KR20210123043A - 복수의 부품의 온도에 기초한 출력 제어 알고리즘이 적용된 유도 가열 방식의 쿡탑 - Google Patents

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KR20210123043A
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조주형
손승호
곽영환
전선호
지종성
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엘지전자 주식회사
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Abstract

본 개시에 따른 실시예에 따라, 케이스의 상단에 결합되고, 상단에 피가열 물체가 배치되는 상판부; 피가열 물체를 가열하기 위해 케이스 내부에 구비된 워킹 코일; 상판부의 상단 및 하단 중 적어도 하나에 배치된 박막; 박막을 포함하는 적어도 하나의 부품의 온도를 측정하도록 구성되는 적어도 하나의 온도 센서; 및 워킹 코일을 구동시키고, 적어도 하나의 온도 센서를 통해 측정된 온도가 적어도 하나의 조건을 만족하는지에 기초하여 워킹 코일의 출력을 제어하도록 구성되는 MCU를 포함하고, 적어도 하나의 조건은 적어도 하나의 부품 각각에 대하여 미리 설정된, 유도 가열 방식의 쿡탑이 제공될 수 있다.

Description

복수의 부품의 온도에 기초한 출력 제어 알고리즘이 적용된 유도 가열 방식의 쿡탑 {INDUCTION HEATING TYPE COOKTOP WITH OUTPUT CONTROL ALGORITHM BASED ON TEMPERATURE OF MULTIPLE COMPONENTS}
본 개시는 쿡탑에 포함된 다양한 부품들의 온도를 측정한 결과를 조합하여 쿡탑의 출력을 제어하기 위한 것이다.
가정이나 식당에서 음식을 가열하기 위한 다양한 방식의 조리 기구들이 사용되고 있다. 종래에는 가스를 연료로 하는 가스 레인지가 널리 보급되어 사용되어 왔으나, 최근에는 가스를 이용하지 않고 전기를 이용하여 피가열 물체, 예컨대 냄비와 같은 조리 용기를 가열하는 장치들의 보급이 이루어지고 있다.
전기를 이용하여 피가열 물체를 가열하는 방식은 크게 저항 가열 방식과 유도 가열 방식으로 나누어진다. 전기 저항 방식은 금속 저항선 또는 탄화규소와 같은 비금속 발열체에 전류를 흘릴 때 생기는 열을 방사 또는 전도를 통해 피가열 물체(예를 들어, 조리 용기)에 전달함으로써 피가열 물체를 가열하는 방식이다. 그리고 유도 가열 방식은 소정 크기의 고주파 전력을 코일에 인가할 때 코일 주변에 발생하는 자계를 이용하여 금속 성분으로 이루어진 피가열 물체에 와전류(eddy current)를 발생시켜 피가열 물체 자체가 가열되도록 하는 방식이다.
최근에는 쿡탑(Cooktop)에 유도 가열 방식이 대부분 적용되고 있다.
다만, 유도 가열 방식이 적용된 쿡탑의 경우, 자성체만을 가열할 수 있다는 한계가 있다. 즉, 비자성체(예를 들어, 내열유리, 도기류 등)가 쿡탑 위에 배치된 경우, 유도 가열 방식이 적용된 쿡탑은 해당 피가열 물체를 가열하지 못한다는 문제가 있다.
이에 따라, 종래에는 유도 가열 방식의 쿡탑이 가지는 한계를 극복하기 위해, 하기와 같이 다양한 방법이 고안되었다.
먼저, 쿡탑과 비자성체 사이에 유도 가열 방식으로 가열할 수 있는 가열판을 추가하는 방식이 고안되었다. 일본 등록특허공보 제5630495호(2014.10.17)를 참조하면, 가열판을 추가하여 유도 가열하는 방식이 개시되어 있다.
그러나 해당 방식의 경우, 가열 효율이 떨어질 뿐만 아니라 피가열 물체에 수납된 재료를 가열하는 데 필요한 시간이 기존보다 크게 늘어난다는 문제가 있었다.
또 다른 방법으로, 전기 저항 방식이 적용된 라디언트 히터(Radiant Heater)를 통해 비자성체를 가열하고, 유도 가열 방식이 적용된 워킹 코일을 통해 자성체를 가열하는 하이브리드 쿡탑이 고안되었다. 일본 공개특허공보 제2008-311058호(2008.12.25)를 참조하면, 하이브리드 쿡탑의 구성이 개시되어 있다.
그러나 해당 방식의 경우, 라디언트 히터의 출력이 낮고 가열 효율이 떨어진다는 문제가 있었고, 사용자가 가열 영역에 피가열 물체를 놓을 때 해당 피가열 물체의 재질을 고려해야 한다는 불편함이 있었다.
마지막으로, 모든 금속 피가열 물체(즉, 자성을 띠지 않는 금속 및 자성체)를 가열할 수 있는 올 메탈 쿡탑(All metal cooktop)이 고안되었다. 미국 등록특허공보 제6,770,857호(2004.08.03)를 참조하면, 올 메탈 쿡탑의 구성이 개시되어 있다.
그러나 해당 방식의 경우, 자성을 띠지 않는 비금속 피가열 물체를 가열하지 못한다는 문제가 있었다. 또한 자성을 띠지 않는 금속 피가열 물체를 가열하는 경우, 라디언트 히터 기술보다 가열 효율이 낮고 재료비가 높다는 문제도 있었다.
이에 따라, 유도 가열 방식의 쿡탑이 가지는 한계를 극복할 수 있는 새로운 기술 개발의 필요성이 커지고 있다.
종래의 쿡탑은 유도 가열 될 수 있는 별도의 구성인 박막(thin layer 또는 thin film)을 더 포함하여, 용기가 자성체로서 유도 가열 될 수 있는 경우뿐만 아니라 용기가 직접 유도가열 될 수 없더라도 별도로 유도 가열된 박막에 기초하여 직접 유도 가열될 수 없는 용기도 박막으로부터 전도되는 열을 통해 용기를 가열시킬 수 있다. 다만 이와 같이 용기가 유도 가열될 수 없는 경우에는 용기가 직접 유도 가열되는 경우보다 열 전달에 있어서 효율성이 떨어질 수 있으므로, 유도 가열되는 박막의 온도는 직접 유도 가열되는 용기의 온도보다 상대적으로 더 높은 온도(예를 들면 600℃ )까지 가열될 필요가 있다.
그런데 용기 뿐만 아니라 박막이 직접 유도 가열될 수 있는 쿡탑에서는 박막의 유도 가열에 기초하여 약 600℃ 이상까지 가열되는 경우 그 온도 상승 속도가 매우 빨라서, 정확하고 신속한 온도 측정에 기초하여 신속하게 출력을 제어하지 못하면 쿡탑의 부품이 파손될 수 있다.
본 개시는 자성체와 비자성체 모두 가열 가능한 유도 가열 방식의 쿡탑을 제공하기 위한 것이다.
본 개시는 유도 가열 방식을 통해 직접 가열될 수 있는 박막을 포함하는 쿡탑에서, 고온으로 가열되는 박막을 포함하는 다양한 부품들의 온도 측정 결과를 조합하여 쿡탑의 출력을 제어하기 위한 것이다.
이하의 실시예들을 통해 도출될 수 있는 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있고, 실시예들에 의해 보다 분명하게 이해될 것이다. 또한, 실시예들을 통해 도출될 수 있는 목적 및 장점들은 특허 청구 범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.
본 개시에 따른 실시예에 따라, 케이스의 상단에 결합되고, 상단에 피가열 물체가 배치되는 상판부; 피가열 물체를 가열하기 위해 케이스 내부에 구비된 워킹 코일; 상판부의 상단 및 하단 중 적어도 하나에 배치된 박막; 박막을 포함하는 적어도 하나의 부품의 온도를 측정하도록 구성되는 적어도 하나의 온도 센서; 및 워킹 코일을 구동시키고, 적어도 하나의 온도 센서를 통해 측정된 온도가 적어도 하나의 조건을 만족하는지에 기초하여 워킹 코일의 출력을 제어하도록 구성되는 MCU를 포함하고, 적어도 하나의 조건은 적어도 하나의 부품 각각에 대하여 미리 설정된, 유도 가열 방식의 쿡탑이 제공될 수 있다.
본 개시에 따른 실시예를 통해, 다양한 재질의 피가열 물체를 고온으로 가열할 수 있음에 따라 사용의 효율성 및 사용 편의성을 확보할 수 있다.
본 개시에 따른 실시예를 통해, 박막이 고온으로 유도 가열되었을 때 다양한 부품들에서 측정되는 온도에 따라 쿡탑의 출력을 제어함으로써 안정성을 확보할 수 있다.
본 개시에 따른 실시예를 통해, 다양한 부품에 적응적인 온도 관리가 가능하다.
본 개시에 따른 실시예를 통해, 온도 변동 폭이 큰 박막의 온도 상승 속도를 고려하여 박막의 위험 수준 별 출력 제어가 가능하다.
상술한 효과와 더불어 도출 가능한 구체적인 효과는 이하 발명을 실시하기 위한 구체적인 사항을 설명하면서 함께 기술한다.
