KR20220053881A

KR20220053881A - A camera module and optical apparatus having the same

Info

Publication number: KR20220053881A
Application number: KR1020200138154A
Authority: KR
Inventors: 신원섭
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2020-10-23
Filing date: 2020-10-23
Publication date: 2022-05-02

Abstract

According to an embodiment, a camera module comprises: a circuit board; a first adhesive member disposed on the circuit board; a reinforcing plate disposed on the first adhesive member; a second adhesive member disposed on the reinforcing plate; and an image sensor disposed on the second adhesive member. The circuit board includes: an insulating layer; a ground pattern disposed on an upper surface of the insulating layer; and a protective layer disposed on an upper surface of the insulating layer and including an opening exposing the ground pattern. The first adhesive member is disposed on an upper surface of the ground pattern exposed through the opening of the protective layer.

Description

A camera module and an optical device including the same {A CAMERA MODULE AND OPTICAL APPARATUS HAVING THE SAME}

실시 예는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학 기기에 관한 것이다.The embodiment relates to a camera module and an optical device including the same.

최근 들어, 초소형 카메라 모듈이 개발되고 있고, 초소형 카메라 모듈은 스마트폰, 노트북, 게임기 등과 같은 소형 전자 제품에 널리 사용되고 있다.Recently, a micro-miniature camera module has been developed, and the micro-miniature camera module is widely used in small electronic products such as smart phones, notebook computers, and game machines.

즉, 스마트폰을 비롯한 대부분의 모바일 전자기기에는 물체로부터 화상을 얻기 위한 카메라 장치가 구비되어 있고, 모바일 전자기기는 간편한 휴대성을 위해 점차 소형화 되어가는 추세이다.That is, most mobile electronic devices, including smartphones, are equipped with a camera device for obtaining an image from an object, and the mobile electronic devices are gradually becoming smaller for easy portability.

이러한 카메라 장치는 일반적으로 광이 입사되는 렌즈와 렌즈를 통해 입사되는 광이 촬상되는 이미지 센서, 이미지 센서로부터 얻은 화상에 대한 전기적인 신호를 카메라 장치가 장착된 전자기기로 송수신하기 위한 다수의 부품들이 포함된다. 또한, 이러한 이미지 센서와 부품들은 일반적으로 인쇄회로기판에 실장되어 외부의 전자기기와 연결된다.Such a camera device generally includes a lens through which light is incident, an image sensor that captures light incident through the lens, and a plurality of components for transmitting and receiving electrical signals for images obtained from the image sensor to an electronic device equipped with a camera device. Included. In addition, these image sensors and components are generally mounted on a printed circuit board and connected to an external electronic device.

한편, 종래의 카메라 장치는 이미지 센서의 위치를 높이기 위해 인쇄회로기판을 사용하고 있다. 그러나, 이와 같이 인쇄회로기판 상에 이미지 센서가 바로 실장되는 경우, 상기 이미지 센서에서 발생하는 열이 방출되지 못하는 문제가 있으며, 이에 따른 발열에 따른 신뢰성 문제가 있다. 최근, 고해상도를 위해, 이미지 센서의 화소나 사이즈가 증가하고 있으며, 이에 따른 이미지 센서의 발열 문제는 더욱 카메라 장치의 성능에 영향을 미치게 된다.On the other hand, the conventional camera device uses a printed circuit board to increase the position of the image sensor. However, when the image sensor is directly mounted on the printed circuit board as described above, there is a problem in that heat generated from the image sensor is not emitted, and there is a reliability problem due to heat generation. Recently, for high resolution, the pixel or size of the image sensor is increasing, and the heat problem of the image sensor further affects the performance of the camera device.

또한, 종래의 카메라 장치는 스티프너와 같은 보강 플레이트 상에 인쇄회로기판을 배치하고, 상기 보강 플레이트 상에 이미지 센서를 배치한 후에, 와이어 본딩을 통해 상기 인쇄회로기판과 연결하고 있다. 이때, 인쇄회로기판에는 상기 보강 플레이트의 표면을 노출하는 캐비티가 형성된다. 이때, 상기와 같은 캐비티 방식의 인쇄회로기판과 보강 플레이트를 사용하는 경우, 이미지 센서의 높이를 높이면서 방열 문제를 해결할 수 있다. 이러한 카메라 장치는 보강 플레이트 상에 이미지 센서의 접합을 위한 에폭시가 도포되고, 상기 이미지 센서는 상기 도포된 에폭시 위에 배치된다. 그러나, 상기와 같은 카메라 장치는 이미지 센서의 열팽창계수, 인쇄회로기판의 열팽창 계수 및 상기 에폭시의 열팽창 계수 사이의 차이로 인해, 휨이 발생하는 문제가 있다. 예를 들어, 상기 에폭시 상에 이미지 센서를 배치한 상태에서 열경화가 진행되는데, 상기 열경화가 진행된 이후에는 보강 플레이트, 에폭시 및 이미지 센서를 포함하는 구성은, 가열 팽창된 다음 수축이 진행되며, 이에 따른 '∩'와 같은 모양으로 휨(warpage) 현상이 심하게 발생하는 문제가 있다. 그리고, 상기 이미지 센서의 휨 현상이 발생하는 경우, 카메라 장치의 해상력 성능이 저하되고, 이에 따른 카메라 장치의 수율이 하락하는 문제가 있다.In addition, in a conventional camera device, a printed circuit board is disposed on a reinforcing plate such as a stiffener, an image sensor is disposed on the reinforcing plate, and then is connected to the printed circuit board through wire bonding. At this time, a cavity exposing the surface of the reinforcing plate is formed in the printed circuit board. In this case, when the cavity type printed circuit board and the reinforcing plate are used, the heat dissipation problem can be solved while increasing the height of the image sensor. In such a camera device, an epoxy for bonding an image sensor is applied on a reinforcement plate, and the image sensor is disposed on the applied epoxy. However, the camera device as described above has a problem in that warpage occurs due to a difference between the thermal expansion coefficient of the image sensor, the thermal expansion coefficient of the printed circuit board, and the thermal expansion coefficient of the epoxy. For example, thermal curing proceeds in a state where the image sensor is disposed on the epoxy, and after the thermal curing proceeds, the configuration including the reinforcing plate, the epoxy and the image sensor is heated and expanded and then contracted, Accordingly, there is a problem that the warpage phenomenon occurs severely in a shape like '∩'. In addition, when the image sensor is bent, the resolution performance of the camera device is deteriorated, and thus there is a problem in that the yield of the camera device is decreased.

따라서, 상기 이미지 센서의 휨 현상을 최소화할 수 있는 방안이 요구되는 실정이다.Accordingly, there is a need for a method capable of minimizing the warpage of the image sensor.

실시 예에서는 이미지 센서의 휨 현상을 최소화할 수 있는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학기기를 제공하고자 한다.In an embodiment, an object of the present invention is to provide a camera module capable of minimizing warpage of an image sensor and an optical device including the same.

또한, 실시 예에서는 기판과 이미지 센서 사이에 보강 플레이트를 배치하여, 이미지 센서의 평탄도를 확보할 수 있는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학기기를 제공하고자 한다.Another object of the present invention is to provide a camera module capable of securing flatness of an image sensor by disposing a reinforcing plate between a substrate and an image sensor, and an optical device including the same.

실시 예에서 해결하고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 기술적 과제는 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem to be solved in the embodiment is not limited to the technical problem mentioned above, and another technical problem not mentioned will be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs from the description below. will be able

실시 예에 따른 카메라 모듈은 회로 기판; 상기 회로 기판 상에 배치되는 제1 접착 부재; 상기 제1 접착 부재 상에 배치되는 보강 플레이트; 상기 보강 플레이트 상에 배치되는 제2 접착 부재; 및 상기 제2 접착 부재 상에 배치되는 이미지 센서를 포함하고, 상기 회로 기판은, 절연층; 상기 절연층의 상면에 배치되는 접지 패턴; 및 상기 절연층의 상면에 배치되고, 상기 접지 패턴을 노출하는 개구를 포함하는 보호층을 포함하고, 상기 제1 접착 부재는, 상기 보호층의 상기 개구를 통해 노출된 상기 접지 패턴의 상면에 배치된다.A camera module according to an embodiment includes a circuit board; a first adhesive member disposed on the circuit board; a reinforcing plate disposed on the first adhesive member; a second adhesive member disposed on the reinforcing plate; and an image sensor disposed on the second adhesive member, wherein the circuit board includes: an insulating layer; a ground pattern disposed on an upper surface of the insulating layer; and a protective layer disposed on an upper surface of the insulating layer and including an opening exposing the ground pattern, wherein the first adhesive member is disposed on an upper surface of the ground pattern exposed through the opening of the protective layer do.

또한, 상기 보호층의 상기 개구, 상기 보강 플레이트 및 상기 이미지 센서는 광축 방향으로 오버랩된다.In addition, the opening of the protective layer, the reinforcing plate, and the image sensor overlap in an optical axis direction.

또한, 상기 제1 접착 부재는, 상기 보호층과 접촉하는 제1 부분과, 상기 개구를 통해 상기 접지 패턴과 접촉하는 제2 부분을 포함하고, 상기 제1 부분의 두께는, 상기 제2 부분의 두께보다 작다.In addition, the first adhesive member may include a first portion in contact with the protective layer and a second portion in contact with the ground pattern through the opening, and the thickness of the first portion may be that of the second portion. smaller than the thickness.

또한, 상기 보호층의 상기 개구는, 상기 접지 패턴을 부분적으로 노출하는 복수 개의 홀을 포함하고, 상기 제1 접착 부재는 상기 복수 개의 홀을 통해 상기 접지 패턴과 접착된다.In addition, the opening of the protective layer includes a plurality of holes partially exposing the ground pattern, and the first adhesive member is adhered to the ground pattern through the plurality of holes.

또한, 상기 제1 접착 부재는, 상기 접지 패턴과 상기 보강 플레이트를 연결하는 도전 입자를 포함한다.In addition, the first adhesive member includes conductive particles connecting the ground pattern and the reinforcing plate.

또한, 상기 제2 접착 부재의 면적은 상기 이미지 센서의 하면의 면적보다 작다.Also, an area of the second adhesive member is smaller than an area of a lower surface of the image sensor.

또한, 상기 제2 접착 부재의 면적은 상기 이미지 센서의 하면의 면적의 50% 이하이다.In addition, an area of the second adhesive member is 50% or less of an area of a lower surface of the image sensor.

또한, 상기 보강 플레이트는 리세스를 포함하고, 상기 제2 접착 부재는 상기 보강 플레이트의 리세스 내에 배치된다.Further, the reinforcing plate includes a recess, and the second adhesive member is disposed in the recess of the reinforcing plate.

또한, 상기 이미지 센서의 하면은, 상기 리세스와 광축 방향으로 오버랩되고, 상기 제2 접착 부재와 접촉하는 제1 영역과, 상기 보강 플레이트의 상면과 직접 접촉하는 제2 영역을 포함한다.A lower surface of the image sensor includes a first region overlapping the recess in an optical axis direction and in contact with the second adhesive member, and a second region in direct contact with an upper surface of the reinforcing plate.

또한, 상기 이미지 센서는, 픽셀 영역 및 패시베이션 영역을 포함하고, 상기 이미지 센서의 상기 제2 영역은, 상기 픽셀 영역의 가장자리 영역을 포함한다.In addition, the image sensor includes a pixel region and a passivation region, and the second region of the image sensor includes an edge region of the pixel region.

한편, 실시 예에 따른 광학 기기는 본체, 상기 본체에 배치되고 피사체의 영상을 촬영하는 카메라 모듈, 및 상기 본체에 배치되고 상기 카메라 모듈에 의해 촬영된 영상을 출력하는 디스플레이부를 포함하고, 상기 카메라 모듈은, 회로 기판; 상기 회로 기판 상에 배치되는 제1 접착 부재; 상기 제1 접착 부재 상에 배치되는 보강 플레이트; 상기 보강 플레이트 상에 배치되는 제2 접착 부재; 및 상기 제2 접착 부재 상에 배치되는 이미지 센서를 포함하고, 상기 회로 기판은, 절연층; 상기 절연층의 상면에 배치되는 접지 패턴; 및 상기 절연층의 상면에 배치되고, 상기 접지 패턴을 노출하는 복수 개의 홀을 포함하는 보호층을 포함하고, 상기 제1 접착 부재는, 상기 보호층의 상기 복수 개의 홀을 통해 상기 접지 패턴과 접착된다.On the other hand, the optical device according to an embodiment includes a main body, a camera module disposed on the main body and photographing an image of a subject, and a display unit disposed on the main body and outputting an image captured by the camera module, the camera module silver, circuit board; a first adhesive member disposed on the circuit board; a reinforcing plate disposed on the first adhesive member; a second adhesive member disposed on the reinforcing plate; and an image sensor disposed on the second adhesive member, wherein the circuit board includes: an insulating layer; a ground pattern disposed on an upper surface of the insulating layer; and a protective layer disposed on an upper surface of the insulating layer and including a plurality of holes exposing the ground pattern, wherein the first adhesive member adheres to the ground pattern through the plurality of holes in the protective layer do.

실시 예에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서의 평탄도를 향상시킬 수 있다. 구체적으로, 실시 예에 따른 카메라 모듈은 회로 기판과 이미지 센서 사이에 배치되는 보강 플레이트를 포함한다. 이때, 상기 보강 플레이트는 상기 이미지 센서와 광축 방향으로 오버랩되는 영역에 배치되어, 상기 이미지 센서의 평탄도를 향상시킬 수 있고, 이에 따른 신뢰성을 향상시킬 수 있다.The camera module according to the embodiment may improve the flatness of the image sensor. Specifically, the camera module according to the embodiment includes a reinforcing plate disposed between the circuit board and the image sensor. In this case, the reinforcing plate is disposed in a region overlapping the image sensor in the optical axis direction, so that flatness of the image sensor may be improved, and thus reliability may be improved.

