CN114074215A - 激光加工装置及激光加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种激光加工装置，其包括支承部、照射部、移动机构、输入接收部、能够基于由输入接收部接收的输入来显示设定画面的显示部、控制部。控制部使来自照射部的激光分支成多个加工光，并且使多个加工光的多个聚光点分别在对象物的内部位于与激光的照射方向垂直的方向的位置相互不同的多个部位，通过移动机构使支承部和照射部的至少一者移动，以使多个聚光点的位置沿着线路移动。设定画面包含用于加工条件的设定的第一设定画面；和与第一设定画面分开显示的用于该加工条件的校正的第二设定画面。

Description

激光加工装置及激光加工方法

技术领域

本公开涉及激光加工装置及激光加工方法。

背景技术

目前，已知有一种激光加工装置，其使激光分支成多个加工光后聚光于对象物，在对象物中的与各加工光的聚光点对应的多个区域分别形成改性区域(例如，参照日本特开2011-051011号公报)。

发明内容

在如上述那样的激光加工装置中，在例如搭载有构成GUI(Graphical UserInterface)的用户界面的情况下，用户在用户界面的设定画面上输入加工条件，从而基于该输入来实施激光加工。但是，在该情况下，在使激光分支成多个加工光后聚光的激光加工中，例如由于源自光学系统的影响等产生的设备差异，即使在相同的加工条件下，加工结果也不均的可能性高。为此，虽然用户可以考虑该设备差异并输入加工条件，但这种输入复杂，对于用户来说，易用性差。

因此，本公开的技术问题在于，提供在实施使激光分支成多个加工光后聚光的激光加工的情况下，能够提高用户的易用性，同时抑制加工结果的不均的激光加工装置及激光加工方法。

本公开的一方面提供一种激光加工装置，其通过向对象物照射激光来在对象物的内部形成改性区域，其中，包括：支承部，其支承对象物；照射部，其向由支承部支承的对象物照射激光；移动机构，其使支承部和照射部的至少一者移动；输入接收部，其接收输入；显示部，其能够基于由输入接收部接收的输入来显示设定画面；和控制部，其基于由输入接收部接收的输入来控制照射部、移动机构和显示部，控制部，使来自照射部的激光分支成多个加工光，并且使多个加工光的多个聚光点分别在对象物的内部位于与激光的照射方向垂直的方向的位置相互不同的多个部位，通过移动机构使支承部和照射部的至少一者移动，以使多个聚光点的位置沿着线路移动，设定画面包含：用于加工条件的设定的第一设定画面；和与第一设定画面分开显示的用于该加工条件的校正的第二设定画面。

在该激光加工装置中，在实施使激光分支成多个加工光并聚光的激光加工(以下，均称为“分支激光加工”)时，例如用户能够在显示部所显示的第一设定画面上经由输入接收部输入加工条件。另一方面，例如管理者、运用者及维护者等(以下，称为“管理者等”)能够在显示部所显示的第二设定画面上，经由输入接收部校正该加工条件，以使加工结果不会由于设备差异而不均。即，能够使用户不考虑设备差异而输入分支激光加工的加工条件，同时管理者等在背后校正该加工条件以使加工结果不会由于设备差异而不均。因此，在实施分支激光加工的情况下，能够提高用户的易用性，同时抑制加工结果的不均。

在本公开的一方面的激光加工装置中，也可以是，照射部具有调制激光的空间光调制器，控制部通过空间光调制器来调制激光，以使激光分支成多个加工光，并且使多个加工光的多个聚光点位于与照射方向垂直的方向上相互不同的部位。在该情况下，能够利用空间光调制器来实施分支激光加工。

在本公开的一方面的激光加工装置中，也可以是，线路包含沿着与照射方向垂直的方向排列的第一线路和第二线路，控制部使多个聚光点中的第一聚光点位于第一线路上的部位，并且使多个聚光点中的第二聚光点位于第二线路上的部位，在第一设定画面上设定的加工条件包含加工光的输出和加工光的像差的至少任一者，在第二设定画面上设定的加工条件的校正包含以下的至少任一者，即：第一聚光点的输出校正及像差校正；第二聚光点的输出校正及像差校正。由此，在实施沿着两个线路同时形成改性区域的分支激光加工的情况下，能够具体实现用户的易用性的提高，同时抑制加工结果的不均。

在本公开的一方面的激光加工装置中，也可以是，线路包含沿着与照射方向垂直的方向排列的第一线路和第二线路，控制部使多个聚光点中的第一聚光点位于第一线路上的部位，并且使多个聚光点中的第二聚光点位于第二线路上的部位，在第一设定画面上设定的加工条件包含加工光的输出和加工光的像差的至少任一者，在第二设定画面上设定的加工条件的校正包含以下的至少任一者，即：第一线路的输出校正及像差校正；第二线路的输出校正及像差校正。由此，在实施沿着两个线路同时形成改性区域的分支激光加工的情况下，能够具体实现用户的易用性的提高，同时抑制加工结果的不均。

在本公开的一方面的激光加工装置中，也可以是，控制部以在一个线路上在照射方向形成多列改性区域的方式，使多个聚光点分别位于照射方向上不同的多个部位，在第一设定画面上设定的加工条件包含以下的至少任一者，即：多列改性区域中的第一改性区域的输出及像差；多列改性区域中的第二改性区域的输出及像差，在第二设定画面上设定的加工条件的校正包含多个聚光点中的第一聚光点的输出校正及像差校正和多个聚光点中的第二聚光点的输出校正及像差校正。由此，在实施沿着一个线路同时形成多列改性区域的分支激光加工的情况下，能够具体实现用户的易用性的提高，同时抑制加工结果的不均。

在本公开的一方面的激光加工装置中，也可以是，控制部以在一个线路上在照射方向形成多列改性区域的方式，使多个聚光点分别位于照射方向上不同的多个部位，在第一设定画面上设定的加工条件包含以下的至少任一者，即：多列改性区域中的第一改性区域的输出及像差；多列改性区域中的第二改性区域的输出及像差，在第二设定画面上设定的加工条件的校正包含以下的至少任一者，即：使多个聚光点移动的移动方向为第一移动方向的情况下的输出校正及像差校正；该移动方向为第一移动方向的相反方向即第二移动方向的情况下的输出校正及像差校正。由此，在实施沿着一个线路同时形成多列改性区域的分支激光加工的情况下，能够具体实现用户的易用性的提高，同时抑制加工结果的不均。

在本公开的一方面的激光加工装置中，也可以是，控制部以在一个线路上在照射方向形成多列改性区域的方式，使多个聚光点分别位于照射方向上不同的多个部位，在第一设定画面上设定的加工条件包含以下的至少任一者，即：多列改性区域中的第一改性区域的输出及像差；多列改性区域中的第二改性区域的输出及像差，在第二设定画面上设定的加工条件的校正包含以下的至少任一者，即：使多个聚光点移动的移动方向为第一移动方向的情况下的第一改性区域的输出校正及像差校正；该移动方向为第一移动方向的情况下的第二改性区域的输出校正及像差校正；该移动方向为第一移动方向的相反方向即第二移动方向的情况下的第一改性区域的输出校正及像差校正；该移动方向为第二移动方向的情况下的第二改性区域的输出校正及像差校正。由此，在实施沿着一个线路同时形成多列改性区域的分支激光加工的情况下，能够具体实现用户的易用性的提高，同时抑制加工结果的不均。

在本公开的一方面的激光加工装置中，也可以是，在第一设定画面上设定的加工条件包含校正参数，在第二设定画面上设定的加工条件的校正按照每个校正参数来设定。由此，用户可在第一设定画面上设定校正参数，由此，能够校正与该校正参数对应的该加工条件。

本公开的一方面的激光加工装置也可以包括拍摄部，其出射可见光和红外光的至少任一者来拍摄对象物，控制部使拍摄部的拍摄结果与第一设定画面和第二设定画面的至少任一者一起显示于显示部。由此，在第一设定画面上经由输入接收部输入加工条件时，和/或在第二设定画面上经由输入接收部输入加工条件的校正时，能够容易参照拍摄部的拍摄结果。

