KR20210157631A - 필름 타입의 집진판 제조방법 및 필름 타입의 집진판 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 필름 타입의 집진판 제조방법 및 필름 타입의 집진판에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 필름 타입의 집진판 제조방법은 전기 전도성의 도전층을 포함하는 필름 형태의 집진부를 준비하는 단계 및 상기 집진부의 가장자리를 따라 강성 재질의 고정 프레임을 접합시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 필름 타입의 집진판 제조방법 및 필름 타입의 집진판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 하전된 미세입자를 정전기력으로 집진시키는 전기 집진기의 집진판에 있어서 필름 형태로 대형으로 제작하여 사용할 수 있는 필름 타입의 집진판 제조방법 및 필름 타입의 집진판에 관한 것이다.
전기 집진기는 공기 중에 포함된 먼지 등의 오염물질을 하전시키고 하전된 오염물질을 정전기력에 의해 집진판에 집진시켜 공기가 정화되도록 하는 장치이다.
일반적으로, 상기 집진판은 고전압이 인가되는 제 1 전극판과 상기 고전압과 반대의 극성이 인가되거나 접지되는 제 2 전극판으로 나뉘며, 복수 개의 제 1 전극판과 복수 개의 제 2 전극판을 교대로 이격 배치시켜 집진 효율을 높일 수 있다.
종래에 상기 집진판은 금속판으로 제작되는 것이 일반적인데, 서스(SUS) 등의 금속판의 경우 반도체 장비와 같이 부식성 가스가 포함되는 공기를 대상으로 하는 경우 쉽게 부식될 수 있다는 문제점이 있다. 또한, 집진판의 크기(면적)가 커질 경우 금속판으로 얇게 제작하는 것이 어렵고 무게가 무거워진다는 문제점이 있다. 나아가, 이에, 최근에는 탄소섬유강화수지 (CFRP, Carbon Fiber Reinforced Plastic)를 이용한 전도성 비금속 판이 부식 환경에 적용되고 있으나, 1 m 이상 크기가 커질 경우 평탄도를 유지하기 위해 최소 5 mm 이상의 두께로 제작되어야 하기 때문에, 내부식성은 우수하나 기존 SUS에 비해 경제성이 떨어지는 단점이 있다.
이에, 최근에는 기저 필름에 탄소와 같은 전도성 물질을 코팅시켜 제작되는 필름 타입의 집진판이 사용되고 있다. 이 경우, 내부식성이 강하고 가볍고 제조단가가 낮고 대량으로 생산할 수 있어서, 전술한 금속판 타입의 집진판 및 CFRP 타입의 집진판이 가지고 있는 문제점을 해결할 수 있다.
하지만, 필름 타입의 집진판의 경우 집진판의 폭이 10cm 내외로 제작되는 것이 일반적이어서, 소형인 가정용 공기청정기에만 적용되는 실정이다. 이는 집진판의 폭이 10cm 이상으로 커지게 되면 탄소를 코팅하고 건조하는 과정에서 열에 의해 필름 타입의 집진판이 쉽게 휘어지거나 굽혀져서 평탄도가 급격히 떨어지게 때문이다. 따라서, 필름 타입의 집진판의 크기가 커지면 집진판을 등 간격으로 이격 배치시키는 것이 어려워지는 문제가 발생한다.
전기 집진 방식은 소형의 공기청정기에 널리 사용되어 왔는데, 최근에는 지하철 역사, 반도체 제조 설비, 화력 발전소 등 대형 공간이나 대형 설비의 공기 정화에서도 전기 집진 방식이 사용되고 있다. 대형의 공기 정화 장치에서 처리 용량이 커짐에 따라서 사용되는 집진판의 크기도 커질 수 밖에 없는데, 전술한 바와 같이 필름 타입의 집진판은 금속판 타입의 집진판이 가지고 있는 문제를 해결할 수 있음에도 불구하고, 대형으로 제작할 수 없다는 문제가 있었다.
