KR20220033776A - Control modules for surround view monitoring - Google Patents

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KR20220033776A
KR20220033776A KR1020200116053A KR20200116053A KR20220033776A KR 20220033776 A KR20220033776 A KR 20220033776A KR 1020200116053 A KR1020200116053 A KR 1020200116053A KR 20200116053 A KR20200116053 A KR 20200116053A KR 20220033776 A KR20220033776 A KR 20220033776A
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chip
control module
surround view
view monitoring
case
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KR1020200116053A
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백진호
서명교
류현수
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현대모비스 주식회사
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Abstract

The present invention relates to a control module for surround view monitoring, which can absorb electromagnetic waves while emitting heat generated from an IC chip. The control module for surround view monitoring according to an embodiment of the present invention, as a control module for surround view monitoring applied to a vehicle, comprises: a printed circuit board which has at least one IC chip mounted thereon; a base case which has the printed circuit board mounted thereon; a cover case which covers an upper portion of the base case to accommodate the printed circuit board; and a composite pad which is interposed between the IC chip and the base case and between the IC chip and the cover case to transfer the heat generated from the IC chip while absorbing electromagnetic waves.

Description

서라운드 뷰 모니터링용 제어 모듈{Control modules for surround view monitoring}Control modules for surround view monitoring

본 발명은 서라운드 뷰 모니터링용 제어 모듈에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 IC칩에서 발생하는 열을 방출하면서 전자파를 흡수할 수 있는 서라운드 뷰 모니터링용 제어 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a control module for surround view monitoring, and more particularly, to a control module for surround view monitoring capable of absorbing electromagnetic waves while emitting heat generated from an IC chip.

일반적으로, 자동차 산업의 발달로 인하여 자동차의 보급은 상용화되었고, 차량의 안전도 향상과 운전자의 편의를 도모하기 위해 다양한 첨단 전자기술이 자동차에 적용되고 있다. In general, due to the development of the automobile industry, the dissemination of automobiles has been commercialized, and various advanced electronic technologies are being applied to automobiles in order to improve the safety of the vehicle and promote the convenience of the driver.

이러한 첨단 전자기술 중 자동차의 주변환경을 촬영하여 표시함으로써 운전자가 자동차의 주변환경을 육안을 통해 편리하게 확인할 수 있도록 운전자에게 탑뷰(top view) 또는 어라운드 뷰(around view) 영상을 디스플레이해주는 차량의 서라운드 뷰 모니터링(Surround View Monitoring; SVM) 시스템이 장착되어 있다. Among these advanced electronic technologies, the vehicle surround displays a top view or around view image to the driver so that the driver can conveniently check the surrounding environment of the vehicle through the naked eye by capturing and displaying the surrounding environment of the vehicle. It is equipped with a Surround View Monitoring (SVM) system.

차량의 서라운드 뷰 모니터링 시스템은 차량의 전방, 후방, 좌측 및 우측에 각각 설치된 카메라를 통해 주변 환경을 촬영하고, 촬영된 영상을 기초로 중복 영역을 자연스럽게 보이도록 보정 처리하여 자동차의 주변환경을 화면상에 표시한다. 이에 따라 운전자는 표시된 주변 환경을 통해 자동차의 주변 상황을 정확하게 인식할 수 있고, 사이드 미러나 백 미러를 보지 않고도 편리하게 주차하거나 주행할 수 있다. The vehicle's surround view monitoring system captures the surrounding environment through cameras installed on the front, rear, left and right sides of the vehicle, and corrects the overlapping area based on the captured image to display the surrounding environment of the vehicle on the screen. displayed on Accordingly, the driver can accurately recognize the surrounding situation of the car through the displayed surrounding environment, and can conveniently park or drive without looking at the side mirror or rearview mirror.

한편, 이러한 서라운드 뷰 모니터링 시스템을 운용하기 위해서는 제어 모듈이 구비되어야 한다.On the other hand, in order to operate such a surround view monitoring system, a control module must be provided.

이때 제어 모듈은 다양한 정보 및 신호를 처리하는 IC칩이 인쇄회로기판에 실장되어 구비된다.In this case, the control module is provided with an IC chip that processes various information and signals mounted on a printed circuit board.

제어 모듈의 작동 중에는 IC칩에서 열이 발생된다. 그래서, 종래에도 IC칩에서 발생되는 열을 효과적으로 방출하기 위한 수단들이 제안되어 사용되고 있다.During the operation of the control module, heat is generated from the IC chip. Therefore, even in the prior art, means for effectively dissipating heat generated from the IC chip have been proposed and used.

이러한 수단들 중 대표적인 것인 TIM(Thermal Interface Material)이다. TIM(Thermal Interface Material)는 열전달물질로서 열원에서 발생되는 열을 히트 싱크와 같은 열교환수단으로 열을 전달하는 물질로서, 액상 그리스, 페이스트 및 패드 등과 같은 형태로 사용되고 있다.A representative of these means is TIM (Thermal Interface Material). A thermal interface material (TIM) is a heat transfer material that transfers heat generated from a heat source to a heat exchange means such as a heat sink, and is used in the form of liquid grease, paste, and pad.

예를 들어 인쇄회로기판에 실장된 IC칩에 TIM(Thermal Interface Material)으로 제작된 방열 패드를 매개로 히트 싱크를 접촉시켜 IC칩에서 발생되는 열을 효과적으로 히트 싱크를 통하여 방출시켰다.For example, the heat generated from the IC chip is effectively dissipated through the heat sink by contacting the heat sink with a heat dissipation pad made of TIM (thermal interface material) to the IC chip mounted on the printed circuit board.

