KR20210123222A - 발광 다이오드를 위한 내장형 자가 테스트 - Google Patents

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로사리오 치오도
시코 아돌포 드
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인피니언 테크놀로지스 아게
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Abstract

일부 예에서, 장치는 발광 다이오드(LED) 또는 LED용 드라이버 상에 결함이 있는지를 검출하는 내장형 자가 테스트를 포함한다. 장치는 LED에 연결하도록 구성된 패드 쌍을 포함한다. 내장형 자가 테스트는 패드 쌍의 패드에 연결된 각각의 패스 스위치를 턴온하도록 드라이버를 제어하도록 구성된다. 그런 다음 내장형 자가 테스트는 패드 쌍의 각 패드에서의 전압 레벨을 결정하도록 구성된다. 내장형 자가 테스트는 각 패드에서의 전압 레벨에 기초하여 LED 상에, 제1 애노드 패드 및 제1 캐소드 패드에 걸쳐, 또는 드라이버 상에 결함이 존재하는지를 결정할 수 있다.

Description

발광 다이오드를 위한 내장형 자가 테스트{BUILT-IN SELF-TEST FOR LIGHT EMITTING DIODES}
본 개시는 발광 장치와 같은 광원을 구동하기 위한 회로에 관한 것이다.
드라이버 회로는 발광 다이오드(LED)와 같은 하나 이상의 광원을 작동 또는 구동할 수 있다. 드라이버 회로는 LED를 통해 흐르는 전류의 평균량을 변화시키고 그리고/또는 LED 양단의 평균 순방향 전압을 변화시킴으로써 LED에 의해 출력되는 광 강도를 제어할 수 있다. 예를 들어, 드라이버 회로는 LED에 의해 생성되는 광 강도를 증가시키기 위해 LED로 전달되는 전류의 듀티 사이클을 증가시킬 수 있다. 유사하게, 드라이버 회로는 LED에 의해 생성되는 광 강도를 감소시키기 위해 LED로 전달되는 전류의 듀티 사이클을 감소시킬 수 있다. 높은 스위칭 주파수에서, 인간의 눈은 전류의 듀티 사이클의 변화를 LED에 의해 생성된 빛의 밝기 또는 강도의 변화로 인식할 수 있다.
현대의 자동차 LED 헤드라이트는 활성화된 픽셀 또는 픽셀 그룹의 개별 밝기를 제어할 수 있는 다중 및 픽셀화된 광원을 특징으로 한다. 이 제어를 사용하면 눈부심없는 하이빔 시스템, 적응형 구동 빔 및 심볼의 투사와 같은 새로운 조명 기능을 사용할 수 있다. 이러한 특정 기능 및 기타 기능을 제공하기 위해, 헤드라이트는 운전자의 전체 시야에 고해상도 조명을 제공할 수 있다.
헤드라이트는 미세한 픽셀 대 픽셀 피치 또는 미세한 디스플레이 해상도를 갖는 다수의 LED(예를 들어, 16,000개 이상의 LED)의 매트릭스 어레이를 포함할 수 있다. 헤드라이트는 하이브리드화 프로세스를 사용하여, LED를 포함하는 제2 칩이 광원 매트릭스와 드라이버를 포함하는 제1 칩에 장착되는 칩 온 칩 개념을 사용하여 구성될 수 있다. 제1 회사는 제1 칩을 제조하는 한편, 제2 회사는 하이브리드화 프로세스를 수행할 수 있다. 제조 및 하이브리드화 프로세스는 특히 상이한 회사에 의해 수행될 때 완제품에 여러 잠재적인 실패 지점을 가져올 수 있다.
본 개시는 내장형 자가 테스트를 사용하여 드라이버 및/또는 발광 다이오드(LED)를 테스트하는 기법을 설명한다. 내장형 자가 테스트는 드라이버 및/또는 LED를 하나씩 (또는 한 묶음으로) 테스트하도록 구성된 프로세싱 회로를 포함할 수 있다. 내장형 자가 테스트는 각각의 패스 장치를 턴온하고 패스 장치 양단 또는 각각의 애노드 패드 및 각각의 캐소드 패드에서의 순방향 전압을 측정함으로써 드라이버 상에, 패드 쌍에 걸쳐, 또는 각 LED 상에 결함이 있는지 여부를 테스트하도록 구성될 수 있다.
하나 이상의 예의 세부 사항은 첨부된 도면 및 아래의 상세한 설명에서 기술된다. 다른 특징, 목적 및 이점은 상세한 설명 및 도면, 그리고 청구 범위로부터 명백해질 것이다.
도 1은 본 개시의 기술에 따라 광원의 동작을 제어하기 위한 드라이버를 포함하는 장치의 개념적 블록도이다.
도 2는 본 개시의 기술에 따라 발광 다이오드(LED)와 직렬로 연결된 패스 장치를 제어하기 위한 증폭기의 회로도이다.
도 3은 본 개시의 기술에 따른 드라이버 또는 LED에 대한 세 가지 가능한 고장 모드의 회로도이다.
도 4는 본 개시의 기술에 따라 감지 저항기를 교정하기 위한 회로도이다.
도 5 및 도 6은 본 개시의 기술에 따라 결함을 검출하기 위한 회로도이다.
도 7은 본 개시의 기술에 따라 결함을 검출하기 위한 예시적인 기술을 예시하는 흐름도이다.
도 8은 본 개시의 기술에 따라 2개의 LED에 대한 캐소드 전압을 측정하기 위한 회로도이다.
도 9a 및 도 9b는 본 개시의 기술에 따라 내장형 자가 테스트에 의해 구현될 수 있는 2개의 예시적인 테스트 패턴의 다이어그램이다.
도 10은 본 개시의 기술에 따라 LED 양단의 순방향 전압을 측정하기 위한 차동 아날로그-디지털 변환기를 포함하는 장치의 회로도이다.
도 11은 본 개시의 기술에 따라 2개의 LED 사이의 결함을 검출하기 위한 예시적인 기술을 예시하는 흐름도이다.
본 개시는 내장형 자가 테스트(built-in self-test, BIST)를 사용하여 광원을 테스트하기 위한 장치, 방법 및 기술을 설명한다. BIST는 광원, 한 쌍의 패드, 및/또는 광원을 턴온하도록 구성된 드라이버에서 결함을 검출하도록 구성될 수 있다. BIST는 광원이 드라이버에 연결되기 전 및/또는 후에(예컨대, 하이브리드화 이전에) 드라이버를 테스트하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, BIST는 하이브리드화 프로세스 전에 각 전류 소스(예를 들어, 각 드라이버)의 기능에 대한 프런트 엔드 테스트를 수행하도록 구성될 수 있다.
하이브리드화 프로세스가 완료된 후, 모든 발광 다이오드(LED)는 전용 전류 소스에 연결(예를 들어, 납땜)될 수 있다. 따라서, (로우 사이드 구성에 대한) 각각의 캐소드 또는 (하이 사이드 구성에 대한) 각각의 애노드에 더 이상 액세스할 수 없어, 테스트 가능성, 현장 반품 분석(field return analysis) 및 자가 진단 기능을 방해할 수 있다. 예를 들어, 본 개시의 BIST는 어셈블리의 품질을 확인하고 결함이 LED 칩 내부에서 발생했는지, 전류 소스 드라이버 칩 내부에서 발생했는지, 또는 LED 칩을 장착하기 위한 패드에 걸쳐 발생했는지를 구별하도록 구성될 수 있다.
도 1은 본 개시의 기술에 따라 광원(150)의 동작을 제어하기 위한 드라이버(130)를 포함하는 장치(100)의 개념적 블록도이다. 도 1의 예에서, 장치(100)는 프로세싱 회로(110), BIST(120), 드라이버(130), 패스 장치(140) 및 패드(160,170)를 포함한다. LED(150) 및 전원(180)은 일부 예에서 장치(100)의 일부일 수 있는 선택적 요소이다. 추가적으로 또는 대안적으로, LED(150) 및/또는 전원(180)은 장치(100)에 연결, 부착 및/또는 장착될 수 있는 외부 컴포넌트일 수 있다. 일부 예에서, 장치(100)는 차량, 건물 및/또는 조명 장치를 포함하는 기타 시스템일 수 있다.
프로세싱 회로(110)는 LED(150)를 작동시키도록 드라이버(130)를 제어하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 프로세싱 회로(110)는 하나 이상의 드라이버(130)로 하여금 하나 이상의 각각의 패스 장치(140)를 턴온하여 하나 이상의 LED(150)를 턴온하게끔 구성될 수 있다. 예를 들어, 프로세싱 회로(110)는 드라이버(130)에 저전력 제어 신호를 전달할 수 있는데, 드라이버(130)는 그 제어 신호에 기초하여 고전력 드라이버 신호를 생성할 수 있다. 프로세싱 회로(110)는 또한 LED 중 하나의 양단 또는 각각의 패드 쌍(160,170)에서의 순방향 전압을 나타내는 감지된 신호를 수신하도록 구성될 수 있다.
프로세싱 회로(110)는 본 명세서에서 프로세싱 회로(110)에 귀속되는 기술을 수행하기 위해 하드웨어, 소프트웨어, 펌웨어 또는 이들의 임의의 조합의 임의의 적절한 배열을 포함할 수 있다. 프로세싱 회로(110)의 예는 임의의 하나 이상의 마이크로프로세서, 디지털 신호 프로세서(DSP), 주문형 집적 회로(ASIC), 필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이(FPGA), 또는 임의의 다른 동등한 집적 또는 이산 논리 회로, 및 이러한 컴포넌트들의 임의의 조합을 포함한다. 프로세싱 회로(110)가 소프트웨어 또는 펌웨어를 포함할 때, 프로세싱 회로(110)는 하나 이상의 프로세서 또는 프로세싱 유닛과 같은 소프트웨어 또는 펌웨어를 저장하고 실행하기 위한 임의의 하드웨어를 더 포함한다. 장치(100)가 차량에 장착되는 예에서, 프로세싱 회로(110)는 헤드라이트 제어기에 의해 구현될 수 있다.
일반적으로, 프로세싱 유닛은 하나 이상의 마이크로프로세서, DSP, ASIC, FPGA, 또는 임의의 다른 동등한 집적 또는 개별 로직 회로, 및 이러한 컴포넌트들의 임의의 조합을 포함할 수 있다. 도 1에 도시되어 있지는 않지만, 프로세싱 회로(110)는 데이터를 저장하도록 구성된 메모리를 포함할 수 있다. 메모리는 랜덤 액세스 메모리(RAM), 판독 전용 메모리(ROM), 비휘발성 RAM(NVRAM), 전기 소거가능 프로그램가능 ROM(EEPROM), 플래시 메모리 등과 같은 임의의 휘발성 또는 비휘발성 매체를 포함할 수 있다. 일부 예에서, 메모리는 프로세싱 회로(110)의 외부에 있을 수 있다(예를 들어, 프로세싱 회로(110)가 수용되는 패키지의 외부에 있을 수 있다).
드라이버(130)는 프로세싱 회로(110)로부터 수신된 신호에 기초하여 패스 장치(140)를 구동하도록 구성될 수 있다. 드라이버(130)는 프로세싱 회로(110)로부터 수신된 저전력 신호에 기초하여 비교적 고전력인 신호를 생성하기 위한 증폭기 및/또는 레벨 시프터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 드라이버(130)는 제1 패스 장치를 구동하도록 구성된 제1 드라이버 및 제2 패스 장치를 구동하도록 구성된 제2 드라이버를 포함할 수 있으며, 여기서 각각의 패스 장치는 LED에 연결되도록 구성된다. 발광 다이오드용 드라이버의 추가 예에 대한 세부사항은 "Synchronization for Light-Source Driver Circuitry"라는 발명의 명칭으로 2018년 3월 27일에 발행된, 공동으로 양도된 미국 특허 번호 제9,930,748호, 및 "Pixel Selection Method for a Light-Source Matrix Driver"이라는 발명의 명칭으로 2019년 5월 21일에 발행된, 공동으로 양도된 미국 특허 번호 제10,297,190호에서 찾을 수 있으며, 이들 문헌의 그 전체 내용은 본 명세서에 참조로 포함된다.
패스 장치(140)는 턴온 및 턴오프하는 스위치로서 작동될 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 패스 장치(140)는 선형 모드에서 동작할 수 있는 아날로그 장치로서 동작할 수 있다. 일부 예에서, 드라이버(130)는 패스 장치(140)에 의해 처리되는 전류 레벨을 증가 또는 감소시키기 위해 패스 장치(140)를 구동하도록 구성될 수 있다.
LED(150)는 발광 다이오드(LED) 또는 임의의 다른 적절한 광원과 같은 둘 이상의 광원을 포함할 수 있다. LED의 맥락에서 설명되었지만, 본 개시의 기술은 또한 다른 광원에도 적용될 수 있다. LED(150)는 열과 행으로 구성된 매트릭스 또는 격자 형태로 배열될 수 있으며, 각 광원은 픽셀일 수 있다. 일부 예에서, LED(150)는 128개의 광원×128개의 광원의 그리드에 배열된 16,384개의 광원을 포함할 수 있다. 대안적으로, LED(150)는 32개의 광원×32개의 광원의 그리드에 배열된 1024개의 광원을 포함할 수 있다.
각각의 LED(150)는 패스 장치(140) 각각에 의해 구동될 수 있다. 일부 예에서, 각각의 LED는 2개의 전력 레일(예를 들어, 전원(180)) 사이에서 각각의 패스 장치와 직렬로 연결될 수 있다. LED(150)는 패드(160,170) 상에 장착되고 이에 전기적으로 연결될 수 있는 외부 장치의 일부일 수 있다. 패드(160)는 LED(150)의 캐소드에 연결될 수 있고, 패드(170)는 LED(150)의 애노드에 연결될 수 있다. 대안으로, 패드(160)는 LED(150)의 애노드에 연결될 수 있고, 패드(170)는 LED(150)의 캐소드에 연결될 수 있고, 전원(180)은 패스 장치(140)에 연결될 수 있다. LED(150)는 도 1에 도시된 바와 같이 전원(180)과 패스 장치(140) 사이에 연결될 수 있고, 또는 패스 장치(140) 및 LED(150)의 배열은 패스 장치(140)가 전원(180)과 LED(150) 사이에 연결될 수 있도록 반전될 수 있다(예를 들어, 도 2 참조).
