KR20210156531A

KR20210156531A - Camera module and optical instrument including the same

Info

Publication number: KR20210156531A
Application number: KR1020200074226A
Authority: KR
Inventors: 박태봉
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2020-06-18
Filing date: 2020-06-18
Publication date: 2021-12-27

Abstract

An embodiment includes a fixing part including a magnet; and a moving part including a first circuit board disposed spaced apart from the fixing part, a position sensor disposed on the first circuit board, a coil facing the magnet, and a spacer member disposed between the first circuit board and the coil. The spacer includes a hole. At least a portion of the position sensor is disposed in the hole of the spacer, and overlaps the magnet in an optical axis direction.

Description

CAMERA MODULE AND OPTICAL INSTRUMENT INCLUDING THE SAME

실시 예는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학 기기에 관한 것이다.The embodiment relates to a camera module and an optical device including the same.

초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.Since it is difficult to apply the technology of a voice coil motor (VCM) used in an existing general camera module to a camera module for ultra-small size and low power consumption, research related thereto has been actively conducted.

스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대폰과 같은 전자 제품의 수요 및 생산이 증가되고 있다. 휴대폰용 카메라는 고화소화 및 소형화 추세이며, 그에 따라 액츄에이터도 소형화, 대구경화, 멀티 기능화되고 있다. 고화소화의 휴대폰용 카메라를 구현하기 위하여 휴대폰용 카메라의 성능 향상 및 오토 포커싱, 셔터 흔들림 개선, 및 줌(Zoom) 기능 등의 추가적인 기능이 요구된다.Demand and production of electronic products such as smartphones and camera-equipped cell phones are increasing. Cameras for mobile phones are on the trend of high resolution and miniaturization, and accordingly, actuators are becoming smaller, larger diameter, and multi-functional. In order to implement a high-resolution mobile phone camera, additional functions such as performance improvement of mobile phone camera, auto focusing, shutter shake improvement, and zoom function are required.

실시 예는 정확한 OIS 피드백 구동을 수행할 수 있고, 이로 인하여 OIS 동작의 신뢰성을 확보할 수 있는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학 기기를 제공한다.The embodiment provides a camera module capable of performing accurate OIS feedback driving, thereby ensuring reliability of OIS operation, and an optical device including the same.

실시 예에 따른 카메라 모듈은 마그네트를 포함하는 고정부; 및 상기 고정부와 이격되어 배치되는 제1 회로 기판, 상기 제1 회로 기판 상에 배치되는 위치 센서, 상기 마그네트와 대향하는 코일 및 상기 제1 회로 기판과 상기 코일 사이에 배치되는 이격부재를 포함하는 이동부를 포함하고, 상기 이격부재는 홀을 포함하고, 상기 위치 센서는 적어도 일부가 상기 이격부재의 상기 홀에 배치되고, 광축 방향으로 상기 마그네트와 오버랩된다.A camera module according to an embodiment includes a fixing unit including a magnet; and a first circuit board disposed to be spaced apart from the fixing part, a position sensor disposed on the first circuit board, a coil facing the magnet, and a spacer member disposed between the first circuit board and the coil Including a moving part, the spacer member includes a hole, at least a portion of the position sensor is disposed in the hole of the spacer member, and overlaps the magnet in the optical axis direction.

상기 이격부재의 상기 홀은 상기 코일의 적어도 일부와 상기 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 상기 위치 센서는 상기 코일과 상기 광축 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다. 상기 코일은 중앙에 홀을 포함하고, 상기 이격부재의 상기 홀은 상기 코일의 상기 홀과 상기 광축 방향으로 오버랩될 수 있다.The hole of the spacer may overlap at least a portion of the coil in the optical axis direction. The position sensor may not overlap the coil and the optical axis direction. The coil may include a hole in the center, and the hole of the spacer may overlap the hole of the coil and the hole in the optical axis direction.

상기 위치 센서는 상기 코일의 상기 홀 및 상기 이격부재의 상기 홀과 상기 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 상기 마그네트와 상기 위치 센서 사이는 빈 공간일 수 있다.The position sensor may overlap the hole of the coil and the hole of the spacer in the optical axis direction. An empty space may be formed between the magnet and the position sensor.

상기 카메라 모듈은 상기 고정부와 상기 이동부에 결합되는 탄성 지지 부재를 포함할 수 있다.The camera module may include an elastic support member coupled to the fixing part and the moving part.

상기 고정부는 제2 회로 기판을 포함하고, 상기 탄성 지지 부재는 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있다.The fixing part may include a second circuit board, and the elastic support member may electrically connect the first circuit board and the second circuit board.

상기 코일은 상기 이격부재에 결합되고, 상기 제1 회로 기판에 전기적으로 연결될 수 있다.The coil may be coupled to the spacer and electrically connected to the first circuit board.

다른 실시 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈; 상기 렌즈와 대응되는 위치에 배치되는 이미지 센서; 상기 이미지 센서를 이동시키는 구동부; 상기 렌즈와 이격되어 배치되는 회로 기판; 상기 회로 기판 상에 배치되는 위치 센서; 및 상기 회로 기판 상에 배치되는 이격부재를 포함하고, 상기 구동부는 마그네트와 상기 마그네트와 대향하는 코일을 포함하고, 상기 이격부재는 상기 코일과 상기 위치 센서를 이격시키기 위해 상기 회로 기판과 상기 코일 사이에 배치되고, 상기 이미지 센서는 광축 방향과 수직한 방향으로 이동된다.A camera module according to another embodiment includes a lens; an image sensor disposed at a position corresponding to the lens; a driving unit for moving the image sensor; a circuit board spaced apart from the lens; a position sensor disposed on the circuit board; and a spacer member disposed on the circuit board, wherein the driving unit includes a magnet and a coil facing the magnet, and the spacer member is disposed between the circuit board and the coil to space the coil and the position sensor apart. , and the image sensor is moved in a direction perpendicular to the optical axis direction.

또 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈은 마그네트를 포함하는 고정부; 상기 고정부와 이격되어 배치되는 제1 회로 기판, 상기 제1 회로 기판 상에 배치되는 홀더, 상기 마그네트와 대향하고 상기 홀더 상에 배치되는 코일, 및 상기 마그네트와 대향하고 상기 제1 회로 기판 상에 배치되는 위치 센서를 포함하는 이동부; 및 상기 고정부 및 상기 이동부와 결합되는 지지 부재를 포함하고, 상기 이동부는 상기 마그네트와 상기 코일 간의 상호 작용으로 광축 방향에 수직한 방향으로 이동되고, 상기 광축 방향과 수직한 상기 방향으로 상기 코일은 상기 위치 센서와 오버랩되지 않는다.A camera module according to another embodiment includes a fixing unit including a magnet; A first circuit board disposed to be spaced apart from the fixing part, a holder disposed on the first circuit board, a coil facing the magnet and disposed on the holder, and a first circuit board facing the magnet and disposed on the first circuit board a moving unit including a position sensor disposed; and a support member coupled to the fixing part and the moving part, wherein the moving part is moved in a direction perpendicular to the optical axis direction due to interaction between the magnet and the coil, and the coil in the direction perpendicular to the optical axis direction does not overlap the position sensor.

상기 위치 센서는 상기 제1 회로 기판에 실장되고, 상기 광축 방향으로 상기 코일과 오버랩되지 않을 수 있다. 상기 고정부는 상기 제1 회로 기판과 이격되어 배치되는 제2 회로 기판을 포함할 수 있다. 상기 지지 부재의 일단은 상기 제2 회로 기판과 결합되고 상기 지지 부재의 타단은 상기 제1 회로 기판과 결합될 수 있다. 상기 지지 부재는 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 연결할 수 있다. 상기 코일은 중앙에 홀을 포함하고, 상기 위치 센서는 상기 코일의 홀 아래에 배치되고, 상기 광축 방향으로 상기 코일의 상기 홀과 오버랩될 수 있다.The position sensor may be mounted on the first circuit board and may not overlap the coil in the optical axis direction. The fixing part may include a second circuit board spaced apart from the first circuit board. One end of the support member may be coupled to the second circuit board, and the other end of the support member may be coupled to the first circuit board. The support member may connect the first circuit board and the second circuit board. The coil may include a hole in the center, and the position sensor may be disposed under the hole of the coil and overlap the hole of the coil in the optical axis direction.

상기 홀더는 상기 광축 방향으로 상기 위치 센서와 대응되는 관통홀을 포함하고, 상기 위치 센서는 상기 홀더의 상기 관통홀 내에 배치될 수 있다. 상기 홀더는 상면으로부터 돌출되는 결합 돌기를 포함하고, 상기 코일은 상기 결합 돌기와 결합될 수 있다.The holder may include a through hole corresponding to the position sensor in the optical axis direction, and the position sensor may be disposed in the through hole of the holder. The holder may include a coupling protrusion protruding from an upper surface, and the coil may be coupled to the coupling protrusion.

상기 이동부는 상기 제1 회로 기판에 실장되는 이미지 센서를 포함할 수 있다.The moving unit may include an image sensor mounted on the first circuit board.

상기 제1 회로 기판의 4개의 코너들에는 상기 제1 회로 기판의 측면을 기준으로 돌출되는 돌출부들이 형성되고, 상기 홀더의 하면에는 상기 제1 회로 기판의 돌출부들이 배치되는 안착홈들이 마련될 수 있다.Protrusions protruding from a side surface of the first circuit board may be formed at four corners of the first circuit board, and seating grooves in which the protrusions of the first circuit board are disposed may be provided on a lower surface of the holder. .

상기 코일은 상기 홀더의 제1 내지 제4 코너들에 배치되는 제1 내지 제4 코일 유닛들을 포함하고, 상기 마그네트는 상기 제1 코일 유닛에 대응되는 제1 마그네트, 상기 제2 코일 유닛에 대응되는 제2 마그네트, 상기 제3 코일 유닛에 대응되는 제3 마그네트, 및 상기 제4 코일 유닛에 대응되는 제4 마그네트를 포함하고, 상기 위치 센서는 상기 제1 코일 유닛 아래에 배치되는 제1 센서, 상기 제2 코일 유닛 아래에 배치되는 제2 센서, 및 상기 제3 코일 유닛 아래에 배치되는 제3 센서를 포함할 수 있다.The coil includes first to fourth coil units disposed at first to fourth corners of the holder, and the magnet includes a first magnet corresponding to the first coil unit, and a first magnet corresponding to the second coil unit. a first sensor including a second magnet, a third magnet corresponding to the third coil unit, and a fourth magnet corresponding to the fourth coil unit, wherein the position sensor is disposed below the first coil unit; It may include a second sensor disposed under the second coil unit, and a third sensor disposed under the third coil unit.

상기 제1 내지 제4 코일 유닛들 각각은 개별 구동될 수 있다. 또는 상기 제1 내지 제3 코일 유닛들 각각은 개별 구동되고, 상기 제4 코일 유닛은 상기 제1 내지 제3 코일 유닛들 중 어느 하나와 함께 구동될 수 있다.Each of the first to fourth coil units may be individually driven. Alternatively, each of the first to third coil units may be individually driven, and the fourth coil unit may be driven together with any one of the first to third coil units.

다른 실시 예에 따른 카메라 모듈은 마그네트를 포함하는 고정부; 상기 고정부와 이격되어 배치되는 제1 회로 기판, 상기 마그네트와 대향하는 코일, 상기 제1 회로 기판과 상기 코일 사이에 배치되는 홀더, 및 상기 제1 회로 기판 상에 배치되어 상기 마그네트와 대향하는 위치 센서를 포함하는 이동부를 포함하고, 상기 코일은 제1홀을 포함하고, 상기 홀더는 상기 제1홀과 대응되는 위치에 배치된 제2홀을 포함하고, 상기 위치 센서는 적어도 일부가 상기 홀더의 상기 제2홀에 배치될 수 있다.A camera module according to another embodiment includes a fixing unit including a magnet; A first circuit board disposed to be spaced apart from the fixing part, a coil facing the magnet, a holder disposed between the first circuit board and the coil, and a position disposed on the first circuit board to face the magnet a moving part including a sensor, the coil includes a first hole, the holder includes a second hole disposed at a position corresponding to the first hole, and the position sensor includes at least a portion of the holder. It may be disposed in the second hole.

실시 예는 OIS 위치 센서를 광축과 수직한 방향으로 OIS 코일 유닛과 오버랩되지 않도록 배치시킴으로써, OIS 위치 센서의 출력이 OIS 코일 유닛의 자기장에 의하여 받는 영향을 줄일 수 있고, 이로 인하여 정확한 OIS 피드백 구동을 수행할 수 있고, OIS 동작의 신뢰성을 확보할 수 있다.In the embodiment, by arranging the OIS position sensor so as not to overlap the OIS coil unit in a direction perpendicular to the optical axis, it is possible to reduce the influence of the output of the OIS position sensor by the magnetic field of the OIS coil unit, thereby providing accurate OIS feedback driving. can be performed, and reliability of OIS operation can be secured.

도 1은 실시 예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 2는 도 1의 카메라 모듈의 분리 사시도이다.
도 3은 도 1의 커버 부재를 제외한 카메라 모듈의 결합 사시도이다.
도 4는 도 2의 AF 이동부의 분리 사시도이다.
도 5는 도 4의 보빈, 센싱 마그네트, 밸런싱 마그네트, 제1 코일, 회로 기판, 제1 위치 센서, 및 커패시터의 사시도이다.
도 6은 보빈, 하우징, 회로 기판, 및 상부 탄성 부재의 사시도이다.
도 7은 하우징, 보빈, 하부 탄성 부재, 마그네트, 및 회로 기판의 저면 사시도이다.
도 8은 이미지 센서부의 사시도이다.
도 9는 도 8의 이미지 센서부의 분리 사시도이다.
도 10은 도 9의 제2 회로 기판, 및 하우징의 사시도이다.
도 11은 도 9의 제2 회로 기판, 하우징, 및 마그네트의 사시도이다.
도 12a는 홀더, 제2 코일, 제1 회로 기판, 제2 위치 센서, 이미지 센서, 지지 부재, 및 연결 탄성 부재의 분리 사시도이다.
도 12b는 도 12a의 홀더, 제2 코일, 제1 회로 기판, 제2 위치 센서, 필터 홀더, 및 필터의 사시도이다.
도 13a는 도 12a의 홀더의 저면 사시도이다.
도 13b는 홀더와 제1 회로 기판의 저면도이다.
도 14는 홀더, 이미지 센서, 제1 회로 기판, 지지 부재, 및 연결 탄성 부재의 분리 사시도이다.
도 15는 홀더, 제1 회로 기판, 및 연결 탄성 부재의 저면도이다.
도 16은 홀더, 제1 회로 기판, 및 연결 탄성 부재 및 절연 부재의 저면도이다.
도 17은 연결 탄성 부재의 일부 확대도이다.
도 18은 단일의 연결 스프링과 지지 부재의 저면도이다.
도 19a는 도 1의 카메라 모듈의 AB 방향의 단면도이다.
도 19b는 도 1의 카메라 모듈의 CD 방향의 단면도이다.
도 20은 도 1의 카메라 모듈의 IJ 방향의 단면도이다.
도 21은 도 8의 이미지 센서부의 EF 방향의 단면도이다.
도 22는 다른 실시 예에 따른 연결 탄성 부재를 나타낸다.
도 23은 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분리 사시도이다.
도 24는 실시 예에 따른 마그네트, OIS 코일 유닛, OIS 위치 센서, 홀더, 및 제1 회로 기판의 배치를 나타낸다.
도 25는 비교예에 따른 마그네트, OIS 코일 유닛, OIS 위치 센서, 제1 회로 기판, 및 홀더의 배치를 나타낸다.
도 26은 도 25의 비교 예에서의 OIS 코일 유닛에 입력되는 구동 신호와 OIS 위치 센서의 출력에 관한 주파수 응답 특성을 나타낸다.
도 27은 도 24의 실시 예에서의 OIS 코일 유닛에 입력되는 구동 신호와 OIS 위치 센서의 출력에 관한 주파수 응답 특성을 나타낸다.
도 28은 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 29는 도 28에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.1 is a perspective view of a camera module according to an embodiment.
FIG. 2 is an exploded perspective view of the camera module of FIG. 1 .
FIG. 3 is a combined perspective view of the camera module excluding the cover member of FIG. 1 .
4 is an exploded perspective view of the AF moving unit of FIG. 2 .
5 is a perspective view of a bobbin, a sensing magnet, a balancing magnet, a first coil, a circuit board, a first position sensor, and a capacitor of FIG. 4 .
6 is a perspective view of a bobbin, a housing, a circuit board, and an upper elastic member;
7 is a bottom perspective view of a housing, a bobbin, a lower elastic member, a magnet, and a circuit board;
8 is a perspective view of an image sensor unit;
9 is an exploded perspective view of the image sensor unit of FIG. 8 .
10 is a perspective view of a second circuit board of FIG. 9 and a housing;
11 is a perspective view of a second circuit board, a housing, and a magnet of FIG. 9 .
12A is an exploded perspective view of a holder, a second coil, a first circuit board, a second position sensor, an image sensor, a support member, and a connection elastic member;
12B is a perspective view of the holder, second coil, first circuit board, second position sensor, filter holder, and filter of FIG. 12A ;
Fig. 13A is a bottom perspective view of the holder of Fig. 12A;
13B is a bottom view of the holder and the first circuit board.
14 is an exploded perspective view of a holder, an image sensor, a first circuit board, a support member, and a connection elastic member;
Fig. 15 is a bottom view of the holder, the first circuit board, and the connecting elastic member;
16 is a bottom view of the holder, the first circuit board, and the connecting elastic member and the insulating member;
17 is a partially enlarged view of the connecting elastic member.
18 is a bottom view of a single connecting spring and support member;
19A is a cross-sectional view taken along an AB direction of the camera module of FIG. 1 .
19B is a cross-sectional view of the camera module of FIG. 1 in a CD direction.
20 is a cross-sectional view of the camera module of FIG. 1 in the IJ direction.
FIG. 21 is a cross-sectional view of the image sensor unit of FIG. 8 in the EF direction.
22 illustrates a connection elastic member according to another embodiment.
23 is an exploded perspective view of a camera module according to another embodiment.
24 illustrates an arrangement of a magnet, an OIS coil unit, an OIS position sensor, a holder, and a first circuit board according to an embodiment.
25 shows the arrangement of a magnet, an OIS coil unit, an OIS position sensor, a first circuit board, and a holder according to a comparative example.
FIG. 26 shows a frequency response characteristic with respect to a drive signal input to the OIS coil unit and an output of the OIS position sensor in the comparative example of FIG. 25 .
FIG. 27 shows a frequency response characteristic of a driving signal input to the OIS coil unit and an output of the OIS position sensor in the embodiment of FIG. 24 .
28 is a perspective view of a portable terminal according to an embodiment.
29 is a block diagram of the portable terminal shown in FIG.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들 간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.However, the technical spirit of the present invention is not limited to some of the described embodiments, but may be implemented in various different forms, and within the scope of the technical spirit of the present invention, one or more of the components may be selected among the embodiments. It can be used by combining or substituted with .

또한 본 발명의 실시 예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.In addition, the terms (including technical and scientific terms) used in the embodiments of the present invention have meanings that can be generally understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs, unless specifically defined and described explicitly. may be interpreted, and the meanings of commonly used terms such as predefined terms may be interpreted in consideration of the contextual meaning of the related art.

또한, 본 발명의 실시 예에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한개이상)"로 기재되는 경우 A,B,C로 조합할 수 있는 모든 조합중 하나 이상을 포함할 수 있다.In addition, the terms used in the embodiments of the present invention are for describing the embodiments and are not intended to limit the present invention. In this specification, the singular form may also include the plural form unless otherwise specified in the phrase, and when it is described as "at least one (or one or more) of A and (and) B, C", it can be combined with A, B, and C. It may include one or more of all possible combinations.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.In addition, in describing the components of the embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), (b), etc. may be used. These terms are only for distinguishing the component from other components, and are not limited to the essence, order, or order of the component by the term.

그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우 뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다. 또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우 뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.And, when it is described that a component is 'connected', 'coupled' or 'connected' to another component, the component is not only directly connected, coupled or connected to the other component, but also with the component It may also include a case of 'connected', 'coupled' or 'connected' due to another element between the other elements. In addition, when it is described as being formed or disposed on "above (above) or under (below)" of each component, top (above) or under (below) is one as well as when two components are in direct contact with each other. Also includes a case in which another component as described above is formed or disposed between two components. In addition, when expressed as "upper (upper) or lower (lower)", a meaning of not only an upper direction but also a lower direction based on one component may be included.

이하 AF 이동부는 렌즈 구동 장치, 렌즈 구동부, VCM(Voice Coil Motor), 액츄에이터(Actuator) 또는 렌즈 무빙 디바이스(lens moving device)등으로 대체하여 호칭될 수 있고, 이하 "코일"이라는 용어는 코일 유닛(coil unit)으로 대체하여 표현될 수 있고, "탄성 부재"라는 용어는 탄성 유닛, 또는 스프링으로 대체하여 표현될 수 있다.Hereinafter, the AF moving unit may be referred to as a lens driving device, a lens driving unit, a VCM (Voice Coil Motor), an actuator, or a lens moving device, etc., and the term "coil" hereinafter refers to a coil unit ( coil unit), and the term "elastic member" may be expressed by replacing it with an elastic unit or a spring.

또한 이하 설명에서 "단자(terminal)"는 패드(pad), 전극(electrode), 도전층(conductive layer), 또는 본딩부 등으로 대체하여 표현될 수 있다.Also, in the following description, the term “terminal” may be replaced with a pad, an electrode, a conductive layer, or a bonding part.

설명의 편의상, 실시 예에 의한 카메라 모듈은 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축(OA) 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.For convenience of description, the camera module according to the embodiment is described using a Cartesian coordinate system (x, y, z), but may be described using other coordinate systems, and the embodiment is not limited thereto. In each figure, the x-axis and y-axis refer to directions perpendicular to the z-axis, which is the optical axis direction, the z-axis direction, which is the optical axis (OA) direction, is referred to as a 'first direction', and the x-axis direction is referred to as a 'second direction'. and the y-axis direction may be referred to as a 'third direction'.

실시 예에 따른 카메라 모듈은 '오토 포커싱 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 오토 포키싱 기능이란 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 것을 말한다.A camera module according to an embodiment may perform an 'auto-focusing function'. Here, the auto-focusing function refers to automatically focusing the image of the subject on the image sensor surface.

또한 실시 예에 따른 카메라 모듈은 '손떨림 보정 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 손떨림 보정 기능이란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있는 것을 말한다.In addition, the camera module according to the embodiment may perform a 'hand shake correction function'. Here, the hand shake correction function refers to a function that can prevent the outline of a photographed image from being clearly formed due to vibration caused by a user's hand shake during photographing of a still image.

도 1은 실시 예에 따른 카메라 모듈(10)의 사시도이고, 도 2는 도 1의 카메라 모듈(10)의 분리 사시도이고, 도 3은 도 1의 커버 부재(300)를 제외한 카메라 모듈의 결합 사시도이고, 도 4는 도 2의 AF 이동부(100)의 분리 사시도이고, 도 5는 도 4의 보빈(110), 센싱 마그네트(180), 밸런싱 마그네트(185), 제1 코일(120), 회로 기판(190), 제1 위치 센서(170), 및 커패시터(195)의 사시도이고, 도 6은 보빈(100), 하우징(140), 회로 기판(190), 및 상부 탄성 부재(150)의 사시도이고, 도 7은 하우징(140), 보빈(110), 하부 탄성 부재(160), 마그네트(130), 및 회로 기판(190)의 저면 사시도이다.1 is a perspective view of a camera module 10 according to an embodiment, FIG. 2 is an exploded perspective view of the camera module 10 of FIG. 1 , and FIG. 3 is a combined perspective view of the camera module except for the cover member 300 of FIG. 1 . 4 is an exploded perspective view of the AF moving unit 100 of FIG. 2, and FIG. 5 is the bobbin 110, the sensing magnet 180, the balancing magnet 185, the first coil 120, and the circuit of FIG. A perspective view of the substrate 190 , the first position sensor 170 , and the capacitor 195 , FIG. 6 is a perspective view of the bobbin 100 , the housing 140 , the circuit board 190 , and the upper elastic member 150 . 7 is a bottom perspective view of the housing 140 , the bobbin 110 , the lower elastic member 160 , the magnet 130 , and the circuit board 190 .

도 1 내지 도 7을 참조하면, 카메라 모듈(10)은 AF 이동부(100) 및 이미지 센서부(350)를 포함할 수 있다.1 to 7 , the camera module 10 may include an AF moving unit 100 and an image sensor unit 350 .

카메라 모듈(10)은 커버 부재(300), 렌즈 모듈(400), 베이스(210), 바텀 커버(219) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 커버 부재(300), 베이스(210), 바텀 커버(219)는 케이스(case)를 구성할 수 있다.The camera module 10 may further include at least one of a cover member 300 , a lens module 400 , a base 210 , and a bottom cover 219 . The cover member 300 , the base 210 , and the bottom cover 219 may constitute a case.

AF 이동부(100)는 렌즈 모듈(400)과 결합되고, 광축(OA) 방향 또는 광축과 평행한 방향으로 렌즈 모듈을 이동시키며, AF 이동부(100)에 의하여 카메라 모듈(10)의 오토 포커싱 기능을 수행될 수 있다.The AF moving unit 100 is coupled to the lens module 400 , and moves the lens module in an optical axis (OA) direction or a direction parallel to the optical axis, and autofocusing of the camera module 10 by the AF moving unit 100 . function can be performed.

이미지 센서부(350)는 이미지 센서(810)를 포함하며, 이미지 센서(810)를 광축과 수직한 방향으로 이동시키거나, 광축을 기준으로 이미지 센서(810)를 틸트(tilt) 또는 회전(rotation)시킬 수 있다. 이미지 센서부(350)에 의하여 카메라 모듈(10)의 손떨림 보정 기능이 수행될 수 있다.The image sensor unit 350 includes an image sensor 810 , and moves the image sensor 810 in a direction perpendicular to the optical axis, or tilts or rotates the image sensor 810 based on the optical axis. ) can be done. A hand shake correction function of the camera module 10 may be performed by the image sensor unit 350 .

예컨대, 이미지 센서(810)는 x축, y축 및 z축 중 적어도 하나를 중심으로 회전될 수 있다.For example, the image sensor 810 may be rotated about at least one of an x-axis, a y-axis, and a z-axis.

예컨대, 이미지 센서(810)는 x축, y축 및 z축 중 적어도 하나의 방향으로 이동될 수 있다.For example, the image sensor 810 may be moved in at least one of an x-axis, a y-axis, and a z-axis.

예컨대, 이미지 센서(810)는 x축, y축 및 z축 중 적어도 하나를 중심으로 틸트될 수 있다.For example, the image sensor 810 may be tilted about at least one of an x-axis, a y-axis, and a z-axis.

AF 이동부(100)는 "렌즈 이동부", 또는 "렌즈 구동 장치"로 대체하여 표현될 수 있다. 또는 AF 이동부(100)는 "제1 액추에이터(actuator)" 또는 "AF 구동부"로 대체하여 표현될 수도 있다.The AF moving unit 100 may be replaced with a “lens moving unit” or a “lens driving device”. Alternatively, the AF moving unit 100 may be expressed by being replaced with a “first actuator” or “AF driving unit”.

OIS(Optical Image Stabilizer) 동작을 위하여 렌즈 모듈(400)이 광축과 수직한 방향으로 이동되는 것이 아니라, 이미지 센서부(350)에 의하여 이미지 센서(810)가 광축과 수직한 방향으로 이동될 수 있다.For the OIS (Optical Image Stabilizer) operation, the lens module 400 may not be moved in a direction perpendicular to the optical axis, but the image sensor 810 may be moved in a direction perpendicular to the optical axis by the image sensor unit 350 . .

또한 이미지 센서부(350)는 "이미지 센서 이동부" 또는 "이미지 센서 쉬프트부", "센서 이동부", 또는 "센서 쉬프트부"로 대체하여 표현될 수 있다. 또는 이미지 센서부(350)는 "제2 액추에이터" 또는 "OIS 구동부"로 대체하여 표현될 수도 있다.In addition, the image sensor unit 350 may be expressed by replacing an “image sensor moving unit” or “image sensor shift unit”, “sensor moving unit”, or “sensor shift unit”. Alternatively, the image sensor unit 350 may be replaced with a “second actuator” or an “OIS driver”.

도 4를 참조하면, AF 이동부(100)는 보빈(bobbin, 110), 제1 코일(120), 마그네트(130), 및 하우징(140)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4 , the AF moving unit 100 may include a bobbin 110 , a first coil 120 , a magnet 130 , and a housing 140 .

AF 이동부(100)는 상부 탄성 부재(150), 및 하부 탄성 부재(160)를 더 포함할 수 있다.The AF moving unit 100 may further include an upper elastic member 150 and a lower elastic member 160 .

또한 AF 이동부(100)는 AF 피드백 구동을 위하여 제1 위치 센서(170), 회로 기판(190) 및 센싱 마그네트(180)를 포함할 수 있다. 또한 AF 이동부(100)는 밸런싱 마그네트(185), 및 커패시터(195) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.Also, the AF moving unit 100 may include a first position sensor 170 , a circuit board 190 , and a sensing magnet 180 for AF feedback driving. Also, the AF moving unit 100 may further include at least one of a balancing magnet 185 and a capacitor 195 .

보빈(110)은 하우징(140) 내측에 배치되고, 제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 광축(OA) 방향 또는 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로 이동될 수 있다.The bobbin 110 is disposed inside the housing 140 and moves in the optical axis OA direction or the first direction (eg, the Z axis direction) by electromagnetic interaction between the first coil 120 and the magnet 130 . can be

보빈(110)은 렌즈 모듈(400)과 결합하거나 렌즈 모듈(400)을 장착하기 위한 개구를 가질 수 있다. 예컨대, 예컨대, 보빈(110)의 개구는 보빈(110)을 광축 방향으로 관통하는 관통홀일 수 있으며, 보빈(110)의 개구의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The bobbin 110 may be coupled to the lens module 400 or have an opening for mounting the lens module 400 . For example, the opening of the bobbin 110 may be a through hole penetrating the bobbin 110 in the optical axis direction, and the shape of the opening of the bobbin 110 may be a circle, an ellipse, or a polygon, but is not limited thereto. .

렌즈 모듈(400)은 적어도 하나의 렌즈 또는/및 렌즈 배럴(lens barrel)을 포함할 수 있다.The lens module 400 may include at least one lens and/or a lens barrel.

예컨대, 렌즈 모듈(400)은 한 개 이상의 렌즈와, 한 개 이상의 렌즈를 수용하는 렌즈 배럴을 포함할 수 있다. 다만, 렌즈 모듈의 일 구성이 렌즈 배럴로 한정되는 것은 아니며, 한 개 이상의 렌즈를 지지할 수 있는 홀더 구조라면 어느 것이든 가능하다.For example, the lens module 400 may include one or more lenses and a lens barrel accommodating the one or more lenses. However, one configuration of the lens module is not limited to the lens barrel, and any holder structure capable of supporting one or more lenses may be used.

예컨대, 렌즈 모듈(400)은 일례로서 보빈(110)과 나사 결합될 수 있다. 또는 예컨대, 렌즈 모듈(400)은 일례로서 보빈(110)과 접착제(미도시)에 의해 결합될 수 있다. 한편, 렌즈 모듈(400)을 통과한 광은 필터(610)를 통과하여 이미지 센서(810)에 조사될 수 있다.For example, the lens module 400 may be screw-coupled to the bobbin 110 as an example. Alternatively, for example, the lens module 400 may be coupled to the bobbin 110 by an adhesive (not shown) as an example. Meanwhile, light passing through the lens module 400 may pass through the filter 610 to be irradiated to the image sensor 810 .

보빈(110)은 외측면에 마련되는 돌출부(111)를 구비할 수 있다.The bobbin 110 may include a protrusion 111 provided on the outer surface.

예컨대, 돌출부(111)는 광축(OA)과 수직한 직선에 평행한 방향으로 돌출될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the protrusion 111 may protrude in a direction parallel to a straight line perpendicular to the optical axis OA, but is not limited thereto.

보빈(110)의 돌출부(111)는 하우징(140)의 홈부(25a)와 대응하고, 하우징(140)의 홈부(25a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있으며, 보빈(110)이 광축을 중심으로 일정한 범위 이상으로 회전하는 것을 억제 또는 방지할 수 있다. 또한 돌출부(111)는 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 광축 방향(예컨대, 상부 탄성 부재(150)에서 하부 탄성 부재(160)로 향하는 방향으로 규정된 범위 이내에서 움직이도록 하는 스토퍼 역할을 할 수 있다.The protrusion 111 of the bobbin 110 corresponds to the groove portion 25a of the housing 140 , and may be inserted or disposed within the groove portion 25a of the housing 140 , and the bobbin 110 is constant about the optical axis. Rotation beyond the range can be suppressed or prevented. In addition, the protrusion 111 may serve as a stopper to allow the bobbin 110 to move within a prescribed range in the optical axis direction (eg, from the upper elastic member 150 to the lower elastic member 160 by an external impact, etc.). have.

보빈(110)의 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 제1 도피홈(112a)이 마련될 수 있다. 또한 보빈(110)의 하면에는 하부 탄성 부재(160)의 제2 프레임 연결부(163)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 제2 도피홈(112b)이 마련될 수 있다.A first escape groove 112a for avoiding spatial interference with the first frame connection part 153 of the upper elastic member 150 may be provided on the upper surface of the bobbin 110 . In addition, a second escape groove 112b for avoiding spatial interference with the second frame connection part 163 of the lower elastic member 160 may be provided on the lower surface of the bobbin 110 .

보빈(110)은 상부 탄성 부재(150)에 결합 및 고정되기 위한 제1 결합부(116a)를 포함할 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 제1 결합부는 평면 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 돌기, 또는 홈 형상일 수도 있다.The bobbin 110 may include a first coupling part 116a to be coupled and fixed to the upper elastic member 150 . For example, the first coupling portion of the bobbin 110 may have a planar shape, but is not limited thereto, and may have a protrusion or a groove shape in another embodiment.

또한 보빈(110)은 하부 탄성 부재(160)에 결합 및 고정되기 위한 제2 결합부(116b)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 결합부(116b)는 평면 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 돌기 또는 홈 형태일 수도 있다.In addition, the bobbin 110 may include a second coupling portion 116b to be coupled and fixed to the lower elastic member 160 . For example, the second coupling portion 116b may have a planar shape, but is not limited thereto, and may have a protrusion or groove shape in another embodiment.

도 5를 참조하면, 보빈(110)의 외측면에는 제1 코일(120)이 안착, 삽입, 또는 배치되는 홈이 마련될 수 있다. 보빈(110)의 홈은 제1 코일(120)의 형상과 일치하는 형상, 폐곡선 형상(예컨대, 링 형상)을 가질 수 있다.Referring to FIG. 5 , a groove in which the first coil 120 is seated, inserted, or disposed may be provided on the outer surface of the bobbin 110 . The groove of the bobbin 110 may have a shape that matches the shape of the first coil 120 or a closed curve shape (eg, a ring shape).

또한 보빈(110)에는 센싱 마그네트(180)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되는 제1 안착홈이 마련될 수 있다. 또한 보빈(110)의 외측면에는 밸런싱 마그네트(185)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되는 제2 안착홈이 마련될 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 제1 및 제2 안착홈들은 보빈(110)의 서로 마주보는 외측면들에 형성될 수 있다.In addition, the bobbin 110 may be provided with a first seating groove in which the sensing magnet 180 is seated, inserted, fixed, or disposed. In addition, a second seating groove in which the balancing magnet 185 is seated, inserted, fixed, or disposed may be provided on the outer surface of the bobbin 110 . For example, the first and second seating grooves of the bobbin 110 may be formed on outer surfaces of the bobbin 110 facing each other.

제1 코일(120)은 보빈(110)에 배치되거나 보빈(110)과 결합된다. 예컨대, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 외측면에 배치될 수 있다.The first coil 120 is disposed on the bobbin 110 or is coupled to the bobbin 110 . For example, the first coil 120 may be disposed on the outer surface of the bobbin 110 .

예컨대, 제1 코일(120)은 광축(OA)을 중심으로 회전하는 방향으로 보빈(110)의 외측면을 감쌀 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the first coil 120 may wrap the outer surface of the bobbin 110 in a direction to rotate about the optical axis OA, but is not limited thereto.

