KR102601938B1 - Air pressure balanced earphone - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 일측에 노즐이 형성된 하우징; 노즐과의 사이에 제1공간을 두고 하우징의 내부에 배치되는 스피커유닛; 하우징의 타측에 형성된 개구에 결합하는 커버; 및 하우징내부공간 및 하우징외부공간을 연결하는 덕트를 포함하고, 제1공간은 덕트에 형성된 제1관로에 의해 하우징외부공간과 통하게 구성되는 이어폰을 개시한다. 본 발명에 따르면, 스피커유닛의 전방공간 및 후방공간에서 기압평형이 유지될 수 있다.The present invention includes a housing having a nozzle formed on one side; A speaker unit disposed inside the housing with a first space between the nozzle and the nozzle; a cover coupled to the opening formed on the other side of the housing; and a duct connecting the inner space of the housing and the outer space of the housing, wherein the first space is communicated with the outer space of the housing through a first pipe formed in the duct. According to the present invention, air pressure balance can be maintained in the front space and rear space of the speaker unit.
Description
본 발명은 기압평형 구조의 이어폰에 관한 것으로, 스피커유닛의 앞공간과 뒷공간의 기압 차이를 없게 하여 기압평형을 이루도록 설계된 이어폰에 관한 것이다.The present invention relates to an earphone with an air pressure balance structure, and to an earphone designed to achieve air pressure balance by eliminating the difference in air pressure between the front space and the back space of the speaker unit.
스피커는 전기신호를 진동을 거쳐 소리로 변환한다.A speaker converts electrical signals into sound through vibration.
스피커에서 영구자석, 플레이트 및 요크는 자기회로를 구성한다. 요크 및 영구자석 사이에 갭이 형성되고, 갭 내에 보이스코일이 배치된다. 영구자석에서 발생한 자속은 플레이트에 의해 요크 및 영구자석 갭 내에 갇히며, 보이스코일은 자속의 영향으로 전류의 극성 변화에 따라 진동하게 된다.In a speaker, the permanent magnet, plate, and yoke make up the magnetic circuit. A gap is formed between the yoke and the permanent magnet, and a voice coil is disposed within the gap. The magnetic flux generated from the permanent magnet is trapped within the yoke and permanent magnet gap by the plate, and the voice coil vibrates according to the change in polarity of the current under the influence of the magnetic flux.
자계 내에 놓인 보이스코일에 전류가 흐르면 플레밍의 왼손법칙에 따라 보이스코일이 힘을 받아 진동을 하고, 보이스코일의 진동이 진동체에 전달되고, 진동체의 진동에 따라 파동(wave)이 발생하는데, 파동이 음파(sound wave)인 소리에 해당한다.When current flows through a voice coil placed in a magnetic field, the voice coil receives force and vibrates according to Fleming's left-hand rule. The vibrations of the voice coil are transmitted to the vibrating body, and a wave is generated according to the vibration of the vibrating body. It corresponds to a sound whose wave is a sound wave.
스피커는 케이스 또는 헤드폰, 이어폰과 같은 웨어러블 기기의 하우징에 내장될 수 있다. 헤드폰이나 이어폰에 포함되는 스피커를 스피커유닛(speaker unit)이라 부르기도 한다. 스피커유닛은 프레임(frame)과 드라이버(driver)라고 불리는 변환기(transducer)를 포함한다.The speaker may be built into the case or housing of a wearable device such as headphones or earphones. Speakers included in headphones or earphones are also called speaker units. A speaker unit includes a frame and a transducer called a driver.
본 발명과 관련된 기술로서, 대한민국 등록특허 공보에 개시된, 기압평형수단이 구비된 이어폰은, 제1공기통로 및 제2공기통로를 포함하는 이어폰을 개시한다. 이 관련 기술의 제1공기통로는 스피커유닛에 형성된 것이고, 제2공기통로는 스피커케이스에 형성된 것이고, 본 발명에서 관로는 하우징에 형성되고, 하우징 외부와 하우징 내에서 스피커유닛의 앞공간과 뒷공간 간의 공기의 흐름에 관한 것이어서, 양 발명의 목적, 구성 및 효과는 서로 구별된다.As a technology related to the present invention, an earphone equipped with an air pressure equalizing means disclosed in the Korean Patent Publication discloses an earphone including a first air passage and a second air passage. The first air passage in this related technology is formed in the speaker unit, and the second air passage is formed in the speaker case. In the present invention, the pipe is formed in the housing, and the front and rear spaces of the speaker unit are located outside the housing and within the housing. As it relates to the flow of air between the liver, the purpose, structure and effect of both inventions are distinct from each other.
본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는, 스피커유닛의 앞공간과 뒷공간이 독립적으로 외부공간과 연결되는 이어폰을 제공하는 것이다.One problem that the present invention aims to solve is to provide an earphone in which the front and back spaces of the speaker unit are independently connected to the external space.
본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는, 스피커유닛의 앞공간 및 뒷공간에서 기압평형이 유지되는 이어폰을 제공하는 것이다.One problem that the present invention aims to solve is to provide an earphone that maintains air pressure balance in the front and back spaces of the speaker unit.
본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는, 기압평형 관로가 형성된 이어폰을 제공하는 것이다.One problem that the present invention aims to solve is to provide an earphone with an air pressure balance pipe formed.
본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는, 기압평형 관로를 이용하여 소리 튜닝이 가능한 이어폰을 제공하는 것이다. One problem that the present invention aims to solve is to provide an earphone capable of sound tuning using an air pressure balance pipe.
