KR20220056642A - Method of measuring thickness of coating layer for coated steel sheet - Google Patents

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Abstract

The present invention provides a method for measuring a thickness of a coating layer of a coated steel sheet. According to one embodiment of the present invention, the method for measuring a thickness of a coating layer of a coated steel sheet comprises the following steps of: providing a coated steel sheet including a coating layer formed on a steel plate having a first area and a second area; forming a masking layer covering the coating layer of the first area; removing the plating layer of the second area; removing the masking layer; measuring a first surface roughness of the first area and a second surface roughness of the second area; and calculating the thickness of the plating layer from a difference between the first surface roughness and the second surface roughness. The measuring method is simple and accurate.

Description

도금 강판의 도금층 두께 측정방법{Method of measuring thickness of coating layer for coated steel sheet}Method of measuring thickness of coating layer for coated steel sheet

본 발명의 기술적 사상은 도금 강판의 도금층 두께 측정방법에 관한 것이다.The technical idea of the present invention relates to a method for measuring the thickness of a plated layer of a plated steel sheet.

강재의 내식성 및 도장성 등의 물성을 확보하기 위해 다양한 도금 소재가 사용되고 있으며, 도금층의 두께에 따라 그 물성이 결정된다. 도금층 두께가 두꺼울수록 내식성이 향상되고, 강재의 표면 결함을 은폐하는 효과가 있다. 그러나 도금층 두께가 너무 두꺼우면, 성형 시 도금층 탈락 현상에 의한 가공 결함이 발생할 우려가 있고, 제조 원가 상승이 될 수 있다. 따라서, 적절한 도금층 두께 제어를 위해 도금층의 두께를 평가할 필요가 있다.Various plating materials are used to secure physical properties such as corrosion resistance and paintability of steel, and the properties are determined according to the thickness of the plating layer. The thicker the plating layer, the better the corrosion resistance and the effect of hiding the surface defects of the steel. However, if the thickness of the plating layer is too thick, there is a fear that processing defects may occur due to the drop-off phenomenon of the plating layer during molding, and manufacturing cost may increase. Therefore, it is necessary to evaluate the thickness of the plating layer in order to properly control the thickness of the plating layer.

종래에는 강판의 도금층의 두께를 산출하기 위해 습식 방식을 활용하여 무게 감소에 따른 도금량 차이를 측정하는 것일 일반적이다. 도금층이 용해되는 특정한 용액을 활용하여 도금층이 용해되기 전의 도금 강판의 무게와 용해된 후의 무게를 각각 측정하여 무게 차이를 산출하고, 이후 측정된 무게에 대하여 해당 도금 물질의 밀도를 고려하여 도금층 두께를 이론적으로 산출한다. 이러한 계산법은 도금층이 단일 물질로 구성되어 있으며 도금층 내 기공이 존재하지 않는다는 가정 하에서 계산된 값으로써, 실제 도금층의 두께를 간접적으로 평가하게 되는 한계가 있다.Conventionally, in order to calculate the thickness of the plating layer of the steel sheet, it is common to measure the difference in the plating amount according to the weight reduction by using a wet method. Using a specific solution in which the plating layer is dissolved, the weight difference is calculated by measuring the weight of the plated steel sheet before and after the plating layer is dissolved, respectively, and the thickness of the plating layer is calculated by considering the density of the plating material with respect to the measured weight. theoretically calculated. This calculation method is a value calculated on the assumption that the plating layer is composed of a single material and there are no pores in the plating layer, and there is a limitation in indirectly evaluating the thickness of the actual plating layer.

다른 방법으로는, 도금층 두께를 측정하기 위해 도금 강판의 단면을 현미경으로 관찰하는 방법이 있다. 그러나, 이러한 방법은 샘플 준비 과정이 복잡하고, 경우에 따라서는 도금층 두께가 부정확하게 산출되는 한계가 있다.As another method, there is a method of observing a cross section of a plated steel sheet under a microscope in order to measure the thickness of the plated layer. However, this method has limitations in that the sample preparation process is complicated, and in some cases, the thickness of the plating layer is calculated inaccurately.

