KR20220012554A - Audio output device including microphone - Google Patents

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KR20220012554A
KR20220012554A KR1020200091461A KR20200091461A KR20220012554A KR 20220012554 A KR20220012554 A KR 20220012554A KR 1020200091461 A KR1020200091461 A KR 1020200091461A KR 20200091461 A KR20200091461 A KR 20200091461A KR 20220012554 A KR20220012554 A KR 20220012554A
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output device
microphone
audio output
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KR1020200091461A
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이명철
이훈기
이병민
조준래
장주희
이병희
이제옥
황호철
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삼성전자주식회사
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Abstract

An audio output device according to an embodiment of the present invention comprises: a housing having a speaker arranged therein and having a though hole formed on a surface; a microphone arranged adjacently to the through hole inside the housing and receiving sound through the through hole from the outside of the housing; a first structure combined with the housing to cover the through hole and having a plurality of first vent holes formed to be able to transmit air; and a second structure arranged between the first structure and the microphone and having a plurality of second vent holes formed to be able to transmit air. A part of the first structure is exposed out of the housing, a first space formed between the first structure and the second structure, and a second space is formed between the microphone and the second structure. The first structure, the first space, the second structure and the second space form at least part of a path for transmitting sound outside the housing to the microphone. The air permeability of the second structure can be smaller than the air permeability of the first structure. In addition, other embodiments grasped by the present specification are possible. Therefore, provided is an audio output device, wherein wind noise can be reduced structurally.

Description

마이크를 포함하는 오디오 출력 장치{AUDIO OUTPUT DEVICE INCLUDING MICROPHONE}Audio output device including microphone {AUDIO OUTPUT DEVICE INCLUDING MICROPHONE}

본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 마이크를 포함하는 오디오 출력 장치에 관한 것이다. Various embodiments disclosed in this document relate to an audio output device including a microphone.

최근 기술이 발전함에 따라 이어폰, 헤드폰과 같은 오디오 출력 장치는 주변 소음을 차단하는 노이즈 캔슬 기능(예: ANC; active noise cancellation) 및/또는 주변 소리를 자연스럽게 전달하는 주변 소리 듣기(예: transparency) 기능을 제공할 수 있다. 오디오 출력 장치는 하나 이상의 마이크를 포함할 수 있다. 마이크는 오디오 출력 장치의 외부로부터 소리(예: 목소리, 소음)를 수신할 수 있다. 오디오 출력 장치는 마이크에 의해 수신된 외부 소리를 스피커를 통해 출력할 수 있다.With recent advances in technology, audio output devices such as earphones and headphones have a noise-cancelling function that blocks out ambient noise (eg, active noise cancellation (ANC)) and/or an ambient-sounding function that naturally transmits ambient sounds (eg transparency) can provide The audio output device may include one or more microphones. The microphone may receive a sound (eg, voice, noise) from outside the audio output device. The audio output device may output an external sound received by the microphone through the speaker.

오디오 출력 장치는 마이크를 이용하여 외부 소리를 수음할 수 있다. 바람이 부는 환경에서 마이크가 외부 소리를 수음하는 경우, 윈드 노이즈가 마이크로 전달되고, 스피커를 통해 출력됨에 따라 사용자에게 불편함을 제공할 수 있다.The audio output device may collect an external sound using a microphone. When the microphone picks up external sound in a windy environment, wind noise is transmitted to the microphone and output through the speaker, thereby providing inconvenience to the user.

오디오 출력 장치는 소프트웨어를 이용한 윈드 노이즈 저감 솔루션을 통해 윈드 노이즈를 줄일 수 있으나, 소프트웨어를 이용하는 경우, 원신호 손실, 동작 오류 또는 신호 지연의 문제가 발생할 수 있다.The audio output device may reduce wind noise through a wind noise reduction solution using software, but when software is used, problems of original signal loss, operation error, or signal delay may occur.

본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 구조적으로 윈드 노이즈를 저감시킬 수 있는 오디오 전자 장치가 제공될 수 있다.According to various embodiments disclosed herein, an audio electronic device capable of structurally reducing wind noise may be provided.

본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems to be achieved in the present disclosure are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned can be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs from the description below. There will be.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치는, 내부에 스피커가 배치되고, 표면에 관통홀이 형성되는 하우징; 상기 하우징 내부에서 상기 관통홀에 인접하게 배치되고, 상기 관통홀을 통해 상기 하우징 외부로부터 소리를 수신하는 마이크; 상기 관통홀을 덮도록 상기 하우징에 결합되고, 공기 투과가 가능하도록 복수의 제1 통기홀(vent hole)가 형성되는 제1 구조물; 및 상기 제1 구조물과 상기 마이크 사이에 배치되고, 공기 투과가 가능하도록 복수의 제2 통기홀이 형성되는 제2 구조물;을 포함하고, 상기 제1 구조물의 일부는 상기 하우징 외부로 노출되고, 상기 제1 구조물과 상기 제2 구조물 사이에는 제1 공간이 형성되고, 상기 마이크와 상기 제2 구조물 사이에는 제2 공간이 형성되고, 상기 제1 구조물, 상기 제1 공간, 상기 제2 구조물 및 상기 제2 공간은, 상기 하우징 외부의 소리가 상기 마이크에 전달되기 위한 이동 경로의 적어도 일부를 형성하며, 상기 제2 구조물의 공기 투과도(air permeability)는 상기 제1 구조물의 공기 투과도보다 작게 형성될 수 있다.An audio output device according to an embodiment disclosed in this document includes a housing having a speaker disposed therein and having a through hole formed therein; a microphone disposed adjacent to the through hole in the housing and configured to receive a sound from the outside of the housing through the through hole; a first structure coupled to the housing to cover the through hole and having a plurality of first vent holes formed therein to allow air permeation; and a second structure disposed between the first structure and the microphone and having a plurality of second ventilation holes formed therein to allow air permeation, wherein a portion of the first structure is exposed to the outside of the housing, and the A first space is formed between the first structure and the second structure, a second space is formed between the microphone and the second structure, and the first structure, the first space, the second structure, and the second structure The two spaces form at least a part of a movement path for transmitting sound from the outside of the housing to the microphone, and the air permeability of the second structure may be smaller than the air permeability of the first structure. .

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치와 무선 연결이 가능한 이어버드(earbud)는, 관통홀을 포함하는 하우징; 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 하우징 외부로 오디오 신호를 출력하는 스피커; 상기 하우징 내부에서 상기 관통홀에 인접하게 배치되고, 상기 관통홀을 통해 상기 이어버드의 주변 음향을 감지하는 마이크; 상기 관통홀을 덮도록 상기 하우징에 결합되고, 소정의 공기 투과도(air permeability)를 갖도록 복수의 제1 통기홀이 형성되는 제1 구조물, 상기 복수의 제1 통기홀은 규칙적인 패턴으로 형성됨; 및 상기 제1 구조물과 상기 마이크 사이에 배치되고, 상기 제1 구조물의 공기 투과도보다 작은 공기 투과도를 갖도록 복수의 제2 통기홀이 형성되는 제2 구조물, 상기 복수의 제2 통기홀은 불규칙적인 패턴으로 형성됨;을 포함하고, 상기 제1 구조물의 일부는 상기 제1 하우징 외부로 노출되고, 상기 제1 구조물과 상기 제2 구조물 사이에는 제1 공간이 형성되고, 상기 마이크와 상기 제2 구조물 사이에는 상기 제1 공간의 체적(volume)보다 작은 체적을 갖는 제2 공간이 형성되고, 상기 이어버드의 주변 음향은 상기 제1 구조물, 상기 제1 공간, 상기 제2 구조물 및 상기 제2 공간을 통해 상기 마이크로 전달되도록 구성될 수 있다. According to an embodiment of the present disclosure, an earbud capable of wirelessly connecting to an electronic device includes: a housing including a through hole; a speaker disposed inside the housing and outputting an audio signal to the outside of the housing; a microphone disposed adjacent to the through hole in the housing and configured to sense ambient sound of the earbud through the through hole; a first structure coupled to the housing to cover the through-hole and having a plurality of first ventilation holes to have a predetermined air permeability, the plurality of first ventilation holes being formed in a regular pattern; and a second structure disposed between the first structure and the microphone and having a plurality of second ventilation holes formed therein to have an air permeability smaller than the air permeability of the first structure, wherein the plurality of second ventilation holes have an irregular pattern Including; a portion of the first structure is exposed to the outside of the first housing, a first space is formed between the first structure and the second structure, and between the microphone and the second structure A second space having a volume smaller than a volume of the first space is formed, and the ambient sound of the earbuds is transmitted through the first structure, the first space, the second structure, and the second space. It may be configured for micro-delivery.

본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따른 오디오 출력 장치는, 통기성을 갖는 복수의 구조물을 통해 외부의 소리가 전달되는 경로를 형성함으로써, 구조적으로 윈드 노이즈를 감소시킬 수 있다.The audio output device according to various embodiments of the present disclosure may structurally reduce wind noise by forming a path through which an external sound is transmitted through a plurality of structures having air permeability.

본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따른 오디오 출력 장치는, 윈드 노이즈를 감소시킴으로써, 통화, 노이즈 캔슬 기능 또는 주변 소리 듣기 기능의 사용성을 개선할 수 있다.The audio output apparatus according to various embodiments of the present disclosure may improve usability of a call, a noise canceling function, or an ambient sound listening function by reducing wind noise.

본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따른 오디오 출력 장치는, 적어도 하나의 구조물이 방수성을 갖도록 구성됨으로써, 마이크의 방수 구조를 구현할 수 있다.The audio output device according to various embodiments of the present disclosure may implement a waterproof structure of a microphone by configuring at least one structure to be waterproof.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition, various effects directly or indirectly identified through this document may be provided.

도 1은 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치를 도시한다.
도 2는 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치의 단면도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치의 일부를 확대한 단면도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치의 제1 구조물을 도시한다.
도 5는 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치의 제2 구조물을 도시한다.
도 6은 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치의 윈드 노이즈 저감 성능을 나타내는 그래프이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치의 윈드 노이즈 저감 성능을 나타내는 그래프이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치의 단면도이다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치의 단면도이다.
도 9b는 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치의 단면도이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치의 윈드 노이즈 저감 성능을 나타내는 그래프이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치 및 외부 전자 장치의 동작을 도시한다.
도 12는 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치의 노이즈 캔슬 기능 및 주변 소리 전달 기능을 나타내는 블록도이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
1 illustrates an audio output device according to an embodiment.
2 is a cross-sectional view of an audio output device according to an exemplary embodiment.
3 is an enlarged cross-sectional view of a portion of an audio output device according to an exemplary embodiment.
4 illustrates a first structure of an audio output device according to an exemplary embodiment.
5 illustrates a second structure of an audio output device according to an exemplary embodiment.
6 is a graph illustrating wind noise reduction performance of an audio output device according to an exemplary embodiment.
7 is a graph illustrating wind noise reduction performance of an audio output device according to an exemplary embodiment.
8 is a cross-sectional view of an audio output device according to an exemplary embodiment.
9A is a cross-sectional view of an audio output device according to an exemplary embodiment.
9B is a cross-sectional view of an audio output device according to an exemplary embodiment.
10 is a graph illustrating wind noise reduction performance of an audio output device according to an exemplary embodiment.
11 illustrates operations of an audio output device and an external electronic device according to an exemplary embodiment.
12 is a block diagram illustrating a noise canceling function and an ambient sound transmitting function of an audio output device according to an exemplary embodiment.
13 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment.
In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar components.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and it should be understood that various modifications, equivalents, and/or alternatives of the embodiments of the present invention are included.

도 1은 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치를 도시한다. 1 illustrates an audio output device according to an embodiment.

도 1을 참조하면, 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(100)는, 하우징(110), 스피커(120), 이어팁(ear tip)(181), 착용 감지 센서(182), 충전 단자(183), 및/또는 터치 패드(184)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1 , an audio output device 100 according to an embodiment includes a housing 110 , a speaker 120 , an ear tip 181 , a wear detection sensor 182 , and a charging terminal 183 . , and/or a touch pad 184 .

일 실시 예에 따르면, 오디오 출력 장치(100)는 오디오 신호를 출력할 수 있다. 예를 들어, 오디오 출력 장치(100)는 헤드폰, 헤드셋 및/또는 이어셋, 이어폰일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 오디오 출력 장치(100)는 오디오 신호를 수신하고, 수신된 오디오 신호를 출력하는 다양한 형태의 장치(예: 보청기, 소형 스피커, 또는 휴대용 음향기기)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the audio output apparatus 100 may output an audio signal. For example, the audio output device 100 may be a headphone, a headset and/or an earphone, or an earphone, but is not limited thereto. The audio output device 100 may include various types of devices (eg, a hearing aid, a small speaker, or a portable sound device) that receive an audio signal and output the received audio signal.

일 실시 예에서, 하우징(110)은 오디오 출력 장치(100)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 하우징(110)은, 제1 하우징(110-1) 및 제1 하우징(110-1)과 결합되는 제2 하우징(110-2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(110)은 제1 하우징(110-1)과 제2 하우징(110-2)의 결합 구조를 통해서 수용 공간(예: 도 2의 수용 공간(S))을 제공할 수 있다. 오디오 출력 장치(100)에 포함된 다양한 부품들(예: 도 2의 스피커(120), 마이크(130), 지지 부재(160) 및/또는 회로 기판(170))은 하우징(110)의 상기 수용 공간 내부에 배치될 수 있다. 하우징(110)은, 착용 감지 센서(182), 충전 단자(183) 및 터치 패드(184)가 하우징(110)의 외면에 시각적으로 노출되도록 구성될 수 있다. 제1 하우징(110-1)과 제2 하우징(110-2)은 결합 및/또는 조립 구조로 한정되지 않고, 본 발명의 실시 예에 따라 제1 하우징(110-1)과 제2 하우징(110-2)은 일체로 형성될 수도 있다.In an embodiment, the housing 110 may form at least a part of the exterior of the audio output device 100 . The housing 110 may include a first housing 110 - 1 and a second housing 110 - 2 coupled to the first housing 110 - 1 . For example, the housing 110 may provide an accommodating space (eg, the accommodating space S of FIG. 2 ) through the coupling structure of the first housing 110 - 1 and the second housing 110 - 2 . . Various components included in the audio output device 100 (eg, the speaker 120 , the microphone 130 of FIG. 2 , the support member 160 , and/or the circuit board 170 ) are accommodated in the housing 110 . It can be arranged inside the space. The housing 110 may be configured such that the wear detection sensor 182 , the charging terminal 183 , and the touch pad 184 are visually exposed on the outer surface of the housing 110 . The first housing 110-1 and the second housing 110-2 are not limited to a combination and/or assembly structure, and the first housing 110-1 and the second housing 110 according to an embodiment of the present invention. -2) may be integrally formed.

일 실시 예에서, 제1 하우징(110-1)은 스피커(120)를 통해 출력된 소리가 이동하기 위한 경로를 형성하는 노즐(예: 도 2의 노즐(119))을 포함할 수 있다. 제1 하우징(110-1)의 일부는 사용자의 귀에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 사용자의 귀에 삽입되는 제1 하우징(110-1)의 일부에는 이어팁(181)이 결합될 수 있다. 제2 하우징(110-2)은 내부에 마이크(예: 도 2의 마이크(130))를 수용할 수 있다. 제2 하우징(110-2)의 표면의 적어도 일 영역에는 소리가 상기 하우징 외부로부터 상기 마이크로 전달될 수 있도록 관통홀(111)이 형성될 수 있다.In an embodiment, the first housing 110 - 1 may include a nozzle (eg, the nozzle 119 of FIG. 2 ) that forms a path for the sound output through the speaker 120 to move. A part of the first housing 110 - 1 may be inserted into the user's ear. For example, the ear tip 181 may be coupled to a portion of the first housing 110 - 1 inserted into the user's ear. The second housing 110 - 2 may accommodate a microphone (eg, the microphone 130 of FIG. 2 ) therein. A through hole 111 may be formed in at least one region of the surface of the second housing 110 - 2 so that sound can be transmitted from the outside of the housing to the microphone.

일 실시 예에서, 스피커(120)는 전기 신호를 소리 신호로 변환할 수 있다. 스피커(120)는 오디오 출력 장치(100) 외부로 소리를 출력할 수 있다. 예를 들어, 스피커(120)는 전기 신호를 사용자가 청각적으로 인식할 수 있는 소리로 변환하여 출력할 수 있다. 스피커(120)의 적어도 일부는 하우징(110) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어 스피커(120)는 제1 하우징(110-1)의 노즐(예: 도 2의 노즐(119))에 인접하게 배치될 수 있다.In an embodiment, the speaker 120 may convert an electrical signal into a sound signal. The speaker 120 may output sound to the outside of the audio output device 100 . For example, the speaker 120 may convert an electrical signal into a sound that a user can audibly recognize and output. At least a portion of the speaker 120 may be disposed inside the housing 110 . For example, the speaker 120 may be disposed adjacent to a nozzle (eg, the nozzle 119 of FIG. 2 ) of the first housing 110 - 1 .

도시되지 않았으나, 일 실시 예에서, 스피커(120)는 보이스 코일(voice coil), 진동판(diaphragm) 및 자석(magnet)을 포함할 수 있다. 또한, 스피커(120)는 외부로부터의 이물질 유입을 방지하기 위한 구조체(예: 철망, 그릴 및/또는 프로텍터)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 구조체는 하우징(110)의 일 영역(예: 제1 하우징(110-1))의 외면에 시각적으로 노출되도록 배치되고, 스피커(120)의 다른 구성 요소들(예: 보이스 코일, 진동판, 또는 자석)은 하우징(110)의 내부에 배치될 수 있다.Although not shown, in an embodiment, the speaker 120 may include a voice coil, a diaphragm, and a magnet. In addition, the speaker 120 may include a structure (eg, a wire mesh, a grill, and/or a protector) for preventing the inflow of foreign substances from the outside. For example, the structure is disposed to be visually exposed to the outer surface of one area (eg, the first housing 110-1) of the housing 110, and other components of the speaker 120 (eg, a voice coil) , a diaphragm, or a magnet) may be disposed inside the housing 110 .

일 실시 예에서, 이어팁(181)은 스피커(120)에 인접하도록 하우징(110)의 일 단부에 결합될 수 있다. 이어팁(181)은 내부에 중공이 형성된 원통 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 이어팁(181)이 하우징(110)과 결합된 경우에, 스피커(120)로부터 출력되는 소리(오디오)는 이어팁(181)의 중공을 통해 외부 객체(예: 사용자)에게 전달 될 수 있다.In an embodiment, the ear tip 181 may be coupled to one end of the housing 110 so as to be adjacent to the speaker 120 . The ear tip 181 may be formed in a cylindrical shape with a hollow formed therein. For example, when the ear tip 181 is combined with the housing 110 , the sound (audio) output from the speaker 120 may be transmitted to an external object (eg, a user) through the hollow of the ear tip 181 . have.

일 실시 예에서, 이어팁(181)은 가요성 재질로 형성될 수 있다. 이어팁(181)은 오디오 출력 장치(100)가 사용자의 귀에 밀착하여 삽입되도록 보조할 수 있다. 예를 들어, 이어팁(181)은 실리콘(silicon) 재질로 형성될 수 있다. 이어팁(181)의 적어도 일 영역은 외부 객체의 형상(예: 귀의 커널 모양)에 따라 변형될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서, 이어팁(181)은 실리콘, 폼(foam) 및 플라스틱 재질 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수도 있다. 예를 들어, 이어팁(181) 중 사용자 귀에 삽입되어 맞닿는 영역은 실리콘 재질로 형성되고, 하우징(110)이 삽입되는 영역은 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. In one embodiment, the ear tip 181 may be formed of a flexible material. The ear tip 181 may assist the audio output device 100 to be inserted in close contact with the user's ear. For example, the ear tip 181 may be formed of a silicon (silicon) material. At least one region of the ear tip 181 may be deformed according to the shape of the external object (eg, the shape of the ear kernel). According to various embodiments of the present disclosure, the ear tip 181 may be formed by a combination of at least two of silicone, foam, and plastic material. For example, a region of the ear tip 181 that is inserted into and abuts against a user's ear may be formed of a silicone material, and a region into which the housing 110 is inserted may be formed of a plastic material.

일 실시 예에서, 착용 감지 센서(182)는 하우징(110)의 내부에 배치될 수 있다. 착용 감지 센서(182)는 적어도 일부가 오디오 출력 장치(100)의 외관으로 노출되도록 배치될 수 있다. 오디오 출력 장치(100)는 착용 감지 센서(182)에 의해 측정된 데이터에 기반하여, 오디오 출력 장치(100)의 사용자에게 착용 여부를 판단할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 착용 감지 센서(182)는, IR(infrared ray) 센서(182a) 및/또는 생체 센서(182b)를 포함할 수 있다. IR 센서(182a)는 하우징(110)이 사용자의 신체가 접촉되었는지 여부를 감지할 수 있고, 오디오 출력 장치(100)는 IR 센서(182a)의 감지에 기초하여 오디오 출력 장치(100)의 착용 여부를 판단할 수 있다. In an embodiment, the wear detection sensor 182 may be disposed inside the housing 110 . The wear detection sensor 182 may be disposed such that at least a part thereof is exposed as the exterior of the audio output device 100 . The audio output device 100 may determine whether the user of the audio output device 100 wears it, based on data measured by the wear detection sensor 182 . According to various embodiments of the present disclosure, the wear detection sensor 182 may include an infrared (IR) sensor 182a and/or a biometric sensor 182b. The IR sensor 182a may detect whether the housing 110 is in contact with the user's body, and the audio output device 100 determines whether the audio output device 100 is worn based on the detection of the IR sensor 182a. can be judged

일 실시 예에서, 생체 센서(182b)는 HRM(heart rate monitor) 센서, 및 SpO2(saturation of percutaneous oxygen) 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 생체 센서(182b)는 오디오 출력 장치(100)가 사용자의 귀에 착용될 때, 지정된 파장 대역의 빛을 출력할 수 있는 적어도 하나의 발광부 및/또는 사용자의 신체로부터 반사된 빛을 수신할 수 있는 수광부를 이용하여 사용자의 심박을 측정할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 발광부는 적외선 발광부, 적색광 발광부, 녹색광 발광부, 청색광 발광부, 또는 백색광 발광부 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 수광부는 포토 다이오드를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라 착용 감지 센서(182)는 IR 센서(182a) 및 HR 센서(182b)중 어느 하나만 포함할 수도 있다. 착용 감지 센서(182)는 IR 센서(182a) 및 HR 센서(182b)에 한정되지 않고, 다양한 종류의 센서(예: 가속도 센서 또는 자이로 센서)를 이용하여 구현될 수 있다. 예를 들어, 착용 감지 센서(182)는 근접 센서(미도시), 터치(그립) 센서(미도시), 기압 센서(미도시), 음파 센서(미도시) 또는 모션 센서(미도시) 중 하나를 포함할 수 있다.In an embodiment, the biosensor 182b may include at least one of a heart rate monitor (HRM) sensor and a saturation of percutaneous oxygen (SpO 2 ) sensor. When the audio output device 100 is worn on the user's ear, the biosensor 182b may include at least one light emitting unit capable of outputting light of a specified wavelength band and/or receiving light reflected from the user's body. The user's heart rate may be measured using the light receiving unit. For example, the at least one light emitting unit may include at least one of an infrared light emitting unit, a red light emitting unit, a green light emitting unit, a blue light emitting unit, and a white light emitting unit. The light receiving unit may include a photodiode. According to various embodiments of the present disclosure, the wear detection sensor 182 may include only one of the IR sensor 182a and the HR sensor 182b. The wear detection sensor 182 is not limited to the IR sensor 182a and the HR sensor 182b, and may be implemented using various types of sensors (eg, an acceleration sensor or a gyro sensor). For example, the wear detection sensor 182 is one of a proximity sensor (not shown), a touch (grip) sensor (not shown), an air pressure sensor (not shown), a sound wave sensor (not shown), or a motion sensor (not shown). may include

일 실시 예에서, 근접 센서(미도시)는 광학 방식, RF 방식 또는 음파 방식을 이용하여 오디오 출력 장치(100)의 착용 여부를 감지할 수 있다. 예를 들어, 광학 방식을 이용하는 근접 센서의 경우, 배치되는 위치에 따라 복수 개가 배치될 수 있다.In an embodiment, the proximity sensor (not shown) may detect whether the audio output device 100 is worn using an optical method, an RF method, or a sound wave method. For example, in the case of a proximity sensor using an optical method, a plurality of proximity sensors may be disposed according to a location where they are disposed.

