KR20210143063A - 복수의 카메라들을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20210143063A
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김은호
이정원
이정열
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른 전자 장치는 디스플레이 패널, 및 상기 디스플레이 패널의 하부에 배치되는 제1 카메라 모듈 및 제2 카메라 모듈을 포함하고, 상기 디스플레이 패널은 복수의 픽셀들을 포함하는 발광층, 및 상기 발광층과 상기 제1 카메라 모듈 또는 상기 제2 카메라 모듈 사이에 배치되는 패턴층을 포함하고, 상기 패턴층은 상기 제1 카메라 모듈의 제1 렌즈부의 전면에 배치되는 제1 패턴 부분, 및 상기 제2 카메라 모듈의 제2 렌즈부의 전면에 배치되고 상기 제1 패턴 부분과 다른 형태를 가지는 제2 패턴 부분을 포함할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시예가 가능하다.

Description

복수의 카메라들을 포함하는 전자 장치{AN ELECTRONIC DEVICE COMPRISING A PLURALITY OF CAMERAS}
본 문서에서 개시되는 다양한 실시예들은, 복수의 카메라들 및 이를 포함하는 전자 장치와 관련된다.
스마트폰, 또는 태블릿 PC와 같은 전자 장치는 카메라(또는 카메라 모듈, 카메라 장치)를 포함할 수 있고, 사진 또는 동영상을 촬영할 수 있다.
최근에는 디스플레이의 액티브(active) 영역이 확장되면서 전자 장치의 일면의 대부분이 디스플레이의 액티브 영역으로 구성되는 풀 프론트(full front) 디스플레이가 출시되고 있다. 이 경우, 제1 면(예: 전면)의 카메라 모듈은 디스플레이 패널의 배면에 배치될 수 있다(디스플레이 배면 카메라(under display camera; UDC)). 전자 장치는, 디스플레이 패널 및 카메라 모듈의 렌즈를 통과한 빛을 이용하여, 이미지를 촬영할 수 있다.
전자 장치는 디스플레이 배면 카메라(Under Display Camera; UDC)를 포함하는 경우, 디스플레이 패널의 패턴 특성으로 인해서 화질 저하가 발생할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널의 패턴에 의한 빛의 회절 또는 산란이 발생하여, 일부 주파수 대역의 성분이 감쇄되어 해상력 저하가 발생할 수 있다. 또는, 광원을 촬영하는 경우, 빛 갈라짐의 플레어(flare)가 소실될 수 있다. 상기 전자 장치는 신호 처리 또는 딥러닝과 같은 소프트웨어적인 방식으로 디스플레이 배면 카메라(Under Display Camera; UDC)의 화질을 보상할 수 있다. 이 경우, 신호의 감쇄 수준이 큰 경우, 손실된 주파수 성분의 복원이 어려울 수 있고, 화질 저하를 완벽하게 보상하지 못하는 문제점이 발생할 수 있다.
다양한 실시예들은, 전자 장치에서, 전자 장치에 포함된 복수의 카메라들 및 복수의 카메라들에 대응하는 디스플레이 패널의 패턴 특성을 이용하여, 피사체의 이미지 획득 및/또는 저장을 수행할 수 있다. 또한, 다양한 실시예들은, 전자 장치(예: 영상 처리부)에서의 이미지 처리(예: 합성, 또는 결합) 방법 및 이를 수행하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는 디스플레이 패널, 및 상기 디스플레이 패널의 하부에 배치되는 제1 카메라 모듈 및 제2 카메라 모듈을 포함하고, 상기 디스플레이 패널은 복수의 픽셀들을 포함하는 발광층, 및 상기 발광층과 상기 제1 카메라 모듈 또는 상기 제2 카메라 모듈 사이에 배치되는 패턴층을 포함하고, 상기 패턴층은 상기 제1 카메라 모듈의 제1 렌즈부의 전면에 배치되는 제1 패턴 부분, 및 상기 제2 카메라 모듈의 제2 렌즈부의 전면에 배치되고 상기 제1 패턴 부분과 다른 형태를 가지는 제2 패턴 부분을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는 디스플레이 패널, 및 상기 디스플레이 패널의 하부에 배치되는 복수의 카메라 모듈들을 포함하고, 상기 디스플레이 패널은 복수의 픽셀들을 포함하는 발광층, 및 상기 발광층과 상기 복수의 카메라 모듈들 사이에 배치되는 패턴층을 포함하고, 상기 패턴층은 상기 복수의 카메라 모듈들 각각에 포함된 렌즈부의 전면에 각각 서로 다른 패턴 부분들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 영상 처리 방법은 전자 장치에서 수행되고, 상기 전자 장치의 제1 카메라 모듈을 통해 제1 이미지 데이터를 획득하고, 상기 전자 장치의 제2 카메라 모듈을 통해 제2 이미지 데이터를 획득하는 동작, 상기 제1 카메라 모듈의 제1 렌즈부의 제1 특성을 반영하여 상기 제1 이미지 데이터를 변환하고, 상기 제2 카메라 모듈의 제2 렌즈부의 제2 특성을 반영하여 상기 제2 이미지 데이터를 변환하는 동작, 상기 변환된 제1 이미지 데이터 및 상기 변환된 제2 이미지 데이터를 결합하여 이미지를 생성하는 동작을 포함하고, 상기 제1 카메라 모듈 및 상기 제2 카메라 모듈은 상기 전자 장치의 디스플레이 패널의 하부에 배치되고, 상기 제1 렌즈부의 전면과 상기 제2 렌즈부의 전면에는 서로 다른 패턴이 형성될 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 복수의 카메라 모듈들의 렌즈 전면에 배치되는 패턴층의 패턴을 서로 다르게 구현하여, 디스플레이 배면 카메라의 화질 저하를 보상할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 디스플레이 패널의 개구부를 통과한 빛의 회절 또는 산란에 의한 화질 저하를 보상할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 복수의 카메라 모듈들을 이용하여, 광원의 빛갈라짐 효과를 왜곡 없이 표시할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도 이다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른 카메라 모듈을 예시하는 블럭도이다.
도 3은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치를 나타낸다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널 및 카메라 모듈의 단면도이다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 픽셀 구조 및 제1 카메라 모듈에 인접하게 배치되는 제1 타입의 패턴을 나타낸다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 픽셀 구조 및 제2 카메라 모듈에 인접하게 배치되는 제2 타입의 패턴을 나타낸다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 영상 처리부의 구성을 나타낸다.
도 8은 다양한 실시예에 따른 디스플레이 배면 카메라의 MTF 특성의 변화를 나타낸다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 이미지 결합에 의한 화질 저하의 보상을 나타낸다.
도 10은 다양한 실시예에 따른 광원의 빛갈라짐 효과를 나타낸다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도 이다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치(예: PDA(personal digital assistant), 태블릿 PC(tablet PC), 랩탑 PC(데스크톱 PC, 워크스테이션, 또는 서버), 휴대용 멀티미디어 장치(예: 전자 책 리더기 또는 MP3 플레이어), 휴대용 의료 기기(예: 심박, 혈당, 혈압, 또는 체온 측정기), 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리 형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용 형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착 형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식 형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오 장치, 오디오 액세서리 장치(예: 스피커, 헤드폰, 또는 헤드 셋), 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토메이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 게임 콘솔, 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder)(예: 차량/선박/비행기 용 블랙박스(black box)), 자동차 인포테인먼트 장치(예: 차량용 헤드-업 디스플레이), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), ATM(automated teller machine), POS(point of sales) 기기, 계측 기기(예: 수도, 전기, 또는 가스 계측 기기), 또는 사물 인터넷 장치(예: 전구, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도 조절기, 또는 가로등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 또한, 예를 들면, 개인의 생체 정보(예: 심박 또는 혈당)의 측정 기능이 구비된 스마트폰의 경우처럼, 복수의 장치들의 기능들을 복합적으로 제공할 수 있다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178)가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른 카메라 모듈(180)을 예시하는 블럭도(200)이다.
도 2를 참조하면, 카메라 모듈 (180)은 렌즈 어셈블리(210), 플래쉬(220), 이미지 센서 (230), 이미지 스태빌라이저(240), 메모리(250)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(260)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 복수의 렌즈 어셈블리(210)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(180)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(210)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다.