실시 예에 따른 카메라 모듈은, 이미지 센서의 방열 특성을 향상시킬 수 있다. 구체적으로, 실시 예에서의 보강 플레이트는 회로 기판의 접지 패턴 상에 배치된다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 접지 패턴을 통해 상기 이미지 센서에서 발생한 열을 방출시킬 수 있으며, 이에 따른 동작 신뢰성을 향상시킬 수 있다.The camera module according to the embodiment may improve heat dissipation characteristics of the image sensor. Specifically, the reinforcing plate in the embodiment is disposed on the ground pattern of the circuit board. Accordingly, in the embodiment, heat generated in the image sensor may be radiated through the ground pattern, and thus operation reliability may be improved.

또한, 실시 예에서는 보강 플레이트와 회로 기판의 접합력을 향상시킬 수 있다. 구체적으로, 실시 예에서의 회로 기판은 접지 패턴을 노출하는 복수 개의 홀을 포함하고, 제1 접착 부재는 상기 복수 개의 홀을 통해 상기 접지 패턴과 상기 보호층 위에 배치된다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 제1 접착 부재가 상기 접지 패턴뿐 아니라, 상기 보호층과 접촉되는 면적을 증가시킬 수 있고, 이에 따른 보강 플레이트의 접합력을 향상시킬 수 있다.In addition, in the embodiment, the bonding strength between the reinforcing plate and the circuit board may be improved. Specifically, the circuit board according to the embodiment includes a plurality of holes exposing the ground pattern, and the first adhesive member is disposed on the ground pattern and the protective layer through the plurality of holes. Accordingly, in an embodiment, the contact area of the first adhesive member with the protective layer as well as the ground pattern may be increased, and thus the bonding strength of the reinforcing plate may be improved.

도 1은 비교 예의 카메라 모듈의 휨 현상을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분리 사시도이다.
도 3은 도 1의 카메라 모듈의 일 실시 예에 따른 단면도이다.
도 4는 제1 실시 예에 따른 도 3의 점선 부분의 확대도이다.
도 5는 실시 예에 따른 보강 플레이트 상에 배치되는 제2 접착 부재를 나타낸 도면이다.
도 6은 제2 접착 부재의 배치 형상에 다양한 실시 예를 나타낸 도면이다.
도 7은 제2 접착 부재의 배치 면적에 따른 휨 발생 정도를 나타낸 도면이다.
도 8은 제2 실시 예에 따른 도 3의 점선 부분의 확대도이다.
도 9는 제2 실시 예에 따른 보호층의 개구의 형상을 나타낸 도면이다.
도 10은 제3 실시 예에 따른 도 3의 점선 부분의 확대도이다.
도 11은 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도이다.
도 12는 도 11에 도시된 휴대용 단말기의 구성도이다.1 is a view for explaining a bending phenomenon of a camera module of a comparative example.
2 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment.
3 is a cross-sectional view of the camera module of FIG. 1 according to an embodiment.
4 is an enlarged view of a dotted line portion of FIG. 3 according to the first embodiment.
5 is a view illustrating a second adhesive member disposed on a reinforcing plate according to an embodiment.
6 is a view showing various embodiments of the arrangement shape of the second adhesive member.
7 is a view illustrating a degree of occurrence of warpage according to an arrangement area of a second adhesive member;
8 is an enlarged view of a dotted line portion of FIG. 3 according to the second exemplary embodiment.
9 is a view showing the shape of the opening of the protective layer according to the second embodiment.
10 is an enlarged view of a dotted line portion of FIG. 3 according to a third exemplary embodiment.
11 is a perspective view of a portable terminal according to an embodiment.
12 is a block diagram of the portable terminal shown in FIG. 11 .

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.However, the technical spirit of the present invention is not limited to some embodiments described, but may be implemented in various different forms, and within the scope of the technical spirit of the present invention, one or more of the components may be selected between the embodiments. It can be combined and substituted for use.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.In addition, terms (including technical and scientific terms) used in the embodiments of the present invention may be generally understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs, unless specifically defined and described explicitly. It may be interpreted as a meaning, and generally used terms such as terms defined in advance may be interpreted in consideration of the contextual meaning of the related art.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.In addition, the terminology used in the embodiments of the present invention is for describing the embodiments and is not intended to limit the present invention. In this specification, the singular form may also include the plural form unless otherwise specified in the phrase, and when it is described as "at least one (or one or more) of A and (and) B, C", it is combined with A, B, C It may include one or more of all possible combinations.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다. 그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다.In addition, in describing the components of the embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), (b), etc. may be used. These terms are only for distinguishing the component from other components, and are not limited to the essence, order, or order of the component by the term. And, when it is described that a component is 'connected', 'coupled' or 'connected' to another component, the component is not only directly connected, coupled or connected to the other component, but also with the component It may also include a case of 'connected', 'coupled' or 'connected' due to another element between the other elements.

또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In addition, when it is described as being formed or disposed on "above (above) or below (below)" of each component, the top (above) or bottom (below) is one as well as when two components are in direct contact with each other. Also includes a case in which another component as described above is formed or disposed between two components. In addition, when expressed as "upper (upper) or lower (lower)", a meaning of not only an upper direction but also a lower direction based on one component may be included.

이하에서 사용되는 광축(Optical Axis) 방향은 카메라 액추에이터, 카메라 모듈에 결합되는 렌즈의 광축 방향으로 정의할 수 있고, 수직 방향은 광축과 수직인 방향으로 정의할 수 있다.An optical axis direction used below may be defined as an optical axis direction of a lens coupled to a camera actuator and a camera module, and a vertical direction may be defined as a direction perpendicular to the optical axis.

이하에서 사용되는 오토 포커스 기능은 이미지 센서에 피사체의 선명한 영상이 얻어질 수 있도록 피사체의 거리에 따라 렌즈를 광축 방향으로 이동시켜 이미지 센서와의 거리를 조절함으로써 피사체에 대한 초점을 자동으로 맞추는 기능으로 정의할 수 있다. The autofocus function used below is a function that automatically focuses on a subject by adjusting the distance from the image sensor by moving the lens in the optical axis direction according to the distance of the subject so that a clear image of the subject can be obtained on the image sensor. can be defined

한편, 오토 포커스는 AF(Auto Focus)와 대응할 수 있다. 또한, 오토 포커스 피드백(CLAF, closed-loop auto focus) 제어는 포커스 조절의 정확성을 향상시키기 위해 이미지 센서와 렌즈 사이의 거리를 감지하여 렌즈의 위치를 실시간으로 피드백(feedback, 되먹임) 제어하는 것으로 정의할 수 있다.Meanwhile, auto focus may correspond to AF (Auto Focus). In addition, closed-loop auto focus (CLAF) control is defined as real-time feedback control of the lens position by sensing the distance between the image sensor and the lens to improve focus adjustment accuracy. can do.

또한, 발명의 실시예에 대한 설명을 하기 앞서 제1 방향은 도면에 도시된 x축 방향을 의미할 수 있고, 제2 방향은 상기 제1 방향과 다른 방향일 수 있다. 일례로, 상기 제2 방향은 상기 제1 방향과 수직인 방향으로 도면에 도시된 y축 방향을 의미할 수 있다. 또한, 제3 방향은 상기 제1 및 제2 방향과 다른 방향일 수 있다. 일례로, 상기 제3 방향은 상기 제1 및 제2 방향과 수직인 방향으로 도면에 도시된 z축 방향을 의미할 수 있다. 여기서 상기 제3 방향은 광축 방향을 의미할 수 있다. In addition, before the description of the embodiment of the present invention, the first direction may mean the x-axis direction shown in the drawings, the second direction may be a different direction from the first direction. For example, the second direction may mean a y-axis direction shown in the drawing in a direction perpendicular to the first direction. Also, the third direction may be different from the first and second directions. For example, the third direction may mean a z-axis direction shown in the drawing in a direction perpendicular to the first and second directions. Here, the third direction may mean an optical axis direction.

이하에서는 본원의 실시 예의 설명에 앞서, 비교 예에서의 구조 및 이의 문제점에 대해 살펴보기로 한다.Hereinafter, prior to the description of the embodiments of the present application, a structure in a comparative example and problems thereof will be described.

도 1은 비교 예의 카메라 모듈의 휨 현상을 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining a bending phenomenon of a camera module of a comparative example.

도 1을 참조하면, 비교 예의 카메라 모듈은 보강 플레이트(10), 접착부재(20) 및 이미지 센서(30)를 포함하는 구조를 가진다. 상기 이미지 센서(30)는 센서 칩을 구성하는 센서 다이이며, 일반적으로 실리콘(Si) 다이일 수 있다.Referring to FIG. 1 , the camera module of the comparative example has a structure including a reinforcing plate 10 , an adhesive member 20 , and an image sensor 30 . The image sensor 30 is a sensor die constituting a sensor chip, and may generally be a silicon (Si) die.

이때, 상기 보강 플레이트(10), 상기 접착부재(20) 및 상기 이미지 센서(30)(명확하게는, 실리콘 다이)는 서로 다른 열팽창계수(CTE)를 가진다. 여기에서 열팽창계수는 단위*길이에 대해 단위*온도 변화에 의한 길이의 변화를 의미한다. At this time, the reinforcing plate 10 , the adhesive member 20 , and the image sensor 30 (specifically, the silicon die) have different coefficients of thermal expansion (CTE). Here, the coefficient of thermal expansion means the change in length by unit * temperature change with respect to unit * length.

상기와 같은 비교 예의 카메라 모듈은 보강 플레이트(10) 상에 접착부재(20)를 배치하고, 상기 접착부재(20) 상에 이미지 센서(30)를 배치한 상태에서 열경화 공정을 진행한다. 그리고, 상기 이미지 센서(30)는 상기 열경화 공정에 의해 상기 보강 플레이트(10) 상에 부착된다.In the camera module of the comparative example as described above, the adhesive member 20 is disposed on the reinforcing plate 10 , and the thermal curing process is performed in a state in which the image sensor 30 is disposed on the adhesive member 20 . In addition, the image sensor 30 is attached on the reinforcing plate 10 by the thermosetting process.

이때, 도 1의 맨 위의 도면에서와 같이, 상기 열이 가해지기 전(before heating)에 상기 보강 플레이트(10), 접착부재(20) 및 상기 이미지 센서(30)가 순차적으로 적층된 상태에서는, 휨이 발생하지 않는 것을 확인할 수 있다.At this time, as in the top view of FIG. 1 , in a state in which the reinforcing plate 10 , the adhesive member 20 and the image sensor 30 are sequentially stacked before heating, , it can be confirmed that warpage does not occur.

그리고, 도 1의 가운데 도면에서와 같이, 상기 열경화를 진행하기 위해 열이 가해지면(heating), 상기 보강 플레이트(10), 상기 접착부재(20) 및 상기 이미지 센서(30)의 각각의 양단은 서로 멀어지는 길이 방향으로 팽창된다.And, as in the middle drawing of FIG. 1 , when heat is applied to proceed with the thermal curing, both ends of the reinforcing plate 10 , the adhesive member 20 and the image sensor 30 , respectively expands in the longitudinal direction away from each other.

그리고, 도 1의 맨 아래의 도면에서와 같이, 상기 열경화 공정이 종료되고 냉각 공정이 진행되면(after cool down), 상기 팽창된 보강 플레이트(10), 접착부재(20) 및 이미지 센서(30)는 각각 팽창하기 이전의 상태로 수축하게 된다. And, as shown in the bottom drawing of FIG. 1 , when the thermal curing process is completed and the cooling process is performed (after cool down), the expanded reinforcing plate 10 , the adhesive member 20 and the image sensor 30 . ) will each contract to the state before expansion.

이때, 상기 보강 플레이트(10), 상기 접착부재(20) 및 상기 이미지 센서(30)는 각각 서로 다른 열팽창 계수를 가진다. 상기 각각의 구성의 열팽창 계수는 다음의 표 1과 같다.In this case, the reinforcing plate 10 , the adhesive member 20 , and the image sensor 30 each have different coefficients of thermal expansion. The coefficient of thermal expansion of each configuration is shown in Table 1 below.

물질matter CTE(((10-6 m/(m℃))CTE(((10-6 m/(m°C)) silicon(이미지 센서 다이)silicon (image sensor die) 3~53-5 Epoxy(접착부재)Epoxy (adhesive member) 45~6545~65 Copper Alloys (보강 플레이트)Copper Alloys (reinforcing plate) 17.617.6

상기와 같이, 보강 플레이트(10), 접착부재(20) 및 이미지 센서(30)는 서로 다른 열팽창계수를 가진다. 이에 따라 상기 열경화에 따른 팽창 및 수축이 진행되면, 상기 열팽창계수 차이로 인한 수축 정도에 차이가 발생하고, 이에 따라 '∩'와 같은 모양으로 휨(warpage)이 발생하게 된다.As described above, the reinforcing plate 10, the adhesive member 20, and the image sensor 30 have different coefficients of thermal expansion. Accordingly, when the expansion and contraction according to the thermal curing proceed, a difference occurs in the degree of contraction due to the difference in the coefficient of thermal expansion, and accordingly, a warpage occurs in the shape of '∩'.

그리고, 상기 이미지 센서의 휨 현상이 발생하는 경우, 카메라 장치의 해상력 성능이 저하되고, 이에 따른 카메라 장치의 수율이 하락하는 문제가 있다.In addition, when the image sensor is bent, the resolution performance of the camera device is deteriorated, and thus there is a problem in that the yield of the camera device is decreased.

이에 따라, 실시 예에서는 상기 보강 플레이트(10), 이미지 센서(30) 및 접착부재(20) 사이의 열팽창계수 차이로 인해 발생하는 휨 현상을 최소화하여 이에 따른 카메라 장치의 성능을 향상시킬 수 있도록 한다.Accordingly, in the embodiment, the warpage caused by the difference in the coefficient of thermal expansion between the reinforcing plate 10, the image sensor 30, and the adhesive member 20 is minimized, thereby improving the performance of the camera device. .

