KR20220049183A - 완충프레임 어셈블리를 포함하는 반도체 제조용 컴퓨터 케이스 - Google Patents

완충프레임 어셈블리를 포함하는 반도체 제조용 컴퓨터 케이스 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따른 완충프레임 어셈블리를 포함하는 반도체 제조용 컴퓨터 케이스는, 내부에 하드웨어가 수용되는 수용공간이 형성되며, 상기 수용공간과 외부를 연통시키는 복수 개의 공기유동홀이 형성된 메인 하우징 및 상기 수용공간의 일측에 구비되며, 하드웨어 중 저장장치를 수용하여 고정시키는 완충프레임 어셈블리를 포함하며, 상기 완충프레임 어셈블리는, 내부에 상기 저장장치가 수용되는 제1장착공간이 형성되며, 서로 이격된 상태로 상기 제1장착공간에 돌출된 한 쌍의 체결부가 형성된 제1프레임을 포함하는 프레임유닛 및 상기 한 쌍의 체결부 각각에 선택적으로 체결되어 상기 저장장치를 고정시키는 한 쌍의 완충유닛을 포함한다.

Description

완충프레임 어셈블리를 포함하는 반도체 제조용 컴퓨터 케이스{Computer Case for Manufacturing Semiconductor Having Shock Absorption Frame Assembly}
본 발명은 반도체 제조용 컴퓨터의 케이스에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 완충프레임 어셈블리를 포함함에 따라 외부의 진동 또는 충격으로부터 저장장치를 안전하게 보호할 수 있는 반도체 제조용 컴퓨터 케이스에 관한 것이다.
반도체를 제조하기 위한 설비 내에는 다양한 공정에서 사용되는 다수의 컴퓨터가 존재한다. 이와 같은 반도체 제조용 컴퓨터는 반도체 제조 공정에 특화된 성능과 외형을 가지고 있으며, 반도체 제조 공정의 특성 상 시간에 따른 성능의 저하 없이 균일한 퍼포먼스를 발휘하는 것이 무엇보다 중요하다.
컴퓨터 내에 장착되는 다양한 하드웨어 중 하드디스크 등과 같은 데이터 저장장치는 진동이나 충격, 정전기 등에 매우 약하기 때문에, 사소한 원인으로도 쉽게 고장이 나거나 데이터 읽기/쓰기 과정에서 헤드가 손상되는 경우가 많다.
이와 같은 이유로 반도체 제조 공정에서 차질이 발생하는 다양한 원인 중 가장 많은 비율을 차지하는 것 중 하나는 저장장치에서 문제가 발생한 경우이며, 따라서 저장장치를 안정적으로 고정시키고 외부의 진동 또는 충격으로부터 안전하게 보호하여야 할 필요가 있다.
다만, 현재까지는 반도체 제조용 컴퓨터 역시 일반적으로 널리 사용되고 있는 개인용 컴퓨터와 마찬가지로 단순히 케이스 내부의 프레임에 저장장치를 체결부재로 고정시키는 방식을 사용하고 있으며, 이는 외부의 진동 또는 충격에 저장장치가 손상될 위험이 매우 높다는 문제가 있다.
따라서 이와 같은 문제점들을 해결하기 위한 방법이 요구된다.
한국등록실용신안 제20-0480365호
본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 발명으로서, 외부의 진동 또는 충격으로부터 저장장치를 안전하게 보호할 수 있는 구조를 마련하여, 반도체 제조 공정을 안정적이고 원활하게 진행할 수 있도록 할 수 있는 반도체 제조용 컴퓨터 케이스를 제공하기 위한 목적을 가진다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 완충프레임 어셈블리를 포함하는 반도체 제조용 컴퓨터 케이스는, 내부에 하드웨어가 수용되는 수용공간이 형성되며, 상기 수용공간과 외부를 연통시키는 복수 개의 공기유동홀이 형성된 메인 하우징 및 상기 수용공간의 일측에 구비되며, 하드웨어 중 저장장치를 수용하여 고정시키는 완충프레임 어셈블리를 포함하며, 상기 완충프레임 어셈블리는, 내부에 상기 저장장치가 수용되는 제1장착공간이 형성되며, 서로 이격된 상태로 상기 제1장착공간에 돌출된 한 쌍의 체결부가 형성된 제1프레임을 포함하는 프레임유닛 및 상기 한 쌍의 체결부 각각에 선택적으로 체결되어 상기 저장장치를 고정시키는 한 쌍의 완충유닛을 포함한다.
