KR20220012731A - Curing composition - Google Patents

Curing composition Download PDF

Info

Publication number
KR20220012731A
KR20220012731A KR1020200091903A KR20200091903A KR20220012731A KR 20220012731 A KR20220012731 A KR 20220012731A KR 1020200091903 A KR1020200091903 A KR 1020200091903A KR 20200091903 A KR20200091903 A KR 20200091903A KR 20220012731 A KR20220012731 A KR 20220012731A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
curable composition
weight
less
parts
monomer component
Prior art date
Application number
KR1020200091903A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
채송아
김우연
서광수
Original Assignee
주식회사 엘지에너지솔루션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엘지에너지솔루션 filed Critical 주식회사 엘지에너지솔루션
Priority to KR1020200091903A priority Critical patent/KR20220012731A/en
Publication of KR20220012731A publication Critical patent/KR20220012731A/en

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10—Esters
    • C08F220/26—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00—Processes of polymerisation
    • C08F2/44—Polymerisation in the presence of compounding ingredients, e.g. plasticisers, dyestuffs, fillers

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

The present application provides a curable composition which comprises a cyclic ether-based acrylic compound in an acrylic monomer component and mixes the acrylic monomer component and a filler to form a cured product with excellent resistance to moisture and humidity, storage stability, room temperature curing, fast curing, appropriate hardness, and thixotropism.

Description

경화성 조성물{Curing composition}Curable composition {Curing composition}

본 출원은 경화성 조성물에 관한 것이다.This application relates to a curable composition.

전기 제품, 전자 제품 또는 이차 전지 등의 배터리에서 발생되는 열의 처리가 중요한 이슈가 되면서, 다양한 방열 대책이 제안되어 있다.As the treatment of heat generated from batteries, such as electric products, electronic products, or secondary batteries, becomes an important issue, various heat dissipation measures have been proposed.

방열 대책에 이용되는 열전도성 재료 중에는 수지에 열전도성의 필러를 배합한 수지 조성물이 알려져 있다.Among the thermally conductive materials used for heat dissipation countermeasures, the resin composition which mix|blended the thermally conductive filler with resin is known.

특허문헌 1에는 이러한 수지 조성물을 적용한 배터리 모듈이 알려져 있다.Patent Document 1 is known for a battery module to which such a resin composition is applied.

공지된 수지 중에서 내열성이 뛰어난 대표적인 수지는 실리콘 수지이기 때문에, 상기와 같은 재료에서 수지로는 실리콘 수지가 자주 사용된다.Since a typical resin excellent in heat resistance among known resins is a silicone resin, in the above materials, a silicone resin is often used as the resin.

그렇지만, 실리콘 수지는, 접착력이 떨어지기 때문에, 수지 조성물의 용도가 제한되는 문제점이 있다.However, since the silicone resin has poor adhesive strength, there is a problem in that the use of the resin composition is limited.

접착력이 우수한 폴리우레탄을 적용한 열전도성 수지 조성물도 알려져 있다. 그렇지만, 폴리우레탄 계열의 재료는 수분이나 습기에 취약하기 때문에, 이를 적용한 수지 조성물은 보관 안정성이 취약하고, 장마철과 같이 습기가 높은 시기에는 적절한 경화성을 확보하는 것도 쉽지 않다.A thermally conductive resin composition to which polyurethane having excellent adhesion is applied is also known. However, since the polyurethane-based material is vulnerable to moisture or moisture, the resin composition to which it is applied has poor storage stability, and it is not easy to secure appropriate curability during periods of high humidity such as the rainy season.

대한민국 공개특허공보 제10-2016-0105354 호Republic of Korea Patent Publication No. 10-2016-0105354

본 출원은 수분과 습기에 대해서 우수한 내성을 가져서 환경 변화와 무관하게 뛰어난 보관 안정성을 확보할 수 있는 경화성 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present application is to provide a curable composition that has excellent resistance to moisture and moisture and can ensure excellent storage stability regardless of environmental changes.

본 출원은 또한 과량의 필러를 포함하고, 고습 조건에서도 상온 경화성과 속경화성을 나타내는 경화성 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.Another object of the present application is to provide a curable composition that contains an excess of filler and exhibits room temperature curability and rapid curability even under high humidity conditions.

본 출원은 또한 경화 전후에 적정한 점도, 요변성, 접착성 및/또는 열전도도를 나타내는 경화성 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.Another object of the present application is to provide a curable composition exhibiting appropriate viscosity, thixotropy, adhesion and/or thermal conductivity before and after curing.

본 출원은 아크릴 단량체 성분 및 필러를 포함하는 경화성 조성물을 제공한다. 상기 필러는 열전도성 필러일 수 있다. 용어 열전도성 필러는 상기 경화성 조성물의 경화물이 후술하는 열전도도를 나타내도록 할 수 있는 필러를 의미한다.The present application provides a curable composition comprising an acrylic monomer component and a filler. The filler may be a thermally conductive filler. The term thermally conductive filler means a filler capable of allowing the cured product of the curable composition to exhibit thermal conductivity, which will be described later.

본 출원의 경화성 조성물은 용제형, 수계 또는 무용제형 경화성 조성물일 수 있으며, 바람직하게는 무용제형 경화성 조성물일 수 있다. The curable composition of the present application may be a solvent-type, water-based, or solvent-free curable composition, and preferably may be a solvent-free curable composition.

본 출원의 경화성 조성물은 활성 에너지선 경화형, 습기 경화형, 열 경화형 또는 상온 경화형 조성물 등일 수 있으며, 바람직하게는 상온 경화형 경화성 조성물일 수 있다. The curable composition of the present application may be an active energy ray-curable composition, a moisture-curable composition, a heat-curable composition, or a room temperature curable composition, preferably a room temperature curable composition.

경화성 조성물이 활성 에너지선 경화형인 경우, 상기 경화성 조성물의 경화는 자외선 등의 활성 에너지선 조사에 의해 수행되며, 습기 경화형인 경우, 상기 경화성 조성물의 경화는 적절한 습기 하에서 유지하는 방식에 의해 수행되고, 열 경화형인 경우, 상기 경화성 조성물의 경화는, 적절한 열을 인가하는 방식에 의해 수행되며, 또는 상온 경화형인 경우, 상기 경화성 조성물의 경화는, 상온에서 경화성 조성물을 유지하는 방식에 의해 수행될 수 있다.When the curable composition is an active energy ray curing type, curing of the curable composition is performed by irradiation with active energy rays such as ultraviolet rays, and in the case of a moisture curing type, curing of the curable composition is carried out by maintaining under appropriate moisture, In the case of the thermosetting type, curing of the curable composition is performed by applying an appropriate heat, or in the case of the room temperature curing type, curing of the curable composition is performed by maintaining the curable composition at room temperature. .

상기 경화성 조성물은 접착제 조성물 또는 점착제 조성물일 수 있다. 용어 접착제 조성물은 경화되어 접착제를 형성하는 조성물이고, 점착제 조성물은 경화되어 점착제를 형성하는 조성물이다.The curable composition may be an adhesive composition or a pressure-sensitive adhesive composition. The term adhesive composition is a composition that cures to form an adhesive, and adhesive composition is a composition that cures to form an adhesive.

용어 상온은, 인위적으로 가온 및 감온되지 않은 자연 그대로의 온도이고, 계절에 따라 약 10 ℃ 내지 30 ℃의 범위 내의 어느 한 온도를 나타낼 수 있다.The term room temperature is a natural temperature that is not artificially heated or reduced, and may refer to any one temperature within the range of about 10°C to 30°C depending on the season.

본 명세서에서 사용되는 용어인 알킬기 또는 알킬렌기는 다른 기재가 없는 한, 탄소수 1 내지 20, 또는 탄소수 1 내지 16, 또는 탄소수 1 내지 12, 또는 탄소수 1 내지 8, 또는 탄소수 1 내지 6의 직쇄 또는 분지쇄의 비고리형 알킬기 또는 알킬렌기이거나, 탄소수 3 내지 20, 또는 탄소수 3 내지 16, 또는 탄소수 3 내지 12, 또는 탄소수 3 내지 8, 또는 탄소수 3 내지 6의 고리형 알킬기 또는 알킬렌기이거나 또는 이들이 결합된 포화 탄화수소기일 수 있다. An alkyl group or an alkylene group as used herein, unless otherwise stated, has 1 to 20 carbon atoms, or 1 to 16 carbon atoms, or 1 to 12 carbon atoms, or 1 to 8 carbon atoms, or a straight chain or branched chain having 1 to 6 carbon atoms. A chain acyclic alkyl group or alkylene group, or a cyclic alkyl group or alkylene group having 3 to 20 carbon atoms, or 3 to 16 carbon atoms, or 3 to 12 carbon atoms, or 3 to 8 carbon atoms, or 3 to 6 carbon atoms, or an alkylene group, or a combination thereof It may be a saturated hydrocarbon group.

본 명세서에서 사용되는 용어인 알케닐기 또는 알케닐렌기는 다른 기재가 없는 한 탄소수 2 내지 20, 또는 탄소수 2 내지 16, 또는 탄소수 2 내지 12, 또는 탄소수 2 내지 8, 또는 탄소수 2 내지 6의 직쇄 또는 분지쇄의 비고리형 알케닐기 또는 알케닐렌기; 탄소수 3 내지 20, 또는 탄소수 3 내지 16, 또는 탄소수 3 내지 12, 또는 탄소수 3 내지 8, 또는 탄소수 3 내지 6의 고리형 알케닐기 또는 알케닐렌기이거나 또는 이들이 결합된 불포화 탄화수소기 일 수 있다. The term alkenyl group or alkenylene group as used herein, unless otherwise specified, has 2 to 20 carbon atoms, or 2 to 16 carbon atoms, or 2 to 12 carbon atoms, or 2 to 8 carbon atoms, or 2 to 6 carbon atoms straight chain or branched. an acyclic alkenyl group or an alkenylene group in the chain; It may be a cyclic alkenyl group or alkenylene group having 3 to 20 carbon atoms, or 3 to 16 carbon atoms, or 3 to 12 carbon atoms, or 3 to 8 carbon atoms, or 3 to 6 carbon atoms, or an unsaturated hydrocarbon group to which they are bonded.

본 명세서에서 사용되는 용어인 알키닐기 또는 알키닐렌기는 다른 기재가 없는 한 탄소수 2 내지 20, 또는 탄소수 2 내지 16, 또는 탄소수 2 내지 12, 또는 탄소수 2 내지 8, 또는 탄소수 2 내지 6의 직쇄 또는 분지쇄의 비고리형의 알키닐기 또는 알키닐렌기이거나, 탄소수 3 내지 20, 또는 탄소수 3 내지 16, 또는 탄소수 3 내지 12, 또는 탄소수 3 내지 8, 또는 탄소수 3 내지 6의 고리형의 알키닐기 또는 알키닐렌기이거나 또는 이들이 결합된 불포화 탄화수소기 일 수 있다. An alkynyl group or alkynylene group as used herein, unless otherwise specified, has 2 to 20 carbon atoms, or 2 to 16 carbon atoms, or 2 to 12 carbon atoms, or 2 to 8 carbon atoms, or 2 to 6 carbon atoms straight chain or branched. A chain alkynyl group or alkynylene group, or a cyclic alkynyl group or alkynyl group having 3 to 20 carbon atoms, or 3 to 16 carbon atoms, or 3 to 12 carbon atoms, or 3 to 8 carbon atoms, or 3 to 6 carbon atoms It may be a lene group or an unsaturated hydrocarbon group to which they are bonded.

본 명세서에서 사용되는 용어인 아릴기는 다른 기재가 없는 한 방향족 탄화수소 고리로부터 하나의 수소가 제거된 방향족 고리를 의미할 수 있다. 아릴기는, 단일고리형 또는 다중고리형일 수 있다. An aryl group as a term used herein may mean an aromatic ring in which one hydrogen is removed from an aromatic hydrocarbon ring unless otherwise specified. The aryl group may be monocyclic or polycyclic.

본 명세서에서 사용되는 용어인 헤테로아릴기는 다른 기재가 없는 한 고리를 형성하는 원자로써 1개 이상의 헤테로 원자(예를 들면, N, O, S 등) 함유하는 방향족 고리를 포함하는 치환기를 의미할 수 있다. 헤테로아릴기는, 단일고리형 또는 다중고리형일 수 있다.As used herein, the term heteroaryl group may mean a substituent including an aromatic ring containing one or more heteroatoms (eg, N, O, S, etc.) as atoms forming a ring, unless otherwise specified. have. The heteroaryl group may be monocyclic or polycyclic.

상기 알킬기, 알킬렌기, 알케닐기, 알케닐렌기, 알키닐기, 알키닐렌기, 아릴기 또는 헤테로아릴기는 임의로 하나 이상의 치환기에 의해 치환되어 있을 수도 있다. 이 경우 치환기로는, 할로겐(클로로(Cl), 아이오딘(I), 브로모(Br), 플루오르(F)), 알킬기, 알케닐기, 알키닐기, 아릴기, 헤테로아릴기, 에테르기 및 히드록시기로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상일 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.The alkyl group, alkylene group, alkenyl group, alkenylene group, alkynyl group, alkynylene group, aryl group or heteroaryl group may be optionally substituted with one or more substituents. In this case, the substituent includes halogen (chloro (Cl), iodine (I), bromo (Br), fluorine (F)), an alkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, an aryl group, a heteroaryl group, an ether group and a hydroxyl group. It may be one or more selected from the group consisting of, but is not limited thereto.

용어 열전도성은, 경화성 조성물이 지름이 2 cm 이상 및 두께가 500 ㎛인 샘플(경화물)로 제작된 상태에서, 상기 샘플의 두께 방향을 따라서 ASTM D5470 규격 또는 ISO 22007-2 규격에 따라 측정한 때에 약 1.2 W/m·K 이상의 열전도성을 나타내는 경우를 의미할 수 있다. The term thermal conductivity is measured according to ASTM D5470 standard or ISO 22007-2 standard along the thickness direction of the sample in a state in which the curable composition is prepared as a sample (cured product) having a diameter of 2 cm or more and a thickness of 500 μm It may mean a case showing thermal conductivity of about 1.2 W/m·K or more.

