KR20220005260A - 전력모듈 신터링 장비 - Google Patents

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한승완
최원석
조명진
김태형
강민구
류해창
이유석
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엘지전자 주식회사
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Abstract

전력모듈 신터링 장비는 하부 히터가 설치된 하부 히팅 블록과, 전력모듈이 안착되고 하부 히팅 블록에 안착되는 지그와, 상부 히터가 설치된 상부 히팅 블록와, 상부 히팅 블록의 승강을 가이드 하는 볼 가이드 포스트와, 상부 히팅 블록을 지그 위에서 승강시키는 서보 프레스와, 서버 프레스에 내장된 로드 셀을 포함하고, 로드 셀의 감지값에 따라 서버 프레스를 변위량은 조절된다.

Description

전력모듈 신터링 장비{IGBT Sintering Machine}
본 발명은 전력모듈 제조장비에 관한 것이다.
자동차, 태양광 발전기, 풍력 발전기 등의 대전력 인버터 파워 모듈(Inverter Power Module)의 필요성이 점차 증가되고 있다.
고전류 칩의 실장을 위해서는 양면 냉각 파워 모듈이 필요하며, 상부기판과 하부기판의 접합이 필요하다.
양면 냉각 파워 모듈의 일 예는 대한민국 공개특허공보 10-2020-0068285 A (2020년06월15일 공개)에 개시되고, 이러한 양면 냉각 파워 모듈은 반도체칩을 포함하고, 제 1 비전도성 접착제가 도포된 하부기판과, 제 2 비전도성 접착제가 도포된 상부기판이 반도체칩을 사이에 두고 서로 마주보도록 배치되도록 하부기판과 상부기판이 접합된다.
상부기판과 하부기판은 AMC(active metal brazed copper) 기판 또는 DBC(Direct bonded copper) 기판이 사용된다.
하부기판의 제 1 금속층의 하면에 하부 히터블럭이 배치되고, 상부기판의 제 2 금속층의 상면에 상부 히터블록이 배치되며, 상부 히터블록을 하강하여 반도체칩, 리드프레임의 적어도 어느 일부 및 하부기판 상에서 상부기판을 열 압축시켜 소결될 수 있다.
대한민국 공개특허공보 10-2020-0068285 A (2020년06월15일 공개)
본 발명은 전력모듈을 고온에서 신뢰성 높게 물리적으로 접합할 수 있는 전력모듈 신터링 장비를 제공하는데 있다.
본 실시 예의 전력모듈 신터링 장비는 하부 히터가 설치된 하부 히팅 블록과, 전력모듈이 안착되고 하부 히팅 블록에 안착되는 지그와, 상부 히터가 설치된 상부 히팅 블록와, 상부 히팅 블록의 승강을 가이드 하는 볼 가이드 포스트와, 상부 히팅 블록을 지그 위에서 승강시키는 서보 프레스와, 서보 프레스에 내장된 로드 셀을 포함하고, 로드 셀의 감지값에 따라 서보 프레스의 변위량은 조절된다.
전력모듈 신터링 장비는 하부 히팅 블록이 올려진 하부 단열재와, 하부 단열재가 올려기고 냉각튜브가 배치된 하부 냉각 플레이트를 더 포함할 수 있다
전력모듈 신터링 장비는 상부 히팅 블록 상부가 고정된 상부 단열재와, 상부 단열재가 고정되고 냉각튜브가 배치된 상부 냉각 플레이트를 더 포함한다.
전력모듈 신터링 장비는 상부 냉각 플레이트가 고정된 승강 플레이트를 더 포함할 수 있다.
서보 프레스는 서보 모터와, 서보 모터에 연결된 감속부와, 감속부에 연결된 스크류와, 스크류의 회전시 승강되는 승강 부재를 포함한다.
서보 프레스는 상부 히팅 블록은 제1높이까지 제1속도로 하강시키고, 상부 히팅 블록이 제1높이에 도달되면 상부 히팅 블록을 제1속도 보다 느린 제2속도로 하강시킬 수 있다.