제1 코일(120)은 보빈(110)의 외측면에 직접 권선될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 다른 실시 예에 의하면, 제1 코일(120)은 코일 링을 이용하여 보빈(110)에 권선되거나, 각진 링 형상의 코일 블록으로 마련될 수도 있다.The first coil 120 may be directly wound on the outer surface of the bobbin 110 , but is not limited thereto, and according to another embodiment, the first coil 120 is connected to the bobbin 110 using a coil ring. It may be wound or provided as an angled ring-shaped coil block.

제1 코일(120)에는 전원 또는 구동 신호가 제공될 수 있다.Power or a driving signal may be provided to the first coil 120 .

제1 코일(120)에 제공되는 전원 또는 구동 신호는 직류 신호 또는 교류 신호이거나 또는 직류 신호와 교류 신호를 포함할 수 있으며, 전압 또는 전류 형태일 수 있다.The power or driving signal provided to the first coil 120 may be a DC signal or an AC signal, or may include a DC signal and an AC signal, and may be in the form of voltage or current.

제1 코일(120)은 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 공급되면 마그네트(130)와 전자기적 상호 작용을 통해 전자기력을 형성할 수 있으며, 형성된 전자기력에 의하여 광축(OA) 방향으로 보빈(110)이 이동될 수 있다.The first coil 120 may form an electromagnetic force through electromagnetic interaction with the magnet 130 when a driving signal (eg, a driving current) is supplied, and the bobbin 110 in the optical axis OA direction by the formed electromagnetic force. This can be moved.

AF 가동부의 초기 위치에서, 보빈(110)은 상측 방향 또는 하측 방향으로 이동될 수 있으며, 이를 AF 가동부의 양방향 구동이라 한다. 또는 AF 가동부의 초기 위치에서, 보빈(110)은 상측 방향(또는 전방)으로 이동될 수 있으며, 이를 AF 가동부의 단방향 구동이라 한다.In the initial position of the AF movable part, the bobbin 110 may be moved upward or downward, which is referred to as bidirectional driving of the AF movable part. Alternatively, in the initial position of the AF movable part, the bobbin 110 may be moved upward (or forward), which is referred to as unidirectional driving of the AF movable part.

AF 가동부의 초기 위치에서, 광축(OA)과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 코일(120)은 하우징(140)에 배치되는 마그네트(130)와 서로 대응하거나 오버랩되도록 배치될 수 있다.In the initial position of the AF movable part, the first coil 120 in a direction perpendicular to the optical axis OA and parallel to a straight line passing through the optical axis may correspond to or overlap with the magnet 130 disposed in the housing 140 . have.

예컨대, AF 가동부는 보빈(110), 및 보빈(110)에 결합된 구성들(예컨대, 제1 코일(120), 센싱 마그네트(180, 및 밸런싱 마그네트(180, 185)를 포함할 수 있다. 또한 Af 가동부는 렌즈 모듈(400)을 더 포함할 수도 있다.For example, the AF movable unit may include a bobbin 110 and components coupled to the bobbin 110 (eg, a first coil 120 , a sensing magnet 180 , and balancing magnets 180 and 185 ). The Af movable unit may further include a lens module 400 .

그리고 AF 가동부의 초기 위치는 제1 코일(120)에 전원을 인가하지 않은 상태에서 AF 가동부의 최초 위치이거나 또는 상부 및 하부 탄성 부재들(150,160)이 단지 AF 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.And the initial position of the AF movable part is the initial position of the AF movable part in a state in which power is not applied to the first coil 120, or the upper and lower elastic members 150 and 160 are elastically deformed only by the weight of the AF movable part. It may be a position where the movable part is placed.

이와 더불어 보빈(110)의 초기 위치는 중력이 보빈(110)에서 베이스(210) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대로 중력이 베이스(210)에서 보빈(110) 방향으로 작용할 때의 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.In addition to this, the initial position of the bobbin 110 is a position where the AF movable part is placed when gravity acts in the direction from the bobbin 110 to the base 210 or, conversely, when gravity acts in the direction from the base 210 to the bobbin 110 . can be

센싱 마그네트(sensing magnet, 180)는 제1 위치 센서(170)가 감지하기 위한 자기장을 제공할 수 있으며, 밸런싱 마그네트(185)는 센싱 마그네트(180)의 자계 영향을 상쇄시키고, 센싱 마그네트(180)와 무게 균형을 맞추는 역할을 할 수 있다.The sensing magnet 180 may provide a magnetic field for sensing by the first position sensor 170 , and the balancing magnet 185 cancels the effect of the magnetic field of the sensing magnet 180 , and the sensing magnet 180 . and weight balance.

센싱 마그네트(180)는 "센서 마그네트"로 대체하여 표현될 수도 있다.The sensing magnet 180 may be expressed by replacing it with a “sensor magnet”.

센싱 마그네트(180)는 보빈(110)에 배치되거나 보빈(110)에 결합될 수 있다.The sensing magnet 180 may be disposed on the bobbin 110 or coupled to the bobbin 110 .

센싱 마그네트(180)는 제1 위치 센서(170)와 마주보도록 배치될 수 있다.The sensing magnet 180 may be disposed to face the first position sensor 170 .

밸런싱 마그네트(185)는 보빈(110)에 배치되거나 보빈(110)에 결합될 수 있다. 예컨대, 밸런싱 마그네트(185)는 센싱 마그네트(180)의 반대편에 배치될 수 있다.The balancing magnet 185 may be disposed on the bobbin 110 or may be coupled to the bobbin 110 . For example, the balancing magnet 185 may be disposed opposite to the sensing magnet 180 .

예컨대, 센싱 마그네트 및 밸런싱 마그네트(180, 185) 각각은 하나의 N극과 하나의 S극을 갖는 단극 착자 마그네트일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 센싱 마그네트 및 밸런싱 마그네트(180, 185) 각각은 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 양극 착자 마그네트 또는 4극 마그네트일 수도 있다.For example, each of the sensing and balancing magnets 180 and 185 may be a unipolar magnetized magnet having one N pole and one S pole, but is not limited thereto. In another embodiment, each of the sensing magnets and balancing magnets 180 and 185 may be a bipolar magnet or a four-pole magnet including two N poles and two S poles.

센싱 마그네트(180)는 보빈(110)과 함께 광축 방향으로 이동할 수 있으며, 제1 위치 센서(170)는 광축 방향으로 이동하는 센싱 마그네트(180)의 자기장의 세기 또는 자기력을 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.The sensing magnet 180 may move in the optical axis direction together with the bobbin 110 , and the first position sensor 170 may sense the strength or magnetic force of the magnetic field or the magnetic force of the sensing magnet 180 moving in the optical axis direction. An output signal according to the obtained result can be output.

예컨대, 광축 방향으로의 보빈(110)의 변위에 따라 제1 위치 센서(170)가 감지한 자기장의 세기 또는 자기력이 변화할 수 있고, 제1 위치 센서(170)는 감지된 자기장의 세기에 비례하는 출력 신호를 출력할 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 출력 신호를 이용하여 보빈(110)의 광축 방향으로의 변위가 감지될 수 있다.For example, the strength or magnetic force of the magnetic field sensed by the first position sensor 170 may change according to the displacement of the bobbin 110 in the optical axis direction, and the first position sensor 170 may be proportional to the strength of the sensed magnetic field. output signal may be output, and displacement of the bobbin 110 in the optical axis direction may be detected using the output signal of the first position sensor 170 .

하우징(140)은 내측에 보빈(110)을 수용하며, 마그네트(130), 제1 위치 센서(170), 및 회로 기판(190)을 지지한다.The housing 140 accommodates the bobbin 110 therein, and supports the magnet 130 , the first position sensor 170 , and the circuit board 190 .

도 4, 도 6, 및 도 7을 참조하면, 하우징(140)은 전체적으로 중공 기둥 형상일 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형) 또는 원형의 개구을 구비할 수 있으며, 하우징(140)의 개구는 광축 방향으로 하우징(140)을 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다.4, 6, and 7 , the housing 140 may have a hollow pillar shape as a whole. For example, the housing 140 may have a polygonal (eg, quadrangular or octagonal) or circular opening, and the opening of the housing 140 may be in the form of a through hole penetrating through the housing 140 in the optical axis direction.

하우징(140)은 커버 부재(300)의 측판(302)과 대응 또는 대향하는 측부들 및 커버 부재(300)의 코너와 대응 또는 대향하는 코너들을 포함할 수 있다.The housing 140 may include sides corresponding to or opposing the side plate 302 of the cover member 300 and corners corresponding or opposing the corners of the cover member 300 .

커버 부재(300)의 상판(301)의 내면에 직접 충돌되는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 하우징(140)의 상부, 상면 또는 상단에 마련되는 스토퍼(145)를 포함할 수 있다.In order to prevent a direct collision with the inner surface of the upper plate 301 of the cover member 300 , the housing 140 may include a stopper 145 provided on the upper part, the upper surface, or the upper part of the housing 140 .

하우징(140)의 하면이 이미지 센서부(350)의 회로 기판(800)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 하면으로부터 돌출되는 스토퍼를 더 구비할 수도 있다. 여기서 스토퍼(145)는 "돌출부(boss)" 또는 "돌기"로 대체하여 표현될 수도 있다.In order to prevent the lower surface of the housing 140 from colliding with the circuit board 800 of the image sensor unit 350 , the housing 140 may further include a stopper protruding from the lower surface. Here, the stopper 145 may be replaced with a “boss” or a “protrusion”.

도 4를 참조하면, 하우징(140)은 회로 기판(190)를 수용하기 위한 장착홈(14a)(또는 안착홈)을 포함할 수 있다. 장착홈(14a)은 회로 기판(190)의 형상과 일치하는 형상을 가질 수 있다.Referring to FIG. 4 , the housing 140 may include a mounting groove 14a (or a seating groove) for accommodating the circuit board 190 . The mounting groove 14a may have a shape that matches the shape of the circuit board 190 .

도 6을 참조하면, 하우징(140)은 회로 기판(190)의 단자부(95)의 단자들(B1 내지 B6)을 노출하기 위한 개구(141)를 포함할 수 있다, 개구(141)는 하우징(140)의 측부에 형성될 수 있다.Referring to FIG. 6 , the housing 140 may include an opening 141 for exposing the terminals B1 to B6 of the terminal part 95 of the circuit board 190 . The opening 141 may include the housing ( 140) may be formed on the side.

하우징(140)의 상부, 상단, 또는 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)과 결합하는 적어도 하나의 제1 결합부가 구비될 수 있다.At least one first coupling portion coupled to the first outer frame 152 of the upper elastic member 150 may be provided on an upper portion, an upper end, or an upper surface of the housing 140 .

하우징(140)의 하부, 하단, 또는 하면에는 하부 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162)에 결합 및 고정되는 제2 결합부가 구비될 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 제1 및 제2 결합부들 각각은 돌기 형상, 홈 또는 평면 형상일 수 있다.A second coupling portion coupled to and fixed to the second outer frame 162 of the lower elastic member 160 may be provided on a lower portion, a lower end, or a lower surface of the housing 140 . For example, each of the first and second coupling portions of the housing 140 may have a protrusion shape, a groove shape, or a planar shape.

마그네트(130)는 하우징(140)에 배치될 수 있다. 예컨대, 마그네트(130)는 하우징(140)의 측부에 배치될 수 있다. 마그네트(130)는 AF 구동을 위한 AF 구동 마그네트일 수 있다.The magnet 130 may be disposed in the housing 140 . For example, the magnet 130 may be disposed on the side of the housing 140 . The magnet 130 may be an AF driving magnet for AF driving.

예컨대, 마그네트(130)는 하우징(140)의 서로 반대편에 위치하는 2개의 측부들에 배치되는 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 마그네트(130)는 하우징(140)의 코너에 배치될 수도 있다.For example, the magnet 130 may include first and second magnets 130-1 and 130-2 disposed on two sides positioned opposite to each other of the housing 140, but is limited thereto. no. In another embodiment, the magnet 130 may be disposed at a corner of the housing 140 .

마그네트(130)는 2개 이상의 마그네트들을 포함할 수 있다.The magnet 130 may include two or more magnets.

AF 가동부의 초기 위치에서 제1 마그네트(130)는 광축(OA)과 수직이고, 광축(OA)을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 코일(120)과 적어도 일부가 오버랩되도록 하우징(140)에 배치될 수 있다.In the initial position of the AF movable part, the first magnet 130 is perpendicular to the optical axis OA, and at least partially overlapped with the first coil 120 in a direction parallel to a straight line passing through the optical axis OA. can be placed.

제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 각각은 단극 착자 마그네트일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 각각은 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 양극 착자 마그네트 또는 4극 마그네트일 수 있다.Each of the first and second magnets 130-1 and 130-2 may be a single pole magnet, but is not limited thereto. In another embodiment, each of the first and second magnets 130 - 1 and 130 - 2 may be a bipolar magnet or a four pole magnet including two N poles and two S poles.

회로 기판(190)은 하우징(140)에 배치될 수 있고, 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)에 배치 또는 실장될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)은 하우징(140)의 장착홈(14a) 내에 배치될 수 있으며, 회로 기판(190)의 단자들은 하우징(140)의 개구(141)를 통하여 하우징(140) 외부로 노출될 수 있다.The circuit board 190 may be disposed on the housing 140 , and the first position sensor 170 may be disposed or mounted on the circuit board 190 . For example, the circuit board 190 may be disposed in the mounting groove 14a of the housing 140 , and terminals of the circuit board 190 are exposed to the outside of the housing 140 through the opening 141 of the housing 140 . can be

회로 기판(190)은 외부 단자 또는 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 복수의 단자들(B1 내지 B6)을 포함하는 단자부(95)(또는 단자 유닛)을 구비할 수 있으며, 복수의 단자들(B1 내지 B6)은 제1 위치 센서(170)와 전기적으로 연결될 수 있다.The circuit board 190 may include a terminal part 95 (or a terminal unit) including a plurality of terminals B1 to B6 for electrically connecting to an external terminal or an external device, and the plurality of terminals B1 . to B6) may be electrically connected to the first position sensor 170 .

제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)의 제1면에 배치될 수 있고, 복수의 단자들(B1 내지 B6)은 회로 기판(190)의 제2면에 배치될 수 있다. 여기서 회로 기판(190)의 제2면은 회로 기판(190)의 제1면의 반대면일 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)의 제1면은 보빈(110) 또는 센싱 마그네트(180)을 마주보는 회로 기판(190)의 어느 한 면일 수 있다.The first position sensor 170 may be disposed on a first surface of the circuit board 190 , and the plurality of terminals B1 to B6 may be disposed on a second surface of the circuit board 190 . Here, the second surface of the circuit board 190 may be opposite to the first surface of the circuit board 190 . For example, the first surface of the circuit board 190 may be any one surface of the circuit board 190 facing the bobbin 110 or the sensing magnet 180 .

예컨대, 회로 기판(190)는 인쇄 회로 기판, 또는 FPCB일 수 있다.For example, the circuit board 190 may be a printed circuit board or an FPCB.

회로 기판(190)은 제1 내지 제6 단자들(B1 내지 B6)과 제1 위치 센서(170)를 전기적으로 연결하기 위한 회로 패턴 또는 배선(미도시)을 포함할 수 있다.The circuit board 190 may include a circuit pattern or wiring (not shown) for electrically connecting the first to sixth terminals B1 to B6 and the first position sensor 170 .

제1 위치 센서(170)는 보빈(110)의 이동에 따라 보빈(110)에 장착된 센싱 마그네트(180)의 자기장 또는 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.The first position sensor 170 may detect the magnetic field or the strength of the sensing magnet 180 mounted on the bobbin 110 according to the movement of the bobbin 110, and output an output signal according to the detected result. can

제1 위치 센서(170)는 홀 센서(Hall sensor) 단독으로 구현될 수 있다. 제1 위치 센서(170)는 구동 신호 또는 전원이 제공되는 2개의 입력 단자와 센싱 전압(또는 출력 전압)을 출력하기 위한 2개의 출력 단자를 포함할 수 있다.The first position sensor 170 may be implemented as a Hall sensor alone. The first position sensor 170 may include two input terminals to which a driving signal or power is provided and two output terminals for outputting a sensing voltage (or an output voltage).

예컨대, 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1,B2)을 통하여 제1 위치 센서(170)에 구동 신호가 제공될 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 출력은 제3 및 제4 단자들(B3,B4)을 통하여 외부로 출력될 수 있다.For example, a driving signal may be provided to the first position sensor 170 through the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 190 , and the output of the first position sensor 170 may be output from the third and the fourth terminals B3 and B4 may be output to the outside.

회로 기판(190)의 제5 및 제6 단자들(B5,B6)은 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 코일(120)에 구동 신호를 제공할 수 있다.The fifth and sixth terminals B5 and B6 of the circuit board 190 may be electrically connected to at least one of the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 , and are driven to the first coil 120 . signal can be provided.

예컨대, 회로 기판(190)의 제5 및 제6 단자들(B5,B6)은 상부 탄성 부재(150)의 제1 및 제2 탄성 부재들(150-1, 150-2)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 및 제2 탄성 부재들(150-1, 150-2)을 통하여 제1 코일(120)에 구동 신호를 제공할 수 있다.For example, the fifth and sixth terminals B5 and B6 of the circuit board 190 may be electrically connected to the first and second elastic members 150 - 1 and 150 - 2 of the upper elastic member 150 . and may provide a driving signal to the first coil 120 through the second and second elastic members 150-1 and 150-2.

다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(170)는 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC 형태일 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)는 홀 센서 및 드라이버(Driver)를 포함할 수 있다. 이때 제1 위치 센서(170)는 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 외부와 데이터를 송수신하기 위한 제1 내지 제4 단자들, 및 제1 코일(120)에 구동 신호를 직접 제공하기 위한 제5 및 제6 단자들을 포함할 수 있다. 그리고 제1 위치 센서(170)의 제1 내지 제4 단자들은 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)과 전기적으로 연결될 수 있다.In another embodiment, the first position sensor 170 may be in the form of a driver IC including a Hall sensor. For example, the first position sensor 170 may include a Hall sensor and a driver. At this time, the first position sensor 170 is driven to the first to fourth terminals for transmitting and receiving data with the outside using data communication using a protocol, for example, I2C communication, and the first coil 120 . It may include fifth and sixth terminals for directly providing a signal. In addition, the first to fourth terminals of the first position sensor 170 may be electrically connected to the first to fourth terminals B1 to B4 of the circuit board 190 .

제1 위치 센서(170)의 제5 및 제6 단자들은 상부 탄성 부재(150)와 하부 탄성 부재(160) 중 적어도 하나를 통하여 제1 코일(120)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 코일(120)에 구동 신호를 제공할 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)의 제5 및 제6 단자들은 제1 및 제2 탄성 부재들(150-1, 150-2)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 코일(120)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 코일(120)에 구동 신호를 제공할 수 있다.The fifth and sixth terminals of the first position sensor 170 may be electrically connected to the first coil 120 through at least one of the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160, and the first coil ( 120) may provide a driving signal. For example, the fifth and sixth terminals of the first position sensor 170 may be electrically connected to the first and second elastic members 150 - 1 and 150 - 2 , and electrically connected to the first coil 120 . may be connected, and may provide a driving signal to the first coil 120 .

커패시터(195)는 회로 기판(190)의 제1면에 배치 또는 실장될 수 있다. 커패시터(195)는 칩(chip) 형태일 수 있으며, 이때 칩은 커패시터(195)의 일단에 해당하는 제1 단자 및 커패시터(195)의 타단에 해당하는 제2 단자를 포함할 수 있다. 커패시터(195)는 "용량성 소자" 또는 콘덴서(condensor)로 대체하여 표현될 수도 있다.The capacitor 195 may be disposed or mounted on the first surface of the circuit board 190 . The capacitor 195 may be in the form of a chip, and in this case, the chip may include a first terminal corresponding to one end of the capacitor 195 and a second terminal corresponding to the other end of the capacitor 195 . The capacitor 195 may be expressed by replacing it with a “capacitive element” or a capacitor.

커패시터(195)는 외부로부터 위치 센서(170)에 전원(또는 구동 신호)를 제공하기 위한 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에 전기적으로 병렬 연결될 수 있다. 또는 커패시터(195)는 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에 전기적으로 연결되는 제1 위치 센서(170)의 단자들에 전기적으로 병렬 연결될 수도 있다.The capacitor 195 may be electrically connected in parallel to the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 190 for providing power (or a driving signal) to the position sensor 170 from the outside. Alternatively, the capacitor 195 may be electrically connected to terminals of the first position sensor 170 electrically connected to the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 190 in parallel.

커패시터(195)는 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에 전기적으로 병렬 연결됨으로써, 외부로부터 제1 위치 센서(170)에 제공되는 전원 신호(GND, VDD) 포함된 리플(ripple) 성분를 제거시키는 평활 회로 역할을 할 수 있고, 이로 인하여 제1 위치 센서(170)에 안정적이고 일정한 전원 신호를 제공할 수 있다.The capacitor 195 is electrically connected to the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 190 in parallel and includes power signals GND and VDD provided from the outside to the first position sensor 170 . It may serve as a smoothing circuit to remove the ripple component, thereby providing a stable and constant power signal to the first position sensor 170 .

상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상단, 또는 상면과 하우징(140)의 상부, 상단, 또는 상면과 결합될 수 있고, 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하단, 또는 하면과 하우징(140)의 하부, 하단, 또는 하면과 결합될 수 있다.The upper elastic member 150 may be coupled to the upper, upper, or upper surface of the bobbin 110 and the upper, upper, or upper surface of the housing 140, and the lower elastic member 160 is the lower portion of the bobbin 110, It may be combined with the lower end, or the lower surface and the lower portion, the lower end, or the lower surface of the housing 140 .

상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)는 하우징(140)에 대하여 보빈(110)을 탄성 지지할 수 있다.The upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may elastically support the bobbin 110 with respect to the housing 140 .

예컨대, 상부 탄성 부재(150)는 제1 및 제2 탄성 부재들(150-1, 150-2)을 포함할 수 있다. 또한 도 4에서 하부 탄성 부재(160)는 단일의 유닛 또는 단일의 구성으로 구현되지만, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the upper elastic member 150 may include first and second elastic members 150 - 1 and 150 - 2 . In addition, the lower elastic member 160 in FIG. 4 is implemented as a single unit or a single configuration, but is not limited thereto.

다른 실시 예에서는 상부 탄성 부재 및 하부 탄성 부재 중 적어도 하나는 서로 전기적으로 분리되거나 또는 서로 이격되는 복수의 탄성 유닛들 또는 스프링들을 포함할 수도 있다.In another embodiment, at least one of the upper elastic member and the lower elastic member may include a plurality of elastic units or springs electrically separated from each other or spaced apart from each other.

상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상면, 또는 상단에 결합 또는 고정되는 제1 내측 프레임(151), 하우징(140)의 상부, 상면, 또는 상단에 결합 또는 고정되는 제2 내측 프레임(152), 및 제1 내측 프레임(151)과 제1 외측 프레임(152)을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 더 포함할 수 있다.The upper elastic member 150 is a first inner frame 151 coupled or fixed to the upper portion, upper surface, or upper end of the bobbin 110 , and a second inner portion coupled to or fixed to the upper portion, upper surface, or upper end of the housing 140 . It may further include a frame 152 and a first frame connection part 153 connecting the first inner frame 151 and the first outer frame 152 .

하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단에 결합 또는 고정되는 제2 내측 프레임(161), 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단에 결합 또는 고정되는 제2 외측 프레임(162-1 내지 162-3), 및 제2 내측 프레임(161)과 제2 외측 프레임(162-1 내지 162-3)을 서로 연결하는 제2 프레임 연결부(163)를 포함할 수 있다.The lower elastic member 160 is a second inner frame 161 that is coupled or fixed to the lower portion, lower surface, or lower end of the bobbin 110 , and a second outer portion that is coupled or fixed to the lower portion, lower surface, or lower end of the housing 140 . It may include frames 162-1 to 162-3, and a second frame connection part 163 connecting the second inner frame 161 and the second outer frames 162-1 to 162-3 with each other.

제1 및 제2 프레임 연결부들(153,163) 각각은 적어도 한 번 이상 절곡 또는 커브(또는 곡선)지도록 형성되어 일정 형상의 패턴을 형성할 수 있다.Each of the first and second frame connection parts 153 and 163 may be bent or curved (or curved) at least once to form a pattern having a predetermined shape.

상부 탄성 부재(150)와 하부 탄성 부재(160) 각각은 전도성 재질로 이루어질 수 있다.Each of the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may be made of a conductive material.

도 4 및 도 5를 참조하면, 회로 기판(190)은 2개의 패드들(5a 5b)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 패드(5a)는 회로 기판(190)의 제2면에 위치할 수 있고, 제2 패드(5b)는 회로 기판(190)의 제1면에 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 패드들은 회로 기판(190)의 제1면 및 제2면 중 어느 하나에 형성될 수도 있다.4 and 5 , the circuit board 190 may include two pads 5a 5b. For example, the first pad 5a may be positioned on the second surface of the circuit board 190 , and the second pad 5b may be positioned on the first surface of the circuit board 190 , but is limited thereto. No, in another embodiment, the first and second pads may be formed on any one of the first and second surfaces of the circuit board 190 .

제1 및 제2 패드들(5a,5b)은 회로 기판(190)의 제5 및 제6 단자들(B5,B6)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 패드(5a)는 제1 탄성 부재(150-1)와 결합될 수 있고, 제2 패드(5b)는 제2 탄성 부재(150-2)와 결합될 수 있다.The first and second pads 5a and 5b may be electrically connected to the fifth and sixth terminals B5 and B6 of the circuit board 190 . For example, the first pad 5a may be coupled to the first elastic member 150-1, and the second pad 5b may be coupled to the second elastic member 150-2.

예컨대, 제1 탄성 부재(150-1)의 제1 외측 프레임은 제1 패드(5a)와 결합되는 제1 결합부(4a)를 포함할 수 있고, 제2 탄성 부재(150-2)의 제1 외측 프레임은 제2 패드(5b)와 결합되는 제2 결합부(4b)를 포함할 수 있다.For example, the first outer frame of the first elastic member 150-1 may include a first coupling portion 4a coupled to the first pad 5a, and the second elastic member 150-2 of the second elastic member 150-2. The first outer frame may include a second coupling portion 4b coupled to the second pad 5b.

예컨대, 제1 코일(120)의 일단은 제1 탄성 부재(150-1)에 결합될 수 있고, 제1 코일(120)의 타단은 제2 탄성 부재(150-2)에 결합될 수 있다.For example, one end of the first coil 120 may be coupled to the first elastic member 150-1, and the other end of the first coil 120 may be coupled to the second elastic member 150-2.

다른 실시 예에서는 상부 탄성 부재는 회로 기판(190)의 제1 패드에 결합되어 전기적으로 연결될 수 있고, 하부 탄성 부재는 회로 기판(190)의 제2 패드에 결합되어 전기적으로 연결될 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 하부 탄성 부재는 2개의 하부 탄성 부재들을 포함할 수 있고, 2개의 하부 탄성 부재들 각각은 회로 기판(190)의 제1 및 제2 패드들 중 대응하는 어느 하나에 결합되거나 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 코일(120)은 2개의 하부 탄성 부재들에 전기적으로 연결될 수도 있다.In another embodiment, the upper elastic member may be coupled to the first pad of the circuit board 190 to be electrically connected, and the lower elastic member may be coupled to and electrically connected to the second pad of the circuit board 190 . In another embodiment, the lower elastic member may include two lower elastic members, each of which is coupled to or electrically connected to a corresponding one of the first and second pads of the circuit board 190 . may be connected, and the first coil 120 may be electrically connected to the two lower elastic members.

도 8은 이미지 센서부(350)의 사시도이고, 도 9는 도 8의 이미지 센서부(350)의 분리 사시도이고, 도 10은 도 9의 제2 회로 기판(800), 및 하우징(450)의 사시도이고, 도 11은 도 9의 제2 회로 기판(800), 하우징(450), 및 마그네트(23)의 사시도이고, 도 12a는 홀더(270), 제2 코일(230), 제1 회로 기판(250), 제2 위치 센서(240), 이미지 센서(810), 지지 부재(220), 및 연결 탄성 부재(280)의 분리 사시도이고, 도 12b는 도 12a의 홀더(270), 제2 코일(230), 제1 회로 기판(250), 제2 위치 센서(240), 필터 홀더(600), 및 필터(610)의 사시도이고, 도 13a는 도 12a의 홀더(270)의 저면 사시도이고, 도 13b는 홀더(270)와 제1 회로 기판(250)의 저면도이고, 도 14는 홀더(270), 이미지 센서(810), 제1 회로 기판(250), 지지 부재(220), 및 연결 탄성 부재(280)의 분리 사시도이고, 도 15는 홀더(270), 제1 회로 기판(250), 및 연결 탄성 부재(280)의 저면도이고, 도 16은 홀더(270), 제1 회로 기판(250), 및 연결 탄성 부재(280), 및 절연 부재(285)의 저면도이고, 도 17은 연결 탄성 부재(280)의 일부 확대도이고, 도 18은 단일의 연결 스프링(281)과 지지 부재(220)의 저면도이고, 도 19a는 도 1의 카메라 모듈(10)의 AB 방향의 단면도이고, 도 19b는 도 1의 카메라 모듈(10)의 CD 방향의 단면도이고, 도 20은 도 1의 카메라 모듈(10)의 IJ 방향의 단면도이고, 도 21은 도 8의 이미지 센서부(350)의 EF 방향의 단면도이다.FIG. 8 is a perspective view of the image sensor unit 350 , FIG. 9 is an exploded perspective view of the image sensor unit 350 of FIG. 8 , and FIG. 10 is the second circuit board 800 and housing 450 of FIG. 9 . 11 is a perspective view of the second circuit board 800 , the housing 450 , and the magnet 23 of FIG. 9 , and FIG. 12A is the holder 270 , the second coil 230 , and the first circuit board 250 , the second position sensor 240 , the image sensor 810 , the support member 220 , and the connection elastic member 280 are exploded perspective views, and FIG. 12B is the holder 270 and the second coil of FIG. 12A . 230, a first circuit board 250, a second position sensor 240, a filter holder 600, and a perspective view of the filter 610, Figure 13a is a bottom perspective view of the holder 270 of Figure 12a, 13B is a bottom view of the holder 270 and the first circuit board 250 , and FIG. 14 is the holder 270 , the image sensor 810 , the first circuit board 250 , the support member 220 , and the connection. An exploded perspective view of the elastic member 280, FIG. 15 is a bottom view of the holder 270, the first circuit board 250, and the connection elastic member 280, FIG. 16 is the holder 270, the first circuit board 250 , and a bottom view of the connecting elastic member 280 , and the insulating member 285 , FIG. 17 is a partially enlarged view of the connecting elastic member 280 , and FIG. 18 is a single connecting spring 281 and support. It is a bottom view of the member 220 , FIG. 19A is a cross-sectional view in the AB direction of the camera module 10 of FIG. 1 , FIG. 19B is a cross-sectional view in the CD direction of the camera module 10 of FIG. 1 , and FIG. 20 is FIG. of the camera module 10 in the IJ direction, and FIG. 21 is a cross-sectional view in the EF direction of the image sensor unit 350 of FIG. 8 .

도 8 내지 도 21을 참조하면, 이미지 센서부(350)는 마그네트(23)를 포함하는 고정부, 및 고정부와 이격되어 배치되는 제1 회로 기판(250), 제1 회로 기판(250) 상에 배치되는 제2 위치 센서(240), 마그네트(23)와 대향하는 제2 코일(230) 및 제1 회로 기판(250)과 제2 코일(230) 사이에 배치되는 이격부재를 포함하는 이동부를 포함할 수 있다.8 to 21 , the image sensor unit 350 includes a fixing unit including a magnet 23 , and a first circuit board 250 spaced apart from the fixing unit and disposed on the first circuit board 250 . A moving unit including a second position sensor 240 disposed on, a second coil 230 facing the magnet 23 and a spacer disposed between the first circuit board 250 and the second coil 230 . may include

예컨대, 이격 부재는 홀더(270)일 수 있다. 또한 이하 홀더(270)와 "이격 부재"는 서로 혼용하여 사용될 수도 있다. 이격부재는 적어도 하나의 홀(41A 내지 41C)을 포함할 수 있다.For example, the spacer member may be the holder 270 . Also, hereinafter, the holder 270 and the “spacer member” may be used interchangeably. The spacer may include at least one hole 41A to 41C.

제2 위치 센서(240)는 적어도 일부가 이격부재의 홀(41A 내지 41C)에 배치될 수 있고, 광축 방향으로 마그네트(23)와 오버랩될 수 있다.At least a portion of the second position sensor 240 may be disposed in the holes 41A to 41C of the spacer, and may overlap the magnet 23 in the optical axis direction.

이격부재의 홀(41A 내지 41C)은 제2 코일(230)의 적어도 일부와 광축 방향으로 오버랩될 수 있다.The holes 41A to 41C of the spacer may overlap at least a portion of the second coil 230 in the optical axis direction.

제2 위치 센서(240)는 제2 코일(230)과 광축 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다.The second position sensor 240 may not overlap the second coil 230 in the optical axis direction.

제2 코일(230)은 중앙에 홀(11A)을 포함할 수 있고, 이격부재의 홀(41A 내지 41C)은 제2 코일(230)의 홀(11A)과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다.The second coil 230 may include a hole 11A in the center, and the holes 41A to 41C of the spacer may overlap the hole 11A of the second coil 230 in the optical axis direction.

제2 위치 센서(240)는 제2 코일(230)의 홀(11A) 및 이격부재의 홀(41A 내지 41C)과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다.The second position sensor 240 may overlap the hole 11A of the second coil 230 and the holes 41A to 41C of the spacer in the optical axis direction.

마그네트(130)와 제2 위치 센서(240) 사이는 빈 공간일 수 있다. 예컨대, 마그네트(130)와 제2 위치 센서(240) 사이의 공간에는 제2 코일(230)의 적어도 일부 및/또는 이격 부재의 적어도 일부가 개재 또는 배치되지 않을 수 있다.An empty space may be formed between the magnet 130 and the second position sensor 240 . For example, at least a portion of the second coil 230 and/or at least a portion of the spacer member may not be interposed or disposed in the space between the magnet 130 and the second position sensor 240 .

이미지 센서부(350)는 고정부와 이동부에 결합되는 탄성 지지 부재(220, 280)를 포함할 수 있다. 탄성 지지 부재(220, 280)는 고정부에 대하여 이동부를 탄력적으로 지지할 수 있다. 탄성 지지 부재(220, 280)는 "지지 부재" 또는 "탄성 부재"로 대체하여 표현될 수도 있다.The image sensor unit 350 may include elastic support members 220 and 280 coupled to the fixed unit and the moving unit. The elastic support members 220 and 280 may elastically support the moving part with respect to the fixed part. The elastic support members 220 and 280 may be replaced with "support members" or "elastic members".

고정부는 제1 회로 기판(250)과 이격되어 배치되는 제2 회로 기판(800)을 포함할 수 있고, 탄성 지지 부재(220, 280)는 제1 회로 기판(250)과 제2 회로 기판(800)을 전기적으로 연결할 수 있다.The fixing part may include a second circuit board 800 disposed to be spaced apart from the first circuit board 250 , and the elastic support members 220 and 280 may include the first circuit board 250 and the second circuit board 800 . ) can be electrically connected.

제2 코일(230)은 이격부재에 결합될 수 있고, 제1 회로 기판(250)에 전기적으로 연결될 수 있다.The second coil 230 may be coupled to the spacer, and may be electrically connected to the first circuit board 250 .

