KR20210150130A - 작업 효율이 향상되는 led 디스플레이 장치 - Google Patents

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Abstract

작업 효율이 향상되는 LED 디스플레이 장치가 게시된다. 본 발명의 LED 디스플레이 장치에서, 디스플레이 패널은 투명 기판 상에 각각이 적어도 하나의 발광 다이오드 소자를 포함하는 복수개의 LED 픽셀들이 형성된다. 이때, 본 발명의 LED 디스플레이 장치의 복수개의 LED 픽셀의 발광 다이오드 소자들은 개별적으로 PCB 보드에 부착되는 것이 아니라, 디스플레이 패널 자체로 즉, 투명 기판과 함께 복수개의 LED 픽셀의 발광 다이오드 소자들이 한꺼번에 PCB 보드에 부착된다. 그러므로, 본 발명의 LED 디스플레이 장치에 의하면, 발광 다이오드 소자의 PCB 보드 부착 효율이 현저히 향상되며, 전체적으로 LED 디스플레이 장치의 제조 비용이 크게 저감된다.

Description

작업 효율이 향상되는 LED 디스플레이 장치{LED DISPLAY DEVICE IMPROVING WORK EFFICIENCY}
본 발명은 LED 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 특히, 작업 효율이 향상되는 LED 디스플레이 장치에 관한 것이다.
최근 정보화시대에 중요한 매체 중의 하나가 디스플레이(display) 장치이다. 현재, 디스플레이 장치는 대형화, 경량화, 고해상도화, 박막화 등을 실현하기 위한 노력이 경주되고 있다. 이러한 디스플레이 장치들 중의 하나가 LED(light emitting diode) 디스플레이 장치로서, PC, 워크스테이션, 액정 컬러 TV, 광고판 등의 다양한 형태로 상품화되고 있다.
LED 디스플레이 장치는 내부적으로 전기적 배선이 형성된 PCB 보드 상에 발광 다이오드 소자들이 부착되어 형성된다. 이러한 발광 다이오드 소자은 전기적 신호의 인가에 의해 자신의 애노드(anode) 단자에서 캐소오드(cathode) 단자로 흐르는 전류에 따라 다양한 파장의 빛 에너지를 방출함으로써, 디스플레이 장치는 의도한 영상들을 디스플레이할 수 있게 된다.
한편, PCB 보드 상의 정해진 위치에 발광 다이오드 소자들을 부착하는 방법들 중에 널리 사용되는 것이 픽 앤 플레이스(pick and place) 방식과 전사 방식이다. 여기서, 픽 앤 플레이스(pick and place) 방식은 발광 다이오드 소자들을 PCB 보드 상에 하나씩 부착하는 방식이며, 전사 방식은 점착 특성이 있는 탄성고무 전사 장치에 발광 다이오드 소자들을 부착시켜 PCB 보드 상에 다시 부착하는 방식이다.
그러나, 픽 앤 플레이스(pick and place) 방식을 채용하는 LED 디스플레이 장치의 경우, 발광 다이오드 소자들을 PCB 보드 상에 부착하기 위한 작업 시간이 매우 길다는 문제점이 발생된다. 또한, 전사 방식을 채용하는 LED 디스플레이 장치의 경우, 사용횟수가 많아질 수록 전사 장치의 점착 능력이 떨어져 결국 불량이 증가된다는 문제점이 발생된다.
즉, 픽 앤 플레이스(pick and place) 방식이나 전사 방식을 채용하는 LED 디스플레이 장치의 경우, 전체적으로 발광 다이오드 소자를 PCB 보드에 부착하는 작업 효율이 저조하다는 단점이 발생된다.
