KR20220039698A - 열전 발전 모듈에 의한 전력 공급 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 열전 발전 모듈에 의한 전력 공급 장치에 관한 것이다. 열전 발전 모듈에 의한 전력 공급 장치는 고온 열원(HT)으로부터 저온 환경(LE)으로 흐르는 열로부터 전력을 발생시키는 열전 소자 모듈(11); 열전 소자 모듈(11)과 전기적으로 연결되어 전력이 공급되는 부하(13); 고온 열원(HT)의 상태를 탐지하는 탐지 모듈(14); 및 탐지 모듈(14)로부터 전송된 정보에 기초하여 열전 소자 모듈(11)의 작동을 조절하는 제어 모듈(12)을 포함한다.

Description

열전 발전 모듈에 의한 전력 공급 장치{An Apparatus for Providing an Electric Power with a Thermoelectric Power Module}
본 발명은 열전 발전 모듈에 의한 전력 공급 장치에 관한 것이고, 구체적으로 열을 발생시키는 다양한 형태의 전력 소비 장치에 부착된 열전 발전 모듈로부터 생성된 전력을 부하에 공급하는 열전 발전 모듈에 의한 전력 공급 장치에 관한 것이다.
열전 발전은 고온 블록과 저온 블록 사이의 온도 차이로 인하여 발생되는 열에너지의 이동을 전기 에너지로 변환하는 기술을 말한다. 열전 발전은 n형 및 p형 열전소자를 접합시켜 만들어질 수 있고, 나노 기술의 발전과 함께 신재생 에너지의 하나로 개발되고 있다. 열전 발전은 고온 영역의 온도 범위에 따라 적절한 열전 소재가 사용될 필요가 있고, 예를 들어 상온 내지 300 ℃의 저온 영역, 300 내지 600 ℃의 중온 영역 또는 600 ℃ 이상의 고온 영역에서 열전도 또는 전기 전도 특성에 따라 서로 다른 열전 소재가 적용될 수 있다. 다양한 온도 영역에서 열전 발전 모듈이 적용될 수 있지만 열전 발전 모듈은 충분한 규모의 열 발생 장치가 작동하는 곳에 적용되는 것이 유리하다. 예를 들어 대규모의 발전소, 폐기물 처리장 또는 반도체 설비와 같은 설비에 열전 발전 모듈이 적용될 수 있다. 특허공개번호 10-2017-0011156은 모듈화가 용이하고 효율이 증가한 열전 소자를 이용하는 모듈화된 발전 장치에 대하여 개시한다. 또한 특허등록번호 10-1936359는 열전 발전 소자 모듈을 밀봉하여 외부 환경의 영향으로부터 안전하게 보호하면서 Seebeck 효과를 얻을 수 있는 열전 발전 소자 모듈 패키지에 대하여 개시한다. 다양한 형태의 열전 발전 모듈이 열 발생 장치의 형태에 적용되어 전력을 발생시킬 수 있고, 열전 발전 모듈은 다른 전력 공급 수단과 결합되어 전력 공급 장치를 형성할 필요가 있다. 선행기술은 이와 같은 열전 발전 모듈이 적용된 전력 공급 수단에 대하여 개시하지 않는다.
본 발명은 선행기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로 아래와 같은 목적을 가진다.
특허문헌 1: 특허공개번호 10-2017-0011156(재단법인대구경북과학기술원, 2017.02.02. 공개)열전소자를 이용하는 모듈화된 발전 장치 특허문헌 2: 특허등록번호 10-1936595(주식회사 실텍, 2019.01.08. 공고) 열전발전소자 모듈 패키지
본 발명의 목적은 다수의 열 발생 수단에 결합된 열전 발전 모듈로부터 생성된 전력을 부하에 공급하여 설비의 전력 소비를 감소시킬 수 있는 열전 발전 모듈에 의한 전력 공급 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 적절한 실시 형태에 따르면, 열전 발전 모듈에 의한 전력 공급 장치는 고온 열원으로부터 저온 환경으로 흐르는 열로부터 전력을 발생시키는 열전 소자 모듈; 열전 소자 모듈과 전기적으로 연결되어 전력이 공급되는 부하; 고온 열원의 상태를 탐지하는 탐지 모듈; 및 탐지 모듈로부터 전송된 정보에 기초하여 열전 소자 모듈의 작동을 조절하는 제어 모듈을 포함한다.
