KR20220023706A

KR20220023706A - 레이저 가공 장치 및 레이저 가공 방법

Info

Publication number: KR20220023706A
Application number: KR1020210103643A
Authority: KR
Inventors: 다카후미 오기와라
Original assignee: 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤
Priority date: 2020-08-21
Filing date: 2021-08-06
Publication date: 2022-03-02
Also published as: TW202213479A; CN114074215A; JP2022035702A

Abstract

　레이저 가공 장치는, 지지부와, 조사부와, 이동 기구와, 입력 접수부와, 입력 접수부에서 받아들인 입력에 근거하여 설정 화면을 표시할 수 있는 표시부와, 제어부를 구비한다. 제어부는, 조사부로부터의 레이저광을 복수의 가공광으로 분기시키고, 복수의 가공광의 복수의 집광점 각각을, 대상물의 내부에 있어서 레이저광의 조사 방향과 수직인 방향의 위치가 서로 다른 복수의 개소에 위치시키고, 복수의 집광점의 위치가 라인을 따라서 이동하도록, 이동 기구에 의해 지지부 및 조사부 중 적어도 일방을 이동시킨다. 설정 화면은, 가공 조건의 설정에 이용되는 제1 설정 화면과, 제1 설정 화면과는 별개로 표시되고 해당 가공 조건의 보정에 이용되는 제2 설정 화면을 포함한다.

Description

레이저 가공 장치 및 레이저 가공 방법{LASER PROCESSING APPARATUS AND LASER PROCESSING METHOD}

본 개시는, 레이저 가공 장치 및 레이저 가공 방법에 관한 것이다.

종래, 레이저광을 복수의 가공광으로 분기하여 대상물에 집광시키고, 대상물에서 각 가공광의 집광점에 대응하는 복수의 영역 각각에 개질 영역을 형성하는 레이저 가공 장치가 알려져 있다(예를 들면, 일본 공개특허 제2011-051011호 공보 참조).

특허문헌 1 : 일본 공개특허 제2011-051011호 공보

앞서 설명한 것과 같은 레이저 가공 장치에서는, 예를 들면 GUI(Graphical User Interface)를 구성하는 유저 인터페이스가 탑재되어 있는 경우, 유저 인터페이스의 설정 화면 상에서 유저가 가공 조건을 입력함으로써, 해당 입력에 근거하여 레이저 가공이 실시된다. 그러나 이 경우, 레이저광을 복수의 가공광으로 분기하여 집광시키는 레이저 가공에서는, 예를 들면 광학계 유래(由來)의 영향 등에 의한 기기(機器)차에 기인하여, 동일한 가공 조건에서도 가공 결과가 편차가 생길 가능성이 높다. 그 때문에, 유저가 해당 기기차를 고려하여 가공 조건을 입력하는 것을 생각할 수 있는데, 그러한 입력은 번잡하고, 유저에게 있어서 사용 편리성이 좋지 않다.

그래서, 본 개시는, 레이저광을 복수의 가공광으로 분기하여 집광시키는 레이저 가공을 실시하는 경우에 있어서, 유저의 사용 편리성을 높이면서, 가공 결과의 편차를 억제하는 것이 가능한 레이저 가공 장치 및 레이저 가공 방법을 제공하는 것을 과제로 한다.

본 개시의 일측면에 관한 레이저 가공 장치는, 대상물에 레이저광을 조사하는 것에 의해, 대상물의 내부에 개질 영역을 형성하는 레이저 가공 장치로서, 대상물을 지지하는 지지부와, 지지부에 의해서 지지된 대상물에 레이저광을 조사하는 조사부와, 지지부 및 조사부 중 적어도 일방을 이동시키는 이동 기구와, 입력을 받아들이는 입력 접수부와, 입력 접수부에서 받아들인 입력에 근거하여, 설정 화면을 표시할 수 있는 표시부와, 입력 접수부에서 받아들인 입력에 근거하여, 조사부, 이동 기구 및 표시부를 제어하는 제어부를 구비하고, 제어부는, 조사부로부터의 레이저광을 복수의 가공광으로 분기시키고, 복수의 가공광의 복수의 집광점 각각을, 대상물의 내부에 있어서 레이저광의 조사 방향과 수직인 방향의 위치가 서로 다른 복수의 개소에 위치시키며, 복수의 집광점의 위치가 라인을 따라서 이동하도록, 이동 기구에 의해 지지부 및 조사부 중 적어도 일방을 이동시키고, 설정 화면은, 가공 조건의 설정에 이용되는 제1 설정 화면과, 제1 설정 화면과는 별도로 표시되고 해당 가공 조건의 보정에 이용되는 제2 설정 화면을 포함한다.

이 레이저 가공 장치에서는, 레이저광을 복수의 가공광으로 분기하여 집광시키는 레이저 가공(이하, '분기 레이저 가공'이라고도 함)을 실시할 때, 예를 들면 유저는, 표시부에 표시된 제1 설정 화면 상에서 입력 접수부를 통해서 가공 조건을 입력할 수 있다. 한편으로, 예를 들면 관리자, 운용자 및 보수자 등(이하, '관리자 등'이라고 함)은, 표시부에 표시된 제2 설정 화면 상에서, 기기차에 기인하여 가공 결과에 편차가 생기지 않도록, 입력 접수부를 통해서 해당 가공 조건을 보정할 수 있다. 즉, 유저가 기기차를 고려하지 않고 분기 레이저 가공의 가공 조건을 입력하면서, 그 이면에서, 기기차에 기인하여 가공 결과에 편차가 생지지 않도록 관리자 등이 해당 가공 조건을 보정할 수 있다. 따라서, 분기 레이저 가공을 실시하는 경우에 있어서, 유저의 사용 편리성을 높이면서, 가공 결과의 편차를 억제하는 것이 가능하게 된다.

본 개시의 일측면에 관한 레이저 가공 장치에서는, 조사부는, 레이저광을 변조하는 공간 광변조기를 가지고, 제어부는, 레이저광이 복수의 가공광으로 분기되고, 또한, 복수의 가공광의 복수의 집광점이, 조사 방향에 수직인 방향에서 서로 다른 개소에 위치하도록, 공간 광변조기에 의해 레이저광을 변조시켜도 괜찮다. 이 경우, 공간 광변조기를 이용하여, 분기 레이저 가공을 실시할 수 있다.

본 개시의 일측면에 관한 레이저 가공 장치에서는, 라인은, 조사 방향과 수직인 방향을 따라서 늘어서는 제1 라인 및 제2 라인을 포함하고, 제어부는, 복수의 집광점 중 제1 집광점을 제1 라인 상의 개소에 위치시킴과 아울러, 복수의 집광점 중 제2 집광점을 제2 라인 상의 개소에 위치시키며, 제1 설정 화면 상에서 설정되는 가공 조건은, 가공광의 출력과 가공광의 수차 중 적어도 어느 것을 포함하고, 제2 설정 화면 상에서 설정되는 가공 조건의 보정은, 제1 집광점에 관한 출력 보정 및 수차 보정과, 제2 집광점에 관한 출력 보정 및 수차 보정 중 적어도 어느 것을 포함하고 있어도 괜찮다. 이것에 의해, 2개의 라인을 따라서 동시에 개질 영역을 형성하는 분기 레이저 가공을 실시하는 경우에 있어서, 유저의 사용 편리성을 높이면서 가공 결과의 편차를 억제하는 것을 구체적으로 실현할 수 있다.

본 개시의 일측면에 관한 레이저 가공 장치에서는, 라인은, 조사 방향과 수직인 방향을 따라서 늘어서는 제1 라인 및 제2 라인을 포함하고, 제어부는, 복수의 집광점 중 제1 집광점을 제1 라인 상의 개소에 위치시킴과 아울러, 복수의 집광점 중 제2 집광점을 제2 라인 상의 개소에 위치시키며, 제1 설정 화면 상에서 설정되는 가공 조건은, 가공광의 출력과 가공광의 수차 중 적어도 어느 것을 포함하며, 제2 설정 화면 상에서 설정되는 가공 조건의 보정은, 제1 라인에 관한 출력 보정 및 수차 보정과, 제2 라인에 관한 출력 보정 및 수차 보정 중 적어도 어느 것을 포함하고 있어도 괜찮다. 이것에 의해, 2개의 라인을 따라서 동시에 개질 영역을 형성하는 분기 레이저 가공을 실시하는 경우에 있어서, 유저의 사용 편리성을 높이면서 가공 결과의 편차를 억제하는 것을 구체적으로 실현할 수 있다.

본 개시의 일측면에 관한 레이저 가공 장치에서는, 제어부는, 1개의 라인을 따라서 조사 방향으로 복수열의 개질 영역이 형성되도록, 복수의 집광점 각각을 조사 방향으로 다른 복수의 개소에 위치시키고, 제1 설정 화면 상에서 설정되는 가공 조건은, 복수열의 개질 영역 중 제1 개질 영역에 관한 출력 및 수차와, 복수열의 개질 영역 중 제2 개질 영역에 관한 출력 및 수차 중 적어도 어느 것을 포함하며, 제2 설정 화면 상에서 설정되는 가공 조건의 보정은, 복수의 집광점 중 제1 집광점에 관한 출력 보정 및 수차 보정과, 복수의 집광점 중 제2 집광점에 관한 출력 보정 및 수차 보정을 포함하고 있어도 괜찮다. 이것에 의해, 1개의 라인을 따라서 동시에 복수열의 개질 영역을 형성하는 분기 레이저 가공을 실시하는 경우에 있어서, 유저의 사용 편리성을 높이면서 가공 결과의 편차를 억제하는 것을 구체적으로 실현할 수 있다.

본 개시의 일측면에 관한 레이저 가공 장치에서는, 제어부는, 1개의 라인을 따라서 조사 방향으로 복수열의 개질 영역이 형성되도록, 복수의 집광점 각각을 조사 방향으로 다른 복수의 개소에 위치시키고, 제1 설정 화면 상에서 설정되는 가공 조건은, 복수열의 개질 영역 중 제1 개질 영역에 관한 출력 및 수차와, 복수열의 개질 영역 중 제2 개질 영역에 관한 출력 및 수차 중 적어도 어느 것을 포함하며, 제2 설정 화면 상에서 설정되는 가공 조건의 보정은, 복수의 집광점을 이동시키는 이동 방향이 제1 이동 방향인 경우의 출력 보정 및 수차 보정과, 해당 이동 방향이 제1 이동 방향의 반대 방향인 제2 이동 방향인 경우의 출력 보정 및 수차 보정 중 적어도 어느 것을 포함하고 있어도 괜찮다. 이것에 의해, 1개의 라인을 따라서 동시에 복수열의 개질 영역을 형성하는 분기 레이저 가공을 실시하는 경우에 있어서, 유저의 사용 편리성을 높이면서 가공 결과의 편차를 억제하는 것을 구체적으로 실현할 수 있다.

본 개시의 일측면에 관한 레이저 가공 장치에서는, 제어부는, 1개의 라인을 따라서 조사 방향으로 복수열의 개질 영역이 형성되도록, 복수의 집광점 각각을 조사 방향으로 다른 복수의 개소에 위치시키고, 제1 설정 화면 상에서 설정되는 가공 조건은, 복수열의 개질 영역 중 제1 개질 영역에 관한 출력 및 수차와, 복수열의 개질 영역 중 제2 개질 영역에 관한 출력 및 수차 중 적어도 어느 것을 포함하며, 제2 설정 화면 상에서 설정되는 가공 조건의 보정은, 복수의 집광점을 이동시키는 이동 방향이 제1 이동 방향인 경우로서 제1 개질 영역에 관한 출력 보정 및 수차 보정과, 해당 이동 방향이 제1 이동 방향인 경우로서 제2 개질 영역에 관한 출력 보정 및 수차 보정과, 해당 이동 방향이 제1 이동 방향의 반대 방향인 제2 이동 방향인 경우로서 제1 개질 영역에 관한 출력 보정 및 수차 보정과, 해당 이동 방향이 제2 이동 방향인 경우로서 제2 개질 영역에 관한 출력 보정 및 수차 보정 중 적어도 어느 것을 포함하고 있어도 괜찮다. 이것에 의해, 1개의 라인을 따라서 동시에 복수열의 개질 영역을 형성하는 분기 레이저 가공을 실시하는 경우에 있어서, 유저의 사용 편리성을 높이면서 가공 결과의 편차를 억제하는 것을 구체적으로 실현할 수 있다.

본 개시의 일측면에 관한 레이저 가공 장치에서는, 제1 설정 화면 상에서 설정되는 가공 조건은, 보정 파라미터를 포함하고, 제2 설정 화면 상에서 설정되는 가공 조건의 보정은, 보정 파라미터마다 설정되어 있어도 괜찮다. 이것에 의해, 유저는, 보정 파라미터를 제1 설정 화면 상에서 설정함으로써, 그 보정 파라미터에 따른 해당 가공 조건의 보정이 가능하게 된다.