이렇게, TIM(Thermal Interface Material)으로 제작된 방열 패드는 IC칩의 온도 과부하를 막아서 IC칩의 정션 온도(Junction Temperature)를 스펙미만으로 낮추어 인쇄회로기판이 정상 작동되도록 하였다.In this way, the heat dissipation pad made of TIM (Thermal Interface Material) prevents the temperature overload of the IC chip and lowers the junction temperature of the IC chip below the specification so that the printed circuit board operates normally.

하지만, IC칩이 실장된 인쇄회로기판은 작동 중에 전자파 노이즈가 발생하게 되는데, 이러한 전자파 노이즈는 차량의 서라운드 뷰 모니터링 시스템에 오작동을 발생시킬 수 있는 요소로서, 이를 차단하는 기술이 필요하게 되었다.However, the printed circuit board on which the IC chip is mounted generates electromagnetic noise during operation. This electromagnetic noise is a factor that may cause a malfunction in the vehicle's surround view monitoring system, and a technology for blocking this is required.

상기의 배경기술로서 설명된 내용은 본 발명에 대한 배경을 이해하기 위한 것일 뿐, 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 이미 알려진 종래기술에 해당함을 인정하는 것으로 받아들여져서는 안 될 것이다.The content described as the background art above is only for understanding the background of the present invention, and should not be taken as an acknowledgment that it corresponds to the prior art known to those of ordinary skill in the art.

등록특허공보 제10-2065952 (2020.01.08)Registered Patent Publication No. 10-2065952 (2020.01.08)

본 발명은 IC칩에서 발생하는 열을 방출하면서 전자파를 흡수할 수 있는 서라운드 뷰 모니터링용 제어 모듈을 제공한다.The present invention provides a control module for surround view monitoring capable of absorbing electromagnetic waves while emitting heat generated from an IC chip.

본 발명의 일 실시형태에 따른 서라운드 뷰 모니터링용 제어 모듈은 차량에 적용되는 서라운드 뷰 모니터링용 제어 모듈로서, 적어도 하나 이상의 IC칩이 실장되는 인쇄회로기판과; 상기 인쇄회로기판이 안착되는 베이스 케이스와; 상기 인쇄회로기판이 수용되도록 상기 베이스 케이스의 상부를 덮는 커버 케이스와; 상기 IC칩과 상기 베이스 케이스 사이 및 상기 IC칩과 상기 커버 케이스 사이에 개재되어 상기 IC칩에서 발생되는 열은 전달하면서 전자파는 흡수하는 복합 패드를 포함한다.A control module for surround view monitoring according to an embodiment of the present invention is a control module for surround view monitoring applied to a vehicle, comprising: a printed circuit board on which at least one IC chip is mounted; a base case on which the printed circuit board is mounted; a cover case covering an upper portion of the base case to accommodate the printed circuit board; and a composite pad interposed between the IC chip and the base case and between the IC chip and the cover case to transmit heat generated from the IC chip while absorbing electromagnetic waves.

상기 베이스 케이스에는 상기 복합 패드가 접착되는 베이스 안착부가 형성되고, 상기 커버 케이스에는 상기 복합 패드가 접착되는 커버 안착부가 형성되며, 상기 베이스 안착부와 커버 안착부는 상기 IC칩의 크기에 대응되는 크기로 상기 IC칩을 향하여 돌출되어 형성되는 것을 특징으로 한다.A base mounting portion to which the composite pad is attached is formed on the base case, and a cover seating portion to which the composite pad is attached is formed on the cover case, and the base mounting portion and the cover seating portion are sized to correspond to the size of the IC chip. It is characterized in that it is formed to protrude toward the IC chip.

상기 베이스 안착부 및 상기 커버 안착부는 각각에 접착되는 복합 패드가 상기 IC칩 또는 인쇄회로기판에 직접 접촉되는 만큼 돌출되어 형성되는 것을 특징으로 한다.It is characterized in that the base seat part and the cover seat part are formed to protrude as much as the composite pad adhered to each of them directly contacts the IC chip or the printed circuit board.

상기 복합 패드는, 실리콘 오일, 방열 필러(Filler), 제1 주파수 영역대 전자파 흡수용 제1 자성 분말 및 제2 주파수 영역대 전자파 흡수용 제2 자성 분말이 혼합된 흡수층을 포함한다.The composite pad includes an absorption layer in which silicone oil, a heat dissipation filler, a first magnetic powder for absorbing electromagnetic waves in a first frequency band and a second magnetic powder for absorbing electromagnetic waves in a second frequency range are mixed.

상기 제1 주파수 영역대는 418.5MHz 이고, 상기 제2 주파수 영역대는 837MHz 이며, 상기 흡수층은 실리콘 오일 10 ~ 15 wt%, 방열 필러 45 ~ 55 wt%, 제1 자성 분말 20 ~ 30 wt% 및 제2 자성 분말 10 ~ 15 중량%로 이루어진 것을 특징으로 한다.The first frequency band is 418.5 MHz, the second frequency band is 837 MHz, the absorbing layer is 10 to 15 wt% of silicone oil, 45 to 55 wt% of a heat dissipation filler, 20 to 30 wt% of the first magnetic powder, and the second It is characterized in that it consists of 10 to 15% by weight of the magnetic powder.

