KR20210145513A - 디스플레이 장치 및 그 제어 방법 - Google Patents

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KR20210145513A KR1020200062493A KR20200062493A KR20210145513A KR 20210145513 A KR20210145513 A KR 20210145513A KR 1020200062493 A KR1020200062493 A KR 1020200062493A KR 20200062493 A KR20200062493 A KR 20200062493A KR 20210145513 A KR20210145513 A KR 20210145513A
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현병철
김상원
김영국
서정렬
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삼성전자주식회사
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Abstract

디스플레이 장치 및 그 제어 방법이 개시된다. 본 디스플레이 장치는 복수의 디스플레이 모듈 및 영상을 표시하도록 상기 복수의 디스플레이 모듈을 제어하는 프로세서를 포함하고, 복수의 디스플레이 모듈 중 상기 프로세서와 연결되는 제1 디스플레이 모듈은, 프로세서와 연결되는 제1 커넥터를 포함하고, 상기 프로세서로부터 상기 제1 커넥터의 제1 핀을 통해 제1 영상 신호를 수신하고, 상기 제1 커넥터의 제2 핀을 통해 제2 영상 신호를 수신하며, 상기 제1 영상 신호에 기초하여 영상을 표시하고, 상기 복수의 디스플레이 모듈 중 상기 제1 디스플레이 모듈과 연결되는 제2 디스플레이 모듈은, 상기 제1 디스플레이 모듈과 연결되는 제2 커넥터를 포함하고, 상기 제1 디스플레이 모듈로부터 상기 제2 커넥터의 제1 핀을 통해 상기 제2 영상 신호를 수신하고, 상기 제2 영상 신호에 기초하여 영상을 표시하며, 상기 제1 커넥터의 제2 핀은, 상기 제2 커넥터의 제1 핀과 전기적으로 연결될 수 있다.

Description

디스플레이 장치 및 그 제어 방법 {DISPLAY APPARATUS AND THE CONTROL METHOD THEREOF}
본 개시는 디스플레이 장치 및 그 제어 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 모듈러 디스플레이 장치를 구성하는 디스플레이 장치 및 그 제어 방법에 관한 것이다.
최근 전자 기술의 발달로 다양한 전자 장치들이 개발되고 있다. 특히, 최근에는 복수의 디스플레이 장치를 결합한 모듈러 디스플레이 장치가 개발되고 있다.
이와 같은, 모듈러 디스플레이 장치는 복수의 디스플레이 장치가 결합된 대형 스크린을 통해 영상을 표시함으로써, 사용자에게 시각적인 만족감을 줄 수 있다.
한편, 종래의 모듈러 디스플레이 장치의 각 디스플레이 장치는 LED 구동 신호를 생성하는 프로세서(일 예로, 타이밍 컨트롤러)를 포함하고, 프로세서는 디스플레이 장치에 포함된 복수의 디스플레이 모듈로 peer to peer 방식으로 LED 구동 신호를 전송하였다.
따라서, 디스플레이 모듈의 개수가 많아지는 경우, 복수의 디스플레이 모듈을 제어하기 위한 프로세서의 개수 또한 증가하여 비용 및 소비 전력이 증가하는 문제가 있었다.
또한, 디스플레이 장치에 M X N의 해상도를 처리할 수 있는 프로세서가 장착되어 있음에도 디스플레이 장치가 M X N 보다 적은 수의 픽셀들을 포함하는 경우, 프로세서의 사양을 충분히 사용하지 못하는 비효율을 초래 하였다.
본 개시는 상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 개시의 목적은 디스플레이 장치에 포함되는 프로세서의 개수를 최소화 함으로서 비용 및 소비 전력을 절감하고, 프로세서의 사양을 효율적으로 사용할 수 있는 디스플레이 장치 및 그 제어 방법을 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치는, 복수의 디스플레이 모듈 및 영상을 표시하도록 상기 복수의 디스플레이 모듈을 제어하는 프로세서를 포함하고, 상기 복수의 디스플레이 모듈 중 상기 프로세서와 연결되는 제1 디스플레이 모듈은, 상기 프로세서와 연결되는 제1 커넥터를 포함하고, 상기 프로세서로부터 상기 제1 커넥터의 제1 핀을 통해 제1 영상 신호를 수신하고, 상기 제1 커넥터의 제2 핀을 통해 제2 영상 신호를 수신하며, 상기 제1 영상 신호에 기초하여 영상을 표시하고, 상기 복수의 디스플레이 모듈 중 상기 제1 디스플레이 모듈과 연결되는 제2 디스플레이 모듈은, 상기 제1 디스플레이 모듈과 연결되는 제2 커넥터를 포함하고, 상기 제1 디스플레이 모듈로부터 상기 제2 커넥터의 제1 핀을 통해 상기 제2 영상 신호를 수신하고, 상기 제2 영상 신호에 기초하여 영상을 표시하며, 상기 제1 커넥터의 제2 핀은, 상기 제2 커넥터의 제1 핀과 전기적으로 연결될 수 있다.
그리고, 상기 복수의 디스플레이 모듈은 IC 칩을 포함하고, 상기 IC 칩은, 상기 복수의 디스플레이 모듈에 포함된 커넥터의 제1 핀을 통해 수신된 영상 신호를 처리하여 영상을 표시하도록 설정될 수 있다.
그리고, 상기 제1 디스플레이 모듈은, 제3 커넥터를 포함하고, 상기 제1 커넥터의 제2 핀은 상기 제3 커넥터의 제1 핀과 전기적으로 연결될 수 있다.
여기에서, 상기 제2 커넥터의 제1 핀은, 상기 제3 커넥터의 제1 핀과 전기적으로 연결될 수 있다.
그리고, 상기 제1 커넥터의 제2 핀과 상기 제3 커넥터의 제1 핀은 쉬프트 된 패턴을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
그리고, 상기 제2 영상 신호는, 상기 제1 커넥터의 제2 핀에서 상기 제3 커넥터의 제1 핀으로 바이패스 될 수 있다.
한편, 본 개시의 디스플레이 장치는 브릿지 보드를 더 포함하고, 상기 브릿지 보드는, 상기 프로세서 및 상기 제1 디스플레이 모듈과 전기적으로 연결되고, 상기 프로세서로부터 수신한 상기 제1 및 제2 영상 신호를 상기 제1 디스플레이 모듈로 전송할 수 있다.
그리고, 상기 브릿지 보드는, 상기 복수의 디스플레이 모듈 중 적어도 두 개 이상의 디스플레이 모듈과 연결되고, 상기 프로세서로부터 수신한 복수의 영상 신호를 상기 적어도 두 개 이상의 디스플레이 모듈로 전송할 수 있다.
그리고, 상기 프로세서는, 상기 복수의 디스플레이 모듈의 식별 정보에 기초하여, 상기 복수의 디스플레이 모듈에 대응되는 복수의 영상 신호를 생성하고, 상기 복수의 영상 신호 중 상기 제1 디스플레이 모듈에 대응되는 제1 영상 신호 및 상기 제2 디스플레이 모듈에 대응되는 제2 영상 신호를 상기 제1 디스플레이 모듈로 전송할 수 있다.
한편, 본 개시의 일 실시 예에 따른 복수의 디스플레이 모듈을 포함하는 디스플레이 장치의 제어 방법은, 상기 복수의 디스플레이 모듈 중 제1 디스플레이 모듈로 제1 영상 신호를 전송하고, 상기 제1 디스플레이 모듈을 통해 상기 제1 디스플레이 모듈과 연결된 제2 디스플레이 모듈로 제2 영상 신호를 전송하는 단계 및 상기 제1 디스플레이 모듈을 통해 상기 제1 영상 신호에 기초한 영상을 표시하고, 상기 제2 디스플레이 모듈을 통해 상기 제2 영상 신호에 기초한 영상을 표시하는 단계를 포함하고, 상기 제1 디스플레이 모듈은, 제1 커넥터를 포함하고, 상기 제1 커넥터의 제1 핀을 통해 상기 제1 영상 신호를 수신하고, 상기 제1 커넥터의 제2 핀을 통해 상기 제2 영상 신호를 수신하며, 상기 제2 디스플레이 모듈은, 제2 커넥터를 포함하고, 상기 제1 디스플레이 모듈로부터 상기 제2 커넥터의 제1 핀을 통해 상기 제2 영상 신호를 수신하고, 상기 제1 커넥터의 제2 핀은, 상기 제2 커넥터의 제1 핀과 전기적으로 연결될 수 있다.
그리고, 상기 복수의 디스플레이 모듈은 IC 칩을 포함하고, 상기 IC 칩은, 상기 복수의 디스플레이 모듈에 포함된 커넥터의 제1 핀을 통해 수신된 영상 신호를 처리하여 영상을 표시하도록 설정될 수 있다.
그리고, 상기 제1 디스플레이 모듈은, 제3 커넥터를 포함하고, 상기 제1 커넥터의 제2 핀은 상기 제3 커넥터의 제1 핀과 전기적으로 연결될 수 있다.
여기에서, 상기 제2 커넥터의 제1 핀은, 상기 제3 커넥터의 제1 핀과 전기적으로 연결될 수 있다.
