KR20210120121A - Laminated film and method for producing same - Google Patents

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Abstract

열가소성 수지 필름과, 실리콘 수지를 포함하는 수지층(그 수지층을 이형층이라고 칭한다)을 갖는 적층 필름으로서, 상기 이형층이 적층 필름의 적어도 한쪽의 최표층에 있고, 상기 이형층측에서 측정한 압입 탄성률이 100N/㎟ 이상이며, 상기 이형층 표면의 산술평균조도(Ra)가 1∼50㎚인 적층 필름. 점착제에 대한 박리성이나 세라믹 슬러리에 대한 박리성이 뛰어나고, 또한 평활성, 전사성, 내마찰성이 우수한 적층 필름을 제공한다.A laminated film having a thermoplastic resin film and a resin layer containing a silicone resin (the resin layer is referred to as a release layer), wherein the release layer is in at least one outermost layer of the laminated film, and the press-fitting measured from the release layer side A laminate film having an elastic modulus of 100 N/mm 2 or more, and an arithmetic mean roughness (Ra) of the surface of the release layer of 1 to 50 nm. Provided is a laminated film excellent in releasability to an adhesive or releasability to a ceramic slurry, and excellent in smoothness, transferability, and friction resistance.

Description

적층 필름, 및 그 제조 방법{LAMINATED FILM AND METHOD FOR PRODUCING SAME}Laminated film and its manufacturing method TECHNICAL FIELD

본 발명은 점착제에 대한 박리성이나 세라믹 슬러리의 박리성이 뛰어나고, 또한 평활성, 전사성, 내마찰성에도 뛰어난 적층 필름, 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a laminated film which is excellent in the releasability to an adhesive and the releasability of a ceramic slurry, and is also excellent in smoothness, transferability and friction resistance, and a method for producing the same.

종래, 점착 제품에 있어서의 점착재층의 보호 필름이나, 세라믹 시트 등의 캐리어 필름으로서 이형성을 갖는 필름이 사용되고 있다. 이들 이형 필름으로서는, 열가소성 수지 필름 상에 이형층으로서 실리콘 수지나 불소계 수지, 장쇄 알킬기 함유 화합물이나 올레핀계 수지 등의 이형제로 이루어지는 층이 형성된 필름이 사용되고 있다. 이 중에서도 공업적인 생산성이나 내열성의 점으로부터 실리콘계 수지로 이루어지는 이형층을 갖는 필름이 범용적으로 사용되고 있다.DESCRIPTION OF RELATED ART Conventionally, the film which has releasability is used as carrier films, such as a protective film of the adhesive material layer in an adhesive product, and a ceramic sheet. As these release films, the film in which the layer which consists of mold release agents, such as a silicone resin, a fluororesin, a long-chain alkyl group-containing compound, and an olefin resin, was formed as a mold release layer on a thermoplastic resin film. Among these, the film which has a release layer which consists of a silicone resin from the point of industrial productivity and heat resistance is used universally.

이형 필름에 요구되는 특징으로서 이하를 들 수 있다.The following are mentioned as a characteristic calculated|required of a release film.

우선, 점착제층이나 세라믹 시트가 용이하게 박리할 수 있는 경박리화(박리력이 우수한 것)가 요구된다. 또한, 이형 성분이 피착체(적층체)에 전사하는 것에 의한 피착체(적층체)의 성능 불량을 방지하는 점으로부터, 이형층이 충분하게 열가소성 수지 필름과 안정적이고, 강고한 것도 중요하다. 부가하여 최근에는, 전자재료의 소형화, 정밀화에 따라 캐리어 필름으로 사용될 때에, 이형 필름 표면의 요철형상이 세라믹 시트에 전사되는 일이 없도록, 이형층 표면이 평활한 것 등이 요구되고 있다.First, light-peelable (excellent peeling force) from which an adhesive layer or a ceramic sheet can peel easily is calculated|required. In addition, it is important that the mold release layer is sufficiently stable and strong with the thermoplastic resin film from the viewpoint of preventing poor performance of the adherend (laminated body) due to the release component being transferred to the adherend (laminated body). In addition, in recent years, with the miniaturization and refinement of electronic materials, when used as a carrier film, a smooth surface of the release layer is required so that the uneven shape of the surface of the release film is not transferred to the ceramic sheet.

이형층의 박리력이 우수한 필름으로서, 실리콘 수지로 이루어지는 이형층에 입자를 첨가해 박리력을 조정하는 방법이 알려져 있다(특허문헌 1).As a film excellent in the peeling force of a release layer, the method of adding particle|grains to the release layer which consists of a silicone resin and adjusting peeling force is known (patent document 1).

또한, 이형층의 평활성이 우수한 필름으로서는, 실리콘 수지 이외에 가교반응 억제제를 병용하여 실리콘 수지의 부가반응을 억제하고, 실리콘 수지의 응집에 의한 돌기의 발생을 억제하는 방법이 알려져 있다(특허문헌 2).Further, as a film excellent in smoothness of the release layer, a method of suppressing the addition reaction of the silicone resin by using a crosslinking inhibitor in addition to the silicone resin in combination and suppressing the generation of protrusions due to aggregation of the silicone resin is known (Patent Document 2) .

또한, 박리력과 평활성이 우수한 필름으로서, 이형층에 실리콘 수지와 친수성 폴리에스테르 수지를 구성성분으로서 포함하는 방법이 알려져 있다(특허문헌 3).Moreover, as a film excellent in peeling force and smoothness, the method of containing a silicone resin and a hydrophilic polyester resin as a component in a release layer is known (patent document 3).

일본 특허공개 2011-173362호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2011-173362 일본 특허공개 2013-208810호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2013-208810 일본 특허 제5319328호 공보Japanese Patent No. 5319328

특허문헌 1에 기재되어 있는 방법에서는, 이형 필름 표면을 의도적으로 조면으로 하기 위해서, 평활성과의 양립이 곤란하다고 하는 과제를 갖는다. In the method described in patent document 1, in order to make the release film surface into a rough surface intentionally, it has the subject that coexistence with smoothness is difficult.

또한, 특허문헌 2에 기재되어 있는 방법에서는 실리콘 수지의 부가반응을 억제함으로써 미반응물이 증가하기 때문에, 이형층의 이형 성분이 피착체(점착층이나 적층체)에 전사된다고 하는 과제를 갖는다. 이형층의 이형 성분이 피착체(점착층이나 적층체)에 전사되면, 이형층의 박리력에 편가가 발생하거나, 이형 성분이 부착된 피착체를 후가공할 때에 가공 불량(크롤링 등)의 불량이 일어난다. 또한, 본원에 있어서는 이형층의 이형 성분이 피착체(점착층이나 적층체)에 전사하기 어려운 특성을 전사성이라고 칭한다. 이 전사성은 점착층의 초기의 박리력과, 이형층 상에 점착 테이프를 붙이고 일단 박리한 점착 테이프를 다시 한번 붙여 박리할 때의 접착력의 차로 평가할 수 있다.In addition, in the method described in Patent Document 2, since unreacted substances increase by suppressing the addition reaction of the silicone resin, there is a problem that the mold release component of the release layer is transferred to the adherend (adhesive layer or laminate). When the release component of the release layer is transferred to the adherend (adhesive layer or laminate), the peeling force of the release layer is biased, or when the adherend to which the release component is attached is post-processed, poor processing (crawling, etc.) happens In addition, in this application, the characteristic in which the release component of a release layer is hard to transfer to a to-be-adhered body (adhesive layer or laminated body) is called transferability. This transferability can be evaluated by the difference of the adhesive force at the time of the peeling force of the initial stage of an adhesive layer, and the adhesive tape once peeled after sticking an adhesive tape on a release layer, and sticking again and peeling.

또한, 특허문헌 3에 기재되어 있는 방법에서는 폴리에스테르 수지를 친수화하기 위해서 황원소나 질소원소를 포함하는 친수기를 포함할 필요가 있기 때문에, 촉매독에 의한 실리콘 수지의 경화 저해가 생기고, 실리콘 수지의 미경화물이 피착체에 전사된다고 하는 과제를 갖는다.In addition, in the method described in Patent Document 3, since it is necessary to include a hydrophilic group containing a sulfur element or a nitrogen element in order to make the polyester resin hydrophilic, curing inhibition of the silicone resin by catalyst poison occurs, and the silicone resin It has the subject that an uncured material is transcribe|transferred to a to-be-adhered body.

그래서 본 발명의 과제는, 점착제에 대한 박리성이나 세라믹 슬러리에 대한 박리성이 뛰어나고, 또한 평활성, 전사성, 내마찰성이 우수한 필름을 제공하는 것이다.Then, the subject of this invention is excellent in the peelability with respect to the adhesive agent and the peelability with respect to a ceramic slurry, and it is providing the film excellent in smoothness, transferability, and abrasion resistance.

본 발명에 의한 적층 필름, 및 그 제조 방법은 다음 구성을 갖는 것이다.The laminated|multilayer film by this invention and its manufacturing method have the following structures.

(1) 열가소성 수지 필름과, 실리콘 수지를 포함하는 수지층(그 수지층을 이형층이라고 칭한다)을 갖는 적층 필름으로서, 상기 이형층이 적층 필름의 적어도 한쪽의 최표층에 있고, 상기 이형층측에서 측정한 압입 탄성률이 100N/㎟ 이상이며, 상기 이형층 표면의 산술평균조도(Ra)가 1∼50㎚인 적층 필름.(1) A laminated film having a thermoplastic resin film and a resin layer containing a silicone resin (the resin layer is referred to as a release layer), wherein the release layer is in at least one outermost layer of the laminated film, and from the release layer side The laminated film whose measured indentation modulus is 100 N/mm<2> or more, and arithmetic mean roughness (Ra) of the said mold release layer surface is 1-50 nm.

(2) 상기 이형층을 찰과 처리한 전후에서의 박리력 변화(찰과 처리 후의 박리력(P2)/찰과 처리 전의 박리력(P1))가 30 이하인, (1)에 기재된 적층 필름.(2) The laminated|multilayer film as described in (1) whose peeling force change (peel force (P2) after abrasion process / peeling force (P1) before abrasion process) before and behind the said release layer rubbing process is 30 or less.

(3) 상기 이형층을 구성하는 수지가, 1분자 중에 수산기를 2개 이상 함유하고, 몰질량이 300g/몰 이하인 수산기 함유 화합물을 포함하는 청구항 1 또는 2에 기재된 적층 필름.(3) The laminated|multilayer film of Claim 1 or 2 in which resin which comprises the said mold release layer contains the hydroxyl-containing compound whose molar mass is 300 g/mol or less containing two or more hydroxyl groups in 1 molecule.

(4) 상기 이형층에 함유하는 실리콘 수지의 함유량이 이형층 전체에 대하여 60중량% 이상이며, 상기 이형층에 함유하는 수산기 함유 화합물의 함유량이 실리콘 수지를 100중량부로 했을 때에 5∼40중량부인, (3)에 기재된 적층 필름(4) The content of the silicone resin contained in the release layer is 60% by weight or more with respect to the entire release layer, and the content of the hydroxyl group-containing compound contained in the release layer is 5 to 40 parts by weight when the silicone resin is 100 parts by weight. , the laminated film described in (3)

(5) 상기 수산기 함유 화합물이 글리콜, 당알코올, 당알코올 유도체에서 선택되는 적어도 1종의 화합물을 포함하는 (3) 또는 (4)에 기재된 적층 필름.(5) The laminated|multilayer film as described in (3) or (4) in which the said hydroxyl-containing compound contains the at least 1 sort(s) of compound chosen from glycol, sugar alcohol, and a sugar alcohol derivative.

(6) 상기 실리콘 수지가 부가 경화형 실리콘 수지인 (1)∼(5) 중 어느 하나에 기재된 적층 필름.(6) The laminated|multilayer film in any one of (1)-(5) whose said silicone resin is an addition-curable silicone resin.

(7) 열가소성 수지 필름의 적어도 편면에 직접 이형층을 갖는 (1)∼(6) 중 어느 하나에 기재된 적층 필름.(7) The laminated|multilayer film in any one of (1)-(6) which has a mold release layer directly on at least single side|surface of a thermoplastic resin film.

(8) 결정 배향이 완료되기 전의 열가소성 수지 필름의 적어도 편면에 실리콘 수지를 함유하는 도포액을 도포하고, 이어서, 상기 열가소성 수지 필름을 적어도 1축 방향으로 연신하고, 상기 열가소성 수지 필름에 열처리를 실시하여 그 열가소성 수지 필름의 결정 배향을 완료시키는 공정을 포함하는 (1)∼(7) 중 어느 하나에 기재된 적층 필름의 제조 방법.(8) A coating liquid containing a silicone resin is applied to at least one side of the thermoplastic resin film before crystal orientation is complete, and then the thermoplastic resin film is stretched in at least one axial direction, and the thermoplastic resin film is subjected to heat treatment And the manufacturing method of the laminated|multilayer film in any one of (1)-(7) including the process of completing the crystal orientation of this thermoplastic resin film.

(9) 상기 도포액 중에, 1분자 중에 수산기를 2개 이상 함유하고, 몰질량이 300g/몰 이하인 수산기 함유 화합물을 포함하는 (8)에 기재된 적층 필름의 제조 방법.(9) The manufacturing method of the laminated|multilayer film as described in (8) containing the hydroxyl-containing compound whose molar mass is 300 g/mol or less which contains 2 or more hydroxyl groups in 1 molecule in the said coating liquid.

(10) 상기 수산기 함유 화합물의 비점이 200℃ 이상인 (9)에 기재된 적층 필름의 제조 방법(10) The manufacturing method of the laminated|multilayer film as described in (9) whose boiling point of the said hydroxyl-containing compound is 200 degreeC or more

본 발명에 의하면, 점착제에 대한 박리성이나 세라믹 슬러리에 대한 박리성이 뛰어나고, 또한 평활성, 전사성, 내마찰성이 우수한 적층 필름을 제공할 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it is excellent in the peelability with respect to the peelability with respect to an adhesive, and a ceramic slurry, and can provide the laminated|multilayer film excellent in smoothness, transferability, and friction resistance.

본 발명의 적층 필름은 열가소성 수지 필름과, 실리콘 수지를 포함하는 이형층을 갖는 적층 필름으로서, 상기 이형층이 적층 필름의 적어도 한쪽의 최표층에 있고, 그 적층 필름의 이형층측에서 측정한 초미소 압입 경도 시험기로부터 산출 되는, 압입 탄성률이 100N/㎟ 이상이며, 이형층의 산술평균조도(Ra)가 1∼50㎚인 적층 필름이다.The laminated film of this invention is a laminated|multilayer film which has a release layer containing a thermoplastic resin film and a silicone resin, The said release layer is in at least one outermost layer of a laminated|multilayer film, The ultra-fine measured from the release layer side of the laminated|multilayer film. It is a laminated|multilayer film whose indentation elastic modulus is 100 N/mm<2> or more computed from an indentation hardness tester, and arithmetic mean roughness (Ra) of a release layer is 1-50 nm.

<기재가 되는 필름><Film used as a base material>

이하, 본 발명의 적층 필름에 대해서 상세하게 설명한다.Hereinafter, the laminated|multilayer film of this invention are demonstrated in detail.

본 발명의 적층 필름은, 기재가 되는 열가소성 수지 필름과, 실리콘 수지를 포함하는 이형층을 갖는 적층 필름이며, 상기 이형층이 적층 필름의 적어도 한쪽의 최표층에 있고, 그 적층 필름의 이형층측에서 측정한 초미소 압입 경도 시험기로부터 산출되는, 압입 탄성률이 100N/㎟ 이상이며, 이형층의 산술평균조도(Ra)가 1∼50㎚인 적층 필름이다.The laminated film of this invention is a laminated|multilayer film which has a thermoplastic resin film used as a base material, and the mold release layer containing a silicone resin, The said mold release layer is in at least one outermost layer of laminated|multilayer film, The release layer side of the laminated|multilayer film It is a laminated|multilayer film whose indentation elastic modulus is 100 N/mm<2> or more, and arithmetic mean roughness (Ra) of a mold release layer is 1-50 nm computed from the measured ultrafine indentation hardness tester.

