KR20220044920A - 카메라 모듈 - Google Patents

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Abstract

실시 예는 하우징, 하우징 내에 배치되는 보빈, 보빈에 배치되는 제1 코일, 광축 방향과 수직한 제1 방향으로 상기 제1 코일과 중첩되도록 배치된 마그넷, 보빈에 배치되는 센서, 및 보빈 및 상기 하우징과 결합되는 제1 스프링을 포함하고, 센서의 상면은 마그넷의 상면보다 높게 배치되고, 제1 스프링보다 낮게 배치된다

Description

카메라 모듈{Camera Module}
본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.
일반적으로 카메라 모듈 내부에는 오토 포커싱 기능 등을 제공하기 위해 마그넷과 코일이 구비된다. 코일에 전원이 공급되면 마그넷의 자력과의 상호작용에 의해 상기 코일이 구비된 보빈이 이동하여 오토 포커싱 기능 등을 제공하는 것이다. 또한, 카메라 모듈 내부에는 보빈의 이동을 감지하는 센서가 구비되어 오토 포커싱 기능 등이 제대로 수행되고 있는지 여부가 감지되고 제어되고 있다. 카메라 모듈과 관련된 내용은 미국공개특허공보 US 2011/0141564호(공개일: 2011년 6월 16일)를 참조할 수 있다.
한편, 최근의 카메라 모듈 중 일부는 보빈의 이동을 감지하는 센서가 보빈 상에 구비되고 있는데, 이 경우 보빈의 이동에 따라 센서가 보빈으로부터 결합이 해제되거나 보빈에 대한 상대적인 이동이 발생하여 문제가 되고 있다.
실시 예는 보빈에 대한 조립이 용이하고 조립 후 고정성이 향상된 센서 결합부를 포함하는 카메라 모듈을 제공하고자 한다.
실시 예에 따른 카메라 장치는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈에 배치되는 제1 코일; 광축 방향과 수직한 제1 방향으로 상기 제1 코일과 중첩되도록 배치된 마그넷; 상기 보빈에 배치되는 센서; 및 상기 보빈 및 상기 하우징과 결합되는 제1 스프링을 포함하고, 상기 센서의 상면은 상기 마그넷의 상면보다 높게 배치되고, 상기 제1 스프링보다 낮게 배치된다.
다른 실시 예에 따른 카메라 장치는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈에 배치되는 제1 코일; 광축 방향과 수직한 제1 방향으로 상기 제1 코일과 중첩되도록 배치된 마그넷; 상기 보빈에 배치되는 센서; 및 상기 보빈 및 하우징과 결합되는 제1 스프링을 포함하고, 상기 보빈은 상기 제1 방향에 수직한 제1면 및 상기 제1 방향에 평행한 제2면 및 상기 제1 방향에 수직한 제3면을 포함하고, 상기 센서는 상기 보빈의 상기 제3면 상에 상기 제1 코일과 이격되게 배치되고, 상기 센서의 상면은 상기 마그넷의 상면보다 높게 배치되고, 상기 제1 스프링 보다 낮게 배치된다.
또 다른 실시 예에 따른 카메라 장치는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈에 배치되는 제1 코일; 광축 방향과 수직한 제1 방향으로 상기 제1 코일과 중첩되도록 배치된 마그넷; 상기 보빈에 배치되는 센서; 및 상기 보빈 및 하우징과 결합되는 스프링을 포함하고, 상기 스프링은 상시 보빈의 상측과 상기 하우징의 상측에 배치되는 제1 스프링 및 상기 보빈의 하측과 상기 하우징의 하측에 배치되는 제2 스프링을 포함하고, 상기 제1 코일은 상기 보빈의 측면에 배치되고, 상기 센서는 상기 제1 코일이 배치되지 않는 상기 보빈의 상기 측면의 제1 영역에 배치되고, 상기 센서는 상기 제1 스프링과 상기 제2 스프링 사이에 위치하고, 상기 센서의 상면은 상기 마그넷의 상면보다 높게 위치한다.
