KR20220026503A - Crucible, evaporation source, and vapor deposition apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 진공 증착을 행하기 위해 사용되는 도가니, 증발원 및 증착 장치에 관한 것이다.[0001] The present invention relates to a crucible, an evaporation source and a vapor deposition apparatus used for performing vacuum vapor deposition.
진공 증착을 행하는 증착 장치에서는, 성막 재료(증착 재료)를 증발 또는 승화시키기 위한 증발원이 설치되어 있다. 그리고, 이 증발원에는 성막 재료가 수용되는 도가니가 구비되어 있다. 도 18을 참조하여, 종래 예에 따른 도가니에 대해 설명한다. 도 18은 종래 예에 따른 도가니의 일부를 나타내는 모식적 단면도이다. 도가니(500)는, 성막 재료를 수용하는 용기를 넣고 빼기 위한 개구부를 갖는 도가니 본체(510)와, 도가니 본체(510)의 개구부를 막는 덮개(520)와, 도가니 본체(510)와 덮개(520) 사이의 간극을 봉지하는 금속제의 개스킷(530)을 구비하고 있다. 이 종래 예에 따른 도가니(500)에서는, 도가니 본체(510)와 덮개(520)의 각각에, 환상 돌기(511, 521)가 설치되어 있고, 이들 환상 돌기(511, 521)를 개스킷(530)에 파고들어가게 하는 구성이 채용되고 있다. 이러한 구성을 채용함으로써, 안정된 밀봉성이 얻어지고 있다.In the vapor deposition apparatus which performs vacuum vapor deposition, the evaporation source for evaporating or sublimating a film-forming material (evaporation material) is provided. And this evaporation source is equipped with the crucible in which the film-forming material is accommodated. Referring to FIG. 18, a crucible according to a conventional example will be described. 18 is a schematic cross-sectional view showing a part of a crucible according to a conventional example. The crucible 500 includes a
그러나, 상기와 같은 구성의 경우, 개스킷(530)에 환상 돌기(511, 521)가 파고들어간 자국이 남아버린다. 그 때문에, 수회 이용하면, 원하는 밀봉성을 얻을 수 없게 되어, 신품의 개스킷(530)으로 교환해야만 하고, 비용이 증가한다고 하는 과제가 있다.However, in the case of the configuration as described above, marks in which the
본 발명의 목적은 개스킷의 내구 수명을 연장할 수 있는 도가니, 증발원 및 증착 장치를 제공하는 것에 있다.It is an object of the present invention to provide a crucible, an evaporation source, and a deposition apparatus capable of extending the durability of the gasket.
본 발명은, 상기 과제를 해결하기 위해,The present invention, in order to solve the above problems,
성막 재료를 수용하는 용기를 넣고 빼기 위한 개구부를 갖는 도가니 본체와,a crucible body having an opening for loading and unloading a container for accommodating a film-forming material;
상기 개구부를 막는 덮개와,a cover for blocking the opening;
상기 도가니 본체와 덮개의 사이의 간극을 봉지하는 금속제의 개스킷을 구비하는 도가니로서,A crucible comprising a metal gasket sealing a gap between the crucible body and the lid,
상기 개스킷의 양면은 평면에 의해 구성되고,Both sides of the gasket are constituted by a plane,
상기 도가니 본체에는, 상기 개구부를 따라 상기 개스킷이 배치되는 오목부가 설치되고, 또한 상기 오목부의 저면은 평면에 의해 구성되고,A concave portion in which the gasket is disposed is provided in the crucible body along the opening portion, and a bottom surface of the concave portion is constituted by a flat surface,
상기 덮개 또는 상기 덮개와 상기 개스킷 사이에 설치되는 부재에 있어서의 상기 개스킷이 접하는 면도 평면에 의해 구성되며,It is constituted by a shaving plane in contact with the gasket in the cover or a member installed between the cover and the gasket,
상기 개스킷의 재료의 선팽창 계수는 상기 도가니 본체의 재료의 선팽창 계수보다 크고,the coefficient of linear expansion of the material of the gasket is greater than the coefficient of linear expansion of the material of the crucible body;
비증착시의 온도 환경 하에서는, 상기 개스킷은 상기 오목부의 내측의 측면과의 사이에 간극을 갖는 상태로 배치되어 있고, 증착시의 온도 환경 하에서는, 상기 개스킷은, 열팽창에 의해, 상기 오목부의 내측의 측면 및 저면과 상기 덮개 또는 상기 덮개와 상기 개스킷 사이에 설치되는 부재에 대하여 밀착 상태가 되도록 구성되는 것을 특징으로 한다.Under the non-evaporation temperature environment, the gasket is disposed with a gap between the inner side surface of the concave portion and the inner side surface of the concave portion. and a bottom surface and the cover or a member installed between the cover and the gasket to be in close contact with the member.
본 발명에 의하면, 도가니 본체에 설치된 오목부의 저면, 및 덮개 또는 덮개와 개스킷 사이에 설치되는 부재 중 개스킷이 접하는 면이 모두 평면으로 구성되기 때문에, 종래 기술과 같이, 개스킷에 돌기의 자국이 남는 일이 없다. 또한, 증착시의 온도 환경 하에서는, 개스킷이 열팽창하여, 오목부의 내측의 측면 및 저면과 덮개 또는 덮개와 개스킷 사이에 설치되는 부재에 대하여 밀착하기 때문에, 충분한 밀봉성이 얻어진다.According to the present invention, since both the bottom surface of the concave portion installed in the crucible body and the surface in contact with the gasket among the cover or a member installed between the cover and the gasket are configured as flat surfaces, marks of projections are left on the gasket as in the prior art. there is no Moreover, under the temperature environment at the time of vapor deposition, the gasket thermally expands, and since it closely_contact|adheres with respect to the member provided between the inner side and bottom surface of a recessed part, and a cover, or a cover and a gasket, sufficient sealing property is obtained.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 개스킷의 내구 수명을 연장할 수 있다.As described above, according to the present invention, the durability life of the gasket can be extended.
도 1은 증착 장치의 개략 구성도이다.
도 2는 본 발명의 실시예 1에 따른 도가니의 개략 구성도이다.
도 3은 본 발명의 실시예 1에 따른 개스킷의 개략 구성도이다.
도 4는 본 발명의 실시예 1에 따른 도가니 본체의 개략 구성도이다.
도 5는 본 발명의 실시예 1에 따른 덮개의 개략 구성도이다.
도 6은 본 발명의 실시예 1에 따른 도가니의 거동 설명도이다.
도 7은 본 발명의 실시예 1에 따른 도가니의 거동 설명도이다.
도 8은 본 발명의 실시예 2에 따른 증발원의 일부를 나타내는 모식적 단면도이다.
도 9는 본 발명의 실시예 2에 따른 증발원의 제어 흐름도이다.
도 10은 본 발명의 실시예 3에 따른 증발원의 일부를 나타내는 모식적 단면도이다.
도 11은 본 발명의 실시예 4에 따른 증발원의 일부를 나타내는 모식적 단면도이다.
도 12는 본 발명의 실시예 5에 따른 증발원의 일부를 나타내는 모식적 단면도이다.
도 13은 본 발명의 실시예 6에 따른 도가니의 일부를 나타내는 모식적 단면도이다.
