KR20220014849A - Substrate processing apparatus - Google Patents

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노리유키 기쿠모토
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가부시키가이샤 스크린 홀딩스
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Abstract

The present invention provides a substrate processing device. The substrate processing device (1) comprises a first conveying part (6a) and a second conveying part (6b). The second conveying part (6b) is provided below the first conveying part (6a). The first conveying part (6a) includes a first conveying space (61a), first conveying FFUs (11, 12), and a first floor part (71). The first conveying FFUs (11, 12) are provided above the first conveying space (61a). The first floor part (71) includes a plurality of first passing holes. The first floor part (71) is provided below the first conveying space (61a). The second conveying part (6b) includes a second conveying space (61b), second conveying FFUs (13, 14), a second floor part (72), and an exhaust fan (73). The second conveying FFUs (13, 14) is provided below the first floor part (71). The second floor part (72) includes a plurality of second passing holes. The second floor part (72) is provided below the second conveying space (61b). The exhaust fan (73) is provided below the second floor part (72). Accordingly, it is possible to suppress the disturbance of an air current in a conveying space on an upper end side and the disturbance of an air current in the conveying space on a lower end side.

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}Substrate processing apparatus {SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}

본 발명은, 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus.

상단의 처리 블록과, 하단의 처리 블록을 구비하는 기판 처리 장치가 알려져 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조). 상단의 처리 블록 및 하단의 처리 블록은 각각, 기판을 처리하는 처리 유닛을 갖고, 기판 처리 장치는, 상단 측의 처리 유닛에 기판을 반송하는 반송 장치와, 하단 측의 처리 유닛에 기판을 반송하는 반송 장치를 구비한다. 상단 측의 반송 장치는, 상단의 처리 블록에 인접하는 반송 공간 내를 주행하고, 하단 측의 반송 장치는, 하단의 처리 블록에 인접하는 반송 공간 내를 주행한다. 상단 측의 반송 공간과, 하단 측의 반송 공간은, 격벽 등에 의해서 구획되어 있다.A substrate processing apparatus including an upper processing block and a lower processing block is known (see, for example, Patent Document 1). The upper processing block and the lower processing block each have a processing unit that processes a substrate, and the substrate processing apparatus includes a transfer apparatus that transfers a substrate to the upper processing unit, and a transfer apparatus that transfers the substrate to the lower processing unit A conveying device is provided. The transport device on the upper end travels in the transport space adjacent to the upper processing block, and the transport device on the lower end travels in the transport space adjacent to the lower processing block. The transport space on the upper end side and the transport space on the lower end side are partitioned by a partition wall or the like.

일본국 특허공개 2016-201526호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2016-201526

그러나, 상단 측의 반송 공간 내를 반송 장치가 주행함으로써, 상단 측의 반송 공간 내의 기류가 흐트러지는 경우가 있다. 마찬가지로, 하단 측의 반송 공간 내를 반송 장치가 주행함으로써, 하단 측의 반송 공간 내의 기류가 흐트러지는 경우가 있다. 따라서, 상단 측의 반송 공간 내의 기류의 흐트러짐을 억제할 필요가 있다. 마찬가지로, 하단 측의 반송 공간 내의 기류의 흐트러짐을 억제할 필요가 있다.However, when the conveying apparatus travels in the conveyance space on the upper end side, the airflow in the conveyance space on the upper end side may be disturbed. Similarly, when a conveyance apparatus travels in the inside of the conveyance space of the lower end side, the airflow in the conveyance space of the lower end side may be disturbed. Therefore, it is necessary to suppress the disturbance of the airflow in the conveyance space of the upper end side. Similarly, it is necessary to suppress the disturbance of the airflow in the conveyance space of the lower end side.

본 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 그 목적은, 상단 측의 반송 공간 내의 기류의 흐트러짐과, 하단 측의 반송 공간 내의 기류의 흐트러짐을 억제할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것에 있다.This invention was made in view of the said subject, The objective is to provide the substrate processing apparatus which can suppress the disturbance of the airflow in the conveyance space on the upper end side, and the disturbance of the airflow in the conveyance space of the lower end side.

본 발명의 일 국면에 의하면, 기판 처리 장치는, 기판을 처리한다. 당해 기판 처리 장치는, 처리부와, 제1 반송부와, 제2 반송부를 구비한다. 상기 처리부는, 상기 기판을 처리한다. 상기 제1 반송부는, 상기 처리부와 인접한다. 상기 제2 반송부는, 상기 처리부와 인접하고, 상기 제1 반송부의 하방에 설치된다. 상기 제1 반송부는, 제1 기판 반송부와, 제1 반송 공간과, 제1 반송 팬 필터 유닛과, 제1 바닥부를 갖는다. 상기 제1 기판 반송부는, 상기 기판을 반송한다. 상기 제1 반송 공간에는, 상기 제1 기판 반송부가 수용된다. 상기 제1 반송 팬 필터 유닛은, 상기 제1 반송 공간의 상방에 설치되고, 상기 제1 반송 공간의 상방으로부터 하방을 향하여 기체를 공급한다. 상기 제1 바닥부는, 복수의 제1 통과 구멍을 갖는다. 상기 제1 바닥부는, 상기 제1 반송 공간의 하방에 설치된다. 상기 제2 반송부는, 제2 기판 반송부와, 제2 반송 공간과, 제2 반송 팬 필터 유닛과, 제2 바닥부와, 배기 팬을 갖는다. 상기 제2 기판 반송부는, 상기 기판을 반송한다. 상기 제2 반송 공간에는, 상기 제2 기판 반송부가 수용된다. 상기 제2 반송 팬 필터 유닛은, 상기 제1 바닥부의 하방에 설치되고, 상기 제2 반송 공간의 상방으로부터 하방을 향하여 기체를 공급한다. 상기 제2 바닥부는, 복수의 제2 통과 구멍을 갖는다. 상기 제2 바닥부는, 상기 제2 반송 공간의 하방에 설치된다. 상기 배기 팬은, 상기 제2 바닥부의 하방에 설치된다. 상기 배기 팬은, 상기 복수의 제2 통과 구멍을 통과한 기체를 배기한다.According to one aspect of the present invention, a substrate processing apparatus processes a substrate. The substrate processing apparatus includes a processing unit, a first conveyance unit, and a second conveyance unit. The processing unit processes the substrate. The first transport unit is adjacent to the processing unit. The said 2nd conveyance part is adjacent to the said processing part, and is provided below the said 1st conveyance part. The first transfer unit has a first substrate transfer unit, a first transfer space, a first transfer fan filter unit, and a first floor. The first substrate transport unit transports the substrate. The first substrate transfer unit is accommodated in the first transfer space. The first conveying fan filter unit is provided above the first conveying space, and supplies gas from above to below the first conveying space. The first bottom portion has a plurality of first through holes. The said 1st floor part is provided below the said 1st conveyance space. The second transfer unit includes a second substrate transfer unit, a second transfer space, a second transfer fan filter unit, a second floor, and an exhaust fan. The second substrate transport unit transports the substrate. The second substrate transfer unit is accommodated in the second transfer space. The second conveying fan filter unit is provided below the first floor, and supplies gas from above to below the second conveying space. The second bottom portion has a plurality of second passage holes. The said 2nd floor part is provided below the said 2nd conveyance space. The exhaust fan is installed below the second bottom part. The exhaust fan exhausts the gas that has passed through the plurality of second passage holes.

한 실시형태에 있어서, 상기 제1 반송부는, 상기 처리부와 인접하는 제1 측벽부를 더 갖는다. 상기 제2 반송부는, 상기 처리부와 인접하는 제2 측벽부를 더 갖는다. 상기 제2 측벽부는, 상기 제1 측벽부의 하방에 설치된다. 상기 제1 측벽부와 상기 제2 측벽부 중 적어도 한쪽은, 간극 형성부를 더 갖는다. 상기 간극 형성부는, 상기 제1 측벽부와 상기 제2 측벽부 사이에 간극을 형성한다.In one embodiment, the said 1st conveyance part further has a 1st side wall part adjacent to the said processing part. The second conveying unit further has a second side wall unit adjacent to the processing unit. The second side wall portion is provided below the first side wall portion. At least one of the first side wall portion and the second side wall portion further has a gap forming portion. The gap forming part forms a gap between the first sidewall part and the second sidewall part.

한 실시형태에 있어서, 상기 제1 반송부와 상기 제2 반송부 중 적어도 한쪽은, 개구율 조정 부재를 더 갖는다. 상기 개구율 조정 부재는, 상기 간극의 개구율을 조정한다.In one embodiment, at least one of the said 1st conveyance part and the said 2nd conveyance part further has an aperture ratio adjustment member. The aperture ratio adjusting member adjusts the aperture ratio of the gap.

한 실시형태에 있어서, 상기 제1 반송부는, 복수의 상기 제1 반송 팬 필터 유닛을 갖는다.In one embodiment, the said 1st conveyance part has a some said 1st conveyance fan filter unit.

한 실시형태에 있어서, 상기 제1 기판 반송부는, 상기 제1 반송 공간 내에서 이동하는 제1 반송 로봇을 포함한다. 상기 복수의 제1 반송 팬 필터 유닛은, 상기 제1 반송 로봇의 이동 범위를 덮도록 배치된다.In one embodiment, the said 1st board|substrate conveyance part includes the 1st conveyance robot which moves in the said 1st conveyance space. The plurality of first conveying fan filter units are arranged to cover a movement range of the first conveying robot.

한 실시형태에 있어서, 상기 제2 반송부는, 복수의 상기 제2 반송 팬 필터 유닛을 갖는다.In one embodiment, the said 2nd conveyance part has a some said 2nd conveyance fan filter unit.

한 실시형태에 있어서, 상기 제2 기판 반송부는, 상기 제2 반송 공간 내에서 이동하는 제2 반송 로봇을 포함한다. 상기 복수의 제2 반송 팬 필터 유닛은, 상기 제2 반송 로봇의 이동 범위를 덮도록 배치된다.In one embodiment, the second substrate transfer unit includes a second transfer robot that moves within the second transfer space. The plurality of second conveying fan filter units are arranged to cover a movement range of the second conveying robot.

한 실시형태에 있어서, 상기 제1 반송부는, 상기 제1 바닥부에 설치된 제1 정류부를 더 갖는다. 상기 제1 정류부는, 상기 복수의 제1 통과 구멍을 통과한 기체를 정류한다.In one embodiment, the said 1st conveyance part further has a 1st rectification|straightening part provided in the said 1st floor part. The first rectifying unit rectifies the gas that has passed through the plurality of first passage holes.

한 실시형태에 있어서, 상기 제2 반송 팬 필터 유닛은, 팬과, 상자형 부재와, 제2 정류부를 갖는다. 상기 상자형 부재는, 상기 팬을 지지한다. 상기 제2 정류부는, 상기 상자형 부재에 설치된다. 상기 제2 정류부는, 상기 복수의 제1 통과 구멍을 통과한 기체를 정류한다.In one embodiment, the said 2nd conveyance fan filter unit has a fan, a box-shaped member, and a 2nd rectification|straightening part. The box-shaped member supports the fan. The second rectifying unit is provided on the box-shaped member. The second rectifying unit rectifies the gas that has passed through the plurality of first passage holes.

한 실시형태에 있어서, 상기 제2 반송부는, 천정부와, 제3 정류부를 더 갖는다. 상기 천정부에는, 상기 제2 반송 팬 필터 유닛이 설치된다. 상기 제3 정류부는, 상기 천정부에 설치된다. 상기 제3 정류부는, 상기 복수의 제1 통과 구멍을 통과한 기체를 정류한다.In one embodiment, the said 2nd conveyance part further has a ceiling part and a 3rd rectification|straightening part. The second conveying fan filter unit is provided on the ceiling portion. The third rectifying part is installed on the ceiling part. The third rectifying unit rectifies the gas that has passed through the plurality of first passage holes.

한 실시형태에 있어서, 상기 기판 처리 장치는, 인덱서부와, 제1 패스부와, 제2 패스부를 더 구비한다. 상기 인덱서부는, 상기 기판의 반입 및 반출을 행한다. 상기 제1 패스부는, 상기 인덱서부와 상기 제1 반송부 사이에 설치된다. 상기 제1 패스부에는, 상기 기판이 일시적으로 재치(載置)된다. 상기 제2 패스부는, 상기 인덱서부와 상기 제2 반송부 사이에 설치된다. 상기 제2 패스부에는, 상기 기판이 일시적으로 재치된다. 상기 인덱서부는, 인덱서 반송부와, 인덱서 공간과, 인덱서 팬 필터 유닛부를 갖는다. 상기 인덱서 반송부는, 상기 기판의 반입 및 반출을 행한다. 상기 인덱서 공간에는, 상기 인덱서 반송부가 수용된다. 상기 인덱서 팬 필터 유닛부는, 상기 인덱서 공간의 상방에 설치되고, 상기 인덱서 공간의 상방으로부터 하방으로 기체를 공급한다.In one embodiment, the said substrate processing apparatus is further equipped with an indexer part, a 1st pass part, and a 2nd pass part. The said indexer part carries in and carries out the said board|substrate. The first pass unit is provided between the indexer unit and the first conveyance unit. The substrate is temporarily placed on the first pass portion. The second pass unit is provided between the indexer unit and the second conveyance unit. The substrate is temporarily placed on the second pass portion. The indexer section has an indexer conveying section, an indexer space, and an indexer fan filter unit section. The indexer transfer unit carries in and carries out the substrate. The indexer carrying unit is accommodated in the indexer space. The indexer fan filter unit is provided above the indexer space, and supplies gas from above to below the indexer space.

한 실시형태에 있어서, 상기 인덱서 팬 필터 유닛부는, 제1 인덱서 팬 필터 유닛과, 제2 인덱서 팬 필터 유닛을 갖는다. 상기 제1 인덱서 팬 필터 유닛은, 상기 제1 패스부 및 상기 제2 패스부 측과는 반대 측에 배치된다. 상기 제2 인덱서 팬 필터 유닛은, 상기 제1 패스부 및 상기 제2 패스부 측에 배치된다.In one embodiment, the indexer fan filter unit unit has a first indexer fan filter unit and a second indexer fan filter unit. The first indexer fan filter unit is disposed on a side opposite to the side of the first pass part and the side of the second pass part. The second indexer fan filter unit is disposed on the side of the first pass unit and the second pass unit.

한 실시형태에 있어서, 상기 인덱서부는, 제1 개구와, 제2 개구를 더 갖는다. 상기 제1 개구는, 상기 제1 패스부에 연통한다. 상기 제2 개구는, 상기 제2 패스부에 연통한다. 상기 제2 개구는, 상기 제1 개구의 하방에 설치된다. 상기 인덱서 팬 필터 유닛부는, 제3 인덱서 팬 필터 유닛을 더 갖는다. 상기 제3 인덱서 팬 필터 유닛은, 상기 제1 개구 및 상기 제2 개구를 정면에서 봤을 때, 상기 제1 인덱서 팬 필터 유닛 및 상기 제2 인덱서 팬 필터 유닛의 측방 중 한쪽에 배치되어 있다.In one embodiment, the indexer portion further has a first opening and a second opening. The first opening communicates with the first pass portion. The second opening communicates with the second pass portion. The said 2nd opening is provided below the said 1st opening. The indexer fan filter unit unit further includes a third indexer fan filter unit. The third indexer fan filter unit is disposed on one of the sides of the first indexer fan filter unit and the second indexer fan filter unit when the first opening and the second opening are viewed from the front.

한 실시형태에 있어서, 상기 인덱서 공간은, 제1 인덱서 공간과, 제2 인덱서 공간을 포함한다. 상기 제2 인덱서 공간은, 상기 제1 개구 및 상기 제2 개구를 정면에서 봤을 때, 상기 제1 인덱서 공간의 측방 중 한쪽에 위치한다. 상기 제1 인덱서 공간의 최상부는, 상기 제2 인덱서 공간의 최상부보다 상방에 위치한다. 상기 제1 인덱서 팬 필터 유닛 및 상기 제2 인덱서 팬 필터 유닛은, 상기 제1 인덱서 공간의 상방으로부터 하방으로 기체를 공급한다. 상기 제3 인덱서 팬 필터 유닛은, 상기 제2 인덱서 공간의 상방으로부터 하방으로 기체를 공급한다.In one embodiment, the indexer space includes a first indexer space and a second indexer space. The second indexer space is located on one side of the first indexer space when the first opening and the second opening are viewed from the front. The uppermost part of the first indexer space is located above the uppermost part of the second indexer space. The first indexer fan filter unit and the second indexer fan filter unit supply gas from above to below the first indexer space. The third indexer fan filter unit supplies gas from above to below the second indexer space.

한 실시형태에 있어서, 상기 인덱서 반송부는, 인덱서 반송 로봇과, 안내 레일을 포함한다. 상기 인덱서 반송 로봇은, 상기 기판을 반송한다. 상기 안내 레일은, 상기 인덱서 반송 로봇을 상하 방향으로 안내한다. 상기 제3 인덱서 팬 필터 유닛은, 상기 제1 개구 및 상기 제2 개구를 정면에서 봤을 때, 상기 안내 레일 측과는 반대 측에 배치된다.In one embodiment, the indexer transfer unit includes an indexer transfer robot and a guide rail. The indexer transfer robot transfers the substrate. The guide rail guides the indexer transfer robot in the vertical direction. The third indexer fan filter unit is disposed on a side opposite to the guide rail side when the first opening and the second opening are viewed from the front.

