KR20220047134A - Camera device and optical instrument including the same - Google Patents
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Abstract
Description
실시 예는 카메라 장치 및 이를 포함하는 광학 기기에 관한 것이다.The embodiment relates to a camera device and an optical device including the same.
초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 장치는 기존의 일반적인 카메라 장치에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.Since it is difficult to apply the technology of a voice coil motor (VCM) used in an existing general camera device to a camera device for ultra-small size and low power consumption, research related thereto has been actively conducted.
스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대폰과 같은 전자 제품의 수요 및 생산이 증가되고 있다. 휴대폰용 카메라는 고화소화 및 소형화 추세이며, 그에 따라 액츄에이터도 소형화, 대구경화, 멀티 기능화되고 있다. 고화소화의 휴대폰용 카메라를 구현하기 위하여 휴대폰용 카메라의 성능 향상 및 오토 포커싱, 셔터 흔들림 개선, 및 줌(Zoom) 기능 등의 추가적인 기능이 요구된다.Demand and production of electronic products such as smartphones and camera-equipped cell phones are increasing. Cameras for mobile phones are on the trend of high resolution and miniaturization, and accordingly, actuators are becoming smaller, larger diameter, and multi-functional. In order to implement a high-resolution mobile phone camera, additional functions such as performance improvement of mobile phone camera, auto focusing, shutter shake improvement, and zoom function are required.
실시 예는 구조가 간단하고 소모 전력을 줄일 수 있으며, OIS 이동부의 X축 방향, Y축 방향의 이동량, 및 롤링 각도를 정확하게 감지할 수 있는 카메라 장치 및 이를 포함하는 광학 기기를 제공한다.The embodiment provides a camera device capable of having a simple structure, reducing power consumption, and accurately detecting an amount of movement in an X-axis direction and a Y-axis direction, and a rolling angle of an OIS moving unit, and an optical device including the same.
실시 예에 따른 카메라 장치는 고정부; 상기 고정부와 이격되어 배치되는 기판부, 및 상기 기판부에 배치되는 이미지 센서를 포함하는 이동부; 상기 고정부 및 상기 이동부에 결합되고, 상기 기판부와 전기적으로 연결되는 형상 기억 합금 부재; 상기 기판부에 배치되는 제1 센서, 제2 센서, 및 제3 센서를 포함하는 위치 센싱부; 및 상기 형상 기억 합금 부재에 구동 신호를 공급하고, 상기 형상 기억 합금 부재에 의하여 광축과 수직한 방향으로 상기 이동부를 이동시키거나 또는 상기 광축을 중심으로 상기 이동부를 회전시키는 제어부를 포함한다. 상기 제어부는 상기 제1 센서의 제1 센싱 전압, 상기 제2 센서의 제2 센싱 전압, 및 상기 제3 센서의 제3 센싱 전압을 이용하여 상기 이동부의 이동 및 상기 이동부의 회전을 제어할 수 있다.A camera device according to an embodiment includes a fixing unit; a moving part including a substrate part spaced apart from the fixed part, and an image sensor disposed on the substrate part; a shape memory alloy member coupled to the fixing part and the moving part and electrically connected to the substrate part; a position sensing unit including a first sensor, a second sensor, and a third sensor disposed on the substrate; and a control unit that supplies a driving signal to the shape memory alloy member and moves the moving unit in a direction perpendicular to the optical axis by the shape memory alloy member or rotates the moving unit around the optical axis. The controller may control movement of the moving unit and rotation of the moving unit using a first sensing voltage of the first sensor, a second sensing voltage of the second sensor, and a third sensing voltage of the third sensor .
상기 제어부는 상기 제1 센싱 전압에 대응되는 제1 데이터값, 상기 제2 센싱 전압에 대응되는 제2 데이터값, 및 상기 제3 센싱 전압에 대응되는 제3 데이터값을 생성하고, 상기 제1 내지 제3 데이터값들을 이용하여 상기 이동부의 이동 및 상기 이동부의 회전을 제어할 수 있다.The control unit generates a first data value corresponding to the first sensing voltage, a second data value corresponding to the second sensing voltage, and a third data value corresponding to the third sensing voltage, The movement of the moving unit and rotation of the moving unit may be controlled using the third data values.
상기 제1 센서 및 상기 제3 센서 각각은 상기 광축과 수직한 평면 상의 x축 방향으로의 상기 이동부의 이동을 감지하고, 상기 제2 센서는 상기 광축과 수직한 평면 상의 y축 방향으로의 상기 이동부의 이동을 감지할 수 있다.Each of the first sensor and the third sensor detects a movement of the moving part in an x-axis direction on a plane perpendicular to the optical axis, and the second sensor detects the movement in a y-axis direction on a plane perpendicular to the optical axis. The movement of wealth can be detected.
상기 고정부는 상기 광축과 평행한 방향으로 상기 제1 센서와 대향하는 제1 마그네트, 상기 제2 센서와 대향하는 제2 마그네트, 및 상기 제3 센서와 대향하는 제3 마그네트를 포함하고, 상기 제1 마그네트의 착자 방향과 상기 제3 마그네트의 착자 방향은 서로 동일하고, 상기 제2 마그네트의 착자 방향은 상기 제1 마그네트의 착자 방향과 수직일 수 있다.The fixing unit includes a first magnet facing the first sensor in a direction parallel to the optical axis, a second magnet facing the second sensor, and a third magnet facing the third sensor, wherein the first The magnetization direction of the magnet and the magnetization direction of the third magnet may be the same, and the magnetization direction of the second magnet may be perpendicular to the magnetization direction of the first magnet.
상기 제1 내지 제3 센서들 각각은 홀 센서(Hall sensor)일 수 있다.Each of the first to third sensors may be a Hall sensor.
상기 제1 및 제2 센서 각각은 홀 센서이고, 상기 제3 센서는 TMR(Tunnel MagnetoResistance) 센서일 수 있다.Each of the first and second sensors may be a Hall sensor, and the third sensor may be a tunnel magnetoresistance (TMR) sensor.
상기 제어부는 상기 카메라 장치의 움직임에 따른 손떨림 보정을 위한 x축 움직임량에 관한 x축 타겟 코드값, y축 움직량에 관한 y축 타겟 코드값, 및 회전량에 관한 회전 타겟 코드값을 생성하고, 상기 제1 및 제3 센싱 전압들을 이용하여 상기 회전 타겟 코드값을 변환할 수 있다.The control unit generates an x-axis target code value for an x-axis movement amount, a y-axis target code value for a y-axis movement amount, and a rotation target code value for a rotation amount for handshake correction according to the movement of the camera device, , the rotation target code value may be converted using the first and third sensing voltages.
상기 제어부는 상기 제1 내지 제3 센싱 전압들을 이용하여 상기 x축 타겟 코드값 및 상기 y축 타겟 코드값을 변환할 수 있다.The controller may convert the x-axis target code value and the y-axis target code value using the first to third sensing voltages.
상기 제어부는 상기 카메라 장치의 움직임에 따른 x축 움직임량, y축 움직임량, 및 회전량에 관한 위치 정보를 수신하고, 상기 위치 정보에 기초하여 상기 x축 타겟 코드값, 상기 y축 타겟 코드값, 및 상기 회전 타겟 코드값을 생성할 수 있다.The control unit receives position information on an x-axis motion amount, a y-axis motion amount, and a rotation amount according to the movement of the camera device, and the x-axis target code value and the y-axis target code value based on the location information , and the rotation target code value may be generated.
상기 제어부는 상기 변환된 회전 타겟 코드값, 상기 변환된 x축 타겟 코드값 및 상기 변환된 y축 타겟 코드값에 기초하여 상기 형상 기억 합금 부재에 공급되는 상기 구동 신호를 제어할 수 있다.The controller may control the driving signal supplied to the shape memory alloy member based on the converted rotation target code value, the converted x-axis target code value, and the converted y-axis target code value.
다른 실시 예에 따른 카메라 장치는 고정부; 상기 고정부와 이격되어 배치되는 기판부, 및 상기 기판부에 배치되는 이미지 센서를 포함하는 이동부; 상기 고정부 및 상기 이동부에 결합되고, 상기 기판부와 전기적으로 연결되는 형상 기억 합금 부재; 상기 기판부에 배치되고, 제1 센서, 제2 센서, 및 제3 센서를 포함하는 위치 센싱부; 및 상기 형상 기억 합금 부재에 구동 신호를 공급하고, 상기 형상 기억 합금 부재에 의하여 광축과 수직한 방향으로 상기 이동부를 이동시키거나 또는 상기 광축을 중심으로 상기 이동부를 회전시키는 제어부를 포함하고, 상기 제어부는 상기 제1 센서의 센싱 전압에 대응되는 제1 데이터값, 상기 제2 센서의 센싱 전압에 대응되는 제2 데이터값, 및 상기 제3 센서의 제3 센싱 전압에 대응되는 제3 데이터값을 생성하고, 상기 카메라 장치의 움직임에 따른 손떨림 보정을 위한 x축 움직임량에 관한 x축 타겟 코드값, y축 움직량에 관한 y축 타겟 코드값, 및 회전량에 관한 회전 타겟 코드값을 생성하고, 상기 제1 데이터값 및 상기 제3 데이터값을 이용하여 상기 회전 타겟 코드값을 변환한다.A camera device according to another embodiment includes a fixing unit; a moving part including a substrate part spaced apart from the fixed part, and an image sensor disposed on the substrate part; a shape memory alloy member coupled to the fixing part and the moving part and electrically connected to the substrate part; a position sensing unit disposed on the substrate and including a first sensor, a second sensor, and a third sensor; and a control unit that supplies a driving signal to the shape memory alloy member and moves the moving unit in a direction perpendicular to the optical axis by the shape memory alloy member or rotates the moving unit around the optical axis, wherein the control unit comprises: generates a first data value corresponding to the sensing voltage of the first sensor, a second data value corresponding to the sensing voltage of the second sensor, and a third data value corresponding to the third sensing voltage of the third sensor and generate an x-axis target code value for an x-axis motion amount, a y-axis target code value for a y-axis motion amount, and a rotation target code value for a rotation amount for handshake correction according to the movement of the camera device, The rotation target code value is converted using the first data value and the third data value.
상기 제1 및 제3 센서들 각각은 상기 광축과 수직한 평면 상의 x축 방향으로의 상기 이동부의 이동을 감지하고, 상기 제3 센서는 상기 광축과 수직한 평면 상의 y축 방향으로의 상기 이동부의 이동을 감지할 수 있다.Each of the first and third sensors detects movement of the moving part in the x-axis direction on a plane perpendicular to the optical axis, and the third sensor detects the movement of the moving part in the y-axis direction on a plane perpendicular to the optical axis. movement can be detected.
상기 제1 데이터값, 상기 제2 데이터값, 및 상기 제3 데이터값을 이용하여 상기 x축 타겟 코드값 및 상기 y축 타겟 코드값을 변환할 수 있다.The x-axis target code value and the y-axis target code value may be transformed using the first data value, the second data value, and the third data value.
상기 제어부는 상기 변환된 회전 타겟 코드값, 상기 변환된 x축 타겟 코드값 및 상기 변환된 y축 타겟 코드값에 기초하여 상기 형상 기억 합금 부재에 공급되는 상기 구동 신호를 제어할 수 있다.The controller may control the driving signal supplied to the shape memory alloy member based on the converted rotation target code value, the converted x-axis target code value, and the converted y-axis target code value.
실시 예는 제1 내지 제3 센서들의 제1 내지 제3 센싱 전압들을 이용함으로써, OIS 이동부의 X축 방향, Y축 방향의 이동량, 및 롤링 각도를 정확하게 감지할 수 있다.In the embodiment, by using the first to third sensing voltages of the first to third sensors, the movement amount in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the rolling angle of the OIS moving unit may be accurately detected.
실시 예는 형상 기억 합금 부재를 이용하여 이미지 센서를 광축과 수직한 방향으로 이동시킴으로써, 구조가 간단하고 제조 비용이 절감되며, 제품 사이즈 및 높이 축소가 용이할 수 있고, 휴대폰 등의 광학 기기의 디자인 및 설계 자유도를 향상시킬 수 있다.In the embodiment, by using a shape memory alloy member to move the image sensor in a direction perpendicular to the optical axis, the structure is simple, the manufacturing cost is reduced, the product size and height can be easily reduced, and the design of optical devices such as mobile phones and design freedom.
또한 실시 예는 고정부(예컨대, 베이스)가 위에 배치되고, OIS 이동부가 베이스 아래에 배치되므로, 카메라 장치의 광축 방향으로의 길이를 축소시킬 수 있다.In addition, in the embodiment, since the fixing part (eg, the base) is disposed above and the OIS moving part is disposed below the base, the length of the camera device in the optical axis direction can be reduced.
또한 실시 예는 마그네트를 사용하지 않고 형상 기억 합금 부재를 이용하여 OIS 구동을 수행하므로, 주변 소자 및 주변 제품과의 자계 간섭이 최소화될 수 있고, 듀얼 또는 트리플 카메라 장치의 제조가 용이할 수 있다.In addition, in the embodiment, since OIS driving is performed using a shape memory alloy member without using a magnet, magnetic field interference with peripheral elements and peripheral products may be minimized, and a dual or triple camera device may be easily manufactured.
또한 형상 기억 합금 부재의 팽창 또는 수축에 따른 구동력은 마그네트와 코일 간의 전자기력 대비 8배 정도 크기 때문에, 실시 예는 소모 전류를 감소시킬 수 있고, 이로 인하여 광학 기기의 배터리 사용 시간을 증가시킬 수 있다.In addition, since the driving force according to the expansion or contraction of the shape memory alloy member is about 8 times greater than the electromagnetic force between the magnet and the coil, the embodiment may reduce current consumption, thereby increasing the battery usage time of the optical device.
도 1은 실시 예에 따른 카메라 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 카메라 장치의 분리 사시도이다.
도 3a는 도 1의 AB 방향의 단면도이다.
도 3b는 도 1의 CD 방향의 단면도이다.
도 3c는 도 1의 EF 방향의 단면도이다.
도 4는 도 2의 AF 이동부의 분리 사시도이다.
도 5는 도 4의 보빈, 센싱 마그네트, 밸런싱 마그네트, 코일, 회로 기판, 및 제1 위치 센서의 사시도이다.
도 6은 보빈, 하우징, 회로 기판, 및 상부 탄성 부재의 사시도이다.
도 7은 하우징, 보빈, 하부 탄성 부재, 마그네트, 및 회로 기판의 저면 사시도이다.
도 8은 이미지 센서부의 사시도이다.
도 9a는 베이스의 상측 사시도이다.
도 9b는 베이스의 하측 사시도이다.
도 10은 AF 이동부와 베이스의 결합도이다.
도 11은 도 8의 이미지 센서부의 분리 사시도이다.
도 12는 제1 기판부의 제1 분리 사시도이다.
도 13은 제1 기판부의 제2 분리 사시도이다.
도 14는 제1 탄성 부재, 베이스, 및 형상 기억 합금 부재의 저면도이다.
도 15는 제1 탄성 부재와 제1 기판부의 결합 관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 16은 제2 기판부의 평면도이다.
도 17은 제2 탄성 부재의 평면도이다.
도 18은 제2 기판부와 제2 탄성 부재의 결합도이다.
도 19는 제1 기판부의 제2 회로 기판과 제2 탄성 부재의 결합도이다.
도 20은 절연 부재와 제2 탄성 부재의 결합도이다.
도 21은 도 8의 GH 방향의 단면도이다.
도 22는 도 8의 IJ 방향의 단면도이다.
도 23은 형상 기억 합금 부재의 온도, 저항, 및 길이의 관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 24는 실시 예에 따른 센싱 마그네트 및 OIS 위치 센서를 나타낸다;
도 25는 다른 실시 예에 따른 AF 이동부의 일 실시 예이다.
도 26은 다른 실시 예에 따른 이미지 센서부의 분리 사시도이다.
도 27은 제1 내지 제4 마그네트들과 제1 내지 제3 센서들의 배치를 나타낸다.
도 28a는 제2 방향으로의 OIS 이동부의 이동에 따른 제1 내지 제3 센서들의 제1 내지 제3 센싱 전압들의 변화를 설명하기 위한 도면이다.
도 28b는 제3 방향으로의 OIS 이동부의 이동에 따른 제1 내지 제3 센서들의 제1 내지 제3 센싱 전압들의 변화를 설명하기 위한 도면이다.
도 28c는 OIS 이동부가 회전하는 경우의 제1 내지 제3 센서들의 제1 내지 제3 센싱 전압들의 변화를 설명하기 위한 도면이다.
도 29는 제어부, 및 제1 내지 제3 센서들의 블록도를 나타낸다.
도 30a는 도 29의 온도 센서의 일 실시 예이다.
도 30b는 도 29의 온도 센서의 다른 실시 예일 수 있다.
도 31은 제어부의 일 실시 예에 따른 구성도를 나타낸다.
도 32는 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 33은 도 32에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.1 is a perspective view of a camera device according to an embodiment.
FIG. 2 is an exploded perspective view of the camera device of FIG. 1 .
FIG. 3A is a cross-sectional view taken in the AB direction of FIG. 1 .
FIG. 3B is a cross-sectional view in the CD direction of FIG. 1 .
FIG. 3C is a cross-sectional view taken in the EF direction of FIG. 1 .
4 is an exploded perspective view of the AF moving unit of FIG. 2 .
5 is a perspective view of a bobbin, a sensing magnet, a balancing magnet, a coil, a circuit board, and a first position sensor of FIG. 4 .
6 is a perspective view of a bobbin, a housing, a circuit board, and an upper elastic member;
7 is a bottom perspective view of a housing, a bobbin, a lower elastic member, a magnet, and a circuit board;
8 is a perspective view of an image sensor unit;
9A is a top perspective view of the base.
9B is a bottom perspective view of the base.
10 is a view illustrating a coupling between an AF moving unit and a base.
11 is an exploded perspective view of the image sensor unit of FIG. 8 .
12 is a first exploded perspective view of a first substrate part;
13 is a second exploded perspective view of a first substrate part;
14 is a bottom view of the first elastic member, the base, and the shape memory alloy member.
15 is a view for explaining a coupling relationship between the first elastic member and the first substrate part.
16 is a plan view of a second substrate unit.
17 is a plan view of the second elastic member.
18 is a view illustrating a coupling between a second substrate unit and a second elastic member.
19 is a view illustrating a coupling between a second circuit board and a second elastic member of the first board unit.
20 is a view illustrating a coupling between an insulating member and a second elastic member.
Fig. 21 is a cross-sectional view taken in the GH direction of Fig. 8 .
Fig. 22 is a cross-sectional view taken in the direction IJ of Fig. 8 .
23 is a view for explaining the relationship between the temperature, resistance, and length of the shape memory alloy member.
24 shows a sensing magnet and an OIS position sensor according to an embodiment;
25 is an exemplary embodiment of an AF moving unit according to another exemplary embodiment.
26 is an exploded perspective view of an image sensor unit according to another exemplary embodiment.
27 shows the arrangement of first to fourth magnets and first to third sensors.
28A is a view for explaining changes in first to third sensing voltages of first to third sensors according to the movement of the OIS moving unit in the second direction.
28B is a view for explaining changes in first to third sensing voltages of the first to third sensors according to the movement of the OIS moving unit in the third direction.
28C is a view for explaining changes in first to third sensing voltages of the first to third sensors when the OIS moving unit rotates.
29 is a block diagram of a control unit and first to third sensors.
30A is an exemplary embodiment of the temperature sensor of FIG. 29 .
30B may be another embodiment of the temperature sensor of FIG. 29 .
31 is a block diagram of a control unit according to an embodiment.
32 is a perspective view of a portable terminal according to an embodiment.
FIG. 33 is a block diagram of the portable terminal shown in FIG. 32 .
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들 간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.However, the technical spirit of the present invention is not limited to some of the described embodiments, but may be implemented in various different forms, and within the scope of the technical spirit of the present invention, one or more of the components may be selected among the embodiments. It can be combined and substituted for use.
또한 본 발명의 실시 예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.In addition, the terms (including technical and scientific terms) used in the embodiments of the present invention have meanings that can be generally understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs, unless specifically defined and described explicitly. may be interpreted, and the meanings of commonly used terms such as predefined terms may be interpreted in consideration of the contextual meaning of the related art.
또한, 본 발명의 실시 예에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한개이상)"로 기재되는 경우 A,B,C로 조합할 수 있는 모든 조합중 하나 이상을 포함할 수 있다.In addition, the terms used in the embodiments of the present invention are for describing the embodiments and are not intended to limit the present invention. In this specification, the singular form may also include the plural form unless otherwise specified in the phrase, and when it is described as "at least one (or one or more) of A and (and) B, C", it can be combined with A, B, and C. It may include one or more of all possible combinations.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.In addition, in describing the components of the embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), (b), etc. may be used. These terms are only for distinguishing the component from other components, and are not limited to the essence, order, or order of the component by the term.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우 뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속'되는 경우도 포함할 수 있다. 또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우 뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.And, when it is described that a component is 'connected', 'coupled' or 'connected' to another component, the component is not only directly connected, coupled or connected to the other component, but also with the component It may also include a case of 'connected', 'coupled' or 'connected' due to another element between the other elements. In addition, when it is described as being formed or disposed on "above (above) or under (below)" of each component, top (above) or under (below) is one as well as when two components are in direct contact with each other. Also includes a case in which another component as described above is formed or disposed between two components. In addition, when expressed as "upper (upper) or lower (lower)", a meaning of not only an upper direction but also a lower direction based on one component may be included.
이하 AF 이동부는 렌즈 구동 장치, 렌즈 구동부, VCM(Voice Coil Motor), 액츄에이터(Actuator) 또는 렌즈 무빙 디바이스(lens moving device)등으로 대체하여 호칭될 수 있고, 이하 "코일"이라는 용어는 코일 유닛(coil unit)으로 대체하여 표현될 수 있고, "탄성 부재"라는 용어는 탄성 유닛, 또는 스프링으로 대체하여 표현될 수 있다.Hereinafter, the AF moving unit may be referred to as a lens driving device, a lens driving unit, a VCM (Voice Coil Motor), an actuator, or a lens moving device, etc., and the term "coil" hereinafter refers to a coil unit ( coil unit), and the term "elastic member" may be expressed by replacing it with an elastic unit or a spring.
또한 카메라 장치는 카메라, 카메라 모듈, 또는 카메라 기기로 대체하여 표현될 수도 있다.In addition, the camera device may be expressed by replacing it with a camera, a camera module, or a camera device.
또한 이하 설명에서 "단자(terminal)"는 패드(pad), 전극(electrode), 도전층(conductive layer), 또는 본딩부 등으로 대체하여 표현될 수 있으며, 패드(pad)는 단자, 전극, 또는 도전층로 대체하여 표현될 수도 있다.In addition, in the following description, the term “terminal” may be replaced with a pad, an electrode, a conductive layer, or a bonding part, and the like, and the pad is a terminal, an electrode, or It may be expressed by replacing it with a conductive layer.
설명의 편의상, 실시 예에 의한 카메라 장치는 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축(OA) 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.For convenience of description, the camera device according to the embodiment is described using a Cartesian coordinate system (x, y, z), but may also be described using other coordinate systems, and the embodiment is not limited thereto. In each figure, the x-axis and y-axis refer to directions perpendicular to the z-axis, which is the optical axis direction, the z-axis direction, which is the optical axis (OA) direction, is referred to as a 'first direction', and the x-axis direction is referred to as a 'second direction'. and the y-axis direction may be referred to as a 'third direction'.
실시 예에 따른 카메라 장치는 '오토 포커싱 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 오토 포키싱 기능이란 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 것을 말한다.The camera device according to an embodiment may perform an 'auto-focusing function'. Here, the auto-focusing function refers to automatically focusing the image of the subject on the image sensor surface.
또한 실시 예에 따른 카메라 장치는 '손떨림 보정 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 손떨림 보정 기능이란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있는 것을 말한다.In addition, the camera device according to the embodiment may perform a 'hand shake correction function'. Here, the hand shake correction function refers to a function that can prevent the outline of a photographed image from being clearly formed due to vibration caused by a user's hand shake during photographing of a still image.
