KR20210145058A - Wafer Rinsing Device - Google Patents

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KR20210145058A
KR20210145058A KR1020200072874A KR20200072874A KR20210145058A KR 20210145058 A KR20210145058 A KR 20210145058A KR 1020200072874 A KR1020200072874 A KR 1020200072874A KR 20200072874 A KR20200072874 A KR 20200072874A KR 20210145058 A KR20210145058 A KR 20210145058A
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추안-창 펭
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사이언테크 코포레이션
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Abstract

The present invention provides a wafer cleaning device for cleaning a wafer on a carrier. The wafer cleaning device comprises a sink, a hanger, a jig, an opening and closing mechanism, a rotating mechanism, an elevating mechanism, and at least one washing nozzle. At least a part of the hanger is suspension-installed at an upper portion of the sink. The jig is suspension-installed at an upper portion of the sink at the hanger. The jig includes a mask for loading a carrier and a crimp cover for crimping the carrier to the mask. The mask is open-formed therein with a through hole for exposing the wafer which is disposed downward toward the sink. The opening and closing mechanism is connected between the mask and the crimp cover and relatively moves the mask and the crimp cover to open or close the jig. The rotating mechanism may drive horizontal rotation of the jig in connection with the jig. The elevating mechanism may drive elevation of the jig in connection with the jig. The washing nozzle is installed in the sink and is disposed upward toward the through hole.

Description

웨이퍼 세척 장치{Wafer Rinsing Device}Wafer Rinsing Device

본 발명은 반도체 기술 분야에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 웨이퍼의 후기 공정에 적용되는 웨이퍼 세척 장치에 관한 것이다.The present invention relates to the field of semiconductor technology, and more particularly, to a wafer cleaning apparatus applied to a later process of a wafer.

종래의 웨이퍼 에칭 공정에서는 화학 약품을 이용하여 웨이퍼의 표면을 처리하여야 하는데, 에칭 공정을 완성한 후 반드시 화학 약품을 깨끗하게 세척하여야만 후속 공정을 계속하여 수행할 수 있다. 종래 통상적으로 사용되는 세척 방식으로서, 웨이퍼를 필름에 접착시키고 상기 필름을 외부 프레임에 팽팽하게 고정시킨 다음 로봇 암을 이동시키면서 세척할 수 있게 된다. 통상적으로, 세척을 수행할 때 웨이퍼는 상향 고정 배치되고, 웨이퍼의 상부에는 가동 노즐이 설치되어 하향으로 웨이퍼에 세척액을 분사하게 되는데, 이러한 세척 방식은 가동 노즐의 분사 범위를 제어하기 어려울 뿐만 아니라 세척액의 누출을 제어하기도 어렵다.In the conventional wafer etching process, the surface of the wafer needs to be treated using chemicals. After the etching process is completed, the chemical agent must be cleaned to continue the subsequent process. As a cleaning method commonly used in the prior art, it is possible to adhere a wafer to a film, fix the film taut to an external frame, and then move the robot arm to perform cleaning. In general, when cleaning is performed, the wafer is fixed upward, and a movable nozzle is installed on the upper part of the wafer to spray the cleaning liquid to the wafer downward. In this cleaning method, it is difficult to control the spray range of the movable nozzle and the cleaning liquid It is difficult to control leakage of

따라서, 본 발명인은 상기와 같은 종래 기술에 대한 많은 연구와 이론적 적용 끝에 상기 문제점을 해결하기 위하여 본 발명을 안출하게 되었다.Accordingly, the present inventor has devised the present invention to solve the above problems after much research and theoretical application of the prior art as described above.

본 발명은 웨이퍼의 후기 공정에 적용되는 웨이퍼 세척 장치를 제공한다.The present invention provides a wafer cleaning apparatus applied to a later process of a wafer.

본 발명은 캐리어 상의 웨이퍼를 세척하기 위한 웨이퍼 세척 장치를 제공하는 것으로서, 캐리어는 환형 프레임 및 환형 프레임에 팽팽하게 설치되는 필름을 포함하여 구성되어 웨이퍼가 필름에 접착되고, 웨이퍼 세척 장치는 싱크대, 행거, 지그, 개폐 기구, 회전 기구, 승강 기구 및 적어도 하나의 세척 노즐을 포함하여 구성된다. 행거의 적어도 일부분은 싱크대의 상부에 현수(懸垂) 설치된다. 지그는 행거에 설치되되 싱크대의 상부에 현수 설치되고, 지그는 캐리어를 적재하기 위한 마스크 및 캐리어를 마스크에 압착하기 위한 압착 커버를 포함하여 구성되며, 마스크에는 웨이퍼를 노출시키기 위한 통공이 개방 형성되고, 통공은 싱크대를 향하여 하향 배치된다. 개폐 기구는 마스크 및 압착 커버 사이에 연결되어 마스크 및 압착 커버를 상대적으로 이동시켜 지그를 개방 또는 폐쇄한다. 회전 기구는 지그와 연동되어 지그의 수평 회전을 구동할 수 있다. 승강 기구는 지그와 연동되어 지그의 승강을 구동할 수 있다. 세척 노즐은 싱크대 내에 설치되되 통공을 향하여 상향 배치된다.The present invention provides a wafer cleaning apparatus for cleaning a wafer on a carrier, wherein the carrier is configured to include an annular frame and a film that is tautly installed on the annular frame so that the wafer is adhered to the film, and the wafer cleaning apparatus includes a sink, a hanger , a jig, an opening/closing mechanism, a rotating mechanism, a lifting mechanism, and at least one cleaning nozzle. At least a portion of the hanger is suspended from the top of the sink. The jig is installed on the hanger and is suspended from the top of the sink, and the jig is configured to include a mask for loading a carrier and a compression cover for pressing the carrier to the mask, and the mask has an open hole for exposing the wafer, , the aperture is arranged downward toward the sink. The opening/closing mechanism is connected between the mask and the compression cover to relatively move the mask and the compression cover to open or close the jig. The rotating mechanism may be interlocked with the jig to drive the horizontal rotation of the jig. The lifting mechanism may be linked with the jig to drive the lifting and lowering of the jig. The washing nozzle is installed in the sink and is disposed upward toward the through hole.