본 발명의 적층 필름에 있어서, 기재 필름으로서 사용되는 열가소성 수지 필름이란 열가소성 수지를 이용하여 이루어지고, 열에 의해 용융 혹은 연화되는 필름의 총칭이다. 열가소성 수지의 예로서, 폴리에스테르 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리에틸렌 필름 등의 폴리올레핀 수지, 폴리락트산 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리메타크릴레이트 수지나 폴리스티렌 수지 등의 아크릴 수지, 나일론 수지 등의 폴리아미드 수지, 폴리염화비닐 수지, 폴리우레탄 수지, 불소 수지, 폴리페닐렌 수지 등을 들 수 있다. 열가소성 수지 필름에 사용되는 열가소성 수지는 모노폴리머여도 공중합 폴리머여도 좋다. 또한, 복수의 수지를 사용해도 좋다.The laminated|multilayer film of this invention WHEREIN: The thermoplastic resin film used as a base film is a generic term for the film which uses a thermoplastic resin, and melts or softens by heat. Examples of the thermoplastic resin include a polyester resin, a polypropylene resin, a polyolefin resin such as a polyethylene film, a polylactic acid resin, a polycarbonate resin, an acrylic resin such as a polymethacrylate resin or a polystyrene resin, a polyamide resin such as a nylon resin, A polyvinyl chloride resin, a polyurethane resin, a fluororesin, polyphenylene resin, etc. are mentioned. The thermoplastic resin used for the thermoplastic resin film may be a monomer or a copolymer may be sufficient as it. Moreover, you may use several resin.

이들 열가소성 수지를 사용한 열가소성 수지 필름의 대표예로서, 폴리에스테르 필름, 폴리프로필렌 필름이나 폴리에틸렌 필름 등의 폴리올레핀 필름, 폴리락트산 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리메타크릴레이트 필름이나 폴리스티렌 필름 등의 아크릴계 필름, 나일론 등의 폴리아미드 필름, 폴리염화비닐 필름, 폴리우레탄 필름, 불소계 필름, 폴리페닐렌술피드 필름 등을 들 수 있다.Representative examples of thermoplastic resin films using these thermoplastic resins include polyester films, polyolefin films such as polypropylene films and polyethylene films, polylactic acid films, polycarbonate films, acrylic films such as polymethacrylate films and polystyrene films, nylon Polyamide films, such as a polyvinyl chloride film, a polyurethane film, a fluorine-type film, a polyphenylene sulfide film, etc. are mentioned.

본 발명에 있어서의 열가소성 수지 필름은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 기계적 강도나 가공성이 우수한 폴리에스테르 필름, 폴리에틸렌 필름이 바람직하다. 특히, 내열성, 기계 특성의 점으로부터 폴리에스테르 필름이 바람직하다.Although the thermoplastic resin film in this invention is not specifically limited, A polyester film and polyethylene film excellent in mechanical strength and workability are preferable. In particular, a polyester film is preferable from the point of heat resistance and a mechanical characteristic.

그래서, 이하 본 발명에 있어서 열가소성 수지 필름으로서 특히 적합하게 사용되는 폴리에스테르 필름을 구성하는 폴리에스테르 수지에 대해서 상세하게 설명한다.Then, below in this invention, the polyester resin which comprises the polyester film used especially suitably as a thermoplastic resin film is demonstrated in detail.

본 발명에 있어서 기재가 되는 폴리에스테르 필름을 구성하는 폴리에스테르란, 디카르복실산과 디올의 중축합에 의해 생성하는 에스테르 결합을 주쇄의 주요한 결합쇄로 하는 고분자의 총칭이다. 바람직한 폴리에스테르로서는 에틸렌테레프탈레이트, 에틸렌-2,6-나프탈레이트, 부틸렌테레프탈레이트, 프로필렌테레프탈레이트, 및 1,4-시클로헥산디메틸렌프탈레이트 등을 들 수 있다. 이들 구성 수지는 1종만 사용해도 좋고 2종 이상 병용해도 좋다. 상술한 폴리에스테르의 극한점도(25℃의 o-클로로페놀 중에서 측정)는 0.4∼1.2dl/g이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.5∼0.8dl/g의 범위에 있는 것이 본 발명을 실시하는 점에 있어서 바람직하다.In the present invention, the polyester constituting the polyester film serving as the substrate is a generic term for polymers in which an ester bond produced by polycondensation of a dicarboxylic acid and a diol serves as a main bond chain of the main chain. Preferred examples of polyester include ethylene terephthalate, ethylene-2,6-naphthalate, butylene terephthalate, propylene terephthalate, and 1,4-cyclohexanedimethylene phthalate. These constituent resins may be used alone or in combination of two or more. The intrinsic viscosity of the polyester (measured in α-chlorophenol at 25°C) is preferably 0.4 to 1.2 dl/g, more preferably in the range of 0.5 to 0.8 dl/g for carrying out the present invention. It is preferable in

또한, 본 발명의 기재가 되는 폴리에스테르 필름으로서 2축 배향 폴리에스테르 필름인 것이 바람직하다. 여기에서, 「2축 배향」이란 광각 X선 회절로 2축 배향의 패턴을 나타내는 것을 말한다. 2축 배향 폴리에스테르 필름은, 일반적으로 미연신 상태의 폴리에스테르 시트를 시트 길이 방향 및 폭 방향으로 각각 2.5∼5배 정도 연신하고, 그 후에 열처리를 실시하여, 결정 배향을 완료시킴으로써 얻을 수 있다.Moreover, it is preferable that it is a biaxially-oriented polyester film as a polyester film used as a base material of this invention. Here, "biaxial orientation" means showing a pattern of biaxial orientation by wide-angle X-ray diffraction. A biaxially-oriented polyester film can be obtained by generally extending|stretching a polyester sheet in an unstretched state about 2.5 to 5 times, respectively in the sheet longitudinal direction and the width direction, and heat-processing after that to complete crystal orientation.

또한, 본 발명의 적층 필름에 사용되는 기재 필름은 단층 필름이여도 2층 이상의 적층 필름이어도 좋다. 예를 들면, 내층부와 표층부를 갖는 복합체 필름이며, 내층부에 실질적으로 입자를 함유하지 않고, 표층부에만 입자를 함유시킨 층을 형성한 적층 필름을 들 수 있다.In addition, the base film used for the laminated|multilayer film of this invention may be a single|mono layer film, or a laminated|multilayer film of two or more layers may be sufficient as it. For example, it is a composite film which has an inner layer part and a surface layer part, Comprising: A laminated|multilayer film in which the layer in which the particle|grains were contained only in the surface layer part was formed without containing particle|grains substantially in the inner layer part is mentioned.

또한, 기재가 되는 필름을 구성하는 수지 조성물 중에는 각종 첨가제, 예를 들면 산화방지제, 내열안정제, 내후안정제, 자외선 흡수제, 유기의 이윤활제, 안료, 염료, 유기 또는 무기의 미립자, 충전제, 대전방지제, 핵제 및 가교제 등이 그 특성을 악화시키지 않는 정도로 첨가되어 있어도 된다.In addition, in the resin composition constituting the film serving as the substrate, various additives such as antioxidants, heat-resistant stabilizers, weathering stabilizers, ultraviolet absorbers, organic lubricants, pigments, dyes, organic or inorganic fine particles, fillers, antistatic agents, A nucleating agent, a crosslinking agent, etc. may be added to the extent which does not deteriorate the characteristic.

본 발명의 기재가 되는 필름의 층두께는 용도에 따라 적당하게 선택되지만, 통상 바람직하게는 5∼500㎛이며, 보다 바람직하게는 10∼300㎛, 더 바람직하게는 10∼50㎛이다.Although the layer thickness of the film used as the base material of this invention is suitably selected according to a use, Usually, Preferably it is 5-500 micrometers, More preferably, it is 10-300 micrometers, More preferably, it is 10-50 micrometers.

<이형층><Release layer>

본 발명의 적층 필름은 실리콘 수지(A)를 포함하는 이형층을 적층 필름의 적어도 한쪽의 최표층에 갖고 있고, 상기 이형층측에서 측정한 압입 탄성률이 100N/㎟ 이상이며, 이형층의 산술평균조도(Ra)가 1∼50㎚인 것이 필요하다. 또한, 압입 탄성률이란 초미소 압입 경도 시험기에 의해 구해지는 것이다. 상세하게는 후술한다.The laminated film of the present invention has a release layer containing a silicone resin (A) in at least one outermost layer of the laminated film, the indentation modulus measured from the release layer side is 100 N/mm 2 or more, and the arithmetic mean roughness of the release layer It is necessary that (Ra) is 1-50 nm. In addition, indentation elastic modulus is calculated|required by the ultra-micro indentation hardness tester. It will be described later in detail.

본 발명에서 사용되는 실리콘 수지(A)는, 특별하게 한정되지 않고, 부가 경화형 실리콘 수지, 축합 경화형 실리콘 수지 등의 공지의 종류의 실리콘 수지를 사용할 수 있다. 이 중에서도 부생성물의 발생이 적기 때문에 부가 경화형 실리콘 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 이하, 부가 경화형 실리콘 수지에 대해서 상세를 서술한다.The silicone resin (A) used in this invention is not specifically limited, Well-known types of silicone resins, such as an addition-curable silicone resin and a condensation-curable silicone resin, can be used. Among these, it is preferable to use an addition-curable silicone resin since generation|occurrence|production of a by-product is small. Hereinafter, the addition-curable silicone resin is demonstrated in detail.

본 발명에서 사용되는 부가 경화형 실리콘 수지란, 구성성분으로서 1분자 중에 불포화기를 적어도 2개 갖는 폴리실록산 수지 구성성분 (A-a)와, 1분자 중에 히드로실릴기를 적어도 2개 갖는 폴리실록산 수지 구성성분 (A-b)가 반응해서 생성되는 실리콘 수지이다. 또한, 본 명세서 중에 있어서의 히드로실릴기란 규소원자에 직접 수소원자가 결합하고 있는 관능기를 의미한다.The addition-curable silicone resin used in the present invention refers to a polysiloxane resin component (Aa) having at least two unsaturated groups in one molecule as a component, and a polysiloxane resin component (Ab) having at least two hydrosilyl groups in one molecule. It is a silicone resin produced by reaction. In addition, the hydrosilyl group in this specification means the functional group in which the hydrogen atom is couple|bonded with the silicon atom directly.

또한, 본 발명에서는 상기 폴리실록산 수지 구성성분 (A-a), (A-b)에 추가해서, 폴리디메틸실록산을 주된 구성성분으로 하는 폴리실록산 수지 구성성분 (A-c)를 포함하는 원료로부터 합성된 부가 경화형 실리콘 수지이면, 저박리화를 달성할 수 있기 때문에 보다 바람직하다. 여기에서 말하는 폴리디메틸실록산을 주된 구성성분으로 하는 폴리실록산 수지 구성성분 (A-c)란, 1분자 중에 차지하는 「-Si(CH3)2O-」단위(2관능 성분)가 50몰% 이상 함유되는 폴리디메틸실록산 수지 성분이다.In addition, in the present invention, in addition to the polysiloxane resin components (Aa) and (Ab), it is an addition-curable silicone resin synthesized from a raw material containing a polysiloxane resin component (Ac) containing polydimethylsiloxane as a main component, Since low peeling can be achieved, it is more preferable. The polysiloxane resin component (Ac) having polydimethylsiloxane as a main component as used herein refers to a polysiloxane resin containing 50 mol% or more of "-Si(CH 3 ) 2 O-" units (bifunctional components) in one molecule. It is a dimethylsiloxane resin component.

본 발명의 적층 필름은 이형층측에서 측정한 압입 탄성률이 100N/㎟ 이상인 것이 필요하다. 압입 탄성률이란 이형층이 어느 정도 탄성변형하는 것일지를 나타내는 지표이다. 압입 탄성률이 높으면 이형층이 강직한 것을 의미하고, 압입 탄성률이 낮으면 이형층이 유연한 것을 나타낸다. 또한, 본원에서 말하는 압입 탄성률은, 후술하는 방법에 의해 초미소 압입 경도 시험기로부터 산출된다. 본 방법에서는 미소한 하중으로 압입 탄성률을 측정함으로써, 기재 필름인 열가소성 수지 필름의 영향을 받지 않고 이형층의 압입 탄성률(어느 정도 탄성변형하는 것인가)을 측정할 수 있다. 압입 탄성률은 바람직하게는 500N/㎟ 이상, 6000N/㎟ 이하, 더 바람직하게는 1000N/㎟ 이상, 5000N/㎟ 이하이다. 압입 탄성률이 100N/㎟ 미만일 경우, 점착층을 박리할 때에 이형층의 탄성변형이 생기고, 박리력이 악화한다. 압입 탄성률을 상기 범위로 하기 위해서는, 이형층에서 사용하는 실리콘 수지(A)의 조성을 조정하는 방법이나, 이형층에 가교 성분을 첨가하는 방법을 들 수 있다.It is required that the laminated|multilayer film of this invention have the indentation elastic modulus measured from the mold release layer side 100 N/mm<2> or more. The indentation modulus is an index indicating to what extent the release layer elastically deforms. A high indentation modulus means that the release layer is rigid, and a low indentation modulus indicates that the release layer is flexible. In addition, the indentation elastic modulus referred to in this application is computed from the ultrafine indentation hardness tester by the method mentioned later. In this method, by measuring the indentation modulus with a small load, the indentation modulus (to what extent elastic deformation) of the release layer can be measured without being affected by the thermoplastic resin film as the base film. The indentation modulus is preferably 500 N/mm 2 or more and 6000 N/mm 2 or less, and more preferably 1000 N/mm 2 or more and 5000 N/mm 2 or less. When the indentation elastic modulus is less than 100 N/mm 2 , elastic deformation of the release layer occurs when the pressure-sensitive adhesive layer is peeled off, and the peeling force deteriorates. In order to make an indentation elastic modulus into the said range, the method of adjusting the composition of the silicone resin (A) used by a mold release layer, and the method of adding a crosslinking component to a mold release layer are mentioned.

실리콘 수지의 조성을 조정하는 방법으로서는, 실리콘 수지의 구성성분인 1분자 중에 불포화기를 적어도 2개 갖는 폴리실록산 수지 구성성분 (A-a)나, 1분자 중에 히드로실릴기를 적어도 2개 갖는 폴리실록산 수지 구성성분 (A-b)의 부가반응점을 증가시키는 것이나, 폴리실록산 수지 구성성분에 포함되는 「-Si(CH3)O2-」단위(3관능 성분)의 함유량을 증가시키는 방법을 들 수 있다.As a method of adjusting the composition of the silicone resin, a polysiloxane resin component (Aa) having at least two unsaturated groups in one molecule, which is a component of the silicone resin, and a polysiloxane resin component (Ab) having at least two hydrosilyl groups in one molecule A method of increasing the addition reaction point of the polysiloxane resin or increasing the content of the "-Si(CH 3 )O 2 -" unit (trifunctional component) contained in the polysiloxane resin component is mentioned.

1분자 중에 불포화기를 적어도 2개 갖는 폴리실록산 수지 구성성분 (A-a)의 불포화기의 수와, 1분자 중에 히드로실릴기를 적어도 2개 갖는 폴리실록산 수지 구성성분 (A-b)의 히드로실릴기의 수를 증가시킴으로써 실리콘 수지 중의 가교점이 증대하고, 3차원적인 가교구조를 갖게 된다. 그 결과, 이형층의 압입 탄성률은 증대한다.Silicone by increasing the number of unsaturated groups in the polysiloxane resin component (Aa) having at least two unsaturated groups in one molecule and the number of hydrosilyl groups in the polysiloxane resin component (Ab) having at least two hydrosilyl groups in one molecule The crosslinking points in the resin increase, and a three-dimensional crosslinking structure is obtained. As a result, the indentation modulus of the release layer increases.