실시 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 모듈(400, 또는 렌즈), 렌즈와 대응되는 위치에 배치되는 이미지 센서(810), 이미지 센서(810)를 이동시키는 구동부, 렌즈와 이격되어 배치되는 제1 회로 기판(250), 제1 회로 기판(250) 상에 배치되는 제2 위치 센서(240) 및 제1 회로 기판(250) 상에 배치되는 이격부재를 포함할 수 있다. 예컨대, 구동부는 마그네트(23) 및 마그네트(23)와 대향하는 제2 코일(230)을 포함할 수 있고, 이격부재는 제2 코일(230)과 제2 위치 센서(240)를 이격시키기 위해 제1 회로 기판(250)과 제2 코일(230) 사이에 배치될 수 있고, 이미지 센서(810)는 광축 방향과 수직한 방향으로 이동될 수 있다.The camera module according to the embodiment includes a lens module 400 (or a lens), an image sensor 810 disposed at a position corresponding to the lens, a driving unit for moving the image sensor 810, and a first circuit board disposed to be spaced apart from the lens. 250 , a second position sensor 240 disposed on the first circuit board 250 , and a spacer member disposed on the first circuit board 250 may be included. For example, the driving unit may include a magnet 23 and a second coil 230 facing the magnet 23 , and the spacer is a second coil 230 to space the second position sensor 240 from the second coil 230 . It may be disposed between the first circuit board 250 and the second coil 230 , and the image sensor 810 may move in a direction perpendicular to the optical axis direction.

또는 실시 예에 따른 이미지 센서부(350)는 마그네트(23)를 포함하는 고정부, 고정부와 이격되어 배치되는 제1 회로 기판(250), 제1 회로 기판(250) 상에 배치되는 홀더(270), 마그네트(23)와 대향하고 홀더(270) 상에 배치되는 제2 코일(230), 및 마그네트(23)와 대향하고 제1 회로 기판(250) 상에 배치되는 제2 위치 센서(240)를 포함하는 이동부, 및 고정부 및 이동부와 결합되는 지지 부재(220, 280)를 포함할 수 있다.Alternatively, the image sensor unit 350 according to the embodiment includes a fixing unit including a magnet 23 , a first circuit board 250 spaced apart from the fixing unit, and a holder disposed on the first circuit board 250 . 270 , a second coil 230 facing the magnet 23 and disposed on the holder 270 , and a second position sensor 240 facing the magnet 23 and disposed on the first circuit board 250 . ) may include a moving unit including, and supporting members 220 and 280 coupled to the fixed unit and the moving unit.

이동부는 마그네트(23)와 제2 코일(230) 간의 상호 작용으로 광축 방향에 수직한 방향으로 이동될 수 있, 광축 방향과 수직한 방향으로 제2 코일(230)은 제2 위치 센서(240)와 오버랩되지 않을 수 있다.The moving part may be moved in a direction perpendicular to the optical axis direction due to the interaction between the magnet 23 and the second coil 230 , and the second coil 230 in the direction perpendicular to the optical axis direction is the second position sensor 240 . may not overlap with

지지 부재(220, 280)의 일단은 제2 회로 기판(800)과 결합될 수 있고 지지 부재(220, 280)의 타단은 제1 회로 기판(250)과 결합될 수 있다. 즉 지지 부재(220, 280)는 제1 회로 기판(250)과 제2 회로 기판(800)을 연결할 수 있다.One end of the support members 220 and 280 may be coupled to the second circuit board 800 , and the other end of the support members 220 and 280 may be coupled to the first circuit board 250 . That is, the support members 220 and 280 may connect the first circuit board 250 and the second circuit board 800 .

제2 코일(230)은 중앙에 홀(11A)을 포함할 수 있고, 제2 위치 센서(240)는 제2 코일(230)의 홀(11A) 아래에 배치될 수 있고, 광축 방향으로 제2 코일의 홀(11A)과 오버랩될 수 있다.The second coil 230 may include a hole 11A in the center, and the second position sensor 240 may be disposed under the hole 11A of the second coil 230, in the optical axis direction. It may overlap the hole 11A of the coil.

홀더(270)는 광축 방향으로 제2 위치 센서(240)와 대응되는 관통홀을 포함할 수 있고, 제2 위치 센서(240)는 홀더(270)의 관통홀 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 위치 센서(240)는 광축과 수직한 방향으로 홀더(270)와 오버랩될 수 있다.The holder 270 may include a through hole corresponding to the second position sensor 240 in the optical axis direction, and the second position sensor 240 may be disposed in the through hole of the holder 270 . For example, the second position sensor 240 may overlap the holder 270 in a direction perpendicular to the optical axis.

제1 회로 기판(260)의 4개의 코너들에는 제1 회로 기판(250)의 측면을 기준으로 돌출되는 돌출부들(52A 내지 52D)이 형성될 수 있고, 홀더(270)의 하면에는 제1 회로 기판(250)의 돌출부들(52A 내지 52D)이 배치되는 안착홈들(51A 내지 51D)이 마련될 수 있다.Protrusions 52A to 52D protruding from the side surface of the first circuit board 250 may be formed at four corners of the first circuit board 260 , and the first circuit is formed on the lower surface of the holder 270 . Seating grooves 51A to 51D in which the protrusions 52A to 52D of the substrate 250 are disposed may be provided.

제2 코일(230)은 홀더(270)의 제1 내지 제4 코너들에 배치되는 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)을 포함할 수 있고, 마그네트(23)는 제1 코일 유닛(230-1)에 대응되는 제1 마그네트(23A), 제2 코일 유닛(230-2)에 대응되는 제2 마그네트(23B), 제3 코일 유닛(230-3)에 대응되는 제3 마그네트(23C), 및 제4 코일 유닛(230-4)에 대응되는 제4 마그네트(23D)를 포함할 수 있다.The second coil 230 may include first to fourth coil units 230 - 1 to 230 - 4 disposed at first to fourth corners of the holder 270 , and the magnet 23 is The first magnet 23A corresponding to the first coil unit 230-1, the second magnet 23B corresponding to the second coil unit 230-2, and the third coil unit 230-3 corresponding to the first magnet 23A. It may include a third magnet 23C and a fourth magnet 23D corresponding to the fourth coil unit 230 - 4 .

제2 위치 센서(240)는 제1 코일 유닛(230-1) 아래에 배치되는 제1 센서(240a), 제2 코일 유닛(230-2) 아래에 배치되는 제2 센서(240b), 및 제3 코일 유닛(230-3) 아래에 배치되는 제3 센서(240c)를 포함할 수 있다.The second position sensor 240 includes a first sensor 240a disposed under the first coil unit 230-1, a second sensor 240b disposed under the second coil unit 230-2, and a second A third sensor 240c disposed below the three-coil unit 230-3 may be included.

예컨대, 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 개별 구동될 수 있다. 즉 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 서로 다른 구동 신호에 의하여 구동될 수 있다.For example, each of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4 may be individually driven. That is, each of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4 may be driven by different driving signals.

다른 실시 예에서는 제1 내지 제3 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 개별 구동될 수 있고, 제4 코일 유닛은 제1 내지 제3 코일 유닛들(230-1 내지 230-3) 중 어느 하나와 함께 구동될 수도 있다. 예컨대, 제1 내지 제3 코일 유닛들(230-1 내지 230-3) 각각은 서로 다른 구동 신호에 의하여 구동될 수 있고, 제4 코일 유닛(230-4)은 제1 내지 제3 코일 유닛들(230-1 내지 230-3) 중 어느 하나와 동일한 구동 신호에 의하여 구동될 수 있다.In another embodiment, each of the first to third coil units 230-1 to 230-4 may be individually driven, and the fourth coil unit may be the first to third coil units 230-1 to 230-3. ) may be driven together with any one of. For example, each of the first to third coil units 230 - 1 to 230 - 3 may be driven by different driving signals, and the fourth coil unit 230 - 4 is the first to third coil units. It may be driven by the same driving signal as any one of (230-1 to 230-3).

예컨대, 이미지 센서부(350)는 제2 회로 기판(800), 마그네트(23), 홀더(270), 제1 회로 기판(250), 제2 코일(230), 제2 위치 센서(240), 및 이미지 센서(810)를 포함할 수 있다. 또한 이미지 센서부(350)는 연결 탄성 부재(280), 및 지지 부재(220)를 더 포함할 수 있다.For example, the image sensor unit 350 includes a second circuit board 800 , a magnet 23 , a holder 270 , a first circuit board 250 , a second coil 230 , a second position sensor 240 , and an image sensor 810 . Also, the image sensor unit 350 may further include a connection elastic member 280 and a support member 220 .

이미지 센서부(350)는 제2 회로 기판(800)의 적어도 일부를 수용하기 위한 하우징(450)을 더 포함할 수 있다.The image sensor unit 350 may further include a housing 450 for accommodating at least a portion of the second circuit board 800 .

제2 회로 기판(800)은 외부로부터 이미지 센서부(350)로 신호를 제공하거나 또는 이미지 센서부(350)에서 외부로 신호를 출력하는 역할을 할 수 있다.The second circuit board 800 may serve to provide a signal from the outside to the image sensor unit 350 or output a signal from the image sensor unit 350 to the outside.

제2 회로 기판(800)은 고정 회로 기판, 서브 회로 기판, 서브 기판, 또는 고정 기판 등으로 대체하여 표현될 수 있다.The second circuit board 800 may be replaced with a fixed circuit board, a sub circuit board, a sub board, or a fixed board.

도 9 및 도 10을 참조하면, 제2 회로 기판(800)은 AF 이동부(100)에 대응되는 제1 영역(801), 커넥터(840)가 배치되는 제2 영역(802), 및 제1 영역(801)과 제2 영역(802)을 연결하는 제3 영역(803)을 포함할 수 있다. 커넥터(840)는 제2 회로 기판(800)의 제2 영역(802)과 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.9 and 10 , the second circuit board 800 includes a first area 801 corresponding to the AF moving unit 100 , a second area 802 in which the connector 840 is disposed, and a first A third region 803 connecting the region 801 and the second region 802 may be included. The connector 840 is electrically connected to the second region 802 of the second circuit board 800 and may include a port for electrically connecting to an external device.

제2 회로 기판(800)의 제1 영역(801)과 제2 영역(802) 각각은 연성 기판(flexible substrate) 및 경성 기판(rigid substrate)을 포함할 수 있고, 제3 영역(803)은 연성 기판을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 회로 기판(800)의 제1 내지 제3 영역들(801 내지 803) 중 적어도 하나는 경성 기판 및 연성 기판 중 적어도 하나를 포함할 수도 있다.Each of the first region 801 and the second region 802 of the second circuit board 800 may include a flexible substrate and a rigid substrate, and the third region 803 is a flexible substrate. It may include a substrate, but is not limited thereto. In another embodiment, at least one of the first to third regions 801 to 803 of the circuit board 800 may include at least one of a rigid substrate and a flexible substrate.

제1 영역(801)은 제1 기판으로 대체하여 표현될 수 있고, 제2 영역(802)은 제2 기판으로 대체하여 표현될 수 있고, 제3 영역(803)은 제3 기판으로 대체하여 표현될 수도 있다.The first region 801 may be expressed by replacing the first substrate, the second region 802 may be expressed by replacing the second substrate, and the third region 803 may be expressed by replacing the third substrate it might be

제2 회로 기판(800)은 AF 이동부(100)의 보빈(110)의 개구, 렌즈 모듈(400), 또는/및 이미지 센서(810)에 대응되는 개구(800A)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 회로 기판(800)의 개구(800A)는 제1 영역(801)에 형성될 수 있다.The second circuit board 800 may include an opening 800A corresponding to the opening of the bobbin 110 of the AF moving unit 100 , the lens module 400 , and/or the image sensor 810 . For example, the opening 800A of the second circuit board 800 may be formed in the first region 801 .

도 10, 도 11, 및 도 19a를 참조하면, 렌즈 모듈(400)의 적어도 일부는 제2 회로 기판(800)의 개구(800A)를 통과하여 제2 회로 기판(800)의 제2면(44B) 아래에 위치할 수 있다.Referring to FIGS. 10, 11, and 19A , at least a portion of the lens module 400 passes through the opening 800A of the second circuit board 800 to pass through the second surface 44B of the second circuit board 800 . ) can be located below.

렌즈 모듈(400)은 제1 회로 기판(250) 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 렌즈 모듈(400)은 필터 홀더(600)에 배치된 필터(610) 상에 위치할 수 있다.The lens module 400 may be disposed on the first circuit board 250 . For example, the lens module 400 may be positioned on the filter 610 disposed in the filter holder 600 .

예컨대, 렌즈 모듈(400)의 렌즈 또는 렌즈 배럴의 하부, 하단, 또는 하면은 제2 회로 기판(800)의 개구(800A)를 통과하여 제2 회로 기판(800)의 제2면(44B) 아래에 위치할 수 있다.For example, the lower, lower, or lower surface of the lens or lens barrel of the lens module 400 passes through the opening 800A of the second circuit board 800 and is below the second surface 44B of the second circuit board 800 . can be located in

또한 예컨대, 렌즈 모듈(400)의 렌즈 또는 렌즈 배럴의 하부, 하단, 또는 하면은 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A) 위에 위치할 수 있다.Also, for example, the lower, lower, or lower surface of the lens or the lens barrel of the lens module 400 may be positioned on the first surface 60A of the first circuit board 250 .

또한 렌즈 모듈(400)의 렌즈 또는 렌즈 배럴의 하부, 하단, 또는 하면은 홀더(260)의 개구(70) 위에 위치할 수 있다.In addition, the lower, lower, or lower surface of the lens or the lens barrel of the lens module 400 may be positioned above the opening 70 of the holder 260 .

위에 바라볼 때, 제2 회로 기판(800)은 다각형(예컨대, 사각형, 정사각형, 또는 직사각형) 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 원형 등의 형상일 수도 있다. 또한 제2 회로 기판(800)의 개구(800A)의 형상은 다각형(예컨대, 사각형, 정사각형, 또는 직사각형)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 원형 등의 형상일 수도 있다.When viewed from above, the second circuit board 800 may have a polygonal (eg, square, square, or rectangular) shape, but is not limited thereto, and may have a circular shape or the like in another embodiment. In addition, the shape of the opening 800A of the second circuit board 800 may be a polygon (eg, a square, a square, or a rectangle), but is not limited thereto, and in another embodiment, it may have a shape such as a circle.

제2 회로 기판(800)은 지지 부재(220)에 대응되는 적어도 하나의 패드를 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 회로 기판(800)의 적어도 하나의 패드는 복수의 패드들(800B)을 포함할 수 있다. 여기서 패드(800B)는 "리드 패턴(lead pattern)", "리드부(lead member)", 또는 홀(hole)로 대체하여 표현될 수 있다.The second circuit board 800 may include at least one pad corresponding to the support member 220 . For example, at least one pad of the second circuit board 800 may include a plurality of pads 800B. Here, the pad 800B may be replaced with a “lead pattern”, a “lead member”, or a hole.

제2 회로 기판(800)은 지지 부재(220)에 대응되는 적어도 하나의 홀을 포함할 수 있으며, 홀은 제2 회로 기판(800)을 관통할 수 있다. 예컨대, 제2 회로 기판(800)은 복수의 지지 부재들에 대응되는 복수의 관통 홀들 포함할 수 있다.The second circuit board 800 may include at least one hole corresponding to the support member 220 , and the hole may pass through the second circuit board 800 . For example, the second circuit board 800 may include a plurality of through holes corresponding to the plurality of support members.

예컨대, 복수의 패드들(800B) 각각은 광축(OA) 방향으로 제2 회로 기판(800)을 관통하는 홀을 포함할 수 있다.For example, each of the plurality of pads 800B may include a hole penetrating the second circuit board 800 in the optical axis OA direction.

에컨대, 복수의 패드들(800B) 각각은 회로 기판(800)의 홀 주위를 둘러싸도록 형성될 수 있고, 리드 패턴 또는 도전층을 더 포함할 수 있다.For example, each of the plurality of pads 800B may be formed to surround the hole of the circuit board 800 , and may further include a lead pattern or a conductive layer.

지지 부재(220)는 회로 기판(800)의 홀을 관통한 상태에서 패드(800B)와 솔더링이 이루어질 수 있고, 패드(800B) 주위에 배치된 리드 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다.The support member 220 may be soldered to the pad 800B while passing through the hole of the circuit board 800 , and may be electrically connected to a lead pattern disposed around the pad 800B.

예컨대, 복수의 패드들(800B)은 제2 회로 기판(800)의 개구(800A) 주위를 감싸도록 일정한 간격으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 예컨대, 복수의 패드들(800B)은 제2 회로 기판(800)의 개구(800A)와 제2 회로 기판(800)의 변 사이의 영역에 배치될 수 있다.For example, the plurality of pads 800B may be disposed to be spaced apart from each other at regular intervals so as to surround the opening 800A of the second circuit board 800 . For example, the plurality of pads 800B may be disposed in a region between the opening 800A of the second circuit board 800 and the side of the second circuit board 800 .

제2 회로 기판(800)은 하우징(450)의 결합 돌기(45B)와 결합하기 위한 적어도 하나의 결합 홀(800C)을 포함할 수 있다. 결합 홀(800C)은 광축 방향으로 제2 회로 기판(800)을 관통하는 관통홀일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홈 형태일 수도 있다.The second circuit board 800 may include at least one coupling hole 800C for coupling with the coupling protrusion 45B of the housing 450 . The coupling hole 800C may be a through hole penetrating the second circuit board 800 in the optical axis direction, but is not limited thereto, and may have a groove shape in another embodiment.

예컨대, 결합 홀(800C)은 대각선으로 마주보는 제2 회로 기판(800)의 모서리들에 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 회로 기판(800)의 변에 인접하여 배치되거나 또는 회로 기판의 변과 개구(800A) 사이에 위치할 수도 있다.For example, the coupling hole 800C may be formed in diagonally opposite corners of the second circuit board 800 , but is not limited thereto. It may be located between the side and the opening 800A.

제2 회로 기판(800)은 적어도 하나의 단자, 예컨대, 복수의 단자들(7A 내지 7F)을 포함할 수 있다.The second circuit board 800 may include at least one terminal, for example, a plurality of terminals 7A to 7F.

복수의 단자들(7A 내지 7F)은 제2 회로 기판(800)의 제1면(44A, 예컨대, 상면)에 형성될 수 있다. 예컨대, 복수의 단자들(7A 내지 7F)은 제2 회로 기판(800)의 어느 한 모서리에 인접하는 제2 회로 기판(800)의 어느 한 변에 배치될 수 있다.The plurality of terminals 7A to 7F may be formed on the first surface 44A (eg, the upper surface) of the second circuit board 800 . For example, the plurality of terminals 7A to 7F may be disposed on one side of the second circuit board 800 adjacent to one corner of the second circuit board 800 .

전도성 접착 부재 또는 솔더에 의하여 복수의 단자들(7A 내지 7F) 각각은 회로 기판(190)의 단자들(B1 내지 B6) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.Each of the plurality of terminals 7A to 7F may be electrically connected to a corresponding one of the terminals B1 to B6 of the circuit board 190 by a conductive adhesive member or solder.

예컨대, 제2 회로 기판(800)은 복수의 단자들(7A 내지 7F)이 형성되는 단자부(80A)를 포함할 수 있으며, 단자부(80A)는 제2 회로 기판(800)의 어느 한 변으로부터 광축과 수직한 방향으로 돌출될 수 있으나, 다른 실시 예에서는 단자부는 회로 기판(800)의 어느 한 변으로부터 돌출되지 않을 수도 있다.For example, the second circuit board 800 may include a terminal portion 80A in which a plurality of terminals 7A to 7F are formed, and the terminal portion 80A is an optical axis from one side of the second circuit board 800 . It may protrude in a direction perpendicular to the , but in another embodiment, the terminal part may not protrude from either side of the circuit board 800 .

이미지 센서부(350)는 제2 회로 기판(800)을 배치, 안착, 또는 수용하기 위한 하우징(450)를 더 포함할 수 있다.The image sensor unit 350 may further include a housing 450 for arranging, seating, or accommodating the second circuit board 800 .

하우징(450)은 제2 회로 기판(800)의 적어도 일부와 결합될 수 있다. 하우징(450)은 마그네트(23)를 수용할 수 있으며, "마그네트 홀더"로 대체하여 표현될 수 있다.The housing 450 may be coupled to at least a portion of the second circuit board 800 . The housing 450 may accommodate the magnet 23 , and may be replaced with a “magnet holder”.

예컨대, 제2 회로 기판(800)은 AF 이동부(100) 아래에 배치될 수 있고, AF 이동부와 결합될 수 있다. 예컨대, 접착 부재(310)는 제2 회로 기판(800)과 AF 이동부(100) 사이에 배치될 수 있고, 양자를 서로 결합시킬 수 있다.For example, the second circuit board 800 may be disposed under the AF moving unit 100 and may be coupled to the AF moving unit. For example, the adhesive member 310 may be disposed between the second circuit board 800 and the AF moving unit 100 , and may couple them to each other.

예컨대, 접착 부재(310)는 제2 회로 기판(800)의 제1면(44A)과 AF 이동부의 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단 사이에 배치될 수 있고, 양자를 서로 결합시킬 수 있다.For example, the adhesive member 310 may be disposed between the first surface 44A of the second circuit board 800 and the lower portion, the lower surface, or the lower end of the housing 140 of the AF moving unit, and may couple them to each other. have.

다른 실시 예에서는 AF 이동부(100)의 하우징(140)은 이미지 센서부(350)의 하우징(450)과 결합될 수도 있다. 예컨대, 접착 부재 또는 결합 구조에 의하여 이미지 센서부의 하우징의 상부, 상단, 또는 상면은 AF 이동부(100)의 하우징(140)의 하부, 하단 또는 하면과 결합될 수도 있다.In another embodiment, the housing 140 of the AF moving unit 100 may be coupled to the housing 450 of the image sensor unit 350 . For example, the upper, upper, or upper surface of the housing of the image sensor unit may be coupled to the lower, lower, or lower surface of the housing 140 of the AF moving unit 100 by an adhesive member or a coupling structure.

하우징(450)은 제2 회로 기판(800) 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 회로 기판(800)을 기준으로 AF 이동부(100)는 제2 회로 기판(800)의 상부에 배치될 수 있고, 하우징(450)은 제2 회로 기판(800)은 아래에 배치될 수 있다.The housing 450 may be disposed under the second circuit board 800 . For example, based on the second circuit board 800 , the AF moving unit 100 may be disposed above the second circuit board 800 , and the housing 450 may be disposed below the second circuit board 800 . can be

하우징(450)은 제2 회로 기판(800)의 제1 영역(801)에 대응되거나 일치하는 형상을 가질 수 있다. 위에서 볼때, 하우징(450)은 다각형(예컨대, 사각형, 정사각형, 또는 직사각형)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 원형 또는 타원형일 수도 있다.The housing 450 may have a shape corresponding to or coincident with the first region 801 of the second circuit board 800 . When viewed from above, the housing 450 may have a polygonal shape (eg, a square, a square, or a rectangle), but is not limited thereto, and may have a circular or oval shape in another embodiment.

하우징(450)은 개구(450A)를 포함할 수 있다. 하우징(450)의 개구(450A)의 적어도 일부는 제2 회로 기판(800)의 개구(800A)와 대응되거나 오버랩될 수 있다.The housing 450 may include an opening 450A. At least a portion of the opening 450A of the housing 450 may correspond to or overlap the opening 800A of the second circuit board 800 .

위에서 볼 때, 하우징(450)의 개구(450A)는 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형), 원형, 또는 십자가 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 하우징(450)의 개구(450A)는 광축 방향으로 하우징(450)을 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다.When viewed from above, the opening 450A of the housing 450 may have a polygonal shape (eg, a square or octagonal shape), a circular shape, or a cross shape, but is not limited thereto. The opening 450A of the housing 450 may be in the form of a through hole passing through the housing 450 in the optical axis direction.

하우징(450)은 몸체(42)의 상면으로부터 돌출되는 적어도 하나의 결합 돌기(45B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 결합 돌기(45B)는 하우징(450)의 상면에서 제2 회로 기판(800)의 제2면(44B, 예컨대, 하면)을 향하는 방향으로 돌출될 수 있다.The housing 450 may include at least one coupling protrusion 45B protruding from the upper surface of the body 42 . For example, the coupling protrusion 45B may protrude from the upper surface of the housing 450 toward the second surface 44B (eg, the lower surface) of the second circuit board 800 .

하우징(450)은 복수의 패드들(800B)에 대응되는 도피 영역(41)을 포함할 수 있다. 도피 영역(41)은 지지 부재(220)에 대응되는 위치에 형성될 수 있으며, 하우징(450)과 지지 부재(220) 간의 공간적 간섭을 회피하기 위한 도피 영역일 수 있다.The housing 450 may include an escape area 41 corresponding to the plurality of pads 800B. The escape area 41 may be formed at a position corresponding to the support member 220 , and may be an escape area for avoiding spatial interference between the housing 450 and the support member 220 .

도 1 및 도 10을 참조하면, 제2 회로 기판(800)은 AF 이동부(100)의 회로 기판(190)의 단자들(B1 내지 B6)에 대응되는 단자들(7A 내지 7F)을 포함할 수 있다.1 and 10 , the second circuit board 800 may include terminals 7A to 7F corresponding to the terminals B1 to B6 of the circuit board 190 of the AF moving unit 100 . can

제2 회로 기판(800)의 단자들(7A 내지 7F) 각각은 AF 이동부(100)의 회로 기판(190)의 단자들(B1 내지 B6) 중 대응하는 어느 하나에 전기적으로 연결될 수 있으며, 제2 회로 기판(800)을 통하여 제1 위치 센서(170)에 구동 신호 또는 전원이 제공될 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 출력이 제2 회로 기판(800)으로 출력될 수 있다. 또한 제2 회로 기판(800)을 통하여 제1 코일(120)에 구동 신호 또는 전원이 제공될 수 있다.Each of the terminals 7A to 7F of the second circuit board 800 may be electrically connected to a corresponding one of the terminals B1 to B6 of the circuit board 190 of the AF moving unit 100, A driving signal or power may be provided to the first position sensor 170 through the second circuit board 800 , and an output of the first position sensor 170 may be output to the second circuit board 800 . Also, a driving signal or power may be provided to the first coil 120 through the second circuit board 800 .

도 11을 참조하면, 제2 회로 기판(800)은 제2 영역(802)에 배치되는 커넥터(840)를 포함할 수 있다. 예컨대, 커넥터(840)는 제2 회로 기판(800)의 제2 영역(802)의 일면(예컨대, 하면 또는 상면)에 배치될 수 있다. Referring to FIG. 11 , the second circuit board 800 may include a connector 840 disposed in the second region 802 . For example, the connector 840 may be disposed on one surface (eg, a lower surface or an upper surface) of the second region 802 of the second circuit board 800 .

하우징(450)은 마그네트(23)를 수용, 배치, 또는 안착하기 위한 안착부(8A)를 포함할 수 있다. 안착부(8A)는 하우징(450)의 하면에 형성될 수 있다.The housing 450 may include a seating portion 8A for receiving, disposing, or seating the magnet 23 . The seating portion 8A may be formed on a lower surface of the housing 450 .

예컨대, 안착부(8A)는 하우징(450)의 하면으로부터 함몰되는 홈 형태일 수 있으며, 마그네트(23)의 형상과 대응되는 형상을 가질 수 있다.For example, the seating portion 8A may be in the form of a groove recessed from the lower surface of the housing 450 , and may have a shape corresponding to the shape of the magnet 23 .

예컨대, 안착부(8A)는 하우징(450)의 코너들에 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 하우징(450)의 변에 형성될 수도 있다.For example, the seating portion 8A may be formed at the corners of the housing 450 , but is not limited thereto, and may be formed on the sides of the housing 450 in another embodiment.

예컨대, 하우징(450)은 4개의 코너들 각각에 안착부(8A)가 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 하우징(450)은 마그네트(23)의 수에 대응되는 수의 안착부를 구비할 수 있다.For example, the housing 450 may have seating portions 8A formed at each of the four corners, but is not limited thereto, and in another embodiment, the housing 450 may have a number corresponding to the number of the magnets 23 . A mounting portion may be provided.

접착 부재에 의하여 마그네트와 하우징(450)의 안착부는 서로 부착 또는 결합될 수 있다. 이때 하우징(450)의 안착부(8A)에는 접착 부재를 가이드하기 위한 가이드 홈(9A)이 형성될 수 있고, 가이드 홈(9A)은 안착부(8A) 내에 접착 부재가 골고루 퍼지게 하기 위한 역할을 할 수 있다.The magnet and the seating portion of the housing 450 may be attached to or coupled to each other by the adhesive member. At this time, a guide groove 9A for guiding the adhesive member may be formed in the seating portion 8A of the housing 450, and the guide groove 9A serves to evenly spread the adhesive member in the seating portion 8A. can do.

마그네트(23)는 하우징(450)에 배치될 수 있다. 예컨대, 마그네트(23)는 하우징(140)의 코너들에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 하우징(450)의 측부에 배치될 수도 있다.The magnet 23 may be disposed in the housing 450 . For example, the magnet 23 may be disposed at the corners of the housing 140 , but is not limited thereto. In another embodiment, the magnet 23 may be disposed on the side of the housing 450 .

마그네트(23)는 손떨림 보정을 위한 OIS(Optical Image Stabilizer) 구동을 목적으로 제2 코일(230)과 상호 작용을 위한 자기장을 제공하는 역할을 할 수 있다.The magnet 23 may serve to provide a magnetic field for interaction with the second coil 230 for the purpose of driving an optical image stabilizer (OIS) for correcting hand shake.

예컨대, 마그네트(23)는 복수의 마그네트들(23A 내지 23D)을 포함할 수 있다. 복수의 마그네트들(23A 내지 23D) 각각은 하우징(450)의 코너들 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다.For example, the magnet 23 may include a plurality of magnets 23A to 23D. Each of the plurality of magnets 23A to 23D may be disposed at a corresponding one of the corners of the housing 450 .

예컨대, 복수의 마그네트들(23A 내지 23D) 각각은 하나의 N극과 하나의 S극을 갖는 단극 착자 마그네트일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 마그네트들(23A 내지 23D) 각각은 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 양극 착자 마그네트 또는 4극 마그네트일 수도 있다.For example, each of the plurality of magnets 23A to 23D may be a unipolar magnetized magnet having one N pole and one S pole, but is not limited thereto. In another embodiment, each of the magnets 23A to 23D may be a positively polarized magnet or a four-pole magnet including two N poles and two S poles.

예컨대, 마그네트들(23A 내지 23D) 각각이 양극 착자 마그네트일 때, 마그네트들(23A 내지 23D) 각각은 제1 마그넷부, 제2 마그넷부, 및 제1 마그넷부와 제2 마그넷부 사이에 배치되는 격벽을 포함할 수 있다. 여기서 격벽은 "비자성체 격벽"으로 대체하여 표현될 수도 있다.For example, when each of the magnets 23A to 23D is a polarized magnet, each of the magnets 23A to 23D is a first magnet part, a second magnet part, and disposed between the first magnet part and the second magnet part. It may include bulkheads. Here, the barrier rib may be expressed as a "non-magnetic barrier rib".

예컨대, 제1 마그넷부 및 제2 마그넷부 각각은 N극, S극, N극과 S극 사이의 경계부를 포함할 수 있다. 경계부는 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 하나의 N극과 하나의 S극으로 이루어진 자석을 형성하기 위하여 자연적으로 발생되는 부분일 수 있다.For example, each of the first magnet part and the second magnet part may include an N pole, an S pole, and a boundary portion between the N pole and the S pole. The boundary portion is a portion that does not substantially have magnetism and may include a section having little polarity, and may be a portion naturally generated to form a magnet composed of one N pole and one S pole.

격벽은 제1 마그넷부과 제2 마그넷부를 분리 또는 격리시키며, 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 부분일 수 있다. 예컨대, 격벽은 비자성체 물질, 또는 공기 등일 수 있다. 비자성체 격벽은 "뉴트럴 존(Neutral Zone)", 또는 "중립 영역"으로 표현될 수 있다.The barrier rib separates or isolates the first magnet unit and the second magnet unit, and may be a portion having substantially no polarity as a portion having substantially no magnetism. For example, the barrier rib may be a non-magnetic material, air, or the like. The non-magnetic barrier rib may be expressed as a "Neutral Zone", or a "Neutral Zone".

격벽은 제1 마그넷부와 제2 마그넷부를 착자할 때, 인위적으로 형성되는 부분으로, 격벽의 폭은 경계부의 폭보다 클 수 있다.The barrier rib is a portion artificially formed when the first magnet unit and the second magnet unit are magnetized, and the width of the barrier rib may be greater than the width of the boundary portion.

예컨대, 마그네트들(23A 내지 23D) 각각의 격벽은 제2 회로 기판(800) 또는 제1 회로 기판(250)과 평행한 방향일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제2 회로 기판(800) 또는 제1 회로 기판(250)과 수직한 방향일 수도 있다.For example, the barrier rib of each of the magnets 23A to 23D may be in a direction parallel to the second circuit board 800 or the first circuit board 250 , but is not limited thereto, and in another embodiment, the second circuit board It may be in a direction perpendicular to 800 or the first circuit board 250 .

예컨대, 4개의 마그네트들(23A 내지 23D) 각각은 하우징(450)의 4개의 코너들 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다. 예컨대, 하우징(450)의 이웃하는 2개의 코너들에 배치되는 2개의 마그네트들(예컨대, 23A와 23B)은 서로 직교하는 방향으로 배치될 수 있고, 대각선 방향으로 마주보는 하우징(450)의 2개의 코너들에 배치되는 2개의 마그네트들(예컨대, 23A와 23C, 및 23B와 23D)은 서로 평행한 방향으로 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, each of the four magnets 23A to 23D may be disposed at a corresponding one of the four corners of the housing 450 . For example, two magnets (eg, 23A and 23B) disposed at two adjacent corners of the housing 450 may be disposed in a direction orthogonal to each other, and two magnets (eg, 23A and 23B) of the housing 450 facing each other in a diagonal direction. The two magnets (eg, 23A and 23C, and 23B and 23D) disposed at the corners may be disposed in a direction parallel to each other, but is not limited thereto.

또한 예컨대, 마그네트들(23A 내지 23D)의 극성은 내측 부분끼리 같을 수 있다. 또한 마그네트들(23A 내지 23D)의 극성은 외측 부분끼리 같을 수 있다.Also, for example, the polarities of the magnets 23A to 23D may be the same as inner portions. Also, the polarities of the magnets 23A to 23D may be the same as the outer portions.

예컨대, 마그네트들(23A 내지 23D)의 각각의 극성은 내측 부분이 N극으로 형성될 수 있고, 외측 부분이 S극으로 형성될 수 있다. 다만, 변형 예로 마그네트들(23A 내지 23D) 각각의 극성은 내측 부분이 S극으로 형성되고 외측 부분이 N극으로 형성될 수도 있다.For example, the polarity of each of the magnets 23A to 23D may have an inner portion formed as an N pole and an outer portion formed as an S pole. However, as a modification, the polarity of each of the magnets 23A to 23D may have an inner portion formed as an S pole and an outer portion formed as an N pole.

홀더(270)는 제2 회로 기판(800) 아래에 배치될 수 있다. 홀더(270)는 제2 회로 기판(800)과 이격되어 배치될 수 있으며, 홀더(270)는 제1 회로 기판(250)과 결합될 수 있다.The holder 270 may be disposed under the second circuit board 800 . The holder 270 may be disposed to be spaced apart from the second circuit board 800 , and the holder 270 may be coupled to the first circuit board 250 .

홀더(270)는 제2 코일(230)을 수용하거나 또는 지지할 수 있다. 홀더(270)는 제2 코일(230)이 회로 기판(250)과 이격되어 배치되도록 제2 코일(230)을 지지하는 역할을 할 수 있다.The holder 270 may accommodate or support the second coil 230 . The holder 270 may serve to support the second coil 230 so that the second coil 230 is disposed to be spaced apart from the circuit board 250 .

예컨대, 홀더(270)의 하부, 하면, 또는 하단은 제1 회로 기판(250)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합될 수 있다.For example, the lower, lower, or lower end of the holder 270 may be coupled to the upper, upper, or upper end of the first circuit board 250 .

도 13a 및 도 13b를 참조하면, 홀더(270)의 하면(42B)은 제1면(36A)과 제2면(36B)을 포함할 수 있다. 제2면(36B)은 제1면(36A)과 광축 방향으로 단차를 가질 수 있다. 예컨대, 제2면(36B)은 제1면(36A)보다 위에 위치할 수 있다. 예컨대, 제2면(36B)은 제1면(36A)보다 홀더(270)의 상면(42A)에 더 가까이 위치할 수 있다. 예컨대, 홀더(270)의 상면(42A)과 제2면(36B) 사이의 거리는 홀더(270)의 상면(42A)과 제1면(36A) 사이의 거리보다 작을 수 있다.13A and 13B , the lower surface 42B of the holder 270 may include a first surface 36A and a second surface 36B. The second surface 36B may have a step difference from the first surface 36A in the optical axis direction. For example, the second surface 36B may be positioned above the first surface 36A. For example, the second surface 36B may be located closer to the upper surface 42A of the holder 270 than the first surface 36A. For example, the distance between the upper surface 42A and the second surface 36B of the holder 270 may be smaller than the distance between the upper surface 42A and the first surface 36A of the holder 270 .