본 발명의 일 실시 예에 따른 기압평형 구조의 이어폰은, 일측(110a)에 노즐(nozzle)(111)이 형성된 하우징(housing)(110); 노즐(111)과의 사이에 제1공간(first space)(11)을 두고 하우징(110)의 내부에 배치되는 스피커유닛(speaker unit)(130); 하우징(110)의 타측(110b)에 형성된 개구(113)에 결합하는 커버(cover)(140); 및 하우징내부공간(10) 및 하우징외부공간(20)은 연결하는 덕트(150)를 포함하고, 제1공간(11)은 덕트(150)에 형성된 제1관로(157)에 의해 하우징외부공간(20)과 통하게 구성될 수 있다.An earphone with an air pressure balance structure according to an embodiment of the present invention includes a
또한, 이어폰은, 하우징내부공간(10)과 하우징외부공간(20)을 연결하는 제1홀(first hole)(112)이 하우징(110) 상에 형성되고, 제1관로(157)는, 일단이 제1홀(112)을 통해 하우징외부공간(20)과 통하고, 타단이 제1공간(11)과 통하게 구성될 수 있다.In addition, the earphone has a first hole 112 connecting the housing inner space 10 and the housing
또한, 이어폰은, 스피커유닛(130)이 커버(140)와의 사이에 제2공간(12)이 형성되게 배치되고, 제2공간(12)은 제1홀(112) 또는 하우징(110) 상에 형성된 독립된 제2홀(second hole)(122)에 의해 하우징외부공간(20)과 통하게 구성될 수 있다.In addition, the earphone is arranged so that a
또한, 이어폰은, 스피커유닛(130)이 개구(113)의 내측에지(113b)에 결합하여 제2공간(12)을 스피커유닛(130)이 속하는 제2-1공간(13)과, 스피커유닛(130)이 속하지 않는 제2-2공간(14)으로 구획하는 제1커버(first cover)(141)를 포함하고, 제2-1공간(12a)은 제1홀(112) 또는 제2홀(second hole)(122)에 의해 하우징외부공간(20)과 통하게 구성될 수 있다.In addition, the earphone combines the
또한, 이어폰은, 하우징내부공간(10) 및 하우징외부공간(20)을 연결하는 제2관로(second duct)(166)를 더 포함하고, 제2공간(12)은 제2관로(166)에 의해 하우징외부공간(20)과 통하게 구성될 수 있다.In addition, the earphone further includes a
또한, 이어폰은, 제2관로(166)가 제1관로(157) 상에 배치되고, 내측에 골(131)이 형성된 제2덮개(132)를 포함하도록 구성될 수 있다.Additionally, the earphone may be configured to include a second cover 132 in which the
또한, 이어폰은, 제2덮개(132)가 일단(132a)이 골(131)과 이어지는 제1홀(112) 및 제2홀(122)을 덮고, 하우징외부공간(20)이 제2홀(122)을 통해 제2-1공간(13)과 통하게 하는 제3홀(133)이 형성되고, 제1홀(112)과 통하는 제1챔버(15)와 제2홀(122)과 통하는 제2챔버(16)를 공간적으로 분리시키는 격벽(134)을 포함하도록 구성될 수 있다.In addition, the earphone has a second cover 132 that covers the first hole 112 and the
또한, 이어폰은, 제1관로(157)가 일단이 스피커유닛(130)의 측면에서 제2공간(12)과 통하고, 타단이 제2홀(122)과 통하게 구성될 수 있다.Additionally, the earphone may be configured so that one end of the
또한, 이어폰은, 덕트(150)가 하우징내면에 만들어진 관로골(117) 및 관로골(117)을 덮는 덕트커버(151)를 포함하도록 구성될 수 있다.Additionally, the earphone may be configured such that the
또한, 이어폰은, 덕트커버(151)가 타단에 하우징(110)의 둘레에 맞게 형성된 환형부(143)를 포함하고, 환형부(143)의 일정 각도 범위에 제1관로(157)의 내부와 제1공간(11)이 통하게 하는 연결구(144)가 형성되게 구성될 수 있다.In addition, the earphone includes an annular portion 143 formed at the other end of the
또한, 이어폰은, 연결구(144)가 터널형의 제1공간(11)과 90도로 교차되게 구성될 수 있다.Additionally, the earphone may be configured so that the connector 144 intersects the tunnel-shaped
또한, 이어폰은, 연결구(144)가 환형부(143)의 둘레를 따라 복수 개로 형성되게 구성될 수 있다.Additionally, the earphone may be configured to have a plurality of connectors 144 formed along the circumference of the annular portion 143.
또한, 이어폰은, 환형부(143)가 제1관로(157)와 제1공간(11) 사이를 공간적으로 연장하여 연결시키는 연결관로(156)를 형성하게 구성될 수 있다.Additionally, the earphone may be configured so that the annular portion 143 forms a
또한, 이어폰은, 연결구(144)가 제1관로(157)와 통하는 제1연결구(154); 및 제1공간(11)과 통하는 제2연결구(155)를 포함하고, 연결관로(156)는, 일단이 제1연결구(154)와 통하고, 타단이 제2연결구(155)와 통하게 구성될 수 있다.In addition, the earphone includes a
또한, 이어폰은, 제1연결구(154) 및 제2연결구(155)가 연결관로(156)가 환형부(143) 내에서 1회 이내의 범위에서 주회하는 위치에 형성되게 구성될 수 있다.Additionally, the earphone may be configured such that the
기타 실시 예의 구체적인 사항은 "발명을 실시하기 위한 구체적인 내용" 및 첨부 "도면"에 포함되어 있다.Specific details of other embodiments are included in “Specific Details for Carrying Out the Invention” and the attached “Drawings.”
본 발명의 이점 및/또는 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 각종 실시 예를 참조하면 명확해질 것이다.The advantages and/or features of the present invention and methods for achieving them will become clear by referring to the various embodiments described in detail below along with the accompanying drawings.
그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 각 실시 예의 구성만으로 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로도 구현될 수도 있으며, 단지 본 명세서에서 개시한 각각의 실시 예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구범위의 각 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐임을 알아야 한다.However, the present invention is not limited to the configuration of each embodiment disclosed below, but may also be implemented in various different forms. However, each embodiment disclosed in this specification ensures that the disclosure of the present invention is complete, and the present invention It is provided to fully inform those skilled in the art of the present invention, and it should be noted that the present invention is only defined by the scope of each claim.
본 발명에 의하면, 스피커유닛의 앞공간 및 뒷공간에서 기압평형이 유지될 수 있다.According to the present invention, air pressure balance can be maintained in the front and rear spaces of the speaker unit.
또한, 기압평형 관로를 이용하여 고역, 중역 및 저역대의 소리 튜닝이 가능하다.In addition, sound tuning in the high, mid, and low ranges is possible using the air pressure balance pipe.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기압평형 구조의 이어폰의 분해도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 하우징 및 커버의 예시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 하우징의 내면의 예시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 하우징의 공간구획의 예시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 덕트의 예시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 덕트의 예시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 덕트의 예시도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 덕트를 갖는 기압평형 구조의 이어폰의 단면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 덕트를 갖는 기압평형 구조의 이어폰의 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 덕트를 갖는 기압평형 구조의 이어폰의 단면도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시 예에 따른 덕트커버의 예시도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시 예에 따른 덕트커버의 예시도이다.
도 13은 본 발명의 일 실시 예에 따른 덕트커버의 예시도이다.Figure 1 is an exploded view of an earphone with an air pressure balance structure according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is an exemplary diagram of a housing and a cover according to an embodiment of the present invention.