상기 센서는 상기 보빈의 모서리 영역에 배치될 수 있다.
상기 센서의 중심은 상기 제1 방향으로 상기 제1 마그넷의 중심과 중첩되지 않을 수 있다. 상기 보빈의 외측면에서 바라볼 때, 상기 센서는 상기 제1 코일과 상기 광축 방향으로 중첩될 수 있다.
상기 마그넷은 상기 하우징의 4개의 측벽에 각각 배치되고 서로 이격된 제1 내지 제4 마그넷들을 포함할 수 있다.
상기 카메라 장치는 상기 센서가 배치되는 회로 기판을 포함할 수 있다.
상기 센서의 하면은 상기 마그넷의 상면보다 낮게 배치될 수 있다.
상기 센서는 상기 광축 방향으로의 상기 보빈의 이동을 감지할 수 있다.
상기 카메라 장치는 상기 하우징 아래에 배치되는 회로 기판; 및 상기 회로 기판 상에 배치되고, 상기 마그넷과 상호 작용에 의하여 상기 하우징을 이동시키는 제2 코일; 및 상기 제1 스프링과 결합되고, 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되는 와이어를 포함할 수 있다.
상기 카메라 장치는 상기 보빈에 결합되는 렌즈배럴; 및 상기 회로 기판 아래에 배치되는 베이스를 포함할 수 있다.
상기 카메라 장치는 상기 보빈에 배치되고 상기 센서와 전기적으로 연결되는 센서 결합부를 포함할 수 있고, 상기 센서 결합부는 상기 센서에 전원을 공급할 수 있다. 상기 센서 결합부는 상기 제1 스프링과 전기적으로 연결되는 도전부를 포함할 수 있다.
상기 보빈은 상기 센서가 배치되기 위한 안착부를 포함할 수 있다.
상기 센서의 하면은 상기 제1 코일보다 높게 위치할 수 있다.
상기 제1 코일은 상기 보빈의 외주면을 감싸도록 배치될 수 있다.
상기 제1 코일은 상기 보빈의 상기 제1면 상에 배치되고, 상기 제3면은 상기 제1면보다 상측에 위치하고, 상기 제3면은 상기 제1면보다 광축에 더 가깝게 배치될 수 있다.
실시 예는 보빈의 외주면 상에 홀 센서를 용이하게 조립할 수 있고 조립 후에는 홀 센서의 보빈에 대한 상대적인 유동을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일례에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일례에 따른 카메라 모듈의 보빈과 센서 결합부를 도시하는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 센서 결합부를 도시하는 사시도이다.
이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
이하에서는 본 발명의 일례에 따른 카메라 모듈의 구성을 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일례에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일례에 따른 카메라 모듈은, 커버캔(10), 제1 가동자(20), 제2 가동자(30), 베이스(40), 탄성부재(50), 센서(60), 렌즈 모듈(70), 측방 지지부재(80), FPCB(Flexible Printed Circuit Board)(90) 및 제2 코일(95)을 포함할 수 있다. 또한, 카메라 모듈은 도시되지 아니하였으나, 인쇄회로기판, IR(Infrared Ray, 적외선) 필터, 이미지센서 등을 더 포함할 수 있다.
커버캔(10)은, 제1 가동자(20), 제2 가동자(30), 탄성부재(50)를 수용하여 베이스(40)에 장착됨으로써 카메라 모듈의 외관을 형성할 수 있다. 보다 상세히, 커버캔(10)은 내측면이 베이스(40)의 측면부 일부 또는 전부와 밀착하여 베이스(40)에 장착되며, 외부의 충격으로부터 내부 구성요소를 보호함과 동시에 외부 오염물질 침투 방지 기능을 수행할 수 있다.
또한, 커버캔(100)은, 금속재로 형성될 수 있다. 이 경우, 커버캔(100)은, 핸드폰 등에 의해 발생하는 외부의 전파 간섭으로부터 내부의 구성요소를 보호하는 기능도 수행할 수 있다.
