KR20210119880A - 소켓 터미널, 하우징 및 이를 구비하는 소켓 커넥터 - Google Patents

Abstract

소켓 터미널과 하우징 및 이를 구비하는 소켓 커넥터가 개시된다. 소켓 터미널은, 플러그 핀과 결합되는 원통형의 바디, 상기 바디의 이음매를 형성하는 테두리에 서로 걸림 결합 가능하게 형성되는 락킹부, 상기 바디의 외주면에 형성되며 외측으로 돌출 형성되는 랜스, 및상기 바디의 외주면 일측에 형성되며 외측으로 돌출 형성되는 리브를 포함하여 구성된다.

Description

소켓 터미널, 하우징 및 이를 구비하는 소켓 커넥터{SOCKET TERMINAL, HOUSING AND SOCKET CONNECTOR HAVING THE BOTH}

이하의 설명은 소켓 터미널과 하우징 및 이를 구비하는 소켓 커넥터에 관한 것이다.

진공청소기는 흡입력을 발생시키는 본체와, 흡입구를 포함하고, 본체와 흡입구를 연결하는 연장관이 구비된다. 연장관에는 본체와 전기적으로 접속되는 커넥터가 구비된다. 예를 들어, 본체 측에 소켓 커넥터가 구비되고, 연장관에는 터미널 핀이 구비된다.

그런데, 기존의 소켓 커넥터는 연장관 및 터미널 핀의 반복되는 착탈에 의해 접속 불량이 발생할 수 있다. 또한, 소켓 커넥터는 연장관의 외관에 대응되는 곡률을 갖는 곡면 형상을 갖는데, 이로 인해, 따라 터미널 핀이 정확한 위치에 접속되지 않는 접속 불량이 발생하거나, 접속되는 과정에서 터미널 핀이 휘는 불량이 발생할 수 있다.

전술한 배경기술은 발명자가 본원의 개시 내용을 도출하는 과정에서 보유하거나 습득한 것으로서, 반드시 본 출원 전에 일반 공중에 공개된 공지기술이라고 할 수는 없다.

실시예의 목적은, 소켓 터미널과 하우징으로 이루어지는 소켓 커넥터를 제공하는 것이다.

실시예들에서 해결하려는 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

실시예에 따른 소켓 터미널과 하우징 및 이를 구비하는 소켓 커넥터에 대해서 설명한다.

소켓 터미널은, 플러그 핀과 결합되는 원통형의 바디, 상기 바디의 이음매를 형성하는 테두리에 서로 걸림 결합 가능하게 형성되는 락킹부, 상기 바디의 외주면에 형성되며 외측으로 돌출 형성되는 랜스, 및상기 바디의 외주면 일측에 형성되며 외측으로 돌출 형성되는 리브를 포함하여 구성된다.

일 측에 따르면, 상기 락킹부는 이음매에서 서로 걸림 결합 또는 끼움 결합 가능하게 형성되는 돌출부와 끼움부를 포함할 수 있다. 상기 락킹부는 상기 바디의 외주면과 동일 면 상에서 체결되도록 형성될 수 있다.

일 측에 따르면, 상기 랜스는 상기 바디와 일체로 형성되며, 일단이 상기 바디에 연결되고, 타단이 상기 소켓 터미널이 하우징에 삽입되는 방향에 대해서 후방으로 갈수록 점차 벌어지도록 형성될 수 있다. 상기 랜스는 상기 바디의 일부를 절개하여 외측으로 절곡하여 형성될 수 있다.

일 측에 따르면, 상기 리브는 상기 바디의 외주면에서 상기 이음매와 상기 랜스가 형성되지 않은 위치에 형성될 수 있다.

일 측에 따르면, 상기 바디는 외주면 둘레를 따라 적어도 1개 이상의 슬릿이 형성되고, 상기 슬릿은 상기 바디의 전단부로부터 길이 방향을 따라 길게 절개되어 형성될 수 있다.

한편, 소켓 커넥터의 하우징은, 소켓 터미널이 수용되며 플러그 핀과 삽입 가능하게 형성되는 제1 하우징, 상기 제1 하우징과 일체로 형성되는 제2 하우징, 및 상기 제2 하우징과 일체로 형성되며, 상기 제2 하우징의 측면에 힌지로 결합되는 TPA 부재를 포함하여 구성된다.