한국특허출원번호 제10-2013-0154471호Korean Patent Application No. 10-2013-0154471

본 발명의 기술적 사상이 이루고자 하는 기술적 과제는, 간단하면서 정확한 도금 강판의 도금층 두께 측정방법을 제공하는 것이다.The technical problem to be achieved by the technical idea of the present invention is to provide a simple and accurate method for measuring the thickness of the plating layer of a plated steel sheet.

그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되는 것은 아니다.However, these tasks are exemplary, and the technical spirit of the present invention is not limited thereto.

본 발명의 일 관점에 의하면, 도금 강판의 도금층 두께 측정방법이 제공된다.According to one aspect of the present invention, there is provided a method for measuring the thickness of a plated layer of a plated steel sheet.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 도금 강판의 도금층 두께 측정방법은, 제1 영역과 제2 영역을 가지는 강판 상에 형성된 도금층을 포함하는 도금 강판을 제공하는 단계; 상기 제1 영역 상의 상기 도금층을 덮는 마스킹층을 형성하는 단계; 상기 제2 영역 상의 상기 도금층을 제거하는 단계; 상기 마스킹층을 제거하는 단계; 상기 제1 영역의 제1 표면 조도와 상기 제2 영역의 제2 표면 조도를 측정하는 단계; 및 상기 제1 표면 조도와 상기 제2 표면 조도의 차이로부터 상기 도금층의 두께를 산출하는 단계;를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the method for measuring the thickness of the plating layer of the plated steel sheet includes: providing a plated steel sheet including a plating layer formed on the steel sheet having a first region and a second region; forming a masking layer covering the plating layer on the first region; removing the plating layer on the second region; removing the masking layer; measuring a first surface roughness of the first area and a second surface roughness of the second area; and calculating a thickness of the plating layer from a difference between the first surface roughness and the second surface roughness.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 제1 표면 조도와 상기 제2 표면 조도를 측정하는 단계는, 광학식 표면조도측정기 또는 접촉식 표면조도측정기를 이용하여 수행될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the step of measuring the first surface roughness and the second surface roughness may be performed using an optical surface roughness meter or a contact type surface roughness meter.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 도금층은, 용융도금층, 화학적 증착 피막층, 또는 물리적 증착 피막층을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the plating layer may include a hot dip plating layer, a chemical vapor deposition film layer, or a physical vapor deposition film layer.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 도금층은, 아연 도금층 또는 알루미늄-실리콘 도금층을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the plating layer may include a zinc plating layer or an aluminum-silicon plating layer.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 마스킹층을 형성하는 단계는, 테이프 접착을 수행하여 이루어질 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the forming of the masking layer may be performed by adhesive tape.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 도금층을 제거하는 단계는, 산성 용액을 이용하여 수행될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the step of removing the plating layer may be performed using an acidic solution.

본 발명의 기술적 사상에 의할 경우, 도금 강판의 도금층 두께 측정방법은 실제 도금층 두께를 간단하고 직접적인 방식으로 측정할 수 있다. 도금층 두께 측정 샘플의 일부를 용해시켜, 도금층이 용해된 표면과 도금층이 보존된 표면을 모두 확보한다. 이후 조도 측정기를 활용하여 도금층이 용해된 표면과 도금층이 보존된 표면의 높이 차이를 측정함으로써 실제 도금층 두께를 평가함으로써, 간단하고 복잡한 장비를 구비하지 않고, 작업 현장에서 수행할 수 있다. 또한, 도금층의 두께 측정 중 오차 발생이 적으므로, 측정 정확도를 향상시킬 수 있다.According to the technical idea of the present invention, the method for measuring the thickness of the plating layer of the plated steel sheet can measure the actual thickness of the plating layer in a simple and direct manner. By dissolving a part of the plating layer thickness measurement sample, both the surface in which the plating layer is dissolved and the surface in which the plating layer is preserved are secured. Then, by measuring the difference in height between the surface on which the plating layer is dissolved and the surface where the plating layer is preserved using a roughness meter, the actual thickness of the plating layer is evaluated. In addition, since there is little error in measuring the thickness of the plating layer, measurement accuracy can be improved.

