KR20210134665A - 패키지형 전자 모듈 및 그것의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 스마트 카드들을 위해 사용하기 위한 내장형 전자기기들을 갖는 패키지형 전자 모듈이다. 이러한 발명은 가요성 인쇄 회로 상의 복수의 전자 구성요소를, 집적 회로 칩 및 접촉 플레이트와 함께, 모듈로 조립한다. 그 다음, 이러한 모듈은 카드 제조자에 의해, 일반적 밀링 기술들을 사용하여, 플라스틱 카드 내로 내장될 수 있다. 이러한 방법은 복수의 전자 구성요소를 모듈로 패키징한다. 본 발명은 특수 장비에 필요한 부가적 자본 지출을 회피하는 능력을 비즈니스에 제공하고 모든 기존 카드 제조자들이 내장형 전자기기들을 갖는 스마트 카드들을 제조할 수 있게 한다.

Description

패키지형 전자 모듈 및 그것의 제조 방법

본 발명은 전자 모듈들에 관한 것으로, 특히 스마트 카드들에서 사용하기 위한 내장형 전자기기들을 갖는 패키지형 전자 모듈에 관한 것이다.

관련 출원들에 대한 상호 참조

본 출원은 2017년 7월 10일에 출원된 미국 특허 출원 번호 제15/645,234호의 일부 계속 출원이며, 그의 전체 내용들은 이로써 모든 목적들을 위해 본원에 참조로 완전히 포함된다.

반도체 기술은 지난 수십 년간 엄청난 진보를 이루었다. 비접촉 스마트 카드들은 객체들뿐만 아니라 개인들을 식별하기 위한 운송 섹터 및 금융 섹터와 같은 많은 분야들에 광범위하게 현재 사용된다. 하나 이상의 반도체 칩을 포함하는, 또한 칩 카드들 및 IC 카드들로 공지된 스마트 카드들은 플라스틱이다. 대부분의 적용들에서, 스마트 카드들은 카드들이 카드와 수신기/송신기 사이에서 라디오 주파수(radio frequency)(RF) 기술을 사용하여 데이터 전송을 수행하는 것을 의미하는 비접촉식이다. 부가적으로, 듀얼 인터페이스 카드들은 단일 칩 모듈을 사용하여 능력들 둘 다를 가질 수 있다. 일반적으로, 많은 상이한 적용 분야들은 스마트 카드들 또는 집적 회로 카드들을 위해, 예를 들어 개인 식별 분야(아이덴티티 카드들, 액세스 카드들, 인가 카드들)에, 데이터 암호화 분야(코드 카드들)에, 개인 사용(은행 스마트 카드들, 지불 카드들)을 위해 그리고 유사한 분야들에 발생한다.

전자 산업들의 진보와 함께, 전자 제품들은 소형화 및 다기능의 향해 개발되고 있다. 따라서, 다양한 패키지 타입들이 개발되었다. 전자 패키징은 집적 회로 칩들 또는 다이들의 패키징을 지칭한다. 재료들은 전자 패키징에서 중요한 역할을 하며, 전자 패키징 상의 작업의 대부분은 재료들보다는 오히려 패키징 스킴과 관련된다. 전자 패키징 및 상호연결에 대한 종래의 접근법은 개별 집적 회로(integrated circuit)(IC) 칩들을 단일 패키지로 패키징하고 이들 패키지들을 인쇄 회로 보드에 부착하여 개별 IC 칩들 사이에 상호연결을 제공하는 것이었다.

다른 접근법은 카드의 캐비티에 꽂히도록 디자인된 하이브리드 접촉-비접촉 스마트 카드의 양면 전자 모듈을 설명하며, 카드들은 특수 제조 포맷을 갖는 블랭크에 통합된다. 상기 디바이스는 적어도 하나의 블랭크 상에 보호 층을 퇴적하고 사전 접착하기 위한 유닛, 적어도 하나의 블랭크를 가압, 가열 및 냉각하기 위한 수단을 포함하는 적층 유닛 및 블랭크를 스마트 카드 내에 절단하기 위한 유닛을 포함한다. 가압, 가열 및 냉각 수단은 상기 블랭크 상에 압력을 인가하기 위해 서로 대향하여 배치되고 서로를 향해 변위가능한 2개의 지지체를 포함한다. 각각의 지지체는 세라믹 블록 및 금속 적층 플레이트로 구성된 스택을 포함하는 적어도 하나의 세라믹 가열 및 냉각 디바이스를 포함한다. 그러나, 이러한 방법은 포함되는 고온 또는 저온 적층 단계가 있으므로 구성요소들을 손상시킬 가능성이 놓다. 더욱이, 부가적 자본 지출 및 특수 장비가 적층에 필요하다.

다른 접근법은 종래의 패키징 단계를 갖는 집적 회로(IC) 필름을 설명하고, 특히, 그것은 임의의 패키지 몰딩 재료로 커버될 필요가 없다. IC 칩은 가요성 인쇄 회로(flexible printed circuit)(FPC) 보드 상에 직접 실장된다. IC 칩은 FPC 보드 상에 배치되고, FPC 보드의 리드들에 접합되고 따라서 이에 전기적으로 연결된다. 또한, 가요성 플라스틱 기판은 구성요소들을 FPC로 장착할 필요가 있으며, 따라서 FPC의 비용을 증가시킨다. 더욱이, 부가적 동작들 예컨대 사전 적층 및 적층 동작들은 IC 칩이 내장되기 전에 요구된다.

또 다른 접근법은 스마트 카드 모듈을 제조하는 방법을 설명하며, 배열은 제1 캐리어 층 상에 스마트 카드 모듈을 배열하는 것을 포함하고, 제1 캐리어 층은 스마트 카드 모듈을 수용하기 위한 조립식 스마트 카드 모듈 리셉터클 컷아웃이 없고, 제1 캐리어 층은 플라스틱(폴리머)을 포함할 수 있다. 스마트 카드 모듈은 기판, 기판 상의 칩, 칩과 기판 사이의 제1 기계적 강화 구조체를 포함한다. 스마트 카드 모듈은 제1 캐리어 층과 제2 캐리어 층 사이에 내장될 수 있다. 스마트 카드 모듈의 내장은 예를 들어, 적층에 의해, 예를 들어 저온 적층 또는 고온 적층에 의해, 또는 적층 및 부가적 가압에 의해 수행될 수 있다. 부가적으로, 스마트 카드 모듈의 내장은 가압에 의해 수행될 수 있다. 스마트 카드 모듈을 제공하기 위한 기판(또는 캐리어)은 가요성 재료, 예를 들어 플라스틱 또는 폴리머로 형성되고/되거나, 대응하는 두께를 가질 수 있으며, 그 결과로 기판은 가요성이다. 그러나, 이러한 방법은 내장형 전자기기들을 포함하지 않는다. 또한, 적층에 의해 카드들을 제조하는 이러한 방법은 행하기 어렵고 제한된 수의 카드 제조자들만이 그것을 정확히 행할 수 있다.

따라서, 효율적 전자 패키징 모듈 및 그것의 제조 방법에 대한 요구가 있다. 이러한 방법은 모든 필요한 전자기기들을 가요성 인쇄 회로(FPC) 위로 대신에 모듈 내로 조립할 것이다. 모듈의 비용은 FPC의 것보다 더 낮을 것이다. 그러한 방법은 가요성 플라스틱 기판이 구성요소들을 장착하는 것을 필요로 하지 않을 것이다. 게다가, 그것은 임의의 적층 단계를 포함하지 않을 것이며, 따라서 구성요소들을 손상시킬 위험을 감소시킨다. 따라서, 그것은 특수 장비에 필요한 부가적 자본 지출을 회피하는 능력을 비즈니스에 제공할 것이다. 그러한 요구된 방법은 패키징 칩의 단위 비용을 감소시킬 것이다. 이러한 실시예는 모든 기존 카드 제조자들이 내장형 전자기기들을 갖는 스마트 카드들을 제조할 수 있게 할 것이다. 본 실시예는 이들 중대한 목적들을 달성함으로써 이러한 구역에서의 단점들을 극복한다.

종래 기술에서 발견된 제한들을 최소화하고, 명세서의 판독 시 분명해질 다른 제한들을 최소화하기 위해, 본 발명은 스마트 카드들에서 사용하기 위한 내장형 전자기기들을 갖는 패키지형 전자 모듈이다. 이러한 발명은 내장형 전자기기들을 갖는 부가 가치 스마트 카드들을 제조하기 위해 사용되는 새로운 타입의 패키지형 전자 모듈이다. 본 패키지형 전자 모듈은 통상 가요성 인쇄 회로(FPC) 상에서 발견되는 모든 전자 구성요소들을, 집적 회로 칩 및 접촉 플레이트와 함께, 모듈로 패키징한다. 그 다음, 이러한 모듈은 카드 제조자에 의해, 일반적 밀링 기술들을 사용하여, 플라스틱 카드로 내장될 수 있다.

본 발명은 효율적 전자 패키징 모듈 및 그것의 제조 방법을 제공한다. 이러한 방법은 모든 필요한 전자 구성요소들을 가요성 인쇄 회로(FPC) 위로 대신에 모듈 내로 조립한다. 본 발명은 특수 장비에 필요한 부가적 자본 지출을 회피하는 능력을 비즈니스에 제공한다. 또한, 본 발명은 패키징 칩의 단위 비용을 감소시키고 모든 기존 카드 제조자들이 내장형 전자기기들을 갖는 스마트 카드들을 제조할 수 있게 한다.

본 발명의 다른 특징들 및 장점들은 예로서, 본 발명의 원리들을 예시하는 첨부 도면들과 함께 취해지는 이하의 더 상세한 설명으로부터 분명해질 것이다.