일 측에 따르면, 상기 소켓 터미널은 상기 플러그 핀이 결합되는 원통형의 바디와, 상기 바디 후방에 형성되는 크림핑부를 포함하고, 상기 제1 하우징은 상기 바디가 수용 가능하게 원통형으로 형성될 수 있다.

일 측에 따르면, 상기 제1 하우징은 복수의 소켓 터미널을 독립적으로 수용 가능하게 형성될 수 있다. 상기 제1 하우징은 상기 소켓 터미널에 형성되는 랜스가 결합되는 랜스 결합부가 형성되고, 상기 랜스 결합부는 상기 제1 하우징을 관통하여 형성될 수 있다.

일 측에 따르면. 상기 TPA 부재는, 상기 제2 하우징의 상면을 덮는 플레이트 형상을 갖고, 이면에 복수의 TPA 돌기가 형성될 수 있다. 상기 제2 하우징은, 상면에 상기 TPA 돌기가 삽입되는 복수의 TPA 슬롯이 형성되고, 상기 TPA 슬롯은 상기 TPA 돌기가 삽입되었을 때 상기 소켓 터미널의 바디의 단부를 상기 제1 하우징 내부로 밀어 넣도록 형성될 수 있다.

일 측에 따르면, 상기 TPA 부재는 상기 힌지에 대해서 반대쪽의 타단이 상기 제2 하우징의 측면을 덮도록 연장 형성되는 걸림부가 형성될 수 있다. 상기 걸림부의 단부에는 제2 하우징에 걸림 결합되는 체결훅이 형성되고, 상기 체결훅은 상기 제2 하우징의 측면과 하면의 경계 부분에 걸림 결합 가능하게 형성될 수 있다. 상기 TPA 부재는, 상기 제2 하우징과 결합을 안내하는 가이드 구조가 구비되고, 상기 가이드 구조는, 상기 TPA 부재의 이면에서 돌출 형성되는 가이드 돌기를 포함하고, 상기 제2 하우징에는 상기 가이드 돌기가 삽입되는 가이드 슬롯이 형성될 수 있다. 상기 가이드 돌기는 상기 TPA 돌기보다 상기 제2 하우징과 먼저 접촉되도록 상기 힌지에 가까운 위치에 형성될 수 있다. 상기 가이드 돌기는 곡면 형상으로 형성될 수 있다.

일 측에 따르면, 상기 힌지는 상기 TPA 부재보다 얇은 두께로 형성되고, 상기 TPA 부재는, 상기 제2 하우징에 결합되었을 때 상기 힌지보다 외측으로 돌출되는 길이로 형성될 수 있다.

한편, 소켓 커넥터는, 상술한 바와 같이 형성되는 소켓 터미널과 하우징으로 형성된다.

실시예들에 따르면, 소켓 터미널은 플러그 핀과의 결합 시 이음매 부분이 개방되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 소켓 커넥터는 TPA 부재가 일체로 형성되어서 소켓 터미널의 정위치 결합 여부를 확인할 수 있음과 더불어, 소켓 터미널을 하우징에 고정시키는 유지력을 높일 수 있다.

실시예에 따른 소켓 터미널, 하우징 및 이를 구비하는 소켓 커넥터의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 일 실시예에 따른 소켓 커넥터의 사시도이다.
도 2는 도 1의 소켓 커넥터의 분해 사시도이다.
도 3은 도 2의 하우징에 대해서 하면 쪽에서 본 사시도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 소켓 터미널의 사시도이다.
도 5는 도 4의 소켓 터미널의 측면도이다.

이하에서, 첨부된 도면을 참조하여 실시예들을 상세하게 설명한다. 그러나, 실시예들에는 다양한 변경이 가해질 수 있어서 특허출원의 권리 범위가 이러한 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 실시예들에 대한 모든 변경, 균등물 내지 대체물이 권리 범위에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.

실시예에서 사용한 용어는 단지 설명을 목적으로 사용된 것으로, 한정하려는 의도로 해석되어서는 안된다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

또한, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 실시예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 실시예의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.

또한, 실시예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.

어느 하나의 실시예에 포함된 구성요소와, 공통적인 기능을 포함하는 구성요소는, 다른 실시예에서 동일한 명칭을 사용하여 설명하기로 한다. 반대되는 기재가 없는 이상, 어느 하나의 실시예에 기재한 설명은 다른 실시예에도 적용될 수 있으며, 중복되는 범위에서 구체적인 설명은 생략하기로 한다.