본 발명에 따른 웨이퍼 세척 장치에 있어서, 압착 커버에는 압착 평면이 구비되고 압착 평면은 마스크를 향하여 배치된다. 마스크와 싱크대 사이에는 간극이 형성된다. 통공의 내측 가장자리에는 실링 와셔가 설치된다. 실링 와셔에는 마스크가 감입 고정된다. 통공의 외주에는 추면(錐面)이 설치되고, 추면은 싱크대를 향하여 하향 배치된다.In the wafer cleaning apparatus according to the present invention, the compression cover is provided with a pressing plane, and the pressing plane is disposed toward the mask. A gap is formed between the mask and the sink. A sealing washer is installed on the inner edge of the through hole. A mask is fitted and fixed to the sealing washer. A weight surface is installed on the outer periphery of the through hole, and the weight surface is arranged downward toward the sink.

본 발명에 따른 웨이퍼 세척 장치에 있어서, 싱크대 내에는 분기 노즐이 설치된다. 싱크대에는 배기 통로가 설치되고, 배기 통로의 적어도 일부분에는 상하로 절곡된 워터 배리어가 형성된다. 배기 통로는 싱크대 내측벽의 하부와 연통된다. 싱크대의 하부면에는 배수홀이 개방 형성된다.In the wafer cleaning apparatus according to the present invention, a branch nozzle is installed in the sink. An exhaust passage is installed in the sink, and a water barrier bent up and down is formed in at least a portion of the exhaust passage. The exhaust passage communicates with the lower portion of the inner wall of the sink. An open drain hole is formed in the lower surface of the sink.

본 발명에 따른 웨이퍼 세척 장치에 있어서, 개폐 기구는 적어도 하나의 기압 실린더를 포함하여 구성되고, 기압 실린더는 마스크 및 압착 커버 사이에 연결된다. 회전 기구는 승강 기구에 의하여 구동되어 지그와 함께 승강 이동한다. 회전 기구는 회전 샤프트 및 모터를 포함하여 구성되고, 회전 샤프트는 압착 커버와 연결되며 모터는 회전 샤프트와 연동된다. 회전 샤프트와 모터 사이는 동력 전달 벨트에 의하여 연결되어 연동된다. 승강 기구는 지그와 연동되는 기압 실린더를 포함하여 구성된다.In the wafer cleaning apparatus according to the present invention, the opening/closing mechanism includes at least one air pressure cylinder, and the air pressure cylinder is connected between the mask and the compression cover. The rotating mechanism is driven by the lifting mechanism to move up and down together with the jig. The rotating mechanism includes a rotating shaft and a motor, the rotating shaft is connected to the compression cover, and the motor is interlocked with the rotating shaft. The rotating shaft and the motor are connected and interlocked by a power transmission belt. The lifting mechanism includes a pneumatic cylinder interlocked with the jig.

본 발명에 따른 웨이퍼 세척 장치에 있어서, 세척 노즐은 복수로 구비되고, 각 세척 노즐은 각각 서로 다른 세척액을 분사하기 위하여 사용된다.In the wafer cleaning apparatus according to the present invention, a plurality of cleaning nozzles are provided, and each cleaning nozzle is used to spray a different cleaning solution.

