KR20220035094A - resin sheet for sealing - Google Patents

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KR20220035094A
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KR1020227000270A
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지에 이이노
야스미치 오하라
다카시 하부
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

[해결수단] 봉지용 수지 시트는, 열경화성 수지를 함유하고, 소자를 봉지하기 위한 시트이다. 봉지용 수지 시트는, 층상 규산염 화합물을 추가로 함유한다.[Solution] The resin sheet for sealing contains a thermosetting resin and is a sheet for sealing an element. The resin sheet for sealing further contains a layered silicate compound.

Description

봉지용 수지 시트resin sheet for sealing

본 발명은, 봉지용 수지 시트, 상세하게는, 소자를 봉지하기 위한 봉지용 수지 시트에 관한 것이다.The present invention relates to a resin sheet for sealing, specifically, to a resin sheet for sealing for sealing an element.

종래, 열경화성 수지를 포함하는 봉지용 시트를 이용하여, 기판에 실장된 반도체 소자나 전자 부품을, 프레스에 의해 봉지하고, 그 후, 열경화성 수지를 열경화시켜, 봉지용 시트로부터 경화체를 형성하는 것이 알려져 있다(예를 들어, 하기 특허문헌 1 참조.).Conventionally, using a sealing sheet containing a thermosetting resin, a semiconductor element or electronic component mounted on a substrate is sealed by a press, and then thermosetting the thermosetting resin to form a cured body from the sealing sheet It is known (for example, refer to the following patent document 1.).

일본 특허공개 2016-162909호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2016-162909

근년, 전자 기기의 고기능화에 수반하여, 그것에 구비되는 반도체 소자나 전자 부품에도 소형화가 요구되고 있다. 그에 수반하여, 반도체 소자나 전자 부품을 보호하는 수지(경화체)에 대해서도, 경화 시의 치수 정밀도의 향상이 요구되고 있다. 구체적으로는, 반도체 소자나 전자 부품의 측단연(側端緣)으로부터, 반도체 소자나 전자 부품, 및 기판 사이에 진입하는 경화체의 진입량을 보다 저감하고 싶은 요구가 있다.In recent years, with the high functionalization of an electronic device, size reduction is calculated|required also from the semiconductor element and electronic component with which it is equipped. In connection with it, the improvement of the dimensional accuracy at the time of hardening is calculated|required also about resin (hardening body) which protects a semiconductor element and an electronic component. Specifically, there is a demand to further reduce the amount of the hardening body that enters between the semiconductor element or the electronic component and the substrate from the side edge of the semiconductor element or electronic component.

본 발명은, 반도체 소자나 전자 부품으로 대표되는 소자 및 기판 사이로의 경화체의 진입량을 저감시킬 수 있는 봉지용 수지 시트를 제공한다.This invention provides the resin sheet for sealing which can reduce the amount of entry of the hardening body between the element and board|substrate represented by a semiconductor element and an electronic component.

본 발명(1)은, 열경화성 수지를 함유하고, 소자를 봉지하기 위한 봉지용 수지 시트로서, 층상 규산염 화합물을 추가로 함유하는, 봉지용 수지 시트를 포함한다.This invention (1) contains a resin sheet for sealing which contains a thermosetting resin and is a resin sheet for sealing for sealing an element, and further contains a layered silicate compound.

본 발명(2)는, 상기 층상 규산염 화합물이, 스멕타이트인, (1)에 기재된 봉지용 수지 시트를 포함한다.This invention (2) contains the resin sheet for sealing as described in (1) whose said layered silicate compound is smectite.

본 발명(3)은, 상기 층상 규산염 화합물은, 표면이 유기 성분에 의해 변성되어 있는, (1) 또는 (2)에 기재된 봉지용 수지 시트를 포함한다.In this invention (3), the said layered silicate compound contains the resin sheet for sealing as described in (1) or (2) whose surface is modified|denatured with the organic component.

본 발명(4)는, 상기 층상 규산염 화합물 이외의 무기 필러를, 50질량% 이상, 90질량% 이하, 추가로 함유하는, (1)∼(3) 중 어느 한 항에 기재된 봉지용 수지 시트를 포함한다.In the present invention (4), the resin sheet for sealing according to any one of (1) to (3), further comprising 50% by mass or more, 90% by mass or less, of inorganic fillers other than the layered silicate compound, include

본 발명(5)는, 상기 층상 규산염 화합물의 함유 비율이, 3질량% 이상, 10질량% 이하인, (1)∼(4) 중 어느 한 항에 기재된 봉지용 수지 시트를 포함한다.This invention (5) contains the resin sheet for sealing in any one of (1)-(4) whose content rate of the said layered silicate compound is 3 mass % or more and 10 mass % or less.

본 발명의 봉지용 수지 시트는, 층상 규산염 화합물을 함유한다. 그 때문에, 이 봉지용 수지 시트를 소자에 배치하고, 이것을 가열하여 경화체를 형성할 때에, 소자 및 기판 사이로의 경화체의 진입량을 저감시킬 수 있다.The resin sheet for sealing of this invention contains a layered silicate compound. Therefore, when arrange|positioning this resin sheet for sealing in an element, heating this and forming a hardening body, the amount of entry of the hardening body between an element and a board|substrate can be reduced.

[도 1] 도 1A∼도 1D는, 본 발명의 봉지용 수지 시트의 일 실시형태를 이용하여, 복수의 전자 소자를 봉지하여, 전자 소자 패키지를 제조하는 공정 단면도이며, 도 1A가, 봉지용 수지 시트를 준비하는 공정, 도 1B가, 전자 소자를 준비하는 공정, 도 1C가, 봉지용 수지 시트를 프레스하여 봉지체를 형성하는 공정, 도 1D가, 봉지체를 가열하여 경화체를 형성하는 공정이다.
[도 2] 도 2A∼도 2D는, 도 1A에 나타내는 봉지용 수지 시트와 제 2 봉지용 수지 시트를 구비하는 봉지용 다층 수지 시트를 이용하여, 복수의 전자 소자를 봉지하여, 전자 소자 패키지를 제조하는 공정 단면도이며, 도 2A가, 봉지용 다층 수지 시트를 준비하는 공정, 도 2B가, 전자 소자를 준비하는 공정, 도 2C가, 봉지용 다층 수지 시트를 프레스하여 봉지체를 형성하는 공정, 도 2D가, 봉지체를 가열하여, 경화체를 형성하는 공정이다.
[도 3] 도 3A∼도 3D는, 실시예에 있어서의 경화체 진입 길이 Y를 측정하는 방법이며, 도 3A가, 봉지용 다층 수지 시트를 준비하는 공정(스텝 A), 도 3B가, 전자 소자(더미 소자)를 준비하는 공정(스텝 B), 도 3C가, 봉지용 다층 수지 시트를 프레스하여 봉지체를 형성하는 공정(스텝 C), 도 3D가, 봉지체를 가열하여, 경화체를 형성하는 공정(스텝 D)이다.1A to 1D are cross-sectional views of a process for manufacturing an electronic device package by sealing a plurality of electronic devices using one embodiment of the resin sheet for sealing of the present invention, FIG. 1A is for sealing Step of preparing a resin sheet, FIG. 1B is a step of preparing an electronic device, FIG. 1C is a step of pressing a resin sheet for sealing to form a sealing body, FIG. 1D is a step of heating the sealing body to form a cured body am.
2A to 2D use the multilayer resin sheet for sealing provided with the resin sheet for sealing and the 2nd resin sheet for sealing shown in FIG. 1A, sealing a plurality of electronic elements, and forming an electronic element package It is a cross-sectional view of the manufacturing process, FIG. 2A is a step of preparing a multilayer resin sheet for sealing, FIG. 2B is a step of preparing an electronic device, FIG. 2C is a step of pressing the multilayer resin sheet for sealing to form an encapsulant; 2D is a process of heating a sealing body and forming a hardening body.
3A to 3D are a method of measuring the entry length Y of a cured body in Examples, FIG. 3A is a step (step A) of preparing a multilayer resin sheet for sealing, FIG. 3B is an electronic device (Step B) of preparing a (dummy element), Fig. 3C is a process of forming a sealing body by pressing the multilayer resin sheet for sealing (Step C), Fig. 3D is a step of heating the sealing body to form a cured body It is a process (step D).

본 발명의 봉지용 수지 시트의 일 실시형태를 설명한다.One Embodiment of the resin sheet for sealing of this invention is described.

봉지용 수지 시트는, 소자를 봉지하기 위한 수지 시트로서, 두께 방향에 직교하는 면방향으로 연장되는 대략 판 형상(필름 형상)을 갖는다.The resin sheet for sealing is a resin sheet for sealing an element, Comprising: It has the substantially plate shape (film shape) extended in the surface direction orthogonal to the thickness direction.

봉지용 수지 시트의 재료는, 열경화성 수지를 함유하고, 층상 규산염 화합물을 추가로 함유한다. 구체적으로는, 봉지용 수지 시트의 재료는, 열경화성 수지 및 층상 규산염 화합물을 함유하는 열경화성 수지 조성물이다.The material of the resin sheet for sealing contains a thermosetting resin and further contains a layered silicate compound. Specifically, the material of the resin sheet for sealing is a thermosetting resin composition containing a thermosetting resin and a layered silicate compound.

열경화성 수지로서는, 예를 들어, 에폭시 수지, 실리콘 수지, 유레테인 수지, 폴리이미드 수지, 요소 수지, 멜라민 수지, 불포화 폴리에스터 수지 등을 들 수 있다. 이들은, 단독 또는 2종 이상 병용할 수 있다.As a thermosetting resin, an epoxy resin, a silicone resin, a urethane resin, a polyimide resin, a urea resin, a melamine resin, unsaturated polyester resin etc. are mentioned, for example. These can be used individually or in combination of 2 or more types.

열경화성 수지로서, 바람직하게는, 에폭시 수지를 들 수 있다. 한편, 에폭시 수지는, 주제, 경화제 및 경화 촉진제를 함유하는 에폭시 수지 조성물로서 조제된다.As a thermosetting resin, Preferably, an epoxy resin is mentioned. On the other hand, an epoxy resin is prepared as an epoxy resin composition containing a main agent, a hardening|curing agent, and a hardening accelerator.

주제로서는, 예를 들어, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 변성 비스페놀 A형 에폭시 수지, 변성 비스페놀 F형 에폭시 수지, 바이페닐형 에폭시 수지 등의 2작용 에폭시 수지, 예를 들어, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 트리스하이드록시페닐메테인형 에폭시 수지, 테트라페닐올에테인형 에폭시 수지, 다이사이클로펜타다이엔형 에폭시 수지 등의 3작용 이상의 다작용 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 이들 주제는, 단독으로 사용 또는 2종 이상을 병용할 수 있다. 주제로서, 바람직하게는, 2작용 에폭시 수지, 보다 바람직하게는, 비스페놀 F형 에폭시 수지를 들 수 있다.As the main agent, for example, bifunctional epoxy resins such as bisphenol A epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, modified bisphenol A type epoxy resin, modified bisphenol F type epoxy resin, and biphenyl type epoxy resin, for example, phenol Polyfunctional epoxy resins with more than trifunctionality, such as novolak-type epoxy resins, cresol novolak-type epoxy resins, trishydroxyphenylmethane-type epoxy resins, tetraphenylolethane-type epoxy resins, and dicyclopentadiene-type epoxy resins, etc. can be heard These subjects can be used independently or can use 2 or more types together. As a main agent, Preferably, a bifunctional epoxy resin is mentioned, More preferably, a bisphenol F-type epoxy resin is mentioned.

주제의 에폭시 당량의 하한은, 예를 들어, 10g/eq., 바람직하게는, 100g/eq.이다. 주제의 에폭시 당량의 상한은, 예를 들어, 300g/eq., 바람직하게는, 250g/eq.이다.The lower limit of the epoxy equivalent of the main agent is, for example, 10 g/eq., preferably 100 g/eq. The upper limit of the epoxy equivalent of the main agent is, for example, 300 g/eq., preferably 250 g/eq.

주제의 연화점의 하한은, 예를 들어, 50℃, 바람직하게는, 70℃, 보다 바람직하게는, 72℃, 더 바람직하게는, 75℃이다. 주제의 연화점의 상한은, 예를 들어, 130℃, 바람직하게는, 110℃, 보다 바람직하게는, 90℃이다.The lower limit of the softening point of the main agent is, for example, 50°C, preferably 70°C, more preferably 72°C, still more preferably 75°C. The upper limit of the softening point of the main agent is, for example, 130°C, preferably 110°C, more preferably 90°C.