이하에서는 도면을 참조하여 소켓 터미널(11)과 하우징(12) 및 이를 구비하는 소켓 커넥터(10)에 대해서 설명한다. 참고적으로, 도 1은 일 실시예에 따른 소켓 커넥터(10)의 사시도이고, 도 2는 도 1의 소켓 커넥터(10)의 분해 사시도이다. 도 3은 도 2의 하우징(12)에 대해서 하면(232) 쪽에서 본 사시도이다. 그리고 도 4는 일 실시예에 따른 소켓 터미널(11)의 사시도이고, 도 5는 도 4의 소켓 터미널(11)의 측면도이다. 이하의 설명에서는 도 1에 도시한 "전, 후, 상, 하" 방향을 기준으로 설명한다.

도면을 참조하면, 소켓 커넥터(10)는 소켓 터미널(11)과 하우징(12)을 포함하여 구성된다.

하우징(12)은 복수의 소켓 터미널(11)을 수용 가능하게 형성되고, 일 측에는 TPA 부재(250)가 일체로 구비된다. 또한, 하우징(12)은 소켓 터미널(11)에서 플러그 핀(P)과 결합(mating)되는 바디(111)가 수용되는 제1 하우징(210)과, 소켓 터미널(11)의 나머지 부분이 수용되며 TPA 부재(Terminal Position Assurance member)(250)가 결합되는 제2 하우징(230)으로 구성된다.

제1 하우징(210)은 소켓 터미널(11)의 바디(111) 형상에 대응되는 대략 원통형으로 형성되며, 복수의 소켓 터미널(11)을 독립적으로 수용하도록 복수개의 원통형이 나란하게 배치된 형태로 형성될 수 있다.

또한, 제1 하우징(210)은 플러그 핀(P)이 삽입 가능하도록 전방의 단부에 원형으로 개방되어 개구(211)가 형성된다.

제1 하우징(210)은 소켓 터미널(11)의 랜스(116)가 삽입되는 랜스 결합부(212)가 형성된다. 랜스 결합부(212)는 제1 하우징(210)의 하면에 형성되며, 외부에서 랜스(116)가 결합되었는 지 여부를 확인할 수 있도록 제1 하우징(210)을 관통하여 형성될 수 있다. 또한, 랜스 결합부(212)는 예를 들어, 제1 하우징(210)에서 제2 하우징(230)의 경계 부분에 형성될 수 있다.

제2 하우징(230)은 제1 하우징(210)과 일체로 형성되고, 제1 하우징(210)이 형성된 위치에 대해서 반대쪽의 후면(235)에는 소켓 터미널(11)이 삽입되는 삽입 개구(242)가 형성되며, 대략 직육면체의 통 형상을 가질 수 있다. 또한, 제2 하우징(230)은 상면(231)과 하면(232)이 소정의 곡률을 갖는 곡면으로 형성되며, 대략 평행하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(230)은 상면(231)과 하면(232)의 곡률이 진공청소기의 연장관의 외관에 대응되는 곡률을 가질 수 있다. 또한, 상면(231)과 하면(232)은 서로 다른 곡률로 형성될 수 있다.

다만, 도면에서는 제1 하우징(210)이 3개의 원통형이 나란히 배치된 것으로 예시하였으나, 이는 설명의 편의를 위한 것으로 제1 하우징(210)의 형상이 도면에 의해 한정되는 것은 아니다. 또한, 제2 하우징(230)의 형상 역시 설명의 편의를 위한 것으로, 도면에 의해 한정되는 것은 아니다.

제2 하우징(230)의 상면(231)에는 소켓 터미널(11)에 대응되는 위치에 TPA 부재(250)의 TPA 돌기(257)가 삽입되는 복수의 TPA 슬롯(247)이 형성된다. 각 TPA 슬롯(247)은 제2 하우징(230)을 관통하여 형성된다.

제2 하우징(230)의 측면(233, 234)에는 TPA 부재(250)가 결합된다. 예를 들어, 제2 하우징(230)은 제1 측면(233)에 힌지(255)에 의해서 TPA 부재(250)의 일단이 결합되고, 제2 측면(234)에는 TPA 부재(250)의 타단이 체결되는 걸림홈(244)이 형성될 수 있다.