그리고, 상기 제1 커넥터의 제2 핀과 상기 제3 커넥터의 제1 핀은 쉬프트 된 패턴을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
그리고, 상기 제2 영상 신호는, 상기 제1 커넥터의 제2 핀에서 상기 제3 커넥터의 제1 핀으로 바이패스 될 수 있다.
한편, 상기 제1 디스플레이 모듈은, 브릿지 보드와 전기적으로 연결되고, 상기 제1 및 제2 영상 신호는, 상기 브릿지 보드를 통해 상기 제1 디스플레이 모듈로 전송될 수 있다.
그리고, 상기 브릿지 보드는, 상기 복수의 디스플레이 모듈 중 적어도 두 개 이상의 디스플레이 모듈과 연결되고, 복수의 영상 신호를 상기 적어도 두 개 이상의 디스플레이 모듈로 전송할 수 있다.
그리고, 본 개시의 제어 방법은 상기 복수의 디스플레이 모듈의 식별 정보에 기초하여, 상기 복수의 디스플레이 모듈에 대응되는 복수의 영상 신호를 생성하는 단계를 더 포함하고, 상기 제1 디스플레이 모듈은, 상기 복수의 영상 신호 중 상기 제1 디스플레이 모듈에 대응되는 제1 영상 신호 및 상기 제2 디스플레이 모듈에 대응되는 제2 영상 신호를 수신할 수 있다.
한편, 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈은, 제1 외부 모듈과 연결되는 제1 커넥터, 제2 외부 모듈과 연결되는 제2 커넥터 및 IC 칩을 포함하고, 상기 제1 커넥터는 제1 및 제2 핀을 포함하고, 상기 제1 핀을 통해 상기 제1 외부 모듈로부터 수신되는 제1 신호는, 상기 IC칩으로 전송하고, 상기 제2 핀을 통해 상기 제1 외부 모듈로부터 수신되는 제2 신호는, 상기 제2 커넥터를 통해 상기 제2 외부 모듈로 전송될 수 있다.
여기에서, 상기 제1 커넥터의 제2 핀은, 상기 제2 커넥터의 제1 핀과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 커넥터의 제1 핀은, 상기 제2 외부 모듈의 커넥터의 제1 핀과 전기적으로 연결되며, 상기 제2 신호는, 상기 제1 커넥터의 제2 핀으로부터 상기 제2 커넥터의 제1 핀으로 전송되고, 상기 제2 커넥터의 제1 핀으로부터 상기 제2 외부 모듈의 커넥터의 제1 핀으로 전송될 수 있다.
이상과 같은 본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 장치에 포함되는 프로세서의 개수를 최소화 함으로서 비용 및 소비 전력을 절감할 수 있고, 프로세서의 사양을 효율적으로 사용할 수 있다.
도 1a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 1b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 픽셀을 설명하기 위한 도면이다.
도 1c는 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치가 결합된 모듈러 디스플레이 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 1d는 본 개시의 일 실시 예에 따른 영상을 표시하는 모듈러 디스플레이 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 블록도이다.
도 3a는 픽셀 피치가 0.5mm이고 4 x 3 배열인 복수의 디스플레이 모듈을 포함하는 디스플레이 장치를 도시한 도면이다.
도 3b는 픽셀 피치가 1.0mm이고 4 x 3 배열인 복수의 디스플레이 모듈을 포함하는 디스플레이 장치를 도시한 도면이다.
도 4는 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 신호 전송 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 모듈러 디스플레이 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 개시의 일 실시 예에 따른 브릿지 보드를 통해 신호를 전송하는 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 8a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 모듈러 디스플레이 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 8b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 모듈러 디스플레이 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 도시한 도면이다.
도 10은 본 개시의 일 실시 예에 따른 신호 전송 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 본 개시의 일 실시 예에 따른 모듈러 디스플레이 장치를 설명하기 위한 블록도이다.
도 12는 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈을 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 제어 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
먼저, 본 명세서 및 청구범위에서 사용되는 용어는 본 개시의 기능을 고려하여 일반적인 용어들을 선택하였다. 하지만, 이러한 용어들은 당 분야에 종사하는 기술자의 의도나 법률적 또는 기술적 해석 및 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한, 일부 용어는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있다. 이러한 용어에 대해서는 본 명세서에서 정의된 의미로 해석될 수 있으며, 구체적인 용어 정의가 없으면 본 명세서의 전반적인 내용 및 당해 기술 분야의 통상적인 기술 상식을 토대로 해석될 수도 있다.
또한, 본 개시를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 개시의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그에 대한 상세한 설명은 축약하거나 생략한다.
나아가, 이하 첨부 도면들 및 첨부 도면들에 기재된 내용들을 참조하여 본 개시의 실시 예를 상세하게 설명하지만, 본 개시가 실시 예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시를 상세히 설명한다.
도 1a 내지 도 1d는 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 도면이다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치(100)는 하나 또는 복수의 디스플레이 모듈을 포함할 수 있다.
예를 들어, 도 1a를 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치(100)는 4개의 디스플레이 모듈(131 내지 134)을 포함할 수 있다. 여기에서, 각각의 디스플레이 모듈(131 내지 134)은 물리적으로 연결되어, 하나의 디스플레이를 구성할 수 있다.
한편, 디스플레이 모듈(131 내지 134) 각각은 무기 발광 소자(Inorganic Light emitting diode, LED)를 포함하는 LED 디스플레이 모듈로 구현될 수 있다.
구체적으로, 도 1b를 참조하면, 디스플레이 모듈(131 내지 134) 각각은 서브 픽셀인 레드 LED, 그린 LED 및 블루 LED를 하나의 픽셀로 구현한 LED(11)를 복수 개 포함하는 LED 디스플레이 모듈로 구현될 수 있다.
여기에서, 복수의 픽셀은 매트릭스 형태(예를 들어, M x N, 여기서 M, N은 자연수)로 배열 될 수 있다. 구체적으로, 매트릭스는 사각 배열(예를 들어, M = N, 여기서 M, N은 자연수, 16 x 16 배열, 24 x 24 배열 등)형태가 될 수 있음은 물론, 이와는 상이한 배열(예를 들어, M ≠ N, 여기서 M, N은 자연수)형태가 될 수 있다.
일 예로, 본 개시의 일 실시 예에 따른 LED 디스플레이 모듈의 LED는 마이크로 LED로 구현될 수 있다. 여기에서, 마이크로 LED는 약 5 ~ 100 마이크로미터 크기의 LED로써, 컬러 필터 없이 스스로 빛을 내는 초소형 발광 소자를 의미한다.
한편, 이와 같은 LED 디스플레이 모듈은 일 실시 예일 뿐, 디스플레이 모듈은 평판형 디스플레이 패널인 LCD(liquid crystal panel), OLED(organic LED), AMOLED(active-matrix OLED) 패널, PDP(Plasma Display Panel) 등으로 구현될 수도 있다. 이하에서는, 설명의 편의를 위해 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈은 LED 디스플레이 모듈인 것으로 상정하여 설명한다.
다시 도 1a를 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치(100)는, 복수의 디스플레이 모듈(131 내지 134)이 2x2의 배열로 결합된 형태로 구현될 수 있다.
한편, 여기에서 2x2 배열의 LED 디스플레이 모듈은 일 실시 예일 뿐, LED 디스플레이 모듈의 배열 형태 및 개수는 다양하게 변경될 수 있다.
디스플레이 장치(100)는 모듈러 디스플레이 장치(1000)의 도킹 스테이션에 결합될 수 있다. 이를 위해, 디스플레이 장치(100)는 도킹 스테이션에 결합될 수 있는 결합부를 포함할 수 있다. 여기에서, 결합부는 자성 물질로 이루어지고, 디스플레이 장치(100)는 도킹 스테이션의 자성 물질과의 결합될 수 있다. 다만, 이는 일 실시 예로서, 디스플레이 장치(100)는 스크류 타입의 결합부, 슬라이스 타입의 결합부 등 다양한 타입의 결합부를 통해 모듈러 디스플레이 장치(1000)의 도킹 스테이션에 결합될 수도 있다.
이에 따라, 본 개시는 복수의 디스플레이 장치(100)가 결합된 모듈러 디스플레이 장치(1000)를 구현할 수 있다. 여기에서, 모듈러 디스플레이 장치(1000)는 월 디스플레이(Wall Display) 또는 비디오 월(Video Wall)으로 명명될 수도 있다.
예를 들어, 도 1c를 참조하면, 본 개시는 복수의 디스플레이 장치(100-1 내지 100-16)가 도킹 스테이션에 4x4 형태로 결합된 모듈러 디스플레이 장치(1000)를 구현할 수 있다. 한편, 여기에서 4x4 배열의 모듈러 디스플레이 장치(1000)는 일 실시 예일 뿐, 디스플레이 장치의 배열 형태 및 개수는 다양하게 변경될 수 있다.
모듈러 디스플레이 장치(1000)는 복수의 디스플레이 장치 각각에 포함된 디스플레이 모듈을 통해 영상을 표시할 수 있다. 여기에서, 영상은 외부 장치(예를 들어, 셋탑박스, 컴퓨터, 서버 등)로부터 수신된 영상이 될 수 있음은 물론, 모듈러 디스플레이 장치(1000)에 기저장된 영상이 될 수 있다.
