KR20210118943A

KR20210118943A - Cementation Pads and Cementation Manufacturing Equipment

Info

Publication number: KR20210118943A
Application number: KR1020217028470A
Authority: KR
Inventors: 장성우; 최원석; 정병욱; 노승욱
Original assignee: 엘지전자 주식회사
Priority date: 2019-03-21
Filing date: 2020-03-20
Publication date: 2021-10-01
Also published as: CN113597368A; CN113597368B; KR102691116B1; WO2020190088A1

Abstract

합착 패드는 제1 합착부, 제1 합착부로부터 내측으로 연장되는 제1 내측면, 제2 합착부 및 제2 합착부로부터 내측으로 연장되고, 접점 영역에서 제1 내측부와 접하는 제2 내측면을 포함한다. 제1 합착부 및 제2 합착부 각각은 적어도 하나 이상의 곡면을 포함할 수 있다. 제1 내측면과 제2 내측면 각각은 수평선에 대해 예각을 가질 수 있다. The bonding pad includes a first bonding portion, a first inner surface extending inward from the first bonding portion, a second inner surface extending inwardly from the second bonding portion and the second bonding portion, and a second inner surface in contact with the first inner portion in the contact area. include Each of the first and second attachment portions may include at least one or more curved surfaces. Each of the first inner surface and the second inner surface may have an acute angle with respect to a horizontal line.

Description

Cementation Pads and Cementation Manufacturing Equipment

실시예는 합착 패드 및 합착 제조 장치에 관한 것이다.The embodiment relates to a cementation pad and a cementation manufacturing apparatus.

서로 상이한 부재 간에 합착을 효율적으로 수행하여 합착 불량을 방지하는 것은 매우 중요하다. 서로 상이한 부재가 서로 면 대향하는 경우에는 합착이 비교적 용이하다. 이에 반해, 부재 중 곡면을 갖는 영역에 다른 부재를 합착하는 것은 쉽지 않다.It is very important to efficiently perform bonding between different members to prevent bonding failure. When the different members face each other, bonding is relatively easy. On the other hand, it is not easy to attach another member to a region having a curved surface among the members.

최근 들어, 모바일 폰과 같은 전자기기에서, 에지에 굴곡면을 구성하여 디스플레이 패널의 면적을 극대화하고 있다.Recently, in an electronic device such as a mobile phone, a curved surface is formed on an edge to maximize the area of the display panel.

이러한 경우, 기판의 에지부에 패널을 합착하기가 용이하지 않다.In this case, it is not easy to attach the panel to the edge portion of the substrate.

일 예로, 롤러 방식을 이용하여 합착이 수행될 수 있다. 도 1에 도시한 바와 같이, 기판(4) 위에 접착 부재(2)가 포함된 패널(1)이 위치된 후, 롤러(3)가 회전되어 일 방향을 따라 패널(1)이 기판(4)에 합착될 수 있다. 하지만, 기판(4)의 에지부(4a)의 곡률 반경과 롤러(3)의 곡률 반경이 상이하므로, 롤러(3)가 기판(4)의 에지부(4a)를 가압하더라도 패널(1)이 기판(4)의 에지부(4a)에 접합되지 않고 이격되는 합착 불량이 발생된다.For example, bonding may be performed using a roller method. As shown in FIG. 1 , after the panel 1 including the adhesive member 2 is positioned on the substrate 4 , the roller 3 is rotated so that the panel 1 moves along one direction to the substrate 4 . can be attached to However, since the radius of curvature of the edge portion 4a of the substrate 4 and the radius of curvature of the roller 3 are different, even if the roller 3 presses the edge portion 4a of the substrate 4, the panel 1 A bonding defect that is not bonded to the edge portion 4a of the substrate 4 and is spaced apart occurs.

다른 예로, 일괄 방식을 이용하여 합착이 수행될 수 있다. 도 2에 도시한 바와 같이, 기판(4)의 에지부(4a)를 포함하여 전 영역을 커버할 수 있는 가압 부재(5)가 구비된다. 가압 부재(5)가 가압됨으로써, 패널(1)이 기판(4)의 전 영역, 즉 중심부와 주변부가 동시에 합착된다. 하지만, 가압 부재(5)에 의해 기판(4)의 평면 영역(중심 부근)과 에지부(4a)가 동시에 합착됨에 따라, 패널(1)과 기판(4)의 평면 영역 사이에 존재하는 공기가 미처 빠져나가지 못하고 패널(1)과 기판(4)의 평면 영역 사이에서 기포를 형성하여, 이러한 기포로 인한 합착 불량이 발생된다.As another example, bonding may be performed using a batch method. As shown in FIG. 2 , a pressing member 5 capable of covering the entire area including the edge portion 4a of the substrate 4 is provided. By pressing the pressing member 5 , the panel 1 is bonded to the entire area of the substrate 4 , ie, the central portion and the peripheral portion at the same time. However, as the flat area (near the center) and the edge portion 4a of the substrate 4 are simultaneously bonded by the pressing member 5, the air present between the panel 1 and the flat area of the substrate 4 is Air bubbles are formed between the planar area of the panel 1 and the substrate 4 without being able to escape, and adhesion failure occurs due to the air bubbles.

실시예는 기판의 형상에 관계없이 패널이 기판의 모든 영역에 균일하고 용이하게 합착될 수 있는 합착 패드 및 합착 제조 장치를 제공한다.The embodiment provides a bonding pad and an apparatus for manufacturing bonding, in which a panel can be uniformly and easily bonded to all regions of a substrate regardless of the shape of the substrate.

실시예는 기판의 형상에 관계없이 패널이 기판의 모든 영역에 기포와 같은 불량 없이 합착될 수 있는 합착 패드 및 합착 제조 장치를 제공한다. The embodiment provides a bonding pad and a bonding manufacturing apparatus capable of bonding a panel to all regions of a substrate without defects such as air bubbles regardless of the shape of the substrate.

일 실시예에 따르면, 합착 패드는, 제1 합착부; 상기 제1 합착부로부터 내측으로 연장되는 제1 내측면; 제2 합착부; 및 상기 제2 합착부로부터 내측으로 연장되고, 접점 영역에서 상기 제1 내측부와 접하는 제2 내측면을 포함한다. 상기 제1 합착부 및 상기 제2 합착부 각각은 적어도 하나 이상의 곡면을 포함하고, 상기 제1 내측면과 상기 제2 내측면 각각은 수평선에 대해 예각을 가질 수 있다. According to an embodiment, the bonding pad may include: a first bonding unit; a first inner surface extending inwardly from the first bonding part; a second bonding unit; and a second inner surface extending inwardly from the second bonding portion and in contact with the first inner portion in a contact area. Each of the first and second attachment portions may include at least one curved surface, and each of the first inner surface and the second inner surface may have an acute angle with respect to a horizontal line.