도 14는 본 발명의 실시예 7에 따른 증발원의 일부를 나타내는 모식적 단면도이다.
도 15는 본 발명의 실시예 8에 따른 증발원의 일부를 나타내는 모식적 단면도이다.
도 16은 본 발명의 실시예 9에 따른 증발원의 일부를 나타내는 모식적 단면도이다.
도 17은 본 발명의 실시예 10에 따른 증발원의 일부를 나타내는 모식적 단면도이다.
도 18은 종래 예에 따른 도가니의 일부를 나타내는 모식적 단면도이다.1 is a schematic configuration diagram of a vapor deposition apparatus.
2 is a schematic configuration diagram of a crucible according to Embodiment 1 of the present invention.
3 is a schematic configuration diagram of a gasket according to Embodiment 1 of the present invention.
4 is a schematic configuration diagram of a crucible body according to Embodiment 1 of the present invention.
5 is a schematic configuration diagram of a cover according to Embodiment 1 of the present invention.
6 is an explanatory diagram of the behavior of the crucible according to the first embodiment of the present invention.
7 is an explanatory diagram of the behavior of the crucible according to the first embodiment of the present invention.
8 is a schematic cross-sectional view showing a part of an evaporation source according to Example 2 of the present invention.
9 is a control flowchart of an evaporation source according to
10 is a schematic cross-sectional view showing a part of an evaporation source according to Example 3 of the present invention.
11 is a schematic cross-sectional view showing a part of an evaporation source according to Example 4 of the present invention.
12 is a schematic cross-sectional view showing a part of an evaporation source according to Example 5 of the present invention.
13 is a schematic cross-sectional view showing a part of a crucible according to Example 6 of the present invention.
14 is a schematic cross-sectional view showing a part of an evaporation source according to Example 7 of the present invention.
15 is a schematic cross-sectional view showing a part of an evaporation source according to Example 8 of the present invention.
16 is a schematic cross-sectional view showing a part of an evaporation source according to Example 9 of the present invention.
17 is a schematic cross-sectional view showing a part of an evaporation source according to Example 10 of the present invention.
18 is a schematic cross-sectional view showing a part of a crucible according to a conventional example.
이하에 도면을 참조하여, 본 발명을 실시하기 위한 형태를, 실시예에 기초하여 예시적으로 상세하게 설명한다. 단, 이 실시예에 기재되어 있는 구성부품의 치수, 재질, 형상, 그 상대 배치 등은, 특정적인 기재가 없는 한, 본 발명의 범위를 그들로만 한정하는 취지의 것이 아니다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, with reference to the drawings, a form for carrying out the present invention will be described in detail by way of example based on examples. However, the dimensions, materials, shapes, relative arrangements, and the like of the components described in this embodiment are not intended to limit the scope of the present invention to only them, unless otherwise specified.
(실시예 1)(Example 1)
도 1∼도 7을 참조하여, 본 발명의 실시예 1에 따른 도가니, 증발원 및 증착 장치에 대해 설명한다.A crucible, an evaporation source, and a deposition apparatus according to Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 7 .
<증착 장치><Deposition device>
도 1은 증착 장치의 개략 구성도이다. 증착 장치(1)는, 진공 펌프(3)에 의해, 내부가 진공에 가까운 상태(감압 분위기)가 되도록 구성되는 챔버(2)와, 챔버(2)의 내부에 배치되는 증발원(10)을 구비하고 있다. 증발원(10)은, 기판(B)에 증착시키는 물질의 재료(성막 재료, 증착 재료)를 가열시킴으로써, 해당 재료를 증발 또는 승화시키는 역할을 맡고 있다. 이 증발원(10)에 의해 증발 또는 승화된 물질이, 챔버(2)의 내부에 설치된 기판(B)의 증착면(증발원(10) 측의 표면)에 부착됨으로써, 기판(B)에 박막이 형성된다.1 is a schematic configuration diagram of a vapor deposition apparatus. The vapor deposition apparatus 1 is equipped with the
그리고, 증발원(10)은, 도가니(100)와, 도가니(100)를 가열하는 가열 히터(200)와, 가열 히터(200)를 제어하는 제어 장치(300)를 구비하고 있다. 한편, 본 실시예에 따른 제어 장치(300)에서는, 가열 히터(200)뿐만 아니라, 진공 펌프(3) 등, 증착 장치(1) 전체의 동작을 제어하도록 구성되어 있다.And the
<도가니><The Crucible>
도 2는 본 발명의 실시예 1에 따른 도가니의 개략 구성도로서, 동 도면의 (a)는 도가니의 평면도이며, 동 도면의 (b)는 동 도면의 (a) 중의 AA 단면도이다. 도 3은 본 발명의 실시예 1에 따른 개스킷의 개략 구성도로서, 동 도면의 (a)는 개스킷의 평면도이며, 동 도면의 (b)는 동 도면의 (a) 중의 BB 단면도이다. 도 4는 본 발명의 실시예 1에 따른 도가니 본체의 개략 구성도로서, 동 도면의 (a)는 도가니 본체의 정면도(개스킷이 배치되는 쪽에서 본 도면)이며, 동 도면의 (b)는 동 도면의 (a) 중의 CC 단면도이다. 도 5는 본 발명의 실시예 1에 따른 덮개의 개략 구성도로서, 동 도면의 (a)는 덮개의 배면도(개스킷이 밀착하는 쪽에서 본 도면)이며, 동 도면의 (b)는 동 도면의 (a) 중의 DD 단면도이다.Fig. 2 is a schematic configuration diagram of a crucible according to the first embodiment of the present invention, in which (a) is a plan view of the crucible, and (b) is a cross-sectional view taken along line AA in (a) of the same figure. Fig. 3 is a schematic configuration diagram of a gasket according to the first embodiment of the present invention, in which (a) is a plan view of the gasket, and (b) is a cross-sectional view taken along line BB in (a) of the same figure. 4 is a schematic configuration diagram of a crucible body according to Embodiment 1 of the present invention, in which (a) is a front view of the crucible body (a view from the side where the gasket is disposed), (b) of the same drawing is the same It is CC sectional drawing in (a) of a figure. 5 is a schematic configuration diagram of the cover according to the first embodiment of the present invention, in which (a) is a rear view of the cover (viewed from the side where the gasket is in close contact), and (b) of the same figure is It is DD sectional drawing in (a).