상기 방열 필러는 Al2O3, SiC, AlN, Si3N4, BN 및 CNT 군에서 선택되는 어느 하나 이상을 포함하고, 상기 제1 자성 분말은 페라이트(Mn-Zn계, Ni-Zn계) 분말이고, 상기 제2 자성 분말은 Fe-Si-Al(샌더스트) 분말인 것을 특징으로 한다.The heat dissipation filler includes at least one selected from the group consisting of Al 2 O 3 , SiC, AlN, Si 3 N 4 , BN and CNT, and the first magnetic powder is ferrite (Mn-Zn-based, Ni-Zn-based) powder, and the second magnetic powder is Fe-Si-Al (Sandust) powder.

상기 복합 패드는 상기 흡수층의 표면에 코팅되되 비전도성이면서 상기 흡수층보다 접착성이 낮은 소재로 형성되는 코팅층을 더 포함하고, 상기 복합 패드는 상기 베이스 케이스 및 커버 케이스 중 적어도 어느 하나에 접착되고, 상기 코팅층은 흡수층이 상기 베이스 케이스 및 커버 케이스와 접착되는 면의 반대면에 형성되는 것을 특징으로 한다.The composite pad further includes a coating layer coated on the surface of the absorbent layer and formed of a material that is non-conductive and has lower adhesion than the absorbent layer, wherein the composite pad is adhered to at least one of the base case and the cover case, and The coating layer is characterized in that the absorption layer is formed on the opposite surface of the surface to which the base case and the cover case are adhered.

상기 코팅층은 실리콘(Si)으로 형성되는 것을 특징으로 한다.The coating layer is characterized in that it is formed of silicon (Si).

상기 복합 패드는 상기 흡수층과 상기 베이스 케이스 및 커버 케이스의 사이에 형성되는 접착층을 더 포함한다.The composite pad further includes an adhesive layer formed between the absorbent layer and the base case and the cover case.

본 발명의 실시예에 따르면, 차량의 서라운드 뷰 모니터링 시스템에 사용되는 제어모듈에 열전달 효율이 우수하면서 전자파를 흡수할 수 있는 복합 패드를 적용하여 시스템의 작동시 발생되는 열을 효과적으로 방출시키는 동시에 전자파를 흡수하여 시스템의 오작동을 방지할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a composite pad capable of absorbing electromagnetic waves while having excellent heat transfer efficiency is applied to a control module used in a surround view monitoring system of a vehicle to effectively radiate heat generated during system operation and simultaneously emit electromagnetic waves. Absorption can prevent malfunction of the system.

특히, 특정 주파수대의 전자파를 흡수하도록 복합 패드의 성분을 조정함으로써, 차량의 서라운드 뷰 모니터링 시스템에 적용되는 DSP-DDR간의 통신에 사용 주파수인 418.5MHz와 837MHz대역의 전자파 성능 마진을 확보할 수 있는 효과를 기대할 수 있다.In particular, by adjusting the components of the composite pad to absorb electromagnetic waves in a specific frequency band, it is possible to secure the electromagnetic wave performance margin of the 418.5 MHz and 837 MHz bands, which are the frequencies used for communication between DSP-DDR applied to the vehicle's surround view monitoring system. can be expected

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 서라운드 뷰 모니터링용 제어 모듈을 보여주는 사시도이고,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 서라운드 뷰 모니터링용 제어 모듈을 보여주는 분해 사시도이며,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 서라운드 뷰 모니터링용 제어 모듈에 적용되는 복합 패드를 보여주는 단면도이고,
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 서라운드 뷰 모니터링용 제어 모듈에 적용되는 다른 실시예의 복합 패드를 보여주는 단면도이다.1 is a perspective view showing a control module for surround view monitoring according to an embodiment of the present invention;
2 is an exploded perspective view showing a control module for surround view monitoring according to an embodiment of the present invention;
3 is a cross-sectional view showing a composite pad applied to a control module for surround view monitoring according to an embodiment of the present invention;
4A and 4B are cross-sectional views illustrating a composite pad according to another embodiment applied to a control module for surround view monitoring according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in a variety of different forms, only these embodiments allow the disclosure of the present invention to be complete, and the scope of the invention to those of ordinary skill in the art completely It is provided to inform you. In the drawings, like reference numerals refer to like elements.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 서라운드 뷰 모니터링용 제어 모듈을 보여주는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 서라운드 뷰 모니터링용 제어 모듈을 보여주는 분해 사시도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 서라운드 뷰 모니터링용 제어 모듈에 적용되는 복합 패드를 보여주는 단면도이고, 도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 서라운드 뷰 모니터링용 제어 모듈에 적용되는 다른 실시예의 복합 패드를 보여주는 단면도이다.1 is a perspective view showing a control module for surround view monitoring according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view showing a control module for surround view monitoring according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is the present invention is a cross-sectional view showing a composite pad applied to a control module for surround view monitoring according to an embodiment, and FIGS. 4A and 4B are a composite pad of another embodiment applied to a control module for surround view monitoring according to an embodiment of the present invention is a cross-sectional view showing

도면에 도시된 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 서라운드 뷰 모니터링용 제어 모듈은 차량의 서라운드 뷰 모니터링용 제어 모듈로서, 인쇄회로기판(100), 베이스 케이스(200), 커버 케이스(300) 및 복합 패드(400)를 포함하여 구성된다.As shown in the drawings, the control module for surround view monitoring according to an embodiment of the present invention is a control module for surround view monitoring of a vehicle, and includes a printed circuit board 100 , a base case 200 , a cover case 300 and It is configured to include a composite pad (400).