도 1은 일 실시예에 따른 유도 가열 방식의 쿡탑을 설명하는 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 유도 가열 방식의 쿡탑의 케이스 내부에 구비된 구성요소를 설명하는 도면이다.
도 3 및 도 4는 일 실시예에 따른 박막의 두께와 스킨 뎁스(skin depth) 간 관계를 설명하는 도면들이다.
도 5 및 도 6은 피가열 물체의 종류에 따른 박막과 피가열 물체 간 임피던스 변화를 설명하는 도면들이다.
도 7은 다른 실시예에 따른 유도 가열 방식의 쿡탑을 설명하는 도면이다.
도 8은 도 7에 도시된 유도 가열 방식의 쿡탑의 케이스 내부에 구비된 구성요소를 설명하는 도면이다.
도 9는 도 7에 도시된 유도 가열 방식의 쿡탑에 피가열 물체가 배치된 모습을 설명하는 도면이다.
도 10은 일 실시예에 따라 부품 온도에 기초하여 출력을 제어하는 유도 가열 방식의 쿡탑에 포함된 구성들을 나타내는 블록도이다.
도 11은 일 실시예에 따라 측정된 부품 온도가 미리 설정된 조건을 만족하는지에 따라 워킹 코일의 출력을 제어하는 방법에 대한 흐름도이다.
도 12는 일 실시예에 따라 온도가 측정된 부품 중 미리 설정된 온도 이상이 부품이 있는지에 따라 출력을 제어하는 방법에 대한 흐름도이다.
도 13은 일 실시예에 따라 부품의 온도에 따라 결정된 복수의 부품 위험 수준에 기초하여 워킹 코일의 출력을 제어하는 방법에 대한 흐름도이다.
도 14는 일 실시예에 따라 주기 별 측정된 부품의 온도에 따라 위험 수준을 결정하고, 이전 주기의 위험 수준과 현재 주기의 위험 수준을 비교하여 워킹 코일의 출력을 제어하는 방법에 대한 흐름도이다.
도 15는 일 실시예에 따라 박막의 온도 상승 속도를 결정하여 출력을 감소시키는 정도를 결정하는 방법에 대한 흐름도이다.
도 16은 일 실시예에 따라 박막의 온도 상승 속도에 따라 결정된 출력 감소 수준을 나타내는 도면이다.
도 17은 일 실시예에 따라 쿡탑의 부품 중 가장 높은 위험 수준을 가지는 부품의 온도에 기초하여 워킹 코일의 출력을 제어하는 방법의 흐름도이다.
이하, 실시예들과 관련된 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 이하의 실시예들은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
명확한 설명을 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다. 또한, 일부 실시예들을 예시적인 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 실시예들의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 수 있다.
실시예들의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 임의의 구성요소 간 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 임의의 구성요소 간에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있고 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
본 개시에서, "포함한다", "구성된다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
또한, 본 발명을 구현함에 있어서 설명의 편의를 위하여 구성요소를 세분화하여 설명할 수 있으나, 이들 구성요소가 하나의 장치 또는 모듈 내에 구현될 수도 있고, 혹은 하나의 구성요소가 다수의 장치 또는 모듈들에 나뉘어져서 구현될 수도 있다.
이하에서는, 일 실시예에 따른 유도 가열 방식의 쿡탑을 설명하도록 한다.
도 1은 일 실시예에 따른 유도 가열 방식의 쿡탑을 설명하는 도면이다.
먼저, 도 1을 참조하면, 일 실시예에 따른 유도 가열 방식의 쿡탑(1)은 케이스(25), 커버 플레이트(20), 워킹 코일(WC1, WC2; 즉, 제1 및 제2 워킹 코일), 박막(TL1, TL2; 즉, 제1 및 제2 박막)을 포함할 수 있다.
케이스(25)에는 워킹 코일(WC1, WC2)이 설치될 수 있다.
참고로, 케이스(25)에는 워킹 코일(WC1, WC2) 외에 워킹 코일의 구동과 관련된 각종 장치(예를 들어, 교류 전력을 제공하는 전원부, 전원부의 교류 전력을 직류 전력으로 정류하는 정류부, 정류부에 의해 정류된 직류 전력을 스위칭 동작을 통해 공진 전류로 변환하여 워킹 코일에 제공하는 인버터부, 유도 가열 방식의 쿡탑(1) 내 각종 장치의 동작을 제어하는 제어 모듈, 워킹 코일을 턴온 또는 턴오프하는 릴레이 또는 반도체 스위치 등)가 설치될 수 있으나, 이에 대한 구체적인 설명은 생략하도록 한다.
커버 플레이트(20)는 케이스(25)의 상단에 결합되고, 상단에 피가열 물체(미도시)가 배치되는 상판부(15)가 구비될 수 있다.
구체적으로, 커버 플레이트(20)는 조리 용기와 같은 피가열 물체를 올려놓기 위한 상판부(15)를 포함할 수 있다.
여기에서, 상판부(15)는 예를 들어, 유리 소재(예를 들어, 세라믹 글래스(ceramics glass))로 구성될 수 있다.
또한 상판부(15)에는 사용자로부터 입력을 제공받아 입력 인터페이스용 제어 모듈(미도시)로 해당 입력을 전달하는 입력 인터페이스(미도시)가 구비될 수 있다. 물론, 입력 인터페이스는 상판부(15)가 아닌 다른 위치에 구비될 수도 있다.
참고로, 입력 인터페이스는 사용자가 원하는 가열 강도나 유도 가열 방식의 쿡탑(1)의 구동 시간 등을 입력하기 위한 모듈로서, 물리적인 버튼이나 터치 패널 등으로 다양하게 구현될 수 있다. 또한 입력 인터페이스에는 예를 들어, 전원 버튼, 잠금 버튼, 파워 레벨 조절 버튼(+, -), 타이머 조절 버튼(+, -), 충전 모드 버튼 등이 구비될 수 있다. 그리고, 입력 인터페이스는 입력 인터페이스용 제어 모듈(미도시)에 사용자로부터 제공받은 입력을 전달하고, 입력 인터페이스용 제어 모듈은 전술한 제어 모듈(즉, 인버터용 제어 모듈)로 상기 입력을 전달할 수 있다. 또한 전술한 제어 모듈은 입력 인터페이스용 제어 모듈로부터 제공받은 입력(즉, 사용자의 입력)을 토대로 각종 장치(예를 들어, 워킹 코일)의 동작을 제어할 수 있는바, 이에 대한 구체적인 내용은 생략하도록 한다.
한편, 상판부(15)에는 워킹 코일(WC1, WC2)의 구동 여부 및 가열 세기(즉, 화력)가 화구 모양으로 시각적으로 표시될 수 있다. 이러한 화구 모양은 케이스(25) 내에 구비된 복수개의 발광 소자(예를 들어, LED)로 구성된 인디케이터(미도시)에 의해 표시될 수 있다.
워킹 코일(WC1, WC2)은 피가열 물체를 가열하기 위해 케이스(25) 내부에 설치될 수 있다.
구체적으로, 워킹 코일(WC1, WC2)은 전술한 제어 모듈(미도시)에 의해 구동이 제어될 수 있으며, 피가열 물체가 상판부(15) 위에 배치된 경우, 제어 모듈에 의해 구동될 수 있다.
또한 워킹 코일(WC1, WC2)은 자성을 띠는 피가열 물체(즉, 자성체)를 직접 가열할 수 있고, 자성을 띠지 않는 피가열 물체(즉, 비자성체)를 후술하는 박막(TL1, TL2)을 통해 간접적으로 가열할 수 있다.
그리고 워킹 코일(WC1, WC2)은 유도 가열 방식에 의해 피가열 물체를 가열할 수 있고, 박막(TL1, TL2)과 세로 방향(즉, 수직 방향 또는 상하 방향)으로 오버랩되도록 구비될 수 있다.
참고로, 도 1에는 2개의 워킹 코일(WC1, WC2)이 케이스(25)에 설치되는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 1개 또는 3개 이상의 워킹 코일이 케이스(25)에 설치될 수도 있으나, 설명의 편의를 위해 일 실시예에서는, 2개의 워킹 코일(WC1, WC2)이 케이스(25)에 설치되는 것을 예로 들어 설명하기로 한다.
박막(TL1, TL2)은 피가열 물체 중 비자성체를 가열하기 위해 상판부(15)에 코팅될 수 있다.
구체적으로, 박막(TL1, TL2)은 상판부(15)의 상단 표면 또는 하단 표면에 코팅될 수 있고, 워킹 코일(WC1, WC2)과 세로 방향(즉, 수직 방향 또는 상하 방향)으로 오버랩되도록 구비될 수 있다. 이에 따라, 피가열 물체의 배치 위치 및 종류에 상관없이 해당 피가열 물체에 대한 가열이 가능하다.
또한 박막(TL1, TL2)은 자성 및 비자성 중 적어도 하나의 특성(즉, 자성, 비자성, 또는 자성과 비자성 둘다)을 갖출 수 있다.
