KR20220006823A - 선형 증발원 - Google Patents

선형 증발원 Download PDF

Info

Publication number
KR20220006823A
KR20220006823A KR1020200084709A KR20200084709A KR20220006823A KR 20220006823 A KR20220006823 A KR 20220006823A KR 1020200084709 A KR1020200084709 A KR 1020200084709A KR 20200084709 A KR20200084709 A KR 20200084709A KR 20220006823 A KR20220006823 A KR 20220006823A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
nozzle
vertical
crucible
injection angle
side nozzle
Prior art date
Application number
KR1020200084709A
Other languages
English (en)
Inventor
문병준
송기철
최건훈
조영수
Original Assignee
엘지전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지전자 주식회사 filed Critical 엘지전자 주식회사
Priority to KR1020200084709A priority Critical patent/KR20220006823A/ko
Publication of KR20220006823A publication Critical patent/KR20220006823A/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/225—Oblique incidence of vaporised material on substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C23C14/243—Crucibles for source material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12—Organic material

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

선형 증발원은 증착 물질이 수용되는 공간이 형성된 도가니와, 공간을 덮도록 도가니의 상부에 배치된 도가니 캡와, 도가니 캡에 제공된 수직노즐과, 도가니 캡에 수직노즐과 이격되게 형성된 제1사이드노즐과, 도가니 캡에 수직노즐과 제1사이드노즐 각각과 이격되게 제공된 제2사이드노즐과, 도가니 내부에 배치되고 통공이 형성된 이너 플레이트를 포함하고, 제2사이드노즐은 수직노즐과 제1사이드노즐 사이에 위치되고, 제2사이드노즐의 분사각도는 수직노즐의 분사각도와 제1사이드노즐의 분사각도의 사이일 수 있다.