본 개시의 일측면에 관한 레이저 가공 장치는, 가시광 및 적외광 중 적어도 어느 것을 출사하여 대상물을 촬상하는 촬상부를 구비하고, 제어부는, 제1 설정 화면 및 제2 설정 화면 중 적어도 어느 것과 함께, 촬상부의 촬상 결과를 표시부에 표시시켜도 괜찮다. 이것에 의해, 제1 설정 화면 상에서 입력 접수부를 통해서 가공 조건을 입력할 때, 및/또는, 제2 설정 화면 상에서 입력 접수부를 통해서 가공 조건의 보정을 입력할 때에, 촬상부의 촬상 결과를 용이하게 참조하는 것이 가능하게 된다.

본 개시의 일측면에 관한 레이저 가공 장치에서는, 제어부는, 입력 접수부에서 락 해제의 입력을 받아들인 경우에만, 제2 설정 화면을 표시부에 표시할 수 있어도 괜찮다. 이것에 의해, 예를 들면 락 해제할 수 없는 유저에 의한 제2 설정 화면 상에서의 가공 조건의 보정을 금지할 수 있다.

본 개시의 일측면에 관한 레이저 가공 장치는, 제2 설정 화면 상에서 설정되는 가공 조건의 보정의 이력을 기억하는 기억부를 구비하고 있어도 괜찮다. 이것에 의해, 기억부에 기억된 이력을 참작하는 것에 의해, 가공 결과의 편차의 상황을 파악하는 것이 가능하게 된다.

본 개시의 일측면에 관한 레이저 가공 방법은, 상기 레이저 가공 장치를 이용하여, 대상물의 내부에 개질 영역을 형성하는 레이저 가공 방법으로서, 표시부에 표시된 제1 설정 화면 상에서, 입력 접수부를 통해서 가공 조건을 입력하는 스텝과, 표시부에 표시된 제2 설정 화면 상에서, 복수의 가공광을 집광시키는 것에 의한 각 가공 결과의 차, 및/또는, 복수의 집광점을 이동시키는 이동 방향의 차이에 의한 가공 결과의 차가 작아지도록, 입력 접수부를 통해서, 제1 설정 화면 상에서 입력된 가공 조건의 보정값을 입력하는 스텝을 구비한다.

이 레이저 가공 방법에서는, 분기 레이저 가공을 실시할 때, 예를 들면 유저는, 표시부에 표시된 제1 설정 화면 상에서 가공 조건을 입력한다. 한편으로, 예를 들면 관리자 등은, 표시부에 표시된 제2 설정 화면 상에서, 가공 결과에 편차가 생지지 않도록 해당 가공 조건을 보정한다. 즉, 유저가 기기차를 고려하지 않고 분기 레이저 가공의 가공 조건을 입력하면서, 그 이면에서, 기기차에 기인하여 가공 결과에 편차가 생지지 않도록 관리자 등이 해당 가공 조건을 보정할 수 있다. 따라서, 분기 레이저 가공을 실시하는 경우에 있어서, 유저의 사용 편리성을 높이면서, 가공 결과의 편차를 억제하는 것이 가능하게 된다.

도 1은, 제1 실시 형태에 관한 레이저 가공 장치를 나타내는 구성도이다.
도 2는, 도 1의 대상물을 나타내는 평면도이다.
도 3은, 도 2의 대상물의 일부분을 나타내는 단면도이다.
도 4는, 제1 실시 형태에 관한 분기 레이저 가공을 설명하는 사시도이다.
도 5는, 도 1의 유저 인터페이스를 나타내는 개략도이다.
도 6의 (a)는, 제1 실시 형태에 관한 제1 설정 화면의 예를 나타내는 개략도이다. 도 6의 (b)는, 제1 실시 형태에 관한 제2 설정 화면의 예를 나타내는 개략도이다.
도 7은, 제2 실시 형태에 관한 제2 설정 화면의 예를 나타내는 개략도이다.
도 8은, 제3 실시 형태에 관한 분기 레이저 가공을 설명하는 사시도이다.
도 9의 (a)는, 제3 실시 형태에 관한 제1 설정 화면의 예를 나타내는 개략도이다. 도 9의 (b)는, 제3 실시 형태에 관한 제2 설정 화면의 예를 나타내는 개략도이다.
도 10은, 제4 실시 형태에 관한 제2 설정 화면의 예를 나타내는 개략도이다.
도 11의 (a)는, 제5 실시 형태에 관한 분기 레이저 가공을 설명하는 단면도이다. 도 11의 (b)는, 제5 실시 형태에 관한 분기 레이저 가공을 설명하는 다른 단면도이다.
도 12의 (a)는, 제5 실시 형태에 관한 제1 설정 화면의 예를 나타내는 개략도이다. 도 12의 (b)는, 제5 실시 형태에 관한 제2 설정 화면의 예를 나타내는 개략도이다.
도 13은, 제6 실시 형태에 관한 제2 설정 화면의 예를 나타내는 개략도이다.
도 14는, 제7 실시 형태에 관한 제2 설정 화면의 예를 나타내는 개략도이다.
도 15의 (a)는, 제8 실시 형태에 관한 제1 설정 화면의 예를 나타내는 개략도이다. 도 15의 (b)는, 제8 실시 형태에 관한 제2 설정 화면의 예를 나타내는 개략도이다.
도 16의 (a)는, 제9 실시 형태에 관한 분기 레이저 가공을 설명하는 단면도이다. 도 16의 (b)는, 제9 실시 형태에 관한 분기 레이저 가공을 설명하는 다른 단면도이다.
도 17의 (a)는, 제9 실시 형태에 관한 제1 설정 화면의 예를 나타내는 개략도이다. 도 17의 (b)는, 제9 실시 형태에 관한 제2 설정 화면의 예를 나타내는 개략도이다.
도 18은, 제10 실시 형태에 관한 제2 설정 화면의 예를 나타내는 개략도이다.
도 19는, 제11 실시 형태에 관한 제2 설정 화면의 예를 나타내는 개략도이다.
도 20의 (a)는, 변형예에 관한 제2 설정 화면의 예를 나타내는 개략도이다. 도 20의 (b)는, 다른 변형예에 관한 제2 설정 화면의 예를 나타내는 개략도이다.

이하, 실시 형태에 대해서, 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 또한 각 도에 대해 동일 또는 상당 부분에는 동일 부호를 부여하고, 중복하는 설명을 생략한다.

[제1 실시 형태]

제1 실시 형태에 대해 설명한다. 도 1에 나타내는 것과 같이, 레이저 가공 장치(1)는, 지지부(2)와, 광원(3)과, 광축 조정부(4)와, 공간 광변조기(5)와, 집광부(6)와, 광축 모니터부(7)와, 가시 촬상부(8A)와, 적외 촬상부(8B)와, 이동 기구(9)와, 관리 유닛(10)을 구비하고 있다. 레이저 가공 장치(1)는, 대상물(11)에 레이저광(L)을 조사함으로써 대상물(11)에 개질 영역(12)을 형성하는 장치이다. 이하의 설명에서는, 서로 직교하는 3방향을, 각각, X방향, Y방향 및 Z방향이라고 한다. 본 실시 형태에서는, X방향은 제1 수평 방향이고, Y방향은 제1 수평 방향에 수직인 제2 수평 방향이며, Z방향은 연직 방향이다.

지지부(2)는, 예를 들면 대상물(11)에 붙여진 필름(도시 생략)을 흡착함으로써, 대상물(11)의 표면(11a) 및 이면(11b)이 Z방향과 직교하도록 대상물(11)을 지지한다. 지지부(2)는, X방향 및 Y방향 각각의 방향을 따라서 이동 가능하다. 지지부(2)는, Z방향을 따른 회전축을 중심으로 회전 가능하다.

광원(3)은, 예를 들면 펄스 발진 방식에 의해서, 레이저광(L)을 출사한다. 레이저광(L)는, 대상물(11)에 대해서 투과성을 가지고 있다. 광축 조정부(4)는, 광원(3)으로부터 출사된 레이저광(L)의 광축을 조정한다. 본 실시 형태에서는, 광축 조정부(4)는, 광원(3)으로부터 출사된 레이저광(L)의 진행 방향을 Z방향을 따르도록 변경하면서, 레이저광(L)의 광축을 조정한다. 광축 조정부(4)는, 예를 들면, 위치 및 각도의 조정이 가능한 복수의 반사 미러에 의해서 구성되어 있다.

공간 광변조기(5)는, 레이저 가공 헤드(H) 내에 배치되어 있다. 공간 광변조기(5)는, 광원(3)으로부터 출사된 레이저광(L)을 변조한다. 공간 광변조기(5)는, 반사형 액정(LCOS：Liquid　Crystal　on　Silicon)의 공간 광변조기(SLM：Spatial　Light　Modulator)이다. 공간 광변조기(5)에서는, 그 액정층에 표시하는 변조 패턴을 적절히 설정함으로써, 레이저광(L)의 변조가 가능하다. 본 실시 형태에서는, 광축 조정부(4)로부터 Z방향을 따라서 하측으로 진행한 레이저광(L)이 레이저 가공 헤드(H) 내에 입사하고, 레이저 가공 헤드(H) 내에 입사한 레이저광(L)이 미러(H1)에 의해서 Y방향에 대해서 각도를 이루도록 수평하게 반사되며, 미러(H1)에 의해서 반사된 레이저광(L)이 공간 광변조기(5)에 입사한다. 공간 광변조기(5)는, 그와 같이 입사한 레이저광(L)을 Y방향을 따라서 수평하게 반사하면서 변조한다.

집광부(6)는, 레이저 가공 헤드(H)의 저벽(低壁)에 장착되어 있다. 집광부(6)는, 공간 광변조기(5)에 의해서 변조된 레이저광(L)을, 지지부(2)에 의해서 지지된 대상물(11)에 집광한다. 본 실시 형태에서는, 공간 광변조기(5)에 의해서 Y방향을 따라서 수평하게 반사된 레이저광(L)이 다이크로익 미러(H2)에 의해서 Z방향을 따라서 하측으로 반사되고, 다이크로익 미러(H2)에 의해서 반사된 레이저광(L)이 집광부(6)에 입사한다. 집광부(6)는, 그와 같이 입사한 레이저광(L)을 대상물(11)에 집광한다. 집광부(6)는, 집광 렌즈 유닛(61)이 구동 기구(62)를 매개로 하여 레이저 가공 헤드(H)의 저벽에 장착됨으로써 구성되어 있다. 구동 기구(62)는, 예를 들면 압전 소자의 구동력에 의해서, 집광 렌즈 유닛(61)을 Z방향을 따라서 이동시킨다.

또한 레이저 가공 헤드(H) 내에 있어서, 공간 광변조기(5)와 집광부(6)와의 사이에는, 결상 광학계(도시 생략)가 배치되어 있다. 결상 광학계는, 공간 광변조기(5)의 반사면과 집광부(6)의 입사 동면(瞳面)이 결상 관계에 있는 양측 텔레센트릭 광학계를 구성하고 있다. 이것에 의해, 공간 광변조기(5)의 반사면에서의 레이저광(L)의 상(像)(공간 광변조기(5)에 의해서 변조된 레이저광(L)의 상(傷))이 집광부(6)의 입사 동면에 전상(轉像)(결상(結像))된다. 레이저 가공 헤드(H)의 저벽에는, X방향에서 집광 렌즈 유닛(61)의 양측에 위치하도록 한 쌍의 측거(測距) 센서(S1, S2)가 장착되어 있다. 각 측거 센서(S1, S2)는, 대상물(11)의 이면(11b)에 대해서 측거용의 광(예를 들면, 레이저광)을 출사하고, 이면(11b)에서 반사된 측거용의 광을 검출함으로써, 이면(11b)의 변위 데이터를 취득한다. 레이저 가공 헤드(H)는, 조사부를 구성한다.

광축 모니터부(7)는, 레이저 가공 헤드(H) 내에 배치되어 있다. 광축 모니터부(7)는, 다이크로익 미러(H2)를 투과한 레이저광(L)의 일부를 검출한다. 광축 모니터부(7)에 의한 검출 결과는, 예를 들면, 집광 렌즈 유닛(61)에 입사하는 레이저광(L)의 광축과 집광 렌즈 유닛(61)의 광축과의 관계를 나타낸다. 가시 촬상부(8A)는, 가시광(V)을 출사하고, 가시광(V)에 의한 대상물(11)의 상을 화상으로서 취득하는 촬상부이다. 가시 촬상부(8A)는, 레이저 가공 헤드(H) 내에 배치되어 있다. 본 실시 형태에서는, 가시 촬상부(8A)로부터 출사된 가시광(V)이 다이크로익 미러(H2) 및 집광부(6)를 거쳐 대상물(11)의 이면(11b)에 조사되고, 이면(11b)에서 반사된 가시광(V)이 집광부(6) 및 다이크로익 미러(H2)를 거쳐 가시 촬상부(8A)에서 검출된다. 적외 촬상부(8B)는, 적외광을 출사하고, 적외광에 의한 대상물(11)의 상을 적외선 화상으로서 취득하는 촬상부이다. 적외 촬상부(8B)는, 레이저 가공 헤드(H)의 측벽에 장착되어 있다.