제1높이는 상부 히팅 블록이 전력모듈와 비접촉되는 높이일 수 있다.
전력모듈 신터링 장비는 지그를 이동시기키는 포크를 더 포함할 수 있다.
로드 셀이 감지한 감지값이 설정범위 보다 작으면 서버 프레스는 하부 히팅 블록을 하강시킬 수 있다.
로드 셀이 감지한 감지값이 설정범위이면, 서버 프레스는 하부 히팅 블록을 유지시킬 수 있다.
전력모듈 신터링 장비는 전력모듈이 올려지는 프레임과, 프레임에 올려진 전력모듈의 두께를 검출하여 그 검출값을 상기 서버 프레스에 전송하는 3D 프로파일러를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상부 히팅 블록이 전력모듈에 접촉되는 순간부터 로드 셀이 전력모듈이 가해지는 힘을 측정하고, 서보 프레스는 로드 셀의 감지값에 따라 변위량을 조정할 수 있어, 신터링 압력을 과하거나 부족할 때 발생될 수 있는 품질 저하를 최소화할 수 있다.
또한, 하부 히팅 볼록의 아래에 하부 단열재 및 하부 냉각 플레이트를 제공하여, 주변 기기로 불필요한 열전달을 최소화할 있다. 또한, 상부 히팅 블록의 위에 상부 단열재 및 상부 냉각 플레이트를 제공하여, 주변 기기로 불필요한 열전달을 최소화할 있다 또한, 상부 히팅 블록이 다단으로 속도 제어되어, 신터링 공정의 텍트 타임 최소화할 수 있고, 상부 히팅 블록이 전력모듈에 접촉될 때 발생될 수 있는 충격을 최소화할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 전력모듈 신터링 장비가 도시된 사시도,
도 2은 본 발명의 실시 예에 따른 전력모듈 신터링 장비가 도시된 측면도,
도 3는 본 발명이 실시 예에 따른 전력모듈이 안착된 지그가 상부 히팅 블록과 하부 히팅 블록 사이로 진입될 때의 도,
도 4은 도 3에 도시된 전력모듈이 안착된 지그가 진입 완료되고 상부 히팅 블록이 고속 하강될 때의 도,
도 5은 도 4에 도시된 지그가 하강되고 상부 히팅 블록이 고속 하강 종료되었을 때의 도,
도 6은 도 5에 도시된 상부 히팅 블록이 저속 하강될 때의 도,
도 7은 도 6에 도시된 전력모듈에 신터링 압력 인가될 때의 도,
도 8은 도 7에 도시된 포크가 하강된 후 후퇴될 때의 도,
도 9은 도 8에 도시된 포크가 배출되었을 때의 도,
도 10는 도 9에 도시된 지그에 포크가 재진입되었을 때의 도,
도 11은 본 발명이 실시 예에 따른 신터링 종료되고 상부 히팅 블록이 상승되었을 때의 도,
도 12은 도 11에 도시된 포크 및 지그가 상승되었을 때의 도,
도 13은 도 12에 도시될 포크 및 지그가 후퇴되었을 때의 도이다.
이하에서는 본 발명의 구체적인 실시 예를 도면과 함께 상세히 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 전력모듈 신터링 장비가 도시된 사시도이다.
전력모듈 신터링 장비는 전력모듈(1)이 올려지는 프레임(2)과, 프레임(2)에 올려진 전력모듈(1)의 두께를 검출하여 그 검출값을 후술하는 신터링 유닛(10, 도 2 참조)에 전송하는 3D 프로파일러(3)를 포함할 수 있다.
프레임(2)과 3D프로파일러(3)은 일종의 제품 측정 유닛(4)으로서, 전력모듈(1)의 센싱 데이터를 신터링 유닛(10)의 서보 프레스(50, 도 2 참조)에 전송할 수 있다.