3 is an exemplary view of the inner surface of a housing according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is an exemplary diagram of the spatial division of a housing according to an embodiment of the present invention.
Figure 5 is an exemplary diagram of a duct according to an embodiment of the present invention.
Figure 6 is an exemplary diagram of a duct according to an embodiment of the present invention.
Figure 7 is an exemplary diagram of a duct according to an embodiment of the present invention.
Figure 8 is a cross-sectional view of an earphone having an air pressure balance structure with a duct according to an embodiment of the present invention.
Figure 9 is a cross-sectional view of an earphone having an air pressure balance structure with a duct according to an embodiment of the present invention.
Figure 10 is a cross-sectional view of an earphone having an air pressure balance structure with a duct according to an embodiment of the present invention.
Figure 11 is an exemplary diagram of a duct cover according to an embodiment of the present invention.
Figure 12 is an exemplary diagram of a duct cover according to an embodiment of the present invention.
Figure 13 is an exemplary diagram of a duct cover according to an embodiment of the present invention.
본 발명을 상세하게 설명하기 전에, 본 명세서에서 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 무조건 한정하여 해석되어서는 아니 되며, 본 발명의 발명자가 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해서 각종 용어의 개념을 적절하게 정의하여 사용할 수 있고, 더 나아가 이들 용어나 단어는 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 함을 알아야 한다.Before explaining the present invention in detail, the terms or words used in this specification should not be construed as unconditionally limited to their ordinary or dictionary meanings, and the inventor of the present invention should not use the terms or words in order to explain his invention in the best way. It should be noted that the concepts of various terms can be appropriately defined and used, and furthermore, that these terms and words should be interpreted with meanings and concepts consistent with the technical idea of the present invention.
즉, 본 명세서에서 사용된 용어는 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명하기 위해서 사용되는 것일 뿐이고, 본 발명의 내용을 구체적으로 한정하려는 의도로 사용된 것이 아니며, 이들 용어는 본 발명의 여러 가지 가능성을 고려하여 정의된 용어임을 알아야 한다.That is, the terms used in this specification are only used to describe preferred embodiments of the present invention, and are not used with the intention of specifically limiting the content of the present invention, and these terms refer to various possibilities of the present invention. It is important to note that this is a term defined with consideration in mind.
또한, 본 명세서에서, 단수의 표현은 문맥상 명확하게 다른 의미로 지시하지 않는 이상, 복수의 표현을 포함할 수 있으며, 유사하게 복수로 표현되어 있다고 하더라도 단수의 의미를 포함할 수 있음을 알아야 한다.In addition, it should be noted that in this specification, singular expressions may include plural expressions, unless the context clearly indicates a different meaning, and may include singular meanings even if similarly expressed in plural. .
본 명세서의 전체에 걸쳐서 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소를 "포함"한다고 기재하는 경우에는, 특별히 반대되는 의미의 기재가 없는 한 임의의 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 임의의 다른 구성 요소를 더 포함할 수도 있다는 것을 의미할 수 있다.Throughout this specification, when a component is described as “including” another component, it does not exclude any other component, but includes any other component, unless specifically stated to the contrary. It could mean that you can do it.
더 나아가서, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소의 "내부에 존재하거나, 연결되어 설치된다"라고 기재한 경우에는, 이 구성 요소가 다른 구성 요소와 직접적으로 연결되어 있거나 접촉하여 설치되어 있을 수 있고, 일정한 거리를 두고 이격되어 설치되어 있을 수도 있으며, 일정한 거리를 두고 이격되어 설치되어 있는 경우에 대해서는 해당 구성 요소를 다른 구성 요소에 고정 내지 연결하기 위한 제 3의 구성 요소 또는 수단이 존재할 수 있으며, 이 제 3의 구성 요소 또는 수단에 대한 설명은 생략될 수도 있음을 알아야 한다.Furthermore, if a component is described as being "installed within or connected to" another component, it means that this component may be installed in direct connection or contact with the other component and may be installed in contact with the other component and It may be installed at a certain distance, and in the case where it is installed at a certain distance, there may be a third component or means for fixing or connecting the component to another component. It should be noted that the description of the components or means of 3 may be omitted.
반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결"되어 있다거나, 또는 "직접 접속"되어 있다고 기재되는 경우에는, 제 3의 구성 요소 또는 수단이 존재하지 않는 것으로 이해하여야 한다.On the other hand, when a component is described as being “directly connected” or “directly connected” to another component, it should be understood that no third component or means is present.
마찬가지로, 각 구성 요소 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 " ~ 사이에"와 "바로 ~ 사이에", 또는 " ~ 에 이웃하는"과 " ~ 에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지의 취지를 가지고 있는 것으로 해석되어야 한다.Likewise, other expressions that describe the relationship between components, such as "between" and "immediately between", or "neighboring" and "directly neighboring", have the same meaning. It should be interpreted as
또한, 본 명세서에서 "일면", "타면", "일측", "타측", "제 1", "제 2" 등의 용어는, 사용된다면, 하나의 구성 요소에 대해서 이 하나의 구성 요소가 다른 구성 요소로부터 명확하게 구별될 수 있도록 하기 위해서 사용되며, 이와 같은 용어에 의해서 해당 구성 요소의 의미가 제한적으로 사용되는 것은 아님을 알아야 한다.In addition, in this specification, terms such as "one side", "other side", "one side", "the other side", "first", "second", etc., if used, refer to one component. It is used to clearly distinguish it from other components, and it should be noted that the meaning of the component is not limited by this term.
또한, 본 명세서에서 "상", "하", "좌", "우" 등의 위치와 관련된 용어는, 사용된다면, 해당 구성 요소에 대해서 해당 도면에서의 상대적인 위치를 나타내고 있는 것으로 이해하여야 하며, 이들의 위치에 대해서 절대적인 위치를 특정하지 않는 이상은, 이들 위치 관련 용어가 절대적인 위치를 언급하고 있는 것으로 이해하여서는 아니된다.In addition, in this specification, terms related to position such as "top", "bottom", "left", "right", etc., if used, should be understood as indicating the relative position of the corresponding component in the corresponding drawing. Unless the absolute location is specified, these location-related terms should not be understood as referring to the absolute location.