그리고 박막(TL1, TL2)은 예를 들어, 전도성 물질(예를 들어, 알루미늄)으로 이루어질 수 있고, 도면에 도시된 바와 같이, 서로 다른 직경의 복수개의 링이 반복되는 형상으로 상판부(15)의 상단 표면에 코팅될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
즉, 박막(TL1, TL2)은 전도성 물질이 아닌 다른 재질로 이루어질 수도 있고, 다른 형상으로 상판부(15)에 코팅될 수도 있다. 다만, 설명의 편의를 위해, 일 실시예에서는, 박막(TL1, TL2)이 전도성 물질로 이루어지고, 서로 다른 직경의 복수개의 링이 반복되는 형상으로 상판부(15)에 코팅되는 것을 예로 들어 설명하기로 한다.
참고로, 도 1에는 2개의 박막(TL1, TL2)이 도시되어 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 1개 또는 3개 이상의 박막이 코팅될 수도 있으나, 설명의 편의를 위해 일 실시예에서는, 2개의 박막(TL1, TL2)이 코팅되는 것을 예로 들어 설명하기로 한다.
다만 도 1은 본 발명에서 이용되는 구성들 간의 예시적 배치관계를 설명하기 위한 도면이므로, 구성들의 형태, 개수 및 위치 등이 도 1에 도시된 대로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다.
박막(TL1, TL2)에 대한 보다 구체적인 내용은 후술하도록 한다.
도 2는 일 실시예에 따라 도 1에 도시된 유도 가열 방식의 쿡탑의 케이스 내부에 구비된 구성요소를 설명하는 도면이다.
도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 유도 가열 방식의 쿡탑(1)은 단열재(35), 차폐판(45), 지지부재(50), 냉각팬(55)을 더 포함할 수 있다.
참고로, 제1 워킹 코일(WC1)의 주변에 배치되는 구성 요소와 제2 워킹 코일(도 1의 WC2)의 주변에 배치되는 구성 요소는 동일한바, 이하에서는, 설명의 편의를 위해, 제1 워킹 코일(WC1)을 중심으로 주변 구성 요소(제1 박막(TL1), 단열재(35), 차폐판(45), 지지부재(50), 냉각팬(55))를 설명하도록 한다.
단열재(35)는 상판부(15)의 하단 표면과 제1 워킹 코일(WC1) 사이에 구비될 수 있다.
구체적으로, 단열재(35)는 커버 플레이트(20), 즉, 상판부(15)의 하단에 장착될 수 있고, 그 아래에는 제1 워킹 코일(WC1)이 배치될 수 있다.
이러한 단열재(35)는 제1 워킹 코일(WC1)의 구동에 의해 제1 박막(TL1) 또는 피가열 물체(HO)가 가열되면서 발생된 열이 제1 워킹 코일(WC1)로 전달되는 것을 차단할 수 있다.
즉, 제1 워킹 코일(WC1)의 전자기 유도에 의해 제1 박막(TL1) 또는 피가열 물체(HO)가 가열되면, 제1 박막(TL1) 또는 피가열 물체(HO)의 열이 상판부(15)로 전달되고, 상판부(15)의 열이 다시 제1 워킹 코일(WC1)로 전달되어 제1 워킹 코일(WC1)이 손상될 수 있다.
단열재(35)는 이와 같이, 제1 워킹 코일(WC1)로 전달되는 열을 차단함으로써, 제1 워킹 코일(WC1)이 열에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있고, 나아가 제1 워킹 코일(WC1)의 가열 성능이 저하되는 것도 방지할 수 있다.
참고로, 필수적인 구성 요소는 아니지만, 스페이서(미도시)가 제1 워킹 코일(WC1)과 단열재(35) 사이에 설치될 수도 있다.
구체적으로, 스페이서는 제1 워킹 코일(WC1)과 단열재(35)가 직접 접촉하지 않도록 제1 워킹 코일(WC1)과 단열재(35) 사이에 삽입될 수 있다. 이에 따라, 스페이서는 제1 워킹 코일(WC1)의 구동에 의해 제1 박막(TL1) 또는 피가열 물체(HO)가 가열되면서 발생된 열이 단열재(35)를 통해 제1 워킹 코일(WC1)로 전달되는 것을 차단할 수 있다.
즉, 스페이서가 단열재(35)의 역할을 일부 분담할 수 있는바, 단열재(35)의 두께를 최소화할 수 있고, 이를 통해 피가열 물체(HO)와 제1 워킹 코일(WC1) 사이의 간격을 최소화할 수 있다.
또한 스페이서는 복수개가 구비될 수 있고, 복수개의 스페이서는 제1 워킹 코일(WC1)과 단열재(35) 사이에 서로 이격되도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 후술하는 냉각팬(55)에 의해 케이스(25) 내부로 흡입된 공기는 스페이서에 의해 제1 워킹 코일(WC1)로 안내될 수 있다.
즉, 스페이서는 냉각팬(55)에 의해 케이스(25) 내부로 유입된 공기가 제1 워킹 코일(WC1)로 적절하게 전달될 수 있도록 안내함으로써 제1 워킹 코일(WC1)의 냉각 효율을 개선할 수 있다.
차폐판(45)은 제1 워킹 코일(WC1)의 하단에 장착되어 제1 워킹 코일(WC1)의 구동시 하방으로 발생되는 자기장을 차단할 수 있다.
구체적으로, 차폐판(45)은 제1 워킹 코일(WC1)의 구동시 하방으로 발생되는 자기장을 차단할 수 있고, 지지부재(50)에 의해 상방으로 지지될 수 있다.
지지부재(50)는 차폐판(45)의 하단 표면과 케이스(25)의 하단 표면 사이에 설치되어 차폐판(45)을 상방으로 지지할 수 있다.
구체적으로, 지지부재(50)는 차폐판(45)을 상방으로 지지함으로써, 단열재(35)와 제1 워킹 코일(WC1)을 상방으로 간접적으로 지지할 수 있고, 이를 통해, 단열재(35)가 상판부(15)에 밀착되도록 할 수 있다.
그 결과, 제1 워킹 코일(WC1)과 피가열 물체(HO) 사이의 간격을 일정하게 유지할 수 있다.
참고로, 지지부재(50)는 예를 들어, 차폐판(45)을 상방으로 지지하기 위한 탄성체(예를 들어, 스프링)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한 지지부재(50)는 필수적인 구성요소가 아닌바, 유도 가열 방식의 쿡탑(1)에서 생략될 수 있다.
냉각팬(55)은 제1 워킹 코일(WC1)을 냉각하기 위해 케이스(25) 내부에 설치될 수 있다.
구체적으로, 냉각팬(55)은 전술한 제어 모듈에 의해 구동이 제어될 수 있고, 케이스(25)의 측벽에 설치될 수 있다. 물론, 냉각팬(55)은 케이스(25)의 측벽이 아닌 다른 위치에 설치될 수도 있으나, 일 실시예에서는, 설명의 편의를 위해, 냉각팬(55)이 케이스(25)의 측벽에 설치되는 것을 예로 들어 설명하기로 한다.
또한 냉각팬(55)은 도 2에 도시된 바와 같이, 케이스(25) 외부의 공기를 흡입하여 제1 워킹 코일(WC1)로 전달하거나 케이스(25) 내부의 공기(특히, 열기)를 흡입하여 케이스(25) 외부로 배출할 수 있다.
이를 통해, 케이스(25) 내부의 구성 요소들(특히, 제1 워킹 코일(WC1))의 효율적인 냉각이 가능하다.
또한 전술한 바와 같이, 냉각팬(55)에 의해 제1 워킹 코일(WC1)로 전달된 케이스(25) 외부의 공기는 스페이서에 의해 제1 워킹 코일(WC1)로 안내될 수 있다. 이에 따라, 제1 워킹 코일(WC1)에 대한 직접적이고 효율적인 냉각이 가능해져 제1 워킹 코일(WC1)의 내구성 개선(즉, 열 손상 방지에 따른 내구성 개선)이 가능하다.
이와 같이, 일 실시예에 따른 유도 가열 방식의 쿡탑(1)은 전술한 특징 및 구성을 가질 수 있는바, 이하에서는, 도 3 내지 도 6을 참조하여, 전술한 박막의 특징 및 구성을 보다 구체적으로 설명하도록 한다.
도 3 및 도 4는 일 실시예에 따라 박막의 두께와 스킨 뎁스(skin depth) 간 관계를 설명하는 도면들이다. 도 5 및 도 6은 일 실시예에 따라 피가열 물체의 종류에 따른 박막과 피가열 물체 간 임피던스 변화를 설명하는 도면들이다.
참고로, 제1 박막(TL1)과 제2 박막(TL2)은 동일한 기술적 특징을 가지고, 박막(TL1, TL2)은 상판부(15)의 상단 표면 또는 하단 표면에 코팅될 수 있는바, 이하에서는, 설명의 편의를 위해, 상판부(15)의 상단 표면에 코팅된 제1 박막(TL1)을 예로 들어, 설명하도록 한다.
제1 박막(TL1)의 특징을 살펴보면 다음과 같다.
먼저, 제1 박막(TL1)은 낮은 비투자율(relative permeability)을 가진 재질로 이루어질 수 있다.