따라서, 본 발명의 목적은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 전기 전도성의 도전층이 형성된 필름 타입의 집진부 가장자리에 강성 재질의 고정 프레임을 형성하여 대형으로 제작하여도 쉽게 휘거나 굽혀지지 않는 필름 타입의 집진판 제조방법 및 필름 타입의 집진판을 제공함에 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 목적은, 본 발명에 따라, 전기 전도성의 도전층을 포함하는 필름 형태의 집진부를 준비하는 단계; 및 상기 집진부의 가장자리를 따라 강성 재질의 고정 프레임을 접합시키는 단계를 포함하는 필름 타입의 집진판 제조방법에 의해 달성될 수 있다.
여기서, 상기 집진부를 준비하는 단계는 기저 필름에 상기 도전층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 도전층은 탄소 코팅으로 형성될 수 있다.
여기서, 상기 도전층 상에 절연 물질로 코팅층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 코팅층을 형성할 때에 상기 도전층의 일부가 노출되는 통전부를 형성하며 코팅층을 형성할 수 있다.
여기서, 상기 고정 프레임은 전도성 재질로 형성되고, 상기 도전층은 상기 통전부를 통해 상기 고정 프레임과 접합하여 상기 고정 프레임을 통해 외부와 통전할 수 있다.
여기서, 상기 집진부에 복수의 집진판을 고정시키기 위한 고정로드가 접촉하며 삽입되는 고정홀 및 상기 집진부에 고정로드가 이격 삽입되는 관통홀을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 목적은, 본 발명에 따라, 전기 전도성의 도전층을 포함하는 필름 형태의 집진부; 및 상기 집진부의 가장자리를 따라 접합되는 강성 재질의 고정 프레임을 포함하는 필름 타입의 집진판에 의해 달성될 수 있다.
여기서, 상기 집진부는 기저 필름; 및 상기 기저 필름에 형성되는 상기 도전층을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 도전층은 탄소 코팅으로 형성될 수 있다.
여기서, 상기 집진부는 상기 도전층 상에 형성되는 절연 물질의 코팅층을 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 코팅층이 형성되지 않아서 상기 도전층의 일부가 노출되는 통전부가 형성될 수 있다.
여기서, 상기 통전부는 상기 집진부의 가장자리 일측에 형성되고, 상기 고정 프레임은 전도성 재질로 형성되고, 상기 도전층은 상기 통전부를 통해 상기 고정 프레임과 접합하여 상기 고정 프레임을 통해 외부와 통전할 수 있다.
여기서, 상기 집진부에는 복수의 집진판을 고정시키기 위한 고정로드가 상기 집진부에 접촉하며 삽입되는 고정홀 및 고정로드가 상기 집진부에 이격 삽입되는 관통홀이 형성될 수 있다.
상기한 바와 같은 본 발명에 따른 필름 타입의 집진판은 필름 타입으로 대형으로 제작하여도 쉽게 휘거나 굽혀지지 않아 대형 전기 집진기의 집진판으로 사용될 수 있다는 장점이 있다.
또한, 탄소 코팅에 의해 도전층을 형성하는 경우 내부식성이 강하고 가볍다는 장점도 있다.
또한, 코팅 등 제조 공정이 간단하며 제조 단가가 매우 낮다는 장점도 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 필름 타입의 집진판 제조방법의 순서를 도시하는 도면이다.
도 2는 도 1의 A-A를 따라 절개한 단면도이다.
도 3은 도 1의 A-A를 따라 절개한 또 다른 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 필름 타입의 집진판으로 제작되는 전기 집진기를 도시한다.
도 5는 도 4에 사용되는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 필름 타입의 집진판 제조방법의 순서를 도시하는 도면이다.
도 6은 도 4에서 제 2 전극판을 도시하는 도면이다.