주제의 연화점이 상기한 하한 이상이면, 도 1C에 나타내는 공정에 있어서, 봉지용 수지 시트(1)를 유동시킬 수 있다. 따라서, 도 1C에 나타내는 공정의 시간 단축, 및 도 1C에 나타내는 공정에 있어서의 봉지용 수지 시트(1)의 두께 방향 일방면을 평탄하게 할 수 있다.The process shown in FIG. 1C as the softening point of a main material is more than the above-mentioned lower limit WHEREIN: The resin sheet 1 for sealing can be made to flow. Therefore, time reduction of the process shown in FIG. 1C and the thickness direction one surface of the resin sheet 1 for sealing in the process shown in FIG. 1C can be made flat.

열경화성 수지 조성물에 있어서의 주제의 비율의 하한은, 예를 들어, 1질량%, 바람직하게는, 2질량%이다. 열경화성 수지 조성물에 있어서의 주제의 비율의 상한은, 예를 들어, 30질량%, 바람직하게는, 15질량%이다. 에폭시 수지 조성물에 있어서의 주제의 비율의 하한은, 예를 들어, 30질량%, 바람직하게는, 50질량%이다. 에폭시 수지 조성물에 있어서의 주제의 비율의 상한은, 예를 들어, 80질량%, 바람직하게는, 70질량%이다.The lower limit of the ratio of the main ingredient in the thermosetting resin composition is, for example, 1% by mass, preferably 2% by mass. The upper limit of the ratio of the main agent in the thermosetting resin composition is, for example, 30 mass %, Preferably, it is 15 mass %. The lower limit of the ratio of the main agent in the epoxy resin composition is, for example, 30 mass %, Preferably, it is 50 mass %. The upper limit of the ratio of the main agent in the epoxy resin composition is, for example, 80 mass %, Preferably, it is 70 mass %.

경화제는, 가열에 의해, 상기한 주제를 경화시키는 잠재성 경화제이다. 경화제로서는, 예를 들어, 페놀 노볼락 수지 등의 페놀 수지를 들 수 있다. 경화제가 페놀 수지이면, 페놀 수지가 주제와 함께, 그들의 경화체가, 높은 내열성과 높은 내약품성을 갖는다. 따라서, 경화체는, 봉지 신뢰성이 우수하다.A hardening|curing agent is a latent hardening|curing agent which hardens the above-mentioned main material by heating. As a hardening|curing agent, phenol resins, such as a phenol novolak resin, are mentioned, for example. When a hardening|curing agent is a phenol resin, a phenol resin has high heat resistance and high chemical-resistance with a main material, and their hardening body. Therefore, the hardening body is excellent in sealing reliability.

경화제의 비율은, 하기의 당량비가 되도록 설정된다. 구체적으로는, 주제 중의 에폭시기 1당량에 대한, 페놀 수지 중의 수산기의 합계의 하한이, 예를 들어, 0.7당량, 바람직하게는, 0.9당량이다. 주제 중의 에폭시기 1당량에 대한, 페놀 수지 중의 수산기의 합계의 상한이, 예를 들어, 1.5당량, 바람직하게는, 1.2당량이다. 구체적으로는, 주제 100질량부에 대한 경화제의 함유 부수의 하한은, 예를 들어, 20질량부, 바람직하게는, 40질량부이다. 주제 100질량부에 대한 경화제의 함유 부수의 상한은, 예를 들어, 80질량부, 바람직하게는, 60질량부이다.The ratio of the curing agent is set so as to be the following equivalent ratio. Specifically, the lower limit of the total of the hydroxyl groups in the phenol resin with respect to 1 equivalent of the epoxy groups in the main agent is, for example, 0.7 equivalents, preferably 0.9 equivalents. The upper limit of the total of the hydroxyl groups in the phenol resin with respect to 1 equivalent of the epoxy groups in the main agent is, for example, 1.5 equivalents, preferably 1.2 equivalents. Specifically, the lower limit of the content of the curing agent relative to 100 parts by mass of the main agent is, for example, 20 parts by mass, preferably 40 parts by mass. The upper limit of the number of contained parts of the curing agent with respect to 100 parts by mass of the main agent is, for example, 80 parts by mass, preferably 60 parts by mass.

경화 촉진제는, 가열에 의해, 주제의 경화를 촉진하는 촉매(열경화 촉매)이다. 경화 촉진제로서는, 예를 들어, 유기 인계 화합물, 예를 들어, 2-페닐-4,5-다이하이드록시메틸이미다졸(2PHZ-PW) 등의 이미다졸 화합물 등을 들 수 있다. 바람직하게는, 이미다졸 화합물을 들 수 있다. 주제 100질량부에 대한 경화 촉진제의 함유 부수의 하한은, 예를 들어, 0.05질량부이다. 주제 100질량부에 대한 경화 촉진제의 함유 부수의 상한은, 예를 들어, 5질량부이다.A hardening accelerator is a catalyst (thermosetting catalyst) which accelerates|stimulates hardening of a main body by heating. Examples of the curing accelerator include organophosphorus compounds such as imidazole compounds such as 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole (2PHZ-PW). Preferably, an imidazole compound is mentioned. The lower limit of the content of the curing accelerator with respect to 100 parts by mass of the main agent is, for example, 0.05 parts by mass. The upper limit of the number of contained copies of the curing accelerator with respect to 100 parts by mass of the main agent is, for example, 5 parts by mass.

열경화성 수지 조성물(봉지용 수지 시트)에 있어서의 열경화성 수지의 함유 비율의 하한은, 예를 들어, 5질량%, 바람직하게는, 15질량%, 보다 바람직하게는, 17질량%, 더 바람직하게는, 18질량%이다. 열경화성 수지 조성물(봉지용 수지 시트)에 있어서의 열경화성 수지의 함유 비율의 상한은, 예를 들어, 30질량%, 바람직하게는, 25질량%, 보다 바람직하게는, 20질량%이다.The lower limit of the content rate of the thermosetting resin in the thermosetting resin composition (resin sheet for sealing) is, for example, 5 mass%, preferably 15 mass%, more preferably 17 mass%, still more preferably , is 18% by mass. The upper limit of the content rate of the thermosetting resin in the thermosetting resin composition (resin sheet for sealing) is, for example, 30 mass %, Preferably, it is 25 mass %, More preferably, it is 20 mass %.

층상 규산염 화합물은, 열경화성 수지 조성물(봉지용 수지 시트)에 있어서, 열경화성 수지(매트릭스)에 대해서 분산되고 있다. 또한, 층상 규산염 화합물은, 봉지용 수지 시트로부터 봉지체 및 경화체(후술)를 형성할 때의 유동 조정제이다. 구체적으로는, 봉지용 수지 시트를 가열하여 경화체를 형성할 때에, 경화체의 유동성을 저감시키는, 경화시 유동 저감제이다.The layered silicate compound is dispersed with respect to the thermosetting resin (matrix) in the thermosetting resin composition (resin sheet for sealing). In addition, a layered silicate compound is a flow regulator at the time of forming a sealing body and a hardening body (described later) from the resin sheet for sealing. When specifically, heating the resin sheet for sealing and forming a hardening body, it is a hardening fluid flow reducing agent which reduces the fluidity|liquidity of a hardening body.

층상 규산염 화합물은, 예를 들어, 이차원(면방향으로)으로 퍼진 층이, 두께 방향으로 겹겹이 쌓인 구조(삼차원 구조)를 갖는 규산염이며, 필로규산염이라고 호칭된다.The layered silicate compound is, for example, a silicate having a structure (three-dimensional structure) in which layers spread two-dimensionally (in the plane direction) are stacked on top of each other in the thickness direction, and is called a phyllosilicate.

구체적으로는, 층상 규산염 화합물로서는, 예를 들어, 몬모릴로나이트, 바이델라이트, 논트로나이트, 사포나이트, 헥토라이트, 소코나이트, 스티븐사이트 등의 스멕타이트, 예를 들어, 카올리나이트, 예를 들어, 할로이사이트, 예를 들어, 탤크, 예를 들어, 마이카 등을 들 수 있다. 층상 규산염 화합물로서, 바람직하게는, 열경화성 수지와의 혼합성을 향상시키는 관점에서, 스멕타이트를 들 수 있고, 보다 바람직하게는, 몬모릴로나이트를 들 수 있다.Specifically, as the layered silicate compound, for example, smectite such as montmorillonite, weidellite, nontronite, saponite, hectorite, sauconite, stevensite, for example, kaolinite, for example, halloysite , for example, talc, for example, mica. As a layered silicate compound, Preferably, from a viewpoint of improving miscibility with a thermosetting resin, smectite is mentioned, More preferably, montmorillonite is mentioned.

층상 규산염 화합물은, 표면이 변성되어 있지 않은 미변성물이어도 되고, 또한, 표면이 유기 성분에 의해 변성된 변성물이어도 된다. 바람직하게는, 열경화성 수지와의 우수한 친화성을 얻는 관점에서, 층상 규산염 화합물은, 표면이 유기 성분에 의해 변성되어 있다. 구체적으로는, 층상 규산염 화합물로서, 표면이 유기 성분으로 변성된 유기화 스멕타이트, 더 바람직하게는, 표면이 유기 성분으로 변성된 유기화 벤토나이트를 들 수 있다.The layered silicate compound may be an unmodified material whose surface is not modified, or may be a modified material whose surface is modified with an organic component. Preferably, from the viewpoint of obtaining excellent affinity with the thermosetting resin, the surface of the layered silicate compound is modified with an organic component. Specific examples of the layered silicate compound include organic smectite whose surface is modified with an organic component, and more preferably, an organically modified bentonite whose surface is modified with an organic component.

유기 성분으로서, 암모늄, 이미다졸륨, 피리디늄, 포스포늄 등의 유기 양이온(오늄 이온)을 들 수 있다.Examples of the organic component include organic cations (onium ions) such as ammonium, imidazolium, pyridinium, and phosphonium.

암모늄으로서는, 예를 들어, 다이메틸다이스테아릴암모늄, 다이스테아릴암모늄, 옥타데실암모늄, 헥실암모늄, 옥틸암모늄, 2-헥실암모늄, 도데실암모늄, 트라이옥틸암모늄 등을 들 수 있다. 이미다졸륨으로서는, 예를 들어, 메틸스테아릴이미다졸륨, 다이스테아릴이미다졸륨, 메틸헥실이미다졸륨, 다이헥실이미다졸륨, 메틸옥틸이미다졸륨, 다이옥틸이미다졸륨, 메틸도데실이미다졸륨, 다이도데실이미다졸륨 등을 들 수 있다. 피리디늄으로서는, 예를 들어, 스테아릴피리디늄, 헥실피리디늄, 옥틸피리디늄, 도데실피리디늄 등을 들 수 있다. 포스포늄으로서는, 예를 들어, 다이메틸다이스테아릴포스포늄, 다이스테아릴포스포늄, 옥타데실포스포늄, 헥실포스포늄, 옥틸포스포늄, 2-헥실포스포늄, 도데실포스포늄, 트라이옥틸포스포늄 등을 들 수 있다. 유기 양이온은, 단독 사용 또는 2종 이상 병용할 수 있다. 바람직하게는, 암모늄, 보다 바람직하게는, 다이메틸다이스테아릴암모늄을 들 수 있다.As ammonium, dimethyl distearyl ammonium, distearyl ammonium, octadecyl ammonium, hexyl ammonium, octyl ammonium, 2-hexyl ammonium, dodecyl ammonium, trioctyl ammonium etc. are mentioned, for example. Examples of imidazolium include methylstearylimidazolium, distearylimidazolium, methylhexylimidazolium, dihexylimidazolium, methyloctylimidazolium, dioctylimidazolium, methyldodecyl imidazolium, didodecyl imidazolium, etc. are mentioned. Examples of the pyridinium include stearylpyridinium, hexylpyridinium, octylpyridinium, and dodecylpyridinium. Examples of the phosphonium include dimethyl distearyl phosphonium, distearyl phosphonium, octadecyl phosphonium, hexyl phosphonium, octyl phosphonium, 2-hexyl phosphonium, dodecyl phosphonium, and trioctyl phosphonium. and the like. Organic cations can be used individually or in combination of 2 or more types. Preferably, ammonium, More preferably, dimethyl distearyl ammonium is mentioned.

유기화 층상 규산염 화합물로서, 바람직하게는, 표면이 암모늄으로 변성된 유기화 스멕타이트, 보다 바람직하게는, 표면이 다이메틸다이스테아릴암모늄으로 변성된 유기화 벤토나이트를 들 수 있다.As the organic layered silicate compound, preferably, an organicated smectite having a surface modified with ammonium, more preferably, an organically modified bentonite having a surface modified with dimethyl distearylammonium is used.