제품 측정 유닛(4)은 제품의 두께, 타입, 수량, 배치 방향 등을 측정한 후 신터링 유닛(10, 도 2 참조)에서 제품의 특성에 맞춰 신터링 공정의 변경이 되도록 할 수 있다.
여기서, 제품은 전력모듈(1)이고, 예를 들면 IGBT , Diode일 수 있다. 이하 제품과 전력모듈에 대해서는 동일부호를 사용하여 설명한다.
전력모듈(1)의 일 예는 Ag 페이스트 위에 배치된 반도체칩와, 반도체칩 상면에 배치된 전도성 우수한 금속재인 스페이서을 포함할 수 있다.
전력모듈(1)은 반도체칩, 스페이서, Ag페이스트 중 적어도 하나가 두께 공차(부품 공차)를 가지고 있는데, 이러한 두께 공차에 효과적으로 대응하지 않으면, 신터링 공정 시작 시 전력모듈(1)의 내부 부품이 받는 가압 하중이 서로 상이하여 접합강도에 영향을 준다.
이러한 제품 측정 유닛(4)은 전력모듈(1)의 생산 라인(즉, 전력모듈 제조시스템) 중 신터링 유닛(10) 이전에 설치될 수 있다.
제품 측정 유닛(4)에서 측정된 결과는 신터링 유닛(10)에서 후 반영될 수 있다.
3D프로파일러(3)는 제품의 타입과 수량. 높이을 측정할 수 있고, 신터링 유닛(10)으로 투입되는 제품에 따라 추력을 변경할 수 있다.
신터링 유닛(10)에 안착되는 제품이 수량은 항상 동일하지 않을 수 있고, 이에 따른 효과적인 대응이 없다면 신터링 압력이 과하거나, 모자를 수 있고, 제품의 접합강도에 영향을 준다.
3D프로파일러(3)는 프레임(2)에 올려진, 전력모듈(1)의 두께(즉, 제품의 높이값)을 신터링 유닛(10)으로 전송하여, 실질적으로 신터링 공정이 개시되는 높이을 자동 변경할 수 있고, 제품의 내부 온도가 항시 동일한 상태에서 신터링 공정이 개시될 수 있다.
3D프로파일러(3)는 프레임(2)에 올려진, 전력모듈(1)의 정위치 안착여부 및 안착 방향을 감지하여, 신터링 유닛(10)으로 투입되면 안되는 제품을 검출하고, 제품 측정 유닛(4)은 자동 NG(No Good) 배출을 진행할 수 있다. 이 경우, 신터링 유닛(10)을 보호될 수 있다.
도 2은 본 발명의 실시 예에 따른 전력모듈 신터링 장비가 도시된 측면도이다.
본 실시 예에 따른 전력모듈 신터링 장비는 신터링 유닛(10)을 포함한다. 신터링 유닛(10)은 전력모듈(1)에 열과 압력을 가하여 전력모듈(1)을 소결하는 유닛이다.
신터링 유닛(10)는 하부 히터(18)가 설치된 하부 히팅 블록(20)과, 전력모듈(1)이 안착되고 하부 히팅 블록(20)에 안착되는 지그(30)와, 상부 히터(38)가 설치된 상부 히팅 블록(40)와, 상부 히팅 블록(40)을 지그(30) 위에서 승강시키는 서보 프레스(50)를 포함한다.
신터링 유닛(10)은 선반(16) 위에 배치될 수 있다.
하부 히팅 블록(20)은 하부 단열재(22)와 하부 냉각 플레이트(24)와 함께 하부 모듈(L)을 구성할 수 있다. 하부 모듈(L)은 전력모듈(1)이 접합되기 위한 압력과 온도를 지그(30)에 공급한다.
하부 모듈(L)은 선반(16)에 배치될 수 있다.
하부 히팅 블록(20)은 하부 단열재(22)에 올려질 수 있고, 하부 단열재(22)에 지지될 수 있다.
하부 히팅 블록(20)의 상면은 지그(30)에 접촉되는 하측 가압면일 수있다.