상기 열전도도는 다른 예시에서 1.3 W/m·K 이상, 1.4 W/m·K 이상, 1.5 W/m·K 이상, 1.6 W/m·K 이상, 1.7 W/m·K 이상, 1.8 W/m·K 이상, 1.9 W/m·K 이상, 2.0 W/m·K 이상, 2.1 W/m·K 이상, 2.2 W/m·K 이상, 2.3 W/m·K 이상, 2.4 W/m·K 이상, 2.5 W/m·K 이상, 2.6 W/m·K 이상, 2.7 W/m·K 이상, 2.8 W/m·K 이상, 2.9 W/m·K 이상 또는 3.0 W/m·K 이상 정도일 수도 있다. 상기 열전도도는 높은 수치일수록 높은 열전도성을 의미하기 때문에, 그 상한이 특별히 제한되는 것은 아니다. 예를 들면, 상기 열전도도는 20 W/m·K 이하, 18 W/m·K 이하, 16 W/m·K 이하, 14 W/m·K 이하, 12 W/m·K 이하, 10 W/m·K 이하, 8 W/m·K 이하, 6 W/m·K 이하 또는 4 W/m·K 이하일 수 있다.In another example, the thermal conductivity is 1.3 W/m·K or more, 1.4 W/m·K or more, 1.5 W/m·K or more, 1.6 W/m·K or more, 1.7 W/m·K or more, 1.8 W/ m K or more, 1.9 W/m K or more, 2.0 W/m K or more, 2.1 W/m K or more, 2.2 W/m K or more, 2.3 W/m K or more, 2.4 W/m K or more K or more, 2.5 W/m K or more, 2.6 W/m K or more, 2.7 W/m K or more, 2.8 W/m K or more, 2.9 W/m K or more, or 3.0 W/m K or more It may be to some extent Since the higher the thermal conductivity, the higher the thermal conductivity, the upper limit thereof is not particularly limited. For example, the thermal conductivity is 20 W/m·K or less, 18 W/m·K or less, 16 W/m·K or less, 14 W/m·K or less, 12 W/m·K or less, 10 W /m·K or less, 8 W/m·K or less, 6 W/m·K or less, or 4 W/m·K or less.

용어 단량체 성분은, 중합성의 단량체 비율이 55 중량% 이상, 55 중량% 이상, 65 중량% 이상, 75 중량% 이상, 85 중량% 이상, 95 중량% 이상 또는 99 중량% 이상이거나, 100 중량%인 성분을 의미한다. 상기 중합성의 단량체의 비율의 상한은 특별한 제한이 없으며, 예를 들면, 상기 비율은 100 중량% 이하 정도일 수 있다.The term monomer component means that the proportion of polymerizable monomers is at least 55 wt%, at least 55 wt%, at least 65 wt%, at least 75 wt%, at least 85 wt%, at least 95 wt%, or at least 99 wt%, or 100 wt%. means ingredients. The upper limit of the proportion of the polymerizable monomer is not particularly limited, and, for example, the proportion may be about 100% by weight or less.

용어 아크릴 단량체 성분은, 단량체 성분 내에 아크릴 화합물 또는 아크릴 단량체의 비율이 55 중량% 이상, 65 중량% 이상, 75 중량% 이상, 85 중량% 이상, 95 중량% 이상 또는 99 중량% 이상이거나, 100 중량%인 성분을 의미한다. 상기 아크릴 화합물 또는 단량체의 비율의 상한은 특별한 제한이 없으며, 예를 들면, 상기 비율은 100 중량% 이하 정도일 수 있다. The term acrylic monomer component means that the proportion of the acrylic compound or acrylic monomer in the monomer component is at least 55 wt%, at least 65 wt%, at least 75 wt%, at least 85 wt%, at least 95 wt%, or at least 99 wt%, or 100 wt% % of the component. The upper limit of the ratio of the acrylic compound or monomer is not particularly limited, and for example, the ratio may be about 100% by weight or less.

용어 아크릴 화합물 또는 단량체는, 아크릴산, 메타크릴산, 아크릴산의 유도체 또는 메타크릴산의 유도체를 의미한다. 용어 (메타)아크릴은 아크릴 또는 메타크릴을 의미한다.The term acrylic compound or monomer means acrylic acid, methacrylic acid, a derivative of acrylic acid or a derivative of methacrylic acid. The term (meth)acryl means acrylic or methacryl.

상기 아크릴 화합물 또는 단량체의 종류에는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물이 포함될 수 있다.The type of the acrylic compound or monomer may include a compound represented by the following formula (1).

[화학식 1][Formula 1]

Figure pat00001
Figure pat00001

상기 화학식 1에서 R1은 수소 또는 알킬기일 수 있다. 또한, R2는 수소 또는 할로겐(클로로(Cl), 아이오딘(I), 브로모(Br), 플루오르(F)), 알킬기, 알케닐기, 알키닐기, 아릴기, 헤테로아릴기, 에테르기 또는 히드록시기일 수 있다.In Formula 1, R 1 may be hydrogen or an alkyl group. In addition, R 2 is hydrogen or halogen (chloro (Cl), iodine (I), bromo (Br), fluorine (F)), an alkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, an aryl group, a heteroaryl group, an ether group or It may be a hydroxyl group.

화학식 1에서, R1이 수소이고 R2가 수소이면 아크릴산(acrylic acid)이며, R1이 메틸기이고 R2가 수소이면 메타크릴산(metacrylic acid)이다. In Formula 1, when R 1 is hydrogen and R 2 is hydrogen, it is acrylic acid, and when R 1 is a methyl group and R 2 is hydrogen, it is methacrylic acid.

또한, 화학식 1에서, R1이 수소이고, R2가 수소가 아닌 경우이면 아크릴산 유도체이고, R1이 메틸기이고, R2가 수소가 아닌 경우이면 메타크릴산 유도체라고 할 수 있다. In addition, in Formula 1, when R 1 is hydrogen and R 2 is not hydrogen, it is an acrylic acid derivative. When R 1 is a methyl group, and when R 2 is not hydrogen, it can be referred to as a methacrylic acid derivative.

화학식 1의 화합물로는 예를 들면, (메타)아크릴산; 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 프로필(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, 이소데실(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 스테아릴(메타)아크릴레이트 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸(메타)아크릴레이트, 스테아릴(메타)아크릴레이트를 포함하는 알킬계 (메타)아크릴레이트; 페닐(메타)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필(메타)아크릴레이트, 페놀에틸렌옥사이드 변성 아크릴레이트, 파라쿠밀에틸렌옥사이드 변성 아크릴레이트, 노닐 페놀에틸렌옥사이드 변성 아크릴레이트를 포함하는 아릴계 (메타)아크릴레이트; 메톡시메틸(메타)아크릴레이트, 에톡시메틸(메타)아크릴레이트, 프로프록시메틸 (메타)아크릴레이트, 부톡시메틸 (메타)아크릴레이트, 이소부특시메틸 (메타)아크릴레이트, 메톡시에틸(메타)아크릴레이트, 에톡시에틸(메타)아크릴레이트, 옥시란일 (메타)아크릴레이트, 옥세탄일 (메타)아크릴레이트, 테트라하이드로퓨란일 (메타)아크릴레이트 , 테트라하이드로-2H-피란일 (메타)아크릴레이트, 옥시란일메틸 (메타)아크릴레이트(혹은 글리시딜 (메타)아크릴레이트), 옥세탄일에틸 (메타)아크릴레이트, 테트라하이드로퓨란일메틸 (메타)아크릴레이트(혹은, 테트라하이드로푸르푸릴 (메타)아크릴레이트)를 포함하는 에테르계 (메타)아크릴레이트; 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 3-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 2,3-디히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 2,2-디히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜모노(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜모노(메타)아크릴레이트, 알킬옥시폴리에틸렌글리콜모노(메타)아크릴레이트, 알킬옥시폴리프로필렌글리콜모노(메타)아크릴레이트를 포함하는 히드록시계 (메타)아크릴레이트 등이 예시될 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다.As the compound of Formula 1, for example, (meth)acrylic acid; Methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) ) acrylate, lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl oxyethyl (meth) acrylate and alkyl (meth) acrylate including stearyl (meth) acrylate; Phenyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate, phenol ethylene oxide modified acrylate, paracumyl ethylene oxide modified acrylate, aryl containing nonyl phenol ethylene oxide modified acrylate (meth)acrylate; Methoxymethyl (meth) acrylate, ethoxymethyl (meth) acrylate, propoxymethyl (meth) acrylate, butoxymethyl (meth) acrylate, isobutoxymethyl (meth) acrylate, methoxyethyl ( meth) acrylate, ethoxyethyl (meth) acrylate, oxiranyl (meth) acrylate, oxetanyl (meth) acrylate, tetrahydrofuranyl (meth) acrylate, tetrahydro-2H-pyranyl ( meth)acrylate, oxiranylmethyl (meth)acrylate (or glycidyl (meth)acrylate), oxetanylethyl (meth)acrylate, tetrahydrofuranylmethyl (meth)acrylate (or tetra ether-based (meth)acrylates including hydrofurfuryl (meth)acrylate; 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 2,3-dihydr Roxypropyl (meth)acrylate, 2,2-dihydroxyethyl (meth)acrylate, polyethylene glycol mono (meth) acrylate, polypropylene glycol mono (meth) acrylate, alkyloxypolyethylene glycol mono (meth) acrylic Rate, and hydroxy-based (meth) acrylate including alkyloxy polypropylene glycol mono (meth) acrylate may be exemplified, but is not limited thereto.

아크릴 단량체 성분은 고리형 에테르(cyclic ether)계 아크릴 화합물을 포함할 수 있다. 고리형 에테르계 아크릴 화합물을 포함함으로써, 필러가 과량 포함된 상태에서도 상온에서 속경화성을 나타낼 수 있다. 또한, 이러한 속경화가 상온 및 고습 조건에서도 확보될 수 있다.The acrylic monomer component may include a cyclic ether-based acrylic compound. By including the cyclic ether-based acrylic compound, it can exhibit rapid curing at room temperature even in a state in which an excessive amount of filler is included. In addition, such fast curing can be ensured even at room temperature and high humidity conditions.

고리형 에테르계 아크릴 화합물은 하기 화학식 2로 표시될 수 있다.The cyclic ether-based acrylic compound may be represented by Formula 2 below.

[화학식 2][Formula 2]

Figure pat00002
Figure pat00002

상기 화학식 2에서 R1은 수소 또는 알킬기일 수 있다.In Formula 2, R 1 may be hydrogen or an alkyl group.

상기 화학식 2에서 L1 및 L2는 각각 독립적으로 단일결합 또는 알킬렌기일 수 있다.In Formula 2, L 1 and L 2 may each independently be a single bond or an alkylene group.

상기 화학식 2에서 L3는 알킬렌기일 수 있다.In Formula 2, L 3 may be an alkylene group.

상기 화학식 2에서 Z는 산소원자 또는 탄소원자일 수 있다. In Formula 2, Z may be an oxygen atom or a carbon atom.

상기 화학식 2에서 L1 은 바람직하게 단일결합 또는 탄소수 1 내지 8의 알킬렌기일 수 있다. 상기 L1 은 더 바람직하게 탄소수 1 내지 4의 알킬렌기일 수 있고, 이 때 알킬렌기는 직쇄 포화 탄화수소기인 것이 더 바람직하다.In Formula 2, L 1 may be preferably a single bond or an alkylene group having 1 to 8 carbon atoms. The L 1 may be more preferably an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms, and in this case, the alkylene group is more preferably a straight-chain saturated hydrocarbon group.

상기 화학식 2에서 L2는 단일 결합 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬렌기일 수 있고, 바람직하게는 단일 결합일 수 있다.In Formula 2, L 2 may be a single bond or an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms, preferably a single bond.

상기 화학식 2에서 L3의 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8, 탄소수 2 내지 8 또는 탄소수 2 내지 6 또는 탄소수 2 내지 4의 직쇄 알킬렌기일 수 있다. In the above formula (2) L 3 may be a linear alkylene group having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms, 2 to 8 carbon atoms, or 2 to 6 carbon atoms or 2 to 4 carbon atoms.

화학식 2에서 L2 및 L3에 존재하는 탄소수 합은 1 내지 8의 범위 내일 수 있다. 상기 탄소수의 합은 7 이하, 6, 이하, 5 이하, 4 이하 또는 3 이하이거나, 1 이상, 2 이상 또는 3 이상일 수 있다. 상기 L2 및 L3에 존재하는 탄소수 합은 L3가 알킬렌기이고, L2가 단일 결합인 경우에는 상기 L3의 알킬렌기의 탄소수이고, L3가 알킬렌기이고, L2도 알킬렌기인 경우에 L3의 알킬렌기의 탄소수와 L2의 알킬렌기의 탄소수의 합이다. 또한, 상기 알킬렌기에 치환기가 존재하는 경우에 그 치환기에 존재하는 탄소수는 상기 합에 포함되지 않는다.In Formula 2, L 2 and The sum of carbon atoms present in L 3 may be in the range of 1 to 8. The sum of the number of carbon atoms may be 7 or less, 6, or less, 5 or less, 4 or less, or 3 or less, or 1 or more, 2 or more, or 3 or more. L 2 and The sum of carbon atoms present in L 3 is L 3 when L 3 is an alkylene group, L 2 is a single bond, L 3 is the number of carbon atoms in the alkylene group of L 3 When L 3 is an alkylene group, and L 2 is also an alkylene group It is the sum of the number of carbon atoms of the alkylene group of L 2 and the number of carbon atoms of the alkylene group of L 2 . In addition, when a substituent exists in the alkylene group, the number of carbon atoms present in the substituent is not included in the sum.

화학식 2로 표시되는 고리형 에테르계 아크릴 화합물로는, 예를 들면 옥시란일 (메타)아크릴레이트(oxiranyl (meth)acrylate), 옥세탄일 (메타)아크릴레이트(oxetanyl (meth)acrylate), 테트라하이드로퓨란일 (메타)아크릴레이트 (tetrahydrofuranyl (meth)acrylate), 테트라하이드로-2H-피란일 (메타)아크릴레이트(tetrahydro-2H-pyranyl (meth)acrylate), 옥시란일메틸 (메타)아크릴레이트(oxiranylmethyl (meth)acrylate, 혹은 글리시딜 (메타)아크릴레이트), 옥세탄일에틸 (메타)아크릴레이트(oxetanylethyl (meth)acrylate), 테트라하이드로퓨란일메틸 (메타)아크릴레이트(혹은, 테트라하이드로푸르푸릴 (메타)아크릴레이트) 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.As the cyclic ether-based acrylic compound represented by Formula 2, for example, oxiranyl (meth)acrylate, oxetanyl (meth)acrylate, tetra Hydrofuranyl (meth)acrylate (tetrahydrofuranyl (meth)acrylate), tetrahydro-2H-pyranyl (meth)acrylate (tetrahydro-2H-pyranyl (meth)acrylate), oxiranylmethyl (meth)acrylate ( oxiranylmethyl (meth)acrylate, or glycidyl (meth)acrylate), oxetanylethyl (meth)acrylate, tetrahydrofuranylmethyl (meth)acrylate (or tetrahydrofuran) furyl (meth)acrylate) may be exemplified, but is not limited thereto.

