KR20220005139A - A fluorescent body and a light emitting module having it and a manufacturing method of the flourescent body - Google Patents

A fluorescent body and a light emitting module having it and a manufacturing method of the flourescent body Download PDF

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Abstract

Embodiments of the present invention were developed to improve reliability and durability of a light emitting module in which a phosphor is installed by manufacturing an adhesive layer to have a uniform shape and to position a fluorescent body in the same position during a bonding process between the fluorescent body and a LED chip. According to an aspect of the present invention, a fluorescent body comprises: a fluorescent film through which light generated from a LED chip passes and changes a characteristic of the passing light; and an adhesive layer attached to a surface of the fluorescent film, made of an adhesive material selected from silicone resin, urethane resin, and epoxy resin, and having a thickness of less than 50 micrometers. It may be formed so as to be attached to the LED chip.

Description

형광체 및 이를 포함하는 발광모듈 및 형광체 제조방법{A FLUORESCENT BODY AND A LIGHT EMITTING MODULE HAVING IT AND A MANUFACTURING METHOD OF THE FLOURESCENT BODY}A phosphor, a light emitting module including the same, and a method for manufacturing a phosphor

본 발명은 형광체 및 이를 포함하는 발광모듈 및 형광체 제조방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 LED칩에서 방사되는 빛의 파장을 변경하는 형광체로서, LED칩 및 기타 부품과 함께 조립되어 발광모듈을 형성할 수 있는 형광체 및 이 형광체가 설치되는 발광모듈 그리고 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a phosphor, a light emitting module including the same, and a method for manufacturing the phosphor. More particularly, it relates to a phosphor that changes the wavelength of light emitted from an LED chip, and which can be assembled with an LED chip and other components to form a light emitting module, a light emitting module in which the phosphor is installed, and a manufacturing method thereof .

도 6에 도시된 바와 같이 기존의 발광모듈은 기판(41), LED칩(42), 형광체(44), 홀딩부재(45)를 포함할 수 있다. LED칩(42)에서 빛을 발생시키면 이 빛은 형광체(44)를 투과하여 외부로 방출된다. LED칩(42)에서 발생된 빛은 형광체(44)를 통과하면서 파장이 변환된다. 청색광을 방출하는 LED칩(42)의 전방에 형광체(44)를 탑재함으로써 최종적으로 백색광을 발생시키는 방식이 널리 사용되고 있다. LED칩(42)의 전방에 형광체(44)를 견고하게 설치하기 위해 본딩작업을 실시한다. 기존의 발광모듈(40)은 기판(41)에 부착된 LED칩(42)의 상부에 유동성을 가진 접착제(43)를 도포하고, 이 위에 형광체(44)를 올려둔 후, 형광체(44)와 LED칩(42)의 외곽에 홀딩부재(45)를 설치하는 방식으로 제조되었다. 이러한 작업을 완료하면, 형광체(44)와 LED칩(42)의 사이에 접착제층(48)이 형성되어 견고하게 부착된다.As shown in FIG. 6 , the conventional light emitting module may include a substrate 41 , an LED chip 42 , a phosphor 44 , and a holding member 45 . When the LED chip 42 generates light, the light passes through the phosphor 44 and is emitted to the outside. The wavelength of light generated from the LED chip 42 is converted while passing through the phosphor 44 . A method of finally generating white light by mounting the phosphor 44 in front of the LED chip 42 emitting blue light is widely used. A bonding operation is performed to firmly install the phosphor 44 in front of the LED chip 42 . In the conventional light emitting module 40, an adhesive 43 having fluidity is applied on the upper portion of the LED chip 42 attached to the substrate 41, the phosphor 44 is placed thereon, and the phosphor 44 and It was manufactured in such a way that the holding member 45 is installed on the outside of the LED chip 42 . When this operation is completed, an adhesive layer 48 is formed between the phosphor 44 and the LED chip 42 and is firmly attached thereto.

이와 같은 종래기술에 의하면, LED칩(42) 위에 유동성을 가진 접착제(43)를 도포하는 과정에서, 접착제(43)가 매번 일정한 형상을 갖도록 도포되지 않을 수 있다. 또한, 접착제(43) 위에 형광체(44)를 올려놓는 과정에서 형광체(44)가 매번 일정한 위치에 놓이지 않을 수 있다. 또한, 보통 도포된 접착제(43)의 상부 표면이 곡면을 형성하므로 형광체(44)가 기울어지게 놓이는 경우가 많다. 위와 같이 형광체(44)나 접착제(43)가 매 공정마다 동일한 형상과 위치를 갖지 않는 결과, 또한 형광체(44)가 수평하게 놓이지 않게 되는 결과는 접착제(43)가 점성, 유동성을 가짐에 따른 필연적인 결과라고 할 수 있다.According to this prior art, in the process of applying the adhesive 43 having fluidity on the LED chip 42 , the adhesive 43 may not be applied to have a constant shape every time. In addition, in the process of placing the phosphor 44 on the adhesive 43 , the phosphor 44 may not be placed at a constant position every time. In addition, since the upper surface of the usually applied adhesive 43 forms a curved surface, the phosphor 44 is often inclined. As described above, the result that the phosphor 44 or the adhesive 43 does not have the same shape and position in each process, and the result that the phosphor 44 is not placed horizontally, is inevitable as the adhesive 43 has viscosity and fluidity. It can be said to be a result of

그에 따라, LED칩(42)과 형광체(44)가 접착제(43)를 사이에 두고 놓여진 상태에서 홀딩부재(45)를 외곽에 설치할 때, 홀딩부재(45) 또는 홀딩부재(45) 설치장비와 간섭되어 마찰을 일으킬 수 있고, 형광체(44)에 변형을 일으킬 수 있다. 또한, 접착제 층(48)의 두께가 균일하게 형성되어 형광체(44)와 LED칩(42)이 밀착되는 것을 방해할 수 있다. 접착제층(48) 및 형광체(44)가 LED칩(42)과 수평하게 밀착되지 못하면 형광체(44)를 통과하여 방출되는 빛의 품질도 일정 수준 이상으로 보장할 수 없다. 즉, 종래기술에 따르면, 매 생산품마다 도포되는 접착제(43)의 형상 및 형광체(44)가 놓여지는 기울기가 달라질 수 있어서, 품질관리가 어렵게 될 수 있다는 한계점이 있다.Accordingly, when the holding member 45 is installed outside in a state in which the LED chip 42 and the phosphor 44 are placed with the adhesive 43 interposed therebetween, the holding member 45 or the holding member 45 installation equipment and Interference may cause friction, and may cause deformation of the phosphor 44 . In addition, since the thickness of the adhesive layer 48 is uniformly formed, it may prevent the phosphor 44 from adhering to the LED chip 42 . If the adhesive layer 48 and the phosphor 44 are not in close contact with the LED chip 42 , the quality of light emitted through the phosphor 44 cannot be guaranteed above a certain level. That is, according to the prior art, since the shape of the adhesive 43 applied for each product and the slope at which the phosphor 44 is placed may vary, there is a limitation that quality control may be difficult.