본 발명에 따른 웨이퍼 세척 장치에 있어서, 지그를 통하여 웨이퍼의 세척면을 하향으로 배치하고 마스크로 캐리어를 커버링하며, 세척 노즐은 고정 설치되어 일정한 방향으로 분사한다. 따라서, 분사 범위를 정확하게 제어할 수 있음에 따라 세척액이 웨이퍼에만 접촉하도록 할 수 있고, 세척액이 웨이퍼를 세척한 다음 하향 배출되어 웨이퍼 캐리어와 접촉하지 않도록 할 수 있다.In the wafer cleaning apparatus according to the present invention, the cleaning surface of the wafer is disposed downward through a jig, the carrier is covered with a mask, and the cleaning nozzle is fixedly installed and sprays in a predetermined direction. Therefore, the spray range can be precisely controlled so that the cleaning liquid only contacts the wafer, and the cleaning liquid is discharged downward after cleaning the wafer so that it does not come into contact with the wafer carrier.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 세척 장치의 예시도이다.
도 2은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 세척 장치 중 마스크와 압착 커버가 접근하여 폐합되는 예시도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 세척 장치 중 마스크가 싱크대를 폐합시키는 예시도이다.
도 4은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 세척 장치 중 세척액의 분사 및 배출 예시도이다.
도 5은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 세척 장치 중 급기및 습기 제거의 예시도이다.1 is an exemplary diagram of a wafer cleaning apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
2 is an exemplary view in which a mask and a compression cover are approached and closed in a wafer cleaning apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
3 is an exemplary view in which the mask closes the sink in the wafer cleaning apparatus according to the preferred embodiment of the present invention.
4 is an exemplary view illustrating spraying and discharging of a cleaning solution in a wafer cleaning apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
5 is an exemplary view of supply air and moisture removal in a wafer cleaning apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예는 웨이퍼(20)를 세척하기 위한 웨이퍼 세척 장치를 제공한다. 웨이퍼(20)는 캐리어(10) 상에 적재되고, 캐리어(10)는 환형 프레임(11) 및 필름(12)을 포함하여 구성된다. 환형 프레임(11)은 바람직하게는 금속으로 제조된 환형편으로서, 구체적으로 말하면 환형 프레임(11)은 스테인레스 스틸로 제조될 수 있지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다. 필름(12)은 환형 프레임(11) 상에 팽팽하게 설치되고, 웨이퍼(20)는 필름(12) 중 환형 프레임(11)에 의하여 둘러싸인 구역 내에 고정될 수 있다. 구체적으로 말하면, 환형 프레임(11) 및 웨이퍼(20)는 필름(12)의 동일한 면에 접착되고, 웨이퍼(20)는 환형 프레임(11) 내에 위치하되 환형 프레임(11)과 이격되게 배치된다. 본 발명에 따른 웨이퍼 세척 장치는 바람직하게 두께가 약 100μm인 4인치 박형 웨이퍼(20)에 적용될 수 있으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다.Referring to FIG. 1 , a preferred embodiment of the present invention provides a wafer cleaning apparatus for cleaning a wafer 20 . The wafer 20 is loaded on a carrier 10 , and the carrier 10 includes an annular frame 11 and a film 12 . The annular frame 11 is preferably an annular piece made of metal, specifically, the annular frame 11 may be made of stainless steel, but the present invention is not limited thereto. The film 12 is installed taut on the annular frame 11 , and the wafer 20 can be fixed in a region surrounded by the annular frame 11 of the film 12 . Specifically, the annular frame 11 and the wafer 20 are adhered to the same surface of the film 12 , and the wafer 20 is positioned within the annular frame 11 but spaced apart from the annular frame 11 . The wafer cleaning apparatus according to the present invention can be preferably applied to a 4-inch thin wafer 20 having a thickness of about 100 μm, but the present invention is not limited thereto.

본 실시예에 있어서, 본 발명에 따른 웨이퍼 세척 장치는 적어도 싱크대(100), 행거(200), 지그(300), 개폐 기구(400), 회전 기구(500), 승강 기구(600) 및 적어도 하나의 세척 노즐(710)을 포함하여 구성된다.In this embodiment, the wafer cleaning apparatus according to the present invention includes at least a sink 100 , a hanger 200 , a jig 300 , an opening/closing mechanism 400 , a rotation mechanism 500 , a lifting mechanism 600 , and at least one It is configured to include a washing nozzle 710 of the.

본 실시예에 있어서, 행거(200)는 싱크대(100)의 일측에 설치되고 행거(200)로부터 캔틸레버(210)가 연장 형성되며, 캔틸레버(210)는 싱크대(100)의 상부에 현수 설치된다.In this embodiment, the hanger 200 is installed on one side of the sink 100 , the cantilever 210 is formed to extend from the hanger 200 , and the cantilever 210 is suspended above the sink 100 .