아크릴 단량체 성분 내에서 고리형 에테르계 아크릴 화합물의 함량은 아크릴 단량체 성분 전체 중량 대비 15중량% 이상, 20 중량% 이상, 30 중량% 이상, 40 중량% 이상, 50 중량% 이상, 60 중량% 이상, 70 중량% 이상, 80 중량% 이상, 90 중량% 이상, 95 중량% 이상 또는 99 중량% 이상일 수 있다. 또한, 고리형 에테르계 아크릴 화합물의 함량은 아크릴 단량체 성분 전체 중량 대비 100 중량% 이하, 100 중량% 미만, 95 중량% 이하, 90 중량% 이하, 80 중량% 이하, 70 중량% 이하, 60 중량% 이하, 50 중량% 이하, 40 중량% 이하 및 30 중량% 이하일 수 있다. 또한, 고리형 에테르계 아크릴 화합물의 함량은 아크릴 단량체 성분 전체 중량 대비 100 중량%일 수 있다.The content of the cyclic ether-based acrylic compound in the acrylic monomer component is 15 wt% or more, 20 wt% or more, 30 wt% or more, 40 wt% or more, 50 wt% or more, 60 wt% or more, based on the total weight of the acrylic monomer component; 70 wt% or more, 80 wt% or more, 90 wt% or more, 95 wt% or more, or 99 wt% or more. In addition, the content of the cyclic ether-based acrylic compound is 100 wt% or less, less than 100 wt%, 95 wt% or less, 90 wt% or less, 80 wt% or less, 70 wt% or less, 60 wt% based on the total weight of the acrylic monomer component or less, 50 wt% or less, 40 wt% or less, and 30 wt% or less. In addition, the content of the cyclic ether-based acrylic compound may be 100% by weight based on the total weight of the acrylic monomer component.

위와 같은 함량 하에서 목적하는 상온 속경화성을 확보할 수 있으며, 이러한 상온 속경화성이 과량의 필러가 존재하는 상태 및/또는 고습도의 상태에서도 확보될 수 있다. 또한, 상기 함량 하에서 경화물이 높은 접착력을 나타낼 수도 있다. Under the above content, desired room temperature fast curing can be secured, and such room temperature fast curing can be secured even in a state in which an excess of filler is present and/or in a state of high humidity. In addition, the cured product may exhibit high adhesion under the above content.

아크릴 단량체 성분은 고리형 에테르계 아크릴 화합물 이외에도 다양한 종류의 부가 아크릴 화합물을 포함할 수 있다. 부가 아크릴 화합물은 고리형 에테르계 아크릴 화합물과 함께 포함되어, 경화성 조성물의 경화물의 안정성, 내충격성 및 내진동성을 향상시킬 수 있다.The acrylic monomer component may include various types of additional acrylic compounds in addition to the cyclic ether-based acrylic compound. The additional acrylic compound may be included together with the cyclic ether-based acrylic compound to improve stability, impact resistance, and vibration resistance of the cured product of the curable composition.

부가 아크릴 화합물은 상기 화학식 1로 표시되는 화합물 중에서 상기 화학식 2로 표시되는 고리형 에테르계 아크릴 화합물을 제외한 것일 수 있다.The additional acrylic compound may be one except for the cyclic ether-based acrylic compound represented by Chemical Formula 2 among the compounds represented by Chemical Formula 1 above.

아크릴 단량체 성분 내에서 부가 아크릴 화합물의 함량은 아크릴 단량체 성분 전체 중량 대비 1 중량% 이상, 5 중량% 이상, 10 중량% 이상, 20 중량% 이상, 30 중량% 이상, 40 중량% 이상, 50 중량% 이상, 60 중량% 이상, 70 중량% 이상일 수 있다. 또한, 부가 아크릴 화합물의 함량은 아크릴 단량체 성분 전체 중량 대비 80 중량% 이하, 70 중량% 이하, 60 중량% 이하, 50 중량% 이하, 40 중량% 이하, 30 중량% 이하, 20 중량% 이하, 10 중량% 이하, 5 중량% 이하일 수 있다. The content of the additional acrylic compound in the acrylic monomer component is 1 wt% or more, 5 wt% or more, 10 wt% or more, 20 wt% or more, 30 wt% or more, 40 wt% or more, 50 wt% based on the total weight of the acrylic monomer component. or more, 60% by weight or more, and 70% by weight or more. In addition, the content of the additional acrylic compound is 80 wt% or less, 70 wt% or less, 60 wt% or less, 50 wt% or less, 40 wt% or less, 30 wt% or less, 20 wt% or less, 10 wt% or less, based on the total weight of the acrylic monomer component It may be less than or equal to 5% by weight, or less than or equal to 5% by weight.

다른 예시에서 상기 부가 아크릴 화합물의 함량은, 상기 고리형 에테르계 아크릴 화합물 100 중량부 대비 약 200 중량부 이하 정도일 수 있다. 상기 비율은 다른 예시에서 180 중량부 이하, 160 중량부 이하, 140 중량부 이하, 120 중량부 이하, 100 중량부 이하, 80 중량부 이하, 60 중량부 이하 또는 40 중량부 이하이거나, 10 중량부 이상, 30 중량부 이상, 50 중량부 이상, 70 중량부 이상, 90 중량부 이상, 110 중량부 이상 또는 130 중량부 이상 정도일 수도 있다.In another example, the content of the additional acrylic compound may be about 200 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the cyclic ether-based acrylic compound. In another example, the ratio is 180 parts by weight or less, 160 parts by weight or less, 140 parts by weight or less, 120 parts by weight or less, 100 parts by weight or less, 80 parts by weight or less, 60 parts by weight or less, or 40 parts by weight or less, or 10 parts by weight or less. or more, 30 parts by weight or more, 50 parts by weight or more, 70 parts by weight or more, 90 parts by weight or more, 110 parts by weight or more, or 130 parts by weight or more.

상기 아크릴 단량체 성분은 실질적으로 방향족 화합물을 포함하지 않는 것이 바람직하다. 방향족 화합물은, 아릴계 (메타)아크릴레이트, 특히 페놀기를 포함하는 (메타)아크릴레이트 등일 수 있으며, 이러한 성분을 적용하지 않음으로써, 장기간 열에 노출되어도 황변 현상 등이 없는 경화성 조성물 또는 경화물을 제공할 수 있다. 상기 방향족 화합물을 실질적으로 포함하지 않는다는 것의 의미는, 경화성 조성물 전체 중량 또는 아크릴 단량체 성분 전체 중량 대비 방향족 화합물의 비율이 10 중량% 이하, 9 중량% 이하, 8 중량% 이하, 7 중량% 이하, 6 중량% 이하, 5 중량% 이하, 4 중량% 이하, 3 중량% 이하, 2 중량% 이하, 1 중량% 이하, 0.5 중량% 이하, 0.1 중량% 이하, 0.05 중량% 이하, 0.01 중량%, 0.005 중량% 이하, 0.001 중량% 이하, 0.0005 중량% 이하 또는 0.0001 중량% 이하인 경우이다. 상기 비율의 하한은 0 중량%이다.It is preferable that the said acrylic monomer component does not contain an aromatic compound substantially. The aromatic compound may be an aryl-based (meth)acrylate, particularly a (meth)acrylate containing a phenol group, and by not applying such a component, a curable composition or cured product without yellowing phenomenon even when exposed to heat for a long period of time can do. The meaning of substantially free of the aromatic compound means that the ratio of the aromatic compound to the total weight of the curable composition or the total weight of the acrylic monomer component is 10% by weight or less, 9% by weight or less, 8% by weight or less, 7% by weight or less, 6 % or less, 5% or less, 4% or less, 3% or less, 2% or less, 1% or less, 0.5% or less, 0.1% or less, 0.05% or less, 0.01% or less, 0.005% or less % or less, 0.001 wt% or less, 0.0005 wt% or less, or 0.0001 wt% or less. The lower limit of the ratio is 0% by weight.

방향족 화합물로는, 아릴계 (메타)아크릴레이트, 예를 들면, 페닐(메타)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필(메타)아크릴레이트, 페놀에틸렌옥사이드 변성 아크릴레이트, 파라쿠밀에틸렌옥사이드 변성 아크릴레이트 및 노닐 페놀에틸렌옥사이드 변성 아크릴레이트 등이 예시될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.Examples of the aromatic compound include aryl-based (meth)acrylates, such as phenyl (meth)acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth)acrylate, phenolethylene oxide-modified acrylate, and paracumylethylene. Oxide-modified acrylate and nonyl phenol ethylene oxide-modified acrylate may be exemplified, but the present invention is not limited thereto.

본 출원에 따른 경화성 조성물은 필러를 포함한다. 상기 필러는 열전도성 필러일 수 있으며, 이 열전도성 필러는 전술한 바와 같은 열전도도의 경화물을 형성할 수 있는 필러이다.The curable composition according to the present application includes a filler. The filler may be a thermally conductive filler, and the thermally conductive filler is a filler capable of forming a cured product having thermal conductivity as described above.

열전도성 필러 자체의 열전도도는 예를 들면, 약 400 W/mK 이하, 약350 W/mK 이하 또는 약 300 W/mK 이하일 수 있다. The thermal conductivity of the thermally conductive filler itself may be, for example, about 400 W/mK or less, about 350 W/mK or less, or about 300 W/mK or less.

열전도성 필러로는 예를 들면, 알루미나, 산화 마그네슘, 산화 베릴륨, 산화 티탄 등의 산화물류; 질화 붕소, 질화 규소, 질화 알루미늄 등의 질화물류, 탄화 규서 등의 탄화물류; 수산화 알루미늄, 수산화 마그네슘 등의 수화 금속류, 구리, 은, 철, 알루미늄, 니켈 등의 금속 충전재; 티탄 등의 금속 합금 충전재; 석영, 유리, 실리카 등의 실리카 분말 등일 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다.Examples of the thermally conductive filler include oxides such as alumina, magnesium oxide, beryllium oxide, and titanium oxide; nitrides such as boron nitride, silicon nitride, and aluminum nitride, and carbides such as silicon carbide; Hydrated metals, such as aluminum hydroxide and magnesium hydroxide, Metal fillers, such as copper, silver, iron, aluminum, and nickel; metal alloy fillers such as titanium; It may be silica powder such as quartz, glass, silica, etc., but is not limited thereto.

열전도성 필러의 모양은 구형, 판상형, 분말형 등 필요에 따라서 적절히 선택되어 사용될 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다.The shape of the thermally conductive filler may be appropriately selected and used, such as a spherical shape, a plate shape, a powder shape, etc. as needed, but is not limited thereto.

열전도성 필러는 필요에 따라서 적절히 선택된 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. 또한, 동일 종류의 열전도성 필러를 사용하더라도 모양이 다른 것을 혼합하여 사용할 수 있고, 평균 입경이 다른 것을 혼합하여 사용할 수도 있다. 예를 들면, 수산화 알루미늄, 알루미늄, 알루미나를 혼합하여 열전도성 필러로 사용할 수 있으며, 이들의 모양과 평균 입경은 서로 다를 수 있다. The thermally conductive filler can use 1 type(s) or 2 or more types suitably selected as needed. In addition, even if the same type of thermally conductive filler is used, different shapes may be mixed and used, or those having different average particle diameters may be mixed and used. For example, aluminum hydroxide, aluminum, and alumina may be mixed and used as a thermally conductive filler, and their shapes and average particle diameters may be different from each other.

용이하게 입수 가능하고, 충전성을 고려하면 알루미나 또는 실리카가 바람직하고, 열전도성면에서 판상형의 알루미나가 더 바람직하다.Alumina or silica is preferable in view of easy availability and filling properties, and plate-shaped alumina is more preferable in view of thermal conductivity.

또한, 절연 특성이 확보될 수 있다면, 그래파이트(graphite) 등의 탄소 필러의 적용도 고려할 수 있다. 예를 들면, 탄소 필러는 활성탄을 이용할 수 있다. 경화성 조성물의 경화물 내에 포함되는 상기 필러의 형태나 비율은 특별히 제한되지 않으며, 경화성 조성물의 점도, 경화성 조성물의 경화물 내에서의 침강 가능성, 목적하는 열저항 내지는 열전도도, 절연성, 충진 효과 또는 분산성 등을 고려하여 선택될 수 있다.In addition, if insulating properties can be secured, application of a carbon filler such as graphite may be considered. For example, the carbon filler may use activated carbon. The form or ratio of the filler contained in the cured product of the curable composition is not particularly limited, and the viscosity of the curable composition, the possibility of sedimentation in the cured product of the curable composition, desired thermal resistance or thermal conductivity, insulation, filling effect or minute It may be selected in consideration of acidity and the like.

일반적으로 열전도성 필러의 사이즈가 커질수록 경화성 조성물의 점도가 높아지고 경화성 조성물의 경화물 내에서 열전도성 필러가 침강할 가능성이 높아진다. 또한, 필러의 사이즈가 작아질수록 열저항이 높아지는 경향이 있다. 따라서 상기와 같은 점을 고려하여 적정 종류의 필러가 선택될 수 있고, 필요하다면 2종 이상의 필러를 사용할 수도 있다. In general, as the size of the thermally conductive filler increases, the viscosity of the curable composition increases and the possibility that the thermally conductive filler settles in the cured product of the curable composition increases. Further, the smaller the size of the filler, the higher the thermal resistance tends to be. Therefore, an appropriate type of filler may be selected in consideration of the above points, and if necessary, two or more types of fillers may be used.

또한, 충진되는 양을 고려하면 구형의 열전도성 필러를 사용하는 것이 유리하지만, 네트워크의 형성이나 전도성 등을 고려하여 침상이나 판상 등과 같은 형태의 열전도성 필러도 사용될 수 있다. 하나의 예시에서 경화성 조성물은 평균 입경이 0.001 ㎛ 내지 80 ㎛의 범위 내에 있는 열전도성 필러를 포함할 수 있다. 상기 열전도성 필러의 평균 입경은 다른 예시에서 0.01 ㎛ 이상, 0.1 이상, 0.5㎛ 이상, 1 ㎛ 이상, 2㎛ 이상, 3㎛ 이상, 4㎛ 이상, 5㎛ 이상 또는 약 6㎛ 이상일 수 있다. 상기 열전도성 필러의 평균 입경은 다른 예시에서 약 75㎛ 이하, 약 70㎛ 이하, 약 65㎛ 이하, 약 60㎛ 이하, 약 55㎛ 이하, 약 50㎛ 이하, 약 45㎛ 이하, 약 40㎛ 이하, 약 35㎛ 이하, 약 30㎛ 이하, 약 25㎛ 이하, 약 20㎛ 이하, 약 15㎛ 이하, 약 10㎛ 이하 또는 약 5㎛ 이하일 수 있다.In addition, it is advantageous to use a spherical thermally conductive filler in consideration of the amount to be filled, but a thermally conductive filler in the form of needles or plates may also be used in consideration of network formation or conductivity. In one example, the curable composition may include a thermally conductive filler having an average particle diameter in the range of 0.001 μm to 80 μm. The average particle diameter of the thermally conductive filler may be 0.01 μm or more, 0.1 or more, 0.5 μm or more, 1 μm or more, 2 μm or more, 3 μm or more, 4 μm or more, 5 μm or more, or about 6 μm or more in another example. In another example, the average particle diameter of the thermally conductive filler is about 75 μm or less, about 70 μm or less, about 65 μm or less, about 60 μm or less, about 55 μm or less, about 50 μm or less, about 45 μm or less, about 40 μm or less , about 35 μm or less, about 30 μm or less, about 25 μm or less, about 20 μm or less, about 15 μm or less, about 10 μm or less, or about 5 μm or less.