한 실시형태에 있어서, 상기 배기 팬은, 상기 인덱서 공간으로부터 상기 제2 패스부를 통해 상기 제2 반송 공간에 흐르는 기류를 발생시킨다.In one embodiment, the exhaust fan generates an airflow flowing from the indexer space to the second conveying space through the second pass portion.

본 발명에 따른 기판 처리 장치에 의하면, 상단 측의 반송 공간 내의 기류의 흐트러짐과, 하단 측의 반송 공간 내의 기류의 흐트러짐을 억제할 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to the substrate processing apparatus which concerns on this invention, the disturbance of the airflow in the conveyance space of the upper end side and the disturbance of the airflow in the conveyance space of the lower end side can be suppressed.

도 1은, 본 발명의 실시형태 1에 따른 기판 처리 장치의 전체 구성을 나타낸 사시도이다.
도 2는, 본 발명의 실시형태 1에 따른 기판 처리 장치의 분해 사시도이다.
도 3은, 본 발명의 실시형태 1에 따른 기판 처리 장치의 내부 구성을 나타낸 측면도이다.
도 4는, 본 발명의 실시형태 1에 따른 기판 처리 장치의 내부 구성을 나타낸 평면도이다.
도 5는, 기판 처리 장치의 반송 블록의 내부 구성을 나타낸 측면도이다.
도 6은, 기판 처리 장치의 인덱서 블록 및 패스 블록을 나타낸 사시도이다.
도 7은, 본 발명의 실시형태 1에 따른 기판 처리 장치의 내부 구성을 나타낸 다른 측면도이다.
도 8은, 기판 처리 장치의 인덱서 블록의 내부 구성을 나타낸 정면도이다.
도 9는, 기판 처리 장치의 반송 블록을 나타낸 사시도이다.
도 10은, (a)는, 상단 측벽부 및 하단 측벽부의 단면을 나타낸 도면이다. (b)는, 개구율 조정 부재를 나타낸 사시도이다.
도 11은, (a)는, 상단 측벽부 및 하단 측벽부의 단면을 나타낸 다른 도면이다. (b)는, 개구율 조정 부재의 다른 상태를 나타낸 사시도이다.
도 12는, 본 발명의 실시형태 2에 따른 기판 처리 장치가 구비하는 반송 블록의 일부를 확대하여 나타낸 도면이다.
도 13은, 본 발명의 실시형태 2에 따른 기판 처리 장치가 구비하는 반송 블록의 일부를 확대하여 나타낸 다른 도면이다.1 is a perspective view showing an overall configuration of a substrate processing apparatus according to Embodiment 1 of the present invention.
2 is an exploded perspective view of a substrate processing apparatus according to Embodiment 1 of the present invention.
3 is a side view showing the internal configuration of the substrate processing apparatus according to the first embodiment of the present invention.
4 is a plan view showing the internal configuration of the substrate processing apparatus according to the first embodiment of the present invention.
5 is a side view showing the internal configuration of a transfer block of the substrate processing apparatus.
6 is a perspective view illustrating an indexer block and a pass block of the substrate processing apparatus.
7 is another side view showing the internal configuration of the substrate processing apparatus according to the first embodiment of the present invention.
8 is a front view showing the internal configuration of an indexer block of the substrate processing apparatus.
9 is a perspective view showing a transport block of the substrate processing apparatus.
FIG. 10 : (a) is a figure which showed the cross section of an upper end side wall part and a lower end side wall part. (b) is a perspective view showing the aperture ratio adjusting member.
11 : (a) is another figure which showed the cross section of an upper end side wall part and a lower end side wall part. (b) is a perspective view showing another state of the aperture ratio adjusting member.
12 is an enlarged view showing a part of a transport block included in the substrate processing apparatus according to the second embodiment of the present invention.
Fig. 13 is another diagram showing an enlarged part of a transport block included in the substrate processing apparatus according to the second embodiment of the present invention.

이하, 도면(도 1~도 13)을 참조하여 본 발명의 기판 처리 장치에 따른 실시형태를 설명한다. 단, 본 발명은 이하의 실시형태로 한정되지 않는다. 또한, 설명이 중복되는 개소에 대해서는, 적절히 설명을 생략하는 경우가 있다. 또, 도면 중 동일 또는 상당 부분에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이고 설명을 반복하지 않는다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment which concerns on the substrate processing apparatus of this invention is described with reference to drawings (FIG. 1-13). However, this invention is not limited to the following embodiment. In addition, about the location where description overlaps, description may be abbreviate|omitted suitably. In addition, the same reference numerals are attached to the same or equivalent parts in the drawings, and description is not repeated.

본 명세서에서는, 이해를 용이하게 하기 위해, 서로 직교하는 X방향, Y방향 및 Z방향을 기재하는 경우가 있다. 전형적으로는, X방향 및 Y방향은 수평 방향과 평행이며, Z방향은 연직 방향과 평행이다. 단, 이들 방향의 정의에 의해, 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 사용 시의 방향을 한정하는 의도는 없다.In this specification, in order to facilitate understanding, the X direction, the Y direction, and the Z direction orthogonal to each other may be described in some cases. Typically, the X and Y directions are parallel to the horizontal direction, and the Z direction is parallel to the vertical direction. However, there is no intention to limit the direction at the time of use of the substrate processing apparatus which concerns on this invention by the definition of these directions.

본 실시형태에 있어서의 「기판」에는, 반도체 웨이퍼, 포토마스크용 유리 기판, 액정 표시용 유리 기판, 플라즈마 표시용 유리 기판, FED(Field Emission Display)용 기판, 광 디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 및 광자기 디스크용 기판 등의 각종 기판을 적용 가능하다. 이하에서는 주로, 원반형의 반도체 웨이퍼의 처리에 이용되는 기판 처리 장치를 예로 들어 본 실시형태를 설명하지만, 위에 예시한 각종 기판의 처리에도 동일하게 적용 가능하다. 또, 기판의 형상에 대해서도 각종의 것을 적용 가능하다.The "substrate" in this embodiment includes a semiconductor wafer, a glass substrate for a photomask, a glass substrate for a liquid crystal display, a glass substrate for a plasma display, a substrate for FED (Field Emission Display), a substrate for an optical disk, and a substrate for a magnetic disk. , and various substrates such as substrates for magneto-optical disks are applicable. Hereinafter, this embodiment is mainly demonstrated taking the substrate processing apparatus used for the processing of a disk-shaped semiconductor wafer as an example, However, It is similarly applicable to the processing of the various board|substrates illustrated above. Moreover, various things are applicable also about the shape of a board|substrate.

[실시형태 1][Embodiment 1]

이하, 도 1~도 11을 참조하여 본 발명의 실시형태 1을 설명한다. 우선, 도 1을 참조하여 본 실시형태의 기판 처리 장치(1)를 설명한다. 도 1은, 본 실시형태의 기판 처리 장치(1)의 전체 구성을 나타내는 사시도이다. 기판 처리 장치(1)는, 기판(W)을 처리한다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 장치(1)는, 인덱서 블록(3)과, 패스 블록(4)과, 처리 블록(5)과, 반송 블록(6)과, 유틸리티 블록(7)을 구비한다.Hereinafter, Embodiment 1 of this invention is described with reference to FIGS. First, with reference to FIG. 1, the substrate processing apparatus 1 of this embodiment is demonstrated. 1 is a perspective view showing the entire configuration of a substrate processing apparatus 1 of the present embodiment. The substrate processing apparatus 1 processes the substrate W. As shown in FIG. 1 , the substrate processing apparatus 1 includes an indexer block 3 , a pass block 4 , a processing block 5 , a transfer block 6 , and a utility block 7 . do.

인덱서 블록(3)은, 캐리어 재치부(31)를 구비한다. 본 실시형태에 있어서, 인덱서 블록(3)은, 4개의 캐리어 재치부(31)를 구비한다. 캐리어 재치부(31)에는, 캐리어(C)가 재치된다. 캐리어(C)는, 복수 장(예를 들면, 25장)의 기판(W)을 적층하여 수납한다. 캐리어(C)는, 예를 들면, FOUP(Front Opening Unified Pod)이다. 이하, 캐리어 재치부(31)에 재치된 캐리어(C)를, 「캐리어(C)」라고 기재한다.The indexer block 3 includes a carrier mounting unit 31 . In the present embodiment, the indexer block 3 includes four carrier mounting units 31 . The carrier C is mounted on the carrier mounting unit 31 . The carrier C laminates|stacks and accommodates the board|substrate W of multiple sheets (for example, 25 sheets). The carrier C is, for example, a Front Opening Unified Pod (FOUP). Hereinafter, the carrier C mounted on the carrier mounting part 31 is described as "carrier (C)."

인덱서 블록(3)은, 캐리어(C)에 수납되어 있는 처리 전의 기판(W)을 인덱서 블록(3)의 내부 공간에 반입한다. 또, 인덱서 블록(3)은, 인덱서 블록(3)의 내부 공간으로부터 외부로 처리 후의 기판(W)을 반출한다. 구체적으로는, 인덱서 블록(3)은, 처리 후의 기판(W)을 캐리어(C)에 수납한다. 인덱서 블록(3)은, 인덱서부의 일례이다.The indexer block 3 loads the unprocessed substrate W accommodated in the carrier C into the internal space of the indexer block 3 . Moreover, the indexer block 3 carries out the processed board|substrate W from the internal space of the indexer block 3 to the outside. Specifically, the indexer block 3 accommodates the processed substrate W in the carrier C. As shown in FIG. The indexer block 3 is an example of an indexer unit.

패스 블록(4)은, 인덱서 블록(3)과 반송 블록(6) 사이에 설치된다. 인덱서 블록(3), 패스 블록(4), 및 반송 블록(6)은 X방향을 따라서 배치된다. 구체적으로는, 패스 블록(4)은 인덱서 블록(3)의 -X 측에 배치되고, 반송 블록(6)은 패스 블록(4)의 -X 측에 배치된다.The pass block 4 is provided between the indexer block 3 and the transport block 6 . The indexer block 3, the pass block 4, and the transport block 6 are arranged along the X direction. Specifically, the pass block 4 is arranged on the -X side of the indexer block 3 , and the transport block 6 is arranged on the -X side of the pass block 4 .

패스 블록(4)에는, 처리 전의 기판(W)과, 처리 후의 기판(W)이 일시적으로 재치된다. 인덱서 블록(3)은, 캐리어(C)로부터 패스 블록(4)까지 처리 전의 기판(W)을 반송한다. 또, 인덱서 블록(3)은, 패스 블록(4)으로부터 캐리어(C)까지 처리 후의 기판(W)을 반송한다. 또한, 패스 블록(4)은, 기판(W)의 표리를 반전시키는 기구를 구비해도 된다.In the pass block 4 , the substrate W before processing and the substrate W after processing are temporarily placed. The indexer block 3 conveys the substrate W before processing from the carrier C to the pass block 4 . Moreover, the indexer block 3 conveys the processed board|substrate W from the pass block 4 to the carrier C. As shown in FIG. In addition, the pass block 4 may be equipped with the mechanism which reverses the front and back of the board|substrate W.

반송 블록(6)은, 처리 블록(5)에 인접한다. 반송 블록(6)은, 패스 블록(4)으로부터 처리 블록(5)까지 처리 전의 기판(W)을 반송한다. 또, 반송 블록(6)은, 처리 블록(5)으로부터 패스 블록(4)까지 처리 후의 기판(W)을 반송한다.The transport block 6 is adjacent to the processing block 5 . The transfer block 6 transfers the unprocessed substrate W from the pass block 4 to the process block 5 . In addition, the transfer block 6 transfers the processed substrate W from the processing block 5 to the pass block 4 .

처리 블록(5)은, 기판(W)을 처리한다. 처리 블록(5)은, 예를 들면, 기판(W)을 세정한다. 처리 블록(5)은, 처리부의 일례이다. 유틸리티 블록(7)은, 처리액을 처리 블록(5)에 공급한다. 처리액은, 약액을 포함한다. 처리액은, DIW를 더 포함해도 된다. 유틸리티 블록(7)은 또한, 예를 들면 질소 가스나 공기와 같은 기체를 처리 블록(5)에 공급해도 된다.The processing block 5 processes the substrate W. The processing block 5 cleans the substrate W, for example. The processing block 5 is an example of a processing unit. The utility block 7 supplies the processing liquid to the processing block 5 . The treatment liquid includes a chemical liquid. The processing liquid may further contain DIW. The utility block 7 may also supply a gas such as nitrogen gas or air to the processing block 5 , for example.

본 실시형태의 기판 처리 장치(1)는, 2개의 처리 블록(5)을 갖는다. 2개의 처리 블록(5)은, 반송 블록(6)에 인접한다. 상세하게는, 2개의 처리 블록(5) 중 한쪽은, 반송 블록(6)에 대해서 -Y 측에 배치되고, 2개의 처리 블록(5) 중 다른 쪽은, 반송 블록(6)에 대해서 ＋Y 측에 배치된다. 이하, 반송 블록(6)에 대해서 -Y 측에 배치되는 처리 블록(5)을, 「-Y 측의 처리 블록(5)」이라고 기재하고, 반송 블록(6)에 대해서 ＋Y 측에 배치되는 처리 블록(5)을, 「＋Y 측의 처리 블록(5)」이라고 기재한다.The substrate processing apparatus 1 of the present embodiment includes two processing blocks 5 . The two processing blocks 5 are adjacent to the transport block 6 . Specifically, one of the two processing blocks 5 is disposed on the -Y side with respect to the transport block 6 , and the other of the two processing blocks 5 is on the +Y side with respect to the transport block 6 . is placed on Hereinafter, the processing block 5 arranged on the -Y side with respect to the transport block 6 is described as “the processing block 5 on the -Y side”, and processing arranged on the +Y side with respect to the transport block 6 . The block 5 is described as "the processing block 5 on the +Y side".

계속해서, 도 2를 참조하여 본 실시형태의 기판 처리 장치(1)를 더 설명한다. 도 2는, 본 실시형태의 기판 처리 장치(1)의 분해 사시도이다.Then, with reference to FIG. 2, the substrate processing apparatus 1 of this embodiment is demonstrated further. 2 is an exploded perspective view of the substrate processing apparatus 1 of the present embodiment.

도 2에 나타내는 바와 같이, 2개의 처리 블록(5)은 각각, 상하 방향(Z방향)으로 적층된 복수의 처리 유닛(2)으로 이루어지는 타워 유닛(TW)을 포함한다. 본 실시형태에 있어서, -Y 측의 처리 블록(5)은, 2개의 타워 유닛(TW1, TW3)을 포함하고, ＋Y 측의 처리 블록(5)은, 2개의 타워 유닛(TW2, TW4)을 포함한다. 2개의 타워 유닛(TW1, TW3)은, X방향을 따라서 배치된다. 구체적으로는, 타워 유닛(TW3)이, 타워 유닛(TW1)의 -X 측에 배치된다. 2개의 타워 유닛(TW2, TW4)도 마찬가지로 X방향을 따라서 배치된다. 구체적으로는, 타워 유닛(TW4)이, 타워 유닛(TW2)의 -X 측에 배치된다.As shown in FIG. 2 , the two processing blocks 5 each include a tower unit TW composed of a plurality of processing units 2 stacked in the vertical direction (Z direction). In the present embodiment, the processing block 5 on the -Y side includes two tower units TW1 and TW3, and the processing block 5 on the +Y side includes the two tower units TW2 and TW4. include The two tower units TW1 and TW3 are arranged along the X direction. Specifically, the tower unit TW3 is disposed on the -X side of the tower unit TW1 . The two tower units TW2 and TW4 are also arranged along the X direction. Specifically, the tower unit TW4 is disposed on the -X side of the tower unit TW2.

본 실시형태에서는, 각 타워 유닛(TW1~TW4)은, 4개의 처리 유닛(2)을 갖는다. 이하, 4개의 타워 유닛(TW1~TW4)을 각각 「제1 타워 유닛(TW1)~제4 타워 유닛(TW4)」이라고 기재하는 경우가 있다.In the present embodiment, each tower unit TW1 to TW4 has four processing units 2 . Hereinafter, the four tower units TW1 to TW4 are sometimes referred to as "first tower unit TW1 - fourth tower unit TW4", respectively.

계속해서, 도 3을 참조하여 본 실시형태의 기판 처리 장치(1)를 더 설명한다. 도 3은, 본 실시형태의 기판 처리 장치(1)의 내부 구성을 나타내는 측면도이다. 상세하게는, 도 3은, ＋Y 측에서 본 기판 처리 장치(1)의 내부 구성을 나타낸다. 우선, 도 3을 참조하여 인덱서 블록(3) 및 패스 블록(4)을 설명한다.Then, with reference to FIG. 3, the substrate processing apparatus 1 of this embodiment is demonstrated further. 3 : is a side view which shows the internal structure of the substrate processing apparatus 1 of this embodiment. In detail, FIG. 3 shows the internal structure of the substrate processing apparatus 1 seen from the +Y side. First, the indexer block 3 and the pass block 4 will be described with reference to FIG. 3 .