본 실시예에 따른 도가니(100)는, 성막 재료(120)를 수용하는 용기(130)를 넣고 빼기 위한 개구부(111)를 갖는 도가니 본체(110)와, 개구부(111)를 막는 덮개(140)와, 도가니 본체(110)와 덮개(140) 사이의 간극을 봉지하는 금속제의 개스킷(150)을 구비하고 있다. 도가니 본체(110)와 덮개(140)는 고정구(160)에 의해 고정된다. 한편, 고정구(160)에 대해서는, 볼트나 너트 등의 각종 공지 기술을 채용할 수 있다. 또한, 도가니 본체(110)에는, 증발 또는 승화하는 성막 재료(120)를 기판(B)을 향해 방출시키기 위한 방출구(112)가 설치되어 있다.The
개스킷(150)은, 중앙에 개구부(151)를 갖는 평판 형상의 부재에 의해 구성된다. 즉, 개스킷(150)의 양면은 평면에 의해 구성되어 있다. 도가니 본체(110)에는, 개구부(111)를 따라 개스킷(150)이 배치되는 오목부(113)가 설치되어 있다. 이 오목부(113)의 저면(개스킷(150)이 접하는 면)은 평면에 의해 구성되어 있다. 또한, 도가니 본체(110)에는, 나사 축(114)이 설치되어 있다. 그리고, 본 실시예에 따른 덮개(140)에 있어서도, 개스킷(150)이 배치되는 오목부(141)가 설치되어 있다. 이 오목부(141)의 저면(개스킷(150)이 접하는 면을 포함함)도 평면에 의해 구성되어 있다. 또한, 덮개(140)에는, 나사 축(114)이 삽통되는 삽통 구멍(142)이 설치되어 있다. 이에 의해, 덮개(140)는, 각각의 삽통 구멍(142)에 나사 축(114)이 삽통되도록 도가니 본체(110)에 부착된 상태로, 고정구(160)(너트)에 의해 고정된다. 한편, 본 실시예에 있어서는, 개스킷(150)의 중앙에 개구부(151)를 설치하고 있지만, 이 개구부(151)는 설치하지 않아도 된다.The
<도가니의 거동><The behavior of the crucible>
도 6 및 도 7은 본 발명의 실시예 1에 따른 도가니의 거동 설명도이다. 도 6은 도가니 본체와 개스킷의 관계를 도가니 본체의 정면측에서 본 모습을 나타내고 있고, 도 7은 도가니를 단면적으로 본 모습을 나타내고 있다. 도 6의 (a) 및 도 7의 (a)는 비증착시의 온도 환경 하(실온 환경 하)의 상태를 나타내고, 도 6의 (b) 및 도 7의 (b)는 증착시의 온도 환경 하의 상태를 나타내고 있다.6 and 7 are explanatory diagrams of the behavior of the crucible according to the first embodiment of the present invention. Fig. 6 shows the relationship between the crucible body and the gasket when viewed from the front side of the crucible body, and Fig. 7 shows the crucible when viewed in cross section. 6 (a) and 7 (a) show a state under a temperature environment (under a room temperature environment) at the time of non-evaporation, and FIGS. 6 (b) and 7 (b) show a temperature environment at the time of deposition. indicates the status.
본 실시예에 있어서는, 개스킷(150)의 재료의 선팽창 계수가, 도가니 본체(110)의 재료의 선팽창 계수보다 크고, 또한 덮개(140)의 재료의 선팽창 계수보다 크게 되도록, 각 부재의 재료가 선정되고 있다. 예를 들면, 개스킷(150)의 재료를 알루미늄으로 하고, 도가니 본체(110) 및 덮개(140)의 재료를 티탄으로 하면 바람직하다.In this embodiment, the material of each member is selected so that the coefficient of linear expansion of the material of the
그리고, 비증착시의 온도 환경 하에서는, 개스킷(150)은 도가니 본체(110)의 오목부(113)의 내측의 측면과의 사이에 간극을 갖는 상태로 배치되도록 구성되어 있다(도 6의 (a) 참조). 한편, 본 실시예에 있어서는, 비증착시의 온도 환경 하에서는, 개스킷(150)은 덮개(140)의 오목부(141)의 내측의 측면과의 사이에도 간극을 갖는 상태로 배치되도록 구성되어 있다. 이 때, 개스킷(150)과 오목부(113)의 저면, 및 개스킷(150)과 오목부(141)의 저면의 사이에 미소한 간극이 형성되도록 설정할 수도 있고(도 7의 (a) 참조), 간극이 없도록 설정할 수도 있다.And, under the temperature environment at the time of non-evaporation, the
증착 처리가 행해질 때에 있어서는, 성막 재료(120)를 증발 또는 승화시키기 위해, 가열 히터(200)에 의해 도가니(100)가 가열되어, 도가니(100)는 고온 상태가 된다. 이러한 증착시의 온도 환경 하에서는, 개스킷(150)은, 열팽창에 의해, 도가니 본체(110)의 오목부(113)의 내측의 측면 및 저면과 덮개(140)에 대하여 밀착 상태가 된다(도 6의 (b) 및 도 7의 (b) 참조). 한편, 본 실시예에 있어서는, 증착시의 온도 환경 하에서는, 개스킷(150)은, 열팽창에 의해, 덮개(140)의 오목부(141)의 내측의 측면 및 저면에 대하여 밀착 상태가 된다(도 7의 (b) 참조).When vapor deposition is performed, in order to evaporate or sublimate the film-forming
<본 실시예에 따른 도가니, 증발원 및 증착 장치의 우수한 점><Excellent points of the crucible, the evaporation source and the deposition apparatus according to the present embodiment>
본 실시예에 의하면, 도가니 본체(110)에 설치된 오목부(113)의 저면, 및 덮개(140) 중 개스킷(150)이 접하는 면이 모두 평면으로 구성된다. 그 때문에, 종래 기술과 같이, 개스킷(150)에 돌기의 자국이 남는 일이 없다. 따라서, 개스킷(150)의 내구 수명을 연장할 수 있고, 개스킷(150)을, 종래 기술에 비해, 보다 많이 사용할 수 있다. 이에 의해, 비용도 억제할 수 있다. 또한, 증착시의 온도 환경 하에서는, 개스킷(150)이 열팽창하여, 도가니 본체(110)의 오목부(113)의 내측의 측면 및 저면과 덮개(140)에 대하여 밀착하기 때문에, 충분한 밀봉성이 얻어진다. 이상과 같이, 본 실시예에 의하면, 증착시에 있어서는, 충분한 밀봉성을 얻을 수 있다.According to the present embodiment, the bottom surface of the
(실시예 2)(Example 2)
본 실시예에 있어서는, 증착 처리 후의 성막 재료의 누설 대책을 실시한 증발원의 구성을 나타낸다. 기본적인 구성 및 작용에 대해서는 실시예 1과 동일하므로, 동일한 구성 부분에 대해서는 동일한 부호를 붙이고, 그 설명은 적절히 생략한다. 도 8은 본 발명의 실시예 2에 따른 증발원의 일부를 나타내는 모식적 단면도로서, 실시예 1과 다른 구성을 명시한 부분을 확대한 단면도이다. 도 9는 본 발명의 실시예 2에 따른 증발원의 제어 흐름도이다. 본 실시예에 따른 증착 장치 전체의 구성에 대해서는, 실시예 1과 마찬가지이다.In this embodiment, the configuration of an evaporation source to which a countermeasure against leakage of the film-forming material after the deposition process is performed is shown. Since it is the same as Example 1 about a basic structure and operation, the same code|symbol is attached|subjected about the same structural part, and the description is abbreviate|omitted suitably. Fig. 8 is a schematic cross-sectional view showing a part of an evaporation source according to Example 2 of the present invention, and is an enlarged cross-sectional view showing a configuration different from Example 1; 9 is a control flowchart of an evaporation source according to