도 2는 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분리 사시도이고, 도 3은 도 1의 카메라 모듈의 일 실시 예에 따른 단면도이고, 도 4는 제1 실시 예에 따른 도 3의 점선 부분의 확대도이다.FIG. 2 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment, FIG. 3 is a cross-sectional view of the camera module of FIG. 1 according to an embodiment, and FIG. 4 is an enlarged view of the dotted line portion of FIG. 3 according to the first embodiment.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 카메라 모듈(200)은 렌즈 또는 렌즈 배럴(400), 렌즈 구동 장치(100), 필터(610), 홀더(600), 회로 기판(800), 보강 플레이트(900) 및 이미지 센서(900)를 포함할 수 있다. 여기서, "카메라 모듈"은 "촬상기" 또는 "촬영기"로 대체하여 표현될 수도 있고, 홀더(600)는 센서 베이스(sensor base)로 대체하여 표현될 수 있다.2 to 4 , the camera module 200 includes a lens or a lens barrel 400 , a lens driving device 100 , a filter 610 , a holder 600 , a circuit board 800 , and a reinforcement plate 900 . ) and an image sensor 900 . Here, "camera module" may be expressed by replacing "capturing device" or "photographer", and the holder 600 may be expressed by replacing it with a sensor base.

또한, 카메라 모듈(200)은 필터(610) 상에 배치되는 차단 부재(1500)를 더 포함할 수 있다.In addition, the camera module 200 may further include a blocking member 1500 disposed on the filter 610 .

또한, 상기 카메라 모듈(300)은 제3 접착 부재(612)를 더 포함할 수 있다. In addition, the camera module 300 may further include a third adhesive member 612 .

또한, 카메라 모듈(300)은 모션 센서(motion sensor, 820), 제어부(830), 및 커넥터(840)를 더 포함할 수 있다.Also, the camera module 300 may further include a motion sensor 820 , a controller 830 , and a connector 840 .

렌즈 또는 렌즈 배럴(lens barrel, 400)은 렌즈 구동 장치(100)의 보빈(110)에 장착될 수 있다.The lens or lens barrel 400 may be mounted on the bobbin 110 of the lens driving device 100 .

렌즈 구동 장치(100)는 렌즈 또는 렌즈 배럴(400)을 구동할 수 있다The lens driving device 100 may drive a lens or a lens barrel 400 .

카메라 모듈(200)은 AF(Auto Focus)용 카메라 모듈, OIS(Optical Image Stabilizer)용 카메라 모듈 중 어느 하나일 수 있다. AF용 카메라 모듈은 오토 포커스 기능만을 수행할 수 있는 것을 말하며, OIS용 카메라 모듈은 오토 포커스 기능 및 OIS(Optical Image Stabilizer) 기능을 수행할 수 있는 것을 말한다.The camera module 200 may be any one of a camera module for auto focus (AF) and a camera module for optical image stabilizer (OIS). A camera module for AF refers to a thing capable of performing only an autofocus function, and an OIS camera module refers to a thing capable of performing an autofocus function and an OIS (Optical Image Stabilizer) function.

예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 AF용 렌즈 구동 장치이거나 또는 OIS용 렌즈 구동 장치일 수 있으며, 여기서 "AF용" 및 "OIS용"의 의미는 AF용 카메라 모듈 및 OIS용 카메라 모듈에서 설명한 바와 동일할 수 있다.For example, the lens driving device 100 may be a lens driving device for AF or a lens driving device for OIS, where the meaning of “for AF” and “for OIS” is as described in the camera module for AF and the camera module for OIS. can be the same.

예컨대, 카메라 모듈(200)의 렌즈 구동 장치(100)는 OIS용 렌즈 구동 장치일 수 있다.For example, the lens driving device 100 of the camera module 200 may be a lens driving device for OIS.

렌즈 구동 장치(100)는 하우징(140), 하우징(140) 내에 배치되고 렌즈 또는 렌즈 배럴(400)을 장착하기 위한 보빈(110), 보빈(110)에 배치되는 제1 코일(120), 하우징(140)에 배치되고 제1 코일(120)과 대향하는 마그네트(130), 보빈(110)의 상부와 하우징(140)의 상부에 결합되는 적어도 하나의 상부 탄성 부재(미도시), 보빈(110)의 하부와 하우징(140)의 하부에 결합되는 적어도 하나의 하부 탄성 부재(미도시), 보빈(110)(또는/및 하우징(140)) 아래에 배치되는 제2 코일(230), 제2 코일(230) 아래에 배치되는 회로 기판(250), 및 회로 기판(250) 아래에 배치되는 베이스(210)를 포함할 수 있다.The lens driving device 100 includes a housing 140 , a bobbin 110 disposed in the housing 140 and for mounting a lens or a lens barrel 400 , a first coil 120 disposed on the bobbin 110 , and a housing The magnet 130 disposed on the 140 and facing the first coil 120 , at least one upper elastic member (not shown) coupled to the upper portion of the bobbin 110 and the upper portion of the housing 140 , the bobbin 110 . ) at least one lower elastic member (not shown) coupled to the lower portion of the housing 140 and the second coil 230 disposed under the bobbin 110 (or / and the housing 140), the second It may include a circuit board 250 disposed under the coil 230 , and a base 210 disposed under the circuit board 250 .

또한 렌즈 구동 장치(100)는 베이스(210)에 결합되고, 베이스(210)와 함께 렌즈 구동 장치(100)의 구성들을 수용하기 위한 공간을 제공하기 위한 커버 부재(300)를 더 포함할 수 있다.In addition, the lens driving device 100 may further include a cover member 300 coupled to the base 210 and providing a space for accommodating the components of the lens driving device 100 together with the base 210 . .

또한 렌즈 구동 장치(100)는 회로 기판(250)과 상부 탄성 부재를 전기적으로 연결하고 하우징(140)을 베이스(210)에 대하여 지지하는 지지 부재(미도시)를 더 포함할 수 있다. 제1 코일(120)과 제2 코일(230) 각각은 회로기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(250)으로부터 구동 신호(구동 전류)를 제공받을 수 있다.In addition, the lens driving device 100 may further include a support member (not shown) that electrically connects the circuit board 250 and the upper elastic member and supports the housing 140 with respect to the base 210 . Each of the first coil 120 and the second coil 230 may be electrically connected to the circuit board 250 and receive a driving signal (driving current) from the circuit board 250 .

예컨대, 상부 탄성 부재는 복수의 상부 스프링들을 포함할 수 있고, 지지 부재는 상부 스프링들과 연결되는 지지 부재들을 포함할 수 있고, 상부 스프링들 및 지지 부재를 통하여 제1 코일(120)은 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다. 회로 기판(250)은 복수의 단자들을 포함할 수 있고, 복수의 단자들 중 일부는 제1 코일(120) 및/또는 제2 코일(230) 각각에 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the upper elastic member may include a plurality of upper springs, the support member may include support members connected to the upper springs, and the first coil 120 may be connected to the circuit board through the upper springs and the support member. It may be electrically connected to 250 . The circuit board 250 may include a plurality of terminals, and some of the plurality of terminals may be electrically connected to each of the first coil 120 and/or the second coil 230 .

제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 보빈(110) 및 이에 결합된 렌즈 또는 렌즈 배럴(400)은 광축 방향으로 이동될 수 있고, 이로 인하여 보빈(110)의 광축 방향으로의 변위가 제어됨으로서, AF 구동이 구현될 수 있다.The bobbin 110 and the lens or lens barrel 400 coupled thereto may be moved in the optical axis direction by the electromagnetic force due to the interaction between the first coil 120 and the magnet 130 , thereby causing the bobbin 110 to move in the direction of the optical axis. As the displacement in the optical axis direction is controlled, AF driving can be implemented.

또한 제2 코일(230)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 하우징(140)이 광축과 수직한 방향으로 이동될 수 있고, 이로 인하여 손떨림 보정 또는 OIS 구동이 구현될 수 있다.In addition, the housing 140 may be moved in a direction perpendicular to the optical axis by an electromagnetic force due to the interaction between the second coil 230 and the magnet 130 , thereby realizing handshake correction or OIS driving.

또한 AF 피드백 구동을 위하여, 카메라 모듈(200)의 렌즈 구동 장치(100)는 보빈(110)에 배치되는 센싱 마그네트(sensing magnet, 미도시), 및 하우징(140)에 배치되는 AF 위치 센서(예컨대, 홀 센서(hall sensor), 미도시)를 더 포함할 수 있다. 또한 렌즈 구동 장치(100)는 하우징 또는/및 베이스에 배치되고 AF 위치 센서가 배치 또는 장착되는 회로 기판(미도시)을 더 포함할 수도 있다. 다른 실시 예에서는 AF 위치 센서가 보빈에 배치되고, 센싱 마그네트가 하우징에 배치될 수도 있다. 또한 렌즈 구동 장치(100)는 센싱 마그네트에 대응하여 보빈(110)에 배치되는 밸런싱 마그네트를 더 포함할 수도 있다.In addition, for AF feedback driving, the lens driving device 100 of the camera module 200 includes a sensing magnet (not shown) disposed on the bobbin 110 , and an AF position sensor disposed on the housing 140 (eg, , a hall sensor (not shown) may be further included. Also, the lens driving device 100 may further include a circuit board (not shown) disposed on the housing and/or the base and on which the AF position sensor is disposed or mounted. In another embodiment, the AF position sensor may be disposed on the bobbin, and the sensing magnet may be disposed on the housing. In addition, the lens driving apparatus 100 may further include a balancing magnet disposed on the bobbin 110 to correspond to the sensing magnet.

AF 위치 센서는 보빈(100)의 이동에 따른 센싱 마그네트의 자기장의 세기를 감지한 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다. 상부 탄성 부재(또는 하부 탄성 부재) 또는/및 지지 부재를 통하여, AF 위치 센서는 회로 기판(250)에 전기적으로 연결될 수 있다. 회로 기판(250)은 AF 위치 센서에 구동 신호를 제공할 수 있고, AF 위치 센서의 출력은 회로 기판(250)으로 전송될 수 있다.The AF position sensor may output an output signal according to a result of sensing the strength of the magnetic field of the sensing magnet according to the movement of the bobbin 100 . Through the upper elastic member (or lower elastic member) and/or the supporting member, the AF position sensor may be electrically connected to the circuit board 250 . The circuit board 250 may provide a driving signal to the AF position sensor, and an output of the AF position sensor may be transmitted to the circuit board 250 .

다른 실시 예에서 렌즈 구동 장치(100)는 AF용 렌즈 구동 장치일 수도 있으며, AF용 렌즈 구동 장치는 하우징, 하우징의 내측에 배치되는 보빈, 보빈에 배치되는 코일, 하우징에 배치되는 마그네트(magnet), 보빈과 하우징에 결합되는 적어도 하나의 탄성 부재, 및 보빈(또는/및 하우징) 아래에 배치되는 베이스(base)를 포함할 수 있다.In another embodiment, the lens driving device 100 may be a lens driving device for AF, and the AF lens driving device includes a housing, a bobbin disposed inside the housing, a coil disposed in the bobbin, and a magnet disposed in the housing. , at least one elastic member coupled to the bobbin and the housing, and a base disposed under the bobbin (or/and the housing).

예컨대, 탄성 부재는 상술한 상부 탄성 부재 및 하부 탄성 부재를 포함할 수 있다.For example, the elastic member may include the above-described upper elastic member and the lower elastic member.

코일에는 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 제공될 수 있고, 코일과 마그네트 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 보빈이 광축 방향으로 이동될 수 있다.A driving signal (eg, a driving current) may be provided to the coil, and the bobbin may be moved in the optical axis direction by electromagnetic force due to the interaction between the coil and the magnet.

다른 실시 예에서는 코일은 하우징에 배치될 수 있고, 마그네트는 보빈에 배치될 수도 있다.In another embodiment, the coil may be disposed on the housing, and the magnet may be disposed on the bobbin.

또한 AF 피드백 구동을 위하여, AF용 렌즈 구동 장치는 보빈에 배치되는 센싱 마그네트(sensing magnet), 하우징에 배치되는 AF 위치 센서(예컨대, 홀 센서(hall sensor), 및 AF 위치 센서가 배치되고 하우징 또는/및 베이스에 배치 또는 장착되는 회로 기판을 더 포함할 수도 있다. 다른 실시 예에서는 AF 위치 센서가 보빈에 배치되고, 센싱 마그네트가 하우징에 배치될 수도 있다.In addition, for AF feedback driving, the lens driving device for AF includes a sensing magnet disposed on a bobbin, an AF position sensor (eg, a hall sensor) disposed on a housing, and a housing or / and a circuit board disposed or mounted on the base In another embodiment, the AF position sensor may be disposed on the bobbin, and the sensing magnet may be disposed on the housing.

다른 실시 예에 따른 카메라 모듈은 도 2의 렌즈 구동 장치(100) 대신에 렌즈 또는 렌즈 배럴(400)과 결합되고, 렌즈 또는 렌즈 배럴(400)과 고정시키는 하우징을 포함할 수도 있고, 하우징은 홀더(600)의 상면에 결합 또는 부착될 수 있다. 홀더(600)에 부착 또는 고정된 하우징은 이동되지 않을 수 있고, 홀더(600)에 부착된 상태에서 하우징의 위치는 고정될 수 있다.A camera module according to another embodiment may include a housing coupled to a lens or a lens barrel 400 instead of the lens driving device 100 of FIG. 2 , and fixing the lens or lens barrel 400 and the housing, the housing is a holder It may be coupled or attached to the upper surface of the 600 . The housing attached or fixed to the holder 600 may not be moved, and the position of the housing may be fixed while being attached to the holder 600 .

회로 기판은 코일과 AF 위치 센서에 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판을 통하여 코일 및 AF 위치 센서 각각에 구동 신호가 제공될 수 있고, AF 위치 센서의 출력이 회로 기판으로 전송될 수 있다.The circuit board may be electrically connected to the coil and the AF position sensor, a driving signal may be provided to each of the coil and the AF position sensor through the circuit board, and an output of the AF position sensor may be transmitted to the circuit board.

홀더(600)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다.The holder 600 may be disposed under the base 210 of the lens driving device 100 .

필터(610)는 홀더(600)에 장착되며, 홀더(600)는 필터(610)가 안착되는 안착부(500)를 구비할 수 있다.The filter 610 is mounted on the holder 600 , and the holder 600 may include a seating part 500 on which the filter 610 is mounted.