이동 기구(9)는, 레이저 가공 헤드(H) 및 지지부(2) 중 적어도 어느 것을 X방향, Y방향 및 Z방향으로 이동시키는 기구를 포함한다. 이동 기구(9)는, 레이저광(L)의 집광점(C)이 X방향, Y방향 및 Z방향으로 이동하도록, 모터 등의 공지의 구동 장치의 구동력에 의해 레이저 가공 헤드(H) 및 지지부(2) 중 적어도 어느 것을 구동한다. 또, 이동 기구(9)는, 지지부(2)를 회전시키는 기구를 포함한다. 이동 기구(9)는, 모터 등의 공지의 구동 장치의 구동력에 의해 지지부(2)를 회전 구동한다.

관리 유닛(10)은, 제어부(101)와, 유저 인터페이스(102)와, 기억부(103)를 가진다. 제어부(101)는, 레이저 가공 장치(1)의 각 부의 동작을 제어한다. 제어부(101)는, 프로세서, 메모리, 스토리지 및 통신 디바이스 등을 포함하는 컴퓨터 장치로서 구성되어 있다. 제어부(101)에서는, 프로세서가, 메모리 등에 읽혀진 소프트 웨어(프로그램)를 실행하고, 메모리 및 스토리지에서의 데이터의 읽어내기 및 써넣기, 그리고 통신 디바이스에 의한 통신을 제어한다. 유저 인터페이스(102)는, 각종 데이터의 표시 및 입력을 실시한다. 유저 인터페이스(102)는, 그래픽 베이스의 조작 체계를 가지는 GUI(Graphical　User　Interface)를 구성한다.

유저 인터페이스(102)는, 예를 들면 터치 패널, 키보드, 마우스, 마이크, 태블릿형 단말, 모니터 등 중 적어도 어느 것을 포함한다. 유저 인터페이스(102)는, 예를 들면 터치 입력, 키보드 입력, 마우스 조작, 음성 입력 등에 의해, 각종의 입력을 받아들일 수 있다. 유저 인터페이스(102)는, 그 표시 화면 상에 각종의 정보를 표시할 수 있다. 유저 인터페이스(102)는, 입력을 받아들이는 입력 접수부, 및 받아들인 입력에 근거하여 설정 화면을 표시할 수 있는 표시부에 상당한다. 기억부(103)는, 예를 들면 하드 디스크 등이며, 각종 데이터를 기억한다.

이상과 같이 구성된 레이저 가공 장치(1)에서는, 대상물(11)의 내부에 레이저광(L)이 집광되면, 레이저광(L)의 집광점(적어도 집광 영역의 일부)(C)에 대응하는 부분에서 레이저광(L)이 흡수되어, 대상물(11)의 내부에 개질 영역(12)이 형성된다. 개질 영역(12)은, 밀도, 굴절률, 기계적 강도, 그 외의 물리적 특성이 주위의 비개질 영역과는 다른 영역이다. 개질 영역(12)으로서는, 예를 들면, 용융 처리 영역, 크랙 영역, 절연 파괴 영역, 굴절률 변화 영역 등이 있다. 개질 영역(12)은, 복수의 개질 스팟(spot)(12s) 및 복수의 개질 스팟(12s)으로부터 연장되는 균열을 포함한다.

일례로서 대상물(11)을 절단하기 위한 라인(15)을 따라서, 대상물(11)의 내부에 개질 영역(12)을 형성하는 경우에 있어서의 레이저 가공 장치(1)의 동작에 대해 설명한다.

먼저, 레이저 가공 장치(1)는, 대상물(11)에 설정된 라인(15)이 X방향에 평행이 되도록 지지부(2)를 회전시킨다. 레이저 가공 장치(1)는, 적외 촬상부(8B)에 의해서 취득된 화상(예를 들면, 대상물(11)이 가지는 기능 소자층의 상(像))에 근거하여, Z방향에서 보았을 경우에 레이저광(L)의 집광점(C)이 라인(15) 상에 위치하도록, X방향 및 Y방향 각각의 방향을 따라서 지지부(2)를 이동시킨다. 레이저 가공 장치(1)는, 가시 촬상부(8A)에 의해서 취득된 화상(예를 들면, 대상물(11)의 표면(11a)의 상(像))에 근거하여, 레이저광(L)의 집광점(C)이 표면(11a) 상에 위치하도록, Z방향을 따라서 레이저 가공 헤드(H)(즉, 집광부(6))를 이동시킨다(하이트 세트). 레이저 가공 장치(1)는, 그 위치를 기준으로 하여 레이저광(L)의 집광점(C)이 표면(11a)으로부터 소정 깊이에 위치하도록, Z방향을 따라서 레이저 가공 헤드(H)를 이동시킨다.

다음으로, 레이저 가공 장치(1)는, 광원(3)으로부터 레이저광(L)을 출사시킴과 아울러, 레이저광(L)의 집광점(C)이 라인(15)을 따라서 상대적으로 이동하도록, X방향을 따라서 지지부(2)를 이동시킨다. 이하, '대상물(11)에 대한 레이저광(L)의 상대적 이동 방향'을 '가공 진행 방향'이라고 한다. 이 때, 레이저 가공 장치(1)는, 한 쌍의 측거 센서(S1, S2) 중 레이저광(L)의 가공 진행 방향에서의 전측(前側)에 위치하는 측거 센서에 의해서 취득된 표면(11a)의 변위 데이터에 근거하여, 레이저광(L)의 집광점(C)이 표면(11a)으로부터 소정 깊이에 위치하도록, 집광부(6)의 구동 기구(62)를 동작시킨다.

이상에 의해, 라인(15)을 따라서 또한 대상물(11)의 표면(11a)으로부터 일정 깊이에, 1열의 개질 영역(12)이 형성된다. 펄스 발진 방식에 의해서 광원(3)으로부터 레이저광(L)이 출사되면, 복수의 개질 스팟(12s)이 X방향을 따라서 1열로 늘어서도록 형성된다. 1개의 개질 스팟(12s)은, 1펄스의 레이저광(L)의 조사에 의해서 형성된다. 1열의 개질 영역(12)은, 1열로 늘어선 복수의 개질 스팟(12s)의 집합이다. 서로 이웃하는 개질 스팟(12s)은, 레이저광(L)의 펄스 피치(대상물(11)에 대한 집광점(C)의 상대적인 이동 속도를 레이저광(L)의 반복 주파수로 나눈 값)에 의해서, 서로 연결되는 경우도 있고, 서로 떨어지는 경우도 있다. 본 실시 형태에서는, Z방향이 레이저광(L)의 조사 방향이며, 표면(11a)이 레이저광 입사면이다. Z방향에 있어서의 표면(11a)로부터의 집광점(C)의 위치(소정 깊이)를, 'Z위치'라고도 칭한다.

도 2 및 도 3에 나타내는 것과 같이, 대상물(11)은, 원판 모양으로 형성된 웨이퍼이다. 대상물(11)은, 반도체 기판(21) 상에 기능 소자층(22)이 적층됨으로써 구성되어 있다. 반도체 기판(21)은, 예를 들면, 실리콘 기판이다. 반도체 기판(21)은, 제1 표면(21a) 및 제1 표면(21a)과는 반대측인 제2 표면(21b)를 가지고 있다. 제2 표면(21b)은, 대상물(11)의 제2 표면(20b)이다. 반도체 기판(21)에는, 결정 방위를 나타내는 노치(21c)가 마련되어 있다. 또한 반도체 기판(21)에는, 노치(21c) 대신에 오리엔테이션 플랫이 마련되어 있어도 괜찮다. 기능 소자층(22)은, 반도체 기판(21)의 제1 표면(21a)에 마련되어 있다. 기능 소자층(22)은, 반도체 기판(21)의 제1 표면(21a)에 따라서 매트릭스 모양으로 배열된 복수의 기능 소자(22a)를 포함한다. 각 기능 소자(22a)는, 예를 들면, 포토 다이오드 등의 수광 소자, 레이저 다이오드 등의 발광소자, 메모 리등의 회로 소자 등이다. 각 기능 소자(22a)는, 복수의 층이 스택되어 3차원적으로 구성되는 경우도 있다.

대상물(11)에는, 라인(15)이 설정되어 있다. 라인(15)은, 개질 영역(12)의 형성을 예정하는 라인이다. 대상물(11)은, 복수의 라인(15) 각각을 따라서 기능 소자(22a) 마다 절단된다. 복수의 라인(15)은, 대상물(11)의 두께 방향에서 보았을 경우에 복수의 기능 소자(22a) 각각의 사이(보다 구체적으로는, 서로 이웃하는 기능 소자(22a)의 사이를 지나도록 연재(延在)하는 스트리트 영역(23)의 중앙)를 지나도록, 대상물(11)의 제2 표면(21b)을 따라서 격자 모양으로 연재하고 있다. 각 라인(15)은, 레이저 가공 장치(1)에 의해서 대상물(11)에 설정된 가상적인 라인이다. 또한 각 라인(15)은, 대상물(11)에 실제로 그어진 라인이라도 괜찮다. 라인(15)의 설정은, 관리 유닛(10)에서 행할 수 있다. 라인(15)은, 좌표 지정된 것 이라도 괜찮다.

도 1로 돌아와, 제어부(101)는, 레이저광(L)이 복수의 가공광으로 분기하고, 또한, 복수의 가공광의 복수의 집광점이 X방향 및/또는 Y방향에서 서로 다른 개소에 위치하도록, 공간 광변조기(5)에 의해 레이저광(L)을 변조시킨다. 구체적으로는, 제어부(101)는, 공간 광변조기(5)를 제어하고, 공간 광변조기(5)의 액정층(56)에 소정의 변조 패턴(회절 패턴을 포함한 변조 패턴 등)을 표시시킨 상태에서 광원(3)으로부터 레이저광(L)을 출사시키고, 집광부(6)에 의해서 레이저광(L)을 대상물(11)에 집광시킨다. 이것에 의해, 제어부(101)는, 레이저 가공 헤드(H)로부터의 레이저광(L)을 복수의 가공광으로 분기시키고, 복수의 가공광의 각 집광점(C)을 대상물(11)의 내부에 있어서 수평 방향으로 서로 다른 복수의 개소에 위치시킨다.

본 실시 형태의 제어부(101)는, 도 4에 나타내는 분기 레이저 가공을 실시시킨다. 도 4에 나타내는 분기 레이저 가공에서는, 레이저광(L)을 제1 가공광(L1) 및 제2 가공광(L2)으로 분기(회절)시킨다. 제1 가공광(L1)의 집광점(C)인 제1 집광점(C1)을, 제1 라인(15A) 상에서의 대상물(11)의 내부에 위치시킨다. 제2 가공광(L2)의 집광점(C)인 제2 집광점(C2)을, 제2 라인(15B) 상에서의 대상물(11)의 내부에 위치시킨다. 그리고, 레이저광(L)의 조사에 맞추어, 제1 및 제2 가공광(L1, L2)의 제1 및 제2 집광점(C1, C2)의 위치가 제1 및 제2 라인(15A, 15B)을 따라서 가공 진행 방향(K1)으로 이동하도록, 이동 기구(9)에 의해 지지부(2) 및 레이저 가공 헤드(H) 중 적어도 일방을 이동시킨다.

또한 제1 가공광(L1)은 -1차광에 대응하고, 제2 가공광(L2)은 +1차광에 대응한다. 제1 라인(15A) 및 제2 라인(15B)은, Z방향과 수직인 방향을 따라서 늘어서는 라인(15)이다. 도시하는 예에서는, 제1 라인(15A)과 제2 라인(15B)은 인접하다. 제1 및 제2 가공광(L1, L2)은, Z방향과 가공 진행 방향(K1)에 직교하는 방향인 인덱스 방향(이하, 간단하게 '인덱스 방향'이라고 함)으로 레이저광(L)이 분기되어 이루어진다. 제1 및 제2 집광점(C1, C2)의 위치는, 인덱스 방향에서만 다르다. 동시 형성되는 복수의 개질 스팟(12s)의 간격( 제1 가공광(L1)의 집광에 의한 개질 스팟(12s)과 제2 가공광(L2)의 집광에 의한 개질 스팟(12s)과의 간격)이, 분기 피치이다.

본 실시 형태의 제어부(101)는, 유저 인터페이스(102)에서 받아들인 입력에 근거하여, 해당 유저 인터페이스(102)의 표시를 제어한다. 제어부(101)는, 도 1 및 도 5에 나타내는 것과 같이, 가시 촬상부(8A) 및 적외 촬상부(8B) 중 적어도 어느 것에 의한 촬상 결과의 화상(102A)을, 유저 인터페이스(102)에 표시시킨다. 이것과 함께, 제어부(101)는, 분기 레이저 가공의 설정에 관한 설정 화면(102B)을 유저 인터페이스(102)에 표시시킨다. 즉, 제어부(101)는, 유저 인터페이스(102) 중 하나의 표시 화면에, 화상(102A)과 설정 화면(102B)을 늘어서도록 표시시킨다. 표시시키는 화상(102A)의 조정 및 전환 등은, 유저 인터페이스(102)에서 받아들인 입력에 근거하여 행할 수 있다.

도 6의 (a) 및 도 6의 (b)에 나타내는 것과 같이, 설정 화면(102B)은, 제1 설정 화면(G11)과, 제2 설정 화면(G12)을 포함한다. 제어부(101)는, 유저 인터페이스(102)에서 받아들인 입력에 근거하여, 제1 설정 화면(G11) 및 제2 설정 화면(G12) 중 어느 일방을 설정 화면(102B)으로 하여 유저 인터페이스(102)에 표시시킨다.