일 실시 예에서, 터치(그립) 센서(미도시)는 정전 방식을 이용하여, 오디오 출력 장치(100)의 착용 여부를 감지할 수 있다. 일 실시 예에서, 터치(그립) 센서는 오디오 출력 장치(100)의 착용 여부를 감지하기 위해, 오디오 출력 장치(100)의 하우징(110)의 굴곡 형상에 따라 하우징(110)의 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다.In an embodiment, a touch (grip) sensor (not shown) may detect whether the audio output device 100 is worn using an electrostatic method. In an embodiment, the touch (grip) sensor is located on at least a partial region of the housing 110 according to the curved shape of the housing 110 of the audio output device 100 to detect whether the audio output device 100 is worn. can be placed.

일 실시 예에서, 기압 센서(미도시)는 오디오 출력 장치(100)의 착용에 따른 기압 차이를 이용하여 오디오 출력 장치(100)의 착용 여부를 감지할 수 있다.In an embodiment, the air pressure sensor (not shown) may detect whether the audio output apparatus 100 is worn by using a difference in air pressure according to the wearing of the audio output apparatus 100 .

일 실시 예에서, 음파 센서(미도시)는 복수의 마이크를 포함 할 수 있고, 복수의 마이크를 통해 수집되는 음파의 패턴을 분석하여 오디오 출력 장치(100)의 착용 여부를 감지할 수 있다. 예를 들어, 스피커(120)를 이용하여 지정된 주파수의 오디오 신호를 출력하고, 적어도 두 개의 마이크에 수신되는 상기 오디오 신호의 차이를 비교하여 오디오 출력 장치(100)의 착용 여부를 감지할 수 있다.In an embodiment, the sound wave sensor (not shown) may include a plurality of microphones, and may detect whether the audio output device 100 is worn by analyzing a pattern of sound waves collected through the plurality of microphones. For example, it is possible to detect whether the audio output device 100 is worn by outputting an audio signal of a specified frequency using the speaker 120 and comparing the difference between the audio signals received by at least two microphones.

일 실시 예에서, 모션 센서(미도시)(예: 가속도 센서 및/또는 자이로 센서)는 오디오 출력 장치(100)의 착용 모션을 식별하여 오디오 출력 장치(100)의 착용 여부를 감지할 수 있다.In an embodiment, a motion sensor (not shown) (eg, an acceleration sensor and/or a gyro sensor) may detect whether the audio output device 100 is worn by identifying a wearing motion of the audio output device 100 .

일 실시 예에서, 충전 단자(183)는 외부의 충전 장치와 전기적으로 연결될 수 있다. 오디오 출력 장치(100)는 충전 단자(183)를 통해 충전될 수 있다. 예를 들어, 오디오 출력 장치(100)는 하우징(110) 내부에 배치되는 배터리(예: 도 2의 배터리(185))를 포함하고, 상기 배터리(185)는 충전 단자(183)를 통해 충전될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라 상기 배터리(185)는 유선 충전 또는 무선 충전이 가능할 수 있다. 예를 들어, 오디오 출력 장치(100)는 충전 단자(183)를 통해 별도의 외부 전력 공급 장치(예: 충전 케이스)로부터 전력을 수신할 수 있다.In an embodiment, the charging terminal 183 may be electrically connected to an external charging device. The audio output device 100 may be charged through the charging terminal 183 . For example, the audio output device 100 includes a battery (eg, the battery 185 of FIG. 2 ) disposed inside the housing 110 , and the battery 185 is to be charged through the charging terminal 183 . can According to various embodiments of the present disclosure, the battery 185 may be charged by wire or wirelessly. For example, the audio output device 100 may receive power from a separate external power supply device (eg, a charging case) through the charging terminal 183 .

일 실시 예에서, 터치 패드(184)는 적어도 일부가 하우징(110)의 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 터치 패드(184)는 오디오 출력 장치(100)가 사용자의 귀에 삽입된 상태에서, 외부로 노출되는 위치에 형성될 수 있다. 터치 패드(184)는 사용자의 신체(예: 손가락)의 접촉을 감지할 수 있다. 오디오 출력 장치(100)는 터치 패드(184)에 감지된 터치 입력에 기반하여 다양한 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 오디오 출력 장치(100)는 터치 입력에 대응하여 재생, 정지, 빨리 감기, 되감기, 음량 조절, 통화 연결 또는 통화 종료와 같은 기능을 수행할 수 있다.In an embodiment, the touch pad 184 may be disposed such that at least a portion thereof is exposed to the outside of the housing 110 . For example, the touch pad 184 may be formed at a position exposed to the outside while the audio output device 100 is inserted into the user's ear. The touch pad 184 may detect a contact of the user's body (eg, a finger). The audio output device 100 may perform various functions based on a touch input sensed by the touch pad 184 . For example, the audio output apparatus 100 may perform functions such as play, stop, fast forward, rewind, volume control, and call connection or end in response to a touch input.

도 1에 도시된 오디오 출력 장치(100)는 예시적인 것으로서, 이에 한정되지 않고, 오디오 출력 장치(100)의 구성요소 중 적어도 일부는 생략되거나 대체될 수 있다. 도 1의 오디오 출력 장치(100)는 커널형(canal type) 이어폰으로 도시되나, 다른 실시 예에서, 오디오 출력 장치(100)는 개방형(open type) 이어폰일 수도 있다. 예를 들어, 오디오 출력 장치(100)는 이어팁(181)을 포함하지 않고, 오디오 출력 장치(100)의 외면에 적어도 일부가 노출되는 스피커를 포함할 수도 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서, 오디오 출력 장치(100)는 하우징(110)에 탈착 가능하게 결합되는 윙팁(미도시)을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 상기 윙팁(미도시)은 탄성을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 상기 윙팁(미도시)은 사용자가 오디오 출력 장치(100)를 착용하는 경우, 오디오 출력 장치(100)가 사용자의 귀에 안정적으로 착용되도록 보조할 수 있다. The audio output apparatus 100 illustrated in FIG. 1 is exemplary and is not limited thereto, and at least some of the components of the audio output apparatus 100 may be omitted or replaced. Although the audio output device 100 of FIG. 1 is illustrated as a canal type earphone, in another embodiment, the audio output device 100 may be an open type earphone. For example, the audio output device 100 does not include the ear tip 181 , but may include a speaker whose at least a part is exposed on the outer surface of the audio output device 100 . According to various embodiments of the present disclosure, the audio output device 100 may include a wing tip (not shown) that is detachably coupled to the housing 110 . For example, the wing tip (not shown) may be formed of a material having elasticity. The wingtip (not shown) may assist the audio output device 100 to be stably worn on the user's ear when the user wears the audio output device 100 .

도 2는 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치의 단면도이다. 2 is a cross-sectional view of an audio output device according to an exemplary embodiment.

도 2는 도 1에 도시된 오디오 출력 장치의 A-A' 단면을 도시한다.FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line A-A' of the audio output device shown in FIG. 1 .

도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(100)는, 하우징(110), 스피커(120), 마이크(130), 지지 부재(160), 회로 기판(170), 배터리(185) 및/또는 제어 모듈(186)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2 , the audio output device 100 according to an embodiment includes a housing 110 , a speaker 120 , a microphone 130 , a support member 160 , a circuit board 170 , and a battery 185 . and/or a control module 186 .

본 문서에 개시된 다양한 실시 예에서, "모듈"이라 함은, 소정의 기능을 수행하기 위한 하드웨어 또는 회로(circuitry)로 이해될 수 있다.In various embodiments disclosed in this document, a “module” may be understood as hardware or circuitry for performing a predetermined function.

일 실시 예에서, 하우징(110)은 제1 하우징(110-1) 및 제2 하우징(110-2)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(110-1) 및 제2 하우징(110-2) 내부는 중공으로 형성될 수 있다. 하우징(110)은 제1 하우징(110-1)과 제2 하우징(110-2)의 결합을 통해 내부에 오디오 출력 장치(100)의 다른 구성요소들(예: 스피커(120), 마이크(130), 배터리(185), 지지 부재(160) 또는 제어 모듈(186))이 배치되는 수용 공간(S)을 제공할 수 있다.In an embodiment, the housing 110 may include a first housing 110 - 1 and a second housing 110 - 2 . The inside of the first housing 110-1 and the second housing 110-2 may be hollow. The housing 110 includes other components of the audio output device 100 (eg, the speaker 120 , the microphone 130 ) through the combination of the first housing 110 - 1 and the second housing 110 - 2 . ), the battery 185 , the support member 160 , or the control module 186 ) may provide an accommodating space S in which they are disposed.

일 실시 예에서, 제1 하우징(110-1)은 내부에 스피커(120) 및 제1 지지 부재(160-1)를 수용할 수 있다. 제1 하우징(110-1)은 스피커(120)로부터 출력되는 소리가 제1 하우징(110-1) 외부로 이동하도록 경로를 제공하는 노즐(119)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(110-1)은 노즐(119)과 연통되는 음향홀(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 음향홀(미도시)은 스피커(120)에서 출력된 소리가 노즐(119)로 이동할 수 있도록, 스피커(120)와 노즐(119) 사이에 위치하는 제1 하우징(110-1)의 일부 영역에 형성될 수 있다. 도 2는 이어팁(예: 도 1의 이어팁(181))이 생략된 도면일 수 있다. 예를 들어, 노즐(119)은 상기 이어팁(181)과 탈착 가능하게 결합될 수 있다.In an embodiment, the first housing 110 - 1 may accommodate the speaker 120 and the first support member 160 - 1 therein. The first housing 110 - 1 may include a nozzle 119 that provides a path for the sound output from the speaker 120 to move to the outside of the first housing 110 - 1 . The first housing 110 - 1 may include a sound hole (not shown) communicating with the nozzle 119 . The sound hole (not shown) is a partial region of the first housing 110 - 1 positioned between the speaker 120 and the nozzle 119 so that the sound output from the speaker 120 can move to the nozzle 119 . can be formed in FIG. 2 may be a view in which an ear tip (eg, the ear tip 181 of FIG. 1 ) is omitted. For example, the nozzle 119 may be detachably coupled to the ear tip 181 .

일 실시 예에서, 제2 하우징(110-2)은 내부에 마이크(130) 및 제2 지지 부재(160-2)를 수용할 수 있다. 제2 하우징(110-2)은 마이크(130)에 인접하게 위치하도록 제2 하우징(110-2)의 적어도 일부에 관통 형성되는 관통홀(111)을 포함할 수 있다. 제2 하우징(110-2)의 일 측에는 터치 패드(184)가 배치될 수 있다. 터치 패드(184)는 제2 하우징(110-2)의 외부로 시각적으로 노출되도록 배치되고, 제어 모듈(186)(또는 회로 기판(170))과 전기적으로 연결될 수 있다.In an embodiment, the second housing 110 - 2 may accommodate the microphone 130 and the second support member 160 - 2 therein. The second housing 110 - 2 may include a through hole 111 that is formed through at least a portion of the second housing 110 - 2 to be positioned adjacent to the microphone 130 . A touch pad 184 may be disposed on one side of the second housing 110 - 2 . The touch pad 184 may be disposed to be visually exposed to the outside of the second housing 110 - 2 and may be electrically connected to the control module 186 (or the circuit board 170 ).

일 실시 예에서, 스피커(120)는 소리를 출력할 수 있다. 스피커(120)는 오디오 데이터를 소리로 변환할 수 있다. 스피커(120)는 노즐(119)과 인접하도록 제1 하우징(110-1) 내부에 배치될 수 있다. 오디오 출력 장치(100)가 사용자의 귀에 착용되면, 스피커(120)에 의해 출력되는 소리는 노즐(119)을 거쳐 사용자의 고막에 전달될 수 있다. 스피커(120)는 제어 모듈(186)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 스피커(120)는 제어 모듈(186)과 전기적 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다.In an embodiment, the speaker 120 may output sound. The speaker 120 may convert audio data into sound. The speaker 120 may be disposed inside the first housing 110 - 1 so as to be adjacent to the nozzle 119 . When the audio output device 100 is worn on the user's ear, the sound output by the speaker 120 may be transmitted to the user's eardrum through the nozzle 119 . The speaker 120 may be electrically connected to the control module 186 . For example, the speaker 120 may be configured to transmit and/or receive electrical signals with the control module 186 .

일 실시 예에서, 마이크(130)는 하우징(110) 외부의 소리를 감지할 수 있다. 마이크(130)는 관통홀(111)에 인접하도록 제2 하우징(110-2) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 마이크(130)는 사용자의 음성을 감지할 수 있다. 또는, 마이크(130)는 오디오 출력 장치(100)의 주변에서 발생되는 소리를 감지할 수 있다. 마이크(130)에 의해 감지된 주변 환경의 소리는 스피커(120)에 의해 출력될 수도 있다. 일 실시 예에서, 마이크(130)는 오디오 출력 장치(100)의 노이즈 캔슬 기능(예: ANC; active noise cancellation)을 위한 수음용 마이크일 수 있다. 또한, 마이크(130)는 오디오 출력 장치(100)의 주변 소리 듣기 기능(예: transparency 기능 또는 ambient aware 기능)을 위한 수음용 마이크일 수 있다. 예를 들어, 마이크(130)는 전자 콘덴서 마이크(ECM; electronic condenser microphone) 및 MEMS(micro electro mechanical system) 마이크를 포함하는 다양한 종류의 마이크를 포함할 수 있다. 마이크(130)는 제어 모듈(186)과 전기적으로 연결될 수 있다.In an embodiment, the microphone 130 may detect a sound outside the housing 110 . The microphone 130 may be disposed inside the second housing 110 - 2 so as to be adjacent to the through hole 111 . For example, the microphone 130 may detect the user's voice. Alternatively, the microphone 130 may detect a sound generated in the vicinity of the audio output device 100 . The sound of the surrounding environment sensed by the microphone 130 may be output by the speaker 120 . In an embodiment, the microphone 130 may be a sound-collecting microphone for a noise canceling function (eg, active noise cancellation (ANC)) of the audio output device 100 . Also, the microphone 130 may be a sound-collecting microphone for a function of listening to an ambient sound (eg, a transparency function or an ambient aware function) of the audio output device 100 . For example, the microphone 130 may include various types of microphones including an electronic condenser microphone (ECM) and a micro electro mechanical system (MEMS) microphone. The microphone 130 may be electrically connected to the control module 186 .

일 실시 예에서, 지지 부재(160)는 하우징(110) 내부에 배치되고, 오디오 출력 장치(100)의 다른 구성요소들(예: 마이크(130), 스피커(120), 배터리(185) 또는 회로 기판(170))을 지지할 수 있다. 마이크(130), 스피커(120), 배터리(185) 및 회로 기판(170)은 지지 부재(160)에 의해 하우징(110) 내부에 고정될 수 있다. 지지 부재(160)는 제1 하우징(110-1) 내부에 배치되는 제1 지지 부재(160-1) 및 제2 하우징(110-2) 내부에 배치되는 제2 지지 부재(160-2)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 부재(160-1)는 스피커(120) 및 배터리(185)를 지지할 수 있다. 제2 지지 부재(160-2)는 마이크(130), 제어 모듈(186) 및 배터리(185)를 지지할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 제1 지지 부재(160-1)와 제2 지지 부재(160-2)는 일체로 형성될 수도 있다. 지지 부재(160)는 사출 재질, 금속 재질, 합금 재질 또는 이들의 조합으로 구성될 수 있다.In one embodiment, the support member 160 is disposed inside the housing 110 , and other components of the audio output device 100 (eg, the microphone 130 , the speaker 120 , the battery 185 , or circuitry) The substrate 170 may be supported. The microphone 130 , the speaker 120 , the battery 185 , and the circuit board 170 may be fixed inside the housing 110 by the support member 160 . The support member 160 includes a first support member 160-1 disposed inside the first housing 110-1 and a second support member 160-2 disposed inside the second housing 110-2. may include For example, the first support member 160 - 1 may support the speaker 120 and the battery 185 . The second support member 160 - 2 may support the microphone 130 , the control module 186 , and the battery 185 . According to various embodiments of the present disclosure, the first support member 160-1 and the second support member 160-2 may be integrally formed. The support member 160 may be formed of an injection material, a metal material, an alloy material, or a combination thereof.

일 실시 예에서, 회로 기판(170)은 하우징(110) 내부에 배치되고, 마이크(130), 스피커(120) 및/또는 제어 모듈(186)과 전기적으로 연결될 수 있다. 회로 기판(170)은 마이크(130), 스피커(120) 및/또는 제어 모듈(186)에 전기적 신호를 전달할 수 있다. 또는, 회로 기판(170)은 마이크(130)로부터 수신한 전기적 신호를 오디오 출력 장치(100)의 다른 부품들(예: 스피커(120) 또는 제어 모듈(186))에 전달할 수 있다. 회로 기판(170)은 인쇄 회로 기판(PCB, printed circuit board) 또는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB, flexible printed circuit board)을 포함할 수 있다. In an embodiment, the circuit board 170 may be disposed inside the housing 110 , and may be electrically connected to the microphone 130 , the speaker 120 , and/or the control module 186 . The circuit board 170 may transmit an electrical signal to the microphone 130 , the speaker 120 , and/or the control module 186 . Alternatively, the circuit board 170 may transmit the electrical signal received from the microphone 130 to other components of the audio output device 100 (eg, the speaker 120 or the control module 186 ). The circuit board 170 may include a printed circuit board (PCB) or a flexible printed circuit board (FPCB).

일 실시 예에서, 회로 기판(170)은 제1 기판(170-1) 및 제2 기판(170-2)을 포함할 수 있다. 제1 기판(170-1)과 제2 기판(170-2)은 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(170-1)에는 마이크(130)가 배치될 수 있다. 제2 기판(170-2)에는 제어 모듈(186)이 배치될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 제1 기판(170-1)과 제2 기판(170-2)은 일체형으로 구성될 수 있다. 또는, 제1 기판(170-1)과 제2 기판(170-2)은 분리 구성되고, 제1 기판(170-1)과 제2 기판(170-2)의 케이블(cable)(미도시)을 통해 물리적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 케이블은 FPCB 또는 와이어(wire) 형태일 수 있다. In an embodiment, the circuit board 170 may include a first substrate 170 - 1 and a second substrate 170 - 2 . The first substrate 170 - 1 and the second substrate 170 - 2 may be electrically connected to each other. For example, the microphone 130 may be disposed on the first substrate 170 - 1 . A control module 186 may be disposed on the second substrate 170 - 2 . According to various embodiments of the present disclosure, the first substrate 170 - 1 and the second substrate 170 - 2 may be integrally configured. Alternatively, the first substrate 170-1 and the second substrate 170-2 are configured separately, and a cable (not shown) of the first substrate 170-1 and the second substrate 170-2 is formed. can be physically connected through For example, the cable may be in the form of an FPCB or wire.

일 실시 예에서, 배터리(185)는 하우징(110) 내부에 배치되어, 오디오 출력 장치(100)의 다른 구성요소들(예: 스피커(120), 마이크(130) 및/또는 제어 모듈(186))로 전력을 공급할 수 있다. 배터리(185)는 제어 모듈(186)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 배터리(185)는 PMIC(power manager integrated circuit)(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다. 배터리(185)는 오디오 출력 장치(100)가 외부 충전 장치(예: 충전 케이스)와 연결된 경우 PMIC를 통해 유선 또는 무선으로 충전될 수 있다. 배터리(185)의 잔량은 PMIC에 의해 확인될 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(185)는 지지 부재(160)에 의해 지지됨으로써, 하우징(110) 내부에 고정될 수 있다. 예를 들어, 배터리(185)의 일부는 제1 지지 부재(160-1)에 의해 지지될 수 있고, 배터리(185)의 나머지 일부는 제2 지지 부재(160-2)에 의해 지지될 수 있다.In one embodiment, the battery 185 is disposed inside the housing 110 , and other components of the audio output device 100 (eg, the speaker 120 , the microphone 130 , and/or the control module 186 ) ) can be supplied with power. The battery 185 may be electrically connected to the control module 186 . For example, the battery 185 may be electrically connected to a power manager integrated circuit (PMIC) (not shown). When the audio output device 100 is connected to an external charging device (eg, a charging case), the battery 185 may be charged by wire or wirelessly through the PMIC. The remaining amount of the battery 185 may be checked by the PMIC. In an embodiment, the battery 185 is supported by the support member 160 , and thus may be fixed inside the housing 110 . For example, a portion of the battery 185 may be supported by the first support member 160 - 1 , and the remaining portion of the battery 185 may be supported by the second support member 160 - 2 . .

일 실시 예에서, 제어 모듈(186)은 회로 기판(170)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제어 모듈(186)은, 프로세서(미도시)(예: 제어 회로) 및 통신 모듈(미도시) 및/또는 센싱 모듈(미도시)을 포함할 수 있다. In an embodiment, the control module 186 may be electrically connected to the circuit board 170 . The control module 186 may include a processor (not shown) (eg, a control circuit), a communication module (not shown), and/or a sensing module (not shown).