플래쉬(220)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일실시예에 따르면, 플래쉬(220)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(210)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 센서(230)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
이미지 스태빌라이저(240)는 카메라 모듈(180) 또는 이를 포함하는 전자 장치(101)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(210)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(230)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(230)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 준다. 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는 카메라 모듈(180)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(180) 또는 전자 장치(101)의 그런 움직임을 감지할 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다. 메모리(250)는 이미지 센서(230)을 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(250)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 표시 장치(160)을 통하여 프리뷰(pre-view)될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(250)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일실시예에 따르면, 메모리(250)는 메모리(130)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.
이미지 시그널 프로세서(260)는 이미지 센서(230)을 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(250)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(260)는 카메라 모듈(180)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(230))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(250)에 다시 저장 되거나 카메라 모듈(180)의 외부 구성 요소(예: 메모리(130), 표시 장치(160), 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))로 제공될 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(260)는 프로세서(120)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(120)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)이 프로세서(120)과 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서(120)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 표시 장치(160)를 통해 표시될 수 있다.
일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(180)들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈(예: 렌즈 어셈블리(210))를 포함하는 카메라 모듈(180)이 복수로 구성될 수 있고, 전자 장치(101)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(101)에서 수행되는 카메라 모듈(180)의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 복수의 카메라 모듈(180)들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 컬러 카메라, 흑백(monochrome) 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))의 적어도 일부로 동작될 수 있다.
도 3은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치를 나타낸다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(301)는 본체부(310), 디스플레이(320)(예: 도 1의 표시 장치(160)), 제1 카메라 모듈(330)(예: 도 1 또는 도 2의 카메라 모듈(180)) 및 제2 카메라 모듈(340)(예: 도 1 또는 도 2의 카메라 모듈(180))을 포함할 수 있다. 도 3에서는, 2개의 카메라 모듈을 포함하는 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
다양한 실시예에 따르면, 본체부(또는 하우징)(310)는 전자 장치(301)의 동작에 필요한 다양한 구성을 포함할 수 있다. 예를 들어, 본체부(310)는 내부에 기판(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)), 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)) 또는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))와 같은 다양한 구성을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 본체부(310)의 제1 면(예: 전면)에는 디스플레이(320)가 배치될 수 있고, 제1 카메라 모듈(330) 및 제2 카메라 모듈(340)은 제1 면을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(330) 및 제2 카메라 모듈(340)은 시각적으로 노출되지 않을 수 있고, 디스플레이 배면 카메라(또는 디스플레이 하부 카메라)(under display camera; UDC)일 수 있다.
도 3에서는, 제1 카메라 모듈(330) 및 제2 카메라 모듈(340)이 본체부(310)의 제1 면(예: 전면, 디스플레이(320)이 주요하게 배치되는 면)을 향하도록 배치되는 형태를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 디스플레이(320)이 본체부(310)의 제2 면(예: 후면)으로 연장되는 경우, 제1 카메라 모듈(330) 및 제2 카메라 모듈(340)은 본체부(310)의 제2 면(예: 후면)을 향하도록 배치될 수 있다.
디스플레이(320)는 텍스트, 또는 이미지와 같은 다양한 컨텐츠를 표시할 수 있다. 디스플레이(320)는 복수의 레이어들로 구성될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(320)는 윈도우 층, 터치 스크린 패널, 디스플레이 패널, 및/또는 보호층이 순차적으로 적층된 구조일 수 있다(도 4 참조).
디스플레이(320)는, 제1 카메라 모듈(330) 및 제2 카메라 모듈(340)가 배치되는 적어도 일부 영역에서 외부 빛을 통과시킬 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(320)는, 디스플레이에 포함된 픽셀들 사이의 빈 공간을 통해 외부 빛을 통과시킬 수 있다. 제1 카메라 모듈(330) 및 제2 카메라 모듈(340)은 디스플레이(320)을 통과하여 유입되는 외부 빛을 이용하여 이미지를 촬영할 수 있다.
제1 카메라 모듈(또는 제1 카메라 장치)(330) 및 제2 카메라 모듈(또는 제2 카메라 장치)(340)은 본체부(310)의 제1 면을 향하도록 배치될 수 있다. 제1 카메라 모듈(330) 및 제2 카메라 모듈(340)은 디스플레이(320)에 포함된 디스플레이 패널의 배면(이미지가 표시되는 면의 반대면)에 배치될 수 있고, 사용자가 외부에서 시각적으로 인식되기 어렵도록 감춰진 형태일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(330) 및 제2 카메라 모듈(340)은 서로 동일한 종류의 장치일 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(330) 및 제2 카메라 모듈(340)은 서로 실질적으로 동일한 MTF(modulation transfer function)특성을 가지는 장치일 수 있다. 다른 일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(330) 및 제2 카메라 모듈(340)은 서로 다른 종류의 장치일 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(330)은 광각 렌즈를 포함하는 카메라이고, 제2 카메라 모듈(340)는 망원 렌즈를 포함하는 카메라일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(330) 및 제2 카메라 모듈(340)은 디스플레이(320)에 포함된 적어도 일부 레이어가 제거되는 영역에 장착될 수 있다. 예를 들어, 외부 빛이 통과할 수 없는 레이어(예: 차폐층)가 제거될 수 있고, 제거된 영역에 제1 카메라 모듈(330) 및 제2 카메라 모듈(340)의 렌즈부(예: 도 4의 렌즈부(331, 341))가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(330)의 제1 렌즈부(예: 도 4의 렌즈부(331)) 및 제2 카메라 모듈(340)의 제2 렌즈부(예: 도 4의 렌즈부(341))의 전면에는 서로 다른 패턴을 가지는 메탈 레이어(이하, 패턴층)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 패턴층(예: 도 4의 패턴층(410))은 디스플레이(320)을 구성하는 하나의 층일 수 있고, 디스플레이 패널의 픽셀과 카메라 모듈의 렌즈부 사이에 배치될 수 있다(도 5 및 도 6참조).
도 4는 다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널 및 카메라 모듈의 단면도이다. 도 4의 카메라 모듈은 도 3의 제1 카메라 모듈(330) 또는 제2 카메라 모듈(340) 중 어느 하나일 수 있다. 도 4는 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다.
도 4를 참조하면, 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(320))는 윈도우 층(401), 디스플레이 패널(403), 및 보호층(또는 차폐층, 백커버)(480)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 윈도우 층(예: UTG(ultra thin glass)) (401)은 폴리머를 포함할 수 있다. 이러한 경우, 윈도우 층(401)은 PET(polyethylene terephthalate) 또는 PI(polyimide)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 윈도우 층(401)은 복수로 배치될 수도 있다.
도 4에서는 미도시 되었으나, 디스플레이(320)는 윈도우 층(401))과 디스플레이 패널(403) 사이에 터치 패널(터치 센서)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(301)는, 디스플레이(320) 아래에 배치되는, 필기 입력을 인식하기 위한 부재(예: 디지타이저)를 더 포함할 수도 있다. 예를 들면, 전자 펜으로부터 인가된 전자기 유도 방식의 공진 주파수를 검출할 수 있도록 유전체 기판상에 배치되는 코일 부재를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(320)는 제어 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제어 회로(미도시)는 COP(chip on panel) 또는 COF(chip on film) 방식으로 배치되는 DDI(display driver IC) 및/또는 TDDI(touch display driver IC)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(301)는 복수의 디스플레이들(예: 제1, 제2 디스플레이)을 포함할 수 있고, 복수의 디스플레이들 중 적어도 하나는 플렉서블(flexible)한 특성을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(301)는, 제1 디스플레이(예: 디스플레이(320)))는 OCTA(on cell touch AMOLED) 디스플레이를 포함할 수도 있고, 제2 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이)는 UB(unbreakable) type OLED(active matrix organic light-emitting diode) 디스플레이를 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(403)은 베이스층(405), 패턴층(410), 배선층(420), 발광층(또는 유기물층)(430), 및 봉지층(또는 보호층)(440)을 포함할 수 있다. 도 2에서는 미도시되었으나, 디스플레이 패널(403)은 편광층(polarizer)(예: 편광 필름), 접착층, 및 터치 패널을 더 포함할 수도 있다. 예를 들면, 접착층은, 접착 부재(예: OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive)로써, 각각의 층 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예 따르면, 패턴층(410)의 하측 방향(예: 카메라 모듈(330 또는 340)을 향하는 방향)에는 베이스층(405)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 패턴층(410), 배선층(420) 및 발광층(430)은 베이스층(405) 위에 적층될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 베이스층(405)은 투명 절연 기판(예: 서브스트레이트(substrate))을 포함할 수 있다. 예를 들면, 베이스층(405)은 유리 기판, 석영 기판 또는 투명 수지 기판으로 구성될 수 있다. 예를 들면, 투명 수지 기판은 폴리이미드계(polyimidebased) 수지, 아크릴계(acryl-based) 수지, 폴리아크릴레이트계(polyacrylate-based) 수지, 폴리카보네이트계(polycarbonate-based) 수지, 폴리에테르계(polyether-based) 수지, 술폰산계(sulfonic acid-based) 수지, 및/또는 폴리에틸렌테레프탈레이트계(polyethyleneterephthalate-based) 수지를 포함할 수 있다.