도면들 내의 요소들은 그들의 명료성을 향상시키고 본 발명의 이들 다양한 요소들 및 실시예들의 이해를 개선하기 위해 반드시 축척에 따라 도시되는 것은 아니었다. 더욱이, 산업계의 사람들에게 일반적이고 잘 이해되는 것으로 공지되어 있는 요소들은 본 발명의 다양한 실시예들의 클리어 뷰를 제공하기 위해 도시되지 않으며, 따라서 도면들은 명료성 및 간결성을 위한 형태로 일반화된다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 스마트 카드의 분해 사시도를 나타낸다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 패키지형 전자 모듈의 제1 어셈블리를 나타낸다.
도 2a 내지 도 2b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 도 2에 도시된 제1 어셈블리의 내장을 도시하는 개략도들이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 패키지형 전자 모듈의 제2 어셈블리를 나타낸다.
도 3a는 본 발명에 따른 도 3에 도시된 제2 어셈블리의 내장을 도시하는 개략도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 패키지형 전자 모듈의 제3 어셈블리를 나타낸다.
도 4a는 본 발명에 따른 도 4에 도시된 제3 어셈블리의 내장을 도시하는 개략도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 패키지형 전자 모듈의 제4 어셈블리를 나타낸다.
도 5a는 본 발명에 따른 도 5에 도시된 제4 어셈블리의 내장을 도시하는 개략도이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 패키지형 전자 모듈의 제5 어셈블리를 나타낸다.
도 6a는 본 발명에 따른 도 6에 도시된 제5 어셈블리의 내장을 도시하는 개략도이다.
도 7a 내지 도 7c는 이것의 예시적 실시예들에 따른 패키지형 전자 모듈의 양태들을 도시한다.
도 8은 이것의 예시적 실시예들에 따른 스마트 카드 내로 도 7a 내지 도 7c의 패키지형 전자 모듈의 내장의 양태들을 도시한다.
도 9a 내지 도 9c는 이것의 예시적 실시예들에 따른 패키지형 전자 모듈의 양태들을 도시한다.
도 10은 이것의 예시적 실시예들에 따른 스마트 카드 내로 도 9a 내지 도 9c의 패키지형 전자 모듈의 내장의 양태들을 도시한다.
도 11a 내지 도 11c는 이것의 예시적 실시예들에 따른 패키지형 전자 모듈의 양태들을 도시한다.
도 12는 이것의 예시적 실시예들에 따른 스마트 카드 내로 도 11a 내지 도 11c의 패키지형 전자 모듈의 내장의 양태들을 도시한다.
도 13a 내지 도 13c는 이것의 예시적 실시예들에 따른 패키지형 전자 모듈의 양태들을 도시한다.
도 14는 이것의 예시적 실시예들에 따른 스마트 카드 내로 도 13a 내지 도 13c의 패키지형 전자 모듈의 내장의 양태들을 도시한다.
도 15a 내지 도 15c는 이것의 예시적 실시예들에 따른 패키지형 전자 모듈의 양태들을 도시한다.

발명의 다수의 실시예 및 적용을 다루는 이하의 논의에서, 이것의 일부를 형성하고, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예들을 예시하는 것으로서 도시되는 첨부 도면들이 참조된다. 다른 실시예들이 이용될 수 있고 변경들이 본 발명의 범위로부터 벗어나는 것 없이 이루어질 수 있다는 점이 이해되어야 한다.

서로 독립적으로 또는 다른 특징들과 조합하여 각각 사용될 수 있는 다양한 발명 특징들이 아래에 설명된다. 그러나, 임의의 단일 발명 특징은 위에 논의된 문제들 중 어느 것을 다루지 않거나 위에 논의된 문제들 중 하나만을 다룰 수 있다. 게다가, 위에 논의된 문제들 중 하나 이상은 아래에 설명되는 특징들 중 어느 것에 의해 완전히 다루어지지 않을 수 있다. 본 발명은 이제 본 발명의 범위 및 영역을 제한하지 않는 첨부 도면과 관련하여 설명될 것이다. 본 발명의 다수의 실시예 및 적용을 다루는 이하의 논의에서, 이것의 일부를 형성하고, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예들을 예시하는 것으로서 도시되는 첨부 도면들이 참조된다. 다른 실시예들이 이용될 수 있고 변경들이 본 발명의 범위로부터 벗어나는 것 없이 이루어질 수 있다는 점이 이해되어야 한다.

용어 "메커니즘"은 본원에 사용된 바와 같이, 임의의 디바이스(들), 프로세스(들), 서비스(들), 또는 그것의 조합을 지칭한다. 메커니즘은 하드웨어, 소프트웨어, 펌웨어로, 특수 목적 디바이스를 사용하여, 또는 그것의 임의의 조합으로 구현될 수 있다. 메커니즘은 기계적 또는 전기적 또는 그것의 조합일 수 있다. 메커니즘은 단일 디바이스로 통합될 수 있거나 그것은 다수의 디바이스에 걸쳐 분산될 수 있다. 메커니즘의 다양한 구성요소들은 공존되거나 분산될 수 있다. 메커니즘은 다른 메커니즘들로 형성될 수 있다. 따라서, 일반적으로, 본원에 사용된 바와 같이, 용어 "메커니즘"은 용어 디바이스(들) 및/또는 프로세스(들) 및/또는 서비스(들)에 대한 약칭으로 간주될 수 있다.

이제 도 1 내지 도 15를 참조하면, 이것의 예시적 실시예들에 따른 본 발명은 추가로 상세히 설명될 것이다.

도 1은 예시되는 본 발명의 예시적 실시예에 따른 부가 가치 스마트 카드(100)의 일반적 분해 사시도를 도시한다. 부가 가치 스마트 카드(100)는 카드 본체(105), 복수의 플라스틱 카드 층(115) 및 접촉 플레이트(125)를 포함하고/하거나 이에 결합된 패키지형 전자 모듈(120)을 포함한다. 카드(100)는 또한 카드 안테나(110), 또는 내장형 배터리(도시되지 않음)를 포함할 수 있다.

이것의 예시적 실시예들에 따르면, 패키지형 전자 모듈(120)은 일반적으로 패키지형 전자 모듈(120)이 그것의 기능성들을 수행하는데 필요할 수 있는 접촉 플레이트(142), 하나 이상의 전자 리드아웃(138), 하나 이상의 집적 회로(IC) 칩(144), 복수의 전자 구성요소(146), 및 임의의 다른 구성요소들 또는 요소들을 포함할 수 있다. 이것은 도 1의 패키지형 전자 모듈(120)에 대응할 수 있는 패키지형 전자 모듈들과 관련하여 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 도 6, 도 7a 내지 도 7c, 도 9a 내지 도 9c, 도 11a 내지 도 11c 및 도 13a 내지 도 13c, 도 14 및 도 15a 내지 도 15c에 도시된다. 이러한 방식으로, 패키지형 전자 모듈은 그것의 기능성들을 수행하기 위해 필요로 할 수 있는 필수 구성요소들의 전부를 포함할 수 있는 독립된 유닛일 수 있다. 이것 때문에, 패키지형 전자 모듈(120)은 또한 일체형 어셈블리로 지칭될 수 있다.

접촉 플레이트(142)는 모듈(120)이 필요에 따라 카드 리더들과 전기적으로 접촉하는 것을 허용할 수 있다. 전자 리드아웃(138)은 카드 상에 또는 연관된 은행 계좌 내에 이용가능한 통화 균형, (예를 들어, 통행 카드들 상에) 이용가능한 통근들의 수, 사기를 방지하기 위해 CVx2 데이터를 효과적으로 토큰화하는 동적 보안 코드들, 및 다른 정보와 같은 실시간 정보를 제공할 수 있다.

패키지형 전자 모듈(120)은 카드 본체(105)에 내장될 수 있다. 도 1의 스마트 카드(100) 및 패키지형 전자 모듈(120)은 증명 및 개념 목적들을 위해 의미되고 본 기술분야의 통상의 기술자는 패키지형 전자 모듈(120)이 그것의 기능성들을 수행하는 것을 허용할 수 있는 임의의 방식으로 패키지형 전자 모듈(120)이 스마트 카드(100)에서 구성될 수 있는 것을 이해한다는 점을 주목한다. 게다가, 도 1이 일반적으로 스마트 카드(100)의 상단 표면 상에 구성된 모듈(120)을 도시하지만, 모듈(120), 또는 그것의 부분들은 카드의 임의의 하나 이상의 표면 상에, 그리고/또는 카드의 임의의 하나 이상의 중간 층 내에, 그리고/또는 카드의 표면들 및/또는 카드의 층들의 임의의 조합으로서 구성될 수 있다. 이것은 나중의 섹션들에서 설명될 것이다.

플라스틱 또는 다른 재료들의 상이한 층들을 갖는 카드 본체(105)는 평평할 수 있으며, 그 중 하나 이상의 층은 안테나(예를 들어, RFID 통신들과 같은 비접촉 카드 기능성들에 사용됨) 또는 내장형 배터리(도시되지 않음) 등을 포함할 수 있다. 하나 이상의 안테나(110)를 포함할 수 있는 카드들(100)을 지원하기 위해, 패키지형 전자 모듈(120)은 커넥터들, 마이크로안테나 또는 다른 연결 메커니즘들을 사용하여 안테나(110)에 연결될 수 있다. 본원에 설명된 실시예들의 전부에서, 모듈(120)의 내장은 내부 안테나(110)와 같은 카드(100)의 임의의 다른 구성요소들 및 요소들을 간섭하지 않거나 그렇지 않으면 방해하지 않는 것이 바람직할 수 있다.