제3 접착 부재(612)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)를 홀더(600)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 예컨대, 제3 접착 부재(612)는 베이스(210)의 하면과 홀더(600)의 상면 사이에 배치될 수 있고, 양자를 서로 접착시킬 수 있다.The third adhesive member 612 may couple or attach the base 210 of the lens driving device 100 to the holder 600 . For example, the third adhesive member 612 may be disposed between the lower surface of the base 210 and the upper surface of the holder 600 , and may adhere them to each other.

제3 접착 부재(612)는 상술한 접착 역할 외에 렌즈 구동 장치(100) 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수도 있다. 예컨대, 제3 접착 부재(612)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.The third adhesive member 612 may serve to prevent foreign substances from being introduced into the lens driving device 100 in addition to the aforementioned bonding role. For example, the third adhesive member 612 may be an epoxy, a thermosetting adhesive, or an ultraviolet curable adhesive.

필터(610)는 홀더(600)의 안착부(500) 내에 배치될 수 있다.The filter 610 may be disposed in the seating part 500 of the holder 600 .

홀더(600)의 안착부(500)는 홀더(600)의 상면으로부터 돌출되는 돌출부(미도시)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 안착부는 홀더(600)의 상면으로부터 함몰된 홈(recess), 캐비티(cavity), 또는 홀(hole) 형태일 수도 있다.The seating part 500 of the holder 600 may include a protrusion (not shown) protruding from the upper surface of the holder 600 , but is not limited thereto. In another embodiment, the seating portion may be in the form of a recess, a cavity, or a hole recessed from the upper surface of the holder 600 .

안착부(500)의 돌출부는 렌즈 또는 렌즈 배럴(400)의 하단이 필터(610)(또는/및 차단 부재(1500))와 접촉 또는 충돌하는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.The protrusion of the seating part 500 may serve to prevent the lens or the lower end of the lens barrel 400 from contacting or collided with the filter 610 (or/and the blocking member 1500 ).

안착부(500)의 돌출부는 필터(610)의 측면을 따라 광축 방향으로 돌출 형성될 수 있다. 예컨대, 돌출부는 필터(610)의 측면을 감싸도록 필터(610)의 측면 주위에 배치될 수 있다. 돌출부의 내측면은 필터(610)의 측면과 대향되도록 구비될 수 있고, 양자는 서로 이격될 수 있다. 이는 필터(610)를 홀더(600)의 안착부(500) 내측에 용이하게 실장하기 위한 가공 공차를 확보하기 위함이다.The protrusion of the seating part 500 may be formed to protrude in the optical axis direction along the side surface of the filter 610 . For example, the protrusion may be disposed around the side surface of the filter 610 to surround the side surface of the filter 610 . The inner surface of the protrusion may be provided to face the side surface of the filter 610, and both may be spaced apart from each other. This is to secure a processing tolerance for easily mounting the filter 610 inside the seating part 500 of the holder 600 .

또한, 상기 안착부(500)의 돌출부의 상면은 필터(610)의 상면보다 광축 방향으로 상측에 위치할 수 있다. 이는 렌즈 또는 렌즈 배럴(400)이 렌즈 구동 장치(100)에 장착되어 광축 방향으로 이동하거나 외부의 충격에 의하여 필터(610)를 향하는 방향으로 이동하는 경우, 렌즈 또는 렌즈 배럴(400)의 하단이 필터(610)와 직접 충돌하는 것을 방지하기 위함이다.In addition, the upper surface of the protrusion of the seating part 500 may be located above the upper surface of the filter 610 in the optical axis direction. This is because when the lens or lens barrel 400 is mounted on the lens driving device 100 and moves in the optical axis direction or moves in the direction toward the filter 610 by an external impact, the lower end of the lens or lens barrel 400 is This is to prevent direct collision with the filter 610 .

상측에서 바라본 안착부(500)의 돌출부의 형상은 필터(610)의 형상과 일치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 안착부(500)의 돌출부의 형상은 필터(610)의 형상과 유사하거나 다를 수도 있다.The shape of the protrusion of the seating part 500 viewed from the upper side may match the shape of the filter 610, but is not limited thereto. In another embodiment, the shape of the protrusion of the seating part 500 may be similar to or different from the shape of the filter 610 .

홀더(600)는 필터(610)가 실장 또는 배치되는 부위에 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(900)에 입사할 수 있도록 개구(501)가 형성될 수 있다.In the holder 600 , an opening 501 may be formed at a portion where the filter 610 is mounted or disposed so that light passing through the filter 610 may be incident on the image sensor 900 .

예컨대, 개구(501)는 홀더(600)를 광축 방향으로 관통할 수 있으며, "관통홀"로 대체하여 표현될 수도 있다.For example, the opening 501 may pass through the holder 600 in the optical axis direction, and may be expressed as a "through hole".

예컨대, 개구(501)는 홀더(600)의 중앙을 관통할 수 있으며, 안착부(500) 내에 마련될 수 있고, 개구(501)의 면적은 필터(610)의 면적보다 작을 수 있다.For example, the opening 501 may pass through the center of the holder 600 , and may be provided in the mounting part 500 , and the area of the opening 501 may be smaller than the area of the filter 610 .

홀더(600)는 회로 기판(800) 상에 배치되며, 내부에 필터(610)를 수용할 수 있다. 홀더(600)는 상측에 위치하는 렌즈 구동 장치(100)를 지지할 수 있다. 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)의 하면은 홀더(600)의 상면에 배치될 수 있다.The holder 600 is disposed on the circuit board 800 , and may accommodate the filter 610 therein. The holder 600 may support the lens driving device 100 positioned on the upper side. The lower surface of the base 210 of the lens driving device 100 may be disposed on the upper surface of the holder 600 .

예컨대, 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)의 하면은 홀더(600)의 상면에 접할 수 있고, 홀더(600)의 상면에 의해 지지될 수 있다.For example, the lower surface of the base 210 of the lens driving device 100 may be in contact with the upper surface of the holder 600 , and may be supported by the upper surface of the holder 600 .

예컨대, 필터(610)는 홀더(600)의 안착부(500) 내에 배치될 수 있다.For example, the filter 610 may be disposed in the seating part 500 of the holder 600 .

필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(900)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다.The filter 610 may serve to block light of a specific frequency band in light passing through the lens barrel 400 from being incident on the image sensor 900 .

예컨대, 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 필터(610)는 광축(OA)과 수직한 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.For example, the filter 610 may be an infrared cut filter, but is not limited thereto. For example, the filter 610 may be disposed to be parallel to an x-y plane perpendicular to the optical axis OA.

필터(610)는 UV 에폭시 등과 같은 접착 부재(미도시)에 의하여 홀더(600)의 안착부(500)에 부착될 수 있다.The filter 610 may be attached to the seating part 500 of the holder 600 by an adhesive member (not shown) such as UV epoxy.

회로 기판(800)은 홀더(600)의 하부에 배치되고, 홀더(600)는 회로 기판(800)의 상면에 배치될 수 있다.The circuit board 800 may be disposed under the holder 600 , and the holder 600 may be disposed on an upper surface of the circuit board 800 .

에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등과 같은 접착 부재에 의하여 홀더(600)는 회로 기판(800)의 상면에 부착 또는 고정될 수 있다. 이때 접착 부재는 홀더(600)의 하면과 회로 기판(800)의 상면 사이에 배치될 수 있다.The holder 600 may be attached to or fixed to the upper surface of the circuit board 800 by an adhesive member such as an epoxy, a thermosetting adhesive, or an ultraviolet curable adhesive. In this case, the adhesive member may be disposed between the lower surface of the holder 600 and the upper surface of the circuit board 800 .

회로 기판(800)은 홀더(600)의 개구(501)에 대응하는 영역에 이미지 센서(900)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(900)는 홀더(600)의 개구(501)와 광축 방향으로 오버랩되는 회로 기판(800)의 상에 부착 또는 고정될 수 있다.In the circuit board 800 , the image sensor 900 may be disposed in an area corresponding to the opening 501 of the holder 600 . For example, the image sensor 900 may be attached or fixed on the circuit board 800 overlapping the opening 501 of the holder 600 in the optical axis direction.

보강 플레이트(900)는 회로 기판(800)과 이미지 센서(900) 사이에 배치될 수 있다. 바람직하게, 보강 플레이트(900)는 상기 회로 기판(800)의 상면 중 상기 이미지 센서(900)가 배치될 영역 상에 배치될 수 있다.The reinforcing plate 900 may be disposed between the circuit board 800 and the image sensor 900 . Preferably, the reinforcing plate 900 may be disposed on an area of the upper surface of the circuit board 800 in which the image sensor 900 is to be disposed.

상기 보강 플레이트(900)는 상기 회로 기판(800)에 배치되고, 그에 따라 상기 회로 기판(800) 상에 부착되는 이미지 센서(900)의 평탄도를 확보할 수 있도록 한다. 다시 말해서, 상기 보강 플레이트(900)는 상기 이미지 센서(900)의 부착 과정에서 발생하는 상기 이미지 센서(900)의 휨 발생을 최소화하면서, 상기 이미지 센서(900)의 휨에 의해 발생하는 신뢰성 문제를 해결할 수 있도록 한다.The reinforcing plate 900 is disposed on the circuit board 800 , so that the flatness of the image sensor 900 attached to the circuit board 800 can be secured. In other words, the reinforcing plate 900 minimizes the bending of the image sensor 900 that occurs in the process of attaching the image sensor 900 , and solves the reliability problem caused by the bending of the image sensor 900 . make it possible to solve

상기 보강 플레이트(900)는 광축 방향으로 상기 이미지 센서(900)와 오버랩될 수 있다. 다시 말해서, 상기 보강 플레이트(900)는 상기 이미지 센서(900)의 하면과 상기 회로 기판(800)의 상면 사이에 배치될 수 있다.The reinforcing plate 900 may overlap the image sensor 900 in an optical axis direction. In other words, the reinforcing plate 900 may be disposed between the lower surface of the image sensor 900 and the upper surface of the circuit board 800 .

한편, 상기 이미지 센서(900)는 연결 와이어(21)를 통하여 회로 기판(800)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 연결 와이어(21)는 이미지 센서(900)의 단자(710)와 회로 기판(800)의 단자(803)을 서로 연결할 수 있다.Meanwhile, the image sensor 900 may be electrically connected to the circuit board 800 through a connection wire 21 . For example, the connection wire 21 may connect the terminal 710 of the image sensor 900 and the terminal 803 of the circuit board 800 to each other.

즉, 실시 예에서의 이미지 센서(900)는 보강 플레이트(900)를 사이에 두고, 상기 회로 기판(800) 상에 부착되고, 그에 따라 상면의 단자(710)는 연결 와이어(21)를 통해 회로 기판(800)과 전기적으로 연결될 수 있다.That is, the image sensor 900 in the embodiment is attached to the circuit board 800 with the reinforcing plate 900 interposed therebetween, and accordingly, the terminal 710 on the upper surface is connected to the circuit through the connecting wire 21 . It may be electrically connected to the substrate 800 .

상기 연결 와이어(21)는 상기 회로 기판(800)과 상기 이미지 센서(900)를 전기적으로 연결하는 배선 역할을 한다. 이에 따라, 상기 연결 와이어(21)는 신호 전송이 가능하면서, 전송 손실을 최소화할 수 있는 재질의 금속 와이어를 포함할 수 있다. The connection wire 21 serves as a wiring electrically connecting the circuit board 800 and the image sensor 900 . Accordingly, the connection wire 21 may include a metal wire made of a material capable of minimizing transmission loss while enabling signal transmission.

보강 플레이트(900)는 기설정된 두께와 경도를 갖는 판재형 부재로서, 회로 기판(800) 및 나아가 이미지 센서(900)를 안정적으로 지지할 수 있고, 외부로부터의 충격 또는 접촉에 의하여 회로 기판(800)이나 이미지 센서(900)가 파손되는 것을 억제할 수 있다. The reinforcing plate 900 is a plate-like member having a predetermined thickness and hardness, and can stably support the circuit board 800 and furthermore the image sensor 900, and the circuit board 800 by impact or contact from the outside. ) or the image sensor 900 from being damaged can be suppressed.

나아가, 상기 보강 플레이트(900)는 상기 회로 기판(800)의 패턴부(추후 설명)와 접촉하고, 그에 따라 상기 이미지 센서(900)에서 발생하는 열을 상기 패턴부로 전달하여, 이에 따른 상기 이미지 센서(900)에서 발생되는 열을 외부로 방출하는 방열 효과를 향상시킬 수 있다.Further, the reinforcing plate 900 is in contact with the pattern portion (to be described later) of the circuit board 800, and thereby transfers heat generated in the image sensor 900 to the pattern portion, and thus the image sensor It is possible to improve the heat dissipation effect of dissipating the heat generated in 900 to the outside.

예컨대, 보강 플레이트(900)는 열전도도가 높은 금속 재질, 예컨대, SUS, 알루미늄 등으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 보강 플레이트(900)는 글라스 에폭시, 플라스틱, 또는 합성 수지 등으로 형성 될 수도 있다.For example, the reinforcing plate 900 may be formed of a metal material having high thermal conductivity, for example, SUS, aluminum, or the like, but is not limited thereto. In another embodiment, the reinforcing plate 900 may be formed of glass epoxy, plastic, or synthetic resin.

또한, 보강 플레이트(900)는 회로 기판(800)의 접지 패턴(802, 도 4 참조)과 전기적으로 연결됨으로써, ESD(Electrostatic Discharge Protection)로부터 카메라 모듈을 보호하기 위한 그라운드(Ground) 역할을 할 수도 있다.In addition, the reinforcing plate 900 is electrically connected to the ground pattern 802 (refer to FIG. 4 ) of the circuit board 800 , thereby serving as a ground for protecting the camera module from electrostatic discharge protection (ESD). there is.

이미지 센서(900)는 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위일 수 있다.The image sensor 900 may be a portion where the light passing through the filter 610 is incident and an image included in the light is formed.

회로 기판(800)은 이미지 센서(900)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다. 회로 기판(800)에는 이미지 센서, 및 각종 소자와 전기적으로 연결되는 회로 패턴이 형성될 수 있다.The circuit board 800 may include various circuits, devices, control units, etc. to convert an image formed on the image sensor 900 into an electrical signal and transmit it to an external device. A circuit pattern electrically connected to an image sensor and various devices may be formed on the circuit board 800 .