패턴층(또는 BML(bottom metal layer))(410)은 카메라 모듈(330 또는 340)의 배치를 위해 보호층(또는 차폐층, 백커버)(480)이 적어도 일부 제거된 영역에 패턴을 형성할 수 있다. 패턴층(410)은 차단부(또는 차단 영역)(415)과 개구부(또는 개방 영역)(416)을 포함할 수 있다. 차단부(415)는 발광층(유기물층)(430)의 픽셀(431)에 적어도 일부 대응하는 영역일 수 있고, 개구부(416)는 발광층(유기물층)(430)의 픽셀(431) 사이의 패널 개구부에 적어도 일부 대응하는 영역일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 패턴층(410)은 금속 소재일 수 있고, 배선층(420)의 아래에 증착 및/또는 패터닝 방식으로 형성될 수 있다. 패턴층(410)은 발광층(유기물층)(430)의 픽셀(431)을 보호하고, 픽셀(431)에서 발생하는 빛을 차단할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 패턴층(410)은 카메라 모듈(330 또는 340)로 유입되는 빛의 회절을 줄이기 위한 지정된 패턴(black matrix), 또는 지정된 패턴들을 포함하는 불투명 금속층(예: buffer layer)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 개구부(416)를 통과한 외부 빛은 렌즈부(331 또는 341)에 유입될 수 있다. 예를 들면, 개구부(416)의 형태 또는 크기에 따라 빛이 회절 또는 산란될 수 있고, PSF(point spread function)의 특성에 따른 이미지 데이터의 왜곡 또는 화질 저하가 발생할 수 있다. 전자 장치(301) 내부의 프로세서(또는 이미지 처리부)는 제1 카메라 모듈(330) 및 제2 카메라 모듈(340) 각각에서 획득된 이미지 데이터를 비교 또는 결합하여 화질 저하가 보상된 이미지를 생성할 수 있다(도 5 이하 참고).
배선층(420) 및 발광층(430)은 TFT(thin film transistor) 기판에 발광 소자(예: 유기 EL(electro luminescence))를 증착한 형태일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 발광층(430)은 복수의 서브 픽셀(예: red, green, blue)들이 하나의 픽셀(431)로 구성된, 복수의 픽셀들을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(403)은 액티브 영역(active area)(예: 표시 영역)과 인액티브 영역(inactive area)(예: 비표시 영역)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 액티브 영역은, 복수의 픽셀들(431)이 배치된 영역에 대응하는 영역일 수 있고, 인액티브 영역은 액티브 영역의 외곽에 배치되며, 디스플레이 패널(403)의 베젤 영역에 대응하는 영역일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 배선층(420)은 액티브 영역의 각 픽셀을 구동하기 위한 TFT 소자, 금속 배선, 또는 절연막 등을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 배선층(420)은, LCP(liquid crystal polymer), 또는 LTPS(low temperature polycrystalline silicon) 글래스를 포함할 수 있으며, 복수의 픽셀들은, LTPS 글래스에 형성된 TFT(thin film transistor)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 발광층(430)은 발광 소자(예: 유기 EL(electro luminescence))를 포함할 수 있다. 유기 EL은 양극(cathode)과 음극(anode)으로부터 정공과 전자가 주입되면 빛을 발생시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(403)을 제1 면(예: 전면)에서 바라볼 때, 전자 장치(301)에 포함된 적어도 하나의 구성요소(예: 카메라 모듈(331, 또는 341), 또는 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))과 적어도 일부 중첩되는 영역에는 복수의 픽셀들이 배치되지 않거나, 중첩되지 않은 영역보다 배치 밀도가 낮은 복수의 픽셀들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 봉지층(440)(예: TFE(thin film encapsulation)은 발광층(430) 위에 유기물과 무기물 층을 교차로 덮어 산소나 수분으로부터 발광 소자를 보호하는 층일 수 있다. 예를 들면, 봉지층(440)은, 복수의 픽셀들(431)의 보호하기 위한 픽셀 보호층일 수 있다. 예를 들어, 봉지층(440)은 인캡슐레이션 글래스(encapsulation glass)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 보호층(또는 차폐층)(480)은 디스플레이 패널(403)을 지지하고 보호할 수 있다. 보호층(480)은 디스플레이 패널(403)에서 유입되는 빛 또는 전자기파가 전자 장치(301)의 내부로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 보호층(480)는 검은색의 필름 및 금속(예: 구리) 플레이트를 포함할 수 있다. 예를 들면, 보호층(480)은 디스플레이 패널(403) 아래에 배치됨으로써, 디스플레이 패널(403)의 시인성 확보를 위한 어두운 배경을 제공할 수 있고, 완충 작용을 위한 완충 부재(예: cushion)로 형성될 수 있다. 예를 들면, 보호층(480)은, 디스플레이 패널(403)과 그 하부 부착물들간에 발생될 수 있는 기포를 제거하고 디스플레이 패널(403)에서 생성된 빛 또는 외부로부터 입사하는 빛을 차단하기 위한 불투명 금속층(예: 울퉁 불퉁한 패턴을 포함하는 블랙층) 및/또는 충격 완화를 위하여 배치되는 완충층(예: 스폰지 층)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 보호층(480)은 방열을 위한 방열 부재(예: 그라파이트(graphite) 시트), 및/또는 도전성 부재(예: 금속 플레이트)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 도전성 부재는, 전자 장치(301)의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 보호층(480)은 적어도 일부가 개방되고, 개방된 영역에 렌즈부(331 또는 341)가 배치될 수 있다. 보호층(480)이 제거된 영역에서 패턴층(410)의 패턴이 형성될 수 있다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 픽셀 구조 및 제1 카메라 모듈에 인접하게 배치되는 제1 타입의 패턴을 나타낸다.
도 5를 참조하면, 발광층(430)은 픽셀이 배치되는 픽셀 영역(435) 및 패널 개구부(436)를 포함할 수 있다. 픽셀 영역(435)은 발광 소자(예: 유기 EL(electro luminescence))로 구성되는 픽셀이 배치되는 영역일 수 있다. 패널 개구부(436)는 픽셀 영역(435) 사이의 빈 공간일 수 있다. 패널 개구부(436)는 다양한 형태일 수 있다. 예를 들어, 패널 개구부(436)는 십자 모양의 다각형일 수 있다. 다른 예를 들어, 패널 개구부(436)는 사각 형태일 수 있다. 패널 개구부(436)는 외부에서 유입된 빛을 통과시킬 수 있고, 통과된 빛은 제1 렌즈부(331)에 도달하여 이미지 촬영에 이용될 수 있다.
패턴층(410)의 제1 부분(이하, 제1 패턴 부분)(510)은 제1 차단부(515) 및 제1 타입 개구부(516)을 포함할 수 있다. 제1 차단부(515)는 픽셀 영역(435)에 대응하는 영역일 수 있고, 제1 타입 개구부(516)는 패널 개구부(436)에 대응하는 영역일 수 있다.