본 발명의 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 고온 열원(HT)은 진공 펌프가 되고, 저온 환경은 냉각 용액이 유동되는 도관이 된다.
본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 열전 소자 모듈에 연결된 축전 유닛을 더 포함한다.
본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 고온 열원은 다수 개의 진공 펌프이 되고, 각각의 열전 소자 모듈로부터 생성되어 부하로 공급되는 전력이 배분 유닛에 의하여 조절된다.
본 발명에 따른 열전 발전 모듈에 의한 전력 공급 장치는 예를 들어 반도체 설비의 진공 펌프(dry pump)에 결합된 열전 발전 모듈로부터 생성된 전력을 반도체 설비의 다양한 전력 소비 장치에 제공하여 전체 전력 소비가 감소되도록 한다. 또한 본 발명에 따른 전력 공급 장치는 설비 내부에서 발생되어 강제적으로 제거되어야 하는 열로부터 전력을 생산하는 것에 의하여 설비 환경 유지비용이 감소되도록 한다. 본 발명에 따른 전력 공급 장치는 다양한 열 발생 설비에 적용될 수 있고, 적용 분야에 의하여 제한되지 않는다.
도 1은 본 발명에 따른 열전 발전 모듈에 의한 전력 공급 장치의 실시 예를 도시한 것이다.
도 2는 본 발명에 따른 전력 공급 장치가 반도체 설비에 적용된 실시 예를 도시한 것이다.
도 3은 본 발명에 따른 전력 공급 장치의 다른 실시 예를 도시한 것이다.
도 4는 본 발명에 따른 전력 공급 장치가 적용된 다른 실시 예를 도시한 것이다.
아래에서 본 발명은 첨부된 도면에 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되지만 실시 예는 본 발명의 명확한 이해를 위한 것으로 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 아래의 설명에서 서로 다른 도면에서 동일한 도면 부호를 가지는 구성요소는 유사한 기능을 가지므로 발명의 이해를 위하여 필요하지 않는다면 반복하여 설명이 되지 않으며 공지의 구성요소는 간략하게 설명이 되거나 생략이 되지만 본 발명의 실시 예에서 제외되는 것으로 이해되지 않아야 한다.
도 1은 본 발명에 따른 열전 발전 모듈에 의한 전력 공급 장치의 실시 예를 도시한 것이다.
도 1을 참조하면, 열전 발전 모듈에 의한 전력 공급 장치는 고온 열원(HT)으로부터 저온 환경(LE)으로 흐르는 열로부터 전력을 발생시키는 열전 소자 모듈(11); 열전 소자 모듈(11)과 전기적으로 연결되어 전력이 공급되는 부하(13); 고온 열원(HT)의 상태를 탐지하는 탐지 모듈(14); 및 탐지 모듈(14)로부터 전송된 정보에 기초하여 열전 소자 모듈(11)의 작동을 조절하는 제어 모듈(12)을 포함한다.
열전 소자 모듈(11)은 적용 환경에 따라 Seebeck 효과에 따라 온도 차이에 따른 열의 흐름에 따라 전류의 흐름을 발생시킬 수 있는 다양한 열전 소재를 포함할 수 있다. 예를 들어 열전 소재는 Bi2e3 PbTe, Bi2Te3/Se2Te3 또는 Bi0.5Sb1.5Te3와 같은 n형 또는 p형 반도체 소자를 포함할 수 있지만 이에 제한되지 않는다. 열전 소자 모듈(11)은 고온 열원(HT)에 접촉되어 열을 흡수하여 전력을 발생시킬 수 있고, 열전 소자 모듈(11)은 예를 들어 접착 방식으로 고온 열원(HT)에 부착될 수 있다. 고온 열원(HT)은 작동 과정에서 고온의 열을 발생시킬 수 있는 다양한 장치가 될 수 있고, 예를 들어 반도체 공정을 위한 진공 펌프(dry pump)와 같은 장치가 될 수 있지만 이에 제한되지 않는다. 열전 소자 모듈(11)은 고온 열원(HT)으로부터 열을 흡수할 수 있는 열 흡수 경로(HP)를 포함할 수 있고, 선택적으로 저온 환경(LE)으로 열을 유도할 수 있는 저온 유도 경로(LP)를 포함할 수 있다. 