KR20210148912A - 임플란트 표면처리 보조 장치 및 이를 이용한 임플란트 표면처리 방법 - Google Patents

임플란트 표면처리 보조 장치 및 이를 이용한 임플란트 표면처리 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 실시 예에 따른 임플란트 표면처리 보조 장치는 임플란트 몸체를 거치하는 거치 구조체와 결합되어, 상기 거치 구조체에 거치된 상기 임플란트 몸체를 감싸는 용기부 및 상기 용기부에 결합되되, 일측은 상기 임플란트 몸체 또는 상기 거치 구조체의 일부와 전기적으로 연결되고 타측은 외부 전극과 전기적으로 연결됨에 따라, 상기 임플란트 몸체를 상기 임플란트 몸체의 표면처리를 위한 전극으로 동작시키는 전극 연결부를 포함한다.

Description

임플란트 표면처리 보조 장치 및 이를 이용한 임플란트 표면처리 방법{AUXILIARY DEVICE FOR SURFACE TREATMENT OF IMPLANT, AND SURFACE TREATMENT METHOD USING THE SAME}
본 발명은 임플란트 표면처리 보조 장치 및 이를 이용한 임플란트 표면처리 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 임플란트 몸체를 거치하는 거치 구조체와 결합되어 거치된 임플란트 몸체의 표면처리를 보조할 수 있는 임플란트 표면처리 보조 장치 및 이를 이용한 임플란트 표면처리 방법에 관한 것이다.
임플란트는 인체조직이 상실되었을 때 인체조직을 회복시켜 주는 대체물을 의미하며 치과에서는 인공으로 만든 치아 구조물을 의미한다.
임플란트 시술 과정에서는 상실된 치아의 치근을 대신할 수 있도록 인체에 거부반응이 없는 재질(예컨대, 티타늄 등)로 만든 인공 치근을 뼈에 심는다. 그 뒤, 인공 치근을 치조골에 유착시키고, 보철물을 고정하여 인공 치아 구조를 형성한다.
일반적으로 치과용 임플란트는 티타늄으로 구성되어 치조골에 식립되는 픽스쳐(fixture), 픽스쳐 상에 고정되어 보철물을 지지하는 어버트먼트 (abutment), 어버트먼트를 픽스쳐에 고정하는 어버트먼트 스크류(abutment screw) 및 어버트먼트에 고정되는 인공치아로서의 보철물(prosthesis)로 구성된다.
치과용 임플란트의 구성들은 인체의 조직 내에 삽입되는 구성인 만큼 멸균상태 및 표면 활성화 상태가 유지되어야 하므로, 포장과 운반, 그리고 포장의 개봉 시에 오염이나 손상되지 않도록 하는 것이 무엇보다도 중요한 과제가 되고 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 임플란트 몸체를 거치하는 거치 구조체와 결합되어 거치된 임플란트 몸체의 표면처리를 보조할 수 있는 임플란트 표면처리 보조 장치 및 이를 이용한 임플란트 표면처리 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 실시 예에 따른 임플란트 표면처리 보조 장치는 임플란트 몸체를 거치하는 거치 구조체와 결합되어, 상기 거치 구조체에 거치된 상기 임플란트 몸체를 감싸는 용기부 및 상기 용기부에 결합되되, 일측은 상기 임플란트 몸체 또는 상기 거치 구조체의 일부와 전기적으로 연결되고 타측은 외부 전극과 전기적으로 연결됨에 따라, 상기 임플란트 몸체를 상기 임플란트 몸체의 표면처리를 위한 전극으로 동작시키는 전극 연결부를 포함할 수 있다.
실시 예에 따라, 상기 용기부는, 상기 거치 구조체와 결합되어 상기 임플란트 몸체를 보관하고 있던 보관 용기가 탈거된 이후에, 상기 거치 구조체와 결합될 수 있다.
실시 예에 따라, 상기 용기부는, 상기 거치 구조체와 밀폐 결합되어, 상기 용기부의 내부의 기체 환경을 밀폐된 상태로 유지시킬 수 있다.
실시 예에 따라, 상기 용기부는, 상기 거치 구조체와 나사 결합방식 또는 억지끼움 결합방식으로 결합될 수 있다.
실시 예에 따라, 상기 전극 연결부는, 상기 거치 구조체 중에서, 상기 임플란트 몸체와 직접 결합된 체결 유닛과 접촉하여 전기적으로 연결될 수 있다.
실시 예에 따라, 상기 전극 연결부는, 상기 거치 구조체 중에서, 상기 임플란트 몸체와 연결된 베이스 플레이트(base plate)와 접촉하여 전기적으로 연결될 수 있다.
실시 예에 따라, 상기 전극 연결부는, 상기 베이스 플레이트와 접촉하기 위해 돌출된 돌출 구조를 포함할 수 있다.
실시 예에 따라, 상기 전극 연결부는, 상기 임플란트 몸체에 형성된 체결부의 내경에 접촉하여 전기적으로 연결될 수 있다.
실시 예에 따라, 상기 전극 연결부는, 상기 체결부의 내경에 연결되기 위해 돌출된 돌출 구조를 포함할 수 있다.
실시 예에 따라, 상기 전극 연결부는, 전도체로 형성되어, 상기 외부 전극과 접함에 따라 상기 전극 연결부와 전기적으로 연결된 상기 임플란트 몸체를 접지 전극 또는 전원 전극으로 동작시킬 수 있다.