전원(180)은 패드(170,182)를 통해 LED(150)에 전력을 공급하도록 구성될 수 있다. 전원(180)은 배터리 또는 다른 전력 저장 장치, 주 전력에 대한 연결, 및/또는 하나 이상의 전력 변환 회로를 포함할 수 있다. 전원(180)은 일부 예에서 장치(100) 외부에 있을 수 있지만, 다른 예에서 전원(180)은 장치(100)의 일부일 수 있다. 장치(100)는 전원(180)이 장치(100) 상에 장착되고 이에 전기적으로 연결될 수 있도록 하나 이상의 패드(182)를 포함할 수 있다.
외부 장치(192)는 진단 인터페이스(190)에 연결하여 프로세싱 회로(110) 및 BIST(120)와 통신할 수 있다. 예를 들어, 프로세싱 회로(110)는 장치(100)의 동작과 관련된 데이터를 외부 장치(192)로 전송하도록 구성될 수 있다. 일부 예에서, BIST(120)는 외부 장치(192)로부터 명령 신호(예를 들어, 하나 이상의 비트)를 수신할 수 있고, 이 명령 신호의 수신에 응답하여 내장형 자가 테스트를 수행하도록 구성될 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, BIST(120)는 제조시 및/또는 미리 정의된 시간 간격으로 내장형 자가 테스트를 수행하도록 구성될 수 있다. BIST(120)는 하이브리드화 프로세스가 완료되기 전 또는 후에(예컨대, 프런트 엔드 또는 백 엔드), 결합된 장치가 인쇄 회로 기판(PCB)에 납땜된 후, 및/또는 장치가 최종 사용 시스템(예컨대, 자동차)에서 작동할 때 자가 테스트를 수행하도록 구성될 수 있다.
LED(150) 또는 드라이버(130) 상의 결함에 대한 테스트는 LED(150)가 드라이버(130)에 장착된 경우에는 어려울 수 있다. LED(150)가 드라이버(130)에 장착되는 경우, LED와 각각의 드라이버 사이의 노드는 LED 칩에 의해 숨겨지거나 가려질 수 있다. 일부 노드는 액세스할 수 없기 때문에, 테스트 프로브는 전류 또는 전압을 측정함에 있어 이러한 노드에 도달하지 못할 수 있다.
아날로그 테스트 장비는 각 LED 양단 또는 한 쌍의 패드에서 순방향 전압을 측정하는 데 사용될 수 있지만, 수천 개의 LED가 있는 매트릭스의 경우 측정 시간은 매우 길다. 매트릭스 내의 LED 수가 꾸준히 증가함에 따라 아날로그 테스트는 엄청나게 시간과 비용이 많이 든다.
최종 LED 장치가 제대로 작동하도록 보장하기 위해 LED 및 드라이버의 기능을 확인하는 것이 중요하다. 제조 및 조립 프로세스의 여러 지점에서 테스트하면 결함을 신속하게 감지할 수 있다. 중간 지점들에서 테스트하면 각 결함의 유형과 위치를 결정할 수 있으며, 이는 제조 및 조립 프로세스에서의 문제를 해결하고 최적화하는 데 사용될 수 있다.
본 개시의 기술에 따라, BIST(120)는 드라이버(130) 각각 또는 LED(150) 각각을 개별적으로 테스트함으로써 드라이버(130), 패스 장치(140) 및/또는 LED(150)상의 결함을 검출하도록 구성될 수 있다. 제1 드라이버 또는 제1 LED를 테스트하기 위해, BIST(120)는 제1 드라이버로 하여금 제1 LED에 연결하도록 구성된 제1 패스 장치를 턴온하게 하도록 구성될 수 있다. 그런 다음, BIST(120)는 제1 패스 장치가 활성화되어 있는 동안 각각의 패드 쌍(160,170)에서 전압 레벨을 결정하도록 구성될 수 있다. BIST(120)는 LED(150)가 패드(160,170)에 연결된 후 LED(150) 각각을 하나씩 개별적으로 테스트하도록 구성될 수 있다. 전압 레벨에 기초하여, BIST(120)는 제1 LED 또는 제1 드라이버에 결함이 있는지 여부를 결정할 수 있다.
일부 예에서, BIST(120)는 또한 드라이버(130) 각각의 양단의 전압을 하나씩 결정하도록 구성될 수 있다. 드라이버 양단의 전압에 기초하여, BIST(120)는 드라이버에 결함이 있는지 및/또는 각각의 LED에 결함이 있는지를 결정하도록 구성될 수 있다. BIST(120)는 LED(150)가 패드(160,170)에 연결되기 전 및/또는 후에 각각의 드라이버(130)를 하나씩 개별적으로 테스트하도록 구성될 수 있다.
내장형 자가 테스트를 수행하는 동안, BIST(120)는 메모리(112)에 결함의 카운트를 저장할 수 있다. 예를 들어, BIST(120)는 각각의 결함을 결정하는 것에 응답하여 카운터를 증가시키도록 구성될 수 있다. 여러 유형의 결함을 기록하기 위해 여러 카운터가 있을 수 있다. BIST(120)는 단락 회로 결함, 개방 회로 결함, LED 결함, 드라이버 결함 등과 같은 상이한 카테고리의 결함을 나타내는 데이터를 메모리(112)에 저장할 수 있다. BIST(120)는 결함이 있는 LED 또는 드라이버 각각의 위치 및/또는 인덱스를 저장하도록 구성될 수 있다. BIST(120)는 또한 프로세싱 회로(110)에 의해 측정된 순방향 전압에 관한 데이터를 저장할 수 있다. BIST(120)는 내장형 자가 테스트에 관한 데이터를 외부 장치(192)에 출력하도록 구성될 수 있다.
프로세싱 회로(110)는 결함 검출에 응답하여 개선 조치를 수행하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 프로세싱 회로(110)는 드라이버가 각각의 LED를 활성화하기 위해 각각의 패스 장치를 턴온하는 것을 방지하기 위해 결함을 나타내는 비트를 설정하도록 구성될 수 있다. 사용자는 하나 이상의 가능한 결함에 대한 응답으로 취할 조치를 정의할 수 있다. 프로세싱 회로(110)는 사용자에 의해 선택된 옵션(들)을 메모리(112)에 저장할 수 있고, 그에 따라 프로세싱 회로(110)는 연관된 옵션을 취할 수 있다.
BIST(120)는 디지털 도메인에서 테스트 루틴을 수행하도록 구성될 수 있으며, 이는 아날로그 도메인에서 테스트하는 것보다 빠를 수 있다. 예를 들어, BIST(120)는 10 내지 20 마이크로 초 내에 각 LED를 테스트하도록 구성될 수 있다. 이에 비해, 아날로그 테스트 루틴은 각 LED를 테스트하는 데 약 5-10 밀리 초가 소요될 수 있다. 따라서, BIST(120)에 의해 구현된 테스트 루틴은 아날로그 테스트 방법과 같은 다른 테스트 방법보다 훨씬 빠를 수 있다.
또한, BIST(120)에 의해 구현된 테스트 루틴은 두 지점에서의 전압 측정을 포함한다. 두 측정 지점 중 하나는 포지티브 전원 또는 네거티브 전원일 수 있으며, 이는 LED와 드라이버 사이의 노드보다 더 쉽게 액세스가능하다. BIST(120)는 연결 네트워크를 사용하여 LED와 드라이버 사이의 노드에 액세스하도록 구성될 수 있고 그에 따라 내부 노드에 수동으로 연결할 필요가 없다.
도 2는 본 개시의 기술에 따라 LED(250A-250C)와 직렬로 연결된 패스 장치(240A-240C)를 제어하기 위한 증폭기(230A-230C)의 회로도이다. 본 개시의 장치는 프로세싱 회로(210), 증폭기(230A-230C), 패스 장치(240A-240C), 캐소드 패드(260A-260C), 애노드 패드(270A-270C) 및 전력 공급 패드(282)를 포함할 수 있다. 일부 예에서, 장치는 또한 LED(250A-250C) 및/또는 캐소드 패드(260A-260C) 및/또는 전력 공급 패드(282)에 연결된 하나 이상의 전원을 포함할 수 있다.
프로세싱 회로(210)는 저전력 제어 신호를 생성하고 이를 증폭기(230A-230C)에 전달하도록 구성된 디지털 로직을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 각각의 드라이버는 프로세싱 회로(210)의 단일 중앙 집중식 블록보다는 별도의 디지털 로직을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 장치는 디지털 로직의 다중 블록을 포함할 수 있으며, 여기서 각 블록은 둘 이상의 드라이버에 대한 제어 신호를 생성한다. 도 2의 설명에서 사용된 용어 "드라이버"는 증폭기(230A-230C) 중 하나와 패스 장치(240A-240C) 중 제각기의 하나를 포함한다. 예를 들어, 제1 드라이버는 증폭기(230A) 및 패스 장치(240A)를 포함할 수 있고, 제2 드라이버는 증폭기(230B) 및 패스 장치(240B)를 포함할 수 있으며, 제3 드라이버는 증폭기(230C) 및 패스 장치(240C)를 포함할 수 있다. 대안으로, 드라이버라는 용어는 제어 신호를 생성하기 위한 디지털 로직을 포함할 수도 있다.
증폭기(230A-230C)는 패스 장치(240A-240C)를 구동하기 위해(예를 들어, 저전력 제어 신호를 증폭함으로써) 고전력 드라이버 신호를 생성하도록 구성될 수 있다. 증폭기(230A-230C)는 패스 장치(240A-240C)의 제어 단자(예를 들어, 게이트 또는 베이스 단자)에 드라이버 신호를 전달할 수 있다. 예를 들어, 증폭기(230A)는 드라이버 신호를 패스 장치(240A)의 게이트에 전달함으로써 패스 장치(240A)를 활성화할 수 있다. 증폭기(230A-230C)는 패스 장치(240A-240C)를 단지 두 가지 상태(켜짐 및 꺼짐)만을 갖는 디지털 장치로 작동하는 것보다 패스 장치(240A-240C)를 아날로그 장치로 작동시켜 패스 장치(240A-240C)를 통해 흐르는 전류를 조정하도록 구성될 수 있다.
패스 장치(240A-240C)는 임의의 유형의 전계 효과 트랜지스터(FET), 바이폴라 접합 트랜지스터(BJT), 절연 게이트 바이폴라 트랜지스터(IGBT), 고 전자-이동성 트랜지스터(HEMT) 및/또는 이의 제어를 위해 전압을 사용하는 다른 요소를 포함할 수 있지만 이에 제한되지는 않는다. 패스 장치(240A-240C)는 n형 트랜지스터 및/또는 p형 트랜지스터를 포함할 수 있다. 패스 장치(240A-240C)는 실리콘, 실리콘 카바이드 및/또는 질화 갈륨과 같은 요소를 포함할 수 있다. 일부 예에서, 패스 장치(240A-240C)는 트랜지스터의 역 파괴를 방지하기 위해 트랜지스터와 병렬로 연결된 프리휠링 다이오드를 포함한다.
LED(250A-250C)는 프로세싱 회로(210), 증폭기(230A-230C) 및 패스 장치(240A-240C)와는 별개의 칩 상에 형성될 수 있다. LED(250A-250C)용 칩은 프로세싱 회로(210), 증폭기(230A-230C) 및 패스 장치(240A-240C)를 포함하는 장치의 제조 후에 부착될 수 있다. LED(250A-250C)는 LED(250A-250C)를 패드(260A-260C 및 270A-270C)에 장착하고 이에 전기적으로 연결하는 하이브리드화 프로세스 중에 패드(260A-260C 및 270A-270C)에 부착될 수 있다. 또 다른 부착 프로세스가 전원을 패드(282)에 연결하는 데 사용될 수 있으며, 따라서 전원은 전력을 패스 장치(240A-240C)에 전달할 수 있다.
일부 예들에서, 패스 장치 및 증폭기에 대한 LED의 비율은 일대일일 수 있다. 예를 들어, LED 매트릭스는 약 16,000개의 LED를 포함할 수 있으며, 여기서 LED 매트릭스 블록은 약 16,000개의 패스 장치와 약 16,000개의 증폭기를 갖는 장치에 장착될 수 있다. 다른 예로서, LED 매트릭스는 대략 1,000개의 LED를 포함할 수 있으며, 여기서 LED 매트릭스 블록은 대략 1개의 패스 장치 및 대략 1개의 증폭기를 갖는 장치에 장착될 수 있다. 대안적으로, LED보다 패스 장치 및 증폭기가 더 적을 수 있으며, 각 패스 장치는 둘 이상의 LED를 제어하도록 구성될 수 있다.
도 2에 도시된 구성은 하나의 예일뿐이다. LED(250A-250C)의 방향은 패스 장치(240A-240C)가 LED(250A-250C)의 캐소드에 연결되도록 반전될 수 있다. 또한, 여러 개의 캐소드 패드(260A-260C) 대신 하나의 캐소드 패드만이 있을 수 있으며, 여기서 LED(250A-250C)의 캐소드는 LED 칩 내에서 함께 연결될 수 있다. 단일 캐소드 패드가 있는 예에서, "패드 쌍"은 애노드 패드(270A-270C) 중 하나와 단일 캐소드 패드를 지칭한다. 일부 예에서, LED(250A-250C)는 증폭기(230A-230C) 및 패스 장치(240A-240C)와 동일한 장치의 일부일 수 있고 그에 따라 패드(260A-260C 및 270A-270C)는 외부 패드보다는 내부 노드가 된다.