또한 폴리실록산 수지 구성성분 (A-a)나 (A-b)에 포함되는 「-Si(CH3)O3-」단위(3관능 성분)의 함유량을 증가시킴으로써도, 가교구조가 3차원적으로 되기 때문에 이형층의 압입 탄성률은 증대한다.Furthermore, since the crosslinked structure becomes three-dimensional even by increasing the content of the "-Si(CH 3 )O 3 -" unit (trifunctional component) contained in the polysiloxane resin constituents (Aa) and (Ab), the release layer The indentation modulus of is increased.

또한, 이형층에 가교 성분을 첨가하는 방법으로서는 에폭시 수지 등의 가교제를 첨가하는 방법을 들 수 있다. 가교제의 첨가에 의해서 이형층의 강직성이 향상하고, 압입 탄성률은 증가한다.Moreover, as a method of adding a crosslinking component to a mold release layer, the method of adding crosslinking agents, such as an epoxy resin, is mentioned. The addition of the crosslinking agent improves the rigidity of the release layer and increases the indentation modulus.

이 중에서도 박리력이나 전사성을 악화시키지 않고 압입 탄성률을 조정하는 방법으로서는, 실리콘 수지의 조성을 조정하는 방법이 바람직하다.Among these, the method of adjusting the composition of a silicone resin is preferable as a method of adjusting an indentation elastic modulus without worsening peeling force or transferability.

1분자 중에 불포화기를 적어도 2개 갖는 폴리실록산 수지 구성성분 (A-a)로서는, 알케닐기를 갖는 폴리실록산 수지가 바람직하고, 알케닐기로서는 비닐기, 알릴기, 부테닐기, 펜테닐기 등을 들 수 있다. 이 중에서도 비닐기가 가장 바람직하다.The polysiloxane resin component (A-a) having at least two unsaturated groups in one molecule is preferably a polysiloxane resin having an alkenyl group, and examples of the alkenyl group include a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, and a pentenyl group. Among these, a vinyl group is the most preferable.

분자 중에 히드로실릴기를 적어도 2개 갖는 폴리실록산 수지 구성성분 (A-b)로서는, 폴리(디하이드로젠실록산), 폴리(메틸하이드로젠실록산), 폴리(에틸하이드로젠실록산), 폴리(페닐하이드로젠실록산), 폴리[(메틸하이드로젠실록산)(디메틸실록산)] 코폴리머, 폴리[(메틸하이드로젠실록산)(에틸메틸실록산)] 코폴리머, 폴리[(메틸하이드로젠실록산)(디에틸실록산)] 코폴리머, 폴리[(메틸하이드로젠실록산)(헥실메틸실록산)] 코폴리머, 폴리[(메틸하이드로젠실록산)(옥틸메틸실록산)] 코폴리머, 폴리[(메틸하이드로젠실록산)(옥타데실메틸실록산)] 코폴리머, 폴리[(메틸하이드로젠실록산)(옥타데실메틸실록산)] 코폴리머, 폴리[(메틸하이드로젠실록산)(페닐메틸실록산)] 코폴리머, 폴리[(메틸하이드로젠실록산)(디에톡시실록산)] 코폴리머, 폴리[(메틸하이드로젠실록산)(디메톡시실록산)] 코폴리머 등을 들 수 있다.As the polysiloxane resin component (Ab) having at least two hydrosilyl groups in the molecule, poly(dihydrogensiloxane), poly(methylhydrogensiloxane), poly(ethylhydrogensiloxane), poly(phenylhydrogensiloxane), poly[(methylhydrogensiloxane)(dimethylsiloxane)] copolymer, poly[(methylhydrogensiloxane)(ethylmethylsiloxane)] copolymer, poly[(methylhydrogensiloxane)(diethylsiloxane)] copolymer, poly[(methylhydrogensiloxane)(hexylmethylsiloxane)] copolymer, poly[(methylhydrogensiloxane)(octylmethylsiloxane)] copolymer, poly[(methylhydrogensiloxane)(octadecylmethylsiloxane)]co Polymer, poly[(methylhydrogensiloxane) (octadecylmethylsiloxane)] copolymer, poly[(methylhydrogensiloxane) (phenylmethylsiloxane)] copolymer, poly[(methylhydrogensiloxane) (diethoxysiloxane) ] copolymer and poly[(methylhydrogensiloxane)(dimethoxysiloxane)] copolymer.

1분자 중에 불포화기를 적어도 2개 갖는 폴리실록산 수지 구성성분 (A-a) 및 분자 중에 히드로실릴기를 적어도 2개 갖는 폴리실록산 수지 구성성분 (A-b)의 조제 방법은 특별하게 한정되지 않고, 예를 들면 디메틸디클로로실란, 디페닐디클로로실란, 메틸페닐디클로로실란, 디메틸비닐클로로실란 등의 소망의 구조에 필요한 클로로실란류를 중축합, 재평형화를 행하거나, 혹은 디메틸디메톡시실란, 디페닐디메톡시실란, 메틸페닐디메톡시실란, 디메틸비닐메톡시 등의 소망의 구조에 필요한 알콕시실란류를 공가수분해하고, 중축합, 재평형화 반응을 행함으로써 얻을 수 있다.The method for preparing the polysiloxane resin component (Aa) having at least two unsaturated groups in one molecule and the polysiloxane resin component (Ab) having at least two hydrosilyl groups in the molecule is not particularly limited, for example, dimethyldichlorosilane, Polycondensation and re-equilibration of chlorosilanes necessary for a desired structure such as diphenyldichlorosilane, methylphenyldichlorosilane, dimethylvinylchlorosilane, or dimethyldimethoxysilane, diphenyldimethoxysilane, methylphenyldimethoxysilane, It can obtain by co-hydrolyzing the alkoxysilanes necessary for a desired structure, such as dimethylvinylmethoxy, and performing polycondensation and re-equilibration reaction.

1분자 중에 불포화기를 적어도 2개 갖는 폴리실록산 수지 구성성분 (A-a) 및 분자 중에 히드로실릴기를 적어도 2개 갖는 폴리실록산 수지 구성성분 (A-b)의 주쇄의 구조는, 직쇄상, 분기상, 환상의 어느 것이라도 좋지만, 박리성의 점으로부터 직쇄상이 바람직하다.The main chain structure of the polysiloxane resin component (Aa) having at least two unsaturated groups in one molecule and the polysiloxane resin component (Ab) having at least two hydrosilyl groups in the molecule may be linear, branched or cyclic. However, from the point of peelability, linear form is preferable.

본 발명에 있어서 이형층 중의 실리콘 수지(A)의 함유량은, 이형층 전체에 대하여 50중량% 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 60질량% 이상, 더 바람직하게는 70중량% 이상 100중량% 이하인 것이 바람직하다. 실리콘 수지(A)는 수지 중에서도 표면 에너지가 낮기 때문에, 이형층 중에서도 표층(소위 공기층)측에 배열한다. 그 때문에 이형층 중의 실리콘 수지(A)의 함유량이 50중량% 이상이면 높은 이형성을 발현하는 것이 가능해진다. 한편, 50중량% 미만인 경우에는 이형층 표층에 대한 실리콘 수지(A)의 배열이 불충분이 되고, 박리력이 악화할 가능성이 있다.In the present invention, the content of the silicone resin (A) in the release layer is preferably 50% by weight or more with respect to the entire release layer, more preferably 60% by mass or more, still more preferably 70% by weight or more and 100% by weight or less. it is preferable Since the silicone resin (A) has a low surface energy among resins, it is arranged on the surface layer (so-called air layer) side among the mold release layers. Therefore, when content of the silicone resin (A) in a mold release layer is 50 weight% or more, it becomes possible to express high mold release property. On the other hand, when it is less than 50 weight%, the arrangement|sequence of the silicone resin (A) with respect to the surface layer of a mold release layer may become inadequate, and peeling force may deteriorate.

본 발명의 적층 필름에 있어서는 이형층의 산술평균조도(Ra)는 1∼50㎚인 것이 필요하다. 바람직하게는 1∼30㎚이며, 더 바람직하게는 1∼20㎚이다. 이형층의 산술평균조도(Ra)가 50㎚를 초과할 경우, 앵커 효과에 의한 중박리화가 생기고, 예를 들면 세라믹스 슬러리의 이형 필름으로서 사용할 경우 실용상 문제가 있다. 또한, 이형층의 산술평균조도(Ra)가 50㎚를 초과하면 적층체에 이형층의 요철이 전사되기 때문에 캐리어 필름으로서 사용할 때에 문제가 있다. In the laminated|multilayer film of this invention, it is required that arithmetic mean roughness (Ra) of a mold release layer is 1-50 nm. Preferably it is 1-30 nm, More preferably, it is 1-20 nm. When the arithmetic mean roughness (Ra) of the release layer exceeds 50 nm, heavy peeling occurs due to the anchor effect, for example, when used as a release film of a ceramic slurry, there is a practical problem. In addition, when the arithmetic mean roughness (Ra) of the release layer exceeds 50 nm, since the unevenness of the release layer is transferred to the laminate, there is a problem when used as a carrier film.

이형층의 표면 거칠기를 상기 범위로 하기 위한 방법으로서는, 열가소성 수지 필름에 실리콘 수지를 함유하는 도포액을 도포하고, 그 도포액을 가열해서 도포액을 증발시킬 때의 증발속도를 완만하게 하는 방법을 들 수 있다. 이 방법은, 실리콘 수지를 함유하는 도포액의 희석 용매가 유기계 용매일 경우에 특히 유효하고, 희석 용제로서 비점이 다른 용매를 복수 사용하여 용매의 증발속도를 완만하게 하는 방법이 바람직한 방법으로서 들 수 있다.As a method for making the surface roughness of the release layer within the above range, a method of applying a coating liquid containing a silicone resin to a thermoplastic resin film and heating the coating liquid to soften the evaporation rate when evaporating the coating liquid can be heard This method is particularly effective when the diluent solvent of the coating liquid containing the silicone resin is an organic solvent, and a preferred method is to use a plurality of solvents having different boiling points as the diluent solvent to slow the evaporation rate of the solvent. have.

한편, 희석 용매가 수계 용매일 경우에는 이형층에 후술하는 1분자 중에 2개 이상의 수산기를 함유하고, 분자량이 300g/몰 이하인 수산기 함유 화합물(수산기 함유 화합물(B))을 함유시키는 방법을 들 수 있다. 그 중에서도, 실리콘 수지와, 1분자 중에 2개 이상의 수산기를 함유하고, 분자량이 300g/몰 이하인 수산기 함유 화합물을 포함하는 도포액을, 인라인 코팅법에 의해 도포한 후, 이어서 적어도 1축방향으로 연신, 열처리함으로써, 실리콘 수지와, 1분자 중에 2개 이상의 수산기를 함유하고, 분자량이 300g/몰 이하인 수산기 함유 화합물을 포함하는 이형층을 형성하면, 이형층에 결함이나 균열이 발생하기 어렵고, 평활성이 우수한 이형층을 형성할 수 있기 때문에 바람직하다.On the other hand, when the dilution solvent is an aqueous solvent, a method in which the release layer contains a hydroxyl group-containing compound (hydroxyl group-containing compound (B)) containing two or more hydroxyl groups in one molecule and having a molecular weight of 300 g/mol or less (hydroxyl group-containing compound (B)) can be mentioned. have. Among them, a silicone resin and a coating solution containing a hydroxyl group-containing compound having two or more hydroxyl groups in one molecule and having a molecular weight of 300 g/mol or less is applied by an in-line coating method, and then stretched in at least one axial direction. , heat treatment to form a release layer comprising a silicone resin and a hydroxyl group-containing compound containing two or more hydroxyl groups in one molecule and having a molecular weight of 300 g/mol or less, defects or cracks are unlikely to occur in the release layer, and smoothness is reduced It is preferable because an excellent release layer can be formed.

이어서, 1분자 중에 2개 이상의 수산기를 함유하고, 또한 분자량이 300g/몰 이하인 수산기 함유 화합물에 대해서 설명한다.Next, a hydroxyl group-containing compound containing two or more hydroxyl groups in one molecule and having a molecular weight of 300 g/mol or less will be described.

본 발명의 적층 필름은 이형층을 구성하는 수지에, 1분자 중에 2개 이상의 수산기를 함유하고, 또한 분자량이 300g/몰 이하인 1분자 중에 수산기를 2개 이상 함유하는 수산기 함유 화합물(B)을 포함하는 것이 바람직하다. 이형층을 구성하는 수지가 수산기 함유 화합물(B)을 포함하면, 이형층에 결함이나 균열이 발생하기 어렵고, 평활성이 우수한 이형층으로 된다. 이 효과가 얻어지는 이유로서는, 이하의 2가지의 이유에 의한 것으로 추정하고 있다.The laminated film of the present invention contains a hydroxyl group-containing compound (B) containing two or more hydroxyl groups in one molecule and two or more hydroxyl groups in one molecule having a molecular weight of 300 g/mol or less in resin constituting the release layer. It is preferable to do When the resin constituting the release layer contains the hydroxyl group-containing compound (B), defects and cracks are less likely to occur in the release layer, resulting in a release layer excellent in smoothness. As a reason this effect is acquired, it is estimated that it is based on the following two reasons.

우선 첫번째의 이유는, 수산기는 물분자와 수소결합을 형성하기 때문에, 1분자 중에 수산기를 2개 이상 함유하는 수산기 함유 화합물(B)은 친수성이 매우 높은 화합물이다. 수산기를 2개 이상 함유하는 수산기 화합물(B)을 사용함으로써, 실리콘 수지(A) 조성물의 용매로서 수계 용매를 사용했을 경우의 건조 공정에 있어서 수산기 함유 화합물(B)의 높은 친수성에 의해 도막 내에 물을 유지할 수 있기 때문에 도막의 유동성을 높일 수 있다. 그 결과, 건조시의 물의 급격한 증발을 억제할 수 있고, 이형층의 산술평균조도를 억제할 수 있으며, 박리성을 저하시킴과 아울러 평활성을 향상시킬 수 있다.First of all, since the hydroxyl group forms a hydrogen bond with a water molecule, the hydroxyl group-containing compound (B) containing two or more hydroxyl groups in one molecule is a compound with very high hydrophilicity. By using the hydroxyl group compound (B) containing two or more hydroxyl groups, in the drying step when an aqueous solvent is used as a solvent for the silicone resin (A) composition, the high hydrophilicity of the hydroxyl group-containing compound (B) causes water in the coating film. It is possible to maintain the fluidity of the coating film. As a result, rapid evaporation of water during drying can be suppressed, the arithmetic mean roughness of the release layer can be suppressed, peelability can be reduced, and smoothness can be improved.

두번째의 이유로서, 인라인 코팅법으로 이형층을 적층했을 때에, 도포액에 수산기 함유 화합물(B)을 포함함으로써 도포액이 건조 공정을 거쳐서 도막으로 되었을 때의, 도막의 보수율이 높아지기 때문에 연신 추종성이 향상하고, 그 결과 도막의 요철구조의 형성을 억제할 있다. 그 결과, 이형층의 산술평균조도를 본 발명의 필요한 범위로 할 수 있다.As a second reason, when the release layer is laminated by the in-line coating method, the water retention rate of the coating film when the coating liquid undergoes a drying process to become a coating film by including the hydroxyl group-containing compound (B) in the coating liquid increases, so that the drawability is improved. and, as a result, the formation of the uneven structure of the coating film can be suppressed. As a result, the arithmetic mean roughness of the release layer can be set within the required range of the present invention.