홀더(600)는 제1 홀더로 대체하여 표현될 수 있고, 회로 기판(800)은 제2 홀더로 대체하여 표현될 수도 있다.The holder 600 may be represented by replacing the first holder, and the circuit board 800 may be represented by replacing the second holder.

이미지 센서(900)는 렌즈 구동 장치(100)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.The image sensor 900 may receive an image included in light incident through the lens driving device 100 and convert the received image into an electrical signal.

필터(610)와 이미지 센서(900)는 광축(OA) 방향 또는 제1 방향으로 서로 대향되도록 이격하여 배치될 수 있다.The filter 610 and the image sensor 900 may be spaced apart to face each other in the optical axis OA direction or the first direction.

또한 홀더(600)의 돌출부(500a)는 광축 방향으로 필터(610)와 서로 대향되도록 배치될 수 있다.Also, the protrusion 500a of the holder 600 may be disposed to face the filter 610 in the optical axis direction.

차단 부재(1500)는 필터(610)의 상면에 배치될 수 있다. 차단 부재(1500)는 "마스킹부"로 대체하여 표현될 수 있다.The blocking member 1500 may be disposed on the upper surface of the filter 610 . The blocking member 1500 may be replaced with a “masking unit”.

예컨대, 차단 부재(1500)는 필터(610)의 상면의 가장 자리 영역에 배치될 수 있으며, 렌즈 또는 렌즈 배럴(400)을 통과하여 필터(610)의 가장 자리 영역을 향하여 입사되는 광의 적어도 일부가 필터(610)를 통과하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 예컨대, 차단 부재(1500)는 필터(1610)의 상면에 결합 또는 부착될 수 있다.For example, the blocking member 1500 may be disposed on the edge region of the upper surface of the filter 610 , and at least a portion of light passing through the lens or lens barrel 400 and incident toward the edge region of the filter 610 is It may serve to block passage through the filter 610 . For example, the blocking member 1500 may be coupled or attached to the upper surface of the filter 1610 .

예컨대, 필터(610)는 광축 방향으로 보아 사각형으로 형성될 수 있고, 차단 부재(1500)는 필터(610)의 상면의 각 변을 따라 필터(610)에 대하여 대칭형으로 형성될 수 있다.For example, the filter 610 may be formed in a quadrangular shape viewed in the optical axis direction, and the blocking member 1500 may be formed symmetrically with respect to the filter 610 along each side of the upper surface of the filter 610 .

이때, 차단 부재(1500)는 필터(1610)의 상면의 각 변에서 일정한 폭을 갖도록 형성될 수 있다. In this case, the blocking member 1500 may be formed to have a constant width at each side of the upper surface of the filter 1610 .

차단 부재(1500)는 불투명한 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 차단 부재(1500)는 필터(610)에 도포되는 불투명한 재질의 접착성 물질로 구비되거나 또는 필터(610)에 부착되는 필름 형태로 구비될 수 있다.The blocking member 1500 may be formed of an opaque material. For example, the blocking member 1500 may be provided in the form of an opaque adhesive material applied to the filter 610 or in the form of a film attached to the filter 610 .

필터(610)와 이미지 센서(900)는 광축 방향으로 서로 대향되도록 배치될 수 있고, 차단 부재(1500)는 광축 방향으로 회로 기판(800)에 배치된 단자(803) 및/또는 연결 와이어(21)와 적어도 일부가 중첩될 수 있다.The filter 610 and the image sensor 900 may be disposed to face each other in the optical axis direction, and the blocking member 1500 may be disposed on the circuit board 800 in the optical axis direction to the terminal 803 and/or the connection wire 21 . ) and at least some of them may overlap.

연결 와이어(21) 및 단자(803)는 도전성 물질, 예컨대, 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 동합금 등으로 형성될 수 있고, 이러한 도전성 물질은 광을 반사시키는 특성을 가질 수 있다. 필터(610)를 통과한 광은 회로 기판(800)의 단자(803) 및 연결 와이어(21)에 의하여 반사될 수 있고, 이러한 반사광에 의하여 순간적인 번쩍임, 즉 플레어(flare) 현상이 발생될 수 있고, 이러한 플레어 현상은 이미지 센서(900)에 결상되는 이미지를 왜곡시키거나 이미지 화질을 저하시킬 수 있다.The connecting wire 21 and the terminal 803 may be formed of a conductive material, for example, gold (Au), silver (Ag), copper (Cu), a copper alloy, etc., and the conductive material has a property of reflecting light. can The light passing through the filter 610 may be reflected by the terminal 803 and the connecting wire 21 of the circuit board 800, and instantaneous flashing, that is, a flare phenomenon may occur by this reflected light. In addition, such a flare phenomenon may distort an image formed on the image sensor 900 or deteriorate image quality.

차단 부재(1500)는 광축 방향으로 단자(803) 및/또는 연결 와이어(21)와 적어도 일부가 중첩되도록 배치되기 때문에, 렌즈 또는 렌즈 배럴(400) 통과한 광 중에서 회로 기판(800)의 단자(803), 또는/및 연결 와이어(21)로 향하는 광을 차단하여 상술한 플레어 현상 발생을 방지할 수 있고, 이에 따라 이미지 센서(900)에 결상되는 이미지가 왜곡되거나 화질이 저하되는 것을 방지할 수 있다.Since the blocking member 1500 is disposed such that at least a portion overlaps with the terminal 803 and/or the connection wire 21 in the optical axis direction, the terminal ( 803), or / and blocking the light directed to the connection wire 21 to prevent the flare phenomenon from occurring, thereby preventing the image formed on the image sensor 900 from being distorted or from lowering the image quality there is.

모션 센서(820)는 회로 기판(800)에 실장 또는 배치되며, 회로 기판(800)에 마련되는 회로 패턴을 통하여 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.The motion sensor 820 may be mounted or disposed on the circuit board 800 , and may be electrically connected to the controller 830 through a circuit pattern provided on the circuit board 800 .

모션 센서(820)는 카메라 모듈(200)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다.The motion sensor 820 outputs rotational angular velocity information due to the movement of the camera module 200 . The motion sensor 820 may be implemented as a 2-axis or 3-axis gyro sensor or an angular velocity sensor.

제어부(830)는 회로 기판(800)에 실장 또는 배치된다.The control unit 830 is mounted or disposed on the circuit board 800 .

회로 기판(800)은 렌즈 구동 장치(100)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(800)은 렌즈 구동 장치(100)의 회로 기판(250)에 전기적으로 연결될 수 있다.The circuit board 800 may be electrically connected to the lens driving device 100 . For example, the circuit board 800 may be electrically connected to the circuit board 250 of the lens driving apparatus 100 .

예컨대, 회로 기판(800)를 통하여 렌즈 구동 장치(100)의 제1 코일(120), 및 제2 코일(230) 각각에 구동 신호가 제공될 수 있고, AF 위치 센서(또는 OIS 위치 센서)에 구동 신호가 제공될 수 있다. 또한 AF 위치 센서(또는 OIS 위치 센서)의 출력은 회로 기판(800)으로 전송될 수 있다.For example, a driving signal may be provided to each of the first coil 120 and the second coil 230 of the lens driving device 100 through the circuit board 800 , and to the AF position sensor (or OIS position sensor). A drive signal may be provided. Also, the output of the AF position sensor (or OIS position sensor) may be transmitted to the circuit board 800 .

커넥터(840)는 회로 기판(800)과 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.The connector 840 is electrically connected to the circuit board 800 and may include a port for electrically connecting to an external device.

회로 기판(800)과 이미지 센서(900) 사이에는 복수의 접착 부재가 배치될 수 있다.A plurality of adhesive members may be disposed between the circuit board 800 and the image sensor 900 .

예를 들어, 상기 회로 기판(800)과 보강 플레이트(900) 사이에는 제1 접착 부재(1710)가 배치될 수 있다. 상기 보강 플레이트(900)는 상기 제1 접착 부재(1710)를 통해 상기 회로 기판(800)의 접지 패턴(802) 상에 부착 또는 고정될 수 있다. For example, a first adhesive member 1710 may be disposed between the circuit board 800 and the reinforcing plate 900 . The reinforcing plate 900 may be attached or fixed to the ground pattern 802 of the circuit board 800 through the first adhesive member 1710 .

또한, 상기 보강 플레이트(900)와 이미지 센서(900) 사이에는 제2 접착 부재(1750)가 배치될 수 있고, 제2 접착 부재(1750)에 의하여 이미지 센서(900)는 보강 플레이트(900) 상에 부착 또는 고정될 수 있다. 이때, 상기 제1 접착 부재(1710) 및 제2 접착 부재(1750)는 전도성 접착제를 포함할 수 있다. 따라서, 상기 이미지 센서(900)의 하면은 상기 접지 패턴(802)과 전기적으로 연결될 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다. 구체적으로, 상기 제1 접착 부재(1710)는 보강 플레이트(900)와 상기 접지 패턴(802)을 연결하는 도전입자를 포함할 수 있다.In addition, a second adhesive member 1750 may be disposed between the reinforcing plate 900 and the image sensor 900 , and the image sensor 900 is disposed on the reinforcing plate 900 by the second adhesive member 1750 . can be attached or fixed to the In this case, the first adhesive member 1710 and the second adhesive member 1750 may include a conductive adhesive. Accordingly, the lower surface of the image sensor 900 may be electrically connected to the ground pattern 802 , but is not limited thereto. Specifically, the first adhesive member 1710 may include conductive particles connecting the reinforcing plate 900 and the ground pattern 802 .

다만, 실시 예에서는 상기 제1 접착 부재(1710) 및 제2 접착 부재(1750)를 통해, 회로 기판(800)과 이미지 센서(900) 사이에 보강 플레이트(900)가 배치되도록 하고, 상기 보강 플레이트(900)는 상기 회로 기판(800)의 접지 패턴(802)과 연결되도록 한다.However, in the embodiment, the reinforcing plate 900 is disposed between the circuit board 800 and the image sensor 900 through the first adhesive member 1710 and the second adhesive member 1750 , and the reinforcing plate Reference numeral 900 is connected to the ground pattern 802 of the circuit board 800 .

한편, 한편, 상기 제1 접착 부재(1710) 및 제2 접착 부재(1750)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제, 접착 필름 등일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Meanwhile, the first adhesive member 1710 and the second adhesive member 1750 may be, but are not limited to, epoxy, thermosetting adhesive, ultraviolet curable adhesive, adhesive film, or the like.

상기 회로 기판(800)에 대해 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.The circuit board 800 will be described in more detail as follows.

상기 회로 기판(800)은, 도 4에 도시된 바와 같이, 절연층(801), 접지 패턴(802), 단자(803), 및 보호층(804)을 포함한다.As shown in FIG. 4 , the circuit board 800 includes an insulating layer 801 , a ground pattern 802 , a terminal 803 , and a protective layer 804 .

회로 기판(800)은 절연층(801)을 포함한다. 상기 절연층(801)은 회로 기판(800) 내에 복수의 층으로 구성될 수 있다. 다만, 도면 상에는 설명의 편의를 위해 복수의 절연층을 하나의 층으로 개략화하였다. The circuit board 800 includes an insulating layer 801 . The insulating layer 801 may include a plurality of layers in the circuit board 800 . However, in the drawings, a plurality of insulating layers are schematically represented as one layer for convenience of description.

상기 절연층(801)은 경성 절연층일 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(800)은 경성 절연층을 포함하는 경성 영역과, 연성 절연층을 포함하는 연성 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 회로 기판(800)에서, 상기 이미지 센서(900)이 배치되는 영역은 일정 강도를 가지는 경성 영역이며, 이에 따라 상기 절연층(801)도 경성 절연층일 수 있다. 예를 들어, 절연층(801)은 연성 절연층보다 큰 강도 또는 큰 경도를 가지는 경성 절연층, 예를 들어 프리프레그(prepreg)를 포함할 수 있다. 절연층(801)은 절연 필름 또는 절연막으로 대체하여 표현될 수도 있다.The insulating layer 801 may be a rigid insulating layer. For example, the circuit board 800 may include a rigid region including a rigid insulating layer and a flexible region including a flexible insulating layer. In addition, in the circuit board 800 , a region in which the image sensor 900 is disposed is a rigid region having a certain strength, and accordingly, the insulating layer 801 may also be a rigid insulating layer. For example, the insulating layer 801 may include a rigid insulating layer having greater strength or greater hardness than the flexible insulating layer, for example, a prepreg. The insulating layer 801 may be replaced with an insulating film or an insulating film.

상기 절연층(801)의 상면에는 패턴층이 형성될 수 있다. 상기 패턴층은 상기 절연층(801)의 상면에 배치되는 접지 패턴(802) 및 단자(803)를 포함할 수 있다. 상기 접지 패턴(802) 및 상기 단자(803)는 동일한 금속 물질로 형성될 수 있다. 상기 접지 패턴(802)는 접지를 위한 패턴이고, 상기 단자(803)는 이미지 센서(900)와 전기적으로 연결되는 패턴일 수 있다.A pattern layer may be formed on the upper surface of the insulating layer 801 . The pattern layer may include a ground pattern 802 and a terminal 803 disposed on an upper surface of the insulating layer 801 . The ground pattern 802 and the terminal 803 may be formed of the same metal material. The ground pattern 802 may be a pattern for grounding, and the terminal 803 may be a pattern electrically connected to the image sensor 900 .

즉, 상기 단자(803)는 이미지 센서(900)와 전기적으로 연결되고, 이에 따라 상기 이미지 센서(900)로 신호를 전달하거나, 상기 이미지 센서(900)로부터 전달되는 신호를 수신할 수 있다. That is, the terminal 803 is electrically connected to the image sensor 900 , and thus may transmit a signal to the image sensor 900 or receive a signal transmitted from the image sensor 900 .

상기 접지 패턴(802)는 상부에 배치되는 이미지 센서(900)와 광축 방향으로 중첩되는 영역에 형성될 수 있다.The ground pattern 802 may be formed in a region overlapping the image sensor 900 disposed thereon in the optical axis direction.