LED(250A-250C) 중 하나에 결함이 있을 수 있다. 결함은 LED에 걸쳐의 단락 회로(저항이 없거나 낮음) 또는 개방 회로(저항이 높거나 무한대임)일 수 있다. 프로세싱 회로(210)는 LED가 활성화될 때 LED 양단의 전압이 최소 임계 전압 미만이라고 결정함으로써 LED 양단의 단락 회로를 검출하도록 구성될 수 있다. 프로세싱 회로(210)는 LED가 활성화될 때 LED 양단의 전압이 최대 임계 전압보다 크다고 결정함으로써 LED 양단의 개방 회로를 검출하도록 구성될 수 있다. 최소 및 최대 임계 전압은 활성화된 LED에 대해 허용되는 전압 범위의 한계치일 수 있다. LED상의 결함을 결정하는 것에 응답하여, 프로세싱 회로(210)는 LED의 위치 또는 인덱스를 저장하고 및/또는 카운터를 증가시킬 수 있다.
증폭기(230A-230C) 중 하나 또는 패스 장치(240A-240C) 중 하나에 결함이 존재할 수 있다. 결함은 패스 장치 양단의 단락 회로(저항이 없거나 낮음) 또는 개방 회로(저항이 높거나 무한대임)이거나 증폭기의 다른 결함일 수 있다. 프로세싱 회로(210)는 패스 장치 양단의 전압이 제1 임계 전압보다 크다고 결정함으로써 패스 장치 양단의 단락 회로를 검출하도록 구성될 수 있다. 프로세싱 회로(210)는 패스 장치 양단의 전압이 제2 임계 전압보다 작다고 결정함으로써 패스 장치 양단의 개방 회로를 검출하도록 구성될 수 있다.
프로세싱 회로(210)는 LED(250A-250C)가 패드(260A-260C 및 270A-270C)에 부착되기 전에 증폭기 또는 패스 장치에 결함이 존재함을 검출하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 감지 저항기가 애노드 패드 및 캐소드 패드에 연결될 수 있고, 프로세싱 회로(210)는 감지 저항기 양단의 전압을 검출할 수 있다. 프로세싱 회로(210)는 패스 장치가 활성화될 때 감지 저항기 양단의 전압이 제1 임계 전압보다 크다고 결정함으로써 패스 장치 양단의 단락 회로를 검출하도록 구성될 수 있다. 프로세싱 회로(210)는 패스 장치가 활성화될 때 LED 양단의 전압이 제2 임계 전압보다 작다는 것을 결정함으로써 패스 장치 양단의 개방 회로를 검출하도록 구성될 수 있다. 제1 및 제2 임계 전압은 하이브리드화 프로세스 전에 감지 저항기 양단의 전압에 대해 허용 가능한 윈도우를 포함할 수 있으며, 허용 가능한 윈도우 외부의 전압은 패스 장치의 결함을 나타낸다.
도 3은 본 개시의 기술에 따른 드라이버(330A) 또는 LED(350A)에 대한 세 가지 가능한 결함 모드의 회로도이다. 세그먼트(302)는 드라이버(330A,330B)를 포함하고, 여기서 각 드라이버는 패스 장치(340A,340B), LED(350A,350B) 및 패드(360A,360B,370A,370B) 중 하나를 포함한다. 일부 예에서, LED(350A,350B)는 드라이버(330A,330B)와는 별개의 장치의 일부일 수 있다.
패스 장치를 턴온하면 전류가 각각의 LED를 통해 흐르게 할 수 있기 때문에, 드라이버(330A,330B)는 전류 소스로 묘사된다. 각 드라이버(330A,330B)는 도 2에 도시된 바와 같이 패스 장치를 구동하도록 구성된 증폭기를 포함할 수 있다. 패스 장치가 턴온되면, 전류는 패스 장치 및 LED를 통해 전원(380)에서 전원(384)으로 흐를 수 있다. 패스 장치가 턴오프되면, 전류 소스(IALi)는 전류를 싱크(sink)하거나 소싱(source)할 수 있다. 전류 소스(IALi)는 드라이버(330A)의 일부일 수 있고, 전류 소스(IALj)는 드라이버(330B)의 일부일 수 있다.
LED(350A,350B)를 포함하는 반도체 다이는 하이브리드화 프로세스 동안 패드(360A,360B,370A,370B)에 장착될 수 있다. 단일 반도체 다이 또는 반도체 기판은 LED(350A,350B) 및 전원(380,384)를 제외하고는 도 3에 도시된 모든 요소를 포함할 수 있다. 다중 패드(370A,370B) 대신 단일 애노드 패드가 있는 예에서, LED(350A,350B)의 애노드 단자는 하이브리드화 프로세스 동안 단일 애노드 패드에 연결될 수 있다. 단일 애노드 패드가 있는 예에서, 캐소드 패드(360A,360B) 각각은 단일 애노드 패드와 쌍을 이룰 수 있다.
저항(322,324,326)은 세그먼트(302) 내의 가능한 결함을 나타낸다. 저항(322)은 패드(360A,370A) 양단(하이브리드화 이전) 또는 LED(350A) 양단(하이브리드화 이후)에 있을 수 있는 단락 회로 결함 또는 개방 회로 결함을 나타낸다. 하이브리드화 이전에 패드(360A,370A) 양단에 걸쳐 개방 회로가 예상된다. BIST는 패드(360A,370A) 양단의 순방향 전압이 최소 임계 전압 미만이라고 결정함으로써 패드(360A,370A) 양단 또는 LED(350A) 양단의 단락 회로 결함을 검출하도록 구성될 수 있다. BIST는 패드(360A,370A) 양단의 순방향 전압이 최대 임계 전압보다 크다고 결정함으로써 패드(360A,370A) 또는 LED(350A) 양단의 개방 회로 결함을 검출하도록 구성될 수 있다.
저항(324)은 패드(360A,360B) 사이에서(하이브리드화 이전 또는 이후에) 또는 LED(350A,350B)의 애노드 사이에서(하이브리드화 후) 가능한 단락 회로 결함 또는 개방 회로 결함을 나타낸다. BIST는 LED(350A) 양단의 순방향 전압 및 LED(350B) 양단의 순방향 전압에 기초하여 패드(360A,360B) 사이의 결함을 검출하도록 구성될 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, LED(350A,350B)는 인접한 LED이지만, 일부 예에서 2개의 인접하지 않은 LED 사이에서 결함이 검출될 수 있다.
저항(326)은 LED(350A,350B)를 부착하기 위해 하이브리드화 프로세스가 발생하기 이전 또는 이후에 드라이버(330A) 양단에 걸쳐 있을 수 있는 단락 회로 결함 또는 개방 회로 결함을 나타낸다. BIST는 드라이버(330A) 양단의 전압이 하위 임계 전압보다 작다는 것을 결정함으로써 드라이버(330A) 양단의 단락 회로 결함을 검출하도록 구성될 수 있다. BIST는 드라이버(330A) 양단의 전압이 상위 임계 전압보다 크다고 결정함으로써 드라이버(330A) 양단의 개방 회로 결함을 검출하도록 구성될 수 있다.
단락 회로는 반드시 제로 저항이 아니라 최소 임계 저항보다 작은 저항으로 정의될 수 있다. 따라서, 단락 회로의 전압은 0이거나 0이 아닌 작은 전압일 수 있다. 개방 회로는 반드시 무한 저항이 아니라 최대 임계 저항보다 큰 저항으로 정의될 수 있다. 개방 회로의 전압은 무한하거나 큰 유한 전압일 수 있다.
전원(380,384)은 다른 외부 장치의 일부일 수 있다. 예를 들어, 패드(382,386)는 전원(380,384)에 대한 연결을 포함하는 PCB에 장착될 수 있다. 일부 예에서, 각각의 패드(382,386)는 예를 들어 본드 와이어에 대한 병렬 연결을 위한 다수의 개별 패드를 포함할 수 있다. 전원(380,384)은 VDDP 및 기준 접지 전원과 같은 포지티브 및 네거티브 전원을 위한 전원 레일을 포함할 수 있다. 전원(380,384)은 배터리와 같은 전력 공급부 또는 주 전력 공급부에 대한 연결을 포함할 수 있다.
도 4는 본 개시의 기술에 따라 감지 저항기(424)를 교정하기 위한 회로도이다. 로직(410)은 저항의 확산을 줄이거나 제거하기 위해 프런트 엔드 테스트(예를 들어, 하이브리드화 이전)를 위해 감지 저항기(424)를 교정하도록 구성될 수 있다. 감지 저항기(424)의 교정은 세그먼트(402)에서 각각의 LED를 통해 흐르는 전류의 절대 값의 더 정확한 측정을 제공할 수 있다. 로직(410)은 트리밍 가능 저항(426)의 저항을 변화시킴으로써 감지 저항기(424)를 교정하도록 구성될 수 있다.
로직(410)은 트리밍 가능 저항(426)의 저항을 나타내는 트리밍 계수를 결정하도록 구성될 수 있다. 로직(410)은 1회 프로그래밍 가능 메모리, 플래시 또는 전기적으로 소거 가능한 프로그래밍 가능 판독 전용 메모리를 포함할 수 있는 계수 저장소(412)에 트리밍 계수를 저장할 수 있다. 로직(410)은 프론트 엔드 테스트에 추가하여 애플리케이션 필드에 저장된 트리밍 계수를 사용하도록 구성될 수 있다. 트리밍은 선택 사항이며, 대안으로는 외부 저항 또는 트리밍되지 않은 내부 저항이 있다. 일부 예에서, 장치는 선택적 외부 감지 저항기를 연결하기 위한 패드와 함께 내부 감지 저항을 포함할 수 있다. 대안으로, 장치는 어떠한 내부 감지 저항기없이 외부 저항기용 패드를 포함할 수 있다. 외부 저항은 애플리케이션 보드(예컨대, PCB)의 컴포넌트의 개수를 증가시킬 수 있다. 트리밍되지 않은 내부 저항을 사용하면 실제 저항 값이 확산되어 아마도 전압 감지가 부정확해질 수 있다. 따라서, 저항의 결과적인 가우스 분포는 예상 값에서 오프셋된 평균 값을 가질 수 있다.
연결 네트워크(432)는 세그먼트(402)에서 다양한 노드를 선택하고 감지하기 위한 스위치(S1,SN,SR)를 포함한다. 감지 저항기(424)를 교정하기 위해, 교정 루틴(414)은 스위치(S1-SN)를 열고 스위치(SR)를 닫아 감지 저항기(424) 및 트리밍 가능 저항(426)을 테스트 패드(438)에 연결하도록 구성될 수 있다. 전류 소스(436)는 감지 저항기(424) 및 트리밍 가능 저항(426)을 통해 전원(480)으로부터 외부 전류를 강제할 수 있다. 차동 아날로그-디지털 변환기(ADC)(422)는 감지 저항기(424) 양단의 전압을 디지털 숫자로 변환할 수 있다. 교정 루틴(414)은 트리밍 가능 저항(426)의 등가 저항을 변경함으로써 교정 루틴을 수행하도록 구성될 수 있다. 교정 루틴(414)은 트리밍 계수를 계수 저장소(412)에 저장하도록 구성될 수 있다. 트리밍에 대한 추가의 예시적인 세부사항은 2018년 9월 4일 발행된 "Selecting an Aspect Ratio for Current Monitoring"라는 제목의 공동으로 양도된 미국 특허 번호 제10,069,399호에서 찾을 수 있으며, 이 문헌의 전체 내용은 본 명세서에 참조로 포함된다.
도 4-6 및 도 10은 단일 ADC를 나타내고 있지만, 일부 예에서, 장치는 LED를 병렬로 테스트할 수 있도록 하나 이상의 ADC를 포함할 수 있다. 예를 들어, 장치는 4개의 ADC를 포함할 수 있으며, 각 ADC는 장치에서 LED의 서브세트(예컨대, 사분면)를 테스트하도록 구성된다. 여러 ADC가 있는 장치는 여러 테스트 루틴을 병렬로 수행하도록 구성될 수 있으며 각 테스트 루틴은 ADC 중 하나를 사용한다.
도 5 및 도 6은 본 개시의 기술에 따라 결함을 검출하기 위한 회로도이다. 도 5에 도시된 테스트 루틴 설정은 로직(510)이 각각의 LED의 순방향 전압을 판독하도록 허용한다. 도 5에 도시된 테스트 루틴은 프런트 엔드 테스트(예컨대, 하이브리드화 이전)뿐만 아니라 백 엔드 테스트, 최종 라인 테스트 및 애플리케이션 필드 테스트에서도 사용될 수 있다. 로직(510)은 LED가 한 쌍의 패드를 통해 연결되었는지 또는 대신 개방 회로 또는 단락 회로가 패드 쌍에 걸쳐 존재하는지를 평가하도록 구성될 수 있다.
루틴을 가능하게 하기 위해, 유한 상태 머신(Finite State Machine: FSM)(514)은 스위치(SR)를 개방함으로써 감지 저항기(524)로부터 ADC(522)를 분리하도록 연결 네트워크(532)를 제어하도록 구성될 수 있다. FSM(514)은 스위치(SFSM)를 닫음으로써 ADC(522)를 테스트 패드(538)에 연결하도록 구성될 수 있다. 테스트 패드(538)는 세그먼트(502)의 모든 LED에 의해 공유되고, 로직(510)은 LED를 테스트 패드(538)에 하나씩 연결하도록 구성될 수 있다. FSM(514)은 드라이버를 하나씩 활성화하여 LED를 턴온할 수 있으며, ADC(522)는 ADC(522)에 연결된 스위치(S1-SN)를 제어하여 LED의 순방향 전압을 순차적으로 감지할 수 있다. 대안으로, FSM(514)은 모든 LED를 병렬로 턴온할 수 있지만, 이러한 접근 방식은 더 높은 전력 손실을 초래할 것이다. FSM(514)은 또한 한 묶음의 LED를 한번에 턴온하고 각 LED 양단의 순방향 전압을 결정하는 것으로 진행할 수 있다.