상술한 본 발명의 효과들은 예시적으로 기재되었고, 이러한 효과들에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.The above-described effects of the present invention have been described by way of example, and the scope of the present invention is not limited by these effects.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 도금 강판의 도금층 두께 측정방법(S100)을 나타내는 흐름도이다.
도 2 내지 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 도 1의 도금 강판의 도금층 두께 측정방법을 구현한 개략도들이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 도금 강판의 도금층 두께 측정방법을 이용하여 도금층 두께를 산출하는 방법을 설명하는 개략도이다.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 도금 강판의 도금층 두께 측정방법을 이용하여 산출한 도금층 두께에 대한 실험예를 나타낸다.1 is a flowchart illustrating a method (S100) for measuring a thickness of a plating layer of a plated steel sheet according to an embodiment of the present invention.
2 to 6 are schematic views implementing the method for measuring the thickness of the plating layer of the plated steel sheet of FIG. 1 according to an embodiment of the present invention.
7 is a schematic diagram illustrating a method of calculating a plating layer thickness using a method for measuring a plating layer thickness of a plated steel sheet according to an embodiment of the present invention.
8 shows an experimental example of a plating layer thickness calculated by using a method for measuring a plating layer thickness of a plated steel sheet according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 기술적 사상을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 기술적 사상의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 기술적 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다. 본 명세서에서 동일한 부호는 시종 동일한 요소를 의미한다. 나아가, 도면에서의 다양한 요소와 영역은 개략적으로 그려진 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 사상은 첨부한 도면에 그려진 상대적인 크기나 간격에 의해 제한되지 않는다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention are provided to more completely explain the technical idea of the present invention to those of ordinary skill in the art, and the following examples may be modified in various other forms, The scope of the technical idea is not limited to the following examples. Rather, these embodiments are provided to more fully and complete the present disclosure, and to fully convey the technical spirit of the present invention to those skilled in the art. In this specification, the same reference numerals refer to the same elements throughout. Furthermore, various elements and regions in the drawings are schematically drawn. Accordingly, the technical spirit of the present invention is not limited by the relative size or spacing drawn in the accompanying drawings.

본 발명의 기술적 사상에 따른 도금 강판의 도금층 두께 측정방법은, 실제 도금층 두께를 간단한 방식으로 측정하는 기술이다. 도금층 두께 측정 샘플의 일부를 용해시켜 도금층이 용해된 표면과 도금층이 보존된 표면을 모두 확보한다. 이후 조도 측정기를 활용하여 도금층이 용해된 표면과 도금층이 보존된 표면의 물리적 높이 차이를 측정함으로써, 실제 도금층 두께를 산출할 수 있다. 상기 도금층은 용융도금층, 화학적 증착 피막(CVD), 물리적 증착 피막(PVD) 등 모든 종류의 도금층 두께를 측정하는 분양에 적용될 수 있다. The method for measuring the thickness of the plating layer of the plated steel sheet according to the technical idea of the present invention is a technique for measuring the actual thickness of the plating layer in a simple manner. By dissolving a portion of the plating layer thickness measurement sample, both the surface in which the plating layer is dissolved and the surface in which the plating layer is preserved are secured. Thereafter, the actual thickness of the plating layer can be calculated by measuring the difference in physical height between the surface in which the plating layer is dissolved and the surface in which the plating layer is preserved by using a roughness meter. The plating layer may be applied to a sale for measuring the thickness of all kinds of plating layers, such as a hot dip plating layer, a chemical vapor deposition film (CVD), and a physical vapor deposition film (PVD).

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 도금 강판의 도금층 두께 측정방법(S100)을 나타내는 흐름도이다.1 is a flowchart illustrating a method ( S100 ) of measuring a thickness of a plating layer of a plated steel sheet according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 제1 영역과 제2 영역을 가지는 강판 상에 형성된 도금층을 포함하는 도금 강판을 제공하는 단계(S110); 상기 제1 영역 상의 상기 도금층을 덮는 마스킹층을 형성하는 단계(S120); 상기 제2 영역 상의 상기 도금층을 제거하는 단계(S130); 상기 마스킹층을 제거하는 단계(S140); 및 상기 제1 영역의 제1 표면 조도와 상기 제2 영역의 제2 표면 조도를 측정하는 단계(S150); 및 상기 제1 표면 조도와 상기 제2 표면 조도의 차이로부터 상기 도금층의 두께를 측정하는 단계(S160);를 포함한다.1, the step of providing a plated steel sheet including a plating layer formed on the steel sheet having a first region and a second region (S110); forming a masking layer covering the plating layer on the first region (S120); removing the plating layer on the second region (S130); removing the masking layer (S140); and measuring the first surface roughness of the first area and the second surface roughness of the second area (S150); and measuring the thickness of the plating layer from the difference between the first surface roughness and the second surface roughness (S160).