이 때, 열전도성 필러의 평균 입경은, 소위 D50 입경(메디안 입경)으로서, 입도 분포의 체적 기준 누적 50%에서의 입자 지름을 의미할 수 있다. 즉, 체적 기준으로 입도 분포를 구하고, 전 체적을 100%로 한 누적 곡선에서 누적치가 50%가 되는 지점의 입자 지름을 상기 평균 입경을 볼 수 있다. 상기와 같은 D50 입경은 레이저 회절법(laser Diffraction) 방식으로 측정할 수 있다. In this case, the average particle diameter of the thermally conductive filler is a so-called D50 particle diameter (median particle diameter), and may mean a particle diameter at 50% cumulative by volume of the particle size distribution. That is, the particle size distribution is obtained on the basis of the volume, and the average particle diameter can be viewed as the particle diameter at the point where the cumulative value becomes 50% on the cumulative curve with 100% of the total volume. The D50 particle size as described above may be measured by a laser diffraction method.

경화성 조성물에 포함되는 열전도성 필러의 함량은, 전술한 특성, 예를 들면, 열전도도, 절연성 등이 확보될 수 있도록 경화성 조성물의 경화물의 특성을 고려하여 선택될 수 있다. 예를 들면, 열전도성 필러의 함량은 아크릴 단량체 성분 100 중량부 대비 300 내지 1,800 중량부의 범위 내일 수 있다. 바람직하게, 열전도성 필러의 함량은 다른 예시에서 아크릴 단량체 성분 100 중량부 대비 350 내지 1,500 중량부의 범위 일 수 있다. 더 바람직하게, 열전도성 필러의 함량은 다른 예시에서 아크릴 단량체 성분 100 중량부 대비375 내지 1,200 중량부의 범위 내일 수 있다. 더 바람직하게, 열전도성 필러의 함량은 다른 예시에서 아크릴 단량체 성분 100 중량부 대비400 내지 900 중량부의 범위 내일 수 있다. 열전도성 필러의 함량이 아크릴 단량체 성분 100 중량부 대비 300 중량부 미만인 경우 목적하는 열전도도를 달성할 수 없고, 1,800 중량부 초과인 경우 유동성이 떨어져 작업성 등의 관점에서 바람직하지 못하다.The content of the thermally conductive filler included in the curable composition may be selected in consideration of the characteristics of the cured product of the curable composition so that the aforementioned characteristics, for example, thermal conductivity, insulation, etc. may be secured. For example, the content of the thermally conductive filler may be in the range of 300 to 1,800 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic monomer component. Preferably, the content of the thermally conductive filler may be in the range of 350 to 1,500 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic monomer component in another example. More preferably, the content of the thermally conductive filler may be in the range of 375 to 1,200 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic monomer component in another example. More preferably, the content of the thermally conductive filler may be in the range of 400 to 900 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic monomer component in another example. When the content of the thermally conductive filler is less than 300 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic monomer component, the desired thermal conductivity cannot be achieved, and when it exceeds 1,800 parts by weight, the fluidity is poor, which is not preferable from the viewpoint of workability.

다른 예시에서 상기 필러의 함량은, 전체 경화성 조성물의 중량을 기준으로 약 75 내지 93 중량%의 범위 내일 수 있다. 상기 필러의 비율은 다른 예시에서 76 중량% 이상, 77 중량% 이상, 78 중량% 이상, 79 중량% 이상, 80 중량% 이상, 81 중량% 이상, 82 중량% 이상, 83 중량% 이상 또는 84 중량% 이상이거나, 92 중량% 이하, 91 중량% 이하, 90 중량% 이하, 89 중량% 이하, 88 중량% 이하, 87 중량% 이하, 86 중량% 이하 또는 85 중량% 이하 정도일 수도 있다. 상기 필러의 중량은, 경화성 조성물이 용제형인 경우에 고형분 100 중량%를 기준으로 한 것이거나, 상기 용제형 조성물의 중량에서 용제의 중량을 제외한 중량을 100 중량%로 하였을 때의 비율이다.In another example, the content of the filler may be in the range of about 75 to 93% by weight based on the weight of the entire curable composition. In another example, the proportion of the filler is 76% by weight or more, 77% by weight or more, 78% by weight or more, 79% by weight or more, 80% by weight or more, 81% by weight or more, 82% by weight or more, 83% by weight or more, or 84% by weight or more. % or less, 92 wt% or less, 91 wt% or less, 90 wt% or less, 89 wt% or less, 88 wt% or less, 87 wt% or less, 86 wt% or less, or 85 wt% or less. The weight of the filler is based on 100% by weight of the solid content when the curable composition is a solvent type, or the weight of the solvent type composition minus the weight of the solvent is 100% by weight.

상기 경우에 아크릴 단량체 성분의 비율은 상기 필러 100 중량부 대비 40 중량부 이하일 수 있다. 상기 아크릴 단량체 성분의 비율은 상기 필러 100 중량부 대비 38 중량부 이하, 36 중량부 이하, 34 중량부 이하, 32 중량부 이하, 30 중량부 이하, 28 중량부 이하, 26 중량부 이하, 24 중량부 이하, 22 중량부 이하, 20 중량부 이하, 18 중량부 이하, 16 중량부 이하, 14 중량부 이하 또는 12 중량부 이하이거나, 6 중량부 이상, 8 중량부 이상, 10 중량부 이상, 12 중량부 이상, 14 중량부 이상, 16 중량부 이상, 18 중량부 이상, 20 중량부 이상, 22 중량부 이상 또는 24 중량부 이상 정도일 수도 있다.In this case, the proportion of the acrylic monomer component may be 40 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the filler. The proportion of the acrylic monomer component is 38 parts by weight or less, 36 parts by weight or less, 34 parts by weight or less, 32 parts by weight or less, 30 parts by weight or less, 28 parts by weight or less, 26 parts by weight or less, and 24 parts by weight compared to 100 parts by weight of the filler. parts by weight or less, 22 parts by weight or less, 20 parts by weight or less, 18 parts by weight or less, 16 parts by weight or less, 14 parts by weight or less, or 12 parts by weight or less, or 6 parts by weight or more, 8 parts by weight or more, 10 parts by weight or more, 12 It may be about a part by weight or more, 14 parts by weight or more, 16 parts by weight or more, 18 parts by weight or more, 20 parts by weight or more, 22 parts by weight or more, or 24 parts by weight or more.

본 출원에 따른 경화성 조성물은 퍼옥시드(peroxide) 화합물을 추가로 포함할 수 있다. The curable composition according to the present application may further include a peroxide compound.

퍼옥시드 화합물은 상기 경화성 조성물이 중합반응이 일어나도록 개시하는 물질일 수 있다. The peroxide compound may be a material that initiates the polymerization reaction of the curable composition.

퍼옥시드 화합물은 예를 들면, 메틸 에틸 케톤 퍼옥사이드(methyl ethyl ketone peroxide, MEKP), 시클로헥사논퍼옥사이드, 3,3,5-트리메틸시클로헥사논퍼옥사이드, 메틸시클로헥사논퍼옥사이드, 메틸아세트아세테이트퍼옥사이드 및 아세틸아세톤퍼옥사이드 등과 같은 케톤 퍼옥시드 화합물; tert-부틸하이드로퍼옥사이드, 쿠멘하이드로퍼옥사이드, 디이소프로필벤젠하이드로옥사이드, 파라멘탄하이 드로퍼옥사이드, 2,5-디메틸헥산-2,5-디하이드로퍼옥사이드, 및 1,1,3,3-테트라메틸부틸하이드로퍼옥사이드 등과 같은 하이드로 퍼옥시드 화합물; 아세틸퍼옥사이드, 이소부틸퍼옥사이드, 옥타노일퍼옥사이드, 데카노일퍼옥사이드, 라우리노일퍼옥사이드, 3,3,5-트리메틸헥사노일퍼옥사이드, 숙신산퍼옥사이드, 벤조일퍼옥사이드, 2,4-디클로로 벤조일퍼옥사이드 및 메트-톨루오일퍼옥사이드 등과 같은 디아실 퍼옥시드 화합물; 벤조일 퍼옥시드(benzoyl peroxide, BPO) 등과 같은 아실 퍼옥시드 화합물;일 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다. The peroxide compound is, for example, methyl ethyl ketone peroxide (MEKP), cyclohexanone peroxide, 3,3,5-trimethylcyclohexanone peroxide, methylcyclohexanone peroxide, methylacetacetate peroxide and ketone peroxide compounds such as acetylacetone peroxide; tert-butyl hydroperoxide, cumene hydroperoxide, diisopropylbenzenehydrooxide, paramentane hydroperoxide, 2,5-dimethylhexane-2,5-dihydroperoxide, and 1,1,3,3 -hydroperoxide compounds such as tetramethylbutylhydroperoxide and the like; Acetyl peroxide, isobutyl peroxide, octanoyl peroxide, decanoyl peroxide, laurinoyl peroxide, 3,3,5-trimethylhexanoyl peroxide, succinic acid peroxide, benzoyl peroxide, 2,4-dichlorobenzoyl diacyl peroxide compounds such as peroxide and meth-toluyl peroxide; It may be an acyl peroxide compound such as benzoyl peroxide (BPO), but is not limited thereto.

퍼옥시드 화합물은 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. The peroxide compound can use 1 type or 2 or more types.

퍼옥시드 화합물의 함량은 아크릴 단량체 성분 100 중량부 대비 0.5 내지 5 중량부인 것이 바람직하다. 상기 범위에서 충분한 경화성과 접착성 및 보존 안정성을 확보할 수 있다.The content of the peroxide compound is preferably 0.5 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic monomer component. Sufficient curability, adhesiveness, and storage stability can be ensured in the above range.

본 출원에 따른 경화성 조성물은 금속 촉매를 포함할 수 있다.The curable composition according to the present application may include a metal catalyst.

금속 촉매로 유기산 금속염 또는 유기 금속킬레이트를 사용할 수 있다. 상기 유기산 금속염 또는 유기 금속킬레이트는 예를 들면, 코발트 나프탈산, 구리 나프탈산, 망간 나프탈산 등인 금속 나프탈산; 옥텐산 코발트, 옥텐산 구리 및 옥텐산 망간등인 금속 옥텐산; 구리아세틸아세트네이트, 티탄아세틸아세트네이트, 망간아세틸아세트네이트, 크롬아세틸아세트네이트, 철아세틸아세트네이트, 바나디닐아세틸아세트네이트, 코발트아세틸아세트네이트 등인 금속 아세틸아세트네이트 등일 수 있다. 이 경우, 퍼옥시드 화합물이 하이드로 퍼옥시드 화합물 또는 케톤 퍼옥시드 화합물인 것이 바람직하다.As the metal catalyst, an organic acid metal salt or an organic metal chelate may be used. The organic acid metal salt or organic metal chelate is, for example, metal naphthalic acid such as cobalt naphthalic acid, copper naphthalic acid, manganese naphthalic acid; metal octhenic acids such as cobalt octhenate, copper octhenate and manganese octhenate; metal acetylacetate such as copper acetylacetate, titanium acetylacetate, manganese acetylacetate, chromium acetylacetate, iron acetylacetate, vanadinyl acetylacetate, cobalt acetylacetate, and the like. In this case, it is preferable that the peroxide compound is a hydroperoxide compound or a ketone peroxide compound.

금속 촉매는 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. One type or two or more types can be used for a metal catalyst.

금속 촉매의 함량은 아크릴 단량체 성분 100 중량부 대비 0.05 내지 0.3 중량부인 것이 바람직하다. 0.05 중량부 이상에서 적절한 경화성을 확보하고, 0.3 중량부 이하에서 우수한 접착성과 보존 안정성을 확보할 수 있다.The content of the metal catalyst is preferably 0.05 to 0.3 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic monomer component. In an amount of 0.05 parts by weight or more, appropriate curability can be ensured, and when it is 0.3 parts by weight or less, excellent adhesion and storage stability can be ensured.

본 출원에 따른 경화성 조성물은 퍼옥시드 화합물과 금속 촉매를 도입하여 산화환원반응에 의한 상온 개시 및 경화 시스템을 구축할 수 있다. 특히 고리형 에테르계 아크릴 화합물을 포함하는 아크릴 단량체 성분을 고려하면 퍼옥시드 화합물은 케톤 퍼옥시드 화합물 및 금속 촉매는 금속 나프텐산을 사용하는 것이 바람직하다. The curable composition according to the present application can establish a room temperature initiation and curing system by redox reaction by introducing a peroxide compound and a metal catalyst. In particular, considering the acrylic monomer component including the cyclic ether-based acrylic compound, it is preferable to use a ketone peroxide compound as the peroxide compound and metal naphthenic acid as the metal catalyst.

본 출원에 따른 경화성 조성물은 필요하다면 가소제(plasticizer)를 추가로 포함할 수 있다. 가소제는 물질의 점성을 줄이거나 소성을 줄이는 첨가제로서, 프탈레이트계, 트리멜리트계, 에폭시계, 폴리에스테르계 등을 포함할 수 있다. 프탈레이트계 가소제는 예를 들면 DEHP(Diethylhexyl phthalate), DINP(Diisononyl phthalate), DIDP(Diisodecy phthalate) 등이 있고, 트리멜리트계 가소제는 예를 들면 TOTM (Tris (2-Ethylhexyl) Trimellitate)등이 있다. 또한, 에폭시계 가소제는 예를 들면 에폭시화 대두유(ESBO) 등이 있다. 또한, 가소제는 상기 기재된 것 외에도 범용 접착제용 에멀젼으로 사용되는 폴리비닐 아세테이트(polyvinyl acetate) 등일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 가소제의 함량은 아크릴 단량체 성분과 가소제를 합친 전체 중량 대비 0 내지 25 중량%일 수 있다.The curable composition according to the present application may further include a plasticizer, if necessary. The plasticizer is an additive that reduces the viscosity or plasticity of a material, and may include a phthalate-based, trimellit-based, epoxy-based, polyester-based, and the like. The phthalate-based plasticizer includes, for example, diethylhexyl phthalate (DEHP), diisononyl phthalate (DINP), and diisodecy phthalate (DIDP), and the trimellitic plasticizer includes, for example, TOTM (Tris (2-Ethylhexyl) trimellitate). In addition, the epoxy-based plasticizer includes, for example, epoxidized soybean oil (ESBO). In addition, the plasticizer may be polyvinyl acetate used as an emulsion for a general-purpose adhesive in addition to those described above, but is not limited thereto. The content of the plasticizer may be 0 to 25% by weight based on the total weight of the combined acrylic monomer component and the plasticizer.