홀더(270)는 제1면(36A)과 제2면(36B)를 연결하는 제3면(36C)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1면(36A)과 제2면(36B)은 평행할 수 있고, 제3면(36C)은 제1면(36A) 또는/및 제2면(36B)과 수직일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며. 다른 실시 예에서는 제3면(36C)과 제1면(36A)(또는 제2면(36B))이 이루는 내각은 예닥 또는 둔각일 수 있다.The holder 270 may include a third surface 36C connecting the first surface 36A and the second surface 36B. For example, the first face 36A and the second face 36B may be parallel, and the third face 36C may be perpendicular to the first face 36A or/and the second face 36B, but It is not limited. In another embodiment, the interior angle formed by the third surface 36C and the first surface 36A (or the second surface 36B) may be an acute angle or an obtuse angle.

제1면(36A)은 홀더(270)의 하면(42B)의 가장 자리에 위치할 수 있고, 제2면(36B)은 홀더(270)의 중앙 영역에 위치할 수 있다.The first surface 36A may be located at an edge of the lower surface 42B of the holder 270 , and the second surface 36B may be located in a central region of the holder 270 .

홀더(70)는 회로 기판(250)의 상면의 일 영역에 대응하는 개구(70)를 포함할 수 있다.The holder 70 may include an opening 70 corresponding to one region of the upper surface of the circuit board 250 .

위에서 바라 본 홀더(270)의 개구(70)의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형, 원형 또는 타원형 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 형상으로 구현될 수 있다.The shape of the opening 70 of the holder 270 viewed from above may be a polygon, for example, a square, a circle, or an oval shape, but is not limited thereto, and may be implemented in various shapes.

예컨대, 홀더(270)의 개구(70)는 이미지 센서(810) 및 제1 회로 기판(250)에 배치된 일부 소자들을 노출시키는 형상이거나, 사이즈를 가질 수 있다. 예컨대, 홀더(270)의 개구(70)의 면적은 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)의 면적보다 작을 수 있다.For example, the opening 70 of the holder 270 may have a shape or a size that exposes the image sensor 810 and some elements disposed on the first circuit board 250 . For example, the area of the opening 70 of the holder 270 may be smaller than the area of the first surface 60A of the first circuit board 250 .

예컨대, 개구(70)는 홀더(270)의 하면(42B)의 제2면(36B)에 형성될 수 있다.For example, the opening 70 may be formed in the second surface 36B of the lower surface 42B of the holder 270 .

홀더(270)는 제2 위치 센서(240)에 대응되는 홀(41A, 41B, 41C)을 구비할 수 있다. 예컨대, 홀더(270)는 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c) 각각에 대응되는 위치에 형성되는 홀(41A, 41B, 41C)을 구비할 수 있다.The holder 270 may have holes 41A, 41B, and 41C corresponding to the second position sensor 240 . For example, the holder 270 may include holes 41A, 41B, and 41C formed at positions corresponding to the first to third sensors 240a, 240b, and 240c, respectively.

예컨대, 홀(41A, 41B, 41C)은 홀더(270)의 코너들에 인접하여 배치될 수 있다. 홀더(270)는 제2 위치 센서(240)에 대응되지 않으나, 제2 위치 센서(240)와 대응되지 않는 홀더(270)의 코너와 인접하여 형성되는 더미 홀(41D)을 구비할 수 있다. 더미 홀(41D)은 OIS 구동시 OIS 가동부의 무게 균형을 위하여 형성된 것일 수 있다. 다른 실시 예에서는 더미 홀(41D)은 형성되지 않을 수도 있다.For example, the holes 41A, 41B, and 41C may be disposed adjacent the corners of the holder 270 . The holder 270 may include a dummy hole 41D formed adjacent to a corner of the holder 270 that does not correspond to the second position sensor 240 but does not correspond to the second position sensor 240 . The dummy hole 41D may be formed to balance the weight of the OIS movable part when the OIS is driven. In another embodiment, the dummy hole 41D may not be formed.

홀(41A, 41B, 41C)은 광축 방향으로 홀더(270)를 관통하는 관통홀일 수 있다. 예컨대, 홀(41A, 41B, 41C)은 홀더(270)의 하면(42B)의 제2면(36B)에 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홀더(270)의 하면의 제1면에 형성될 수도 있다. 다른 실시 예에서는 홀더(270)의 홀(41A, 41B, 41C)은 생략될 수도 있다.The holes 41A, 41B, and 41C may be through holes passing through the holder 270 in the optical axis direction. For example, the holes 41A, 41B, and 41C may be formed in the second surface 36B of the lower surface 42B of the holder 270 , but the present invention is not limited thereto. It may be formed on the first surface. In another embodiment, the holes 41A, 41B, and 41C of the holder 270 may be omitted.

홀더(270)의 하면(42B)에는 홀더(270) 형성을 위한 사출 재료를 주입하기 위한 금형의 주입홀에 대응되는 주입 홀 형상(33A)이 형성될 수 있다.An injection hole shape 33A corresponding to an injection hole of a mold for injecting an injection material for forming the holder 270 may be formed on the lower surface 42B of the holder 270 .

제1 회로 기판(250)은 홀더(270)의 하면(42B)의 제2면(36B)에 배치될 수 있다. 제1 회로 기판(250)은 센서 기판, 메인 기판, 메인 회로 기판, 센서 회로 기판, 또는 이동 회로 기판 등으로 대체하여 표현될 수 있다.The first circuit board 250 may be disposed on the second surface 36B of the lower surface 42B of the holder 270 . The first circuit board 250 may be replaced with a sensor board, a main board, a main circuit board, a sensor circuit board, or a movable circuit board.

모든 실시 예들에 있어서, 제1 회로 기판(250)을 "제2 기판" 또는 "제2 회로 기판"으로 대체하여 표현할 수 있고, 제2 회로 기판(800)을 "제1 기판" 또는 "제1 회로 기판"으로 대체하여 표현할 수도 있다.In all embodiments, the first circuit board 250 may be replaced with a "second board" or a "second circuit board", and the second circuit board 800 may be expressed as a "first board" or "first board" It can also be expressed by replacing it with "circuit board".

접착 부재에 의하여 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)은 홀더(270)의 하면(42B)의 제2면(36B)에 결합 또는 부착될 수 있다.The first surface 60A of the first circuit board 250 may be coupled or attached to the second surface 36B of the lower surface 42B of the holder 270 by an adhesive member.

이때 회로 기판(250)의 제1면(60A)은 제2 회로 기판(800)(또는 AF 이동부(100)를 마주보며, 이미지 센서(810)가 배치되는 면일 수 있다. 또한 회로 기판(250)의 제2면(60B)은 회로 기판(250)의 제1면(60A)의 반대면일 수 있다.In this case, the first surface 60A of the circuit board 250 may be a surface on which the image sensor 810 is disposed while facing the second circuit board 800 (or the AF moving unit 100 ). ), the second surface 60B may be opposite to the first surface 60A of the circuit board 250 .

홀더(270)의 하면(42B)에는 회로 기판(250)의 적어도 일부가 삽입되어 배치되는 안착홈(51A 내지 51D)이 마련될 수 있다.The lower surface 42B of the holder 270 may be provided with seating grooves 51A to 51D into which at least a portion of the circuit board 250 is inserted.

안착홈(51A 내지 51D)은 홀더(270)의 하면(42B)의 4개의 모서리들 각각에 형성될 수 있으며, 제1 회로 기판(250)의 돌출부(52A 내지 52D)에 대응되도록 형성될 수 있다.The seating grooves 51A to 51D may be formed at each of the four corners of the lower surface 42B of the holder 270 , and may be formed to correspond to the protrusions 52A to 52D of the first circuit board 250 . .

예컨대, 홀더(270)의 하면(42B)의 제1면(36A)은 회로 기판(250)의 돌출부(52A 내지 52D)를 감쌀 수 있으며, 제1 회로 기판(250)의 돌출부(52A 내지 52D)의 측면은 홀더(270)의 제3면(36C)을 마주볼 수 있다. 제1 회로 기판(250)의 돌출부(52A 내지 52D)와 홀더(270)의 안착홈(51A 내지 51D) 사이에는 접착 부재가 배치될 수 있고, 접착 부재에 의하여 양자는 서로 결합될 수 있다.For example, the first surface 36A of the lower surface 42B of the holder 270 may surround the protrusions 52A to 52D of the circuit board 250 , and the protrusions 52A to 52D of the first circuit board 250 . A side of the can face the third surface 36C of the holder 270 . An adhesive member may be disposed between the protrusions 52A to 52D of the first circuit board 250 and the seating grooves 51A to 51D of the holder 270 , and may be coupled to each other by the adhesive member.

제1 회로 기판(250)의 돌출부(52A 내지 52D)는 홀더(270)와 제1 회로 기판(250) 간의 결합력을 향상시킬 수 있고, 회로 기판(250)이 회전하여 틀어지는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.The protrusions 52A to 52D of the first circuit board 250 may improve the coupling force between the holder 270 and the first circuit board 250 and serve to prevent the circuit board 250 from being rotated and twisted. can

광축 방향으로 제1 회로 기판(250)의 돌출부(52A 내지 52D)와 홀더(270)의 안착부(51A)는 서로 오버랩될 수 있다. 또한 광축 방향으로 홀(41A, 41B, 41C)은 홀더(270)의 안착부(51A)의 적어도 일부와 오버랩될 수 있다. 또한 광축 방향으로 홀(41A, 41B, 41C)은 제1 회로 기판(250)의 돌출부(52A 내지 52D)의 적어도 일부와 오버랩될 수 있다.The protrusions 52A to 52D of the first circuit board 250 and the seating portions 51A of the holder 270 may overlap each other in the optical axis direction. Also, in the optical axis direction, the holes 41A, 41B, and 41C may overlap at least a portion of the seating portion 51A of the holder 270 . Also, in the optical axis direction, the holes 41A, 41B, and 41C may overlap at least a portion of the protrusions 52A to 52D of the first circuit board 250 .

홀더(270)의 하면(42B)의 제1면(36A)으로부터 함몰되는 적어도 하나의 홈(272)을 구비할 수 있다. 예컨대, 홀더(270)는 하면(42B)의 복수의 변들(예컨대, 4개의 변들)에 대응되는 복수의 홈들(예컨대, 4개의 홈들)을 포함할 수 있다.At least one groove 272 recessed from the first surface 36A of the lower surface 42B of the holder 270 may be provided. For example, the holder 270 may include a plurality of grooves (eg, four grooves) corresponding to a plurality of sides (eg, four sides) of the lower surface 42B.

홈(272)은 광축(OA) 방향으로 홀더(270)의 하면(42B)의 제1면(36A)과 단차를 갖는 바닥(72A) 및 바닥(72A)과 제1면(36A)을 연결하는 측벽(72B)을 포함할 수 있다.The groove 272 connects the first surface 36A of the lower surface 42B of the holder 270 in the optical axis OA direction and the bottom 72A having a step, and the bottom 72A and the first surface 36A. sidewall 72B.

예컨대, 홈(272)의 바닥(72A)은 홀더(270)의 하면(42B)의 제1면(36A)보다 홀더(270)의 상면(42A)에 더 가깝게 위치할 수 있다. 또한 홈(272)의 바닥(72A)은 홀더(270)의 하면(42B)의 제1면(36A)과 제2면(36B) 사이의 높이에 위치할 수 있다.For example, the bottom 72A of the groove 272 may be located closer to the upper surface 42A of the holder 270 than the first surface 36A of the lower surface 42B of the holder 270 . Also, the bottom 72A of the groove 272 may be positioned at a height between the first surface 36A and the second surface 36B of the lower surface 42B of the holder 270 .

홀더(270)는 지지 부재(220)가 통과하기 위한 적어도 하나의 홀(270A)을 포함할 수 있다. 예컨대, 홀더(270)는 복수의 지지 부재들(220)에 대응되는 복수의 홀들(270A)을 포함할 수 있다. 홀들(270A)는 지지 부재들과 공간적 간섭을 회피하기 위한 역할을 할 수 있으며, 다른 실시 예에서는 홀더는 지지 부재들과 공간적 간섭을 피하기 위하여 홀 대신에 도피홈 또는 도피부를 구비할 수도 있다.The holder 270 may include at least one hole 270A through which the support member 220 passes. For example, the holder 270 may include a plurality of holes 270A corresponding to the plurality of support members 220 . The holes 270A may serve to avoid spatial interference with the support members, and in another embodiment, the holder may have an escape groove or escapement instead of the hole to avoid spatial interference with the support members.

예컨대, 복수의 홀들(270A)은 홀더(270)의 개구(70) 주위를 감싸도록 일정한 간격으로 서로 이격되어 배치 또는 배열될 수 있다. 예컨대, 복수의 홀들(270A)은 홀더(270)의 개구(70)와 홀더(270)의 변 사이의 영역에 배치될 수 있다.For example, the plurality of holes 270A may be disposed or arranged to be spaced apart from each other at regular intervals to surround the opening 70 of the holder 270 . For example, the plurality of holes 270A may be disposed in a region between the opening 70 of the holder 270 and a side of the holder 270 .

예컨대, 홀(270A)은 광축 방향으로 홀더(270)를 관통하는 관통홀일 수 있다.For example, the hole 270A may be a through hole passing through the holder 270 in the optical axis direction.

홀더(270)의 복수의 홀들(270A)은 광축 방향으로 홀더(270)의 홈(272)과 오버랩될 수 있다. 예컨대, 복수의 홀들(270A) 각각은 홈(270)의 바닥(72A)으로 개방되는 개구를 가질 수 있다. 바닥(72A)으로 개방되는 복수의 홀들(270A)의 개구는 홀더(270)의 하면(42B)의 제1면(36A)과 광축 방향으로 단차를 가질 수 있다.The plurality of holes 270A of the holder 270 may overlap the groove 272 of the holder 270 in the optical axis direction. For example, each of the plurality of holes 270A may have an opening that opens to the bottom 72A of the groove 270 . Openings of the plurality of holes 270A open to the bottom 72A may have a step difference from the first surface 36A of the lower surface 42B of the holder 270 in the optical axis direction.

예컨대, 복수의 홀들(270A)은 홀더(270)의 홈(272)의 바닥(72A)을 관통할 수 있다.For example, the plurality of holes 270A may pass through the bottom 72A of the groove 272 of the holder 270 .

여기서 홀더(270)의 홈(272)은 OIS 구동에 의하여 연결 탄성 부재(280)가 탄성적으로 변형될 때, 홀더(270)와의 공간적 간섭을 회피하여 탄성 변형이 용이하도록 하기 위함이다.Here, the groove 272 of the holder 270 is to avoid spatial interference with the holder 270 to facilitate elastic deformation when the connecting elastic member 280 is elastically deformed by OIS driving.

홀더(270)의 하면(42B)에는 돌출부(275)가 형성될 수 있다. 예컨대, 돌출부(275)는 홀더(270)의 하면(42B)의 제1면(36A)에 형성될 수 있다.A protrusion 275 may be formed on the lower surface 42B of the holder 270 . For example, the protrusion 275 may be formed on the first surface 36A of the lower surface 42B of the holder 270 .

홀더(270)의 돌출부(275)는 홀더(270)의 하면(42B)의 제1면(36A)을 기준으로 베이스(210)의 바닥을 향하는 방향으로 돌출될 수 있다.The protrusion 275 of the holder 270 may protrude in a direction toward the bottom of the base 210 with respect to the first surface 36A of the lower surface 42B of the holder 270 .

홀더(270)의 돌출부(275)는 연결 탄성 부재(280)보다 베이스(210)의 바닥을 향하여 더 돌출될 수 있다. 또는 예컨대, 홀더(270)의 돌출부(275)는 연결 탄성 부재(280)와 지지 부재(220)를 결합하는 솔더(902)보다 베이스(210)의 바닥을 항하여 더 돌출될 수 있다.The protrusion 275 of the holder 270 may protrude more toward the bottom of the base 210 than the connection elastic member 280 . Alternatively, for example, the protrusion 275 of the holder 270 may protrude further along the bottom of the base 210 than the solder 902 that couples the connecting elastic member 280 and the supporting member 220 .

예컨대, 홀더(270)의 돌출부(275)와 베이스(210)의 바닥 간의 광축 방향으로의 제1 거리는 연결 탄성 부재(280)와 베이스(210)의 바닥 사이의 제2 거리보다 작을 수 있다. 예컨대, 제1 거리는 솔더(902)와 베이스(210)의 바닥 사이의 제3 거리보다 작을 수 있다.For example, the first distance in the optical axis direction between the protrusion 275 of the holder 270 and the bottom of the base 210 may be smaller than the second distance between the connecting elastic member 280 and the bottom of the base 210 . For example, the first distance may be less than the third distance between the solder 902 and the bottom of the base 210 .

돌출부(275)는 외부 충격에 의하여 홀더(270)의 하면(42B)의 제1면(36A), 연결 탄성 부재(280), 또는/및 솔더(902)가 베이스(210)의 바닥과 직접 충돌되는 것을 방지하는 스토퍼 역할을 할 수 있다.The protrusion 275 is the first surface 36A of the lower surface 42B of the holder 270 , the connecting elastic member 280 , or/and the solder 902 directly collide with the bottom of the base 210 by an external impact. It can act as a stopper to prevent it from happening.

예컨대, 돌출부(275)는 홀더(270)의 하면(4B)의 코너에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홀더(270)의 하면(42B)의 변 또는 변과 개구(70) 사이에 위치될 수도 있다.For example, the protrusion 275 may be disposed at the corner of the lower surface 4B of the holder 270 , but is not limited thereto, and in another embodiment, the side or sides of the lower surface 42B of the holder 270 and the opening ( 70) may be located between

제1 회로 기판(250)은 제2 회로 기판(800) 아래에 배치될 수 있다.The first circuit board 250 may be disposed under the second circuit board 800 .

예컨대, 제1 회로 기판(250)은 홀더(270) 아래에 배치될 수 있다.For example, the first circuit board 250 may be disposed under the holder 270 .

도 12a에서 제1 회로 기판(250)은 이미지 센서(810)가 배치되는 기판으로 하나의 기판으로 이루지나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 회로 기판(250)은 이미지 센서가 배치되는 제3 기판, 및 제3 기판과 전기적으로 연결되는 제4 기판을 포함할 수도 있으며, 제4 기판은 지지 부재(220) 및 연결 탄성 부재(280)에 의하여 제2 회로 기판(800)과 전기적으로 연결될 수 있다.In FIG. 12A , the first circuit board 250 is a board on which the image sensor 810 is disposed and is formed of a single board, but is not limited thereto. In another embodiment, the first circuit board 250 may include a third board on which the image sensor is disposed, and a fourth board electrically connected to the third board, and the fourth board includes the support member 220 and the connection. The elastic member 280 may be electrically connected to the second circuit board 800 .

위에서 바라볼 때, 제1 회로 기판(250)의 형상, 예컨대, 외주 형상은 홀더(270)의 하면(42B)과 일치 또는 대응되는 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.When viewed from above, the shape of the first circuit board 250 , for example, an outer circumferential shape, may match or correspond to the lower surface 42B of the holder 270 , but is not limited thereto.

제1 회로 기판(250)은 측면(21A)으로부터 돌출되는 적어도 하나의 돌출부(52A 내지 52D)를 포함할 수 있다.The first circuit board 250 may include at least one protrusion 52A to 52D protruding from the side surface 21A.

예컨대, 제1 회로 기판(250)은 4개의 코너들 각각에는 돌출부(52A 내지 52D) 가 형성될 수 있다.For example, protrusions 52A to 52D may be formed at each of four corners of the first circuit board 250 .

예컨대, 도 13B를 참조하면, 제1 회로 기판(250)은 4개의 코너들에 형성되는 제1 내지 제4 돌출부들(52A 내지 52D)을 포함할 수 있다.For example, referring to FIG. 13B , the first circuit board 250 may include first to fourth protrusions 52A to 52D formed at four corners.

제1 내지 제4 돌출부들(52A 내지 52D) 각각은 제1 회로 기판(250)의 측면(21A)을 기준으로 +X축 방향, -X축 방향, +Y축 방향, 및 -Y축 방향 중 적어도 하나로 돌출될 수 있다.Each of the first to fourth protrusions 52A to 52D is formed in one of a +X-axis direction, a -X-axis direction, a +Y-axis direction, and a -Y-axis direction with respect to the side surface 21A of the first circuit board 250 . At least one may protrude.

예컨대, 제1 돌출부(52A)와 제3 돌출부(52C) 각각은 제1 회로 기판(250)의 측면(21A)을 기준으로 X축 방향 및 Y축 방향으로 돌출될 수 있다. 제2 돌출부(52B)와 제5 돌출부(52D) 각각은 Y축 방향으로 돌출될 수 있으며, 양자는 서로 반대 방향으로 돌출될 수 있다.For example, each of the first protrusion 52A and the third protrusion 52C may protrude in the X-axis direction and the Y-axis direction with respect to the side surface 21A of the first circuit board 250 . Each of the second protrusion 52B and the fifth protrusion 52D may protrude in the Y-axis direction, and both protrude in opposite directions.

제1 회로 기판(250)은 지지 부재(220) 또는 연결 탄성 부재(280)의 연결 스프링들(281)에 대응되는 적어도 하나의 단자(262)를 포함할 수 있다.The first circuit board 250 may include at least one terminal 262 corresponding to the connection springs 281 of the support member 220 or the connection elastic member 280 .

예컨대, 예컨대, 제1 회로 기판(250)은 제1 회로 기판(250)의 제2면(60B)에 서로 이격되어 배치 또는 배열되는 복수의 단자들(262)을 포함할 수 있다. 예컨대, 단자들(262)은 제1 회로 기판(250)의 측면(21A)에 인접하여 배치될 수 있다. 단자들(262)의 수는 도 14에 도시된 바에 한정되는 것은 아니며, 도 14에 도시된 수보다 더 많거나 적을 수도 있다.For example, the first circuit board 250 may include a plurality of terminals 262 disposed or arranged to be spaced apart from each other on the second surface 60B of the first circuit board 250 . For example, the terminals 262 may be disposed adjacent to the side surface 21A of the first circuit board 250 . The number of terminals 262 is not limited to that shown in FIG. 14 , and may be more or less than the number shown in FIG. 14 .

예컨대, 제1 회로 기판(250)의 단자(262)는 지지 부재(220)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(250)의 단자(262)는 연결 스프링(281)과 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the terminal 262 of the first circuit board 250 may be electrically connected to the support member 220 . For example, the terminal 262 of the first circuit board 250 may be electrically connected to the connection spring 281 .

제1 회로 기판(250)은 제2 코일(230)과 전기적으로 연결되기 위한 단자들(E1 내지 E8)를 포함할 수 있다. 여기서 단자들(E1 내지 E8)은 "패드들" 또는 "본딩부들"로 대체하여 표현될 수도 있다. 제1 회로 기판(250)의 단자들(E1 내지 E8)은 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)에 배치 또는 배열될 수 있다.The first circuit board 250 may include terminals E1 to E8 for being electrically connected to the second coil 230 . Here, the terminals E1 to E8 may be replaced with “pads” or “bonding portions”. The terminals E1 to E8 of the first circuit board 250 may be disposed or arranged on the first surface 60A of the first circuit board 250 .

제1 회로 기판(250)은 인쇄 회로 기판 또는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)일 수 있다.The first circuit board 250 may be a printed circuit board or a flexible printed circuit board (FPCB).

제1 회로 기판(250)은 이미지 센서(810)가 배치되기 위한 안착 영역(260A)을 가질 수 있다. 예컨대, 안착 영역(260A)은 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)(예컨대, 상면)에 마련될 수 있다. 예컨대, 홀더(270)의 개구(70)는 안착 영역(260A)에 배치되는 이미지 센서(810)를 개방 또는 노출시킬 수 있다.The first circuit board 250 may have a seating area 260A in which the image sensor 810 is disposed. For example, the seating area 260A may be provided on the first surface 60A (eg, the top surface) of the first circuit board 250 . For example, the opening 70 of the holder 270 may open or expose the image sensor 810 disposed in the seating area 260A.

제2 코일(230)은 홀더(270) 상에 배치될 수 있다.The second coil 230 may be disposed on the holder 270 .

예컨대, 제2 코일(230)은 홀더(270)의 상면(42A)에 배치될 수 있다.For example, the second coil 230 may be disposed on the upper surface 42A of the holder 270 .

제2 코일(230)은 하우징(450) 아래에 배치될 수 있다. 제2 코일(230)은 마그네트(23) 아래에 배치될 수 있다.The second coil 230 may be disposed under the housing 450 . The second coil 230 may be disposed under the magnet 23 .

예컨대, 제2 코일(230)은 하우징(450)에 배치된 마그네트(23)와 광축(OA) 방향으로 대응하거나, 대향하거나, 또는 오버랩되도록 홀더(270)의 상면(42A)에 배치될 수 있다.For example, the second coil 230 may be disposed on the upper surface 42A of the holder 270 so as to correspond to, face, or overlap the magnet 23 disposed on the housing 450 in the optical axis OA direction. .

제2 코일(230)은 홀더(270)에 결합될 수 있다. 예컨대, 제2 코일(230)은 홀더(270)의 상면(42A)에 결합될 수 있다. 홀더(270)의 상면(42A)에는 제2 코일(230)과 결합되기 위한 적어도 하나의 결합 돌기(51)가 형성될 수 있다.The second coil 230 may be coupled to the holder 270 . For example, the second coil 230 may be coupled to the upper surface 42A of the holder 270 . At least one coupling protrusion 51 for coupling with the second coil 230 may be formed on the upper surface 42A of the holder 270 .

결합 돌기(51)는 홀더(270)의 상면(42A)으로부터 제2 회로 기판(800)을 향하는 방향으로 돌출될 수 있다. 예컨대, 결합 돌기(51)는 홀더(270)의 홀들(41A 내지 41D) 각각에 인접하여 형성될 수 있다.The coupling protrusion 51 may protrude from the upper surface 42A of the holder 270 in a direction toward the second circuit board 800 . For example, the coupling protrusion 51 may be formed adjacent to each of the holes 41A to 41D of the holder 270 .

예컨대, 홀더(270)의 하나의 홀(41A, 41B, 41C, 41D)에 대응하여 2개의 결합 돌기들(51A, 51B)이 배치 또는 배열될 수 있고, 2개의 결합 돌기들(51A, 51B) 사이에 하나의 홀(예컨대, 41A)이 형성될 수 있다.For example, the two coupling protrusions 51A and 51B may be disposed or arranged in correspondence with one hole 41A, 41B, 41C, and 41D of the holder 270, and the two coupling protrusions 51A, 51B). One hole (eg, 41A) may be formed therebetween.

예컨대, 제2 코일(230)은 복수의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 코일(230)은 4개의 코일 유닛들을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the second coil 230 may include a plurality of coil units 230 - 1 to 230 - 4 . For example, the second coil 230 may include four coil units, but is not limited thereto.

복수의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 하우징(450)에 배치된 마그네트들(23A 내지 23D) 중 대응하는 어느 하나와 광축(OA) 방향으로 대향하거나 또는 오버랩될 수 있다.Each of the plurality of coil units 230 - 1 to 230 - 4 may face or overlap a corresponding one of the magnets 23A to 23D disposed in the housing 450 in the optical axis OA direction.

코일 유닛들 각각은 폐곡선, 또는 링 형상을 갖는 코일 블록 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 코일 유닛들은 FP(Fine Pattern) 코일로 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서는 코일 유닛들은 제1 회로 기판(250)과 별도의 회로 부재에 형성될 수도 있다.Each of the coil units may be in the form of a coil block having a closed curve or a ring shape, but is not limited thereto. For example, the coil units may be formed of a fine pattern (FP) coil. In another embodiment, the coil units may be formed on a circuit member separate from the first circuit board 250 .

예컨대, 4개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 홀더(270)의 4개의 코너들 중 대응하는 어느 하나에 배치 또는 배열될 수 있다.For example, each of the four coil units 230 - 1 to 230 - 4 may be disposed or arranged at a corresponding one of the four corners of the holder 270 .

코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 홀더(270)의 대응하는 2개의 결합 돌기들(51A, 51B)에 결합될 수 있다. 예컨대, 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 홀더(270)의 대응하는 2개의 결합 돌기들(51A, 51B)에 직접 권선될 수 있다.Each of the coil units 230 - 1 to 230 - 4 may be coupled to the corresponding two coupling protrusions 51A and 51B of the holder 270 . For example, each of the coil units 230 - 1 to 230 - 4 may be directly wound on the corresponding two coupling protrusions 51A and 51B of the holder 270 .

코일 유닛들(230-1 내지 230-4)은 광축 방향으로 회로 기판(250)의 돌출부들(52A 내지 52D)과 대응 또는 대향될 수 있다. 예컨대, 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 광축 방향으로 회로 기판(250)의 돌출부들(52A 내지 52D) 중 대응하는 어느 하나와 적어도 일부가 오버랩될 수 있다.The coil units 230 - 1 to 230 - 4 may correspond to or face the protrusions 52A to 52D of the circuit board 250 in the optical axis direction. For example, each of the coil units 230 - 1 to 230 - 4 may at least partially overlap with a corresponding one of the protrusions 52A to 52D of the circuit board 250 in the optical axis direction.

제2 코일(230)은 제1 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 회로 기판(250)을 통하여 전원 또는 구동 신호가 제공될 수 있다. 제2 코일(230)에 제공되는 전원 또는 구동 신호는 직류 신호 또는 교류 신호이거나 또는 직류 신호와 교류 신호를 포함할 수 있고, 전류 또는 전압 형태일 수 있다.The second coil 230 may be electrically connected to the first circuit board 250 , and power or a driving signal may be provided through the first circuit board 250 . The power or driving signal provided to the second coil 230 may be a DC signal or an AC signal, or may include a DC signal and an AC signal, and may be in the form of current or voltage.

이때, 4개의 코일 유닛들 중 적어도 3개의 코일 유닛들에는 독립적으로 전류가 인가될 수 있다.In this case, current may be independently applied to at least three coil units among the four coil units.

예컨대, 제1 실시 예에서, 제2 코일(230)은 3개의 채널들에 의하여 제어될 수 있다.For example, in the first embodiment, the second coil 230 may be controlled by three channels.

예컨대, 제1 내지 제4 코일 유닛들 중 제1 내지 제3 코일 유닛들만 전기적으로 분리될 수 있고, 제4 코일 유닛은 제1 내지 제3 코일 유닛들 중 어느 하나와 전기적으로 직렬 연결될 수 있다. 이때, 제2 코일(230)로부터 3쌍 총 6개의 인출선들이 나올 수 있다.For example, only the first to third coil units among the first to fourth coil units may be electrically separated, and the fourth coil unit may be electrically connected to any one of the first to third coil units in series. In this case, a total of 6 lead wires in 3 pairs may come out from the second coil 230 .

또는 제2 실시 예에서는 제2 코일(230)은 4개의 개별 채널로 제어될 수 있으며, 이때, 4개의 코일 유닛들은 서로 전기적으로 분리될 수 있다. 그리고 코일 유닛들 각각에는 정방향 전류 및 역방향 전류 중 어느 하나가 선택적으로 인가될 수 있다. 이때, 제2 코일(230)로부터 4쌍 총 8개의 인출선들이 나올 수 있다.Alternatively, in the second embodiment, the second coil 230 may be controlled by four individual channels, and in this case, the four coil units may be electrically separated from each other. In addition, any one of a forward current and a reverse current may be selectively applied to each of the coil units. In this case, a total of 8 lead wires in 4 pairs may come out from the second coil 230 .

예컨대, 서로 대각선으로 마주보는 어느 2개의 코일 유닛들(230-1, 230-3)은 제1축 방향(예컨대, Y축 방향)으로 길게 형성되거나 배치될 수 있고, 서로 대각선으로 마주보는 다른 2개의 코일 유닛들(230-2, 230-4)은 제2축 방향(예컨대, X축 방향)으로 길게 형성되거나 배치될 수 있다. 이때, 제1축 방향과 제2축 방향은 서로 수직일 수 있다.For example, any two coil units 230 - 1 and 230 - 3 facing each other diagonally may be formed or disposed to be elongated in the first axis direction (eg, Y axis direction), and the other two coil units 230 - 1 and 230 - 3 facing each other diagonally The coil units 230 - 2 and 230 - 4 may be formed or arranged to be elongated in the second axis direction (eg, the X axis direction). In this case, the first axis direction and the second axis direction may be perpendicular to each other.

제1 코일 유닛(230-1)의 장변과 제3 코일(230-3)의 장변은 서로 평행하게 배치될 수 있다. 제2 코일 유닛(230-2)의 장변과 제4 코일 유닛(230-4)의 장변은 서로 평행하게 배치될 수 있다. 제1 코일 유닛(230-1)의 장변과 제2 코일 유닛(230-2)의 장변은 서로 평행하지 않게 배치될 수 있다. 이때, 제1 코일 유닛(230-1)의 장변과 제2 코일 유닛(230-2)의 장변은 가상의 연장선이 서로 직교하도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 코일 유닛(230-1)의 배치 방향과 제2 코일 유닛(230-2)의 배치 방향은 직교할 수 있다.A long side of the first coil unit 230 - 1 and a long side of the third coil 230 - 3 may be disposed parallel to each other. The long side of the second coil unit 230 - 2 and the long side of the fourth coil unit 230 - 4 may be disposed parallel to each other. The long side of the first coil unit 230 - 1 and the long side of the second coil unit 230 - 2 may not be parallel to each other. In this case, the long side of the first coil unit 230 - 1 and the long side of the second coil unit 230 - 2 may be arranged such that virtual extension lines are perpendicular to each other. For example, the arrangement direction of the first coil unit 230 - 1 and the arrangement direction of the second coil unit 230 - 2 may be orthogonal to each other.

예컨대, 다른 실시 예에서는 4개의 코일 유닛들 중 적어도 하나는 나머지들과 개별 구동될 수 있다. 예컨대, 또 다른 실시 예에서는 4개의 코일 유닛들 각각은 서로 개별 구동될 수 있다.For example, in another embodiment, at least one of the four coil units may be driven separately from the others. For example, in another embodiment, each of the four coil units may be individually driven from each other.

예컨대, 제1 코일 유닛(230-1)의 일단은 제1 단자(E1)에 연결될 수 있고, 제1 코일 유닛(230-1)의 타단은 제2 단자(E2)에 연결될 수 있고, 제1 및 제2 단자들(E1,E2)에는 제1 코일 유닛(230-1)을 구동하기 위한 제1 구동 신호가 제공될 수 있다. 제1 및 제2 단자들(E1, E2)은 제1 코일 유닛(230-1)의 장변과 평행한 방향(예컨대, Y축 방향)으로 서로 이격되어 배열될 수 있다.For example, one end of the first coil unit 230-1 may be connected to the first terminal E1, and the other end of the first coil unit 230-1 may be connected to the second terminal E2, and the first and a first driving signal for driving the first coil unit 230-1 may be provided to the second terminals E1 and E2. The first and second terminals E1 and E2 may be arranged to be spaced apart from each other in a direction parallel to the long side of the first coil unit 230-1 (eg, the Y-axis direction).

제2 코일 유닛(230-2)의 일단은 제3 단자(E3)에 연결될 수 있고, 제2 코일 유닛(230-2)의 타단은 제3 단자(E4)에 연결될 수 있고, 제3 및 제4 단자들(E3,E4)에는 제2 코일 유닛(230-2)을 구동하기 위한 제2 구동 신호가 제공될 수 있다. 제3 및 제4 단자들(E3, E4)은 제2 코일 유닛(230-2)의 장변과 평행한 방향(예컨대, X축 방향)으로 서로 이격되어 배열될 수 있다.One end of the second coil unit 230 - 2 may be connected to the third terminal E3 , and the other end of the second coil unit 230 - 2 may be connected to the third terminal E4 , and the third and third A second driving signal for driving the second coil unit 230 - 2 may be provided to the fourth terminals E3 and E4 . The third and fourth terminals E3 and E4 may be arranged to be spaced apart from each other in a direction parallel to the long side of the second coil unit 230 - 2 (eg, the X-axis direction).