또한, 본 명세서에서는 각 도면의 각 구성 요소에 대해서 그 도면 부호를 명기함에 있어서, 동일한 구성 요소에 대해서는 이 구성 요소가 비록 다른 도면에 표시되더라도 동일한 도면 부호를 가지고 있도록, 즉 명세서 전체에 걸쳐 동일한 참조 부호는 동일한 구성 요소를 지시하고 있다.In addition, in this specification, when specifying the reference numeral for each component in each drawing, the same component has the same reference number even if the component is shown in different drawings, that is, the same reference is made throughout the specification. The symbols indicate the same component.
본 명세서에 첨부된 도면에서 본 발명을 구성하는 각 구성 요소의 크기, 위치, 결합 관계 등은 본 발명의 사상을 충분히 명확하게 전달할 수 있도록 하기 위해서 또는 설명의 편의를 위해서 일부 과장 또는 축소되거나 생략되어 기술되어 있을 수 있고, 따라서 그 비례나 축척은 엄밀하지 않을 수 있다.In the drawings attached to this specification, the size, position, connection relationship, etc. of each component constituting the present invention is exaggerated, reduced, or omitted in order to convey the idea of the present invention sufficiently clearly or for convenience of explanation. It may be described, and therefore its proportions or scale may not be exact.
또한, 이하에서, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 구성, 예를 들어, 종래 기술을 포함하는 공지 기술에 대해 상세한 설명은 생략될 수도 있다.In addition, hereinafter, in describing the present invention, detailed descriptions of configurations that are judged to unnecessarily obscure the gist of the present invention, for example, known technologies including prior art, may be omitted.
이하, 본 발명의 실시 예에 대해 관련 도면들을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the related drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기압평형 구조의 이어폰의 분해도이다.Figure 1 is an exploded view of an earphone with an air pressure balance structure according to an embodiment of the present invention.
스피커유닛(130)은 전기신호를 진동을 통해 소리로 변환한다. 스피커유닛(130)은 하우징(110) 내에서, 앞공간 및 뒷공간을 두고 배치될 수 있다. 스피커유닛(130)의 내부에 진동체가 배치되고, 진동체의 진동에 따른 파동 및 스피커유닛(130)과 하우징(110) 사이의 밀착 구조로 인해 스피커유닛의 앞공간과 스피커유닛의 뒷공간의 기압차이가 발생할 수 있다. 이어폰(100) 착용 시, 외이도와 노즐(141)이 밀착되므로 스피커유닛의 앞공간과 이어지는 외이도 내의 기압은 외부 또는 스피커유닛의 뒷공간과 다른 기압차이를 보일 수 있다. 그리고 외이도의 기압차이는 사용자에게 불쾌하게 느껴질 수 있다.The
본 발명의 일 실시 예에 따른 기압평형 구조의 이어폰(air pressure balanced earphone)(100)(이하 이어폰)은 기압차이를 줄여 외이도 및 외부 간에 기압평형이 유지되는 구조를 특징으로 한다.The air pressure balanced earphone 100 (hereinafter referred to as earphone) according to an embodiment of the present invention is characterized by a structure in which air pressure balance is maintained between the external auditory canal and the outside by reducing the air pressure difference.
이어폰(100)은 내부에 배치되는 스피커유닛(speaker unit)(130)을 기준으로 배치 방향이 설명될 수 있다. 예를 들어 스피커유닛(130)에서 소리가 배출되는 방향인 전방을 X(-)축으로, 그 반대 방향인 후방을 X(+)축으로 정하고, X축과 수직의 360도의 방향을 방사방향으로 정할 수 있다.The arrangement direction of the
도 1을 참조하면, 이어폰(100)은 하우징(housing)(110), 스피커유닛(speaker unit)(130), 커버(140) 및 덕트(150)를 포함하도록 구성될 수 있다.Referring to FIG. 1, the
하우징(110)은, 하우징내부공간(10)에 배치되는 스피커유닛(130)을 기준으로 스피커유닛(130)의 출력면과 가까운 일측(110a) 및 반대편의 타측(110b)으로 구분될 수 있다. 일측(110a)에는 노즐(111)이 형성되고, 타측(110b)에는 개구(113)가 형성될 수 있다.The
스피커유닛(130)은 소리생성기능을 갖고, 하우징내부공간(10)에 배치될 수 있다.The
커버(140)는 하우징(110)의 타측(110b)에 형성된 개구(113)와 결합할 수 있다.The
덕트(150)는 기압평형유지기능을 갖고, 하우징내부공간(10)에 배치될 수 있다. 덕트(150)는 독립적으로 또는 하우징(110)과 함께 관로를 형성할 수 있다.The
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 하우징 및 커버의 예시도이다.Figure 2 is an exemplary diagram of a housing and a cover according to an embodiment of the present invention.
커버(140)는 하나 또는 두 개의 유닛으로 구성될 수 있다. 두 개의 유닛으로 구성되는 커버(140)는 제1커버(first cover)(141) 제2커버(second cover)를 포함하도록 구성될 수 있다.Cover 140 may be composed of one or two units. The
도 2를 참조하면, 제1커버(141)가 묘사되어 있다. 이어폰(100)은, 제1커버(141)가 하우징(110)의 내측에지(113b)와 결합하고, 제2커버(미도시)가 하우징(110)의 외측에지(113a)와 결합하도록 구성될 수 있다.Referring to Figure 2, the
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 하우징의 내면의 예시도이다.3 is an exemplary view of the inner surface of a housing according to an embodiment of the present invention.
도 3을 참조하면, 하우징(110)에는 덕트(150)가 배치될 자리가 마련될 수 있다. 덕트(150)는 하우징(110) 하부의 노즐(111)이 형성된 둘레면을 포함하여 하우징내면을 따라 배치될 수 있다.Referring to FIG. 3, a space for the
덕트(150)는 하우징(110)과 독립적으로 관로를 형성할 수도 있으나, 하우징내면을 이용할 경우 효과적으로 관로를 형성할 수 있다. 일 실시 예로서 하우징내면에 환형결합부(115), 연결골(116), 관로골(117), 브라켓결합부(119), 제1홀(121), 제2홀(122), 및 격벽(123)이 마련될 수 있다.The
환형결합부(115)는 연결골(116)을 포함하고, 덕트(150)의 환형부()와 결합하도록 구성될 수 있다. 관로골(117)은 골이 형성되고, 덕트(150)의 제1관로(157)와 결합하도록 구성될 수 있다.The
브라켓결합부(119)는 덕트(150)의 브라켓(163)과 결합할 수 있다. 격벽(123)을 사이에 두고 제1챔버(15) 및 제2챔버(16)가 형성되고, 제1챔버(15)에는 제1홀(121)이 형성되고, 제2챔버(16)에는 제2홀(122)이 형성될 수 있다.The
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 하우징의 공간구획의 예시도이다.Figure 4 is an exemplary diagram of the spatial division of a housing according to an embodiment of the present invention.