Description

선형 증발원{Linear Source}
본 발명은 선형 증발원에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 복수의 노즐이 제공된 선형 증발원에 관한 것이다.
증착(deposition)이란 기체 상태의 입자를, 금속, 유리(glass) 등과 같은 물체의 표면에 얇은 고체 막을 입히는 방법이다.
최근에는 TV, 휴대폰 등과 같은 전자 기기에 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 디스플레이의 사용이 증가하면서, OLED 디스플레이 패널을 제조하는 장치, 공정 등에 대한 연구가 활발하다. 특히, OLED 디스플레이 패널 제조 공정은 진공 상태에서 유리 기판 등의 기판에 유기 물질을 증착시키는 공정을 포함한다.
구체적으로, 증착 공정은 유기/무기 물질이 수용된 도가니(crucible)를 가열하여 유기/무기 물질을 기체 상태로 증발시키는 공정과, 기체 상태의 유기 물질이 노즐(nozzle)을 통과하여 기판에 증착되는 공정을 포함한다.
이 때, 우수한 박막 특성 확보를 위해서는 기체 상태의 유기 물질은 기판에 균일하게 증착되어야 한다. 따라서, 증착 장치는 복수개 노즐을 통과한 기체 상태의 유기 물질을 기판의 각 영역으로 균일하게 안내해야 한다.
만약, 복수개 노즐을 통과한 기체 상태의 유기 물질을 알맞게 안내하지 못하면, 표면이 불균일한 박막이 형성된다.
대한민국 공개특허공보 10-2019-0023229 A (2019년03월08일 공개)에는 박막의 균일도를 높일 수 있는 슬릿노즐을 구비한 선형증발원이 개시되고, 기판에 증착하기 위한 증착물질을 수용하는 도가니; 상기 도가니의 상단을 덮도록 형성되며, 상기 증착물질을 상기 기판 방향으로 분사시키는 노즐구가 구비된 노즐 플레이트; 및 상기 노즐플레이트 일측 상면에 형성되고, 상기 노즐플레이트의 상면으로부터 일정 거리 이격된 개구부가 형성되어 상기 기판의 일단부측로 상기 증착물질의 분사방향을 경사지게 설정시키는 슬릿노즐구가 구비된 슬릿노즐;을 포함한다.
대한민국 공개특허공보 10-2019-0023229 A (2019년03월08일 공개)
본 발명은 기판의 막 두께 꺼짐 현상을 최소화한 선형 증발원을 제공하는데 있다.
본 발명은 기판의 가장자리측 막 두께의 불균일 현상을 최소화할 수 있는 선형 증발원을 제공하는데 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 선형 증발원은 증착 물질이 수용되는 공간이 형성된 도가니와, 공간을 덮도록 도가니의 상부에 배치된 도가니 캡와, 도가니 캡에 제공된 수직노즐과, 도가니 캡에 수직노즐과 이격되게 형성된 제1사이드노즐과, 도가니 캡에 수직노즐과 제1사이드노즐 각각과 이격되게 제공된 제2사이드노즐과, 도가니 내부에 배치되고 통공이 형성된 이너 플레이트를 포함하고, 제2사이드노즐은 수직노즐과 제1사이드노즐 사이에 위치되고, 제2사이드노즐의 분사각도는 수직노즐의 분사각도와 제1사이드노즐의 분사각도의 사이일 수 있다.
제1사이드노즐은 도가니 캡의 중앙과 단부 중 단부에 더 근접할 수 있다.
수직노즐은 복수개가 도가니 캡의 중앙과 단부 중 중앙에 더 근접할 수 있다.
제2사이드노즐은 복수개 수직노즐 중 최외측 수직노즐과, 제1사이드노즐 사이에 배치될 수 있다.
제1사이드노즐의 분사각도는 45°일 수 있다.
수직노즐의 분사각도는 90°일 수 있다.
제2사이드노즐의 분사각도는 45°초과 90°미만일 수 있다.
제1사이드노즐은 한 쌍이 제1거리만큼 이격될 수 있다.
제2사이드노즐은 한 쌍이 제1거리 보다 짧은 제2거리만큼 이격될 수 있다.
수직노즐은 복수개가 일렬로 배치될 수 있다.
복수개 수직노즐의 간격은 제2거리 보다 짧을 수 있다.
통공은 복수개 형성되고, 제1사이드노즐을 향하는 제1통공과, 제2사이드노즐을 향하는 제2통공을 포함할 수 있다.
제2통공의 개수가 제1통공의 개수 보다 많을 수 있다..
제2통공의 크기는 제1통공의 크기 보다 클 수 있다.