층상 규산염 화합물의 평균 입자경의 하한은, 예를 들어, 1nm, 바람직하게는, 5nm, 보다 바람직하게는, 10nm이다. 층상 규산염 화합물의 평균 입자경의 상한은, 예를 들어, 100μm, 바람직하게는, 50μm, 보다 바람직하게는, 10μm이다. 한편, 층상 규산염 화합물의 평균 입자경은, 예를 들어, 레이저 산란법에 있어서의 입도 분포 측정법에 의해 구해진 입도 분포에 기초하여, D50치(누적 50% 메디안 직경)로서 구해진다.The lower limit of the average particle diameter of the layered silicate compound is, for example, 1 nm, preferably 5 nm, more preferably 10 nm. The upper limit of the average particle diameter of the layered silicate compound is, for example, 100 µm, preferably 50 µm, more preferably 10 µm. On the other hand, the average particle diameter of a layered silicate compound is calculated|required as a D50 value (accumulated 50% median diameter) based on the particle size distribution calculated|required by the particle size distribution measuring method in a laser scattering method, for example.

층상 규산염 화합물로서는, 시판품을 이용할 수 있다. 예를 들어, 유기화 벤토나이트의 시판품으로서, 에스벤 시리즈(호준사제) 등이 이용된다.As a layered silicate compound, a commercial item can be used. For example, as a commercial item of organic bentonite, the S-Ben series (made by Hojun Corporation) etc. are used.

열경화성 수지 조성물(봉지용 수지 시트)에 있어서의 층상 규산염 화합물의 함유 비율의 하한은, 예를 들어, 0.1질량%, 바람직하게는, 1질량%이고, 보다 바람직하게는, 2질량%, 더 바람직하게는, 3질량%, 특히 바람직하게는, 4질량%이다. 열경화성 수지 조성물(봉지용 수지 시트)에 있어서의 층상 규산염 화합물의 함유 비율의 상한은, 예를 들어, 25질량%, 바람직하게는, 10질량%, 보다 바람직하게는, 9질량%, 더 바람직하게는, 7질량%, 특히 바람직하게는, 6질량%이다.The lower limit of the content rate of the layered silicate compound in the thermosetting resin composition (resin sheet for sealing) is, for example, 0.1% by mass, preferably 1% by mass, more preferably 2% by mass, still more preferably Preferably, it is 3 mass %, Especially preferably, it is 4 mass %. The upper limit of the content rate of the layered silicate compound in the thermosetting resin composition (resin sheet for sealing) is, for example, 25 mass %, Preferably, 10 mass %, More preferably, 9 mass %, More preferably is 7 mass %, Especially preferably, it is 6 mass %.

층상 규산염 화합물의 함유 비율이 상한 이하이면, 봉지용 수지 시트 중에 층상 규산염 화합물을 충분히 분산시켜, 균일한 유동성을 가진 봉지용 수지 시트를 제작할 수 있다.If the content rate of a layered silicate compound is below an upper limit, a layered silicate compound can fully be disperse|distributed in the resin sheet for sealing, and the resin sheet for sealing which has uniform fluidity|liquidity can be produced.

또한, 열경화성 수지 조성물은, 층상 규산염 화합물 이외의 무기 필러를 추가로 함유할 수 있다.In addition, the thermosetting resin composition can further contain inorganic fillers other than a layered silicate compound.

무기 필러로서는, 예를 들어, 오쏘규산염, 소로규산염, 이노규산염 등의 층상 규산염 화합물 이외의 규산염 화합물, 예를 들어, 석영(규산), 실리카(무수 규산), 질화 규소 등의 규소 화합물(층상 규산염 화합물 이외의 규소 화합물) 등을 들 수 있다. 또한, 무기 필러로서, 예를 들어, 알루미나, 질화 알루미늄, 질화 붕소 등도 들 수 있다. 이들은, 단독 사용 또는 2종 이상 병용할 수 있다. 바람직하게는, 층상 규산염 화합물 이외의 규소 화합물, 보다 바람직하게는, 실리카를 들 수 있다.Examples of the inorganic filler include silicate compounds other than layered silicate compounds such as orthosilicate, sorosilicate, and inosilicate, for example, quartz (silicic acid), silica (silicic anhydride), silicon compounds such as silicon nitride (layered silicate) silicon compounds other than the compound); Moreover, as an inorganic filler, alumina, aluminum nitride, boron nitride, etc. are mentioned, for example. These can be used individually or in combination of 2 or more types. Preferably, silicon compounds other than a layered silicate compound, More preferably, a silica is mentioned.

무기 필러의 형상은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 대략 구(球) 형상, 대략 판 형상, 대략 침 형상, 부정 형상 등을 들 수 있다. 바람직하게는, 대략 구 형상을 들 수 있다.The shape of the inorganic filler is not particularly limited, and examples thereof include a substantially spherical shape, a substantially plate shape, a substantially needle shape, and an irregular shape. Preferably, a substantially spherical shape is mentioned.

무기 필러의 최대 길이의 평균치(대략 구 형상이면, 평균 입자경. 동일.)의 상한은, 예를 들어, 50μm, 바람직하게는, 20μm, 보다 바람직하게는, 10μm이다. 무기 필러의 최대 길이의 평균치의 하한은, 또한, 예를 들어, 0.1μm, 바람직하게는, 0.5μm이다. 한편, 무기 필러의 평균 입자경은, 예를 들어, 레이저 산란법에 있어서의 입도 분포 측정법에 의해 구해진 입도 분포에 기초하여, D50치(누적 50% 메디안 직경)로서 구해진다.The upper limit of the average value of the maximum length of the inorganic filler (if it is approximately spherical, the average particle diameter is the same.) is, for example, 50 µm, preferably 20 µm, more preferably 10 µm. The lower limit of the average value of the maximum length of the inorganic filler is further, for example, 0.1 µm, preferably 0.5 µm. In addition, the average particle diameter of an inorganic filler is calculated|required as a D50 value (accumulated 50% median diameter) based on the particle size distribution calculated|required by the particle size distribution measuring method in a laser scattering method, for example.

또한, 무기 필러는, 제 1 필러와, 제 1 필러의 최대 길이의 평균치보다 작은 최대 길이의 평균치를 갖는 제 2 필러를 포함할 수 있다.In addition, the inorganic filler may include a first filler and a second filler having an average value of a maximum length smaller than an average value of the maximum lengths of the first filler.

제 1 필러의 최대 길이의 평균치의 하한은, 예를 들어, 1μm, 바람직하게는, 3μm이다. 제 1 필러의 최대 길이의 평균치의 상한은, 예를 들어, 50μm, 바람직하게는, 30μm이다.The lower limit of the average value of the maximum length of the first pillar is, for example, 1 µm, preferably 3 µm. The upper limit of the average value of the maximum length of the first pillar is, for example, 50 µm, preferably 30 µm.

제 2 필러의 최대 길이의 평균치의 상한은, 예를 들어, 0.9μm, 바람직하게는, 0.8μm이다. 제 2 필러의 최대 길이의 평균치의 하한은, 예를 들어, 0.01μm, 바람직하게는, 0.1μm이다.The upper limit of the average value of the maximum length of a 2nd pillar is 0.9 micrometer, for example, Preferably, it is 0.8 micrometer. The lower limit of the average value of the maximum length of the second pillar is, for example, 0.01 µm, preferably 0.1 µm.

제 1 필러의 최대 길이의 평균치의, 제 2 필러의 최대 길이의 평균치에 대한 비의 하한은, 예를 들어, 2, 바람직하게는, 5이다. 제 1 필러의 최대 길이의 평균치의, 제 2 필러의 최대 길이의 평균치에 대한 비의 상한은, 예를 들어, 50, 바람직하게는, 20이다.The lower limit of the ratio of the average value of the maximum lengths of the first pillars to the average value of the maximum lengths of the second pillars is, for example, 2, preferably 5. The upper limit of the ratio of the average value of the maximum lengths of the first pillars to the average value of the maximum lengths of the second pillars is, for example, 50, preferably 20.

제 1 필러 및 제 2 필러의 재료는, 함께 동일 혹은 상이해도 된다.The materials of the first filler and the second filler may be the same or different together.

더욱이, 무기 필러는, 그 표면이, 부분적 혹은 전체적으로, 실레인 커플링제 등으로 표면 처리되어 있어도 된다.Moreover, the surface of the inorganic filler may be surface-treated with a silane coupling agent etc. partially or entirely.

열경화성 수지 조성물(봉지용 수지 시트)에 있어서의 무기 필러의 함유 비율의 하한은, 예를 들어, 50질량%, 바람직하게는, 55질량%, 보다 바람직하게는, 60질량%, 더 바람직하게는, 65질량%이다. 열경화성 수지 조성물(봉지용 수지 시트)에 있어서의 무기 필러의 함유 비율의 상한은, 예를 들어, 90질량%, 바람직하게는, 85질량%, 보다 바람직하게는, 80질량%, 더 바람직하게는, 75질량%이다.The lower limit of the content rate of the inorganic filler in the thermosetting resin composition (resin sheet for sealing) is, for example, 50 mass%, preferably 55 mass%, more preferably 60 mass%, still more preferably , 65% by mass. The upper limit of the content rate of the inorganic filler in the thermosetting resin composition (resin sheet for sealing) is, for example, 90 mass %, Preferably, 85 mass %, More preferably, 80 mass %, More preferably, , is 75% by mass.

무기 필러의 함유 비율이 상기한 하한 이상이면, 열경화성 수지 조성물의 선팽창 계수가 향상(감소)되어, 소자의 신뢰성을 담보할 수 있다. 또한, 무기 필러의 함유 비율이 상기한 상한 이하이면, 열경화성 수지 조성물이 딱딱하고 취약해지는 것을 억제하여, 핸들링성이 저하되는 것을 억제할 수 있다.The linear expansion coefficient of a thermosetting resin composition improves (reduces) that the content rate of an inorganic filler is more than the above-mentioned lower limit, and reliability of an element can be ensured. Moreover, it can suppress that a thermosetting resin composition becomes hard and brittle as the content rate of an inorganic filler is below the above-mentioned upper limit, and it can suppress that handling property falls.

특히, 이 실시형태에서는, 열경화성 수지 조성물(봉지용 수지 시트)에 있어서의 무기 필러의 함유 비율이, 예를 들어, 50질량% 이상, 90질량% 이하로 높은 범위에 있는 경우에는, 열경화성 수지 조성물(봉지용 수지 시트)에 있어서의 층상 규산염 화합물의 함유 비율이, 예를 들어, 3질량% 이상, 6질량% 이하로 낮은 범위에 있다.In particular, in this embodiment, when the content rate of the inorganic filler in a thermosetting resin composition (resin sheet for sealing) exists in a high range, for example, 50 mass % or more and 90 mass % or less, thermosetting resin composition The content rate of the layered silicate compound in (resin sheet for sealing) exists in the range as low as 3 mass % or more and 6 mass % or less, for example.

즉, 이 실시형태에서는, 열경화성 수지 조성물(봉지용 수지 시트) 중, 무기 필러의 함유 비율이 높고, 층상 규산염 화합물의 함유 비율이 낮아도, 봉지체를 가열에 의해 경화체를 형성할 때에는, 경화체의 유동성을 유효하게 저감시킬 수 있다. 이것에 의해, 소자 및 기판 사이로의 경화체의 진입량을 저감시킬 수 있다.That is, in this embodiment, even if the content rate of the inorganic filler is high in the thermosetting resin composition (resin sheet for sealing) and the content rate of the layered silicate compound is low, when forming a hardening body by heating a sealing body, the fluidity|liquidity of a hardening body can be effectively reduced. Thereby, the amount of entry of the hardening body between an element and a board|substrate can be reduced.

무기 필러의 함유 비율 및/또는 함유 부수가 상기한 하한 이상이면, 도 1C에 나타내는 공정에 있어서의 봉지용 수지 시트(1)를 유동시킬 수 있다.The resin sheet 1 for sealing in the process shown in FIG. 1C can be made to flow as the content rate of an inorganic filler and/or the content number of copies is more than the above-mentioned lower limit.

