KR20220047539A - Light-shielding film and manufacturing method of light-shielding film - Google Patents
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Abstract
차광성 필름은, 적어도 일방의 표면의 입사각 60 도에 있어서의 광택도가 0 이상 10 이하의 범위의 값으로 설정되고, 광학 농도가 4 이상의 범위의 값으로 설정되고, 총두께가 6 ㎛ 이상 26 ㎛ 이하의 범위의 값으로 설정되어 있다. In the light-shielding film, the glossiness of at least one surface at an incident angle of 60 degrees is set to a value in the range of 0 or more and 10 or less, the optical density is set to a value in the range of 4 or more, and the total thickness is 6 µm or more and 26 It is set to a value in the range of micrometers or less.
Description
본 발명은 차광성 필름 및 차광성 필름의 제조 방법에 관한 것이다. 구체적으로는, 광학 용도나 옵토 디바이스 용도, 표시 디바이스 용도, 기계 부품 또는 전기·전자 부품 등의 용도에 사용되는 차광성 필름 및 차광성 필름의 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a light-shielding film and a method for manufacturing the light-shielding film. Specifically, it is related with the light-shielding film used for uses, such as an optical use, an opto-device use, a display device use, a mechanical component, or an electric/electronic component, and the manufacturing method of a light-shielding film.
차광성 필름은, 예를 들어, 디지털 카메라 등의 전자 기기나 휴대 전화 등에 구비되는 광학 부품인, 카메라 모듈에 있어서, 렌즈 유닛 내에서의 광학 노이즈의 발생 및 확대를 억제하는 목적으로 사용된다. 또 차광성 필름은, 카메라 모듈에 있어서, 셔터, 조리개 부재, 또는 렌즈 등의 광학 요소의 사이에 배치되는 갭 조정 부재로서도 사용된다. The light-shielding film is used, for example, in a camera module, which is an optical component included in an electronic device such as a digital camera or a mobile phone, for the purpose of suppressing the generation and expansion of optical noise in a lens unit. Moreover, in a camera module, a light-shielding film is used also as a gap adjustment member arrange|positioned between optical elements, such as a shutter, a diaphragm member, or a lens.
차광성 필름으로는, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 에 카본 블랙을 첨가함으로써 흑색으로 착색되고, 표면에 요철을 형성함으로써 차광성이 부여된 흑색 필름이 사용된다. 또, 예를 들어 특허문헌 1 에는, 도 5 및 6 에 나타내는 바와 같이, 필름 기재 (201) 의 적어도 일방의 면에 차광층 (202) 을 겹쳐 배치한 구성을 갖는 차광성 필름 (20, 21) 이 개시되어 있다. 차광층 (202) 은, 경화성 수지 또는 열경화성 수지인 수지와, 흑색 미립자로 이루어진다. As the light-shielding film, for example, a black film colored black by adding carbon black to polyethylene terephthalate (PET) and provided with light-shielding properties by forming irregularities on the surface is used. In
이와 같은 차광성 필름 (20, 21) 은, 도 7 에 나타내는 종래의 렌즈 유닛 (30) 에 있어서, 차광성 필름 (F7, F8) 으로서 사용된다. 당 도면에 나타내는 렌즈 유닛 (30) 은, 배럴 (32) 에 수용된 센서 렌즈 (33), 적외 컷 필터 (31), 및 복수의 렌즈 (L7, L8) 를 구비한다. 도 5, 6 의 차광성 필름 (20, 21) 은, 도 7 의 각 렌즈 (L7, L8) 에 개별적으로 대응하는 차광성 필름 (F7, F8) 으로서 형성된다. 렌즈 유닛 (30) 에서는, 입사광의 진행 방향을 따라서, 차광성 필름 (F7, F8), 1 매 또는 2 매 이상의 렌즈 (L7, L8), CMOS 센서가, 이 순서로 배치되어 있다. 각 렌즈 (L7, L8) 에 대응하여 차광성 필름 (F7, F8) 을 개별적으로 형성함으로써, 불필요한 광을 충분히 차단할 수 있다. Such light-
최근, 카메라 모듈은, 탑재되는 기기에 따라 소형화, 박형화, 및 경량화가 한층 요구되고 있다. 또 카메라 모듈에는, 보다 광범위의 줌 기능이나, 미세한 화소에 의한 고정밀한 촬상 기능 등의 고기능화가 요구되고 있다. 이와 같은 고기능화는 디지털 처리로는 곤란하고, 예를 들어 카메라 모듈이 구비하는 렌즈 유닛의 광학 줌 기능을 향상시킬 필요가 있다. In recent years, the size reduction, thickness reduction, and weight reduction of a camera module are further calculated|required according to the apparatus to be mounted. Moreover, high functionalization, such as a more extensive zoom function and a high-precision imaging function by fine pixels, is calculated|required of a camera module. It is difficult to achieve such high functionality by digital processing, and it is necessary to improve, for example, the optical zoom function of the lens unit included in the camera module.
그러나, 렌즈 유닛을 고기능화하기 위해서는, 예를 들어 렌즈 매수를 늘릴 필요가 있다. 각 렌즈에 대응하여 차광성 필름을 배치하는 경우, 렌즈 매수의 증대에 의해 차광성 필름의 합계 두께도 증대한다. 이에 따라 렌즈 유닛의 광 축 방향이 증대하여, 렌즈 유닛의 소형화가 곤란해진다. 카메라 모듈이 탑재되는 기기가 스마트 폰 등인 경우, 이에 따라 예를 들어 렌즈 유닛이 케이싱으로부터 돌출하여, 기기의 디자인상의 문제가 발생할 가능성이 있다. 이러한 문제는, 차광성 필름의 매수에 따라 현저해진다. However, in order to make the lens unit highly functional, it is necessary to increase the number of lenses, for example. When disposing the light-shielding film corresponding to each lens, the total thickness of the light-shielding film also increases with an increase in the number of lenses. Accordingly, the optical axis direction of the lens unit increases, making it difficult to reduce the size of the lens unit. When the device on which the camera module is mounted is a smart phone, for example, the lens unit protrudes from the casing, which may cause a problem in the design of the device. Such a problem becomes remarkable with the number of sheets of a light-shielding film.
이러한 문제의 대책으로서, 예를 들어 차광성 필름의 두께를 저감하는 것을 생각할 수 있다. 그러나, 차광성 필름의 두께를 단순히 저감하고자 하면, 차광성 필름의 차광성이 저하된다. 이와 같이, 카메라 모듈의 소형화 등과 고기능화를 양립시키기 위해서는, 차광성 필름의 성능을 유지하면서, 두께를 조정할 필요가 있다. As a countermeasure for such a problem, reducing the thickness of a light-shielding film is considered, for example. However, if the thickness of the light-shielding film is simply reduced, the light-shielding property of the light-shielding film is reduced. Thus, in order to make the miniaturization of a camera module, etc. high functionalization compatible, it is necessary to adjust thickness, maintaining the performance of a light-shielding film.
그래서 본 발명은, 차광성 필름에 있어서, 양호한 차광성을 유지하면서 두께를 저감 가능하게 하는 것을 목적으로 하고 있다. Then, this invention aims at making thickness reduction possible, maintaining favorable light-shielding property in a light-shielding film.
상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 일 양태에 관련된 차광성 필름은, 적어도 일방의 표면의 입사각 60 도에 있어서의 광택도가 0 이상 10 이하의 범위의 값으로 설정되고, 파장 380 ㎚ 이상 780 ㎚ 이하의 범위의 값에 있어서의 광학 농도가 4 이상의 범위의 값으로 설정되고, 총두께가 6 ㎛ 이상 26 ㎛ 이하의 범위의 값으로 설정되어 있다. In order to solve the above problems, in the light-shielding film according to an aspect of the present invention, the glossiness at an incident angle of 60 degrees on at least one surface is set to a value in the range of 0 or more and 10 or less, and a wavelength of 380 nm or more and 780 The optical density in the range of nm or less is set to a value in the range of 4 or more, and the total thickness is set to a value in the range of 6 µm or more and 26 µm or less.
상기 구성에 의하면, 차광성 필름의 적어도 일방의 표면의 광택도가 0 이상 10 이하의 범위의 값으로 설정되어 있으므로, 당해 표면에 입사광을 양호하게 산란시키는 높은 광 산란성 (투영 방지성) 을 부여할 수 있다. 또, 차광성 필름의 광학 농도가 4 이상의 범위의 값으로 설정되고, 총두께가 6 ㎛ 이상 26 ㎛ 이하의 범위의 값으로 설정되어 있으므로, 차광성 필름의 두께를 저감해도 양호한 차광성을 유지할 수 있다. According to the above configuration, since the glossiness of at least one surface of the light-shielding film is set to a value in the range of 0 or more and 10 or less, high light scattering properties (anti-projection properties) for good scattering of incident light to the surface can be imparted. can In addition, since the optical density of the light-shielding film is set to a value in the range of 4 or more and the total thickness is set to a value in the range of 6 µm or more and 26 µm or less, good light-shielding property can be maintained even if the thickness of the light-shielding film is reduced there is.
차광성을 갖는 필름 기재와, 상기 필름 기재에 겹쳐 배치되고, 입사광을 산란시키는 산란층을 구비하고, 상기 일방의 표면이, 상기 산란층 중 상기 필름 기재와는 반대측의 표면이어도 된다. A film substrate having light-shielding properties, and a scattering layer disposed on top of the film substrate to scatter incident light, the one surface may be a surface of the scattering layer on the opposite side to the film substrate.
이에 따라, 예를 들어 산란층의 두께를 저감해도, 차광성을 갖는 필름 기재에 의해 차광성 필름의 차광 효과를 양호하게 유지할 수 있다. 따라서, 차광성 필름의 총두께를 저감하기 쉽게 할 수 있다. 또, 산란층 중 차광성을 갖는 필름 기재와는 반대측의 표면에 있어서, 양호한 광 산란성을 얻을 수 있다. 또, 차광성을 갖는 필름 기재와는 별체의 산란층을 사용함으로써, 산란층의 설계 자유도를 향상할 수 있다. Accordingly, for example, even when the thickness of the scattering layer is reduced, the light-shielding effect of the light-shielding film can be satisfactorily maintained by the light-shielding film substrate. Accordingly, it is possible to easily reduce the total thickness of the light-shielding film. Moreover, in the surface on the opposite side to the film base material which has light-shielding property among a scattering layer, favorable light-scattering property can be obtained. In addition, by using a scattering layer separate from the film substrate having light-shielding properties, the degree of freedom in designing the scattering layer can be improved.
상기 산란층의 흑색 성분의 함유량이, 0 중량% 보다 크고 4 중량% 이하의 범위의 값으로 설정되어 있어도 된다. 상기 차광성 필름에서는, 필름 기재가 차광성을 갖고 있으므로, 산란층의 흑색 성분의 함유량은 미량이어도 된다. 이와 같은 구성이라도, 차광성 필름의 차광성을 확보할 수 있다. The content of the black component in the scattering layer may be set to a value in a range greater than 0% by weight and not more than 4% by weight. In the said light-shielding film, since the film base material has light-shielding property, content of the black component of a scattering layer may be a trace amount. Even with such a structure, the light-shielding property of a light-shielding film can be ensured.
또 상기 구성에서는, 산란층의 흑색 성분의 양이 억제되어 있다. 이 때문에, 예를 들어 자외선 경화성을 갖는 수지 재료를 사용하여 산란층을 형성하는 경우에도, 자외선을 조사하여 수지 재료를 경화시켜 산란층을 양호하게 형성할 수 있다. 이 방법에 의하면, 열경화성을 갖는 수지 재료를 사용하여 산란층을 형성하는 방법에 비해 차광성을 갖는 필름 기재에 열이 잘 미치지 않는다. 따라서, 차광성을 갖는 필름 기재가 열 수축할 우려가 적기 때문에, 차광성을 갖는 필름 기재의 두께를 저감할 수 있다. 결과적으로, 차광성 필름의 총두께를 저감할 수 있다. In addition, in the above configuration, the amount of the black component in the scattering layer is suppressed. For this reason, for example, even when the scattering layer is formed using a resin material having ultraviolet curability, the scattering layer can be favorably formed by curing the resin material by irradiating ultraviolet rays. According to this method, compared to the method of forming a scattering layer using a resin material having thermosetting properties, heat does not easily reach the film substrate having light-shielding properties. Therefore, since there is little possibility that the film base material which has light-shielding property will heat-shrink, the thickness of the film base material which has light-shielding property can be reduced. As a result, the total thickness of the light-shielding film can be reduced.
상기 산란층은, 상기 필름 기재의 표면을 따라서 배치된 수지 부재와, 상기 수지 부재의 내부에 분산된 입자를 추가로 갖고 있어도 된다. 이 구성에 의하면, 입자에 의해 산란층의 표면에 요철 형상을 부여할 수 있다. 또, 산란층 내부의 광 산란성을 향상할 수 있다. 이에 따라, 산란층에 광 산란성을 양호하게 부여할 수 있다. The scattering layer may further include a resin member disposed along the surface of the film substrate, and particles dispersed inside the resin member. According to this structure, the surface of the scattering layer can be provided with a concave-convex shape by the particles. Moreover, the light scattering property inside the scattering layer can be improved. Thereby, light-scattering property can be provided favorably to a scattering layer.
상기 필름 기재의 두께가, 2 ㎛ 이상 12 ㎛ 이하의 범위의 값으로 설정되어 있어도 된다. 이와 같은 구성에 의하면, 차광성을 갖는 필름 기재를 사용함으로써, 차광성 필름의 차광성을 유지하면서, 차광성을 갖는 필름 기재의 두께를 양호하게 저감할 수 있다. The thickness of the said film base material may be set to the value of the range of 2 micrometers or more and 12 micrometers or less. According to such a structure, the thickness of the film base material which has light-shielding property can be reduced favorably, maintaining the light-shielding property of a light-shielding film by using the film base material which has light-shielding property.
상기 산란층의 두께가, 3 ㎛ 이상 7 ㎛ 이하의 범위의 값으로 설정되어 있어도 된다. 차광성 필름에서는, 필름 기재가 차광성을 갖고 있고, 산란층은 차광성을 갖고 있지 않아도 되기 때문에, 산란층의 두께를 저감할 수 있다. 따라서, 차광성 필름의 총두께를 저감할 수 있다. The thickness of the scattering layer may be set to a value in the range of 3 µm or more and 7 µm or less. In the light-shielding film, since the film base material has light-shielding property and the scattering layer does not need to have light-shielding property, the thickness of the scattering layer can be reduced. Therefore, the total thickness of the light-shielding film can be reduced.