본 발명의 다른 실시 예에 따른 선형 증발원은 증착 물질이 수용되는 공간이 형성된 도가니와, 공간을 덮도록 도가니의 상부에 배치된 도가니 캡와, 도가니 캡에 제공된 수직노즐와, 도가니 캡에 수직노즐과 이격되게 형성된 사이드노즐와, 도가니 내부에 배치되고 통공이 형성된 이너 플레이트를 포함하고, 사이드노즐은 수직노즐과 이격되고 제1분사각도을 갖을 외측 개구부와, 수직노즐과 이격되고 제2분사각도을 갖는 내측 개구부를 갖을 수 있고, 제1분사각도는 수평면에 대해 경사진 예각일 수 있고, 내측 개구부의 출구와 수직 노즐 사이의 거리는 외측 개구부의 출구와 수직 노즐 사이를 거리 보다 짧을 수 있으며, 제2분사각도는 수직노즐의 분사각도와 제1분사각도 사이이거나 수직노즐의 분사각도와 동일일 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 기판에 형성된 박막의 두께를 최대한 고르게 형성할 수 있다.
또한, 증착 물질이 제1사이드 노즐과 제2사이드 노즐로 분산되어 기판의 가장자리 주변을 향하므로, 기판의 가장자리 주변 특정 영역에 증착 물질이 집중되는 것을 최소화할 수 있다.
도 1은 본 발명 일 실시예에 따른 증착 장비의 내부가 도시된 정면도,
도 2는 도 1에 도시된 선형 증발원의 단면도,
도 3은 본 발명 일 실시예에 따른 선형 증발원에 의한 기판의 박막 두께와 비교예에 의한 기판의 박막 두께를 비교한 도,
도 4은 본 발명 다른 실시예에 따른 선형 증발원의 내부가 도시된 단면도이다.
이하에서는 본 발명의 구체적인 실시 예를 도면과 함께 상세히 설명하도록 한다.
도 1은 본 실시예에 따른 증착 장비의 내부가 도시된 정면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 선형 증발원의 단면도이다.
증착 장비는 기판(2)와, 진공 챔버10)와, 냉각 블록(20)과, 히터(30)를 포함하는 선형 증발원(40)를 포함할 수 있다.
기판(2)은 진공 챔버(10)의 내측 상부에 제공될 수 있다. 기판(2)은 사각형 형상일 수 있다.
냉각 블록(20)은 내부에 공간이 형성될 수 있다. 냉각 블록(20)은 상면이 개방될 수 있다. 냉각 블록(20)은 직육면체 형상일 수 있다.
냉각 블록(20)은 히터(30)의 주변을 둘러쌀 수 있고, 히터(30)가 방출하는 열이 증착 장비의 외부로 방출되지 않도록 차단할 수 있다.
냉각 블록(20)는 냉각수 등의 냉매가 통과하는 냉매 튜브 또는 냉매 채널을 포함할 수 있다. 냉각 블록(20)는 냉매 튜브 또는 냉매 채널을 포함하는 냉각수 블록을 포함한다.
히터(30)는 도가니(50)와, 도가니 캡(60)과 함께 냉각 블록(20)의 내부에 형성된 공간에 수용될 수 있다. 히터(30)는 히터유닛(32)에서 방출되는 열을 반사시키는 리플렉터(34)를 포함할 수 있다. 리플렉터(34)는 히터(30)의 외면을 형성할 수 있다. 히터유닛(32)는 리플렉터(34)의 내측에 배치될 수 있다. 히터(30)는 히터 유닛(32)의 상부를 덮는 히터 커버(36)를 포함할 수 있다.
히터유닛(32)는 전기 히터일 수 있다.
히터(30)는 도가니(50)의 외둘레면을 둘러 쌀 수 있다. 히터(30)은 도가니(50)의 외측에 배치되고 도가니(50)의 전,후,좌,우 네 면을 둘러쌀 수 있다.
히터(30)는 상면에 어퍼 홀(38)가 형성될 수 있다. 어퍼 홀(38)는 히터 커버(36)에 형성된 수 있다. 어퍼 홀(38)는 히터 커버(36)에 상하 방향으로 개방될 수 있다. 어퍼 홀(38)는 직사각형 형상일 수 있다.
어퍼 홀(38)은 선형 증발원(40)의 상면을 향할 수 있다. 어퍼 홀(38)은 후술하는 수직노즐(70)와, 제1사이드 노즐(80) 및 제2사이드 노즐(90)을 상하 방향으로 마주볼 수 있다.
선형 증발원(40)에서 증발된 증착 물질은 어퍼 홀(38)을 통과한 후 기판(2)의 저면에 증착될 수 있다
선형 증발원(40)은 히터(30)와, 도가니(50)와, 도가니 캡(60)와, 수직노즐(70)와, 제1사이드 노즐(80) 및 제2사이드 노즐(90)을 포함할 수 있다.
도가니(50)는 증착 물질이 수용되는 공간이 형성될 수 있다. 도가니(50)는 상면이 개방된 용기 형상될 수 있다.
도가니 캡(60)은 공간을 덮도록 도가니(50)의 상부에 배치될 수 있다. 도가니 캡(60)은 판 형상일 수 있고, 도가니(50)의 상단 위에 배치된 도가니 플레이트일 수 있다.
도가니 캡(60)의 상면(62)을 기판(2)과 나란할 수 있다. 도가니 캡(60)의 상면(62)은 수평할 수 있다. 도가니 캡(60)의 하면(64)은 도가니(50)을 향할 수 있다.
도가니 캡(60)은 도가니(50)와 함께 도가니 어셈블리을 구성할 수 있다.