또한, 상기 단자(803)는 상기 접지 패턴(802)과 이격되며, 상기 이미지 센서(900)와 광축 방향으로 중첩되지 않는 영역에 형성될 수 있다. 이는, 상기 단자(803)는 이미지 센서(900)의 단자와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되며, 이에 따라 상기 연결 와이어(21)의 본딩 작업이 원활히 이루어질 수 있도록, 상기 이미지 센서(900)와 광축 방향으로 오버랩되지 않는 영역에 형성될 수 있다.Also, the terminal 803 may be spaced apart from the ground pattern 802 and be formed in a region that does not overlap the image sensor 900 in the optical axis direction. In this case, the terminal 803 is electrically connected to the terminal of the image sensor 900 through wire bonding, and accordingly, the image sensor 900 and the optical axis are connected so that the bonding operation of the connection wire 21 can be smoothly performed. It may be formed in a region that does not overlap in the direction.

상기 접지 패턴(802) 및 단자(803)는 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 티타늄(Ti), 주석(Sn), 구리(Cu) 및 아연(Zn) 중에서 선택되는 적어도 하나의 금속 물질로 형성될 수 있다. 또한 상기 접지 패턴(802) 및 단자(803)는 본딩력이 우수한 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 티타늄(Ti), 주석(Sn), 구리(Cu), 아연(Zn) 중에서 선택되는 적어도 하나의 금속 물질을 포함하는 페이스트 또는 솔더 페이스트로 형성될 수 있다. 또한, 접지 패턴(802) 및 단자(803)는 와이어 본딩성이 높은 금속물질로 형성된 적어도 하나의 표면 처리층을 포함할 수 있다.The ground pattern 802 and the terminal 803 are at least selected from gold (Au), silver (Ag), platinum (Pt), titanium (Ti), tin (Sn), copper (Cu), and zinc (Zn). It may be formed of a single metal material. In addition, the ground pattern 802 and the terminal 803 have excellent bonding strength of gold (Au), silver (Ag), platinum (Pt), titanium (Ti), tin (Sn), copper (Cu), and zinc (Zn). ) may be formed of a paste or solder paste including at least one metal material selected from among the above. In addition, the ground pattern 802 and the terminal 803 may include at least one surface treatment layer formed of a metal material having high wire bondability.

상기 접지 패턴(802) 및 단자(803)는 통상적인 인쇄회로기판의 제조 공정인 어디티브 공법(Additive process), 서브트렉티브 공법(Subtractive Process), MSAP(Modified Semi Additive Process) 및 SAP(Semi Additive Process) 공법 등으로 가능하며 여기에서는 상세한 설명은 생략한다. The ground pattern 802 and the terminal 803 may be formed using an additive process, a subtractive process, a modified semi-additive process (MSAP), and a semi-additive process (SAP), which are typical printed circuit board manufacturing processes. Process) method, and the detailed description is omitted here.

상기 절연층(801) 위에는 보호층(804)이 배치된다. 상기 보호층(804)은 상기 절연층(801)의 표면을 보호하면서, 상기 절연층(801) 위에 배치된 패턴층 중 외부로 노출되지 않아야 하는 패턴층을 덮어 이를 보호할 수 있다. 상기 보호층(804)은 솔더 레지스트를 포함할 수 있다. 즉, 상기 보호층(804)은 솔더 레지스트층일 수 있다.A protective layer 804 is disposed on the insulating layer 801 . The protective layer 804 may protect the surface of the insulating layer 801 by covering and protecting a pattern layer that should not be exposed to the outside among the pattern layers disposed on the insulating layer 801 . The protective layer 804 may include solder resist. That is, the protective layer 804 may be a solder resist layer.

상기 보호층(804)은 상기 절연층(801)의 상면에 배치된 접지 패턴(802) 및 단자(803)의 상면을 노출하는 개구를 가진다. 이에 따라, 상기 접지 패턴(802) 및 단자의 상면의 적어도 일부는 상기 보호층(804)의 개구를 통해 노출될 수 있다.The protective layer 804 has an opening exposing the ground pattern 802 disposed on the upper surface of the insulating layer 801 and the upper surface of the terminal 803 . Accordingly, at least a portion of the ground pattern 802 and an upper surface of the terminal may be exposed through the opening of the passivation layer 804 .

한편, 상기 보호층(804)의 개구를 통해 노출된 접지 패턴(802) 위에는 제1 접착 부재(1710)가 배치될 수 있다. 상기 보호층(804)의 개구는 상기 접지 패턴(802)을 전체적으로 오픈할 수 있다. 그리고, 상기 제1 접착 부재(1710)는 상기 보호층(804)의 개구를 통해 오픈된 접지 패턴(802) 위에 형성될 수 있다. 이때, 상기 제1 접착 부재(1710)의 적어도 일부는 상기 보호층(804)의 상면과 접촉할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 접착 부재(1710)의 하면은 상기 접지 패턴(802)과 접촉하는 제1 부분과, 상기 보호층(804)의 상면과 접촉하는 제2 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 접착 부재(1710)의 가장자리 영역은 상기 보호층(804)의 상면과 접촉할 수 있다. Meanwhile, a first adhesive member 1710 may be disposed on the ground pattern 802 exposed through the opening of the protective layer 804 . The opening of the passivation layer 804 may open the ground pattern 802 as a whole. In addition, the first adhesive member 1710 may be formed on the ground pattern 802 opened through the opening of the protective layer 804 . In this case, at least a portion of the first adhesive member 1710 may be in contact with an upper surface of the protective layer 804 . For example, a lower surface of the first adhesive member 1710 may include a first portion in contact with the ground pattern 802 and a second portion in contact with an upper surface of the protective layer 804 . For example, an edge region of the first adhesive member 1710 may contact an upper surface of the passivation layer 804 .

상기 제1 접착 부재(1710)는 PSA(CBF-800)일 수 있다. 그리고, 이와 같은 제1 접착부재(1710)는 상기 보호층(804)과 접촉하였을 경우, 제1 접착 강도를 가진다. 또한, 상기 제1 접착부재(1710)는 상기 접지 패턴(802)과 접촉하였을 경우, 제2 접착 강도를 가진다. 이때, 상기 제1 접착 강도는 상기 제2 접착 강도보다 크다. 다시 말해서, 상기 제1 접착부재(1710)는 상기 접지 패턴(802)과 접촉할 때 대비 상기 보호층(804)과 접촉할 때가 더 큰 접착 강도를 가질 수 있다. The first adhesive member 1710 may be a PSA (CBF-800). In addition, the first adhesive member 1710 has a first adhesive strength when in contact with the protective layer 804 . Also, the first adhesive member 1710 has a second adhesive strength when in contact with the ground pattern 802 . In this case, the first adhesive strength is greater than the second adhesive strength. In other words, the first adhesive member 1710 may have a greater adhesive strength when in contact with the protective layer 804 than when in contact with the ground pattern 802 .

즉, 상기 제1 접착 부재(1710)와, 상기 보호층(804) 및 접지 패턴(802) 사이의 접착 강도를 보면 다음의 표 2과 같다.That is, the adhesive strength between the first adhesive member 1710 , the protective layer 804 , and the ground pattern 802 is shown in Table 2 below.

170℃30kgF/cm², 60min170℃30kgF/cm ² , 60min 제1 접착부재first adhesive member Peel StrengthPeel Strength 리플로우 전before reflow 리플로우 후after reflow kgF/cmkgF/cm 보호층protective layer 1.11.1 1.121.12 접지 패턴ground pattern 0.930.93 0.80.8

즉, 표 2를 참조하면, 상기 제1 접착부재(1710)와 보호층(804)은 리플로우 전에 1.1kgF/cm의 peel strength를 가지고, 리플로우 후에 1.12kgF/cm의 peel strength를 가진다. 이에 반하여, 제1 접착부재(1710)와 상기 접지 패턴(802)은 0.93kgF/cm의 peel strength를 가지고, 리플로우 후에 0.8kgF/cm의 peel strength를 가진다That is, referring to Table 2, the first adhesive member 1710 and the protective layer 804 have a peel strength of 1.1 kgF/cm before reflow and a peel strength of 1.12 kgF/cm after reflow. In contrast, the first adhesive member 1710 and the ground pattern 802 have a peel strength of 0.93 kgF/cm and a peel strength of 0.8 kgF/cm after reflow.

따라서, 실시 예에서는 상기 제1 접착 부재(1710)의 적어도 일부가 상기 보호층(804)과 접촉하도록 하여, 상기 회로 기판(800)과 상기 보강 플레이트(900) 사이의 접합력을 향상시킬 수 있도록 한다.Accordingly, in the embodiment, at least a portion of the first adhesive member 1710 is brought into contact with the protective layer 804 to improve the bonding force between the circuit board 800 and the reinforcing plate 900 . .

상기와 같이, 실시 예에서는 회로 기판(800) 상에 바로 이미지 센서(900)를 부착하지 않고, 이들 사이에 보강 플레이트(900)를 배치하도록 한다. 상기 보강 플레이트(900)는 상기 회로 기판(800) 상에 부착되는 이미지 센서(900)의 평탄도를 유지하도록 하면서, 상기 이미지 센서(900)로부터 발생하는 열을 방출하는 기능을 할 수 있다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 이미지 센서(900)의 평탄도 확보에 따른 이미지 품질을 향상시킬 수 있으며, 방열 특성 향상을 통한 동작 신뢰성을 향상시킬 수 있다.As described above, in the embodiment, the image sensor 900 is not directly attached to the circuit board 800 , but the reinforcing plate 900 is disposed therebetween. The reinforcing plate 900 may function to radiate heat generated from the image sensor 900 while maintaining the flatness of the image sensor 900 attached to the circuit board 800 . Accordingly, in the embodiment, image quality may be improved according to securing flatness of the image sensor 900 , and operational reliability may be improved through improved heat dissipation characteristics.

도 5는 실시 예에 따른 보강 플레이트 상에 배치되는 제2 접착 부재를 나타낸 도면이고, 도 6은 제2 접착 부재의 배치 형상에 다양한 실시 예를 나타낸 도면이고, 도 7은 제2 접착 부재의 배치 면적에 따른 휨 발생 정도를 나타낸 도면이다.5 is a view showing a second adhesive member disposed on a reinforcing plate according to an embodiment, FIG. 6 is a view showing various embodiments of the arrangement shape of the second adhesive member, and FIG. 7 is an arrangement of the second adhesive member It is a diagram showing the degree of warpage according to the area.

도 5 내지 도 7을 참조하면, 회로 기판(800)은 제1 영역 및 제2 영역을 포함한다. 그리고, 상기 제1 영역은 이미지 센서(900)와 광축 방향으로 오버랩되는 영역일 수 있다. 상기 제1 영역은 상기 회로 기판(800)에서, 접지 패턴(802)이 배치된 영역일 수 있다. 5 to 7 , the circuit board 800 includes a first region and a second region. In addition, the first region may be a region overlapping the image sensor 900 in the optical axis direction. The first region may be a region on the circuit board 800 in which the ground pattern 802 is disposed.

이때, 실시 예에서의 상기 이미지 센서(900)의 하면의 면적은 상기 제2 접착 부재(1750)의 상면의 면적보다 클 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 접착 부재(1750)의 상면의 면적은 상기 이미지 센서(900)의 하면의 면적의 80% 미만일 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 접착 부재(1750)의 상면의 면적은 상기 이미지 센서(900)의 하면의 면적의 70% 이하일 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 접착 부재(1750)의 상면의 면적은 상기 이미지 센서(900)의 하면의 면적의 60% 이하일 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 접착 부재(1750)의 상면의 면적은 상기 이미지 센서(900)의 하면의 면적의 50% 이하일 수 있다. In this case, the area of the lower surface of the image sensor 900 in the embodiment may be larger than the area of the upper surface of the second adhesive member 1750 . For example, the area of the upper surface of the second adhesive member 1750 may be less than 80% of the area of the lower surface of the image sensor 900 . For example, the area of the upper surface of the second adhesive member 1750 may be less than or equal to 70% of the area of the lower surface of the image sensor 900 . For example, the area of the upper surface of the first adhesive member 1750 may be less than or equal to 60% of the area of the lower surface of the image sensor 900 . For example, the area of the upper surface of the second adhesive member 1750 may be less than or equal to 50% of the area of the lower surface of the image sensor 900 .

바람직하게, 상기 제2 접착 부재(1750)의 상면의 면적은 상기 이미지 센서(900)의 하면의 면적의 50% 이하이도록 한다. 이에 따르면, 실시 예에서는 상기 이미지 센서(900)의 면적 대비 상기 제2 접착 부재(1750)의 배치 면적을 감소시키고, 이에 따라 상기 제2 접착 부재(1750)의 면적의 비례하여 증가하는 휨 현상을 최소화할 수 있도록 한다.Preferably, the area of the upper surface of the second adhesive member 1750 is 50% or less of the area of the lower surface of the image sensor 900 . According to this, in the embodiment, the arrangement area of the second adhesive member 1750 is reduced compared to the area of the image sensor 900, and accordingly, the bending phenomenon that increases in proportion to the area of the second adhesive member 1750 is prevented. make it possible to minimize

도 6을 참조하면, (a), (b) 및 (c)에서와 같이 상기 제2 접착 부재(1750)는 다양한 형상을 가지며 상기 회로 기판(800)의 보강 플레이트(900) 상에 도포될 수 있다. 다만, 실시 예에서의 제2 접착 부재(1750)는 도 6의 (c)에서와 같은 눈꽃 모양을 가지도록 한다. 즉, 제2 접착 부재(1750)의 도포 형상에 따라서도 휨 발생 정도의 변화가 발생하는 것이 확인되었으며, 도 6의 (c)와 같은 형상으로 상기 제2 접착 부재(1750)가 도포되는 경우, 이에 따른 휨 발생 정도가 가장 낮게 나오는 것을 확인할 수 있었다.Referring to FIG. 6 , as in (a), (b) and (c), the second adhesive member 1750 has various shapes and may be applied on the reinforcing plate 900 of the circuit board 800 . there is. However, in the embodiment, the second adhesive member 1750 has a snowflake shape as in (c) of FIG. 6 . That is, it was confirmed that a change in the degree of warpage occurs also depending on the application shape of the second adhesive member 1750, and when the second adhesive member 1750 is applied in the shape as shown in FIG. 6(c), As a result, it was confirmed that the degree of occurrence of warpage was the lowest.