하부 냉각 플레이트(24)에는 하부 단열재(22)가 올려지고, 하부 단열재(22)는 하부 냉각 플레이트(24)를 지지할 수 잇다.
하부 냉각 플레이트(24)에는 냉각튜브(26)가 배치될 수 있다. 냉각수는 냉각 튜브(26)에 연결된 테프론 호스 등의 연질 호스를 통해 냉각 튜브(26)로 전달될 수 있다.
하부 히팅 블록(20)는 히터 플레이트일 수 있고, 그 표면 온도는 242,5℃ 내지 257.5℃일 수 있다.
서버 프레스(50)은 60℃ 이하로 관리되는 것이 바람직하고, 하부 단열재(22)와 하부 냉각 플레이트(24)는 하부 히팅 블록(20)의 열이 하측으로 열전달을 최소화하기 위해 설치된다. 하부 히팅 블록(20)의 열은 선반(16)으로 전달되는 것이 최소화될 수 있다.
상부 히팅 블록(40)은 상부 단열재(42)와 상부 냉각 플레이트(44)와 함께 상부 모듈(U)을 구성할 수 있다. 상부 모듈(L)은 전력모듈(1)이 접합되기 위한 압력과 온도를 가한다.
상부 히팅 블록(40)의 하면은 전력모듈(1)에 접촉되는 상측 가압면일 수있다.
싱부 모듈(U)은 선반(16) 위에 선반(16) 및 하부 모듈(L)과 상하방향 이격되게 배치될 수 있다.
상부 모듈(U)는 서보 프레스에 매달리게 배치될 수 있다. 상부 모듈(U)은 서보 프레스에 의해 승강될 수 있다.
상부 히팅 블록(40)의 상부는 상부 단열재(42)에 고정될 수 있고, 상부 단열재(42)는 상부 냉각 플레이트(44)에 고정될 수 있다.
상부 히팅 블록(40)은 상부 단열재(42)의 하부에 고정될 수 있고, 상부 단열재(42)에 매달릴 수 있다.
상부 냉각 플레이트(44)는 상부 단열재(42)가 올려질 수 있고, 상부 단열재(42)는 상부 냉각 플레이트(24)에 매달릴 수 있다.
상부 냉각 플레이트(24)에는 냉각튜브(46)가 배치될 수 있다. 냉각수는 냉각 튜브(46)에 연결된 테프론 호스 등의 연질 호스를 통해 냉각 튜브(46)로 전달될 수 있다.
상부 히팅 블록(40)는 히터 플레이트일 수 있고, 그 표면 온도는 242,5℃ 내지 257.5℃일 수 있다.
서버 프레스(50)은 60℃ 이하로 관리되는 것이 바람직하고, 상부 단열재(42)와 상부 냉각 플레이트(44)의 열이 상부 히팅 블록(40)의 상측으로 열전달을 최소화하기 위해 설치된다. 즉, 상부 히팅 블록(40)의 열은 상부 단열재(42)와 상부 냉각 플레이트(44)에 의해 서보 프레스(50)로 전달되는 것이 최소화될 수 있다.
신터링 유닛(10)은 상부 냉각 플레이트(44)가 고정된 승강 플레이트(48)를 더 포함한다.
신터링 유닛(10)은 상부 히팅 블록(30)의 승강을 가이드 하는 볼 가이드 포스트(60)을 포함한다. 볼 가이드 포스트(60)는 테이블(16) 위에 수직하게 세워진 가이드 포스트(62)과, 가이드 포스트(62)을 외둘레 배치된 가이드 부시(64)를 포함한다. 볼 가이드 포스트(60)는 하부 모듈(L) 주변에 4개 설치될 수 있다.
승강 플레이트(48)는 가이드 포스트(62)를 따라 승강될 수 있다.
서보 프레스(50)는 상부 히팅 블록(40)을 승강시키는 승강기구로서, 서보 모터(52)를 구동원으로 사용한다.