수직노즐(70)은 도가니 캡(60)에 제공될 수 있다. 수직노즐(70)은 중공 형상으로 형성될 수 있다. 수직노즐(70)은 노즐(72)이 형성될 수 있다. 노즐(72)은 수직노즐(70)의 길이 방향을 따라 상하방향으로 길게 형성될 수 있다. 노즐(72)은 단면 형상이 원형일 수 있다.
수직노즐(70)의 분사 각도(θ1)은 도가니 캡(60)의 상면(62)과 직교할 수 있고, 상측 방향일 수 있다. 수직노즐(70)의 분사 각도(θ1)는 수평면에 대해 90°일 수 있다.
수직노즐(70)의 상단은 증착 물질이 토출되는 토출단(74)이 형성될 수 잇다.
수직노즐(70)은 복수개가 도가니 캡(60)에 제공되고, 도가니 캡(60)의 중앙(61a)과 단부(61b) 중 중앙(61a)에 더 근접하게 위치될 수 있다.
수직노즐(70) 복수개가 수평방향으로 일렬로 배치될 수 있다. 복수개 수직노즐(70)의 간격(L3)은 후술하는 제2거리(L2) 보다 짧을 수 있다.
제1사이드노즐(80)은 도가니 캡(60)에 수직노즐(70)과 이격되게 형성될 수 있다. 제1사이드노즐(80)은 수직노즐(70)과 수평방향으로 이격될 수 있다.
제1사이드노즐(80)은 도가니 캡(60)의 중앙(61a)과 단부(61b) 중 단부(61b)에 더 근접하게 위치될 수 있다.
제1사이드노즐(80)에는 증착 물질이 기판(2)의 일단부측을 향해 경사지게 분사되는 개구부(81)(82)가 형성될 수 있다.
개구부(81)(82)은 제1사이드 노즐(80)에 형성된 아우터 노즐공일 수 있다.
제1사이드노즐(80)은 개구부(81)(82)를 형성하고 증착 물질이 토출 안내되는 제1경사 가이드(84)(86)을 갖을 수 있다.
제1사이드 노즐(80)의 분사각도(θ2)는 제1경사부(86)(88)가 수평면에 대해 경사진 각도에 의해 결정될 수 있다.
제1사이드 노즐(80)은 상측 경사 방향으로 증착 물질을 분사할 수 있다.
제1사이드노즐(80)의 분사각도(θ2) 일 예는 수평면에 대해 45°이다.
제1사이드 노즐(80)은 한 쌍이 제1거리(L1)만큼 이격될 수 있다. 한 쌍의 제1사이드 노즐(80) 중 좌측에 위치하는 어느 하나는 좌측 상부의 경사방향으로 증착 물질은 분사할 수 있고, 한 쌍의 제1사이드 노즐(80)은 우측에 위치하는 어느 하나는 우측 상부의 경사방향으로 증착 물질은 분사할 수 있다.
제2사이드 노즐(90)은 도가니 캡(60)에 제공될 수 있다. 제2사이드 노즐(90)은 수직노즐(70)과 제1사이드노즐(80) 각각과 이격되게 제공될 수 있다.
제2사이드 노즐(90)은 수직노즐(70) 및 제1사이드노즐(80)과 수평방향 이격될 수 있다.
제2사이드노즐(90)은 수직노즐(70)과 제1사이드노즐(80) 사이에 위치될 수 있다.
제2사이드노즐(90)은 복수개 수직노즐(70) 중 최외측 수직노즐과, 제1사이드노즐(80) 사이에 배치될 수 있다.
제2사이드 노즐(90)은 한 쌍 제공될 수 있다.
한 쌍의 제2사이드 노즐(90) 중 어느 하나는 맨 좌측에 위치하는 수직노즐과 좌측에 위치하는 제1사이드 노즐 사이에 위치될 수 있고, 좌측 상부의 경사방향으로 증착 물질은 분사할 수 있다.
한 쌍의 제2사이드 노즐(90) 중 다른 하나는 맨 우측에 위치하는 수직노즐과 우측에 위치하는 제1사이드 노즐 사이에 위치될 수 있고, 우측 상부의 경사방향으로 증착 물질은 분사할 수 있다.
한 쌍의 제2사이드 노즐(90)는 제1거리(L1) 보다 짧은 제2거리(L2)만큼 이격될 수 있다.
제2사이드 노즐(90)에는 증착 물질이 기판(2)의 일단부 내측을 향해 경사지게 분사되는 개구부(91)(92)가 형성될 수 있다.
제2사이드 노즐(90)을 제1사이드 노즐(80) 보다 조금 내측을 향해 증착 물질을 분사할 수 있다.
개구부(91)(92)은 제2사이드 노즐(80)에 형성된 이너 노즐공일 수 있다.
제2사이드 노즐(90)은 개구부(91)(92)를 형성하고 증착 물질이 토출 안내되는 제2경사 가이드부(94)(96)을 갖을 수 있다.
제2사이드 노즐(90)의 분사각도(θ2)는 제2경사부(94)(96)가 수평면에 대해 경사진 각도에 의해 결정될 수 있다.
제2사이드 노즐(90)은 상측 경사 방향으로 증착 물질을 분사할 수 있다.
제2사이드노즐(90)의 분사각도(θ3)는 수직노즐(70)의 분사각도(θ1)와 제1사이드노즐(80)의 분사각도(θ2)의 사이의 각도일 수 있다.