본 발명에서 사용되는 수산기 함유 화합물(B)은 친수성 향상의 점으로부터 1분자 중의 수산기가 3개 이상인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 6개 이상인 것이 보다 바람직하다.It is preferable that the hydroxyl-containing compound (B) used by this invention has three or more hydroxyl groups in 1 molecule from the point of hydrophilicity improvement. More preferably, it is more preferable that it is 6 or more.

또한, 수산기 함유 화합물(B)은 분자량이 300g/몰 이하이면 도막 중에 미분산 상태에서 존재하는 것이 가능해지고, 친수성이 향상하기 때문에 바람직하다. 보다 바람직하게는 200g/몰 이하이다.Moreover, since a hydroxyl-containing compound (B) becomes possible to exist in a fine dispersion state in a coating film as molecular weight is 300 g/mol or less, and hydrophilicity improves, it is preferable. More preferably, it is 200 g/mol or less.

본 발명에 있어서 수산기 함유 화합물(B)의 비점은 200℃ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 250℃ 이상이다. 비점이 200℃ 미만일 경우, 건조 공정에서의 용매의 증발이 급격하게 되거나, 연신 공정에서의 균열 억제 효과가 충분하게 얻어지지 않을 경우가 있다.In this invention, it is preferable that the boiling point of a hydroxyl-containing compound (B) is 200 degreeC or more, More preferably, it is 250 degreeC or more. When a boiling point is less than 200 degreeC, evaporation of the solvent in a drying process may become rapid, or the crack suppression effect in an extending process may not fully be acquired.

본 발명에서 사용되는 수산기 함유 화합물(B)로서는, 증발속도와 보수력의 점에서 글리콜, 당알코올, 당알코올 유도체에서 선택되는 적어도 1종 이상의 화합물을 포함하는 것이 바람직하다.The hydroxyl group-containing compound (B) used in the present invention preferably contains at least one compound selected from glycols, sugar alcohols, and sugar alcohol derivatives in terms of evaporation rate and water holding capacity.

본 발명에 있어서의 수산기 함유 화합물(B)로서 사용되는 글리콜이란, 쇄식 지방족 탄화수소 또는 환식 지방족 탄화수소의 2개의 탄소원자가 1개씩 수산기를 갖는 알코올이다.The glycol used as the hydroxyl group-containing compound (B) in the present invention is an alcohol in which two carbon atoms of a chain aliphatic hydrocarbon or a cyclic aliphatic hydrocarbon each have a hydroxyl group.

글리콜로서 구체적으로는, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 부틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜 등을 들 수 있다. 이것들은 1종으로 사용해도 좋고, 2종 이상의 혼합물을 사용해도 좋다. 이것들 중에서도 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜이 공업적으로도 입수하기 쉽고 바람직하다.Specific examples of the glycol include ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, butylene glycol and polyethylene glycol. These may be used by 1 type and may use 2 or more types of mixtures. Among these, ethylene glycol and diethylene glycol are easy to obtain industrially and are preferable.

본 발명에 있어서의 수산기 함유 화합물(B)로서 사용되는 당알코올 또는 당알코올 유도체란, 당 분자의 카르보닐기를 환원해서 얻어지는 2개 이상의 수산기를 갖는 알코올, 및 그 유도체이다. 또한, 3개 이상의 카르보닐기를 갖는 당 분자에 있어서는 적어도 2개 이상의 카르보닐기가 환원되고, 2개 이상의 수산기를 가지면, 다른 카르보닐기가 환원되지 않고 잔존하고 있어도 본 발명에 있어서의 수산기 함유 화합물(B)로서 사용되는 당알코올에 해당하는 것으로 한다. 또한, 본 발명에 있어서의 당이란, 분자식으로 CmHnOp(m, n, p는 3 이상의 정수, 또한 n은 p의 2배수)로 나타내어지는 탄소원자가 3개 이상인 탄수화물의 총칭이며, 분자 내에 알데히드기나 케톤기 등의 카르보닐기를 갖는 것이다. 또한, 본 발명에 있어서의 수산기 함유 화합물(B)로서 사용되는 당알코올 유도체란, 3 이상의 수산기를 갖는 당알코올에 있어서 일부의 수산기가 염으로 된 화합물이나, 일부의 수산기가 다른 관능기와 반응한 화합물을 가리킨다. 단, 적어도, 2개 이상의 수산기를 갖는 것이 필요하다.The sugar alcohol or sugar alcohol derivative used as the hydroxyl group-containing compound (B) in the present invention is an alcohol having two or more hydroxyl groups obtained by reducing the carbonyl group of a sugar molecule, and a derivative thereof. In addition, in a sugar molecule having three or more carbonyl groups, at least two or more carbonyl groups are reduced, and when it has two or more hydroxyl groups, it is used as the hydroxyl group-containing compound (B) in the present invention even if other carbonyl groups remain without reduction. It is assumed that it corresponds to the sugar alcohol used. In addition, the sugar in the present invention is a generic term for carbohydrates having 3 or more carbon atoms represented by C m H n O p (m, n, and p are integers of 3 or more, and n is 2 multiples of p) in the molecular formula, It has a carbonyl group, such as an aldehyde group and a ketone group, in a molecule|numerator. Incidentally, the sugar alcohol derivative used as the hydroxyl group-containing compound (B) in the present invention is a compound in which a part of the hydroxyl group is a salt in a sugar alcohol having three or more hydroxyl groups, and a compound in which a part of the hydroxyl group reacts with another functional group. points to However, it is necessary to have at least two or more hydroxyl groups.

수산기 함유 화합물(B)로서 사용되는 당알코올로서 구체적으로는, 글리세린, 에리스리톨, 트레이톨, 아라비니톨, 크실리톨, 리비톨, 이디톨, 갈락티톨, 글루시톨, 만니톨, 볼레미톨, 페르세이톨, 이노시톨 등을 들 수 있다. 당알코올 유도체로서는 이들 당알코올의 유도체를 들 수 있다. 이것들은 1종으로 사용해도 좋고, 2종 이상의 혼합물을 사용해도 좋다. 이것들 중에서도 글리세린이나 크실리톨, 글루시톨, 만니톨, 에리스리톨이 공업적으로도 입수하기 쉽고 바람직하다. 또한, 당알코올 또는 당알코올 유도체는 용매에 대한 용해도가 높은 것이면, 고온 상태에서도 안정되게 용매 중에 당알코올, 당알코올 유도체를 유지할 수 있기 때문에, 용매에 대한 용해도가 높은 것을 사용하는 것이 바람직하다.Specific examples of the sugar alcohol used as the hydroxyl group-containing compound (B) include glycerin, erythritol, threitol, arabinitol, xylitol, ribitol, iditol, galactitol, glucitol, mannitol, bolemitol, Perceitol, inositol, etc. are mentioned. Examples of the sugar alcohol derivative include derivatives of these sugar alcohols. These may be used by 1 type and may use 2 or more types of mixtures. Among these, glycerol, xylitol, glucitol, mannitol, and erythritol are easy to obtain industrially and are preferable. In addition, if the sugar alcohol or sugar alcohol derivative has high solubility in the solvent, it is preferable to use one having high solubility in the solvent because the sugar alcohol or sugar alcohol derivative can be stably maintained in the solvent even at a high temperature.

본 발명에서는 이형층에 포함되는 수산기 함유 화합물(B)의 비율은, 이형층에 함유하는 실리콘 수지(A)를 100중량부로 했을 때에 5중량부 이상 40중량부 미만인 것이 바람직하다. 5중량부 미만의 경우, 이형층의 산술평균조도의 저감 효과가 부족해질 경우가 있다. 또한 40중량부를 초과하면 이형층에 포함되는 실리콘 수지(A)의 비율이 낮아져 중박리로 될 경우가 있다.In this invention, when the ratio of the hydroxyl-containing compound (B) contained in a mold release layer makes 100 weight part of silicone resins (A) contained in a mold release layer, it is preferable that they are 5 weight part or more and less than 40 weight part. In the case of less than 5 parts by weight, the effect of reducing the arithmetic mean roughness of the release layer may be insufficient. Moreover, when it exceeds 40 weight part, the ratio of the silicone resin (A) contained in a mold release layer may become low and it may become heavy peeling.

본 발명의 적층 필름은 열가소성 수지 필름과, 실리콘 수지를 포함하는 이형층을 갖는 적층 필름이며, 상기 이형층이 적층 필름의 적어도 한쪽의 최표층에 있는 적층 필름이지만, 이형층은 열가소성 수지 필름의 적어도 편면 상에 직접 갖는 것이 바람직하다. 열가소성 수지 필름 상에 직접 이형층을 가짐으로써 적층 필름이 얻어질 때까지 실시되는 열처리를 적게 할 수 있기 때문에, 기재 필름으로 되는 열가소성 수지 필름의 열손상을 저감할 수 있고, 기재 필름의 평활성을 유지할 수 있다. 또한 기재 필름으로부터 생기는 올리고머가 필름 표면에 석출하는 것도 억제할 수 있기 때문에 바람직하다. 또한, 이형 필름을 저렴하게 제조할 수 있기 때문에 바람직하다.The laminated film of the present invention is a laminated film having a thermoplastic resin film and a release layer containing a silicone resin, wherein the release layer is a laminated film in at least one outermost layer of the laminated film, but the release layer is at least of the thermoplastic resin film It is preferable to have it directly on one side. By having a mold release layer directly on a thermoplastic resin film, since the heat processing performed until laminated|multilayer film is obtained can be decreased, the thermal damage of the thermoplastic resin film used as a base film can be reduced, and the smoothness of a base film can be maintained. can Moreover, since it can suppress that the oligomer which arises from a base film precipitates on the film surface, it is also preferable. Moreover, since a release film can be manufactured cheaply, it is preferable.

본 발명에 있어서 이형층을 찰과 처리한 전후에서의 박리력 변화 P2/P1(찰과 처리 후의 박리력(P2)/찰과 처리 전의 박리력(P1))가 30 이하인 것이 바람직하다. 또한, 본 발명에서 말하는 찰과 처리란, 이형층 표면을 하중 500g/㎠로 부직포(오즈 산교제 하이제가제 NT-4)를 사용해서 10왕복 문지르는 처리를 나타낸다. 또한, 박리력은 후술하는 측정 방법에 의해 구해지는 것이다. P2/P1가 30을 초과할 경우, 이형층과 열가소성 필름의 밀착성이 부족하기 때문에 점착층 등을 가공하는 공정에 있어서 박리력의 악화가 보이므로 실용상 문제가 될 경우가 있다. 보다 바람직하게는 10 이상 25 이하이다.In this invention, it is preferable that peeling force change P2/P1 (peel force after abrasion process (P2)/peel force (P1) before abrasion process) before and after carrying out abrasion treatment of a release layer is 30 or less. In addition, the abrasion process as used in this invention shows the process of rubbing the mold release layer surface 10 reciprocally using a nonwoven fabric (NT-4 made from Ozu Sangyo Co., Ltd. Heise) at a load of 500 g/cm<2>. In addition, peeling force is calculated|required by the measuring method mentioned later. When P2/P1 exceeds 30, since the adhesiveness of a release layer and a thermoplastic film is insufficient, in the process of processing an adhesive layer etc., since deterioration of peeling force is seen, it may become a practical problem. More preferably, they are 10 or more and 25 or less.

이형층을 찰과 처리한 전후에서의 박리력 변화 P2/P1를 30 이하로 하는 방법으로서는, 열가소성 수지 필름과 이형층의 사이에 앵커 코트층을 형성하는 방법이나, 결정 배향이 완료되기 전의 열가소성 수지 필름의 적어도 편면에 실리콘 수지를 포함하는 도포액을 도포하고, 그 후 연신하고, 열처리를 실시해 이형층을 적층시키는, 소위 인라인 코팅법으로 형성하는 방법을 들 수 있다.As a method of setting the peel force change P2/P1 before and after the release layer rubbing treatment to 30 or less, a method of forming an anchor coat layer between the thermoplastic resin film and the release layer, or a thermoplastic resin before crystal orientation is completed A method of forming by a so-called in-line coating method in which a coating solution containing a silicone resin is applied to at least one side of the film, followed by stretching, and heat treatment to laminate a release layer is exemplified.

이 중에서도 기재 필름의 열손상의 저감이나, 열가소성 수지 필름과 이형층의 밀착성의 점으로부터, 이형층을 인라인 코팅법으로 형성하는 방법이 바람직하다.Among these, the method of forming a release layer by the inline coating method from the point of reduction of the thermal damage of a base film and the adhesive point of a thermoplastic resin film and a release layer is preferable.

여기에서, 열가소성 수지 필름과 이형층의 밀착성에 대하여 설명한다.Here, the adhesiveness of a thermoplastic resin film and a mold release layer is demonstrated.

통상의 오프 코팅법으로 열가소성 수지 필름 상에 이형층을 형성하면, 저표면 에너지인 실리콘 수지로 이루어지는 이형층은 필름과의 밀착성이 부족하기 때문에, 필름 롤의 되감기 등을 행했을 경우에 이형층이 깎여 버려 박리력이 악화된다고 하는 문제가 생길 경우가 있다. 그러나, 인라인 코팅법에 의해 이형층을 적층했을 경우에는, 결정 배향 완료 전의 열가소성 수지 필름에 수지 조성물을 도포함으로써 극히 미량의 수지 조성물이 수지 필름에 함침되고, 이형층과 열가소성 수지 필름의 밀착성을 부여할 수 있다. 그 결과, 뛰어난 박리력을 유지할 수 있다.When a release layer is formed on a thermoplastic resin film by a normal off-coating method, since the release layer made of a silicone resin having a low surface energy lacks adhesion to the film, when the film roll is rewound, the release layer is The problem that peeling off and peeling force deteriorates may arise. However, when the release layer is laminated by the inline coating method, a very small amount of the resin composition is impregnated into the resin film by applying the resin composition to the thermoplastic resin film before the completion of crystal orientation, and adhesion between the release layer and the thermoplastic resin film is imparted. can do. As a result, excellent peeling force can be maintained.

본 발명에 있어서의 이형층의 두께로서는 5㎚ 이상 500㎚ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 20㎚ 이상 400㎚ 이하, 더 바람직하게는 50㎚ 이상 300㎚ 이하이다. 이형층의 두께가 5㎚ 미만의 경우, 이형층의 두께를 균일하게 하는 것이 곤란하게 되고, 박리력의 악화가 발생할 경우가 있다. 한편, 이형층의 두께가 500㎚를 초과할 경우, 경화 불충분으로 되어 전사성이 악화할 경우가 있다.As thickness of the mold release layer in this invention, it is preferable that they are 5 nm or more and 500 nm or less, More preferably, they are 20 nm or more and 400 nm or less, More preferably, they are 50 nm or more and 300 nm or less. When the thickness of a mold release layer is less than 5 nm, it becomes difficult to make the thickness of a mold release layer uniform, and deterioration of peeling force may arise. On the other hand, when the thickness of a mold release layer exceeds 500 nm, hardening may become inadequate and transferability may deteriorate.

본 발명의 적층 필름에는 피착체(점착층이나 적층체)에 이형층 중의 이형 성분이 전사하는 것이 적다고 하는 특성을 갖는다. 본 특성을 가짐으로써 이형층의 박리력의 편차를 저감하는 것이 가능해진다. 또한, 피착체로부터 본 발명의 적층 필름을 박리한 후, 피착체를 또한 후가공할 때에 피착체에 크롤링 등의 불량을 억제할 수 있다. 그 때문에, 본 발명의 적층 필름은 공정 필름의 용도에 바람직하게 사용할 수 있다.The laminated|multilayer film of this invention has the characteristic that there is little transcribe|transfer of the mold release component in a mold release layer to a to-be-adhered body (adhesive layer or laminated body). It becomes possible to reduce the dispersion|variation in the peeling force of a mold release layer by having this characteristic. Furthermore, after peeling the laminated|multilayer film of this invention from a to-be-adhered body, when post-processing a to-be-adhered body further, defects, such as crawling of a to-be-adhered body, can be suppressed. Therefore, the laminated|multilayer film of this invention can be used suitably for the use of a process film.