도 1은 실시 예에 따른 카메라 장치(200)의 사시도이고, 도 2는 도 1의 카메라 장치(200)의 분리 사시도이고, 도 3a는 도 1의 AB 방향의 단면도이고, 도 3b는 도 1의 CD 방향의 단면도이고, 도 3c는 도 1의 EF 방향의 단면도이고, 도 4는 도 2의 AF 이동부(100)의 분리 사시도이고, 도 5는 도 4의 보빈(110), 센싱 마그네트(180), 밸런싱 마그네트(185), 코일(120), 회로 기판(190), 및 제1 위치 센서(170)의 사시도이고, 도 6은 보빈(100), 하우징(140), 회로 기판(190), 및 상부 탄성 부재(150)의 사시도이고, 도 7은 하우징(140), 보빈(110), 하부 탄성 부재(160), 마그네트(130), 및 회로 기판(190)의 저면 사시도이다.FIG. 1 is a perspective view of a
도 1 내지 도 7을 참조하면, 카메라 장치(200)은 AF 이동부(100) 및 이미지 센서부(350)를 포함할 수 있다.1 to 7 , the
카메라 장치(200)은 커버 부재(300), 렌즈 모듈(400), 하부 베이스(219) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 커버 부재(300), 하부 베이스(219)는 케이스(case)를 구성할 수 있다.The
AF 이동부(100)는 렌즈 모듈(400)과 결합되고, 광축(OA) 방향 또는 광축과 평행한 방향으로 렌즈 모듈을 이동시키며, AF 이동부(100)에 의하여 카메라 장치(200)의 오토 포커싱 기능을 수행될 수 있다.The
이미지 센서부(350)는 이미지 센서(810)를 포함하며, 이미지 센서(810)를 광축과 수직한 방향으로 이동시키거나, 광축을 기준으로 이미지 센서(810)를 기설정된 각도만큼 틸트(tilt) 또는 회전(rotation)시킬 수 있다. 이를 위하여 이미지 센서부(350)는 OIS 이동부 및 고정부를 연결하는 형상 기억 합금 부재(45)를 포함할 수 있다.The
이미지 센서부(350)에 의하여 카메라 장치(200)의 손떨림 보정 기능이 수행될 수 있다.A hand shake correction function of the
예컨대, 이미지 센서(810)는 x축, y축 및 z축 중 적어도 하나를 중심으로 회전될 수 있다. 예컨대, 이미지 센서(810)는 x축, y축 및 z축 중 적어도 하나의 방향으로 이동될 수 있다. 예컨대, 이미지 센서(810)는 x축, y축 및 z축 중 적어도 하나를 중심으로 틸트될 수 있다.For example, the
AF 이동부(100)는 "렌즈 이동부", 또는 "렌즈 구동 장치"로 대체하여 표현될 수 있다. 또는 AF 이동부(100)는 "제1 액추에이터(actuator)" 또는 "AF 구동부"로 대체하여 표현될 수도 있다.The
OIS(Optical Image Stabilizer) 동작을 위하여 렌즈 모듈(400)이 광축과 수직한 방향으로 이동되는 것이 아니라, 이미지 센서부(350)에 의하여 이미지 센서(810)가 광축과 수직한 방향으로 이동될 수 있다.For the OIS (Optical Image Stabilizer) operation, the
또한 이미지 센서부(350)는 "이미지 센서 이동부" 또는 "이미지 센서 쉬프트부", "센서 구동부", 또는 "센서 쉬프트부"로 대체하여 표현될 수 있다. 또는 이미지 센서부(350)는 "제2 액추에이터" 또는 "OIS 구동부"로 대체하여 표현될 수도 있다.Also, the
도 4를 참조하면, AF 이동부(100)는 보빈(bobbin, 110), 코일(120), 마그네트(130), 및 하우징(140)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4 , the
AF 이동부(100)는 상부 탄성 부재(150), 및 하부 탄성 부재(160)를 더 포함할 수 있다.The
또한 AF 이동부(100)는 AF 피드백 구동을 위하여 제1 위치 센서(170), 회로 기판(190) 및 센싱 마그네트(180)를 포함할 수 있다. 또한 AF 이동부(100)는 밸런싱 마그네트(185)를 더 포함할 수 있다.Also, the
보빈(110)은 하우징(140) 내측에 배치되고, 코일(120)과 마그네트(130) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 광축(OA) 방향 또는 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로 이동될 수 있다.The
보빈(110)은 렌즈 모듈(400)과 결합하거나 렌즈 모듈(400)을 장착하기 위한 개구(110A)를 가질 수 있다. 예컨대, 예컨대, 보빈(110)의 개구(110A)는 보빈(110)을 광축 방향으로 관통하는 관통홀일 수 있으며, 보빈(110)의 개구의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The
렌즈 모듈(400)은 적어도 하나의 렌즈 또는/및 렌즈 배럴(lens barrel)을 포함할 수 있다.The
예컨대, 렌즈 모듈(400)은 한 개 이상의 렌즈와, 한 개 이상의 렌즈를 수용하는 렌즈 배럴을 포함할 수 있다. 다만, 렌즈 모듈의 일 구성이 렌즈 배럴로 한정되는 것은 아니며, 한 개 이상의 렌즈를 지지할 수 있는 홀더 구조라면 어느 것이든 가능하다.For example, the
예컨대, 렌즈 모듈(400)은 일례로서 보빈(110)과 나사 결합될 수 있다. 또는 예컨대, 렌즈 모듈(400)은 일례로서 보빈(110)과 접착제(미도시)에 의해 결합될 수 있다. 한편, 렌즈 모듈(400)을 통과한 광은 필터(610)를 통과하여 이미지 센서(810)에 조사될 수 있다.For example, the
보빈(110)은 외측면에 마련되는 돌출부(111)를 구비할 수 있다.The
예컨대, 돌출부(111)는 광축(OA)과 수직한 직선에 평행한 방향으로 돌출될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the
보빈(110)의 돌출부(111)는 하우징(140)의 홈부(25a)와 대응하고, 하우징(140)의 홈부(25a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있으며, 보빈(110)이 광축을 중심으로 일정한 범위 이상으로 회전하는 것을 억제 또는 방지할 수 있다. 또한 돌출부(111)는 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 광축 방향(예컨대, 상부 탄성 부재(150)에서 하부 탄성 부재(160)로 향하는 방향)으로 규정된 범위 이내에서 움직이도록 하는 스토퍼 역할을 할 수 있다.The
보빈(110)의 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 제1 도피홈(112a)이 마련될 수 있다. 또한 보빈(110)의 하면에는 하부 탄성 부재(160)의 제2 프레임 연결부(163)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 제2 도피홈(112b)이 마련될 수 있다.A
보빈(110)은 상부 탄성 부재(150)에 결합 및 고정되기 위한 제1 결합부(116a)를 포함할 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 제1 결합부는 평면 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 돌기, 또는 홈 형상일 수도 있다.The
또한 보빈(110)은 하부 탄성 부재(160)에 결합 및 고정되기 위한 제2 결합부(116b)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 결합부(116b)는 평면 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 돌기 또는 홈 형태일 수도 있다.In addition, the
도 5를 참조하면, 보빈(110)의 외측면에는 코일(120)이 안착, 삽입, 또는 배치되는 홈이 마련될 수 있다. 보빈(110)의 홈은 코일(120)의 형상과 일치하는 형상, 폐곡선 형상(예컨대, 링 형상)을 가질 수 있다.Referring to FIG. 5 , a groove in which the
또한 보빈(110)에는 센싱 마그네트(180)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되는 제1 안착홈이 마련될 수 있다. 또한 보빈(110)의 외측면에는 밸런싱 마그네트(185)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되는 제2 안착홈이 마련될 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 제1 및 제2 안착홈들은 보빈(110)의 서로 마주보는 외측면들에 형성될 수 있다.In addition, the
코일(120)은 보빈(110)에 배치되거나 보빈(110)과 결합된다. 예컨대, 코일(120)은 보빈(110)의 외측면에 배치될 수 있다. 예컨대, 코일(120)은 광축(OA)을 중심으로 회전하는 방향으로 보빈(110)의 외측면을 감쌀 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The
코일(120)은 보빈(110)의 외측면에 직접 권선될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 다른 실시 예에 의하면, 코일(120)은 코일 링을 이용하여 보빈(110)에 권선되거나, 각진 링 형상의 코일 블록으로 마련될 수도 있다.The
코일(120)에는 전원 또는 구동 신호가 제공될 수 있다.A power source or a driving signal may be provided to the
코일(120)에 제공되는 전원 또는 구동 신호는 직류 신호 또는 교류 신호이거나 또는 직류 신호와 교류 신호를 포함할 수 있으며, 전압 또는 전류 형태일 수 있다.The power or driving signal provided to the
코일(120)은 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 공급되면 마그네트(130)와 전자기적 상호 작용을 통해 전자기력을 형성할 수 있으며, 형성된 전자기력에 의하여 광축(OA) 방향으로 보빈(110)이 이동될 수 있다.When a driving signal (eg, a driving current) is supplied, the
AF 가동부의 초기 위치에서, 보빈(110)은 상측 방향 또는 하측 방향으로 이동될 수 있으며, 이를 AF 가동부의 양방향 구동이라 한다. 또는 AF 가동부의 초기 위치에서, 보빈(110)은 상측 방향(또는 전방)으로 이동될 수 있으며, 이를 AF 가동부의 단방향 구동이라 한다.In the initial position of the AF movable part, the
AF 가동부의 초기 위치에서, 광축(OA)과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 코일(120)은 하우징(140)에 배치되는 마그네트(130)와 서로 대응하거나 오버랩되도록 배치될 수 있다.In the initial position of the AF movable part, the
예컨대, AF 가동부는 보빈(110), 및 보빈(110)에 결합된 구성들(예컨대, 코일(120), 센싱 마그네트(180, 및 밸런싱 마그네트(180, 185)를 포함할 수 있다. 또한 Af 가동부는 렌즈 모듈(400)을 더 포함할 수도 있다.For example, the AF movable unit may include a
그리고 AF 가동부의 초기 위치는 코일(120)에 전원을 인가하지 않은 상태에서 AF 가동부의 최초 위치이거나 또는 상부 및 하부 탄성 부재들(150,160)이 단지 AF 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.And, the initial position of the AF movable part is the initial position of the AF movable part in a state where power is not applied to the
이와 더불어 보빈(110)의 초기 위치는 중력이 보빈(110)에서 베이스(210) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대로 중력이 베이스(210)에서 보빈(110) 방향으로 작용할 때의 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.In addition to this, the initial position of the
센싱 마그네트(sensing magnet, 180)는 제1 위치 센서(170)가 감지하기 위한 자기장을 제공할 수 있으며, 밸런싱 마그네트(185)는 센싱 마그네트(180)의 자계 영향을 상쇄시키고, 센싱 마그네트(180)와 무게 균형을 맞추는 역할을 할 수 있다.The
센싱 마그네트(180)는 "센서 마그네트"로 대체하여 표현될 수도 있다. 센싱 마그네트(180)는 보빈(110)에 배치되거나 보빈(110)에 결합될 수 있다.The
센싱 마그네트(180)는 제1 위치 센서(170)와 마주보도록 배치될 수 있다.The
밸런싱 마그네트(185)는 보빈(110)에 배치되거나 보빈(110)에 결합될 수 있다. 예컨대, 밸런싱 마그네트(185)는 센싱 마그네트(180)의 반대편에 배치될 수 있다.The
예컨대, 센싱 마그네트 및 밸런싱 마그네트(180, 185) 각각은 하나의 N극과 하나의 S극을 갖는 단극 착자 마그네트일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 센싱 마그네트 및 밸런싱 마그네트(180, 185) 각각은 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 양극 착자 마그네트 또는 4극 마그네트일 수도 있다.For example, each of the sensing and balancing
센싱 마그네트(180)는 보빈(110)과 함께 광축 방향으로 이동할 수 있으며, 제1 위치 센서(170)는 광축 방향으로 이동하는 센싱 마그네트(180)의 자기장의 세기 또는 자기력을 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.The
예컨대, 광축 방향으로의 보빈(110)의 변위에 따라 제1 위치 센서(170)가 감지한 자기장의 세기 또는 자기력이 변화할 수 있고, 제1 위치 센서(170)는 감지된 자기장의 세기에 비례하는 출력 신호를 출력할 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 출력 신호를 이용하여 보빈(110)의 광축 방향으로의 변위가 감지될 수 있다.For example, the strength or magnetic force of the magnetic field sensed by the
하우징(140)은 내측에 보빈(110)을 수용하며, 마그네트(130), 제1 위치 센서(170), 및 회로 기판(190)을 지지한다.The
도 4, 도 6, 및 도 7을 참조하면, 하우징(140)은 전체적으로 중공 기둥 형상일 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형) 또는 원형의 개구을 구비할 수 있으며, 하우징(140)의 개구는 광축 방향으로 하우징(140)을 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다.4, 6, and 7 , the
하우징(140)은 커버 부재(300)의 측판(302)과 대응 또는 대향하는 측부들 및 커버 부재(300)의 코너와 대응 또는 대향하는 코너들을 포함할 수 있다.The
커버 부재(300)의 상판(301)의 내면에 직접 충돌되는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 하우징(140)의 상부, 상면 또는 상단에 마련되는 스토퍼(145)를 포함할 수 있다.In order to prevent a direct collision with the inner surface of the
하우징(140)의 하면이 이미지 센서부(350)의 회로 기판(800)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 하면으로부터 돌출되는 스토퍼를 더 구비할 수도 있다. 여기서 스토퍼(145)는 "돌출부(boss)" 또는 "돌기"로 대체하여 표현될 수도 있다.In order to prevent the lower surface of the
도 4를 참조하면, 하우징(140)은 회로 기판(190)를 수용하기 위한 장착홈(14a)(또는 안착홈)을 포함할 수 있다. 장착홈(14a)은 회로 기판(190)의 형상과 일치하는 형상을 가질 수 있다.Referring to FIG. 4 , the
도 6을 참조하면, 하우징(140)은 회로 기판(190)의 단자부(95)의 단자들(B1 내지 B4)을 노출하기 위한 개구(141)를 포함할 수 있다, 개구(141)는 하우징(140)의 측부에 형성될 수 있다.Referring to FIG. 6 , the
하우징(140)의 상부, 상단, 또는 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)과 결합하는 적어도 하나의 제1 결합부가 구비될 수 있다.At least one first coupling portion coupled to the first
하우징(140)의 하부, 하단, 또는 하면에는 하부 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162)에 결합 및 고정되는 제2 결합부가 구비될 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 제1 및 제2 결합부들 각각은 돌기 형상, 홈 또는 평면 형상일 수 있다.A second coupling portion coupled to and fixed to the second
하우징(140)은 후술하는 하부 베이스(219)와 결합될 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 하부, 하단, 또는 하면은 하부 베이스(219)의 상부, 상단, 또는 상면과 결합될 수 있다.The
마그네트(130)는 하우징(140)에 배치될 수 있다. 예컨대, 마그네트(130)는 하우징(140)의 측부에 배치될 수 있다. 마그네트(130)는 AF 구동을 위한 AF 구동 마그네트일 수 있다.The
마그네트(130)는 코일(120)과 대응 또는 대향하는 2개 이상의 마그네트들을 포함할 수 있다.The
예컨대, 마그네트(130)는 하우징(140)의 측부들에 배치되는 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 마그네트(130)는 서로 반대편에 위치하는 2개의 측부들에 배치되는 2개의 마그네트들을 포함할 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 마그네트(130)는 하우징(140)의 코너에 배치될 수도 있다.For example, the
AF 가동부의 초기 위치에서 마그네트(130)는 광축(OA)과 수직이고, 광축(OA)을 지나는 직선과 평행한 방향으로 코일(120)과 적어도 일부가 오버랩되도록 하우징(140)에 배치될 수 있다.In the initial position of the AF movable part, the
제1 내지 제4 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 단극 착자 마그네트일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 내지 제4 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 양극 착자 마그네트 또는 4극 마그네트일 수 있다.Each of the first to fourth magnets 130-1 to 130-4 may be a single-pole magnetizing magnet, but is not limited thereto. In another embodiment, each of the first to fourth magnets 130-1 to 130-4 may be a bipolar magnetizing magnet or a four-pole magnet including two N poles and two S poles.
도 4에서는 보빈에 코일(120)이 배치되고, 하우징에 마그네트(130)가 배치되지만, 다른 실시 예에서는 하우징(140)에 코일이 배치되고, 보빈에 마그네트가 배치될 수도 있다.In FIG. 4 , the
회로 기판(190)은 하우징(140)에 배치될 수 있고, 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)에 배치 또는 실장될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)은 하우징(140)의 장착홈(14a) 내에 배치될 수 있으며, 회로 기판(190)의 단자들은 하우징(140)의 개구(141)를 통하여 하우징(140) 외부로 노출될 수 있다.The
회로 기판(190)은 외부 단자 또는 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 복수의 단자들(B1 내지 B4)을 포함하는 단자부(95)(또는 단자 유닛)을 구비할 수 있으며, 복수의 단자들(B1 내지 B4)은 제1 위치 센서(170)와 전기적으로 연결될 수 있다.The
제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)의 제1면에 배치될 수 있고, 복수의 단자들(B1 내지 B4)은 회로 기판(190)의 제2면에 배치될 수 있다. 여기서 회로 기판(190)의 제2면은 회로 기판(190)의 제1면의 반대면일 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)의 제1면은 보빈(110) 또는 센싱 마그네트(180)을 마주보는 회로 기판(190)의 어느 한 면일 수 있다.The
예컨대, 회로 기판(190)는 인쇄 회로 기판, 또는 FPCB일 수 있다.For example, the
회로 기판(190)은 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)과 제1 위치 센서(170)를 전기적으로 연결하기 위한 회로 패턴 또는 배선(미도시)을 포함할 수 있다.The
제1 위치 센서(170)는 보빈(110)의 이동에 따라 보빈(110)에 장착된 센싱 마그네트(180)의 자기장 또는 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.The
예컨대, 제1 위치 센서(170)는 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC 형태일 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)는 홀 센서 및 드라이버(Driver)를 포함할 수 있다. 이때 제1 위치 센서(170)는 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 외부와 데이터를 송수신하기 위한 제1 내지 제4 단자들, 및 코일(120)에 구동 신호를 직접 제공하기 위한 제5 및 제6 단자들을 포함할 수 있다. 이때 제1 위치 센서(170)의 제1 내지 제4 단자들은 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 제1 위치 센서(170)의 제5 및 제6 단자들은 상부 탄성 부재(150)와 하부 탄성 부재(160) 중 적어도 하나를 통하여 코일(120)과 전기적으로 연결될 수 있고, 코일(120)에 구동 신호를 제공할 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)의 제5 및 제6 단자들은 제1 및 제2 탄성 부재들(150-1, 150-2)과 전기적으로 연결될 수 있고, 코일(120)과 전기적으로 연결될 수 있고, 코일(120)에 구동 신호를 제공할 수 있다.For example, the
다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(170)는 홀 센서(Hall sensor) 단독으로 구현될 수 있다. 제1 위치 센서(170)는 구동 신호 또는 전원이 제공되는 2개의 입력 단자와 센싱 전압(또는 출력 전압)을 출력하기 위한 2개의 출력 단자를 포함할 수 있다.In another embodiment, the
제1 위치 센서(170)는 홀 센서(Hall sensor) 단독인 경우의 다른 실시 예에서는 회로 기판(190)은 제1 위치 센서(170)와 전기적으로 연결되는 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4) 및 코일(120)과 전기적으로 연결되는 제5 및 제6 단자들(미도시)을 포함할 수 있다. 이 경우에 예컨대, 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)을 통하여 제1 위치 센서(170)에 구동 전원이 제공될 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 출력은 제3 및 제4 단자들(B3, B4)을 통하여 외부로 출력될 수 있다. 또한 회로 기판(190)의 제5 및 제6 단자들은 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있고, 코일(120)에 구동 신호를 제공할 수 있다.In another embodiment when the
예컨대, 회로 기판(190)의 제5 및 제6 단자들은 상부 탄성 부재(150)의 제1 및 제2 탄성 부재들(150-1, 150-2)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 및 제2 탄성 부재들(150-1, 150-2)을 통하여 코일(120)에 구동 신호를 제공할 수 있다.For example, the fifth and sixth terminals of the
실시 예에 따른 카메라 장치는 회로 기판(190)에 배치되는 커패시터(195)를 더 포함할 수 있다. 커패시터는 칩(chip) 형태일 수 있다. 커패시터(195)는 외부로부터 위치 센서(170)에 전원(또는 구동 신호)를 제공하기 위한 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에 전기적으로 병렬 연결될 수 있다. 또는 커패시터(195)는 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에 전기적으로 연결되는 제1 위치 센서(170)의 단자들에 전기적으로 병렬 연결될 수도 있다.The camera device according to the embodiment may further include a
커패시터(195)는 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에 전기적으로 병렬 연결됨으로써, 외부로부터 제1 위치 센서(170)에 제공되는 전원 신호(GND, VDD) 포함된 리플(ripple) 성분를 제거시키는 평활 회로 역할을 할 수 있고, 이로 인하여 제1 위치 센서(170)에 안정적이고 일정한 전원 신호를 제공할 수 있다.The
상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상단, 또는 상면과 하우징(140)의 상부, 상단, 또는 상면과 결합될 수 있고, 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하단, 또는 하면과 하우징(140)의 하부, 하단, 또는 하면과 결합될 수 있다.The upper
상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)는 하우징(140)에 대하여 보빈(110)을 탄성 지지할 수 있다.The upper
예컨대, 상부 탄성 부재(150)는 제1 및 제2 탄성 부재들(150-1, 150-2)을 포함할 수 있다. 또한 도 7에서 하부 탄성 부재(160)는 단일의 유닛 또는 단일의 구성으로 구현되지만, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the upper
다른 실시 예에서는 상부 탄성 부재 및 하부 탄성 부재 중 적어도 하나는 서로 전기적으로 분리되거나 또는 서로 이격되는 복수의 탄성 유닛들 또는 스프링들을 포함할 수도 있다.In another embodiment, at least one of the upper elastic member and the lower elastic member may include a plurality of elastic units or springs electrically separated from each other or spaced apart from each other.
상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상면, 또는 상단에 결합 또는 고정되는 제1 내측 프레임(151), 하우징(140)의 상부, 상면, 또는 상단에 결합 또는 고정되는 제2 내측 프레임(152), 및 제1 내측 프레임(151)과 제1 외측 프레임(152)을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 더 포함할 수 있다.The upper
하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단에 결합 또는 고정되는 제2 내측 프레임(161), 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단에 결합 또는 고정되는 제2 외측 프레임(162-1 내지 162-3), 및 제2 내측 프레임(161)과 제2 외측 프레임(162-1 내지 162-3)을 서로 연결하는 제2 프레임 연결부(163)를 포함할 수 있다.The lower
제1 및 제2 프레임 연결부들(153,163) 각각은 적어도 한 번 이상 절곡 또는 커브(또는 곡선)지도록 형성되어 일정 형상의 패턴을 형성할 수 있다.Each of the first and second
상부 탄성 부재(150)와 하부 탄성 부재(160) 각각은 전도성 재질로 이루어질 수 있다.Each of the upper
도 4 및 도 5를 참조하면, 회로 기판(190)은 2개의 패드들(5a 5b)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 패드(5a)는 회로 기판(190)의 제2면에 위치할 수 있고, 제2 패드(5b)는 회로 기판(190)의 제1면에 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 패드들은 회로 기판(190)의 제1면 및 제2면 중 어느 하나에 형성될 수도 있다.4 and 5 , the
제1 및 제2 패드들(5a,5b)은 위치 센서(170)의 제5 및 제6 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 패드(5a)는 제1 탄성 부재(150-1)와 결합될 수 있고, 제2 패드(5b)는 제2 탄성 부재(150-2)와 결합될 수 있다.The first and
예컨대, 제1 탄성 부재(150-1)의 제1 외측 프레임은 제1 패드(5a)와 결합되는 제1 결합부(4a)를 포함할 수 있고, 제2 탄성 부재(150-2)의 제1 외측 프레임은 제2 패드(5b)와 결합되는 제2 결합부(4b)를 포함할 수 있다.For example, the first outer frame of the first elastic member 150-1 may include a
예컨대, 코일(120)의 일단은 제1 탄성 부재(150-1)에 결합될 수 있고, 코일(120)의 타단은 제2 탄성 부재(150-2)에 결합될 수 있다.For example, one end of the
다른 실시 예에서는 상부 탄성 부재는 회로 기판(190)의 제1 패드에 결합되어 전기적으로 연결될 수 있고, 하부 탄성 부재는 회로 기판(190)의 제2 패드에 결합되어 전기적으로 연결될 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 하부 탄성 부재는 2개의 하부 탄성 부재들을 포함할 수 있고, 2개의 하부 탄성 부재들 각각은 회로 기판(190)의 제1 및 제2 패드들 중 대응하는 어느 하나에 결합되거나 전기적으로 연결될 수 있고, 코일(120)은 2개의 하부 탄성 부재들에 전기적으로 연결될 수도 있다.In another embodiment, the upper elastic member may be coupled to the first pad of the
위치 센서(170)가 홀 센서 단독으로 구현되는 실시 예에서는 제1 및 제2 패드들(5a,5b)은 위치 센서(170)와 전기적으로 연결되는 것이 아니라, 회로 기판(190)의 제5 및 제6 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다.In an embodiment in which the
도 4의 실시 예에서는 센싱 마그네트가 보빈에 배치되고, 위치 센서가 하우징에 배치되지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 센싱 마그네트가 하우징에 배치될 수도 있고, 위치 센서가 센싱 마그네트에 대응 또는 대향하여 보빈에 배치될 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 센싱 마그네트는 보빈에 배치될 수 있고, 위치 센서는 광축 방향으로 센싱 마그네트에 대응 또는 대향하도록 베이스(210)에 배치될 수도 있다.4, the sensing magnet is disposed on the bobbin and the position sensor is disposed on the housing, but is not limited thereto. In another embodiment, the sensing magnet may be disposed on the housing, and the position sensor corresponds to the sensing magnet or They may be disposed on the bobbin opposite to each other. In another embodiment, the sensing magnet may be disposed on the bobbin, and the position sensor may be disposed on the base 210 to correspond to or face the sensing magnet in the optical axis direction.