실시 예에 따라, 상기 용기부에 결합되어, 상기 거치 구조체와 결합된 상기 용기부의 내부를 밀봉하는 밀봉부를 더 포함할 수 있다.
실시 예에 따라, 상기 밀봉부는, 탄성 재질로 이루어지되, 상기 밀봉부를 관통하여 삽입된 상기 외부 전극을 통하여 상기 용기 내부의 기체를 배기할 때 기체 유통 경로가 일시적으로 형성되었다가 상기 기체 유통 경로가 폐쇄되는 회복이 가능한 관통부를 포함할 수 있다.
실시 예에 따라, 상기 전극 연결부는, 상기 관통부를 관통하여 삽입된 상기 외부 전극과 선 접촉 또는 면 접촉할 수 있도록 구성된 접촉부를 포함할 수 있다.
실시 예에 따라, 상기 접촉부의 내부 접촉 홈의 내측면에는, 상기 외부 전극과의 접촉을 위한 돌출부가 형성될 수 있다.
실시 예에 따라, 상기 전극 연결부는, 상기 밀봉부를 관통하여 삽입된 상기 외부 전극을 통하여 상기 용기부의 내부 기체를 배기하기 위한 통로를 구비할 수 있다.
실시 예에 따라, 상기 전극 연결부의 적어도 일부는, 탄성 구조체로 형성되어, 상기 임플란트 몸체, 상기 거치 구조체의 일부, 또는 상기 외부 전극과의 접촉 시에 변형이 가능하도록 구성될 수 있다.
실시 예에 따라, 상기 전극 연결부의 적어도 일부는, 탄성을 가지는 스프링 형상으로 형성될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 임플란트 표면처리 보조 장치에 결합되는 밀봉부재에 있어서, 상기 임플란트 표면처리 보조 장치는, 임플란트 몸체를 거치하는 거치 구조체와 결합되어, 상기 거치 구조체에 거치된 상기 임플란트 몸체를 감싸는 용기부 및 상기 용기부에 결합되되, 일측은 상기 임플란트 몸체 또는 상기 거치 구조체의 일부와 전기적으로 연결되고 타측은 외부 전극과 전기적으로 연결됨에 따라, 상기 임플란트 몸체를 상기 임플란트 몸체의 표면처리를 위한 전극으로 동작시키는 전극 연결부를 포함하며, 상기 밀봉부재는, 상기 용기부에 결합되어, 상기 거치 구조체와 결합된 상기 용기부의 내부를 밀봉할 수 있다.
실시 예에 따라, 상기 밀봉부재는, 탄성 재질로 이루어지되, 상기 밀봉부재를 관통하여 삽입된 상기 외부 전극을 통하여 상기 용기 내부의 기체를 배기할 때 기체 유통 경로가 일시적으로 형성되었다가 상기 기체 유통 경로가 폐쇄되는 회복이 가능한 관통부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 임플란트 표면처리 방법은 거치 구조체와 결합되어 임플란트 몸체를 보관하고 있던 보관 용기를 탈거하는 단계, 상기 임플란트 몸체를 감싸는 구조를 가진 용기부를 상기 거치 구조체와 결합하는 단계, 상기 용기부의 내부를 밀봉하는 밀봉부를 관통한 외부 전극부를 전극 연결부와 접촉시키는 단계, 상기 외부 전극부를 통하여 상기 용기부의 내부 기체를 배기하는 단계 및 상기 외부 전극부와 전기적으로 연결된 상기 임플란트 몸체를 전극으로 동작시켜 상기 임플란트 몸체의 표면처리를 수행하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 장치와 방법은 임플란트 몸체를 거치하는 거치 구조체와 직접 결합되어 거치된 임플란트 몸체의 표면처리를 보조할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 장치와 방법은 임플란트 몸체의 다양한 크기와 형상 또는 임플란트 몸체의 다양한 보관 형태에도 불구하고 임플란트 몸체 표면처리 보조 장치를 결합함으로써 전극 연결부를 통하여 임플란트 몸체에 외부 전극을 전기적으로 연결시켜 임플란트 몸체의 표면처리를 보조할 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 실시 예에 따른 장치와 방법에 따르면 임플란트 표면처리 장치의 구조의 변경 없이도 임플란트 표면처리 보조 장치를 활용함으로써 임플란트 몸체의 다양한 크기 또는 다양한 보관 형태에 대응할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 장치와 방법은 수납된 임플란트 몸체에 대한 플라즈마 표면처리에 있어 유전체 장벽 방전의 효율성을 높이며, 표면처리 이후에도 성능 유지를 위한 진공 밀봉이 가능하도록 한 효과가 있다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 장치와 방법은 피처리물인 임플란트 몸체가 직접 플라즈마를 생성하기 위한 전극으로 기능함으로써 플라즈마 표면처리 효과를 높이며 장치를 간소화할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 장치와 방법은 피처리물에 전기를 인가하기 위한 연결점을 점접촉이 아닌 선접촉 또는 면접촉이 되도록 하여 연결점을 위한 장치의 구성이 손상되는 것을 방지하며, 연결점을 이루기 위한 동작의 난이도를 낮춘 효과가 있다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 장치와 방법은 진공에서의 균일하고 안정적인 플라즈마 표면처리가 가능하며, 높은 공간 균일도 및 향상된 표면처리 성능을 가지는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 장치와 방법은 상용화된 임플란트 픽스쳐 앰플 자체로 내부 진공 밀폐가 어려운 경우에도, 보관 용기를 제거하고 본 발명의 실시 예에 따른 임플란트 표면처리 보조 장치를 결합함으로써 진공 밀폐된 상태에서 임플란트 픽스쳐의 표면처리를 수행할 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 임플란트 표면처리 보조 장치의 단면도와 분해도이다.
