KR20220016599A - Speaker module and electronic device including speaker module - Google Patents

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KR20220016599A
KR20220016599A KR1020200096706A KR20200096706A KR20220016599A KR 20220016599 A KR20220016599 A KR 20220016599A KR 1020200096706 A KR1020200096706 A KR 1020200096706A KR 20200096706 A KR20200096706 A KR 20200096706A KR 20220016599 A KR20220016599 A KR 20220016599A
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윤창식
박영배
김태언
이명철
김기원
이훈기
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삼성전자주식회사
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Abstract

An electronic device according to various embodiments disclosed in the present document may comprise: a housing; a plate installed on the housing; a soundproofing port formed in the housing; a speaker module comprising a speaker housing and a speaker unit installed in the speaker housing, and disposed in the housing; a first sound space formed by at least one part of the speaker module and at least one part of the plate, and connected to the soundproofing port; a second sound space formed in the first sound space by at least one part of the speaker housing and at least one part of the plate of the speaker module; and a communication port for communicating the second sound space and the first sound space. In addition, various embodiments may be possible. Therefore, the present invention is capable of improving a sound performance of the electronic device.

Description

스피커 모듈 및 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치{SPEAKER MODULE AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING SPEAKER MODULE}SPEAKER MODULE AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING SPEAKER MODULE

본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 스피커 모듈과 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다. Various embodiments disclosed in this document relate to a speaker module and an electronic device including the speaker module.

소리를 재생하기 위한 스피커 유닛을 포함하는 스피커 모듈이 전자 장치에 포함될 수 있다. 점차 더 많은 컨텐츠들이 전자 장치를 통해 재생되면서 음향 성능에 대한 사용자들의 관심도 점차 증가하고 있다. A speaker module including a speaker unit for reproducing sound may be included in the electronic device. As more and more contents are reproduced through electronic devices, users' interest in acoustic performance is also increasing.

전자 장치의 조립 편의성을 고려하여 스피커 유닛은 스피커 모듈(module) 형태로 제작되고 있다. In consideration of the convenience of assembly of the electronic device, the speaker unit is manufactured in the form of a speaker module.

내부 공간이 협소한 전자 장치의 경우에는 스피커 모듈에 포함된 스피커 유닛의 크기를 증가시키는데 한계가 있다. 이 때문에 전자 장치에 설치되는 스피커 모듈은 주로 소형 스피커 유닛을 포함한다. In the case of an electronic device having a narrow internal space, there is a limitation in increasing the size of the speaker unit included in the speaker module. For this reason, the speaker module installed in the electronic device mainly includes a small speaker unit.

음향 성능의 향상을 위해서 스피커 모듈에 포함된 스피커 유닛 자체의 연구 개발과 함께, 스피커 모듈의 구조를 개선하여 음향 성능을 향상시키려는 노력도 시도되고 있다. In order to improve the acoustic performance, efforts to improve the acoustic performance by improving the structure of the speaker module along with the research and development of the speaker unit itself included in the speaker module are also being attempted.

스피커 유닛과 전자 장치 외부로 연결되는 부분에 소리가 전달되는 통로가 필요할 수 있다. 이러한 통로는 스피커 모듈 내에 형성될 수도 있고, 스피커 모듈과 전자 장치의 구성 요소에 의해 형성될 수도 있다. A path through which sound is transmitted may be required between the speaker unit and the part connected to the outside of the electronic device. Such a passage may be formed in the speaker module or may be formed by the speaker module and components of the electronic device.

스피커 유닛에서 출력되는 소리는 이 통로의 내벽에서 반사될 수 있다. 반사된 소리와 출력된 소리는 서로 상쇄 간섭 또는 보강 간섭을 일으킬 수 있다. 이로 인하여, 전자 장치 외부로 출력되는 소리의 크기는 주파수 대역에 따라 달라질 수 있다. The sound output from the speaker unit may be reflected from the inner wall of this passage. The reflected sound and the output sound may cause destructive interference or constructive interference with each other. For this reason, the volume of the sound output to the outside of the electronic device may vary according to the frequency band.

본 문서에 개시된 다양한 실시예는 위와 같은 문제를 해결 또는 개선한 스피커 모듈 및/또는 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다. Various embodiments disclosed in this document may provide a speaker module and/or an electronic device including the speaker module in which the above problems are solved or improved.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징에 설치되는 플레이트, 상기 하우징에 형성되는 방음구, 스피커 하우징과, 상기 스피커 하우징에 설치되는 스피커 유닛을 포함하고 상기 하우징에 배치되는 스피커 모듈, 상기 스피커 모듈의 적어도 일부분과 상기 플레이트의 적어도 일부분에 의해 형성되고 상기 방음구와 연결되는 제1 음향 공간, 상기 스피커 모듈의 스피커 하우징의 적어도 일부분과 상기 플레이트의 적어도 일부분에 의해 상기 제1 음향 공간 내에 형성되는 제2 음향 공간 및 상기 제2 음향 공간과 상기 제1 음향 공간을 연통하는 연통구를 포함할 수 있다. An electronic device according to various embodiments disclosed herein includes a housing, a plate installed in the housing, a soundproofing hole formed in the housing, a speaker housing, and a speaker unit installed in the speaker housing, wherein the electronic device is disposed in the housing. a speaker module, a first acoustic space formed by at least a portion of the speaker module and at least a portion of the plate and connected to the soundproofing hole, and at least a portion of a speaker housing of the speaker module and at least a portion of the plate. It may include a second acoustic space formed in the space and a communication hole for communicating the second acoustic space and the first acoustic space.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 스피커 모듈은, 스피커 하우징, 상기 스피커 하우징에 배치되는 플레이트 및 상기 스피커 하우징에 설치되는 스피커 유닛을 포함할 수 있고, 상기 스피커 유닛의 적어도 일부분과 상기 플레이트의 적어도 일부분에 의해 형성되고 상기 전자 장치에 형성된 방음구와 연결되는 제1 음향 공간이 형성될 수 있고, 상기 스피커 하우징의 적어도 일부분과 상기 플레이트의 적어도 일부분에 의해 상기 제1 음향 공간 내에 형성되는 제2 음향 공간이 형성될 수 있고, 상기 스피커 하우징은, 상기 제2 음향 공간과 상기 제1 음향 공간을 연통하는 연통구를 포함할 수 있다. A speaker module according to various embodiments disclosed herein may include a speaker housing, a plate disposed on the speaker housing, and a speaker unit installed on the speaker housing, at least a portion of the speaker unit and at least a portion of the plate A first acoustic space formed by and connected to a soundproof hole formed in the electronic device may be formed, and a second acoustic space formed in the first acoustic space by at least a portion of the speaker housing and at least a portion of the plate may be formed. may be formed, and the speaker housing may include a communication hole for communicating the second acoustic space and the first acoustic space.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 스피커 유닛에서 방사된 소리가 전달되는 통로에 음향 성능을 고려한 설계 요소를 추가하여 전자 장치의 음향 성능을 개선할 수 있다. According to various embodiments disclosed in this document, it is possible to improve the acoustic performance of the electronic device by adding a design element in consideration of acoustic performance to a path through which the sound emitted from the speaker unit is transmitted.

도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 스피커 유닛의 사시도이다.
도 2b는, 도 2a에 도시된 스피커 유닛을 A-A선을 따라 절개한 단면도이다.
도 3a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 스피커 모듈과 그 주변 구성 요소의 분리 사시도이다.
도 3b는, 도 3a에 도시된 스피커 모듈과 그 주변 구성요소의 사시도이다.
도 4a는, 도 3b에 도시된 스피커 모듈을 A-A 선을 따라 절개한 단면도이다.
도 4b는, 도 4a에 도시된 스피커 모듈 및/또는 스피커 모듈과 인접한 전자 장치의 일부 구성을 포함하는 단면도이다.
도 4c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 스피커 모듈의 평면도이다.
도 5a는, 스피커 유닛과 대면하는 공간의 크기에 따른 소리의 출력 특성을 비교한 그래프이다.
도 5b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 제2 음향 공간의 유무에 따라 소리의 출력 특성을 비교한 그래프이다.
도 6은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 스피커 모듈의 단면도이다.In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar components.
1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure;
2A is a perspective view of a speaker unit according to various embodiments disclosed herein.
FIG. 2B is a cross-sectional view of the speaker unit shown in FIG. 2A taken along line AA.
3A is an exploded perspective view of a speaker module and peripheral components thereof according to various embodiments disclosed herein;
Fig. 3B is a perspective view of the speaker module shown in Fig. 3A and its peripheral components;
4A is a cross-sectional view of the speaker module shown in FIG. 3B taken along line AA.
FIG. 4B is a cross-sectional view including a part of the speaker module and/or an electronic device adjacent to the speaker module shown in FIG. 4A .
4C is a plan view of a speaker module according to various embodiments disclosed herein.
5A is a graph comparing sound output characteristics according to the size of a space facing the speaker unit.
5B is a graph comparing output characteristics of sound according to the presence or absence of a second acoustic space according to various embodiments of the present disclosure;
6 is a cross-sectional view of a speaker module according to various embodiments disclosed herein.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. The various embodiments of this document and the terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments.