도가니(100A)는, 실시예 1과 마찬가지로, 도가니 본체(110)와, 용기(도시하지 않음)와, 덮개(140A)와, 개스킷(150)과, 고정구(160)를 구비하고 있다. 본 실시예에 따른 덮개(140A)에 있어서는, 실시예 1과는 달리, 오목부(141)는 설치되어 있지 않다. 본 실시예에 있어서는, 덮개(140A)에 있어서의 개스킷(150)과의 대향면측은 평면으로 구성되어 있다. 본 실시예에 있어서도, 실시예 1과 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.The
그리고, 본 실시예에 따른 증발원(10A)에 있어서는, 도가니(100A)를 가열하는 가열 히터로서, 도가니 본체(110)를 가열하기 위한 제1 히터(210)와, 개스킷(150)을 가열하기 위한 제2 히터(220)를 구비하고 있다. 본 실시예에 있어서는, 제어 장치(300)는, 증착시에 제1 히터(210)와 제2 히터(220)의 양쪽 모두를 온으로 하고, 증착 종료 후에 제1 히터(210)를 오프로 한 후에 제2 히터(220)를 오프로 하도록 하고 있다. 이하, 본 실시예에 따른 증발원(10A)의 제어 방법에 대해, 도 9의 제어 흐름을 참조하여 설명한다.And, in the
제어 장치(300)에 있어서는, 증착 처리의 개시 명령을 받으면(S0), 제1 히터(210)(도가니용 히터)를 온으로 하고(S1), 또한 제2 히터(220)(개스킷용 히터)를 온으로 한다(S2). 한편, 이들을 온으로 하는 타이밍은, 순서를 역으로 해도 되고, 동시에 해도 된다. 제1 히터(210)와 제2 히터(220)가 온으로 됨으로써 도가니(100A)가 가열되고, 도가니 내의 환경 온도가 일정 이상이 됨으로써, 성막 재료가 증발 또는 승화하여, 증착 처리가 행해진다. 그리고, 제어 장치(300)는, 미리 설정되어 있는 프로그램 처리에 기초하여, 증착을 종료할지 여부를 판단한다(S4). 이에 의해, 증착이 종료되지 않는 동안에는 증착 처리가 속행되고(S3), 증착 종료로 판단되면, 제1 히터(210)는 오프로 된다(S5).In the
그 후, 제어 장치(300)는, 제2 히터(220)를 오프로 할지 여부를 판단한다(S6). 여기서, 제어 장치(300)에 의해 제2 히터(220)를 오프로 하는 타이밍은, 도가니 본체(110)의 온도가, 성막 재료가 승화도 증발도 하지 않는 온도까지 저하되어 있는 것에 기초하여 설정된다. 예를 들면, 제1 히터(210)를 오프로 하고 나서의 경과 시간이 미리 정한 시간에 도달했는지 여부를 판정하고, 해당 시간을 경과한 타이밍에서 제2 히터(220)를 오프로 하도록 설정할 수 있다. 즉, 도가니 본체(110)의 온도가, 제1 히터(210)를 오프로 하고 나서 성막 재료가 승화도 증발도 하지 않는 온도로 저하될 때까지 필요한 시간을 설정하면 된다. 한편, 이 시간에 대해서는, 실험 데이터나 경험칙 등에 기초하여 설정할 수 있다. 또한, 도가니 본체(110)의 온도를 측정하는 센서를 설치하고, 해당 센서에 의해 측정되는 온도가, 성막 재료가 승화도 증발도 하지 않는 온도로 저하된 타이밍에서 제2 히터(220)를 오프로 하는 제어를 채용할 수도 있다. 이상과 같이, 제어 장치(300)가, 제2 히터(220)를 오프로 할지 여부를 판단하고(S6), 제2 히터(220)를 오프로 함으로써(S7), 도가니(100A)의 가열 제어가 종료된다(S8).Thereafter, the
이상과 같이, 본 실시예에 따른 증발원(10A)에 의하면, 제1 히터(210)가 오프로 되고 나서 제2 히터(220)가 오프로 될 때까지의 동안에도 개스킷(150)이 가열되어 팽창하여 있기 때문에, 밀봉성을 얻을 수 있다. 그리고, 제어 장치(300)에 의해 제2 히터(220)를 오프로 하는 타이밍은, 도가니 본체(110)의 온도가, 성막 재료가 승화도 증발도 하지 않는 온도까지 저하되어 있는 것에 기초하여 설정된다. 따라서, 제1 히터(210)가 오프로 되어도, 성막 재료가 승화 또는 증발하고 있는 동안에는 밀봉 기능이 발휘된다.As described above, according to the
(실시예 3)(Example 3)
도 10은 본 발명의 실시예 3에 따른 증발원의 일부를 나타내는 모식적 단면도로서, 실시예 1과 다른 구성을 명시한 부분을 확대한 단면도이다. 본 실시예에 따른 증착 장치 전체의 구성에 대해서는, 실시예 1과 마찬가지이다.10 is a schematic cross-sectional view showing a part of an evaporation source according to Example 3 of the present invention, and is an enlarged cross-sectional view showing a configuration different from that of Example 1. FIG. The overall configuration of the vapor deposition apparatus according to the present embodiment is the same as that of the first embodiment.
도가니(100B)는, 실시예 1과 마찬가지로, 도가니 본체(110)와, 용기(도시하지 않음)와, 덮개(140B)와, 개스킷(150)과, 고정구(160)를 구비하고 있다. 본 실시예에 따른 덮개(140B)에 있어서는, 실시예 2와 마찬가지로, 오목부(141)는 설치되어 있지 않다. 본 실시예에 있어서는, 덮개(140B)에 있어서의 개스킷(150)과의 대향면측은 평면으로 구성되어 있다.The
또한, 본 실시예에 따른 증발원(10B)에 있어서는, 실시예 2와 마찬가지로, 도가니(100B)를 가열하는 가열 히터로서, 도가니 본체(110)를 가열하기 위한 제1 히터(210)와, 개스킷(150)을 가열하기 위한 제2 히터(220)를 구비하고 있다. 그리고, 본 실시예는, 덮개(140B)와 개스킷(150)의 사이에, 제2 히터(220)가 설치되어 있다. 제2 히터(220)에 있어서의 개스킷(150)이 접하는 면은 평면에 의해 구성되어 있다. 본 실시예는, 증착시의 온도 환경 하에서는, 개스킷(150)은, 열팽창에 의해, 도가니 본체(110)의 오목부(113)의 내측의 측면 및 저면과 제2 히터(220)에 대하여 밀착 상태가 된다. 본 실시예에 있어서도, 실시예 1과 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다. 한편, 가열 히터는, 비도전성의 금속판에 히터선이 설치된 구성을 채용할 수 있다. 제2 히터(220)로서, 이와 같이 구성되는 가열 히터를 채용함으로써, 개스킷(150)은, 제2 히터(220)에 대하여 밀착한 상태가 되어, 안정된 밀봉 기능을 발휘한다. 한편, 제2 히터(200)에 있어서의 개스킷(150)과의 밀착면은, 시일면이 되기 때문에, 평활도가 높아지도록 가공 처리를 실시하면 바람직하다.In addition, in the
또한, 본 실시예에 있어서도, 실시예 2에서 설명한 제어 흐름과 마찬가지로, 제어 장치(300)는, 증착시에 제1 히터(210)와 제2 히터(220)의 양쪽 모두를 온으로 하고, 증착 종료 후에 제1 히터(210)를 오프로 한 후에 제2 히터(220)를 오프로 하도록 하고 있다. 본 실시예에 있어서도, 실시예 2와 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.Also in this embodiment, similarly to the control flow described in the second embodiment, the
(실시예 4)(Example 4)
도 11은 본 발명의 실시예 4에 따른 증발원의 일부를 나타내는 모식적 단면도로서, 실시예 1과 다른 구성을 명시한 부분을 확대한 단면도이다. 본 실시예에 따른 증착 장치 전체의 구성에 대해서는, 실시예 1과 마찬가지이다.11 is a schematic cross-sectional view showing a part of an evaporation source according to a fourth embodiment of the present invention, and is an enlarged cross-sectional view showing a configuration different from that of the first embodiment. The overall configuration of the vapor deposition apparatus according to the present embodiment is the same as that of the first embodiment.