지그(300)는 캔틸레버(210)의 하부에 매달려 설치되되 싱크대(100)의 상부에 현수 설치될 수 있지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니다. 행거(200)는 싱크대(100)를 가로질러 배치되고 적어도 일부분이 싱크대(100)의 상부에 현수 설치됨으로써 지그(300)를 매달도록 형성할 수 있다. 본 실시예에 있어서, 지그(300)는 마스크(310) 및 압착 커버(320)를 포함하여 구성된다. 마스크(310)는 캐리어(10)를 적재하기 위한 것이고, 압착 커버(320)는 마스크(310)의 상부에 배치됨으로써 캐리어(10)를 마스크(310)로 압착시킬 수 있다. 마스크(310)에는 웨이퍼(20)를 노출시키기 위한 통공(301)이 개방 형성되고, 통공(301)은 싱크대(100)를 향하여 하향 배치된다. 통공(301)의 내측 가장자리에는 실링 와셔(311)가 설치되고, 실링 와셔(311)에는 바람직하게 마스크(310)가 감입 고정될 수 있다. 통공(3101)의 외주에는 추면(312)이 설치되고, 상기 추면(312)은 싱크대(100)를 향하여 하향 배치된다. 압착 커버(320)에는 압착 평면(321)이 구비되고, 압착 평면(321)은 마스크(310)를 향하여 배치된다.The jig 300 may be installed hanging from the lower part of the cantilever 210 and may be installed suspended from the upper part of the sink 100 , but the present invention is not limited thereto. The hanger 200 may be formed to suspend the jig 300 by being disposed across the sink 100 and at least a portion of the sink 100 is suspended from the upper portion of the sink 100 . In this embodiment, the jig 300 is configured to include a mask 310 and a compression cover 320 . The mask 310 is for loading the carrier 10 , and the compression cover 320 is disposed on the mask 310 to compress the carrier 10 with the mask 310 . A through hole 301 for exposing the wafer 20 is openly formed in the mask 310 , and the through hole 301 is disposed downward toward the sink 100 . A sealing washer 311 is installed on the inner edge of the through hole 301 , and a mask 310 may be fitted and fixed to the sealing washer 311 . A weight surface 312 is installed on the outer periphery of the through hole 3101 , and the weight surface 312 is disposed downward toward the sink 100 . The compression cover 320 is provided with a compression plane 321 , and the compression plane 321 is disposed toward the mask 310 .

개폐 기구(400)는 마스크(310) 및 압착 커버(320) 사이에 연결되어 마스크(310) 및 압착 커버(320)를 상대적으로 이동시켜 지그(300)를 개방 또는 폐쇄한다. 개폐 기구(400)은 적어도 하나의 기압 실린더를 포함하여 구성되고, 기압 실린더는 마스크(310) 및 압착 커버(320) 사이에 연결되며, 본 실시예에 있어서, 기압 실린더는 마스크(310)를 상승 구동시켜 압착 커버(320)에 가까워지도록 함으로써 캐리어(10)를 협착 고정시킬 수 있으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 승강 기구(600)는 지그(300)와 연동되는 전동 실린더(리니어 액추에이터) 또는 기타 특정 행정을 가지는 액추에이터 기구를 더 포함하여 구성됨으로써 지그(300)가 웨이퍼(20)를 지나치게 압착하여 웨이퍼(20)가 파괴되는 현상을 방지할 수 있다. 지그(300)가 개방될 때, 마스크(310) 및 압착 커버(320)가 분리되어 캐리어(10) 및 웨이퍼(20)를 마스크(310) 상에 배치하고 웨이퍼(20)는 마스크(310)의 통공(301)과 정렬됨으로써 하향으로 통공(301) 내로 노출될 수 있다.The opening/closing mechanism 400 is connected between the mask 310 and the compression cover 320 to relatively move the mask 310 and the compression cover 320 to open or close the jig 300 . The opening/closing mechanism 400 includes at least one air pressure cylinder, the air pressure cylinder is connected between the mask 310 and the compression cover 320 , and in this embodiment, the air pressure cylinder lifts the mask 310 . By driving the compression cover 320 closer to it, the carrier 10 may be stenotically fixed, but the present invention is not limited thereto. For example, the lifting mechanism 600 is configured to further include an electric cylinder (linear actuator) interlocking with the jig 300 or an actuator mechanism having other specific strokes so that the jig 300 compresses the wafer 20 too much. It is possible to prevent the wafer 20 from being destroyed. When the jig 300 is opened, the mask 310 and the compression cover 320 are separated to place the carrier 10 and the wafer 20 on the mask 310 and the wafer 20 is the mask 310 . It may be exposed into the through hole 301 downward by being aligned with the through hole 301 .

도 2를 참조하면, 마스크(310) 및 압착 커버(320)가 접근하여 폐쇄될 때, 캐리어(10)는 마스크(310) 및 압착 커버(320) 사이에 협착 고정되고 압착 평면(321)은 필름(12)의 타면에 밀착되어 웨이퍼(20)를 지지함에 따라 필름(120)이 평평한 상태를 유지하도록 하고, 웨이퍼(20)가 실링 와셔(311)를 약간 압착함에 따라 웨이퍼(20)가 마스크(310)의 통공(301)과 긴밀히 결합되도록 한다.Referring to FIG. 2 , when the mask 310 and the compression cover 320 approach and close, the carrier 10 is narrowly fixed between the mask 310 and the compression cover 320 and the compression plane 321 is the film As it closely adheres to the other surface of 12 and supports the wafer 20, the film 120 maintains a flat state, and as the wafer 20 slightly presses the sealing washer 311, the wafer 20 becomes a mask ( To be closely coupled with the through hole 301 of the 310).