在本公开的一方面的激光加工装置中，也可以是，控制部仅在输入接收部接收到锁定解除的输入的情况下，能够将第二设定画面显示于显示部。由此，能够禁止例如不能解除锁定的用户进行的在第二设定画面上的加工条件的校正。

本公开的一方面的激光加工装置也可以包括存储部，其存储有在第二设定画面上设定的加工条件的校正的历史。由此，通过参考存储于存储部的历史，能够掌握加工结果的不均的状况。

本公开的一方面提供一种激光加工方法，使用所述激光加工装置，在对象物的内部形成改性区域，其中，包括：在显示部所显示的第一设定画面上，经由输入接收部输入加工条件的步骤；和在显示部所显示的第二设定画面上，经由输入接收部，输入已在第一设定画面上输入的加工条件的校正值，以使得由于使多个加工光聚光而引起的各加工结果的差，和/或由于使多个聚光点移动的移动方向的不同而引起的加工结果的差变小的步骤。

在该激光加工方法中，在实施分支激光加工时，例如用户在显示部所显示的第一设定画面上输入加工条件。另一方面，例如管理者等在显示部所显示的第二设定画面上，以加工结果均匀的方式校正该加工条件。即，能够使用户不考虑设备差异而输入分支激光加工的加工条件，同时管理者等在背后对该加工条件进行校正以使加工结果不会由于设备差异而不均。因此，在实施分支激光加工的情况下，能够提高用户的易用性，同时抑制加工结果的不均。

附图说明

图1是表示第一实施方式的激光加工装置的结构图。

图2是表示图1的对象物的俯视图。

图3是表示图2的对象物的一部分的剖视图。

图4是说明第一实施方式的分支激光加工的立体图。

图5是表示图1的用户界面的概略图。

图6中的(a)是表示第一实施方式的第一设定画面的例子的概略图，图6中的(b)是表示第一实施方式的第二设定画面的例子的概略图。

图7是表示第二实施方式的第二设定画面的例子的概略图。

图8是说明第三实施方式的分支激光加工的立体图。

图9中的(a)是表示第三实施方式的第一设定画面的例子的概略图，图9中的(b)是表示第三实施方式的第二设定画面的例子的概略图。

图10是表示第四实施方式的第二设定画面的例子的概略图。

图11中的(a)是说明第五实施方式的分支激光加工的剖视图，图11中的(b)是说明第五实施方式的分支激光加工的另一剖视图。

图12中的(a)是表示第五实施方式的第一设定画面的例子的概略图，图12中的(b)是表示第五实施方式的第二设定画面的例子的概略图。

图13是表示第六实施方式的第二设定画面的例子的概略图。

图14是表示第七实施方式的第二设定画面的例子的概略图。

图15中的(a)是表示第八实施方式的第一设定画面的例子的概略图，图15中的(b)是表示第八实施方式的第二设定画面的例子的概略图。

图16中的(a)是说明第九实施方式的分支激光加工的剖视图，图16中的(b)是说明第九实施方式的分支激光加工的另一剖视图。

图17中的(a)是表示第九实施方式的第一设定画面的例子的概略图，图17中的(b)是表示第九实施方式的第二设定画面的例子的概略图。

图18是表示第十实施方式的第二设定画面的例子的概略图。

图19是表示第十一实施方式的第二设定画面的例子的概略图。

图20中的(a)是表示变形例的第二设定画面的例子的概略图，图20中的(b)是表示另一变形例的第二设定画面的例子的概略图。

具体实施方式

以下，参照附图详细地说明实施方式。此外，在各图中，对相同或相当部分标注相同的符号，并省略重复的说明。

[第一实施方式]

对第一实施方式进行说明。如图1所示，激光加工装置1包括支承部2、光源3、光轴调整部4、空间光调制器5、聚光部6、光轴监视部7、可见拍摄部8A、红外拍摄部8B、移动机构9和管理单元10。激光加工装置1是通过向对象物11照射激光L来在对象物11上形成改性区域12的装置。在以下的说明中，将相互正交的3个方向分别称为X方向、Y方向及Z方向。在本实施方式中，X方向是第一水平方向，Y方向是与第一水平方向垂直的第二水平方向，Z方向是铅垂方向。

支承部2通过吸附例如被粘贴于对象物11的膜(省略图示)，而以对象物11的表面11a及背面11b与Z方向正交的方式支承对象物11。支承部2能够沿着X方向及Y方向的各个方向移动。支承部2能够以沿着Z方向的旋转轴为中心进行旋转。

光源3通过例如脉冲振荡方式出射激光L。激光L相对于对象物11具有透射性。光轴调整部4调整从光源3出射的激光L的光轴。在本实施方式中，光轴调整部4变更从光源3出射的激光L的行进方向以使其沿着Z方向，且调整激光L的光轴。光轴调整部4例如由能够进行位置及角度的调整的多个反射镜构成。

空间光调制器5配置于激光加工头H内。空间光调制器5对从光源3出射的激光L进行调制。空间光调制器5是反射型液晶(LCOS：Liquid Crystal on Silicon)的空间光调制器(SLM：Spatial Light Modulator)。空间光调制器5中，通过适当地设定显示于该液晶层的调制图案，能够进行激光L的调制。在本实施方式中，从光轴调整部4起沿着Z方向行进至下侧的激光L入射到激光加工头H内，入射到激光加工头H内的激光L被反射镜H1以相对于Y方向构成角度的方式水平地反射，被反射镜H1反射后的激光L入射到空间光调制器5。空间光调制器5将这样入射的激光L沿着Y方向水平地反射并进行调制。

聚光部6安装于激光加工头H的底壁。聚光部6将由空间光调制器5调制了的激光L向由支承部2支承的对象物11聚光。在本实施方式中，通过空间光调制器5沿着Y方向被水平地反射后的激光L通过分色镜H2沿着Z方向被反射到下侧，被分色镜H2反射后的激光L入射到聚光部6。聚光部6将这样入射的激光L向对象物11聚光。聚光部6通过将聚光镜单元61经由驱动机构62安装于激光加工头H的底壁而构成。驱动机构62通过例如压电元件的驱动力，使聚光镜单元61沿着Z方向移动。

此外，在激光加工头H内，在空间光调制器5与聚光部6之间配置有成像光学系统(省略图示)。成像光学系统构成空间光调制器5的反射面与聚光部6的入射瞳面处于成像关系的两侧远心光学系统。由此，将空间光调制器5的在反射面的激光L的像(由空间光调制器5调制的激光L的像)向聚光部6的入射瞳面传像(成像)。在激光加工头H的底壁上，以位于聚光镜单元61的X方向上的两侧的方式安装有一对测距传感器S1、S2。各测距传感器S1、S2相对于对象物11的背面11b出射测距用的光(例如，激光)，并检测在背面11b反射的测距用的光，由此，获取背面11b的位移数据。激光加工头H构成照射部。

光轴监视部7配置于激光加工头H内。光轴监视部7检测透射了分色镜H2的激光L的一部分。光轴监视部7的检测结果表示例如向聚光镜单元61入射的激光L的光轴与聚光镜单元61的光轴的关系。可见拍摄部8A是出射可见光V且将可见光V产生的对象物11的像作为图像进行获取的拍摄部。可见拍摄部8A配置于激光加工头H内。在本实施方式中，将从可见拍摄部8A出射的可见光V经由分色镜H2及聚光部6向对象物11的背面11b照射，在背面11b反射的可见光V经由聚光部6及分色镜H2被可见拍摄部8A检测。红外拍摄部8B是出射红外光且将红外光产生的对象物11的像作为红外线图像进行获取的拍摄部。红外拍摄部8B安装于激光加工头H的侧壁。

移动机构9包含使激光加工头H和支承部2的至少任一者在X方向、Y方向及Z方向上移动的机构。移动机构9通过马达等公知的驱动装置的驱动力驱动激光加工头H和支承部2的至少任一者，以使激光L的聚光点C在X方向、Y方向及Z方向上移动。另外，移动机构9包含使支承部2旋转的机构。移动机构9通过马达等公知的驱动装置的驱动力旋转驱动支承部2。