도가니(100C)는, 실시예 1과 마찬가지로, 도가니 본체(110)와, 용기(도시하지 않음)와, 덮개(140C)와, 개스킷(150)과, 고정구(160)를 구비하고 있다. 본 실시예에 따른 덮개(140C)에 있어서는, 실시예 2와 마찬가지로, 오목부(141)는 설치되어 있지 않다. 본 실시예에 있어서는, 덮개(140C)에 있어서의 개스킷(150)과의 대향면측은 평면으로 구성되어 있다.The
또한, 본 실시예에 따른 증발원(10)C에 있어서는, 실시예 2와 마찬가지로, 도가니(100C)를 가열하는 가열 히터로서, 도가니 본체(110)를 가열하기 위한 제1 히터(210)와, 개스킷(150)을 가열하기 위한 제2 히터(220)를 구비하고 있다. 그리고, 본 실시예는, 개스킷(150)의 개구부(151)의 내측에 제2 히터(220)가 배치되도록, 제2 히터(220)는 덮개(140C)에 고정되어 있다. 본 실시예는, 제1, 2 실시예와 마찬가지로, 증착시의 온도 환경 하에서는, 개스킷(150)은, 열팽창에 의해, 도가니 본체(110)의 오목부(113)의 내측의 측면 및 저면과 덮개(140C)에 대하여 밀착 상태가 된다. 본 실시예에 있어서도, 실시예 1과 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.Further, in the
또한, 본 실시예에 있어서도, 실시예 2에서 설명한 제어 흐름과 마찬가지로, 제어 장치(300)는, 증착시에 제1 히터(210)와 제2 히터(220)의 양쪽 모두를 온으로 하고, 증착 종료 후에 제1 히터(210)를 오프로 한 후에 제2 히터(220)를 오프로 하도록 하고 있다. 본 실시예에 있어서도, 실시예 2와 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.Also in this embodiment, similarly to the control flow described in the second embodiment, the
(실시예 5)(Example 5)
도 12는 본 발명의 실시예 5에 따른 증발원의 일부를 나타내는 모식적 단면도로서, 실시예 1과 다른 구성을 명시한 부분을 확대한 단면도이다. 본 실시예에 따른 증착 장치 전체의 구성에 대해서는, 실시예 1과 마찬가지이다.12 is a schematic cross-sectional view showing a part of an evaporation source according to a fifth embodiment of the present invention, and is an enlarged cross-sectional view showing a configuration different from that of the first embodiment. The overall configuration of the vapor deposition apparatus according to the present embodiment is the same as that of the first embodiment.
도가니(100D)는, 실시예 1과 마찬가지로, 도가니 본체(110)와, 용기(도시하지 않음)와, 덮개(140D)와, 개스킷(150D)과, 고정구(160)를 구비하고 있다. 본 실시예에 따른 개스킷(150D)에 있어서는, 실시예 1과는 달리, 개구부(151)가 설치되어 있지 않다. 단, 본 실시예에 있어서도, 개구부(151)를 설치하는 구성을 채용하는 것은 가능하다. 또한, 본 실시예에 따른 덮개(140D)에 있어서는, 실시예 1과는 달리, 개스킷(150D)이 아니라, 제2 히터(220)를 배치시키기 위한 오목부(141D)가 설치되어 있다. 한편, 본 실시예에 있어서는, 덮개(140D)에 있어서의 개스킷(150D)과의 밀착면(접촉면)은 평면으로 구성되어 있다.The
또한, 본 실시예에 따른 증발원(10D)에 있어서는, 실시예 2와 마찬가지로, 도가니(100D)를 가열하는 가열 히터로서, 도가니 본체(110)를 가열하기 위한 제1 히터(210)와, 개스킷(150D)를 가열하기 위한 제2 히터(220)를 구비하고 있다. 그리고, 본 실시예는, 덮개(140D)에 설치된 오목부(141D)의 내측에 제2 히터(220)가 배치되도록, 제2 히터(220)는 덮개(140D)에 고정되어 있다. 본 실시예는, 제1, 2실시예와 마찬가지로, 증착시의 온도 환경 하에서는, 개스킷(150D)은, 열팽창에 의해, 도가니 본체(110)의 오목부(113)의 내측의 측면 및 저면과 덮개(140D)에 대하여 밀착 상태가 된다. 본 실시예에 있어서도, 실시예 1과 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.Further, in the
또한, 본 실시예에 있어서도, 실시예 2에서 설명한 제어 흐름과 마찬가지로, 제어 장치(300)는, 증착시에 제1 히터(210)와 제2 히터(220)의 양쪽 모두를 온으로 하고, 증착 종료 후에 제1 히터(210)를 오프로 한 후에 제2 히터(220)를 오프로 하도록 하고 있다. 본 실시예에 있어서도, 실시예 2와 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.Also in this embodiment, similarly to the control flow described in the second embodiment, the
(실시예 6)(Example 6)
도 13은 본 발명의 실시예 6에 따른 도가니의 일부를 나타내는 모식적 단면도로서, 실시예 1과 다른 구성을 명시한 부분을 확대한 단면도이다. 본 실시예에 따른 증착 장치 전체의 구성에 대해서는, 실시예 1과 마찬가지이다.13 is a schematic cross-sectional view showing a part of a crucible according to a sixth embodiment of the present invention, and is an enlarged cross-sectional view illustrating a configuration different from that of the first embodiment. The overall configuration of the vapor deposition apparatus according to the present embodiment is the same as that of the first embodiment.