도 2는 도 1에 도시된 임플란트 표면처리 보조 장치의 사시도이다.
도 3은 도 1의 임플란트 표면처리 보조 장치로 외부 전극이 삽입되어 접촉하는 형태를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 용기부와 밀봉부의 구조를 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 임플란트 표면처리 보조 장치의 전극 연결부의 구조를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 임플란트 표면처리 보조 장치의 전극 연결부의 구조를 나타낸 도면이다.
도 7과 도 8은 임플란트 표면처리 시스템에서 외부 전극이 임플란트 표면처리 보조 장치로 삽입되어 표면처리를 수행하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 임플란트 표면처리 방법의 플로우차트이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 임플란트 표면처리 보조 장치의 단면도와 임플란트 표면처리 보조 장치의 일부의 확대도이다.
본 발명의 기술적 사상은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 이를 상세히 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 기술적 사상을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 기술적 사상의 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 발명의 기술적 사상을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 본 명세서의 설명 과정에서 이용되는 숫자(예를 들어, 제1, 제2 등)는 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위한 식별기호에 불과하다.
또한, 본 명세서에서, 일 구성요소가 다른 구성요소와 "연결된다" 거나 "접속된다" 등으로 언급된 때에는, 상기 일 구성요소가 상기 다른 구성요소와 직접 연결되거나 또는 직접 접속될 수도 있지만, 특별히 반대되는 기재가 존재하지 않는 이상, 중간에 또 다른 구성요소를 매개하여 연결되거나 또는 접속될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
또한, 본 명세서에 기재된 "~부", "~기", "~자", "~모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 프로세서(Processor), 마이크로 프로세서(Micro Processer), 마이크로 컨트롤러(Micro Controller), CPU(Central Processing Unit), GPU(Graphics Processing Unit), APU(Accelerate Processor Unit), DSP(Drive Signal Processor), ASIC(Application Specific Integrated Circuit), FPGA(Field Programmable Gate Array) 등과 같은 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있으며, 적어도 하나의 기능이나 동작의 처리에 필요한 데이터를 저장하는 메모리(memory)와 결합되는 형태로 구현될 수도 있다.
그리고 본 명세서에서의 구성부들에 대한 구분은 각 구성부가 담당하는 주기능 별로 구분한 것에 불과함을 명확히 하고자 한다. 즉, 이하에서 설명할 2개 이상의 구성부가 하나의 구성부로 합쳐지거나 또는 하나의 구성부가 보다 세분화된 기능별로 2개 이상으로 분화되어 구비될 수도 있다. 그리고 이하에서 설명할 구성부 각각은 자신이 담당하는 주기능 이외에도 다른 구성부가 담당하는 기능 중 일부 또는 전부의 기능을 추가적으로 수행할 수도 있으며, 구성부 각각이 담당하는 주기능 중 일부 기능이 다른 구성부에 의해 전담되어 수행될 수도 있음은 물론이다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 임플란트 표면처리 보조 장치의 단면도와 분해도이다. 도 2는 도 1에 도시된 임플란트 표면처리 보조 장치의 사시도이다. 도 3은 도 1의 임플란트 표면처리 보조 장치로 외부 전극이 삽입되어 접촉하는 형태를 설명하기 위한 도면이다. 도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 용기부와 밀봉부의 구조를 나타낸 도면이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 임플란트 표면처리 보조 장치(200)는 임플란트 몸체(120)를 거치하는 거치 구조체(100)와 결합되는 구조를 가질 수 있다.
거치 구조체(100)는 캡부(110)와 거치부(112)로 구성될 수 있으며, 거치 구조체(100)는 최초에 보관 용기(105)와 결합되어 임플란트 몸체(120)가 수납된 상태로 임플란트 몸체(120)를 보관할 수 있다.
실시 예에 따라, 거치 구조체(100)에 결합되어 임플란트 몸체(120)를 보관하고 있던 보관 용기(105)가 거치 구조체(100)로부터 탈거된 이후에, 임플란트 표면처리 보조 장치(200)는 거치 구조체(100)와 결합될 수 있다.
캡부(100)는 보관 용기(105)의 상부에 결합되어 보관 용기(105) 내부에 보관된 임플란트 몸체(120) 측으로 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다.
거치부(112)는 보관 용기(105) 내부에 보관되는 임플란트 몸체(120)가 보관 용기(105)의 내부에서 의도치 않게 이동하여 파손되거나, 보관 용기(105)에 닿아서 오염되는 것을 방지하기 위하여, 임플란트 몸체(120)를 거치하여 고정된 상태를 유지시킬 수 있다.
실시 예에 따라, 거치부(112)는 전도체(예컨대, 금속)로 형성될 수 있다.
보관 용기(105)는 거치 구조체(100)와 결합된 상태로 임플란트 앰플(ampoule) 등으로 일컬어질 수도 있다.
실시 예에 따라, 임플란트 몸체(120)는 치조골에 삽입되어 인공치아를 지지하는 소정의 구조물로 구성된다. 실시 예에 따라, 임플란트 몸체(120)는 상하 방향으로 연장되며 전체적으로 기둥의 형상을 가지고, 티타늄과 같이 인체에 무해하면서 골조직과 융합이 용이한 소재로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 상기와 유사한 특성을 갖는 소재라면 무엇이든 사용될 수 있다.
