KR20220049929A - 렌즈구동장치 - Google Patents

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KR20220049929A
KR20220049929A KR1020200133658A KR20200133658A KR20220049929A KR 20220049929 A KR20220049929 A KR 20220049929A KR 1020200133658 A KR1020200133658 A KR 1020200133658A KR 20200133658 A KR20200133658 A KR 20200133658A KR 20220049929 A KR20220049929 A KR 20220049929A
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박상옥
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

본 실시예는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈을 상기 하우징에 대하여 광축방향으로 이동시키는 제1구동부; 상기 하우징의 일측에 배치되는 제1기판; 상기 하우징과 상기 보빈을 연결하는 제1탄성부재; 및 상기 제1기판과 상기 제1탄성부재를 전기적으로 연결하고 상기 보빈을 상기 제1기판에 대하여 상기 광축방향에 수직인 방향으로 이동시키는 제2구동부를 포함하고, 상기 제2구동부는 고분자를 포함하는 렌즈구동장치에 관한 것이다.

Description

렌즈구동장치{LENS DRIVING DEVICE}
본 실시예는 렌즈구동장치에 관한 것이다.
각종 휴대단말기의 보급이 널리 일반화되고 무선 인터넷 서비스가 상용화됨에 따라 휴대단말기와 관련된 소비자들의 요구도 다양화되고 있어 다양한 종류의 부가장치들이 휴대단말기에 장착되고 있다.
그 중에서 대표적인 것으로 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 카메라 장치가 있다. 카메라 장치에는 피사체의 거리에 따라 초점을 자동으로 조절하는 오토 포커스 기능이 적용되고 있다. 또한, 사용자의 손떨림을 보정하는 손떨림 보정 기능도 적용되고 있다.
그런데, 최근 고화소의 이미지 센서 채용이 증가됨에 따라 렌즈의 무게와 크기도 증가되어 기존 서스펜션 와이어 방식에서는 성능 및 신뢰성 측면에서 리스크 요인이 되고 있다.
본 실시예는 고분자 액츄에이터를 통해 OIS 구동을 수행하는 렌즈구동장치를 제공하고자 한다.
본 실시예에 따른 렌즈구동장치는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈을 상기 하우징에 대하여 광축방향으로 이동시키는 제1구동부; 상기 하우징의 일측에 배치되는 제1기판; 상기 하우징과 상기 보빈을 연결하는 제1탄성부재; 및 상기 제1기판과 상기 제1탄성부재를 전기적으로 연결하고 상기 보빈을 상기 제1기판에 대하여 상기 광축방향에 수직인 방향으로 이동시키는 제2구동부를 포함하고, 상기 제2구동부는 고분자를 포함할 수 있다.
상기 고분자는 상기 제1기판과 결합되는 제1부분과, 상기 제1탄성부재와 결합되는 제2부분을 포함하고, 상기 고분자에 전류가 인가되면, 상기 제2부분은 상기 제1부분에 대하여 상기 광축방향에 수직인 상기 방향으로 이동할 수 있다.
상기 제2구동부는 상기 보빈을 상기 제1기판에 대하여 상기 광축방향에 수직인 제1방향으로 이동시키는 제2-1구동부와, 상기 보빈을 상기 제1기판에 대하여 상기 광축방향과 상기 제1방향에 수직인 제2방향으로 이동시키는 제2-2구동부를 포함할 수 있다.
상기 제1탄성부재는 상기 제2-1구동부의 제1면과 전기적으로 연결되는 제1탄성유닛과, 상기 제2-1구동부의 상기 제1면의 반대편의 제2면과 전기적으로 연결되는 제2탄성유닛과, 상기 제2-2구동부의 제1면과 전기적으로 연결되는 제3탄성유닛과, 상기 제2-2구동부의 상기 제1면의 반대편의 제2면과 전기적으로 연결되는 제4탄성유닛을 포함할 수 있다.
상기 제1기판은 서로 반대편에 배치되는 제1코너영역과 제2코너영역과, 서로 반대편에 배치되는 제3코너영역과 제4코너영역을 포함하고, 상기 제2-1구동부는 상기 제1코너영역에 배치되는 제1고분자 액츄에이터와, 상기 제2코너영역에 배치되는 제2고분자 액츄에이터를 포함하고, 상기 제2-2구동부는 상기 제3코너영역에 배치되는 제3고분자 액츄에이터와, 상기 제4코너영역에 배치되는 제4고분자 액츄에이터를 포함할 수 있다.
상기 제1탄성부재는 상기 제1고분자 액츄에이터의 제1면과 전기적으로 연결되는 제1탄성유닛과, 상기 제1고분자 액츄에이터의 상기 제1면의 반대편의 제2면과 전기적으로 연결되는 제2탄성유닛과, 상기 제2고분자 액츄에이터의 제1면 및 상기 제2고분자 액츄에이터의 상기 제1면의 반대편의 제2면과 전기적으로 연결되는 제3탄성유닛과, 상기 제3고분자 액츄에이터의 제1면 및 상기 제3고분자 액츄에이터의 상기 제1면의 반대편의 제2면과 전기적으로 연결되는 제4탄성유닛과, 상기 제4고분자 액츄에이터의 제1면과 전기적으로 연결되는 제5탄성유닛과, 상기 제4고분자 액츄에이터의 상기 제1면의 반대편의 제2면과 전기적으로 연결되는 제6탄성유닛을 포함할 수 있다.
상기 렌즈구동장치는 상기 보빈에 배치되는 제2마그네트; 상기 하우징에 배치되는 제2기판; 및 상기 제2기판에 배치되고 상기 제2마그네트를 감지하는 센서를 포함할 수 있다.
상기 렌즈구동장치는 상기 하우징과 상기 보빈을 연결하고 상기 제1탄성부재의 일측에 배치되는 제2탄성부재; 및 상기 제2기판에 배치되고 상기 센서를 포함하는 드라이버 IC를 포함하고, 상기 제2탄성부재는 서로 이격되어 상기 코일과 상기 드라이버 IC를 전기적으로 연결하는 제1탄성유닛과 제2탄성유닛을 포함할 수 있다.
상기 제1기판과 상기 제2기판을 전기적으로 연결하고 상기 제2구동부와 이격되는 4개의 와이어를 포함할 수 있다.
상기 제1기판과 상기 드라이버 IC를 전기적으로 연결하는 상기 제2구동부와 이격되는 2개의 와이어를 포함하고, 상기 제2구동부는 복수의 고분자 액츄에이터를 포함하고, 상기 복수의 고분자 액츄에이터 중 적어도 일부는 상기 드라이버 IC와 전기적으로 연결되고, 상기 드라이버 IC는 교류 또는 교류와 직류에 의해 구동되고, 상기 고분자 액츄에이터는 직류에 의해 구동될 수 있다.
상기 제2구동부는 상기 고분자의 제1면에 배치되는 제1전극과, 상기 고분자의 제1면의 반대편의 제2면에 배치되는 제2전극을 포함하고, 상기 제1전극과 상기 제2전극 각각은 탄성을 갖는 금속으로 형성될 수 있다.
상기 제2구동부는 상기 광축방향에 평행하게 배치될 수 있다.
상기 제2구동부는 상기 코일과 상기 제1마그네트와 이격되고, 상기 제2구동부는 상기 광축방향에 수직인 상기 방향으로 상기 코일과 상기 제1마그네트와 오버랩될 수 있다.
본 실시예에 따른 카메라 장치는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 배치되는 이미지 센서; 상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 상기 렌즈구동장치; 및 상기 렌즈구동장치의 상기 보빈에 결합되는 렌즈를 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 광학기기는 본체; 상기 본체에 배치되는 카메라 장치; 및 상기 본체에 배치되고 상기 카메라 장치에 의해 이미지를 출력하는 디스플레이를 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 렌즈구동장치는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈을 상기 하우징에 대하여 광축방향으로 이동시키는 제1마그네트와 코일; 상기 하우징의 일측에 배치되는 베이스; 및 고분자를 포함하는 고분자 액츄에이터를 포함하고, 상기 고분자 액츄에이터에 전류가 인가되면, 상기 고분자 액츄에이터는 상기 보빈을 상기 베이스에 대하여 상기 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다.
본 실시예를 통해, 고분자 액츄에이터를 이용해 OIS 구동을 수행할 수 있다.
또한, 고분자 액츄에이터를 통해 OIS 구동을 지지함에 따라 기존 서스펜션 와이어 대비 더 큰 크기와 무게의 렌즈의 OIS 구동을 지지할 수 있다.
도 1은 본 실시예에 따른 렌즈구동장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 A-A에서 바라본 단면도이다.
도 3은 도 1의 B-B에서 바라본 단면도이다.
도 4는 도 1의 C-C에서 바라본 단면도이다.
도 5는 본 실시예에 따른 렌즈구동장치의 분해사시도이다.
도 6은 본 실시예에 따른 렌즈구동장치의 제1가동자의 분해사시도이다.
도 7은 본 실시예에 따른 렌즈구동장치의 제2가동자의 분해사시도이다.
도 8은 본 실시예에 따른 렌즈구동장치의 고정자의 분해사시도이다.
도 9는 본 실시예에 따른 렌즈구동장치의 탄성부재의 분해사시도이다.
도 10은 본 실시예에 따른 렌즈구동장치에서 커버부재를 제거한 상태의 평면도이다.
도 11은 도 10의 일부를 확대한 확대도이다.