본 발명의 목적은 발광 다이오드 소자를 PCB 보드에 부착하는 작업 효율이 향상되는 LED 디스플레이 장치를 제공하는 데 있다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일면은 LED 디스플레이 장치에 관한 것이다. 본 발명의 LED 디스플레이 장치는 다수개의 픽셀 그룹들로 분리되는 복수개의 LED 픽셀들 및 상기 복수개의 LED 픽셀들 각각에 대응하는 복수개의 패널 패드들을 포함하여 형성되는 디스플레이 패널로서, 상기 복수개의 LED 픽셀들 각각은 대응하는 상기 패널 패드를 통하여 제공되는 전기적 신호에 의하여 발광되는 상기 디스플레이 패널; 상기 다수개의 픽셀 그룹들에 대응하는 다수개의 제어칩들; 및 서로 상반된 위치의 제1면과 제2면을 가지는 PCB 보드로서, 상기 제1면에는 상기 디스플레이 패널의 상기 복수개의 패널 패드들에 대응하는 복수개의 보드 패드들이 배치되어 상기 디스플레이 패널이 부착되고, 상기 제2면에는 상기 다수개의 제어칩들이 부착되는 상기 PCB 보드를 구비한다. 상기 다수개의 제어칩들 각각은 상기 PCB 보드의 상기 보드 패드를 통하여, 대응하는 상기 픽셀 그룹의 상기 LED 픽셀의 상기 패널 패드에 전기적 신호를 제공한다.
상기와 같은 본 발명의 LED 디스플레이 장치에서, 디스플레이 패널은 투명 기판 상에 각각이 적어도 하나의 발광 다이오드 소자를 포함하는 복수개의 LED 픽셀들이 형성된다. 이때, 본 발명의 LED 디스플레이 장치의 복수개의 LED 픽셀의 발광 다이오드 소자들은 개별적으로 PCB 보드에 부착되는 것이 아니라, 디스플레이 패널 자체로 즉, 투명 기판과 함께 복수개의 LED 픽셀의 발광 다이오드 소자들이 한꺼번에 PCB 보드에 부착된다.
그러므로, 본 발명의 LED 디스플레이 장치에 의하면, 발광 다이오드 소자의 PCB 보드 부착 효율이 현저히 향상되며, 전체적으로 LED 디스플레이 장치의 제조 비용이 크게 저감된다.
본 발명에서 사용되는 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 LED 디스플레이 장치를 나타내는 도면이다.
도 2a는 도 1의 디스플레이 패널을 설명하기 위한 도면으로서, 도 1의 A'에서 A 방향으로 바라본 저면도를 나타낸다.
도 2b는 도 1의 제어칩들의 배치를 설명하기 위한 도면으로서, 도 1의 B'에서 B 방향으로 바라본 저면도를 나타낸다.
도 3은 도 1의 디스플레이 패널의 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 도 3의 디스플레이 패널에 구현되는 LED 픽셀 및 패널 패드의 등가회로를 나타내는 도면이다.
도 5는 도 1의 디스플레이 패널의 다른 예의 구조를 설명하기 위한 도면이다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 잇점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다.
각 도면을 이해함에 있어서, 동일한 부재는 가능한 한 동일한 참조부호로 도시하고자 함에 유의해야 한다. 그리고, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 기술은 생략된다.
한편, 본 명세서에서는 동일한 구성 및 작용을 수행하는 구성요소들에 대해서는 동일한 참조부호와 함께 < >속에 참조부호가 추가된다. 이때, 이들 구성요소들은 참조부호로 통칭한다. 그리고, 이들을 개별적인 구별이 필요한 경우에는, 참조부호 뒤에 '< >'가 추가된다.
본 발명의 내용을 명세서 전반에 걸쳐 설명함에 있어서, 각 구성요소에 대한 복수의 표현도 생략될 수도 있다. 그리고, 도면에서 여러 층(또는 막) 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 전체적으로 도면 설명시 관찰자 관점에서 설명하였고, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 의미한다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다.
본 명세서의 각 도면에서, 각 층(또는 막) 사이의 절연층 등은 생략되거나 미도시될 수도 있으며, 또한, 필요에 따라 추가되어 도시될 수도 있다. 이는 단지 이해의 편의를 위한 것으로서, 본 발명의 권리범위를 축소하지 않는다. 또한, 본 명세서에서, 생략되거나 미도시된 절연층 등은 빛의 투과가 가능한 투명 물질로 구현될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 LED 디스플레이 장치를 나타내는 도면이다. 도 2a는 도 1의 디스플레이 패널을 설명하기 위한 도면으로서, 도 1의 A'에서 A 방향으로 바라본 저면도를 나타낸다. 그리고, 도 2b는 도 1의 제어칩들의 배치를 설명하기 위한 도면으로서, 도 1의 B'에서 B 방향으로 바라본 저면도를 나타낸다.