또한, 실시 예에 따라, 임플란트 몸체(120)는 나사와 같은 형상을 가져서 주변과 접촉 면적이 증가하도록 하는 구조를 가질 수 있으며, 일 방향으로 외경이 확장되거나 축소되는 구성을 가질 수 있다.
임플란트 몸체(120)는 보관 용기(105)에 의해 보관되는 대상인 동시에, 표면 처리(예컨대, 플라즈마 표면 처리)를 수행하는 경우 표면 처리의 피처리 대상일 수 있다.
실시 예에 따라, 임플란트 몸체(120)는 전기가 유통되는 다른 피처리 대상(또는 피처리물)로 대체될 수 있다.
실시 예에 따라, 임플란트 몸체(120)는 임플란트에서 플라즈마 처리가 필요한 부분을 폭넓게 의미할 수 있다. 예컨대, 임플란트 몸체(120)는 임플란트 임플란트 픽스쳐(fixture)일 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.
실시 예에 따라, 임플란트 몸체(120)는 임플란트 몸체(120)를 옮길 때 사용되는 체결 유닛(122)이 결합된 형태로 보관될 수 있다.
본 명세서에서는 임플란트 몸체(120) 단독 또는, 임플란트 몸체(120)와 체결 유닛(122)이 결합된 전체가 임플란트 몸체로 명칭될 수 있다.
임플란트 표면처리 보조 장치(200)는 몸체부(300)와 밀봉부(400)로 구성될 수 있다.
몸체부(300)는 용기부(310), 결합부(320), 및 전극 연결부(330)를 포함할 수 있다.
용기부(310)는 임플란트 표면처리 보조 장치(200)가 임플란트 몸체(120)를 거치하는 거치 구조체(100)와 결합되었을 때, 임플란트 몸체(120)를 감싸도록 구성될 수 있다.
용기부(310)는 거치 구조체(100)와 결합되어 용기부(310) 내부의 기체 환경(기체 조성비 또는 내부 기압 등)을 밀폐된 상태로 유지시킬 수 있다.
실시 예에 따라, 용기부(310)는 비전도체(예컨대, 플라스틱)으로 구성될 수 있다.
결합부(320)는 용기부(310)의 일측에 형성되어, 임플란트 몸체(120)를 거치하는 거치 구조체(100)의 일부 영역과 결합될 수 있다.
실시 예에 따라, 결합부(320)의 외면에는 캡부(110) 하단의 내면에 형성된 홈에 상응하는 나사산이 형성될 수 있다. 이 때, 결합부(320)는 캡부(100) 하단의 내면과 나사 결합방식으로 결합될 수 있다.
다른 실시 예에 따라, 결합부(320)는 캡부(110)와 억지끼움 결합방식으로 결합될 수 있다.
전극 연결부(330)는 용기부(310)에 결합되되, 일측은 임플란트 몸체(120) 또는 거치 구조체(100)의 일부와 전기적으로 연결되고, 타측은 외부 전극(530)과 전기적으로 연결됨에 따라, 임플란트 몸체(120)를 임플란트 몸체(120)의 표면처리를 위한 전극으로 동작시킬 수 있다.
도 3을 함께 참조하면, 전극 연결부(330)의 제1내부 접촉 홈(GR-1)의 내측면(333)에는 임플란트 몸체(120)에 결합된 체결 유닛(122)이 접할 수 있도록 구성된다.
실시 예에 따라, 체결 유닛(122)은 제1내부 접촉 홈(GR-1)의 내측면(333)에 올려져 놓이는 형태로 접할 수 있다.
이 때, 전극 연결부(330)는 전도체로 형성된 체결 유닛(122)과 접함으로써, 체결 유닛(122)을 통하여 임플란트 몸체(120)와도 전기적으로 연결될 수 있다.
전극 연결부(330)의 제2내부 접촉 홈(GR-2)의 내측면(334)에는 밀봉부(400)(예컨대, 밀봉부(400)의 관통부(420))를 관통한 외부 전극(530)이 접할 수 있도록 구성된다.
전극 연결부(330)의 내부 접촉 홈에는 외부 전극(530)과의 접촉을 위해 돌출된 돌출부(332)가 형성될 수 있다.
돌출부(332)에 의해 형성되는 제2내부 접촉 홈(GR-2)의 내각(b1)은 외부 전극(530)의 선단의 내각(b2)보다 크게 형성될 수 있다. 이 경우, 외부 전극(530)은 돌출부(332)에 의해 형성되는 제2내부 접촉 홈(GR-2)으로 일정 깊이로 삽입된 이후에 돌출부(332)의 하면, 즉 제2내부 접촉 홈(GR-2)의 내측면(334)에 걸리면서 접하게 된다.
실시 예에 따라, 돌출부(332)에 의해 형성되는 제2내부 접촉 홈(GR-2)의 내각(b1)의 크기는 외부 전극(530)의 측부가 돌출부(332)에 닿도록 설정될 수 있다. 즉, 돌출부(332)는 외부 전극(530)의 선단이 다른 부재와 접촉됨에 따라 손상되는 것을 방지하면서도 외부 전극(530)의 측부가 안정적으로 전극 연결부(330)에 접할 수 있도록 구현될 수 있다.
실시 예에 따라, 제2내부 접촉 홈(GR-2)의 내각(b1)의 크기는 외부 전극(530)의 선단의 내각(b2)의 크기와 동일한 값을 가질 수도 있다.