도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise.

본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "or at least one of B," "A, B or C," "at least one of A, B and C," and "B; or "at least one of C" may include any one of, or all possible combinations of, items listed together in the corresponding one of the phrases. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. that one (eg first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively” When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments. Referring to FIG. 1 , in a network environment 100 , an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included. In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 178 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 . In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 176 , camera module 180 , or antenna module 197 ) are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 . According to an embodiment, the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the sub-processor 123 , the sub-processor 123 may use less power than the main processor 121 or may be set to be specialized for a specified function. can The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to an embodiment, the co-processor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have. According to an embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example. The artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ). The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto. The memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device. According to an embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to an embodiment, the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module). A corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other. The wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 . The electronic device 101 may be identified or authenticated.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR). NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)). The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ). According to an embodiment, the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( eg commands or data) can be exchanged with each other.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 . For example, when the electronic device 101 is to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or other device, the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 . The electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 . The electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

도 2a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 스피커 유닛의 사시도이다. 도 2b는, 도 2a에 도시된 스피커 유닛을 A-A선을 따라 절개한 단면도이다. 2A is a perspective view of a speaker unit according to various embodiments disclosed herein. FIG. 2B is a cross-sectional view of the speaker unit shown in FIG. 2A taken along line A-A.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 스피커 유닛(200)은, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))에 배치되어 소리를 출력하는 장치를 의미할 수 있다. 스피커 유닛(200)은 어플리케이션 또는 기능의 실행에 따라 전자 장치의 오디오 모듈(예: 도 1의 오디오 모듈(170))을 통해 처리된 오디오 신호를 수신하여 그 신호를 소리로 출력할 수 있다. 예를 들어, 스피커 유닛은 도 1의 음향 출력 장치(예: 도 1의 155)일 수 있다. The speaker unit 200 according to various embodiments disclosed in this document may refer to a device that is disposed in an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) and outputs sound. The speaker unit 200 may receive an audio signal processed through an audio module of the electronic device (eg, the audio module 170 of FIG. 1 ) according to execution of an application or function, and output the signal as sound. For example, the speaker unit may be the sound output device of FIG. 1 (eg, 155 of FIG. 1 ).

다양한 실시예에 따르면, 유닛 프레임(210)은 스피커 유닛(200)에 포함된 다양한 구성들을 지지할 수 있다. 도 2a 및 도 2b에 도시된 유닛 프레임(210)의 형상은 예시에 불과하며, 유닛 프레임(210)의 형상은 도 2a 및 도 2b에 도시된 형태로 한정되지 않는다. 유닛 프레임(210)는 스피커 유닛(200)이 배치될 공간에 따라 다양한 형태로 제작될 수 있다. 유닛 프레임(210)는 다양한 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 유닛 프레임(210)는 합성 수지 소재로 형성될 수 있다. According to various embodiments, the unit frame 210 may support various components included in the speaker unit 200 . The shape of the unit frame 210 shown in FIGS. 2A and 2B is only an example, and the shape of the unit frame 210 is not limited to the shape shown in FIGS. 2A and 2B . The unit frame 210 may be manufactured in various shapes according to the space in which the speaker unit 200 is to be disposed. The unit frame 210 may be formed of various materials. For example, the unit frame 210 may be formed of a synthetic resin material.

다양한 실시예에 따르면, 도 2a 및 도 2b에 도시된 것과 같이, 진동 부재(220)는 유닛 프레임(210)의 적어도 일부분에 의해 지지될 수 있다. 진동 부재(220)의 적어도 일부에는 보이스 코일(voice coil)(230)이 결합될 수 있다. 진동 부재(220)은 보이스 코일(230)의 움직임에 의해 진동될 수 있다. 일 실시예에서, 진동 부재(220)는 제1 진동부(221)와 제2 진동부(222)를 포함할 수 있다. 제1 진동부(221)는 적어도 일부가 유닛 프레임(210)에 지지될 수 있다. 제1 진동부(221)는 유연 소재(예: 탄성 계수가 높은 소재)로 형성될 수 있다. 제1 진동부(221)는 예를 들어, 탄성 중합체(elastomer), 합성 수지, 얇은 금속판으로 형성될 수 있다. 제2 진동부(222)는 적어도 일부분이 제1 진동부(221)에 결합될 수 있다. 제2 진동부(222)는 제1 진동부(221)보다 상대적으로 단단한 소재(예: 제1 진동부(221)에 비해 상대적으로 탄성 계수가 높은 소재)로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 진동부(222)는 금속, 합성 수지, 합금으로 형성될 수 있다. 도 2a를 참조하면, 제1 진동부(221)는 유닛 프레임(210)의 외주에 배치되고, 제2 진동부(222)는 제1 진동부(221)에 의해 지지될 수 있다. 진동 부재(220)와 결합된 보이스 코일(230)의 움직임에 의해 유연 소재로 형성된 제1 진동부(221)가 진동하고, 제1 진동부(221)에 지지된 제2 진동부(222)가 제1 진동부(221)의 진동에 의해 함께 진동할 수 있다. 진동 부재(220)의 진동에 의해 소리가 발생할 수 있다. 다른 실시예에서 진동 부재(220)는 제1 진동부(221) 및 제2 진동부(222)로 구분되지 않고 하나의 소재로 형성될 수 있다. According to various embodiments, as shown in FIGS. 2A and 2B , the vibrating member 220 may be supported by at least a portion of the unit frame 210 . A voice coil 230 may be coupled to at least a portion of the vibrating member 220 . The vibrating member 220 may be vibrated by the movement of the voice coil 230 . In an embodiment, the vibrating member 220 may include a first vibrating unit 221 and a second vibrating unit 222 . At least a portion of the first vibrating unit 221 may be supported by the unit frame 210 . The first vibrating unit 221 may be formed of a flexible material (eg, a material having a high elastic modulus). The first vibrating unit 221 may be formed of, for example, an elastomer, a synthetic resin, or a thin metal plate. At least a portion of the second vibrating unit 222 may be coupled to the first vibrating unit 221 . The second vibrating unit 222 may be formed of a material relatively harder than the first vibrating unit 221 (eg, a material having a relatively high elastic modulus compared to the first vibrating unit 221 ). For example, the second vibrating unit 222 may be formed of a metal, a synthetic resin, or an alloy. Referring to FIG. 2A , the first vibrating unit 221 may be disposed on the outer periphery of the unit frame 210 , and the second vibrating unit 222 may be supported by the first vibrating unit 221 . The first vibrating unit 221 formed of a flexible material vibrates by the movement of the voice coil 230 coupled to the vibrating member 220 , and the second vibrating unit 222 supported by the first vibrating unit 221 . It may vibrate together by the vibration of the first vibrating unit 221 . A sound may be generated by the vibration of the vibrating member 220 . In another embodiment, the vibrating member 220 may be formed of a single material without being divided into the first vibrating unit 221 and the second vibrating unit 222 .

다양한 실시예에 따르면, 보이스 코일(230)은 전선(미도시)이 와인딩(winding)되어 형성될 수 있다. 보이스 코일(230)에 전류가 흐르면, 보이스 코일(230)에 흐르는 전류에 의해 형성되는 자기장과 보이스 코일(230)에 인접한 자석(240) 사이의 반발력에 의해 보이스 코일(230)은 상하로 진동할 수 있다. 상술한 바와 같이, 보이스 코일(230)에 고정된 진동 부재(220)은 보이스 코일(230)의 진동에 의해 진동할 수 있다. 진동 부재(220)의 진동에 의해 소리가 출력될 수 있다. 보이스 코일(230)의 진동은 보이스 코일(230)에 흐르는 전류로 제어될 수 있다. According to various embodiments, the voice coil 230 may be formed by winding an electric wire (not shown). When a current flows in the voice coil 230, the voice coil 230 vibrates up and down due to the repulsive force between the magnetic field formed by the current flowing in the voice coil 230 and the magnet 240 adjacent to the voice coil 230. can As described above, the vibrating member 220 fixed to the voice coil 230 may vibrate by the vibration of the voice coil 230 . A sound may be output by vibration of the vibrating member 220 . Vibration of the voice coil 230 may be controlled by a current flowing through the voice coil 230 .