이때 상기 제1프레임의 상기 체결부가 구비된 면과 대향되는 면에는 냉각홀이 형성되며, 상기 완충프레임 어셈블리는, 상기 냉각홀에 인접하여 상기 제1장착공간에 구비되는 냉각팬을 더 포함할 수 있다.
그리고 상기 프레임유닛은, 내부에 제1이동식 저장매체 리더장치가 수용되는 제2장착공간이 형성된 제2프레임 및 내부에 제2이동식 저장매체 리더장치가 수용되는 제3장착공간이 형성된 제3프레임을 더 포함할 수 있다.
또한 상기 완충유닛은, 상기 체결부에 체결 고정되는 제1고정부재, 상기 저장장치를 체결하여 고정시키는 제2고정부재 및 상기 제1고정부재 및 상기 제2고정부재를 서로 연결하며, 완충성을 가지는 충격흡수모듈을 포함할 수 있다.
이때 상기 제1고정부재는, 상기 체결부에 접하여 체결되는 제1고정부 및 상기 제1고정부로부터 기 설정된 각도를 이루며, 상기 충격흡수모듈의 일측과 연결되는 제1연결부를 포함할 수 있다.
그리고 상기 제2고정부재는, 상기 충격흡수모듈의 타측과 연결되는 제2연결부, 상기 제2연결부로부터 기 설정된 각도를 이루는 연장부 및 상기 연장부로부터 기 설정된 각도를 이루며, 상기 저장장치의 적어도 일부를 지지한 상태로 상기 저장장치를 체결 고정시키는 제2고정부를 포함할 수 있다.
상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 완충프레임 어셈블리를 포함하는 반도체 제조용 컴퓨터 케이스는, 내부에 저장장치를 별도로 고정시킬 수 있는 완충프레임 어셈블리가 구비됨에 따라 저장장치를 외부의 충격, 진동 또는 정전기 등과 같은 요소로부터 안전하게 보호할 수 있는 장점을 가진다.
또한 본 발명은 이에 따라 반도체 제조 공정 전체를 차질없이 진행함으로써 생산성을 극대화할 수 있는 장점이 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조용 컴퓨터 케이스의 모습을 다양한 방향에서 나타낸 도면;
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조용 컴퓨터 케이스의 내부 구조를 나타낸 도면;
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조용 컴퓨터 케이스에 있어서, 완충프레임 어셈블리의 구조를 나타낸 도면;
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조용 컴퓨터 케이스에 있어서, 완충프레임 어셈블리에 구비되는 완충유닛의 모습을 나타낸 도면; 및
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조용 컴퓨터 케이스에 있어서, 완충유닛에 구비되는 충격흡수모듈의 모습을 나타낸 도면이다.
이하 본 발명의 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 본 실시예를 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조용 컴퓨터 케이스의 모습을 다양한 방향에서 나타낸 도면이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조용 컴퓨터 케이스의 내부 구조를 나타낸 도면이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조용 컴퓨터 케이스는 내부에 수용공간이 형성된 메인 하우징(10)을 포함하며, 메인 하우징(10)의 수용공간 내에는 다양한 하드웨어가 장착된다.
그리고 본 실시예에서 메인 하우징(10)은 전체적으로 육면체 형상을 가지도록 형성되는 것으로 예시하였으며, 장변이 지면과 수평을 이루는 형태로 거치되는 형태를 가진다.
이때 메인 하우징(10)의 상면 및 양측면에는, 수용공간과 외부를 연통시키는 복수 개의 공기유동홀(H)이 형성되며, 이를 통해 수용공간의 통기성을 크게 향상시킬 수 있다.
그리고 본 실시예에서 메인 하우징(10)의 전면에는 전원패널(30), ODD패널(40)이 형성되고, 메인 하우징(10)의 후면에는 파워 서플라이(50)의 후면이 노출된 상태로 구비되며, 또한 메인보드(B)에 연결되는 그래픽카드, 랜카드 등과 같은 다양한 하드웨어의 후면이 노출되는 케이블 연결부(60)가 형성된다.