예들 들어, 수직노즐(70)의 분사각도(θ1)가 수평면에 대해 90°이고, 제1사이드노즐(80)의 분사각도(θ2)가 수평면에 대해 45°일 경우, 제2사이드노즐(90)의 분사각도(θ3 )는 수평면에 대해 45°초과 90°미만일 수 있고, 일 예로 60°일 수 있다
제2사이드노즐(90)은 상측 경사 방향으로 증착 물질을 분사하되, 제1사이드노즐(80) 보다 수직 방향과 가까운 경사 방향으로 증착 물질을 분사할 수 있다.
한편, 선형 증발원(40)은 도가니(50) 내부에 배치되고 통공(H)이 형성된 이너 플레이트(100)(102)를 더 포함할 수 있다.
이너 플레이트(100)(102)는 도가니(50) 내부에 복수개 제공될 수 있다. 복수개 이너 플레이트(100)(102)는 어퍼 플레이트(100)와, 로어 플레이트(102)를 포함할 수 있다.
통공(H)은 복수개 형성되고, 제1사이드노즐을 향하는 제1통공(H1)과, 제2사이드노즐을 향하는 제2통공(H2)을 포함할 수 있다.
제2통공(H2)의 개수가 제1통공(H1)의 개수와 상이할 수 있고, 2통공(H2)의 개수가 제1통공(H1)의 개수 보다 많거나 적을 수 있다.
제2통공(H2)의 크기는 제1통공(H1)의 크기와 상이할 수 있고, 제2통공(H2)의 크기는 제1통공(H1)의 크기 보다 크거나 적을 수 있다.
도 3은 본 실시예에 따른 선형 증발원에 의한 기판의 박막 두께와 비교예에 의한 기판의 박막 두께를 비교한 도이다.
비교예는 도가니 캡(60)에 제2사이드노즐(90)이 제공되는 않는 경우로서, 수직노즐(70)과 제1사이드노즐(80)이 도가니 캡(60)에 제공되는 경우이고, 제2사이드 노즐(90) 이외의 구성이 모두 동일한 예이다.
비교예의 경우, 도 3를 참조하면, 기판(2)의 중앙을 포함하는 영역에 대략 0.95 내지 0.98의 박막 두께비로 증착 물질이 형성되고, 기판(2)의 가장자리에 근접한 영역에 대략 1.00의 박막 두께비로 증착 물질이 형성되며, 기판(2)의 중앙을 포함하는 영역과 기판(2)의 가장자리에 근접한 영역의 사이 영역에 대략 0.92의 박막 두께비로 증착 물질이 형성된 것을 확인할 수 있다. 즉, 비교예는 기판에 막 두께 꺼짐 현상이 발생될 수 있다.
그러나, 본 실시예와 같이, 제2사이드 노즐(90)이 수직노즐(70)과 제1사이드 노즐(80)의 사이에 제공될 경우, 기판(2)의 위치와 무관하게 0.97 내지 1 박막 두께비로 증착 물질이 형성됨을 확인할 수 있다.
본 실시예는 기판(2)에 형성된 박막 두께의 균일도를 확보할 수 있다.
도 4은 본 발명 다른 실시예에 따른 선형 증발원의 내부가 도시된 단면도이다.
본 실시예에 따른 선형 증발원은 도나기 캡(60)에 수직노즐(70)과, 사이드노즐(80')이 이격되게 제공될 수 있고, 도가니(50) 내부에 통공(H)이 형성된 이너 플레이트(100)(102)가 제공될 수 있다.
사이드노즐(80')은 내측 개구부(81)와, 외측 개구부(82)가 형성될 수 있다. 외측 개구부(82)는 수직노즐(70)과 이격될 수 있고 제1분사각도(θ2) 갖을 수 있고, 내측 개구부(81)은 수직노즐(70)과 이격될 수 있고 제2분사각도(θ3)을 갖을 수 있다.
내측 개구부(81)의 출구(81a)가 개방된 방향과, 외측 개구부(82)의 출구(82a)가 개방된 방향은 상이할 수 있다.
내측 개구부(81)의 출구(81a)가 개방된 방향은 수평면에 직교한 방향일 수 있고, 외측 개구부(82)의 출구(82a)가 개방된 방향은 수평면에 대해 예각을 경사각을 갖는 방향일 수 있다.
제1분사각도(θ2)는 수평면에 대해 경사진 예각일 수 있다.
내측 개구부(81)의 출구(81a)와 수직 노즐(70) 사이의 거리는 외측 개구부(82)의 출구(82a)와 수직 노즐(70) 사이의 거리 보다 짧을 수 있다.
제2분사각도(θ3)의 일 예는 수직노즐(70)의 분사각도(θ1)와 제1분사각도(θ2) 사이일 수 있다. 제2분사각도(θ3)의 다른 예는 수직노즐(70)의 분사각도(θ1)와 동일할 수 있다.
제1분사각도(θ2)는 45°일 수 있고, 수직노즐(70)의 분사각도(θ1)는 90°이며, 제2분사각도(θ3)는 45°초과 90°미만이거나 90°일 수 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다.
따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
40: 선형 증발원 50: 도가니
60: 도가니 캡 70: 수직노즐
80: 제1사이드노즐 90: 제2사이드 노즐