본 실시예에 따른 도가니(100E)는, 실시예 1과 마찬가지로, 도가니 본체(110)와, 용기(도시하지 않음)와, 덮개(140E)와, 개스킷(150)과, 고정구(160)를 구비하고 있다. 본 실시예에 따른 덮개(140E)에 있어서는, 실시예 2와 마찬가지로, 오목부(141)는 설치되어 있지 않다. 본 실시예에 있어서는, 덮개(140E)에 있어서의 개스킷(150)과의 대향면측은 평면으로 구성되어 있다. 따라서, 덮개(140E)에 있어서의 개스킷(150)이 접하는 면이 평면인 것에 대해서는, 실시예 1과 마찬가지이다. 본 실시예에 있어서도, 실시예 1과 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.The
그리고, 본 실시예에 있어서는, 개스킷(150)을 도가니 본체(110)의 오목부(113)의 저면을 향해 가압하는 가압 부재로서의 스프링(170)을 구비하고 있다. 즉, 고정구(160)인 너트와 덮개(140E)의 사이에, 스프링(170)을 배치한 상태로, 고정구(160)가 단단히 조여져 있다. 이에 의해, 개스킷(150)은, 덮개(140E)에 눌려서, 도가니 본체(110)의 오목부(113)의 저면을 향해 가압된다. 이상과 같은 구성을 채용함으로써, 비증착시의 온도 환경 하(실온 환경 하)에 있어서도, 개스킷(150)과 도가니 본체(110)의 오목부(113)의 저면의 사이에 간극이 생겨버리는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 증착 처리 후에 있어서의 성막 재료의 누설을 억제할 수 있다.And, in this embodiment, the
(실시예 7)(Example 7)
도 14는 본 발명의 실시예 7에 따른 증발원의 일부를 나타내는 모식적 단면도로서, 실시예 1과 다른 구성을 명시한 부분을 확대한 단면도이다. 본 실시예에 따른 증착 장치 전체의 구성에 대해서는, 실시예 1과 마찬가지이다. 본 실시예에 따른 증발원(10F)에 있어서도, 실시예 1과 마찬가지로, 도가니(100F)와, 도가니(100F)를 가열하는 가열 히터와, 가열 히터의 동작을 제어하는 제어 장치(300)(도 1 참조)를 구비하고 있다.14 is a schematic cross-sectional view showing a part of an evaporation source according to a seventh embodiment of the present invention, and is an enlarged cross-sectional view illustrating a configuration different from that of the first embodiment. The overall configuration of the vapor deposition apparatus according to the present embodiment is the same as that of the first embodiment. Also in the
도가니(100F)는, 실시예 1과 마찬가지로, 도가니 본체(110)와, 용기(도시하지 않음)와, 덮개(140F)와, 개스킷(150)과, 고정구(160)를 구비하고 있다. 본 실시예에 따른 덮개(140F)에 있어서는, 실시예 2와 마찬가지로, 오목부(141)는 설치되어 있지 않다. 본 실시예에 있어서는, 덮개(140F)에 있어서의 개스킷(150)과의 대향면측은 평면으로 구성되어 있다. 따라서, 덮개(140F)에 있어서의 개스킷(150)이 접하는 면이 평면인 것에 대해서는, 실시예 1과 마찬가지이다. 본 실시예에 있어서도, 실시예 1과 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.The
그리고, 본 실시예에 있어서는, 실시예 6과 마찬가지로, 개스킷(150)을 도가니 본체(110)의 오목부(113)의 저면을 향해 가압하는 가압 부재로서의 스프링(170)을 구비하고 있다. 본 실시예에 있어서도, 실시예 6과 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.And in the present embodiment, similarly to the sixth embodiment, the
또한, 본 실시예에 따른 증발원(10F)에 있어서는, 도가니(100F)를 가열하는 가열 히터로서, 도가니 본체(110)를 가열하기 위한 제1 히터(210)와, 개스킷(150)을 가열하기 위한 제2 히터(220)를 구비하고 있다. 본 실시예에 있어서는, 실시예 2에서 설명한 제어 흐름과 마찬가지로, 제어 장치(300)는, 증착시에 제1 히터(210)와 제2 히터(220)의 양쪽 모두를 온으로 하고, 증착 종료 후에 제1 히터(210)를 오프로 한 후에 제2 히터(220)를 오프로 하도록 하고 있다. 본 실시예에 있어서도, 실시예 2와 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.In addition, in the
이상과 같이, 본 실시예에 있어서는, 실시예 2의 효과에, 실시예 6의 효과도 더해지기 때문에, 증착 처리 후에 있어서의 성막 재료의 누설을 보다 확실하게 억제할 수 있다.As described above, in the present Example, since the effect of Example 6 is added to the effect of Example 2, the leakage of the film-forming material after vapor deposition can be suppressed more reliably.
(실시예 8)(Example 8)
도 15는 본 발명의 실시예 8에 따른 증발원의 일부를 나타내는 모식적 단면도로서, 실시예 1과 다른 구성을 명시한 부분을 확대한 단면도이다. 본 실시예에 따른 증착 장치 전체의 구성에 대해서는, 실시예 1과 마찬가지이다. 본 실시예에 따른 증발원(10G)에 있어서도, 실시예 1과 마찬가지로, 도가니(100G)와, 도가니(100G)를 가열하는 가열 히터와, 가열 히터의 동작을 제어하는 제어 장치(300)(도 1 참조)를 구비하고 있다.15 is a schematic cross-sectional view illustrating a part of an evaporation source according to Example 8 of the present invention, and is an enlarged cross-sectional view showing a configuration different from Example 1; The overall configuration of the vapor deposition apparatus according to the present embodiment is the same as that of the first embodiment. Also in the
도가니(100G)는, 실시예 1과 마찬가지로, 도가니 본체(110)와, 용기(도시하지 않음)와, 덮개(140G)와, 개스킷(150)과, 고정구(160)를 구비하고 있다. 본 실시예에 따른 덮개(140G)에 있어서는, 실시예 2와 마찬가지로, 오목부(141)는 설치되어 있지 않다. 본 실시예에 있어서는, 덮개(140G)에 있어서의 개스킷(150)과의 대향면측은 평면으로 구성되어 있다.The
또한, 본 실시예에 따른 증발원(10G)에 있어서는, 실시예 2와 마찬가지로, 도가니(100G)를 가열하는 가열 히터로서, 도가니 본체(110)를 가열하기 위한 제1 히터(210)와, 개스킷(150)을 가열하기 위한 제2 히터(220)를 구비하고 있다. 그리고, 본 실시예는, 덮개(140G)와 개스킷(150)의 사이에, 제2 히터(220)가 설치되어 있다. 제2 히터(220)에 있어서의 개스킷(150)이 접하는 면은 평면에 의해 구성되어 있다. 본 실시예는, 증착시의 온도 환경 하에서는, 개스킷(150)은, 열팽창에 의해, 도가니 본체(110)의 오목부(113)의 내측의 측면 및 저면과 제2 히터(220)에 대하여 밀착 상태가 된다. 본 실시예에 있어서도, 실시예 1과 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.Further, in the
또한, 본 실시예에 있어서도, 실시예 2에서 설명한 제어 흐름과 마찬가지로, 제어 장치(300)는, 증착시에 제1 히터(210)와 제2 히터(220)의 양쪽 모두를 온으로 하고, 증착 종료 후에 제1 히터(210)를 오프로 한 후에 제2 히터(220)를 오프로 하도록 하고 있다. 본 실시예에 있어서도, 실시예 2와 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.Also in this embodiment, similarly to the control flow described in the second embodiment, the
그리고, 본 실시예에 있어서는, 실시예 6, 7과 마찬가지로, 개스킷(150)을 도가니 본체(110)의 오목부(113)의 저면을 향해 가압하는 가압 부재로서의 스프링(170)을 구비하고 있다.And, in this embodiment, similarly to the sixth and seventh embodiments, a
(실시예 9)(Example 9)