상기 산란층의 전광선 투과율이, 70 % 이상 100 % 이하 범위의 값으로 설정되어 있어도 된다. 이와 같이 산란층을 구성함으로써, 상기 차광성을 갖는 필름 기재에 의해, 차광성 필름의 흑색미를 양호하게 얻을 수 있다. The total light transmittance of the scattering layer may be set to a value in the range of 70% or more and 100% or less. By forming the scattering layer in this way, the blackness of the light-shielding film can be favorably obtained by the film substrate having the light-shielding property.
상기 수지 부재의 굴절률이, 1.3 이상 1.9 이하의 범위의 값으로 설정되어 있어도 된다. 이와 같이 산란층을 구성함으로써, 산란층 내에 입사한 입사광을 산란시키기 쉽게 할 수 있다. The refractive index of the resin member may be set to a value in the range of 1.3 or more and 1.9 or less. By configuring the scattering layer in this way, it is possible to easily scatter the incident light incident into the scattering layer.
본 발명의 일 양태에 있어서의 차광성 필름의 제조 방법은, 자외선 경화성 또한 전자선 경화성을 갖는 수지 재료를 함유하는 도공액, 및, 차광성을 갖는 필름 기재를 준비하는, 준비 스텝과, 상기 필름 기재의 표면에 상기 도공액을 도포하고 또한 건조시킴으로써 상기 표면 상에 도막을 형성하고, 상기 도막에 자외선을 조사하는 제 1 스텝과, 상기 자외선을 조사한 상기 도막에 전자선을 조사하는 제 2 스텝을 갖고, 상기 제 1 스텝과 상기 제 2 스텝을 거침으로써, 상기 도막으로부터, 상기 필름 기재와는 반대측의 표면의 입사각 60 도에 있어서의 광택도가 0 이상 10 이하의 범위의 값으로 설정된 산란층을 형성함과 함께, 상기 필름 기재와 상기 산란층을 구비하고, 파장 380 ㎚ 이상 780 ㎚ 이하의 범위의 값에 있어서의 광학 농도가 4 이상의 범위의 값으로 설정되고, 총두께가 6 ㎛ 이상 26 ㎛ 이하의 범위의 값으로 설정된 차광성 필름을 형성한다. The manufacturing method of the light-shielding film in one aspect|mode of this invention prepares the coating liquid containing the resin material which has ultraviolet curability and electron beam curability, and the film base material which has light-shielding property, A preparation step, and the said film base material a first step of forming a coating film on the surface by applying the coating solution to the surface of the and drying, and irradiating the coating film with ultraviolet rays; By passing through the first step and the second step, from the coating film, a scattering layer whose glossiness at an incident angle of 60 degrees on the surface opposite to the film substrate is set to a value in the range of 0 or more and 10 or less is formed. together with the film substrate and the scattering layer, wherein the optical density in a value in the range of wavelength 380 nm to 780 nm is set to a value in the
상기 제조 방법에 의하면, 광택도가 0 이상 10 이하의 범위의 값으로 설정된 것에 의해, 높은 광 산란성을 발휘할 수 있음과 함께, 광학 농도가 4 이상의 범위의 값으로 설정되고, 총두께가 6 ㎛ 이상 26 ㎛ 이하의 범위의 값으로 설정된 차광성 필름을 제조할 수 있다. 따라서, 총두께가 비교적 작음에도 불구하고 양호한 차광성을 유지할 수 있는 차광성 필름을 얻을 수 있다. According to the manufacturing method, when glossiness is set to a value in the range of 0 or more and 10 or less, high light scattering property can be exhibited, and the optical density is set to a value in the range of 4 or more, and the total thickness is 6 µm or more A light-shielding film set to a value in the range of 26 µm or less can be manufactured. Accordingly, it is possible to obtain a light-shielding film capable of maintaining good light-shielding properties despite a relatively small total thickness.
또, 제 1 스텝에 더하여 제 2 스텝을 실시함으로써, 도막이 예를 들어 흑색 성분을 어느 정도 포함하는 경우에도, 도막을 양호하게 경화할 수 있다. 또, 산란층을 경화시키기 위한 가열 처리가 불필요하다. 이 때문에, 차광성 필름의 제조 중에 있어서의 차광성을 갖는 필름 기재의 열 수축이 없다. 따라서, 차광성을 갖는 필름 기재의 두께를 어느 정도 얇게 해도, 필름 기재의 수축을 방지할 수 있다. 이에 따라, 차광성 필름의 총두께를 저감할 수 있다. Moreover, by implementing a 2nd step in addition to a 1st step, even when a coating film contains a black component to some extent, for example, a coating film can be hardened favorably. Moreover, heat treatment for hardening the scattering layer is unnecessary. For this reason, there is no thermal contraction of the film base material which has light-shielding property in manufacture of a light-shielding film. Therefore, even if the thickness of the film base material which has light-shielding property is made thin to some extent, shrinkage of a film base material can be prevented. Thereby, the total thickness of a light-shielding film can be reduced.
상기 제 2 스텝에서는, 요철이 형성된 전사면을 갖는 전사 부재를 상기 도막 중 상기 필름 기재와는 반대측의 표면에 상기 전사면이 피착하도록 배치한 상태에서, 상기 도막에 전자선을 조사함으로써, 상기 요철의 형상이 전사된 상기 산란층을 형성해도 된다. 이에 따라, 전사 부재의 전사면에 형성된 요철의 형상을 산란층의 표면에 효율적으로 전사할 수 있다. In the second step, a transfer member having an uneven transfer surface is disposed in the coating film such that the transfer surface is deposited on the surface opposite to the film substrate, and the coating film is irradiated with an electron beam to reduce the unevenness of the coating film. You may form the said scattering layer to which the shape was transcribe|transferred. Accordingly, the shape of the unevenness formed on the transfer surface of the transfer member can be efficiently transferred to the surface of the scattering layer.
상기 제 1 스텝에서는, 상기 필름 기재의 양면 상에 상기 도막을 형성하고, 상기 제 2 스텝에서는, 상기 필름 기재의 편면측으로부터, 상기 필름 기재를 투과 하도록 상기 필름 기재에 전자선을 조사함으로써, 상기 각 도막에 전자선을 조사해도 된다. 이에 따라, 차광성을 갖는 필름 기재의 양면에 산란층을 동시에 효율적으로 배치할 수 있다. In the first step, the coating film is formed on both surfaces of the film substrate, and in the second step, from one side of the film substrate, electron beam is irradiated to the film substrate so as to penetrate the film substrate. You may irradiate an electron beam to a coating film. Thereby, the scattering layer can be simultaneously and efficiently arrange|positioned on both surfaces of the film base material which has light-shielding property.
상기 준비 스텝에서는, 상기 산란층의 흑색 성분의 함유량이 0 중량% 보다 크고 4 중량% 이하의 범위가 되도록 설정된 상기 도공액을 준비해도 된다. 이에 따라, 도막의 자외선 및 전자선의 투과성을 유지할 수 있다. 이 때문에, 상기 수지 재료를 사용하여 산란층을 양호하게 형성할 수 있다. In the said preparation step, you may prepare the said coating liquid set so that content of the black component of the said scattering layer may become a range larger than 0 weight% and 4 weight% or less. Thereby, the transmittance|permeability of an ultraviolet-ray and an electron beam of a coating film can be maintained. For this reason, a scattering layer can be favorably formed using the said resin material.
상기 준비 스텝에서는, 추가로 입자를 함유하는 상기 도공액을 준비해도 된다. 이 방법에 의하면, 입자에 의해 산란층의 표면을 요철 형상으로 형성할 수 있다. 또, 산란층 내부의 광 산란성을 향상할 수 있다. 따라서, 산란층에 광 산란성을 부여하기 쉽게 할 수 있다. In the said preparation step, you may prepare the said coating liquid containing particle|grains further. According to this method, the surface of the scattering layer can be formed in a concave-convex shape with the particles. Moreover, the light scattering property inside the scattering layer can be improved. Accordingly, it is possible to easily impart light scattering properties to the scattering layer.
상기 제 2 스텝에서는, 굴절률이 1.3 이상 1.9 이하의 범위의 값으로 설정된 수지 부재를 포함하는 상기 산란층을 형성해도 된다. 이에 따라, 입사한 입사광을 산란시키기 쉬운 산란층을 형성할 수 있다. In the second step, the scattering layer including the resin member whose refractive index is set to a value in the range of 1.3 or more and 1.9 or less may be formed. Accordingly, it is possible to form a scattering layer that easily scatters the incident light.
상기 준비 스텝에서는, 두께가 2 ㎛ 이상 12 ㎛ 이하의 범위의 값으로 설정된 상기 필름 기재를 준비해도 된다. 상기 제조 방법에 의하면, 차광성 필름의 차광성을 유지하면서, 차광성을 갖는 필름 기재의 두께를 양호하게 저감할 수 있다. 또, 제 1 스텝과 제 2 스텝을 거침으로써 산란층을 형성하므로, 필름 부재에 열이 잘 미치지 않는다. 이 때문에, 이와 같이 차광성을 갖는 얇은 필름 기재를 사용해도, 필름 부재가 산란층의 형성에 수반하는 가열에 의해 수축하여, 주름이나 물결침, 컬 등등이 발생하여 정상적으로 타발 등의 가공이 곤란해지는 문제가 발생하는 것을 방지할 수 있다. In the said preparation step, you may prepare the said film base material whose thickness was set to the value of the range of 2 micrometers or more and 12 micrometers or less. According to the said manufacturing method, the thickness of the film base material which has light-shielding property can be reduced favorably, maintaining the light-shielding property of a light-shielding film. Moreover, since a scattering layer is formed by passing through a 1st step and a 2nd step, a heat|fever does not reach a film member easily. For this reason, even when such a thin film substrate having light-shielding properties is used, the film member shrinks due to heating accompanying the formation of the scattering layer, and wrinkles, ripples, curls, etc. occur, making it difficult to process such as punching normally. It can prevent problems from occurring.
상기 제 2 스텝에서는, 상기 도막으로부터, 두께가 3 ㎛ 이상 7 ㎛ 이하의 범위의 값으로 설정된 상기 산란층을 형성해도 된다. 차광성 필름에서는, 필름 기재가 차광성을 갖고 있고, 산란층은 차광성을 갖고 있지 않아도 되기 때문에, 산란층의 두께를 저감할 수 있다. 따라서, 차광성 필름의 총두께를 저감하기 쉽게 할 수 있다. In the second step, the scattering layer having a thickness in the range of 3 µm or more and 7 µm or less may be formed from the coating film. In the light-shielding film, since the film base material has light-shielding property and the scattering layer does not need to have light-shielding property, the thickness of the scattering layer can be reduced. Accordingly, it is possible to easily reduce the total thickness of the light-shielding film.
상기 제 2 스텝에서는, 상기 도막으로부터, 전광선 투과율이 70 % 이상 100 % 이하의 범위의 값으로 설정된 산란층을 형성해도 된다. 이와 같이 산란층을 구성함으로써, 외부로부터 도공액 중의 수지 재료에 전자선을 투과시킴으로써, 당해 수지 재료를 효율적으로 경화시키기 쉽게 할 수 있다. In the second step, a scattering layer having a total light transmittance of 70% or more and 100% or less may be formed from the coating film. By forming the scattering layer in this way, the resin material can be efficiently cured easily by transmitting electron beams through the resin material in the coating solution from the outside.
본 발명의 각 양태에 의하면, 차광성 필름에 있어서, 양호한 차광성을 유지하면서 두께를 저감할 수 있다. According to each aspect of this invention, in a light-shielding film, thickness can be reduced, maintaining favorable light-shielding property.
도 1 은, 제 1 실시형태에 관련된 광학 부품의 분해도이다.
도 2 는, 제 1 실시형태에 관련된 차광성 필름의 단면도이다.
도 3 의 (a) 는, 도막 형성 스텝을 나타내는 도면이다. (b) 는, 제 1 스텝을 나타내는 도면이다. (c) 는, 제 2 스텝을 나타내는 단면도이다.
도 4 는, 제 2 실시형태에 관련된 차광성 필름의 산란층의 확대 단면도이다.
도 5 는, 종래의 차광성 필름의 단면도이다.
도 6 은, 종래의 차광성 필름의 단면도이다.
도 7 은, 종래의 렌즈 유닛의 일부 단면이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is an exploded view of the optical component which concerns on 1st Embodiment.
2 is a cross-sectional view of the light-shielding film according to the first embodiment.
Fig. 3(a) is a diagram showing a coating film formation step. (b) is a figure which shows a 1st step. (c) is a cross-sectional view showing the second step.
4 is an enlarged cross-sectional view of a scattering layer of the light-shielding film according to the second embodiment.
5 : is sectional drawing of the conventional light-shielding film.
6 is a cross-sectional view of a conventional light-shielding film.
7 is a partial cross-section of a conventional lens unit.
이하, 각 실시형태에 대해서, 도면을 참조하여 설명한다. Hereinafter, each embodiment is demonstrated with reference to drawings.