인쇄회로기판(PCB, 100)은 페놀수지 및 에폭시 수지 등의 소재로 준비되는 절연판에 적어도 하나 이상의 IC칩(110)이 SMD(Surface Mounted Device) 방식으로 실장된다. 예를 들어 본 실시예에서는 인쇄회로기판(100)의 상면에 하나의 IC칩(110)이 실장된 것을 예로하여 설명한다.In the printed circuit board (PCB, 100), at least one IC chip 110 is mounted on an insulating plate prepared from a material such as a phenol resin and an epoxy resin in a SMD (Surface Mounted Device) method. For example, in this embodiment, one IC chip 110 is mounted on the upper surface of the printed circuit board 100 as an example.

베이스 케이스(200)는 인쇄회로기판(100)이 안착되는 수단이고, 커버 케이스(300)는 베이스 케이스(200)의 상부를 덮는 수단이다. 그래서, 베이스 케이스(200)와 커버 케이스(300)가 결합되어 그 내부에 인쇄회로기판(100)이 수용되는 공간이 형성된다.The base case 200 is a means on which the printed circuit board 100 is mounted, and the cover case 300 is a means for covering the upper portion of the base case 200 . Thus, the base case 200 and the cover case 300 are combined to form a space in which the printed circuit board 100 is accommodated.

이때 베이스 케이스(200)와 커버 케이스(300)는 기계적인 결합에 의해 결합된다. 예를 들어 베이스 케이스(200)와 커버 케이스(300)는 나사와 같은 기계적인 결합수단에 의해 결합되거나, 베이스 케이스(200)와 커버 케이스(300)의 가장 자리에 상호간에 결합되는 후크와 같은 결합구조에 의해 결합될 수 있다.At this time, the base case 200 and the cover case 300 are coupled by mechanical coupling. For example, the base case 200 and the cover case 300 are coupled by a mechanical coupling means such as a screw, or coupled to the edge of the base case 200 and the cover case 300, such as a hook coupled to each other. They can be combined by structure.

한편, 베이스 케이스(200)와 커버 케이스(300)는 인쇄회로기판(100)의 IC칩(110)에서 발생되는 열을 효과적으로 방출하기 위하여 열전도율이 우수한 재질로 제작되는 것이 바람직하다. 예를 들어 상기 베이스 케이스(200)와 커버 케이스(300)는 알루미늄, 구리, 철 등과 같은 금속 또는 이들을 포함하는 합금으로 제작될 수 있다.Meanwhile, the base case 200 and the cover case 300 are preferably made of a material having excellent thermal conductivity in order to effectively dissipate heat generated from the IC chip 110 of the printed circuit board 100 . For example, the base case 200 and the cover case 300 may be made of a metal such as aluminum, copper, iron, or an alloy including these.

그리고, 베이스 케이스(200)와 커버 케이스(300)에는 복합 패드(400)가 접착되는 영역이 마련된다.In addition, a region to which the composite pad 400 is adhered is provided in the base case 200 and the cover case 300 .

예를 들어 베이스 케이스(200)에는 복합 패드(400)가 접착되는 베이스 안착부(210)가 형성되고, 커버 케이스(300)에는 복합 패드(400)가 접착되는 커버 안착부(310)가 형성된다. 이때 베이스 안착부(210)와 커버 안착부(310)는 각각 IC칩(110)의 크기에 대응되는 크기로 형성되는 것이 바람직하다. 특히, 복합 패드(400)를 매개로 IC칩(110)과 베이스 케이스(200) 및 커버 케이스(300)를 접촉시키기 위하여 베이스 안착부(210)와 커버 안착부(310)는 각각 IC칩(110)을 향하여 돌출되면서 형성되는 것이 바람직하다.For example, a base mounting part 210 to which the composite pad 400 is adhered is formed in the base case 200 , and a cover mounting part 310 to which the composite pad 400 is adhered is formed in the cover case 300 . . At this time, it is preferable that the base mounting part 210 and the cover mounting part 310 be formed to have a size corresponding to the size of the IC chip 110 , respectively. In particular, in order to contact the IC chip 110 with the base case 200 and the cover case 300 via the composite pad 400 , the base mounting unit 210 and the cover mounting unit 310 are respectively connected to the IC chip 110 . It is preferable to be formed while protruding toward the ).

이때, 베이스 안착부(210) 및 커버 안착부(310)는 각각에 접착되는 복합 패드(400)가 IC칩(110) 또는 인쇄회로기판(100)에 직접 접촉되는 만큼 돌출되도록 형성된다.At this time, the base mounting part 210 and the cover mounting part 310 are formed to protrude as much as the composite pad 400 adhered thereto is in direct contact with the IC chip 110 or the printed circuit board 100 .

한편, 본 발명의 주요 기술 사상인 IC칩(110)에서 발생되는 열을 방출을 효과적으로 이루어지게 하면서 IC칩(110)에서 발생되는 전자파를 흡수할 수 있도록 IC칩(110)과 베이스 케이스(200) 사이 및 IC칩(110)과 커버 케이스(300) 사이에 복합 패드(400)를 개재한다.On the other hand, the IC chip 110 and the base case 200 to absorb the electromagnetic waves generated from the IC chip 110 while effectively dissipating the heat generated from the IC chip 110, which is the main technical idea of the present invention. The composite pad 400 is interposed therebetween and between the IC chip 110 and the cover case 300 .

이를 위하여 복합 패드(400)는 열전달 효율이 우수하면서, 전자파의 흡수가 가능한 소재를 사용한다.To this end, the composite pad 400 uses a material capable of absorbing electromagnetic waves while having excellent heat transfer efficiency.