돌출부(332)는 외부 전극(530)의 측부와 선 접촉 또는 면 접촉하기 때문에 외부 전극(530) 삽입 정도에 다소 오차가 있더라도 안정적인 접촉을 통한 전압 인가가 이루어질 수 있도록 한다. 즉, 외부 전극(530)는 외부 전극(530)의 측부가 돌출부(332), 즉 제2내부 접촉 홈(GR-2)의 내측면(334)과 선 접촉 또는 면 접촉할 수 있다.
실시 예에 따라, 외부 전극(530)은 전극 연결부(330)의 제2내부 접촉 홈(GR-2)의 내측면(334)에 접촉한 상태에서, 배기공(531)을 통하여 용기부(310) 내부의 기체를 배기할 수 있다. 실시 예에 따라, 외부 전극(530)은 용기부(310) 내부가 진공 상태가 될 때까지 용기부(310) 내부의 기체를 배기할 수 있다. 외부 전극(530)의 내부에는 기체를 배기시키기 위한 기체 이동 경로가 포함될 수 있다.
실시 예에 따라, 외부 전극(530)은 전극 연결부(330)의 제2내부 접촉 홈(GR-2)의 내측면(334)에 접촉한 상태에서 제1내부 접촉 홈(GR-1)과 제2내부 접촉 홈(GR-2)의 틈을 통하여 용기부(310) 내부의 기체를 배기할 수 있다.
다른 실시 예에 따라, 전극 연결부(330)는 외부 전극(530)이 제2내부 접촉 홈(GR-2)의 내측면(334)에 접촉한 상태에서 용기부(310) 내부의 기체를 배기하기 위해 관통된 구조의 별도의 배기 경로를 포함할 수도 있다.
실시 예에 따라, 전극 연결부(330)의 적어도 일부는, 탄성 구조체로 형성되어, 임플란트 몸체(120), 거치 구조체(100)의 일부, 또는 외부 전극(530)과의 접촉 시에 변형이 가능하도록 구성될 수 있다. 이 경우, 전극 연결부(330)는 임플란트 몸체(120), 거치 구조체(100)의 일부, 또는 외부 전극(530)과의 접촉 시에 수축할 수 있으며, 이에 따라 임플란트 몸체(120), 거치 구조체(100)의 일부, 또는 외부 전극(530)의 크기 변화나 접촉 시의 위치 변화에도 안정적으로 접촉할 수 있다.
실시 예에 따라, 전극 연결부(330)의 적어도 일부는, 탄성을 가지는 스프링 형상으로 형성될 수 있다.
도 1로 돌아와서, 용기부(310)의 하부에는 돌출된 구조로 형성되어 밀봉부(400)의 관통부(420)에 밀착됨으로써 내부를 밀폐시킬 수 있는 돌출구조(340)를 더 포함할 수 있다.
밀봉부(400)는 하우징(410)과 관통부(420)를 포함할 수 있다.
하우징(410)은 용기부(310)의 하부에 결합되어 용기부(310) 내부를 밀폐할 수 있는 구조를 가진다.
도 4를 함께 참조하면, 하우징(410)에는 용기부(310)의 하부에 형성된 결합 홈(342)에 상응하는 돌출 구조(412)가 형성될 수 있다. 이 경우, 하우징(410)의 돌출 구조(412)가 용기부(310)의 하부에 형성된 결합 홈(342)과 결합됨에 따라, 용기부(310) 내부의 밀폐 상태를 안정적으로 유지시킬 수 있다.
실시 예에 따라, 결합 홈(342)은 용기부(310)의 돌출구조(340)에 형성될 수 있다.
도 1로 돌아와서, 관통부(420)는 하우징(410)의 내부에 형성되어, 전극 연결부(330) 또는 용기부(310) 하부의 돌출구조(340)와 밀착되어 내부의 밀폐 상태를 유지시킬 수 있다.
실시 예에 따라, 관통부(420)는 탄성 재질로 이루어질 수 있다.
관통부(420)는 외부 전극(530)을 통하여 용기부(310) 내부의 기체를 배기할 때 기체 유통 경로가 일시적으로 형성되었다가 기체 유통 경로가 폐쇄되는 회복이 가능할 수 있다.
하우징(410)의 하부에는 외부 전극(530)이 삽입되는 위치에 상응하여 구멍이 형성될 수 있으며, 외부 전극(530)은 상기 구멍을 통하여 관통부(420)를 관통할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 임플란트 표면처리 보조 장치의 전극 연결부의 구조를 나타낸 도면이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 임플란트 표면처리 보조 장치의 전극 연결부(330A)에는 돌출 구조(335A)가 형성될 수 있다.
이 경우, 전극 연결부(330A)에 형성된 돌출 구조(335A)는 임플란트 몸체(120)와 연결된 베이스 플레이트(base plate, 124)에 접함으로써, 전극 연결부(330A)와 임플란트 몸체(120)를 전기적으로 연결시킬 수 있다.
실시 예에 따라, 베이스 플레이트(124)는 전도체로 형성될 수 있으며, 캡부(110)와 베이스 플레이트(124)는 임플란트 몸체(120)를 거치하기 위한 거치 구조체로 명칭될 수 있다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 임플란트 표면처리 보조 장치의 전극 연결부의 구조를 나타낸 도면이다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 임플란트 표면처리 보조 장치의 전극 연결부(330B)에는 돌출 구조(335B)가 형성될 수 있다.