저온 환경(LE)은 고온 열원(HT)에 비하여 상대적으로 낮은 온도로 유지되는 장치 또는 저온으로 유지되는 환경이 될 수 있다. 고온 열원(HP) 또는 저온 환경(LE)의 상태가 탐지 유닛(14)에 의하여 탐지될 수 있고, 제어 모듈(12)로 전송될 수 있다. 제어 모듈(12)은 탐지 정보에 기초하여 열전 소자 모듈(11)의 작동을 조절할 수 있고, 그에 따라 전력 소비가 필요한 다양한 부하(13)로 전력이 공급될 수 있다. 부하(13)는 예를 들어 반도체 설비의 작동을 위한 다양한 센서 또는 고원 열원(HT)이 설치된 설비 환경 내부에 설치된 다양한 전력 소비 장치가 될 수 있다. 열전 소자 모듈(11)은 고온 열원(HT)에 부착되거나, 고온 열원(HT)으로부터 열을 흡수할 수 있는 수단을 가질 수 있다. 예를 들어 열전 소자 모듈(11)은 n형 또는 p형 열전 소자(112a 내지 112n)에 의하여 서로 연결된 한 쌍의 제1, 2 기판(113, 114); 제1, 2 기판 또는 열전 소자(112a 내지 112n)을 밀폐시키는 절연 케이싱(111); 및 제2 기판(114)에 결합된 적어도 하나의 방열 블록(115a 내지 115m)을 포함할 수 있다. 절연 케이싱(111)의 외부로 제2 기판(114)과 연결되는 한 쌍의 전극 탭(ET1, ET2)이 유도되어 부하(13)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 제1 기판(113)에 열 흡수 수단(116a, 116b)이 연결될 수 있다. 제1 기판(113) 또는 열 흡수 수단(116a, 116b)은 고온 열원(HT)에 부착 또는 결합될 수 있는 수단을 가질 수 있다. 제1 기판(113) 또는 열 흡수 수단(116a, 116b)은 다양한 방법에 의하여 고온 열원에 열전도가 가능하도록 접촉될 수 있고 이에 의하여 본 발명은 제한되지 않는다.
도 2는 본 발명에 따른 전력 공급 장치가 반도체 설비에 적용된 실시 예를 도시한 것이다.
도 2를 참조하면, 청구항 1에 있어서, 고온 열원(HT)은 진공 펌프(21)가 되고, 저온 환경(LE)은 냉각 용액이 유동되는 도관(22)의 된다. 반도체 공정 과정에서 진공 펌프(21)가 사용될 수 있고, 진공 펌프(21)의 사용 과정에서 예를 들어 80 내지 120 ℃의 열이 발생될 수 있다. 다수 개의 진공 펌프(21)가 반도체 설비에서 동시에 사용되고, 진공 펌프(21)로부터 발생되는 열이 방출되어 환경 온도를 상승시킬 수 있다. 이와 같은 진공 펌프(21)의 표면 또는 열 발생 부분에 열전 소자 모듈(11)이 부착될 수 있다. 반도체 설비의 경우 진공 펌프(21)와 함께 PCW(Process Cooling Water) 라인과 같이 냉각 유체가 유동되는 도관(22)이 설치될 수 있다. 이와 같은 도관(22)은 예를 들어 15 내지 25 ℃의 온도로 유지되어 저온 환경이 될 수 있다. 열전 소자 모듈(11)에 의하여 진공 펌프(21)와 도관(22)이 서로 연결될 수 있고, 열전 소자 모듈(11)에 의하여 전력이 만들어질 수 있다. 열전 소자 모듈(11)의 작동이 제어 모듈(12)에 의하여 조절될 수 있다. 진공 펌프(21)는 공정 챔버와 배출 관로(241)에 의하여 연결될 수 있고, 또한 진공 펌프(21)는 유도 관로(242)에 의하여 배출 기체로부터 유해 화합물을 제거하는 스크러버(23)에 연결될 수 있다. 배출 관로(241) 또는 유도 관로(242)는 고온으로 유지되어야 하고 이를 위하여 가열 재킷(heating jacket)이 설치될 수 있다. 제어 모듈(12)에 의하여 가열 재킷의 상태가 탐지되고, 그에 기초하여 제어 모듈(12)은 열전 소자 모듈(11)에 의하여 생성된 전력을 가열 재킷으로 공급할 수 있다. 열전 소자 모듈(11)에 의하여 생산된 전력은 진공 펌프(21)의 주변에 설치된 다양한 종류의 히터 또는 센서에 공급될 수 있고, 이에 의하여 이와 같은 전력 소비 장치가 무전원 또는 초저전력으로 작동될 수 있다.