한편, 무기 필러 100질량부에 대한 층상 규산염 화합물의 함유 부수의 하한은, 예를 들어, 1질량부, 바람직하게는, 2질량부, 보다 바람직하게는, 3질량부, 더 바람직하게는, 5질량부이다. 무기 필러 100질량부에 대한 층상 규산염 화합물의 함유 부수의 상한은, 예를 들어, 25질량부, 바람직하게는, 20질량부, 보다 바람직하게는, 15질량부, 더 바람직하게는, 10질량부이다.On the other hand, the lower limit of the number of contained parts of the layered silicate compound with respect to 100 parts by mass of the inorganic filler is, for example, 1 part by mass, preferably 2 parts by mass, more preferably 3 parts by mass, still more preferably 5 parts by mass. is the mass part. The upper limit of the content of the layered silicate compound relative to 100 parts by mass of the inorganic filler is, for example, 25 parts by mass, preferably 20 parts by mass, more preferably 15 parts by mass, still more preferably 10 parts by mass. am.

무기 필러가 제 1 필러와 제 2 필러를 포함하는 경우에는, 열경화성 수지 조성물(봉지용 수지 시트)에 있어서의 제 1 필러의 함유 비율의 하한은, 열경화성 수지 조성물 중, 예를 들어, 30질량%, 바람직하게는, 40질량%이다. 열경화성 수지 조성물(봉지용 수지 시트)에 있어서의 제 1 필러의 함유 비율의 상한은, 열경화성 수지 조성물 중, 예를 들어, 60질량%, 바람직하게는, 50질량%이다. 제 1 필러 100질량부에 대한 제 2 필러의 함유 부수의 하한은, 예를 들어, 30질량부, 바람직하게는, 40질량부, 보다 바람직하게는, 50질량부이다. 제 1 필러 100질량부에 대한 제 2 필러의 함유 부수의 상한은, 예를 들어, 70질량부, 바람직하게는, 60질량부, 보다 바람직하게는, 55질량부이다.When an inorganic filler contains a 1st filler and a 2nd filler, the lower limit of the content rate of the 1st filler in a thermosetting resin composition (resin sheet for sealing) is 30 mass % in a thermosetting resin composition, for example. , Preferably it is 40 mass %. The upper limit of the content rate of the 1st filler in a thermosetting resin composition (resin sheet for sealing) is 60 mass % in a thermosetting resin composition, Preferably, it is 50 mass %. The lower limit of the content of the second filler relative to 100 parts by mass of the first filler is, for example, 30 parts by mass, preferably 40 parts by mass, and more preferably 50 parts by mass. The upper limit of the number of contained copies of the second filler with respect to 100 parts by mass of the first filler is, for example, 70 parts by mass, preferably 60 parts by mass, and more preferably 55 parts by mass.

한편, 열경화성 수지 조성물에는, 예를 들어, 열가소성 수지, 안료, 실레인 커플링제, 그 외의 첨가제를 첨가할 수 있다.In addition, a thermoplastic resin, a pigment, a silane coupling agent, and other additives can be added to a thermosetting resin composition, for example.

열가소성 수지로서는, 예를 들어, 천연 고무, 뷰틸 고무, 아이소프렌 고무, 클로로프렌 고무, 에틸렌-아세트산 바이닐 공중합체, 에틸렌-아크릴산 공중합체, 에틸렌-아크릴산 에스터 공중합체, 폴리뷰타다이엔 수지, 폴리카보네이트 수지, 열가소성 폴리이미드 수지, 폴리아마이드 수지(6-나일론이나 6,6-나일론 등), 페녹시 수지, 아크릴 수지, 포화 폴리에스터 수지(PET 등), 폴리아마이드이미드 수지, 불소 수지, 스타이렌-아이소뷰틸렌-스타이렌 블록 공중합체 등을 들 수 있다. 이들 열가소성 수지는, 단독 사용 또는 2종 이상 병용할 수 있다.Examples of the thermoplastic resin include natural rubber, butyl rubber, isoprene rubber, chloroprene rubber, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-acrylic acid copolymer, ethylene-acrylic acid ester copolymer, polybutadiene resin, polycarbonate resin. , Thermoplastic polyimide resin, polyamide resin (6-nylon or 6,6-nylon, etc.), phenoxy resin, acrylic resin, saturated polyester resin (PET, etc.), polyamideimide resin, fluororesin, styrene-iso Butylene-styrene block copolymer etc. are mentioned. These thermoplastic resins can be used individually or in combination of 2 or more types.

열가소성 수지로서, 바람직하게는, 열경화성 수지와의 분산성을 향상시키는 관점에서, 아크릴 수지를 들 수 있다.As a thermoplastic resin, Preferably, an acrylic resin is mentioned from a viewpoint of improving dispersibility with a thermosetting resin.

아크릴 수지로서는, 예를 들어, 직쇄 또는 분기의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 알킬 에스터와, 그 외의 모노머(공중합성 모노머)를 포함하는 모노머 성분을 중합하여 이루어지는, 카복실기 함유 (메트)아크릴산 에스터 코폴리머(바람직하게는, 카복실기 함유 아크릴산 에스터 코폴리머) 등을 들 수 있다.As the acrylic resin, for example, a (meth)acrylic acid alkyl ester having a straight-chain or branched alkyl group and a monomer component containing other monomers (copolymerizable monomers) are polymerized to form a carboxyl group-containing (meth)acrylic acid ester co. A polymer (preferably, a carboxyl group-containing acrylic acid ester copolymer) etc. are mentioned.

알킬기로서는, 예를 들어, 메틸, 에틸, 프로필, 아이소프로필, n-뷰틸, t-뷰틸, 아이소뷰틸, 펜틸, 헥실 등의 탄소수 1∼6의 알킬기 등을 들 수 있다.Examples of the alkyl group include an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, such as methyl, ethyl, propyl, isopropyl, n-butyl, t-butyl, isobutyl, pentyl, and hexyl.

그 외의 모노머로서는, 예를 들어, 아크릴산, 메타크릴산, 카복시에틸 아크릴레이트, 카복시펜틸 아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산 등의 카복실기 함유 모노머 등을 들 수 있다.Examples of the other monomer include carboxyl group-containing monomers such as acrylic acid, methacrylic acid, carboxyethyl acrylate, carboxypentyl acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, and crotonic acid.

열가소성 수지의 중량 평균 분자량의 하한은, 예를 들어, 10만, 바람직하게는, 30만이다. 열가소성 수지의 중량 평균 분자량의 상한은, 예를 들어, 100만, 바람직하게는, 90만이다. 한편, 중량 평균 분자량은, 겔 침투 크로마토그래피(GPC)에 의해, 표준 폴리스타이렌 환산치에 기초하여 측정된다.The lower limit of the weight average molecular weight of the thermoplastic resin is, for example, 100,000, preferably 300,000. The upper limit of the weight average molecular weight of a thermoplastic resin is 1 million, for example, Preferably, it is 900,000. In addition, a weight average molecular weight is measured based on standard polystyrene conversion value by gel permeation chromatography (GPC).

열가소성 수지의 비율(고형분 비율)은, 열경화성 수지의 열경화를 저해하지 않도록 조정된다. 구체적으로는, 열경화성 수지 조성물에 있어서의 열가소성 수지의 비율(고형분 비율)의 하한은, 예를 들어, 1질량%, 바람직하게는, 2질량%이다. 열경화성 수지 조성물에 있어서의 열가소성 수지의 비율(고형분 비율)의 상한은, 예를 들어, 10질량%, 바람직하게는, 5질량%이다.The ratio (solid content ratio) of a thermoplastic resin is adjusted so that thermosetting of a thermosetting resin may not be inhibited. The lower limit of the ratio (solid content ratio) of the thermoplastic resin in a thermosetting resin composition is specifically, 1 mass %, for example, Preferably, it is 2 mass %. The upper limit of the ratio (solid content ratio) of the thermoplastic resin in the thermosetting resin composition is, for example, 10 mass %, Preferably, it is 5 mass %.

한편, 열가소성 수지는, 적절한 용매로 희석되어 조제되어 있어도 된다.In addition, a thermoplastic resin may be diluted with an appropriate solvent, and may be prepared.

안료로서는, 예를 들어, 카본 블랙 등의 흑색 안료를 들 수 있다. 안료의 입자경의 하한은, 예를 들어, 0.001μm이다. 안료의 입자경의 상한은, 예를 들어, 1μm이다. 열경화성 수지 조성물에 대한 안료의 비율의 하한은, 예를 들어, 0.1질량%이다. 안료의 입자경은, 안료를 전자 현미경으로 관찰하여 구한 산술 평균 직경이다. 열경화성 수지 조성물에 대한 안료의 비율의 상한은, 예를 들어, 2질량%이다.As a pigment, black pigments, such as carbon black, are mentioned, for example. The lower limit of the particle diameter of the pigment is, for example, 0.001 µm. The upper limit of the particle diameter of a pigment is 1 micrometer, for example. The minimum of the ratio of the pigment with respect to a thermosetting resin composition is 0.1 mass %, for example. The particle diameter of a pigment is the arithmetic mean diameter which observed and calculated|required the pigment with an electron microscope. The upper limit of the ratio of the pigment with respect to a thermosetting resin composition is 2 mass %, for example.

실레인 커플링제로서는, 예를 들어, 에폭시기를 함유하는 실레인 커플링제를 들 수 있다. 에폭시기를 함유하는 실레인 커플링제로서는, 예를 들어, 3-글리시독시프로필메틸다이메톡시실레인, 3-글리시독시프로필메틸다이에톡시실레인 등의 3-글리시독시다이알킬다이알콕시실레인, 예를 들어, 3-글리시독시프로필트라이메톡시실레인, 3-글리시독시프로필트라이에톡시실레인 등의 3-글리시독시알킬트라이알콕시실레인을 들 수 있다. 바람직하게는, 3-글리시독시알킬트라이알콕시실레인을 들 수 있다. 열경화성 수지 조성물에 있어서의 실레인 커플링제의 함유 비율의 하한은, 예를 들어, 0.1질량%, 바람직하게는, 1질량%이다. 열경화성 수지 조성물에 있어서의 실레인 커플링제의 함유 비율의 상한은, 예를 들어, 10질량%, 바람직하게는, 5질량%이다.As a silane coupling agent, the silane coupling agent containing an epoxy group is mentioned, for example. As a silane coupling agent containing an epoxy group, For example, 3-glycidoxy dialkyl di alkoxy, such as 3-glycidoxy propyl methyl dimethoxy silane and 3-glycidoxy propyl methyl diethoxy silane silanes such as 3-glycidoxyalkyl trialkoxysilane such as 3-glycidoxypropyl trimethoxysilane and 3-glycidoxypropyl triethoxysilane. Preferably, 3-glycidoxy alkyl trialkoxy silane is mentioned. The lower limit of the content rate of the silane coupling agent in the thermosetting resin composition is, for example, 0.1 mass %, Preferably, it is 1 mass %. The upper limit of the content rate of the silane coupling agent in a thermosetting resin composition is 10 mass %, for example, Preferably, it is 5 mass %.

이 봉지용 수지 시트를 얻으려면, 상기한 각 성분을 상기한 비율로 배합하여, 열경화성 수지 조성물을 조제한다. 바람직하게는, 상기한 성분을 충분히 교반하여, 층상 규산염 화합물 및 필요에 따라 배합되는 무기 필러를 열경화성 수지 조성물에 대해서 균일하게 분산시킨다.In order to obtain this resin sheet for sealing, each said component is mix|blended by said ratio, and a thermosetting resin composition is prepared. Preferably, the above components are sufficiently stirred to uniformly disperse the layered silicate compound and, if necessary, the inorganic filler to be blended in the thermosetting resin composition.

또한, 필요에 따라, 용매(메틸 에틸 케톤 등의 케톤계 등)를 추가로 배합하여, 바니시를 조제한다. 그 후, 바니시를, 도시하지 않는 박리 시트에 도포하고, 그 후, 가열에 의해 건조시켜, 시트 형상을 갖는 봉지용 수지 시트를 제조한다. 한편, 바니시를 조제하지 않고, 혼련 압출에 의해, 열경화성 수지 조성물로부터 봉지용 수지 시트를 형성할 수도 있다.Further, if necessary, a solvent (a ketone type such as methyl ethyl ketone, etc.) is further blended to prepare a varnish. Then, a varnish is apply|coated to the peeling sheet (not shown), it is made to dry by heating after that, and the resin sheet for sealing which has a sheet shape is manufactured. On the other hand, the resin sheet for sealing can also be formed from a thermosetting resin composition by kneading|mixing extrusion, without preparing a varnish.