일 실시 예에서, 프로세서(미도시)는 스피커(120), 마이크(130), 배터리(185), 통신 모듈(미도시) 및/또는 센싱 모듈(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서는 스피커(120), 마이크(130), 배터리(185), 통신 모듈 및 센싱 모듈을 제어하도록 구성될 수 있다. 프로세서는 통신 모듈을 통해 연결된 외부 전자 장치(예: 도 11의 외부 전자 장치(300))를 제어하도록 구성될 수도 있다. In an embodiment, the processor (not shown) may be electrically connected to the speaker 120 , the microphone 130 , the battery 185 , a communication module (not shown), and/or a sensing module (not shown). The processor may be configured to control the speaker 120 , the microphone 130 , the battery 185 , the communication module, and the sensing module. The processor may be configured to control an external electronic device (eg, the external electronic device 300 of FIG. 11 ) connected through the communication module.

일 실시 예에서, 프로세서는 오디오 출력 장치(100)의 노이즈 캔슬 기능 또는 주변 소리 듣기 기능을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 마이크(130)를 통해 획득한 오디오 출력 장치(100)의 외부 소리를 이용하여, 외부 소리에 포함된 노이즈를 제거하기 위해 노이즈의 역 위상을 갖는 노이즈 제거 신호(anti noise signal)를 생성하고, 생성된 노이즈 제거 신호 및 오디오 신호를 스피커(120)를 통해 출력할 수 있다. 또는, 프로세서는 오디오 출력 장치(100)의 외부 소리를 적절한 음량으로 처리하고, 처리된 외부 소리 및 오디오 신호를 스피커(120)를 통해 출력할 수 있다.In an embodiment, the processor may control the noise canceling function or the ambient sound listening function of the audio output apparatus 100 . For example, the processor uses an external sound of the audio output device 100 acquired through the microphone 130 to remove noise included in the external sound, an anti-noise signal having an inverse phase of the noise. ), and the generated noise removal signal and audio signal may be output through the speaker 120 . Alternatively, the processor may process the external sound of the audio output device 100 at an appropriate volume and output the processed external sound and the audio signal through the speaker 120 .

일 실시 예에서, 통신 모듈(미도시)은 외부 전자 장치(예: 도 11의 외부 전자 장치(300))와 무선으로 통신할 수 있다. 예를 들어, 오디오 출력 장치(100)는, 통신 모듈을 통해 오디오 출력 장치(100)의 주변에서 연결이 가능한 장치를 검색하고, 검색된 장치와의 연결을 시도할 수 있다. 통신 모듈은 연결된 장치로 데이터를 송신할 수 있고, 연결된 장치로부터 데이터를 수신할 수 있다. 오디오 출력 장치(100)는 통신 모듈을 통해 연결된 장치와 서로의 상태를 업데이트하거나, 연결된 장치로 명령을 송신할 수 있다. 통신 모듈은 블루투스, BLE(bluetooth low energy), Wi-Fi Direct 및/또는 ANT+(pronounced ant plus)와 같은 다양한 방식으로 외부 전자 장치와 통신할 수 있다.In an embodiment, the communication module (not shown) may wirelessly communicate with an external electronic device (eg, the external electronic device 300 of FIG. 11 ). For example, the audio output device 100 may search for a connectable device in the vicinity of the audio output device 100 through the communication module, and may attempt to connect to the found device. The communication module may transmit data to and receive data from the connected device. The audio output device 100 may update the status of the connected device and each other through the communication module, or may transmit a command to the connected device. The communication module may communicate with the external electronic device in various ways such as Bluetooth, bluetooth low energy (BLE), Wi-Fi Direct, and/or ANT+ (pronounced ant plus).

일 실시 예에서, 센싱 모듈(미도시)은 적어도 하나의 센서를 포함할 수 있다. 센싱 모듈은 심박, 가속도, 각속도, 적외선 및/또는 근접을 감지할 수 있다. 예를 들어, 센싱 모듈은 IR 센서(예: 도 1의 IR 센서(182a)), 생체 센서(예: 도 2의 생체 센서(182b)), 가속도 센서, 자이로 센서 및 근접 센서를 포함할 수 있다. In an embodiment, the sensing module (not shown) may include at least one sensor. The sensing module may sense heart rate, acceleration, angular velocity, infrared and/or proximity. For example, the sensing module may include an IR sensor (eg, the IR sensor 182a of FIG. 1 ), a biosensor (eg, the biosensor 182b of FIG. 2 ), an acceleration sensor, a gyro sensor, and a proximity sensor. .

도 3은 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치의 일부를 확대한 단면도이다.3 is an enlarged cross-sectional view of a portion of an audio output device according to an exemplary embodiment.

도 3의 (a)는 제1 구조물이 하우징과 분리된 상태를 도시하고, 도 3의 (b)는 제1 구조물이 하우징과 결합된 상태를 도시한다. 도 3은, 도 2에 도시된 오디오 출력 장치(100)의 B 부분을 확대하여 도시하는 바, 이하 중복되는 설명은 생략한다.Figure 3 (a) shows a state in which the first structure is separated from the housing, and Figure 3 (b) shows a state in which the first structure is coupled to the housing. FIG. 3 is an enlarged view of part B of the audio output device 100 shown in FIG. 2 , and a redundant description will be omitted below.

도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(100)는, 하우징(110)(예: 도 2의 제2 하우징(110-2)), 마이크(130), 제1 구조물(140), 제2 구조물(150), 제1 기판(170-1) 및/또는 지지 부재(160)(예: 도 2의 제2 지지 부재(160-2))를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3 , the audio output device 100 according to an embodiment includes a housing 110 (eg, the second housing 110 - 2 of FIG. 2 ), a microphone 130 , and a first structure 140 . , the second structure 150 , the first substrate 170 - 1 , and/or the support member 160 (eg, the second support member 160 - 2 of FIG. 2 ).

일 실시 예에서, 하우징(110)은 내부에 마이크(130), 제2 구조물(150), 지지 부재(160) 및 제1 기판(170-1)을 수용할 수 있는 수용 공간(S)을 제공할 수 있다. 하우징(110)은, 하우징(110) 외부의 소리가 하우징(110)의 외부로부터 하우징(110)의 수용 공간(S)을 향하여 이동할 수 있도록 경로(pathway)를 제공하는 관통홀(111)을 포함할 수 있다. 관통홀(111)은 하우징(110)의 내부 및 외부와 적어도 부분적으로 연통될 수 있고, 상기 외부의 소리는 관통홀(111)을 통해 하우징(110) 내부에 배치된 마이크(130)로 전달될 수 있다. In an embodiment, the housing 110 provides an accommodating space S capable of accommodating the microphone 130 , the second structure 150 , the support member 160 , and the first substrate 170 - 1 therein. can do. The housing 110 includes a through hole 111 that provides a path so that the sound outside the housing 110 can move from the outside of the housing 110 toward the accommodation space S of the housing 110 . can do. The through hole 111 may at least partially communicate with the inside and outside of the housing 110 , and the external sound is transmitted to the microphone 130 disposed inside the housing 110 through the through hole 111 . can

일 실시 예에서, 관통홀(111)은 하우징(110)의 외면의 적어도 일부 영역이 하우징(110)의 내부 방향으로 지정된 형성 및/또는 크기로 관통 및/또는 절개됨으로써 형성될 수 있다. 관통홀(111)은 제1 개구(111a) 및 제2 개구(111b)를 포함할 수 있다. 제1 개구(111a)는 제2 개구(111b)보다 넓게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 개구(111a)는 제1 폭(W1)을 갖도록 관통 형성될 수 있다. 제2 개구(111b)는 제2 폭(W2)을 갖도록 관통 형성될 수 있다. 제1 폭(W1)은 제2 폭(W2)보다 지정된 크기만큼 크게 형성될 수 있다. 제1 개구(111a)는 내부에 제1 구조물(140)의 적어도 일부가 배치되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 개구(111a)는 제1 구조물(140)의 형상 및/또는 크기에 대응하는 형상 및/또는 크기를 갖도록 형성될 수 있다.In an embodiment, the through-hole 111 may be formed by penetrating and/or cutting at least a partial region of the outer surface of the housing 110 to a specified shape and/or size in the inner direction of the housing 110 . The through hole 111 may include a first opening 111a and a second opening 111b. The first opening 111a may be wider than the second opening 111b. For example, the first opening 111a may be formed to have a first width W1 through it. The second opening 111b may be formed through the second opening 111b to have a second width W2. The first width W1 may be formed to be larger than the second width W2 by a specified size. The first opening 111a may be configured such that at least a portion of the first structure 140 is disposed therein. For example, the first opening 111a may be formed to have a shape and/or size corresponding to the shape and/or size of the first structure 140 .

일 실시 예에서, 하우징(110)은 관통홀(111)의 주변을 둘러싸는 테두리 부분(112, 또는 113) 및 제1 구조물(140)의 안착 구조를 제공하는 단턱 부분(114)을 포함할 수 있다. 테두리 부분(112, 또는 113)은 관통홀(111)의 제1 개구(111a)를 둘러싸는 제1 테두리 부분(112) 및 관통홀(111)의 제2 개구(111b)를 둘러싸는 제2 테두리 부분(113)을 포함할 수 있다. 단턱 부분(114)은 제1 테두리 부분(112)과 제2 테두리 부분(113)이 단차지게 연결될 수 있도록 제1 테두리 부분(112)과 제2 테두리 부분(113) 사이에 형성될 수 있다. 예를 들어, 단턱 부분(114)은 제1 테두리 부분(112)의 일 단으로부터, 관통홀(111) 내부 방향(예: 기준축(R) 방향)을 향하여 연장될 수 있다. 제2 테두리 부분(113)은 단턱 부분(114)의 일 단으로부터 하우징(110) 내부 방향을 향하여 연장될 수 있다. 관통홀(111)은 제1 테두리 부분(112)과 제2 테두리 부분(113)이 단턱 부분(114)에 의해 단차지게 연결됨으로써, 제1 개구(111a)가 제2 개구(111b)보다 크게 형성(예: 제1 폭(W1)이 제2 폭(W2)보다 크게 형성됨)될 수 있다. 단턱 부분(114)은, 제1 구조물(140)의 적어도 일부(예: 연장 부분(143))가 안착되는 함몰 영역(1141)을 포함할 수 있다. 함몰 영역(1141)은 단턱 부분(114)의 일 영역이 하우징(110) 내부 방향으로 지정된 깊이만큼 함몰됨으로써 형성될 수 있다.In one embodiment, the housing 110 may include a rim portion 112 or 113 surrounding the periphery of the through hole 111 and a stepped portion 114 providing a seating structure for the first structure 140 . have. The edge portion 112 or 113 includes a first edge portion 112 surrounding the first opening 111a of the through hole 111 and a second edge surrounding the second opening 111b of the through hole 111 . portion 113 . The stepped part 114 may be formed between the first edge part 112 and the second edge part 113 so that the first edge part 112 and the second edge part 113 may be connected to each other in a step. For example, the stepped portion 114 may extend from one end of the first edge portion 112 toward the inner direction of the through hole 111 (eg, the reference axis R direction). The second edge portion 113 may extend from one end of the stepped portion 114 toward the inner direction of the housing 110 . The through hole 111 is formed such that the first opening 111a is larger than the second opening 111b by connecting the first edge portion 112 and the second edge portion 113 to be stepped by the stepped portion 114 . (eg, the first width W1 is formed to be larger than the second width W2). The stepped portion 114 may include a recessed region 1141 in which at least a portion of the first structure 140 (eg, the extended portion 143) is seated. The recessed area 1141 may be formed by recessing one area of the stepped portion 114 by a predetermined depth in the inner direction of the housing 110 .

일 실시 예에서, 하우징(110)은 제2 구조물(150)이 배치되는 안착면(115)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 안착면(115)은 하우징(110)의 내측면 중 적어도 일부 영역에 형성될 수 있다. 안착면(115)은 제2 테두리 부분(113)의 일 단으로부터, 제2 테두리 부분(113)에 실질적으로 수직한 방향으로 연장될 수 있다. 안착면(115)의 일부에는 제2 구조물(150)이 부착 및/또는 고정될 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(150)이 안착면(115)에 부착되고, 제2 구조물(150)에 제1 기판(170-1)이 부착되면, 마이크(130) 및/또는 제1 기판(170-1)은 제2 테두리 부분(113)과 실질적으로 수직하게 배치될 수 있다.In an embodiment, the housing 110 may include a seating surface 115 on which the second structure 150 is disposed. For example, the seating surface 115 may be formed in at least a portion of the inner surface of the housing 110 . The seating surface 115 may extend from one end of the second edge part 113 in a direction substantially perpendicular to the second edge part 113 . The second structure 150 may be attached and/or fixed to a portion of the seating surface 115 . For example, when the second structure 150 is attached to the seating surface 115 and the first substrate 170 - 1 is attached to the second structure 150 , the microphone 130 and/or the first substrate ( 170 - 1 may be disposed substantially perpendicular to the second edge portion 113 .

일 실시 예에서, 마이크(130)는 오디오 출력 장치(100)의 외부로부터 소리를 수음하기 위한 수음용 마이크일 수 있다. 마이크(130)는 하우징(110) 내부에서 관통홀(111)에 인접하게 배치될 수 있다. 마이크(130)는 제1 기판(170-1)과 전기적으로 연결되도록, 제1 기판(170-1)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 마이크(130)는 제1 기판(170-1)의 제1 면(172)에 배치될 수 있다. 마이크(130)의 적어도 일부는 지지 부재(160)의 마이크 수용 부분(162)에 수용될 수 있다. 마이크(130)는 소리를 수음하기 위한 마이크 홀(hole)(132)을 포함할 수 있다. 제1 기판(170-1)은 마이크 홀(132)과 연통되는 제3 개구(176)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 개구(176)는 제1 면(172)으로부터 제2 면(174)을 관통하도록 형성될 수 있다. 관통홀(111)을 통과한 소리는 제3 개구(176)를 통해 마이크 홀(132)을 향해 이동할 수 있다. In an embodiment, the microphone 130 may be a sound pickup microphone for collecting sound from the outside of the audio output device 100 . The microphone 130 may be disposed adjacent to the through hole 111 in the housing 110 . The microphone 130 may be disposed on the first substrate 170 - 1 to be electrically connected to the first substrate 170 - 1 . For example, the microphone 130 may be disposed on the first surface 172 of the first substrate 170 - 1 . At least a portion of the microphone 130 may be accommodated in the microphone receiving portion 162 of the support member 160 . The microphone 130 may include a microphone hole 132 for collecting sound. The first substrate 170 - 1 may include a third opening 176 communicating with the microphone hole 132 . For example, the third opening 176 may be formed to pass through the second surface 174 from the first surface 172 . The sound passing through the through hole 111 may move toward the microphone hole 132 through the third opening 176 .

도시된 실시 예에 따르면, 마이크(130)는 마이크 홀(132)이 마이크(130)의 바닥면(예: 제1 기판(170-1)의 제1 면(172)과 접촉하는 면)에 위치하는 하단 구멍 타입의 마이크(예: bottom hole microphone)일 수 있다. 다만, 도시된 실시 예에 한정되지 않고, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라 마이크(130)는 마이크 홀(132)이 마이크(130)의 상면에 위치하는 상단 구멍 타입의 마이크(예: top hole microphone)일 수도 있다. 마이크(130)의 상면은 마이크(130)의 바닥면에 반대 방향을 향하는 면(예: 지지 부재(160)를 향하는 면)을 의미할 수 있다. According to the illustrated embodiment, the microphone 130 has a microphone hole 132 located on the bottom surface of the microphone 130 (eg, a surface in contact with the first surface 172 of the first substrate 170-1). It can be a bottom hole type microphone (eg a bottom hole microphone). However, it is not limited to the illustrated embodiment, and according to various embodiments of the present disclosure, the microphone 130 is a top hole type microphone (eg, a top hole microphone) in which the microphone hole 132 is located on the top surface of the microphone 130 . ) may be The top surface of the microphone 130 may refer to a surface facing the opposite direction to the bottom surface of the microphone 130 (eg, a surface facing the support member 160 ).

일 실시 예에서, 제1 구조물(140)은 하우징(110) 외부의 소리가 마이크(130)를 향해 이동할 수 있도록 통기성을 가질 수 있다. 제1 구조물(140)은 적어도 일부가 하우징(110) 외부로 노출되도록, 제1 개구(111a) 내부에 배치될 수 있다. 제1 구조물(140)은 제1 통기홀(141)이 형성되고, 하우징(110) 외부로 노출되는 베이스 부분(142) 및 베이스 부분(142)의 둘레를 따라 일 방향으로 연장되는 연장 부분(143)을 포함할 수 있다. 베이스 부분(142)은 하우징(110)의 외면과 매끄럽게 연결될 수 있고, 오디오 출력 장치(100)의 외관의 일부를 형성할 수 있다. 연장 부분(143)은 단턱 부분(114)의 함몰 영역(1141)에 안착될 수 있고, 제1 테두리 부분(112)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들어, 제1 구조물(140)이 하우징(110)에 결합되면, 연장 부분(143)이 단턱 부분(114)에 안착됨에 따라, 베이스 부분(142)은 단턱 부분(114)과 일정 간격으로 이격될 수 있다. In one embodiment, the first structure 140 may have ventilation so that the sound from the outside of the housing 110 can move toward the microphone 130 . The first structure 140 may be disposed inside the first opening 111a such that at least a portion thereof is exposed to the outside of the housing 110 . The first structure 140 has a first ventilation hole 141 formed therein, a base portion 142 exposed to the outside of the housing 110 and an extension portion 143 extending in one direction along the circumference of the base portion 142 . ) may be included. The base portion 142 may be smoothly connected to the outer surface of the housing 110 , and may form a part of the exterior of the audio output device 100 . The extended portion 143 may be seated in the recessed region 1141 of the stepped portion 114 , and may be surrounded by the first edge portion 112 . For example, when the first structure 140 is coupled to the housing 110 , the extension portion 143 is seated on the stepped portion 114 , and the base portion 142 is spaced apart from the stepped portion 114 at regular intervals. can be spaced apart.

일 실시 예에서, 제1 구조물(140)은 제1 테두리 부분(112) 및 단턱 부분(114)에 밀착하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 구조물(140)과 하우징(110) 사이의 공간을 밀폐함으로써, 소리가 제1 구조물(140)의 제1 통기홀(141)을 통과하지 않고, 다른 경로로 이동하는 것을 제한할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 제1 구조물(140)과 하우징(110) 사이에는 연성 재질의 실링 부재(미도시)가 배치될 수도 있다. In an embodiment, the first structure 140 may be disposed in close contact with the first edge portion 112 and the stepped portion 114 . For example, by sealing the space between the first structure 140 and the housing 110 , the sound does not pass through the first ventilation hole 141 of the first structure 140 , and movement to another path is restricted. can do. According to various embodiments of the present disclosure, a sealing member (not shown) made of a flexible material may be disposed between the first structure 140 and the housing 110 .

일 실시 예에서, 제2 구조물(150)은 제1 구조물(140)을 통과한 소리가 마이크(130)를 향해 이동할 수 있도록 통기성을 가질 수 있다. 제2 구조물(150)은 제1 구조물(140)과 마이크(130) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(150)은 하우징(110)의 안착면(115)과 제1 기판(170-1)의 제2 면(174) 사이에 배치될 수 있다. 제2 구조물(150)은 하우징(110)의 내부에서 제2 개구(111b)를 덮을 수 있도록 안착면(115)에 접착될 수 있다. 제2 구조물(150)은 접착 테이프(예: 양면 테이프)를 통해 안착면(115)에 접착될 수 있다. 제2 구조물(150)은 안착면(115)과 실질적으로 평행하게 배치될 수 있다. 제2 구조물(150)의 적어도 일부는 안착면(115)에 실질적으로 수직한 방향으로 제2 개구(111b)와 정렬될 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(150)은 소리가 통과하도록 제2 개구(111b)와 정렬되는 중심 영역(152) 및 상기 중심 영역(152)의 가장자리에 위치하고, 안착면(115)에 접착되는 접착 영역(153)을 포함할 수 있다. 제2 구조물(150)의 상기 접착 영역(153)은 접착 물질을 포함할 수 있다.In an embodiment, the second structure 150 may have breathability so that the sound passing through the first structure 140 can move toward the microphone 130 . The second structure 150 may be disposed between the first structure 140 and the microphone 130 . For example, the second structure 150 may be disposed between the seating surface 115 of the housing 110 and the second surface 174 of the first substrate 170 - 1 . The second structure 150 may be attached to the seating surface 115 to cover the second opening 111b inside the housing 110 . The second structure 150 may be adhered to the seating surface 115 through an adhesive tape (eg, a double-sided tape). The second structure 150 may be disposed substantially parallel to the seating surface 115 . At least a portion of the second structure 150 may be aligned with the second opening 111b in a direction substantially perpendicular to the seating surface 115 . For example, the second structure 150 is positioned at the edge of the central region 152 and the central region 152 aligned with the second opening 111b to allow sound to pass through, and is adhered to the seating surface 115 . region 153 . The adhesive region 153 of the second structure 150 may include an adhesive material.

일 실시 예에서, 제2 구조물(150)은 접착 부재(187)를 통해 제1 기판(170-1)과 접착될 수 있다. 제2 구조물(150)과 제1 기판(170-1) 사이에는 접착 부재(187)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(187)는 제2 구조물(150)의 접착 영역(153)과 제1 기판(170-1)의 제2 면(174) 사이에 배치되어, 제1 기판(170-1)과 제2 구조물(150)을 접착시킬 수 있다. 접착 부재(187)는 관통홀(111)을 통과한 소리가 이동할 수 있도록, 접착 부재(187)의 중심 부분에 형성되는 제4 개구(1871)를 포함할 수 있다. 제4 개구(1871)는 제1 기판(170-1)의 제3 개구(176)와 연통될 수 있다. 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(100)는 회로 기판(170)의 제1 기판(170-1)이 접착 부재(187)를 통해 제2 구조물(150)에 접착됨에 따라, 제1 기판(170-1), 마이크(130) 및 제2 구조물(150)이 실질적으로 평행을 이루도록 배치될 수 있다. 이를 통해, 하우징(110) 내부에서 마이크(130)가 배치되는 공간을 줄일 수 있다.In an embodiment, the second structure 150 may be bonded to the first substrate 170 - 1 through an adhesive member 187 . An adhesive member 187 may be disposed between the second structure 150 and the first substrate 170 - 1 . For example, the adhesive member 187 is disposed between the adhesive region 153 of the second structure 150 and the second surface 174 of the first substrate 170 - 1 , the first substrate 170 - 1 . ) and the second structure 150 may be adhered. The adhesive member 187 may include a fourth opening 1871 formed in a central portion of the adhesive member 187 to allow sound passing through the through hole 111 to move. The fourth opening 1871 may communicate with the third opening 176 of the first substrate 170 - 1 . In the audio output apparatus 100 according to an embodiment, as the first substrate 170 - 1 of the circuit board 170 is adhered to the second structure 150 through the adhesive member 187 , the first substrate 170 is -1), the microphone 130 and the second structure 150 may be arranged to be substantially parallel. Through this, it is possible to reduce the space in which the microphone 130 is disposed inside the housing 110 .