패키지형 전자 모듈(120)은 내장형 전자기기들을 갖는 부가 가치 스마트 카드들(100)의 제조 및/또는 제작 및/또는 조립 공정들에 사용될 수 있다. 부가 가치 스마트 카드(100)는 비접촉 전용, 접촉 전용일 수 있거나, 듀얼 인터페이스(접촉 및 비접촉)일 수 있다. 이것의 예시적 실시예들에 따르면, 전형적으로 스마트 카드(100)에서 구성될 수 있는 가요성 인쇄 회로(FPC) 상에서 발견될 수 있는 구성요소들은 일체형 모듈(120)을 형성하기 위해 함께 조합될 수 있다. 그 다음, 이러한 모듈(120)은 일반적 밀링 기술들 또는 다른 제조 방법들을 사용하여, 카드 제조자에 의해 플라스틱 카드 내로 내장될 수 있다. 전자 구성요소들 및 접촉 플레이트의 상대적 크기에 따라, 상이한 어셈블리들이 가능하다. 이러한 발명은 수반되는 어떠한 고온 또는 저온 적층도 없으므로 전자 구성요소들을 손상시킬 위험이 더 적다. 이러한 발명은 모든 기존 카드 제조자들이 내장형 전자기기들을 갖는 이들 부가 가치 스마트 카드들을 제조할 수 있게 한다.

이것의 일부 예시적 실시예들에서, 모듈(120)의 가시 구성요소들은 스마트 카드(100)의 반대 측면들 상에 위치되고/되거나 보일 수 있다. 예를 들어, 접촉 플레이트(142)는 카드(100)의 상단 표면 상에 위치될 수 있고, 전자 리드아웃(138)은 카드(100)의 하단 표면 상에 위치되고/되거나 보일 수 있거나, 그 역도 또한 마찬가지이다. 게다가, 이것의 일부 예시적 실시예들에서, 모듈(120)의 가시 구성요소들은 스마트 카드(100)의 동일한 측면 상에 위치되고/되거나 보일 수 있다. 예를 들어, 접촉 플레이트(142) 및 전자 리드아웃(138) 둘 다는 카드(100)의 상단 표면 상에 위치되고/되거나 보일 수 있다.

카드의 반대 측면들 상의 가시 구성요소들

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 패키지형 전자 모듈(140)의 제1 어셈블리(도 1의 패키지형 전자 모듈(120)에 대응할 수 있음)를 예시한다. 제1 어셈블리(140)는 전자 구성요소들(예를 들어, 전자 리드아웃)의 풋프린트가 접촉 플레이트(142)의 것보다 더 크지 않은 일체형 어셈블리를 포함한다. 패키지형 전자 모듈(140)의 제1 어셈블리는 집적 회로 칩(144)에 연결된 접촉 플레이트(142), 접촉 플레이트(142) 및 집적 회로 칩(144)에 연결된 복수의 전자 구성요소(146), 복수의 전자 구성요소(146)에 연결된 전자 디스플레이(138) 및 패키지형 전자 모듈(140)을 카드 안테나(110)(도 1에 도시됨) 또는 내장형 배터리(도시되지 않음)에 연결할 수 있는 복수의 커넥터(도시되지 않음)를 포함한다. 패키지형 전자 모듈(140)의 두께는 플라스틱 카드의 두께 이하이지만, 바람직하게는 그 두께보다 더 크지 않을 수 있다. 패키지형 전자 모듈(140)은 유도 결합을 사용하여 카드 내의 안테나에 연결하기 위해 마이크로안테나를 포함할 수 있다. 핑거프린트 센서, LED들, 및/또는 전자 또는 기계 버튼과 같은, 부가 가치 구성요소는 또한 전자 디스플레이(138)에 더하여 또는 그 대신에 포함될 수 있다는 점을 또한 주목한다.

도 2a 내지 도 2b는 본 발명에 따른 도 2에 도시된 제1 어셈블리의 내장을 도시하는 개략도들이다. 부가 가치 스마트 카드(100)(도 1에 도시됨)의 제작 방법은 카드(150)를 카드의 전면으로부터 카드의 후면 끝까지 밀링하고 카드의 전면으로부터 패키지형 전자 모듈(140)을 내장함으로써, 제1 어셈블리(140)의 일체형 어셈블리를 내장하는 단계를 포함한다. 부가 가치 스마트 카드(100)(도 1에 도시됨)의 제작 방법은 카드(150)를 카드의 전면으로부터 후면 보호 오버레이(164)로 밀링하지만, 예를 들어 138이 전자 디스플레이이면 투명해야 하는, 보호 오버레이(164)를 손상되지 않은 채로 남기는 단계, 및 카드의 전면으로부터 패키지형 전자 모듈(140)을 내장하는 단계를 추가로 포함한다. 이러한 경우에, 패키지형 전자 모듈(140)의 두께는 카드의 두께 마이너스 그러한 후면 보호 층의 두께와 동일할 것이다. 밀링된 구역(154)은 패키지형 전자 모듈(140)의 형상에 합치해야 한다.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 패키지형 전자 모듈의 제2 어셈블리를 나타낸다. 제2 어셈블리(160)(도 1의 패키지형 전자 모듈(120)에 대응할 수 있음)는 전자기기들(158)의 풋프린트가 접촉 플레이트(142)의 것보다 더 큰 일체형 어셈블리를 포함한다. 패키지형 전자 모듈(160)의 제2 어셈블리는 집적 회로 칩(144)에 연결된 접촉 플레이트(142), 접촉 플레이트(142) 및 집적 회로 칩(144)에 연결된 복수의 전자 구성요소(146), 복수의 전자 구성요소(146)에 연결된 전자 디스플레이(138) 및 패키지형 전자 모듈(160)을 카드 안테나(110)(도 1에 도시됨) 또는 내장형 배터리(도시되지 않음)에 연결할 수 있는 복수의 커넥터(도시되지 않음)를 포함한다. 패키지형 전자 모듈(160)의 두께는 스마트 카드의 두께 이하이다. 전자 구성요소들(146)의 크기에 따라, 모듈은 일부 전자 구성요소들이 카드의 경계에 너무 가까운 것을 회피하기 위해 비대칭 형상을 가질 수 있다. 패키지형 전자 모듈(160)은 유도 결합을 사용하여 카드 내의 안테나에 연결하기 위해 마이크로안테나를 가질 수 있다. 핑거프린트 센서, LED들, 및/또는 전자 또는 기계 버튼과 같은, 부가 가치 구성요소는 또한 전자 디스플레이(138)에 더하여 또는 그 대신에 포함될 수 있다는 점을 또한 주목한다.

도 3a는 본 발명에 따른 도 3에 도시된 제2 어셈블리의 내장을 도시하는 개략도이다. 부가 가치 스마트 카드(100)(도 1에 도시됨)의 제작 방법은 스마트 카드(150)를 카드의 후면으로부터 카드의 전면 끝까지 밀링하고 제2 어셈블리(160)의 후면이 전면보다 더 크므로 카드의 후면으로부터 모듈을 내장함으로써, 제2 어셈블리(160)의 일체형 어셈블리를 내장하는 단계를 포함한다. 밀링된 구역(154)은 패키지형 전자 모듈(160)의 형상에 합치하기 위해 카드의 전면보다 카드의 후면 상에서 더 크다.

도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 패키지형 전자 모듈의 제3 어셈블리를 나타낸다. 패키지형 전자 모듈(170)의 제3 어셈블리(도 1의 패키지형 전자 모듈(120)에 대응할 수 있음)는 집적 회로 칩(144), 복수의 전자 구성요소(146), 복수의 전자 구성요소(146)에 연결된 전자 디스플레이(138) 및 패키지형 전자 모듈(170)을 카드 안테나(110)(도 1에 도시됨) 또는 내장형 배터리(도시되지 않음)에 연결할 수 있는 복수의 커넥터(도시되지 않음)를 포함한다. 패키지형 전자 모듈(170)의 두께는 플라스틱 카드의 두께보다 더 크지 않다. 전자 구성요소들(146)의 크기에 따라, 모듈은 일부 전자 구성요소들이 카드의 경계에 너무 가까운 것을 회피하기 위해 비대칭 형상을 가질 수 있다. 제3 어셈블리는 접촉 플레이트를 갖지 않으므로 그것은 접촉 플레이트가 기능하는 것을 필요로 하지 않는 비접촉 전용 카드들, 1회용 패스워드 카드들, 또는 다른 부가 가치 카드들에 사용될 수 있다. 패키지형 전자 모듈은 유도 결합을 사용하여 카드 내의 안테나에 연결하기 위해 마이크로안테나를 가질 수 있다. 핑거프린트 센서, LED들, 및/또는 전자 또는 기계 버튼과 같은, 부가 가치 구성요소는 또한 전자 디스플레이(138)에 더하여 또는 그 대신에 포함될 수 있다는 점을 또한 주목한다.

도 4a는 본 발명에 따른 도 4에 도시된 제3 어셈블리의 내장을 도시하는 개략도이다. 부가 가치 스마트 카드(100)(도 1에 도시됨)의 제작 방법은 카드의 후면 또는 전면으로부터 카드(176)을 밀링하고, 패키지형 전자 모듈(170)을 내장함으로써, 패키지형 전자 모듈(170)의 제3 어셈블리를 내장하는 단계를 포함한다. 패키지형 전자 모듈(170)이 접촉 플레이트(142)를 갖지 않으므로, 그것은 카드 상의 어디든지 사실상 내장될 수 있다. 밀링된 구역(154)은 패키지형 전자 모듈(170)의 형상에 합치해야 한다. 도 4a가 상단으로부터 모듈170)을 내장하기 위해 카드(176)의 상단으로부터 밀링되고, 하단으로부터 모듈170)을 내장하기 위해 상단으로부터 밀링된 카드(176)를 도시할 수 있지만, 이것은 입증 및 개념 목적들을 위해 도시되고, 카드(176)는 상단 내장형 모듈170)만, 하단 내장형 모듈170)만, 또는 그것의 임의의 조합을 포함할 수 있다는 점을 주목한다.