ADC(522)는 전류 소스(530A) 양단의 순방향 전압을 디지털 숫자로 변환할 수 있다. 로직(510) 내부의 내부 로직 계산기는 디지털 수치가 최대 임계 전압보다 크거나 최소 임계 전압보다 작은지를 평가하도록 구성될 수 있다. 전류 소스(530A)는 LED를 제어하기 위한 드라이버(예를 들어, 증폭기 및 패스 장치)의 예이다.
전류 소스(530A) 양단의 전압이 상위 임계 전압보다 크다는 결정에 응답하여, 로직(510)은 대응하는 픽셀 인덱스를 저장하고 개방 회로 상태를 보고하도록 구성될 수 있다. 전류 소스(530A) 양단의 전압이 하위 임계 전압보다 작다는 결정에 응답하여, 로직(510)은 대응하는 픽셀 인덱스를 저장하고 단락 회로 상태를 보고하도록 구성될 수 있다. 상위 및 하위 임계 전압은 전류 소스(530A) 양단의 전압에 대해 허용 가능한 윈도우를 포함할 수 있다. 로직(510)은 각각의 결함 카운트의 수를 레지스터(512)에 저장하도록 구성될 수 있다. 로직(510)은 각 결함의 결함 카운트 및 위치를 진단 인터페이스(590)를 통해 외부 장치에 보고할 수 있다.
로직(510)은 장치의 시동시 테스트 루틴을 가능하게 함으로써(예를 들어, 정상 작동 동안) 애플리케이션 필드에서 테스트 루틴을 실행하도록 구성될 수 있다. 로직(510)은 규칙적으로 및/또는 미리 정의된 간격으로 테스트 루틴을 수행하도록 구성될 수 있고, 및/또는 로직(510)은 예를 들어 진단 인터페이스(590)를 통해 외부 장치로부터 명령 신호를 수신하는 것에 응답하여 테스트 루틴을 수행하도록 구성될 수 있다. 로직(510)은 사용자에게 결함있는 픽셀 및 결함 카운트를 알리기 위해 진단 인터페이스(590)를 통해 테스트 루틴의 결과를 외부 장치에 전송하도록 구성될 수 있다. 테스트 결과를 통해 사용자는 결함있는 부품을 걸러내고 하이브리드화 프로세스의 결과를 평가할 수 있다.
도 6은 프런트 엔드 또는 백 엔드 동안 출력 전류를 측정하기 위한 테스트 루틴을 나타낸다. 프런트 엔드 테스트(예를 들어, 하이브리드화 프로세스 이전)의 경우, 로직(610)은 합리적인 시간에 그리고 테스트 및 데이터 저장을 위한 적은 노력으로 통계 데이터를 갖도록 하기 위해 각 전류 소스의 기능을 확인하도록 구성될 수 있다. 로직(610)은 프런트 엔드 포스트 어셈블리 또는 백 엔드(예를 들어, 하이브리드화 프로세스 이후)에서 각 전류 소스를 테스트하고, 어셈블리 프로세스가 출력 전류에 미치는 영향을 평가하고, LED 부착 측면에서 결함이 있는지 또는 전류 소스 측면에서 결함이 있는지를 구별하도록 구성될 수 있다. 포스트 어셈블리 테스트는 결함의 위치를 파악하는데 그리고 또한 현장 반품 분석에 중요할 수 있다.
감지 저항기(624)는 (예를 들어, 트리밍되지 않은 또는 이전에 트리밍된) 내부 저항 또는 외부 저항기를 포함할 수 있다. 로직(610)은 드라이버로부터의 전류가 감지 저항기(624)에 흐르도록 연결 네트워크(632)를 제어하도록 구성될 수 있다. 로직(610)은 감지 저항기(624)를 제1 드라이버에 연결하고, 그런 다음 감지 저항기를 제2 드라이버에 연결하는 등을 통해 드라이버를 하나씩 테스트하도록 구성될 수 있다. ADC(622)는 선택된 LED 양단의 전압을 나타내는 감지 저항기(624) 양단의 전압을 감지하도록 구성될 수 있다. ADC(622)는 감지 저항기(622) 양단의 전압을 디지털 숫자로 변환할 수 있다. ADC(622)의 포지티브 입력은 감지 저항기(624)의 제1 단부(예를 들어, 전원(680)에 연결된 단부)에서 전압 레벨을 나타내는 제1 신호를 수신하도록 구성된다. ADC(622)의 네거티브 입력은 감지 저항기(624)의 제2 단부(예를 들어, 테스트 패드(638)에 연결된 단부)에서 전압 레벨을 나타내는 제2 신호를 수신하도록 구성된다.
자동 루틴을 가능하게 하기 위해, FSM(614)은 스위치(SFSM)을 닫음으로써 ADC(622)를 감지 저항기(624)에 연결하고 스위치(SR)을 닫음으로써 ADC(622)를 테스트 패드(638)에 연결하도록 구성될 수 있다. FSM(614)은 각 드라이버를 하나씩(또는 병렬로 한 번에 모두) 턴온하고 각 전류 소스를 감지 저항기(624)에 순차적으로 연결하도록 구성될 수 있다. 부착된 드라이버의 전류는 감지 저항기(624)를 통해 흐를 것이며, ADC(622)는 감지 저항기(624) 양단의 전압을 변환할 수 있다. 옴의 법칙 및 감지 저항기(624)의 알려진 저항에 기초하여, 로직(610)은 각각의 드라이버에 의해 도통되는 전류를 결정할 수 있다. 로직(610)은 결정된 전류가 허용 가능한 범위 내에 있는지 여부에 기초하여 드라이버에 결함이 존재하는지 여부를 결정하도록 구성될 수 있다.
드라이버에 결함이 있는지 여부를 결정하기 위해, 로직(610)은 ADC(622)에 의해 출력된 디지털 숫자가 허용 가능한 범위를 벗어났는지 여부를 평가하도록 구성될 수 있으며, 여기서 허용 범위는 최대 임계 전압 및 최소 임계 전압에 의해 제한된다. 예를 들어, LED(650A) 양단의 순방향 전압이 최대 임계 전압보다 크다는 결정에 응답하여, 로직(610)은 패드(660A,670A) 양단에 개방 회로가 존재한다고 결정하도록 구성될 수 있다. LED(650A) 양단의 순방향 전압이 최소 임계 전압 미만이라는 결정에 응답하여, 로직(610)은 패드(660A,670A) 양단에 단락 회로가 존재한다고 결정하도록 구성될 수 있다. 로직(610)은 또한 LED(650A)의 캐소드 단자가 캐소드 패드(670A)에 적절하게 연결되었는지 또는 연결이 누락 또는 방해되었는지를 결정하도록 구성될 수 있다.
디지털 숫자가 허용 가능한 범위 밖에 있다는 결정에 응답하여, 로직(610)은 픽셀 인덱스 및/또는 결함 유형의 표시를 저장하도록 구성될 수 있다. 로직(610)은 또한 결함 카운트 수, 최소 및 최대 전압(예를 들어, ADC(622)에 의해 출력되는 디지털 숫자) 및/또는 평균 전압과 같은 데이터를 계수 저장소(612)에 저장하도록 구성될 수 있다. 최소, 최대 및 평균 전압은 ADC(622)에 의해 감지된 모든 전압을 기반으로 할 수 있다.
로직(610)은 레지스터 세트에 테스트 파라미터를 저장하도록 구성될 수 있다. 테스트 파라미터는 출력 전류 측정 루틴을 활성화하기 위한 비트, VLED 순방향 전압 측정 루틴을 활성화하기 위한 비트, 및 감지 저항 교정을 활성화하기 위한 비트를 포함할 수 있다. 테스트 파라미터는 두 개의 연속된 전류 소스 선택 사이의 안정화 시간, 동일한 전류 소스에서의 반복적인 변환의 수, 상한 한계 및 하한 한계(예컨대, 최대 및 최소 임계 전압), 최대, 최소 및 평균 임계 전류 및 전압 값을 또한 포함할 수 있다. 테스트 파라미터는 테스트를 위한 최대 및 최소 픽셀 좌표 값과 감지된 결함의 수에 대한 하나 이상의 카운터를 또한 포함할 수도 있다.
로직(610)은 진단 인터페이스(690)를 통해 저장된 모든 데이터를 외부 장치에 보고하도록 구성될 수 있다. 진단 레지스터에 저장된 모든 데이터를 이용하여, 로직(610)은 디지털 숫자의 최대, 최소 및 평균 값을 판독할 수 있고 모든 전류 소스의 통계 데이터를 가질 필요없이 가우스 분포 및 프로세스 능력 인덱스(cpk)를 평가할 수 있다. 로직(610)은 LED가 전류 소스에 장착되기 전이나 후에 테스트 루틴을 수행할 수 있다. 예를 들어, 감지 저항기(624)는 LED에 병렬로 연결될 수 있다. 저항 값의 적절한 선택을 통해, 전류는 LED를 부분적으로 또는 완전히 우회할 수 있고 드라이버로부터의 전류가 감지 저항기(624)에 흐르도록 할 수 있다. 감지 저항기(624)의 저항을 충분히 낮게 설정함으로써, 로직(610)은 감지 저항기(624) 양단의 전압을 측정함으로써 드라이버에 의해 도통된 전류를 측정할 수 있다.
로직(610)이 LED상의 결함을 식별한 예에서, 로직(610)은 감지 저항기(624)를 드라이버에 직렬로 연결함으로써 LED 및/또는 각각의 드라이버에 결함이 존재하는지 여부를 확인하도록 구성될 수 있다. 로직(610)은 도 6에 도시된 구성을 사용하여 출력 전류 측정을 사용하여 LED 결함과 드라이버 결함 간을 구별할 수 있다.
도 7은 본 개시의 기술에 따라 결함을 검출하기 위한 예시적인 기술을 예시하는 흐름도이다. 도 7의 기술은 도 2에 도시된 회로를 참조하여 설명되지만, 다른 컴포넌트도 유사한 기술을 예시할 수 있다.
도 7의 예에서, 프로세싱 회로(210)는 제1 드라이버의 증폭기(230A)로 하여금 패스 장치(240A(700))를 턴온하게 한다. 프로세싱 회로(210)는 제어 신호를 증폭기(230A)에 전달할 수 있고, 증폭기(230A)는 그 제어 신호에 기초하여 고전력 드라이버 신호를 생성할 수 있다. LED(250A)가 패드(260A,270A)에 장착되는 예에서, 프로세싱 회로(210)는 패스 장치(240A)를 활성화하기 위해 증폭기(230A)를 제어함으로써 LED(250A)를 턴온할 수 있다.
도 7의 예에서, 프로세싱 회로(210)는 애노드 패드(270A) 및 캐소드 패드(260A)에서 전압 레벨을 결정한다(702). 전압 레벨을 감지하기 위해, 프로세싱 회로(210)는 패드(260A,270A)에 걸쳐 감지 저항기를 연결하기 위해 스위치들의 연결 네트워크를 제어하도록 구성될 수 있다. 차동 ADC는 감지 저항기 양단의 전압을, 패드(260A,270A) 양단의 전압(예를 들어, 패드(260A,270A) 간의 전압 차이)을 나타내는 디지털 숫자로 변환하도록 구성될 수 있다.
도 7의 예에서, 프로세싱 회로(210)는 패드(260A,270A)에서의 전압 레벨에 기초하여 드라이버 또는 LED(250A)에 결함이 존재한다고 결정한다(704). LED(250A)가 패드(260A,270A)에 아직 장착되지 않은 예에서, 프로세싱 회로(210)는 드라이버(예를 들어, 증폭기(230A) 또는 패스 장치(240A))에 결함이 존재하거나 또는 LED(250A)를 연결하기 전에는 개방 회로이어야 하는 패드(260A,270A) 사이의 갭에 결함이 존재하는지를 결정하도록 구성될 수 있다.
LED(250A)가 패드(260A,270A)에 장착된 예에서, 프로세싱 회로(210)는 먼저 LED(250A)가 턴온되는 동안 패스 장치(240A)에 걸친 전압 강하를 결정하도록 구성될 수 있다. 패스 장치(240A)를 가로지르는 전압 강하가 허용 가능한 범위를 벗어났다는 것을 검출하는 것에 응답하여, 프로세싱 회로(210)는 패스 장치(240A) 및/또는 LED(250A)에 결함이 존재하는지 여부를 결정하기 위해 패드(260A,270A)에 걸친 전압 강하를 결정하도록 구성될 수 있다. 프로세싱 회로(210)가 두 전압 레벨이 허용 가능한 범위 밖에 있다고 결정하는 예에서, 프로세싱 회로(210)는 2개의 별개의 결함에 대한 표시를 저장하도록 구성될 수 있다.
도 8은 본 개시의 기술에 따라 2개의 LED(850A,850B)에 대한 캐소드 전압을 측정하기 위한 회로도이다. LED(850A,850B) 사이의 결함을 검출하기 위해, 로직(810)은 캐소드 패드(860A,860B)를 테스트 패드(838)에 하나씩 연결하도록 연결 네트워크(832)를 제어하도록 구성될 수 있다. 캐소 패드(860A)가 예를 들어 테스트 패드(838)에 연결된 경우, 전류 소스(836)는 LED(850A)로부터 전류를 싱크(sink)할 수 있다.