또한, 본 발명의 적층 필름은 고온 에이징 처리한 후의 박리력이 0.5N/50㎜ 미만인 것이 바람직하다. 또한, 본 발명에서 말하는 고온 에이징 처리란 적층 필름을 70℃ 40% RH의 환경에서 24시간 정치하는 처리를 나타낸다. 보다 바람직하게는, 0.4N/50㎜ 미만이며, 더 바람직하게는 0.3N/50㎜ 미만이다. 피착체로서 점착제를 사용할 때에는 점착제의 경화 반응을 완료시키기 위해서 70℃ 가까이의 고온에서 수일부터 1주일 정도 정치할 경우가 있다. 고온 에이징 처리한 후의 박리력이 상기의 범위인 적층 필름은, 경화 반응이 고온에서 장시간 걸리는 점착제에 대하여도 양호한 박리 특성을 나타낼 수 있다.Moreover, it is preferable that the peeling force after carrying out a high temperature aging process of the laminated|multilayer film of this invention is less than 0.5 N/50 mm. In addition, the high temperature aging process as used in this invention shows the process of leaving laminated|multilayer film still in the environment of 70 degreeC 40%RH for 24 hours. More preferably, it is less than 0.4 N/50 mm, More preferably, it is less than 0.3 N/50 mm. When an adhesive is used as an adherend, in order to complete the curing reaction of the adhesive, it may be left still for several days to one week at a high temperature of close to 70°C. The laminated|multilayer film whose peeling force after a high temperature aging process is the said range can show favorable peeling characteristics also with respect to the adhesive which hardening reaction takes a long time at high temperature.

또한, 본 발명의 적층 필름은 이형층의 압입 탄성률이 100N/㎟로 높기 때문에, 고온시의 도막의 유동성이 낮고, 점착제와 접촉 혹은 상용하기 어려워지기 때문에, 고온 에이징 처리 후에 있어서도 양호한 박리 특성을 나타내는 것으로 추정하고 있다. 또한, 인라인 코팅으로 이형층을 적층하는 경우에는 고온 열처리를 실시하고 있기 때문에, 이형층의 부가반응이 완료되어 있기 때문에, 고온에서 점착제와의 반응이 진행하지 않기 때문에, 고온 에이징 처리 후에 있어서도 초기 박리력을 유지하고 있다고 생각된다.In addition, since the laminated film of the present invention has a high indentation elastic modulus of 100 N/mm 2 of the release layer, the fluidity of the coating film at high temperature is low, and it is difficult to contact or compatibilize with the pressure-sensitive adhesive. It is estimated that In addition, in the case of laminating the release layer by in-line coating, since high-temperature heat treatment is performed, since the addition reaction of the release layer is completed, the reaction with the pressure-sensitive adhesive does not proceed at high temperature, so even after high-temperature aging treatment, initial peeling I think it's holding power.

<이형층의 형성 방법><Method of Forming a Release Layer>

본 발명에서는 열가소성 수지 필름의 적어도 편면에 실리콘 수지를 함유하는 도포액을 도포한 후, 건조시킴으로써 이형층을 형성시키는 것이 바람직하다. 본 발명에 있어서 도포액에 용매를 함유시키는 경우에는, 용매로서 수계 용매를 사용하는 것이 바람직하다. 수계 용매를 사용함으로써 건조 공정에서의 용매의 급격한 증발을 억제할 수 있고, 균일한 이형층을 형성할 수 있을 뿐 아니라, 환경부하의 점에서 뛰어나다.In this invention, after apply|coating the coating liquid containing a silicone resin to at least single side|surface of a thermoplastic resin film, it is preferable to form a mold release layer by drying. In this invention, when making a coating liquid contain a solvent, it is preferable to use an aqueous solvent as a solvent. By using an aqueous solvent, rapid evaporation of the solvent in the drying process can be suppressed, a uniform release layer can be formed, and it is excellent in terms of environmental impact.

여기에서, 수계 용매란 물, 또는 물과 메탄올, 에탄올, 이소프로필알코올, 부탄올 등의 알코올류, 아세톤, 메틸에틸케톤 등의 케톤류, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜 등의 글리콜류 등 물에 가용인 유기용매가 임의의 비율로 혼합되어 있는 것을 가리킨다.Here, the aqueous solvent refers to water or water, alcohols such as methanol, ethanol, isopropyl alcohol and butanol, ketones such as acetone and methyl ethyl ketone, and glycols such as ethylene glycol, diethylene glycol and propylene glycol. It indicates that a soluble organic solvent is mixed in an arbitrary ratio.

도포액의 필름에 대한 도포 방법은 인라인 코팅법, 오프 코팅법의 어느 쪽이라도 사용할 수 있지만, 인라인 코팅법인 것이 바람직하다. 인라인 코팅법이란 열가소성 수지 필름의 제조의 공정 내에서 도포를 행하는 방법이다. 구체적으로는, 열가소성 수지를 용융 압출하고나서 2축 연신 후 열처리해서 감아올릴 때까지의 임의의 단계에서 도포를 행하는 방법을 가리키고, 통상은 용융 압출 후·급랭해서 얻어지는 실질적으로 비결정 상태의 미연신(미배향) 필름(A필름), 그 후에 길이 방향 또는 폭 방향으로 연신된 1축 연신(1축 배향) 필름(B필름), 또는 폭 방향 또는 길이 방향으로 더 연신된 열처리 전의 2축 연신(2축 배향) 필름(C필름) 중 어느 하나의 필름에 도포한다.Although either of an in-line coating method and an off-coating method can be used as the coating method with respect to the film of a coating liquid, an in-line coating method is preferable. The in-line coating method is a method of applying within the process of manufacturing a thermoplastic resin film. Specifically, it refers to a method in which a thermoplastic resin is melt-extruded, followed by biaxial stretching, heat treatment, and application at any stage until rolled up, usually in a substantially amorphous state obtained by rapid cooling after melt extrusion, unstretched ( unoriented) film (A film), then a uniaxially stretched (uniaxially oriented) film (B film) stretched in the longitudinal or transverse direction, or biaxially stretched before heat treatment further stretched in the transverse or longitudinal direction (2 Axial orientation) is applied to any one of the films (C film).

본 발명에서는 결정 배향이 완료되기 전의 상기 A필름, B필름 중 어느 하나의 필름에 도포액을 도포하고, 그 후에 필름을 1축 방향 또는 2축 방향으로 연신하고, 용매의 비점보다 높은 온도에서 열처리를 실시해 필름의 결정 배향을 완료시킴과 아울러 이형층을 형성하는 방법을 채용하는 것이 바람직하다. 이 방법에 의하면, 필름의 제막과, 수지 조성물의 도포 건조(즉, 이형층의 형성)를 동시에 행할 수 있기 때문에 제조 비용상의 메리트가 있다.In the present invention, the coating liquid is applied to any one of the A film and the B film before the crystal orientation is completed, and then the film is stretched in the uniaxial direction or the biaxial direction, and heat treatment at a temperature higher than the boiling point of the solvent It is preferable to employ a method of forming a release layer while completing the crystal orientation of the film by carrying out According to this method, since film forming of a film and coating-drying of a resin composition (namely, formation of a mold release layer) can be performed simultaneously, there exists a merit in manufacturing cost.

그 중에서도, 길이 방향으로 1축 연신된 필름(B필름)에 도포액을 도포하고, 그 후에 폭 방향으로 연신하여 열처리하는 방법이 뛰어나다. 미연신 필름에 도포한 후 2축 연신하는 방법에 비교하여, 연신 공정이 1회 적기 때문에 연신에 의한 이형층의 결함이나 균열이 발생하기 어렵고, 평활성이 우수한 이형층을 형성할 수 있기 때문이다.Especially, the method of apply|coating a coating liquid to the film (B film) uniaxially stretched in the longitudinal direction, and then extending|stretching in the width direction and heat-processing is excellent. Compared to the method of biaxial stretching after coating on an unstretched film, since the stretching step is less than once, defects or cracks in the release layer due to stretching are less likely to occur, and a release layer excellent in smoothness can be formed.

또한, 상술한 바와 같이, 결정 배향 완료 전의 필름에 도포액을 도포함으로써 이형층과 기재 필름인 열가소성 수지 필름의 밀착성을 부여할 수 있고, 또한 이형층을 찰과 처리한 전후에서의 박리력 변화 P1/P2(찰과 처리 후의 박리력(P2)/찰과 처리 전의 박리력(P1))를 30 이하로 할 수 있다.In addition, as described above, by applying the coating liquid to the film before completion of crystal orientation, the adhesion between the release layer and the thermoplastic resin film as the base film can be imparted, and the peel force change P1 before and after the release layer is rubbed. /P2 (peel force (P2) after abrasion treatment/peel force (P1) before abrasion treatment) can be 30 or less.

따라서, 본 발명에 있어서 바람직한 이형층의 형성 방법은 수계 용매를 사용한 도포액을 열가소성 수지 필름 상에 인라인 코팅법을 이용하여 도포하고, 건조, 열처리함으로써 형성하는 방법이다. 또한 보다 바람직하게는, 1축 연신 후의 B필름에 도포액을 인라인 코팅하는 방법이다. 본 발명의 적층 필름의 제조 방법에 있어서, 건조는 도포액의 용매의 제거를 완료시키기 위해서 80∼130℃의 온도범위에서 실시할 수 있다. 또한, 열처리는 폴리에스테르 필름의 결정 배향을 완료시킴과 아울러 도포액의 열경화를 완료시켜 이형층의 형성을 완료시키기 위해서, 160∼240℃의 온도범위에서 실시할 수 있다.Therefore, in the present invention, a preferred method of forming the release layer is a method in which a coating liquid using an aqueous solvent is applied on a thermoplastic resin film by an in-line coating method, followed by drying and heat treatment. Furthermore, more preferably, it is a method of in-line-coating the coating liquid on the B film after uniaxial stretching. In the manufacturing method of the laminated|multilayer film of this invention, in order to complete removal of the solvent of a coating liquid, drying can be performed at the temperature range of 80-130 degreeC. In addition, the heat treatment may be performed in a temperature range of 160 to 240° C. in order to complete the crystal orientation of the polyester film and complete the thermal curing of the coating solution to complete the formation of the release layer.

또한 도포액의 고형분 농도는 40질량% 이하인 것이 바람직하다. 고형분 농도를 40질량% 이하로 함으로써 도포액에 양호한 도포성을 부여할 수 있고, 투명하고 또한 균일한 이형층을 갖는 적층 필름을 제조할 수 있다.Moreover, it is preferable that solid content concentration of a coating liquid is 40 mass % or less. By making solid content concentration into 40 mass % or less, favorable applicability|paintability can be provided to a coating liquid, and the laminated|multilayer film which has a transparent and uniform mold release layer can be manufactured.

또한, 고형분 농도란 도포액의 질량에 대하여 도포액의 질량으로부터 용매의 질량을 뺀 질량이 차지하는 비율을 나타낸다(즉, [고형분 농도]=[(도포액의 질량)-(용매의 질량)]/[도포액의 질량]이다).In addition, the solid content concentration represents the ratio of the mass obtained by subtracting the mass of the solvent from the mass of the coating liquid with respect to the mass of the coating liquid (that is, [solid content concentration] = [(mass of the coating liquid)-(mass of the solvent)]/ [mass of coating solution]).

<적층 필름의 제조 방법><Method for producing laminated film>

이어서, 본 발명의 적층 필름의 제조 방법에 대해서 열가소성 수지로서 폴리에틸렌테레프탈레이트(이하, PET)를 사용했을 경우를 예로 해서 설명하지만, 이것에 한정되는 것은 아니다.Next, although the case where polyethylene terephthalate (henceforth PET) is used as a thermoplastic resin is demonstrated as an example about the manufacturing method of the laminated|multilayer film of this invention, it is not limited to this.

우선, PET의 펠릿을 충분하게 진공 건조한 후 압출기에 공급하고, 약 280℃에서 시트 형상으로 용융 압출하고, 냉각 고화시켜서 미연신(미배향) PET 필름(A필름)을 제작한다. 이 필름을 80∼120℃로 가열한 롤에 의해 길이 방향으로 2.5∼5.0배 연신해서 1축 배향 PET 필름(B필름)을 얻는다. 이 B필름의 편면에 소정의 농도로 조제한 본 발명의 도포액을 도포한다.First, the PET pellets are sufficiently vacuum dried and then supplied to an extruder, melt-extruded into a sheet at about 280° C., and cooled and solidified to produce an unstretched (non-oriented) PET film (A film). This film is stretched 2.5 to 5.0 times in the longitudinal direction with a roll heated to 80 to 120°C to obtain a uniaxially oriented PET film (B film). The coating solution of the present invention prepared at a predetermined concentration is applied to one side of the B film.

이 때, 도포 전에 PET 필름의 도포면에 코로나 방전 처리 등의 표면처리를 행해도 좋다. 코로나 방전 처리 등의 표면처리를 행함으로써 도포액의 PET 필름에 대한 젖음성이 향상되고, 도포액의 크롤링을 방지하여 균일한 도포 두께의 이형층을 형성할 수 있다. 도포 후, PET 필름의 단부를 클립으로 파지해서 80∼130℃의 열처리 존(예열 존)에 안내하여 도포액의 용매를 건조시킨다. 건조 후 폭 방향으로 1.1∼5.0배 연신한다. 계속해서 160∼240℃의 열처리 존(열고정 존)에 안내하여 1∼30초간의 열처리를 행하고, 결정 배향을 완료시킨다.At this time, you may surface-treat corona discharge treatment etc. to the coated surface of PET film before application|coating. By performing a surface treatment such as corona discharge treatment, the wettability of the coating liquid to the PET film is improved, and crawling of the coating liquid is prevented, and a release layer having a uniform coating thickness can be formed. After application, the end portion of the PET film is gripped with a clip, guided to a heat treatment zone (preheating zone) at 80 to 130°C, and the solvent of the coating liquid is dried. After drying, stretch 1.1 to 5.0 times in the width direction. Then, it guides to a 160-240 degreeC heat processing zone (heat setting zone), heat processing for 1 to 30 second is performed, and crystal orientation is completed.

이 열처리 공정(열고정 공정)에서, 필요에 따라서 폭 방향, 혹은 길이 방향으로 3∼15%의 이완 처리를 실시해도 좋다. 이렇게 하여 얻어진 적층 필름은 이형성이 뛰어나고, 또한 평활성, 전사성, 내마찰성이 우수한 적층 필름이다.In this heat treatment process (heat setting process), you may perform 3 to 15% of relaxation processing in the width direction or the longitudinal direction as needed. Thus, the obtained laminated|multilayer film is excellent in releasability, and is a laminated|multilayer film excellent in smoothness, transferability, and friction resistance.

또한, 발명의 효과를 손상하지 않는 범위에서 열가소성 수지 필름에 주행성(이활성)이나 내후성, 내열성 등의 기능을 갖게 하기 위해서 필름 원료에 입자를 첨가해도 좋다. 필름 원료에 첨가하는 입자의 재질로서는, 첨가제, 예를 들면 내열안정제, 내산화 안정제, 내후안정제, 자외선 흡수제, 이활제 등을 사용할 수 있다.Moreover, you may add particle|grains to a film raw material in order to give functions, such as running property (lubricity), weather resistance, heat resistance, to a thermoplastic resin film in the range which does not impair the effect of invention. As a material of the particles added to the film raw material, additives, for example, a heat-resistant stabilizer, an oxidation-resistant stabilizer, a weather-resistant stabilizer, an ultraviolet absorber, a lubricant, and the like can be used.