도 3은 본 발명에 따른 전력 공급 장치의 다른 실시 예를 도시한 것이다.
도 3을 참조하면, 전력 공급 장치는 열전 소자 모듈(11)에 연결된 축전 유닛(35)을 포함할 수 있다. 열전 소자 모듈(11)은 절연 케이싱(111)의 내부에 밀폐되는 구조를 가질 수 있고, 절연 케이싱(111)은 열전도율이 낮으면서 절연성을 가지는 소재로 만들어질 수 있다. 열전 소자 모듈(11)의 제1,2 기판(113)에 각각 열전 블록(33a, 33b)이 결합되고, 열전 블록(33a, 33b)은 열전도율이 큰 알루미늄, 구리 또는 이와 유사한 소재로 만들어질 수 있지만 이에 제한되지 않는다. 열전 블록(33a, 33b)은 절연 케이싱(111)의 외부로 노출될 수 있고, 각각의 절연 케이싱(111)이 접착 블록(31a, 31b)이 결합될 수 있다. 접착 블록(31a, 31b)은 예를 들어 둘레 면을 따라 접착 수단 또는 고정 수단이 형성되면서 진공 펌프의 표면 또는 도관의 표면에 긴밀하게 접촉될 수 있도록 신축성을 가진 소재로 만들어질 수 있다. 열전 소자 모듈(11)은 제어 모듈(11)과 전기적으로 연결될 수 있고, 이와 동시에 에너지 저장 수단에 해당하는 축전 유닛(35)과 연결될 수 있다. 또한 부하(13)와 열전 소자 모듈(11) 사이에 전력 제어 유닛(36)이 배치될 수 있다. 전력 제어 유닛(36)의 작동이 제어 모듈(12)에 의하여 조절될 수 있다. 전력 제어 유닛(36)은 부하(13)에 공급되는 전력 수준을 조절하는 기능을 가질 수 있고, 예를 들어 정전압을 유지하기 위한 커패시터와 같은 전기 부품을 포함할 수 있다. 제어 모듈(12)은 축전 유닛(35)과 전력 제어 유닛(36)의 상태를 탐지하여 부하(13)에 대한 전력 공급의 수단을 선택할 수 있다. 이에 의하여 부하에 대한 전력 공급이 효과적으로 이루어질 수 있다. 다수 개의 열전 소자 모듈(11)이 다수 개의 고온 열원에 부착될 수 있고, 제어 모듈(12)에 의하여 전력 공급이 조절될 수 있다.
도 4는 본 발명에 따른 전력 공급 장치가 적용된 다른 실시 예를 도시한 것이다.
도 4를 참조하면, 고온 열원(LT)은 다수 개의 진공 펌프(21_1 내지 21_N)이 되고, 각각의 열전 소자 모듈(11_1 내지 11_N)로부터 생성되어 부하(13)로 공급되는 전력이 배분 유닛(42)에 의하여 조절된다. 반도체 설비에 다수 개의 진공 펌프(21_1 내지 21_N)가 작동될 수 있고, 각각의 진공 펌프(21_1 내지 21_N)에 열전 소자 모듈(11_1 내지 11_N)이 부착될 수 있다. 다수 개의 열전 소자 모듈(11_1 내지 11_N)이 제어 모듈(12)에 연결될 수 있고, 스위치 모듈(41)이 또한 각각의 열전 소자 모듈(11_1 내지 11_N)에 연결될 수 있다. 다수 개의 진공 펌프(21_1 내지 21_N)는 서로 다른 작동 조건을 가질 수 있고, 이에 따라 서로 다른 온도 상태가 될 수 있다. 제어 모듈(12)에 의하여 각각의 진공 펌프(21_1 내지 21_N)의 작동 상태가 탐지될 수 있고, 제어 모듈(12)은 진공 펌프(21_1 내지 21_N)의 작동 상태에 따라 각각의 열전 소자 모듈(11_1 내지 11_N)의 축전 유닛(35) 또는 부하(13)에 대한 연결 여부를 결정할 수 있다. 제어 모듈(12)은 배분 유닛(42)으로 결정 정보를 전송할 수 있고, 이에 따라 배분 유닛(42)은 스위치 모듈(41)을 작동시켜 각각의 열전 소자 모듈(11_1 내지 11_N)의 축전 유닛(35) 또는 부하(13)에 대한 연결을 설정할 수 있다. 서로 다른 종류의 고온 열원에 다수 개의 열전 소자 모듈(11_1 내지 11_N)이 결합되어 제어 모듈(12)에 의하여 작동이 조절될 수 있고 이에 의하여 본 발명은 제한되지 않는다.