전류 센서(834)는 전류 소스(836)에 의해 전도된 전류를 측정하도록 구성된다. 로직(810)은 캐소드 패드(860A)가 테스트 패드(838)에 연결되어 있고 캐소드 패드(860B)가 테스트 패드(838)에 연결되어 있는 동안 전류 센서(834)에 의해 감지된 전류에 기초하여 LED 대 LED 결함이 존재하는지 여부를 결정할 수 있다. 예를 들어, 로직(810)은 (예를 들어, 드라이버(830A)를 활성화함으로써) LED(850A)를 통해 전류를 강제하고 전류가 캐소드 패드(860B)에 존재하는지 여부를 확인하도록 구성될 수 있다. LED(850A)로부터의 전류는 캐소드 패드(860A,860B) 사이에 상대적으로 낮은 저항 경로가 존재하지 않는 한 캐소드 패드(860B)에 존재하지 않아야 한다.
도 9a 및 도 9b는 본 개시의 기술에 따라 BIST에 의해 구현될 수 있는 2개의 예시적인 테스트 패턴(900A,900B)의 다이어그램이다. BIST는 테스트 패턴(900A,900B)을 사용하여 저전력 테스트 루틴을 자동으로 수행하도록 구성될 수 있다. 테스트 패턴(900A,900B)은 상보적인 체스 판 패턴을 사용한다. BIST는 테스트 패턴(900A,900B)를 사용하여 특정 고장 모드, 즉 LED 대 LED 단락 회로를 검출하도록 구성될 수 있다.
차동 ADC를 통한 내부 파라미터의 자동 측정과 함께 테스트 패턴(900A,900B)은 (예를 들어, 채널-대-채널 누화의 검증을 위해) LED 대 LED 결함의 완전 자동 검출을 허용한다. 테스트 패턴(900A,900B) 각각에 대해 BIST는 i번째 셀의 상태를 100 %(활성화됨)로 설정하고(i+1)번째 셀의 상태를 0 %(비활성화됨)로 설정하여 상보적인 체스 판 패턴을 생성할 수 있다. 제1 셀이 제2 셀에 인접하고, 제2 셀이 제3 셀에 인접하는 등이 행을 따라 계속되도록 셀에 순차적으로 번호가 매겨질 수 있다. 16번째 셀이 행의 끝에 있으면 17 번째 셀은 다음 행의 시작 부분에 있다. 테스트 패턴(900B)은 테스트 패턴(900A)의 역이다.
테스트 패턴(900A)에 대해, BIST는 LED의 제1 서브세트를 턴온하도록 구성될 수 있다. 제1 서브세트는 제1 LED, 제3 LED, 제5 LED 등을 포함할 수 있다. 테스트 패턴(900A)에 대해, BIST는 또한 LED의 제2 서브세트를 턴오프하도록 구성될 수 있다. 제2 서브세트는 제2 LED, 제4 LED, 제6 LED 등을 포함할 수 있다. LED의 제1 및 제2 서브세트는 도 9a 및 도 9b에 도시된 바와 같이 체스 판 또는 체커 보드 패턴을 형성할 수 있다. 링 패턴 또는 스트라이프 패턴과 같은 다른 테스트 패턴도 가능하다. 예를 들어, 테스트 패턴을 사용하면 대각선으로 배치된 두 개의 LED(예컨대, 다른 행과 다른 열) 사이의 결함을 감지할 수 있다.
도 10은 본 개시의 기술에 따른, LED 양단의 순방향 전압을 측정하기 위한 차동 ADC(1022)를 포함하는 장치의 회로도이다. 전용 광 패턴을 적용할 때, 로직(1010)은 ADC(1022)를 사용하여 전체 매트릭스의 각 LED 양단의 순방향 전압의 측정을 포함하는 자동 루틴을 수행하도록 구성될 수 있다. 자동 루틴을 활성화하기 위해, 로직(1010)은 DIAG_SEL로 표시된 스위치를 사용하여 ADC(1022)를 전원(1080)에 그리고 선택된 픽셀의 캐소드 패드(1060A 또는 1060B)에 연결하도록 연결 네트워크(1032)를 제어하도록 구성될 수 있다.
로직(1010)은 ADC(1022)가 각 LED의 순방향 전압을 디지털 숫자로 변환할 수 있도록 자동으로 구성되는 내부 FSM을 포함할 수 있다. 내부 로직 계산기는 활성화된 LED 픽셀의 순방향 전압이 활성화된 LED에 대해 허용 가능한 범위 내에 있는지 여부를 평가하도록 구성될 수 있다. 내부 로직 계산기는 또한 비활성화된 LED 픽셀의 순방향 전압이 비활성화된 LED에 대해 허용 가능한 범위 내에 있는지 여부를 평가하도록 구성될 수 있다. 도 10에 묘사된 예에서, LED(1050A)는 활성화된 LED이고 LED(1050B)는 비활성화된 LED이다.
각각의 허용 가능한 범위는 각각의 상위 임계 값 및 각각의 하위 임계 값을 포함할 수 있다. 활성화된 LED에 대한 허용 범위는 LED의 유형에 따라 1.7V에서 3.3V 사이일 수 있는 LED에 대한 일반적인 순방향 전압을 포함할 수 있다. 활성화된 LED에 대한 상위 임계 전압은 4.5V와 같이 4 ~ 5V 범위일 수 있다. LED(1050A)가 직렬로 연결된 다중 LED를 포함하는 예에서, 일반적인 전압은 3.3 볼트보다 높을 수 있다. 비활성화된 LED에 대한 허용 범위는 0 볼트를 포함할 수 있다. 각 허용 범위는 일반적인 전압보다 더 넓을 수 있는데, 예를 들어 비활성화된 LED에 대한 허용 범위는 음의 0.3V ~ 양의 0.6V일 수 있다. 따라서, 캐소드 패드(1060A,1060B) 사이에 결함이 존재하는지 여부를 결정하기 위해, 로직(1010)은 LED(1050A)의 순방향 전압이 활성화된 LED에 대한 하위 임계 전압보다 작은지 여부를 결정하고 LED(1050B)의 순방향 전압이 비활성화된 LED의 상위 임계 전압보다 더 큰지 여부를 결정하도록 구성될 수 있다.
일부 예에서, 활성화된 LED에 대한 예상 순방향 전압은 접지(GND) 노드에서 기준 접지보다 약 3 볼트 높고, VDDP의 전압 레벨은 기준 접지보다 4 볼트 높다. 따라서, 캐소드 패드(1060A)에서 예상되는 전압 레벨은 기준 접지보다 대략 1 볼트 높다. 로직(1010)은 캐소드 패드(1060A)에서의 전압 레벨이 예컨대 기준 접지보다 2 볼트 높은 것 같이 상한 임계 전압보다 크다는 결정에 응답하여 캐소드 패드(1060A)에서 VDDP로의 단락 또는 몇몇 다른 결함을 검출하도록 구성될 수 있다. 로직(1010)은 캐소드 패드(1060A)에서의 전압 레벨이 예컨대 기준 접지보다 0.5 볼트 높은 것 같이 하위 임계 전압보다 작다는 결정에 응답하여 캐소드 패드(1060A)로부터 기준 접지로의 단락을 검출하도록 구성될 수 있다.
LED(1050A,1050B) 양단의 순방향 전압에 대한 변환된 값이 각각의 허용 가능한 범위를 벗어나 있다는 것은 더티 저항이 인접한 픽셀 사이에 배치되어 있다는 것을 의미한다. 예를 들어, 캐소드 패드(1060A,1060B) 사이에 개방 회로(예를 들어, 높은 저항)가 바람직할 수 있다. 저항이 허용 레벨 아래로 감소하면, ADC(1022)로 측정되는 캐소드 패드(1060A,1060B)에서의 전압은 허용 가능한 전압 범위 내에 있지 않을 것이다.
로직(1010)은 검출된 결함의 수와 각 결함의 위치를 메모리에 저장하도록 구성될 수 있다. 로직(1010)은 진단 인터페이스를 통해 이 데이터를 외부 장치에 보고하도록 더 구성될 수 있다. LED 간의 결함 테스트는 백엔드, 최종 라인 또는 현장에서 발생할 수 있다. 백엔드 테스트는 하이브리드화 프로세스가 완료된 후에 발생할 수 있으며, 최종 라인 테스트는 LED 장치가 완전히 조립된 후에 발생할 수 있으며, 현장 테스트는 장치가 설치 및 작동한 후에 발생할 수 있다.
LED 대 LED 테스트를 위한 테스트 파라미터는 체스 판 패턴의 유형에 대한 저장된 값, 두 개의 연속적인 전류 소스 선택 사이의 정착 시간에 대한 값, 동일한 전류 소스에 대한 반복적인 변환의 수, 상한 및 하한(예컨대, 최대 및 최소 임계 전압), 최대, 최소 및 평균 임계 전류 및 전압 값을 포함할 수 있다. 테스트 파라미터는 또한 테스트를 위한 최대 및 최소 픽셀 좌표 값과 검출된 결함에 대한 하나 이상의 카운터를 포함할 수 있다.
도 11은 본 개시의 기술에 따라 2개의 LED 사이의 결함을 검출하기 위한 예시적인 기술을 예시하는 흐름도이다. 도 11의 기법은 도 10에 도시된 회로를 참조하여 설명되지만, 다른 컴포넌트도 유사한 기법을 예시할 수 있다.
도 11의 예에서, 로직(1010)은 LED(1050A)를 활성화하고(1000) LED(1050B)를 비활성화한다(1002). 로직(1010)은 드라이버(1030A)가 LED(1050A)에 연결된 패스 장치를 활성화하게 함으로써 LED(1050A)를 활성화할 수 있다. 이 패스 장치를 활성화하면 LED(1050A)를 통해 전류가 흐를 수 있다. 로직(1010)은 드라이버(1030B)가 LED(1050AB)에 연결된 패스 장치를 비활성화하게 함으로써 LED(1050B)를 비활성화할 수 있다. 이 패스 장치를 활성화하면 LED(1050B)를 통해 흐르는 전류를 방지하거나 줄인다.
도 11의 예에서, 로직(1010)은 LED(1050A) 양단의 순방향 전압을 결정하고(1004) LED(1050B) 양단의 순방향 전압을 결정한다(1006). 로직(1010)은 패드(1060A,1070A)에 걸쳐 ADC(1022)를 연결하여 LED(1050A) 양단의 순방향 전압을 측정할 수 있다. 로직(1010)은 패드(1060A,1070A)로부터 ADC(1022)를 분리하고 ADC(1022)를 패드(1060B,1070B)에 연결하도록 연결 네트워크(1032)를 제어하도록 구성될 수 있지만, 다른 예에서 인접한 LED의 애노드 패드는 직접 연결되지 않을 수 있다. 도 10의 예에서, 애노드 패드(1070A)는 애노드 패드(1070B)에 연결된다. ADC(1022)는 각각의 순방향 전압을 로직(1010)에 의해 메모리에 저장되는 디지털 숫자로 변환할 수 있다.
도 11의 예에서, 로직(1010)은 LED(1050A,1050B) 양단의 순방향 전압에 기초하여 LED(1050A,1050B) 사이에 결함이 존재하는지 여부를 결정한다(1008). 예를 들어, 로직(1010)은 순방향 전압들 각각이 허용 가능한 전압 범위 내에 있는지 여부를 결정하도록 구성될 수 있다. 로직(1010)은 또한 결함이 단일 LED 양단에 존재하는지 또는 단일 드라이버에 걸쳐 존재하는지를 결정하기 위해 드라이버(1030A 및/또는 1030B)에 걸쳐 전압을 측정하도록 구성될 수 있다. 캐소드 패드(1070A,1070B) 사이에 결함이 존재한다는 결정에 응답하여, 로직(1010)은 결함 카운터를 증가시키고 LED(1050A,1050B)의 위치를 저장하도록 구성될 수 있다.
본 개시는 프로세싱 회로(110,210), BIST(120) 및 로직(410,510,610,810,1010)에 기인한 기능을 갖는다. 프로세싱 회로(110,210), BIST(120), 및 로직(410,510,610,810,1010)은 하나 이상의 프로세서를 포함할 수 있다. 프로세싱 회로(110,210), BIST(120), 및 로직(410,510,610,810,1010)은 집적 회로, 개별 로직 회로, 아날로그 회로, 예를 들어, 하나 이상의 마이크로프로세서, 디지털 신호 프로세서(DSP), 애플리케이션 특정 집적 회로(ASIC), 및/또는 FPGA(field-programmable gate array)의 임의의 조합을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 프로세싱 회로(110,210), BIST(120), 및 로직(410,510,610,810,1010)은 다수의 컴포넌트, 예를 들어, 하나 이상의 마이크로프로세서, 하나 이상의 DSP, 하나 이상의 ASIC, 또는 하나 이상의 FPGA, 및 기타 이산 또는 집적 로직 회로 및/또는 아날로그 회로의 임의의 조합을 포함할 수 있다.
본 개시에 설명된 기술은 또한, 프로세싱 회로(110,210), BIST(120) 및 로직(410,510,610,810,1010)과 같은, 비 일시적 컴퓨터 판독 가능 저장 매체를 포함하는 제조 물품에서 구현되거나 인코딩될 수 있다. 비 일시적 컴퓨터 판독 가능 저장 매체의 예는 RAM, ROM, 프로그램 가능 ROM(PROM), 삭제 가능 프로그램 가능 ROM(EPROM), 전자적으로 삭제 가능한 프로그램 가능 ROM(EEPROM), 플래시 메모리, 하드 디스크, 자기 매체, 광학 매체 또는 임의의 기타 컴퓨터 판독 가능 저장 장치 또는 유형의 컴퓨터 판독 가능 매체를 포함할 수 있다. 용어 "비 일시적"은 저장 매체가 반송파 또는 전파된 신호로 구현되지 않음을 나타낼 수 있다. 특정 예에서, 비 일시적 저장 매체는 시간이 지남에 따라 변경될 수 있는 데이터를 (예를 들어, RAM 또는 캐시에) 저장할 수 있다.