제1 가동자(20)는, 렌즈 모듈(70)을 이동시키기 위해 렌즈 모듈(70) 측방에 배치된다. 한편, 제1 가동자(20)는, 렌즈 모듈(70)을 고정하는 보빈(100)과, 보빈(100)의 외주면에 구비된 제1 코일(130)을 포함할 수 있다.
보빈(100)의 내주면 상에는 렌즈 모듈(70)이 결합될 수 있다. 한편, 보빈(100)의 상측면 및 하측면 각각에는, 후술할 하우징(310)의 상측 및 하측에 대해 보빈(100)이 유동 가능하게 탄성 지지될 수 있도록 상측 스프링(51) 및 하측 스프링(52)이 체결될 수 있다.
제1 코일(130)은, 보빈(100)의 외주면을 감싸도록 권선될 수도 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 한편, 제1 코일(130)은, 4 개의 개별적인 제1 코일(130)이 보빈(100)의 외측면 상에 인접한 코일(100) 사이의 각도가 90°를 유지하도록 위치할 수도 있다. 제1 코일(130)은, 미도시 구성인 인쇄회로기판에서 인가되는 전원을 받아 전자기장을 형성할 수 있다. 이를 통해, 후술할 마그넷(300)과의 상호작용에 의해 보빈(100)을 이동시켜 오토 포커싱(AF, Auto Focusing) 기능 등을 수행할 수 있다.
제2 가동자(30)는, 제1 가동자(20)의 측방에 제1 가동자(20)와 대향되도록 위치할 수 있다. 한편, 제2 가동자(30)는, 제1 코일(130)과 대향되게 배치되는 마그넷(300)과, 마그넷(300)이 고정되는 하우징(310)을 포함할 수 있다.
마그넷(300)은, 제1 코일(130)의 측방 상에 대응되는 위치에 배치될 수 있도록 하우징(310)에 접착제 등으로 결합될 수 있다. 한편, 마그넷(300)은, 일례로서 사각형의 단면을 갖는 하우징(310)의 4개의 모서리 각각에 등 간격으로 장착되어 내부 체적의 효율적인 사용을 도모할 수 있다.
하우징(310)은, 카메라 모듈의 외관을 형성하는 커버캔(10)의 내측면과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 하우징(310)은, 절연재질로 형성되고 생산성을 고려하여 사출물로 제조될 수 있다. 한편, 하우징(310)은 OIS(Optical Image Stabilization) 구동을 위해 이동하는 부분이므로 커버캔(10)과는 소정거리 이격되어 배치될 수 있다. 또한, 하우징(310)은, 일례로서 커버캔(10)의 형상에 대응하는 육면체 형상으로 형성되며, 상, 하측이 개방되어 제1 가동자(20)를 상하방향으로 이동 가능하게 수용할 수 있다.
베이스(40)는, 제2 가동자(30)를 지지하며 커버캔(10)과 결합될 수 있다. 또한, 베이스(40)는, 미도시 구성인 이미지센서를 보호하는 센서홀더 기능을 수행할 수 있다. 한편, 베이스(40)는, 렌즈 모듈(70)의 위치에 대응하는 중공홀(미도시)을 포함할 수 있으며 상기 중공홀에는 미도시 구성인 IR 필터가 장착될 수 있다.
탄성부재(50)는, 보빈(100)을 하우징(310)에 대하여 유동 가능하게 탄성 지지할 수 있다. 탄성부재(50)는, 일례로서 도 1에 도시된 바와 같이 상측 스프링(51)과 하측 스프링(52)을 포함할 수 있다. 상측 스프링(51)은, 보빈(100)의 상측과 하우징(310)의 상측에 결합되며, 하측 스프링(52)은, 보빈(100)의 하측과 하우징(310)의 하측에 결합될 수 있다.
