KR20220000957A

KR20220000957A - 조직 생존률의 측정

Info

Publication number: KR20220000957A
Application number: KR1020217042842A
Authority: KR
Inventors: 마틴 에프. 번즈; 사라 배링턴; 그레이엄 오. 로즈
Original assignee: 브루인 바이오메트릭스, 엘엘씨
Priority date: 2017-02-03
Filing date: 2018-02-02
Publication date: 2022-01-04
Also published as: PT3515296T; EP3515296B1; EP3515296A4; GB202118090D0; GB2600266A; JP2024052738A; MX2019004925A; KR102346425B1; EP4241670A2; EP4241670A3; EP4295761A2; AU2023229585A1; CN114795173A; KR20190109386A; JP2020513865A; GB202118092D0; NZ752934A; GB2600267B; PL3515296T3; FI3515296T3

Abstract

본 발명은 조직 생존률의 표시로서 표피하 수분을 측정하고 생존불가 조직의 경계의 위치에 관한 정보를 제공하는 장치 및 방법을 제공한다.

Description

조직 생존률의 측정{Measurement of Tissue Viability}

관련 출원에 대한 상호 참조

이 출원은 2017년 2월 3일자로 출원된 미국 가출원 제62/454,487호 및 2017년 6월 19일자로 출원된 미국 가출원 제62/521,926호의 우선권의 혜택을 주장하며, 이들 각각은 그 전체가 본원에 참고로 인용된다.

본 발명은 화상 또는 다른 유형의 상처 주위에서 조직 손상의 유형 및 정도를 측정하기 위한 장치 및 방법을 제공한다.

심각한 상처 및 화상은 상처 부위 주변에 다양한 정도의 손상 지역을 가질 수 있다. 효과적인 치료는 생존불가 조직의 제거를 요구할 수 있지만, 조직 생존률을 시각적으로 평가하는 것은 어려울 수 있다. 화상과 같은 열린 상처에 있어서는 상처 근방 주위에 생존불가 조직 지역이 있을 수 있지만 멀리 떨어진 조직은 덜 손상되고, "부종"으로 알려진 그렇지만 생존가능하고 회복할 가능성이 있는 부기인 특징이 있다.

화상 평가의 일반적인 방법은 시각적 및 촉각적 특징, 즉 상처 외관, 모세혈관 블랜치 및 리필, 모세혈관 스테이닝, 및 가벼운 터치 및 핀프릭에 대한 화상 상처 민감성을 평가한다. 화상 깊이의 추정은 어렵다. 또한, 화상 상처는 동적이며 시간이 지남에 따라 진행될 수 있으며 변화는 즉각적으로 시각적으로 분명해지지 않는다.

일 측면에서, 본 발명은 상처 주위의 손상 영역들을 매핑하는 장치를 제공 및 포함하며, 장치는 상처를 포함하는 조직의 영역 위에 놓여지게 구성된 기판에 내장된 복수의 전극들로서, 전극들의 조합들은 복수의 가상 용량성 센서들을 형성할 수 있고, 가상 용량성 센서들 각각은 각각의 가상 용량성 센서에 근접한 조직의 지역의 커패시턴스를 측정하도록 구성된, 복수의 전극들, 기판에 내장된 복수의 시각적 표시기들, 전극들 및 시각적 표시기들에 전자적으로 결합된 구동회로, 구동회로에 전자적으로 결합된 프로세서, 및 프로세서에 전자적으로 결합되고, 프로세서 상에서 실행될 때, 구동회로를 통해 복수의 가상 용량성 센서들의 서브세트로부터 측정된 커패시턴스에 관한 정보를 수신하는 단계, 생존가능 조직과 생존불가 조직 간에 경계를 결정하는 단계, 및 경계를 나타내기 위해 복수의 시각적 표시기들의 일부를 구동회로를 통해 활성화시키는 단계를 수행하는 저장된 명령들을 포함하는 비-일시적 컴퓨터 판독가능 매체를 포함한다.

일 측면에서, 본 발명은 화상 상처의 깊이를 결정하기 위한 장치를 제공 및 포함하며, 장치는 한쌍의 전극들에 근접한 조직의 지역의 커패시턴스를 측정하게 구성된 용량성 센서를 형성할 수 있는 한쌍의 전극들, 용량성 센서에 전자적으로 결합된 구동회로, 구동회로에 전자적으로 결합된 프로세서, 및 프로세서에 전자적으로 결합되고, 프로세서 상에서 실행될 때, 구동회로를 통해 용량성 센서로부터 측정된 커패시턴스에 관한 정보를 수신하는 단계, 정보를 커패시턴스들과 화상들의 깊이들의 쌍들을 포함하는 데이터 어레이와 비교하는 단계, 및 측정된 커패시턴스와 관련된 화상 상처의 깊이를 결정하는 단계를 수행하는 저장된 명령들을 포함하는 비-일시적 컴퓨터 판독가능 매체를 포함한다.

일 측면에서, 본 발명은 상처 주위의 손상 영역들을 매핑하기 위한 장치를 제공 및 포함하며, 장치는 상처를 포함하는 조직의 영역의 부분 위에 놓여지게 구성된 기판에 내장된 복수의 전극들로서, 전극들의 쌍들은 용량성 센서에 근접한 조직의 지역의 커패시턴스를 측정하도록 구성된 용량성 센서를 형성할 수 있는, 복수의 전극들, 상처를 포함하는 조직의 영역 상에 시각적 표시기를 투영할 수 있는 프로젝터, 복수의 전극들 및 프로젝터에 전자적으로 결합된 구동회로, 구동회로에 전자적으로 결합된 프로세서, 및 상기 프로세서에 전자적으로 결합되고, 상기 프로세서 상에서 실행될 때, 형성된 용량성 센서들 중 하나 이상으로부터 측정된 커패시턴스에 관한 정보를 수신하는 단계, 제1 유형의 조직과 제2 유형의 조직 사이의 제1 경계를 결정하는 단계, 및 프로젝터로 하여금 경계를 나타내기 위해 시각적 표시기를 투영하게 하는 단계를 수행하는 저장된 명령들을 포함하는 비-일시적 컴퓨터 판독가능 매체를 포함한다.

일 측면에서, 본 발명은 상처 주위의 손상의 영역들을 매핑하는 방법을 제공 및 포함하고, 방법은 복수의 전극들을 사용하여 상처를 포함하는 조직의 영역에 대해 커패시턴스 측정들을 얻는 단계; 각각의 측정된 커패시턴스를 연관된 표피하 수분(SEM) 값으로 변환하는 단계; 및 제1 임계보다 작은 SEM 값들과 관련된 조직의 지역들을 포괄하는 제1 경계를 마킹하는 단계를 포함한다.

일 측면에 따르면, 본 발명은 화상 상처의 깊이를 결정하기 위한 장치에 있어서, 전극 쌍에 근접한 조직의 지역의 커패시턴스를 측정하게 구성된 용량성 센서를 형성할 수 있는 상기 전극 쌍, 상기 용량성 센서에 전자적으로 결합된 구동회로, 상기 구동회로에 전자적으로 결합된 프로세서, 및 상기 프로세서에 전자적으로 결합되고, 상기 프로세서 상에서 실행될 때 상기 구동회로를 통해 상기 용량성 센서로부터 측정된 상기 커패시턴스에 관한 정보를 수신하는 단계, 상기 정보를 커패시턴스들과 화상 깊이들의 쌍들을 포함하는 데이터 어레이와 비교하는 단계, 및 측정된 상기 커패시턴스와 관련된 상기 화상 상처의 상기 깊이를 결정하는 단계를 수행하는 저장된 명령들을 포함하는 비-일시적 컴퓨터 판독가능 매체를 포함한다.

또한, 상기 측정된 커패시턴스에 관한 정보를 수신하는 단계는 알려진 영향받지 않은 조직의 제1 위치에서 측정된 제1 커패시턴스를 수신하는 단계, 상기 화상 상처 내의 제2 위치에서 측정된 제2 커패시턴스를 수신하는 단계, 및 상기 제1 커패시턴스와 상기 제2 커패시턴스 간 커패시턴스 차이를 결정하는 단계를 포함하고; 상기 데이터 어레이는 커패시턴스 차이들 및 화상들의 깊이들의 쌍들을 포함하고; 상기 정보를 상기 데이터 어레이와 비교하는 단계는 상기 용량성 차이를 상기 데이터 어레이와 비교하는 단계를 포함하며; 상기 화상 상처의 상기 깊이를 결정하는 단계는 상기 용량성 차이와 관련된 상기 화상 상처의 상기 깊이를 확인하는 단계를 포함한다.

또한, 상기 명령들은 각각의 측정된 커패시턴스를 관련된 표피하 수분(SEM) 값으로 변환하는 단계를 더 포함하고, 상기 데이터 어레이는 SEM 값들 및 화상 깊이들의 쌍들을 포함하고, 상기 정보를 상기 데이터 어레이와 비교하는 단계는 상기 SEM 값을 상기 데이터 어레이와 비교하는 단계를 포함하며, 상기 화상 상처의 상기 깊이를 결정하는 단계는 상기 SEM 값과 관련된 상기 화상 상처의 상기 깊이를 확인하는 단계를 포함한다.

일 측면에 따르면, 본 발명은 상처 주위의 손상 지역들을 매핑하기 위한 장치에 있어서, 상기 상처를 포함하는 조직의 영역의 부분 위에 놓여지게 구성된 기판에 내장된 복수의 전극들로서, 상기 복수의 전극들의 조합들은 복수의 가상 용량성 센서들을 형성할 수 있고, 상기 가상 용량성 센서들 각각은 상기 복수의 전극들 중 적어도 두 개의 전극을 포함하고 상기 각 가상 용량성 센서에 근접한 조직의 지역의 커패시턴스를 측정하도록 구성된, 복수의 전극들, 상기 상처를 포함하는 상기 조직의 영역 상에 시각적 표시기를 투영할 수 있는 프로젝터, 상기 복수의 전극들 및 상기 프로젝터에 전자적으로 결합된 구동회로, 상기 구동회로에 전자적으로 결합된 프로세서, 및 상기 프로세서에 전자적으로 결합되고, 상기 프로세서 상에서 실행될 때 상기 구동회로를 통해 상기 복수의 가상 용량성 센서들의 서브세트로부터 상기 측정된 커패시턴스 중 하나 이상에 관한 정보를 수신하는 단계, 제1 유형의 조직과 제2 유형의 조직 사이의 제1 경계를 결정하는 단계, 및 상기 경계를 나타내기 위해 상기 프로젝터로 하여금 상기 시각적 표시기를 투영하게 하는 단계를 수행하는 저장된 명령들을 포함하는 비-일시적 컴퓨터 판독가능 매체를 포함한다.

또한, 상기 제1 유형의 조직은 생존가능 조직이고, 상기 제2 유형의 조직은 생존불가 조직이다.

또한, 상기 제1 경계는 상기 하나 이상의 측정된 커패시턴스 각각을 상기 커패시턴스를 측정하기 위해 사용된 상기 가상 용량성 센서들 각각과 연관된 관련 표피하 수분(SEM) 값으로 변환하고, 임계보다 큰 SEM 값들과 관련된 상기 가상 용량성 센서들 각각에 대응하는 상기 생존가능 조직의 지역들을 식별하고, 상기 임계보다 작은 SEM 값들과 관련된 상기 가상 용량성 센서들 각각에 대응하는 상기 생존불가 조직의 지역들을 식별하며, 상기 생존가능 조직과 상기 생존불가 조직의 상기 지역들 사이의 상기 제1 경계를 마킹함으로써 식별된다.