[특성의 측정 방법 및 효과의 평가 방법][Methods for measuring characteristics and methods for evaluating effects]

(1) 압입 탄성률(1) Indentation modulus

측정 시료를, 23℃/65% RH의 환경에서 24시간 정치한 후에 조습했다. 그 후에 대좌에 측정 시료의 이형층 표면이 위로 되도록 샘플을 붙이고, 이형층측에서 초미소 압입 경도 시험기(「ENT-3100」에이오니쿠스사제)를 이용하여 하중 변위곡선을 측정하고, ISO14577-1에 의거하여 압입 탄성률를 구했다. 1개의 시료에 대하여 10점 측정을 행하고, 그 평균값을 압입 탄성률로 했다. 측정 조건을 이하에 기재한다. 또한, 본 측정에서의 원점 검출 설정에 대해서는, 압자의 공기 중에서의 이동거리가 50% 미만으로 된 단계에서 원점이라고 판단하는 것으로 했다.After the measurement sample was left still in the environment of 23 degreeC/65%RH for 24 hours, humidity was controlled. After that, the sample is attached to the pedestal so that the surface of the release layer of the measurement sample is facing up, and the load displacement curve is measured from the release layer side using an ultra-micro indentation hardness tester ("ENT-3100" manufactured by Aionycus Co., Ltd.), according to ISO14577-1. Based on this, the indentation elastic modulus was calculated|required. Ten points|pieces were measured with respect to one sample, and the average value was made into the indentation elastic modulus. Measurement conditions are described below. In addition, with respect to the origin detection setting in this measurement, it was decided that the origin is judged at the stage where the moving distance in the air of an indenter became less than 50%.

·최대 하중 : 3μN·Maximum load: 3μN

·하중 스텝 : 0.4nN·Load step: 0.4nN

·압자 : 삼각추 압자(능간각(稜間角) 115°, 다이아몬드 압자)·Indenter: Triangular weight indenter (ridge angle 115°, diamond indenter)

(2) 산술평균조도(Ra) 측정(2) Measurement of arithmetic mean roughness (Ra)

BRUKER제 원자간력 현미경 「Dimension Icon ScanAsyst」의 ScanAsyst Air 모드에서, 적층 필름의 이형층측을 측정범위 10㎛×10㎛, 측정 라인수 512개, 측정 레이트 1.0Hz로 측정하고, 얻어진 표면 정보로부터 JIS-B-0601-1994에 정해진 방법으로 산술평균조도(Ra)를 산출했다. 구체적으로는, 소프트웨어로서 「NanoScope Analysis」를 사용하고, 「Flatten Order」의 「3rd」를 선택하고, 삼차원에서의 굴곡 처리를 행한다. 그 후 「Roughness」를 선택하고, 그 화면의 「Image Ra」에 기재되는 수치를 산술평균조도라고 한다.In the ScanAsyst Air mode of an atomic force microscope manufactured by BRUKER "Dimension Icon ScanAsyst", the release layer side of the laminated film was measured in a measurement range of 10 µm × 10 µm, the number of measurement lines 512, and a measurement rate of 1.0 Hz, and from the obtained surface information, JIS -The arithmetic mean roughness (Ra) was calculated by the method specified in -B-0601-1994. Specifically, "NanoScope Analysis" is used as software, "3rd" of "Flatten Order" is selected, and the bending process in three dimensions is performed. After that, "Roughness" is selected, and the numerical value described in "Image Ra" of the screen is called arithmetic mean roughness.

(3) 테이프 박리력(초기 : P1)(3) Tape peeling force (initial: P1)

테이프 박리력에 대해서는 적층 필름 샘플(폭 5㎝×길이 10㎝)에 점착 테이프(니토 덴코사제 폴리에스테르 테이프 No. 31B, 폭 19㎜)를 고무 롤러에 의해 5kg으로 붙이고, 23℃/65% RH의 환경에서 24시간 정치한 후에, 시마즈(주)제 만능시험기 「오토그래프 AG-1S」 및 50N 로드셀을 이용하여, 박리 속도 300㎜/min로 180°박리시험을 행함으로써 측정을 행하였다. 측정에 의해 얻어진, 박리력(N)-시험시간(sec)의 그래프로부터 5∼10sec에 있어서의 박리력의 평균값을 산출했다. 이 측정을 5회 행하고, 최대값과 최소값을 생략한 3회의 평균을 적층 필름의 박리력으로 하고, 이하의 평가를 행하였다. A 이상의 것을 양호로 하고, B는 실용상 문제 없는 레벨로 했다.Regarding the tape peeling force, an adhesive tape (Nitto Denko Co., Ltd. polyester tape No. 31B, width 19 mm) was affixed to a laminated film sample (width 5 cm x length 10 cm) at 5 kg with a rubber roller, and 23° C./65% RH After leaving still for 24 hours in the environment of Shimadzu Corporation, using a universal testing machine "Autograph AG-1S" and a 50N load cell, the measurement was performed by performing a 180° peeling test at a peeling rate of 300 mm/min. The average value of the peeling force in 5-10 sec was computed from the graph of peeling force (N)-test time (sec) obtained by the measurement. This measurement was performed 5 times, the average of 3 times which abbreviate|omitted the maximum value and the minimum value was made into the peeling force of laminated|multilayer film, and the following evaluation was performed. Those of A or more were made favorable, and B was made into the level which does not have a problem practically.

S : 0.1N/50㎜ 미만S: Less than 0.1N/50mm

A : 0.1N/50㎜ 이상, 0.3N/50㎜ 미만A: More than 0.1N/50mm, less than 0.3N/50mm

B : 0.3N/50㎜ 이상, 0.5N/50㎜ 미만B: 0.3N/50mm or more, less than 0.5N/50mm

C : 0.5N/50㎜ 이상.C: 0.5N/50mm or more.

(4) 테이프 박리력(찰과 처리 후 : P2)(4) Tape peeling force (after abrasion treatment: P2)

테이프 박리력(찰과 처리 후)에 대해서는, 이형층 표면을 하중 500g/㎠로 부직포(오즈 산교제 하이제가제 NT-4)를 사용해서 10왕복 문지르고, 그 찰과 처리 후의 이형층 표면에 대해서 적층 필름 샘플(폭 5㎝×길이 10㎝)에 점착 테이프(니토 덴코사제 폴리에스테르 테이프 No. 31B, 폭 19㎜)를 고무 롤러에 의해 5kg으로 붙이고, 23℃/65% RH의 환경에서 24시간 정치한 후에, 시마즈(주)제 만능시험기 「오토그래프 AG-1S」 및 50N 로드셀을 이용하여 박리 속도 300㎜/min로 180°박리시험을 행함으로써 측정을 행하였다. 측정에 의해 얻어진, 박리력(N)-시험시간(sec)의 그래프로부터 5∼10sec에 있어서의 박리력의 평균값을 산출했다. 이 측정을 5회 행하고, 최대값과 최소값을 생략한 3회의 평균을 적층 필름의 박리력으로 하고, 이하의 평가를 행하였다. A 이상의 것을 양호로 하고, B는 실용상 문제 없는 레벨로 했다.Regarding the tape peeling force (after abrasion treatment), the surface of the release layer was rubbed 10 reciprocally using a nonwoven fabric (NT-4 manufactured by Ozu Sangyo Co., Ltd.) at a load of 500 g/cm 2 , and the surface of the release layer after the abrasion treatment was rubbed against the surface of the release layer. An adhesive tape (Nitto Denko Co., Ltd. polyester tape No. 31B, width 19 mm) was affixed to a laminated film sample (width 5 cm x length 10 cm) at 5 kg with a rubber roller, and 24 hours at 23°C/65% RH. After standing still, it measured by performing a 180 degree peeling test at a peeling rate of 300 mm/min using Shimadzu Corporation's universal testing machine "Autograph AG-1S" and a 50N load cell. The average value of the peeling force in 5-10 sec was computed from the graph of peeling force (N)-test time (sec) obtained by the measurement. This measurement was performed 5 times, the average of 3 times which abbreviate|omitted the maximum value and the minimum value was made into the peeling force of laminated|multilayer film, and the following evaluation was performed. Those of A or more were made favorable, and B was made into the level which does not have a problem practically.

S : 1.0N/50㎜ 미만S: less than 1.0N/50mm

A : 1.0N/50㎜ 이상, 3.0N/50㎜ 미만A: 1.0N/50mm or more, 3.0N/50mm or more

B : 3.0N/50㎜ 이상, 5.0N/50㎜ 미만B: 3.0N/50mm or more, less than 5.0N/50mm

C : 5.0N/50㎜ 이상.C: 5.0N/50mm or more.

(5) 이형층을 찰과 처리한 전후의 박리력 변화(P2/P1)(5) Change in peel force before and after the release layer was rubbed (P2/P1)

이형층을 찰과 처리한 전후에서의 박리력 변화 P2/P1는, (1), (2)에서 구한 P1, P2의 값으로부터 구했다. Peel force change P2/P1 before and after the release layer was rubbed and processed was calculated|required from the value of P1 and P2 calculated|required by (1) and (2).

(6) 슬러리 박리력(6) Slurry peel force

슬러리 박리력에 대해서는 적층 필름 샘플(폭 5㎝×길이 10㎝)에 하기 조성으로 혼합한 세라믹 슬러리를, 어플리케이터를 이용하여 최종 두께 5㎛로 되도록 본 발명의 적층 필름의 이형층측에 도포하고, 60℃/1min으로 건조시켜 세라믹 시트를 형성했다. Regarding the slurry peeling force, a ceramic slurry mixed with a laminated film sample (width 5 cm × length 10 cm) with the following composition is applied to the release layer side of the laminated film of the present invention to a final thickness of 5 μm using an applicator, 60 A ceramic sheet was formed by drying at &lt;RTI ID=0.0&gt;C/1min.&lt;/RTI&gt;

그 세라믹 시트를 시마즈(주)제 만능시험기 「오토그래프 AG-1S」 및 50N 로드셀을 이용하여 박리 속도 300㎜/min로 180°박리시험을 행하였다. 측정에 의해 얻어진, 박리력(N)-시험시간(sec)의 그래프로부터 5∼10sec에 있어서의 박리력의 평균값을 산출했다. 이 측정을 5회 행하고, 최대값과 최소값을 생략한 3회의 평균을 적층 필름의 박리력으로 하고, 이하의 평가를 행하였다. A 이상의 것을 양호로 하고, B는 실용상 문제 없는 레벨로 했다.The ceramic sheet was subjected to a 180° peeling test at a peeling rate of 300 mm/min using a universal testing machine "Autograph AG-1S" manufactured by Shimadzu Corporation and a 50N load cell. The average value of the peeling force in 5-10 sec was computed from the graph of peeling force (N)-test time (sec) obtained by the measurement. This measurement was performed 5 times, the average of 3 times which abbreviate|omitted the maximum value and the minimum value was made into the peeling force of laminated|multilayer film, and the following evaluation was performed. Those of A or more were made favorable, and B was made into the level which does not have a problem practically.

S : 0.05N/50㎜ 미만S: less than 0.05N/50mm

A : 0.05∼0.1N/50㎜ 미만A: Less than 0.05~0.1N/50mm

B : 0.1∼0.3N/50㎜ 미만B: Less than 0.1-0.3N/50mm

C : 0.3N/50㎜ 이상.C: 0.3N/50mm or more.

<세라믹 슬러리의 조성><Composition of ceramic slurry>

·BaTiO3(사카이 카가쿠 고교(주)제) 100질량부·BaTiO 3 (manufactured by Sakai Kagaku Kogyo Co., Ltd.) 100 parts by mass

·폴리비닐부티랄(세키스이 카가쿠 고교(주)제 "에스렉(등록상표)" BL-1) 10질량부・Polyvinyl butyral (Sekisui Kagaku Kogyo Co., Ltd. "S-Rec (registered trademark)" BL-1) 10 parts by mass

·프탈디옥틸(간토 카가쿠(주)제) 5질량부・Phthaldioctyl (manufactured by Kanto Chemical Co., Ltd.) 5 parts by mass

·톨루엔 70질량부・70 parts by mass of toluene

·에탄올(도쿄 카세이(주)제) 50질량부.· Ethanol (manufactured by Tokyo Kasei Co., Ltd.) 50 parts by mass.

(7) 전사성(7) Warriorability

전사성에 대해서는 부착/박리한 후의 점착 테이프 박리력(P4)/초기 점착 테이프 박리력(P3)×100으로 해서 산출된다. 이하에 각 박리력의 측정 방법을 서술한다.About transferability, it is computed as adhesive tape peeling force (P4)/initial stage adhesive tape peeling force (P3) x 100 after sticking/peeling. The measuring method of each peeling force is described below.

(7-1) 초기 점착 테이프 박리력(P3)(7-1) Initial adhesive tape peeling force (P3)

스테인레스판(SUS304번)에 점착 테이프(니토 덴코사제 폴리에스테르 테이프No. 31B, 폭 19㎜)를 고무 롤러에 의해 5kg으로 붙이고, 23℃/65% RH의 환경에서 24시간 정치한 후, 시마즈(주)제 만능시험기 「오토그래프 AG-1S」 및 50N 로드셀을 이용하여 박리 속도 300㎜/min로 180° 박리시험을 행했다. 측정에 의해 얻어진, 박리력(N)-시험시간(sec)의 그래프로부터 5∼10sec에 있어서의 박리력의 평균값을 산출했다. 이 측정을 5회 행하고, 최대값과 최소값을 생략한 3회의 평균을, 초기 점착 테이프 박리력(P3)으로 했다.Adhesive tape (Nitto Denko Co., Ltd. polyester tape No. 31B, width 19 mm) was attached to a stainless plate (No. SUS304) at 5 kg with a rubber roller, left still in an environment of 23° C./65% RH for 24 hours, then Shimadzu ( A 180° peeling test was performed at a peeling rate of 300 mm/min using a universal testing machine manufactured by Note) "Autograph AG-1S" and a 50N load cell. The average value of the peeling force in 5-10 sec was computed from the graph of peeling force (N)-test time (sec) obtained by the measurement. This measurement was performed 5 times, and the average of 3 times which abbreviate|omitted the maximum value and the minimum value was made into initial stage adhesive tape peeling force (P3).

(7-2) 부착/박리한 후의 점착 테이프 박리력(P4)(7-2) Adhesive tape peeling force after attachment/peel off (P4)

적층 필름의 이형층측에 점착 테이프(니토 덴코사제 폴리에스테르 테이프 No. 31B, 폭 19㎜)를 고무 롤러에 의해 5kg으로 붙이고, 23℃/65% RH의 환경에서 24시간 정치한 후, 시마즈(주)제 만능시험기 「오토그래프 AG-1S」 및 50N 로드셀을 이용하여 박리 속도 300㎜/min로 180° 박리시험을 실시하고, 점착 테이프를 박리했다. 그 후에 박리한 점착 테이프를, 스테인레스판(SUS304번)에 붙이고, 23℃/65% RH의 환경에서 24시간 정치한 후에, 시마즈(주)제 만능시험기 「오토그래프 AG-1S」 및 50N 로드셀을 이용하여 박리 속도 300㎜/min로 180° 박리시험을 행했다. 측정에 의해 얻어진, 박리력(N)-시험시간(sec)의 그래프로부터 5∼10sec에 있어서의 박리력의 평균값을 산출했다. 이 측정을 5회 행하고, 최대값과 최소값을 생략한 3회의 평균을, 부착/박리한 후의 점착 테이프 박리력(P4)으로 했다.An adhesive tape (Nitto Denko Co., Ltd. polyester tape No. 31B, width 19 mm) was affixed at 5 kg with a rubber roller on the release layer side of the laminated film, and after leaving still for 24 hours in an environment of 23° C./65% RH, Shimadzu Co., Ltd. ) A universal testing machine "Autograph AG-1S" and a 50N load cell were used to perform a 180° peel test at a peeling rate of 300 mm/min, and the adhesive tape was peeled off. After that, the peeled adhesive tape was attached to a stainless plate (No. SUS304) and left still in an environment of 23°C/65% RH for 24 hours. A 180° peeling test was performed at a peeling rate of 300 mm/min. The average value of the peeling force in 5-10 sec was computed from the graph of peeling force (N)-test time (sec) obtained by the measurement. This measurement was performed 5 times, and the average of 3 times which abbreviate|omitted the maximum value and the minimum value was made into the adhesive tape peeling force (P4) after sticking/peeling off.