서보 프레스(50)은 서보 모터(52)와, 서보 모터(52)에 연결된 감속부(54)와 감속부(54)에 연결된 스크류(56)와, 스크류(56)의 회전시 승강되는 승강 부재(58)를 더 포함한다.
감속부(54)는 감속기어를 포함하는 감속 기어박스을 포함하는 수 있다.
스크류(56)는 상하방향으로 길게 배치될 수 있다.
서보 프레스(50)는 선반(16)에 설치된 지지대(18)에 설치될 수 있다.
한편, 신터링 유닛(10)은 서보 프레스(50)에 내장된 로드 셀(70)을 포함하고, 로드 셀(70)의 감지값에 따라 서버 프레스(50)를 변위량은 조절된다.
로드 셀(70)은 하중을 측정하는데 사용하는 하중 검출 소자로서, 하부 히팅 블록(20)이 전력모듈(1)에 접촉되는 순간부터 로드 셀(70)은 전력모듈(1)이 받는 힘이 측정된다. 로드 셀(70)은 서보 프레스(50)와 통신하고, 서버 프레스(50)는 안정적인 추력을 유지한다.
로드 셀(70)이 감지한 감지값이 설정범위 보다 작으면 서보 프레스(50)는 하부 히팅 블록(30)을 하강시킬 수 있다.
반면에, 로드 셀(70)이 감지한 감지값이 설정범위이면, 서버 프레스(50)는 하부 히팅 블록(30)의 하강을 정지시키고, 하부 히팅 블록(30)의 높이를 유지시킬 수 있다.
도 3는 본 발명이 실시 예에 따른 전력모듈이 안착된 지그가 상부 히팅 블록과 하부 히팅 블록 사이로 진입될 때의 도이다.
전력모듈 신터링 장비는 지그(30)를 이동시기키는 포크(80)를 더 포함할 수 있다. 포크(80)는 상하 운동 및 전후 운동 가능할 수 있고, 지그(30)을 하부 히팅 블록(30)이 위로 들어 올릴 수 있는 트랜스퍼 부재일 수 있다.
포크(80)은 로봇이나 포크 이동기구 등(이하, '로봇'이라 칭함)이 연결될 수 있다.
상부 히팅 블록(40)은 서보 프레스(50)에 의해 상승되어 기준 높이(H0)에 대기할 수 있고, 상부 히팅 블록(40)과 하부 히팅 블록(20)은 상하 방향으로 이격된 상태일 수 있다.
지그(30)는 전력모듈(1)이 올려진 상태에서 로봇에 의해 상부 히팅 블록(40)와 하부 히팅 블록(20) 사이로 진입될 수 있다.
도 4은 도 3에 도시된 전력모듈이 안착된 지그가 진입 완료되고 상부 히팅 블록이 고속 하강될 때의 도이고, 도 5은 도 4에 도시된 지그가 하강되고 상부 히팅 블록이 고속 하강 종료되었을 때의 도이며, 도 6은 도 5에 도시된 상부 히팅 블록이 저속 하강될 때의 도이고, 도 7은 도 6에 도시된 전력모듈에 신터링 압력 인가될 때의 도이다.
지그(30)가 상부 히팅 블록(40)와 하부 히팅 블록(20) 사이로 진입 완료되면, 서브 프레스(50)는 상부 히팅 블록(40)을 하강시킬 수 있다.
서보 프레스(50)는 상부 히팅 블록(40)를 제1높이(H1, 도 5 참조)까지 제1속도(V1, 도 4 참조)로 하강시킬 수 있다.
서보 프레스(50)은 상부 히팅 블록(40)이 제1높이(H1)에 도달되면, 상부 히팅 블록(40)을 제1속도(V1) 보다 느린 제2속도(V2, 도 6 참조)로 하강 시킬수 있다.
제1높이(H1)는 상부 히팅 블록(40)이 도 5에 도시된 바와 같이, 전력모듈(1)와 비접촉되는 높이일 수 있다. 제1높이(H1)는 후술하는 제2높이(H2) 보다 설정 높이만큼 높은 높이일 수 있다.