또한, 상기 명령들은 상기 제2 유형의 조직과 제3 유형의 조직 사이의 제2 경계를 결정하는 단계를 더 포함한다.

또한, 상기 제1 유형의 조직은 괴사성 조직이고, 상기 제2 유형의 조직은 울혈 존 내의 조직이며, 상기 제3 유형의 조직은 충혈 존 내의 조직이다.

또한, 상기 제1 경계 및 상기 제2 경계는 상기 하나 이상의 측정된 커패시턴스 각각을 상기 커패시턴스를 측정하기 위해 사용된 상기 가상 용량성 센서들 각각과 연관된 관련 표피하 수분(SEM) 값으로 변환하고, 제1 임계보다 작은 SEM 값들과 관련된 상기 가상 용량성 센서들 각각에 대응하는 상기 괴사성 조직의 지역들을 식별하고, 상기 제1 경계를 상기 괴사성 조직의 바깥 에지 상에 마킹하고, 상기 괴사성 조직을 인접하여 둘러싸는 조직 및 상기 제1 임계까지보다 큰 SEM 값들과 관련된 상기 가상 용량성 센서들 각각에 대응하고 피크 SEM 값과 연관된 지역들을 포함하는 조직의 지역들, 및 상기 피크 SEM 값과 관련된 상기 지역들을 인접하여 둘러싸는 조직 및 제2 임계보다 큰 SEM 값들과 관련된 상기 가상 용량성 센서들 각각에 대응하는 지역들을 포함하는 상기 울혈 존을 식별하고, 상기 울혈 존의 바깥 에지 상에 상기 제2 경계를 마킹하며, 상기 울혈 존을 인접하여 둘러싸는 조직 및 상기 제2 임계보다 작지만 상기 제1 임계보다 큰 SEM 값들과 관련된 상기 가상 용량성 센서들 각각에 대응하는 조직의 지역들을 포함하는 상기 충혈 존을 식별함으로써 식별된다.

일 측면에 따르면, 본 발명은 상처 주위의 손상 지역들을 매핑하는 방법에 있어서, 복수의 전극들을 사용하여 상기 상처를 포함하는 조직의 영역에 대해 하나 이상의 측정된 커패시턴스를 얻는 단계; 상기 하나 이상의 측정된 커패시턴스 각각을 관련 표피하 수분(SEM) 값으로 변환하는 단계; 및 제1 임계보다 작은 SEM 값들과 관련된 조직의 지역들을 포괄하는 생존 가능 조직과 생존불가 조직 사이의 경계를 마킹하는 단계를 포함한다.

또한, 상기 경계를 둘러싸는 제2 경계를 마킹하는 단계, 상기 제1 임계까지보다 큰 SEM 값들과 관련되고 피크 SEM 값과 관련된 조직의 지역들을 포함하는 조직의 지역들, 및 피크 SEM 값과 연관된 상기 조직의 지역들을 인접하여 둘러싸는 제2 임계보다 큰 SEM 값들과 연관된 조직의 지역들을 포괄하는 단계를 더 포함한다.

또한, 상기 전극 쌍은 링 전극에 의해 둘러싸인 중심 전극을 포함한다.

또한, 상기 전극 쌍은 가상 전극들을 형성하기 위해 함께 결합된 전극 세트를 포함한다.

또한, 상기 전극 쌍은 가요성(flexible) 기판에 내장되거나 강성(rigid) 기판에 내장된다.

또한, 상기 명령들은 컴퓨터, 태블릿, 모바일 장치 및 웨어러블 장치로 구성된 그룹으로부터 선택된 원격 장치에 상기 정보를 전송하는 단계를 더 포함한다.

본 발명의 일부 측면은 첨부된 도면을 참조하여 단지 예로서 본원에 기술된다. 이제 상세히 도면을 구체적으로 참조하면, 도시된 특정사항은 예시이며 본 발명의 측면들의 예시적 설명을 위한 것임을 강조한다. 이와 관련하여, 단독으로 그리고 함께 고찰되는 설명 및 도면은 어떻게 본 발명의 측면들이 실시될 수 있는지를 당업자에게 명백해지게 한다.
도 1a는 토로이드 바이오임피던스의 센서를 개시한다.
도 1b는 활성화되었을 때 도 1a의 토로이드 센서에 의해 생성된 이상화된 필드 맵을 개시한다.
도 1c는 도 1a의 센서를 포함하는 SEM 스캐너를 개시한다.
도 2는 제1 예시적 전극 어레이이다.
도 3은 본 발명에 따른 예시적 전극 어레이이다.
도 4a는 도 3에 개시된 전극 어레이가 본 발명에 따른 바이오임피던스 센서를 형성하도록 어떻게 구성되는가의 제1 예를 도시한다.
도 4b는 도 3에 개시된 전극 어레이가 본 발명에 따른 바이오임피던스 센서를 형성하도록 어떻게 구성되는가의 제2 예를 도시한다.
도 5a는 열린 상처를 갖는 예시적 3도 화상을 도시한다.
도 5b는 도 5a의 상처의 단면을 도시한다.
도 6은 본 발명에 따라 SEM 값이 도 5a의 상처에 걸쳐 어떻게 변할 수 있는지에 대한 예시적 플롯(600)을 제공한다.
도 7은 본 발명에 따른 SEM 감지 장치의 제1 예시적 측면을 개시한다.
도 8a는 본 발명에 따른 SEM 감지 장치의 제2 예시적 측면을 개시한다.
도 8b는 본 발명에 따른 SEM 감지 장치의 제3 예시적 측면을 개시한다.
도 9는 본 발명에 따른 손상 영역을 매핑하기 위한 장치의 측면을 개시한다.

본 발명은 다양한 전기적 특징의 측정 및 세포간 유체라고도 하는 세포밖 유체(ECF)의 누적 또는 고갈을 나타내는 SEM 값의 도출, 및 조직 생존률의 평가에 이 정보의 적용을 설명한다. 열 화상에 적용되지만 다른 유형의 상처에도 적용할 수 있는 예가 제공된다. 이들 예는 제한이 아니며 실증된 원리는 구체적인 예보다 더 큰 범위의 상해 및 상태에 적용될 수 있다. 예를 들어, 3도 화상과 관련하여 개시된 장치 및 방법은 열린 컷, 괴저, 궤양, 또는 다른 유사한 상해에 대해 동일한 효능을 갖고 사용될 수 있다.

상처와 화상 주위의 조직 생존률의 평가는 실제 손상 주변의 조직 내 SEM 양의 결정에 의해 향상될 수 있다. 일반적으로, 상처 근방 주위에 조직은 감소된 레벨의 SEM을 나타내어 낮은 레벨의 조직 생존률을 나타낼 것이다. 상처로부터 더 멀리에 조직은 증가된 레벨의 수분 또는 부종을 나타낼 것이다. 이 값은 저-수분 조직의 에지 주변에서 매우 높을 수 있어, 결국에 조직 사멸 위험이 큰 높은 정도의 손상을 나타낼 수 있다. SEM 값은 상처로부터 거리가 멀어짐에 따라 점점 줄어들 수 있는데, 중간 정도로 높아진 SEM 레벨은 조직 생존률 기회가 높은 손상을 나타낸다. 조직 수분의 감소된 레벨로 나타낸 바와 같이 저-생존률 조직의 영역 및 부종의 주변 영역을 매핑하는 것은, 상처 치료 동안 임상의에게 중요한 지침을 제공할 수 있다.

이 설명은 본 발명가 구현될 수 있는 모든 상이한 방법들, 또는 본 발명에 추가될 수 있는 모든 특징의 상세한 카탈로그가 되는 것으로 의도되지 않는다. 예를 들어, 일 실시예와 관련하여 설명된 특징은 다른 실시예들에 통합될 수 있고, 특정 실시예와 관련하여 설명된 특징들은 그 실시예로부터 삭제될 수 있다. 따라서, 본 발명은 본 발명의 일부 실시예에서, 본원에 설명된 특징 또는 특징의 조합이 배제되거나 생략될 수 있음을 고려한다. 또한, 본원에서 제안된 다양한 실시예에 대한 다수의 변형 및 부가는 본 발명에 비추어 당업자에게 명백할 것이며, 이는 본 발명를 벗어나지 않는다. 다른 경우에, 공지된 구조, 인터페이스 및 프로세스는 불필요하게 본 발명을 불명료하게 하지 않기 위해 자세하게 설명하지 않았다. 이 명세서의 어떠한 부분도 발명의 전체 범위의 임의의 부분의 거부를 초래하는 것으로 해석되지 않는 것으로 의도된다. 따라서, 다음의 설명은 본 발명의 일부 특정 실시예를 설명하기 위한 것이며, 모든 순열, 조합 및 변형을 철저히 특정하려는 것이 아니다.

달리 정의되지 않는 한, 본원에서 사용되는 모든 기술적 및 과학적 용어는 본 이 개시가 속하는 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 본원의 개시의 설명에서 사용되는 용어는 특정 실시예 또는 측면만을 설명하기 위한 것이며, 본 발명를 제한하려는 것이 아니다.

본원에 인용된 모든 공보, 특허 출원, 특허 및 다른 참조는 참조에 제시된 문장 및/또는 문단에 관련된 교시를 위해 그 전체가 참조로 포함된다. 본원에서 채용된 기술에 대한 언급은 당업자에게 명백할 기술의 변형 또는 균등한 기술의 대체를 포함하여 기술 분야에서 일반적으로 이해되는 기술을 의미한다.

미국 특허 출원 제14/827,375호 및 제15/134,110호는 이들 전체가 본원에 참고로 포함된다.

문맥이 달리 나타내지 않는 한, 본원에 기술된 개시의 다양한 특징이 임의의 조합으로 사용될 수 있음이 구체적으로 의도한다. 또한, 본 발명은 본 발명의 일부 실시예에서, 본원에 설명된 임의의 특징 또는 특징의 조합이 배제되거나 생략될 수 있음을 또한 고찰한다.

본원에 개시된 방법은 설명된 방법을 달성하기 위한 하나 이상의 단계 또는 동작을 포함한다. 방법 단계 및/또는 동작은 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 서로 상호교환될 수 있다. 즉, 단계 또는 동작의 특정 순서가 실시예의 적절한 동작을 위해 요구되지 않는 한, 특정 단계 및/또는 동작의 순서 및/또는 사용은 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 수정될 수 있다.

본 발명 및 첨부된 청구항의 설명에서 사용되는 바와 같이, 단수 형태 "a", "an" 및 "the"는 문맥이 명백히 달리 나타내지 않는 한 복수 형태를 포함하는 것으로 의도된다.

본원에서 사용된 바와 같이, "및/또는"은 대안("또는")으로 해석될 때 조합의 결여 뿐만 아니라, 관련된 열거된 항목 중 하나 이상의 임의의 및 모든 가능한 조합을 언급하며 이를 포함한다.

길이, 주파수, 또는 SEM 값, 등과 같은 측정가능한 값을 언급할 때 본원에서 사용되는 용어 "약" 및 "대략"은 명시된 량의 ±20%, ±10%, ±5%, ±1%, ±0.5%, 또는 심지어 ±0.1%의 변화를 포함하는 것을 의미한다.

본원에서 사용되는 바와 같이, "X와 Y 사이" 및 "약 X와 Y 사이"와 같은 문구는 X 및 Y를 포함하는 것으로 해석되어야 한다. 본원에서 사용되는 바와 같이, "약 X와 Y 사이"와 같은 문구는 "약 X와 약 Y 사이"를 의미하고, "약 X 내지 Y"와 같은 문구는 "약 X 내지 약 Y"를 의미한다.