도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 패키지형 전자 모듈의 제4 어셈블리를 나타낸다. 제4 어셈블리(180)(도 1의 패키지형 전자 모듈(120)에 대응할 수 있음)는 모든 전자기기들의 풋프린트가 접촉 플레이트(142)의 것보다 더 크지 않은 2-부분 어셈블리를 포함한다. 패키지형 전자 모듈(180)의 제4 어셈블리는 접촉 플레이트(142) 및 집적 회로 칩(144)에 연결된 복수의 전자 구성요소(146), 복수의 전자 구성요소(146)에 연결된 전자 디스플레이(138) 및 패키지형 전자 모듈(180)을 카드 안테나(110)(도 1에 도시됨) 또는 내장형 배터리(도시되지 않음)에 연결할 수 있는 복수의 커넥터(도시되지 않음)를 포함한다. 패키지형 전자 모듈(180)의 두께는 플라스틱 카드의 두께 이하이지만, 바람직하게는 그 두께보다 더 크지 않을 수 있다. 제4 어셈블리(180)는 패키지형 전자 모듈의 상단 절반 부분 및 하단 절반 부분의 어셈블리로서 추가로 정의될 수 있다. 상단 절반 부분 및 하단 절반 부분이 비대칭 패키지형 전자 모듈로 조립되는 제4 어셈블리(180). 패키지형 전자 모듈(180)은 유도 결합을 사용하여 카드 내의 안테나에 연결하기 위해 마이크로안테나를 가질 수 있다. 핑거프린트 센서, LED들, 및/또는 전자 또는 기계 버튼과 같은, 부가 가치 구성요소는 또한 전자 디스플레이(138)에 더하여 또는 그 대신에 포함될 수 있다는 점을 또한 주목한다.

도 5a는 본 발명에 따른 도 5에 도시된 제4 어셈블리의 내장을 도시하는 개략도이다. 부가 가치 스마트 카드(100)(도 1에 도시됨)의 제작 방법은 전면으로부터 카드를 밀링하고 카드의 전면으로부터 모듈의 상단 절반 부분을 내장하고, 카드의 후면으로부터 하단 절반 부분을 내장하고 절반 부분들 둘 다를 연결하여 완전한 모듈을 조립함으로써, 제4 어셈블리(180)를 내장하는 단계를 포함한다. 밀링된 구역(154)은 패키지형 전자 모듈(180)의 형상에 합치해야 한다.

도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 패키지형 전자 모듈의 제5 어셈블리를 나타낸다. 제5 어셈블리(190)(도 1의 패키지형 전자 모듈(120)에 대응할 수 있음)는 모든 전자기기들의 풋프린트가 접촉 플레이트(142)의 것보다 더 큰 2-부분 어셈블리를 포함한다. 패키지형 전자 모듈(190)의 제5 어셈블리는 접촉 플레이트(142) 및 집적 회로 칩(144)에 연결된 복수의 전자 구성요소(146), 복수의 전자 구성요소(146)에 연결된 전자 디스플레이(138) 및 패키지형 전자 모듈(190)을 카드 안테나(110)(도 1에 도시됨) 또는 내장형 배터리(도시되지 않음)에 연결할 수 있는 복수의 커넥터(도시되지 않음)를 포함한다. 패키지형 전자 모듈(190)의 두께는 플라스틱 카드의 두께 이하이지만, 바람직하게는 그 두께보다 더 크지 않을 수 있다. 제5 어셈블리(190)는 패키지형 전자 모듈의 상단 절반 부분 및 하단 절반 부분의 어셈블리로서 추가로 정의될 수 있다. 하단 절반 부분이 패키지형 전자 모듈의 상단 절반 부분보다 더 큰 제5 어셈블리(190)로서, 상단 절반 부분 및 하단 절반 부분은 일부 전자 구성요소들(146)이 카드의 경계에 너무 가까운 것을 회피하기 위해 비대칭 패키지형 전자 모듈로 조립된다. 패키지형 전자 모듈(190)은 유도 결합을 사용하여 카드 내의 안테나에 연결하기 위해 마이크로안테나를 가질 수 있다. 핑거프린트 센서, LED들, 및/또는 전자 또는 기계 버튼과 같은, 부가 가치 구성요소는 또한 전자 디스플레이(138)에 더하여 또는 그 대신에 포함될 수 있다는 점을 또한 주목한다.

도 6a는 본 발명에 따른 도 6에 도시된 제5 어셈블리의 내장을 도시하는 개략도이다. 부가 가치 스마트 카드(100)(도 1에 도시됨)의 제작 방법은 카드를 카드의 후면으로부터 카드의 전면 끝까지 밀링하고 카드의 전면으로부터 모듈의 상단 절반 부분을 내장하고, 카드의 후면으로부터 하단 절반 부분을 내장하고 절반 부분들 둘 다를 연결하여 완전한 모듈을 조립함으로써, 제5 어셈블리(190)를 내장하는 단계를 포함한다. 밀링된 구역(154)은 패키지형 전자 모듈(190)의 형상에 합치해야 한다.

카드의 동일한 측면 상의 가시 구성요소들

이것의 일부 예시적 실시예들에서, 패키지형 전자 모듈(120)의 가시 구성요소들은 스마트 카드(100)의 동일한 측면 상에 위치되고/되거나 보일 수 있다. 예를 들어, 접촉 플레이트(142)의 부분들 및/또는 전자 리드아웃(138)의 부분들은 카드(100)의 상단 표면 상에, 카드(100)의 하단 표면 상에, 카드(100)의 임의의 다른 표면 상에 그리고 그것의 임의의 조합으로 위치되고/되거나 보일 수 있다.

도 7a 내지 도 7c를 참조하면, 이것의 예시적 실시예들에 따르면, 패키지형 전자 모듈(200)(도 1의 패키지형 전자 모듈(120)에 대응할 수 있음)은 일반적으로 모듈(200)이 이러한 명세서에 설명된 바와 같이 또는 다른 방법으로 그의 원하는 기능성들을 수행하는데 필요할 수 있는 접촉 플레이트(142), 전자 리드아웃(138), 집적 회로(IC) 칩(144), 복수의 전자 구성요소(146), 및 다른 요소들 및/또는 구성요소들을 포함할 수 있는 일체형 어셈블리일 수 있다. 도 7a, 도 7b 및 도 7c는 일반적으로 모듈(200)의 상면도, 저면도 및 측면도를 각각 도시할 수 있다.

(임의의 다른 구성요소들뿐만 아니라) 구성요소들(142, 138, 144, 146)은 모듈(200)이 적절히 동작하는데 필요한 바와 같이 함께 (전기적으로 그리고/또는 물리적으로) 연결될 수 있다. 예를 들어, 접촉 플레이트(142)는 IC 칩(144)에 연결될 수 있고, IC 칩(144)은 복수의 전자 구성요소(146) 및 전자 리드아웃(138)에 연결될 수 있다. 임의의 요소들(138, 142, 144, 146)은 임의의 조합으로 임의의 다른 요소들(138, 142, 144, 146)에 연결될 수 있다는 점이 이해된다. 임의의 구성요소들 사이의 임의의 타입들의 연결들이 이용될 수 있다.

이것의 일 예시적 실시예에서, 패키지형 전자 모듈(200) 및/또는 요소들(138, 142, 144, 146)은 모듈(200)을 다른 구성요소들에 연결하기 위해 사용될 수 있는 다른 커넥터들 또는 연결 메커니즘들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 모듈(200)은 유도 결합을 통해 카드 내의 내부 안테나(110)에 연결하기 위해(그리고/또는 이와 통신하기 위해) 마이크로안테나를 포함할 수 있다(도 1에 최상으로 보여짐). 다른 타입들의 커넥터들 또는 연결 메커니즘들은 또한 필요한 바와 같이 사용될 수 있다. 예를 들어, 모듈(200) 및/또는 요소들(138, 142, 144, 146)은 카드(100)에서 구성될 수 있는 다른 요소들(예를 들어, 카드(100) 내에 구성되고/되거나 카드(100)의 외부에 구성된 다른 구성요소들)과 (전기적으로 및/또는 물리적으로) 연결하도록 위치되고 구성될 수 있는 전기 및/또는 물리 컨택트들(커넥터들)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 모듈(200)은 모듈(200)을 내장형 배터리와 같은 다른 구성요소들에 연결하기 위해 사용될 수 있는 다른 커넥터들을 포함할 수 있다. 다른 예에서, 모듈(200)은 또한 전자 디스플레이(138)에 더하여 또는 그 대신에 포함될 수 있는 핑거프린트 센서, 하나 이상의 안테나, LED들, 및/또는 전자 또는 기계 버튼과 같은, 부가 가치 구성요소(들)에 연결할 수 있는 커넥터들을 포함할 수 있다. 이러한 경우에, 부가 가치 구성요소(들)는 접촉 플레이트(142) 및/또는 전자 리드아웃(138)과 스마트 카드(100)의 동일한 측면 상에 위치될 수 있고/있거나, 동일한 측면 상에 보일 수 있는 부분을 포함할 수 있다.

모듈(200)은 또한 구성요소들을 함께 고정하는 것을 돕고 습기, 부식, 및 다른 바람직하지 않은 요소들로부터 구성요소들에 대한 보호를 제공하기 위해 캡슐화(148) 재료들(예를 들어, 수지)을 포함할 수 있다.