본 발명의 실시예들은 형광체와 LED칩의 접착과정에서 접착제층이 균일한 형상을 가지도록, 그리고 형광체가 동일한 위치에 자리잡도록 제조함으로써, 형광체가 설치되는 발광모듈의 신뢰성과 내구성을 향상하기 위해 개발되었다.Embodiments of the present invention are developed to improve the reliability and durability of a light emitting module in which a phosphor is installed by manufacturing the adhesive layer to have a uniform shape and to position the phosphor in the same position during the bonding process between the phosphor and the LED chip. became

본 발명의 일 측면에 따른 형광체는, LED칩에서 발생되는 광이 통과되며, 통과하는 광의 특성을 변화시키는 형광막; 상기 형광막의 표면에 부착되며, 실리콘 수지, 우레탄 수지, 에폭시 수지 중에서 선택되는 점착 또는 접착물질로 이루어지며, 두께가 50마이크로미터 미만인 접착층;을 포함하여, 상기 LED칩에 부착될 수 있도록 형성될 수 있다.According to an aspect of the present invention, a phosphor includes: a phosphor film through which light generated from an LED chip passes and changing characteristics of the passing light; It can be formed to be attached to the LED chip, including; an adhesive layer attached to the surface of the fluorescent film, made of an adhesive or adhesive material selected from silicone resin, urethane resin, and epoxy resin, and having a thickness of less than 50 micrometers. have.

본 발명의 일 측면에 따른 형광체는, 상기 접착층의 양면에 각각 제1보호필름과 제2보호필름이 부착된 접착필름을 준비하여, 상기 접착필름에서 상기 제2보호필름을 제거한 후 상기 형광막의 표면에 부착하고, 상기 제1보호필름을 제거함으로써 상기 접착층이 상기 형광막에 부착되도록 제조될 수 있다.In the phosphor according to one aspect of the present invention, an adhesive film having a first protective film and a second protective film attached to each side of the adhesive layer is prepared, and the second protective film is removed from the adhesive film, and then the surface of the phosphor film and removing the first protective film so that the adhesive layer is attached to the fluorescent film.

본 발명의 일 측면에 따른 형광체는, 형광체 원판을 준비하여, 상기 원판에 상기 접착층을 부착하고, 상기 원판의 상기 접착층 부착면에 복수의 다이싱 트렌치를 형성하고, 상기 원판의 상기 접착층 부착면의 반대면에 상기 다이싱 트렌치까지 그라인딩에 의해 두께를 감소시킴에 따라, 상기 원판을 복수의 구역으로 분할함으로써 제조될 수 있다.The phosphor according to one aspect of the present invention includes preparing a phosphor original plate, attaching the adhesive layer to the original plate, forming a plurality of dicing trenches on the adhesive layer attachment surface of the original plate, and forming a plurality of dicing trenches on the adhesive layer attachment surface of the original plate By reducing the thickness by grinding to the dicing trench on the opposite side, it can be produced by dividing the original plate into a plurality of zones.

본 발명의 일 측면에 따른 형광체는, 형광체 원판을 준비하여, 상기 원판에 상기 접착층을 부착하고, 상기 원판의 상기 접착층 부착면의 반대면에 그라인딩을 실시하여 두께를 감소시키고, 상기 원판을 다이싱 블레이드로 복수의 구역으로 분할함으로써 제조될 수 있다.The phosphor according to one aspect of the present invention prepares a phosphor original plate, attaches the adhesive layer to the original plate, and reduces the thickness by grinding the opposite surface of the adhesive layer attachment surface of the original plate, and dicing the original plate It can be manufactured by dividing it into a plurality of zones with a blade.

본 발명의 일 측면에 따른 발광모듈은, 형광체; 기판 상에 설치되어 광을 발생시키며, 상기 접착층에 의해 상기 형광체와 결합되는 LED칩; 상기 형광체와 상기 LED칩의 측면을 감싸는 홀딩부재;를 포함할 수 있다.A light emitting module according to an aspect of the present invention includes a phosphor; an LED chip installed on a substrate to generate light and coupled to the phosphor by the adhesive layer; and a holding member surrounding the side surfaces of the phosphor and the LED chip.

본 발명의 일측면에 따른 형광체 제조방법은, 원반상을 갖는 형광체 원판의 일면에 접착층을 형성하는 단계; 상기 원판의 일면에 복수의 다이싱 트렌치를 형성하는 단계; 상기 원판의 타면에 그라인딩작업을 실시하여 상기 다이싱 트렌치까지 상기 원판의 두께를 감소시키는 단계;를 포함하여, 상기 다이싱 트렌치에 의해 구획되는 영역에 해당되는 크기로 분할된 다수의 형광체를 제조할 수 있다.A phosphor manufacturing method according to an aspect of the present invention comprises the steps of: forming an adhesive layer on one surface of a phosphor disk having a disk shape; forming a plurality of dicing trenches on one surface of the disk; Reducing the thickness of the original plate up to the dicing trench by performing a grinding operation on the other surface of the original plate; including; can

본 발명의 일측면에 따른 형광체 제조방법은, 원반상을 갖는 형광체 원판의 일면에 접착층을 형성하는 단계; 상기 원판의 타면에 그라인딩작업을 실시하는 단계; 상기 원판을 다이싱 블레이드로 분할하는 단계;를 포함하여, 분할된 다수의 형광체를 제조할 수 있다.A phosphor manufacturing method according to an aspect of the present invention comprises the steps of: forming an adhesive layer on one surface of a phosphor disk having a disk shape; performing a grinding operation on the other surface of the original plate; Including; dividing the disk with a dicing blade; it is possible to manufacture a plurality of divided phosphors.