본원에서 사용되는 바와 같이, 용어 "포함하다", "포함하다" 및 "포함하는"은 언급된 특징, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분의 존재를 나타내는데, 그러나 하나 또는 이상의 다른 특징, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분, 및/또는 이들의 그룹의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.

본원에서 사용되는 바와 같이, "로 필수적으로 구성되는"이라는 이행 문구는 청구항의 범위가 청구항에 인용된 명시된 재료 또는 단계, 및 청구된 개시의 기본 및 신규 특징(들)에 실질적으로 영향을 미치지 않는 것들을 포함하는 것으로 해석되어야 함을 의미한다. 따라서, 이 개시의 청구항에서 사용될 때 "로 필수적으로 구성된"이라는 용어는 "포함하는"과 동등한 것으로 해석되게 의도되지 않는다.

본원에서 사용되는 바와 같이, 용어 "표피하 수분"또는 "SEM"은 혈관 누출에 의해 그리고 조직에의 지속적인 압력, 세포자멸사, 괴사 및 염증 과정이 있는 중에 손상된 조직의 기저 구조를 변형시키는 다른 변화에 의해 야기되는 조직 유체 및 국소 부종의 증가를 지칭한다.

본원에서 사용되는 바와 같이, "시스템"은 서로 유선 또는 무선 통신하는 일단의 디바이스일 수 있다.

본원에서 사용되는 바와 같이, "인터로게이트"는 환자의 피부로 침투하기 위한 라디오주파수 에너지의 사용을 지칭한다.

본원에서 사용되는 바와 같이, "환자"는 사람 또는 동물 대상일 수 있다.

본원에서 사용되는 바와 같이, "3도 화상"은 진피를 통해 진행되고 더 깊은 조직에 영향을 미치는 전체 두께 화상을 지칭한다.

도 1a는 토로이드 바이오임피던스 센서(90)를 개시한다. 이 예시적 구성에서, 중심 전극(110)은 링 전극(120)에 의해 둘러싸인다. 특정 이론에 제한됨이 없이, 센서(90)의 2개의 전극 사이의 갭은 센서(90) 아래의 기판으로의 필드 침투의 깊이에 영향을 줄 수 있다. 일 측면에서, 그라운드 평면(도 1a에서 보이지 않음)은 전극의 평면과 평행하고 이로부터 분리된다. 일 측면에서, 그라운드 평면은 링 전극(120)의 외경을 넘어 연장된다. 특정 이론에 제한되지 않고, 그라운드 평면은 전극(110, 120) 사이의 필드를 그라운드 평면으로부터 전극(110, 120)의 평면의 대향 측 상에 있는 전극(110, 120)의 평면의 단일 측으로 제한할 수 있다.

도 1b는 구동회로(도 1b에 도시되지 않음)에 의해 활성화될 때 도 1a의 토로이드 센서에 의해 생성된 이상화된 필드 맵을 개시한다. 일 측면에서, 전압이 2개의 전극(110, 120)에 걸처 인가될 때, 전극(110, 120)의 평면으로부터 필드(150)의 깊이로 바깥으로 확장하는 전계(140)가 전극(110, 120) 사이에 발생된다. 일 측면에서, 중심 전극(110)의 직경, 링 전극(120)의 내경 및 외경, 및 2개의 전극(110, 120) 사이의 갭은 다르게 하여 필드(140)의 특징, 예를 들면 필드(150)의 깊이를 변화시킬 수 있다.

사용시, 구동회로는 전계(140)에 의해 감지되는 저항, 커패시턴스, 인덕턴스, 임피던스, 릴럭턴스 또는 다른 전기적 특징 중 하나 이상을 포함하는 전기적 특성 또는 파라미터를 측정할 수 있다. 장치에 채용되는 구동회로의 유형에 따라, 장치의 센서는 바이폴라 라디오주파수 센서, 바이오임피던스 센서, 용량성 센서, 또는 SEM 센서일 수 있다. 일 측면에서, 측정된 전기적 파라미터는 전극(110, 120)의 기하구조, 전계(140)의 주파수 및 세기, 및 장치 구동회로의 그외 다른 동작 특징들에 의해 결정되는 깊이에서 환자의 표피의 수분 함량에 관련된다. 일 측면에서, 측정된 수분 함량은 소정의 스케일로 값을 갖는 SEM 함량과 동등하다. 일 측면에서, 소정의 스케일은 0 내지 20, 이를테면 0 내지 1, 0 내지 2, 0 내지 3, 0 내지 4, 0 내지 5, 0 내지 6, 0 내지 7, 0 내지 8, 0 내지 9, 0 내지 10, 0 내지 11, 0 내지 12, 0 내지 13, 0 내지 14, 0 내지 15, 0 내지 16, 0 내지 17, 0 내지 18, 0 내지 19의 범위일 수 있다. 일 측면에서, 소정의 스케일은 본원에서 제공되는 값에 기초하여 팩터 또는 배수로 스케일링될 수 있다.

도 1c는 도 1a의 센서(90)와 유사한 센서(174)를 구동하고 전극(110, 120) 사이의 커패시턴스를 측정하는 전자장치를 포함하는 SEM 스캐너(170)의 평면도 및 저면도를 제공한다. 이 커패시턴스는 디스플레이(176) 상에 디스플레이되는 SEM 값으로 변환된다.

센서(90) 및 SEM 스캐너(170)의 이들 측면은 미국 특허 출원 제15/134,110호가 국내 단계 진입으로서 출원된 WO 제2016/172263호에 개시되어 있다.

도 2는 본 발명에 따른 예시적 전극 어레이(290)를 도시한다. 일 측면에서, 어레이(290)는 이 예에서 기판(292) 위에 규칙적인 패턴으로 배치된 개개의 전극(300)으로 구성된다. 일 측면에서, 각각의 전극(300)은 전기적 파라미터를 측정하도록 구성된, 도 4a와 관련하여 기술된 것과 같은, 회로에 개별적으로 결합된다(도 2 내지 도 4b에 도시되지 않은 도전 요소를 통해). 일 측면에서, "가상 센서"는 회로의 공통 요소에 전극(300)의 소정의 서브세트의 선택적 연결에 의해 생성된다. 일 측면에서, 특정 전극(310)은 도 1a의 전극(110)과 유사하게 중심 전극으로서 연결되고, 6개의 전극(320A-320F)은 도 1a의 전극(120)과 유사하게 "가상 링" 전극으로서 함께 연결된다. 일 측면에서, 2개의 개별 전극은 가상 센서를 형성하기 위해 회로에 개별적으로 연결되는데, 예를 들어 전극(310, 320A)은 센서의 2개의 전극으로서 각각 연결된다. 일 측면에서, 하나 이상의 전극(300)은 함께 연결되어 2-전극 센서의 하나 또는 다른 전극을 형성한다.

가상 전극을 형성하기 위해 단일 전극으로 구성되든 아니면 전극 세트가 함께 결합되든, 임의의 한쌍의 전극은 하나 이상의 센서(90, 174, 290, 430, 440) 또는 다른 2-전극 센서로 저항, 커패시턴스, 인덕턴스, 임피던스, 릴럭턴스, 또는 다른 전기적 특징 중 하나 이상을 포함하는 전기적 특성 또는 파라미터를 측정하도록 구성된 전자장치에 결합된다.

도 3은 본 발명에 따른 전극(410)의 또 다른 예시적 어레이(400)를 도시한다. 일 측면에서, 전극(410) 각각은 주변 전극(410) 각각으로부터 갭(420)에 의해 분리된 대략 육각형이다. 일 측면에서, 전극(410)은 원, 정사각형, 오각형 또는 다른 규칙적 또는 불규칙한 형상들 중 하나이다. 일 측면에서, 갭(420)은 모든 전극(410) 사이에서 균일하다. 일 측면에서, 갭(420)은 다양한 전극 사이에서 다양하다. 일 측면에서, 전극(410)은 도 5a 및 도 5b와 관련하여 후술되는 바와 같이 가상 센서를 형성하도록 상호연결될 수 있다.

도 4a는 본 발명에 따라, 센서(430)를 형성하게 구성된, 예를 들면, 측정 회로에 연결된 전극(410)의 어레이(400)를 도시한다. 일 측면에서, "1"로 라벨링된 단일 육각형 전극(410)은 중심 전극을 형성하고 "2"로 마킹된 전극 링(410)은 링 전극을 형성하도록 상호연결된다. 일 측면에서, 중심 전극과 링 전극 사이의 전극(410)은 전자적으로 "플로팅"된다. 일 측면에서, 중심 전극과 링 전극 사이의 전극(410)은 그라운드되거나 플로팅 그라운드에 연결된다. 일 측면에서, 링 전극 바깥에 있는 전극(410)은 전자적으로 "플로팅"된다. 일 실시예에서, 가상 링 전극 바깥에 있는 전극(410)은 그라운드되거나 플로팅 그라운드에 연결된다.

도 4b는 본 발명에 따라, 전극(410)의 어레이(400)가 가상 센서(440)를 형성하도록 구성된 대안적 측면을 도시한다. 일 측면에서, "1"로 표시된 다수의 전극(410)은 중심 전극을 형성하도록 상호연결되고, "2"로 표시된, 전극의 두 배-폭 링은 링 전극을 형성하도록 상호연결된다. 일 측면에서, 전극(410)의 다양한 개수 및 위치는 다양한 크기 및 형상의 가상 전극을 형성하도록 상호연결된다.

도 5a는 상처의 예, 이 경우엔 열린 상처(510)를 갖는 3도 화상(500)을 도시한다. 3도 화상 상해 주변의 조직의 반응은 3개의 존을 포함할 수 있다. 일 측면에서, 상처의 중심에서 가장 안쪽의 존(520)은 단백질의 응고에 기인하여 산소의 관류가 없고 비가역적인 손상을 가진 괴사를 가질 것이다. 일 측면에서, "울혈 존"으로도 알려진 제2 존(530)은 관류 감소 및 SEM 감소가 있는, 제1 존(520) 둘레의 링이다. 특별한 이론에 한정되지 않고, 모세혈관은 제2 존(530)에서 기능하지 않을 수 있어, 모세혈관 및 세동맥의 투과성 증가 및 이에 이은 허혈 재관류 상해를 초래할 수 있다. 자유 라디칼의 단계적 릴리스 및 세포자멸사로 이끄는 세포 손상이 방지될 수 있다면, 제2 존(530)에서 조직 복구의 기회가 있을 수 있다. 일 측면에서, 제2 존(530) 주변은 조직이 손상되지만 양호한 관류를 보유하고 일반적으로 치유될 충혈 존(540)이다. 특정 이론에 제한되지 않고, 존(520, 530, 540) 뿐만 아니라 상처(510)의 크기, 형상, 및 깊이는 상해를 야기한 이벤트의 세부에 달려있다. 본 발명에 따라, 화상 깊이 및 범위에 대한 감정은, 부정확이 불필요한 수술 또는 장기간의 환자 체류를 초래할 수 있어, 치료 판단의 기초가 되는 하나의 성분이다.

도 5b는 도 5a에 A-A 선을 따라 취해진 도 5a에 도시된 화상(500)의 단면도이다. 일 측면에서, 제1 지역(520)은 측으로 뿐만 아니라 열린 상처(510) 아래로 연장될 수 있다. 일 측면에서, 지역(530)은 열린 상처(510) 및 지역(520) 중 하나 또는 둘 모두 아래로 연장될 수 있다. 일 측면에서, 열린 상처(510)로부터 약간의 거리에, 손상되지 않은 또는 "정상적인" 조직(540)이 있을 것이다.