TPA 부재(250)는, 제2 하우징(230)의 상면(231)에 결합 가능한 대략 플레이트 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, TPA 부재(250)는 제2 하우징(230)의 상면(231)과 대응되는 곡률을 갖는 곡면 형상을 갖고, 제2 하우징(230)에 결합되었을 때 상면(231)과 일체가 되도록 형성될 수 있다. 여기서, 제2 하우징(230)의 상면(231)에는 TPA 부재(250)의 두께에 대응되는 높이로 단차(241)가 형성되어서, TPA 부재(250)가 제2 하우징(230)에 결합되면, TPA 부재(250)의 표면(251)과 제2 하우징(230)의 상면(231)이 대략 일면(즉, 대략 동일 높이의 면)이 될 수 있다.

TPA 부재(250)는 제2 하우징(230)을 향하는 이면(232)에 TPA 슬롯(247) 내부로 삽입되어 소켓 터미널(11)과 간섭되는 복수의 TPA 돌기(257)가 형성된다. TPA 돌기(257)는 소켓 터미널(11)의 수에 대응되는 개수로 형성되고, 일정 간격으로 이격되어 형성될 수 있다.

TPA 부재(250)는 TPA 돌기(257)가 TPA 슬롯(247)에 끼워지면 소켓 터미널(11)을 바디(111)(상세하게는, 제1 단부(121)) 후방에서 제1 하우징(210) 방향으로 밀어 넣음과 동시에, 소켓 터미널(11)이 역방향으로 빠지는 것을 방지하므로, 소켓 터미널(11)을 하우징(12)에 고정시키는 유지력을 향상시킬 수 있다. 또한, TPA 부재(250)는, 소켓 터미널(11)이 정위치에 결합되지 않았을 경우, TPA 돌기(257)가 TPA 슬롯(247)에 삽입될 때 소켓 터미널(11)과 간섭이 발생하게 되므로, 소켓 터미널(11)이 정위치에 결합되었는 지 여부를 확인할 수 있다.

TPA 부재(250)는 제2 하우징(230)과 TPA 부재(250)의 결합을 안내하기 위한 가이드 구조가 구비될 수 있다. 일 예로, TPA 부재(250)의 가이드 구조는, TPA 부재(250)의 이면(232)에 소정 높이로 돌출 형성되는 가이드 돌기(256)와, 제2 하우징(230)에 형성되어 가이드 돌기(256)가 삽입되는 가이드 슬롯(246)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 가이드 돌기(256)는 TPA 돌기(257) 보다 힌지(255)에 가까운 위치에 형성되어서 TPA 부재(250)가 제2 하우징(230)에 결합될 때 TPA 돌기(257)보다 먼저 제2 하우징(230)과 결합될 수 있다. 또한, 가이드 돌기(256)는 TPA 부재(250)가 결합될 때 부드럽게 삽입될 수 있도록 대략 호 형상을 가질 수 있고, 그 곡면의 방향이 제2 하우징(230)의 제1 측면(233) 방향을 향하도록 굽어지게 형성될 수 있다.

다만, 도면에서는 가이드 돌기(256)와 가이드 슬롯(246)이 호 형상을 갖는 것으로 예시하고 있으나, 이는 설명의 편의를 위한 것으로 가이드 구조의 형상 및 위치가 도면에 의해 한정되는 것은 아니다.

TPA 부재(250)는 일 단에 힌지(255)가 구비되며, 힌지(255)는 TPA 부재(250) 및 제2 하우징(230)과 일체로 형성된다. 또한, 힌지(255)는 TPA 부재(250)의 두께보다 얇게 형성되어서 변형이 자유롭다. 또한, 힌지(255)는 얇은 두께 및 곡면 형상을 가짐으로써 제2 하우징(230)의 제1 측면(233)의 상단 테두리(245)에 겹쳐지게 된다. 이와 같이 힌지(255)가 상단 테두리(245)에 겹쳐지도록 형성하고, TPA 부재(250)는 상단 테두리(245)보다 외측으로 좀 더 길게 형성됨으로써, TPA 부재(250)가 제2 하우징(230)에 결합된 상태에서 힌지(255)가 TPA 부재(250)의 표면(251)에 의해서 가려지면서 외부로 노출되지 않는다.

TPA 부재(250)는 타단에 제2 하우징(230)의 제2 측면(234)에 걸림 결합 가능한 체결훅(254)이 형성되는 걸림부(253)가 형성된다. 예를 들어, 걸림부(253)는 제2 측면(234)을 덮도록 형성되고, 체결훅(254)은 제2 측면(234)과 하면(232)의 경계 부분에 걸림 결합 가능하게 형성될 수 있다. 다만, 도면에서는 걸림부(253) 및 체결훅(254)이 제2 하우징(230)의 측면을 덮는 것을 예시하고 있으나, 이는 설명의 편의를 위한 것으로 걸림부(253) 및 체결훅(254)의 형상 및 위치가 도면에 의해 한정되는 것은 아니다.

