KR20220012554A - Audio output device including microphone - Google Patents
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Abstract
Description
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 마이크를 포함하는 오디오 출력 장치에 관한 것이다. Various embodiments disclosed in this document relate to an audio output device including a microphone.
최근 기술이 발전함에 따라 이어폰, 헤드폰과 같은 오디오 출력 장치는 주변 소음을 차단하는 노이즈 캔슬 기능(예: ANC; active noise cancellation) 및/또는 주변 소리를 자연스럽게 전달하는 주변 소리 듣기(예: transparency) 기능을 제공할 수 있다. 오디오 출력 장치는 하나 이상의 마이크를 포함할 수 있다. 마이크는 오디오 출력 장치의 외부로부터 소리(예: 목소리, 소음)를 수신할 수 있다. 오디오 출력 장치는 마이크에 의해 수신된 외부 소리를 스피커를 통해 출력할 수 있다.With recent advances in technology, audio output devices such as earphones and headphones have a noise-cancelling function that blocks out ambient noise (eg, active noise cancellation (ANC)) and/or an ambient-sounding function that naturally transmits ambient sounds (eg transparency) can provide The audio output device may include one or more microphones. The microphone may receive a sound (eg, voice, noise) from outside the audio output device. The audio output device may output an external sound received by the microphone through the speaker.
오디오 출력 장치는 마이크를 이용하여 외부 소리를 수음할 수 있다. 바람이 부는 환경에서 마이크가 외부 소리를 수음하는 경우, 윈드 노이즈가 마이크로 전달되고, 스피커를 통해 출력됨에 따라 사용자에게 불편함을 제공할 수 있다.The audio output device may collect an external sound using a microphone. When the microphone picks up external sound in a windy environment, wind noise is transmitted to the microphone and output through the speaker, thereby providing inconvenience to the user.
오디오 출력 장치는 소프트웨어를 이용한 윈드 노이즈 저감 솔루션을 통해 윈드 노이즈를 줄일 수 있으나, 소프트웨어를 이용하는 경우, 원신호 손실, 동작 오류 또는 신호 지연의 문제가 발생할 수 있다.The audio output device may reduce wind noise through a wind noise reduction solution using software, but when software is used, problems of original signal loss, operation error, or signal delay may occur.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 구조적으로 윈드 노이즈를 저감시킬 수 있는 오디오 전자 장치가 제공될 수 있다.According to various embodiments disclosed herein, an audio electronic device capable of structurally reducing wind noise may be provided.
본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems to be achieved in the present disclosure are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned can be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs from the description below. There will be.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치는, 내부에 스피커가 배치되고, 표면에 관통홀이 형성되는 하우징; 상기 하우징 내부에서 상기 관통홀에 인접하게 배치되고, 상기 관통홀을 통해 상기 하우징 외부로부터 소리를 수신하는 마이크; 상기 관통홀을 덮도록 상기 하우징에 결합되고, 공기 투과가 가능하도록 복수의 제1 통기홀(vent hole)가 형성되는 제1 구조물; 및 상기 제1 구조물과 상기 마이크 사이에 배치되고, 공기 투과가 가능하도록 복수의 제2 통기홀이 형성되는 제2 구조물;을 포함하고, 상기 제1 구조물의 일부는 상기 하우징 외부로 노출되고, 상기 제1 구조물과 상기 제2 구조물 사이에는 제1 공간이 형성되고, 상기 마이크와 상기 제2 구조물 사이에는 제2 공간이 형성되고, 상기 제1 구조물, 상기 제1 공간, 상기 제2 구조물 및 상기 제2 공간은, 상기 하우징 외부의 소리가 상기 마이크에 전달되기 위한 이동 경로의 적어도 일부를 형성하며, 상기 제2 구조물의 공기 투과도(air permeability)는 상기 제1 구조물의 공기 투과도보다 작게 형성될 수 있다.An audio output device according to an embodiment disclosed in this document includes a housing having a speaker disposed therein and having a through hole formed therein; a microphone disposed adjacent to the through hole in the housing and configured to receive a sound from the outside of the housing through the through hole; a first structure coupled to the housing to cover the through hole and having a plurality of first vent holes formed therein to allow air permeation; and a second structure disposed between the first structure and the microphone and having a plurality of second ventilation holes formed therein to allow air permeation, wherein a portion of the first structure is exposed to the outside of the housing, and the A first space is formed between the first structure and the second structure, a second space is formed between the microphone and the second structure, and the first structure, the first space, the second structure, and the second structure The two spaces form at least a part of a movement path for transmitting sound from the outside of the housing to the microphone, and the air permeability of the second structure may be smaller than the air permeability of the first structure. .
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치와 무선 연결이 가능한 이어버드(earbud)는, 관통홀을 포함하는 하우징; 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 하우징 외부로 오디오 신호를 출력하는 스피커; 상기 하우징 내부에서 상기 관통홀에 인접하게 배치되고, 상기 관통홀을 통해 상기 이어버드의 주변 음향을 감지하는 마이크; 상기 관통홀을 덮도록 상기 하우징에 결합되고, 소정의 공기 투과도(air permeability)를 갖도록 복수의 제1 통기홀이 형성되는 제1 구조물, 상기 복수의 제1 통기홀은 규칙적인 패턴으로 형성됨; 및 상기 제1 구조물과 상기 마이크 사이에 배치되고, 상기 제1 구조물의 공기 투과도보다 작은 공기 투과도를 갖도록 복수의 제2 통기홀이 형성되는 제2 구조물, 상기 복수의 제2 통기홀은 불규칙적인 패턴으로 형성됨;을 포함하고, 상기 제1 구조물의 일부는 상기 제1 하우징 외부로 노출되고, 상기 제1 구조물과 상기 제2 구조물 사이에는 제1 공간이 형성되고, 상기 마이크와 상기 제2 구조물 사이에는 상기 제1 공간의 체적(volume)보다 작은 체적을 갖는 제2 공간이 형성되고, 상기 이어버드의 주변 음향은 상기 제1 구조물, 상기 제1 공간, 상기 제2 구조물 및 상기 제2 공간을 통해 상기 마이크로 전달되도록 구성될 수 있다. According to an embodiment of the present disclosure, an earbud capable of wirelessly connecting to an electronic device includes: a housing including a through hole; a speaker disposed inside the housing and outputting an audio signal to the outside of the housing; a microphone disposed adjacent to the through hole in the housing and configured to sense ambient sound of the earbud through the through hole; a first structure coupled to the housing to cover the through-hole and having a plurality of first ventilation holes to have a predetermined air permeability, the plurality of first ventilation holes being formed in a regular pattern; and a second structure disposed between the first structure and the microphone and having a plurality of second ventilation holes formed therein to have an air permeability smaller than the air permeability of the first structure, wherein the plurality of second ventilation holes have an irregular pattern Including; a portion of the first structure is exposed to the outside of the first housing, a first space is formed between the first structure and the second structure, and between the microphone and the second structure A second space having a volume smaller than a volume of the first space is formed, and the ambient sound of the earbuds is transmitted through the first structure, the first space, the second structure, and the second space. It may be configured for micro-delivery.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따른 오디오 출력 장치는, 통기성을 갖는 복수의 구조물을 통해 외부의 소리가 전달되는 경로를 형성함으로써, 구조적으로 윈드 노이즈를 감소시킬 수 있다.The audio output device according to various embodiments of the present disclosure may structurally reduce wind noise by forming a path through which an external sound is transmitted through a plurality of structures having air permeability.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따른 오디오 출력 장치는, 윈드 노이즈를 감소시킴으로써, 통화, 노이즈 캔슬 기능 또는 주변 소리 듣기 기능의 사용성을 개선할 수 있다.The audio output apparatus according to various embodiments of the present disclosure may improve usability of a call, a noise canceling function, or an ambient sound listening function by reducing wind noise.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따른 오디오 출력 장치는, 적어도 하나의 구조물이 방수성을 갖도록 구성됨으로써, 마이크의 방수 구조를 구현할 수 있다.The audio output device according to various embodiments of the present disclosure may implement a waterproof structure of a microphone by configuring at least one structure to be waterproof.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition, various effects directly or indirectly identified through this document may be provided.
도 1은 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치를 도시한다.
도 2는 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치의 단면도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치의 일부를 확대한 단면도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치의 제1 구조물을 도시한다.
도 5는 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치의 제2 구조물을 도시한다.
도 6은 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치의 윈드 노이즈 저감 성능을 나타내는 그래프이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치의 윈드 노이즈 저감 성능을 나타내는 그래프이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치의 단면도이다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치의 단면도이다.
도 9b는 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치의 단면도이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치의 윈드 노이즈 저감 성능을 나타내는 그래프이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치 및 외부 전자 장치의 동작을 도시한다.
도 12는 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치의 노이즈 캔슬 기능 및 주변 소리 전달 기능을 나타내는 블록도이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.1 illustrates an audio output device according to an embodiment.
2 is a cross-sectional view of an audio output device according to an exemplary embodiment.
3 is an enlarged cross-sectional view of a portion of an audio output device according to an exemplary embodiment.
4 illustrates a first structure of an audio output device according to an exemplary embodiment.
5 illustrates a second structure of an audio output device according to an exemplary embodiment.
6 is a graph illustrating wind noise reduction performance of an audio output device according to an exemplary embodiment.
7 is a graph illustrating wind noise reduction performance of an audio output device according to an exemplary embodiment.
8 is a cross-sectional view of an audio output device according to an exemplary embodiment.
9A is a cross-sectional view of an audio output device according to an exemplary embodiment.
9B is a cross-sectional view of an audio output device according to an exemplary embodiment.
10 is a graph illustrating wind noise reduction performance of an audio output device according to an exemplary embodiment.
11 illustrates operations of an audio output device and an external electronic device according to an exemplary embodiment.
12 is a block diagram illustrating a noise canceling function and an ambient sound transmitting function of an audio output device according to an exemplary embodiment.
13 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment.
In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar components.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and it should be understood that various modifications, equivalents, and/or alternatives of the embodiments of the present invention are included.
도 1은 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치를 도시한다. 1 illustrates an audio output device according to an embodiment.
도 1을 참조하면, 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(100)는, 하우징(110), 스피커(120), 이어팁(ear tip)(181), 착용 감지 센서(182), 충전 단자(183), 및/또는 터치 패드(184)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1 , an
일 실시 예에 따르면, 오디오 출력 장치(100)는 오디오 신호를 출력할 수 있다. 예를 들어, 오디오 출력 장치(100)는 헤드폰, 헤드셋 및/또는 이어셋, 이어폰일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 오디오 출력 장치(100)는 오디오 신호를 수신하고, 수신된 오디오 신호를 출력하는 다양한 형태의 장치(예: 보청기, 소형 스피커, 또는 휴대용 음향기기)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에서, 하우징(110)은 오디오 출력 장치(100)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 하우징(110)은, 제1 하우징(110-1) 및 제1 하우징(110-1)과 결합되는 제2 하우징(110-2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(110)은 제1 하우징(110-1)과 제2 하우징(110-2)의 결합 구조를 통해서 수용 공간(예: 도 2의 수용 공간(S))을 제공할 수 있다. 오디오 출력 장치(100)에 포함된 다양한 부품들(예: 도 2의 스피커(120), 마이크(130), 지지 부재(160) 및/또는 회로 기판(170))은 하우징(110)의 상기 수용 공간 내부에 배치될 수 있다. 하우징(110)은, 착용 감지 센서(182), 충전 단자(183) 및 터치 패드(184)가 하우징(110)의 외면에 시각적으로 노출되도록 구성될 수 있다. 제1 하우징(110-1)과 제2 하우징(110-2)은 결합 및/또는 조립 구조로 한정되지 않고, 본 발명의 실시 예에 따라 제1 하우징(110-1)과 제2 하우징(110-2)은 일체로 형성될 수도 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 하우징(110-1)은 스피커(120)를 통해 출력된 소리가 이동하기 위한 경로를 형성하는 노즐(예: 도 2의 노즐(119))을 포함할 수 있다. 제1 하우징(110-1)의 일부는 사용자의 귀에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 사용자의 귀에 삽입되는 제1 하우징(110-1)의 일부에는 이어팁(181)이 결합될 수 있다. 제2 하우징(110-2)은 내부에 마이크(예: 도 2의 마이크(130))를 수용할 수 있다. 제2 하우징(110-2)의 표면의 적어도 일 영역에는 소리가 상기 하우징 외부로부터 상기 마이크로 전달될 수 있도록 관통홀(111)이 형성될 수 있다.In an embodiment, the first housing 110 - 1 may include a nozzle (eg, the
일 실시 예에서, 스피커(120)는 전기 신호를 소리 신호로 변환할 수 있다. 스피커(120)는 오디오 출력 장치(100) 외부로 소리를 출력할 수 있다. 예를 들어, 스피커(120)는 전기 신호를 사용자가 청각적으로 인식할 수 있는 소리로 변환하여 출력할 수 있다. 스피커(120)의 적어도 일부는 하우징(110) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어 스피커(120)는 제1 하우징(110-1)의 노즐(예: 도 2의 노즐(119))에 인접하게 배치될 수 있다.In an embodiment, the