한편, 형성되는 봉지용 수지 시트는, B 스테이지(반경화 상태)이고, 구체적으로는, C 스테이지 전의 상태이다. 즉, 완전 경화 전의 상태이다. 봉지용 수지 시트는, 상기한 건조에 있어서의 가열이나, 압출 혼련에 있어서의 가열에 의해, A 스테이지의 열경화성 수지 조성물로부터, B 스테이지 시트로 형성된다.On the other hand, the resin sheet for sealing formed is a B-stage (semi-hardened state), Specifically, it is a state before C-stage. That is, it is a state before complete hardening. The resin sheet for sealing is formed in the B-stage sheet|seat from the thermosetting resin composition of an A-stage by the heating in said drying and the heating in extrusion kneading|mixing.

봉지용 수지 시트의 두께의 하한은, 예를 들어, 10μm, 바람직하게는, 25μm, 보다 바람직하게는, 50μm이다. 봉지용 수지 시트의 두께의 상한은, 예를 들어, 3000μm, 바람직하게는, 1000μm, 보다 바람직하게는, 500μm, 더 바람직하게는, 300μm이다.The lower limit of the thickness of the resin sheet for sealing is, for example, 10 micrometers, Preferably, it is 25 micrometers, More preferably, it is 50 micrometers. The upper limit of the thickness of the resin sheet for sealing is, for example, 3000 micrometers, Preferably, it is 1000 micrometers, More preferably, it is 500 micrometers, More preferably, it is 300 micrometers.

그 다음에, 봉지용 수지 시트에 의해, 소자의 일례로서의 전자 소자를 봉지하여, 전자 소자 패키지(51)를 제조하는 방법을, 도 1A∼도 1D를 참조하여 설명한다.Next, the method of sealing the electronic element as an example of an element with the resin sheet for sealing, and manufacturing the electronic element package 51 is demonstrated with reference to FIGS. 1A-1D.

이 방법에서는, 도 1A에 나타내는 바와 같이, 우선, 봉지용 수지 시트(1)를 준비한다. 봉지용 수지 시트(1)는, 두께 방향으로 서로 대향하는 두께 방향 일방면 및 타방면을 갖는다.In this method, as shown to FIG. 1A, first, the resin sheet 1 for sealing is prepared. The resin sheet 1 for sealing has the thickness direction one side and the other side which mutually oppose in the thickness direction.

별도로, 도 1B에 나타내는 바와 같이, 전자 소자(21)를 준비한다.Separately, as shown in FIG. 1B, the electronic element 21 is prepared.

전자 소자(21)는, 전자 부품을 포함하고 있고, 예를 들어, 기판(22)에 복수 실장되어 있다. 복수의 전자 소자(21)와, 기판(22)은, 소자 실장 기판(24)에, 범프(23)과 함께, 구비된다. 즉, 이 소자 실장 기판(24)은, 복수의 전자 소자(21)와, 기판(22)과, 범프(23)를 구비한다.The electronic element 21 contains an electronic component, and is mounted on the board|substrate 22 in multiple numbers, for example. The plurality of electronic elements 21 and the substrate 22 are provided together with the bump 23 on the element mounting substrate 24 . That is, the element mounting substrate 24 includes a plurality of electronic elements 21 , a substrate 22 , and bumps 23 .

기판(22)는, 면방향으로 연장되는 대략 평판 형상을 갖는다. 기판(22)의 두께 방향 일방면(25)에는, 전자 소자(21)의 전극(도시하지 않음)과 전기적으로 접속되는 단자(도시하지 않음)가 마련되어 있다.The substrate 22 has a substantially flat plate shape extending in the planar direction. A terminal (not shown) electrically connected to an electrode (not shown) of the electronic element 21 is provided on one surface 25 in the thickness direction of the substrate 22 .

복수의 전자 소자(21)의 각각은, 면방향으로 연장되는 대략 평판 형상(칩 형상)을 갖는다. 복수의 전자 소자(21)는, 서로 면방향으로 간격을 띄워 배치되어 있다. 복수의 전자 소자(21)의 두께 방향 타방면(28)은, 기판(22)의 두께 방향 일방면(25)에 평행하다. 복수의 전자 소자(21)의 각각의 두께 방향 타방면(28)에는, 전극(도시하지 않음)이 마련되어 있다. 전자 소자(21)의 전극은, 다음에 설명하는 범프(23)을 개재시켜, 기판(22)의 단자와 전기적으로 접속되어 있다. 한편, 전자 소자(21)의 두께 방향 타방면(28)은, 기판(22)의 두께 방향 일방면(25)과의 사이의 간극(공간)(26)이 띄워진다.Each of the plurality of electronic elements 21 has a substantially flat plate shape (chip shape) extending in the planar direction. The plurality of electronic elements 21 are arranged at a distance from each other in the planar direction. The other thickness direction surface 28 of the some electronic element 21 is parallel to the thickness direction one surface 25 of the board|substrate 22. As shown in FIG. An electrode (not shown) is provided on the other thickness direction surface 28 of each of the plurality of electronic elements 21 . The electrode of the electronic element 21 is electrically connected to the terminal of the board|substrate 22 via the bump 23 which will be described later. On the other hand, in the thickness direction other surface 28 of the electronic element 21, the clearance gap (space) 26 between the thickness direction one surface 25 of the board|substrate 22 floats.

인접하는 전자 소자(21)의 간격(두께 방향 길이)의 하한은, 예를 들어, 50μm, 바람직하게는, 100μm, 보다 바람직하게는, 200μm이다. 인접하는 전자 소자(21)의 간격의 상한은, 예를 들어, 10mm, 바람직하게는, 5mm, 보다 바람직하게는, 1mm이다. 인접하는 전자 소자(21)의 간격이 상기 상한 이하이면, 기판(22)에 보다 많은 전자 소자(21)를 실장할 수 있어, 공간절약화할 수 있다.The lower limit of the space|interval (thickness direction length) of the adjacent electronic elements 21 is 50 micrometers, Preferably it is 100 micrometers, More preferably, it is 200 micrometers. The upper limit of the space|interval of the adjacent electronic elements 21 is 10 mm, for example, Preferably, it is 5 mm, More preferably, it is 1 mm. If the distance between the adjacent electronic elements 21 is equal to or less than the upper limit, more electronic elements 21 can be mounted on the substrate 22 and space can be saved.

범프(23)는, 복수의 전자 소자(21)의 각각의 전극(도시하지 않음)과, 기판(22)의 각각의 단자를 전기적으로 접속한다. 범프(23)는, 전자 소자(21)의 전극과, 기판(22)의 단자 사이에 배치된다. 범프(23)의 재료로서는, 예를 들어, 땜납, 금 등의 금속 등을 들 수 있다. 범프(23)의 두께는, 간극(26)의 두께(높이)에 상당한다. 범프(23)의 두께는, 소자 실장 기판(24)의 용도 및 목적에 따라 적절히 설정된다.The bump 23 electrically connects each electrode (not shown) of the plurality of electronic elements 21 and each terminal of the substrate 22 . The bump 23 is disposed between the electrode of the electronic element 21 and the terminal of the substrate 22 . As a material of the bump 23, metals, such as solder and gold|metal|money, etc. are mentioned, for example. The thickness of the bump 23 corresponds to the thickness (height) of the gap 26 . The thickness of the bump 23 is appropriately set according to the use and purpose of the element mounting substrate 24 .

그 다음에, 도 1B에 나타내는 바와 같이, 봉지용 수지 시트(1)를, 복수의 전자 소자(21)에 배치한다. 구체적으로는, 봉지용 수지 시트(1)의 두께 방향 타방면을, 복수의 전자 소자(21)의 두께 방향 일방면에 접촉시킨다.Then, as shown in FIG. 1B, the resin sheet 1 for sealing is arrange|positioned on the some electronic element 21. As shown in FIG. Specifically, the thickness direction other surface of the resin sheet 1 for sealing is made to contact the thickness direction one surface of the some electronic element 21.

그 다음에, 도 1C에 나타내는 바와 같이, 봉지용 수지 시트(1) 및 소자 실장 기판(24)를, 프레스한다. 바람직하게는, 봉지용 수지 시트(1) 및 소자 실장 기판(24)을, 열프레스한다.Next, as shown in FIG. 1C, the resin sheet 1 for sealing and the element mounting board|substrate 24 are pressed. Preferably, the resin sheet 1 for sealing and the element mounting board|substrate 24 are hot-pressed.

예를 들어, 2개의 평판을 구비하는 프레스(27)에 의해, 봉지용 수지 시트(1) 및 소자 실장 기판(24)를 두께 방향으로 끼우면서, 그들을 프레스한다. 한편, 프레스(27)의 평판에는, 예를 들어, 도시하지 않는 열원이 구비된다.For example, they are pressed, sandwiching the resin sheet 1 for sealing and the element mounting board|substrate 24 in the thickness direction with the press 27 provided with two flat plates. On the other hand, the flat plate of the press 27 is equipped with a heat source (not shown), for example.

프레스 조건(압력, 시간, 추가로, 온도 등)은, 특별히 한정되지 않고, 복수의 전자 소자(21) 사이에 봉지용 수지 시트(1)를 진입시킬 수 있는 한편, 소자 실장 기판(24)이 손상되지 않는 조건이 선택된다. 보다 구체적으로는, 프레스 조건은, 봉지용 수지 시트(1)가 유동하여, 인접하는 전자 소자(21) 사이에 진입하여, 복수의 전자 소자(21)의 각각의 주측면(周側面)을 피복하면서, 전자 소자(21)와 평면시로 중복하지 않는 기판(22)의 두께 방향 일방면(25)에 접촉할 수 있도록, 설정된다.Press conditions (pressure, time, further, temperature, etc.) are not particularly limited, and the resin sheet 1 for sealing can be made to enter between the plurality of electronic elements 21 , while the element mounting substrate 24 is An undamaged condition is chosen. More specifically, as for the press conditions, the resin sheet 1 for sealing flows, enters between the adjacent electronic elements 21, and coat|covers each main side surface of the some electronic element 21. It is set so that it can contact the thickness direction one side 25 of the board|substrate 22 which does not overlap with the electronic element 21 in plan view while doing this.

구체적으로는, 프레스압의 하한은, 예를 들어, 0.05MPa, 바람직하게는, 0.1MPa이다. 프레스압의 상한은, 예를 들어, 10MPa, 바람직하게는, 5MPa이다. 프레스 시간의 하한은, 예를 들어, 0.3분, 바람직하게는, 0.5분이다. 프레스 시간의 상한은, 예를 들어, 10분, 바람직하게는, 5분이다.Specifically, the lower limit of the press pressure is, for example, 0.05 MPa, preferably 0.1 MPa. The upper limit of the press pressure is, for example, 10 MPa, preferably 5 MPa. The lower limit of the press time is, for example, 0.3 minutes, preferably 0.5 minutes. The upper limit of the press time is, for example, 10 minutes, preferably 5 minutes.

구체적으로는, 가열 온도의 하한은, 예를 들어, 40℃, 바람직하게는, 60℃이다. 가열 온도의 상한은, 예를 들어, 100℃, 바람직하게는, 95℃이다.Specifically, the lower limit of the heating temperature is, for example, 40°C, preferably 60°C. The upper limit of the heating temperature is, for example, 100°C, preferably 95°C.

봉지용 수지 시트(1)의 프레스에 의해, 봉지용 수지 시트(1)는, 전자 소자(21)의 외형에 대응하여 소성 변형된다. 봉지용 수지 시트(1)의 두께 방향 타방면은, 복수의 전자 소자(21)의 두께 방향 일방면 및 주측면에 대응하는 형상으로 변형된다.By pressing the resin sheet 1 for sealing, the resin sheet 1 for sealing is plastically deformed corresponding to the outer shape of the electronic element 21. As shown in FIG. The other thickness direction surface of the resin sheet 1 for sealing is deform|transformed into the shape corresponding to the thickness direction one surface of the some electronic element 21, and a main side surface.

한편, 봉지용 수지 시트(1)는, B 스테이지를 유지하면서, 소성 변형된다.On the other hand, the resin sheet 1 for sealing is plastically deformed, hold|maintaining a B stage.

이것에 의해, 봉지용 수지 시트(1)는, 복수의 전자 소자(21)의 각각의 주측면을 피복하면서, 평면시에 있어서, 전자 소자(21)와 중복하지 않는 기판(22)의 두께 방향 일방면(25)에 접촉한다.Thereby, the resin sheet 1 for sealing is the thickness direction of the board|substrate 22 which does not overlap with the electronic element 21 in planar view, coat|covering each main side surface of the some electronic element 21. In contact with one side (25).

