KR20210130456A - Fingerprint sensor with waterproofing structure able to easily rework for waterproofing failure and Manufacturing method thereof - Google Patents

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KR20210130456A
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Abstract

The present invention relates to a fingerprint sensor with a waterproofing structure capable of easy rework for a waterproofing failure and a manufacturing method thereof. The fingerprint sensor improves user convenience and prevents cost loss by easily and conveniently performing repair work for a waterproof defect through adding waterproof adhesive without removing bezel that covers and protects a fingerprint sensor package. The present invention comprises: a substrate; an image sensor mounted on the substrate; a fingerprint sensor package; a bezel for receiving the fingerprint sensor package; and a printed circuit board (PCB) on which the fingerprint sensor package is accommodated in the bezel is mounted on the surface.

Description

방수 불량 보수 작업이 용이한 방수 구조를 구비한 지문센서 및 이의 제조방법{Fingerprint sensor with waterproofing structure able to easily rework for waterproofing failure and Manufacturing method thereof}Fingerprint sensor with waterproofing structure able to easily rework for waterproofing failure and Manufacturing method thereof

본 발명은 지문센서의 방수 구조에 관련한 것으로, 특히 방수 불량 보수 작업이 용이한 방수 구조를 구비한 지문센서 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a waterproof structure of a fingerprint sensor, and more particularly, to a fingerprint sensor having a waterproof structure that facilitates repair work for poor waterproofing and a method for manufacturing the same.

최근, 스마트폰 사용 증가 추세에 따라, 스마트폰 등에 탑재되는 지문센서(Fingerprint sensor)의 수요 또한 나날이 증가하고 있다. 지문센서는 사람의 손가락 지문을 감지하는 센서로, 지문센서에 의해 인식된 지문은 사용자 인증에 사용된다.Recently, with the increasing trend of smartphone use, the demand for fingerprint sensors mounted on smartphones and the like is also increasing day by day. A fingerprint sensor is a sensor that detects a human fingerprint, and the fingerprint recognized by the fingerprint sensor is used for user authentication.

그런데, 지문센서 내부로 수분 또는 습기가 유입될 경우, 지문센서의 지문인식 오동작이 발생하거나, 심할 경우 고장이 발생할 수 있기 때문에 지문센서 내부로 수분 또는 습기가 유입되지 못하도록 지문센서를 방수 처리하는 것이 매우 중요하다.However, if moisture or moisture enters the fingerprint sensor, a fingerprint recognition malfunction of the fingerprint sensor may occur or, in severe cases, a malfunction may occur. very important.

도 1 은 종래의 지문센서의 방수 구조를 예시한 단면도, 도 2 는 종래의 지문센서의 제조 공정을 예시한 흐름도이다. 도면에 도시한 바와 같이, 종래의 지문센서(10)의 방수 구조는 베젤(13)이 PCB(11) 상에 표면 실장된 지문 센서 패키지(12)를 감싸는 구조이다.1 is a cross-sectional view illustrating a waterproof structure of a conventional fingerprint sensor, and FIG. 2 is a flowchart illustrating a manufacturing process of a conventional fingerprint sensor. As shown in the drawing, the waterproof structure of the conventional fingerprint sensor 10 has a structure in which the bezel 13 surrounds the fingerprint sensor package 12 that is surface-mounted on the PCB 11 .

PCB(11) 상에 지문 센서 패키지(12)를 표면 실장(SMT)(31)한 다음, PCB(11) 상에 에폭시(Epoxy) 등과 같은 방수 접착제(20)를 도포(32)하고, 지문 센서 패키지를 보호하는 베젤(Bezel)(13)을 덮어 부착하고 경화(33)함으로써 지문센서 내부로 수분 또는 습기가 유입되지 못하도록 한다.After the fingerprint sensor package 12 is surface mounted (SMT) 31 on the PCB 11 , a waterproof adhesive 20 such as epoxy is applied 32 on the PCB 11 , and the fingerprint sensor By covering and attaching the bezel (13) protecting the package and curing (33), moisture or moisture is prevented from entering the fingerprint sensor.

이 때, 지문 센서 패키지(12)는 기판(12a)과, 기판위에 탑재되는 이미지 센서(12b)와, 기판위에 탑재되는 이미지 센서를 에폭시 몰딩 처리한 EMC(Epoxy Molding Compound)(12c)를 포함한다. 한편, 도면 부호 14는 지문 센서 패키지(12)를 외부로부터 보호하는 코팅부이다.In this case, the fingerprint sensor package 12 includes a substrate 12a, an image sensor 12b mounted on the substrate, and an EMC (Epoxy Molding Compound) 12c in which the image sensor mounted on the substrate is subjected to epoxy molding. . Meanwhile, reference numeral 14 denotes a coating unit that protects the fingerprint sensor package 12 from the outside.

대한민국 공개특허 제10-2019-0016007호(2019.02.15)는 도 1 에 도시한 종래의 지문센서 방수 구조를 채택한 방수 지문 센서 모듈에 대해 기재하고 있다. 메인기판에 센서부가 실장되고, 센서부의 상부에 커버부가 구비되며, 센서부와 커버부의 측면을 지지부가 감싸되, 메인기판, 센서부 및 지지부를 접착하는 접착부재를 포함하고, 접착부재와 맞닿는 지지부의 접합면에는 방수부가 형성된다.Republic of Korea Patent Publication No. 10-2019-0016007 (2019.02.15) describes a waterproof fingerprint sensor module adopting the conventional fingerprint sensor waterproof structure shown in FIG. 1 . The sensor part is mounted on the main board, the cover part is provided on the sensor part, the support part wraps the side of the sensor part and the cover part, and includes an adhesive member for adhering the main board, the sensor part and the support part, and a support part in contact with the adhesive member A waterproof portion is formed on the bonding surface of the

그러나, 이와 같은 종래의 지문센서의 방수 구조는 베젤(13)이 PCB(11) 상에 표면 실장된 지문 센서 패키지(12)를 감싸는 구조이기 때문에 도 1 에 도시한 바와 같이 방수 접착제(20)가 PCB(11) 상의 2방향의 공간으로 스며들어, 2방향의 공간에 대한 방수 관리를 해야만 했기 때문에 방수 불량이 많이 발생하였다.However, since the waterproof structure of the conventional fingerprint sensor has a structure in which the bezel 13 surrounds the fingerprint sensor package 12 that is surface-mounted on the PCB 11, as shown in FIG. 1, the waterproof adhesive 20 is Since it permeated into the space in two directions on the PCB 11 and had to manage the water in the space in the two directions, a lot of waterproofing defects occurred.

공기 누출 테스트(Air Leak Test) 등과 같은 방수 불량 테스트를 통해 지문센서 방수 불량이 발생하면, 열을 가해 방수 접착제(20)를 녹이고 베젤(13)을 제거하여 지문 센서 패키지(12)를 재사용 한다. 하지만, 베젤(13)을 재사용하는 것은 어려워 비용 손실이 발생한다.If fingerprint sensor waterproof failure occurs through a waterproof failure test such as an air leak test, heat is applied to melt the waterproof adhesive 20 and remove the bezel 13 to reuse the fingerprint sensor package 12 . However, it is difficult to reuse the bezel 13, resulting in cost loss.