참고로, 도 2a에서의 일점쇄선은 임의의 그룹핑을 위한 가상의 선이며, 도 2b에서의 점선은 위치를 참고하기 위한 선으로 실제 보이지 않을 수 있다.
도 1을 도 2a 및 도 2b와 함께 참조하면, 본 발명의 LED 디스플레이 장치는 디스플레이 패널(100), 다수개의 제어칩(200)들 및 PCB 보드(300)를 구비한다.
상기 디스플레이 패널(100)은 복수개의 LED 픽셀(PIX)들 및 복수개의 패널 패드(PAS)들을 포함하여 형성된다. 이때, 상기 복수개의 LED 픽셀(PIX)들은 다수개의 픽셀 그룹(GPIX)들로 구분될 수 있으며, 상기 복수개의 패널 패드(PAS)들은 상기 복수개의 LED 픽셀(PIX)들에 대응한다. 그리고, 상기 복수개의 LED 픽셀(PIX)들 각각은 대응하는 상기 패널 패드(PAS)를 통하여 제공되는 전기적 신호에 의하여 발광된다.
참고로, 도 1 내지 도 2b에서, 상기 복수개의 패널 패드(PAS)들 각각은 하나의 파트로 구성된 예가 도시된다. 하지만, 상기 복수개의 패널 패드(PAS)들 각각은 구성에 따라 1개 또는 전기적으로 분리되는 다수개의 파트로 구현될 수 있다.
상기 제어칩(200)들은 상기 다수개의 픽셀 그룹(GPIX)들에 대응한다.
상기 PCB 보드(300)는 서로 상반된 위치의 제1면(FAF)과 제2면(FAS)을 가진다. 이때, 상기 PCB 보드(300)의 상기 제1면(FAF)에는 상기 디스플레이 패널(100)의 상기 복수개의 패널 패드(PAS)들에 대응하는 복수개의 보드 패드(PAB)들이 배치된다. 다시 기술하자면, 상기 복수개의 패널 패드(PAS)들과 상기 복수개의 보드 패드(PAB)들의 본딩(BON)을 통하여, 상기 PCB 보드(300)의 상기 제1면(FAF)에는 상기 디스플레이 패널(100)이 부착된다.
그리고, 상기 PCB 보드(300)의 상기 제2면(FAS)에는 상기 다수개의 제어칩(200)들이 부착된다. 이러한 상기 다수개의 제어칩(200)들의 상기 PCB 보드(300)의 상기 제2면(FAS)으로의 부착은 본딩, 소켓 접속 등과 다양한 방식으로 구현될 수 있다.
여기서, 상기 다수개의 제어칩(200)들 각각은 상기 PCB 보드(300)의 내부 배선(IWIR) 및 상기 보드 패드(PAB)를 통하여, 대응하는 상기 픽셀 그룹(GPIX)의 상기 LED 픽셀(PIX)의 상기 패널 패드(PAS)에 전기적 신호를 제공한다. 이에 따라, 대응하는 상기 LED 픽셀(PIX)은 발광된다.
한편, 상기 디스플레이 패널(100)은 빛이 투과되는 투과성의 투명 기판(110) 상기 복수개의 LED 픽셀(PIX)들을 구현함으로써, 상기 LED 픽셀(PIX)들로부터 발광되는 빛은 PCB 보드(300)의 반대편(도 1에서는 위쪽 방향, 도 2b에서 배면 방향)으로 발광된다.
도 3은 도 1의 디스플레이 패널(100)의 구조를 설명하기 위한 도면이다. 도 3을 참조하면, 상기 디스플레이 패널(100)은 투명 기판(110), 다이오드층(130) 및 패널 패드층(150)을 구비한다.
참고로, 이해의 편의를 위하여, 도 3에 도시된 디스플레이 패널(100)은 도 1의 디스플레이 패널(100)에 대하여 상하가 뒤집혀 도시된다.
상기 투명 기판(110)은 빛을 투과하는 투과성을 물질로 형성된다. 바람직하기로는, 상기 투명 기판(110)은 글라스(glass) 기판이다.
