KR20220029206A - 디스플레이 제조 장치 - Google Patents

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KR20220029206A
KR20220029206A KR1020200111239A KR20200111239A KR20220029206A KR 20220029206 A KR20220029206 A KR 20220029206A KR 1020200111239 A KR1020200111239 A KR 1020200111239A KR 20200111239 A KR20200111239 A KR 20200111239A KR 20220029206 A KR20220029206 A KR 20220029206A
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display
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KR1020200111239A
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유제훈
이문수
류해창
배진형
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엘지전자 주식회사
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Abstract

본 실시 예는 스테이지 베이스; 스테이지 베이스에 지지되고 투명 재질로 성형되고 패널이 올려지는 백 업 스테이지; 백 업 스테이지 위에 승강 가능하게 배치되고, 툴 팁과 상기 툴 팁을 가열하는 히터를 포함하는 툴; 및 백 업 스테이지와 이격되게 스테이지 베이스에 장착되고 백 업 스테이지를 통해 온도를 센싱하는 비접촉식 온도센서를 포함하여, 실시간 온도표기, 도식화, 알람과 같은 모니터링 기능을 실시할 수 있다.

Description

디스플레이 제조 장치{Manufacturing apparatus for display}
본 발명은 디스플레이 제조 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 패널에 이방성 도전 필름을 본딩할 수 있는 디스플레이 제조 장치에 관한 것이다.
디스플레이 제조 공정은 패널에 IC 칩(집적회로 칩)을 조립하는 공정을 포함할 수 있고, 패널에 이방성 도전 필름(ACF; Anisotropic　Conductive　Film)이 붙여진 상태에서, IC 칩을 이방성 도전 필름 위에 안착하고, 가압 장비 또는 가압 공구로 열 압착하면, IC 칩이 패널에 조립될 수 있다.
대한민국 등록특허공보 10-0269821 B1(2000년10월16일 공고)에는 IC 칩을 디스플레이에 실장하는 IC 실장장치가 개시되고, 이러한 IC 실장장치는 IC 부품의 온도가 검지되는 센서를 포함하여 IC 부품의 온도가 승온되고 있지 않은 경우 대기한 후 접합한다. 또한, IC 실장장치는 석영, 유리 등과 같이 적외선이 투과가능한 스테이지와, 스테이지를 통해 적외선을 투과하여 IC 부품 및 이방성 도전막을 가열하면서 접착하는 적외선 방사부와, IC 부품 및 이방성 도전막의 온도를 검출하는 온도센서를 포함하여 신뢰성 높은 접합이 가능하다. 또한, 카메라 또는 적외선센서 등으로 이루어진 검지부가 이방성 도전막의 변색을 감지하여 보다 확실한 압착이 가능하다.
대한민국 등록특허공보 10-0269821 B1(2000년10월16일 공고)
본 발명은 간단한 구조로 디스플레이의 신뢰성을 높이고 불량율을 최소화한 디스플레이의 제조 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 실시 예의 디스플레이의 제조 장치는 스테이지 베이스; 스테이지 베이스에 지지되고 투명 재질로 성형되고 패널이 올려지는 백 업 스테이지; 백 업 스테이지 위에 승강 가능하게 배치되고, 툴 팁과 툴 팁을 가열하는 히터를 포함하는 툴; 및 백 업 스테이지와 이격되게 스테이지 베이스에 장착되고 백 업 스테이지를 통해 온도를 센싱하는 비접촉식 온도센서를 포함한다.
디스플레이의 제조 장치는 비접촉식 온도센서에서 감지된 온도가 상한 설정값 초과이면 히터의 설정온도를 낮출 수 있고, 비접촉식 온도센서에서 감지된 온도가 하한 설정값 미만이면 히터의 설정온도를 높일 수 있다.
디스플레이의 제조 장치는 툴에 의한 가압 시 마다, 비접촉식 온도센서에서 감지된 최대 온도가 저장되는 저장부와, 저장부에 저장된 최대 온도를 도식화하는 출력부를 더 포함한다.
비접촉식 온도센서는 스테이지 베이스에 나사 결합되는 수나사부가 형성된다.