일 실시 예에서, 제2 구조물(150)은 방수성을 갖는 소재를 포함할 수 있다. 제2 구조물(150)은 물은 통과하지 못하고, 소리 및/또는 공기는 통과할 수 있는 소재를 이용하여 구현될 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(150)은 방수 통음 시트(waterproof sound-transmitting sheet)로 구성될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 제2 구조물(150)은 지정된 수준의 IPX 방수 등급을 갖는 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(150)은 IPX 4 내지 IPX 8의 방수 성능을 만족하는 소재로 형성될 수 있다. In an embodiment, the second structure 150 may include a waterproof material. The second structure 150 may be implemented using a material that does not pass through water and allows sound and/or air to pass through. For example, the second structure 150 may be formed of a waterproof sound-transmitting sheet. According to various embodiments of the present disclosure, the second structure 150 may be formed of a material having an IPX waterproof rating of a specified level. For example, the second structure 150 may be formed of a material satisfying the waterproof performance of IPX4 to IPX8.

일 실시 예에서, 제2 구조물(150)은 하우징(110) 외부로부터 유입된 소리에 의해서 지정된 진폭으로 진동할 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(150)은 제1 구조물(140)을 통과한 소리가 마이크(130)로 이동하는 동안, 소리의 이동 방향에 실질적으로 평행한 방향(예: +R/-R 방향)으로 진동할 수 있다. 제2 구조물(150)은 제1 구조물(140)을 통과한 소리에 대응하여 진동함으로써, 마이크(130)로 소리를 전달하는 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(150)에 의해 마이크(130)로 전달되는 소리가 증폭될 수 있다. 제2 구조물(150)의 소리 전달 기능은 진동판(diaphragm)과 유사한 기능을 발휘하는 것을 의미할 수 있다. In an embodiment, the second structure 150 may vibrate at a specified amplitude by a sound introduced from the outside of the housing 110 . For example, the second structure 150 may move in a direction substantially parallel to the movement direction of the sound (eg, +R/-R direction) while the sound passing through the first structure 140 moves to the microphone 130 . ) can vibrate. The second structure 150 may perform a function of transmitting sound to the microphone 130 by vibrating in response to the sound passing through the first structure 140 . For example, a sound transmitted to the microphone 130 by the second structure 150 may be amplified. The sound transmission function of the second structure 150 may mean exhibiting a function similar to that of a diaphragm.

일 실시 예에서, 하우징(110)은 제1 구조물(140)과 제2 구조물(150)에 의해 형성되는 제1 공간(V1) 및 제2 공간(V2)을 포함할 수 있다. 제1 공간(V1)은 제1 구조물(140)과 제2 구조물(150) 사이에 형성되는 공간을 의미할 수 있다. 제2 공간(V2)은 제2 구조물(150)과 마이크(130) 사이에 형성되는 공간을 의미할 수 있다. 예를 들어, 제1 공간(V1)은 제1 구조물(140), 관통홀(111) 및 제2 구조물(150)에 의해 둘러싸이는 공간일 수 있다. 제2 공간(V2)은 제2 구조물(150), 제4 개구(1871) 및 제1 기판(170-1)에 의해 둘러싸이는 공간일 수 있다. 제1 공간(V1)의 체적은 제2 공간(V2)의 체적보다 크게 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(100)는, 제1 공간(V1)의 체적이 제2 공간(V2)의 체적보다 크도록 구성됨으로써, 윈드 노이즈 저감 효과를 증대시킬 수 있다. 다만, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 제1 공간(V1)의 체적은 제2 공간(V2)의 체적과 실질적으로 동일하게 형성될 수도 있다.In an embodiment, the housing 110 may include a first space V1 and a second space V2 formed by the first structure 140 and the second structure 150 . The first space V1 may mean a space formed between the first structure 140 and the second structure 150 . The second space V2 may mean a space formed between the second structure 150 and the microphone 130 . For example, the first space V1 may be a space surrounded by the first structure 140 , the through hole 111 , and the second structure 150 . The second space V2 may be a space surrounded by the second structure 150 , the fourth opening 1871 , and the first substrate 170 - 1 . The volume of the first space V1 may be larger than the volume of the second space V2. In the audio output apparatus 100 according to an exemplary embodiment, the volume of the first space V1 is larger than the volume of the second space V2, thereby increasing the wind noise reduction effect. However, according to various embodiments of the present disclosure, the volume of the first space V1 may be substantially the same as the volume of the second space V2.

일 실시 예에서. 제1 구조물(140), 제1 공간(V1), 제2 구조물(150) 및 제2 공간(V2)은, 소리가 하우징(110) 외부에서 마이크(130)로 전달되기 위한 이동 경로를 형성할 수 있다. 예를 들어, 하우징(110) 외부의 소리는 제1 구조물(140), 제1 공간(V1), 제2 구조물(150) 및 제2 공간(V2)을 순차적으로 통과하여 마이크(130)로 이동할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 구조물(140), 제1 공간(V1), 제2 구조물(150) 및 제2 공간(V2)은 직선 형태의 기준축(R) 방향으로 정렬될 수 있다. 예를 들어, 상기 기준축(R)은 제2 구조물(150)에 실질적으로 수직하고, 마이크 홀(132)을 관통하는 임의의 직선 및/또는 가상의 직선으로 규정될 수 있다. 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(100)는 기준축(R)이 제1 구조물(140), 제1 공간(V1), 제2 구조물(150) 및 제2 공간(V2)을 모두 관통하도록 구성됨으로써, 소리의 이동 경로를 실질적으로 직선 형태(예: 이동 경로가 구부러지지 않은 형태)로 형성할 수 있다.In one embodiment. The first structure 140 , the first space V1 , the second structure 150 , and the second space V2 may form a movement path for sound to be transmitted from the outside of the housing 110 to the microphone 130 . can For example, the sound outside the housing 110 sequentially passes through the first structure 140 , the first space V1 , the second structure 150 , and the second space V2 to move to the microphone 130 . can In an embodiment, the first structure 140 , the first space V1 , the second structure 150 , and the second space V2 may be aligned in the direction of the straight reference axis R. For example, the reference axis R may be defined as an arbitrary straight line and/or an imaginary straight line substantially perpendicular to the second structure 150 and penetrating the microphone hole 132 . The audio output apparatus 100 according to an embodiment is configured such that the reference axis R passes through all of the first structure 140 , the first space V1 , the second structure 150 , and the second space V2 . As a result, the sound movement path can be formed in a substantially straight shape (eg, the movement path is not curved).

일 실시 예에서, 제1 구조물(140)과 제2 구조물(150)은 서로 상이한 공기 투과도(air permeability)를 갖도록 구성될 수 있다. 제2 구조물(150)의 공기 투과도는 제1 구조물(140)의 공기 투과도보다 작을 수 있다. 제1 구조물(140)은 제2 구조물(150)보다 많은 양의 공기가 통과할 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(150)은 제1 구조물(140)보다 작은 통기성을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 제2 구조물(150)에 형성되는 복수의 공기 구멍(예: 도 5의 복수의 제2 통기홀(151))의 평균 크기(또는 면적)는 제1 구조물(140)에 형성되는 복수의 공기 구멍(예: 도 4의 복수의 제1 통기홀(141))의 평균 크기(또는 면적)보다 작게 형성될 수 있다. 또는, 제1 구조물(140)의 복수의 공기 구멍(예: 복수의 제1 통기홀(141))은 규칙적이고 균일한 패턴으로 형성되고, 제2 구조물(150)의 복수의 공기 구멍(예: 복수의 제2 통기홀(151))은 불규칙적이고 무질서한 패턴으로 형성될 수 있다. 또는, 제2 구조물(150)의 제2 기공도(air porosity)(예: 복수의 제2 통기홀(151)이 제2 구조물(150)의 전체 부피에서 차지하는 비율)는 제1 구조물(140)의 제1 기공도(예: 복수의 제1 통기홀(141)이 제1 구조물(140)의 전체 부피에서 차지하는 비율)보다 작게 형성될 수 있다. 또는, 제1 구조물(140)은 제2 구조물(150)보다 두껍게 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(100)는, 제1 구조물(140)의 공기 투과도를 제2 구조물(150)의 공기 투과도보다 크게 구성됨으로써, 마이크(130)에 감지되는 윈드 노이즈를 감소시킬 수 있다.In an embodiment, the first structure 140 and the second structure 150 may be configured to have different air permeability. The air permeability of the second structure 150 may be smaller than the air permeability of the first structure 140 . The first structure 140 may be configured to allow a greater amount of air to pass therethrough than the second structure 150 . For example, the second structure 150 may be formed of a material having less air permeability than the first structure 140 . According to various embodiments of the present disclosure, the average size (or area) of the plurality of air holes (eg, the plurality of second ventilation holes 151 in FIG. 5 ) formed in the second structure 150 is the first structure ( 140) may be formed to be smaller than the average size (or area) of the plurality of air holes (eg, the plurality of first ventilation holes 141 of FIG. 4 ). Alternatively, the plurality of air holes (eg, the plurality of first ventilation holes 141 ) of the first structure 140 are formed in a regular and uniform pattern, and the plurality of air holes (eg: The plurality of second ventilation holes 151) may be formed in an irregular and disorderly pattern. Alternatively, the second air porosity of the second structure 150 (eg, the ratio of the plurality of second ventilation holes 151 to the total volume of the second structure 150 ) of the first structure 140 . may be formed to be smaller than the first porosity of (eg, the ratio of the plurality of first ventilation holes 141 to the total volume of the first structure 140 ). Alternatively, the first structure 140 may be formed to be thicker than the second structure 150 . The audio output apparatus 100 according to an embodiment may reduce wind noise detected by the microphone 130 by configuring the air permeability of the first structure 140 to be greater than the air permeability of the second structure 150 . have.

본 문서에 개시된 실시 예에 따르면, 오디오 출력 장치(100)는, 하우징(110) 외부의 소리가 마이크(130)로 이동하기 위한 경로를 제1 구조물(140), 제1 공간(V1), 제2 구조물(150) 및 제2 공간(V2)으로 구성함으로써, 윈드 노이즈를 감쇄할 수 있는 구조를 제공할 수 있다. 예를 들어, 마이크(130)에 감지되는 윈드 노이즈의 원인이 되는 공기의 유동(air flow)은 제1 구조물(140)을 통과하면서 유속이 감소될 수 있다. 제1 구조물(140)을 통과한 공기의 유동은 제1 공간(V1) 내부에서 1차로 섞이면서 공기의 유동을 형성하는 회오리(eddy)간의 상관관계(correlation)가 약해질 수 있다. 상관관계가 약해진 공기의 유동은 제1 구조물(140)보다 낮은 통기성을 갖는 제2 구조물(150)을 통과하면서 유속이 재차 감소되고, 제2 구조물(150)을 통과한 공기의 유동은 제2 공간(V2) 내부에서 2차로 섞이면서 회오리간의 상관관계가 더욱 약해질 수 있다. 이와 같이, 공기의 유동은 제1 구조물(140), 제1 공간(V1), 제2 구조물(150) 및 제2 공간(V2)을 순차적으로 통과하면서, 유동 속도 및/또는 유동 에너지가 감소할 수 있고, 이에 따라, 마이크(130)로 전달되는 윈드 노이즈가 저감되는 효과를 제공할 수 있다.According to the embodiment disclosed in this document, in the audio output device 100 , the first structure 140 , the first space V1 , and the second By configuring the second structure 150 and the second space V2 , it is possible to provide a structure capable of attenuating wind noise. For example, an air flow that causes wind noise detected by the microphone 130 may have a reduced flow velocity while passing through the first structure 140 . The flow of air passing through the first structure 140 is mixed primarily in the inside of the first space V1 , and the correlation between the eddys forming the flow of air may be weakened. The flow of air whose correlation is weakened passes through the second structure 150 having lower air permeability than the first structure 140 , and the flow rate is reduced again, and the flow of air passing through the second structure 150 is in the second space (V2) The correlation between the tornadoes may become weaker as they are mixed secondarily inside. As such, while the flow of air sequentially passes through the first structure 140 , the first space V1 , the second structure 150 , and the second space V2 , the flow velocity and/or the flow energy may decrease. Accordingly, it is possible to provide an effect of reducing wind noise transmitted to the microphone 130 .

도 4는 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치의 제1 구조물을 도시한다.4 illustrates a first structure of an audio output device according to an exemplary embodiment.

도 4를 참조하면, 제1 구조물(140)은 공기 투과가 가능하도록 복수의 제1 통기홀(141)을 포함할 수 있다. 제1 구조물(140)의 공기 투과도는 복수의 제1 통기홀(141)의 개수 및/또는 크기에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 제1 통기홀(141)의 개수가 많거나 크기가 클수록 제1 구조물(140)의 공기 투과도가 증가할 수 있다.Referring to FIG. 4 , the first structure 140 may include a plurality of first ventilation holes 141 to allow air permeation. The air permeability of the first structure 140 may vary depending on the number and/or size of the plurality of first ventilation holes 141 . For example, as the number or size of the first ventilation holes 141 increases, the air permeability of the first structure 140 may increase.

일 실시 예에서, 복수의 제1 통기홀(141)은 규칙적이고, 균일한 패턴을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 구조물(140)에 형성된 복수의 제1 통기홀(141)은 서로 모양 및/또는 크기가 동일하게 형성될 수 있고, 복수의 제1 통기홀(141) 사이의 간격이 일정하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 구조물(140)은 복수의 제1 통기홀(141)이 균일한 패턴으로 형성된 메쉬 구조 또는 그물망 구조로 구성될 수 있다. 다만, 제1 구조물(140)은 도시된 실시 예에 반드시 한정되지 않고, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 제1 구조물(140)은 불규칙적인 패턴 구조로 형성될 수도 있다.In an embodiment, the plurality of first ventilation holes 141 may form a regular and uniform pattern. For example, the plurality of first ventilation holes 141 formed in the first structure 140 may be formed to have the same shape and/or size to each other, and intervals between the plurality of first ventilation holes 141 are constant. can be formed. For example, the first structure 140 may have a mesh structure or a mesh structure in which the plurality of first ventilation holes 141 are formed in a uniform pattern. However, the first structure 140 is not necessarily limited to the illustrated embodiment, and according to various embodiments of the present disclosure, the first structure 140 may be formed in an irregular pattern structure.

일 실시 예에서, 제1 통기홀(141)은 다양한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 도 4의 (a)에 도시되는 바와 같이, 제1 통기홀(141a)은 사각형으로 형성될 수 있다. 또한, 도 4의 (b)에 도시되는 바와 같이, 제1 통기홀(141b)은 마름모 형태로 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제1 통기홀(141)은 삼각형, 사각형, 육각형, 다각형, 원형 또는 타원형으로 형성될 수도 있다. In an embodiment, the first ventilation hole 141 may have various shapes. For example, as shown in (a) of FIG. 4 , the first ventilation hole 141a may be formed in a rectangular shape. Also, as shown in (b) of FIG. 4 , the first ventilation hole 141b may be formed in a rhombus shape. In another embodiment, the first ventilation hole 141 may be formed in a triangular, quadrangular, hexagonal, polygonal, circular or oval shape.

일 실시 예에서, 제1 구조물(140)은 금속 재질, 합성 수지 재질, 직물 재질, 사출 재질 또는 이들의 조합으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 구조물(140)은 복수의 제1 통기홀(141)이 형성되는 금속 재질의 그릴(grill)일 수 있다. 또는, 제1 구조물(140)은 복수의 제1 통기홀(141)이 형성되는 직물일 수 있다. 또는, 제1 구조물(140)은 사출 공정을 통해 제작된 사출품일 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 구조물(140)은 금속 재질과 직물 재질이 결합된 형태로 구성될 수도 있다.In an embodiment, the first structure 140 may be formed of a metal material, a synthetic resin material, a textile material, an injection material, or a combination thereof. For example, the first structure 140 may be a metal grill in which the plurality of first ventilation holes 141 are formed. Alternatively, the first structure 140 may be a fabric in which a plurality of first ventilation holes 141 are formed. Alternatively, the first structure 140 may be an injection-molded product manufactured through an injection process. For another example, the first structure 140 may be configured in a form in which a metal material and a fabric material are combined.

일 실시 예에서, 제1 구조물(140)은 금형 또는 레이저를 이용한 타공 공정을 통해 박막 금속에 복수의 제1 통기홀(141)이 형성된 메탈 메쉬일 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 구조물(140)은 면, 모, 패브릭 또는 금속사를 이용하여 제작된 직물일 수 있다. In an embodiment, the first structure 140 may be a metal mesh in which a plurality of first ventilation holes 141 are formed in a thin metal film through a perforation process using a mold or a laser. In an embodiment, the first structure 140 may be a fabric manufactured using cotton, wool, fabric, or metal yarn.

일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(100)는, 제1 구조물(140)이 제2 구조물(150)보다 큰 공기 투과도를 갖도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 구조물(140)의 복수의 제1 통기홀(141)의 평균 크기가, 제2 구조물(예: 도 5의 제2 구조물(150))의 복수의 제2 통기홀(예: 도 5의 제2 통기홀(151))의 평균 크기보다 크게 형성되도록 구성될 수 있다.The audio output apparatus 100 according to an embodiment may be configured such that the first structure 140 has greater air permeability than the second structure 150 . For example, the average size of the plurality of first ventilation holes 141 of the first structure 140 may be equal to the average size of the plurality of second ventilation holes (eg, the second structure 150 of FIG. 5 ). : It may be configured to be larger than the average size of the second ventilation hole 151 of FIG. 5 .

도 5는 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치의 제2 구조물을 도시한다. 5 illustrates a second structure of an audio output device according to an exemplary embodiment.

도 5를 참조하면, 제2 구조물(150)은 공기 투과가 가능하도록 복수의 제2 통기홀(151)을 포함할 수 있다. 제2 구조물(150)의 공기 투과도는 복수의 제2 통기홀(151)의 개수 및/또는 크기에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 제2 통기홀(151)의 개수가 많거나 크기가 클수록 제2 구조물(150)의 공기 투과도가 증가할 수 있다.Referring to FIG. 5 , the second structure 150 may include a plurality of second ventilation holes 151 to allow air permeation. The air permeability of the second structure 150 may vary depending on the number and/or size of the plurality of second ventilation holes 151 . For example, as the number or size of the second ventilation holes 151 increases, the air permeability of the second structure 150 may increase.

일 실시 예에서, 복수의 제2 통기홀(151)은 불규칙적이고, 무질서한 패턴을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(150)에 형성된 복수의 제2 통기홀(151)은 모양 및/또는 크기가 각각 상이하게 형성될 수 있고, 복수의 제2 통기홀(151) 간의 간격이 균일하지 않을 수 있다. 복수의 제2 통기홀(151)은 특정 형상으로 정형화되지 않고, 각각 다른 형상을 가질 수 있다. 다만, 제2 구조물(150)은 도시된 실시 예에 반드시 한정되지 않고, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 제2 구조물(150)은 규칙적인 패턴 구조로 형성될 수도 있다.In an embodiment, the plurality of second ventilation holes 151 may form an irregular, disordered pattern. For example, the plurality of second ventilation holes 151 formed in the second structure 150 may have different shapes and/or sizes, respectively, and the spacing between the plurality of second ventilation holes 151 is not uniform. it may not be The plurality of second ventilation holes 151 are not standardized into a specific shape, but may have different shapes. However, the second structure 150 is not necessarily limited to the illustrated embodiment, and according to various embodiments of the present disclosure, the second structure 150 may be formed in a regular pattern structure.

일 실시 예에서, 제2 구조물(150)은 직물 또는 다공성 멤브레인(porous membrane)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(150)은 복수의 제2 통기홀(151)의 크기 및/또는 형상이 불규칙하고 무질서한 패턴으로 형성되는 직물로 구성될 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 구조물(150)은 PTFE(polytetrafluoroethylene) 멤브레인 또는 ePTFE(expanded PTFE) 멤브레인으로 구성될 수 있다. 제2 구조물(150)은 방수성을 갖는 물질을 포함할 수 있다.In an embodiment, the second structure 150 may include a fabric or a porous membrane. For example, the second structure 150 may be formed of a fabric in which the size and/or shape of the plurality of second ventilation holes 151 are irregular and formed in a disorderly pattern. As another example, the second structure 150 may be formed of a polytetrafluoroethylene (PTFE) membrane or an expanded PTFE (ePTFE) membrane. The second structure 150 may include a waterproof material.

일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(100)는, 제2 구조물(150)이 제1 구조물(140)보다 작은 공기 투과도를 갖도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(150)의 복수의 제2 통기홀(151)의 평균 크기가, 제1 구조물(예: 도 4의 제1 구조물(140))의 복수의 제1 통기홀(예: 도 4의 제1 통기홀(141))의 평균 크기보다 작게 형성되도록 구성될 수 있다.The audio output apparatus 100 according to an embodiment may be configured such that the second structure 150 has a smaller air permeability than the first structure 140 . For example, the average size of the plurality of second ventilation holes 151 of the second structure 150 is equal to the average size of the plurality of first ventilation holes (eg, the first structure 140 of FIG. 4 ). : It may be configured to be formed smaller than the average size of the first vent hole 141 of FIG. 4 .

도 6은 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치의 윈드 노이즈 저감 성능을 나타내는 그래프이다.6 is a graph illustrating wind noise reduction performance of an audio output device according to an exemplary embodiment.

도 6은 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치에서 제1 구조물 및 제2 구조물의 유무에 따른 윈드 노이즈 저감 성능을 나타내는 그래프이다.6 is a graph illustrating wind noise reduction performance according to the presence or absence of a first structure and a second structure in the audio output device according to an exemplary embodiment.

도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(예: 도 1 내지 도 3의 오디오 출력 장치(100))는 제1 구조물(예: 도 3의 제1 구조물(140)) 및 제2 구조물(예: 도 3의 제2 구조물(150))의 포함 여부에 따라서 각각 다른 윈드 노이즈 저감 효과를 가질 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 제2 구조물(150)은 제1 구조물(140)과 비교하여 상대적으로 작은 통기성(공기 투과도)를 갖도록 구성될 수 있다. Referring to FIG. 6 , an audio output device (eg, the audio output device 100 of FIGS. 1 to 3 ) according to an embodiment includes a first structure (eg, the first structure 140 of FIG. 3 ) and a second structure. Depending on whether a structure (eg, the second structure 150 of FIG. 3 ) is included, different wind noise reduction effects may be obtained. As described above, the second structure 150 may be configured to have relatively small air permeability (air permeability) compared to the first structure 140 .

도 6에 도시된 그래프에서, 실시 예 a는 제1 구조물(예: 도 3의 제1 구조물(140)) 및 제2 구조물(예: 도 3의 제2 구조물(150))을 모두 포함하는 실시 예이다. 실시 예 b는 제1 구조물(140)을 포함하고, 제2 구조물(150)을 포함하지 않는 실시 예이다. 실시 예 c는 제1 구조물(140)을 포함하지 않고, 제2 구조물(150)을 포함하는 실시 예이다. 실시 예 d는 제1 구조물(140) 및 제2 구조물(150)을 모두 포함하지 않는 실시 예이다.In the graph shown in FIG. 6 , embodiment a includes both a first structure (eg, the first structure 140 of FIG. 3 ) and a second structure (eg, the second structure 150 of FIG. 3 ). Yes. Embodiment b includes the first structure 140 and does not include the second structure 150 . Embodiment c is an embodiment that does not include the first structure 140 but includes the second structure 150 . Embodiment d is an embodiment that does not include both the first structure 140 and the second structure 150 .