센서(60)는, 보빈(100)의 이동을 감지하여 오토 포커싱 피트백(Auto Focusing Feedback)을 수행할 수 있다. 상기 센서(60)에 대해서는, 이하에서 도 2와 함께 상세히 설명한다.
렌즈 모듈(70)은, 하나 이상의 렌즈가 구비된 렌즈 배럴일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 하나 이상의 렌즈를 포함하는 어떠한 구조로도 구비될 수 있다.
측방 지지부재(80)는, 하우징(310)과 보빈(100)을 베이스(40)에 대하여 지지할 수 있다. 한편, 측방 지지부재(80)는, 상측 스프링(51)에 결합될 수 있다. 보다상세히, 측방 지지부재(80)가 베이스(40)와 접촉 지지되는 FPCB(90) 및 상측 스프링(51)에 결합되고 하우징(310)과 보빈(100)이 상측 스프링(310)에 결합될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 측방 지지부재(80)가 하우징(310)과 보빈(100)을 베이스(40)에 대하여 지지할 수 있다. 측방 지지부재(80)는, 일례로서 상측 스프링(51)과 일정간격으로 이격된 4곳에서 연결될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 측방 지지부재(80)는, 일례로서 와이어(wire) 또는 판스프링일 수 있다. 다만, 측방 지지부재(80)가, 이에 제한되는 것은 아니며 베이스(40)에 대하여 상측 스프링(51)을 지지할 수 있는 어떠한 구성으로도 구비될 수 있다. 측방 지지부재(80)는, 렌즈 모듈(70)이 상하 방향으로 이동하는 경우에는 고정된 상태를 유지하고 렌즈 모듈(70)이 수평 방향으로 이동하는 경우에는 함께 이동할 수 있다. 한편, 상측 스프링(51)에는, 측방 지지부재(80)와의 결합부에 인접하여 댐핑부(미도시)가 구비될 수 있다. 상기 댐핑부는, 렌즈 모듈(70)이 상하 방향으로 이동할 때 측방 지지부재(80)에 발생할 수 있는 충격을 완화시킬 수 있다. 한편, 측방 지지부재(80)는, 통전 가능하게 구비되어 베이스(40) 상측에 구비된 FPCB(90)로부터 전원을 공급받아 상측 스프링(51)에 공급할 수 있다.
FPCB(Flexible Printed Circuit Board)(90)는, 제2 코일(95) 및 측방 지지부재(80)에 전원을 공급할 수 있다. FPCB(90)는, 일단 또는 대향하는 양단이 절곡되어 베이스(40)의 하측으로 돌출되는 단자부(미도시)를 포함할 수 있다. FPCB(90)는, 상기 단자부를 통해 외부전원을 공급받을 수 있다.
제2 코일(95)은, FPCB(90) 상에 구비될 수 있다. 제2 코일(95)은, 통전 가능하게 구비되어 FPCB(90)로부터 전원을 공급받을 수 있다. 제2 코일(95)에 전원이 인가되는 경우, 하우징(310)에 결합된 마그넷(300)과의 상호작용에 의해 하우징(310), 보빈(100), 렌즈 모듈(70)이 일체로 수평 방향으로 이동할 수 있다. 이를 통해, 본 발명의 일례에 따른 카메라 모듈은, OIS 기능 등을 수행할 수 있다. 제2 코일(95)은, 일례로서 패턴 코일(patterned coil)인 FP 코일로 형성될 수 있다. 다만, 제2 코일(95)의 구성이 이에 제한되는 것은 아니다.