도 3에 나타내는 바와 같이, 인덱서 블록(3)은, 인덱서 공간(3a)과, 인덱서 반송부(32)를 구비한다. 패스 블록(4)은, 상단 패스부(41)와, 하단 패스부(42)를 구비한다. 상단 패스부(41)는, 하단 패스부(42)의 상방(＋Z 측)에 설치된다.As shown in FIG. 3 , the indexer block 3 includes an indexer space 3a and an indexer carrying unit 32 . The pass block 4 includes an upper pass portion 41 and a lower pass portion 42 . The upper pass part 41 is provided above the lower pass part 42 (+Z side).

상단 패스부(41)에는, 처리 전의 기판(W)과, 처리 후의 기판(W)이 일시적으로 재치된다. 마찬가지로, 하단 패스부(42)에는, 처리 전의 기판(W)과, 처리 후의 기판(W)이 일시적으로 재치된다. 또한, 상단 패스부(41)는, 기판(W)의 표리를 반전시키는 기구를 구비해도 된다. 마찬가지로, 하단 패스부(42)는, 기판(W)의 표리를 반전시키는 기구를 구비해도 된다. 상단 패스부(41)는, 제1 패스부의 일례이며, 하단 패스부(42)는, 제2 패스부의 일례이다.In the upper pass part 41, the board|substrate W before a process and the board|substrate W after a process are temporarily mounted. Similarly, the substrate W before processing and the substrate W after processing are temporarily placed on the lower pass portion 42 . Moreover, the upper end pass part 41 may be equipped with the mechanism which reverses the front and back of the board|substrate W. Similarly, the lower pass part 42 may be equipped with the mechanism which reverses the front and back of the board|substrate W. The upper pass part 41 is an example of a 1st pass part, and the lower pass part 42 is an example of a 2nd pass part.

인덱서 반송부(32)는, 인덱서 공간(3a)에 수용된다. 인덱서 반송부(32)는, 캐리어(C)에 수납되어 있는 처리 전의 기판(W)을 인덱서 공간(3a)에 반입한다. 또, 인덱서 반송부(32)는, 인덱서 공간(3a)으로부터 외부로 처리 후의 기판(W)을 반출한다. 구체적으로는, 인덱서 반송부(32)는, 처리 후의 기판(W)을 캐리어(C)에 수납한다.The indexer carrying unit 32 is accommodated in the indexer space 3a. The indexer transfer unit 32 carries the unprocessed substrate W stored in the carrier C into the indexer space 3a. Moreover, the indexer conveyance part 32 carries out the processed board|substrate W to the outside from the indexer space 3a. Specifically, the indexer transfer unit 32 accommodates the processed substrate W in the carrier C. As shown in FIG.

또, 인덱서 반송부(32)는, 상단 패스부(41) 및 하단 패스부(42)에 처리 전의 기판(W)을 반송한다. 인덱서 반송부(32)는, 상단 패스부(41) 및 하단 패스부(42)로부터 캐리어(C)까지, 처리 후의 기판(W)을 반송한다.Moreover, the indexer conveyance part 32 conveys the board|substrate W before a process to the upper pass part 41 and the lower pass part 42. The indexer transfer unit 32 transfers the processed substrate W from the upper pass portion 41 and the lower pass portion 42 to the carrier C.

보다 구체적으로는, 인덱서 반송부(32)는, 기판(W)을 반송하는 인덱서 반송 로봇(33)과, 안내 레일(34)을 갖는다. 안내 레일(34)은, 인덱서 반송 로봇(33)을 상하 방향(Z방향)으로 안내한다.More specifically, the indexer transfer unit 32 includes an indexer transfer robot 33 that transfers the substrate W and a guide rail 34 . The guide rail 34 guides the indexer transfer robot 33 in the vertical direction (Z direction).

인덱서 반송 로봇(33)은, 안내 레일(34)을 따라서 승강한다. 상세하게는, 인덱서 반송 로봇(33)은, 캐리어(C)에 액세스 가능한 위치와, 상단 패스부(41)에 액세스 가능한 위치와, 하단 패스부(42)에 액세스 가능한 위치 사이에서 승강한다.The indexer transfer robot 33 moves up and down along the guide rail 34 . In detail, the indexer conveyance robot 33 moves up and down between the position accessible to the carrier C, the position accessible to the upper pass part 41, and the position accessible to the lower pass part 42. As shown in FIG.

인덱서 반송 로봇(33)은, 캐리어(C)에 액세스 가능한 위치로 이동하여, 캐리어(C)로부터 처리 전의 기판(W)을 취출(取出)한다. 또, 인덱서 반송 로봇(33)은, 캐리어(C)에 액세스 가능한 위치로 이동하여, 처리 후의 기판(W)을 캐리어(C)에 수납한다.The indexer transfer robot 33 moves to a position accessible to the carrier C, and takes out the substrate W before processing from the carrier C. Moreover, the indexer conveyance robot 33 moves to the position accessible to the carrier C, and accommodates the board|substrate W after a process in the carrier C. As shown in FIG.

인덱서 반송 로봇(33)은, 상단 패스부(41)에 액세스 가능한 위치로 이동하여, 처리 전의 기판(W)을 상단 패스부(41)에 재치한다. 또, 인덱서 반송 로봇(33)은, 상단 패스부(41)에 액세스 가능한 위치로 이동하여, 처리 후의 기판(W)을 상단 패스부(41)로부터 취출한다.The indexer transfer robot 33 moves to a position accessible to the upper pass part 41 , and places the substrate W before processing on the upper pass part 41 . Moreover, the indexer conveyance robot 33 moves to the position accessible to the upper pass part 41, and takes out the board|substrate W after a process from the upper pass part 41.

인덱서 반송 로봇(33)은, 하단 패스부(42)에 액세스 가능한 위치로 이동하여, 처리 전의 기판(W)을 하단 패스부(42)에 재치한다. 또, 인덱서 반송 로봇(33)은, 하단 패스부(42)에 액세스 가능한 위치로 이동하여, 처리 후의 기판(W)을 하단 패스부(42)로부터 취출한다.The indexer transfer robot 33 moves to a position accessible to the lower pass section 42 , and places the substrate W before processing on the lower pass section 42 . Moreover, the indexer conveyance robot 33 moves to the position accessible to the lower pass part 42, and takes out the board|substrate W after a process from the lower pass part 42.

계속해서, 도 3을 참조하여 패스 블록(4) 및 반송 블록(6)을 더 설명한다. 도 3에 나타내는 바와 같이, 반송 블록(6)은, 상단 반송부(6a)와, 하단 반송부(6b)를 포함한다. 하단 반송부(6b)는, 상단 반송부(6a)의 하방(-Z 측)에 설치된다. 상단 패스부(41)는, 인덱서 블록(3)과 상단 반송부(6a) 사이에 설치된다. 하단 패스부(42)는, 인덱서 블록(3)과 하단 반송부(6b) 사이에 설치된다.Subsequently, the pass block 4 and the carrier block 6 will be further described with reference to FIG. 3 . As shown in FIG. 3, the conveyance block 6 contains the upper stage conveyance part 6a and the lower stage conveyance part 6b. The lower stage conveyance part 6b is provided below (-Z side) of the upper stage conveyance part 6a. The upper pass part 41 is provided between the indexer block 3 and the upper stage conveyance part 6a. The lower pass portion 42 is provided between the indexer block 3 and the lower transfer portion 6b.

도 1을 참조하여 설명한 바와 같이, 반송 블록(6)은, 처리 블록(5)에 인접한다. 따라서, 상단 반송부(6a) 및 하단 반송부(6b)는 처리 블록(5)에 인접한다. 상단 반송부(6a)는 제1 반송부의 일례이며, 하단 반송부(6b)는 제2 반송부의 일례이다.As described with reference to FIG. 1 , the transport block 6 is adjacent to the processing block 5 . Accordingly, the upper conveying unit 6a and the lower conveying unit 6b are adjacent to the processing block 5 . The upper stage conveyance part 6a is an example of a 1st conveyance part, and the lower stage conveyance part 6b is an example of a 2nd conveyance part.

상세하게는, 상단 반송부(6a)는, 제1 타워 유닛(TW1)의 위 2개의 처리 유닛(2), 및 제3 타워 유닛(TW3)의 위 2개의 처리 유닛(2)에 인접한다. 상단 반송부(6a)는, 제2 타워 유닛(TW2)의 위 2개의 처리 유닛(2)(도 2 참조), 및 제4 타워 유닛(TW4)의 위 2개의 처리 유닛(2)(도 2 참조)에도 인접한다. 이하, 제1 타워 유닛(TW1)~제4 타워 유닛(TW4)에 포함되는 위 2개의 처리 유닛(2)을 「상단의 처리 유닛(2)」이라고 기재하는 경우가 있다.In detail, the upper end conveying unit 6a is adjacent to the two processing units 2 above the first tower unit TW1 and the two processing units 2 above the third tower unit TW3. The upper transfer unit 6a includes the two processing units 2 above the second tower unit TW2 (see FIG. 2 ), and the two processing units 2 above the fourth tower unit TW4 ( FIG. 2 ). ) is also adjacent. Hereinafter, the above two processing units 2 included in the first tower unit TW1 to the fourth tower unit TW4 may be referred to as "the upper processing unit 2".

하단 반송부(6b)는, 제1 타워 유닛(TW1)의 아래 2개의 처리 유닛(2), 및 제3 타워 유닛(TW3)의 아래 2개의 처리 유닛(2)에 인접한다. 하단 반송부(6b)는, 제2 타워 유닛(TW2)의 아래 2개의 처리 유닛(2)(도 2 참조), 및 제4 타워 유닛(TW4)의 아래 2개의 처리 유닛(2)(도 2 참조)에도 인접한다. 이하, 제1 타워 유닛(TW1)~제4 타워 유닛(TW4)에 포함되는 아래 2개의 처리 유닛(2)을 「하단의 처리 유닛(2)」이라고 기재하는 경우가 있다.The lower transfer unit 6b is adjacent to the two processing units 2 below the first tower unit TW1 and the two processing units 2 below the third tower unit TW3. The lower conveying unit 6b includes the two processing units 2 below the second tower unit TW2 (see FIG. 2 ), and the two processing units 2 below the fourth tower unit TW4 ( FIG. 2 ). ) is also adjacent. Hereinafter, the following two processing units 2 included in the first tower unit TW1 to the fourth tower unit TW4 may be referred to as "lower processing unit 2".

상단 반송부(6a)는, 기판(W)을 반송하는 상단 기판 반송부(50a)와, 상단 반송 공간(61a)을 갖는다. 상단 기판 반송부(50a)는, 상단 반송 공간(61a)에 수용된다. 상단 기판 반송부(50a)는, 상단의 처리 유닛(2) 각각과 상단 패스부(41)의 사이에서 기판(W)을 반송한다. 상단 기판 반송부(50a)는, 제1 기판 반송부의 일례이며, 상단 반송 공간(61a)은 제1 반송 공간의 일례이다.The upper stage conveyance part 6a has the upper stage board|substrate conveyance part 50a which conveys the board|substrate W, and the upper stage conveyance space 61a. The upper stage substrate transfer unit 50a is accommodated in the upper stage transfer space 61a. The upper substrate transfer unit 50a transfers the substrate W between each of the upper processing units 2 and the upper pass portion 41 . The upper stage board|substrate conveyance part 50a is an example of a 1st board|substrate conveyance part, and the upper stage conveyance space 61a is an example of a 1st conveyance space.

상단 기판 반송부(50a)는, 상단 반송 로봇(51a)과, 고정틀(52a)과, 가동틀(53a)을 갖는다. 상단 반송 로봇(51a)은, 상단 반송 공간(61a) 내를 이동한다. 상세하게는, 상단 반송 로봇(51a)은, 모든 상단의 처리 유닛(2)과, 상단 패스부(41)에 액세스 가능해지도록, 고정틀(52a) 및 가동틀(53a)에 의해서 이동 가능하게 지지되어 있다. 구체적으로는, 고정틀(52a)이, 가동틀(53a)을 X방향으로 이동 가능하게 지지하고, 가동틀(53a)이, 상단 반송 로봇(51a)을 상하 방향(Z방향)으로 이동 가능하게 지지하고 있다. 따라서, 상단 반송 로봇(51a)은 X방향 및 Z방향(상하 방향)으로 이동한다. 상단 반송 로봇(51a)은, 제1 반송 로봇의 일례이다.The upper stage board|substrate conveyance part 50a has the upper stage conveyance robot 51a, the fixed frame 52a, and the movable frame 53a. The upper stage transfer robot 51a moves in the upper stage transfer space 61a. In detail, the upper stage transfer robot 51a is movably supported by a fixed frame 52a and a movable frame 53a so that all upper processing units 2 and the upper pass part 41 can be accessed. have. Specifically, the fixed frame 52a supports the movable frame 53a movably in the X direction, and the movable frame 53a supports the upper stage transfer robot 51a so as to be movable in the vertical direction (Z direction). are doing Therefore, the upper stage transfer robot 51a moves in the X direction and the Z direction (up and down direction). The upper stage transfer robot 51a is an example of the first transfer robot.

하단 반송부(6b)는, 기판(W)을 반송하는 하단 기판 반송부(50b)와, 하단 반송 공간(61b)을 갖는다. 하단 기판 반송부(50b)는, 하단 반송 공간(61b)에 수용된다. 하단 기판 반송부(50b)는, 하단의 처리 유닛(2) 각각과 하단 패스부(42)의 사이에서 기판(W)을 반송한다. 하단 기판 반송부(50b)는, 제2 기판 반송부의 일례이며, 하단 반송 공간(61b)는 제2 반송 공간의 일례이다.The lower stage conveyance part 6b has the lower stage board|substrate conveyance part 50b which conveys the board|substrate W, and the lower stage conveyance space 61b. The lower stage substrate transfer unit 50b is accommodated in the lower stage transfer space 61b. The lower substrate transfer unit 50b transfers the substrate W between each of the lower processing units 2 and the lower pass portion 42 . The lower stage substrate transfer unit 50b is an example of the second substrate transfer unit, and the lower stage transfer space 61b is an example of the second transfer space.

하단 기판 반송부(50b)는, 하단 반송 로봇(51b)과, 고정틀(52b)과, 가동틀(53b)을 갖는다. 하단 반송 로봇(51b)은, 하단 반송 공간(61b) 내를 이동한다. 상세하게는, 하단 반송 로봇(51b)은, 모든 하단의 처리 유닛(2)과, 하단 패스부(42)에 액세스 가능해지도록, 고정틀(52b) 및 가동틀(53b)에 의해서 이동 가능하게 지지되어 있다. 구체적으로는, 고정틀(52b)이, 가동틀(53b)을 X방향으로 이동 가능하게 지지하고, 가동틀(53b)이, 하단 반송 로봇(51b)을 상하 방향(Z방향)으로 이동 가능하게 지지하고 있다. 따라서, 하단 반송 로봇(51b)은 X방향 및 Z방향(상하 방향)으로 이동한다. 하단 반송 로봇(51b)은, 제2 반송 로봇의 일례이다.The lower stage substrate transfer unit 50b includes a lower stage transfer robot 51b, a fixed frame 52b, and a movable frame 53b. The lower stage transfer robot 51b moves in the lower stage transfer space 61b. In detail, the lower stage transfer robot 51b is movably supported by a fixed frame 52b and a movable frame 53b so that all lower stage processing units 2 and the lower pass portion 42 can be accessed. have. Specifically, the fixed frame 52b supports the movable frame 53b movably in the X direction, and the movable frame 53b supports the lower stage transfer robot 51b so as to be movable in the vertical direction (Z direction). are doing Therefore, the lower stage transfer robot 51b moves in the X direction and the Z direction (up and down direction). The lower stage transfer robot 51b is an example of the second transfer robot.

계속해서, 도 3을 참조하여 상단 반송 로봇(51a) 및 하단 반송 로봇(51b)을 설명한다. 상단 반송 로봇(51a)은, 기대부(54)와, 선회 베이스(55)와, 아암(56)을 갖는다. 기대부(54)는, 가동틀(53a)에 지지되어 있다. 선회 베이스(55)는, 기대부(54)에 대해서 수평면 내에서 선회 가능하게 기대부(54)에 지지되어 있다. 아암(56)은, 선회 베이스(55)에 대해서 수평면 내에서 진퇴 가능하게 선회 베이스(55)에 지지되어 있다. 하단 반송 로봇(51b)도, 상단 반송 로봇(51a)과 동일하게, 기대부(54)와, 선회 베이스(55)와, 아암(56)을 갖는다. 하단 반송 로봇(51b)의 구성은, 상단 반송 로봇(51a)과 동일하기 때문에, 그 설명은 생략한다.Next, with reference to FIG. 3, the upper stage transfer robot 51a and the lower stage transfer robot 51b are demonstrated. The upper stage transfer robot 51a has a base 54 , a turning base 55 , and an arm 56 . The base 54 is supported by the movable frame 53a. The turning base 55 is supported by the base 54 so as to be able to turn in a horizontal plane with respect to the base 54 . The arm 56 is supported by the swing base 55 so as to be able to advance and retreat within a horizontal plane with respect to the swing base 55 . The lower stage transfer robot 51b also has a base portion 54 , a turning base 55 , and an arm 56 similarly to the upper stage transfer robot 51a . Since the configuration of the lower stage transfer robot 51b is the same as that of the upper stage transfer robot 51a, the description thereof is omitted.