제1 차단부(515)는 픽셀 영역(435)에서 발생하는 빛이 제1 렌즈부(331)로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 제1 타입 개구부(516)는 패널 개구부(436)를 통과한 빛을 통과시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 차단부(515)는 픽셀 영역(435)과 실질적으로 동일 형태 및 동일 크기를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 차단부(515)와 픽셀 영역(435)은 실질적으로 동일한 크기의 사각 형태일 수 있다. 다른 일 실시예에 따르면, 제1 차단부(515)은 픽셀 영역(435)과 실질적으로 동일 형태 및 다른 크기를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 차단부(515)와 픽셀 영역(435)은 사각 형태일 수 있고, 제1 차단부(515)의 크기는 픽셀 영역(435)의 크기보다 클 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 타입 개구부(516)는 패널 개구부(436)와 실질적으로 동일 형태 및 동일 크기를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 타입 개구부(516)와 패널 개구부(436)는 실질적으로 동일한 크기의 십자 모양의 다각형일 수 있다. 다른 일 실시예에 따르면, 제1 타입 개구부(516)는 패널 개구부(436)와 실질적으로 동일 형태 및 다른 크기를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 타입 개구부(516)와 패널 개구부(436)는 십자 모양의 다각형일 수 있고, 제1 타입 개구부(516)의 크기는 패널 개구부(436)의 크기보다 작을 수 있다.
제1 렌즈부(331)의 전면에는 제1 차단부(515) 및 제1 타입 개구부(516)가 배치될 수 있다. 패널 개구부(436) 및 제1 타입 개구부(516)를 통과한 빛은 제1 렌즈부(331)에 도달할 수 있고, 이미지 촬영에 이용될 수 있다. 예를 들어, 외부 빛이 패널 개구부(436) 및 제1 타입 개구부(516)을 통과하는 과정에서 회절 또는 산란이 발생하는 경우, 이미지의 왜곡 또는 화질 저하가 발생할 수 있다. 전자 장치(301) 내부의 프로세서(또는 영상 처리부)는 제1 카메라 모듈(예: 도 3의 제1 카메라 모듈(330))을 통해 획득된 제1 이미지 데이터를 제2 카메라 모듈(예: 도 3의 제2 카메라 모듈(340))을 통해 획득된 제2 이미지 데이터와 비교하여 화질 저하된 이미지를 보상할 수 있다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 픽셀 구조 및 제2 카메라 모듈에 인접하게 배치되는 제2 타입의 패턴을 나타낸다.
도 6을 참조하면, 발광층(430)은 픽셀이 배치되는 픽셀 영역(435) 및 패널 개구부(436)를 포함할 수 있다. 픽셀 영역(435)은 발광 소자(예: 유기 EL(electro luminescence))로 구성되는 픽셀이 배치되는 영역일 수 있다. 패널 개구부(436)는 픽셀 영역(435) 사이의 빈 공간일 수 있다. 패널 개구부(436)는 다양한 형태일 수 있다. 예를 들어, 패널 개구부(436)는 십자 모양의 다각형일 수 있다. 다른 예를 들어, 패널 개구부(436)는 사각 형태일 수 있다. 패널 개구부(436)는 외부에서 유입된 빛을 통과시킬 수 있고, 통과된 빛은 제2 렌즈부(341)에 도달하여 이미지 촬영에 이용될 수 있다.
패턴층(410)의 제2 부분(이하, 제2 패턴 부분)(610)은 제2 차단부(615) 및 제2 타입 개구부(616)을 포함할 수 있다. 제2 차단부(615)은 픽셀 영역(435)에 대응하는 영역일 수 있고, 제2 타입 개구부(616)는 패널 개구부(436)에 대응하는 영역일 수 있다.
제2 차단부(615)는 픽셀 영역(435)에서 발생하는 빛이 제2 렌즈부(341)로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 제2 타입 개구부(616)는 패널 개구부(436)를 통과한 빛을 통과시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 차단부(615)은 픽셀 영역(435)과 다른 형태 및 실질적으로 동일 크기를 가질 수 있다. 예를 들어, 픽셀 영역(435)이 사각 형태인 경우, 제2 차단부(615)은 픽셀 영역(435)와 실질적으로 동일한 크기의 마름모 형태일 수 있다. 다른 일 실시예에 따르면, 제2 차단부(615)은 픽셀 영역(435)과 다른 형태 및 다른 크기를 가질 수 있다. 예를 들어, 픽셀 영역(435)이 사각 형태인 경우, 제2 차단부(615)은 픽셀 영역(435)보다 큰 크기의 마름모 형태일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 렌즈부(341)의 전면에 배치되는 제2 차단부(615)는, 도 5의 제1 렌즈부(331)의 전면에 배치되는 제1 차단부(515)가 지정된 각도만큼 회전된 형태일 수 있다. 예를 들어, 제1 차단부(515)가 정사각형인 경우, 제2 차단부(615)은 제1 차단부(515)가 45도 회전된 마름모 형태일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 타입 개구부(616)는 패널 개구부(436)와 다른 형태를 가질 수 있다. 제2 타입 개구부(616)는 패널 개구부(436)와 주요한 영역은 공통되어 빛이 통과할 수 있고, 경계는 서로 상이할 수 있다. 예를 들어, 패널 개구부(436)가 십자 모양의 다각형인 경우, 제2 타입 개구부(616)는 팔각형일 수 있다.
제2 렌즈부(341)의 전면에는 제2 차단부(615) 및 제2 타입 개구부(616)가 배치될 수 있다. 패널 개구부(436) 및 제2 타입 개구부(616)를 통과한 빛은 제2 렌즈부(341)에 도달할 수 있고, 이미지 촬영에 이용될 수 있다. 예를 들어, 외부 빛이 패널 개구부(436) 및 제2 타입 개구부(616)을 통과하는 과정에서 회절 또는 산란이 발생하는 경우, 이미지의 왜곡 또는 화질 저하가 발생할 수 있다. 전자 장치(301) 내부의 프로세서(또는 영상 처리부)는 제2 카메라 모듈(예: 도 3의 제2 카메라 모듈(340))을 통해 획득된 제2 이미지 데이터를 제1 카메라 모듈(예: 도 3의 제1 카메라 모듈(330))을 통해 획득된 제1 이미지 데이터와 비교하여 화질 저하된 이미지를 보상할 수 있다.
제1 카메라 모듈(330) 및 제2 카메라 모듈(340)가 실질적으로 동일한 특성(예: MTF 특성)을 가지는 장치인 경우, 단순한 연산을 통한 이미지 보상이 가능할 수 있다. 제1 카메라 모듈(330) 및 제2 카메라 모듈(340)가 서로 다른 특성을 가지는 장치인 경우, 각각의 카메라 모듈의 특성에 따른 추가적인 처리가 필요할 수 있다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 영상 처리부의 구성을 나타낸다. 도 7은 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다. 영상 처리부(710)는 전자 장치(301) 내부의 프로세서의 동작이거나, 프로세서의 제어에 의한 동작일 수 있다. 또는, 영상 처리부(710)는 프로세서와 별개로 구현된 연산 소자일 수도 있다.
도 7을 참조하면, 제1 카메라 모듈(330)은 제1 렌즈부(331) 및 제1 이미지 센서(332)를 포함할 수 있다. 제1 카메라 모듈(330)은 제1 패턴 부분(510)을 통과한 빛을 제1 렌즈부(331)을 통해 수집할 수 있다. 제1 이미지 센서(332)는 제1 렌즈부(331)을 통해 수집된 빛을 전기적 신호로 변환할 수 있다.
제2 카메라 모듈(340)은 제2 렌즈부(341) 및 제2 이미지 센서(342)를 포함할 수 있다. 제2 카메라 모듈(340)은 제2 패턴 부분(610)을 통과한 빛을 제2 렌즈부(341)을 통해 수집할 수 있다. 제2 이미지 센서(342)는 제2 렌즈부(341)을 통해 수집된 빛을 전기적 신호로 변환할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 영상 처리부(710)는 제1 변환부(711), 제2 변환부(712), 결합부(730) 및 보상부(740)을 포함할 수 있다. 상기 구성은 기능에 따라 분리한 것으로 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 변환부(711)는 제1 이미지 센서(332)를 통해 수집된 제1 이미지 데이터를 변환할 수 있다. 제2 변환부(712)는 제2 이미지 센서(342)를 통해 수집된 제2 이미지 데이터를 변환할 수 있다. 예를 들어, 제1 변환부(711) 및 제2 변환부(712)는 각각 제1 이미지 데이터 및 제2 이미지 데이터가 하나의 공통 평면에 투사되도록 변환(예: planar rectification)할 수 있다.