도 2는 도 1의 A-A를 따라 절개한 단면도이다.
도 3은 도 1의 A-A를 따라 절개한 또 다른 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 필름 타입의 집진판으로 제작되는 전기 집진기를 도시한다.
도 5는 도 4에 사용되는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 필름 타입의 집진판 제조방법의 순서를 도시하는 도면이다.
도 6은 도 4에서 제 2 전극판을 도시하는 도면이다.
실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다
이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 필름 타입의 집진판 제조방법 및 필름 타입의 집진판을 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 필름 타입의 집진판 제조방법의 순서를 도시하는 도면이고, 도 2는 도 1의 A-A를 따라 절개한 단면도이고, 도 3은 도 1의 A-A를 따라 절개한 또 다른 단면도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 필름 타입의 집진판 제조방법은 전기 전도성의 도전층(320)을 포함하는 필름 형태의 집진부를 준비하는 단계(S110 내지 S130) 및 집진부의 가장자리를 따라 강성 재질의 고정 프레임(340)을 접합시키는 단계(S140)를 포함할 수 있다.
필름 형태의 집진부를 준비하는 단계는 도 1에서 S110~S130에 대응될 수 있다. 먼저, 필름 형태의 기저 필름(310)을 준비하고(S110), 기저 필름(310)에 전기 전도성의 도전층(320)을 형성한다(S120). 기저 필름(310)은 유연성을 가지는 플라스틱 필름일 수가 있다. 예를 들어, PET 필름, PVC 필름을 사용할 수 있다. 이때, 도 2에 도시되어 있는 것과 같이 기저 필름(310)의 일측면에만 도전층(320)을 형성할 수도 있고, 도 3에 도시되어 있는 것과 같이 기저 필름(310)의 양측면에 도전층(320)을 형성할 수도 있다.
또한, 도전층(320)은 기저 필름(310)보다 약간 작게 형성되는 것이 바람직하다. 즉, 도전층(320)의 가장자리는 기저 필름(310)의 가장자리 내측에 형성되도록 하여, 도전층(320)의 가장자리가 외부로 노출되지 않도록 한다. 이는, 도전층(320)에 고전압이 인가될 때 스파크가 발생하지 않도록 하고 전기적으로 안정되도록 한다.
이때, 도전층(320)은 탄소 코팅을 통해 형성될 수 있다. 카본(C)은 비금속이지만 전기 전도성을 가지고, 금속과 비교될 수 없을 정도로 가볍다. 그리고, 부식성 가스에 대하여 강한 내부식성을 가진다는 장점도 있다. 나아가, 기저 필름(310)에 코팅을 하는 방법으로 쉽게 제조할 수 있으며, 제조 단가가 저렴하다는 장점이 있다.
다음, 도전층(320) 상에 절연 물질(예를 들어, 플라스틱)로 코팅층(330)을 형성한다(S130). 코팅층(330)은 기저 필름(310)과 같은 크기로 형성되어, 코팅층(330)과 기저 필름(310) 사이에 도전층(320)이 형성되되, 전술한 바와 같이 도전층(320)의 가장자리가 외부로 노출되지 않도록 하는 것이 바람직하다. 탄소 코팅으로 형성되는 도전층(320)은 도전층(320) 자체가 강한 내부식성을 가지나, 상기 코팅층(330)에 의해 더욱 더 강한 내부식성을 가질 수가 있다.
도 3의 경우 기저 필름(310)의 양측면에 모두 도전층(320)이 형성되어, 양측의 도전층(320)에 각각 코팅층(330)을 형성한다.
이때, 도시되어 있는 것과 같이 도전층(320)의 일부가 노출되도록 하는 통전부(335)가 형성되도록 코팅층(330)을 형성한다. 통전부(335)의 위치는 후술하는 고정 프레임(340)이 형성되는 도전층(320)의 가장자리 일측일 수 있다. 코팅층(330)이 형성되지 않는 영역인 통전부(335)에 의해 도전층(320)의 일부가 노출되어 외부로부터 도전층(320)을 전기적으로 연결시킬 수 있다.