회전 기구(500)는 지그(300)와 연동되어 지그(300)의 수평 회전을 구동할 수 있다. 구체적으로 말하면, 회전 기구(500)는 회전 샤프트(510) 및 모터(520)를 포함하여 구성될 수 있고, 회전 샤프트(510)는 압착 커버(320)와 연결되며, 회전 샤프트(510)와 모터(520) 사이는 동력 전달 벨트에 의하여 연결됨에 따라 모터(520)와 회전 샤프트(510)가 연동된다. 본 실시예에 있어서, 모터(520), 회전 샤프트(510) 및 동력 전달 벨터는 모두 행거(200) 내에 설치될 수 있으나 본 발명은 이에 한정되는 것이 아닌 바, 예를 들면 모터(520)는 행거(200) 내에 설치되지 않을 수 있고, 회전 샤프트(510)와 모터(520) 사이도 기어에 의하여 연동될 수도 있다.The rotation mechanism 500 may be interlocked with the jig 300 to drive the horizontal rotation of the jig 300 . Specifically, the rotating mechanism 500 may include a rotating shaft 510 and a motor 520 , and the rotating shaft 510 is connected to the compression cover 320 , and the rotating shaft 510 and the motor The motor 520 and the rotating shaft 510 are interlocked as they are connected by a power transmission belt between the 520 . In this embodiment, the motor 520, the rotating shaft 510, and the power transmission belt can all be installed in the hanger 200, but the present invention is not limited thereto, for example, the motor 520 is a hanger. It may not be installed in 200 , and may also be interlocked between the rotating shaft 510 and the motor 520 by a gear.

도 3을 참조하면, 승강 기구(600)는 지그(300)와 연동되어 지그(300)의 승강을 구동할 수 있고, 승강 기구(600)는 바람직하게 행거(200)에 연결될 수 있는 바, 승강 기구(600)를 이동 가능한 행거(200)와 고정물 사이에 연결하여 행거(200)의 승강을 구동함으로써 지그(300)가 따라서 승강하도록 할 수 있고; 또한 승강 기구(600)를 고정된 행거(200)와 지그(300)에 연결하여 지그(300)가 따라서 승강하도록 할 수도 있다. 따라서, 상기 회전 기구(500)는 고정 설치될 수 있고, 승강 기구(600)에 의하여 구동되어 지그(300)와 함께 승강 이동하도록 할 수도 있다. 본 실시예에 있어서, 승강 기구(600)는 지그(300)와 연동되는 적어도 하나의 기압 실린더를 더 포함하여 구성될 수 있으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 승강 기구(600)는 지그(300)와 연동되는 전동 실린더(리니어 액추에이터) 또는 기타 특정 행정을 가지는 액추에이터 기구를 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 3 , the elevating mechanism 600 is interlocked with the jig 300 to drive the elevating of the jig 300 , and the elevating mechanism 600 is preferably connected to the hanger 200 . by connecting the instrument 600 between the movable hanger 200 and the fixture to drive the lifting and lowering of the hanger 200 so that the jig 300 is raised and lowered accordingly; In addition, the lifting mechanism 600 may be connected to the fixed hanger 200 and the jig 300 to allow the jig 300 to ascend and descend accordingly. Accordingly, the rotating mechanism 500 may be fixedly installed, and may be driven by the lifting mechanism 600 to move up and down together with the jig 300 . In this embodiment, the lifting mechanism 600 may be configured to further include at least one air pressure cylinder interlocking with the jig 300 , but the present invention is not limited thereto. For example, the lifting mechanism 600 is configured to include an electric cylinder (linear actuator) interlocked with the jig 300 or an actuator mechanism having a specific stroke.

승강 기구(600)가 지그(300)를 구동하여 하강시킨 후 마스크(310)가 싱크대(100)를 폐합시킬 수 있고, 마스크(310) 및 싱크대(100) 사이에는 미소한 간극이 구비되여 마스크(310)가 회전되도록 할 수 있다.After the elevating mechanism 600 drives the jig 300 to lower it, the mask 310 can close the sink 100, and a small gap is provided between the mask 310 and the sink 100 so that the mask ( 310) may be rotated.

도 4를 참조하면, 세척 노즐(710)은 싱크대(100) 내에 설치되되 통공을 향하여 상향 배치되고, 세척 노즐(710)은 세척액을 분사하기 위한 것으로서, 세척액은 물 또는 기타 화학 약품일 수 있다. 본 발명은 세척 노즐(710)의 수량을 한정하지 않는 바, 세척 노즐(710)은 복수개 설치될 수 있고, 각 세척 노즐(710)은 각각 서로 다른 세척액을 분사함으로써 다단계 세척을 수행할 수 있다.Referring to FIG. 4 , the washing nozzle 710 is installed in the sink 100 and disposed upward toward the through hole, and the washing nozzle 710 is for spraying the washing liquid, and the washing liquid may be water or other chemicals. Since the present invention does not limit the number of washing nozzles 710, a plurality of washing nozzles 710 may be installed, and each washing nozzle 710 may perform multi-step washing by spraying different washing solutions.