따라서, 본 발명자는 지문 센서 패키지를 덮어 보호하는 베젤의 제거없이 방수 접착제 추가 투입을 통해 방수 불량 보수 작업을 쉽고 간편하게 수행함으로써 사용자 편의성을 향상시킬 수 있는 동시에 비용 손실을 방지할 수 있는 새로운 방수 구조의 지문센서에 대한 연구를 하였다.Therefore, the present inventors have developed a new waterproof structure that can improve user convenience and prevent cost loss by easily and conveniently performing waterproofing defect repair work by adding waterproof adhesive without removing the bezel that covers and protects the fingerprint sensor package. A study on the fingerprint sensor was conducted.

대한민국 공개특허 제10-2019-0016007호(2019.02.15)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2019-0016007 (2019.02.15)

본 발명은 지문 센서 패키지를 덮어 보호하는 베젤의 제거없이 방수 접착제 추가 투입을 통해 방수 불량 보수 작업을 쉽고 간편하게 수행할 수 있는 방수 불량 보수 작업이 용이한 방수 구조를 구비한 지문센서 및 이의 제조방법을 제공함을 그 목적으로 한다.The present invention provides a fingerprint sensor having a waterproof structure with an easy waterproofing defect repair work that can be easily and conveniently performed by adding a waterproof adhesive without removing the bezel that covers and protects the fingerprint sensor package, and a method for manufacturing the same. for the purpose of providing it.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 양상에 따르면, 방수 불량 보수 작업이 용이한 방수 구조를 구비한 지문센서가 기판과, 기판위에 탑재되는 이미지 센서와, 기판위에 탑재되는 이미지 센서를 에폭시 몰딩 처리한 EMC(Epoxy Molding Compound)를 포함하는 지문 센서 패키지와; 지문 센서 패키지가 수납되는 베젤(Bezel)과; 베젤에 수납되는 지문 센서 패키지가 표면 실장되는 PCB(Printed Circuit Board)를 포함하되, 베젤이 지문 센서 패키지가 상부에서 수납되는 수납홈과; 지문 센서 패키지를 하부에서 지지하되, 지문 센서 패키지 방수 및 부착을 위한 방수 접착제가 충진되는 단턱부와; 지문 센서 패키지를 PCB에 표면 실장하는 작업 공간을 형성하되, 방수 불량 보수 작업을 위한 여유 공간이 형성되는 저부 통공을 포함한다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, a fingerprint sensor having a waterproof structure that is easy to repair water-resistant defects is epoxy-molded with a substrate, an image sensor mounted on the substrate, and an image sensor mounted on the substrate a fingerprint sensor package containing processed EMC (Epoxy Molding Compound); a bezel in which the fingerprint sensor package is accommodated; a printed circuit board (PCB) in which the fingerprint sensor package accommodated in the bezel is surface mounted, the bezel comprising: a receiving groove in which the fingerprint sensor package is accommodated in the upper part; a step portion supporting the fingerprint sensor package from the lower portion, and filled with a waterproof adhesive for waterproofing and attaching the fingerprint sensor package; It forms a working space for surface-mounting the fingerprint sensor package on the PCB, but includes a bottom hole in which a free space is formed for repairing a waterproof defect.

본 발명의 부가적인 양상에 따르면, 방수 접착제가 방수 불량이 발생된 경우, 베젤의 저부 통공에 형성되는 여유 공간을 통해 추가로 투입되어, 베젤 제거없이 방수 불량 보수 작업이 수행된다.According to an additional aspect of the present invention, when the waterproof adhesive is defective in waterproofing, it is additionally added through the free space formed in the bottom hole of the bezel, and the waterproofing defect repair work is performed without removing the bezel.

본 발명의 부가적인 양상에 따르면, 지문 센서 패키지가 베젤의 단턱부에 충진되는 방수 접착제의 충진량을 늘리기 위한 단차부가 EMC와 기판간에 형성된다.According to an additional aspect of the present invention, a step portion is formed between the EMC and the substrate to increase the filling amount of the waterproof adhesive filled in the step portion of the bezel of the fingerprint sensor package.

본 발명의 부가적인 양상에 따르면, 기판이 베젤의 저부 통공 외부로 노출되지 않는 박막 형태일 수 있다.According to an additional aspect of the present invention, the substrate may be in the form of a thin film that is not exposed outside the bottom aperture of the bezel.

본 발명의 부가적인 양상에 따르면, 기판이 베젤의 저부 통공 외부로 노출되되, 방수 불량 보수 작업을 위한 여유 공간이 형성되도록 노출 부위가 단턱을 형성할 수 있다.According to an additional aspect of the present invention, the substrate may be exposed to the outside of the bottom hole of the bezel, and the exposed portion may form a step so as to form a free space for repairing the waterproof defect.

본 발명의 부가적인 양상에 따르면, 방수 불량 보수 작업이 용이한 방수 구조를 구비한 지문센서가 베젤에 수납된 지문 센서 패키지 상부에 형성되어 지문 센서 패키지를 외부로부터 보호하는 코팅부를 더 포함할 수 있다.According to an additional aspect of the present invention, the fingerprint sensor having a waterproof structure that is easy to repair with poor waterproofing is formed on the top of the fingerprint sensor package accommodated in the bezel, and may further include a coating for protecting the fingerprint sensor package from the outside. .

본 발명의 부가적인 양상에 따르면, 방수 접착제가 에폭시(Epoxy)일 수 있다.According to a further aspect of the present invention, the waterproof adhesive may be epoxy.

본 발명의 부가적인 양상에 따르면, PCB가 RF PCB(Rigid-Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다.According to a further aspect of the present invention, the PCB may be a Rigid-Flexible Printed Circuit Board (RF PCB).

본 발명의 부가적인 양상에 따르면, PCB가 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다.According to a further aspect of the present invention, the PCB may be a Flexible Printed Circuit Board (FPCB).

본 발명의 또 다른 양상에 따르면, 방수 불량 보수 작업이 용이한 방수 구조를 구비한 지문센서의 제조방법이 기판과, 기판위에 탑재되는 이미지 센서와, 기판위에 탑재되는 이미지 센서를 에폭시 몰딩 처리한 EMC(Epoxy Molding Compound)를 포함하는 지문 센서 패키지를 배면 가공하여 EMC와 기판간에 방수 접착제의 충진량을 늘리기 위한 단차부를 형성하는 지문 센서 패키지 배면 가공단계와; 지문 센서 패키지가 상부에서 수납되는 수납홈과, 지문 센서 패키지를 하부에서 지지하되, 지문 센서 패키지 방수 및 부착을 위한 방수 접착제가 충진되는 단턱부와, 지문 센서 패키지를 PCB에 표면 실장하는 작업 공간을 형성하되, 방수 불량 보수 작업을 위한 여유 공간이 형성되는 저부 통공을 포함하는 베젤의 단턱부에 방수 접착제를 충진하는 방수 접착제 충진단계와; 베젤의 수납홈 상부에서 배면 가공된 지문 센서 패키지를 삽입하여 베젤의 단턱부에 충진된 방수 접착제에 지문 센서 패키지 배면을 부착한 후 경화하여 지문 센서 패키지를 방수 및 부착 처리하는 지문 센서 패키지 부착단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a fingerprint sensor having a waterproof structure that is easy to repair water-repellent defects, EMC in which a substrate, an image sensor mounted on the substrate, and an image sensor mounted on the substrate are epoxy-molded A fingerprint sensor package back processing step of processing the back side of the fingerprint sensor package containing (Epoxy Molding Compound) to form a step portion for increasing the amount of waterproof adhesive between the EMC and the substrate; A receiving groove in which the fingerprint sensor package is accommodated at the top, a step portion that supports the fingerprint sensor package from the bottom but is filled with waterproof adhesive for waterproofing and attaching the fingerprint sensor package, and a working space for surface mounting the fingerprint sensor package on the PCB A waterproof adhesive filling step of filling the stepped portion of the bezel including a bottom through hole in which a free space is formed for repairing the waterproof defect; The fingerprint sensor package attaching step is performed by inserting the back processed fingerprint sensor package in the upper part of the receiving groove of the bezel, attaching the back side of the fingerprint sensor package to the waterproof adhesive filled in the ridge of the bezel, and curing it to waterproof and attach the fingerprint sensor package. include