도 12는 본 실시예에 따른 렌즈구동장치에서 커버부재를 제거한 상태의 사시도이다.
도 13은 본 실시예에 따른 렌즈구동장치의 고분자 액츄에이터의 구동을 설명하기 위한 도면이다.
도 14는 본 실시예에 따른 렌즈구동장치의 고분자 액츄에이터의 구동과 작동 원리를 설명하기 위한 도면이다.
도 15는 본 실시예에 따른 렌즈구동장치의 저면도이다.
도 16은 본 실시예에 따른 렌즈구동장치에서 커버부재를 제거한 상태의 일부의 사시도이다.
도 17은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 분해사시도이다.
도 18은 본 실시예에 따른 광학기기의 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합 또는 치환하여 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.
본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C 중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합', 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우도 포함할 수 있다.
또한, 각 구성 요소의 "상(위)" 또는 "하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, "상(위)" 또는 "하(아래)"는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라, 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한, "상(위)" 또는 "하(아래)"로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함될 수 있다.
이하에서 사용되는 '광축(Optical Axis) 방향'은 렌즈 구동 장치에 결합되는 렌즈 및/또는 이미지 센서의 광축방향으로 정의한다.
이하에서 사용되는 '수직방향'은 광축방향과 평행한 방향일 수 있다. 수직방향은 'z축 방향'과 대응할 수 있다. 이하에서 사용되는 '수평방향'은 수직방향과 수직한 방향일 수 있다. 즉, 수평방향은 광축에 수직한 방향일 수 있다. 따라서, 수평방향은 'x축 방향'과 'y축 방향'을 포함할 수 있다.
이하에서 사용되는 '오토 포커스(AF, auto focus) 기능'는 이미지 센서에 피사체의 선명한 영상이 얻어질 수 있도록 피사체의 거리에 따라 렌즈를 광축방향으로 이동시켜 이미지 센서와의 거리를 조절함으로써 피사체에 대한 초점을 자동으로 맞추는 기능으로 정의한다. 또한, '오토 포커스 피드백(CLAF, closed-loop auto focus) 제어'는 포커스 조절의 정확성을 향상시키기 위해 이미지 센서와 렌즈 사이의 거리를 감지하여 렌즈의 위치를 실시간으로 피드백(feedback, 되먹임) 제어하는 것으로 정의한다.
이하에서 사용되는 '손떨림 보정(OIS, optical image stabilization) 기능'은 외력에 의해 이미지 센서에 발생되는 진동(움직임)을 상쇄하도록 렌즈를 광축과 수직한 방향으로 이동시키거나 틸트시키는 기능으로 정의한다.
이하에서는 본 실시예에 따른 렌즈구동장치의 구성을 도면을 참조하여 설명한다.
도 1은 본 실시예에 따른 렌즈구동장치의 사시도이고, 도 2는 도 1의 A-A에서 바라본 단면도이고, 도 3은 도 1의 B-B에서 바라본 단면도이고, 도 4는 도 1의 C-C에서 바라본 단면도이고, 도 5는 본 실시예에 따른 렌즈구동장치의 분해사시도이고, 도 6은 본 실시예에 따른 렌즈구동장치의 제1가동자의 분해사시도이고, 도 7은 본 실시예에 따른 렌즈구동장치의 제2가동자의 분해사시도이고, 도 8은 본 실시예에 따른 렌즈구동장치의 고정자의 분해사시도이고, 도 9는 본 실시예에 따른 렌즈구동장치의 탄성부재의 분해사시도이고, 도 10은 본 실시예에 따른 렌즈구동장치에서 커버부재를 제거한 상태의 평면도이고, 도 11은 도 10의 일부를 확대한 확대도이고, 도 12는 본 실시예에 따른 렌즈구동장치에서 커버부재를 제거한 상태의 사시도이고, 도 13은 본 실시예에 따른 렌즈구동장치의 고분자 액츄에이터의 구동을 설명하기 위한 도면이고, 도 14는 본 실시예에 따른 렌즈구동장치의 고분자 액츄에이터의 구동과 작동 원리를 설명하기 위한 도면이고, 도 15는 본 실시예에 따른 렌즈구동장치의 저면도이고, 도 16은 본 실시예에 따른 렌즈구동장치에서 커버부재를 제거한 상태의 일부의 사시도이다.
렌즈구동장치(10)는 보이스 코일 모터(VCM, Voice Coil Motor)일 수 있다. 렌즈구동장치(10)는 렌즈 구동 모터일 수 있다. 렌즈구동장치(10)는 렌즈 구동 액츄에이터일 수 있다. 렌즈구동장치(10)는 AF 모듈을 포함할 수 있다. 렌즈구동장치(10)는 OIS 모듈을 포함할 수 있다.
렌즈구동장치(10)는 제1가동자(100)를 포함할 수 있다. 제1가동자(100)는 렌즈와 결합될 수 있다. 제1가동자(100)는 제1탄성부재(410) 및/또는 제2탄성부재(420)를 통해 제2가동자(200)와 연결될 수 있다. 제1가동자(100)는 제2가동자(200)와의 상호작용을 통해 이동할 수 있다. 이때, 제1가동자(100)는 렌즈와 일체로 이동할 수 있다. 한편, 제1가동자(100)는 AF 구동 시 이동할 수 있다. 이때, 제1가동자(100)는 'AF 가동자'로 호칭될 수 있다. 다만, 제1가동자(100)는 OIS 구동 시에도 제2가동자(200)와 함께 이동할 수 있다.
렌즈구동장치(10)는 보빈(110)을 포함할 수 있다. 제1가동자(100)는 보빈(110)을 포함할 수 있다. 보빈(110)은 하우징(210) 내에 배치될 수 있다. 보빈(110)은 하우징(210)의 홀(214)에 배치될 수 있다. 보빈(110)은 하우징(210)에 이동가능하게 결합될 수 있다. 보빈(110)은 하우징(210)에 대하여 광축방향으로 이동할 수 있다. 보빈(110)에는 렌즈가 결합될 수 있다. 보빈(110)과 렌즈는 나사 결합 및/또는 접착제에 의해 결합될 수 있다. 보빈(110)에는 코일(120)이 결합될 수 있다. 보빈(110)의 상부 또는 상면에는 제1탄성부재(410)가 결합될 수 있다. 보빈(110)의 하부 또는 하면에는 제2탄성부재(420)가 결합될 수 있다. 보빈(110)은 제1탄성부재(410) 및/또는 제2탄성부재(420)와 열융착 및/또는 접착제에 의해 결합될 수 있다. 보빈(110)과 렌즈, 및 보빈(110)과 탄성부재(400)를 결합하는 접착제는 자외선(UV), 열 및 레이저 중 어느 하나 이상에 의해 경화되는 에폭시(epoxy)일 수 있다.
보빈(110)은 하측 스토퍼(111)를 포함할 수 있다. 하측 스토퍼(111)를 통해 보빈(110)의 하측으로의 스트로크가 제한될 수 있다. 하측 스토퍼(111)는 보빈(110)의 외주면에 형성될 수 있다. 하측 스토퍼(111)는 보빈(110)이 하측으로 이동하는 경우 하우징(210)에 접촉될 수 있다.
보빈(110)은 리브(112)를 포함할 수 있다. 리브(112)는 코일(120)을 아래에서 지지할 수 있다. 리브(112)는 보빈(110)의 외주면으로부터 돌출되고 코일(120)의 아래에 배치될 수 있다. 보빈(110)은 코일 수용홈을 포함할 수 있다. 코일 수용홈에는 코일(120)이 결합될 수 있다. 코일 수용홈은 보빈(110)의 외주면에 형성될 수 있다. 코일 수용홈은 보빈(110)의 외측면(outer lateral surface)의 일부가 함몰되어 형성되는 홈을 포함할 수 있다. 코일 수용홈은 코일(120)의 하면을 지지하는 리브(112)를 포함할 수 있다.
보빈(110)은 홈(113)을 포함할 수 있다. 홈(113)은 센싱 마그네트 수용홈일 수 있다. 홈(113)은 리세스(recess)일 수 있다. 홈(113)에는 제2마그네트(130)가 배치될 수 있다. 보빈(110)의 홈(113)은 보빈(110)의 외주면에 형성될 수 있다. 보빈(110)의 홈(113)의 적어도 일부는 제2마그네트(130)의 형상 및 크기와 대응하게 형성될 수 있다. 홈(113)은 외측으로 오픈될 수 있다.
보빈(110)은 홀(114)을 포함할 수 있다. 홀(114)은 중공일 수 있다. 홀(114)은 보빈(110)을 광축방향으로 관통할 수 있다. 홀(114)에는 렌즈모듈(20)이 수용될 수 있다. 일례로, 보빈(110)의 홀(114)의 내주면에는 렌즈모듈(20)의 외주면에 형성되는 나사산과 대응되는 나사산이 배치될 수 있다.