다음 번호가 매겨진 예는 본 개시의 하나 이상의 측면을 설명한다.
예 1. 결함을 검출하는 내장형 자가 테스트를 위한 방법은 드라이버 세트 중 제1 드라이버로 하여금 제1 개별 패스 장치를 턴온하게 하는 단계를 포함하되, 드라이버 세트의 각 드라이버는 적어도 하나의 애노드 패드 또는 적어도 하나의 캐소드 패드의 각각의 패드에 전기적으로 연결하도록 구성된 패스 장치를 포함하고, 드라이버 세트의 각 드라이버는 LED 세트의 각각의 LED가 턴온 또는 턴오프되는지 여부를 제어하도록 구성된다. 방법은 또한 적어도 하나의 애노드 패드 중 제1 애노드 패드에서 제1 전압 레벨을 결정하는 단계 및 적어도 하나의 캐소드 패드 중 제1 캐소드 패드에서 제1 전압 레벨을 결정하는 단계를 포함한다. 이 방법은 제1 애노드 패드 및 제1 캐소드 패드에서의 제1 전압 레벨에 기초하여 제1 드라이버 상에, 제1 애노드 패드 및 제1 캐소드 패드에 걸쳐, 또는 제1 LED 상에 결함이 존재하는지를 결정하는 단계를 더 포함한다.
예 2. 예 1의 방법에서, 감지 저항기가 제1 애노드 패드 및 제1 캐소드 패드 양단에 걸쳐 연결되어 있는 동안 감지 저항기 양단의 전압 강하를 결정함으로써 제1 애노드 패드 및 제1 캐소드 패드에서의 제1 전압 레벨을 결정하는 단계를 더 포함한다.
예 3. 예 1 또는 예 2의 방법에서, 적어도 감지 저항기로 하여금 적어도 하나의 애노드 패드 중 제2 애노드 패드와 적어도 하나의 캐소드 패드 중 제2 캐소드 패드 양단에 걸쳐 연결되게 하고 감지 저항기가 제2 애노드 패드 및 제2 캐소드 패드 양단에 걸쳐 연결되어 있는 동안 제2 애노드 패드 및 제2 캐소드 패드에서 제2 전압 레벨을 결정함으로써 드라이버 세트의 각 드라이버를 하나씩 또는 LED 세트의 각 LED를 하나씩 개별적으로 테스트하는 단계를 더 포함한다.
예 4. 예 1-3 또는 이들의 임의의 조합의 방법에서, 각 드라이버 또는 각 LED를 하나씩 개별적으로 테스트하는 단계는 드라이버 세트 중 제2 드라이버가 제2 개별 패스 장치를 턴온하게 하는 단계를 포함한다.
예 5. 예 1-4 또는 이들의 임의의 조합의 방법에서, 각 드라이버 또는 각 LED를 하나씩 개별적으로 테스트하는 단계는 제2 애노드 패드와 제2 캐소드 패드에서의 제2 전압 레벨에 기초하여 제2 드라이버 또는 제2 LED에 결함이 존재하는지를 결정하는 단계를 포함한다.
예 6. 예 1-5 또는 이들의 임의의 조합의 방법에서, 각 드라이버 또는 각 LED를 하나씩 개별적으로 테스트하는 단계는 제1 전압 레벨을 결정하기 전에 제1 애노드 패드와 제1 캐소드 패드 양단에 걸쳐 감지 저항기를 연결하도록 연결 네트워크를 제어하는 단계를 포함한다.
예 7. 예 1-6 또는 이들의 임의의 조합의 방법에서, 각 드라이버 또는 각 LED를 하나씩 개별적으로 테스트하는 단계는 제2 전압 레벨을 결정하기 전에 제1 애노드 패드와 제1 캐소드 패드로부터 감지 저항기를 분리하도록 연결 네트워크를 제어하는 단계를 포함한다.
예 8. 예 1-7 또는 이들의 임의의 조합의 방법에서, 각 드라이버 또는 각 LED를 하나씩 개별적으로 테스트하는 단계는 제2 전압 레벨을 결정하기 전에 제2 애노드 패드와 제2 캐소드 패드 양단에 걸쳐 감지 저항기를 연결하도록 연결 네트워크를 제어하는 단계를 포함한다.
예 9. 예 1-8 또는 이들의 임의의 조합의 방법에서, 차동 ADC에 의해, 감지 저항기 양단의 전압 강하를 나타내는 디지털 숫자를 프로세싱 회로로 출력하는 단계를 더 포함한다.
예 10. 예 1-9 또는 이들의 임의의 조합의 방법에서, 결함이 존재하는지 결정하는 것은 디지털 숫자에 기초한다.
예 11. 예 1-10 또는 이들의 임의의 조합의 방법에서, 감지 저항기가 적어도 하나의 애노드 패드 및 적어도 하나의 캐소드 패드로부터 분리되는 동안 전류 소스로 하여금 감지 저항기에 테스트 전류를 전달하게 하는 단계를 더 포함한다.
예 12. 예 1-11 또는 이들의 임의의 조합의 방법에서, 테스트 전류가 감지 저항기로 전달되는 동안 감지 저항기 양단의 전압 강하를 결정하는 단계를 더 포함한다.
예 13. 예 1-12 또는 이들의 임의의 조합의 방법에서, 감지 저항기 양단의 결정된 전압 강하에 기초하여 감지 저항기의 저항을 변경하는 단계를 더 포함한다.
예 14. 예 1-13 또는 이들의 임의의 조합의 방법에서, 트리밍 계수를 사용하여 감지 저항기의 저항을 변경하는 단계를 더 포함한다.
예 15. 예 1-14 또는 이들의 임의의 조합의 방법에서, 트리밍 계수를 메모리에 저장하는 단계를 더 포함한다.
예 16. 예 1-15 또는 이들의 임의의 조합의 방법에서, 결함이 존재한다고 결정하는 것은 제1 애노드 패드에서의 제1 전압 레벨과 제1 캐소드 패드에서의 제1 전압 레벨 간의 차이가 상위 임계 값보다 더 크다는 것을 결정하는 것을 포함한다.
예 17. 예 1-16 또는 이들의 임의의 조합의 방법에서, 결함이 존재하는 것으로 결정하는 것은 제1 전압 레벨들 간의 차이가 상위 임계 값보다 크다고 결정하는 것에 응답하여 제1 애노드 패드와 제1 캐소드 패드에 걸쳐 개방 회로가 존재하는 것으로 결정하는 것을 포함한다.
예 18. 예 1-17 또는 이들의 임의의 조합의 방법에서, 결함이 존재한다고 결정하는 것은 제1 애노드 패드에서의 제1 전압 레벨과 제1 캐소드 패드에서의 제1 전압 레벨 간의 차이가 하위 임계 값보다 더 작다고 결정하는 것을 포함한다.
예 19. 예 1-18 또는 이들의 임의의 조합의 방법에서, 결함이 존재하는 것으로 결정하는 것은 제1 전압 레벨들 간의 차이가 하위 임계 값보다 작다고 결정하는 것에 응답하여 제1 애노드 패드와 제1 캐소드 패드에 걸쳐 단락 회로가 존재하는 것으로 결정하는 것을 포함한다.
예 20. 예 1-19 또는 이들의 임의의 조합의 방법에서, 메모리에 결함의 카운트를 저장하는 단계를 더 포함한다.
예 21. 예 1-20 또는 이들의 임의의 조합의 방법에서, 검출된 개방 회로 결함의 제1 카운트를 메모리에 저장하고 검출된 단락 회로 결함의 제2 카운트를 메모리에 저장하는 단계를 더 포함한다.
예 22. 예 1-21 또는 이들의 임의의 조합의 방법에서, 진단 인터페이스를 통해 외부 장치에 결함의 카운트를 출력하는 단계를 더 포함합니다.
예 23. 예 1-22 또는 이들의 임의의 조합의 방법에서, 결함의 카운트가 임계 개수보다 큰지를 결정하고 결함의 카운트가 임계 개수보다 큰 것으로 결정하는 것에 응답하여 결함의 카운트를 외부 장치에 출력하는 단계를 더 포함한다.
예 24. 예 1-23 또는 이들의 임의의 조합의 방법에서, 적어도 하나의 애노드 패드의 각각의 개별 애노드 패드 및 적어도 하나의 캐소드 패드의 각각의 개별 캐소드 패드에 걸친 전압 차이의 최소값을 결정하는 단계를 더 포함한다.
예 25. 예 1-24 또는 이들의 임의의 조합의 방법에서, 적어도 하나의 애노드 패드의 각각의 개별 애노드 패드 및 적어도 하나의 캐소드 패드의 각각의 개별 캐소드 패드에 걸친 전압 차이의 최대값을 결정하는 단계를 더 포함한다.
예 26. 예 1-25 또는 이들의 임의의 조합의 방법에서, 적어도 하나의 애노드 패드의 각각의 개별 애노드 패드 및 적어도 하나의 캐소드 패드의 각각의 개별 캐소드 패드에 걸친 전압 차이의 평균값을 결정하는 단계를 더 포함한다.
예 27. 예 1-26 또는 이들의 임의의 조합의 방법에서, 최소값, 최대값 및 평균값을 메모리에 저장하는 단계를 더 포함한다.
예 28. 예 1-27 또는 이들의 임의의 조합의 방법에서, 진단 인터페이스를 통해 최소값, 최대값 및 평균값을 외부 장치에 출력하는 단계를 더 포함한다.
예 29. 예 1-28 또는 이들의 임의의 조합의 방법에서, 적어도 복수의 드라이버로 하여금 제각기의 복수의 패스 장치를 하나씩 턴온하게 하고, 제각기의 복수의 패스 장치 중의 패스 장치가 턴온되어 있는 동안 각 패드에 걸친 복수의 전압 차이를 하나씩 결정하고, 복수의 전압 차이에 기초하여 임의의 결함이 존재하는지를 결정함으로써, 드라이버 세트의 복수의 드라이버 또는 LED 세트의 복수의 LED를 한 묶음으로 동시에 테스트하는 단계를 더 포함한다. 복수의 드라이버는 드라이버 세트의 전부보다 적은 수를 포함하고, 복수의 LED는 LED 세트의 전부보다 적은 수를 포함한다.
예 30. 예 1-29 또는 이들의 임의의 조합의 방법에서, 진단 인터페이스를 통해 외부 장치로부터 신호를 수신하고 외부 장치로부터 신호를 수신한 것에 응답하여 결함이 존재하는지 여부를 결정하는 단계를 더 포함한다.
예 31. 예 1-30 또는 이들의 임의의 조합의 방법에서, 결함이 존재하는지 여부를 결정하는 것은 하이브리드화 프로세스 전후에 발생한다.
예 32. 예 1-31 또는 이들의 임의의 조합의 방법에서, 하이브리드화 프로세스 전에 제1 애노드 패드 및 제1 캐소드 패드에 결함이 존재하는지 여부를 결정하는 단계를 더 포함한다.
예 33. 예 1-32 또는 이들의 임의 조합의 방법으로서, 제1 LED에 결함이 존재하는지 여부를 결정하는 것은 하이브리드화 프로세스 후에 발생한다.
예 34. 예 1-33 또는 이들의 임의의 조합의 방법에서, 하이브리드화 프로세스는 LED 세트를 포함하는 구조에 장치를 장착하고 스위치 세트를 LED 세트에 전기적으로 연결하는 것을 포함한다.
예 35. 장치는 결함을 검출하는 내장형 자가 테스트를 포함하며, 이 장치는 LED 세트의 애노드에 연결하도록 구성된 적어도 하나의 애노드 패드와 LED 세트의 캐소드에 연결하도록 구성된 적어도 하나의 캐소드 패드를 더 포함한다. 장치는 드라이버 세트를 더 포함하고, 드라이버 세트의 각 드라이버는 적어도 하나의 애노드 패드 또는 적어도 하나의 캐소드 패드의 각각의 패드에 전기적으로 연결하도록 구성된 패스 장치를 포함하고, 드라이버 세트의 각 드라이버는 LED 세트의 각 LED가 턴온 또는 턴오프되는지를 제어하도록 구성된다. 이 장치는 적어도 드라이버 세트의 제1 드라이버로 하여금 제1 개별 패스 장치를 턴온하게 하고, 적어도 하나의 애노드 패드 중의 제1 애노드 패드에서 제1 전압 레벨을 결정하고, 적어도 하나의 캐소드 패드 중의 제1 캐소드 패드에서 제1 전압 레벨을 결정하고, 제1 애노드 패드 및 제1 캐소드 패드에서의 제1 전압 레벨에 기초하여 제1 드라이버상에, 제1 애노드 패드 및 제1 캐소드 패드에 걸쳐, 또는 제1 LED 상에 결함이 있는 것으로 결정함으로써, 드라이브 세트의 각 드라이버를 하나씩 또는 LED 세트의 각 LED를 하나씩 개별적으로 테스트하도록 구성된 프로세싱 회로도 포함한다.
예 36. 예 35의 장치에서, 제1 애노드 패드 및 제1 캐소드 패드에 연결되도록 구성된 감지 저항기를 더 포함한다.
예 37. 예 35 또는 예 36의 장치에서, 감지 저항기 양단의 전압을 측정하도록 구성된 차동 ADC를 더 포함한다.
예 38. 예 35-37 또는 이들의 임의의 조합의 장치에서, 제1 애노드 패드 및 제1 캐소드 패드에 연결하도록 구성된 연결 네트워크를 더 포함한다.
예 39. 예 35-38 또는 이들의 임의의 조합의 장치에서, 감지 저항기에 대한 트리밍 계수를 저장하도록 구성된 메모리를 더 포함한다.
예 40. 예 35-39 또는 이들의 임의의 조합의 장치에서, 각 LED, 각 패드 쌍, 및/또는 각 드라이버에 걸쳐 전압 차이의 최소값, 최대값 및 평균값을 저장하도록 구성된 메모리를 더 포함한다.