(제 1 실시형태) (First embodiment)
[차광성 필름] [Light-shielding film]
도 1 은, 제 1 실시형태에 관련된 광학 부품 (10) 의 분해도이다. 도 1 에 나타내는 바와 같이, 광학 부품 (10) 은, 복수의 차광성 필름 (F1 ∼ F6), 복수의 광학 부재 (여기서는 렌즈 L1 ∼ L6), 및 차광성 필름 (F1 ∼ F6) 과 광학 부재를 수용하는 케이싱 (경통) (11) 을 구비한다. 차광성 필름 (1) 은, 일례로서, 인접하는 광학 부재 사이에 광축 (R) 을 둘러싸도록 배치된다. 광학 부품 (10) 이 구비하는 차광성 필름의 매수, 및 광학 부재의 개수는 한정되지 않는다.1 is an exploded view of an
다음으로 차광성 필름 (1) 의 구체적인 구성예에 대해서 설명한다. 도 2 는, 제 1 실시형태에 관련된 차광성 필름 (1) 의 단면도이다. 차광성 필름 (1) 은, 도 1 의 차광성 필름 (F1 ∼ F6) 과 동일한 것이다. 도 2 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태의 차광성 필름 (1) 은, 차광성을 갖는 필름 기재 (2) 와, 적어도 1 개의 산란층 (3) 을 구비한다. Next, the specific structural example of the light-shielding
필름 기재 (2) 는, 차광성 필름 (1) 에 입사한 입사광을 차광한다. 필름 기재 (2) 는, 광학 농도 (OD 값) 가 4 이상의 범위의 값으로 설정되어 있다. 여기서는 필름 기재 (2) 는, 전광선 투과율이 1 % 이하의 범위의 값으로 설정되어 있다. 필름 기재 (2) 는, 차광성을 갖기 위해서, 일례로서 불투명하며, 여기서는 흑색이다. 필름 기재 (2) 는, 일례로는 흑색 성분과 수지를 포함한다. 본 실시형태에서는, 이 흑색 성분은 흑색 안료이며, 수지는 PET 이다. 필름 기재 (2) 는, 흑색 안료를 함유하는 PET 수지를 압출 성형하여 2 축 연신함으로써 형성되어 있다. 또한 흑색 성분은, 안료 이외의 것 (예를 들어 염료나 착색제) 이어도 된다. 필름 기재 (2) 는, 흑색 이외의 색으로 착색되어 있어도 된다.The
필름 기재 (2) 의 재료로는, 예를 들어 다양한 고분자 재료를 들 수 있다. 당해 재료로서, 예를 들어, 열경화성 수지, 열가소성 수지, 및 광경화성 수지를 들 수 있다. 이 중 열가소성 수지로는, 예를 들어, 폴리올레핀, 아크릴계 수지, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리아미드를 들 수 있다. 이들 재료는 단독 또는 2 종 이상의 조합으로 사용할 수 있다. 이 중 강도 확보의 관점에서, 예를 들어, 고리형 폴리올레핀, 폴리알킬렌아릴레이트 (폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리에틸렌나프탈레이트 (PEN) 등), 폴리메타크릴산메틸계 수지, 비스페놀 A 형 폴리카보네이트, 셀룰로오스에스테르 등이 바람직하다. 또, 치수 안정성이나 강성의 관점에서, 2 축 연신된 필름 재료가 바람직하다. 이와 같은 필름 재료로는, 2 축 연신 폴리알킬렌아릴레이트로 이루어지는 필름 (예를 들어 PET 필름, PEN 필름) 이 한층 바람직하다. 이 중, 두께를 얇게 할 수 있고 또한 입수하기 쉬운 점에서, PET 필름이 바람직하다. As a material of the
필름 기재 (2) 의 제조 방법은, 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 흑색 성분 (일례로서, 안료, 염료, 또는 착색제) 과 수지 성분을 용융 혼련한 재료를, 제막 (製膜) 하여 연신하는 제조 방법을 들 수 있다. 이 양태의 제조 방법에 의하면, 복수의 재료를 겹치는 일 없이 단체 (單體) 구조로 차광성을 갖는 필름 기재 (2) 를 구성할 수 있으므로 바람직하다. The manufacturing method in particular of the
또, 필름 기재 (2) 의 제조 방법으로는, 수지 필름 (예를 들어 2 축 연신된 폴리에스테르 필름) 의 편면 또는 양면에 착색층을 형성하는 제조 방법을 들 수 있다. 이 착색층을 형성하는 제조 방법의 경우, 수지 필름에 착색제를, 도포, 전사, 또는 인쇄함으로써 착색층을 형성해도 된다. 이 경우, 착색제는, 예를 들어 유동성을 갖는 수지 재료와 혼합한 상태로 사용할 수 있다. Moreover, as a manufacturing method of the
착색제의 도포 방법으로는, 그라비아 코터, 딥 코터, 리버스 롤 코터, 압출 코터 등의 공지된 방법을 예시할 수 있다. 또 착색제의 인쇄 방법으로는, 잉크젯법, 스크린법 등의 공지된 방법을 예시할 수 있다. 수지 필름에 도포, 전사, 또는 인쇄하는 착색제로는, 수지 필름에 대한 침투의 용이함 등의 관점에서, 예를 들어 승화성 색소를 사용하는 것이 바람직하다. 또, 섬유 용도, 수지 용도 및 잉크젯 용도 등으로 범용되고 있는 색소도 사용할 수 있다. As a coating method of a coloring agent, well-known methods, such as a gravure coater, a dip coater, a reverse roll coater, and an extrusion coater, can be illustrated. Moreover, as a printing method of a coloring agent, well-known methods, such as an inkjet method and a screen method, can be illustrated. As the colorant to be applied, transferred, or printed to the resin film, it is preferable to use, for example, a sublimable dye from the viewpoint of easiness of penetration into the resin film. Moreover, the pigment|dye which is widely used for a textile use, a resin use, an inkjet use, etc. can also be used.
또 그 외에, 염료를 함유하는 용액에 수지 필름을 침지하여 수지 필름을 염색하는 제조 방법을 들 수 있다. 수지 필름을 염색하는 방법으로는 공지된 방법을 이용할 수 있다. 본 실시형태에서는, 이와 같이 염색된 수지 필름도 필름 기재 (2) 로서 이용할 수 있다. 폴리에스테르, 나일론, 아세테이트, 폴리카보네이트, 아크릴 등으로 이루어지는 필름은, 물에 분산시킨 염료에 침지함으로써 용이하게 염색할 수 있다. Moreover, the manufacturing method of immersing a resin film in the solution containing dye in addition to that and dyeing a resin film is mentioned. As a method of dyeing a resin film, a well-known method can be used. In this embodiment, the resin film dyed in this way can also be used as the
필름 기재 (2) 의 두께는 적절히 설정 가능하지만, 일례로서, 2 ㎛ 이상 12 ㎛ 이하의 범위의 값으로 설정되어 있다. 필름 기재 (2) 는, 파장 380 ㎚ 이상 780 ㎚ 이하의 범위의 값에 있어서의 광학 농도가 4 이상의 범위의 값으로 설정됨으로써, 그 측면에서 내부로 입사광이 투과하기 어렵게 되어 있다.Although the thickness of the
산란층 (3) 은, 필름 기재 (2) 의 적어도 일방의 표면 (여기서는 양면) 에 겹쳐 배치되고, 입사광을 산란시킨다. 산란층 (3) 은, 광 투과성을 갖는다. 산란층 (3) 은, 예를 들어, 광학 부재와 겹쳐 배치된 경우, 광학 부재에 측방으로부터 입사한 입사광을 산란시킨다. 본 실시형태의 산란층 (3) 은, 필름 기재 (2) 의 표면을 따라서 배치된 수지 부재 (4) 와, 수지 부재 (4) 의 내부에 분산된 흑색 성분인 흑색 미립자 (5) 를 갖는다. The
산란층 (3) 의 흑색 성분은, 산란층 (3) 에 입사한 입사광을 흡수한다. 산란층 (3) 의 흑색 성분의 함유량은, 여기서는 0 중량% 보다 크고 4 중량% 이하의 범위의 값으로 설정되어 있다. 즉 산란층 (3) 은, 흑색 성분의 함유량이 미량으로 설정되어 있다. 이에 따라 산란층 (3) 은, 투명성을 갖는다. 본 실시형태의 산란층 (3) 은, 전광선 투과율이 70 % 이상 100 % 이하의 범위의 값으로 설정되어 있다. 또한 산란층 (3) 은, 흑색 성분을 함유하고 있지 않아도 된다. The black component of the
여기서, 산란층 (3) 의 전광선 투과도는, 차광성 필름 (1) 의 전광선 투과도와, 필름 기재 (2) 의 전광선 투과도의 차분으로부터 구할 수 있다. 산란층 (3) 이 필름 기재 (2) 의 양측에 형성되어 있는 경우에는, 차광성 필름 (1) 의 전광선 투과도와 필름 기재 (2) 의 전광선 투과도의 차분이, 양측의 산란층 (3) 의 전광선 투과도의 합에 상당한다. 필름 기재 (2) 의 전광선 투과도는, 차광성 필름 (1) 의 전광선 투과도 이상이고, 또한, 산란층 (3) 의 전광선 투과도보다 충분히 작다. 일례로서, 차광성 필름 (1) 의 전광선 투과도는 0 이며, 필름 기재 (2) 의 전광선 투과도는, 차광성 필름 (1) 의 전광선 투과도와 동등하거나, 혹은 약간 높은 정도이다. 이에 반해, 산란층 (3) 의 전광선 투과도는, 70 이상 100 이하의 범위의 값이다. Here, the total light transmittance of the
산란층 (3) 의 두께는 적절히 설정 가능하지만, 일례로서, 3 ㎛ 이상 7 ㎛ 이하의 범위의 값으로 설정되어 있다. 산란층 (3) 의 두께는, 필름 기재 (2) 의 두께보다 작아도 된다. 차광성 필름 (1) 에서는, 필름 기재 (2) 에 의해 차광성이 확보되기 때문에, 산란층 (3) 의 두께를 저감할 수 있다. 또 수지 부재 (4) 는, 굴절률이 1.3 이상 1.9 이하의 범위의 값으로 설정되어 있다.Although the thickness of the
수지 부재 (4) 의 굴절률은, 수지 부재 (4) 의 재질에 고유한 것이며, 예를 들어 NMR, IR 등의 분석 장치를 사용하여 수지 부재 (4) 를 분석함으로써 확인할 수 있다. 바꾸어 말하면, 산란층 (3) 을 NMR, IR 등의 분석 장치로 측정함으로써, 산란층 (3) 의 수지 부재 (4) 를 특정할 수 있다. 수지 부재 (4) 의 굴절률의 값은, 문헌값 또는 실측값 중 어느 것이어도 된다. 또, 산란층 (3) 의 전광선 투과도가 충분히 높은 경우에는, JIS K 7142 : 2008 에 준거하는 아베 굴절계, 또는, 타원 편광 측정 장치 (예를 들어 오지 계측 기기 (주) 제조 「KOBRA-WPR」) 를 사용한 측정에 의해, 산란층 (3) 의 아베수를 직접 측정함으로써, 측정값을 수지 부재 (4) 의 굴절률의 값으로 해도 된다. The refractive index of the
여기서 차광성 필름 (1) 은, 산란층 (3) 의 적어도 일방의 표면 (여기서는 양면) 의 입사각 60 도에 있어서의 광택도가 0 이상 10 이하의 범위의 값으로 설정되고, 파장 380 ㎚ 이상 780 ㎚ 이하의 범위의 값에 있어서의 광학 농도가 4 이상의 범위의 값으로 설정되고, 총두께가 6 ㎛ 이상 26 ㎛ 이하의 범위의 값으로 설정되어 있다. Here, in the light-shielding
이와 같이, 산란층 (3) 의 표면 (3a) 이 설정됨으로써, 표면 (3a) 은, 광 산란성을 갖는다. 산란층 (3) 의 표면 (3a) 의 형상은, 후술하는 바와 같이, 일례로서 차광성 필름 (1) 의 제조 시에 있어서, 전사 부재 (8) 의 전사면 (8a) 의 요철이 전사됨으로써 형성되어 있다. 또한, 산란층 (3) 의 표면 (3a) 의 형상은, 이외의 방법으로 형성되어 있어도 된다. 또, 필름 기재 (2) 의 산란층 (3) 과 대향하는 표면에는, 필름 기재 (2) 와 산란층 (3) 의 접착성을 향상시키기 위한 접착층이 형성되어 있어도 된다. In this way, when the
수지 부재 (4) 는, 바인더 수지 (6) 와, 바인더 수지 (6) 의 전구체의 중합 개시제를 포함한다. 바인더 수지 (6) 의 전구체는, 자외선 (UV) 경화성 및 전자선 (EB) 경화성을 갖는다. 바인더 수지 (6) 로는, 예를 들어, 광 경화성 수지를 들 수 있다. The
필름 기재 (2) 및 산란층 (3) 이 함유하는 흑색 성분으로는, 예를 들어, 카본 블랙, 램프 블랙, 바인 블랙, 피치 블랙, 골탄, 카본 나노 튜브, 산화은, 산화아연, 마그네타이트형 사산화삼철, 구리와 크롬의 복합 산화물, 구리, 크롬, 아연의 복합 산화물, 흑색 유리 등을 들 수 있다. Examples of the black component contained in the
본 실시형태의 흑색 미립자 (5) 는 구상 (球狀) 이며, 일차 입경은, 10 ㎚ 이상 500 ㎚ 이하의 범위의 값으로 설정되어 있다. 또 산란층 (3) 의 표면 저항값은, 일례로서, 1 × 1012 Ω/□ 이상의 값으로 설정되어 있다. 이와 같은 설정을 실시함으로써, 차광성 필름 (1) 을 절연 부재로서 적합하게 사용할 수 있다. The black microparticles|fine-
또, 60 도에 있어서의 광택도는, JlS Z 8741 에 준거한 측정 방법에 의해 측정할 수 있다. 일차 입경은, 필드 이미션 주사 전자 현미경 (니혼 전자 (주) 제조 「JSM-6700F」) 에 의해 10 만 배로 확대한 입자 표면의 사진을 촬영하고, 그 확대 사진을 필요에 따라 더욱 확대하여, 50 개 이상의 입자에 대해 자나 노니우스 등을 사용하여, 그 개수의 평균 입경으로서 측정할 수 있다. In addition, the glossiness in 60 degree|times can be measured by the measuring method based on JISZ8741. For the primary particle size, a photograph of the particle surface magnified by 100,000 times with a field emission scanning electron microscope ("JSM-6700F" manufactured by Nippon Electronics Co., Ltd.) is taken, and the enlarged photograph is further enlarged as necessary, 50 For more than one particle, it can measure as the average particle diameter of the number using a ruler, a nonius, etc.
또 광학 농도는, 광학 농도계 (비디오젯·엑스라이트 (주) 제조 「X-Rite 341C」) 를 사용하여, 시료에 수직 투과 광속을 조사하여, 시료가 없는 상태와의 비를 log (대수) 로 나타낸 것으로 할 수 있다. 이 경우의 광속 폭은, 직경 2 ㎜ 의 원형으로서 측정할 수 있다. In addition, as for the optical density, using an optical densitometer ("X-Rite 341C" manufactured by Videojet X-Rite Co., Ltd.), the sample is irradiated with a beam of perpendicularly transmitted light, and the ratio with the state without the sample is log (logarithmic). It can be shown as The beam width in this case can be measured as a circular shape with a diameter of 2 mm.