계속해서, 도 4를 참조하여 본 실시형태의 기판 처리 장치(1)를 더 설명한다. 도 4는, 본 실시형태의 기판 처리 장치(1)의 내부 구성을 나타내는 평면도이다. 상세하게는, 도 4는, ＋Z 측에서 본 기판 처리 장치(1)의 내부 구성을 나타낸다. 우선, 도 4를 참조하여 인덱서 반송부(32)를 설명한다.Then, with reference to FIG. 4, the substrate processing apparatus 1 of this embodiment is demonstrated further. 4 : is a top view which shows the internal structure of the substrate processing apparatus 1 of this embodiment. In detail, FIG. 4 shows the internal structure of the substrate processing apparatus 1 seen from the +Z side. First, the indexer carrying unit 32 will be described with reference to FIG. 4 .

도 4에 나타내는 바와 같이, 안내 레일(34)은, 패스 블록(4)의 근방에 배치된다. 상세하게는, 안내 레일(34)은, Y방향에 있어서의 패스 블록(4)의 중심의 측방에 배치된다. 본 실시형태에서는, 안내 레일(34)은, Y방향에 있어서의 패스 블록(4)의 중심에 대해서 ＋Y 측에 배치된다. 보다 구체적으로는, 안내 레일(34)은, 캐리어 재치부(31) 측(＋X 측)에서 봤을 경우, 패스 블록(4)에 있어서의 기판(W)의 재치 위치와 겹치지 않는 위치에 배치된다.As shown in FIG. 4 , the guide rail 34 is disposed in the vicinity of the pass block 4 . In detail, the guide rail 34 is arrange|positioned at the side of the center of the pass block 4 in a Y direction. In this embodiment, the guide rail 34 is arrange|positioned on the +Y side with respect to the center of the pass block 4 in a Y direction. More specifically, the guide rail 34 is arrange|positioned at the position which does not overlap with the mounting position of the board|substrate W in the pass block 4, when it sees from the carrier mounting part 31 side (+X side).

인덱서 반송 로봇(33)은, 기대부(35)와, 다관절 아암(36)과, 핸드(37)를 갖는다. 기대부(35)는, 안내 레일(34)에 의해서 상하 방향(Z방향)으로 승강 가능하게 지지되어 있다. 기대부(35)는, 안내 레일(34)을 따라서 상하 방향(Z방향)으로 승강한다. 다관절 아암(36)은, 기대부(35)에 지지되어 있다. 핸드(37)는, 다관절 아암(36)의 선단에 지지되어 있다. 다관절 아암(36)은, 핸드(37)를 X방향 및 Y방향으로 이동시킨다.The indexer transfer robot 33 includes a base 35 , an articulated arm 36 , and a hand 37 . The base part 35 is supported by the guide rail 34 so that raising/lowering in an up-down direction (Z direction) is possible. The base part 35 goes up and down along the guide rail 34 in an up-down direction (Z direction). The articulated arm 36 is supported by the base 35 . The hand 37 is supported by the tip of the articulated arm 36 . The articulated arm 36 moves the hand 37 in the X direction and the Y direction.

계속해서, 도 4를 참조하여 처리 유닛(2)을 설명한다. 도 4에 나타내는 바와 같이, 처리 유닛(2)는, 예를 들면, 흡인 척(21)과, 가드(23)와, 처리 노즐(25)을 구비한다. 흡인 척(21)은, 기판(W)을 진공 흡인에 의해서 흡착한다. 흡인 척(21)은, 도시하지 않은 전동 모터에 의해서 회전 구동된다. 이에 의해 기판(W)이 수평면 내에서 회전한다. 처리 노즐(25)은, 처리액을 기판(W)에 공급함으로써, 기판(W)을 처리한다. 가드(23)는, 흡인 척(21)을 둘러싸도록, 흡인 척(21)의 주위에 배치된다. 가드(23)는, 처리 노즐(25)로부터 기판(W)에 공급된 처리액이 주위에 비산하는 것을 방지한다.Subsequently, the processing unit 2 will be described with reference to FIG. 4 . 4 , the processing unit 2 includes, for example, a suction chuck 21 , a guard 23 , and a processing nozzle 25 . The suction chuck 21 sucks the substrate W by vacuum suction. The suction chuck 21 is rotationally driven by an electric motor (not shown). Thereby, the board|substrate W rotates in a horizontal plane. The processing nozzle 25 processes the substrate W by supplying a processing liquid to the substrate W. The guard 23 is disposed around the suction chuck 21 so as to surround the suction chuck 21 . The guard 23 prevents the processing liquid supplied from the processing nozzle 25 to the substrate W from scattering to the surroundings.

계속해서, 도 5를 참조하여 본 실시형태의 기판 처리 장치(1)를 더 설명한다. 도 5는, 기판 처리 장치(1)의 반송 블록(6)의 내부 구성을 나타내는 측면도이다. 상세하게는, 도 5는, ＋Y 측에서 본 반송 블록(6)의 내부 구성을 나타낸다. 또한, 도 5에서는, 이해를 용이하게 하기 위해서, 상단 기판 반송부(50a) 및 하단 기판 반송부(50b)를 도시하지 않았다.Then, with reference to FIG. 5, the substrate processing apparatus 1 of this embodiment is demonstrated further. 5 : is a side view which shows the internal structure of the conveyance block 6 of the substrate processing apparatus 1. As shown in FIG. In detail, Fig. 5 shows the internal configuration of the transport block 6 seen from the +Y side. In addition, in FIG. 5, the upper board|substrate conveyance part 50a and the lower board|substrate conveyance part 50b are not shown in order to make understanding easy.

도 5에 나타내는 바와 같이, 상단 반송부(6a)는, 2개의 상단 FFU(팬 필터 유닛)(11, 12)와, 복수의 상단 펀칭 플레이트(71)를 더 갖는다. 또, 하단 반송부(6b)는, 2개의 하단 FFU(13, 14)와, 복수의 하단 펀칭 플레이트(72)와, 복수의 배기 팬(73)을 더 갖는다.As shown in FIG. 5 , the upper stage conveying unit 6a further includes two upper stage FFUs (fan filter units) 11 and 12 and a plurality of upper stage punching plates 71 . Moreover, the lower stage conveyance part 6b further has two lower end FFUs 13 and 14, the some lower end punching plate 72, and the some exhaust fan 73.

2개의 상단 FFU(11, 12)는, 상단 반송 공간(61a)의 상방에 설치된다. 2개의 상단 FFU(11, 12)는, X방향을 따라서 배치된다. 구체적으로는, 2개의 상단 FFU(11, 12)는, 도 3을 참조하여 설명한 상단 반송 로봇(51a)이 이동하는 범위를 덮도록 배치된다. 상세하게는, 2개의 상단 FFU(11, 12)는, X방향에 있어서의 상단 반송 로봇(51a)의 이동 범위를 덮도록 배치된다.The two upper stage FFUs 11 and 12 are installed above the upper stage conveyance space 61a. The two upper end FFUs 11 and 12 are arranged along the X direction. Specifically, the two upper stage FFUs 11 and 12 are arranged so as to cover the range in which the upper stage transfer robot 51a described with reference to FIG. 3 moves. In detail, the two upper stage FFUs 11 and 12 are arrange|positioned so that the movement range of the upper stage conveyance robot 51a in the X direction may be covered.

2개의 상단 FFU(11, 12)는, 상단 반송 공간(61a)의 상방으로부터 하방을 향하여 기체를 공급하여, 상단 반송 공간(61a)에 다운 플로우를 발생시킨다. 구체적으로는, 2개의 상단 FFU(11, 12)는, 기판 처리 장치(1)가 설치되는 클린 룸 중의 공기를 빨아들여, 상단 반송 공간(61a)에 공급한다. 상단 반송 공간(61a)에 다운 플로우를 발생시킴으로써, 상단 반송 공간(61a)에 있어서의 풍속의 균일성이 향상된다. 그 결과, 상단 반송 공간(61a)의 청정도가 향상된다. 2개의 상단 FFU(11, 12)는, 제1 반송 팬 필터 유닛의 일례이다. 보다 상세하게는, 2개의 상단 FFU(11, 12)는 각각, 팬(112)과, 상자형 부재(111)와, 필터를 갖는다. 팬(112)은, 상자형 부재(111)의 상부에 지지된다. 팬(112)은, 클린 룸 중의 공기를 빨아들인다. 팬(112)이 빨아들인 공기는, 상자형 부재(111)의 내부 공간에 퍼지고, 필터를 통해 상자형 부재(111)로부터 유출된다.The two upper stage FFUs 11 and 12 supply gas from the upper side of the upper stage conveyance space 61a toward the downward direction, and generate|occur|produce a downflow in the upper stage conveyance space 61a. Specifically, the two upper stage FFUs 11 and 12 suck in air in the clean room in which the substrate processing apparatus 1 is installed, and supply it to the upper stage conveyance space 61a. By generating a downflow in the upper stage conveyance space 61a, the uniformity of the wind speed in the upper stage conveyance space 61a improves. As a result, the cleanliness of the upper stage conveyance space 61a improves. The two upper stage FFUs 11 and 12 are an example of the first conveyance fan filter unit. More specifically, the two upper FFUs 11 and 12 each have a fan 112 , a box-shaped member 111 , and a filter. The fan 112 is supported on the box-shaped member 111 . The fan 112 sucks in air in the clean room. The air sucked in by the fan 112 spreads to the inner space of the box-shaped member 111 and flows out from the box-shaped member 111 through a filter.

복수의 상단 펀칭 플레이트(71)는, 상단 반송 공간(61a)의 하방에 설치된다. 상단 펀칭 플레이트(71)는, 상하 방향으로 상단 펀칭 플레이트(71)를 관통하는 복수의 통과 구멍을 갖는다. 2개의 상단 FFU(11, 12)로부터 상단 반송 공간(61a)에 공급된 기체는, 상단 반송 공간(61a)을 상방으로부터 하방으로 흐른 후, 상단 펀칭 플레이트(71)의 통과 구멍을 통과한다. 복수의 상단 펀칭 플레이트(71)는 제1 바닥부의 일례이며, 상단 펀칭 플레이트(71)의 통과 구멍은 제1 통과 구멍의 일례이다.The plurality of upper stage punching plates 71 are provided below the upper stage conveyance space 61a. The upper punching plate 71 has a plurality of through holes penetrating the upper punching plate 71 in the vertical direction. The gas supplied from the two upper stage FFUs 11 and 12 to the upper stage conveyance space 61a flows through the upper stage conveyance space 61a from upper side to the downward direction, and then passes through the passage hole of the upper stage punching plate 71 . The plurality of upper punching plates 71 is an example of the first bottom portion, and the through hole of the upper punching plate 71 is an example of the first through hole.

2개의 하단 FFU(13, 14)는, 하단 반송 공간(61b)의 상방에 설치된다. 2개의 하단 FFU(13, 14)는, X방향을 따라서 배치된다. 구체적으로는, 2개의 하단 FFU(13, 14)는, 도 3을 참조하여 설명한 하단 반송 로봇(51b)이 이동하는 범위를 덮도록 배치된다. 상세하게는, 2개의 하단 FFU(13, 14)는, X방향에 있어서의 하단 반송 로봇(51b)의 이동 범위를 덮도록 배치된다.The two lower stage FFUs 13 and 14 are provided above the lower stage conveyance space 61b. The two lower end FFUs 13 and 14 are arranged along the X direction. Specifically, the two lower end FFUs 13 and 14 are arranged so as to cover the range in which the lower stage transfer robot 51b described with reference to FIG. 3 moves. In detail, the two lower stage FFUs 13 and 14 are arrange|positioned so that the movement range of the lower stage conveyance robot 51b in the X direction may be covered.

2개의 하단 FFU(13, 14)는, 하단 반송 공간(61b)의 상방으로부터 하방을 향하여 기체를 공급하여, 하단 반송 공간(61b)에 다운 플로우를 발생시킨다. 구체적으로는, 2개의 하단 FFU(13, 14)는, 복수의 상단 펀칭 플레이트(71)의 통과 구멍을 통과한 기체를 빨아들여, 하단 반송 공간(61b)에 공급한다. 하단 반송 공간(61b)에 다운 플로우를 발생시킴으로써, 하단 반송 공간(61b)에 있어서의 풍속의 균일성이 향상된다. 그 결과, 하단 반송 공간(61b)의 청정도가 향상된다. 또, 하단 FFU(13, 14)는, 상단 반송 공간(61a)으로부터 하단 반송 공간(61b)으로 기체를 배기한다. 따라서, 기판 처리 장치(1)가 설치되는 공장의 배기용력을 이용하지 않고, 상단 반송 공간(61a)으로부터 기체를 배기할 수 있다. 2개의 하단 FFU(13, 14)는, 제2 반송 팬 필터 유닛의 일례이다. 또한, 2개의 하단 FFU(13, 14)는 각각, 상단 FFU(11, 12)와 동일하게, 팬과, 상자형 부재와, 필터를 갖는다. 하단 FFU(13, 14)의 구성은, 상단 FFU(11, 12)와 동일하기 때문에, 여기서의 설명은 생략한다.The two lower stage FFUs 13 and 14 supply gas from the upper side of the lower stage conveyance space 61b toward the downward direction, and generate|occur|produce a downflow in the lower stage conveyance space 61b. Specifically, the two lower end FFUs 13 and 14 suck in the gas that has passed through the passage holes of the plurality of upper stage punching plates 71 and supply it to the lower end conveying space 61b. By generating a downflow in the lower stage conveyance space 61b, the uniformity of the wind speed in the lower stage conveyance space 61b improves. As a result, the cleanliness of the lower conveyance space 61b improves. Moreover, the lower stage FFUs 13 and 14 exhaust gas from the upper stage conveyance space 61a to the lower stage conveyance space 61b. Therefore, gas can be exhausted from the upper stage conveyance space 61a without using the exhaust capacity of the factory where the substrate processing apparatus 1 is installed. The two lower end FFUs 13 and 14 are an example of the second conveyance fan filter unit. Also, the two lower FFUs 13 and 14 each have a fan, a box-shaped member, and a filter, similarly to the upper FFUs 11 and 12 , respectively. Since the configuration of the lower FFUs 13 and 14 is the same as that of the upper FFUs 11 and 12, a description thereof will be omitted.

복수의 하단 펀칭 플레이트(72)는, 하단 반송 공간(61b)의 하방에 설치된다. 하단 펀칭 플레이트(72)는, 상하 방향으로 하단 펀칭 플레이트(72)를 관통하는 복수의 통과 구멍을 갖는다. 2개의 하단 FFU(13, 14)로부터 하단 반송 공간(61b)에 공급된 기체는, 하단 반송 공간(61b)을 상방으로부터 하방으로 흐른 후, 하단 펀칭 플레이트(72)의 통과 구멍을 통과한다. 복수의 하단 펀칭 플레이트(72)는 제2 바닥부의 일례이며, 하단 펀칭 플레이트(72)의 통과 구멍은 제2 통과 구멍의 일례이다.The plurality of lower-stage punching plates 72 are provided below the lower-stage conveyance space 61b. The lower punching plate 72 has a plurality of through holes penetrating the lower punching plate 72 in the vertical direction. The gas supplied from the two lower stage FFUs 13 and 14 to the lower stage conveyance space 61b flows through the lower stage conveyance space 61b from upper side to the downward direction, and then passes through the passage hole of the lower stage punching plate 72 . The plurality of lower punched plates 72 is an example of the second bottom portion, and the through hole of the lower punched plate 72 is an example of the second through hole.

복수의 배기 팬(73)은, 복수의 하단 펀칭 플레이트(72)의 하방에 설치되고, 복수의 하단 펀칭 플레이트(72)의 통과 구멍을 통과한 기체를 반송 블록(6)의 외부로 배기한다. 보다 구체적으로는, 복수의 배기 팬(73)은, 기판 처리 장치(1)의 외부로 기체를 배기한다. 따라서, 기판 처리 장치(1)가 설치되는 공장의 배기용력을 이용하지 않고, 하단 반송 공간(61b)으로부터 기체를 배기할 수 있다.The plurality of exhaust fans 73 are provided below the plurality of lower-end punching plates 72 , and exhaust the gas passing through the passage holes of the plurality of lower-end punching plates 72 to the outside of the transfer block 6 . More specifically, the plurality of exhaust fans 73 exhaust gas to the outside of the substrate processing apparatus 1 . Accordingly, it is possible to exhaust gas from the lower transfer space 61b without using the exhaust capacity of the factory where the substrate processing apparatus 1 is installed.