도 8은 이미지 센서부(350)의 사시도이고, 도 9a는 베이스(210)의 상측 사시도이고, 도 9b는 베이스(210)의 하측 사시도이고, 도 10은 AF 이동부(100)와 베이스(210)의 결합도이고, 도 11은 도 8의 이미지 센서부(350)의 분리 사시도이고, 도 12는 제1 기판부(305)의 제1 분리 사시도이고, 도 13은 제1 기판부(305)의 제2 분리 사시도이다.8 is a perspective view of the
도 8 내지 도 13을 참조하면, 이미지 센서부(350)는 고정부, 고정부와 이격되어 배치되는 OIS 이동부, 고정부와 OIS 이동부에 연결되고 고정부에 대하여 OIS 이동부를 지지하는 탄성 부재(또는 탄성 지지 부재), 및 OIS 이동부를 광축과 수직한 방향으로 움직이게 하는 형상 기억 합금 부재(45)를 포함할 수 있다.8 to 13 , the
고정부는 하우징(140), 베이스(210), 제2 기판부(800), 및 하부 베이스(219) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The fixing part may include at least one of the
OIS 이동부는 제1 기판부(305) 및 제1 기판부(305)에 배치되는 구성들을 포함할 수 있다. 예컨대, OIS 이동부는 이미지 센서(810), 필터(600), 필터 홀더(600), 제어부(830) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.The OIS moving unit may include a
탄성 부재는 제1 탄성 부재(310) 및 제2 탄성 부재(320) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 탄성 부재(310, 320)는 고정부에 대하여 OIS 이동부를 탄력적으로 지지할 수 있다. 탄성 부재(310, 320)는 "지지 부재" 또는 "탄성부"로 대체하여 표현될 수도 있다.The elastic member may include at least one of the first
제1 탄성 부재(310)는 형상 기억 합금 부재(45)와 제1 기판부(305)를 전기적으로 연결할 수 있고, 제2 탄성 부재(320)는 제1 기판부(305)와 제2 기판부(800)를 전기적으로 연결할 수 있다.The first
예컨대, 탄성 부재(310, 320)와 전기적 연결을 용이하도록 하기 위하여 형상 기억 합금 부재(45)의 적어도 일부는 금 도금 및 주석 도금 중 적어도 하나가 가능하며, 이는 형상 기억 합금 부재(45)의 부식을 억제하는 역할을 할 수도 있다.For example, in order to facilitate electrical connection with the
예컨대, 이미지 센서부(350)는 베이스(210), 제1 탄성 부재(310), 제1 기판부(305), 제1 기판부에 배치되는 이미지 센서(810), 및 형상 기억 합금 부재(45)를 포함할 수 있다.For example, the
이미지 센서부(350)는 제2 기판부(800), 및 제2 탄성 부재(320)를 더 포함할 수 있다. 제1 탄성 부재(310) 및 제2 탄성 부재(320)는 단락 방지 및 부식 방지를 위하여 절연 물질로 감싸거나 밀봉될 수 있다.The
도 9a 및 도 9b, 및 도 10을 참조하면, 베이스(210)는 AF 이동부의 하우징(140) 아래에 배치될 수 있고, 하우징(140)과 결합될 수 있다. 예컨대, 베이스(210)는 제1 기판부(305), 예컨대, 제1 회로 기판(250)의 상면 상에 배치될 수 있다.9A and 9B and 10 , the
상술한 바와 같이 하우징(140)은 하부 베이스(219)와 결합되고, 베이스(210)는 하우징(140)과 결합되므로, 베이스(210)는 고정부에 해당될 수 있다. 예컨대, 베이스(210)는 AF 이동부의 AF 고정부(예컨대, 하우징(140))을 OIS 고정부(예컨대, 하부 베이스(219))에 결합시키는 역할을 할 수 있다. 예컨대, 베이스(210)는 OIS 고정부에 결합될 수 있고 OIS 고정부에 의하여 지지될 수 있다. 베이스(210)는 플라스틱, 수지, 또는 금속 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.As described above, since the
베이스(210)는 이미지 센서(810)에 대응 또는 대향하는 개구(210A)를 포함할 수 있다. 개구(210A)는 광축 방향으로 베이스(210)를 관통하는 관통홀일 수 있다. 위에서 바라본 개구(210A)의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 원형 또는 타원형일 수도 있다.The base 210 may include an
위 또는 아래에서 바라볼 때, 베이스(210)의 외주면의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형, 오각형, 또는 육사각형 등일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 원형 또는 타원형일 수도 있다.When viewed from above or below, the shape of the outer circumferential surface of the base 210 may be a polygon, for example, a quadrangle, a pentagon, or a hexagon, but is not limited thereto, and in another embodiment may be a circle or an oval.
베이스(210)는 상면으로부터 돌출되는 적어도 하나의 돌출부(224)(또는 돌기)를 포함할 수 있다. 접착제에 의하여 적어도 하나의 돌출부(224)는 AF 이동부의 하우징(140)의 하부, 하단, 또는 하면에 접촉되거나 부착 또는 결합될 수 있다.The base 210 may include at least one protrusion 224 (or protrusion) protruding from the upper surface. The at least one
예컨대, 베이스(210)는 서로 이격되는 복수의 돌출부들(22A 내지 22D)을 포함할 수 있다. 복수의 돌출부들(22A 내지 22D)의 베이스(210)의 상면의 변들에 대응하여 배치될 수 있다.For example, the
베이스(210)는 제1 탄성 부재(310)와 결합되는 결합부(216)를 포함할 수 있다. 예컨대, 결합부(216)는 베이스(210)의 하면으로부터 돌출될 수 있다. 예컨대, 결합부(216)는 "돌출부", "돌기" 또는 "기둥부"로 대체하여 표현될 수도 있다.The base 210 may include a
예컨대, 결합부(216)는 베이스(210)의 하면의 제1 코너에 배치되는 제1 결합부(216A), 및 베이스(210)의 하면의 제2 코너에 배치되는 제2 결합부(216B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 베이스(210)의 제1 코너는 제1 대각선 방향으로 제2 코너와 마주볼 수 있다.For example, the
예컨대, 베이스(210)는 제1 기판부(305) 상에 배치되는 지지부(217)와 공간적인 간섭을 회피하기 위한 도피홈(212)을 구비할 수 있다. 예컨대. 도피홈(212)은 베이스(210)의 제3 코너와 제4 코너에 형성될 수 있으며, 제3 코너는 제2 대각선 방향으로 제4 코너와 마주볼 수 있다. 제1 대각선 방향과 제2 대각선 방향은 서로 수직일 수 있다.For example, the
베이스(210)는 하면으로부터 돌출되는 적어도 하나의 돌기(214)를 포함할 수 있다. 예컨대, 돌기(214)의 개수는 2개 이상일 수 있다.The base 210 may include at least one
적어도 하나의 돌기(214)는 베이스(210)의 하면과 제1 기판부(305) 사이에 형성되는 에어 갭을 유지하는 역할을 할 수 있다. 또한 적어도 하나의 돌기(214)는 베이스(210)의 하면이 제1 기판부(305)에 직접적으로 충돌되는 것을 방지하기 위한 스토퍼 역할을 할 수도 있다.The at least one
예컨대, 돌기(214)는 제1 기판부(305), 예컨대, 제1 회로 기판(250)의 제1면(31A)에 접촉될 수 있다.For example, the
예컨대, 돌기(214)의 하면은 결합부(216)의 하면보다 아래에 위치할 수 있다. 예컨대, 베이스(210)의 하면을 기준으로 돌기(214)의 돌출된 길이는 결합부(216)의 돌출된 길이보다 클 수 있다.For example, the lower surface of the
예컨대, 베이스(210)는 제1 기판부(305)와 이격될 수 있다. 예컨대, 베이스(210)의 하면은 제1 기판부(305)의 상면으로부터 이격될 수 있다.For example, the
제1 기판부(305)는 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다.The
제1 기판부(305)는 이미지 센서(810)가 배치되는 기판을 포함하며, 제1 기판, 제1 회로 기판, 이동 회로 기판, 메인 회로 기판, 메인 기판, 또는 이동 기판 등으로 대체하여 표현될 수 있다.The
렌즈 모듈(400)은 제1 기판부(305) 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 렌즈 모듈(400)은 필터 홀더(600)에 배치된 필터(610) 상에 위치할 수 있다.The
제1 기판부(305)는 이미지 센서(810)가 배치되는 적어도 하나의 기판을 포함할 수 있다.The
도 12 및 도 13을 참조하면, 제1 기판부(305)는 제1 탄성 부재(310)와 결합되는 적어도 하나의 패드(Q1, Q2)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 패드(Q1, Q2)는 제1 탄성 부재(310)와 전기적으로 연결될 수 있다.12 and 13 , the
제1 기판부(305)는 형상 기억 합금 부재(45)와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 패드(P1 내지 P4)(또는 단자)를 포함할 수 있다.The
또한 제1 기판부(305)는 제2 탄성 부재(320)와 결합되는 적어도 하나의 패드(261)(또는 단자)를 포함할 수 있으며, 적어도 하나의 패드(261)는 제2 탄성 부재(320)와 전기적으로 연결될 수 있다.Also, the
예컨대, 제1 기판부(305)는 제1 회로 기판(250), 제1 회로 기판(250) 아래에 배치되는 제2 회로 기판(260), 및 제2 회로 기판(260) 아래에 배치되는 제3 회로 기판(270)을 포함할 수 있다.For example, the
제1 회로 기판(250)은 보빈(110)의 개구(101), 하우징(450)의 개구, 또는/및 렌즈 모듈(400)에 대응, 또는 대향되는 개구(250A)를 포함할 수 있다. 예컨대, 개구(250A)는 제1 회로 기판(250)을 광축 방향으로 관통하는 관통 홀일 수 있으며, 제1 회로 기판(250)의 중앙에 형성될 수 있다.The
위에서 바라볼 때, 제1 회로 기판(250)의 형상, 예컨대, 외주 형상은 다각형 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.When viewed from above, the shape of the
또한 위에서 바라볼 때, 제1 회로 기판(250)의 개구(250A)의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형이거나 또는 원형, 타원형 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Also, when viewed from above, the shape of the
예컨대, 제어부(830)는 제1 회로 기판(250)의 제1면(31A)에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 탄성 부재(310)와 결합되는 적어도 하나의 패드(Q1, Q2)는 제1 회로 기판(250)의 제1면(31A)에 형성될 수 있다. 패드(Q1, Q2)는 단자, 결합부, 도전 패턴, 또는 도전층 등으로 대체하여 표현될 수 있다.For example, the
예컨대, 제1 회로 기판(250)의 제1면에는 제1 탄성 부재(310)의 2개의 제2 결합부들(312, 322)이 결합되기 위한 제1 패드(Q1) 및 제2 패드(Q2)가 형성될 수 있다.For example, on the first surface of the
또한 형상 기억 합금 부재(45)와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 패드(P1 내지 P4)는 제1 회로 기판(250)의 제1면(31A)에 형성될 수 있다.Also, at least one pad P1 to P4 electrically connected to the shape
제1 회로 기판(250)의 제2면(31B)에는 제2 회로 기판(260)과 전기적으로 연결되기 위한 적어도 하나의 패드(251)가 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(250)은 개구(250A) 주위에 배치되는 복수의 패드들(251)을 포함할 수 있다. 제1 회로 기판(250)의 제1면(31A)은 베이스(210)를 마주보는 면일 수 있고, 제1 회로 기판(250)의 제2면(31B)은 제1 회로 기판(250)의 제1면의 반대면일 수 있다.At least one
제2 회로 기판(260)은 제1 회로 기판(250)의 개구(250A)에 대응 또는 대향하는 개구(260A)를 포함할 수 있다. 예컨대, 개구(260A)는 제2 회로 기판(260)을 광축 방향으로 관통하는 관통 홀일 수 있으며, 제2 회로 기판(260)의 중앙에 형성될 수 있다. 예컨대, 제2 회로 기판(260)의 개구(260A)는 제1 회로 기판(250)의 개구(250A)와 동일한 크기일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 전자가 후자보다 크거나 작을 수도 있다.The
위에서 바라볼 때, 제2 회로 기판(260)의 형상, 예컨대, 외주 형상은 다각형 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.When viewed from above, the shape of the
또한 위에서 바라볼 때, 제2 회로 기판(260)의 개구(260A)의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형이거나 또는 원형, 타원형 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Also, when viewed from above, the shape of the
예컨대, 제2 회로 기판(260)의 제1면(32A)에는 제1 회로 기판(250)과 전기적으로 연결되기 위한 적어도 하나의 제1 패드(261)가 형성될 수 있다. 예컨대, 제2 회로 기판(260)의 제1면(32A)은 제1 회로 기판(250)의 제2면(31B)을 마주보는 면일 수 있다. 도전성 접착제 또는 솔더에 의하여 제1 회로 기판(250)의 패드(251)와 제2 회로 기판(260)의 제1 패드(261)는 서로 결합될 수 있다.For example, at least one
예컨대, 제2 회로 기판(260)은 개구(260A)에 인접하여 배치되는 복수의 제1 패드들(261)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 패드들(261)은 제1면(32A)의 제1변과 개구(260A) 사이, 및 제1면(32A)의 제2변과 개구(260A) 사이에 배치될 수 있다. 제1면의 제1변과 제2변은 서로 마주보거나 또는 반대편에 위치할 수 있다.For example, the
제2 회로 기판(260)의 제2면(32B)에는 제3 회로 기판(270)과 전기적으로 연결되기 위한 적어도 하나의 제2 패드(262)가 형성될 수 있다. 예컨대, 제2 회로 기판(260)의 제2면(32B)은 제2 회로 기판(260)의 제1면(32A)의 반대면일 수 있다.At least one
예컨대, 제2 회로 기판(260)은 개구(260A)에 인접하여 제2면(32B)에 배치되는 복수의 제2 패드들(262)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 패드들(262)은 제2면(32B)의 제1변과 개구(260A) 사이, 및 제2면(32B)의 제2변과 개구(260A) 사이에 배치될 수 있다. 제2면(32B)의 제1변과 제2변은 서로 마주보거나 또는 반대편에 위치할 수 있다.For example, the
또한 제2 회로 기판(260)의 제2면(32B)에는 제2 탄성 부재(320)와 결합되기 위한 적어도 하나의 제3 패드(263)가 형성될 수 있다. 예컨대, 제2 회로 기판(260)은 개구(260A)에 인접하여 제2면(32B)에 배치되는 복수의 제3 패드들(263)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제3 패드들(263)은 제2면(32B)의 제3변과 개구(260A) 사이, 및 제2면(32B)의 제4변과 개구(260A) 사이에 배치될 수 있다. 제2면(32B)의 제3변과 제4변은 서로 마주보거나 또는 반대편에 위치할 수 있으며, 제1변(또는 제2변)에 수직할 수 있다.In addition, at least one
제2 회로 기판(260)은 측면으로부터 광축과 수직한 방향으로 돌출되는 적어도 하나의 돌출부(265)를 포함할 수 있다. 돌출부(265)는 제2 회로 기판(260)과 제1 회로 기판(250)의 접촉 면적을 넓혀서 양자의 결합력을 향상시키기 위함이다.The
제3 회로 기판(270)의 제1면(33A)에는 제2 회로 기판(260)의 제2 패드(262)와 전기적으로 연결되기 위한 적어도 하나의 패드(271)가 형성될 수 있다. 제3 회로 기판(270)의 제1면(33A)은 제2 회로 기판(260)의 제2면(32B)을 마주보거나 대향하는 면일 수 있다.At least one pad 271 to be electrically connected to the
예컨대, 제3 회로 기판(270)은 복수의 패드들(271)을 포함할 수 있고, 복수의 패드들(271)은 이미지 센서(810)의 주위에 배치될 수 있다.For example, the
도전성 접착제 또는 솔더에 의하여 제2 회로 기판(260)의 제2 패드(262)와 제3 회로 기판(270)의 패드(271)는 서로 결합될 수 있고, 양자는 전기적으로 연결될 수 있다.The
이미지 센서(810)는 제3 회로 기판(270)의 제1면(33A)에 배치될 수 있다.The
예컨대, 제2 회로 기판(260)의 개구(260A)의 면적은 이미지 센서(810)의 면적보다 클 수 있다. 예컨대, 필터 홀더(600), 필터(610), 및 이미지 센서(810)는 제1 회로 기판(250)의 개구(250A) 및 제2 회로 기판(260)의 개구(260) 내측에 배치될 수 있다.For example, the area of the
예컨대, 제1 회로 기판(250)은 메인 기판으로 각종 소자들(예컨대, 제어부(830))이 실장될 수 있고, 제3 회로 기판(270)은 이미지 센서(810)가 실장되는 기판으로 복수의 통전 부재들(예컨대, 와이어들)에 의하여 이미지 센서(810)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 회로 기판(260)은 제1 회로 기판(250) 및 제3 회로 기판(270)과 전기적으로 연결되고, 제2 탄성 부재(320)를 통하여 제2 기판부(800)와 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the
제1 내지 제3 회로 기판들(250, 260, 270) 각각은 인쇄 회로 기판 및 연성 인쇄 회로 기판(FPCB) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Each of the first to
도 12 및 도 13에서는 제1 기판부(305)는 3개의 회로 기판들을 포함하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 내지 제3 회로 기판들(250, 260, 270) 중 적어도 2개는 하나의 기판으로 형성될 수도 있다.12 and 13 , the
제2 기판부(800)는 제1 기판부(305)와 이격될 수 있다. 예컨대, 제2 기판부(800)는 제1 기판부(305) 아래에 위치할 수 있다.The
도 3b를 참조하면, 예컨대, 제1 기판부(305)의 적어도 일부는 제2 기판부(800)의 개구(800A) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 제3 회로 기판(270)의 일부는 제2 기판부(800)의 개구(800A) 내에 배치될 수 있다. 제2 회로 기판(260)의 제2면(32B)은 제2 기판부(800)의 상면과 동일한 높이이거나 또는 높게 위치할 수 있다.Referring to FIG. 3B , for example, at least a portion of the
제2 기판부(800)는 외부로부터 이미지 센서부(350)로 신호를 제공하거나 또는 이미지 센서부(350)에서 외부로 신호를 출력하는 역할을 할 수 있다. 제2 기판부(800)는 제2 기판, 제2 회로 기판, 고정 회로 기판, 서브 회로 기판, 서브 기판, 또는 고정 기판 등으로 대체하여 표현될 수 있다.The
도 14는 제1 탄성 부재(310), 베이스(210), 및 형상 기억 합금 부재(45)의 저면도이고, 도 15는 제1 탄성 부재(310)와 제1 기판부(305)의 결합 관계를 설명하기 위한 도면이고, 도 16은 제2 기판부(800)의 평면도이고, 도 17은 제2 탄성 부재(320)의 평면도이고, 도 18은 제2 기판부(800)와 제2 탄성 부재(320)의 결합도이고, 도 19는 제1 기판부(800)의 제2 회로 기판(260)과 제2 탄성 부재(320)의 결합도이고, 도 20은 절연 부재와 제2 탄성 부재(320)의 결합도이고, 도 21은 도 8의 GH 방향의 단면도이고, 도 22는 도 8의 IJ 방향의 단면도이다.14 is a bottom view of the first
도 16 내지 도 18을 참조하면, 제2 기판부(800)는 AF 이동부(100)에 대응되는 제1 영역(801), 커넥터(840)가 배치되는 제2 영역(802), 및 제1 영역(801)과 제2 영역(802)을 연결하는 제3 영역(803)을 포함할 수 있다. 제3 영역(803)은 제1 영역(801)과 제2 영역(802)을 연결하는 인터포저(inrterposer) 역할을 할 수 있다.16 to 18 , the
커넥터(840)는 제2 기판부(800)의 제2 영역(802)과 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.The
제2 기판부(800)의 제1 영역(801)과 제2 영역(802) 각각은 연성 기판(flexible substrate) 및 경성 기판(rigid substrate)을 포함할 수 있고, 제3 영역(803)은 연성 기판을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 회로 기판(800)의 제1 내지 제3 영역들(801 내지 803) 중 적어도 하나는 경성 기판 및 연성 기판 중 적어도 하나를 포함할 수도 있다.Each of the
제1 영역(801)은 "제1 기판"으로 대체하여 표현될 수 있고, 제2 영역(802)은 "제2 기판"으로 대체하여 표현될 수 있고, 제3 영역(803)은 "제3 기판"으로 대체하여 표현될 수도 있다.The
제2 기판부(800)은 AF 이동부(100)의 보빈(110)의 개구(101), 렌즈 모듈(400), 또는/및 이미지 센서(810), 또는 제1 기판부(305)에 대응되는 개구(800A)를 포함할 수 있다. 예컨대, 개구(800A)는 광축 방향으로 제2 기판부(800)를 관통하는 관통홀일 수 있다. 예컨대, 제2 기판부(800)의 개구(800A)는 제1 영역(801)에 형성될 수 있다.The
위에 바라볼 때, 제2 기판부(800)의 제1 영역(801)은 다각형(예컨대, 사각형, 정사각형, 또는 직사각형) 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 원형 등의 형상일 수도 있다. 또한 제2 기판부(800)의 개구(800A)의 형상은 다각형(예컨대, 사각형, 정사각형, 또는 직사각형)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 원형 등의 형상일 수도 있다.When viewed from above, the
제2 기판부(800)는 제2 탄성 부재(320)와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 패드(801)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 기판부(800)의 적어도 하나의 패드(801)는 복수의 패드들(A1 내지 An, n>1인 자연수)을 포함할 수 있다. 여기서 패드(801)는 "리드 패턴(lead pattern)", "단자", 또는 "리드부(lead member)"로 대체하여 표현될 수 있다.The
예컨대, 복수의 패드들(A1 내지 An) 각각은 광축(OA) 방향으로 스프링들(R1 내지 Rn, n>1인 자연수)과 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있다.For example, each of the plurality of pads A1 to An may correspond to, oppose, or overlap the springs R1 to Rn, where n>1 is a natural number in the optical axis OA direction.
에컨대, 복수의 패드들(A1 내지 An)은 제2 기판부(800)의 개구(800A) 주위에 배치될 수 있다.For example, the plurality of pads A1 to An may be disposed around the
예컨대, 복수의 패드들(A1 내지 An)은 제2 기판부(800)의 개구(800A)에 인접하여 서로 이격되어 배치될 수 있다. 예컨대, 복수의 패드들(800B)은 제2 기판부(800)의 개구(800A)와 제2 기판부(800)의 변 사이의 영역에 배치될 수 있다.For example, the plurality of pads A1 to An may be disposed adjacent to the
제2 기판부(800)는 AF 이동부의 회로 기판(190)과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 단자, 예컨대, 복수의 단자들(K1 내지 K4)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 기판부(800)을 통하여 제1 위치 센서(170)는 외부와 데이터 통신을 수행할 수 있다.The
예컨대, 복수의 단자들(K1 내지 K4)은 제2 기판부(800)의 제1면에 형성될 수 있다. 예컨대, 복수의 단자들(K1 내지 K4)은 제2 기판부(800)의 제1 영역의 어느 한 모서리에 인접하여 배치될 수 있다.For example, the plurality of terminals K1 to K4 may be formed on the first surface of the
전도성 접착 부재 또는 솔더에 의하여 복수의 단자들(K1 내지 K4) 각각은 회로 기판(190)의 단자들(B1 내지 B4) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.Each of the plurality of terminals K1 to K4 may be electrically connected to a corresponding one of the terminals B1 to B4 of the
제2 기판부(800)는 제2 영역(802)에 배치되는 커넥터(840)를 포함할 수 있다. 예컨대, 커넥터(840)는 제2 기판부(800)의 제2 영역(802)의 일면(예컨대, 하면 또는 상면)에 배치될 수 있다.The
이미지 센서부(350)는 모션 센서(motion sensor, 820), 및 제어부(controller, 830)를 포함할 수 있다. 또한 메모리(미도시) 및 커패시터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The
모션 센서(motion sensor, 820), 제어부(controller, 830), 메모리, 및 커패시터는 제1 기판부(305) 및 제2 기판부(800) 중 어느 하나에 배치, 또는 실장될 수 있다.A
예컨대, 모션 센서(820)는 제2 기판부(800)에 배치될 수 있고, 제어부(830)는 제1 기판부(305)에 배치될 수 있다.For example, the
예컨대, 제2 기판부(800)에 배치된 모션 센서(820)는 제2 탄성 부재(320)를 통하여 제1 기판부(305)에 배치된 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the
모션 센서(820)는 카메라 장치(200)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축, 3축, 또는 5축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다.The
메모리는 AF 피드백 구동을 위하여 광축 방향으로 보빈(110)의 변위에 따른 제1 코드값들을 저장할 수 있다. 또한 메모리는 OIS 피드백 구동을 위하여 광축과 수직한 방향으로 OIS 이동부의 변위에 따른 제2 코드값들을 저장할 수 있다. 또한 메모리는 제어부(830)의 동작을 위한 알고리즘 또는 프로그램을 저장할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 코드값들과 제2 코드값들은 광학 기기(200A)의 메모리부(760)에 저장될 수도 있다.The memory may store the first code values according to the displacement of the
예컨대, 메모리는 비휘발성 메모리, 예컨대, EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the memory may be a non-volatile memory, for example, an Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory (EEPROM), but is not limited thereto.