이상 설명한 바와 같이, 본 실시형태에서는, 차광성 필름 (1) 의 적어도 일방의 표면의 광택도가 0 이상 10 이하의 범위의 값으로 설정되어 있으므로, 당해 표면에 입사광을 양호하게 산란시키는 높은 광 산란성 (투영 방지성) 을 부여할 수 있다. 또, 차광성 필름 (1) 의 광학 농도가 4 이상의 범위의 값으로 설정되고, 총두께가 6 ㎛ 이상 26 ㎛ 이하의 범위의 값으로 설정되어 있으므로, 차광성 필름 (1) 의 두께를 저감해도 양호한 차광성을 유지할 수 있다. As described above, in the present embodiment, since the glossiness of at least one surface of the light-shielding
또, 이에 따라, 복수의 차광성 필름 (1) 의 합계의 총두께를 저감할 수 있기 때문에, 케이싱 (11) 이 복수의 광학 부재 (렌즈 L1 ∼ L6), 및 복수의 차광성 필름 (F1 ∼ F6) 을 수용하는 경우이더라도, 케이싱 (11) 의 광축 (R) 방향의 치수를 저감할 수 있다. 이에 따라, 케이싱 (11) 을 구비하는 광학 부품 (10) 의 광축 (R) 방향의 치수를 저감할 수 있다. 따라서, 광학 부품 (10) 의 박형화 및 소형화를 도모하기 쉽게 할 수 있다. 또, 케이싱 (11) 의 소형화함으로써, 광학 부품 (10) 의 표면 중, 케이싱 (11) 과 겹치는 영역이, 당해 영역의 주변 영역에 비해 외부로 돌출하는 것을 억제하여, 광학 부품 (10) 의 표면의 평탄화를 도모하기 쉽게 할 수도 있다. Moreover, since the total thickness of the sum total of the some light-shielding
또 본 실시형태의 차광성 필름 (1) 은, 필름 기재 (2) 와, 필름 기재 (2) 에 겹쳐 배치되고, 입사광을 산란시키는 산란층 (3) 을 구비하고, 광택도가 상기 값으로 설정된 상기 일방의 표면이, 산란층 (3) 중 필름 기재 (2) 와는 반대측의 표면 (3a) 이다. Moreover, the light-shielding
이에 따라, 예를 들어 산란층 (3) 의 두께를 저감해도, 필름 기재 (2) 에 의해 차광성 필름 (1) 의 차광 효과를 유지할 수 있다. 따라서, 차광성 필름 (1) 의 총두께를 저감하기 쉽게 할 수 있다. 또, 산란층 (3) 중 필름 기재 (2) 와는 반대측의 표면 (3a) 에 있어서, 양호한 광 산란성을 얻을 수 있다. 또, 필름 기재 (2) 와는 별체의 산란층 (3) 을 사용함으로써, 산란층 (3) 의 설계 자유도를 향상할 수 있다. Accordingly, for example, even if the thickness of the
또 본 실시형태의 산란층 (3) 은, 광 투과성을 갖고 있다. 이에 따라, 예를 들어 자외선 경화성 또는 전자선 경화성을 갖는 수지 재료를 사용하여 산란층 (3) 을 구성하는 경우, 자외선 및 전자선이 수지 재료 중에 존재하는 성분에 의해 차폐되는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 산란층 (3) 을 양호하게 구성할 수 있다. 또 산란층 (3) 의 재료로서, 열경화성을 갖는 수지 재료를 사용하지 않아도 되기 때문에, 예를 들어, 얇은 필름 위더라도, 자외선 또는 전자선을 수지 재료에 조사함으로써 산란층 (3) 을 얻을 수 있다. Moreover, the
또, 본 실시형태의 산란층 (3) 은, 흑색 성분의 함유량이, 0 중량% 보다 크고 4 중량% 이하의 범위의 값으로 설정되어 있다. 차광성 필름 (1) 에서는, 필름 기재 (2) 가 차광성을 갖고 있으므로, 산란층 (3) 의 흑색 성분의 함유량은 미량이어도 된다. 이와 같은 구성이라도, 차광성 필름 (1) 의 차광성을 확보할 수 있다. In addition, in the
또 필름 기재 (2) 의 두께가, 2 ㎛ 이상 12 ㎛ 이하의 범위의 값으로 설정되어 있다. 이와 같은 구성에 의하면, 필름 기재 (2) 를 사용함으로써, 차광성 필름 (1) 의 차광성을 유지하면서, 필름 기재 (2) 의 두께를 양호하게 저감할 수 있다. 또, 차광성 필름 (1) 에서는, 열 경화에 의해 산란층 (3) 을 구성할 필요가 없기 때문에, 필름 기재 (2) 의 두께를 이와 같이 얇게 해도, 당해 필름 기재 (2) 의 열 수축에서 기인하는 문제의 발생을 방지할 수 있다. Moreover, the thickness of the
또, 산란층 (3) 은 차광성이 요구되지 않는다. 이 때문에, 본 실시형태의 산란층 (3) 의 두께는 3 ㎛ 이상 7 ㎛ 이하의 범위의 값으로 설정되어 있다. 차광성 필름 (1) 에서는, 필름 기재 (2) 가 차광성을 갖고 있고, 산란층 (3) 은 차광성을 갖고 있지 않아도 되기 때문에, 산란층 (3) 의 두께를 저감할 수 있다. 따라서, 차광성 필름 (1) 의 총두께를 저감할 수 있다. Further, the
또 산란층 (3) 은, 전광선 투과율이 70 % 이상 100 % 이하의 범위의 값으로 설정되어 있다. 이와 같이 산란층 (3) 을 구성함으로써, 필름 기재 (2) 에 의해, 차광성 필름 (1) 의 흑색미를 양호하게 얻을 수 있다. 이와 같은 산란층 (3) 은, 예를 들어 수지 재료를 자외선 경화 또는 전자선 경화함으로써 구성할 수 있다. 또 산란층 (3) 은, 굴절률이 1.3 이상 1.9 이하의 범위의 값으로 설정되어 있다. 이에 따라, 산란층 (3) 내에 입사한 입사광을 산란시키기 쉽게 할 수 있다. Further, the
[차광성 필름의 제조 방법] [Method for producing light-shielding film]
다음으로 차광성 필름 (1) 의 제조 방법에 대해서 예시한다. 도 3 은, 도 1 의 차광성 필름 (1) 의 제조 플로도이다. 도 3(a) 는, 제 1 스텝 S2 를 나타내는 도면이다. 도 3(b) 는, 제 1 스텝 S2 를 나타내는 도면이다. 도 3(c) 는, 제 2 스텝 S3 을 나타내는 도면이다. Next, the manufacturing method of the light-shielding
본 실시형태의 차광성 필름 (1) 제조 방법은, 준비 스텝 S1, 제 1 스텝 S2, 제 2 스텝 S3, 및 박리 스텝 S4 를 갖는다. 차광성 필름 (1) 은, 스텝 S1 ∼ S4 를 순서대로 실시함으로써 제조된다. 이하, 스텝 S1 ∼ S4 를 구체적으로 설명한다. The light-shielding film (1) manufacturing method of this embodiment has preparation step S1, 1st step S2, 2nd step S3, and peeling step S4. The light-shielding
준비 스텝 S1 에서는, 오퍼레이터는, 산란층 (3) 의 바탕이 되는 도공액과, 필름 기재 (2) 를 준비한다. 구체적으로 오퍼레이터는, 자외선 경화성 또한 전자선 경화성을 갖는 수지 재료를 용매에 용해시킨다. 그 후, 오퍼레이터는, 일례로서, 흑색 성분 (본 실시형태에서는 흑색 미립자 (5)) 을 이 용매에 첨가한다. 이에 따라 도공액이 얻어진다. In preparation step S1, an operator prepares the coating liquid used as the base of the
여기서 오퍼레이터는, 고형분 농도가 5 중량% 보다 크고 50 중량% 이하 (여기서는 일례로서 30 중량%) 가 되도록 도공액을 조정한다. 본 실시형태에서는, 자외선 경화성 또한 전자선 경화성을 갖는 수지 재료를 경화시킬 필요가 있기 때문에, 당해 수지 재료의 중합 개시제를 도공액에 추가로 첨가한다. 또한, 자외선 경화성을 갖는 수지 재료를 사용하지 않는 경우, 당연히 당해 중합 개시제는 불필요하다. Here, the operator adjusts the coating liquid so that the solid content concentration is greater than 5% by weight and is 50% by weight or less (here, 30% by weight as an example). In this embodiment, since it is necessary to harden the resin material which has ultraviolet curability and electron beam curability, the polymerization initiator of the said resin material is further added to a coating liquid. In addition, when not using the resin material which has ultraviolet curability, of course, the said polymerization initiator is unnecessary.
또 오퍼레이터는, 전술한 제조 방법에 의해 제조된 차광성을 갖는 필름 기재 (2) 를 준비한다. 오퍼레이터는, 필름 기재 (2) 를 소정의 코터에 세트한다. 이상으로 준비 스텝 S1 이 완료된다. Moreover, an operator prepares the
다음으로 오퍼레이터는, 이하의 순서로 제 1 스텝 S2 를 실시한다. 제 1 스텝 S2 는, 필름 기재 (2) 의 표면에 상기 조정한 도공액을 도포하고 또한 건조시킴으로써, 상기 표면 상에 도막 (15) 을 형성하고, 이어서 도막 (15) 에 자외선을 조사하는 스텝이다. 일례로서 제 1 스텝 S2 는, 도막 형성 스텝, 전사 스텝, 및 자외선 조사 스텝을 서브 스텝으로서 포함한다. Next, the operator performs 1st step S2 in the following procedure. 1st step S2 is a step of forming the
구체적으로 오퍼레이터는, 필름 기재 (2) 의 적어도 일방의 표면에 도공액을 도포한다. 본 실시형태에서는, 일례로서, 필름 기재 (2) 의 양 표면 상에 도막 (15) 을 형성하기 때문에, 필름 기재 (2) 의 각 표면에 도공액을 도포한다. 도공액은, 필름 기재 (2) 의 각 표면에 축차 도포해도 된다. Specifically, an operator applies a coating liquid to the at least one surface of the
그 후, 오퍼레이터는, 필름 기재 (2) 의 각 표면에 도포된 도공액을 바람 (여기서는 열풍) 으로 건조시킴으로써, 필름 기재 (2) 의 양 표면 상에 도막 (15) 을 형성한다 (도 3(a)). 이상으로 도막 형성 스텝이 완료된다. 또한, 본 실시형태의 도막 (15) 은, 형성된 직후의 시점에서는 표면이 평활하고, 또한, 완전하게는 경화되어 있지 않다. Then, the operator forms the
다음으로 오퍼레이터는, 소정의 전사면 (8a) 을 갖는 전사 부재 (8) 를 사용하여, 이하의 순서로, 도막 (15) 의 표면에 전사 부재 (8) 의 전사면 (8a) 의 표면 형상을 전사시키는 전사 스텝을 실시한다. 전사 부재 (8) 의 전사면 (8a) 은, 도막 (15) 에 형성하는 표면 형상을 포지티브 형상으로 했을 때, 이 포지티브 형상과 대응하는 네거티브 형상을 갖는다. 본 실시형태에서는, 전사 부재 (8) 로서, 자외선 투과성 및 전자선 투과성을 갖는 필름 부재를 사용한다.Next, the operator, using the
오퍼레이터는, 필름 기재 (2) 의 적어도 일방의 표면에 형성된 도막 (15) 에, 전사 부재 (8) 를 첩합 (貼合) 한다. 이에 따라, 필름 기재 (2) 의 각 도막 (15) 에 전사 부재 (8) 가 첩합되어 이루어지는 복합체 (이하, 중간체 (16) 라고 칭한다.) 가 형성된다. 중간체 (16) 에서는, 전사 부재 (8) 의 전사면 (8a) 의 표면 형상이 네거티브형으로서 작용하고, 도막 (15) 에 포지티브형의 표면 형상이 전사된다. 이상으로 전사 스텝이 완료된다. The operator bonds the
다음으로 오퍼레이터는, 이하의 순서로, 중간체 (16) 에 자외선을 조사하는 제 1 스텝 S2 를 실시한다. (도 3(b)). 이에 따라, 전사 부재 (8) 가 첩합된 상태에서, 도막 (15) 의 전사면 (8a) 과 접하는 표면을 어느 정도 경화시킨다. Next, the operator performs 1st step S2 which irradiates an ultraviolet-ray to the
네거티브 형상을 갖는 전사 부재 (8) 의 전사면 (8a) 은, 미세한 요철이 형성되어 있다. 산란층 (3) 은, 이 미세한 요철이 전사됨으로써 광 산란성이 부여된다. 본 실시형태에서는, 전사 부재 (8) 로서, 자외선 투과성 및 전자선 투과성을 갖는 필름 부재를 사용하므로, 도막 (15) 중의 수지 재료의 일부는, 전사 부재 (8) 를 개재하여, 자외선에 의해 경화한다. 이상으로 제 1 스텝 S2 가 완료된다. 제 1 스텝 S2 후, 얻어진 중간체 (16) 는 롤상으로 권취된다. The
여기서 본 실시형태의 전사 부재 (8) 에 대해서 설명한다. 전사 부재 (8) 는, 복수의 수지 성분을 함유한다. 전사면 (8a) 은, 상분리 구조로 이루어지는 해도 (海島) 형상의 미세한 요철 형상을 갖는다. 산란층 (3) 의 표면 (3a) 에는, 산란층 (3) 의 표면 (3a) 에 부여되는 광 산란성은, 이 전사 부재 (8) 의 전사면 (8a) 의 형상에 의한 것이다. 또한 상분리 구조란, 전사 부재 (8) 의 바탕이 되는 조정액의 액상으로부터의 스피노달 분해 (습식 스피노달 분해) 에 의해 형성되는 것이다. 상분리 구조의 상세한 내용에 대해서는, 예를 들어 일본 특허공보 제6190581호를 참조할 수 있다. Here, the
또한 본 실시형태에서는, 제 1 스텝 S2 후 또한 제 2 스텝 S3 전의 시점의 중간체 (16) 는, 도막 (15) 이 완전하게는 경화되어 있지 않다. 도막 (15) 은, 예를 들어 필름 기재 (2) 측에 편재한 미경화 부분을 갖고 있다. 차광성 필름 (1) 을 얻기 위해서는, 이 도막 (15) 을 완전히 경화시킬 필요가 있다. 또한 다른 실시형태에서는, 제 1 스텝 S2 의 자외선 조사 스텝만으로 도막 (15) 이 완전히 경화하는 경우가 있다. 이 경우, 이하의 제 2 스텝 S3 은 생략할 수 있다.In addition, in this embodiment, as for the