다른 실시예에 따르면, 합착 제조 장치는, 패널을 기판에 정렬시키고, 상기 패널의 일부를 기판의 평면인 제1 영역의 일부에 가합착하도록 하는 제1 합착 유닛; 제1 합착 패드를 이용하여 상기 패널을 상기 기판의 제1 영역에 합착하도록 하는 제2 합착 유닛; 및 제2 합착 패드를 이용하여 상기 패널을 상기 기판의 제2 영역에 합착하도록 하는 제3 합착 유닛을 포함한다. 상기 기판의 제2 영역은 상기 제1 영역의 양측에 접할 수 있다.According to another embodiment, a cementation manufacturing apparatus includes: a first bonding unit for aligning a panel to a substrate and temporarily bonding a part of the panel to a part of a first area that is a plane of the substrate; a second bonding unit for bonding the panel to the first area of the substrate using a first bonding pad; and a third bonding unit for bonding the panel to the second region of the substrate using a second bonding pad. The second region of the substrate may be in contact with both sides of the first region.

실시예에 따르면, 패널이 제1 기판의 제1 영역(평면)과 제1 영역의 양측으로 연장된 제2 영역(곡면)에 순차적으로 합착됨으로써, 패널과 제1 기판 사이에 존재하는 공기가 외부로 원활하게 배기되어 기포의 발생을 방지할 수 있다.According to the embodiment, the panel is sequentially bonded to the first region (flat surface) of the first substrate and the second region (curved surface) extending to both sides of the first region, so that air existing between the panel and the first substrate is removed from the outside. It can be smoothly exhausted to prevent the generation of air bubbles.

실시예에 따르면, 합착 패드가 제1 기판의 제1 영역의 양측에 위치된 제2 영역의 곡률 반경과 같거나 작은 합착부를 구비하고, 이 합착부를 이용하여 패널이 기판의 제2 영역에 균일하고 용이하게 합착되어 합착 불량을 방지할 수 있다. According to the embodiment, the bonding pad has bonding portions that are equal to or smaller than the radius of curvature of the second area located on both sides of the first area of the first substrate, and the panel is uniformly formed over the second area of the substrate by using the bonding portions. It can be easily bonded to prevent bonding defects.

실시예에 따르면, 합착 패드의 제1 합착부와 제2 합착부 사이에 홈부(제1 내측면과 제2 내측면에 의해 형성됨)가 구비됨으로써, 합착 패드가 가압되더라도 합착 패드의 하측이 제1 기판의 제1 영역을 가압하지 않아 합착 패드의 하측의 가압에 의한 기판의 파손을 방지할 수 있다. 또한, 합착 패드가 기판의 제2 영역을 더욱 집중적으로 가압하여 합착 성능을 향상시킬 수 있다. According to the embodiment, a groove portion (formed by the first inner surface and the second inner surface) is provided between the first and second bonding portions of the bonding pad, so that even when the bonding pad is pressed, the lower side of the bonding pad is the first Since the first region of the substrate is not pressurized, damage to the substrate due to pressurization of the lower side of the bonding pad can be prevented. In addition, the bonding performance may be improved by more intensively pressing the bonding pad to the second region of the substrate.

실시예에 따르면, 합착 패드의 제1 합착부와 제2 합착부 사이에 적어도 하나 이상의 리세스를 구비함으로써, 합착 패드가 가압되는 경우 제1 합착부 및 제2 합착부에서 발생된 하부 방향과 외측 방향으로의 팽창으로 인해 패널이 기판의 제2 영역에 보다 원활하게 합착될 수 있다. According to an embodiment, by providing at least one recess between the first and second cementation parts of the cementation pad, when the bonding pad is pressed, the downward direction and the outside generated in the first bonding unit and the second bonding unit. The expansion in the direction allows the panel to be more smoothly bonded to the second region of the substrate.

도 1은 종래의 합착 제조 장치를 보여주는 일 예시도이다.
도 2는 종래의 합착 제조 장치를 보여주는 다른 예시도이다.
도 3은 실시예에 따른 합착 제조 장치를 도시한다.
도 4는 실시예에 따른 기판을 도시한 단면도이다.
도 5는 실시예에 따른 합착 공정을 설명하는 순서도이다.
도 6a 내지 도 6f는 도 3의 제1 합착 유닛에서의 가합착 공정을 보여준다.
도 7a 내지 도 7d는 도 3의 제2 합착 유닛에서의 제1 본 합착 공정을 보여준다.
도 8a 내지 도 8e는 도 3의 제3 합착 유닛에서의 제2 본 합착 공정을 보여준다.
도 9은 도 3의 제2 합착 유닛에 구비된 제1 합착 장치를 도시한다.
도 10은 도 3의 제3 합착 유닛에 구비된 제2 합착 장치를 도시한다.
도 11a 및 도 11b는 제1 실시예에 따른 제2 합착 패드를 도시한다.
도 12은 도 9a의 A 영역을 보여주는 확대도이다.
도 13a 및 도 13b는 제2 실시예에 따른 제2 합착 패드를 도시한다.
도 14a 및 도 14b는 제3 실시예에 따른 제2 합착 패드를 도시한다.
도 15 내지 도 18은 제2 합착 패드를 이용하여 패널을 기판에 합착하는 모습을 보여준다. 1 is an exemplary view showing a conventional cementation manufacturing apparatus.
2 is another exemplary view showing a conventional cementation manufacturing apparatus.
3 shows a cementation manufacturing apparatus according to an embodiment.
4 is a cross-sectional view illustrating a substrate according to an embodiment.
5 is a flowchart illustrating a bonding process according to an embodiment.
6A to 6F show a temporary bonding process in the first bonding unit of FIG. 3 .
7A to 7D show the first main bonding process in the second bonding unit of FIG. 3 .
8A to 8E show a second main bonding process in the third bonding unit of FIG. 3 .
FIG. 9 shows a first bonding device provided in the second bonding unit of FIG. 3 .
FIG. 10 shows a second bonding device provided in the third bonding unit of FIG. 3 .
11A and 11B show a second cementation pad according to a first embodiment.
12 is an enlarged view showing area A of FIG. 9A .
13A and 13B show a second cementation pad according to a second embodiment.
14A and 14B show a second cementation pad according to a third embodiment.
15 to 18 show how the panel is bonded to the substrate using the second bonding pad.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, “B 및(와) C 중 적어도 하나(또는 한 개 이상)”로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다. 그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우 뿐만아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다. 또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우 뿐만아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)”으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the technical spirit of the present invention is not limited to some embodiments described, but may be implemented in various different forms, and within the scope of the technical spirit of the present invention, one or more of the components may be selected among the embodiments. It can be combined and substituted for use. In addition, terms (including technical and scientific terms) used in the embodiments of the present invention may be generally understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains, unless specifically defined and described explicitly. It may be interpreted as a meaning, and generally used terms such as terms defined in advance may be interpreted in consideration of the contextual meaning of the related art. In addition, the terms used in the embodiments of the present invention are for describing the embodiments and are not intended to limit the present invention. In this specification, the singular form may also include the plural form unless otherwise specified in the phrase, and when it is described as "at least one (or more than one) of B and (and) C", it can be combined with A, B, and C. It may include one or more of all combinations. In addition, in describing the components of the embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), (b), etc. may be used. These terms are only used to distinguish the component from other components, and are not limited to the essence, order, or order of the component by the term. And, when it is described that a component is 'connected', 'coupled' or 'connected' to another component, the component is not only directly connected, coupled or connected to the other component, but also with the component It may also include a case of 'connected', 'coupled' or 'connected' due to another element between the other elements. In addition, when it is described as being formed or disposed on "above (above) or below (below)" of each component, the top (above) or bottom (below) is one as well as when two components are in direct contact with each other. Also includes a case in which another component as described above is formed or disposed between two components. In addition, when expressed as “up (up) or down (down)”, it may include the meaning of not only the upward direction but also the downward direction based on one component.