제3 코일 유닛(230-3)의 일단은 제5 단자(E5)에 연결될 수 있고, 제3 코일 유닛(230-3)의 타단은 제6 단자(E6)에 연결될 수 있고, 제5 및 제6 단자들(E5,E6)에는 제3 코일 유닛(230-3)을 구동하기 위한 제3 구동 신호가 제공될 수 있다. 제5 및 제6 단자들(E5, E6)은 제3 코일 유닛(230-3)의 장변과 평행한 방향(예컨대, Y축 방향)으로 서로 이격되어 배열될 수 있다.One end of the third coil unit 230-3 may be connected to the fifth terminal E5, the other end of the third coil unit 230-3 may be connected to the sixth terminal E6, and the fifth and fifth A third driving signal for driving the third coil unit 230 - 3 may be provided to the six terminals E5 and E6 . The fifth and sixth terminals E5 and E6 may be arranged to be spaced apart from each other in a direction parallel to the long side of the third coil unit 230 - 3 (eg, the Y-axis direction).

제4 코일 유닛(230-4)의 일단은 제7 단자(E7)에 연결될 수 있고, 제4 코일 유닛(230-4)의 타단은 제8 단자(E8)에 연결될 수 있고, 제7 및 제8 단자들(E7,E8)에는 제4 코일 유닛(230-4)을 구동하기 위한 제4 구동 신호가 제공될 수 있다. 제7 및 제8 단자들(E7, E8)은 제4 코일 유닛(230-4)의 장변과 평행한 방향(예컨대, X축 방향)으로 서로 이격되어 배열될 수 있다.One end of the fourth coil unit 230-4 may be connected to the seventh terminal E7, the other end of the fourth coil unit 230-4 may be connected to the eighth terminal E8, and the seventh and the seventh coil units 230-4 may be connected to the eighth terminal E8. A fourth driving signal for driving the fourth coil unit 230 - 4 may be provided to the eight terminals E7 and E8 . The seventh and eighth terminals E7 and E8 may be arranged to be spaced apart from each other in a direction parallel to the long side of the fourth coil unit 230 - 4 (eg, the X-axis direction).

제1 내지 제8 단자들(E1 내지 E8)은 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)과 이미지 센서(810) 사이에 위치하는 제1 회로 기판(250)의 상면(60A)의 일 영역에 배치될 수 있다.The first to eighth terminals E1 to E8 are an area of the upper surface 60A of the first circuit board 250 positioned between the coil units 230 - 1 to 230 - 4 and the image sensor 810 . can be placed in

홀더(270)의 개구(70)는 제1 회로 기판(250)의 단자들(E1 내지 E8)을 노출시킬 수 있다. 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)의 하면은 제1 회로 기판(250)의 단자들(E1 내지 E8)보다 높게 위치할 수 있다.The opening 70 of the holder 270 may expose the terminals E1 to E8 of the first circuit board 250 . Lower surfaces of the coil units 230 - 1 to 230 - 4 may be positioned higher than the terminals E1 to E8 of the first circuit board 250 .

예컨대, 제1 회로 기판(250)의 단자들(E1 내지 E8)은 홀더(270)의 상면(60A)보다 낮게 위치할 수 있다.For example, the terminals E1 to E8 of the first circuit board 250 may be positioned lower than the upper surface 60A of the holder 270 .

예컨대, 실시 예에서는 대각선으로 마주보는 어느 2개의 코일 유닛들(예컨대, 230-3와 230-4)은 서로 직렬 연결될 수 있고, 하나의 구동 신호로 구동될 수 있다. 그리고 대각선으로 마주보는 다른 2개의 코일 유닛들(예컨대, 230-1와 230-2)은 서로 전기적으로 분리될 수 있고, 다른 구동 신호에 의하여 개별 구동될 수 있다.For example, in the embodiment, any two coil units (eg, 230-3 and 230-4) facing each other in series may be connected to each other and may be driven by one driving signal. In addition, two other diagonally facing coil units (eg, 230-1 and 230-2) may be electrically isolated from each other and may be individually driven by different driving signals.

또 다른 실시 예에서는 4개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)은 서로 전기적으로 분리될 수 있고, 서로 다른 구동 신호에 의하여 개별 구동될 수도 있다.In another embodiment, the four coil units 230 - 1 to 230 - 4 may be electrically isolated from each other and may be individually driven by different driving signals.

코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 중앙에 개구 또는 홀을 구비할 수 있으며, 2개의 결합 돌기들(51A, 51B)은 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)의 개구(11A, 도 12A 참조) 또는 홀 내에 삽입되어 결합될 수 있다.Each of the coil units (230-1 to 230-4) may have an opening or a hole in the center, and the two coupling protrusions (51A, 51B) are openings of the coil units (230-1 to 230-4). (11A, see Fig. 12A) or can be inserted into the hole and coupled.

예컨대, 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 하우징(450)에 배치된 마그네트들(23A 내지 23D) 중 대응하는 어느 하나와 적어도 일부가 오버랩될 수 있다.For example, each of the coil units 230 - 1 to 230 - 4 may at least partially overlap a corresponding one of the magnets 23A to 23D disposed in the housing 450 .

마그네트들(23A 내지 23D)과 구동 신호가 제공된 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 간의 상호 작용에 의해 이미지 센서(810)를 포함하는 "OIS 가동부"가 제2 및/또는 제3 방향, 예컨대, x축 및/또는 y축 방향으로 움직일 수 있고, 이로 인하여 손떨림 보정이 수행될 수 있다. OIS 가동부에 대해서는 후술한다.By interaction between the magnets 23A to 23D and the coil units 230-1 to 230-4 to which the driving signal is provided, the "OIS movable part" including the image sensor 810 is moved in the second and/or third direction. , for example, may be moved in the x-axis and/or y-axis direction, whereby hand shake correction may be performed. The OIS movable part will be described later.

제2 위치 센서(240)는 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)(예컨대, 상면)에 배치, 결합, 또는 실장될 수 있다. 제2 위치 센서(240)는 광축(OA)과 수직인 방향으로 OIS 가동부의 변위, 예컨대, 광축과 수직한 방향으로 OIS 가동부의 쉬프트(shift) 또는 틸트(tilt), 또는 광축을 기준으로 OIS 가동부의 회전(rotation)을 감지할 수 있다.The second position sensor 240 may be disposed, coupled, or mounted on the first surface 60A (eg, the upper surface) of the first circuit board 250 . The second position sensor 240 is a displacement of the OIS movable part in a direction perpendicular to the optical axis OA, for example, shift or tilt of the OIS movable part in a direction perpendicular to the optical axis, or the OIS movable part with respect to the optical axis. rotation can be detected.

제1 위치 센서(170)는 "AF 위치 센서"로 대체하여 표현될 수 있고, 제2 위치 센서(240)는 "OIS 위치 센서"로 대체하여 표현될 수도 있다.The first position sensor 170 may be expressed by replacing “AF position sensor”, and the second position sensor 240 may be expressed by replacing “OIS position sensor”.

예컨대, 제1 위치 센서(240)는 제1 회로 기판(250)의 돌출부(52A 내지 52C)에 배치될 수 있다.For example, the first position sensor 240 may be disposed on the protrusions 52A to 52C of the first circuit board 250 .

제2 위치 센서(240)는 제2 코일(230) 하측에 배치될 수 있다.The second position sensor 240 may be disposed below the second coil 230 .

광축과 수직한 방향으로 제2 위치 센서(240)는 제2 코일(230)과 오버랩되지 않을 수 있다. 예컨대, 광축과 수직한 방향으로 제2 위치 센서(240)의 센싱 요소(sensing element)는 제2 코일(230)과 오버랩되지 않을 수 있다. 센싱 요소는 자기장을 감지하는 부위일 수 있다.In a direction perpendicular to the optical axis, the second position sensor 240 may not overlap the second coil 230 . For example, a sensing element of the second position sensor 240 in a direction perpendicular to the optical axis may not overlap the second coil 230 . The sensing element may be a region sensing a magnetic field.

예컨대, 광축과 수직한 방향으로 제2 위치 센서(240)의 중심은 제2 코일(230)과 오버랩되지 않을 수 있다. 예컨대, 제2 위치 센서(240)의 중심은 광축과 수직한 XY 좌표 평면에서 X축 및 Y축 방향으로의 공간적 중앙일 수 있다. 또는 제2 위치 센서(240)의 중심은 X축, Y축, 및 Z축 방향으로의 공간적 중앙일 수 있다For example, the center of the second position sensor 240 in a direction perpendicular to the optical axis may not overlap the second coil 230 . For example, the center of the second position sensor 240 may be a spatial center in the X-axis and Y-axis directions in the XY coordinate plane perpendicular to the optical axis. Alternatively, the center of the second position sensor 240 may be a spatial center in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions.

다른 실시 예에서는 광축과 수직한 방향으로 제2 위치 센서(240)의 적어도 일부가 제2 코일(230)과 오버랩될 수도 있다. 예컨대, 제2 위치 센서(240)의 상부 영역(2A, 도 26 참조)의 적어도 일부는 광축과 수직한 방향으로 제2 코일(230)과 오버랩될 수도 있다. 제2 위치 센서(240)의 하부 영역(2B)은 광축과 수직한 방향으로 제2 코일(230)과 오버랩될 수도 있다. 상부 영역(2A)은 광축 방향으로 제2 위치 센서(240)의 길이의 2분 1이 되는 지점부터 제2 위치 센서(240)의 상면까지의 영역일 수 있고, 하부 영역(2B)은 상부 영역(2A) 아래에 위치하고 상부 영역(2A)을 제외한 나머지 영역일 수 있다.In another embodiment, at least a portion of the second position sensor 240 may overlap the second coil 230 in a direction perpendicular to the optical axis. For example, at least a portion of the upper region 2A (refer to FIG. 26 ) of the second position sensor 240 may overlap the second coil 230 in a direction perpendicular to the optical axis. The lower region 2B of the second position sensor 240 may overlap the second coil 230 in a direction perpendicular to the optical axis. The upper region 2A may be a region from a point at which a half of the length of the second position sensor 240 in the optical axis direction to the upper surface of the second position sensor 240 , and the lower region 2B is an upper region (2A) located below and may be the remaining area except for the upper area 2A.

예컨대, 광축 방향으로 제2 위치 센서(240)는 홀더(270)의 홀(41A 내지 41C)과 오버랩될 수 있다. 또한 예컨대, 광축 방향으로 제2 위치 센서(240)는 제2 코일(230)의 개구(11A) 또는 홀과 오버랩될 수 있다. 또한 예컨대, 홀더(270)의 홀(41A 내지 41C)은 광축 방향으로 제2 코일(230)의 개구(11A) 또는 홀과 적어도 일부가 오버랩될 수 있다.For example, in the optical axis direction, the second position sensor 240 may overlap the holes 41A to 41C of the holder 270 . Also, for example, in the optical axis direction, the second position sensor 240 may overlap the opening 11A or the hole of the second coil 230 . Also, for example, the holes 41A to 41C of the holder 270 may at least partially overlap the opening 11A or the hole of the second coil 230 in the optical axis direction.

제2 위치 센서(240)는 적어도 하나의 센서(240a, 240b, 240c)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 위치 센서(230)는 3개의 센서들(240a, 240b, 240c)을 포함할 수 있다.The second position sensor 240 may include at least one sensor 240a, 240b, 240c. For example, the second position sensor 230 may include three sensors 240a, 240b, and 240c.

제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c) 각각은 홀 센서(hall sensor) 단독으로 구현되거나 또는 홀 센서(Hall sensor)를 포함하는 드라이버 IC 형태일 수 있으며, 제1 위치 센서(170)에 따른 설명이 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c)에 적용 또는 유추 적용될 수 있다.Each of the first to third sensors 240a, 240b, and 240c may be implemented as a hall sensor alone or in the form of a driver IC including a hall sensor, and the first position sensor 170 The description according to can be applied or analogically applied to the first to third sensors 240a, 240b, and 240c.

제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c) 각각은 제1 회로 기판(250)의 단자들(262) 중 대응하는 기설정된 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 단자들(262)을 통하여 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c) 각각에 구동 신호가 제공될 수 있고, 제1 내지 제3 센서들 각각의 출력 신호는 단자들(262) 중 기설정된 다른 단자들로 출력될 수 있다.Each of the first to third sensors 240a, 240b, and 240c may be electrically connected to corresponding preset terminals among the terminals 262 of the first circuit board 250 . For example, a driving signal may be provided to each of the first to third sensors 240a, 240b, and 240c through the terminals 262 , and an output signal of each of the first to third sensors may be transmitted to the terminals 262 . It may be output to other preset terminals.

예컨대, 제1 회로 기판(250)의 단자들(262) 중 6개 또는 4개의 서로 다른 단자들이 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c) 각각에 할당될 수 있다.For example, 6 or 4 different terminals among the terminals 262 of the first circuit board 250 may be allocated to each of the first to third sensors 240a, 240b, and 240c.

예컨대, 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c) 각각이 홀 센서(hall sensor)일 때는, 4개의 단자들이 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c) 각각에 할당될 수 있다. 예컨대, 4개의 단자들은 2개의 입력 단자들과 2개의 출력 단자들일 수 있다.For example, when each of the first to third sensors 240a, 240b, and 240c is a hall sensor, four terminals may be assigned to each of the first to third sensors 240a, 240b, and 240c. have. For example, the four terminals may be two input terminals and two output terminals.

또는 예컨대, 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c) 각각이 홀 센서(hall sensor)를 포함하는 드라이버 IC일 때는, 6개의 단자들이 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c) 각각에 할당될 수 있다. 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c) 각각과 제1 회로 기판(250)의 단자들(262)과의 전기적 연결 및 구동 신호, 위치 센서의 출력 간의 관계에 대해서는 위치 센서(170)에 대한 설명이 준용 또는 유추 적용될 수 있다.Or, for example, when each of the first to third sensors 240a, 240b, and 240c is a driver IC including a hall sensor, six terminals are connected to the first to third sensors 240a, 240b, and 240c ) can be assigned to each. For the relationship between the first to third sensors 240a, 240b, 240c, the electrical connection between each of the terminals 262 of the first circuit board 250, the driving signal, and the output of the position sensor, the position sensor 170 The description of ' can be applied mutatis mutandis or by analogy.

예컨대, 3개의 채널로 4개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)이 제어될 수 있기 때문에, 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c) 각각은 3개의 코일 유닛들(230-1 내지 23-3) 내측에 배치될 수 있고, 나머지 하나의 코일 유닛(230-4)에는 센서가 구비되지 않을 수 있다.For example, since the four coil units 230 - 1 to 230 - 4 can be controlled with three channels, each of the first to third sensors 240a , 240b , and 240c is three coil units 230 . -1 to 23-3) may be disposed inside, and the other coil unit 230-4 may not include a sensor.

예컨대, 코일 유닛(230-1 내지 230-4)은 개구(11A, 도 12a 참조), 홀, 또는 중공을 구비하는 링 형상일 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c) 각각은 대응하는 코일 유닛(230-1 내지 230-3)의 개구(11A), 홀 또는 중공 아래에 배치될 수 있다.For example, the coil units 230 - 1 to 230 - 4 may have an opening 11A (refer to FIG. 12A ), a hole, or a ring shape having a hollow. For example, each of the first to third sensors 240a , 240b , and 240c may be disposed under the opening 11A, hole, or hollow of the corresponding coil unit 230 - 1 to 230 - 3 .

예컨대, 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c) 각각은 홀더(270)의 대응하는 홀(41A 내지 41C) 내에 배치될 수 있다.For example, each of the first to third sensors 240a, 240b, and 240c may be disposed in the corresponding hole 41A to 41C of the holder 270 .

예컨대, 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c) 각각은 광축과 수직한 방향으로 대응하는 코일 유닛(230-1 내지 230-3)과 오버랩되지 않을 수 있다. 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c)은 광축과 수직한 방향으로 홀더(270)와 오버랩될 수 있다.For example, each of the first to third sensors 240a, 240b, and 240c may not overlap the corresponding coil units 230-1 to 230-3 in a direction perpendicular to the optical axis. The first to third sensors 240a, 240b, and 240c may overlap the holder 270 in a direction perpendicular to the optical axis.

예컨대, 코일 유닛(230-1 내지 230-4)은 홀더(270)의 상면(42A)에 배치될 수 있고, 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c)은 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)에 배치될 수 있다. 홀더(270)의 상면(42A)은 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)보다 위에 위치할 수 있다.For example, the coil units 230 - 1 to 230 - 4 may be disposed on the upper surface 42A of the holder 270 , and the first to third sensors 240a , 240b and 240c may be connected to the first circuit board 250 . ) may be disposed on the first surface 60A. The upper surface 42A of the holder 270 may be positioned above the first surface 60A of the first circuit board 250 .

예컨대, 홀더(270)의 상면(42A)은 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)과 광축 방향으로 단차를 가질 수 있다.For example, the upper surface 42A of the holder 270 may have a step difference from the first surface 60A of the first circuit board 250 in the optical axis direction.

또한 예컨대, 홀더(270)의 상면(42A)과 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)의 광축 방향으로의 단차는 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c) 각각의 광축 방향으로의 길이보다 클 수 있다. 다른 실시 예에서는 홀더(270)의 상면(42A)과 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)의 광축 방향으로의 단차는 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c) 각각의 광축 방향으로의 길이와 동일할 수도 있다.Also, for example, the step in the optical axis direction of the upper surface 42A of the holder 270 and the first surface 60A of the first circuit board 250 is each of the first to third sensors 240a, 240b, and 240c. It may be greater than the length in the optical axis direction. In another embodiment, the step in the optical axis direction of the upper surface 42A of the holder 270 and the first surface 60A of the first circuit board 250 is the first to third sensors 240a, 240b, and 240c, respectively. may be equal to the length in the optical axis direction of

3개의 센서들(240a, 240b, 240c)를 통하여 이미지 센서(810)의 x축 방향 이동, y축 방향 이동, z축 중심 회전이 모두 감지될 수 있다.All of the movement in the x-axis direction, the movement in the y-axis direction, and the rotation around the z-axis of the image sensor 810 may be detected through the three sensors 240a, 240b, and 240c.

3개의 센서들(240a, 240b, 240c) 중 어느 하나(예컨대, 240a)는 OIS 가동부의 x축 방향 이동량 및/또는 변위를 감지할 수 있다. 3개의 센서들(240a, 240b, 240c) 중 다른 어느 하나(예컨대, 240b)는 OIS 가동부의 y축 방향 이동량 및/또는 변위를 감지할 수 있다. 3개의 센서들(240a, 240b, 240c) 중 나머지 다른 하나는 OIS 가동부의 x축 방향 이동량 및/또는 변위 또는 y축 방향 이동량 및/또는 변위를 감지할 수 있다. 3개의 센서들 중 어느 2개 이상의 출력들을 이용하여 OIS 가동부가 z축을 중심으로 회전하는 움직임을 감지할 수 있다.Any one of the three sensors 240a, 240b, and 240c (eg, 240a) may detect the movement amount and/or displacement of the OIS movable part in the x-axis direction. The other one of the three sensors 240a, 240b, and 240c (eg, 240b) may detect a movement amount and/or displacement of the OIS movable part in the y-axis direction. The other one of the three sensors 240a, 240b, and 240c may sense the movement amount and/or displacement in the x-axis direction or the movement amount and/or displacement in the y-axis direction of the OIS movable part. The movement of the OIS moving part rotating around the z-axis may be detected using the outputs of any two or more of the three sensors.

도 12b를 참조하면, 예컨대, 제1 코일 유닛(230-1)과 제3 코일 유닛(230-3)에 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 인가되고 제2 코일 유닛(230-2)과 제4 코일 유닛(230-4)에 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 인가되지 않을 때, 제1 코일 유닛(230-1)과 제1 마그네트(23A) 사이의 상호 작용에 의한 제1 전자기력의 방향과 제3 코일 유닛(230-3)과 제3 마그네트(23C) 사이의 상호 작용에 의한 제3 전자기력의 방향이 서로 동일한 방향, 예컨대, X축 방향(예컨대, X축의 양(+) 방향 또는 X축 음(-) 방향)일 수 있고, OIS 가동부는 X축 방향(예컨대, X축의 양(+) 방향 또는 음(-) 방향)으로 이동(시프트)될 수 있다.Referring to FIG. 12B , for example, a driving signal (eg, a driving current) is applied to the first coil unit 230 - 1 and the third coil unit 230 - 3 , and the second coil unit 230 - 2 and the second coil unit 230 - 2 . When a driving signal (eg, a driving current) is not applied to the 4 coil unit 230 - 4 , the direction of the first electromagnetic force due to the interaction between the first coil unit 230 - 1 and the first magnet 23A The direction of the third electromagnetic force due to the interaction between the and the third coil unit 230-3 and the third magnet 23C is the same as each other, for example, the X-axis direction (eg, the positive (+) direction of the X-axis or the X The axis may be in a negative (-) direction), and the OIS movable part may be moved (shifted) in an X-axis direction (eg, a positive (+) direction or a negative (-) direction of the X-axis).

예컨대, 제2 코일 유닛(230-2)과 제4 코일 유닛(230-4)에 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 인가되고 제1 코일 유닛(230-1)과 제3 코일 유닛(230-3)에 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 인가되지 않을 때, 제2 코일 유닛(230-2)과 제2 마그네트(23B) 사이의 상호 작용에 의한 제2 전자기력의 방향과 제4 코일 유닛(230-4)과 제4 마그네트(23D) 사이의 상호 작용에 의한 제4 전자기력의 방향이 서로 동일한 방향, 예컨대, Y축 방향(예컨대, Y축의 양(+) 방향 또는 음(-) 방향)일 수 있고, OIS 가동부는 Y축 방향(예컨대, Y축의 양(+) 방향 또는 음(-) 방향)으로 이동(시프트)될 수 있다.For example, a driving signal (eg, a driving current) is applied to the second coil unit 230 - 2 and the fourth coil unit 230 - 4 , and the first coil unit 230 - 1 and the third coil unit 230 - 230 - 3) when a driving signal (eg, driving current) is not applied to the direction of the second electromagnetic force due to the interaction between the second coil unit 230-2 and the second magnet 23B and the fourth coil unit ( 230-4) and the direction of the fourth electromagnetic force due to the interaction between the fourth magnet 23D is in the same direction, for example, the Y-axis direction (eg, the positive (+) direction or the negative (-) direction of the Y-axis). The OIS movable part may be moved (shifted) in the Y-axis direction (eg, the positive (+) direction or the negative (-) direction of the Y-axis).

또한 예컨대, 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각에 구동 신호가 제공될 수 있고, 제1 전자기력의 방향과 제3 전자기력의 방향이 서로 반대이고, 제2 전자기력의 방향과 제4 전자기력의 방향이 서로 반대이고, 제1 전자기력과 제3 전자기력에 의한 OIS 가동부의 회전 방향과 제2 전자기력과 제4 전자기력에 의한 OIS 가동부의 회전 방향이 서로 동일하다면, OIS 가동부는 광축 또는 Z축을 중심으로 회전 또는 롤링(rolling)될 수 있다.Also, for example, a driving signal may be provided to each of the first to fourth coil units 230 - 1 to 230 - 4 , the direction of the first electromagnetic force and the direction of the third electromagnetic force are opposite to each other, and the second electromagnetic force If the direction and the fourth electromagnetic force are opposite to each other, and the rotation direction of the OIS movable part by the first electromagnetic force and the third electromagnetic force is the same as the rotation direction of the OIS movable part by the second electromagnetic force and the fourth electromagnetic force, then the OIS movable part is the optical axis Alternatively, it may be rotated or rolled around the Z axis.

제2 코일(230)이 3채널로 제어되는 경우라면, 제1 및 제3 코일 유닛들(230-1, 230-3) 또는 제2 및 제4 코일 유닛들(230-2, 230-4)에 의하여 OIS 가동부를 롤링할 수 있다.If the second coil 230 is controlled in three channels, the first and third coil units 230-1 and 230-3 or the second and fourth coil units 230-2 and 230-4 can roll the OIS moving part.

도 12a 및 도 12b의 실시 예에서는 제2 위치 센서(240)는 3개의 센서들(240a, 240c, 240b)를 포함할 수 있다.12A and 12B , the second position sensor 240 may include three sensors 240a, 240c, and 240b.

예컨대, 제1 센서(240a)는 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)의 제1 코너에 배치될 수 있고, 제2 센서(240b)는 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)의 제2 코너에 배치될 수 있고, 제3 센서(240c)는 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)의 제3 코너에 배치될 수 있다. 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)의 제4 코너에는 위치 센서가 배치되지 않을 수 있다.For example, the first sensor 240a may be disposed at a first corner of the first surface 60A of the first circuit board 250 , and the second sensor 240b may be disposed at the first corner of the first circuit board 250 . It may be disposed at a second corner of the surface 60A, and the third sensor 240c may be disposed at a third corner of the first surface 60A of the first circuit board 250 . A position sensor may not be disposed at the fourth corner of the first surface 60A of the first circuit board 250 .

제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)의 제1 코너와 제3 코너는 대각선 방향으로 서로 마주볼 수 있고, 제2 코너와 제4 코너는 대각선 방향으로 서로 마주볼 수 있다.A first corner and a third corner of the first surface 60A of the first circuit board 250 may face each other in a diagonal direction, and a second corner and a fourth corner may face each other in a diagonal direction.

예컨대, 제1 센서(240a)는 제1 회로 기판(250)의 제1 돌출부(52A)의 제1면(60A, 또는 상면)에 배치될 수 있고, 광축 방향으로 제1 센서(240a)는 제1 돌출부(52A)와 오버랩될 수 있다.For example, the first sensor 240a may be disposed on the first surface 60A or the upper surface of the first protrusion 52A of the first circuit board 250 , and in the optical axis direction, the first sensor 240a may 1 may overlap with the protrusion 52A.

제2 센서(240b)는 제1 회로 기판(250)의 제2 돌출부(52B)의 제1면(60A, 또는 상면)에 배치될 수 있고, 광축 방향으로 제2 센서(240b)는 제2 돌출부(52B)와 오버랩될 수 있다.The second sensor 240b may be disposed on the first surface 60A or the upper surface of the second protrusion 52B of the first circuit board 250 , and in the optical axis direction, the second sensor 240b may be disposed on the second protrusion. It may overlap with (52B).

제3 센서(240c)는 제1 회로 기판(250)의 제3 돌출부(52C)의 제1면(60A, 또는 상면)에 배치될 수 있고, 광축 방향으로 제3 센서(240c)는 제3 돌출부(52C)와 오버랩될 수 있다.The third sensor 240c may be disposed on the first surface 60A or the upper surface of the third protrusion 52C of the first circuit board 250 , and in the optical axis direction, the third sensor 240c may be disposed on the third protrusion. It may overlap with (52C).

예컨대, 광축(OA) 방향으로 제1 센서(240a)는 제1 코일 유닛(230-1)과 오버랩되지 않을 수 있고, 광축(OA) 방향으로 제2 센서(240b)는 제2 코일 유닛(230-2)과 오버랩되지 않을 수 있고, 광축(OA) 방향으로 제3 센서(240c)는 제3 코일 유닛(230-3)과 오버랩되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 광축 방향으로 적어도 일부가 오버랩될 수도 있다.For example, in the optical axis OA direction, the first sensor 240a may not overlap the first coil unit 230 - 1 , and in the optical axis OA direction, the second sensor 240b may be connected to the second coil unit 230 . -2) may not overlap, and the third sensor 240c in the optical axis OA direction may not overlap the third coil unit 230-3, but is not limited thereto. may overlap at least partially in the optical axis direction.

광축 방향으로 제1 센서(240a)는 제1 마그네트(23A)와 오버랩될 수 있고, 광축 방향으로 제2 센서(240b)는 제2 마그네트(23B)와 오버랩될 수 있고, 광축 방향으로 제3 센서(240c)는 제3 마그네트(23C)와 오버랩될 수 있다.In the optical axis direction, the first sensor 240a may overlap the first magnet 23A, in the optical axis direction, the second sensor 240b may overlap the second magnet 23B, and in the optical axis direction, the third sensor (240c) may overlap the third magnet (23C).

제2 위치 센서(240)는 3개의 센서들을 포함하지만, 다른 실시 예에서는 제2 위치 센서(240)는 2개의 센서들을 포함할 수 있다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 제1 센서(240a) 및 제3 센서(240c) 중 어느 하나가 생략될 수 있다.The second position sensor 240 includes three sensors, but in another embodiment, the second position sensor 240 may include two sensors. For example, in another embodiment, any one of the first sensor 240a and the third sensor 240c may be omitted.

이미지 센서부(350)는 모션 센서(820), 제어부(controller, 830), 메모리(512), 및 커패시터(81A, 81B) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The image sensor unit 350 may include at least one of a motion sensor 820 , a controller 830 , a memory 512 , and capacitors 81A and 81B.

모션 센서(motion sensor, 820), 제어부(controller, 830), 메모리(512), 및 커패시터(81A, 81B)는 제2 회로 기판(800) 및 제1 회로 기판(250) 중 어느 하나에 배치, 또는 실장될 수 있다.A motion sensor 820, a controller 830, a memory 512, and capacitors 81A, 81B are disposed on any one of the second circuit board 800 and the first circuit board 250, Or it may be mounted.

예컨대, 모션 센서(820), 메모리(512), 및 커패시터(81A)는 제2 회로 기판(800)의 제2면(44B)에 배치될 수 있다.For example, the motion sensor 820 , the memory 512 , and the capacitor 81A may be disposed on the second surface 44B of the second circuit board 800 .

제어부(controller, 830) 및 커패시터(81B)는 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제어부(830)는 제1 회로 기판(250)의 제1 영역(S1, 도 12a 참조)에 배치될 수 있다. 제1 영역(S1)은 이미지 센서(810)와 제1 회로 기판(250)의 제1 측면 또는 제1변 사이에 위치하는 영역일 수 있다.The controller 830 and the capacitor 81B may be disposed on the first surface 60A of the first circuit board 250 . For example, the controller 830 may be disposed in the first region S1 (refer to FIG. 12A ) of the first circuit board 250 . The first region S1 may be a region positioned between the image sensor 810 and the first side or first side of the first circuit board 250 .

제1 회로 기판(250)의 제2 영역(S2)에는 이미지 센서(810)의 데이터가 제2 회로 기판(800)으로 전송되기 위한 배선들 또는 데이터 라인들이 형성될 수 있다. 제1 영역(S1)은 이미지 센서(810)를 기준으로 제2 영역(S2)의 반대편에 위치하는 영역일 수 있다. 제2 영역(S2)은 제2 회로 기판(800)의 제3 영역(803)과 인접하는 영역일 수 있다. 이미지 센서(810)는 배선들 또는 데이터 라인들에 생기는 노이즈에 민감하게 영향을 받으며, 이러한 노이즈로 인하여 이미지 센서(810)의 동작 및 성능에 저하가 발생될 수 있다.Wires or data lines for transmitting data of the image sensor 810 to the second circuit board 800 may be formed in the second region S2 of the first circuit board 250 . The first area S1 may be an area located opposite to the second area S2 with respect to the image sensor 810 . The second region S2 may be a region adjacent to the third region 803 of the second circuit board 800 . The image sensor 810 is sensitively affected by noise generated on wires or data lines, and the noise may cause deterioration in operation and performance of the image sensor 810 .

제어부(830)를 제1 회로 기판(250)의 제2 영역(S2)에 배치시킬 경우에는, 제어부(830)의 배치로 인하여 이미지 센서(810)의 배선들 또는 데이터 라인들에 노이즈 발생이 유발될 수 있고, 이로 인하여 이미지 센서(810)의 동작 및 성능에 저하가 발생될 수 있다.When the controller 830 is disposed in the second region S2 of the first circuit board 250 , noise is generated in the wirings or data lines of the image sensor 810 due to the arrangement of the controller 830 . This may cause deterioration in the operation and performance of the image sensor 810 .

예컨대, 제2 회로 기판(800)에 배치된 모션 센서(820)는 지지 부재(220), 및 연결 탄성 부재(280)를 통하여 제1 회로 기판(250)에 배치된 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the motion sensor 820 disposed on the second circuit board 800 is electrically connected to the controller 830 disposed on the first circuit board 250 through the support member 220 and the connection elastic member 280 . can be connected

모션 센서(820)는 카메라 모듈(10)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다.The motion sensor 820 outputs rotational angular velocity information due to the movement of the camera module 10 . The motion sensor 820 may be implemented as a 2-axis or 3-axis gyro sensor or an angular velocity sensor.

메모리(512)는 AF 피드백 구동을 위하여 광축 방향으로 보빈(110)의 변위에 따른 코드값들을 저장할 수 있다. 또한 메모리(512)는 OIS 피드백 구동을 위하여 광축과 수직한 방향으로 OIS 가동부의 변위에 따른 코드값들을 저장할 수 있다. 또한 메모리(512)는 제어부(830)의 동작을 위한 알고리즘 또는 프로그램을 저장할 수 있다.The memory 512 may store code values according to displacement of the bobbin 110 in the optical axis direction for AF feedback driving. In addition, the memory 512 may store code values according to the displacement of the OIS moving part in a direction perpendicular to the optical axis for OIS feedback driving. Also, the memory 512 may store an algorithm or a program for the operation of the controller 830 .

예컨대, 메모리(512)는 비휘발성 메모리, 예컨대, EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the memory 512 may be a non-volatile memory, for example, an Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory (EEPROM), but is not limited thereto.

제어부(830)는 제1 위치 센서(170) 및 제2 위치 센서(240)과 전기적으로 연결될 수 있다.The controller 830 may be electrically connected to the first position sensor 170 and the second position sensor 240 .

제어부(830)는 제1 위치 센서(170)의 출력 신호, 및 메모리(512)에 저장된 제1 코드값들을 이용하여 제1 코일(120)에 제공되는 구동 신호를 제어할 수 있고, 이를 통하여 피드백 오토 포커싱 동작을 수행할 수 있다.The control unit 830 may control the driving signal provided to the first coil 120 by using the output signal of the first position sensor 170 and the first code values stored in the memory 512 , and through this, feedback An auto-focusing operation may be performed.

또한 제어부(830)는 제2 위치 센서(240)로부터 제공되는 출력 신호, 및 메모리(512)에 저장된 제2 코드값들을 이용하여 제2 코일(230)에 제공되는 구동 신호를 제어할 수 있고, 피드백 OIS 동작을 수행할 수 있다.In addition, the control unit 830 may control the driving signal provided to the second coil 230 using the output signal provided from the second position sensor 240 and the second code values stored in the memory 512, A feedback OIS operation may be performed.

제어부(830)는 드라이버 IC 형태로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제어부(830)는 제1 회로 기판(250)의 단자들(262)과 전기적으로 연결될 수 있다.The controller 830 may be implemented in the form of a driver IC, but is not limited thereto. For example, the controller 830 may be electrically connected to the terminals 262 of the first circuit board 250 .

도 14를 참조하면, 제1 회로 기판(250)은 연결 탄성 부재(280)와 전기적으로 연결되는 단자(262)를 포함할 수 있다. 제2 단자(262)는 "제2 단자부" 또는 "제2 단자 유닛"으로 대체하여 표현될 수 있다.Referring to FIG. 14 , the first circuit board 250 may include a terminal 262 electrically connected to the connection elastic member 280 . The second terminal 262 may be replaced with a “second terminal unit” or a “second terminal unit”.

예컨대, 납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 제1 회로 기판(250)의 단자(262)는 연결 탄성 부재(270)에 결합될 수 있다. 예컨대, 단자(262)의 수는 복수 개일 수 있다.For example, the terminal 262 of the first circuit board 250 may be coupled to the connection elastic member 270 by soldering or a conductive adhesive member. For example, the number of terminals 262 may be plural.

예컨대, 제1 회로 기판(250)의 제2 단자(262)는 제1 회로 기판(250)의 제2면(60B)(예컨대, 하면)에 배치될 수 있고, 광축 방향으로 연결 탄성 부재(270)의 연결 스프링(281)과 대응, 또는 대향될 수 있다.For example, the second terminal 262 of the first circuit board 250 may be disposed on the second surface 60B (eg, the lower surface) of the first circuit board 250 , and the connection elastic member 270 in the optical axis direction. ) and the connection spring 281 of the corresponding, or may be opposed.