다양한 실시예에 따르면, 전자 회로(280)는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 인쇄 회로 기판(미도시)에 전기적으로 연결되어 전기 신호를 보이스 코일(230)에 인가할 수 있다. 전자 회로(280)는 탄성력을 갖는 소재로 형성될 수 있다. 전자 회로(280)는 진동 부재(220)에 인접하게 배치되어 진동 부재(220)의 진동 정도(예: 감쇠비(damping ratio))를 조절할 수 있다. According to various embodiments, the electronic circuit 280 is electrically connected to a printed circuit board (not shown) of an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) to apply an electrical signal to the voice coil 230 . can The electronic circuit 280 may be formed of a material having elasticity. The electronic circuit 280 may be disposed adjacent to the vibrating member 220 to adjust the degree of vibration (eg, damping ratio) of the vibrating member 220 .

다양한 실시예에 따르면, 요크(250)에는 자석(240)이 배치될 수 있다. 요크(250)는 자성을 띈 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 요크(250)는 자성을 갖는 금속이나, 자성을 갖는 금속을 포함하는 소재로 형성될 수 있다. According to various embodiments, a magnet 240 may be disposed on the yoke 250 . The yoke 250 may be formed of a magnetic material. For example, the yoke 250 may be formed of a magnetic metal or a material including a magnetic metal.

다양한 실시예에 따르면, 자석(240)은 제1 자석(240-1) 및 제2 자석(240-2)을 포함할 수 있다. 도 2b에 도시된 것과 같이, 제1 자석(240-1)은 요크(250)의 중앙 부분에 배치된 자석일 수 있고, 제2 자석(240-2)는 요크(250)의 측부에 배치된 자석일 수 있다. 보이스 코일(230)은 제1 자석(240-1)과 제2 자석(240-2) 사이에 배치될 수 있다. According to various embodiments, the magnet 240 may include a first magnet 240 - 1 and a second magnet 240 - 2 . As shown in FIG. 2B , the first magnet 240 - 1 may be a magnet disposed on the central portion of the yoke 250 , and the second magnet 240 - 2 is disposed on the side of the yoke 250 . It may be a magnet. The voice coil 230 may be disposed between the first magnet 240 - 1 and the second magnet 240 - 2 .

다양한 실시예에 따르면, 플레이트(270)은 자석(240)의 적어도 일부분을 덮도록 배치될 수 있다. 플레이트(270)는 자속을 차폐할 수 있는 소재로 형성될 수 있다. According to various embodiments, the plate 270 may be disposed to cover at least a portion of the magnet 240 . The plate 270 may be formed of a material capable of shielding magnetic flux.

다양한 실시예에 따르면, 자석(240), 요크(250) 및 플레이트(270)는 스피커 유닛(200)의 구동을 위한 자기 회로를 형성할 수 있다. 자석(240), 요크(250) 및 플레이트(270)가 형성하는 자기 회로와 보이스 코일(230)의 전류 흐름에 의해 형성되는 자기장의 반발에 의해 보이스 코일(230)이 진동할 수 있다. According to various embodiments, the magnet 240 , the yoke 250 , and the plate 270 may form a magnetic circuit for driving the speaker unit 200 . The voice coil 230 may vibrate by repulsion of a magnetic circuit formed by the magnet 240 , the yoke 250 , and the plate 270 , and a magnetic field formed by the current flow of the voice coil 230 .

도 2a 및 도 2b에 도시된 스피커 유닛(200)의 형태와 구조는 예시에 불과하며 이하에서 설명되는 스피커 유닛(200)이 도 2a 및 도 2b에 도시된 형태와 구조로 한정되는 것은 아니다.The shape and structure of the speaker unit 200 shown in FIGS. 2A and 2B is only an example, and the speaker unit 200 described below is not limited to the shape and structure shown in FIGS. 2A and 2B .

도 3a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 스피커 모듈과 그 주변 구성 요소의 분리 사시도이다. 도 3b는, 도 3a에 도시된 스피커 모듈과 그 주변 구성요소의 사시도이다. 3A is an exploded perspective view of a speaker module and peripheral components thereof according to various embodiments disclosed herein; Fig. 3B is a perspective view of the speaker module shown in Fig. 3A and its peripheral components;

다양한 실시예에 따르면, 스피커 모듈(300)은 스피커 유닛(310)(예: 도 2a의 스피커 유닛(200) 또는 도 1의 음향 출력 모듈(155)))과 스피커 유닛(310)을 수용하는 적어도 하나의 스피커 하우징(330)을 포함할 수 있다. 도 3a에 도시된 것과 같이, 스피커 모듈(300)은 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 하우징(410)에 배치될 수 있다. 여기서 전자 장치의 하우징(410)은 전자 장치에 포함되는 다양한 전자 부품들이 배치되고 적어도 일부분이 전자 장치의 외관을 이루는 기구물을 총칭할 수 있다. 도 3a에서 스피커 모듈(300)이 배치되는 전자 장치의 하우징(410)은 전자 장치 내부에 위치한 하우징(410) 중 하나일 수 있다. 전자 장치의 하우징(410)에는 스피커 모듈(300)이 배치될 수 있도록 스피커 모듈(300)과 대응되는 모양으로 음각이 형성될 수 있다. According to various embodiments, the speaker module 300 includes at least a speaker unit 310 (eg, the speaker unit 200 of FIG. 2A or the sound output module 155 of FIG. 1 ) and at least accommodating the speaker unit 310 . One speaker housing 330 may be included. As shown in FIG. 3A , the speaker module 300 may be disposed in a housing 410 of an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ). Here, the housing 410 of the electronic device may collectively refer to a mechanism in which various electronic components included in the electronic device are disposed and at least a portion of which forms the exterior of the electronic device. The housing 410 of the electronic device in which the speaker module 300 is disposed in FIG. 3A may be one of the housings 410 located inside the electronic device. An engraving may be formed in the housing 410 of the electronic device in a shape corresponding to the speaker module 300 so that the speaker module 300 may be disposed.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 하우징(410)에는 인쇄 회로 기판(printed circuit board; PCB)(미도시)가 배치될 수 있다. 전자 장치에 포함된 전자 부품 중 적어도 하나는 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결될 수 있다. 스피커 모듈(300)에 포함된 스피커 유닛(310)은 인쇄 회로 기판에 유연 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board; FPCB)(311)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 유연 인쇄 회로 기판(311)은 전자 장치 하우징(410)에 형성된 안착부(420)에 배치될 수 있다. 유연 인쇄 회로 기판(311)은 스피커 유닛(310)과 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 커넥터일 수 있다. 도 3a를 참조하면, 유연 인쇄 회로 기판(311)의 일단은 스피커 유닛(310)과 전기적으로 연결되고, 타단은 전자 장치의 하우징(410)에 형성된 안착부(420)에 배치되어 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 스피커 유닛(310)의 단자부(미도시)에 유연 인쇄 회로 기판(311)이 전기적으로 연결될 수 있다. 스피커 유닛(310)의 단자부(미도시)는 스피커 유닛(310)에 포함된 보이스 코일에 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판으로 전달되는 스피커 유닛(310)의 제어 신호는 유연 인쇄 회로 기판(311)을 통해 스피커 유닛(310)의 단자부로 전달되고, 제어 신호는 스피커 유닛(310)의 단자부에서 보이스 코일(예: 도 2b의 보이스 코일(230))로 전달될 수 있다. According to various embodiments, a printed circuit board (PCB) (not shown) may be disposed in the housing 410 of the electronic device. At least one of electronic components included in the electronic device may be electrically connected to a printed circuit board. The speaker unit 310 included in the speaker module 300 may be electrically connected to the printed circuit board through a flexible printed circuit board (FPCB) 311 . The flexible printed circuit board 311 may be disposed on the mounting part 420 formed in the electronic device housing 410 . The flexible printed circuit board 311 may be a connector electrically connecting the speaker unit 310 and the printed circuit board. Referring to FIG. 3A , one end of the flexible printed circuit board 311 is electrically connected to the speaker unit 310 , and the other end is disposed on a seating part 420 formed in the housing 410 of the electronic device to be attached to the printed circuit board. may be electrically connected. For example, the flexible printed circuit board 311 may be electrically connected to a terminal portion (not shown) of the speaker unit 310 . A terminal portion (not shown) of the speaker unit 310 may be electrically connected to a voice coil included in the speaker unit 310 . The control signal of the speaker unit 310 transmitted to the printed circuit board is transmitted to the terminal of the speaker unit 310 through the flexible printed circuit board 311 , and the control signal is transmitted from the terminal of the speaker unit 310 to the voice coil (eg : Can be transmitted to the voice coil 230 of FIG. 2B).