구체적으로, 모듈러 디스플레이 장치(1000)에 포함된 프로세서는, 복수의 디스플레이 장치로 각 디스플레이 장치에 대응되는 영상 신호를 전송하고, 복수의 디스플레이 장치는 수신된 영상 신호에 기초하여 영상을 표시할 수 있다. 이에 따라, 도 1d에 도시된 바와 같이, 모듈러 디스플레이 장치(1000)는 복수의 디스플레이 장치를 통해 영상을 표시할 수 있다.
한편, 본 개시의 디스플레이 장치(100)는 모듈러 디스플레이 장치(1000)를 구성하는 복수의 디스플레이 장치 중 하나로써, 서브 스크린 또는 캐비닛으로 명명될 수도 있다.
도 2는 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 블록도이다.
도 2를 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치(100)는 디스플레이 모듈(110) 및 프로세서(120)를 포함할 수 있다. 여기에서, 디스플레이 장치(100)는 모듈러 디스플레이 장치를 구성하는 복수의 디스플레이 장치 중 하나가 될 수 있고, 디스플레이 모듈(110)은 복수 개로 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(110)은 다양한 영상을 표시할 수 있다. 여기에서, 영상은 정지 영상 및 동영상을 포함하는 개념으로써, 디스플레이 모듈(110)는 방송 컨텐츠, 멀티 미디어 컨텐츠 등과 같은 다양한 영상을 표시할 수 있다. 또한, 디스플레이 모듈(110)은 유저 인터페이스(UI) 및 아이콘을 표시할 수도 있다.
구체적으로, 디스플레이 모듈(110)은 IC 칩을 포함하고, IC 칩은 프로세서(120)로부터 수신된 영상 신호에 기초하여 영상을 표시할 수 있다. 일 예로, IC 칩은 프로세서(120)로부터 수신된 영상 신호에 기초하여 LED 구동 신호를 생성하고, LED 구동 신호에 기초하여, 디스플레이 모듈(110)에 포함된 복수의 픽셀들의 발광을 제어함으로써 영상을 표시할 수 있다. 일 실시 예에 의하면, IC 칩은 LED 드라이버 IC 칩이 될 수 있다.
이와 같은, 디스플레이 모듈(110)은 LED(Light Emitting Diodes), LCD(Liquid Crystal Display Panel), OLED(Organic Light Emitting Diodes), LCoS(Liquid Crystal on Silicon), DLP(Digital Light Processing) 등과 같은 다양한 형태의 디스플레이 모듈로 구현될 수 있다. 또한, 디스플레이 모듈(110) 내에는 a-si TFT, LTPS(low temperature poly silicon) TFT, OTFT(organic TFT) 등과 같은 형태로 구현될 수 있는 구동 회로, 백라이트 유닛 등도 함께 포함될 수 있다.
한편, 디스플레이 모듈(110)은 터치 감지부와 결합되어 터치 스크린으로 구현될 수도 있다.
프로세서(120)는 디스플레이 장치(100)의 전반적인 동작을 제어한다. 이를 위해, 프로세서(120)는 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또는, 프로세서(120)는 타이밍 컨트롤러 또는 후술할 다양한 기능을 구현할 수 있도록 설계 또는 프로그래밍 된 FPGA (field programmable gate array)가 될 수도 있다. 여기에서, FPGA는 타이밍 컨트롤러 보드에 포함될 수 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
프로세서(120)는 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(120)에 연결된 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 또한, 프로세서(120)는 다른 구성요소들 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.
이하, 도 3a 및 도 3b를 참조하여, 종래의 디스플레이 장치의 동작에 대해 먼저 설명하고, 본 개시의 프로세서(120)의 동작에 대해 상세히 설명하기로 한다.
도 3a는 픽셀 피치가 0.5mm이고 4 x 3 배열인 복수의 디스플레이 모듈을 포함하는 디스플레이 장치를 도시한 도면이고, 도 3b는 픽셀 피치가 1.0mm이고 4 x 3 배열인 복수의 디스플레이 모듈을 포함하는 디스플레이 장치를 도시한 도면이다.
종래의 디스플레이 장치의 프로세서는 peer to peer 방식으로 복수의 디스플레이 모듈로 영상 신호를 전송하였다. 즉, 복수의 디스플레이 모듈은 프로세서와 연결되고, 프로세서는 복수의 디스플레이 모듈 각각으로 영상 신호를 전송하였다.
일 예로, 도 3a와 같이, 480 x 360의 픽셀들을 포함하는 복수의 디스플레이 모듈이 4 x 3으로 배열된 경우, 디스플레이 장치는 960 x 1080의 해상도를 처리할 수 있는 두 개의 프로세서를 포함하고, 각 프로세서는 복수의 디스플레이 모듈로 영상 신호를 전송하였다.
그러나, 이와 같은 구조는 몇 가지 문제점이 존재한다.
먼저, 디스플레이 모듈의 픽셀 피치는 모듈러 디스플레이 장치 별로 상이할 수 있다. 일 예로, 제1 모듈러 디스플레이 장치는 도 3a에 도시된 바와 같이, 가로 180mm, 세로 240mm의 물리적 크기를 가진 디스플레이 모듈에 0.5mm의 픽셀 피치를 가진 픽셀들을 포함할 수 있고, 제2 모듈러 디스플레이 장치는 도 3b에 도시된 바와 같이, 동일한 물리적 크기를 가진 디스플레이 모듈에 1.0mm의 픽셀 피치를 가진 픽셀들을 포함할 수 있다.
이 경우, 제2 모듈러 디스플레이 장치의 복수의 프로세서는 960 x 1080의 해상도를 처리할 수 있는 사양임에도, 960 x 540의 해상도만을 처리(즉, 각 프로세서는, 480 x 540의 해상도만을 처리)하게 된다. 따라서, 종래의 디스플레이 장치는 프로세서의 사양을 충분히 사용하지 못하는 비효율을 초래한다.
또한, 종래의 디스플레이 장치의 프로세서는 peer to peer 방식으로 복수의 디스플레이 모듈로 영상 신호를 전송하기 위해, 각 디스플레이 모듈과 연결될 것을 요구한다.
따라서, 상술한 제2 모듈러 디스플레이 장치의 경우, 960 x 540의 해상도를 처리할 수 있는 하나의 프로세서만 구비하면 복수의 디스플레이 모듈을 제어할 수 있음에도, 두 개의 프로세서를 구비해야 하는 문제가 있다. 이는, 프로세서 증가에 의한 비용 및 소비 전력 증가 문제를 야기한다.
본 개시는 상술한 문제점을 해결하기 위해, 디스플레이 장치에 포함된 복수의 디스플레이 모듈간 신호를 송수신할 수 있는 시스템을 제안한다. 이하 도 4를 참조하여 설명한다.
도 4는 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 도면이다.
프로세서(120)는 디스플레이 장치(100)에 포함된 복수의 디스플레이 모듈 중 제1 디스플레이 모듈과 연결될 수 있다. 일 예로, 도 4에 도시된 바와 같이, 디스플레이 장치(100)가 디스플레이 모듈 1 내지 12를 포함하는 경우, 프로세서(120)는 디스플레이 모듈 1 내지 6과 연결될 수 있다. 이하, 설명의 편의를 위해 프로세서(120)와 연결되는 디스플레이 모듈을 디스플레이 모듈 A라 한다. 즉, 도 4의 경우, 디스플레이 모듈 A는 디스플레이 모듈 1 내지 6 중 하나가 될 수 있다.
이를 위해, 디스플레이 모듈 A는 프로세서(120)와 연결하기 위한 커넥터를 포함할 수 있다. 여기에서, 커넥터는 board to board 방식으로 프로세서(120)와 연결될 수 있음은 물론, 케이블을 통해 프로세서(120)와 연결될 수도 있다.
그리고, 디스플레이 모듈 A는 디스플레이 장치(100)에 포함된 복수의 디스플레이 모듈 중 제2 디스플레이 모듈과 연결될 수 있다. 일 예로, 도 4에 도시된 바와 같이, 디스플레이 모듈 1은 디스플레이 모듈 7과 연결되고, 디스플레이 모듈 2는 디스플레이 모듈 8과 연결되며, 디스플레이 모듈 3은 디스플레이 모듈 9와 연결되고, 디스플레이 모듈 4는 디스플레이 모듈 10과 연결되며, 디스플레이 모듈 5는 디스플레이 모듈 11과 연결되고, 디스플레이 모듈 6은 디스플레이 모듈 12와 연결될 수 있다. 이하, 설명의 편의를 위해 디스플레이 모듈 A와 연결되는 디스플레이 모듈을 디스플레이 모듈 B라 한다. 즉, 도 4의 경우, 디스플레이 모듈 B는 디스플레이 모듈 7 내지 12 중 하나가 될 수 있다.
이를 위해, 디스플레이 모듈 B는 디스플레이 모듈 A와 연결하기 위한 커넥터를 포함할 수 있다. 여기에서, 커넥터는 board to board 방식으로 디스플레이 모듈 A와 연결될 수 있음은 물론, 케이블을 통해 디스플레이 모듈 A와 연결될 수도 있다.