도시되지 않았으나, 일 실시 예에서, 스피커(120)는 보이스 코일(voice coil), 진동판(diaphragm) 및 자석(magnet)을 포함할 수 있다. 또한, 스피커(120)는 외부로부터의 이물질 유입을 방지하기 위한 구조체(예: 철망, 그릴 및/또는 프로텍터)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 구조체는 하우징(110)의 일 영역(예: 제1 하우징(110-1))의 외면에 시각적으로 노출되도록 배치되고, 스피커(120)의 다른 구성 요소들(예: 보이스 코일, 진동판, 또는 자석)은 하우징(110)의 내부에 배치될 수 있다.Although not shown, in an embodiment, the
일 실시 예에서, 이어팁(181)은 스피커(120)에 인접하도록 하우징(110)의 일 단부에 결합될 수 있다. 이어팁(181)은 내부에 중공이 형성된 원통 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 이어팁(181)이 하우징(110)과 결합된 경우에, 스피커(120)로부터 출력되는 소리(오디오)는 이어팁(181)의 중공을 통해 외부 객체(예: 사용자)에게 전달 될 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 이어팁(181)은 가요성 재질로 형성될 수 있다. 이어팁(181)은 오디오 출력 장치(100)가 사용자의 귀에 밀착하여 삽입되도록 보조할 수 있다. 예를 들어, 이어팁(181)은 실리콘(silicon) 재질로 형성될 수 있다. 이어팁(181)의 적어도 일 영역은 외부 객체의 형상(예: 귀의 커널 모양)에 따라 변형될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서, 이어팁(181)은 실리콘, 폼(foam) 및 플라스틱 재질 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수도 있다. 예를 들어, 이어팁(181) 중 사용자 귀에 삽입되어 맞닿는 영역은 실리콘 재질로 형성되고, 하우징(110)이 삽입되는 영역은 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 착용 감지 센서(182)는 하우징(110)의 내부에 배치될 수 있다. 착용 감지 센서(182)는 적어도 일부가 오디오 출력 장치(100)의 외관으로 노출되도록 배치될 수 있다. 오디오 출력 장치(100)는 착용 감지 센서(182)에 의해 측정된 데이터에 기반하여, 오디오 출력 장치(100)의 사용자에게 착용 여부를 판단할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 착용 감지 센서(182)는, IR(infrared ray) 센서(182a) 및/또는 생체 센서(182b)를 포함할 수 있다. IR 센서(182a)는 하우징(110)이 사용자의 신체가 접촉되었는지 여부를 감지할 수 있고, 오디오 출력 장치(100)는 IR 센서(182a)의 감지에 기초하여 오디오 출력 장치(100)의 착용 여부를 판단할 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 생체 센서(182b)는 HRM(heart rate monitor) 센서, 및 SpO2(saturation of percutaneous oxygen) 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 생체 센서(182b)는 오디오 출력 장치(100)가 사용자의 귀에 착용될 때, 지정된 파장 대역의 빛을 출력할 수 있는 적어도 하나의 발광부 및/또는 사용자의 신체로부터 반사된 빛을 수신할 수 있는 수광부를 이용하여 사용자의 심박을 측정할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 발광부는 적외선 발광부, 적색광 발광부, 녹색광 발광부, 청색광 발광부, 또는 백색광 발광부 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 수광부는 포토 다이오드를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라 착용 감지 센서(182)는 IR 센서(182a) 및 HR 센서(182b)중 어느 하나만 포함할 수도 있다. 착용 감지 센서(182)는 IR 센서(182a) 및 HR 센서(182b)에 한정되지 않고, 다양한 종류의 센서(예: 가속도 센서 또는 자이로 센서)를 이용하여 구현될 수 있다. 예를 들어, 착용 감지 센서(182)는 근접 센서(미도시), 터치(그립) 센서(미도시), 기압 센서(미도시), 음파 센서(미도시) 또는 모션 센서(미도시) 중 하나를 포함할 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 근접 센서(미도시)는 광학 방식, RF 방식 또는 음파 방식을 이용하여 오디오 출력 장치(100)의 착용 여부를 감지할 수 있다. 예를 들어, 광학 방식을 이용하는 근접 센서의 경우, 배치되는 위치에 따라 복수 개가 배치될 수 있다.In an embodiment, the proximity sensor (not shown) may detect whether the
일 실시 예에서, 터치(그립) 센서(미도시)는 정전 방식을 이용하여, 오디오 출력 장치(100)의 착용 여부를 감지할 수 있다. 일 실시 예에서, 터치(그립) 센서는 오디오 출력 장치(100)의 착용 여부를 감지하기 위해, 오디오 출력 장치(100)의 하우징(110)의 굴곡 형상에 따라 하우징(110)의 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다.In an embodiment, a touch (grip) sensor (not shown) may detect whether the
일 실시 예에서, 기압 센서(미도시)는 오디오 출력 장치(100)의 착용에 따른 기압 차이를 이용하여 오디오 출력 장치(100)의 착용 여부를 감지할 수 있다.In an embodiment, the air pressure sensor (not shown) may detect whether the
일 실시 예에서, 음파 센서(미도시)는 복수의 마이크를 포함 할 수 있고, 복수의 마이크를 통해 수집되는 음파의 패턴을 분석하여 오디오 출력 장치(100)의 착용 여부를 감지할 수 있다. 예를 들어, 스피커(120)를 이용하여 지정된 주파수의 오디오 신호를 출력하고, 적어도 두 개의 마이크에 수신되는 상기 오디오 신호의 차이를 비교하여 오디오 출력 장치(100)의 착용 여부를 감지할 수 있다.In an embodiment, the sound wave sensor (not shown) may include a plurality of microphones, and may detect whether the
일 실시 예에서, 모션 센서(미도시)(예: 가속도 센서 및/또는 자이로 센서)는 오디오 출력 장치(100)의 착용 모션을 식별하여 오디오 출력 장치(100)의 착용 여부를 감지할 수 있다.In an embodiment, a motion sensor (not shown) (eg, an acceleration sensor and/or a gyro sensor) may detect whether the
일 실시 예에서, 충전 단자(183)는 외부의 충전 장치와 전기적으로 연결될 수 있다. 오디오 출력 장치(100)는 충전 단자(183)를 통해 충전될 수 있다. 예를 들어, 오디오 출력 장치(100)는 하우징(110) 내부에 배치되는 배터리(예: 도 2의 배터리(185))를 포함하고, 상기 배터리(185)는 충전 단자(183)를 통해 충전될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라 상기 배터리(185)는 유선 충전 또는 무선 충전이 가능할 수 있다. 예를 들어, 오디오 출력 장치(100)는 충전 단자(183)를 통해 별도의 외부 전력 공급 장치(예: 충전 케이스)로부터 전력을 수신할 수 있다.In an embodiment, the charging
일 실시 예에서, 터치 패드(184)는 적어도 일부가 하우징(110)의 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 터치 패드(184)는 오디오 출력 장치(100)가 사용자의 귀에 삽입된 상태에서, 외부로 노출되는 위치에 형성될 수 있다. 터치 패드(184)는 사용자의 신체(예: 손가락)의 접촉을 감지할 수 있다. 오디오 출력 장치(100)는 터치 패드(184)에 감지된 터치 입력에 기반하여 다양한 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 오디오 출력 장치(100)는 터치 입력에 대응하여 재생, 정지, 빨리 감기, 되감기, 음량 조절, 통화 연결 또는 통화 종료와 같은 기능을 수행할 수 있다.In an embodiment, the
도 1에 도시된 오디오 출력 장치(100)는 예시적인 것으로서, 이에 한정되지 않고, 오디오 출력 장치(100)의 구성요소 중 적어도 일부는 생략되거나 대체될 수 있다. 도 1의 오디오 출력 장치(100)는 커널형(canal type) 이어폰으로 도시되나, 다른 실시 예에서, 오디오 출력 장치(100)는 개방형(open type) 이어폰일 수도 있다. 예를 들어, 오디오 출력 장치(100)는 이어팁(181)을 포함하지 않고, 오디오 출력 장치(100)의 외면에 적어도 일부가 노출되는 스피커를 포함할 수도 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서, 오디오 출력 장치(100)는 하우징(110)에 탈착 가능하게 결합되는 윙팁(미도시)을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 상기 윙팁(미도시)은 탄성을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 상기 윙팁(미도시)은 사용자가 오디오 출력 장치(100)를 착용하는 경우, 오디오 출력 장치(100)가 사용자의 귀에 안정적으로 착용되도록 보조할 수 있다. The
도 2는 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치의 단면도이다. 2 is a cross-sectional view of an audio output device according to an exemplary embodiment.
도 2는 도 1에 도시된 오디오 출력 장치의 A-A' 단면을 도시한다.FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line A-A' of the audio output device shown in FIG. 1 .
도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(100)는, 하우징(110), 스피커(120), 마이크(130), 지지 부재(160), 회로 기판(170), 배터리(185) 및/또는 제어 모듈(186)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2 , the
본 문서에 개시된 다양한 실시 예에서, "모듈"이라 함은, 소정의 기능을 수행하기 위한 하드웨어 또는 회로(circuitry)로 이해될 수 있다.In various embodiments disclosed in this document, a “module” may be understood as hardware or circuitry for performing a predetermined function.
일 실시 예에서, 하우징(110)은 제1 하우징(110-1) 및 제2 하우징(110-2)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(110-1) 및 제2 하우징(110-2) 내부는 중공으로 형성될 수 있다. 하우징(110)은 제1 하우징(110-1)과 제2 하우징(110-2)의 결합을 통해 내부에 오디오 출력 장치(100)의 다른 구성요소들(예: 스피커(120), 마이크(130), 배터리(185), 지지 부재(160) 또는 제어 모듈(186))이 배치되는 수용 공간(S)을 제공할 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 하우징(110-1)은 내부에 스피커(120) 및 제1 지지 부재(160-1)를 수용할 수 있다. 제1 하우징(110-1)은 스피커(120)로부터 출력되는 소리가 제1 하우징(110-1) 외부로 이동하도록 경로를 제공하는 노즐(119)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(110-1)은 노즐(119)과 연통되는 음향홀(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 음향홀(미도시)은 스피커(120)에서 출력된 소리가 노즐(119)로 이동할 수 있도록, 스피커(120)와 노즐(119) 사이에 위치하는 제1 하우징(110-1)의 일부 영역에 형성될 수 있다. 도 2는 이어팁(예: 도 1의 이어팁(181))이 생략된 도면일 수 있다. 예를 들어, 노즐(119)은 상기 이어팁(181)과 탈착 가능하게 결합될 수 있다.In an embodiment, the first housing 110 - 1 may accommodate the
일 실시 예에서, 제2 하우징(110-2)은 내부에 마이크(130) 및 제2 지지 부재(160-2)를 수용할 수 있다. 제2 하우징(110-2)은 마이크(130)에 인접하게 위치하도록 제2 하우징(110-2)의 적어도 일부에 관통 형성되는 관통홀(111)을 포함할 수 있다. 제2 하우징(110-2)의 일 측에는 터치 패드(184)가 배치될 수 있다. 터치 패드(184)는 제2 하우징(110-2)의 외부로 시각적으로 노출되도록 배치되고, 제어 모듈(186)(또는 회로 기판(170))과 전기적으로 연결될 수 있다.In an embodiment, the second housing 110 - 2 may accommodate the
일 실시 예에서, 스피커(120)는 소리를 출력할 수 있다. 스피커(120)는 오디오 데이터를 소리로 변환할 수 있다. 스피커(120)는 노즐(119)과 인접하도록 제1 하우징(110-1) 내부에 배치될 수 있다. 오디오 출력 장치(100)가 사용자의 귀에 착용되면, 스피커(120)에 의해 출력되는 소리는 노즐(119)을 거쳐 사용자의 고막에 전달될 수 있다. 스피커(120)는 제어 모듈(186)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 스피커(120)는 제어 모듈(186)과 전기적 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 마이크(130)는 하우징(110) 외부의 소리를 감지할 수 있다. 마이크(130)는 관통홀(111)에 인접하도록 제2 하우징(110-2) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 마이크(130)는 사용자의 음성을 감지할 수 있다. 또는, 마이크(130)는 오디오 출력 장치(100)의 주변에서 발생되는 소리를 감지할 수 있다. 마이크(130)에 의해 감지된 주변 환경의 소리는 스피커(120)에 의해 출력될 수도 있다. 일 실시 예에서, 마이크(130)는 오디오 출력 장치(100)의 노이즈 캔슬 기능(예: ANC; active noise cancellation)을 위한 수음용 마이크일 수 있다. 또한, 마이크(130)는 오디오 출력 장치(100)의 주변 소리 듣기 기능(예: transparency 기능 또는 ambient aware 기능)을 위한 수음용 마이크일 수 있다. 예를 들어, 마이크(130)는 전자 콘덴서 마이크(ECM; electronic condenser microphone) 및 MEMS(micro electro mechanical system) 마이크를 포함하는 다양한 종류의 마이크를 포함할 수 있다. 마이크(130)는 제어 모듈(186)과 전기적으로 연결될 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 지지 부재(160)는 하우징(110) 내부에 배치되고, 오디오 출력 장치(100)의 다른 구성요소들(예: 마이크(130), 스피커(120), 배터리(185) 또는 회로 기판(170))을 지지할 수 있다. 마이크(130), 스피커(120), 배터리(185) 및 회로 기판(170)은 지지 부재(160)에 의해 하우징(110) 내부에 고정될 수 있다. 지지 부재(160)는 제1 하우징(110-1) 내부에 배치되는 제1 지지 부재(160-1) 및 제2 하우징(110-2) 내부에 배치되는 제2 지지 부재(160-2)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 부재(160-1)는 스피커(120) 및 배터리(185)를 지지할 수 있다. 제2 지지 부재(160-2)는 마이크(130), 제어 모듈(186) 및 배터리(185)를 지지할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 제1 지지 부재(160-1)와 제2 지지 부재(160-2)는 일체로 형성될 수도 있다. 지지 부재(160)는 사출 재질, 금속 재질, 합금 재질 또는 이들의 조합으로 구성될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 회로 기판(170)은 하우징(110) 내부에 배치되고, 마이크(130), 스피커(120) 및/또는 제어 모듈(186)과 전기적으로 연결될 수 있다. 회로 기판(170)은 마이크(130), 스피커(120) 및/또는 제어 모듈(186)에 전기적 신호를 전달할 수 있다. 또는, 회로 기판(170)은 마이크(130)로부터 수신한 전기적 신호를 오디오 출력 장치(100)의 다른 부품들(예: 스피커(120) 또는 제어 모듈(186))에 전달할 수 있다. 회로 기판(170)은 인쇄 회로 기판(PCB, printed circuit board) 또는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB, flexible printed circuit board)을 포함할 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 회로 기판(170)은 제1 기판(170-1) 및 제2 기판(170-2)을 포함할 수 있다. 제1 기판(170-1)과 제2 기판(170-2)은 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(170-1)에는 마이크(130)가 배치될 수 있다. 제2 기판(170-2)에는 제어 모듈(186)이 배치될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 제1 기판(170-1)과 제2 기판(170-2)은 일체형으로 구성될 수 있다. 또는, 제1 기판(170-1)과 제2 기판(170-2)은 분리 구성되고, 제1 기판(170-1)과 제2 기판(170-2)의 케이블(cable)(미도시)을 통해 물리적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 케이블은 FPCB 또는 와이어(wire) 형태일 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 배터리(185)는 하우징(110) 내부에 배치되어, 오디오 출력 장치(100)의 다른 구성요소들(예: 스피커(120), 마이크(130) 및/또는 제어 모듈(186))로 전력을 공급할 수 있다. 배터리(185)는 제어 모듈(186)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 배터리(185)는 PMIC(power manager integrated circuit)(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다. 배터리(185)는 오디오 출력 장치(100)가 외부 충전 장치(예: 충전 케이스)와 연결된 경우 PMIC를 통해 유선 또는 무선으로 충전될 수 있다. 배터리(185)의 잔량은 PMIC에 의해 확인될 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(185)는 지지 부재(160)에 의해 지지됨으로써, 하우징(110) 내부에 고정될 수 있다. 예를 들어, 배터리(185)의 일부는 제1 지지 부재(160-1)에 의해 지지될 수 있고, 배터리(185)의 나머지 일부는 제2 지지 부재(160-2)에 의해 지지될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제어 모듈(186)은 회로 기판(170)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제어 모듈(186)은, 프로세서(미도시)(예: 제어 회로) 및 통신 모듈(미도시) 및/또는 센싱 모듈(미도시)을 포함할 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 프로세서(미도시)는 스피커(120), 마이크(130), 배터리(185), 통신 모듈(미도시) 및/또는 센싱 모듈(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서는 스피커(120), 마이크(130), 배터리(185), 통신 모듈 및 센싱 모듈을 제어하도록 구성될 수 있다. 프로세서는 통신 모듈을 통해 연결된 외부 전자 장치(예: 도 11의 외부 전자 장치(300))를 제어하도록 구성될 수도 있다. In an embodiment, the processor (not shown) may be electrically connected to the
일 실시 예에서, 프로세서는 오디오 출력 장치(100)의 노이즈 캔슬 기능 또는 주변 소리 듣기 기능을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 마이크(130)를 통해 획득한 오디오 출력 장치(100)의 외부 소리를 이용하여, 외부 소리에 포함된 노이즈를 제거하기 위해 노이즈의 역 위상을 갖는 노이즈 제거 신호(anti noise signal)를 생성하고, 생성된 노이즈 제거 신호 및 오디오 신호를 스피커(120)를 통해 출력할 수 있다. 또는, 프로세서는 오디오 출력 장치(100)의 외부 소리를 적절한 음량으로 처리하고, 처리된 외부 소리 및 오디오 신호를 스피커(120)를 통해 출력할 수 있다.In an embodiment, the processor may control the noise canceling function or the ambient sound listening function of the
일 실시 예에서, 통신 모듈(미도시)은 외부 전자 장치(예: 도 11의 외부 전자 장치(300))와 무선으로 통신할 수 있다. 예를 들어, 오디오 출력 장치(100)는, 통신 모듈을 통해 오디오 출력 장치(100)의 주변에서 연결이 가능한 장치를 검색하고, 검색된 장치와의 연결을 시도할 수 있다. 통신 모듈은 연결된 장치로 데이터를 송신할 수 있고, 연결된 장치로부터 데이터를 수신할 수 있다. 오디오 출력 장치(100)는 통신 모듈을 통해 연결된 장치와 서로의 상태를 업데이트하거나, 연결된 장치로 명령을 송신할 수 있다. 통신 모듈은 블루투스, BLE(bluetooth low energy), Wi-Fi Direct 및/또는 ANT+(pronounced ant plus)와 같은 다양한 방식으로 외부 전자 장치와 통신할 수 있다.In an embodiment, the communication module (not shown) may wirelessly communicate with an external electronic device (eg, the external
일 실시 예에서, 센싱 모듈(미도시)은 적어도 하나의 센서를 포함할 수 있다. 센싱 모듈은 심박, 가속도, 각속도, 적외선 및/또는 근접을 감지할 수 있다. 예를 들어, 센싱 모듈은 IR 센서(예: 도 1의 IR 센서(182a)), 생체 센서(예: 도 2의 생체 센서(182b)), 가속도 센서, 자이로 센서 및 근접 센서를 포함할 수 있다. In an embodiment, the sensing module (not shown) may include at least one sensor. The sensing module may sense heart rate, acceleration, angular velocity, infrared and/or proximity. For example, the sensing module may include an IR sensor (eg, the
도 3은 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치의 일부를 확대한 단면도이다.3 is an enlarged cross-sectional view of a portion of an audio output device according to an exemplary embodiment.