예 41. 예 35-40 또는 이들의 임의의 조합의 장치에서, 프로세싱 회로는 드라이버 세트로 하여금 자가 테스트의 일부로서 패스 장치를 하나씩 턴온 및 턴오프하게 하도록 구성된 상태 머신을 포함한다.
예 42. 예 35-41 또는 이들의 임의의 조합의 장치에서, 프로세싱 회로는 예 1-34 또는 이들의 임의의 조합의 방법을 수행하도록 구성된다.
예 43. 장치는 프로세싱 회로로 하여금 예 1-34 또는 이들의 임의의 조합의 방법을 수행하게 하기 위해 프로세싱 회로에 의해 실행 가능하도록 구성된 실행 가능한 명령어가 저장된 컴퓨터 판독 가능 매체를 포함한다.
예 44. 시스템은 예 1-34 또는 이들의 임의의 조합의 방법을 수행하기 위한 수단을 포함한다.
예 45. LED 세트의 제1 LED와 제2 LED 사이의 결함을 검출하는 내장형 자가 테스트를 위한 방법은 드라이버 세트 중의 제1 드라이버로 하여금 제1 개별 패스 장치를 턴온하게 하는 단계를 포함한다. 드라이버 세트 중의 각 드라이버는 적어도 하나의 애노드 패드 또는 적어도 하나의 캐소드 패드의 각 패드에 전기적으로 연결하도록 구성된 패스 장치를 포함하고, 드라이버 세트 중의 각 드라이버는 LED 세트의 각각의 LED가 턴온되거나 턴오프되는지를 제어하도록 구성된다. 방법은 또한 드라이버 세트 중의 제2 드라이버로 하여금 제2 LED를 턴오프하도록 제2 개별 패스 장치를 제어하게 하고, 제1 LED 양단의 제1 순방향 전압을 결정하고, 제2 LED 양단의 제2 순방향 전압을 결정하는 단계를 포함한다. 방법은 제1 및 제2 순방향 전압에 기초하여 LED 세트의 제1 LED와 제2 LED 사이에 결함이 존재한다고 결정하는 단계를 더 포함한다.
예 46. 예 45의 방법에서, 제1 순방향 전압이 활성화된 LED에 대한 제1 허용 범위 밖에 있는지 여부를 결정하는 단계를 더 포함한다.
예 47. 예 45 또는 예 46의 방법에서, 제2 순방향 전압이 비활성화된 LED에 대한 제2 허용 범위 밖에 있는지를 결정하는 단계를 더 포함한다.
예 48. 예 45-47 또는 이들의 임의의 조합의 방법에서, 결함이 존재한다고 결정하는 단계는 제1 순방향 전압이 제1 허용 범위 밖에 있다고 결정하는 것을 포함한다.
예 49. 예 45-48 또는 이들의 임의의 조합의 방법에서, 결함이 존재한다고 결정하는 단계는 제2 순방향 전압이 제2 허용 범위 밖에 있다고 결정하는 것을 포함한다.
예 50. 예 45-49 또는 이들의 임의의 조합의 방법에서, 제1 순방향 전압이 제1 허용 범위 밖에 있는지 여부를 결정하는 단계는 제1 순방향 전압이 활성화된 LED에 대한 제1 임계 레벨보다 작다는 것을 결정하는 것을 포함한다.
예 51. 예 45-50 또는 이들의 임의의 조합의 방법에서, 제2 순방향 전압이 제2 허용 범위 밖에 있는지 여부를 결정하는 단계는 제2 순방향 전압이 비활성화된 LED에 대한 제2 임계 레벨보다 크다고 결정하는 것을 포함한다.
예 52. 예 45-51 또는 이들의 임의의 조합의 방법에서, 차동 ADC에 의해, 제1 LED 양단의 제1 순방향 전압을 표시하거나 제2 LED 양단의 제2 순방향 전압을 표시하는 디지털 숫자를 프로세싱 회로에 출력하는 단계를 더 포함한다.
예 53. 예 45-52 또는 이들의 임의의 조합의 방법에서, 차동 ADC의 제1 입력부로 하여금 제1 패드 쌍의 애노드 패드에서의 전압 레벨을 나타내는 제1 신호를 수신하게 하는 단계를 더 포함한다.
예 54. 예 45-53 또는 이들의 임의의 조합의 방법에서, 차동 ADC의 제2 입력부로 하여금 제1 패드 쌍의 캐소드 패드에서의 전압 레벨을 나타내는 제2 신호를 수신하게 하는 단계를 더 포함한다.
예 55. 예 45-54 또는 이들의 임의의 조합의 방법에서, 차동 ADC의 제1 입력부로 하여금 제1 신호를 수신하는 대신에 제2 패드 쌍의 애노드 패드에서의 전압 레벨을 나타내는 제3 신호를 수신하게 하는 단계를 더 포함한다.
예 56. 예 45-55 또는 이들의 임의의 조합의 방법에서, 차동 ADC의 제2 입력부로 하여금 제1 신호를 수신하는 대신에 제2 패드 쌍의 캐소드 패드에서의 전압 레벨을 나타내는 제4 신호를 수신하게 하는 단계를 더 포함한다.
예 57. 예 45-56 또는 이들의 임의의 조합의 방법에서, 결함이 제1 LED와 제2 LED 사이에 존재한다는 결정에 응답하여 카운터를 증가시키는 단계를 더 포함한다.
예 58. 예 45-57 또는 이들의 임의의 조합의 방법에서, 진단 인터페이스를 통해 카운터의 값을 외부 장치에 출력하는 단계를 더 포함한다.
예 59. 예 45-58 또는 이들의 임의의 조합의 방법에서, 제1 LED와 제2 LED 사이에 결함이 존재한다는 결정에 응답하여 제1 LED의 위치와 제2 LED의 위치를 메모리에 저장하는 단계를 더 포함한다.
예 60. 예 45-59 또는 이들의 임의의 조합의 방법에서, 진단 인터페이스를 통해 제1 LED의 위치 및 제2 LED의 위치를 외부 장치에 출력하는 단계를 더 포함한다.
예 61. 예 45-60 또는 이들의 임의의 조합의 방법에서, LED 세트의 제1 서브세트를 턴온하고 LED 세트의 제2 서브세트를 턴오프하는 단계를 더 포함한다.
예 62. 예 45-61 또는 이들의 임의의 조합의 방법에서, 제1 및 제2 서브세트는 체스 판 패턴을 형성한다.
예 63. 예 45-62 또는 이들의 임의의 조합의 방법에서, 제1 및 제2 서브세트는 링 패턴 또는 스트라이프 패턴을 형성한다.
예 64. 예 45-63 또는 이들의 임의의 조합의 방법에서, 진단 인터페이스를 통해 외부 장치로부터 신호를 수신하는 단계를 더 포함한다.
예 65. 예 45-64 또는 이들의 임의의 조합의 방법에서, 외부 장치로부터 신호를 수신하는 것에 응답하여 제1 LED와 제2 LED 사이에 결함이 존재하는지 여부를 결정하는 단계를 더 포함한다.
예 66. 예 45-65 또는 이들의 임의의 조합의 방법에서, 외부 장치로부터 신호를 수신하는 것 응답하여 내장형 자가 테스트를 수행하는 단계를 더 포함한다.
예 67. 예 45-66 또는 이들의 임의의 조합의 방법에서, 장치의 시동 단계 동안 제1 LED와 제2 LED 사이에 결함이 존재하는지 여부를 결정하는 단계를 더 포함한다.
예 68. 예 45-67 또는 이들의 임의의 조합의 방법에서, 제1 LED는 제2 LED에 인접해 있다.
예 69. 예 45-68 또는 이들의 임의의 조합의 방법에서, 제1 LED는 매트릭스에서 제2 LED에 대해 대각선으로 배열된다.
예 70. 예 45-69 또는 이들의 임의의 조합의 방법에서, 결함이 존재한다고 결정하는 단계는 제1 패드 쌍의 캐소드 패드와 제2 패드 쌍의 캐소드 패드 사이에 단락 회로가 존재하는 것으로 결정하는 것을 포함한다.
예 71. 예 45-70 또는 이들의 임의의 조합의 방법에서, ADC를 제1 LED의 단자 또는 제2 LED의 단자에 한 번에 하나씩 연결하도록 연결 네트워크를 제어하는 단계를 더 포함한다.
예 72. 장치는 LED 세트의 제1 LED와 제2 LED 사이의 결함을 감지하기 위한 내장형 자가 테스트를 포함하고, 제1 LED에 연결하도록 구성된 제1 패드 쌍 및 제2 LED에 연결하도록 구성된 제2 패드 쌍을 포함하는 패드 세트를 포함한다. 장치는 또한 드라이버 세트를 포함하며, 드라이버 세트의 각 드라이버는 패드 세트의 각 패드에 전기적으로 연결되도록 구성된 패스 장치를 포함하고, 드라이버 세트의 각 드라이버는 LED 세트의 각 LED가 턴온되는지 턴오프되는지를 제어하도록 구성된다. 장치는 드라이버 세트의 제1 드라이버로 하여금 제1 개별 패스 장치를 턴온하게 하고 드라이버 세트의 제2 드라이버로 하여금 제2 LED를 턴오프하도록 제2 개별 패스 장치를 제어하게 하도록 구성된 프로세싱 회로를 더 포함한다. 프로세싱 회로는 또한 제1 LED 양단의 제1 순방향 전압을 결정하고, 제2 LED 양단의 제2 순방향 전압을 결정하며, 제1 순방향 전압 및 제2 LED 순방향 전압에 기초하여 LED 세트의 제1 LED와 제2 LED 사이에 결함이 존재하는지 결정하도록 구성된다.
예 73. 예 72의 장치에서, 제1 애노드 패드 및 제1 캐소드 패드에 연결되도록 구성된 감지 저항기를 더 포함한다.
예 74. 예 72 또는 예 73의 장치에서, 감지 저항기 양단의 전압을 측정하도록 구성된 차동 ADC를 더 포함한다.
예 75. 예 72-74 또는 이들의 임의의 조합의 장치에서, 제1 애노드 패드 및 제1 캐소드 패드에 연결하도록 구성된 연결 네트워크를 더 포함한다.
예 76. 예 72-75 또는 이들의 임의의 조합의 장치에서, 감지 저항기에 대한 트리밍 계수를 저장하도록 구성된 메모리를 더 포함한다.
예 77. 예 72-76 또는 이들의 임의의 조합의 장치에서, 각 LED, 각 패드 쌍 및/또는 각 드라이버의 양단의 전압 차이의 최소값, 최대값 및 평균값을 저장하도록 구성된 메모리를 더 포함한다.
예 78. 예 72-77 또는 이들의 임의의 조합의 장치에서, 프로세싱 회로는 드라이버 세트로 하여금 자가 테스트의 일부로서 패스 장치를 하나씩 턴온 및 턴오프하게 하도록 구성된 상태 머신을 포함한다.
예 79. 예 72-78 또는 이들의 임의의 조합의 장치에서, 프로세싱 회로는 예 45-71 또는 이들의 임의의 조합의 방법을 수행하도록 구성된다.
예 80. 장치는 프로세싱 회로로 하여금 예 45-71 또는 이들의 임의의 조합의 방법을 수행하게 하기 위해 프로세싱 회로에 의해 실행 가능하도록 구성된 실행 가능한 명령어가 저장된 컴퓨터 판독 가능 매체를 포함한다.
예 81. 시스템은 예 45-71 또는 이들의 임의의 조합의 방법을 수행하기 위한 수단을 포함한다.
본 개시의 다양한 예가 설명되었다. 설명된 시스템, 작동 또는 기능의 임의의 조합이 고려된다. 이들 및 다른 예는 다음 청구항의 범위 내에 있다.

Claims (23)

  1. 결함을 검출하는 내장형 자가 테스트를 포함하는 장치로서,
    LED 세트의 애노드에 연결하도록 구성된 적어도 하나의 애노드 패드와,
    상기 LED 세트의 캐소드에 연결하도록 구성된 적어도 하나의 캐소드 패드와,
    드라이버 세트― 상기 드라이버 세트의 각 드라이버는 상기 적어도 하나의 애노드 패드 또는 상기 적어도 하나의 캐소드 패드의 각각의 패드에 전기적으로 연결하도록 구성된 패스 장치를 포함하고, 상기 드라이버 세트의 각 드라이버는 상기 LED 세트의 각 LED가 턴온되는지 또는 턴오프되는지를 제어하도록 구성됨 ―와,
    프로세싱 회로를 포함하되,
    상기 프로세싱 회로는 적어도:
    상기 드라이버 세트의 제1 드라이버로 하여금 제1 개별 패스 장치를 턴온하게 하고,
    상기 적어도 하나의 애노드 패드 중의 제1 애노드 패드에서 제1 전압 레벨을 결정하고,
    상기 적어도 하나의 캐소드 패드 중의 제1 캐소드 패드에서 제1 전압 레벨을 결정하고,
    상기 제1 애노드 패드 및 상기 제1 캐소드 패드에서의 상기 제1 전압 레벨에 기초하여 상기 제1 드라이버 상에, 상기 제1 애노드 패드 및 상기 제1 캐소드 패드에 걸쳐, 또는 상기 제1 LED 상에 결함이 있는 것으로 결정함으로써,
    상기 드라이브 세트의 각 드라이버를 하나씩 또는 상기 LED 세트의 각 LED를 하나씩 개별적으로 테스트하도록 구성된
    장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 애노드 패드 및 상기 제1 캐소드 패드에 연결되도록 구성된 감지 저항기를 더 포함하되,
    상기 프로세싱 회로는 상기 감지 저항기가 상기 제1 애노드 패드 및 상기 제1 캐소드 패드 양단에 걸쳐 연결되어 있는 동안 상기 감지 저항기 양단의 전압 강하를 결정함으로써 상기 제1 애노드 패드 및 상기 제1 캐소드 패드에서의 상기 제1 전압 레벨을 결정하도록 구성된
    장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 프로세싱 회로는 적어도:
    상기 감지 저항기로 하여금 상기 적어도 하나의 애노드 패드의 제2 애노드 패드 및 상기 적어도 하나의 캐소드 패드의 제2 캐소드 패드 양단에 걸쳐 연결되게 하고,
    상기 드라이버 세트의 제2 드라이버로 하여금 제2 개별 패스 장치를 턴온하게 하고,
    상기 감지 저항이 상기 제2 애노드 패드 및 상기 제2 캐소드 패드 양단에 걸쳐 연결되는 동안 상기 제2 애노드 패드 및 상기 제2 캐소드 패드에서 제2 전압 레벨을 결정하고,
    상기 제2 애노드 패드 및 상기 제2 캐소드 패드에서의 상기 제2 전압 레벨에 기초하여 상기 제2 드라이버 또는 제2 LED 상에 결함이 존재한다고 결정함으로써,
    상기 드라이버 세트의 각 드라이버를 하나씩 또는 상기 LED 세트의 각 LED를 하나씩 개별적으로 테스트하도록 구성된
    장치.