본 발명에 따라, 화상은 손상된 존(530, 540)이 피부를 통해 피하 조직으로 연장되는지 여부에 따라 "부분 두께" 또는 "전체 두께" 화상으로서 특징지어질 수 있다. 2도 화상의 물집 같은 표면 영역 부분-두께 손상은 생존가능하며 일반적으로 항균제 처치로 치유할 것이다. 깊은 부분-상처는 전체-화상과 비슷하며 향상된 기능적 및 성형적 결과를 위해 수술적 절제술이나 이식을 요구할 수 있다. 부분-두께의 상처는 생존가능한 구조가 존재하고 상처를 치유할 수 있는지를 결정하기가 어렵기 때문에 치료하기가 복잡하다. 진단과 관련된 어떠한 부정확이든, 표면 화상이 치유 상처에 대해 수술을 받을 가능성이 있기 때문에, 치료에 영향을 줄 수 있다.

화상 상처는 이들이 동적이고 시간이 지남에 따라 변화하고 진전할 수 있는 역량을 갖고 있기 때문에 도전과제이다. 존(520)에서, 조직의 히팅은 지방 괴사와 함께 진피 및 모든 진피 구조의 완전한 괴사를 야기하였다. 특정한 이론에 국한되지 않고, 존(520)의 수분 함량은 정상보다 낮고 국소 혈관의 파괴에 기인하여 상해 후 낮게 유지되어, 괴사 지역으로의 관류를 못하게 한다.

특정한 이론에 국한되지 않고, 존(530)에서, 초기 열 노출 후 혈류의 복귀는 관류 및 산소공급(oxygenation)을 회복한다. 이론에 국한되지는 않고, 산소공급의 회복은 세포 생존에 중요할 수 있고 또한 더욱 조직 상해에 이르게 하는 자유 라디칼 생성을 초래하는 단계적 이벤트를 개시한다. 화상 부종의 누적은 2-국면 패턴으로 발생할 수 있다. 제1 국면에서, 상해 후 제1 시간 내에 인터스티셜 유체가 급격히 증가하며 상해 후 4시간에 전체 부종의 약 80%가 존재한다. 제2 국면은 다음 12-24 시간 동안 유체 누적이 점진적으로 증가하는 특징이 있다. 비-화상 상해에서, 모세혈관에서 간질(interstitium)로의 유체 이동은 일반적으로 과잉 유체가 누적되지 않도록 림프 클리어런스에 의해 밸런스될 수 있다. 그러나, 화상 상해에서, 이론에 국한되지는 않고, 혈관 밖 공간으로의 액체와 단백질의 이동은 매우 신속하게 일어나며, 림프가 유체와 단백질의 클리어런스와 보조를 맞출 수 없기 때문에 부종이 이어진다. 따라서, 특정한 이론에 제한되지 않고, 일 측면에서, SEM의 양이 여전히 정상보다 증가될지라도, 존(540)에서 부종의 양은 존(530)에서보다 작다. 부종의 패턴을 매핑하는 것은 어떤 조직이 위험에 있는지를 평가할 수 있게 한다.

도 6은 본 발명에 따라, SEM 값이 화상(500)에 걸쳐 어떻게 다를 수 있는지에 대한 예시적 플롯(600)을 도시한다. 단면 A-A을 따라 취한 SEM 값은 곡선(610)으로 도시되었고, x-축은 단면 A-A를 따른 위치이고, y-축은 SEM 값이다. 기준선(612)은 표준 기준값 또는 환자의 알려진 손상되지 않은 조직의 측정일 수 있는 정상 조직 SEM 값을 나타낸다.

일 측면에서, 곡선(610)은 일반적으로 SEM 값이 기준선(612)보다 큰 지역(620)을 나타낸다. 일 측면에서, 지역(620)의 곡선(610)은 음영 지역의 바닥에 의해 표시된 바와 같이 단지 약간 상승될 수 있거나, 음영 지역(620)의 상부에 의해 표시된 바와 같이 단지 약간 증가될 수 있다. 일 측면에서, 지역(620)의 피크값(622)은 존(530)에서의 손상 정도 또는 깊이의 표시이다.

일 측면에서, 곡선(610) 상의 점(630)은 존(530)에서 존(540)으로의 천이를 나타낸다. 일 측면에서, SEM 값은 기준선(612)보다 높지만 조직이 회복되지 않을 위험을 나타내기엔 그렇게 높지는 않다. 일 측면에서, 존(530)으로부터 존(540)으로의 천이의 위치는 SEM 값의 알려진 값을 사용하여 점(630)의 x-축 위치로서 곡선(610) 상에서 식별될 수 있다. 일 측면에서, 점(630)에서의 SEM 값의 크기는 소정의 값, 기준 SEM 값 이상의 소정의 증가, 기준 SEM 값의 백분율, 피크값(622)의 백분율, 및 곡선(610)으로부터 결정된 다른 값으로 구성된 그룹에서 선택된 값일 수 있다.

일 측면에서, 소정의 SEM 값은 0.1 내지 8.0, 이를테면 0.1 내지 1.0, 1.1 내지 2.0, 2.1 내지 3.0, 3.1 내지 4.0, 4.1 내지 5.0, 5.1 내지 6.0, 6.1 내지 7.0, 7.1 내지 8.0, 0.1 내지 7.5, 0.5 내지 8.0, 1.0 내지 7.0, 1.5 내지 6.5, 2.0 내지 6.0, 3.0 내지 5.5, 3.5 내지 5.0 또는 4.0 내지 4.5의 범위일 수 있다. 일 측면에서, 소정의 SEM 값은 0.1 내지 4.0, 이를테면 0.5 내지 4.0, 0.1 내지 3.5, 1.0 내지 3.5, 1.5 내지 4.0, 1.5 내지 3.5, 2.0 내지 4.0, 2.5 내지 3.5, 2.0 내지 3.0, 2.0 내지 2.5, 또는 2.5 내지 3.0의 범위일 수 있다. 일 측면에서, 소정의 SEM 값은 4.1 내지 8.0, 이를테면 4.5 내지 8.0, 4.1 내지 7.5, 5.0 내지 7.5, 5.5 내지 7.0, 5.5 내지 7.5, 6.0 내지 8.0, 6.5 내지 7.5, 6.0 내지 7.0, 6.0 내지 6.5, 또는 6.5 내지 7.0의 범위일 수 있다. 일 측면에서, 소정의 SEM 값은 약 0.3, 0.35, 0.4, 0.45, 0.5, 0.55, 0.6, 0.65, 0.7, 0.75, 0.8, 0.85, 0.9, 0.95, 1.0, 1.1, 1.2, 1.3, 1.4, 1.5, 1.6, 1.7, 1.8, 1.9, 2.0, 2.1, 2.2, 2.3, 2.4, 2.5, 2.6, 2.7, 2.8, 2.9, 3.0, 3.1, 3.2, 3.3, 3.4, 3.5, 3.6, 3.7, 3.8, 3.9, 4.0, 4.1, 4.2, 4.3, 4.4, 4.5, 4.6, 4.7, 4.8, 4.9, 5.0, 5.1, 5.2, 5.3, 5.4, 5.5, 5.6, 5.7, 5.8, 5.9, 6.0, 6.1, 6.2, 6.3, 6.4, 6.5, 6.6, 6.7, 6.8, 6.9, 7.0, 7.1, 7.2, 7.3, 7.4, 또는 7.5일 수 있다. 일 측면에서, 소정의 SEM 값은 본원에서 제공된 값에 기초하여 팩터 또는 배수로 스케일링될 수 있다.

일 측면에서, 소정의 증가는 0.1 내지 8.0, 이를테면 0.1 내지 1.0, 1.1 내지 2.0, 2.1 내지 3.0, 3.1 내지 4.0, 4.1 내지 5.0, 5.1 내지 6.0, 6.1 내지 7.0, 7.1 내지 8.0, 0.1 내지 7.5, 0.5 내지 8.0, 1.0 내지 7.0, 1.5 내지 6.5, 2.0 내지 6.0, 3.0 내지 5.5, 3.5 내지 5.0 또는 4.0 내지 4.5의 범위일 수 있다. 일 측면에서, 소정의 증가는 0.1 내지 4.0, 이를테면 0.5 내지 4.0, 0.1 내지 3.5, 1.0 내지 3.5, 1.5 내지 4.0, 1.5 내지 3.5, 2.0 내지 4.0, 2.5 내지 3.5 , 2.0 내지 3.0, 2.0 내지 2.5 또는 2.5 내지 3.0의 범위일 수 있다. 일 측면에서, 소정의 증가는 4.1 내지 8.0, 이를테면 4.5 내지 8.0, 4.1 내지 7.5, 5.0 내지 7.5, 5.5 내지 7.0, 5.5 내지 7.5, 6.0 내지 8.0, 6.5 내지 7.5 , 6.0 내지 7.0, 6.0 내지 6.5, 또는 6.5 내지 7.0의 범위일 수 있다. 일 측면에서, 소정의 증가는 약 0.3, 0.35, 0.4, 0.45, 0.5, 0.55, 0.6, 0.65, 0.7, 0.75, 0.8, 0.85, 0.9, 0.95, 1.0, 1.1, 1.2, 1.3, 1.4, 1.5, 1.6, 1.7, 1.8, 1.9, 2.0, 2.1, 2.2, 2.3, 2.4, 2.5, 2.6, 2.7, 2.8, 2.9, 3.0, 3.1, 3.2, 3.3, 3.4, 3.5, 3.6, 3.7, 3.8, 3.9, 4.0, 4.1, 4.2, 4.3, 4.4, 4.5, 4.6, 4.7, 4.8, 4.9, 5.0, 5.1, 5.2, 5.3, 5.4, 5.5, 5.6, 5.7, 5.8, 5.9, 6.0, 6.1, 6.2, 6.3, 6.4, 6.5, 6.6, 6.7, 6.8, 6.9, 7.0, 7.1, 7.2, 7.3, 7.4, 또는 7.5일 수 있다. 일 측면에서, 소정의 증가는 본원에서 제공된 값에 기초하여 팩터 또는 배수로 스케일링될 수 있다.

일 측면에서, 기준 SEM 값은 기준선(612)에 의해 표현된다. 일 측면에서, 기준 SEM 값은 0.1 내지 8.0, 이를테면, 0.1 내지 1.0, 1.1 내지 2.0, 2.1 내지 3.0, 3.1 내지 4.0, 4.1 내지 5.0, 5.1 내지 6.0, 6.1 내지 7.0, 7.1 내지 8.0, 0.1 내지 7.5, 0.5 내지 8.0, 1.0 내지 7.0, 1.5 내지 6.5, 2.0 내지 6.0, 3.0 내지 5.5, 3.5 내지 5.0, 또는 4.0 내지 4.5의 범위일 수 있다. 일 측면에서, 기준 SEM 값은 0.1 내지 4.0, 이를테면 0.5 내지 4.0, 0.1 내지 3.5, 1.0 내지 3.5, 1.5 내지 4.0, 1.5 내지 3.5, 2.0 내지 4.0, 2.5 내지 3.5, 2.0 내지 3.0, 2.0 내지 2.5, 또는 2.5 내지 3.0의 범위일 수 있다. 일 측면에서, 기준 SEM 값은 4.1 내지 8.0, 이를테면 4.5 내지 8.0, 4.1 내지 7.5, 5.0 내지 7.5, 5.5 내지 7.0, 5.5 내지 7.5, 6.0 내지 8.0, 6.5 내지 7.5, 6.0 내지 7.0, 6.0 내지 6.5, 또는 6.5 내지 7.0의 범위일 수 있다. 일 측면에서, 기준 SEM 값은 약 0.3, 0.35, 0.4, 0.45, 0.5, 0.55, 0.6, 0.65, 0.7, 0.75, 0.8, 0.85, 0.9, 0.95, 1.0, 1.1, 1.2, 1.3, 1.4, 1.5, 1.6, 1.7, 1.8, 1.9, 2.0, 2.1, 2.2, 2.3, 2.4, 2.5, 2.6, 2.7, 2.8, 2.9, 3.0, 3.1, 3.2, 3.3, 3.4, 3.5, 3.6, 3.7, 3.8, 3.9, 4.0, 4.1, 4.2, 4.3, 4.4, 4.5, 4.6, 4.7, 4.8, 4.9, 5.0, 5.1, 5.2, 5.3, 5.4, 5.5, 5.6, 5.7, 5.8, 5.9, 6.0, 6.1, 6.2, 6.3, 6.4, 6.5, 6.6, 6.7, 6.8, 6.9, 7.0, 7.1, 7.2, 7.3, 7.4, 또는 7.5일 수 있다. 일 측면에서, 기준 SEM 값은 본원에서 제공된 값에 기초하여 팩터 또는 배수로 스케일링될 수 있다.