도 16은 본 발명의 실시예 9에 따른 증발원의 일부를 나타내는 모식적 단면도로서, 실시예 1과 다른 구성을 명시한 부분을 확대한 단면도이다. 본 실시예에 따른 증착 장치 전체의 구성에 대해서는, 실시예 1과 마찬가지이다. 본 실시예에 따른 증발원(10H)에 있어서도, 실시예 1과 마찬가지로, 도가니(100H)와, 도가니(100H)를 가열하는 가열 히터와, 가열 히터의 동작을 제어하는 제어 장치(300)(도 1 참조)를 구비하고 있다.16 is a schematic cross-sectional view showing a part of an evaporation source according to a ninth embodiment of the present invention, and is an enlarged cross-sectional view illustrating a configuration different from that of the first embodiment. The overall configuration of the vapor deposition apparatus according to the present embodiment is the same as that of the first embodiment. Also in the
도가니(100H)는, 실시예 1과 마찬가지로, 도가니 본체(110)와, 용기(도시하지 않음)와, 덮개(140H)와, 개스킷(150)과, 고정구(160)를 구비하고 있다. 본 실시예에 따른 덮개(140H)에 있어서는, 실시예 2와 마찬가지로, 오목부(141)는 설치되어 있지 않다. 본 실시예에 있어서는, 덮개(140H)에 있어서의 개스킷(150)과의 대향면측은 평면으로 구성되어 있다.The
또한, 본 실시예에 따른 증발원(10H)에 있어서는, 실시예 2와 마찬가지로, 도가니(100H)를 가열하는 가열 히터로서, 도가니 본체(110)를 가열하기 위한 제1 히터(210)와, 개스킷(150)을 가열하기 위한 제2 히터(220)를 구비하고 있다. 그리고, 본 실시예는, 개스킷(150)의 개구부(151)의 내측에 제2 히터(220)가 배치되도록, 제2 히터(220)는 덮개(140H)에 고정되어 있다. 본 실시예는, 실시예 1, 2와 마찬가지로, 증착시의 온도 환경 하에서는, 개스킷(150)은, 열팽창에 의해, 도가니 본체(110)의 오목부(113)의 내측의 측면 및 저면과 덮개(140H)에 대하여 밀착 상태가 된다. 본 실시예에 있어서도, 실시예 1과 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.Further, in the
또한, 본 실시예에 있어서도, 실시예 2에서 설명한 제어 흐름과 마찬가지로, 제어 장치(300)는, 증착시에 제1 히터(210)와 제2 히터(220)의 양쪽 모두를 온으로 하고, 증착 종료 후에 제1 히터(210)를 오프로 한 후에 제2 히터(220)를 오프로 하도록 하고 있다. 본 실시예에 있어서도, 실시예 2와 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.Also in this embodiment, similarly to the control flow described in the second embodiment, the
그리고, 본 실시예에 있어서는, 실시예 6∼8과 마찬가지로, 개스킷(150)을 도가니 본체(110)의 오목부(113)의 저면을 향해 가압하는 가압 부재로서의 스프링(170)을 구비하고 있다.And in this embodiment, similarly to Examples 6-8, the
(실시예 10)(Example 10)
도 17은 본 발명의 실시예 10에 따른 증발원의 일부를 나타내는 모식적 단면도로서, 실시예 1과 다른 구성을 명시한 부분을 확대한 단면도이다. 본 실시예에 따른 증착 장치 전체의 구성에 대해서는, 실시예 1과 마찬가지이다. 본 실시예에 따른 증발원(10I)에 있어서도, 실시예 1과 마찬가지로, 도가니(100I)와, 도가니(100I)를 가열하는 가열 히터와, 가열 히터의 동작을 제어하는 제어 장치(300)(도 1 참조)를 구비하고 있다.17 is a schematic cross-sectional view showing a part of an evaporation source according to a tenth embodiment of the present invention, and is an enlarged cross-sectional view illustrating a configuration different from that of the first embodiment. The overall configuration of the vapor deposition apparatus according to the present embodiment is the same as that of the first embodiment. Also in the evaporation source 10I according to the present embodiment, as in the first embodiment, the crucible 100I, the heating heater for heating the crucible 100I, and a
도가니(100I)는, 실시예 1과 마찬가지로, 도가니 본체(110)와, 용기(도시하지 않음)와, 덮개(140I)와, 개스킷(150I)과, 고정구(160)를 구비하고 있다. 본 실시예에 따른 개스킷(150I)에 있어서는, 실시예 1과는 달리, 개구부(151)가 설치되어 있지 않다. 단, 본 실시예에 있어서도, 개구부(151)를 설치하는 구성을 채용하는 것은 가능하다. 또한, 본 실시예에 따른 덮개(140I)에 있어서는, 실시예 1과는 달리, 개스킷(150I)이 아니라, 제2 히터(220)를 배치시키기 위한 오목부(141I)가 설치되어 있다. 한편, 본 실시예에 있어서는, 덮개(140I)에 있어서의 개스킷(150)과의 밀착면(접촉면)은 평면으로 구성되어 있다.The crucible 100I is provided with the crucible
또한, 본 실시예에 따른 증발원(10I)에 있어서는, 실시예 2와 마찬가지로, 도가니(100I)를 가열하는 가열 히터로서, 도가니 본체(110)를 가열하기 위한 제1 히터(210)와, 개스킷(150I)를 가열하기 위한 제2 히터(220)를 구비하고 있다. 그리고, 본 실시예는, 덮개(140I)에 설치된 오목부(141I)의 내측에 제2 히터(220)가 배치되도록, 제2 히터(220)는 덮개(140I)에 고정되어 있다. 본 실시예는, 실시예 1, 2와 마찬가지로, 증착시의 온도 환경 하에서는, 개스킷(150I)은, 열팽창에 의해, 도가니 본체(110)의 오목부(113)의 내측의 측면 및 저면과 덮개(140I)에 대하여 밀착 상태가 된다. 본 실시예에 있어서도, 실시예 1과 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.Further, in the evaporation source 10I according to the present embodiment, as in the second embodiment, as a heating heater for heating the crucible 100I, a
또한, 본 실시예에 있어서도, 실시예 2에서 설명한 제어 흐름과 마찬가지로, 제어 장치(300)는, 증착시에 제1 히터(210)와 제2 히터(220)의 양쪽 모두를 온으로 하고, 증착 종료 후에 제1 히터(210)를 오프로 한 후에 제2 히터(220)를 오프로 하도록 하고 있다. 본 실시예에 있어서도, 실시예 2와 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.Also in this embodiment, similarly to the control flow described in the second embodiment, the
그리고, 본 실시예에 있어서는, 실시예 6∼9과 마찬가지로, 개스킷(150)을 도가니 본체(110)의 오목부(113)의 저면을 향해 가압하는 가압 부재로서의 스프링(170)을 구비하고 있다.And, in this Example, similarly to Examples 6-9, the
(기타)(Other)
실시예 3, 8에 있어서는, 덮개와 개스킷의 사이에 제2 히터를 설치하고, 개스킷은, 덮개가 아니라, 제2 히터에 밀착하는 구성을 나타내었다. 그러나, 이 실시예에 있어서, 제2 히터에 덮개로서의 기능을 겸비시킬 수도 있다. 이에 의해, 별도로, 덮개를 설치할 필요가 없어져, 부품 수를 삭감할 수 있다. 제2 히터로서, 비도전성의 금속판에 히터선이 설치된 구성을 채용함으로써, 덮개로서의 기능도 갖게 할 수 있다. 또한, 제2 히터에 있어서의 개스킷과의 접촉면(밀착면)은, 시일면이 되기 때문에, 평활도가 높아지도록 가공 처리를 실시하면 바람직하다.In Examples 3 and 8, a configuration was shown in which the second heater was provided between the cover and the gasket, and the gasket was in close contact with the second heater instead of the cover. However, in this embodiment, the second heater may also function as a cover. Thereby, it becomes unnecessary to provide a cover separately, and it can reduce the number of parts. As a 2nd heater, by employ|adopting the structure in which the heater wire was provided in the non-conductive metal plate, the function as a cover can also be provided. Moreover, since the contact surface (adherence surface) with the gasket in a 2nd heater becomes a sealing surface, it is preferable to process so that smoothness may become high.