본 출원에 따른 경화성 조성물은 필요하다면 점도의 조절, 예를 들면 점도를 높이거나 혹은 낮추기 위해 또는 전단력에 따른 점도 조절을 위하여 점도 조절제, 예를 들면, 요변성 부여제, 희석제, 분산제, 표면 처리제 또는 커플링제 등을 추가로 포함할 수 있다. 요변성 부여제는 경화성 조성물의 전단력에 따른 점도를 조절할 수 있다. 사용할 수 있는 요변성 부여제로는, 퓸드 실리카 등이 예시될 수 있다. 희석제 또는 분산제는 통상 경화성 조성물의 점도를 낮추기 위해 사용되는 것으로 상기와 같은 작용을 나타낼 수 있는 것이라면 업계에서 공지된 다양한 종류의 것을 제한 없이 사용할 수 있다. 표면 처리제는 경화성 조성물의 경화물에 도입되어 있는 필러의 표면 처리를 위한 것이고, 상기와 같은 작용을 나타낼 수 있는 것이라면 업계에서 공지된 다양한 종류의 것을 제한 없이 사용할 수 있다. 커플링제의 경우는, 예를 들면, 알루미나와 같은 열전도성 필러의 분산성을 개선하기 위해 사용될 수 있고, 상기와 같은 작용을 나타낼 수 있는 것이라면 업계에서 공지된 다양한 종류의 것을 제한 없이 사용할 수 있다.The curable composition according to the present application may contain, if necessary, a viscosity modifier, for example, a thixotropic agent, a diluent, a dispersant, a surface treating agent, or A coupling agent and the like may be further included. The thixotropic agent may adjust the viscosity according to the shear force of the curable composition. As the thixotropic agent that can be used, fumed silica and the like can be exemplified. Diluents or dispersants are generally used to lower the viscosity of the curable composition, and various types known in the art may be used without limitation as long as they can exhibit the above action. The surface treatment agent is for surface treatment of the filler introduced into the cured product of the curable composition, and various types known in the art may be used without limitation as long as it can exhibit the above-described action. In the case of the coupling agent, for example, it may be used to improve the dispersibility of the thermally conductive filler such as alumina, and if it can exhibit the above action, various types of known in the art may be used without limitation.

본 출원에 따른 경화성 조성물은 필요하다면 난연제 또는 난연 보조제 등을 추가로 포함할 수 있다. 난연제 또는 난연 보조제 등을 추가로 포함한 경화성 조성물은 경화하여 난연성 수지를 형성할 수 있다. 난연제로는 특별한 제한 없이 공지의 다양한 난연제가 적용될 수 있으며, 예를 들면, 고상의 필러 형태의 난연제나 액상 난연제 등이 적용될 수 있다. 난연제로는, 예를 들면, 멜라민 시아누레이트(melamine cynaurate) 등과 같은 유기계 난연제나 수산화 마그네슘 등과 같은 무기계 난연제 등이 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 경화성 조성물에 포함되는 열전도성 필러의 양이 많은 경우, 액상 타입의 난연 재료(TEP, Triethyl phosphate 또는 TCPP, tris(1,3-chloro-2-propyl)phosphate 등)를 사용할 수도 있다. 또한, 난연상승제의 작용을 할 수 있는 실란 커플링제가 추가될 수도 있다.The curable composition according to the present application may further include a flame retardant or a flame retardant auxiliary, if necessary. The curable composition further including a flame retardant or a flame retardant auxiliary may be cured to form a flame retardant resin. As the flame retardant, various known flame retardants may be applied without particular limitation, for example, a flame retardant in the form of a solid filler or a liquid flame retardant may be applied. The flame retardant may include, for example, an organic flame retardant such as melamine cyanurate or an inorganic flame retardant such as magnesium hydroxide, but is not limited thereto. When the amount of the thermally conductive filler included in the curable composition is large, a liquid type flame retardant material (TEP, Triethyl phosphate or TCPP, tris(1,3-chloro-2-propyl)phosphate, etc.) may be used. In addition, a silane coupling agent capable of acting as a flame retardant synergist may be added.

본 출원에 따른 경화성 조성물은 상온 및 대기 조건에서 6 시간 이내로 경화하는 것이 적절하다. 이 때, 대기 조건이란 질소 약 78% 부피비 및 산소기체 약 21% 부피비를 포함하고 있는 지표 상의 일반적인 환경을 의미한다.It is appropriate for the curable composition according to the present application to cure within 6 hours at room temperature and atmospheric conditions. At this time, the atmospheric condition refers to a general environment on the surface of the earth containing about 78% by volume of nitrogen and about 21% by volume of oxygen gas.

또한, 경화성 조성물은 중합 시작 후 2 시간 내지 6 시간에 상온에서 측정한 점도(예를 들면, 단위: cp)가 상온에서 중합 전 측정한 점도(예를 들면, 단위: cp)에 비해 30,000 배 이상일 수 있다. 적절하게는 31,000배 이상, 32,000배 이상, 33,000 배 이상 또는 34,000배 이상일 수 있다. In addition, the curable composition has a viscosity (eg, unit: cp) measured at room temperature 2 to 6 hours after the start of polymerization is 30,000 times higher than that measured before polymerization at room temperature (eg, unit: cp). can Suitably it may be 31,000 times or more, 32,000 times or more, 33,000 times or more, or 34,000 times or more.

경화 시 발생되는 발열은 열전도성 필러에 의해 영향이 미칠 수 있다. 다만, 본 출원에 따른 경화성 조성물은 경화할 때 상한이 50 ℃를 넘지 않는 온도를 가지는 것이 적절하다. 경화할 때 온도가 50 ℃를 넘지 않도록 유지하는 경우, 배터리셀이나 전자소자 등에 적용 시 이들의 열손상을 줄일 수 있다.Heat generated during curing may be affected by the thermally conductive filler. However, it is appropriate that the curable composition according to the present application has a temperature where the upper limit does not exceed 50° C. when cured. If the temperature is maintained not to exceed 50 ℃ during curing, thermal damage to these can be reduced when applied to battery cells or electronic devices.

경화성 조성물은 경화되어 경화물을 형성할 수 있으며, 하기와 같은 물성 중 적어도 하나 이상의 물성을 가질 수 있다. The curable composition may be cured to form a cured product, and may have at least one of the following physical properties.

하기된 각 물성은 독립적인 것으로써 어느 하나의 물성이 다른 물성을 우선하지 않으며, 경화성 조성물의 경화물은 하기된 물성 중 적어도 하나 또는 2개 이상을 만족할 수 있다.Each of the physical properties described below is independent, and any one property does not take precedence over the other properties, and the cured product of the curable composition may satisfy at least one or two or more of the following physical properties.

하기된 물성을 적어도 하나 또는 2개 이상을 만족하는 경화성 조성물의 경화물은 경화성 조성물의 각 구성요소들의 조합에 의해 기인한다.A cured product of the curable composition satisfying at least one or two or more of the following physical properties is caused by a combination of each component of the curable composition.

경화성 조성물의 경화물은 열저항이 약 5 K/W 이하, 약 4.5 K/W 이하, 약 4 K/W 이하, 약 3.5 K/W 이하, 약 3 K/W 이하 또는 약 2.8 K/W 이하일 수 있다. 이러한 범위의 열저항이 나타날 수 있도록 조절할 경우엔 우수한 냉각 효율 내지 방열 효율이 확보될 수 있다. 상기 열저항은 ASTM D5470 규격 또는 ISO 22007-2 규격에 따라 측정된 수치일 수 있으며, 측정하는 방식은 특별히 제한되는 것은 아니다.The cured product of the curable composition must have a thermal resistance of about 5 K/W or less, about 4.5 K/W or less, about 4 K/W or less, about 3.5 K/W or less, about 3 K/W or less, or about 2.8 K/W or less. can When the heat resistance in this range is adjusted to appear, excellent cooling efficiency or heat dissipation efficiency can be secured. The heat resistance may be a numerical value measured according to ASTM D5470 standard or ISO 22007-2 standard, and the measuring method is not particularly limited.

경화성 조성물의 경화물은 접착력이 약 1,500 kgf/cm 이하, 약 1,400 kgf/cm 이하, 약 1,300 kgf/cm 이하, 약 1,200 kgf/cm이하 또는 약 1,150 kgf/cm 이하일 수 있다. 상기 경화성 조성물의 경화물의 접착력은 다른 예시로서, 약 600 kgf/cm 이상, 약 650 kgf/cm 이상, 약 700 kgf/cm 이상, 약 750 kgf/cm 이상, 약 800 kgf/cm 이상 또는 약 850kgf/cm 이상일 수 있다. 상기 접착력은 300 mm/min의 박리 속도 및 180 도의 박리 각도로 측정한 수치일 수 있다. 또한, 상기 접착력은 경화성 조성물의 경화물이 접촉하고 있는 임의의 기판이나 모듈 케이스에 대한 접착력일 수 있다. 상기와 같은 접착력이 확보될 수 있다면, 다양한 소재, 예를 들면 배터리 모듈에 포함되는 케이스 내지는 배터리셀 등에 대하여 우수한 접착력이 나타날 수 있다. 또한 이러한 범위의 접착력이 확보되면, 배터리 모듈에서 배터리셀의 충방전시에 부피 변화, 배터리 모듈의 사용 온도의 변화 또는 경화 수축 등에 의한 박리 등이 방지되어 우수한 내구성이 확보될 수 있다.The cured product of the curable composition may have an adhesive strength of about 1,500 kgf/cm or less, about 1,400 kgf/cm or less, about 1,300 kgf/cm or less, about 1,200 kgf/cm or less, or about 1,150 kgf/cm or less. The adhesive strength of the cured product of the curable composition is another example, about 600 kgf / cm or more, about 650 kgf / cm or more, about 700 kgf / cm or more, about 750 kgf / cm or more, about 800 kgf / cm or more, or about 850 kgf / cm or larger. The adhesive force may be a value measured at a peeling rate of 300 mm/min and a peeling angle of 180 degrees. In addition, the adhesive force may be adhesion to any substrate or module case with which the cured product of the curable composition is in contact. If the adhesive force as described above can be secured, excellent adhesion to various materials, for example, a case or a battery cell included in a battery module, may appear. In addition, when the adhesive force within this range is secured, volume change during charging and discharging of battery cells in the battery module, change in the use temperature of the battery module, peeling due to curing shrinkage, etc. are prevented, and excellent durability can be secured.

경화성 조성물의 경화물은 자동차 등과 같이 오랜 보증 기간(자동차의 경우, 약 15년 이상)이 요구되는 제품에 적용하기 위해 내구성을 확보할 수 있다. 내구성은 약 -40

Figure pat00003
의 저온에서 30분 유지한 후 다시 온도를 80
Figure pat00004
로 올려서 30분 유지하는 것을 하나의 사이클로 하여 상기 사이클을 100회 반복하는 열충격 시험 후에 배터리 모듈의 모듈 케이스 또는 배터리셀로부터 떨어지거나 박리되거나 혹은 크랙이 발생하지 않는 것을 의미할 수 있다.The cured product of the curable composition can secure durability in order to be applied to products requiring a long warranty period (in the case of automobiles, about 15 years or more), such as automobiles. Durability is about -40
Figure pat00003
After holding for 30 minutes at a low temperature of
Figure pat00004
It may mean that the battery module does not come off, peel, or crack from the module case or battery cell of the battery module after the thermal shock test of repeating the cycle 100 times as one cycle to keep it for 30 minutes.

경화성 조성물의 경화물은 전기 절연성이 약 3 kV/mm 이상, 약 5 kV/mm 이상, 약 7 kV/mm 이상, 10 kV/mm 이상, 15 kV/mm 이상 또는 20 kV/mm 이상 일 수 있다. 상기 절연 파괴전압은 그 수치가 높을수록 경화성 조성물의 경화물이 우수한 절연성을 보이는 것으로, 약 50 kV/mm 이하, 45 kV/mm 이하, 40 kV/mm 이하, 35 kV/mm 이하, 30 kV/mm 이하일 수 있으나 특별히 제한되는 것은 아니다. 상기와 같은 절연 파괴전압을 달성하기 위해서, 상기 경화성 조성물에 절연성 필러를 적용할 수 있다. 일반적으로 열전도성 필러 중에서 세라믹 필러는 절연성을 확보할 수 있는 성분으로 알려져 있다. 상기 전기 절연성은 ASTM D149 규격에 따라 측정된 절연 파괴전압으로 측정될 수 있다. 또한, 상기 경화성 조성물의 경화물이 상기와 같은 전기 절연성이 확보될 수 있다면, 다양한 소재, 예를 들면 배터리 모듈에 포함되는 케이스 내지는 배터리셀 등에 대하여 성능을 유지하면서 안정성을 확보할 수 있다.The cured product of the curable composition may have electrical insulation properties of about 3 kV/mm or more, about 5 kV/mm or more, about 7 kV/mm or more, 10 kV/mm or more, 15 kV/mm or more, or 20 kV/mm or more. . The higher the dielectric breakdown voltage, the better the cured product of the curable composition shows excellent insulation, and about 50 kV/mm or less, 45 kV/mm or less, 40 kV/mm or less, 35 kV/mm or less, 30 kV/ mm or less, but is not particularly limited. In order to achieve the breakdown voltage as described above, an insulating filler may be applied to the curable composition. In general, among thermally conductive fillers, a ceramic filler is known as a component capable of securing insulation. The electrical insulation may be measured with a dielectric breakdown voltage measured according to ASTM D149 standard. In addition, if the cured product of the curable composition can ensure the electrical insulation as described above, it is possible to secure stability while maintaining performance with respect to various materials, for example, a case or a battery cell included in a battery module.

경화성 조성물의 경화물은 비중이 5 이하일 수 있다. 상기 비중은 다른 예시에서 4.5 이하, 4 이하, 3.5 이하 또는 3 이하일 수 있다. 상기 경화성 조성물의 경화물의 비중은 그 수치가 낮을수록 응용 제품의 경량화에 유리하므로, 그 하한은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 상기 비중은 약 1.5 이상 또는 2 이상일 수 있다. 경화성 조성물의 경화물이 상기와 같은 범위의 비중을 나타내기 위하여, 예를 들면, 열전도성 필러의 첨가 시에 가급적 낮은 비중에서도 목적하는 열전도성이 확보될 수 있는 필러, 즉 자체적으로 비중이 낮은 필러를 적용하거나, 표면 처리가 이루어진 필러를 적용하는 방식 등이 사용될 수 있다. The cured product of the curable composition may have a specific gravity of 5 or less. The specific gravity may be 4.5 or less, 4 or less, 3.5 or less, or 3 or less in another example. The lower the specific gravity of the cured product of the curable composition, the lower the value is advantageous for weight reduction of the applied product, so the lower limit is not particularly limited. For example, the specific gravity may be about 1.5 or more or 2 or more. In order for the cured product of the curable composition to exhibit a specific gravity in the above range, for example, a filler that can secure the desired thermal conductivity even at a low specific gravity when the thermal conductive filler is added, that is, a filler having a low specific gravity by itself. A method of applying or applying a surface-treated filler may be used.