이와 같은 방법으로 전기 전도성의 도전층(320)을 포함하는 필름 형태의 집진부를 준비한 다음, 집진부의 가장자리를 따라 딱딱한 강성 재질의 고정 프레임(340)을 접합시킨다(S140). 고정 프레임(340)은 집진부의 가장자리 양측에 본딩을 통해 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않고 기구적 결합에 의해 형성될 수도 있다.
따라서, 본 발명에서는 강성 재질의 고정 프레임(340)에 의해 집진판의 형상을 유지시킬 수가 있어서 폭 1m 이상을 가지는 필름 형태의 대형 집진판을 구현할 수가 있다.
이때, 도전층(320)의 가장자리 일측에 형성되는 통전부(335)를 통해 도전층(320)에 고정 프레임(340)이 접합하도록 하여, 고정 프레임(340)을 통해 도전층(320)을 외부로부터 전기적으로 연결시킬 수가 있다. 즉, 고정 프레임(340)을 전기 전도성 물질로 형성하고, 고정 프레임(340)에 고전압을 인가시키거나 접지시켜 상기와 같은 방법으로 제작되는 집진판(300)을 고전압이 인가되는 제 1 전극판 또는 반대 극성의 전압이 인가되거나 접지되는 제 2 전극판으로 사용할 수가 있다.
도시되어 있지 않지만, 상기 고정 프레임(340)은 집진부의 가장자리 전체에 대해 형성되는 것이 바람직하나, 일부는 형성되지 않는 형태로 형성될 수도 있다. 예를 들어, 통전부(335)가 형성되는 부분에만 고정 프레임(340)이 형성되지 않도록 하여, 고정 프레임(340)을 통해 도전층(320)을 전기적으로 연결시키는 것이 아니라, 통전부(335)를 통해 도전층(320)에 직접 전기적으로 연결시킬 수도 있다.
도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 필름 타입의 집진판으로 제작되는 전기 집진기를 도시하고, 도 5는 도 4에 사용되는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 필름 타입의 집진판 제조방법의 순서를 도시하는 도면이고, 도 6은 도 4에서 제 2 전극판을 도시하는 도면이다.
본 실시예에서는 또 다른 형태의 전기 집진기에 사용되는 집진판의 제조방법에 대하여 설명하기로 한다.
본 실시예에서는 도 4에 도시되어 있는 것과 같이 고전압이 인가되는 복수의 제 1 전극판(300a)을 일정한 간격을 유지하면서 상호 고정시키는 적어도 하나 이상의 제 1 고정로드(410a)와 제 1 전극판(300a)과 반대 극성의 전압이 인가되거나 접지되는 복수의 제 2 전극판(300b)을 일정한 간격을 유지하면서 상호 고정시키는 적어도 하나 이상의 제 2 고정로드(410b)에 의해 하우징(400) 내부에 집진판(300)(제 1 전극판(300a)과 제 2 전극판(300b))을 배치시킨다.
참고로, 도 5를 고전압이 인가되는 제 1 전극판(300a)의 제조방법의 순서를 도시한다고 하였을 때, 도 6은 도 5와 같은 방법으로 제조되며 접지되는 제 2 전극판(300b)을 도시한다.
도시되어 있는 것과 같이 제 1 전극판(300a)에는 제 1 고정로드(410a)가 삽입되는 고정홀(352a)과 관통홀(354a)이 적어도 하나 이상 형성될 수 있다. 고정홀(352a)에는 제 1 고정로드(410a)가 접촉하게 되며, 관통홀(354a)에는 제 1 고정로드(410a)가 접촉하지 않고 이격 관통한다. 따라서, 고정홀(352a)의 크기보다 관통홀(354a)의 크기가 크다.