제1 회로 기판(250)의 제2 단자(262)는 대응하는 연결 스프링(281)의 적어도 일부와 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 제1 회로 기판(250)은 인쇄 회로 기판 또는 FPCB일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The second terminal 262 of the first circuit board 250 may overlap at least a portion of the corresponding connection spring 281 in the optical axis direction. The first circuit board 250 may be a printed circuit board or an FPCB, but is not limited thereto.

제1 회로 기판(250)은 홀더(270)와 연결 탄성 부재(280) 사이에 배치될 수 있다.The first circuit board 250 may be disposed between the holder 270 and the connecting elastic member 280 .

연결 탄성 부재(280)는 홀더(270)에 결합된다. 연결 탄성 부재(280)는 OIS 가동부가 이동 가능하도록 함과 동시에, 전기적 신호 전달도 가능하도록 한다. 즉 연결 탄성 부재(280)는 지지 부재(220)와 제1 회로 기판(250)의 단자(262)를 전기적으로 연결할 수 있다.The connecting elastic member 280 is coupled to the holder 270 . The connection elastic member 280 allows the OIS movable part to move and at the same time to enable electrical signal transmission. That is, the connection elastic member 280 may electrically connect the support member 220 and the terminal 262 of the first circuit board 250 .

예컨대, 연결 탄성 부재(280)는 홀더(270) 아래에 배치될 수 있다.For example, the connecting elastic member 280 may be disposed under the holder 270 .

예컨대, 접착 부재 등에 의하여 연결 탄성 부재(280)는 홀더(270)의 하면(42B)에 결합될 수 있다. 예컨대, 연결 탄성 부재(280)는 홀더(270)의 하면(42B)의 제1면(36A)에 결합될 수 있다.For example, the connecting elastic member 280 may be coupled to the lower surface 42B of the holder 270 by an adhesive member or the like. For example, the connection elastic member 280 may be coupled to the first surface 36A of the lower surface 42B of the holder 270 .

연결 탄성 부재(280)는 지지 부재(220)와 제1 회로 기판(250)을 전기적으로 연결할 수 있고, 연결 탄성 부재(280)는 탄성 변형되는 탄성 변형부를 포함할 수 있으며, 연결 탄성 부재(280)의 탄성 변형부는 지지 부재(220)와 결합될 수 있다.The connection elastic member 280 may electrically connect the support member 220 and the first circuit board 250 , and the connection elastic member 280 may include an elastically deformable elastically deformable part, and the connection elastic member 280 may be elastically deformed. ) of the elastically deformable portion may be coupled to the support member 220 .

연결 탄성 부재(280)는 지지 부재(220)에 대응되는 연결 스프링(281)을 포함할 수 있다.The connection elastic member 280 may include a connection spring 281 corresponding to the support member 220 .

예컨대, 연결 탄성 부재(280)는 복수의 연결 스프링들(281)을 포함할 수 있다. 복수의 연결 스프링들(281)은 지지 부재들(220)에 대응할 수 있다.For example, the connection elastic member 280 may include a plurality of connection springs 281 . The plurality of connection springs 281 may correspond to the support members 220 .

복수의 연결 스프링들(281)은 전기적으로 서로 분리되거나 또는 서로 이격되어 배치될 수 있다.The plurality of connection springs 281 may be electrically separated from each other or disposed to be spaced apart from each other.

연결 스프링(281)은 도전성 물질, 예컨대, 구리 또는 구리 함금 등과 같은 금속로 이루어질 수 있다.The connection spring 281 may be made of a conductive material, for example, a metal such as copper or a copper alloy.

예컨대, 연결 스프링(281)은 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 티타늄(Ti), 주석(Sn), 구리(Cu) 및 아연(Zn) 중에서 선택되는 적어도 하나의 금속 물질로 형성될 수 있다. 또한 연결 탄성 부재(280)는 본딩력이 우수한 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 티타늄(Ti), 주석(Sn), 구리(Cu), 아연(Zn) 중에서 선택되는 적어도 하나의 금속 물질을 포함하는 페이스트 또는 솔더 페이스트로 형성될 수 있다.For example, the connection spring 281 may include at least one metal material selected from gold (Au), silver (Ag), platinum (Pt), titanium (Ti), tin (Sn), copper (Cu), and zinc (Zn). can be formed with In addition, the connection elastic member 280 is at least selected from gold (Au), silver (Ag), platinum (Pt), titanium (Ti), tin (Sn), copper (Cu), and zinc (Zn) having excellent bonding strength. It may be formed of a paste including a single metal material or a solder paste.

예컨대, 연결 스프링(281)은 1000MPa 이상의 인장 강도를 가지는 금속 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 연결 스프링(281)은 구리를 포함하는 2원계 합금 또는 3원계 합금일 수 있다.For example, the connection spring 281 may be formed of a metal material having a tensile strength of 1000 MPa or more. For example, the connection spring 281 may be a binary alloy or a ternary alloy including copper.

도 15 내지 도 18을 참조하면, 연결 스프링(281)은 제1 회로 기판(250)의 단자(262)와 결합되는 제1 결합부(31), 지지 부재(220)와 결합되는 제1 결합부(32), 및 제1 결합부(31)와 제2 결합부(32)를 연결하는 연결부(33)를 포함할 수 있다.15 to 18 , the connection spring 281 includes a first coupling part 31 coupled to the terminal 262 of the first circuit board 250 , and a first coupling part coupled to the support member 220 . (32), and a connection part 33 connecting the first coupling part 31 and the second coupling part 32 may be included.

연결 스프링(281)의 제1 결합부(31)는 홀더(270)에 지지될 수 있다. 예컨대, 제1 결합부(31)는 홀더(270)의 하면(42B)의 제1면(36A) 상에 배치될 수 있고, 홀더(270)의 하면(42B)에 의하여 지지될 수 있다.The first coupling part 31 of the connection spring 281 may be supported by the holder 270 . For example, the first coupling part 31 may be disposed on the first surface 36A of the lower surface 42B of the holder 270 , and may be supported by the lower surface 42B of the holder 270 .

예컨대, 제1 결합부(31)는 홀더(270)의 적어도 하나의 홈(272)에 인접하는 홀더(270)의 하면(42B)의 제1면(36A)에 배치될 수 있다.For example, the first coupling part 31 may be disposed on the first surface 36A of the lower surface 42B of the holder 270 adjacent to the at least one groove 272 of the holder 270 .

예컨대, 제1 결합부(31)는 홀더(270)에 의해 지지되고 연결부(33)와 연결되는 제1 부분(31a), 및 제1 부분(31a)과 연결되고 제1 회로 기판(250)의 단자(262)와 결합되는 제2 부분(31b)을 포함할 수 있다.For example, the first coupling part 31 is supported by the holder 270 and connected to the first part 31a connected to the connection part 33 , and the first part 31a and the first circuit board 250 . It may include a second portion 31b coupled to the terminal 262 .

예컨대, 제1 결합부(31)의 제1 부분(31a)은 광축 방향으로 홀더(270)의 하면(42B)의 제1면(36A)과 오버랩될 수 있고, 제1면(36A)에 결합될 수 있다.For example, the first portion 31a of the first coupling part 31 may overlap the first surface 36A of the lower surface 42B of the holder 270 in the optical axis direction, and is coupled to the first surface 36A. can be

제1 결합부(31)의 제2 부분(31b)은 광축 방향으로 홀더(270)의 하면(42B)과 오버랩되지 않을 수 있다. 제1 결합부(31)의 제2 부분(31b)의 적어도 일부는 광축 방향으로 제1 회로 기판(250)의 단자(262)와 오버랩될 수 있다.The second part 31b of the first coupling part 31 may not overlap the lower surface 42B of the holder 270 in the optical axis direction. At least a portion of the second portion 31b of the first coupling portion 31 may overlap the terminal 262 of the first circuit board 250 in the optical axis direction.

예컨대, 제2 부분(31b)은 홀더(270)의 내측면으로부터 제1 회로 기판(250)의 단자(262)를 향하는 방향으로 돌출될 수 있다.For example, the second portion 31b may protrude from the inner surface of the holder 270 in a direction toward the terminal 262 of the first circuit board 250 .

또한 예컨대, 제1 결합부(31)의 제2 부분(31b)은 제1 결합부(31)와 연결부(33)가 만나는 부분(19A)의 반대편에 위치할 수 있다.Also, for example, the second part 31b of the first coupling part 31 may be located opposite to the part 19A where the first coupling part 31 and the connection part 33 meet.

제1 결합부(31)의 제1 부분(31a)은 절연 부재(285) 및 홀더(270)와의 접착력을 높이기 위해 다른 부분(32b, 33) 대비 넓은 폭을 가질 수 있다.The first portion 31a of the first coupling portion 31 may have a wider width than the other portions 32b and 33 in order to increase adhesion between the insulating member 285 and the holder 270 .

예컨대, 제1 결합부(31)의 제1 부분(31a)의 폭(W1)은 제2 부분(31b)의 폭(W2)보다 클 수 있다. 또는 제1 결합부(31)의 제1 부분(31a)의 면적은 제2 부분(31b)의 면적보다 클 수 있다. 이는 제1 부분(31a)의 폭(W1)(또는 면적)을 상대적으로 크게 함으로써, 홀더(270)에 의하여 지지되는 제1 부분(31a)의 면적을 증가시켜 홀더(270)에 의하여 제1 부분(31a)이 안정적으로 지지되도록 하기 위함이다.For example, the width W1 of the first portion 31a of the first coupling portion 31 may be greater than the width W2 of the second portion 31b. Alternatively, the area of the first part 31a of the first coupling part 31 may be larger than the area of the second part 31b. This increases the area of the first part 31a supported by the holder 270 by making the width W1 (or area) of the first part 31a relatively large, so that the first part by the holder 270 is formed. (31a) is to be supported stably.

여기서 폭(W1,W2)은 제1 결합부(31)에서 제1 회로 기판(250)의 단자(262)를 향하는 방향과 수직인 방향으로의 길이일 수 있다.Here, the widths W1 and W2 may be lengths in a direction perpendicular to the direction from the first coupling part 31 toward the terminal 262 of the first circuit board 250 .

다른 실시 예에서는 제1 부분(31a)의 폭은 제2 부분(31b)의 폭과 동일하거나 작을 수도 있다.In another embodiment, the width of the first portion 31a may be equal to or smaller than the width of the second portion 31b.

제2 결합부(32)는 솔더(902) 또는 전도성 접착 부재에 의하여 지지 부재(220)의 어느 일단(예컨대, 하단)과 결합될 수 있다.The second coupling part 32 may be coupled to any one end (eg, a lower end) of the support member 220 by solder 902 or a conductive adhesive member.

예컨대, 제2 결합부(32)는 광축 방향으로 홀더(270)의 홀(270A)과 오버랩되도록 배치될 수 있다.For example, the second coupling part 32 may be disposed to overlap the hole 270A of the holder 270 in the optical axis direction.

제2 결합부(32)는 지지 부재(220)가 통과 또는 관통하는 홀(32A)을 구비할 수 있다.The second coupling part 32 may have a hole 32A through which the support member 220 passes or passes therethrough.

제2 결합부(32)의 홀(32A)을 통과 또는 관통한 지지 부재(220)의 어느 일단은 전도성 접착 부재 또는 솔더(902)에 의하여 제2 결합부(32)에 직접 결합될 수 있고, 제2 결합부(32)와 지지 부재(220)는 전기적으로 연결될 수 있다.Either end of the support member 220 passing through or penetrating the hole 32A of the second coupling part 32 may be directly coupled to the second coupling part 32 by a conductive adhesive member or solder 902, The second coupling part 32 and the support member 220 may be electrically connected.

예컨대, 제2 결합부(32)는 지지 부재(220)와의 결합을 위하여 솔더(902)가 배치되는 영역으로서, 홀(32A) 및 홀(32A) 주위의 일 영역을 포함할 수 있으며, ㄷ도 16에서 제2 결합부(32)는 원형 형상이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 다각형(예컨대, 사각형) 또는 타원형일 수도 있다.For example, the second coupling part 32 is a region where the solder 902 is disposed for coupling with the support member 220 , and may include a hole 32A and a region around the hole 32A, and In 16, the second coupling part 32 has a circular shape, but is not limited thereto, and in another embodiment, may be a polygon (eg, a quadrangle) or an oval.

예컨대, 제2 결합부(32)의 직경(K)은 제1 결합부(31)의 제1 부분(31a)의 폭(W1)보다 작을 수 있다. 다른 실시 예에서는 제2 결합부(32)의 직경(K)은 제1 결합부(31)의 제1 부분(31a)의 폭(W1)과 동일하거나 클 수도 있다For example, the diameter K of the second coupling portion 32 may be smaller than the width W1 of the first portion 31a of the first coupling portion 31 . In another embodiment, the diameter K of the second coupling part 32 may be the same as or larger than the width W1 of the first part 31a of the first coupling part 31 .

연결부(33)는 제1 결합부(31)의 제1 부분(31a)과 제2 결합부(32)를 서로 연결하며, 적어도 하나의 직선부와 적어도 하나의 곡선부를 포함할 수 있다.The connection part 33 connects the first part 31a and the second coupling part 32 of the first coupling part 31 to each other, and may include at least one straight part and at least one curved part.

예컨대, 곡선부는 직선부로부터 광축과 수직하고 우측 또는 죄측 방향으로 휘어진 형상일 수 있다. 예컨대, 연결부(33)는 나선 형상을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the curved portion may have a shape perpendicular to the optical axis from the straight portion and curved in the right or left direction. For example, the connection part 33 may include a spiral shape, but is not limited thereto.

예컨대, 연결부(33)는 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 회전하는 절곡 부분을 포함할 수 있다. 즉, 연결부(33)는 이미지 센서의 z축 방향으로의 회전 방향에 대응하는 방향으로 절곡될 수 있다. 이에 따라, 연결부(33)는 이미지 센서가 z축 방향으로의 회전 시에 연결 스프링(281)에 가해지는 손상을 최소화할 수 있으며, 이에 따라 연결 스프링(281)에 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있고, 연결 스프링(281)이 절연 부재(285)로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.For example, the connection part 33 may include a bent part that rotates in a clockwise or counterclockwise direction. That is, the connection part 33 may be bent in a direction corresponding to the rotation direction of the image sensor in the z-axis direction. Accordingly, the connection part 33 can minimize damage applied to the connection spring 281 when the image sensor rotates in the z-axis direction, and thus can prevent cracks from occurring in the connection spring 281 . And, it is possible to prevent the connection spring 281 from being separated from the insulating member 285 .

예컨대, 연결부(33)는 제1 결합부(31)와 결합되는 제1 직선부(33-1), 제1 직선부(33-1)로부터 제1측 방향으로 휘어지는 제1 곡선부(34-1), 제1 곡선부(34-1)와 연결되는 제2 직선부(33-2), 제2 직선부(33-2)로부터 제2측 방향으로 휘어지는 제3 곡선부(34-2), 제3 곡선부(34-2)와 연결되는 제3 직선부(33-3), 제3 직선부(33-3)로부터 제3측 방향으로 휘어지는 제3 곡선부(34-3), 제3 곡선부(34-3)와 연결되는 제4 직선부(33-4), 제4 직선부(33-4)로부터 제4측 방향으로 휘어지는 제4 곡선부(34-4), 및 제4 곡선부(34-4)와 제2 결합부(32)를 연결하는 제5 직선부(33-5)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제4측 방향들 각각은 좌측 방향일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 내지 제4측 방향들 중 적어도 하나는 우측 방향일 수도 있다.For example, the connection part 33 includes a first straight part 33-1 coupled to the first coupling part 31, and a first curved part 34- that is bent in the first direction from the first straight part 33-1. 1), a second straight part 33-2 connected to the first curved part 34-1, and a third curved part 34-2 bent in the second direction from the second straight part 33-2 , the third straight part 33-3 connected to the third curved part 34-2, the third curved part 34-3 bent in the third direction from the third straight part 33-3, the third 3 The fourth straight part 33-4 connected to the curved part 34-3, the fourth curved part 34-4 bent in the fourth direction from the fourth straight part 33-4, and a fourth A fifth straight line portion 33 - 5 connecting the curved portion 34 - 4 and the second coupling portion 32 may be included. For example, each of the first to fourth side directions may be a left direction, but is not limited thereto, and at least one of the first to fourth side directions may be a right direction.

연결부(33)의 곡선부들(34-1 내지 34-5) 중 적어도 하나는 라운드진 형상을 가질 수 있다.At least one of the curved portions 34 - 1 to 34 - 5 of the connecting portion 33 may have a rounded shape.

또한, 직선부(33-1 내지 33-5)의 선폭은 곡선부(34-1 내지 34-5)의 선폭과 다를 수 있다. 예를 들어, 곡선부에 응력이 집중되기 때문에, 곡선부(34-1 내지 24-5)의 선폭은 직선부(33-1 내지 33-5)의 선폭보다 클 수 있고, 이로 인하여 연결부(33)에 가해지는 응력에 의하여 연결부(33)의 손상을 방지할 수 있다.Also, the line widths of the straight portions 33-1 to 33-5 may be different from the line widths of the curved portions 34-1 to 34-5. For example, since stress is concentrated in the curved portion, the line widths of the curved portions 34-1 to 24-5 may be greater than the line widths of the straight portions 33-1 to 33-5, and thus the connecting portion 33 ), it is possible to prevent damage to the connection part 33 by the stress applied to it.

연결 스프링(281)은 부분별로 서로 다른 선폭을 가질 수 있다.The connection spring 281 may have a different line width for each part.

연결부(33)는 탄성력을 가지기 위해 제1 결합부(31)의 제1 부분(33)보다는 좁은 선폭을 가질 수 있다.The connection part 33 may have a narrower line width than the first part 33 of the first coupling part 31 in order to have an elastic force.

연결부(33)의 폭(W3)은 제1 결합부(31)의 제1 부분(31a)의 폭(W1), 제2 부분(31b)의 폭(W2), 및 제2 결합부(32)의 직경(K)보다 작을 수 있다. 이로 인하여 연결 스프링(281)은 OIS 가동부를 탄력적으로 지지할 수 있고, 광축과 수직한 방향으로 OIS 가동부의 움직임을 용이하게 할 수 있다.The width W3 of the connection part 33 is the width W1 of the first part 31a of the first coupling part 31 , the width W2 of the second part 31b , and the second coupling part 32 . may be smaller than the diameter (K) of Due to this, the connection spring 281 can elastically support the OIS movable part, and can facilitate the movement of the OIS movable part in a direction perpendicular to the optical axis.

예컨대, 연결부(33)는 20㎛ 내지 1000㎛의 선폭을 가질 수 있다.For example, the connection part 33 may have a line width of 20 μm to 1000 μm.

예컨대, 연결부(33)의 선폭이 20㎛보다 작으면 연결 스프링(281)의 전체적인 강성이 떨어져 연결 스프링(281)의 신뢰성이 낮아질 수 있다. 그리고, 연결부(33)의 선폭이 1000㎛보다 크면, 상기 연결 스프링(281)의 탄성력이 낮아져 OIS 가동부의 쉬프트하기 위한 제2 코일(230)을 구동하기 위한 동작 전압이 높아지고, 전력 소모가 클 수 있다.For example, if the line width of the connection part 33 is smaller than 20 μm, the overall rigidity of the connection spring 281 may be lowered, and thus the reliability of the connection spring 281 may be lowered. And, when the line width of the connection part 33 is greater than 1000 μm, the elastic force of the connection spring 281 is lowered, so that the operating voltage for driving the second coil 230 for shifting the OIS movable part is high, and power consumption can be large. have.

다른 실시 예에서는 연결부(33)의 폭은 제2 결합부(32)의 직경과 동일하거나 클 수도 있다.In another embodiment, the width of the connection part 33 may be the same as or greater than the diameter of the second coupling part 32 .

제1 결합부(31)의 두께(t1), 연결부(32)의 두께(t2), 및 제2 결합부(32)의 두께는 서로 동일할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 결합부(31)의 두께(t1), 연결부(32)의 두께(t2), 및 제2 결합부(32)의 두께 중 적어도 하나는 나머지와 다를 수 있다. 예컨대, 연결부(32)의 두께(t2)는 제1 결합부(31)의 두께, 및 제2 결합부(32)의 두께보다 작을 수도 있다.The thickness t1 of the first coupling part 31 , the thickness t2 of the connection part 32 , and the thickness of the second coupling part 32 may be the same as each other. In another embodiment, at least one of the thickness t1 of the first coupling part 31 , the thickness t2 of the connection part 32 , and the thickness of the second coupling part 32 may be different from the others. For example, the thickness t2 of the connection part 32 may be smaller than the thickness of the first coupling part 31 and the thickness of the second coupling part 32 .

제2 결합부(32) 및 연결부(33)는 홀더(270)의 홈(272)과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 예컨대, 제2 결합부(32) 및 연결부(33)는 홀더(270)의 홈(272) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 결합부(32) 또는/및 연결부(33)는 홀더(270)로부터 이격되어 배치될 수 있다.The second coupling part 32 and the connection part 33 may overlap the groove 272 of the holder 270 in the optical axis direction. For example, the second coupling part 32 and the connection part 33 may be disposed in the groove 272 of the holder 270 . For example, the second coupling portion 32 and/or the connection portion 33 may be disposed to be spaced apart from the holder 270 .

도 15 및 도 16을 참조하면, 연결 탄성 부재(280)는 복수의 연결 스프링들을 포함할 수 있으며, 복수의 연결 스프링들은 복수의 그룹들로 구분될 수 있다. 예컨대, 복수의 그룹들은 "복수의 연결부들", "복수의 탄성부들", 또는 "복수의 연결 탄성 부재들"로 대체하여 표현될 수도 있다.15 and 16 , the connection elastic member 280 may include a plurality of connection springs, and the plurality of connection springs may be divided into a plurality of groups. For example, the plurality of groups may be expressed by replacing “a plurality of connecting parts”, “a plurality of elastic parts”, or “a plurality of connecting elastic members”.

예컨대, 연결 탄성 부재(280)는 제1 회로 기판(250)의 4개의 측부들(측면들) 또는 홀더(270)의 4개의 측부들(또는 측면들)에 대응되는 4개의 그룹들(1A, 2A,3A,4A)을 포함할 수 있다.For example, the connection elastic member 280 is formed in four groups 1A corresponding to the four sides (sides) of the first circuit board 250 or the four sides (or sides) of the holder 270 , 2A, 3A, 4A).

복수의 그룹들(1A,2A,3A,4A) 각각은 복수의 연결 스프링들(1-1 내지 1-9, 2-1 내지 2-9, 3-1 내지 3-9, 4-1 내지 4-9)을 포함할 수 있다.Each of the plurality of groups 1A, 2A, 3A, and 4A includes a plurality of connecting springs 1-1 to 1-9, 2-1 to 2-9, 3-1 to 3-9, 4-1 to 4 -9) may be included.

또한 제1 회로 기판(250)의 단자들(262)은 연결 탄성 부재(280)의 그룹들(1A, 2A,3A,4A)에 대응되는 복수의 그룹들로 구분될 수 있다. 제1 회로 기판(250)의 복수의 그룹들 각각은 복수의 단자들(P1 내지 P9, S1 내지 S9, R1 내지 R9, Q1 내지 Q9)을 포함할 수 있다.Also, the terminals 262 of the first circuit board 250 may be divided into a plurality of groups corresponding to the groups 1A, 2A, 3A, and 4A of the connection elastic member 280 . Each of the plurality of groups of the first circuit board 250 may include a plurality of terminals P1 to P9, S1 to S9, R1 to R9, and Q1 to Q9.

예컨대, 솔더에 의하여 제1 회로 기판(250)의 복수의 단자들(P1 내지 P9, S1 내지 S9, R1 내지 R9, Q1 내지 Q9) 각각은 복수의 연결 스프링들(1-1 내지 1-9, 2-1 내지 2-9, 3-1 내지 3-9, 4-1 내지 4-9) 중 대응하는 어느 하나에 결합될 수 있다.For example, each of the plurality of terminals P1 to P9, S1 to S9, R1 to R9, and Q1 to Q9 of the first circuit board 250 is formed by a plurality of connection springs 1-1 to 1-9, 2-1 to 2-9, 3-1 to 3-9, and 4-1 to 4-9).

예컨대, 복수의 그룹들(1A,2A,3A,4A) 각각에 포함되는 연결 스프링들의 개수는 서로 동일할 수 있다.For example, the number of connection springs included in each of the plurality of groups 1A, 2A, 3A, and 4A may be the same.

또는 다른 실시 예에서는 예컨대, 서로 반대 편에 위치하는 2개의 그룹들 각각에 포함되는 연결 스프링들의 개수는 서로 동일할 수 있다.Alternatively, in another embodiment, for example, the number of connection springs included in each of the two groups located opposite to each other may be the same.

또한 다른 실시 예에서는 예컨대, 연결 탄성 부재(280)의 이웃하는 2개의 그룹들 각각에 포함되는 연결 스프링들의 개수는 서로 다를 수도 있다. 다른 실시 예에서는 복수의 그룹들(1A,2A,3A,4A) 중 적어도 하나에 포함되는 연결 스프링들의 개수는 다를 수도 있다.Also, in another embodiment, for example, the number of connection springs included in each of the two adjacent groups of the connection elastic member 280 may be different from each other. In another embodiment, the number of connection springs included in at least one of the plurality of groups 1A, 2A, 3A, and 4A may be different.

예컨대, OIS 구동시에 OIS 가동부를 균형있게 탄력적으로 지지하기 위하여 연결 탄성 부재(280)의 그룹들(1A, 2A, 3A, 4A)은 중심점(403)을 기준으로 180도 회전 대칭되도록 배치될 수 있다.For example, the groups 1A, 2A, 3A, and 4A of the connecting elastic member 280 may be arranged to be rotationally symmetrical by 180 degrees with respect to the central point 403 in order to elastically support the OIS movable part in a balanced manner when the OIS is driven. .

다른 실시 예에서는 연결 탄성 부재(280)의 그룹들(1A, 2A, 3A, 4A)은 중심점(403)을 기준으로 90도 회전 대칭되도록 배치될 수도 있다.In another embodiment, the groups 1A, 2A, 3A, and 4A of the connecting elastic member 280 may be arranged to be rotationally symmetrical by 90 degrees with respect to the central point 403 .

예컨대, 홀더(270)는 4개의 모서리들(30A 내지 30D)을 포함할 수 있으며, 제1 및 제3 그룹들(1A, 3A)은 가로 방향으로 서로 반대편에 배치될 수 있고, 제2 및 제4 그룹들(2A, 4A)은 세로 방향으로 서로 반대편에 배치될 수 있다. 가로 방향과 세로 방향은 서로 직교하는 방향일 수 있다.For example, the holder 270 may include four corners 30A to 30D, and the first and third groups 1A and 3A may be disposed opposite to each other in the transverse direction, and the second and second groups 1A and 3A may be disposed opposite to each other in the transverse direction. The four groups 2A and 4A may be disposed opposite to each other in the longitudinal direction. The horizontal direction and the vertical direction may be directions orthogonal to each other.

제1 그룹(1A)은 홀더(270)의 제1 모서리(30A)와 제2 모서리(30B) 사이에 위치하는 홀더(270)의 제2면(70B)의 제1 영역에 배치될 수 있고, 제2 그룹(1A)은 홀더(270)의 제2 모서리(30B)와 제3 모서리(30C) 사이에 위치하는 홀더(270)의 제2면(70B)의 제2 영역에 배치될 수 있고, 제3 그룹(3A)은 홀더(270)의 제3 모서리(30C)와 제4 모서리(30D) 사이에 위치하는 홀더(270)의 제2면(70B)의 제3 영역에 배치될 수 있고, 제4 그룹(4A)은 홀더(270)의 제4 모서리(30D)와 제1 모서리(30A) 사이에 위치하는 홀더(270)의 제2면(70B)의 제4 영역에 배치될 수 있다.The first group 1A may be disposed in a first area of the second surface 70B of the holder 270 positioned between the first edge 30A and the second edge 30B of the holder 270, The second group 1A may be disposed in a second region of the second surface 70B of the holder 270 positioned between the second edge 30B and the third edge 30C of the holder 270, The third group 3A may be disposed in a third area of the second surface 70B of the holder 270 positioned between the third edge 30C and the fourth edge 30D of the holder 270, The fourth group 4A may be disposed in a fourth region of the second surface 70B of the holder 270 positioned between the fourth edge 30D and the first edge 30A of the holder 270 .

홀더(270)의 제1 모서리(30A)와 제3 모서리(30C)는 제1 대각선 방향으로 서로 반대편에 위치할 수 있고, 홀더(270)의 제2 모서리(30B)와 제4 모서리(30D)는 제2 대각선 방향으로 서로 반대편에 위치할 수 있고, 제1 대각선 방향과 제2 대각선 방향으로 서로 수직일 수 있다.The first edge 30A and the third edge 30C of the holder 270 may be positioned opposite to each other in the first diagonal direction, and the second edge 30B and the fourth edge 30D of the holder 270 are provided. may be located opposite to each other in the second diagonal direction, and may be perpendicular to each other in the first diagonal direction and the second diagonal direction.

제1 및 제3 그룹들(1A, 3A) 각각의 중심은 제1 중심선(401)을 기준으로 서로 반대편에 치우치도록 배치될 수 있고, 제2 및 제4 그룹들(2A, 4A) 각각의 중심은 제2 중심선(402)을 기준으로 서로 반대편에 치우치도록 배치될 수 있다.The centers of each of the first and third groups 1A and 3A may be disposed to be biased to opposite sides with respect to the first center line 401 , and the respective centers of the second and fourth groups 2A and 4A The centers may be disposed to be biased toward opposite sides with respect to the second center line 402 .

여기서 각 그룹의 중심은 각 그룹에 포함된 연결 스프링들이 배열되는 방향으로의 각 그룹의 전체 길이의 공간적인 중심일 수 있다. 여기선 전체 길이는 각 그룹의 첫번째 연결 스프링과 마지막 연결 스프링 간의 이격 거리일 수 있다.Here, the center of each group may be a spatial center of the entire length of each group in a direction in which connection springs included in each group are arranged. Here, the total length may be a separation distance between the first and last connecting springs of each group.

예컨대, 제1 중심선(401)은 중앙(403)을 지나고 제1 그룹(1A)이 배치되는 홀더(270)의 제1 영역에서 제3 그룹이 배치되는 홀더(270)의 제3 영역으로 향하는 방향과 평행한 직선일 수 있다. 또는 제1 중심선(401)은 중앙(403) 및 홀더(270)의 제1 외측면과 평행한 직선일 수 있다.For example, the first center line 401 passes through the center 403 and is directed from the first area of the holder 270 where the first group 1A is disposed to the third area of the holder 270 where the third group is disposed. It may be a straight line parallel to Alternatively, the first center line 401 may be a straight line parallel to the center 403 and the first outer surface of the holder 270 .

예컨대, 제2 중심선(402)은 중앙(403)을 지나고 제2 그룹(2A)이 배치되는 홀더(270)의 제2 영역에서 제4 그룹이 배치되는 홀더(270)의 제4 영역으로 향하는 방향과 평행한 직선일 수 있다. 또는 제2 중심선(402)은 중앙(403) 및 홀더(270)의 제1 외측면과 수직인 직선일 수 있다.For example, the second center line 402 passes through the center 403 and is directed from the second area of the holder 270 where the second group 2A is disposed to the fourth area of the holder 270 where the fourth group is disposed. It may be a straight line parallel to Alternatively, the second center line 402 may be a straight line perpendicular to the center 403 and the first outer surface of the holder 270 .

예컨대, 중앙(403)은 홀더(270)의 개구(70)의 중앙, 제1 회로 기판(250)의 중앙, 또는 연결 탄성 부재의 공간적인 중앙일 수 있다.For example, the center 403 may be the center of the opening 70 of the holder 270 , the center of the first circuit board 250 , or the spatial center of the connection elastic member.

예컨대, 제1 중심선(401)을 기준으로 일측(예컨대, 우측)에 배치되는 제1 그룹(1A)(또는 제3 그룹(3A))의 연결 스프링들의 수와 제1 중심선(401)을 기준으로 타측(예컨대, 좌측)에 배치되는 제1 그룹(1A)(또는 제3 그룹(3A))의 연결 스프링들의 수는 서로 다를 수 있다.For example, based on the number of connection springs of the first group 1A (or the third group 3A) disposed on one side (eg, the right side) with respect to the first center line 401 and the first center line 401 based on The number of connection springs of the first group 1A (or the third group 3A) disposed on the other side (eg, the left side) may be different from each other.

예컨대, 제2 중심선(402)을 기준으로 일측(예컨대, 우측)에 배치되는 제2 그룹(2A)(또는 제4 그룹(4A))의 연결 스프링들의 수와 제2 중심선(402)을 기준으로 타측(예컨대, 좌측)에 배치되는 제2 그룹(2A)(또는 제4 그룹(4A))의 연결 스프링들의 수는 서로 다를 수 있다.For example, based on the number of connection springs of the second group 2A (or the fourth group 4A) disposed on one side (eg, the right side) with respect to the second center line 402 and the second center line 402 . The number of connection springs of the second group 2A (or the fourth group 4A) disposed on the other side (eg, the left side) may be different from each other.

도 16을 참조하면, 연결 탄성 부재(280)는 절연 부재(285)를 더 포함할 수 있다. 절연 부재(285)는 "절연층"으로 대체하여 표현될 수도 있다. 예컨대, 절연 부재(285)는 폴리 이미드(polyimide)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 16 , the connecting elastic member 280 may further include an insulating member 285 . The insulating member 285 may be replaced with an “insulating layer”. For example, the insulating member 285 may include polyimide.

절연 부재(285)는 연결 스프링(281)의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 예컨대, 절연 부재(285)는 연결 스프링(281)의 제1 부분(31a)의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 예컨대, 연결 스프링(281)의 제1 부분(31a)의 상면은 홀더(270)의 하면(42B)의 제1면(36A)에 결합될 수 있고, 절연 부재(285)는 연결 스프링(281)의 제1 부분(31a)의 하면을 덮을 수 있다.The insulating member 285 may surround at least a portion of the connection spring 281 . For example, the insulating member 285 may surround at least a portion of the first portion 31a of the connection spring 281 . For example, the upper surface of the first portion 31a of the connecting spring 281 may be coupled to the first surface 36A of the lower surface 42B of the holder 270 , and the insulating member 285 may be connected to the connecting spring 281 . may cover the lower surface of the first portion 31a of the

절연 부재(285)와 연결 스프링 사이, 및 절연 부재(285)와 더미 부재(28-1 내지 28-4) 사이에는 양자의 접착을 위한 접착 부재가 개재 또는 배치될 수도 있다.An adhesive member may be interposed or disposed between the insulating member 285 and the connection spring and between the insulating member 285 and the dummy members 28-1 to 28-4 for bonding them.

예컨대, 연결 스프링(281)의 제1 결합부(31)의 제2 부분(31a), 제2 결합부(32), 및 연결부(33)는 절연 부재(285)로부터 노출될 수 있다.For example, the second part 31a of the first coupling part 31 of the connection spring 281 , the second coupling part 32 , and the connection part 33 may be exposed from the insulating member 285 .

절연 부재(285)는 그룹들(1A 내지 4A)의 연결 스프링들(1-1 내지 1-9, 2-1 내지 2-9, 3-1 내지 3-9, 4-1 내지 4-9)을 서로 연결될 수 있다.The insulating member 285 includes the connecting springs 1-1 to 1-9, 2-1 to 2-9, 3-1 to 3-9, and 4-1 to 4-9 of the groups 1A to 4A. can be connected to each other.

절연 부재(285)는 연결 탄성 부재(280)의 연결 스프링들(1-1 내지 1-9, 2-1 내지 2-9, 3-1 내지 3-9, 4-1 내지 4-9)을 지지할 수 있고, 홀더(270)의 하면(42B)의 제1면(36A)에 결합 또는 부착될 수 있다.The insulating member 285 connects the connection springs 1-1 to 1-9, 2-1 to 2-9, 3-1 to 3-9, and 4-1 to 4-9 of the connection elastic member 280. It may be supported, and may be coupled or attached to the first surface 36A of the lower surface 42B of the holder 270 .

연결 탄성 부재(280)는 적어도 하나의 더미 부재(dummy member, 28-1 내지28-4)(또는 더미 패턴)을 더 포함할 수 있다.The connecting elastic member 280 may further include at least one dummy member 28-1 to 28-4 (or a dummy pattern).