제어부(830)는 제1 위치 센서(170) 또는/및 제2 위치 센서(240)와 전기적으로 연결될 수 있다.The
예컨대, 제1 위치 센서(170)가 홀 센서 단독인 경우에는 제1 위치 센서(170)의 출력을 수신하는 AF 제어부(또는 드라이버 IC)가 제1 회로 기판(250)에 제공될 수 있다. 예컨대, 광학 기기(200A)의 제어부(780)는 제1 위치 센서(170)의 출력 신호를 AF 제어부로부터 수신하고, 메모리로부터 제1 코드값들을 수신하고, 수신된 제1 위치 센서(170)의 출력과 제1 코드값들을 이용하여 코일(120)에 제공되는 구동 신호를 제어할 수 있고, 이를 통하여 피드백 오토 포커싱 동작이 수행될 수 있다. 다른 실시 예에서는 AF 제어부가 제1 위치 센서(170)의 출력과 제1 코드값들을 이용하여 코일(120)에 제공되는 구동 신호를 제어할 수도 있다.For example, when the
또는 예컨대, 제1 위치 센서(170)가 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC인 경우에는, 제1 위치 센서(170)는 I2C 통신을 이용하여 광학 기기(200A)의 제어부(780)에 제1 위치 센서(170)의 출력을 전송할 수 있고, 광학 기기(200A)의 제어부(780)는 제1 위치 센서(170)의 출력과 메모리에 저장된 제1 코드값들을 이용하여 코일(120)에 제공되는 구동 신호를 제어할 수 있고, 이로 인하여 이를 통하여 피드백 오토 포커싱 동작이 수행될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제어부(780)가 제1 위치 센서(170)의 출력과 메모리에 저장된 제1 코드값들을 이용하여 코일(120)에 제공되는 구동 신호를 제어할 수도 있다.Or, for example, when the
제어부(830)는 드라이버 IC 형태로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제어부(830)는 제1 기판부(305)의 제1 회로 기판(250)의 패드들(251)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 기판부(305)의 제2 회로 기판(260)의 제2 패드들(262)과 전기적으로 연결될 수 있다.The
제1 탄성 부재(310)는 고정부인 베이스(210)와 OIS 이동부인 제1 기판부(305) 사이를 연결할 수 있다.The first
도 14 및 도 15를 참조하면, 제1 탄성 부재(310)는 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다.14 and 15 , the first
제1 탄성 부재(310)의 일단은 베이스(210)에 결합되고, 제2 탄성 부재(310)의 타단은 제1 기판부(305)(예컨대, 제1 회로 기판(250))에 결합될 수 있다.One end of the first
예컨대, 제1 탄성 부재(310)는 베이스(210)에 결합되는 제1 결합부(311, 321), 제1 기판부(305)에 결합되는 제2 결합부(312, 322), 및 제1 결합부(311, 321)와 제2 결합부(312, 322)를 연결하는 연결부(313, 323)를 포함할 수 있다.For example, the first
제1 결합부(311, 321)는 "외측부", "외측 프레임", 또는 "제1 부분"으로 대체하여 표현될 수 있고, 제2 결합부(312, 322)는 "내측부", "내측 프레임", 또는 "제2 부분"으로 대체하여 표현될 수 있고, 연결부(313, 323)는 연결 프레임 또는 제"3 부분"으로 대체하여 표현될 수도 있다.The
예컨대, 제1 결합부(311, 321)는 베이스(210)의 제1 코너 및 제2 코너에 결합될 수 있다. 예컨대, 제1 결합부(311, 321)는 베이스(210)의 결합부(216)와 결합될 수 있다. 예컨대, 제1 결합부(311, 321)의 적어도 일부는 베이스(210)의 결합부(216) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 결합부(311, 321)는 베이스(210)의 상면과 베이스(210)의 결합부(216)의 하면 사이에 위치할 수 있다.For example, the
예컨대, 제1 탄성 부재(310)의 제1 결합부(311, 321)는 베이스(210)의 제1 결합부(216A)와 결합되는 제1-1 결합부(311), 및 베이스(210)의 제2 결합부(216B)와 결합되는 제1-2 결합부(321)를 포함할 수 있다.For example, the
또한 예컨대, 제1 탄성 부재(310)의 제2 결합부(312, 322)는 제1 기판부(305), 예컨대, 제1 회로 기판(250)의 제1 패드(Q1)와 결합되고 전기적으로 연결되는 제2-1 결합부(312) 및 제2 패드(Q2)와 결합되고 전기적으로 연결되는 제2-2 결합부(322)를 포함할 수 있다.Also, for example, the
또한 제1 탄성 부재(310)의 연결부(313, 323)는 제1-1 결합부(311)와 제1-2 결합부(312)를 연결하는 제1-1 연결부(313) 및 제2-1 결합부(321)와 제2-2 결합부(322)를 연결하는 제1-2 연결부(323)를 포함할 수 있다.In addition, the
예컨대, 연결부(313, 323)는 베이스(210)와 이격될 수 있다. 예컨대, 연결부(313, 323)는 적어도 한번 절곡되거나 또는 휘어질 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 프레임들(314, 324) 각각은 적어도 하나의 라인 부분(또는 직선 부분) 및 적어도 하나의 절곡 부분을 포함할 수 있다.For example, the
예컨대, 제1-1 연결부(313)는 베이스(210)의 제1 코너에 배치된 제1-1 결합부(311)로부터 베이스(210)의 제3 코너를 향하여 연장되는 제1 부분 및 베이스(210)의 제3 코너에서 베이스(210)의 제2 코너를 향하여 연장되는 제2 부분을 포함할 수 있다. 또한 예컨대, 제1-1 연결부(313)는 제1-1 연결부(313)의 제1 부분과 제2 부분을 연결하는 제3 부분을 포함할 수 있고, 제1 부분과 제3 부분 사이에 위치하는 제1 절곡부, 및 제2 부분과 제3 부분 사이에 위치하는 제2 절곡부를 포함할 수 있다.For example, the 1-1 connecting
예컨대, 제1-2 연결부(323)는 베이스(210)의 제2 코너에 배치된 제1-2 결합부(321)로부터 베이스(210)의 제4 코너를 향하여 연장되는 제1 부분 및 베이스(210)의 제4 코너에서 베이스(210)의 제1 코너를 향하여 연장되는 제2 부분을 포함할 수 있다. 또한 예컨대, 제1-2 연결부(323)는 제1-2 연결부(323)의 제1 부분과 제2 부분을 연결하는 제3 부분을 포함할 수 있고, 제1 부분과 제3 부분 사이에 위치하는 제1 절곡부 및 제2 부분과 제3 부분 사이에 위치하는 제2 절곡부를 포함할 수 있다.For example, the 1-2 connecting
예컨대, 제1 회로 기판(250)의 제1 패드(Q1)는 베이스(210)의 제1 코너, 제3 코너, 및 제4 코너보다 베이스(210)의 제2 코너에 더 가깝게 위치할 수 있다. 또한 예컨대, 제1 회로 기판(250)의 제2 패드(Q2)는 베이스(210)의 제1 코너, 제3 코너, 및 제4 코너보다 베이스(210)의 제2 코너에 더 가깝게 위치할 수 있다.For example, the first pad Q1 of the
예컨대, 제1 회로 기판(250)의 제1 패드(Q1)는 제1-1 결합부(311)보다 제1-2 결합부(321)에 더 가깝도록 배치될 수 있고, 제1 회로 기판(250)의 제2 패드(Q2)는 제1-2 결합부(321)보다 제1-1 결합부(311)에 더 가깝도록 배치될 수 있다.For example, the first pad Q1 of the
이러한 제1 및 제2 패드들(Q1,Q2)의 배치로 인하여 제1-1 연결부(313)의 길이 및 제1-2 연결부(323)의 길이를 증가시킬 수 있다. 제1-1 연결부(313)의 길이 및 제1-2 연결부(323)의 길이가 짧으면, OIS 이동부, 예컨대, 제1 기판부(305)를 지지하는 탄성력이 강하기 때문에, OIS 이동부를 이동시키거나 회전시키는 필요한 형상 기억 합금 부재(45)의 구동력 또는 힘이 증가될 수 있고, 이로 인하여 형상 기억 합금 부재(45)를 이용하여 OIS 이동부를 이동시키거나 회전시키는 것이 용이하지 않을 수 있다.Due to the disposition of the first and second pads Q1 and Q2 , the length of the first-
또한 제1 탄성 부재(310)는 제1-1 결합부(311)의 일측과 제1-2 결합부(321)의 일측을 연결하는 제1 프레임(314), 및 제1-1 결합부(311)의 다른 일측과 제1-2 결합부(321)의 다른 일측을 연결하는 제2 프레임을 포함할 수 있다.In addition, the first
예컨대, 제1 프레임(314)는 제1-1 연결부(313)의 바깥쪽에 위치할 수 있고, 제2 프레임(324)은 제1-2 연결부(323)의 바깥쪽에 위치할 수 있다.For example, the
예컨대, 제1 및 제2 프레임들(314, 324)은 제1 결합부(311, 321)에 포함될 수 있으며, 베이스(210)와 결합될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 베이스(210)와 이격될 수도 있다.For example, the first and
제1 및 제2 프레임들(314, 324)은 적어도 한번 절곡되거나 또는 휘어질 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 프레임들(314, 324) 각각은 적어도 하나의 라인 부분(또는 직선 부분) 및 적어도 하나의 절곡 부분을 포함할 수 있다.The first and
예컨대, 도 15에서는 제1 탄성 부재(310)는 2개의 결합부들을 포함하는 것을 예시하지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 결합부의 수는 1개 또는 3개 이상일 수도 있다. 예컨대, 제1 탄성 부재(310)의 결합부의 개수는 베이스(210)의 결합부의 개수와 동일할 수 있다.For example, in FIG. 15 , the first
예컨대, 제1 탄성 부재(310)는 도전성의 판스프링 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 도전성의 탄성력을 갖는 부재, 예컨대, 서스펜션와이어(suspension wire), 또는 코일스프링(coil spring) 등으로 구현될 수도 있다.For example, the first
도 14에서 제1 탄성 부재(310)는 하나의 스프링으로 형성될 수 있다. 예컨대, 형상 기억 합금 부재(45)의 공통 전극 또는 공통 접지의 역할을 할 수 있다. 그러나 다른 실시 예에서는 제1 탄성 부재는 서로 분리 또는 이격된 2개 이상의 스프링들을 포함할 수도 있다.14 , the first
실시 예에 따른 카메라 장치는 베이스(210)에 배치되는 통전 부재(35)를 포함할 수 있다. 통전 부재(35)는 "단자", "패드", "전극", 또는 "도전체"로 대체하여 표현될 수도 있다.The camera device according to the embodiment may include a conducting member 35 disposed on the
예컨대, 결합부(216)는 형상 기억 합금 부재(45)의 일단이 결합되고 제1 탄성 부재(310)와 전기적으로 연결되는 통전 부재(35)를 포함할 수 있다.For example, the
예컨대, 통전 부재(35)는 베이스(210)의 결합부(216)에 배치될 수 있다. 예컨대, 통전 부재(35)는 베이스(210)의 결합부(216)를 관통하여 제1 탄성 부재(310)와 접촉되고 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the conducting member 35 may be disposed on the
예컨대, 통전 부재(35)는 베이스(210)의 제1 결합부(216A)에 배치되는 제1 및 제2 통전 부재들(35A, 35B), 및 제2 결합부(216B)에 배치되는 제3 및 제4 통전 부재들(35C, 35D)을 포함할 수 있다.For example, the conducting member 35 may include first and
예컨대, 베이스(210)의 제1 및 제2 결합부들(216A, 216B)은 제1 내지 제4 통전 부재들(35A 내지 35D)에 대응되는 개구들 또는 홀들을 포함할 수 있고, 제1 내지 제4 통전 부재들(35A 내지 35D)은 제1 및 제2 결합부들(216A, 216B)의 개구들 또는 홀들 내에 각각 배치될 수 있다.For example, the first and
예컨대, 제1 및 제2 통전 부재들(35A, 35B)은 서로 연결되거나 또는 일체로 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 통전 부재들(35A, 35B)은 서로 분리되거나 또는 이격될 수도 있다.For example, the first and
또한 예컨대, 제3 및 제4 통전 부재들(35C, 35D)은 서로 연결되거나 또는 일체로 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제3 및 제4 통전 부재들(35C, 35D)은 서로 분리되거나 또는 이격될 수도 있다.Also, for example, the third and
예컨대, 제1 및 제2 통전 부재들(35A, 35B)은 제1 탄성 부재(310)의 제1-1 결합부(311)에 결합되고 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 통전 부재들(35A, 35B)은 베이스(210)의 제1 결합부(216A) 내에 배치될 수 있고, 제1 및 제2 통전 부재들(35A, 35B)의 일단들은 제1 탄성 부재(310)의 제1-1 결합부(311)에 결합되고 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 제1 및 제2 통전 부재들(35A, 35B)의 타단들은 베이스(210)의 제1 결합부(216A)로부터 노출될 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 통전 부재들(35A, 35B)의 타단들은 베이스(210)의 제1 결합부(216A)의 하면으로부터 노출될 수 있다.For example, the first and
또한 예컨대, 제3 및 제4 통전 부재들(35C, 35D)은 제1 탄성 부재(310)의 제1-2 결합부(321)에 결합되고 전기적으로 연결될 수 있다.Also, for example, the third and fourth
예컨대, 제3 및 제4 통전 부재들(35C, 35D)은 베이스(210)의 제2 결합부(216B) 내에 배치될 수 있고, 제3 및 제4 통전 부재들(35C, 35D)의 일단들은 제1 탄성 부재(310)의 제1-2 결합부(321)에 결합되고 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 제3 및 제4 통전 부재들(35C, 35D)의 타단들은 베이스(210)의 제2 결합부(216B)로부터 노출될 수 있다. 예컨대, 제3 및 제4 통전 부재들(35C, 35D)의 타단들은 베이스(210)의 제2 결합부(216B)의 하면으로부터 노출될 수 있다.For example, the third and
형상 기억 합금 부재(45)와 결합을 용이하게 위하여 제1 내지 제4 통전 부재들(35A 내지 35D) 각각의 적어도 일부에는 금 도금 및 주석 도금 중 적어도 하나가 형성될 수 있다.At least one of gold plating and tin plating may be formed on at least a portion of each of the first to
형상 기억 합금 부재(45)는 팽창과 수축으로 인하여 OIS 이동부(또는 OIS 가동부)를 광축과 수직한 방향, 예컨대, 제2 방향(예컨대, X축 방향) 및 제3 방향(예컨대, Y축 방향)으로 이동시킬 수 있다. 또한 형상 기억 합금 부재(45)는 팽창과 수축으로 인하여 광축을 기준으로 OIS 이동부(또는 OIS 가동부)를 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 회전 또는 틸트시킬 수 있다.The shape
형상 기억 합금 부재(45)는 형상 기억 합금(Shape Memory Alloy, SMA)을 포함할 수 있다. 형상 기억 합금은 다른 모양으로 변형시키더라도 특정 온도에서 기억된 본래 형상으로 되돌아 가는 합금이다.The shape
예컨대, 형상 기억 합금 부재(45)는 도전성 재질로 형성되는 통전 부재일 수 있다. 예컨대, 형상 기억 합금 부재(45)는 Ti, Ni, Cu, Fe, Au, Zn, Mn, Ag, 또는 Cd 중 적어도 하나를 포함하는 합금일 수 있다.For example, the shape
도 14에서는 예컨대, 형상 기억 합금 부재(45)는 와이어(wire)일 수 있나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 형상 기억 합금 부재(45)는 판재 형태일 수도 있다.In FIG. 14 , for example, the shape
형상 기억 합금 부재(45)는 제1 부재(45A), 제2 부재(45B), 제3 부재(45C), 및 제4 부재(45D)를 포함할 수 있다. 도 14에서는 형상 기억 합금 부재(45)는 4개의 서로 독립적인 부재들을 포함하지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 형상 기억 합금 부재는 서로 독립적인 5개 이상의 부재들을 포함할 수 있다.The shape
예컨대, 베이스(210)의 제1 결합부(216A)는 베이스(210)의 제1 코너로부터 제1 기판부(305)를 향하여 돌출될 수 있고, 제1 부재(45A)의 타단 및 제4 부재(45D)의 타단과 결합될 수 있다.For example, the
베이스(210)의 제2 결합부(216B)는 베이스(210)의 제2 코너로부터 제1 기판부(305)를 향하여 돌출될수 있고, 제2 부재(45B)의 타단 및 제3 부재(45C)의 타단과 결합될 수 있다.The
제1 회로 기판(250)은 제1 내지 제4 부재들(45A 내지 45D)에 대응되는 제1 내지 제4 패드들을 포함할 수 있다.The
예컨대, 제1 부재(45A)은 일단은 제1 회로 기판(250)의 제1 패드(P1)에 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 부재(45A)의 타단은 베이스(210)에 배치된 제1 통전 부재(35A)에 전기적으로 연결될 수 있다.For example, one end of the
예컨대, 제2 부재(45B)은 일단은 제1 회로 기판(250)의 제2 패드(P2)에 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 부재(45B)의 타단은 베이스(210)에 배치된 제3 통전 부재(35C)에 전기적으로 연결될 수 있다.For example, one end of the
예컨대, 제3 부재(45C)은 일단은 제1 회로 기판(250)의 제3 패드(P3)에 전기적으로 연결될 수 있고, 제3 부재(45C)의 타단은 베이스(210)에 배치된 제4 통전 부재(35D)에 전기적으로 연결될 수 있다. For example, one end of the
예컨대, 제4 부재(45D)은 일단은 제1 회로 기판(250)의 제4 패드(P4)에 전기적으로 연결될 수 있고, 제4 부재(45D)의 타단은 베이스(210)에 배치된 제2 통전 부재(35B)에 전기적으로 연결될 수 있다.For example, one end of the
카메라 장치(200)는 제1 기판부(305)(예컨대, 제1 회로 기판(250))과 결합되고, 형상 기억 합금 부재(45)와 결합되는 지지부(217)를 포함할 수 있다.The
카메라 장치(200)은 제1 기판부(305)(예컨대, 제1 회로 기판(250))과 결합되고, 제1 내지 제4 부재들(45A 내지 45D)의 일단들과 결합되는 지지부(217)(또는 결합부)를 포함할 수 있다.The
지지부(217)는 제1 내지 제4 부재들(45A 내지 45D)의 일단들을 지지할 수 있고, 제1 내지 제4 부재들(45A 내지 45D)의 일단들을 제1 기판부(305)(예컨대, 제1 회로 기판(250))에 부착, 고정, 또는 결합시킬 수 있다.The
예컨대, 접착제에 의하여 지지부(217)의 하면은 제1 회로 기판(250)의 제1면(31A)에 결합 또는 부착될 수 있다.For example, the lower surface of the
예컨대, 지지부(217)는 베이스(210)의 제3 코너에 인접하여 배치되는 제1 지지부(217A), 및 베이스(210)의 제4 코너에 인접하여 배치되는 제2 지지부(217A)를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 지지부들(217A, 217B)은 베이스(210)의 도피홈(212)에 인접하여 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 지지부들(217A, 217B)은 제1 기판부(305), 예컨대, 제1 회로 기판(250)로부터 베이스(210)를 향하여 돌출될 수 있다.For example, the
도 11을 참조하면, 제1 기판부(305), 예컨대, 제1 회로 기판(250)은 제1 코너(2A), 제2 코너(2B), 제3 코너(2C), 및 제4 코너(2D)를 포함할 수 있다. 제1 코너(2A)와 제2 코너(2B)는 제1 대각선 방향으로 서로 마주보거나 반대편에 위치할 수 있고, 제3 코너(2C)와 제4 코너(2D)는 제2 대각선 방향으로 서로 마주보거나 반대편에 위치할 수 있다. 예컨대, 제1 대각선 방향과 제2 대각선 방향은 서로 수직일 수 있다.Referring to FIG. 11 , the
베이스(210)의 제1 결합부(216A)는 제1 기판부(305), 예컨대, 제1 회로 기판(250)의 제1 코너(2A)에 대응, 대향, 또는 오버랩되도록 배치될 수 있고, 베이스(210)의 제2 결합부(216B)는 제1 기판부(305), 예컨대, 제1 회로 기판(250)의 제2 코너(2B)에 대응, 대향, 또는 오버랩되도록 배치될 수 있다.The
또한 제1 지지부(217A)는 제1 기판부(305), 예컨대, 제1 회로 기판(250)의 제3 코너(2C)에 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있고, 제3 코너(2C)에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다. 또한 제1 지지부(217A)는 제1 부재(45A)의 일단 및 제3 부재(45C)의 일단과 결합될 수 있다.In addition, the
또한 제2 지지부(217B)는 제1 기판부(305), 예컨대, 제1 회로 기판(250)의 제4 코너(2D)에 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있고, 제4 코너(2D)에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다. 또한 제2 지지부(217B)는 제2 부재(45B)의 일단 및 제4 부재(45D)의 일단과 결합될 수 있다.In addition, the
지지부(217)는 형상 기억 합금 부재(45)와 결합되고 제1 기판부와 전기적으로 연결되는 통전 부재(36A 내지 36D)를 포함할 수 있다.The
예컨대, 지지부(217)는 제1 내지 제4 부재들(45A 내지 45D)의 일단들 각각을 제1 기판부(305)(예컨대, 제1 회로 기판(250))의 제1 내지 제4 패드들(P1 내지 P4) 중 대응하는 어느 하나에 전기적으로 연결하는 통전 부재들(36A 내지 36D)를 포함할 수 있다.For example, the
예컨대, 제1 지지부(217A)는 서로 전기적으로 분리 또는 독립되는 2개의 통전 부재들(36A, 36C)을 포함할 수 있다. 제1 지지부(217A)의 2개의 통전 부재들(36A, 36C) 중 어느 하나(36A)는 제1 회로 기판(250)의 제1 패드(P1)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 부재(45A)의 일단과 결합되고, 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the
예컨대, 제1 지지부(217A)의 2개의 통전 부재들(36A, 36C) 중 나머지 다른 하나(36C)는 제1 회로 기판(250)의 제3 패드(P3)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제3 부재(45C)의 일단과 결합되고, 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the other 36C of the two
또한 예컨대, 제2 지지부(217B)는 서로 전기적으로 분리 또는 독립되는 2개의 통전 부재들(36B, 36D)을 포함할 수 있다. 제2 지지부(217B)의 2개의 통전 부재들(36B, 36D) 중 어느 하나(36B)는 제1 회로 기판(250)의 제2 패드(P2)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 부재(45B)의 일단과 결합되고, 전기적으로 연결될 수 있다.Also, for example, the
또한 예컨대, 제2 지지부(217B)의 2개의 통전 부재들(36B, 36D) 중 나머지 다른 하나(36D)는 제1 회로 기판(250)의 제4 패드(P4)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제4 부재(45D)의 일단과 결합되고, 전기적으로 연결될 수 있다.Also, for example, the other 36D of the two conducting
도 11 및 도 14를 참조하면, 제1 기판부(305), 예컨대, 제1 회로 기판(250)은 베이스(210)의 제1 내지 제4 코너들에 대응, 대향, 또는 오버랩되는 제1 내지 제4 코너들(2A 내지 2D)을 포함할 수 있다.11 and 14 , the
베이스(210)의 제1 결합부(216A)는 제1 기판부(305), 예컨대, 제1 회로 기판(250)의 제1 코너에 대응하는 위치에 배치될 수 있고, 제2 결합부(216B)는 제1 회로 기판(250)의 제2 코너에 대응하는 위치에 배치될 수 있다.The
제1 지지부(217A)는 제1 기판부(305), 예컨대, 제1 회로 기판(250)의 제3 코너에 배치될 수 있고, 제2 지지부(217B)는 제1 회로 기판(250)의 제4 코너에 배치될 수 있다.The
예컨대, 제1 부재(45A)는 제1 결합부(216A)와 제1 지지부(217A)를 연결할 수 있고, 제2 부재(45B)는 제2 결합부(216A)와 제2 지지부(217B)를 연결할 수 있고, 제3 부재(45C)는 제1 지지부(217A)와 제2 결합부(216A)를 연결할 수 있고, 제4 부재(45D)는 제1 결합부(216A)와 제2 지지부(217B)를 연결할 수 있다.For example, the
예컨대, 제1 부재(45A)는 베이스(210)의 제1 코너와 제1 기판부(305), 예컨대, 제1 회로 기판(250)의 제3 코너를 연결할 수 있고, 제2 부재(45B)는 베이스(210)의 제2 코너와 제1 기판부(305)의 제4 코너를 연결할 수 있고, 제3 부재(45C)는 베이스(210)의 제2 코너와 제1 기판부(305)의 제3 코너를 연결할 수 있고, 제4 부재(45D)는 베이스(210)의 제1 코너와 제1 기판부의 제4 코너를 연결할 수 있다.For example, the
형상 기억 합금 부재(45)는 통전 또는 비통전에 의하여 저항 및 길이가 변화할 수 있다.The shape
도 23은 형상 기억 합금 부재(45)의 온도, 저항, 및 길이의 관계를 설명하기 위한 도면이다.23 is a diagram for explaining the relationship between the temperature, resistance, and length of the shape
도 23의 (a)를 참조하면, 낮은 온도(예컨대, 상온)에서 형상 기억 합금 부재(45)의 저항은 높은 저항값을 가질 수 있다. 이때 형상 기억 합금 부재(45)는 제1 길이(L1)를 가질 수 있다.Referring to FIG. 23A , the resistance of the shape
도 23의 (b)를 참조하면, 형상 기억 합금 부재(45)에 구동 신호(예컨대, 구동 전류 또는 구동 전압)을 인가하면, 형상 기억 합금 부재(45)의 온도가 올라가고, 구동 온도(예컨대, 100℃ ~ 110℃)에서 형상 기억 합금 부재(24)의 길이가 감소할 수 있고, 이때 형상 기억 합금 부재(45)는 제1 길이(L1)보다 작은 제2 길이(L2)를 가질 수 있다.Referring to FIG. 23B , when a driving signal (eg, a driving current or a driving voltage) is applied to the shape-
이와 같이, 구동 신호에 의하여 형상 기억 합금 부재(45)는 팽창되거나 또는 수축될 수 있고, 형상 기억 합금 부재(45)에 결합된 OIS 이동부(예컨대, 제1 기판부(305))가 광축과 수직한 방향으로 움직일 수 있다.In this way, the shape
형상 기억 합금 부재(45)에 인가되는 구동 신호의 세기를 제어함으로써, 형상 기억 합금 부재(45)의 팽창 정도 또는 수축 정도를 조절할 수 있고, 이로 인하여 손떨림 보정 기능이 수행될 수 있다.By controlling the intensity of the driving signal applied to the shape
OIS 구동을 위하여 마그네트와 OIS 코일을 구비하는 비교 예와 비교할 때, 실시 예에서는 마그네트와 OIS 코일 대신에 무게 및 부피가 적은 형상 기억 합금 부재를 이용하기 때문에, 구조가 간단하고 제조 비용이 절감되며, 제품 사이즈 및 높이 축소가 용이할 수 있고, 휴대폰 등의 광학 기기의 디자인 및 설계 자유도를 향상시킬 수 있다.Compared with the comparative example having a magnet and an OIS coil for OIS driving, the embodiment uses a shape memory alloy member having a small weight and volume instead of the magnet and the OIS coil, so the structure is simple and the manufacturing cost is reduced, It may be easy to reduce the product size and height, and it is possible to improve the design and design freedom of optical devices such as mobile phones.