管理单元10具有控制部101、用户界面102和存储部103。控制部101控制激光加工装置1的各部的动作。控制部101作为包含处理器、内存、存储器及通信器件等的计算机装置而构成。控制部101中，处理器执行被内存等读入的软件(程序)，并控制内存及存储器中的数据的读出及写入、以及通信器件所进行的通信。用户界面102进行各种数据的显示及输入。用户界面102构成具有图形基础的操作体系的GUI(Graphical User Interface)。

用户界面102例如包含触摸面板、键盘、鼠标、麦克风、平板型终端、监视器等的至少任一者。用户界面102通过例如触摸输入、键盘输入、鼠标操作、声音输入等，能够接收各种输入。用户界面102能够在其显示画面上显示各种信息。用户界面102相当于接收输入的输入接收部、及能够基于接收的输入显示设定画面的显示部。存储部103例如为硬盘等，存储各种数据。

在如上构成的激光加工装置1中，当使激光L聚光于对象物11的内部时，在与激光L的聚光点(至少聚光区域的一部分)C对应的部分吸收激光L，在对象物11的内部形成改性区域12。改性区域12是密度、折射率、机械强度、其他的物理特性与周围的非改性区域不同的区域。作为改性区域12，例如具有熔融处理区域、裂纹区域、绝缘击穿区域、折射率变化区域等。改性区域12包含多个改性点12s及从多个改性点12s延伸的裂纹。

作为一例，对沿着用于切断对象物11的线路15在对象物11的内部形成改性区域12的情况下的激光加工装置1的动作进行说明。

首先，激光加工装置1使支承部2旋转，以使设定于对象物11的线路15与X方向平行。激光加工装置1基于由红外拍摄部8B获取的图像(例如，对象物11具有的功能元件层的像)，使支承部2沿着X方向及Y方向中的各个方向移动，以使得从Z方向观察时激光L的聚光点C位于线路15上。激光加工装置1基于由可见拍摄部8A获取的图像(例如，对象物11的表面11a的像)，使激光加工头H(即，聚光部6)沿着Z方向移动(高度设定)，以使得激光L的聚光点C位于表面11a上。激光加工装置1将该位置设为基准，使激光加工头H沿着Z方向移动，以使得激光L的聚光点C位于距表面11a为规定深度。

接着，激光加工装置1从光源3出射激光L，并且使支承部2沿着X方向移动以使得激光L的聚光点C沿着线路15相对地移动。以下，将“激光L相对于对象物11的相对的移动方向”称为“加工行进方向”。此时，激光加工装置1基于由一对测距传感器S1、S2中的位于激光L的加工行进方向的前侧的测距传感器获取的表面11a的位移数据，使聚光部6的驱动机构62进行动作，以使得激光L的聚光点C位于距表面11a为规定深度。

通过以上动作，沿着线路15且在对象物11的距表面11a为一定的深度形成一列改性区域12。当通过脉冲振荡方式从光源3出射激光L时，多个改性点12s被形成为沿着X方向排列成一列。一个改性点12s通过一个脉冲的激光L的照射而形成。一列改性区域12是排列成一列的多个改性点12s的集合。相邻的改性点12s根据激光L的脉冲间距(聚光点C相对于对象物11的相对的移动速度除以激光L的重复频率而得的值)不同，有时相互相连，也有时相互分离。在本实施方式中，Z方向为激光L的照射方向，表面11a为激光入射面。将Z方向上的聚光点C距表面11a的位置(规定深度)均称为“Z位置”。

如图2及图3所示，对象物11是形成为圆板状的晶片。对象物11通过在半导体基板21上层叠功能元件层22而构成。半导体基板21例如为硅基板。半导体基板21具有第一表面21a及与第一表面21a相反侧的第二表面21b。第二表面21b为对象物11的第二表面20b。在半导体基板21上设置有表示结晶方位的槽口21c。此外，在半导体基板21上，也可以设置定向平面而代替槽口21c。功能元件层22设置于半导体基板21的第一表面21a。功能元件层22包含沿着半导体基板21的第一表面21a排列成矩阵状的多个功能元件22a。各功能元件22a是例如光电二极管等受光元件、激光二极管等发光元件、内存等电路元件等。各功能元件22a也有时堆叠多个层而三维地构成。

在对象物11上设定有线路15。线路15是预定改性区域12的形成的线路。对象物11沿着多个线路15的每个线路按每个功能元件22a被切断。多个线路15以从对象物11的厚度方向观察时穿过多个功能元件22a各自之间(更具体而言，以穿过相邻的功能元件22a之间的方式延伸的间隔区域23的中央)的方式，沿着对象物11的第二表面21b呈格子状地延伸。各线路15是由激光加工装置1设定于对象物11的虚拟的线路。此外，各线路15也可以是在对象物11上实际画的线路。线路15的设定能够在管理单元10中进行。线路15也可以是坐标指定的线路。

返回图1，控制部101通过空间光调制器5调制激光L，以使得激光L分支成多个加工光，且多个加工光的多个聚光点位于X方向和/或Y方向上相互不同的部位。具体而言，控制部101控制空间光调制器5，在使空间光调制器5的液晶层56显示规定的调制图案(包含衍射图案的调制图案等)的状态下从光源3出射激光L，并通过聚光部6使激光L向对象物11聚光。由此，控制部101使来自激光加工头H的激光L分支成多个加工光，使多个加工光的各聚光点C在对象物11的内部位于水平方向上相互不同的多个部位。

本实施方式的控制部101实施图4所示的分支激光加工。在图4所示的分支激光加工中，使激光L分支(衍射)成第一加工光L1及第二加工光L2。使第一加工光L1的作为聚光点C的第一聚光点C1位于第一线路15A上的对象物11的内部。使第二加工光L2的作为聚光点C的第二聚光点C2位于第二线路15B上的对象物11的内部。而且，激光L照射的同时，通过移动机构9移动支承部2和激光加工头H的至少一者，以使第一及第二加工光L1、L2的第一及第二聚光点C1、C2的位置沿着第一及第二线路15A、15B在加工行进方向K1上移动。

此外，第一加工光L1与－1次光对应，第二加工光L2与+1次光对应。第一线路15A及第二线路15B是沿着与Z方向垂直的方向排列的线路15。在图示的例子中，第一线路15A和第二线路15B相邻。第一及第二加工光L1、L2是在与Z方向和加工行进方向K1正交的方向即索引方向(以下，简称为“索引方向”)上使激光L分支而成的。第一及第二聚光点C1、C2的位置仅在索引方向上不同。同时形成的多个改性点12s的间隔(第一加工光L1的聚光产生的改性点12s和第二加工光L2的聚光产生的改性点12s的间隔)为分支间距。

本实施方式的控制部101基于在用户界面102中接收的输入，控制该用户界面102的显示。如图1及图5所示，控制部101使用户界面102显示可见拍摄部8A及红外拍摄部8B的至少任一者的拍摄结果的图像102A。与此同时，控制部101使用户界面102显示用于分支激光加工的设定的设定画面102B。即，控制部101使图像102A和设定画面102B以排列的方式显示于用户界面102的一个显示画面。显示的图像102A的调整及切换等能够基于用户界面102中接收的输入进行。

如图6中的(a)及图6中的(b)所示，设定画面102B包含第一设定画面G11和第二设定画面G12。控制部101基于用户界面102中接收的输入，使第一设定画面G11及第二设定画面G12中的任一者作为设定画面102B显示于用户界面102。

第一设定画面G11是用于分支激光加工的加工条件的设定的设定画面。第一设定画面G11是用户(特别是最终用户)所使用的用户用的设定画面。第一设定画面G11包含用于设定加工条件的操作所使用的图像。第一设定画面G11上的加工条件的设定(输入)可以是选择式，也可以是数值输入式。

第二设定画面G12是第一设定画面G11中设定的该加工条件的校正所使用的设定画面。第二设定画面G12是例如管理者、运用者及维护者等(以下，称为“管理者等”)所使用的管理者等用的设定画面。第二设定画面G12包含用于校正加工条件的设定的操作所使用的图像。第二设定画面G12上的加工条件的校正的设定(输入)可以是选择式，也可以是数值输入式。

第二设定画面G12与第一设定画面G11分开显示。分开显示的情况例如是指：作为图像未成为浑然一体的情况、可区分的情况、未成为一个形式的情况、未同时显示的情况、分别显示的情况、及包含这些情况中的至少任一者的情况。第二设定画面G12是相对于用户非公开的设定画面。