또한, 도 6에 도시되어 있는 것과 같이 제 2 전극판(300b)에는 제 1 전극판(300a)의 고정홀(352a)에 대응하는 위치에 제 2 고정로드(410b)가 이격되어 관통하여 지나가도록 하는 관통홀(354b)이 형성되고, 제 1 전극판(300a)의 관통홀(354a)에 대응하는 위치에는 제 2 고정로드(410b)에 접촉하는 고정홀(352b)이 각각 적어도 하나 이상 형성될 수가 있다.
따라서, 도 4에 도시되어 있는 것과 같이 복수의 제 1 전극판(300a)과 복수의 제 2 전극판(300b)을 교대로 번갈아 가며 배치시킬 때, 제 1 고정로드(410a)는 제 1 전극판(300a)의 고정홀(352a) 및 제 2 전극판(300b)의 관통홀(354b)에 삽입되는 형태로 형성되나, 직경이 큰 관통홀(354b)과는 접촉하지 않고 이격하여 관통하도록 하여 제 2 전극판(300b)과는 접촉하지 않고 제 1 전극판(300a)은 접촉하여 지지하도록 한다. 따라서, 제 1 고정로드(410a)를 통해 복수의 제 1 전극판(300a)을 지지할 수 있다.
나아가, 제 2 고정로드(410b)는 제 1 전극판(300a)의 관통홀(354a) 및 제 2 전극판(300b)의 고정홀(352b)에 삽입되는 형태로 형성되나, 직경이 큰 관통홀(354a)과는 접촉하지 않고 이격하여 관통하도록 하여 제 1 전극판(300a)과는 접촉하지 않고 제 2 전극판(300b)은 접촉하여 지지하도록 한다. 따라서, 제 2 고정로드(410b)를 통해 복수의 제 2 전극판(300b)을 지지할 수 있다.
도 4의 아래 확대도에는 제 1 고정로드(410a)에 제 1 전극판(300a)을 고정시키는 구성의 일 예를 도시한다. 도시되어 있는 것과 같이 제 1 고정로드(410a)는 일체로 형성되는 것이 아니라 복수 개의 고정로드 편부재(412)가 일 열로 나사 결합하는 형태로 구성될 수 있다. 고정로드 편부재(412)의 일측에는 축 방향으로 외부에 나사산이 형성되어 돌출되는 나사부가 형성되고, 고정로드 편부재(412)의 타측에는 내측에 나사산이 형성되는 나사홈부가 형성된다. 따라서, 나사홈부에 나사부를 나사 결합시키는 방법으로 복수의 고정로드 편부재(412)를 일 열로 연결하여 제 1 고정로드(410a)를 구성할 수 있다. 이때, 이웃하는 두 개의 고정로드 편부재(412) 사이에 제 1 전극판(300a)이 삽입되도록 하여 고정로드(410)에 제 1 전극판(300a)을 더욱 견고하게 고정시킬 수가 있다. 또한, 고정로드(410)와 제 1 전극판(300a)의 접촉 부위를 통해 고정로드와 제 1 전극판 사이를 전기적으로도 연결시킬 수가 있다.
제 2 고정로드(410b)의 구성 및 제 2 고정로드(410b)를 통해 제 2 전극판(300b)을 고정시키는 구성은 제 1 고정로드(410a)의 구성 및 제 1 고정로드(410a)를 통해 제 1 전극판(300a)을 고정시키는 구성과 동일하므로, 이에 관한 설명은 생략하기로 한다.
도 4의 전기 집진기에 사용되는 집진판의 제조방법을 설명하면, 전술한 실시예와 마찬가지로 기저 필름(310)을 준비하고(S210), 기저 필름(310)에 도전층(320)을 형성한다(S220).