도 3의 (a)는 제1 구조물이 하우징과 분리된 상태를 도시하고, 도 3의 (b)는 제1 구조물이 하우징과 결합된 상태를 도시한다. 도 3은, 도 2에 도시된 오디오 출력 장치(100)의 B 부분을 확대하여 도시하는 바, 이하 중복되는 설명은 생략한다.Figure 3 (a) shows a state in which the first structure is separated from the housing, and Figure 3 (b) shows a state in which the first structure is coupled to the housing. FIG. 3 is an enlarged view of part B of the
도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(100)는, 하우징(110)(예: 도 2의 제2 하우징(110-2)), 마이크(130), 제1 구조물(140), 제2 구조물(150), 제1 기판(170-1) 및/또는 지지 부재(160)(예: 도 2의 제2 지지 부재(160-2))를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3 , the
일 실시 예에서, 하우징(110)은 내부에 마이크(130), 제2 구조물(150), 지지 부재(160) 및 제1 기판(170-1)을 수용할 수 있는 수용 공간(S)을 제공할 수 있다. 하우징(110)은, 하우징(110) 외부의 소리가 하우징(110)의 외부로부터 하우징(110)의 수용 공간(S)을 향하여 이동할 수 있도록 경로(pathway)를 제공하는 관통홀(111)을 포함할 수 있다. 관통홀(111)은 하우징(110)의 내부 및 외부와 적어도 부분적으로 연통될 수 있고, 상기 외부의 소리는 관통홀(111)을 통해 하우징(110) 내부에 배치된 마이크(130)로 전달될 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 관통홀(111)은 하우징(110)의 외면의 적어도 일부 영역이 하우징(110)의 내부 방향으로 지정된 형성 및/또는 크기로 관통 및/또는 절개됨으로써 형성될 수 있다. 관통홀(111)은 제1 개구(111a) 및 제2 개구(111b)를 포함할 수 있다. 제1 개구(111a)는 제2 개구(111b)보다 넓게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 개구(111a)는 제1 폭(W1)을 갖도록 관통 형성될 수 있다. 제2 개구(111b)는 제2 폭(W2)을 갖도록 관통 형성될 수 있다. 제1 폭(W1)은 제2 폭(W2)보다 지정된 크기만큼 크게 형성될 수 있다. 제1 개구(111a)는 내부에 제1 구조물(140)의 적어도 일부가 배치되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 개구(111a)는 제1 구조물(140)의 형상 및/또는 크기에 대응하는 형상 및/또는 크기를 갖도록 형성될 수 있다.In an embodiment, the through-
일 실시 예에서, 하우징(110)은 관통홀(111)의 주변을 둘러싸는 테두리 부분(112, 또는 113) 및 제1 구조물(140)의 안착 구조를 제공하는 단턱 부분(114)을 포함할 수 있다. 테두리 부분(112, 또는 113)은 관통홀(111)의 제1 개구(111a)를 둘러싸는 제1 테두리 부분(112) 및 관통홀(111)의 제2 개구(111b)를 둘러싸는 제2 테두리 부분(113)을 포함할 수 있다. 단턱 부분(114)은 제1 테두리 부분(112)과 제2 테두리 부분(113)이 단차지게 연결될 수 있도록 제1 테두리 부분(112)과 제2 테두리 부분(113) 사이에 형성될 수 있다. 예를 들어, 단턱 부분(114)은 제1 테두리 부분(112)의 일 단으로부터, 관통홀(111) 내부 방향(예: 기준축(R) 방향)을 향하여 연장될 수 있다. 제2 테두리 부분(113)은 단턱 부분(114)의 일 단으로부터 하우징(110) 내부 방향을 향하여 연장될 수 있다. 관통홀(111)은 제1 테두리 부분(112)과 제2 테두리 부분(113)이 단턱 부분(114)에 의해 단차지게 연결됨으로써, 제1 개구(111a)가 제2 개구(111b)보다 크게 형성(예: 제1 폭(W1)이 제2 폭(W2)보다 크게 형성됨)될 수 있다. 단턱 부분(114)은, 제1 구조물(140)의 적어도 일부(예: 연장 부분(143))가 안착되는 함몰 영역(1141)을 포함할 수 있다. 함몰 영역(1141)은 단턱 부분(114)의 일 영역이 하우징(110) 내부 방향으로 지정된 깊이만큼 함몰됨으로써 형성될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 하우징(110)은 제2 구조물(150)이 배치되는 안착면(115)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 안착면(115)은 하우징(110)의 내측면 중 적어도 일부 영역에 형성될 수 있다. 안착면(115)은 제2 테두리 부분(113)의 일 단으로부터, 제2 테두리 부분(113)에 실질적으로 수직한 방향으로 연장될 수 있다. 안착면(115)의 일부에는 제2 구조물(150)이 부착 및/또는 고정될 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(150)이 안착면(115)에 부착되고, 제2 구조물(150)에 제1 기판(170-1)이 부착되면, 마이크(130) 및/또는 제1 기판(170-1)은 제2 테두리 부분(113)과 실질적으로 수직하게 배치될 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 마이크(130)는 오디오 출력 장치(100)의 외부로부터 소리를 수음하기 위한 수음용 마이크일 수 있다. 마이크(130)는 하우징(110) 내부에서 관통홀(111)에 인접하게 배치될 수 있다. 마이크(130)는 제1 기판(170-1)과 전기적으로 연결되도록, 제1 기판(170-1)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 마이크(130)는 제1 기판(170-1)의 제1 면(172)에 배치될 수 있다. 마이크(130)의 적어도 일부는 지지 부재(160)의 마이크 수용 부분(162)에 수용될 수 있다. 마이크(130)는 소리를 수음하기 위한 마이크 홀(hole)(132)을 포함할 수 있다. 제1 기판(170-1)은 마이크 홀(132)과 연통되는 제3 개구(176)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 개구(176)는 제1 면(172)으로부터 제2 면(174)을 관통하도록 형성될 수 있다. 관통홀(111)을 통과한 소리는 제3 개구(176)를 통해 마이크 홀(132)을 향해 이동할 수 있다. In an embodiment, the
도시된 실시 예에 따르면, 마이크(130)는 마이크 홀(132)이 마이크(130)의 바닥면(예: 제1 기판(170-1)의 제1 면(172)과 접촉하는 면)에 위치하는 하단 구멍 타입의 마이크(예: bottom hole microphone)일 수 있다. 다만, 도시된 실시 예에 한정되지 않고, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라 마이크(130)는 마이크 홀(132)이 마이크(130)의 상면에 위치하는 상단 구멍 타입의 마이크(예: top hole microphone)일 수도 있다. 마이크(130)의 상면은 마이크(130)의 바닥면에 반대 방향을 향하는 면(예: 지지 부재(160)를 향하는 면)을 의미할 수 있다. According to the illustrated embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 구조물(140)은 하우징(110) 외부의 소리가 마이크(130)를 향해 이동할 수 있도록 통기성을 가질 수 있다. 제1 구조물(140)은 적어도 일부가 하우징(110) 외부로 노출되도록, 제1 개구(111a) 내부에 배치될 수 있다. 제1 구조물(140)은 제1 통기홀(141)이 형성되고, 하우징(110) 외부로 노출되는 베이스 부분(142) 및 베이스 부분(142)의 둘레를 따라 일 방향으로 연장되는 연장 부분(143)을 포함할 수 있다. 베이스 부분(142)은 하우징(110)의 외면과 매끄럽게 연결될 수 있고, 오디오 출력 장치(100)의 외관의 일부를 형성할 수 있다. 연장 부분(143)은 단턱 부분(114)의 함몰 영역(1141)에 안착될 수 있고, 제1 테두리 부분(112)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들어, 제1 구조물(140)이 하우징(110)에 결합되면, 연장 부분(143)이 단턱 부분(114)에 안착됨에 따라, 베이스 부분(142)은 단턱 부분(114)과 일정 간격으로 이격될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 구조물(140)은 제1 테두리 부분(112) 및 단턱 부분(114)에 밀착하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 구조물(140)과 하우징(110) 사이의 공간을 밀폐함으로써, 소리가 제1 구조물(140)의 제1 통기홀(141)을 통과하지 않고, 다른 경로로 이동하는 것을 제한할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 제1 구조물(140)과 하우징(110) 사이에는 연성 재질의 실링 부재(미도시)가 배치될 수도 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제2 구조물(150)은 제1 구조물(140)을 통과한 소리가 마이크(130)를 향해 이동할 수 있도록 통기성을 가질 수 있다. 제2 구조물(150)은 제1 구조물(140)과 마이크(130) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(150)은 하우징(110)의 안착면(115)과 제1 기판(170-1)의 제2 면(174) 사이에 배치될 수 있다. 제2 구조물(150)은 하우징(110)의 내부에서 제2 개구(111b)를 덮을 수 있도록 안착면(115)에 접착될 수 있다. 제2 구조물(150)은 접착 테이프(예: 양면 테이프)를 통해 안착면(115)에 접착될 수 있다. 제2 구조물(150)은 안착면(115)과 실질적으로 평행하게 배치될 수 있다. 제2 구조물(150)의 적어도 일부는 안착면(115)에 실질적으로 수직한 방향으로 제2 개구(111b)와 정렬될 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(150)은 소리가 통과하도록 제2 개구(111b)와 정렬되는 중심 영역(152) 및 상기 중심 영역(152)의 가장자리에 위치하고, 안착면(115)에 접착되는 접착 영역(153)을 포함할 수 있다. 제2 구조물(150)의 상기 접착 영역(153)은 접착 물질을 포함할 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제2 구조물(150)은 접착 부재(187)를 통해 제1 기판(170-1)과 접착될 수 있다. 제2 구조물(150)과 제1 기판(170-1) 사이에는 접착 부재(187)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(187)는 제2 구조물(150)의 접착 영역(153)과 제1 기판(170-1)의 제2 면(174) 사이에 배치되어, 제1 기판(170-1)과 제2 구조물(150)을 접착시킬 수 있다. 접착 부재(187)는 관통홀(111)을 통과한 소리가 이동할 수 있도록, 접착 부재(187)의 중심 부분에 형성되는 제4 개구(1871)를 포함할 수 있다. 제4 개구(1871)는 제1 기판(170-1)의 제3 개구(176)와 연통될 수 있다. 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(100)는 회로 기판(170)의 제1 기판(170-1)이 접착 부재(187)를 통해 제2 구조물(150)에 접착됨에 따라, 제1 기판(170-1), 마이크(130) 및 제2 구조물(150)이 실질적으로 평행을 이루도록 배치될 수 있다. 이를 통해, 하우징(110) 내부에서 마이크(130)가 배치되는 공간을 줄일 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제2 구조물(150)은 방수성을 갖는 소재를 포함할 수 있다. 제2 구조물(150)은 물은 통과하지 못하고, 소리 및/또는 공기는 통과할 수 있는 소재를 이용하여 구현될 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(150)은 방수 통음 시트(waterproof sound-transmitting sheet)로 구성될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 제2 구조물(150)은 지정된 수준의 IPX 방수 등급을 갖는 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(150)은 IPX 4 내지 IPX 8의 방수 성능을 만족하는 소재로 형성될 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제2 구조물(150)은 하우징(110) 외부로부터 유입된 소리에 의해서 지정된 진폭으로 진동할 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(150)은 제1 구조물(140)을 통과한 소리가 마이크(130)로 이동하는 동안, 소리의 이동 방향에 실질적으로 평행한 방향(예: +R/-R 방향)으로 진동할 수 있다. 제2 구조물(150)은 제1 구조물(140)을 통과한 소리에 대응하여 진동함으로써, 마이크(130)로 소리를 전달하는 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(150)에 의해 마이크(130)로 전달되는 소리가 증폭될 수 있다. 제2 구조물(150)의 소리 전달 기능은 진동판(diaphragm)과 유사한 기능을 발휘하는 것을 의미할 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 하우징(110)은 제1 구조물(140)과 제2 구조물(150)에 의해 형성되는 제1 공간(V1) 및 제2 공간(V2)을 포함할 수 있다. 제1 공간(V1)은 제1 구조물(140)과 제2 구조물(150) 사이에 형성되는 공간을 의미할 수 있다. 제2 공간(V2)은 제2 구조물(150)과 마이크(130) 사이에 형성되는 공간을 의미할 수 있다. 예를 들어, 제1 공간(V1)은 제1 구조물(140), 관통홀(111) 및 제2 구조물(150)에 의해 둘러싸이는 공간일 수 있다. 제2 공간(V2)은 제2 구조물(150), 제4 개구(1871) 및 제1 기판(170-1)에 의해 둘러싸이는 공간일 수 있다. 제1 공간(V1)의 체적은 제2 공간(V2)의 체적보다 크게 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(100)는, 제1 공간(V1)의 체적이 제2 공간(V2)의 체적보다 크도록 구성됨으로써, 윈드 노이즈 저감 효과를 증대시킬 수 있다. 다만, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 제1 공간(V1)의 체적은 제2 공간(V2)의 체적과 실질적으로 동일하게 형성될 수도 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서. 제1 구조물(140), 제1 공간(V1), 제2 구조물(150) 및 제2 공간(V2)은, 소리가 하우징(110) 외부에서 마이크(130)로 전달되기 위한 이동 경로를 형성할 수 있다. 예를 들어, 하우징(110) 외부의 소리는 제1 구조물(140), 제1 공간(V1), 제2 구조물(150) 및 제2 공간(V2)을 순차적으로 통과하여 마이크(130)로 이동할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 구조물(140), 제1 공간(V1), 제2 구조물(150) 및 제2 공간(V2)은 직선 형태의 기준축(R) 방향으로 정렬될 수 있다. 예를 들어, 상기 기준축(R)은 제2 구조물(150)에 실질적으로 수직하고, 마이크 홀(132)을 관통하는 임의의 직선 및/또는 가상의 직선으로 규정될 수 있다. 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(100)는 기준축(R)이 제1 구조물(140), 제1 공간(V1), 제2 구조물(150) 및 제2 공간(V2)을 모두 관통하도록 구성됨으로써, 소리의 이동 경로를 실질적으로 직선 형태(예: 이동 경로가 구부러지지 않은 형태)로 형성할 수 있다.In one embodiment. The