본 실시형태에 의하면, 상단 FFU(11, 12)가 상단 반송 공간(61a)에 발생시킨 다운 플로우(기류)를, 상단 펀칭 플레이트(71)를 통해 하단 FFU(13, 14)가 빨아들이기 때문에, 상단 반송 공간(61a) 내를 상단 반송 로봇(51a)이 이동해도, 상단 반송 공간(61a) 내에 발생하고 있는 다운 플로우(기류)가 상단 반송 로봇(51a)의 이동에 의해서 흐트러지는 것을 억제할 수 있다. 마찬가지로, 하단 FFU(13, 14)가 하단 반송 공간(61b)에 발생시킨 다운 플로우(기류)를, 하단 펀칭 플레이트(72)를 통해 배기 팬(73)이 빨아들이기 때문에, 하단 반송 공간(61b) 내를 하단 반송 로봇(51b)이 이동해도, 하단 반송 공간(61b)에 발생하고 있는 다운 플로우(기류)가 하단 반송 로봇(51b)의 이동에 의해서 흐트러지는 것을 억제할 수 있다.According to this embodiment, the downflow (airflow) generated by the upper end FFUs 11 and 12 in the upper conveying space 61a is sucked in by the lower end FFUs 13 and 14 through the upper punching plate 71, Even if the upper stage transfer robot 51a moves in the upper stage transfer space 61a, it is possible to suppress the downflow (airflow) occurring in the upper stage transfer space 61a from being disturbed by the movement of the upper stage transfer robot 51a. have. Similarly, since the exhaust fan 73 sucks in the downflow (airflow) generated by the lower end FFUs 13 and 14 in the lower conveying space 61b through the lower punching plate 72, the lower conveying space 61b Even if the lower stage transfer robot 51b moves through the inside, it can be suppressed that the downflow (airflow) generated in the lower stage transfer space 61b is disturbed by the movement of the lower stage transfer robot 51b.

또, 본 실시형태에 의하면, 상단 반송부(6a)가 2개의 상단 FFU(11, 12)를 구비하기 때문에, 상단 반송 공간(61a)의 넓은 범위에 다운 플로우를 안정적으로 발생시킬 수 있다. 마찬가지로, 하단 반송부(6b)가 2개의 하단 FFU(13, 14)를 구비하기 때문에, 하단 반송 공간(61b)의 넓은 범위에 다운 플로우를 안정적으로 발생시킬 수 있다.Moreover, according to this embodiment, since the upper stage conveyance part 6a is equipped with two upper stage FFUs 11 and 12, a downflow can be made to generate|occur|produce stably in the wide range of the upper stage conveyance space 61a. Similarly, since the lower end conveying part 6b is provided with the two lower end FFUs 13 and 14, a downflow can be stably generated in the wide range of the lower end conveying space 61b.

또, 본 실시형태에 의하면, 2개의 상단 FFU(11, 12)가, 상단 반송 로봇(51a)의 이동 범위를 덮도록 배치되기 때문에, 상단 반송 공간(61a) 내에 발생하고 있는 다운 플로우(기류)의 흐트러짐을 보다 억제할 수 있다. 마찬가지로, 2개의 하단 FFU(13, 14)가, 하단 반송 로봇(51b)의 이동 범위를 덮도록 배치되기 때문에, 하단 반송 공간(61b) 내에 발생하고 있는 다운 플로우(기류)의 흐트러짐을 보다 억제할 수 있다.Moreover, according to this embodiment, since the two upper stage FFUs 11 and 12 are arrange|positioned so that the movement range of the upper stage transfer robot 51a may be covered, the downflow (airflow) which is generated in the upper stage transfer space 61a. Disturbance can be suppressed more. Similarly, since the two lower end FFUs 13 and 14 are arranged so as to cover the movement range of the lower stage transfer robot 51b, disturbance of the downflow (airflow) occurring in the lower stage transfer space 61b can be further suppressed. can

계속해서, 도 6~도 8을 참조하여 본 실시형태의 기판 처리 장치(1)를 더 설명한다. 도 6은, 기판 처리 장치(1)의 인덱서 블록(3) 및 패스 블록(4)을 나타내는 사시도이다.Then, with reference to FIGS. 6-8, the substrate processing apparatus 1 of this embodiment is demonstrated further. 6 is a perspective view showing the indexer block 3 and the pass block 4 of the substrate processing apparatus 1 .

도 6에 나타내는 바와 같이, 인덱서 블록(3)은, 인덱서 FFU부(15)를 더 구비한다. 인덱서 FFU부(15)는, 도 3을 참조하여 설명한 인덱서 공간(3a)의 상방에 배치된다. 인덱서 FFU부(15)는, 인덱서 공간(3a)의 상방으로부터 하방으로 기체를 공급하여, 인덱서 공간(3a)에 다운 플로우를 발생시킨다.As shown in FIG. 6 , the indexer block 3 further includes an indexer FFU unit 15 . The indexer FFU unit 15 is disposed above the indexer space 3a described with reference to FIG. 3 . The indexer FFU unit 15 supplies gas from above to below the indexer space 3a to generate a downflow in the indexer space 3a.

보다 구체적으로는, 인덱서 FFU부(15)는, 제1 인덱서 FFU(16)와, 제2 인덱서 FFU(17)와, 제3 인덱서 FFU(18)를 갖는다. 제1 인덱서 FFU(16) 및 제2 인덱서 FFU(17)는, 기판 처리 장치(1)가 설치되는 클린 룸 중의 공기를 빨아들여, 인덱서 공간(3a)에 공급한다. 또한, 제1 인덱서 FFU(16), 제2 인덱서 FFU(17), 및 제3 인덱서 FFU(18)는 각각, 상단 FFU(11, 12)와 동일하게, 팬(112)과, 상자형 부재(111)와, 필터를 갖는다. 제1 인덱서 FFU(16), 제2 인덱서 FFU(17), 및 제3 인덱서 FFU(18)의 구성은, 상단 FFU(11, 12)와 동일하기 때문에, 그 설명은 생략한다.More specifically, the indexer FFU unit 15 includes a first indexer FFU 16 , a second indexer FFU 17 , and a third indexer FFU 18 . The first indexer FFU 16 and the second indexer FFU 17 suck in air in the clean room in which the substrate processing apparatus 1 is installed, and supply it to the indexer space 3a. In addition, the first indexer FFU 16, the second indexer FFU 17, and the third indexer FFU 18 are, respectively, the same as the upper FFUs 11 and 12, a fan 112 and a box-shaped member ( 111) and a filter. The configurations of the first indexer FFU 16 , the second indexer FFU 17 , and the third indexer FFU 18 are the same as those of the upper FFUs 11 and 12 , and thus description thereof will be omitted.

제1 인덱서 FFU(16)는, 패스 블록(4) 측과는 반대 측에 배치되고, 제2 인덱서 FFU(17)는, 패스 블록(4) 측에 배치된다. 환언하면, 제1 인덱서 FFU(16)는, 도 3을 참조하여 설명한 상단 패스부(41) 및 하단 패스부(42)와는 반대 측에 배치된다. 제2 인덱서 FFU(17)는, 도 3을 참조하여 설명한 상단 패스부(41) 및 하단 패스부(42) 측에 배치된다. 제3 인덱서 FFU(18)에 대해서는, 도 8을 참조하여 후술 한다.The first indexer FFU 16 is disposed on the side opposite to the pass block 4 side, and the second indexer FFU 17 is disposed on the pass block 4 side. In other words, the first indexer FFU 16 is disposed on the opposite side to the upper pass part 41 and the lower pass part 42 described with reference to FIG. 3 . The second indexer FFU 17 is disposed on the side of the upper pass part 41 and the lower pass part 42 described with reference to FIG. 3 . The third indexer FFU 18 will be described later with reference to FIG. 8 .

도 7은, 본 실시형태의 기판 처리 장치(1)의 내부 구성을 나타내는 다른 측면도이다. 상세하게는, 도 7은, ＋Y 측에서 본 기판 처리 장치(1)의 내부 구성을 나타낸다. 또한, 도 7에서는, 이해를 용이하게 하기 위해서, 인덱서 반송부(32), 상단 기판 반송부(50a), 및 하단 기판 반송부(50b)를 도시하지 않았다.7 : is another side view which shows the internal structure of the substrate processing apparatus 1 of this embodiment. In detail, FIG. 7 shows the internal structure of the substrate processing apparatus 1 seen from the +Y side. In addition, in FIG. 7, the indexer conveyance part 32, the upper board|substrate conveyance part 50a, and the lower board|substrate conveyance part 50b are not shown in order to make understanding easier.

도 6 및 도 7에 나타내는 바와 같이, 상단 패스부(41)는, 상단 개구(41a)와, 상단 패스 공간(41b)을 갖고, 하단 패스부(42)는, 하단 개구(42a)와, 하단 패스 공간(42b)을 갖는다. 상단 패스 공간(41b)은, 상단 개구(41a)를 통해 상단 반송 공간(61a)과 연통한다. 하단 패스 공간(42b)은, 하단 개구(42a)를 통해 하단 반송 공간(61b)과 연통한다.6 and 7 , the upper pass portion 41 has an upper end opening 41a and an upper end pass space 41b, and the lower pass portion 42 includes a lower end opening 42a and a lower end. It has a path space 42b. The upper end pass space 41b communicates with the upper end conveyance space 61a through the upper end opening 41a. The lower end pass space 42b communicates with the lower end conveyance space 61b through the lower end opening 42a.

또, 도 7에 나타내는 바와 같이, 인덱서 블록(3)은, 제1 개구(3b)와, 제2 개구(3c)를 갖는다. 제1 개구(3b)는, 상단 패스부(41)의 상단 패스 공간(41b)에 연통한다. 따라서, 인덱서 공간(3a)은, 제1 개구(3b)를 통해 상단 패스 공간(41b)과 연통한다. 제2 개구(3c)는, 제1 개구(3b)의 하방에 설치되고, 하단 패스부(42)의 하단 패스 공간(42b)에 연통한다. 따라서, 인덱서 공간(3a)은, 제2 개구(3c)를 통해 하단 패스 공간(42b)와 연통한다.Moreover, as shown in FIG. 7, the indexer block 3 has the 1st opening 3b and the 2nd opening 3c. The first opening 3b communicates with the upper pass space 41b of the upper pass portion 41 . Accordingly, the indexer space 3a communicates with the upper pass space 41b through the first opening 3b. The second opening 3c is provided below the first opening 3b and communicates with the lower pass space 42b of the lower pass part 42 . Accordingly, the indexer space 3a communicates with the lower pass space 42b through the second opening 3c.

본 실시형태에 의하면, 인덱서 블록(3)이 제1 인덱서 FFU(16) 및 제2 인덱서 FFU(17)를 구비하기 때문에, 인덱서 공간(3a)에 있어서, 캐리어 재치부(31) 측과 패스 블록(4) 측에 다운 플로우를 발생시킬 수 있다. 또, 제2 인덱서 FFU(17)에 의해서 패스 블록(4) 측에 다운 플로우를 발생시킴으로써, 상단 패스 공간(41b) 및 하단 패스 공간(42b)을 통해 인덱서 공간(3a)으로부터 상단 반송 공간(61a) 및 하단 반송 공간(61b)으로 흐르는 기류를 발생시킬 수 있다.According to this embodiment, since the indexer block 3 includes the first indexer FFU 16 and the second indexer FFU 17, in the indexer space 3a, the carrier mounting unit 31 side and the pass block (4) It can cause a down flow to the side. In addition, by generating a downflow to the pass block 4 side by the second indexer FFU 17, the upper end conveying space 61a from the indexer space 3a through the upper pass space 41b and the lower pass space 42b. ) and an airflow flowing into the lower conveying space 61b can be generated.

계속해서, 도 7을 참조하여 배기 팬(73)을 더 설명한다. 본 실시형태에 있어서, 배기 팬(73)은, 하단 패스부(42)의 하단 패스 공간(42b) 내의 기체를 흡인하는 배기량으로 구동된다. 따라서, 배기 팬(73)의 구동에 의해, 하단 패스부(42)의 하단 패스 공간(42b) 내의 기체가 하단 반송 공간(61b)으로 흐른다. 그 결과, 하단 패스 공간(42b)을 통해 인덱서 공간(3a)으로부터 하단 반송 공간(61b)으로 기체가 흐른다. 즉, 배기 팬(73)은, 하단 패스 공간(42b)을 통해 인덱서 공간(3a)으로부터 하단 반송 공간(61b)으로 흐르는 기류를 발생시킨다. 본 실시형태에 의하면, 하단 패스 공간(42b)을 통해 인덱서 공간(3a)으로부터 하단 반송 공간(61b)으로 흐르는 기류를 보다 확실하게 발생시킬 수 있다.Subsequently, the exhaust fan 73 will be further described with reference to FIG. 7 . In the present embodiment, the exhaust fan 73 is driven with an exhaust amount that sucks the gas in the lower pass space 42b of the lower pass portion 42 . Therefore, by the drive of the exhaust fan 73, the gas in the lower end pass space 42b of the lower end pass part 42 flows to the lower stage conveyance space 61b. As a result, gas flows from the indexer space 3a to the lower conveyance space 61b through the lower pass space 42b. That is, the exhaust fan 73 generates an airflow flowing from the indexer space 3a to the lower end conveying space 61b through the lower pass space 42b. According to this embodiment, the airflow which flows from the indexer space 3a to the lower stage conveyance space 61b through the lower stage pass space 42b can be generated more reliably.

계속해서, 도 6 및 도 8을 참조하여 인덱서 FFU부(15)를 더 설명한다. 도 8은, 기판 처리 장치(1)의 인덱서 블록(3)의 내부 구성을 나타내는 정면도이다. 상세하게는, 도 8은, ＋X 측에서 본 인덱서 블록(3)의 내부 구성을 나타낸다. 또한, 도 8에서는, 이해를 용이하게 하기 위해서, 인덱서 반송 로봇(33)을 도시하지 않았다.Subsequently, the indexer FFU unit 15 will be further described with reference to FIGS. 6 and 8 . 8 is a front view showing the internal configuration of the indexer block 3 of the substrate processing apparatus 1 . In detail, FIG. 8 shows the internal structure of the indexer block 3 seen from the +X side. 8, the indexer transfer robot 33 is not shown in order to facilitate understanding.

도 6 및 도 8에 나타내는 바와 같이, 제3 인덱서 FFU(18)는, 인덱서 블록(3)의 내부에 설치된다. 구체적으로는, 제3 인덱서 FFU(18)는, 제1 개구(3b) 및 제2 개구(3c)를 정면에서 봤을 때, 제1 인덱서 FFU(16) 및 제2 인덱서 FFU(17)의 측방 중 한쪽(-Y 측)에 배치된다. 따라서, 본 실시형태에 의하면, 인덱서 FFU부(15)에 의해, 인덱서 공간(3a)의 넓은 범위에 다운 플로우를 발생시킬 수 있다.6 and 8 , the third indexer FFU 18 is provided inside the indexer block 3 . Specifically, the third indexer FFU 18 is one of the sides of the first indexer FFU 16 and the second indexer FFU 17 when the first opening 3b and the second opening 3c are viewed from the front. It is arranged on one side (-Y side). Therefore, according to this embodiment, the downflow can be generated in the wide range of the indexer space 3a by the indexer FFU part 15. As shown in FIG.

상세하게는, 인덱서 블록(3)은, 전기 부품군(38)을 더 구비한다. 또, 인덱서 공간(3a)은, 제1 인덱서 공간(3a1)과, 제2 인덱서 공간(3a2)을 포함한다.Specifically, the indexer block 3 further includes an electric component group 38 . Further, the indexer space 3a includes a first indexer space 3a1 and a second indexer space 3a2.

전기 부품군(38)은, 복수의 전기 부품을 포함한다. 전기 부품군(38)은, 제1 개구(3b) 및 제2 개구(3c)를 정면에서 봤을 때, 제1 개구(3b) 및 제2 개구(3c)의 측방 중 한쪽(-Y 측)에 설치된다.The electrical component group 38 includes a plurality of electrical components. The electrical component group 38 is located on one side (-Y side) of the first opening 3b and the second opening 3c when the first opening 3b and the second opening 3c are viewed from the front. is installed

제2 인덱서 공간(3a2)은, 전기 부품군(38)의 하방의 공간이며, 제1 인덱서 공간(3a1)은, 나머지 공간이다. 따라서, 제2 인덱서 공간(3a2)은, 제1 개구(3b) 및 제2 개구(3c)를 정면에서 봤을 때, 제1 인덱서 공간(3a1)의 측방 중 한쪽(-Y 측)에 위치하고, 제1 인덱서 공간(3a1)의 최상부는, 제2 인덱서 공간(3a2)의 최상부보다 상방에 위치한다.The second indexer space 3a2 is a space below the electric component group 38 , and the first indexer space 3a1 is the remaining space. Accordingly, the second indexer space 3a2 is located on one side (-Y side) of the first indexer space 3a1 when the first opening 3b and the second opening 3c are viewed from the front, The uppermost part of the first indexer space 3a1 is located above the uppermost part of the second indexer space 3a2.

제1 인덱서 FFU(16) 및 제2 인덱서 FFU(17)는, 제1 인덱서 공간(3a1)의 상방에 설치된다. 제1 인덱서 FFU(16) 및 제2 인덱서 FFU(17)는, 제1 인덱서 공간(3a1)의 상방으로부터 하방으로 기체를 공급하여, 제1 인덱서 공간(3a1)에 다운 플로우를 발생시킨다.The first indexer FFU 16 and the second indexer FFU 17 are installed above the first indexer space 3a1 . The first indexer FFU 16 and the second indexer FFU 17 supply gas from above to below the first indexer space 3a1 to generate a downflow in the first indexer space 3a1 .