결합부(730)는 변환된 제1 이미지 데이터 및 제2 이미지 데이터를 하나의 이미지로 합성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 결합부(730)는 제1 카메라 모듈(330) 및 제2 카메라 모듈(340) 각각의 MTF 특성을 반영하여 제1 이미지 데이터 및 제2 이미지 데이터를 하나의 이미지로 합성(예: fusion)할 수 있다.
보상부(740)는 제1 카메라 모듈(330) 및 제2 카메라 모듈(340) 각각의 특성을 반영하여, 감쇄된 신호 성분을 보상(예: restoration)할 수 있다. 제1 카메라 모듈(330)은 제1 패턴 부분(510)에 의해 MTF 특성이 바뀔 수 있고, 제2 카메라 모듈(340)은 제2 패턴 부분(610)에 의해 MTF 특성이 바뀔 수 있다. 렌즈부(331 또는 341)의 MTF 특성의 변화에 따른 특정 신호 성분의 감쇄는 디스플레이 배면 카메라의 화질 저하를 발생시키는 주요한 이유일 수 있다.
예를 들어, 제1 카메라 모듈(330) 및 제2 카메라 모듈(340)이 실절적으로 동일한 특성을 가지는 장치인 경우, 결합부(730)는 제1 이미지 데이터 및 제2 이미지 데이터를 단순 합산 방식에 의해 결합할 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 카메라 모듈(330) 및 제2 카메라 모듈(340)이 다른 특성을 가지는 장치인 경우, 결합부(730)는 제1 카메라 모듈(330) 및 제2 카메라 모듈(340) 각각의 MTF을 반영하여, 제1 이미지 데이터 및 제2 이미지 데이터를 결합할 수 있다.
도 8은 다양한 실시예에 따른 디스플레이 배면 카메라의 MTF 특성의 변화(801)를 나타낸다. 도 8에서 패턴 부분(850)는 제1 패턴 부분(예: 도 5의 제1 패턴 부분(510))일 수 있다.
도 8을 참조하면, 패턴 부분(850)은 차단부(855) 및 개구부(856)를 포함할 수 있다. 패턴 부분(850)으로 인해, 디스플레이 배면 카메라의 MTF 특성은 변화할 수 있다. MTF는 영상 중앙점으로부터의 거리에 따른 해상력의 변화를 수치화한 곡선일 수 있다. 해상력(resolution power)은 서로 다른 대상을 광학적으로 분별할 수 있게 표현하는 성능을 의미할 수 있고, 콘트라스트, 선명도, 또는 선예도와 연관될 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(예: 도 4의 카메라 모듈(330, 또는 340))는 카메라 모듈(330, 340)에 포함된 렌즈부(예: 도 4의 렌즈부(331, 또는 341))의 한계 회절 곡선과 실질적으로 일치하는 MTF 곡선을 얻을 수 있다. 예를 들어, MTF 곡선은 저주파수 대역에서 명암 대비(콘트라스트) 지정된 수치 이상의 반응도(modulation transfer)(예: 콘트라스트 입출력비)를 가지는 카메라 성능이 발현됨을 의미할 수 있다.
렌즈부 고유의 MTF 특성(패턴 부분(850)이 없는 상태의 특성)은 제1 그래프(810)과 같이, 주파수가 증가함에 MTF의 크기가 점차적으로 줄어드는 형태일 수 있다. 제1 그래프(810)는 별도이 리플(ripple)없이 선형에 가까운 형태일 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 패널(예: 도 4의 디스플레이 패널(403))의 배면(이미지가 표시되는 면의 반대면)에 배치되는 카메라 모듈(330, 340)은, 디스플레이 패널(403)의 패턴층(예: 도 4의 패턴층(410)) 또는 발광층(예: 도 4의 발광층(430))의 구조에 따라, 카메라 모듈(330, 340)로 유입되는 외부의 빛에서 다양한 진동수를 가지는 회절 또는 산란이 발생할 수 있다. 예를 들면, 회절 또는 산란이 발생하는 경우, 빛의 주파수(예: 공간 주파수(spatial frequency))별 MTF가 선형(예: linear)이 아닌, 곡선형(예: ripple, sine wave)으로 출렁이는 현상(예: 일반적으로 낮아지는 현상)이 나타나게 되고, 이러한 현상은 카메라 모듈(330, 340)의 이미지 품질을 저하시킬 수 있다.
예를 들어, 패턴 부분(850)이 렌즈부의 전면에 배치되는 경우, 수직/수평 방향(A1, A2) 또는 대각선 방향(B1, B2)의 길이에 따라서 특정 주파수 성분에서 감쇄가 발생할 수 있고, 이로 인해 화질 저하가 발생할 수 있다. 예를 들어, 패턴 부분(850)의 형상(예: 크기, 또는 모양)에 따라 디스플레이 배면 카메라의 MTF 특성이 서로 다를 수 있다.
개구부(856)의 수직/수평 방향(A1, A2)의 길이와 대각선 방향(B1, B2)의 길이는 서로 상이할 수 있다.
일반적으로 렌즈의 LSF(line spread function)나 PSF는 에어리 원반(airy disk) 라고 하는 회절 한계까지 상을 만들 수 있는데, 그 상에서 어두운 무늬가 나타나는 위치는 아래의 [수학식 1]로 표현된다.
Figure pat00001
Z: 어두운 무늬 생성 위치
d: 조리개의 직경
λ: 파장
[수학식 1]과 같이, 조리개의 직경에 반비례하여, 회절 한계가 발생할 수 있다. 디스플레이 배면 카메라의 경우, 수직/수평 방향(A1, A2) 또는 대각선 방향(B1, B2)의 길이에 따라서 회절 특성이 결정될 수 있다.
예를 들어, 패턴 부분(850)이 렌즈부의 전면에 배치되는 경우, 수평/수직 방향(A1, A2)의 MTF 특성은 제2 그래프(811)과 같이 주파수 값 제1 구간(0에서, 0.1구간), 제3 구간(0.2에서, 0.3구간), 및 제5 구간(0.4에서, 0.5구간)에서 감쇄가 발생하는 리플 형태를 가질 수 있다. 대각선 방향(B1, B2)의 MTF 특성은 제3 그래프(812)과 같이 제2 구간(0.1에서 0.2 구간) 및 제4 구간(0.3에서 0.4 구간)에서 감쇄가 발생하는 리플 형태를 가질 수 있다. 리플 형태의 MTF 특성은 이미지 왜곡 및/또는 화질 저하의 원인이 될 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 별도의 보상 작업을 통해 리플을 제거할 수 있다(도 9 참고).
다양한 실시 예에 따르면, 패턴 부분(850)의 형태는 동일하고 패턴의 길이가 달라지는 경우, 이에 대응하여 MTF특성이 변할 수 있다. 예를 들어, 패턴 부분(850)의 수직/수평 방향(A1, A2) 또는 대각선 방향(B1, B2)의 길이가 변경되는 경우, 이에 대응하여 제2 그래프(811) 및 제3 그래프(812)의 형태가 변경될 수 있다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 이미지 결합에 의한 화질 저하의 보상을 나타낸다.
도 9를 참조하면, 제1 그래프(901)에서, 제1 렌즈부(예: 도 5의 제1 렌즈부(331)) 고유의 MTF 특성(예: 도 5의 제1 패턴 부분(510)이 없는 상태의 특성)은 제1 MTF 그래프(910)과 같이, 주파수가 증가함에 MTF의 크기가 점차적으로 줄어드는 형태일 수 있다. 제1 MTF 그래프(910)는 별도이 리플없이 선형에 가까운 형태일 수 있다.
제1 패턴 부분(510)이 제1 렌즈부(331)의 전면에 배치되는 경우, 제1 방향인 수직/수평 방향 또는 제2 방향인 대각선 방향에 따라서 특정 주파수 성분에서 감쇄가 발생할 수 있고, 이로 인해 화질 저하가 발생할 수 있다.
