KR20210132184A - 에어로졸 발생 디바이스를 위한 장치 - Google Patents

Abstract

에어로졸 발생 디바이스를 위한 장치는, 에어로졸 발생 재료를 가열하기 위한 가열기 어레인지먼트를 보유하기 위해 챔버를 적어도 부분적으로 한정하기 위한 제1 하우징 부재; 및 부착물을 통해 제1 하우징 부재에 부착된 제2 하우징 부재를 포함한다. 제1 하우징 부재 및 제2 하우징 부재는 그들 사이에 챔버 내로의 통로를 한정한다. 통로는, 가열기 어레인지먼트에 연결되기 위한 전기 연결 부재가 통로를 통해 연장되게 허용하도록 구성된다. 장치는 또한 통로를 밀봉하도록 배열된 밀봉 어레인지먼트를 포함한다. 제1 하우징 부재와 제2 하우징 부재 사이의 부착물은, 밀봉 어레인지먼트로 하여금 통로를 밀봉하게 하는 구성으로 제1 하우징 부재 및 제2 하우징 부재를 유지하도록 구성된다.

Description

에어로졸 발생 디바이스를 위한 장치

본 발명은 에어로졸 발생 디바이스와 함께 사용하기 위한 장치에 관한 것이며, 여기서 에어로졸 발생 디바이스는 에어로졸화가능 재료의 적어도 하나의 컴포넌트를 휘발시키기 위해 에어로졸화가능 재료를 가열하기 위한 것이다.

시가레트들, 시가들 등과 같은 흡연 물품들은 담배 연기를 생성하기 위해 사용 동안 담배를 태운다. 태우지 않으면서 화합물들을 방출하는 제품들을 생성함으로써, 이들 물품들에 대한 대안들을 제공하려는 시도들이 있었다. 그러한 제품들의 예들에는 재료를 가열하되 태우지 않음으로써 화합물들을 방출하는 소위 "비연소식 가열(heat not burn)" 제품들이나 담배 가열 바이스들 또는 제품들이 있다. 재료는, 예컨대 니코틴을 보유할 수 있거나 보유하지 않을 수 있는 담배 또는 다른 비담배 제품들일 수 있다.

본 개시내용의 제1 양상에 따르면, 에어로졸 발생 디바이스를 위한 장치가 제공되며, 그 장치는, 에어로졸 발생 재료를 가열하기 위한 가열기 어레인지먼트(heater arrangement)를 보유하기 위해 챔버를 적어도 부분적으로 한정하기 위한 제1 하우징 부재; 부착물을 통해 제1 하우징 부재에 부착된 제2 하우징 부재 － 제1 하우징 부재 및 제2 하우징 부재는 그들 사이에 챔버 내로의 통로를 한정하고, 통로는 가열기 어레인지먼트에 연결되기 위한 전기 연결 부재가 통로를 통해 연장되게 허용하도록 구성됨 －; 및 통로를 밀봉하도록 배열된 밀봉 어레인지먼트를 포함하며; 제1 하우징 부재와 제2 하우징 부재 사이의 부착물은, 밀봉 어레인지먼트로 하여금 통로를 밀봉하게 하는 구성으로 제1 하우징 부재 및 제2 하우징 부재를 유지하도록 구성된다.

통로는 제1 하우징 부재의 제1 단부와 제1 하우징 부재의 제1 단부에 인접하게 위치된 제2 하우징 부재의 제2 단부 사이에 위치될 수 있고, 부착물은 제1 하우징 부재의 제1 단부를 제2 하우징 부재의 제2 단부에 부착할 수 있다.

제2 하우징 부재와 제1 하우징 부재 사이의 부착물은, 제1 하우징 부재에 대한 제2 하우징 부재의 이동이 통로를 밀봉해제하게 허용하도록 구성가능한 부착물 및/또는 해제가능 부착물일 수 있다.

부착물은 하나 이상의 나사형 부착 부재들, 이를테면 하나 이상의 나사들, 또는 하나 이상의 너트 및 볼트 쌍들을 포함할 수 있다.

하나 이상의 나사형 부착 부재들은, 밀봉 어레인지먼트가 통로의 완전 밀봉을 제공하도록, 미리 결정된 토크로 조여질 수 있다.

밀봉 어레인지먼트는 제1 밀봉 부재 및 제2 밀봉 부재를 포함할 수 있으며; 제1 하우징 부재와 제2 하우징 부재 사이의 부착물은 제1 하우징 부재와 제2 하우징 부재 사이의 통로를 완전 밀봉하기 위해 제1 밀봉 부재 및 제2 밀봉 부재를 서로 접하게 유지하도록 구성되고, 밀봉 어레인지먼트는 전기 연결 부재가 제1 밀봉 부재와 제2 밀봉 부재 사이의 통로를 통해 연장되게 허용하도록 사용 시에 배열된다.

부착물은 통로를 밀봉하기 위해 2개의 밀봉 부재들 사이에 위치된 전기 연결 부재 상에 압축력을 제공하도록 구성될 수 있다.

밀봉 부재들은 각각, 전기 연결 부재와 접촉하도록 구성되고 전기 연결 부재의 표면의 프로파일과 매칭하도록 구성된 표면을 포함할 수 있다. 밀봉 부재들의 표면들은 전기 연결 부재의 실질적으로 평탄한 표면에 접하도록 각각 구성된 실질적으로 평탄한 표면들일 수 있다.

밀봉 부재들 중 하나는 애퍼처(aperture)을 포함할 수 있으며, 그 애퍼처는 통로가 챔버 내의 가열기 어레인지먼트에 연결되도록 밀봉되는 동안, 전기 연결 부재가 그 애퍼처를 통해 연장되게 허용하도록 구성된다.

제1 하우징 부재는 가열 어레인지먼트를 보유하기 위한 세장형(elongate) 챔버를 한정할 수 있고, 통로는 챔버의 종축에 실질적으로 수직으로 연장될 수 있다.

밀봉 어레인지먼트는 적어도 하나의 탄성 밀봉 부재를 포함할 수 있다.

밀봉 어레인지먼트는 실리콘을 포함하는 적어도 하나의 탄성 부재를 포함할 수 있다.

밀봉 어레인지먼트는 실리콘을 포함하는 2개의 탄성 밀봉 부재들을 포함할 수 있으며, 예컨대, 밀봉 어레인지먼트는 2개의 실리콘 개스킷들을 포함할 수 있다.

밀봉 어레인지먼트는, 실질적으로 시트로서 형상화된 전기 연결 부재의 일부가 통로를 통해 연장될 때 통로를 밀봉하도록 구성될 수 있다.

본 개시내용의 제2 양상에 따르면, 에어로졸 발생 디바이스를 위한 장치가 제공되며, 그 장치는, 본 개시내용의 제1 양상에 따른 장치; 제1 하우징 부재에 의해 한정된 챔버에 수용되기 위한 가열기 어레인지먼트; 및 가열 어레인지먼트에 연결되도록 통로를 통해 챔버 내로 연장되기 위한 전기 연결 부재를 포함한다.

본 개시내용의 제3 양상에 따르면, 본 개시내용의 제1 양상에 따른 장치 또는 본 개시내용의 제2 양상에 따른 장치를 포함하는 에어로졸 발생 디바이스가 제공된다.

본 개시내용의 제4 양상에 따르면, 에어로졸 발생 디바이스에 수용되기 위한 하우징 모듈이 제공되며, 하우징 모듈은 에어로졸 발생 디바이스에서 에어로졸 발생 재료를 가열하기 위한 가열기 어레인지먼트를 보유하기 위한 것이고, 하우징 모듈은, 에어로졸 발생 재료를 가열하여, 그에 의해 에어로졸을 발생시키기 위한 가열기 어레인지먼트를 보유하기 위한 챔버를 적어도 부분적으로 한정하는 하우징 ― 하우징은 근위 단부 및 원위 단부를 포함함 ―; 및 하우징을 통한 챔버 내로의 통로를 포함하며, 통로는 가열기 어레인지먼트에 연결되기 위한 전기 연결 부재가 통로를 통해 챔버를 빠져나가게 허용하도록 구성되고; 통로는 하우징의 근위 단부 및 원위 단부 둘 모두로부터 멀리 떨어져 위치된다.

통로는 하우징 모듈의 근위 단부와 원위 단부 사이에서 연장되는 하우징 모듈의 종축에 대해 측방향으로 배향될 수 있다.

통로는 하우징 모듈의 종축에 실질적으로 수직으로 배향될 수 있다.

하우징 모듈은, 전기 연결 부재가 통로를 통하게 허용하면서 통로를 밀봉하도록 배열된 밀봉 어레인지먼트를 포함할 수 있다.

하우징 모듈은 본 개시내용의 제1 양상에 따른 장치를 포함할 수 있다.

본 개시내용의 제5 양상에 따르면, 에어로졸 발생 디바이스가 제공되며, 그 에어로졸 발생 디바이스는, 본 개시내용의 제4 양상에 따른 하우징 모듈, 및 하우징 모듈에 의해 한정된 챔버에 배열된 가열 어레인지먼트; 및 전기 연결 부재를 포함하며, 전기 연결 부재는, 전기 연결 부재의 제1 부분이 가열 어레인지먼트에 연결될 수 있도록 통로를 통해 챔버 내로 연장되고, 전기 연결 부재의 제2 부분은 하우징 모듈 외부에 있고, 디바이스의 전기 컴포넌트에 연결되도록 배열된다.

전기 연결 부재는 근위 단부와 원위 단부 사이에서 연장되는 하우징 모듈의 종축에 대해 측방향으로 통로를 빠져나갈 수 있고, 전기 연결 부재의 제2 부분은 하우징 모듈의 종축에 실질적으로 평행하게 정렬될 수 있다.

전기 연결 부재의 제2 부분은, 하우징 모듈에 인접하게 그리고 하우징 모듈의 종축과 실질적으로 평행하게 배열되는 디바이스의 전기 컴포넌트, 이를테면 인쇄 회로 기판에 연결되도록 구성될 수 있다.

전기 연결 부재는 하우징 모듈의 종축에 대해 측방향으로 통로를 빠져나가는 전기 연결 부재의 일부와, 하우징 모듈의 종축에 실질적으로 평행하게 정렬되는 전기 연결 부재의 제2 부분 사이에 단지 하나의 굴곡부만을 포함할 수 있다.

본 개시내용의 제6 양상에 따르면, 에어로졸 발생 시스템이 제공되며, 그 에어로졸 발생 시스템은, 본 개시내용의 제3 양상에 따른 디바이스 또는 본 개시내용의 제5 양상에 따른 디바이스; 및 디바이스에 의해 가열되도록 배열된 에어로졸 발생 재료를 보유하는 물품을 포함한다.

에어로졸 발생 재료는 담배를 포함할 수 있고, 디바이스는 비연소식 가열 디바이스로 또한 알려진 담배 가열 제품일 수 있다.

본 발명의 추가적인 특징들 및 장점들은 첨부 도면들을 참조하여 단지 예로서만 제공되는 본 발명의 바람직한 실시예들에 대한 다음의 설명으로부터 명백해질 것이다.

도 1은, 에어로졸화가능 재료의 적어도 하나의 컴포넌트를 휘발시키기 위해 에어로졸화가능 재료를 가열하기 위한 장치(본 명세서에서 에어로졸 발생 디바이스로 또한 지칭됨)의 일 예의 개략적인 사시도를 도시하며, 여기서 에어로졸화가능 재료를 포함하는 물품이 삽입되어 있는 장치가 도시된다.
도 2는 물품이 삽입되어 있는 도 1의 예시적인 장치의 개략적인 정면도를 도시한다.
도 3는 물품이 삽입되어 있는 도 1의 예시적인 장치의 개략적인 우측면도를 도시한다.
도 4는 물품이 삽입되어 있는 도 1의 예시적인 장치의 개략적인 좌측면도를 도시한다.
도 5는 물품이 도 4에 도시된 라인(A-A)을 통해 삽입되어 있는 도 1의 예시적인 장치의 개략적인 정면 단면도를 도시한다.
도 6은 물품이 삽입되어 있지 않은 도 1의 예시적인 장치의 개략적인 정면 단면도를 도시한다.
도 7은 도 1의 예시적인 장치에 대한 예시적인 하우징 모듈의 일부의 개략적인 배면도를 도시한다.
도 8은 도 7에 도시된 예시적인 하우징 모듈의 일부의 개략적인 배면 단면도를 도시한다.
도 9는 도 7에 도시된 예시적인 하우징 모듈의 일부의 개략적인 배면 사시도를 도시한다.
도 10은 도 7에 도시된 예시적인 하우징 모듈의 일부의 개략적인 단면 배면 사시도를 도시한다.
도 11은 예시적인 하우징 모듈의 제1 하우징 부재의 개략적인 사시도를 도시한다.
도 12는 예시적인 하우징 모듈의 제2 하우징 부재의 개략적인 사시도를 도시한다.
도 13은 제1 예시적인 밀봉 부재의 평면 사시도를 도시한다.
도 14는 제2 예시적인 밀봉 부재의 평면 사시도를 도시한다.