한편, 본 발명의 일례에 따른 카메라 모듈은, 보빈(100)의 이동을 감지하여 오토 포커싱 피드백을 수행하기 위한 구성인 센서(60)를 더 포함할 수 있다. 또한, 센서(60)를 보빈(100)의 외주면 상에 고정하기 위한 센서 결합부(200)를 더 포함할 수 있다. 이하에서는 도면을 참고하여, 센서(60) 및 센서 결합부(200)의 관련 구성을 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 일례에 따른 카메라 모듈의 보빈과 센서 결합부를 도시하는 사시도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일례에 따른 카메라 모듈은, 하나 이상의 렌즈가 내측면(101) 상에 구비되며 유동 가능하게 위치하는 보빈(100)과, 보빈(100)의 외주면(102)의 적어도 일부를 감싸도록 위치하며 센서(60)가 구비되는 센서 결합부(200)를 포함할 수 있다. 한편, 센서 결합부(200)는 절곡되어 형성되는 하나 이상의 에지부(205)를 포함할 수 있다. 본 발명의 일례에 따른 카메라 모듈에서는 이와 같은 구조를 통해, 센서 결합부(200)의 에지부(205)가 보빈(100)의 외주면(102)에 의해 견고하게 지지되므로, 센서 결합부(200)에 구비되는 센서(60)의 보빈(100)에 대한 상대적인 유동이 제한되는 장점이 있다.
보빈(100)은, 하나 이상의 렌즈를 내측면(101) 상에 수용할 수 있다. 또한, 보빈(100)은, 앞서 살핀 바와 같이 보빈(100)의 외측에 구비되는 제1 코일(130)에서 발생되는 전자기장에 의해 마그넷(300)과의 상호작용으로 이동할 수 있다. 이를 통해, 카메라 모듈은 오토 포커싱, OIS 구동 등을 수행할 수 있다.
이 경우, 센서(60)는, 마그넷(300)과의 이격 거리를 감지하는 홀 센서일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 보빈(100)의 이동을 감지하여 오토 포커싱 피드백(Auto Focusing Feedback)을 수행하기 위한 어떠한 구성으로도 구비될 수 있다.
한편, 보빈(100)의 외주면(102)의 적어도 일부는 센서 결합부(200)의 형상과 상응하는 형상을 가질 수 있다. 특히, 보빈(100)의 외주면(102)에는 센서 결합부(200)의 에지부(205)에 대응하는 형상을 갖는 에지부(105)가 구비될 수 있다. 이때, 보빈(100)의 에지부(105)를 센서 결합부(200)의 에지부(205)와 구분하기 위해, 보빈(100)의 에지부(105)를 제1 에지부(105)라 칭하고 센서 결합부(200)의 에지부(205)를 제2 에지부(205)라 칭할 수 있다. 한편, 제1 에지부(105)의 내각(α1)과 제2 에지부(205)의 내각(α2)은 상응할 수 있다. 이 경우, 제1 에지부(105)에 제2 에지부(205) 완전히 포개어져 제1 에지부(105)에 제2 에지부(205)가 견고하게 고정될 수 있다.
보빈(100)은, 일례로서 도 2에 도시된 바와 같이 안착홈(110)과 센서 안착부(120)를 포함할 수 있다.
안착홈(110)은 센서 결합부(200)의 형상 및 두께에 대응하도록 형성될 수 있다. 이 경우, 안착홈(110)에 센서 결합부(200)가 내삽되는 방식으로 견고하게 고정될 수 있다.
센서 안착부(120)는, 후술할 센서 결합부(200)의 센서 파지부(220)의 하부면(221) 및 양측면(222)에 접하여 지지할 수 있다. 즉, 센서 안착부(120)는 센서 파지부(220)의 형상과 대응하게 형성될 수 있다. 이 경우, 센서 안착부(120)는 센서(60)가 구비된 센서 파지부(220)를 견고하게 고정할 수 있어 센서(60)의 유동을 제한할 수 있는 장점이 있다.
센서 결합부(200)는, 보빈(100)의 외주면(102)의 적어도 일부를 감싸도록 위치할 수 있다. 또한, 센서 결합부(200) 상에는 센서(60)가 구비될 수 있다. 센서(60)는, 보빈(100)의 움직임을 감지하여 오토 포커싱 피드백(Auto Focusing Feedback)을 수행할 수 있다.