프로세서(120)는 디스플레이 모듈 A로 영상 신호를 전송할 수 있다. 구체적으로, 프로세서(120)는 디스플레이 모듈 A에 표시하기 위한 영상에 대한 정보를 포함하는 제1 영상 신호(즉, 디스플레이 모듈 A에 대응되는 영상 신호) 및 디스플레이 모듈 A에 연결된 디스플레이 모듈 B에 표시하기 위한 영상에 대한 정보를 포함하는 제2 영상 신호(즉, 디스플레이 모듈 B에 대응되는 영상 신호)를 디스플레이 모듈 A로 전송할 수 있다.
일 예로, 도 4를 참조하면, 프로세서(120)는 디스플레이 모듈 1으로, 디스플레이 모듈 1에 대응되는 영상 신호 및 디스플레이 모듈 7에 대응되는 영상 신호를 전송하고, 디스플레이 모듈 2로, 디스플레이 모듈 2에 대응되는 영상 신호 및 디스플레이 모듈 8에 대응되는 영상 신호를 전송하며, 디스플레이 모듈 3으로, 디스플레이 모듈 3에 대응되는 영상 신호 및 디스플레이 모듈 9에 대응되는 영상 신호를 전송할 수 있다. 그리고, 프로세서(120)는 디스플레이 모듈 4로, 디스플레이 모듈 4에 대응되는 영상 신호 및 디스플레이 모듈 10에 대응되는 영상 신호를 전송하고, 디스플레이 모듈 5로, 디스플레이 모듈 5에 대응되는 영상 신호 및 디스플레이 모듈 11에 대응되는 영상 신호를 전송하며, 디스플레이 모듈 6으로, 디스플레이 모듈 6에 대응되는 영상 신호 및 디스플레이 모듈 12에 대응되는 영상 신호를 전송할 수 있다.
구체적으로, 프로세서(120)는 디스플레이 모듈 A에 포함된 커넥터를 통해 디스플레이 모듈 A로, 디스플레이 모듈 A에 대응되는 영상 신호 및 디스플레이 모듈 B에 대응되는 영상 신호를 전송할 수 있다. 이하 도 5를 참조하여 구체적으로 설명한다.
한편, 도 4에서는 4 x 3으로 배열된 복수의 디스플레이 모듈을 포함하는 디스플레이 장치를 도시하였으나, 이는 일 실시 예로서 본 개시의 기술적 사상은 이와는 상이한 형태로 배열된 복수의 디스플레이 모듈을 포함하는 디스플레이 장치에도 적용될 수 있다고 볼 것이다.
또한, 이상에서는 영상 신호를 전송하는 것으로 설명하였으나, 신호의 종류가 이에 제한되는 것은 아니다. 일 예로, 프로세서(120)는 디스플레이 모듈을 제어하기 위한 신호 등 다양한 신호를 디스플레이 모듈로 전송할 수 있다.
도 5는 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 신호 전송 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 디스플레이 장치(100)에 포함된 복수의 디스플레이 모듈 중 일부의 디스플레이 모듈을 도시한 도면이다. 여기에서, 디스플레이 모듈 110-A는 프로세서(120)에 연결된 디스플레이 모듈로서 디스플레이 모듈 A가 될 수 있고, 디스플레이 모듈 110-B는 디스플레이 모듈 110-A에 연결된 디스플레이 모듈로서 디스플레이 모듈 B가 될 수 있다.
일 예로, 도 5의 디스플레이 모듈 110-A는 도 4의 복수의 디스플레이 모듈 중 디스플레이 모듈 4가 될 수 있고, 디스플레이 모듈 110-B는 도 4의 복수의 디스플레이 모듈 중 디스플레이 모듈 10이 될 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위해, 도 5를 참조하여 본 개시의 신호의 전송 시스템에 대해 설명하나, 이하의 기술적 사상은 디스플레이 장치(100)를 구성하는 복수의 디스플레이 모듈에 적용될 수 있다고 볼 것이다.
프로세서(120)는 디스플레이 모듈 110-A에 포함된 제1 커넥터(130-1)를 통해 디스플레이 모듈 110-A로 디스플레이 모듈 110-A에 대응되는 영상 신호(이하, 제1 영상 신호라 한다.) 및 디스플레이 모듈 110-B에 대응되는 영상 신호(이하, 제2 영상 신호라 한다.)를 전송할 수 있다.
구체적으로, 제1 커넥터(130-1)는 복수의 핀을 포함하고, 프로세서(120)는 제1 커넥터(130-1)의 제1 핀을 통해 제1 영상 신호를 디스플레이 모듈 110-A로 전송하고, 제1 커넥터(130-1)의 제2 핀을 통해 제2 영상 신호를 디스플레이 모듈 110-A로 전송할 수 있다.
여기에서, 제1 영상 신호는 디스플레이 모듈 110-A에 포함된 IC 칩으로 전송될 수 있다. 이를 위해, 제1 커넥터(110-A)의 제1 핀은 IC 칩과 전기적으로 연결될 수 있다. 그리고, 제1 영상 신호를 수신한 IC 칩은 제1 영상 신호에 기초하여 영상을 표시할 수 있다. 구체적으로, IC 칩은 제1 영상 신호에 기초하여 디스플레이 모듈 110-A에 포함된 복수의 픽셀의 구동을 제어함으로써 영상을 표시할 수 있다. 이를 위해, IC 칩은 LED 드라이버 IC 칩으로 구현될 수 있다.
한편, IC 칩은 복수의 디스플레이 모듈 각각에 포함되고, 각 디스플레이 모듈의 커넥터의 제1 핀을 통해 수신되는 영상 신호를 처리하여 영상을 표시하도록 설정(설계 또는 프로그래밍)될 수 있다.
그리고, IC 칩은 제1 영상 신호에 따라 복수의 픽셀의 구동을 제어한 이후, LED Open Detection 정보를 제1 커넥터(130-1)의 제3 핀을 통해 프로세서(120)로 전송할 수 있다. 여기에서, LED Open Detection 정보는 디스플레이 모듈의 정상 구동 여부 또는 오류 발생 여부에 대한 정보를 포함할 수 있다.
한편, 제2 영상 신호는 디스플레이 모듈 110-B로 전송될 수 있다. 구체적으로, 디스플레이 모듈 110-B는 디스플레이 모듈 110-A와 연결되는 제2 커넥터(130-2)를 포함하고, 디스플레이 모듈 110-B는 제2 커넥터(130-2)의 제1 핀을 통해 제2 영상 신호를 디스플레이 모듈 110-A로부터 수신할 수 있다.
이를 위해, 디스플레이 모듈 110-A는 제2 영상 신호를 전송하기 위한 제3 커넥터(130-3)를 더 포함할 수 있다. 그리고, 제1 커넥터(130-1)의 제2 핀은, 제3 커넥터(130-3)의 제1 핀과 전기적으로 연결될 수 있다. 구체적으로, 제1 커넥터(130-1)의 제2 핀은, 도 5에 도시된 바와 같이, 쉬프트 된 패턴을 통해 제3 커넥터(130-3)의 제1 핀과 전기적으로 연결될 수 있다. 여기에서, 쉬프트 된 패턴이란, PCB(Printed Circuit Board) 상에서 일렬로 배열된 패턴이 아닌, 쉬프트 된 열로 배열된 패턴으로써, 이에 따라 제1 커넥터(130-1)의 제2 핀으로 수신된 제2 영상 신호는, 제3 커넥터(130-3)의 제1 핀으로 전송될 수 있다. 즉, 제2 영상 신호는 제1 커넥터(130-1)의 제2 핀으로부터 제3 커넥터(130-3)의 제1 핀으로 바이패스 될 수 있다.
그리고, 제3 커넥터(130-3)의 제1 핀은 제2 커넥터(130-2)의 제1 핀과 전기적으로 연결될 수 있다. 구체적으로, 제3 커넥터(130-3)의 제1 핀은 board to board 방식 또는 케이블을 통해 제2 커넥터(130-2)의 제1 핀과 전기적으로 연결될 수 있다.
이에 따라, 제1 커넥터(130-1)의 제2 핀은 제3 커넥터(130-3)의 제1 핀을 통해, 제2 커넥터(130-2)의 제1 핀과 전기적으로 연결되고, 제1 커넥터(130-1)의 제2 핀으로부터 제3 커넥터(130-3)의 제1 핀으로 전송된 제2 영상 신호는, 제3 커넥터(130-3)의 제1 핀으로부터 제2 커넥터(130-2)의 제1 핀으로 전송될 수 있다.
그리고, 제2 영상 신호는 제2 커넥터(130-2)의 제1 핀으로부터 디스플레이 모듈 110-B에 포함된 IC 칩으로 전송되고, 제2 영상 신호를 수신한 IC 칩은 제2 영상 신호에 기초하여 영상을 표시할 수 있다.
그리고, IC 칩은 제2 영상 신호에 따라 복수의 픽셀의 구동을 제어한 이후, LED Open Detection 정보를 제2 커넥터(130-2)의 제3 핀을 통해 제3 커넥터(130-3)의 제3 핀으로 전송하고, LED Open Detection 정보는 제3 커넥터(130-3)의 제3 핀으로부터 제1 커넥터(130-1)의 제4 핀을 거쳐 프로세서(120)로 전송될 수 있다.