또한, 도 7을 참조하면, 제2 접착 부재(1750)의 면적이 상기 이미지 센서(900)의 하면의 면적 대비 75% 이상인 경우에서의 상기 이미지 센서(900)의 휨 정도를 100%라고 하면, 상기 제2 접착 부재(1750)의 면적이 상기 이미지 센서(900)의 하면의 면적 대비 50%인 경우에서의 이미지 센서(900)의 휨 정도는 88%로 나타났다. 즉, 상기 제2 접착 부재(1750)와 이미지 센서(900)의 상호 오버랩되는 면적이 작아질수록 휨 정도가 감소하는 것을 확인할 수 있었다. 다만, 상기 제2 접착 부재(1750)의 면적이 아무런 기준 없이 감소하는 경우, 이에 의한 이미지 센서(900)의 부착력 또는 고정력이 감소하며 이에 따른 신뢰성 문제가 발생할 수 있다.In addition, referring to FIG. 7 , when the area of the second adhesive member 1750 is 75% or more of the area of the lower surface of the image sensor 900, the degree of bending of the image sensor 900 is 100%, When the area of the second adhesive member 1750 is 50% of the area of the lower surface of the image sensor 900, the degree of bending of the image sensor 900 is 88%. That is, as the overlapping area of the second adhesive member 1750 and the image sensor 900 decreases, the degree of warpage decreases. However, when the area of the second adhesive member 1750 is reduced without any reference, the adhesive force or fixing force of the image sensor 900 is reduced thereby, which may cause a reliability problem.

다시 말해서, 이미지 센서(900)와 접촉하는 제2 접착 부재(1750)의 면적이 작아질수록, 이에 따른 열팽창계수의 영향이 줄어들어 휨 발생 정도가 작아지는 것을 확인할 수 있다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 이미지 센서(900)의 하면의 전체 면적 대비 제2 접착 부재(1750)와 접촉하는 부분의 면적이 50% 이하이도록 하여, 이에 따른 이미지 센서(900)의 휨 발생을 최소화하도록 한다.In other words, as the area of the second adhesive member 1750 in contact with the image sensor 900 decreases, the influence of the coefficient of thermal expansion is reduced, and thus it can be seen that the degree of warpage is reduced. Accordingly, in the embodiment, the area of the portion in contact with the second adhesive member 1750 compared to the total area of the lower surface of the image sensor 900 is 50% or less, thereby minimizing the occurrence of warpage of the image sensor 900 to do it

상기와 같이, 실시 예에서는 이미지 센서(900)의 하면 중 일부 영역에서만 상기 제2 접착 부재(1750)와 접촉하도록 하여, 이에 따른 이미지 센서(900)의 휨 발생을 최소화할 수 있어 이미지 센서의 성능을 향상시킬 수 있다. 이때, 상기 제2 접착 부재(1750)의 도포 면적이 감소하게 되면, 상기 이미지 센서(900)의 하면 중 상기 제2 접착 부재(1750)와 접촉하는 부분과, 접촉하지 않는 부분에서의 평탄도 차이가 발생할 수 있다. 이때, 실시 예에서는 상기와 같이 상기 회로 기판(800)과 상기 이미지 센서(900) 사이에 보강 플레이트(900)를 배치하도록 하여, 상기 제2 접착 부재(1750)의 도포 면적이 줄어들어도, 상기 이미지 센서(900)의 평탄도를 유지할 수 있도록 한다.As described above, in the embodiment, only a portion of the lower surface of the image sensor 900 is brought into contact with the second adhesive member 1750 , thereby minimizing the occurrence of warpage of the image sensor 900 , thereby reducing the performance of the image sensor. can improve At this time, when the application area of the second adhesive member 1750 is reduced, a difference in flatness between a portion in contact with the second adhesive member 1750 and a portion not in contact with the lower surface of the image sensor 900 . may occur. At this time, in the embodiment, the reinforcing plate 900 is disposed between the circuit board 800 and the image sensor 900 as described above, so that even if the application area of the second adhesive member 1750 is reduced, the image To maintain the flatness of the sensor (900).

도 8은 제2 실시 예에 따른 도 3의 점선 부분의 확대도이고, 도 9는 제2 실시 예에 따른 보호층의 개구의 형상을 나타낸 도면이다.8 is an enlarged view of the dotted line portion of FIG. 3 according to the second embodiment, and FIG. 9 is a view showing the shape of the opening of the protective layer according to the second embodiment.

도 8 및 도 9를 참조하면, 회로 기판(800)은 절연층(801), 접지 패턴(802), 단자(803) 및 보호층(804a)을 포함한다. 다만, 도 8에서의 회로 기판에서, 보호층(804a)을 제외한 나머지 구성은 도 4의 회로 기판과 동일하며, 이에 따라 이하에서는 상기 보호층(804a)에 대해서 설명하기로 한다.8 and 9 , the circuit board 800 includes an insulating layer 801 , a ground pattern 802 , a terminal 803 , and a protective layer 804a. However, in the circuit board of FIG. 8 , except for the protective layer 804a , the configuration is the same as that of the circuit board of FIG. 4 , and accordingly, the protective layer 804a will be described below.

도 4에서의 보호층(804)은 접지 패턴(802)의 상면을 전체적으로 노출하는 1개의 개구를 포함하였다. 이때, 상기와 같은 구조의 경우, 상기 보호층(804)의 개구에 의해, 상기 제1 접착 부재(1710)과 상기 보호층(804) 사이의 접촉 면적이 줄어들고, 이에 따른 상기 회로 기판(800)과 상기 제1 접착 부재(1710) 사이의 접합력이 감소할 수 있다.The protective layer 804 in FIG. 4 includes one opening exposing the entire upper surface of the ground pattern 802 . In this case, in the case of the above structure, the contact area between the first adhesive member 1710 and the protective layer 804 is reduced due to the opening of the protective layer 804 , and accordingly the circuit board 800 . A bonding force between the and the first adhesive member 1710 may decrease.

이에 따라, 제2 실시 예에서, 상기 보호층(804a)은 상기 접지 패턴(802)의 상면을 부분적으로 노출하는 복수의 개구(OR)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 보호층(804a)의 개구(OR)는 상호 이격되면서, 상기 접지 패턴(802)을 부분적으로 노출하는 복수의 홀을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 보호층(804a)의 개구(OR)가 상기 접지 패턴(802)을 전체적으로 노출하는 면(full) 형상이 아닌 점(dot) 형상을 가지도록 하여, 상기 보강 플레이트(900)의 접합력을 향상시킬 수 있으며, 이에 따른 이미지 센서(900)의 평탄도를 향상시킬 수 있다. Accordingly, in the second embodiment, the passivation layer 804a may include a plurality of openings OR partially exposing the upper surface of the ground pattern 802 . For example, the openings OR of the passivation layer 804a may include a plurality of holes that are spaced apart from each other and partially expose the ground pattern 802 . And, by making the opening OR of the protective layer 804a have a dot shape rather than a full shape exposing the ground pattern 802 as a whole, the bonding strength of the reinforcing plate 900 is increased. can be improved, and thus the flatness of the image sensor 900 can be improved.

예를 들어, 상기 보호층(804a)의 개구(OR)는 제1 폭을 가지는 복수의 홀을 포함할 수 있고, 상기 복수의 홀들의 중심 사이가 제1 간격만큼 이격될 수 있다. 상기 개구(OR)를 구성하는 복수의 홀의 각각의 폭은 0.1mm 내지 0.5mm일 수 있다. 상기 개구(OR)를 형성하는 홀의 폭이 0.1mm보다 작을 경우, 상기 접지 패턴(802)의 오픈된 부분의 면적이 줄어들고, 이에 따라 상기 접지 패턴(802)과 보강 플레이트(900) 사이의 오버랩 면적이 감소할 수 있다. 그리고, 상기 오버랩 면적이 감소함에 따라, 방열 특성이 감소하고, 나아가 EMI 차단 및 RF 감도 개선 효과가 미비할 수 있다. 또한, 상기 폭이 0.5mm보다 클 경우, 상기 접지 패턴(802)의 오픈된 면적이 증가하고, 이에 따라 상기 제1 접착 부재(1710)와 보호층(804a) 사이의 접촉면적이 감소함에 따라, 상기 보강 플레이트(900)의 접합력이 감소할 수 있다. 또한, 상기 보호층(804a)의 개구(OR)를 구성하는 복수의 홀들 사이의 간격은 0.8mm 내지 1.2mm일 수 있다. For example, the opening OR of the passivation layer 804a may include a plurality of holes having a first width, and centers of the plurality of holes may be spaced apart by a first interval. Each of the plurality of holes constituting the opening OR may have a width of 0.1 mm to 0.5 mm. When the width of the hole forming the opening OR is less than 0.1 mm, the area of the open portion of the ground pattern 802 is reduced, and thus the overlap area between the ground pattern 802 and the reinforcing plate 900 is reduced. This can be reduced. And, as the overlap area decreases, heat dissipation characteristics may decrease, and further, effects of blocking EMI and improving RF sensitivity may be insufficient. In addition, when the width is greater than 0.5 mm, the open area of the ground pattern 802 increases, and accordingly, as the contact area between the first adhesive member 1710 and the protective layer 804a decreases, The bonding force of the reinforcing plate 900 may decrease. In addition, an interval between the plurality of holes constituting the opening OR of the passivation layer 804a may be 0.8 mm to 1.2 mm.

한편, 상기 보호층(804a)의 개구(OR)는 원형 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 개구(OR)는 사각 형상, 타원 형상, 및 삼각 형상들 중 어느 하나의 형상을 가질 수도 있을 것이다.Meanwhile, the opening OR of the passivation layer 804a may have a circular shape, but is not limited thereto. For example, the opening OR may have any one of a rectangular shape, an elliptical shape, and a triangular shape.

상기와 같이, 제1 접착 부재(1710)은 보호층(804a)의 개구(OR)를 통해 접지 패턴(802)과 접촉하는 제1 부분과, 상기 보호층(804a)의 상면과 접촉하는 제2 부분을 포함할 수 있다. 상기 제1 접착 부재(1710)의 상기 제1 부분의 두께는 상기 제2 부분의 두께보다 작을 수 있다. 그리고, 상기 제1 부분의 면적은 상기 제2 부분의 면적보다 작을 수 있다. 다시 말해서, 상기 제1 접착 부재(1710)의 하면은 상기 접지 패턴(802)보다 상기 보호층(804a)과 더 많은 접촉을 하며 형성될 수 있다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 보강 플레이트(900)의 접합력을 향상시킬 있다. As described above, the first adhesive member 1710 includes a first portion in contact with the ground pattern 802 through the opening OR of the protective layer 804a and a second portion in contact with the upper surface of the protective layer 804a. It may contain parts. A thickness of the first portion of the first adhesive member 1710 may be smaller than a thickness of the second portion. In addition, an area of the first part may be smaller than an area of the second part. In other words, the lower surface of the first adhesive member 1710 may be formed while making more contact with the protective layer 804a than the ground pattern 802 . Accordingly, in the embodiment, the bonding force of the reinforcing plate 900 may be improved.

도 10은 제3 실시 예에 따른 도 3의 점선 부분의 확대도이다.10 is an enlarged view of a dotted line portion of FIG. 3 according to a third exemplary embodiment.

도 10을 참조하면, 실시 예에서의 보강 플레이트(900)는 상면에 리세스(910)를 포함할 수 있다. 그리고, 상기 제2 접착 부재(1750)는 상기 보강 플레이트(900)의 상면에 형성된 리세스(910) 내에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 10 , the reinforcing plate 900 in the embodiment may include a recess 910 on the upper surface. In addition, the second adhesive member 1750 may be disposed in the recess 910 formed on the upper surface of the reinforcing plate 900 .

이때, 상기 이미지 센서(900)의 하면은, 상기 제2 접착 부재(1750)와 접촉하는 제1 영역과, 상기 보강 플레이트(900)의 상면과 직접 접촉하는 제2 부분을 포함할 수 있다. In this case, the lower surface of the image sensor 900 may include a first area in contact with the second adhesive member 1750 and a second portion in direct contact with the upper surface of the reinforcing plate 900 .

예를 들어, 제3 실시 예에서는, 상기 이미지 센서(900)의 하면의 제2 영역은 상기 제2 접착 부재(1750)의 상면에 지지될 수 있고, 그에 따라 상기 이미지 센서(900)의 하면의 제1 영역은 상기 제2 접착 부재(1750)와 접촉할 수 있다. 이에 따라, 상기 이미지 센서(900)는 가장자리 영역이 상기 보강 플레이트(900)에 지지된 상태에서, 상기 제2 접착 부재(1750)에 의해 상기 보강 플레이트(900) 상에 부착 또는 고정될 수 있다. For example, in the third embodiment, the second region of the lower surface of the image sensor 900 may be supported on the upper surface of the second adhesive member 1750 , and accordingly, the lower surface of the image sensor 900 . The first region may contact the second adhesive member 1750 . Accordingly, the image sensor 900 may be attached or fixed to the reinforcing plate 900 by the second adhesive member 1750 while the edge region is supported by the reinforcing plate 900 .

이때, 상기 보강 플레이트(900)의 리세스(910)는 상기 이미지 센서(900)의 특정 영역과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. In this case, the recess 910 of the reinforcing plate 900 may overlap a specific region of the image sensor 900 in the optical axis direction.