일 측면에서, 피크값은 0.1 내지 8.0, 이를테면 0.1 내지 1.0, 1.1 내지 2.0, 2.1 내지 3.0, 3.1 내지 4.0, 4.1 내지 5.0, 5.1 내지 6.0, 6.1 내지 7.0, 7.1 내지 8.0, 0.1 내지 7.5, 0.5 내지 8.0, 1.0 내지 7.0, 1.5 내지 6.5, 2.0 내지 6.0, 3.0 내지 5.5, 3.5 내지 5.0 또는 4.0 내지 4.5의 범위일 수 있다. 일 측면에서, 피크값은 0.1 내지 4.0, 이를테면 0.5 내지 4.0, 0.1 내지 3.5, 1.0 내지 3.5, 1.5 내지 4.0, 1.5 내지 3.5, 2.0 내지 4.0, 2.5 내지 3.5, 2.0 내지 3.0, 2.0 내지 2.5 또는 2.5 내지 3.0의 범위일 수 있다. 일 측면에서, 피크값은 4.1 내지 8.0, 이를테면 4.5 내지 8.0, 4.1 내지 7.5, 5.0 내지 7.5, 5.5 내지 7.0, 5.5 내지 7.5, 6.0 내지 8.0, 6.5 내지 7.5, 6.0 내지 7.0, 6.0 내지 6.5, 또는 6.5 내지 7.0의 범위일 수 있다. 일 측면에서, 피크값은 약 0.3, 0.35, 0.4, 0.45, 0.5, 0.55, 0.6, 0.65, 0.7, 0.75, 0.8, 0.85, 0.9, 0.95, 1.0, 1.1, 1.2, 1.3, 1.4, 1.5, 1.6, 1.7, 1.8, 1.9, 2.0, 2.1, 2.2, 2.3, 2.4, 2.5, 2.6, 2.7, 2.8, 2.9, 3.0, 3.1, 3.2, 3.3, 3.4, 3.5, 3.6, 3.7, 3.8, 3.9, 4.0, 4.1, 4.2, 4.3, 4.4, 4.5, 4.6, 4.7, 4.8, 4.9, 5.0, 5.1, 5.2, 5.3, 5.4, 5.5, 5.6, 5.7, 5.8, 5.9, 6.0, 6.1, 6.2, 6.3, 6.4, 6.5, 6.6, 6.7, 6.8, 6.9, 7.0, 7.1, 7.2, 7.3, 7.4, 또는 7.5일 수 있다. 일 측면에서, 피크값은 본원에서 제공된 값에 기초하여 팩터 또는 배수로 스케일링될 수 있다.

하나 이상의 지역이 신체 상에 정의될 수 있다. 일 측면에서, 지역 내에서 행해진 측정들은 서로 비교되는 것으로 간주된다. 지역은 영역 내의 임의의 지점에서 측정이 취해질 수 있는 신체의 피부 상에 영역으로서 정의될 수 있다. 일 측면에서, 지역은 해부학적 지역(예를 들어, 발뒤꿈치, 발목, 허리)에 대응한다. 일 측면에서, 지역은 특정 지점에서만 측정이 취해지는 해부학적 특징에 대한 한 세트의 2개 이상의 특정 지점으로서 정의될 수 있다. 일 측면에서, 지역은 신체 상에 복수의 비-인접 영역을 포함할 수 있다. 일 측면에서, 특정 위치 세트는 다수의 비-인접 영역 내의 지점을 포함할 수 있다.

일 측면에서, 지역은 표면 영역에 의해 정의된다. 일 측면에서, 지역은 예를 들어 5 내지 200㎠, 5 내지 100㎠, 5 내지 50㎠, 또는 10 내지 50㎠, 10 내지 25㎠, 또는 5 내지 25㎠일 수 있다.

일 측면에서, 측정은 특정 패턴 또는 이의 부분에서 행해질 수 있다. 일 측면에서, 리딩의 패턴은 중심에서 우려되는 타겟 영역을 갖는 패턴으로 행해진다. 일 측면에서, 측정은 증가하는 또는 감소하는 크기의 하나 이상의 원형 패턴, T-형상 패턴으로, 특정 위치 세트에서, 또는 무작위로 조직 또는 지역에 걸쳐 측정된다. 일 측면에서, 패턴은 제1 측정 위치로부터의 오프셋으로서 정의된 패턴의 나머지 측정 위치과 함께 해부학적 특징에 대하여 패턴의 제1 측정 위치를 정의함으로써 신체 상에 위치될 수 있다.

일 측면에서, 복수의 측정은 조직 또는 지역에 걸쳐 취해지고, 복수의 측정 중 가장 낮은 측정과 가장 높은 측정 간에 차이는 이 복수의 측정의 델타값으로서 기록된다. 일 측면에서, 조직 또는 지역에 걸쳐 3회 이상, 4회 이상, 5회 이상, 6회 이상, 7회 이상, 8회 이상, 9회 이상 또는 10회 이상의 측정이 취해진다.

일 측면에서, 임계는 적어도 하나의 지역에 대해 확립될 수 있다. 일 측면에서, 적어도 하나의 지역에 대해 0.2, 0.3, 0.4, 0.5, 0.6, 0.7, 0.8, 0.9 또는 다른 값의 임계가 확립될 수 있다. 일 측면에서, 델타값은 지역 내에서 취해진 복수의 측정의 델타값이 이 지역과 관련된 임계를 만족하거나 초과할 때 유의한 것으로 식별된다. 일 측면에서, 복수의 지역 각각은 상이한 임계를 갖는다. 일 측면에서, 2이상의 지역은 공통 임계를 가질 수 있다.

일 측면에서, 임계는 델타값 성분 및 시간순서적 성분 모두를 가지며, 델타값은 델타값이 시간 간격의 소정의 부분에 대해 소정의 수치보다 클 때 유의한 것으로서 식별된다. 일 측면에서, 시간 간격의 소정의 부분은 그 날에 취해진 복수의 측정이 측정의 연이은 총 Y 날 내에 소정의 수치보다 크거나 같은 델타값을 생성하는 최소 X 날로서 정의된다. 일 측면에서, 시간 간격의 소정의 부분은 그 날에 취해진 복수의 측정이 소정의 수치보다 크거나 같은 델타값을 생성하는 1, 2, 3, 4 또는 5의 연이은 날로서 정의될 수 있다. 일 측면에서, 시간 간격의 소정의 부분은 상이한 특정 시간 기간(주, 월, 시간, 등)의 일부 부분으로서 정의될 수 있다.

일 측면에서, 임계는 연이은 복수 측정의 델타값의 변화가 서로 비교되는 경향적 측면을 갖는다. 일 측면에서, 경향적 임계는 소정의 시간 길이에 걸친 델타값의 소정의 변화로서 정의되며, 임계가 충족되거나 초과되었다는 결정은 유의하다. 일 측면에서, 유의의 결정은 경고가 발행되게 할 것이다. 일 측면에서, 경항 선은 연이은 복수의 측정의 개별 측정의 부분으로부터 계산될 수 있다. 일 측면에서, 경향 선은 연이은 복수의 측정의 델타값의 부분으로부터 계산될 수 있다.

일 측면에서, 단일 지역 내에서 취해진 측정의 수는 패턴으로 정의된 측정 위치의 수보다 적을 수 있다. 일 측면에서, 델타값은 패턴에서 정의된 측정 위치의 수보다 작은 소정의 초기 리딩 회수가 지역에서 취해진 후에, 그리고 동일 지역에서 각각의 추가의 리딩 후에 -여기서 일단 델타값이 해당 지역과 관련된 임계를 충족하거나 초과하면 추가의 리딩은 취해지지 않는다- 계산될 것이다.

일 측면에서, 단일 지역 내에서 취해진 측정의 수는 패턴으로 정의된 측정 위치의 수를 초과할 수 있다. 일 측면에서, 델타값은 각각의 추가 리딩 후에 계산될 것이다.

일 측면에서, 퀄리티 메트릭은 각각의 복수의 측정들에 대해 생성될 수 있다. 일 측면에서,이 퀄리티 메트릭은 측정의 반복성을 평가하기 위해 선택된다. 일 측면에서,이 퀄리티 메트릭은 측정을 취한 임상의 스킬을 평가하기 위해 선택된다. 일 측면에서, 퀄리티 메트릭은 하나 이상의 통계 파라미터, 예를 들어 평균, 민(mean), 표준편차를 포함할 수 있다. 일 측면에서, 퀄리티 메트릭은 기정의된 범위에 개별적인 측정의 하나 이상의 비교를 포함할 수 있다. 일 측면에서, 퀄리티 메트릭은 개별 측정을 값의 패턴에 비교, 예를 들어 기정의된 위치에서 측정 값에 각각의 기정의된 위치와 관련된 범위의 비교를 포함할 수 있다. 일 측면에서, 퀄리티 메트릭은 어떤 측정이 건강한 조직에 대해 행해지는 것의 결정 및 "건강한" 측정의 이 서브세트 내에서의 일관성의 하나 이상의 감정, 예를 들어 범위, 표준 편차, 또는 다른 파라미터를 포함할 수 있다.

일 측면에서, 측정, 예를 들어 임계값은 SEM Scanner Model 200(Bruin Biometrics, LLC, Los Angeles, CA)에 의해 결정된다. 다른 측면에서, 다른 SEM 스캐너에 의해 측정이 결정된다.

일 측면에서, 측정값은 기준 디바이스 기준으로 커패시턴스 측정에 기초한다. 일 측면에서, 커패시턴스 측정은 디바이스 내의 임의의 전극의 위치 및 다른 측면에 의존할 수 있다. 이러한 변동은 SEM Scanner Model 200(Bruin Biometrics, LLC, Los Angeles, CA)과 같은 기준 SEM 디바이스와 비교될 수 있다. 당업자는 본원에서 설명된 측정이 기준 디바이스를 참조하여 차이 커패시턴스 범위를 수용하도록 조정될 수 있음을 이해한다.