렌즈구동장치(10)는 코일(120)을 포함할 수 있다. 제1가동자(100)는 코일(120)을 포함할 수 있다. 코일(120)은 AF 구동을 위해 사용되는 'AF 구동 코일'일 수 있다. 코일(120)은 보빈(110)에 배치될 수 있다. 코일(120)은 보빈(110)과 하우징(210) 사이에 배치될 수 있다. 코일(120)은 보빈(110)의 외측면(outer lateral surface) 또는 외주면(outer peripheral surface)에 배치될 수 있다. 코일(120)은 보빈(110)에 직권선될 수 있다. 또는, 코일(120)은 직권선된 상태로 보빈(110)에 결합될 수 있다. 코일(120)은 제1마그네트(220)와 대향할 수 있다. 코일(120)은 제1마그네트(220)와 마주보게 배치될 수 있다. 코일(120)은 제1마그네트(220)와 전자기적 상호작용할 수 있다. 이 경우, 코일(120)에 전류가 공급되어 코일(120) 주변에 전자기장이 형성되면, 코일(120)과 제1마그네트(220) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 코일(120)이 제1마그네트(220)에 대하여 이동할 수 있다. 코일(120)은 단일의 코일로 형성될 수 있다. 또는, 코일(120)은 상호 이격되는 복수의 코일을 포함할 수 있다.
코일(120)은 전원 공급을 위한 한 쌍의 인출선을 포함할 수 있다. 이때, 코일(120)의 일측 단부는 제1탄성유닛(420-1)과 결합되고 코일(120)의 타측 단부는 제2탄성유닛(420-2)과 결합될 수 있다. 즉, 코일(120)은 제2탄성부재(420)와 전기적으로 연결될 수 있다. 코일(120)은 제2탄성부재(420)를 통해 제2기판(230)과 드라이버 IC(240)에 전기적으로 연결될 수 있다. 코일(120)은 드라이버 IC(240)로부터 전류를 공급받을 수 있다.
본 실시예에서 코일(120)과 제1마그네트(220)는 보빈(110)을 하우징(210)에 대하여 광축방향으로 이동시킬 수 있다. 코일(120)과 제1마그네트(220)는 전자기적 상호작용을 통해 보빈(110)을 광축방향으로 이동시킬 수 있다. 코일(120)과 제1마그네트(220)는 AF 구동을 위해 사용될 수 있다.
렌즈구동장치(10)는 제2마그네트(130)를 포함할 수 있다. 제1가동자(100)는 제2마그네트(130)를 포함할 수 있다. 제2마그네트(130)는 센싱 마그네트일 수 있다. 제2마그네트(130)는 보빈(110)에 배치될 수 있다. 제2마그네트(130)는 드라이버 IC(240)의 홀소자를 통해 감지될 수 있다.
렌즈구동장치(10)는 제3마그네트(140)를 포함할 수 있다. 제1가동자(100)는 제3마그네트(140)를 포함할 수 있다. 제3마그네트(140)은 보상 마그네트일 수 있다. 제3마그네트(140)는 제2마그네트(130)와 자기력 평형을 이루도록 배치될 수 있다. 제3마그네트(140)는 제2마그네트(130)와 대응하는 무게를 가질 수 있다. 제3마그네트(140)는 광축에 대하여 제2마그네트(130)와 대칭으로 배치될 수 있다.
렌즈구동장치(10)는 제2가동자(200)를 포함할 수 있다. 제2가동자(200)는 고정자(300)에 구동부(500)를 통해 이동가능하게 결합될 수 있다. 제2가동자(200)는 제1 및 제2탄성부재(410, 420)를 통해 제1가동자(100)를 지지할 수 있다. 제2가동자(200)는 제1가동자(100)를 이동시키거나 제1가동자(100)와 함께 이동할 수 있다. 제2가동자(200)는 고정자(300)와의 상호작용을 통해 이동할 수 있다. 제2가동자(200)는 OIS 구동 시 이동할 수 있다. 이때, 제2가동자(200)는 'OIS 가동자'로 호칭될 수 있다. 제2가동자(200)는 OIS 구동 시 제1가동자(100)와 일체로 이동할 수 있다.
렌즈구동장치(10)는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 제2가동자(200)는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 하우징(210)은 베이스(310)와 이격될 수 있다. 하우징(210)은 보빈(110)의 외측에 배치될 수 있다. 하우징(210)은 보빈(110)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 하우징(210)은 커버부재(330) 내에 배치될 수 있다. 하우징(210)은 커버부재(330)와 보빈(110) 사이에 배치될 수 있다. 하우징(210)은 커버부재(330)와 상이한 재질로 형성될 수 있다. 하우징(210)은 절연 재질로 형성될 수 있다. 하우징(210)은 사출물로 형성될 수 있다. 하우징(210)의 외측 측면은 커버부재(330)의 측판(332)의 내면과 이격될 수 있다. 하우징(210)과 커버부재(330) 사이의 이격 공간을 통해 하우징(210)은 OIS 구동을 위해 이동할 수 있다. 하우징(210)에는 제1마그네트(220)가 배치될 수 있다. 하우징(210)과 제1마그네트(220)는 접착제에 의해 결합될 수 있다. 하우징(210)의 상부 또는 상면에는 제1탄성부재(410)가 결합될 수 있다. 하우징(210)의 하부 또는 하면에는 제2탄성부재(420)가 결합될 수 있다. 하우징(210)은 상부 및 제2탄성부재(510, 520)와 열융착 및/또는 접착제에 의해 결합될 수 있다. 하우징(210)과 제1마그네트(220), 및 하우징(210)과 탄성부재(400)를 결합하는 접착제는 자외선(UV), 열 및 레이저 중 어느 하나 이상에 의해 경화되는 에폭시(epoxy)일 수 있다.
하우징(210)은 4개의 측부와, 4개의 측부 사이에 배치되는 4개의 코너부를 포함할 수 있다. 하우징(210)의 측부는 제1측부와, 제1측부의 반대편에 배치되는 제2측부와, 제1측부와 제2측부 사이에 서로 반대편에 배치되는 제3측부와 제4측부를 포함할 수 있다. 하우징(210)의 코너부는 제1측부와 제3측부 사이에 배치되는 제1코너부와, 제1측부와 제4측부 사이에 배치되는 제2코너부와, 제2측부와 제3측부 사이에 배치되는 제3코너부와, 제2측부와 제4측부 사이에 배치되는 제4코너부를 포함할 수 있다. 하우징(210)의 측부는 '측벽(lateral wall)'을 포함할 수 있다.
하우징(210)은 홈(211)을 포함할 수 있다. 홈(211)은 보빈(110)의 하측 스토퍼(111)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 홈(211)의 바닥면은 보빈(110)의 하측 스토퍼(111)와 광축방향으로 오버랩될 수 있다. 보빈(110)이 아래로 이동하면 보빈(110)의 하측 스토퍼(111)는 하우징(210)의 홈(211)의 바닥면에 접촉될 수 있다.
하우징(210)은 홈(212)을 포함할 수 있다. 홈(212)은 제1마그네트 수용홈일 수 있다. 홈(212)에는 제1마그네트(220)가 결합될 수 있다. 홈(212)은 하우징(210)의 내주면 및/또는 하면의 일부가 함몰되어 형성될 수 있다. 홈(212)은 하우징(210)의 4개의 코너부 각각에 형성될 수 있다. 변형예로, 홈(212)은 하우징(210)의 4개의 측부 각각에 형성될 수 있다.
하우징(210)은 홀(213)을 포함할 수 있다. 홀(213)은 구동부 통과홀일 수 있다. 홀(213)은 하우징(210)의 코너부에 형성될 수 있다. 홀(213)은 하우징(210)을 광축방향으로 관통하도록 형성될 수 있다. 하우징(210)의 홀(213)에는 구동부(500)가 배치될 수 있다. 하우징(210)의 홀(213)을 구동부(500)가 통과할 수 있다.
하우징(210)은 홀(214)을 포함할 수 있다. 홀(214)은 중공일 수 있다. 홀(214)은 하우징(210)에 형성될 수 있다. 홀(214)은 하우징(210)을 광축방향으로 관통하도록 형성될 수 있다. 홀(214)에는 보빈(110)이 배치될 수 있다. 홀(214)은 적어도 일부에서 보빈(110)과 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 홀(214)을 형성하는 하우징(210)의 내주면(inner peripheral surface) 또는 내측면(inner lateral surface)은 보빈(110)의 외주면과 이격되어 위치할 수 있다. 다만, 하우징(210)과 보빈(110)은 적어도 일부에서 광축방향으로 오버랩되어 보빈(110)의 광축방향의 이동 스트로크 거리를 제한할 수 있다.
하우징(210)은 돌기(215)를 포함할 수 있다. 돌기(215)는 상측 스토퍼일 수 있다. 돌기(215)는 하우징(210)의 상면으로부터 돌출될 수 있다. 돌기(215)는 하우징(210)의 상면에 형성될 수 있다. 돌기(215)는 하우징(210)의 상면의 코너 영역에 형성될 수 있다. 돌기(215)는 커버부재(330)의 상판(331)과 광축방향으로 오버랩될 수 있다. 돌기(215)는 하우징(210)의 최상단을 형성할 수 있다. 이를 통해, 하우징(210)이 상측으로 이동하는 경우 돌기(215)가 커버부재(330)의 상판(331)에 접촉될 수 있다. 즉, 돌기(215)는 하우징(210)의 상측으로의 이동을 제한할 수 있다.
제2가동자(200)는 제1마그네트(220)를 포함할 수 있다. 제1마그네트(220)는 하우징(210)에 배치될 수 있다. 제1마그네트(220)는 하우징(210)에 접착제에 의해 고정될 수 있다. 제1마그네트(220)는 보빈(110)과 하우징(210) 사이에 배치될 수 있다. 제1마그네트(220)는 코일(120)과 대향할 수 있다. 제1마그네트(220)는 코일(120)과 전자기적 상호작용할 수 있다. 제1마그네트(220)는 코일(120)과의 상호작용을 통해 보빈(110)을 광축 방향으로 이동시킬 수 있다. 제1마그네트(220)는 AF 구동에 사용될 수 있다. 제1마그네트(220)는 하우징(210)의 복수의 코너부에 배치될 수 있다. 이때, 제1마그네트(220)는 내측 측면이 외측 측면 보다 넓은 육면체 형상을 갖는 코너 마그네트일 수 있다. 변형예로, 제1마그네트(220)는 하우징(210)의 측부에 배치될 수 있다. 이때, 제1마그네트(220)는 평판(flat plate) 형상을 갖는 평판 마그네트일 수 있다.