또한 이미지 센서가 배치되는 OIS 이동부가 형상 기억 합금 부재(45) 및 고정부(예컨대, 베이스(210)) 아래에 배치되므로, 렌즈와 이미지 센서 간의 이격 거리를 충분히 확보할 수 있고, 이로 인하여 실시 예는 카메라 장치의 광축 방향으로의 길이를 축소시킬 수 있다.In addition, since the OIS moving part on which the image sensor is disposed is disposed under the shape
또한 마그네트를 사용하지 않으므로, 주변 소자 및 주변 제품과의 자계 간섭이 최소화될 수 있고, 듀얼 또는 트리플 카메라 장치의 제조가 용이할 수 있다.In addition, since a magnet is not used, magnetic field interference with peripheral devices and peripheral products may be minimized, and manufacturing of a dual or triple camera device may be facilitated.
또한 형상 기억 합금 부재의 팽창 또는 수축에 따른 구동력은 마그네트와 코일 간의 전자기력 대비 8배 정도 크기 때문에, 소모 전류를 감소시킬 수 있고, 이로 인하여 광학 기기의 배터리 사용 시간을 증가시킬 수 있다.In addition, since the driving force according to the expansion or contraction of the shape memory alloy member is about 8 times greater than the electromagnetic force between the magnet and the coil, current consumption can be reduced, thereby increasing the battery life of the optical device.
또한 AF 이동부(100)는 OIS 센서부(350)의 베이스(210)에 용이하게 부착될 수 있고, 이로 인하여 양자가 서로 용이하게 분리하여 조립될 수 있는 구조이므로, 다양한 종류의 AF 이동부를 조립하여 사용할 수 있고, 카메라 장치에서 AF 이동부의 성능 테스트를 용이하게 할 수 있다.In addition, since the
예컨대, 형상 기억 합금 부재(45)는 히스테리시스(Hysteresis) 특성이 강하게 나타나므로, 이를 최소화하기 위하여 형상 기억 합금 부재(45)에 제공되는 구동 신호는 PWM(Pulse Width Modulation) 신호일 수 있다. 이로 인하여 소모 전류를 줄이고 및 응답 속도를 높일 수 있다.For example, since the shape
제1 기판부(305)는 제1 부재(45A)에 제1 구동 신호를 공급할 수 있고, 제2 부재(45B)에 제2 구동 신호를 공급할 수 있고, 제3 부재(45C)에 제3 구동 신호를 공급할 수 있고, 제4 부재(45D)에 제4 구동 신호를 공급할 수 있다.The
제어부(830)는 제1 회로 기판(250)의 제1 패드(P1)에 연결된 통전 부재들(36A)를 통하여 제1 부재(45A)에 제1 구동 신호를 공급할 수 있다. 제어부(830)는 제1 회로 기판(250)의 제2 패드(P2)에 연결된 통전 부재들(36B)를 통하여 제2 부재(45B)에 제2 구동 신호를 공급할 수 있다. 또한 제어부(830)는 제1 회로 기판(250)의 제3 패드(P3)에 연결된 통전 부재들(36C)를 통하여 제3 부재(45C)에 제3 구동 신호를 공급할 수 있다. 또한 제어부(830)는 제1 회로 기판(250)의 제4 패드(P4)에 연결된 통전 부재들(36D)를 통하여 제4 부재(45D)에 제4 구동 신호를 공급할 수 있다.The
제1 내지 제4 구동 신호들 각각은 개별적 또는 독립적인 신호일 수 있다. 또한 예컨대, 제1 내지 제4 구동 신호들 각각은 응답 속도를 높이고, 소모 전력을 줄이기 위하여 PWM 신호일 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 내지 제4 구동 신호들 각각은 직류 또는 교류 신호 중 적어도 하나를 포함할 수도 있다.Each of the first to fourth driving signals may be an individual or independent signal. Also, for example, each of the first to fourth driving signals may be a PWM signal to increase response speed and reduce power consumption. In another embodiment, each of the first to fourth driving signals may include at least one of a DC signal or an AC signal.
OIS 구동, 예컨대, X축 방향 이동, Y축 방향 이동, 및 회전 동작을 할 때, 신호 간의 크로스토크(crosstalk)를 제거하기 위하여 제1 내지 제4 구동 신호들이 모두 제1 내지 제4 부재들에 공급될 수 있다. 제1 내지 제4 구동 신호들의 세기를 제어함으로써, X축 방향 이동, Y축 방향 이동, 또는 회전 동작을 수행할 수 있다.When performing OIS driving, for example, movement in the X-axis direction, movement in the Y-axis direction, and rotation operation, the first to fourth driving signals are applied to the first to fourth members in order to eliminate crosstalk between the signals. can be supplied. By controlling the intensity of the first to fourth driving signals, movement in the X-axis direction, the movement in the Y-axis direction, or a rotation operation may be performed.
형상 기억 합금 부재(45)의 구동 구간(또는 구동 온도 구간(예컨대, 100도 ~ 110도)에서는 구동 신호의 전류의 세기가 증가하면, 형상 기억 합금 부재(45)는 수축되어 길이가 감소할 수 있다. 반면에, 구동 신호의 전류의 세기가 감소하면, 형상 기억 합금 부재(45)는 팽창되어 길이가 증가할 수 있다.When the intensity of the current of the driving signal increases in the driving section (or the driving temperature section (eg, 100 to 110 degrees) of the shape memory alloy member 45 ), the shape
도 14를 참조하면, 제1 및 제2 결합부들(216A)은 고정부이고, 제1 및 제2 지지부들(217A, 217B)은 이동부에 해당할 수 있다.Referring to FIG. 14 , the first and
OIS 이동부를 제2 방향(예컨대, X축 방향)으로 이동시키는 제1 경우(CASE1)에 대해 설명한다.A first case (CASE1) of moving the OIS moving unit in the second direction (eg, the X-axis direction) will be described.
OIS 이동부를 +X축 방향으로 이동시키기 위해서는 제1 부재(45A)는 수축되도록 제1 구동 신호를 제어하고, 제2 부재(45B)는 팽창되도록 제2 구동 신호를 제어할 수 있다. 반면에 OIS 이동부를 -X축 방향으로 이동시키기 위해서는 제2 부재(45B)는 수축되도록 제2 구동 신호를 제어하고, 제1 부재(45A)는 팽창되도록 제1 구동 신호를 제어할 수 있다.In order to move the OIS moving unit in the +X-axis direction, the
예컨대, 원점(또는 초기 위치)에서 OIS 이동부의 +X축 방향(또는 -X축 방향)으로의 쉬프트(또는 스트로크) 범위는 80㎛ 내지 400㎛일 수 있다. 또는 예컨대, OIS 이동부의 +X축 방향(또는 -X축 방향)으로의 쉬프트(또는 스트로크) 범위는 100㎛ 내지 200㎛일 수도 있다.For example, the shift (or stroke) range of the OIS moving unit in the +X-axis direction (or the -X-axis direction) from the origin (or initial position) may be 80 μm to 400 μm. Alternatively, for example, the shift (or stroke) range in the +X-axis direction (or the -X-axis direction) of the OIS moving unit may be 100 µm to 200 µm.
다음으로 OIS 이동부를 제3 방향(예컨대, Y축 방향)으로 이동시키는 제2 경우(CASE2)에 대해 설명한다.Next, a second case (CASE2) of moving the OIS moving unit in the third direction (eg, the Y-axis direction) will be described.
OIS 이동부를 +Y축 방향으로 이동시키기 위해서는 제4 부재(45D)는 수축되도록 제4 구동 신호를 제어하고, 제3 부재(45C)는 팽창되도록 제3 구동 신호를 제어할 수 있다. 반면에 OIS 이동부를 -Y축 방향으로 이동시키기 위해서는 제3 부재(45C)는 수축되도록 제3 구동 신호를 제어하고, 제4 부재(45D)는 팽창되도록 제4 구동 신호를 제어할 수 있다.In order to move the OIS moving unit in the +Y-axis direction, the
예컨대, 원점(또는 초기 위치)에서 OIS 이동부의 +Y축 방향(또는 -Y축 방향)으로의 쉬프트(또는 스트로크) 범위는 80㎛ 내지 400㎛일 수 있다. 또는 예컨대, OIS 이동부의 +Y축 방향(또는 -Y축 방향)으로의 쉬프트(또는 스트로크) 범위는 100㎛ 내지 200㎛일 수도 있다.For example, the shift (or stroke) range of the OIS moving unit in the +Y-axis direction (or the -Y-axis direction) from the origin (or initial position) may be 80 μm to 400 μm. Alternatively, for example, the shift (or stroke) range in the +Y-axis direction (or the -Y-axis direction) of the OIS moving unit may be 100 µm to 200 µm.
다음으로 OIS 이동부를 광축을 기준으로 회전시키는 제3 경우(CASE2)에 대해 설명한다.Next, the third case (CASE2) of rotating the OIS moving unit about the optical axis will be described.
예컨대, OIS 이동부를 시계 방향으로 회전시키기 위해서는 제1 및 제2 부재(45A, 45B)을 모두 수축되도록 제1 및 제2 구동 신호들을 제어할 수 있다. 또는 OIS 이동부를 시계 방향으로 회전시키기 위해서는 제3 및 제4 부재(45C, 45D)을 모두 팽창되도록 제3 및 제4 구동 신호들을 제어할 수 있다.For example, in order to rotate the OIS moving unit clockwise, the first and second driving signals may be controlled to contract both the first and
또한 OIS 이동부를 시계 반대 방향으로 회전시키기 위해서는 제3 및 제4 부재들(45C, 45D)을 모두 수축되도록 제3 및 제4 제어 신호들을 제어할 수 있다. 또는 OIS 이동부를 시계 반대 방향으로 회전시키기 위해서는 제1 및 제2 부재들(45A, 45B)을 모두 팽창되도록 제1 및 제2 제어 신호들을 제어할 수 있다.In addition, in order to rotate the OIS moving unit counterclockwise, the third and fourth control signals may be controlled to contract both the third and
예컨대, 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 OIS 이동부의 회전 각도의 범위는 0.3도 내지 3도일 수 있다. 또는 예컨대, OIS 이동부의 회전 각도의 범위는 0.5도 내지 1.5도일 수 있다 For example, the range of the rotation angle of the OIS moving unit in the clockwise or counterclockwise direction may be 0.3 degrees to 3 degrees. Or, for example, the range of the rotation angle of the OIS moving part may be 0.5 degrees to 1.5 degrees.
도 17 내지 도 20을 참조하면, 제2 탄성 부재(320)는 제1 기판부(305) 및 제2 기판부(800)에 결합될 수 있고, 제2 기판부(800)에 대하여 제1 기판부(305)를 지지할 수 있다. 17 to 20 , the second
제2 탄성 부재(320)는 제2 기판부(800)와 결합되고 전기적으로 연결되는 제1 결합부(S1), 제1 기판부(305)(예컨대, 제2 회로 기판(260))와 결합되고 전기적으로 연결되는 제2 결합부(S2), 및 제1 결합부(S1)와 제2 결합부(S2)를 연결하는 연결부(S3)를 포함할 수 있다.The second
예컨대, 제1 결합부(S1)는 제2 기판부(800)의 패드(An)와 결합될 수 있고, 제2 결합부(S2)는 제1 기판부(305)의 제2 회로 기판(260)의 패드(263)에 결합될 수 있다.For example, the first coupling part S1 may be coupled to the pad An of the
제2 탄성 부재(320)는 제2 기판부(800)의 복수의 패드들(A1 내지 An)에 대응되는 복수의 탄성 부재들(R1 내지 Rn, n>1인 자연수)을 포함할 수 있다.The second
복수의 탄성 부재들(R1 내지 Rn) 각각은 제2 기판부(800)의 패드(A1 내지 An)에 결합되는 제1 결합부(S1), 제2 회로 기판(260)의 제3 패드(263)와 결합되는 제2 결합부(S2), 및 제1 결합부(S1)와 제2 결합부(S2)를 연결하는 연결부(S3)를 포함할 수 있다. 솔더(902) 또는 전도성 접착 부재에 의하여 제2 기판부(800)의 패드(A1 내지 An)와 제1 결합부(S1)가 결합될 수 있고, 솔더 또는 전도성 접착 부재에 의하여 제2 결합부(S2)와 제2 회로 기판(260)의 제3 패드(263)가 결합될 수 있다.Each of the plurality of elastic members R1 to Rn includes a first coupling part S1 coupled to the pads A1 to An of the
다른 실시 예에서는 제2 회로 기판(260)이 생략될 수 있고, 제3 회로 기판(270)이 제1 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있고, 탄성 부재(R1 내지 Rn)의 제2 결합부(S2)는 제3 회로 기판(270)과 결합될 수 있으며, 제3 회로 기판(270)에는 탄성 부재(R1 내지 Rn)의 제2 결합부(S2)와 결합되는 패드가 구비될 수 있다.In another embodiment, the
예컨대, 납땜을 용이하게 하기 위하여 탄성 부재들(R1 내지 Rn)의 제1 결합부(S1), 제2 결합부(S2), 제2 기판부(800)의 패드(A1 내지 An), 및 제2 회로 기판(260)의 제3 패드(263) 중 적어도 하나에는 주석, 니켈, 또는 금이 도금될 수 있다.For example, in order to facilitate soldering, the first coupling part S1 of the elastic members R1 to Rn, the second coupling part S2 , the pads A1 to An of the
제2 탄성 부재(320)는 도전성의 와이어, 또는 서스펜션와이어(suspension wire) 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제2 탄성 부재(320)는 스프링(예컨대, 판스프링) 또는 코일스프링(coil spring) 등으로 구현될 수도 있다.The second
예컨대, 제2 탄성 부재(320)는 도전성 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 제2 탄성 부재(320)는 금속 재질, 예컨대, 티타늄, 니켈, 또는 동합금 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.For example, the second
예컨대, 연결부(S3)의 폭, 직경, 또는 두께는 제1 결합부(S1) 및 제2 결합부(S2)의 폭, 직경, 또는 두께보다 작을 수 있다.For example, the width, diameter, or thickness of the connection part S3 may be smaller than the width, diameter, or thickness of the first coupling part S1 and the second coupling part S2 .
제2 탄성 부재(320)는 제2 기판부(800)의 상면에서 제1 기판부(305)의 제2 회로 기판(260)의 제2면(32B)을 향하는 방향으로 연장될 수 있다.The second
도 21을 참조하면, 제2 탄성 부재(320)의 제2 결합부(S2)는 이미지 센서(810)의 상면보다 아래에 위치할 수 있다. 이로 인하여 광축 방향으로의 카메라 장치(200)의 사이즈 또는 크기가 감소될 수 있다.Referring to FIG. 21 , the second coupling part S2 of the second
연결부(S3)는 적어도 하나의 직선부 및 적어도 하나의 절곡부(33A, 33B, 33C)를 포함할 수 있다.The connection part S3 may include at least one straight part and at least one
도 17을 참조하면, 복수의 탄성 부재들(R1 내지 Rn) 각각은 3개의 절곡부들(33A, 33B, 33C)을 포함하지만, 이에 한정되는 것은 아니다, 다른 실시 예에서는 복수의 탄성 부재들(R1 내지 Rn) 각각은 1개 절곡부 또는 2개 이상의 절곡부들을 포함할 수도 있다.Referring to FIG. 17 , each of the plurality of elastic members R1 to Rn includes, but is not limited to, three
도 20을 참조하면, 카메라 장치(200)은 제2 탄성 부재(320)에 배치되는 절연 부재(85)를 더 포함할 수 있다. 절연 부재(85)는 "절연층"으로 대체하여 표현될 수도 있다. 예컨대, 절연 부재(85)는 폴리 이미드(polyimide)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 20 , the
절연 부재(85)는 제2 탄성 부재(320)의 적어도 일부를 감싸거나 또는 제2 탄성 부재(320)의 적어도 일부에 접촉될 수 있다.The insulating
예컨대, 절연 부재(85)는 제2 탄성 부재(320)의 제2 결합부(S2)의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 절연 부재(85)는 제2 결합부(S2)의 하면의 적어도 일부를 수 있다. 또한 절연 부재(85)는 제2 회로 기판(260)의 제2면(32B)에 배치될 수 있다.For example, the insulating
절연 부재(85)는 복수의 탄성 부재들(R1 내지 Rn)의 제2 결합부들(S2) 상에 배치될 수 있고, 복수의 탄성 부재들(R1 내지 Rn)의 제2 결합부들(S2)을 서로 연결할 수 있다.The insulating
절연 부재(85)는 복수의 탄성 부재들(R1 내지 Rn)의 제2 결합부들(S2)을 지지할 수 있고, 보호할 수 있다.The insulating
또한 절연 부재(85)는 개구 또는 중공을 포함하는 몸체(85A)를 포함할 수 있다. 예컨대, 위에서 바라 볼때, 절연 부재(85)의 몸체(85A)는 전체적으로 폐곡선인 다각형 형상, 예컨대, 사각형의 링(ring) 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Also, the insulating
절연 부재(85)는 몸체(85A)로부터 제2 기판부(800)의 개구(800A)의 적어도 하나의 코너로 확장되는 적어도 하나의 확장부(85B1 내지 85B4)(또는 연장부)를 포함할 수 있다. 확장부(85B1 내지 85B4)는 복수의 탄성 부재들(R1 내지 Rn)의 연결부들(S3)에 접촉될 수 있다.The insulating
이때 확장부(85B1 내지 85B4)(또는 연장부)는 복수의 탄성 부재들(R1 내지 Rn)의 연결부들(S3)을 서로 연결할 수 있으며, OIS 이동부가 이동할 때, 연결부들(S3)을 모두 함께 이동시킴으로써, 연결부들(S3)이 서로 접촉하는 것을 방지할 수 있고, 이로 인하여 연결부들(S3)이 전기적으로 단락되는 것을 방지할 수 있다.In this case, the extension parts 85B1 to 85B4 (or extension part) may connect the connection parts S3 of the plurality of elastic members R1 to Rn to each other, and when the OIS moving part moves, the connection parts S3 are all connected together. By moving, it is possible to prevent the connection parts S3 from contacting each other, thereby preventing the connection parts S3 from being electrically short-circuited.
절연 부재(85)는 제2 기판부(800)의 개구(800A)에 의하여 형성되는 내측 코너들로 확장되는 4개의 확장부들(85B1 내지 85B4)을 포함할 수 있다. 확장부들(85B1 내지 85B4)은 복수의 탄성 부재들(R1 내지 Rn)의 연결부들(S3)의 절곡부들에 접촉될 수 있다.The insulating
확장부들(85B1 내지 85B4) 각각은 직선 또는 라인 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 확장부들 각각은 직선부 또는 곡선부 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Each of the extensions 85B1 to 85B4 may have a straight line or a line shape, but is not limited thereto. In another embodiment, each of the extension parts may include at least one of a straight part or a curved part.
확장부들(85B1 내지 85B4)은 댐퍼 역할을 하는 댐퍼일 수 있다. 예컨대, 확장부들(85B1 내지 85B4)은 OIS 구동시 OIS 이동부의 진동을 흡수할 수 있고, 이로 인하여 OIS 이동부의 발진을 방지 또는 억제할 수 있고, 안정화 속도를 빠르게 할 수 있다.The extensions 85B1 to 85B4 may be dampers serving as dampers. For example, the extensions 85B1 to 85B4 may absorb vibration of the OIS moving unit when the OIS is driven, thereby preventing or suppressing oscillation of the OIS moving unit, and speeding up the stabilization speed.
또한 부식 방지 및 전기적 단락을 방지하기 위하여, 복수의 탄성 부재들(R1 내지 Rn) 각각은 절연 물질로 피복되거나 또는 코팅될 수 있다.In addition, in order to prevent corrosion and electric short circuit, each of the plurality of elastic members R1 to Rn may be covered or coated with an insulating material.
다른 실시 예에 따른 카메라 장치(200)은 연결부들(S3)에 배치되고, 연결부들(S3)과 접촉되는 별도의 댐퍼를 구비할 수도 있다.The
예컨대, 절연 부재(85)의 적어도 일부는 후술하는 더미 부재(28-1 내지 28-4, 29, 또는 27-1, 27-2)의 적어도 일부에 접촉되거나 또는 연결될 수 있다.For example, at least a portion of the insulating
제2 탄성 부재(320)는 적어도 하나의 더미 부재(dummy member) 또는 더미 패턴)을 더 포함할 수 있다.The second
도 17 및 도 18을 참조하면, 예컨대, 더미 부재는 제2 기판부(800)에 배치되는 제1 더미 부재(28-1 내지 28-4)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 더미 부재(28-1 내지 28-4)는 제2 기판부(800)의 상면에 배치될 수 있다.17 and 18 , for example, the dummy member may include the first dummy members 28 - 1 to 28 - 4 disposed on the
제1 더미 부재(28-1 내지 28-4)는 접착제에 의하여 제2 기판부(800)의 제1 영역(801)의 하면에 결합 또는 부착될 수 있다.The first dummy members 28 - 1 to 28 - 4 may be coupled or attached to the lower surface of the
예컨대, 제1 더미 부재(28-1 내지 28-4)는 복수의 탄성 부재들(R1 내지 Rn)과 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 예컨대, 제1 더미 부재(28-1 내지 28-4)는 그라운드(GND) 또는 전원과 연결될 수 있다.For example, the first dummy members 28 - 1 to 28 - 4 may not be electrically connected to the plurality of elastic members R1 to Rn. For example, the first dummy members 28 - 1 to 28 - 4 may be connected to a ground GND or a power source.