한편, 도 5에는 각 디스플레이 모듈에 하나의 IC 칩이 포함되는 것으로 도시하였으나, 실시 예에 따라 각 디스플레이 모듈에는 복수의 IC 칩이 포함될 수도 있다.
또한, 이상에서는 프로세서(120)가 디스플레이 장치(100)의 중심에 위치하는 것으로 도시하였으나, 이는 일 실시 예로서 프로세서(120)의 위치가 이에 한정되는 것은 아니다. 일 예로, 프로세서(120)는 디스플레이 장치(100)의 좌측, 우측, 상측, 하측 등의 다양한 위치에 배치될 수 있다. 만약, 프로세서(120)가 디스플레이 장치(100)의 좌측에 위치하는 경우이면, 도 4에서, 프로세서(120)는 디스플레이 모듈 1 내지 3 및 디스플레이 모듈 7 내지 9와 연결될 수 있을 것이다. 그리고, 프로세서(120)는 디스플레이 모듈 7 내지 9로, 디스플레이 모듈 7 내지 9에 대응되는 복수의 영상 신호를 전송하고, 디스플레이 모듈 1으로 디스플레이 모듈 1, 4, 10에 대응되는 복수의 영상 신호를 전송하고, 디스플레이 모듈 2로 디스플레이 모듈 2, 5, 11에 대응되는 복수의 영상 신호를 전송하며, 디스플레이 모듈 3으로 디스플레이 모듈 3, 6, 12에 대응되는 복수의 영상 신호를 전송할 수 있을 것이다. 그리고, 상술한 도 5의 기술적 사상의 적용에 따라 각 디스플레이 모듈로 영상 신호가 전송되고, 복수의 디스플레이 모듈은 영상을 표시할 수 있을 것이다. 한편, 이 경우 각 디스플레이 모듈에 포함된 커넥터의 핀의 수는, 가령 6개 이상으로써, 프로세서(120)가 디스플레이 장치(100)의 중심에 위치하는 경우보다 많을 것이다.
이와 같이, 본 개시는 하나의 프로세서(120)를 통해, 프로세서(120)에 연결된 디스플레이 모듈 A뿐만 아니라, 디스플레이 모듈 A에 연결된 디스플레이 모듈 B를 제어할 수 있다. 이에 따라, 프로세서(120)의 개수 최소화를 통해 비용 절감 및 소비 전력을 절감시킬 수 있다.
또한, 도 4와 같이 픽셀 피치가 1.0mm인 경우, 종래의 디스플레이 장치는 도 3b와 같이 프로세서의 사양을 충분히 사용하지 못하는 비효율 초래하였지만, 본 개시는 프로세서의 사양을 충분히 사용함으로써 효율적으로 프로세서를 구동할 수 있다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 모듈러 디스플레이 장치를 설명하기 위한 도면이다.
본 개시의 디스플레이 장치(100)는 다른 복수의 디스플레이 장치와 함께 모듈러 디스플레이 장치(1000)의 스크린을 구성할 수 있다. 일 예로, 도 6a를 참조하면, 960 x 540의 해상도를 가진 복수의 디스플레이 장치(100-1, 100-2, 100-3, 100-4) 각각은 모듈러 디스플레이 장치(1000)의 도킹 스테이션에 결합되어 모듈러 디스플레이 장치(1000)의 스크린을 구성할 수 있다. 이에 따라, 모듈러 디스플레이 장치(1000)는 1920 x 1080의 FHD (Full HD) 스크린을 제공할 수 있다.
한편, 모듈러 디스플레이 장치(1000)를 구성하는 복수의 디스플레이 장치(100-1, 100-2, 100-3, 100-4) 각각은 모듈러 디스플레이 장치(1000)의 프로세서(가령, 시스템 보드)로부터 각 디스플레이 장치에 대응되는 영상 신호를 수신하고, 상술한 신호 전송 시스템에 기초하여 영상을 표시할 수 있다. 이를 위해, 모듈러 디스플레이 장치(1000)는 각 디스플레이 장치의 식별 정보를 저장하고, 모듈러 디스플레이 장치(1000)의 프로세서는 각 디스플레이 장치의 식별 정보에 기초하여 영상을 복수의 디스플레이 장치에 대응되는 복수의 영상 신호로 분할하며, 분할된 복수의 영상 신호를 복수의 디스플레이 장치로 전송할 수 있다.
도 7은 본 개시의 일 실시 예에 따른 브릿지 보드를 통해 신호를 전송하는 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 7을 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치(100)는 4 x 6으로 배열된 복수의 디스플레이 모듈을 포함할 수 있다. 그리고, 프로세서(120)는 제1 및 제2 브릿지 보드(141, 142)를 통해 복수의 디스플레이 모듈 중 제1 디스플레이 모듈과 연결될 수 있다.
구체적으로, 프로세서(120)는 board to board 방식으로 제1 및 제2 브릿지 보드(141, 142)와 연결될 수 있음은 물론, 케이블을 통해 제1 및 제2 브릿지 보드(141, 142)와 연결될 수 있다.
그리고, 각 브릿지 보드는 하나의 디스플레이 모듈과 연결될 수 있음은 물론, 적어도 두 개 이상의 복수의 디스플레이 모듈과 연결될 수 있다.
구체적으로, 브릿지 보드는 board to board 방식으로 복수의 디스플레이 모듈 중 제1 디스플레이 모듈과 연결될 수 있음은 물론, 케이블을 통해 복수의 디스플레이 모듈 중 제1 디스플레이 모듈과 연결될 수 있다.
도 7을 참조하면, 프로세서(120)는 제1 브릿지 보드(141)를 통해, 제1 브릿지 보드(141)와 연결된 제1 디스플레이 모듈(이하, 디스플레이 모듈 C라한다.)으로 제1 및 제2 영상 신호를 전송할 수 있다. 여기에서, 제1 영상 신호는 제1 브릿지 보드(141)를 통해, 제1 브릿지 보드(141)와 연결된 디스플레이 모듈 C의 커넥터의 제1 핀으로 전송되고, 제2 영상 신호는 제1 브릿지 보드(141)를 통해, 제1 브릿지 보드(141)와 연결된 디스플레이 모듈 C의 커넥터의 제2 핀으로 전송될 수 있다.
그리고, 제1 및 제2 영상 신호를 수신한 디스플레이 모듈 C는 제1 영상 신호에 기초하여 영상을 표시하고, 제2 영상 신호를 인접하여 배치된 제2 디스플레이 모듈(이하, 디스플레이 모듈 D라 한다.)로 전송할 수 있다. 구체적으로, 도 5와 유사하게, 디스플레이 모듈 C는 쉬프트 된 패턴을 통해 제2 영상 신호를 디스플레이 모듈 D로 전송할 수 있다. 그리고, 디스플레이 모듈 D는 제2 영상 신호에 기초하여 영상을 표시할 수 있다. 디스플레이 모듈 간의 신호 전송 시스템은 상술한 바 있으므로 여기에서는 구체적인 설명을 생략하기로 한다.
또한, 프로세서(120)는 제2 브릿지 보드(142)를 통해서도, 상술한 방법과 유사한 방법으로 복수의 영상 신호를 디스플레이 모듈로 전송할 수 있다.
이는, 상술한 도 5와 같은 신호 전송 시스템에서, 프로세서(120)와 디스플레이 모듈(110-A) 사이에 브릿지 보드가 추가된 시스템으로 볼 수 있다.
이에 따라, 본 개시는 하나의 프로세서(120)를 통해, 가로 방향으로 확장된 디스플레이 모듈을 제어할 수 있을 뿐만 아니라, 세로 방향으로 확장된 디스플레이 모듈을 제어할 수도 있고, 보다 효율적으로 프로세서(120)를 사용할 수 있으며, 비용 및 소비 전력을 최소화할 수 있다.
도 8a 및 도 8b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 모듈러 디스플레이 장치를 설명하기 위한 도면이다.
본 개시의 디스플레이 장치(100)는 다른 복수의 디스플레이 장치와 함께 모듈러 디스플레이 장치(1000)의 스크린을 구성할 수 있다. 일 예로, 도 8a를 참조하면, 960 x 1080의 해상도를 가진 복수의 디스플레이 장치(100-5, 100-6)(이 경우, 픽셀 피치는 1.0mm가 될 수 있다.) 각각은 모듈러 디스플레이 장치(1000)의 도킹 스테이션에 결합되어 모듈러 디스플레이 장치(1000)의 스크린을 구성할 수 있다.
또는, 도 8b를 참조하면, 960 x 1080의 해상도를 가진 복수의 디스플레이 장치(100-7, 100-8)(이 경우, 픽셀 피치는 2.0mm가 될 수 있다.) 각각은 모듈러 디스플레이 장치(1000)의 도킹 스테이션에 결합되어 모듈러 디스플레이 장치(1000)의 스크린을 구성할 수도 있다.
이에 따라, 모듈러 디스플레이 장치(1000)는 1920 x 1080의 FHD (Full HD) 스크린을 제공할 수 있다.