예를 들어, 복합 패드(400)는 실리콘 오일, 방열 필러(Filler), 제1 주파수 영역대 전자파 흡수용 제1 자성 분말 및 제2 주파수 영역대 전자파 흡수용 제2 자성 분말이 혼합된 흡수층(410)을 포함한다. 이때 흡수층(410)은 패드 형태로 마련되는 것이 바람직하다.For example, the composite pad 400 may include an absorption layer 410 in which silicone oil, a heat dissipation filler, a first magnetic powder for absorbing electromagnetic waves in a first frequency range and a second magnetic powder for absorbing electromagnetic waves in a second frequency range are mixed. ) is included. In this case, the absorption layer 410 is preferably provided in the form of a pad.

여기에서, 방열 필러(Filler)는 열전도도의 특성을 위한 필러이고, 제1 자성 분말과 제2 자성분말은 특정 영역대의 전자파 흡수를 위해 사용된다.Here, the heat dissipation filler is a filler for characteristics of thermal conductivity, and the first magnetic powder and the second magnetic powder are used for absorbing electromagnetic waves in a specific region.

구체적으로, 방열 필러는 Al2O3, SiC, AlN, Si3N4, BN, CNT 군에서 선택되는 어느 하나 이상을 포함할 수 있는데, 입도에 따른 혼합비율로 공극을 최소화 하여 방열 효과를 상승시킬 수 있다.Specifically, the heat dissipation filler may include any one or more selected from the group consisting of Al 2 O 3 , SiC, AlN, Si 3 N 4 , BN, and CNT. can do it

그리고, 제1 자성 분말과 제2 자성 분말은 각각 특정 영역대의 전자파를 흡수하기 위한 소재이다.In addition, the first magnetic powder and the second magnetic powder are materials for absorbing electromagnetic waves in a specific region, respectively.

본 실시예에서는 차량의 서라운드 뷰 모니터링(Surround View Monitoring; SVM) 시스템에서 장애요소로 적용되는 영역대의 전자파를 흡수하기 위하여 제1 자성 분말과 제2 자성 분말이 각각 선별적으로 적용된다.In the present embodiment, the first magnetic powder and the second magnetic powder are selectively applied to absorb electromagnetic waves in a region applied as an obstacle in a surround view monitoring (SVM) system of a vehicle, respectively.

예를 들어 제1 자성 분말은 418.5MHz 영역대에서 전자파를 흡수하기 위한 것으로 페라이트(Mn-Zn계, Ni-Zn계) 분말이 사용될 수 있다. 그리고, 제2 자성 분말은 837MHz 영역대에서 전자파를 흡수하기 위한 것으로 Fe-Si-Al(샌더스트) 분말이 사용될 수 있다.For example, the first magnetic powder is for absorbing electromagnetic waves in the 418.5 MHz band, and ferrite (Mn-Zn-based, Ni-Zn-based) powder may be used. In addition, as the second magnetic powder for absorbing electromagnetic waves in the 837 MHz region, Fe-Si-Al (Sandust) powder may be used.

또한, 제1 자성 분말 및 제2 자성 분말은 필요한 경우 페라이트나 샌더스트 분말 이외에 Fe-Si, Ni-Fe(퍼멀로이),Mo-Ni-Fe 등의 분말이 사용될 수 있다.In addition, as the first magnetic powder and the second magnetic powder, if necessary, powders such as Fe-Si, Ni-Fe (permalloy), Mo-Ni-Fe may be used in addition to ferrite or sandust powder.

한편, 복합 패드(400)를 형성하는 흡수층(410)은 양면에 접착성을 가지면서 패드 형태로 제조되고, 열전도도 3W/m.k 이상, 경도 Shore 00 기준 50이하의 방열기능과 제1 주파수 영역대인 418.5MHz, 제2 주파수 영역대인 837MHz 영역대에서 전자파 노이즈를 감쇠 또는 흡수시킬 수 형성된다.On the other hand, the absorber layer 410 forming the composite pad 400 is manufactured in the form of a pad with adhesiveness on both sides, and has a heat dissipation function of 3 W/mk or more, a hardness of 50 or less based on Shore 00, and a first frequency range. It is formed to attenuate or absorb electromagnetic noise in the 418.5 MHz and 837 MHz band, the second frequency band.

이를 위하여 흡수층은 실리콘 오일 10 ~ 15 wt%, 방열 필러 45 ~ 55 wt%, 제1 자성 분말 20 ~ 30 wt% 및 제2 자성 분말 10 ~ 15 중량%로 배합되어 형성될 수 있다.To this end, the absorption layer may be formed by mixing 10 to 15 wt% of silicone oil, 45 to 55 wt% of a heat dissipation filler, 20 to 30 wt% of the first magnetic powder, and 10 to 15 wt% of the second magnetic powder.

이때 실리콘 오일은 방열 필러와 혼합되어 패드 형태를 구현하기 위하여 혼합되는 요소로서, 10 wt% 미만이면 흡수층이 너무 단단해지는 문제가 있고, 15wt%를 초과하면 상대적으로 방열 필러의 양이 줄어들어 열전도도가 저하되는 문제가 발생된다.At this time, the silicone oil is mixed with the heat dissipation filler to realize the pad shape. If it is less than 10 wt%, there is a problem that the absorption layer is too hard. There is a problem of degradation.

방열 필러는 방열 역할을 하는 요소로서, 45 wt% 미만이면 열전도도가 저하되는 문제가 있고, 55 wt%를 초과하면 상대적으로 실리콘 오일의 양이 줄어들어 흡수층이 너무 단단해지는 문제가 발생된다.The heat dissipation filler is a heat dissipation element, and when it is less than 45 wt%, there is a problem in that thermal conductivity is lowered, and when it exceeds 55 wt%, the amount of silicone oil is relatively reduced and the absorption layer becomes too hard.