일 측면에서, 본 발명에 따른 백분율은 0-100%, 이를테면 0-50%, 25-75%, 50-100%, 0-10%, 5-15%, 10-20%, 15-25%, 20-30%, 25-35%, 30-40%, 35%-45%, 40-50%, 0-25%, 15-35%, 25-50%, 45-55%, 50-60%, 55-65%, 60-70%, 65-75%, 40-55%, 50-75%, 70-80%, 75%-85%, 80-90%, 85-95%, 90-100%, 65-85%, 또는 75-100%)의 범위일 수 있다. 일 측면에서, 본 발명에 따른 백분율은 약 0%, 1%, 2%, 3%, 4%, 5%, 6%, 7%, 8%, 9%, 10%, 15%, 20%, 25%, 30%, 35%, 40%, 45%, 50%, 55%, 60%, 65%, 70%, 75%, 80%, 85%, 90%, 95%, 또는 100%일 수 있다.

일 측면에서, 곡선(610)상의 점(640)은 부종이 발생한 존(530)으로부터 조직이 정상 미만의 수분 함량을 갖는 존(520)으로의 천이를 나타낸다. 일 측면에서, 기준선(612)의 정상 값과 동일한 측정된 SEM 값은 센서의 일부분이 정상보다 높은 수분 함량을 갖는 조직 위에 있고 센서의 나머지 부분이 정상보다 낮은 수분 함량을 갖는 조직 위에 있다는 것을 나타낸다. 일 측면에서, 선 A-A 상의 점(640)은 대략 존(520)의 에지의 위치이다. 괴사성 조직을 환자로부터 절개하는 것이 바람직하다면, 이 지점에 피부를 마킹하는 것은 괴사성 조직의 에지의 외과의에게 참조를 제공한다.

일 측면에서, 예를 들어 처음 4시간 동안 30분 간격으로, 열린 상처(510)에 근접한 하나 이상의 지점에서 SEM 값을 연속적인 측정은 조직에 손상 정도에 관한 정보를 제공할 수 있다. 일 측면에서, 연속 측정은 대략 5분 간격, 10분 간격, 15분 간격, 20분 간격, 25분 간격, 35분 간격, 40분 간격, 45분 간격, 50분 간격, 60분 간격, 90분 간격 또는 120분 간격으로 수행될 수 있다. 일 측면에서, 연속 측정은 상해 후 첫 1시간, 2시간, 3시간, 5시간, 6시간, 7시간, 8시간, 9시간, 10시간, 11시간 또는 12시간 동안 시간 간격으로 수행될 수 있다. 일 측면에서, 상해 후 처음 4시간 동안의 지점(622)의 값 및 위치는 화상 깊이 및 어떤 영역에서의 조직 깊이의 위험을 나타낼 수 있다. x-축 상에 피크 SEM 값의 바깥으로의 진행은 재관류 손상의 중증도를 나타낼 수 있다.

일 측면에서, SEM 값의 측정은 도 1b의 SEM 스캐너(170)와 같은 단일 센서 디바이스로 취해지고, 로그, 플롯, 평가될 수 있다.

다른 유형의 상처, 예를 들어 컷은 열린 상처(510)에 근접한 조직 괴사의 존을 겪을 수 있다. 부종의 레벨이 여전히 조직 생존률의 표시이기 때문에, 동일한 감지 및 범주화 방법은 상해를 치료하는 임상의에게 가치있는 정보를 제공할 것이다. 따라서, 화상 예에 대해 기술된 방법 및 장치는 다른 유형의 상해에도 적용될 수 있다.

본원에 개시된 방법 및 장치는 또한 화상, 컷, 궤양, 및 다른 유형의 조직 손상과 같은 상해의 치유 과정을 추적하기 위해 사용될 수 있다. 상처 위에 피부의 아뭄은 치유 과정의 끝이 아니며, 표피하 조직이 원래의 상태로 돌아가기 위해 피부가 아물은 후에 1년이 걸릴 수 있다. 원래 상처 부위의 주기적 평가는 치유가 계속 진행 중인지 중지되었는지 되돌려졌는지 여부를 보여줄 것이다. 예로서, 압박 궤양은 첫 번째 궤양과 동일한 위치에서 높은 재발률을 겪는 것으로 알려져 있다. 이것은 불완전한 치유의 결과로서 약화된 조직 구조가 겸해진 부위에 지속적 압박의 결과인 것으로 생각된다. 예를 들어 SEM 스캐너로 조직 상태의 지속적 측정이 없을 때, 간병인은 아물은 상처를 치유된 상처로 간주하여 재발을 막을 수 있을 요법을 계속하지 않을 가능성이 있다. 원 상처와 떨어진 부위의 주변 조직 측정은 어떤 "정상적인" 조직 측정의 기준으로 사용할 수 있다. 이 기준에 대한 이전 상처 부위에 측정의 변화 경향 또는 이의 부재는 조직이 완전히 치유된 상태로 나아가고 있다는 지속적인 확신을 제공한다.

상처가 치유된 후 조직 개선의 이 모니터링은 상처-치유 요법의 수행과 효능을 모니터링하는데도 유용하다. 예로서, 기저 조직의 치유 과정을 가속하기 위해 일단 상처가 아물으면 전기-자극 디바이스가 사용될 수 있다. 치유의 진행은 수동 또는 시각적으로 평가하는 것이 불가능하지는 않더라도 어려울 수 있다. SEM 스캐닝 디바이스는 아물은 상처의 부위에서 SEM 측정, 치유 디바이스의 유효성을 검증하기 위한 주기적 측정 및 경향 분석, 및 완전히 치유된 조직의 기준으로서의 인접 조직의 측정 중 하나 이상을 확립하기 위해 사용될 수도 있을 것이다. 어떤 실시예에서, 치유 디바이스에 대한 조정, 예를 들어 SEM 스캐너에 의해 행해진 측정 또는 측정의 경향에 기초하여 전자-자극 디바이스의 주파수 또는 전압의 변화가 행해질 수 있다. 어떤 실시예에서, 치유 디바이스 또는 요법의 사용은 중지되거나, SEM 측정 또는 경향에 기초하여 상이한 디바이스 또는 요법으로 대체될 수 있다. 어떤 실시예에서, 상처는 SEM 측정에 기초하여 "치유된" 것으로 판정될 수 있고 치유 요법은 중단, 수정, 또는 예방 요법으로 대체될 수 있다. 어떤 실시예에서, 상처의 부위에서의 현재의 SEM 리딩과 근처의 건강한 조직으로부터의 기준값 간의 차이는 상처 부위에서의 조직 복구 정도의 메트릭이며, 제로 차이는 완전히 치유되고 원래 상태로 회복된 것이다.

도 7은 본 발명에 따른 SEM 감지 장치(700)의 측면을 도시한다. 일 측면에서,가요성 기판(710)은 기판(710)의 공통 표면 상에 배열된 복수의 SEM 센서(720)를 갖는다. 일 측면에서, 센서(720)는 도 1a에 도시된 바와 같은 토로이드 센서(90)를 포함한다. 일 측면에서, 센서(720)는 도 2에 도시된 바와 같은 전극 어레이(290)를 포함한다. 일 실시예에서, 센서(720)는 도 3에 도시된 바와 같은 전극 어레이(400)를 포함한다. 일 측면에서, 센서(720)는 자극을 제공하고 각각의 센서(720) 아래의 조직의 SEM 값을 측정하는 전자장치(도 7에 도시되지 않음)에 결합된다.

일 측면에서, SEM 감지 장치(700)는 기판(710) 상에 배열된 시각적 표시기(730)를 포함한다. 일 측면에서, 시각적 표시기(730)는 기판(710)의 제1 표면 상에 있고, 센서(720)는 기판(710)에 대향하는 기판(710)의 제2 표면 상에 있다. 일 측면에서, 시각적 표시기(730)는 적어도 몇몇 센서 쌍(720) 사이에 배치된다. 일 측면에서, 시각적 표시기(730)는 발광 소자(LED)일 수 있다. 일 측면에서, 시각적 표시기(730)는 단색의 광을 방출할 수 있다. 일 측면에서, 시각적 표시기(730)는 광의 복수의 색 중 하나를 선택적으로 방출할 수 있다. 일 측면에서, 시각적 표시기(730)는 온 또는 오프가 되게 선택될 수 있다. 일 측면에서, 시각적 표시기(730)는 시각적 표시기(730)의 자극 및 선택가능 제어를 제공하는 전자장치(도 7에 도시되지 않음)에 결합된다.

일 측면에서, 본 발명의 전자장치는 각각의 시각적 표시기(730)의 각 측에 배치된 센서(90)에 의해 측정된 SEM 값에 기초하여 선택된 광의 색으로 각 시각적 표시기(730)를 작동시킨다. 이것은 주어진 상처(500)에 대해 다양한 존(520, 530, 540)의 색-코드 맵을 제공한다.

일 측면에서, 시각적 표시기(730)는 센서(720)와 동일한 기판(710)의 표면 상에 배치될 수 있다. 일 측면에서, 시각적 표시기(730)는 SEM 감지 장치(700)가 배치되는 환자의 피부에 선택가능하게 마킹할 수 있는 마킹 요소(도 7에 보이지 않음)를 포함한다. 일 측면에서, 본 발명의 전자장치는 도 5a 및 도 5b의 존 사이의 하나 이상의 경계를 따라 배치된 시각적 표시기(720)의 마킹 요소를 작동시킬 수 있다. 일 측면에서, 본 발명의 전자장치는 생존불가 조직의 바깥 에지를 나타내는, 존(520)과 존(530) 사이의 경계를 마킹하기 위해 마킹 요소를 작동시킬 수 있다.

도 8a 및 도 8b는 본 발명에 따른 SEM 감지 어셈블리(702)의 측면을 나타낸다. 일 측면에서, 전극(742)의 어레이(740)는 기판(712) 상에 배치된다. 일 측면에서, 전극(742)은 도 2의 전극(300)과 유사하다. 일 측면에서, 전극(742)은 도 3의 전극(410)과 유사하다.

일 측면에서, SEM 감지 장치(702)는 복수의 천공(750)을 포함한다. 일 측면에서, 천공(750)은 도 8b에 도시된 바와 같이 전극 쌍(742) 사이에 배치된다. 사용시, SEM 감지 장치(702)는 상처 위에 환자의 피부 상에 놓일 수 있고, 임상의는 여러 전극 쌍(742) 사이에서 측정된 SEM 값에 의해 안내되는 대로 환자의 피부에 마킹할 수 있다.

일 측면에서, SEM 감지 장치(700)는 시각적 표시기(730) 및 천공(750) 모두를 포함할 수 있어, 임상의가 다양한 시각적 표시기(730)의 색에 의해 안내되는 대로 환자의 피부에 마킹할 수 있게 한다.

도 9는 본 발명에 따라 상처 주위의 손상 영역을 매핑하기 위한 장치(800)의 측면을 개시한다. 일 측면에서, 환자의 팔(20)은 열린 상처(511)를 갖는 화상(501)을 갖는다. 일 측면에서, 장치(800)는 팔(20) 상의 영역(825)을 관측하는 카메라(도 9에는 보이지 않음) 및 상처(511) 주위의 조직뿐만 아니라 상처(511)를 포함하는 영역(825) 상에 하나 이상의 이미지를 투영할 수 있는 프로젝터(도 9에 보이지 않음)를 포함하는 광학 시스템(815)을 가진 팔(20) 위에 걸친 기기 헤드(810)를 포함한다. 일 측면에서, SEM 감지 장치(840)는 또한 광학 시스템(815)을 제어하는 전자장치(도 9에 도시되지 않음)에 결합된다. 일 측면에서, SEM 감지 장치(840)는 케이블(845)을 통해 본 발명의 전자장치에 결합된다. 일 측면에서, SEM 감지 장치(840)는 케이블(845) 대신 무선 링키지를 포함한다. 일 측면에서, SEM 감지 장치(840)는 장치(800)가 사용되는 동안 카메라에 보일 수 있는 기준(850)을 포함한다. 일 측면에서, SEM 감지 장치(840)는 단일 바이어스임피던스 센서를 포함하고, 따라서 한번에 단일 점에서 ECF를 측정한다.