제1마그네트(220)는 복수의 마그네트를 포함할 수 있다. 제1마그네트(220)는 4개의 마그네트를 포함할 수 있다. 제1마그네트(220)는 제1 내지 제4코너에 배치되는 제1 내지 제4구동 마그네트를 포함할 수 있다.
렌즈구동장치(10)는 제2기판(230)을 포함할 수 있다. 제2가동자(200)는 제2기판(230)을 포함할 수 있다. 제2기판(230)은 하우징(210)에 배치될 수 있다. 제2기판(230)에는 드라이버 IC(240)와 캐패시터(250)가 배치될 수 있다. 제2기판(230)은 FPCB일 수 있다.
제2기판(230)은 단자를 포함할 수 있다. 제2기판(230)은 복수의 단자를 포함할 수 있다. 제2기판(230)은 상부 단자(231)와 하부 단자(232)를 포함할 수 있다. 상부 단자(231)은 제1탄성부재(410)와 전기적으로 연결될 수 있다. 하부 단자(232)는 제2탄성부재(420)와 전기적으로 연결될 수 있다.
렌즈구동장치(10)는 드라이버 IC(240)를 포함할 수 있다. 제2가동자(200)는 드라이버 IC(240)를 포함할 수 있다. 드라이버 IC(240)는 제2기판(230)에 배치될 수 있다. 드라이버 IC(240)는 제2마그네트(130)를 감지하는 센서를 포함할 수 있다. 드라이버 IC(240)는 홀(hall) 소자를 포함할 수 있다. 드라이버 IC(240)는 복수의 단자를 포함할 수 있다. 드라이버 IC(240)는 전원 단자와 통신 단자를 포함할 수 있다. 전원 단자는 VDD, VSS를 포함할 수 있다. 통신 단자는 data 단자와, clock 단자를 포함할 수 있다. 전원부는 일정한 전원을 인가하고 Data 및 Clock은 별도의 신호선을 이용할 수 있다. 고분자의 전극면을 이용할 수 있다. 이때 고분자는 DC로 구동하고 Data는 AC로 하여 고분자의 구동에 문제가 없도록 할 수 있다. 즉, 일반적으로 I2C는 1.5V 이상에서 Data로 받아들이는 특성을 이용할 수 있다. 고분자를 더욱 쉽게 동작 시키기 위해 외부(카메라 모듈 보드)에서 승압하는 회로를 구성할 수 있다.
렌즈구동장치(10)는 센서를 포함할 수 있다. 제2가동자(200)는 센서를 포함할 수 있다. 센서는 홀센서일 수 있다. 센서는 제2기판(230)에 배치될 수 있다. 센서는 제2마그네트(130)를 감지할 수 있다.
렌즈구동장치(10)는 캐패시터(250)를 포함할 수 있다. 제2가동자(200)는 캐패시터(250)를 포함할 수 있다. 캐패시터(250)는 드라이버 IC(240)의 안정적인 구동을 위해 구비될 수 있다. 캐패시터(250)는 드라이버 IC(240)의 노이즈 제거 등을 위해 사용될 수 있다.
렌즈구동장치(10)는 고정자(300)를 포함할 수 있다. 고정자(300)는 제1 및 제2가동자(100, 200)의 아래에 배치될 수 있다. 고정자(300)는 제2가동자(200)를 이동가능하게 지지할 수 있다. 고정자(300)는 제2가동자(200)를 이동시킬 수 있다. 이때, 제1가동자(100)도 제2가동자(200)와 함께 이동할 수 있다.
렌즈구동장치(10)는 베이스(310)를 포함할 수 있다. 고정자(300)는 베이스(310)를 포함할 수 있다. 베이스(310)는 하우징(210)의 아래에 배치될 수 있다. 베이스(310)는 제1기판(320)의 아래에 배치될 수 있다. 베이스(310)의 상면에는 제1기판(320)이 배치될 수 있다. 베이스(310)는 커버부재(330)와 결합될 수 있다. 베이스(310)는 인쇄회로기판(50) 상에 배치될 수 있다.
베이스(310)는 홀(311)을 포함할 수 있다. 홀(311)은 중공일 수 있다. 홀(311)은 베이스(310)를 광축방향으로 관통할 수 있다. 홀(311)을 통해 렌즈모듈(20)을 통과한 광이 이미지 센서(60)로 입사될 수 있다.
베이스(310)는 단차(312)를 포함할 수 있다. 단차(312)는 베이스(310)의 측면에 형성될 수 있다. 단차(312)는 베이스(310)의 외주면을 빙 둘러 형성될 수 있다. 단차(312)는 베이스(310)의 측면의 일부가 돌출되거나 함몰되어 형성될 수 있다. 단차(312)에는 커버부재(330)의 측판(332)의 하단이 배치될 수 있다.
베이스(310)는 홈(313)을 포함할 수 있다. 홈(313)에는 제1기판(320)의 단자부(322)가 배치될 수 있다. 홈(313)는 베이스(310)의 측면의 일부가 함몰되어 형성될 수 있다. 홈(313)의 폭은 제1기판(320)의 단자부(322)의 폭과 대응하게 형성될 수 있다. 홈(313)의 길이는 제1기판(320)의 단자부(322)의 길이와 대응하게 형성될 수 있다. 또는, 제1기판(320)의 단자부(322)의 길이가 홈(313)의 길이 보다 길어 단자부(322)의 일부가 베이스(310)의 아래로 돌출될 수 있다.
베이스(310)는 리브(314)를 포함할 수 있다. 리브(314)는 베이스(310)의 상면에 형성될 수 있다. 리브(314)는 베이스(310)의 상면으로부터 돌출될 수 있다. 리브(314)는 베이스(310)의 외주면과 내주면 중 어느 하나 이상에 형성될 수 있다. 리브(314)는 제1기판(320)의 외측과 내측 중 어느 하나 이상에 형성될 수 있다. 리브(314)는 제1기판(320)의 설치 위치를 가이드할 수 있다.
렌즈구동장치(10)는 제1기판(320)을 포함할 수 있다. 고정자(300)는 제1기판(320)을 포함할 수 있다. 제1기판(320)은 하우징(210)의 일측에 배치될 수 있다. 제1기판(320)은 베이스(310)와 하우징(210) 사이에 배치될 수 있다. 제1기판(320)은 베이스(310)의 상면에 배치될 수 있다. 제1기판(320)에는 구동부(500)가 결합될 수 있다. 제1기판(320)은 구동부(500)와 전기적으로 연결될 수 있다. 구동부(500)의 일단부는 제1기판(320)에 고정될 수 있다. 제1기판(320)은 베이스(310)의 아래에 배치되는 인쇄회로기판(50)과 솔더에 의해 결합될 수 있다. 제1기판(320)은 연성의 인쇄회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)을 포함할 수 있다. 제1기판(320)은 일부에서 절곡될 수 있다.
제1기판(320)은 서로 반대편에 배치되는 제1코너영역과 제2코너영역과, 서로 반대편에 배치되는 제3코너영역과 제4코너영역을 포함할 수 있다. 제1기판(320)의 몸체부(321)는 서로 반대편에 배치되는 제1코너영역과 제2코너영역과, 서로 반대편에 배치되는 제3코너영역과 제4코너영역을 포함할 수 있다.
제1기판(320)은 몸체부(321)를 포함할 수 있다. 몸체부(321)에는 홀이 형성될 수 있다. 홀은 제1기판(320)을 광축 방향으로 관통하는 중공일 수 있다. 제1기판(320)은 홀을 포함할 수 있다. 제1기판(320)의 홀에는 구동부(500)가 배치될 수 있다. 구동부(500)는 제1기판(320)의 홀을 통과하도록 배치될 수 있다.
제1기판(320)은 단자(321-1)를 포함할 수 있다. 도 15에 도시된 바와 같이, 단자(321-1)는 제1기판(320)의 몸체부(321)의 하면에 배치될 수 있다. 단자(321-1)는 2개씩 4쌍으로 형성될 수 있다. 단자(321-1)는 구동부(500)와 전기적으로 연결될 수 있다. 단자(321-1)는 구동부(500)와 연결될 수 있다. 단자(321-1)는 고분자 액츄에이터 하나당 2개씩 연결될 수 있다.
제1기판(320)은 단자부(322)를 포함할 수 있다. 단자부(322)는 제1기판(320)의 몸체부(321)로부터 아래로 연장될 수 있다. 단자부(322)는 제1기판(320)의 일부가 절곡되어 형성될 수 있다. 단자부(322)는 적어도 일부가 밖으로 노출될 수 있다. 단자부(322)는 베이스(310)의 아래에 배치되는 인쇄회로기판(50)과 솔더링(soldering)에 의해 결합될 수 있다. 단자부(322)는 베이스(310)의 홈(313)에 배치될 수 있다. 단자부(322)는 복수의 단자를 포함할 수 있다.