다음, 도전층(320) 상에 절연 물질로 코팅층(330)을 형성한다(S230). 본 실시예에서도 도전층(320) 상에 코팅층(330)을 형성할 때 도전층(320)의 일부가 노출되는 통전부(335)가 형성될 수 있는데, 통전부(335)의 위치는 전술한 바와 같이 고정 프레임(340)이 형성되는 도전층(320)의 가장자리 일측일 수 있다.
다음, 고정홀(352)과 관통홀(354)을 형성한다(S240). 고정홀(352)과 관통홀(354)을 형성하는 단계는 후술하는 고정 프레임을 형성하는 단계(S250) 이후에 실시될 수도 있다.
마지막으로, 전술한 실시예와 마찬가지로, 전기 전도성의 도전층을 포함하는 필름 형태의 집진부 가장자리를 따라 강성 재질의 고정 프레임을 접합시킨다(S250).
도 5를 고전압이 인가되는 제 1 전극판(300a)의 제조 방법이라고 하였을 때, 도 6은 도 5와 같은 방법으로 제조되는 제 2 전극판(300b)을 도시한다. 제 1 전극판(300a)의 고정홀(352a)에 대응하는 위치에 제 2 전극판(300b)에는 관통홀(354b)이 형성되고, 제 1 전극판(300a)의 관통홀(354a)에 대응하는 위치에 제 2 전극판(300b)에는 고정홀(352b)이 형성되는 점에 차이가 있으며, 통전부(335)의 위치가 반대쪽에 형성되는 점에 차이가 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 필름 타입의 집진판(300)은 전기 전도성의 도전층(320)을 포함하는 필름 형태의 집진부 및 집진부의 가장자리를 따라 접합되는 강성 재질의 고정 프레임(340)을 포함하여 구성될 수 있다.
전술한 바와 같이 집진부는 유연성을 가지는 플라스틱인 기저 필름(310), 기저 필름(310)에 형성되는 전기 전도성의 도전층(320), 및 도전층(320) 상에 절연 물질도 형성되는 코팅층(330)을 포함하여 구성될 수 있다. 상기 도전층(320)은 기저 필름(310)에 탄소 코팅으로 형성될 수 있다.
상기 도전층(320)과 코팅층(330)은 도 2에 도시되어 있는 것과 같이 기저 필름(310)의 일측면에만 형성될 수도 있고, 도 3에 도시되어 있는 것과 같이 기저 필름(310)의 양측면에 형성될 수도 있다.
코팅층(330)은 도전층(320)의 상부에 형성되나, 도전층(320)의 일부가 노출되는 통전부(335)가 형성되도록 하는 것이 바람직하다. 통전부(335)는 집진부의 가장자리 일측에 형성되어 도전층(320)의 가장자리 일측이 노출되도록 하는 것이 바람직하다. 집진부의 가장자리에는 고정 프레임(340)을 접합되도록 하여 도전층(320)을 고정 프레임(340)을 통해 외부와 전기적으로 연결시킬 수가 있다.
또한, 도 4 내지 도 6에 도시되어 있는 것과 같이 집진부에는 고정로드(410)가 삽입되는 고정홀(352) 및 관통홀(354)이 각각 적어도 하나 이상 형성될 수 있다.
본 발명의 권리범위는 상술한 실시예에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.