센서 결합부(200)는, 절곡되어 형성되는 하나 이상의 에지부(205)를 포함할 수 있다. 센서 결합부(200)의 형상에는 제한이 없으나, 일례로서 에지부(205)의 내각(α2)은 90°이상 180°미만일 수 있다. 만약, 에지부(205)의 내각(α2)이 90°미만인 경우에는 에지부(205)와 상응하는 형상을 갖는 보빈(100) 에지부(105) 역시 90°미만의 내각(α1)을 가지게 되어 보빈(100)의 x, y축 대칭성이 깨지게 되어 문제될 수 있다.
한편, 센서 결합부(200)는, FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 포함할 수 있다. 즉, 센서 결합부(200)는, FPCB로 구비되어 절곡에 용이할 수 있다. 또한, 센서 결합부(200)는, 보빈(100)의 외측의 적어도 일부의 형상과 상응하는 형상을 갖도록 절곡 구비될 수 있다.
센서 결합부(200)는, 일례로서 도 2에 도시된 바와 같이 메인 결합부(210)와 센서 파지부(220)를 포함할 수 있다.
메인 결합부(210)는, 보빈(100)의 외측의 적어도 일부를 수평 방향으로 둘러 감쌀 수 있다. 따라서, 메인 결합부(210)는, 보빈(100)의 외측의 적어도 일부의 형상과 대응되는 형상으로 구비될 수 있다. 또한, 메인 결합부(210)는, 보빈(100)의 안착홈(110)에 내삽되는 방식으로 고정될 수 있다. 메인 결합부(210)는, 일례로서 도 2에 도시된 바와 같이 일자형의 띠가 3회 절곡되어 형성될 수 있다. 이때, 메인 결합부(210)의 에지부(205)의 내각(α2)은 90°일 수 있다. 다만, 메인 결합부(210)의 형상이 이에 제한되는 것은 아니며, 보빈(100)의 에지부(105)와 상응하는 형상의 에지부(205)를 포함한다면 어떠한 형상으로도 구비될 수 있다. 한편, 메인 결합부(210)의 상측으로는 도전부(230)가 구비될 수 있다. 또한, 도전부(230)는 돌출되어 배치될 수 있다. 한편, 도전부(230)는, 일례로서 상측 스프링(51)과 결합될 수 있다. 이때, 도전부(230)는, 상측 스프링(51)과 용접 등에 의해 결합될 수 있다. 한편, 도전부(230)는, 위와 같은 구조를 통해 상측 스프링(51)으로부터 전원을 공급받을 수 있다. 또한, 도전부(230)에 공급된 전원은 FPCB에 공급되고 센서(60)에도 공급되어 센서(60)의 작동이 수행될 수 있다. 도전부(230)는, 일례로서 상측 스프링(51) 등의 부재와 결합되기 위해 함몰 구비될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
센서 파지부(220)는, 메인 결합부(210)로부터 하부로 연장 구비되며 센서(60)가 위치할 수 있다. 센서 파지부(220)는, 일례로서 도 2에 도시된 바와 같이 메인 결합부(210)의 복수의 모서리(211) 중 어느 하나의 중심(215)으로부터 하부로 연장 구비된 것일 수 있다. 보다 상세히, 메인 결합부(210)는 상부에서 본 형상이 복수의 모서리(211)를 갖는 다각형의 적어도 일부일 수 있는데, 센서 파지부(220)는 상기 복수의 모서리(211) 중 어느 하나의 모서리(211)의 중심(215)에 구비될 수 있다.
이하에서는 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 구성을 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 센서 결합부를 도시하는 사시도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈은, 보빈(100)과 센서 결합부(400)를 포함할 수 있다. 보빈(100)에 대한 설명은 앞선 본 발명의 일례에 따른 카메라 모듈의 보빈(100)에 대한 설명이 유추 적용될 수 있다.