다음으로 오퍼레이터는, 권취한 중간체 (16) 를 재차 풀어내고, 제 1 스텝 S2 에서 자외선을 조사한 도막 (15) 에 전자선을 조사하는 제 2 스텝 S3 을 실시한다. 이에 따라, 도막 (15) 중의 수지 재료를 완전히 경화시켜 산란층 (3) 의 표면 형상을 형성한다. Next, the operator unwinds the wound
제 2 스텝 S3 에 의하면, 필름 기재 (2) 와 산란층 (3) 의 밀착 강도를 향상할 수 있다. 이 때문에 제 2 스텝 S3 은, 본 실시형태와 같이 필름 기재 (2) 와 산란층 (3) 을 구비하는 차광성 필름 (1) 을 제조하는 경우에는 적합하다. 제 2 스텝 S3 에서는, 중간체 (16) 에 대하여 편면측으로부터만 전자선을 조사해도 되고, 양면측으로부터 전자선을 조사해도 된다. According to 2nd step S3, the adhesive strength of the
또한, 예를 들어 필름 기재 (2) 와 산란층 (3) 의 밀착 강도가 충분한 경우 등에 있어서는, 전자선의 조사 강도를 약하게 하거나, 제 2 스텝 S3 을 생략하거나해도 된다. 즉 제 2 스텝 S3 은, 차광성 필름 (1) 에 있어서 요구되는 각 부재끼리의 밀착 강도 등에 의해, 적절히 설정하거나 생략하거나 할 수 있다. In addition, for example, in the case where the adhesive strength of the
또 제 2 스텝 S3 에서는, 전자선을 사용하지 않아도 된다. 예를 들어, 전사 부재 (8) 가 도막 (15) 상에 배치되어 있지 않은 상태에서 제 2 스텝 S3 을 실시하는 경우, 제 2 스텝 S3 에서 자외선을 사용하는 것도 가능하다. 전사 부재 (8) 가 도막 (15) 상에 배치되어 있는 상태에서는, 제 2 스텝 S3 에서 전자선을 사용하는 것이 바람직하다. Moreover, in 2nd step S3, it is not necessary to use an electron beam. For example, when performing 2nd step S3 in the state in which the
또, 제 1 스텝 S2 와 제 2 스텝 S3 의 사이에서는, 중간체 (16) 를 권취하지 않아도 된다. 예를 들어 실시양태에 맞추어, 중간체 (16) 를 권취하는 일 없이, 제 1 스텝 S2 와 제 2 스텝 S3 을 연속적으로 실시해도 된다. Moreover, it is not necessary to wind up the
다음으로 오퍼레이터는, 중간체 (16) 로부터 전사 부재 (8) 를 박리하는 박리 스텝 S4 를 실시한다. 본 실시형태와 같이, 필름 기재 (2) 의 양 표면에 전사 부재 (8) 가 배치되어 있는 경우, 각 전사 부재 (8) 를 동시에 박리해도 되고, 어느 일방으로부터 순서대로 박리해도 된다. 이상에 의해, 박리 스텝 S4 를 거침으로써, 차광성 필름 (1) 이 얻어진다. Next, the operator performs peeling step S4 of peeling the
상기 제조 방법에 의하면, 표면의 입사각 60 도에 있어서의 광택도가 0 이상 10 이하의 범위의 값으로 설정된 것에 의해, 높은 광 산란성을 발휘할 수 있음과 함께, 광학 농도가 4 이상의 범위의 값으로 설정되고, 총두께가 6 ㎛ 이상 26 ㎛ 이하의 범위의 값으로 설정된 차광성 필름 (1) 을 제조할 수 있다. 따라서, 총두께가 얇아도 높은 차광성을 유지할 수 있는 차광성 필름 (1) 을 얻을 수 있다.According to the manufacturing method, high light scattering property can be exhibited by setting the glossiness in the surface incident angle of 60 degrees to a value in the range of 0 or more and 10 or less, and the optical density is set to a value in the range of 4 or more and a total thickness of 6 µm or more and 26 µm or less, the light-shielding
또, 제 1 스텝 S2 에 더하여 제 2 스텝 S3 을 실시함으로써, 도막 (15) 이 흑색 성분을 어느 정도 함유하는 경우에도, 도막 (15) 을 양호하게 경화할 수 있다. 또, 산란층 (3) 을 경화시키기 위한 가열 처리가 불필요하다. 이 때문에, 차광성 필름 (1) 의 제조 중에 있어서의 필름 기재 (2) 의 열 수축이 없다. 따라서, 필름 기재 (2) 의 두께를 어느 정도 얇게 해도, 필름 기재 (2) 의 수축을 방지할 수 있다. 이에 따라, 차광성 필름 (1) 의 총두께를 저감할 수 있다.Moreover, by implementing 2nd step S3 in addition to 1st step S2, even when the
또, 본 실시형태의 제 2 스텝 S3 에서는, 요철이 형성된 전사면 (8a) 을 갖는 전사 부재 (8) 를 도막 (15) 중 필름 기재 (2) 와는 반대측의 표면에 전사면 (8a) 이 피착하도록 배치한 상태에서, 도막 (15) 에 전자선을 조사함으로써, 요철의 형상이 전사된 산란층 (3) 을 형성한다. 이에 따라, 전사 부재 (8) 의 전사면 (8a) 에 형성된 요철의 형상을 산란층 (3) 의 표면 (3a) 에 효율적으로 전사할 수 있다. 또, 도막 (15) 이 실리카 미립자 등의 입자를 함유하고 있지 않아도, 산란층 (3) 에 광 산란성을 부여할 수 있다. Moreover, in 2nd step S3 of this embodiment, the
또, 본 실시형태의 제 1 스텝 S2 에서는, 필름 기재 (2) 의 양면 상에 도막 (15) 을 형성하고, 제 2 스텝 S3 에서는, 필름 기재 (2) 의 편면측으로부터, 필름 기재 (2) 를 통과하도록 전자선을 조사함으로써, 각 도막 (15) 에 전자선을 조사한다. 이에 따라, 필름 기재 (2) 의 양면에 산란층 (3) 을 동시에 효율적으로 배치할 수 있다. Moreover, in 1st step S2 of this embodiment, the
또, 본 실시형태의 준비 스텝 S1 에서는, 산란층 (3) 의 흑색 성분의 함유량이 0 중량% 보다 크고 4 중량% 이하의 범위가 되도록 설정된 도공액을 준비한다. 이에 따라, 도공액에 대한 자외선과 전자선의 투과성이 흑색 성분에 의해 저하되는 것을 양호하게 방지할 수 있어, 도공액으로부터 산란층 (3) 을 효율적으로 형성할 수 있다. Moreover, in preparation step S1 of this embodiment, the coating liquid set so that content of the black component of the
또 준비 스텝 S1 에서는, 일례로서, 두께가 2 ㎛ 이상 12 ㎛ 이하 범위의 값으로 설정된 필름 기재 (2) 를 준비한다. 이에 따라, 차광성 필름 (1) 의 차광성을 유지하면서, 필름 기재 (2) 의 두께를 양호하게 저감할 수 있다. 또, 제 1 스텝 S2 와 제 2 스텝 S3 을 거침으로써 산란층 (3) 을 형성하므로, 필름 기재 (2) 에 열이 잘 미치지 않는다. 이 때문에, 이와 같이 얇은 필름 기재 (2) 를 사용해도, 필름 기재 (2) 가 산란층 (3) 의 형성에 수반하는 가열에 의해 수축하여, 주름이나 물결침, 컬 등등이 발생하여 정상적으로 타발 등의 가공이 곤란해지는 문제가 발생하는 것을 방지할 수 있다. Moreover, in preparation step S1, as an example, thickness prepares the
또 제 2 스텝 S3 에서는, 일례로서, 도막 (15) 으로부터, 두께가 3 ㎛ 이상 7 ㎛ 이하의 범위의 값으로 설정된 산란층 (3) 을 형성한다. 차광성 필름 (1) 에서는, 필름 기재 (2) 가 차광성을 갖고 있고, 산란층 (3) 은 차광성을 갖고 있지 않아도 되기 때문에, 산란층 (3) 의 두께를 저감할 수 있다. 따라서, 차광성 필름 (1) 의 총두께를 저감하기 쉽게 할 수 있다. Moreover, in 2nd step S3, the
또 제 2 스텝 S3 에서는, 일례로서, 도막 (15) 으로부터, 전광선 투과율이 70 % 이상 100 % 이하의 범위의 값으로 설정된 산란층 (3) 을 형성한다. 이와 같이 산란층 (3) 을 구성함으로써, 외부로부터 도공액 중의 수지 재료에 전자선을 투과시킴으로써, 당해 수지 재료를 효율적으로 경화시키기 쉽게 할 수 있다.Moreover, in 2nd step S3, the
또 제 2 스텝 S3 에서는, 일례로서, 굴절률이 1.3 이상 1.9 이하의 범위의 값으로 설정된 산란층 (3) 을 형성한다. 이에 따라, 입사한 입사광을 산란시키기 쉬운 산란층 (3) 을 형성할 수 있다. 이하, 그 밖의 실시형태에 대해서, 제 1 실시형태와의 차이를 중심으로 설명한다. In the second step S3, as an example, the
(제 2 실시형태) (Second embodiment)
도 4 는, 제 2 실시형태에 관련된 차광성 필름 (101) 의 산란층 (103) 의 확대 단면도이다. 산란층 (103) 은, 필름 기재 (2) 의 적어도 일방의 면 (여기서는 양면) 에 겹쳐 배치되고, 입사광을 산란시킨다. 산란층 (103) 은, 필름 기재 (2) 의 표면을 따라서 배치된 수지 부재 (4) 와, 수지 부재 (4) 의 내부에 분산된 입자 (7) 를 갖는다. 4 is an enlarged cross-sectional view of the
산란층 (103) 의 흑색 성분의 함유량은, 0 중량% 보다 크고 이상 4 중량% 이하의 범위의 값으로 설정되어 있다. 본 실시형태의 산란층 (103) 은, 여기서는 흑색 성분 (일례로서 흑색 미립자 (5)) 을 함유하고 있다. 이 흑색 성분은, 수지 부재 (4) 의 내부에 분산되어 있다. 입자 (7) 는, 실리카 입자 등의 무기 입자, 혹은, 아크릴 입자 등의 유기 입자 중 어느 것이어도 된다. 입자 (7) 가 무기 입자인 경우, 입자 (7) 로는, 예를 들어 실리카 입자가 바람직하고, 중공 실리카 입자가 특히 바람직하다. The content of the black component in the
산란층 (103) 은, 입자 (7) 에 의해, 표면 (103a) 에 요철이 형성되어 있다. 이에 따라 산란층 (103) 의 표면 (103a) 은, 산란층 (3) 의 표면 (3a) 과 동일한 형상을 갖는다. 또한 산란층 (103) 은, 표면 (103a) 에 요철이 형성되는 정도로 입자 (7) 를 포함하고 있으면, 흑색 성분을 함유하고 있지 않아도 된다. As for the
이와 같이 산란층 (103) 에 의하면, 입자 (7) 에 의해 산란층 (103) 의 표면에 요철 형상을 부여할 수 있다. 따라서 산란층 (103) 에 광 산란성을 양호하게 부여할 수 있다. 또, 수지 부재 (4) 중에 흑색 성분이 상기 중량 범위 내로 함유되는 경우, 수지 부재 (4) 중에 흑색 성분을 분산함으로써, 수지 부재 (4) 를 적당히 검게 착색할 수 있다. As described above, according to the
제 2 실시형태의 차광성 필름 (101) 의 제조 시에는, 소정량의 입자 (7) 를 함유하는 것 이외에는 제 1 실시형태와 동일한 도공액을 준비한다. 이 도공액을 사용하여, 필름 기재 (2) 의 표면 상에 도막 (15) 을 형성한 후, 도막 (15) 에 대하여 제 1 스텝 S2 및 제 2 스텝 S3 을 순차 실시한다. At the time of manufacture of the light-shielding
여기서 제 2 실시형태에서는, 제 1 스텝 S2 에서는, 전사 스텝은 불필요하다. 제 2 실시형태에서는, 도막 형성 스텝의 직후에 도막 (15) 의 표면이 요철 형상이 된다. 이 때문에, 전사 스텝을 거치는 일 없이 (전사 부재 (8) 를 사용하지 않고), 산란층 (3) 의 표면을 입자 (7) 에 의해 요철 형상으로 형성할 수 있다. 이에 따라, 도막 (15) 의 표면에 광 산란성을 부여할 수 있다. Here, in the second embodiment, the transfer step is unnecessary in the first step S2. In 2nd Embodiment, the surface of the
제 2 실시형태에서는, 자외선 조사 스텝 및 제 2 스텝 S3 을 순서대로 실시함으로써, 산란층 (103) 이 형성된다. 또한, 제 2 실시형태에 있어서도 전사 스텝을 실시함으로써, 전사 부재 (8) 의 전사면 (8a) 에 의해 도막 (15) 의 표면에 요철을 추가로 부여해도 된다. In the second embodiment, the
차광성 필름 (101) 은, 총두께, 파장 380 ㎚ 이상 780 ㎚ 이하의 범위의 값에 있어서의 광학 농도, JIS Z 8518 에 규정되는 명도인 흑색미 (L※), 및, 산란층 (103) 의 표면 (103a) 의 광택도가, 제 1 실시형태의 차광성 필름 (1) 과 동일하게 설정되어 있다. The light-shielding
여기서 L※ 란, CIE1976 (L※, a※, b※) 색공간의 좌표축의 하나이다. L※ 의 값은, 색의 밝기 (명도) 를 나타내고, 0 에서 100 까지의 100 단계로 나타내어진다. 이 100 단계에서는, 0 이 흑이고 100 이 백이다. L※ 의 값은, 클수록 밝은 색을 나타낸다. Here, L ※ is one of the coordinate axes of the CIE1976 (L ※ , a ※ , b ※ ) color space. The value of L * represents the brightness (brightness) of a color, and is expressed in 100 steps from 0 to 100. In this 100 step, 0 is black and 100 is white. The larger the value of L * , the brighter the color.