본 발명의 부가적인 양상에 따르면, 방수 불량 보수 작업이 용이한 방수 구조를 구비한 지문센서의 제조방법이 방수 불량이 발생된 경우, 베젤의 저부 통공에 형성되는 여유 공간을 통해 방수 접착제를 추가로 투입하여, 베젤 제거없이 방수 불량 보수 작업을 수행하는 방수 불량 보수 작업 수행단계를 더 포함한다.According to an additional aspect of the present invention, when a waterproofing defect occurs in the manufacturing method of a fingerprint sensor having a waterproof structure that is easy to repair water resistant defects, a waterproof adhesive is additionally applied through the free space formed in the bottom hole of the bezel. The method further includes the step of performing a waterproof poor repair work for performing a waterproof poor repair work without removing the bezel.

본 발명의 부가적인 양상에 따르면, 방수 불량 보수 작업이 용이한 방수 구조를 구비한 지문센서의 제조방법이 베젤에 수납되어 부착된 지문 센서 패키지의 기판을 PCB(Printed Circuit Board)에 표면 실장하는 표면 실장단계를 더 포함한다.According to an additional aspect of the present invention, a method for manufacturing a fingerprint sensor having a waterproof structure that is easy to repair defective waterproofing is stored in a bezel and a surface mounting substrate of the attached fingerprint sensor package to a printed circuit board (PCB) It further includes a mounting step.

본 발명의 부가적인 양상에 따르면, 방수 불량 보수 작업이 용이한 방수 구조를 구비한 지문센서의 제조방법이 베젤에 수납된 지문 센서 패키지 상부에 지문 센서 패키지를 외부로부터 보호하는 코팅부를 형성하는 코팅단계를 더 포함한다.According to an additional aspect of the present invention, a method for manufacturing a fingerprint sensor having a waterproof structure that is easy to repair water-resistant defects includes a coating step of forming a coating part to protect the fingerprint sensor package from the outside on the fingerprint sensor package accommodated in the bezel further includes

본 발명은 지문 센서 패키지를 덮어 보호하는 베젤의 제거없이 방수 접착제 추가 투입을 통해 방수 불량 보수 작업을 쉽고 간편하게 수행함으로써 사용자 편의성을 향상시킬 수 있는 동시에 비용 손실을 방지할 수 있는 효과가 있다.The present invention has the effect of improving user convenience and preventing cost loss by easily and conveniently performing waterproofing defect repair work by adding waterproof adhesive without removing the bezel that covers and protects the fingerprint sensor package.

도 1 은 종래의 지문센서의 방수 구조를 예시한 단면도이다.
도 2 는 종래의 지문센서의 제조 공정을 예시한 흐름도이다.
도 3 은 본 발명에 따른 방수 불량 보수 작업이 용이한 방수 구조를 구비한 지문센서의 제1실시예의 구성을 도시한 단면도이다.
도 4 는 도 3 에 도시한 방수 불량 보수 작업이 용이한 방수 구조를 구비한 지문센서의 분해 사시도이다.
도 5 는 본 발명에 따른 방수 불량 보수 작업이 용이한 방수 구조를 구비한 지문센서의 제2실시예의 구성을 도시한 단면도이다.
도 6 은 도 5 에 도시한 방수 불량 보수 작업이 용이한 방수 구조를 구비한 지문센서의 분해 사시도이다.
도 7 은 본 발명에 따른 방수 불량 보수 작업이 용이한 방수 구조를 구비한 지문센서의 제조방법의 일 실시예의 구성을 도시한 흐름도이다.
도 8 은 본 발명에 따른 방수 불량 보수 작업이 용이한 방수 구조를 구비한 지문센서의 제조 공정도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a waterproof structure of a conventional fingerprint sensor.
2 is a flowchart illustrating a manufacturing process of a conventional fingerprint sensor.
3 is a cross-sectional view showing the configuration of the first embodiment of the fingerprint sensor having a waterproof structure that is easy to repair a waterproof defect according to the present invention.
FIG. 4 is an exploded perspective view of a fingerprint sensor having a waterproof structure that facilitates easy repair of a waterproof defect shown in FIG. 3 .
5 is a cross-sectional view showing the configuration of a second embodiment of the fingerprint sensor having a waterproof structure that facilitates easy repair work for waterproof defects according to the present invention.
FIG. 6 is an exploded perspective view of a fingerprint sensor having a waterproof structure that facilitates easy repair of a waterproof defect shown in FIG. 5 .
7 is a flowchart illustrating the configuration of an embodiment of a method of manufacturing a fingerprint sensor having a waterproof structure that is easy to repair water-resistant defects according to the present invention.
8 is a flowchart illustrating a manufacturing process of a fingerprint sensor having a waterproof structure that facilitates easy repair of a waterproof defect according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 기술되는 바람직한 실시예를 통하여 본 발명을 당업자가 용이하게 이해하고 재현할 수 있도록 상세히 기술하기로 한다. 특정 실시예들이 도면에 예시되고 관련된 상세한 설명이 기재되어 있으나, 이는 본 발명의 다양한 실시예들을 특정한 형태로 한정하려는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily understand and reproduce it through preferred embodiments described with reference to the accompanying drawings. While specific embodiments are illustrated in the drawings and the related detailed description is set forth, they are not intended to limit the various embodiments of the present invention to a specific form.

본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명 실시예들의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다.In describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related well-known function or configuration may unnecessarily obscure the gist of the embodiments of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. When a component is referred to as being “connected” or “connected” to another component, it is understood that the other component may be directly connected or connected to the other component, but other components may exist in between. it should be

반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있어야 할 것이다.On the other hand, when it is mentioned that a certain element is "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that the other element does not exist in the middle.

도 3 은 본 발명에 따른 방수 불량 보수 작업이 용이한 방수 구조를 구비한 지문센서의 제1실시예의 구성을 도시한 단면도, 도 4 는 도 3 에 도시한 방수 불량 보수 작업이 용이한 방수 구조를 구비한 지문센서의 분해 사시도이다.3 is a cross-sectional view showing the configuration of a first embodiment of the fingerprint sensor having a waterproof structure that is easy to repair waterproof poorly according to the present invention. It is an exploded perspective view of the provided fingerprint sensor.