디스플레이의 제조 장치는 스테이지 베이스에 설치된 백 업 히터를 더 포함할 수 있다.
스테이지 베이스는 백 업 히터의 하부에 배치된 방열판을 더 포함할 수 있다.
스테이지 베이스는 백 업 스테이지 하측에 비접촉식 온도센서가 삽입되어 수용되는 공간이 형성될 수 있다.
스테이지 베이스의 일 예는 베이스 바디와, 베이스 바디 상부에 배치된 방열판와, 방열판의 상부에 배치되고 백 업 스테이지의 하부가 수용되는 스테이지 수용부가 형성된 스테이지 서포터를 더 포함할 수 있다. 방열판과 베이스 바디에는 비접촉식 온도센서가 삽입되어 수용되는 공간이 형성될 수 있다. 스테이지 서포터는 스테이지 수용부와 비접촉식 온도센서 사이에 센싱 공이 형성될 수 있다.
스테이지 베이스의 다른 예는 상기 방열판의 상부에 배치되고 상기 백 업 스테이지의 하부가 수용되는 스테이지 수용부가 형성된 스테이지 서포터와, 베이스 바디 또는 방열판에 제공되고 비접촉식 온도센서가 경사지게 장착되는 센서 마운터를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 비접촉식 온도센서에서 감지된 온도가 상한 설정값 초과이면 히터의 설정온도를 낮추고, 비접촉식 온도센서에서 감지된 온도가 한 하한 설정값 미만이면 히터의 설정온도를 높이는 것에 의해 패널에 이방성 도전필름을 최적으로 본딩할 수 있고, 신뢰성 높은 디스플레이를 제조할 수 있다.
또한, 비접촉식 온도센서에서 감지된 최대 온도가 출력부로 도식화되어, 관리자가 온도 변화를 모니터링할 수 있고, 특이 사항이 있는지 여부를 확인할 수 있다.
또한, 비접촉식 온도센서나 스테이지 베이스에 나사 결합되어, 비접촉식 온도센서의 장착, 교체가 용이하다.
또한, 백 업 히터가 백 업 스테이지를 가열할 수 있어, 툴의 히터만 작동할 때 보다, 작업 속도가 빠른다.
또한, 비접촉식 온도센서가 스테이지 베이스의 공간에 삽입되어 수용되어, 스테이지 베이스가 비접촉식 온도센서를 보호할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 제조 장치의 개념도,
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 툴 및 백 업 스테이지가 도시된 측면도,
도 3은 도 2에 도시된 툴 및 백 업 스테이지가 도시된 사시도,
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 제조 장치의 제어 블록도,
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이의 본딩 방법의 순서도,
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 비접촉식 온도센서 일 예의 측면도,
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 백 업 스테이지 모듈 일 예의 단면도,
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 백 업 스테이지 모듈 일 예의 사시도,
도 9은 본 발명의 실시 예에 따른 백 업 스테이지 모듈 다른 예의 단면도이다.
이하에서는 본 발명의 구체적인 실시 예를 도면과 함께 상세히 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 제조 장치의 개념도이고, 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 툴 및 백 업 스테이지가 도시된 측면도이며, 도 3은 도 2에 도시된 본압 툴 및 백 업 스테이지가 도시된 사시도이다.
본 실시예의 디스플레이 제조 장치는 백 업 스테이지 모둘(1)과, 본압 헤드(2)를 포함할 수 있다.
디스플레이 제조 장치는 IC 칩(3; Integrated circuit Chip)을 이방성 도전필름(4)를 이용하여 패널(5)에 부착하는 본딩 장비(또는 IC 실장장치)일 수 있다.
IC 칩(3)은 COG(Chip On Glass), COF(Chip on Flexible Printed Circuit), TAB(Tape Automated Bonding)의 칩일 수 있다.
이방성 도전필름(4, ACF; Anisotropic　Conductive　Film)일 수 있고, 이방성 도전 필름은　Ni,　carbon,　solder　ball 등의 미세 도전 입자가 접착수지(예를 들면, 열경화성 수지)에 혼합된　필름으로, 한쪽 방향으로만 전기를 통하게 할 수 있다. 이하, 이방성 도전필름(4)에 대해서 ACF(4)로 칭하여 설명한다.