사용에서, 사용자는 영역(825)에서 SEM 검출 장치(840)로 다수의 측정을 할 수 있다. 각 측정의 시간에서, 카메라는 이의 시야에서의 기준(850)의 위치를 관찰하고 기록할 수 있다. 일 측면에서, 기준 마크(도 9에 도시되지 않음)는 시야 내 팔(20)의 위치를 기록하고 평가 동안 팔(20)의 이동을 가능하게 할 수 있게 팔(20) 상에 만들어질 수 있다. 측정 세트가 증가함에 따라, 본 발명의 전자장치는 조직 유형들 사이의 경계, 예를 들어 생존가능 조직과 생존불가 조직 사이의 경계의 위치를 결정하고, 프로젝터가이 이 경계를 따라 이미지를 나타내게 투영하게 한다. 도 9에서, 이들 이미지는 도트(710)로서 도시된다. 일 측면에서, 투영된 이미지는 라인들, 색의 영역, 제1 색에서 제2 색으로 음영하는 영역, 색의 하나의 세기로부터 동일 색의 상이한 세기로 음영하는 영역, 또는 영역(825) 내 조직의 상태에 대한 지침을 제공하는 다른 시각적 표시를 포함할 수 있다.

일 측면에서, 본 발명의 전자장치는 프린터(도 9에 도시되지 않음)에 결합될 수 있으며, 프린터로 하여금 카메라에 의해 취해지고 프로젝터에 의해 제공된 바와 같이 기술된 것들과 동등한 마킹들이 겹쳐진 상처(511)를 갖는 팔(20)의 사진을 생성하게 할 수 있다. 일 측면에서, 측정은 SEM 감지 장치(800)로 반복될 수 있으며, 새로운 사진이 인쇄될 수 있고, 이로써 상처 주위의 손상의 진행의 사진 이력을 생성할 수 있다. 일 측면에서, 본 발명의 전자장치는 예를 들어 서버와 같은 스토리지 디바이스에 결합될 수 있으며, SEM 감지 장치(840)에 의해 1회 이상 이루어진 측정 및 측정의 위치 뿐만 아니라 팔(20) 및 상처(511)의 이미지에 관한 정보를 저장하도록 구성될 수 있다.

전술한 바로부터, 본 발명은 다음을 포함하는, 그러나 이에 제한되지 않는 다양한 방식으로 구현될 수 있다는 것을 이해할 것이다:

실시예 1. 상처 주위의 손상 영역들을 매핑하는 장치에 있어서, 장치는 상처를 포함하는 조직의 영역 위에 놓여지게 구성된 기판에 내장된 복수의 전극들로서, 전극들의 조합들은 복수의 가상 용량성 센서들을 형성할 수 있고, 가상 용량성 센서들 각각은 각각의 가상 용량성 센서에 근접한 조직의 지역의 커패시턴스를 측정하도록 구성된, 복수의 전극들, 기판에 내장된 복수의 시각적 표시기들, 전극들 및 시각적 표시기들에 전자적으로 결합된 구동회로, 구동회로에 전자적으로 결합된 프로세서, 및 프로세서에 전자적으로 결합되고, 프로세서 상에서 실행될 때, 구동회로를 통해 복수의 가상 용량성 센서들의 서브세트로부터 측정된 커패시턴스에 관한 정보를 수신하는 단계, 생존가능 조직과 생존불가 조직 간에 경계를 결정하는 단계, 및 경계를 나타내기 위해 복수의 시각적 표시기들의 일부를 구동회로를 통해 활성화시키는 단계를 수행하는 저장된 명령들을 포함하는 비-일시적 컴퓨터 판독가능 매체를 포함하는, 장치.

실시예 2. 기판은 경계를 따라 조직의 마킹을 허용하는 복수의 천공들을 포함하는, 실시예 1의 장치.

실시예 3. 회로는 전극 쌍들을 선택적으로 구동하고 전극 쌍들 각각 사이의 커패시턴스를 측정하도록 구성된, 실시예 1의 장치.

실시예 4. 선택적으로 구동되는 전극 쌍들 각각은 복수의 가상 용량성 센서들 중 하나를 형성하는, 실시예 3의 장치.

실시예 5. 회로는 가상 중심 전극 및 가상 링 전극을 형성하고 가상 중심 전극과 가상 링 전극 사이의 커패시턴스를 측정하기 위해 복수의 전극들의 서브세트들을 선택적으로 구동하도록 구성된, 실시예 1의 장치.

실시예 6. 복수의 가상 용량성 센서들 각각은 가상의 중심 전극 및 가상의 링 전극을 포함하는, 실시예 5의 장치.

실시예 7. 명령들은, 각각의 측정된 커패시턴스를 커패시턴스를 측정하기 위해 사용된 가상 용량성 센서와 관련된 연관된 표피하 수분(SEM) 값으로 변환하는 단계, SEM 값들의 제1 부분을 제1 임계와 비교하는 단계, 및 제1 임계보다 큰 SEM 값과 관련된 가상 용량성 센서에 대응하는 조직의 지역들을 생존가능으로서 식별하는 단계를 더 포함하는, 실시예 1의 장치.

실시예 8. 명령들은 SEM 값들 중 제2 부분을 제2 임계와 비교하는 단계, 및 제2 임계보다 작은 SEM 값들과 관련되는 가상 용량성 센서들에 대응하는 조직의 지역들을 생존불가로서 식별하는 단계를 더 포함하는, 실시예 7의 장치.

실시예 9. 복수의 시각적 표시기들 각각은 제1 디스플레이 모드 및 제2 디스플레이 모드를 독립적으로 포함하는, 실시예 7의 장치.

실시예 10. 명령들은 생존가능한 조직의 지역들을 나타내기 위해 제1 디스플레이 모드에서 복수의 시각적 표시기들의 제3 부분을 활성화시키는 단계, 및 생존불가인 조직의 지역들을 나타내기 위해 제2 디스플레이 모드에서 복수의 시각적 표시기들 중 제4 부분을 활성화하는 단계를 더 포함하는, 실시예 9의 장치.

실시예 11. 시각적 표시기들은 발광 소자들(LED)이고, 제1 디스플레이 모드는 제1 특징을 갖는 광을 방출하는 것을 포함하고, 제2 디스플레이 모드는 제2 특징을 갖는 광을 방출하는 것을 포함하는, 실시예 9의 장치.

실시예 12. 제1 특징은 제1 스펙트럼 내용을 포함하고, 제2 특징은 제1 스펙트럼 내용과 상이한 제2 스펙트럼 내용을 포함하는, 실시예 11의 장치.

실시예 13. 화상 상처의 깊이를 결정하기 위한 장치에 있어서, 장치는 한쌍의 전극들에 근접한 조직의 지역의 커패시턴스를 측정하게 구성된 용량성 센서를 형성할 수 있는 한쌍의 전극들, 용량성 센서에 전자적으로 결합된 구동회로, 구동회로에 전자적으로 결합된 프로세서, 및 프로세서에 전자적으로 결합되고, 프로세서 상에서 실행될 때, 구동회로를 통해 용량성 센서로부터 측정된 커패시턴스에 관한 정보를 수신하는 단계, 정보를 커패시턴스들과 화상 깊이들의 쌍들을 포함하는 데이터 어레이와 비교하는 단계, 및 측정된 커패시턴스와 관련된 화상 상처의 깊이를 결정하는 단계를 수행하는 저장된 명령들을 포함하는 비-일시적 컴퓨터 판독가능 매체를 포함하는, 장치.

실시예 14. 측정된 커패시턴스에 관한 정보를 수신하는 단계는, 알려진 영향받지 않은 조직의 제1 위치에서 측정된 제1 커패시턴스를 수신하는 단계, 화상 상처 내의 제2 위치에서 측정된 제2 커패시턴스를 수신하는 단계, 및 제1 및 제2 커패시턴스들 사이의 커패시턴스 차이를 결정하는 단계를 포함하고; 데이터 어레이는 커패시턴스 차이들 및 화상들의 깊이들의 쌍들을 포함하고; 정보를 데이터 어레이와 비교하는 단계는 용량성 차이를 데이터 어레이와 비교하는 단계를 포함하고; 화상 상처의 깊이를 결정하는 단계는 용량성 차이와 관련된 화상 상처의 깊이를 확인하는 단계를 포함하는, 실시예 13의 장치.

실시예 15. 명령들은 각각의 측정된 커패시턴스를 관련된 표피하 수분(SEM) 값으로 변환하는 단계를 더 포함하며, 데이터 어레이는 SEM 값들과 화상 깊이들의 쌍들을 포함하고, 정보를 데이터 어레이와 비교하는 단계는 SEM 값을 데이터 어레이와 비교하는 단계를 포함하고, 화상 상처의 깊이를 결정하는 단계는 SEM 값과 관련된 화상 상처의 깊이를 확인하는 단계를 포함하는, 실시예 13의 장치.

실시예 16. 상처 주위의 손상 영역들을 매핑하기 위한 장치에 있어서, 장치는 상처를 포함하는 조직의 영역의 부분 위에 놓여지게 구성된 기판에 내장된 복수의 전극들로서, 전극들의 쌍들은 용량성 센서에 근접한 조직의 지역의 커패시턴스를 측정하도록 구성된 용량성 센서를 형성할 수 있는, 복수의 전극들, 상처를 포함하는 조직의 영역 상에 시각적 표시기를 투영할 수 있는 프로젝터, 복수의 전극들 및 프로젝터에 전자적으로 결합된 구동회로, 구동회로에 전자적으로 결합된 프로세서, 및 프로세서에 전자적으로 결합되고, 프로세서 상에서 실행될 때, 형성된 용량성 센서들 중 하나 이상으로부터 측정된 커패시턴스에 관한 정보를 수신하는 단계, 제1 유형의 조직과 제2 유형의 조직 사이의 제1 경계를 결정하는 단계, 및 프로젝터로 하여금 경계를 나타내기 위해 시각적 표시기를 투영하게 하는 단계를 수행하는 저장된 명령들을 포함하는 비-일시적 컴퓨터 판독가능 매체를 포함하는, 장치.

실시예 17. 제1 유형의 조직은 생존가능 조직이고, 제2 유형의 조직은 생존불가 조직인, 실시예 16의 장치.

실시예 18. 상기 제1 경계는 각각의 측정된 커패시턴스를 커패시턴스를 측정하기 위해 사용된 용량성 센서와 연관된 관련된 표피하 수분(SEM) 값으로 변환하고, 임계보다 큰 SEM 값들과 관련된 용량성 센서들에 대응하는 조직의 지역들을 생존가능으로서 식별하고, 임계보다 작은 SEM 값들과 관련되는 상기 용량성 센서들에 대응하는 조직의 지역들을 생존불가로서 식별하고, 생존가능 지역과 생존불가 지역 사이의 제1 경계를 마킹함으로써 식별되는, 실시예 17의 장치.

실시예 19. 명령들은 제2 유형의 조직과 제3 유형의 조직 사이의 제2 경계를 결정하는 단계를 더 포함하는, 실시예 16의 장치.

실시예 20. 제1 유형의 조직은 괴사성 조직이고, 제2 유형의 조직은 울혈 존 내의 조직이고, 제3 유형의 조직은 충혈 존 내의 조직인, 실시예 19의 장치.