일 실시 예에서, 제1 구조물(140)과 제2 구조물(150)은 서로 상이한 공기 투과도(air permeability)를 갖도록 구성될 수 있다. 제2 구조물(150)의 공기 투과도는 제1 구조물(140)의 공기 투과도보다 작을 수 있다. 제1 구조물(140)은 제2 구조물(150)보다 많은 양의 공기가 통과할 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(150)은 제1 구조물(140)보다 작은 통기성을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 제2 구조물(150)에 형성되는 복수의 공기 구멍(예: 도 5의 복수의 제2 통기홀(151))의 평균 크기(또는 면적)는 제1 구조물(140)에 형성되는 복수의 공기 구멍(예: 도 4의 복수의 제1 통기홀(141))의 평균 크기(또는 면적)보다 작게 형성될 수 있다. 또는, 제1 구조물(140)의 복수의 공기 구멍(예: 복수의 제1 통기홀(141))은 규칙적이고 균일한 패턴으로 형성되고, 제2 구조물(150)의 복수의 공기 구멍(예: 복수의 제2 통기홀(151))은 불규칙적이고 무질서한 패턴으로 형성될 수 있다. 또는, 제2 구조물(150)의 제2 기공도(air porosity)(예: 복수의 제2 통기홀(151)이 제2 구조물(150)의 전체 부피에서 차지하는 비율)는 제1 구조물(140)의 제1 기공도(예: 복수의 제1 통기홀(141)이 제1 구조물(140)의 전체 부피에서 차지하는 비율)보다 작게 형성될 수 있다. 또는, 제1 구조물(140)은 제2 구조물(150)보다 두껍게 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(100)는, 제1 구조물(140)의 공기 투과도를 제2 구조물(150)의 공기 투과도보다 크게 구성됨으로써, 마이크(130)에 감지되는 윈드 노이즈를 감소시킬 수 있다.In an embodiment, the
본 문서에 개시된 실시 예에 따르면, 오디오 출력 장치(100)는, 하우징(110) 외부의 소리가 마이크(130)로 이동하기 위한 경로를 제1 구조물(140), 제1 공간(V1), 제2 구조물(150) 및 제2 공간(V2)으로 구성함으로써, 윈드 노이즈를 감쇄할 수 있는 구조를 제공할 수 있다. 예를 들어, 마이크(130)에 감지되는 윈드 노이즈의 원인이 되는 공기의 유동(air flow)은 제1 구조물(140)을 통과하면서 유속이 감소될 수 있다. 제1 구조물(140)을 통과한 공기의 유동은 제1 공간(V1) 내부에서 1차로 섞이면서 공기의 유동을 형성하는 회오리(eddy)간의 상관관계(correlation)가 약해질 수 있다. 상관관계가 약해진 공기의 유동은 제1 구조물(140)보다 낮은 통기성을 갖는 제2 구조물(150)을 통과하면서 유속이 재차 감소되고, 제2 구조물(150)을 통과한 공기의 유동은 제2 공간(V2) 내부에서 2차로 섞이면서 회오리간의 상관관계가 더욱 약해질 수 있다. 이와 같이, 공기의 유동은 제1 구조물(140), 제1 공간(V1), 제2 구조물(150) 및 제2 공간(V2)을 순차적으로 통과하면서, 유동 속도 및/또는 유동 에너지가 감소할 수 있고, 이에 따라, 마이크(130)로 전달되는 윈드 노이즈가 저감되는 효과를 제공할 수 있다.According to the embodiment disclosed in this document, in the
도 4는 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치의 제1 구조물을 도시한다.4 illustrates a first structure of an audio output device according to an exemplary embodiment.
도 4를 참조하면, 제1 구조물(140)은 공기 투과가 가능하도록 복수의 제1 통기홀(141)을 포함할 수 있다. 제1 구조물(140)의 공기 투과도는 복수의 제1 통기홀(141)의 개수 및/또는 크기에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 제1 통기홀(141)의 개수가 많거나 크기가 클수록 제1 구조물(140)의 공기 투과도가 증가할 수 있다.Referring to FIG. 4 , the
일 실시 예에서, 복수의 제1 통기홀(141)은 규칙적이고, 균일한 패턴을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 구조물(140)에 형성된 복수의 제1 통기홀(141)은 서로 모양 및/또는 크기가 동일하게 형성될 수 있고, 복수의 제1 통기홀(141) 사이의 간격이 일정하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 구조물(140)은 복수의 제1 통기홀(141)이 균일한 패턴으로 형성된 메쉬 구조 또는 그물망 구조로 구성될 수 있다. 다만, 제1 구조물(140)은 도시된 실시 예에 반드시 한정되지 않고, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 제1 구조물(140)은 불규칙적인 패턴 구조로 형성될 수도 있다.In an embodiment, the plurality of first ventilation holes 141 may form a regular and uniform pattern. For example, the plurality of first ventilation holes 141 formed in the
일 실시 예에서, 제1 통기홀(141)은 다양한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 도 4의 (a)에 도시되는 바와 같이, 제1 통기홀(141a)은 사각형으로 형성될 수 있다. 또한, 도 4의 (b)에 도시되는 바와 같이, 제1 통기홀(141b)은 마름모 형태로 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제1 통기홀(141)은 삼각형, 사각형, 육각형, 다각형, 원형 또는 타원형으로 형성될 수도 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 구조물(140)은 금속 재질, 합성 수지 재질, 직물 재질, 사출 재질 또는 이들의 조합으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 구조물(140)은 복수의 제1 통기홀(141)이 형성되는 금속 재질의 그릴(grill)일 수 있다. 또는, 제1 구조물(140)은 복수의 제1 통기홀(141)이 형성되는 직물일 수 있다. 또는, 제1 구조물(140)은 사출 공정을 통해 제작된 사출품일 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 구조물(140)은 금속 재질과 직물 재질이 결합된 형태로 구성될 수도 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 구조물(140)은 금형 또는 레이저를 이용한 타공 공정을 통해 박막 금속에 복수의 제1 통기홀(141)이 형성된 메탈 메쉬일 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 구조물(140)은 면, 모, 패브릭 또는 금속사를 이용하여 제작된 직물일 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(100)는, 제1 구조물(140)이 제2 구조물(150)보다 큰 공기 투과도를 갖도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 구조물(140)의 복수의 제1 통기홀(141)의 평균 크기가, 제2 구조물(예: 도 5의 제2 구조물(150))의 복수의 제2 통기홀(예: 도 5의 제2 통기홀(151))의 평균 크기보다 크게 형성되도록 구성될 수 있다.The
도 5는 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치의 제2 구조물을 도시한다. 5 illustrates a second structure of an audio output device according to an exemplary embodiment.
도 5를 참조하면, 제2 구조물(150)은 공기 투과가 가능하도록 복수의 제2 통기홀(151)을 포함할 수 있다. 제2 구조물(150)의 공기 투과도는 복수의 제2 통기홀(151)의 개수 및/또는 크기에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 제2 통기홀(151)의 개수가 많거나 크기가 클수록 제2 구조물(150)의 공기 투과도가 증가할 수 있다.Referring to FIG. 5 , the
일 실시 예에서, 복수의 제2 통기홀(151)은 불규칙적이고, 무질서한 패턴을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(150)에 형성된 복수의 제2 통기홀(151)은 모양 및/또는 크기가 각각 상이하게 형성될 수 있고, 복수의 제2 통기홀(151) 간의 간격이 균일하지 않을 수 있다. 복수의 제2 통기홀(151)은 특정 형상으로 정형화되지 않고, 각각 다른 형상을 가질 수 있다. 다만, 제2 구조물(150)은 도시된 실시 예에 반드시 한정되지 않고, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 제2 구조물(150)은 규칙적인 패턴 구조로 형성될 수도 있다.In an embodiment, the plurality of second ventilation holes 151 may form an irregular, disordered pattern. For example, the plurality of second ventilation holes 151 formed in the
일 실시 예에서, 제2 구조물(150)은 직물 또는 다공성 멤브레인(porous membrane)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(150)은 복수의 제2 통기홀(151)의 크기 및/또는 형상이 불규칙하고 무질서한 패턴으로 형성되는 직물로 구성될 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 구조물(150)은 PTFE(polytetrafluoroethylene) 멤브레인 또는 ePTFE(expanded PTFE) 멤브레인으로 구성될 수 있다. 제2 구조물(150)은 방수성을 갖는 물질을 포함할 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(100)는, 제2 구조물(150)이 제1 구조물(140)보다 작은 공기 투과도를 갖도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(150)의 복수의 제2 통기홀(151)의 평균 크기가, 제1 구조물(예: 도 4의 제1 구조물(140))의 복수의 제1 통기홀(예: 도 4의 제1 통기홀(141))의 평균 크기보다 작게 형성되도록 구성될 수 있다.The
도 6은 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치의 윈드 노이즈 저감 성능을 나타내는 그래프이다.6 is a graph illustrating wind noise reduction performance of an audio output device according to an exemplary embodiment.
도 6은 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치에서 제1 구조물 및 제2 구조물의 유무에 따른 윈드 노이즈 저감 성능을 나타내는 그래프이다.6 is a graph illustrating wind noise reduction performance according to the presence or absence of a first structure and a second structure in the audio output device according to an exemplary embodiment.
도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(예: 도 1 내지 도 3의 오디오 출력 장치(100))는 제1 구조물(예: 도 3의 제1 구조물(140)) 및 제2 구조물(예: 도 3의 제2 구조물(150))의 포함 여부에 따라서 각각 다른 윈드 노이즈 저감 효과를 가질 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 제2 구조물(150)은 제1 구조물(140)과 비교하여 상대적으로 작은 통기성(공기 투과도)를 갖도록 구성될 수 있다. Referring to FIG. 6 , an audio output device (eg, the
도 6에 도시된 그래프에서, 실시 예 a는 제1 구조물(예: 도 3의 제1 구조물(140)) 및 제2 구조물(예: 도 3의 제2 구조물(150))을 모두 포함하는 실시 예이다. 실시 예 b는 제1 구조물(140)을 포함하고, 제2 구조물(150)을 포함하지 않는 실시 예이다. 실시 예 c는 제1 구조물(140)을 포함하지 않고, 제2 구조물(150)을 포함하는 실시 예이다. 실시 예 d는 제1 구조물(140) 및 제2 구조물(150)을 모두 포함하지 않는 실시 예이다.In the graph shown in FIG. 6 , embodiment a includes both a first structure (eg, the
도 6에 도시된 바와 같이, 제1 구조물(140) 및 제2 구조물(150)을 모두 포함하는 실시 예 a의 경우, 다른 실시 예들(예: 실시 예 b, 실시 예 c, 또는 실시 예 d)과 비교하여, 윈드 노이즈가 존재하는 약 300Hz 내지 약 4kHz의 주파수 범위에서 노이즈 감소 효과가 있음을 확인할 수 있다. 예를 들어, 실시 예 a는 실시 예 d와 비교할 때, 약 1kHz의 주파수에서 대략적으로 약 15dB 정도 노이즈가 감소되는 것을 확인할 수 있다.As shown in FIG. 6 , in the case of embodiment a including both the
본 문서에 개시된 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(예: 도 1 내지 도 3의 오디오 출력 장치(100))는 소리가 이동하는 경로에 통기성을 갖는 제1 구조물(예: 도 3의 제1 구조물(140)) 및 제1 구조물(140)보다 작은 통기성을 갖는 제2 구조물(예: 도 3의 제2 구조물(150))을 배치함으로써, 구조적으로 윈드 노이즈를 감소시킬 수 있다. 또한, 오디오 출력 장치(100)는 윈드 노이즈 저감 구조(예: 제1 구조물(140) 및 제2 구조물(150)))에 부가하여 신호 처리 장치(DSP, digital signal processor)를 이용한 소프트 웨어 솔루션으로 윈드 노이즈를 제거할 수 있다. 본 문서에 개시된 실시 예에 따르면, 구조적 측면에서 윈드 노이즈를 감소시키고, 소프트 웨어 솔루션은 윈드 노이즈 감소를 위한 보조 수단으로 사용하는 오디오 출력 장치(100)를 제공할 수 있다. 이를 통해, 소프트 웨어 솔루션의 사용으로 인한 원신호 손실, 소프트 웨어 오동작 또는 시스템 지연에 따라 사용감이 저해되는 문제를 방지할 수 있다.The audio output device (eg, the
도 7은 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치의 윈드 노이즈 저감 성능을 나타내는 그래프이다.7 is a graph illustrating wind noise reduction performance of an audio output device according to an exemplary embodiment.
도 7은 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치에서 제2 구조물의 통기홀의 패턴의 형상에 따른 윈드 노이즈 저감 성능을 나타내는 그래프일 수 있다. 7 may be a graph illustrating wind noise reduction performance according to a shape of a vent hole pattern of a second structure in an audio output device according to an exemplary embodiment.