차광성 필름 (101) 은, 일례로서, 총두께가 16 ㎛, 파장 380 ㎚ 이상 780 ㎚ 이하의 범위의 값에 있어서의 광학 농도가 6.3, 흑색미 (L※) 가 17.5, 및 산란층 (103) 의 표면 (103a) 의 입사각 60 도에 있어서의 광택도가 0.2 로 설정되어 있다. The light-shielding
이상의 산란층 (103) 을 구비하는 차광성 필름 (101) 에 있어서도, 차광성 필름 (1) 과 동일한 효과가 발휘된다. 또, 차광성 필름 (101) 의 산란층 (103) 은, 수지 부재 (4) 와 입자 (7) 를 갖는다. 이 때문에, 입자 (7) 에 의해 산란층 (103) 의 표면 (103a) 에 요철 형상을 부여할 수 있다. 또, 산란층 (103) 내부의 광 산란성을 향상할 수 있다. 이에 따라, 산란층 (103) 에 광 산란성을 양호하게 부여할 수 있다. 또, 수지 부재 (4) 중에 흑색 미립자 (5) 를 상기 중량 범위 내에 있어서 분산한 경우에는, 수지 부재 (4) 를 적당히 검게 착색할 수 있다. Also in the light-shielding
또 차광성 필름 (101) 은, 산란층 (103) 의 흑색 성분의 양이 억제되어 있다. 이 때문에, 예를 들어 수지 부재 (4) 를 자외선 경화성 또한 전자선 경화성을 갖는 수지 재료를 사용하여 구성하는 경우, 자외선 및 전자선이 흑색 성분에 의해 차폐되는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 당해 수지 재료를 양호하게 경화할 수 있다. 이에 따라, 당해 수지 재료의 사용량이 적어도 당해 수지 재료를 경화할 수 있어, 산란층 (103) 의 두께를 저감하기 쉽게 할 수 있다. Moreover, in the light-shielding
(확인 시험) (confirmation test)
다음으로, 확인 시험에 대해서 설명하지만, 본 발명은 이하에 나타내는 각 실시예에 한정되는 것은 아니다. Next, although the confirmation test is demonstrated, this invention is not limited to each Example shown below.
[시험 1] [Test 1]
이하의 순서로, 표 1 에 나타내는 바와 같이, 제 1 실시형태에 관련된 차광성 필름 (1) 인 실시예 1 및 2 와, 제 2 실시형태에 관련된 차광성 필름 (101) 인 실시예 3 을 제조하였다. 또, 실시예 1 ∼ 3 에 대한 비교예로서, 비교예 1 ∼ 3 을 제조하였다. In the following procedure, as shown in Table 1, Examples 1 and 2 which are the light-shielding
(필름 기재의 준비) (Preparation of the film base material)
실시예 1 ∼ 3 의 필름 기재 (2) 를, 이하의 순서로 제조하였다. 폴리에틸렌테레프탈레이트 95 중량% 와, 평균 일차 입경 18 ㎚ 의 퍼니스법에 의해 제조된 카본 블랙 (CB-1) 5 중량% 를, 벤트한 280 ℃ 의 압출기 내에서 용융 혼련함으로써, CB 마스터 배치를 제조하였다. 또 폴리에틸렌테레프탈레이트 98.0 중량% 와, 평균 일차 입경 2.6 ㎛ 의 실리카 입자 2.0 중량% 를, 벤트한 280 ℃ 의 압출기 내에서 용융 혼련함으로써, SiO2 마스터 배치를 제조하였다. The film base material (2) of Examples 1-3 was manufactured in the following procedure. A CB masterbatch was prepared by melt-kneading 95% by weight of polyethylene terephthalate and 5% by weight of carbon black (CB-1) produced by a furnace method having an average primary particle size of 18 nm in a vented 280°C extruder. . Moreover, the SiO2 masterbatch was manufactured by melt - kneading 98.0 weight% of polyethylene terephthalate and 2.0 weight% of silica particles with an average primary particle diameter of 2.6 micrometers within the vented 280 degreeC extruder.
다음으로, 상기와 같이 제조한 CB 마스터 배치 13 중량% 와, SiO2 마스터 배치 1.5 중량% 와, PET 85.5 중량% 를 혼합함으로써, 필름 원료를 얻었다. 이 필름 원료를, T 자형 구금 (口金) 으로부터 시트상으로 압출하고, 정전 인가 캐스트법에 기초하여, 표면 온도 20 ℃ 의 경면 냉각 드럼에 휘감음으로써, 두께가 55 ㎛ 인 필름 중간체를 얻었다. Next, the film raw material was obtained by mixing 13 weight% of CB masterbatch manufactured as mentioned above, 1.5 weight% of SiO2 masterbatch, and PET 85.5 weight%. This film raw material was extruded into a sheet form from a T-shaped nozzle, and was wound around a mirror cooling drum having a surface temperature of 20°C based on an electrostatic application casting method to obtain a film intermediate having a thickness of 55 µm.
상기와 같이 얻어진 필름 중간체를, 2 축 연신 시험 장치 ((주) 도요 정기 제작소 제조 「FILM STRETCHING TESTER」) 를 사용하여, 이하와 같이 축차 2 축 연신하였다. 먼저, 필름 중간체를 90 ℃ 로 가열하여, 그 길이 (압출) 방향으로 2.8 배 연신하였다. 다음으로, 필름 중간체를 냉각시킨 후, 추가로 130 ℃ 로 가열하여, 가로 방향 (필름 폭 방향) 으로 3.3 배 연신하였다. 그 후, 필름 중간체를 180 ℃ 에서 열 처리함으로써, 두께 6 ㎛ 의 실시예 1 ∼ 3 의 필름 기재 (2) 를 얻었다. The film intermediate body obtained as mentioned above was sequentially biaxially stretched as follows using the biaxial stretching test apparatus ("FILM STRETCHING TESTER" manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd.). First, the film intermediate body was heated at 90 degreeC, and it extended|stretched 2.8 times in the length (extrusion) direction. Next, after cooling a film intermediate body, it heated at 130 degreeC and extended|stretched 3.3 times in the transverse direction (film width direction). Then, the 6-micrometer-thick film base material (2) of Examples 1-3 was obtained by heat-processing a film intermediate body at 180 degreeC.
또, 이하와 같이 비교예 1 ∼ 3 의 필름 기재를 준비하였다. SiO2 마스터 배치를 1.7 중량% 로 설정하고, PET 를 98.3 중량% 로 설정하여 필름 원료를 얻은 것 이외에는 실시예 1 ∼ 3 과 동일한 방법에 의해, 두께 6 ㎛ 의 투명 PET 필름을 비교예 1, 3 의 필름 기재로서 제조하였다. 또, 시판품의 두께 12 ㎛ 의 투명 PET 필름인 토요보 (주) 제조 「토요보 에스테르 필름 E5100#12」 를 비교예 2 의 필름 기재로서 사용하였다. Moreover, the film base material of Comparative Examples 1-3 was prepared as follows. Comparative Examples 1 and 3 of 6 µm-thick transparent PET films in the same manner as in Examples 1 to 3 except that the SiO 2 masterbatch was set to 1.7 wt% and PET was set to 98.3 wt% to obtain a film raw material. was prepared as a film substrate of Moreover, the Toyobo Co., Ltd. product "Toyobo ester film E5100#12" which is a commercially available 12-micrometer-thick transparent PET film was used as the film base material of the comparative example 2.
(전사 부재의 준비) (Preparation for the absence of transcription)
실시예 1, 2 의 전사 부재 (8) 로서, 이하의 사양의 전사 부재 A 및 B 를 준비하였다. 전사 부재 A 로서, 두께 50 ㎛, 면 조도의 산술 평균 높이 Sa 가 0.666 ㎛, 면 조도의 최대 높이 Sz 가 6.177 ㎛, 전체 헤이즈가 77.44, 입사각 60 도에 있어서의 광택도가 3.3 으로 설정된 전사면 (8a) 을 갖는 것을 준비하였다. 이 전사 부재 A 는, 실시예 1 의 제조에 사용하였다. As the
전사 부재 B 로서, 두께 50 ㎛, 면 조도의 산술 평균 높이 Sa 가 1.156 ㎛, 면 조도의 최대 높이 Sz 가 12.483 ㎛, 전체 헤이즈가 91.85, 입사각 60 도에 있어서의 광택도가 1.3 으로 설정된 전사면 (8a) 을 갖는 것을 준비하였다. 이 전사 부재 B 는, 실시예 2 의 제조에 사용하였다. 전사 부재 A, B 는, 모두 복수의 수지 성분을 함유하고, 복수의 수지 성분의 상분리 구조를 갖는 필름 부재로 이루어진다. As the transfer member B, a transfer surface having a thickness of 50 µm, an arithmetic mean height Sa of surface roughness of 1.156 µm, a maximum height of surface roughness Sz of 12.483 µm, a total haze of 91.85, and a glossiness at an incident angle of 60 degrees set to 1.3 ( 8a) was prepared. This transfer member B was used for manufacture of Example 2. Both of the transfer members A and B consist of a film member containing a plurality of resin components and having a phase-separation structure of the plurality of resin components.
(산란층의 조정) (Adjustment of the scattering layer)
실시예 1, 2 에 사용하는 도공액을 이하와 같이 준비하였다. 흑색 안료 (평균 일차 입경 150 ㎚ 의 카본 블랙 (흑색 미립자) 의 9 중량% MEK 분산액인, 미쿠니 색소 (주) 제조 「MHI 블랙 #273」) 15 중량%, 아크릴레이트 함유 조성물인 수지 A (요코하마 고무 (주) 제조 「HR370」) 77 중량%, 다관능 메타아크릴레이트 화합물인 수지 B (닛폰 합성 화학 (주) 제조 「자색광 UV1700B」) 8 중량% 를 각각 고형분 비율로 함유하는 도공액을 준비하였다. 이 도공액에는, 흑색 안료인 카본 블랙이 고형분 농도 1.08 중량% 로 포함된다. 이 도공액을 사용함으로써, 실시예 1, 2 의 산란층 (3) 은, 흑색 안료인 카본 블랙의 고형분 농도가 4 중량% 로 설정되고, 최대 두께가 4.5 ㎛ 로 설정된다. The coating liquid used for Examples 1 and 2 was prepared as follows. 15% by weight of a black pigment (“MHI Black #273” manufactured by Mikuni Dyes Co., Ltd., which is a 9% by weight MEK dispersion of carbon black (black fine particles) having an average primary particle size of 150 nm), and Resin A (Yokohama Rubber, a composition containing an acrylate) Co., Ltd. product "HR370") 77 weight%, resin B (Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd. product "purple light UV1700B") 8 weight% of resin B which is a polyfunctional methacrylate compound, respectively, the coating liquid containing 8 weight% of solid content ratio was prepared . Carbon black which is a black pigment is contained in this coating liquid at a solid content concentration of 1.08 weight%. By using this coating solution, in the scattering layers 3 of Examples 1 and 2, the solid content concentration of carbon black, which is a black pigment, is set to 4 wt%, and the maximum thickness is set to 4.5 µm.
또, 실시예 3 에 사용하는 도공액을 이하와 같이 준비하였다. 미쿠니 색소 (주) 제조 「MHI 블랙 #273」 10 중량%, 수지 A 33 중량%, 수지 B 4 중량%, 후지 실리시아 화학 (주) 제조 입자 「사일리시아 448」 53 중량% 를 각각 고형분 비율로 함유하는 도공액을 준비하였다. 이 도공액을 사용함으로써, 실시예 3 의 산란층 (103) 은, 흑색 안료인 카본 블랙의 고형분 농도가 4 중량% 로 설정되고, 각 두께가 3.0 ㎛ 로 설정된다. Moreover, the coating liquid used for Example 3 was prepared as follows. Mikuni Color Co., Ltd. "MHI Black #273" 10% by weight,
또, 비교예 1, 2 에 사용하는 도공액을 이하와 같이 준비하였다. 미쿠니 색소 (주) 제조 「MHI 블랙 #273」 64 중량%, 수지 A 27 중량%, 수지 B 9 중량% 를 각각 고형분 비율로 함유하는 도공액을 준비하였다. 또 비교예 3 에 사용하는 도공액을 이하와 같이 준비하였다. 미쿠니 색소 (주) 제조 「MHI 블랙 #273」 37 중량%, 수지 A 16 중량%, 수지 B 5 중량%, 후지 실리시아 화학 (주) 제조 필러 입자 「사일리시아 448」 42 중량% 를 각각 고형분 비율로 함유하는 도공액을 준비하였다. 이들 도공액을 사용함으로써, 비교예 1 ∼ 3 의 산란층은, 흑색 안료인 카본 블랙의 고형분 농도가 20 중량% 로 설정된다. Moreover, the coating liquid used for Comparative Examples 1 and 2 was prepared as follows. The coating liquid which contains 64 weight% of Mikuni Dyes Co., Ltd. product "MHI black #273", 27 weight% of resin A, and 9 weight% of resin B at a solid content ratio, respectively was prepared. Moreover, the coating liquid used for the comparative example 3 was prepared as follows. 37 wt% of “MHI Black #273” manufactured by Mikuni Color Co., Ltd., 16% by weight of Resin A, 5% by weight of Resin B, and 42% by weight of filler particles “Silysia 448” manufactured by Fuji Silicia Chemical Co., Ltd. A coating solution containing By using these coating solutions, in the scattering layers of Comparative Examples 1-3, the solid content concentration of carbon black which is a black pigment is set to 20 weight%.
다음으로, 실시예 1, 2 에 대해, 제 1 스텝 S2 와 제 1 스텝 S2 를 이하의 순서로 실시하였다. 각각의 도공액을 사용하여, 필름 기재 (2) 의 일방의 표면 상에 도막 (15) 을 형성하고, 도막 (15) 에 전사 부재 (8) 를 겹쳐 배치한 상태에서, 전사 부재 (8) 를 개재하여, 도막 (15) 에 적산 광량 100 mJ/㎠ 의 자외선을 조사하였다. 그 후, 상기와 동일한 요령으로, 필름 기재 (2) 의 타방의 면에 도막 (15) 을 형성하고, 도막 (15) 에 전사 부재 (8) 를 겹쳐 배치한 상태에서, 전사 부재 (8) 를 개재하여, 도막 (15) 에 자외선을 조사하였다. 그 후, 중간체 (16) 를 권취하였다. Next, about Examples 1 and 2, 1st step S2 and 1st step S2 were implemented in the following order. Using each coating solution, a
다음으로, 권취한 중간체 (16) 를 다시 풀어내고, 제 2 스텝 S3 에 있어서, 각 도막 (15) 에 적산 전자선량 (흡수선량) 250 kGy 의 전자선을 한 번에 조사하였다. 그 후, 박리 스텝 S4 에 있어서, 전사 부재 (8) 를 각 도막 (15) 으로부터 박리하고, 실시예 1, 2 의 차광성 필름 (1) 을 얻었다. 또, 실시예 3 의 도공액을 사용하고, 제 1 스텝 중의 전사 스텝을 생략한 것 이외에는 실시예 1, 2 의 제조 방법과 동법 (同法) 의 제조 방법에 의해, 실시예 3 의 차광성 필름 (101) 을 얻었다. Next, the wound intermediate 16 was unwound again, and in the second step S3, each
또, 비교예 1 ∼ 3 의 필름 기재 (투명 필름 기재) 와 도공액을 사용하여, 투명 필름 기재와, 이 투명 필름 기재의 양면에 겹쳐 배치된 산란층 (표 2 에 나타내는 바와 같이, 20 중량% 의 흑색 미립자를 함유한다.) 을 구비하는 비교예 1 ∼ 3 의 차광성 필름을 준비하였다. 비교예 1, 2 의 각 산란층의 최대 두께는 9.5 ㎛ 로 설정하고, 비교예 3 의 각 산란층의 최대 두께는 10.0 ㎛ 로 설정하였다.In addition, using the film substrate (transparent film substrate) and the coating solution of Comparative Examples 1 to 3, the transparent film substrate and the scattering layer overlapped on both surfaces of the transparent film substrate (as shown in Table 2, 20 wt% of Comparative Examples 1 to 3 were prepared. The maximum thickness of each scattering layer in Comparative Examples 1 and 2 was set to 9.5 µm, and the maximum thickness of each scattering layer in Comparative Example 3 was set to 10.0 µm.