도 4를 참조하면, 하우징(110) 및 제1커버(141)에 의해 형성되는 공간이 묘사되어 있다.Referring to Figure 4, the space formed by the
하우징내부공간(10)은 스피커유닛(130)에 의해 제1공간(11) 및 제2공간(12)으로 나뉘고, 제1커버(141)에 의해 제2공간(12)은 제2-1공간(13) 및 제2-2공간(14)으로 나뉠 수 있다. 제1공간(11)은 스피커유닛(130)의 앞공간에 해당하고, 제2공간(12)은 스피커유닛(130)의 뒷공간에 해당한다. 하우징(110)의 밖은 하우징외부공간(20)에 해당한다.The housing inner space 10 is divided into a
도 5는 본 발명의 제1실시 예에 따른 덕트의 예시도이다.Figure 5 is an exemplary diagram of a duct according to the first embodiment of the present invention.
도 5를 참조하면, 제1챔버(15) 및 제1관로(157)를 포함하는 덕트(150)의 형상이 묘사되어 있다.Referring to FIG. 5, the shape of the
덕트(150)는 덕트커버(151), 브라켓(163) 및 메쉬(160)를 포함하도록 구성될 수 있다. 덕트커버(151)는 하우징내면을 덮어 제1관로(157)를 형성한다. 덕트커버(151)의 일측은 노즐(141)의 내측 둘레와 결합하고, 타측은 제1홀(121)에 대응하는 제1챔버(15)를 형성한다.The
브라켓(163)은 메쉬(160)를 사이에 두고 덕트커버(151)의 타측에 결합한다. 브라켓(163)은 제1챔버(15)의 두께를 형성한다.The
도 6은 본 발명의 제2실시 예에 따른 덕트의 예시도이다.Figure 6 is an exemplary diagram of a duct according to a second embodiment of the present invention.
도 6을 참조하면, 제1챔버(15), 제2챔버(16) 및 제1관로(157)를 포함하는 덕트(150)의 형상이 묘사되어 있다.Referring to FIG. 6, the shape of the
덕트(150)는 덕트커버(151), 제1브라켓(164) 제2브라켓(165) 및 제1메쉬(161) 및 제2메쉬(162)를 포함하도록 구성될 수 있다. 덕트커버(151)는 하우징내면을 덮어 제1관로(157)를 형성한다. 덕트커버(151)의 일측은 노즐(141)의 내측 둘레와 결합하고, 타측은 제1홀(121)에 대응하는 제1챔버(15), 제2홀에 대응하는 제2챔버(16) 및 제3홀(159)을 형성한다. 제3홀(159)은 제2챔버(16)와 하우징내부공간을 연결한다.The
제1브라켓(164)은 제1메쉬(161)를 사이에 두고 덕트커버(151)의 타측에 결합하고, 제2브라켓(165)은 제2메쉬(162)를 사이에 두고 덕트커버(151)의 타측에 결합한다. 제1브라켓(164)은 제1챔버(15)의 두께를 그리고 제2브라켓(165)은 제2챔버(16)의 두께를 각각 형성한다.The
도 7은 본 발명의 제3실시 예에 따른 덕트의 예시도이다.Figure 7 is an exemplary diagram of a duct according to a third embodiment of the present invention.
도 7을 참조하면, 제1챔버(15), 제2챔버(16), 제1관로(157) 및 제2관로(166)를 포함하는 덕트(150)의 형상이 묘사되어 있다.Referring to FIG. 7, the shape of the
덕트(150)는 덕트커버(151), 제1브라켓(164) 제2브라켓(165), 제1메쉬(161), 제2메쉬(162), 제2관로벽(167) 및 제2관로덮개(168)를 포함하도록 구성될 수 있다. 덕트커버(151)는 하우징내면을 덮어 제1관로(157)를 형성한다. 덕트커버(151)의 일측은 노즐(141)의 내측 둘레와 결합하고, 타측은 제1홀(121)에 대응하는 제1챔버(15), 제2홀에 대응하는 제2챔버(16) 및 제3홀(159)을 형성한다. 제3홀(159)은 제2챔버(16)와 하우징내부공간을 연결한다.The
덕트커버(151) 상에 제2관로벽(167) 및 제2관로덮개(168)가 순차로 결합하여 제2관로(166)가 형성된다. 제1관로(157)는 하우징내부공간 중에서 스피커유닛(130)의 앞공간에 해당하는 제1공간(11)과 하우징외부공간(20)을 연결하고, 제2관로(166)는 하우징내부공간 중에서 스피커유닛(130)의 뒷공간 내지는 측면공간에 해당하는 제2-1공간(13)과 하우징외부공간(20)을 연결한다.The
제1브라켓(164)은 제1메쉬(161)를 사이에 두고 덕트커버(151)의 타측에 결합하고, 제2브라켓(165)은 제2메쉬(162)를 사이에 두고 덕트커버(151)의 타측에 결합한다. 제1브라켓(164)은 제1챔버(15)의 두께를 그리고 제2브라켓(165)은 제2챔버(16)의 두께를 각각 형성한다.The
제2관로벽(167)은 제2관로(166)의 두께를 형성하고, 제2관로덮개(168)는 덕트커버(151) 및 제2관로벽(167)과 함께 제2관로(166)를 형성한다.The
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 덕트를 갖는 기압평형 구조의 이어폰의 단면도이다.Figure 8 is a cross-sectional view of an earphone having an air pressure balance structure with a duct according to an embodiment of the present invention.
도 8을 참조하면, 도 5에 묘사된 덕트(150)에 대응하는 하우징의 단면이 묘사되어 있다. 하우징(110)에 형성된 제1홀(121)은 하우징외부공간과 통한다. 덕트(150)의 제1관로(157)는 제1홀(121)을 통해 제1공간(11)과 하우징외부공간을 연결한다. 제2-1공간(13)은 제3홀(159) 및 제1홀(121)을 통해 하우징외부공간과 통한다.Referring to Figure 8, a cross-section of the housing corresponding to the
도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 덕트를 갖는 기압평형 구조의 이어폰의 단면도이다.Figure 9 is a cross-sectional view of an earphone having an air pressure balance structure with a duct according to an embodiment of the present invention.