한편, 이상에서는 FHD 스크린을 예로 들었으나, 디스플레이 모듈에 집적되는 픽셀의 개수나, 디스플레이 모듈의 개수에 따라 스크린은 4K 스크린, 8K 스크린 등 다양한 해상도로 구현될 수도 있다.
도 9 및 도 10은 본 개시의 일 실시 예에 따른 신호 전송 방법을 설명하기 위한 도면이다.
프로세서(120)는 복수의 보드를 통해 복수의 디스플레이 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예로, 도 9를 참조하면, 프로세서(120)는 제1 보드(151)를 통해 디스플레이 모듈 1 내지 3과 전기적으로 연결되고, 제2 보드(152)를 통해 디스플레이 모듈 4 내지 6과 전기적으로 연결될 수 있다.
이하에서는, 도 10을 참조하여, 제1 보드(151)와 연결된 디스플레이 모듈 1 내지 3과, 제2 보드(151)에 연결된 디스플레이 모듈 4 내지 6을 중심으로 신호를 전송하는 방법에 대해 설명하나, 본 개시의 기술적 사상은 디스플레이 장치(100)에 포함된 다른 디스플레이 모듈에도 적용될 수 있다고 볼 것이다.
도 10을 참조하면, 프로세서(120)는 제1 보드(151)의 커넥터의 제1 핀으로 제1 디스플레이 모듈(M1)에 대응되는 제1 영상 신호(D1)를 전송하고, 제1 보드(151)의 커넥터의 제2 핀으로 제4 디스플레이 모듈(M4)에 대응되는 제4 영상 신호(D4)를 전송할 수 있다. 이 경우, 제1 영상 신호(D1)는 제1 디스플레이 모듈(M1)의 커넥터의 제1 핀으로 전송되고, 제4 영상 신호(D4)는 제1 디스플레이 모듈(M1)의 커넥터의 제2 핀으로 전송될 수 있다.
그리고, 프로세서(120)는 제1 보드(151)의 커넥터의 제3 핀으로 제2 디스플레이 모듈(M2)에 대응되는 제2 영상 신호(D2)를 전송하고, 제1 보드(151)의 커넥터의 제4 핀으로 제5 디스플레이 모듈(M5)에 대응되는 제5 영상 신호(D5)를 전송할 수 있다. 이 경우, 제2 영상 신호(D2)는 제2 디스플레이 모듈(M2)의 커넥터의 제1 핀으로 전송되고, 제5 영상 신호(D5)는 제2 디스플레이 모듈(M5)의 커넥터의 제2 핀으로 전송될 수 있다.
그리고, 프로세서(120)는 제1 보드(151)의 커넥터의 제5 핀으로 제3 디스플레이 모듈(M3)에 대응되는 제3 영상 신호(D3)를 전송하고, 제1 보드(151)의 커넥터의 제6 핀으로 제6 디스플레이 모듈(M6)에 대응되는 제6 영상 신호(D6)를 전송할 수 있다. 이 경우, 제3 영상 신호(D3)는 제3 디스플레이 모듈(M3)의 커넥터의 제1 핀으로 전송되고, 제6 영상 신호(D6)는 제3 디스플레이 모듈(M6)의 커넥터의 제2 핀으로 전송될 수 있다.
여기에서, 제1 내지 제3 디스플레이 모듈에 포함된 IC 칩은 커넥터의 제1 핀을 통해 수신된 영상 신호에 기초하여 영상을 표시할 수 있다.
그리고, 제1 보드(151)의 커넥터의 제2 핀을 통해 제1 디스플레이 모듈(M1)의 커넥터의 제2 핀으로 전송된 제4 디스플레이 모듈(M4)에 대응되는 제4 영상 신호(D4)는 쉬프트 된 패턴을 통해 제1 보드(151)의 출력 커넥터의 제1 핀으로 전송되고, 제4 영상 신호(D4)는 제1 보드(151)의 출력 커넥터의 제1 핀으로부터 제2 보드(152)의 제1 핀으로 전송될 수 있다. 그리고, 제4 영상 신호(D4)는 제2 보드(152)의 제1 핀으로부터 제4 디스플레이 모듈(M4)의 커넥터의 제1 핀으로 전송될 수 있다. 이와 유사하게, 제1 보드(151)의 커넥터의 제4 핀을 통해 제2 디스플레이 모듈(M2)의 커넥터의 제2 핀으로 전송된 제5 디스플레이 모듈(M5)에 대응되는 제5 영상 신호(D5)는 쉬프트 된 패턴을 통해 제1 보드(151)의 출력 커넥터의 제3 핀으로 전송되고, 제5 영상 신호(D5)는 제1 보드(151)의 출력 커넥터의 제3 핀으로부터 제2 보드(152)의 제3 핀으로 전송될 수 있다. 그리고, 제5 영상 신호(D5)는 제2 보드(152)의 제3 핀으로부터 제5 디스플레이 모듈(M5)의 커넥터의 제1 핀으로 전송될 있다. 그리고, 제1 보드(151)의 커넥터의 제6 핀을 통해 제3 디스플레이 모듈(M3)의 커넥터의 제2 핀으로 전송된 제6 디스플레이 모듈(M6)에 대응되는 제6 영상 신호(D6)는 쉬프트 된 패턴을 통해 제1 보드(151)의 출력 커넥터의 제5 핀으로 전송되고, 제6 영상 신호(D6)는 제1 보드(151)의 출력 커넥터의 제5 핀으로부터 제2 보드(152)의 제5 핀으로 전송될 수 있다. 그리고, 제6 영상 신호(D6)는 제2 보드(152)의 제5 핀으로부터 제6 디스플레이 모듈(M6)의 커넥터의 제1 핀으로 전송될 수 있다.
이 경우, 제3 내지 제6 디스플레이 모듈에 포함된 IC 칩은 커넥터의 제1 핀을 통해 수신된 영상 신호에 기초하여 영상을 표시할 수 있다.
이와 같이, 본 개시의 디스플레이 모듈은 수직 방향에 위치하는 다른 디스플레이 모듈로 영상 신호를 전송할 수 있고, 이에 따라 모듈러 디스플레이 장치(1000)는 영상을 표시할 수 있다.
한편, 프로세서(120)는 영상 신호 외 클럭 신호를 디스플레이 모듈로 전송할 수도 있다. 이를 위해, 디스플레이 장치(100)의 보드의 커넥터는 클럭 신호 전송을 위한 핀을 더 포함할 수 있고, 디스플레이 모듈의 커넥터는 클럭 신호 수신을 위한 핀을 더 포함할 수 있다.
또한, 도 10에 도시된 바와 같이, 디스플레이 장치(100)의 보드의 커넥터 및 디스플레이 모듈의 커넥터는 전원 송수신을 위한 핀을 더 포함할 수도 있다.
도 11은 본 개시의 일 실시 예에 따른 모듈러 디스플레이 장치를 설명하기 위한 블록도이다.
도 11을 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 모듈러 디스플레이 장치(1000)는 제1 디스플레이 장치(100-1), 제2 디스플레이 장치(100-2)... 제n 디스플레이 장치(100-n), 저장부(1110), 통신부(1120), 마이크(1130), 스피커(1140), 조작부(1150) 및 시스템 보드(1160)(또는, 프로세서)를 포함할 수 있다. 이하, 상술한 설명과 중복되는 부분은 생략 내지 축약하여 설명한다.
저장부(1110)는 모듈러 디스플레이 장치(1000)의 구성요소의 전반적인 동작을 제어하기 위한 운영체제(Operating System: OS) 및 모듈러 디스플레이 장치(1000)의 구성요소와 관련된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다.
이에 따라, 시스템 보드(1160)는 저장부(1110)에 저장된 다양한 명령 또는 데이터 등을 이용하여 모듈러 디스플레이 장치(1000)의 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 다른 구성요소들 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.
한편, 저장부(1110)는 다양한 유형의 저장매체로 구현될 수 있다. 예를 들어, 저장부(1110)는 롬(Read Only Memory: ROM), 피롬(Programmable Read Only Memory: PROM), 이피롬(Erasable Programmable Read Only Memory: EPROM), 플래시 메모리와 같은 비휘발성 메모리 소자, 또는 램(Random Access Memory: RAM)과 같은 휘발성 메모리 소자, 하드 디스크 또는 광 디스크 등과 같은 저장 장치로 구현될 수 있다.
시스템 보드(1160)는 모듈러 디스플레이 장치(1000)의 전반적인 동작을 제어한다.
구체적으로, 시스템 보드(1160)는 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 시스템 보드(1160)에 연결된 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 또한, 시스템 보드(1160)는 다른 구성요소들 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.
이를 위해, 시스템 보드(1160)는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예, 임베디드 프로세서) 또는 메모리 디바이스에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)로 구현될 수 있다. 그리고 시스템 보드(1160)는 모듈러 디스플레이 장치(1000) 내부에 포함될 수 있음은 물론, 모듈러 디스플레이 장치(1000)에 연결된 컨트롤 박스에 포함될 수도 있다. 그리고 시스템 보드(1160)는 복수의 디스플레이 장치(100-1, 100-2, .., 100-n)의 복수의 프로세서와 전기적으로 연결될 수 있다.