제1 자성 분말은 418.5MHz 영역대의 전자파 노이즈를 흡수하는 역할을 하는 요소로서, 20 wt% 미만이면 해당 영역대의 전자파 흡수 효과가 떨어지고, 30 wt%를 초과하면 흡수층의 경도가 상승하는 문제가 발생된다.The first magnetic powder is an element that absorbs electromagnetic noise in the 418.5 MHz region. If it is less than 20 wt%, the electromagnetic wave absorption effect of the corresponding region decreases, and if it exceeds 30 wt%, the hardness of the absorption layer increases. .

제2 자성 분말은 837MHz 영역대의 전자파 노이즈를 흡수하는 역할을 하는 요소로서, 10 wt% 미만이면 해당 영역대의 전자파 흡수 효과가 떨어지고, 15 wt%를 초과하면 흡수층의 경도가 상승하는 문제가 발생된다.The second magnetic powder is an element that absorbs electromagnetic noise in the 837 MHz region. If it is less than 10 wt%, the electromagnetic wave absorption effect of the corresponding region decreases, and if it exceeds 15 wt%, the hardness of the absorption layer increases.

이렇게 실리콘 오일, 방열 필러, 제1 자성 분말 및 제2 자성 분말이 배합되어 형성되는 흡수층(410)은 전술된 재료를 혼합하고, 탈포한 다음 기재에 혼합된 재료를 코팅한 다음 경화시켜서 형성된다.The absorption layer 410 formed by mixing the silicone oil, the heat dissipation filler, the first magnetic powder, and the second magnetic powder in this way is formed by mixing the above-mentioned materials, defoaming, coating the mixed material on a substrate, and then curing it.

한편, 흡수층(410)은 소정의 접착성을 갖는다. 그래서 이러한 흡수층(410)의 접착성을 이용하여 흡수층(410), 즉 복합 패드(400)를 베이스 케이스(200)의 베이스 안착부(210) 및 커버 케이스(300)의 커버 안착부(310)에 접착시킨다.On the other hand, the absorption layer 410 has a predetermined adhesiveness. So, by using the adhesiveness of the absorbent layer 410 , the absorbent layer 410 , that is, the composite pad 400 , is attached to the base seat 210 of the base case 200 and the cover seat 310 of the cover case 300 . glue it

하지만, 흡수층(410)의 일면은 베이스 안착부(210) 및 커버 안착부(310)에 접착되지만, 그 반대면인 타면은 조립과정을 거쳐 IC칩(110)에 밀착되거나 인쇄회로기판(100)에 밀착되기 이전에 대기 중에 노출된다. 이때 흡수층(410)의 타면으로 이물질이 고착되는 것을 방지하기 위하여 도 4a와 같이 흡수층의 타면, 즉 흡수층(410)이 베이스 케이스(200) 및 커버 케이스(300)와 접착되는 면의 반대면에 코팅층(420)을 더 형성할 수 있다.However, one side of the absorption layer 410 is adhered to the base mounting part 210 and the cover mounting part 310, but the other surface, which is the opposite side, is in close contact with the IC chip 110 or printed circuit board 100 through an assembly process. It is exposed to the atmosphere before being in close contact with it. At this time, in order to prevent foreign substances from adhering to the other surface of the absorbent layer 410 , as shown in FIG. 4A , the other surface of the absorbent layer, that is, the absorbent layer 410 is adhered to the base case 200 and the cover case 300 . 420 may be further formed.

이때 코팅층(420)은 흡수층(410)의 표면에 코팅되되 비전도성이면서 흡수층(410)보다 접착성이 낮은 소재로 형성되는 것이 바람직하다.At this time, the coating layer 420 is preferably coated on the surface of the absorbent layer 410 and formed of a material that is non-conductive and has lower adhesiveness than that of the absorbent layer 410 .

예를 들어 코팅층(420)은 실리콘(Si)으로 형성되는 것이 바람직하다.For example, the coating layer 420 is preferably formed of silicon (Si).

그래서, 복합 패드(400)는 베이스 케이스(200) 및 커버 케이스(300) 중 적어도 어느 하나에 접착되는데, 이때 복합 패드(400)의 흡수층(410)은 베이스 케이스(200) 및 커버 케이스(300)에 접착되고, 코팅층(420)은 IC칩(110)에 밀착되거나 인쇄회로기판(100)에 밀착된다.So, the composite pad 400 is adhered to at least one of the base case 200 and the cover case 300 , wherein the absorbent layer 410 of the composite pad 400 is the base case 200 and the cover case 300 . is adhered to, and the coating layer 420 is in close contact with the IC chip 110 or in close contact with the printed circuit board 100 .

한편, 도 4b와 같이 복합 패드(400)는 베이스 케이스(200) 및 커버 케이스(300)와의 접착성을 향상시키기 위하여 흡수층(410)과 베이스 케이스(200) 및 커버 케이스(300)의 사이에 접착층(430)을 더 형성할 수 있다. 이때 접착층(430)은 접착성이 좋으면서 열전달율이 우수한 재료로 형성되는 것이 바람직하다. 예를 들어 접착층(430)은 실리콘 오일과 방열 필러를 배합하여 형성할 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 4B , the composite pad 400 has an adhesive layer between the absorbent layer 410 and the base case 200 and the cover case 300 in order to improve adhesion between the base case 200 and the cover case 300 . 430 may be further formed. In this case, the adhesive layer 430 is preferably formed of a material having good adhesiveness and excellent heat transfer rate. For example, the adhesive layer 430 may be formed by mixing silicone oil and a heat dissipation filler.