경화성 조성물의 경화물은 가급적 휘발성 물질을 포함하지 않는 것이 적절하다. 예를 들면, 상기 경화성 조성물의 경화물은 비휘발성 성분의 비율이 90 중량% 이상, 95 중량% 이상 또는 98 중량% 이상일 수 있다. 상기에서 비휘발성 성분과의 비율은 다음의 방식으로 규정될 수 있다. 즉, 상기 비휘발분은 경화성 조성물의 경화물을 100 ℃에서 1 시간 정도 유지한 후에 잔존하는 부분을 비휘발분으로 정의할 수 있고, 따라서 상기 비율은 상기 경화성 조성물의 경화물의 초기 중량과 상기 100 ℃에서 1 시간 정도 유지한 후의 비율을 기준으로 측정할 수 있다.It is appropriate that the cured product of the curable composition does not contain volatile substances as much as possible. For example, in the cured product of the curable composition, the proportion of nonvolatile components may be 90 wt% or more, 95 wt% or more, or 98 wt% or more. In the above, the ratio with the nonvolatile component can be defined in the following manner. That is, the non-volatile content may be defined as the portion remaining after the cured product of the curable composition is maintained at 100° C. for about 1 hour as the non-volatile content, and thus the ratio is the initial weight of the cured product of the curable composition and the initial weight at 100° C. It can be measured based on the ratio after holding for about 1 hour.

경화성 조성물의 경화물은 필요에 따라서 열화에 대하여 우수한 저항성을 가질 것이며, 가능한 화학적으로 반응하지 않는 안정성이 요구될 수 있다.The cured product of the curable composition will have excellent resistance to deterioration, if necessary, and may be required to have stability that does not react chemically as much as possible.

경화성 조성물의 경화물은 경화 과정 또는 경화된 후에 낮은 수축률을 가지는 것이 유리할 수 있다. 이를 통해 다양한 소재, 예를 들면 배터리 모듈에 포함되는 케이스 내지는 배터리셀 등의 제조 또는 사용 과정에서 발생할 수 있는 박리나 공극의 발생 등을 방지할 수 있다. 상기 수축률은 전술한 효과를 나타낼 수 있는 범위에서 적절하게 조절될 수 있고, 예를 들면 5% 미만, 3% 미만 또는 약 1% 미만일 수 있다. 상기 수축률은 그 수치가 낮을수록 유리하므로, 그 하한은 특별히 제한되지 않는다.It may be advantageous for the cured product of the curable composition to have low shrinkage during or after curing. Through this, it is possible to prevent peeling or voids that may occur in the process of manufacturing or using various materials, for example, a case or a battery cell included in a battery module. The shrinkage rate may be appropriately adjusted within a range capable of exhibiting the above-described effects, and may be, for example, less than 5%, less than 3%, or less than about 1%. Since the shrinkage ratio is advantageous as the numerical value is lower, the lower limit thereof is not particularly limited.

경화성 조성물의 경화물은 또한 낮은 열팽창 계수(CTE)를 가지는 것이 유리할 수 있다. 이를 통해 다양한 소재, 예를 들면 배터리 모듈에 포함되는 케이스 내지는 배터리셀 등의 제조 또는 사용 과정에서 발생할 수 있는 박리나 공극의 발생 등을 방지할 수 있다. 상기 열팽창 계수는 전술한 효과를 나타낼 수 있는 범위에서 적절하게 조절될 수 있고, 예를 들면, 300 ppm/K 미만, 250 ppm/K 미만, 200 ppm/K 미만, 150 ppm/K 미만 또는 100 ppm/K 미만일 수 있다. 상기 열팽창 계수는 그 수치가 낮을수록 유리하므로, 그 하한은 특별히 제한되지 않는다.The cured product of the curable composition may also advantageously have a low coefficient of thermal expansion (CTE). Through this, it is possible to prevent peeling or voids that may occur in the process of manufacturing or using various materials, for example, a case or a battery cell included in a battery module. The coefficient of thermal expansion may be appropriately adjusted within a range capable of exhibiting the aforementioned effects, for example, less than 300 ppm/K, less than 250 ppm/K, less than 200 ppm/K, less than 150 ppm/K or 100 ppm It can be less than /K. Since the coefficient of thermal expansion is advantageous as the numerical value is lower, the lower limit thereof is not particularly limited.

경화성 조성물의 경화물은 인장 강도(tensile strength)가 적절하게 조절될 수 있고, 이를 통해 우수한 내충격성 등을 확보할 수 있다. 인장 강도는, 예를 들면, 약 1.0 MPa 이상의 범위에서 조절될 수 있다.Tensile strength of the cured product of the curable composition may be appropriately adjusted, and through this, excellent impact resistance and the like may be secured. The tensile strength may be adjusted, for example, in the range of about 1.0 MPa or more.

경화성 조성물의 경화물은 연신율(elongation)이 적절하게 조절될 수 있고, 이를 통해 우수한 내충격성 등을 확보할 수 있다. 연신율은, 예를 들면, 약 10% 이상 또는 약 15% 이상의 범위에서 조절될 수 있다.Elongation of the cured product of the curable composition may be appropriately controlled, and thus excellent impact resistance may be secured. The elongation may be adjusted, for example, in the range of about 10% or more or about 15% or more.

경화성 조성물의 경화물은 또한 적절한 경도를 나타내는 것이 유리할 수 있다. 용어 적절한 경도란 경화성 조성물의 경화물이 브리틀(brittle)하다고 평가되지 않는 정도인 경도일 수 있다. 경화성 조성물의 경화물의 경도가 지나치게 높으면 경화성 조성물의 경화물이 지나치게 브리틀하게 되어 신뢰성에 나쁜 영향을 줄 수 있다. 또한, 경도의 조절을 통해 내충격성, 내진동성을 확보하고, 제품의 내구성을 확보할 수 있다. 경화성 조성물의 경화물은, 가로 10 cm 및 세로 20 cm로 제작 후, 통 안에 넣고 강하게 흔들었을 때 부러지지 않는 경우 브리틀하지 않다고 평가할 수 있다. 또한, 경화성 조성물의 경화물은, 예를 들면, 쇼어(shore) A 타입에서의 경도가 100 미만, 99 이하, 98 이하, 95 이하 또는 93 이하이거나, 쇼어 D 타입에서의 경도가 약 80 미만, 약 70 미만 또는 약 65 이하 또는 약 60 이하일 수 있다. 상기 경도의 하한은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 경도는 쇼어 A 타입에서 경도가 60 이상이거나, 쇼어 OO타입에서의 경도가 5 이상 또는 약 10 이상 정도일 수 있다. 경화성 조성물의 경화물의 경도는 통상 그 수지층에 포함되는 필러의 종류 내지 비율에 의해 좌우되고, 과량의 필러를 포함하면, 통상 경도가 높아진다.It may be advantageous for the cured product of the curable composition to also exhibit an appropriate hardness. The term appropriate hardness may be a hardness to which the cured product of the curable composition is not evaluated as brittle. When the hardness of the cured product of the curable composition is excessively high, the cured product of the curable composition is excessively brittle, which may adversely affect reliability. In addition, it is possible to secure the impact resistance and vibration resistance through the adjustment of hardness, and to ensure the durability of the product. The cured product of the curable composition can be evaluated as not brittle when it is produced in a width of 10 cm and a length of 20 cm and does not break when it is put in a barrel and shaken strongly. In addition, the cured product of the curable composition, for example, has a hardness of less than 100, 99 or less, 98 or less, 95 or less, or 93 or less in a shore A type, or a hardness in a shore D type of less than about 80; less than about 70 or less than about 65 or less than about 60. The lower limit of the hardness is not particularly limited. For example, the hardness may be about 60 or more in the Shore A type, or 5 or more or about 10 or more in the Shore OO type. The hardness of the cured product of the curable composition is usually influenced by the type or ratio of the filler contained in the resin layer, and when an excessive amount of the filler is included, the hardness usually increases.

경화성 조성물의 경화물은 또한 열중량분석(TGA)에서의 5% 중량 손실(weight loss) 온도가 400 ℃ 이상이거나, 800 ℃ 잔량이 70 중량% 이상일 수 있다. 이러한 특성에 의해 다양한 소재, 예를 들면 배터리 모듈에 포함되는 케이스 내지는 배터리셀 등에 대하여 고온에서의 안정성이 보다 개선될 수 있다. 상기 800 ℃ 잔량은 다른 예시에서 약 75 중량% 이상, 약 80 중량% 이상, 약 85 중량% 이상 또는 약 90 중량% 이상일 수 있다. 상기 800 ℃ 잔량은 다른 예시에서 약 99 중량% 이하일 수 있다. 상기 열중량 분석(TGA)은, 60 cm3/분의 질소(N2) 분위기 하에서 20 ℃/분의 승온 속도로 25 ℃ 내지 800 ℃의 범위 내에서 측정할 수 있다. 상기 열중량분석(TGA) 결과도 경화성 조성물의 경화물의 조성의 조절을 통해 달성할 수 있다. 예를 들면, 800 ℃ 잔량은, 경화성 조성물의 경화물에 포함되는 열전도성 필러의 종류 내지 비율에 의해 좌우되고, 과량의 열전도성 필러를 포함하면, 상기 잔량은 증가한다. 다만, 경화성 조성물에 사용되는 폴리머 및/또는 단량체가 다른 폴리머 및/또는 단량체에 비해서 일반적으로 내열성이 높은 경우에는 상기 잔량은 더욱 높고, 이처럼 경화성 조성물의 경화물에 포함되는 폴리머 및/또는 단량체 성분도 그 경도에 영향을 준다.The cured product of the curable composition may also have a 5% weight loss temperature in thermogravimetric analysis (TGA) of 400° C. or higher, or a residual amount of 800° C. of 70 wt% or higher. Due to these characteristics, stability at high temperature may be further improved with respect to various materials, for example, a case or a battery cell included in a battery module. The remaining amount at 800 °C may be about 75 wt% or more, about 80 wt% or more, about 85 wt% or more, or about 90 wt% or more in another example. The remaining amount at 800°C may be about 99% by weight or less in another example. The thermogravimetric analysis (TGA) may be measured within the range of 25 °C to 800 °C at a temperature increase rate of 20 °C/min in a nitrogen (N 2 ) atmosphere of 60 cm 3 /min. The thermogravimetric analysis (TGA) result can also be achieved by adjusting the composition of the cured product of the curable composition. For example, the remaining amount at 800°C depends on the type or ratio of the thermally conductive filler contained in the cured product of the curable composition, and when an excess of the thermally conductive filler is included, the remaining amount increases. However, when the polymer and/or monomer used in the curable composition has generally higher heat resistance than other polymers and/or monomers, the residual amount is higher, and the polymer and/or monomer component included in the cured product of the curable composition is also the same. affects hardness.

본 출원의 경화성 조성물은, 통상, 아크릴 단량체 성분, 열전도성 필러, 퍼옥시드 화합물 및 금속 촉매를 교반 혼합하여 형성할 수 있다. 아크릴 단량체 성분과 열전도성 필러를 먼저 혼합한 뒤 퍼옥시드 화합물 및 금속 촉매를 첨가하여 혼합할 수 있으나, 필요한 성분이 모두 포함될 수 있다면 혼합 순서에 대해서는 특별히 제한되는 것은 아니다.In general, the curable composition of the present application may be formed by stirring and mixing an acrylic monomer component, a thermally conductive filler, a peroxide compound, and a metal catalyst. The acrylic monomer component and the thermally conductive filler may be mixed first, and then a peroxide compound and a metal catalyst may be added and mixed, but if all necessary components may be included, the mixing order is not particularly limited.

본 출원의 경화성 조성물은 다리미, 세탁기, 건조기, 의류 관리기, 전기 면도기, 전자레인지, 전기오븐, 전기밥솥, 냉장고, 식기세척기, 에어컨, 선풍기, 가습기, 공기청정기, 휴대폰, 무전기, 텔레비전, 라디오, 컴퓨터, 노트북 등 다양한 전기 제품 및 전자 제품 또는 이차 전지 등의 배터리에 사용되어 발생되는 열을 방열시킬 수 있다. 특히, 배터리 셀이 모여 하나의 배터리 모듈을 형성하고, 여러 개의 배터리 모듈이 모여 하나의 배터리 팩을 형성하여 제조하는 전지 자동차 배터리에서, 배터리 모듈을 연결하는 소재로 본 출원의 경화성 조성물이 사용될 수 있다. 배터리 모듈을 연결하는 소재로 본 출원의 경화성 조성물이 사용되는 경우, 배터리 셀에서 발생하는 열을 방열하고, 외부 충격과 진동으로부터 배터리 셀을 고정시키는 역할을 할 수 있다.The curable composition of the present application is an iron, washing machine, dryer, clothing manager, electric shaver, microwave oven, electric oven, electric rice cooker, refrigerator, dishwasher, air conditioner, fan, humidifier, air purifier, mobile phone, walkie-talkie, television, radio, computer , it is possible to dissipate heat generated by being used in various electric and electronic products such as laptops, or batteries such as secondary batteries. In particular, in a battery car battery manufactured by gathering battery cells to form one battery module, and combining several battery modules to form one battery pack, the curable composition of the present application may be used as a material for connecting battery modules. . When the curable composition of the present application is used as a material for connecting the battery module, it may serve to dissipate heat generated in the battery cell and fix the battery cell from external shock and vibration.

본 출원은 수분과 습기에 대해서 우수한 내성을 가져서 환경 변화와 무관하게 뛰어난 보관 안정성을 확보할 수 있는 경화성 조성물을 제공할 수 있다.The present application may provide a curable composition capable of ensuring excellent storage stability regardless of environmental changes by having excellent resistance to moisture and moisture.

본 출원은 또한 과량의 필러를 포함하고, 고습 조건에서도 상온 경화성과 속경화성을 나타내는 경화성 조성물을 제공할 수 있다.The present application may also provide a curable composition that includes an excess of filler and exhibits room temperature curability and rapid curability even under high humidity conditions.