제1 더미 부재(28-1 내지 28-4)는 복수 개(예컨대, 4개)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 더미 부재의 개수는 1개 이상일 수 있다.The number of first dummy members 28-1 to 28-4 may be plural (eg, four), but is not limited thereto. In another embodiment, the number of the first dummy members may be one or more.
예컨대, 복수의 탄성 부재들(R1 내지 Rn)은 제2 기판부(800)의 제1 영역(801)의 하면의 코너들에 배치될 수 있다.For example, the plurality of elastic members R1 to Rn may be disposed at corners of the lower surface of the
더미 부재는 복수의 더미 부재들(28-1 내지 28-4)을 서로 연결하는 연결 더미(29)를 포함할 수 있다. 연결 더미(29)는 폭이 다른 부분보다 넓은 영역(29A)을 적어도 한개 이상 구비할 수 있다. 다른 실시 예에서는 복수의 더미 부재들은 서로 연결되지 않고 분리될 수 있다.The dummy member may include a
더미 부재는 제1 기판부(305)의 제2 회로 기판(260)의 제2면(32B)에 배치되는 적어도 하나의 제2 더미 부재(27-1, 27-2)를 더 포함할 수 있다.The dummy member may further include at least one second dummy member 27 - 1 and 27 - 2 disposed on the
예컨대, 더미 부재는 제2 회로 기판(260)의 제2면(32B)의 제1변에 인접하여 배치되는 제2-1 더미 부재(27-1) 및 제2 회로 기판(260)의 제2면(32B)의 제2변에 인접하여 배치되는 제2-2 더미 부재(27-2)를 포함할 수 있다. 제2면(32B)의 제1변 및 제2변은 서로 마주보거나 반대편에 위치할 수 있다.For example, the dummy member may include a 2-1 dummy member 27 - 1 disposed adjacent to the first side of the
복수의 탄성 부재들(R1 내지 Rn), 제2 기판부(800) 및 제2 회로 기판(260) 간의 결합 공정시, 제1 더미 부재(28-1 내지 28-4), 연결 더미(29), 및 제2 더미 부재(27-1, 27-2) 중 적어도 하나는 복수의 탄성 부재들(R1 내지 Rn)과 결합된 상태일 수 있으며, 상기 결합 공정이 완료된 후에 양자는 서로 분리될 수 있다.During the bonding process between the plurality of elastic members R1 to Rn, the
제1 더미 부재(28-1 내지 28-4), 연결 더미(29) 및 제2 더미 부재(27-1, 27-2)는 상기 결합 공정 시, 제2 탄성 부재(320)의 강성을 보강한다는 의미에서 "보강부", 또는 "보강 패턴"으로 대체하여 표현될 수도 있다.The first dummy members 28-1 to 28-4, the connecting
또한 제1 더미 부재(28-1 내지 28-4), 연결 더미(29) 및 제2 더미 부재(27-1, 27-2)는 상기 결합 공정 시, 복수의 탄성 부재들(R1 내지 Rn)의 조립 위치를 가이드하기 위한 가이드 역할을 할 수도 있다.In addition, the first dummy members 28-1 to 28-4, the
이미지 센서부(350)는 필터(610)를 더 포함할 수 있다. 또한 이미지 센서부(350)는 필터(610)를 배치, 안착 또는 수용하기 위한 필터 홀더(600)를 더 포함할 수 있다. 필터 홀더(600)는 "센서 베이스(sensor base)"로 대체하여 표현될 수 있다.The
필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다.The
예컨대, 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 필터(610)는 광축(OA)과 수직한 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.For example, the
필터(610)는 렌즈 모듈(400) 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 필터 홀더(600)는 AF 이동부(100) 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 필터 홀더(600)는 제3 회로 기판(270) 상에 배치될 수 있다.The
필터 홀더(600)는 이미지 센서(810) 주위의 제3 회로 기판(270)의 제1면(33A)의 일 영역과 결합될 수 있고, 제2 기판부(800)의 개구(800A)에 의하여 노출될 수 있다. 예컨대, 필터 홀더(600)는 제2 기판부(800)의 개구(800A)를 통하여 보여질 수 있다.The
예컨대, 필터 홀더(600)는 이미지 센서(810)가 배치되는 제3 회로 기판(270)의 제1면(33A)의 안착 영역 주위의 영역과 결합될 수 있다.For example, the
도 11을 참조하면, 필터 홀더(600)는 필터(610)가 실장 또는 배치되는 부위에 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 개구(61A)가 형성될 수 있다. 필터 홀더(600)의 개구(61A)는 필터 홀더(600)를 광축 방향으로 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다. 예컨대, 필터 홀더(600)의 개구(61A)는 필터 홀더(600)의 중앙을 관통할 수 있고, 이미지 센서(810)에 대응 또는 대향하도록 배치될 수 있다.Referring to FIG. 11 , in the
필터 홀더(600)는 상면으로부터 함몰되고 필터(610)가 안착되는 안착부(500)를 구비할 수 있으며, 필터(610)는 안착부(500)에 배치, 안착, 또는 장착될 수 있다. 안착부(500)는 개구(61A)를 감싸도록 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서 필터 홀더의 안착부는 필터의 상면으로부터 돌출되는 돌출부 형태일 수도 있다.The
이미지 센서부(350)는 필터(610)와 안착부(500) 사이에 배치되는 제1 접착 부재(미도시)를 더 포함할 수 있으며, 제1 접착 부재에 의하여 필터(610)는 필터 홀더(600)에 결합 또는 부착될 수 있다.The
이미지 센서부(350)는 필터 홀더(600)와 제3 회로 기판(250) 사이에 배치되는 제2 접착 부재(미도시)를 더 포함할 수 있으며, 제2 접착 부재에 위하여 필터 홀더(600)는 제3 회로 기판(270)에 결합 또는 부착될 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 접착 부재들은 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.The
카메라 장치(200)은 상술한 AF 이동부(100) 및 이미지 센서부(350)를 수용하고 외부의 충격에 의한 AF 이동부(100)와 이미지 센서부(350)의 보호, 및 외부로부터 이물질이 유입되는 것을 방지하기 위하여 커버 부재(300), 하부 베이스(219), 및 바텀 커버(239) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.The
커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상판(301) 및 측판들(302)을 포함하는 상자 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 측판(302)은 AF 이동부(100)의 하우징(140)의 외측면에 결합될 수 있다. 다른 실시 예에서는 커버 부재(300)의 측판의 하부는 베이스에 결합될 수도 있다.The
커버 부재(300)의 상판(301)의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다. 커버 부재(300)는 보빈(110)과 결합하는 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키는 개구(303)을 상판(301)에 구비할 수 있다.The shape of the
하부 베이스(219)는 제2 기판부(800) 아래에 배치될 수 있다. 하부 베이스(219)는 커버 부재(300), 하우징(450), 또는 제2 기판부(800)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.The
예컨대, 하부 베이스(219)는 제2 기판부(800) 아래에 배치되는 하판(219A), 및 하판(219A)으로부터 하우징(140)을 향하여 연장되는 측판(219B)을 포함할 수 있다. 하부 베이스(219)는 하판(210A)에 형성되는 개구(219C)를 포함할 수 있다.For example, the
하부 베이스(219)의 개구(219C)는 광축 방향으로 하부 베이스(210)를 관통하는 관통홀 형태일 수 있다. 다른 실시 예에서는 하부 베이스는 개구를 구비하지 않을 수도 있다.The
예컨대, 하부 베이스(219)의 측판(219B)은 AF 이동부(100)의 하우징(140)과 결합될 수 있다. 다른 실시 예에서는 하부 베이스(219)의 측판(219B)은 커버 부재(300)의 측판과 결합될 수도 있다.For example, the
하부 베이스(219)의 어느 한 측판에는 제2 기판부(800)의 제1 영역(801)의 일부가 통과하기 위한 개구를 구비할 수 있다.One side plate of the
바텀 커버(239)는 하부 베이스(219)의 하부 또는 하측에 배치되며, 하부 베이스(219)의 개구(219C)를 닫을 수 있다. 다른 실시 예에서는 바텀 커버(239)는 생략될 수도 있다. 바텀 커버(239)는 열전도도가 높은 열전도성 물질로 형성될 수 있다. 바텀 커버(239)는 제2 기판부(800)의 하면과 접촉될 수 있고, 제2 기판부(800)로부터 발생되는 열을 발산시키는 역할을 할 수 있다. 또한 바텀 커버(239)는 제2 기판부(800)를 지지할 수 있다.The
OIS 이동부의 초기 위치에서, 제1 및 제2 탄성 부재들(310,320)에 의하여 OIS 이동부는 OIS 고정부와 일정 간격 이격된 위치에 놓일 수 있으며, 형상 기억 합금 부재(45)의 팽창 또는 수축에 의하여 OIS 이동부는 OIS 고정부에 대해 상대 이동할 수 있다.In the initial position of the OIS moving part, the OIS moving part may be placed at a position spaced apart from the OIS fixed part by a predetermined distance by the first and second
예컨대, 제1 내지 제4 구동 신호들에 의하여 형상 기억 합금 부재(45)의 제1 내지 제4 부재들(45A 내지 45D)의 팽창 및 수축이 제어될 수 있고, 이미지 센서(810)는 광축(OA)과 수직한 방향으로 쉬프트되거나 또는 틸트되거나, 이미지 센서(810)는 광축을 기준으로 회전(rotation)될 수 있다.For example, expansion and contraction of the first to
예컨대, 광축 방향은 이미지 센서(810)의 일면과 수직인 방향일 수 있다. 예컨대, 이미지 센서(810)의 일면은 이미지 센서(810)의 상면일 수 있다. 또는 이미지 센서(810)의 일면은 렌즈 모듈(400)의 하면 또는 필터(610)에 대응 또는 대향하는 면일 수 있다. 예컨대, 이미지 센서(810)의 일면은 액티브 영역일 수 있다.For example, the optical axis direction may be a direction perpendicular to one surface of the
OIS 이동부의 초기 위치는 형상 기억 합금 부재(45)에 구동 신호가 인가되지 않은 상태에서, OIS 이동부(예컨대, 제1 기판부(305))의 최초 위치일 수 있고, 제1 및 제2 탄성 부재들(310,320)가 단지 OIS 이동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 OIS 이동부가 놓이는 위치일 수 있다.The initial position of the OIS moving unit may be an initial position of the OIS moving unit (eg, the first substrate unit 305 ) in a state in which a driving signal is not applied to the shape
또는 예컨대, OIS 이동부의 초기 위치는 형상 기억 합금 부재(45)에 구동 신호가 인가되더라도, 구동 신호에 의하여 형상 기억 합금 부재(45)의 구동력이 제1 및 제2 탄성 부재들(310, 320)의 가압력을 초과하지 않아 OIS 이동부가 움직이지 않은 상태의 OIS 이동부의 위치일 수도 있다.Or, for example, in the initial position of the OIS moving part, even if a driving signal is applied to the shape
이미지 센서(810)는 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 이미지 센서 및 CID 이미지 센서 중 어느 하나일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The
다른 실시 예에서는 AF 이동부가 생략될 수 있으며, 이미지 센서부(350) 및 이미지 센서부(350)의 고정부에 고정되도록 배치되는 렌즈 모듈을 포함할 수도 있다. 이 경우의 렌즈 모듈은 광축 방향으로 이동되지 않거나 움직이지 않을 수 있으며, 광축 방향으로 고정될 수 있다. 또한 렌즈 모듈은 광축과 수직한 방향으로 이동되지 않거나 움직이지 않을 수 있으며, 광축과 수직한 방향으로 고정될 수 있다.In another embodiment, the AF moving unit may be omitted, and the
카메라 기술이 발전됨에 따라 이미지의 해상도가 증가되고 있으며, 이에 의해 이미지 센서의 사이즈도 커지고 있다. 이때, 이미지 센서의 사이즈가 커지는 상황에서 렌즈 모듈의 사이즈 및 렌즈 모듈을 쉬프트시키기 위한 액추에이터의 부품도 커지고 있다. 이로 인해, 렌즈 모듈의 자체 무게뿐 아니라, 렌즈 모듈을 쉬프트하기 위한 다른 액추에이터 부품들의 무게가 증가한다.As camera technology develops, the resolution of an image is increasing, and accordingly, the size of the image sensor is also increasing. In this case, as the size of the image sensor increases, the size of the lens module and the parts of the actuator for shifting the lens module also increase. Due to this, not only the weight of the lens module itself, but also the weight of other actuator components for shifting the lens module increases.
실시 예에서는 렌즈 시프트 방식을 구현하는 AF 이동부(100)(또는 제1 액추에이터)를 이용하여 AF를 수행하고, 형상 기억 합금 부재(45)를 이용하여 이미지 센서 시프트 방식을 구현하는 이미지 센서부(350)(또는 제2 액추에이터)를 구비함으로써, 카메라 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 한다.In the embodiment, the AF is performed using the AF moving unit 100 (or the first actuator) that implements the lens shift method, and the image sensor unit ( 350) (or the second actuator), so that the reliability of the camera device can be improved.
실시 예는 센서 쉬프트 방식을 적용하여 5축 손떨림 보정이 가능하다. 예컨대, 5축 손떨림은 각도로 떨리는 2개의 손떨림(예컨대, pitch, 및 yaw)과, 쉬프트로 떨리는 2개의 손떨림(예컨대, x축 쉬프트 및 y축 쉬프트)과 회전으로 떨리는 1개의 손떨림(예컨대, roll)을 포함할 수 있다.In the embodiment, 5-axis handshake correction is possible by applying a sensor shift method. For example, 5-axis hand shake includes two hand shakes that vibrate at an angle (eg, pitch, and yaw), two shakes that vibrate with a shift (eg, x-axis shift and y-axis shift), and one hand shake that shakes with rotation (eg, roll). ) may be included.
OIS 피드백 구동을 위하여 제어부(830)는 형상 기억 합금 부재(45)의 저항값을 측정하는 저항 측정부를 포함할 수 있다. 예컨대, 제어부(45)는 형상 기억 합금(45)의 각 부재(45A 내지 45D)에 수십 KHz인 구동 주파수를 갖는 구동 신호를 공급하고, 각 부재(45A 내지 45D)에 흐르는 전류값을 실시간으로 측정할 수 있고, 측정된 전류값을 이용하여 각 부재(45A 내지 45D)의 저항값을 측정할 수 있다.For the OIS feedback driving, the
제어부(45)는 형상 기억 합금 부재(45)의 각 부재(45A 내지 45D)의 저항값에 대응하는 OIS 이동부의 변위 값을 저장할 수 있으며, 실시 간으로 측정되는 형상 기억 합금 부재(45)의 각 부재(45A 내지 45D)의 저항값에 대응되는 현재 OIS 이동부의 변위를 검출할 수 있다.The
도 24는 OIS 피드백 구동을 위한 실시 예에 따른 센싱 마그네트 및 OIS 위치 센서를 나타낸다.24 shows a sensing magnet and an OIS position sensor according to an embodiment for OIS feedback driving.
도 24를 참조하면, 카메라 장치(200)은 고정부에 배치되는 센싱 마그네트 및 이동부에 배치되는 OIS 위치 센서를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 센싱 마그네트가 이동부에 배치되고 OIS 위치 센서가 고정부에 배치될 수도 있다.Referring to FIG. 24 , the
예컨대, 센싱 마그네트는 베이스(210)에 배치될 수 있다. 예컨대, 센싱 마그네트는 제1 센싱 마그네트(23A) 및 제2 센싱 마그네트(23B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 센싱 마그네트들은 베이스(210)의 서로 직교하는 2개의 변들에 각각 배치될 수 있다.For example, the sensing magnet may be disposed on the
예컨대, 제1 센싱 마그네트(23A)는 베이스(210)의 제1 코너와 제4 코너 사이의 제1변에 배치될 수 있고, 제2 센싱 마그네트(23B)는 베이스(210)의 제4 코너와 제2 코너 사이의 제2변에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 센싱 마그네트들(23A, 23B)은 베이스(210)의 상면 또는 하면에 배치될 수 있다.For example, the
OIS 위치 센서는 제1 기판부(305), 예컨대, 제1 회로 기판(250)에 배치되는 제1 및 제2 센서들(240A, 240B)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 센서들(240A, 240B)은 홀 센서 단독으로 구현되거나 또는 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC 형태로 구현될 수 있으며, AF 위치 센서(170)에 대한 설명이 적용 또는 준용될 수 있다.The OIS position sensor may include first and
광축 방향으로 제1 센서(240A)는 제1 센싱 마그네트(23A)와 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있고, 광축 방향으로 제2 센서(240B)는 제2 센싱 마그네트(23B)와 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있다.In the optical axis direction, the
예컨대, 제1 센서(240A)는 제1 센싱 마그네트(23A)의 자기장의 세기를 감지하고, 감지된 결과에 기초하여 제1 센싱 신호를 출력할 수 있고, 이를 이용하여 OIS 이동부의 제2 방향(예컨대, X축 방향)으로의 변위를 감지할 수 있다.For example, the
예컨대, 제2 센서(240B)는 제2 센싱 마그네트(23B)의 자기장의 세기를 감지하고, 감지된 결과에 기초하여 제2 센싱 신호를 출력할 수 있고, 이를 이용하여 OIS 이동부의 제3 방향(예컨대, Y축 방향)으로의 변위를 감지할 수 있다.For example, the
다른 실시 예에서는 센싱 마그네트가 제1 기판부(305)에 배치될 수 있고, OIS 위치 센서가 베이스(210)에 배치될 수도 있다.In another embodiment, the sensing magnet may be disposed on the
도 24에는 도시되지 않았지만, 또 다른 실시 예에서는 고정부(예컨대, 베이스(210))에 배치되는 제3 센싱 마그네트, 및 제1 기판부(305)(예컨대, 제1 회로 기판(250))에 배치되는 제3 센서를 포함할 수 있다. 제3 센서는 홀 센서 단독으로 구현되거나 또는 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC 형태로 구현될 수 있으며, AF 위치 센서(170)에 대한 설명이 적용 또는 준용될 수 있다.Although not shown in FIG. 24 , in another embodiment, the third sensing magnet disposed on the fixing unit (eg, the base 210 ), and the first substrate unit 305 (eg, the first circuit board 250 ) It may include a third sensor disposed. The third sensor may be implemented as a hall sensor alone or in the form of a driver IC including a hall sensor, and the description of the
제1 센서(240A), 제2 센서(240B), 및 제3 센서의 출력을 이용하여 광축을 기준으로한 OIS 이동부의 틸트 또는 회전 각도가 검출될 수 있다. 또 다른 실시 예에서는 예컨대, 제3 센서는 TMR(Tunnel MagnetoResistance) 센서일 수도 있다.The tilt or rotation angle of the OIS moving unit with respect to the optical axis may be detected using the outputs of the
제어부(830, 780)는 제1 센서(240A)의 제1 센싱 신호 및 제2 센서(240B)의 제2 센싱 신호를 이용하여 OIS 이동부의 변위 또는 회전 각도(또는 틸트 각도)를 검출할 수 있다.The
다른 실시 예에서는 제1 및 제2 센싱 마그네트들(23A,23B)은 생략될 수 있고, 광축 방향으로 제1 센서(240A)는 마그네트들(130-1 내지 130-4) 중 어느 하나(예컨대, 130-1)와 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있고, 제1 센서(240A)는 상기 어느 하나의 마그네트(예컨대, 130-1)의 자기장을 감지한 결과에 기초하여 OIS 이동부의 제2 방향(예컨대, X축 방향)으로의 변위를 감지할 수 있다. 또한 다른 실시 예에서는 광축 방향으로 제2 센서(240B)는 마그네트들(130-1 내지 130-4) 중 다른 어느 하나(예컨대, 130-2)와 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있고, 제2 센서(240B)는 상기 다른 어느 하나의 마그네트(예컨대, 130-2)의 자기장을 감지한 결과에 기초하여 OIS 이동부의 제3 방향(예컨대, Y축 방향)으로의 변위를 감지할 수 있다.In another embodiment, the first and
형상 기억 합금의 저항값을 측정해서 OIS 이동부의 위치 또는 변위를 검출하는 실시 예에서는 OIS 이동부의 위치(또는 변위)와 형상 기억 합금 부재의 저항값에 대한 캘리브레이션이 수행된다. 그런데 형상 기억 합금이 수축 또는 팽창되기 위해서는 형상 기억 합금의 온도가 약 100도 ~ 110도가 되어야 하기 때문에, OIS 구동시에는 형상 기억 합금 부재에는 열이 많이 발생될 수 있다. 이와 같이 발생된 열에 의하여 형상 기억 합금 부재의 저항값이 변경 또는 변화될 수 있고, 형상 기억 합금 부재의 검출된 저항값에는 오류 또는 오차가 발생될 수 있고, 이로 인하여 OIS 이동부의 위치 센싱의 정확도 또는 신뢰도가 낮아질 수 있다.In an embodiment of detecting the position or displacement of the OIS moving part by measuring the resistance value of the shape memory alloy, calibration is performed with respect to the position (or displacement) of the OIS moving part and the resistance value of the shape memory alloy member. However, since the temperature of the shape memory alloy must be about 100 to 110 degrees in order for the shape memory alloy to contract or expand, a lot of heat may be generated in the shape memory alloy member during OIS driving. The resistance value of the shape memory alloy member may be changed or changed by the heat generated in this way, and an error or error may occur in the detected resistance value of the shape memory alloy member. Reliability may be lowered.
또한 수십 KHz인 구동 주파수를 갖는 구동 신호를 사용하기 때문에, 표피 효과로 인하여 형상 기억 합금의 저항값의 변화가 발생될 수 있고, 이로 인하여 형상 기억 합금의 저항의 검출 값에 오류 또는 오차가 발생될 수 있다.In addition, since a driving signal having a driving frequency of several tens of KHz is used, a change in the resistance value of the shape memory alloy may occur due to the skin effect, which may cause errors or errors in the detection value of the resistance of the shape memory alloy. can
또한 형상 기억 합금의 저항값을 측정해서 OIS 이동부의 위치 또는 변위를 검출하는 실시 예에서는 정확하게 측정된 기준 온도가 없기 때문에, 검출된 저항값을 이용하여 측정된 OIS 이동부의 변위에 대하여 얼마 만큼의 오프 셋이 발생되는지 확인할 수 없으므로, 검출된 OIS 이동부의 변위에 대한 신뢰성이 나빠질 수 있다.In addition, in the embodiment of detecting the position or displacement of the OIS moving part by measuring the resistance value of the shape memory alloy, since there is no accurately measured reference temperature, how much off is the OIS moving part measured using the detected resistance value? Since it is not possible to check whether the set is generated, the reliability of the detected displacement of the OIS moving part may be deteriorated.
도 24에 따른 실시 예에서는 이러한 문제점을 제거하기 위하여, 다음과 같은 구성을 포함할 수 있다.In order to eliminate this problem, the embodiment shown in FIG. 24 may include the following configuration.
실시 예에서는 형상 기억 합금 부재(45)를 이용하여 OIS 이동부를 구동하고, OIS 이동부의 변위 또는 위치를 감지하기 위해서는 제1 및 제2 센서들(240A, 240B) 및 제1 및 제2 센싱 마그네트들(23A, 23B)이 이용될 수 있다. 따라서 상술한 저항값의 오차에 기인하는 OIS 이동부의 위치 센싱의 정확도 또는 신뢰도가 낮아지는 것을 방지할 수 있다.In the embodiment, the OIS moving unit is driven using the shape
또한 실시 예에 다른 카메라 장치(200)은 온도 센서(540, 도 29 참조)를 포함할 수 있다. 온도 센서(540)는 제어부(830, 780)에 포함될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 별도의 소자로 구현되어 제1 기판부(305), 예컨대, 제1 회로 기판(250)에 실장 또는 배치될 수 있다.Also, the
온도 센서(540)는 주위 온도(예컨대, 제1 및 제2 센서들(240A, 240B)의 온도)를 측정할 수 있고, 측정된 결과에 따른 온도 감지 신호(Ts, 도 29 참조)를 출력할 수 있다.The
제1 및 제2 센서들(240A, 240B)의 출력 값들도 온도에 의하여 영향을 받기 때문에, 정확하고 신뢰성 있는 OIS 피드백 구동을 위해서는 주위 온도에 따른 제1 및 제2 센서들(240A, 240B)의 출력 값들의 보상이 필요하다.Since the output values of the first and
이를 위하여 예컨대, 제어부(830, 780)는 온도 센서(540)에 의하여 측정된 주위 온도에 기초하여 제1 및 제2 센서들(240A, 240B) 각각의 출력 값(또는 출력에 관한 코드 값)을 보상할 수 있다.To this end, for example, the
예컨대, 제어부(830, 780)는 온도 보상을 위한 보상 알고리즘을 구비할 수 있다. 예컨대, 제어부(830, 780)는 온도 보상 알고리즘을 저장하는 메모리를 구비할 수 있다. 예컨대, 온도 보상 알고리즘은 2차 또는 3차 방정식을 포함할 수 있다. 예컨대, 온도 보상 알고리즘은 OIS 이동부의 변위 또는 제1 및 제2 센서들(240A, 240B)의 출력에 관한 방정식의 기울기 및 오프셋 중 적어도 하나를 보상할 수 있다.For example, the
도 25는 다른 실시 예에 따른 AF 이동부의 일 실시 예이다.25 is an exemplary embodiment of an AF moving unit according to another exemplary embodiment.