구체적으로, 제1 박막(TL1)의 비투자율이 낮은바, 제1 박막(TL1)의 스킨 뎁스는 깊을 수 있다. 여기에서, 스킨 뎁스는 재질 표면으로부터의 전류 침투 깊이를 의미하고, 비투자율은 스킨 뎁스(skin depth)와 반비례 관계일 수 있다. 이에 따라, 제1 박막(TL1)의 비투자율이 낮을수록 제1 박막(TL1)의 스킨 뎁스는 깊어지는 것이다.
또한, 제1 박막(TL1)의 스킨 뎁스(skin depth)는 제1 박막(TL1)의 두께보다 깊을 수 있다. 즉, 제1 박막(TL1)은 얇은 두께(예를 들어, 0.1um~1,000um 두께)를 가지고, 제1 박막(TL1)의 스킨 뎁스는 제1 박막(TL1)의 두께보다 깊은바, 제1 워킹 코일(WC1)에 의해 발생된 자기장이 제1 박막(TL1)을 통과하여 피가열 물체(HO)까지 전달됨으로써 피가열 물체(HO)에 와전류가 유도될 수 있는 것이다.
즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 박막(TL1)의 스킨 뎁스가 제1 박막(TL1)의 두께보다 얕은 경우, 제1 워킹 코일(WC1)에 의해 발생된 자기장이 피가열 물체(HO)까지 도달하기 어렵다는 것을 알 수 있다.
그러나, 일 실시예와 같이(즉, 도 4에 도시된 바와 같이), 제1 박막(TL1)의 스킨 뎁스가 제1 박막(TL1)의 두께보다 깊은 경우, 제1 워킹 코일(WC1)에 의해 발생된 자기장이 피가열 물체(HO)로 대부분 전달된다는 것을 알 수 있다. 즉, 일 실시예에서는, 제1 박막(TL1)의 스킨 뎁스가 제1 박막(TL1)의 두께보다 깊은바, 제1 워킹 코일(WC1)에 의해 발생된 자기장이 제1 박막(TL1)을 통과하여 피가열 물체(HO)에서 대부분 소진되고, 이를 통해, 피가열 물체(HO)가 주로 가열될 수 있는 것이다.
한편, 제1 박막(TL1)은 전술한 바와 같이 얇은 두께를 가지는바, 제1 워킹 코일(WC1)에 의해 가열될 수 있는 저항값을 가질 수 있다.
구체적으로, 제1 박막(TL1)의 두께는 제1 박막(TL1)의 저항값(즉, 표면 저항값)과 반비례 관계일 수 있다. 즉, 상판부(15)에 코팅되는 제1 박막(TL1)의 두께가 얇을수록 제1 박막(TL1)의 저항값(즉, 표면 저항)이 커지는바, 제1 박막(TL1)은 상판부(15)에 얇게 코팅됨으로써 가열 가능한 부하로 특성 변화될 수 있다.
참고로, 제1 박막(TL1)은 예를 들어, 0.1um 내지 1,000um 사이의 두께를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
이와 같은 특징을 가지는 제1 박막(TL1)은 비자성체를 가열하기 위해 존재하는바, 제1 박막(TL1)과 피가열 물체(HO) 간 임피던스 특성은 상판부(15)의 상단에 배치되는 피가열 물체(HO)가 자성체인지 또는 비자성체인지에 따라 변화될 수 있다.
먼저, 피가열 물체가 자성체인 경우를 설명하자면 다음과 같다.
도 2 및 도 5를 참조하면, 자성을 띠는 피가열 물체(HO)가 상판부(15)의 상단에 배치되고, 제1 워킹 코일(WC1)이 구동되는 경우, 자성을 띠는 피가열 물체(HO)의 저항 성분(R1) 및 인덕터 성분(L1)은 제1 박막(TL1)의 저항 성분(R2) 및 인덕터 성분(L2)과 등가회로를 형성할 수 있다.
이 경우, 등가회로에서 자성을 띠는 피가열 물체의 임피던스(impedance)(즉, R1과 L1으로 구성된 임피던스)는 제1 박막(TL1)의 임피던스(즉, R2와 L2로 구성된 임피던스)보다 작을 수 있다.
이에 따라, 전술한 등가회로가 형성되는 경우, 자성을 띠는 피가열 물체(HO)로 인가된 와전류(I1)의 크기는 제1 박막(TL1)으로 인가된 와전류(I2)의 크기보다 클 수 있다. 보다 구체적으로, 대부분의 와전류가 피가열 물체(HO)로 인가되어 피가열 물체(HO)가 가열될 수 있다.
즉, 피가열 물체(HO)가 자성체인 경우, 전술한 등가회로가 형성되어 대부분의 와전류가 피가열 물체(HO)로 인가되는바, 제1 워킹 코일(WC1)은 피가열 물체(HO)를 직접 가열할 수 있다.
물론, 제1 박막(TL1)에도 일부 와전류가 인가되어 제1 박막(TL1)이 약간 가열되는바, 피가열 물체(HO)는 제1 박막(TL1)에 의해 간접적으로 약간 가열될 수 있다. 다만, 제1 워킹 코일(WC1)에 의해 피가열 물체(HO)가 직접 가열되는 정도와 비교하였을 때, 제1 박막(TL1)에 의해 피가열 물체(HO)가 간접적으로 가열되는 정도는 유의미하다고 할 수 없다.
반면에 피가열 물체가 비자성체인 경우를 설명하자면 다음과 같다.
도 2 및 도 6을 참조하면, 자성을 띠지 않는 피가열 물체(HO)가 상판부(15)의 상단에 배치되고, 제1 워킹 코일(WC1)이 구동되는 경우, 자성을 띠지 않는 피가열 물체(HO)에는 임피던스가 존재하지 않고, 제1 박막(TL1)에는 임피던스가 존재할 수 있다. 즉, 제1 박막(TL1)에만 저항 성분(R) 및 인덕터 성분(L)이 존재할 수 있다.
이에 따라, 제1 박막(TL1)에만 와전류(I)가 인가되고, 자성을 띠지 않는 피가열 물체(HO)에는 와전류가 인가되지 않을 수 있다. 보다 구체적으로, 와전류(I)가 제1 박막(TL1)에만 인가되어 제1 박막(TL1)이 가열될 수 있다.
즉, 피가열 물체(HO)가 비자성체인 경우, 전술한 바와 같이, 와전류(I)가 제1 박막(TL1)으로 인가되어 제1 박막(TL1)이 가열되는바, 자성을 띠지 않는 피가열 물체(HO)는 제1 워킹 코일(WC1)에 의해 가열된 제1 박막(TL1)에 의해 간접적으로 가열될 수 있다.
정리하자면, 피가열 물체(HO)가 자성체인지 또는 비자성체인지 여부와 상관없이 제1 워킹 코일(WC1)이라는 하나의 열원에 의해 피가열 물체(HO)가 직간접적으로 가열될 수 있다. 즉, 피가열 물체(HO)가 자성체인 경우, 제1 워킹 코일(WC1)이 직접 피가열 물체(HO)를 가열하고, 피가열 물체(HO)가 비자성체인 경우, 제1 워킹 코일(WC1)에 의해 가열된 제1 박막(TL1)이 피가열 물체(HO)를 간접적으로 가열할 수 있는 것이다.
전술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 유도 가열 방식의 쿡탑(1)은 자성체와 비자성체 모두를 가열할 수 있는바, 피가열 물체의 배치 위치 및 종류에 상관없이 해당 피가열 물체를 가열할 수 있다. 이에 따라, 사용자는 피가열 물체가 자성체인지 비자성체인지 여부를 파악할 필요 없이 상판부 상의 임의의 가열 영역에 피가열 물체를 올려놓아도 되는바, 사용 편의성이 개선될 수 있다.
또한 일 실시예에 따른 유도 가열 방식의 쿡탑(1)은 동일 열원으로 피가열 물체를 직간접적으로 가열할 수 있는바, 별도의 가열판 또는 라디언트 히터를 구비할 필요가 없다. 이에 따라, 가열 효율을 높일 수 있을 뿐만 아니라 재료비를 절감할 수 있다.
이하에서는, 다른 실시예에 따른 유도 가열 방식의 쿡탑을 설명하도록 한다.
도 7은 다른 실시예에 따른 유도 가열 방식의 쿡탑을 설명하는 도면이다. 도 8은 도 7에 도시된 유도 가열 방식의 쿡탑의 케이스 내부에 구비된 구성요소를 설명하는 도면이다. 도 9는 도 7에 도시된 유도 가열 방식의 쿡탑에 피가열 물체가 배치된 모습을 설명하는 도면이다.
참고로, 다른 실시예에 따른 유도 가열 방식의 쿡탑(2)은 도 1의 유도 가열 방식의 쿡탑(1)과 일부 구성 요소 및 효과를 제외하고는 동일한바, 차이점을 중심으로 설명하도록 한다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 다른 실시예에 따른 유도 가열 방식의 쿡탑(2)은 도 1의 유도 가열 방식의 쿡탑(1)과 달리, 존프리(ZONE FREE) 방식의 쿡탑일 수 있다.
구체적으로, 유도 가열 방식의 쿡탑(2)은 케이스(25), 커버 플레이트(20), 복수개의 박막(TLG), 단열재(35), 복수개의 워킹 코일(WCG), 차폐판(45), 지지부재(50), 냉각팬(미도시), 스페이서(미도시), 제어 모듈(미도시)을 포함할 수 있다.