TPA 부재(250)는 그 형상에 의한 자체 탄성을 가지므로, 제2 하우징(230)에 결합 및 분리할 때는 걸림부(253)가 외측으로 벌어지면서 제2 측면(234)에 끼워지거나 뺄 수 있다. 또한, TPA 부재(250)는 상면(231) 및 제2 측면(234)을 모두 덮도록 형성되므로 안정적으로 제2 하우징(230)과 결합된 상태를 유지할 수 있다. 또한, TPA 부재(250)는 제2 하우징(230)에 결합되었을 때 걸림부(253)가 제2 측면(234)을 덮지만, 정면에서 봤을 때 제2 하우징(230)의 외곽보다 더 돌출되지는 않는다.

본 실시예에 따르면, 하우징(12)은 TPA 부재(250)가 일체로 형성되므로, 소켓 커넥터(10)의 조립 작업성을 개선하고, 소켓 터미널(11)을 하우징(12)에 고정시키는 유지력을 높일 수 있으며, 소켓 터미널(11)이 하우징(12)에서 정위치에 조립되었는 지를 확인할 수 있다.

소켓 터미널(11)은, 플러그 핀(P)이 삽입되는 바디(111)와, 바디(111)의 후방에 형성되며 와이어(미도시)의 심선과 피복을 각각 압착시키는 크림핑부(113, 114)를 포함한다. 그리고 소켓 터미널(11)은 바디(111)와 크림핑부(113, 114) 사이에 천이부(transition section)(112)가 형성된다.

바디(111)는 플러그 핀(P)이 삽입 결합되는 부분으로, 플러그 핀(P)에 대응되게 대략 원통형으로 형성된다.

크림핑부(113, 114)는 예를 들어, 'U'자 형태로 절곡 형성되고, 와이어가 삽입되면 와이어의 심선 및 피복을 각각 압착하여 고정시킨다. 또한, 크림핑부(113, 114)는 소켓 터미널(11)의 길이 방향을 따라 2개가 형성될 수 있다. 다만, 크림핑부(113, 114)의 형상은 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 실질적으로 다양하게 변형될 수 있다.

천이부(112)는 바디(111)와 크림핑부(113, 114) 사이에 형성되고, 크림핑부(113, 114)가 와이어에 압착될 때 바디(111)가 변형되지 않도록 소정 길이로 형성된다.

이하에서는 바디(111)에 대해서 상세하게 설명한다.

바디(111)는 플러그 핀(P)이 삽입되는 방향의 제2 단부(122) 및 타단의 제1 단부(121)가 개방된 원통 형상을 가질 수 있다. 또한, 바디(111)는 예를 들어, 하나의 플레이트 형상의 부재를 원통형으로 말아서 제작할 수 있는데, 부재의 테두리(125a, 125b)가 만나는 부분(이하에서는 "이음매"라 함)(125)에 이음매(125)를 고정시키는 락킹부(126)가 형성된다.

락킹부(126)는 부재의 테두리(125a, 125b)에 일체로 형성되어서 테두리(125a, 125b)가 서로 걸림 결합(또는 끼움 결합) 가능하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 락킹부(126)는 바디(111)의 일 테두리(125a)에 볼록한 돌출부(126a)가 형성되고, 타 테두리(125b)에는 돌출부(125a)가 끼워져서 고정되도록 오목한 끼움부(126b)가 형성될 수 있다. 또한, 돌출부(126a)와 끼움부(126b)는 각각 테두리(125a, 125b)와 일체로 형성되며, 동일 평면 상에서 맞닿아서 체결되도록 형성될 수 있다. 즉, 돌출부(126a)가 끼움부(126b)에 끼워지면 바디(111)의 외주면과 동일 면을 형성하는 것으로 겹쳐지지 않는다.

락킹부(126)는 바디(111) 자체의 고정력에 락킹부(126) 사이에서의 체결력을 더함으로써, 이음매(125) 부분에 고정력이 일정하게 작용하도록 하고, 플러그 핀(P)이 삽입될 때 이음매(125)가 개방되는 것을 방지할 수 있다.