도 25에 도시된 렌즈 구동 장치(100B)는 볼 타입 형태의 렌즈 구동 장치일 수 있다.The lens driving device 100B shown in FIG. 25 may be a ball-type lens driving device.
도 25를 참조하면, 렌즈 구동 장치(100B)는 하우징(1400), 하우징(1400) 내에 배치되고 렌즈 모듈(400)과 결합되기 위한 보빈(1230), 하우징(1400)에 배치되는 코일(1320) 및 보빈(1230)에 배치되는 마그네트(1310), 및 하우징(1400)과 보빈(1230) 사이에 배치되는 볼(ball, 1600), 및 하우징(1400)에 배치되는 요크(yoke, 1340)를 포함할 수 있다. 볼(1600)은 "볼 부재" 또는 "볼 베어링"으로 대체하여 표현될 수도 있다.Referring to FIG. 25 , the lens driving device 100B includes a
렌즈 구동 장치(100B)는 하우징(1400)의 외측면을 감싸도록 하우징(1400)과 결합되는 커버 부재(1100)를 더 포함할 수 있다.The lens driving device 100B may further include a
렌즈 구동 장치(100B)는 하우징(1400)에 배치되는 위치 센서(1350)를 더 포함할 수 있다. 또한 렌즈 구동 장치(100B)는 하우징(1400)에 배치되는 회로 기판(1330)을 더 포함할 수 있으며, 위치 센서(1350)는 회로 기판(1330)에 실장될 수 있고, 회로 기판(1330)과 전기적으로 연결될 수 있다. AF 위치 센서(170)에 대한 설명은 도 25의 위치 센서(1350)에 적용될 수 있다.The lens driving device 100B may further include a
마그네트(1310)는 보빈(1230)의 외측면에 배치될 수 있다. 코일(1320)은 마그네트(1310)와 대향하여 하우징(1400)의 어느 한 측부(1420)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 마그네트는 하우징에 배치될 수 있고, 코일은 보빈에 배치될 수도 있다.The
하우징(1400)은 렌즈 모듈(400)과 대응되는 개구(1401)를 구비할 수 있으며, 하우징(140)의 개구(1401)는 광축 방향으로 하우징(1400)을 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다.The
코일(1320)은 회로 기판(1330)과 전기적으로 연결될 수 있다.The
볼(1600)은 보빈(1230)이 하우징(1400)에 대하여 상대 이동되는 것을 지지할 수 있다. 볼(1600)의 적어도 일부는 하우징(1400)의 적어도 일부와 보빈(1230)의 적어도 일부에 접촉될 수 있고, 하우징(1400)과 보빈(1230) 간의 마찰을 저감시킬 수 있다.The
요크(1340)는 하우징(1400)의 일 측부에 배치될 수 있고, 광축과 수직한 방향으로 마그네트(1310)와 대향할 수 있다. 예컨대, 요크(1340)는 회로 기판(1330)의 외측에 배치될 수 있고, 요크(1340)와 마그네트(1310) 사이에는 코일(1320)이 배치될 수 있다.The
요크(1340)는 마그네트(1310)와의 사이에서 인력을 발생시킬 수 있는 재질, 예컨대, 자석 또는 금속일 수 있으며, 이에 따라 요크(1340)와 마그네트(1310) 사이에는 광축 방향에 수직한 방향으로 인력이 작용할 수 있다. 이러한 인력에 의하여 볼(1600)은 보빈(1230) 및 하우징(1400)과 접촉 상태를 유지할 수 있다.The
예컨대, 하우징(1400)에는 볼(1600)의 적어도 일부를 수용하거나 또는 볼(1600)의 적어도 일부가 배치되기 위한 제1 수용홈(1410)이 형성될 수 있다.For example, a first
또한 예컨대, 보빈(1230)에는 볼(1600)의 적어도 다른 일부를 수용하거나 또는 볼(1600)의 적어도 다른 일부가 배치되기 위한 제2 수용홈(1231)이 형성될 수 있다. 예컨대, 도 25에서는 하우징(1400)의 서로 마주보거나 또는 반대편에 위치하는 2개의 코너들 각각에 제1 수용홈이 형성될 수 있고, 상기 하우징(140)의 2개의 코너들에 대응되는 보빈(1230)의 2개의 코너들 각각에 제2 수용홈이 형성될 수 있다.Also, for example, a second
다른 실시 예에서는 하우징(1400)의 4개의 코너들 각각에 제1 수용홈이 형성될 수 있고, 하우징(140)의 4개의 코너들에 대응되는 보빈(1230)의 4개의 코너들 각각에 제2 수용홈이 형성될 수도 있다.In another embodiment, first receiving grooves may be formed in each of the four corners of the
또 다른 실시 예에서는 코일(1320) 및/또는 회로 기판(1330)이 배치되는 하우징(1400)의 측부(1420)와 인접하는 하우징(1400)의 2개의 코너들 각각에 제1 수용홈이 형성될 수 있다.In another embodiment, a first receiving groove is formed in each of two corners of the
또한 하우징(1400)의 측부(1420)와 인접하는 2개의 하우징(1400)의 2개의 코너들에 대응되는 보빈(1230)의 2개의 코너들 각각에 제2 수용홈이 형성될 수 있다.In addition, second accommodation grooves may be formed in each of the two corners of the
또 다른 실시 예에서는 하우징(1400)의 측부(1420)의 반대편에 위치하는 측부와 인접하는 2개의 코너들 각각에 제1 수용홈이 형성될 수 있다. 하우징(1400)의 측부(1420)의 반대편에 위치하는 측부와 인접하는 2개의 코너들에 대응되는 보빈(1230)의 2개의 코너들 각각에 제2 수용홈이 형성될 수 있다.In another embodiment, the first receiving groove may be formed in each of the two corners adjacent to the side located opposite to the
다른 실시 예에서는 도 2의 AF 이동부(100) 대신에 액체 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리를 포함할 수도 있다.In another embodiment, a lens assembly including a liquid lens may be included instead of the
예컨대, 렌즈 어셈블리는 액체 렌즈를 포함하는 액체 렌즈부를 포함할 수 있다. 또한 예컨대, 렌즈 어셈블리는 액체 렌즈부, 및 제1 렌즈부와 제2 렌즈부 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 렌즈부와 제2 렌즈부는 고체 렌즈부일 수 있다. 제1 렌즈부는 액체 렌즈부 상에 배치될 수 있고, 제2 렌즈부는 액체 렌즈부 아래에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 렌즈부와 제2 렌즈부 중 적어도 하나가 생략될 수 있다.For example, the lens assembly may include a liquid lens portion including a liquid lens. Also, for example, the lens assembly may include a liquid lens unit and at least one of a first lens unit and a second lens unit. For example, the first lens unit and the second lens unit may be a solid lens unit. The first lens unit may be disposed on the liquid lens unit, and the second lens unit may be disposed below the liquid lens unit. In another embodiment, at least one of the first lens unit and the second lens unit may be omitted.
액체 렌즈부는 홀더, 홀더 내에 배치되는 액체 렌즈, 및 액체 렌즈와 전기적으로 연결되고 홀더에 배치되는 적어도 하나의 단자를 포함할 수 있다. 홀더는 액체 렌즈를 수용하기 위한 홀 또는 개구를 구비할 수 있고, 액체 렌즈는 홀더의 홀 내에 배치 또는 안착될 수 있다.The liquid lens unit may include a holder, a liquid lens disposed in the holder, and at least one terminal electrically connected to the liquid lens and disposed in the holder. The holder may have a hole or opening for receiving the liquid lens, and the liquid lens may be placed or seated in the hole of the holder.
액체 렌즈는 서로 다른 종류의 액체들을 포함하는 액체 렌즈 영역, 적어도 하나의 단자와 전기적으로 연결되는 전극 영역을 포함할 수 있다. 액체 렌즈 영역은 전도성을 갖는 제1 액체와 비전도성을 갖는 제2 액체를 포함할 수 있고, 제1 액체와 제2 액체 사이에는 계면이 형성될 수 있다.The liquid lens may include a liquid lens region containing different types of liquids, and an electrode region electrically connected to at least one terminal. The liquid lens region may include a first liquid having conductivity and a second liquid having non-conductivity, and an interface may be formed between the first liquid and the second liquid.
액체 렌즈는 적어도 하나의 단자로 제공되는 구동 신호(예컨대, 구동 전류 또는 구동 전압) 또는 제어 신호에 의해 전도성 액체와 비전도성 액체 사이에 형성되는 계면이 변형될 수 있고, 변형된 계면에 의하여 액체 렌즈의 초점 거리가 조정될 수 있다. 이를 통해, 렌즈 어셈블리에 대하여 AF 기능이 수행될 수 있고, 또한 카메라 장치의 초점을 조정할 수 있다.In the liquid lens, an interface formed between the conductive liquid and the non-conductive liquid may be deformed by a driving signal (eg, a driving current or a driving voltage) or a control signal provided to the at least one terminal, and the liquid lens may be deformed by the deformed interface. can be adjusted. Through this, the AF function may be performed on the lens assembly, and the focus of the camera device may be adjusted.
도 26은 다른 실시 예에 따른 이미지 센서부의 분리 사시도이고, 도 27은 제1 내지 제4 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 제1 내지 제3 센서들(24A 내지 23C)의 배치를 나타낸다. 도 11과 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타내고, 동일한 구성에 대해서는 설명을 간략하게 하거나 생략한다.26 is an exploded perspective view of an image sensor unit according to another embodiment, and FIG. 27 is an arrangement of first to fourth magnets 130-1 to 130-4 and first to
도 26의 이미지 센서부(350)는 제1 회로 기판(250)에 배치되는 제1 센서(24A), 제2 센서(24B), 및 제3 센서(24C)를 포함할 수 있다.The
도 26에서는 도 11에 도시된 제어부(830)가 제1 회로 기판(250)에 배치되는 것이 아니라, 제2 기판부(800)에 배치된다. 이것은 제어부(830)인 드라이버 IC의 사이즈가 증가함에 따라 발열량이 증가하고 이에 기인하여 이미지 센서(810)에 노이즈가 발생될 수 있고, 발생된 노이즈에 의하여 이미지 센서의 화질 또는 색감이 영향을 받기 때문에, 제어부(830)를 이미지 센서(810)로부터 멀리 이격시키기 위함이다.In FIG. 26 , the
또한 모션 센서(820)는 카메라 모듈(200)에서 생략되거나 또는 제2 기판부(800)의 다른 영역에 배치될 수도 있다. 모션 센서(820)가 카메라 모듈에서 생략된 경우에는, 카메라 모듈(200)은 광학 기기(200A)에 구비된 모션 센서로부터 카메라 장치(200)의 움직임에 의한 위치 정보를 수신할 수 있다.Also, the
제1 센서(24A)는 제1 회로 기판(250)의 제4 코너(2D)에 인접하여 배치될 수 있고, 제2 센서(24B)는 제1 회로 기판(250)의 제2 코너(2B)에 인접하여 배치될 수 있고, 제3 센서(24C)는 제1 회로 기판(250)의 제3 코너(2C)에 인접하여 배치될 수 있다.The
또한 예컨대, 제1 센서(24A)는 제2 지지부(217B)에 인접하여 배치될 수 있고, 제2 센서(24B)는 베이스(210)의 제2 결합부(216B)에 인접하여 배치될 수 있고, 제3 센서(24C)는 제1 지지부(217B)에 인접하여 배치될 수 있다.Also for example, the
광축 방향으로 제1 센서(24A)는 제1 마그네트(130-1)의 적어도 일부와 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있고, 광축 방향으로 제2 센서(24B)는 제2 마그네트(130-2)의 적어도 일부와 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있고, 제3 센서(24C)는 제3 마그네트(130-3)의 적어도 일부와 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있다. In the optical axis direction, the
예컨대, OIS 이동부의 초기 위치에서 제1 내지 제3 센서들(24A 내지 24C) 각각의 중앙은 광축 방향으로 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3) 중 대응하는 어느 하나의 중앙과 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있다.For example, in the initial position of the OIS moving unit, the center of each of the first to
예컨대, 제1 내지 제3 센서들(24A 내지 24C) 각각의 중앙은 제1 내지 제3 센서들(24A 내지 24C) 각각의 자기 감지 영역의 중앙일 수 있다. 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 중앙은 N극과 S극의 경계 영역의 중앙일 수 있다.For example, the center of each of the first to
예컨대, 제1 센서(24A)는 제1 마그네트(130-1)의 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 기초하여 제1 센싱 신호(예컨대, 제1 센싱 전압)을 출력할 수 있다. 예컨대, 제2 센서(24B)는 제2 마그네트(130-2)의 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 기초하여 제2 센싱 신호(예컨대, 제2 센싱 전압)을 출력할 수 있다.For example, the
예컨대, 제3 센서(24C)는 제3 마그네트(130-3)의 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 기초하여 제3 센싱 신호(예컨대, 제3 센싱 전압)을 출력할 수 있다.For example, the
제1 센서(24A)의 제1 센싱 전압, 제2 센서(24B)의 제2 센싱 전압, 및 제3 센서(24C)의 제3 센싱 전압 중 적어도 하나를 이용하여 OIS 이동부의 제2 방향으로의 변위, OIS 이동부의 제3 방향으로의 변위, 또는 OIS 이동부의 롤링(rolling) 각도(또는 회전 각도)를 획득, 검출, 또는 산출할 수 있다.The OIS moving unit moves in the second direction using at least one of the first sensing voltage of the
도 28a는 제2 방향으로의 OIS 이동부의 이동에 따른 제1 내지 제3 센서들의 제1 내지 제3 센싱 전압들(SV1, SV2, SV3)의 변화를 설명하기 위한 도면이다. 도 28a는 OIS 이동부가 X축 방향으로 이동한 경우이다. 예컨대, 제1 대각선 방향으로 서로 마주보는 제1 및 제3 마그네들(130-1, 130-3)은 N극과 S극이 제2 방향으로 서로 마주보도록 배치될 수 있고, 제1 대각선 방향과 수직인 제2 대각선 방향으로 서로 마주보는 제2 및 제4 마그네들(130-2, 130-4)의 N극과 S극은 제3 방향으로 서로 마주보도록 배치될 수 있다.28A is a view for explaining changes of first to third sensing voltages SV1, SV2, and SV3 of the first to third sensors according to the movement of the OIS moving unit in the second direction. 28A is a case in which the OIS moving part moves in the X-axis direction. For example, the first and third magnets 130-1 and 130-3 facing each other in the first diagonal direction may be disposed such that the N pole and the S pole face each other in the second direction, and the first and third magnets 130-1 and 130-3 face each other in the first diagonal direction. The N poles and the S poles of the second and fourth magnets 130 - 2 and 130 - 4 facing each other in the vertical second diagonal direction may be disposed to face each other in the third direction.
제1 내지 제4 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 고정되어 있고, OIS 이동부의 이동에 의하여 제1 내지 제3 센서들(24A 내지 24C)은 함께 이동될 수 있다.Each of the first to fourth magnets 130-1 to 130-4 is fixed, and the first to
X축 방향으로 제1 내지 제3 센서들(24A 내지 24C)이 이동함에 의하여 제1 센서(24A)의 제1 센싱 전압(SV1) 및 제3 센서(24C)의 제3 센싱 전압(SV3)이 변화될 수 있다. 제2 센서(24B)의 제2 센싱 전압(SV2)은 거의 변화가 없으며, 제2 센싱 전압(SV2)의 미소 변화량은 크로스토크(Crosstalk)에 기인한 것으로 제어부(830, 780)는 크로스토크 보정을 통하여 제거할 수 있다.As the first to
도 28b는 제3 방향으로의 OIS 이동부의 이동에 따른 제1 내지 제3 센서들의 제1 내지 제3 센싱 전압들(SV1, SV2, SV3)의 변화를 설명하기 위한 도면이다.28B is a diagram for explaining changes in first to third sensing voltages SV1, SV2, and SV3 of the first to third sensors according to the movement of the OIS moving unit in the third direction.
Y축 방향으로 제1 내지 제3 센서들(24A 내지 24C)이 이동함에 의하여 제2 센서(24B)의 제2 센싱 전압(SV2)은 변화될 수 있다. 제1 센싱 전압(SV1)과 제3 센싱 전압(Sv3)은 거의 변화가 없으며, 제1 및 제3 센싱 전압들(SV1, SV3) 각각의 미소 변화량은 크로스토크(Crosstalk)에 기인한 것으로 제어부(830, 780)는 크로스토크 보정을 통하여 제거할 수 있다.As the first to
도 28c는 OIS 이동부가 회전하는 경우의 제1 내지 제3 센서들(24A 내지24C)의 제1 내지 제3 센싱 전압들(SV1, SV2, SV3)의 변화를 설명하기 위한 도면이다. 도 28c에서 광축과 수직한 평면 상에서 OIS 이동부가 광축을 축으로 회전 또는 롤링하는 경우이다. 28C is a view for explaining changes in first to third sensing voltages SV1, SV2, and SV3 of the first to
도 28c을 참조하면, 제1 내지 제3 센싱 전압들(SV1 내지 SV3) 각각은 모두 변화될 수 있다. 예컨대, 제1 센싱 전압(SV1)은 제1 전압(Va1)에서 제2 전압(Va2)으로 변화될 수 있고, 제2 센싱 전압(SV2)은 제3 전압(Va3)에서 제4 전압(Va4)으로 변화될 수 있고, 제3 센싱 전압(SV3)은 제5 전압(Va5)에서 제6 전압(Va6)으로 변화될 수 있다.Referring to FIG. 28C , each of the first to third sensing voltages SV1 to SV3 may be changed. For example, the first sensing voltage SV1 may change from the first voltage Va1 to the second voltage Va2 , and the second sensing voltage SV2 may change from the third voltage Va3 to the fourth voltage Va4 . , and the third sensing voltage SV3 may be changed from the fifth voltage Va5 to the sixth voltage Va6.
예컨대, 제1 센싱 전압(SV1)과 제3 센싱 전압(SV3)을 이용하여 OIS 이동부의 회전 방향 및 회전 각도가 감지될 수 있다.For example, the rotation direction and rotation angle of the OIS moving unit may be sensed using the first sensing voltage SV1 and the third sensing voltage SV3 .
예컨대, 제어부(830)는 제1 센싱 전압(SV1)을 이용하여 OIS 이동부의 x축 방향의 이동량 및/또는 변위를 감지할 수 있다. 또한 예컨대, 제어부(830)는 제2 센싱 전압(SV1)을 이용하여 OIS 이동부의 y축 방향의 이동량 및/또는 변위를 감지할 수 있다. 또한 예컨대, 제어부(830)는 제1 내지 제3 센싱 전압들 중 적어도 2개를 이용하여 OIS 이동부의 회전량 또는 회전 각도(또는 롤링 각도 또는 회전 정도)를 감지할 수 있다.For example, the
또는 예컨대, 제어부(830)는 제1 내지 제3 센싱 전압들(SV1 내지 SV3)을 이용하여 OIS 이동부의 x축 방향의 이동량 및/또는 변위를 감지할 수 있고, 제1 내지 제3 센싱 전압들(SV1 내지 SV3)을 이용하여 OIS 이동부의 y축 방향의 이동량 및/또는 변위를 감지할 수 있고, 제1 및 제3 센싱 전압들(SV1, SV3)을 이용하여 OIS 이동부의 회전량 또는 회전 각도(또는 롤링 각도)를 감지할 수도 있다. Alternatively, for example, the
또는 예컨대, 제어부(830)는 제1 내지 제3 센싱 전압들(SV1 내지 SV3)을 이용한 제1 수학식을 이용하여 OIS 이동부의 x축 방향의 이동량 및/또는 변위를 감지할 수 있다. 예컨대, 제1 수학식은 제1 내지 제3 센싱 전압들(SV1 내지 SV3) 중 적어도 하나를 변수로 포함하는 방정식일 수 있다.Alternatively, for example, the
또한 예컨대, 제어부(830)는 제1 내지 제3 센싱 전압들(SV1 내지 SV3)을 이용한 제2 수학식을 이용하여 OIS 이동부의 Y축 방향의 이동량 및/또는 변위를 감지할 수 있다. 예컨대, 제2 수학식은 제1 내지 제3 센싱 전압들(SV1 내지 SV3) 중 적어도 하나를 변수로 포함하는 방정식일 수 있다.Also, for example, the
또한 예컨대, 제어부(830)는 제1 내지 제3 센싱 전압들(SV1 내지 SV3)을 이용한 제3 수학식을 이용하여 OIS 이동부의 회전량 또는 회전 각도(또는 롤링 각도)를 감지할 수 있다. 제3 수학식은 제1 내지 제3 센싱 전압들(SV1 내지 SV3) 중 적어도 하나를 변수로 포함하는 방정식일 수 있다.Also, for example, the
또한 예컨대, 제어부(830)는 제1 및 제3 센싱 전압들(SV1, SV3)을 이용한 제4 수학식을 이용하여 OIS 이동부의 회전량 또는 회전 각도(또는 롤링 각도)를 감지할 수 있다. 예컨대, 제4 수학식은 제1 및 제3 센싱 전압들(SV1, SV3)을 변수로 포함하는 방정식일 수 있다.Also, for example, the
제1 내지 제3 센서들(24A 내지 24C) 각각은 홀 센서 또는 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC일 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 센서들(24A, 24B)은 홀 센서일 수 있고, 제3 센서(24C)는 TMR(Tunnel MagnetoResistance) 센서일 수도 있다. 다른 실시 예에서는 제1 내지 제3 센서들(23A, 24C) 각각은 TMR(Tunnel MagnetoResistance) 센서일 수도 있다. 이때 TMR 센서는 OIS 이동부의 움직임에 따른 출력이 선형인 TMR 선형 자기장 센서일 수 있다.Each of the first to
제어부(830)(또는 광학 기기(200A)의 제어부(780))는 사용자의 손떨림에 기인하는 카메라 장치(200)의 움직임에 따른 X축 움직임량, X축 움직임량, 및 회전량에 관한 위치 정보를 모션 센서(820)로부터 수신하고, 손떨림 보정을 위하여 상기 위치 정보를 보상할 수 있도록 OIS 이동부를 이동시키거나 또는 회전시킬 수 있다.The control unit 830 (or the
도 29는 제어부(830), 및 제1 내지 제3 센서들(24A, 24B, 24C)의 블록도를 나타낸다. 제어부(830)는 클럭 신호(SCL) 및 데이터 신호(SDA)를 이용하여 호스트(Host)와 데이터를 주고 받는 통신, 예컨대, I2C 통신을 수행할 수 있다.29 is a block diagram of the
도 29를 참조하면, 제어부(830)는 형상 기억 합금 부재(45)를 구동하기 위한 구동 신호, 예컨대, PWM 신호)를 발생하는 구동 신호 발생부(510), 및 구동 신호 발생부(510)로부터 발생된 제어 신호들(S1 내지 S4) 각각을 제1 내지 제4 부재들(45A 내지 45D) 중 대응하는 어느 하나에 공급하기 위한 스위치부(520)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제어부(830)는 구동 신호 발생부(510) 및 스위치부(520)를 포함하는 구동 신호 공급부(501, 도 31 참조)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 29 , the
예컨대, 스위치부(520)는 제어 신호들(S1 내지 S4)에 대응되는 복수의 스위치들(SW1 내지 SW4)을 포함할 수 있다. 스위치들(SW1 내지 SW4) 각각은 대응하는 제어 신호(S1 내지 S4)에 의하여 턴 온 또는 턴 오프되는 트랜지스터일 수 있다.For example, the
구동 신호 발생부(510)에 의하여 생성된 제어 신호들(S1 내지 S4)에 의하여 스위치들(SW1 내지 SW4)은 턴 온 또는 턴 오프될 수 있고, 제1 내지 제4 부재들(45A 내지 45D) 각각과 전원(VSSM) 사이에 전류 통로가 형성될 수 있고, 형성된 전류 통로를 통하여 제1 내지 제4 부재들(45A 내지 45D)에는 구동 신호(I1 내지 I4)가 제공될 수 있다.The switches SW1 to SW4 may be turned on or off according to the control signals S1 to S4 generated by the driving
이때 제어 신호(S1 내지 S4)는 소모 전류 감소를 위하여 PWM 신호일 수 있고, PWM 신호의 구동 주파수는 가청 주파수 범위를 벗어난 20[KHz] 이상일 수 있다.In this case, the control signals S1 to S4 may be a PWM signal to reduce current consumption, and the driving frequency of the PWM signal may be 20 [KHz] or more outside the audible frequency range.