(7-1), (7-2)에서 얻어진 박리력에 대해서, 부착/박리한 후의 점착 테이프 박리력(P4)/초기 점착 테이프 박리력(P3)×100의 값을 바탕으로 전사성을 판단했다. 이 값이 높을수록 점착 테이프를 박리할 때에 이형층에 점착제가 부착되어 있지 않은 것을 나타낸다.For the peeling force obtained in (7-1) and (7-2), transferability is judged based on the value of adhesive tape peeling force (P4)/initial adhesive tape peeling force (P3) x 100 after attachment/peeling did. When peeling an adhesive tape, it shows that an adhesive does not adhere to a mold release layer, so that this value is high.

A 이상의 것을 양호로 하고, B는 실용상 문제 없는 레벨로 했다.Those of A or more were made favorable, and B was made into the level which does not have a problem practically.

S : 95% 이상S: 95% or more

A : 90% 이상 95% 미만A: More than 90% and less than 95%

B : 85% 이상 90% 미만B: 85% or more and less than 90%

C : 85% 미만.C: less than 85%.

(8) 이형층의 조성 분석(8) Analysis of the composition of the release layer

이형층의 조성 분석은 적층 필름의 표면에 대해서 X선 광전자 분광분석장치(ESCA), 푸리에 적외 분광 광도계(FT-IR) ATR법, 비행시간형 2차이온 질량분석장치(TOF-SIMS)에 의해 행했다. 또한, 이형층을 용제로 용해 추출하고, 크로마토그래피로 분취한 후, 프로톤 핵자기 공명 분광법(1H-NMR), 카본 핵자기 공명 분광법(13C-NMR), 푸리에 적외 분광 광도계(FT-IR)에 의해 구조를 해석하고, 열분해 가스크로마토그래피 질량분석(GC-MS)을 행해 이형층의 조성 분석을 행했다.The composition analysis of the release layer was performed on the surface of the laminated film by X-ray photoelectron spectroscopy (ESCA), Fourier infrared spectrophotometer (FT-IR) ATR method, and time-of-flight secondary ion mass spectrometry (TOF-SIMS). did Further, the release layer was dissolved and extracted with a solvent and separated by chromatography, followed by proton nuclear magnetic resonance spectroscopy ( 1 H-NMR), carbon nuclear magnetic resonance spectroscopy ( 13 C-NMR), and Fourier infrared spectrophotometry (FT-IR). ), the structure was analyzed, thermal decomposition gas chromatography mass spectrometry (GC-MS) was performed, and compositional analysis of the release layer was performed.

상기 방법에 의해 이형층 중에 있어서의 수산기 함유 화합물(B)을 동정했다.By the said method, the hydroxyl-containing compound (B) in a mold release layer was identified.

(9) 이형층의 두께(9) thickness of the release layer

적층 필름을 RuO4 및/또는 OsO4를 사용해서 염색한다. 이어서, 적층 필름을 동결시켜 필름 두께 방향으로 절단하고, 이형층 단면 관찰용의 초박절편 샘플을 10점(10개) 얻는다. 각각의 샘플 단면을 TEM(투과형 전자현미경 : (주)히다치 세이사쿠쇼제 H7100FA형)으로 1만∼100만배로 관찰하여 단면 사진을 얻는다. 그 10점(10개)의 샘플의 이형층 두께의 측정값을 평균하여 적층 필름의 이형층 두께로 한다.The laminated film is dyed with RuO 4 and/or OsO 4 . Next, the laminated film is frozen and cut in the film thickness direction to obtain 10 samples (10 pieces) of ultra-thin slices for cross-sectional observation of the release layer. The cross-section of each sample is observed with a TEM (transmission electron microscope: H7100FA type manufactured by Hitachi Seisakusho Co., Ltd.) at 10,000 to 1 million times to obtain a cross-sectional photograph. The measured value of the mold release layer thickness of the sample of 10 points|pieces (10 pieces) is averaged, and let it be mold release layer thickness of laminated|multilayer film.

(10) 테이프 박리력(70℃)(10) Tape peeling force (70℃)

테이프 박리력(찰과 처리 후)에 대해서는 점착 테이프(니토 덴코사제 폴리에스테르 테이프 No. 31B, 폭 19㎜)를 붙인 적층 필름 샘플을, 70℃ 40% RH의 환경에서 24시간 정치한 후에 박리시험을 행하는 것 이외에는, (3)과 마찬가지로 측정을 행하여 박리력을 산출하고, 이하의 평가를 행하였다.Regarding tape peeling force (after abrasion treatment), a laminated film sample to which an adhesive tape (polyester tape No. 31B manufactured by Nitto Denko Co., Ltd., 19 mm wide) was applied was left still in an environment of 70°C and 40% RH for 24 hours, followed by a peel test. Except for performing the measurement, similarly to (3), the peel force was calculated, and the following evaluation was performed.

A 이상의 것을 양호로 하고, B는 실용상 문제 없는 레벨로 했다.Those of A or more were made favorable, and B was made into the level which does not have a problem practically.

S : 0.1N/50㎜ 미만S: Less than 0.1N/50mm

A : 0.1N/50㎜ 이상, 0.3N/50㎜ 미만A: More than 0.1N/50mm, less than 0.3N/50mm

B : 0.3N/50㎜ 이상, 0.5N/50㎜ 미만B: 0.3N/50mm or more, less than 0.5N/50mm

C : 0.5N/50㎜ 이상.C: 0.5N/50mm or more.

실시예Example

이어서, 실시예에 의거하여 본 발명을 설명하지만 본 발명은 이것들에 한정되는 것은 아니다. 또한, 실리콘 수지(A) 에멀젼 합성법과, 아크릴 수지(C) 에멀젼의 합성법을 참고예에 나타낸다.Next, although this invention is demonstrated based on an Example, this invention is not limited to these. In addition, the synthesis method of the silicone resin (A) emulsion and the synthesis method of the acrylic resin (C) emulsion are shown in a reference example.

(참고예 1) 실리콘 수지(A-1) 에멀젼의 조제(Reference Example 1) Preparation of silicone resin (A-1) emulsion

유화장치에 하기 수지 성분을 투입하고 균일하게 혼합 교반했다.The following resin components were put into an emulsifying device and uniformly mixed and stirred.

·1분자 중에 불포화기를 적어도 2개 갖는 폴리실록산 수지(A-a)로서, 하기평균 조성식-1로 나타내어지는 양 말단 비닐기 봉쇄 폴리디메틸실록산(비닐기 함유량 0.60㏖/100g)을 200질량부,200 parts by mass of polydimethylsiloxane (vinyl group content of 0.60 mol/100 g) having at least two unsaturated groups in one molecule as polysiloxane resin (A-a) having at least two unsaturated groups in the molecule;

Figure pat00001
Figure pat00001

·1분자 중에 규소원자의 직접 결합한 수소원자를 적어도 2개 갖는 하이드로젠폴리실록산 수지(A-b)로서, 하기 평균 조성식-2로 나타내어지는 양 말단 트리메틸실릴기 봉쇄 메틸하이드로젠폴리실록산(SiH기 함유량 1.20㏖/100g)을 150질량부,A hydrogen polysiloxane resin (Ab) having at least two hydrogen atoms directly bonded to a silicon atom in one molecule, a methylhydrogenpolysiloxane having trimethylsilyl groups capped at both ends represented by the following average composition formula-2 (SiH group content 1.20 mol/ 100 g) of 150 parts by mass,

Figure pat00002
Figure pat00002

·폴리디메틸실록산을 주된 구성성분으로 하는 폴리실록산 수지(A-c)로서, 하기 평균 조성식-3으로 나타내어지는 폴리디메틸실록산(비닐기 함유량 0.02㏖/100g)을 600질량부- 600 mass parts of polydimethylsiloxane (vinyl group content 0.02 mol/100g) represented by the following average composition formula-3 as a polysiloxane resin (A-c) which has polydimethylsiloxane as a main component

Figure pat00003
Figure pat00003

·촉매활성 억제재로서 에티닐시클로헥산올 5중량부5 parts by weight of ethynylcyclohexanol as a catalyst activity inhibitor

·비이온계 계면활성제로서 폴리옥시에틸렌 스티렌화 페닐에테르(상품명 : 노이겐 EA-137, 다이이치 고교 세이야쿠(주))(d-1)를 20질량부20 parts by mass of polyoxyethylene styrenated phenyl ether (trade name: Neugen EA-137, Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) (d-1) as a nonionic surfactant

이어서, 이 혼합물에 물(이온 교환수, 이하 같음) 900질량부를 첨가해서 전상시키고, 계속해서 30분간 교반했다. 또한, 이 에멀젼을 다른 용기에 옮기고, 희석수를 첨가해서 교반하고, 실리콘분 40질량%의 실리콘 수지(A-1)의 에멀젼을 얻었다.Next, 900 mass parts of water (ion-exchange water, the same hereinafter) was added to this mixture to invert, and it stirred for 30 minutes continuously. Furthermore, this emulsion was transferred to another container, diluted water was added and stirred, and the emulsion of the silicone resin (A-1) of 40 mass % of silicone parts was obtained.

(참고예 2) 실리콘 수지(A-2) 에멀젼의 조제:(Reference Example 2) Preparation of silicone resin (A-2) emulsion:

참고예 1의 실록산 성분을 하기 비율로 변경한 것 이외에는 참고예 1과 마찬가지로 실리콘 수지(A-2) 에멀젼을 조합했다A silicone resin (A-2) emulsion was prepared in the same manner as in Reference Example 1 except that the siloxane component of Reference Example 1 was changed to the following ratio.

·1분자 중에 불포화기를 적어도 2개 갖는 폴리실록산 수지(A-a) : 600질량부,- Polysiloxane resin (A-a) having at least two unsaturated groups in one molecule: 600 parts by mass;

·1분자 중에 규소원자의 직접 결합한 수소원자를 적어도 2개 갖는 하이드로젠폴리실록산 수지(A-b) : 450질량부,· Hydrogenpolysiloxane resin (A-b) having at least two hydrogen atoms directly bonded to silicon atoms in one molecule (A-b): 450 parts by mass;

·폴리디메틸실록산을 주된 구성성분으로 하는 폴리실록산 수지(A-c) : 600질량부· Polysiloxane resin (A-c) containing polydimethylsiloxane as a main component: 600 parts by mass

·촉매활성 억제재로서 에티닐시클로헥산올 5중량부5 parts by weight of ethynylcyclohexanol as a catalyst activity inhibitor

·비이온계 계면활성제로서 폴리옥시에틸렌 스티렌화 페닐에테르(상품명 : 노이겐 EA-137, 다이이치 고교 세이야쿠(주))(d-1)를 20질량부20 parts by mass of polyoxyethylene styrenated phenyl ether (trade name: Neugen EA-137, Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) (d-1) as a nonionic surfactant

(참고예 3) 실리콘 수지(A-3) 에멀젼의 조제:(Reference Example 3) Preparation of silicone resin (A-3) emulsion:

참고예 1의 실록산 성분을 하기 비율로 변경한 것 이외에는 참고예 1과 마찬가지로 실리콘 수지(A-3) 에멀젼을 조합했다.A silicone resin (A-3) emulsion was prepared in the same manner as in Reference Example 1 except that the siloxane component of Reference Example 1 was changed to the following ratio.

·1분자 중에 불포화기를 적어도 2개 갖는 폴리실록산 수지(A-a) : 170질량부,- Polysiloxane resin (A-a) having at least two unsaturated groups in one molecule: 170 parts by mass;

·1분자 중에 규소원자의 직접 결합한 수소원자를 적어도 2개 갖는 하이드로젠폴리실록산 수지(A-b) : 100질량부,· Hydrogenpolysiloxane resin (A-b) having at least two hydrogen atoms directly bonded to silicon atoms in one molecule (A-b): 100 parts by mass;

·폴리디메틸실록산을 주된 구성성분으로 하는 폴리실록산 수지(A-c) : 300질량부· Polysiloxane resin (A-c) containing polydimethylsiloxane as a main component: 300 parts by mass

·촉매활성 억제재로서 에티닐시클로헥산올 5중량부5 parts by weight of ethynylcyclohexanol as a catalyst activity inhibitor

·비이온계 계면활성제로서 폴리옥시에틸렌 스티렌화 페닐에테르(상품명:노이겐 EA-137, 다이이치 고교 세이야쿠(주))(d-1)를 20질량부20 parts by mass of polyoxyethylene styrenated phenyl ether (trade name: Neugen EA-137, Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) (d-1) as a nonionic surfactant

(참고예 4) 실리콘 수지(A-4) 에멀젼의 조제:(Reference Example 4) Preparation of silicone resin (A-4) emulsion:

참고예 1의 실록산 성분을 하기 비율로 변경한 것 이외에는 참고예 1과 마찬가지로 실리콘 수지(A-4) 에멀젼을 조합했다A silicone resin (A-4) emulsion was prepared in the same manner as in Reference Example 1 except that the siloxane component of Reference Example 1 was changed to the following ratio.

·1분자 중에 불포화기를 적어도 2개 갖는 폴리실록산 수지(A-a) : 100질량부,- Polysiloxane resin (A-a) having at least two unsaturated groups in one molecule: 100 parts by mass;

·1분자 중에 규소원자의 직접 결합한 수소원자를 적어도 2개 갖는 하이드로젠폴리실록산 수지(A-b) : 50질량부,· Hydrogenpolysiloxane resin (A-b) having at least two hydrogen atoms directly bonded to silicon atoms in one molecule (A-b): 50 parts by mass;

·폴리디메틸실록산을 주된 구성성분으로 하는 폴리실록산 수지(A-c) : 300질량부· Polysiloxane resin (A-c) containing polydimethylsiloxane as a main component: 300 parts by mass

·촉매활성 억제재로서 에티닐시클로헥산올 5중량부5 parts by weight of ethynylcyclohexanol as a catalyst activity inhibitor

·비이온계 계면활성제로서 폴리옥시에틸렌 스티렌화 페닐에테르(상품명 : 노이겐 EA-137, 다이이치 고교 세이야쿠(주))(d-1)를 20질량부20 parts by mass of polyoxyethylene styrenated phenyl ether (trade name: Neugen EA-137, Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) (d-1) as a nonionic surfactant

(참고예 5) 아크릴 수지(C-1) 에멀젼의 조제(Reference Example 5) Preparation of acrylic resin (C-1) emulsion

질소 가스 분위기 하 또한 상온(25℃) 하에서 메타크릴산 메틸 65몰부, 아크릴산 에틸 25몰부, 아크릴산 9몰부, N-메티롤아크릴아미드 1몰부를 투입하고, 이어서 유화제(ADEKA(주)제 "리어소프" ER-30)를 7몰부와 물을 첨가해 용액 1을 얻었다. 상온(25℃) 하에서 용액 1을 60℃로 승온했다. 그 후 교반하면서 3시간 걸쳐서 연속적으로 물을 적하해서 첨가했다. 또한 동시에 5중량% 과황산 칼륨 수용액 2몰부를 연속적으로 적하시켰다. 적하 종료 후, 2시간 더 교반한 후, 25℃까지 냉각하고, 반응을 종료시켜 아크릴 수지(C-1) 에멀젼을 얻었다. 또한, 얻어진 아크릴 수지(C-1) 에멀젼의 고형분 농도는 35중량%이다.In a nitrogen gas atmosphere and at room temperature (25° C.), 65 mol parts of methyl methacrylate, 25 mol parts of ethyl acrylate, 9 mol parts of acrylic acid, and 1 mol part of N-methylol acrylamide were added, followed by an emulsifier (ADEKA Co., Ltd. "Rear Soap") " ER-30) was added with 7 mol parts and water to obtain a solution 1. Solution 1 was heated up to 60 degreeC under normal temperature (25 degreeC). Then, water was dripped and added continuously over 3 hours, stirring. At the same time, 2 mole parts of a 5 wt% potassium persulfate aqueous solution were continuously added dropwise. After completion|finish of dripping, after stirring for 2 hours, it cooled to 25 degreeC, reaction was complete|finished and the acrylic resin (C-1) emulsion was obtained. In addition, the solid content concentration of the obtained acrylic resin (C-1) emulsion is 35 weight%.