이 비교예 1 ∼ 3 의 차광성 필름이 구비하는 산란층은, 실시예 1 ∼ 3 이 구비하는 산란층 (3) 에 대응하는 것이지만, 흑색 미립자의 함유량이 많고 차광성을 갖고 있는 점에서, 어느 정도의 광 투과성을 갖는 산란층 (3) 과는 상이하다. 비교예 1, 2 의 산란층은, 필러 입자를 함유함으로써 표면의 형상이 형성되어 있다. 또 비교예 3 의 산란층은, 전사 부재의 전사면에 의해 표면의 형상이 형성되어 있다. The scattering layer provided in the light-shielding film of Comparative Examples 1 to 3 corresponds to the
실시예 1 ∼ 3 및 비교예 1 ∼ 3 의 각 차광성 필름에 대해, 차광성 필름의 총두께, 필름 기재의 전광선 투과율, 필름 기재의 두께, 광학 농도 (OD 값), 흑색미 (L※), 및 입사각 60 도에 있어서의 광택도 등을 측정하였다. For each light-shielding film of Examples 1-3 and Comparative Examples 1-3, the total thickness of the light-shielding film, the total light transmittance of the film substrate, the thickness of the film substrate, optical density (OD value), blackness (L * ) , and glossiness at an incident angle of 60 degrees were measured.
필름 기재의 전광선 투과율 (%) 은, JIS K7136 에 준거하여, 헤이즈미터 (닛폰 전색 (주) 제조, NDH-5000W) 를 사용하여 측정하였다. 광학 농도 (OD 값) 는, JIS-K 7361 에 준거하여, 투과 농도계 (Xrite (주) 제조 341C 형) 를 사용하여 측정하였다. Based on JISK7136, the total light transmittance (%) of a film base material was measured using the hazemeter (Nippon Denshoku Co., Ltd. product, NDH-5000W). The optical density (OD value) was measured using a transmission densitometer (type 341C manufactured by Xrite Co., Ltd.) in accordance with JIS-K7361.
입사각 60 도에 있어서의 광택도는, JlS K7105 에 준거하여, 광택계 (TQC 서민포트·퀄리티·컨트롤사 제조 KT-GL0030 형) 를 사용하여 측정하였다. 흑색미 (L※) 는, UV 분광 광도계 (히타치 (주) 제조 U3900H 형) 를 사용하여 측정하였다. The glossiness at an incident angle of 60 degrees was measured using the glossmeter (KT-GL0030 type|mold by the TQC Serminport Quality Control company) based on JIS K7105. Black rice (L * ) was measured using a UV spectrophotometer (U3900H type manufactured by Hitachi Corporation).
또, 전사 부재 A, B 의 전체 헤이즈는, HAZEMETER (닛폰 전색 (주) 제조 NDH5000W 형) 를 사용하여 측정하였다. 면 조도의 산술 평균 높이 Sa 및 최대 높이 Sz 는, 주사형 백색 간섭 현미경 (예를 들어 료카 시스템 (주) 제조, VertScan R3300G 형) 을 사용하여 측정하였다. 측정 결과를 표 1, 2 에 나타낸다. In addition, the total haze of the transcription|transfer members A and B was measured using HAZEMETER (Nippon Denshoku Co., Ltd. product NDH5000W type|mold). The arithmetic mean height Sa and maximum height Sz of surface roughness were measured using the scanning white interference microscope (For example, Ryoka Systems Co., Ltd. product, VertScan R3300G type). The measurement results are shown in Tables 1 and 2.
표 1 및 2 에 나타내는 바와 같이, 실시예 1 ∼ 3 모두 비교예 1 ∼ 3 에 비해 양호한 결과가 얻어졌다. 실시예 1 ∼ 3 은, 비교예 1 ∼ 3 과 거의 동일한 광학 농도 (OD 값) 및 흑색미를 가지면서, 비교예 1 ∼ 3 과 비교해서 총두께가 작은 것이 확인되었다. As shown in Tables 1 and 2, both Examples 1-3 obtained favorable results compared with Comparative Examples 1-3. It was confirmed that Examples 1-3 had the optical density (OD value) and blackness substantially the same as Comparative Examples 1-3, and that the total thickness was small compared with Comparative Examples 1-3.
여기서 비교예 1 ∼ 3 에서는, 산란층에 의해 차광성을 확보할 필요가 있어, 비교적 대량의 흑색 성분을 함유하는 한편, 산란층의 표면의 경도를 일정 이상으로 유지하기 위해서, 바인더 수지의 함유량도 증대시킬 필요가 있다. 이 때문에 산란층의 최대 두께가 증대되어, 차광성 필름의 총두께도 증대된 것으로 생각된다.Here, in Comparative Examples 1 to 3, it is necessary to ensure light-shielding property by the scattering layer, and while containing a relatively large amount of black component, in order to maintain the hardness of the surface of the scattering layer at a certain level or higher, the content of the binder resin is also need to increase For this reason, it is considered that the maximum thickness of the scattering layer is increased and the total thickness of the light-shielding film is also increased.
이에 비해 실시예 1 ∼ 3 에서는, 필름 기재 (2) 를 사용한 것에 의해, 이와 같은 흑색 성분 및 바인더 수지의 함유량에 관한 문제가 없고, 산란층 (3) 의 최대 두께를 저감할 수 있다. 이에 따라, 실시예 1 ∼ 3 의 차광성 필름 (1) 의 총두께가 양호하게 저감되어 있다. 그 결과, 실시예 1 ∼ 3 에서는, 양호한 차광성을 확보하면서 차광성 필름 (1) 의 총두께를 저감할 수 있었던 것으로 생각된다.On the other hand, in Examples 1-3, by using the
또 실시예 1 ∼ 3 은, 비교예 1 ∼ 3 (특히 비교예 1) 에 비해 광택도 (60 도) 가 낮고, 우수한 광 산란성을 갖는 것이 확인되었다. 또 실시예 2 의 광택도는, 실시예 1 에 비해서도 대폭 낮은 것이 확인되었다. Moreover, it was confirmed that Examples 1-3 had the low glossiness (60 degree|times) compared with Comparative Examples 1-3 (particularly Comparative Example 1), and had the outstanding light-scattering property. Moreover, it was confirmed that the glossiness of Example 2 was significantly lower also compared with Example 1.
이와 같은 결과가 얻어진 이유의 하나로서, 및, 산란층 (3) 의 표면 (3a) 의 형상을 전사 부재 (8) 의 전사면 (8a) 에 의해 형성한 것으로, 표면 (3a) 의 광택도 (60 도) 를 충분히 저감할 수 있었던 것으로 생각된다. 이상에 의해, 실시예 1 ∼ 3 의 비교예 1 ∼ 3 에 대한 우위성이 확인되었다. One of the reasons for obtaining such a result is that the shape of the
[시험 2] [Test 2]
다음으로, 이하의 표 3, 4 에 나타내는 비교예 4 ∼ 9 의 차광성 필름을 준비하고, 그 측정 결과를 실시예 1 ∼ 3 의 측정 결과와 비교하였다. 비교예 4 ∼ 9 는, 이하에 나타내는 차이 이외에는 실시예 1 과 동일한 조건으로 준비하였다. Next, the light-shielding films of Comparative Examples 4-9 shown to the following Tables 3 and 4 were prepared, and the measurement result was compared with the measurement result of Examples 1-3. Comparative Examples 4 to 9 were prepared under the same conditions as in Example 1 except for the differences shown below.
투명한 (즉 차광성을 갖지 않는다) 필름 기재를 사용한 것 이외에는 실시예 1 과 동일한 구성을 갖는 비교예 4 를 제조하였다. 또, 산란층의 흑색 성분의 함유량이 20 중량% 로 설정되고, 산란층의 수지 경화 방법을 자외선 경화만으로 한 것 이외에는 비교예 4 와 동일한 구성을 갖는 비교예 5 를 제조하였다. Comparative Example 4 having the same configuration as in Example 1 was prepared except that a transparent (ie, not having light-shielding property) film substrate was used. In addition, Comparative Example 5 having the same configuration as Comparative Example 4 was prepared except that the content of the black component in the scattering layer was set to 20% by weight and the resin curing method of the scattering layer was only UV curing.
또, 산란층의 흑색 성분의 함유량이 20 중량% 로 설정되고, 전광선 투과율이 70 % 이상 100 % 이하의 범위의 값으로 설정되고, 차광성 필름 제조 시에 차광층의 바탕이 되는 각 도막에 조사한 전자선의 적산 전자선량이 250 kGy 로 설정된 것 이외에는 비교예 4 와 동일한 구성을 갖는 비교예 6 을 제조하였다.In addition, the content of the black component of the scattering layer is set to 20% by weight, the total light transmittance is set to a value in the range of 70% or more and 100% or less, and when the light-shielding film is manufactured, each coating film serving as the base of the light-shielding layer is irradiated. Comparative Example 6 having the same configuration as Comparative Example 4 was prepared except that the accumulated electron dose of the electron beam was set to 250 kGy.
또, 산란층의 흑색 성분의 함유량이 20 중량% 로 설정되고, 각 산란층의 최대 두께가 10.0 ㎛ 로 설정된 것 이외에는 비교예 4 와 동일한 구성을 갖는 비교예 7 을 제조하였다. 또, 각 산란층의 최대 두께가 8.0 ㎛ 로 설정되고, 산란층의 재료에 열경화성 수지를 사용하고, 산란층의 수지 경화 방법을 열 경화로 한 것 이외에는 비교예 4 와 동일한 구성을 갖는 비교예 8 을 제조하였다. 또, 산란층의 흑색 성분의 함유량이 20 중량% 로 설정되고, 각 산란층의 최대 두께가 8.0 ㎛ 로 설정되고, 산란층의 재료에 열경화성 수지를 사용하고, 산란층의 수지 경화 방법을 열 경화로 하고, 필름 기재가 시판품의 투명 PET 필름인 토요보 (주) 제조 「토요보 에스테르 필름 E5007」 로 한 것 이외에는 비교예 4 와 동일한 구성을 갖는 비교예 9 를 제조하였다. In addition, Comparative Example 7 having the same configuration as Comparative Example 4 was prepared except that the content of the black component in the scattering layer was set to 20 wt% and the maximum thickness of each scattering layer was set to 10.0 µm. Comparative Example 8 having the same configuration as Comparative Example 4 except that the maximum thickness of each scattering layer was set to 8.0 µm, a thermosetting resin was used as the material of the scattering layer, and the resin curing method of the scattering layer was thermosetting. was prepared. In addition, the content of the black component of the scattering layer is set to 20% by weight, the maximum thickness of each scattering layer is set to 8.0 µm, a thermosetting resin is used for the material of the scattering layer, and the method for curing the resin of the scattering layer is thermosetting. Comparative Example 9 having the same configuration as Comparative Example 4 was prepared except that the film substrate was "Toyobo Ester Film E5007" manufactured by Toyobo Co., Ltd. which is a commercially available transparent PET film.
여기서, 비교예 8 및 9 의 산란층은, 열경화성 수지를 함유하는 이하의 바니시 (도공액) 사용하여 제조하였다. 구체적으로는, 열경화성 수지인 에폭시 수지 (토토 화성 (주) 제조 「YDCN-703」) 13.0 중량% 와, 페놀 수지 (미츠이 화학 (주) 제조 「XLC-LL」) 11.0 중량% 와, 미쿠니 색소 (주) 제조 「MHI 블랙 #273」 34 중량% 와, 경화 촉진제인 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸 (시코쿠 화성 (주) 제조 「2PZ-CN」) 0.025 중량% 와, 입자인 후지 실리시아 화학 (주) 제조 「사일리시아 448」 38 중량% 를, 유기 용제인 시클로헥사논 4 중량% 에 용해하였다. 다음으로, 이것을 비즈 밀로 혼합함으로써, 불휘발분이 15 % 로 설정된 바니시를 제조하였다. 비교예 4 ∼ 9 에 대해, 비교예 1 ∼ 3 과 동일한 측정을 실시하였다. 그 결과를 표 3, 4 에 나타낸다. Here, the scattering layers of Comparative Examples 8 and 9 were manufactured using the following varnishes (coating liquid) containing a thermosetting resin. Specifically, 13.0 wt% of an epoxy resin as a thermosetting resin (“YDCN-703” manufactured by Toto Chemical Co., Ltd.), 11.0% by weight of a phenol resin (“XLC-LL” manufactured by Mitsui Chemicals Co., Ltd.), and Mikuni dye ( 34 wt% of “MHI Black #273” manufactured by Co., Ltd., 0.025 wt% of 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole as a curing accelerator (“2PZ-CN” manufactured by Shikoku Chemical Co., Ltd.), and Fuji as particles 38 weight% of Silicia Chemical Co., Ltd. product "Silysia 448" was melt|dissolved in 4 weight% of cyclohexanone which is an organic solvent. Next, the varnish in which the nonvolatile matter was set to 15% was manufactured by mixing this with a bead mill. About Comparative Examples 4-9, the same measurement as Comparative Examples 1-3 was performed. The results are shown in Tables 3 and 4.