일 예에서, 접촉 플레이트(142) 및 전자 리드아웃(138)은 카드(100)의 동일한 측면 상에 보일 수 있는 부분들을 포함할 수 있다. 도 7a 내지 도 7c에 도시된 바와 같이, 이들 가시 구성요소들(142, 138)은 동일한 방향(예를 들어, 상방)으로 둘 다 향하는 그들의 가시 측면들(예를 들어, 도 7a에 도시된 바와 같은 그들의 상단 표면들)의 부분들을 가지고 구성될 수 있다. 이러한 방식으로, 패키지형 전자 모듈(200)이 스마트 카드(100)의 표면 위로(예를 들어, 카드(100)의 상단 표면 위로) 구성된 상태에서, 접촉 플레이트(142) 및 전자 리드아웃(138)의 이들 부분들은 스마트 카드(100)의 동일한 표면 상에 둘 다 보일 수 있다. 하나의 바람직한 구현에서, 접촉 플레이트(142) 및 전자 리드아웃(138)의 상단 표면들의 이들 부분들은 스마트 카드(100)의 상단 표면 상에 보일 수 있다.

패키지형 전자 모듈(200)의 두께(D1)(도 7c에 도시됨)는 바람직하게는 스마트 카드(100)의 두께(D)(도 8에 도시됨) 미만일 수 있다. 이러한 방식으로, 모듈(200)은 모듈(200)이 카드(100) 끝까지 통과하는 것 없이 스마트 카드의 상단 또는 하단 표면 내로 내장될 수 있다. 그러나, 두께(D1)는 두께(D)와 동일하지만 바람직하게는 이 두께보다 더 크지 않을 수 있다는 점을 주목한다.

이것의 예시적 실시예에 따르면, 일체형 패키지형 전자 모듈(200)을 스마트 카드(100)로 내장함으로써 부가 가치 스마트 카드(100)를 제작하는 공정 및 방법은 도 8에 도시된다. 단계 1에 도시된 바와 같이, D의 두께를 갖는 스마트 카드(100)가 제공될 수 있다. 단계 2에서, 스마트 카드(100)의 표면(예를 들어, 카드(100)의 상단 표면(102) 또는 "전면")은 모듈(200)의 삽입에 적절한 카드(100)의 일부를 제거할 수 있는 밀링 비트(152) 또는 임의의 다른 메커니즘을 사용하여 밀링될 수 있다. 다른 기술들 예컨대 레이저 에칭 또는 다른 기술들이 또한 사용될 수 있다. 카드는 또한 모듈(200)의 내장에 적절한 개방 구역을 포함하기 위해 그것의 일반적 제조 공정 동안 형성될 수 있다.

밀링된 구역(154)은 카드(100)의 표면(예를 들어, 카드(100)의 상단 표면(102) 또는 "전면")으로부터 카드(100 내의 중간 깊이로 연장되지만, 바람직하게는, 카드(100) 끝까지 연장되지 않을 수 있다는 점을 주목한다. 카드(100)의 전체 두께(D) 미만의 두께(D1)를 갖는 일체형 어셈블리(200)는 밀링된 구역(154)에 의해 수용되고 그것에 의해 카드(100)로 내장될 수 있다. 이러한 방식으로, 모듈(200)의 가시 부분들(예를 들어, 접촉 플레이트(142)의 상단 표면의 적어도 일부 및 전자 리드아웃(138)의 상단 표면의 적어도 일부)은 구성요소들(138, 142)이 카드(100)로 내장될 수 있을 때 카드(100)의 상단 표면(102) 상에 보일 수 있다. 이것은 도 8의 단계 3에 도시된다.

그러나, 모듈(200)의 두께(D1)가 카드(100)의 두께(D)와 동일하면, 밀링된 구역(154)은 카드(100)의 상단 표면(102)(전면)으로부터 카드(100)의 하단 표면(104)(후면)으로 연장될 수 있고, 모듈(200)의 일부는 카드(100)의 하단 표면(104) 상에 보일 수 있다는 점을 주목한다. 그러나, 카드(100)의 상단 상에 보이는 것으로 의미되는 모듈(200)의 부분들(예를 들어, 접촉 플레이트(142)의 상단의 적어도 일부 및 전자 리드아웃(138)의 상단의 적어도 일부)은 이러한 시나리오에서 여전히 그럴 수 있다. 카드(100)가 그것의 하단 표면(104) 상에 보호 오버레이를 포함하면, 보호 오버레이는 카드(100)의 두께(D)에 대한 모듈(200)의 두께(D1)에 따라 손상되지 않은 채로 남아 있거나 밀링될 수 있다는 점을 주목한다.

밀링된 구역(154)은 일반적으로 밀링된 구역(154)이 모듈(200)을 수용할 수 있도록 모듈(200)의 크기, 형상 및 치수들에 대응하고 밀링된 구역(154)과 모듈(200) 사이의 접합부는 갭들, 돌출부들 또는 디스조인트들이 없을 수 있는 것이 바람직할 수 있다. 또한 내장되면, 모듈(200)의 상단 표면은 일반적으로 카드(100)의 상단 표면과 같은 높이일 수 있는 것이 바람직할 수 있다. 모듈(200)은 접착제로, 압력 끼워맞춤에 의해, 또는 다른 부착 메커니즘들, 방법들 또는 수단에 의해 개방 구역(154) 내에 유지될 수 있다.

본원에서의 다른 예시적 실시예들에 관하여 설명된 바와 같이, 전자 리드아웃(138)(집적 회로(IC) 칩(144) 및/또는 복수의 전자 구성요소(146)를 포함하거나 포함하지 않음)의 풋프린트는 일반적으로 크기가 동일하거나, 접촉 플레이트(142)의 풋프린트보다 크기가 더 작거나, 크기가 더 클 수 있다. 이전 실시예들에서, 접촉 플레이트(142) 및 전자 리드아웃(138)의 가시 부분들이 카드(100)의 반대 측면들(전면 및 후면) 상에 구성될 수 있기 때문에, 접촉 플레이트(142)의 풋프린트 크기에 대한 전자 디스플레이(138)의 풋프린트 크기는 모듈(200)이 카드(100)로 내장될 수 있는 방법에 영향을 미칠 수 있다.

그러나, 접촉 플레이트(138)의 가시 부분 및 전자 디스플레이(138)의 가시 부분이 카드(100)의 동일한 측면 상에 구성된 상태에서, 접촉 플레이트(142)의 풋프린트 크기에 대한 전자 리드아웃(138)의 풋프린트 크기는 모듈(200)이 다른 실시예들과 같이 카드 내로 내장될 수 있는 방법에 반드시 동일하거나 유사한 영향을 미치는 것은 아닐 수 있다.

예를 들어, 본원에서의 예시적 실시예들에 따르면, 도 7a 내지 도 7c는 일반적으로 연관된 접촉 플레이트(142)의 풋프린트 크기 이하인 풋프린트 크기를 갖는 전자 리드아웃(138)을 가질 수 있는 패키지형 전자 모듈(200)을 도시한다. 다른 한편, 도 9a, 도 9b 및 도 9c는 연관된 접촉 플레이트(142)의 풋프린트 크기보다 더 큰 풋프린트 크기를 가질 수 있는 리드아웃(138)을 포함할 수 있는 일체형 패키지형 전자 모듈(202)의 상면도, 저면도 및 측면도를 각각 도시한다. 그러나, 도 10에서, 모듈(202)을 카드(100)로 내장하는 공정은 도 8에 관하여 도시되고 설명된 공정과 유사할 수 있지만, 더 큰 전자 리드아웃(138) 풋프린트를 수용할 수 있는 약간 더 큰 밀링된 구역(154)을 가질 수 있다는 점을 알 수 있다. 모듈(202)의 이러한 예시적 실시예의 모든 다른 양태들은 도 7a 내지 도 7c 및 도 8에 관하여 설명된 모듈(200)의 예시적 실시예의 양태들과 동일하거나 유사할 수 있다.

이것의 다른 예시적 실시예에서, 일체형 전자 패키지형 어셈블리(204)는 조립될 때 패키지형 어셈블리(204)를 형성할 수 있는 2개 이상의 서브어셈블리를 포함할 수 있다. 도 11a 내지 도 11c(어셈블리의 상면도, 저면도 및 측면도를 각각 도시함)에 도시된 바와 같은 일 예에서, 모듈(204)은 제1 서브어셈블리(204-1) 및 제2 서브어셈블리(204-2)를 포함할 수 있다(도 11c에 최상으로 보여짐). 이러한 예에서, 제1 서브어셈블리(204-1)는 일반적으로 접촉 플레이트(142) 및 전자 구성요소들(146)을 포함할 수 있고, 제2 서브어셈블리(204-2)는 일반적으로 전자 리드아웃(138) 및 IC(144)를 포함할 수 있다. 그러나, 각각의 및/또는 어느 하나의 제1 및 제2 서브어셈블리들(204-1, 204-2)은 모듈(200)에 의해 요구되는 바와 같이 임의의 요소들(138, 142, 144, 146) 또는 임의의 다른 요소들을 포함할 수 있다는 점을 주목한다. 도시된 바와 같이, 모듈(204)의 전자 리드아웃(138)의 풋프린트 크기는 서브어셈블리들이 조합될 때 결과적 모듈(204)이 도 7a 내지 도 7c 및 도 8의 모듈(200)과 유사할 수 있도록 연관된 접촉 플레이트(142)의 풋프린트 크기 이하일 수 있다. 도 7a 내지 도 7c 및 도 8에 관하여 위에 설명된 바와 같은 모듈(200)의 모든 양태들은 또한 조합된 모듈(204)에 적용될 수 있다.

패키지형 모듈(204)은 도 8의 모듈(200)에 관하여 위에 설명된 것과 유사한 방식으로 카드(100)에서 구성될 수 있지만, 서브어셈블리들(204-1 및 204-2)을 조합하는 부가된 단계(들)는 어셈블리(204)를 함께 형성한다.