본 발명의 일측면에 따른 형광체 제조방법은, 상기 원반상을 갖는 형광체 원판의 일면에 접착층을 형성하는 단계는, 제1보호필름, 상기 접착층, 제2보호필름으로 이루어지는 접착필름을 준비하는 단계; 상기 제2보호필름을 상기 접착필름으로부터 박리하여 상기 접착층을 노출시키는 단계; 상기 노출된 접착층을 상기 원판의 일면에 접촉시키는 단계; 상기 제1보호필름 표면에 압력을 가하여 상기 접착층을 상기 원판에 밀착시키는 단계; 상기 제1보호필름을 상기 접착층으로부터 박리하는 단계;를 포함할 수 있다.The method for manufacturing a phosphor according to an aspect of the present invention includes the steps of forming an adhesive layer on one surface of the phosphor disk having a disk shape, comprising: preparing an adhesive film comprising a first protective film, the adhesive layer, and a second protective film; exposing the adhesive layer by peeling the second protective film from the adhesive film; contacting the exposed adhesive layer to one surface of the original plate; adhering the adhesive layer to the original plate by applying pressure to the surface of the first protective film; and peeling the first protective film from the adhesive layer.

본 발명에 따르면, 형광체에 일정한 형상을 갖는 접착층이 이미 부착되어 있으므로 발광모듈의 LED칩과 접착 시 균일한 품질을 얻을 수 있다. 그 결과 내구성이 높고 균일한 광품질을 출력하는 발광모듈을 얻을 수 있다. 또한, 본 발명의 형광체 제조방법에 의하면, 간단한 공정으로 접착층이 부착된 다수의 형광체를 얻을 수 있다.According to the present invention, since an adhesive layer having a certain shape is already attached to the phosphor, uniform quality can be obtained when bonding to the LED chip of the light emitting module. As a result, a light emitting module having high durability and outputting a uniform light quality can be obtained. In addition, according to the method for producing a phosphor of the present invention, a plurality of phosphors with an adhesive layer can be obtained by a simple process.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 형광체 제조방법을 보인 설명도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 형광체를 보인 정면도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광모듈의 제조방법을 보인 설명도,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광모듈을 보인 단면도,
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 형광체 제조방법을 보인 설명도,
도 6은 종래기술에 의한 발광모듈 제조방법을 보인 설명도이다.1 is an explanatory view showing a method for manufacturing a phosphor according to an embodiment of the present invention;
2 is a front view showing a phosphor according to an embodiment of the present invention;
3 is an explanatory view showing a method of manufacturing a light emitting module according to an embodiment of the present invention;
4 is a cross-sectional view showing a light emitting module according to an embodiment of the present invention;
5 is an explanatory view showing a method for manufacturing a phosphor according to another embodiment of the present invention;
6 is an explanatory view showing a method of manufacturing a light emitting module according to the prior art.

이하, 본 발명의 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 설명하도록 한다. 첨부된 도면은 본 발명의 예시적인 형태를 도시한 것으로, 이는 본 발명을 보다 상세히 설명하기 위해 제공되는 것일 뿐, 이에 의해 본 발명의 기술적인 범위가 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The accompanying drawings show exemplary forms of the present invention, which are only provided to explain the present invention in more detail, and the technical scope of the present invention is not limited thereby.

또한, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응되는 구성요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 하며, 설명의 편의를 위하여 도시된 각 구성 부재의 크기 및 형상은 과장되거나 축소될 수 있다.In addition, regardless of the reference numerals, the same or corresponding components are given the same reference numerals and redundant description thereof will be omitted, and for convenience of description, the size and shape of each component shown may be exaggerated or reduced. have.

한편, 제1 또는 제2등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들이 상기 용어들에 의해 한정되지 않으며, 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별시키는 목적으로만 사용된다.On the other hand, terms including an ordinal number, such as first or second, may be used to describe various components, but the components are not limited by the terms, and the terms refer to one component from another. It is used only for distinguishing purposes.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 형광체(25) 제조방법을 보인 설명도, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 형광체(25)를 보인 정면도, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광모듈(30)의 제조방법을 보인 설명도, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광모듈(30)을 보인 단면도, 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 형광체(25) 제조방법을 보인 설명도, 도 6은 종래기술에 의한 발광모듈(40) 제조방법을 보인 설명도이다. 도면에 도시된 원판(1) 표면의 거칠기, 형광체(25), 발광모듈(30)의 크기, 형상 등은 실제보다 스케일 측면에서 과장될 수 있다. 이는 설명의 편의를 도모하기 위한 것이다.1 is an explanatory view showing a method of manufacturing a phosphor 25 according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view showing a phosphor 25 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is an embodiment of the present invention An explanatory view showing a method of manufacturing a light emitting module 30 according to an embodiment, FIG. 4 is a cross-sectional view showing a light emitting module 30 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a phosphor 25 according to another embodiment of the present invention ) An explanatory diagram showing a manufacturing method, FIG. 6 is an explanatory diagram showing a manufacturing method of the light emitting module 40 according to the prior art. The roughness of the surface of the disk 1 shown in the drawings, the size and shape of the phosphor 25 and the light emitting module 30 may be exaggerated in terms of scale than in reality. This is for convenience of explanation.

도 1에는 본 발명의 실시예에 따른 형광체(25)를 제조하는 방법이 도시된다.1 shows a method of manufacturing a phosphor 25 according to an embodiment of the present invention.

공정 (A)에서는, 준비된 원판(1) 표면에 그라인딩 작업을 실시하고 공정(B)에서는 원판(1)에 접착층(20)을 부착하고, 공정(C)에서는 다이싱 라인(16)을 형성하고, 공정(D)에서는 원판(1)을 개별 칩 형태의 형광체(25)로 분리한다.In the process (A), a grinding operation is performed on the surface of the prepared original plate 1, and in the process (B), the adhesive layer 20 is attached to the original plate 1, and in the process (C), a dicing line 16 is formed, and , in the step (D), the disc 1 is separated into the phosphor 25 in the form of an individual chip.