표 1, 3, 4 에 나타내는 바와 같이, 비교예 4 ∼ 9 는, 필름 기재가 차광성을 갖지 않는 점에서, 실시예 1 ∼ 3 과는 분명한 차이가 있다. 비교예 4 는, 실시예 1 ∼ 3 에 비해 차광성이 낮고, 적절한 광학 농도가 잘 얻어지지 않는 것을 알 수 있었다. 또 비교예 5 는, 비교예 4 에 비하면, 산란층의 흑색 성분의 함유량이 약간 늘어난 것에 의해, 차광성이 조금 향상했지만, 적절한 광학 농도는 여전히 잘 얻어지지 않는 것을 알 수 있었다. 또, 비교예 5 의 산란층은 수지의 경화가 불충분하고, 전사 부재 A 의 표면 형상의 전사 불량이 확인되었다. As shown in Tables 1, 3, and 4, Comparative Examples 4-9 has a clear difference from Examples 1-3 at the point that a film base material does not have light-shielding property. Compared with Examples 1-3, Comparative Example 4 had low light-shielding property, and it turned out that an appropriate optical density is not easily obtained. In Comparative Example 5, compared to Comparative Example 4, it was found that although the light-shielding property slightly improved due to the slightly increased content of the black component in the scattering layer, an appropriate optical density was still not easily obtained. In addition, in the scattering layer of Comparative Example 5, curing of the resin was insufficient, and poor transfer of the surface shape of the transfer member A was confirmed.
또, 비교예 6 에서는, 전자선에 의해 산란층의 수지를 충분히 경화할 수 없었기 때문에, 산란층의 성형 불량이 확인되었다. 또, 이 성형 불량에 수반하여, 산란층으로부터 전사 부재 A 를 박리할 수 없었기 때문에, OD 값, 흑색미 (L※), 및 광택도를 측정할 수 없는 결과가 되었다. 이와 같은 산란층의 수지의 미경화나 성형 불량은, 산란층에 함유되는 흑색 성분이 비교적 다량이었기 때문에, 외부로부터 도막 내부에 자외선 및 전자선이 충분히 투과할 수 없었던 것이 원인으로 생각된다. Moreover, in Comparative Example 6, since the resin of the scattering layer could not be sufficiently cured by the electron beam, poor molding of the scattering layer was confirmed. Moreover, with this molding defect, since the transfer member A could not be peeled from a scattering layer, it became a result that OD value, blackness (L * ), and glossiness could not be measured. Such uncured resin or poor molding of the resin of the scattering layer is considered to be due to the fact that ultraviolet rays and electron beams could not sufficiently penetrate into the coating film from the outside because the black component contained in the scattering layer was relatively large.
또, 이와 같은 산란층의 수지의 미경화는, 산란층의 최대 두께가 비교적 큰 비교예 7 에서도 확인되었다. 또 비교예 8 에서는, 산란층의 수지가 열 경화에 의해 경화되었기 때문에, 차광성 필름이 산란층의 수지의 열 경화 시에 열 수축하여, 주름이 발생하는 것을 알 수 있었다. 비교예 9 에서는, 비교예 8 에 비해 필름 기재의 두께가 대폭 크기 때문에, 비교예 8 에서 확인된 주름의 발생은 보이지 않았지만, 차광 필름의 총두께도 대폭 커지는 것을 알 수 있었다. 이상의 시험 결과로부터, 실시예 1 ∼ 3 의 비교예 4 ∼ 9 에 대한 우위성이 확인되었다.In addition, such non-curing of the resin of the scattering layer was also confirmed in Comparative Example 7, in which the maximum thickness of the scattering layer was relatively large. It was also found that in Comparative Example 8, since the resin of the scattering layer was cured by thermal curing, the light-shielding film thermally contracted during thermal curing of the resin of the scattering layer, and wrinkles were generated. In Comparative Example 9, since the thickness of the film substrate was significantly larger than that of Comparative Example 8, the generation of wrinkles confirmed in Comparative Example 8 was not observed, but it was found that the total thickness of the light-shielding film was also significantly increased. From the above test result, the superiority with respect to Comparative Examples 4-9 of Examples 1-3 was confirmed.
본 발명은, 각 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서, 그 구성 및 방법을 변경, 추가, 또는 삭제할 수 있다. 산란층의 흑색 성분은, 안료 또는 염료 중 적어도 어느 하나를 함유하고 있어도 된다.This invention is not limited to each embodiment, The structure and method can be changed, added, or deleted in the range which does not deviate from the meaning of this invention. The black component of the scattering layer may contain at least either a pigment or a dye.
또, 전사 부재 (8) 의 전사면 (8a) 에는, 샌드 블라스트 처리에 의해 요철이 형성되어 있어도 된다. 또, 차광성 필름 (1) 의 제조 시에 있어서의 필름 기재 (2) 의 열 수축이 그다지 큰 문제가 되지 않는 경우에는, 바인더 수지 (6) 의 전구체로서, 열경화성 수지를 사용해도 된다. 또, 제 1 실시형태의 수지 부재 (4) 의 내부에는, 입자 (7) 가 분산되어 있어도 된다. Moreover, the unevenness|corrugation may be formed in the
또, 수지 부재 (4) 를 자외선 경화성 또한 전자선 경화성을 갖는 수지 재료에 의해 구성하는 경우, 당해 수지 재료의 경화에 큰 영향을 주지 않는 허용 범위 내에 있어서, 산란층 (3, 103) 의 흑색 성분의 함유량은, 4 중량% 보다 큰 값으로 설정되어 있어도 된다. In addition, when the
산업상 이용가능성Industrial Applicability
이상과 같이 본 발명은, 차광성 필름에 있어서, 양호한 차광성을 유지하면서 두께를 저감할 수 있는 우수한 효과를 갖는다. 따라서, 이 효과의 의의를 발휘할 수 있는 차광성 필름 및 차광성 필름의 제조 방법에 본 발명을 널리 적용하면 유익하다. As mentioned above, this invention is a light-shielding film WHEREIN: It has the outstanding effect which can reduce thickness, maintaining favorable light-shielding property. Therefore, it is advantageous when this invention is widely applied to the manufacturing method of the light-shielding film and light-shielding film which can exhibit the significance of this effect.
1, 101 : 차광성 필름
2 : 필름 기재
3, 103 : 산란층
3a, 103a : 산란층의 표면
4 : 수지 부재
5 : 흑색 미립자
7 : 입자
8 : 전사 부재
8a : 전사 부재의 전사면 1, 101: light-shielding film
2: film substrate
3, 103: scattering layer
3a, 103a: the surface of the scattering layer
4: no resin
5: black fine particles
7: Particles
8: no transfer
8a: transfer surface of transfer member
Claims (17)
파장 380 ㎚ 이상 780 ㎚ 이하의 범위의 값에 있어서의 광학 농도가 4 이상의 범위의 값으로 설정되고,
총두께가 6 ㎛ 이상 26 ㎛ 이하의 범위의 값으로 설정되어 있는, 차광성 필름. The glossiness of at least one surface at an incident angle of 60 degrees is set to a value in the range of 0 or more and 10 or less,
The optical density in a value in the range of wavelength 380 nm or more and 780 nm or less is set to a value in the range of 4 or more,
A light-shielding film, wherein the total thickness is set to a value in the range of 6 µm or more and 26 µm or less.
차광성을 갖는 필름 기재와,
상기 필름 기재에 겹쳐 배치되고, 입사광을 산란시키는 산란층을 구비하고,
상기 일방의 표면이, 상기 산란층 중 상기 필름 기재와는 반대측의 표면인, 차광성 필름. The method of claim 1,
A film substrate having light-shielding properties;
and a scattering layer disposed to overlap the film substrate and scattering incident light,
The light-shielding film, wherein the one surface is a surface of the scattering layer on the opposite side to the film substrate.
상기 산란층의 흑색 성분의 함유량이, 0 중량% 보다 크고 4 중량% 이하의 범위의 값으로 설정되어 있는, 차광성 필름. 3. The method of claim 2,
The light-shielding film, wherein the content of the black component in the scattering layer is set to a value in a range greater than 0% by weight and not more than 4% by weight.
상기 산란층은, 상기 필름 기재의 표면을 따라서 배치된 수지 부재와, 상기 수지 부재의 내부에 분산된 입자를 추가로 갖는, 차광성 필름. 4. The method of claim 2 or 3,
wherein the scattering layer further includes a resin member disposed along the surface of the film substrate, and particles dispersed in the resin member.
상기 수지 부재의 굴절률이, 1.3 이상 1.9 이하의 범위의 값으로 설정되어 있는, 차광성 필름. 5. The method of claim 4,
The light-shielding film in which the refractive index of the said resin member is set to the value in the range of 1.3 or more and 1.9 or less.
상기 필름 기재의 두께가, 2 ㎛ 이상 12 ㎛ 이하의 범위의 값으로 설정되어 있는, 차광성 필름. 6. The method according to any one of claims 2 to 5,
The light-shielding film in which the thickness of the said film base material is set to the value of the range of 2 micrometers or more and 12 micrometers or less.
상기 산란층의 두께가, 3 ㎛ 이상 7 ㎛ 이하의 범위의 값으로 설정되어 있는, 차광성 필름. 7. The method according to any one of claims 2 to 6,
The light-shielding film, wherein the thickness of the scattering layer is set to a value in the range of 3 µm or more and 7 µm or less.
상기 산란층의 전광선 투과율이, 70 % 이상 100 % 이하의 범위의 값으로 설정되어 있는, 차광성 필름. 8. The method according to any one of claims 2 to 7,
The light-shielding film, wherein the total light transmittance of the scattering layer is set to a value in the range of 70% or more and 100% or less.
상기 필름 기재의 표면에 상기 도공액을 도포하고 또한 건조시킴으로써 상기 표면 상에 도막을 형성하고, 상기 도막에 자외선을 조사하는 제 1 스텝과,
상기 자외선을 조사한 상기 도막에 전자선을 조사하는 제 2 스텝을 갖고,
상기 제 1 스텝과 상기 제 2 스텝을 거침으로써, 상기 도막으로부터, 상기 필름 기재와는 반대측의 표면의 입사각 60 도에 있어서의 광택도가 0 이상 10 이하의 범위의 값으로 설정된 산란층을 형성함과 함께, 상기 필름 기재와 상기 산란층을 구비하고, 파장 380 ㎚ 이상 780 ㎚ 이하의 범위의 값에 있어서의 광학 농도가 4 이상의 범위의 값으로 설정되고, 총두께가 6 ㎛ 이상 26 ㎛ 이하의 범위의 값으로 설정된 차광성 필름을 형성하는, 차광성 필름의 제조 방법. A preparation step of preparing a coating solution containing a resin material having ultraviolet curability and electron beam curability, and a film substrate having light-shielding properties;
A first step of forming a coating film on the surface by applying the coating solution to the surface of the film substrate and drying, and irradiating the coating film with ultraviolet rays;
a second step of irradiating an electron beam to the coating film irradiated with the ultraviolet rays;
By passing through the first step and the second step, from the coating film, a scattering layer whose glossiness at an incident angle of 60 degrees on the surface opposite to the film substrate is set to a value in the range of 0 or more and 10 or less is formed. together with the film substrate and the scattering layer, wherein the optical density in a value in the range of wavelength 380 nm to 780 nm is set to a value in the range 4 or more, and the total thickness is 6 µm or more and 26 µm or less The manufacturing method of the light-shielding film which forms the light-shielding film set to the value of the range.
상기 제 2 스텝에서는, 요철이 형성된 전사면을 갖는 전사 부재를 상기 도막 중 상기 필름 기재와는 반대측의 표면에 상기 전사면이 피착하도록 배치한 상태에서, 상기 도막에 전자선을 조사함으로써, 상기 요철의 형상이 전사된 상기 산란층을 형성하는, 차광성 필름의 제조 방법. 10. The method of claim 9,
In the second step, a transfer member having an uneven transfer surface is disposed in the coating film so that the transfer surface is deposited on the surface opposite to the film substrate, and the coating film is irradiated with an electron beam to reduce the unevenness of the coating film. A method for producing a light-shielding film, wherein the scattering layer to which the shape is transferred is formed.
상기 제 1 스텝에서는, 상기 필름 기재의 양면 상에 상기 도막을 형성하고,
상기 제 2 스텝에서는, 상기 필름 기재의 편면측으로부터, 상기 필름 기재를 투과하도록 상기 필름 기재에 전자선을 조사함으로써, 상기 각 도막에 전자선을 조사하는, 차광성 필름의 제조 방법. 11. The method according to claim 9 or 10,
In the first step, the coating film is formed on both surfaces of the film substrate,
In said 2nd step, the manufacturing method of the light-shielding film which irradiates an electron beam to each said coating film by irradiating an electron beam to the said film base material so that it may permeate|transmit the said film base material from the single side side of the said film base material.
상기 준비 스텝에서는, 상기 산란층의 흑색 성분의 함유량이 0 중량% 보다 크고 4 중량% 이하의 범위가 되도록 설정된 상기 도공액을 준비하는, 차광성 필름의 제조 방법. 12. The method according to any one of claims 9 to 11,
In the said preparation step, the said coating liquid set so that content of the black component of the said scattering layer may become a range larger than 0 weight% and 4 weight% or less is prepared, The manufacturing method of a light-shielding film.
상기 준비 스텝에서는, 추가로 입자를 함유하는 상기 도공액을 준비하는, 차광성 필름의 제조 방법. 13. The method according to any one of claims 9 to 12,
In the said preparation step, the manufacturing method of the light-shielding film which further prepares the said coating liquid containing particle|grains.
상기 제 2 스텝에서는, 굴절률이 1.3 이상 1.9 이하의 범위의 값으로 설정된 수지 부재를 포함하는 상기 산란층을 형성하는, 차광성 필름의 제조 방법. 14. The method according to any one of claims 9 to 13,
In the second step, the scattering layer including the resin member having a refractive index set to a value in the range of 1.3 or more and 1.9 or less is formed.
상기 준비 스텝에서는, 두께가 2 ㎛ 이상 12 ㎛ 이하의 범위의 값으로 설정된 상기 필름 기재를 준비하는, 차광성 필름의 제조 방법. 15. The method according to any one of claims 9 to 14,
In the said preparation step, the manufacturing method of the light-shielding film which prepares the said film base material whose thickness was set to the value of the range of 2 micrometers or more and 12 micrometers or less.
상기 제 2 스텝에서는, 상기 도막으로부터, 두께가 3 ㎛ 이상 7 ㎛ 이하의 범위의 값으로 설정된 상기 산란층을 형성하는, 차광성 필름의 제조 방법. 16. The method according to any one of claims 9 to 15,
In the second step, the scattering layer having a thickness in the range of 3 µm or more and 7 µm or less is formed from the coating film.
상기 제 2 스텝에서는, 상기 도막으로부터, 전광선 투과율이 70 % 이상 100 % 이하의 범위의 값으로 설정된 상기 산란층을 형성하는, 차광성 필름의 제조 방법. 17. The method according to any one of claims 9 to 16,
In the second step, the scattering layer having a total light transmittance set to a value in the range of 70% or more and 100% or less is formed from the coating film, the method for producing a light-shielding film.
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