도 2 내지 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 도 1의 도금 강판의 도금층 두께 측정방법을 구현한 개략도들이다.2 to 6 are schematic views implementing the method for measuring the thickness of the plated layer of the plated steel sheet of FIG. 1 according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 강판(110) 상에 도금층(120)이 형성된 도금강판(100)을 제공한다. 강판(110)은 제1 영역(111)과 제2 영역(112)을 포함한다. 강판(110)은 다양한 강판을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2 , a plated steel sheet 100 having a plating layer 120 formed on the steel sheet 110 is provided. The steel plate 110 includes a first region 111 and a second region 112 . The steel plate 110 may include various steel plates.

도금층(120)은 용융도금층, 화학적 증착 피막층, 물리적 증착 피막층 등을 포함할 수 있다. 도금층(120)은, 예를 들어 아연 도금층 또는 알루미늄-실리콘 도금층, 또는 금속 도금층을 포함할 수 있다. 그러나, 이는 예시적이며 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되는 것은 아니다.The plating layer 120 may include a hot dip plating layer, a chemical vapor deposition film layer, a physical vapor deposition film layer, and the like. The plating layer 120 may include, for example, a zinc plating layer, an aluminum-silicon plating layer, or a metal plating layer. However, this is exemplary and the technical spirit of the present invention is not limited thereto.

도 3을 참조하면, 강판(110)의 제1 영역(111) 상의 도금층(120)을 덮는 마스킹층(130)을 형성한다. 이에 따라, 강판(110)의 제2 영역(112) 상의 도금층(120)은 노출된다.Referring to FIG. 3 , a masking layer 130 covering the plating layer 120 on the first region 111 of the steel sheet 110 is formed. Accordingly, the plating layer 120 on the second region 112 of the steel sheet 110 is exposed.

마스킹층(130)은 테이프를 이용하여 형성될 수 있다. 즉, 상기 마스킹층을 형성하는 단계(S120)는, 테이프 접착을 수행하여 이루어질 수 있다. 상기 테이프는 도금층(120)이 강판(110)으로부터 벗겨지지 않는 접착력을 가져야 하며, 또한 제거 시에 접착제와 같은 잔류물이 도금층(120) 상에 잔존하지 않는 특성이 요구된다. 또한, 상기 테이프는 산성 용액에 대하여 반응성이 없거나 거의 없는 것이 요구된다. 상기 테이프는 다양한 폴리머 물질을 포함할 수 있다. 그러나, 이는 예시적이며, 마스킹층(130)이 테이프 이외의 다른 물질로 형성되는 경우도 본 발명의 기술적 사상에 포함된다.The masking layer 130 may be formed using a tape. That is, the step of forming the masking layer ( S120 ) may be performed by adhesive tape. The tape needs to have an adhesive force so that the plating layer 120 does not peel off from the steel plate 110 , and also requires a characteristic that no residue such as an adhesive remains on the plating layer 120 when removed. In addition, the tape is required to have little or no reactivity to acidic solutions. The tape may include a variety of polymeric materials. However, this is an example, and a case in which the masking layer 130 is formed of a material other than a tape is also included in the technical spirit of the present invention.

도 4를 참조하면, 강판(110)의 제2 영역(112) 상의 도금층(120)을 제거한다. 상기 도금층을 제거하는 단계(S130)는, 염산, 질산, 황산, 왕수, 불산 등의 다양한 산성 용액을 이용하여 수행될 수 있다. Referring to FIG. 4 , the plating layer 120 on the second region 112 of the steel plate 110 is removed. The removing of the plating layer ( S130 ) may be performed using various acidic solutions such as hydrochloric acid, nitric acid, sulfuric acid, aqua regia, and hydrofluoric acid.