여기에서, 복수개의 박막(TLG)과 복수개의 워킹 코일(WCG)은 세로 방향으로 서로 오버랩될 수 있고, 각각이 일대일 대응되도록 배치될 수 있다. 물론, 복수개의 박막(TLG)과 복수개의 워킹 코일(WCG)이 1대1 대응이 아닌 다(多)대1 대응 또는 1대다(多) 대응일 수도 있으나, 설명의 편의를 위해, 다른 실시예에서는, 복수개의 박막(TLG)과 복수개의 워킹 코일(WCG)이 일대일 대응되도록 배치되는 것을 예로 들어 설명하기로 한다.
즉, 유도 가열 방식의 쿡탑(2)은 복수개의 박막(TLG)과 복수개의 워킹 코일(WCG)을 포함하는 존프리 방식의 쿡탑인바, 하나의 피가열 물체(HO)를 복수개의 워킹 코일(WCG) 중 일부 또는 전부로 동시에 가열하거나 복수개의 박막(TLG) 중 일부 또는 전부로 동시에 가열할 수 있다. 물론, 복수개의 워킹 코일(WCG) 중 일부 또는 전부 및 복수개의 박막(TLG) 중 일부 또는 전부 둘다를 이용하여 피가열 물체(HO)를 가열할 수도 있다.
따라서, 도 9에 도시된 바와 같이, 복수개의 워킹 코일(도 8의 WCG) 및 복수개의 박막(TLG)이 존재하는 영역(예를 들어, 상판부(15) 영역) 내에서는 피가열 물체(HO1, HO2)의 크기, 위치, 종류에 상관없이 피가열 물체(HO1, HO2)의 가열이 가능하다.
도 10은 일 실시예에 따라 부품 온도에 기초하여 출력을 제어하는 유도 가열 방식의 쿡탑(1000)에 포함된 구성들을 나타내는 블록도이다. 일 실시예에 따라 케이스의 상단에 결합되고, 상단에 피가열 물체(HO)가 배치되는 상판부(1010); 피가열 물체(HO)를 가열하기 위해 케이스 내부에 구비된 워킹 코일(1050); 상판부(1010)의 상단 및 하단 중 적어도 하나에 배치된 박막(1020); 박막(1020)을 포함하는 적어도 하나의 부품의 온도를 측정하도록 구성되는 적어도 하나의 온도 센서(1040); 및 워킹 코일(1050)을 구동시키고, 적어도 하나의 온도 센서(1040)를 통해 측정된 온도가 적어도 하나의 조건을 만족하는지에 기초하여 워킹 코일(1050)의 출력을 제어하도록 구성되는 MCU(1030)를 포함할 수 있다.
도 11은 일 실시예에 따라 측정된 부품 온도가 미리 설정된 조건을 만족하는지에 따라 워킹 코일(1050)의 출력을 제어하는 방법에 대한 흐름도이다.
S1110단계에서 쿡탑(1000)은 일 실시예에 따라 박막(1020)을 포함하는 적어도 하나의 부품의 온도를 측정할 수 있다. 일 실시예에 따라 측정된 온도는 MCU(1030)로 하여금 워킹 코일(1050)의 출력을 제어하기 위한 정보로서 다양한 형태로 사용될 수 있다.
S1120단계에서 쿡탑(1000)은 일 실시예에 따라 S1110단계에서 측정된 온도가 미리 설정된 적어도 하나의 조건을 만족하는지에 기초하여 워킹 코일(1050)의 출력을 제어할 수 있다.
일 실시예에 따라 적어도 하나의 조건은 적어도 하나의 부품 각각에 대하여 미리 설정된 것으로서, 부품의 온도에 관련된 조건일 수 있다. 일 실시예에 따라 온도 센서(1040)를 통해 적어도 하나의 부품의 온도가 측정되면 MCU(1030)는 측정된 온도가 각 부품 마다 미리 설정된 적어도 하나의 조건을 만족하는지 판단할 수 있다. 예를 들면, MCU(1030)는 온도 센서(1040)에 의해 측정된 부품의 온도를 구간별로 나눠서 측정된 온도가 어떤 구간에 포함되는지를 결정함으로써 각 부품이 미리 설정된 적어도 하나의 조건을 만족하는지 결정할 수 있다.
일 실시예에 따라 적어도 하나의 조건은 부품 별로 미리 설정된 것일 수 있다. 예를 들면, MCU(1030)는 온도 센서(1040)에 의해 측정된 부품의 온도를 구간별로 나눠서 측정된 온도가 어떤 구간에 포함되는지를 결정할 수 있으며, 각 측정된 온도가 포함될 수 있는 적어도 하나의 구간들은 각 부품별로 다르게 설정된 것일 수 있다.
일 실시예에 따라 적어도 하나의 온도 센서(1040)는 온도가 측정될 부품에 따라 적어도 하나의 종류가 이용될 수 있다. 예를 들면, 상대적으로 높은 온도로 가열되는 박막(1020)의 온도를 측정하기 위한 온도 센서(1040)로는 써모커플(thermocouple)이 이용될 수 있으며, 상대적으로 낮은 온도로 가열되는 다른 부품들에 대한 온도를 측정하기 위한 온도 센서(1040)로는 종래의 다양한 온도 센서(예를 들면, 써미스터(thermistor) 등))가 이용될 수 있다. 다만 이러한 온도 센서의 종류에 대해서는 상술한 실시예에 한정될 필요 없으며 통상의 기술자가 용이하게 실시할 수 있는 범위 내에서 다양한 종류의 온도 센서가 이용될 수 있다.
일 실시예에 따라 박막(1020)의 온도를 측정하기 위한 온도 센서(1040)는 박막(1020)이 가장 높은 온도로 유도 가열되는 부분에 접촉되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따라 박막(1020)이 가장 높은 온도로 유도 가열되는 부분은 박막(1020)의 구체적인 형태에 따라 다양할 수 있다. 예를 들면, 중공부를 포함하는 링 형태의 박막(1020)이나 원반 형태의 박막(1020)의 경우 박막(1020)의 반경 방향을 기준으로 중심부(즉, 박막(1020)의 외경과 내경(또는 원반 형태의 박막의 중앙) 사이의 가운데 부분)에 온도 센서(1040)가 배치되어 박막(1020)이 소정 온도 이상의 고온으로 가열될 수 있는 부분의 온도를 측정하도록 배치될 수 있다.
도 12는 일 실시예에 따라 온도가 측정된 부품 중 미리 설정된 온도 이상이 부품이 있는지에 따라 출력을 제어하는 방법에 대한 흐름도이다.
S1210단계에서 쿡탑(1000)은 일 실시예에 따라 박막(1020)을 포함하는 적어도 하나의 부품의 온도를 측정할 수 있다.
S1220단계에서 쿡탑(1000)은 일 실시예에 따라 온도가 측정된 부품 중 온도가 부품마다 미리 설정된 온도 이상인 부품이 있는지 판단할 수 있다.
일 실시예에 따라 MCU(1030)는 각 부품의 온도를 측정하여 각 부품마다 설정된 적어도 하나의 온도 구간들 중 어떤 구간에 포함되는지 결정할 수 있다. 일 실시예에 따라 MCU(1030)는 각 부품의 온도가 포함되는 구간을 결정하여 워킹 코일(1050)의 출력을 제어할 수 있다.
일 실시예에 따라 온도 센서(1040)를 통해 측정된 부품의 온도가 임의의 임계 온도 이상의 온도 구간들 중 어느 하나에 포함되는 것으로 결정된 경우 또는 해당 부품에 미리 설정된 온도 구간 중 어느 하나의 구간에 포함되는 것으로 결정되는 경우, MCU(1030)는 S1230단계에서 워킹 코일(1050)의 현재 출력과 사용자에 의해 설정된 목표 출력을 비교한 결과에 기초하여 출력을 감소시킬 수 있다.
일 실시예에 따라 미리 설정된 조건이란 부품에서 측정된 온도가 임의의 임계 온도 이상의 온도 구간들 중 어느 하나에 포함되는지 여부에 대한 것이므로, 미리 설정된 온도 구간을 통해 부품의 온도가 임계 온도에 비해 어느 정도 더 높은 것인지가 결정될 수 있다. 따라서 MCU(1030)는 부품의 온도가 미리 설정된 임계 온도 이상의 온도 구간들 중 어느 구간에 포함된 것인지에 따라 어느 정도로 워킹 코일(1050)의 출력을 감소시킬 것인지 결정할 수 있다. 예를 들면, 부품의 온도가 높은 온도 구간에 포함되는 것일수록 워킹 코일(1050)의 출력을 감소시키는 정도를 높게 설정할 수 있다.
일 실시예에 따라 부품이 무엇인지에 기초하여 출력을 감소시키기위해 MCU(1030)는 부품의 온도가 미리 설정된 조건을 만족하는지(예를 들면, 부품의 온도가 부품 위험 구간 중 어떤 구간에 포함되는지) 결정하여 출력을 어느 정도로 감소시킬 것인지 결정할 수 있다. 이에 대해서는 다양한 실시예를 통해 후술하도록 한다.