도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(예: 도 1 내지 도 3의 오디오 출력 장치(100))는, 제2 구조물(예: 도 3의 제2 구조물(150))에 형성되는 통기홀의 패턴에 따라 각각 다른 윈드 노이즈 저감 효과를 가질 수 있다. 예를 들어, 도 7의 그래프는 도 2 및 도 3에 도시된 오디오 출력 장치(100)에서, 제2 구조물(150)이 불규칙적인 패턴을 갖는 경우 및 규칙적인 패턴을 갖는 경우 각각에 대한 윈드 노이즈 저감 성능을 나타내는 그래프일 수 있다.Referring to FIG. 7 , the audio output device (eg, the
도 7에 도시된 그래프에서, 실시 예 e는 제2 구조물(예: 도 3 및 도 5의 제2 구조물(150))의 복수의 통기홀(예: 도 5의 제2 통기홀(151))이 불규칙적인 패턴으로 형성되는 실시 예일 수 있다(예: 도 5 참조). 실시 예 f는 제2 구조물(150)의 복수의 통기홀이 규칙적인 패턴으로 형성되는 실시 예일 수 있다.In the graph shown in FIG. 7 , embodiment e is a plurality of ventilation holes (eg, the
도 7에 도시된 바와 같이, 실시 예 f와 비교할 때, 실시 예 e의 윈드 노이즈 저감 효과가 더 우수한 것을 확인할 수 있다. 예를 들어, 실시 예 e는 실시 예 f와 비교할 때, 약 1kHz의 주파수에서 대략적으로 약 5dB 정도 노이즈가 감소되는 것을 확인할 수 있다.As shown in FIG. 7 , it can be confirmed that the wind noise reduction effect of Example e is superior to that of Example f. For example, in Example e, it can be confirmed that noise is reduced by about 5 dB at a frequency of about 1 kHz compared to Example f.
일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(예: 도 1 내지 도 3의 오디오 출력 장치(100))는, 제2 구조물(예: 도 3 및 도 5의 제2 구조물(150))의 복수의 통기홀(예: 도 5의 제2 통기홀(151))이 불규칙하거나, 무질서한 패턴을 갖도록 구성됨으로써, 윈드 노이즈 감소 효과를 증대시킬 수 있다. 제2 구조물(150)이 불규칙한 패턴을 갖는 경우, 윈드 노이즈를 유발하는 공기의 유동의 에너지를 보다 크게 감쇄시킬 수 있다. 예를 들어, 윈드 노이즈를 유발하는 공기의 유동은 회오리의 형태를 가질 수 있고, 회오리가 불규칙한 패턴의 통기홀을 통과함에 따라 회오리간의 상관관계가 크게 낮아질 수 있다. 또한, 통기홀의 패턴이 불규칙한 제2 구조물(150)(예: 실시 예 e)의 경우, 통기홀의 패턴이 규칙적인 제2 구조물(150)(예: 실시 예 f)과 비교할 때, 제2 구조물(150)에 부딪혀 다시 발생하는 회오리의 크기가 더 작을 수 있다. 회오리의 운동 에너지 감쇄는 회오리의 크기에 반비례하는 바, 제2 구조물(150)의 통기홀이 불규칙하게 구성되는 경우, 윈드 노이즈를 유발하는 유동의 에너지가 보다 효과적으로 감쇄될 수 있다.The audio output apparatus (eg, the
도 8은 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치의 단면도이다.8 is a cross-sectional view of an audio output device according to an exemplary embodiment.
도 8은 도 2 및 도 3에 도시된 오디오 출력 장치(100)에서, 제3 구조물을 추가적으로 더 포함하는 실시 예를 도시하는 바, 이하, 중복되는 설명은 생략한다,8 shows an embodiment in which the
도 8을 참조하면, 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(100)는, 하우징(110)(예: 도 2의 제2 하우징(110-2)), 마이크(130), 제1 구조물(140), 제2 구조물(150), 제1 기판(170-1) 및/또는 지지 부재(160)(예: 도 2의 제2 지지 부재(160-2))에 추가하여 제3 구조물(189)을 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 8 , the
일 실시 예에서, 제3 구조물(189)은, 제1 구조물(140)과 제2 구조물(150) 사이에 배치될 수 있다. 제3 구조물(189)은 하우징(110) 내부로 먼지 또는 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 제3 구조물(189)은 방진 메쉬 또는 프로텍터(protector)일 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제3 구조물(189)은 제1 구조물(140) 또는 제2 구조물(150)과 마찬가지로 통기성을 가질 수 있다. 예를 들어, 제3 구조물(189)의 공기 투과도는 제1 구조물(140)의 공기 투과도 보다 작고, 제2 구조물(150)의 공기 투과도보다 크게 구성될 수 있다. 다른 예를 들어, 제3 구조물(189)의 공기 투과도는 제1 구조물(140)의 공기 투과도와 실질적으로 동일하거나, 또는 제2 구조물(150)의 공기 투과도와 실질적으로 동일하게 구성될 수도 있다. 제3 구조물(189)의 공기 투과도는 서술한 내용에 한정되지 않고, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 제3 구조물(189)은 다양한 공기 투과도를 갖도록 구성될 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제3 구조물(189)은, 제1 구조물(140)과 부분적으로 마주보도록 하우징(110)의 단턱 부분(114)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 구조물(189)은 접착 물질을 통해 단턱 부분(114)에 접착될 수 있다. 제3 구조물(189)은 제1 공간(V1)을 분할할 수 있다. 예를 들어, 제1 공간(V1)은, 제3 구조물(189)에 의해 제3 공간(V3) 및 제4 공간(V4)으로 분할될 수 있다. 도시된 실시 예에 따르면, 제3 구조물(189)은 제2 구조물(150)보다 제1 구조물(140)에 보다 인접하게 배치될 수 있고, 제3 공간(V3)의 체적은 제4 공간(V4)의 체적보다 작게 형성될 수 있다. 다만, 도시된 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라 제3 구조물(189)의 위치는 변경될 수 있다. 예를 들어, 제3 구조물(189)은 제2 구조물(150)에 더 인접하게 배치될 수 있고, 제3 공간(V3)의 체적이 제4 공간(V4)의 체적보다 크게 형성될 수도 있다.In an embodiment, the
도 9a는 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치의 단면도이다. 도 9b는 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치의 단면도이다. 9A is a cross-sectional view of an audio output device according to an exemplary embodiment. 9B is a cross-sectional view of an audio output device according to an exemplary embodiment.
도 9a 및 도 9b는, 도 2 및 도 3의 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(100)와 비교하여 일부 상이한 구조를 갖는 오디오 출력 장치를 도시한다. 도 9a 및 도 9b에 도시된 오디오 출력 장치의 구성 중 일부는 도 2 및 도 3에 도시된 오디오 출력 장치(100)의 구성과 동일 또는 유사한 바, 이하 중복되는 내용은 생략한다.9A and 9B show an audio output device having a structure different from that of the
도 9a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(100')는, 하우징(110')(예: 도 3의 하우징(110)), 마이크(130)(예: 도 3의 마이크(130)), 제1 구조물(140')(예: 도 3의 제1 구조물(140)), 제2 구조물(150')(예: 도 3의 제2 구조물(150)) 및/또는 커버 부재(190)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 9A , the
일 실시 예에서, 하우징(110')은 내부에 마이크(130)를 수용할 수 있다. 하우징(110')은 오디오 출력 장치(100') 외부의 소리가 마이크(130)로 이동할 수 있도록 경로를 제공하는 덕트(duct)(118)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 덕트(118)는 하우징(110')의 외면의 적어도 일부 영역으로부터 하우징(110')의 내부 방향으로 관통하여 형성될 수 있다. 덕트(118)는 마이크(130)의 마이크 홀(132)과 연통될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 커버 부재(190)는 하우징(110')의 적어도 일부를 덮도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(190)는 하우징(110')의 외면에서 덕트(118)가 형성된 영역을 감쌀 수 있다. 커버 부재(190)는 오디오 출력 장치(100') 외부의 소리가 덕트(118)로 이동할 수 있도록 관통홀(192)을 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 커버 부재(190)와 하우징(110')은 일체형으로 구성될 수도 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 구조물(140')은 관통홀(192)을 덮도록 커버 부재(190)의 일 측에 결합될 수 있다. 제1 구조물(140')은 적어도 일부가 커버 부재(190)의 외부로 노출되는 위치에 결합될 수 있다. 제2 구조물(150')은 제1 구조물(140')과 덕트(118) 사이에 위치하도록 커버 부재(190)의 일 측에 결합될 수 있다. 예를 들어, 관통홀(192)은 제1 개방 영역(192a) 및 제1 개방 영역(192a)으로부터 단차지게 연결되는 제2 개방 영역(192b)을 포함할 수 있다. 제2 구조물(150')은 제1 개방 영역(192a)과 제2 개방 영역(192b) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 구조물(140') 및 제2 구조물(150')은 공기 투과가 가능할 수 있다. 예를 들어, 제1 구조물(140')의 공기 투과도는 제2 구조물(150')의 공기 투과도보다 크게 구성될 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제1 구조물(140')과 제2 구조물(150') 사이에는 제1 공간(V1)이 형성될 수 있다. 제1 구조물(140')과 마이크(130) 사이에는 제2 공간(V2)이 형성될 수 있다. 제2 공간(V2)은 커버 부재(190)의 제2 개방 영역(192b)과 덕트(118)에 의해 형성될 수 있다. 제1 구조물(140'), 제1 공간(V1), 제2 구조물(150') 및 제2 공간(예: 제2 개방 영역(192b) 및 덕트(118))는 커버 부재(190) 외부의 소리가 마이크(130)로 전달되기 위한 이동 경로를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 공간(V1)의 체적은 제2 공간(V2)의 체적보다 작게 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 공간(V1)과 제2 공간(V2)은 실질적으로 동일한 체적을 가질 수도 있다.According to an embodiment, a first space V1 may be formed between the
일 실시 예에서, 커버 부재(190)와 하우징(110') 사이에는 실링 부재(194)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 실링 부재(194)는 커버 부재(190)와 하우징(110')이 서로 접촉하는 영역의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 실링 부재(194)는 제1 구조물(140') 및 제2 구조물(150')을 통과한 소리가, 하우징(110')과 커버 부재(190) 사이의 이격 공간을 통해 유실되는 것을 방지할 수 있다.In an embodiment, a sealing
도 9b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(100')는, 제2 구조물(150')의 위치가 변경될 수도 있다. 예를 들어, 도 9b는, 도 9a의 실시 예에서, 제2 구조물(150')이 배치되는 위치가 변경되고, 이에 따라, 제1 공간(V1)과 제2 공간(V2)이 변경된 실시 예를 도시하는 도면일 수 있다.Referring to FIG. 9B , in the
도 9b에 도시된 실시 예에 따르면, 제2 구조물(150')은 제1 개방 영역(192a)과 제2 개방 영역(192b) 사이가 아니라, 제2 개방 영역(192b)과 덕트(118) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 구조물(140')과 제2 구조물(150') 사이에는 제1 공간(V1)이 형성될 수 있고, 제2 구조물(150')과 마이크(130) 사이에는 제2 공간(V2)이 형성될 수 있다. 제1 공간(V1)은 커버 부재(190)의 관통홀(192)(예: 제1 개방 영역(192a)과 제2 개방 영역(192b))에 의해 형성될 수 있고, 제2 공간(V2)은 덕트(118)에 의해 형성될 수 있다. 도 9a와 도 9b를 비교할 때, 도 9b의 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(100')는, 도 9a의 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(100')보다 제1 공간(V1)의 크기(체적)가 더 크게 구성될 수 있다.According to the embodiment shown in FIG. 9B , the
도 9b는, 도 9a에서 제2 구조물(150')의 위치가 변경되는 실시 예를 도시하나, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 도 9a에서 제1 구조물(140') 및 제2 구조물(150')은 그대로 유지되고, 제3 구조물(미도시)(예: 도 8의 제3 구조물(189))이 제2 개방 영역(192b)과 덕트(118) 사이에 추가적으로 배치될 수도 있다.9B shows an embodiment in which the position of the
도 9a 및 도 9b에 도시된 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(100')는, 앞서 설명한 도 2 및 도 3의 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(100)와 마찬가지로, 제2 구조물(150')(예: 도 3 및 도 5의 제2 구조물(150))이 제1 구조물(140')(예: 도 3 및 도 4의 제1 구조물(140))보다 큰 통기성을 갖도록 구성함으로써, 윈드 노이즈를 감소시키는 효과를 제공할 수 있다.The
도 10은 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치의 윈드 노이즈 저감 성능을 나타내는 그래프이다.10 is a graph illustrating wind noise reduction performance of an audio output device according to an exemplary embodiment.
도 10은 도 9a의 실시 예에 따른 오디오 출력 장치에서 제1 구조물 및 제2 구조물의 유무에 따른 윈드 노이즈 저감 성능을 나타내는 그래프일 수 있다.FIG. 10 may be a graph illustrating wind noise reduction performance according to the presence or absence of the first structure and the second structure in the audio output device according to the embodiment of FIG. 9A .
도 10을 참조하면, 도 9a의 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(예: 도 9a의 오디오 출력 장치(100'))는, 제1 구조물(예: 도 9a의 제1 구조물(140')) 및 제2 구조물(예: 도 9a의 제2 구조물(150'))의 포함 여부에 따라서 각각 다른 윈드 노이즈 저감 효과를 가질 수 있다. Referring to FIG. 10 , the audio output device (eg, the
도 10에 도시된 그래프에서, 실시 예 g는 제1 구조물(140') 및 제2 구조물(150')을 모두 포함하는 실시 예일 수 있다. 실시 예 h는 제1 구조물(140')을 포함하고, 제2 구조물(150')을 포함하지 않는 실시 예일 수 있다. 실시 예 i는 제1 구조물(140') 및 제2 구조물(150') 모두 포함하지 않는 실시 예일 수 있다. 예를 들어, 실시 예 i는 도 9a에서 커버 부재(190)가 생략된 오디오 출력 장치(100')일 수 있다.In the graph shown in FIG. 10 , embodiment g may be an embodiment including both the
도 10에 도시된 바와 같이, 제1 구조물(140') 및 제2 구조물(150')을 모두 포함하는 실시 예 g의 경우, 다른 실시 예들(예: 실시 예 h 및 실시 예 i)과 비교하여 윈드 노이즈가 존재하는 약 300Hz 내지 약 4kHz의 주파수 범위에서 노이즈 감소 효과가 있음을 확인할 수 있다. 예를 들어, 실시 예 g는 실시 예 i와 비교할 때, 약 1kHz의 주파수에서 대략적으로 약 15dB 정도 노이즈가 감소되는 것을 확인할 수 있다.As shown in FIG. 10 , in the case of Example g including both the
도 11은 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치 및 외부 전자 장치의 동작을 도시한다.11 illustrates operations of an audio output device and an external electronic device according to an exemplary embodiment.