다만, 도면에서는 락킹부(126)가 대략 사다리꼴 형상을 갖는 것으로 예시하였으나, 이는 설명의 편의를 위한 것으로 락킹부(126)의 형상이 도면에 의해 한정되는 것은 아니다. 또한, 락킹부(126)는 돌출부(126a)와 끼움부(126b)의 위치가 도면에 의해 한정되는 것은 아니다. 또한, 락킹부(126)는 돌출부(126a)와 끼움부(126b)가 1개소가 아니라, 이음매(125)를 따라 교번적으로(예를 들어, 톱니 형상으로) 복수 개가 형성되는 것도 가능하다.

바디(111)는 제2 단부(122)에 인접한 부분에 단면적이 가장 작은 네크부(123)가 형성되고, 네크부(123)를 향해서 점차 단면적이 작아지는 형상을 가질 수 있다. 네크부(123)는 플러그 핀(P)의 외주면에 가압되어 접촉되는 부분이다.

또한, 바디(111)는 제2 단부(122)가 네크부(123)보다 외측 방향으로 벌어지도록 형성되며, 제2 단부(122)의 내측 면은 소정 각도의 경사면(122a)으로 형성된다. 경사면(122a)은 플러그 핀(P)이 삽입되는 방향에 대해서, 네크부(123) 쪽 및 바디(111) 내부 방향을 향하도록 함으로써, 플러그 핀(P)이 바디(111)에 삽입되는 것을 안내한다.

또한, 바디(111)는 슬릿(124)이 형성된다. 바디(111)는 적어도 하나 이상의 슬릿(124)에 의해 절개됨으로써, 플러그 핀(P)이 삽입될 때 바디(111)가 외측 방향으로 벌어질 수 있도록 변형 가능하게 함과 더불어, 탄성력을 갖도록 한다. 슬릿(124)은 바디(111)의 길이 방향으로 길게 형성되며, 전단부인 제2 단부(122)로부터 소정 길이 절개되어 형성된다. 또한, 슬릿(124)은 바디(111)의 길이 방향 일부만 절개되도록 형성되며, 예를 들어, 이음매(125) 부분일 수 있다. 또한, 슬릿(124)은 바디(111)의 외주면 둘레를 따라 120도 간격으로 3개가 형성될 수 있다.

다만, 도면에서는 슬릿(124)이 3개 형성된 것으로 예시하였으나, 이는 설명의 편의를 위한 것으로 슬릿(124)의 수와 형상이 도면에 의해 한정되는 것은 아니다. 여기서, 슬릿(124)의 수를 증가시키면 바디(111)의 변형이 더 용이하지만, 슬릿(124)의 수가 너무 많은 경우 플러그 핀(P)을 고정시키는 탄성력이 약해지기 때문에, 적절한 수로 절개될 수 있다.

바디(111)는 제2 단부(122)의 단면적이 플러그 핀(P)의 단면적보다 크게 형성되기 때문에, 플러그 핀(P)이 바디(111)에 삽입되기 시작할 때 보다 용이하게 삽입될 수 있다. 또한, 바디(111)는 제2 단부(122)가 경사면(122a)으로 형성되고, 더불어 네크부(123)의 내측 역시 곡면으로 형성되므로, 플러그 핀(P)이 경사면(122a)을 타고 바디(111) 내부로 부드럽게 삽입될 수 있다.

바디(111)는 외주면 일측에 리브(115)가 형성된다. 리브(115)는 바디(111)의 외측 방향으로 소정 높이 돌출 형성되며, 예를 들어, 폐곡면 또는 입체 형상으로 형성될 수 있다.

리브(115)는 하우징(12) 내부에서 소켓 터미널(11)이 회전하는 것을 방지한다. 또한, 리브(115)는 바디(111)의 외주면 중 이음매(125) 및 랜스(116)가 형성되지 않은 부분에 형성될 수 있다.

다만, 도면에서는 1개소에 리브(115)를 형성한 것을 예시하였으나, 리브(115)의 수는 복수개가 형성될 수도 있다. 또한, 리브(115)의 형상 역시 도면에 의해 한정되지 않는다.