본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 용어 "에어로졸화가능 재료"는 통상적으로 증기 또는 에어로졸의 형태로, 가열 시에 휘발되는 컴포넌트들을 제공하는 재료들을 포함한다. "에어로졸화가능 재료"는 비-담배-보유 재료 또는 담배-보유-재료일 수 있다. "에어로졸화가능 재료"는, 예컨대, 담배 자체, 담배 파생품들(tobacco derivatives), 팽화 담배(expanded tobacco), 재생 담배(reconstituted tobacco), 담배 추출물(tobacco extract), 균질화 담배(homogenised tobacco) 또는 담배 대용품들(tobacco substitutes) 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 에어로졸화가능 재료는 분쇄 담배, 각초 담배, 압출 담배, 재생 담배, 재생 에어로졸화가능 재료, 액체, 겔, 비정질 고체, 겔화 시트, 분말, 또는 응집품(agglomerate)들 등의 형태일 수 있다. "에어로졸화가능 재료"는 또한 다른 비-담배 제품들을 포함할 수 있는데, 제품에 따라 니코틴을 보유할 수 있거나 보유하지 않을 수 있다. "에어로졸화가능 재료"는 하나 이상의 습윤제들, 이를테면 글리세롤 또는 프로필렌 글리콜을 포함할 수 있다. 용어 "에어로졸 발생 재료"는 또한 본 명세서에서 용어 "에어로졸화가능 재료"와 상호교환가능하게 사용될 수 있다.

위에서 언급된 바와 같이, 에어로졸화가능 재료는 "비정질 고체"를 포함하고, 비정질 고체는 대안적으로 "모놀리식 고체"(즉, 비-섬유질)로서 또는 "건조 겔"로서 지칭될 수 있다. 비정질 고체는 그 내부 내에 액체와 같은 일부 유체를 유지할 수 있는 고체 재료이다. 일부 경우들에서, 에어로졸화가능 재료는 약 50 wt%, 60 wt% 또는 70 wt%의 비정질 고체 내지 약 90 wt%, 95 wt% 또는 100 wt%의 비정질 고체를 포함한다. 일부 경우들에서, 에어로졸화가능 재료는 비정질 고체로 구성된다.

본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 용어 "시트"는 그의 두께보다 실질적으로 더 큰 폭 및 길이를 갖는 요소를 나타낸다. 시트는, 예컨대 스트립일 수 있다.

본 명세서에 설명되는 에어로졸 발생 디바이스들의 특정한 예들은 저항성 가열에 의해 에어로졸 발생 재료를 가열한다. 저항성 가열은 에어로졸 발생 재료를 가열하기 위해 전기 저항성 가열 요소(들)에 전류가 인가될 때 가열되는 전기 저항성 가열 요소들을 사용하는 것을 수반한다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 예에 따른, 본 명세서에서 에어로졸 발생 디바이스(1)로 또한 지칭되는 장치(1)의 개략적인 사시도가 도시된다. 장치(1)는 에어로졸화가능 재료의 적어도 하나의 컴포넌트를 휘발시키기 위해 에어로졸화가능 재료를 가열하기 위한 것이다. 이러한 예에서, 에어로졸화가능 재료(72)는 담배를 포함하고, 장치(1)는 담배 가열 제품(담배 가열 디바이스 또는 비연소식 가열 디바이스로서 당업계에 또한 알려짐)이다. 예시적인 장치(1)는 핸드-헬드 디바이스이다.

장치(1)는 제1 단부(3), 및 제1 단부(3)에 대향하는 제2 단부(5)를 포함한다. 제1 단부(3)는 본 명세서에서 때때로 장치(1)의 마우스 단부 또는 근위 단부로 지칭된다. 제2 단부(5)는 본 명세서에서 때때로 장치(1)의 원위 단부로 지칭된다. 장치(1)는, 장치(1)의 사용자에 의해 원하는 대로 장치(1)가 전체적으로 스위칭 온 및 오프되게 허용하기 위한 온/오프 버튼(7)을 갖는다.

대략적으로, 장치(1)는 에어로졸 발생 재료를 가열함으로써 사용자에 의해 흡입될 에어로졸을 발생시키도록 구성된다. 사용 시에, 사용자는 물품(21)을 장치(1)에 삽입하고, 예컨대 버튼(7)을 사용하여 장치(1)를 활성화시켜, 장치(1)로 하여금 에어로졸 발생 재료를 가열하기 시작하게 한다. 후속하여, 사용자는 장치(1)에 의해 발생된 에어로졸을 흡입하기 위해 장치(1)의 제1 단부(3) 부근에서 물품(21)을 흡인(draw)한다. 사용자가 물품(21)을 흡인할 때, 발생된 에어로졸은 장치(1)를 통해 유동 경로를 따라 장치(1)의 근위 단부(3)를 향해 유동된다.

예들에서, 증기가 생성되고, 이어서 증기는 사용자에 의해 흡입되기 위해 장치(1)를 빠져나가기 전에 에어로졸을 형성하도록 적어도 부분적으로 응축된다.

이러한 점에서, 일반적으로, 증기는 그의 임계 온도보다 낮은 온도에서 가스 상태의 물질이라는 것을 먼저 유의할 수 있으며, 이는, 예컨대 증기가 온도를 감소시키지 않으면서 그의 압력을 증가시킴으로써 액체로 응축될 수 있다는 것을 의미한다. 다른 한편으로, 일반적으로, 에어로졸은 공기 또는 다른 가스에서 미세한 고체 입자들 또는 액체 방울들의 콜로이드이다. "콜로이드"는 미세하게 분산된 불용성 입자들이 다른 물질 전반에 걸쳐 현탁된 물질이다.

편의를 위해, 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 용어 에어로졸은 에어로졸, 증기 또는 에어로졸과 증기의 조합을 의미하는 것으로 취해져야 한다.

장치(1)는 장치(1)의 다양한 내부 컴포넌트들을 위치시키고 보호하기 위한 케이싱(9)을 포함한다. 따라서, 케이싱(9)은 내부 컴포넌트들을 하우징하기 위한 외부 하우징이다. 도시된 예에서, 케이싱(9)은, 일반적으로 장치(1)의 '최상부'를 한정하는 제1 단부(3)의 최상부 패널(17) 및 일반적으로 장치(1)의 '최하부'를 한정하는 제2 단부(5)(도 2 내지 도 5 참조)의 최하부 패널(19)로 캡핑된 장치(1)의 주변부를 둘러싸는 슬리브(11)를 포함한다.

슬리브(11)는 제1 슬리브(11a) 및 제2 슬리브(11b)를 포함한다. 제1 슬리브(11a)는 장치(1)의 최상부 부분에 제공되고, 제1 단부(3)로부터 멀리 떨어지게 연장된다. 제2 슬리브(11b)는 장치(1)의 최하부에 제공되고, 제2 단부(5)로부터 멀리 떨어지게 연장된다. 제1 슬리브(11a) 및 제2 슬리브(11b)는 각각 장치(1)의 주변부를 포함한다. 즉, 장치(1)는 Y-방향을 따르는 종축을 포함하고, 제1 슬리브(11a) 및 제2 슬리브(11b) 각각은 종축에 대해 반경 방향으로 내부 컴포넌트들을 둘러싼다.

이러한 예에서, 제1 슬리브(11a) 및 제2 슬리브(11b)는 서로 제거가능하게 맞물린다. 이러한 예에서, 제1 슬리브(11a)는 홈들 및 리세스들을 포함하는 스냅-피트(snap-fit) 어레인지먼트로 제2 슬리브(11b)와 맞물린다.

일부 예들에서, 최상부 패널(17) 및/또는 최하부 패널(19)은 각각, 장치(1)의 내부로의 용이한 접근을 허용하기 위해 대응하는 제1 및 제2 슬리브들(11a, 11b)에 제거가능하게 고정될 수 있다. 일부 예들에서, 슬리브(11)는, 예컨대 사용자가 장치(1)의 내부에 접근하는 것을 방지하기 위해 최상부 패널(17) 및/또는 최하부 패널(19)에 "영구적으로" 고정될 수 있다. 일 예에서, 패널들(17 및 19)은, 예컨대 사출 성형에 의해 형성된 유리-충전 나일론을 포함하는 플라스틱 재료로 제조되고, 슬리브(11)는 알루미늄으로 제조되지만, 다른 재료들 및 다른 제조 프로세스들이 사용될 수 있다.

장치(1)의 최상부 패널(17)은 장치(1)의 마우스 단부(3)에 개구(20)를 가지며, 그 개구(20)를 통해, 사용 시에, 에어로졸화가능 재료를 보유하는 물품(21)이 사용자에 의해 장치(1) 내에 삽입되고 장치(1)로부터 제거된다. 이러한 예에서, 개구(20)는 도어(4)에 의해 개방 및 폐쇄된다. 도시된 예에서, 도어는 장치(1) 내로의 물품(21)의 삽입을 허용하기 위해 폐쇄 포지션과 개방 포지션 사이에서 이동가능하다. 도어(4)는 X-방향에 대해 양방향으로 평행하게 이동되도록 구성된다.

장치(1)의 제2 단부(5)에 연결 포트(6)가 도시된다. 연결 포트(6)는 장치(1)의 전원을 충전하기 위한 전원 및 케이블에 대한 연결을 위한 것이다. 연결 포트(6)는 장치(1)의 전방 측으로부터 장치(1)의 후방 측으로 Z-방향으로 연장된다. 도 3에 도시된 바와 같이, 연결 포트(6)는 장치(1)의 제2 단부(5)에서 장치(1)의 우측 상에 접근가능하다. 유리하게, 장치(1)는 연결 포트(6)를 통한 충전 또는 데이터 연결 동안 제2 단부(5) 상에서 서 있을 수 있다. 도시된 실시예에서, 연결 포트(6)는 USB 소켓이다.

도 2를 참조하면, 제1 슬리브(11a)는 장치(1)의 제1 단부(3)에 테이퍼링된 표면을 포함한다. 테이퍼링된 표면은 제2 단부(5)에서의 제2 슬리브(11b)의 표면에 대한 제1 각도(α)를 포함한다. 이러한 예에서, 제2 단부(5)에서의 제2 슬리브(11b)의 표면은 X-방향에 실질적으로 평행하다. 따라서, 도시된 바와 같이, 물품(21)은 제1 단부(3)의 근위 부분에서 개구(20)를 통해 삽입가능하다. 제1 슬리브(11a) 및 제2 슬리브(11b)가 접합부(11c)에서 만나는 경우, X-방향에 대한 제2 각도(β)가 형성된다. 제2 각도(β)는 제1 각도(α)보다 큰 것으로 도시된다.

도 3 및 도 4는 각각 장치(1)의 우측 및 좌측을 도시한다. 여기서, 물품(21)은 측방향 중앙 위치에 도시된다. 이는, 물품(21)이 삽입되게 하는 개구(20)가 X-방향 및 Z-방향을 따라 중간 지점에 포지셔닝되기 때문이다.

도 5 및 도 6은 도 4 및 도 6에 도시된 바와 같이, 물품이 장치(1)의 라인(44)을 통해 삽입 및 인출되어 있는 장치(1)의 개략적인 정면 단면도들을 각각 도시한다.

도 6에 도시된 바와 같이, 케이싱(9)은 가열기 어레인지먼트(23), 제어 회로부(25) 및 전원(27)을 내부에 위치시키거나 고정시킨다. 이러한 예에서, 가열기 어레인지먼트(23)는 아래에서 더 상세히 설명될 바와 같이 하우징 모듈(50)에 보유된다. 이러한 예에서, 제어 회로부(25)는 전자기기 구획의 일부이고, 2개의 인쇄 회로 기판(PCB)들(25a, 25b)을 포함한다. 이러한 예에서, 제어 회로부(25) 및 전원(27)은 가열기 어레인지먼트(23)에 측방향으로 인접하며(즉, 단부에서 볼 때 인접함), 제어 회로부(25)는 전원(27) 아래에 위치된다. 유리하게, 이는 장치(1)가 X-방향에 대응하는 측방향으로 소형이게 허용한다.

이러한 예에서, 제어 회로부(25)는 아래에서 추가로 논의되는 바와 같이, 물품(21)에서의 에어로졸화가능 재료의 가열을 제어하도록 구성 및 배열된 제어기, 이를테면 마이크로프로세서 어레인지먼트를 포함한다.

이러한 예에서, 전원(27)은 재충전가능 배터리이다. 다른 예들에서, 비-재충전가능 배터리, 커패시터, 배터리-커패시터 하이브리드, 또는 주 전기 공급부에 대한 연결이 사용될 수 있다. 적합한 배터리들의 예들은, 예컨대 리튬-이온 배터리, 니켈 배터리(이를테면, 니켈-카드뮴 배터리), 알카라인 배터리 등을 포함한다. 배터리(27)는, 소모품에서 에어로졸화가능 재료를 가열하기 위해(논의된 바와 같이, 에어로졸화가능 재료를 태우지 않으면서 에어로졸화가능 재료를 휘발시키기 위해) 요구될 때 그리고 제어 회로부(25)의 제어 하에서 전기 전력을 공급하도록 가열기 어레인지먼트(23)에 전기적으로 커플링된다.