패널(5)는 디스플레이를 구성하는 글래스 기판 또는 플랙서블 기판(Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다.
패널(5)은 투입 이재기(미도시)에 의해 백 업 스테이지 모둘(1)에 안착될 수 있고, ACF(4)은 패널(5) 상면에 위치될 수 있다.
IC 칩(3)은 ACF(4) 위에 위치될 수 있고, 가압 헤드(2)는 IC 칩(3) 또는 이방성 도전필름(4)에 열과 압력을 가할 수 있다.
백 업 스테이지 모둘(1)은 스테이지 베이스(10)와, 백 업 스테이지(20)와, 비접촉식 온도센서(30)를 포함할 수 있다.
스테이지 베이스(10)는 선반 등의 받침대(11) 위에 고정될 수 있고, 백 업 스테이지(20)를 지지할 수 있다.
스테이지 베이스(10)에는 비접촉식 온도센서(30)가 장착될 수 있고, 스테이지 베이스(10)는 백 업 스테이지(20)와 함께 비접촉식 온도센서(30)를 지지할 수 있다.
백 업 스테이지(20)는 스테이지 베이스(10)에 지지될 수 있고, 적외선 등의 투과할 수 있는 재질로 성형 될 수 있고, 바람직하게는 석영 등의 투명 재질로 성형될 수 있다.
비접촉식 온도센서(30)는 백 업 스테이지(20)를 통해 온도를 센싱할 수 있다.
비접촉식 온도센서(30)는 백 업 스테이지(20)와 이격되게 스테이지 베이스(10)에 장착될 수 있다.
비접촉식 온도센서(30)는 온도 감지 대상(예들 들면, ACF(4))과 이격된 상태에서 온도를 센싱할 수 있는 센서일 수 있고, 비접촉식 온도센서(30)의 일 예는 적외선 온도센서일 수 있다. 비접촉식 온도센서(30)는 패널(20) 및 백 업 스테이지(20)과 이격된 상태에서 온도 감지 대상(예들 들면, ACF(4))의 온도를 센싱할 수 있다.
비접촉식 온도센서(30)는 온도 감지 대상이 방출하는 적외선 복사 에너지의 세기를 열로 변환 감지하여 온도를 측정하고, 측정된 온도의 값은 후술하는 컨트롤러(100, 도 4 참조)로 전송될 수 있다.
가압 헤드(1)는 백 업 스테이지(20) 위에 승강 가능하게 배치된 툴(50)을 포함할 수 있다.
툴(50)은 패널(50) 위에 승강되는 툴 팁(60)과, 툴 팁(60)을 가열하는 히터(70)를 포함할 수 있다.
툴 팁(60)은 IC 칩(3) 또는 ACF(4)에 하측 방향으로 누를 수 있게 히터(70)에 하측 방향으로 돌출되게 배치될 수 있다.
히터(70)의 예는 열선 히터 또는 PTC 히터일 수 있고, 툴 팁(60)에 접촉되어 툴 팁(60)을 가열하는 히팅 바디(72)를 포함할 수 있다. 히터(70)는 본 압 공정시 툴 팁(60)을 가열하는 본 압 툴 히터일 수 있다.
가압 헤드(1)는 ACF(4)를 본딩할 수 있는 위치로 승강될 수 있고, Z축 모터(80, 도 4 참조)를 포함하는 Z축 이동기구에 의해 승강될 수 있다. Z축 이동기구는 가압 실린더(90)를 이동시킬 수 있다.
가압 헤드(1)는 ACF(4)에 4MPa 내지 10MPa의 범위 중 특정 압력이 설정 시간동안 작용하도록, Z축 실린더(90, 도 4 참조)에 의해 압력 조정될 수 있다. Z축 실린더(90)는 가압 헤드(1)의 상부에 배치되어 가압 헤드(1)에 압력을 조절할 수 있다.