Claims (8)

  1. 증착 물질이 수용되는 공간이 형성된 도가니;
    상기 공간을 덮도록 도가니의 상부에 배치된 도가니 캡;
    상기 도가니 캡에 제공된 수직노즐;
    상기 도가니 캡에 상기 수직노즐과 이격되게 형성된 제1사이드노즐;
    상기 도가니 캡에 상기 수직노즐과 제1사이드노즐 각각과 이격되게 제공된 제2사이드노즐;
    상기 도가니 내부에 배치되고 통공이 형성된 이너 플레이트;을 포함하고,
    상기 제2사이드노즐은
    상기 수직노즐과 상기 제1사이드노즐 사이에 위치되고,
    상기 수직노즐의 분사각도와 제1사이드노즐의 분사각도의 사이의 분사각도를 갖는 선형 증발원.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1사이드노즐은 상기 도가니 캡의 중앙과 단부 중 단부에 더 근접하고,
    상기 수직노즐은 복수개가 상기 도가니 캡의 중앙과 단부 중 중앙에 더 근접하며,
    상기 제2사이드노즐은 복수개 수직노즐 중 최외측 수직노즐과, 상기 제1사이드노즐 사이에 배치된 선형 증발원.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1사이드노즐의 분사각도는 45°이고,
    상기 수직노즐의 분사각도는 90°이며,
    상기 제2사이드노즐의 분사각도는 45°초과 90°미만인 선형 증발원.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1사이드 노즐은 한 쌍이 제1거리만큼 이격되고,
    상기 제2사이드 노즐은 한 쌍이 제1거리 보다 짧은 제2거리만큼 이격되고,
    상기 수직노즐을 복수개가 일렬로 배치되며,
    상기 복수개 수직노즐의 간격을 제2거리 보다 짧은 선형 증발원.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 통공은 복수개 형성되고,
    상기 제1사이드노즐을 향하는 제1통공과,
    상기 제2사이드노들을 향하는 제2통공을 포함하는 선형 증발원.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제2통공의 개수가 상기 제1통공의 개수 보다 많을 선형 증발원.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 제2통공의 크기는 상기 제1통공의 크기 보다 큰 선형 증발원.
  8. 증착 물질이 수용되는 공간이 형성된 도가니;
    상기 공간을 덮도록 상기 도가니의 상부에 배치된 도가니 캡;
    상기 도가니 캡에 제공된 수직노즐;
    상기 도가니 캡에 상기 수직노즐과 이격되게 형성된 사이드노즐;
    상기 도가니 내부에 배치되고 통공이 형성된 이너 플레이트;을 포함하고,
    상기 사이드노즐은
    수직노즐과 이격되고 제1분사각도을 갖는 외측 개구부와,
    상기 수직노즐과 이격되고 제2분사각도을 갖는 내측 개구부를 갖고,
    상기 제1분사각도는 수평면에 대해 경사진 예각이고,
    상기 내측 개구부의 출구와 수직 노즐 사이의 거리는 상기 외측 개구부의 출구와 수직 노즐 사이의 거리 보다 짧고,
    상기 제2분사각도는 상기 수직노즐의 분사각도와 제1분사각도 사이이거나 상기 수직노즐의 분사각도와 동일한
    선형 증발원.
KR1020200084709A 2020-07-09 2020-07-09 선형 증발원 KR20220006823A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200084709A KR20220006823A (ko) 2020-07-09 2020-07-09 선형 증발원