먼저 개별 형광체(25)로 분할될 형광체(25) 원판(1)을 준비한다. 본 발명은 여러 종류의 형광체(25)에 적용될 수 있지만, 본 실시예에서는 LED발광모듈(30)에 적용되는 색변환형광체(25)로서의 세라믹칩을 예로 들어 설명한다. 청색 LED를 백색 LED로 변환하기 위한 형광막(5) 기반의 세라믹칩이 널리 활용된다. 형광물질분말과 유리분말에 압축, 소결 등의 공정을 적용해 원반형의 원판(1)이 제조될 수 있다. 원판(1)은 사각형으로 제조될 수도 있다. 원판(1)은 앞에서 언급한 웨이퍼타입뿐만 아니라 테이프코팅 공정을 활용한 타입으로 제조될 수 있다. 웨이퍼 타입은 앞에서 언급한 바와 같이 형광물질분말과 유리분말을 원재료로 제조되지만, 테이프코팅 타입은 실리콘수지에 형광물질을 섞은 물질을 원재료로 활용한다. 테이프를 롤러에 감아 돌리면서 그 표면에 일정한 두께로 원재료 액을 도포한다. 그리고 나서 도포된 액이 굳으면 길쭉하고 얇은 원판을 얻을 수 있다.First, a phosphor 25 disk 1 to be divided into individual phosphors 25 is prepared. Although the present invention can be applied to various types of phosphors 25 , in this embodiment, a ceramic chip as a color conversion phosphor 25 applied to the LED light emitting module 30 will be described as an example. A ceramic chip based on a fluorescent film 5 for converting a blue LED into a white LED is widely used. A disk-shaped disk 1 can be manufactured by applying processes such as compression and sintering to the fluorescent material powder and glass powder. The disk 1 may be manufactured in a square shape. The original plate 1 may be manufactured not only in the aforementioned wafer type but also in a type utilizing a tape coating process. As mentioned above, the wafer type uses fluorescent material powder and glass powder as raw materials, but the tape coating type uses a material mixed with a silicone resin and fluorescent material as a raw material. While the tape is wound on a roller, the raw material liquid is applied to the surface with a certain thickness. Then, when the applied liquid hardens, an elongated and thin disk can be obtained.

이 원판(1)은 실제품에 적용될 크기가 아니므로, 작은 형광체(25)로 분리해야 한다. 또한, 표면이 거칠기도 하고 곡면으로 이루어질 수도 있으므로 평탄화작업을 해야 한다. 또한, 형광모듈에 견고하게 접착될 수 있도록 접착층(20)도 부착될 수 있다.Since this disk 1 is not of a size to be applied to an actual product, it must be separated into a small phosphor 25 . In addition, since the surface may be rough or curved, planarization should be performed. In addition, the adhesive layer 20 may be attached to the fluorescent module to be firmly attached to it.

그라인딩 과정을 거치면 도 1의 (A)에 도시된 바와 같이 준비된 원판(1) 표면이 매끈하게 다듬어질 수 있다. 그라인딩 과정은 거친 그라인딩(rough grinding) 또는 미세 그라인딩(fine grinding)을 포함할 수 있고, 거친그라인딩과 미세 그라인딩을 순차적으로 포함할 수 있다.After the grinding process, the surface of the prepared disk 1 may be smoothed as shown in FIG. 1A. The grinding process may include rough grinding or fine grinding, and may sequentially include coarse grinding and fine grinding.

그라인딩 작업은 표면 그라인더에 의해 이루어질 수 있다. 그라인더는 넓적한 원반형의 디스크가 회전하면서 원판(1) 표면을 깎아낸다. 그라인딩 작업에 의해 원판(1)의 두께가 균일하게 점차 감소하게 된다. 그라인더를 이동가능하게 지지하는 지지대, 원판(1)을 놓는 지지베드, 제어부를 갖춘 기계장비로써 그라인딩시스템을 구축할 수 있다. 거친 그라인딩 작업은 그라인더의 표면의 거칠기가 비교적 거친 장비를 활용하여 빠른 시간 내에 그라인딩 작업을 완료할 수 있지만 결과물의 표면거칠기(surface roughness)도 거칠게 나온다. 미세 그라인딩 작업 시에는, 거친 그라인딩 작업보다 비교적 거칠기가 작은 장비를 이용한다. 미세 그라인딩 작업은 매끈한 결과물 표면을 도출한다. 거친 그라인딩과 미세 그라인딩은 그라인딩 도구의 거칠기에 따른 상대적인 개념이다. 재료의 특성, 필요 스펙에 따라 거친 그라인딩과 미세 그라인딩의 거칠기가 정해질 수 있을 것이다. 목적에 따라 나누자면, 거친 그라인딩 작업은 원판(1)의 두께를 줄이는데 그 목적이 있고, 미세 그라인딩 작업은 원판(1) 표면을 매끈하게 다듬는 데 목적이 있다. 즉, 원판(1)의 모양을 실질적으로 변형하고자 하는 경우 거친 그라인딩을 실시하고 원판(1)의 표면 거칠기만 조절하는 경우 미세 그라인딩을 활용할 수 있다. 미세 그라인딩은 폴리싱(polishing)이라고도 할 수 있다. 그라인딩 공정은 테이프 코팅 방식으로 생산된 원판에는 적용을 생략할 수 있다. 테이프에 PIS 코팅 시 코팅기기를 활용하면 두께와 표면 거칠기가 이미 적정한 정도로 형성되어 나오기 때문이다.The grinding operation may be done by means of a surface grinder. The grinder cuts the surface of the disk (1) while the wide disk-shaped disk rotates. The thickness of the original plate 1 is uniformly gradually reduced by the grinding operation. A grinding system can be constructed as a mechanical equipment equipped with a support for movably supporting the grinder, a support bed for placing the disk 1, and a control unit. The rough grinding operation can be completed in a short time by using equipment with a relatively rough surface roughness, but the surface roughness of the resultant surface is also rough. In the case of fine grinding, equipment having a relatively smaller roughness than that of coarse grinding is used. A fine grinding operation results in a smooth resulting surface. Coarse grinding and fine grinding are relative concepts according to the roughness of the grinding tool. The roughness of coarse grinding and fine grinding may be determined according to the characteristics of the material and required specifications. Divided according to the purpose, the purpose of the coarse grinding operation is to reduce the thickness of the original plate (1), and the fine grinding operation is for the purpose of smoothing the surface of the original plate (1). That is, when it is desired to substantially change the shape of the original plate 1 , coarse grinding is performed, and when only the surface roughness of the original plate 1 is adjusted, fine grinding can be used. Fine grinding may also be referred to as polishing. The grinding process can be omitted for the original plate produced by the tape coating method. This is because the thickness and surface roughness are already formed to an appropriate degree if a coating machine is used for PIS coating on the tape.