도 6에 도시된 바와 같이, 제1 구조물(140) 및 제2 구조물(150)을 모두 포함하는 실시 예 a의 경우, 다른 실시 예들(예: 실시 예 b, 실시 예 c, 또는 실시 예 d)과 비교하여, 윈드 노이즈가 존재하는 약 300Hz 내지 약 4kHz의 주파수 범위에서 노이즈 감소 효과가 있음을 확인할 수 있다. 예를 들어, 실시 예 a는 실시 예 d와 비교할 때, 약 1kHz의 주파수에서 대략적으로 약 15dB 정도 노이즈가 감소되는 것을 확인할 수 있다.As shown in FIG. 6 , in the case of embodiment a including both the first structure 140 and the second structure 150 , other embodiments (eg, embodiment b, embodiment c, or embodiment d) Compared with , it can be confirmed that there is a noise reduction effect in a frequency range of about 300 Hz to about 4 kHz in which wind noise exists. For example, in Example a, compared to Example d, it can be confirmed that noise is reduced by approximately 15 dB at a frequency of about 1 kHz.

본 문서에 개시된 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(예: 도 1 내지 도 3의 오디오 출력 장치(100))는 소리가 이동하는 경로에 통기성을 갖는 제1 구조물(예: 도 3의 제1 구조물(140)) 및 제1 구조물(140)보다 작은 통기성을 갖는 제2 구조물(예: 도 3의 제2 구조물(150))을 배치함으로써, 구조적으로 윈드 노이즈를 감소시킬 수 있다. 또한, 오디오 출력 장치(100)는 윈드 노이즈 저감 구조(예: 제1 구조물(140) 및 제2 구조물(150)))에 부가하여 신호 처리 장치(DSP, digital signal processor)를 이용한 소프트 웨어 솔루션으로 윈드 노이즈를 제거할 수 있다. 본 문서에 개시된 실시 예에 따르면, 구조적 측면에서 윈드 노이즈를 감소시키고, 소프트 웨어 솔루션은 윈드 노이즈 감소를 위한 보조 수단으로 사용하는 오디오 출력 장치(100)를 제공할 수 있다. 이를 통해, 소프트 웨어 솔루션의 사용으로 인한 원신호 손실, 소프트 웨어 오동작 또는 시스템 지연에 따라 사용감이 저해되는 문제를 방지할 수 있다.The audio output device (eg, the audio output device 100 of FIGS. 1 to 3 ) according to the embodiment disclosed in this document has a first structure (eg, the first structure ( 140)) and a second structure having less air permeability than the first structure 140 (eg, the second structure 150 of FIG. 3 ) may structurally reduce wind noise. In addition, the audio output device 100 is a software solution using a signal processing device (DSP, digital signal processor) in addition to the wind noise reduction structure (eg, the first structure 140 and the second structure 150). Wind noise can be removed. According to the embodiment disclosed in this document, it is possible to provide the audio output device 100 that reduces wind noise in terms of structure and is used as an auxiliary means for reducing wind noise as a software solution. Through this, it is possible to prevent the problem of loss of the original signal due to the use of the software solution, the malfunction of the software, or the deterioration of the feeling of use due to the system delay.

도 7은 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치의 윈드 노이즈 저감 성능을 나타내는 그래프이다.7 is a graph illustrating wind noise reduction performance of an audio output device according to an exemplary embodiment.

도 7은 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치에서 제2 구조물의 통기홀의 패턴의 형상에 따른 윈드 노이즈 저감 성능을 나타내는 그래프일 수 있다. 7 may be a graph illustrating wind noise reduction performance according to a shape of a vent hole pattern of a second structure in an audio output device according to an exemplary embodiment.

도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(예: 도 1 내지 도 3의 오디오 출력 장치(100))는, 제2 구조물(예: 도 3의 제2 구조물(150))에 형성되는 통기홀의 패턴에 따라 각각 다른 윈드 노이즈 저감 효과를 가질 수 있다. 예를 들어, 도 7의 그래프는 도 2 및 도 3에 도시된 오디오 출력 장치(100)에서, 제2 구조물(150)이 불규칙적인 패턴을 갖는 경우 및 규칙적인 패턴을 갖는 경우 각각에 대한 윈드 노이즈 저감 성능을 나타내는 그래프일 수 있다.Referring to FIG. 7 , the audio output device (eg, the audio output device 100 of FIGS. 1 to 3 ) according to an embodiment is formed in a second structure (eg, the second structure 150 of FIG. 3 ). Depending on the pattern of the ventilation holes to be used, each may have a different wind noise reduction effect. For example, in the graph of FIG. 7 , in the audio output device 100 shown in FIGS. 2 and 3 , wind noise for the case where the second structure 150 has an irregular pattern and a case where it has a regular pattern It may be a graph showing the reduction performance.

도 7에 도시된 그래프에서, 실시 예 e는 제2 구조물(예: 도 3 및 도 5의 제2 구조물(150))의 복수의 통기홀(예: 도 5의 제2 통기홀(151))이 불규칙적인 패턴으로 형성되는 실시 예일 수 있다(예: 도 5 참조). 실시 예 f는 제2 구조물(150)의 복수의 통기홀이 규칙적인 패턴으로 형성되는 실시 예일 수 있다.In the graph shown in FIG. 7 , embodiment e is a plurality of ventilation holes (eg, the second ventilation hole 151 in FIG. 5 ) of the second structure (eg, the second structure 150 of FIGS. 3 and 5 ). It may be an embodiment formed in this irregular pattern (eg, see FIG. 5 ). Embodiment f may be an embodiment in which a plurality of ventilation holes of the second structure 150 are formed in a regular pattern.

도 7에 도시된 바와 같이, 실시 예 f와 비교할 때, 실시 예 e의 윈드 노이즈 저감 효과가 더 우수한 것을 확인할 수 있다. 예를 들어, 실시 예 e는 실시 예 f와 비교할 때, 약 1kHz의 주파수에서 대략적으로 약 5dB 정도 노이즈가 감소되는 것을 확인할 수 있다.As shown in FIG. 7 , it can be confirmed that the wind noise reduction effect of Example e is superior to that of Example f. For example, in Example e, it can be confirmed that noise is reduced by about 5 dB at a frequency of about 1 kHz compared to Example f.

일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(예: 도 1 내지 도 3의 오디오 출력 장치(100))는, 제2 구조물(예: 도 3 및 도 5의 제2 구조물(150))의 복수의 통기홀(예: 도 5의 제2 통기홀(151))이 불규칙하거나, 무질서한 패턴을 갖도록 구성됨으로써, 윈드 노이즈 감소 효과를 증대시킬 수 있다. 제2 구조물(150)이 불규칙한 패턴을 갖는 경우, 윈드 노이즈를 유발하는 공기의 유동의 에너지를 보다 크게 감쇄시킬 수 있다. 예를 들어, 윈드 노이즈를 유발하는 공기의 유동은 회오리의 형태를 가질 수 있고, 회오리가 불규칙한 패턴의 통기홀을 통과함에 따라 회오리간의 상관관계가 크게 낮아질 수 있다. 또한, 통기홀의 패턴이 불규칙한 제2 구조물(150)(예: 실시 예 e)의 경우, 통기홀의 패턴이 규칙적인 제2 구조물(150)(예: 실시 예 f)과 비교할 때, 제2 구조물(150)에 부딪혀 다시 발생하는 회오리의 크기가 더 작을 수 있다. 회오리의 운동 에너지 감쇄는 회오리의 크기에 반비례하는 바, 제2 구조물(150)의 통기홀이 불규칙하게 구성되는 경우, 윈드 노이즈를 유발하는 유동의 에너지가 보다 효과적으로 감쇄될 수 있다.The audio output apparatus (eg, the audio output apparatus 100 of FIGS. 1 to 3 ) according to an embodiment includes a plurality of ventilation holes of a second structure (eg, the second structure 150 of FIGS. 3 and 5 ). (eg, the second ventilation hole 151 of FIG. 5 ) is configured to have an irregular or disordered pattern, thereby increasing the wind noise reduction effect. When the second structure 150 has an irregular pattern, the energy of the air flow causing wind noise may be more greatly attenuated. For example, a flow of air that causes wind noise may have a tornado shape, and as the tornado passes through an irregular pattern of ventilation holes, the correlation between the tornadoes may be greatly reduced. In addition, in the case of the second structure 150 (eg, Example e) in which the pattern of the ventilation holes is irregular, compared to the second structure 150 (eg, Example f) in which the pattern of the ventilation holes is regular, the second structure ( 150) and the reoccurring tornado may be smaller in size. Since the attenuation of the kinetic energy of the tornado is inversely proportional to the size of the tornado, when the ventilation holes of the second structure 150 are irregularly configured, the energy of the flow causing wind noise may be more effectively attenuated.

도 8은 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치의 단면도이다.8 is a cross-sectional view of an audio output device according to an exemplary embodiment.

도 8은 도 2 및 도 3에 도시된 오디오 출력 장치(100)에서, 제3 구조물을 추가적으로 더 포함하는 실시 예를 도시하는 바, 이하, 중복되는 설명은 생략한다,8 shows an embodiment in which the audio output device 100 shown in FIGS. 2 and 3 further includes a third structure, hereinafter, overlapping description will be omitted.

도 8을 참조하면, 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(100)는, 하우징(110)(예: 도 2의 제2 하우징(110-2)), 마이크(130), 제1 구조물(140), 제2 구조물(150), 제1 기판(170-1) 및/또는 지지 부재(160)(예: 도 2의 제2 지지 부재(160-2))에 추가하여 제3 구조물(189)을 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 8 , the audio output apparatus 100 according to an embodiment includes a housing 110 (eg, the second housing 110 - 2 of FIG. 2 ), a microphone 130 , and a first structure 140 . , the third structure 189 in addition to the second structure 150 , the first substrate 170-1, and/or the support member 160 (eg, the second support member 160-2 of FIG. 2 ). may include more.

일 실시 예에서, 제3 구조물(189)은, 제1 구조물(140)과 제2 구조물(150) 사이에 배치될 수 있다. 제3 구조물(189)은 하우징(110) 내부로 먼지 또는 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 제3 구조물(189)은 방진 메쉬 또는 프로텍터(protector)일 수 있다.In an embodiment, the third structure 189 may be disposed between the first structure 140 and the second structure 150 . The third structure 189 may prevent dust or foreign substances from being introduced into the housing 110 . For example, the third structure 189 may be a dustproof mesh or a protector.

일 실시 예에서, 제3 구조물(189)은 제1 구조물(140) 또는 제2 구조물(150)과 마찬가지로 통기성을 가질 수 있다. 예를 들어, 제3 구조물(189)의 공기 투과도는 제1 구조물(140)의 공기 투과도 보다 작고, 제2 구조물(150)의 공기 투과도보다 크게 구성될 수 있다. 다른 예를 들어, 제3 구조물(189)의 공기 투과도는 제1 구조물(140)의 공기 투과도와 실질적으로 동일하거나, 또는 제2 구조물(150)의 공기 투과도와 실질적으로 동일하게 구성될 수도 있다. 제3 구조물(189)의 공기 투과도는 서술한 내용에 한정되지 않고, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 제3 구조물(189)은 다양한 공기 투과도를 갖도록 구성될 수 있다.In an embodiment, the third structure 189 may have air permeability like the first structure 140 or the second structure 150 . For example, the air permeability of the third structure 189 may be smaller than the air permeability of the first structure 140 and greater than the air permeability of the second structure 150 . For another example, the air permeability of the third structure 189 may be substantially the same as the air permeability of the first structure 140 , or may be configured to be substantially the same as the air permeability of the second structure 150 . The air permeability of the third structure 189 is not limited to the above description, and according to various embodiments of the present disclosure, the third structure 189 may be configured to have various air permeability.

일 실시 예에서, 제3 구조물(189)은, 제1 구조물(140)과 부분적으로 마주보도록 하우징(110)의 단턱 부분(114)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 구조물(189)은 접착 물질을 통해 단턱 부분(114)에 접착될 수 있다. 제3 구조물(189)은 제1 공간(V1)을 분할할 수 있다. 예를 들어, 제1 공간(V1)은, 제3 구조물(189)에 의해 제3 공간(V3) 및 제4 공간(V4)으로 분할될 수 있다. 도시된 실시 예에 따르면, 제3 구조물(189)은 제2 구조물(150)보다 제1 구조물(140)에 보다 인접하게 배치될 수 있고, 제3 공간(V3)의 체적은 제4 공간(V4)의 체적보다 작게 형성될 수 있다. 다만, 도시된 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라 제3 구조물(189)의 위치는 변경될 수 있다. 예를 들어, 제3 구조물(189)은 제2 구조물(150)에 더 인접하게 배치될 수 있고, 제3 공간(V3)의 체적이 제4 공간(V4)의 체적보다 크게 형성될 수도 있다.In an embodiment, the third structure 189 may be disposed on the stepped portion 114 of the housing 110 to partially face the first structure 140 . For example, the third structure 189 may be adhered to the stepped portion 114 through an adhesive material. The third structure 189 may divide the first space V1. For example, the first space V1 may be divided into a third space V3 and a fourth space V4 by the third structure 189 . According to the illustrated embodiment, the third structure 189 may be disposed more adjacent to the first structure 140 than the second structure 150 , and the volume of the third space V3 is the fourth space V4 . ) may be formed smaller than the volume of However, it is not limited to the illustrated embodiment, and the position of the third structure 189 may be changed according to various embodiments of the present disclosure. For example, the third structure 189 may be disposed closer to the second structure 150 , and the volume of the third space V3 may be larger than the volume of the fourth space V4 .

도 9a는 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치의 단면도이다. 도 9b는 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치의 단면도이다. 9A is a cross-sectional view of an audio output device according to an exemplary embodiment. 9B is a cross-sectional view of an audio output device according to an exemplary embodiment.

도 9a 및 도 9b는, 도 2 및 도 3의 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(100)와 비교하여 일부 상이한 구조를 갖는 오디오 출력 장치를 도시한다. 도 9a 및 도 9b에 도시된 오디오 출력 장치의 구성 중 일부는 도 2 및 도 3에 도시된 오디오 출력 장치(100)의 구성과 동일 또는 유사한 바, 이하 중복되는 내용은 생략한다.9A and 9B show an audio output device having a structure different from that of the audio output device 100 according to the embodiment of FIGS. 2 and 3 . A part of the configuration of the audio output device shown in FIGS. 9A and 9B is the same as or similar to that of the audio output device 100 shown in FIGS. 2 and 3 , and thus, overlapping content will be omitted.

도 9a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(100')는, 하우징(110')(예: 도 3의 하우징(110)), 마이크(130)(예: 도 3의 마이크(130)), 제1 구조물(140')(예: 도 3의 제1 구조물(140)), 제2 구조물(150')(예: 도 3의 제2 구조물(150)) 및/또는 커버 부재(190)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 9A , the audio output device 100 ′ according to an embodiment includes a housing 110 ′ (eg, the housing 110 of FIG. 3 ), a microphone 130 (eg, the microphone 130 of FIG. 3 ). )), the first structure 140 ′ (eg, the first structure 140 of FIG. 3 ), the second structure 150 ′ (eg the second structure 150 of FIG. 3 ) and/or the cover member ( 190) may be included.

일 실시 예에서, 하우징(110')은 내부에 마이크(130)를 수용할 수 있다. 하우징(110')은 오디오 출력 장치(100') 외부의 소리가 마이크(130)로 이동할 수 있도록 경로를 제공하는 덕트(duct)(118)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 덕트(118)는 하우징(110')의 외면의 적어도 일부 영역으로부터 하우징(110')의 내부 방향으로 관통하여 형성될 수 있다. 덕트(118)는 마이크(130)의 마이크 홀(132)과 연통될 수 있다.In one embodiment, the housing 110 ′ may accommodate the microphone 130 therein. The housing 110 ′ may include a duct 118 that provides a path for sound from the outside of the audio output device 100 ′ to move to the microphone 130 . For example, the duct 118 may be formed to penetrate in an inner direction of the housing 110 ′ from at least a partial region of the outer surface of the housing 110 ′. The duct 118 may communicate with the microphone hole 132 of the microphone 130 .

일 실시 예에서, 커버 부재(190)는 하우징(110')의 적어도 일부를 덮도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(190)는 하우징(110')의 외면에서 덕트(118)가 형성된 영역을 감쌀 수 있다. 커버 부재(190)는 오디오 출력 장치(100') 외부의 소리가 덕트(118)로 이동할 수 있도록 관통홀(192)을 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 커버 부재(190)와 하우징(110')은 일체형으로 구성될 수도 있다.In an embodiment, the cover member 190 may be disposed to cover at least a portion of the housing 110 ′. For example, the cover member 190 may surround the area in which the duct 118 is formed on the outer surface of the housing 110 ′. The cover member 190 may include a through hole 192 to allow sound from the outside of the audio output device 100 ′ to move to the duct 118 . According to various embodiments of the present disclosure, the cover member 190 and the housing 110 ′ may be integrally configured.

일 실시 예에서, 제1 구조물(140')은 관통홀(192)을 덮도록 커버 부재(190)의 일 측에 결합될 수 있다. 제1 구조물(140')은 적어도 일부가 커버 부재(190)의 외부로 노출되는 위치에 결합될 수 있다. 제2 구조물(150')은 제1 구조물(140')과 덕트(118) 사이에 위치하도록 커버 부재(190)의 일 측에 결합될 수 있다. 예를 들어, 관통홀(192)은 제1 개방 영역(192a) 및 제1 개방 영역(192a)으로부터 단차지게 연결되는 제2 개방 영역(192b)을 포함할 수 있다. 제2 구조물(150')은 제1 개방 영역(192a)과 제2 개방 영역(192b) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 구조물(140') 및 제2 구조물(150')은 공기 투과가 가능할 수 있다. 예를 들어, 제1 구조물(140')의 공기 투과도는 제2 구조물(150')의 공기 투과도보다 크게 구성될 수 있다.In an embodiment, the first structure 140 ′ may be coupled to one side of the cover member 190 to cover the through hole 192 . At least a portion of the first structure 140 ′ may be coupled to a position exposed to the outside of the cover member 190 . The second structure 150 ′ may be coupled to one side of the cover member 190 to be positioned between the first structure 140 ′ and the duct 118 . For example, the through hole 192 may include a first open area 192a and a second open area 192b connected to the first open area 192a at a step. The second structure 150 ′ may be disposed between the first open area 192a and the second open area 192b . In an embodiment, the first structure 140 ′ and the second structure 150 ′ may be air permeable. For example, the air permeability of the first structure 140 ′ may be greater than the air permeability of the second structure 150 ′.

일 실시 예에 따르면, 제1 구조물(140')과 제2 구조물(150') 사이에는 제1 공간(V1)이 형성될 수 있다. 제1 구조물(140')과 마이크(130) 사이에는 제2 공간(V2)이 형성될 수 있다. 제2 공간(V2)은 커버 부재(190)의 제2 개방 영역(192b)과 덕트(118)에 의해 형성될 수 있다. 제1 구조물(140'), 제1 공간(V1), 제2 구조물(150') 및 제2 공간(예: 제2 개방 영역(192b) 및 덕트(118))는 커버 부재(190) 외부의 소리가 마이크(130)로 전달되기 위한 이동 경로를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 공간(V1)의 체적은 제2 공간(V2)의 체적보다 작게 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 공간(V1)과 제2 공간(V2)은 실질적으로 동일한 체적을 가질 수도 있다.According to an embodiment, a first space V1 may be formed between the first structure 140 ′ and the second structure 150 ′. A second space V2 may be formed between the first structure 140 ′ and the microphone 130 . The second space V2 may be formed by the second open area 192b of the cover member 190 and the duct 118 . The first structure 140 ′, the first space V1 , the second structure 150 ′, and the second space (eg, the second open area 192b and the duct 118 ) are formed outside the cover member 190 . A movement path for sound to be transmitted to the microphone 130 may be formed. For example, the volume of the first space V1 may be smaller than the volume of the second space V2 . As another example, the first space V1 and the second space V2 may have substantially the same volume.

일 실시 예에서, 커버 부재(190)와 하우징(110') 사이에는 실링 부재(194)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 실링 부재(194)는 커버 부재(190)와 하우징(110')이 서로 접촉하는 영역의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 실링 부재(194)는 제1 구조물(140') 및 제2 구조물(150')을 통과한 소리가, 하우징(110')과 커버 부재(190) 사이의 이격 공간을 통해 유실되는 것을 방지할 수 있다.In an embodiment, a sealing member 194 may be disposed between the cover member 190 and the housing 110 ′. For example, the sealing member 194 may be disposed in at least a portion of a region where the cover member 190 and the housing 110 ′ contact each other. The sealing member 194 may prevent the sound passing through the first structure 140 ′ and the second structure 150 ′ from being lost through the space between the housing 110 ′ and the cover member 190 . have.

도 9b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(100')는, 제2 구조물(150')의 위치가 변경될 수도 있다. 예를 들어, 도 9b는, 도 9a의 실시 예에서, 제2 구조물(150')이 배치되는 위치가 변경되고, 이에 따라, 제1 공간(V1)과 제2 공간(V2)이 변경된 실시 예를 도시하는 도면일 수 있다.Referring to FIG. 9B , in the audio output apparatus 100 ′ according to an embodiment, the position of the second structure 150 ′ may be changed. For example, in FIG. 9B , in the embodiment of FIG. 9A , the position at which the second structure 150 ′ is disposed is changed, and accordingly, the first space V1 and the second space V2 are changed. It may be a drawing showing

도 9b에 도시된 실시 예에 따르면, 제2 구조물(150')은 제1 개방 영역(192a)과 제2 개방 영역(192b) 사이가 아니라, 제2 개방 영역(192b)과 덕트(118) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 구조물(140')과 제2 구조물(150') 사이에는 제1 공간(V1)이 형성될 수 있고, 제2 구조물(150')과 마이크(130) 사이에는 제2 공간(V2)이 형성될 수 있다. 제1 공간(V1)은 커버 부재(190)의 관통홀(192)(예: 제1 개방 영역(192a)과 제2 개방 영역(192b))에 의해 형성될 수 있고, 제2 공간(V2)은 덕트(118)에 의해 형성될 수 있다. 도 9a와 도 9b를 비교할 때, 도 9b의 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(100')는, 도 9a의 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(100')보다 제1 공간(V1)의 크기(체적)가 더 크게 구성될 수 있다.According to the embodiment shown in FIG. 9B , the second structure 150 ′ is not between the first open area 192a and the second open area 192b , but between the second open area 192b and the duct 118 . can be placed in In an embodiment, a first space V1 may be formed between the first structure 140 ′ and the second structure 150 ′, and a second space V1 may be formed between the second structure 150 ′ and the microphone 130 . A space V2 may be formed. The first space V1 may be formed by a through hole 192 (eg, the first open area 192a and the second open area 192b) of the cover member 190, and the second space V2 Silver ducts 118 may be formed. When comparing FIGS. 9A and 9B , the audio output device 100 ′ according to the embodiment of FIG. 9B has a larger size (volume) of the first space V1 than the audio output device 100 ′ according to the embodiment of FIG. 9A . ) can be configured to be larger.