도 3 및 도 4 에 도시한 바와 같이, 이 실시예에 따른 방수 불량 보수 작업이 용이한 방수 구조를 구비한 지문센서(100)는 지문 센서 패키지(110)와, 베젤(Bezel)(120)과, PCB(Printed Circuit Board)(130)를 포함한다.As shown in FIGS. 3 and 4 , the fingerprint sensor 100 having a waterproof structure for easy waterproofing repair work according to this embodiment includes a fingerprint sensor package 110 , a bezel 120 and , including a printed circuit board (PCB) 130 .

지문 센서 패키지(110)는 기판(111)과, 기판위에 탑재되는 이미지 센서(112)와, 기판위에 탑재되는 이미지 센서를 에폭시 몰딩 처리한 EMC(Epoxy Molding Compound)(113)를 포함한다.The fingerprint sensor package 110 includes a substrate 111 , an image sensor 112 mounted on the substrate, and an Epoxy Molding Compound (EMC) 113 in which the image sensor mounted on the substrate is subjected to epoxy molding.

베젤(120)은 지문 센서 패키지(110)가 수납된다. 이에 따라, 베젤(120)에 의해 지문 센서 패키지(110)가 보호된다. 이 때, 베젤(120)이 수납홈(121)과, 단턱부(122)와, 저부 통공(123)을 포함한다.The bezel 120 accommodates the fingerprint sensor package 110 . Accordingly, the fingerprint sensor package 110 is protected by the bezel 120 . At this time, the bezel 120 includes a receiving groove 121 , a stepped portion 122 , and a bottom through hole 123 .

수납홈(121)은 지문 센서 패키지(110)가 상부에서 수납된다. 단턱부(122)는 지문 센서 패키지(110)를 하부에서 지지하되, 지문 센서 패키지 방수 및 부착을 위한 방수 접착제(200)가 충진된다. 예컨대, 방수 접착제(200)가 에폭시(Epoxy)일 수 있다.In the receiving groove 121 , the fingerprint sensor package 110 is accommodated in the upper portion. The stepped portion 122 supports the fingerprint sensor package 110 from the lower portion, and is filled with a waterproof adhesive 200 for waterproofing and attaching the fingerprint sensor package. For example, the waterproof adhesive 200 may be epoxy.

저부 통공(123)은 지문 센서 패키지(110)를 PCB(130)에 표면 실장(SMT)하는 작업 공간(123a)을 형성하되, 방수 불량 보수 작업을 위한 여유 공간(123b)이 형성된다.The bottom through-hole 123 forms a working space 123a for surface-mounting (SMT) the fingerprint sensor package 110 on the PCB 130 , but a free space 123b for repairing a waterproof defect is formed.

베젤(120)의 수납홈(121)을 통해 지문 센서 패키지(110)가 상부에서 수납되면, 베젤(120)의 단턱부(122)에 지문 센서 패키지(110) 하부 외곽 부위가 밀착되면서 단턱부(122)에 충진된 방수 접착제(200)에 의해 접착되고, 방수 접착제(200)가 경화되면 도 3 에 도시한 바와 같이 베젤(120)의 단턱부(122)에서 1방향 공간 방수 구조가 형성된다.When the fingerprint sensor package 110 is accommodated in the upper portion through the receiving groove 121 of the bezel 120, the lower outer portion of the fingerprint sensor package 110 is in close contact with the stepped portion 122 of the bezel 120, and the stepped portion ( 122), and when the waterproof adhesive 200 is cured, a one-way space waterproof structure is formed in the stepped portion 122 of the bezel 120 as shown in FIG. 3 .

PCB(130)는 베젤(120)에 수납되는 지문 센서 패키지(110)가 표면 실장(SMT)된다. 이 때, 베젤(120)의 저부 통공(123)의 작업 공간(123a)을 통해 PCB(130) 상에 베젤(120)에 수납되는 지문 센서 패키지(110)가 표면 실장된다.On the PCB 130 , the fingerprint sensor package 110 accommodated in the bezel 120 is surface mounted (SMT). At this time, the fingerprint sensor package 110 accommodated in the bezel 120 is mounted on the PCB 130 through the working space 123a of the bottom through hole 123 of the bezel 120 .

예컨대, 지문 센서 패키지(110)의 기판(111)이 베젤(120)의 저부 통공(123) 외부로 노출되지 않는 박막 형태로 구현될 수 있다. 이 경우, PCB(130)가 RF PCB(Rigid-Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다.For example, the substrate 111 of the fingerprint sensor package 110 may be implemented in the form of a thin film that is not exposed to the outside of the bottom through hole 123 of the bezel 120 . In this case, the PCB 130 may be an RF PCB (Rigid-Flexible Printed Circuit Board).

RF PCB의 두껍고 단단한 부분이 베젤(120)의 저부 통공(123)의 작업 공간(123a)을 통해 삽입되어 지문 센서 패키지(110)의 기판(111) 저면과 전기적으로 연결됨으로써 지문 센서 패키지(110)가 RF PCB의 두껍고 단단한 부분에 표면 실장(SMT)된다.The thick and hard part of the RF PCB is inserted through the working space 123a of the bottom through hole 123 of the bezel 120 and electrically connected to the bottom surface of the substrate 111 of the fingerprint sensor package 110, thereby the fingerprint sensor package 110. is surface mounted (SMT) on the thick and rigid part of the RF PCB.

이에 따라, 본 발명은 지문 센서 패키지를 보호하는 베젤을 뒤집어 내부에 에폭시를 충진한 다음 지문 센서 패키지를 삽입하여 부착하고, PCB에 지문 센서 패키지를 표면 실장(SMT)함으로써 종래의 2방향 공간 방수 구조를 1방향 공간 방수 구조로 변경하여 방수 불량을 개선할 수 있다.Accordingly, the present invention provides a conventional two-way space waterproof structure by inverting the bezel that protects the fingerprint sensor package, filling the inside with epoxy, inserting and attaching the fingerprint sensor package, and surface-mounting the fingerprint sensor package on the PCB (SMT). can be changed to a one-way space waterproof structure to improve waterproofing.

이 상태에서 공기 누출 테스트(Air Leak Test) 등과 같은 방수 불량 테스트를 통해 지문센서의 방수 불량을 검사하게 되고, 방수 불량이 발생된 경우, 방수 접착제(200)가 베젤(120)의 저부 통공(123)에 형성되는 여유 공간(123b)을 통해 추가로 투입되어, 베젤 제거없이 방수 불량 보수 작업이 수행된다.In this state, the waterproof defect of the fingerprint sensor is inspected through a waterproof failure test such as an air leak test, and when the waterproof failure occurs, the waterproof adhesive 200 is inserted through the bottom hole 123 of the bezel 120 . .

이와 같이 구현함에 의해 본 발명은 지문 센서 패키지를 덮어 보호하는 베젤의 제거없이 방수 접착제 추가 투입을 통해 방수 불량 보수 작업을 쉽고 간편하게 수행함으로써 사용자 편의성을 향상시킬 수 있고, 베젤을 제거할 필요가 없으므로 비용 손실을 방지할 수 있다.By implementing in this way, the present invention can improve user convenience by easily and conveniently performing waterproofing defect repair work by adding waterproof adhesive without removing the bezel that covers and protects the fingerprint sensor package, and it is cost effective because there is no need to remove the bezel. loss can be prevented.