도 9를 참조하면, 도 6에 묘사된 덕트(150)에 대응하는 하우징의 단면이 묘사되어 있다. 하우징(110)에 형성된 제1홀(121) 및 제2홀(122)은 하우징외부공간과 통한다. 덕트(150)의 제1관로(157)는 제1홀(121)을 통해 제1공간(11)과 하우징외부공간을 연결한다. 제2-1공간(13)은 제3홀(159) 및 제2홀(122)을 통해 하우징외부공간과 통한다. 즉 스피커유닛(130)의 앞공간과 뒷공간이 서로 다른 홀을 통해 하우징외부공간과 통할 수 있다.Referring to Figure 9, a cross-section of the housing corresponding to the
도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 덕트를 갖는 기압평형 구조의 이어폰의 단면도이다.Figure 10 is a cross-sectional view of an earphone with an air pressure balance structure having a duct according to an embodiment of the present invention.
도 10을 참조하면, 도 7에 묘사된 덕트(150)에 대응하는 하우징의 단면이 묘사되어 있다. 하우징(110)에 형성된 제1홀(121) 및 제2홀(122)은 하우징외부공간과 통한다. 덕트(150)의 제1관로(157)는 제1홀(121)을 통해 제1공간(11)과 하우징외부공간(20)을 연결한다. 덕트(150)의 제2관로(166)는 제2홀(122)을 통해 제2-1공간(13)과 하우징외부공간(20)을 연결한다.Referring to Figure 10, a cross-section of the housing corresponding to the
즉 스피커유닛(130)의 앞공간과 뒷공간이 서로 다른 관로 및 홀을 통해 하우징외부공간과 통할 수 있다.That is, the front space and the back space of the
도 11은 본 발명의 제4실시 예에 따른 덕트커버의 예시도이다.Figure 11 is an exemplary diagram of a duct cover according to a fourth embodiment of the present invention.
도 11을 참조하면, 도 1에 묘사된 덕트(150)에 포함된, 본 발명의 제1실시 예에 따른 덕트커버(151)가 묘사되어 있다. 덕트커버(151)는 환형부(152), 제1관로(157) 및 챔버부(158)를 포함하도록 구성될 수 있다.Referring to FIG. 11, a
환형부(152)는 연결구(153) 및 연결관로(156)를 포함하게 형성될 수 있다. 연결구(153)는 제1연결구(154) 및 제2연결구(155)를 포함하게 형성될 수 있다. 제1연결구(154)는 연결관로(156)의 일단에 형성되고, 제2연결구(155)는 연결관로(156)의 타단에 형성될 수 있다. 연결관로(156)는 환형부(152) 내에서 원주 모양으로 1/2회 주회하게 형성될 수 있다.The
관로부 내의 제1관로(157)는 제2연결구(155), 및 제1연결구(154)와 통하는 연결관로(156)를 거쳐 도 4에 묘사된 제1공간(11)과 통하게 된다.The
연결관로(156)는 관로부의 제1관로(157)를 연장하는 기능을 한다.The
제1관로(157)는 환형부(152)와 챔버부(158)를 연결하고, 덕트(150) 내부에 제1관로(157)를 형성한다.The
챔버부(158)는 하우징(110)의 내면과 결합한다.The
도 12는 본 발명의 제5실시 예에 따른 덕트커버의 예시도이다.Figure 12 is an exemplary diagram of a duct cover according to the fifth embodiment of the present invention.
도 12를 참조하면, 도 1에 묘사된 덕트(150)에 포함된, 본 발명의 제2실시 예에 따른 덕트커버(151)가 묘사되어 있다. 덕트커버(151)는 환형부(152), 제1관로(157) 및 챔버부(158)를 포함하도록 구성될 수 있다.Referring to FIG. 12, a
환형부(152)는 연결구(153) 및 연결관로(156)를 포함하게 형성될 수 있다. 연결구(153)는 제1연결구(154) 및 제2연결구(155)를 포함하게 형성될 수 있다. 제1연결구(154)는 연결관로(156)의 일단에 형성되고, 제2연결구(155)는 연결관로(156)의 타단에 형성될 수 있다. 복수, 예를 들어 4개의 제1연결구(154)가 형성될 수 있다. 연결관로(156)는 환형부(152) 내에서 원주 모양으로 1회 주회하게 형성될 수 있다.The
관로부 내의 제1관로(157)는 제2연결구(155), 및 4개의 제1연결구(154)와 통하는 연결관로(156)를 거쳐 도 4에 묘사된 제1공간(11)과 통하게 된다.The
도 13은 본 발명의 제6실시 예에 따른 덕트커버의 예시도이다.Figure 13 is an exemplary diagram of a duct cover according to the sixth embodiment of the present invention.
도 13을 참조하면, 도 1에 묘사된 덕트(150)에 포함된, 본 발명의 제3실시 예에 따른 덕트커버(151)가 묘사되어 있다. 덕트커버(151)는 환형부(152), 제1관로(157) 및 챔버부(158)를 포함하도록 구성될 수 있다.Referring to FIG. 13, a
환형부(152)는 연결구(153) 및 연결관로(156)를 포함하게 형성될 수 있다. 연결구(153)는 제1연결구(154) 및 제2연결구(155)를 포함하게 형성될 수 있다. 제1연결구(154)는 연결관로(156)의 일단에 형성되고, 제2연결구(155)는 연결관로(156)의 타단에 형성될 수 있다. 연결관로(156)는 환형부(152) 내에서 원주 모양으로 1회 주회하게 형성될 수 있다.The
관로부 내의 제1관로(157)는 제2연결구(155), 및 제1연결구(154)와 통하는 연결관로(156)를 거쳐 도 4에 묘사된 제1공간(11)과 통하게 된다.The
본 발명의 실시 예에 따른 연결관로(156)의 형상 및 길이에 따라 고음, 중음 및 저음의 음역대 별로 서로 다르게 튜닝될 수 있다.Depending on the shape and length of the
기압평형에 의해 초저역부의 음향 특성 및 튜닝의 효과가 있으며, 이어폰 착용 시에 외이도의 내부압력이 해소될 수 있다.There is an effect of acoustic characteristics and tuning of the ultra-low range area through air pressure balance, and the internal pressure of the external auditory canal can be relieved when wearing earphones.