시스템 보드(1160)는 전자 장치(가령, 셋탑 박스)로부터 수신된 영상을, 복수의 디스플레이 장치 각각을 통해 표시하기 위해, 영상을 복수의 디스플레이 장치에 대응되는 복수의 영상으로 분할할 수 있다. 그리고, 시스템 보드(1160는 분할된 복수의 영상을 복수의 디스플레이 장치로 전송할 수 있다.
통신부(1120)는 외부 장치와 통신을 수행하여 다양한 데이터를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 통신부(1120)는 스마트 폰 등의 외부 장치와 통신하여, 영상에 관한 정보를 수신하거나, 모듈러 디스플레이 장치(1000)를 제어하기 위한 신호 또는 외부 장치를 제어하기 위한 신호를 수신할 수 있다. 이를 위해, 통신부(1120)는 무선 통신 칩, 와이 파이 칩, 블루투스 칩 등을 포함할 수 있다.
마이크(1130)는 사용자 음성을 수신할 수 있다. 여기에서, 사용자 음성은 모듈러 디스플레이 장치(1000)의 특정 기능을 실행시키기 위한 음성이 될 수 있다.
마이크(1130)를 통해, 특정 기능을 실행시키기 위한 사용자 음성이 수신되면 시스템 보드(1160)는 사용자 음성을 STT(Speech to Text) 알고리즘을 통해 디지털 신호로 변환하고, 사용자 음성에 대응되는 응답 정보를 제공할 수 있다. 여기에서, 응답 정보는 외부 서버를 통해 수신될 수 있음은 물론, 모듈러 디스플레이 장치(1000) 자체에 의해 생성될 수도 있다.
스피커(1140)는 오디오 처리부(미도시)에 의해 디코딩이나 증폭, 노이즈 필터링과 같은 다양한 처리 작업이 수행된 각종 오디오 신호를 출력할 수 있다. 또한, 스피커(1140)는 각종 알림 음이나 음성 메시지를 출력할 수 있다.
조작부(1150)는 터치 스크린, 터치패드, 키 버튼, 키 패드 등으로 구현될 수 있다.
한편, 모듈러 디스플레이 장치(1000)는 USB 커넥터가 연결될 수 있는 USB 포트나, 헤드셋, 마우스, LAN 등과 같은 다양한 외부 단자와 연결하기 위한 다양한 외부 입력 포트, DMB(Digital Multimedia Broadcasting) 신호를 수신하여 처리하는 DMB 칩 등을 더 포함할 수 있다.
또한, 모듈러 디스플레이 장치(1000)는 방송국 또는 위성으로부터 유선 또는 무선으로 방송 신호를 수신하는 방송 수신부(미도시), 방송 수신부(미도시)로부터 수신된 방송 신호를 영상 신호, 오디오 신호, 부가정보 신호로 분리하는 신호 분리부(미도시), 영상 신호에 비디오 디코딩 및 비디오 스케일링을 수행하고, 오디오 신호에 오디오 디코딩을 수행하는 A/V 처리부(미도시) 등을 더 포함할 수 있다.
도 12는 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈을 설명하기 위한 도면이다. 여기에서, 디스플레이 모듈은 상술한 디스플레이 장치(100)에 포함되는 복수의 디스플레이 모듈 중 하나가 될 수 있다.
도 12를 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈(1200)은 제1 커넥터(1210), 제2 커넥터(1220) 및 IC 칩(1230)을 포함할 수 있다.
여기에서, 제1 커넥터(1210)는 제1 외부 모듈과 연결될 수 있고, 제2 커넥터(1220)는 제2 외부 모듈과 연결될 수 있다. 일 예로, 제1 커넥터(1210)는 디스플레이 장치(100)의 프로세서(120)와 연결될 수 있고, 제2 커넥터(1220)는 디스플레이 모듈(1200)에 인접하여 배치된 다른 디스플레이 모듈(이하, 디스플레이 모듈 E라 한다.)과 연결될 수 있다.
제1 커넥터(1210)는 제1 커넥터(1210)의 제1 핀을 통해 제1 외부 모듈로부터 제1 신호를 수신하고, 제1 커넥터(1210)의 제2 핀을 통해 제1 외부 모듈로부터 제2 신호를 수신할 수 있다. 여기에서, 제1 신호는 디스플레이 모듈(1200)에 대응되는 영상에 대한 정보를 포함하고, 제2 신호는 디스플레이 모듈 E에 대응되는 영상에 대한 정보를 포함할 수 있다. 다만, 이는 일 실시 예로서 제1 신호는 디스플레이 모듈(1200)을 제어하기 위한 신호가 될 수 있고, 제2 신호는 디스플레이 모듈 E를 제어하기 위한 신호가 될 수도 있다.
제1 신호는 IC 칩(1230)으로 전송될 수 있다. 여기에서, IC 칩(1230)은 커넥터의 제1 핀으로 수신되는 신호에 기초하여 LED의 구동을 제어하는 장치로서, 일 실시 예에 의하면, IC 칩은 LED 드라이버 IC 칩이 될 수 있다. 이에 따라, 디스플레이 모듈(1200)은 제1 신호에 기초하여 영상을 표시할 수 있다.
한편, 제2 신호는 제2 커넥터(1220)를 통해 제2 외부 모듈로 전송될 수 있다. 일 예로, 제2 신호는 디스플레이 모듈(1200)에 인접하여 배치된 디스플레이 모듈 E로 전송될 수 있다. 이를 위해, 제2 커넥터(1220)는 제2 외부 모듈의 커넥터와 연결될 수 있다.
구체적으로, 제1 커넥터(1210)의 제2 핀은 제2 커넥터(1220)의 제1 핀과 전기적으로 연결되고, 이에 따라 제1 커넥터(1210)의 제2 핀을 통해 제1 외부 모듈로부터 수신된 제2 신호는 제2 커넥터(1220)의 제1 핀으로 전송될 수 있다. 그리고, 제2 커넥터(1220)의 제1 핀은, 제2 외부 모듈의 커넥터의 제1 핀과 전기적으로 연결되고, 이에 따라 제2 커넥터(1220)의 제1 핀으로 전송된 제2 신호는 제2 외부 모듈의 커넥터의 제1 핀으로 전송될 수 있다. 이 경우, 제2 외부 모듈에 포함된 IC 칩은 제2 신호에 기초하여 영상을 표시할 수 있다.
한편, 제1 커넥터(1210)의 제2 핀은, 쉬프트 된 패턴을 통해 제2 커넥터(1220)의 제1 핀과 전기적으로 연결될 수 있다. 여기에서, 쉬프트 된 패턴이란, PCB 상에서 일렬로 배열된 패턴이 아닌, 쉬프트 된 열로 배열된 패턴으로써, 이에 대한 설명은 도 5에서 설명한 바 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
도 13은 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 제어 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
디스플레이 장치(100)는 복수의 디스플레이 모듈 중 제1 디스플레이 모듈로 제1 영상 신호를 전송하고, 제1 디스플레이 모듈을 통해 제1 디스플레이 모듈과 연결된 제2 디스플레이 모듈로 제2 영상 신호를 전송(S1310)할 수 있다.
여기에서, 제1 디스플레이 모듈은, 제1 커넥터를 포함하고, 제1 커넥터의 제1 핀을 통해 상기 제1 영상 신호를 수신하고, 제1 커넥터의 제2 핀을 통해 제2 영상 신호를 수신할 수 있다.
그리고, 제2 디스플레이 모듈은, 제2 커넥터를 포함하고, 제1 디스플레이 모듈로부터 제2 커넥터의 제1 핀을 통해 상기 제2 영상 신호를 수신할 수 있다.
이를 위해, 제1 커넥터의 제2 핀은, 제2 커넥터의 제1 핀과 전기적으로 연결될 수 있다.
디스플레이 장치(100)는 제1 디스플레이 모듈을 통해 제1 영상 신호에 기초한 영상을 표시하고, 제2 디스플레이 모듈을 통해 제2 영상 신호에 기초한 영상을 표시(S1320)할 수 있다.
구체적으로, 복수의 디스플레이 모듈은 IC 칩을 포함하고, IC 칩은, 복수의 디스플레이 모듈에 포함된 커넥터의 제1 핀을 통해 수신된 영상 신호를 처리하여 영상을 표시하도록 설정될 수 있다. 이에 따라, 제1 디스플레이 모듈은 제1 커넥터의 제1 핀을 통해 수신한 제1 영상 신호에 기초하여 영상을 표시하고, 제2 디스플레이 모듈은 제2 커넥터의 제1 핀을 통해 수신한 제2 영상 신호에 기초하여 영상을 표시할 수 있다.
한편, 제1 디스플레이 모듈은 제3 커넥터를 포함하고, 제1 커넥터의 제2 핀은 제3 커넥터의 제1 핀과 전기적으로 연결될 수 있다. 구체적으로, 제1 커넥터의 제2 핀과 제3 커넥터의 제1 핀은 쉬프트 된 패턴을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 제2 영상 신호는 제1 커넥터의 제2 핀으로부터 제3 커넥터의 제1 핀으로 전송될 수 있고, 제3 커넥터의 제1 핀으로부터 제3 커넥터의 제1 핀과 전기적으로 연결된 제2 커넥터의 제1 핀으로 전송될 수 있다.