한편, 발명의 부가적인 양상에 따르면, 지문 센서 패키지(110)가 단차부(114)가 EMC(113)와 기판(111)간에 형성될 수 있다. 단차부(114)는 베젤(120)의 단턱부(122)에 충진되는 방수 접착제(200)의 충진량을 늘리기 위해 가공되는 부분이다. Meanwhile, according to an additional aspect of the invention, in the fingerprint sensor package 110 , the stepped portion 114 may be formed between the EMC 113 and the substrate 111 . The stepped portion 114 is a portion processed to increase the amount of the waterproof adhesive 200 filled in the stepped portion 122 of the bezel 120 .

예컨대, 기판(111) 외연을 따라 특정한 넓이로 절개 가공하여 기판(111)이 EMC(113) 넓이보다 작은 넓이를 가지도록 함으로써 단차부(114)가 형성될 수 있다. 이와 같이 구현함에 의해 본 발명은 단차부(114)에 의해 방수 접착제(200)의 충진량을 늘릴 수 있는 여유 공간이 확보됨으로써 더 많은 방수 접착제(200)가 베젤(120)의 단턱부(122)에 충진될 수 있으므로, 방수 능력이 향상된다.For example, the step portion 114 may be formed by cutting and processing the substrate 111 to a specific width along the outer periphery so that the substrate 111 has a smaller area than the EMC 113 . By implementing in this way, the present invention secures a free space capable of increasing the filling amount of the waterproof adhesive 200 by the step 114, so that more waterproof adhesive 200 is placed on the stepped portion 122 of the bezel 120. Since it can be filled, the waterproof ability is improved.

한편, 발명의 부가적인 양상에 따르면, 방수 불량 보수 작업이 용이한 방수 구조를 구비한 지문센서(100)가 코팅부(140)를 더 포함한다. 코팅부(140)는 베젤(120)에 수납된 지문 센서 패키지(110) 상부에 형성되어 지문 센서 패키지를 외부로부터 보호한다. 이 때, 코팅부(140)가 투명 필름 형태로 박막 코팅될 수도 있고, 특정 색상의 필름 형태로 박막 코팅될 수도 있다.On the other hand, according to an additional aspect of the invention, the fingerprint sensor 100 having a waterproof structure that is easy to repair the waterproof failure further includes a coating unit (140). The coating unit 140 is formed on the fingerprint sensor package 110 accommodated in the bezel 120 to protect the fingerprint sensor package from the outside. At this time, the coating unit 140 may be coated with a thin film in the form of a transparent film, or may be coated as a thin film in the form of a film of a specific color.

이와 같이 구현함에 의해 본 발명은 코팅부(140)를 통해 지문 센서 패키지를 외부로부터 더욱 확실하게 보호할 수 있고, 코팅부(140)를 특정 색상의 필름 형태로 박막 코팅할 경우 보다 미려한 지문센서를 제공할 수 있다.By implementing in this way, the present invention can more reliably protect the fingerprint sensor package from the outside through the coating unit 140, and when the coating unit 140 is coated with a thin film in the form of a specific color, a more beautiful fingerprint sensor can provide

도 5 는 본 발명에 따른 방수 불량 보수 작업이 용이한 방수 구조를 구비한 지문센서의 제2실시예의 구성을 도시한 단면도, 도 6 은 도 5 에 도시한 방수 불량 보수 작업이 용이한 방수 구조를 구비한 지문센서의 분해 사시도이다.5 is a cross-sectional view showing the configuration of a second embodiment of a fingerprint sensor having a waterproof structure that is easy to repair for poor waterproofing according to the present invention. It is an exploded perspective view of the provided fingerprint sensor.

도 5 및 도 6 에 도시한 실시예는 도 3 및 도 4 에 도시한 실시예와는 기판 형상 및 PCB 형태만 상이할 뿐, 그 구성, 동작 및 효과는 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.The embodiment shown in FIGS. 5 and 6 differs from the embodiment shown in FIGS. 3 and 4 only in the shape of the substrate and the shape of the PCB, and the configuration, operation, and effect are the same, so a redundant description thereof will be omitted. .

도 5 및 도 6 에 도시한 실시예는 지문 센서 패키지(110)의 기판(111)이 베젤(120)의 저부 통공(123) 외부로 노출되되, 방수 불량 보수 작업을 위한 여유 공간(123b)이 형성되도록 노출 부위가 단턱(111a)을 형성한 구조를 가진다.5 and 6, the substrate 111 of the fingerprint sensor package 110 is exposed to the outside of the bottom through hole 123 of the bezel 120, and there is a free space 123b for repairing the waterproof defect. The exposed portion has a structure in which a step 111a is formed so as to be formed.

이에 따라, 저부 통공(123)을 통해 PCB를 삽입시킬 필요가 없으므로, PCB로 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 사용해 저부 통공(123)을 통해 노출되는 기판(111) 저면을 전기적으로 연결하여 FPCB 상에 지문 센서 패키지(110)를 표면 실장(SMT)할 수 있다.Accordingly, since there is no need to insert the PCB through the bottom through hole 123, the bottom surface of the substrate 111 exposed through the bottom through hole 123 is electrically connected to the FPCB by using a flexible printed circuit board (FPCB) as a PCB. The fingerprint sensor package 110 may be surface mounted (SMT).

이상에서 설명한 바와 같은 본 발명에 따른 방수 불량 보수 작업이 용이한 방수 구조를 구비한 지문센서를 제조하는 제조방법을 도 7 및 도 8 을 참조하여 알아본다. A manufacturing method of manufacturing a fingerprint sensor having a waterproof structure that is easy to repair a waterproof defect according to the present invention as described above will be described with reference to FIGS. 7 and 8 .

도 7 은 본 발명에 따른 방수 불량 보수 작업이 용이한 방수 구조를 구비한 지문센서의 제조방법의 일 실시예의 구성을 도시한 흐름도, 도 8 은 본 발명에 따른 방수 불량 보수 작업이 용이한 방수 구조를 구비한 지문센서의 제조 공정도이다.7 is a flow chart showing the configuration of an embodiment of a method for manufacturing a fingerprint sensor having a waterproof structure that is easy to repair a waterproof defect according to the present invention, and FIG. It is a manufacturing process diagram of a fingerprint sensor having a.

먼저, 지문 센서 패키지 배면 가공단계(310)에서 기판(111)과, 기판위에 탑재되는 이미지 센서(112)와, 기판위에 탑재되는 이미지 센서를 에폭시 몰딩 처리한 EMC(Epoxy Molding Compound)(113)를 포함하는 지문 센서 패키지(110)를 배면 가공하여 EMC와 기판간에 방수 접착제의 충진량을 늘리기 위한 단차부(114)를 형성한다. 단차부(114) 가공과 관련해서는 기 설명하였으므로, 중복 설명은 생략한다.First, in the fingerprint sensor package back processing step 310, the substrate 111, the image sensor 112 mounted on the substrate, and the EMC (Epoxy Molding Compound) 113 obtained by epoxy molding the image sensor mounted on the substrate. A step portion 114 for increasing the filling amount of the waterproof adhesive between the EMC and the substrate is formed by back processing the included fingerprint sensor package 110 . Since the processing of the step portion 114 has been previously described, a redundant description will be omitted.