회전 기구(500)가 지그(300)를 구동하여 수평 회전할 때, 세척 노즐(710)은 통공(301)을 향하여 통공(301)으로부터 노출된 웨이퍼(20)에 세척액을 분사함으로써 웨이퍼(20)를 세척할 수 있고, 세척액은 웨이퍼(20)를 세척한 후 추면(312)을 따라 하향으로 싱크대(100) 내에 유입됨에 따라 캐리어(10)에 유입 접촉되지 않으며, 싱크대(100)의 하부면에는 사용한 세척액을 배출하기 위한 배수홀이 개방 형성된다.When the rotating mechanism 500 drives the jig 300 to horizontally rotate, the cleaning nozzle 710 sprays the cleaning solution onto the wafer 20 exposed from the through hole 301 toward the through hole 301 . After washing the wafer 20, the washing liquid flows downwardly along the weight surface 312 into the sink 100, so it does not flow into and contact the carrier 10, and on the lower surface of the sink 100 A drain hole for discharging the used washing solution is formed open.

도 5를 참조하면, 싱크대(100) 내에는 분기 노즐(720)을 더 설치되고, 웨이퍼(20)를 세척한 후 분기 노즐(720)을 통하여 싱크대(100) 내에 기체를 유입시킴으로써 웨이퍼(20)를 건조시킬 수 있다. 본 실시예에 있어서, 분기 노즐(720)은 바람직하게 싱크대(100) 내로 질소 기체를 유입시킬 수 있으나, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아닌 바, 예를 들면 상기 기체는 공기일 수도 있다. 대응되게, 싱크대(100)에는 습한 기체를 배출하기 위한 배기 통로(110)가 설치된다. 습한 기체는 분기 노즐(720)의 정압 구동을 통하여 배기 통로(110)로 배출될 수 있고, 배기 통로(110)에서 부압을 제공함으로써 배출될 수도 있다. 본 실시예에 있어서, 배기 통로(110)는 싱크대(100) 내부 공간을 둘러싸는 환형 관로로서, 배기 통로(110)는 싱크대(100) 내측벽의 하부의 적어도 한 곳과 연통되고, 배기 통로(110)는 또한 싱크대(100)의 외부와 연통된다. 배기 통로(110)의 적어도 일부분에는 상하로 절곡된 워터 배리어(111)가 형성되고, 워터 배리어(111)는 사용한 세척액이 배기 통로(111)를 경유하여 싱크대(100)로부터 배출되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 배수홀(101) 및 배기 통로(110)를 통하여 사용한 세척액 및 기체를 각각 수집하여 후속적인 폐기 처리 또는 회수 재활용할 수 있다.Referring to FIG. 5 , a branch nozzle 720 is further installed in the sink 100 , and after washing the wafer 20 , a gas is introduced into the sink 100 through the branch nozzle 720 to the wafer 20 . can be dried. In this embodiment, the branch nozzle 720 may preferably introduce nitrogen gas into the sink 100, but the present invention is not limited thereto. For example, the gas may be air. Correspondingly, an exhaust passage 110 for discharging humid gas is installed in the sink 100 . The humid gas may be discharged to the exhaust passage 110 through the positive pressure driving of the branch nozzle 720 , or may be discharged by providing a negative pressure in the exhaust passage 110 . In this embodiment, the exhaust passage 110 is an annular conduit surrounding the sink 100 inner space, and the exhaust passage 110 communicates with at least one lower portion of the sink 100 inner wall, and the exhaust passage ( 110 is also in communication with the exterior of the sink 100 . A water barrier 111 bent up and down is formed in at least a portion of the exhaust passage 110 , and the water barrier 111 may prevent the used washing liquid from being discharged from the sink 100 via the exhaust passage 111 . have. Therefore, the washing liquid and gas used through the drain hole 101 and the exhaust passage 110 may be collected, respectively, and may be subsequently disposed of or recycled.

본 발명에 따른 웨이퍼 세척 장치에 있어서, 지그(300)를 통하여 웨이퍼(200)의 세척면을 하향으로 배치하고 마스크(310)로 캐리어(10)를 커버링하며, 세척 노즐(710)은 고정 설치되어 일정한 방향으로 분사한다. 따라서, 분사 범위를 정확하게 제어할 수 있음에 따라 세척액이 웨이퍼(20)에만 접촉하도록 할 수 있고, 세척액이 웨이퍼(20)를 세척한 다음 하향 배출되어 캐리어(10)와 접촉하지 않도록 할 수 있다.In the wafer cleaning apparatus according to the present invention, the cleaning surface of the wafer 200 is disposed downward through the jig 300 and the carrier 10 is covered with a mask 310, and the cleaning nozzle 710 is fixedly installed. Spray in a certain direction. Therefore, since the spraying range can be precisely controlled, the cleaning liquid can only contact the wafer 20 , and the cleaning liquid can be discharged downward after cleaning the wafer 20 so that it does not come into contact with the carrier 10 .

상기 내용은 본 발명의 바람직한 실시예일 뿐, 본 발명의 특허청구범위를 한정하기 위한 것이 아닌 바, 기타 본 발명의 특허 정신을 이용한 등가적인 변화는 모두 본 발명의 특허청구범위에 속하는 것으로 이해하여야 할 것이다.The above content is only a preferred embodiment of the present invention, and is not intended to limit the claims of the present invention, and all other equivalent changes using the patent spirit of the present invention should be understood as belonging to the claims of the present invention. will be.