이 경우, 전극 연결부(330B)에 형성된 돌출 구조(335B)는 임플란트 몸체(120)에 형성된 체결부(GR-CN)의 내경에 연결됨으로써, 전극 연결부(330B)와 임플란트 몸체(120)를 전기적으로 연결시킬 수 있다.
실시 예에 따라, 전극 연결부(330B)에 형성된 돌출 구조(335B)는 임플란트 몸체(120)에 형성된 체결부(GR-CN)의 내경에 나사 결합방식으로 연결될 수 있다.
도 7과 도 8은 임플란트 표면처리 시스템에서 외부 전극이 임플란트 표면처리 보조 장치로 삽입되어 표면처리를 수행하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 7과 도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 임플란트 표면처리 처리 시스템(1000)은 임플란트 표면처리 보조 장치(200), 수납부(520), 제1전극부(521), 유전체부(522), 제2전극부(530), 구동부(540), 절연부(542), 전원부(550), 전류측정부(552), 및 전원 제어부(554)를 포함할 수 있다.
실시 예에 따라, 수납부(520), 제1전극부(521), 유전체부(522), 제2전극부(530), 구동부(540), 절연부(542), 전원부(550), 전류측정부(552), 및 전원 제어부(554)는 별도의 임플란트 표면 처리 장치와 같은 형태로 구현될 수 있다.
도 7과 도 8의 임플란트 표면처리 보조 장치(200)는 설명의 편의를 위하여 간략하게 도시하고 있으나, 임플란트 표면처리 보조 장치(200)는 도 1에 도시된 임플란트 표면처리 보조 장치(200), 도 5 또는 도 6에 도시된 임플란트 표면처리 보조 장치일 수 있다.
수납부(520)는 거치 구조체(100)와 결합된 임플란트 표면처리 보조 장치(200)를 수납할 수 있는 공간을 제공한다.
수납부(520)에는 임플란트 표면처리 보조 장치(200)의 외주면에 인접하게 배치된 제1전극부(521)와 유전체부(522)가 포함될 수 있다.
제1전극부(521)는 전원부(550)와 연결되어 접지 전극 또는 전원 전극으로써 기능할 수 있다.
유전체부(522)는 유전체로 구성되며, 플라즈마 장벽 방전의 효과를 높이기 위하여 수납부(520)에 포함될 수 있으나, 실시 예에 따라 유전체부(522)는 포함되지 않을 수도 있다.
실시 예에 따라, 유전체부(522)는 제1전극부(521)보다 임플란트 표면처리 보조 장치(200) 측에 인접하도록 구성될 수 있다.
제2전극부(530)는 도 1 내지 도 6에서 전술된 외부 전극(530)과 동일한 구성을 의미할 수 있다.
제2전극부(530)는 임플란트 표면처리 보조 장치(200)의 내측으로 삽입되어, 제2전극부(530)의 측부가 임플란트 표면처리 보조 장치(200)의 전극 연결부(330)와 접할 수 있다. 이에 따라, 제2전극부(530)는 전원 전극 전압 또는 접지 전극 전압을 전극 연결부(330)를 통하여 임플란트 몸체(120)로 인가시킬 수 있다.
구동부(540)는 제2전극부(530)의 이동, 예컨대 상하 방향의 이동을 제어할 수 있다.
실시 예에 따라, 구동부(540)는 제2전극부(530)가 정해진 경로를 통하여 정해진 거리를 이동할 수 있도록, 하부 한계 센서와 상부 한계 센서로부터 수집된 센싱 정보를 이용할 수 있다.
실시 예에 따라, 구동부(540)는 제2전극부(530)를 이동시키기 위한 모터를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에 따라, 구동부(540)는 무동력의 탄성 소재로 대체될 수 있다. 이 경우, 탄성 소재를 통하여 제2전극부(530)의 위치를 고정하였다가, 거치 구조체(100)와 결합된 임플란트 표면처리 보조 장치(200)가 수납부(520)에 삽입되었을 때에 탄성 소재의 복원력을 이용하여 제2전극부(530)를 임플란트 표면처리 보조 장치(200) 내로 삽입시킬 수 있다. 예컨대, 구동부(540)는 일정한 탄성을 가진 스프링을 포함할 수 있다.
절연부(542)는 전기가 유통되는 소재로 구현된 제2전극부(530)와 타 구성(예컨대, 구동부(540)) 간의 절연 상태를 유지시킬 수 있다.
전원부(550)는 제2전극부(530)를 통하여, 전극 연결부(330)와 직접 또는 간접적으로 접촉되어 전기적으로 연결된 임플란트 몸체(120)를 접지 전극 또는 전원 전극으로 동작시키고, 제1전극부(521)를 제2전극부(530)와 반대되는 전원 전극 또는 접지 전극으로 동작시킬 수 있다. 즉, 전원부(550)는 임플란트 표면처리 보조 장치(200) 내부의 임플란트 몸체(120)의 표면처리를 위한 플라즈마 생성을 위해 전원을 인가할 수 있다.
전류측정부(552)는 전원부(550)에 의해 제공되는 전류를 모니터링하고, 모니터링된 전류에 관한 정보를 전원 제어부(554)로 전송할 수 있다.
전원 제어부(554)는 전류측정부(552)로부터 전달된 모니터링된 전류에 관한 정보를 이용하여 공급되는 전원을 제어할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 임플란트 표면처리 보조 장치는 하우징의 하단으로부터 임플란트 픽스쳐까지의 높이가 동일하도록 전극 연결부의 형상이 다르게 구성될 수 있다.