그 다음, 방수 접착제 충진단계(320)에서 지문 센서 패키지(110)가 상부에서 수납되는 수납홈(121)과, 지문 센서 패키지(110)를 하부에서 지지하되, 지문 센서 패키지 방수 및 부착을 위한 방수 접착제가 충진되는 단턱부(122)와, 지문 센서 패키지(110)를 PCB에 표면 실장하는 작업 공간(123a)을 형성하되, 방수 불량 보수 작업을 위한 여유 공간(123b)이 형성되는 저부 통공(123)을 포함하는 베젤(120)의 단턱부(122)에 방수 접착제(200)를 충진한다. 예컨대, 방수 접착제가 에폭시(Epoxy)일 수 있다.Next, in the waterproof adhesive filling step 320 , the receiving groove 121 in which the fingerprint sensor package 110 is accommodated at the top and the fingerprint sensor package 110 are supported from the bottom, but waterproof for waterproofing and attaching the fingerprint sensor package A step portion 122 filled with adhesive and a working space 123a for surface-mounting the fingerprint sensor package 110 on a PCB are formed, but a bottom through hole 123 in which a free space 123b for repairing a waterproof defect is formed. ) is filled with the waterproof adhesive 200 in the stepped portion 122 of the bezel 120 including. For example, the waterproof adhesive may be epoxy.

그 다음, 지문 센서 패키지 부착단계(330)에서 베젤(120)의 수납홈(121) 상부에서 배면 가공된 지문 센서 패키지(110)를 삽입하여 베젤(120)의 단턱부(122)에 충진된 방수 접착제(200)에 지문 센서 패키지(110) 배면을 부착한 후 경화하여 지문 센서 패키지를 방수 및 부착 처리한다.Next, in the fingerprint sensor package attaching step 330 , the fingerprint sensor package 110 that has been processed on the back side is inserted in the receiving groove 121 of the bezel 120 , and the waterproof filled in the stepped portion 122 of the bezel 120 . After attaching the back surface of the fingerprint sensor package 110 to the adhesive 200, it is cured to waterproof and attach the fingerprint sensor package.

이와 같이 구현함에 의해, 본 발명은 지문 센서 패키지를 보호하는 베젤을 뒤집어 내부에 에폭시를 충진한 다음 지문 센서 패키지를 삽입하여 부착하고, PCB에 지문 센서 패키지를 표면 실장(SMT)함으로써 종래의 2방향 공간 방수 구조를 1방향 공간 방수 구조로 변경하여 방수 불량을 개선할 수 있다.By implementing in this way, the present invention reverses the bezel that protects the fingerprint sensor package, fills the inside with epoxy, inserts the fingerprint sensor package and attaches it, and surface-mounts the fingerprint sensor package on the PCB (SMT) in the conventional two-way manner. By changing the space waterproof structure to a one-way space waterproof structure, it is possible to improve the waterproofing problem.

한편, 발명의 부가적인 양상에 따르면, 방수 불량 보수 작업이 용이한 방수 구조를 구비한 지문센서의 제조방법이 방수 불량 보수 작업 수행단계(340)를 더 포함할 수 있다.On the other hand, according to an additional aspect of the invention, the manufacturing method of the fingerprint sensor having a waterproof structure that facilitates the waterproof poor repair work may further include the waterproof poor repair work performing step (340).

지문 센서 패키지 부착단계(330) 이후 공기 누출 테스트(Air Leak Test) 등과 같은 방수 불량 테스트를 통해 지문센서의 방수 불량을 검사한다. 지문센서의 방수 불량 검사 결과 방수 불량이 발생되면, 방수 불량 보수 작업 수행단계(340)에서 베젤의 저부 통공에 형성되는 여유 공간을 통해 방수 접착제를 추가로 투입하여, 베젤 제거없이 방수 불량 보수 작업을 수행한다.After the fingerprint sensor package attaching step 330 , a waterproof defect of the fingerprint sensor is inspected through a waterproof defect test such as an air leak test. If a waterproof defect occurs as a result of the fingerprint sensor's waterproof inspection, additional waterproof adhesive is added through the free space formed in the bottom hole of the bezel in the waterproof poor repair work execution step 340 to perform the waterproof repair work without removing the bezel. carry out

이와 같이 구현함에 의해 본 발명은 지문 센서 패키지를 덮어 보호하는 베젤의 제거없이 방수 접착제 추가 투입을 통해 방수 불량 보수 작업을 쉽고 간편하게 수행함으로써 사용자 편의성을 향상시킬 수 있고, 베젤을 제거할 필요가 없으므로 비용 손실을 방지할 수 있다.By implementing in this way, the present invention can improve user convenience by easily and conveniently performing waterproofing defect repair work by adding waterproof adhesive without removing the bezel that covers and protects the fingerprint sensor package, and it is cost effective because there is no need to remove the bezel. loss can be prevented.

한편, 발명의 부가적인 양상에 따르면, 방수 불량 보수 작업이 용이한 방수 구조를 구비한 지문센서의 제조방법이 표면 실장단계(350)를 더 포함한다. 표면 실장단계(350)에서 베젤(120)에 수납되어 부착된 지문 센서 패키지(110)의 기판(111)을 PCB(Printed Circuit Board)(130)에 표면 실장한다.On the other hand, according to an additional aspect of the invention, the manufacturing method of the fingerprint sensor having a waterproof structure that is easy to repair the waterproof defect further includes a surface mounting step (350). In the surface mounting step 350 , the substrate 111 of the fingerprint sensor package 110 accommodated and attached to the bezel 120 is surface mounted on a printed circuit board (PCB) 130 .

이 때, 지문 센서 패키지(110)의 기판(111)이 베젤(120)의 저부 통공(123) 외부로 노출되지 않는 박막 형태이고, PCB(130)가 RF PCB(Rigid-Flexible Printed Circuit Board)로 구현될 수 있다.At this time, the substrate 111 of the fingerprint sensor package 110 is in the form of a thin film that is not exposed to the outside of the bottom through hole 123 of the bezel 120 , and the PCB 130 is a Rigid-Flexible Printed Circuit Board (RF PCB). can be implemented.

이 경우, RF PCB의 두껍고 단단한 부분이 베젤(120)의 저부 통공(123)의 작업 공간(123a)을 통해 삽입되어 지문 센서 패키지(110)의 기판(111) 저면과 전기적으로 연결됨으로써 지문 센서 패키지(110)가 RF PCB의 두껍고 단단한 부분에 표면 실장(SMT)된다.In this case, the thick and hard part of the RF PCB is inserted through the working space 123a of the bottom through-hole 123 of the bezel 120 and electrically connected to the bottom surface of the substrate 111 of the fingerprint sensor package 110 , so that the fingerprint sensor package (110) is surface mounted (SMT) on the thick and rigid part of the RF PCB.

이와는 달리, 지문 센서 패키지(110)의 기판(111)이 베젤(120)의 저부 통공(123) 외부로 노출되되, 방수 불량 보수 작업을 위한 여유 공간(123b)이 형성되도록 노출 부위가 단턱(111a)을 형성하고, PCB(130)가 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)로 구현될 수도 있다.Contrary to this, the substrate 111 of the fingerprint sensor package 110 is exposed to the outside of the bottom through hole 123 of the bezel 120, and the exposed portion is a step 111a to form a free space 123b for repairing a waterproof defect. ), and the PCB 130 may be implemented as a flexible printed circuit board (FPCB).