다양한 실시예에 따르면, 스피커 하우징(330)은 스피커 유닛(310)을 수용할 수 있다. 스피커 하우징(330)은 스피커 유닛(310)이 수용될 수 있는 내부 공간을 포함할 수 있다. 스피커 하우징(330)의 일영역에는 음향 통로(334)가 형성될 수 있다. 음향 통로(334)는 스피커 하우징(330)의 외부와 스피커 유닛(310)이 수용된 내부 공간을 연통하는 개구부(opening)일 수 있다. 스피커 유닛(310)에서 생성된 소리는 음향 통로(334)를 통해 스피커 하우징(330) 외부로 전달될 수 있다. 스피커 하우징(330)에 형성된 내부 공간은 제1 음향 공간(331)과 제1 음향 공간(331) 내부에 형성되는 제2 음향 공간(332)으로 구획될 수 있다. 제1 음향 공간(331) 및 제2 음향 공간(332)은 도 4a 및 도 4b에서 더 자세히 설명하도록 한다. According to various embodiments, the speaker housing 330 may accommodate the speaker unit 310 . The speaker housing 330 may include an internal space in which the speaker unit 310 can be accommodated. A sound passage 334 may be formed in one region of the speaker housing 330 . The sound passage 334 may be an opening that communicates between the outside of the speaker housing 330 and the interior space in which the speaker unit 310 is accommodated. The sound generated by the speaker unit 310 may be transmitted to the outside of the speaker housing 330 through the acoustic path 334 . The internal space formed in the speaker housing 330 may be divided into a first acoustic space 331 and a second acoustic space 332 formed in the first acoustic space 331 . The first acoustic space 331 and the second acoustic space 332 will be described in more detail with reference to FIGS. 4A and 4B .

다양한 실시예에 따르면, 스피커 하우징(330)에는 제1 음향 공간(331)과 제2 음향 공간(332)을 연통하는 연통구(333)가 형성될 수 있다. 연통구(333)는 스피커 하우징(330)에 형성된 개구(opening)일 수 있다. According to various embodiments, a communication hole 333 for communicating the first acoustic space 331 and the second acoustic space 332 may be formed in the speaker housing 330 . The communication hole 333 may be an opening formed in the speaker housing 330 .

다양한 실시예에 따르면, 스피커 하우징(330)의 적어도 일부 영역에는 플레이트(350)가 배치될 수 있다. 도 3a를 참조하면, 플레이트(350)는 제1 방향(예: 도 3a의 +Z 방향)에서 스피커 하우징(330)에 결합될 수 있다. 플레이트(350)는 스피커 하우징(330)에 형성된 내부 공간을 기밀할 수 있다. 플레이트(350)는 접착성 소재를 통해 스피커 하우징(330)에 결합되어 내부 공간을 기밀할 수 있다. 플레이트(350)와 스피커 하우징(330) 사이에는 내부 공간의 기밀을 고려하여 탄성력을 갖는 기밀 부재(미도시)가 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 플레이트(350)는 스피커 유닛(310)의 자석(예: 도 2b의 자석)에 의해 스피커 유닛(310)에서 누설되는 자력을 차폐할 수 있는 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(350)는 자력을 차폐할 수 있는 금속 소재로 형성될 수 있다. 플레이트(350)가 스피커 유닛(310)에서 누설되는 자력을 차폐하므로, 스피커 모듈(300)과 인접한 부분에 자력에 민감한 전자 부품을 배치할 수 있다. 도 3a 및 도 3b에서는 플레이트(350)가 스피커 하우징(330)과 구별되는 구성 요소인 것으로 설명하였으나, 플레이트(350)는 이 밖에도 다양하게 변경될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(350)는 스피커 하우징(330)과 동일한 소재로 형성될 수 있고, 스피커 하우징(330)에 일체로 형성될 수 있다. According to various embodiments, the plate 350 may be disposed on at least a partial area of the speaker housing 330 . Referring to FIG. 3A , the plate 350 may be coupled to the speaker housing 330 in a first direction (eg, the +Z direction of FIG. 3A ). The plate 350 may hermetically seal the internal space formed in the speaker housing 330 . The plate 350 may be coupled to the speaker housing 330 through an adhesive material to hermetically seal the inner space. An airtight member (not shown) having an elastic force may be disposed between the plate 350 and the speaker housing 330 in consideration of the airtightness of the internal space. In an embodiment, the plate 350 may be formed of a material capable of shielding magnetic force leaking from the speaker unit 310 by the magnet of the speaker unit 310 (eg, the magnet of FIG. 2B ). For example, the plate 350 may be formed of a metal material capable of shielding magnetic force. Since the plate 350 shields magnetic force leaking from the speaker unit 310 , an electronic component sensitive to magnetic force may be disposed in a portion adjacent to the speaker module 300 . Although it has been described that the plate 350 is a component distinct from the speaker housing 330 in FIGS. 3A and 3B , the plate 350 may be variously changed. For example, the plate 350 may be formed of the same material as the speaker housing 330 , and may be integrally formed with the speaker housing 330 .

도 4a는, 도 3b에 도시된 스피커 모듈을 A-A 선을 따라 절개한 단면도이다. 도 4b는, 도 4a에 도시된 스피커 모듈 및 스피커 모듈과 인접한 전자 장치의 일부 구성을 포함하는 단면도이다. 도 4c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 스피커 모듈의 평면도이다. 도 5a는, 스피커 유닛과 대면하는 공간의 크기에 따른 소리의 출력 특성을 비교한 그래프이다. 도 5b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 제2 음향 공간의 유무에 따라 소리의 출력 특성을 비교한 그래프이다. 4A is a cross-sectional view of the speaker module shown in FIG. 3B taken along line A-A. FIG. 4B is a cross-sectional view including the speaker module shown in FIG. 4A and some components of an electronic device adjacent to the speaker module. 4C is a plan view of a speaker module according to various embodiments disclosed herein. 5A is a graph comparing sound output characteristics according to the size of a space facing the speaker unit. 5B is a graph comparing output characteristics of sound according to the presence or absence of a second acoustic space according to various embodiments of the present disclosure;

다양한 실시예에 따르면, 스피커 유닛(310)의 주된 소리 방사 방향은 제1 방향(예: 도 4a의 +Z 방향)일 수 있다. 스피커 유닛(310)에서 제1 방향으로 방사된 소리는 제1 음향 공간(331) 및 제2 음향 공간(332)을 경유하여, 스피커 하우징(330)에 형성된 음향 통로(334)로 전달될 수 있다. 음향 통로(334)는 예를 들어, 제2 방향(예: 도 4a의 +X 방향)에 형성될 수 있다. 도 4b를 참조하면, 전자 장치의 하우징(410)에는 전자 장치의 외부와 전자 장치의 내부 공간을 연통하는 방음구(411)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 방음구(411)는 전자 장치의 측면(예: 제2 방향 또는 도 4a의 +X 방향)에 형성된 개구(opening)일 수 있다. 방음구(411)는 음향 통로(334)와 연결될 수 있다. 음향 통로(334)로 전달된 소리는 방음구(411)를 통해 전자 장치 외부로 출력될 수 있다. According to various embodiments, the main sound radiation direction of the speaker unit 310 may be the first direction (eg, the +Z direction of FIG. 4A ). The sound emitted from the speaker unit 310 in the first direction may be transmitted to the acoustic passage 334 formed in the speaker housing 330 via the first acoustic space 331 and the second acoustic space 332 . . The acoustic passage 334 may be formed in, for example, the second direction (eg, the +X direction of FIG. 4A ). Referring to FIG. 4B , a soundproof hole 411 may be formed in the housing 410 of the electronic device to communicate the outside of the electronic device with the internal space of the electronic device. For example, the soundproof hole 411 may be an opening formed in a side surface (eg, the second direction or the +X direction of FIG. 4A ) of the electronic device. The soundproofing hole 411 may be connected to the sound passage 334 . The sound transmitted to the sound passage 334 may be output to the outside of the electronic device through the sound insulation hole 411 .

다양한 실시예에 따르면, 방음구(411)와 음향 통로(334) 사이에는 차단 부재(450)가 배치될 수 있다. 차단 부재(450)는 방음구(411)를 통해 유입되는 외부 이물질 및 수분이 음향 통로(334)로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 차단 부재(450)는 수분을 차단할 수 있는 방수 소재 물질을 포함할 수 있다. 차단 부재(450)는 스피커 유닛(310)에서 방사되는 소리가 음향 통로(334)에서 방음구(411)로 원활하게 전달될 수 있도록 다수의 통공을 포함할 수 있다. 예를 들어, 차단 부재(450)는 메쉬(mesh) 구조를 포함할 수 있다. According to various embodiments, a blocking member 450 may be disposed between the soundproofing hole 411 and the sound passage 334 . The blocking member 450 may block external foreign substances and moisture introduced through the soundproof hole 411 from flowing into the acoustic passage 334 . The blocking member 450 may include a waterproof material capable of blocking moisture. The blocking member 450 may include a plurality of through holes so that the sound emitted from the speaker unit 310 can be smoothly transmitted from the acoustic passage 334 to the soundproof hole 411 . For example, the blocking member 450 may include a mesh structure.