서브어셈블리들(204-1, 204-2)은 카드(100)에 모듈(204)의 구성 전에 또는 구성 동안 조합될 수 있다. 일 예에서, 서브모듈(204-1)은 첫번째로 그 각각의 위치에서 도 12의 밀링된 구역(154) 내에 배치될 수 있고, 서브모듈(204-2)은 두번째로 그 각각의 위치에서 밀링된 구역(154) 내에 배치될 수 있다(단계 3에 도시됨). 삽입의 순서는 임의의 순서로 반전되거나 수행될 수 있다는 점을 주목한다. 예를 들어, 서브어셈블리(204-2)는 첫번째로 카드(100)로 내장될 수 있고 서브어셈블리(204-1)는 두번째로 카드(100)로 내장될 수 있다.

이것의 일 예시적 실시예에서, 서브어셈블리들(204-1, 204-2)은 서로 결합하도록 각각 구성된 대응하는 전기 및/또는 물리 컨택트들 또는 다른 연결 메커니즘들을 각각 포함할 수 있다. 즉, 서브어셈블리(204-1)는 연결 메커니즘들을 포함할 수 있고 서브어셈블리(204-2)는 연결 메커니즘들을 포함할 수 있고, 204-1의 연결 메커니즘들 및 204-2의 연결 메커니즘들은 서로 연결하도록 각각 구성될 수 있다. 이러한 방식으로, 서브어셈블리들(204-1, 204-2)이 카드(100)의 개방 구역(154)으로(함께, 개별적으로, 하나씩 또는 임의의 조합으로) 내장될 때, 그들의 대응하는 전기 및/또는 물리 컨택트들은 서브어셈블리들(204-1, 204-2)을 함께 (둘 다 전기적으로 및 물리적으로) 적절히 연결하기 위해 서로 접촉할 수 있다. 이것은 그것에 의해 적절히 기능할 수 있는 조합된 어셈블리(204)를 초래할 수 있다. 서브어셈블리들(204-1, 204-2) 사이의 전기 및/또는 물리 연결들은 카드(100) 내에(예를 들어, 개방 구역(154) 내에), 카드(100) 외부에(예를 들어, 카드(100)의 상단 또는 하단 표면(들) 상에) 그리고 그것의 임의의 조합으로 구성될 수 있고 접촉할 수 있다는 점이 이해된다.

위에 설명된 예는 입증 목적들을 위해 의미되고, 본 기술분야의 통상의 기술자는 이러한 명세서를 판독할 시, 일체형 어셈블리(204)가 임의의 수의 서브어셈블리들(204-n)을 포함할 수 있으며, 여기서 n은 임의의 수이고, 서브어셈블리들(204-1, 204-2, 204-n)이 카드(100)의 개방 구역(154) 내에 임의의 순서로 그리고/또는 서로에 대한 임의의 위치에 구성될 수 있는 것을 이해할 것이다. 게다가, 서브어셈블리들(204-n)의 전부는 카드(100)의 표면으로부터 보이지 않을 수 있고 서브어셈블리들(204-n)의 일부는 카드(100)의 내부 층들에 상주할 수 있다. 그러나, 접촉 플레이트(142) 및 전자 리드아웃(138)을 포함할 수 있는 서브어셈블리들(204-n)은 접촉 플레이트(142)의 원하는 가시 부분들 및 전자 디스플레이(138)의 원하는 가시 부분들이 카드(100)의 동일한 표면으로부터 보일 수 있도록 개방 구역(154)의 구역들에 상주할 수 있는 것이 바람직할 수 있다.

서브어셈블리들(204-1, 204-2, 204-n)은 또한 카드(100)로 조합된 모듈(204)의 내장 전에 조합될 수 있다. 게다가, 서브어셈블리들(204-n)의 일부는 카드(100)로 내장되기 전에 조합될 수 있고, 다른 서브어셈블리들(204-n)은 카드(100)의 서브어셈블리들(204-n)의 내장 동안 조합될 수 있다. 서브어셈블리들(204-n)의 임의의 조합은 카드(100)의 서브어셈블리들(204-n)의 내장 전에 또는 내장 동안, 그리고 그것의 임의의 조합으로 조합될 수 있는 것이 분명하다. 또한 임의의 및/또는 모든 서브어셈블리들(204-n)은 스마트 카드(100) 및/또는 모듈(200)에 의해 요구되는 바와 같이 카드(100)로 서브어셈블리들(204-n)의 내장 동안 임의의 다른 서브어셈블리(204-n) 상의 대응하는 컨택들과 전기적으로 그리고/또는 물리적으로 접촉하도록 구성될 수 있는 대응하는 전기 및/또는 물리 컨택트들을 포함할 수 있다는 점이 이해된다.

도 11a 내지 도 11c 및 도 12는 조합될 때 동일한 크기이거나 연관된 접촉 플레이트(142)의 풋프린트보다 더 작을 수 있는 풋프린트 크기를 갖는 전자 리드아웃(138)을 가질 수 있는 서브어셈블리들(204-1, 204-2)로 형성된 일체형 어셈블리(204)를 도시하지만, 도 13a, 도 13b 및 도 13c는 조합될 때 그것의 연관된 접촉 플레이트(142)의 풋프린트 크기보다 더 클 수 있는 풋프린트 크기를 갖는 전자 리드아웃(138)을 가질 수 있는 서브어셈블리들(206-1 및 206-2)로 형성된 패키지형 전자 모듈(206)의 상면도, 저면도 및 측면도를 각각 도시한다.

위에 설명된 모듈(204)의 모든 양태들은 또한 모듈(206)에 적용되지만, 모듈(206)을 카드(100)로 내장하는 공정은 더 큰 개방 구역(154)이 전자 리드아웃의 더 큰 풋프린트 크기를 수용하는 것을 필요로 할 수 있다는 점이 이해된다. 이것은 도 14에 도시된다.

이러한 명세서를 판독할 시, 도 7a 내지 도 7c, 도 8, 도 9a 내지 도 9c, 도 10, 도 11a 내지 도 11c, 도 12, 도 13a 내지 도 13c 및 도 14에 관하여 위에 설명된 임의의 실시예들에서, 전자 리드아웃(138)의 적어도 일부는 접촉 플레이트(142)의 적어도 일부에 대한 카드의 동일한 표면 상의 임의의 위치 내에 위치되고/되거나 보일 수 있다는 점이 본 기술분야의 통상의 기술자에 의해 이해된다. 즉, 도 7a 내지 도 7c, 도 8, 도 9a 내지 도 9c, 도 10, 도 11a 내지 도 11c, 도 12, 도 13a 내지 도 13c 및 도 14기 일반적으로 접촉 플레이트(142) 바로 옆에 위치되거나 일반적으로 접촉 플레이트에 인접하여 위치된 바와 같이 전자 리드아웃(138)을 도시할 수 있지만, 전자 리드아웃(138)은 전자 리드아웃(138) 및 모듈(200, 202, 204, 206) 및 그와 연관된 구성요소들의 전부가 그들의 원하는 기능성들을 각각 수행할 수 있도록 접촉 플레이트(142)에 대한 임의의 위치 내에 예컨대 접촉 플레이트(142)의 우측으로, 임의의 방향으로의 좌측, 위, 아래, 대각선으로, 임의의 방향으로 임의의 거리만큼 오프셋되어, 또는 그렇지 않으면 접촉 플레이트(142)와 카드(100)의 동일한 측면 상의 임의의 위치 내에 위치될 수 있다.

또한 본원에서의 실시예들의 전부에 대해, 접촉 플레이트(142) 및 전자 리드아웃(138)은 또한 카드(100)의 반대 측면들 상에 일반적으로 구성되고 일반적으로 보일 수 있다는 점이 이해된다. 예를 들어, 접촉 플레이트(142)는 일반적으로 카드(100)의 상단 표면(전면) 상에 구성되고 보일 수 있고, 전자 디스플레이(138)는 일반적으로 카드(100)의 하단 측면(후면) 상에 구성되고 보일 수 있거나, 그 역도 또한 마찬가지이다. 또한 접촉 플레이트(142) 및 전자 리드아웃은 일반적으로 카드(100)의 반대 측면들 상에 구성되고 보일 때, 서로에 대한 임의의 배향 및/또는 위치 내에 있을 수 있다는 점이 이해된다. 예를 들어, 전자 리드아웃(138)의 일부 또는 전부는 일반적으로 접촉 플레이트(142) 밑에 있을 수 있거나(그러나, 카드(100)의 반대 측면 상에 위치됨), 전자 디스플레이(138)의 일부 또는 전부는 접촉 플레이트(142)에 대한 임의의 측방 위치에서 접촉 플레이트(142)로부터 측방으로 오프셋될 수 있다(그러나, 카드(100)의 반대 측면 상에 위치됨). IC 칩(144) 및/또는 전자 구성요소들(146)은 구성요소들(144, 146)이 그들의 각각의 기능성들을 이행하는데 필요한 바와 같이 접촉 플레이트(142) 및/또는 전자 디스플레이(138) 및/또는 서로 적절히 전기적으로 연결되는 것을 허용할 수 있는 어디든지 위치될 수 있다. 또한 전기 연결은 다양한 구성요소들이 그들의 각각 및 조합된 기능성들을 개별적으로 그리고 조합하여 이행하는데 필요한 바와 같이 접촉 플레이트(142) 및/또는 전자 디스플레이(138) 및/또는 IC 칩(144) 및/또는 전자 구성요소들(146) 사이에 그리고 그것의 임의의 조합 사이에 이루어질 수 있는 것이 바람직할 수 있다. 또한 이들 전기 연결들은 카드(100)로 임의의 구성요소들(138, 142, 144, 146)의 내장 전에 또는 내장 동안 구성될 수 있다는 점이 이해된다. 이러한 실시예에서, 접촉 플레이트(142)는 카드(100)의 하나의 표면(예를 들어, 카드(100)의 전면 또는 상단) 상에서 카드(100)로 내장될 수 있고 전자 리드아웃(138)은 접촉 플레이트(142)를 포함할 수 있는 표면에 대향할 수 있는 카드의 표면 상에서 카드(100)로 내장될 수 있다는 점을 알 수 있다.