  4. 제3항에 있어서,
    연결 네트워크를 더 포함하되,
    상기 프로세싱 회로는 적어도:
    상기 제1 전압 레벨을 결정하기 전에 상기 제1 애노드 패드 및 상기 제1 캐소드 패드 양단에 걸쳐 상기 감지 저항기를 연결하도록 상기 연결 네트워크를 제어하고,
    상기 제2 전압 레벨을 결정하기 전에 상기 제1 애노드 패드 및 상기 제1 캐소드 패드로부터 상기 감지 저항기를 분리하도록 상기 연결 네트워크를 제어하며,
    상기 제2 전압 레벨을 결정하기 전에 상기 제2 애노드 패드 및 상기 제2 캐소드 패드 양단에 걸쳐 상기 감지 저항기를 연결하도록 상기 연결 네트워크를 제어함으로써,
    상기 드라이버 세트의 각 드라이버를 하나씩 또는 상기 LED 세트의 각 LED를 개별적으로 테스트하도록 구성된
    장치.
  5. 제2항에 있어서,
    차동 아날로그-디지털 변환기(ADC)를 더 포함하되,
    상기 차동 ADC는
    상기 차동 ADC의 제1 입력부에서, 상기 감지 저항기의 제1 단부에서의 전압 레벨을 나타내는 제1 신호를 수신하고,
    상기 차동 ADC의 제2 입력부에서, 상기 감지 저항기의 제2 단부에서의 전압 레벨을 나타내는 제2 신호를 수신하며,
    상기 감지 저항기 양단의 전압 강하를 나타내는 디지털 숫자를 상기 프로세싱 회로에 출력하도록 구성되고,
    상기 프로세싱 회로는 상기 디지털 숫자에 기초하여 상기 결함이 상기 제1 드라이버 또는 상기 제1 LED 상에 존재한다고 결정하도록 구성된
    장치.
  6. 제2항에있어서,
    상기 프로세싱 회로는 또한,
    상기 감지 저항기가 상기 적어도 하나의 애노드 패드 및 상기 적어도 하나의 캐소드 패드로부터 분리되는 동안 전류 소스로 하여금 상기 감지 저항기에 테스트 전류를 전달하게 하고,
    상기 테스트 전류가 상기 감지 저항기로 전달되는 동안 상기 감지 저항기 양단의 전압 강하를 결정하고,
    상기 감지 저항기 양단의 상기 결정된 전압 강하에 기초하여 상기 감지 저항기의 저항을 변경하도록 구성된
    장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 프로세싱 회로는 트리밍 계수를 사용하여 상기 감지 저항기의 상기 저항을 변경하도록 구성되고,
    상기 프로세싱 회로는 또한 상기 트리밍 계수를 메모리에 저장하도록 구성된
    장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 프로세싱 회로는,
    상기 제1 애노드 패드에서의 상기 제1 전압 레벨과 상기 제1 캐소드 패드에서의 상기 제1 전압 레벨 간의 차이가 상위 임계 값보다 큰 것으로 결정하고,
    상기 제1 전압 레벨들 간의 상기 차이가 상기 상위 임계 값보다 크다는 결정에 응답하여, 상기 제1 애노드 패드 및 상기 제1 캐소드 패드에 걸쳐 개방 회로가 존재한다고 결정함으로써,
    상기 결함이 존재하는 것으로 결정하도록 구성된
    장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 프로세싱 회로는,
    상기 제1 애노드 패드에서의 상기 제1 전압 레벨과 상기 제1 캐소드 패드에서의 상기 제1 전압 레벨 간의 차이가 하위 임계 값 미만이라고 결정하고,
    상기 제1 전압 레벨들 간의 상기 차이가 상기 하위 임계 값 미만이라는 결정에 응답하여 상기 제1 애노드 패드 및 상기 제1 캐소드 패드에 걸쳐 단락 회로가 존재한다고 결정함으로써,
    상기 결함이 존재하는 것으로 결정하도록 구성된
    장치.
  10. 제1항에 있어서,
    메모리를 더 포함하고, 상기 프로세싱 회로는 상기 메모리에 결함의 카운트를 저장하도록 더 구성된
    장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 프로세싱 회로는
    검출된 개방 회로 결함의 제1 카운트를 상기 메모리에 저장하고,
    검출된 단락 회로 결함의 제2 카운트를 상기 메모리에 저장함으로써,
    상기 메모리에 상기 결함의 카운트를 저장하도록 더 구성된
    장치.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 프로세싱 회로는 진단 인터페이스를 통해 외부 장치에 상기 결함의 카운트를 출력하도록 더 구성된
    장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 프로세싱 회로는 상기 결함의 카운트가 임계 수보다 큰지 여부를 결정하도록 더 구성되고,
    상기 프로세싱 회로는 상기 결함의 카운트가 상기 임계 수보다 크다는 결정에 응답하여 상기 결함의 카운트를 상기 외부 장치에 출력하도록 구성된
    장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 프로세싱 회로는 또한,
    상기 적어도 하나의 애노드 패드의 각각의 애노드 패드 및 상기 적어도 하나의 캐소드 패드의 각각의 각각의 캐소드 패드에 걸친 전압 차이를 결정하고,
    전압 차이의 최소값을 결정하고,
    전압 차이의 최대값을 결정하고,
    전압 차이의 평균값을 결정하며,
    상기 최소값, 상기 최대값 및 상기 평균값을 메모리에 저장하도록 구성된
    장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 프로세싱 회로는 진단 인터페이스를 통해 상기 최소값, 상기 최대값 및 상기 평균값을 외부 장치로 출력하도록 더 구성된
    장치.
  16. 제1항에있어서,
    상기 프로세싱 회로는 적어도:
    상기 복수의 드라이버로 하여금 각각의 복수의 패스 장치를 하나씩 턴온하게 하고,
    상기 각각의 복수의 패스 장치의 패스 장치가 턴온되는 동안 각각의 패드에 걸친 복수의 전압 차이를 하나씩 결정하고,
    상기 복수의 전압 차이에 기초하여 임의의 결함이 존재하는지 여부를 결정함으로써,
    상기 드라이버 세트의 복수의 드라이버 또는 상기 LED 세트의 복수의 LED를 한 묶음으로 동시에 테스트하도록 구성되며,
    상기 복수의 드라이버는 상기 드라이버 세트의 전부보다 적은 수를 포함하고,
    상기 복수의 LED는 상기 LED 세트의 전부보다 적은 수를 포함하는
    장치.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 프로세싱 회로는 상기 드라이버 세트로 하여금 자가 테스트의 일부로서 패스 장치를 하나씩 턴온 및 턴오프하게 하도록 구성된 상태 머신을 포함하는
    장치.
  18. 제1항에 있어서,
    상기 프로세싱 회로는 진단 인터페이스를 통해 외부 장치로부터 신호를 수신하도록 구성되고, 상기 프로세싱 회로는 상기 외부 장치로부터 상기 신호를 수신하는 것에 응답하여 상기 결함이 존재하는지 여부를 결정하도록 구성된
    장치.
  19. 제1항에 있어서,
    상기 프로세싱 회로는 하이브리드화 프로세스 전후에 상기 결함이 상기 제1 드라이버에 존재하는지 여부를 결정하도록 구성되고,
    상기 프로세싱 회로는 상기 결함이 상기 제1 애노드 패드 및 상기 제1 캐소드 패드에 걸쳐 존재하는지 여부를 결정하도록 구성되고,
    상기 프로세싱 회로는 하이브리드화 프로세스 후에 상기 결함이 상기 제1 LED에 존재하는지 여부를 결정하도록 구성되고,
    상기 하이브리드화 프로세스는
    상기 LED 세트를 포함하는 구조물에 상기 장치를 장착하는 것과,
    스위치 세트를 상기 LED 세트에 전기적으로 연결하는 것을 포함하는
    장치.
  20. 결함을 검출하는 내장형 자가 테스트를 위한 방법으로서,
    드라이버 세트 중의 제1 드라이버로 하여금 제1 개별 패스 장치를 턴온하게 하는 단계― 상기 드라이버 세트의 각 드라이버는 적어도 하나의 애노드 패드 또는 적어도 하나의 캐소드 패드의 각각의 패드에 전기적으로 연결하도록 구성된 패스 장치를 포함하고, 상기 드라이버 세트의 각 드라이버는 상기 LED 세트의 각각의 LED가 턴온되는지 턴오프되는지를 제어하도록 구성됨 ―와,
    상기 적어도 하나의 애노드 패드 중의 제1 애노드 패드에서 제1 전압 레벨을 결정하는 단계와,
    상기 적어도 하나의 캐소드 패드 중의 제1 캐소드 패드에서 제1 전압 레벨을 결정하는 단계와,
    상기 제1 애노드 패드 및 상기 제1 캐소드 패드에서의 상기 제1 전압 레벨에 기초하여 상기 제1 드라이버 상에, 상기 제1 애노드 패드 및 상기 제1 캐소드 패드에 걸쳐 또는 상기 제1 LED 상에 결함이 존재한다고 결정하는 단계를 포함하는
    내장형 자가 테스트를 위한 방법.
  21. 제20항에 있어서,
    적어도:
    상기 제1 전압 레벨을 결정하기 전에 상기 제1 애노드 패드 및 상기 제1 캐소드 패드 양단에 걸쳐 감지 저항기를 연결하도록 연결 네트워크를 제어하고,
    상기 제2 전압 레벨을 결정하기 전에 상기 제1 애노드 패드 및 상기 제1 캐소드 패드로부터 상기 감지 저항기를 분리하도록 상기 연결 네트워크를 제어하며,
    상기 제2 전압 레벨을 결정하기 전에 상기 제2 애노드 패드 및 상기 제2 캐소드 패드 양단에 걸쳐 상기 감지 저항기를 연결하도록 상기 연결 네트워크를 제어함으로써,
    상기 드라이버 세트의 각 드라이버를 하나씩 또는 상기 LED 세트의 각 LED를 하나씩 개별적으로 테스트하는 단계를 더 포함하는
    내장형 자가 테스트를 위한 방법.
  22. 프로세싱 회로에 의해 실행 가능하도록 구성된 실행 가능한 명령어가 저장된 컴퓨터 판독 가능 매체를 포함하는 내장형 자가 테스트 장치로서,
    상기 실행가능 명령어는 상기 프로세싱 회로로 하여금,
    드라이버 세트 중의 제1 드라이버가 제1 개별 패스 장치를 턴온하게 하고― 상기 드라이버 세트의 각 드라이버는 적어도 하나의 애노드 패드 또는 적어도 하나의 캐소드 패드의 각각의 패드에 전기적으로 연결하도록 구성된 패스 장치를 포함하고, 상기 드라이버 세트의 각 드라이버는 상기 LED 세트의 각각의 LED가 턴온되는지 턴오프되는지를 제어하도록 구성됨 ―,
    상기 적어도 하나의 애노드 패드 중의 제1 애노드 패드에서 제1 전압 레벨을 결정하고,
    상기 적어도 하나의 캐소드 패드 중의 제1 캐소드 패드에서 제1 전압 레벨을 결정하며,
    상기 제1 애노드 패드 및 상기 제1 캐소드 패드에서의 상기 제1 전압 레벨에 기초하여 상기 제1 드라이버 상에, 상기 제1 애노드 패드 및 상기 제1 캐소드 패드에 걸쳐 또는 상기 제1 LED 상에 결함이 존재한다고 결정하게 하는
    내장형 자가 테스트 장치.
  23. 제22항에 있어서,
    상기 명령어는 상기 프로세싱 회로로 하여금 또한,
    적어도:
    상기 제1 전압 레벨을 결정하기 전에 상기 제1 애노드 패드 및 상기 제1 캐소드 패드 양단에 걸쳐 감지 저항기를 연결하도록 연결 네트워크를 제어하고,
    상기 제2 전압 레벨을 결정하기 전에 상기 제1 애노드 패드 및 상기 제1 캐소드 패드로부터 상기 감지 저항기를 분리하도록 상기 연결 네트워크를 제어하며,
    상기 제2 전압 레벨을 결정하기 전에 상기 제2 애노드 패드 및 상기 제2 캐소드 패드 양단에 걸쳐 상기 감지 저항기를 연결하도록 상기 연결 네트워크를 제어함으로써,
    상기 드라이버 세트의 각 드라이버를 하나씩 또는 상기 LED 세트의 각 LED를 하나씩 개별적으로 테스트하게 하도록 상기 프로세싱 회로에 의해 실행가능하도록 구성된
    내장형 자가 테스트 장치.
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