위에서 본 발명은 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되었지만 이 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 제시된 실시 예를 참조하여 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형 및 수정 발명을 만들 수 있을 것이다. 본 발명은 이와 같은 변형 및 수정 발명에 의하여 제한되지 않으며 다만 아래에 첨부된 청구범위에 의하여 제한된다.
11: 열전 소자 모듈 12: 제어 모듈
13: 부하 14: 탐지 모듈
21: 진공 펌프 22: 도관
23: 스크러버 31a, 31b: 접착 블록
35: 축전 유닛 42: 배분 유닛

Claims (2)

  1. 고온 열원(HT)으로부터 저온 환경(LE)으로 흐르는 열로부터 전력을 발생시키는 열전 소자 모듈(11);
    열전 소자 모듈(11)과 전기적으로 연결되어 전력이 공급되는 부하(13);
    고온 열원(HT)의 상태를 탐지하는 탐지 모듈(14);
    탐지 모듈(14)로부터 전송된 정보에 기초하여 열전 소자 모듈(11)의 작동을 조절하는 제어 모듈(12); 및
    열전 소자 모듈(11)에 연결된 축전 유닛(36)을 포함하고,
    고온 열원(HT)은 반도체 설비에 사용되는 진공 펌프(21)가 되고, 저온 환경(LE)은 반도체 설비에 설치되어 냉각 용액이 유동되는 도관(22)이 되고, 열전 소자 모듈(11)에 의하여 진공 펌프(21)와 도관(22)이 서로 연결되는 것을 특징으로 하는 열전 발전 모듈에 의한 전력 공급 장치.
  2. 청구항 1에 있어서, 진공 펌프(21)는 다수 개의 진공 펌프(21_1 내지 21_N)이 되고, 다수 개의 진공 펌프(21_1 내지 21_N)에 각각 연결된 다수 개의 열전 소자 모듈(11_1 내지 11_N)로부터 생성되어 부하(13)로 공급되는 전력이 배분 유닛(42)에 의하여 조절되는 것을 특징으로 열전 발전 모듈에 의한 전력 공급 장치.
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011160552A (ja) * 2010-01-30 2011-08-18 Jfe Steel Corp 熱電発電装置
KR20120128993A (ko) * 2011-05-18 2012-11-28 (주)피티씨 전기식 칠러 장치 및 그 온도제어 방법
KR20170011156A (ko) 2015-07-21 2017-02-02 재단법인대구경북과학기술원 열전소자를 이용하는 모듈화된 발전장치
KR20170039462A (ko) * 2015-10-01 2017-04-11 주식회사 엘지화학 열전 모듈을 이용한 전력 저장 장치 및 이를 포함하는 에너지 저장 시스템
KR101936595B1 (ko) 2017-04-11 2019-01-09 주식회사 에어브릿지 셀프 이그니션 기능을 가지는 대기압 마이크로웨이브 플라즈마 발생장치
JP2019129598A (ja) * 2018-01-24 2019-08-01 株式会社三五 熱電発電装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011160552A (ja) * 2010-01-30 2011-08-18 Jfe Steel Corp 熱電発電装置
KR20120128993A (ko) * 2011-05-18 2012-11-28 (주)피티씨 전기식 칠러 장치 및 그 온도제어 방법
KR20170011156A (ko) 2015-07-21 2017-02-02 재단법인대구경북과학기술원 열전소자를 이용하는 모듈화된 발전장치
KR20170039462A (ko) * 2015-10-01 2017-04-11 주식회사 엘지화학 열전 모듈을 이용한 전력 저장 장치 및 이를 포함하는 에너지 저장 시스템
KR101936595B1 (ko) 2017-04-11 2019-01-09 주식회사 에어브릿지 셀프 이그니션 기능을 가지는 대기압 마이크로웨이브 플라즈마 발생장치
JP2019129598A (ja) * 2018-01-24 2019-08-01 株式会社三五 熱電発電装置

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