본 출원은 또한 경화 전후에 적정한 점도, 요변성, 접착성 및/또는 열전도도를 나타내는 경화성 조성물을 제공할 수 있다.The present application may also provide a curable composition that exhibits appropriate viscosity, thixotropy, adhesion and/or thermal conductivity before and after curing.

도 1은 본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물의 경화효율성 평가에서 시간에 따른 점도 변화를 나타낸 그래프이다.
도 2는 본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물의 경화성 평가에서 시간에 따른 IR(1640 cm-1) 피크의 변화를 나타낸 그래프이다.1 is a graph showing the change in viscosity with time in the evaluation of curing efficiency of a curable composition according to an example of the present application.
Figure 2 is a graph showing the change in the IR (1640 cm -1 ) peak with time in the curability evaluation of the curable composition according to an example of the present application.

이하, 실시예 빛 비교예를 통해 본 출원을 설명하나, 본 출원의 범위가 하기 제시된 내용으로 인해 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present application will be described with reference to Examples and Comparative Examples, but the scope of the present application is not limited by the contents presented below.

<물성 측정 방법><Method of measuring physical properties>

(1) 경화성 조성물의 경화 효율성 평가 방법(1) Curing efficiency evaluation method of curable composition

경화성 조성물의 경화 효율성은 약 25 ℃ 및 70% 이상의 상대 습도에서 경화성 조성물의 초기 점도를 측정하고, 그 경화성 조성물을 동일한 온도 및 습도에서 4 시간 동안 유지후에 점도를 측정하여 상기 측정된 점도가 초기 점도 대비 약 30,000 배 이상 상승하였는지 여부에 따라 평가하였다. 점도는 Brookfield AMETEK / DV3T를 이용하여 63번 스핀들로 측정하였다. The curing efficiency of the curable composition is determined by measuring the initial viscosity of the curable composition at about 25° C. and a relative humidity of 70% or more, and measuring the viscosity after maintaining the curable composition at the same temperature and humidity for 4 hours, so that the measured viscosity is the initial viscosity It was evaluated according to whether it increased by about 30,000 times or more. Viscosity was measured with a No. 63 spindle using a Brookfield AMETEK / DV3T.

점도가 약 30,000 배 이상 상승한 경우의 경화 효율성은 O로 평가하였고, 그렇지 못한 경우에는 X로 평가하였다. Curing efficiency when the viscosity increased by about 30,000 times or more was evaluated as 0, otherwise, it was evaluated as X.

(2) 경화성 조성물의 경화성 평가 방법(2) Method for evaluating curable composition of curable composition

경화성 조성물의 경화성은, IR 분광법(적외선 분광법)을 이용하여 시간에 따른 이중결합 피크(peak)량의 변화율로 확인하였다. 측정장비로는 JASCO의 FT/IR-4600을 이용하였다.The curability of the curable composition was confirmed by the rate of change of the double bond peak amount with time using IR spectroscopy (infrared spectroscopy). As a measuring device, FT/IR-4600 of JASCO was used.

전환율은 IR 분광법에서의 이중결합 피크의 면적 변화로 확인하였는데, 12 시간 이내에 이중결합이 90% 이상 소진되는 경우를 O로 평가하였고, 그렇지 못한 경우에는 X로 평가하였다.The conversion rate was confirmed by the change in the area of the double bond peak in IR spectroscopy, and the case in which 90% or more of the double bond was consumed within 12 hours was evaluated as 0, otherwise, it was evaluated as X.

(3) 접착력 평가 방법(3) Adhesion evaluation method

소다라임 유리를 가로 80 mm 및 세로 120 mm의 크기로 재단하였다. 폭이 10 mm 이고 길이가 150 mm이 되도록 재단된 알루미늄 파우치를 오븐에 넣고 60 ℃에서 1 시간 이상 유지한 후에 꺼냈다. The soda lime glass was cut to a size of 80 mm in width and 120 mm in length. An aluminum pouch cut to a width of 10 mm and a length of 150 mm was placed in an oven and maintained at 60° C. for at least 1 hour, and then taken out.

유리판을 준비하고, 상기 재단한 소다라임 유리로 상기 유리판의 각 모서리에 격벽을 형성하여 우물 모형을 만들었다. 이후, 기포가 생기지 않도록 경화성 조성물을 상기 우물 모형의 우물 안에 넣어 균일하게 도포하였다. 도포된 경화성 조성물 상에 상기 알루미늄 파우치를 서로 겹치지 않도록 5 장 이상 나란히 올려놓았다. 이후, 이형필름을 이형면이 아래로 향하도록 덮고 그 위에 충분한 압력이 가해지도록 무거운 유리판을 올렸다. 24 시간이 지난 후 올려둔 유리판과 이형필름을 제거하였다. 이후, 접착력 측정장비(TA)를 통해 파우치 스트립(strip)을 300 mm/min의 속도로 180도의 박리 각도로 박리하여, 경화성 조성물의 경화물의 접착력을 측정하였다. 측정된 접착력은 반복 실험을 통해 평균값으로 나타내었다.A glass plate was prepared, and partition walls were formed at each corner of the glass plate with the cut soda-lime glass to make a well model. Thereafter, the curable composition was put into the well of the well model and applied uniformly to prevent bubbles from forming. On the applied curable composition, 5 or more sheets of the aluminum pouches were placed side by side so as not to overlap each other. Then, the release film was covered with the release side facing down, and a heavy glass plate was placed thereon so that sufficient pressure was applied thereon. After 24 hours, the placed glass plate and the release film were removed. Thereafter, the pouch strip was peeled off at a peeling angle of 180 degrees at a speed of 300 mm/min through an adhesive force measuring device (TA), and the adhesive force of the cured product of the curable composition was measured. The measured adhesive force was expressed as an average value through repeated experiments.

(4) 열전도도 평가 방법(4) Thermal conductivity evaluation method

열전도도는 Hot disk를 이용하여 측정하였다. 구체적으로, 경화성 조성물의 경화물의 열전도도는 경화성 조성물이 지름 4 cm 및 두께가 500 ㎛인 샘플(경화물)로 제작된 상태에서, 상기 샘플의 두께 방향을 따라서 ISO 22007-2 규격에 따라 측정하였다.Thermal conductivity was measured using a hot disk. Specifically, the thermal conductivity of the cured product of the curable composition was measured according to ISO 22007-2 standard along the thickness direction of the sample in a state in which the curable composition was prepared as a sample (cured product) having a diameter of 4 cm and a thickness of 500 μm. .

실시예 1 Example 1

테트라하이드로푸르푸릴 메타크릴레이트(THFMA) 100 중량부에, 평균 입자 크기가 약 1.6 ㎛인 판상형 알루미나(A1), 평균 입자 크기가 70 ㎛ 구형 알루미나(A2) 및 평균 입자 크기가 약 50 ㎛ 수산화 알루미늄(A3)을 100:160:160:80(THFMA:A1:A2:A3)의 중량 비율로 혼합하여 1차 혼합물을 수득하였다.In 100 parts by weight of tetrahydrofurfuryl methacrylate (THFMA), plate-like alumina (A1) having an average particle size of about 1.6 µm, spherical alumina (A2) having an average particle size of 70 µm and aluminum hydroxide having an average particle size of about 50 µm (A3) was mixed in a weight ratio of 100:160:160:80 (THFMA:A1:A2:A3) to obtain a first mixture.

상기 평균 입자 크기는, D50 입경이고, ISO-13320에 준거하여 Marvern사의 MASTERSIZER3000 장비를 이용하여 측정하였다. 측정 시 용매로는 Ethanol을 사용하였다. 용매 내 분산된 입자에 의해 입사된 레이저가 산란되는데, 이 때 산란된 레이저의 강도와 방향성값은 입자의 크기에 따라서 달라진다. 이 값을 Mie 이론을 이용하여 분석하여 분산된 입자와 동일한 부피를 가진 구의 직경으로 환산하여 분포도를 구하고, 분포도의 중간값인 D50값을 구하여 입경을 평가할 수 있다. 실시예 및 비교예에서의 평균 입자 크기는 모두 상기 방식으로 평가하였다.The average particle size is a D50 particle size, and was measured using Marvern's MASTERSIZER3000 equipment in accordance with ISO-13320. Ethanol was used as a solvent for the measurement. The incident laser is scattered by the particles dispersed in the solvent. At this time, the intensity and directionality of the scattered laser vary depending on the size of the particles. By analyzing this value using the Mie theory, it is possible to calculate the distribution by converting it to the diameter of a sphere having the same volume as the dispersed particles, and to evaluate the particle size by obtaining the D50 value, which is the median value of the distribution. The average particle sizes in Examples and Comparative Examples were all evaluated in the above manner.

상기 혼합물에 상기 테트라하이드로푸르푸릴 메타크릴레이트 100 중량부 대비 약 2 중량부의 메틸에틸케톤퍼옥사이드 및 약 0.1 중량부의 코발트 나프탈산을 추가로 배합하여 경화성 조성물을 형성하였다.To the mixture, about 2 parts by weight of methyl ethyl ketone peroxide and about 0.1 parts by weight of cobalt naphthalic acid were further blended with respect to 100 parts by weight of tetrahydrofurfuryl methacrylate to form a curable composition.

상기 경화성 조성물은 몰드에 붓고 상온에서 24 시간동안 유지하여 지름 4 cm 및 두께가 500 ㎛를 가지는 디스크(disk) 형태의 경화물을 형성하였다. The curable composition was poured into a mold and maintained at room temperature for 24 hours to form a disk-shaped cured product having a diameter of 4 cm and a thickness of 500 μm.

실시예 2Example 2

1차 혼합물의 제조 시에 혼합 중량 비율을100:226.4:226.4:113.2(THFMA:A1:A2:A3)로 한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 경화성 조성물 및 경화물을 형성하였다.A curable composition and a cured product were formed in the same manner as in Example 1, except that the mixing weight ratio was 100:226.4:226.4:113.2 (THFMA:A1:A2:A3) in preparing the primary mixture.

실시예 3 Example 3

1차 혼합물 제조 시에 혼합 중량 비율을 100:360:360:180(THFMA:A1:A2:A3)로 한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 경화성 조성물 및 경화물을 형성하였다.A curable composition and a cured product were formed in the same manner as in Example 1, except that the mixing weight ratio was 100:360:360:180 (THFMA:A1:A2:A3) when preparing the first mixture.

실시예 4 Example 4

하이드록시프로필 메타크릴레이트(HPMA)를 추가로 적용하고, 1차 혼합물의 제조 시에 혼합 중량 비율을 60:40:226.4:226.4:113.2(THFMA:HPMA:A1:A2:A3)로 한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 경화성 조성물 및 경화물을 형성하였다.Except that hydroxypropyl methacrylate (HPMA) was additionally applied and the mixing weight ratio was 60:40:226.4:226.4:113.2 (THFMA:HPMA:A1:A2:A3) in the preparation of the first mixture Then, a curable composition and a cured product were formed in the same manner as in Example 1.

실시예 5 Example 5

하이드록시프로필 메타크릴레이트(HPMA)를 추가로 적용하고, 1차 혼합물의 제조 시에 혼합 중량 비율을 40:60:226.4:226.4:113.2(THFMA:HPMA:A1:A2:A3)로 한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 경화성 조성물 및 경화물을 형성하였다.Except that hydroxypropyl methacrylate (HPMA) was additionally applied and the mixing weight ratio was 40:60:226.4:226.4:113.2 (THFMA:HPMA:A1:A2:A3) in the preparation of the first mixture Then, a curable composition and a cured product were formed in the same manner as in Example 1.

실시예 6 Example 6

하이드록시프로필 메타크릴레이트(HPMA)를 추가로 적용하고, 1차 혼합물의 제조 시에 혼합 중량 비율을 80:20:226.4:226.4:113.2(THFMA:HPMA:A1:A2:A3)로 한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 경화성 조성물 및 경화물을 형성하였다.Except that hydroxypropyl methacrylate (HPMA) was additionally applied and the mixing weight ratio was 80:20:226.4:226.4:113.2 (THFMA:HPMA:A1:A2:A3) when preparing the first mixture Then, a curable composition and a cured product were formed in the same manner as in Example 1.

실시예 7Example 7

1차 혼합물의 제조 시에 활성탄을 추가로 사용하고, 혼합 중량 비율을 100:213.2.4:213.2:106.6:33(THFMA:A1:A2:A3:활성탄)로 한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 경화성 조성물 및 경화물을 형성하였다.Example 1, except that activated carbon was additionally used in the preparation of the first mixture and the mixing weight ratio was 100:213.2.4:213.2:106.6:33 (THFMA:A1:A2:A3:activated carbon) A curable composition and a cured product were formed in the same manner as described above.

비교예 1Comparative Example 1

열전도성 필러를 첨가하지 않는 것 이외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 경화성 조성물 및 경화물를 형성하였다.A curable composition and a cured product were formed in the same manner as in Example 1 except that the thermally conductive filler was not added.

비교예 2Comparative Example 2

양 말단 비닐기를 가지는 선형 실리콘 수지, 평균 입자 크기가 약 1.6 ㎛ 정도인 판상형 알루미나(A1), 평균 입자 크기가 약 70 ㎛ 정도인 구형 알루미나(A2), 평균 입자 크기가 약 50 ㎛ 정도인 수산화 알루미늄(A3)을 100:160:160:80(실리콘수지:A1:A2:A3)의 중량 비율로 혼합하고, 상기 실리콘 수지 100 중량부 대비 약 1.5 중량부의 실릴 하이드라이드(silyl hydride)기 포함 경화제(Crosslinker 200) 및 약 0.5 중량부의 금속 촉매(PTC-350-1)를 첨가하여 경화성 조성물을 형성하였다. 상기 경화성 조성물을 사용하여 실시예와 동일하게 경화물을 제조하였다.Linear silicone resin having vinyl groups at both ends, plate-shaped alumina (A1) having an average particle size of about 1.6 µm, spherical alumina (A2) having an average particle size of about 70 µm, aluminum hydroxide having an average particle size of about 50 µm (A3) is mixed in a weight ratio of 100:160:160:80 (silicone resin:A1:A2:A3), and about 1.5 parts by weight of a curing agent containing a silyl hydride group based on 100 parts by weight of the silicone resin ( Crosslinker 200) and about 0.5 parts by weight of a metal catalyst (PTC-350-1) were added to form a curable composition. A cured product was prepared in the same manner as in Examples using the curable composition.

비교예 3Comparative Example 3

1차 혼합물 제조 시에 혼합 중량 비율을 100:760:760:380(THFMA:A1:A2:A3)로 한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 경화성 조성물 및 경화물을 형성하였다.A curable composition and a cured product were formed in the same manner as in Example 1, except that the mixing weight ratio was 100:760:760:380 (THFMA:A1:A2:A3) when the first mixture was prepared.