개스킷(150), 도가니 본체(110)에 설치되는 개구부(111)와 오목부(113), 및 덮개(140)에 설치되는 오목부(141)의 형상에 대해서는, 상기 각 실시예에 나타낸 형상으로 한정되는 것은 아니다. 도가니 본체(110)에 설치되는 개구부(111)와 오목부(113), 및 덮개(140)에 설치되는 오목부(141)의 평면 형상은, 개스킷(150)의 평면 형상과 닮음 형상(치수는 개스킷(150)보다 약간 큰 형상)으로 하면 된다. 예를 들면, 상기 실시예 1에 있어서는, 개스킷(150)에 있어서의 외벽면은 평면끼리를 만곡면(이른바, R면)으로 연결하는 구성을 나타냈지만, 도 3의 원 안에 나타내는 바와 같이, 만곡면을 설치하지 않아도 된다. 개스킷(150)에 있어서의 개구부(151)의 내벽면에 대해서도 마찬가지이다. 이러한 구성을 채용한 경우에는, 도가니 본체(110)에 있어서의 오목부(113)의 내벽면 및 개구부(111)의 내벽면의 형상에 대해서도 마찬가지의 형상을 채용하면 된다(도 4의 원 안의 도면을 참조). 또한, 덮개(140)의 오목부(141)의 내벽면의 형상에 대해서도 마찬가지이다(도 5의 원 안의 도면을 참조).For the shape of the
1: 증착 장치
2: 챔버
3: 진공 펌프
10: 증발원
100: 도가니
110: 도가니 본체
111: 개구부
112: 방출구
113: 오목부
114: 나사 축
120: 성막 재료
130: 용기
140: 덮개
141: 오목부
142: 삽통 구멍
150: 개스킷
151: 개구부
160: 고정구
170: 스프링
200: 가열 히터
210: 제1 히터
220: 제2 히터
300: 제어 장치1: deposition apparatus
2: Chamber
3: vacuum pump
10: evaporation source
100: crucible
110: crucible body
111: opening
112: outlet
113: recess
114: screw shaft
120: film-forming material
130: courage
140: cover
141: concave
142: insertion hole
150: gasket
151: opening
160: fixture
170: spring
200: heating heater
210: first heater
220: second heater
300: control unit
Claims (5)
상기 개구부를 막는 덮개와,
상기 도가니 본체와 덮개의 사이의 간극을 봉지하는 금속제의 개스킷을 구비하는 도가니로서,
상기 개스킷의 양면은 평면에 의해 구성되고,
상기 도가니 본체에는, 상기 개구부를 따라 상기 개스킷이 배치되는 오목부가 설치되고, 또한 상기 오목부의 저면은 평면에 의해 구성되고,
상기 덮개 또는 상기 덮개와 상기 개스킷 사이에 설치되는 부재에서의 상기 개스킷이 접하는 면도 평면에 의해 구성되며,
상기 개스킷의 재료의 선팽창 계수는 상기 도가니 본체의 재료의 선팽창 계수보다 크고,
비증착시의 온도 환경 하에서는, 상기 개스킷은 상기 오목부의 내측의 측면과의 사이에 간극을 갖는 상태로 배치되어 있고, 증착시의 온도 환경 하에서는, 상기 개스킷은, 열팽창에 의해, 상기 오목부의 내측의 측면 및 저면과 상기 덮개 또는 상기 덮개와 상기 개스킷 사이에 설치되는 부재에 대하여 밀착 상태가 되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 도가니.a crucible body having an opening for loading and unloading a container for accommodating a film-forming material;
a cover for blocking the opening;
A crucible comprising a metal gasket sealing a gap between the crucible body and the lid,
Both sides of the gasket are constituted by a plane,
A concave portion in which the gasket is disposed is provided in the crucible body along the opening portion, and a bottom surface of the concave portion is constituted by a flat surface,
It is constituted by a shaving plane in contact with the gasket in the cover or a member installed between the cover and the gasket,
the coefficient of linear expansion of the material of the gasket is greater than the coefficient of linear expansion of the material of the crucible body;
Under the non-evaporation temperature environment, the gasket is disposed with a gap between the inner side surface of the concave portion and the inner side surface of the concave portion. and a bottom surface and the cover or a member installed between the cover and the gasket to be in close contact with each other.
상기 개스킷을 상기 오목부의 저면을 향해 가압하는 가압 부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 도가니.According to claim 1,
and a pressing member for pressing the gasket toward the bottom surface of the concave portion.
상기 도가니 본체를 가열하기 위한 제1 히터와,
상기 개스킷을 가열하기 위한 제2 히터와,
증착시에 상기 제1 히터와 상기 제2 히터의 양쪽 모두를 온으로 하고, 증착 종료 후에 상기 제1 히터를 오프로 한 후에 상기 제2 히터를 오프로 하는 제어 장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 증발원.The crucible according to claim 1 or 2,
a first heater for heating the crucible body;
a second heater for heating the gasket;
and a control device that turns on both the first heater and the second heater during vapor deposition and turns off the second heater after turning off the first heater after completion of the vapor deposition. .
상기 제어 장치에 의해 상기 제2 히터를 오프로 하는 타이밍은, 상기 도가니 본체의 온도가, 상기 성막 재료가 승화도 증발도 하지 않는 온도까지 저하되어 있는 것에 기초하여 설정되는 것을 특징으로 하는 증발원.4. The method of claim 3,
The timing for turning off the second heater by the control device is set based on the fact that the temperature of the crucible main body is lowered to a temperature at which the film-forming material neither sublimes nor evaporates.
상기 챔버 내에 구비되고, 또한 상기 챔버 내에 설치된 기판의 증착면에 증착을 행하는 제3항에 기재된 증발원을 구비하는 것을 특징으로 하는 증착 장치.chamber and
A vapor deposition apparatus comprising: the evaporation source according to claim 3 provided in the chamber and performing vapor deposition on a vapor deposition surface of a substrate provided in the chamber.
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JP3747324B2 (en) | 1994-08-17 | 2006-02-22 | 株式会社バックス・エスイーブイ | Vacuum seal structure |
JP2014198863A (en) | 2013-03-29 | 2014-10-23 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | Vapor source, vacuum vapor deposition apparatus and method of producing organic el display apparatus |
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- 2021-08-20 KR KR1020210110256A patent/KR20220026503A/en not_active Application Discontinuation
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3747324B2 (en) | 1994-08-17 | 2006-02-22 | 株式会社バックス・エスイーブイ | Vacuum seal structure |
JP2014198863A (en) | 2013-03-29 | 2014-10-23 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | Vapor source, vacuum vapor deposition apparatus and method of producing organic el display apparatus |
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