본원에 또는 다른 방법으로 설명된 실시예들의 전부에서, 집적 회로 칩(144)은 그것의 기능성들을 수행하기 위해 임의의 다른 구성요소들 및 요소들뿐만 아니라 마이크로프로세서, 마이크로컨트롤러, CPU, 메모리를 포함할 수 있다. 본원에 설명된 실시예들의 전부에서, 복수의 전자 구성요소는 그들의 원하는 기능성들을 수행하기 위해 모듈들(120, 140, 160, 170, 180, 190, 200, 202, 204, 206)에 필요한 임의의 다른 구성요소들 및 요소들뿐만 아니라 저항기들, 커패시터들, 인덕터들, 정합 회로망들을 포함할 수 있다.

본원에 또는 다른 방법으로 설명된 실시예들의 전부에서, 모듈들(120, 140, 160, 170, 180, 190, 200, 202, 204, 206) 및/또는 그것의 임의의 서브어셈블리들(예를 들어, 서브어셈블리들(204-1, 204-2, 204-n))은 설명된 요소들과 다르거나 설명된 요소들 이외의 요소들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 15a, 도 15b 및 도 15c에 도시된 바와 같이 이것의 일 예시적 실시예에서, 접촉 플레이트(142), 전자 리드아웃(138), 전자 구성요소들(146) 및/또는 IC(144)에 더하여, 모듈(208) 및/또는 임의의 서브어셈블리들(예를 들어, 서브어셈블리들(208-1, 208-2, 208-n))은 하나 이상의 안테나(166)를 포함할 수 있다. 이것의 일 예시적 실시예에서, 하나 이상의 안테나(166)는 도시된 바와 같은 서브어셈블리(208-1), 및/또는 서브어셈블리(208-2), 서브어셈블리들(208-1, 208-2) 둘 다, 및 그것의 임의의 조합에 구성될 수 있다. 이것의 일 예시적 실시예에서, 서브어셈블리들(208-1, 208-2)은 도 12의 실시예에 관하여 설명되거나 본원에 설명된 임의의 다른 실시예와 같은 방법을 사용하여 카드(100) 내에 구성될 수 있다. 도 15c가 서브어셈블리(208-1)에서 구성된 하나의 안테나(166)를 도시하지만, 임의의 수의 안테나들(166)은 임의의 서브어셈블리(208-n) 또는 서브어셈블리들(208-n)의 임의의 조합들에서 구성될 수 있다. 또한 모듈(208)이 서브어셈블리들(204-n)(예를 들어, 모듈(200)과 유사함)을 포함하지 않을 수 있으면, 하나 이상의 안테나(166)는 임의의 방식으로 모듈(208)에서 구성될 수 있다는 점이 이해된다. 이러한 경우에, 모듈(208)은 도 8의 실시예에 관하여 설명되거나 본원에 설명된 임의의 다른 실시예와 같이 카드(100) 내에 구성될 수 있다. 또한 하나 이상의 안테나(166)은 요구된 바와 같이 임의의 방식으로 임의의 모듈들(200, 202, 204, 206, 208)에서 구성될 수 있다는 점이 이해된다.

게다가, 이러한 명세서를 판독할 시, 본원에 설명된 실시예들의 다양한 양태들이 임의의 방식으로 그리고 임의의 조합으로 조합될 수 있다는 점이 본 기술분야의 통상의 기술자에 의해 이해된다. 예를 들어, 일 예시적 실시예는 접촉 플레이트(142)의 가시 부분 및 전자 리드아웃(138)의 가시 부분을 스마트 카드(100)의 상단 표면 상에 포함하고, 게다가, 스마트 카드(100)의 하단 표면 상에 보이는 부가적 전자 리드아웃(138)의 가시 부분을 포함할 수 있는 일체형 모듈을 포함할 수 있다. 다른 예시적 실시예는 접촉 플레이트(142)의 가시 부분을 스마트 카드(100)의 상단 상에 포함하고, 하나 이상의 전자 리드아웃의 가시 부분을 접촉 플레이트(142)와 동일한 표면 상에, 접촉 플레이트(142)와 상이한 표면들 상에, 또는 접촉 플레이트(142)와 표면들의 임의의 조합으로 포함할 수 있는 일체형 모듈을 포함할 수 있다. 이러한 실시예에서, 전자 리드아웃(들)은 접촉 플레이트(142)에 대한 임의의 위치 및 장소 내의 표면들 상에 위치될 수 있다. 다른 예에서, 다른 예시적 실시예는 일반적으로 접촉 플레이트(142) 밑에, 아래에 또는 뒤에 위치된 IC 칩(146), 및 일반적으로 전자 디스플레이(138) 밑에, 아래에 또는 뒤에 위치된 전자 구성요소들(146)을 포함할 수 있다. 다른 예시적 실시예에서, IC 칩(146) 및 전자 구성요소들(146)은 일반적으로 전자 디스플레이(138) 밑에, 아래에 또는 뒤에 위치될 수 있다. 다른 예시적 실시예에서, IC 칩(146)은 일반적으로 전자 디스플레이(138) 밑에, 아래에, 또는 아래에 위치될 수 있고, 전자 구성요소들(146)은 일반적으로 접촉 플레이트(142) 밑에, 아래에 또는 뒤에 위치될 수 있다. 게다가, IC 칩(146)의 임의의 부분 및/또는 전자 구성요소들(146)의 임의의 부분은 접촉 플레이트(142) 및/또는 전자 리드아웃(138), 또는 그것의 임의의 조합 밑에 위치될 수 있다. 본원에 설명된 임의의 또는 모든 예시적 실시예들의 임의의 또는 모든 양태들의 임의의 및 모든 조합들은 이러한 명세서에 의해 모두 고려된다.

본 기술분야의 통상의 기술자에 의해 이해되는 바와 같이, 소프트웨어 실시예는 펌웨어, 상주 소프트웨어, 마이크로코드 등을 포함할 수 있다. 소프트웨어 또는 하드웨어를 포함하거나 소프트웨어 및 하드웨어 양태들을 조합하는 특정 구성요소들은 일반적으로 본원에서 "회로", "모듈" 또는 "시스템"으로 지칭될 수 있다. 더욱이, 개시되는 발명 대상은 컴퓨터 판독가능 프로그램 코드를 구체화한 하나 이상의 컴퓨터 판독가능 저장 매체(들)내에 구체화된 컴퓨터 프로그램 제품으로서 구현될 수 있다. 하나 이상의 컴퓨터 판독가능 저장 매체(들)의 임의의 조합이 이용될 수 있다. 컴퓨터 판독가능 저장 매체는 컴퓨터 판독가능 신호 매체 또는 컴퓨터 판독가능 저장 매체일 수 있다. 컴퓨터 판독가능 저장 매체는 예를 들어, 전자, 자기, 광학, 전자기, 적외선, 또는 반도체 시스템, 장치, 또는 디바이스, 또는 상술한 것의 임의의 적절한 조합일 수 있지만, 이들에 제한되지 않는다.

이러한 문헌의 맥락에서, 컴퓨터 판독가능 저장 매체는 명령어 실행 시스템, 장치, 또는 디바이스에 의해 또는 이들과 관련하여 사용하기 위한 프로그램을 포함하거나, 저장할 수 있는 임의의 유형의 매체일 수 있다. 컴퓨터 판독가능 신호 매체는 컴퓨터 판독가능 프로그램 코드가 그 안에, 예를 들어, 베이스밴드 내에 또는 반송파의 일부로서 구체화된 상태에서 전파 데이터 신호를 포함할 수 있다. 이러한 전파 신호는 전자기, 광학, 또는 그것의 임의의 적절한 조합을 포함하지만, 이들에 제한되지 않은 임의의 다양한 형태들을 취할 수 있다. 컴퓨터 판독가능 신호 매체는 컴퓨터 판독가능 저장 매체가 아니고 명령어 실행 시스템, 장치, 또는 디바이스에 의해 또는 이들과 관련하여 사용하기 위한 프로그램을 통신, 전파, 또는 전송할 수 있는 임의의 컴퓨터 판독가능 매체일 수 있다.

컴퓨터 판독가능 저장 매체 상에 구체화된 프로그램 코드는 무선, 유선, 광 섬유 케이블, RF 등, 또는 상술한 것의 임의의 적절한 조합을 포함하지만 이들에 제한되지 않는 임의의 적절한 매체를 사용하여 송신될 수 있다. 개시된 동작들을 수행하기 위한 컴퓨터 프로그램 코드는 객체 지향 프로그래밍 언어 예컨대 자바, 스몰토크, C++ 등 및 종래의 절차적 프로그래밍 언어들, 예컨대 "C" 프로그래밍 언어 또는 유사한 프로그래밍 언어들을 포함하는, 하나 이상의 프로그래밍 언어의 임의의 조합으로 기입될 수 있다.

프로그램 코드는 사용자의 컴퓨터 상에 전적으로, 사용자의 컴퓨터 상에 부분적으로, 독립형 소프트웨어 패키지로서, 사용자의 컴퓨터 상에 부분적으로 그리고 원격 컴퓨터 상에 부분적으로 또는 원격 컴퓨터 또는 서버 상에 전적으로 실행할 수 있다. 후자의 시나리오에서, 원격 컴퓨터는 근거리 네트워크(local area network)(LAN) 또는 광역 네트워크(wide area network)(WAN)를 포함하는, 임의의 타입의 네트워크를 통해 사용자의 컴퓨터에 연결될 수 있거나, 연결은 외부 컴퓨터에 (예를 들어, 인터넷을 통해 인터넷 서비스 제공자를 사용하여) 이루어질 수 있다.

본원에 사용된 바와 같이, 청구항들에 포함하여, 구 "적어도 일부"는 "하나 이상"을 의미하고, 하나만의 경우를 포함한다. 따라서, 예를 들어, 구 "적어도 일부 ABC들"은 "하나 이상의 ABC"를 의미하고, 하나의 ABC만의 경우를 포함한다.