도 11을 참조하면, 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(100)(예: 도 1 내지 도 3 및 도 8의 오디오 출력 장치(100))는 제1 출력 장치(100a) 및 제2 출력 장치(100b)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 도 11에 도시된 오디오 출력 장치(100)는, 도 9a 및 도 9b의 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(100')를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 11 , an audio output device 100 (eg, the
일 실시 예에서, 제1 출력 장치(100a) 및 제2 출력 장치(100b)는 사용자의 양쪽 귀에 각각 착용될 수 있다. 예를 들어, 제1 출력 장치(100a)는 사용자의 한쪽 귀에 착용되고, 제2 출력 장치(100b)는 사용자의 다른 한쪽 귀에 착용될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 출력 장치(100a)와 제2 출력 장치(100b)는 각각 다른 사용자의 귀에 착용될 수도 있다. 오디오 출력 장치(100)는 외부 전자 장치(300)(예: 도 12의 전자 장치(500) 및 도 13의 전자 장치(601))와 연동되어 동작할 수 있다. 또한, 오디오 출력 장치(100)는 외부 전자 장치(300)와 무관하게 자체적으로 동작할 수도 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(100)는 외부 전자 장치(300)와 통신 가능하게 구성될 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(300)는 스마트 폰, 태블릿 PC 또는 스마트 워치를 포함하는 모바일 장치 중 하나일 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 출력 장치(100a) 및 제2 출력 장치(100b)는 외부 전자 장치(300)와 통신할 수 있다. 또한, 제1 출력 장치(100a)와 제2 출력 장치(100b)는 서로 통신할 수 있다. 외부 전자 장치(300)는 다른 전자 장치와의 통화 시에 수신되는 음성, 외부 전자 장치(300)에 저장된 음원 또는 통신망을 통해 실시간으로 스트리밍되는 음원, 적어도 하나의 컨텐츠 재생에 의한 소리를 출력할 수 있다. 예를 들어, 상기 음성 또는 음원은 오디오 출력 장치(100)로 전달될 수 있고, 오디오 출력 장치(100)에 의해서 출력될 수 있다.The
일 실시 예에서, 오디오 출력 장치(100)는 외부 전자 장치(300)와 무선으로 연결될 수 있다. 오디오 출력 장치(100)는 외부 전자 장치(300)와 무선 통신(예: 블루투스 또는 저전력 블루투스(bluetooth low energy, BLE))에 의해 연결될 수 있다. 오디오 출력 장치(100)는 외부 전자 장치(300)와 HFP(handsfree profile) 또는 A2DP(advanced audio distribution profile)로 연결될 수 있다. 오디오 출력 장치(100)가 외부 전자 장치(300)와 HFP로 연결된 경우, 외부 전자 장치(300)는 HFP AG(audio gateway)로 설정될 수 있고, 오디오 출력 장치(100)는 HFP HF(handsfree unit)로 설정될 수 있다. 오디오 출력 장치(100)가 외부 전자 장치(300)와 A2DP로 연결된 경우, 외부 전자 장치(300)는 A2DP SRC(source)로 설정될 수 있고, 오디오 출력 장치(100)는 A2DP SNK(sink)로 설정될 수 있다. 오디오 출력 장치(100)와 외부 전자 장치(300)의 통신 방법은 무선 연결로 한정되지 않으며, 오디오 출력 장치(100)는 외부 전자 장치(300)와 유선으로 연결될 수도 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 출력 장치(100a) 및 제2 출력 장치(100b)는 각각 서로 다른 무선 방식으로 외부 전자 장치(300)와 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 출력 장치(100a)는 제1 통신 방식(예: 블루투스)으로 외부 전자 장치(300)와 연결되고, 제2 출력 장치(100b)는 제1 통신 방식(예: 블루투스) 및 제2 통신 방식(예: 지그비(zigbee))으로 외부 전자 장치(300)와 연결될 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 출력 장치(100a) 및 제2 출력 장치(100b)는 서로 무선으로 연결될 수 있다. 제1 출력 장치(100a)는 제2 출력 장치(100b)와 무선 통신(예: 블루투스 또는 BLE)에 의해 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 출력 장치(100a)는 제2 출력 장치(100b)와 HFP 또는 A2DP로 연결될 수도 있다. 이 경우, 제1 출력 장치(100a)는 마스터(master) 장치로 동작하고, 제2 출력 장치(100b)는 슬레이브(slave) 장치로 동작할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 제2 출력 장치(100b)가 마스터 장치로 동작하고 제1 출력 장치(100a)가 슬레이브 장치로 동작할 수도 있다. 다른 실시 예에서, 제1 출력 장치(100a)와 제2 출력 장치(100b)는 각각 마스터 장치로서 동작할 수도 있다. 예를 들어, 제1 출력 장치(100a)와 제2 출력 장치(100b)는 서로 독립적으로 동작할 수 있다. 제1 출력 장치(100a) 및 제2 출력 장치(100b)는 외부 전자 장치(300)와 독립적으로 동작할 수 있다. 제1 출력 장치(100a)와 제2 출력 장치(100b)의 통신 방법은 무선 연결로 한정되지 않으며, 제1 출력 장치(100a)와 제2 출력 장치(100b)는 유선으로 연결될 수도 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 오디오 출력 장치(100)는, 외부 전자 장치(300)와 연결됨으로써, 외부 전자 장치(300)로부터 음성 또는 음원과 연관된 오디오 데이터를 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 출력 장치(100a)는 스트리밍 기법으로 오디오 데이터를 수신하고 수신된 오디오 데이터를 스피커(120)를 통해 출력할 수 있다. 제1 출력 장치(100a)는 수신된 오디오 데이터를 제2 출력 장치(100b)로 전송할 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 출력 장치(100b)가 오디오 데이터를 수신하고 수신된 오디오 데이터를 제1 출력 장치(100a)로 전송할 수도 있다. 오디오 출력 장치(100)는 제1 출력 장치(100a) 또는 제2 출력 장치(100b)에 저장된 음원을 출력할 수 있다. 이 경우, 제1 출력 장치(100a) 및 제2 출력 장치(100b)는 외부 전자 장치(300)와 연결되지 않을 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 외부 전자 장치(300)는 제1 출력 장치(100a) 및 제2 출력 장치(100b)에 포함된 착용 감지 센서(182)에 의하여 감지된 데이터(예: 생체 데이터)를 획득할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(300)는 제1 출력 장치(100a)에 의하여 감지된 데이터와 제2 출력 장치(100b)에 의하여 감지된 데이터를 제1 출력 장치(100a) 또는 제2 출력 장치(100b)를 통하여 획득할 수도 있다. 다른 예를 들어, 외부 전자 장치(300)는 제1 출력 장치(100a) 및 제2 출력 장치(100b) 각각으로부터 데이터를 획득할 수도 있다.In an embodiment, the external
일 실시 예에서, 외부 전자 장치(300)는 오디오 출력 장치(100)와의 통신을 통하여 오디오 출력 장치(100)를 제어하거나, 오디오 출력 장치(100)의 상태를 설정 할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(300)는 제1 출력 장치(100a) 또는 제2 출력 장치(100b)에 신호를 송신함으로써, 제1 출력 장치(100a) 및 제2 출력 장치(100b)를 제어 및/또는 상태를 설정할 수 있다. 이 경우, 외부 전자 장치(300)는 오디오 출력 장치(100)의 마스터 장치(예: 제1 출력 장치(100a) 및 제2 출력 장치(100b) 중 어느 하나)에 신호를 송신할 수 있다. 다른 예를 들어, 외부 전자 장치(300)는 제1 출력 장치(100a) 및 제2 출력 장치(100b)에 신호를 송신함으로써, 제1 출력 장치(100a) 및 제2 출력 장치(100b)를 제어 및/또는 상태를 설정할 수 있다. 이 경우, 제1 출력 장치(100a)와 제2 출력 장치(100b) 각각은 마스터 장치로서 동작할 수도 있다.In an embodiment, the external
일 실시 예에서, 외부 전자 장치(300)는 제1 출력 장치(100a)와 제2 출력 장치(100b)에 의하여 센싱된 정보에 기반하여 제1 출력 장치(100a) 및 제2 출력 장치(100b) 중 어느 하나를 마스터 장치로 설정하고, 나머지를 슬레이브 장치로 설정할 수 있다. 또한, 외부 전자 장치(300)는 마스터 장치에 알림(notification)을 제공할 수 있다. 예를 들어, 알림은 외부 전자 장치(300)로 송신 및/또는 수신되는 전화 또는 문자에 연관된 것일 수도 있다. 다른 예를 들어, 알림은 오디오 출력 장치(100)의 동작 상태에 연관된 것일 수도 있다.In an embodiment, the external
일 실시 예에서, 외부 전자 장치(300)는 오디오 출력 장치(100)의 동작 상태에 따라서 제1 출력 장치(100a)와 제2 출력 장치(100b)의 동작 상태에 대한 정보 또는 제1 출력 장치(100a)와 제2 출력 장치(100b)를 제어하기 위한 사용자 인터페이스를 제공할 수 있다.In an embodiment, the external
도 12는 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치의 노이즈 캔슬 기능 및 주변 소리 듣기 기능을 나타내는 블록도이다.12 is a block diagram illustrating a noise canceling function and a surrounding sound listening function of an audio output device according to an exemplary embodiment.
도 12의 (a)는 오디오 출력 장치의 노이즈 캔슬 기능을 위한 신호 처리 동작을 나타낸다. 도 12의 (b)는 오디오 출력 장치의 주변 소리 듣기 기능을 위한 신호 처리 동작을 나타낸다.12A illustrates a signal processing operation for a noise canceling function of an audio output device. 12B illustrates a signal processing operation for a function of listening to an ambient sound of an audio output device.
도 12를 참조하면, 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(400)(예: 도 1 내지 도 3 및 도 8의 오디오 출력 장치(100), 또는 도 9a 및 도 9b의 오디오 출력 장치(100'))는, 전자 장치(500)(예: 도 11의 외부 전자 장치(300) 또는 도 13의 전자 장치(601))로부터 오디오 신호(또는, 오디오 데이터)를 수신할 수 있고, 수신된 상기 오디오 신호를 출력하도록 구성될 수 있다.12 , an audio output device 400 (eg, the
일 실시 예에 따르면, 오디오 출력 장치(400)는 스피커(410)(예: 도 1 및 도 2의 스피커(120)), 제어 모듈(420)(예: 도 2의 제어 모듈(186)), 제1 마이크(430)(예: 도 2, 도 3, 도 8, 도 9a 및 도 9b의 마이크(130)) 및/또는 제2 마이크(440)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 마이크(430)는 오디오 출력 장치(400)의 외부 소리를 감지 및/또는 수신하기 위한 마이크(예: 피드포워드 마이크(feedforward microphone))일 수 있고, 제2 마이크(440)는, 스피커(410)에서 출력되는 소리를 감지 및/또는 수신하는 마이크(예: 피드백 마이크(feedback microphone))일 수 있다.According to an embodiment, the
도 12의 (a)에 도시된 바와 같이, 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(400)는, 노이즈 캔슬(noise cancellation) 기능을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 노이즈 캔슬 기능은, 오디오 출력 장치(400)의 주변 음향에 포함된 노이즈를 획득하고, 획득된 주변 음향에 포함된 노이즈의 역 위상을 가지는 노이즈 제거 신호(anti noise signal)를 이용하여 노이즈를 제거하는 능동적 노이즈 제거(ANC, active noise cancellation) 기능을 의미할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라 오디오 출력 장치(400)는, 피드포워드(feedforward), 피드백(feedback), 또는 하이브리드(hybrid) 방식으로 ANC 기능을 수행하도록 구성될 수 있다.As illustrated in FIG. 12A , the
일 실시 예에서, 오디오 출력 장치(400)는 제1 마이크(430)를 이용하여 오디오 출력 장치(400)의 주변 음향을 수신 및/또는 획득할 수 있다. 예를 들어, 제1 마이크(430)는 오디오 출력 장치(400) 외부의 소리를 수신하고, 외부의 소리에 포함된 노이즈 신호를 획득할 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제어 모듈(420)은, 제1 마이크(430)를 통해 획득된 노이즈 신호에 기초하여, 노이즈 신호를 제거하기 위한 노이즈 캔슬링 신호를 생성할 수 있다. 예를 들어, 노이즈 캔슬링 신호는 노이즈 신호와 반대 위상(또는 반대 파형)을 갖도록 생성될 수 있다. 제어 모듈(420)에 의해 생성된 노이즈 캔슬링 신호는 노이즈 신호를 상쇄시킬 수 있다. 오디오 출력 장치(400)는, 전자 장치(500)로부터 수신한 오디오 신호 및 노이즈 캔슬링 신호를 함께 출력함으로써, 노이즈 신호가 제거된 오디오 신호를 사용자에게 전달할 수 있다.In an embodiment, the control module 420 may generate a noise canceling signal for removing the noise signal based on the noise signal acquired through the first microphone 430 . For example, the noise canceling signal may be generated to have an opposite phase (or opposite waveform) to the noise signal. The noise canceling signal generated by the control module 420 may cancel the noise signal. The
일 실시 예에서, 제2 마이크(440)는 스피커(410)를 통해 출력되는 소리를 수신하고, 이에 기초하여 피드백 신호를 생성할 수 있다. 상기 피드백 신호는 제어 모듈(420)로 전달될 수 있다. 제어 모듈(420)은 제2 마이크(440)를 통해 획득한 피드백 신호에 기초하여, 노이즈 캔슬링 신호의 특성을 변화시킬지 여부에 대해 결정할 수 있다. 예를 들어, 스피커(410)는 1차적으로 노이즈가 제거된 소리를 출력할 수 있고, 제2 마이크(440)는 스피커(410)를 통해 출력되는 소리를 제어 모듈(420)에 피드백할 수 있다. 제어 모듈(420)은 제2 마이크(440)를 통해 전달받은 소리에서 노이즈 신호의 크기를 감지하고, 노이즈 신호의 크기가 지정된 수준 이하인 경우에는, 노이즈 제거 효과가 있는 것으로 판단하고, 노이즈 캔슬링 신호를 그대로 유지할 수 있다. 반대로, 노이즈 신호의 크기가 지정된 수준 이상인 경우에는, 노이즈 제거 효과가 미비한 것으로 판단하고, 노이즈 신호의 상쇄가 가능하도록 기존의 노이즈 캔슬링 신호의 특성을 변화시킬 수 있다. 즉, 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(400)는, 피드백 결과에 기반하여, 노이즈 캔슬링 신호의 위상 및/또는 진폭의 크기를 새롭게 결정하고, 노이즈 캔슬링 신호의 특성을 변화시키도록 구성될 수 있다.In an embodiment, the second microphone 440 may receive a sound output through the speaker 410 and generate a feedback signal based thereon. The feedback signal may be transmitted to the control module 420 . The control module 420 may determine whether to change the characteristic of the noise canceling signal based on the feedback signal obtained through the second microphone 440 . For example, the speaker 410 may output a sound from which noise has been primarily removed, and the second microphone 440 may feed back a sound output through the speaker 410 to the control module 420 . . The control module 420 detects the size of the noise signal in the sound received through the second microphone 440, and when the size of the noise signal is less than or equal to a specified level, it is determined that there is a noise removal effect, and a noise canceling signal is generated. can keep it as it is. Conversely, when the size of the noise signal is equal to or greater than a specified level, it is determined that the noise removal effect is insufficient, and the characteristic of the existing noise canceling signal may be changed to cancel the noise signal. That is, the
도 12의 (b)에 도시된 바와 같이, 일 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(400)는, 주변 소리 듣기(transparency) 기능(예: 주변음 허용 모드)을 포함할 수 있다.As illustrated in FIG. 12B , the
일 실시 예에서, 오디오 출력 장치(400)는 제1 마이크(430)를 이용하여 오디오 출력 장치(400)의 주변 음향을 수신 및/또는 획득할 수 있다. 제어 모듈(420)은 제1 마이크(430)를 통해 획득한 주변 음향의 크기를 조절할 수 있다. 제어 모듈(420)에 의해 조절된 주변 음향은 스피커(410)를 통해 적절한 음량으로 출력될 수 있다. 예를 들어, 오디오 출력 장치(400)의 주변 소리 듣기 기능에 따르면, 오디오 출력 장치(400)의 외부 소리가 전자 장치(500)로부터 전달받은 오디오 신호와 함께 스피커(410)를 통해 출력됨으로써, 사용자가 오디오 출력 장치(400)를 착용한 상태에서 외부 소리를 적절한 음량 및 음질로 전달받을 수 있다.In an embodiment, the
본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(400)(예: 도 1 내지 도 3 및 도 8의 오디오 출력 장치(100), 또는 도 9a 및 도 9b의 오디오 출력 장치(100'))는, 앞서 설명한 바와 같이, 제1 구조물(예: 도 2, 도 3 및 도 8의 제1 구조물(140), 또는 도 9a 및 도 9b의 제1 구조물(140')) 및 제2 구조물(예: 도 2, 도 3 및 도 8의 제2 구조물(150) 또는, 도 9a 및 도 9b의 제2 구조물(150'))을 통한 윈드 노이즈 저감 구조를 포함함으로써, 노이즈 캔슬 기능(도 12의 (a)) 및/또는 주변 소리 듣기 기능(도 12의 (b))을 위해 제1 마이크(430)(예: 도 2, 도 3, 도 8, 도 9a 및 도 9b의 마이크(130))를 통해 획득되는 외부의 소리에서 윈드 노이즈를 감소시킬 수 있다. 이를 통해, 오디오 출력 장치(400)(예: 도 1 내지 도 3 및 도 8의 오디오 출력 장치(100), 또는 도 9a 및 도 9b의 오디오 출력 장치(100'))의 노이즈 캔슬 기능 및 주변 소리 듣기 기능의 사용성을 개선할 수 있다.The audio output device 400 (eg, the
도 13은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.13 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment.