예를 들어, 제1 패턴 부분(510)이 제1 렌즈부(331)의 전면에 배치되는 경우, 수평/수직 방향의 제1-1 MTF 그래프(911)과 대각선 방향의 제1-2 MTF 그래프(912)는 각각 리플 형태를 가질 수 있다. 수평/수직 방향의 제1 리플과 대각선 방향의 제2 리플은 서로 반대되는 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, 수평/수직 방향의 제1 리플이 커지는 경우, 대각선 방향의 제2 리플은 작아질 수 있고, 수평/수직 방향의 제1 리플이 작아지는 경우, 대각선 방향의 제2 리플은 커질 수 있다.
제2 그래프(902)에서, 제2 렌즈부(예: 도 6의 제2 렌즈부(341)) 고유의 MTF 특성(예: 도 6의 제2 패턴 부분(610)이 없는 상태의 특성)은 제2 MTF 그래프(920)과 같이, 주파수가 증가함에 MTF의 크기가 점차적으로 줄어드는 형태일 수 있다. 제2 MTF 그래프(920)는 별도이 리플없이 선형에 가까운 형태일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(330) 과 제2 카메라 모듈(340)이 실질적으로 동일한 특성을 가지는 장치인 경우, 제1 렌즈부(331) 고유의 MTF 특성은 제2 렌즈부(341) 고유의 MTF 특성과 실질적으로 동일할 수 있다.
제2 패턴 부분(610)이 제2 렌즈부(341)의 전면에 배치되는 경우, 제1 방향인 수직/수평 방향 또는 제2 방향인 대각선 방향에 따라서 특정 주파수 성분에서 감쇄가 발생할 수 있고, 이로 인해 화질 저하가 발생할 수 있다.
예를 들어, 제2 패턴 부분(610)이 제2 렌즈부(341)의 전면에 배치되는 경우, 수평/수직 방향의 제2-1 MTF 그래프(921)과 대각선 방향의 제2-2 MTF 그래프(922)는 각각 리플 형태를 가질 수 있다. 수평/수직 방향의 제3 리플과 대각선 방향의 제4 리플은 서로 반대되는 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, 수평/수직 방향의 제3 리플이 커지는 경우, 대각선 방향의 제4 리플은 작아질 수 있고, 수평/수직 방향의 제3 리플이 작아지는 경우, 대각선 방향의 제4 리플은 커질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(330)의 수평/수직 방향의 제1-1 MTF 그래프(911)는, 제2 카메라 모듈(340)의 대각선 방향의 제2-2 MTF 그래프 (922)과 동일 또는 유사할 수 있다. 제1 카메라 모듈(330)의 대각선 방향의 제1-2 MTF 그래프(912)는, 제2 카메라 모듈(340)의 수평/수직 방향의 제2-1 MTF 그래프(921)와 동일 또는 유사할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(301)의 프로세서(예: 도 7의 영상 처리부(710))는 제1 카메라 모듈(330)의 제1 이미지 데이터 및 제2 카메라 모듈(340)의 제2 이미지 데이터를 결합할 수 있다. 예를 들어, 제3-1 MTF 그래프(931)는 제1 카메라(330)의 수평/수직 방향의 제1-1 MTF 그래프(911) 및 제2 카메라 모듈(340)의 대각선 방향의 제2-2 MTF 그래프(922)의 결합된 값 또는 평균값일 수 있다. 제3-2 MTF 그래프(932)는 제1 카메라(330)의 대각선 방향의 제1-2 MTF 그래프(912) 및 제2 카메라 모듈(340)의 수직/수평 방향의 제2-1 MTF 그래프(922)의 결합된 값 또는 평균값일 수 있다.
제3 그래프(903)에서, 결합된 이미지 데이터의 제3 MTF 그래프(940)는 리플이 상쇄된 형태일 수 있고, 주파수가 증가함에 MTF의 크기가 점차적으로 줄어드는 형태일 수 있다. 결합된 이미지 데이터의 제3 MTF 그래프(940)는 제1 MTF 그래프(910) 또는 제2 MTF 그래프(920)와 유사할 수 있다.
프로세서(또는 도 7의 영상 처리부(710))는 결합된 이미지 데이터를 그대로 이용하거나, 추가적인 보상을 통해, 결합된 이미지 데이터의 제3 MTF 그래프(940)가 제1 MTF 그래프(910) 또는 제2 MTF 그래프(920)와 보다 근접한 형태로 보상할 수 있다. 이 경우, 주파수 별 왜곡 정도가 크지 않은 데이터를 처리하게 되어, 복원하기 위한 신호 처리(예: boost-up) 시 주파수 별로 미스 매칭에 강건하게 되고, 보상 작업이 용이할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 멀티 카메라의 경우, 각 렌즈부 앞에 배치되는 패턴을 구성하는 차단부(예: 도 3의 제1 차단부(515), 도 4의 제2 차단부(615))의 회전 각도를 서로 다르게 하여, 리플이 위상이 서로 교차하도록 배치될 수 있다. 각각의 차단부의 회전 각도는 하기의 [수학식 2]으로 산출될 수 있다.
Figure pat00002
Figure pat00003
:각각의 BML 패턴사이의 각도
n: 카메라의 개수
예를 들어, 2개의 카메라들이 배치되는 경우, 각 렌즈부 앞에 배치되는 패턴 사이의 각도는 약 45도일 수 있고, 4개의 카메라들이 배치되는 경우, 각 렌즈부 앞에 배치되는 패턴 사이의 각도는 약 22.5도일 수 있다.
도 10은 다양한 실시예에 따른 광원의 빛갈라짐 효과를 나타낸다.
도 10을 참조하면, 실질적으로 동일한 광원을 촬영하는 경우, 제1 카메라 모듈(330)에서 촬영된 제1 이미지(1010)의 경우, 제1 방향인 상하 방향의 플레어의 길이가 상대적으로 길 수 있고, 제2 방향인 대각선 방향의 플레어의 길이가 상대적으로 짧을 수 있다. 제2 카메라 모듈(340)에서 촬영된 제2 이미지(1020)의 경우, 제1 방향인 상하 방향의 플레어의 길이가 상대적으로 짧을 수 있고, 제2 방향인 대각선 방향의 플레어의 길이가 상대적으로 길 수 있다.
프로세서는 제1 이미지(1010)와 제2 이미지(1020)를 결합하여, 제1 방향 및 제2 방향으로 고르게 배치되는 플레어를 포함하는 제3 이미지(1030)를 생성할 수 있다. 서로 다른 패턴을 가지는 패턴 부분들(예: 도 5의 제1 패턴 부분(510), 도 6의 제2 패턴 부분(610))을 이용하여, 왜곡이 없어나 왜곡 수준이 낮아질 수 있고, 프로세서의 연산량이 줄어들 수 있다.