도 3은 실시예에 따른 합착 제조 장치를 도시한다.3 shows a cementation manufacturing apparatus according to an embodiment.

도 3은 실시예에 따른 합착 제조 장치는 제1 합착 유닛(100), 제2 합착 유닛(200) 및 제3 합착 유닛(300)을 포함할 수 있다. 제1 합착 유닛(100)과 제2 합착 유닛(200)은 동일한 공간 상에 구비되고, 제3 합착 유닛(300)은 다른 공간 상에 구비될 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. 3 , an apparatus for manufacturing a cementation according to an embodiment may include a first cementation unit 100 , a second cementation unit 200 , and a third cementation unit 300 . The first bonding unit 100 and the second bonding unit 200 may be provided in the same space, and the third bonding unit 300 may be provided in different spaces, but the present invention is not limited thereto.

도 4는 실시예에 따른 기판을 도시한 단면도이다.4 is a cross-sectional view illustrating a substrate according to an embodiment.

도 4를 참조하면, 기판(10)에 패널(도 6의 20)이 합착될 수 있다. 패널(20)은 예컨대, LCD 패널, OLED 패널 등을 포함할 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. 패널(20)은 플렉서블 특성으로 자유자재로 형상 변형이 가능할 수 있다. 기판(10)은 투명한 재질로 이루어질 수 있다. 예컨대, 기판(10)은 투명한 글라스나 투명한 플라스틱 재질로 이루어질 수 있다. 패널(20)의 구동시, 패널(20)로부터 출력된 영상이나 정보가 기판(10)을 통해 사용자에게 보여질 수 있다. Referring to FIG. 4 , a panel ( 20 in FIG. 6 ) may be bonded to the substrate 10 . The panel 20 may include, for example, an LCD panel, an OLED panel, and the like, but is not limited thereto. The panel 20 may be freely deformable due to its flexible characteristics. The substrate 10 may be made of a transparent material. For example, the substrate 10 may be made of transparent glass or a transparent plastic material. When the panel 20 is driven, an image or information output from the panel 20 may be displayed to a user through the substrate 10 .

기판(10)은 제1 영역(11), 제2 영역(13a, 13b) 및 제3 영역(15a, 15b)를 포함할 수 있다. The substrate 10 may include a first region 11 , second regions 13a and 13b , and third regions 15a and 15b .

제1 영역(11)은 기판(10)의 중심부에 위치된 평면 영역일 수 있다. 즉, 제1 영역(11)은 수평 방향을 따라 평행한 영역일 수 있다. 예컨대, 제1 영역(11)의 상면은 수평 방향을 따라 평행한 수평 평면을 가질 수 있다. The first region 11 may be a planar region located in the center of the substrate 10 . That is, the first region 11 may be a region parallel to the horizontal direction. For example, the upper surface of the first region 11 may have a horizontal plane parallel to the horizontal direction.

제2 영역(13a, 13b)은 제1 영역(11)의 양측에 위치될 수 있다. 예컨대, 제2 영역은 제1 영역(11)의 일측으로부터 연장되는 제2-1 영역(13a)과 제1 영역(11)의 타측으로부터 연장되는 제2-2 영역(13b)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 영역(13a, 13b)은 적어도 하나 이상의 곡률 반경을 갖는 에지 형상 또는 라운드형 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 제2-1 영역(13a)는 제1 영역(11)의 일측으로부터 상부 방향을 향한 에지 형상 또는 라운드형 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 제2-2 영역(13b)는 제1 영역(11)의 타측으로부터 상부 방향을 향한 에지 형상 또는 라운드형 형상을 가질 수 있다. The second regions 13a and 13b may be positioned on both sides of the first region 11 . For example, the second region may include a 2-1 region 13a extending from one side of the first region 11 and a 2-2 region 13b extending from the other side of the first region 11 . . For example, the second regions 13a and 13b may have an edge shape or a round shape having at least one radius of curvature. For example, the 2-1 region 13a may have an edge shape or a round shape toward an upper direction from one side of the first region 11 . For example, the 2-2 region 13b may have an edge shape or a round shape facing upward from the other side of the first region 11 .

제1 영역(11)과 제2-1 영역(13a) 사이의 경계 지점은 도면 부호 17a이고, 제1 영역(11)과 제2-2 영역(13b) 사이의 경계 지점은 도면 부호 17b일 수 있다. A boundary point between the first region 11 and the 2-1 region 13a may be denoted by reference numeral 17a, and a boundary point between the first region 11 and the second-2 region 13b may be denoted by reference numeral 17b. have.