제1 설정 화면(G11)은, 분기 레이저 가공의 가공 조건의 설정에 이용되는 설정 화면이다. 제1 설정 화면(G11)은, 유저(특히 엔드 유저)에게 이용되는 유저용의 설정 화면이다. 제1 설정 화면(G11)은, 가공 조건의 설정을 위한 조작에 이용하는 화상을 포함한다. 제1 설정 화면(G11) 상에 있어서의 가공 조건의 설정(입력)은, 선택식이라도 괜찮고, 수치 입력식이라도 괜찮다.

제2 설정 화면(G12)은, 제1 설정 화면(G11)에서 설정되는 해당 가공 조건의 보정에 이용되는 설정 화면이다. 제2 설정 화면(G12)은, 예를 들면 관리자, 운용자 및 보수자 등(이하, '관리자 등'이라고 함)에 이용되는 관리자 등용의 설정 화면이다. 제2 설정 화면(G12)은, 가공 조건의 설정의 보정을 위한 조작에 이용하는 화상을 포함한다. 제2 설정 화면(G12) 상에 있어서의 가공 조건의 보정의 설정(입력)은, 선택식이라도 괜찮고, 수치 입력식이라도 괜찮다.

제2 설정 화면(G12)은, 제1 설정 화면(G11)과는 별도로 표시된다. 별도로 표시되는 경우란, 예를 들면, 화상으로서 혼연 일체가 되어 있지 않은 경우, 구분 가능한 경우, 하나의 폼으로 되어 있지 않은 경우, 동시에 표시되지 않은 경우, 개개로 표시되는 경우, 및 이들 중 적어도 어느 것을 포함하는 경우이다. 제2 설정 화면(G12)은, 유저에 대해서 비(非)개시의 설정 화면이다.

제2 설정 화면(G12)은, 예를 들면 관리자 등으로부터 락 해제의 입력이 이루어진 후의 일정 기간에만, 유저 인터페이스(102)에 표시 가능하게 된다. 즉, 제어부(101)는, 유저 인터페이스(102)에서 락 해제의 입력을 받아들인 경우에만, 제2 설정 화면(G12)을 유저 인터페이스(102)에 표시할 수 있다. 락 해제의 입력으로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 패스워드 입력 등을 들 수 있다. 또한 유저 인터페이스(102)에서 락 해제의 입력을 받아들이고 나서 일정 기간이 경과한 후에는, 유저 인터페이스(102)에 제2 설정 화면(G12)이 표시되어 있는 경우, 강제적으로 해당 제2 설정 화면(G12) 대신에 제1 설정 화면(G11)을 표시시켜도 괜찮다.

도 6의 (a)에 나타내는 예에서는, 제1 설정 화면(G11) 상에서 설정되는 가공 조건은, 레이저광(L)의 분기수와, 분기 피치와, Z위치와, 가공광의 출력과, 가공광의 구면 수차를 포함한다. 가공광의 출력은, 복수의 가공광 각각의 출력에 대응한다. 가공광의 구면 수차는, 복수의 가공광 각각이 집속(集束)할 때의 구면 수차에 대응한다. 파라미터의 '기준'은, 그 정도가 미리 설정된 기준값인 것을 의미한다. 기준값은, 실측 등에 의해 구할 수 있다. 도면 중의 'X1', 'A1' 및 'B1'은, 설명의 편의상의 표기로서, 임의의 값을 의미한다.

도 6의 (b)에 나타내는 예에서는, 제2 설정 화면(G12) 상에서 설정되는 가공 조건의 보정은, 제1 집광점(C1)에 관한 출력 보정 및 구면 수차 보정과, 제2 집광점(C2)에 관한 출력 보정 및 구면 수차 보정을 포함한다. 즉, 제2 설정 화면(G12)에서는, 복수의 집광점(C)마다 출력 보정 및 구면 수차 보정을 행하는 것이 가능하다. 집광점(C)에 관한 출력 보정이란, 해당 집광점(C)을 형성하는 가공광의 출력에 대한 보정이다. 집광점(C)에 관한 구면 수차 보정이란, 해당 집광점(C)을 형성하는 가공광이 집광할 때의 구면 수차에 대한 보정이다. 파라미터의 '기준-1'은, 그 정도가 미리 설정된 기준값보다도 1단계 작은 것을 의미한다. 각 파라미터의 '기준+1'은, 그 정도가 미리 설정된 기준값보다도 1단계 큰 것을 의미한다.

또한 가공 조건 및 그 보정의 표현은, 도 6의 (a) 및 도 6의 (b)에 나타내는 예에 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 제2 설정 화면(G12)에 있어서의 '제1 집광점' 및 '제2 집광점'의 표기에 대신하여, 가공 진행 방향(K1)에 대해서 좌측 및 우측의 집광점(C)인 것을 의미하는 '좌점' 및 '우점'이라고 해도 괜찮다. 예를 들면, 제2 설정 화면(G12)에 있어서의 '제1 집광점' 및 '제2 집광점'의 표기에 대신하여, 제1 가공광(L1)가 -1차광이고, 제2 가공광(L2)이 +1차광인 것을 의미하는 '-1차광' 및 '+1차광'이라고 해도 괜찮다. 예를 들면, 제1 설정 화면(G11) 및 제2 설정 화면(G12)에 있어서의 '기준' 및 '기준±α(α는 정수)'의 표기에 대신하여, 수치 표기로 해도 괜찮고, 대중소 등의 단계의 표기로 해도 괜찮다.

가공 조건의 종별(種別)은, 도 6의 (a) 및 도 6의 (b)에 나타내는 예에 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 제1 설정 화면(G11)에서 설정되는 가공 조건은, 비점수차를 포함하고 있어도 괜찮다. 제2 설정 화면(G12)에서 설정되는 가공 조건의 보정은, 비점수차 보정을 포함하고 있어도 괜찮다. 제1 설정 화면(G11)에서 설정되는 가공 조건은, 빔 형상(타원율 등)을 포함하고 있어도 괜찮다. 제2 설정 화면(G12)에서 설정되는 가공 조건의 보정은, 빔 형상의 보정을 포함하고 있어도 괜찮다. 제2 설정 화면(G12)에서 설정되는 가공 조건의 보정은, Z위치의 보정을 포함하고 있어도 괜찮다.

도 1에 나타내는 것과 같이, 제어부(101)는, 유저 인터페이스(102)에서 받아들인 입력에 근거하여, 레이저 가공 헤드(H) 및 이동 기구(9)를 제어한다. 제어부(101)는, 제1 설정 화면(G11)에서 설정된 가공 조건 및 제2 설정 화면(G12)에서 설정된 가공 조건의 보정에 근거하여, 레이저 가공 헤드(H) 및 이동 기구(9)의 구동을 제어한다. 구체적으로는, 제어부(101)는, 제1 설정 화면(G11) 상에서 설정된 레이저광(L)의 분기수, 분기 피치, 가공광의 출력 및 가공광의 구면 수차와, 제2 설정 화면(G12) 상에서 설정된 제1 및 제2 집광점(C1, C2)에 관한 출력 보정 및 구면 수차 보정에 근거하여, 공간 광변조기(5)를 제어한다. 제어부(101)는, 제1 설정 화면(G12) 상에서 설정된 Z위치에 근거하여, 이동 기구(9)를 제어한다.

기억부(103)는, 제2 설정 화면(G12) 상에서 설정된 가공 조건의 보정의 이력(로그)을, 제1 설정 화면(G12) 상에서 설정된 가공 조건과 관련지어 기억한다. 제어부(101)는, 유저 인터페이스(102)를 통해서 해당 보정의 이력을 표시시키는 조작이 입력되었을 경우, 유저 인터페이스(102) 상에 해당 보정의 이력을 표시시킨다.

다음으로, 레이저 가공 장치(1)에 의해 분기 레이저 가공을 행하는 경우의 일례를 설명한다.

유저는, 유저 인터페이스(102)에 표시되어 있는 제1 설정 화면(G11) 상에서, 예를 들면 터치 입력 등에 의해, 분기 레이저 가공의 가공 조건을 입력한다. 이것에 의해, 입력된 가공 조건에 근거하여 분기 레이저 가공이 실시된다. 여기에서는, 제1 및 제2 라인(15A, 15B) 각각을 따라 제1 및 제2 가공광(L1, L2) 각각이 주사된다(도 4 참조). 그 결과, 제1 및 제2 라인(15A, 15B) 각각을 따라서, 대상물(11)의 내부에 개질 영역(12)이 형성된다.

이 때, 분기 레이저 가공에서는, 광학계 유래의 영향 등에 의한 기기차에 기인하여, 동일한 가공 조건에서도 가공 결과에 편차가 생기는 경우가 있다. 예를 들면 분기 레이저 가공에서는, 기기차에 기인하여, 제1 및 제2 가공광(L1, L2)을 집광시키는 것에 의한 각 가공 결과(개질 스팟(12s)으로부터의 균열량)에 편차가 생기는 경우가 있다.

그래서 이 경우, 관리자 등은, 유저 인터페이스(102)에서 락 해제의 입력을 행한 후, 유저 인터페이스(102)에서 화면 전환의 입력을 행하고, 제1 설정 화면(G11)에 대신하여 이면 화면으로서의 제2 설정 화면(G12)을 표시시킨다. 관리자 등은, 유저 인터페이스(102)에 표시시킨 제2 설정 화면(G12) 상에서, 제1 및 제2 가공광(L1, L2)의 집광에 의한 각 가공 결과의 차가 작아지도록, 가공 조건의 보정값을 입력한다. 그 결과, 유저에 의한 제1 설정 화면(G12)의 입력은 그 상태로 하여, 분기 레이저 가공의 가공 결과의 편차가 억제되게 된다.

이상, 레이저 가공 장치(1) 및 레이저 가공 방법에서는, 분기 레이저 가공을 실시할 때, 예를 들면 유저는, 유저 인터페이스(102)에 표시된 제1 설정 화면(G11) 상에서 가공 조건을 입력할 수 있다. 한편으로, 예를 들면 관리자 등은, 유저 인터페이스(102)에 표시된 제2 설정 화면(G12) 상에서, 기기차에 기인하여 가공 결과에 편차가 생지지 않도록 해당 가공 조건을 보정할 수 있다. 즉, 유저가 기기차를 고려하지 않고 분기 레이저 가공의 가공 조건을 입력하면서, 그 이면에서, 기기차에 기인하여 가공 결과에 편차가 생지지 않도록 관리자 등이 해당 가공 조건을 보정할 수 있다. 따라서, 분기 레이저 가공을 실시하는 경우에 있어서, 유저의 사용 편리성을 높이면서, 가공 결과의 편차를 억제하는 것이 가능하게 된다. 또한 유저는 반드시 기기차에 관한 지식 및 경험을 가지고 있는 것은 아니기 때문에, 유저에게 기기차를 고려한 입력을 시키는 구성은 현실적이지 않다. 이 점에 있어서도, 유저가 기기차를 고려하지 않고 가공 조건을 입력할 수 있는 레이저 가공 장치(1) 및 레이저 가공 방법은 유효하다.

레이저 가공 장치(1)에서는, 레이저 가공 헤드(H)는 공간 광변조기(5)를 가진다. 레이저 가공 장치(1) 및 레이저 가공 방법에서는, 레이저광(L)이 제1 및 제2 가공광(L1, L2)으로 분기하고 또한 그들 제1 및 제2 집광점(C1, C2)이 X방향 및/또는 Y방향에서 서로 다른 개소에 위치하도록, 공간 광변조기(5)에 의해 레이저광(L)을 변조시킨다. 이 경우, 공간 광변조기(5)를 이용하여, 분기 레이저 가공을 실시할 수 있다.

레이저 가공 장치(1) 및 레이저 가공 방법에서는, 라인(15)은, 제1 및 제2 라인(15A, 15B)를 포함하고, 제1 가공광(L1)의 제1 집광점(C1)을 제1 라인(15A) 상의 개소에 위치시킴과 아울러, 제2 가공광(L2)의 제2 집광점(C2)을 제2 라인(15B) 상의 개소에 위치시킨다. 제1 설정 화면(G11) 상에서 설정되는 가공 조건은, 가공광의 출력과 가공광의 구면 수차를 포함한다. 제2 설정 화면(G12) 상에서 설정되는 가공 조건의 보정은, 제1 집광점(C1)에 관한 출력 보정 및 구면 수차 보정과, 제2 집광점(C2)에 관한 출력 보정 및 구면 수차 보정을 포함한다. 이것에 의해, 2개의 라인(15)을 따라서 동시에 개질 영역(12)을 형성하는 분기 레이저 가공을 실시하는 경우에 있어서, 유저의 사용 편리성을 높이면서 가공 결과의 편차를 억제하는 것을 구체적으로 실현할 수 있다. 특히, 제2 설정 화면(G12)에서는, 집광점(C)마다의 표기에서 가공 조건을 보정하여, 각 집광점(C)의 가공 결과의 편차를 보정할 수 있다.