한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 센서 결합부(400)는 일례에 따른 센서 결합부(200)의 설명이 유추 적용될 수 있으므로, 이하에서는 다른 실시예에 따른 센서 결합부(400)와 일례에 따른 센서 결합부(200) 사이의 차이점을 중심으로 설명한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 센서 결합부(400)는, 일례로서 도 3에 도시된 바와 같이 메인 결합부(410)와 센서 파지부(420)를 포함할 수 있다.
메인 결합부(410)는, 보빈(100)의 외측의 적어도 일부를 수평 방향으로 둘러 감쌀 수 있다. 따라서, 메인 결합부(410)는, 보빈(100)의 외측의 적어도 일부의 형상과 대응되는 형상으로 구비될 수 있다. 또한, 메인 결합부(410)는, 보빈(100)의 안착홈(110)에 내삽되는 방식으로 고정될 수 있다. 메인 결합부(410)는, 일례로서 도 3에 도시된 바와 같이 일자형의 띠가 6회 절곡되어 형성될 수 있다. 이때, 메인 결합부(410)의 에지부(405)의 내각(β)은 135°일 수 있다.
센서 파지부(420)는, 메인 결합부(410)로부터 하부로 연장 구비되며 센서(60)가 위치할 수 있다. 센서 파지부(420)는, 일례로서 도 3에 도시된 바와 같이 메인 결합부(410)의 복수의 모서리(411) 중 어느 하나의 중심(415)으로부터 하부로 연장 구비된 것일 수 있다. 보다 상세히, 메인 결합부(410)는 상부에서 본 형상이 복수의 모서리(411)를 갖는 정팔각형의 적어도 일부일 수 있는데, 센서 파지부(420)는 상기 복수의 모서리(411) 중 어느 하나의 모서리(411)의 중심(415)에 구비될 수 있다.
한편, 센서 결합부(400)는, 앞선 일례에서의 센서 결합부(200)와 마찬가지로 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 포함할 수 있다. 즉, 센서 결합부(400)도, 연성의 FPCB로 구비되어 절곡에 용이할 수 있다. 또한, 센서 결합부(400)도, 보빈(100)의 외측의 적어도 일부의 형상과 상응하는 형상을 갖도록 절곡 구비될 수 있다.
이상에서는 센서 결합부(200) 상에 하나의 센서(60)가 구비되는 경우를 설명하였으나, 이에 제한되는 것은 아니며 센서 결합부(200)에 복수의 센서(60)가 구비될 수도 있다. 또한, 보빈(100)의 x, y축 변위 감지를 위해 2개 이상의 센서(60)가 구비될 수도 있다.
한편, 본 발명의 일례 및 다른 실시예에 따른 카메라 모듈은, 살핀 바와 같이 보빈(100) 에지부(105)와 상응하는 에지부(205, 405)를 가지는 센서 결합부(200, 400)를 포함한다. 이 경우, 센서 결합부(200, 400)가 에지부(205, 405)를 갖지 않는 원형의 단면을 갖는 형상인 경우와 비교하여, 센서 결합부(200, 400)의 풀림 현상이 발생하지 않으므로 조립성이 향상될 수 있다. 또한, 보빈(100) 에지부(105)와 센서 결합부(200, 400)의 에지부(205, 405)가 견고하게 고정되어 센서(60)의 보빈(100)에 대한 상대적인 유동이 완전히 제한되는 장점도 갖는다.
이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100 : 보빈
200 : 센서 결합부
300 : 마그넷

Claims (18)

  1. 하우징;
    상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
    상기 보빈에 배치되는 제1 코일;
    광축 방향과 수직한 제1 방향으로 상기 제1 코일과 중첩되도록 배치된 마그넷;
    상기 보빈에 배치되는 센서; 및
    상기 보빈 및 상기 하우징과 결합되는 제1 스프링을 포함하고,
    상기 센서의 상면은 상기 마그넷의 상면보다 높게 배치되고, 상기 제1 스프링보다 낮게 배치되는 카메라 장치.