이를 통해, 상용화된 임플란트 픽스쳐 앰플의 다양한 형상에 대응한 본 발명의 실시 예에 따른 임플란트 표면처리 보조 장치는 하나의 임플란트 표면 처리 장치에 적용될 수 있다.
도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 임플란트 표면처리 방법의 플로우차트이다.
도 1 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 임플란트 표면처리 방법에 따르면, 임플란트 몸체(120)를 거치하는 거치 구조체(100)와 결합되어 임플란트 몸체(120)를 보관하고 있던 보관 용기(105)를 거치 구조체(100)로부터 탈거할 수 있다(S910).
다음으로, 보관 용기(105)가 탈거된 거치 구조체(100)에 임플란트 몸체(120)를 감싸는 구조를 가진 용기부(310)를 결합시킬 수 있다(S920).
실시 예에 따라, 용기부(310)의 결합부(320)가 거치 구조체(100)와 결합될 수 있다.
다음으로, 외부 전극(530)을 용기부(310)의 내부를 밀봉하는 밀봉부(400)를 관통시켜 용기부(310) 내부로 삽입시키고, 내부로 삽입된 외부 전극(530)을 전극 연결부(330)와 접촉시킬 수 있다(S930).
실시 예에 따라, 외부 전극(530)읜 밀봉부(400) 내에서도 탄성 재질로 형성된 관통부(420)를 관통할 수 있다.
다음으로, S930 단계에서 삽입된 외부 전극(530)을 통하여 용기부(310) 의 내부 기체를 배기시킬 수 있다(S940).
실시 예에 따라, 외부 전극(530)은 용기부(310)의 내부가 진공 상태가 될 때까지 내부 기체를 배기시킬 수 있다.
마지막으로, 외부 전극(530)에 접지 전극 또는 전원 전극을 연결시켜, 외부 전극(530)과 전극 연결부(330)를 통하여 전기적으로 연결된 임플란트 몸체(120)를 접지 전극 또는 전원 전극으로 동작시킴으로써, 임플란트 몸체(120)의 표면처리를 수행할 수 있다(S950).
이 때, 임플란트 몸체(120)와 외부의 별도 전극(예컨대, 도 7과 도 8의 521) 간에 플라즈마를 발생시킴으로써, 임플란트 몸체(120)는 발생된 플라즈마에 의해 표면처리될 수 있다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 임플란트 표면처리 보조 장치의 단면도와 임플란트 표면처리 보조 장치의 일부의 확대도이다.
도 10의 제1부분(P1)을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 임플란트 표면처리 보조 장치의 일 구성으로 캡 밀붕부(430)가 더 포함될 수 있다.
캡 밀봉부(430)는 거치 구조체(100)의 캡부(110)에서 적어도 일부 영역이 제거된 뒤에 캡부(110)에 결합되어, 캡부(110) 측의 밀폐 상태를 유지시킬 수 있다.
실시 예에 따라, 캡 밀봉부(430)는 탄성의 재질(예컨대, 실리콘)로 구성되어 캡부(110)의 적어도 일부 영역이 제거뒨 잔여 영역에 밀착될 수 있다.
제2부분(P2)을 참조하면, 결합부(320)의 적어도 일부 영역에는 캡부(110)와의 밀착을 위한 돌기(321)가 구성될 수 있다. 실시 예에 따라, 돌기(321)는 2단 또는 그 이상으로 구성될 수 있다.
제3부분(P3)을 참조하면, 전극 연결부(330)의 상단 측부에는 안정적인 밀폐 상태 유지를 위한 실링부(338)가 더 포함될 수 있다. 실시 예에 따라, 실링부(338)는 탄성 소재로 형성될 수 있다.
제4부분(P4)을 참조하면, 전극 연결부(330)에는 외부 전극(530)이 제2내부 접촉 홈(GR-2)의 내측면에 접촉한 상태에서 용기부(310) 내부의 기체를 배기하기 위해 관통된 구조의 배기 경로(337)가 구성될 수 있다.
실시 예에 따라, 전극 연결부(330)의 외경은 용기부(310) 내에 삽입될 수 있는 범위 내에서 최대한 크게 형성될 수 있다. 이 경우, 전극 연결부(330)에 외부 전극(530)을 통하여 전원전극 또는 접지전극이 연결되는 경우에도 발열을 최소화할 수 있으며, 임플란트 몸체에 전달되는 열도 최소화할 수 있다.
이상, 본 발명을 바람직한 실시 예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시 예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상 및 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러가지 변형 및 변경이 가능하다.