레이저 가공 장치(1) 및 레이저 가공 방법에서는, 제1 설정 화면(G11)과 함께 또는 제2 설정 화면(G12)과 함께, 가시 촬상부(8A) 및 적외 촬상부(8B) 중 적어도 어느 것에 의한 촬상 결과의 화상(102A)을 유저 인터페이스(102)에 표시시킨다. 이것에 의해, 유저가 제1 설정 화면(G11) 상에서 가공 조건을 입력할 때, 및 제2 설정 화면(G12) 상에서 가공 조건의 보정을 입력할 때에, 가시 촬상부(8A) 및 적외 촬상부(8B)의 촬상 결과를 용이하게 참조할 수 있다.

레이저 가공 장치(1) 및 레이저 가공 방법에서는, 유저 인터페이스(102)에서 락 해제의 입력을 받아들인 경우에만, 제2 설정 화면(G12)을 유저 인터페이스(102)에 표시할 수 있다. 이것에 의해, 예를 들면 락 해제할 수 없는 유저에 의한 제2 설정 화면(G12) 상에서의 가공 조건의 보정을 금지할 수 있다.

레이저 가공 장치(1) 및 레이저 가공 방법은, 제2 설정 화면(G12) 상에서 설정되는 가공 조건의 보정의 이력을 기억부(103)에 기억한다. 기억부(103)에 기억된 이력을 참작하는 것에 의해, 가공 결과의 편차의 상황을 파악할 수 있다.

[제2 실시 형태]

제2 실시 형태에 대해 설명한다. 제2 실시 형태의 설명에서는, 제1 실시 형태와 다른 점에 대해 설명하고, 중복하는 설명은 생략한다.

도 7에 나타내는 것과 같이, 본 실시 형태의 설정 화면(102B)은, 제2 설정 화면(G12)(도 6의 (b) 참조)에 대신하여 제2 설정 화면(G22)을 포함한다. 제2 설정 화면(G22) 상에서 설정되는 가공 조건의 보정은, 제1 라인(15A)에 관한 출력 보정 및 구면 수차 보정과, 제2 라인(15B)에 관한 출력 보정 및 구면 수차 보정을 포함한다. 즉, 제2 설정 화면(G22)에서는, 복수의 라인(15)마다 출력 보정 및 구면 수차 보정을 행하는 것이 가능하다. 그 밖에 대해서, 제2 설정 화면(G22)은 제2 설정 화면(G12)과 마찬가지이다. 라인(15)에 관한 출력 보정이란, 해당 라인(15)을 따라서 주사하는 가공광의 출력에 대한 보정이다. 라인(15)에 관한 구면 수차 보정이란, 해당 라인(15)을 따라서 주사하는 가공광이 수렴할 때의 구면 수차에 대한 보정이다.

이상, 본 실시 형태에서도, 상기 실시 형태의 효과와 마찬가지의 효과, 즉, 분기 레이저 가공을 실시하는 경우에 있어서, 유저의 사용 편리성을 높이면서 가공 결과의 편차를 억제할 수 있는 등의 효과가 발휘된다.

본 실시 형태에서는, 제2 설정 화면(G22) 상에서 설정되는 가공 조건의 보정은, 제1 라인(15A)에 관한 출력 보정 및 구면 수차 보정과, 제2 라인(15B)에 관한 출력 보정 및 구면 수차 보정을 포함한다. 이것에 의해, 2개의 라인(15)을 따라서 동시에 개질 영역(12)을 형성하는 분기 레이저 가공을 실시하는 경우에 있어서, 유저의 사용 편리성을 높이면서 가공 결과의 편차를 억제하는 것을 구체적으로 실현할 수 있다. 특히, 제2 설정 화면(G22)에서는, 라인(15)마다의 표기에서 가공 조건을 보정하여, 각 라인(15)의 가공 결과의 편차를 보정할 수 있다.

[제3 실시 형태]

제3 실시 형태에 대해 설명한다. 제3 실시 형태의 설명에서는, 제1 실시 형태와 다른 점에 대해 설명하고, 중복하는 설명은 생략한다.

본 실시 형태의 제어부(101)는, 도 8에 나타내는 분기 레이저 가공을 실시시킨다. 도 8에 나타내는 분기 레이저 가공에서는, 레이저광(L)을 제1 가공광(L1), 제2 가공광(L2) 및 제3 가공광(L3)으로 분기시킨다. 제1 가공광(L1)의 제1 집광점(C1)을, 제1 라인(15A) 상에서의 대상물(11)의 내부에 위치시킨다. 제2 가공광(L2)의 제2 집광점(C2)을, 제2 라인(15B) 상에서의 대상물(11)의 내부에 위치시킨다. 제3 가공광(L3)의 제3 집광점(C3)을, 제3 라인(15C) 상에서의 대상물(11)의 내부에 위치시킨다. 그리고, 레이저광(L)의 조사에 맞추어, 제1~제3 집광점(C1, C2, C3)의 위치가 제1~제3 라인(15A, 15B, 15C)을 따라서 가공 진행 방향(K1)으로 이동하도록, 이동 기구(9)에 의해 지지부(2) 및 레이저 가공 헤드(H) 중 적어도 일방을 이동시킨다.

또한 제1 가공광(L1)은 -1차광에 대응하고, 제2 가공광(L2)은 +1차광에 대응하며, 제3 가공광(L3)은 0차광에 대응한다. 제1~제3 라인(15A, 15B, 15C)은, Z방향과 수직인 방향을 따라서 늘어서는 라인(15)이다. 도시하는 예에서는, 제1 라인(15A)과 제3 라인(15C)은 인접하고, 제2 라인(15B)과 제3 라인(15C)은 인접하다. 제1~제3 가공광(L1, L2, L3)은, 인덱스 방향으로 레이저광(L)이 분기되어 이루어진다. 제1~제3 집광점(C1, C2, C3)의 위치는, 인덱스 방향에서만 다르다.

도 9의 (a) 및 도 9의 (b)에 나타내는 것과 같이, 본 실시 형태의 설정 화면(102B)은, 제1 설정 화면(G11)(도 6의 (a) 참조)에 대신하여 제1 설정 화면(G31)을 포함하고, 제2 설정 화면(G12)(도 6의 (b) 참조)에 대신하여 제2 설정 화면(G32)을 포함한다.

도 9의 (a)에 나타내는 것과 같이, 제1 설정 화면(G31) 상에서 설정되는 가공 조건은, 레이저광(L)의 분기수와, 분기 피치와, Z위치와, 가공광의 출력과, 가공광의 구면 수차를 포함한다. 그 밖에 대해서, 제1 설정 화면(G31)은 제1 설정 화면(G11)과 마찬가지이다. 도 9의 (b)에 나타내는 것과 같이, 제2 설정 화면(G32) 상에서 설정되는 가공 조건의 보정은, 제1 집광점(C1)에 관한 출력 보정 및 구면 수차 보정과, 제2 집광점(C2)에 관한 출력 보정 및 구면 수차 보정과, 제3 집광점(C3)에 관한 출력 보정 및 구면 수차 보정을 포함한다. 즉, 제2 설정 화면(G32)에서는, 복수의 집광점(C)마다 출력 보정 및 구면 수차 보정을 행하는 것이 가능하다. 그 밖에 대해서, 제2 설정 화면(G32)은 제2 설정 화면(G12)과 마찬가지이다.

이상, 본 실시 형태에 있어서도, 상기 실시 형태의 효과와 마찬가지의 효과, 즉, 분기 레이저 가공을 실시하는 경우에 있어서 유저의 사용 편리성을 높이면서 가공 결과의 편차를 억제할 수 있는 등의 효과가 발휘된다. 또한 제2 설정 화면(G12)에서의 '제1 집광점', '제2 집광점' 및 '제3 집광점'의 표기에 대신하여, 가공 진행 방향(K1)에 대해서 좌측, 우측 및 중앙의 집광점(C)인 것을 의미하는 '좌점', '우점' 및 '중점'으로 해도 괜찮다.

[제4 실시 형태]

제4 실시 형태에 대해 설명한다. 제4 실시 형태의 설명에서는, 제3 실시 형태와 다른 점에 대해 설명하고, 중복하는 설명은 생략한다.

도 10에 나타내는 것과 같이, 본 실시 형태의 설정 화면(102B)은, 제2 설정 화면(G32)(도 9의 (b) 참조)에 대신하여 제2 설정 화면(G42)을 포함한다. 제2 설정 화면(G42) 상에서 설정되는 가공 조건의 보정은, 제1 라인(15A)에 관한 출력 보정 및 구면 수차 보정과, 제2 라인(15B)에 관한 출력 보정 및 구면 수차 보정과, 제3 라인(15C)에 관한 출력 보정 및 구면 수차 보정을 포함한다. 즉, 제2 설정 화면(G22)에서는, 복수의 라인(15)마다 출력 보정 및 구면 수차 보정을 행하는 것이 가능하다. 그 밖에 대해서, 제2 설정 화면(G42)은 제2 설정 화면(G32)과 마찬가지이다.

이상, 본 실시 형태에 있어서도, 상기 실시 형태의 효과와 마찬가지의 효과, 즉, 분기 레이저 가공을 실시하는 경우에 있어서 유저의 사용 편리성을 높이면서 가공 결과의 편차를 억제할 수 있는 등의 효과가 발휘된다.

본 실시 형태에서는, 제2 설정 화면(G42) 상에서 설정되는 가공 조건의 보정은, 제1~제3 라인(15A, 15B, 15C)에 관한 출력 보정 및 구면 수차 보정을 포함한다. 이것에 의해, 3개의 라인(15)을 따라서 동시에 개질 영역(12)을 형성하는 분기 레이저 가공을 실시하는 경우에 있어서, 유저의 사용 편리성을 높이면서 가공 결과의 편차를 억제하는 것을 구체적으로 실현할 수 있다. 특히, 제2 설정 화면(G42)에서는, 라인(15)를 기준으로 하여 가공 조건을 보정할 수 있기 때문에, 라인(15)마다 가공 결과의 편차를 억제하는 것이 가능하게 된다.

[제5 실시 형태]

제5 실시 형태에 대해 설명한다. 제5 실시 형태의 설명에서는, 제1 실시 형태와 다른 점에 대해 설명하고, 중복하는 설명은 생략한다.

본 실시 형태의 제어부(101)는, 도 11의 (a) 및 도 11의 (b)에 나타내는 분기 레이저 가공을 실시시킨다. 도 11의 (a) 및 도 11의 (b)에 나타내는 분기 레이저 가공에서는, 레이저광(L)을 복수의 가공광으로 분기시킨다. 1개의 라인(15)을 따라서 Z방향으로 복수열의 개질 영역(12)이 형성되도록, 복수의 집광점(C) 각각을 Z방향 및 가공 진행 방향(K1)으로 다른 복수의 개소에 위치시킨다. 그리고, 레이저광(L)의 조사에 맞추어, 복수의 집광점(C)의 위치가 라인(15)을 따라서 가공 진행 방향(K1)으로 이동하도록, 이동 기구(9)에 의해 지지부(2) 및 레이저 가공 헤드(H) 중 적어도 일방을 이동시킨다.

구체적으로는, 도 11의 (a)에 나타내는 것과 같이, 제어부(101)는, 레이저광(L)을 제1 및 제2 가공광(L1, L2)으로 분기시켜 대상물(11)에 집광시킨다. 제어부(101)는, 1개의 라인(15)을 따라서 제1 개질 영역(121) 및 제2 개질 영역(122)이 형성되도록, 제1 가공광(L1)의 제1 집광점(C1) 및 제2 가공광(L2)의 제2 집광점(C2) 각각을, Z방향 및 X방향으로 다른 복수의 개소에 위치시킨다. 이것에 의해, 제1 가공광(L1)의 집광에 의해 제1 개질 영역(121)이 형성되고, 제2 가공광(L2)의 집광에 의해 제2 개질 영역(122)이 형성된다. 제어부(101)는, 레이저광(L)의 조사에 맞추어, 라인(15)을 따라서, 왕로 방향(K11)으로 제1 및 제2 집광점(C1, C2)을 이동시킨다.

제2 개질 영역(122)은, 제1 개질 영역(121)보다도 표면(11a)측에 위치한다.왕로 방향(K11)은, X방향의 일방측으로 향하는 가공 진행 방향(K1)으로서, 제1 이동 방향에 상당한다. 제1 집광점(C1)은, 제2 집광점(C2)보다도 왕로 방향(K11)의 전측에 위치한다. 제1 집광점(C1)은, 제2 집광점(C2)보다도 이면(11b)측에 위치한다.

또, 도 11의 (b)에 나타내는 것과 같이, 제어부(101)는, 1개의 라인(15)을 따라서 제1 개질 영역(121) 및 제2 개질 영역(122)이 형성되도록, 제2 집광점(C2) 및 제1 집광점(C1) 각각을, Z방향 및 X방향으로 다른 복수의 개소에 위치시킨다. 이것에 의해, 제1 가공광(L1)의 집광에 의해 제2 개질 영역(122)이 형성되고, 제2 가공광(L2)의 집광에 의해 제1 개질 영역(121)이 형성된다. 제어부(101)는, 레이저광(L)의 조사에 맞추어, 라인(15)을 따라서, 귀로 방향(K12)으로 제1 및 제2 집광점(C1, C2)을 이동시킨다.