실시예 21. 상기 제1 및 제2 경계들은 각각의 측정된 커패시턴스를 커패시턴스를 측정하기 위해 사용된 용량성 센서와 연관된 연관된 표피하 수분(SEM) 값으로 변환하고, 제1 임계보다 작은 SEM 값들과 관련된 용량성 센서들에 대응하는 조직의 지역들을 괴사성 조직으로서 식별하고, 제1 경계를 괴사성 조직 지역들의 바깥 에지 상에 마킹하고, 괴사성 조직의 상기 지역들을 인접하여 둘러싸고 제 임계까지보다 큰 SEM 값들과 관련된 용량성 센서에 대응하고 피크 SEM 값과 연관된 위치들을 포함하는 조직, 및 피크 SEM 값과 관련된 위치들을 인접하여 둘러싸고 제2 임계보다 큰 SEM 값들과 관련된 용량성 센서들에 대응하는 조직을 포함하는 울혈 존 내 조작의 지역들을 식별하고, 울혈 존의 바깥 에지 상에 제2 경계를 마킹하고, 울혈 존을 인접하여 둘러싸고, 제2 임계보다 작지만 제1 임계보다 큰 SEM 값들과 관련된 용량성 센서들에 대응하는 조직을 포함하는 충혈 존 내 조직의 지역들을 식별함으로써 식별되는, 실시예 20의 장치.

실시예 22. 상처 주위의 손상의 영역들을 매핑하는 방법에 있어서, 방법은 복수의 전극들을 사용하여 상처를 포함하는 조직의 영역에 대해 커패시턴스 측정들을 얻는 단계; 각각의 측정된 커패시턴스를 연관된 표피하 수분(SEM) 값으로 변환하는 단계; 및 제1 임계보다 작은 SEM 값들과 관련된 조직의 지역들을 포괄하는 제1 경계를 마킹하는 단계를 포함하는, 방법.

실시예 23. 제1 경계를 둘러싸는 제2 경계를 마킹하는 단계 및 제1 임계까지보다 큰 SEM 값들과 관련되고 피크 SEM 값과 관련된 위치들을 포함하는 조직들, 및 피크 SEM 값과 연관되고 제2 임계보다 큰 SEM 값과 관련된 위치들을 인접하여 둘러싸는 조직의 지역들을 포괄하는 단계를 더 포함하는, 실시예 22의 방법.

본 발명은 특정 측면을 참조하여 기술되었지만, 본 발명의 범위를 벗어나지 않으면서 다양한 변경이 이루어질 수 있고 균등물이 그의 요소로 대체될 수 있음이 당업자에 의해 이해될 것이다. 또한, 본 발명의 범위를 벗어나지 않으면서 본 발명의 교시에 대한 특정 상황 또는 재료에 대한 많은 수정이 이루어질 수 있다. 따라서, 본 발명은 개시된 특정 측면에 국한되지 않으며, 본 발명은 첨부된 청구항의 범위 및 사상 내에 있는 모든 측면을 포함할 것이다.

Claims

화상 상처의 깊이를 결정하기 위한 장치에 있어서,
전극 쌍에 근접한 조직의 지역의 커패시턴스를 측정하게 구성된 용량성 센서를 형성할 수 있는 상기 전극 쌍,
상기 용량성 센서에 전자적으로 결합된 구동회로,
상기 구동회로에 전자적으로 결합된 프로세서, 및
상기 프로세서에 전자적으로 결합되고, 상기 프로세서 상에서 실행될 때:
상기 구동회로를 통해 상기 용량성 센서로부터 측정된 상기 커패시턴스에 관한 정보를 수신하는 단계,
상기 정보를 커패시턴스들과 화상 깊이들의 쌍들을 포함하는 데이터 어레이와 비교하는 단계, 및
측정된 상기 커패시턴스와 관련된 상기 화상 상처의 상기 깊이를 결정하는 단계를 수행하는 저장된 명령들을 포함하는 비-일시적 컴퓨터 판독가능 매체를 포함하는, 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 측정된 커패시턴스에 관한 정보를 수신하는 단계는:
알려진 영향받지 않은 조직의 제1 위치에서 측정된 제1 커패시턴스를 수신하는 단계,
상기 화상 상처 내의 제2 위치에서 측정된 제2 커패시턴스를 수신하는 단계, 및
상기 제1 커패시턴스와 상기 제2 커패시턴스 간 커패시턴스 차이를 결정하는 단계를 포함하고;
상기 데이터 어레이는 커패시턴스 차이들 및 화상들의 깊이들의 쌍들을 포함하고;
상기 정보를 상기 데이터 어레이와 비교하는 단계는 상기 용량성 차이를 상기 데이터 어레이와 비교하는 단계를 포함하며;
상기 화상 상처의 상기 깊이를 결정하는 단계는 상기 용량성 차이와 관련된 상기 화상 상처의 상기 깊이를 확인하는 단계를 포함하는, 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 명령들은 각각의 측정된 커패시턴스를 관련된 표피하 수분(SEM) 값으로 변환하는 단계를 더 포함하고,
상기 데이터 어레이는 SEM 값들 및 화상 깊이들의 쌍들을 포함하고,
상기 정보를 상기 데이터 어레이와 비교하는 단계는 상기 SEM 값을 상기 데이터 어레이와 비교하는 단계를 포함하며,
상기 화상 상처의 상기 깊이를 결정하는 단계는 상기 SEM 값과 관련된 상기 화상 상처의 상기 깊이를 확인하는 단계를 포함하는, 장치.
상처 주위의 손상 지역들을 매핑하기 위한 장치에 있어서,
상기 상처를 포함하는 조직의 영역의 부분 위에 놓여지게 구성된 기판에 내장된 복수의 전극들로서, 상기 복수의 전극들의 조합들은 복수의 가상 용량성 센서들을 형성할 수 있고, 상기 가상 용량성 센서들 각각은 상기 복수의 전극들 중 적어도 두 개의 전극을 포함하고 상기 각 가상 용량성 센서에 근접한 조직의 지역의 커패시턴스를 측정하도록 구성된, 복수의 전극들,
상기 상처를 포함하는 상기 조직의 영역 상에 시각적 표시기를 투영할 수 있는 프로젝터,
상기 복수의 전극들 및 상기 프로젝터에 전자적으로 결합된 구동회로,
상기 구동회로에 전자적으로 결합된 프로세서, 및
상기 프로세서에 전자적으로 결합되고, 상기 프로세서 상에서 실행될 때:
상기 구동회로를 통해 상기 복수의 가상 용량성 센서들의 서브세트로부터 상기 측정된 커패시턴스 중 하나 이상에 관한 정보를 수신하는 단계,
제1 유형의 조직과 제2 유형의 조직 사이의 제1 경계를 결정하는 단계, 및
상기 경계를 나타내기 위해 상기 프로젝터로 하여금 상기 시각적 표시기를 투영하게 하는 단계를 수행하는 저장된 명령들을 포함하는 비-일시적 컴퓨터 판독가능 매체를 포함하는, 장치.
청구항 4에 있어서, 상기 제1 유형의 조직은 생존가능 조직이고, 상기 제2 유형의 조직은 생존불가 조직인, 장치.
청구항 5에 있어서, 상기 제1 경계는:
상기 하나 이상의 측정된 커패시턴스 각각을 상기 커패시턴스를 측정하기 위해 사용된 상기 가상 용량성 센서들 각각과 연관된 관련 표피하 수분(SEM) 값으로 변환하고,
임계보다 큰 SEM 값들과 관련된 상기 가상 용량성 센서들 각각에 대응하는 상기 생존가능 조직의 지역들을 식별하고,
상기 임계보다 작은 SEM 값들과 관련된 상기 가상 용량성 센서들 각각에 대응하는 상기 생존불가 조직의 지역들을 식별하며,
상기 생존가능 조직과 상기 생존불가 조직의 상기 지역들 사이의 상기 제1 경계를 마킹함으로써 식별되는, 장치.
청구항 4에 있어서, 상기 명령들은 상기 제2 유형의 조직과 제3 유형의 조직 사이의 제2 경계를 결정하는 단계를 더 포함하는, 장치.
청구항 7에 있어서, 상기 제1 유형의 조직은 괴사성 조직이고, 상기 제2 유형의 조직은 울혈 존 내의 조직이며, 상기 제3 유형의 조직은 충혈 존 내의 조직인, 장치.
청구항 8에 있어서, 상기 제1 경계 및 상기 제2 경계는:
상기 하나 이상의 측정된 커패시턴스 각각을 상기 커패시턴스를 측정하기 위해 사용된 상기 가상 용량성 센서들 각각과 연관된 관련 표피하 수분(SEM) 값으로 변환하고,
제1 임계보다 작은 SEM 값들과 관련된 상기 가상 용량성 센서들 각각에 대응하는 상기 괴사성 조직의 지역들을 식별하고,
상기 제1 경계를 상기 괴사성 조직의 바깥 에지 상에 마킹하고,
상기 괴사성 조직을 인접하여 둘러싸는 조직 및 상기 제1 임계까지보다 큰 SEM 값들과 관련된 상기 가상 용량성 센서들 각각에 대응하고 피크 SEM 값과 연관된 지역들을 포함하는 조직의 지역들, 및 상기 피크 SEM 값과 관련된 상기 지역들을 인접하여 둘러싸는 조직 및 제2 임계보다 큰 SEM 값들과 관련된 상기 가상 용량성 센서들 각각에 대응하는 지역들을 포함하는 상기 울혈 존을 식별하고,
상기 울혈 존의 바깥 에지 상에 상기 제2 경계를 마킹하며,
상기 울혈 존을 인접하여 둘러싸는 조직 및 상기 제2 임계보다 작지만 상기 제1 임계보다 큰 SEM 값들과 관련된 상기 가상 용량성 센서들 각각에 대응하는 조직의 지역들을 포함하는 상기 충혈 존을 식별함으로써 식별되는, 장치.
상처 주위의 손상 지역들을 매핑하는 방법에 있어서,
복수의 전극들을 사용하여 상기 상처를 포함하는 조직의 영역에 대해 하나 이상의 측정된 커패시턴스를 얻는 단계;
상기 하나 이상의 측정된 커패시턴스 각각을 관련 표피하 수분(SEM) 값으로 변환하는 단계; 및
제1 임계보다 작은 SEM 값들과 관련된 조직의 지역들을 포괄하는 생존 가능 조직과 생존불가 조직 사이의 경계를 마킹하는 단계를 포함하는, 방법.
청구항 10에 있어서,
상기 경계를 둘러싸는 제2 경계를 마킹하는 단계, 상기 제1 임계까지보다 큰 SEM 값들과 관련되고 피크 SEM 값과 관련된 조직의 지역들을 포함하는 조직의 지역들, 및 피크 SEM 값과 연관된 상기 조직의 지역들을 인접하여 둘러싸는 제2 임계보다 큰 SEM 값들과 연관된 조직의 지역들을 포괄하는 단계를 더 포함하는, 방법.
청구항 1에 있어서,
상기 전극 쌍은 링 전극에 의해 둘러싸인 중심 전극을 포함하는, 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 전극 쌍은 가상 전극들을 형성하기 위해 함께 결합된 전극 세트를 포함하는, 장치
청구항 1에 있어서,
상기 전극 쌍은 가요성(flexible) 기판에 내장되는, 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 전극 쌍은 강성(rigid) 기판에 내장되는, 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 명령들은 컴퓨터, 태블릿, 모바일 장치 및 웨어러블 장치로 구성된 그룹으로부터 선택된 원격 장치에 상기 정보를 전송하는 단계를 더 포함하는, 장치.