전기 부품군(38)의 하방의 공간(제2 인덱서 공간(3a2))에는, 제1 인덱서 FFU(16) 및 제2 인덱서 FFU(17)에 의해서 발생하는 기류(다운 플로우)가 닿기 어렵다. 제3 인덱서 FFU(18)는, 전기 부품군(38)의 하방에 배치된다. 상기 제3 인덱서 FFU(18)는, 제2 인덱서 공간(3a2)의 상방으로부터 하방으로 기체를 공급하여, 제2 인덱서 공간(3a2)에 다운 플로우를 발생시킨다.The airflow (downflow) generated by the first indexer FFU 16 and the second indexer FFU 17 does not easily reach the space below the electrical component group 38 (the second indexer space 3a2 ). The third indexer FFU 18 is disposed below the electric component group 38 . The third indexer FFU 18 supplies gas from above to below the second indexer space 3a2 to generate a downflow in the second indexer space 3a2 .

본 실시형태에 의하면, 인덱서 블록(3)이 제3 인덱서 FFU(18)를 구비하므로, 인덱서 공간(3a) 중, 제1 인덱서 FFU(16) 및 제2 인덱서 FFU(17)에 의해서 발생하는 기류(다운 플로우)가 닿기 어려운 공간(제2 인덱서 공간(3a2))에, 보다 확실하게 다운 플로우를 발생시킬 수 있다.According to the present embodiment, since the indexer block 3 includes the third indexer FFU 18, the airflow generated by the first indexer FFU 16 and the second indexer FFU 17 in the indexer space 3a. A downflow can be more reliably generated in a space (the second indexer space 3a2) that is difficult to reach (downflow).

또, 본 실시형태에서는, 제1 개구(3b) 및 제2 개구(3c)를 정면에서 봤을 때, 제3 인덱서 FFU(18)는, 안내 레일(34)과는 반대 측에 배치된다. 구체적으로는, 도 8에 나타내는 바와 같이, 안내 레일(34)은, 제1 개구(3b) 및 제2 개구(3c)를 정면에서 봤을 때, 제1 개구(3b) 및 제2 개구(3c)의 한쪽(＋Y 측)의 끝과 겹쳐지도록 설치된다. 안내 레일(34)은 상하 방향(Z방향)으로 연장되기 때문에, 제1 인덱서 FFU(16) 및 제2 인덱서 FFU(17)에 의해서 발생하는 기류는, 안내 레일(34)을 따라서 상하 방향(Z방향)으로 흐르기 쉽다. 한편, 제2 인덱서 공간(3a2)(안내 레일(34)과는 반대 측의 공간)에서는, 제1 인덱서 FFU(16) 및 제2 인덱서 FFU(17)에 의해서 발생하는 기류가 유입되어도, 기류가 확산해 버려, 다운 플로우가 발생하기 어렵다.Moreover, in this embodiment, when the 1st opening 3b and the 2nd opening 3c are seen from the front, the 3rd indexer FFU 18 is arrange|positioned on the opposite side to the guide rail 34. As shown in FIG. As specifically, as shown in FIG. 8, when the guide rail 34 sees the 1st opening 3b and the 2nd opening 3c from the front, the 1st opening 3b and the 2nd opening 3c It is installed so that it overlaps with the end of one side (+Y side). Since the guide rail 34 extends in the up-down direction (Z direction), the airflow generated by the first indexer FFU 16 and the second indexer FFU 17 flows along the guide rail 34 in the up-down direction (Z direction). direction) is easy to flow. On the other hand, in the second indexer space 3a2 (a space on the side opposite to the guide rail 34), even if the airflow generated by the first indexer FFU 16 and the second indexer FFU 17 flows in, the airflow It spreads, and a downflow is hard to generate|occur|produce.

본 실시형태에 의하면, 제3 인덱서 FFU(18)가, 제2 인덱서 공간(3a2)에 다운 플로우를 발생시키기 때문에, 인덱서 공간(3a)에 있어서, 다운 플로우가 발생하기 어려운 공간을 감소시킬 수 있다.According to the present embodiment, since the third indexer FFU 18 generates a downflow in the second indexer space 3a2, it is possible to reduce a space in the indexer space 3a where a downflow is unlikely to occur. .

계속해서, 도 5, 도 7, 및 도 9~도 11을 참조하여 본 실시형태의 기판 처리 장치(1)를 더 설명한다. 도 9는, 기판 처리 장치(1)의 반송 블록(6)을 나타내는 사시도이다. 도 9에 나타내는 바와 같이, 상단 반송부(6a)는 상단 측벽부(611)를 갖고, 하단 반송부(6b)는 하단 측벽부(612)를 갖는다. 하단 측벽부(612)는, 상단 측벽부(611)의 하방에 설치되고, 상단 측벽부(611) 및 하단 측벽부(612)는, 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한 처리 블록(5)에 인접한다. 상단 측벽부(611)는 제1 측벽부의 일례이며, 하단 측벽부(612)는 제2 측벽부의 일례이다. 보다 구체적으로는, 상단 측벽부(611)는, ＋Y 측의 상단 측벽부(611)와, -Y 측의 상단 측벽부(611)를 포함한다. ＋Y 측의 상단 측벽부(611)는, 상단 반송부(6a)의 ＋Y 측의 측벽을 구성하고, -Y 측의 상단 측벽부(611)는, 상단 반송부(6a)의 -Y 측의 측벽을 구성한다. 마찬가지로, 하단 측벽부(612)는, ＋Y 측의 하단 측벽부(612)와, -Y 측의 하단 측벽부(612)를 포함한다. ＋Y 측의 하단 측벽부(612)는, 하단 반송부(6b)의 ＋Y 측의 측벽을 구성하고, -Y 측의 하단 측벽부(612)는, 하단 반송부(6b)의 -Y 측의 측벽을 구성한다.Then, with reference to FIGS. 5, 7, and FIGS. 9-11, the substrate processing apparatus 1 of this embodiment is demonstrated further. 9 is a perspective view showing the transfer block 6 of the substrate processing apparatus 1 . As shown in FIG. 9 , the upper stage conveyance part 6a has an upper end side wall part 611 , and the lower stage conveyance part 6b has a lower end side wall part 612 . The lower side wall portion 612 is provided below the upper side wall portion 611 , and the upper side wall portion 611 and the lower side wall portion 612 are in the processing block 5 described with reference to FIGS. 1 and 2 . adjacent The upper side wall part 611 is an example of a 1st side wall part, and the lower end side wall part 612 is an example of a 2nd side wall part. More specifically, the upper end sidewall portion 611 includes an upper end sidewall portion 611 on the +Y side and an upper end sidewall portion 611 on the -Y side. The upper end side wall part 611 on the +Y side constitutes a side wall on the +Y side of the upper stage conveyance part 6a, and the upper end side wall part 611 on the -Y side is a side wall on the -Y side of the upper stage conveyance part 6a. make up Similarly, the lower end sidewall portion 612 includes a lower end sidewall portion 612 on the +Y side and a lower end sidewall portion 612 on the -Y side. The lower end side wall portion 612 on the +Y side constitutes a side wall on the +Y side of the lower end conveyance unit 6b, and the lower end side wall portion 612 on the -Y side is a side wall on the -Y side of the lower end conveyance unit 6b. make up

도 10 (a)는, 상단 측벽부(611) 및 하단 측벽부(612)의 단면을 나타내는 도면이다. 상세하게는, 도 10 (a)는, ＋Y 측의 상단 측벽부(611)의 단면 및 ＋Y 측의 하단 측벽부(612)의 단면을 나타낸다.FIG. 10( a ) is a diagram showing a cross section of an upper end sidewall portion 611 and a lower end sidewall portion 612 . In detail, Fig.10 (a) shows the cross section of the upper end side wall part 611 on the +Y side, and the cross section of the lower end side wall part 612 on the +Y side.

도 10 (a)에 나타내는 바와 같이, 상단 측벽부(611)는 상단 간극 형성부(611a)를 갖고, 하단 측벽부(612)는 하단 간극 형성부(612a)를 갖는다. 상단 간극 형성부(611a) 및 하단 간극 형성부(612a)는 상하 방향(Z방향)에 있어서 대향하고, 상단 간극 형성부(611a)와 하단 간극 형성부(612a) 사이에 간극(63)을 형성한다. 간극(63)은, 도 5를 참조하여 설명한 하단 FFU(13, 14)가 배치되는 공간과 연통한다. 또, 간극(63)은, 반송 블록(6)의 외부와 연통한다. 상세하게는, 간극(63)은, 반송 블록(6)과 처리 블록(5)의 간극을 통해, 기판 처리 장치(1)의 외부와 연통한다.As shown in Fig. 10(a) , the upper end sidewall portion 611 has an upper end gap forming portion 611a , and the lower end sidewall portion 612 has a lower end gap forming portion 612a . The upper end gap forming portion 611a and the lower end gap forming portion 612a face each other in the vertical direction (Z direction), and a gap 63 is formed between the upper end gap forming portion 611a and the lower end gap forming portion 612a. do. The gap 63 communicates with a space in which the lower FFUs 13 and 14 described with reference to FIG. 5 are disposed. Moreover, the clearance gap 63 communicates with the outside of the conveyance block 6 . In detail, the gap 63 communicates with the outside of the substrate processing apparatus 1 through the gap between the transfer block 6 and the process block 5 .

보다 구체적으로는, ＋Y 측의 상단 측벽부(611)는, 복수의 상단 간극 형성부(611a)를 갖고, ＋Y 측의 하단 측벽부(612)는, 복수의 하단 간극 형성부(612a)를 갖는다. 마찬가지로, -Y 측의 상단 측벽부(611)는, 복수의 상단 간극 형성부(611a)를 갖고, -Y 측의 하단 측벽부(612)는, 복수의 하단 간극 형성부(612a)를 갖는다. ＋Y 측의 복수의 상단 간극 형성부(611a) 및 ＋Y 측의 복수의 하단 간극 형성부(612a)는, X방향을 따라서 설치된다. -Y 측의 복수의 상단 간극 형성부(611a) 및 -Y 측의 복수의 하단 간극 형성부(612a)도 동일하게 X방향을 따라서 설치된다.More specifically, the upper end sidewall portion 611 on the +Y side has a plurality of upper end gap forming portions 611a, and the lower end sidewall portion 612 on the +Y side has a plurality of lower end gap forming portions 612a . Similarly, the upper end sidewall portion 611 on the -Y side has a plurality of upper end gap forming portions 611a , and the lower end sidewall portion 612 on the -Y side has a plurality of lower end gap forming portions 612a . The plurality of upper end gap forming portions 611a on the +Y side and the plurality of lower end gap forming portions 612a on the +Y side are provided along the X direction. The plurality of upper end gap forming portions 611a on the -Y side and the plurality of lower end gap forming portions 612a on the -Y side are also provided along the X direction in the same manner.

본 실시형태에 의하면, 상단 반송 공간(61a)으로부터, 하단 FFU(13, 14)가 배치되는 공간으로 유입된 기체의 일부를, 복수의 간극(63)을 통해 반송 블록(6)의 외부로 내보낼 수 있다. 이 결과, 도 7을 참조하여 설명한 상단 패스 공간(41b)으로부터 상단 반송 공간(61a)으로 기체가 흐르기 쉬워져, 상단 패스 공간(41b)에 기체가 정체되기 어려워진다. 따라서, 상단 패스 공간(41b)을 통해 인덱서 공간(3a)으로부터 상단 반송 공간(61a)으로 흐르는 기류를 보다 확실하게 발생시킬 수 있다.According to the present embodiment, a part of the gas introduced from the upper conveying space 61a into the space in which the lower FFUs 13 and 14 are disposed is discharged to the outside of the conveying block 6 through the plurality of gaps 63 . can As a result, gas flows easily from the upper stage pass space 41b demonstrated with reference to FIG. 7 to the upper stage conveyance space 61a, and it becomes difficult for gas to stagnate in the upper stage pass space 41b. Therefore, the airflow which flows from the indexer space 3a to the upper stage conveyance space 61a through the upper stage pass space 41b can be generated more reliably.

또한, 본 실시형태에서는, 도 9에 나타내는 바와 같이, 상단 반송부(6a)가 복수의 개구율 조정 부재(62)를 갖는다. 복수의 개구율 조정 부재(62)는, 복수의 간극(63)과 1대 1로 대응한다. 개구율 조정 부재(62)는, 대응하는 간극(63)의 개구율을 조정한다.In addition, in this embodiment, as shown in FIG. 9, the upper stage conveyance part 6a has the some aperture ratio adjustment member 62. As shown in FIG. The plurality of aperture ratio adjusting members 62 correspond to the plurality of gaps 63 on a one-to-one basis. The aperture ratio adjusting member 62 adjusts the aperture ratio of the corresponding gap 63 .

구체적으로는, 개구율 조정 부재(62) 각각은, Y방향에서 볼 때, 대응하는 간극(63)과의 겹침 상태가 변화하도록, 상단 측벽부(611)에 대해서 상하 방향(Z방향)으로 슬라이드 가능하게, 상단 측벽부(611) 상에 지지되어 있다. 개구율 조정 부재(62)를 슬라이드시킴으로써, 대응하는 간극(63)의 개구율을 조정할 수 있다. 예를 들면, 작업자가, 개구율 조정 부재(62)를 상하 방향(Z방향)으로 슬라이드시켜, 대응하는 간극(63)의 개구율을 조정한다.Specifically, each of the aperture ratio adjusting members 62 can slide in the vertical direction (Z direction) with respect to the upper end side wall portion 611 so that the overlapping state with the corresponding gap 63 changes when viewed from the Y direction. Thus, it is supported on the upper side wall portion 611 . By sliding the aperture ratio adjusting member 62 , the aperture ratio of the corresponding gap 63 can be adjusted. For example, an operator slides the aperture ratio adjusting member 62 in the up-down direction (Z direction), and adjusts the aperture ratio of the corresponding clearance gap 63.

도 10 (b)는, 개구율 조정 부재(62)를 나타내는 사시도이다. 상세하게는, 도 10 (b)는, 간극(63)을 반(半)개방하고 있는 개구율 조정 부재(62)를 나타낸다. 또한, 도 10 (a)도 동일하게 간극(63)을 반개방하고 있는 개구율 조정 부재(62)를 나타낸다.10( b ) is a perspective view showing the aperture ratio adjusting member 62 . In detail, FIG.10(b) shows the aperture ratio adjusting member 62 which is half-opening the clearance gap 63. As shown in FIG. In addition, Fig. 10 (a) also shows the aperture ratio adjustment member 62 which is similarly opening the gap|interval 63 half-open.

도 10 (b)에 나타내는 바와 같이, 개구율 조정 부재(62)는, 판부(62a)와, 차폐부(62b)를 갖는다. 판부(62a)는, Z방향으로 연장된다. 차폐부(62b)는, X방향으로 연장된다. 차폐부(62b)는, 판부(62a)의 하단에 접속되어 있다.As shown in FIG.10(b), the aperture ratio adjustment member 62 has the board part 62a and the shielding part 62b. The plate portion 62a extends in the Z direction. The shielding portion 62b extends in the X direction. The shielding portion 62b is connected to the lower end of the plate portion 62a.

개구율 조정 부재(62)는, 도시하지 않은 고정부에 의해, 간극(63)의 상방에 있어서 상단 측벽부(611)에 고정된다. 고정부에는, Z방향으로 관통하는 관통 구멍이 형성되어 있고, 개구율 조정 부재(62)의 판부(62a)는, 고정부의 관통 구멍에 슬라이딩 가능하게 삽입된다.The aperture ratio adjusting member 62 is fixed to the upper end side wall portion 611 above the gap 63 by a fixing portion (not shown). A through hole penetrating in the Z direction is formed in the fixed portion, and the plate portion 62a of the aperture ratio adjusting member 62 is slidably inserted into the through hole of the fixed portion.

고정부에는, 예를 들면, 관통 구멍에 대해서 판부(62a)를 고정하기 위한 나사 기구가 설치되어도 된다. 혹은, 판부(62a)에 평기어를 설치하고, 고정부에 기어를 설치하여, 판부(62a)와 고정부에 의해, 이른바 랙 앤드 피니언 기구를 구성해도 된다. 이 경우, 고정부에 설치된 기어를 수동 또는 모터에 의해 회전시킴으로써, 개구율 조정 부재(62)를 Z방향으로 슬라이드시켜도 된다.The fixing part may be provided with a screw mechanism for fixing the plate part 62a with respect to the through hole, for example. Alternatively, a spur gear may be provided in the plate portion 62a, a gear may be provided in the fixed portion, and a so-called rack-and-pinion mechanism may be constituted by the plate portion 62a and the fixed portion. In this case, the aperture ratio adjusting member 62 may be slid in the Z direction by rotating the gear provided in the fixed part manually or by a motor.

고정부는, 고정부에 대해서 판부(62a)를 슬라이딩시킴으로써, Y방향에서 볼 때 차폐부(62b)와 간극(63)의 겹침 상태를 보다 크게 변화시키는 것이 가능한 위치에 설치되는 것이 바람직하다. 예를 들면, 개구율 조정 부재(62)가 있는 상태인 경우에, Y방향에서 볼 때, 차폐부(62b)가 간극(63)을 완전하게 차폐하고, 개구율 조정 부재(62)가 다른 상태인 경우에, 차폐부(62b)가 간극(63)을 완전하게 개방하도록, 고정부를 배치하는 것이 바람직하다.It is preferable that the fixed part be provided in the position where it is possible to change the overlapping state of the shielding part 62b and the clearance gap 63 more greatly when viewed from the Y direction by sliding the board part 62a with respect to a fixed part. For example, when the aperture ratio adjusting member 62 is present, when viewed from the Y direction, the shielding portion 62b completely covers the gap 63 and the aperture ratio adjusting member 62 is in another state In this case, it is preferable to arrange the fixing portion so that the shielding portion 62b completely opens the gap 63 .