도 9b는, 도 9a에서 제2 구조물(150')의 위치가 변경되는 실시 예를 도시하나, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 도 9a에서 제1 구조물(140') 및 제2 구조물(150')은 그대로 유지되고, 제3 구조물(미도시)(예: 도 8의 제3 구조물(189))이 제2 개방 영역(192b)과 덕트(118) 사이에 추가적으로 배치될 수도 있다.9B shows an embodiment in which the position of the second structure 150 ′ is changed in FIG. 9A , but according to various embodiments of the present disclosure, the first structure 140 ′ and the second structure 150 in FIG. 9A . ') is maintained, and a third structure (not shown) (eg, the third structure 189 of FIG. 8 ) may be additionally disposed between the second open area 192b and the duct 118 .

도 9a 및 도 9b에 도시된 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(100')는, 앞서 설명한 도 2 및 도 3의 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(100)와 마찬가지로, 제2 구조물(150')(예: 도 3 및 도 5의 제2 구조물(150))이 제1 구조물(140')(예: 도 3 및 도 4의 제1 구조물(140))보다 큰 통기성을 갖도록 구성함으로써, 윈드 노이즈를 감소시키는 효과를 제공할 수 있다.The audio output device 100 ′ according to the embodiment shown in FIGS. 9A and 9B , like the audio output device 100 according to the embodiments of FIGS. 2 and 3 described above, includes a second structure 150 ′ ( Example: By configuring the second structure 150 of FIGS. 3 and 5 to have greater ventilation than the first structure 140 ′ (eg, the first structure 140 of FIGS. 3 and 4 ), wind noise is reduced It can provide a reducing effect.

도 10은 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치의 윈드 노이즈 저감 성능을 나타내는 그래프이다.10 is a graph illustrating wind noise reduction performance of an audio output device according to an exemplary embodiment.

도 10은 도 9a의 실시 예에 따른 오디오 출력 장치에서 제1 구조물 및 제2 구조물의 유무에 따른 윈드 노이즈 저감 성능을 나타내는 그래프일 수 있다.FIG. 10 may be a graph illustrating wind noise reduction performance according to the presence or absence of the first structure and the second structure in the audio output device according to the embodiment of FIG. 9A .

도 10을 참조하면, 도 9a의 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(예: 도 9a의 오디오 출력 장치(100'))는, 제1 구조물(예: 도 9a의 제1 구조물(140')) 및 제2 구조물(예: 도 9a의 제2 구조물(150'))의 포함 여부에 따라서 각각 다른 윈드 노이즈 저감 효과를 가질 수 있다. Referring to FIG. 10 , the audio output device (eg, the audio output device 100 ′ of FIG. 9A ) according to the embodiment of FIG. 9A includes a first structure (eg, the first structure 140 ′ of FIG. 9A ) and Depending on whether the second structure (eg, the second structure 150 ′ of FIG. 9A ) is included, different wind noise reduction effects may be obtained.

도 10에 도시된 그래프에서, 실시 예 g는 제1 구조물(140') 및 제2 구조물(150')을 모두 포함하는 실시 예일 수 있다. 실시 예 h는 제1 구조물(140')을 포함하고, 제2 구조물(150')을 포함하지 않는 실시 예일 수 있다. 실시 예 i는 제1 구조물(140') 및 제2 구조물(150') 모두 포함하지 않는 실시 예일 수 있다. 예를 들어, 실시 예 i는 도 9a에서 커버 부재(190)가 생략된 오디오 출력 장치(100')일 수 있다.In the graph shown in FIG. 10 , embodiment g may be an embodiment including both the first structure 140 ′ and the second structure 150 ′. Embodiment h may be an embodiment including the first structure 140 ′ and not including the second structure 150 ′. Embodiment i may be an embodiment in which neither the first structure 140 ′ nor the second structure 150 ′ is included. For example, embodiment i may be the audio output device 100 ′ in which the cover member 190 is omitted in FIG. 9A .

도 10에 도시된 바와 같이, 제1 구조물(140') 및 제2 구조물(150')을 모두 포함하는 실시 예 g의 경우, 다른 실시 예들(예: 실시 예 h 및 실시 예 i)과 비교하여 윈드 노이즈가 존재하는 약 300Hz 내지 약 4kHz의 주파수 범위에서 노이즈 감소 효과가 있음을 확인할 수 있다. 예를 들어, 실시 예 g는 실시 예 i와 비교할 때, 약 1kHz의 주파수에서 대략적으로 약 15dB 정도 노이즈가 감소되는 것을 확인할 수 있다.As shown in FIG. 10 , in the case of Example g including both the first structure 140 ′ and the second structure 150 ′, compared with other embodiments (eg, Examples h and Example i), It can be confirmed that there is a noise reduction effect in a frequency range of about 300 Hz to about 4 kHz in which wind noise exists. For example, in Example g, it can be confirmed that noise is reduced by about 15 dB at a frequency of about 1 kHz compared to Example i.

도 11은 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치 및 외부 전자 장치의 동작을 도시한다.11 illustrates operations of an audio output device and an external electronic device according to an exemplary embodiment.

도 11을 참조하면, 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(100)(예: 도 1 내지 도 3 및 도 8의 오디오 출력 장치(100))는 제1 출력 장치(100a) 및 제2 출력 장치(100b)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 도 11에 도시된 오디오 출력 장치(100)는, 도 9a 및 도 9b의 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(100')를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 11 , an audio output device 100 (eg, the audio output device 100 of FIGS. 1 to 3 and 8 ) according to an embodiment includes a first output device 100a and a second output device ( 100b). According to an embodiment, the audio output device 100 shown in FIG. 11 may include the audio output device 100 ′ according to the embodiments of FIGS. 9A and 9B .

일 실시 예에서, 제1 출력 장치(100a) 및 제2 출력 장치(100b)는 사용자의 양쪽 귀에 각각 착용될 수 있다. 예를 들어, 제1 출력 장치(100a)는 사용자의 한쪽 귀에 착용되고, 제2 출력 장치(100b)는 사용자의 다른 한쪽 귀에 착용될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 출력 장치(100a)와 제2 출력 장치(100b)는 각각 다른 사용자의 귀에 착용될 수도 있다. 오디오 출력 장치(100)는 외부 전자 장치(300)(예: 도 12의 전자 장치(500) 및 도 13의 전자 장치(601))와 연동되어 동작할 수 있다. 또한, 오디오 출력 장치(100)는 외부 전자 장치(300)와 무관하게 자체적으로 동작할 수도 있다.In an embodiment, the first output device 100a and the second output device 100b may be worn on both ears of the user, respectively. For example, the first output device 100a may be worn on one ear of the user, and the second output device 100b may be worn on the other ear of the user. As another example, the first output device 100a and the second output device 100b may be respectively worn on different users' ears. The audio output device 100 may operate in association with the external electronic device 300 (eg, the electronic device 500 of FIG. 12 and the electronic device 601 of FIG. 13 ). Also, the audio output device 100 may operate independently of the external electronic device 300 .

일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(100)는 외부 전자 장치(300)와 통신 가능하게 구성될 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(300)는 스마트 폰, 태블릿 PC 또는 스마트 워치를 포함하는 모바일 장치 중 하나일 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 출력 장치(100a) 및 제2 출력 장치(100b)는 외부 전자 장치(300)와 통신할 수 있다. 또한, 제1 출력 장치(100a)와 제2 출력 장치(100b)는 서로 통신할 수 있다. 외부 전자 장치(300)는 다른 전자 장치와의 통화 시에 수신되는 음성, 외부 전자 장치(300)에 저장된 음원 또는 통신망을 통해 실시간으로 스트리밍되는 음원, 적어도 하나의 컨텐츠 재생에 의한 소리를 출력할 수 있다. 예를 들어, 상기 음성 또는 음원은 오디오 출력 장치(100)로 전달될 수 있고, 오디오 출력 장치(100)에 의해서 출력될 수 있다.The audio output device 100 according to an embodiment may be configured to communicate with the external electronic device 300 . For example, the external electronic device 300 may be one of a smart phone, a tablet PC, or a mobile device including a smart watch. In an embodiment, the first output device 100a and the second output device 100b may communicate with the external electronic device 300 . Also, the first output device 100a and the second output device 100b may communicate with each other. The external electronic device 300 may output a voice received during a call with another electronic device, a sound source stored in the external electronic device 300 or a sound source streamed in real time through a communication network, and a sound by playing at least one content. have. For example, the voice or sound source may be transmitted to the audio output device 100 and may be output by the audio output device 100 .

일 실시 예에서, 오디오 출력 장치(100)는 외부 전자 장치(300)와 무선으로 연결될 수 있다. 오디오 출력 장치(100)는 외부 전자 장치(300)와 무선 통신(예: 블루투스 또는 저전력 블루투스(bluetooth low energy, BLE))에 의해 연결될 수 있다. 오디오 출력 장치(100)는 외부 전자 장치(300)와 HFP(handsfree profile) 또는 A2DP(advanced audio distribution profile)로 연결될 수 있다. 오디오 출력 장치(100)가 외부 전자 장치(300)와 HFP로 연결된 경우, 외부 전자 장치(300)는 HFP AG(audio gateway)로 설정될 수 있고, 오디오 출력 장치(100)는 HFP HF(handsfree unit)로 설정될 수 있다. 오디오 출력 장치(100)가 외부 전자 장치(300)와 A2DP로 연결된 경우, 외부 전자 장치(300)는 A2DP SRC(source)로 설정될 수 있고, 오디오 출력 장치(100)는 A2DP SNK(sink)로 설정될 수 있다. 오디오 출력 장치(100)와 외부 전자 장치(300)의 통신 방법은 무선 연결로 한정되지 않으며, 오디오 출력 장치(100)는 외부 전자 장치(300)와 유선으로 연결될 수도 있다.In an embodiment, the audio output device 100 may be wirelessly connected to the external electronic device 300 . The audio output device 100 may be connected to the external electronic device 300 by wireless communication (eg, Bluetooth or Bluetooth low energy (BLE)). The audio output device 100 may be connected to the external electronic device 300 through a handsfree profile (HFP) or an advanced audio distribution profile (A2DP). When the audio output device 100 is connected to the external electronic device 300 by HFP, the external electronic device 300 may be set as an HFP audio gateway (AG), and the audio output device 100 may be configured as a HFP handsfree unit (HF). ) can be set. When the audio output device 100 is connected to the external electronic device 300 via A2DP, the external electronic device 300 may be set to A2DP SRC (source), and the audio output device 100 may be configured to A2DP SNK (sink). can be set. The communication method between the audio output device 100 and the external electronic device 300 is not limited to a wireless connection, and the audio output device 100 may be connected to the external electronic device 300 by wire.

일 실시 예에서, 제1 출력 장치(100a) 및 제2 출력 장치(100b)는 각각 서로 다른 무선 방식으로 외부 전자 장치(300)와 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 출력 장치(100a)는 제1 통신 방식(예: 블루투스)으로 외부 전자 장치(300)와 연결되고, 제2 출력 장치(100b)는 제1 통신 방식(예: 블루투스) 및 제2 통신 방식(예: 지그비(zigbee))으로 외부 전자 장치(300)와 연결될 수 있다.In an embodiment, the first output device 100a and the second output device 100b may be connected to the external electronic device 300 in different wireless methods, respectively. For example, the first output device 100a is connected to the external electronic device 300 by a first communication method (eg, Bluetooth), and the second output device 100b is connected to the first communication method (eg, Bluetooth) and The second communication method (eg, zigbee) may be connected to the external electronic device 300 .

일 실시 예에서, 제1 출력 장치(100a) 및 제2 출력 장치(100b)는 서로 무선으로 연결될 수 있다. 제1 출력 장치(100a)는 제2 출력 장치(100b)와 무선 통신(예: 블루투스 또는 BLE)에 의해 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 출력 장치(100a)는 제2 출력 장치(100b)와 HFP 또는 A2DP로 연결될 수도 있다. 이 경우, 제1 출력 장치(100a)는 마스터(master) 장치로 동작하고, 제2 출력 장치(100b)는 슬레이브(slave) 장치로 동작할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 제2 출력 장치(100b)가 마스터 장치로 동작하고 제1 출력 장치(100a)가 슬레이브 장치로 동작할 수도 있다. 다른 실시 예에서, 제1 출력 장치(100a)와 제2 출력 장치(100b)는 각각 마스터 장치로서 동작할 수도 있다. 예를 들어, 제1 출력 장치(100a)와 제2 출력 장치(100b)는 서로 독립적으로 동작할 수 있다. 제1 출력 장치(100a) 및 제2 출력 장치(100b)는 외부 전자 장치(300)와 독립적으로 동작할 수 있다. 제1 출력 장치(100a)와 제2 출력 장치(100b)의 통신 방법은 무선 연결로 한정되지 않으며, 제1 출력 장치(100a)와 제2 출력 장치(100b)는 유선으로 연결될 수도 있다.In an embodiment, the first output device 100a and the second output device 100b may be wirelessly connected to each other. The first output device 100a may be connected to the second output device 100b by wireless communication (eg, Bluetooth or BLE). For example, the first output device 100a may be connected to the second output device 100b through HFP or A2DP. In this case, the first output device 100a may operate as a master device, and the second output device 100b may operate as a slave device. However, the present invention is not limited thereto, and the second output device 100b may operate as a master device and the first output device 100a may operate as a slave device. In another embodiment, each of the first output device 100a and the second output device 100b may operate as a master device. For example, the first output device 100a and the second output device 100b may operate independently of each other. The first output device 100a and the second output device 100b may operate independently of the external electronic device 300 . The communication method between the first output device 100a and the second output device 100b is not limited to a wireless connection, and the first output device 100a and the second output device 100b may be connected by a wire.

일 실시 예에서, 오디오 출력 장치(100)는, 외부 전자 장치(300)와 연결됨으로써, 외부 전자 장치(300)로부터 음성 또는 음원과 연관된 오디오 데이터를 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 출력 장치(100a)는 스트리밍 기법으로 오디오 데이터를 수신하고 수신된 오디오 데이터를 스피커(120)를 통해 출력할 수 있다. 제1 출력 장치(100a)는 수신된 오디오 데이터를 제2 출력 장치(100b)로 전송할 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 출력 장치(100b)가 오디오 데이터를 수신하고 수신된 오디오 데이터를 제1 출력 장치(100a)로 전송할 수도 있다. 오디오 출력 장치(100)는 제1 출력 장치(100a) 또는 제2 출력 장치(100b)에 저장된 음원을 출력할 수 있다. 이 경우, 제1 출력 장치(100a) 및 제2 출력 장치(100b)는 외부 전자 장치(300)와 연결되지 않을 수 있다.In an embodiment, the audio output device 100 may receive audio data related to a voice or a sound source from the external electronic device 300 by being connected to the external electronic device 300 . For example, the first output device 100a may receive audio data using a streaming technique and may output the received audio data through the speaker 120 . The first output device 100a may transmit the received audio data to the second output device 100b. As another example, the second output device 100b may receive audio data and transmit the received audio data to the first output device 100a. The audio output device 100 may output a sound source stored in the first output device 100a or the second output device 100b. In this case, the first output device 100a and the second output device 100b may not be connected to the external electronic device 300 .

일 실시 예에서, 외부 전자 장치(300)는 제1 출력 장치(100a) 및 제2 출력 장치(100b)에 포함된 착용 감지 센서(182)에 의하여 감지된 데이터(예: 생체 데이터)를 획득할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(300)는 제1 출력 장치(100a)에 의하여 감지된 데이터와 제2 출력 장치(100b)에 의하여 감지된 데이터를 제1 출력 장치(100a) 또는 제2 출력 장치(100b)를 통하여 획득할 수도 있다. 다른 예를 들어, 외부 전자 장치(300)는 제1 출력 장치(100a) 및 제2 출력 장치(100b) 각각으로부터 데이터를 획득할 수도 있다.In an embodiment, the external electronic device 300 acquires data (eg, biometric data) detected by the wear detection sensor 182 included in the first output device 100a and the second output device 100b. can For example, the external electronic device 300 may convert the data sensed by the first output device 100a and the data sensed by the second output device 100b to the first output device 100a or the second output device ( It can also be obtained through 100b). As another example, the external electronic device 300 may acquire data from each of the first output device 100a and the second output device 100b.

일 실시 예에서, 외부 전자 장치(300)는 오디오 출력 장치(100)와의 통신을 통하여 오디오 출력 장치(100)를 제어하거나, 오디오 출력 장치(100)의 상태를 설정 할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(300)는 제1 출력 장치(100a) 또는 제2 출력 장치(100b)에 신호를 송신함으로써, 제1 출력 장치(100a) 및 제2 출력 장치(100b)를 제어 및/또는 상태를 설정할 수 있다. 이 경우, 외부 전자 장치(300)는 오디오 출력 장치(100)의 마스터 장치(예: 제1 출력 장치(100a) 및 제2 출력 장치(100b) 중 어느 하나)에 신호를 송신할 수 있다. 다른 예를 들어, 외부 전자 장치(300)는 제1 출력 장치(100a) 및 제2 출력 장치(100b)에 신호를 송신함으로써, 제1 출력 장치(100a) 및 제2 출력 장치(100b)를 제어 및/또는 상태를 설정할 수 있다. 이 경우, 제1 출력 장치(100a)와 제2 출력 장치(100b) 각각은 마스터 장치로서 동작할 수도 있다.In an embodiment, the external electronic device 300 may control the audio output device 100 through communication with the audio output device 100 or set the state of the audio output device 100 . For example, the external electronic device 300 controls and controls the first output device 100a and the second output device 100b by transmitting a signal to the first output device 100a or the second output device 100b. /or you can set the state. In this case, the external electronic device 300 may transmit a signal to the master device of the audio output device 100 (eg, any one of the first output device 100a and the second output device 100b). As another example, the external electronic device 300 controls the first output device 100a and the second output device 100b by transmitting signals to the first output device 100a and the second output device 100b. and/or set the state. In this case, each of the first output device 100a and the second output device 100b may operate as a master device.

일 실시 예에서, 외부 전자 장치(300)는 제1 출력 장치(100a)와 제2 출력 장치(100b)에 의하여 센싱된 정보에 기반하여 제1 출력 장치(100a) 및 제2 출력 장치(100b) 중 어느 하나를 마스터 장치로 설정하고, 나머지를 슬레이브 장치로 설정할 수 있다. 또한, 외부 전자 장치(300)는 마스터 장치에 알림(notification)을 제공할 수 있다. 예를 들어, 알림은 외부 전자 장치(300)로 송신 및/또는 수신되는 전화 또는 문자에 연관된 것일 수도 있다. 다른 예를 들어, 알림은 오디오 출력 장치(100)의 동작 상태에 연관된 것일 수도 있다.In an embodiment, the external electronic device 300 provides a first output device 100a and a second output device 100b based on information sensed by the first output device 100a and the second output device 100b. Any one of them can be set as a master device and the others can be set as slave devices. Also, the external electronic device 300 may provide a notification to the master device. For example, the notification may be related to a call or text transmitted and/or received to the external electronic device 300 . As another example, the notification may be related to the operating state of the audio output device 100 .

일 실시 예에서, 외부 전자 장치(300)는 오디오 출력 장치(100)의 동작 상태에 따라서 제1 출력 장치(100a)와 제2 출력 장치(100b)의 동작 상태에 대한 정보 또는 제1 출력 장치(100a)와 제2 출력 장치(100b)를 제어하기 위한 사용자 인터페이스를 제공할 수 있다.In an embodiment, the external electronic device 300 provides information on the operating states of the first output device 100a and the second output device 100b or the first output device ( A user interface for controlling 100a) and the second output device 100b may be provided.

도 12는 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치의 노이즈 캔슬 기능 및 주변 소리 듣기 기능을 나타내는 블록도이다.12 is a block diagram illustrating a noise canceling function and a surrounding sound listening function of an audio output device according to an exemplary embodiment.

도 12의 (a)는 오디오 출력 장치의 노이즈 캔슬 기능을 위한 신호 처리 동작을 나타낸다. 도 12의 (b)는 오디오 출력 장치의 주변 소리 듣기 기능을 위한 신호 처리 동작을 나타낸다.12A illustrates a signal processing operation for a noise canceling function of an audio output device. 12B illustrates a signal processing operation for a function of listening to an ambient sound of an audio output device.

도 12를 참조하면, 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(400)(예: 도 1 내지 도 3 및 도 8의 오디오 출력 장치(100), 또는 도 9a 및 도 9b의 오디오 출력 장치(100'))는, 전자 장치(500)(예: 도 11의 외부 전자 장치(300) 또는 도 13의 전자 장치(601))로부터 오디오 신호(또는, 오디오 데이터)를 수신할 수 있고, 수신된 상기 오디오 신호를 출력하도록 구성될 수 있다.12 , an audio output device 400 (eg, the audio output device 100 of FIGS. 1 to 3 and 8 , or the audio output device 100 ′ of FIGS. 9A and 9B ) according to an embodiment. ) may receive an audio signal (or audio data) from the electronic device 500 (eg, the external electronic device 300 of FIG. 11 or the electronic device 601 of FIG. 13 ), and the received audio signal may be configured to output

일 실시 예에 따르면, 오디오 출력 장치(400)는 스피커(410)(예: 도 1 및 도 2의 스피커(120)), 제어 모듈(420)(예: 도 2의 제어 모듈(186)), 제1 마이크(430)(예: 도 2, 도 3, 도 8, 도 9a 및 도 9b의 마이크(130)) 및/또는 제2 마이크(440)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 마이크(430)는 오디오 출력 장치(400)의 외부 소리를 감지 및/또는 수신하기 위한 마이크(예: 피드포워드 마이크(feedforward microphone))일 수 있고, 제2 마이크(440)는, 스피커(410)에서 출력되는 소리를 감지 및/또는 수신하는 마이크(예: 피드백 마이크(feedback microphone))일 수 있다.According to an embodiment, the audio output device 400 includes a speaker 410 (eg, the speaker 120 of FIGS. 1 and 2 ), a control module 420 (eg, the control module 186 of FIG. 2 ), A first microphone 430 (eg, the microphone 130 of FIGS. 2, 3, 8, 9A, and 9B) and/or a second microphone 440 may be included. For example, the first microphone 430 may be a microphone (eg, a feedforward microphone) for sensing and/or receiving an external sound of the audio output device 400 , and the second microphone 440 . may be a microphone (eg, a feedback microphone) that detects and/or receives a sound output from the speaker 410 .