도 1의 (B)에는 접착층(20)을 그라인딩된 원판(1) 표면에 부착하는 과정이 도시된다. 접착층(20)을 부착하기 위해 접착필름(2)을 준비한다. 접착필름(2)은 제1보호필름(21), 접착층(20), 제2보호필름(22)의 세개의 층을 가진다. 접착층(20)의 윗면과 아랫면을 제1보호필름(21)과 제2보호필름(22)이 보호해서, 운반 시 오염을 방지할 수 있다. 제1보호필름(21) 및 제2보호필름(22)과 접착층(20) 사이의 점착력이 너무 강하지 않도록 소재를 선택해야, 접착층(20)으로부터 제1보호필름(21) 및 제2보호필름(22)을 어렵지 않게 박리할 수 있다. 접착필름(2)과 접착층(20)의 크기와 모양은 원판(1)과 동일하거나 약간 크게 형성할 수 있다. 원판(1) 한쪽 표면의 모든 영역에 접착층(20)을 부착할 수 있다.FIG. 1B shows a process of attaching the adhesive layer 20 to the surface of the ground disk 1 . An adhesive film (2) is prepared for attaching the adhesive layer (20). The adhesive film 2 has three layers: a first protective film 21 , an adhesive layer 20 , and a second protective film 22 . The first protective film 21 and the second protective film 22 protect the upper and lower surfaces of the adhesive layer 20 to prevent contamination during transportation. The material must be selected so that the adhesive force between the first protective film 21 and the second protective film 22 and the adhesive layer 20 is not too strong, and the first protective film 21 and the second protective film ( 22) can be easily peeled off. The size and shape of the adhesive film 2 and the adhesive layer 20 may be the same as or slightly larger than the original plate 1 . The adhesive layer 20 can be attached to all areas of one surface of the original plate 1 .

도시된 바와 같이, 먼저 접착필름(2)에서 제2보호필름(22)을 분리해 낼 수 있다. 제1보호필름(21)과 제2보호필름(22)에 의해 덮혀있던 접착층(20)의 양면 중 일면이 노출된다. 제2보호필름(22)이 완전히 분리되면 접착층(20)의 노출된 면을 그라인딩된 원판(1) 표면에 올려놓고 제1보호필름(21)의 상면에 하방으로 압력을 가한다. 접착층(20)이 원판(1) 표면에 밀착될 수 있도록 전체 영역에 걸쳐 균일하게 압력을 가할 수 있다. 수작업으로 또는 기구 기계 작업으로 진행할 수 있다. 압력을 균일하게 가할 수 있도록 표면에 탄력성을 갖는 롤러를 활용할 수 있다. 원판(1) 표면에 미세그라인딩 작업이 완료된 상태일 경우 원판(1) 표면이 거친 상태인 경우보다 접착층(20)이 견고하게 부착될 수 있다. 접착층(20)이 원판(1) 표면에 완전히 부착되면 제1보호필름(21)도 제거한다. 이 때, 제1보호필름(21)과 접착층(20) 사이의 점착력이 원판(1)과 접착층(20) 사이의 접착력보다 낮아야 한다.As shown, first, the second protective film 22 may be separated from the adhesive film 2 . One surface of both surfaces of the adhesive layer 20 covered by the first protective film 21 and the second protective film 22 is exposed. When the second protective film 22 is completely separated, the exposed surface of the adhesive layer 20 is placed on the surface of the ground disk 1 , and downward pressure is applied to the upper surface of the first protective film 21 . Pressure can be applied uniformly over the entire area so that the adhesive layer 20 can be in close contact with the surface of the disk 1 . This can be done manually or by mechanical work. A roller having elasticity on the surface can be used so that the pressure can be applied uniformly. When the micro-grinding operation is completed on the surface of the original plate 1 , the adhesive layer 20 may be more firmly attached than when the surface of the original plate 1 is rough. When the adhesive layer 20 is completely attached to the surface of the original plate 1 , the first protective film 21 is also removed. At this time, the adhesive force between the first protective film 21 and the adhesive layer 20 should be lower than the adhesive force between the original plate 1 and the adhesive layer 20 .

보호필름이 부착된 원판(1)을 이제 작은 형광체(25)로 분리하고자 한다. 이를 위해 도 1의 공정(C)에서는, 원판(1)의 접착층(20)이 부착된 표면에 다이싱 라인(16)을 따라 다이싱 트렌치(15)를 형성한다. 다이싱 블레이드로 원판(1)의 윗면을 커팅함으로써 다이싱 트렌치(15)가 형성될 수 있다. 원판(1)을 완전히 절단하여 작은 칩으로 분리하는 것이 아니고 일부 두께까지만 칼집 내듯이 커팅하여 직선의 다이싱 트렌치(15)를 형성하는 것이다. 원판(1) 전체에 걸쳐 여러개의 일정 간격을 갖는 다이싱 라인(16)을 형성하고 나서, 그와 수직한 방향으로 다시 여러개의 다이싱 라인(16)을 형성한다. 발광모듈(30)에 탑재될 형광체(25)는 넓은 원형의 원판(1)이 아니고 교차하는 다이싱 라인(16)들에 의해 구획된 작은 사각형의 영역에 대응된다.The original plate (1) to which the protective film is attached is now to be separated into a small phosphor (25). To this end, in the process (C) of FIG. 1 , the dicing trench 15 is formed along the dicing line 16 on the surface to which the adhesive layer 20 of the original plate 1 is attached. The dicing trench 15 may be formed by cutting the upper surface of the disk 1 with a dicing blade. The disc 1 is not completely cut and separated into small chips, but a straight dicing trench 15 is formed by cutting only a part of the thickness like a scabbard. A plurality of dicing lines 16 having regular intervals are formed over the entire disk 1, and then, a plurality of dicing lines 16 are formed again in a direction perpendicular thereto. The phosphor 25 to be mounted on the light emitting module 30 does not correspond to the wide circular disk 1 but to a small rectangular area partitioned by intersecting dicing lines 16 .