상기 다이오드층(130)은 상기 투명 기판(110) 상에 형성된다. 그리고, 상기 다이오드층(130)은 패턴닝을 통하여 상기 복수개의 LED 픽셀(PIX)들이 형성된다. 이러한 복수개의 LED 픽셀(PIX)들의 형성 공정은 당업자에게 자명하므로, 본 명세서에서는, 그에 대한 구체적인 기술은 생략된다.
상기 패널 패드층(150)은 상기 다이오드층(130) 상에 형성된다. 그리고, 상기 패널 패드층(150)은 패턴닝을 통하여, 상기 복수개의 패널 패드(PAS)들이 형성된다. 이러한 복수개의 패널 패드(PAS)들의 형성 공정은 당업자에게 자명하므로, 본 명세서에서는, 그에 대한 구체적인 기술은 생략된다.
바람직하기로는, 상기 복수개의 LED 픽셀(PIX)들 각각은 레드(Red) 계열의 빛을 발광하는 R-발광 다이오드 소자(R_DIO), 그린(Green) 계열의 빛을 발광하는 G-발광 다이오드 소자(G_DIO), 블루(Blue) 계열의 빛을 발광하는 B-발광 다이오드 소자(B_DIO) 및 공통 접속 단자(NCOM)를 구비한다.
상기 R-발광 다이오드 소자(R_DIO), 상기 G-발광 다이오드 소자(G_DIO) 및 상기 B-발광 다이오드 소자(B_DIO)는 각각 p타입의 물질과 n타입의 물질이 접하여 형성된다.
여기서, P타입의 물질은 애노드(anode) 단자가 형성되며, n타입의 물질은 캐소오드(cahode) 단자가 형성된다. 그리고, 상기 R-발광 다이오드 소자(R_DIO), 상기 G-발광 다이오드 소자(G_DIO) 및 상기 B-발광 다이오드 소자(B_DIO) 각각은 각자의 애노드 단자에서 캐소오드 단자로 전류가 흐르면, p형의 발광 원자들이 n 형의 전자들과 결합하는 과정에 고유 파장과 흐르는 전류량에 따른 빛으로 발광된다.
이때, 상기 R-발광 다이오드 소자(R_DIO), 상기 G-발광 다이오드 소자(G_DIO) 및 상기 B-발광 다이오드 소자(B_DIO) 각각의 애노드 단자 및 캐소오드 단자 중의 어느 하나가 상기 공통 접속 단자(NCOM)에 공통적으로 전기적으로 연결된다. 도 3의 실시예에서는, 상기 R-발광 다이오드 소자(R_DIO), 상기 G-발광 다이오드 소자(G_DIO) 및 상기 B-발광 다이오드 소자(B_DIO) 각각의 캐소오드 단자가 상기 공통 접속 단자(NCOM)에 공통적으로 전기적으로 연결된다.
그리고, 상기 복수개의 패널 패드(PAD)들 각각은 대응하는 LED 픽셀(PIX)의 상기 공통 접속 단자(NCOM)에 전기적으로 연결되는 공통 패널접속 파트(PAPC) 즉, 하나의 접속 파트로 구현된다.
상기 LED 픽셀(PIX)이 도 3의 예와 같이 구현되는 경우, 상기 PCB 보드(200)의 상기 보드 패드(PAB)들 각각은 대응하는 상기 패널 패드(PAS)의 상기 공통 패널 접속 파트(PAPC)와 본딩되는 공통 보드 접속 파트(BAPC) 즉, 하나의 접속 파트로 구현된다.
도 3의 예에서와 같이, 하나의 LED 픽셀(PIX)에 포함되는 다수개의 발광 다이오드 소자(R_DIO, G_DIO, B_DIO)의 캐소오드 단자가 하나의 공통 접속 단자(NCOM)에 전기적으로 연결되는 실시예의 경우, 본딩(BON)의 용이성이 현저하게 된다.
즉, 하나의 LED 픽셀(PIX)에 포함되는 다수개의 발광 다이오드 소자(R_DIO, G_DIO, B_DIO)의 캐소오드 단자는 하나의 본딩으로 PCB 보드(300)에 부착될 수 있다. 이러한 본딩 공정은 당업자에게 자명하므로, 본 명세서에서는, 그에 대한 구체적인 기술은 생략된다.
참고로, 도 3의 예에서와 같이 구현된 디스플레이 패널(100)은, 도 1의 도시를 기준으로, 뒤집어져서 상기 PCB 보드(300)에 본딩된다.