바디(111)는 외주면 일측에 랜스(116)가 형성된다. 랜스(116)는 이음매(125)가 형성된 위치에 대해서 반대쪽(외주면 둘레를 따라 180도 반대쪽)에 형성되며, 외측 방향으로 소정 높이 돌출 형성되고, 바디(111)와 일체로 형성될 수 있다. 또한, 랜스(116)는 일단이 바디(111)에 연결되어 있고, 타단이 제1 단부(121)의 방향(즉, 소켓 터미널(11)이 하우징(12)에 삽입되는 방향의 반대쪽 방향)으로 갈수록 외측으로 점차 벌어지는 경사를 갖도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 랜스(116)는 바디(111)의 일부를 절개하고 외측 방향으로 절곡시켜서 형성할 수 있다. 또한, 랜스(116)는 단부가 자유단이 되므로, 그 자체에 탄성을 가질 수 있다.

이에, 소켓 터미널(11)을 하우징(12)에 삽입할 때는, 랜스(116)가 하우징(12)과 접촉되면서 변형됨에 따라 소켓 터미널(11)이 하우징(12)에 삽입될 수 있다. 그리고 소켓 터미널(11)이 하우징(12)에 삽입된 후에는, 랜스(116)가 탄성력에 의해 외측으로 벌어지면서 랜스 결합부(212)에 삽입되고, 소켓 터미널(11)이 하우징(12)에서 역방향으로 빠져나오는 것을 방지하게 된다. 또한, 랜스(116)는 랜스 결합부(212)에 삽입되면 외부에서도 확인이 가능하므로 소켓 터미널(11)이 하우징(12) 내부에서 정위치에 결합되었는 지 여부를 확인하여 조립 불량을 방지할 수 있다.

도면에서, 116a는 바디(111)에서 랜스(116)가 절개되면서 형성된 개구(116a)이다.

본 실시예들에 따르면, 소켓 터미널(11)은 리브(115)에 의해서 플러그 핀(P)과의 결합 시 이음매(125)가 개방되는 것을 방지하고 유지력을 일정하게 유지할 수 있다. 또한, 소켓 터미널(11)은 리브(115)에 의해서 하우징(12) 내부에서 소켓 터미널(11)이 회전하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 소켓 터미널(11)은 랜스(116)에 의해서 하우징(12)에서 소켓 터미널(11)이 역방향으로 빠져나오는 것을 방지하고, 소켓 터미널(11)이 하우징(12)과 정위치에서 결합하였는 지 확인할 수 있다.

이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기를 기초로 다양한 기술적 수정 및 변형을 적용할 수 있다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.

그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 청구범위의 범위에 속한다.

10: 소켓 커넥터
11: 소켓 터미널
111: 바디(mating section)
112: 천이부(transition section)
113, 114: 크림핑부(crimping section)
115: 리브(rib)
116: 랜스(lance)
116a: 개구
121: 제1 단부
122: 제2 단부
122a: 경사면
123: 네크부
124: 슬릿
125: 이음매(seam)
125a, 125b: 테두리
126, 126a, 126b: 락킹부
12: 하우징
210: 제1 하우징
211: 개구
212: 랜스 결합부
230: 제2 하우징
231: 상면
232: 하면
233: 제1 측면
234: 제2 측면
235: 후면
241: 단차
242: 삽입 개구
244: 걸림홈
245: 상단 테두리
246: 가이드 슬롯
247: TPA 슬롯
250: TPA 부재(Terminal Position Assurance member)
251: 표면
252: 이면
253: 걸림부
254: 체결훅
255: 힌지
256: 가이드 돌기
257: TPA 돌기
P: 플러그 핀

Claims (20)

1. 플러그 핀과 결합되는 원통형의 바디;
   상기 바디의 이음매를 형성하는 테두리에 서로 걸림 결합 가능하게 형성되는 락킹부;
   상기 바디의 외주면에 형성되며 외측으로 돌출 형성되는 랜스; 및
   상기 바디의 외주면 일측에 형성되며 외측으로 돌출 형성되는 리브;
   를 포함하는 소켓 터미널.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 락킹부는 이음매에서 서로 걸림 결합 또는 끼움 결합 가능하게 형성되는 돌출부와 끼움부를 포함하는 소켓 터미널.
   
3. 제2항에 있어서,
   상기 락킹부는 상기 바디의 외주면과 동일 면 상에서 체결되도록 형성되는 소켓 터미널.
   
4. 제1항에 있어서,
   상기 랜스는 상기 바디와 일체로 형성되며, 일단이 상기 바디에 연결되고, 타단이 상기 소켓 터미널이 하우징에 삽입되는 방향에 대해서 후방으로 갈수록 점차 벌어지도록 형성되는 소켓 터미널.
   