독립적인 제1홀(121) 및 제2홀(122)을 통해 스피커유닛(130)의 앞공간 및 뒷공간이 서로 독립적으로 하우징외부공간과 통하므로 튜닝성 효과가 용이하게 구현될 수 있다. 스피커유닛(130)의 앞공간은 초저역대 음의 튜닝과 관련되고, 스피커유닛(130)의 뒷공간은 중역대 음의 튜닝과 관련된다.Since the front space and rear space of the
하우징(110)과 제1커버(141) 사이에 형성되는 연결관로(156)의 길이 조절을 통해 고역부 음의 감소 효과가 실현될 수 있다.The effect of reducing the high-range sound can be realized by adjusting the length of the
제2관로(166)를 따로 형성하여 제2-1공간(13)과 하우징외부공간(20) 사이를 제2관로(166)를 통해 연장시켜, 공기의 순환이 더 원활해질 수 있다.The
이와 같이 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 본 발명에 의하면, 스피커유닛의 전방공간 및 후방공간에서 기압평형이 유지될 수 있다.As such, according to one embodiment of the present invention, air pressure balance can be maintained in the front space and rear space of the speaker unit.
또한, 기압평형 덕트를 이용하여 고역, 중역 및 저역대의 소리 튜닝이 가능하다.Additionally, sound tuning in the high, mid, and low ranges is possible using an air pressure balance duct.
이상, 일부 예를 들어서 본 발명의 바람직한 여러 가지 실시 예에 대해서 설명하였지만, 본 "발명을 실시하기 위한 구체적인 내용" 항목에 기재된 여러 가지 다양한 실시 예에 관한 설명은 예시적인 것에 불과한 것이며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이상의 설명으로부터 본 발명을 다양하게 변형하여 실시하거나 본 발명과 균등한 실시를 행할 수 있다는 점을 잘 이해하고 있을 것이다.Above, various preferred embodiments of the present invention have been described by giving some examples, but the description of the various embodiments described in the "Detailed Contents for Carrying out the Invention" section is merely illustrative and the present invention Those skilled in the art will understand from the above description that the present invention can be implemented with various modifications or equivalent implementations of the present invention.
또한, 본 발명은 다른 다양한 형태로 구현될 수 있기 때문에 본 발명은 상술한 설명에 의해서 한정되는 것이 아니며, 이상의 설명은 본 발명의 개시 내용이 완전해지도록 하기 위한 것으로 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것일 뿐이며, 본 발명은 청구범위의 각 청구항에 의해서 정의될 뿐임을 알아야 한다.In addition, since the present invention can be implemented in various other forms, the present invention is not limited by the above description, and the above description is intended to make the disclosure of the present invention complete and is commonly used in the technical field to which the present invention pertains. It is provided only to fully inform those with knowledge of the scope of the present invention, and it should be noted that the present invention is only defined by each claim in the claims.
100: 이어폰, 110: 하우징
110a: 일측, 110b: 타측
111: 노즐, 113: 개구
113a: 외측에지, 113b: 내측에지
115: 환형결합부, 116: 연결골
117: 관로골, 119: 브라켓결합부
121: 제1홀, 122: 제2홀
123: 격벽, 130: 스피커유닛
141: 제1커버, 142: 제2커버
150: 덕트, 151: 덕트커버
152: 환형부, 153: 연결구
154: 제1연결구, 155: 제2연결구
156: 연결관로, 157: 제1관로
158: 챔버부, 159: 제3홀
160: 메쉬, 161: 제1메쉬
162: 제2메쉬, 163: 브라켓
164: 제1브라켓, 165: 제2브라켓
166: 제2관로, 167: 관로벽
168: 제2관로덮개, 10: 하우징내부
11: 제1공간, 12: 제2공간
13: 제2-1공간, 14: 제2-2공간
15: 제1챔버, 16: 제2챔버
20: 하우징외부100: earphone, 110: housing
110a: one side, 110b: other side
111: nozzle, 113: opening
113a: outer edge, 113b: inner edge
115: annular junction, 116: connecting bone
117: duct bone, 119: bracket joint
121: 1st hole, 122: 2nd hole
123: partition wall, 130: speaker unit
141: first cover, 142: second cover
150: duct, 151: duct cover
152: annular part, 153: connector
154: first connector, 155: second connector
156: Connection pipe, 157: First pipe
158: Chamber, 159: Hall 3
160: mesh, 161: first mesh
162: second mesh, 163: bracket
164: 1st bracket, 165: 2nd bracket
166: Second pipe, 167: Pipe wall
168: 2nd pipe cover, 10: inside housing
11: 1st space, 12: 2nd space
13: Space 2-1, 14: Space 2-2
15: first chamber, 16: second chamber
20: Outside of housing
Claims (15)
상기 노즐(111)과의 사이에 제1공간(first space)(11) 및 커버(140)와의 사이에 제2공간(12)을 두고 상기 하우징(110)의 내부에 배치되는 스피커유닛(speaker unit)(130);
상기 하우징(110)의 타측(110b)에 형성된 개구(113)에 결합하는 상기 커버(cover)(140); 및
하우징내부공간(10) 및 하우징외부공간(20)을 연결하는 덕트(150)를 포함하고,
상기 제1공간(11)은 상기 덕트(150)에 형성된 제1관로(157)에 의해 상기 하우징외부공간(20)과 통하게 구성되고,
상기 제2공간(12)은 상기 제1관로(157) 상에 배치되는 제2관로(166)에 의해 상기 하우징외부공간(20)과 통하게 구성되고,
상기 제2관로(166)는 내측에 골(131)이 형성된 제2덮개(132)를 포함하도록 구성되는,
이어폰.A housing (110) with a nozzle (111) formed on one side (110a);
A speaker unit disposed inside the housing 110 with a first space 11 between the nozzle 111 and a second space 12 between the cover 140. )(130);
The cover 140 coupled to the opening 113 formed in the other side 110b of the housing 110; and
It includes a duct 150 connecting the housing interior space 10 and the housing exterior space 20,
The first space 11 is communicated with the housing external space 20 through a first pipe 157 formed in the duct 150,
The second space 12 is communicated with the housing external space 20 by a second pipe 166 disposed on the first pipe 157,
The second pipe 166 is configured to include a second cover 132 with a groove 131 formed on the inside,
earphone.
하우징내부공간(10)과 하우징외부공간(20)을 연결하는 제1홀(first hole)(112)이 상기 하우징(110) 상에 형성되고,
상기 제1관로(157)는, 일단이 상기 제1홀(112)을 통해 하우징외부(110b)와 통하고, 타단이 제1공간(11)과 통하게 구성되는,
이어폰.In claim 1,
A first hole 112 connecting the housing inner space 10 and the housing outer space 20 is formed on the housing 110,
The first pipe 157 has one end communicating with the housing exterior 110b through the first hole 112 and the other end communicating with the first space 11,
earphone.