도 4b를 참조하면, 스피커 모듈(300)의 제1 방향(예: 도 4b의 +Z 방향)에는 전자 장치의 디스플레이 모듈(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))(420)이 배치될 수 있다. 스피커 유닛(310)과 디스플레이 모듈(420) 사이에 배치된 플레이트(350)는 상술한 바와 같이, 스피커 유닛(310)의 자력을 차폐할 수 있는 소재로 형성될 수 있다. 플레이트(350)는 스피커 유닛(310)의 자력이 디스플레이 모듈(420)로 누설되는 것을 차단하여 디스플레이 모듈(420)이 스피커 유닛(310)의 자력에 영향을 받지 않고 설정된 상태로 동작되도록 할 수 있다. Referring to FIG. 4B , a display module (eg, the display module 160 of FIG. 1 ) 420 of the electronic device may be disposed in a first direction (eg, the +Z direction of FIG. 4B ) of the speaker module 300 . have. As described above, the plate 350 disposed between the speaker unit 310 and the display module 420 may be formed of a material capable of shielding the magnetic force of the speaker unit 310 . The plate 350 prevents the magnetic force of the speaker unit 310 from leaking to the display module 420 so that the display module 420 is not affected by the magnetic force of the speaker unit 310 and operates in a set state. .

다양한 실시예에 따르면, 제1 음향 공간(331)은 스피커 모듈(300)의 적어도 일부분과 플레이트(350)의 적어도 일부분에 의해 형성되는 공간일 수 있다. 예를 들어, 도 4a에 도시된 것과 같이, 제1 음향 공간(331)은 스피커 유닛(310), 스피커 하우징(330) 및 플레이트(350)로 둘러싸인 공간을 의미할 수 있다. 제1 음향 공간(331)은 음향 통로(334)와 연통될 수 있다. 음향 통로(334)는 방음구(411)와 연결되므로, 제1 음향 공간(331)은 방음구(411)와 연결될 수 있다. 제1 음향 공간(331)은 방음구(411)와 인접한 제1 공간(331A)과 제1 공간(331A)에 비해 방음구(411)에서 이격된 제2 공간(311B)을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the first acoustic space 331 may be a space formed by at least a portion of the speaker module 300 and at least a portion of the plate 350 . For example, as shown in FIG. 4A , the first acoustic space 331 may mean a space surrounded by the speaker unit 310 , the speaker housing 330 , and the plate 350 . The first acoustic space 331 may communicate with the acoustic passage 334 . Since the sound passage 334 is connected to the soundproof hole 411 , the first acoustic space 331 may be connected to the soundproof hole 411 . The first acoustic space 331 may include a first space 331A adjacent to the soundproofing hole 411 and a second space 311B spaced apart from the soundproofing hole 411 compared to the first space 331A.

다양한 실시예에 따르면, 제2 음향 공간(332)은 제1 음향 공간(331) 내부에 마련된 공간일 수 있다. 일 실시예에서 제2 음향 공간(332)은 제1 음향 공간(331)의 제2 공간(311B)에 배치된 공간일 수 있다. 제2 음향 공간(332)은 스피커 하우징(330)의 적어도 일부분과 플레이트(350)의 적어도 일부분에 의해 형성되는 공간일 수 있다. 예를 들어, 도 4a에 도시된 것과 같이, 제2 음향 공간(332)은 스피커 하우징(330)과 플레이트(350)에 둘러싸인 공간을 의미할 수 있다. 다른 실시에에서, 제2 음향 공간(332)은 스피커 하우징(330)과 구분되는 소재로 형성된 구분 부재(미도시)에 의해 형성될 수 있다. 이 경우, 제2 음향 공간(332)은 구분 부재(미도시)와 플레이트(350)에 의해 둘러싸여 형성된 공간일 수 있다. According to various embodiments, the second acoustic space 332 may be a space provided inside the first acoustic space 331 . In an embodiment, the second acoustic space 332 may be a space disposed in the second space 311B of the first acoustic space 331 . The second acoustic space 332 may be a space formed by at least a portion of the speaker housing 330 and at least a portion of the plate 350 . For example, as shown in FIG. 4A , the second acoustic space 332 may mean a space surrounded by the speaker housing 330 and the plate 350 . In another embodiment, the second acoustic space 332 may be formed by a dividing member (not shown) formed of a material that is differentiated from the speaker housing 330 . In this case, the second acoustic space 332 may be a space formed surrounded by a dividing member (not shown) and the plate 350 .

다양한 실시예에 따르면, 제2 음향 공간(332)을 형성하는 스피커 하우징(330)의 적어도일부분은 스피커 유닛(310)과 플레이트(350) 사이로 연장된 부분일 수 있다. 도 4a를 참조하면, 제1 공간(331A)에서 스피커 유닛(310)은 플레이트(350)와 대면할 수 있고, 제2 공간(311B)에서 스피커 유닛(310)은 스피커 하우징(330)과 대면할 수 있다. 제1 공간(331A)에서 스피커 유닛(310)과 플레이트(350) 사이의 거리인 제1 거리(L1)는 제2 공간(311B)에서 스피커 유닛(310)과 스피커 하우징(330) 사이의 거리인 제2 거리(L2)보다 길다. 제2 음향 공간(332)에 의해 제1 음향 공간(331)의 제1 공간(331A)과 제2 공간(311B)의 크기가 서로 다를 수 있다. According to various embodiments, at least a portion of the speaker housing 330 forming the second acoustic space 332 may be a portion extending between the speaker unit 310 and the plate 350 . Referring to FIG. 4A , the speaker unit 310 may face the plate 350 in the first space 331A, and the speaker unit 310 may face the speaker housing 330 in the second space 311B. can The first distance L1, which is the distance between the speaker unit 310 and the plate 350 in the first space 331A, is the distance between the speaker unit 310 and the speaker housing 330 in the second space 311B. It is longer than the second distance L2. Due to the second acoustic space 332 , the sizes of the first space 331A and the second space 311B of the first acoustic space 331 may be different from each other.

다양한 실시예에 따르면, 제2 음향 공간(332)을 형성하여 스피커 유닛(310)과 대면하는 공간의 크기를 일부 감소시킴으로써, 전자 장치 외부로 출력되는 소리의 고역대 특성을 개선할 수 있다. 도 5a은 스피커 유닛(310)과 대면하는 공간의 크기를 줄였을 때, 주파수 대역에 따른 출력 특성을 나타낸 그래프이다. (a)는 스피커 유닛(310)과 대면하는 공간이 상대적으로 클 때의 그래프이고, (b)는 스피커 유닛(310)과 대면하는 공간이 상대적으로 작을 때의 그래프이다. 4000Hz 내지 8000Hz 대역에서 출력을 비교하면, (b)의 경우가 (a)에 비해 큰 것을 확인할 수 있다. 스피커 유닛(310)과 대면하는 공간이 줄어들수록 고역대 출력이 증가하는 것을 알 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에서는 제1 음향 공간(331) 내부에 제2 음향 공간(332)을 형성하여 스피커 유닛(310)과 대면하는 공간의 크기를 일부 감소시킴으로써, 전자 장치 외부로 출력되는 소리의 고역대 출력을 개선할 수 있다. According to various embodiments, by forming the second acoustic space 332 to partially reduce the size of the space facing the speaker unit 310, the high frequency characteristic of the sound output to the outside of the electronic device may be improved. 5A is a graph illustrating output characteristics according to frequency bands when the size of a space facing the speaker unit 310 is reduced. (a) is a graph when the space facing the speaker unit 310 is relatively large, (b) is a graph when the space facing the speaker unit 310 is relatively small. Comparing the output in the 4000Hz to 8000Hz band, it can be seen that the case of (b) is larger than that of (a). It can be seen that as the space facing the speaker unit 310 decreases, the high frequency output increases. In various embodiments disclosed in this document, by forming the second acoustic space 332 inside the first acoustic space 331 to partially reduce the size of the space facing the speaker unit 310, the sound output to the outside of the electronic device can improve the high frequency output of

다양한 실시예에 따르면, 제2 음향 공간(332)은 방음구(411)와 이격된 제2 공간(311B)에 배치될 수 있다. 앞서 설명한 것과 같이, 제1 공간(331A)의 제1 거리(L1)는 제2 공간(311B)의 제2 거리(L2)보다 길다. 방음구(411)와 인접한 제2 공간(331B)의 제2 거리(L2)를 제1 공간(311A)의 제1 거리(L1)보다 짧게하여 전자 장치에서 출력되는 소리의 고역대 출력을 개선할 수 있다. According to various embodiments, the second acoustic space 332 may be disposed in the second space 311B spaced apart from the soundproofing hole 411 . As described above, the first distance L1 of the first space 331A is longer than the second distance L2 of the second space 311B. The high frequency output of the sound output from the electronic device can be improved by making the second distance L2 of the second space 331B adjacent to the soundproof hole 411 shorter than the first distance L1 of the first space 311A. have.