이러한 설명에 사용된 바와 같이, 용어 "부분"은 일부 또는 전부를 의미한다. 따라서, 예를 들어, "X의 부분"은 "X"의 일부 또는 "X"의 전부를 포함할 수 있다. 대화의 맥락에서, 용어 "부분"은 대화의 일부 또는 전부를 의미한다.

본원에 사용된 바와 같이, 청구항들에 포함하며, 구 "에 기초하여"는 "에 부분적으로 기초하여" 또는 "에 적어도 부분적으로 기초하여"를 의미하고, 배타적이지 않다. 따라서, 예를 들어, 구 "인자 X에 기초하여"는 "인자 X에 부분적으로 기초하여" 또는 "인자 X에 적어도 부분적으로 기초하여"를 의미한다. 단어 "만"의 사용에 의해 구체적으로 명시되지 않는 한, 구 "X에 기초하여"는 "X에만 기초하여"를 의미하지 않는다.

본원에 사용된 바와 같이, 청구항들에 포함하여, 구 "사용하여"는 "적어도 사용하여"를 의미하고, 배타적이지 않다. 따라서, 예를 들어, 구 "X를 사용하여"는 "적어도 X를 사용하여"를 의미한다. 단어 "만"의 사용에 의해 구체적으로 명시되지 않는 한, 구 "X를 사용하여"는 "X만을 사용하여"를 의미하지 않는다.

일반적으로, 본원에 사용된 바와 같이, 청구항들에 포함하여, 단어 "만"이 구에 구체적으로 사용되지 않는 한, 그것은 그러한 구로 판독되지 않아야 한다.

본원에 사용된 바와 같이, 청구항들에 포함하여, 구 "별개의"는 "적어도 부분적으로 별개의"를 의미한다. 구체적으로 명시되지 않는 한, "별개의"는 "완전히 별개의"를 의미하지 않는다. 따라서, 예를 들어, 구 "X가 Y와 별개이다"는 "X가 Y와 적어도 부분적으로 별개이다"인 것을 의미하고, "X가 Y와 완전히 별개이다"인 것을 의미하지 않는다. 따라서, 본원에 사용된 바와 같이, 청구항들에 포함하여, 구 "X가 Y와 별개이다"는 X가 적어도 일부 방식에서 Y와 상이한 것을 의미한다.

설명 및 청구항들에서의 단어들 "제1" 및 "제2"는 순차 또는 수치 제한을 구별하거나 식별하기 위해 사용되고, 이 제한을 나타내기 위해 사용되지 않는다는 점이 이해되어야 한다. 유사하게, 문자 또는 수치 라벨들(예컨대 "(a)", "(b)" 등)의 사용은 임의의 순차 또는 수치 제한 또는 순서화를 구별하고/하거나 식별하는 것을 돕기 위해 사용되고, 이 제한 또는 순서화를 나타내는 것을 돕기 위해 사용되지 않는다.

본 발명은 가장 실제적이고 바람직한 실시예들인 것으로 현재 간주되는 것과 관련하여 설명되었지만, 본 발명은 개시된 실시예에 제한되어야 하는 것이 아니라, 그 반대로, 첨부된 청구항들의 사상 및 범위 내에 포함된 다양한 수정들 및 등가 배열들을 망라하도록 의도된다는 점이 이해되어야 한다.

본 발명의 특정한 현재 바람직한 실시예들이 본원에 사용되었지만, 설명된 실시예들의 변화들 및 수정들이 본 발명의 사상 및 범위로부터 벗어나는 것 없이 이루어질 수 있다는 점은 본 발명이 속하는 본 기술분야의 통상의 기술자들에게 분명할 것이다.

본 발명의 바람직한 실시예의 상술한 설명은 예시 및 설명의 목적을 위해 제시되었다. 그것은 총망라하거나 본 발명을 개시되는 정확한 형태에 제한하도록 의도되지 않는다. 많은 수정들 및 변화들은 상기 교시들을 고려하여 가능하다. 본 발명의 범위는 이러한 상세한 설명에 의해 제한되는 것이 아니라, 청구항들 및 이에 첨부된 청구항들에 대한 균등물들에 의해 제한되는 것으로 의도된다.

Claims (19)

1. 카드와 사용하기 위한 전자 모듈로서,
   적어도 하나의 집적 회로 칩;
   상기 적어도 하나의 집적 회로 칩과 함께 구성된 접촉 플레이트;
   상기 적어도 하나의 집적 회로 칩에 연결된 복수의 전자 구성요소; 및
   상기 복수의 전자 구성요소 및/또는 상기 적어도 하나의 집적 회로 칩에 연결된 적어도 하나의 전자 디스플레이를 포함하며;
   상기 전자 모듈은 상기 카드와 함께 구성되고, 상기 접촉 플레이트의 적어도 부분 및 상기 적어도 하나의 전자 디스플레이의 적어도 부분은 상기 카드의 제1 표면 상에서 보이는, 전자 모듈.
2. 제1항에 있어서, 상기 전자 모듈의 제1 부분은 상기 제1 표면의 전면으로부터 상기 카드의 제1 표면 내로 내장되고, 상기 전자 모듈의 제2 부분은 상기 제1 부분과 별도로 상기 제1 표면의 전면으로부터 상기 카드의 제1 표면 내로 내장되고, 상기 부분들은 부가 가치 스마트 카드를 형성하기 위해 연결되는, 전자 모듈.
3. 제1항에 있어서, 상기 카드의 제1 표면은 상기 카드의 전면 또는 상기 카드의 후면인, 전자 모듈.
4. 제1항에 있어서, 상기 집적 회로 칩과 함께 구성된 적어도 하나의 안테나를 추가로 포함하는, 전자 모듈.
5. 제1항에 있어서, 상기 카드 내의 다른 전기 구성요소들과 연결하도록 구성된 전기 커넥터들을 추가로 포함하는, 전자 모듈.
6. 제1항에 있어서, 상기 패키지형 전자 모듈은 상기 카드 내의 하나 이상의 카드 안테나에 연결되는, 전자 모듈.
7. 제1항에 있어서, 상기 패키지형 전자 모듈은 상기 카드 내의 내장형 배터리에 연결되는, 전자 모듈.
8. 제1항에 있어서, 패키지형 전자 모듈의 상기 전자 디스플레이 또는 상기 접촉 플레이트는 그룹, 즉 핑거프린트 센서, LED들, 전자 버튼 및 기계 버튼으로부터 선택된 적어도 하나의 부가 가치 구성요소로 대체되는, 전자 모듈.
9. 카드와 사용하기 위한 전자 모듈로서,
   적어도 하나의 집적 회로 칩;
   상기 적어도 하나의 집적 회로 칩에 연결된 복수의 전자 구성요소; 및
   상기 복수의 전자 구성요소 및/또는 상기 적어도 하나의 집적 회로 칩에 연결된 적어도 하나의 전자 디스플레이를 포함하며;
   상기 전자 모듈의 제1 부분은 상기 제1 표면의 전면으로부터 상기 카드의 제1 표면 내로 내장되고, 상기 전자 모듈의 제2 부분은 상기 제1 부분과 별도로 상기 제1 표면의 전면으로부터 상기 카드의 제1 표면 내로 내장되고, 상기 부분들은 부가 가치 스마트 카드를 형성하기 위해 연결되는, 전자 모듈.
10. 제9항에 있어서, 상기 적어도 하나의 집적 회로 칩과 함께 구성된 접촉 플레이트를 추가로 포함하는, 전자 모듈.
11. 제10항에 있어서, 상기 접촉 플레이트는 상기 제1 표면의 전면으로부터 상기 카드의 제1 표면 내로 내장되는, 전자 모듈.
12. 제9항에 있어서, 상기 카드의 제1 표면은 상기 카드의 전면 또는 상기 카드의 후면인, 전자 모듈.
13. 제9항에 있어서, 상기 집적 회로 칩과 함께 구성되는 적어도 하나의 안테나를 추가로 포함하는, 전자 모듈.
14. 제9항에 있어서, 상기 카드 내의 다른 전기 구성요소들과 연결하도록 구성된 전기 커넥터들을 추가로 포함하는, 전자 모듈.
15. 카드 내에 전자 모듈을 조립하는 방법으로서,
    (A) 카드를 제공하는 단계;
    (B) 상기 카드의 제1 표면 내에 개방 구역을 생성하는 단계;
    (C) 상기 전자 모듈의 제1 부분을 상기 개방 구역의 제1 부분 내로 내장하는 단계; 및
    (D) 상기 전자 모듈의 제2 부분을 상기 개방 구역의 제2 부분 내로 내장하는 단계를 포함하며;
    상기 전자 모듈의 제1 부분 및 상기 전자 모듈의 제2 부분은 상기 개방 구역 내로 상기 전자 모듈의 제1 부분 및 상기 전자 모듈의 제2 부분의 내장에 의해 함께 연결되는, 방법.
16. 제15항에 있어서, 상기 전자 모듈의 제1 부분은 접촉 플레이트를 포함하고 상기 전자 모듈의 제2 부분은 전자 디스플레이를 포함하는, 방법.
17. 제15항에 있어서, 상기 제1 표면은 상기 카드의 전면 또는 상기 카드의 후면인, 방법.
18. 제15항에 있어서, 상기 전자 모듈의 제1 부분 및 상기 전자 모듈의 제2 부분은 상기 개방 구역 내로 상기 전자 모듈의 제1 부분 및 상기 전자 모듈의 제2 부분의 내장에 의해 함께 전기적으로 연결되는, 방법.
19. 제15항에 있어서, 상기 전자 모듈의 제1 부분 및/또는 상기 전자 모듈의 제2 부분은 안테나를 포함하는, 방법.

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