도 4는 도 3의 디스플레이 패널(100)에 구현되는 LED 픽셀(PIX) 및 패널 패드(PAS)의 등가회로를 나타내는 도면으로서, 상기 LED 픽셀(PIX)을 구동하기 위해 도 1의 제어칩(200)에 구현되는 구성요소들의 예가 함께 도시된다.
도 4를 참조하면, 상기 R-발광 다이오드 소자(R_DIO), 상기 G-발광 다이오드 소자(G_DIO) 및 상기 B-발광 다이오드 소자(B_DIO) 각각의 애노드 단자에는, 각자의 타이밍 구간에 활성화되는 타이밍 신호(R_PD, G_PD, B_PD)에 따라 전원 전압(VDD)이 제공된다.
이때, 각자의 타이밍 구간은 비중첩된다. 그러므로, 상기 R-발광 다이오드 소자(R_DIO), 상기 G-발광 다이오드 소자(G_DIO) 및 상기 B-발광 다이오드 소자(B_DIO) 각각의 애노드 단자에는, 전원 전압(VDD)이 비중첩적으로 제공된다.
그리고, 상기 LED 픽셀(PIX)의 상기 공통 접속 단자(NCOM)에는, 상기 R-발광 다이오드 소자(R_DIO), 상기 G-발광 다이오드 소자(G_DIO) 및 상기 B-발광 다이오드 소자(B_DIO) 각각의 구동 신호(R_XDR, G_XDR, B_XDR)의 활성화 동안에 각자의 전류 소스(R_SC,C_SC, B_SC)에 의한 전류가 소싱된다. 이때, 상기 구동 신호들(R_XDR, G_XDR, B_XDR)의 활성화 길이는 각자의 구동 데이터(R_DAT, G_DAT, B_DAT)에 따르되, 각자의 타이밍 신호(R_PD, G_PD, B_PD)의 활성화 구간 내에서 활성화된다.
그러므로, 상기 R-발광 다이오드 소자(R_DIO), 상기 G-발광 다이오드 소자(G_DIO) 및 상기 B-발광 다이오드 소자(B_DIO) 각각의 캐소드 단자에는, 비중첩적으로 각자의 각자의 구동 데이터(R_DAT, G_DAT, B_DAT)에 따른 전류가 소싱된다.
결과적으로, 도 4의 예와 같은 구성요소들에 의하여, 상기 R-발광 다이오드 소자(R_DIO), 상기 G-발광 다이오드 소자(G_DIO) 및 상기 B-발광 다이오드 소자(B_DIO) 각각은 고유 파장의 빛을 구동 데이터(R_DAT, G_DAT, B_DAT)에 상응하는 밝기로 발광한다.
도 4에서, 참조부호 'T_DAC'는 구동 데이터(R_DAT, G_DAT, B_DAT)와 상기 타이밍 신호(R_PD, G_PD, B_PD)를 수신하여, 상기 구동 신호들(R_XDR, G_XDR, B_XDR)를 발생하는 디지털-아날로그 변환 회로를 나타낸다.
본 명세서에서는, 하나의 LED 픽셀(PIX)에 포함되는 다수개의 발광 다이오드 소자(R_DIO, G_DIO, B_DIO)들이 공통적으로 하나의 접속 파트(PAPC)로 구성되는 패드(PAS)를 통하여 PCB 보드(300)에 본딩되는 예가 도시되고 기술되었다.
그러나, 본 발명의 기술적 사상은 도 5에서와 같이, 하나의 LED 픽셀(PIX)에 포함되는 다수개의 발광 다이오드 소자(R_DIO, G_DIO, B_DIO)들이 전기적으로 분리되는 각자의 패널 접속 파트(PAPR, PAPG, PAPB)로 구성되는 패널 패드(PAS)를 통하여 상기 PCB 보드(300)에 본딩되는 예에 의해서도 구현될 수 있다.