귀로 방향(K12)은, X방향의 타방측으로 향하는 가공 진행 방향(K1)으로서, 제1 이동 방향의 반대 방향인 제2 이동 방향에 상당한다. 제2 집광점(C2)은, 제1 집광점(C1)보다도 귀로 방향(K12)의 전측에 위치한다. 제2 집광점(C2)은, 제1 집광점(C1)보다도 이면(11b)측에 위치한다.

도 12의 (a) 및 도 12의 (b)에 나타내는 것과 같이, 본 실시 형태의 설정 화면(102B)은, 제1 설정 화면(G11)(도 6의 (a) 참조)에 대신하여 제1 설정 화면(G51)을 포함하고, 제2 설정 화면(G12)(도 6의 (b) 참조)에 대신하여 제2 설정 화면(G52)을 포함한다.

도 12의 (a)에 나타내는 것과 같이, 제1 설정 화면(G51) 상에서 설정되는 가공 조건은, 레이저광(L)의 분기수와, 제1 개질 영역(121) 및 제2 개질 영역(122) 각각에 관한 Z위치, 출력 및 구면 수차를 포함한다. 즉, 제1 설정 화면(G51)에서는, 복수의 개질 영역(12)마다 Z위치, 출력 및 구면 수차를 설정하는 것이 가능하다. 그 밖에 대해서, 제1 설정 화면(G51)은 제1 설정 화면(G11)과 마찬가지이다. 개질 영역(12)에 관한 출력이란, 해당 개질 영역(12)을 형성하는 가공광의 출력이다. 개질 영역(12)에 관한 구면 수차란, 해당 개질 영역(12)을 형성하는 가공광이 집광할 때의 구면 수차이다. 도면 중의 'A2', 'B2', 'C2', 'D2', 'E2' 및 'F2'는, 설명의 편의상의 표기로서, 임의의 값을 의미한다.

도 12의 (b)에 나타내는 것과 같이, 제2 설정 화면(G52) 상에서 설정되는 가공 조건의 보정은, 제1 집광점(C1)에 관한 출력 보정 및 구면 수차 보정과, 제2 집광점(C2)에 관한 출력 보정 및 구면 수차 보정을 포함한다. 즉, 제2 설정 화면(G52)에서는, 복수의 집광점(C)마다 출력 보정 및 구면 수차 보정을 행하는 것이 가능하다. 그 밖에 대해서, 제2 설정 화면(G52)은 제2 설정 화면(G12)과 마찬가지이다.

본 실시 형태에서는, 1개의 라인(15)을 따라서 복수열의 개질 영역(12)이 형성되도록 복수의 집광점(C) 각각을 Z방향으로 다른 복수의 개소에 위치시킨다. 제1 설정 화면(G51) 상에서 설정되는 가공 조건은, 제1 개질 영역(121)에 관한 출력 및 구면 수차와, 제2 개질 영역(122)에 관한 출력 및 구면 수차를 포함한다. 제2 설정 화면(G52) 상에서 설정되는 가공 조건의 보정은, 제1 집광점(C1)에 관한 출력 보정 및 구면 수차 보정과, 제2 집광점(C2)에 관한 출력 보정 및 구면 수차 보정을 포함한다. 이것에 의해, 1개의 라인(15)을 따라서 동시에 복수열의 개질 영역(12)을 형성하는 분기 레이저 가공을 실시하는 경우에 있어서, 유저의 사용 편리성을 높이면서 가공 결과의 편차를 억제하는 것을 구체적으로 실현할 수 있다. 특히, 제1 설정 화면(G51)에서는, 개질 영역(12)마다 가공 조건을 설정하는 것이 가능하게 된다.

[제6 실시 형태]

제6 실시 형태에 대해 설명한다. 제6 실시 형태의 설명에서는, 제5 실시 형태와 다른 점에 대해 설명하고, 중복하는 설명은 생략한다.

도 13에 나타내는 것과 같이, 본 실시 형태의 설정 화면(102B)은, 제2 설정 화면(G52)(도 12의 (b) 참조)에 대신하여 제2 설정 화면(G62)을 포함한다. 제2 설정 화면(G62) 상에서 설정되는 가공 조건의 보정은, 가공 진행 방향(K1)이 왕로 방향(K11)인 경우(도 11의 (a) 참조)에 있어서의 출력 보정 및 구면 수차 보정과, 가공 진행 방향(K1)이 귀로 방향(K12)인 경우(도 11의 (b) 참조)에 있어서의 출력 보정 및 구면 수차 보정을 포함한다. 즉, 제2 설정 화면(G62)에서는, 가공 진행 방향(K1)이 왕로 방향(K11) 및 귀로 방향(K12) 중 어느 것인지에 의해서 출력 보정 및 구면 수차 보정을 행하는 것이 가능하다. 그 밖에 대해서, 제2 설정 화면(G62)는 제2 설정 화면(G52)와 마찬가지이다.

이러한 본 실시 형태에서는, 분기 레이저 가공을 행하는 경우, 관리자 등은, 유저 인터페이스(102)에 표시된 제2 설정 화면(G62) 상에서, 가공 진행 방향(K1)이 왕로 방향(K11)인지 귀로 방향(K12)인지의 차이에 의한 각 가공 결과의 차가 작아지도록, 가공 조건의 보정값을 입력한다.

본 실시 형태에서는, 제2 설정 화면(G62) 상에서 설정되는 가공 조건의 보정은, 가공 진행 방향(K1)이 왕로 방향(K11)인 경우 및 귀로 방향(K12)인 경우의 출력 보정 및 구면 수차 보정을 포함한다. 이것에 의해, 1개의 라인(15)을 따라서 동시에 복수열의 개질 영역(12)을 형성하는 분기 레이저 가공을 실시하는 경우에 있어서, 유저의 사용 편리성을 높이면서 가공 결과의 편차를 억제하는 것을 구체적으로 실현할 수 있다. 특히, 제2 설정 화면(G62)에서는, 가공 진행 방향(K1)의 차이에 따라 가공 조건을 보정할 수 있기 때문에, 가공 진행 방향(K1)에 따라 총체적으로(대략적으로) 가공 결과의 편차를 억제하는 것이 가능하게 된다.

[제7 실시 형태]

제7 실시 형태에 대해 설명한다. 제7 실시 형태의 설명에서는, 제6 실시 형태와 다른 점에 대해 설명하고, 중복하는 설명은 생략한다.

도 14에 나타내는 것과 같이, 본 실시 형태의 설정 화면(102B)은, 제2 설정 화면(G62)(도 13 참조)에 대신하여 제2 설정 화면(G72)을 포함한다. 제2 설정 화면(G72) 상에서 설정되는 가공 조건의 보정은, 가공 진행 방향(K1)이 왕로 방향(K11)인 경우로서 제1 개질 영역(121)에 관한 출력 보정 및 구면 수차 보정과, 가공 진행 방향(K1)이 왕로 방향(K11)인 경우로서 제2 개질 영역(122)에 관한 출력 보정 및 구면 수차 보정과, 가공 진행 방향(K1)이 귀로 방향(K12)인 경우로서 제1 개질 영역(121)에 관한 출력 보정 및 구면 수차 보정과, 가공 진행 방향(K1)이 귀로 방향(K12)인 경우로서 제2 개질 영역(122)에 관한 출력 보정 및 구면 수차 보정을 포함한다. 즉, 제2 설정 화면(G72)에서는, 복수의 개질 영역(12)마다 또한 가공 진행 방향(K1)이 왕로 방향(K11) 및 귀로 방향(K12) 중 어느 것인지에 의해서, 출력 보정 및 구면 수차 보정을 행하는 것이 가능하다. 그 밖에 대해서, 제2 설정 화면(G72)는 제2 설정 화면(G62)과 마찬가지이다.

이러한 본 실시 형태에서는, 분기 레이저 가공을 행하는 경우, 관리자 등은, 유저 인터페이스(102)에 표시된 제2 설정 화면(G72) 상에서, 제1 및 제2 가공광(L1, L2)을 집광시키는 것에 의한 각 가공 결과의 차, 및 가공 진행 방향(K1)이 왕로 방향(K11)인지 귀로 방향(K12)인지의 차이에 의한 가공 결과의 차가 작아지도록, 가공 조건의 보정값을 입력한다.

본 실시 형태에서는, 제2 설정 화면(G72) 상에서 설정되는 가공 조건의 보정은, 가공 진행 방향(K1)이 왕로 방향(K11)인 경우 및 귀로 방향(K12)인 경우 각각에서의 제1 및 제2 개질 영역(121, 122)에 관한 출력 보정 및 구면 수차 보정을 포함한다. 이것에 의해, 1개의 라인(15)을 따라서 동시에 복수열의 개질 영역(12)을 형성하는 분기 레이저 가공을 실시하는 경우에 있어서, 유저의 사용 편리성을 높이면서 가공 결과의 편차를 억제하는 것을 구체적으로 실현할 수 있다. 특히, 제2 설정 화면(G72)에서는, 가공 진행 방향(K1) 및 개질 영역(12)의 차이에 따라 가공 조건을 보정할 수 있기 때문에, 가공 진행 방향(K1) 및 개질 영역(12)에 따라 가공 결과의 편차를 억제하는 것이 가능하게 된다.

[제8 실시 형태]

제8 실시 형태에 대해 설명한다. 제8 실시 형태의 설명에서는, 제5 실시 형태와 다른 점에 대해 설명하고, 중복하는 설명은 생략한다.

도 15의 (a) 및 도 15의 (b)에 나타내는 것과 같이, 본 실시 형태의 설정 화면(102B)은, 제1 설정 화면(G51)(도 12의 (a) 참조)에 대신하여 제1 설정 화면(G81)을 포함하고, 제2 설정 화면(G52)(도 12의 (b) 참조)에 대신하여 제2 설정 화면(G82)을 포함한다.

도 12의 (a)에 나타내는 것과 같이, 제1 설정 화면(G81) 상에서 설정되는 가공 조건은, 보정 파라미터를 포함한다. 보정 파라미터는, 가공 조건의 보정의 패턴, 경향, 정도 등을 표현하는 파라미터이다. 보정 파라미터는, 예를 들면 수치로 나타내어져 있다. 그 밖에 대해서, 제1 설정 화면(G81)는 제1 설정 화면(G51)과 마찬가지이다. 도 12의 (b)에 나타내는 것과 같이, 제2 설정 화면(G52) 상에서 설정되는 제1 집광점(C1)에 관한 출력 보정 및 구면 수차 보정과, 제2 집광점(C2)에 관한 출력 보정 및 구면 수차 보정은, 보정 파라미터마다 그룹화되어 설정되어 있다. 그 밖에 대해서, 제2 설정 화면(G82)은 제2 설정 화면(G52)과 마찬가지이다.

제어부(101)는, 제2 설정 화면(G82)에서 설정되어 있는 보정 파라미터의 각 그룹으로부터, 제1 설정 화면(G81)에서 설정된 보정 파라미터에 대응하는 그룹을 선택 그룹으로서 선택한다. 제어부(101)는, 제2 설정 화면(G82) 상에서 설정된 해당 선택 그룹에서의 출력 보정 및 구면 수차 보정에 또한 근거하여, 공간 광변조기(5)를 제어한다.

이러한 본 실시 형태에서는, 분기 레이저 가공을 행하는 경우, 관리자 등은, 유저 인터페이스(102)에 표시된 제2 설정 화면(G82) 상에서, 제1 및 제2 가공광(L1, L2)을 집광시키는 것에 의한 각 가공 결과의 차가 작아지도록, 가공 조건의 보정값을 보정 파라미터마다 그룹화하여 입력한다. 유저는, 유저 인터페이스(102)에 표시된 제1 설정 화면(G81) 상에서, 분기 레이저 가공의 가공 조건을 입력함과 아울러, 원하는 보정 파라미터를 입력한다. 이것에 의해, 유저가 입력한 가공 조건과 관리자 등이 입력하고 또한 유저가 보정 파라미터로서 선택한 가공 조건의 보정에 근거하여, 분기 레이저 가공이 실시된다.

본 실시 형태에서는, 제1 설정 화면(G81) 상에서 설정되는 가공 조건은, 보정 파라미터를 포함하고, 제2 설정 화면(G82)상에서 설정되는 가공 조건의 보정은, 보정 파라미터마다 설정되어 있다. 이것에 의해, 유저는, 보정 파라미터를 제1 설정 화면(G81) 상에서 설정함으로써, 그 보정 파라미터에 따른 해당 가공 조건의 보정이 가능하게 된다. 관리자 등은, 가공 조건의 보정의 그룹을 보정 파라미터마다 여러개 설정할 수 있고, 유저는, 보정 파라미터를 설정함으로써, 가공 조건의 보정을 대략적으로 조정하는 것이 가능하게 된다.

[제9 실시 형태]

제9 실시 형태에 대해 설명한다. 제9 실시 형태의 설명에서는, 제5 실시 형태와 다른 점에 대해 설명하고, 중복하는 설명은 생략한다.