예컨대, 더미 부재(28-1 내지 28-4)는 연결 스프링들(1-1 내지 1-9, 2-1 내지 2-9, 3-1 내지 3-9, 4-1 내지 4-9)과 이격되어 홀더(270)의 하면(42B)에 배치될 수 있다.For example, the dummy members 28-1 to 28-4 may include the connection springs 1-1 to 1-9, 2-1 to 2-9, 3-1 to 3-9, and 4-1 to 4-9. It may be spaced apart from and disposed on the lower surface 42B of the holder 270 .

절연 부재(285)는 더미 부재(28-1 내지 28-4)의 적어도 일부를 감싸거나 덮을 수 있다. 이로 인하여 절연 부재(285)의 형태가 견고하게 유지될 수 있고, 절연 부재(285)와 홀더(270) 간의 접착력을 향상시킬 수 있다.The insulating member 285 may surround or cover at least a portion of the dummy members 28-1 to 28-4. As a result, the shape of the insulating member 285 may be firmly maintained, and adhesion between the insulating member 285 and the holder 270 may be improved.

더미 부재(28-1 내지 28-4)는 연결 탄성 부재(280)의 강성을 보강한다는 의미에서 "보강부", 또는 "보강 패턴"으로 대체하여 표현될 수도 있다.The dummy members 28 - 1 to 28 - 4 may be replaced with a "reinforcement part" or a "reinforcement pattern" in the sense of reinforcing the rigidity of the connection elastic member 280 .

더미 부재(28-1 내지 28-4)는 접착제에 의하여 홀더(270)의 하면(42B)과 결합될 수 있고, 홀더(270)와의 결합력을 향상시키기 위하여 적어도 하나의 관통홀(28A) 또는 홈을 구비할 수 있다.The dummy members 28-1 to 28-4 may be coupled to the lower surface 42B of the holder 270 by an adhesive, and at least one through hole 28A or groove to improve coupling force with the holder 270. can be provided.

더미 부재(28-1 내지 28-4)는 연결 스프링들(1-1 내지 1-9, 2-1 내지 2-9, 3-1 내지 3-9, 4-1 내지 4-9)과 전기적으로 연결되지 않는다. 또는 더미 부재들(28-1 내지 28-4)은 서로 전기적으로 연결되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 서로 연결될 수도 있다.The dummy members 28-1 to 28-4 are electrically connected to the connection springs 1-1 to 1-9, 2-1 to 2-9, 3-1 to 3-9, and 4-1 to 4-9. is not connected to Alternatively, the dummy members 28-1 to 28-4 may not be electrically connected to each other, but are not limited thereto, and may be connected to each other in another embodiment.

예컨대, 절연 부재(285)는 개구 또는 중공을 포함할 수 있다. 예컨대, 위에서 바라 볼때, 절연 부재(285)는 전체적으로 다각형 형상, 예컨대, 사각형의 링(ring) 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the insulating member 285 may include an opening or a hollow. For example, when viewed from above, the insulating member 285 may have an overall polygonal shape, for example, a rectangular ring shape, but is not limited thereto.

예컨대, 연결 탄성 부재(280)는 4개의 더미 부재들(28-1 내지 28-4)을 포함할 수 있으나, 더미 부재의 개수는 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 1개 이상일 수 있다.For example, the connection elastic member 280 may include four dummy members 28-1 to 28-4, but the number of the dummy members is not limited thereto, and in another embodiment, it may be one or more.

예컨대, 더미 부재(28-1 내지 28-4)는 연결 탄성 부재(280)의 2개의 이웃하는 그룹들(1A와 2A, 2A와 3A, 3A와 4A, 4A와 1A) 사이에 배치될 수 있다.For example, the dummy members 28-1 to 28-4 may be disposed between two neighboring groups 1A and 2A, 2A and 3A, 3A and 4A, and 4A and 1A of the connecting elastic member 280 . .

예컨대, 연결 탄성 부재(280)는 제1 그룹(1A)과 제2 그룹(2A) 사이에 위치하는 절연 부재(285)의 제1 코너 또는 제1 코너 영역에 배치되는 더미 부재(28-3), 제2 그룹(2A)과 제3 그룹(3A) 사이에 위치하는 절연 부재(285)의 제2 코너 또는 제2 코너 영역에 배치되는 더미 부재(28-2), 제3 그룹(3A)과 제4 그룹(4A) 사이에 위치하는 절연 부재(285)의 제3 코너 또는 제3 코너 영역에 배치되는 더미 부재(28-1), 및 제4 그룹(4A)과 제1 그룹(1A) 사이에 위치하는 절연 부재(285)의 제4 코너 또는 제4 코너 영역에 배치되는 더미 부재(28-4)를 포함할 수 있다.For example, the connecting elastic member 280 is a dummy member 28-3 disposed at a first corner or a first corner region of the insulating member 285 positioned between the first group 1A and the second group 2A. , a dummy member 28-2 disposed in the second corner or second corner region of the insulating member 285 positioned between the second group 2A and the third group 3A, and the third group 3A; A dummy member 28-1 disposed in the third corner or third corner region of the insulating member 285 positioned between the fourth group 4A, and between the fourth group 4A and the first group 1A It may include a fourth corner or a dummy member 28 - 4 disposed at the fourth corner region of the insulating member 285 positioned at .

더미 부재(28-1 내지 28-4)는 홀더(270)의 돌출부(275)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 도피부(27A)를 구비할 수 있다. 도피부(27A)는 홈 또는 홀 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The dummy members 28 - 1 to 28 - 4 may include an escape portion 27A for avoiding spatial interference with the protrusion 275 of the holder 270 . The escape skin 27A may be in the form of a groove or a hole, but is not limited thereto.

도 16을 참조하면, 예컨대, 절연 부재(285)는 연결 스프링들(1-1 내지 1-9, 2-1 내지 2-9, 3-1 내지 3-9, 4-1 내지 4-9)의 제1 결합부(31)의 제1 부분(31a), 홀더(270)의 하면(43B)의 일부, 및 더미 부재(28-1 내지 28-4)의 일부 상에 배치되는 몸체(85A), 및 몸체(85A)로부터 더미 부재(28-1 내지 28-4)의 다른 일부로 연장되는 연장부(85B)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 16 , for example, the insulating member 285 includes the connection springs 1-1 to 1-9, 2-1 to 2-9, 3-1 to 3-9, and 4-1 to 4-9. The first portion 31a of the first coupling portion 31 of the body 85A disposed on a portion of the lower surface 43B of the holder 270, and a portion of the dummy members 28-1 to 28-4 , and an extension portion 85B extending from the body 85A to another portion of the dummy members 28-1 to 28-4.

예컨대, 절연 부재(285)의 몸체(85A)는 홀더(270)의 개구(70)에 인접하는 홀더(270)의 하면(42B)의 제1면(36A)에 배치되며, 폐곡선 형태의 링 형상일 수 있다. 예컨대, 몸체(85A)는 사각형의 링 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 몸체는 원형 또는 다각형의 링 형상일 수도 있다.For example, the body 85A of the insulating member 285 is disposed on the first surface 36A of the lower surface 42B of the holder 270 adjacent to the opening 70 of the holder 270, and has a ring shape in the form of a closed curve. can be For example, the body 85A may have a rectangular ring shape, but is not limited thereto, and in another embodiment, the body 85A may have a circular or polygonal ring shape.

예컨대, 몸체(85A)는 제2 회로 기판(800)의 개구(800A)에 및 홀더(270)의 개구와 광축 방향으로 대응하거나 중첩되거나 또는 정렬되는 개구 또는 중공을 구비할 수 있다.For example, the body 85A may have an opening or a hollow that corresponds to, overlaps with, or aligns with the opening 800A of the second circuit board 800 and the opening of the holder 270 in the optical axis direction.

연장부(85B)는 직선 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 직선부 또는 곡선부 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 연장부(85B)의 개수는 복수 개일 수 있으며, 복수 개의 연장부들은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 예컨대, 연장부(85B)는 몸체(85A)로부터 홀더(270)의 외측면을 향하는 방향으로 연장될 수 있다. 예컨대, 연장부(85B)는 홀더(270)의 홈(272) 주위를 감싸도록 배치될 수 있다.The extension part 85B may have a straight shape, but is not limited thereto, and may include at least one of a straight part or a curved part in another embodiment. For example, the number of the extension parts 85B may be plural, and the plurality of extension parts may be disposed to be spaced apart from each other. For example, the extension portion 85B may extend from the body 85A toward the outer surface of the holder 270 . For example, the extension 85B may be disposed to wrap around the groove 272 of the holder 270 .

연장부(85B)는 더미 부재(28-1 내지 28-4)와의 접촉 면적을 넓혀, 연결 탄성 부재(280)의 강성을 더욱 향상시키는 기능을 할 수 있다.The extension 85B may increase the contact area with the dummy members 28 - 1 to 28 - 4 to further improve the rigidity of the connection elastic member 280 .

지지 부재(220)는 제2 회로 기판(800)과 연결 탄성 부재(280)를 전기적으로 연결한다.The support member 220 electrically connects the second circuit board 800 and the connection elastic member 280 .

지지 부재(200)는 연결 탄성 부재(280)의 그룹들(1A, 2A,3A,4A)에 대응되는 복수의 그룹들을 포함할 수 있다. 지지 부재의 복수의 그룹들 각각은 복수의 지지 부재들(또는 와이어들)을 포함할 수 있다.The support member 200 may include a plurality of groups corresponding to the groups 1A, 2A, 3A, and 4A of the connecting elastic member 280 . Each of the plurality of groups of support members may include a plurality of support members (or wires).

예컨대, 지지 부재(200)는 복수의 연결 스프링들에 대응되는 복수의 지지 부재들을 포함할 수 있다. 지지 부재는 "와이어(wire)"로 대체하여 표현될 수도 있다.For example, the support member 200 may include a plurality of support members corresponding to the plurality of connection springs. The support member may be expressed by replacing it with a “wire”.

지지 부재(220)의 일단은 제2 회로 기판(800)에 결합될 수 있고, 지지 부재(220)의 타단은 연결 스프링(281)의 제2 결합부(32)에 결합될 수 있다.One end of the support member 220 may be coupled to the second circuit board 800 , and the other end of the support member 220 may be coupled to the second coupling part 32 of the connection spring 281 .

예컨대, 제1 솔더(901)에 의하여 지지 부재(220)의 일단은 제2 회로 기판(800)의 홀(800B)을 통과 또는 관통하여 제2 회로 기판(800)의 제1면(44A, 예컨대, 상면)에 결합될 수 있다. 예컨대, 지지 부재(220)의 일단은 제2 회로 기판(800)의 단자(800B)에 결합되고, 전기적으로 연결될 수 있다.For example, one end of the support member 220 passes through or through the hole 800B of the second circuit board 800 by the first solder 901 to the first surface 44A of the second circuit board 800 , for example. , the upper surface) can be coupled. For example, one end of the support member 220 may be coupled to the terminal 800B of the second circuit board 800 and may be electrically connected.

제2 솔더(902)에 의하여 지지 부재(220)의 타단은 연결 스프링(281)의 제2 결합부(32)의 홀(32A)을 통과 또는 관통하여 제2 결합부(32)의 하부 또는 하면에 결합될 수 있다.The other end of the support member 220 by the second solder 902 passes or penetrates the hole 32A of the second coupling part 32 of the connection spring 281 to the lower or lower surface of the second coupling part 32 . can be coupled to

지지 부재(220)는 하우징(450)의 도피 영역(41), 홀더(270)의 홀(270A)을 통과 또는 관통할 수 있으며, 하우징(450), 및 홀더(270)와 공간적으로 회피될 수 있다.The support member 220 may pass through or pass through the escape area 41 of the housing 450 and the hole 270A of the holder 270 , and may be spatially avoided with the housing 450 and the holder 270 . have.

지지 부재(220)는 전도성이고, 탄성에 의하여 지지할 수 있는 부재, 예컨대, 서스펜션와이어(suspension wire), 판스프링(leaf spring), 또는 코일스프링(coil spring) 등으로 구현될 수 있다.The support member 220 is conductive and may be implemented as a member that can be supported by elasticity, for example, a suspension wire, a leaf spring, or a coil spring.

이미지 센서부(350)는 필터(610)를 더 포함할 수 있다. 또한 이미지 센서부(350)는 필터(610)를 배치, 안착 또는 수용하기 위한 필터 홀더(600)를 더 포함할 수 있다. 필터 홀더(600)는 "센서 베이스(sensor base)"로 대체하여 표현될 수 있다.The image sensor unit 350 may further include a filter 610 . In addition, the image sensor unit 350 may further include a filter holder 600 for disposing, seating, or accommodating the filter 610 . The filter holder 600 may be expressed by replacing it with a “sensor base”.

필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다.The filter 610 may serve to block light of a specific frequency band in light passing through the lens barrel 400 from being incident on the image sensor 810 .

예컨대, 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 필터(610)는 광축(OA)과 수직한 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.For example, the filter 610 may be an infrared cut filter, but is not limited thereto. For example, the filter 610 may be disposed to be parallel to an x-y plane perpendicular to the optical axis OA.

필터(610)는 렌즈 모듈(400) 아래에 배치될 수 있다.The filter 610 may be disposed under the lens module 400 .

필터 홀더(600)는 AF 이동부(100) 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 필터 홀더(600)는 제1 회로 기판(250) 상에 배치될 수 있다.The filter holder 600 may be disposed under the AF moving unit 100 . For example, the filter holder 600 may be disposed on the first circuit board 250 .

필터 홀더(600)는 이미지 센서(810) 주위의 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)의 일 영역과 결합될 수 있고, 제2 회로 기판(800)의 개구(800A) 및 홀더(270)의 개구(70)에 의하여 노출될 수 있다. 예컨대, 필터 홀더(600)는 제2 회로 기판(800)의 개구(800A) 및 홀더(270)의 개구(70)를 통하여 보여질 수 있다.The filter holder 600 may be coupled to an area of the first surface 60A of the first circuit board 250 around the image sensor 810 , and the opening 800A of the second circuit board 800 and the holder It can be exposed by the opening 70 of 270 . For example, the filter holder 600 may be seen through the opening 800A of the second circuit board 800 and the opening 70 of the holder 270 .

예컨대, 필터 홀더(600)는 제1 회로 기판(250)의 안착 영역(260A) 주위의 제1면(60A, 예컨대, 상면)의 일 영역과 결합될 수 있다. 도 12a에서 안착 영역(260A)은 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)과 동일 평면일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홈 또는 돌출부일 수도 있다.For example, the filter holder 600 may be coupled to an area of the first surface 60A (eg, an upper surface) around the seating area 260A of the first circuit board 250 . 12A , the seating area 260A may be on the same plane as the first surface 60A of the first circuit board 250 , but is not limited thereto, and may be a groove or a protrusion in another embodiment.

다른 실시 예에서는 필터 홀더는 홀더(270)에 결합되거나 또는 AF 이동부(100)에 결합될 수도 있다.In another embodiment, the filter holder may be coupled to the holder 270 or coupled to the AF moving unit 100 .

홀더(270)의 개구(70)는 제1 회로 기판(250)에 배치된 필터 홀더(600) 및 필터 홀더(600)에 배치된 필터(610)를 노출할 수 있다.The opening 70 of the holder 270 may expose the filter holder 600 disposed on the first circuit board 250 and the filter 610 disposed on the filter holder 600 .

필터 홀더(600)는 필터(610)가 실장 또는 배치되는 부위에 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 개구(61A)가 형성될 수 있다. 필터 홀더(600)의 개구(61A)는 필터 홀더(600)를 광축 방향으로 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다. 예컨대, 필터 홀더(600)의 개구(61A)는 필터 홀더(600)의 중앙을 관통할 수 있고, 이미지 센서(810)에 대응 또는 대향하도록 배치될 수 있다.In the filter holder 600 , an opening 61A may be formed at a portion where the filter 610 is mounted or disposed so that light passing through the filter 610 may be incident on the image sensor 810 . The opening 61A of the filter holder 600 may be in the form of a through hole penetrating the filter holder 600 in the optical axis direction. For example, the opening 61A of the filter holder 600 may pass through the center of the filter holder 600 and may be disposed to correspond to or face the image sensor 810 .

필터 홀더(600)는 상면으로부터 함몰되고 필터(610)가 안착되는 안착부(500)를 구비할 수 있으며, 필터(610)는 안착부(500)에 배치, 안착, 또는 장착될 수 있다. 안착부(500)는 개구(61A)를 감싸도록 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서 필터 홀더의 안착부는 필터의 상면으로부터 돌출되는 돌출부 형태일 수도 있다.The filter holder 600 is recessed from the upper surface and may include a seating part 500 on which the filter 610 is seated, and the filter 610 may be disposed, seated, or mounted on the seating part 500 . The seating part 500 may be formed to surround the opening 61A. In another embodiment, the seating part of the filter holder may be in the form of a protrusion protruding from the upper surface of the filter.

이미지 센서부(350)는 필터(610)와 안착부(500) 사이에 배치되는 접착 부재(612)를 더 포함할 수 있으며, 접착 부재(612)에 의하여 필터(610)는 필터 홀더(600)에 결합 또는 부착될 수 있다.The image sensor unit 350 may further include an adhesive member 612 disposed between the filter 610 and the seating part 500 , and the filter 610 is connected to the filter holder 600 by the adhesive member 612 . may be bound to or attached to.

이미지 센서부(350)는 필터 홀더(600)와 제1 회로 기판(250) 사이에 배치되는 접착 부재(61)를 더 포함할 수 있으며, 접착 부재(61)에 위하여 필터 홀더(600)는 제4 회로 기판(260)에 결합 또는 부착될 수 있다.The image sensor unit 350 may further include an adhesive member 61 disposed between the filter holder 600 and the first circuit board 250 , and for the adhesive member 61 , the filter holder 600 is the first 4 It may be coupled or attached to the circuit board 260 .

예컨대, 접착 부재(612, 61)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.For example, the adhesive members 612 and 61 may be epoxy, thermosetting adhesive, UV curable adhesive, or the like.

카메라 모듈(10)은 상술한 AF 이동부(100) 및 이미지 센서부(350)를 수용하고 외부의 충격에 의한 AF 이동부(100)와 이미지 센서부(350)의 보호, 및 외부로부터 이물질이 유입되는 것을 방지하기 위하여 커버 부재(300), 베이스(210), 및 바텀 커버(219) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.The camera module 10 accommodates the AF moving unit 100 and the image sensor unit 350 described above, and protects the AF moving unit 100 and the image sensor unit 350 from external impact, and foreign substances from the outside. At least one of the cover member 300 , the base 210 , and the bottom cover 219 may be further included to prevent inflow.

커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상판(301) 및 측판들(302)을 포함하는 상자 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 측판(302)은 AF 이동부(100)의 하우징(140)의 외측면에 결합될 수 있다. 다른 실시 예에서는 커버 부재(300)의 측판의 하부는 베이스에 결합될 수도 있다.The cover member 300 has an open lower portion, and may be in the form of a box including an upper plate 301 and side plates 302 , and the side plate 302 of the cover member 300 is a housing ( 140) may be coupled to the outer surface. In another embodiment, the lower portion of the side plate of the cover member 300 may be coupled to the base.

커버 부재(300)의 상판(301)의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다. 커버 부재(300)는 보빈(110)과 결합하는 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키는 개구(303)을 상판(301)에 구비할 수 있다. 커버 부재(300)의 측판들(302) 중 어느 하나에는 회로 기판(910)의 단자부를 노출 또는 개방시키기 위한 홈(304)이 형성될 수 있다.The shape of the upper plate 301 of the cover member 300 may be a polygon, for example, a quadrangle or an octagon. The cover member 300 may include, in the upper plate 301 , an opening 303 for exposing a lens (not shown) coupled to the bobbin 110 to external light. A groove 304 for exposing or opening a terminal portion of the circuit board 910 may be formed in any one of the side plates 302 of the cover member 300 .

베이스(210)는 홀더(270) 아래에 배치될 수 있다. 베이스(210)는 커버 부재(300), 하우징(450), 또는 홀더(270)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.The base 210 may be disposed under the holder 270 . The base 210 may have a shape that coincides with or corresponds to the cover member 300 , the housing 450 , or the holder 270 , for example, a rectangular shape.

예컨대, 베이스(210)는 홀더(270) 아래에 배치되는 하판(210A), 및 하판(210A)으로부터 제2 회로 기판(800)을 향하여 연장되는 측판(210B)을 포함할 수 있다. 베이스(210)는 하판(210A)에 형성되는 개구(210C)를 포함할 수 있다.For example, the base 210 may include a lower plate 210A disposed under the holder 270 , and a side plate 210B extending from the lower plate 210A toward the second circuit board 800 . The base 210 may include an opening 210C formed in the lower plate 210A.

베이스(210)의 개구(210C)는 광축 방향으로 베이스(210)를 관통하는 관통홀 형태일 수 있다. 다른 실시 예에서는 베이스는 개구를 구비하지 않을 수도 있다.The opening 210C of the base 210 may be in the form of a through-hole penetrating the base 210 in the optical axis direction. In other embodiments, the base may not have an opening.

예컨대, 베이스(210)의 측판(210B)은 하우징(450)과 결합될 수 있다. 다른 실시 예에서는 베이스(210)의 측판(210B)은 커버 부재(300)의 측판과 결합될 수도 있다.For example, the side plate 210B of the base 210 may be coupled to the housing 450 . In another embodiment, the side plate 210B of the base 210 may be coupled to the side plate of the cover member 300 .

바텀 커버(219)는 베이스(210)의 하부 또는 하측에 배치되며, 베이스(210)의 개구(210C)를 닫을 수 있다. 다른 실시 예에서는 바텀 커버(219)는 생략될 수도 있다.The bottom cover 219 is disposed below or below the base 210 , and may close the opening 210C of the base 210 . In another embodiment, the bottom cover 219 may be omitted.

OIS 구동 관점에서, 실시 예에 따른 이미지 센서부(350)의 고정부(예컨대, "OIS 고정부"라 함) 및 이동부(예컨대, "OIS 이동부"라 함)에 대하여 설명한다.From an OIS driving point of view, a fixed unit (eg, referred to as an “OIS fixed unit”) and a moving unit (eg, referred to as an “OIS moving unit”) of the image sensor unit 350 according to an embodiment will be described.

이미지 센서부(350)는 OIS 고정부, OIS 이동부(또는 가동부), 및 양자에 결합되어 양자를 연결하는 탄성 지지 부재(220, 280)를 포함할 수 있다. OIS 이동부는 OIS 고정부를 기준으로 광축(OA)과 수직한 방향으로 움직일 수 있다. 탄성 지지 부재(220, 280)는 "지지 부재" 또는 "탄성 부재"로 대체하여 표현될 수도 있다.The image sensor unit 350 may include an OIS fixing unit, an OIS moving unit (or a movable unit), and elastic support members 220 and 280 coupled to and connecting the both. The OIS moving unit may move in a direction perpendicular to the optical axis OA based on the OIS fixing unit. The elastic support members 220 and 280 may be replaced with "support members" or "elastic members".

탄성 지지 부재(220, 280)에 의하여 OIS 고정부 아래에 배치되는 OIS 이동부는 OIS 고정부와 일정 간격 이격된 위치에 놓일 수 있다. 즉, OIS 이동부는 지지 부재(220) 및 연결 탄성 부재(280)에 의하여 OIS 고정부 하부에 매달린 상태(플라이된 상태)로 마그네트(23)와 코일(230)에 의해 발생하는 전자기력에 의해 OIS 고정부에 대해 상대 이동할 수 있다.The OIS moving part disposed under the OIS fixing part by the elastic support members 220 and 280 may be placed at a position spaced apart from the OIS fixing part by a predetermined interval. That is, the OIS moving part is suspended from the lower part of the OIS fixing part by the supporting member 220 and the connecting elastic member 280 (flyed state), and the OIS high by the electromagnetic force generated by the magnet 23 and the coil 230 You can move relative to the government.

탄성 지지 부재(220, 280)의 일단(예컨대, 지지 부재(220)의 일단)은 제2 회로 기판(800)에 결합될 수 있고, 탄성 지지 부재(220, 280)의 타단(예컨대, 연결 스프링(281)의 제1 부분(31))은 제1 회로 기판(250)에 결합될 수 있다.One end of the elastic support members 220 and 280 (eg, one end of the support member 220 ) may be coupled to the second circuit board 800 , and the other end (eg, a connection spring) of the elastic support members 220 and 280 . The first portion 31 of 281 may be coupled to the first circuit board 250 .

탄성 지지 부재(220, 280)에 의하여 제2 회로 기판(800)과 제1 회로 기판(250)은 전기적으로 연결될 수 있다.The second circuit board 800 and the first circuit board 250 may be electrically connected to each other by the elastic support members 220 and 280 .

OIS 고정부에 대하여 OIS 이동부는 제2 코일(230)과 마그네트(23) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 광축과 수직한 방향으로 이동될 수 있다. With respect to the OIS fixing unit, the OIS moving unit may be moved in a direction perpendicular to the optical axis by electromagnetic force due to the interaction between the second coil 230 and the magnet 23 .

예컨대, 마그네트(23)와 코일(230) 간의 상호 작용에 의하여, 이미지 센서(810)는 광축(OA)과 수직한 방향으로 쉬프트되거나 또는 틸트되거나, 이미지 센서(810)는 광축을 기준으로 회전(rotation)될 수 있다. 예컨대, 광축 방향은 이미지 센서(810)의 일면과 수직인 방향일 수 있다. 예컨대, 이미지 센서(810)의 일면은 이미지 센서(810)의 상면일 수 있다. 또는 이미지 센서(810)의 일면은 렌즈 모듈(400)의 하면 또는 필터(610)에 대응 또는 대향하는 면일 수 있다. 예컨대, 이미지 센서(810)의 일면은 액티브 영역일 수 있다.For example, due to the interaction between the magnet 23 and the coil 230, the image sensor 810 is shifted or tilted in a direction perpendicular to the optical axis OA, or the image sensor 810 is rotated ( rotation) can be performed. For example, the optical axis direction may be a direction perpendicular to one surface of the image sensor 810 . For example, one surface of the image sensor 810 may be an upper surface of the image sensor 810 . Alternatively, one surface of the image sensor 810 may be a surface corresponding to or opposite to the lower surface of the lens module 400 or the filter 610 . For example, one surface of the image sensor 810 may be an active area.

지지 부재(220)와 연결 탄성 부재(280)에 의하여 OIS 이동부는 탄성적으로 지지될 수 있고, 광축과 수직한 방향으로 이동될 수 있다.The OIS moving part may be elastically supported by the supporting member 220 and the connecting elastic member 280 and may be moved in a direction perpendicular to the optical axis.

OIS 고정부는 제2 회로 기판(800), 하우징(450), 및 마그네트(23)를 포함할 수 있다. 또한 OIS 고정부는 베이스(210), 커버 부재(300), 및 바텀 커버(219) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한 OIS 고정부는 제2 회로 기판(800)에 결합된 소자, 예컨대, 모션 센서(820), 및 커패시터(81A)를 포함할 수 있다.The OIS fixing unit may include a second circuit board 800 , a housing 450 , and a magnet 23 . In addition, the OIS fixing unit may include at least one of the base 210 , the cover member 300 , and the bottom cover 219 . In addition, the OIS fixing unit may include a device coupled to the second circuit board 800 , for example, a motion sensor 820 , and a capacitor 81A.

OIS 이동부는 제1 회로 기판(250), 홀더(270), 제2 코일(230), 및 이미지 센서(810)를 포함할 수 있다.The OIS moving unit may include a first circuit board 250 , a holder 270 , a second coil 230 , and an image sensor 810 .

또한 OIS 이동부는 제1 회로 기판(250)에 결합된 소자들, 예컨대, 제2 위치 센서(240), 제어부(830), 메모리(512), 커패시터(81B)를 포함할 수 있다. 또한 OIS 가동부는 필터 홀더(600) 및 필터(610)를 포함할 수 있다.In addition, the OIS moving unit may include elements coupled to the first circuit board 250 , for example, the second position sensor 240 , the controller 830 , the memory 512 , and the capacitor 81B. In addition, the OIS movable unit may include a filter holder 600 and a filter 610 .

예컨대, OIS 이동부는 연결 탄성 부재(280)와 결합되는 제1 회로 기판(250), 제1 회로 기판(250)과 결합된 홀더(270), 및 제1 회로 기판(250)에 배치된 이미지 센서(810)를 포함할 수 있고, 지지 부재(220)와 연결 탄성 부재(280)에 의하여 탄성적으로 지지될 수 있다.For example, the OIS moving unit includes a first circuit board 250 coupled to the connection elastic member 280 , a holder 270 coupled to the first circuit board 250 , and an image sensor disposed on the first circuit board 250 . 810 may be included, and may be elastically supported by the support member 220 and the connection elastic member 280 .

마그네트(23)는 OIS 고정부에 배치될 수 있고, 제2 코일(230)은 OIS 이동부에 배치될 수 있으며, 마그네트(23)와 제2 코일(230) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 OIS 고정부를 기준으로 OIS 이동부는 이동되거나 틸트될 수 있다.The magnet 23 may be disposed in the OIS fixing part, and the second coil 230 may be disposed in the OIS moving part, and the OIS by electromagnetic force due to the interaction between the magnet 23 and the second coil 230 . The OIS moving part may be moved or tilted based on the fixed part.

도 19A를 참조하면, 마그네트(23)와 제2 코일(230) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 OIS 고정부를 기준으로 OIS 이동부가 이동되거나 틸트되기 위해서는, OIS 이동부는 OIS 고정부로부터 이격될 수 있다.Referring to FIG. 19A, in order to move or tilt the OIS moving unit relative to the OIS fixed unit by electromagnetic force due to the interaction between the magnet 23 and the second coil 230, the OIS moving unit may be spaced apart from the OIS fixed unit. have.

예컨대, 홀더(270), 제1 회로 기판(250) 및 이미지 센서(800)는 제2 회로 기판(800), 하우징(450), 및 베이스(210)로부터 이격될 수 있다.For example, the holder 270 , the first circuit board 250 , and the image sensor 800 may be spaced apart from the second circuit board 800 , the housing 450 , and the base 210 .

예컨대, OIS 이동부의 초기 위치에서, 홀더(270)의 외측면은 베이스(210)의 내측면으로부터 기설정된 거리(d1)만큼 이격될 수 있다. For example, in the initial position of the OIS moving part, the outer surface of the holder 270 may be spaced apart from the inner surface of the base 210 by a preset distance d1.

또한 예컨대, OIS 이동부의 초기 위치에서, 홀더(270)의 하면 및 제1 회로 기판(250)의 하면은 베이스(210)의 전면(또는 상면)으로부터 기설정된 거리(H1)만큼 이격될 수 있다. 또한 예컨대, OIS 이동부의 초기 위치에서, 홀더(270)의 하면 및 제1 회로 기판(250)의 하면은 바텀 커버(219)의 앞면(또는 상면)으로부터 이격될 수 있다.Also, for example, in the initial position of the OIS moving part, the lower surface of the holder 270 and the lower surface of the first circuit board 250 may be spaced apart from the front surface (or upper surface) of the base 210 by a predetermined distance H1 . Also, for example, in the initial position of the OIS moving unit, the lower surface of the holder 270 and the lower surface of the first circuit board 250 may be spaced apart from the front surface (or upper surface) of the bottom cover 219 .

또한 예컨대, OIS 이동부의 초기 위치에서, 솔더(902)는 베이스(210)의 전면(또는 상면)으로부터 기설정된 거리(H2)만큼 이격될 수 있다. 솔더(902)는 바텀 커버(219)의 전면(또는 상면)으로부터 기설정된 거리만큼 이격될 수 있다.Also, for example, in the initial position of the OIS moving unit, the solder 902 may be spaced apart from the front (or upper surface) of the base 210 by a preset distance H2. The solder 902 may be spaced apart from the front (or upper surface) of the bottom cover 219 by a predetermined distance.

OIS 이동부의 초기 위치는 제2 코일(230)에 전원 또는 구동 신호를 인가하지 않은 상태에서, OIS 이동부의 최초 위치이거나 또는 지지 부재(220) 및 연결 탄성 부재(280)가 단지 OIS 이동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 OIS 이동부가 놓이는 위치일 수 있다.The initial position of the OIS moving part is the initial position of the OIS moving part in a state where no power or a driving signal is applied to the second coil 230 or the support member 220 and the connecting elastic member 280 are only the weight of the OIS moving part. It may be a position where the OIS moving part is placed as it is elastically deformed only by the

이와 더불어 OIS 이동부의 초기 위치는 중력이 제2 회로 기판(800)에서 제1 회로 기판(250) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대 방향으로 중력이 작용할 때의 OIS 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.In addition, the initial position of the OIS moving part may be a position where the OIS moving part is placed when gravity acts in the direction from the second circuit board 800 to the first circuit board 250 , or when gravity acts in the opposite direction.

이미지 센서(810)는 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 이미지 센서 및 CID 이미지 센서 중 어느 하나일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The image sensor 810 may be any one of a charge coupled device (CCD), a metal oxide semi-conductor (MOS), a CPD image sensor, and a CID image sensor, but is not limited thereto.

실시 예에서는 제1 회로 기판(250)이 하나의 기판으로 구현되나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시예에서느 제1 회로 기판은 제3 기판과 제4 기판을 포함할 수 있고, 제3 기판 및 제4 기판 각각은 서로 전기적으로 연결되기 위한 별도의 단자를 구비할 수 있고, 연결 탄성 부재(280)의 제1 결합부(31)는 제3 기판과 제4 기판 중 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.In the embodiment, the first circuit board 250 is implemented as one substrate, but the present invention is not limited thereto. In another embodiment, the first circuit board may include a third substrate and a fourth substrate, and the third substrate and each of the fourth substrates may have separate terminals for being electrically connected to each other, and the first coupling part 31 of the connecting elastic member 280 may be electrically connected to any one of the third and fourth substrates. can

도 22는 다른 실시 예에 따른 연결 탄성 부재(280-1)를 나타낸다.22 illustrates a connection elastic member 280-1 according to another exemplary embodiment.

도 22를 참조하면, 연결 탄성 부재(280-1)는 기판부(280A), 및 탄성부(280B)를 포함할 수 있다. 기판부(280A)는 "기판 부재", "회로 기판", "기판" 또는 "회로 부재"로 대체하여 표현될 수 있다.Referring to FIG. 22 , the connecting elastic member 280-1 may include a substrate part 280A and an elastic part 280B. The substrate portion 280A may be replaced with “substrate member”, “circuit board”, “substrate” or “circuit member”.

기판부(280A)는 제1 회로 기판(250)의 단자들(262)에 대응되는 복수의 단자들(41)을 포함할 수 있다.The board part 280A may include a plurality of terminals 41 corresponding to the terminals 262 of the first circuit board 250 .

기판부(280-1)는 홀더(270)의 개구(70)에 대응되는 개구(79)를 포함할 수 있다. 기판부(280-1)의 개구(79)는 광축 방향으로 기판부(280-1)를 관통하는 관통홀일 수 있다.The substrate part 280-1 may include an opening 79 corresponding to the opening 70 of the holder 270 . The opening 79 of the substrate portion 280-1 may be a through hole penetrating the substrate portion 280-1 in the optical axis direction.

예컨대, 기판부(280-1)의 개구(79)는 제1 회로 기판(250)의 제2면(60B)을 노출할 수 있고, 제1 회로 기판(250)의 단자들(262)을 노출할 수 있다.For example, the opening 79 of the board unit 280-1 may expose the second surface 60B of the first circuit board 250 and expose the terminals 262 of the first circuit board 250 . can do.

기판부(280A)의 단자(41)는 제1 부분(41a)과 제2 부분(41b)을 포함할 수 있다. 단자(41)의 제1 부분(41a)는 기판부(280A) 내에 배치될 수 있고, 단자(41)의 제2 부분(41b)은 기판부(289A) 밖으로 노출될 수 있으며, 솔더에 의하여 제1 회로 기판(250)의 단자(262)와 결합될 수 있다.The terminal 41 of the substrate part 280A may include a first part 41a and a second part 41b. The first portion 41a of the terminal 41 may be disposed in the substrate portion 280A, and the second portion 41b of the terminal 41 may be exposed outside the substrate portion 289A, and may be formed by soldering. 1 may be coupled to the terminal 262 of the circuit board 250 .