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200084709A KR20220006823A (ko) 2020-07-09 2020-07-09 선형 증발원

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220006823A true KR20220006823A (ko) 2022-01-18

Family

ID=80052401

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200084709A KR20220006823A (ko) 2020-07-09 2020-07-09 선형 증발원

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20220006823A (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190023229A (ko) 2017-08-28 2019-03-08 주식회사 선익시스템 슬릿노즐을 구비한 선형증발원 및 이를 구비한 증착장치

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190023229A (ko) 2017-08-28 2019-03-08 주식회사 선익시스템 슬릿노즐을 구비한 선형증발원 및 이를 구비한 증착장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4440837B2 (ja) 蒸発源及びこれを採用した蒸着装置
KR101983213B1 (ko) 유기 재료를 위한 증발 소스
JP6704348B2 (ja) 有機材料用の蒸発源
KR20160087985A (ko) 증착장치
US8771420B2 (en) Substrate processing apparatus
KR101961752B1 (ko) 마스크 쉐도우를 최소화하도록 분사각도 제어구조를 갖는 증착챔버
KR20180048444A (ko) 재료 증착 소스 어레인지먼트의 분배 어셈블리를 위한 노즐, 재료 증착 소스 어레인지먼트, 진공 증착 시스템, 및 재료를 증착하기 위한 방법
KR102036597B1 (ko) 선형증발원, 이를 구비한 증착장치 및 이를 이용하는 증착방법
US20140106482A1 (en) Depositing apparatus and method for manufacturing organic light emitting diode display using the same
KR20160112293A (ko) 증발원 및 이를 포함하는 증착장치
KR102005835B1 (ko) 슬릿노즐을 구비한 선형증발원 및 이를 구비한 증착장치
KR20220046983A (ko) 선형 증발원
KR102373436B1 (ko) 표시 장치, 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법
KR20220006823A (ko) 선형 증발원
JP2017538039A (ja) 材料堆積システム及び材料堆積システムで材料を堆積する方法
KR102454832B1 (ko) 선형 증발원
KR20190045606A (ko) 증착 장치
KR20100108086A (ko) 증발 장치 및 이를 구비하는 진공 증착 장치
KR20190134367A (ko) 증착용 각도제한판 및 이를 포함하는 증착장치
KR102019303B1 (ko) 화학기상 증착 시스템
KR20190038754A (ko) 재료 증착 어레인지먼트, 진공 증착 시스템, 및 이를 위한 방법들
KR100685808B1 (ko) 유기물 증발장치
CN116018424A (zh) 沉积装置
KR102649397B1 (ko) 선형 증발원
KR20150072655A (ko) 증발원 및 이를 포함하는 증착 장치

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X601 Decision of rejection after re-examination