일 실시예에 따라 온도 센서(1040)를 통해 측정된 부품의 온도가 임의의 임계 온도 미만의 온도 구간에 해당하는 것으로 결정된 경우 또는 해당 부품에 미리 설정된 온도 구간 중 어떤 구간에도 포함되지 않는 것으로 결정된 경우, MCU(1030)는 S1240단계에서 워킹 코일(1050)의 현재 출력과 사용자에 의해 설정된 목표 출력을 비교한 결과에 기초하여 출력을 상승시키거나 또는 유지시킬 수 있다.
일 실시예에 따라 워킹 코일(1050)의 현재 출력보다 사용자에 의해 설정된 목표 출력이 더 높은 경우 MCU(1030)는 워킹 코일(1050)의 출력을 상승시킬 수 있다.
일 실시예에 따라 워킹 코일(1050)의 현재 출력과 사용자에 의해 설정된 목표 출력이 서로 동일한 경우 MCU(1030)는 워킹 코일(1050)의 현재 출력을 유지시킬 수 있다.
일 실시예에 따라 워킹 코일(1050)의 현재 출력보다 사용자에 의해 설정된 목표 출력이 더 낮은 경우, MCU(1030)는 워킹 코일(1050)의 동작이 이상 동작인 것으로 판단하여 워킹 코일(1050)의 출력을 차단시킬 수 있다.
도 13은 일 실시예에 따라 부품의 온도에 따라 결정된 복수의 부품 위험 수준에 기초하여 워킹 코일(1050)의 출력을 제어하는 방법에 대한 흐름도이다.
S1310단계에서 쿡탑(1000)은 일 실시예에 따라 적어도 하나의 부품의 온도(T)를 측정할 수 있다.
일 실시예에 따라 MCU(1030)는 S1310단계에서 측정한 온도를 기초로 온도가 측정된 부품의 위험 수준을 결정할 수 있다.
일 실시예에 따라 MCU(1030)는 S1320단계에서 부품의 온도가 T1 이상인지 결정할 수 있다. 일 실시예에 따라 부품의 온도가 T1 이상이 아닌 경우(즉, T<T1) MCU(1030)는 S1322단계에서 부품 위험 수준을 L1으로 결정할 수 있다.
일 실시예에 따라 부품의 온도가 T1 이상인 경우 MCU(1030)는 S1330단계에서 부품의 온도가 T2 이상인지 결정할 수 있다. 일 실시예에 따라 부품의 온도가 T1 이상이지만 T2 이상은 아닌 경우(즉, T1≤T<T2), MCU(1030)는 S1332단계에서 부품 위험 수준을 L2로 결정할 수 있다.
일 실시예에 따라 부품의 온도가 T2 이상인 경우 MCU(1030)는 S1330단계에서 부품의 온도가 T3 이상인지 결정할 수 있다. 일 실시예에 따라 부품의 온도가 T2 이상이지만 T3 이상은 아닌 경우(즉, T2≤T<T3), MCU(1030)는 S1332단계에서 부품 위험 수준을 L3로 결정할 수 있다.
일 실시예에 따라 부품의 온도가 T3 이상인 경우(즉, T3≤T), MCU(1030)는 S1334단계에서 부품 위험 수준을 L4로 결정할 수 있다.
다만, 각 부품마다 미리 설정된 적어도 하나의 조건으로서의 온도 구간들은 앞서 설명한 실시예로 한정하여 해석될 필요는 없으며, 통상의 기술자가 이해할 수 있는 범위 내에서 다양한 온도 범위, 구간 개수 등으로 구현될 수 있는 것으로 이해되어야 한다.
일 실시예에 따라 MCU(1030)는 S1322, S1332 또는 S1342단계에서 결정된 부품 위험 수준에 기초하여 워킹 코일의 출력을 제어할 수 있다. 일 실시예에 따라 부품 위험 수준이 L1인 경우에는 워킹 코일(1050)의 출력 상태를 현재 상태로 유지할 수 있다. 일 실시예에 따라 부품 위험 수준이 L2, L3 등 L1보다 높은 수준인 경우 부품 위험 수준에 대응되는 정도로 워킹 코일(1050)의 출력을 감소시킬 수 있다. MCU(1030)가 부품 위험 수준에 기초하여 워킹 코일(1050)의 출력을 제어하는 방법은 본 개시에서 설명하는 다양한 실시예를 통해 구현될 수 있다.
도 14는 일 실시예에 따라 주기 별 측정된 부품의 온도에 따라 위험 수준을 결정하고, 이전 주기의 위험 수준과 현재 주기의 위험 수준을 비교하여 워킹 코일(1050)의 출력을 제어하는 방법에 대한 흐름도이다.
S1410단계에서 쿡탑(1000)은 일 실시예에 따라 적어도 하나의 부품의 온도를 측정하여 적어도 하나의 부품의 위험 수준을 각각 결정할 수 있다. S1410단계에서 온도를 적어도 하나의 부품을 측정하는 과정 및 적어도 하나의 부품의 위험 수준을 결정하는 과정은 도 13 등과 관련하여 전술한 다양한 실시예들을 통해 구현될 수 있다.
일 실시예에 따라 쿡탑(1000)은 임의의 주기 별로 적어도 하나의 부품의 온도를 측정하여 위험 수준을 결정할 수 있다.
S1420단계에서 쿡탑(1000)은 S1410단계에서 위험 수준을 결정한 후 다음 주기에 측정된 온도에 기초하여 현재 위험 수준을 결정할 수 있다. 이하에서는 설명 상 편의를 위해, S1420단계에서 결정된 위험 수준을 현재 위험 수준으로 지칭하고, S1420단계 이전에 수행된 S1410단계에서 결정된 위험 수준을 이전 위험 수준으로 지칭하도록 한다.
일 실시예에 따라 쿡탑(1000)은 S1430단계에서 이전 위험 수준 및 현재 위험 수준을 비교할 수 있다.
일 실시예에 따라 쿡탑(1000)은 이전 위험 수준과 현재 위험 수준을 비교함으로써 시간이 지날수록 부품의 위험 수준이 높아지는지 낮아지는지 또는 유지되고 있는지 확인할 수 있다.
일 실시예에 따라 S1430단계에서 이전 위험 수준이 현재 위험 수준보다 낮은 것으로 결정된 경우, MCU(1030)는 워킹 코일(1050)의 출력을 감소시킬 수 있다.
일 실시예에 따라 쿡탑(1000)은 이전 위험 수준이 현재 위험 수준보다 낮은 것으로 결정되면, S1440단계에서 현재 위험 수준이 미리 설정된 위험 수준 이상인지 결정할 수 있다. 일 실시예에 따라 현재 위험 수준이 미리 설정된 위험 수준 이상인 경우, S1442단계에서 쿡탑(1000)은 워킹 코일(1050)의 출력을 차단시킬 수 있다. 일 실시예에 따라 현재 위험 수준이 미리 설정된 위험 수준 미만인 경우, S1444단계에서 쿡탑(1000)은 워킹 코일(1050)의 출력을 감소시킬 수 있다.
일 실시예에 따라 S1430단계에서 이전 위험 수준이 현재 위험 수준보다 높은 것으로 결정된 경우, S1450단계에서 쿡탑(1000)은 사용자가 설정한 출력이 현재 출력보다 큰지 여부를 결정할 수 있다. 즉, 이전 위험 수준이 현재 위험 수준보다 높은 것으로 결정되는 것은 시간이 지날수록 위험 수준이 낮아지고 있는 상황(즉, 부품의 온도가 낮아지고 있는 상황)이므로, MCU(1030)가 출력을 감소시키도록 워킹 코일(1050)을 제어한 상황일 수 있다. 이 경우 워킹 코일(1050)의 출력이 사용자가 설정한 출력보다 더 감소되어 사용자가 원하는 가열 온도에 미치지 못하는 온도로 가열이 지속되는 경우 사용자로서는 사용상 불편함을 느끼게 될 수 있다. 일 실시예에 따라 쿡탑(1000)은 사용 편의성을 위해 위험 수준이 감소하고 있는 것으로 결정된 경우 사용자가 설정한 출력 이하로 출력이 떨어지지 않도록 워킹 코일(1050)을 제어할 수 있다.
일 실시예에 따라 S1450단계에서 사용자가 설정한 출력이 현재 출력보다 큰 것으로 결정된 경우, S1452단계에서 쿡탑(1000)은 워킹 코일(1050)의 출력을 상승시킬 수 있다. 일 실시예에 따라 출력을 상승시키는 정도는 사용자가 설정한 출력과 현재 출력 사이의 차이에 비례할 수 있다. 이를 통해 출력의 급격한 상승을 방지하여 사용 안정성을 유지시킬 수 있다.
일 실시예에 따라 쿡탑(1000)은 사용자가 설정한 출력이 현재 출력보다 큰 것으로 결정된 경우 워킹 코일(1050)의 출력을 사용자가 설정한 출력으로 곧바로 수정할 수 있다. 이를 통해 사용자가 설정한 출력으로의 워킹 코일(1050)의 출력을 신속하게 추종시킬 수 있음에 따라 사용 편의성이 개선될 수 있다.