이것에 의해, 전자 소자(21)를 봉지하는 봉지체(31)가, 봉지용 수지 시트(1)로부터 형성(제작)된다. 봉지체(31)의 두께 방향 일방면은, 평탄면이 된다.Thereby, the sealing body 31 which seals the electronic element 21 is formed (production) from the resin sheet 1 for sealing. One surface in the thickness direction of the sealing body 31 is a flat surface.

이 때, 봉지체(31)는, 간극(전자 소자(21) 및 기판(22) 사이의 간극)(26)에 약간 진입하는 것이 허용된다. 구체적으로는, 봉지체(31)는, 전자 소자(21)의 측단연을 기준으로 하여, 봉지체(31)가 간극(26)에 진입하는 봉지체 진입 길이 X(도 3C 참조)를 갖는 것이 허용된다.At this time, the sealing member 31 is allowed to slightly enter the gap (the gap between the electronic element 21 and the substrate 22) 26 . Specifically, the encapsulant 31 has an encapsulant entry length X (see FIG. 3C ) through which the encapsulant 31 enters the gap 26 based on the side edge of the electronic element 21 . is allowed

그 후, 도 1D에 나타내는 바와 같이, 봉지체(31)를 가열하여, 봉지체(31)로부터 경화체(41)를 형성한다.Then, as shown in FIG. 1D, the sealing body 31 is heated, and the hardening body 41 is formed from the sealing body 31. As shown in FIG.

구체적으로는, 봉지체(31) 및 소자 실장 기판(24)을 프레스(27)로부터 꺼내고, 계속해서, 봉지체(31) 및 소자 실장 기판(24)을 건조기에서, 대기압하에서, 가열한다.Specifically, the sealing body 31 and the element mounting substrate 24 are taken out from the press 27, and then, the sealing body 31 and the element mounting substrate 24 are heated in a dryer under atmospheric pressure.

가열 온도(큐어 온도)의 하한은, 예를 들어, 100℃, 바람직하게는, 120℃이다. 가열 온도(큐어 온도)의 상한은, 예를 들어, 200℃, 바람직하게는, 180℃이다. 가열 시간의 하한은, 예를 들어, 10분, 바람직하게는, 30분이다. 가열 시간의 상한은, 예를 들어, 180분, 바람직하게는, 120분이다.The lower limit of the heating temperature (cure temperature) is, for example, 100°C, preferably 120°C. The upper limit of the heating temperature (cure temperature) is, for example, 200°C, preferably 180°C. The lower limit of the heating time is, for example, 10 minutes, preferably 30 minutes. The upper limit of the heating time is, for example, 180 minutes, preferably 120 minutes.

상기한 봉지체(31)의 가열에 의해, 봉지체(31)로부터, C 스테이지화(완전 경화)된 경화체(41)가 형성된다. 경화체(41)의 두께 방향 일방면은, 노출면이다.By heating the above-described sealing body 31 , a C-staged (completely cured) cured body 41 is formed from the sealing body 31 . One surface in the thickness direction of the hardening body 41 is an exposed surface.

한편, 간극으로의 약간의 진입이 허용된 봉지체(31)의 단연이, 간극(26)의 내부로 추가로 약간 진입하여, 경화체(41)가 되는 것이 허용되지만, 그 정도는, 가급적 작게 억제된다. 구체적으로는, 경화체(41)는, 전자 소자(21)의 측단연을 기준으로 하여, 경화체(41)가 간극(26)에 진입하는 경화체 진입 길이 Y(도 3D 참조)로부터, 봉지체 진입 길이 X를 뺀 값(Y-X)을 갖는 것이 허용된다.On the other hand, it is allowed that the edge of the encapsulant 31 that is allowed to enter the gap slightly further slightly enters the inside of the gap 26 to become the hardening body 41, but the extent is suppressed as small as possible. do. Specifically, the hardening body 41 is, based on the side edge of the electronic element 21, from the hardening body entry length Y (refer to FIG. 3D) at which the hardening body 41 enters the gap 26, the encapsulation body entry length It is allowed to have X minus YX.

그리고, 이 봉지용 수지 시트(1)는, 층상 규산염 화합물을 함유한다. 그 때문에, 이 봉지용 수지 시트(1)를 전자 소자(21)에 배치하고, 봉지용 수지 시트(1)(봉지체(31))를 가열하여, 도 1D에 나타내는 바와 같이, 경화체(41)를 형성할 경우에, 전자 소자(21) 및 기판(22) 사이의 간극(26)으로의 경화체(41)의 진입량을 저감시킬 수 있다.And this resin sheet 1 for sealing contains a layered silicate compound. Therefore, this resin sheet 1 for sealing is arrange|positioned on the electronic element 21, the resin sheet 1 (sealing body 31) for sealing is heated, and, as shown in FIG. 1D, hardening body 41. In the case of forming , it is possible to reduce the amount of entry of the cured body 41 into the gap 26 between the electronic element 21 and the substrate 22 .

또한, 이 봉지용 수지 시트(1)는, 층상 규산염 화합물 이외의 무기 필러를, 50질량% 이상, 85질량% 이하로, 높은 비율로 추가로 함유하는 한편, 층상 규산염 화합물의 함유 비율을, 3질량% 이상, 6질량% 이하라고 하는 낮은 비율로 설정해도, 간극(26)으로의 경화체(41)의 진입량을 유효하게 저감시킬 수 있다.In addition, the resin sheet 1 for sealing further contains inorganic fillers other than the layered silicate compound in a high ratio of 50% by mass or more and 85% by mass or less, while the content of the layered silicate compound is 3 Even if it sets to the low ratio of mass % or more and 6 mass % or less, the amount of entry of the hardening body 41 into the clearance gap 26 can be reduced effectively.

구체적으로는, 실시예에서 상술되는 봉지체 진입 길이 Y(도 3D 참조)를 저감시킬 수 있다.Specifically, it is possible to reduce the encapsulant entry length Y (refer to FIG. 3D ) described in detail in the embodiment.

또한, 도 2A∼도 2D에 나타내는 바와 같이, 봉지용 수지 시트(1)와, 제 2 봉지용 수지 시트(12)를 두께 방향 일방측으로 순차로 구비하는 봉지용 다층 수지 시트(11)에 의해, 전자 소자(21)를 봉지하고, 계속해서, 경화체(41)를 형성할 수 있다.In addition, as shown in Figs. 2A to 2D, the resin sheet 1 for sealing and the second resin sheet 12 for sealing are sequentially provided on one side in the thickness direction by the multilayer resin sheet 11 for sealing, The electronic element 21 can be sealed, and then, the hardening body 41 can be formed.

봉지용 다층 수지 시트(11)는, 봉지용 수지 시트(1)와, 그 두께 방향 일방면 전면(全面)에 배치되는 제 2 봉지용 수지 시트(12)를 구비한다. 바람직하게는, 봉지용 다층 수지 시트(11)는, 봉지용 수지 시트(1)와, 제 2 봉지용 수지 시트(12)만을 구비한다.The multilayer resin sheet 11 for sealing is equipped with the resin sheet 1 for sealing, and the 2nd resin sheet 12 for sealing arrange|positioned on the one-sided whole surface in the thickness direction. Preferably, the multilayer resin sheet 11 for sealing is equipped with only the resin sheet 1 for sealing and the 2nd resin sheet 12 for sealing.

제 2 봉지용 수지 시트(12)의 재료는, 층상 규산염 화합물을 함유하지 않는 것 이외에는, 봉지용 수지 시트(1)의 재료(열경화성 수지 조성물)와 마찬가지이다. 봉지용 수지 시트(1)의 두께에 대한 제 2 봉지용 수지 시트(12)의 두께의 비율의 하한은, 예를 들어, 0.5, 바람직하게는, 1, 보다 바람직하게는, 2이다. 봉지용 수지 시트(1)의 두께에 대한 제 2 봉지용 수지 시트(12)의 두께의 비율의 상한은, 예를 들어, 10, 바람직하게는, 5이다.The material of the 2nd resin sheet 12 for sealing is the same as that of the resin sheet 1 for sealing (thermosetting resin composition) except not containing a layered silicate compound. The lower limit of the ratio of the thickness of the 2nd resin sheet 12 for sealing with respect to the thickness of the resin sheet 1 for sealing is 0.5, For example, Preferably, it is 1, More preferably, it is 2. The upper limit of the ratio of the thickness of the 2nd resin sheet 12 for sealing with respect to the thickness of the resin sheet 1 for sealing is 10, for example, Preferably, it is 5.

봉지용 다층 수지 시트(11)에 의해, 복수의 전자 소자(21)를 봉지하고, 계속해서, 경화체(41)를 형성하고, 전자 소자 경화체 패키지(50)를 제조하는 방법을, 도 2A∼도 2D를 참조하여 설명한다.A method of sealing the plurality of electronic elements 21 with the multilayer resin sheet 11 for sealing, then forming the cured body 41, and manufacturing the electronic element cured body package 50 is shown in Figs. 2A to 2A . It will be described with reference to 2D.

도 2A에 나타내는 바와 같이, 봉지용 다층 수지 시트(11)를 준비한다. 구체적으로는, 봉지용 수지 시트(1)와 제 2 봉지용 수지 시트(12)를 첩합한다.As shown to FIG. 2A, the multilayer resin sheet 11 for sealing is prepared. Specifically, the resin sheet 1 for sealing and the 2nd resin sheet 12 for sealing are bonded together.

도 2B에 나타내는 바와 같이, 기판(22)에 실장되는 복수의 전자 소자(21)를 준비한다.As shown in FIG. 2B , a plurality of electronic elements 21 mounted on the substrate 22 are prepared.

계속해서, 봉지용 수지 시트(1)의 두께 방향 타방면이 전자 소자(21)의 두께 방향 일방면에 접촉하도록, 봉지용 다층 수지 시트(11)를 전자 소자(21)에 배치한다.Then, the multilayer resin sheet 11 for sealing is arrange|positioned in the electronic element 21 so that the thickness direction other surface of the resin sheet 1 for sealing may contact the thickness direction one surface of the electronic element 21. As shown in FIG.

도 2C에 나타내는 바와 같이, 그 후, 봉지용 수지 시트(1) 및 소자 실장 기판(24)을, 프레스한다.As shown in FIG. 2C, the resin sheet 1 for sealing and the element mounting board|substrate 24 are pressed after that.

프레스에 의해, 봉지용 수지 시트(1)는, 유동하여, 인접하는 전자 소자(21) 사이에 진입한다. 한편, 제 2 봉지용 수지 시트(12)는, 층상 규산염 화합물을 함유하지 않으므로, 프레스되어도, 유동성이 향상되지 않고, 낮은 채이며, 인접하는 전자 소자(21) 사이에 진입하는 것이 억제된다.By press, the resin sheet 1 for sealing flows and enters between the adjacent electronic elements 21. On the other hand, since the 2nd resin sheet 12 for sealing does not contain a layered silicate compound, even if it presses, fluidity|liquidity does not improve, it remains low, and it is suppressed from entering between the adjacent electronic elements 21.

이것에 의해, 봉지용 다층 수지 시트(11)로부터, 복수의 전자 소자(21)를 봉지하는 봉지체(31)가 형성된다.Thereby, the sealing body 31 which seals the some electronic element 21 is formed from the multilayer resin sheet 11 for sealing.

한편, 봉지용 수지 시트(1)가 상기한 하한 이상의 비율로 무기 필러를 함유하고, 제 2 봉지용 수지 시트(12)가 상기한 하한 이상의 비율로 무기 필러를 함유하면, 다음의 도 2C에 나타내는 프레스에 의해, 봉지용 수지 시트(1)와 제 2 봉지용 수지 시트(12)가, 유동할 수 있다.On the other hand, when the resin sheet 1 for sealing contains the inorganic filler in a ratio greater than or equal to the above-described lower limit, and the second resin sheet 12 for sealing contains the inorganic filler in a ratio greater than or equal to the above-described lower limit, the following Fig. 2C shows By press, the resin sheet 1 for sealing and the 2nd resin sheet 12 for sealing can flow.

이 때, 봉지용 수지 시트(1)는, 전자 소자(21)에 접촉하는 한편, 제 2 봉지용 수지 시트(12)는, 봉지용 수지 시트(1)에 대해서 전자 소자(21)의 반대측에 위치한다. 즉, 봉지체(31)에 있어서 간극(26)에 면하는 단연은, 봉지용 수지 시트(1)로부터 형성된다. 한편, 봉지체(31)의 두께 방향 일방면은, 제 2 봉지용 수지 시트(12)로부터 형성된다.At this time, the resin sheet 1 for sealing contacts the electronic element 21, while the 2nd resin sheet 12 for sealing is the opposite side of the electronic element 21 with respect to the resin sheet 1 for sealing. Located. That is, the edge which faces the clearance gap 26 in the sealing body 31 is formed from the resin sheet 1 for sealing. On the other hand, the thickness direction one surface of the sealing body 31 is formed from the 2nd resin sheet 12 for sealing.