한편, 베이스 케이스(200)와 커버 케이스(300)가 결합되어 인쇄회로기판(100)을 수용하는 모듈이 형성되면, 이 모듈을 차량에 장착하기 위한 브라켓(500)이 더 구비될 수 있다.On the other hand, when the base case 200 and the cover case 300 are coupled to form a module accommodating the printed circuit board 100 , a bracket 500 for mounting the module to a vehicle may be further provided.

이때 베이스 케이스(200) 및 커버 케이스(300)는 브라켓(500)에 기계적인 결합수단에 의해 장착된다. 예를 들어 나사와 같은 기계적인 결합수단이 사용될 수 있다.At this time, the base case 200 and the cover case 300 are mounted to the bracket 500 by mechanical coupling means. For example, a mechanical coupling means such as a screw may be used.

상기와 같이 구성되는 본 발명의 일 실시예에 따른 서라운드 뷰 모니터링용 제어 모듈의 조립 과정에 대하여 설명한다.An assembling process of the control module for surround view monitoring according to an embodiment of the present invention configured as described above will be described.

먼저, 베이스 케이스(200)의 베이스 안착부(210)에 복합 패드(400)를 부착시킨다. 이때 흡수층(410)이 베이스 케이스(200)에 대면되도록 복합 패드(400)를 부착시킨다. First, the composite pad 400 is attached to the base mounting part 210 of the base case 200 . At this time, the composite pad 400 is attached so that the absorption layer 410 faces the base case 200 .

그리고, 커버 케이스(300)의 커버 안착부(310)에 복합 패드(400)를 부착시킨다. 이때도 마찬가지로 흡수층(410)이 커버 케이스(300)에 대면되도록 복합 패드(400)를 부착시킨다.Then, the composite pad 400 is attached to the cover seating part 310 of the cover case 300 . In this case as well, the composite pad 400 is attached so that the absorbent layer 410 faces the cover case 300 .

그리고, IC칩(110)이 실장된 인쇄회로기판(100)을 베이스 케이스(200)에 안착시킨다. 이때 IC칩(110)이 실장된 위치가 베이스 케이스(200)에 부착된 복합 패드(400)와 정렬되도록 인쇄회로기판(100)을 베이스 케이스(200)에 안착시킨다.Then, the printed circuit board 100 on which the IC chip 110 is mounted is seated on the base case 200 . At this time, the printed circuit board 100 is seated on the base case 200 so that the position where the IC chip 110 is mounted is aligned with the composite pad 400 attached to the base case 200 .

그런 다음, 커버 케이스(300)로 베이스 케이스(200)를 덮는다. 이때도 마찬가지로 인쇄회로기판(100)에 실장된 IC칩(110)과 커버 케이스(300)에 부착된 복합 패드(400)가 정렬되도록 커버 케이스(300)를 베이스 케이스(200)에 결합시킨다.Then, the base case 200 is covered with the cover case 300 . In this case as well, the cover case 300 is coupled to the base case 200 so that the IC chip 110 mounted on the printed circuit board 100 and the composite pad 400 attached to the cover case 300 are aligned.

그리고, 베이스 케이스(200)와 커버 케이스(300)를 나사를 이용하여 고정시킨다.Then, the base case 200 and the cover case 300 are fixed using screws.

그런 다음, 브라켓(500)을 장착하고 나사를 이용하여 고정시킨다.Then, the bracket 500 is mounted and fixed using screws.

본 발명을 첨부 도면과 전술된 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였으나, 본 발명은 그에 한정되지 않으며, 후술되는 특허청구범위에 의해 한정된다. 따라서, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 후술되는 특허청구범위의 기술적 사상에서 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 변형 및 수정할 수 있다.Although the present invention has been described with reference to the accompanying drawings and the above-described preferred embodiments, the present invention is not limited thereto, and is defined by the following claims. Accordingly, those of ordinary skill in the art can variously change and modify the present invention within the scope without departing from the spirit of the claims to be described later.

100: 인쇄회로기판 110: IC칩
200: 베이스 케이스 210: 베이스 안착부
300: 커버 케이스 310: 커버 안착부
400: 복합 패드 410: 흡수층
420: 코팅층 430: 접착층
500: 브라켓100: printed circuit board 110: IC chip
200: base case 210: base seat portion
300: cover case 310: cover seat portion
400: composite pad 410: absorbent layer
420: coating layer 430: adhesive layer
500: bracket

Claims (9)