제3 영역(15a, 15b)은 제2-1 영역(13a)으로터 수직 방향을 따라 연장된 제3-1 영역(15a)와 제2-2 영역(13b)으로부터 수직 방향을 따라 연장된 제3-2 영역(15b)를 포함할 수 있다. 제3 영역(15a, 15b)은 수평 방향을 따라 평행한 수직 평면을 가질 수 있다. The third regions 15a and 15b include a 3-1 th region 15a extending in a vertical direction from the 2-1 th region 13a and a third region 15a extending in the vertical direction from the 2-2 th region 13b. The 3-2 region 15b may be included. The third regions 15a and 15b may have vertical planes parallel to each other in a horizontal direction.

도 5는 실시예에 따른 합착 공정을 설명하는 순서도이다. 5 is a flowchart illustrating a bonding process according to an embodiment.

도 3 내지 도 도 5를 참조하면, 제1 합착 유닛(100)은 패널(20)의 일부를 기판(10)에 합착하는 가 합착 공정을 수행할 수 있다(S510).3 to 5 , the first bonding unit 100 may perform a temporary bonding process of bonding a portion of the panel 20 to the substrate 10 ( S510 ).

제2 합착 유닛(200)은 패널(20)을 기판(10)의 제1 영역(11)에 합착하는 공정을 수행할 수 있다(S520).The second bonding unit 200 may perform a process of bonding the panel 20 to the first region 11 of the substrate 10 ( S520 ).

제3 합착 유닛(300)은 패널(20)을 기판(10)의 제2 영역(13a, 13b)에 합착하는 공정을 수행할 수 있다(S530).The third bonding unit 300 may perform a process of bonding the panel 20 to the second regions 13a and 13b of the substrate 10 ( S530 ).

이하, 도 6 내지 도 8을 참조하여, 실시예에 따른 합착 공정을 상세히 설명한다. Hereinafter, a bonding process according to an embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 6 to 8 .

도 6a 내지 도 6f는 도 3의 제1 합착 유닛에서의 가합착 공정을 보여준다. 6A to 6F show a temporary bonding process in the first bonding unit of FIG. 3 .

제1 합착 유닛(100)은 지그(501), 지그(501) 상에 위치되어 복수의 흡착 패드(110a, 110b)가 장착된 제1 구동 수단(111) 및 지그(501) 상에 위치되고, 흡착 패드에 위치된 가 합착 패드(120)이 장착된 제2 구동 수단(121)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 구동 수단(121) 안에 제1 구동 수단(111)이 구성되어 있다.The first bonding unit 100 is located on the jig 501 and the first driving means 111 and the jig 501 on which the plurality of suction pads 110a and 110b are mounted. The second driving means 121 on which the temporary bonding pad 120 positioned on the suction pad is mounted may be included. For example, the first driving means 111 is configured in the second driving means 121 .

지그(501)에 기판(10)이 고정될 수 있다. 제2 구동 수단에 의해 z축으로 상하 이동 및 x축 및 y축으로 이동 및 회전하여 복수의 흡착 패드(110a, 110b)는 패널(20)을 흡착 고정 또는 흡착 해제할 수 있다. The substrate 10 may be fixed to the jig 501 . The plurality of suction pads 110a and 110b may adsorb and release the panel 20 by moving up and down along the z-axis and moving and rotating along the x-axis and y-axis by the second driving means.

가 합착 패드(120) 및 흡착 패드(110a, 110b)는 제2 구동 수단(121)에 의해 상하 이동이 가능하고 패널(20)을 국부적으로 기판에 합착시킬 수 있다. The temporary bonding pad 120 and the suction pads 110a and 110b can be moved up and down by the second driving means 121 and the panel 20 can be locally bonded to the substrate.

가 합착 패드(120)의 하부에 돌출부(122)가 구비될 수 있다. 돌출부(122)는 라운드 형상을 가질 수 있다. A protrusion 122 may be provided under the temporary bonding pad 120 . The protrusion 122 may have a round shape.

예컨대, 돌출부(122)의 높이(h)는 0.5밀리미터 내지 10밀리미터일 수 있다. 예컨대, 돌출부(122)의 높이(h)가 0.5밀리미터 미만인 경우, 패널(20)의 많은 면적이 기판(10)에 합착될 수 있다. 예컨대, 라운드형 돌출부(122)의 높이(h)가 10밀리미터를 초과하는 경우, 패널(20)의 적은 면적이 기판(10)에 합착되어, 다음 공정으로 이동시 패널(20)이 기판(10)으로부터 탈착될 수 있다. For example, the height h of the protrusion 122 may be 0.5 millimeters to 10 millimeters. For example, when the height h of the protrusion 122 is less than 0.5 millimeters, a large area of the panel 20 may be bonded to the substrate 10 . For example, when the height h of the round protrusion 122 exceeds 10 millimeters, a small area of the panel 20 is bonded to the substrate 10 , and the panel 20 moves to the substrate 10 when moving to the next process. can be detached from

도 6a에 도시한 바와 같이, 패널(20)이 제1 합착 유닛(100)으로 입고되면, 제2 구동 수단(121)에 의해 복수의 흡착 패드(110a, 1110b) 및 가 합착 패드(120)가 동시에 하강하여 패널(20)을 고정시킬 수 있다. 이때, 패널(20)은 접착 부재(미도시)를 사이에 두고 이형 필름(22)이 부착될 수 있다. 접착 부재는 예컨대, OCA(Optically Clear Adhesive)일 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. 이형 필름(22)는 접착 부재의 오염을 방지할 수 있다.As shown in FIG. 6A , when the panel 20 is put into the first bonding unit 100 , the plurality of suction pads 110a and 1110b and the temporary bonding pad 120 are moved by the second driving means 121 . The panel 20 can be fixed by descending at the same time. In this case, the release film 22 may be attached to the panel 20 with an adhesive member (not shown) interposed therebetween. The adhesive member may be, for example, OCA (Optically Clear Adhesive), but is not limited thereto. The release film 22 may prevent contamination of the adhesive member.

도 6b에 도시한 바와 같이, 패널(20)로부터 이형 필름(22)이 제거되어, 접착 부재가 외부에 노출될 수 있다. 나중에 설명하겠지만, 접착 부재를 이용하여 패널(20)이 기판(10)에 합착될 수 있다.As shown in FIG. 6B , the release film 22 is removed from the panel 20 to expose the adhesive member to the outside. As will be described later, the panel 20 may be bonded to the substrate 10 using an adhesive member.