렌즈구동장치(10)는 커버부재(330)를 포함할 수 있다. 고정자(300)는 커버부재(330)를 포함할 수 있다. 커버부재(330)는 '커버 캔'을 포함할 수 있다. 커버부재(330)는 요크(yoke)를 포함할 수 있다. 커버부재(330)는 하우징(210)의 외측에 배치될 수 있다. 커버부재(330)는 베이스(310)와 결합될 수 있다. 커버부재(330)는 하우징(210)을 안에 수용할 수 있다. 커버부재(330)는 렌즈구동장치(10)의 외관을 형성할 수 있다. 커버부재(330)는 하면이 개방된 육면체 형상일 수 있다. 커버부재(330)는 비자성체일 수 있다. 커버부재(330)는 금속재로 형성될 수 있다. 커버부재(330)는 금속의 판재로 형성될 수 있다. 커버부재(330)는 인쇄회로기판(50)의 그라운드부와 연결될 수 있다. 이를 통해, 커버부재(330)는 그라운드될 수 있다. 커버부재(330)는 전자 방해 잡음(EMI, electro magnetic interference)을 차단할 수 있다. 이때, 커버부재(330)는 'EMI 쉴드캔'으로 호칭될 수 있다.
커버부재(330)는 상판(331)과, 측판(332)을 포함할 수 있다. 커버부재(330)는 홀을 포함하는 상판(331)과, 상판(331)의 외주(outer periphery) 또는 에지(edge)로부터 아래로 연장되는 측판(332)을 포함할 수 있다. 커버부재(330)의 측판(332)의 하단은 베이스(310)의 단차(312)에 배치될 수 있다. 커버부재(330)의 측판(332)의 내면은 베이스(310)에 접착제에 의해 고정될 수 있다.
커버부재(330)의 상판(331)은 홀을 포함할 수 있다. 홀은 '개구(opening)'를 포함할 수 있다. 홀은 커버부재(330)의 상판(331)에 형성될 수 있다. 위에서 보았을 때, 홀을 통해 렌즈가 보일 수 있다. 홀은 렌즈와 대응되는 크기 및 형상으로 형성될 수 있다. 홀의 크기는 렌즈모듈(20)이 홀을 통해 삽입되어 조립될 수 있도록 렌즈모듈(20)의 직경 보다 크게 형성될 수 있다. 홀을 통해 유입된 광은 렌즈를 통과할 수 있다. 이때, 렌즈를 통과한 광은 이미지 센서(60)에서 전기적 신호로 변환되어 영상으로 획득될 수 있다.
렌즈구동장치(10)는 탄성부재(400)를 포함할 수 있다. 탄성부재(400)는 'AF 지지부재'일 수 있다. 탄성부재(400)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다. 탄성부재(400)는 금속으로 형성될 수 있다. 탄성부재(400)는 통전성 재료로 형성될 수 있다. 탄성부재(400)는 보빈(110)과 하우징(210)을 연결할 수 있다. 탄성부재(400)는 보빈(110)과 하우징(210)을 탄성적으로 연결할 수 있다. 탄성부재(400)는 보빈(110)과 하우징(210)에 결합될 수 있다. 탄성부재(400)는 보빈(110)을 탄성적으로 지지할 수 있다. 탄성부재(400)는 보빈(110)을 이동가능하게 지지할 수 있다. 탄성부재(400)는 AF 구동 시 보빈(110)의 이동을 지지할 수 있다.
탄성부재(400)는 제1탄성부재(410)를 포함할 수 있다. 제1탄성부재(410)는 '상부 탄성부재'일 수 있다. 제1탄성부재(410)는 하우징(210)과 보빈(110)을 연결할 수 있다. 제1탄성부재(410)는 보빈(110)의 상부와 하우징(210)의 상부에 결합될 수 있다. 제1탄성부재(410)는 보빈(110)의 상면에 결합될 수 있다. 제1탄성부재(410)는 하우징(210)의 상면에 결합될 수 있다. 제1탄성부재(410)는 구동부(500)와 결합될 수 있다. 제1탄성부재(410)는 판스프링으로 형성될 수 있다. 제1탄성부재(410)는 분리되어 전기적 신호 내지 통신, 전원선으로 이용될 수 있다.
제1탄성부재(410)는 복수의 탄성유닛을 포함할 수 있다. 제1탄성부재(410)는 6개의 탄성유닛을 포함할 수 있다. 제1탄성부재(410)는 제1 내지 제6탄성유닛(410-1, 410-2, 410-3, 410-4, 410-5, 410-6)을 포함할 수 있다.
도 13에 도시된 바와 같이, 제1탄성부재(410)는 제1고분자 액츄에이터(501)의 제1면과 전기적으로 연결되는 제1탄성유닛(410-1)과, 제1고분자 액츄에이터(501)의 제1면의 반대편의 제2면과 전기적으로 연결되는 제5탄성유닛(410-5)과, 제2고분자 액츄에이터(502)의 제1면 및 제2고분자 액츄에이터(502)의 제1면의 반대편의 제2면과 전기적으로 연결되는 제3탄성유닛(410-3)과, 제3고분자 액츄에이터(503)의 제1면과 전기적으로 연결되는 제4탄성유닛(410-4)과, 제3고분자 액츄에이터(503)의 제1면의 반대편의 제2면과 전기적으로 연결되는 제6탄성유닛(410-6)과, 제4고분자 액츄에이터(504)의 제1면 및 제4고분자 액츄에이터(504)의 제1면의 반대편의 제2면과 전기적으로 연결되는 제2탄성유닛(410-2)을 포함할 수 있다. 제1 내지 제4고분자 액츄에이터(501, 502, 503, 504)에서 '제1 내지 제4'는 고분자 액츄에이터 간의 구분을 위한 것으로 제1 내지 제4고분자 액츄에이터(501, 502, 503, 504) 중 어느 하나를 제1고분자 액츄에이터로 호칭하고 다른 하나를 제2고분자 액츄에이터로 호칭하고 다른 하나를 제3고분자 액츄에이터로 호칭하고 나머지 하나를 제4고분자 액츄에이터로 호칭할 수 있다. 예를 들어, 제4고분자 액츄에이터(504)를 제3고분자 액츄에이터로 호칭하고 제3고분자 액츄에이터(503)를 제4고분자 액츄에이터로 호칭할 수 있다. 본 설명은 제1 내지 제6탄성유닛(410-1, 410-2, 410-3, 410-4, 410-5, 410-6)에도 유추 적용될 수 있다.
제1탄성부재(410)는 제1구동부(500-1)의 제1면과 전기적으로 연결되는 제1탄성유닛과, 제1구동부(500-1)의 제1면의 반대편의 제2면과 전기적으로 연결되는 제2탄성유닛과, 제2구동부(500-2)의 제1면과 전기적으로 연결되는 제3탄성유닛과, 제2구동부(500-2)의 제1면의 반대편의 제2면과 전기적으로 연결되는 제4탄성유닛을 포함할 수 있다. 또는, 제1탄성부재(410)는 제1구동부(500-1)의 제1면 및 제1구동부(500-1)의 제1면의 반대편의 제2면과 전기적으로 연결되는 제1탄성유닛과, 제2구동부(500-2)의 제1면 및 제2구동부(500-2)의 제1면의 반대편의 제2면과 전기적으로 연결되는 제2탄성유닛을 포함할 수 있다.
제1탄성부재(410)는 외측부(411)를 포함할 수 있다. 외측부(411)는 하우징(210)과 결합될 수 있다. 외측부(411)는 하우징(210)의 상면에 결합될 수 있다. 외측부(411)는 하우징(210)의 돌기에 결합되는 홀 또는 홈을 포함할 수 있다. 외측부(411)는 접착제에 의해 하우징(210)에 고정될 수 있다.
제1탄성부재(410)는 내측부(412)를 포함할 수 있다. 내측부(412)는 보빈(110)과 결합될 수 있다. 내측부(412)는 보빈(110)의 상면에 결합될 수 있다. 내측부(412)는 보빈(110)의 돌기에 결합되는 홀 또는 홈을 포함할 수 있다. 내측부(412)는 접착제에 의해 보빈(110)에 고정될 수 있다.
제1탄성부재(410)는 연결부(413)를 포함할 수 있다. 연결부(413)는 내측부(412)와 외측부(411)를 연결할 수 있다. 연결부(413)는 탄성을 가질 수 있다. 이때, 연결부(413)는 '탄성부'로 호칭될 수 있다. 연결부(413)는 2회 이상 굽어진 형상을 포함할 수 있다.
제1탄성부재(410)는 결합부(414)를 포함할 수 있다. 결합부(414)는 외측부(411)로부터 연장될 수 있다. 결합부(414)는 구동부(500)와 결합될 수 있다. 결합부(414)와 구동부(500)는 솔더에 의해 결합될 수 있다.
제1탄성부재(410)는 단자부(415)를 포함할 수 있다. 단자부(415)는 외측부(411)로부터 연장될 수 있다. 단자부(415)는 제2기판(230)과 전기적으로 연결될 수 있다. 단자부(415)는 제2기판(230)의 상부 단자(231)에 결합될 수 있다.