도 12의 (a)에 도시된 바와 같이, 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(400)는, 노이즈 캔슬(noise cancellation) 기능을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 노이즈 캔슬 기능은, 오디오 출력 장치(400)의 주변 음향에 포함된 노이즈를 획득하고, 획득된 주변 음향에 포함된 노이즈의 역 위상을 가지는 노이즈 제거 신호(anti noise signal)를 이용하여 노이즈를 제거하는 능동적 노이즈 제거(ANC, active noise cancellation) 기능을 의미할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라 오디오 출력 장치(400)는, 피드포워드(feedforward), 피드백(feedback), 또는 하이브리드(hybrid) 방식으로 ANC 기능을 수행하도록 구성될 수 있다.As illustrated in FIG. 12A , the audio output apparatus 400 according to an embodiment may include a noise cancellation function. For example, the noise canceling function acquires noise included in the ambient sound of the audio output device 400 and uses an anti-noise signal having an inverse phase of the noise included in the acquired ambient sound. Therefore, it may mean an active noise cancellation (ANC) function that removes noise. According to various embodiments of the present disclosure, the audio output device 400 may be configured to perform an ANC function in a feedforward, feedback, or hybrid method.

일 실시 예에서, 오디오 출력 장치(400)는 제1 마이크(430)를 이용하여 오디오 출력 장치(400)의 주변 음향을 수신 및/또는 획득할 수 있다. 예를 들어, 제1 마이크(430)는 오디오 출력 장치(400) 외부의 소리를 수신하고, 외부의 소리에 포함된 노이즈 신호를 획득할 수 있다. In an embodiment, the audio output device 400 may receive and/or acquire ambient sounds of the audio output device 400 using the first microphone 430 . For example, the first microphone 430 may receive a sound external to the audio output device 400 and acquire a noise signal included in the external sound.

일 실시 예에서, 제어 모듈(420)은, 제1 마이크(430)를 통해 획득된 노이즈 신호에 기초하여, 노이즈 신호를 제거하기 위한 노이즈 캔슬링 신호를 생성할 수 있다. 예를 들어, 노이즈 캔슬링 신호는 노이즈 신호와 반대 위상(또는 반대 파형)을 갖도록 생성될 수 있다. 제어 모듈(420)에 의해 생성된 노이즈 캔슬링 신호는 노이즈 신호를 상쇄시킬 수 있다. 오디오 출력 장치(400)는, 전자 장치(500)로부터 수신한 오디오 신호 및 노이즈 캔슬링 신호를 함께 출력함으로써, 노이즈 신호가 제거된 오디오 신호를 사용자에게 전달할 수 있다.In an embodiment, the control module 420 may generate a noise canceling signal for removing the noise signal based on the noise signal acquired through the first microphone 430 . For example, the noise canceling signal may be generated to have an opposite phase (or opposite waveform) to the noise signal. The noise canceling signal generated by the control module 420 may cancel the noise signal. The audio output device 400 may transmit the audio signal from which the noise signal is removed to the user by outputting the audio signal received from the electronic device 500 and the noise canceling signal together.

일 실시 예에서, 제2 마이크(440)는 스피커(410)를 통해 출력되는 소리를 수신하고, 이에 기초하여 피드백 신호를 생성할 수 있다. 상기 피드백 신호는 제어 모듈(420)로 전달될 수 있다. 제어 모듈(420)은 제2 마이크(440)를 통해 획득한 피드백 신호에 기초하여, 노이즈 캔슬링 신호의 특성을 변화시킬지 여부에 대해 결정할 수 있다. 예를 들어, 스피커(410)는 1차적으로 노이즈가 제거된 소리를 출력할 수 있고, 제2 마이크(440)는 스피커(410)를 통해 출력되는 소리를 제어 모듈(420)에 피드백할 수 있다. 제어 모듈(420)은 제2 마이크(440)를 통해 전달받은 소리에서 노이즈 신호의 크기를 감지하고, 노이즈 신호의 크기가 지정된 수준 이하인 경우에는, 노이즈 제거 효과가 있는 것으로 판단하고, 노이즈 캔슬링 신호를 그대로 유지할 수 있다. 반대로, 노이즈 신호의 크기가 지정된 수준 이상인 경우에는, 노이즈 제거 효과가 미비한 것으로 판단하고, 노이즈 신호의 상쇄가 가능하도록 기존의 노이즈 캔슬링 신호의 특성을 변화시킬 수 있다. 즉, 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(400)는, 피드백 결과에 기반하여, 노이즈 캔슬링 신호의 위상 및/또는 진폭의 크기를 새롭게 결정하고, 노이즈 캔슬링 신호의 특성을 변화시키도록 구성될 수 있다.In an embodiment, the second microphone 440 may receive a sound output through the speaker 410 and generate a feedback signal based thereon. The feedback signal may be transmitted to the control module 420 . The control module 420 may determine whether to change the characteristic of the noise canceling signal based on the feedback signal obtained through the second microphone 440 . For example, the speaker 410 may output a sound from which noise has been primarily removed, and the second microphone 440 may feed back a sound output through the speaker 410 to the control module 420 . . The control module 420 detects the size of the noise signal in the sound received through the second microphone 440, and when the size of the noise signal is less than or equal to a specified level, it is determined that there is a noise removal effect, and a noise canceling signal is generated. can keep it as it is. Conversely, when the size of the noise signal is equal to or greater than a specified level, it is determined that the noise removal effect is insufficient, and the characteristic of the existing noise canceling signal may be changed to cancel the noise signal. That is, the audio output apparatus 400 according to an embodiment may be configured to newly determine the magnitude of the phase and/or amplitude of the noise canceling signal and change the characteristics of the noise canceling signal based on the feedback result. .

도 12의 (b)에 도시된 바와 같이, 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(400)는, 주변 소리 듣기(transparency) 기능(예: 주변음 허용 모드)을 포함할 수 있다.As illustrated in FIG. 12B , the audio output apparatus 400 according to an embodiment may include a transparency function (eg, an ambient sound permissive mode).

일 실시 예에서, 오디오 출력 장치(400)는 제1 마이크(430)를 이용하여 오디오 출력 장치(400)의 주변 음향을 수신 및/또는 획득할 수 있다. 제어 모듈(420)은 제1 마이크(430)를 통해 획득한 주변 음향의 크기를 조절할 수 있다. 제어 모듈(420)에 의해 조절된 주변 음향은 스피커(410)를 통해 적절한 음량으로 출력될 수 있다. 예를 들어, 오디오 출력 장치(400)의 주변 소리 듣기 기능에 따르면, 오디오 출력 장치(400)의 외부 소리가 전자 장치(500)로부터 전달받은 오디오 신호와 함께 스피커(410)를 통해 출력됨으로써, 사용자가 오디오 출력 장치(400)를 착용한 상태에서 외부 소리를 적절한 음량 및 음질로 전달받을 수 있다.In an embodiment, the audio output device 400 may receive and/or acquire ambient sounds of the audio output device 400 using the first microphone 430 . The control module 420 may adjust the level of the ambient sound acquired through the first microphone 430 . The ambient sound adjusted by the control module 420 may be output at an appropriate volume through the speaker 410 . For example, according to the ambient sound listening function of the audio output device 400 , the external sound of the audio output device 400 is output through the speaker 410 together with the audio signal transmitted from the electronic device 500 , so that the user While wearing the audio output device 400 , an external sound may be received at an appropriate volume and sound quality.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(400)(예: 도 1 내지 도 3 및 도 8의 오디오 출력 장치(100), 또는 도 9a 및 도 9b의 오디오 출력 장치(100'))는, 앞서 설명한 바와 같이, 제1 구조물(예: 도 2, 도 3 및 도 8의 제1 구조물(140), 또는 도 9a 및 도 9b의 제1 구조물(140')) 및 제2 구조물(예: 도 2, 도 3 및 도 8의 제2 구조물(150) 또는, 도 9a 및 도 9b의 제2 구조물(150'))을 통한 윈드 노이즈 저감 구조를 포함함으로써, 노이즈 캔슬 기능(도 12의 (a)) 및/또는 주변 소리 듣기 기능(도 12의 (b))을 위해 제1 마이크(430)(예: 도 2, 도 3, 도 8, 도 9a 및 도 9b의 마이크(130))를 통해 획득되는 외부의 소리에서 윈드 노이즈를 감소시킬 수 있다. 이를 통해, 오디오 출력 장치(400)(예: 도 1 내지 도 3 및 도 8의 오디오 출력 장치(100), 또는 도 9a 및 도 9b의 오디오 출력 장치(100'))의 노이즈 캔슬 기능 및 주변 소리 듣기 기능의 사용성을 개선할 수 있다.The audio output device 400 (eg, the audio output device 100 of FIGS. 1 to 3 and 8 , or the audio output device 100 ′ of FIGS. 9A and 9B ) according to various embodiments disclosed in this document is , as described above, a first structure (eg, first structure 140 in FIGS. 2, 3 and 8 , or first structure 140 ′ in FIGS. 9A and 9B ) and a second structure (eg: By including a wind noise reduction structure through the second structure 150 of FIGS. 2, 3 and 8 or the second structure 150 ′ of FIGS. 9A and 9B ), the noise canceling function (FIG. )) and/or through the first microphone 430 (eg, the microphone 130 of FIGS. It is possible to reduce wind noise from the acquired external sound. Through this, the noise canceling function and ambient sound of the audio output device 400 (eg, the audio output device 100 of FIGS. 1 to 3 and 8 , or the audio output device 100 ′ of FIGS. 9A and 9B ) The usability of the listening function can be improved.

도 13은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.13 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment.

도 13을 참조하면, 네트워크 환경(600)에서 전자 장치(601)는 제 1 네트워크(698)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(602)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(699)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(604) 또는 서버(608)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(601)는 서버(608)를 통하여 전자 장치(604)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(601)는 프로세서(620), 메모리(630), 입력 모듈(650), 음향 출력 모듈(655), 디스플레이 모듈(660), 오디오 모듈(670), 센서 모듈(676), 인터페이스(677), 연결 단자(678), 햅틱 모듈(679), 카메라 모듈(680), 전력 관리 모듈(688), 배터리(689), 통신 모듈(690), 가입자 식별 모듈(696), 또는 안테나 모듈(697)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(601)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(678))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(676), 카메라 모듈(680), 또는 안테나 모듈(697))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(660))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 13 , in a network environment 600 , the electronic device 601 communicates with the electronic device 602 through a first network 698 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 699 . It may communicate with the electronic device 604 or the server 608 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 601 may communicate with the electronic device 604 through the server 608 . According to an embodiment, the electronic device 601 includes a processor 620 , a memory 630 , an input module 650 , a sound output module 655 , a display module 660 , an audio module 670 , and a sensor module ( 676), interface 677, connection terminal 678, haptic module 679, camera module 680, power management module 688, battery 689, communication module 690, subscriber identification module 696 , or an antenna module 697 may be included. In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 678 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 601 . In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 676 , camera module 680 , or antenna module 697 ) are integrated into one component (eg, display module 660 ). can be

프로세서(620)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(640))를 실행하여 프로세서(620)에 연결된 전자 장치(601)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(620)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(676) 또는 통신 모듈(690))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(632)에 저장하고, 휘발성 메모리(632)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(634)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(620)는 메인 프로세서(621)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(623)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(601)가 메인 프로세서(621) 및 보조 프로세서(623)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(623)는 메인 프로세서(621)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(623)는 메인 프로세서(621)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 620, for example, executes software (eg, a program 640) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 601 connected to the processor 620 . It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 620 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 676 or the communication module 690) to the volatile memory 632 . may store the command or data stored in the volatile memory 632 , and store the result data in the non-volatile memory 634 . According to an embodiment, the processor 620 is a main processor 621 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 623 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, when the electronic device 601 includes a main processor 621 and an auxiliary processor 623 , the auxiliary processor 623 uses less power than the main processor 621 or is set to be specialized for a specified function. can The coprocessor 623 may be implemented separately from or as part of the main processor 621 .

보조 프로세서(623)는, 예를 들면, 메인 프로세서(621)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(621)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(621)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(621)와 함께, 전자 장치(601)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(660), 센서 모듈(676), 또는 통신 모듈(690))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(623)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(680) 또는 통신 모듈(690))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(623)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(601) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(608))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The co-processor 623 may be, for example, on behalf of the main processor 621 while the main processor 621 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 621 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 621, at least one of the components of the electronic device 601 (eg, the display module 660, the sensor module 676, or the communication module 690) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to an embodiment, the co-processor 623 (eg, image signal processor or communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, camera module 680 or communication module 690). have. According to an embodiment, the auxiliary processor 623 (eg, a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 601 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 608). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example. The artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.

메모리(630)는, 전자 장치(601)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(620) 또는 센서 모듈(676))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(640)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(630)는, 휘발성 메모리(632) 또는 비휘발성 메모리(634)를 포함할 수 있다. The memory 630 may store various data used by at least one component of the electronic device 601 (eg, the processor 620 or the sensor module 676 ). The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 640 ) and instructions related thereto. The memory 630 may include a volatile memory 632 or a non-volatile memory 634 .

프로그램(640)은 메모리(630)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(642), 미들 웨어(644) 또는 어플리케이션(646)을 포함할 수 있다. The program 640 may be stored as software in the memory 630 , and may include, for example, an operating system 642 , middleware 644 , or an application 646 .

입력 모듈(650)은, 전자 장치(601)의 구성요소(예: 프로세서(620))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(601)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(650)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 650 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 620 ) of the electronic device 601 from the outside (eg, a user) of the electronic device 601 . The input module 650 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).

음향 출력 모듈(655)은 음향 신호를 전자 장치(601)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(655)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 655 may output a sound signal to the outside of the electronic device 601 . The sound output module 655 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver may be used to receive an incoming call. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.

디스플레이 모듈(660)은 전자 장치(601)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(660)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(660)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 660 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 601 . The display module 660 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device. According to an embodiment, the display module 660 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.

오디오 모듈(670)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(670)은, 입력 모듈(650)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(655), 또는 전자 장치(601)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(602))를 통해 소리를 출력할 수 있다. 예를 들어, 상기 외부 전자 장치(예: 전자 장치(602))는 스피커 또는 헤드폰을 포함하는 오디오 출력 장치(예: 도 1 내지 도 3, 도 8 및 도 11의 오디오 출력 장치(100), 도 9a 및 도 9b의 오디오 출력 장치(100') 및/또는 도 12의 오디오 출력 장치(400))일 수 있다.The audio module 670 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 670 obtains a sound through the input module 650 or an external electronic device (eg, a sound output module 655 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 601 . A sound may be output through the electronic device 602). For example, the external electronic device (eg, the electronic device 602 ) is an audio output device including a speaker or a headphone (eg, the audio output device 100 of FIGS. 1 to 3 , 8 and 11 , FIG. It may be the audio output device 100' of FIGS. 9A and 9B and/or the audio output device 400 of FIG. 12).

센서 모듈(676)은 전자 장치(601)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(676)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 676 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 601 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 676 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.

인터페이스(677)는 전자 장치(601)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(602))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(677)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 677 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 601 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 602 ). According to an embodiment, the interface 677 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(678)는, 그를 통해서 전자 장치(601)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(602))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(678)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 678 may include a connector through which the electronic device 601 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 602 ). According to an embodiment, the connection terminal 678 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(679)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(679)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 679 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 679 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(680)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(680)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 680 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 680 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(688)은 전자 장치(601)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(688)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 688 may manage power supplied to the electronic device 601 . According to an embodiment, the power management module 688 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(689)는 전자 장치(601)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(689)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 689 may supply power to at least one component of the electronic device 601 . According to an embodiment, the battery 689 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.

통신 모듈(690)은 전자 장치(601)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(602), 전자 장치(604), 또는 서버(608)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(690)은 프로세서(620)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(690)은 무선 통신 모듈(692)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(694)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(698)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(699)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(604)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(692)은 가입자 식별 모듈(696)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(698) 또는 제 2 네트워크(699)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(601)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 690 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 601 and an external electronic device (eg, the electronic device 602 , the electronic device 604 , or the server 608 ). It can support establishment and communication performance through the established communication channel. The communication module 690 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 620 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 690 is a wireless communication module 692 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 694 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module). A corresponding communication module among these communication modules is a first network 698 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 699 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 604 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other. The wireless communication module 692 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 696 within a communication network, such as the first network 698 or the second network 699 . The electronic device 601 may be identified or authenticated.

무선 통신 모듈(692)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(692)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(692)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(692)은 전자 장치(601), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(604)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(699))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(692)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 692 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR). NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)). The wireless communication module 692 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 692 uses various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna. The wireless communication module 692 may support various requirements specified in the electronic device 601 , an external electronic device (eg, the electronic device 604 ), or a network system (eg, the second network 699 ). According to an embodiment, the wireless communication module 692 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).

안테나 모듈(697)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(697)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(697)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(698) 또는 제 2 네트워크(699)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(690)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(690)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(697)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 697 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 697 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 697 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication scheme used in a communication network such as the first network 698 or the second network 699 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 690 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 690 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 697 .

다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(697)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 697 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a specified high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( eg commands or data) can be exchanged with each other.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(699)에 연결된 서버(608)를 통해서 전자 장치(601)와 외부의 전자 장치(604)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(602, 또는 604) 각각은 전자 장치(601)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(601)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(602, 604, 또는 608) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(601)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(601)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(601)로 전달할 수 있다. 전자 장치(601)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(601)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(604)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(608)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(604) 또는 서버(608)는 제 2 네트워크(699) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(601)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 601 and the external electronic device 604 through the server 608 connected to the second network 699 . Each of the external electronic devices 602 and 604 may be the same or a different type of the electronic device 601 . According to an embodiment, all or part of the operations performed by the electronic device 601 may be executed by one or more external electronic devices 602 , 604 , or 608 . For example, when the electronic device 601 is to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or other device, the electronic device 601 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 601 . The electronic device 601 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 601 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 604 may include an Internet of things (IoT) device. The server 608 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 604 or the server 608 may be included in the second network 699 . The electronic device 601 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(100, 400)는, 내부에 스피커(120)가 배치되고, 표면에 관통홀(111)이 형성되는 하우징(110); 상기 하우징(110) 내부에서 상기 관통홀(111)에 인접하게 배치되고, 상기 관통홀(111)을 통해 상기 하우징(110) 외부로부터 소리를 수신하는 마이크(130); 상기 관통홀(111)을 덮도록 상기 하우징(110)에 결합되고, 공기 투과가 가능하도록 복수의 제1 통기홀(vent hole)(141)가 형성되는 제1 구조물(140); 및 상기 제1 구조물(140)과 상기 마이크(130) 사이에 배치되고, 공기 투과가 가능하도록 복수의 제2 통기홀(151)이 형성되는 제2 구조물(150);을 포함하고, 상기 제1 구조물(140)의 일부는 상기 하우징(110) 외부로 노출되고, 상기 제1 구조물(140)과 상기 제2 구조물(150) 사이에는 제1 공간(V1)이 형성되고, 상기 마이크(130)와 상기 제2 구조물(150) 사이에는 제2 공간(V2)이 형성되고, 상기 제1 구조물(140), 상기 제1 공간(V1), 상기 제2 구조물(150) 및 상기 제2 공간(V2)은, 상기 하우징(110) 외부의 소리가 상기 마이크(130)에 전달되기 위한 이동 경로의 적어도 일부를 형성하며, 상기 제2 구조물(150)의 공기 투과도(air permeability)는 상기 제1 구조물(140)의 공기 투과도보다 작게 형성될 수 있다.The audio output apparatuses 100 and 400 according to the exemplary embodiment disclosed in this document include a housing 110 having a speaker 120 disposed therein and having a through hole 111 formed therein; a microphone 130 disposed adjacent to the through hole 111 in the housing 110 and receiving a sound from the outside of the housing 110 through the through hole 111; a first structure 140 coupled to the housing 110 to cover the through hole 111 and having a plurality of first vent holes 141 formed therein to allow air permeation; and a second structure 150 disposed between the first structure 140 and the microphone 130 and having a plurality of second ventilation holes 151 formed therein to allow air permeation. A portion of the structure 140 is exposed to the outside of the housing 110 , and a first space V1 is formed between the first structure 140 and the second structure 150 , and the microphone 130 and A second space V2 is formed between the second structures 150 , and the first structure 140 , the first space V1 , the second structure 150 , and the second space V2 . Silver forms at least a part of a movement path through which the sound outside the housing 110 is transmitted to the microphone 130 , and the air permeability of the second structure 150 is determined by the first structure 140 . ) may be formed to be smaller than the air permeability of the.

다양한 실시 예에서, 상기 복수의 제2 통기홀(151)의 평균 크기는, 상기 복수의 제1 통기홀(141)의 평균 크기보다 작게 형성될 수 있다.In various embodiments, the average size of the plurality of second ventilation holes 151 may be smaller than the average size of the plurality of first ventilation holes 141 .

다양한 실시 예에서, 상기 제1 구조물(140)은, 상기 복수의 제1 통기홀(141)이 규칙적인 패턴 (regular pattern)을 형성하도록 구성되고, 상기 제2 구조물(150)은, 상기 복수의 제2 통기홀(151)이 불규칙적인 패턴 (irregular pattern)을 형성하도록 구성될 수 있다.In various embodiments, the first structure 140 is configured such that the plurality of first ventilation holes 141 form a regular pattern, and the second structure 150 includes the plurality of first ventilation holes 141 . The second ventilation hole 151 may be configured to form an irregular pattern.

다양한 실시 예에서, 상기 제1 구조물(140)은, 상기 복수의 제1 통기홀(141)이 상기 제1 구조물(140)의 전체 부피에서 차지하는 비율인 제1 기공도(air porosity)를 갖고, 상기 제2 구조물은, 상기 복수의 제2 통기홀(151)이 상기 제2 구조물(150)의 전체 부피에서 차지하는 비율인 제2 기공도를 갖고, 상기 제2 기공도는, 상기 제1 기공도보다 작게 형성될 수 있다.In various embodiments, the first structure 140 has a first air porosity, which is a ratio of the plurality of first ventilation holes 141 to the total volume of the first structure 140 , The second structure has a second porosity that is a ratio of the plurality of second ventilation holes 151 to the total volume of the second structure 150, and the second porosity is the first porosity It can be formed smaller.

다양한 실시 예에서, 상기 제2 공간(V2)의 체적(volume)은, 상기 제1 공간(V1)의 체적과 실질적으로 동일하게 형성되거나, 상기 제1 공간(V1)의 체적보다 작게 형성될 수 있다. In various embodiments, the volume of the second space V2 may be formed to be substantially the same as the volume of the first space V1, or may be formed to be smaller than the volume of the first space V1. have.

다양한 실시 예에서, 상기 제1 구조물(140)은, 금속, 합성 수지 및 직물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In various embodiments, the first structure 140 may include at least one of a metal, a synthetic resin, and a fabric.

다양한 실시 예에서, 상기 제2 구조물(150)은, 직물 또는 다공성 멤브레인(porous membrane)을 포함할 수 있다.In various embodiments, the second structure 150 may include a fabric or a porous membrane.