도 6c에 도시한 바와 같이, 기판(10)이 입고되고, 제2 구동 수단(121)이 x축 및 y축 이동 그리고 회전하여 기판(10)에 대한 패널(20)의 위치를 정렬시킬 수 있다. As shown in FIG. 6C , the substrate 10 is received, and the second driving means 121 moves and rotates in the x and y axes to align the position of the panel 20 with respect to the substrate 10 . .

도 6d에 도시한 바와 같이, 제1 구동 수단(111)에 의해 복수의 흡착부(110a, 110b)이 상승 이동함에 따라 가 합착 패드(120)의 돌출부(122)의 최저점에 패널(20)이 국부적으로 접할 수 있다. As shown in FIG. 6D , as the plurality of adsorption units 110a and 110b move upward by the first driving means 111 , the panel 20 is positioned at the lowest point of the protrusion 122 of the temporary bonding pad 120 . can be accessed locally.

도 6e에 도시한 바와 같이, 제2 구동 수단(121)에 의해 복수의 흡착부(110a, 1110b) 및 가 합착 패드(120)이 동시에 하강 이동하여, 가합 착 패드(120)의 돌출부(122)에 대응하는 패널(20)이 기판(10)에 접할 수 있다. 이후, 제2 구동 수단(121)이 추가적으로 하강 이동하여 가 합착 패드(120)를 가압하여, 가 합착 패드(120)의 돌출부(122)에 대응하는 패널(20)이 기판에 국부적으로 가 합착될 수 있다. As shown in FIG. 6E , the plurality of adsorption units 110a and 1110b and the provisional bonding pad 120 move downward at the same time by the second driving means 121 , and the protrusion 122 of the provisional bonding pad 120 . A panel 20 corresponding to may be in contact with the substrate 10 . Thereafter, the second driving means 121 moves further downward to press the temporary bonding pad 120 so that the panel 20 corresponding to the protrusion 122 of the temporary bonding pad 120 is locally temporarily bonded to the substrate. can

도 6f에 도시한 바와 같이, 복수의 흡착 패드(110a, 110b)에 의해 흡착 해제에 의해 복수의 흡착 패드(110a, 110b)로부터 패널(20)이 탈착되고, 제1 구동 수단(111)과 제2 구동 수단(121)에 의해 복수의 흡착 패드(110a, 110b) 및 가 합착 패드(120)가 원래의 위치로 상승 이동할 수 있다. As shown in FIG. 6F , the panel 20 is detached from the plurality of adsorption pads 110a and 110b by desorption by the plurality of adsorption pads 110a and 110b, and the first driving means 111 and the second 2 The plurality of adsorption pads 110a and 110b and the provisional bonding pad 120 may move upwardly to their original positions by the driving means 121 .

이에 따라, 패널(20)의 중심 영역은 기판(10)에 합착되고, 패널(20)의 나머지 영역은 기판(10) 상에 놓여질 수 있다. 따라서, 패널이 기판(10)의 제1 영역(11)의 일부에 합착되고, 기판(10)의 제1 영역(11)의 나머지 부분과 제2 영역(13a, 13b)에는 합착되지 않게 된다. Accordingly, the central region of the panel 20 may be bonded to the substrate 10 , and the remaining region of the panel 20 may be placed on the substrate 10 . Accordingly, the panel is bonded to a portion of the first region 11 of the substrate 10 , and is not bonded to the remaining portion of the first region 11 and the second regions 13a and 13b of the substrate 10 .

제2 합착 유닛(200) 및 제3 합착 유닛(300)은 패널(20)의 나머지 영역을 기판(10)의 제1 영역(11)의 나머지 부분과 제2 영역(13a, 13b)에 순차적으로 합착시키는 공정을 수행할 수 있다. The second bonding unit 200 and the third bonding unit 300 sequentially apply the remaining area of the panel 20 to the remainder of the first area 11 and the second areas 13a and 13b of the substrate 10 . A bonding process may be performed.

도 7a 내지 도 7d는 도 3의 제2 합착 유닛에서의 제1 본 합착 공정을 보여준다. 7A to 7D show the first main bonding process in the second bonding unit of FIG. 3 .

제2 합착 유닛(200)은 지그(503), 지그(503) 상에 위치되어 상하 이동이 가능한 진공 챔버(505) 및 제1 합착 패드(212)가 장착된 구동 수단(217)를 포함할 수 있다. 제1 합착 패드(212)는 지그(211)를 통해 구동 수단(217)에 체결될 수 있다. 제1 합착 패드(212)는 접착 물질을 이용하여 지그(211)에 부착될 수 있다. The second bonding unit 200 may include a jig 503 , a vacuum chamber 505 positioned on the jig 503 and capable of vertical movement, and a driving means 217 in which the first bonding pad 212 is mounted. have. The first bonding pad 212 may be fastened to the driving means 217 through the jig 211 . The first bonding pad 212 may be attached to the jig 211 using an adhesive material.

도시되지 않았지만, 지그(503)은 스테이지 상에 설치될 수 있다. Although not shown, the jig 503 may be installed on the stage.

제1 합착 패드(212)는 돌출부(215)를 구비할 수 있다. 돌출부(215)는 라운드 형상을 가질 수 있다. 돌출부(215)는 외부로 돌출되며 그 표면이 곡면을 가질 수 있다. 제1 합착 패드(212)이 가압되는 경우, 그 돌출부(215)의 곡면이 패널(20)에 접할 수 있다. 즉, 곡면의 중심부가 먼저 패널(20)에 접하고 제1 합착 패드(212)가 점진적으로 가압됨에 따라 곡면의 중심부부터 주변부의 순서로 패널(20)에 접할 수 있다. 곡면의 주변부가 패널(20)에 접할 때에 곡면의 중심부에는 보다 강한 압력이 가해져, 이 곡면의 중심부에서 패널(20)이 기판(10)의 제1 영역(11)의 중심부에 합착될 수 있다. 이후, 곡면의 주변부에도 강한 압력이 가해져, 곡면의 주변부에서 패널(20)이 기판(10)의 제1 영역(11)의 주변부에 합착되어, 패널(20)이 기판(10)의 제1 영역(11)의 전체에 합착될 수 있다. The first bonding pad 212 may include a protrusion 215 . The protrusion 215 may have a round shape. The protrusion 215 may protrude to the outside and may have a curved surface. When the first bonding pad 212 is pressed, the curved surface of the protrusion 215 may contact the panel 20 . That is, as the center of the curved surface first contacts the panel 20 and the first bonding pad 212 is gradually pressed, the panel 20 may be in contact with the panel 20 in order from the center of the curved surface to the periphery. When the peripheral portion of the curved surface is in contact with the panel 20 , a stronger pressure is applied to the center of the curved surface, so that the panel 20 may be bonded to the center of the first region 11 of the substrate 10 at the center of the curved surface. Thereafter, strong pressure is also applied to the periphery of the curved surface so that the panel 20 is bonded to the periphery of the first region 11 of the substrate 10 at the periphery of the curved surface, so that the panel 20 is attached to the first region of the substrate 10 . It can be cemented to the whole of (11).