탄성부재(400)는 제2탄성부재(420)를 포함할 수 있다. 제2탄성부재(420)는 '하부 탄성부재'일 수 있다. 제2탄성부재(420)는 제1탄성부재(410)의 아래에 배치될 수 있다. 제2탄성부재(420)는 제1탄성부재(410)의 일측에 배치될 수 있다. 제2탄성부재(420)는 하우징(210)과 보빈(110)을 연결할 수 있다. 제2탄성부재(420)는 보빈(110)의 하부에 배치될 수 있다. 제2탄성부재(420)는 보빈(110)과 하우징(210)에 결합될 수 있다. 제2탄성부재(420)는 보빈(110)의 하면에 결합될 수 있다. 제2탄성부재(420)는 하우징(210)의 하면에 결합될 수 있다. 제2탄성부재(420)는 판스프링으로 형성될 수 있다.
제2탄성부재(420)는 서로 이격되어 코일(120)과 드라이버 IC(240)를 전기적으로 연결하는 제1탄성유닛(420-1)과 제2탄성유닛(420-2)을 포함할 수 있다. 제2탄성부재(420)는 복수의 탄성유닛을 포함할 수 있다. 제2탄성부재(420)는 코일(120)과 드라이버 IC(240)를 전기적으로 연결할 수 있다.
제2탄성부재(420)는 외측부(421)를 포함할 수 있다. 외측부(421)는 하우징(210)과 결합될 수 있다. 외측부(421)는 하우징(210)의 하면에 결합될 수 있다. 외측부(421)는 하우징(210)의 돌기에 결합되는 홀 또는 홈을 포함할 수 있다. 외측부(421)는 접착제에 의해 하우징(210)에 고정될 수 있다.
제2탄성부재(420)는 내측부(422)를 포함할 수 있다. 내측부(422)는 보빈(110)과 결합될 수 있다. 내측부(422)는 보빈(110)의 하면에 결합될 수 있다. 내측부(422)는 보빈(110)의 돌기에 결합되는 홀 또는 홈을 포함할 수 있다. 내측부(422)는 접착제에 의해 보빈(110)에 고정될 수 있다.
제2탄성부재(420)는 연결부(423)를 포함할 수 있다. 연결부(423)는 내측부(422)와 외측부(421)를 연결할 수 있다. 연결부(423)는 탄성을 가질 수 있다. 이때, 연결부(423)는 '탄성부'로 호칭될 수 있다. 연결부(423)는 2회 이상 굽어진 형상을 포함할 수 있다.
제2탄성부재(420)는 단자부(424)를 포함할 수 있다. 단자부(424)는 외측부(421)로부터 연장될 수 있다. 단자부(424)는 제2기판(230)과 전기적으로 연결될 수 있다. 단자부(424)는 제2기판(230)의 하부 단자(232)에 결합될 수 있다.
렌즈구동장치(10)는 구동부(500)를 포함할 수 있다. 구동부(500)는 '고분자 액츄에이터'를 포함할 수 있다. 구동부(500)는 제1기판(320)과 제1탄성부재(410)를 연결할 수 있다. 구동부(500)는 제1탄성부재(410)와 제1기판(320) 각각에 솔더에 의해 결합될 수 있다. 구동부(500)는 보빈(110)을 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 구동부(500)는 하우징(210)을 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 구동부(500)는 하우징(210)을 이동가능하게 지지할 수 있다. 구동부(500)는 하우징(210)을 탄성적으로 지지할 수 있다. 구동부(500)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다. 구동부(500)는 OIS 구동 시 하우징(210)과 보빈(110)의 이동을 지지할 수 있다.
보빈(110)을 광축방향으로 이동시키는 코일(120)과 제1마그네트(220)를 '구동부'라 칭할 수 있다. 이때, 보빈(110)을 광축방향으로 이동시키는 구동부를 'AF 구동부'라 할 수 있다. 보빈(110)을 광축방향에 수직인 방향으로 이동시키는 구동부(500)는 'OIS 구동부'라 할 수 있다. AF 구동부와 구동부(500) 중 어느 하나를 제1구동부라하고 다른 하나를 제2구동부라 할 수 있다. AF 구동부는 액체렌즈, MEMS 액츄에이터, SMA 액츄에이터 및 고분자 액츄에이터 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
구동부(500)는 제1기판(320)과 제1탄성부재(410)를 전기적으로 연결할 수 있다. 구동부(500)는 보빈(110)을 제1기판(320)에 대하여 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 고분자 액츄에이터에 전류가 인가되면, 고분자 액츄에이터는 보빈(110)을 베이스(310)에 대하여 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 구동부(500)는 광축방향에 평행하게 배치될 수 있다. 구동부(500)는 코일(120)과 이격될 수 있다. 구동부(500)는 제1마그네트(220)와 이격될 수 있다. 구동부(500)는 광축방향에 수직인 방향으로 코일(120)과 오버랩될 수 있다. 구동부(500)는 광축방향에 수직인 방향으로 제1마그네트(220)와 오버랩될 수 있다. 구동부(500)는 대각 방향으로 배치될 수 있다. 또는, 구동부(500)는 일면이 측방을 향하도록 배치될 수 있다.
도 13에 도시된 바와 같이, 구동부(500)는 제1 및 제2가동자(100, 200)를 광축방향에 수직인 제1방향(도 13의 a 참조)으로 이동시킬 수 있다. 또한, 구동부(500)는 제1 및 제2가동자(100, 200)를 광축방향과 제1방향에 수직인 제2방향(도 13의 b 참조)으로 이동시킬 수 있다. 또한, 구동부(500)는 제1 및 제2가동자(100, 200)를 제1방향과 제2방향 사이의 제3방향(도 13의 c 참조)으로 이동시킬 수 있다. 제1 및 제2가동자(100, 200)를 제3방향으로 이동시키기 위해 제1구동부(500-1)와 제2구동부(500-2)가 동시에 구동할 수 있다.
변형례에서 오토 포커스 구동을 위한 코일(120)과 제1마그네트(220)가 생략되고 고분자 액츄에이터가 오토 포커스 구동도 수행할 수 있다. 이 경우, 고분자 액츄에이터는 탄성부재(400)를 대체할 수 있다.
도 14의 (a)에 도시된 바와 같이, 구동부(500)의 상단인 제1부분(511)은 광축에 수직인 제1축의 방향으로 이동할 수 있다. 구동부(500)의 제1부분(511)은 제1축 상의 외측 방향(도 14의 a 참조)과 내측 방향(도 14의 b 참조)으로 선택적으로 이동할 수 있다. 도 14의 (b)에 도시된 바와 같이, 구동부(500)의 제1전극(520)에 양(+)의 전류가 인가되고 제2전극(530)에 음(-)의 전류가 인가되면 제1전극(520)의 길이가 짧아지는 방향으로 구동부(500)가 구부러질 수 있다. 구동부(500)의 제1전극(520)에 양(+)의 전류가 인가되고 제2전극(530)에 음(-)의 전류가 인가되면 제2전극(530)의 길이가 길어지는 방향으로 구동부(500)가 구부러질 수 있다. 반대로, 제1전극(520)에 음(-)의 전류가 인가되고 제2전극(530)에 양(+)의 전류가 인가될 수 있다. 이때, 제1탄성부재(410)는 2개로 분리되어 제1전극(520)과 제2전극(530)에 전류를 공급할 수 있다.
구동부(500)는 드라이버 IC(240)와 전기적으로 연결될 수 있다. 구동부(500)는 드라이버 IC(240)에 전류를 공급할 수 있다. 이때, 구동부(500)는 직류를 이용하고 드라이버 IC(240)에는 교류를 공급할 수 있다. 또는, 구동부(500)와 드라이버 IC(240) 모두가 직류를 이용하는 경우 드라이버 IC(240)에는 전압조정기가 구비되어 드라이버 IC(240)에 공급되는 전압을 일정하게 유지할 수 있다.
렌즈구동장치(10)는 제1구동부(500-1)를 포함할 수 있다. 제1구동부(500-1)는 보빈(110)을 광축방향에 수직인 제1방향으로 이동시킬 수 있다. 이때, 광축방향은 z축 방향이고 제1방향은 x축 방향일 수 있다. 제1구동부(500-1)는 보빈(110)을 제1기판(320)에 대하여 광축방향에 수직인 제1방향으로 이동시킬 수 있다. 제1구동부(500-1)는 제1기판(320)의 제1코너영역에 배치되는 제1고분자 액츄에이터(501)와, 제1기판(320)의 제2코너영역에 배치되는 제2고분자 액츄에이터(502)를 포함할 수 있다.
렌즈구동장치(10)는 제2구동부(500-2)를 포함할 수 있다. 제2구동부(500-2)는 보빈(110)을 광축방향과 제1방향에 수직인 제2방향으로 이동시킬 수 있다. 이때, 광축방향은 z축 방향이고 제1방향은 x축 방향이고 제2방향은 y축 방향일 수 있다. 제2구동부(500-2)는 보빈(110)을 제1기판(320)에 대하여 광축방향과 제1방향에 수직인 제2방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부(500-2)는 제1기판(320)의 제3코너영역에 배치되는 제3고분자 액츄에이터(503)와, 제1기판(320)의 제4코너영역에 배치되는 제4고분자 액츄에이터(504)를 포함할 수 있다.
구동부(500)는 고분자(510)를 포함할 수 있다. 고분자(510)는 전류가 인가되는 경우 휘어질 수 있다. 고분자(510)는 전류가 인가되는 경우 구부러질 수 있다. 고분자(510)는 전류가 인가되는 경우 절곡될 수 있다. 고분자(510)는 전류가 인가되는 경우 변형될 수 있다.