다음으로, 원판(1)을 복수의 형광체(25)로 완전히 분리하기 위해 공정(D)를 실시한다. 먼저 원판(1)을 뒤집어 접착층(20)이 하측에 위치한 상태로 고정부재(9)에 올려둔다. 다이싱 트렌치(15)가 형성된 면의 반대면에 작업이 이루어져야 하기 때문이다. 접착층(20)을 오염시키지 않도록 고정부재(9)의 표면은 이물질없이 깨끗해야 하며, 일회용 필름으로 구성할 수도 있다.Next, the process (D) is performed to completely separate the original plate 1 into a plurality of phosphors 25 . First, the disk 1 is turned over and placed on the fixing member 9 with the adhesive layer 20 located on the lower side. This is because the operation must be made on the surface opposite to the surface on which the dicing trench 15 is formed. In order not to contaminate the adhesive layer 20, the surface of the fixing member 9 should be clean without foreign matter, and may be composed of a disposable film.

이 상태에서 표면그라인더로 원판(1) 표면을 균일하게 갈아준다. 이에 따라 원판(1)의 두께가 점차 감소한다. 두께를 감소시키기 위한 목적을 가지므로, 거친 그라인딩 작업이 수행될 수 있다. 그라인더 표면이 다이싱 트렌치(15) 내측 단부까지 도달하면 원판(1)이 다수의 형광체(25)들로 완전히 분할된다. 이 상태는 도 2에 도시되어 있다. 이로써 분할된 형광막(5)에 접착층(20)이 부착된 복수의 형광체(25)가 완성되었다.In this state, uniformly grind the surface of the disk (1) with a surface grinder. Accordingly, the thickness of the disk 1 is gradually reduced. Since it has the purpose of reducing the thickness, a coarse grinding operation can be performed. When the grinder surface reaches the inner end of the dicing trench 15 , the disk 1 is completely divided into a plurality of phosphors 25 . This state is shown in FIG. 2 . As a result, a plurality of phosphors 25 having an adhesive layer 20 attached to the divided phosphor film 5 were completed.

고정부재(9)에 놓인 복수의 형광체(25) 중 하나를 픽업하여 도 3 및 도4에 도시된 바와 같은 발광모듈(30)을 구성하도록 다른 부품들과 함께 조립할 수 있다.One of the plurality of phosphors 25 placed on the fixing member 9 may be picked up and assembled with other components to constitute the light emitting module 30 as shown in FIGS. 3 and 4 .

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 발광모듈(30)은 기판(31), LED칩(33), 형광체(25), 홀딩부재(39)를 포함할 수 있다. 기판(31)의 상측에 LED칩(33)이 설치되고 그 위에 형광체(25)가 부착된다. 형광체(25)의 하면에 접착층(20)이 부착되어 있으므로 접착층(20)에 의해 형광체(25)와 LED칩(33)이 견고하게 밀착될 수 있다. 형광체(25)와 LED칩(33)의 외곽에는 홀딩부재(39)가 설치된다. 홀딩부재(39)는 기판(31) 위에 고정되며, 기판(31)과 홀딩부재(39)의 중공부에 의해 형광체(25)와 LED칩(33)이 내장될 수 있는 공간이 형성된다.3 and 4 , the light emitting module 30 according to an embodiment of the present invention may include a substrate 31 , an LED chip 33 , a phosphor 25 , and a holding member 39 . The LED chip 33 is installed on the upper side of the substrate 31 and the phosphor 25 is attached thereon. Since the adhesive layer 20 is attached to the lower surface of the phosphor 25 , the phosphor 25 and the LED chip 33 can be firmly attached to each other by the adhesive layer 20 . A holding member 39 is installed outside the phosphor 25 and the LED chip 33 . The holding member 39 is fixed on the substrate 31 , and a space in which the phosphor 25 and the LED chip 33 can be embedded is formed by the hollow portion of the substrate 31 and the holding member 39 .

LED칩(33) 상측에 형광체(25)가 설치되므로 LED칩(33)에서 생성되는 광의 파장이 변환되어 외부로 방출될 수 있다. LED칩(33)에서 생성된 빛은 접착층(20)과 형광막(5)을 순차적으로 통과하여 외부로 방출된다. 접착층(20)은 접착력이 높을 뿐만 아니라, 접착층(20)을 통해 빛이 투과되므로 광투과성이 높아야 하며 열에너지, 광에너지에 의해 열화되지 않는 특성도 가져야 한다. 접착층(20)은 투과율 85% 이상인 것이 바람직하다. 이러한 특성들은 실리콘수지, 우레탄수지, 에폭시수지 등의 소재를 1 내지 50 마이크로미터의 층으로 형성함으로써 만족시킬 수 있다. 즉, 접착층(20)은 1마이크로미터 초과 50마이크로미터 미만의 두께를 가질 수 있다. 접착층(20)이 너무 두꺼우면 광투과율이 낮아질 수 있고 접착층(20)이 너무 얇으면 적당한 접착력을 제공하지 못할 수 있다.Since the phosphor 25 is installed on the upper side of the LED chip 33 , the wavelength of the light generated by the LED chip 33 may be converted and emitted to the outside. The light generated by the LED chip 33 sequentially passes through the adhesive layer 20 and the fluorescent film 5 and is emitted to the outside. The adhesive layer 20 not only has high adhesive strength, but also has high light transmittance because light is transmitted through the adhesive layer 20 , and should also have properties that are not deteriorated by thermal energy or light energy. The adhesive layer 20 preferably has a transmittance of 85% or more. These characteristics can be satisfied by forming a material such as silicone resin, urethane resin, and epoxy resin in a layer of 1 to 50 micrometers. That is, the adhesive layer 20 may have a thickness of more than 1 micrometer and less than 50 micrometers. If the adhesive layer 20 is too thick, the light transmittance may be low, and if the adhesive layer 20 is too thin, it may not be possible to provide adequate adhesive force.