돌출부(215)의 높이(h)는 0.2밀리미터 내지 6밀리미터일 수 있다. 라운드형 돌출부(215)의 높이(h)가 0.2밀리미터 미만인 경우, 제1 합착 패드(212)에 의해 패널(20)이 기판(10)의 제1 영역(11)의 중심부와 주변부가 동시에 합착되어 기포가 발생될 수 있다. 라운드형 돌출부(215)의 높이(h)가 6밀리미터를 초과하는 경우, 제1 합착 패드(212)이 정해진 압력으로 가해지더라도, 돌출부(215)의 주변부에 탄성 압력이 잘 가해지지 않아 패널(20)이 기판(10)의 제1 영역(11)의 주변부에 합착되지 않을 수 있다. 아울러, 라운드형 돌출부(215)의 높이(h)가 6밀리미터를 초과하는 경우, 제1 합차 패드(212)가 가압되어 제1 합착 패드(212)가 주변부까지 합착될 때, 기판(10)의 중심부에 강한 가압력에 의한 크랙이 발생할 수 있다.The height h of the protrusion 215 may be 0.2 millimeters to 6 millimeters. When the height h of the round protrusion 215 is less than 0.2 mm, the panel 20 is bonded to the center and the periphery of the first region 11 of the substrate 10 by the first bonding pad 212 at the same time. Bubbles may be generated. When the height h of the round protrusion 215 exceeds 6 millimeters, even when the first bonding pad 212 is applied with a predetermined pressure, elastic pressure is not well applied to the periphery of the protrusion 215, so that the panel 20 ) may not be bonded to the periphery of the first region 11 of the substrate 10 . In addition, when the height h of the round protrusion 215 exceeds 6 millimeters, the first bonding pad 212 is pressed and the first bonding pad 212 is bonded to the periphery of the substrate 10 . Cracks may occur due to strong pressing force in the center.

도 7a에 도시한 바와 같이, 제1 합착 유닛(100)에서의 공정에 의해 패널(20)이 국부적으로 합착된 기판(10)이 입고되면, 해당 기판(10)이 지그(503)에 고정될 수 있다. As shown in FIG. 7A , when the substrate 10 to which the panel 20 is locally bonded by the process in the first bonding unit 100 is received, the substrate 10 is fixed to the jig 503 . can

진공 챔버(505)가 하강 이동하여 지그(503)에 밀착된 후, 배기부(218)를 통해 진공 챔버(505)와 지그(503)에 의해 형성된 공간의 공기를 배기하여 진공 챔버(505)와 지그(503)에 의해 진공이 형성될 수 있다. After the vacuum chamber 505 moves down and comes into close contact with the jig 503 , the air in the space formed by the vacuum chamber 505 and the jig 503 is exhausted through the exhaust unit 218 to form the vacuum chamber 505 and A vacuum may be formed by the jig 503 .

도 7c에 도시한 바와 같이, 구동 수단(217)이 하강 이동하여 제1 합착 패드(212)의 돌출부(215)의 최저점이 패널(20)에 접할 수 있다. 이후, 구동 수단(217)이 추가적으로 하강 이동하여 제1 합착 패드(212)를 가압하여, 제1 합착 패드(212)의 중심부에서의 가압에 의해 제1 합착 패드(212)의 중심부에 대응하는 패널(20)이 기판(10)의 제1 영역(11)의 중심부에 합착되고, 이후 제1 합착 패드(212)의 중심부부터 주변부의 순서로 진행되는 가압에 의해 패널(20)이 기판(10)의 제1 영역(11)의 중심부부터 주변부로 순차적으로 합착될 수 있다. 이에 따라, 제1 합착 패드(212)에 의해 패널(20)이 기판(10)의 제1 영역(11)의 전체에 합착될 수 있다. As shown in FIG. 7C , the driving means 217 moves downward so that the lowest point of the protrusion 215 of the first bonding pad 212 may contact the panel 20 . Thereafter, the driving means 217 further moves downward to press the first bonding pad 212 , and the panel corresponding to the center of the first bonding pad 212 by pressing at the center of the first bonding pad 212 . 20 is bonded to the central portion of the first region 11 of the substrate 10 , and then the panel 20 is bonded to the substrate 10 by pressing in the order from the central portion of the first bonding pad 212 to the peripheral portion. may be sequentially joined from the center of the first region 11 of the to the periphery. Accordingly, the panel 20 may be bonded to the entire first region 11 of the substrate 10 by the first bonding pad 212 .

제1 합착 패드(212)에 의해 패널(20)이 기판(10)의 제1 영역(11)의 중심부부터 주변부의 순서로 합착됨으로써, 패널(20)과 기판(10)의 제1 영역(11) 사이의 공기가 기판(10)의 제1 영역(11)의 중심부부터 주변부로 이동되어 외부로 배기되므로 기포의 발생을 방지할 수 있다. The panel 20 is bonded in order from the center to the periphery of the first region 11 of the substrate 10 by the first bonding pad 212 , so that the panel 20 and the first region 11 of the substrate 10 are bonded to each other. ), since the air is moved from the center to the periphery of the first region 11 of the substrate 10 and exhausted to the outside, generation of air bubbles can be prevented.