이 경우, 베젤(120)의 저부 통공(123)의 작업 공간(123a)을 통해 FPCB가 삽입되지 않고, 베젤(120)의 저부 통공(123)을 통해 노출되는 기판(111) 저면을 FPCB와 전기적으로 연결하여 FPCB 상에 지문 센서 패키지(110)를 표면 실장(SMT)할 수 있다.In this case, the FPCB is not inserted through the working space 123a of the bottom through-hole 123 of the bezel 120, and the bottom surface of the substrate 111 exposed through the bottom through-hole 123 of the bezel 120 is electrically connected to the FPCB. The fingerprint sensor package 110 can be surface mounted (SMT) on the FPCB.

한편, 발명의 부가적인 양상에 따르면, 방수 불량 보수 작업이 용이한 방수 구조를 구비한 지문센서의 제조방법이 코팅단계(360)를 더 포함할 수 있다. 코팅단계(360)에서 베젤(120)에 수납된 지문 센서 패키지(110) 상부에 지문 센서 패키지를 외부로부터 보호하는 코팅부(140)를 형성한다.On the other hand, according to an additional aspect of the invention, the manufacturing method of the fingerprint sensor having a waterproof structure that is easy to repair the waterproof failure may further include the coating step (360). In the coating step 360 , the coating unit 140 for protecting the fingerprint sensor package from the outside is formed on the fingerprint sensor package 110 accommodated in the bezel 120 .

코팅부(140)는 베젤(120)에 수납된 지문 센서 패키지(110) 상부에 형성되어 지문 센서 패키지를 외부로부터 보호한다. 이 때, 코팅부(140)가 투명 필름 형태로 박막 코팅될 수도 있고, 특정 색상의 필름 형태로 박막 코팅될 수도 있다.The coating unit 140 is formed on the fingerprint sensor package 110 accommodated in the bezel 120 to protect the fingerprint sensor package from the outside. At this time, the coating unit 140 may be coated with a thin film in the form of a transparent film, or may be coated as a thin film in the form of a film of a specific color.

이와 같이 구현함에 의해 본 발명은 코팅부(140)를 통해 지문 센서 패키지를 외부로부터 더욱 확실하게 보호할 수 있고, 코팅부(140)를 특정 색상의 필름 형태로 박막 코팅할 경우 보다 미려한 지문센서를 제공할 수 있다.By implementing in this way, the present invention can more reliably protect the fingerprint sensor package from the outside through the coating unit 140, and when the coating unit 140 is coated with a thin film in the form of a specific color, a more beautiful fingerprint sensor can provide

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 지문 센서 패키지를 덮어 보호하는 베젤의 제거없이 방수 접착제 추가 투입을 통해 방수 불량 보수 작업을 쉽고 간편하게 수행함으로써 사용자 편의성을 향상시킬 수 있는 동시에 비용 손실을 방지할 수 있으므로, 상기에서 제시한 본 발명의 목적을 달성할 수 있다.As described above, the present invention can improve user convenience and prevent cost loss by easily and conveniently performing waterproofing defect repair work by adding waterproof adhesive without removing the bezel that covers and protects the fingerprint sensor package. , it is possible to achieve the object of the present invention presented above.

본 명세서 및 도면에 개시된 다양한 실시예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 다양한 실시예들의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. The various embodiments disclosed in the present specification and drawings are merely presented as specific examples to aid understanding, and are not intended to limit the scope of various embodiments of the present invention.

따라서, 본 발명의 다양한 실시예들의 범위는 여기에서 설명된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예들의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예들의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Accordingly, the scope of various embodiments of the present invention, in addition to the embodiments described herein, all changes or modifications derived based on the technical idea of various embodiments of the present invention are included in the scope of various embodiments of the present invention. should be interpreted as being

본 발명은 지문센서의 방수 관련 기술분야 및 이의 응용 기술분야에서 산업상으로 이용 가능하다.The present invention can be industrially used in the technical field related to waterproofing of a fingerprint sensor and its application technique.

100 : 지문센서
110 : 지문 센서 패키지
111 : 기판
111a : 단턱
112 : 이미지 센서
113 : EMC
114 : 단차부
120 : 베젤
121 : 수납홈
122 : 단턱부
123 : 저부 통공
123a : 작업 공간
123b : 여유 공간
130 : PCB
140 : 코팅부
200 : 방수 접착제100: fingerprint sensor
110: fingerprint sensor package
111: substrate
111a: step
112: image sensor
113: EMC
114: step part
120: bezel
121: storage groove
122: step part
123: bottom hole
123a : Workspace
123b : free space
130: PCB
140: coating part
200: waterproof adhesive

Claims (12)