설정 시간은 ACF(4)에 4MPa 내지 10MPa의 범위의 압력이 ACF(4)에 작용되는 시간으로, 예를 들면, 2초 내지 1분 사이의 범위에서 특정 시간이 설정될 수 있다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 제조 장치의 제어 블록도이고, 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이의 본딩 방법의 순서도이다.
비접촉식 온도센서에서 히터(70)를 제어하는 컨트롤러(100)를 포함할 수 있다. 컨트롤러(100)는 히터(70)의 설정온도를 조절하는 프로세서(102)를 포함할 수 잇다.
컨트롤러(100)는 비접촉식 온도센서(30)에서 감지된 온도가 상한 설정값 초과이면 히터(70)의 설정온도를 낮추다.
컨트롤러(100)은 비접촉식 온도센서(70)에서 감지된 온도가 하한 설정값 미만이면 히터(70)의 설정온도를 높일 수 있다.
히터(70)의 설정온도는 ACF(4)가 신뢰성 높게 본딩될 수 있는 셋팅 온도로 설정될 수 있고, 예를 들면, ACF(4)가 150 ℃ 내지 200℃ 범위 내에서 타겟 온도를 갖도록 설정될 수 있다.
히터(70)의 설정온도는 예를 들면, 200℃ 내지 320℃ 범위 내에서 선택된 온도일 수 있다.
컨트롤러(100)는 비접촉식 온도센서에서 센싱된 온도(온도 데이터)이 저장되는 저장부(104)를 포함할 수 있다.
툴(50)에 의한 가압 시(본 압착 공정) 마다, 비접촉식 온도센서(30)에서 감지된 최대 온도는 저장되는 저장부(104)될 수 있다.
디스플레이 제조 장치는 저장부(104)에 저장된 최대 온도를 도식화(diagraming 또는 graphing)하는 출력부(106)를 더 포함할 수 있다. 출력부(106)는 사용자가 모니터링 가능한 모니터링용 디스플레이일 수 있다.
디스플레이 제조 장치는 조작 명령을 입력할 수 있는 입력부(120)를 더 포함할 수 있다. 입력부(120)는 사용자의 조작 명력이 입력되는 조작반일 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이의 본딩 방법에 대해 도 6을 참조하여 설명한다.
디스플레이의 본딩 방법은 패널(5)을 백 업 스테이지(20)에 투입하여 백 업 스테이지(20) 위에 안착한다.(S1) 패널(5) 위에 ACF(4)가 위치될 수 있고, ACF(4) 위에 IC 칩(3)이 위치될 수 있다.
컨트롤러(100)는 Z축 모터(80)를 작동시켜 가압 헤드(1)를 하강시킬 수 있고, Z축 모터(80)와 Z축 실린더(90)를 이용하여 ACF(4)가 툴(50)에 의해 압착되게 할 수 있다.(S2) 상기 압착시, 컨트롤러(100)는 기설정된 설정온도로 히터(70)가 승온되게 할 수 있다.
비접촉식 온도센서(30)는 백 업 스테이지(20)를 통해 온도(예들 들면, ACF(4)의 온도)를 센싱할 수 있고, 센싱결과를 컨트롤러(100)로 전송한다. 컨트롤러(100)은 센싱결과를 저장부(104)에 저장할 수 있다.
컨트롤러(100)는 툴(50)이 설정시간 동안 ACF(4)를 가압하면, 는 Z축 모터(80)를 작동시켜 가압 헤드(1)를 상승시킬 수 있다.(S4) 가압 헤드(1)의 상승시 툴(50)은 상승되어 IC 칩(3)와 ACF(4) 이격될 수 있다.
컨트롤러(100)는 비접촉식 온도센서(30)에서 감지된 온도가 상한 설정값 초과이면 히터(70)의 설정온도를 낮추다.(S5)(S6)
컨트롤러(100)은 비접촉식 온도센서(70)에서 감지된 온도가 하한 설정값 미만이면 히터(70)의 설정온도를 높일 수 있다.(S7)(S8)
상기와 같이, 히터(70)의 설정온도를 낮추거나 높이면, 이후의 압착 공정에서는 조정된 온도가 새로운 ACF에 작용될 수 있고, 새로운 ACF는 최적의 온도로 압착될 수 있다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 비접촉식 온도센서 일 예의 측면도이다.