고분자(510)는 외부전압 인가 시, 이온의 이동과 확산에 의해 고분자가 수축-팽창 변형을 일으키는 이온성 전기활성고분자(ionic EAP) 또는 전자 분극(polarization) 현상에 의하여 변형이 일어나는 전자성 전기활성고분자(electronic EAP)를 포함할 수 있다. 이온성 전기활성고분자로는 전기유변유체(electrorheological fluids, ERP), 탄소나노튜브(carbon nanotubes, CNT), 전도성 고분자(conducting polymers, CP), 이온성 고분자-금속 복합체(ionic polymer-metal composites, IPMC), 고분자겔(ionic polymer gels, IPG) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 전자성 전기활성고분자(electronic EAP)는 액정탄성체(liquid crystal elastomers, LCE), 전기-점탄성 탄성체(electro-viscoelastic elastomers), electrostrictive paper, electrostrictive graft elastomers, 유전탄성체(dielectric elastomers), 강유전성 고분자(ferroelectric polymers) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
고분자(510)는 제1부분(511)과 제2부분(512)을 포함할 수 있다. 고분자(510)는 제1기판(320)과 결합되는 제1부분(511)과, 제1탄성부재(410)와 결합되는 제2부분(522)을 포함할 수 있다. 고분자(510)에 전류가 인가되면, 제2부분(522)은 제1부분(511)에 대하여 광축방향에 수직인 방향으로 이동할 수 있다.
구동부(500)는 제1전극(520)을 포함할 수 있다. 제1전극(520)은 고분자(510)의 제1면에 배치될 수 있다. 제1전극(520)은 탄성을 갖는 금속으로 형성될 수 있다. 제1전극(520)은 스프링 재질로 형성될 수 있다. 제1전극(520)은 OIS 탄성력을 발생시킬 수 있다. 제1전극(520)은 동합금 및 SUS 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
구동부(500)는 제2전극(530)을 포함할 수 있다. 제2전극(530)은 고분자(510)의 제1면의 반대편의 제2면에 배치될 수 있다. 제2전극(530)은 탄성을 갖는 금속으로 형성될 수 있다. 제2전극(530)은 스프링 재질로 형성될 수 있다. 제2전극(530)은 OIS 탄성력을 발생시킬 수 있다. 제2전극(530)은 동합금 및 SUS 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
렌즈구동장치(10)는 댐퍼를 포함할 수 있다. 댐퍼는 구동부(500)와 하우징(210)을 연결할 수 있다. 댐퍼는 구동부(500)와 제1탄성부재(410)를 연결할 수 있다. 댐퍼는 제2가동자(200)와 고정자(300)를 연결할 수 있다.
본 실시예에 따른 렌즈구동장치는 고분자를 이용한 카메라용 OIS 액츄에이터(Actuator)에 대한 구조 및 제어 방법에 관한 것일 수 있다. 본 실시예에 따른 렌즈구동장치에서는 OIS 코일이 생략되므로 광축방향으로 렌즈구동장치의 두께가 감소되는 효과를 가질 수 있다. 본 실시예에서는 OIS 코일을 사용하지 않아 높이를 낮출 수 있다. 본 실시예에서는 FP 코일이 아닌 제1기판(320)과 제1마그네트(220)가 하측 스토퍼(lower stopper)로 구성될 수 있다. 다만, 제1기판(320)과 제1마그네트(220) 사이에 제2가동자(200)의 이동을 위한 일정 정도의 갭(gap)은 있을 수 있다.
변형례에 따른 렌즈구동장치는 본 실시예와 비교하여 와이어를 추가로 포함할 수 있다.
제1변형례에 따른 렌즈구동장치는 4개의 와이어를 포함할 수 있다. 4개의 와이어는 제1기판(320)과 제2기판(230)을 전기적으로 연결할 수 있다. 4개의 와이어는 제1기판(320)과 드라이버 IC(240)를 전기적으로 연결할 수 있다. 4개의 와이어는 구동부(500)와 이격될 수 있다. 4개의 와이어는 구동부(500)와 별도의 부재로 형성될 수 있다. 드라이버 IC(240)의 4개의 단자는 4개의 와이어를 통해 제1기판(320)과 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 이 경우에는 구동부(500)는 드라이버 IC(240)와는 전기적으로 분리될 수 있다.
제2변형례에 따른 렌즈구동장치는 2개의 와이어를 포함할 수 있다. 2개의 와이어는 제1기판(320)과 제2기판(230)을 전기적으로 연결할 수 있다. 2개의 와이어는 제1기판(320)과 드라이버 IC(240)를 전기적으로 연결할 수 있다. 2개의 와이어는 구동부(500)와 이격될 수 있다. 2개의 와이어는 구동부(500)와 별도의 부재로 형성될 수 있다.
드라이버 IC(240)의 4개의 단자 중 2개의 단자는 2개의 와이어를 통해 제1기판(320)과 전기적으로 연결될 수 있다. 드라이버 IC(240)의 4개의 단자 중 나머지 2개의 단자는 복수의 고분자 액츄에이터를 통해 제1기판(320)과 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 고분자 액츄에이터 중 적어도 일부는 드라이버 IC(240)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, 드라이버 IC(240)는 교류로 구동될 수 있다. 또는, 드라이버 IC(240)는 교류와 직류에 의해 구동될 수 있다. 이때, 드라이버 IC(240)에 공급되는 직류는 와이어를 통해 공급되고 드라이버 IC(240)에 공급되는 교류는 구동부(500)를 통해 공급될 수 있다. 이때, 고분자 액츄에이터는 직류에 의해 구동될 수 있다. 이를 통해, 드라이버 IC(240)에 전류를 공급하는 도전라인으로 고분자 액츄에이터를 이용할 수 있다.
이하에서는 본 실시예에 따른 카메라 장치를 도면을 참조하여 설명한다.
도 17은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 분해사시도이다.
카메라 장치(camera device)(2)는 카메라 모듈(camera module)을 포함할 수 있다.
카메라 장치(2)는 렌즈모듈(20)을 포함할 수 있다. 렌즈모듈(20)은 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈는 이미지 센서(60)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 렌즈모듈(20)은 렌즈와 배럴을 포함할 수 있다. 렌즈모듈(20)은 렌즈구동장치(10)의 보빈(110)에 결합될 수 있다. 렌즈모듈(20)은 보빈(110)에 나사 결합 및/또는 접착제에 의해 결합될 수 있다. 렌즈모듈(20)은 보빈(110)과 일체로 이동할 수 있다.
카메라 장치(2)는 필터(30)를 포함할 수 있다. 필터(30)는 렌즈모듈(20)을 통과하는 광에서 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(60)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(30)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다. 필터(30)는 렌즈모듈(20)과 이미지 센서(60) 사이에 배치될 수 있다. 필터(30)는 센서 베이스(40)에 배치될 수 있다. 필터(30)는 적외선 필터를 포함할 수 있다. 적외선 필터는 이미지 센서(60)에 적외선 영역의 광이 입사되는 것을 차단할 수 있다. 적외선 필터는 적외선 반사 필터 또는 적외선 흡수 필터를 포함할 수 있다.
카메라 장치(2)는 센서 베이스(40)를 포함할 수 있다. 센서 베이스(40)는 렌즈구동장치(10)와 인쇄회로기판(50) 사이에 배치될 수 있다. 센서 베이스(40)는 필터(30)가 배치되는 돌출부(41)를 포함할 수 있다. 필터(30)가 배치되는 센서 베이스(40)의 부분에는 필터(30)를 통과하는 광이 이미지 센서(60)에 입사할 수 있도록 개구가 형성될 수 있다. 센서 베이스(40)와 렌즈구동장치(10) 사이에는 접착부재가 배치될 수 있다. 접착부재는 렌즈구동장치(10)를 센서 베이스(40)의 상면에 접착할 수 있다. 접착부재는 렌즈구동장치(10)의 내부로 이물질이 유입되지 않도록 구성될 수 있다. 접착 부재는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
카메라 장치(2)는 인쇄회로기판(50)(PCB, Printed Circuit Board)을 포함할 수 있다. 인쇄회로기판(50)은 기판 또는 회로기판일 수 있다. 인쇄회로기판(50) 상에는 렌즈구동장치(10)가 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(50)과 렌즈구동장치(10) 사이에는 센서 베이스(40)가 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(50)은 렌즈구동장치(10)와 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄회로기판(50)에는 이미지 센서(60)가 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(50)에는 이미지 센서(60)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다.
카메라 장치(2)는 이미지 센서(60)를 포함할 수 있다. 이미지 센서(60)는 렌즈와 필터(30)를 통과한 광이 입사하여 이미지가 결상되는 구성일 수 있다. 이미지 센서(60)는 인쇄회로기판(50)에 실장될 수 있다. 이미지 센서(60)는 인쇄회로기판(50)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일례로, 이미지 센서(60)는 인쇄회로기판(50)에 표면 실장 기술(SMT, Surface Mounting Technology)에 의해 결합될 수 있다. 다른 예로, 이미지 센서(60)는 인쇄회로기판(50)에 플립 칩(flip chip) 기술에 의해 결합될 수 있다. 이미지 센서(60)는 렌즈와 광축이 일치되도록 배치될 수 있다. 즉, 이미지 센서(60)의 광축과 렌즈의 광축은 얼라인먼트(alignment) 될 수 있다. 이미지 센서(60)는 이미지 센서(60)의 유효화상 영역에 조사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있다. 이미지 센서(60)는 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID 중 어느 하나일 수 있다.