도 5를 참조하면, 강판(110)의 제1 영역(111) 상의 도금층(120) 상의 마스킹층(130)을 제거한다. 이에 따라, 강판(110)의 제1 영역(111) 상에는 도금층(120)이 위치하고, 강판(110)의 제2 영역(112) 상에는 도금층(120)이 제거되어 강판(110)의 표면이 노출된다.Referring to FIG. 5 , the masking layer 130 on the plating layer 120 on the first region 111 of the steel plate 110 is removed. Accordingly, the plating layer 120 is positioned on the first region 111 of the steel plate 110 , and the plating layer 120 is removed on the second region 112 of the steel plate 110 to expose the surface of the steel plate 110 . .

도 6을 참조하면, 강판(110)의 제1 영역(111)의 제1 표면 조도와 강판(110)의 제2 영역(112)의 제2 표면 조도를 조도측정기(190)를 이용하여 측정한다. 상기 제1 표면 조도와 상기 제2 표면 조도는, 광학식 표면조도측정기 또는 접촉식 표면조도측정기를 이용하여 측정할 수 있다. 상기 제1 표면 조도와 상기 제2 표면 조도는, 동시에 측정되거나 또는 별개로 측정될 수 있다.Referring to FIG. 6 , the first surface roughness of the first region 111 of the steel plate 110 and the second surface roughness of the second region 112 of the steel plate 110 are measured using a roughness meter 190 . . The first surface roughness and the second surface roughness may be measured using an optical surface roughness meter or a contact type surface roughness meter. The first surface roughness and the second surface roughness may be measured simultaneously or separately.

이어서, 상기 제1 표면 조도와 상기 제2 표면 조도의 차이로부터 상기 도금층의 두께를 산출한다.Then, the thickness of the plating layer is calculated from the difference between the first surface roughness and the second surface roughness.

도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 도금 강판의 도금층 두께 측정방법을 이용하여 도금층 두께를 산출하는 방법을 설명하는 개략도이다.7 is a schematic diagram illustrating a method of calculating a plating layer thickness using a method for measuring a plating layer thickness of a plated steel sheet according to an embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 도금층을 제거하지 않은 도금층 표면 영역과 도금층을 제거하여 강판이 노출된 강판 표면 영역을 가로질러 조도(roughness)를 측정한다. 상기 도금층 표면 영역에서 조도 최대값(Rmax)을 취득할 수 있고, 상기 강판 표면 영역에서 조도 최소값(Rmax)을 취득할 수 있다. 이에 따라, 도금층의 두께는 하기의 식에 의하여 산출될 수 있다.Referring to FIG. 7 , roughness is measured across the surface area of the plating layer where the plating layer is not removed and the surface area of the steel sheet exposed by removing the plating layer. The maximum roughness value (R max ) may be obtained in the surface area of the plating layer, and the minimum roughness value (R max ) may be obtained in the surface area of the steel sheet. Accordingly, the thickness of the plating layer may be calculated by the following formula.

도금층 두께 = Rmax - Rmax Coating layer thickness = R max - R max

참고로, 기준선을 0으로 설정하면, 조도 최대값(Rmax)은 양의 값이 되고, 조도 최소값(Rmax)은 음의 값이 될 수 있다.For reference, when the reference line is set to 0, the maximum illuminance value R max may be a positive value, and the minimum illuminance value R max may be a negative value.

도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 도금 강판의 도금층 두께 측정방법을 이용하여 산출한 도금층 두께에 대한 실험예를 나타낸다.8 shows an experimental example of a plating layer thickness calculated using a method for measuring a plating layer thickness of a plated steel sheet according to an embodiment of the present invention.

도 8의 (a)를 참조하면, 도금층이 일부 제거된 도금 강판이 나타나 있다. 즉, 도금 강판은 도금층 표면과 강판 표면이 노출된다. 조도(roughness) 측정 영역은 노출된 상기 도금층 표면과 상기 강판 표면을 가로질러 측정한다. Referring to FIG. 8A , a plated steel sheet from which a plated layer is partially removed is shown. That is, in the plated steel sheet, the surface of the plating layer and the surface of the steel sheet are exposed. The roughness measurement area is measured across the exposed surface of the plating layer and the surface of the steel sheet.