도 13을 참조하면, 네트워크 환경(600)에서 전자 장치(601)는 제 1 네트워크(698)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(602)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(699)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(604) 또는 서버(608)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(601)는 서버(608)를 통하여 전자 장치(604)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(601)는 프로세서(620), 메모리(630), 입력 모듈(650), 음향 출력 모듈(655), 디스플레이 모듈(660), 오디오 모듈(670), 센서 모듈(676), 인터페이스(677), 연결 단자(678), 햅틱 모듈(679), 카메라 모듈(680), 전력 관리 모듈(688), 배터리(689), 통신 모듈(690), 가입자 식별 모듈(696), 또는 안테나 모듈(697)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(601)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(678))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(676), 카메라 모듈(680), 또는 안테나 모듈(697))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(660))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 13 , in a
프로세서(620)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(640))를 실행하여 프로세서(620)에 연결된 전자 장치(601)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(620)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(676) 또는 통신 모듈(690))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(632)에 저장하고, 휘발성 메모리(632)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(634)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(620)는 메인 프로세서(621)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(623)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(601)가 메인 프로세서(621) 및 보조 프로세서(623)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(623)는 메인 프로세서(621)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(623)는 메인 프로세서(621)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 620, for example, executes software (eg, a program 640) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 601 connected to the processor 620 . It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 620 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 676 or the communication module 690) to the volatile memory 632 . may store the command or data stored in the volatile memory 632 , and store the result data in the non-volatile memory 634 . According to an embodiment, the processor 620 is a main processor 621 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 623 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, when the electronic device 601 includes a
보조 프로세서(623)는, 예를 들면, 메인 프로세서(621)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(621)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(621)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(621)와 함께, 전자 장치(601)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(660), 센서 모듈(676), 또는 통신 모듈(690))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(623)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(680) 또는 통신 모듈(690))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(623)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(601) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(608))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The co-processor 623 may be, for example, on behalf of the
메모리(630)는, 전자 장치(601)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(620) 또는 센서 모듈(676))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(640)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(630)는, 휘발성 메모리(632) 또는 비휘발성 메모리(634)를 포함할 수 있다. The memory 630 may store various data used by at least one component of the electronic device 601 (eg, the processor 620 or the sensor module 676 ). The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 640 ) and instructions related thereto. The memory 630 may include a volatile memory 632 or a non-volatile memory 634 .
프로그램(640)은 메모리(630)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(642), 미들 웨어(644) 또는 어플리케이션(646)을 포함할 수 있다. The program 640 may be stored as software in the memory 630 , and may include, for example, an operating system 642 , middleware 644 , or an application 646 .
입력 모듈(650)은, 전자 장치(601)의 구성요소(예: 프로세서(620))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(601)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(650)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The
음향 출력 모듈(655)은 음향 신호를 전자 장치(601)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(655)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
디스플레이 모듈(660)은 전자 장치(601)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(660)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(660)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(670)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(670)은, 입력 모듈(650)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(655), 또는 전자 장치(601)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(602))를 통해 소리를 출력할 수 있다. 예를 들어, 상기 외부 전자 장치(예: 전자 장치(602))는 스피커 또는 헤드폰을 포함하는 오디오 출력 장치(예: 도 1 내지 도 3, 도 8 및 도 11의 오디오 출력 장치(100), 도 9a 및 도 9b의 오디오 출력 장치(100') 및/또는 도 12의 오디오 출력 장치(400))일 수 있다.The audio module 670 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 670 obtains a sound through the
센서 모듈(676)은 전자 장치(601)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(676)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 676 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 601 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 676 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
인터페이스(677)는 전자 장치(601)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(602))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(677)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(678)는, 그를 통해서 전자 장치(601)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(602))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(678)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(679)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(679)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The
카메라 모듈(680)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(680)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 680 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 680 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(688)은 전자 장치(601)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(688)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 688 may manage power supplied to the electronic device 601 . According to an embodiment, the power management module 688 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(689)는 전자 장치(601)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(689)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 689 may supply power to at least one component of the electronic device 601 . According to an embodiment, the battery 689 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
통신 모듈(690)은 전자 장치(601)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(602), 전자 장치(604), 또는 서버(608)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(690)은 프로세서(620)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(690)은 무선 통신 모듈(692)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(694)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(698)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(699)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(604)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(692)은 가입자 식별 모듈(696)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(698) 또는 제 2 네트워크(699)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(601)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 690 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 601 and an external electronic device (eg, the
무선 통신 모듈(692)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(692)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(692)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(692)은 전자 장치(601), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(604)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(699))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(692)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 692 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR). NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)). The wireless communication module 692 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 692 uses various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna. The wireless communication module 692 may support various requirements specified in the electronic device 601 , an external electronic device (eg, the electronic device 604 ), or a network system (eg, the second network 699 ). According to an embodiment, the wireless communication module 692 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
안테나 모듈(697)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(697)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(697)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(698) 또는 제 2 네트워크(699)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(690)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(690)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(697)의 일부로 형성될 수 있다. The
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(697)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( eg commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(699)에 연결된 서버(608)를 통해서 전자 장치(601)와 외부의 전자 장치(604)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(602, 또는 604) 각각은 전자 장치(601)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(601)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(602, 604, 또는 608) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(601)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(601)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(601)로 전달할 수 있다. 전자 장치(601)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(601)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(604)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(608)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(604) 또는 서버(608)는 제 2 네트워크(699) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(601)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 601 and the external
본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 오디오 출력 장치(100, 400)는, 내부에 스피커(120)가 배치되고, 표면에 관통홀(111)이 형성되는 하우징(110); 상기 하우징(110) 내부에서 상기 관통홀(111)에 인접하게 배치되고, 상기 관통홀(111)을 통해 상기 하우징(110) 외부로부터 소리를 수신하는 마이크(130); 상기 관통홀(111)을 덮도록 상기 하우징(110)에 결합되고, 공기 투과가 가능하도록 복수의 제1 통기홀(vent hole)(141)가 형성되는 제1 구조물(140); 및 상기 제1 구조물(140)과 상기 마이크(130) 사이에 배치되고, 공기 투과가 가능하도록 복수의 제2 통기홀(151)이 형성되는 제2 구조물(150);을 포함하고, 상기 제1 구조물(140)의 일부는 상기 하우징(110) 외부로 노출되고, 상기 제1 구조물(140)과 상기 제2 구조물(150) 사이에는 제1 공간(V1)이 형성되고, 상기 마이크(130)와 상기 제2 구조물(150) 사이에는 제2 공간(V2)이 형성되고, 상기 제1 구조물(140), 상기 제1 공간(V1), 상기 제2 구조물(150) 및 상기 제2 공간(V2)은, 상기 하우징(110) 외부의 소리가 상기 마이크(130)에 전달되기 위한 이동 경로의 적어도 일부를 형성하며, 상기 제2 구조물(150)의 공기 투과도(air permeability)는 상기 제1 구조물(140)의 공기 투과도보다 작게 형성될 수 있다.The
다양한 실시 예에서, 상기 복수의 제2 통기홀(151)의 평균 크기는, 상기 복수의 제1 통기홀(141)의 평균 크기보다 작게 형성될 수 있다.In various embodiments, the average size of the plurality of second ventilation holes 151 may be smaller than the average size of the plurality of first ventilation holes 141 .
다양한 실시 예에서, 상기 제1 구조물(140)은, 상기 복수의 제1 통기홀(141)이 규칙적인 패턴 (regular pattern)을 형성하도록 구성되고, 상기 제2 구조물(150)은, 상기 복수의 제2 통기홀(151)이 불규칙적인 패턴 (irregular pattern)을 형성하도록 구성될 수 있다.In various embodiments, the
다양한 실시 예에서, 상기 제1 구조물(140)은, 상기 복수의 제1 통기홀(141)이 상기 제1 구조물(140)의 전체 부피에서 차지하는 비율인 제1 기공도(air porosity)를 갖고, 상기 제2 구조물은, 상기 복수의 제2 통기홀(151)이 상기 제2 구조물(150)의 전체 부피에서 차지하는 비율인 제2 기공도를 갖고, 상기 제2 기공도는, 상기 제1 기공도보다 작게 형성될 수 있다.In various embodiments, the
다양한 실시 예에서, 상기 제2 공간(V2)의 체적(volume)은, 상기 제1 공간(V1)의 체적과 실질적으로 동일하게 형성되거나, 상기 제1 공간(V1)의 체적보다 작게 형성될 수 있다. In various embodiments, the volume of the second space V2 may be formed to be substantially the same as the volume of the first space V1, or may be formed to be smaller than the volume of the first space V1. have.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 구조물(140)은, 금속, 합성 수지 및 직물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In various embodiments, the
다양한 실시 예에서, 상기 제2 구조물(150)은, 직물 또는 다공성 멤브레인(porous membrane)을 포함할 수 있다.In various embodiments, the
다양한 실시 예에서, 상기 다공성 멤브레인은, PTFE(polytetrafluoroethylene) 멤브레인 및 ePTFE(expanded PTFE) 멤브레인 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In various embodiments, the porous membrane may include at least one of a polytetrafluoroethylene (PTFE) membrane and an expanded PTFE (ePTFE) membrane.