카메라 장치(2)는 모션 센서(70)를 포함할 수 있다. 모션 센서(70)는 인쇄회로기판(50)에 실장될 수 있다. 모션 센서(70)는 인쇄회로기판(50)에 제공되는 회로 패턴을 통하여 제어부(80)와 전기적으로 연결될 수 있다. 모션 센서(70)는 카메라 모듈의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력할 수 있다. 모션 센서(70)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서를 포함할 수 있다.
카메라 장치(2)는 제어부(80)를 포함할 수 있다. 제어부(80)는 인쇄회로기판(50)에 배치될 수 있다. 제어부(80)는 구동부(500)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제어부(80)는 구동부(500)의 복수의 고분자 액츄에이터에 공급하는 전류의 방향, 세기 및 진폭 등을 개별적으로 제어할 수 있다. 제어부(80)는 렌즈구동장치(10)를 제어하여 손떨림 보정 기능을 수행할 수 있다. 제어부(80)는 렌즈구동장치(10)를 제어하여 오토 포커스 기능을 수행할 수 있다. 제어부(80)는 드라이버 IC(240)와 전기적으로 연결될 수 있다.
카메라 장치(2)는 커넥터(90)를 포함할 수 있다. 커넥터(90)는 인쇄회로기판(50)와 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터(90)는 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 포함할 수 있다.
이하에서는 본 실시예에 따른 광학기기를 도면을 참조하여 설명한다.
도 18은 본 실시예에 따른 광학기기의 사시도이다.
광학기기는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 통신장치, 휴대용 스마트 기기, 휴대단말기, 디지털 카메라, 컴퓨터, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player) 및 네비게이션 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 다만, 광학기기의 종류가 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 광학기기에 포함될 수 있다.
광학기기는 본체(1)를 포함할 수 있다. 본체(1)는 광학기기의 외관을 형성할 수 있다. 본체(1)는 카메라 장치(2)를 수용할 수 있다. 본체(1)의 제1면에는 디스플레이(3)가 배치될 수 있다. 일례로, 본체(1)의 제1면에 디스플레이(3)와 카메라 장치(2)이 배치되고 본체(1)의 제1면의 반대편의 제2면에 카메라 장치(2)이 추가로 배치될 수 있다.
광학기기는 카메라 장치(2)를 포함할 수 있다. 카메라 장치(2)는 본체(1)에 배치될 수 있다. 카메라 장치(2)는 적어도 일부가 본체(1)의 내부에 수용될 수 있다. 카메라 장치(2)는 복수로 구비될 수 있다. 카메라 장치(2)는 듀얼 내지 트리플 또는 그 이상의 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 카메라 장치(2)는 본체(1)의 제1면과 본체(1)의 제1면 반대편의 제2면 각각에 배치될 수 있다. 카메라 장치(2)는 피사체의 이미지 및/또는 영상을 촬영할 수 있다.
광학기기는 디스플레이(3)를 포함할 수 있다. 디스플레이(3)는 본체(1)에 배치될 수 있다. 디스플레이(3)는 본체(1)의 제1면에 배치될 수 있다. 디스플레이(3)는 카메라 장치(2)에서 촬영된 이미지 및/또는 영상을 출력할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

Claims (17)

  1. 하우징;
    상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
    상기 보빈을 상기 하우징에 대하여 광축방향으로 이동시키는 제1구동부;
    상기 하우징의 일측에 배치되는 제1기판;
    상기 하우징과 상기 보빈을 연결하는 제1탄성부재; 및
    상기 제1기판과 상기 제1탄성부재를 전기적으로 연결하고 상기 보빈을 상기 제1기판에 대하여 상기 광축방향에 수직인 방향으로 이동시키는 제2구동부를 포함하고,
    상기 제2구동부는 고분자를 포함하는 렌즈구동장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 고분자는 상기 제1기판과 결합되는 제1부분과, 상기 제1탄성부재와 결합되는 제2부분을 포함하고,
    상기 고분자에 전류가 인가되면, 상기 제2부분은 상기 제1부분에 대하여 상기 광축방향에 수직인 상기 방향으로 이동하는 렌즈구동장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제2구동부는 상기 보빈을 상기 제1기판에 대하여 상기 광축방향에 수직인 제1방향으로 이동시키는 제2-1구동부와, 상기 보빈을 상기 제1기판에 대하여 상기 광축방향과 상기 제1방향에 수직인 제2방향으로 이동시키는 제2-2구동부를 포함하는 렌즈구동장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1탄성부재는 상기 제2-1구동부의 제1면과 전기적으로 연결되는 제1탄성유닛과, 상기 제2-1구동부의 상기 제1면의 반대편의 제2면과 전기적으로 연결되는 제2탄성유닛과, 상기 제2-2구동부의 제1면과 전기적으로 연결되는 제3탄성유닛과, 상기 제2-2구동부의 상기 제1면의 반대편의 제2면과 전기적으로 연결되는 제4탄성유닛을 포함하는 렌즈구동장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 제1기판은 서로 반대편에 배치되는 제1코너영역과 제2코너영역과, 서로 반대편에 배치되는 제3코너영역과 제4코너영역을 포함하고,
    상기 제2-1구동부는 상기 제1코너영역에 배치되는 제1고분자 액츄에이터와, 상기 제2코너영역에 배치되는 제2고분자 액츄에이터를 포함하고,
    상기 제2-2구동부는 상기 제3코너영역에 배치되는 제3고분자 액츄에이터와, 상기 제4코너영역에 배치되는 제4고분자 액츄에이터를 포함하는 렌즈구동장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1탄성부재는 상기 제1고분자 액츄에이터의 제1면과 전기적으로 연결되는 제1탄성유닛과, 상기 제1고분자 액츄에이터의 상기 제1면의 반대편의 제2면과 전기적으로 연결되는 제2탄성유닛과, 상기 제2고분자 액츄에이터의 제1면 및 상기 제2고분자 액츄에이터의 상기 제1면의 반대편의 제2면과 전기적으로 연결되는 제3탄성유닛과, 상기 제3고분자 액츄에이터의 제1면 및 상기 제3고분자 액츄에이터의 상기 제1면의 반대편의 제2면과 전기적으로 연결되는 제4탄성유닛과, 상기 제4고분자 액츄에이터의 제1면과 전기적으로 연결되는 제5탄성유닛과, 상기 제4고분자 액츄에이터의 상기 제1면의 반대편의 제2면과 전기적으로 연결되는 제6탄성유닛을 포함하는 렌즈구동장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1구동부는 상기 하우징에 배치되는 제1마그네트와, 상기 보빈에 배치되고 상기 제1마그네트와 대향하는 코일을 포함하는 렌즈구동장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 보빈에 배치되는 제2마그네트;
    상기 하우징에 배치되는 제2기판; 및
    상기 제2기판에 배치되고 상기 제2마그네트를 감지하는 센서를 포함하는 렌즈구동장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 하우징과 상기 보빈을 연결하고 상기 제1탄성부재의 일측에 배치되는 제2탄성부재; 및
    상기 제2기판에 배치되고 상기 센서를 포함하는 드라이버 IC를 포함하고,
    상기 제2탄성부재는 서로 이격되어 상기 코일과 상기 드라이버 IC를 전기적으로 연결하는 제1탄성유닛과 제2탄성유닛을 포함하는 렌즈구동장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1기판과 상기 제2기판을 전기적으로 연결하고 상기 제2구동부와 이격되는 4개의 와이어를 포함하는 렌즈구동장치.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 제1기판과 상기 드라이버 IC를 전기적으로 연결하는 상기 제2구동부와 이격되는 2개의 와이어를 포함하고,
    상기 제2구동부는 복수의 고분자 액츄에이터를 포함하고,
    상기 복수의 고분자 액츄에이터 중 적어도 일부는 상기 드라이버 IC와 전기적으로 연결되고,
    상기 드라이버 IC는 교류 또는 교류와 직류에 의해 구동되고,
    상기 고분자 액츄에이터는 직류에 의해 구동되는 렌즈구동장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 제2구동부는 상기 고분자의 제1면에 배치되는 제1전극과, 상기 고분자의 제1면의 반대편의 제2면에 배치되는 제2전극을 포함하고,
    상기 제1전극과 상기 제2전극 각각은 탄성을 갖는 금속으로 형성되는 렌즈구동장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 제2구동부는 상기 광축방향에 평행하게 배치되는 렌즈구동장치.
  14. 제7항에 있어서,
    상기 제2구동부는 상기 코일과 상기 제1마그네트와 이격되고,
    상기 제2구동부는 상기 광축방향에 수직인 상기 방향으로 상기 코일과 상기 제1마그네트와 오버랩되는 렌즈구동장치.
  15. 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판에 배치되는 이미지 센서;
    상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 제1항의 렌즈구동장치; 및
    상기 렌즈구동장치의 상기 보빈에 결합되는 렌즈를 포함하는 카메라 장치.
  16. 본체;
    상기 본체에 배치되는 제15항의 카메라 장치; 및
    상기 본체에 배치되고 상기 카메라 장치에 의해 이미지를 출력하는 디스플레이를 포함하는 광학기기.
  17. 하우징;
    상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
    상기 보빈을 상기 하우징에 대하여 광축방향으로 이동시키는 제1마그네트와 코일;
    상기 하우징의 일측에 배치되는 베이스; 및
    고분자를 포함하는 고분자 액츄에이터를 포함하고,
    상기 고분자 액츄에이터에 전류가 인가되면, 상기 고분자 액츄에이터는 상기 보빈을 상기 베이스에 대하여 상기 광축방향에 수직인 방향으로 이동시키는 렌즈구동장치.
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