도 8의 (b)를 참조하면, 도금층 표면에서 조도의 최대값을 측정하게 되고, 강판 표면에서 조도의 최소값을 측정할 수 있다. 상기 최대값과 최소값의 차이가 도금층의 두께로서 산출될 수 있다. 즉, 그래프에 따르면, 최대값은 4.3 μm이고, 최소값은 -4.3 μm이다. 이들의 차이는 8.6 μm가 되며, 따라서 도금층의 두께를 8.6 μm 로 산출한다.Referring to FIG. 8B , the maximum value of roughness on the surface of the plating layer is measured, and the minimum value of roughness on the surface of the steel sheet can be measured. The difference between the maximum value and the minimum value may be calculated as the thickness of the plating layer. That is, according to the graph, the maximum value is 4.3 μm and the minimum value is -4.3 μm. Their difference becomes 8.6 µm, thus calculating the thickness of the plating layer as 8.6 µm.

이상에서 설명한 본 발명의 기술적 사상이 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은, 본 발명의 기술적 사상이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The technical spirit of the present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and it is the technical spirit of the present invention that various substitutions, modifications and changes are possible within the scope without departing from the technical spirit of the present invention. It will be apparent to those of ordinary skill in the art to which this belongs.

Claims (6)

제1 영역과 제2 영역을 가지는 강판 상에 형성된 도금층을 포함하는 도금 강판을 제공하는 단계;
상기 제1 영역 상의 상기 도금층을 덮는 마스킹층을 형성하는 단계;
상기 제2 영역 상의 상기 도금층을 제거하는 단계;
상기 마스킹층을 제거하는 단계;
상기 제1 영역의 제1 표면 조도와 상기 제2 영역의 제2 표면 조도를 측정하는 단계; 및
상기 제1 표면 조도와 상기 제2 표면 조도의 차이로부터 상기 도금층의 두께를 산출하는 단계;를 포함하는,
도금 강판의 도금층 두께 측정방법.providing a plated steel sheet including a plating layer formed on the steel sheet having a first region and a second region;
forming a masking layer covering the plating layer on the first region;
removing the plating layer on the second region;
removing the masking layer;
measuring a first surface roughness of the first area and a second surface roughness of the second area; and
Calculating the thickness of the plating layer from the difference between the first surface roughness and the second surface roughness;
A method for measuring the thickness of the plated layer of a plated steel sheet. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 표면 조도와 상기 제2 표면 조도를 측정하는 단계는,
광학식 표면조도측정기 또는 접촉식 표면조도측정기를 이용하여 수행되는,
도금 강판의 도금층 두께 측정방법.The method of claim 1,
Measuring the first surface roughness and the second surface roughness,
performed using an optical surface roughness meter or a contact type surface roughness meter,
A method for measuring the thickness of the plated layer of a plated steel sheet. 제 1 항에 있어서,
상기 도금층은,
용융도금층, 화학적 증착 피막층, 또는 물리적 증착 피막층을 포함하는,
도금 강판의 도금층 두께 측정방법.The method of claim 1,
The plating layer is
comprising a hot dip plating layer, a chemical vapor deposition film layer, or a physical vapor deposition film layer;
A method for measuring the thickness of the plated layer of a plated steel sheet. 제 1 항에 있어서,
상기 도금층은,
아연 도금층 또는 알루미늄-실리콘 도금층을 포함하는,
도금 강판의 도금층 두께 측정방법.The method of claim 1,
The plating layer is
A zinc plating layer or an aluminum-silicon plating layer,
A method for measuring the thickness of the plated layer of a plated steel sheet. 제 1 항에 있어서,
상기 마스킹층을 형성하는 단계는,
테이프 접착을 수행하여 이루어지는,
도금 강판의 도금층 두께 측정방법.The method of claim 1,
The step of forming the masking layer,
made by performing tape gluing,
A method for measuring the thickness of the plated layer of a plated steel sheet. 제 1 항에 있어서,
상기 도금층을 제거하는 단계는,
산성 용액을 이용하여 수행되는,
도금 강판의 도금층 두께 측정방법.
The method of claim 1,
The step of removing the plating layer,
carried out using an acidic solution,
A method for measuring the thickness of the plated layer of a plated steel sheet.
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