그 후, 도 2D에 나타내는 바와 같이, 봉지체(31)를 가열하여, 봉지체(31)로부터 경화체(41)를 형성한다.Then, as shown in FIG. 2D, the sealing body 31 is heated, and the hardening body 41 is formed from the sealing body 31. As shown in FIG.

그리고, 봉지용 다층 수지 시트(11)는, 상기한 봉지용 수지 시트(1)를 구비하므로, 간극(26)으로의 경화체(41)의 진입량을 저감시킬 수 있다.And since the multilayer resin sheet 11 for sealing is equipped with the above-described resin sheet 1 for sealing, the amount of entry of the hardening body 41 to the clearance gap 26 can be reduced.

이 봉지용 다층 수지 시트(11)도, 상기한 봉지용 수지 시트(1)와 동일한 작용 효과를 발휘할 수 있다.This multilayer resin sheet 11 for sealing can also exhibit the effect similar to the above-mentioned resin sheet 1 for sealing.

특히, 봉지용 수지 시트(1) 및 제 2 봉지용 수지 시트(12)가, 50℃ 이상, 130℃ 이하의 연화점을 갖는 에폭시 수지의 주제를 함유하면, 도 2C에 나타내는 공정에 있어서, 봉지용 수지 시트(1) 및 제 2 봉지용 수지 시트(12)를 유동시킬 수 있다. 따라서, 도 2C에 나타내는 공정의 시간 단축, 및 도 2C에 나타내는 공정에 있어서의 제 2 봉지용 수지 시트(12)의 두께 방향 일방면을 평탄하게 할 수 있다.In particular, if the resin sheet 1 for sealing and the 2nd resin sheet 12 for sealing contain the main agent of the epoxy resin which has a softening point of 50 degreeC or more and 130 degrees C or less, in the process shown in FIG. 2C, WHEREIN: For sealing The resin sheet 1 and the 2nd resin sheet 12 for sealing can be made to flow. Therefore, the thickness direction one side of the 2nd resin sheet 12 for sealing in the time reduction of the process shown in FIG. 2C and the process shown in FIG. 2C can be made flat.

더욱이, 봉지용 수지 시트(1) 및 제 2 봉지용 수지 시트(12)가, 에폭시 수지의 주제와 함께 페놀 수지를 경화제로서 함유하면, 경화체(41)가, 높은 내열성과 높은 내약품성을 갖는다. 따라서, 경화체(41)는, 봉지 신뢰성이 우수하다.Moreover, when the resin sheet 1 for sealing and the 2nd resin sheet 12 for sealing contain a phenol resin as a hardening|curing agent together with the main material of an epoxy resin, the hardening body 41 has high heat resistance and high chemical-resistance. Therefore, the hardening body 41 is excellent in sealing reliability.

한편, 도 2C에 나타내는 공정에 있어서, 제 2 봉지용 수지 시트(12)는, 압압력(押壓力)을 받아 유동화되어, 두께 방향 일방면이 평탄하게 된다. 또한, 도 2C에 나타내는 공정에 있어서, 봉지용 다층 수지 시트(11)에서는, 전술한 바와 같이, 제 2 봉지용 수지 시트(12)와 함께 봉지용 수지 시트(1)가, 압압력을 받아 연화 유동하여, 전자 소자(21)의 외형에 추종하여 변형된다. 도 2C에 나타내는 공정에서는, 봉지용 수지 시트(1)가, 간극(26)에 약간 진입하는 것이 허용된다.On the other hand, the process shown to FIG. 2C WHEREIN: The 2nd resin sheet 12 for sealing receives a pressing force, it is fluidized, and the thickness direction one side becomes flat. In addition, in the process shown to FIG. 2C, in the multilayer resin sheet 11 for sealing, as mentioned above, the resin sheet 1 for sealing together with the 2nd resin sheet 12 for sealing receives a pressing force and softens. It flows and deforms according to the external shape of the electronic element 21 . In the process shown in FIG. 2C, it is permissible for the resin sheet 1 for sealing to enter into the clearance gap 26 slightly.

그리고, 도 2D에 나타내는 공정에서는, 봉지용 수지 시트(1)는, 승온에 수반하는 복소 점도 η*의 저하에 기초하여, 유동이 억제되어, 간극(26)으로의 과도한 진입이 억제된다. 즉, 봉지용 수지 시트(1)를 포함하는 봉지용 다층 수지 시트(11)가 경화된 경화체(41)에서는, 경화체 진입 길이 Y를 저감시킬 수 있다.And in the process shown in FIG. 2D, the flow is suppressed based on the fall of complex viscosity (eta)* accompanying a temperature rise, and the resin sheet 1 for sealing is suppressed from excessive entry into the clearance gap 26. As shown in FIG. That is, in the hardening body 41 by which the multilayer resin sheet 11 for sealing containing the resin sheet 1 for sealing was hardened|cured, the hardening body entry length Y can be reduced.

변형예variation

이하의 각 변형예에 있어서, 상기한 일 실시형태와 마찬가지의 부재 및 공정에 대해서는, 동일한 참조 부호를 붙이고, 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 각 변형예는, 특기하는 이외, 일 실시형태와 마찬가지의 작용 효과를 발휘할 수 있다. 더욱이, 일 실시형태 및 그 변형예를 적절히 조합할 수 있다.In each of the following modifications, the same reference numerals are attached to members and processes similar to those of the above-described embodiment, and detailed descriptions thereof are omitted. In addition, each modified example can exhibit the effect similar to one Embodiment except for mentioning specifically. Furthermore, one embodiment and its modifications can be appropriately combined.

일 실시형태에서는, 1층의 봉지용 수지 시트(1)와, 전자 소자(21)를 봉지하고 있다. 그러나, 도시하지 않지만, 복수의 봉지용 수지 시트(1)(의 적층체 시트)와, 전자 소자(21)를 봉지할 수도 있다.In one Embodiment, the resin sheet 1 for sealing of one layer and the electronic element 21 are sealed. However, although not shown in figure, the some resin sheet 1 for sealing (laminated body sheet|seat) and the electronic element 21 can also be sealed.

또한, 봉지용 다층 수지 시트(11)에 있어서의 제 2 봉지용 수지 시트(12)는, 다층이어도 된다.In addition, a multilayer may be sufficient as the 2nd resin sheet 12 for sealing in the multilayer resin sheet 11 for sealing.

소자의 일례로서, 기판(22)의 두께 방향 일방면(25)에 대해서 간극(26)을 띄워 배치되는 전자 소자(21)를 들고, 이것을 봉지용 수지 시트(1)로 봉지했지만, 예를 들어, 도시하지 않지만, 기판(22)의 두께 방향 일방면(25)에 접촉하는 전자 소자(21)를 들 수 있고, 이것을 봉지용 수지 시트(1)로 봉지할 수 있다.As an example of an element, the electronic element 21 arranged with the gap 26 floating with respect to the thickness direction one side 25 of the board|substrate 22 was picked up, and this was sealed with the resin sheet 1 for sealing, but, for example, Although not shown, the electronic element 21 which contacts the thickness direction one surface 25 of the board|substrate 22 is mentioned, This can be sealed with the resin sheet 1 for sealing.

또한, 소자의 일례로서, 전자 소자(21)를 들었지만, 반도체 소자를 들 수도 있다.In addition, although the electronic element 21 was mentioned as an example of an element, a semiconductor element can also be mentioned.

실시예Example

이하에 조제예, 비교 조제예, 실시예 및 비교예를 나타내어, 본 발명을 더 구체적으로 설명한다. 한편, 본 발명은, 어떤 조제예, 비교 조제예, 실시예 및 비교예로 한정되지 않는다.A preparation example, a comparative preparation example, an Example, and a comparative example are shown below, and this invention is demonstrated further more concretely. In addition, this invention is not limited to any preparation example, comparative preparation example, an Example, and a comparative example.

또한, 이하의 기재에 있어서 이용되는 배합 비율(함유 비율), 물성치, 파라미터 등의 구체적 수치는, 상기의 「발명을 실시하기 위한 구체적인 내용」에 있어서 기재되어 있는, 그들에 대응하는 배합 비율(함유 비율), 물성치, 파라미터 등 해당 기재의 상한(「이하」, 「미만」으로서 정의되어 있는 수치) 또는 하한(「이상」, 「초과」로서 정의되어 있는 수치)으로 대체할 수 있다.In addition, specific numerical values, such as a compounding ratio (content ratio), physical property value, and a parameter, used in the following description are described in the above "Specific contents for carrying out the invention", and the corresponding compounding ratio (contains) ratio), physical properties, parameters, etc., may be substituted with the upper limit (the numerical value defined as “less than” or “less than”) or the lower limit (the numerical value defined as “more than” or “exceed”) of the description.

조제예 및 비교 조제예에서 사용한 각 성분을 이하에 나타낸다.Each component used by the preparation example and the comparative preparation example is shown below.

층상 규산염 화합물: 호준사제의 에스벤 NX(표면이 다이메틸다이스테아릴암모늄으로 변성된 유기화 벤토나이트)Layered silicate compound: Sben NX manufactured by Hojun Corporation (organized bentonite whose surface is modified with dimethyl distearylammonium)

주제: 신닛테쓰 화학사제의 YSLV-80XY(비스페놀 F형 에폭시 수지, 고분자량 에폭시 수지, 에폭시 당량 200g/eq. 연화점 80℃)Subject: YSLV-80XY made by Nippon Chemical Company (Bisphenol F-type epoxy resin, high molecular weight epoxy resin, epoxy equivalent 200 g/eq. softening point 80°C)

경화제: 군에이 화학사제의 LVR-8210DL(노볼락형 페놀 수지, 잠재성 경화제, 수산기 당량: 104g/eq., 연화점: 60℃)Curing agent: LVR-8210DL made by Gunei Chemicals (novolak-type phenolic resin, latent curing agent, hydroxyl equivalent: 104 g/eq., softening point: 60°C)

경화 촉진제: 시코쿠 화성공업사제의 2PHZ-PW(2-페닐-4,5-다이하이드록시메틸이미다졸)Curing accelerator: 2PHZ-PW (2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole) manufactured by Shikoku Chemical Industry Co., Ltd.

아크릴 수지: 네가미 공업사제의 HME-2006M, 카복실기 함유의 아크릴산 에스터 코폴리머(아크릴계 폴리머), 중량 평균 분자량: 60만, 유리 전이 온도(Tg): -35℃, 고형분 농도 20질량%의 메틸 에틸 케톤 용액Acrylic resin: HME-2006M manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd., carboxyl group-containing acrylic acid ester copolymer (acrylic polymer), weight average molecular weight: 600,000, glass transition temperature (Tg): -35°C, solid content concentration of 20 mass% methyl ethyl ketone solution

실레인 커플링제: 신에쓰 화학사제의 KBM-403(3-글리시독시프로필트라이메톡시실레인)Silane coupling agent: KBM-403 (3-glycidoxypropyl trimethoxysilane) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.

제 1 필러: FB-8SM(구상 용융 실리카 분말(무기 필러), 평균 입자경 7.0μm)1st filler: FB-8SM (spherical fused silica powder (inorganic filler), average particle diameter of 7.0 micrometers)

제 2 필러: 아드마텍스사제의 SC220G-SMJ(평균 입경 0.5μm)를 3-메타크릴옥시프로필트라이메톡시실레인(신에쓰 화학사제의 제품명: KBM-503)으로 표면 처리한 무기 필러. 무기 필러의 100질량부에 대해서 1질량부의 실레인 커플링제로 표면 처리한 무기 입자.2nd filler: The inorganic filler which surface-treated SC220G-SMJ (average particle diameter 0.5 micrometer) manufactured by Admatex Co., Ltd. with 3-methacryloxypropyl trimethoxysilane (product name: KBM-503 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.). The inorganic particle surface-treated with 1 mass part of silane coupling agents with respect to 100 mass parts of inorganic fillers.