가열기 어레인지먼트(23)에 측방향으로 인접하게 전원(27)을 위치시키는 장점은, 장치(1) 전체적으로 과도하게 길어지게 하지 않으면서 물리적으로 큰 전원(27)이 사용될 수 있다는 것이다. 이해될 바와 같이, 일반적으로, 물리적으로 큰 전원(27)은 더 높은 용량(즉, 공급될 수 있는 총 전기 에너지, 종종 Amp-hours 등으로 측정됨)을 갖고, 그에 따라 장치(1)에 대한 배터리 수명이 더 길어질 수 있다.

일 예에서, 가열기 어레인지먼트(23)는 일반적으로, 사용 시에, 에어로졸화가능 재료를 포함하는 물품(21)이 가열을 위해 삽입되는 중공 내부 가열 챔버(29)를 갖는 중공 원통형 튜브의 형태이다. 대체로, 가열 챔버(29)는 물품(21)을 수용하기 위한 가열 구역이다. 가열기 어레인지먼트(23)에 대해 상이한 어레인지먼트들이 가능하다. 일부 예들에서, 가열기 어레인지먼트(23)는 단일 가열 요소를 포함할 수 있거나, 또는 가열기 어레인지먼트(23)의 종축을 따라 정렬된 복수의 가열 요소들로 형성될 수 있다. 가열 요소 또는 각각의 가열 요소는 환형 또는 관형, 또는 그의 둘레 주위에서 적어도 일부-환형이거나 또는 일부-관형일 수 있다. 일 예에서, 가열 요소 또는 각각의 가열 요소는 박막 가열기일 수 있다. 다른 예에서, 가열 요소 또는 각각의 가열 요소는 세라믹 재료로 제조될 수 있다. 적합한 세라믹 재료들의 예들은, 적층 및 소결될 수 있는 알루미나 및 알루미늄 질화물 및 실리콘 질화물 세라믹들을 포함한다. 예컨대 유도성 가열, 즉 적외선 방사선을 방출함으로써 가열되는 적외선 가열기 요소들, 또는 예컨대 저항성 전기 권선에 의해 형성된 저항성 가열 요소들을 포함하는 다른 가열기 어레인지먼트들이 가능하다.

이러한 예에서, 가열기 어레인지먼트(23)는 스테인리스 강 지지 튜브(75)에 의해 지지되고, 가열기(71)를 포함한다. 일 예에서, 가열기(71)는 적어도 하나의 전기 전도성 요소가 형성되는 기판을 포함할 수 있다. 기판은 시트의 형태일 수 있고, 예컨대 플라스틱 층을 포함할 수 있다. 특정 예에서, 층은 폴리이미드 층이다. 전기 전도성 요소(들)는 기판 층에 인쇄되거나 또는 다른 방식으로 증착될 수 있다. 전기 전도성 요소(들)는 기판 내에 캡슐화되거나 또는 기판으로 코팅될 수 있다.

지지 튜브(75)는 가열기(71)에 의해 발생된 열을 물품(21)에 전달하는 가열 요소이다. 가열기 어레인지먼트(23)는, 물품(21)이 장치(1)에 삽입될 때, 에어로졸화가능 재료의 실질적으로 전체가 사용 시에 가열되도록 치수가 정해진다. 다른 예들에서, 다른 열 전도성 재료들이 지지 튜브(75)에 대해 사용될 수 있다. 예컨대, 지지 튜브(75)는 금속 또는 금속 합금을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 지지 튜브(75)는 흑연 또는 다른 전도성 탄소 재료를 포함할 수 있다.

일부 예들에서, 가열 요소 또는 각각의 가열 요소는, 에어로졸화가능 재료의 선택된 구역들이, 예컨대 원하는 대로 (시간에 걸쳐) 차례로 또는 (동시에) 함께 독립적으로 가열될 수 있도록 배열될 수 있다.

이러한 예에서, 가열기 어레인지먼트(23)는 그의 길이의 적어도 일부를 따라 진공 구역(31)에 의해 둘러싸인다. 진공 구역(31)은 가열기 어레인지먼트(23)로부터 장치(1)의 외부로 전달되는 열을 감소시키는 것을 돕는다. 이는, 그 진공 구역이 일반적으로 열 손실들을 감소시키므로, 가열기 어레인지먼트(23)에 대한 전력 요건들을 낮추는 것을 돕는다. 진공 구역(31)은 또한, 가열기 어레인지먼트(23)의 동작 동안 장치(1)의 외부를 차갑게 유지하는 것을 돕는다. 일부 예들에서, 진공 구역(31)은 이중벽(double-walled) 슬리브에 의해 둘러싸일 수 있으며, 여기서 슬리브의 2개의 벽들 사이의 구역은 전도 및/또는 대류에 의한 열 전달을 최소화하기 위해 저압 구역을 제공하도록 진공배기되었다. 다른 예들에서, 예컨대, 진공 구역에 부가하여 또는 그 대신에, 예컨대 적합한 폼-타입(foam-type) 재료를 포함하는 단열 재료들을 사용하는 다른 단열 어레인지먼트가 사용될 수 있다.

하우징(9)은 장치(1)의 내부 컴포넌트들을 지지하기 위한 다양한 내부 지지 구조들(37)(도 6에서 가장 잘 보여짐)을 더 포함할 수 있다.

위에서 언급된 바와 같이, 이러한 예에서, 가열기 어레인지먼트(23) 및 진공 구역(31)은 하우징 모듈(50) 내에 보유되며, 이는 또한 카세트(51)로 지칭될 수 있다. 하우징 모듈(50)은 가열기 어레인지먼트(23) 및 진공 구역(31)이 위치되는 챔버(160)를 한정한다. 따라서, 가열 챔버(29)는 또한 챔버(160) 내에 있다. 이러한 예에서, 하우징 모듈(50)은 제1 하우징 부재(51) 및 제2 하우징 부재(53)를 포함한다. 제1 하우징 부재(51)는, 챔버(160)를 한정하고 가열기 어레인지먼트(23)를 하우징하는 세장형 부재이다. 아래에서 더 상세히 설명될 바와 같이, 제2 하우징 부재(53)는 제1 하우징 부재(51)의 원위 단부에 위치되고, 챔버(160)를 폐쇄한다. 예들에서, 제1 및 제2 하우징 부재들(51, 53)은 아래에서 더 상세히 논의될 바와 같이, 적합한 재료, 이를테면 플라스틱 재료에 의해 형성될 수 있다.

예들에서, 하우징 모듈(50)은 가열기 어레인지먼트(23)의 봉쇄를 제공한다. 하우징 모듈(50)은 가열기 어레인지먼트(23), 및 물품(21)을 수용하기 위한 연관된 컴포넌트들을 제어 회로부(25)와 같은 장치(1)의 다른 컴포넌트들로부터 격리시키도록 작용할 수 있다. 이는, 예컨대, 가열기 어레인지먼트(23)에 의해 발생된 증기 또는 에어로졸 또는 가열기 어레인지먼트(23)에 의해 가열된 공기가 디바이스(1)의 다른 컴포넌트들, 이를테면 제어 회로부(25)와 접촉하지 않거나, 또는 적어도 그 공기흐름 또는 챔버(160)와 하우징 모듈(50) 외부의 장치(1)의 나머지 사이의 증기 유동이 최소화되는 것을 제공할 수 있다. 더욱이, 진공 구역(31)은 하우징 모듈(50) 외부의 장치(1)의 부분들로부터 챔버(160) 및 그 내에 포함된 가열기 어레인지먼트(23)를 단열시키도록 하우징 모듈(50)에 배열된다.

장치(1)는, 개구(20) 주위로 연장되고 개구(20)로부터 하우징(9)의 내부로 돌출되는 칼라(collar)(33), 및 칼라(33)와 진공 구역(31)의 일 단부 사이에 위치된 팽창 요소(35)를 더 포함한다. 팽창 요소(35)는 장치(1)의 마우스 단부(3)에 팽창 챔버(40)를 형성하는 퍼넬(funnel)이다. 칼라(33)는 (도 5에 가장 잘 도시된 바와 같이) 물품(21)을 유지하기 위한 리테이너(retainer)이다. 이러한 예에서, 리테이너는 장치(1)로부터 가역적으로 제거가능하다.

팽창 요소(35)의 일 단부는 제1 슬리브(11a)에 연결되고 그에 의해 지지되고, 팽창 요소(35)의 다른 단부는 하우징 모듈(50)의 일 단부, 이러한 예에서는 제1 하우징 부재(51)의 근위 단부에 연결되고 그에 의해 지지된다. o-링으로서 도시된 제1 밀봉 요소(55)는 팽창 요소(35)와 제1 슬리브(11a) 사이에 개재되고, o-링으로서 또한 도시된 제2 밀봉 요소(57)는 팽창 요소(35)와 제1 하우징 부재(51)의 내부 표면 사이에 개재된다. 각각의 o-링은 실리콘으로 제조되지만, 밀봉부를 제공하기 위해 다른 탄성중합체 재료들이 사용될 수 있다. 제1 및 제2 밀봉 요소들(55, 57)은 장치(1)의 주변 컴포넌트들로의 가스의 전달을 방지한다.

도 6에서 가장 잘 보여지는 바와 같이, 칼라(33), 팽창 요소(35) 및 진공 구역(31)/가열기 어레인지먼트(23)는 동축으로 배열되어, 도 5에서 가장 잘 보여지는 바와 같이, 물품(21)이 장치(1)에 삽입될 때 그 물품은 칼라(33) 및 팽창 요소(35)를 통해 가열 챔버(29) 내로 연장된다.

위에서 언급된 바와 같이, 이러한 예에서, 가열기 어레인지먼트(23)는 일반적으로 중공 원통형 튜브의 형태이다. 이러한 튜브에 의해 형성된 가열 챔버(29)는 팽창 챔버(40)를 통해 장치(1)의 마우스 단부(3)에서 개구(20)와 유체 연통한다.

이러한 예에서, 팽창 요소(35)는, 개구(20)에 인접한 제1 개방 단부 및 가열 챔버(29)에 인접한 제2 개방 단부를 갖는 관형 바디(tubular body)를 포함한다. 관형 바디는 제1 개방 단부로부터 관형 바디를 따라 대략 절반까지 연장되는 제1 섹션 및 관형 바디를 따라 대략 절반으로부터 제2 개방 단부까지 연장되는 제2 섹션을 포함한다. 제1 섹션은 제2 섹션으로부터 멀리 떨어지면서 넓어지는 플레어형 부분(flared portion)을 포함한다. 따라서, 제1 섹션은 개구의 제1 개방 단부를 향해 외측으로 테이퍼링되는 내경을 갖는다. 제2 섹션은 실질적으로 일정한 내경을 갖는다.

도 6에서 가장 잘 보여지는 바와 같이, 이러한 예에서, 팽창 요소(35)는 칼라(33)와 진공 구역(31)/가열기 어레인지먼트(23) 사이에서 하우징(9)에 위치된다. 더 구체적으로, 제2 개방 단부에서, 팽창 요소(35)의 제2 개방 단부가 지지 튜브(75) 및 진공 구역(31)의 내부와 맞물리도록, 팽창 요소(35)는 가열기 어레인지먼트(23)의 지지 튜브(75)의 단부 부분과 진공 구역(31) 내부 사이에 개재된다. 제1 개방 단부에서, 칼라(33)의 레그(leg)들(59)이 팽창 챔버(40) 내로 돌출되도록 팽창 요소(35)는 칼라(33)를 수용한다. 따라서, 물품(21)이 장치(1)에 수용될 때(도 5 참조) 그리고 어떠한 물품(21)도 존재하지 않을 때, 팽창 요소(35)의 제1 섹션의 내경은 레그들의 외경보다 크다.

도 5로부터 가장 잘 인식되는 바와 같이, 팽창 요소(35)의 제1 섹션의 내경은 물품(21)의 외경보다 크다. 따라서, 물품(21)이 팽창 요소(35)의 길이의 적어도 일부에 걸쳐 장치(1)에 삽입될 때, 팽창 요소(35)와 물품(21) 사이에 에어 갭(36)이 존재한다. 에어 갭(36)은 그 구역에서 물품(21)의 전체 둘레 주위에 있다.