서보 프레스(50)는 상부 히팅 블록(40)을 제1높이(H1) 부터 제2높이(H2, 도 7)까지 제2속도(V2, 도 6 참조)로 하강시킬 수 있다.
제2높이(H2)는 상부 히팅 블록(40)이 전력모듈(1)와 접촉되는 높이일 수 있다. 전력모듈(1)이 두께가 두꺼울 경우, 제2높이(H2)는 높을 수 있고 전력모듈(1)의 두께가 얇을 경우, 제2높이(H2)는 낮을 수 있다.
3차원 프로파일러(3)에서 검출값이 전송되면, 서보 프레스(50)는 제2높이(H2)를 결정할 수 있고, 상부 히팅 블록(40)이 제2높이(H2)까지 낮아지도록 상부 히팅 블록(40)을 하강시킬 수 있다,
기준 높이(H0)부터 제1높이(H1) 까지는 상부 히팅 블록(40)이 제1속도(V1)로 하강되는 고속 영역일 수 있고, 제1 높이(H1)부터 제2높이(H2) 까지는 상부 히팅 블록(40)이 제2속도(V2)로 하강되는 저속 영역일 수 일 수 있다.
상기와 같이, 상부 히팅 블록(40)이 다단으로 감속 하강되면, 제품 생산(특히, 신터링 공정)의 텍트 타임(Tact time)을 최소화할 수 있고, 상부 히팅 블록(40)이 전력모듈(1)에 접촉될 때 발생될 수 있는 충격을 최소화할 수 있다.
한편, 도 7에 도시된 바와 같이, 상부 히팅 블록(40)이 전력모듈(1)에 접촉되는 순간부터, 로드 셀(70)은 전력모듈(1)이 받는 힘을 측정하고, 서보 프레스(50)는 로드 셀(70)의 감지값에 따라 변위량을 미세 조정할 수 있다.
로드 셀(70)이 감지한 감지값이 설정범위이하이면, 서버 프레스(50)의 추력을 증대시킬 수 있고, 로드 셀(70)이 감지한 감지값이 설정범위이면, 서버 프레스(50)의 추력을 유지시킬 수 있으며, 설정범위의 신터링 압력으로 가압할 수 있다.
도 8은 도 7에 도시된 포크가 하강된 후 후퇴될 때의 도이다. 도 9은 도 8에 도시된 포크가 배출되었을 때의 도이다.
포크(80)은 하강된 후, 후퇴되어 지그(30)와 분리될 수 있고, 지그(30)와 전력모듈(1)은 상부 히팅 블록(40)과 하부 히팅 블록(20)에서 가해진 온도 및 압력이 전달될 수 있으며, 전력모듈(1)은 소결된다.
도 10는 도 9에 도시된 지그에 포크가 재진입되었을 때의 도이고, 도 11은 본 발명이 실시 예에 따른 신터링 종료되고 상부 히팅 블록이 상승되었을 때의 도이다. 도 12은 도 11에 도시된 포크 및 지그가 상승되었을 때의 도이다. 도 13은 도 12에 도시될 포크 및 지그가 후퇴되었을 때의 도이다.
전력모듈(1)이 상부 히팅 블록(40)과 하부 히팅 블록(20)에서 가해진 온도 및 압력에 의해 소결된 후, 상부 히터(38)와 하부 히터(18)은 오프될 수 있고, 전력모듈(1)의 소결완료될 수 있다.
포크(80)은 도 10에 도시된 바와 같이 지그(30)로 전진될 수 있고, 서버 프레스(50)은 도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이, 상부 히팅 블록(40)을 기준 높이(H0)까지 상승시킬 수 있다.
서브 프레스(50)은 상부 히팅 블록(40)을 제2높이(H2)에서 기준 높이(H0)까지 상승되는 동안 제3속도(V3, 도 11 참조)로 상승시킬 수 있다.