일 실시예에 따라 사용자가 설정한 출력과 현재 출력 사이의 차이가 미리 설정된 범위 내에 포함되는 경우에 한해, 쿡탑(1000)은 사용자가 설정한 출력이 현재 출력보다 큰 것으로 결정된 경우 워킹 코일(1050)의 출력을 사용자가 설정한 출력으로 곧바로 수정할 수도 있다. 이를 통해 출력의 급격한 상승을 방지함과 동시에 워킹 코일(1050)의 출력이 신속하게 사용자가 설정한 출력으로 추종하도록 함으로써 사용 안정성 및 사용 편의성을 개선할 수 있다.
일 실시예에 따라 S1430단계에서 이전 위험 수준이 현재 위험 수준과 같은 것으로 결정된 경우 또는 일 실시예에 따라 S1450단계에서 사용자가 설정한 출력이 현재 출력보다 큰지 않은 것으로 결정된 경우, S1454단계에서 쿡탑(1000)은 워킹 코일(1050)의 현재 출력을 유지시킬 수 있다.
도 15는 일 실시예에 따라 박막(1020)의 온도 상승 속도를 결정하여 출력을 감소시키는 정도를 결정하는 방법에 대한 흐름도이다.
일 실시예에 따라 S1510단계에서 쿡탑(1000)은 적어도 하나의 부품에 포함된 박막(1020)의 온도를 측정할 수 있다.
일 실시예에 따라 S1512단계에서 쿡탑(1000)은 S1510단계에서 측정된 박막(1020)의 온도가 미리 설정된 임계 온도 이상인지 결정할 수 있다. 일 실시예에 따라 박막(1020)의 온도가 임계 온도 미만인 경우 쿡탑(1000)은 사용자에 의해 설정된 출력으로 워킹 코일(1050)의 출력을 유지시킬 수 있다.
일 실시예에 따라 S1520단계에서 쿡탑(1000)은 S1510단계에서 측정된 온도에 기초하여 온도 상승 속도를 결정할 수 있다. 일 실시예에 따라 박막(1020)의 온도 상승 속도는 소정의 주기 마다 결정될 수 있으며, 소정의 주기 및 이전 주기의 온도와 현재 주기의 온도의 차이에 기초하여 온도 상승 속도가 결정될 수 있다.
일 실시예에 따라 S1530단계에서 쿡탑(1000)은 S1520단계에서 결정된 온도 상승 속도가 미리 설정된 속도 이상인지 결정할 수 있다.
일 실시예에 따라 S1530단계에서 결정된 온도 상승 속도가 미리 설정된 속도 미만인 것으로 결정된 경우, S1540단계에서 쿡탑(1000)은 미리 설정된 정도로 출력을 감소시킬 수 있다.
일 실시예에 따라 쿡탑(1000)은 S1520단계에서 결정된 온도 상승 속도가 미리 설정된 복수의 속도 구간 중 어느 구간에 속하는지 결정할 수 있다. 예를 들면, 도 13에서 측정된 온도에 기초하여 부품 위험 수준이 어느 정도인지를 결정하는 과정에 대응되는 과정을 이용하여 온도 상승 속도의 수준이 결정될 수 있다. 일 실시예에 따라 쿡탑(1000)은 온도 상승 속도(V)가 복수의 속도 구간(예를 들면, 제1 구간(V<V1), 제2 구간(V1≤V<V2), 제3 구간(V2≤V<V3), 제4 구간(V3≤V) 중 어느 구간에 속하는지 결정할 수 있다.
일 실시예에 따라 쿡탑(1000)은 온도 상승 속도가 속하는 구간이 무엇인지에 기초하여 출력을 감소시킬 수준을 결정할 수 있다. 일 실시예에 따라 쿡탑(1000)은 온도 상승 속도(V)가 제1 구간(V<V1)에 속하는 경우 출력 감소 수준을 D1으로 결정할 수 있다. 일 실시예에 따라 쿡탑(1000)은 온도 상승 속도가 결정될 수 있는 n개(n>1)의 속도 구간을 이용하여, 온도 상승 속도(V)가 제n 구간(Vn≤V<Vn+1)에 속하는 경우 출력 감소 수준을 Dn로 결정할 수 있다. 예를 들면 쿡탑(1000)은 온도 상승 속도(V)가 제2 구간(V1≤V<V2)에 속하는 경우 출력 감소 수준을 D2로, 온도 상승 속도(V)가 제3 구간(V2≤V<V3)에 속하는 경우 출력 감소 수준을 D3로 결정할 수 있다. 일 실시예에 따라 온도 상승 속도가 높아질수록 출력 감소 수준은 높아질 수 있다. 즉, 쿡탑(1000)은 출력 감소 수준이 Dn-1일 때보다 Dn일 때 워킹 코일(1050)의 출력을 더 감소시킬 수 있다.
일 실시예에 따라 쿡탑(1000)은 온도 상승 속도가 제1 구간에 속하는 경우에는 미리 설정된 정도(즉, D1)로 워킹 코일(1050)의 출력을 감소시킬 수 있다.
일 실시예에 따라 S1530단계에서 결정된 온도 상승 속도가 미리 설정된 속도 이상인 것으로 결정된 경우, S1550단계에서 쿡탑(1000)은 온도 상승 속도에 기초하여 출력 감소 수준을 결정할 수 있고, 이에 기초하여 워킹 코일(1050)의 출력을 감소시킬 수 있다. 일 실시예에 따라 쿡탑(1000)은 미리 설정된 속도와 온도 상승 속도의 차이가 클수록 워킹 코일(1050)의 출력을 더 감소시킬 수 있다. 즉, 쿡탑(1000)은 온도 상승 속도가 미리 설정된 복수의 속도 구간 중 어느 구간에 속하는지 결정함으로써 출력 감소 수준을 결정하고, 이에 기초하여 워킹 코일(1050)의 출력을 감소시킬 수 있다.
이와 같이 쿡탑(1000)은 이러한 미리 설정된 속도 이상으로 온도가 빨리 상승하는지 여부를 결정함으로써 온도 상승 속도에 적응적으로 워킹 코일(1050)의 출력을 감소시킬 수 있다.
도 16은 일 실시예에 따라 박막(1020)의 온도 상승 속도에 따라 결정된 출력 감소 수준을 나타내는 도면이다.
도 16을 참조하면, 박막(1020)의 온도가 미리 설정된 임계 온도(예를 들면, 520℃) 미만인 경우(1610, 1620)의 경우 쿡탑(1000)은 워킹 코일(1050)의 출력을 사용자에 의해 설정된 출력대로 유지시킬 수 있다.
일 실시예에 따라 쿡탑(1000)의 상태에 따라서는 동일한 워킹 코일(1050)의 출력에 의해 박막(1020)이 가열되더라도 더 빠른 속도로 온도가 상승할 수 있다 (예를 들면, 상판부(1010)에 배치된 피가열 물체(HO)가 비어있는 경우 등). 일 실시예에 따라 쿡탑(1000)은 박막(1020)의 온도가 미리 설정된 임계 온도 이상으로 결정된 경우 온도 상승 속도를 결정하고 온도 상승 속도가 미리 설정된 속도 미만인지 결정(또는 제1 구간에 포함되는지 결정)할 수 있다.
일 실시예에 따라 온도 상승 속도가 미리 설정된 속도 미만인 경우, 미리 설정된 정도(예를 들면, D1)로 워킹 코일(1050)의 출력을 감소시킬 수 있다. 도 16에서 (a)의 경우를 참조하면, 일 실시예에 따라 온도 상승 속도(1612)가 제1 구간에 포함됨으로써 D1정도 출력이 감소함에 따라 워킹 코일(1050)의 출력은 PL9에서 PL8로 한 단계 감소하게 된다. 다른 일 실시예에 따라 도 16에서 (b)의 경우를 참조하면 온도 상승 속도(1622)가 제2 구간에 포함됨으로써 D2정도 출력이 감소함에 따라 워킹 코일(1050)의 출력은 PL9에서 PL7으로 두 단계 감소하게 된다. 즉, 워킹 코일(1050)의 출력 감소 수준을 온도 상승 속도에 비례하게 증가시킴에 따라, 빠르게 온도가 상승하던 (b)의 경우 워킹 코일(1050)이 상대적으로 더 급격하게 출력이 감소하게 된다. 이에 따라 쿡탑(1000)은 온도 상승 속도가 빠를수록 신속하게 워킹 코일(1050)의 출력을 감소시켜 온도 상승 속도를 줄일 수 있으며 이에 따라 쿡탑(1000)의 사용 안정성을 확보할 수 있다.
도 17은 일 실시예에 따라 쿡탑(1000)의 부품 중 가장 높은 위험 수준을 가지는 부품의 온도에 기초하여 워킹 코일(1050)의 출력을 제어하는 방법의 흐름도이다.
일 실시예에 따라 S1710단계에서 쿡탑(1000)은 온도 센서(1040)를 이용하여 박막을 포함하는 적어도 하나의 부품의 온도를 측정할 수 있다.