상기 제2관로(166)는 상기 제1홀(112)을 상기 제1관로(157)와 공유하거나 상기 하우징(110) 상에 형성된 독립된 제2홀(second hole)(122)을 이용하여 상기 하우징외부공간(20)과 통하게 구성되는,
이어폰.In claim 2,
The second pipe 166 shares the first hole 112 with the first pipe 157 or uses an independent second hole 122 formed on the housing 110. Constructed to communicate with the external space (20),
earphone.
상기 개구(113)의 내측에지(113b)에 결합하여 상기 제2공간(12)을 상기 스피커유닛(130)이 속하는 제2-1공간(13)과, 상기 스피커유닛(130)이 속하지 않는 제2-2공간(14)으로 구획하는 제1커버(first cover)(141)를 포함하고,
제2-1공간(12a)은 상기 제1홀(112) 또는 상기 제2홀(second hole)(122)에 의해 하우징외부공간(20)과 통하게 구성되는,
이어폰.The method of claim 3, wherein the speaker unit 130,
It is coupled to the inner edge 113b of the opening 113 to divide the second space 12 into a 2-1 space 13 to which the speaker unit 130 belongs and a second space 13 to which the speaker unit 130 does not belong. It includes a first cover (141) partitioned into a 2-2 space (14),
The 2-1 space 12a is configured to communicate with the housing external space 20 through the first hole 112 or the second hole 122,
earphone.
일단(132a)이 상기 골(131)과 이어지는 상기 제1홀(112) 및 상기 제2홀(122)을 덮고,
하우징외부공간(20)이 상기 제2홀(122)을 통해 상기 제2-1공간(13)과 통하게 하는 제3홀(133)이 형성되고,
상기 제1홀(112)과 통하는 제1챔버(15)와 상기 제2홀(122)과 통하는 제2챔버(16)를 공간적으로 분리시키는 격벽(134)을 포함하도록 구성되는,
이어폰.The method of claim 4, wherein the second cover 132 is,
One end (132a) covers the first hole 112 and the second hole 122 connected to the valley 131,
A third hole 133 is formed through which the housing external space 20 communicates with the 2-1 space 13 through the second hole 122,
Configured to include a partition 134 that spatially separates the first chamber 15 communicating with the first hole 112 and the second chamber 16 communicating with the second hole 122,
earphone.
일단이 상기 스피커유닛(130)의 측면에서 상기 제2공간(12)과 통하고,
타단이 상기 제2홀(122)과 통하게 구성되는,
이어폰.The method of claim 3, wherein the second pipe 166 is,
One end communicates with the second space 12 on the side of the speaker unit 130,
The other end is configured to communicate with the second hole 122,
earphone.
하우징내면에 만들어진 관로골(117) 및 상기 관로골(117)을 덮는 덕트커버(151)를 포함하도록 구성되는,
이어폰.The method of claim 1, wherein the duct 150 is,
Constructed to include a conduit bone 117 formed on the inner surface of the housing and a duct cover 151 covering the conduit bone 117,
earphone.
타단에 상기 하우징(110)의 둘레에 맞게 형성된 환형부(143)를 포함하고,
상기 환형부(143)의 일정 각도 범위에 상기 제1관로(157)의 내부와 상기 제1공간(11)이 통하게 하는 연결구(144)가 형성되게 구성되는,
이어폰.The method of claim 9, wherein the duct cover 151 is,
At the other end, it includes an annular portion 143 formed to fit the circumference of the housing 110,
A connector 144 is formed in a certain angle range of the annular portion 143 to allow the interior of the first pipe 157 to communicate with the first space 11.
earphone.
터널형의 상기 제1공간(11)과 90도로 교차되게 구성되는,
이어폰.The method of claim 10, wherein the connector 144 is,
Configured to intersect the tunnel-shaped first space 11 at 90 degrees,
earphone.
상기 환형부(143)의 둘레를 따라 복수 개로 형성되게 구성되는,
이어폰.The method of claim 11, wherein the connector 144 is,
Configured to be formed in plural pieces along the circumference of the annular portion 143,
earphone.
상기 제1관로(157)와 상기 제1공간(11) 사이를 공간적으로 연장하여 연결시키는 연결관로(156)를 형성하게 구성되는,
이어폰.The method of claim 11, wherein the annular portion 143 is,
Configured to form a connection pipe 156 that spatially extends and connects the first pipe 157 and the first space 11,
earphone.
상기 제1관로(157)와 통하는 제1연결구(154); 및 상기 제1공간(11)과 통하는 제2연결구(155)를 포함하고,
상기 연결관로(156)는, 일단이 상기 제1연결구(154)와 통하고, 타단이 상기 제2연결구(155)와 통하게 구성되는,
이어폰.The method of claim 13, wherein the connector 144 is,
A first connection port (154) communicating with the first pipe (157); And a second connector 155 communicating with the first space 11,
The connection pipe 156 is configured such that one end communicates with the first connector 154 and the other end communicates with the second connector 155,
earphone.
상기 연결관로(156)가 상기 환형부(143) 내에서 1회 이내의 범위에서 주회하는 위치에 형성되게 구성되는,
이어폰.The method of claim 14, wherein the first connector 154 and the second connector 155 are,
The connection pipe 156 is configured to be formed at a position where it rotates within the annular portion 143 within a range of no more than one turn,
earphone.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020220056501A KR102601938B1 (en) | 2022-05-09 | 2022-05-09 | Air pressure balanced earphone |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020220056501A KR102601938B1 (en) | 2022-05-09 | 2022-05-09 | Air pressure balanced earphone |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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KR102601938B1 true KR102601938B1 (en) | 2023-11-14 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR1020220056501A KR102601938B1 (en) | 2022-05-09 | 2022-05-09 | Air pressure balanced earphone |
Country Status (1)
Country | Link |
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Citations (4)
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KR20180052855A (en) * | 2016-11-11 | 2018-05-21 | 이용만 | Earphone with forced draft function |
KR101958257B1 (en) | 2018-03-12 | 2019-07-02 | 부전전자 주식회사 | Earphone with pressure equilibrium means |
KR102299650B1 (en) * | 2020-07-02 | 2021-09-08 | 주식회사 이엠텍 | Earphone unit having pressure equilibrium structre |
KR20220012554A (en) * | 2020-07-23 | 2022-02-04 | 삼성전자주식회사 | Audio output device including microphone |
-
2022
- 2022-05-09 KR KR1020220056501A patent/KR102601938B1/en active IP Right Grant
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