도 11 (a)는, 상단 측벽부(611) 및 하단 측벽부(612)의 단면을 나타내는 다른 도면이다. 도 11 (b)는, 개구율 조정 부재(62)의 다른 상태를 나타내는 사시도이다. 상세하게는, 도 11 (a)는, 간극(63)을 닫고 있는 개구율 조정 부재(62)를 나타낸다. 도 11 (b)도 동일하게 간극(63)을 닫고 있는 개구율 조정 부재(62)를 나타낸다.11 (a) is another view showing cross sections of the upper end sidewall portion 611 and the lower end sidewall portion 612 . 11( b ) is a perspective view showing another state of the aperture ratio adjusting member 62 . In detail, FIG. 11( a ) shows the aperture ratio adjusting member 62 closing the gap 63 . 11 (b) also shows the aperture ratio adjusting member 62 which closes the gap|interval 63 similarly.

도 10 (a) 및 도 10 (b)에 나타내는 바와 같이, 개구율 조정 부재(62)가 간극(63)을 개방함으로써, 간극(63)을 통해, 하단 FFU(13, 14)가 배치되는 공간(도 5 참조)으로부터 반송 블록(6)의 외부로 기체가 유출된다. 한편, 도 11 (a) 및 도 11 (b)에 나타내는 바와 같이, 개구율 조정 부재(62)가 간극(63)을 차단함으로써, 간극(63)을 통한 기체의 유출이 저지된다.10 (a) and 10 (b), the aperture ratio adjusting member 62 opens the gap 63, through the gap 63, the space where the lower end FFUs 13 and 14 are arranged ( 5) to the outside of the conveying block 6, gas flows out. On the other hand, as shown in FIG.11(a) and FIG.11(b), when the aperture ratio adjustment member 62 blocks|blocks the clearance gap 63, the outflow of the gas through the clearance gap 63 is prevented.

본 실시형태에 의하면, 반송 블록(6)이 개구율 조정 부재(62)를 구비함으로써, 간극(63)의 개구율을 조정하여, 하단 FFU(13, 14)가 배치되는 공간으로부터 반송 블록(6)의 외부로의 기체의 유출의 용이함을 조정할 수 있다. 따라서, 하단 FFU(13, 14)가 배치되는 공간으로부터 반송 블록(6)의 외부로의 단위시간당 기체의 유출량을 조정할 수 있다. 따라서, 간극(63)의 개구율을 조정하여, 상단 패스 공간(41b)을 통해 인덱서 공간(3a)으로부터 상단 반송 공간(61a)으로 흐르는 기류를 보다 확실하게 발생시킬 수 있다.According to this embodiment, the conveyance block 6 is provided with the aperture ratio adjusting member 62, so that the aperture ratio of the gap 63 is adjusted, and the conveyance block 6 is moved from the space in which the lower end FFUs 13 and 14 are arranged. The ease of outflow of gas to the outside can be adjusted. Accordingly, it is possible to adjust the amount of gas outflow per unit time from the space in which the lower FFUs 13 and 14 are disposed to the outside of the transport block 6 . Accordingly, it is possible to more reliably generate an airflow flowing from the indexer space 3a to the upper stage conveyance space 61a through the upper pass space 41b by adjusting the opening ratio of the gap 63 .

이상, 도 1~도 11을 참조하여 본 발명의 실시형태 1을 설명했다. 본 실시형태에 의하면, 상단 반송 공간(61a) 내에 발생하고 있는 다운 플로우(기류)의 흐트러짐과, 하단 반송 공간(61b) 내에 발생하고 있는 다운 플로우(기류)의 흐트러짐을 억제할 수 있다.As mentioned above, with reference to FIGS. 1-11, Embodiment 1 of this invention was demonstrated. According to this embodiment, the disturbance of the downflow (airflow) which has generate|occur|produced in the upper stage conveyance space 61a, and the disturbance of the downflow (airflow) which is generate|occur|produced in the lower stage conveyance space 61b can be suppressed.

또한, 본 실시형태에서는, 상단 측벽부(611)가 상단 간극 형성부(611a)를 갖고, 하단 측벽부(612)가 하단 간극 형성부(612a)를 가졌는데, 상단 측벽부(611)만이 간극(63)을 형성하는 구조 또는 형상을 가져도 되고, 하단 측벽부(612)만이 간극(63)을 형성하는 구조 또는 형상을 가져도 된다.Further, in this embodiment, the upper end side wall portion 611 has the upper end gap forming portion 611a and the lower end side wall portion 612 has the lower end gap forming portion 612a, but only the upper end side wall portion 611 has a gap It may have a structure or shape that forms 63 , and only the lower end side wall portion 612 may have a structure or shape that forms the gap 63 .

또, 본 실시형태에서는, 반송 블록(6)이 복수의 간극(63)을 가졌는데, 반송 블록(6)은 간극(63)을 1개 가져도 된다.In addition, in this embodiment, although the conveyance block 6 has the some clearance gap 63, the conveyance block 6 may have the one clearance gap 63. As shown in FIG.

또, 본 실시형태에서는, 반송 블록(6)이, ＋Y 측 및 -Y 측 양측에 간극(63)을 가졌는데, 반송 블록(6)이, ＋Y 측 및 -Y 측 중 한쪽의 측에만 간극(63)을 가져도 된다.Moreover, in this embodiment, although the conveyance block 6 has the clearance gap 63 on both sides of the +Y side and -Y side, the conveyance block 6 has a clearance gap only on one side of the +Y side and the -Y side. 63) may have.

또, 본 실시형태에서는, 개구율 조정 부재(62)가 상하 방향으로 슬라이드했는데, 개구율 조정 부재(62)가 슬라이드하는 방향은 상하 방향에 한정되지 않는다. 개구율 조정 부재(62)는, 대응하는 간극(63)의 개구율을 조정할 수 있도록 슬라이드할 수 있으면 된다. 예를 들면, 개구율 조정 부재(62)는, 상단 측벽부(611)에 의해서, X방향으로 슬라이드 가능하게 지지되어도 된다.Moreover, in this embodiment, although the aperture ratio adjustment member 62 slid in the up-down direction, the direction in which the aperture ratio adjustment member 62 slides is not limited to an up-down direction. The aperture ratio adjusting member 62 should just be able to slide so that the aperture ratio of the corresponding clearance gap 63 can be adjusted. For example, the aperture ratio adjusting member 62 may be supported by the upper end side wall part 611 slidably in the X direction.

또, 본 실시형태에서는, 상단 반송부(6a)가 개구율 조정 부재(62)를 가졌는데, 하단 반송부(6b)가 개구율 조정 부재(62)를 가져도 되고, 상단 반송부(6a) 및 하단 반송부(6b) 양자가 개구율 조정 부재(62)를 가져도 된다.Moreover, in this embodiment, although the upper stage conveyance part 6a had the aperture ratio adjustment member 62, the lower end conveyance part 6b may have the aperture ratio adjustment member 62, The upper stage conveyance part 6a and the lower end Both the conveyance parts 6b may have the aperture ratio adjustment member 62. As shown in FIG.

[실시형태 2][Embodiment 2]

계속해서 도 12 및 도 13을 참조하여 본 발명의 실시형태 2에 대해 설명한다. 단, 실시형태 1과 상이한 사항을 설명하고, 실시형태 1과 같은 사항에 대한 설명은 생략한다. 실시형태 2는, 실시형태 1과 다르게, 반송 블록(6)에 제1 정류부(81)~제3 정류부(83)가 설치된다.Next, with reference to FIG. 12 and FIG. 13, Embodiment 2 of this invention is demonstrated. However, the matters different from the first embodiment will be described, and the description of the same matters as those of the first embodiment will be omitted. In Embodiment 2, unlike Embodiment 1, the 1st rectification|straightening part 81 - the 3rd rectification|straightening part 83 are provided in the conveyance block 6 .

도 12는, 본 실시형태의 기판 처리 장치(1)가 구비하는 반송 블록(6)의 일부를 확대하여 나타내는 도면이다. 상세하게는, 도 12는, ＋Y 측에서 본 반송 블록(6)의 일부를 확대하여 나타낸다. 도 12에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 있어서, 상단 반송부(6a)는, 상단 펀칭 플레이트(71)에 설치된 제1 정류부(81)를 더 갖는다. 제1 정류부(81)는, 상단 펀칭 플레이트(71)로부터 하방으로 돌출한다. 제1 정류부(81)는, 상단 펀칭 플레이트(71)의 틀체의 절곡부에 의해서 구성되어도 된다.12 : is a figure which expands and shows a part of the conveyance block 6 with which the substrate processing apparatus 1 of this embodiment is equipped. In detail, Fig. 12 shows an enlarged part of the transport block 6 seen from the +Y side. As shown in FIG. 12 , in the present embodiment, the upper stage conveying unit 6a further includes a first rectifying unit 81 provided in the upper stage punching plate 71 . The first rectifying portion 81 protrudes downward from the upper punching plate 71 . The first rectifying portion 81 may be constituted by a bent portion of the frame of the upper punching plate 71 .

제1 정류부(81)는, 상단 펀칭 플레이트(71)의 통과 구멍을 통과한 기체를 정류한다. 상세하게는, 제1 정류부(81)는, 상단 펀칭 플레이트(71)의 통과 구멍을 통과한 기체가, 하단 FFU(13) 또는 하단 FFU(14)를 향하여 흐르도록, 상단 펀칭 플레이트(71)의 통과 구멍을 통과한 기체를 정류한다. 따라서, 본 실시형태에 의하면, 하단 FFU(13) 및 하단 FFU(14)가, 상단 펀칭 플레이트(71)의 통과 구멍을 통과한 기체를 효율적으로 흡인할 수 있다.The first rectifying unit 81 rectifies the gas that has passed through the through hole of the upper punching plate 71 . In detail, the first rectifying unit 81 is configured such that the gas passing through the through hole of the upper punching plate 71 flows toward the lower FFU 13 or the lower FFU 14, the upper punching plate 71 of The gas that has passed through the passage hole is rectified. Therefore, according to this embodiment, the lower end FFU 13 and the lower end FFU 14 can efficiently suction the gas which passed the passage hole of the upper stage punching plate 71.

본 실시형태에서는 또한, 하단 FFU(13, 14)가 제2 정류부(82)를 갖는다. 구체적으로는, 하단 FFU(13, 14)는 각각, 팬(112)과, 상자형 부재(111)와, 제2 정류부(82)와, 필터를 갖는다. 제2 정류부(82)는, 상자형 부재(111)에 설치된다. 제2 정류부(82)는, 상자형 부재(111)로부터 상방으로 돌출한다.In this embodiment, the lower end FFUs 13 and 14 also have a second rectifying portion 82 . Specifically, the lower FFUs 13 and 14 each include a fan 112 , a box-shaped member 111 , a second rectifying unit 82 , and a filter. The second rectifying part 82 is provided in the box-shaped member 111 . The second rectifying portion 82 protrudes upward from the box-shaped member 111 .

제2 정류부(82)는, 상단 펀칭 플레이트(71)의 통과 구멍을 통과한 기체를 정류한다. 상세하게는, 제2 정류부(82)는, 상단 펀칭 플레이트(71)의 통과 구멍을 통과한 기체가, 팬(112)을 향하여 흐르도록, 상단 펀칭 플레이트(71)의 통과 구멍을 통과한 기체를 정류한다. 따라서, 본 실시형태에 의하면, 하단 FFU(13) 및 하단 FFU(14)가, 상단 펀칭 플레이트(71)의 통과 구멍을 통과한 기체를 효율적으로 흡인할 수 있다.The second rectifying unit 82 rectifies the gas that has passed through the through hole of the upper punching plate 71 . Specifically, the second rectifying unit 82 is configured to pass the gas passing through the through hole of the upper punching plate 71 so that the gas passing through the through hole of the upper punching plate 71 flows toward the fan 112 . rectify Therefore, according to this embodiment, the lower end FFU 13 and the lower end FFU 14 can efficiently suction the gas which passed the passage hole of the upper stage punching plate 71.

또한, 상자형 부재(111)는, 팬(112)을 지지한다. 구체적으로는, 팬(112)은, 상자형 부재(111)의 상부에 지지된다. 필터는, 상자형 부재(111)의 내부에 수용된다. 팬(112)이 빨아들인 공기는, 상자형 부재(111)의 내부 공간에 퍼져, 필터를 통해 상자형 부재(111)로부터 유출된다.Further, the box-shaped member 111 supports the fan 112 . Specifically, the fan 112 is supported on the box-shaped member 111 . The filter is accommodated inside the box-shaped member 111 . The air sucked in by the fan 112 spreads through the inner space of the box-shaped member 111 and flows out from the box-shaped member 111 through the filter.

도 13은, 본 실시형태의 반송 블록(6)의 일부를 확대하여 나타내는 다른 도면이다. 상세하게는, 도 13은, -X 측에서 본 반송 블록(6)의 일부를 확대하여 나타낸다. 도 13에 나타내는 바와 같이, 하단 반송부(6b)는, 천정부(613)와, 제3 정류부(83)를 더 갖는다. 천정부(613)에는, 하단 FFU(13, 14)와, 제3 정류부(83)가 설치된다.13 : is another figure which enlarges and shows a part of the conveyance block 6 of this embodiment. Specifically, Fig. 13 shows an enlarged part of the transport block 6 seen from the -X side. As shown in FIG. 13 , the lower stage conveyance part 6b further has a ceiling part 613 and the 3rd rectification|straightening part 83. The ceiling portion 613, the lower FFU (13, 14), and the third rectifying portion 83 is provided.

제3 정류부(83)는, 상단 펀칭 플레이트(71)의 통과 구멍을 통과한 기체를 정류한다. 상세하게는, 제3 정류부(83)는, 상단 펀칭 플레이트(71)의 통과 구멍을 통과한 기체가, 하단 FFU(13, 14)를 향하여 흐르도록, 상단 펀칭 플레이트(71)의 통과 구멍을 통과한 기체를 정류한다. 따라서, 본 실시형태에 의하면, 하단 FFU(13) 및 하단 FFU(14)가, 상단 펀칭 플레이트(71)의 통과 구멍을 통과한 기체를 효율적으로 흡인할 수 있다.The third rectifying unit 83 rectifies the gas that has passed through the through hole of the upper punching plate 71 . Specifically, the third rectifying unit 83 passes through the through hole of the upper punching plate 71 so that the gas passing through the through hole of the upper punching plate 71 flows toward the lower FFUs 13 and 14 . rectifies one gas. Therefore, according to this embodiment, the lower end FFU 13 and the lower end FFU 14 can efficiently suction the gas which passed the passage hole of the upper stage punching plate 71.

이상, 도 12 및 도 13을 참조하여 본 발명의 실시형태 2를 설명했다. 본 실시형태에 의하면, 하단 FFU(13) 및 하단 FFU(14)가, 상단 펀칭 플레이트(71)의 통과 구멍을 통과한 기체를 효율적으로 흡인할 수 있다.The second embodiment of the present invention has been described above with reference to FIGS. 12 and 13 . According to this embodiment, the lower end FFU 13 and the lower end FFU 14 can efficiently suck the gas which has passed through the passage hole of the upper stage punching plate 71 .

또한, 본 실시형태에서는, 반송 블록(6)에 제1 정류부(81)~제3 정류부(83)가 설치되었는데, 제1 정류부(81)~제3 정류부(83) 중 1개 또는 2개가 반송 블록(6)에 설치되어도 된다.In addition, in this embodiment, the 1st rectification|straightening part 81 - the 3rd rectification|straightening part 83 were provided in the conveyance block 6, One or 2 of the 1st rectification|straightening part 81 - the 3rd rectification|straightening part 83 are conveyed. It may be provided in the block 6 .

이상, 도면(도 1~도 13)을 참조하여 본 발명의 실시형태에 대해 설명했다. 단, 본 발명은, 상기의 실시형태에 한정되는 것이 아니며, 그 요지를 벗어나지 않는 범위에서 여러 가지의 양태에 있어서 실시할 수 있다. 또, 상기의 실시형태에 개시되는 복수의 구성 요소는 적절히 개변 가능하다. 예를 들면, 어느 실시형태에 나타내어지는 전체 구성 요소 중의 어느 구성 요소를 다른 실시형태의 구성 요소에 추가해도 되고, 또는, 어느 실시형태에 나타내어지는 전체 구성 요소 중 몇 개의 구성 요소를 실시형태로부터 삭제해도 된다.As mentioned above, embodiment of this invention was described with reference to drawings (FIG. 1-13). However, this invention is not limited to said embodiment, In the range which does not deviate from the summary, it can implement in various aspects. In addition, the some component disclosed by said embodiment can be modified suitably. For example, any component among all the components shown in one embodiment may be added to the component of another embodiment, or some components among all the components shown in any embodiment are deleted from the embodiment. You can do it.