다양한 실시 예에서, 상기 다공성 멤브레인은, PTFE(polytetrafluoroethylene) 멤브레인 및 ePTFE(expanded PTFE) 멤브레인 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In various embodiments, the porous membrane may include at least one of a polytetrafluoroethylene (PTFE) membrane and an expanded PTFE (ePTFE) membrane.

다양한 실시 예에서, 상기 제2 구조물(150)은 방수성을 갖는 소재를 포함할 수 있다.In various embodiments, the second structure 150 may include a waterproof material.

다양한 실시 예에서, 상기 제2 구조물(150)은 상기 하우징(110) 외부로부터 전달된 소리에 의해서 진동하도록 구성될 수 있다.In various embodiments, the second structure 150 may be configured to vibrate by a sound transmitted from the outside of the housing 110 .

다양한 실시 예에서, 상기 관통홀(111)은, 제1 폭(width)(W1)을 갖는 제1 개구(opening)(111a) 및 상기 제1 개구(111a)로부터 상기 하우징(110) 내부 방향으로 연장되고, 제2 폭(W2)을 갖는 제2 개구(111b)를 포함하고, 상기 제1 폭(W1)은 상기 제2 폭(W2)보다 크게 형성될 수 있다.In various embodiments, the through hole 111 includes a first opening 111a having a first width W1 and an inner direction from the first opening 111a to the housing 110 . A second opening 111b extending and having a second width W2 may be included, and the first width W1 may be greater than the second width W2 .

다양한 실시 예에서, 상기 제1 구조물(140)의 적어도 일부는 상기 제1 개구(111a)의 내부에 배치될 수 있다.In various embodiments, at least a portion of the first structure 140 may be disposed inside the first opening 111a.

다양한 실시 예에서, 상기 하우징(110)은, 상기 제1 개구(111a)를 둘러싸는 제1 테두리 부분(112), 상기 제2 개구(111b)를 둘러싸도록 상기 제1 테두리 부분(112)으로부터 단차지게 연결되는 제2 테두리 부분(113) 및 상기 제1 테두리 부분(112)과 상기 제2 테두리 부분(113) 사이에 형성되고, 상기 제1 구조물(140)의 적어도 일부가 안착되는 단턱 부분(114)을 포함할 수 있다.In various embodiments, the housing 110 has a step difference from the first edge part 112 to surround the first edge part 112 surrounding the first opening 111a and the second opening 111b. A second edge portion 113 connected to each other and a stepped portion 114 formed between the first edge portion 112 and the second edge portion 113 and on which at least a portion of the first structure 140 is seated. ) may be included.

다양한 실시 예에서, 상기 제1 구조물(140)은, 상기 제1 통기홀(141)이 형성되고, 상기 하우징(110) 외부로 노출되는 베이스 부분(142) 및 상기 베이스 부분(142)의 둘레를 따라 일 방향으로 연장되는 연장 부분(143)을 포함하고, 상기 베이스 부분(142)은 상기 단턱 부분(114)으로부터 소정의 간격으로 이격되고, 상기 연장 부분(143)은 상기 단턱 부분(114)의 적어도 일부 영역에 안착될 수 있다. In various embodiments, in the first structure 140 , the first ventilation hole 141 is formed, and the base portion 142 exposed to the outside of the housing 110 and the circumference of the base portion 142 are formed. It includes an extension portion 143 extending in one direction along the line, the base portion 142 is spaced apart from the stepped portion 114 at a predetermined distance, and the extension portion 143 is the stepped portion 114 . It may be seated in at least some areas.

다양한 실시 예에서, 상기 제1 구조물(140)과 상기 제2 구조물(150) 사이에 배치되고, 공기 투과가 가능하게 형성되는 제3 구조물(189);을 더 포함하고, 상기 제1 공간(V1)은, 상기 제3 구조물(189)에 의해 제3 공간(V3) 및 제4 공간(V4)으로 분할될 수 있다.In various embodiments, a third structure 189 disposed between the first structure 140 and the second structure 150 and formed to allow air permeation; further including, the first space V1 ) may be divided into a third space V3 and a fourth space V4 by the third structure 189 .

다양한 실시 예에서, 상기 하우징(110) 내부에 배치되고, 상기 마이크(130)의 적어도 일부가 수용되는 수용 부분(162)이 형성되는 지지 부재(160); 및 상기 지지 부재(160)에 의해 지지되도록 상기 하우징(110) 내부에 배치되고, 상기 스피커(120) 및 상기 마이크(130)가 전기적으로 연결되는 회로 기판(170);을 더 포함할 수 있다.In various embodiments, the support member 160 is disposed inside the housing 110, the receiving portion 162 in which at least a portion of the microphone 130 is accommodated is formed; and a circuit board 170 disposed inside the housing 110 to be supported by the support member 160 and electrically connected to the speaker 120 and the microphone 130 .

다양한 실시 예에서, 상기 회로 기판(170)은, 상기 지지 부재(160)와 상기 제2 구조물(150) 사이에 배치되고 상기 마이크(130)가 배치되는 제1 기판(170-1)을 포함하고, 상기 제1 기판(170-1)은 상기 제2 구조물(150)과 실질적으로 평행을 이루도록 배치될 수 있다.In various embodiments, the circuit board 170 includes a first substrate 170 - 1 disposed between the support member 160 and the second structure 150 and on which the microphone 130 is disposed. , the first substrate 170 - 1 may be disposed to be substantially parallel to the second structure 150 .

다양한 실시 예에서, 상기 제1 기판(170-1)은, 상기 마이크(130)가 배치되는 제1 면(172) 및 상기 제1 면(172)에 반대 방향을 향하고, 상기 제2 구조물(150)이 부착되는 제2 면(174)을 포함하고, 상기 제2 면(174)과 상기 제2 구조물(150) 사이에는 접착 부재(187)가 배치될 수 있다.In various embodiments, the first substrate 170 - 1 faces a first surface 172 on which the microphone 130 is disposed and opposite to the first surface 172 , and the second structure 150 . ) to which the second surface 174 is attached, and an adhesive member 187 may be disposed between the second surface 174 and the second structure 150 .

본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 전자 장치(300, 500, 601)와 무선 연결이 가능한 이어버드(earbud)(100, 400)는, 관통홀(111)을 포함하는 하우징(110); 상기 하우징(110) 내부에 배치되고, 상기 하우징(110) 외부로 오디오 신호를 출력하는 스피커(120); 상기 하우징(110) 내부에서 상기 관통홀(111)에 인접하게 배치되고, 상기 관통홀(111)을 통해 상기 이어버드(100, 400)의 주변 음향을 감지하는 마이크(130); 상기 관통홀(111)을 덮도록 상기 하우징(110)에 결합되고, 소정의 공기 투과도(air permeability)를 갖도록 복수의 제1 통기홀(141)이 형성되는 제1 구조물(140), 상기 복수의 제1 통기홀(141)은 규칙적인 패턴으로 형성됨; 및 상기 제1 구조물(140)과 상기 마이크(130) 사이에 배치되고, 상기 제1 구조물(140)의 공기 투과도보다 작은 공기 투과도를 갖도록 복수의 제2 통기홀(151)이 형성되는 제2 구조물(150), 상기 복수의 제2 통기홀(151)은 불규칙적인 패턴으로 형성됨;을 포함하고, 상기 제1 구조물(140)의 일부는 상기 제1 하우징(110) 외부로 노출되고, 상기 제1 구조물(140)과 상기 제2 구조물(150) 사이에는 제1 공간(V1)이 형성되고, 상기 마이크(130)와 상기 제2 구조물(150) 사이에는 상기 제1 공간(V1)의 체적(volume)보다 작은 체적을 갖는 제2 공간(V2)이 형성되고, 상기 이어버드(100, 400)의 주변 음향은 상기 제1 구조물(140), 상기 제1 공간(V1), 상기 제2 구조물(150) 및 상기 제2 공간(V2)을 통해 상기 마이크(130)로 전달되도록 구성될 수 있다. The earbuds 100 and 400 capable of wirelessly connecting to the electronic devices 300 , 500 , and 601 according to the embodiments disclosed in this document include a housing 110 including a through hole 111 ; a speaker 120 disposed inside the housing 110 and outputting an audio signal to the outside of the housing 110; a microphone 130 disposed adjacent to the through hole 111 in the housing 110 and configured to sense ambient sound of the earbuds 100 and 400 through the through hole 111; A first structure 140 coupled to the housing 110 to cover the through hole 111 and having a plurality of first ventilation holes 141 formed therein to have a predetermined air permeability, the plurality of The first ventilation hole 141 is formed in a regular pattern; and a second structure disposed between the first structure 140 and the microphone 130 and having a plurality of second ventilation holes 151 having an air permeability smaller than the air permeability of the first structure 140 . (150), the plurality of second ventilation holes 151 are formed in an irregular pattern; a portion of the first structure 140 is exposed to the outside of the first housing 110, and the first A first space V1 is formed between the structure 140 and the second structure 150 , and a volume of the first space V1 is formed between the microphone 130 and the second structure 150 . ) is formed, a second space V2 having a smaller volume is formed, and ambient sound of the earbuds 100 and 400 is generated by the first structure 140 , the first space V1 , and the second structure 150 . ) and the second space V2 may be configured to be transmitted to the microphone 130 .

다양한 실시 예에서, 상기 제2 구조물(150)은 방수성을 갖는 다공성 소재를 포함하고, 상기 다공성 소재는, 직물, PTFE(polytetrafluoroethylene) 멤브레인 및 ePTFE(expanded PTFE) 멤브레인 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In various embodiments, the second structure 150 may include a waterproof porous material, and the porous material may include at least one of a fabric, a polytetrafluoroethylene (PTFE) membrane, and an expanded PTFE (ePTFE) membrane.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may be a device of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C" each may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively". When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. can be used as A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(300, 500, 601)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(636) 또는 외장 메모리(638))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(640)))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(300, 500, 601))의 프로세서(620)는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document are stored in a storage medium (eg, internal memory 636 or external memory 638) readable by a machine (eg, electronic devices 300, 500, 601). It may be implemented as software (eg, program 640 ) including one or more stored instructions. For example, the processor 620 of the device (eg, the electronic devices 300 , 500 , 601 ) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to an embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store™) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly between smartphones (eg: smartphones) and online. In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다. According to various embodiments, each component (eg, a module or a program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. . According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repetitively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

Claims (20)

오디오 출력 장치에 있어서,
내부에 스피커가 배치되고, 표면에 관통홀이 형성되는 하우징;
상기 하우징 내부에서 상기 관통홀에 인접하게 배치되고, 상기 관통홀을 통해 상기 하우징 외부로부터 소리를 수신하는 마이크;
상기 관통홀을 덮도록 상기 하우징에 결합되고, 공기 투과가 가능하도록 복수의 제1 통기홀(vent hole)가 형성되는 제1 구조물; 및
상기 제1 구조물과 상기 마이크 사이에 배치되고, 공기 투과가 가능하도록 복수의 제2 통기홀이 형성되는 제2 구조물;을 포함하고,
상기 제1 구조물의 일부는 상기 하우징 외부로 노출되고,
상기 제1 구조물과 상기 제2 구조물 사이에는 제1 공간이 형성되고,
상기 마이크와 상기 제2 구조물 사이에는 제2 공간이 형성되고,
상기 제1 구조물, 상기 제1 공간, 상기 제2 구조물 및 상기 제2 공간은, 상기 하우징 외부의 소리가 상기 마이크에 전달되기 위한 이동 경로의 적어도 일부를 형성하며,
상기 제2 구조물의 공기 투과도(air permeability)는 상기 제1 구조물의 공기 투과도보다 작게 형성되는, 오디오 출력 장치.
An audio output device comprising:
a housing having a speaker disposed therein and having a through hole formed therein;
a microphone disposed adjacent to the through hole in the housing and configured to receive a sound from the outside of the housing through the through hole;
a first structure coupled to the housing to cover the through hole and having a plurality of first vent holes formed therein to allow air permeation; and
a second structure disposed between the first structure and the microphone and having a plurality of second ventilation holes formed therein to allow air permeation;
A portion of the first structure is exposed to the outside of the housing,
A first space is formed between the first structure and the second structure,
A second space is formed between the microphone and the second structure,
The first structure, the first space, the second structure, and the second space form at least a part of a movement path through which the sound outside the housing is transmitted to the microphone,
An air permeability of the second structure is formed to be smaller than an air permeability of the first structure.
청구항 1에 있어서,
상기 복수의 제2 통기홀의 평균 크기는, 상기 복수의 제1 통기홀의 평균 크기보다 작게 형성되는, 오디오 출력 장치.
The method according to claim 1,
An average size of the plurality of second ventilation holes is formed to be smaller than an average size of the plurality of first ventilation holes.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 구조물은, 상기 복수의 제1 통기홀이 규칙적인 패턴 (regular pattern)을 형성하도록 구성되고,
상기 제2 구조물은, 상기 복수의 제2 통기홀이 불규칙적인 패턴 (irregular pattern)을 형성하도록 구성되는, 오디오 출력 장치.
The method according to claim 1,
The first structure, the plurality of first ventilation holes are configured to form a regular pattern (regular pattern),
The second structure is configured such that the plurality of second ventilation holes form an irregular pattern.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 구조물은, 상기 복수의 제1 통기홀이 상기 제1 구조물의 전체 부피에서 차지하는 비율인 제1 기공도(air porosity)를 갖고,
상기 제2 구조물은, 상기 복수의 제2 통기홀이 상기 제2 구조물의 전체 부피에서 차지하는 비율인 제2 기공도를 갖고,
상기 제2 기공도는, 상기 제1 기공도보다 작게 형성되는, 오디오 출력 장치.
The method according to claim 1,
The first structure has a first air porosity that is a ratio of the plurality of first ventilation holes to the total volume of the first structure,
The second structure has a second porosity that is a ratio of the plurality of second ventilation holes to the total volume of the second structure,
The second porosity is formed to be smaller than the first porosity, the audio output device.
청구항 1에 있어서,
상기 제2 공간의 체적(volume)은,
상기 제1 공간의 체적과 실질적으로 동일하게 형성되거나, 상기 제1 공간의 체적보다 작게 형성되는, 오디오 출력 장치.
The method according to claim 1,
The volume of the second space is,
The audio output device is formed to be substantially the same as the volume of the first space or formed to be smaller than the volume of the first space.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 구조물은, 금속, 합성 수지 및 직물 중 적어도 하나를 포함하는, 오디오 출력 장치.
The method according to claim 1,
The first structure comprises at least one of a metal, a synthetic resin, and a fabric, the audio output device.
청구항 1에 있어서,
상기 제2 구조물은, 직물 또는 다공성 멤브레인(porous membrane)을 포함하는, 오디오 출력 장치.
The method according to claim 1,
wherein the second structure comprises a fabric or a porous membrane.
청구항 7에 있어서,
상기 다공성 멤브레인은, PTFE(polytetrafluoroethylene) 멤브레인 및 ePTFE(expanded PTFE) 멤브레인 중 적어도 하나를 포함하는, 오디오 출력 장치.
8. The method of claim 7,
The porous membrane comprises at least one of a polytetrafluoroethylene (PTFE) membrane and an expanded PTFE (ePTFE) membrane.
청구항 1에 있어서,
상기 제2 구조물은 방수성을 갖는 소재를 포함하는, 오디오 출력 장치.
The method according to claim 1,
The second structure includes a material having a water resistance, audio output device.
청구항 1에 있어서,
상기 제2 구조물은 상기 하우징 외부로부터 전달된 소리에 의해서 진동하도록 구성되는, 오디오 출력 장치.
The method according to claim 1,
The second structure is configured to vibrate by a sound transmitted from outside the housing.
청구항 1에 있어서,
상기 관통홀은,
제1 폭(width)을 갖는 제1 개구(opening) 및
상기 제1 개구로부터 상기 하우징 내부 방향으로 연장되고, 제2 폭을 갖는 제2 개구를 포함하고,
상기 제1 폭은 상기 제2 폭보다 크게 형성되는, 오디오 출력 장치.
The method according to claim 1,
The through hole is
a first opening having a first width; and
a second opening extending from the first opening toward the inside of the housing and having a second width;
The first width is formed to be larger than the second width, the audio output device.
청구항 11에 있어서,
상기 제1 구조물의 적어도 일부는 상기 제1 개구의 내부에 배치되는, 오디오 출력 장치.
12. The method of claim 11,
at least a portion of the first structure is disposed inside the first opening.
청구항 11에 있어서,
상기 하우징은,
상기 제1 개구를 둘러싸는 제1 테두리 부분,
상기 제2 개구를 둘러싸도록 상기 제1 테두리 부분으로부터 단차지게 연결되는 제2 테두리 부분 및
상기 제1 테두리 부분과 상기 제2 테두리 부분 사이에 형성되고, 상기 제1 구조물의 적어도 일부가 안착되는 단턱 부분을 포함하는, 오디오 출력 장치.
12. The method of claim 11,
The housing is
a first edge portion surrounding the first opening;
a second edge portion connected stepwise from the first edge portion so as to surround the second opening; and
and a stepped portion formed between the first edge portion and the second edge portion and on which at least a portion of the first structure is seated.
청구항 13에 있어서,
상기 제1 구조물은,
상기 제1 통기홀이 형성되고, 상기 하우징 외부로 노출되는 베이스 부분 및 상기 베이스 부분의 둘레를 따라 일 방향으로 연장되는 연장 부분을 포함하고,
상기 베이스 부분은 상기 단턱 부분으로부터 소정의 간격으로 이격되고,
상기 연장 부분은 상기 단턱 부분의 적어도 일부 영역에 안착되는, 오디오 출력 장치.
14. The method of claim 13,
The first structure is
The first ventilation hole is formed and includes a base portion exposed to the outside of the housing and an extension portion extending in one direction along the circumference of the base portion,
The base portion is spaced apart from the stepped portion at a predetermined interval,
The extended portion is seated on at least a partial area of the stepped portion, the audio output device.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 구조물과 상기 제2 구조물 사이에 배치되고, 공기 투과가 가능하게 형성되는 제3 구조물;을 더 포함하고,
상기 제1 공간은, 상기 제3 구조물에 의해 제3 공간 및 제4 공간으로 분할되는, 오디오 출력 장치.
The method according to claim 1,
A third structure disposed between the first structure and the second structure and formed to allow air permeation; further comprising,
The first space is divided into a third space and a fourth space by the third structure.
청구항 1에 있어서,
상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 마이크의 적어도 일부가 수용되는 수용 부분이 형성되는 지지 부재; 및
상기 지지 부재에 의해 지지되도록 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 스피커 및 상기 마이크가 전기적으로 연결되는 회로 기판;을 더 포함하는, 오디오 출력 장치.
The method according to claim 1,
a support member disposed inside the housing and having a receiving portion accommodating at least a portion of the microphone; and
and a circuit board disposed inside the housing to be supported by the support member and electrically connected to the speaker and the microphone.
청구항 16에 있어서,
상기 회로 기판은,
상기 지지 부재와 상기 제2 구조물 사이에 배치되고 상기 마이크가 배치되는 제1 기판을 포함하고,
상기 제1 기판은 상기 제2 구조물과 실질적으로 평행을 이루도록 배치되는, 오디오 출력 장치.
17. The method of claim 16,
The circuit board is
and a first substrate disposed between the support member and the second structure and on which the microphone is disposed,
and the first substrate is disposed to be substantially parallel to the second structure.
청구항 17에 있어서,
상기 제1 기판은,
상기 마이크가 배치되는 제1 면 및 상기 제1 면에 반대 방향을 향하고, 상기 제2 구조물이 부착되는 제2 면을 포함하고,
상기 제2 면과 상기 제2 구조물 사이에는 접착 부재가 배치되는, 오디오 출력 장치.
18. The method of claim 17,
The first substrate is
A first surface on which the microphone is disposed and a second surface facing the opposite direction to the first surface, the second surface to which the second structure is attached,
An adhesive member is disposed between the second surface and the second structure.
전자 장치와 무선 연결이 가능한 이어버드(earbud)에 있어서,
관통홀을 포함하는 하우징;
상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 하우징 외부로 오디오 신호를 출력하는 스피커;
상기 하우징 내부에서 상기 관통홀에 인접하게 배치되고, 상기 관통홀을 통해 상기 이어버드의 주변 음향을 감지하는 마이크;
상기 관통홀을 덮도록 상기 하우징에 결합되고, 소정의 공기 투과도(air permeability)를 갖도록 복수의 제1 통기홀이 형성되는 제1 구조물, 상기 복수의 제1 통기홀은 규칙적인 패턴으로 형성됨; 및
상기 제1 구조물과 상기 마이크 사이에 배치되고, 상기 제1 구조물의 공기 투과도보다 작은 공기 투과도를 갖도록 복수의 제2 통기홀이 형성되는 제2 구조물, 상기 복수의 제2 통기홀은 불규칙적인 패턴으로 형성됨;을 포함하고,
상기 제1 구조물의 일부는 상기 제1 하우징 외부로 노출되고,
상기 제1 구조물과 상기 제2 구조물 사이에는 제1 공간이 형성되고,
상기 마이크와 상기 제2 구조물 사이에는 상기 제1 공간의 체적(volume)보다 작은 체적을 갖는 제2 공간이 형성되고,
상기 이어버드의 주변 음향은 상기 제1 구조물, 상기 제1 공간, 상기 제2 구조물 및 상기 제2 공간을 통해 상기 마이크로 전달되도록 구성되는, 무선 이어버드.
In an earbud capable of wireless connection with an electronic device,
a housing including a through hole;
a speaker disposed inside the housing and outputting an audio signal to the outside of the housing;
a microphone disposed adjacent to the through hole in the housing and configured to sense ambient sound of the earbud through the through hole;
a first structure coupled to the housing to cover the through-hole and having a plurality of first ventilation holes to have a predetermined air permeability, the plurality of first ventilation holes being formed in a regular pattern; and
A second structure disposed between the first structure and the microphone and having a plurality of second ventilation holes formed therein to have an air permeability smaller than the air permeability of the first structure, the plurality of second ventilation holes having an irregular pattern formed; including;
A portion of the first structure is exposed to the outside of the first housing,
A first space is formed between the first structure and the second structure,
A second space having a volume smaller than a volume of the first space is formed between the microphone and the second structure,
and the ambient sound of the earbud is configured to be transmitted to the microphone through the first structure, the first space, the second structure and the second space.
청구항 19에 있어서,
상기 제2 구조물은 방수성을 갖는 다공성 소재를 포함하고,
상기 다공성 소재는, 직물, PTFE(polytetrafluoroethylene) 멤브레인 및 ePTFE(expanded PTFE) 멤브레인 중 적어도 하나를 포함하는, 무선 이어 버드.
20. The method of claim 19,
The second structure includes a porous material having a waterproof property,
The porous material comprises at least one of a fabric, a polytetrafluoroethylene (PTFE) membrane, and an expanded PTFE (ePTFE) membrane.
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