다양한 실시 예에서, 상기 제2 구조물(150)은 방수성을 갖는 소재를 포함할 수 있다.In various embodiments, the
다양한 실시 예에서, 상기 제2 구조물(150)은 상기 하우징(110) 외부로부터 전달된 소리에 의해서 진동하도록 구성될 수 있다.In various embodiments, the
다양한 실시 예에서, 상기 관통홀(111)은, 제1 폭(width)(W1)을 갖는 제1 개구(opening)(111a) 및 상기 제1 개구(111a)로부터 상기 하우징(110) 내부 방향으로 연장되고, 제2 폭(W2)을 갖는 제2 개구(111b)를 포함하고, 상기 제1 폭(W1)은 상기 제2 폭(W2)보다 크게 형성될 수 있다.In various embodiments, the through
다양한 실시 예에서, 상기 제1 구조물(140)의 적어도 일부는 상기 제1 개구(111a)의 내부에 배치될 수 있다.In various embodiments, at least a portion of the
다양한 실시 예에서, 상기 하우징(110)은, 상기 제1 개구(111a)를 둘러싸는 제1 테두리 부분(112), 상기 제2 개구(111b)를 둘러싸도록 상기 제1 테두리 부분(112)으로부터 단차지게 연결되는 제2 테두리 부분(113) 및 상기 제1 테두리 부분(112)과 상기 제2 테두리 부분(113) 사이에 형성되고, 상기 제1 구조물(140)의 적어도 일부가 안착되는 단턱 부분(114)을 포함할 수 있다.In various embodiments, the
다양한 실시 예에서, 상기 제1 구조물(140)은, 상기 제1 통기홀(141)이 형성되고, 상기 하우징(110) 외부로 노출되는 베이스 부분(142) 및 상기 베이스 부분(142)의 둘레를 따라 일 방향으로 연장되는 연장 부분(143)을 포함하고, 상기 베이스 부분(142)은 상기 단턱 부분(114)으로부터 소정의 간격으로 이격되고, 상기 연장 부분(143)은 상기 단턱 부분(114)의 적어도 일부 영역에 안착될 수 있다. In various embodiments, in the
다양한 실시 예에서, 상기 제1 구조물(140)과 상기 제2 구조물(150) 사이에 배치되고, 공기 투과가 가능하게 형성되는 제3 구조물(189);을 더 포함하고, 상기 제1 공간(V1)은, 상기 제3 구조물(189)에 의해 제3 공간(V3) 및 제4 공간(V4)으로 분할될 수 있다.In various embodiments, a
다양한 실시 예에서, 상기 하우징(110) 내부에 배치되고, 상기 마이크(130)의 적어도 일부가 수용되는 수용 부분(162)이 형성되는 지지 부재(160); 및 상기 지지 부재(160)에 의해 지지되도록 상기 하우징(110) 내부에 배치되고, 상기 스피커(120) 및 상기 마이크(130)가 전기적으로 연결되는 회로 기판(170);을 더 포함할 수 있다.In various embodiments, the
다양한 실시 예에서, 상기 회로 기판(170)은, 상기 지지 부재(160)와 상기 제2 구조물(150) 사이에 배치되고 상기 마이크(130)가 배치되는 제1 기판(170-1)을 포함하고, 상기 제1 기판(170-1)은 상기 제2 구조물(150)과 실질적으로 평행을 이루도록 배치될 수 있다.In various embodiments, the
다양한 실시 예에서, 상기 제1 기판(170-1)은, 상기 마이크(130)가 배치되는 제1 면(172) 및 상기 제1 면(172)에 반대 방향을 향하고, 상기 제2 구조물(150)이 부착되는 제2 면(174)을 포함하고, 상기 제2 면(174)과 상기 제2 구조물(150) 사이에는 접착 부재(187)가 배치될 수 있다.In various embodiments, the first substrate 170 - 1 faces a first surface 172 on which the
본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 전자 장치(300, 500, 601)와 무선 연결이 가능한 이어버드(earbud)(100, 400)는, 관통홀(111)을 포함하는 하우징(110); 상기 하우징(110) 내부에 배치되고, 상기 하우징(110) 외부로 오디오 신호를 출력하는 스피커(120); 상기 하우징(110) 내부에서 상기 관통홀(111)에 인접하게 배치되고, 상기 관통홀(111)을 통해 상기 이어버드(100, 400)의 주변 음향을 감지하는 마이크(130); 상기 관통홀(111)을 덮도록 상기 하우징(110)에 결합되고, 소정의 공기 투과도(air permeability)를 갖도록 복수의 제1 통기홀(141)이 형성되는 제1 구조물(140), 상기 복수의 제1 통기홀(141)은 규칙적인 패턴으로 형성됨; 및 상기 제1 구조물(140)과 상기 마이크(130) 사이에 배치되고, 상기 제1 구조물(140)의 공기 투과도보다 작은 공기 투과도를 갖도록 복수의 제2 통기홀(151)이 형성되는 제2 구조물(150), 상기 복수의 제2 통기홀(151)은 불규칙적인 패턴으로 형성됨;을 포함하고, 상기 제1 구조물(140)의 일부는 상기 제1 하우징(110) 외부로 노출되고, 상기 제1 구조물(140)과 상기 제2 구조물(150) 사이에는 제1 공간(V1)이 형성되고, 상기 마이크(130)와 상기 제2 구조물(150) 사이에는 상기 제1 공간(V1)의 체적(volume)보다 작은 체적을 갖는 제2 공간(V2)이 형성되고, 상기 이어버드(100, 400)의 주변 음향은 상기 제1 구조물(140), 상기 제1 공간(V1), 상기 제2 구조물(150) 및 상기 제2 공간(V2)을 통해 상기 마이크(130)로 전달되도록 구성될 수 있다. The
다양한 실시 예에서, 상기 제2 구조물(150)은 방수성을 갖는 다공성 소재를 포함하고, 상기 다공성 소재는, 직물, PTFE(polytetrafluoroethylene) 멤브레인 및 ePTFE(expanded PTFE) 멤브레인 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In various embodiments, the
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may be a device of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C" each may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively". When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. can be used as A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(300, 500, 601)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(636) 또는 외장 메모리(638))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(640)))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(300, 500, 601))의 프로세서(620)는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document are stored in a storage medium (eg, internal memory 636 or external memory 638) readable by a machine (eg,
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to an embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store™) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly between smartphones (eg: smartphones) and online. In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다. According to various embodiments, each component (eg, a module or a program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. . According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repetitively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
Claims (20)
내부에 스피커가 배치되고, 표면에 관통홀이 형성되는 하우징;
상기 하우징 내부에서 상기 관통홀에 인접하게 배치되고, 상기 관통홀을 통해 상기 하우징 외부로부터 소리를 수신하는 마이크;
상기 관통홀을 덮도록 상기 하우징에 결합되고, 공기 투과가 가능하도록 복수의 제1 통기홀(vent hole)가 형성되는 제1 구조물; 및
상기 제1 구조물과 상기 마이크 사이에 배치되고, 공기 투과가 가능하도록 복수의 제2 통기홀이 형성되는 제2 구조물;을 포함하고,
상기 제1 구조물의 일부는 상기 하우징 외부로 노출되고,
상기 제1 구조물과 상기 제2 구조물 사이에는 제1 공간이 형성되고,
상기 마이크와 상기 제2 구조물 사이에는 제2 공간이 형성되고,
상기 제1 구조물, 상기 제1 공간, 상기 제2 구조물 및 상기 제2 공간은, 상기 하우징 외부의 소리가 상기 마이크에 전달되기 위한 이동 경로의 적어도 일부를 형성하며,
상기 제2 구조물의 공기 투과도(air permeability)는 상기 제1 구조물의 공기 투과도보다 작게 형성되는, 오디오 출력 장치. An audio output device comprising:
a housing having a speaker disposed therein and having a through hole formed therein;
a microphone disposed adjacent to the through hole in the housing and configured to receive a sound from the outside of the housing through the through hole;
a first structure coupled to the housing to cover the through hole and having a plurality of first vent holes formed therein to allow air permeation; and
a second structure disposed between the first structure and the microphone and having a plurality of second ventilation holes formed therein to allow air permeation;
A portion of the first structure is exposed to the outside of the housing,
A first space is formed between the first structure and the second structure,
A second space is formed between the microphone and the second structure,
The first structure, the first space, the second structure, and the second space form at least a part of a movement path through which the sound outside the housing is transmitted to the microphone,
An air permeability of the second structure is formed to be smaller than an air permeability of the first structure.
상기 복수의 제2 통기홀의 평균 크기는, 상기 복수의 제1 통기홀의 평균 크기보다 작게 형성되는, 오디오 출력 장치.The method according to claim 1,
An average size of the plurality of second ventilation holes is formed to be smaller than an average size of the plurality of first ventilation holes.
상기 제1 구조물은, 상기 복수의 제1 통기홀이 규칙적인 패턴 (regular pattern)을 형성하도록 구성되고,
상기 제2 구조물은, 상기 복수의 제2 통기홀이 불규칙적인 패턴 (irregular pattern)을 형성하도록 구성되는, 오디오 출력 장치.The method according to claim 1,
The first structure, the plurality of first ventilation holes are configured to form a regular pattern (regular pattern),
The second structure is configured such that the plurality of second ventilation holes form an irregular pattern.
상기 제1 구조물은, 상기 복수의 제1 통기홀이 상기 제1 구조물의 전체 부피에서 차지하는 비율인 제1 기공도(air porosity)를 갖고,
상기 제2 구조물은, 상기 복수의 제2 통기홀이 상기 제2 구조물의 전체 부피에서 차지하는 비율인 제2 기공도를 갖고,
상기 제2 기공도는, 상기 제1 기공도보다 작게 형성되는, 오디오 출력 장치.The method according to claim 1,
The first structure has a first air porosity that is a ratio of the plurality of first ventilation holes to the total volume of the first structure,
The second structure has a second porosity that is a ratio of the plurality of second ventilation holes to the total volume of the second structure,
The second porosity is formed to be smaller than the first porosity, the audio output device.
상기 제2 공간의 체적(volume)은,
상기 제1 공간의 체적과 실질적으로 동일하게 형성되거나, 상기 제1 공간의 체적보다 작게 형성되는, 오디오 출력 장치. The method according to claim 1,
The volume of the second space is,
The audio output device is formed to be substantially the same as the volume of the first space or formed to be smaller than the volume of the first space.
상기 제1 구조물은, 금속, 합성 수지 및 직물 중 적어도 하나를 포함하는, 오디오 출력 장치.The method according to claim 1,
The first structure comprises at least one of a metal, a synthetic resin, and a fabric, the audio output device.
상기 제2 구조물은, 직물 또는 다공성 멤브레인(porous membrane)을 포함하는, 오디오 출력 장치.The method according to claim 1,
wherein the second structure comprises a fabric or a porous membrane.
상기 다공성 멤브레인은, PTFE(polytetrafluoroethylene) 멤브레인 및 ePTFE(expanded PTFE) 멤브레인 중 적어도 하나를 포함하는, 오디오 출력 장치.8. The method of claim 7,
The porous membrane comprises at least one of a polytetrafluoroethylene (PTFE) membrane and an expanded PTFE (ePTFE) membrane.
상기 제2 구조물은 방수성을 갖는 소재를 포함하는, 오디오 출력 장치.The method according to claim 1,
The second structure includes a material having a water resistance, audio output device.
상기 제2 구조물은 상기 하우징 외부로부터 전달된 소리에 의해서 진동하도록 구성되는, 오디오 출력 장치. The method according to claim 1,
The second structure is configured to vibrate by a sound transmitted from outside the housing.
상기 관통홀은,
제1 폭(width)을 갖는 제1 개구(opening) 및
상기 제1 개구로부터 상기 하우징 내부 방향으로 연장되고, 제2 폭을 갖는 제2 개구를 포함하고,
상기 제1 폭은 상기 제2 폭보다 크게 형성되는, 오디오 출력 장치.The method according to claim 1,
The through hole is
a first opening having a first width; and
a second opening extending from the first opening toward the inside of the housing and having a second width;
The first width is formed to be larger than the second width, the audio output device.
상기 제1 구조물의 적어도 일부는 상기 제1 개구의 내부에 배치되는, 오디오 출력 장치.12. The method of claim 11,
at least a portion of the first structure is disposed inside the first opening.
상기 하우징은,
상기 제1 개구를 둘러싸는 제1 테두리 부분,
상기 제2 개구를 둘러싸도록 상기 제1 테두리 부분으로부터 단차지게 연결되는 제2 테두리 부분 및
상기 제1 테두리 부분과 상기 제2 테두리 부분 사이에 형성되고, 상기 제1 구조물의 적어도 일부가 안착되는 단턱 부분을 포함하는, 오디오 출력 장치.12. The method of claim 11,
The housing is
a first edge portion surrounding the first opening;
a second edge portion connected stepwise from the first edge portion so as to surround the second opening; and
and a stepped portion formed between the first edge portion and the second edge portion and on which at least a portion of the first structure is seated.
상기 제1 구조물은,
상기 제1 통기홀이 형성되고, 상기 하우징 외부로 노출되는 베이스 부분 및 상기 베이스 부분의 둘레를 따라 일 방향으로 연장되는 연장 부분을 포함하고,
상기 베이스 부분은 상기 단턱 부분으로부터 소정의 간격으로 이격되고,
상기 연장 부분은 상기 단턱 부분의 적어도 일부 영역에 안착되는, 오디오 출력 장치. 14. The method of claim 13,
The first structure is
The first ventilation hole is formed and includes a base portion exposed to the outside of the housing and an extension portion extending in one direction along the circumference of the base portion,
The base portion is spaced apart from the stepped portion at a predetermined interval,
The extended portion is seated on at least a partial area of the stepped portion, the audio output device.
상기 제1 구조물과 상기 제2 구조물 사이에 배치되고, 공기 투과가 가능하게 형성되는 제3 구조물;을 더 포함하고,
상기 제1 공간은, 상기 제3 구조물에 의해 제3 공간 및 제4 공간으로 분할되는, 오디오 출력 장치.The method according to claim 1,
A third structure disposed between the first structure and the second structure and formed to allow air permeation; further comprising,
The first space is divided into a third space and a fourth space by the third structure.
상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 마이크의 적어도 일부가 수용되는 수용 부분이 형성되는 지지 부재; 및
상기 지지 부재에 의해 지지되도록 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 스피커 및 상기 마이크가 전기적으로 연결되는 회로 기판;을 더 포함하는, 오디오 출력 장치.The method according to claim 1,
a support member disposed inside the housing and having a receiving portion accommodating at least a portion of the microphone; and
and a circuit board disposed inside the housing to be supported by the support member and electrically connected to the speaker and the microphone.
상기 회로 기판은,
상기 지지 부재와 상기 제2 구조물 사이에 배치되고 상기 마이크가 배치되는 제1 기판을 포함하고,
상기 제1 기판은 상기 제2 구조물과 실질적으로 평행을 이루도록 배치되는, 오디오 출력 장치.17. The method of claim 16,
The circuit board is
and a first substrate disposed between the support member and the second structure and on which the microphone is disposed,
and the first substrate is disposed to be substantially parallel to the second structure.
상기 제1 기판은,
상기 마이크가 배치되는 제1 면 및 상기 제1 면에 반대 방향을 향하고, 상기 제2 구조물이 부착되는 제2 면을 포함하고,
상기 제2 면과 상기 제2 구조물 사이에는 접착 부재가 배치되는, 오디오 출력 장치.18. The method of claim 17,
The first substrate is
A first surface on which the microphone is disposed and a second surface facing the opposite direction to the first surface, the second surface to which the second structure is attached,
An adhesive member is disposed between the second surface and the second structure.
관통홀을 포함하는 하우징;
상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 하우징 외부로 오디오 신호를 출력하는 스피커;
상기 하우징 내부에서 상기 관통홀에 인접하게 배치되고, 상기 관통홀을 통해 상기 이어버드의 주변 음향을 감지하는 마이크;
상기 관통홀을 덮도록 상기 하우징에 결합되고, 소정의 공기 투과도(air permeability)를 갖도록 복수의 제1 통기홀이 형성되는 제1 구조물, 상기 복수의 제1 통기홀은 규칙적인 패턴으로 형성됨; 및
상기 제1 구조물과 상기 마이크 사이에 배치되고, 상기 제1 구조물의 공기 투과도보다 작은 공기 투과도를 갖도록 복수의 제2 통기홀이 형성되는 제2 구조물, 상기 복수의 제2 통기홀은 불규칙적인 패턴으로 형성됨;을 포함하고,
상기 제1 구조물의 일부는 상기 제1 하우징 외부로 노출되고,
상기 제1 구조물과 상기 제2 구조물 사이에는 제1 공간이 형성되고,
상기 마이크와 상기 제2 구조물 사이에는 상기 제1 공간의 체적(volume)보다 작은 체적을 갖는 제2 공간이 형성되고,
상기 이어버드의 주변 음향은 상기 제1 구조물, 상기 제1 공간, 상기 제2 구조물 및 상기 제2 공간을 통해 상기 마이크로 전달되도록 구성되는, 무선 이어버드. In an earbud capable of wireless connection with an electronic device,
a housing including a through hole;
a speaker disposed inside the housing and outputting an audio signal to the outside of the housing;
a microphone disposed adjacent to the through hole in the housing and configured to sense ambient sound of the earbud through the through hole;
a first structure coupled to the housing to cover the through-hole and having a plurality of first ventilation holes to have a predetermined air permeability, the plurality of first ventilation holes being formed in a regular pattern; and
A second structure disposed between the first structure and the microphone and having a plurality of second ventilation holes formed therein to have an air permeability smaller than the air permeability of the first structure, the plurality of second ventilation holes having an irregular pattern formed; including;
A portion of the first structure is exposed to the outside of the first housing,
A first space is formed between the first structure and the second structure,
A second space having a volume smaller than a volume of the first space is formed between the microphone and the second structure,
and the ambient sound of the earbud is configured to be transmitted to the microphone through the first structure, the first space, the second structure and the second space.
상기 제2 구조물은 방수성을 갖는 다공성 소재를 포함하고,
상기 다공성 소재는, 직물, PTFE(polytetrafluoroethylene) 멤브레인 및 ePTFE(expanded PTFE) 멤브레인 중 적어도 하나를 포함하는, 무선 이어 버드.20. The method of claim 19,
The second structure includes a porous material having a waterproof property,
The porous material comprises at least one of a fabric, a polytetrafluoroethylene (PTFE) membrane, and an expanded PTFE (ePTFE) membrane.
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