5. 제4항에 있어서,
   상기 랜스는 상기 바디의 일부를 절개하여 외측으로 절곡하여 형성되는 소켓 터미널.
   
6. 제1항에 있어서,
   상기 리브는 상기 바디의 외주면에서 상기 이음매와 상기 랜스가 형성되지 않은 위치에 형성되는 소켓 터미널.
   
7. 제1항에 있어서,
   상기 바디는 외주면 둘레를 따라 적어도 1개 이상의 슬릿이 형성되고,
   상기 슬릿은 상기 바디의 전단부로부터 길이 방향을 따라 길게 절개되어 형성되는 소켓 터미널.
   
8. 소켓 터미널이 수용되며 플러그 핀과 삽입 가능하게 형성되는 제1 하우징;
   상기 제1 하우징과 일체로 형성되는 제2 하우징; 및
   상기 제2 하우징과 일체로 형성되며, 상기 제2 하우징의 측면에 힌지로 결합되는 TPA 부재;
   를 포함하는 소켓 커넥터의 하우징.
   
9. 제8항에 있어서,
   상기 소켓 터미널은 상기 플러그 핀이 결합되는 원통형의 바디와, 상기 바디 후방에 형성되는 크림핑부를 포함하고,
   상기 제1 하우징은 상기 바디가 수용 가능하게 원통형으로 형성되는 소켓 커넥터의 하우징.
   
10. 제9항에 있어서,
    상기 제1 하우징은 복수의 소켓 터미널을 독립적으로 수용 가능하게 형성되는 소켓 커넥터의 하우징.
    
11. 제9항에 있어서,
    상기 제1 하우징은 상기 소켓 터미널에 형성되는 랜스가 결합되는 랜스 결합부가 형성되고,
    상기 랜스 결합부는 상기 제1 하우징을 관통하여 형성되는 소켓 커넥터의 하우징.
    
12. 제9항에 있어서,
    상기 TPA 부재는, 상기 제2 하우징의 상면을 덮는 플레이트 형상을 갖고,
    이면에 복수의 TPA 돌기가 형성되는 소켓 커넥터의 하우징.
    
13. 제12항에 있어서,
    상기 제2 하우징은, 상면에 상기 TPA 돌기가 삽입되는 복수의 TPA 슬롯이 형성되고,
    상기 TPA 슬롯은 상기 TPA 돌기가 삽입되었을 때 상기 소켓 터미널의 바디의 단부를 상기 제1 하우징 내부로 밀어 넣도록 형성되는 소켓 커넥터의 하우징.
    
14. 제12항에 있어서,
    상기 TPA 부재는 상기 힌지에 대해서 반대쪽의 타단이 상기 제2 하우징의 측면을 덮도록 연장 형성되는 걸림부가 형성되는 소켓 커넥터의 하우징.
    
15. 제14항에 있어서,
    상기 걸림부의 단부에는 제2 하우징에 걸림 결합되는 체결훅이 형성되고,
    상기 체결훅은 상기 제2 하우징의 측면과 하면의 경계 부분에 걸림 결합 가능하게 형성되는 소켓 커넥터의 하우징.
    
16. 제12항에 있어서,
    상기 TPA 부재는, 상기 제2 하우징과 결합을 안내하는 가이드 구조가 구비되고,
    상기 가이드 구조는,
    상기 TPA 부재의 이면에서 돌출 형성되는 가이드 돌기를 포함하고,
    상기 제2 하우징에는 상기 가이드 돌기가 삽입되는 가이드 슬롯이 형성되는 소켓 커넥터의 하우징.
    
17. 제16항에 있어서,
    상기 가이드 돌기는 상기 TPA 돌기보다 상기 제2 하우징과 먼저 접촉되도록 상기 힌지에 가까운 위치에 형성되는 소켓 커넥터의 하우징.
    
18. 제16항에 있어서,
    상기 가이드 돌기는 곡면 형상으로 형성되는 소켓 커넥터의 하우징.
    
19. 제12항에 있어서,
    상기 힌지는 상기 TPA 부재보다 얇은 두께로 형성되고,
    상기 TPA 부재는, 상기 제2 하우징에 결합되었을 때 상기 힌지보다 외측으로 돌출되는 길이로 형성되는 소켓 커넥터의 하우징.
    
20. 제1항 기재의 소켓 터미널; 및
    제8항 기재의 하우징;
    을 포함하는 소켓 커넥터.

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