第二设定画面G12可仅在例如从管理者等进行了锁定解除的输入后的一定期间，显示于用户界面102。即，控制部101仅在用户界面102中接收到锁定解除的输入的情况下，可在用户界面102上显示第二设定画面G12。作为锁定解除的输入，没有特别限定，例如可举出密码输入等。此外，在用户界面102接收到锁定解除的输入后经过了一定期间之后，在用户界面102中显示有第二设定画面G12的情况下，也可以强制代替该第二设定画面G12，而显示第一设定画面G11。

图6中的(a)所示的例子中，在第一设定画面G11上设定的加工条件包含激光L的分支数、分支间距、Z位置、加工光的输出、加工光的球面像差。加工光的输出与多个加工光各自的输出对应。加工光的球面像差与多个加工光各自聚焦时的球面像差对应。参数的“基准”是指预先设定该程度的基准值。基准值能够通过实测等求得。图中的“X1”、“A1”及“B1”是为了便于说明的记载，是指任意的值。

在图6中的(b)所示的例子中，在第二设定画面G12上设定的加工条件的校正包含第一聚光点C1的输出校正及球面像差校正和第二聚光点C2的输出校正及球面像差校正。即，在第二设定画面G12中，可对多个聚光点C中的每一个进行输出校正及球面像差校正。聚光点C的输出校正是关于形成该聚光点C的加工光的输出的校正。聚光点C的球面像差校正是形成该聚光点C的加工光进行聚光时的关于球面像差的校正。参数的“基准－1”是指比预先设定该程度的基准值小一个阶段。各参数的“基准+1”是指比预先设定该程度的基准值大一个阶段。

此外，加工条件及其校正的表达在图6中的(a)及图6中的(b)所示的例子中没有特别限定。例如，也可以代替第二设定画面G12中的“第一聚光点”及“第二聚光点”的记载，而设为代表相对于加工行进方向K1为左侧及右侧的聚光点C的“左点”及“右点”。例如，也可以代替第二设定画面G12中的“第一聚光点”及“第二聚光点”的记载，而设为代表第一加工光L1为－1次光，且第二加工光L2为+1次光的“－1次光”及“+1次光”。例如，也可以代替第一设定画面G11及第二设定画面G12中的“基准”及“基准±α(α为整数)”的记载，而设为数值记载，也可以设为大中小等阶段的记载。

加工条件的种类在图6中的(a)及图6中的(b)所示的例子中没有特别限定。例如，在第一设定画面G11中设定的加工条件也可以包含非点像差。在第二设定画面G12中设定的加工条件的校正也可以包含非点像差校正。在第一设定画面G11中设定的加工条件也可以包含光束形状(椭圆率等)。在第二设定画面G12中设定的加工条件的校正也可以包含光束形状的校正。在第二设定画面G12中设定的加工条件的校正也可以包含Z位置的校正。

如图1所示，控制部101基于在用户界面102中接收的输入，控制激光加工头H及移动机构9。控制部101基于在第一设定画面G11中设定的加工条件及在第二设定画面G12中设定的加工条件的校正，控制激光加工头H及移动机构9的驱动。具体而言，控制部101基于在第一设定画面G11上设定的激光L的分支数、分支间距、加工光的输出及加工光的球面像差、和在第二设定画面G12上设定的第一及第二聚光点C1、C2的输出校正及球面像差校正，控制空间光调制器5。控制部101基于在第一设定画面G12上设定的Z位置，控制移动机构9。

存储部103将在第二设定画面G12上设定的加工条件的校正的历史(日志)与在第一设定画面G12上设定的加工条件相关联地存储。控制部101在经由用户界面102输入显示该校正的历史的操作的情况下，在用户界面102上显示该校正的历史。

接着，说明通过激光加工装置1进行分支激光加工的情况的一例。

用户在显示于用户界面102的第一设定画面G11上，通过例如触摸输入等来输入分支激光加工的加工条件。由此，基于输入的加工条件，实施分支激光加工。在此，沿着第一及第二线路15A、15B中的每一个扫描第一及第二加工光L1、L2各自(参照图4)。其结果，沿着第一及第二线路15A、15B中的每一个，在对象物11的内部形成改性区域12。

此时，在分支激光加工中，由于源自光学系统的影响等引起的设备差异，即使在相同的加工条件下，有时加工结果也不均。例如在分支激光加工中，有时由于设备差异，使第一及第二加工光L1、L2聚光所产生的各加工结果(来自改性点12s的裂纹量)不均。

因此，在该情况下，管理者等在用户界面102上进行锁定解除的输入后，在用户界面102上进行画面切换的输入，代替第一设定画面G11，而显示作为背部画面的第二设定画面G12。管理者等在显示于用户界面102的第二设定画面G12上，输入加工条件的校正值，以使第一及第二加工光L1、L2的聚光的各加工结果的差变小。其结果，用户进行的第一设定画面G12的输入保持原样，抑制分支激光加工的加工结果的不均。

以上，在激光加工装置1及激光加工方法中，实施分支激光加工时，例如用户能够在用户界面102所显示的第一设定画面G11上输入加工条件。另一方面，例如管理者等能够在用户界面102所显示的第二设定画面G12上校正该加工条件，以使加工结果不会由于设备差异而不均。即，用户能够不考虑设备差异而输入分支激光加工的加工条件，同时管理者等在背后校正该加工条件以使加工结果不会由于设备差异而不均。因此，在实施分支激光加工的情况下，可提高用户的易用性，同时抑制加工结果的不均。此外，用户未必容易具有与设备差异相关的知识及经验，因此，使用户进行考虑了设备差异的输入的结构不现实。在这一点上，用户不考虑设备差异而进行加工条件的激光加工装置1及激光加工方法是有效的。

在激光加工装置1中，激光加工头H具有空间光调制器5。在激光加工装置1及激光加工方法中，通过空间光调制器5调制激光L，以使激光L分支成第一及第二加工光L1、L2且这些第一及第二聚光点C1、C2位于X方向和/或Y方向上相互不同的部位。在该情况下，能够利用空间光调制器5实施分支激光加工。

在激光加工装置1及激光加工方法中，线路15包含第一及第二线路15A、15B，使第一加工光L1的第一聚光点C1位于第一线路15A上的部位，并且使第二加工光L2的第二聚光点C2位于第二线路15B上的部位。在第一设定画面G11上设定的加工条件包含加工光的输出和加工光的球面像差。在第二设定画面G12上设定的加工条件的校正包含第一聚光点C1的输出校正及球面像差校正和第二聚光点C2的输出校正及球面像差校正。由此，在实施沿着两个线路15同时形成改性区域12的分支激光加工的情况下，能够具体实现用户的易用性的提高，同时抑制加工结果的不均。特别是在第二设定画面G12中，按每个聚光点C的记载来校正加工条件，能够校正各聚光点C的加工结果的不均。

在激光加工装置1及激光加工方法中，使可见拍摄部8A及红外拍摄部8B的至少任一者的拍摄结果的图像102A与第一设定画面G11一起或与第二设定画面G12一起显示于用户界面102。由此，用户在第一设定画面G11上输入加工条件时，及在第二设定画面G12上输入加工条件的校正时，能够容易参照可见拍摄部8A及红外拍摄部8B的拍摄结果。

在激光加工装置1及激光加工方法中，仅在用户界面102中接收到锁定解除的输入的情况下，可在用户界面102上显示第二设定画面G12。由此，能够禁止例如不能解除锁定的用户进行的在第二设定画面G12上的加工条件的校正。

激光加工装置1及激光加工方法将在第二设定画面G12上设定的加工条件的校正的历史存储于存储部103。通过参考存储于存储部103的历史，能够掌握加工结果的不均的状况。

[第二实施方式]

对第二实施方式进行说明。在第二实施方式的说明中，对与第一实施方式不同的点进行说明，并省略重复的说明。

如图7所示，本实施方式的设定画面102B包含第二设定画面G22而代替第二设定画面G12(参照图6中的(b))。在第二设定画面G22上设定的加工条件的校正包含第一线路15A的输出校正及球面像差校正和第二线路15B的输出校正及球面像差校正。即，在第二设定画面G22中，可对多个线路15中的每一个进行输出校正及球面像差校正。除此之外，第二设定画面G22与第二设定画面G12一样。线路15的输出校正是沿着该线路15扫描的加工光的关于输出的校正。线路15的球面像差校正是沿着该线路15扫描的加工光进行聚焦时的关于球面像差的校正。