도 6에서 가장 잘 보여지는 바와 같이, 칼라(33)는 복수의 레그들(59)을 포함한다. 이러한 예에서, 4개의 레그들(59)이 존재하며, 여기서 도 6의 도면에서는 3개만이 보인다. 그러나, 다른 예들에서, 4개보다 더 많거나 또는 더 적은 레그들(59)이 존재할 수 있다. 레그들(59)은 칼라(33)의 내측 표면 주위에서 원주방향으로 동등하게 이격되어 배열되고, 장치(1)가 조립될 때 팽창 챔버(40)에 존재한다. 이러한 예에서, 장치(1)에 설치될 때, 레그들(59)은 개구(20)의 주변부 주위에서 원주방향으로 동등하게 이격된다. 레그들(59) 각각은 Y-방향으로 그리고 팽창 챔버(40)의 종축(44)(도 6에서 점선으로 표현됨)에 평행하게 연장되고, 개구(20) 내로 돌출된다. 레그들(59)은 또한, 팽창 요소(35)를 향하는 방향으로 레그(59)의 팁(59a)에서 반경방향으로 연장되어, 팁들(59a)이 서로 멀어지게 각을 이루게 한다. 각각의 레그(59)의 팁(59a)은 물품(21)을 삽입하고 그리고/또는 장치(1)로부터 제거할 때 물품(21)에 대한 손상을 피하기 위해 물품(21)의 개선된 통과를 제공한다. 함께, 레그들(59)은, 물품(21)이 장치(1) 내에 있을 때 팽창 챔버(40) 내에 있는 물품(21)의 일부를 정확하게 포지셔닝 및 유지하기 위해 물품(21)을 파지하는 파지 섹션을 제공한다. 이들 사이에서, 레그들(59)은, 레그들(59)에 의해 접촉되는 물품(21)의 구역 또는 구역들에서 물품(21)을 완만하게 압축 또는 핀칭(pinch)한다.

레그들(59)은 탄성 재료로 구성될 수 있어서(또는 일부 다른 방식으로 탄성이 있을 수 있어서), 물품(21)이 장치(1)에 삽입될 때 물품(21)을 더 잘 파지하도록 약간 변형(예컨대, 압축)되게 하고, 이어서, 레그들(59)이 도 6에 도시된 안착 포지션으로 편향되므로, 물품(21)이 장치(1)로부터 제거될 때 그들의 오리지널(original) 형상을 회복하게 한다. 따라서, 레그들(59)은, 안착 포지션인 제1 포지션으로부터 도 5에 도시된 변형된 포지션인 제2 포지션으로 가역적으로 이동가능하며, 이에 의해 물품(21)이 파지된다. 이러한 실시예에서, 레그들(59)은 칼라(33)의 주 바디와 일체로 형성된다. 그러나, 일부 실시예들에서, 레그들(59)은 칼라(33)의 바디에 부착되는 별개의 컴포넌트들일 수 있다. 제1 안착 포지션에서 레그들(59) 사이에 형성된 공간의 내경은, 예컨대, 4.8 mm 내지 5 mm, 그리고 바람직하게는 4.9 mm일 수 있다. 레그들(59)은, 레그들(59)의 위치들에서의 개구(20)의 개방 스팬(span)이 리지들(59)이 없는 위치들에서의 개구(20)의 개방 스팬보다 작도록 개구(20) 내의 공간을 차지한다.

예컨대, 팽창 요소(35)는, 예컨대 PEEK(polyether ether ketone)를 포함하는 플라스틱 재료로 형성될 수 있다. PEEK는 대부분의 다른 열가소성 수지에 비해 비교적 높은 용융점을 가지며, 열적 열화에 대해 매우 내성이 있다.

도 6을 참조하면, 이러한 예에서, 가열 챔버(29)는 원위 단부(5)를 향해, 감소된 내경의 구역(38)과 연통한다. 이러한 구역(38)은 클린-아웃(clean-out) 튜브(41)에 의해 형성된 클린-아웃 챔버(39)를 한정한다. 클린-아웃 튜브(41)는 마우스 단부(3)의 개구를 통과하는 물품(21)에 대한 단부 정지부를 제공하는 중공 튜브이다(도 5 참조). 일부 예들에서, 클린-아웃 튜브(41)는 챔버(160)에서 가열기 어레인지먼트(23)를 지지하고 위치시키도록 배열된다.

장치(1)는, 가열 챔버(29)가 청소될 수 있도록 가열 챔버(29)에 대한 접근을 제공하기 위해 최하부 패널(19)의 개구를 개방 및 폐쇄하는 도어(61)를 장치(1)의 원위 단부(5)에 더 포함할 수 있다. 도어(61)는 힌지(63)를 중심으로 피봇(pivot)된다. 도어(61)를 통한 이러한 접근은 특히, 사용자가 원위 단부(5)에서 가열기 어레인지먼트(23) 및 가열 챔버(29) 내를 청소할 수 있게 한다. 도어(61)가 개방될 때, 마우스 단부(3)에 있는 개구(20)와 장치(1)의 원위 단부(5)에 있는 클린-아웃 챔버의 일 단부에 있는 개구 사이에서 직선 관통-보어가 전체 장치(1)를 관통하여 제공된다. 따라서, 사용자는 중공 가열 챔버(29)의 실질적으로 내부 전체를 쉽게 청소할 수 있다. 이를 위해, 사용자는 마음대로 장치(1)의 어느 한 단부를 통해 가열 챔버(29)에 접근할 수 있다. 사용자는 이러한 목적을 위해, 예컨대 고전적인 파이프 청소기 또는 브러시 등을 포함하는 하나 이상의 다양한 청소 디바이스들을 사용할 수 있다.

도 6에 도시된 바와 같이, 최상부 패널(17)은 일반적으로 장치(1)의 하우징(9)의 제1 단부(3)를 형성한다. 최상부 패널(17)은 칼라(33)를 지지하며, 그 칼라(33)는 개구(20)의 형태로 삽입 지점을 한정하고, 그 삽입 지점을 통해 물품(21)이 사용 시에 장치(1) 내로 제거가능하게 삽입된다.

칼라(33)는 개구(20) 주위로 연장되고, 개구(20)로부터 하우징(9)의 내부 내로 돌출된다. 이러한 예에서, 칼라(33)는 최상부 패널(17)과 별개의 요소이며, 바요넷(bayonet) 잠금 메커니즘과 같은 부착물을 통해 최상부 패널(17)에 부착된다. 다른 예들에서, 칼라(33)를 최상부 패널(17)에 커플링시키기 위해 접착제 또는 나사들이 사용될 수 있다. 다른 예들에서, 칼라(33)는 하우징(9)의 최상부 패널(17)과 일체일 수 있어서, 칼라(33) 및 최상부 패널(17)은 단일 피스(piece)를 형성한다.

도 5로부터 가장 잘 인식되는 바와 같이, 물품(21) 및 칼라(33)의 레그들(59)의 인접한 쌍들에 의해 한정된 개방 공간들은 물품(21)의 외부 주위에 환기 경로들(61)을 형성한다. 이들 환기 경로들(61)은 물품(21)으로부터 탈출된 고온 증기들이 장치(1)를 빠져나가게 허용하고, 냉각 공기가 소모품(21) 주위에서 장치(1) 내로 유동되게 허용한다. 이러한 예에서, 물품(21)의 주변부 주위에 4개의 환기 경로들이 위치되며, 이는 장치(1)에 대한 환기를 제공한다. 다른 예들에서, 더 많거나 또는 더 적은 그러한 환기 경로들(61)이 제공될 수 있다.

특히 도 5를 다시 참조하면, 이러한 예에서, 물품(21)은, 물품(21)이 장치(1)에 삽입될 때 가열기 어레인지먼트(23) 내에 있는 물품(21)의 섹션의 후방 단부에 에어로졸화가능 재료(21a)를 갖거나 보유하는 원통형 로드의 형태이다. 물품(21)의 전방 단부는 장치(1)로부터 연장되며, 에어로졸을 여과하기 위한 필터 및/또는 에어로졸을 냉각시키기 위한 냉각 요소(21c) 중 하나 이상을 포함하는 마우스피스 조립체(21b)로서 작용한다. 필터/냉각 요소(21c)는 공간(21d)에 의해 에어로졸화가능 재료(21a)로부터 이격되고, 또한 추가적인 공간(21e)에 의해 마우스피스 조립체(21b)의 팁으로부터 이격된다. 물품(21)은 외측 층(도시되지 않음)에서 원주방향으로 랩핑(wrap)된다. 이러한 예에서, 물품(21)의 외측 층은, 에어로졸화가능 재료(21a)로부터의 일부 가열된 휘발된 컴포넌트들이 물품(21)을 탈출하게 허용하도록 투과성이다.

동작 시에, 가열기 어레인지먼트(23)는 에어로졸화가능 재료(21a)의 적어도 하나 컴포넌트를 휘발시키도록 물품(21)을 가열할 것이다.

에어로졸화가능 재료(21a)로부터의 가열된 휘발된 컴포넌트들에 대한 1차 유동 경로는, 마우스피스 조립체(21b)의 개방 단부를 통해 사용자의 입에 들어가기 전에, 축방향으로 물품(21)을 통하여, 공간(21d), 필터/냉각 요소(21c) 및 추가적인 공간(21e)을 통해 이루어진다. 그러나, 휘발된 컴포넌트들 중 일부는 물품(21)으로부터 그의 투과성 외측 래퍼를 통해, 팽창 챔버(40)에서 물품(21)을 둘러싸는 공간(36)으로 탈출할 수 있다.

물품(21)으로부터 팽창 챔버(40) 내로 유동하는 휘발된 컴포넌트들이 사용자에 의해 흡입되는 것은 바람직하지 않을 것인데, 그 이유는 이들 컴포넌트들이 필터/냉각 요소(21c)를 통과하지 않고 그에 따라 여과되지 않고 냉각되지 않을 것이기 때문이다.

유리하게, 팽창 챔버(40)에서 물품(21)을 둘러싸는 공기의 볼륨은 물품(21)을 그의 외측 층을 통해 탈출하는 휘발된 컴포넌트들 중 적어도 일부가 팽창 챔버(40)의 내부 벽 상에서 냉각 및 응축되게 하여, 이들 휘발된 컴포넌트들이 가능하게는 사용자에 의해 흡입되는 것을 방지한다.

이러한 냉각 효과는, 장치(1) 외부로부터 팽창 챔버(40)에서 물품(21)을 둘러싸는 공간(36) 내로 환기 경로들을 통해 들어갈 수 있는 차가운 공기에 의해 보조될 수 있으며, 이는 유체가 장치 내외로 유동하게 허용한다. 삽입 지점에서 물품(21)의 외부 주위에 환기를 제공하기 위해, 칼라(33)의 복수의 이웃한 레그들(59)의 쌍 사이에 제1 환기 경로가 한정된다. 적어도 하나의 가열된 휘발된 컴포넌트가 제2 위치에서 물품(21)으로부터 유동되기 위해, 이웃한 레그들(59)의 제2 쌍 사이에 제2 환기 경로가 제공된다. 따라서, 제1 및 제2 환기 경로들에 의해 삽입 지점에서 물품(21)의 외부 주위에 환기가 제공된다. 더욱이, 물품(21)을 그의 외측 래퍼를 통해 탈출하는 가열된 휘발된 컴포넌트들은 팽창 챔버(40)의 내부 벽 상에서 응축되지 않으며, 사용자에 의해 흡입되지 않으면서 환기 경로들(61)을 통해 장치(1) 밖으로 안전하게 유동될 수 있다. 팽창 챔버(40) 및 환기 둘 모두는, 에어로졸화가능 재료로부터 가열된 휘발된 컴포넌트들에서 방출되는 수증기 조성물의 함량 및 온도를 감소시키는 것을 보조한다.

장치(1)에는 장치(1)의 제1 단부(3)를 향해 열 라이너(thermal liner)(13)가 끼워맞춰진다. 도 6에 도시된 바와 같이, 라이너(13)는 제1 슬리브(11a)와 커플링된다. 열 라이너(13)는 장치(1)의 사용에 의해 발생된 내부 열을 더 큰 영역에 걸쳐 분산시킴으로써 열 응력으로부터 제1 슬리브(11a)를 보호하는 것을 돕는다. 열 라이너(13)는 근위 단부(3) 주위에 열을 충분히 확산시키고 가볍게 하기 위해 알루미늄과 같은 금속성 재료로 제조된다. 이는 국부화된 핫 스팟(hot spot)들을 피하는 것을 돕고 제1 슬리브(11a)의 수명을 증가시킨다. 라이너(13)는 전도에 의해 열을 분산시킨다. 라이너(13)는 열을 단열시키거나 복사에 의해 열을 반사시키도록 구성되지 않는다.

도 6에 도시된 바와 같이, 지지 튜브(75)는 가열기(71)에 의해 외부적으로 랩핑된다. 일 예에서, 가열기(71)는, 예컨대 위에서 설명되었던 바와 같이, 폴리이미드 및 전기 전도성 요소들을 포함하는 박막 가열기이다. 가열기(71)는 독립적으로 제어되고 그리고/또는 동시에 제어되는 복수의 가열 구역들을 포함할 수 있다. 이러한 예에서, 가열기(71)는 단일 가열기로서 형성된다.

그러나, 다른 예들에서, 가열기(71)는 가열 챔버(29)의 종축을 따라 정렬된 복수의 가열기들로 형성될 수 있다. 일부 예들에서, 복수의 온도 센서들(도시되지 않음)이 가열기(71) 및/또는 지지 튜브(75)의 온도를 검출하는 데 사용될 수 있다. 이러한 예에서, 지지 튜브(75)는, 물품(21)이 가열 구역(가열 구역은 지지 튜브(75)의 열 전도 구역에 의해 한정됨)에 삽입될 때 가열기(71)로부터 물품(21)을 향해 열을 전도하도록 스테인리스 강으로 제조된다. 다른 예들에서, 지지 튜브(75)는 상이한 열 전도성 재료로 제조될 수 있다. 다른 예들에서, 다른 가열 요소들(75)이 사용될 수 있다. 예컨대, 가열 요소는 유도에 의해 가열가능한 서셉터(susceptor)일 수 있다. 이러한 예에서, 지지 튜브(75)는, 사용 시에, 에어로졸화가능 재료를 포함하는 물품(21)을 지지하기 위한 세장형 지지부로서 작용한다.