예를 들어, 상기 이미지 센서(900)는 렌즈를 통해 입사된 광 이미지(화상 정보)를 감지하는 복수의 픽셀로 이루어진 픽셀 영역(미도시)과, 상기 픽셀 영역 이외의 패시베이션 영역(미도시)을 포함할 수 있다. For example, the image sensor 900 may include a pixel region (not shown) including a plurality of pixels for sensing an optical image (image information) incident through a lens, and a passivation region (not shown) other than the pixel region. may include

그리고, 실시 예에서의 상기 이미지 센서(900)의 픽셀 영역의 중앙 영역은 상기 리세스(910)와 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 또한, 상기 이미지 센서(900)의 픽셀 영역의 가장자리 영역은 상기 보강 플레이트(900)의 상면과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 따라서, 실시 예에서의 상기 이미지 센서(900)의 픽셀 영역의 가장자리 영역은 상기 보강 플레이트(900)의 상면에 의해 지지될 수 있다. And, in the embodiment, the central region of the pixel region of the image sensor 900 may overlap the recess 910 in the optical axis direction. Also, an edge region of the pixel region of the image sensor 900 may overlap the upper surface of the reinforcing plate 900 in the optical axis direction. Accordingly, the edge region of the pixel region of the image sensor 900 in the embodiment may be supported by the upper surface of the reinforcing plate 900 .

구체적으로, 상기 이미지 센서(900)의 픽셀 영역은 실제 화상 정보를 감지하는데 사용되는 액티브 픽셀 영역(미도시)과, 상기 액티브 픽셀 영역 이외의 더미 픽셀 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 액티브 픽셀 영역은 입사되는 광을 이용하여 화상 정보를 생성하는데 사용될 수 있다. 상기 더미 픽셀 영역은 화상 정보를 생성하는데 사용되지는 않지만, 상기 액티브 픽셀 영역와 동일한 구조를 가질 수 있다. 즉, 이미지 센서(900)는 화상 정보의 생성에 있어 신뢰성을 높이기 위해, 실제 화상 정보를 생성하는 액티브 픽셀 영역과, 이의 보호를 위한 패시베이션 영역 사이에 더미 픽셀 영역을 포함시킨다.Specifically, the pixel area of the image sensor 900 may include an active pixel area (not shown) used to sense actual image information and a dummy pixel area (not shown) other than the active pixel area. The active pixel area may be used to generate image information using incident light. The dummy pixel area is not used to generate image information, but may have the same structure as the active pixel area. That is, the image sensor 900 includes a dummy pixel region between an active pixel region generating actual image information and a passivation region for protection thereof in order to increase reliability in generating image information.

그리고, 실시 예에서의 상기 리세스(910)는 광축 방향에서 상기 이미지 센서의 상기 액티브 픽셀 영역의 가장자리 영역과 광축 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다. 구체적으로, 상기 보강 플레이트(900)의 상면 중 상기 이미지 센서(900)의 액티브 픽셀 영역의 가장자리 영역과 광축 방향으로 오버랩되는 영역에는 상기 리세스(910)가 형성되지 않을 수 있다. 따라서, 실시 예에서의 이미지 센서(900)의 액티브 픽셀 영역의 가장자리 영역은 상기 보강 플레이트(900)의 상면과 직접 접촉할 수 있다.Also, in the embodiment, the recess 910 may not overlap an edge region of the active pixel region of the image sensor in the optical axis direction in the optical axis direction. Specifically, the recess 910 may not be formed in a region of the upper surface of the reinforcing plate 900 that overlaps with an edge region of the active pixel region of the image sensor 900 in the optical axis direction. Accordingly, the edge region of the active pixel region of the image sensor 900 in the embodiment may directly contact the upper surface of the reinforcing plate 900 .

상기와 같이 실시 예에서는 보강 플레이트(900)의 상면에 리세스(910)를 형성하여, 상기 제2 접착 부재(1750)의 흘러 넘침 문제를 해결할 수 있고, 원하는 영역에만 상기 제2 접착 부재(1750)를 형성할 수 있다. 나아가, 실시 예에서는 이미지 센서(900)의 액티브 픽셀 영역의 가장자리 영역과 광축 방향으로 오버랩되는 영역에는 상기 리세스(910)가 형성되지 않도록 한다. 따라서, 상기 이미지 센서(900)의 액티브 픽셀 영역의 가장자리 영역은 상기 보강 플레이트(900)의 상면에 의해 지지될 수 있고, 이에 따라 이미지 센서(900)의 전체적인 평탄도를 향상시킬 수 있다.As described above, in the embodiment, the recess 910 is formed on the upper surface of the reinforcing plate 900 to solve the overflow problem of the second adhesive member 1750, and the second adhesive member 1750 is only in a desired area. ) can be formed. Furthermore, in the embodiment, the recess 910 is not formed in a region overlapping the edge region of the active pixel region of the image sensor 900 in the optical axis direction. Accordingly, the edge region of the active pixel region of the image sensor 900 may be supported by the upper surface of the reinforcing plate 900 , thereby improving the overall flatness of the image sensor 900 .

상기와 같은, 실시 예에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서의 평탄도를 향상시킬 수 있다. 구체적으로, 실시 예에 따른 카메라 모듈은 회로 기판과 이미지 센서 사이에 배치되는 보강 플레이트를 포함한다. 이때, 상기 보강 플레이트는 상기 이미지 센서와 광축 방향으로 오버랩되는 영역에 배치되어, 상기 이미지 센서의 평탄도를 향상시킬 수 있고, 이에 따른 신뢰성을 향상시킬 수 있다.As described above, the camera module according to the embodiment may improve the flatness of the image sensor. Specifically, the camera module according to the embodiment includes a reinforcing plate disposed between the circuit board and the image sensor. In this case, the reinforcing plate is disposed in a region overlapping the image sensor in the optical axis direction, so that flatness of the image sensor may be improved, and thus reliability may be improved.

상기와 같은, 실시 예에 따른 카메라 모듈은, 이미지 센서의 방열 특성을 향상시킬 수 있다. 구체적으로, 실시 예에서의 보강 플레이트는 회로 기판의 접지 패턴 상에 배치된다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 접지 패턴을 통해 상기 이미지 센서에서 발생한 열을 방출시킬 수 있으며, 이에 따른 동작 신뢰성을 향상시킬 수 있다.As described above, the camera module according to the embodiment may improve heat dissipation characteristics of the image sensor. Specifically, the reinforcing plate in the embodiment is disposed on the ground pattern of the circuit board. Accordingly, in the embodiment, heat generated in the image sensor may be radiated through the ground pattern, and thus operation reliability may be improved.

상기와 같은, 실시 예에서는 보강 플레이트와 회로 기판의 접합력을 향상시킬 수 있다. 구체적으로, 실시 예에서의 회로 기판은 접지 패턴을 노출하는 복수 개의 홀을 포함하고, 제1 접착 부재는 상기 복수 개의 홀을 통해 상기 접지 패턴과 상기 보호층 위에 배치된다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 제1 접착 부재가 상기 접지 패턴뿐 아니라, 상기 보호층과 접촉되는 면적을 증가시킬 수 있고, 이에 따른 보강 플레이트의 접합력을 향상시킬 수 있다.As described above, in the embodiment, the bonding strength between the reinforcing plate and the circuit board may be improved. Specifically, the circuit board according to the embodiment includes a plurality of holes exposing the ground pattern, and the first adhesive member is disposed on the ground pattern and the protective layer through the plurality of holes. Accordingly, in an embodiment, the contact area of the first adhesive member with the protective layer as well as the ground pattern may be increased, and thus the bonding strength of the reinforcing plate may be improved.

도 11은 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 12는 도 11에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다11 is a perspective view of a portable terminal 200A according to an embodiment, and FIG. 12 is a configuration diagram of the portable terminal shown in FIG. 11 .

도 11 및 도 12를 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.11 and 12, the portable terminal 200A (hereinafter referred to as "terminal") has a body 850, a wireless communication unit 710, an A/V input unit 720, a sensing unit 740, and input/ It may include an output unit 750 , a memory unit 760 , an interface unit 770 , a control unit 780 , and a power supply unit 790 .

도 11에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.The body 850 shown in FIG. 11 is in the form of a bar, but is not limited thereto, and a slide type, a folder type, and a swing type in which two or more sub-bodies are coupled to be movable relative to each other. , and may have various structures such as a swivel type.

몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.The body 850 may include a case (casing, housing, cover, etc.) forming an exterior. For example, the body 850 may be divided into a front case 851 and a rear case 852 . Various electronic components of the terminal may be embedded in a space formed between the front case 851 and the rear case 852 .

무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.The wireless communication unit 710 may include one or more modules that enable wireless communication between the terminal 200A and the wireless communication system or between the terminal 200A and the network in which the terminal 200A is located. For example, the wireless communication unit 710 may include a broadcast reception module 711 , a mobile communication module 712 , a wireless Internet module 713 , a short-range communication module 714 , and a location information module 715 . there is.

A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.The A/V (Audio/Video) input unit 720 is for inputting an audio signal or a video signal, and may include a camera 721 , a microphone 722 , and the like.

카메라(721)는 도 2에 도시된 실시 예에 따른 카메라 모듈을 포함할 수 있다. The camera 721 may include a camera module according to the embodiment shown in FIG. 2 .

센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.The sensing unit 740 detects the current state of the terminal 200A, such as the opening/closing state of the terminal 200A, the position of the terminal 200A, the presence or absence of user contact, the orientation of the terminal 200A, acceleration/deceleration of the terminal 200A, etc. It is possible to generate a sensing signal for controlling the operation of the terminal 200A by sensing. For example, when the terminal 200A is in the form of a slide phone, it is possible to sense whether the slide phone is opened or closed. In addition, it is responsible for sensing functions related to whether the power supply unit 790 is supplied with power and whether the interface unit 770 is coupled to an external device.

입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.The input/output unit 750 is for generating input or output related to sight, hearing, or touch. The input/output unit 750 may generate input data for operation control of the terminal 200A, and may also display information processed by the terminal 200A.

입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.The input/output unit 750 may include a keypad unit 730 , a display module 751 , a sound output module 752 , and a touch screen panel 753 . The keypad unit 730 may generate input data in response to a keypad input.

디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.The display module 751 may include a plurality of pixels whose color changes according to an electrical signal. For example, the display module 751 is a liquid crystal display (liquid crystal display), a thin film transistor-liquid crystal display (thin film transistor-liquid crystal display), an organic light-emitting diode (organic light-emitting diode), a flexible display (flexible display), three-dimensional It may include at least one of a display (3D display).

음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.The sound output module 752 outputs audio data received from the wireless communication unit 710 in a call signal reception, a call mode, a recording mode, a voice recognition mode, or a broadcast reception mode, or stored in the memory unit 760 . Audio data can be output.

터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.The touch screen panel 753 may convert a change in capacitance generated due to a user's touch on a specific area of the touch screen into an electrical input signal.

메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.The memory unit 760 may store a program for processing and control of the control unit 780, and stores input/output data (eg, phone book, message, audio, still image, photo, video, etc.) Can be temporarily saved. For example, the memory unit 760 may store an image captured by the camera 721 , for example, a photo or a moving picture.

인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.The interface unit 770 serves as a passage for connecting to an external device connected to the terminal 200A. The interface unit 770 receives data from an external device, receives power and transmits it to each component inside the terminal 200A, or transmits data inside the terminal 200A to an external device. For example, the interface unit 770 includes a wired/wireless headset port, an external charger port, a wired/wireless data port, a memory card port, a port for connecting a device having an identification module, and an audio I/O (Input/O) Output) port, video I/O (Input/Output) port, and may include an earphone port, and the like.

제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.The controller 780 may control the overall operation of the terminal 200A. For example, the controller 780 may perform related control and processing for a voice call, data communication, video call, and the like.

제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.The controller 780 may include a multimedia module 781 for playing multimedia. The multimedia module 781 may be implemented within the controller 180 or may be implemented separately from the controller 780 .

제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.The controller 780 may perform a pattern recognition process capable of recognizing a handwriting input or a drawing input performed on the touch screen as characters and images, respectively.

전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.The power supply unit 790 may receive external power or internal power under the control of the control unit 780 to supply power required for operation of each component.

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, etc. described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, features, structures, effects, etc. illustrated in each embodiment can be combined or modified for other embodiments by a person skilled in the art to which the embodiments belong. Accordingly, the contents related to such combinations and modifications should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

Claims

circuit board;
a first adhesive member disposed on the circuit board;
a reinforcing plate disposed on the first adhesive member;
a second adhesive member disposed on the reinforcing plate; and
An image sensor disposed on the second adhesive member,
The circuit board is
insulating layer;
a ground pattern disposed on an upper surface of the insulating layer; and
a protective layer disposed on the upper surface of the insulating layer and including an opening exposing the ground pattern;
The first adhesive member is disposed on the upper surface of the ground pattern exposed through the opening of the protective layer, the camera module.

According to claim 1,
The opening of the protective layer, the reinforcing plate, and the image sensor overlap in an optical axis direction.

According to claim 1,
The first adhesive member includes a first portion in contact with the protective layer and a second portion in contact with the ground pattern through the opening,
The thickness of the first part is smaller than the thickness of the second part, the camera module.

According to claim 1,
The opening of the protective layer includes a plurality of holes partially exposing the ground pattern,
The first adhesive member is bonded to the ground pattern through the plurality of holes, the camera module.

The method of claim 1,
The first adhesive member may include conductive particles connecting the ground pattern and the reinforcing plate to the camera module.

According to claim 1,
An area of the second adhesive member is smaller than an area of a lower surface of the image sensor.

7. The method of claim 6,
An area of the second adhesive member is 50% or less of an area of a lower surface of the image sensor.

According to claim 1,
the reinforcing plate comprises a recess;
and the second adhesive member is disposed within the recess of the reinforcing plate.

9. The method of claim 8,
The lower surface of the image sensor,
a first region overlapping the recess in an optical axis direction and in contact with the second adhesive member;
and a second region in direct contact with the upper surface of the reinforcing plate.

10. The method of claim 9,
The image sensor includes a pixel area and a passivation area,
The second region of the image sensor includes an edge region of the pixel region.

It includes a main body, a camera module disposed on the main body and photographing an image of a subject, and a display unit disposed on the main body and outputting an image captured by the camera module,
The camera module is
circuit board;
a first adhesive member disposed on the circuit board;
a reinforcing plate disposed on the first adhesive member;
a second adhesive member disposed on the reinforcing plate; and
An image sensor disposed on the second adhesive member,
The circuit board is
insulating layer;
a ground pattern disposed on an upper surface of the insulating layer; and
and a protective layer disposed on the upper surface of the insulating layer and including a plurality of holes exposing the ground pattern,
The first adhesive member may be adhered to the ground pattern through the plurality of holes in the protective layer.