기판과, 기판위에 탑재되는 이미지 센서와, 기판위에 탑재되는 이미지 센서를 에폭시 몰딩 처리한 EMC(Epoxy Molding Compound)를 포함하는 지문 센서 패키지와;
지문 센서 패키지가 수납되는 베젤(Bezel)과;
베젤에 수납되는 지문 센서 패키지가 표면 실장되는 PCB(Printed Circuit Board)를;
포함하되,
베젤이:
지문 센서 패키지가 상부에서 수납되는 수납홈과;
지문 센서 패키지를 하부에서 지지하되, 지문 센서 패키지 방수 및 부착을 위한 방수 접착제가 충진되는 단턱부와;
지문 센서 패키지를 PCB에 표면 실장하는 작업 공간을 형성하되, 방수 불량 보수 작업을 위한 여유 공간이 형성되는 저부 통공을;
포함하는 방수 불량 보수 작업이 용이한 방수 구조를 구비한 지문센서.A fingerprint sensor package comprising: a substrate; an image sensor mounted on the substrate; and an EMC (Epoxy Molding Compound) obtained by performing epoxy molding on the image sensor mounted on the substrate;
a bezel in which the fingerprint sensor package is accommodated;
a printed circuit board (PCB) on which the fingerprint sensor package accommodated in the bezel is surface-mounted;
including,
Bezel:
a receiving groove in which the fingerprint sensor package is accommodated;
a step portion supporting the fingerprint sensor package from the lower portion, and filled with a waterproof adhesive for waterproofing and attaching the fingerprint sensor package;
Forming a working space for surface-mounting the fingerprint sensor package on a PCB, a bottom hole in which a free space is formed for repair work of poor waterproofing;
Fingerprint sensor equipped with a waterproof structure that makes it easy to repair water-resistant defects. 제 1 항에 있어서,
방수 접착제가:
방수 불량이 발생된 경우, 베젤의 저부 통공에 형성되는 여유 공간을 통해 추가로 투입되어, 베젤 제거없이 방수 불량 보수 작업이 수행되는 방수 불량 보수 작업이 용이한 방수 구조를 구비한 지문센서.The method of claim 1,
Waterproof Adhesive:
Fingerprint sensor with a waterproof structure that makes it easy to repair defective waterproofing, which is added through the free space formed in the bottom hole of the bezel when waterproofing is defective, and repairing the waterproofing is performed without removing the bezel. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
지문 센서 패키지가:
베젤의 단턱부에 충진되는 방수 접착제의 충진량을 늘리기 위한 단차부가 EMC와 기판간에 형성되는 방수 불량 보수 작업이 용이한 방수 구조를 구비한 지문센서.3. The method according to claim 1 or 2,
Fingerprint sensor package:
A fingerprint sensor with a waterproof structure that makes it easy to repair poor waterproofing in which a step is formed between the EMC and the substrate to increase the amount of waterproofing adhesive filled in the stepped part of the bezel. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
기판이:
베젤의 저부 통공 외부로 노출되지 않는 박막 형태인 방수 불량 보수 작업이 용이한 방수 구조를 구비한 지문센서.3. The method according to claim 1 or 2,
Substrate:
A fingerprint sensor with a waterproof structure that is easy to repair due to poor waterproofing in the form of a thin film that is not exposed to the outside through the hole in the bottom of the bezel. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
기판이:
베젤의 저부 통공 외부로 노출되되, 방수 불량 보수 작업을 위한 여유 공간이 형성되도록 노출 부위가 단턱을 형성하는 방수 불량 보수 작업이 용이한 방수 구조를 구비한 지문센서.3. The method according to claim 1 or 2,
Substrate:
A fingerprint sensor with a waterproof structure that is exposed to the outside of the bottom hole of the bezel, and the exposed part forms a step so that a free space is formed for the waterproof repair work. 제 5 항에 있어서,
PCB가:
FPCB(Flexible Printed Circuit Board)인 방수 불량 보수 작업이 용이한 방수 구조를 구비한 지문센서.6. The method of claim 5,
PCB:
Fingerprint sensor equipped with a waterproof structure that is easy to repair for defective waterproofing of FPCB (Flexible Printed Circuit Board). 기판과, 기판위에 탑재되는 이미지 센서와, 기판위에 탑재되는 이미지 센서를 에폭시 몰딩 처리한 EMC(Epoxy Molding Compound)를 포함하는 지문 센서 패키지를 배면 가공하여 EMC와 기판간에 방수 접착제의 충진량을 늘리기 위한 단차부를 형성하는 지문 센서 패키지 배면 가공단계와;
지문 센서 패키지가 상부에서 수납되는 수납홈과, 지문 센서 패키지를 하부에서 지지하되, 지문 센서 패키지 방수 및 부착을 위한 방수 접착제가 충진되는 단턱부와, 지문 센서 패키지를 PCB에 표면 실장하는 작업 공간을 형성하되, 방수 불량 보수 작업을 위한 여유 공간이 형성되는 저부 통공을 포함하는 베젤의 단턱부에 방수 접착제를 충진하는 방수 접착제 충진단계와;
베젤의 수납홈 상부에서 배면 가공된 지문 센서 패키지를 삽입하여 베젤의 단턱부에 충진된 방수 접착제에 지문 센서 패키지 배면을 부착한 후 경화하여 지문 센서 패키지를 방수 및 부착 처리하는 지문 센서 패키지 부착단계를;
포함하는 방수 불량 보수 작업이 용이한 방수 구조를 구비한 지문센서의 제조방법.A step difference to increase the filling amount of waterproof adhesive between the EMC and the substrate by back processing the fingerprint sensor package containing the substrate, the image sensor mounted on the substrate, and EMC (Epoxy Molding Compound), which is an epoxy molding process for the image sensor mounted on the substrate. A fingerprint sensor package rear processing step to form a part;
A receiving groove in which the fingerprint sensor package is accommodated at the top, a step portion that supports the fingerprint sensor package from the bottom but is filled with waterproof adhesive for waterproofing and attaching the fingerprint sensor package, and a work space for surface mounting the fingerprint sensor package on the PCB A waterproof adhesive filling step of filling the stepped portion of the bezel including a bottom through hole in which a free space is formed for repairing the waterproof defect;
The fingerprint sensor package attaching step is performed by inserting the back processed fingerprint sensor package in the upper part of the receiving groove of the bezel, attaching the back side of the fingerprint sensor package to the waterproof adhesive filled in the ridge of the bezel, and curing it to waterproof and attach the fingerprint sensor package. ;
A method of manufacturing a fingerprint sensor having a waterproof structure that is easy to repair with a waterproof defect, including: 제 7 항에 있어서,
방수 불량 보수 작업이 용이한 방수 구조를 구비한 지문센서의 제조방법이:
방수 불량이 발생된 경우, 베젤의 저부 통공에 형성되는 여유 공간을 통해 방수 접착제를 추가로 투입하여, 베젤 제거없이 방수 불량 보수 작업을 수행하는 방수 불량 보수 작업 수행단계를;
더 포함하는 방수 불량 보수 작업이 용이한 방수 구조를 구비한 지문센서의 제조방법.8. The method of claim 7,
A method of manufacturing a fingerprint sensor having a waterproof structure that is easy to repair with poor waterproofing is:
In the event of a waterproof failure, additionally injecting a waterproof adhesive through the free space formed in the bottom hole of the bezel, and performing the waterproofing failure repair work without removing the bezel;
A method of manufacturing a fingerprint sensor having a waterproof structure that is easy to repair water-resistant defects further comprising. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
방수 불량 보수 작업이 용이한 방수 구조를 구비한 지문센서의 제조방법이:
베젤에 수납되어 부착된 지문 센서 패키지의 기판을 PCB(Printed Circuit Board)에 표면 실장하는 표면 실장단계를;
더 포함하는 방수 불량 보수 작업이 용이한 방수 구조를 구비한 지문센서의 제조방법.9. The method according to claim 7 or 8,
A method of manufacturing a fingerprint sensor having a waterproof structure that is easy to repair with poor waterproofing is:
a surface mounting step of surface-mounting the substrate of the fingerprint sensor package accommodated in the bezel and attached to the printed circuit board (PCB);
A method of manufacturing a fingerprint sensor having a waterproof structure that is easy to repair water-resistant defects further comprising. 제 9 항에 있어서,
방수 불량 보수 작업이 용이한 방수 구조를 구비한 지문센서의 제조방법이:
베젤에 수납된 지문 센서 패키지 상부에 지문 센서 패키지를 외부로부터 보호하는 코팅부를 형성하는 코팅단계를;
더 포함하는 방수 불량 보수 작업이 용이한 방수 구조를 구비한 지문센서의 제조방법.10. The method of claim 9,
A method of manufacturing a fingerprint sensor having a waterproof structure that is easy to repair with poor waterproofing is:
A coating step of forming a coating portion to protect the fingerprint sensor package from the outside on the top of the fingerprint sensor package accommodated in the bezel;
A method of manufacturing a fingerprint sensor having a waterproof structure that is easy to repair water-resistant defects further comprising. 제 9 항에 있어서,
기판이:
베젤의 저부 통공 외부로 노출되지 않는 박막 형태인 방수 불량 보수 작업이 용이한 방수 구조를 구비한 지문센서의 제조방법.10. The method of claim 9,
Substrate:
A method of manufacturing a fingerprint sensor having a waterproof structure that is easy to repair poor waterproofing in the form of a thin film that is not exposed to the outside through the hole in the bottom of the bezel. 제 9 항에 있어서,
기판이:
베젤의 저부 통공 외부로 노출되되, 방수 불량 보수 작업을 위한 여유 공간이 형성되도록 노출 부위가 단턱을 형성하는 방수 불량 보수 작업이 용이한 방수 구조를 구비한 지문센서의 제조방법.10. The method of claim 9,
Substrate:
A method of manufacturing a fingerprint sensor having a waterproof structure that is exposed to the outside of the bottom hole of the bezel, and the exposed portion forms a step so that a free space is formed for repairing the waterproof defect.
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KR20140041073A (en) * 2012-09-27 2014-04-04 엘지전자 주식회사 Portable terminal
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