10 : 캐리어 11 : 환형 프레임
12 : 필름 20 : 웨이퍼
100 : 싱크대 101 : 배수홀
110 : 배기 통로 111 : 워터 배리어
200 : 행거 210 : 캔틸레버
300 : 지그 301 : 통공
310 : 마스크 311 : 실링 와셔
312 : 추면 320 : 압착 커버
321 : 압착 평면 400 : 개폐 기구
500 : 회전 기구 510 : 회전 샤프트
520 : 모터 600 : 승강 기구
710 : 세척 노즐 720 : 분기 노즐10: carrier 11: annular frame
12: film 20: wafer
100: sink 101: drain hole
110: exhaust passage 111: water barrier
200: hanger 210: cantilever
300: jig 301: through hole
310: mask 311: sealing washer
312: weight surface 320: compression cover
321: crimping plane 400: opening and closing mechanism
500: rotating mechanism 510: rotating shaft
520: motor 600: elevating mechanism
710: washing nozzle 720: branch nozzle

Claims (16)

캐리어 상의 웨이퍼를 세척하기 위한 웨이퍼 세척 장치에 있어서, 상기 캐리어는 환형 프레임 및 상기 환형 프레임에 팽팽하게 설치되는 필름을 포함하여 구성되고, 상기 웨이퍼는 상기 필름에 접착되되, 상기 웨이퍼 세척 장치는,
싱크대;
적어도 일부분이 상기 싱크대의 상부에 현수(懸垂) 설치되는 행거;
상기 행거에 설치되되 상기 싱크대의 상부에 현수 설치되고, 상기 지그는 상기 캐리어를 적재하기 위한 마스크 및 상기 캐리어를 상기 마스크에 압착하기 위한 압착 커버를 포함하여 구성되며, 상기 마스크에는 상기 웨이퍼를 노출시키기 위한 통공이 개방 형성되고, 상기 통공은 상기 싱크대를 향하여 하향 배치되는 지그;
상기 마스크 및 상기 압착 커버 사이에 연결되어 상기 마스크 및 상기 압착 커버를 상대적으로 이동시켜 상기 지그를 개방 또는 폐쇄하는 개폐 기구;
상기 지그와 연동되어 상기 지그의 수평 회전을 구동할 수 있는 회전 기구;
상기 지그와 연동되어 상기 지그의 승강을 구동할 수 있는 승강 기구; 및,
상기 싱크대 내에 설치되되 통공을 향하여 상향 배치되는 적어도 하나의 분기 노즐; 을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세척 장치.A wafer cleaning apparatus for cleaning a wafer on a carrier, wherein the carrier comprises an annular frame and a film taut to the annular frame, wherein the wafer is adhered to the film, the wafer cleaning apparatus comprising:
sink;
a hanger, at least a portion of which is suspended from an upper portion of the sink;
Installed on the hanger and suspended from the top of the sink, the jig is configured to include a mask for loading the carrier and a compression cover for pressing the carrier to the mask, exposing the wafer to the mask a jig in which a through-hole for the opening is formed, the through-hole is arranged downward toward the sink;
an opening/closing mechanism connected between the mask and the compression cover to relatively move the mask and the compression cover to open or close the jig;
a rotating mechanism that is interlocked with the jig to drive horizontal rotation of the jig;
a lifting mechanism that is interlocked with the jig to drive the lifting and lowering of the jig; and,
at least one branch nozzle installed in the sink and disposed upward toward the through hole; Wafer cleaning apparatus comprising a. 제1항에 있어서,
상기 압착 커버에는 압착 평면이 구비되고 상기 압착 평면은 상기 마스크를 향하여 배치되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세척 장치.According to claim 1,
The compression cover is provided with a pressing plane, and the pressing plane is disposed toward the mask. 제1항에 있어서,
상기 마스크와 상기 싱크대 사이에는 간극이 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세척 장치.According to claim 1,
A wafer cleaning apparatus, characterized in that a gap is formed between the mask and the sink. 제1항에 있어서,
상기 통공의 내측 가장자리에는 실링 와셔가 설치되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세척 장치.According to claim 1,
Wafer cleaning apparatus, characterized in that the sealing washer is installed on the inner edge of the through hole. 제4항에 있어서,
상기 실링 와셔에는 상기 마스크가 감입 고정되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세척 장치.5. The method of claim 4,
The wafer cleaning apparatus, characterized in that the mask is fitted and fixed to the sealing washer. 제1항에 있어서,
상기 통공의 외주에는 추면(錐面)이 설치되고, 상기 추면은 상기 싱크대를 향하여 하향 배치되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세척 장치.According to claim 1,
A weight surface is installed on the outer periphery of the through hole, and the weight surface is disposed downward toward the sink. 제1항에 있어서,
상기 싱크대 내에는 분기 노즐이 설치되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세척 장치.According to claim 1,
A wafer cleaning apparatus, characterized in that a branch nozzle is installed in the sink. 제7항에 있어서,
상기 싱크대에는 배기 통로가 설치되고, 상기 배기 통로의 적어도 일부분에는 상하로 절곡된 워터 배리어가 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세척 장치.8. The method of claim 7,
An exhaust passage is installed in the sink, and a water barrier bent up and down is formed in at least a portion of the exhaust passage. 제8항에 있어서,
상기 배기 통로는 상기 싱크대 내측벽의 하부와 연통되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세척 장치.9. The method of claim 8,
The exhaust passage is a wafer cleaning apparatus, characterized in that in communication with the lower portion of the inner wall of the sink. 제1항에 있어서,
상기 싱크대의 하부면에는 배수홀이 개방 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세척 장치.According to claim 1,
A wafer cleaning apparatus, characterized in that an open drain hole is formed in the lower surface of the sink. 제1항에 있어서,
상기 개폐 기구는 적어도 하나의 기압 실린더를 포함하여 구성되고, 상기 기압 실린더는 상기 마스크 및 상기 압착 커버 사이에 연결되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세척 장치.According to claim 1,
The opening/closing mechanism comprises at least one air pressure cylinder, wherein the pressure cylinder is connected between the mask and the compression cover. 제1항에 있어서,
상기 회전 기구는 상기 승강 기구에 의하여 구동되어 상기 지그와 함께 승강 이동되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세척 장치.According to claim 1,
The rotating mechanism is driven by the lifting mechanism to move up and down together with the jig. 제1항에 있어서,
상기 회전 기구는 회전 샤프트 및 모터를 포함하여 구성되고, 상기 회전 샤프트는 상기 압착 커버와 연결되며 상기 모터는 상기 회전 샤프트와 연동되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세척 장치.According to claim 1,
The rotating mechanism comprises a rotating shaft and a motor, the rotating shaft is connected to the compression cover, and the motor is interlocked with the rotating shaft. 제13항에 있어서,
상기 회전 샤프트와 상기 모터 사이는 동력 전달 벨트에 의하여 연결되어 연동되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세척 장치.14. The method of claim 13,
A wafer cleaning apparatus, characterized in that the rotation shaft and the motor are connected and interlocked by a power transmission belt. 제1항에 있어서,
상기 승강 기구는 상기 지그와 연동되는 기압 실린더를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세척 장치.According to claim 1,
The lifting mechanism is a wafer cleaning apparatus, characterized in that configured to include a pneumatic cylinder interlocked with the jig. 제1항에 있어서,
세척 노즐은 복수로 구비되고, 각 상기 세척 노즐은 각각 서로 다른 세척액을 분사하기 위하여 사용되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세척 장치.According to claim 1,
A plurality of cleaning nozzles are provided, and each of the cleaning nozzles is used to spray a different cleaning solution.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI812008B (en) * 2022-02-15 2023-08-11 辛耘企業股份有限公司 Wafer processing device
CN116092978B (en) * 2023-01-31 2023-12-29 深圳市鑫承诺环保产业股份有限公司 Semiconductor silicon wafer micro-groove particle impurity cleaning equipment
CN117594514B (en) * 2024-01-18 2024-04-30 天津中科晶禾电子科技有限责任公司 Wafer clamp, wafer clamping method and wafer cleaning equipment