또한 본 실시예의 경우, 메인 하우징(10)의 하부 양측에는 메인 하우징(10) 전체를 지지하는 지지레그 어셈블리(20)가 구비될 수 있다.
이와 같은 지지레그 어셈블리(20)는 메인 하우징(10)의 측 방향을 따라 길게 형성되어 지면에 접촉되는 제1지지패널(24)과, 제1지지패널(24) 상의 기 설정된 위치마다 구비되고, 소정의 높이를 가지는 레그(22)와, 레그(22)의 상부에 구비되어 메인 하우징(10)과 체결되는 제2지지패널(26)을 포함한다.
그리고 도 2에 도시된 바와 같이, 메인 하우징(10)의 내부 수용공간에는 일측에는 다양한 하드웨어 중 하드디스크와 같은 저장장치를 수용하여 고정시키는 완충프레임 어셈블리(100)가 구비된다.
더불어 메인 하우징(10)은 상면이 커버를 형성하여 선택적으로 탈착됨에 따라 수용공간을 개폐할 수 있으며, 수용공간의 상부에는 이와 같은 커버를 지지하기 위한 지지프레임(12)이 구비될 수 있다.
이하에서는, 저장장치완충프레임 어셈블리(100)의 구조에 대해 보다 자세히 설명하도록 한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조용 컴퓨터 케이스에 있어서, 완충프레임 어셈블리(100)의 구조를 나타낸 도면이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 완충프레임 어셈블리(100)는 프레임유닛(110)과, 완충유닛(140)과, 냉각팬(120)을 포함한다.
본 실시예에서 프레임유닛(110)은 세부적으로 제1프레임(110a), 제2프레임(110b) 및 제3프레임(110c)을 포함하는 형태를 가지며, 제1프레임(110a)의 상면은 선택적으로 결합 또는 분리 가능한 커버프레임(110d)을 형성한다.
제1프레임(110a)은 내부에 저장장치(5)가 수용되는 제1장착공간(S1)이 형성되며, 제1프레임(110a)의 하부 면에는 서로 이격된 상태로 제1장착공간(S1)에 돌출된 한 쌍의 체결부(130)가 형성된다.
그리고 완충유닛(140)은 한 쌍이 구비되어 이와 같은 한 쌍의 체결부(130) 각각에 선택적으로 체결되어 저장장치(5)를 고정시키게 된다. 완충유닛(140)의 세부 구조에 대해서는 후술하도록 한다.
또한 본 실시예에서 제1프레임(110a)의 체결부(130)가 구비된 면과 대향되는 면, 즉 커버프레임(110d) 측에는 제1장착공간(S1)과 메인 하우징(10)의 수용공간을 서로 연통시키는 냉각홀(114)이 형성되며, 냉각팬(120)은 이와 같은 냉각홀(114)에 인접하여 제1장착공간(S1) 내에 구비된다.
이와 같은 구조로 인해, 냉각팬(120)은 직하부에 위치된 공기를 외부로 배출시키게 되며, 저장장치(5)에서 열이 발생하여 제1장착공간(S1)의 내부 온도가 상승하는 것을 방지할 수 있다.
그리고 본 실시예에서 프레임유닛(110)의 제2프레임(110b) 및 제3프레임(110c)은 제1프레임(110a)의 하부 측으로 연결된 형태를 가진다.
구체적으로 제2프레임(110b)은 내부에 제1이동식 저장매체 리더장치가 수용되는 제2장착공간(S2)이 형성되며, 제3프레임(110c)은 내부에 제2이동식 저장매체 리더장치가 수용되는 제3장착공간(S3)이 형성된다.
이때 제1이동식 저장매체 리더장치 및 제2이동식 저장매체 리더장치는 CD, DVD, 플로피 디스크 등과 같은 이동식 저장매체를 읽거나 쓸 수 있는 ODD(Optical Disc Drive)일 수 있으며, 그 종류에는 제한이 없다.