비교예 4Comparative Example 4

1차 혼합물 제조 시에 필러를 사용하지 않고, 활성탄을 사용하며, 혼합 중량 비율을 100:556(THFMA:활성탄)으로 한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 경화성 조성물 및 경화물을 형성하였다.A curable composition and a cured product were formed in the same manner as in Example 1, except that no filler was used, activated carbon was used, and the mixing weight ratio was 100:556 (THFMA:activated carbon) when preparing the primary mixture. did

비교예 5Comparative Example 5

1차 혼합물 제조 시에 혼합 중량 비율을 100:93.2:93.2:46.6(THFMA:A1:A2:A3)로 한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 경화성 조성물 및 경화물을 형성하였다.A curable composition and a cured product were formed in the same manner as in Example 1, except that the mixing weight ratio was 100:93.2:93.2:46.6 (THFMA:A1:A2:A3) when preparing the first mixture.

비교예 6Comparative Example 6

폴리올(Capa2043), 평균 입자 크기가 약 1.6 ㎛ 정도인 판상형 알루미나(A1), 평균 입자 크기가 약 70 ㎛ 정도인 구형 알루미나(A2), 평균 입자 크기가 약 50 ㎛ 정도인 수산화 알루미늄(A3)을 100:160:160:80(실리콘수지:A1:A2:A3)의 중량 비율로 혼합하고, 상기 폴리올 100 중량부 대비 약 1.5 중량부의 이소시아네이트 화합물(BH-150) 및 약 0.1 중량부의 금속 촉매(DBTD)를 첨가하여 경화성 조성물을 형성하였다. 상기 경화성 조성물을 사용하여 실시예와 동일하게 경화물을 제조하였다.Polyol (Capa2043), plate-shaped alumina (A1) with an average particle size of about 1.6 μm, spherical alumina (A2) with an average particle size of about 70 μm, and aluminum hydroxide (A3) with an average particle size of about 50 μm Mix in a weight ratio of 100:160:160:80 (silicone resin:A1:A2:A3), and about 1.5 parts by weight of an isocyanate compound (BH-150) and about 0.1 parts by weight of a metal catalyst (DBTD) based on 100 parts by weight of the polyol ) was added to form a curable composition. A cured product was prepared in the same manner as in Examples using the curable composition.

비교예 7Comparative Example 7

하이드록시프로필 메타크릴레이트(HPMA)를 추가로 적용하고, 1차 혼합물 제조 시에 혼합 중량 비율을 10:90:226.4:226.4:113.2(THFMA:HPMA:A1:A2:A3)로 한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 경화성 조성물 및 경화물을 형성하였다.Hydroxypropyl methacrylate (HPMA) was additionally applied, and the mixing weight ratio was 10:90:226.4:226.4:113.2 (THFMA:HPMA:A1:A2:A3) when preparing the first mixture, except that to form a curable composition and a cured product in the same manner as in Example 1.

상기 실시예 및 비교예의 물성 측정 결과를 하기 표로 나타내었다.The physical property measurement results of the Examples and Comparative Examples are shown in the table below.

구분division 경화효율성 평가Curing Efficiency Evaluation 경화성 평가Hardenability evaluation 접착력(kgf/cm)Adhesion (kgf/cm) 열전도도(W/m·K)Thermal conductivity (W/m·K) 실시예 1Example 1 ○○ ○○ 1,0011,001 2.0242.024 실시예 2Example 2 ○○ ○○ 975975 2.3042.304 실시예 3Example 3 ○○ ○○ 910910 3.1213.121 실시예 4Example 4 ○○ ○○ 921921 3.1743.174 실시예 5Example 5 ○○ ○○ 938938 3.2113.211 실시예 6Example 6 ○○ ○○ 955955 3.1353.135 실시예 7Example 7 ○○ ○○ 887887 2.1522.152 비교예 1Comparative Example 1 ○○ ○○ 1,1571,157 0.2620.262 비교예 2Comparative Example 2 ○○ ○○ 350350 2.3112.311 비교예 3Comparative Example 3 ×× -- -- -- 비교예 4Comparative Example 4 ×× -- -- -- 비교예 5Comparative Example 5 ○○ ○○ 1,1351,135 1.1831.183 비교예 6Comparative Example 6 ○○ ×× 829829 2.2992.299 비교예 7Comparative Example 7 ×× -- -- --

표 1에 나타난 바와 같이, 실시예 1 내지 7의 경화성 조성물은, 경화효율성 평가에서 단시간 내에 점도가 크게 상승한 것을 알 수 있고, 이로부터 상온에서 속경화가 가능하다는 것을 알 수 있다.As shown in Table 1, in the curable compositions of Examples 1 to 7, it can be seen that the viscosity increased significantly within a short time in curing efficiency evaluation, and from this, it can be seen that rapid curing at room temperature is possible.

도 1은 본 출원의 실시예 4에 따른 경화성 조성물의 경화효율성 평가에서 시간에 따른 점도 변화를 나타낸 것이다. 도 1로부터 경화성 조성물이 반응이 시작 후 약 2 시간 전까지는 약 3 cp의 점도를 유지하다가, 반응 시작 후 약 2 시간이 경과하면 점도가 급격히 상승하는 것을 알 수 있다.1 shows the change in viscosity with time in the evaluation of curing efficiency of a curable composition according to Example 4 of the present application. It can be seen from FIG. 1 that the curable composition maintains a viscosity of about 3 cps until about 2 hours after the start of the reaction, and then increases rapidly when about 2 hours have elapsed after the start of the reaction.

이를 통해, 본 출원에 따른 경화성 조성물은 고습도의 상온 조건에서도 신속한 경화가 가능한 것을 알 수 있다.Through this, it can be seen that the curable composition according to the present application can be cured quickly even under high humidity and room temperature conditions.

반면에 비교예 3, 4 및 7은, 경화효율성 평가에서 점도 상승을 보이지 않아서, 고습도 및 상온 조건에서 경화성이 확보되지 않는 것을 알 수 있다.On the other hand, Comparative Examples 3, 4, and 7 did not show a viscosity increase in the evaluation of curing efficiency, so it can be seen that curing was not secured under high humidity and room temperature conditions.

또한, 표 1에 나타난 바와 같이, 실시예 1 내지 7의 경화성 조성물은, 12 시간 이내에 이중 결합이 90% 이상 소진되는 것을 알 수 있다.In addition, as shown in Table 1, it can be seen that, in the curable compositions of Examples 1 to 7, 90% or more of double bonds are consumed within 12 hours.

도 2는 본 출원의 실시예 4에 따른 경화성 조성물의 경화성 평가에서 시간에 따른 IR(1640 cm-1) 피크의 변화를 나타낸 그래프이다. 도 2는 반응이 진행됨에 따라 이중 결합을 나타내는 IR 피크가 점차 감소하는 것을 나타내고 있다. 이를 통해, 본 출원에 따른 경화성 조성물은 상온에서 경화를 시작하고 12 시간 이내에 경화가 거의 완료되는 것을 알 수 있다. Figure 2 is a graph showing the change in the IR (1640 cm -1 ) peak with time in the curability evaluation of the curable composition according to Example 4 of the present application. 2 shows that the IR peak representing the double bond gradually decreases as the reaction proceeds. Through this, it can be seen that the curable composition according to the present application starts curing at room temperature and cures almost completely within 12 hours.

또한, 표 1로부터, 실시예 1 내지 7의 경화성 조성물은 모두 경화된 후에 적절한 수준의 접착력 및 열전도도를 나타내는 것을 알 수 있다.In addition, from Table 1, it can be seen that the curable compositions of Examples 1 to 7 exhibit an appropriate level of adhesion and thermal conductivity after curing.

Claims (15)

필러; 및
상기 필러 100 중량부 대비 6 내지 40 중량부 범위의 아크릴 단량체 성분을 포함하고,
상기 아크릴 단량체 성분은 15 중량% 이상의 고리형 에테르(cyclic ether)계 아크릴 화합물을 포함하는 경화성 조성물.
filler; and
Comprising the acrylic monomer component in the range of 6 to 40 parts by weight based on 100 parts by weight of the filler,
The acrylic monomer component is a curable composition comprising 15 wt% or more of a cyclic ether-based acrylic compound.
 제 1 항에 있어서, 필러의 함량이 75 내지 93 중량%의 범위 내인 경화성 조성물.
The curable composition according to claim 1, wherein the content of the filler is in the range of 75 to 93% by weight.
 제1항에 있어서, 고리형 에테르(cyclic ether)계 아크릴 화합물은 하기 화학식 2로 표시되는 경화성 조성물:
[화학식 2]
Figure pat00005

상기 화학식 2에서,
R1은 수소 또는 알킬기이고,
L1 및 L2는 각각 독립적으로 단일결합 또는 알킬렌기이며,
L3는 알킬렌기이고,
Z는 산소원자 또는 탄소원자이다.
The curable composition according to claim 1, wherein the cyclic ether-based acrylic compound is represented by the following Chemical Formula 2:
[Formula 2]
Figure pat00005

In Formula 2,
R 1 is hydrogen or an alkyl group,
L 1 and L 2 are each independently a single bond or an alkylene group,
L 3 is an alkylene group,
Z is an oxygen atom or a carbon atom.
 제3항에 있어서, 화학식 2의 R1은 알킬기이고, L1은 알킬렌기이며, L2는 단일결합이고, L3는 알킬렌기인 경화성 조성물.
4. The curable composition of claim 3, wherein in Formula 2, R 1 is an alkyl group, L 1 is an alkylene group, L 2 is a single bond, and L 3 is an alkylene group.
 제3항에 있어서, 화학식 2의 L2와 L3에 존재하는 탄소수 합은 1 내지 8의 범위 내인 경화성 조성물.
The curable composition according to claim 3, wherein the sum of carbon atoms present in L 2 and L 3 in Formula 2 is in the range of 1 to 8.
 제1항에 있어서, 고리형 에테르(cyclic ether)계 아크릴 화합물의 아크릴 단량체 성분 내에서의 함량이 20 내지 100 중량%의 범위 내인 경화성 조성물.
The curable composition according to claim 1, wherein the content of the cyclic ether-based acrylic compound in the acrylic monomer component is in the range of 20 to 100 wt%.
 제1항에 있어서, 아크릴 단량체 성분 내의 방향족 화합물의 비율은 10 중량% 이하인 경화성 조성물.
The curable composition according to claim 1, wherein the proportion of the aromatic compound in the acrylic monomer component is 10 wt% or less.
 제1항에 있어서, 퍼옥시드 화합물을 추가로 포함하는 경화성 조성물.
The curable composition of claim 1 , further comprising a peroxide compound.
 제8항에 있어서, 퍼옥시드 화합물이 케톤 퍼옥시드 화합물; 하이드로 퍼옥시드 화합물; 디아실 퍼옥시드 화합물; 또는 아실 퍼옥시드 화합물인 경화성 조성물.
9. The method of claim 8, wherein the peroxide compound is a ketone peroxide compound; hydroperoxide compounds; diacyl peroxide compounds; or an acyl peroxide compound.
 제8항에 있어서, 퍼옥시드 화합물의 함량은 아크릴 단량체 성분 100 중량부 대비 0.5 내지 5 중량부의 범위 내인 경화성 조성물.
The curable composition according to claim 8, wherein the content of the peroxide compound is in the range of 0.5 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic monomer component.
 제1항에 있어서, 금속 촉매를 추가로 포함하는 경화성 조성물.
The curable composition of claim 1 , further comprising a metal catalyst.
 제11항에 있어서, 금속 촉매가 유기산 금속염 또는 유기 금속킬레이트인 경화성 조성물.
12. The curable composition of claim 11, wherein the metal catalyst is an organic acid metal salt or an organic metal chelate.
 제11항에 있어서, 금속 촉매의 함량은 아크릴 단량체 성분 100 중량부 대비 0.05 내지 0.3 중량부의 범위 내인 경화성 조성물.
The curable composition according to claim 11, wherein the content of the metal catalyst is in the range of 0.05 to 0.3 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic monomer component.
 제 1 항에 있어서, 열전도도가 1.2 내지 10 W/m·K 범위 내인 경화물을 형성하는 경화성 조성물.
The curable composition according to claim 1, which forms a cured product having a thermal conductivity in the range of 1.2 to 10 W/m·K.
 제1항에 있어서, 상온 경화성인 경화성 조성물.The curable composition according to claim 1, which is room temperature curable.
KR1020200091903A 2020-07-23 2020-07-23 Curing composition KR20220012731A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200091903A KR20220012731A (en) 2020-07-23 2020-07-23 Curing composition

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200091903A KR20220012731A (en) 2020-07-23 2020-07-23 Curing composition

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220012731A true KR20220012731A (en) 2022-02-04

Family

ID=80267825

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200091903A KR20220012731A (en) 2020-07-23 2020-07-23 Curing composition

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20220012731A (en)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160105354A (en) 2015-02-27 2016-09-06 주식회사 엘지화학 Battery module

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160105354A (en) 2015-02-27 2016-09-06 주식회사 엘지화학 Battery module

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100715362B1 (en) Resin composition for radiating materials and radiating materials
KR101758689B1 (en) Heat-conductive adhesive composition, heat-conductive adhesive sheet, nonflammable heat-conductive adhesive composition, nonflammable heat-conductive adhesive sheet, heat-conductive insulation coating, and metal molded article
KR101683739B1 (en) An emulsion adhesive composition for manufacturing polystyrene foam and the making method thereof
KR20220043762A (en) resin composition
EP2535386A1 (en) Method for producing thermally conductive adhesive sheet
WO2011089987A1 (en) Flame-resistant moisture-curable resin composition, flame-resistant moisture-curable bonding agent comprising said composition, and bonding method using said bonding agent
KR20220030103A (en) Curing composition
US20230407109A1 (en) Thermoexpandable refractory material composition, thermoexpandable refractory material, and method for producing thermoexpandable refractory material
KR102617131B1 (en) Curing composition
WO2004101678A1 (en) Resin composition for thermally conductive material and thermally conductive material
JP7227386B2 (en) Two-component resin composition for heat dissipation materials
JP4474607B2 (en) Composition for thermally conductive resin molded body and molded body obtained therefrom
EP3990537A1 (en) Pressure-sensitive adhesive compound with high filler content
KR20220012731A (en) Curing composition
JP5166934B2 (en) Acrylic resin sheet molding
KR102436319B1 (en) Thermally conductive sheet composition and thermally conductive sheet
WO2019120924A1 (en) Thermally conductive polyurethane adhesive with exceptional combination of mechanical properties
KR20150091994A (en) Thermal conductive double-coated pressure-sensitive adhesive sheet
JP2007291344A (en) Acrylic resin composition and sheet-like molded product using the same
JP2015212325A (en) Heat-dissipating insulating adhesive composition
US20230257493A1 (en) Curable Composition
EP4276125A1 (en) Curable composition
KR20230013744A (en) Curable composition
KR20230120452A (en) laminate
KR20240050124A (en) A laminate