이러한 예에서, 가열기(71)는 지지 튜브(75)의 외부에 위치된다. 그러나, 다른 예들에서, 가열기(71)는 지지 튜브(75)의 내부에 위치될 수 있다. 이러한 예에서, 가열기(71)는 지지 튜브(75)의 외부를 통과하는 부분을 포함하며, 본 명세서에서 가열기 테일(heater tail)(73)로 지칭된다. 가열기 테일(73)은, 하우징 모듈(50)에 의해 한정되고 가열기 어레인지먼트(23)를 보유하는 챔버(160) 밖으로 연장된다. 가열기 테일(73)은 제어 회로부(25)에 대한 가열기 어레인지먼트(23)의 전기 연결을 제공하도록 구성된 전기 연결 부재이다. 도시된 예에서, 가열기 테일(73)은 가열기(71)를 하나의 PCB(25a)에 물리적으로 연결시킨다. 전원(27)에 의해 제어 회로부(25) 및 가열기 테일(73)을 통해 가열기(71)에 전류가 제공될 수 있다. 예들에서, 가열기 테일(73)은 또한, 가열기 어레인지먼트(23)를 보유하는 챔버(160)에 위치된 하나 이상의 온도 센서들(도시되지 않음)에 연결된다. 일 예에서, 하나 이상의 온도 센서들은 하나 이상의 RTD(resistance temperature detectors)를 포함한다. 다른 예에서, 하나 이상의 온도 센서들은 하나 이상의 열전대들을 포함할 수 있다. 하나 이상의 온도 센서들은 가열기 어레인지먼트(23)의 온도를 검출하도록 배열될 수 있다. 예들에서, 가열기 테일(73)은, 예컨대 전기 전도성 요소들을 통해 제어 회로부(25)에 하나 이상의 온도 센서들을 전기적으로 연결시키도록 구성된다.

가열기 테일(73)이 제어 회로부(25)에 연결되도록 하우징 모듈(50)에 의해 한정된 챔버(160)를 빠져나가게 허용하는 통로(196)가 제공된다.

이러한 예에서, 가열기 테일(73)은 가열기(71)를 형성하는 것과 유사한 폴리이미드 시트를 포함한다. 가열기 테일(73)은 (통로(196)에서 Y 방향으로의) 그의 두께보다 상당히 큰 (하우징 모듈(50)에 배열될 때 도면들에 도시된 바와 같이 Z 방향으로의) 폭을 갖는다. 가열기(71)에 대해 위에서 설명된 방식으로, 가열기 테일(73)은 폴리이미드 기판에 형성된 전기 전도성 요소들을 포함한다.

도 7은 하우징 모듈(50) 및 그와 연관된 컴포넌트들의 원위 부분의 측면도이다. 도 8은 도 7에 도시된 것과 동일한 부분의 하우징 모듈(50)을 도시하지만, 단면도로 도시한다.

예시적인 장치(1)에서 가열기 테일(73)이 하우징 모듈(50)을 빠져나가게 허용하기 위한 어레인지먼트는 도 7 및 도 8을 참조하여 이해될 수 있다. 도 7은 제1 하우징 부재(51)의 원위 단부(51d)와 제2 하우징 부재(53)의 근위 단부(53d) 사이에 제공된 통로(196)를 도시한다. 챔버(160)와 장치(1)의 내부의 나머지 사이, 예컨대 가열 챔버(29)와 장치(1)의 내부의 나머지 사이의 공기흐름(또는 임의의 다른 유체들의 유동)을 실질적으로 방지하기 위해 통로(196)를 밀봉하도록 밀봉 어레인지먼트(15)가 제공된다. 밀봉 어레인지먼트(15)는 제1 밀봉 부재(15a) 및 제2 밀봉 부재(15b)를 포함한다. 밀봉 부재들(15a, 15b)은 탄성 부재들일 수 있다. 밀봉 부재들(15a, 15b)은 탄성중합체 부재들일 수 있다. 예컨대, 밀봉 부재들(15a, 15b)은, 예컨대 사출 성형될 수 있는 하나 이상의 중합체들, 이를테면 실리콘 또는 고무로 제조될 수 있다. 다른 예에서, 밀봉 부재들(15a, 15b) 중 하나 이상은 오버몰딩된 폴리우레탄을 포함할 수 있다.

이러한 예에서, 제1 및 제2 밀봉 부재들(15a, 15b)은 실리콘 개스킷들이다. 가열기 테일(73)이 실리콘 개스킷들(15a, 15b) 사이에서 빠져나가며, 밀봉 어레인지먼트(15)는 제1 하우징 부재(51)의 원위 단부(51d)와 제2 하우징 부재(53)의 근위 단부(53d) 사이에서 실리콘 개스킷들(15a, 15b)을 함께 압축함으로써 통로(196)를 밀봉하게 된다.

제2 하우징 부재(53)는 부착 어레인지먼트(42)를 통해 제1 하우징 부재(51)에 부착되며, 그의 예들은 아래에서 설명될 것이다. 제2 하우징 부재(53)가 제1 하우징 부재(51)에 적합하게 부착될 때, 제1 및 제2 밀봉 부재들(15a, 15b)은 통로(196)를 밀봉하기 위해 제1 하우징 부재(51) 및 제2 하우징 부재(53)에 의해 서로 접하게 유지되며, 이때, 가열기 테일(73)은 제1 및 제2 밀봉 부재들(15a, 15b) 사이에 있다. 부착 어레인지먼트(42)는 통로(196)를 밀봉하기 위해 밀봉 어레인지먼트(15) 상에 압축력을 제공하도록 제1 및 제2 하우징 부재들(51, 53)을 함께 유지한다. 이러한 예에서, 가열기 테일(73)은 제1 및 제2 하우징 부재들(51, 53)에 의해 가해지는 압축력에 의해 밀봉 부재들(15a, 15b) 사이에서 실질적으로 평탄하게 유지된다. 이는 통로(196)의 양호한 밀봉을 제공하는 데 유리하다. 더욱이, 밀봉 부재들(15a, 15b)은 양호한 밀봉을 제공하기 위해 가열기 테일(73)에 접하도록 형상화된다. 즉, 가열기 테일(73)은 본 명세서의 다른 곳에서 설명되었던 바와 같이 실질적으로 평탄한 시트이다. 가열기 테일(73)의 근위 표면은 제1 밀봉 부재(15a)의 원위 표면에 의해 접촉되고, 가열기 테일(73)의 원위 표면은 제2 밀봉 부재(15b)의 근위 표면에 의해 접촉된다. 따라서, 가열기 테일(73)이 밀봉 요소들(15a, 15b) 사이에 배열된 상태로 밀봉 요소들(15a, 15b) 상에 압축력을 제공함으로써, 가열기 테일(73) 및 밀봉 부재들(15a, 15b)의 표면들 사이의 접촉에 의해 양호한 표면이 제조된다. 예컨대, 밀봉 부재들(15a, 15b)이 탄성적이므로, 이들은 가열기 테일(73) 주위에서 약간 변형될 수 있다. 다른 예들에서, 가열기 테일(73)은 상이하게 형상화된 전기 연결 부재, 예컨대, 통로를 통해 연장되는 종축을 갖는 프로파일에서 원통형일 수 있다. 일부 예들에서, 밀봉 부재들은 상이하게 프로파일링된 가열기 테일에 정합되고 그와 양호한 밀봉을 만들기 위해 상이하게 형상화될 수 있다.

제1 하우징 부재(51)는 그의 근위 단부를 향하는 관형 부분(51a) 및 그의 원위 단부(51d)를 향하는 플랜지(51b)를 포함한다. 플랜지(51b)는 제1 하우징 부재(51)에 대한 제2 하우징 부재(53)의 연결을 가능하게 한다. 이러한 예에서, 부착 어레인지먼트(42)는 복수의 나사들(43)을 포함한다. 이러한 예에서, 복수의 나사들(43)은 제1 하우징 부재(51)와 제2 하우징 부재(53) 사이에 해제가능한 부착 어레인지먼트를 제공하도록 배열된다. 이러한 예에서, 부착 어레인지먼트(42)는, 플랜지(51b)의 종방향으로 연장되는 코너 부분들(51e)에 위치된 복수의 대응하는 나사형 홀들에 의해 수용되기 위한, 제2 하우징 부재(53)를 통해 종축(44)에 평행한 4개의 개개의 홀들을 통해 연장되는 4개의 나사들(43)을 포함한다. 제2 하우징 부재(53)를 제1 하우징 부재(51)에 부착시키기 위해, 나사들(43)은 제1 하우징 부재(51)의 코너 부분들(51e) 내의 나사형 홀들에 나사형 연결로 수용되도록 제2 하우징 부재(53)에 홀들을 통해 삽입된다.

이러한 예에서, 나사들(43)은, 충분히 조여질 때, 제2 하우징 부재(53)를 제1 하우징 부재(51)에 고정시키고, 밀봉 어레인지먼트(15)로 하여금 통로(196)를 밀봉하게 한다. 나사들(43)은 밀봉 어레인지먼트(15)로 하여금 통로(196)를 적합하게 밀봉하게 하기 위해 미리 결정된 토크로 조여질 수 있다.

예들에서, 이러한 밀봉 어레인지먼트(15)에 의해 제공되는 밀봉부는 실질적으로 완전 밀봉부이다. 밀봉 어레인지먼트(15)는 공기 또는 증기가 챔버(160) 내외로 통로(196)를 통과하는 것을 최소화 또는 방지할 수 있다. 통로(196)의 완전 밀봉은, 기껏해야 무시할 수 있는 양의 공기만이 통로(196)를 통해 챔버(160) 내외로 유동되도록 이루어질 수 있다.

다른 예들에서, 제1 하우징 부재(51)와 제2 하우징 부재(53) 사이의 부착물(42)은 상이한 수의 체결 부재들, 예컨대 상이한 수의 나사들(43)을 포함할 수 있거나, 또는 다른 타입의 연결 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 예컨대, 부착물(42)은 하나 이상의 대응하는 너트들을 이용하여 각각 고정될 하나 이상의 볼트들과 같은 상이한 타입의 나사형 연결부를 포함할 수 있다. 예들에서, 부착물(42)은 제1 하우징 부재(51)와 제2 하우징 부재(53) 사이에 밀봉 어레인지먼트(15)를 고정시키기 위해 제1 하우징 부재(51)가 제2 하우징 부재(53)에 부착되는 것을 제공하는 임의의 적합한 부착물(42)일 수 있다. 위에서 언급된 바와 같이, 도면들에 도시된 것과 같은 예들에서, 부착물(42)은 해제가능할 수 있다. 일부 예들에서, 부착물(42)은, 부착물(42)이 특정한 구성일 때, 제2 하우징 부재(53)와 제1 하우징 부재(51) 사이의 이동을 제공할 수 있다. 예컨대, 부착물(42)은, 제2 하우징 부재(53)는 부착물(42)에 의해 제1 하우징 부재(51)에 부착된 상태로 유지되면서, 제2 하우징 부재(53)가 제1 하우징 부재(51)로부터 멀리 떨어지는 종방향으로 이동하게 허용할 수 있다.

예들에서, 부착물(42)은 또한, 나사들(43)이 조여지지 않을 때, 예컨대 나사들(43)이 느슨해질 때 또는 나사들(43)이 이들의 대응하는 홀들로부터 제거될 때, 제1 하우징 부재(51)에 대한 제2 하우징 부재(53)의 이동을 허용한다. 어레인지먼트는, 가열기 테일(73)이 하우징 모듈(50)로부터 빠져나가고 부착물(42)이 통로(196)를 밀봉하도록 구성된 상태로 하우징 모듈(50)이 조립되게 허용한다. 이는 장치(1)에 대한 편리한 조립체를 제공할 수 있으며, 여기서, 조립된 하우징 모듈(50)은 장치(1)에 끼워맞춰질 수 있다.

또한, 도 7 및 도 8에 단부 튜브(41)가 도시된다. 단부 튜브(41)는 이전 도면들을 참조하여 위에서 설명된 바와 같이 하우징 모듈(50) 내로 연장된다. 제2 하우징 부재(53)는 립(lip)(53j)을 포함하며, 그 립에 대해, 단부 튜브(41)의 리지(41j)가 접하도록 구성된다. 리지(41j)는 립(53j) 상의 대응하는 피처(53k)와 상호작용하기 위한 돌출 피처(41k)(도 9에 도시됨)를 포함할 수 있다. 이는 단부 튜브(41)와 제2 하우징 부재(53) 사이의 정렬을 제공할 수 있다. 단부 튜브(41)는 제2 하우징 부재(53)를 통하여 애퍼처(53c)를 통해 하우징 모듈(50)의 종축(44)을 따라 삽입된다. 제1 단부 튜브 o-링(41c)은 단부 튜브(41)와 애퍼처(53c)의 벽들 사이에 밀봉을 제공한다. 제2 단부 튜브 o-링(41d)은, 장치(1)가 하우징 모듈(50) 및 연관된 컴포넌트들을 보유하도록 조립될 때 단부 튜브(41)와 내부 지지 구조(37) 사이에 밀봉을 제공한다.