한편 본 실시예에서 제1프레임(110a), 제2프레임(110b)의 측면에는 공기가 외부로 원활히 유동되도록 하는 통기홀(111a, 111b)이 형성될 수 있으며, 또한 제1프레임(110a), 제2프레임(110b) 및 제3프레임(110c) 각각의 하면에는 제1장착공간(S1), 제2장착공간(S2) 및 제3장착공간(S3)을 서로 연통시켜 각 장착공간(S1, S2, S3) 사이에서 공기의 유동을 원활히 하기 위한 연통홀(112a, 112b, 112c)이 형성될 수 있다.
더불어 제2프레임(110b) 및 제3프레임(110c)의 측면에는 제1이동식 저장매체 리더장치 또는 제2이동식 저장매체 리더장치를 고정시킬 수 있도록 하는 체결홀(113)이 형성될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조용 컴퓨터 케이스에 있어서, 완충프레임 어셈블리(100)에 구비되는 완충유닛(140)의 모습을 나타낸 도면이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 완충유닛(140)은 제1고정부재(150), 제2고정부재(160) 및 충격흡수모듈(170)이 서로 결합된 형태를 가진다.
제1고정부재(150)는 제1프레임(110a)의 체결부(130)에 체결 고정되는 구성요소로서, 세부적으로 체결부(130)에 접하여 체결되는 제1고정부(152)와, 제1고정부(152)로부터 기 설정된 각도를 이루며, 충격흡수모듈(170)의 일측과 연결되는 제1연결부(154)를 포함한다.
이때 제1고정부(152) 및 제1연결부(154)에는 체결부재가 삽입될 수 있도록 하는 부재삽입홀(153, 155)이 각각 형성될 수 있다.
제2고정부재(160)는 저장장치(5)를 직접적으로 체결하여 고정시키는 구성요소로서, 세부적으로 충격흡수모듈(170)의 타측과 연결되는 제2연결부(162)와, 제2연결부(162)로부터 기 설정된 각도를 이루는 연장부(164)와, 연장부(164)로부터 기 설정된 각도를 이루며, 저장장치(5)의 적어도 일부를 지지한 상태로 저장장치(5)를 체결 고정시키는 제2고정부(166)를 포함한다.
이때 제2고정부(166)에는 저장장치(5)와의 체결을 위해 체결부재가 통과하는 장치고정홀(167)이 형성될 수 있으며, 연장부(164)에는 통기성을 향상시키기 위한 보조통기홀(165)이 형성될 수 있다.
한편 충격흡수모듈(170)은 제1고정부재(150) 및 제2고정부재(160)를 서로 연결하며, 완충 기능을 제공함에 따라 제2고정부재(160)에 고정된 저장장치(5)가 외부의 진동 또는 충격으로부터 받는 영향을 최소화한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조용 컴퓨터 케이스에 있어서, 완충유닛(140)에 구비되는 충격흡수모듈(170)의 모습을 나타낸 도면이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 충격흡수모듈(170)은 중심의 회전축(171)에 의해 서로 상대 회전 가능하게 연결되는 원기둥 형태의 제1축부재(172a) 및 제2축부재(172b)를 포함한다.
그리고 본 실시예에서 충격흡수모듈(170)은 제1축부재(172a) 및 제1고정부재(150)를 서로 연결하는 제1이음부(174a)와, 제2축부재(172b) 및 제2고정부재(160)를 서로 연결하는 제2이음부(174b)를 포함한다.
이때 제1고정부재(150)와 제1이음부(174a) 사이에는 제1완충부(176a)가, 제2고정부재(160)와 제2이음부(174b) 사이에는 제2완충부(176b)가 구비되어, 외부의 진동 및 충격을 완화시킬 수 있다. 이를 위해 제1완충부(176a) 및 제2완충부(176b)는 탄성을 가지는 완충성 재질로 형성될 수 있다.
또한 전술한 바와 같이 제1축부재(172a) 및 제2축부재(172b)는 서로 상대 회전 가능하게 형성되므로, 제2축부재(172b)를 임의의 각도로 회전시킴에 따라 제2축부재(172b) 측과 연결된 제2고정부재(160) 전체의 각도를 가변시킬 수 있다. 이는 저장장치(5)의 종류 및 크기에 맞추어 제2고정부재(160)의 위치를 보정하기 위한 것이다.