한편, 본 개시에 따른 디스플레이 장치의 제어 방법을 순차적으로 수행하는 프로그램이 저장된 비일시적 판독 가능 매체(non-transitory computer readable medium)가 제공될 수 있다.
비일시적 판독 가능 매체란 레지스터, 캐쉬, 메모리 등과 같이 짧은 순간 동안 데이터를 저장하는 매체가 아니라 반영구적으로 데이터를 저장하며, 기기에 의해 판독(reading)이 가능한 매체를 의미한다. 구체적으로는, 상술한 다양한 어플리케이션 또는 프로그램들은 CD, DVD, 하드 디스크, 블루레이 디스크, USB, 메모리카드, ROM 등과 같은 비일시적 판독 가능 매체에 저장되어 제공될 수 있다.
또한, 이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.
100: 디스플레이 장치
110: 디스플레이 모듈
120: 프로세서

Claims (20)

  1. 디스플레이 장치에 있어서,
    복수의 디스플레이 모듈; 및
    영상을 표시하도록 상기 복수의 디스플레이 모듈을 제어하는 프로세서;를 포함하고,
    상기 복수의 디스플레이 모듈 중 상기 프로세서와 연결되는 제1 디스플레이 모듈은,
    상기 프로세서와 연결되는 제1 커넥터를 포함하고, 상기 프로세서로부터 상기 제1 커넥터의 제1 핀을 통해 제1 영상 신호를 수신하고, 상기 제1 커넥터의 제2 핀을 통해 제2 영상 신호를 수신하며, 상기 제1 영상 신호에 기초하여 영상을 표시하고,
    상기 복수의 디스플레이 모듈 중 상기 제1 디스플레이 모듈과 연결되는 제2 디스플레이 모듈은,
    상기 제1 디스플레이 모듈과 연결되는 제2 커넥터를 포함하고, 상기 제1 디스플레이 모듈로부터 상기 제2 커넥터의 제1 핀을 통해 상기 제2 영상 신호를 수신하고, 상기 제2 영상 신호에 기초하여 영상을 표시하며,
    상기 제1 커넥터의 제2 핀은, 상기 제2 커넥터의 제1 핀과 전기적으로 연결되는, 디스플레이 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 디스플레이 모듈은 IC 칩을 포함하고,
    상기 IC 칩은,
    상기 복수의 디스플레이 모듈에 포함된 커넥터의 제1 핀을 통해 수신된 영상 신호를 처리하여 영상을 표시하도록 설정된, 디스플레이 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 디스플레이 모듈은,
    제3 커넥터;를 포함하고,
    상기 제1 커넥터의 제2 핀은 상기 제3 커넥터의 제1 핀과 전기적으로 연결되는, 디스플레이 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제2 커넥터의 제1 핀은,
    상기 제3 커넥터의 제1 핀과 전기적으로 연결되는, 디스플레이 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 제1 커넥터의 제2 핀과 상기 제3 커넥터의 제1 핀은 쉬프트 된 패턴을 통해 전기적으로 연결되는, 디스플레이 장치.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 제2 영상 신호는,
    상기 제1 커넥터의 제2 핀에서 상기 제3 커넥터의 제1 핀으로 바이패스 되는, 디스플레이 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    브릿지 보드;를 더 포함하고,
    상기 브릿지 보드는,
    상기 프로세서 및 상기 제1 디스플레이 모듈과 전기적으로 연결되고, 상기 프로세서로부터 수신한 상기 제1 및 제2 영상 신호를 상기 제1 디스플레이 모듈로 전송하는, 디스플레이 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 브릿지 보드는,
    상기 복수의 디스플레이 모듈 중 적어도 두 개 이상의 디스플레이 모듈과 연결되고, 상기 프로세서로부터 수신한 복수의 영상 신호를 상기 적어도 두 개 이상의 디스플레이 모듈로 전송하는, 디스플레이 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 복수의 디스플레이 모듈의 식별 정보에 기초하여, 상기 복수의 디스플레이 모듈에 대응되는 복수의 영상 신호를 생성하고, 상기 복수의 영상 신호 중 상기 제1 디스플레이 모듈에 대응되는 제1 영상 신호 및 상기 제2 디스플레이 모듈에 대응되는 제2 영상 신호를 상기 제1 디스플레이 모듈로 전송하는, 디스플레이 장치.
  10. 복수의 디스플레이 모듈을 포함하는 디스플레이 장치의 제어 방법에 있어서,
    상기 복수의 디스플레이 모듈 중 제1 디스플레이 모듈로 제1 영상 신호를 전송하고, 상기 제1 디스플레이 모듈을 통해 상기 제1 디스플레이 모듈과 연결된 제2 디스플레이 모듈로 제2 영상 신호를 전송하는 단계; 및
    상기 제1 디스플레이 모듈을 통해 상기 제1 영상 신호에 기초한 영상을 표시하고, 상기 제2 디스플레이 모듈을 통해 상기 제2 영상 신호에 기초한 영상을 표시하는 단계;를 포함하고,
    상기 제1 디스플레이 모듈은, 제1 커넥터를 포함하고, 상기 제1 커넥터의 제1 핀을 통해 상기 제1 영상 신호를 수신하고, 상기 제1 커넥터의 제2 핀을 통해 상기 제2 영상 신호를 수신하며,
    상기 제2 디스플레이 모듈은, 제2 커넥터를 포함하고, 상기 제1 디스플레이 모듈로부터 상기 제2 커넥터의 제1 핀을 통해 상기 제2 영상 신호를 수신하고,
    상기 제1 커넥터의 제2 핀은, 상기 제2 커넥터의 제1 핀과 전기적으로 연결되는, 디스플레이 장치의 제어 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 복수의 디스플레이 모듈은 IC 칩을 포함하고,
    상기 IC 칩은,
    상기 복수의 디스플레이 모듈에 포함된 커넥터의 제1 핀을 통해 수신된 영상 신호를 처리하여 영상을 표시하도록 설정된, 디스플레이 장치의 제어 방법.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 제1 디스플레이 모듈은,
    제3 커넥터;를 포함하고,
    상기 제1 커넥터의 제2 핀은 상기 제3 커넥터의 제1 핀과 전기적으로 연결되는, 디스플레이 장치의 제어 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제2 커넥터의 제1 핀은,
    상기 제3 커넥터의 제1 핀과 전기적으로 연결되는, 디스플레이 장치의 제어 방법.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 제1 커넥터의 제2 핀과 상기 제3 커넥터의 제1 핀은 쉬프트 된 패턴을 통해 전기적으로 연결되는, 디스플레이 장치의 제어 방법.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 제2 영상 신호는,
    상기 제1 커넥터의 제2 핀에서 상기 제3 커넥터의 제1 핀으로 바이패스 되는, 디스플레이 장치의 제어 방법.
  16. 제10항에 있어서,
    상기 제1 디스플레이 모듈은, 브릿지 보드와 전기적으로 연결되고,
    상기 제1 및 제2 영상 신호는, 상기 브릿지 보드를 통해 상기 제1 디스플레이 모듈로 전송되는, 디스플레이 장치의 제어 방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 브릿지 보드는,
    상기 복수의 디스플레이 모듈 중 적어도 두 개 이상의 디스플레이 모듈과 연결되고, 복수의 영상 신호를 상기 적어도 두 개 이상의 디스플레이 모듈로 전송하는, 디스플레이 장치의 제어 방법.
  18. 제10항에 있어서,
    상기 복수의 디스플레이 모듈의 식별 정보에 기초하여, 상기 복수의 디스플레이 모듈에 대응되는 복수의 영상 신호를 생성하는 단계;를 더 포함하고,
    상기 제1 디스플레이 모듈은,
    상기 복수의 영상 신호 중 상기 제1 디스플레이 모듈에 대응되는 제1 영상 신호 및 상기 제2 디스플레이 모듈에 대응되는 제2 영상 신호를 수신하는, 디스플레이 장치의 제어 방법.
  19. 디스플레이 모듈에 있어서,
    제1 외부 모듈과 연결되는 제1 커넥터;
    제2 외부 모듈과 연결되는 제2 커넥터; 및
    IC 칩;을 포함하고,
    상기 제1 커넥터는 제1 및 제2 핀을 포함하고,
    상기 제1 핀을 통해 상기 제1 외부 모듈로부터 수신되는 제1 신호는, 상기 IC 칩으로 전송하고,
    상기 제2 핀을 통해 상기 제1 외부 모듈로부터 수신되는 제2 신호는, 상기 제2 커넥터를 통해 상기 제2 외부 모듈로 전송되는, 디스플레이 모듈.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 제1 커넥터의 제2 핀은, 상기 제2 커넥터의 제1 핀과 전기적으로 연결되고,
    상기 제2 커넥터의 제1 핀은, 상기 제2 외부 모듈의 커넥터의 제1 핀과 전기적으로 연결되며,
    상기 제2 신호는,
    상기 제1 커넥터의 제2 핀으로부터 상기 제2 커넥터의 제1 핀으로 전송되고, 상기 제2 커넥터의 제1 핀으로부터 상기 제2 외부 모듈의 커넥터의 제1 핀으로 전송되는, 디스플레이 모듈.
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