이와 같이, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에서는, 제1 음향 공간(331)의 제2 공간(311B)에 제2 음향 공간(332)이 배치되어 고역대 출력을 개선하고, 제1 음향 공간(331)의 제1 공간(331A)에는 제2 음향 공간(332)이 배치되지 않으므로 제2 공간(311B)에 비해 상대적으로 큰 제1 공간(331A)이 확보되어 울림 공간이 요구되는 저역대 출력이 개선될 수 있다. As such, in various embodiments disclosed in this document, the second acoustic space 332 is disposed in the second space 311B of the first acoustic space 331 to improve the high frequency output, and the first acoustic space 331 . Since the second acoustic space 332 is not disposed in the first space 331A of have.

다양한 실시예에 따르면, 제2 음향 공간(332)은 특정 주파수의 소리를 증폭시키는 공명 공간일 수 있다. 제2 음향 공간(332)과 제1 음향 공간(331)을 연통하는 연통구(333)의 너비와 제2 음향 공간(332)의 체적에 의해 증폭되는 주파수가 결정될 수 있다. 제2 음향 공간(332)에서 증폭되는 소리는 특정 주파수에서 과도하게 커지는 소리를 감쇄시켜 전자 장치의 음향 특성을 개선할 수 있다. 전자 장치의 외부로 출력되는 소리 중 특정 주파수의 소리는 보강 간섭에 의해 증폭될 수 있다. 예를 들어, 도 5b의 (a)는 연통구(333)가 존재하지 않고, 제2 음향 공간(332)이 스피커 하우징(330)과 동일 또는 유사한 소재로 채워진 상태에서, 주파수 대역에 따른 소리의 출력을 도시한 것이다. (a)에 도시된 것과 같이, 약 5000Hz 내지 6000Hz 대역의 소리가 과도하게 커질 수 있다. 이 경우, 제2 음향 공간(332)의 체적 및 연통구(333)의 너비를 조절하여 제2 음향 공간(332)에서 약 5000Hz 내지 6000Hz의 소리가 증폭되도록 설계할 수 있다. 스피커 유닛(310)에서 제1 음향 공간(331)의 제1 공간(331A)으로 바로 진행하는 소리와 제2 공간(311B)을 경유하는 소리의 위상은 서로 반대일 수 있다. 제2 음향 공간(332)은 제2 공간(311B)에 배치되므로 제2 음향 공간(332)에서 증폭된 소리의 위상은 제1 공간(331A)으로 진행한 소리의 위상과 반대일 수 있다. 이로 인해, 제2 음향 공간(332)에서 증폭된 소리는 제1 공간(331A)으로 바로 진행한 소리를 상쇄시킬 수 있다. 도 5b의 (b)는 제2 음향 공간(332)이 있는 경우, 주파수 대역에 따른 소리의 출력을 도시한 것이다. 약 5000Hz 내지 6000Hz 대역에서 과도하게 컸던 소리가 (b)에서는 상당 부분 저감된 것을 확인할 수 있다. According to various embodiments, the second acoustic space 332 may be a resonance space that amplifies a sound of a specific frequency. The amplified frequency may be determined by the width of the communication hole 333 connecting the second acoustic space 332 and the first acoustic space 331 and the volume of the second acoustic space 332 . The sound amplified in the second acoustic space 332 may attenuate a sound that is excessively loud at a specific frequency, thereby improving the acoustic characteristics of the electronic device. A sound of a specific frequency among sounds output to the outside of the electronic device may be amplified by constructive interference. For example, in FIG. 5B (a), the communication hole 333 does not exist and the second acoustic space 332 is filled with the same or similar material as the speaker housing 330, output is shown. As shown in (a), the sound in the range of about 5000 Hz to 6000 Hz may be excessively loud. In this case, by adjusting the volume of the second acoustic space 332 and the width of the communication hole 333 , the sound of about 5000 Hz to 6000 Hz may be amplified in the second acoustic space 332 . The phases of the sound directly traveling from the speaker unit 310 to the first space 331A of the first acoustic space 331 and the sound passing through the second space 311B may be opposite to each other. Since the second acoustic space 332 is disposed in the second space 311B, the phase of the sound amplified in the second acoustic space 332 may be opposite to that of the sound propagating to the first space 331A. For this reason, the sound amplified in the second acoustic space 332 may cancel the sound directly propagating to the first space 331A. FIG. 5B (b) illustrates output of sound according to frequency bands when there is a second sound space 332 . It can be seen that the excessively loud sound in the band of about 5000 Hz to 6000 Hz is significantly reduced in (b).

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 제2 음향 공간(332)을 제1 음향 공간(331) 내부에 배치하여 스피커 모듈(300) 또는 전자 장치의 실질적인 두께 증가 없이 상술한 음향 특성 개선 효과를 달성할 수 있다. According to various embodiments disclosed in this document, the second acoustic space 332 is disposed inside the first acoustic space 331 to achieve the above-described acoustic property improvement effect without a substantial increase in the thickness of the speaker module 300 or the electronic device. can do.

다양한 실시예에 따르면, 도 4c에 도시된 것과 같이, 연통구(333)는 스피커 유닛(310)과 대면하는 영역에 형성될 수 있다. 연통구(333)는 스피커 유닛(310)과 마주보는 스피커 하우징(330)의 일부분에 형성될 수 있다. According to various embodiments, as shown in FIG. 4C , the communication hole 333 may be formed in an area facing the speaker unit 310 . The communication hole 333 may be formed in a portion of the speaker housing 330 facing the speaker unit 310 .

도 6은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 스피커 모듈의 단면도이다. 이하 설명에서는, 도 4a에 도시된 구성 요소와 동일하거나 유사한 구성 요소에 대해서는 동일한 부재 번호를 사용하고 자세한 설명은 생략하도록 한다. 6 is a cross-sectional view of a speaker module according to various embodiments disclosed herein. In the following description, the same reference numerals are used for components that are the same as or similar to those shown in FIG. 4A , and detailed descriptions thereof will be omitted.

도 6을 참조하면, 제1 음향 공간(620)은 방음구(411)와 연결된 음향 통로(334)와 인접한 제1 공간(620A) 및 제1 공간(620A)과 상대적으로 음향 통로(334)에서 이격된 제2 공간(620B)으로 구분될 수 있다. 제1 공간(620A)은 스피커 유닛(310)과 플레이트(350)가 마주하는 공간을 의미할 수 있고, 제2 공간(620B)은 스피커 유닛(310)과 스피커 하우징(330)이 마주하는 공간을 의미할 수 있다. 도 6에 도시된 것과 같이, 스피커 유닛(310)과 마주하는 스피커 하우징(330)의 두께는 플레이트(350)의 두께보다 두껍다. 따라서, 제2 공간(620B)은 제1 공간(620A)보다 작을 수 있다. 플레이트(350)보다 두꺼운 스피커 하우징(330)으로 제1 음향 공간(331)을 일부 채움으로써, 스피커 유닛(310)이 대면하는 공간의 크기를 감소시킬 수 있다. 스피커 유닛(310)이 대면하는 공간의 크기가 감소되면 전자 장치 외부로 출력되는 소리의 고역대 출력이 개선될 수 있다. Referring to FIG. 6 , the first acoustic space 620 is a first space 620A adjacent to the acoustic passage 334 connected to the soundproofing hole 411 and the first space 620A and relatively in the acoustic passage 334 . It may be divided into a second space 620B that is spaced apart. The first space 620A may mean a space in which the speaker unit 310 and the plate 350 face each other, and the second space 620B represents a space in which the speaker unit 310 and the speaker housing 330 face each other. can mean As shown in FIG. 6 , the thickness of the speaker housing 330 facing the speaker unit 310 is greater than the thickness of the plate 350 . Accordingly, the second space 620B may be smaller than the first space 620A. By partially filling the first acoustic space 331 with the speaker housing 330 thicker than the plate 350 , the size of the space facing the speaker unit 310 may be reduced. When the size of the space facing the speaker unit 310 is reduced, the high frequency output of the sound output to the outside of the electronic device may be improved.