도 9는 도 7 및 도 8에 도시된 하우징 모듈(50) 및 연관된 컴포넌트들의 일부의 사시도를 도시한다. 도 10은 도 9에 의해 도시된 것과 동일한 부분의 하우징 모듈(50)을 도시하지만, 단면 사시도로 도시한다. 도 9 및 도 10으로부터 인식될 수 있는 바와 같이, 가열기 테일(73)은 도 6에 도시된 바와 같이, 가열기(71)에 연결되기 위한 제1 부분(73a) 및 PCB(25b)에 연결되기 위한 제2 부분(73b)을 포함한다. 이러한 예에서, 제2 부분(73b)은 제1 부분(73a)의 폭보다 큰 (도면들에 도시된 Z 방향으로의) 폭을 갖는다. 가열기 테일(73)의 제2 부분(73b)은 도 6에 또한 도시된 바와 같이, 가열기 테일(73)이 PCB(25b)에 대한 전기 연결을 만들게 허용하기 위한 복수의 연결 피처들(73d), 이러한 예에서는 애퍼처들을 포함한다.

가열기 테일(73)의 제3 부분(73e)은 통로(196)를 통해 연장되고, 제1 밀봉 부재(15a)와 제2 밀봉 부재(15b) 사이에 유지된다. 이러한 예에서, 통로(196)는 하우징 모듈(50)의 종축(44)에 수직으로 연장되고, 제3 부분(73e)은 통로(196)에 의해 한정된 방향으로 연장된다.

가열기 테일(73)의 제2 부분(73b)은 종축(44)에 실질적으로 평행하게 연장된다. 이러한 예에서, 제2 부분(73b)이 연장되는 방향은 하우징 모듈(50)에 대한 PCB(25b)의 레이아웃에 의해 결정된다. 즉, PCB(25b)는 하우징 모듈(50)과 실질적으로 평행하게 그리고 그에 인접하게 배열된다. 이는 위에서 설명되었던 바와 같이, 이용가능한 공간을 효율적으로 사용하게 하는 장치(1) 내의 컴포넌트들에 대한 레이아웃을 제공할 수 있다. 통로(196)를 빠져나간 이후 가열기 테일(73)에서 방향의 변화를 제공하기 위해, 가열기 테일(73)의 굴곡된 부분(73c)이 제공된다. 이러한 예에서, 굴곡된 부분(73c)은 가열기 테일(73)에서 실질적으로 90° 상향 방향 변화를 제공한다. 굴곡된 부분(73c)은 또한 가열기 테일(73)의 제2 부분(73b)을 향해 넓어진다. 이러한 예에서, 굴곡된 부분(73c)은 통로(196)를 빠져나간 이후 가열기 테일(73)에서 단일 굴곡부를 제공한다. 가열기 테일(73)의 상향 방향 변화는 제2 부분(73b)이 하우징 모듈(50)에 측방향으로 인접한 PCB(25b)에 연결되게 허용한다.

통로(196)는 하우징 모듈(50)의 종방향 단부(50d)로부터 멀리 떨어져 위치된다. 통로(196)는 또한 하우징 모듈(50)의 근위 단부, 즉 제1 하우징 부재(51)의 근위 단부로부터 멀리 떨어져 위치된다. 이러한 예에서, 위에서 언급된 바와 같이, 통로(196)의 위치는 가열기 테일(73)이 하우징 모듈(50)의 종축(44)에 수직인 방향으로 챔버(160)를 빠져나가게 허용한다. 이는, 하우징 모듈(50) 외부의 가열기 테일(73)에서 더 적은 굴곡부들이 만들어지도록 요구된다는 점에서 장점을 제공할 수 있다. 예컨대, 가열기 테일(73)이 원위 단부(50d)에서 하우징 모듈(50)을 빠져나가면, 2개의 90° 굴곡부들 또는 그의 등가물은, 가열기 테일(73)의 제2 부분(73c)이 예시적인 장치(1)의 어레인지먼트에서 PCB(25b)에 평행하게 그리고 인접하게 연장되는 것을 제공하도록 요구될 수 있다. 통로(196)를 빠져나간 이후 가열기 테일(73)이 구부러지는 각도 또는 굴곡부들의 수를 최소화하는 것은, 예컨대 하우징 모듈(50)을 장치(1)에 끼워맞춰질 때, 가열기 테일(73)에 손상이 가해질 가능성을 감소시킬 수 있다. 예컨대, 가열기 테일(73)의 굴곡부는 이웃한 구부러지지 않은 부분들보다 기계적 응력을 통한 손상에 더 취약한 상대적인 약점을 제공할 수 있다.

가열기 테일(73)의 제1 부분(73a)이 하우징 모듈(50)에 의해 한정된 챔버(160) 내부에 상향 굴곡부를 포함한다는 것을 유의할 것이다. 이러한 굴곡부는 하우징 모듈(50) 내에 고정되며, 가열기 테일(73)의 제1 부분(73a)은 나사들(43)이 적합하게 조여질 때 실리콘 개스킷들(15a, 15b) 사이에서 제자리에 유지된다. 따라서, 제3 부분(73e)의 굴곡부는 챔버(160) 내에 보유되고, 밀봉 어레인지먼트(15)에 의해 지지되며, 기계적 응력에 의한 손상으로부터 보호된다.

더욱이, 가열기 테일(73)이 근위 단부 또는 원위 단부보다는 측부로부터 하우징 모듈(50)을 빠져나가도록 구성되는 어레인지먼트는, 가열기 테일(73)이 PCB(25b)에 더 가까운 지점에서 빠져나가게 허용한다. 이는 가열기 어레인지먼트(23)가 PCB(25b)에 더 가깝게 위치되게 허용할 수 있고, 가열기 어레인지먼트(23)의 더 효율적인 성능에 기여할 수 있다.

이러한 예에서, 통로(196)는 종축(44)에 수직으로 연장된다. 그러나, 다른 예들에서, 통로(196)가 하우징 모듈(50)의 근위 단부 및 원위 단부로부터 멀리 떨어져 위치될 수 있지만, 종축(44)에 수직 이외의 다른 방향으로 연장될 수 있다는 것이 인식될 것이다. 예컨대, 통로(196)는 측방향으로 연장될 수 있지만, 종축(44)에 수직이 아니게 연장될 수 있고, 예컨대 종축(44)에 대해 90°와 동일하지 않은 각도로 연장될 수 있다. 예들에서, 통로(196)는 하우징 모듈(50)을 따르는 임의의 지점에 위치될 수 있지만, 하우징 모듈(50)의 원위 단부 및 근위 단부로부터 멀리 떨어져 위치될 수 있다.

도 11은 격리된 제1 하우징 부재(51)의 사시도를 도시한다.

도 12는 근위 단부(53d)에서 본, 격리된 제2 하우징 부재(53)를 도시한다.

도 11 및 도 12로부터 알 수 있는 바와 같이, 플랜지(51b) 및 제2 하우징 부재(53)는 X 및 Z 평면에 평행한 대응하는 단면들을 갖는다. 플랜지(51b) 및 제2 하우징 부재(53)의 제1 측부들(51f, 53f)은 실질적으로 직선형이며, 제1 및 제2 하우징 부재들(51, 53)이 서로 부착될 때 통로(196)가 제공되는 것은 이들 제1 측부들(51f, 53f) 사이에서 이루어진다. 제2 측부들(51g, 53g)은 실질적으로 반원형이며, 하우징 모듈(50)이 장치(1)의 케이싱(9)의 내부 만곡된 벽에 인접하게 수용되게 허용하도록 형상화된다. 제1 측부들(51f, 53f)과 제2 측부들(51g, 53g) 사이에는 직선형 측부들(51h, 53h)이 있다.

도 12에 도시된 바와 같이, 제2 하우징 부재(53)의 근위 단부(53d)는 제2 밀봉 부재(15b)가 배치된 실질적으로 평탄한 표면을 한정한다. 제2 하우징 부재(53)는 그의 근위 단부(53d)의 표면 상에, 제2 하우징 부재(53)의 근위 단부(53d) 아래로 오프셋된 만입된 코너 부분들(53e)을 갖는다. 만입된 부분들(53e)은 제1 하우징 부재(51)의 나사 수용 부분들(51e)과 접촉하기 위한 것이다. 돌출 부분들(53i), 이러한 예에서는 3개의 돌출 부분들(53i)은 근위 방향으로 연장되며, 제1 및 제2 하우징 부재들(51, 53) 사이의 밀봉 부재들(15a, 15b)의 정렬을 허용한다.

도 11을 참조하면, 이러한 예에서, 제1 하우징 부재(51)는 종축(44), 및 종축(44)에 평행한 Y-방향으로 약 69.85 mm의 높이를 갖는다. 이는 Y-방향으로 약 1.6 mm 연장되는 플랜지(51b)의 코너 부분들(51e)의 길이를 포함한다. 코너 부분들(51e)을 포함하는 플랜지(51b)는 Y-방향으로 약 4.65 mm의 높이; 제1 측부(51f)와 제2 측부(51g) 사이에서 X-방향으로 약 14.6 mm의 깊이; 및 2개의 대향 직선형 측부들(51h) 사이에서 Z-방향으로 약 15.6 mm의 폭을 갖는다. 이러한 예에서, 제1 하우징 부재(51)는, 예컨대 사출 성형에 의해 PEEK 재료로 제조된다. 다른 예들에서, 제1 하우징 부재(51)는 폴리카보네이트, 또는 PES(polyethersulfone), 또는 다른 적합한 중합체로 형성될 수 있다. 예들에서, 제1 하우징 부재(51)는 가열기 어레인지먼트(23)에 대한 제1 하우징 부재(51)의 재료의 근접성으로 인해 내열성 재료로 형성될 수 있다. 제1 하우징 부재(51)는 적어도 약 100℃의 온도들을 견딜 수 있는 재료로 형성될 수 있다. 다른 예들에서, 제1 하우징 부재(51)는, 예컨대 주조에 의해 금속 또는 세라믹 재료로 형성될 수 있다.

제1 하우징 부재(51)의 관형 부분(51a)은 약 11.6 mm의 외경(OD) 및 약 10.6 mm의 내경(ID)을 갖는다. 관형 부분(51a)은 약 0.5 mm의 두께의 벽들을 갖는다. 이러한 예에서, 관형 부분(51a)은 튜브(51a)의 원위 단부를 향한 그리고 플랜지(51b)에 인접한, 튜브(51a)의 나머지보다 약간 더 두꺼운 벽 부분들(51m)을 포함한다. 이들 두꺼워진 부분들(51m)은 챔버(160)의 단면이 본 명세서에 설명되는 바와 같이 튜브(51a)의 원위 단부를 향해 팽창하는 것을 제공한다.

도 12를 참조하면, 이러한 예에서, 제2 하우징 부재(53)는 Y-방향으로 약 4.55 mm의 높이를 갖는다. 제2 하우징 부재(53)는 X-방향으로 약 14.6 mm의 깊이 및 Z-방향으로 약 15.6 mm의 폭을 갖는다. 플랜지(51b)는 플랜지(51b)의 깊이 및 폭과 동일한 X 및 Z 방향들의 깊이 및 폭을 각각 갖는다. 제2 하우징 부재(53)는 플랜지(51b)와 실질적으로 동일한 단면을 갖는 제1 하우징 부재(51) 상의 단부 캡으로서 작용하도록 구성된다. 이러한 예에서, 제2 하우징 부재(53)는 폴리카보네이트로 형성되고, 예컨대 사출 성형에 의해 형성될 수 있다. 다른 예들에서, 제2 하우징 부재(53)는 상이한 중합체, 예컨대 ABS(acrylonitrile butadiene styrene) 또는 PEEK로 형성될 수 있다. 다른 예들에서, 제2 하우징 부재(53)는, 예컨대 주조에 의해 금속 또는 세라믹 재료로 제조될 수 있다. 예들에서, 제2 하우징 부재(53)는 통상적으로, 제1 하우징 부재(51)와 같이 가열기 어레인지먼트(23)와 그렇게 근접하지는 않다. 그러므로, 일부 예들에서, 제2 하우징 부재(53)는 제1 하우징 부재(51)를 형성하는 데 사용되는 재료만큼 내열성이 있지는 않은 재료로 형성될 수 있다.