도면은, 발명의 이해를 용이하게 하기 위해서, 각각의 구성 요소를 주체로 모식적으로 나타내고 있으며, 도시된 각 구성 요소의 두께, 길이, 개수, 간격 등은, 도면 작성 관계상 실제와는 상이한 경우도 있다. 또, 상기의 실시형태로 나타내는 각 구성 요소의 구성은 일례로서, 특별히 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 효과로부터 실질적으로 벗어나지 않는 범위에서 여러 가지의 변경이 가능한 것은 말할 필요도 없다.In order to facilitate understanding of the invention, each component is schematically shown as a main body, and the thickness, length, number, spacing, etc. of each component shown are different from reality due to drawing relation. there is also In addition, the structure of each component shown in said embodiment is an example and it is not specifically limited, It cannot be overemphasized that various changes are possible in the range which does not deviate from the effect of this invention substantially.

예를 들면, 도 1~도 13을 참조하여 설명한 실시형태에서는, 상단 반송부(6a)가 2개의 상단 FFU(11, 12)를 구비했는데, 상단 반송부(6a)는, 1개의 상단 FFU를 구비해도 되고, 3개 이상의 상단 FFU를 구비해도 된다. 마찬가지로, 하단 반송부(6b)는, 2개의 하단 FFU(13, 14)를 구비했는데, 하단 반송부(6b)는, 1개의 하단 FFU를 구비해도 되고, 3개 이상의 하단 FFU를 구비해도 된다.For example, in the embodiment described with reference to FIGS. 1 to 13 , the upper end conveying unit 6a is provided with two upper stage FFUs 11 and 12 , but the upper stage conveying unit 6a includes one upper end FFU. It may be provided, and three or more upper stage FFUs may be provided. Similarly, the lower end conveying unit 6b is provided with two lower end FFUs 13 and 14, but the lower end conveying unit 6b may be provided with one lower end FFU, or may be provided with three or more lower end FFUs.

또, 도 1~도 13을 참조하여 설명한 실시형태에서는, 상단 반송부(6a)가 복수의 상단 펀칭 플레이트(71)를 구비했는데, 상단 반송부(6a)는 1개의 상단 펀칭 플레이트를 구비해도 된다. 마찬가지로, 하단 반송부(6b)는 복수의 하단 펀칭 플레이트(72)를 구비했는데, 하단 반송부(6b)는 1개의 하단 펀칭 플레이트를 구비해도 된다.In addition, in the embodiment described with reference to FIGS. 1 to 13 , the upper end conveying unit 6a is provided with a plurality of upper end punching plates 71 , but the upper end conveying unit 6a may be provided with one upper end punching plate. . Similarly, although the lower end conveying part 6b was equipped with the some lower end punching plate 72, the lower end conveying part 6b may be equipped with one lower end punching plate.

또, 도 1~도 13을 참조하여 설명한 실시형태에서는, 하단 반송부(6b)가 2개의 배기 팬(73)을 구비했지만, 하단 반송부(6b)는, 1개의 배기 팬(73)을 구비해도 되고, 3개 이상의 배기 팬(73)을 구비해도 된다.Moreover, in embodiment demonstrated with reference to FIGS. 1-13, although the lower stage conveyance part 6b was equipped with the two exhaust fans 73, the lower stage conveyance part 6b is equipped with the one exhaust fan 73. Alternatively, three or more exhaust fans 73 may be provided.

본 발명은, 기판을 처리하는 장치에 유용하다.The present invention is useful for an apparatus for processing a substrate.

1: 기판 처리 장치
3: 인덱서 블록
3a: 인덱서 공간
3a1: 제1 인덱서 공간
3a2: 제2 인덱서 공간
3b: 제1 개구
3c: 제2 개구
5: 처리 블록
6a: 상단 반송부
6b: 하단 반송부
11: 상단 FFU
12: 상단 FFU
13: 하단 FFU
14: 하단 FFU
15: 인덱서 FFU부
16: 제1 인덱서 FFU
17: 제2 인덱서 FFU
18: 제3 인덱서 FFU
32: 인덱서 반송부
33: 인덱서 반송 로봇
34: 안내 레일
41: 상단 패스부
42: 하단 패스부
50a: 상단 기판 반송부
50b: 하단 기판 반송부
51a: 상단 반송 로봇
51b: 하단 반송 로봇
61a: 상단 반송 공간
61b: 하단 반송 공간
62: 개구율 조정 부재
63: 간극
71: 상단 펀칭 플레이트
72: 하단 펀칭 플레이트
73: 배기 팬
81: 제1 정류부
82: 제2 정류부
83: 제3 정류부
111: 상자형 부재
112: 팬
611: 상단 측벽부
611a: 상단 간극 형성부
612: 하단 측벽부
612a: 하단 간극 형성부
613: 천정부
W: 기판1: Substrate processing apparatus
3: Indexer block
3a: indexer space
3a1: first indexer space
3a2: second indexer space
3b: first opening
3c: second opening
5: processing block
6a: upper conveyance part
6b: lower conveying part
11: Top FFU
12: Top FFU
13: Bottom FFU
14: Bottom FFU
15: indexer FFU unit
16: first indexer FFU
17: second indexer FFU
18: 3rd indexer FFU
32: indexer transfer unit
33: indexer transfer robot
34: guide rail
41: upper pass portion
42: lower pass portion
50a: upper substrate transfer unit
50b: lower substrate transfer unit
51a: upper transfer robot
51b: lower transfer robot
61a: upper conveyance space
61b: lower conveyance space
62: aperture ratio adjustment member
63: gap
71: upper punching plate
72: bottom punching plate
73: exhaust fan
81: first rectifying unit
82: second rectifying unit
83: third rectifying unit
111: box-shaped member
112: fan
611: upper side wall portion
611a: upper gap forming part
612: lower side wall portion
612a: lower gap forming part
613: zenith
W: substrate

Claims (16)

기판을 처리하는 기판 처리 장치로서,
상기 기판을 처리하는 처리부와,
상기 처리부와 인접하는 제1 반송부와,
상기 처리부와 인접하고, 상기 제1 반송부의 하방에 설치되는 제2 반송부
를 구비하고,
상기 제1 반송부는,
상기 기판을 반송하는 제1 기판 반송부와,
상기 제1 기판 반송부를 수용하는 제1 반송 공간과,
상기 제1 반송 공간의 상방에 설치되고, 상기 제1 반송 공간의 상방으로부터 하방을 향하여 기체를 공급하는 제1 반송 팬 필터 유닛과,
복수의 제1 통과 구멍을 갖고, 상기 제1 반송 공간의 하방에 설치되는 제1 바닥부
를 갖고,
상기 제2 반송부는,
상기 기판을 반송하는 제2 기판 반송부와,
상기 제2 기판 반송부를 수용하는 제2 반송 공간과,
상기 제1 바닥부의 하방에 설치되고, 상기 제2 반송 공간의 상방으로부터 하방을 향하여 기체를 공급하는 제2 반송 팬 필터 유닛과,
복수의 제2 통과 구멍을 갖고, 상기 제2 반송 공간의 하방에 설치되는 제2 바닥부와,
상기 제2 바닥부의 하방에 설치되고, 상기 복수의 제2 통과 구멍을 통과한 기체를 배기하는 배기 팬
을 갖는, 기판 처리 장치.A substrate processing apparatus for processing a substrate, comprising:
a processing unit for processing the substrate;
a first conveying unit adjacent to the processing unit;
A second conveying unit adjacent to the processing unit and provided below the first conveying unit
to provide
The first transfer unit,
a first substrate transport unit for transporting the substrate;
a first transfer space accommodating the first substrate transfer unit;
a first conveying fan filter unit installed above the first conveying space and supplying gas from above to below the first conveying space;
A first bottom portion having a plurality of first passage holes and provided below the first conveyance space
have,
The second conveying unit,
a second substrate transport unit for transporting the substrate;
a second transfer space accommodating the second substrate transfer unit;
a second conveying fan filter unit installed below the first floor and supplying gas from above to below of the second conveying space;
a second bottom portion having a plurality of second passage holes and provided below the second conveyance space;
An exhaust fan installed below the second bottom part and exhausting the gas that has passed through the plurality of second passage holes
having a substrate processing apparatus. 청구항 1에 있어서,
상기 제1 반송부는, 상기 처리부와 인접하는 제1 측벽부를 더 갖고,
상기 제2 반송부는, 상기 처리부와 인접하고, 상기 제1 측벽부의 하방에 설치되는 제2 측벽부를 더 갖고,
상기 제1 측벽부와 상기 제2 측벽부 중 적어도 한쪽은, 상기 제1 측벽부와 상기 제2 측벽부 사이에 간극을 형성하는 간극 형성부를 더 갖는, 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
The first conveying unit further has a first side wall unit adjacent to the processing unit,
The second conveying unit further includes a second sidewall portion adjacent to the processing unit and provided below the first sidewall portion,
At least one of the first sidewall portion and the second sidewall portion further has a gap forming portion for forming a gap between the first sidewall portion and the second sidewall portion. 청구항 2에 있어서,
상기 제1 반송부와 상기 제2 반송부 중 적어도 한쪽은, 상기 간극의 개구율을 조정하는 개구율 조정 부재를 더 갖는, 기판 처리 장치.3. The method according to claim 2,
At least one of the first transport unit and the second transport unit further includes an opening ratio adjusting member for adjusting an opening ratio of the gap. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 반송부는, 복수의 상기 제1 반송 팬 필터 유닛을 갖는, 기판 처리 장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The said 1st conveyance part has a some said 1st conveyance fan filter unit, The substrate processing apparatus which has it. 청구항 4에 있어서,
상기 제1 기판 반송부는, 상기 제1 반송 공간 내에서 이동하는 제1 반송 로봇을 포함하고,
상기 복수의 제1 반송 팬 필터 유닛은, 상기 제1 반송 로봇의 이동 범위를 덮도록 배치되는, 기판 처리 장치.5. The method according to claim 4,
The first substrate transfer unit includes a first transfer robot moving in the first transfer space,
The plurality of first transfer fan filter units are arranged to cover a movement range of the first transfer robot. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 반송부는, 복수의 상기 제2 반송 팬 필터 유닛을 갖는, 기판 처리 장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The second conveying unit includes a plurality of the second conveying fan filter units. 청구항 6에 있어서,
상기 제2 기판 반송부는, 상기 제2 반송 공간 내에서 이동하는 제2 반송 로봇을 포함하고,
상기 복수의 제2 반송 팬 필터 유닛은, 상기 제2 반송 로봇의 이동 범위를 덮도록 배치되는, 기판 처리 장치.7. The method of claim 6,
The second substrate transfer unit includes a second transfer robot that moves in the second transfer space,
The plurality of second transfer fan filter units are arranged to cover a movement range of the second transfer robot. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 반송부는, 상기 제1 바닥부에 설치된 제1 정류부를 더 갖고,
상기 제1 정류부는, 상기 복수의 제1 통과 구멍을 통과한 기체를 정류하는, 기판 처리 장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The first conveying unit further has a first rectifying unit installed on the first floor,
The first rectifying unit rectifies the gas that has passed through the plurality of first passage holes. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 반송 팬 필터 유닛은, 팬과, 상기 팬을 지지하는 상자형 부재와, 상기 상자형 부재에 설치된 제2 정류부를 갖고,
상기 제2 정류부는, 상기 복수의 제1 통과 구멍을 통과한 기체를 정류하는, 기판 처리 장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
the second conveying fan filter unit has a fan, a box-shaped member supporting the fan, and a second rectifying unit provided on the box-shaped member;
The second rectifying unit rectifies the gas that has passed through the plurality of first passage holes. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 반송부는,
상기 제2 반송 팬 필터 유닛이 설치되는 천정부와,
상기 천정부에 설치된 제3 정류부
를 더 갖고,
상기 제3 정류부는, 상기 복수의 제1 통과 구멍을 통과한 기체를 정류하는, 기판 처리 장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The second conveying unit,
a ceiling on which the second conveying fan filter unit is installed;
A third rectifying unit installed on the ceiling
have more,
The third rectifying unit rectifies the gas that has passed through the plurality of first passage holes. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판의 반입 및 반출을 행하는 인덱서부와,
상기 인덱서부와 상기 제1 반송부 사이에 설치되고, 상기 기판이 일시적으로 재치(載置)되는 제1 패스부와,
상기 인덱서부와 상기 제2 반송부 사이에 설치되고, 상기 기판이 일시적으로 재치되는 제2 패스부
를 더 구비하고,
상기 인덱서부는,
상기 기판의 반입 및 반출을 행하는 인덱서 반송부와,
상기 인덱서 반송부를 수용하는 인덱서 공간과,
상기 인덱서 공간의 상방에 설치되고, 상기 인덱서 공간의 상방으로부터 하방으로 기체를 공급하는 인덱서 팬 필터 유닛부
를 갖는, 기판 처리 장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
an indexer unit for loading and unloading the substrate;
a first pass unit provided between the indexer unit and the first conveyance unit, and on which the substrate is temporarily placed;
A second pass part installed between the indexer part and the second transport part and temporarily placing the substrate
provide more,
The indexer unit,
an indexer transport unit for loading and unloading the substrate;
an indexer space accommodating the indexer carrying unit;
An indexer fan filter unit that is installed above the indexer space and supplies gas from above to below the indexer space.
having, a substrate processing apparatus. 청구항 11에 있어서,
상기 인덱서 팬 필터 유닛부는,
상기 제1 패스부 및 상기 제2 패스부 측과는 반대 측에 배치되는 제1 인덱서 팬 필터 유닛과,
상기 제1 패스부 및 상기 제2 패스부 측에 배치되는 제2 인덱서 팬 필터 유닛
을 갖는, 기판 처리 장치.12. The method of claim 11,
The indexer fan filter unit unit,
a first indexer fan filter unit disposed on a side opposite to the side of the first pass unit and the second pass unit;
a second indexer fan filter unit disposed on the side of the first pass unit and the second pass unit
having a substrate processing apparatus. 청구항 12에 있어서,
상기 인덱서부는,
상기 제1 패스부에 연통하는 제1 개구와,
상기 제1 개구의 하방에 설치되고, 상기 제2 패스부에 연통하는 제2 개구
를 더 갖고,
상기 인덱서 팬 필터 유닛부는, 상기 제1 개구 및 상기 제2 개구를 정면에서 봤을 때, 상기 제1 인덱서 팬 필터 유닛 및 상기 제2 인덱서 팬 필터 유닛의 측방 중 한쪽에 배치되어 있는 제3 인덱서 팬 필터 유닛을 더 갖는, 기판 처리 장치.13. The method of claim 12,
The indexer unit,
a first opening communicating with the first pass portion;
A second opening provided below the first opening and communicating with the second pass part
have more,
The indexer fan filter unit unit includes a third indexer fan filter disposed on one of the sides of the first indexer fan filter unit and the second indexer fan filter unit when the first opening and the second opening are viewed from the front. A substrate processing apparatus further comprising a unit. 청구항 13에 있어서,
상기 인덱서 공간은,
제1 인덱서 공간과,
상기 제1 개구 및 상기 제2 개구를 정면에서 봤을 때, 상기 제1 인덱서 공간의 측방 중 한쪽에 위치하는 제2 인덱서 공간
을 포함하고,
상기 제1 인덱서 공간의 최상부는, 상기 제2 인덱서 공간의 최상부보다 상방에 위치하고,
상기 제1 인덱서 팬 필터 유닛 및 상기 제2 인덱서 팬 필터 유닛은, 상기 제1 인덱서 공간의 상방으로부터 하방으로 기체를 공급하고,
상기 제3 인덱서 팬 필터 유닛은, 상기 제2 인덱서 공간의 상방으로부터 하방으로 기체를 공급하는, 기판 처리 장치.14. The method of claim 13,
The indexer space is
a first indexer space;
A second indexer space positioned on one of the sides of the first indexer space when the first opening and the second opening are viewed from the front
including,
The uppermost part of the first indexer space is located above the uppermost part of the second indexer space,
the first indexer fan filter unit and the second indexer fan filter unit supply gas from above to below the first indexer space;
The third indexer fan filter unit supplies gas from above to below the second indexer space. 청구항 13에 있어서,
상기 인덱서 반송부는,
상기 기판을 반송하는 인덱서 반송 로봇과,
상기 인덱서 반송 로봇을 상하 방향으로 안내하는 안내 레일
을 포함하고,
상기 제3 인덱서 팬 필터 유닛은, 상기 제1 개구 및 상기 제2 개구를 정면에서 봤을 때, 상기 안내 레일 측과는 반대 측에 배치되는, 기판 처리 장치.14. The method of claim 13,
The indexer carrying unit,
an indexer transfer robot that transfers the substrate;
Guide rail for guiding the indexer transfer robot in the vertical direction
including,
and the third indexer fan filter unit is disposed on a side opposite to the guide rail side when the first opening and the second opening are viewed from the front. 청구항 11에 있어서,
상기 배기 팬은, 상기 인덱서 공간으로부터 상기 제2 패스부를 통해 상기 제2 반송 공간에 흐르는 기류를 발생시키는, 기판 처리 장치.12. The method of claim 11,
The exhaust fan generates an airflow flowing from the indexer space to the second conveyance space through the second pass portion.
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