일 실시예에 따라 S1720단계에서 쿡탑(1000)은 S1710단계에서 측정된 온도에 기초하여 각 부품마다 부품 위험 수준을 결정할 수 있다. 일 실시예에 따라 쿡탑(1000)이 부품 위험 수준을 결정하는 과정은 도 13을 포함하는 전술한 다양한 실시예를 통해 구현될 수 있다.
일 실시예에 따라 S1730단계에서 쿡탑(1000)은 S1720단계에서 결정된 부품 위험 수준 중 가장 높은 부품 위험 수준을 가지는 부품이 무엇인지 결정할 수 있다.
일 실시예에 따라 S1740단계에서 쿡탑(1000)은 S1730단계에서 가장 높은 부품 위험 수준을 가지는 것을 결정된 부품의 온도가 미리 설정된 적어도 하나의 조건을 만족하는지에 기초하여 워킹 코일(1050)의 출력을 제어할 수 있다.
일 실시예에 따라 S1740단계에서 부품의 온도가 미리 설정된 적어도 하나의 조건을 만족하는지에 기초하여 워킹 코일(1050)의 출력을 제어하는 과정은 상술한 다양한 실시예들을 통해 구현될 수 있으므로 자세한 설명은 생략한다.
일 실시예에 따라 쿡탑(1000)에 포함된 적어도 하나의 부품들은 제1 부품군과 제2 부품군으로 구분될 수 있다. 일 실시예에 따라 제2 부품군에는 박막(1020)에 포함될 수 있다. 일 실시예에 따라 쿡탑(1000)은 제1 부품군과 제2 부품군의 온도 측정 결과에 기초하여 상술한 다양한 실시예들을 조합할 수 있다. 일 실시예에 따라 쿡탑(1000)에서 온도 센서(1040)를 통해 온도 측정되는 적어도 하나의 부품으로는 박막(1020)뿐만 아니라, 상판부(1010), IGBT(미도시) 등이 포함될 수 있으며, 제1 부품군으로는 박막(1020)이 포함되고 제2 부품군으로는 상판부(1010) 및 IGBT(미도시)가 포함될 수 있다.
예를 들면, 쿡탑(1000)은 제1 부품군의 경우 측정된 온도에 기초하여 결정된 부품 위험 수준에 따라 워킹 코일(1050)의 출력을 제어하고, 제2 부품군의 경우 부품 위험 수준 및 온도 상승 속도에 기초하여 워킹 코일(1050)의 출력을 제어할 수 있다. 제1 부품군 및 제2 부품군의 부품 온도에 기초하여 워킹 코일(1050)의 출력을 제어하는 방법은 상술한 조합뿐만 아니라 다양한 조합으로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따라 쿡탑(1000)은 가장 높은 부품 위험 수준을 가지는 부품이 제1 부품군 및 제2 부품군 중 어느 부품군에 포함되는지에 따라, 워킹 코일(1050)의 출력을 제어하는 방식을 다르게 실시할 수 있다.
일 실시예에 따라 본 개시에 포함된 다양한 실시예들은 쿡탑(1000)의 부품 중 온도 센서(1040)를 통해 온도가 측정된 부품마다 개별적으로 적용될 수 있다.
일 실시예에 따라 쿡탑(1000)은 적어도 하나의 부품의 온도에 기초하여 적어도 하나의 부품마다 결정된 적어도 하나의 출력 감소 수준을 비교한 결과에 기초하여 워킹 코일(1050)의 출력을 제어할 수 있다. 일 실시예에 따라 쿡탑(1000)은 부품마다 부품 위험 수준에 대응되는 출력 감소 수준을 결정할 수 있으며 이는 각 부품마다 상이한 수준일 수 있다. 따라서 동일한 부품 위험 수준에 해당하더라도 부품 마다 출력 감소 수준은 상이할 수 있다. 일 실시예에 따라 쿡탑(1000)은 각 부품마다 결정된 부품 위험 수준에 대응되는 출력 감소 수준 중 출력을 가장 크게 감소시키는 정도로 워킹 코일(1050)의 출력을 감소시킬 수 있다.
일 실시예에 따라 쿡탑(1000)은 S1730단계에서 가장 높은 부품 위험 수준을 가지는 부품이 결정되면, 다음 주기에 측정된 온도에 기초하여 결정된 현재 위험 수준과, 이전 주기(즉, S1720단계)에 측정된 온도에 기초하여 결정된 이전 위험 수준을 비교한 결과에 기초하여 워킹 코일(1050)의 출력을 제어할 수 있다. 일 실시예에 따라 쿡탑(1000)이 이전 위험 수준 및 현재 위험 수준을 비교하여 워킹 코일(1050)의 출력을 제어하는 방법은 도 14와 관련하여 상술한 실시예를 통해 구현될 수 있으므로 자세한 설명은 생략한다. 전술한 개시 내용들은, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 실시예들의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니다.
15, 1015: 상판부 HO: 피가열 물체
20, 1020: 커버 플레이트 25, 1025: 케이스
TL: 박막 WC: 워킹 코일
TL1, TL2: 제1 및 제2 박막 WC1, WC2: 제1 및 제2 워킹 코일
35, 1035: 단열재 45: 차폐판 50: 지지부재 55: 냉각팬

Claims (13)

  1. 케이스의 상단에 결합되고, 상단에 피가열 물체가 배치되는 상판부;
    상기 피가열 물체를 가열하기 위해 상기 케이스 내부에 구비된 워킹 코일;
    상기 상판부의 상단 및 하단 중 적어도 하나에 배치된 박막;
    상기 박막을 포함하는 적어도 하나의 부품의 온도를 측정하도록 구성되는 적어도 하나의 온도 센서; 및
    상기 워킹 코일을 구동시키고, 상기 적어도 하나의 온도 센서를 통해 측정된 온도가 적어도 하나의 조건을 만족하는지에 기초하여 상기 워킹 코일의 출력을 제어하도록 구성되는 MCU를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 조건은 상기 적어도 하나의 부품 각각에 대하여 미리 설정된, 유도 가열 방식의 쿡탑.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 온도 센서 중, 상기 박막의 온도를 측정하기 위한 온도 센서는 적어도 하나의 열전대(thermocouple)를 이용하여 온도를 측정하도록 구성된 온도 센서인, 유도 가열 방식의 쿡탑.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 부품은 상기 워킹 코일, 상기 상판부, IGBT 중 적어도 하나를 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 온도 센서는 상기 적어도 하나의 부품의 온도를 측정하도록 구성되는, 유도 가열 방식의 쿡탑.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 MCU는, 상기 적어도 하나의 부품에 포함된 제1 부품군 중, 현재 온도가 부품마다 미리 설정된 온도 이상인 부품 개수가 적어도 하나 이상인 것으로 판단되는 경우 출력을 감소시키도록 상기 워킹 코일을 제어하는, 유도 가열 방식의 쿡탑.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 MCU는, 상기 제1 부품군에 포함된 부품 중 온도가 부품마다 미리 설정된 온도 이상인 부품이 없는 것으로 판단되는 경우 출력을 상승시키거나 유지시키도록 상기 워킹 코일을 제어하는, 유도 가열 방식의 쿡탑.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 MCU는 상기 워킹 코일의 현재 출력이 사용자에 의해 설정된 목표 출력보다 낮은 경우 출력을 상승시키고, 동일한 경우 출력을 유지시키도록 상기 워킹 코일을 제어하는, 유도 가열 방식의 쿡탑.
  7. 제 4 항에 있어서,
    상기 MCU는, 부품의 온도가 부품마다 미리 설정된 온도 이상인 부품이 무엇인지에 기초하여 출력을 감소시키는 정도를 결정하고, 유도 가열 방식의 쿡탑.
  8. 제 4 항에 있어서,
    상기 MCU는 상기 박막이 포함된 제2 부품군의 현재 온도 및 온도 상승 속도 중 적어도 하나에 기초하여 상기 워킹 코일의 출력을 제어하는, 유도 가열 방식의 쿡탑.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 MCU는 상기 현재 온도 및 상기 온도 상승 속도 중 적어도 하나가 높을수록 상기 워킹 코일의 출력을 감소시키는 정도를 크게 설정하여 상기 워킹 코일의 출력을 제어하는, 유도 가열 방식의 쿡탑.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 MCU는 상기 현재 온도가 미리 결정된 임계 온도 이상인 경우, 상기 현재 온도 및 상기 온도 상승 속도 중 적어도 하나에 기초하여 상기 워킹 코일의 출력을 제어하는, 유도 가열 방식의 쿡탑.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 MCU는, 상기 적어도 하나의 부품의 온도에 기초하여 상기 적어도 하나의 부품마다 결정된 적어도 하나의 출력 감소 수준을 비교한 결과에 기초하여 상기 워킹 코일의 출력을 제어하는, 유도 가열 방식의 쿡탑.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 MCU는, 상기 적어도 하나의 부품 마다 결정된 상기 적어도 하나의 출력 감소 수준 중 출력을 가장 크게 감소시키는 정도로 상기 출력을 감소시키도록 상기 워킹 코일을 제어하는, 유도 가열 방식의 쿡탑.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 박막의 두께는 상기 박막의 스킨 뎁스(skin depth) 미만인, 유도 가열 방식의 쿡탑.
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