본 실시 형태의 제어부(101)는, 도 16의 (a)에 나타내는 것과 같이, 레이저광(L)을 제1~제3 가공광(L1, L2, L3)으로 분기시켜 대상물(11)에 집광시킨다. 제어부(101)는, 1개의 라인(15)을 따라서 제1 개질 영역(121), 제2 개질 영역(122) 및 제3 개질 영역(123)이 형성되도록, 제1 가공광(L1)의 제1 집광점(C1), 제3 가공광(L3)의 제3 집광점(C3) 및 제2 가공광(L2)의 제2 집광점(C2) 각각을, Z방향 및 X방향으로 다른 복수의 개소에 위치시킨다. 이것에 의해, 제1 가공광(L1)의 집광에 의해 제1 개질 영역(121)이 형성되고, 제3 가공광(L3)의 집광에 의해 제2 개질 영역(122)이 형성되며, 제2 가공광(L2)의 집광에 의해 제3 개질 영역(123)이 형성된다. 제어부(101)는, 레이저광(L)의 조사에 맞추어, 라인(15)을 따라서, 왕로 방향(K11)으로 제1~제3 집광점(C1, C2, C3)를 이동시킨다.

제2 개질 영역(122)은, 제1 개질 영역(121)보다도 표면(11a)측에 위치한다. 제3 개질 영역(123)은, 제2 개질 영역(122)보다도 표면(11a)측에 위치한다. 제1 집광점(C1)은, 제3 집광점(C3)보다도 왕로 방향(K11)의 전측에 위치한다. 제3 집광점(C3)은, 제2 집광점(C2)보다도 왕로 방향(K11)의 전측에 위치한다. 제1 집광점(C1)은, 제2 집광점(C2)보다도 이면(11b)측에 위치한다. 제3 집광점(C3)은, Z방향에서의 제1 집광점(C1)과 제2 집광점(C2)과의 사이에 위치한다.

또, 도 16의 (b)에 나타내는 것과 같이, 제어부(101)는, 1개의 라인(15)을 따라서 제1 개질 영역(121), 제2 개질 영역(122) 및 제3 개질 영역(123)이 형성되도록, 제2 집광점(C2), 제3 집광점(C3) 및 제1 집광점(C1) 각각을, Z방향 및 X방향으로 다른 복수의 개소에 위치시킨다. 이것에 의해, 제2 가공광(L2)의 집광에 의해 제1 개질 영역(121)이 형성되고, 제3 가공광(L3)의 집광에 의해 제2 개질 영역(122)이 형성되며, 제1 가공광(L1)의 집광에 의해 제3 개질 영역(123)이 형성된다. 제어부(101)는, 레이저광(L)의 조사에 맞추어, 라인(15)을 따라서, 귀로 방향(K12)으로 제1~제3 집광점(C1, C2, C3)를 이동시킨다.

제2 집광점(C2)은, 제3 집광점(C3)보다도 귀로 방향(K12)의 전측에 위치한다. 제3 집광점(C3)은, 제1 집광점(C1)보다도 귀로 방향(K12)의 전측에 위치한다. 제1 집광점(C1)은, 제2 집광점(C2)보다도 표면(11a)측에 위치한다. 제3 집광점(C3)은, Z방향에서의 제1 집광점(C1)과 제2 집광점(C2)과의 사이에 위치한다.

도 17의 (a) 및 도 17의 (b)에 나타내는 것과 같이, 본 실시 형태의 설정 화면(102B)은, 제1 설정 화면(G51)(도 12의 (a) 참조)에 대신하여 제1 설정 화면(G91)을 포함하고, 제2 설정 화면(G52)(도 12의 (b) 참조)에 대신하여 제2 설정 화면(G92)을 포함한다.

도 17의 (a)에 나타내는 것과 같이, 제1 설정 화면(G91) 상에서 설정되는 가공 조건은, 레이저광(L)의 분기수와, 제1~제3 개질 영역(121, 122, 123) 각각에 관한 Z위치, 출력 및 구면 수차를 포함한다. 즉, 제1 설정 화면(G91)에서는, 복수의 개질 영역(12)마다 Z위치, 출력 및 구면 수차를 설정하는 것이 가능하다. 그 밖에 대해서, 제1 설정 화면(G91)는 제1 설정 화면(G51)과 마찬가지이다. 도면 중의 'A3', 'B3', 'C3', 'D3', 'E3', 'F3''G3', 'H3' 및 'I3'는, 설명의 편의상의 표기 로서, 임의의 값을 의미한다.

도 17의 (b)에 나타내는 것과 같이, 제2 설정 화면(G92) 상에서 설정되는 가공 조건의 보정은, 제1 집광점(C1)에 관한 출력 보정 및 구면 수차 보정과, 제2 집광점(C2)에 관한 출력 보정 및 구면 수차 보정과, 제3 집광점(C3)에 관한 출력 보정 및 구면 수차 보정을 포함한다. 즉, 제2 설정 화면(G92)에서는, 복수의 집광점(C)마다 출력 보정 및 구면 수차 보정을 행하는 것이 가능하다. 그 밖에 대해서, 제2 설정 화면(G92)는 제2 설정 화면(G52)과 마찬가지이다.

[제10 실시 형태]

제10 실시 형태에 대해 설명한다. 제10 실시 형태의 설명에서는, 제9 실시 형태와 다른 점에 대해 설명하고, 중복하는 설명은 생략한다.

도 18에 나타내는 것과 같이, 본 실시 형태의 설정 화면(102B)은, 제2 설정 화면(G92)(도 17의 (b) 참조)에 대신하여 제2 설정 화면(G102)을 포함한다. 제2 설정 화면(G102) 상에서 설정되는 가공 조건의 보정은, 가공 진행 방향(K1)이 왕로 방향(K11)인 경우(도 16의 (a) 참조)에 있어서의 출력 보정 및 구면 수차 보정과, 가공 진행 방향(K1)이 귀로 방향(K12)인 경우(도 16의 (b) 참조)에 있어서의 출력 보정 및 구면 수차 보정을 포함한다. 즉, 제2 설정 화면(G102)에서는, 가공 진행 방향(K1)이 왕로 방향(K11) 및 귀로 방향(K12) 중 어느 것인지에 따라서 출력 보정 및 구면 수차 보정을 행하는 것이 가능하다. 그 밖에 대해서, 제2 설정 화면(G102)는 제2 설정 화면(G92)과 마찬가지이다.

이러한 본 실시 형태에서는, 분기 레이저 가공을 행하는 경우, 관리자 등은, 유저 인터페이스(102)에 표시된 제2 설정 화면(G102) 상에서, 가공 진행 방향(K1)이 왕로 방향(K11)인지 귀로 방향(K12)인지의 차이에 의한 각 가공 결과의 차가 작아지도록, 가공 조건의 보정값을 입력한다.

본 실시 형태에서는, 제2 설정 화면(G102) 상에서 설정되는 가공 조건의 보정은, 가공 진행 방향(K1)이 왕로 방향(K11)인 경우 및 귀로 방향(K12)인 경우의 출력 보정 및 구면 수차 보정을 포함한다. 이것에 의해, 1개의 라인(15)을 따라서 동시에 복수열의 개질 영역(12)을 형성하는 분기 레이저 가공을 실시하는 경우에 있어서, 유저의 사용 편리성을 높이면서 가공 결과의 편차를 억제하는 것을 구체적으로 실현할 수 있다. 특히, 제2 설정 화면(G102)에서는, 가공 진행 방향(K1)의 차이에 따라서 가공 조건을 보정할 수 있기 때문에, 가공 진행 방향(K1)에 따라 총체적으로 가공 결과의 편차를 억제하는 것이 가능하게 된다.

[제11 실시 형태]

제11 실시 형태에 대해 설명한다. 제11 실시 형태의 설명에서는, 제10 실시 형태와 다른 점에 대해 설명하고, 중복하는 설명은 생략한다.

도 19에 나타내는 것과 같이, 본 실시 형태의 설정 화면(102B)은, 제2 설정 화면(G102)(도 18 참조)에 대신하여 제2 설정 화면(G112)을 포함한다. 제2 설정 화면(G112) 상에서 설정되는 가공 조건의 보정은, 가공 진행 방향(K1)이 왕로 방향(K11)인 경우로서 제1 개질 영역(121)에 관한 출력 보정 및 구면 수차 보정과, 가공 진행 방향(K1)이 왕로 방향(K11)인 경우로서 제2 개질 영역(122)에 관한 출력 보정 및 구면 수차 보정과, 가공 진행 방향(K1)이 귀로 방향(K12)인 경우로서 제1 개질 영역(121)에 관한 출력 보정 및 구면 수차 보정과, 가공 진행 방향(K1)이 귀로 방향(K12)인 경우로서 제2 개질 영역(122)에 관한 출력 보정 및 구면 수차 보정을 포함한다. 즉, 제2 설정 화면(G112)에서는, 복수의 개질 영역(12)마다 또한 가공 진행 방향(K1)이 왕로 방향(K11) 및 귀로 방향(K12) 중 어느 것인지에 따라서, 출력 보정 및 구면 수차 보정을 행하는 것이 가능하다. 그 밖에 대해서, 제2 설정 화면(G112)는 제2 설정 화면(G102)과 마찬가지이다.

이러한 본 실시 형태에서는, 분기 레이저 가공을 행하는 경우, 관리자 등은, 유저 인터페이스(102)에 표시된 제2 설정 화면(G102) 상에서, 제1 및 제2 가공광(L1, L2)을 집광시키는 것에 의한 각 가공 결과의 차, 및 가공 진행 방향(K1)이 왕로 방향(K11)인지 귀로 방향(K12)인지의 차이에 의한 가공 결과의 차가 작아지도록, 가공 조건의 보정값을 입력한다.

본 실시 형태에서는, 제2 설정 화면(G112) 상에서 설정되는 가공 조건의 보정은, 가공 진행 방향(K1)이 왕로 방향(K11)인 경우 및 귀로 방향(K12)인 경우 각각에서의 제1 및 제2 개질 영역(121, 122)에 관한 출력 보정 및 구면 수차 보정을 포함한다. 이것에 의해, 1개의 라인(15)을 따라서 동시에 복수열의 개질 영역(12)을 형성하는 분기 레이저 가공을 실시하는 경우에 있어서, 유저의 사용 편리성을 높이면서 가공 결과의 편차를 억제하는 것을 구체적으로 실현할 수 있다. 특히, 제2 설정 화면(G72)에서는, 가공 진행 방향(K1) 및 개질 영역(12)의 차이에 따라서 가공 조건을 보정할 수 있기 때문에, 가공 진행 방향(K1) 및 개질 영역(12)에 따라 가공 결과의 편차를 억제하는 것이 가능하게 된다.

[변형예]

이상, 본 발명의 일 태양은, 앞서 설명한 실시 형태로 한정되지 않는다.

상기 실시 형태에서는, 레이저광(L)의 분기수(가공광의 수)는 한정되지 않고, 앞서 설명한 2분기 및 3분기뿐만이 아니라, 4분기 이상이라도 괜찮다. 상기 실시 형태에서는, 예를 들면 제1 설정 화면에서 유저가 원하는 분기수를 입력함으로써, 해당 분기수의 가공광에 의한 분기 레이저 가공을 실시할 수 있다. 또, 상기 실시 형태에서는, 예를 들면 제1 설정 화면에서 유저가 원하는 분기수를 입력함으로써, 그것에 대응하여 제1 설정 화면 및 제2 설정 화면을 변화(설정란을 증감)시킬 수 있다.

상기 실시 형태에서는, 입력 접수부 및 표시부로서, 유저 인터페이스(102)를 구비하였지만, 이것으로 한정되지 않는다. 입력 접수부와 표시부는, 별개의 구성이라도 괜찮다. 입력 접수부 및 표시부로서는, 여러 가지의 공지 장치를 이용할 수 있다. 상기 실시 형태에서는, 촬상 결과의 화상(102A)을 유저 인터페이스(102)에 표시시켰지만, 이 화상(102A)은 없어도 괜찮다. 상기 실시 형태에서는, 제1 설정 화면과 제2 설정 화면을 전환하여 유저 인터페이스(102)에 표시했지만, 이들을 별도로 표시할 수 있으면, 제1 설정 화면과 제2 설정 화면 쌍방을 유저 인터페이스(102)에 표시시켜도 괜찮다.

상기 실시 형태는, 조사부로서 복수의 레이저 가공 헤드(H)를 구비하고 있어도 괜찮다. 상기 실시 형태에서는, 공간 광변조기(5)는 반사형의 공간 광변조기로 한정되지 않고, 투과형의 공간 광변조기를 채용해도 괜찮다. 상기 실시 형태에서는, 복수의 가공광 각각의 집광점(C)의 간격은, 동일해도 좋고, 차이가 나도 괜찮다. 상기 실시 형태에서는, 레이저 가공 헤드(H) 및 지지부(2) 쌍방이 이동 기구(9)에 의해 이동 가능하지만, 이들 중 적어도 일방이 이동 기구(9)에 의해 이동 가능하면 된다.