비접촉식 온도센서(30)는 스테이지 베이스(10)에 나사 결합될 수 있다. 비접촉식 온도센서(30)의 상부에는 스테이지 베이스(10)에 나사 결합되는 수나사부(32)가 형성될 수 있다.
수나사부(32)는 중공 형상의 바디 외면에 형성될 수 있다. 수나사부(32)의 내부에는 적외선이 통과하는 통공이 형성될 수 있다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 스테이지 모듈 일 예의 단면도이고, 도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 스테이지 모듈 일 예의 사시도이다.
스테이지 베이스(10)는 백 업 스테이지(20) 하측에 비접촉식 온도센서(30)가 삽입되어 수용되는 공간(12)이 형성될 수 있다.
디스플레이 제조 장치는 스테이지 베이스(10)에 설치된 백 업 히터(130)를 더 포함할 수 있다.
스테이지 베이스(110)는 복수개 부재의 결합체로 구성될 수 있다.
스테이지 베이스는 베이스 바디(140)와, 베이스 바디(140) 상부에 배치된 방열판(150)을 포함할 수 있다. 스테이지 베이스(10)는 방열판(150)의 상부에 배치된 스테이지 서포터(160)를 더 포함할 수 있다.
베이스 바디(140)는 받침대(11) 위에 고정될 수 있고, 방열판(150), 백 업 히터(130)를 지지할 수 있고, 스테이지 서포터(160) 및 비접촉식 온도센서(30)과 이격된 상태에서 스테이지 서포터(160) 및 비접촉식 온도센서(30)를 지지할 수 있다.
방열판(150)은 백 업 히터(130)의 하부에 배치될 수 있다.
베이스 바디(140)과 방열판(150) 각각에는 비접촉식 온도센서가 삽입되어 수용되는 공간(12)이 형성될 수 있다.
스테이지 서포터(160)에는 백 업 스테이지(20)의 하부가 수용되는 스테이지 수용부(162)가 형성될 수 있다.
스테이지 서포터(160)에는 비접촉식 온도센서(30)의 수나사부(32)가 나사 결합되는 암나사부(164)가 형성될 수 있다. 암나사부(164)는 공간(12)의 상측에 형성될 수 있다.
스테이지 서포터(160)는 스테이지 수용부(162)와 비접촉식 온도센서(30) 사이에 센싱 공(166)이 형성될 수 있다. 센싱 공(166)은 스테이지 수용부(162) 아래에 상하 방향으로 개방될 수 있다.
스테이지 서포터(160)에는 백 업 스테이지(20)를 지지하고 백 업 스테이지(20)의 임의 탈거를 막는 스토퍼(170)가 배치될 수 있다.
본 실시예의 스테이지 모듈은 방열판(150) 대신에, 열이 하측으로 전달되는 것을 차단하는 단열판이 설치되는 것도 가능하다.
도 9은 본 발명의 실시 예에 따른 스테이지 모듈 다른 예의 단면도이다.
스테이지 베이스(10)는 베이스 바디(140)와, 베이스 바디(140) 상부에 배치된 방열판(150)과, 방열판(150)의 상부에 배치되고 백 업 스테이지(20)의 하부가 수용되는 스테이지 수용부(162)가 형성된 스테이지 서포터(160')와, 베이스 바디 또는 방열판(150)에 제공되고 비접촉식 온도센서(30)가 경사지게 장착되는 센서 마운터(180)를 포함할 수 있다.
비접촉식 온도센서(30)는 베이스 바디(140)의 외측에 배치되고, 스테이지 서포터(160')에는 도 8에 도시된 공간(12)과, 암나사바(164) 및 센싱 공(166)이 형성되지 않을 수 있다.
비접촉식 온도센서(30)는 센서 마운터(180)에 장착되었을 때, 스테이지 서포터(160') 주변에 배치될 수 있다.
비접촉식 온도센서(30)는 상측 경사 방향으로 기울어지게 배치될 수 있다.