100 : 거치 구조체
120 : 임플란트 몸체
200 : 임플란트 표면처리 보조 장치
300 : 용기부
400 : 밀봉부

Claims (20)

  1. 임플란트 몸체를 거치하는 거치 구조체와 결합되어, 상기 거치 구조체에 거치된 상기 임플란트 몸체를 감싸는 용기부; 및
    상기 용기부에 결합되되, 일측은 상기 임플란트 몸체 또는 상기 거치 구조체의 일부와 전기적으로 연결되고 타측은 외부 전극과 전기적으로 연결됨에 따라, 상기 임플란트 몸체를 상기 임플란트 몸체의 표면처리를 위한 전극으로 동작시키는 전극 연결부를 포함하는, 임플란트 표면처리 보조 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 용기부는,
    상기 거치 구조체와 결합되어 상기 임플란트 몸체를 보관하고 있던 보관 용기가 탈거된 이후에, 상기 거치 구조체와 결합되는, 임플란트 표면처리 보조 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 용기부는,
    상기 거치 구조체와 밀폐 결합되어, 상기 용기부의 내부의 기체 환경을 밀폐된 상태로 유지시키는, 임플란트 표면처리 보조 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 용기부는,
    상기 거치 구조체와 나사 결합방식 또는 억지끼움 결합방식으로 결합되는, 임플란트 표면처리 보조 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 전극 연결부는,
    상기 거치 구조체 중에서, 상기 임플란트 몸체와 직접 결합된 체결 유닛과 접촉하여 전기적으로 연결되는, 임플란트 표면처리 보조 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 전극 연결부는,
    상기 거치 구조체 중에서, 상기 임플란트 몸체와 연결된 베이스 플레이트(base plate)와 접촉하여 전기적으로 연결되는, 임플란트 표면처리 보조 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 전극 연결부는,
    상기 베이스 플레이트와 접촉하기 위해 돌출된 돌출 구조를 포함하는, 임플란트 표면처리 보조 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 전극 연결부는,
    상기 임플란트 몸체에 형성된 체결부의 내경에 접촉하여 전기적으로 연결되는, 임플란트 표면처리 보조 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 전극 연결부는,
    상기 체결부의 내경에 연결되기 위해 돌출된 돌출 구조를 포함하는, 임플란트 표면처리 보조 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 전극 연결부는,
    전도체로 형성되어, 상기 외부 전극과 접함에 따라 상기 전극 연결부와 전기적으로 연결된 상기 임플란트 몸체를 접지 전극 또는 전원 전극으로 동작시키는, 임플란트 표면처리 보조 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 용기부에 결합되어, 상기 거치 구조체와 결합된 상기 용기부의 내부를 밀봉하는 밀봉부를 더 포함하는, 임플란트 표면처리 보조 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 밀봉부는,
    탄성 재질로 이루어지되, 상기 밀봉부를 관통하여 삽입된 상기 외부 전극을 통하여 상기 용기 내부의 기체를 배기할 때 기체 유통 경로가 일시적으로 형성되었다가 상기 기체 유통 경로가 폐쇄되는 회복이 가능한 관통부를 포함하는, 임플란트 표면처리 보조 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 전극 연결부는,
    상기 관통부를 관통하여 삽입된 상기 외부 전극과 선 접촉 또는 면 접촉할 수 있도록 구성된 접촉부를 포함하는, 임플란트 표면처리 보조 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 접촉부의 내부 접촉 홈의 내측면에는,
    상기 외부 전극과의 접촉을 위한 돌출부가 형성되는, 임플란트 표면처리 보조 장치.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 전극 연결부는,
    상기 밀봉부를 관통하여 삽입된 상기 외부 전극을 통하여 상기 용기부의 내부 기체를 배기하기 위한 통로를 구비하는, 임플란트 표면처리 보조 장치.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 전극 연결부의 적어도 일부는,
    탄성 구조체로 형성되어, 상기 임플란트 몸체, 상기 거치 구조체의 일부, 또는 상기 외부 전극과의 접촉 시에 변형이 가능하도록 구성되는, 임플란트 표면처리 보조 장치.
  17. 제16에 있어서,
    상기 전극 연결부의 적어도 일부는,
    탄성을 가지는 스프링 형상으로 형성되는, 임플란트 표면처리 보조 장치.
  18. 임플란트 표면처리 보조 장치에 결합되는 밀봉부재에 있어서,
    상기 임플란트 표면처리 보조 장치는,
    임플란트 몸체를 거치하는 거치 구조체와 결합되어, 상기 거치 구조체에 거치된 상기 임플란트 몸체를 감싸는 용기부; 및
    상기 용기부에 결합되되, 일측은 상기 임플란트 몸체 또는 상기 거치 구조체의 일부와 전기적으로 연결되고 타측은 외부 전극과 전기적으로 연결됨에 따라, 상기 임플란트 몸체를 상기 임플란트 몸체의 표면처리를 위한 전극으로 동작시키는 전극 연결부를 포함하며,
    상기 밀봉부재는, 상기 용기부에 결합되어, 상기 거치 구조체와 결합된 상기 용기부의 내부를 밀봉하는, 밀봉부재.
  19. 제18에 있어서,
    상기 밀봉부재는,
    탄성 재질로 이루어지되, 상기 밀봉부재를 관통하여 삽입된 상기 외부 전극을 통하여 상기 용기 내부의 기체를 배기할 때 기체 유통 경로가 일시적으로 형성되었다가 상기 기체 유통 경로가 폐쇄되는 회복이 가능한 관통부를 포함하는, 밀봉부재.
  20. 거치 구조체와 결합되어 임플란트 몸체를 보관하고 있던 보관 용기를 탈거하는 단계;
    상기 임플란트 몸체를 감싸는 구조를 가진 용기부를 상기 거치 구조체와 결합하는 단계;
    상기 용기부의 내부를 밀봉하는 밀봉부를 관통한 외부 전극부를 전극 연결부와 접촉시키는 단계;
    상기 외부 전극부를 통하여 상기 용기부의 내부 기체를 배기하는 단계; 및
    상기 외부 전극부와 전기적으로 연결된 상기 임플란트 몸체를 전극으로 동작시켜 상기 임플란트 몸체의 표면처리를 수행하는 단계를 포함하는, 임플란트 표면처리 방법.
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