본 발명의 일 실시예에 따른 발광모듈(30)은 LED칩(33) 두께(t1)를 100 마이크로미터, 접착층(20) 두께(t2)를 40 마이크로미터, 형광막(5)의 두께(t3)를 100 마이크로미터로 하여 제조될 수 있다. 종래기술은 유동성을 가진 접착제를 사용하므로 매 발광모듈(30)마다 모두 같은 두께의 균일한 접착층(20)을 얻기 어려웠으며, 그에 따라 발광모듈(30)마다 방출하는 광특성이 달라질 수 있는 가능성이 높았다. 또한, 유동성을 가진 접착제가 굳어질 때까지 기다려야 한다는 단점도 있었다. 또한, 접착제의 표면이 평면이 아닌 곡면을 이루므로 형광체(25)가 경사지게 설치될 수 있다는 문제도 있었다. 형광체(25)가 경사지게 설치되면 다음 과정에서 홀딩부재(39)가 결합될 때 형광체(25)에 간섭이나 충격이 가해진다는 문제가 발생될 수 있고, 이는 발광모듈(30)의 내구성 저하로 이어진다. 본 발명에 의한 제조방법은 미리 제조한 접착필름(2)을 이용하여 접착층(20)을 부착하므로 평면의 층을 이룰 수 있다. 또한, 원판(1)을 여러 형광막(5)으로 분리한 후 접착층(20)을 형성하는 경우 작은 형광막(5)에 일일히 접착층(20) 형성하기에 과도한 공수가 소모될 수 있다. 본 발명의 실시예는 원판(1)에 먼저 접착층(20) 형성 후 분할하므로 작업이 단순화, 기계화 될 수 있다.In the light emitting module 30 according to an embodiment of the present invention, the thickness t1 of the LED chip 33 is 100 micrometers, the thickness t2 of the adhesive layer 20 is 40 micrometers, and the thickness t3 of the fluorescent film 5 is ) can be prepared as 100 micrometers. Since the prior art uses an adhesive having fluidity, it is difficult to obtain a uniform adhesive layer 20 of the same thickness for every light emitting module 30, and accordingly, there is a possibility that the light characteristics emitted for each light emitting module 30 may vary. was high. In addition, there was also a disadvantage in that the adhesive having a fluidity had to wait until it hardened. In addition, since the surface of the adhesive forms a curved surface rather than a flat surface, there is also a problem that the phosphor 25 may be installed at an angle. If the phosphor 25 is installed at an angle, there may be a problem that interference or impact is applied to the phosphor 25 when the holding member 39 is coupled in the following process, which leads to a decrease in durability of the light emitting module 30 . In the manufacturing method according to the present invention, since the adhesive layer 20 is attached using the adhesive film 2 prepared in advance, a flat layer can be formed. In addition, when the adhesive layer 20 is formed after separating the original plate 1 into several fluorescent films 5 , excessive man-hours may be consumed to form the adhesive layer 20 on the small fluorescent film 5 one by one. In the embodiment of the present invention, since the adhesive layer 20 is first formed on the original plate 1 and then divided, the operation can be simplified and mechanized.

본 발명의 일 실시예에 따른 형광체(25) 제조방법은 도 1의 과정(C)에서 접착층(20)에 다이싱 트렌치(15)를 형성하였다. 이와 달리 도 5에 도시된 다른 실시예에서는 과정(C1)에서 원판(1)을 뒤집어 접착층(20)이 바닥으로 가게 하고 접착제가 부착되지 않은 면에 먼저 그라인딩 작업을 실시한다. 그라인딩작업을 통해 형광막(5) 표면의 평탄화작업과 두께 축소를 먼저 한 후 과정 (D1)에서 커팅작업이 이루어질 수 있다. 이 때는 도 1에서처럼 다이싱 트렌치(15)만 형성하는 것과 다르게 원판(1)이 완전히 분할되도록 커팅한다. (D1) 작업은 접착층(20)이 하측에 있을 때 반대면에 수행할 수도 있고 원판(1)을 다시 뒤집어 접착층(20)이 상측에 있을 때 접착면에 수행할 수도 있다. 도 1의 실시예는 과정(C)가 커팅, 과정(D)가 그라인딩인데, 도 5의 실시예는 과정(C1)이 그라인딩, 과정(D1)이 커팅이다. 즉, 다른 실시예에서는 (C)와 (D)과정을 순서를 바꾸어 실시한다고 생각할 수 있다.In the method for manufacturing the phosphor 25 according to an embodiment of the present invention, a dicing trench 15 is formed in the adhesive layer 20 in the process (C) of FIG. 1 . On the other hand, in another embodiment shown in FIG. 5 , the disc 1 is turned over in the process (C1) so that the adhesive layer 20 is on the floor, and the surface to which the adhesive is not attached is first subjected to a grinding operation. After flattening the surface of the fluorescent film 5 and reducing the thickness through the grinding operation, the cutting operation may be performed in the process (D1). At this time, unlike in the case of forming only the dicing trench 15 as in FIG. 1 , the original plate 1 is cut to be completely divided. (D1) operation may be performed on the opposite surface when the adhesive layer 20 is on the lower side, or the original plate 1 is turned over again and may be performed on the adhesive surface when the adhesive layer 20 is on the upper side. In the embodiment of Fig. 1, the process (C) is cutting and the process (D) is grinding, in the embodiment of Fig. 5, the process (C1) is grinding and the process (D1) is cutting. That is, in another embodiment, it can be considered that the processes (C) and (D) are performed in the reverse order.

위에서 설명한 바와 같이 본 발명의 실시예에 의한 형광체(25)는 일정한 형상을 갖는 접착층(20)이 이미 부착되어 있으므로 발광모듈(30)의 LED칩(33)과 접착 시 균일한 품질을 얻을 수 있다. 그 결과 내구성이 높고 균일한 광품질을 출력하는 발광모듈(30)을 얻을 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예에 따른 형광체(25) 제조방법에 의하면, 간단한 공정으로 접착층(20)이 부착된 다수의 형광체(25)를 얻을 수 있다.As described above, since the adhesive layer 20 having a certain shape is already attached to the phosphor 25 according to the embodiment of the present invention, uniform quality can be obtained when bonding to the LED chip 33 of the light emitting module 30. . As a result, a light emitting module 30 having high durability and outputting a uniform light quality can be obtained. In addition, according to the method for manufacturing the phosphor 25 according to the embodiment of the present invention, a plurality of phosphors 25 to which the adhesive layer 20 is attached can be obtained through a simple process.