도 6에서는 제2 음향 공간(예: 도 4a의 제2 음향 공간(332))이 생략된 것으로 도시하였으나, 제2 음향 공간은 스피커 유닛(310)과 마주하는 스피커 하우징(330) 일부분의 내부가 일부 가공되어 형성될 수 있다. Although the second acoustic space (eg, the second acoustic space 332 of FIG. 4A ) is omitted in FIG. 6 , the second acoustic space has the interior of a portion of the speaker housing 330 facing the speaker unit 310 . It may be formed by partially processing.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징에 설치되는 플레이트, 상기 하우징에 형성되는 방음구, 스피커 하우징과, 상기 스피커 하우징에 설치되는 스피커 유닛을 포함하고 상기 하우징에 배치되는 스피커 모듈, 상기 스피커 모듈의 적어도 일부분과 상기 플레이트의 적어도 일부분에 의해 형성되고 상기 방음구와 연결되는 제1 음향 공간, 상기 스피커 모듈의 스피커 하우징의 적어도 일부분과 상기 플레이트의 적어도 일부분에 의해 상기 제1 음향 공간 내에 형성되는 제2 음향 공간 및 상기 제2 음향 공간과 상기 제1 음향 공간을 연통하는 연통구를 포함할 수 있다.An electronic device according to various embodiments disclosed herein includes a housing, a plate installed in the housing, a soundproofing hole formed in the housing, a speaker housing, and a speaker unit installed in the speaker housing, wherein the electronic device is disposed in the housing. a speaker module, a first acoustic space formed by at least a portion of the speaker module and at least a portion of the plate and connected to the soundproofing hole, and at least a portion of a speaker housing of the speaker module and at least a portion of the plate. It may include a second acoustic space formed in the space and a communication hole for communicating the second acoustic space and the first acoustic space.

또한, 상기 제1 음향 공간은, 상기 방음구와 인접한 제1 공간과, 상기 제1 공간에 비해 상기 방음구에서 이격되고 상기 제2 음향 공간이 배치되는 제2 공간을 포함할 수 있다. In addition, the first acoustic space may include a first space adjacent to the soundproofing hole, and a second space spaced apart from the soundproofing hole compared to the first space and in which the second acoustical space is disposed.

또한, 상기 제1 음향 공간을 형성하는 상기 플레이트의 일부분과 상기 스피커 모듈의 스피커 유닛 사이의 제1 거리는, 상기 제2 음향 공간을 형성하는 상기 스피커 모듈의 스피커 하우징과 상기 스피커 유닛 사이의 제2 거리보다 클 수 있다. In addition, a first distance between a portion of the plate forming the first acoustic space and a speaker unit of the speaker module is a second distance between the speaker unit and a speaker housing of the speaker module defining the second acoustic space can be larger

또한, 상기 연통구는, 상기 스피커 모듈의 스피커 유닛과 마주보는 상기 스피커 하우징의 일부분에 형성되는 구멍일 수 있다. Also, the communication hole may be a hole formed in a portion of the speaker housing facing the speaker unit of the speaker module.

또한, 상기 플레이트는, 자력을 차폐할 수 있는 소재로 형성될 수 있다. In addition, the plate may be formed of a material capable of shielding magnetic force.

또한, 상기 플레이트는, 상기 하우징과 동일한 소재로 형성되고, 상기 하우징과 일체로 형성될 수 있다. In addition, the plate may be formed of the same material as the housing, and may be integrally formed with the housing.

또한, 상기 제2 음향 공간은, 상기 방음구로 출력되는 소리의 특정 주파수 대역의 크기가 감소되도록 상기 제2 음향 공간의 체적과 상기 연통구의 너비가 결정될 수 있다. Also, in the second acoustic space, the volume of the second acoustic space and the width of the communication hole may be determined such that the size of a specific frequency band of sound output to the soundproofing hole is reduced.

또한, 상기 제2 음향 공간은, 상기 제2 음향 공간의 체적과 상기 연통구의 너비 변화에 의해 특정 주파수 대역의 소리를 공명시킬 수 있다. In addition, the second acoustic space may resonate a sound of a specific frequency band by changing the volume of the second acoustic space and the width of the communication hole.

또한, 상기 스피커 모듈의 스피커 하우징에는, 상기 방음구와 연결되도록 음향 통로가 형성될 수 있다. In addition, a sound passage may be formed in the speaker housing of the speaker module to be connected to the soundproof hole.

또한, 상기 스피커 모듈은, 상기 스피커 하우징의 음향 통로로 외부 이물질 및 수분이 유입되지 않도록 상기 방음구와 상기 스피커 하우징의 음향 통로 사이에 배치되는 차단 부재를 포함할 수 있다. In addition, the speaker module may include a blocking member disposed between the soundproofing hole and the acoustic path of the speaker housing to prevent foreign substances and moisture from entering the sound path of the speaker housing.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 스피커 모듈은, 스피커 하우징, 상기 스피커 하우징에 배치되는 플레이트 및 상기 스피커 하우징에 설치되는 스피커 유닛을 포함할 수 있고, 상기 스피커 유닛의 적어도 일부분과 상기 플레이트의 적어도 일부분에 의해 형성되고 상기 전자 장치에 형성된 방음구와 연결되는 제1 음향 공간이 형성될 수 있고, 상기 스피커 하우징의 적어도 일부분과 상기 플레이트의 적어도 일부분에 의해 상기 제1 음향 공간 내에 형성되는 제2 음향 공간이 형성될 수 있고, 상기 스피커 하우징은, 상기 제2 음향 공간과 상기 제1 음향 공간을 연통하는 연통구를 포함할 수 있다. A speaker module according to various embodiments disclosed herein may include a speaker housing, a plate disposed on the speaker housing, and a speaker unit installed on the speaker housing, at least a portion of the speaker unit and at least a portion of the plate A first acoustic space formed by and connected to a soundproof hole formed in the electronic device may be formed, and a second acoustic space formed in the first acoustic space by at least a portion of the speaker housing and at least a portion of the plate may be formed. may be formed, and the speaker housing may include a communication hole for communicating the second acoustic space and the first acoustic space.

또한, 상기 제1 음향 공간은, 상기 방음구와 인접한 제1 공간과, 상기 제1 공간에 비해 상기 방음구에서 이격되고 상기 제2 음향 공간이 배치되는 제2 공간을 포함할 수 있다. In addition, the first acoustic space may include a first space adjacent to the soundproofing hole, and a second space spaced apart from the soundproofing hole compared to the first space and in which the second acoustical space is disposed.

또한, 상기 제1 음향 공간을 형성하는 상기 플레이트의 일부분과 상기 스피커 유닛 사이의 제1 거리는, 상기 제2 음향 공간을 형성하는 상기 스피커 하우징과 상기 스피커 유닛 사이의 제2 거리보다 클 수 있다. Also, a first distance between a portion of the plate forming the first acoustic space and the speaker unit may be greater than a second distance between the speaker unit and the speaker housing forming the second acoustic space.

또한, 상기 스피커 하우징의 연통구는, 상기 스피커 유닛과 마주보는 상기 스피커 하우징의 일부분에 형성되는 구멍일 수 있다. Also, the communication hole of the speaker housing may be a hole formed in a portion of the speaker housing facing the speaker unit.

또한, 상기 제2 음향 공간은, 상기 방음구로 출력되는 소리의 특정 주파수 대역의 크기가 감소되도록 상기 제2 음향 공간의 체적과 상기 연통구의 너비가 결정될 수 있다. Also, in the second acoustic space, the volume of the second acoustic space and the width of the communication hole may be determined such that the size of a specific frequency band of sound output to the soundproofing hole is reduced.

또한, 상기 제2 음향 공간은, 상기 제2 음향 공간의 체적과 상기 연통구의 너비 변화에 의해 특정 주파수 대역의 소리를 공명시킬 수 있다. In addition, the second acoustic space may resonate a sound of a specific frequency band by changing the volume of the second acoustic space and the width of the communication hole.

또한, 상기 스피커 하우징에는, 상기 방음구와 연결되도록 음향 통로가 형성될 수 있다. In addition, a sound passage may be formed in the speaker housing to be connected to the soundproofing hole.

또한, 상기 스피커 하우징의 음향 통로로 외부 이물질 및 수분이 유입되지 않도록 상기 방음구와 상기 스피커 하우징의 음향 통로 사이에 배치되는 차단 부재를 더 포함할 수 있다. The speaker housing may further include a blocking member disposed between the soundproofing hole and the sound passage of the speaker housing to prevent foreign substances and moisture from entering the sound passage of the speaker housing.