카본 블랙: 미쓰비시 화학사제의 ＃20, 입자경 50nmCarbon black: Mitsubishi Chemical Co., Ltd. #20, particle diameter 50 nm

조제예 1∼조제예 6 및 비교 조제예 1Preparation Examples 1 to 6 and Comparative Preparation Example 1

표 1에 기재된 배합 처방에 따라, 열경화성 수지 조성물의 바니시를 조제했다. 바니시를 박리 시트의 표면에 도포한 후, 120℃에서, 2분간 건조시켜, 두께 65μm의 봉지용 수지 시트(1)를 제작했다. 봉지용 수지 시트(1)는, B 스테이지였다.According to the formulation formulation shown in Table 1, the varnish of the thermosetting resin composition was prepared. After apply|coating a varnish to the surface of a peeling sheet, it was made to dry at 120 degreeC for 2 minutes, and the 65-micrometer-thick resin sheet 1 for sealing was produced. The resin sheet 1 for sealing was a B stage.

조제예 7Preparation 7

표 2에 기재된 배합 처방에 따라, 열경화성 수지 조성물의 바니시를 조제했다. 바니시를 박리 시트의 표면에 도포한 후, 120℃에서, 2분간 건조시켜, 두께 195μm의 제 2 봉지용 수지 시트(12)를 제작했다. 제 2 봉지용 수지 시트(12)는, B 스테이지였다.According to the formulation formulation shown in Table 2, the varnish of the thermosetting resin composition was prepared. After apply|coating a varnish to the surface of a peeling sheet, it was made to dry at 120 degreeC for 2 minutes, and the 195 micrometers thickness 2nd resin sheet 12 for sealing was produced. The 2nd resin sheet 12 for sealing was B-stage.

실시예 1∼6 및 비교예 1Examples 1 to 6 and Comparative Example 1

표 3에 나타내는 바와 같은 조제예의 조합으로, 봉지용 수지 시트와 제 2 봉지용 수지 시트를 첩합하여, 두께 260μm의 봉지용 다층 수지 시트를 제작했다.By the combination of the preparation examples as shown in Table 3, the resin sheet for sealing and the 2nd resin sheet for sealing were bonded together, and the 260-micrometer-thick multilayer resin sheet for sealing was produced.

평가evaluation

하기의 스텝 A∼스텝 E를 실시하여, 경화체 진입 길이 Y를 측정했다.The following steps A to E were performed, and the hardening body entry length Y was measured.

스텝 A: 도 3A에 나타내는 바와 같이, 각 실시예 및 각 비교예의 봉지용 다층 수지 시트(11)로부터, 세로 10mm, 가로 10mm, 두께 260μm의 샘플 시트(61)를 준비한다.Step A: As shown in Fig. 3A, a sample sheet 61 having a length of 10 mm, a width of 10 mm, and a thickness of 260 μm is prepared from the multilayer resin sheet 11 for sealing of each of Examples and Comparative Examples.

스텝 B: 도 3B에 나타내는 바와 같이, 세로 3mm, 가로 3mm, 두께 200μm의 더미 소자(71)가, 두께 20μm의 범프(23)를 개재시켜 유리 기판(72)에 실장된 더미 소자 실장 기판(74)을 준비한다.Step B: As shown in Fig. 3B, a dummy element mounting substrate 74 in which a dummy element 71 having a length of 3 mm, a width of 3 mm, and a thickness of 200 μm is mounted on a glass substrate 72 via bumps 23 having a thickness of 20 μm. ) to prepare

스텝 C: 도 3C에 나타내는 바와 같이, 샘플 시트(61)에 의해, 더미 소자 실장 기판(74)에 있어서의 더미 소자(71)를, 진공 평판 프레스에 의해, 온도 65℃, 압력 0.1MPa, 진공도 1.6kPa, 프레스 시간 1분으로 봉지하여, 샘플 시트(61)로부터 봉지체(31)를 형성한다.Step C: As shown in FIG. 3C , the dummy element 71 in the dummy element mounting substrate 74 is pressed with a sample sheet 61 by a vacuum flat plate press at a temperature of 65° C., a pressure of 0.1 MPa, and a degree of vacuum. It is sealed by 1.6 kPa and a press time of 1 minute, and the sealing body 31 is formed from the sample sheet 61.

스텝 D: 도 3D에 나타내는 바와 같이, 봉지체(31)를, 150℃, 대기압하, 1시간 가열에 의해 열경화시켜, 봉지체(31)로부터 경화체(41)를 형성한다.Step D: As shown in FIG. 3D , the sealing body 31 is thermosetted by heating at 150° C. under atmospheric pressure for 1 hour to form a cured body 41 from the sealing body 31 .

스텝 E: 도 3D의 확대도에 나타내는 바와 같이, 더미 소자(71)의 측단연(75)를 기준으로 하여, 측단연(75)으로부터 더미 소자(71)와 유리 기판(72)의 간극(26)에 경화체(41)가 진입하는 경화체 진입 길이 Y를 측정한다.Step E: As shown in the enlarged view of FIG. 3D , with the side edge 75 of the dummy element 71 as a reference, the gap 26 between the dummy element 71 and the glass substrate 72 from the side edge 75 . ) to measure the length Y of the hardening body entry into which the hardening body 41 enters.

그리고, 하기의 기준에 따라, 경화체 진입 길이 Y를 평가했다. 결과를 표 1에 나타낸다.And according to the following reference|standard, the hardening body entry length Y was evaluated. A result is shown in Table 1.

○: 경화체 진입 길이 Y가, 0μm 이상, 20μm 이하였다.(circle): The hardening body entry length Y was 0 micrometer or more and 20 micrometers or less.

△: 경화체 진입 길이 Y가, 20μm 초과, 30μm 이하, 또는, 0μm 미만, -5μm 이상이었다.(triangle|delta): The hardening body entry length Y was more than 20 micrometers, 30 micrometers or less, or less than 0 micrometers, and -5 micrometers or more.

×: 경화체 진입 길이 Y가, 30μm 초과, 또는, -5μm 미만이었다.x: The hardening body entry length Y was more than 30 micrometers, or less than -5 micrometers.

한편, 평가 중, 「마이너스」는, 더미 소자(71)의 측단연(75)보다 외측으로 돌출하는 공간(도 2D의 굵은 파선 참조)이 형성되는 것을 의미한다. 「마이너스」의 절대치가, 그 공간의 돌출 길이에 상당한다.Meanwhile, during evaluation, “minus” means that a space (refer to the thick broken line in FIG. 2D ) protruding outward from the side edge 75 of the dummy element 71 is formed. The absolute value of "minus" corresponds to the protrusion length of the space.

Figure pct00001
Figure pct00001

Figure pct00002
Figure pct00002

Figure pct00003
Figure pct00003

한편, 상기 발명은, 본 발명의 예시의 실시형태로서 제공했지만, 이것은 단순한 예시에 지나지 않고, 한정적으로 해석해서는 안 된다. 당해 기술분야의 당업자에 의해 분명한 본 발명의 변형예는, 후기 청구범위에 포함된다.In addition, although the said invention was provided as embodiment of the illustration of this invention, this is only a mere illustration and should not be interpreted limitedly. Modifications of the present invention apparent to those skilled in the art are included in the following claims.

봉지용 수지 시트는, 소자의 봉지에 이용된다.The resin sheet for sealing is used for sealing of an element.

1 봉지용 수지 시트1 plastic sheet for bag

Claims (16)

열경화성 수지를 함유하고, 소자를 봉지하기 위한 봉지용 수지 시트로서,
층상 규산염 화합물을 추가로 함유하는 것을 특징으로 하는, 봉지용 수지 시트.A resin sheet for sealing containing a thermosetting resin and for sealing an element, comprising:
The layered silicate compound is further contained, The resin sheet for sealing characterized by the above-mentioned. 제 1 항에 있어서,
상기 층상 규산염 화합물이, 스멕타이트인 것을 특징으로 하는, 봉지용 수지 시트.The method of claim 1,
The said layered silicate compound is smectite, The resin sheet for sealing characterized by the above-mentioned. 제 1 항에 있어서,
상기 층상 규산염 화합물은, 표면이 유기 성분에 의해 변성되어 있는 것을 특징으로 하는,
봉지용 수지 시트.The method of claim 1,
The layered silicate compound is characterized in that the surface is modified with an organic component,
Resin sheet for sealing. 제 2 항에 있어서,
상기 층상 규산염 화합물은, 표면이 유기 성분에 의해 변성되어 있는 것을 특징으로 하는,
봉지용 수지 시트.3. The method of claim 2,
The layered silicate compound is characterized in that the surface is modified with an organic component,
Resin sheet for sealing. 제 1 항에 있어서,
상기 층상 규산염 화합물 이외의 무기 필러를, 50질량% 이상, 90질량% 이하, 추가로 함유하는 것을 특징으로 하는, 봉지용 수지 시트.The method of claim 1,
50 mass % or more and 90 mass % or less of inorganic fillers other than the said layered silicate compound are contained further, The resin sheet for sealing characterized by the above-mentioned. 제 2 항에 있어서,
상기 층상 규산염 화합물 이외의 무기 필러를, 50질량% 이상, 90질량% 이하, 추가로 함유하는 것을 특징으로 하는, 봉지용 수지 시트.3. The method of claim 2,
50 mass % or more and 90 mass % or less of inorganic fillers other than the said layered silicate compound are contained further, The resin sheet for sealing characterized by the above-mentioned. 제 3 항에 있어서,
상기 층상 규산염 화합물 이외의 무기 필러를, 50질량% 이상, 90질량% 이하, 추가로 함유하는 것을 특징으로 하는, 봉지용 수지 시트.4. The method of claim 3,
50 mass % or more and 90 mass % or less of inorganic fillers other than the said layered silicate compound are contained further, The resin sheet for sealing characterized by the above-mentioned. 제 4 항에 있어서,
상기 층상 규산염 화합물 이외의 무기 필러를, 50질량% 이상, 90질량% 이하, 추가로 함유하는 것을 특징으로 하는, 봉지용 수지 시트.5. The method of claim 4,
50 mass % or more and 90 mass % or less of inorganic fillers other than the said layered silicate compound are contained further, The resin sheet for sealing characterized by the above-mentioned. 제 1 항에 있어서,
상기 층상 규산염 화합물의 함유 비율이, 3질량% 이상, 10질량% 이하인 것을 특징으로 하는, 봉지용 수지 시트.The method of claim 1,
The content rate of the said layered silicate compound is 3 mass % or more and 10 mass % or less, The resin sheet for sealing characterized by the above-mentioned. 제 2 항에 있어서,
상기 층상 규산염 화합물의 함유 비율이, 3질량% 이상, 10질량% 이하인 것을 특징으로 하는, 봉지용 수지 시트.3. The method of claim 2,
The content rate of the said layered silicate compound is 3 mass % or more and 10 mass % or less, The resin sheet for sealing characterized by the above-mentioned. 제 3 항에 있어서,
상기 층상 규산염 화합물의 함유 비율이, 3질량% 이상, 10질량% 이하인 것을 특징으로 하는, 봉지용 수지 시트.4. The method of claim 3,
The content rate of the said layered silicate compound is 3 mass % or more and 10 mass % or less, The resin sheet for sealing characterized by the above-mentioned. 제 4 항에 있어서,
상기 층상 규산염 화합물의 함유 비율이, 3질량% 이상, 10질량% 이하인 것을 특징으로 하는, 봉지용 수지 시트.5. The method of claim 4,
The content rate of the said layered silicate compound is 3 mass % or more and 10 mass % or less, The resin sheet for sealing characterized by the above-mentioned. 제 5 항에 있어서,
상기 층상 규산염 화합물의 함유 비율이, 3질량% 이상, 10질량% 이하인 것을 특징으로 하는, 봉지용 수지 시트.6. The method of claim 5,
The content rate of the said layered silicate compound is 3 mass % or more and 10 mass % or less, The resin sheet for sealing characterized by the above-mentioned. 제 6 항에 있어서,
상기 층상 규산염 화합물의 함유 비율이, 3질량% 이상, 10질량% 이하인 것을 특징으로 하는, 봉지용 수지 시트.7. The method of claim 6,
The content rate of the said layered silicate compound is 3 mass % or more and 10 mass % or less, The resin sheet for sealing characterized by the above-mentioned. 제 7 항에 있어서,
상기 층상 규산염 화합물의 함유 비율이, 3질량% 이상, 10질량% 이하인 것을 특징으로 하는, 봉지용 수지 시트.8. The method of claim 7,
The content rate of the said layered silicate compound is 3 mass % or more and 10 mass % or less, The resin sheet for sealing characterized by the above-mentioned. 제 8 항에 있어서,
상기 층상 규산염 화합물의 함유 비율이, 3질량% 이상, 10질량% 이하인 것을 특징으로 하는, 봉지용 수지 시트.
9. The method of claim 8,
The content rate of the said layered silicate compound is 3 mass % or more and 10 mass % or less, The resin sheet for sealing characterized by the above-mentioned.
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