(도포액 1)(coating liquid 1)

수계 용매에 실리콘 수지(A-1)와 수산기 함유 화합물(B)과 백금 촉매(D)의 혼합체를 이 순서로 첨가하고, 혼합하여 도포액 1을 얻었다.(도포액에 있어서의, 실리콘 수지(A-1)와 수산기 함유 화합물(B)과 백금 촉매(D)의 질량비는 (A-1)/(B)/(D)=100/20/5이다).A mixture of a silicone resin (A-1), a hydroxyl group-containing compound (B) and a platinum catalyst (D) was added to an aqueous solvent in this order and mixed to obtain a coating solution 1. (In the coating solution, the silicone resin ( The mass ratio of A-1) to the hydroxyl group-containing compound (B) and the platinum catalyst (D) is (A-1)/(B)/(D)=100/20/5).

·실리콘 수지(A-1) 에멀젼・Silicone resin (A-1) emulsion

·수산기 함유 화합물(B) D-글루시톨(나카라이테스크(주)제, 몰질량 182g/몰)-Hydroxy group-containing compound (B) D-glucitol (manufactured by Nacalaitesk Co., Ltd., molar mass 182 g/mol)

·백금 촉매(D-1) 「CAT-PM-10A」(신에쓰 카가쿠 고교(주)제)・Platinum catalyst (D-1) "CAT-PM-10A" (manufactured by Shin-Etsu Kagaku Kogyo Co., Ltd.)

·수계 용매(G) : 순수·Aqueous solvent (G): pure water

(도포액 2∼14)(Coating solution 2~14)

수계 용매에 실리콘 수지(A), 수산기 함유 화합물(B), 아크릴 수지(C), 백금 촉매(D)의 혼합체를 이 순서로 첨가하고, 혼합하여 도포액 1∼9를 얻었다. 도포액에 있어서의 실리콘 수지(A), 수산기 함유 화합물(B), 아크릴 수지(C), 백금 촉매(D) 중량비를 표 1에 나타낸다.The mixture of a silicone resin (A), a hydroxyl-containing compound (B), an acrylic resin (C), and a platinum catalyst (D) was added to an aqueous solvent in this order, and it mixed, and obtained the coating liquids 1-9. Table 1 shows the weight ratios of the silicone resin (A), the hydroxyl group-containing compound (B), the acrylic resin (C), and the platinum catalyst (D) in the coating liquid.

(실시예 1)(Example 1)

폴리에틸렌테레프탈레이트를 건조시켜, 압출기에서 280℃의 용융 상태로 하고, 기어 펌프 및 필터를 개재한 후, 다이에 공급해서 용융 시트를 얻었다. 또한, 시트 형상으로 성형한 후, 정전인가에 의해 표면온도 25℃로 유지된 캐스팅 드럼 상에서 급냉 고화했다. 얻어진 캐스트 필름을, 75℃로 설정한 롤군에서 가열한 후, 연신구간 길이 100㎜의 사이에서, 필름 양면으로부터 라디에이션 히터에 의해 급속가열하면서 길이 방향으로 3.1배 연신하고, 그 후 일단 냉각했다. 계속해서, 이 1축 연신 필름에 공기 중에서 코로나 방전 처리를 실시한 후, 도포액 1을 코로나 방전 처리면에 도포했다.After drying polyethylene terephthalate, making it 280 degreeC molten state with the extruder, and interposing a gear pump and a filter, it supplied to die|dye and obtained the molten sheet|seat. Further, after forming into a sheet shape, it was rapidly cooled and solidified on a casting drum maintained at a surface temperature of 25°C by electrostatic application. After heating the obtained cast film in a roll group set at 75° C., it was stretched 3.1 times in the longitudinal direction while rapidly heating with a radiation heater from both sides of the film between the stretching section lengths of 100 mm, and then cooled once. Then, after corona-discharge-treating this uniaxially stretched film in air, the coating liquid 1 was apply|coated to the corona-discharge-treated surface.

도포액 1을 도포한 1축 연신 필름을 텐터에 안내하고, 100℃의 열풍으로 예열 후, 110℃의 온도에서 폭 방향으로 3.5배 연신했다. 연신한 필름은 그대로 텐터 내에서 230℃의 열풍으로 열처리를 행하고, 계속해서 동 온도에서 폭 방향으로 5%의 이완 처리를 실시하여 적층 필름을 얻었다. 이 적층 필름의 두께는 38㎛이었다. 얻어진 적층 필름의 특성을 표 2에 나타낸다.The uniaxially stretched film to which the coating liquid 1 was apply|coated was guided to the tenter, and after preheating with 100 degreeC hot air, it extended|stretched 3.5 times in the width direction at the temperature of 110 degreeC. The stretched film was subjected to heat treatment with hot air at 230°C within the tenter as it was, and then 5% relaxation treatment was performed in the width direction at the same temperature to obtain a laminated film. The thickness of this laminated|multilayer film was 38 micrometers. Table 2 shows the properties of the obtained laminated film.

(실시예 2, 3, 5, 7,8, 10∼14)(Examples 2, 3, 5, 7, 8, 10-14)

표에 기재된 도포액을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 같은 방법으로 적층 필름을 얻었다. 얻어진 적층 필름의 특성을 표 2에 나타낸다.A laminated film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the coating liquid described in the table was used. Table 2 shows the properties of the obtained laminated film.

(실시예 4, 6)(Examples 4 and 6)

표에 기재된 도포액을 사용하고, 열처리의 온도를 200도로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 같은 방법으로 적층 폴리에스테르 필름을 얻었다. 얻어진 적층 폴리에스테르 필름의 특성을 표 2에 나타낸다.The laminated polyester film was obtained by the method similar to Example 1 except having changed the temperature of heat processing to 200 degreeC using the coating liquid of the table|surface. Table 2 shows the properties of the obtained laminated polyester film.

(실시예 9) 38㎛의 2축 연신 폴리에스테르 필름(도레이제 "루미러" T60)에 도포액 4를 건조 후의 두께가 0.3㎛로 되도록 도포하고, 열풍 오븐에서 100℃ 1분간 건조한 후, 230도에서 1분간 건조시켜 이형층을 적층한 적층 필름을 얻었다. 도포액 9에 있어서의 각 수지의 중량 조성을 표 1에 나타낸다. 또한, 얻어진 적층 필름의 특성을 표 2에 나타낸다.(Example 9) Coating solution 4 was applied to a 38 μm biaxially stretched polyester film (“Lumiror” T60 manufactured by Toray Co., Ltd.) so that the thickness after drying was 0.3 μm, dried in a hot air oven at 100° C. for 1 minute, 230 It was made to dry for 1 minute in the figure, and the laminated|multilayer film which laminated|stacked the release layer was obtained. Table 1 shows the weight composition of each resin in the coating liquid 9. In addition, the characteristic of the obtained laminated|multilayer film is shown in Table 2.

(비교예 1)(Comparative Example 1)

표에 기재된 도료 조성물을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 같은 방법으로 적층 필름을 얻었다. 얻어진 적층 필름의 특성을 표 2에 나타낸다.A laminated film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the coating composition described in the table was used. Table 2 shows the properties of the obtained laminated film.

비교예 1의 적층 필름은 이형층의 산술표면조도(Ra)가 50㎚를 초과하기 때문에, 테이프 박리력이 이형 필름으로서 사용에 문제가 있는 레벨이었다.In the laminated film of Comparative Example 1, since the arithmetic surface roughness (Ra) of the release layer exceeded 50 nm, the tape peeling force was at a level at which there was a problem in use as a release film.

(비교예 2)(Comparative Example 2)

표에 기재된 도포액을 사용한 것 이외에는 실시예 4와 같은 방법으로 적층 필름을 얻었다. 얻어진 적층 필름의 특성을 표 2에 나타낸다.A laminated film was obtained in the same manner as in Example 4 except that the coating liquid described in the table was used. Table 2 shows the properties of the obtained laminated film.

비교예 2의 적층 필름은 이형층의 압입 탄성률이 100N/㎟ 미만이기 때문에 테이프 박리력이 이형 필름으로서 사용에 문제가 있는 레벨이었다.Since the laminated|multilayer film of Comparative Example 2 had an indentation elastic modulus of a release layer of less than 100 N/mm<2>, tape peeling force was a level with a problem in use as a release film.

(비교예 3)(Comparative Example 3)

표에 기재된 도포액을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 같은 방법으로 적층 필름을 얻었다. 얻어진 적층 필름의 특성을 표 2에 나타낸다.A laminated film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the coating liquid described in the table was used. Table 2 shows the properties of the obtained laminated film.

비교예 3의 적층 필름은 이형층에 실리콘 수지를 갖지 않기 때문에 테이프 박리력이 이형 필름으로서 사용에 문제가 있는 레벨이었다.Since the laminated|multilayer film of the comparative example 3 did not have a silicone resin in a release layer, the tape peeling force was a level with a problem in use as a release film.

Figure pat00004
Figure pat00004

Figure pat00005
Figure pat00005

(산업상의 이용 가능성)(Industrial Applicability)

본 발명의 적층 필름은 점착제에 대한 박리성이나 세라믹 슬러리에 대한 박리성이 뛰어나고, 또한 평활성, 전사성, 내마찰성이 뛰어나기 때문에, 점착 필름의 보호 필름이나, 각종 세라믹 시트 등을 제조할 때의 캐리어 필름으로서 적합하게 사용할 수 있다.Since the laminated film of the present invention is excellent in releasability to an adhesive or releasability to a ceramic slurry, and excellent in smoothness, transferability, and friction resistance, it is suitable for producing protective films for adhesive films, various ceramic sheets, and the like. It can be used suitably as a carrier film.

Claims (11)

열가소성 수지 필름과, 실리콘 수지를 포함하는 수지층(그 수지층을 이형층이라고 칭한다)을 갖는 적층 필름으로서, 상기 이형층이 적층 필름의 적어도 한쪽의 최표층에 있고, 상기 이형층측에서 측정한 압입 탄성률이 100N/㎟ 이상이며, 상기 이형층 표면의 산술평균조도(Ra)가 1∼50㎚이고,
상기 이형층에 함유되는 실리콘 수지의 함유량이 이형층 전체에 대하여 50중량% 이상인 적층 필름.
A laminated film having a thermoplastic resin film and a resin layer containing a silicone resin (the resin layer is referred to as a release layer), wherein the release layer is in at least one outermost layer of the laminated film, and the press-fitting measured from the release layer side The elastic modulus is 100N/mm2 or more, and the arithmetic mean roughness (Ra) of the surface of the release layer is 1 to 50 nm,
The laminated|multilayer film whose content of the silicone resin contained in the said mold release layer is 50 weight% or more with respect to the whole mold release layer.
제 1 항에 있어서,
상기 이형층을 찰과 처리한 전후에서의 박리력 변화(찰과 처리 후의 박리력(P2)/찰과 처리 전의 박리력(P1))가 30 이하인 적층 필름.
The method of claim 1,
The laminated|multilayer film whose peeling force change (peel force (P2) after abrasion process / peeling force (P1) before abrasion process) before and after carrying out the said release layer rubbing process is 30 or less.
제 1 항에 있어서,
상기 이형층측에서 측정한 압입 탄성률이 1000N/㎟ 이상, 5000N/㎟ 이하인 적층 필름.
The method of claim 1,
The laminated film whose indentation elastic modulus measured by the said release layer side is 1000 N/mm<2> or more and 5000 N/mm<2> or less.
제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 이형층을 구성하는 수지는, 1분자 중에 수산기를 2개 이상 함유하고, 또한 몰질량이 300g/몰 이하인 수산기 함유 화합물을 포함하는 적층 필름.
4. The method of claim 1 or 3,
The laminated film in which resin which comprises the said mold release layer contains two or more hydroxyl groups in 1 molecule, and contains the hydroxyl-containing compound whose molar mass is 300 g/mol or less.
제 4 항에 있어서,
상기 이형층에 함유되는 실리콘 수지의 함유량이 이형층 전체에 대하여 60중량% 이상이며, 상기 이형층에 함유하는 수산기 함유 화합물의 함유량이 실리콘 수지를 100중량부로 했을 때에 5∼40중량부인 적층 필름.
5. The method of claim 4,
The content of the silicone resin contained in the release layer is 60% by weight or more with respect to the entire release layer, and the content of the hydroxyl group-containing compound contained in the release layer is 5 to 40 parts by weight when the silicone resin is 100 parts by weight.
제 4 항에 있어서,
상기 수산기 함유 화합물은 글리콜, 당알코올, 당알코올 유도체에서 선택되는 적어도 1종의 화합물을 포함하는 적층 필름.
5. The method of claim 4,
The said hydroxyl-containing compound is a laminated|multilayer film containing at least 1 sort(s) of compound selected from glycol, a sugar alcohol, and a sugar alcohol derivative.
제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 실리콘 수지가 부가 경화형 실리콘 수지인 적층 필름.
4. The method of claim 1 or 3,
The laminated|multilayer film whose said silicone resin is an addition-curable silicone resin.
제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
열가소성 수지 필름의 적어도 편면에 직접 이형층을 갖는 적층 필름.
4. The method of claim 1 or 3,
A laminated film having a release layer directly on at least one side of the thermoplastic resin film.
제 1 항 또는 제 3 항에 기재된 적층 필름을 제조하기 위한 방법으로서,
결정 배향이 완료되기 전의 열가소성 수지 필름의 적어도 편면에 실리콘 수지를 함유하는 도포액을 도포하고, 이어서 상기 열가소성 수지 필름을 적어도 1축방향으로 연신하고, 상기 열가소성 수지 필름에 열처리를 실시하여 그 열가소성 수지 필름의 결정 배향을 완료시키는 공정을 포함하는 적층 필름의 제조 방법.
A method for producing the laminated film according to claim 1 or 3, comprising:
A coating liquid containing a silicone resin is applied to at least one side of the thermoplastic resin film before crystal orientation is completed, and then the thermoplastic resin film is stretched in at least one axial direction, and the thermoplastic resin film is subjected to heat treatment to heat the thermoplastic resin. The manufacturing method of the laminated|multilayer film including the process of completing the crystal orientation of a film.
제 9 항에 있어서,
상기 도포액 중에, 1분자 중에 수산기를 2개 이상 함유하고, 몰질량이 300g/몰 이하인 수산기 함유 화합물을 포함하는 적층 필름의 제조 방법.
10. The method of claim 9,
The manufacturing method of the laminated|multilayer film containing the hydroxyl-containing compound whose molar mass is 300 g/mol or less which contains 2 or more hydroxyl groups in 1 molecule in the said coating liquid.
제 10 항에 있어서,
상기 수산기 함유 화합물의 비점이 200℃ 이상인 적층 필름의 제조 방법.
11. The method of claim 10,
The manufacturing method of the laminated|multilayer film whose boiling point of the said hydroxyl-containing compound is 200 degreeC or more.
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