기판부(280A)는 홀더(270)의 하면(42B)의 제1면(36A)에 배치될 수 있고, 접착 부재 등에 의하여 홀더(270)의 하면(42B)의 제1면(36A)에 결합 또는 부착될 수 있다.The substrate part 280A may be disposed on the first surface 36A of the lower surface 42B of the holder 270 and coupled to the first surface 36A of the lower surface 42B of the holder 270 by an adhesive member or the like. or may be attached.

예컨대, 기판부(280A)는 인쇄회로기판 또는 FPCB로 이루어질 수 있다.For example, the substrate unit 280A may be formed of a printed circuit board or FPCB.

탄성부(280B)는 기판부(280A)로부터 노출될 수 있고, 기판부(280A)의 단자(41)와 연결될 수 있다.The elastic part 280B may be exposed from the substrate part 280A, and may be connected to the terminal 41 of the substrate part 280A.

탄성부(280B)는 지지 부재(220)와 결합되는 결합부(32A) 및 결합부(32A)와 단자(41)를 연결하는 연결부(33A)를 포함할 수 있다.The elastic part 280B may include a coupling part 32A coupled to the support member 220 and a connection part 33A coupling the coupling part 32A to the terminal 41 .

탄성부(280B)와 기판부(280A)의 단자(41)는 도 18의 연결 스프링(281)에 대응될 수 있다.The terminal 41 of the elastic part 280B and the board part 280A may correspond to the connection spring 281 of FIG. 18 .

예컨대, 단자(41)의 제1 부분(41a)은 도 18의 연결 스프링(281)의 제1 부분(31a)에 대응될 수 있고, 단자(41)의 제2 부분(41b)은 도 18의 연결 스프링(281)의 제2 부분(31b)에 대응될 수 있고, 연결 스프링(281)의 제1 및 제2 부분들(31a, 31b)에 대한 설명은 단자(41)의 제1 및 제2 부분들(41a, 41b)에 적용 또는 준용될 수 있다.For example, the first portion 41a of the terminal 41 may correspond to the first portion 31a of the connection spring 281 of FIG. 18 , and the second portion 41b of the terminal 41 may be of FIG. 18 . It may correspond to the second portion 31b of the connection spring 281 , and the description of the first and second portions 31a and 31b of the connection spring 281 is the first and second portions of the terminal 41 . It may be applied or applied mutatis mutandis to the portions 41a and 41b.

또한 예컨대, 탄성부(280B)의 결합부(32A)는 도 18의 연결 스프링(281)의 제2 결합부(32)에 대응될 수 있고, 탄성부(280B)의 연결부(33A)는 도 18의 연결 스프링(281)의 연결부(33)에 대응될 수 있고, 연결 스프링(281)의 제2 결합부(32)와 연결부(33)에 대한 설명은 탄성부(280B)의 결합부(32A) 및 연결부(33A)에 적용 또는 준용될 수 있다.Also, for example, the coupling part 32A of the elastic part 280B may correspond to the second coupling part 32 of the connection spring 281 of FIG. 18 , and the connection part 33A of the elastic part 280B is shown in FIG. 18 . may correspond to the connection part 33 of the connection spring 281 of the, and the description of the second coupling part 32 and the connection part 33 of the connection spring 281 is the coupling part 32A of the elastic part 280B) And it may be applied or applied mutatis mutandis to the connection part 33A.

또한 도 15 및 도 16에서의 연결 탄성 부재(280)의 그룹들(1A 내지 4A)에 대한 설명은 도 24의 연결 탄성 부재(280-1)에 적용 또는 준용될 수 있다.In addition, the description of the groups 1A to 4A of the connecting elastic member 280 in FIGS. 15 and 16 may be applied or applied mutatis mutandis to the connecting elastic member 280-1 of FIG. 24 .

또한 기판부(280A)는 도 15 및 도 16에서 설명한 더미 부재(28-1 내지 28-4)를 포함할 수 있으며, 더미 부재(28-1 내지 28-4)에 대한 설명은 기판부(280A)의 더미 부재에 적용 또는 준용될 수 있다.In addition, the substrate part 280A may include the dummy members 28-1 to 28-4 described with reference to FIGS. 15 and 16 , and the description of the dummy members 28-1 to 28-4 will refer to the substrate part 280A. ) can be applied or applied mutatis mutandis to the dummy member.

도 23은 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈(20)의 분리 사시도이다. 도 23에서 도 2과 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타내며, 동일한 구성에 대해서는 설명을 간략하게 하거나 생략한다.23 is an exploded perspective view of the camera module 20 according to another embodiment. In FIG. 23 , the same reference numerals as those of FIG. 2 denote the same components, and descriptions of the same components are simplified or omitted.

도 23을 참조하면, 카메라 모듈(20)은 렌즈 모듈(400) 및 이미지 센서부(350)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 23 , the camera module 20 may include a lens module 400 and an image sensor unit 350 .

도 23의 카메라 모듈(20)의 렌즈 모듈(400)은 광축 방향으로 이동되지 않거나 움직이지 않을 수 있으며, 광축 방향으로 고정될 수 있다.The lens module 400 of the camera module 20 of FIG. 23 may or may not move in the optical axis direction, and may be fixed in the optical axis direction.

또한 도 23의 렌즈 모듈(400)은 광축과 수직한 방향으로 이동되지 않거나 움직이지 않을 수 있으며, 광축과 수직한 방향으로 고정될 수 있다.In addition, the lens module 400 of FIG. 23 may not move or may not move in a direction perpendicular to the optical axis, and may be fixed in a direction perpendicular to the optical axis.

카메라 모듈(20)은 도 2의 커버 부재(300)를 더 포함할 수 있다.The camera module 20 may further include the cover member 300 of FIG. 2 .

예컨대, 렌즈 모듈(400)은 홀더(600) 또는 제2 회로 기판(800)에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다. 예컨대, 렌즈 모듈(400)의 하부, 하단, 또는 하면은 홀더(600)의 상면 또는 제2 회로 기판(800)의 상면에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다.For example, the lens module 400 may be coupled, attached, or fixed to the holder 600 or the second circuit board 800 . For example, the lower, lower, or lower surface of the lens module 400 may be coupled, attached, or fixed to the upper surface of the holder 600 or the upper surface of the second circuit board 800 .

또는 예컨대, 렌즈 모듈(400)은 커버 부재(300)에 결합, 부착, 또는 고정될 수도 있다.Alternatively, for example, the lens module 400 may be coupled, attached, or fixed to the cover member 300 .

카메라 기술이 발전됨에 따라 이미지의 해상도가 증가되고 있으며, 이에 의해 이미지 센서의 사이즈도 커지고 있다. 이때, 이미지 센서의 사이즈가 커지는 상황에서 렌즈 모듈의 사이즈 및 렌즈 모듈을 쉬프트시키기 위한 액추에이터의 부품도 커지고 있다. 이로 인해, 렌즈 모듈의 자체 무게뿐 아니라, 렌즈 모듈을 쉬프트하기 위한 다른 액추에이터 부품들의 무게가 증가한다.As camera technology develops, the resolution of an image is increasing, and accordingly, the size of the image sensor is also increasing. In this case, as the size of the image sensor increases, the size of the lens module and the parts of the actuator for shifting the lens module also increase. Due to this, not only the weight of the lens module itself, but also the weight of other actuator components for shifting the lens module increases.

실시 예에서는 렌즈 시프트 방식을 구현하는 AF 이동부(100)(또는 제1 액추에이터)를 이용하여 AF를 수행하고, 이미지 센서 시프트 방식을 구현하는 이미지 센서부(350)(또는 제2 액추에이터)를 이용하여 OIS를 수행함으로써, 카메라 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 한다.In the embodiment, the AF is performed using the AF moving unit 100 (or the first actuator) implementing the lens shift method, and the image sensor unit 350 (or the second actuator) implementing the image sensor shift method is used. Thus, by performing OIS, the reliability of the camera device can be improved.

실시 예는 센서 쉬프트 방식을 적용하여 5축 손떨림 보정이 가능하다. 예컨대, 5축 손떨림은 각도로 떨리는 2개의 손떨림(예컨대, pitch, 및 yaw)과, 쉬프트로 떨리는 2개의 손떨림(예컨대, x축 쉬프트 및 y축 쉬프트)과 회전으로 떨리는 1개의 손떨림(예컨대, roll)을 포함할 수 있다.In the embodiment, 5-axis handshake correction is possible by applying a sensor shift method. For example, 5-axis hand shake includes two hand shakes that vibrate at an angle (eg, pitch, and yaw), two shakes that vibrate with a shift (eg, x-axis shift and y-axis shift), and one hand shake that shakes with rotation (eg, roll). ) may be included.

도 24는 실시 예에 따른 마그네트(23A), OIS 코일 유닛(230-1), OIS 위치 센서(240a), 홀더(270), 및 제1 회로 기판(250)의 배치를 나타내고, 도 25는 비교예에 따른 마그네트(60), OIS 코일 유닛(40), OIS 위치 센서(50), 제1 회로 기판(30), 및 홀더(30)의 배치를 나타낸다.24 shows the arrangement of the magnet 23A, the OIS coil unit 230-1, the OIS position sensor 240a, the holder 270, and the first circuit board 250 according to the embodiment, and FIG. 25 is a comparison The arrangement of the magnet 60 , the OIS coil unit 40 , the OIS position sensor 50 , the first circuit board 30 , and the holder 30 according to the example is shown.

도 25의 비교 예에서는, OIS 코일 유닛(40)과 OIS 위치 센서(50)는 제1 회로 기판(30)의 제1면(예컨대, 상면)에 배치 또는 실장될 수 있다. 홀더(20)는 제1 회로 기판(30) 아래에 배치될 수 있다.In the comparative example of FIG. 25 , the OIS coil unit 40 and the OIS position sensor 50 may be disposed or mounted on the first surface (eg, upper surface) of the first circuit board 30 . The holder 20 may be disposed under the first circuit board 30 .

OIS 코일 유닛(40)은 중앙에 개구 또는 홀을 구비할 수 있고, OIS 위치 센서(50)는 OIS 코일 유닛(40)의 개구 또는 홀 내에 배치될 수 있다. OIS 위치 센서(50)는 광축과 수직한 방향 또는 제1 회로 기판(30)의 상면과 평행한 방향으로 OIS 코일 유닛(40)과 오버랩될 수 있다. 즉 서로 대응되는 OIS 코일 유닛(50)과 OIS 위치 센서(50)는 제1 회로 기판(30)의 제1면(예컨대, 상면)에 인접하여 배치된다.The OIS coil unit 40 may have an opening or a hole in the center, and the OIS position sensor 50 may be disposed within the opening or hole of the OIS coil unit 40 . The OIS position sensor 50 may overlap the OIS coil unit 40 in a direction perpendicular to the optical axis or parallel to the upper surface of the first circuit board 30 . That is, the OIS coil unit 50 and the OIS position sensor 50 corresponding to each other are disposed adjacent to the first surface (eg, the upper surface) of the first circuit board 30 .

OIS 구동을 위하여 OIS 코일 유닛(40)에 구동 신호를 인가하면, OIS 코일 유닛(40)에는 자기장이 발생될 수 있다. 정확한 OIS 피드백 구동을 위해서는 OIS 위치 센서(50)는 OIS 고정부에 고정된 마그네트(60)에 의하여 발생된 자기장만을 감지한 결과에 따른 출력을 출력해야 한다. 그러나 도 25의 비교 예에서는 OIS 코일 유닛(40)과 OIS 위치 센서(50)가 서로 인접하여 배치되기 때문에 OIS 위치 센서(50)의 출력은 OIS 코일 유닛(40)에서 발생되는 자기장의 영향을 크게 받을 수 있고, 이로 인하여 OIS 피드백 구동의 정확성 및 신뢰도가 떨어질 수 있다.When a driving signal is applied to the OIS coil unit 40 to drive the OIS, a magnetic field may be generated in the OIS coil unit 40 . For accurate OIS feedback driving, the OIS position sensor 50 should output an output according to a result of sensing only the magnetic field generated by the magnet 60 fixed to the OIS fixing part. However, in the comparative example of FIG. 25 , since the OIS coil unit 40 and the OIS position sensor 50 are disposed adjacent to each other, the output of the OIS position sensor 50 greatly increases the influence of the magnetic field generated by the OIS coil unit 40 . may be received, and thus the accuracy and reliability of OIS feedback operation may be deteriorated.

또한 광축과 수직한 방향으로 OIS 위치 센서(50)와 OIS 코일 유닛(40)이 서로 오버랩되므로, OIS 위치 센서(50)의 출력은 OIS 코일 유닛(40)에서 발생되는 자기장의 영향을 크게 받을 수 있고, 이로 인하여 OIS 피드백 구동의 정확성 및 신뢰도가 떨어질 수 있다.In addition, since the OIS position sensor 50 and the OIS coil unit 40 overlap each other in a direction perpendicular to the optical axis, the output of the OIS position sensor 50 may be greatly affected by the magnetic field generated by the OIS coil unit 40. Thereby, the accuracy and reliability of the OIS feedback driving may be deteriorated.

도 26은 도 25의 비교 예에서의 OIS 코일 유닛(40)에 입력되는 구동 신호와 OIS 위치 센서(50)의 출력에 관한 주파수 응답 특성을 나타낸다. 도 26에서 X축은 주파수를 나타내고, Y축은 이득(gain)을 나타낸다. g1은 이득에 관한 주파수 응답 특성을 나타낸다.FIG. 26 shows frequency response characteristics of a drive signal input to the OIS coil unit 40 and an output of the OIS position sensor 50 in the comparative example of FIG. 25 . In FIG. 26 , the X-axis represents the frequency, and the Y-axis represents the gain. g1 represents the frequency response characteristic with respect to the gain.

도 26을 참조하면, OIS 코일 유닛(40)의 자기장의 영향에 의하여 OIS 위치 센서(50)의 출력이 어느 특정 주파수 영역(예컨대, 200[Hz] ~ 300[Hz])에서 비이상적으로 감소하는 현상(38A)이 나타날 수 있다. 이러한 현상(38A)으로 인하여 OIS 피드백 구동의 신뢰성이 나빠질 수 있다.Referring to Figure 26, the output of the OIS position sensor 50 by the influence of the magnetic field of the OIS coil unit 40 is non-ideally decreased in a certain frequency range (eg, 200 [Hz] ~ 300 [Hz]) Phenomenon 38A may appear. Due to this phenomenon 38A, the reliability of the OIS feedback driving may be deteriorated.

반면에 도 24의 실시 예에서는 OIS 위치 센서(예컨대, 240a)는 OIS 코일 유닛(예컨대, 230-1) 하측에 배치될 수 있고, 광축과 수직한 방향 또는 제1 회로 기판(250)의 상면과 평행한 방향으로 OIS 위치 센서(예컨대, 240a)와 OIS 코일 유닛(예컨대, 230-1)은 서로 오버랩되지 않을 수 있다.On the other hand, in the embodiment of FIG. 24 , the OIS position sensor (eg, 240a) may be disposed below the OIS coil unit (eg, 230-1), in a direction perpendicular to the optical axis or the upper surface of the first circuit board 250 and In a parallel direction, the OIS position sensor (eg, 240a) and the OIS coil unit (eg, 230-1) may not overlap each other.

또한 예컨대, 광축 방향으로 마그네트(23A)와 OIS 코일 유닛(230-1) 사이의 이격 거리(D12)는 0.05[mm] ~ 0.2[mm]일 수 있다. 예컨대, D12는 0.1[mm] ~ 0.18[mm]일 수 있다. 또는 예컨대, D12는 0.12[mm] ~ 0.15[mm]일 수 있다Also, for example, the separation distance D12 between the magnet 23A and the OIS coil unit 230-1 in the optical axis direction may be 0.05 [mm] to 0.2 [mm]. For example, D12 may be 0.1 [mm] ~ 0.18 [mm]. Or, for example, D12 may be 0.12 [mm] ~ 0.15 [mm]

또한 예컨대, 광축 방향으로 OIS 코일 유닛(230-1)의 길이(D13)는 0.1[mm] ~ 0.5[mm]일 수 있다. 또는 예컨대, D13는 0.2[mm] ~ 0.4[mm]일 수 있다. 또는 예컨대, D13는 0.25[mm] ~ 0.3[mm]일 수 있다.Also, for example, the length D13 of the OIS coil unit 230-1 in the optical axis direction may be 0.1 [mm] to 0.5 [mm]. Or, for example, D13 may be 0.2 [mm] ~ 0.4 [mm]. Or, for example, D13 may be 0.25 [mm] ~ 0.3 [mm].

예컨대, 광축 방향으로 마그네트(23A)와 OIS 위치 센서(예컨대, 240a) 사이의 이격 거리(D11)는 0.25[mm] ~ 0.8[mm]일 수 있다.For example, the separation distance D11 between the magnet 23A and the OIS position sensor (eg, 240a) in the optical axis direction may be 0.25 [mm] to 0.8 [mm].

또는 예컨대, D11은 0.3[mm] ~ 0.5[mm] 일 수 있다. 또는 예컨대, D11은 0.35[mm] ~ 0.47[mm] 일 수 있다.Or, for example, D11 may be 0.3 [mm] to 0.5 [mm]. Or, for example, D11 may be 0.35 [mm] to 0.47 [mm].

D11이 0.8[mm]를 초과하면, OIS 위치 센서(240a)가 감지하는 마그네트(23A)의 자기장의 세기가 약해져, OIS 위치 센서(240a)의 감도가 떨어질 수 있다.When D11 exceeds 0.8 [mm], the strength of the magnetic field of the magnet 23A sensed by the OIS position sensor 240a may be weakened, and the sensitivity of the OIS position sensor 240a may decrease.

D11이 0.25[mm]보다 작으면, OIS 코일 유닛과 OIS 위치 센서가 광축과 수직한 방향으로 오버랩되지 않도록 하기 위해서는 OIS 코일 유닛(230-1)의 광축 방향으로의 길이(D13)를 줄여야 하는데, 이 경우에는 OIS 코일 유닛과 마그네트 간의 상호 작용에 의한 전자기력이 감소될 수 있다.When D11 is less than 0.25 [mm], in order to prevent the OIS coil unit and the OIS position sensor from overlapping in the direction perpendicular to the optical axis, the length D13 of the OIS coil unit 230-1 in the optical axis direction must be reduced. In this case, the electromagnetic force due to the interaction between the OIS coil unit and the magnet may be reduced.

또한 예컨대, OIS 위치 센서(240a)의 두께(D14)는 0.2[mm] ~ 0.4[mm]일 수 있다. 예컨대, D14는 0.23[mm] ~ 0.3[mm]일 수 있다.Also, for example, the thickness D14 of the OIS position sensor 240a may be 0.2 [mm] to 0.4 [mm]. For example, D14 may be 0.23 [mm] ~ 0.3 [mm].

또한 예컨대, 홀더(270)의 상판의 두께(D15)는 0.2[mm] ~ 0.3[mm]일 수 있다. 예컨대, D15는 0.2[mm] ~ 0.25[mm]일 수 있다. 예컨대, D15는 홀더(270)의 상면(42A)에서 홀더(270)의 하면(42B)의 제2면(36B)까지의 거리일 수 있다.Also, for example, the thickness D15 of the upper plate of the holder 270 may be 0.2 [mm] to 0.3 [mm]. For example, D15 may be 0.2 [mm] to 0.25 [mm]. For example, D15 may be a distance from the upper surface 42A of the holder 270 to the second surface 36B of the lower surface 42B of the holder 270 .

예컨대, OIS 코일 유닛(230-1)의 하면(또는 하단)과 OIS 위치 센서(240a)의 상면까지의 광축 또는 광축과 평행한 방향으로의 거리(이하 "제1 거리"라 함)는 0.01[mm] ~ 0.2[mm]일 수 있다. 또는 예컨대, 제1 거리는 0.02[mm] ~ 0.1[mm]일 수도 있다. 또는 예컨대, 제1 거리는 0.02[mm] ~ 0.05[mm]일 수도 있다.For example, the optical axis between the lower surface (or the lower end) of the OIS coil unit 230-1 and the upper surface of the OIS position sensor 240a or a distance in a direction parallel to the optical axis (hereinafter referred to as a “first distance”) is 0.01 [ mm] to 0.2 [mm]. Or, for example, the first distance may be 0.02 [mm] to 0.1 [mm]. Or, for example, the first distance may be 0.02 [mm] to 0.05 [mm].

제1 거리가 0.2[mm]를 초과하면, OIS 위치 센서(240a)와 마그네트(23A) 간의 이격 거리가 너무 증가하여, OIS 위치 센서(240a)의 출력이 낮아져서 감도가 떨어질 수 있다. 또한 제1 거리가 0.01[mm] 미만이고, 제1 거리가 감소할수록 OIS 코일 유닛(230-1)의 자기장에 의하여 OIS 위치 센서(240a)의 출력이 받는 영향이 증가할 수 있다. 다만 그 영향의 정도는 도 26의 비교예에 비해서는 작을 수 있다.When the first distance exceeds 0.2 [mm], the separation distance between the OIS position sensor 240a and the magnet 23A increases too much, and the output of the OIS position sensor 240a may be lowered, thereby reducing the sensitivity. In addition, when the first distance is less than 0.01 [mm], as the first distance decreases, the influence on the output of the OIS position sensor 240a by the magnetic field of the OIS coil unit 230-1 may increase. However, the degree of the influence may be smaller than that of the comparative example of FIG. 26 .

다른 실시 예에서는 OIS 코일 유닛(230-1)의 하면(또는 하단)과 OIS 위치 센서(240a)의 상면은 동일 평면 상에 위치할 수 있고, 제1 거리는 0일 수도 있다.In another embodiment, the lower surface (or lower end) of the OIS coil unit 230-1 and the upper surface of the OIS position sensor 240a may be located on the same plane, and the first distance may be 0.

비교 예와 비교할 때, OIS 위치 센서(240a)는 OIS 코일 유닛(230-1)으로부터 비교 예보다 멀리 이격되어 배치될 수 있고, 광축과 수직한 방향으로 OIS 코일 유닛(230-1)과 오버랩되지 않는다. 이로 인하여 실시 예에서는 OIS 위치 센서의 출력에 대한 OIS 코일 유닛(40)의 자기장의 영향을 억제 또는 감소시킬 수 있고, OIS 피드백 구동의 정확성 및 신뢰도를 확보할 수 있다.Compared with the comparative example, the OIS position sensor 240a may be disposed farther away from the OIS coil unit 230-1 than in the comparative example, and does not overlap the OIS coil unit 230-1 in a direction perpendicular to the optical axis. does not For this reason, in the embodiment, the influence of the magnetic field of the OIS coil unit 40 on the output of the OIS position sensor can be suppressed or reduced, and the accuracy and reliability of the OIS feedback driving can be secured.

도 27은 도 24의 실시 예에서의 OIS 코일 유닛(230-1)에 입력되는 구동 신호와 OIS 위치 센서(240a)의 출력에 관한 주파수 응답 특성을 나타낸다. 도 27에서 X축은 주파수를 나타내고, Y축은 이득(gain)을 나타낸다. g2는 이득에 관한 주파수 응답 특성을 나타낸다. 이하 도 26의 주파수 응답 특성을 "CASE1"이라 하고, 도 27의 주파수 응답 특성을 "CASE 2"라 한다.FIG. 27 shows frequency response characteristics of a driving signal input to the OIS coil unit 230-1 and an output of the OIS position sensor 240a in the embodiment of FIG. 24 . In FIG. 27 , the X-axis represents the frequency, and the Y-axis represents the gain. g2 represents the frequency response characteristic with respect to the gain. Hereinafter, the frequency response characteristic of FIG. 26 is referred to as “CASE1”, and the frequency response characteristic of FIG. 27 is referred to as “CASE 2”.

CASE2에서는 CASE1에서 발생된 현상(38A)이 완화되거나 나타나지 않는다(38B).In CASE2, the phenomenon that occurred in CASE1 (38A) is alleviated or does not appear (38B).

CASE1에서는 OIS 코일 유닛(40)의 자가장의 영향에 의하여 200[Hz] ~ 300[Hz]에서의 이득은 비정상적으로 낮게 나타난다(약 -47[dB]). 이로 인하여 OIS 피드백 구동의 신뢰성이 나빠질 수 있다.In CASE1, the gain in 200 [Hz] ~ 300 [Hz] appears abnormally low (about -47 [dB]) due to the influence of the magnetic field of the OIS coil unit 40 . Due to this, the reliability of the OIS feedback driving may be deteriorated.

그러나, CASE2에서는 OIS 코일 유닛(230-1)의 자기장에 기인한 영향이 감소 또는 완화되기 때문에, 200[Hz] ~ 300[Hz]에서의 이득은 CASE1의 이득보다 높게 나타난다(약 -37[dB]). 즉 CASE2에서는 OIS 코일 유닛(230-1)의 자기장에 기인한 영향이 감소 또는 완화되기 때문에, 정상적인 주파수 응답 특성을 얻을 수 있다.However, in CASE2, since the influence due to the magnetic field of the OIS coil unit 230-1 is reduced or alleviated, the gain in 200 [Hz] to 300 [Hz] appears higher than that of CASE1 (about -37 [dB] ]). That is, in CASE2, since the influence due to the magnetic field of the OIS coil unit 230-1 is reduced or alleviated, a normal frequency response characteristic can be obtained.

실시 예에서는 OIS 위치 센서(240a)의 출력이 OIS 코일 유닛(230-1)의 자기장에 의한 영향을 적게 받는 구조를 가지므로, 마그네트(23A)의 자기장에 대한 OIS 위치 센서(240a)의 인식율을 높일 수 있고, 이로 인하여 도 26에서의 현상(38A)이 발생하는 것을 방지할 수 있고, 이로 인하여 정확하고 신뢰성이 확보된 OIS 피드백 구동을 수행할 수 있고, 그 결과 카메라 모듈의 손떨림 보정의 신뢰성을 확보할 수 있다.In the embodiment, since the output of the OIS position sensor 240a has a structure that is less affected by the magnetic field of the OIS coil unit 230-1, the recognition rate of the OIS position sensor 240a for the magnetic field of the magnet 23A is can be increased, thereby preventing the phenomenon 38A in FIG. 26 from occurring, and thereby accurate and reliable OIS feedback driving can be performed, and as a result, the reliability of camera module stabilization can be obtained

도 23 내지 도 27에 대한 설명은 코일 유닛들(230-2 내지 230-4), OIS 위치 센서들(240b,240c), 및 마그네트들(23B 내지 23D)에도 적용되거나 유추 적용될 수 있다.The description of FIGS. 23 to 27 may be applied or analogically applied to the coil units 230-2 to 230-4, the OIS position sensors 240b and 240c, and the magnets 23B to 23D.

또한 실시 예에 따른 카메라 모듈(10 또는 20)은 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 가능하다.In addition, the camera module 10 or 20 according to the embodiment forms an image of an object in space using reflection, refraction, absorption, interference, diffraction, etc., which are characteristics of light, and aims to increase the visual acuity of the eye, It may be included in an optical instrument for the purpose of recording and reproducing an image by a lens, or for optical measurement, propagation or transmission of an image, and the like. For example, the optical device according to the embodiment is a mobile phone, a mobile phone, a smart phone, a portable smart device, a digital camera, a laptop computer, a digital broadcasting terminal, a personal digital assistant (PDA), a portable multimedia player (PMP) ), navigation, etc., but is not limited thereto, and any device for taking an image or photo is possible.

도 28은 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 29는 도 28에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.28 is a perspective view of a portable terminal 200A according to an embodiment, and FIG. 29 is a configuration diagram of the portable terminal shown in FIG.

도 28 및 도 29를 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.28 and 29, the portable terminal 200A (hereinafter referred to as "terminal") has a body 850, a wireless communication unit 710, an A/V input unit 720, a sensing unit 740, and an input/ It may include an output unit 750 , a memory unit 760 , an interface unit 770 , a control unit 780 , and a power supply unit 790 .

도 28에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.The body 850 shown in FIG. 28 has a bar shape, but is not limited thereto, and a slide type, a folder type, and a swing type in which two or more sub-bodies are coupled to be movable relative to each other. , and may have various structures such as a swivel type.

몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.The body 850 may include a case (casing, housing, cover, etc.) forming an exterior. For example, the body 850 may be divided into a front case 851 and a rear case 852 . Various electronic components of the terminal may be embedded in a space formed between the front case 851 and the rear case 852 .

무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.The wireless communication unit 710 may include one or more modules that enable wireless communication between the terminal 200A and the wireless communication system or between the terminal 200A and the network in which the terminal 200A is located. For example, the wireless communication unit 710 may include a broadcast reception module 711 , a mobile communication module 712 , a wireless Internet module 713 , a short-range communication module 714 , and a location information module 715 . have.

A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.The A/V (Audio/Video) input unit 720 is for inputting an audio signal or a video signal, and may include a camera 721 , a microphone 722 , and the like.

카메라(721)는 실시 예에 따른 카메라 모듈(10 또는 20)을 포함할 수 있다.The camera 721 may include a camera module 10 or 20 according to an embodiment.

센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.The sensing unit 740 detects the current state of the terminal 200A, such as the opening/closing state of the terminal 200A, the position of the terminal 200A, the presence or absence of user contact, the orientation of the terminal 200A, acceleration/deceleration of the terminal 200A, etc. It is possible to generate a sensing signal for controlling the operation of the terminal 200A by sensing. For example, when the terminal 200A is in the form of a slide phone, it is possible to sense whether the slide phone is opened or closed. In addition, it is responsible for sensing functions related to whether the power supply unit 790 is supplied with power and whether the interface unit 770 is coupled to an external device.

입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.The input/output unit 750 is for generating input or output related to sight, hearing, or touch. The input/output unit 750 may generate input data for operation control of the terminal 200A, and may also display information processed by the terminal 200A.

입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.The input/output unit 750 may include a keypad unit 730 , a display module 751 , a sound output module 752 , and a touch screen panel 753 . The keypad unit 730 may generate input data in response to a keypad input.

디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.The display module 751 may include a plurality of pixels whose color changes according to an electrical signal. For example, the display module 751 is a liquid crystal display (liquid crystal display), a thin film transistor-liquid crystal display (thin film transistor-liquid crystal display), an organic light-emitting diode (organic light-emitting diode), a flexible display (flexible display), three-dimensional It may include at least one of a display (3D display).

음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.The sound output module 752 outputs audio data received from the wireless communication unit 710 in a call signal reception, a call mode, a recording mode, a voice recognition mode, or a broadcast reception mode, or stored in the memory unit 760 . Audio data can be output.

터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.The touch screen panel 753 may convert a change in capacitance generated due to a user's touch on a specific area of the touch screen into an electrical input signal.

메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.The memory unit 760 may store a program for processing and control of the control unit 780, and stores input/output data (eg, phone book, message, audio, still image, photo, video, etc.) Can be temporarily saved. For example, the memory unit 760 may store an image captured by the camera 721 , for example, a photo or a moving picture.

인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.The interface unit 770 serves as a passage for connecting to an external device connected to the terminal 200A. The interface unit 770 receives data from an external device, receives power and transmits it to each component inside the terminal 200A, or transmits data inside the terminal 200A to an external device. For example, the interface unit 770 includes a wired/wireless headset port, an external charger port, a wired/wireless data port, a memory card port, a port for connecting a device having an identification module, and an audio I/O (Input/O) Output) port, video I/O (Input/Output) port, and may include an earphone port, and the like.

제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.The controller 780 may control the overall operation of the terminal 200A. For example, the controller 780 may perform related control and processing for a voice call, data communication, video call, and the like.

제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(780) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.The controller 780 may include a multimedia module 781 for playing multimedia. The multimedia module 781 may be implemented within the control unit 780 or may be implemented separately from the control unit 780 .

제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.The controller 780 may perform a pattern recognition process capable of recognizing a handwriting input or a drawing input performed on the touch screen as characters and images, respectively.

전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.The power supply unit 790 may receive external power or internal power under the control of the control unit 780 to supply power required for operation of each component.

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, etc. described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, features, structures, effects, etc. illustrated in each embodiment can be combined or modified for other embodiments by a person skilled in the art to which the embodiments belong. Accordingly, the contents related to such combinations and modifications should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

Claims

A fixing unit including a magnet; and
A movement including a first circuit board spaced apart from the fixing part, a position sensor disposed on the first circuit board, a coil facing the magnet, and a spacer member disposed between the first circuit board and the coil including wealth,
The spacer includes a hole,
At least a portion of the position sensor is disposed in the hole of the spacer, and overlaps with the magnet in an optical axis direction.

According to claim 1,
The hole of the spacer member overlaps at least a portion of the coil in the optical axis direction.

According to claim 1,
The position sensor is a camera module that does not overlap the coil and the optical axis direction.

According to claim 1,
The coil includes a hole in the center,
The hole of the spacer member overlaps the hole of the coil in the optical axis direction.

According to claim 1,
The position sensor is a camera module overlapping the hole of the coil and the hole of the spacer in the optical axis direction.

According to claim 1,
The camera module is an empty space between the magnet and the position sensor.

According to claim 1,
A camera module including an elastic support member coupled to the fixed part and the moving part.

8. The method of claim 7,
The fixing unit includes a second circuit board,
The elastic support member is a camera module for electrically connecting the first circuit board and the second circuit board.

According to claim 1,
The coil is coupled to the spacer, the camera module electrically connected to the first circuit board.

lens;
an image sensor disposed at a position corresponding to the lens;
a driving unit for moving the image sensor;
a circuit board spaced apart from the lens;
a position sensor disposed on the circuit board; and
It includes a spacer member disposed on the circuit board,
The driving unit includes a magnet and a coil facing the magnet,
The spacer member is disposed between the circuit board and the coil to space the coil and the position sensor,
The image sensor is a camera module that is moved in a direction perpendicular to the optical axis direction.

A fixing unit including a magnet;
A first circuit board disposed to be spaced apart from the fixing part, a holder disposed on the first circuit board, a coil facing the magnet and disposed on the holder, and a first circuit board facing the magnet and disposed on the first circuit board a moving unit including a position sensor disposed; and
and a support member coupled to the fixing part and the moving part,
The moving part is moved in a direction perpendicular to the optical axis direction due to the interaction between the magnet and the coil, and the coil does not overlap the position sensor in the direction perpendicular to the optical axis direction.

12. The method of claim 11,
The position sensor is mounted on the first circuit board, and the camera module does not overlap the coil in the optical axis direction.

12. The method of claim 11,
and a second circuit board disposed to be spaced apart from the first circuit board, and wherein the fixing part is spaced apart from the first circuit board.

14. The method of claim 13,
One end of the support member is coupled to the second circuit board and the other end of the support member is coupled to the first circuit board.

15. The method of claim 14,
The support member is a camera module connecting the first circuit board and the second circuit board.

12. The method of claim 11,
The coil includes a hole in the center,
The position sensor is disposed under the hole of the coil and overlaps the hole of the coil in the optical axis direction.

12. The method of claim 11,
The holder includes a through hole corresponding to the position sensor in the optical axis direction, and the position sensor is disposed in the through hole of the holder.

12. The method of claim 11,
The holder includes a coupling protrusion protruding from the upper surface,
The coil is a camera module coupled to the coupling projection.

12. The method of claim 11,
The camera module including an image sensor mounted on the first circuit board, the moving unit.

According to claim 1,
Protrusions protruding from the side surface of the first circuit board are formed at four corners of the first circuit board,
A camera module provided with seating grooves in which protrusions of the first circuit board are disposed on a lower surface of the holder.

12. The method of claim 11,
The coil includes first to fourth coil units disposed at first to fourth corners of the holder,
The magnet may include a first magnet corresponding to the first coil unit, a second magnet corresponding to the second coil unit, a third magnet corresponding to the third coil unit, and a fourth magnet corresponding to the fourth coil unit. including a magnet;
wherein the position sensor includes a first sensor disposed under the first coil unit, a second sensor disposed under the second coil unit, and a third sensor disposed under the third coil unit.

22. The method of claim 21,
Each of the first to fourth coil units is a camera module driven individually

22. The method of claim 21,
Each of the first to third coil units is individually driven,
The fourth coil unit is a camera module driven together with any one of the first to third coil units.

A fixing unit including a magnet;
A first circuit board disposed to be spaced apart from the fixing part, a coil facing the magnet, a holder disposed between the first circuit board and the coil, and a position disposed on the first circuit board to face the magnet It includes a moving unit including a sensor,
The coil includes a first hole,
The holder includes a second hole disposed at a position corresponding to the first hole,
At least a portion of the position sensor is disposed in the second hole of the holder.