도 13은 제1 밀봉 부재(15a)의 근위 표면(16b)의 사시도를 도시한다. 이러한 예에서, 제1 밀봉 부재(15a)는 위에서 설명된 바와 같은 실리콘 개스킷이다. 제1 밀봉 부재(15a)의 근위 표면(16b)은 이전에 설명되었던 바와 같이 제1 하우징 부재(51)의 원위 단부(51d)에 접하도록 구성된다. 제1 밀봉 부재(15a)는 제1 밀봉 부재(15a)의 정확한 정렬을 제공하기 위해 제2 하우징 부재(53)의 돌출 부분들(53i)과 상호작용하기 위한 절개 부분(cutaway portion)들(16i)을 갖는다. 제1 밀봉 부재(15a)의 제1 측부(16f)는 제1 및 제2 하우징 부재들(51, 53)의 제1 측부들(51f, 53f) 둘 모두와 평행하게 배열되도록 구성된다. 제1 밀봉 부재(15a)의 제2 측부(16g)는 약간 만곡되며, 제1 및 제2 하우징 부재들(51, 53)의 제2 측부들(5lg, 53g)에 인접하게 정렬되도록 구성된다. 제2 측부(16g)는 제2 하우징 부재(53)의 제2 측부(53g)를 향해 돌출 부분(53i)에 대해 끼워맞춰지도록 구성된다.

제1 밀봉 부재(15a)는 제1 애퍼처(16a)를 갖는다. 중앙 애퍼처(16a)는, 장치(1)가 조립될 때 제1 밀봉 부재(15a)의 근위에 위치되는 챔버(160) 내로 단부 파이프(41)가 Y-방향으로 관통하여 연장되게 허용한다. 제1 애퍼처(16a)는 제1 측부(16f)에 평행하고 그와 유사한 폭을 갖는 제1 에지(18f)를 갖는다. 제1 애퍼처(16a)는 원호의 프로파일을 갖는 제2 에지(18g)를 추가로 갖는다. 제1 애퍼처(16a)는 더 넓은 직선형 제1 에지(18f)로부터 더 좁은 원호 프로파일 제2 에지(18g)로 수렴하는 2개의 직선형 에지들(18h)을 포함한다.

제1 애퍼처(16a)는 챔버(160)의 원위 단부의 프로파일에 대응하도록 형상화된다. 도 8 및 도 10에서 알 수 있는 바와 같이, 이러한 예에서, 챔버(160)는 제1 하우징 부재(51)의 원위 단부(51d)를 향해 넓어진다. 이는 가열기 테일(73)의 제1 부분(73a)이 단부 튜브(41)에 인접하게 통로(196)까지 아래로 연장되게 허용한다. 제1 측부(18f)를 향한 제1 애퍼처(16a)의 넓어지는 형상은, 가열기 테일(73)이 제1 애퍼처(16a)를 통해 연장되게 허용하고, 그에 따라 제1 및 제2 밀봉 부재들(15a, 15b) 사이의 통로(196)를 통해 연장되게 허용한다.

제1 밀봉 부재(15a)는, 제2 하우징 부재(53) 및 플랜지(51b)의 대응하는 치수들과 각각 실질적으로 동일한 X 및 Z 치수들의 치수들을 가지며, 이들 사이에 제1 밀봉 부재(15a)가 끼워맞춰지도록 구성된다. 제1 밀봉 부재(15a) 및 제2 밀봉 부재(15b) 둘 모두는 Y 방향으로 약 0.75 mm의 두께를 갖는다.

도 14는 제2 밀봉 부재(15b)를 도시한다. 제2 밀봉 부재(15b)는 제2 하우징 부재(53)의 근위 단부(53d)에 접하게 배치되도록 구성된다. 이전에 설명된 바와 같이, 제1 및 제2 밀봉 부재들(15a, 15b)은 통로(196)를 밀봉하기 위해 함께 압축되도록 구성되며, 이때, 가열기 테일(73)의 제3 부분(73e)이 그들 사이를 통과한다. 제2 밀봉 부재(15b)는 또한, 제1 및 제2 하우징 부재들(51, 53)과의 정렬을 제공하기 위해, 제1 밀봉 부재(15a)의 절개 부분들(16i)과 유사한 절개 부분들(17i)을 포함한다. 유사하게, 제2 밀봉 부재(15b)는 직선형 제1 측부(17f) 및 만곡된 제2 측부(17g)를 포함한다. 제2 밀봉 부재(15b)의 제1 및 제2 측부들(17f, 17g)은 사용 시에, 제1 밀봉 부재(15a)의 제1 및 제2 측부들(16f, 16g)과 각각 평행하게 배열되도록 구성된다. 제2 밀봉 부재(15b)는, 단부 튜브(41)를 수용하도록 구성되고, 단부 튜브(41) 주위에 밀봉부를 제공하기 위해 단부 튜브(41)의 주변부와 접촉하도록 구성될 수 있는 원형 프로파일의 제2 애퍼처(17a)를 갖는다. 제2 애퍼처(17a)는 약 6.05 mm의 직경을 갖는다.

도면들을 참조하여 설명된 바와 같이, 일부 예들에서, 가열기 테일(73)은 시트를 포함한다. 제3 부분(73e)은, 그러한 예들에서 통로(196)를 빠져나가도록 배열될 때, 밀봉 부재들(15a, 15b)에 의해 Y 축에 실질적으로 수직으로 한정된 평면들과 평행하고 그들 사이에 위치된 시트로서 배열될 수 있다. 이러한 어레인지먼트는 제1 및 제2 밀봉 부재들(15a, 15b) 사이에 양호한 밀봉을 제공하는 데 유리할 수 있으며, 가열기 테일 부분(73e)은 둘 사이에 평행하게 배열되고, 탄성중합체 밀봉 부재들(15a, 15b)은 가열기 테일 부분(73e) 주위에서 압축된다. 그러나, 다른 예들에서, 상이하게 형상화된 전기 연결 부재는 밀봉된 통로를 통해 챔버(160) 내로 연장되어 챔버(160) 내의 가열기 어레인지먼트에 연결되도록 배열될 수 있다. 예컨대, 하나 이상의 전기 연결 부재들, 이를테면 하나 이상의 관형 연결 부재들, 이를테면 전기 전도성 와이어들이 사용될 수 있다.

도면들을 참조하여 설명된 예들에서, 밀봉 어레인지먼트(15)가 2개의 밀봉 부재들(15a, 15b)을 포함하지만, 다른 예들에서, 밀봉 어레인지먼트(15)는 상이한 수의 밀봉 부재들, 예컨대 단지 하나의 밀봉 부재만을 포함할 수 있다. 그러한 예들에서, 밀봉 부재는 탄성중합체 밀봉 부재, 이를테면 실리콘을 포함하는 탄성중합체 밀봉 부재일 수 있다. 예컨대, 밀봉 어레인지먼트(15)가 하나의 밀봉 부재만을 포함하는 경우, 밀봉 부재는 통로(196)를 밀봉하기 위해 제1 하우징 부재(51)의 원위 단부(51d)와 제2 하우징 부재(53)의 근위 단부(53d) 사이에서 압축될 수 있다. 일 예에서, 단지 하나의 밀봉 부재만을 갖는 가열기 테일(73)은, 예컨대 제1 하우징 부재(51)의 원위 단부(51d) 및 제2 하우징 부재(53)의 근위 단부(53d) 중 하나와 밀봉 부재 사이에 위치될 수 있다.

도면들을 참조하여 설명된 예시적인 장치(1)가 저항성 가열 어레인지먼트를 포함하지만, 다른 예들에서, 장치는 유도 가열 어레인지먼트를 포함할 수 있다. 예컨대, 서셉터의 내부 볼륨을 가열하기 위해 자기 히스테리시스에 의해 열 및/또는 와전류들을 발생시키도록 가변 자기장들을 이용한 침투에 의해 가열가능한 서셉터 어레인지먼트가 제공될 수 있다. 사용 시에, 개개의 가변 자기장들은 적어도 하나의 코일에 의해 발생될 수 있으며, 그 적어도 하나의 코일은 서셉터를 관통하도록 자신을 통해 흐르는 가변 전류를 갖는다. 일부 예들에서, 서셉터의 개개의 부분들은 개개의 가변 자기장들을 이용한 침투에 의해 가열가능할 수 있다. 일부 예들에서, 디바이스의 제어 회로부는, 예컨대 상이한 개개의 시간들에, 상이한 개개의 지속기간들 동안, 그리고/또는 상이한 개개의 레이트들로 서셉터의 개개의 부분들의 가열을 야기하도록 구성될 수 있다.

장치가 유도성 가열 어레인지먼트를 포함하는 경우, 지지 튜브(75)의 방식으로 배열된 컴포넌트는 가열 재료를 포함하는 서셉터일 수 있다. 일부 예들에서, 가열 재료는 알루미늄일 수 있다. 그러나, 다른 예들에서, 가열 재료는 알루미늄 이외의 것일 수 있다. 일부 예들에서, 가열 재료는 전기-전도성 재료, 자기 재료, 및 자기 전기-전도성 재료로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 하나 이상의 재료들을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 가열 재료는 금속 또는 금속 합금을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 가열 재료는 알루미늄, 금, 철, 니켈, 코발트, 전도성 탄소, 흑연, 강, 보통 탄소강, 연강, 스테인리스 강, 페라이트계 스테인리스 강, 몰리브덴, 실리콘 탄화물, 구리, 및 청동으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 하나 이상의 재료들을 포함할 수 있다. 다른 예들에서, 다른 가열 재료(들)가 사용될 수 있다.

위에서 설명된 특정한 예들에서, 통로(196)를 통해 연장되는 전기 연결 부재는 가열기 테일(73)이다. 그러나, 통로(196)를 밀봉하고 그리고/또는 통로(196)에 대해 유리한 위치 및 배향을 제공하기 위한 본 명세서에 설명된 예시적인 어레인지먼트들은 또한 다른 타입들의 전기 연결 부재들에 대해 적용될 수 있다. 예컨대, 장치(1)가 유도성 가열을 사용하는 경우, 가열기 테일(73)은 하우징 모듈(50) 내부에 배열된 하나 이상의 인덕터 코일들 및/또는 하나 이상의 온도 센서들에 전력을 공급할 수 있다.

유사하게, 본 명세서의 특정한 예들은, 하우징 모듈(50)의 원위 단부로부터 멀리 떨어져 그리고 근위 단부로부터 멀리 떨어져 위치된 통로(196)를 통해 빠져나가는 전기 연결 부재를 설명하였다. 본 명세서에 설명된 특정한 예들에서, 제1 및 제2 하우징 부재들(51, 53) 사이에 통로(196)가 제공된다. 그러나, 예들에서, 전기 연결 어레인지먼트가 통로를 빠져나가게 허용하기 위해 하우징 모듈의 근위 단부 및 원위 단부로부터 멀리 떨어지게 통로를 위치시키는 본 명세서에 설명된 원리가 다른 예들에 적용될 수 있다. 예컨대, 그러한 일부 예들에서, 하우징 모듈은 단일 하우징 부재를 포함할 수 있고, 통로는 단일 하우징 부재를 관통하는 애퍼처를 포함할 수 있다.

일부 예들에서, 에어로졸화가능 재료는 담배를 포함한다. 그러나, 다른 예들에서, 에어로졸화가능 재료는 담배로 구성될 수 있거나, 실질적으로 전체가 담배로 구성될 수 있거나, 담배 및 담배 이외의 에어로졸화가능 재료를 포함할 수 있거나, 담배 이외의 에어로졸화가능 재료를 포함할 수 있거나, 담배가 없을 수 있다. 일부 예들에서, 에어로졸화가능 재료는 증기 또는 에어로졸 형성제 또는 습윤제, 이를테면 글리세롤, 프로필렌 글리콜, 트리아세틴, 또는 디에틸렌 글리콜을 포함할 수 있다.

일부 예들에서, 에어로졸화가능 재료는 비-액체 에어로졸화가능 재료이고, 장치는 에어로졸화가능 재료의 적어도 하나의 컴포넌트를 휘발시키기 위해 비-액체 에어로졸화가능 재료를 가열하기 위한 것이다.

예들에서, 일단 물품(21) 내의 에어로졸화가능 재료의 휘발가능 컴포넌트(들)의 전부 또는 실질적으로 전부가 소비되었다면, 사용자는 물품(21)을 장치(1)로부터 제거하여 그 물품(21)을 폐기할 수 있다. 후속하여, 사용자는 물품들(21) 중 다른 물품을 장치(1)에 재사용할 수 있다. 그러나, 다른 개개의 예들에서, 물품은 비-소모품일 수 있으며, 장치 및 물품은, 일단 에어로졸화가능 재료의 휘발가능 컴포넌트(들)가 소비되었다면, 함께 폐기될 수 있다.

본 명세서에 설명된 예들에서, 물품(21)은 마우스피스 조립체(21b)를 포함한다. 그러나, 다른 예들에서, 본 명세서에 설명된 바와 같은 예시적인 장치가 마우스피스를 포함할 수 있다는 것이 인식될 것이다. 예컨대, 장치(1)는 장치(1)와 일체인 마우스피스를 포함할 수 있거나, 또는 다른 예들에서, 장치는 장치(1)에 탈착가능하게 부착된 마우스피스를 포함할 수 있다. 일 예에서, 장치(1)는 가열될 에어로졸화가능 재료를 수용하도록 구성될 수 있다. 에어로졸화가능 재료는 마우스피스 부분을 포함하지 않는 물품에 보유될 수 있다. 사용자는, 에어로졸화가능 재료를 가열함으로써 장치에 의해 발생된 에어로졸을 흡입하기 위해 장치의 마우스피스 상에서 흡인할 수 있다.