제3속도(V3)는 제2속도(V2) 보다 빠른 속도일 수 있고, 텍트 타임(Tact time)을 최소화할 수 있다. 제3속도(V3)는 제1속도(V1)와 동일할 수 있다.
서브 프레스(50)가 상부 히팅 블록(40)을 기준 높이(H0)로 상승시킨 이후, 포크(80)은 상승될 수 있고, 포크(80)을 지그(30)을 들어올질 수 있다.
지그(30)은 하면이 하부 히팅블록(20)과 분리될 수 있고, 전력모듈(1)과 함께 상부 히텅블록(40)과 하부 히팅블록(20)의 사이에서 상부 히텅블록(40)과 하부 히팅블록(20) 각각과 이격될 수 있다.
이후, 포크(80)은 후퇴될 수 있고, 지그(30)와 전력모듈(1)을 상부 히텅블록(40)과 하부 히팅블록(20)의 사이에서 인출할 수 있으며, 전력모듈(1)은 신터링 공정은 완료될 수 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다.
따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
1: 전력모듈 4: 제품 측정 유닛
10: 신터링 유닛 18: 하부 히터
20: 하부 히팅 블록 38: 상부 히터
40: 상부 히팅 블록 50: 서보 프레스
60: 볼 가이드 포스트 70: 로드 셀

Claims (10)

  1. 하부 히터가 설치된 하부 히팅 블록과,
    전력모듈이 안착되고 상기 하부 히팅 블록에 안착되는 지그와,
    상부 히터가 설치된 상부 히팅 블록와,
    상기 상부 히팅 블록의 승강을 가이드 하는 볼 가이드 포스트와,
    상기 상부 히팅 블록을 상기 지그 위에서 승강시키는 서보 프레스와,
    상기 서버 프레스에 내장된 로드 셀을 포함하고,
    상기 로드 셀의 감지값에 따라 상기 서버 프레스를 변위량은 조절되는
    전력모듈 신터링 장비.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 하부 히팅 블록이 올려진 하부 단열재와,
    상기 하부 단열재가 올려기고 냉각튜브가 배치된 하부 냉각 플레이트를 더 포함하는 전력모듈 신터링 장비.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 상부 히팅 블록 상부가 고정된 상부 단열재와,
    상기 상부 단열재가 고정되고 냉각튜브가 배치된 상부 냉각 플레이트를 더 포함하는 전력모듈 신터링 장비.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 상부 냉각 플레이트가 고정된 승강 플레이트를 더 포함하는 전력모듈 신터링 장비.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 서보 프레스는
    서보 모터와,
    상기 서보 모터에 연결된 감속부와
    상기 감소부에 연결된 스크류와,
    상기 스크류의 회전시 승강되는 승강 부재를 더 포함하는 전력모듈 신터링 장비.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 서보 프레스는
    상기 상부 히팅 블록은 제1높이까지 제1속도로 하강시키고,
    상기 상부 히팅 블록이 제1높이에 도달되면 상기 상부 히팅 블록을 제1속도 보다 느린 제2속도로 하강시키는 전력모듈 신터링 장비.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제1높이는 상기 상부 히팅 블록이 상기 전력모듈와 비접촉되는 높이인 전력모듈 신터링 장비.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 지그를 이동시기키는 포크를 더 포함하는 하는 전력모듈 신터링 장비.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 로드 셀이 감지한 감지값이 설정범위 보다 작으면 상기 서버 프레스는 하부 히팅 블록을 하강시키고,
    상기 로드 셀이 감지한 감지값이 설정범위이면, 상기 서버 프레스는 하부 히팅 블록을 유지시키는 전력모듈 신터링 장비.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 전력모듈이 올려지는 프레잉과,
    상기 프레임에 올려진 전력모듈의 두께를 검출하여 그 검출값을 상기 서버 프레스에 전송하는 3D 프로파일러를 포함하는 전력모듈 신터링 장비.
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