스테이지 서포터(160')는 상면 중 일부가 경사진 경사부(168)이 형성될 수 있다. 경사부(168)은 스테이지 수평부(162)와 비접촉식 온도센서(30)의 사이에 위치할 수 있다. 경사부(168)는 온도 감지 대상에서 방출하는 적외선을 비접촉식 온도센서(30)가 센싱하도록 형성될 수 있고, 경사지게 배치된 비접촉식 온도센서(30)의 원활한 센싱을 도울 수 있다.
센서 마운터(180)는 비접촉식 온도센서(30)의 외둘레를 둘러싸는 중공부(182)를 포함할 수 있다. 중공부(182)는 비접촉식 온도센서(30)를 보호할 수 있다.
센서 마운터(180)는 중공부(182)에서 베이스 바디 또는 방열판(150)으로 연장되는 연장부(184)를 포함할 수 있다.
도 9에 도시된 스테이지 모듈(2)은 스테이지 서포터(160')와, 센서 마운터(180) 이외의 구성이 도 8에 도시된 스테이지 모듈(2)과 동일하거나 유사하고, 그에 대한 상세한 설명은 생략한다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다.
따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
10: 스테이지 베이스; 20: 백 업 스테이지
30: 비접촉식 온도센서 50: 툴
60: 툴 팁 70: 히터
100: 컨트롤러

Claims (12)

  1. 스테이지 베이스;
    상기 스테이지 베이스에 지지되고 투명 재질로 성형되고 패널이 올려지는 백 업 스테이지;
    상기 백 업 스테이지 위에 승강 가능하게 배치되고, 툴 팁과 상기 툴 팁을 가열하는 히터를 포함하는 툴; 및
    상기 백 업 스테이지와 이격되게 스테이지 베이스에 장착되고 상기 백 업 스테이지를 통해 온도를 센싱하는 비접촉식 온도센서를 포함하는 디스플레이의 제조 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 비접촉식 온도센서에서 감지된 온도가 상한 설정값 초과이면, 상기 히터의 설정온도를 낮추고,
    상기 비접촉식 온도센서에서 감지된 온도가 하한 설정값 미만이면, 상기 히터의 설정온도를 높이는 디스플레이의 제조 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 툴에 의한 가압 시 마다, 상기 비접촉식 온도센서에서 감지된 최대 온도가 저장되는 저장부와,
    상기 저장부에 저장된 최대 온도를 도식화하는 출력부를 더 포함하는 디스플레이의 제조 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 비접촉식 온도센서는 상기 스테이지 베이스에 나사 결합되는 수나사부가 형성된 디스플레이의 제조 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 스테이지 베이스에 설치된 백 업 히터를 더 포함하는 디스플레이의 제조 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 스테이지 베이스는 상기 백 업 히터의 하부에 배치된 방열판을 더 포함하는 디스플레이의 제조 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 스테이지 베이스는
    상기 백 업 스테이지 하측에 상기 비접촉식 온도센서가 삽입되어 수용되는 공간이 형성된 디스플레이의 제조 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 스테이지 베이스는
    베이스 바디와,
    상기 베이스 바디 상부에 배치된 방열판을 포함하는 디스플레이의 제조 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 스테이지 베이스는 상기 방열판의 상부에 배치되고 상기 백 업 스테이지의 하부가 수용되는 스테이지 수용부가 형성된 스테이지 서포터를 포함하는 디스플레이의 제조 장치.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 방열판과 베이스 바디에는 상기 비접촉식 온도센서가 삽입되어 수용되는 공간이 형성된 디스플레이의 제조 장치.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 스테이지 서포터는 상기 스테이지 수용부와 비접촉식 온도센서 사이에 센싱 공이 형성된 디스플레이의 제조 장치.
  12. 제 8 항에 있어서,
    상기 스테이지 베이스는 상기 방열판의 상부에 배치되고 상기 백 업 스테이지의 하부가 수용되는 스테이지 수용부가 형성된 스테이지 서포터와,
    상기 베이스 바디 또는 방열판에 제공되고 상기 비접촉식 온도센서가 경사지게 장착되는 센서 마운터를 포함하는 디스플레이의 제조 장치.
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