도 7d에 도시한 바와 같이, 배기부(218)가 오픈되어 대기의 공기가 진공 챔버(505)로 공급되어 진공 챔버(505)가 대기 상태로 될 수 있다. 이후, 진공 챔버(505) 및 구동 수단(217)이 원래의 위치로 상승 이동할 수 있다. As shown in FIG. 7D , the exhaust unit 218 is opened so that atmospheric air is supplied to the vacuum chamber 505 so that the vacuum chamber 505 can be in a standby state. Thereafter, the vacuum chamber 505 and the driving means 217 may move upward to their original positions.

도 8a 내지 도 8e는 도 3의 제3 합착 유닛에서의 제2 본 합착 공정을 보여준다.8A to 8E show a second main bonding process in the third bonding unit of FIG. 3 .

제3 합착 유닛(300)은 지그(508), 지그(508) 상에 위치되어 상하 이동이 가능한 진공 챔버(507) 및 제2 합착 패드(312)가 장착된 구동 수단(317)를 포함할 수 있다. 제2 합착 패드(212)는 지그(311)를 통해 구동 수단(317)에 체결될 수 있다. 제2 합착 패드(312)는 접착 물질을 이용하여 지그(311)에 부착될 수 있다. 지그(508)은 스테이지(507) 상에 설치될 수 있다. The third bonding unit 300 may include a jig 508 , a vacuum chamber 507 positioned on the jig 508 and capable of vertical movement, and a driving means 317 equipped with a second bonding pad 312 . have. The second bonding pad 212 may be fastened to the driving means 317 through the jig 311 . The second bonding pad 312 may be attached to the jig 311 using an adhesive material. The jig 508 may be installed on the stage 507 .

제2 합착 패드의 형상은 나중에 상세히 설명한다.The shape of the second bonding pad will be described in detail later.

도 8a에 도시한 바와 같이, 제2 합착 유닛(300)에서의 공정에 의해 패널이 제1 영역에 합착된 기판이 입고되면, 해당 기판(10)이 지그(508)에 고정될 수 있다. As shown in FIG. 8A , when the substrate on which the panel is bonded to the first region by the process in the second bonding unit 300 is received, the substrate 10 may be fixed to the jig 508 .

도 8b에 도시한 바와 같이, 스테이지(507)를 U 방향, V 방향 및 W 방향으로 이동하여 기판(10)의 위치를 제2 합착 패드(312)에 맞도록 얼라인할 수 있다. As shown in FIG. 8B , the position of the substrate 10 may be aligned with the second bonding pad 312 by moving the stage 507 in the U direction, the V direction, and the W direction.

도 8c에 도시한 바와 같이, 진공 챔버(507)가 하강 이동하여 지그(508)에 밀착된 후, 배기부(318)를 통해 진공 챔버(507)와 지그(508)에 의해 형성된 공간의 공기를 배기하여 진공 챔버(507)와 지그(508)에 의해 진공이 형성될 수 있다. As shown in FIG. 8C , after the vacuum chamber 507 moves down and comes into close contact with the jig 508 , the air in the space formed by the vacuum chamber 507 and the jig 508 is discharged through the exhaust unit 318 . By evacuating, a vacuum may be formed by the vacuum chamber 507 and the jig 508 .

도 8d에 도시한 바와 같이, 구동 수단(317)이 하강 이동하여 제2 합착 패드(312)의 양측에 위치된 제1 및 제2 합착부(도 11A의 321, 322)가 패널(20)에 접할 수 있다. 이후, 구동 수단(317)이 추가적으로 하강 이동하여 제2 합착 패드(312)를 가압하여, 제2 합착 패드(312)의 제1 및 제2 합착부(도 11A의 321, 322)에서의 가압에 의해 제2 합착 패드(312)의 제1 및 제2 합착부(도 11A의 321, 322)에 대응하는 패널(20)이 기판(10)의 제2 영역(13a, 13b)에 합착될 수 있다. 구체적으로, 도 4에 도시한 바와 같이, 제2 합착 패드(312)가 점진적으로 가압되는 경우, 제1 합착 패드(212)가 기판(10)의 제1 영역(11)과 제2 영역(13a, 13b) 사이의 경계 지점(17a, 17b)에 대응하는 패널(20)에 접하여, 이 패널(20)을 가압하여 해당 패널(20)이 기판(10)의 제1 영역(11)과 제2 영역(13a, 13b) 사이의 경계 지점(17a, 17b)에 합착될 수 있다. 다른 예로서, 제2 합착 패드(312)가 점진적으로 가압되는 경우, 제2 합착 패드(312)가 경계 지점(17a, 17b)과 이 경계 지점(17a, 17b)로부터 기판(10)의 중심 방향으로 일정 거리 이격된 지점 사이의 영역의 한 지점에 대응하는 패널(20)에 접할 수도 있다. 일정 거리는 예컨대, 3밀리미터 이하일 수 있다. 이후, 패널(20)이 기판(10)의 제1 영역(11)과 제2 영역(13a, 13b) 사이의 경계 지점(17a, 17b)부터 외측의 순서로 기판(10)의 제2 영역(13a, 13b)에 합착될 수 있다. 다른 예로서, 패널(20)이 기판(10)의 경계 지점(17a, 17b)과 이 경계 지점(17a, 17b)로부터 기판(10)의 중심 방향으로 3밀리미터 이하 이격된 지점 사이의 영역의 한 지점으로부터 외측의 순서로 기판(10)의 제2 영역(13a, 13b)에 합착될 수 있다. 이는 제2 합착 패드(312)의 기하학적인 형상에 의해 가능할 수 있다. 제2 합착 패드(312)는 나중에 상세히 설명한다. As shown in FIG. 8D , the driving means 317 moves downward so that the first and second bonding parts ( 321 and 322 in FIG. 11A ) located on both sides of the second bonding pad 312 are attached to the panel 20 . can be reached Thereafter, the driving means 317 further moves downward to press the second bonding pad 312, so that the pressure at the first and second bonding portions (321 and 322 in FIG. 11A) of the second bonding pad 312 is performed. Accordingly, the panel 20 corresponding to the first and second bonding portions ( 321 and 322 of FIG. 11A ) of the second bonding pad 312 may be bonded to the second regions 13a and 13b of the substrate 10 . . Specifically, as shown in FIG. 4 , when the second bonding pad 312 is gradually pressed, the first bonding pad 212 is formed in the first area 11 and the second area 13a of the substrate 10 . , 13b) against the panel 20 corresponding to the boundary points 17a and 17b between the It may be cemented to the boundary points 17a, 17b between the regions 13a, 13b. As another example, when the second bonding pad 312 is gradually pressed, the second bonding pad 312 moves from boundary points 17a and 17b and the boundary points 17a and 17b toward the center of the substrate 10 . It may come into contact with the panel 20 corresponding to a point in the area between points spaced apart by a predetermined distance. The predetermined distance may be, for example, 3 millimeters or less. Thereafter, the panel 20 is moved to the second region ( 13a, 13b). As another example, the panel 20 is one of the regions between the boundary points 17a and 17b of the substrate 10 and the points spaced 3 millimeters or less in the direction of the center of the substrate 10 from the boundary points 17a and 17b. It may be bonded to the second regions 13a and 13b of the substrate 10 in order from the point to the outside. This may be possible due to the geometric shape of the second bonding pad 312 . The second bonding pad 312 will be described in detail later.