以上，在本实施方式中，也显示与上述实施方式的效果一样的效果，即在实施分支激光加工的情况下，提高用户的易用性，同时能够抑制加工结果的不均等效果。

在本实施方式中，在第二设定画面G22上设定的加工条件的校正包含第一线路15A的输出校正及球面像差校正和第二线路15B的输出校正及球面像差校正。由此，在实施沿着两个线路15同时形成改性区域12的分支激光加工的情况下，能够具体实现用户的易用性的提高，同时抑制加工结果的不均。特别是在第二设定画面G22中，按每个线路15的记载来校正加工条件，能够校正各线路15的加工结果的不均。

[第三实施方式]

对第三实施方式进行说明。在第三实施方式的说明中，对与第一实施方式不同的点进行说明，并省略重复的说明。

本实施方式的控制部101实施图8所示的分支激光加工。在图8所示的分支激光加工中，使激光L分支成第一加工光L1、第二加工光L2及第三加工光L3。使第一加工光L1的第一聚光点C1位于第一线路15A上的对象物11的内部。使第二加工光L2的第二聚光点C2位于第二线路15B上的对象物11的内部。使第三加工光L3的第三聚光点C3位于第三线路15C上的对象物11的内部。而且，照射激光L的同时，通过移动机构9移动支承部2和激光加工头H的至少一者，以使第一～第三聚光点C1、C2、C3的位置沿着第一～第三线路15A、15B、15C在加工行进方向K1上移动。

此外，第一加工光L1与－1次光对应，第二加工光L2与+1次光对应，第三加工光L3与0次光对应。第一～第三线路15A、15B、15C是沿着与Z方向垂直的方向排列的线路15。在图示的例子中，第一线路15A和第三线路15C相邻，且第二线路15B和第三线路15C相邻。

第一～第三加工光L1、L2、L3通过在索引方向上使激光L分支而成。

第一～第三聚光点C1、C2、C3的位置仅在索引方向上不同。

如图9中的(a)及图9中的(b)所示，本实施方式的设定画面102B包含第一设定画面G31而代替第一设定画面G11(参照图6中的(a))，包含第二设定画面G32而代替第二设定画面G12(参照图6中的(b))。

如图9中的(a)所示，在第一设定画面G31上设定的加工条件包含：激光L的分支数、分支间距、Z位置、加工光的输出、加工光的球面像差。除此之外，第一设定画面G31与第一设定画面G11一样。如图9中的(b)所示，在第二设定画面G32上设定的加工条件的校正包含第一聚光点C1的输出校正及球面像差校正、第二聚光点C2的输出校正及球面像差校正、第三聚光点C3的输出校正及球面像差校正。即，在第二设定画面G32中，可对多个聚光点C中的每一个进行输出校正及球面像差校正。除此之外，第二设定画面G32与第二设定画面G12一样。

以上，在本实施方式中，也实现与上述实施方式的效果一样的效果，即在实施分支激光加工的情况下，提高用户的易用性，同时能够抑制加工结果的不均等效果。此外，也可以代替第二设定画面G12中的“第一聚光点”、“第二聚光点”及“第三聚光点”的记载，而设为代表相对于加工行进方向K1为左侧、右侧及中央的聚光点C的“左点”、“右点”及“中点”。

[第四实施方式]

对第四实施方式进行说明。在第四实施方式的说明中，对与第三实施方式不同的点进行说明，并省略重复的说明。

如图10所示，本实施方式的设定画面102B包含第二设定画面G42而代替第二设定画面G32(参照图9中的(b))。在第二设定画面G42上设定的加工条件的校正包含第一线路15A的输出校正及球面像差校正、第二线路15B的输出校正及球面像差校正、第三线路15C的输出校正及球面像差校正。即，在第二设定画面G22中，可对多个线路15中的每一个进行输出校正及球面像差校正。除此之外，第二设定画面G42与第二设定画面G32一样。

以上，在本实施方式中，也实现与上述实施方式的效果一样的效果，即在实施分支激光加工的情况下，提高用户的易用性，同时能够抑制加工结果的不均等效果。

在本实施方式中，在第二设定画面G42上设定的加工条件的校正包含第一～第三线路15A、15B、15C的输出校正及球面像差校正。由此，在实施沿着3个线路15同时形成改性区域12的分支激光加工的情况下，能够具体实现用户的易用性的提高，同时抑制加工结果的不均。特别是在第二设定画面G42中，以线路15为基准，能够校正加工条件，因此，可对每个线路15抑制加工结果的不均。

[第五实施方式]

对第五实施方式进行说明。在第五实施方式的说明中，对与第一实施方式不同的点进行说明，并省略重复的说明。

本实施方式的控制部101实施图11中的(a)及图11中的(b)所示的分支激光加工。在图11中的(a)及图11中的(b)所示的分支激光加工中，使激光L分支成多个加工光。以沿着一个线路15在Z方向上形成多列改性区域12的方式，使多个聚光点C各自位于Z方向及加工行进方向K1上不同的多个部位。而且，照射激光L的同时，通过移动机构9移动支承部2和激光加工头H的至少一者，以使多个聚光点C的位置沿着线路15在加工行进方向K1上移动。

具体而言，如图11中的(a)所示，控制部101使激光L分支成第一及第二加工光L1、L2并向对象物11聚光。控制部101以沿着一个线路15形成第一改性区域121及第二改性区域122的方式，使第一加工光L1的第一聚光点C1及第二加工光L2的第二聚光点C2各自位于Z方向及X方向上不同的多个部位。由此，通过第一加工光L1的聚光形成第一改性区域121，通过第二加工光L2的聚光形成第二改性区域122。控制部101使激光L照射的同时，使第一及第二聚光点C1、C2沿着线路15在去路方向K11上移动。

第二改性区域122位于比第一改性区域121靠表面11a侧。去路方向K11是朝向X方向的一侧的加工行进方向K1，相当于第一移动方向。第一聚光点C1位于比第二聚光点C2靠去路方向K11的前侧。第一聚光点C1位于比第二聚光点C2靠背面11b侧。

另外，如图11中的(b)所示，控制部101以沿着一个线路15形成第一改性区域121及第二改性区域122的方式，使第二聚光点C2及第一聚光点C1各自位于Z方向及X方向上不同的多个部位。由此，通过第一加工光L1的聚光形成第二改性区域122，通过第二加工光L2的聚光形成第一改性区域121。控制部101使激光L照射的同时，使第一及第二聚光点C1、C2沿着线路15在归路方向K12上移动。

归路方向K12是朝向X方向的另一侧的加工行进方向K1，相当于第一移动方向的相反方向即第二移动方向。第二聚光点C2位于比第一聚光点C1靠归路方向K12的前侧。第二聚光点C2位于比第一聚光点C1靠背面11b侧。

如图12中的(a)及图12中的(b)所示，本实施方式的设定画面102B包含第一设定画面G51而代替第一设定画面G11(参照图6中的(a))，包含第二设定画面G52而代替第二设定画面G12(参照图6中的(b))。

如图12中的(a)所示，在第一设定画面G51上设定的加工条件包含激光L的分支数和第一改性区域121及第二改性区域122各自的Z位置、输出及球面像差。即，在第一设定画面G51中，即可对多个改性区域12中的每一个设定Z位置、输出及球面像差。除此之外，第一设定画面G51与第一设定画面G11一样。改性区域12的输出是形成该改性区域12的加工光的输出。改性区域12的球面像差是形成该改性区域12的加工光进行聚光时的球面像差。图中的“A2”、“B2”、“C2”、“D2”、“E2”及“F2”是为了便于说明的记载，是指任意的值。

如图12中的(b)所示，在第二设定画面G52上设定的加工条件的校正包含第一聚光点C1的输出校正及球面像差校正和第二聚光点C2的输出校正及球面像差校正。即，在第二设定画面G52中，可对多个聚光点C中的每一个进行输出校正及球面像差校正。除此之外，第二设定画面G52与第二设定画面G12一样。