차량에 적용되는 서라운드 뷰 모니터링용 제어 모듈로서,
적어도 하나 이상의 IC칩이 실장되는 인쇄회로기판과;
상기 인쇄회로기판이 안착되는 베이스 케이스와;
상기 인쇄회로기판이 수용되도록 상기 베이스 케이스의 상부를 덮는 커버 케이스와;
상기 IC칩과 상기 베이스 케이스 사이 및 상기 IC칩과 상기 커버 케이스 사이에 개재되어 상기 IC칩에서 발생되는 열은 전달하면서 전자파는 흡수하는 복합 패드를 포함하는 서라운드 뷰 모니터링용 제어 모듈.
A control module for surround view monitoring applied to a vehicle, comprising:
a printed circuit board on which at least one IC chip is mounted;
a base case on which the printed circuit board is mounted;
a cover case covering an upper portion of the base case to accommodate the printed circuit board;
and a composite pad interposed between the IC chip and the base case and between the IC chip and the cover case to transmit heat generated from the IC chip while absorbing electromagnetic waves.
 청구항 1에 있어서,
상기 베이스 케이스에는 상기 복합 패드가 접착되는 베이스 안착부가 형성되고,
상기 커버 케이스에는 상기 복합 패드가 접착되는 커버 안착부가 형성되며,
상기 베이스 안착부와 커버 안착부는 상기 IC칩의 크기에 대응되는 크기로 상기 IC칩을 향하여 돌출되어 형성되는 것을 특징으로 하는 서라운드 뷰 모니터링용 제어 모듈
The method according to claim 1,
A base seating portion to which the composite pad is attached is formed on the base case,
A cover seat to which the composite pad is attached is formed on the cover case,
The control module for surround view monitoring, characterized in that the base seat part and the cover seat part are formed to protrude toward the IC chip with a size corresponding to the size of the IC chip.
 청구항 2에 있어서,
상기 베이스 안착부 및 상기 커버 안착부는 각각에 접착되는 복합 패드가 상기 IC칩 또는 인쇄회로기판에 직접 접촉되는 만큼 돌출되어 형성되는 것을 특징으로 하는 서라운드 뷰 모니터링용 제어 모듈.
3. The method according to claim 2,
The control module for surround view monitoring, characterized in that the base seat part and the cover seat part are formed to protrude as much as a composite pad attached to each of them directly contacts the IC chip or the printed circuit board.
 청구항 1에 있어서,
상기 복합 패드는, 실리콘 오일, 방열 필러(Filler), 제1 주파수 영역대 전자파 흡수용 제1 자성 분말 및 제2 주파수 영역대 전자파 흡수용 제2 자성 분말이 혼합된 흡수층을 포함하는 서라운드 뷰 모니터링용 제어 모듈.
The method according to claim 1,
The composite pad is for surround view monitoring including an absorbing layer in which silicone oil, a heat dissipation filler, a first magnetic powder for absorbing electromagnetic waves in a first frequency band and a second magnetic powder for absorbing electromagnetic waves in a second frequency band are mixed control module.
 청구항 4에 있어서,
상기 제1 주파수 영역대는 418.5MHz 이고, 상기 제2 주파수 영역대는 837MHz 이며,
상기 흡수층은 실리콘 오일 10 ~ 15 wt%, 방열 필러 45 ~ 55 wt%, 제1 자성 분말 20 ~ 30 wt% 및 제2 자성 분말 10 ~ 15 중량%로 이루어진 것을 특징으로 하는 서라운드 뷰 모니터링용 제어 모듈.
5. The method according to claim 4,
The first frequency band is 418.5 MHz, the second frequency band is 837 MHz,
The absorbing layer is a control module for surround view monitoring, characterized in that it consists of 10 to 15 wt% of silicone oil, 45 to 55 wt% of heat dissipation filler, 20 to 30 wt% of the first magnetic powder, and 10 to 15 wt% of the second magnetic powder .
 청구항 5에 있어서,
상기 방열 필러는 Al2O3, SiC, AlN, Si3N4, BN 및 CNT 군에서 선택되는 어느 하나 이상을 포함하고,
상기 제1 자성 분말은 페라이트(Mn-Zn계, Ni-Zn계) 분말이고,
상기 제2 자성 분말은 Fe-Si-Al(샌더스트) 분말인 것을 특징으로 하는 서라운드 뷰 모니터링용 제어 모듈.
6. The method of claim 5,
The heat dissipation filler includes at least one selected from Al 2 O 3 , SiC, AlN, Si 3 N 4 , BN and CNT group,
The first magnetic powder is a ferrite (Mn-Zn-based, Ni-Zn-based) powder,
The second magnetic powder is a control module for surround view monitoring, characterized in that Fe-Si-Al (Sandust) powder.
 청구항 4에 있어서,
상기 복합 패드는 상기 흡수층의 표면에 코팅되되 비전도성이면서 상기 흡수층보다 접착성이 낮은 소재로 형성되는 코팅층을 더 포함하고,
상기 복합 패드는 상기 베이스 케이스 및 커버 케이스 중 적어도 어느 하나에 접착되고,
상기 코팅층은 흡수층이 상기 베이스 케이스 및 커버 케이스와 접착되는 면의 반대면에 형성되는 것을 특징으로 하는 서라운드 뷰 모니터링용 제어 모듈.
5. The method according to claim 4,
The composite pad further includes a coating layer coated on the surface of the absorbent layer and formed of a non-conductive material having lower adhesion than the absorbent layer,
The composite pad is adhered to at least one of the base case and the cover case,
The control module for surround view monitoring, characterized in that the coating layer is formed on a surface opposite to the surface where the absorption layer is adhered to the base case and the cover case.
 청구항 7에 있어서,
상기 코팅층은 실리콘(Si)으로 형성되는 것을 특징으로 하는 서라운드 뷰 모니터링용 제어 모듈.
8. The method of claim 7,
The control module for surround view monitoring, characterized in that the coating layer is formed of silicon (Si).
 청구항 7에 있어서
상기 복합 패드는 상기 흡수층과 상기 베이스 케이스 및 커버 케이스의 사이에 형성되는 접착층을 더 포함하는 서라운드 뷰 모니터링용 제어 모듈.
8. The method of claim 7
The composite pad is a control module for surround view monitoring further comprising an adhesive layer formed between the absorption layer and the base case and the cover case.
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KR102065952B1 (en) 2019-07-04 2020-01-14 정상희 The composite sheet for absorption of radiant heat and electromagnetic waves

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