상기 실시 형태에서는, 대상물(11)의 종류, 대상물(11)의 형상, 대상물(11)의 사이즈, 대상물(11)이 가지는 결정 방위의 수 및 방향, 그리고 대상물(11)의 주면의 면방위는 특별히 한정되지 않는다. 상기 실시 형태에서는, 대상물(11)은, 결정 구조를 가지는 결정 재료를 포함하여 형성되어 있어도 괜찮고, 이것에 대신하여도 또는 이것에 더하여, 비결정 구조(비정질 구조)를 가지는 비결정 재료를 포함하여 형성되어 있어도 괜찮다. 결정 재료는, 이방성 결정 및 등방성 결정 중 어느 것이라도 괜찮다. 예를 들면 대상물(11)은, 질화 갈륨(GaN), 실리콘(Si), 실리콘카바이드(SiC), LiTaO₃, 다이아몬드, GaOx, 사파이어(Al₂O₃), 갈륨 비소, 인화 인듐, 유리, 및 무알칼리 유리 중 적어도 어느 것으로 형성된 기판을 포함하고 있어도 괜찮다.

상기 실시 형태에서는, 개질 영역(12)은, 예를 들면 대상물(11)의 내부에 형성된 결정 영역, 재결정 영역, 또는 게터링 영역이라도 좋다. 결정 영역은, 대상물(11)의 가공 전의 구조를 유지하고 있는 영역이다. 재결정 영역은, 일단은 증발, 플라스마화 혹은 용융한 후, 재응고할 때에 단결정 혹은 다결정으로서 응고한 영역이다. 게터링 영역은, 중금속 등의 불순물을 모아 포획하는 게터링 효과를 발휘하는 영역이며, 연속적으로 형성되어 있어도 괜찮고, 단속적으로 형성되어 있어도 괜찮다. 상기 실시 형태는, 어브레이션 등의 가공에 적용되어도 괜찮다.

상기 실시 형태에 관한 레이저 가공 장치(1) 및 레이저 가공 방법은, 그 적어도 일부를 서로 조합해도 괜찮다. 환언하면, 상기 제1~제11 실시 형태 중 어느 것은, 상기 제1~제11 실시 형태 중 어느 것 이외의 실시 형태에 있어서의 일부 또는 전부를 포함하고 있어도 괜찮다. 예를 들면 상기 실시 형태에서는, 레이저광(L)을 인덱스 방향으로 분기하는 것에 더하여 가공 진행 방향(K1)으로 분기하는 레이저 분기 가공을 실시해도 괜찮다. 이 경우, 이러한 분기에 대응한 가공 조건을 제1 설정 화면에서 설정 가능하게 해도 괜찮고, 해당 가공 조건의 보정을 제2 설정 화면에서 설정 가능하게 해도 괜찮다.

상기 실시 형태에서는, 수차의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면 수차는, 구면 수차, 비점수차 및 코마 수차 등 중 적어도 어느 것을 포함하고 있어도 괜찮다. 상기 실시 형태에서는, 반드시 제1 설정 화면에서 설정되는 파라미터만이 제2 설정 화면에서의 보정의 대상이 되는 것은 아니다. 제2 설정 화면에서 보정할 수 있는 파라미터는, 제1 설정 화면에서 설정하는 파라미터와는 다른 파라미터의 보정을 포함하고 있어도 괜찮다. 제2 설정 화면에 의한 가공 조건의 보정은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 집광 상태의 보정을 포함하고 있어도 괜찮다. 예를 들면 상기 제1 실시 형태에 있어서, 유저 인터페이스(102)에 유저용으로서 제1 설정 화면(G11)(도 6의 (a) 참조)을 표시시키는 한편으로, 관리자 등용으로서 도 20의 (a)의 제2 설정 화면(G122)을 표시시켜도 괜찮다. 또 예를 들면 상기 제1 실시 형태에 있어서, 유저 인터페이스(102)에 유저용으로서 제1 설정 화면(G11)(도 6의 (a) 참조)을 표시시키는 한편으로, 관리자 등용으로서 도 20의 (b)의 제2 설정 화면(G132)을 표시시켜도 괜찮다.

앞서 설명한 실시 형태 및 변형예에서의 각 구성에는, 앞서 설명한 재료 및 형상으로 한정되지 않고, 여러가지 재료 및 형상을 적용할 수 있다. 또, 앞서 설명한 실시 형태 또는 변형예에서의 각 구성은, 다른 실시 형태 또는 변형예에서의 각 구성에 임의로 적용할 수 있다.

본 개시에 의하면, 레이저광을 복수의 가공광으로 분기하여 집광시키는 레이저 가공을 실시하는 경우에 있어서, 유저의 사용 편리성을 높이면서, 가공 결과의 편차를 억제하는 것이 가능한 레이저 가공 장치 및 레이저 가공 방법을 제공하는 것이 가능하게 된다.

Claims

대상물에 레이저광을 조사하는 것에 의해, 상기 대상물의 내부에 개질 영역을 형성하는 레이저 가공 장치로서,
상기 대상물을 지지하는 지지부와,
상기 지지부에 의해서 지지된 상기 대상물에 상기 레이저광을 조사하는 조사부와,
상기 지지부 및 상기 조사부 중 적어도 일방을 이동시키는 이동 기구와,
입력을 받아들이는 입력 접수부와,
상기 입력 접수부에서 받아들인 입력에 근거하여, 설정 화면을 표시할 수 있는 표시부와,
상기 입력 접수부에서 받아들인 입력에 근거하여, 상기 조사부, 상기 이동 기구 및 상기 표시부를 제어하는 제어부를 구비하고,
상기 제어부는,
상기 조사부로부터의 상기 레이저광을 복수의 가공광으로 분기시키고,
복수의 상기 가공광의 복수의 집광점 각각을, 상기 대상물의 내부에 있어서 상기 레이저광의 조사 방향과 수직인 방향의 위치가 서로 다른 복수의 개소에 위치시키며,
복수의 상기 집광점의 위치가 라인을 따라서 이동하도록, 상기 이동 기구에 의해 상기 지지부 및 상기 조사부 중 적어도 일방을 이동시키고,
상기 설정 화면은,
가공 조건의 설정에 이용되는 제1 설정 화면과, 상기 제1 설정 화면과는 별개로 표시되고 상기 가공 조건의 보정에 이용되는 제2 설정 화면을 포함하는 레이저 가공 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 조사부는, 상기 레이저광을 변조하는 공간 광변조기를 가지고,
상기 제어부는,
상기 레이저광이 복수의 가공광으로 분기되고, 또한, 복수의 상기 가공광의 복수의 집광점이, 상기 조사 방향에 수직인 방향에서 서로 다른 개소에 위치하도록, 상기 공간 광변조기에 의해 상기 레이저광을 변조시키는 레이저 가공 장치.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 라인은, 상기 조사 방향과 수직인 방향을 따라서 늘어서는 제1 라인 및 제2 라인을 포함하고,
상기 제어부는, 복수의 상기 집광점 중 제1 집광점을 상기 제1 라인 상의 개소에 위치시킴과 아울러, 복수의 상기 집광점 중 제2 집광점을 상기 제2 라인 상의 개소에 위치시키며,
상기 제1 설정 화면 상에서 설정되는 상기 가공 조건은, 상기 가공광의 출력과 상기 가공광의 수차 중 적어도 어느 것을 포함하고,
상기 제2 설정 화면 상에서 설정되는 상기 가공 조건의 보정은, 상기 제1 집광점에 관한 출력 보정 및 수차 보정과, 상기 제2 집광점에 관한 출력 보정 및 수차 보정 중 적어도 어느 것을 포함하는 레이저 가공 장치.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 라인은, 상기 조사 방향과 수직인 방향을 따라서 늘어서는 제1 라인 및 제2 라인을 포함하고,
상기 제어부는, 복수의 상기 집광점 중 제1 집광점을 상기 제1 라인 상의 개소에 위치시킴과 아울러, 복수의 상기 집광점 중 제2 집광점을 상기 제2 라인 상의 개소에 위치시키며,
상기 제1 설정 화면 상에서 설정되는 상기 가공 조건은, 상기 가공광의 출력과 상기 가공광의 수차 중 적어도 어느 것을 포함하고,
상기 제2 설정 화면 상에서 설정되는 상기 가공 조건의 보정은, 상기 제1 라인에 관한 출력 보정 및 수차 보정과, 상기 제2 라인에 관한 출력 보정 및 수차 보정 중 적어도 어느 것을 포함하는 레이저 가공 장치.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 제어부는, 1개의 상기 라인 상에서 상기 조사 방향으로 복수열의 상기 개질 영역이 형성되도록, 복수의 상기 집광점 각각을 상기 조사 방향으로 다른 복수의 개소에 위치시키고,
상기 제1 설정 화면 상에서 설정되는 상기 가공 조건은, 복수열의 상기 개질 영역 중 제1 개질 영역에 관한 출력 및 수차와, 복수열의 상기 개질 영역 중 제2 개질 영역에 관한 출력 및 수차 중 적어도 어느 것을 포함하며,
상기 제2 설정 화면 상에서 설정되는 상기 가공 조건의 보정은, 복수의 상기 집광점 중 제1 집광점에 관한 출력 보정 및 수차 보정과, 복수의 상기 집광점 중 제2 집광점에 관한 출력 보정 및 수차 보정을 포함하는 레이저 가공 장치.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 제어부는, 1개의 상기 라인 상에서 상기 조사 방향으로 복수열의 상기 개질 영역이 형성되도록, 복수의 상기 집광점 각각을 상기 조사 방향으로 다른 복수의 개소에 위치시키고,
상기 제1 설정 화면 상에서 설정되는 상기 가공 조건은, 복수열의 상기 개질 영역 중 제1 개질 영역에 관한 출력 및 수차와, 복수열의 상기 개질 영역 중 제2 개질 영역에 관한 출력 및 수차 중 적어도 어느 것을 포함하며,
상기 제2 설정 화면 상에서 설정되는 상기 가공 조건의 보정은, 복수의 상기 집광점을 이동시키는 이동 방향이 제1 이동 방향인 경우의 출력 보정 및 수차 보정과, 상기 이동 방향이 상기 제1 이동 방향의 반대 방향인 제2 이동 방향인 경우의 출력 보정 및 수차 보정 중 적어도 어느 것을 포함하는 레이저 가공 장치.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 제어부는, 1개의 상기 라인 상에서 상기 조사 방향으로 복수열의 상기 개질 영역이 형성되도록, 복수의 상기 집광점 각각을 상기 조사 방향으로 다른 복수의 개소에 위치시키고,
상기 제1 설정 화면 상에서 설정되는 상기 가공 조건은, 복수열의 상기 개질 영역 중 제1 개질 영역에 관한 출력 및 수차와, 복수열의 상기 개질 영역 중 제2 개질 영역에 관한 출력 및 수차 중 적어도 어느 것을 포함하며,
상기 제2 설정 화면 상에서 설정되는 상기 가공 조건의 보정은, 복수의 상기 집광점을 이동시키는 이동 방향이 제1 이동 방향인 경우로서 상기 제1 개질 영역에 관한 출력 보정 및 수차 보정과, 상기 이동 방향이 상기 제1 이동 방향인 경우로서 상기 제2 개질 영역에 관한 출력 보정 및 수차 보정과, 상기 이동 방향이 상기 제1 이동 방향의 반대 방향인 제2 이동 방향인 경우로서 상기 제1 개질 영역에 관한 출력 보정 및 수차 보정과, 상기 이동 방향이 상기 제2 이동 방향인 경우로서 상기 제2 개질 영역에 관한 출력 보정 및 수차 보정 중 적어도 어느 것을 포함하는 레이저 가공 장치.
청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 제1 설정 화면 상에서 설정되는 상기 가공 조건은, 보정 파라미터를 포함하고,
상기 제2 설정 화면 상에서 설정되는 상기 가공 조건의 보정은, 상기 보정 파라미터마다 설정되는 레이저 가공 장치.
청구항 1 내지 청구항 8 중 어느 하나의 항에 있어서,
가시광 및 적외광 중 적어도 어느 것을 출사하여 상기 대상물을 촬상하는 촬상부를 구비하고,
상기 제어부는, 상기 제1 설정 화면 및 상기 제2 설정 화면 중 적어도 어느 것과 함께, 상기 촬상부의 촬상 결과를 상기 표시부에 표시시키는 레이저 가공 장치.
청구항 1 내지 청구항 9 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 제어부는, 상기 입력 접수부에서 락 해제의 입력을 받아들인 경우에만, 상기 제2 설정 화면을 상기 표시부에 표시할 수 있는 레이저 가공 장치.
청구항 1 내지 청구항 10 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 제2 설정 화면 상에서 설정되는 상기 가공 조건의 보정의 이력을 기억하는 기억부를 구비하는 레이저 가공 장치.
청구항 1 내지 청구항 11 중 어느 하나의 항에 기재된 레이저 가공 장치를 이용하여, 상기 대상물의 내부에 개질 영역을 형성하는 레이저 가공 방법으로서,
상기 표시부에 표시된 상기 제1 설정 화면 상에서, 상기 입력 접수부를 통해서 상기 가공 조건을 입력하는 스텝과,
상기 표시부에 표시된 상기 제2 설정 화면 상에서, 복수의 상기 가공광을 집광시키는 것에 의한 각 가공 결과의 차, 및/또는, 복수의 상기 집광점을 이동시키는 이동 방향의 차이에 따른 가공 결과의 차가 작아지도록, 상기 입력 접수부를 통해서, 상기 제1 설정 화면 상에서 입력된 상기 가공 조건의 보정값을 입력하는 스텝을 구비하는 레이저 가공 방법.