물품(21)은 그 물품(21)이 사용가능한 장치(1)와는 별도로 판매, 공급 또는 다른 방식으로 제공된다. 그러나, 일부 예들에서, 장치(1), 및 물품들(21) 중 하나 이상은, 가능하게는 청소 도구들과 같은 부가적인 컴포넌트들을 갖는 시스템, 이를테면 키트 또는 조립체로서 함께 제공될 수 있다.

다양한 문제들을 해결하고 당해 기술을 발전시키기 위해, 본 개시내용의 전체는, 청구된 발명이 실시될 수 있으며, 그리고 에어로졸화가능 재료를 가열하기 위한 장치에 사용하기 위한 우수한 가열 요소들, 에어로졸화가능 재료의 적어도 하나의 컴포넌트를 휘발시키기 위하여 에어로졸화가능 재료를 가열하기 위한 장치에 사용하기 위한 가열 요소를 형성하는 방법들, 및 에어로졸화가능 재료의 적어도 하나의 컴포넌트를 휘발시키기 위해 에어로졸화가능 재료를 가열하기 위한 장치, 및 그러한 장치에 의해 가열가능한 가열 요소를 포함하는 시스템들을 제공하는 다양한 예들을 예시 및 예로서 보여준다. 본 개시내용의 장점들 및 특징들은 예들의 대표적인 샘플일 뿐이며, 포괄적이거나 그리고/또는 배타적인 것은 아니다. 장점들 및 특징들은 청구되거나 그렇지 않으면 개시된 특징들을 이해하는 것을 돕기 위해 그리고 이들을 교시하기 위해서만 제시된다. 본 개시내용의 장점들, 실시예들, 예들, 기능들, 특징들, 구조들, 및/또는 다른 양상들은 청구항들에 의해 정의된 바와 같은 본 개시내용에 대한 제한들로서, 또는 청구항들의 균등물들에 대한 제한들로서 고려되지 않아야 하며, 본 개시내용의 범위 및/또는 사상으로부터 이탈하지 않으면서 다른 예들이 활용될 수 있고, 변형들이 행해질 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 다양한 들은 개시된 요소들, 컴포넌트들, 특징들, 부품들, 단계들, 수단들 등의 다양한 조합들을 적절하게 포함할 수 있거나, 이들로 구성될 수 있거나, 이들을 필수적 요소로 하여 구성(consist in essence of)될 수 있다. 본 개시내용는 현재 청구되지 않지만 추후에 청구될 수 있는 다른 발명들을 포함할 수 있다.

Claims (27)

1. 에어로졸 발생 디바이스를 위한 장치로서,
   에어로졸 발생 재료를 가열하기 위한 가열기 어레인지먼트(heater arrangement)를 보유하기 위해 챔버를 적어도 부분적으로 한정하기 위한 제1 하우징 부재;
   부착물을 통해 상기 제1 하우징 부재에 부착된 제2 하우징 부재 － 상기 제1 하우징 부재 및 상기 제2 하우징 부재는 상기 제1 하우징 부재와 상기 제2 하우징 부재 사이에 상기 챔버 내로의 통로를 한정하고, 상기 통로는, 상기 가열기 어레인지먼트에 연결되기 위한 전기 연결 부재가 상기 통로를 통해 연장되게 허용하도록 구성됨 －; 및
   상기 통로를 밀봉하도록 배열된 밀봉 어레인지먼트를 포함하며;
   상기 제1 하우징 부재와 상기 제2 하우징 부재 사이의 상기 부착물은, 상기 밀봉 어레인지먼트로 하여금 상기 통로를 밀봉하게 하는 구성으로 상기 제1 하우징 부재 및 상기 제2 하우징 부재를 유지하도록 구성되는, 에어로졸 발생 디바이스를 위한 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 통로는 상기 제1 하우징 부재의 제1 단부와 상기 제1 하우징 부재의 제1 단부에 인접하게 위치된 상기 제2 하우징 부재의 제2 단부 사이에 위치되고,
   상기 부착물은 상기 제1 하우징 부재의 제1 단부를 상기 제2 하우징 부재의 제2 단부에 부착하는, 에어로졸 발생 디바이스를 위한 장치.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 제2 하우징 부재와 상기 제1 하우징 부재 사이의 상기 부착물은, 상기 제1 하우징 부재에 대한 상기 제2 하우징 부재의 이동이 상기 통로를 밀봉해제하게 허용하도록 구성가능한 부착물 및/또는 해제가능 부착물인, 에어로졸 발생 디바이스를 위한 장치.
4. 제3항에 있어서,
   상기 부착물은 하나 이상의 나사형 부착 부재들, 이를테면 하나 이상의 나사들, 또는 하나 이상의 너트 및 볼트 쌍들을 포함하는, 에어로졸 발생 디바이스를 위한 장치.
5. 제4항에 있어서,
   상기 하나 이상의 나사형 부착 부재들은, 상기 밀봉 어레인지먼트가 상기 통로의 완전 밀봉을 제공하도록, 미리 결정된 토크로 조여지는, 에어로졸 발생 디바이스를 위한 장치.
6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 밀봉 어레인지먼트는 제1 밀봉 부재 및 제2 밀봉 부재를 포함하며;
   상기 제1 하우징 부재와 상기 제2 하우징 부재 사이의 상기 부착물은, 상기 제1 하우징 부재와 상기 제2 하우징 부재 사이의 상기 통로를 완전 밀봉하기 위해 상기 제1 밀봉 부재 및 상기 제2 밀봉 부재를 서로 접하게 유지하도록 구성되고,
   상기 밀봉 어레인지먼트는 상기 전기 연결 부재가 상기 제1 밀봉 부재와 상기 제2 밀봉 부재 사이의 상기 통로를 통해 연장되게 허용하도록 사용 시에 배열되는, 에어로졸 발생 디바이스를 위한 장치.
7. 제6항에 있어서,
   상기 부착물은 상기 통로를 밀봉하기 위해 상기 2개의 밀봉 부재들 사이에 위치된 상기 전기 연결 부재 상에 압축력을 제공하도록 구성되는, 에어로졸 발생 디바이스를 위한 장치.
8. 제6항 또는 제7항에 있어서,
   상기 밀봉 부재들 각각은, 상기 전기 연결 부재와 접촉하도록 구성되고 그리고 상기 전기 연결 부재의 표면의 프로파일과 매칭하도록 구성된 표면을 포함하며,
   선택적으로, 상기 밀봉 부재들의 표면들은 상기 전기 연결 부재의 실질적으로 평탄한 표면에 접하도록 각각 구성된 실질적으로 평탄한 표면들인, 에어로졸 발생 디바이스를 위한 장치.
9. 제6항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 밀봉 부재들 중 하나는 애퍼처(aperture)을 포함하며,
   상기 애퍼처는, 상기 통로가 상기 챔버 내의 상기 가열기 어레인지먼트에 연결되도록 밀봉되는 동안, 상기 전기 연결 부재가 상기 애퍼처를 통해 연장되게 허용하도록 구성되는, 에어로졸 발생 디바이스를 위한 장치.
10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 하우징 부재는 상기 가열 어레인지먼트를 보유하기 위한 세장형(elongate) 챔버를 한정하고, 상기 통로는 상기 챔버의 종축에 실질적으로 수직으로 연장되는, 에어로졸 발생 디바이스를 위한 장치.
11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 밀봉 어레인지먼트는 적어도 하나의 탄성 밀봉 부재를 포함하는, 에어로졸 발생 디바이스를 위한 장치.
12. 제11항에 있어서,
    상기 밀봉 어레인지먼트는 실리콘을 포함하는 적어도 하나의 탄성 부재를 포함하는, 에어로졸 발생 디바이스를 위한 장치.
13. 제12항에 있어서,
    상기 밀봉 어레인지먼트는 실리콘을 포함하는 2개의 탄성 밀봉 부재들을 포함하며, 예컨대 상기 밀봉 어레인지먼트는 2개의 실리콘 개스킷들을 포함하는, 에어로졸 발생 디바이스를 위한 장치.
14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 밀봉 어레인지먼트는, 실질적으로 시트로서 형상화된 상기 전기 연결 부재의 일부가 상기 통로를 통해 연장될 때 상기 통로를 밀봉하도록 구성되는, 에어로졸 발생 디바이스를 위한 장치.
15. 에어로졸 발생 디바이스를 위한 장치로서,
    제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 따른 장치;
    제1 하우징 부재에 의해 한정된 챔버에 수용되기 위한 가열기 어레인지먼트; 및
    상기 가열 어레인지먼트에 연결되도록 통로를 통해 상기 챔버 내로 연장되기 위한 전기 연결 부재를 포함하는, 에어로졸 발생 디바이스를 위한 장치.
16. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 따른 장치 또는 제15항에 따른 장치를 포함하는, 에어로졸 발생 디바이스.
17. 에어로졸 발생 디바이스에 수용되기 위한 하우징 모듈로서,
    상기 하우징 모듈은 상기 에어로졸 발생 디바이스에서 에어로졸 발생 재료를 가열하기 위한 가열기 어레인지먼트를 보유하기 위한 것이며,
    상기 하우징 모듈은,
    상기 에어로졸 발생 재료를 가열하여, 에어로졸을 발생시키기 위한 상기 가열기 어레인지먼트를 보유하기 위한 챔버를 적어도 부분적으로 한정하는 하우징 ― 상기 하우징은 근위 단부 및 원위 단부를 포함함 ―; 및
    상기 하우징을 통한 상기 챔버 내로의 통로를 포함하며,
    상기 통로는 상기 가열기 어레인지먼트에 연결되기 위한 전기 연결 부재가 상기 통로를 통해 상기 챔버를 빠져나가게 허용하도록 구성되고;
    상기 통로는 상기 하우징의 근위 단부 및 원위 단부 둘 모두로부터 멀리 떨어져 위치되는, 하우징 모듈.
18. 제17항에 있어서,
    상기 통로는 상기 하우징 모듈의 근위 단부와 원위 단부 사이에서 연장되는 상기 하우징 모듈의 종축에 대해 측방향으로 배향되는, 하우징 모듈.
19. 제18항에 있어서,
    상기 통로는 상기 하우징 모듈의 종축에 실질적으로 수직으로 배향되는, 하우징 모듈.
20. 제17항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하우징 모듈은, 상기 전기 연결 부재가 상기 통로를 통하게 허용하면서 상기 통로를 밀봉하도록 배열된 밀봉 어레인지먼트를 포함하는, 하우징 모듈.
21. 제20항에 있어서,
    상기 하우징 모듈은 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 따른 장치를 포함하는, 하우징 모듈.
22. 에어로졸 발생 디바이스로서,
    제17항 내지 제21항 중 어느 한 항에 따른 하우징 모듈; 및
    상기 하우징 모듈에 의해 한정된 챔버에 배열된 가열 어레인지먼트; 및
    전기 연결 부재를 포함하며,
    상기 전기 연결 부재는, 상기 전기 연결 부재의 제1 부분이 상기 가열 어레인지먼트에 연결될 수 있도록 통로를 통해 상기 챔버 내로 연장되고,
    상기 전기 연결 부재의 제2 부분은 상기 하우징 모듈 외부에 있고, 상기 디바이스의 전기 컴포넌트에 연결되도록 배열되는, 에어로졸 발생 디바이스.
23. 제22항에 있어서,
    상기 전기 연결 부재는 근위 단부와 원위 단부 사이에서 연장되는 상기 하우징 모듈의 종축에 대해 측방향으로 상기 통로를 빠져나가고, 상기 전기 연결 부재의 제2 부분은 상기 하우징 모듈의 종축에 실질적으로 평행하게 정렬되는, 에어로졸 발생 디바이스.
24. 제23항에 있어서,
    상기 전기 연결 부재의 제2 부분은, 상기 하우징 모듈에 인접하게 그리고 상기 하우징 모듈의 종축과 실질적으로 평행하게 배열되는 상기 디바이스의 전기 컴포넌트, 이를테면 인쇄 회로 기판에 연결되도록 구성되는, 에어로졸 발생 디바이스.
25. 제23항 또는 제24항에 있어서,
    상기 전기 연결 부재는 상기 하우징 모듈의 종축에 대해 측방향으로 상기 통로를 빠져나가는 상기 전기 연결 부재의 일부와, 상기 하우징 모듈의 종축에 실질적으로 평행하게 정렬되는 상기 전기 연결 부재의 제2 부분 사이에 단지 하나의 굴곡부만을 포함하는, 에어로졸 발생 디바이스.
26. 에어로졸 발생 시스템으로서,
    제16항에 따른 디바이스 또는 제22항 내지 제25항 중 어느 한 항에 따른 디바이스; 및
    상기 디바이스에 의해 가열되도록 배열된 에어로졸 발생 재료를 보유하는 물품을 포함하는, 에어로졸 발생 시스템.
27. 제26항에 있어서,
    상기 에어로졸 발생 재료는 담배를 포함하고, 상기 디바이스는 비연소식 가열 디바이스(heat not burn device)로 또한 알려진 담배 가열 제품인, 에어로졸 발생 시스템.

Images