이 경우, 상기 PCB 보드(300)의 상기 보드 패드(PAB)들 각각도 대응하는 상기 패널 패드(PAS)의 상기 패널 접속 파트들(PAPR, PAPG, PAPB)과 접속되는 다수개의 보드 접속 파트(PABR, PABG, PABB)들로 구성됨은 당업자에게는 자명하다
정리하면, 본 발명의 LED 디스플레이 장치에서, 디스플레이 패널은 투명 기판 상에 각각이 적어도 하나의 발광 다이오드 소자를 포함하는 복수개의 LED 픽셀들이 형성된다. 이때, 본 발명의 LED 디스플레이 장치의 복수개의 LED 픽셀의 발광 다이오드 소자들은 개별적으로 PCB 보드에 부착되는 것이 아니라, 디스플레이 패널 자체로 즉, 투명 기판과 함께 복수개의 LED 픽셀의 발광 다이오드 소자들이 한꺼번에 PCB 보드에 부착된다.
그러므로, 본 발명의 LED 디스플레이 장치에 의하면, 발광 다이오드 소자의 PCB 보드 부착 효율이 현저히 향상되며, 전체적으로 LED 디스플레이 장치의 제조 비용이 크게 저감된다.
이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 형태와 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.
따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.

Claims (6)

  1. LED 디스플레이 장치에 있어서,
    다수개의 픽셀 그룹들로 분리되는 복수개의 LED 픽셀들 및 상기 복수개의 LED 픽셀들 각각에 대응하는 복수개의 패널 패드들을 포함하여 형성되는 디스플레이 패널로서, 상기 복수개의 LED 픽셀들 각각은 대응하는 상기 패널 패드를 통하여 제공되는 전기적 신호에 의하여 발광되는 상기 디스플레이 패널;
    상기 다수개의 픽셀 그룹들에 대응하는 다수개의 제어칩들; 및
    서로 상반된 위치의 제1면과 제2면을 가지는 PCB 보드로서, 상기 제1면에는 상기 디스플레이 패널의 상기 복수개의 패널 패드들에 대응하는 복수개의 보드 패드들이 배치되어 상기 디스플레이 패널이 부착되고, 상기 제2면에는 상기 다수개의 제어칩들이 부착되는 상기 PCB 보드를 구비하며,
    상기 다수개의 제어칩들 각각은
    상기 PCB 보드의 상기 보드 패드를 통하여, 대응하는 상기 픽셀 그룹의 상기 LED 픽셀의 상기 패널 패드에 전기적 신호를 제공하는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 디스플레이 패널은
    빛이 투과되는 투과성의 투명 기판;
    상기 투명 기판 상에 형성되는 다이오드층으로서, 상기 복수개의 LED 픽셀들이 형성되는 상기 다이오드층; 및
    상기 다이오드층 상에 형성되는 패널 패드층으로서, 상기 복수개의 패널 패드들이 형성되는 상기 패널 패드층을 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 투명 기판은
    글라스(glass) 기판인 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이 장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 복수개의 LED 픽셀들 각각은
    공통 접속 단자;
    자신의 애노드 단자와 캐소오드 단자 사이에 전류에 의하여 레드(Red) 계열의 빛을 발광하는 R-발광 다이오드 소자;
    자신의 애노드 단자와 캐소오드 단자 사이에 전류에 의하여 그린(Green) 계열의 빛을 발광하는 G-발광 다이오드 소자; 및
    자신의 애노드 단자와 캐소오드 단자 사이에 전류에 의하여 블루(Blue) 계열의 빛을 발광하는 B-발광 다이오드 소자를 구비하며,
    상기 R-발광 다이오드 소자, 상기 G-발광 다이오드 소자 및 상기 B-발광 다이오드 소자 각각의 애노드 단자 및 캐소오드 단자 중의 어느 하나가 상기 공통 접속 단자에 전기적으로 연결되며,
    상기 복수개의 패널 패드들 각각은
    대응하는 LED 픽셀의 상기 공통 접속 단자에 전기적으로 연결되는 공통 패널접속 파트를 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 R-발광 다이오드 소자, 상기 G-발광 다이오드 소자 및 상기 B-발광 다이오드 소자 각각의 캐소오드 단자가
    상기 공통 접속 단자에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 LED 디스플레이 장치.
  6. 제4항에 있어서, 상기 PCB 보드의 상기 보드 패드들 각각은
    대응하는 상기 패널 패드의 상기 공통 패널 접속 파트와 본딩되는 공통 보드 접속 파트를 구비하는 것을 특징으로 LED 디스플레이 장치.
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