以上，在本实施方式中，也实现与上述实施方式的效果一样的效果，即在实施分支激光加工的情况下，提高用户的易用性，同时能够抑制加工结果的不均等效果。

在本实施方式中，以沿着一个线路15形成多列改性区域12的方式，使多个聚光点C各自位于Z方向上不同的多个部位。在第一设定画面G51上设定的加工条件包含第一改性区域121的输出及球面像差和第二改性区域122的输出及球面像差。在第二设定画面G52上设定的加工条件的校正包含第一聚光点C1的输出校正及球面像差校正和第二聚光点C2的输出校正及球面像差校正。由此，在实施沿着一个线路15同时形成多列改性区域12的分支激光加工的情况下，能够具体实现用户的易用性的提高，同时抑制加工结果的不均。特别是在第一设定画面G51中，可对每个改性区域12设定加工条件。

[第六实施方式]

对第六实施方式进行说明。在第六实施方式的说明中，对与第五实施方式不同的点进行说明，并省略重复的说明。

如图13所示，本实施方式的设定画面102B包含第二设定画面G62而代替第二设定画面G52(参照图12中的(b))。在第二设定画面G62上设定的加工条件的校正包含：加工行进方向K1为去路方向K11的情况下(参照图11中的(a))的输出校正及球面像差校正；和加工行进方向K1为归路方向K12的情况下(参照图11中的(b))的输出校正及球面像差校正。即，在第二设定画面G62中，可根据加工行进方向K1为去路方向K11及归路方向K12的哪一方向，进行输出校正及球面像差校正。除此之外，第二设定画面G62与第二设定画面G52一样。

在这种本实施方式中，在进行分支激光加工的情况下，管理者等在用户界面102所显示的第二设定画面G62上，以加工行进方向K1是去路方向K11还是归路方向K12的不同所引起的各加工结果的差变小的方式，输入加工条件的校正值。

以上，在本实施方式中，也实现与上述实施方式的效果一样的效果，即在实施分支激光加工的情况下，提高用户的易用性，同时能够抑制加工结果的不均等效果。

在本实施方式中，在第二设定画面G62上设定的加工条件的校正包含加工行进方向K1为去路方向K11的情况和为归路方向K12的情况的输出校正及球面像差校正。由此，在实施沿着一个线路15同时形成多列改性区域12的分支激光加工的情况下，能够具体实现用户的易用性的提高，同时抑制加工结果的不均。特别是在第二设定画面G62中，根据加工行进方向K1的不同能够校正加工条件，因此，可根据加工行进方向K1整体上(大体上)抑制加工结果的不均。

[第七实施方式]

对第七实施方式进行说明。在第七实施方式的说明中，对与第六实施方式不同的点进行说明，并省略重复的说明。

如图14所示，本实施方式的设定画面102B包含第二设定画面G72而代替第二设定画面G62(参照图13)。在第二设定画面G72上设定的加工条件的校正包含：加工行进方向K1为去路方向K11的情况且第一改性区域121的输出校正及球面像差校正；加工行进方向K1为去路方向K11的情况且第二改性区域122的输出校正及球面像差校正；加工行进方向K1为归路方向K12的情况且第一改性区域121的输出校正及球面像差校正；加工行进方向K1为归路方向K12的情况且第二改性区域122的输出校正及球面像差校正。即，在第二设定画面G72中，可根据多个改性区域12中每一个且加工行进方向K1为去路方向K11及归路方向K12的哪一方向，进行输出校正及球面像差校正。除此之外，第二设定画面G72与第二设定画面G62一样。

在这种本实施方式中，在进行分支激光加工的情况下，管理者等在用户界面102所显示的第二设定画面G72上，输入加工条件的校正值，以使由于使第一及第二加工光L1、L2聚光而产生的各加工结果的差、及加工行进方向K1是去路方向K11还是归路方向K12的不同所引起的加工结果的差变小。

以上，在本实施方式中，也实现与上述实施方式的效果一样的效果，即在实施分支激光加工的情况下，提高用户的易用性，同时能够抑制加工结果的不均等效果。

在本实施方式中，在第二设定画面G72上设定的加工条件的校正包含加工行进方向K1为去路方向K11的情况及为归路方向K12的情况中的每一个的第一及第二改性区域121、122的输出校正及球面像差校正。由此，在实施沿着一个线路15同时形成多列改性区域12的分支激光加工的情况下，能够具体实现用户的易用性的提高，同时抑制加工结果的不均。特别是在第二设定画面G72中，能够根据加工行进方向K1及改性区域12的不同校正加工条件，因此，可根据加工行进方向K1及改性区域12抑制加工结果的不均。

[第八实施方式]

对第八实施方式进行说明。在第八实施方式的说明中，对与第五实施方式不同的点进行说明，并省略重复的说明。

如图15中的(a)及图15中的(b)所示，本实施方式的设定画面102B包含第一设定画面G81而代替第一设定画面G51(参照图12中的(a))，包含第二设定画面G82而代替第二设定画面G52(参照图12中的(b))。

如图12中的(a)所示，在第一设定画面G81上设定的加工条件包含校正参数。校正参数是表示加工条件的校正的图案、倾向、程度等的参数。校正参数以例如数值表示。除此之外，第一设定画面G81与第一设定画面G51一样。如图12中的(b)所示，在第二设定画面G52上设定的第一聚光点C1的输出校正及球面像差校正和第二聚光点C2的输出校正及球面像差校正，按照每个校正参数被分组并被设定。除此之外，第二设定画面G82与第二设定画面G52一样。

控制部101从在第二设定画面G82上设定的校正参数的各组中，将与在第一设定画面G81上设定的校正参数对应的组作为选择组进行选择。控制部101还基于在第二设定画面G82上设定的该选择组中的输出校正及球面像差校正，控制空间光调制器5。

在这种本实施方式中，在进行分支激光加工的情况下，管理者等在用户界面102所显示的第二设定画面G82上，将加工条件的校正值按照每个校正参数进行分组并输入，以使由于使第一及第二加工光L1、L2进行聚光而产生的各加工结果的差变小。用户在用户界面102所显示的第一设定画面G81上，输入分支激光加工的加工条件，并且输入期望的校正参数。由此，基于用户输入的加工条件和管理者等输入且用户作为校正参数进行选择的加工条件的校正，实施分支激光加工。

以上，在本实施方式中，也实现与上述实施方式的效果一样的效果，即在实施分支激光加工的情况下，提高用户的易用性，同时能够抑制加工结果的不均等效果。

在本实施方式中，在第一设定画面G81上设定的加工条件包含校正参数，在第二设定画面G82上设定的加工条件的校正按照每个校正参数进行设定。由此，用户通过在第一设定画面G81上设定校正参数，可进行与该校正参数对应的该加工条件的校正。管理者等能够按照每个校正参数来设定几个加工条件的校正的组，用户通过设定校正参数，可粗略调整加工条件的校正。

[第九实施方式]

对第九实施方式进行说明。在第九实施方式的说明中，对与第五实施方式不同的点进行说明，并省略重复的说明。

如图16中的(a)所示，本实施方式的控制部101使激光L分支成第一～第三加工光L1、L2、L3并向对象物11聚光。控制部101以沿着一个线路15形成第一改性区域121、第二改性区域122及第三改性区域123的方式，使第一加工光L1的第一聚光点C1、第三加工光L3的第三聚光点C3及第二加工光L2的第二聚光点C2各自位于Z方向及X方向上不同的多个部位。由此，通过第一加工光L1的聚光形成第一改性区域121，通过第三加工光L3的聚光形成第二改性区域122，通过第二加工光L2的聚光形成第三改性区域123。控制部101使激光L照射的同时，使第一～第三聚光点C1、C2、C3沿着线路15在去路方向K11上移动。

第二改性区域122位于比第一改性区域121靠表面11a侧。第三改性区域123位于比第二改性区域122靠表面11a侧。第一聚光点C1位于比第三聚光点C3靠去路方向K11的前侧。第三聚光点C3位于比第二聚光点C2靠去路方向K11的前侧。第一聚光点C1位于比第二聚光点C2靠背面11b侧。第三聚光点C3位于Z方向上的第一聚光点C1与第二聚光点C2之间。