그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 문서에 개시된 실시예들은 본 문서에 개시된 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서에 개시된 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.And the embodiments disclosed in the present document disclosed in the present specification and drawings are merely presented as specific examples to easily explain the technical content according to the embodiments disclosed in this document and help the understanding of the embodiments disclosed in this document, It is not intended to limit the scope of the embodiment. Accordingly, the scope of the various embodiments disclosed in this document is that, in addition to the embodiments disclosed herein, all changes or modifications derived from the technical ideas of the various embodiments disclosed in this document are included in the scope of the various embodiments disclosed in this document. should be interpreted

300 : 스피커 모듈 310 : 스피커 유닛
330 : 스피커 하우징 350 : 플레이트300: speaker module 310: speaker unit
330: speaker housing 350: plate

Claims (18)

전자 장치에 있어서,
하우징;
상기 하우징에 설치되는 플레이트;
상기 하우징에 형성되는 방음구;
스피커 하우징과, 상기 스피커 하우징에 설치되는 스피커 유닛을 포함하고 상기 하우징에 배치되는 스피커 모듈;
상기 스피커 모듈의 적어도 일부분과 상기 플레이트의 적어도 일부분에 의해 형성되고 상기 방음구와 연결되는 제1 음향 공간;
상기 스피커 모듈의 스피커 하우징의 적어도 일부분과 상기 플레이트의 적어도 일부분에 의해 상기 제1 음향 공간 내에 형성되는 제2 음향 공간; 및
상기 제2 음향 공간과 상기 제1 음향 공간을 연통하는 연통구;를 포함하는 전자 장치.In an electronic device,
housing;
a plate installed on the housing;
a soundproof hole formed in the housing;
a speaker module including a speaker housing and a speaker unit installed in the speaker housing and disposed in the housing;
a first acoustic space formed by at least a portion of the speaker module and at least a portion of the plate and connected to the soundproofing hole;
a second acoustic space formed in the first acoustic space by at least a portion of a speaker housing of the speaker module and at least a portion of the plate; and
and a communication hole communicating the second acoustic space and the first acoustic space. 제1항에 있어서,
상기 제1 음향 공간은,
상기 방음구와 인접한 제1 공간과, 상기 제1 공간에 비해 상기 방음구에서 이격되고 상기 제2 음향 공간이 배치되는 제2 공간을 포함하는 전자 장치.According to claim 1,
The first acoustic space,
An electronic device comprising: a first space adjacent to the soundproofing hole; and a second space spaced apart from the soundproofing hole compared to the first space and in which the second acoustical space is disposed. 제1항에 있어서,
상기 제1 음향 공간을 형성하는 상기 플레이트의 일부분과 상기 스피커 모듈의 스피커 유닛 사이의 제1 거리는,
상기 제2 음향 공간을 형성하는 상기 스피커 모듈의 스피커 하우징과 상기 스피커 유닛 사이의 제2 거리보다 큰 전자 장치.According to claim 1,
a first distance between a portion of the plate defining the first acoustic space and a speaker unit of the speaker module,
An electronic device greater than a second distance between the speaker unit and the speaker housing of the speaker module forming the second acoustic space. 제1항에 있어서,
상기 연통구는,
상기 스피커 모듈의 스피커 유닛과 마주보는 상기 스피커 하우징의 일부분에 형성되는 구멍인 전자 장치.According to claim 1,
The communication port is
The electronic device is a hole formed in a portion of the speaker housing facing the speaker unit of the speaker module. 제1항에 있어서,
상기 플레이트는,
자력을 차폐할 수 있는 소재로 형성되는 전자 장치.According to claim 1,
The plate is
An electronic device formed of a material capable of shielding magnetic force. 제1항에 있어서,
상기 플레이트는,
상기 하우징과 동일한 소재로 형성되고, 상기 하우징과 일체로 형성되는 전자 장치.According to claim 1,
The plate is
An electronic device formed of the same material as the housing and integrally formed with the housing. 제1항에 있어서,
상기 제2 음향 공간은,
상기 방음구로 출력되는 소리의 특정 주파수 대역의 크기가 감소되도록 상기 제2 음향 공간의 체적과 상기 연통구의 너비가 결정되는 전자 장치.According to claim 1,
The second acoustic space,
The volume of the second acoustic space and the width of the communication hole are determined so that the size of a specific frequency band of the sound output to the soundproof hole is reduced. 제1항에 있어서,
상기 제2 음향 공간은,
상기 제2 음향 공간의 체적과 상기 연통구의 너비 변화에 의해 특정 주파수 대역의 소리를 공명시키는 전자 장치.According to claim 1,
The second acoustic space,
An electronic device for resonating a sound of a specific frequency band by changing the volume of the second acoustic space and the width of the communication hole. 제1항에 있어서,
상기 스피커 모듈의 스피커 하우징에는,
상기 방음구와 연결되도록 음향 통로가 형성되는 전자 장치.According to claim 1,
In the speaker housing of the speaker module,
An electronic device in which a sound passage is formed to be connected to the soundproofing hole. 제9항에 있어서,
상기 스피커 모듈은,
상기 스피커 하우징의 음향 통로로 외부 이물질 및 수분이 유입되지 않도록 상기 방음구와 상기 스피커 하우징의 음향 통로 사이에 배치되는 차단 부재를 포함하는 전자 장치.10. The method of claim 9,
The speaker module is
and a blocking member disposed between the soundproofing hole and the acoustic path of the speaker housing to prevent foreign substances and moisture from entering the acoustic path of the speaker housing. 전자 장치에 포함되는 스피커 모듈에 있어서,
스피커 하우징;
상기 스피커 하우징에 배치되는 플레이트; 및
상기 스피커 하우징에 설치되는 스피커 유닛;을 포함하고,
상기 스피커 유닛의 적어도 일부분과 상기 플레이트의 적어도 일부분에 의해 형성되고 상기 전자 장치에 형성된 방음구와 연결되는 제1 음향 공간이 형성되고,
상기 스피커 하우징의 적어도 일부분과 상기 플레이트의 적어도 일부분에 의해 상기 제1 음향 공간 내에 형성되는 제2 음향 공간이 형성되고,
상기 스피커 하우징은,
상기 제2 음향 공간과 상기 제1 음향 공간을 연통하는 연통구를 포함하는 스피커 모듈.A speaker module included in an electronic device, comprising:
speaker housing;
a plate disposed on the speaker housing; and
Including; a speaker unit installed in the speaker housing;
a first acoustic space formed by at least a portion of the speaker unit and at least a portion of the plate and connected to a soundproofing hole formed in the electronic device;
a second acoustic space formed in the first acoustic space is formed by at least a portion of the speaker housing and at least a portion of the plate;
The speaker housing is
and a communication hole for communicating the second acoustic space and the first acoustic space. 제11항에 있어서,
상기 제1 음향 공간은,
상기 방음구와 인접한 제1 공간과, 상기 제1 공간에 비해 상기 방음구에서 이격되고 상기 제2 음향 공간이 배치되는 제2 공간을 포함하는 스피커 모듈.12. The method of claim 11,
The first acoustic space,
A speaker module comprising: a first space adjacent to the soundproofing hole; and a second space spaced apart from the soundproofing hole compared to the first space and in which the second acoustical space is disposed. 제11항에 있어서,
상기 제1 음향 공간을 형성하는 상기 플레이트의 일부분과 상기 스피커 유닛 사이의 제1 거리는,
상기 제2 음향 공간을 형성하는 상기 스피커 하우징과 상기 스피커 유닛 사이의 제2 거리보다 큰 스피커 모듈.12. The method of claim 11,
a first distance between the speaker unit and a portion of the plate defining the first acoustic space;
A speaker module greater than a second distance between the speaker unit and the speaker housing defining the second acoustic space. 제11항에 있어서,
상기 스피커 하우징의 연통구는,
상기 스피커 유닛과 마주보는 상기 스피커 하우징의 일부분에 형성되는 구멍인 스피커 모듈.12. The method of claim 11,
The communication port of the speaker housing,
A speaker module which is a hole formed in a part of the speaker housing facing the speaker unit. 제11항에 있어서,
상기 제2 음향 공간은,
상기 방음구로 출력되는 소리의 특정 주파수 대역의 크기가 감소되도록 상기 제2 음향 공간의 체적과 상기 연통구의 너비가 결정되는 스피커 모듈.12. The method of claim 11,
The second acoustic space,
A speaker module in which the volume of the second acoustic space and the width of the communication hole are determined so that the size of a specific frequency band of the sound output to the soundproof hole is reduced. 제11항에 있어서,
상기 제2 음향 공간은,
상기 제2 음향 공간의 체적과 상기 연통구의 너비 변화에 의해 특정 주파수 대역의 소리를 공명시키는 스피커 모듈.12. The method of claim 11,
The second acoustic space,
A speaker module for resonating a sound in a specific frequency band by changing the volume of the second acoustic space and the width of the communication hole. 제11항에 있어서,
상기 스피커 하우징에는,
상기 방음구와 연결되도록 음향 통로가 형성되는 스피커 모듈.12. The method of claim 11,
In the speaker housing,
A speaker module in which an acoustic path is formed to be connected to the soundproofing hole. 제11항에 있어서,
상기 스피커 하우징의 음향 통로로 외부 이물질 및 수분이 유입되지 않도록 상기 방음구와 상기 스피커 하우징의 음향 통로 사이에 배치되는 차단 부재;를 더 포함하는 스피커 모듈.12. The method of claim 11,
and a blocking member disposed between the soundproof hole and the acoustic path of the speaker housing to prevent foreign substances and moisture from entering the acoustic path of the speaker housing.
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