300: 집진판
300a: 제 1 전극판
300b: 제 2 전극판
310: 기저 필름
320: 도전층
330: 코팅층
335: 통전부
340: 고정 프레임
352: 고정홀
354: 관통홀
400: 하우징
410: 고정로드
410a: 제 1 고정로드
410b: 제 2 고정로드
412: 고정 편부재
300a: 제 1 전극판
300b: 제 2 전극판
310: 기저 필름
320: 도전층
330: 코팅층
335: 통전부
340: 고정 프레임
352: 고정홀
354: 관통홀
400: 하우징
410: 고정로드
410a: 제 1 고정로드
410b: 제 2 고정로드
412: 고정 편부재
Claims (14)
- 전기 전도성의 도전층을 포함하는 필름 형태의 집진부를 준비하는 단계; 및
상기 집진부의 가장자리를 따라 강성 재질의 고정 프레임을 접합시키는 단계를 포함하는 필름 타입의 집진판 제조방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 집진부를 준비하는 단계는
기저 필름에 상기 도전층을 형성하는 단계를 포함하는 필름 타입의 집진판 제조방법. - 제 2 항에 있어서,
상기 도전층은 탄소 코팅으로 형성되는 필름 타입의 집진판 제조방법. - 제 2 항에 있어서,
상기 도전층 상에 절연 물질로 코팅층을 형성하는 단계를 더 포함하는 필름 타입의 집진판 제조방법. - 제 4 항에 있어서,
상기 코팅층을 형성할 때에 상기 도전층의 일부가 노출되는 통전부를 형성하며 코팅층을 형성하는 필름 타입의 집진판 제조방법. - 제 5 항에 있어서,
상기 고정 프레임은 전도성 재질로 형성되고, 상기 도전층은 상기 통전부를 통해 상기 고정 프레임과 접합하여 상기 고정 프레임을 통해 외부와 통전하는 필름 타입의 집진판 제조방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 집진부에 복수의 집진판을 고정시키기 위한 고정로드가 접촉하며 삽입되는 고정홀 및 고정로드가 이격 삽입되는 관통홀을 형성하는 단계를 더 포함하는 필름 타입의 집진판 제조방법. - 전기 전도성의 도전층을 포함하는 필름 형태의 집진부; 및
상기 집진부의 가장자리를 따라 접합되는 강성 재질의 고정 프레임을 포함하는 필름 타입의 집진판. - 제 8 항에 있어서,
상기 집진부는
기저 필름; 및
상기 기저 필름에 형성되는 상기 도전층을 포함하는 필름 타입의 집진판. - 제 9 항에 있어서,
상기 도전층은 탄소 코팅으로 형성되는 필름 타입의 집진판. - 제 9 항에 있어서,
상기 집진부는 상기 도전층 상에 형성되는 절연 물질의 코팅층을 더 포함하는 필름 타입의 집진판. - 제 11 항에 있어서,
상기 코팅층이 형성되지 않아서 상기 도전층의 일부가 노출되는 통전부가 형성되는 필름 타입의 집진판. - 제 11 항에 있어서,
상기 통전부는 상기 집진부의 가장자리 일측에 형성되고,
상기 고정 프레임은 전도성 재질로 형성되고, 상기 도전층은 상기 통전부를 통해 상기 고정 프레임과 접합하여 상기 고정 프레임을 통해 외부와 통전하는 필름 타입의 집진판. - 제 8 항에 있어서,
상기 집진부에는 복수의 집진판을 고정시키기 위한 고정로드가 상기 집진부에 접촉하며 삽입되는 고정홀 및 고정로드가 이격 삽입되는 관통홀이 형성되는 필름 타입의 집진판.
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| KR1020200075671A KR102442000B1 (ko) | 2020-06-22 | 2020-06-22 | 필름 타입의 집진판 제조방법 및 필름 타입의 집진판 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1020200075671A KR102442000B1 (ko) | 2020-06-22 | 2020-06-22 | 필름 타입의 집진판 제조방법 및 필름 타입의 집진판 |
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| KR20210157631A true KR20210157631A (ko) | 2021-12-29 |
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| KR (1) | KR102442000B1 (ko) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102621991B1 (ko) * | 2023-03-20 | 2024-01-11 | 주식회사성원기업 | 선박용 전기 집진기 |
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| JP2009112938A (ja) * | 2007-11-06 | 2009-05-28 | Panasonic Corp | 電気集じん機 |
| KR101610024B1 (ko) | 2008-12-01 | 2016-04-21 | 삼성전자 주식회사 | 전기집진장치 및 그 전극 |
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-
2020
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