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005251806A (en) * 2004-03-01 2005-09-15 Dainippon Printing Co Ltd Method of cleaning substrate for semiconductor and spin cleaning apparatus
EP3594748A1 (en) * 2018-07-09 2020-01-15 C&D Semiconductor Services. Inc Optimal exposure of a bottom surface of a substrate material and/or edges thereof for cleaning in a spin coating device

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6239038B1 (en) * 1995-10-13 2001-05-29 Ziying Wen Method for chemical processing semiconductor wafers
JP3243168B2 (en) * 1996-02-06 2002-01-07 キヤノン株式会社 Original plate holding apparatus and exposure apparatus using the same
FR2797405B1 (en) * 1999-08-12 2001-10-26 Coillard Sa Ets ULTRA CLEAN LIQUID RINSING BIN
JP4994990B2 (en) * 2007-08-03 2012-08-08 東京エレクトロン株式会社 Substrate processing method, substrate processing apparatus, program, recording medium, and replacement agent
CN103151291B (en) * 2012-12-31 2016-06-01 上海新阳半导体材料股份有限公司 Wafer device for clamping and rotating and wafer rinse bath

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005251806A (en) * 2004-03-01 2005-09-15 Dainippon Printing Co Ltd Method of cleaning substrate for semiconductor and spin cleaning apparatus
EP3594748A1 (en) * 2018-07-09 2020-01-15 C&D Semiconductor Services. Inc Optimal exposure of a bottom surface of a substrate material and/or edges thereof for cleaning in a spin coating device
US20200266049A1 (en) * 2018-07-09 2020-08-20 Thanh Truong Optimal exposure of a bottom surface of a substrate material and/or edges thereof for cleaning in a spin coating device

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