다른 실시 예에서는 제어부(830)는 구동 신호로 직류 전류를 생성하여 제1 내지 제4 부재들(45A 내지 45D) 각각에 제공할 수도 있다.In another embodiment, the
제1 내지 제3 센서들(24A 내지 24C) 각각은 2개의 입력 단자들 및 2개의 출력 단자들을 포함할 수 있다. 제어부(830)는 제1 내지 제3 센서들(24A 내지 24C) 각각의 2개의 입력 단자들에 전원 또는 구동 신호를 공급할 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제3 센서들(24A 내지 24C)의 2개의 입력 단자들((+) 입력 단자, (-)입력 단자) 중 어느 하나(예컨대, 그라운드 단자 또는 (-) 입력 단자)는 서로 공통 접속될 수 있다.Each of the first to
제어부(830)는 제1 내지 제3 센서들(24A 내지 24C) 각각은 2개의 출력 단자들로부터 출력된 센싱 전압(SV1, SV2, SV3)을 수신하고, 수신된 센싱 전압(SV1, SV2, SV3)을 아날로그-디지털 변환한 결과에 따른 데이터값, 디지털 값 또는 코드 값을 출력하는 아날로그-디지털 변환기(530)를 포함할 수 있다.The
제어부(830)는 아날로그-디지털 변환기(530)로부터 출력된 데이터값들을 이용하여 OIS 이동부의 X축 방향의 변위(또는 위치), Y축 방향의 변위(또는 위치), 및 회전 각도(롤링 각도)를 감지할 수 있다.The
온도 센서(540)는 주위 온도(예컨대, 제1 내지 제3 센서들(24A, 24B, 24C)의 온도)를 측정할 수 있고, 측정된 결과에 따른 온도 감지 신호(Ts)를 출력할 수 있다. 예컨대, 온도 센서(540)는 써미스터(thermistor)일 수 있다.The
다른 실시 예에서는 온도 센서(540)는 제어부(830) 내부에 내장될 수도 있다.In another embodiment, the
도 30a는 도 29의 온도 센서(540)의 일 실시 예이고, 도 30b는 도 29의 온도 센서(540)의 다른 실시 예일 수 있다. 온도 센서(540)는 적어도 하나의 저항 소자를 포함할 수 있다.30A is an embodiment of the
예컨대, 도 30a의 온도 센서(540)는 구동 전원(VCC, GND)이 인가되는 서로 접속되는 2개의 저항 소자들(R5, R6)를 포함할 수 있고, 어느 하나의 저항 소자(R6)의 양단 전압이 온도 감지 신호(Ts)가 될 수 있다.For example, the
도 30b의 온도 센서(540)는 구동 전압(예컨대, 3V)이 인가되는 서로 접속되는 5개의 저항 소자들(R7 내지 R11)을 포함할 수 있고 어느 2개의 저항들(R7, R8)의 제1 접속 노드와 다른 2개의 저항들(R10, R11)의 제2 접속 노드 사이의 전압이 온도 감지 신호(Ts)가 될 수 있다.The
주위 온도에 따라서 온도 센서(540)에 포함된 저항의 저항값이 변화할 수 있고, 이로 인하여 온도 감지 신호(Ts)는 주위 온도에 따라서 그 값이 변화될 수 있다. 캘리브레이션에 통하여 주위 온도와 온도 감지 신호(Ts) 간의 상호 관계에 관한 수학식 또는 룩업 테이블이 메모리 또는 제어부(830, 780)에 저장될 수 있다. The resistance value of the resistor included in the
제1 내지 제3 센서들(24A, 24B, 24C)의 출력 값들도 온도에 의하여 영향을 받기 때문에, 정확하고 신뢰성 있는 OIS 피드백 구동을 위해서는 주위 온도에 따른 제1 내지 제3 센서들(24A, 24B, 24C)의 출력 값들의 보상이 필요하다.Since the output values of the first to
이를 위하여 예컨대, 제어부(830, 780)는 온도 센서(540)에 의하여 측정된 주위 온도 및 온도 보상 알고리즘 또는 보상식을 이용하여 제1 내지 제3 센서들(24A, 24B, 24C) 각각의 출력 값(또는 출력에 관한 코드 값)을 보상할 수 있다. 온도 보상 알고리즘 또는 보상식은 제어부(830, 780) 또는 메모리에 저장될 수 있다.To this end, for example, the
다른 실시 예에서는 제어부(830)의 저항 측정부에 의하여 측정된 형상 기억 합금 부재(45)의 저항값을 이용하여 카메라 장치(200)의 온도를 측정할 수 있고, 측정된 온도 및 온도 보상 알고리즘(또는 보상식)을 이용하여 제1 내지 제3 센서들(24A, 24B, 24C) 각각의 출력 값(또는 출력에 관한 코드 값)을 보상할 수 있다.In another embodiment, the temperature of the
실시 예에서는 형상 기억 합금 부재(45)를 이용하여 OIS 이동부를 구동하고, OIS 이동부의 변위 또는 위치를 감지하기 위해서는 제1 내지 제3 센서들(24A 내지 24C)의 센싱 전압들(SV1 내지 SV3)이 이용될 수 있다. 따라서 상술한 형상 기억 합금 부재(45)의 저항값의 오차에 기인하는 OIS 이동부의 위치 센싱의 정확도 또는 신뢰도가 낮아지는 것을 방지할 수 있다. 또한 실시 예에서는 제1 내지 제3 센서들의 센싱 전압들(SV1 내지 SV3)을 이용하기 때문에, OIS 이동부의 변위를 감지하기 위한 알고리즘이 간단하고 제어부(830)로 구현하기 위한 드라이버 IC의 소형화가 가능하다.In the embodiment, the OIS moving part is driven by using the shape
도 26 내지 도 30b에서 설명한 내용은 도 1 내지 도 23의 실시 예에 적용 또는 유추 적용될 수 있다.The contents described with reference to FIGS. 26 to 30B may be applied or analogically applied to the embodiments of FIGS. 1 to 23 .
도 31은 제어부(830)의 일 실시 예에 따른 구성도를 나타낸다.31 is a block diagram of the
도 31을 참조하면, 카메라 장치(200)는 고정부, 고정부와 이격되어 배치되는 제1 기판부(305, 예컨대, 제1 회로 기판(250)), 제1 기판부(305)에 배치되는 이미지 센서(810)를 포함하는 OIS 이동부, 고정부 및 OIS 이동부에 결합되고 기판부(305)와 전기적으로 연결되는 형상 기억 합금 부재(45); 제1 기판부(305)에 배치되는 제1 센서(24A), 제2 센서(24B), 및 제3 센서(24C)를 포함하는 위치 센싱부, 및 형상 기억 합금 부재(45)에 구동 신호(I1 내지 I4)를 공급하고, 형상 기억 합금 부재(45)에 의하여 광축과 수직한 방향으로 OIS 이동부를 이동시키거나 또는 광축을 중심으로 OIS 이동부를 회전시키는 제어부(830)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 31 , the
제어부(830)는 제1 센서(24A)의 제1 센싱 전압(SV1), 제2 센서(24B)의 제2 센싱 전압(SV2), 및 제3 센서(24C)의 제3 센싱 전압(SV3)을 이용하여 이동부의 이동 및 이동부의 회전을 제어할 수 있다.The
제1 센서(24A) 및 제3 센서(24C) 각각은 광축과 수직한 평면 상의 x축 방향(또는 y축 방향)으로의 이동부의 이동을 감지할 수 있다. 제2 센서(24C)는 광축과 수직한 평면 상의 y축 방향(또는 x축 방향)으로의 이동부의 이동을 감지할 수 있다.Each of the
고정부는 광축과 평행한 방향으로 제1 센서(24A)와 대향하는 제1 마그네트(130-1), 제2 센서(24B)와 대향하는 제2 마그네트(130-2), 및 제3 센서(24C)와 대향하는 제3 마그네트(130-3)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트(130-1)의 착자 방향과 제3 마그네트(130-2)의 착자 방향은 서로 동일할 수 있다. 예컨대, 제2 마그네트(130-2)의 착자 방향은 제1 마그네트(130-1)의 착자 방향과 다를 수 있다. 예컨대, 수직일 수 있다. 제2 마그네트(130-2)의 착자 방향은 제1 마그네트(130-1)의 착자 방향과 수직일 수 있다.The fixing unit includes a first magnet 130-1 facing the
예컨대, 제1 내지 제3 센서들(24A 내지 24C) 각각은 홀 센서(Hall sensor)일 수 있다. 또는 예컨대, 제1 및 제2 센서(24A, 24B) 각각은 홀 센서이고, 제3 센서(24C)는 TMR(Tunnel MagnetoResistance) 센서일 수 있다.For example, each of the first to
제어부(830)는 카메라 장치(200)의 움직임에 따른 손떨림 보정을 위한 x축 움직임량에 관한 x축 타겟 코드값(Tx), y축 움직량에 관한 y축 타겟 코드값(Ty), 및 회전량에 관한 회전 타겟 코드값(Tr)을 생성한다.The
제어부(830)는 제1 내지 제3 센싱 전압들(SV1 내지 SV3)을 이용하여 회전 타겟 코드값(Tx, Ty, Tr)을 변환할 수 있고, 변환된 결과에 따른 x축 타겟 코드값(Tx1), y축 타겟 코드값(Ty1), 및 회전 타겟 코드값(Tr1)을 생성할 수 있다.The
예컨대, 제어부(830)는 제1 및 제3 센싱 전압들(SV1, SV3)을 이용하여 회전 타겟 코드값(Tr)을 변환하고 변환된 결과에 따른 회전 타겟 코드값(Tr1)을 생성할 수 있다.For example, the
예컨대, 제어부(830)는 제1 내지 제3 센싱 전압들(SV1, SV2, SV3)을 이용하여 x축 타겟 코드값(Gx)을 변환하고, 변환된 결과에 따른 x축 타겟 코드값(Gx1)을 생성할 수 있다. 예컨대, 제1 및 제3 센싱 전압들(SV1, SV3)을 이용하여 x축 타겟 코드값(Gx)을 변환할 수 있고, 변환된 결과에 따른 x축 타겟 코드값(Gx1)을 생성할 수 있다.For example, the
또한 예컨대, 제어부(830)는 제1 내지 제3 센싱 전압들(SV1, SV2, SV3)을 이용하여 y축 타겟 코드값(Gy)을 변환하고, 변환된 결과에 따른 y축 타겟 코드값(Gy1)을 생성할 수 있다. Also, for example, the
제어부(830)는 변환된 회전 타겟 코드값(Gr1), 변환된 x축 타겟 코드값(Gx1) 및 변환된 y축 타겟 코드값(Gy1)에 기초하여 형상 기억 합금 부재(45)에 공급되는 구동 신호(I1 내지 I4)를 제어할 수 있다.The
제어부(830)는 타겟 코드 생성부(831), 아날로그-디지털 변환기(530), 타겟 코드 변환부(832), 및 구동 신호 공급부(501)을 포함할 수 있다.The
타겟 코드 생성부(831)는 모션 센서(예컨대, 자이로 센서, 820)로부터 수신되는 카메라 장치(200)의 움직임에 따른 x축 움직임량(Gx), y축 움직임량(Gy), 및 회전량(Gr)에 관한 위치 정보(또는 움직임 정보)를 수신한다. 타겟 코드 생성부(831)는 카메라 장치(200)의 위치 정보(Gx, Gy, Gr)에 기초하여 카메라 장치(200)의 움직임에 따른 손떨림 보정을 위한 x축 움직임량에 관한 x축 타겟 코드값(Tx), y축 움직임량에 관한 y축 타겟 코드값(Ty), 및 회전량에 관한 회전 타겟 코드값(Gr)을 생성한다. 예컨대, 회전량은 광축을 중심으로 카메라 장치(200)가 회전한 양(예컨대, 각도 또는 각속도)를 의미할 수 있다.The
아날로그-디지털 변환기(530)는 제1 센싱 전압(SV1)에 대응되는 제1 데이터값(DA1), 제2 센싱 전압(SV2)에 대응되는 제2 데이터값(DA2), 및 제3 센싱 전압(SV3)에 대응되는 제3 데이터값(DA3)을 생성할 수 있다.The analog-to-
타겟 코드 변환부(832)는 제1 내지 제3 데이터값들(DA1 내지 DA3)을 이용하여 손떨림 보정을 위한 x축 타겟 코드값(Tx), y축 타겟 코드값(Ty), 및 회전 타겟 코드값(Gr)을 변환할 수 있다.The
예컨대, 타겟 코드 변환부(832)는 제1 데이터값(DA1) 및 제3 데이터값(DA3)을 이용하여 회전 타겟 코드값(Gr)을 변환할 수 있고, 변환된 결과에 따른 회전 타겟 코드값(Gr1)을 생성할 수 있다.For example, the target
또한 예컨대, 타겟 코드 변환부(832)는 제1 데이터값(DA1), 제2 데이터값(DA2) 및 제3 데이터값(DA3)을 이용하여 x축 타겟 코드값(Tx)을 변환할 수 있고, 변환된 결과에 따른 x축 타겟 코드값(Tx1)을 생성할 수 있다. 또는 예컨대, 타겟 코드 변환부(832)는 제1 데이터값(DA1) 및 제3 데이터값(DA3)을 이용하여 x축 타겟 코드값(Tx)을 변환할 수 있고, 변환된 결과에 따른 x축 타겟 코드값(Tx1)을 생성할 수 있다.Also, for example, the target
타겟 코드 변환부(832)는 제1 데이터값(DA1), 제2 데이터값(DA2) 및 제3 데이터값(DA3)을 이용하여 y축 타겟 코드값(Ty)을 변환할 수 있고, 변환된 결과에 따른 y축 타겟 코드값(Ty1)을 생성할 수 있다.The target
구동 신호 공급부(501)는 변환된 회전 타겟 코드값(Tr1), 변환된 x축 타겟 코드값(Tx1) 및 변환된 y축 타겟 코드값(Ty1)에 기초하여 형상 기억 합금 부재(45)에 공급되는 구동 신호(I1 내지 I4)를 제어할 수 있다. The driving
또한 실시 예에 따른 카메라 장치(200)은 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 가능하다.In addition, the
도 32는 실시 예에 따른 광학 기기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 33은 도 32에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.32 is a perspective view of an
도 32 및 도 33을 참조하면, 광학 기기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.32 and 33 , the
도 32에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.The
몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.The
무선 통신부(710)는 광학 기기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 광학 기기(200A)와 광학 기기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.The
A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.The A/V (Audio/Video)
카메라(721)는 실시 예에 따른 카메라 장치(200)을 포함할 수 있다.The
센싱부(740)는 광학 기기(200A)의 개폐 상태, 광학 기기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 광학 기기(200A)의 방위, 광학 기기(200A)의 가속/감속 등과 같이 광학 기기(200A)의 현 상태를 감지하여 광학 기기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 광학 기기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.The
입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 광학 기기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 광학 기기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.The input/
입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.The input/
디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.The
음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.The
터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.The
메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.The
인터페이스부(770)는 광학 기기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 광학 기기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 광학 기기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.The
제어부(controller, 780)는 광학 기기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.The
제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(780) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.The
제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.The
전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.The
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, etc. described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, features, structures, effects, etc. illustrated in each embodiment can be combined or modified for other embodiments by a person skilled in the art to which the embodiments belong. Accordingly, the contents related to such combinations and modifications should be interpreted as being included in the scope of the present invention.
Claims (15)
상기 고정부와 이격되어 배치되는 기판부, 및 상기 기판부에 배치되는 이미지 센서를 포함하는 이동부;
상기 고정부 및 상기 이동부에 결합되고, 상기 기판부와 전기적으로 연결되는 형상 기억 합금 부재;
상기 기판부에 배치되는 제1 센서, 제2 센서, 및 제3 센서를 포함하는 위치 센싱부; 및
상기 형상 기억 합금 부재에 구동 신호를 공급하고, 상기 형상 기억 합금 부재에 의하여 광축과 수직한 방향으로 상기 이동부를 이동시키거나 또는 상기 광축을 중심으로 상기 이동부를 회전시키는 제어부를 포함하는 카메라 장치.fixed part;
a moving unit including a substrate unit spaced apart from the fixed unit, and an image sensor arranged on the substrate unit;
a shape memory alloy member coupled to the fixing part and the moving part and electrically connected to the substrate part;
a position sensing unit including a first sensor, a second sensor, and a third sensor disposed on the substrate; and
and a control unit for supplying a driving signal to the shape memory alloy member and moving the moving unit in a direction perpendicular to an optical axis by the shape memory alloy member or rotating the moving unit about the optical axis.
상기 제어부는 상기 제1 센서의 제1 센싱 전압, 상기 제2 센서의 제2 센싱 전압, 및 상기 제3 센서의 제3 센싱 전압을 이용하여 상기 이동부의 이동 및 상기 이동부의 회전을 제어하는 카메라 장치.The method of claim 1,
The controller is a camera device for controlling movement of the moving unit and rotation of the moving unit using a first sensing voltage of the first sensor, a second sensing voltage of the second sensor, and a third sensing voltage of the third sensor .
상기 제어부는 상기 제1 센싱 전압에 대응되는 제1 데이터값, 상기 제2 센싱 전압에 대응되는 제2 데이터값, 및 상기 제3 센싱 전압에 대응되는 제3 데이터값을 생성하고,
상기 제1 내지 제3 데이터값들을 이용하여 상기 이동부의 이동 및 상기 이동부의 회전을 제어하는 카메라 장치.The method of claim 1,
The control unit generates a first data value corresponding to the first sensing voltage, a second data value corresponding to the second sensing voltage, and a third data value corresponding to the third sensing voltage,
A camera device for controlling movement of the moving unit and rotation of the moving unit using the first to third data values.
상기 제1 센서 및 상기 제3 센서 각각은 상기 광축과 수직한 평면 상의 x축 방향으로의 상기 이동부의 이동을 감지하고, 상기 제2 센서는 상기 광축과 수직한 평면 상의 y축 방향으로의 상기 이동부의 이동을 감지하는 카메라 장치.The method of claim 1,
Each of the first sensor and the third sensor detects a movement of the moving part in an x-axis direction on a plane perpendicular to the optical axis, and the second sensor detects the movement in a y-axis direction on a plane perpendicular to the optical axis. A camera device that detects the movement of wealth.
상기 고정부는 상기 광축과 평행한 방향으로 상기 제1 센서와 대향하는 제1 마그네트, 상기 제2 센서와 대향하는 제2 마그네트, 및 상기 제3 센서와 대향하는 제3 마그네트를 포함하고,
상기 제1 마그네트의 착자 방향과 상기 제3 마그네트의 착자 방향은 서로 동일하고, 상기 제2 마그네트의 착자 방향은 상기 제1 마그네트의 착자 방향과 수직인 카메라 장치.According to claim 1,
The fixing unit includes a first magnet facing the first sensor in a direction parallel to the optical axis, a second magnet facing the second sensor, and a third magnet facing the third sensor,
The magnetization direction of the first magnet and the magnetization direction of the third magnet are the same, and the magnetization direction of the second magnet is perpendicular to the magnetization direction of the first magnet.
상기 제1 내지 제3 센서들 각각은 홀 센서(Hall sensor)인 카메라 장치.According to claim 1,
Each of the first to third sensors is a Hall sensor.
상기 제1 및 제2 센서 각각은 홀 센서이고, 상기 제3 센서는 TMR(Tunnel MagnetoResistance) 센서인 카메라 장치.According to claim 1,
Each of the first and second sensors is a Hall sensor, and the third sensor is a tunnel magnetoresistance (TMR) sensor.
상기 제어부는,
상기 카메라 장치의 움직임에 따른 손떨림 보정을 위한 x축 움직임량에 관한 x축 타겟 코드값, y축 움직량에 관한 y축 타겟 코드값, 및 회전량에 관한 회전 타겟 코드값을 생성하고,
상기 제1 및 제3 센싱 전압들을 이용하여 상기 회전 타겟 코드값을 변환하는 카메라 장치.5. The method of claim 4,
The control unit is
generating an x-axis target code value for an x-axis motion amount, a y-axis target code value for a y-axis motion amount, and a rotation target code value for a rotation amount for handshake correction according to the movement of the camera device,
The camera device converts the rotation target code value using the first and third sensing voltages.
상기 제어부는,
상기 제1 내지 제3 센싱 전압들을 이용하여 상기 x축 타겟 코드값 및 상기 y축 타겟 코드값을 변환하는 카메라 장치.9. The method of claim 8,
The control unit is
The camera device converts the x-axis target code value and the y-axis target code value using the first to third sensing voltages.
상기 제어부는,
상기 카메라 장치의 움직임에 따른 x축 움직임량, y축 움직임량, 및 회전량에 관한 위치 정보를 수신하고, 상기 위치 정보에 기초하여 상기 x축 타겟 코드값, 상기 y축 타겟 코드값, 및 상기 회전 타겟 코드값을 생성하는 카메라 장치.9. The method of claim 8,
The control unit is
Receive position information on an x-axis motion amount, a y-axis motion amount, and a rotation amount according to the movement of the camera device, and based on the location information, the x-axis target code value, the y-axis target code value, and the A camera device that generates a rotation target code value.
상기 제어부는,
상기 변환된 회전 타겟 코드값, 상기 변환된 x축 타겟 코드값 및 상기 변환된 y축 타겟 코드값에 기초하여 상기 형상 기억 합금 부재에 공급되는 상기 구동 신호를 제어하는 카메라 장치.10. The method of claim 9,
The control unit is
A camera device for controlling the driving signal supplied to the shape memory alloy member based on the converted rotation target code value, the converted x-axis target code value, and the converted y-axis target code value.
상기 고정부와 이격되어 배치되는 기판부, 및 상기 기판부에 배치되는 이미지 센서를 포함하는 이동부;
상기 고정부 및 상기 이동부에 결합되고, 상기 기판부와 전기적으로 연결되는 형상 기억 합금 부재;
상기 기판부에 배치되고, 제1 센서, 제2 센서, 및 제3 센서를 포함하는 위치 센싱부; 및
상기 형상 기억 합금 부재에 구동 신호를 공급하고, 상기 형상 기억 합금 부재에 의하여 광축과 수직한 방향으로 상기 이동부를 이동시키거나 또는 상기 광축을 중심으로 상기 이동부를 회전시키는 제어부를 포함하고,
상기 제어부는,
상기 제1 센서의 센싱 전압에 대응되는 제1 데이터값, 상기 제2 센서의 센싱 전압에 대응되는 제2 데이터값, 및 상기 제3 센서의 제3 센싱 전압에 대응되는 제3 데이터값을 생성하고,
상기 카메라 장치의 움직임에 따른 손떨림 보정을 위한 x축 움직임량에 관한 x축 타겟 코드값, y축 움직량에 관한 y축 타겟 코드값, 및 회전량에 관한 회전 타겟 코드값을 생성하고,
상기 제1 데이터값 및 상기 제3 데이터값을 이용하여 상기 회전 타겟 코드값을 변환하는 카메라 장치.fixed part;
a moving unit including a substrate unit spaced apart from the fixed unit, and an image sensor arranged on the substrate unit;
a shape memory alloy member coupled to the fixing part and the moving part and electrically connected to the substrate part;
a position sensing unit disposed on the substrate and including a first sensor, a second sensor, and a third sensor; and
A control unit for supplying a driving signal to the shape memory alloy member and moving the moving unit in a direction perpendicular to the optical axis by the shape memory alloy member or rotating the moving unit about the optical axis,
The control unit is
generating a first data value corresponding to the sensing voltage of the first sensor, a second data value corresponding to the sensing voltage of the second sensor, and a third data value corresponding to the third sensing voltage of the third sensor, ,
generating an x-axis target code value for an x-axis motion amount, a y-axis target code value for a y-axis motion amount, and a rotation target code value for a rotation amount for handshake correction according to the movement of the camera device,
The camera device converts the rotation target code value by using the first data value and the third data value.
상기 제1 및 제3 센서들 각각은 상기 광축과 수직한 평면 상의 x축 방향으로의 상기 이동부의 이동을 감지하고, 상기 제3 센서는 상기 광축과 수직한 평면 상의 y축 방향으로의 상기 이동부의 이동을 감지하는 카메라 장치.13. The method of claim 12,
Each of the first and third sensors detects movement of the moving part in the x-axis direction on a plane perpendicular to the optical axis, and the third sensor detects the movement of the moving part in the y-axis direction on a plane perpendicular to the optical axis. A camera device that detects movement.
상기 제1 데이터값, 상기 제2 데이터값, 및 상기 제3 데이터값을 이용하여 상기 x축 타겟 코드값 및 상기 y축 타겟 코드값을 변환하는 카메라 장치.14. The method of claim 13,
The camera device converts the x-axis target code value and the y-axis target code value by using the first data value, the second data value, and the third data value.
상기 제어부는,
상기 변환된 회전 타겟 코드값, 상기 변환된 x축 타겟 코드값 및 상기 변환된 y축 타겟 코드값에 기초하여 상기 형상 기억 합금 부재에 공급되는 상기 구동 신호를 제어하는 카메라 장치.15. The method of claim 14,
The control unit is
A camera device for controlling the driving signal supplied to the shape memory alloy member based on the converted rotation target code value, the converted x-axis target code value, and the converted y-axis target code value.
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