另外，如图16中的(b)所示，控制部101以沿着一个线路15形成第一改性区域121、第二改性区域122及第三改性区域123的方式，使第二聚光点C2、第三聚光点C3及第一聚光点C1各自位于Z方向及X方向上不同的多个部位。由此，通过第二加工光L2的聚光形成第一改性区域121，通过第三加工光L3的聚光形成第二改性区域122，通过第一加工光L1的聚光形成第三改性区域123。控制部101使激光L照射的同时，使第一～第三聚光点C1、C2、C3沿着线路15在归路方向K12上移动。

第二聚光点C2位于比第三聚光点C3靠归路方向K12的前侧。第三聚光点C3位于比第一聚光点C1靠归路方向K12的前侧。第一聚光点C1位于比第二聚光点C2靠表面11a侧。第三聚光点C3位于Z方向上的第一聚光点C1和第二聚光点C2之间。

如图17中的(a)及图17中的(b)所示，本实施方式的设定画面102B包含第一设定画面G91而代替第一设定画面G51(参照图12中的(a))，包含第二设定画面G92而代替第二设定画面G52(参照图12中的(b))。

如图17中的(a)所示，在第一设定画面G91上设定的加工条件包含激光L的分支数、和第一～第三改性区域121、122、123中的每一个的Z位置、输出及球面像差。即，在第一设定画面G91中，可对多个改性区域12中的每一个设定Z位置、输出及球面像差。除此之外，第一设定画面G91与第一设定画面G51一样。图中的“A3”、“B3”、“C3”、“D3”、“E3”、“F3”、“G3”、“H3”及“I3”是为了便于说明的记载，是指任意的值。

如图17中的(b)所示，在第二设定画面G92上设定的加工条件的校正包含第一聚光点C1的输出校正及球面像差校正、第二聚光点C2的输出校正及球面像差校正、第三聚光点C3的输出校正及球面像差校正。即，在第二设定画面G92上，可对多个聚光点C中的每一个进行输出校正及球面像差校正。除此之外，第二设定画面G92与第二设定画面G52一样。

以上，在本实施方式中，也实现与上述实施方式的效果一样的效果，即在实施分支激光加工的情况下，提高用户的易用性，同时能够抑制加工结果的不均等效果。

[第十实施方式]

对第十实施方式进行说明。在第十实施方式的说明中，对与第九实施方式不同的点进行说明，并省略重复的说明。

如图18所示，本实施方式的设定画面102B包含第二设定画面G102而代替第二设定画面G92(参照图17中的(b))。在第二设定画面G102上设定的加工条件的校正包含：加工行进方向K1为去路方向K11的情况下(参照图16中的(a))的输出校正及球面像差校正、加工行进方向K1为归路方向K12的情况下(参照图16中的(b))的输出校正及球面像差校正。即，在第二设定画面G102中，可根据加工行进方向K1为去路方向K11及归路方向K12的哪一方向，进行输出校正及球面像差校正。除此之外，第二设定画面G102与第二设定画面G92一样。

在这种本实施方式中，在进行分支激光加工的情况下，管理者等在用户界面102所显示的第二设定画面G102上，输入加工条件的校正值，以使加工行进方向K1是去路方向K11还是归路方向K12的不同引起的各加工结果的差变小。

以上，在本实施方式中，也实现与上述实施方式的效果一样的效果，即在实施分支激光加工的情况下，提高用户的易用性，同时能够抑制加工结果的不均等效果。

在本实施方式中，在第二设定画面G102上设定的加工条件的校正包含加工行进方向K1为去路方向K11的情况及为归路方向K12的情况的输出校正及球面像差校正。由此，在实施沿着一个线路15同时形成多列改性区域12的分支激光加工的情况下，能够具体实现用户的易用性的提高，同时抑制加工结果的不均。特别设置第二设定画面G102中，能够根据加工行进方向K1的不同校正加工条件，因此，可根据加工行进方向K1抑制整体上加工结果的不均。

[第十一实施方式]

对第十一实施方式进行说明。在第十一实施方式的说明中，对与第十实施方式不同的点进行说明，并省略重复的说明。

如图19所示，本实施方式的设定画面102B包含第二设定画面G112而代替第二设定画面G102(参照图18)。在第二设定画面G112上设定的加工条件的校正包含：加工行进方向K1为去路方向K11的情况且第一改性区域121的输出校正及球面像差校正；加工行进方向K1为去路方向K11的情况且第二改性区域122的输出校正及球面像差校正；加工行进方向K1为归路方向K12的情况且第一改性区域121的输出校正及球面像差校正；加工行进方向K1为归路方向K12的情况且第二改性区域122的输出校正及球面像差校正。即，在第二设定画面G112中，可根据多个改性区域12中的每一个且加工行进方向K1为去路方向K11及归路方向K12的哪一方向，进行输出校正及球面像差校正。除此之外，第二设定画面G112与第二设定画面G102一样。

在这种本实施方式中，在进行分支激光加工的情况下，管理者等在用户界面102所显示的第二设定画面G102上，输入加工条件的校正值，以使由于使第一及第二加工光L1、L2聚光而产生的各加工结果的差、及加工行进方向K1是去路方向K11还是归路方向K12的不同所引起的加工结果的差变小。

以上，在本实施方式中，也实现与上述实施方式的效果一样的效果，即在实施分支激光加工的情况下，提高用户的易用性，同时能够抑制加工结果的不均等效果。

在本实施方式中，在第二设定画面G112上设定的加工条件的校正包含加工行进方向K1为去路方向K11的情况及为归路方向K12的情况中的每一个的第一及第二改性区域121、122的输出校正及球面像差校正。由此，在实施沿着一个线路15同时形成多列改性区域12的分支激光加工的情况下，能够具体实现用户的易用性的提高，同时抑制加工结果的不均。特别是在第二设定画面G72中，能够根据加工行进方向K1及改性区域12的不同校正加工条件，因此，可根据加工行进方向K1及改性区域12抑制加工结果的不均。

[变形例]

以上，本发明的一方式不限定于上述的实施方式。

在上述实施方式中，激光L的分支数(加工光的数)没有限定，不仅可以是上述的两个分支及3个分支，还可以是4个分支以上。在上述实施方式中，通过用户在例如第一设定画面中输入期望的分支数，而能够通过该分支数的加工光实施分支激光加工。另外，在上述实施方式中，通过用户在例如第一设定画面中输入期望的分支数，能够根据该分支数改变第一设定画面及第二设定画面(增减设定栏)。

在上述实施方式中，作为输入接收部及显示部，包括用户界面102，但不限定于此。输入接收部和显示部也可以是其他结构。作为输入接收部及显示部，能够使用各种公知装置。在上述实施方式中，使用户界面102显示拍摄结果的图像102A，但也可以没有该图像102A。在上述实施方式中，切换第一设定画面和第二设定画面并显示于用户界面102，但如果能够分开显示它们，则也可以使用户界面102显示第一设定画面和第二设定画面双方。

上述实施方式作为照射部也可以包括多个激光加工头H。在上述实施方式中，空间光调制器5不限定于反射型的空间光调制器，也可以采用透射型空间光调制器。在上述实施方式中，多个加工光各自的聚光点C的间隔也可以相等，也可以不同。在上述实施方式中，激光加工头H及支承部2双方可通过移动机构9移动，但只要它们的至少一方可通过移动机构9移动即可。

在上述实施方式中，对象物11的种类、对象物11的形状、对象物11的尺寸、对象物11具有的结晶方位的数及方向、以及对象物11的主面的面方位没有特别限定。在上述实施方式中，对象物11也可以包含具有结晶结构的结晶材料而形成，也可以取而代之或在此基础上，包含具有非结晶结构(非晶质结构)的非结晶材料而形成。结晶材料也可以是各向异性结晶及各向同性结晶的任一种。例如对象物11也可以包含由氮化镓(GaN)、硅(Si)、碳化硅(SiC)、LiTaO₃、金刚石、GaOx、蓝宝石(Al₂O₃)、镓砷、磷化铟、玻璃、及无碱玻璃的至少任一者形成的基板。