더불어 제1이음부(174a)는 제1고정부재(150)에 대해 상하 방향의 중심축을 기준으로 회전 가능하게 형성될 수 있으며, 이는 회전축(171)의 방향을 바꾸어 제2고정부재(160)의 각도가 가변되지 않도록 고정시키기 위한 것이다.
즉 제1이음부(174a)를 회전시켜 회전축(171)이 제2고정부재(160)의 길이 방향과 수직하는 방향으로 위치된 상태에서 제2고정부재(160)를 체결할 경우, 제2고정부재(160)는 회전되지 않는 상태로 고정될 수 있다.
이상과 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.
5: 저장장치
10: 메인 하우징
20: 지지레그 어셈블리
30: 전원패널
40: ODD패널
50: 파워 서플라이
60: 케이블 연결부
100: 완충프레임 어셈블리
110: 프레임유닛
110a: 제1프레임
110b: 제2프레임
110c: 제3프레임
110d: 커버프레임
120: 냉각팬
130: 체결부
140: 완충유닛
150: 제1고정부재
160: 제2고정부재
170: 충격흡수모듈

Claims (6)

  1. 내부에 하드웨어가 수용되는 수용공간이 형성되며, 상기 수용공간과 외부를 연통시키는 복수 개의 공기유동홀이 형성된 메인 하우징; 및
    상기 수용공간의 일측에 구비되며, 하드웨어 중 저장장치를 수용하여 고정시키는 완충프레임 어셈블리;
    를 포함하며,
    상기 완충프레임 어셈블리는,
    내부에 상기 저장장치가 수용되는 제1장착공간이 형성되며, 서로 이격된 상태로 상기 제1장착공간에 돌출된 한 쌍의 체결부가 형성된 제1프레임을 포함하는 프레임유닛; 및
    상기 한 쌍의 체결부 각각에 선택적으로 체결되어 상기 저장장치를 고정시키는 한 쌍의 완충유닛;
    을 포함하는,
    반도체 제조용 컴퓨터 케이스.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1프레임의 상기 체결부가 구비된 면과 대향되는 면에는 냉각홀이 형성되며,
    상기 완충프레임 어셈블리는,
    상기 냉각홀에 인접하여 상기 제1장착공간에 구비되는 냉각팬을 더 포함하는,
    반도체 제조용 컴퓨터 케이스.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 프레임유닛은,
    내부에 제1이동식 저장매체 리더장치가 수용되는 제2장착공간이 형성된 제2프레임; 및
    내부에 제2이동식 저장매체 리더장치가 수용되는 제3장착공간이 형성된 제3프레임;
    을 더 포함하는,
    반도체 제조용 컴퓨터 케이스.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 완충유닛은,
    상기 체결부에 체결 고정되는 제1고정부재;
    상기 저장장치를 체결하여 고정시키는 제2고정부재; 및
    상기 제1고정부재 및 상기 제2고정부재를 서로 연결하며, 완충성을 가지는 충격흡수모듈;
    을 포함하는,
    반도체 제조용 컴퓨터 케이스.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1고정부재는,
    상기 체결부에 접하여 체결되는 제1고정부; 및
    상기 제1고정부로부터 기 설정된 각도를 이루며, 상기 충격흡수모듈의 일측과 연결되는 제1연결부;
    를 포함하는,
    반도체 제조용 컴퓨터 케이스.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 제2고정부재는,
    상기 충격흡수모듈의 타측과 연결되는 제2연결부;
    상기 제2연결부로부터 기 설정된 각도를 이루는 연장부; 및
    상기 연장부로부터 기 설정된 각도를 이루며, 상기 저장장치의 적어도 일부를 지지한 상태로 상기 저장장치를 체결 고정시키는 제2고정부;
    를 포함하는,
    반도체 제조용 컴퓨터 케이스.
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KR20020072751A (ko) * 2001-03-12 2002-09-18 이수길 선택식 하드디스크 랙
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KR200480365Y1 (ko) 2014-06-30 2016-05-17 김상진 컴퓨터케이스

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