이상, 본 발명의 실시예들에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.Above, although embodiments of the present invention have been described, those of ordinary skill in the art can add, change, delete or add components within the scope that does not depart from the spirit of the present invention described in the claims. It will be possible to variously modify and change the present invention by, etc., which will also be included within the scope of the present invention.

1; 원판 2; 접착필름
15; 다이싱 트렌치 16; 다이싱 라인
20; 접착층 25; 형광체
33; LED칩 39; 홀딩부재One; Disc 2; adhesive film
15; dicing trench 16; dicing line
20; adhesive layer 25; phosphor
33; LED chip 39; holding member

Claims (8)

LED칩에서 발생되는 광이 통과되며, 통과하는 광의 특성을 변화시키는 형광막;
상기 형광막의 표면에 부착되며, 실리콘 수지, 우레탄 수지, 에폭시 수지 중에서 선택되는 점착 또는 접착물질로 이루어지며, 두께가 50마이크로미터 미만인 접착층;을 포함하여,
상기 LED칩에 부착될 수 있도록 형성되는 형광체.a fluorescent film through which light generated from the LED chip passes and changes the characteristics of the passing light;
An adhesive layer attached to the surface of the fluorescent film, made of an adhesive or adhesive material selected from silicone resin, urethane resin, and epoxy resin, and having a thickness of less than 50 micrometers; including,
A phosphor formed to be attached to the LED chip. 제 1 항에 있어서,
상기 접착층의 양면에 각각 제1보호필름과 제2보호필름이 부착된 접착필름을 준비하여, 상기 접착필름에서 상기 제2보호필름을 제거한 후 상기 형광막의 표면에 부착하고, 상기 제1보호필름을 제거함으로써 상기 접착층이 상기 형광막에 부착되도록 제조되는 형광체.The method of claim 1,
Prepare an adhesive film having a first protective film and a second protective film on both sides of the adhesive layer, remove the second protective film from the adhesive film, attach it to the surface of the fluorescent film, and apply the first protective film A phosphor manufactured so that the adhesive layer is attached to the phosphor film by removing it. 제 1 항에 있어서,
형광체 원판을 준비하여, 상기 원판에 상기 접착층을 부착하고,
상기 원판의 상기 접착층 부착면에 복수의 다이싱 트렌치를 형성하고,
상기 원판의 상기 접착층 부착면의 반대면에 상기 다이싱 트렌치까지 그라인딩에 의해 두께를 감소시킴에 따라, 상기 원판을 복수의 구역으로 분할함으로써 제조되는 형광체.The method of claim 1,
Prepare a phosphor disc, and attach the adhesive layer to the disc,
forming a plurality of dicing trenches on the adhesive layer attachment surface of the original plate;
A phosphor produced by dividing the original plate into a plurality of zones by reducing the thickness by grinding to the dicing trench on the opposite surface of the original plate opposite to the adhesive layer attachment surface. 제 1 항에 있어서,
형광체 원판을 준비하여, 상기 원판에 상기 접착층을 부착하고,
상기 원판의 상기 접착층 부착면의 반대면에 그라인딩을 실시하여 두께를 감소시키고,
상기 원판을 다이싱 블레이드로 복수의 구역으로 분할함으로써 제조되는 형광체.The method of claim 1,
Prepare a phosphor disc, and attach the adhesive layer to the disc,
Reduce the thickness by performing grinding on the opposite side of the adhesive layer attachment surface of the original plate,
A phosphor produced by dividing the disk into a plurality of zones with a dicing blade. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항의 형광체;
기판 상에 설치되어 광을 발생시키며, 상기 접착층에 의해 상기 형광체와 결합되는 LED칩;
상기 형광체와 상기 LED칩의 측면을 감싸는 홀딩부재;를 포함하는 발광모듈.The phosphor of any one of claims 1 to 4;
an LED chip installed on a substrate to generate light and coupled to the phosphor by the adhesive layer;
A light emitting module comprising a; a holding member surrounding the side surfaces of the phosphor and the LED chip. 원반상을 갖는 형광체 원판의 일면에 접착층을 형성하는 단계;
상기 원판의 일면에 복수의 다이싱 트렌치를 형성하는 단계;
상기 원판의 타면에 그라인딩작업을 실시하여 상기 다이싱 트렌치까지 상기 원판의 두께를 감소시키는 단계;를 포함하여, 상기 다이싱 트렌치에 의해 구획되는 영역에 해당되는 크기로 분할된 다수의 형광체를 제조하는 형광체 제조방법.forming an adhesive layer on one surface of a phosphor disk having a disk shape;
forming a plurality of dicing trenches on one surface of the disk;
Reducing the thickness of the original plate up to the dicing trench by performing a grinding operation on the other surface of the original plate; including; A method for manufacturing a phosphor. 원반상을 갖는 형광체 원판의 일면에 접착층을 형성하는 단계;
상기 원판을 다이싱 블레이드로 분할하는 단계;를 포함하여, 분할된 다수의 형광체를 제조하는 형광체 제조방법.forming an adhesive layer on one surface of a phosphor disk having a disk shape;
A method of manufacturing a phosphor for producing a plurality of divided phosphors, including; dividing the disk with a dicing blade. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,
상기 원반상을 갖는 형광체 원판의 일면에 접착층을 형성하는 단계는,
제1보호필름, 상기 접착층, 제2보호필름으로 이루어지는 접착필름을 준비하는 단계;
상기 제2보호필름을 상기 접착필름으로부터 박리하여 상기 접착층을 노출시키는 단계;
상기 노출된 접착층을 상기 원판의 일면에 접촉시키는 단계;
상기 제1보호필름 표면에 압력을 가하여 상기 접착층을 상기 원판에 밀착시키는 단계;
상기 제1보호필름을 상기 접착층으로부터 박리하는 단계;를 포함하는 형광체 제조방법.
8. The method according to claim 6 or 7,
The step of forming an adhesive layer on one surface of the phosphor disk having the disk shape,
preparing an adhesive film comprising a first protective film, the adhesive layer, and a second protective film;
exposing the adhesive layer by peeling the second protective film from the adhesive film;
contacting the exposed adhesive layer to one surface of the original plate;
adhering the adhesive layer to the original plate by applying pressure to the surface of the first protective film;
and peeling the first protective film from the adhesive layer.
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