在上述实施方式中，改性区域12也可以是例如形成于对象物11的内部的结晶区域、再结晶区域、或吸气区域。结晶区域是维持对象物11的加工前的结构的区域。再结晶区域是暂时蒸发、等离子化或熔融后，在再凝固时作为单晶或多结晶进行凝固的区域。吸气区域是发挥收集并捕捉重金属等杂质的吸气效果的区域，也可以连续地形成，也可以间断地形成。上述实施方式也可以应用至烧蚀等加工。

上述实施方式的激光加工装置1及激光加工方法也可以相互组合其至少一部分。换言之，上述第一～第十一实施方式中的任一项也可以包含上述第一～第十一实施方式中的任一项以外的实施方式的一部分或全部。例如在上述实施方式中，除了按照索引方向分支激光L之外，也可以实施按照加工行进方向K1分支的激光分支加工。在该情况下，也可以能够在第一设定画面中设定与这种分支对应的加工条件，能够在第二设定画面中设定该加工条件的校正。

在上述实施方式中，像差的种类没有特别限定。例如像差也可以包含球面像差、非点像差及彗形像差等至少任一者。在上述实施方式中，并非必须仅在第一设定画面中设定的参数成为第二设定画面中的校正的对象。能够在第二设定画面中校正的参数也可以包含与在第一设定画面中设定的参数不同的参数的校正。通过第二设定画面的加工条件的校正没有特别限定，例如也可以包含聚光状态的校正。例如在上述第一实施方式中，也可以使用户界面102，作为用户用显示第一设定画面G11(参照图6中的(a))，另一方面，作为管理者等用显示图20中的(a)的第二设定画面G122。另外，在例如上述第一实施方式中，也可以使用户界面102，作为用户用显示第一设定画面G11(参照图6中的(a))，另一方面，作为管理者等用显示图20中的(b)的第二设定画面G132。

上述的实施方式及变形例的各结构不限定于上述的材料及形状，能够应用各种材料及形状。另外，上述的实施方式或变形例的各结构能够任意应用于其他的实施方式或变形例的各结构。

根据本公开，可提供在实施使激光分支成多个加工光后聚光的激光加工的情况下，能够提高用户的易用性，同时抑制加工结果的不均的激光加工装置及激光加工方法。

Claims (12)

1.一种激光加工装置，其通过向对象物照射激光来在对象物的内部形成改性区域，其中，包括：

支承部，其支承所述对象物；

照射部，其向由所述支承部支承的所述对象物照射所述激光；

移动机构，其使所述支承部和所述照射部的至少一者移动；

输入接收部，其接收输入；

显示部，其能够基于由所述输入接收部接收的输入来显示设定画面；和

控制部，其基于由所述输入接收部接收的输入来控制所述照射部、所述移动机构和所述显示部，

所述控制部，

使来自所述照射部的所述激光分支成多个加工光，

并且使多个所述加工光的多个聚光点分别在所述对象物的内部位于与所述激光的照射方向垂直的方向的位置相互不同的多个部位，

通过所述移动机构使所述支承部和所述照射部的至少一者移动，以使多个所述聚光点的位置沿着线路移动，

所述设定画面包含：用于加工条件的设定的第一设定画面；和与所述第一设定画面分开显示的用于该加工条件的校正的第二设定画面。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，

所述照射部具有调制所述激光的空间光调制器，

所述控制部通过所述空间光调制器来调制所述激光，以使所述激光分支成多个加工光，并且使多个所述加工光的多个所述聚光点位于与所述照射方向垂直的方向上相互不同的部位。

3.根据权利要求1或2所述的激光加工装置，其中，

所述线路包含沿着与所述照射方向垂直的方向排列的第一线路和第二线路，

所述控制部使多个所述聚光点中的第一聚光点位于所述第一线路上的部位，并且使多个所述聚光点中的第二聚光点位于所述第二线路上的部位，

在所述第一设定画面上设定的所述加工条件包含所述加工光的输出和所述加工光的像差的至少任一者，

在所述第二设定画面上设定的所述加工条件的校正包含以下的至少任一者，即：所述第一聚光点的输出校正及像差校正；所述第二聚光点的输出校正及像差校正。

4.根据权利要求1或2所述的激光加工装置，其中，

所述线路包含沿着与所述照射方向垂直的方向排列的第一线路和第二线路，

所述控制部使多个所述聚光点中的第一聚光点位于所述第一线路上的部位，并且使多个所述聚光点中的第二聚光点位于所述第二线路上的部位，

在所述第一设定画面上设定的所述加工条件包含所述加工光的输出和所述加工光的像差的至少任一者，

在所述第二设定画面上设定的所述加工条件的校正包含以下的至少任一者，即：所述第一线路的输出校正及像差校正；所述第二线路的输出校正及像差校正。

5.根据权利要求1或2所述的激光加工装置，其中，

所述控制部以在一个所述线路上在所述照射方向形成多列所述改性区域的方式，使多个所述聚光点分别位于所述照射方向上不同的多个部位，

在所述第一设定画面上设定的所述加工条件包含以下的至少任一者，即：多列所述改性区域中的第一改性区域的输出及像差；多列所述改性区域中的第二改性区域的输出及像差，

在所述第二设定画面上设定的所述加工条件的校正包含多个所述聚光点中的第一聚光点的输出校正及像差校正和多个所述聚光点中的第二聚光点的输出校正及像差校正。

6.根据权利要求1或2所述的激光加工装置，其中，

所述控制部以在一个所述线路上在所述照射方向形成多列所述改性区域的方式，使多个所述聚光点分别位于所述照射方向上不同的多个部位，

在所述第一设定画面上设定的所述加工条件包含以下的至少任一者，即：多列所述改性区域中的第一改性区域的输出及像差；多列所述改性区域中的第二改性区域的输出及像差，

在所述第二设定画面上设定的所述加工条件的校正包含以下的至少任一者，即：使多个所述聚光点移动的移动方向为第一移动方向的情况下的输出校正及像差校正；该移动方向为第一移动方向的相反方向即第二移动方向的情况下的输出校正及像差校正。

7.根据权利要求1或2所述的激光加工装置，其中，

所述控制部以在一个所述线路上在所述照射方向形成多列所述改性区域的方式，使多个所述聚光点分别位于所述照射方向上不同的多个部位，

在所述第一设定画面上设定的所述加工条件包含以下的至少任一者，即：多列所述改性区域中的第一改性区域的输出及像差；多列所述改性区域中的第二改性区域的输出及像差，

在所述第二设定画面上设定的所述加工条件的校正包含以下的至少任一者，即：使多个所述聚光点移动的移动方向为第一移动方向的情况下的所述第一改性区域的输出校正及像差校正；该移动方向为所述第一移动方向的情况下的所述第二改性区域的输出校正及像差校正；该移动方向为所述第一移动方向的相反方向即第二移动方向的情况下的所述第一改性区域的输出校正及像差校正；该移动方向为所述第二移动方向的情况下的所述第二改性区域的输出校正及像差校正。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的激光加工装置，其中，

在所述第一设定画面上设定的所述加工条件包含校正参数，

在所述第二设定画面上设定的所述加工条件的校正按照每个校正参数来设定。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的激光加工装置，其中，

包括拍摄部，其出射可见光和红外光的至少任一者来拍摄所述对象物，

所述控制部使所述拍摄部的拍摄结果与所述第一设定画面和所述第二设定画面的至少任一者一起显示于所述显示部。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的激光加工装置，其中，

所述控制部仅在所述输入接收部接收到锁定解除的输入的情况下，能够将所述第二设定画面显示于所述显示部。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的激光加工装置，其中，

包括存储部，其存储有在所述第二设定画面上设定的所述加工条件的校正的历史。

12.一种激光加工方法，使用权利要求1～11中任一项所述的激光加工装置，在所述对象物的内部形成改性区域，其中，包括：

在所述显示部所显示的所述第一设定画面上，经由所述输入接收部输入所述加工条件的步骤；和

在所述显示部所显示的所述第二设定画面上，经由所述输入接收部，输入已在所述第一设定画面上输入的所述加工条件的校正值，以使得由于使多个所述加工光聚光而引起的各加工结果的差，和/或由于使多个所述聚光点移动的移动方向的不同而引起的加工结果的差变小的步骤。

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