본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은, 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3의 전자 장치(301))는 디스플레이 패널(예: 도 3의 디스플레이 패널(403)), 및 상기 디스플레이 패널(예: 도 3의 디스플레이 패널(403))의 하부에 배치되는 제1 카메라 모듈(예: 도 1 및 도 2의 카메라 모듈(180), 도 3의 제1 카메라 모듈(330)) 및 제2 카메라 모듈(예: 도 1 및 도 2의 카메라 모듈(180), 도 3의 제2 카메라 모듈(340))을 포함하고, 상기 디스플레이 패널(예: 도 3의 디스플레이 패널(403))은 복수의 픽셀들을 포함하는 발광층(예: 도 4의 발광층(430)), 및 상기 발광층(예: 도 4의 발광층(430))과 상기 제1 카메라 모듈(예: 도 1 및 도 2의 카메라 모듈(180), 도 3의 제1 카메라 모듈(330)) 또는 상기 제2 카메라 모듈(예: 도 1 및 도 2의 카메라 모듈(180), 도 3의 제2 카메라 모듈(340)) 사이에 배치되는 패턴층(예: 도 4의 패턴층(410))을 포함하고, 상기 패턴층(예: 도 4의 패턴층(410))은 상기 제1 카메라 모듈(예: 도 1 및 도 2의 카메라 모듈(180), 도 3의 제1 카메라 모듈(330))의 제1 렌즈부(예: 도 2의 렌즈 어셈블리(210), 도 5의 제1 렌즈부(331))의 전면에 배치되는 제1 패턴 부분(예: 도 5의 제1 패턴 부분(510)), 및 상기 제2 카메라 모듈(예: 도 1 및 도 2의 카메라 모듈(180), 도 3의 제2 카메라 모듈(340))의 제2 렌즈부(예: 도 2의 렌즈 어셈블리(210), 도 6의 제2 렌즈부(341))의 전면에 배치되고 상기 제1 패턴 부분(예: 도 5의 제1 패턴 부분(510))과 다른 형태를 가지는 제2 패턴 부분(예: 도 6의 제2 패턴 부분(610))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 패턴 부분(예: 도 5의 제1 패턴 부분(510))은 상기 복수의 픽셀들에 대응하는 영역에 배치되는 제1 차단부(예: 도 5의 제1 차단부(515)), 및 상기 복수의 픽셀들 사이의 공간에 대응하는 영역에 배치되는 제1 개구부(예: 도 5의 제1 타입 개구부(516))를 포함할 수 있다. 상기 제2 패턴 부분(예: 도 6의 제2 패턴 부분(610))은 상기 복수의 픽셀들 각각에 대응하는 영역에 배치되는 제2 차단부(예: 도 6의 제2 차단부(615)), 및 상기 복수의 픽셀들 사이의 공간에 대응하는 영역에 배치되는 제2 개구부(예: 도 6의 제2 타입 개구부(616))를 포함하고, 상기 제1 차단부(예: 도 5의 제1 차단부(515))와 상기 제2 차단부(예: 도 6의 제2 차단부(615))는 서로 다른 형태를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 차단부(예: 도 6의 제2 차단부(615))는 상기 제1 차단부(예: 도 5의 제1 차단부(515))가 지정된 방향으로 회전한 형태일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 차단부(예: 도 5의 제1 차단부(515))는 정사각형의 형태이고, 상기 제2 차단부(예: 도 6의 제2 차단부(615))는 마름모 형태일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 차단부(예: 도 6의 제2 차단부(615))는 상기 제1 차단부(예: 도 5의 제1 차단부(515))와 동일한 면적을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 차단부(예: 도 5의 제1 차단부(515)) 및 상기 제2 차단부(예: 도 6의 제2 차단부(615)) 각각의 면적은 상기 발광층(예: 도 4의 발광층(430))에서 상기 복수의 픽셀들 각각이 배치되는 영역의 면적보다 같거나 클 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 개구부(예: 도 5의 제1 타입 개구부(516))의 제1 방향의 길이는 상기 제2 개구부(예: 도 6의 제2 타입 개구부(616))의 제2 방향의 길이와 동일할 수 있다. 상기 제1 방향은 상기 제2 방향과 45도의 각도를 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 패널(예: 도 3의 디스플레이 패널(403))은 상기 패턴층(예: 도 4의 패턴층(410))의 하부에 배치되는 보호층(예: 도 4의 보호층(480))을 더 포함하고, 상기 보호층(예: 도 4의 보호층(480))은 적어도 일부에 개방 영역을 포함하고, 상기 제1 카메라 모듈(예: 도 1 및 도 2의 카메라 모듈(180), 도 3의 제1 카메라 모듈(330))의 제1 렌즈부(예: 도 2의 렌즈 어셈블리(210), 도 5의 제1 렌즈부(331)) 및 상기 제2 카메라 모듈(예: 도 1 및 도 2의 카메라 모듈(180), 도 3의 제2 카메라 모듈(340))의 제2 렌즈부(예: 도 2의 렌즈 어셈블리(210), 도 6의 제2 렌즈부(341))는 상기 개방 영역에 적어도 일부 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 보호층(예: 도 4의 보호층(480))은 외부에서 유입되는 빛을 차단하는 적어도 하나의 레이어를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 패턴 부분(예: 도 5의 제1 패턴 부분(510)) 및 상기 제2 패턴 부분(예: 도 6의 제2 패턴 부분(610))은 상기 발광층(예: 도 4의 발광층(430))의 배면에 증착 또는 패터닝 될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 카메라 모듈(예: 도 1 및 도 2의 카메라 모듈(180), 도 3의 제1 카메라 모듈(330))의 특성은 상기 제2 카메라 모듈(예: 도 1 및 도 2의 카메라 모듈(180), 도 3의 제2 카메라 모듈(340))의 특성과 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3의 전자 장치(301))는 메모리(예: 도 1의 메모리(130)) 및 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 7의 영상 처리부(710))를 더 포함하고, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 7의 영상 처리부(710))는 상기 제1 카메라 모듈(예: 도 1 및 도 2의 카메라 모듈(180), 도 3의 제1 카메라 모듈(330))을 통해 획득된 제1 이미지 데이터와 상기 제2 카메라 모듈(예: 도 1 및 도 2의 카메라 모듈(180), 도 3의 제2 카메라 모듈(340))을 통해 획득된 제2 이미지 데이터를 결합하고, 상기 결합된 이미지를 상기 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 7의 영상 처리부(710))는 상기 제1 이미지 데이터와 상기 제2 이미지 데이터를 공통 평면에 투사되도록 변환하여 상기 결합된 이미지를 생성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 7의 영상 처리부(710))는 상기 결합된 이미지를 상기 제1 카메라 모듈(예: 도 1 및 도 2의 카메라 모듈(180), 도 3의 제1 카메라 모듈(330)) 또는 상기 제2 카메라 모듈(예: 도 1 및 도 2의 카메라 모듈(180), 도 3의 제2 카메라 모듈(340)) 각각의 특성을 기반으로 보상할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 패턴 부분(예: 도 5의 제1 패턴 부분(510)) 및 상기 제2 패턴 부분(예: 도 6의 제2 패턴 부분(610))은 서로 다른 재질 또는 서로 다른 밀도를 가지도록 구현될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3의 전자 장치(301))는 디스플레이 패널(예: 도 3의 디스플레이 패널(403)), 및 상기 디스플레이 패널(예: 도 3의 디스플레이 패널(403))의 하부에 배치되는 복수의 카메라 모듈들(예: 도 1 및 도 2의 카메라 모듈(180), 도 3의 제1 카메라 모듈(330), 제2 카메라 모듈(340))을 포함하고, 상기 디스플레이 패널(예: 도 3의 디스플레이 패널(403))은 복수의 픽셀들을 포함하는 발광층(예: 도 4의 발광층(430)), 및 상기 발광층(예: 도 4의 발광층(430))과 상기 복수의 카메라 모듈들(예: 도 1 및 도 2의 카메라 모듈(180), 도 3의 제1 카메라 모듈(330), 제2 카메라 모듈(340)) 사이에 배치되는 패턴층(예: 도 4의 패턴층(410))을 포함하고, 상기 패턴층(예: 도 4의 패턴층(410))은 상기 복수의 카메라 모듈들(예: 도 1 및 도 2의 카메라 모듈(180), 도 3의 제1 카메라 모듈(330), 제2 카메라 모듈(340)) 각각에 포함된 렌즈부(예: 도 2의 렌즈 어셈블리(210), 도 5의 제1 렌즈부(331), 도 6의 제2 렌즈부(341))의 전면에 각각 서로 다른 패턴 부분들(예: 도 5의 제1 패턴 부분(510), 도 6의 제2 패턴 부분(610))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 패턴 부분들(예: 도 5의 제1 패턴 부분(510), 도 6의 제2 패턴 부분(610)) 각각은 상기 복수의 픽셀들 각각에 대응하는 