  2. 하우징;
    상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
    상기 보빈에 배치되는 제1 코일;
    광축 방향과 수직한 제1 방향으로 상기 제1 코일과 중첩되도록 배치된 마그넷;
    상기 보빈에 배치되는 센서; 및
    상기 보빈 및 하우징과 결합되는 제1 스프링을 포함하고,
    상기 보빈은 상기 제1 방향에 수직한 제1면 및 상기 제1 방향에 평행한 제2면 및 상기 제1 방향에 수직한 제3면을 포함하고,
    상기 센서는 상기 보빈의 상기 제3면 상에 상기 제1 코일과 이격되게 배치되고,
    상기 센서의 상면은 상기 마그넷의 상면보다 높게 배치되고, 상기 제1 스프링 보다 낮게 배치되는 카메라 장치.
  3. 하우징;
    상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
    상기 보빈에 배치되는 제1 코일;
    광축 방향과 수직한 제1 방향으로 상기 제1 코일과 중첩되도록 배치된 마그넷;
    상기 보빈에 배치되는 센서; 및
    상기 보빈 및 하우징과 결합되는 스프링을 포함하고,
    상기 스프링은 상시 보빈의 상측과 상기 하우징의 상측에 배치되는 제1 스프링 및 상기 보빈의 하측과 상기 하우징의 하측에 배치되는 제2 스프링을 포함하고,
    상기 제1 코일은 상기 보빈의 측면에 배치되고,
    상기 센서는 상기 제1 코일이 배치되지 않는 상기 보빈의 상기 측면의 제1 영역에 배치되고,
    상기 센서는 상기 제1 스프링과 상기 제2 스프링 사이에 위치하고,
    상기 센서의 상면은 상기 마그넷의 상면보다 높게 위치하는 카메라 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 센서는 상기 보빈의 모서리 영역에 배치되는 카메라 장치.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 센서의 중심은 상기 제1 방향으로 상기 제1 마그넷의 중심과 중첩되지 않는 카메라 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 보빈의 외측면에서 바라볼 때, 상기 센서는 상기 제1 코일과 상기 광축 방향으로 중첩되는 카메라 장치.
  7. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 마그넷은 상기 하우징의 4개의 측벽에 각각 배치되고 서로 이격된 제1 내지 제4 마그넷들을 포함하는 카메라 장치.
  8. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 센서가 배치되는 회로 기판을 포함하는 카메라 장치.
  9. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 센서의 하면은 상기 마그넷의 상면보다 낮게 배치되는 카메라 장치.
  10. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 센서는 상기 광축 방향으로의 상기 보빈의 이동을 감지하는 카메라 장치.
  11. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하우징 아래에 배치되는 회로 기판; 및
    상기 회로 기판 상에 배치되고, 상기 마그넷과 상호 작용에 의하여 상기 하우징을 이동시키는 제2 코일; 및
    상기 제1 스프링과 결합되고, 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되는 와이어를 포함하는 카메라 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 보빈에 결합되는 렌즈배럴; 및
    상기 회로 기판 아래에 배치되는 베이스를 포함하는 카메라 장치.
  13. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보빈에 배치되고 상기 센서와 전기적으로 연결되는 센서 결합부를 포함하고,
    상기 센서 결합부는 상기 센서에 전원을 공급하는 카메라 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 센서 결합부는 상기 제1 스프링과 전기적으로 연결되는 도전부를 포함하는 카메라 장치.
  15. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보빈은 상기 센서가 배치되기 위한 안착부를 포함하는 카메라 장치.
  16. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 센서의 하면은 상기 제1 코일보다 높게 위치하는 카메라 장치.
  17. 제1항 내제 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 코일은 상기 보빈의 외주면을 감싸도록 배치되는 카메라 장치.
  18. 제2항에 있어서,
    상기 제1 코일은 상기 보빈의 상기 제1면 상에 배치되고,
    상기 제3면은 상기 제1면보다 상측에 위치하고, 상기 제3면은 상기 제1면보다 광축에 더 가깝게 배치되는 카메라 장치.
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