영역에 배치되는 차단부(예: 도 5의 제1 차단부(515), 도 6의 제2 차단부(615)), 및 상기 복수의 픽셀들 사이의 공간에 대응하는 영역에 배치되는 개구부(예: 도 5의 제1 타입 개구부(516), 도 6의 제2 차단부(615))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 패턴 부분들(예: 도 5의 제1 패턴 부분(510), 도 6의 제2 패턴 부분(610)) 각각의 차단부들(예: 도 5의 제1 차단부(515), 도 6의 제2 차단부(615))은 서로 동일한 형태를 가지고, 지정된 방향으로 순차적으로 회전된 형태일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 영상 처리 방법은 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3의 전자 장치(301))에서 수행되고, 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3의 전자 장치(301))의 제1 카메라 모듈(예: 도 1 및 도 2의 카메라 모듈(180), 도 3의 제1 카메라 모듈(330))을 통해 제1 이미지 데이터를 획득하고, 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3의 전자 장치(301))의 제2 카메라 모듈(예: 도 1 및 도 2의 카메라 모듈(180), 도 3의 제2 카메라 모듈(340))을 통해 제2 이미지 데이터를 획득하는 동작, 상기 제1 카메라 모듈(예: 도 1 및 도 2의 카메라 모듈(180), 도 3의 제1 카메라 모듈(330))의 제1 렌즈부(예: 도 2의 렌즈 어셈블리(210), 도 5의 제1 렌즈부(331))의 제1 특성을 반영하여 상기 제1 이미지 데이터를 변환하고, 상기 제2 카메라 모듈(예: 도 1 및 도 2의 카메라 모듈(180), 도 3의 제2 카메라 모듈(340))의 제2 렌즈부(예: 도 2의 렌즈 어셈블리(210), 도 6의 제2 렌즈부(341))의 제2 특성을 반영하여 상기 제2 이미지 데이터를 변환하는 동작, 상기 변환된 제1 이미지 데이터 및 상기 변환된 제2 이미지 데이터를 결합하여 이미지를 생성하는 동작을 포함하고, 상기 제1 카메라 모듈(예: 도 1 및 도 2의 카메라 모듈(180), 도 3의 제1 카메라 모듈(330)) 및 상기 제2 카메라 모듈(예: 도 1 및 도 2의 카메라 모듈(180), 도 3의 제2 카메라 모듈(340))은 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3의 전자 장치(301))의 디스플레이 패널(예: 도 3의 디스플레이 패널(403))의 하부에 배치되고, 상기 제1 렌즈부(예: 도 2의 렌즈 어셈블리(210), 도 5의 제1 렌즈부(331))의 전면과 상기 제2 렌즈부(예: 도 2의 렌즈 어셈블리(210), 도 6의 제2 렌즈부(341))의 전면에는 서로 다른 패턴이 형성될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나”, "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나”, 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    디스플레이 패널; 및
    상기 디스플레이 패널의 하부에 배치되는 제1 카메라 모듈 및 제2 카메라 모듈;을 포함하고,
    상기 디스플레이 패널은
    복수의 픽셀들을 포함하는 발광층, 및 상기 발광층과 상기 제1 카메라 모듈 또는 상기 제2 카메라 모듈 사이에 배치되는 패턴층을 포함하고,
    상기 패턴층은
    상기 제1 카메라 모듈의 제1 렌즈부의 전면에 배치되는 제1 패턴 부분; 및
    상기 제2 카메라 모듈의 제2 렌즈부의 전면에 배치되고 상기 제1 패턴 부분과 다른 형태를 가지는 제2 패턴 부분;을 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 패턴 부분은
    상기 복수의 픽셀들에 대응하는 영역에 배치되는 제1 차단부; 및
    상기 복수의 픽셀들 사이의 공간에 대응하는 영역에 배치되는 제1 개구부를 포함하고,
    상기 제2 패턴 부분은
    상기 복수의 픽셀들 각각에 대응하는 영역에 배치되는 제2 차단부; 및
    상기 복수의 픽셀들 사이의 공간에 대응하는 영역에 배치되는 제2 개구부를 포함하고,
    상기 제1 차단부와 상기 제2 차단부는 서로 다른 형태를 가지는 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제2 차단부는
    상기 제1 차단부가 지정된 방향으로 회전한 형태인 전자 장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 제1 차단부는
    정사각형의 형태이고,
    상기 제2 차단부는 마름모 형태인 전자 장치.
  5. 제2항에 있어서, 상기 제2 차단부는
    상기 제1 차단부와 동일한 면적을 가지는 전자 장치.
  6. 제2항에 있어서, 상기 제1 차단부 및 상기 제2 차단부 각각의 면적은
    상기 발광층에서 상기 복수의 픽셀들 각각이 배치되는 영역의 면적보다 같거나 큰 전자 장치.
  7. 제2항에 있어서, 상기 제1 개구부의 제1 방향의 길이는
    상기 제2 개구부의 제2 방향의 길이와 동일한 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 제1 방향은
    상기 제2 방향과 45도의 각도를 형성하는 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 디스플레이 패널은
    상기 패턴층의 하부에 배치되는 보호층을 더 포함하고,
    상기 보호층은 적어도 일부에 개방 영역을 포함하고,
    상기 제1 카메라 모듈의 제1 렌즈부 및 상기 제2 카메라 모듈의 제2 렌즈부는 상기 개방 영역에 적어도 일부 배치되는 전자 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 보호층은
    외부에서 유입되는 빛을 차단하는 적어도 하나의 레이어를 포함하는 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서, 상기 제1 패턴 부분 및 상기 제2 패턴 부분은
    상기 발광층의 배면에 증착 또는 패터닝 되는 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서, 상기 제1 카메라 모듈의 특성은
    상기 제2 카메라 모듈의 특성과 동일한 장치인 전자 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    메모리 및 프로세서를 더 포함하고,
    상기 프로세서는 상기 제1 카메라 모듈을 통해 획득된 제1 이미지 데이터와 상기 제2 카메라 모듈을 통해 획득된 제2 이미지 데이터를 결합하고,
    상기 결합된 이미지를 상기 메모리에 저장하는 전자 장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 프로세서는
    상기 제1 이미지 데이터와 상기 제2 이미지 데이터를 공통 평면에 투사되도록 변환하여 상기 결합된 이미지를 생성하는 전자 장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 프로세서는
    상기 결합된 이미지를 상기 제1 카메라 모듈 또는 상기 제2 카메라 모듈 각각의 특성을 기반으로 보상하는 전자 장치.
  16. 제1항에 있어서, 상기 제1 패턴 부분 및 상기 제2 패턴 부분은
    서로 다른 재질 또는 서로 다른 밀도를 가지도록 구현되는 전자 장치.
  17. 전자 장치에 있어서,
    디스플레이 패널; 및
    상기 디스플레이 패널의 하부에 배치되는 복수의 카메라 모듈들;을 포함하고,
    상기 디스플레이 패널은
    복수의 픽셀들을 포함하는 발광층, 및 상기 발광층과 상기 복수의 카메라 모듈들 사이에 배치되는 패턴층을 포함하고,
    상기 패턴층은
    상기 복수의 카메라 모듈들 각각에 포함된 렌즈부의 전면에 각각 서로 다른 패턴 부분들을 포함하는 전자 장치.
  18. 제17항에 있어서, 상기 패턴 부분들 각각은
    상기 복수의 픽셀들 각각에 대응하는 영역에 배치되는 차단부; 및
    상기 복수의 픽셀들 사이의 공간에 대응하는 영역에 배치되는 개구부를 포함하는 전자 장치.
  19. 제18항에 있어서, 상기 패턴 부분들 각각의 차단부들은
    서로 동일한 형태를 가지고
    지정된 방향으로 순차적으로 회전된 형태인 전자 장치.
  20. 전자 장치에서 수행되는 영상 처리 방법에 있어서,
    상기 전자 장치의 제1 카메라 모듈을 통해 제1 이미지 데이터를 획득하고, 상기 전자 장치의 제2 카메라 모듈을 통해 제2 이미지 데이터를 획득하는 동작;
    상기 제1 카메라 모듈의 제1 렌즈부의 제1 특성을 반영하여 상기 제1 이미지 데이터를 변환하고, 상기 제2 카메라 모듈의 제2 렌즈부의 제2 특성을 반영하여 상기 제2 이미지 데이터를 변환하는 동작; 및
    상기 변환된 제1 이미지 데이터 및 상기 변환된 제2 이미지 데이터를 결합하여 이미지를 생성하는 동작;을 포함하고,
    상기 제1 카메라 모듈 및 상기 제2 카메라 모듈은 상기 전자 장치의 디스플레이 패널의 하부에 배치되고,
    상기 제1 렌즈부의 전면과 상기 제2 렌즈부의 전면에는 서로 다른 패턴이 형성되는 것으로 특징으로 하는 영상 처리 방법.


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