실시예에 따르면, 패널(20)이 기판(10)의 제1 영역(11)부터 합착된 후, 기판(10)의 제2 영역(13a, 13b)에 합착되도록 하는 순차 합착에 의해 기포의 발생을 원천적으로 차단하여 합착 불량을 방지할 수 있다.According to the embodiment, after the panel 20 is bonded from the first region 11 of the substrate 10 , bubbles are generated by sequential bonding such that the panel 20 is bonded to the second regions 13a and 13b of the substrate 10 . It is possible to prevent adhesion failure by blocking the original.

실시예에 따르면, 제2 합착 패드(312)의 형상을 기판(10)의 제2 영역(13a, 13b)의 형상에 대응되도록 하여 패널(20)이 기판(10)의 제2 영역(13a, 13b)의 전체에 합착되어 패널(20)과 기판(10)의 제2 영역(13a, 13b) 간에 들뜸없이 균일하게 용이하게 합착되어, 합착 불량을 방지할 수 있다. According to the embodiment, the panel 20 is formed in the second region 13a, 13b of the substrate 10 by making the shape of the second bonding pad 312 correspond to the shape of the second regions 13a and 13b of the substrate 10 . 13b), it is easily and uniformly bonded between the panel 20 and the second regions 13a and 13b of the substrate 10 without floating, thereby preventing bonding failure.

도 8e에 도시한 바와 같이, 진공 챔버(507)와 지그(508 사이의 공간에 공기를 주입하여 대기 상태로 만든 후, 진공 챔버(507) 및 구동 수단(317)이 원래의 위치로 상승 이동할 수 있다. As shown in FIG. 8E, after air is injected into the space between the vacuum chamber 507 and the jig 508 to make the standby state, the vacuum chamber 507 and the driving means 317 can move upward to their original positions. have.

한편, 제1 합착 유닛(100)의 가 합착 패드(120), 제2 합착 유닛(200)의 제1 합착 패드(212) 및/또는 제3 합착 유닛(300)의 제2 합착 패드(312)는 탄성 재질로 형성될 수 있다. 에컨대, 가 합착 패드(120), 제1 합착 패드(212) 및/또는 제2 합착 패드(312)는 실리콘이나 에폭시와 같은 실리콘, 고무 및 수지 재질 중 하나로 형성될 수 있다. 수지 재질은 예컨대, 에폭시 수지를 포함할 수 있다. Meanwhile, the provisional bonding pad 120 of the first bonding unit 100 , the first bonding pad 212 of the second bonding unit 200 , and/or the second bonding pad 312 of the third bonding unit 300 . may be formed of an elastic material. For example, the temporary bonding pad 120 , the first bonding pad 212 , and/or the second bonding pad 312 may be formed of one of a silicone material such as silicone or epoxy, a rubber material, and a resin material. The resin material may include, for example, an epoxy resin.

도 9은 도 3의 제2 합착 유닛에 구비된 제1 합착 장치를 도시한다.FIG. 9 shows a first bonding device provided in the second bonding unit of FIG. 3 .

실시예에 따른 제1 합착 장치(210)는 제2 합착 유닛(200)에 구비될 수 있다. The first bonding device 210 according to the embodiment may be provided in the second bonding unit 200 .

제1 합착 장치(210)는 지그(211), 지그(211)에 장착된 제1 합착 패드(212) 및 제1 및 제2 변형 억제 블록(213, 214)을 포함할 수 있다. The first bonding device 210 may include a jig 211 , a first bonding pad 212 mounted on the jig 211 , and first and second deformation suppression blocks 213 and 214 .

제1 합착 장치(210)는 가압 장치(미도시)에 의해 상하 방향으로 가압될 수 있다. 예컨대, 제1 합착 장치(210)가 패널(20)의 아래에 위치되는 경우, 가압 장치에 의해 제1 합착 장치(210)가 상부 방향으로 가압되어, 패널(20)이 기판(10)의 제1 영역(11)에 합착될 수 있다. The first bonding device 210 may be pressed in the vertical direction by a pressing device (not shown). For example, when the first bonding device 210 is positioned under the panel 20 , the first bonding device 210 is pressed upwardly by the pressing device, so that the panel 20 is pressed against the substrate 10 . 1 may be bonded to the region 11 .

지그(211)는 제1 합착 장치(210)를 전체적으로 지지하는 역할을 한다. 지그(211)에는 장착부(미도시)가 구비돠고, 이 장착부에 접착 물질을 이용하여 제1 합착 패드(212)가 장착될 수 있다. The jig 211 serves to support the first bonding device 210 as a whole. The jig 211 is provided with a mounting part (not shown), and the first bonding pad 212 may be mounted on the mounting part using an adhesive material.

제1 및 제2 변형 억제 블록(213, 214)은 제1 합착 패드(212)가 가압되는 경우, 제1 합착 패드(212)에서 발생되는 상하 방향의 탄성 변형을 억제하여 좌우 방향으로 탄성 변형을 증진시킬 수 있다. 예컨대, 제1 합착 패드(212)가 가압되는 경우, 제1 합착 패드(212)의 상부 방향, 하부 방향, 좌측 방향 및 우측 방향으로 탄성 변형이 발생될 수 있다. 여기서, 탄성 변형이라 함은 특정 방향으로 미는 힘으로 정의될 수 있다. 예컨대, 제1 합착 패드(212)에서 상하 방향으로의 탄성 변형은 제1 합착 패드(212)가 상하 방향으로 미는 힘일 수 있다. The first and second deformation suppression blocks 213 and 214 suppress elastic deformation in the vertical direction generated in the first bonding pad 212 when the first bonding pad 212 is pressed, thereby preventing elastic deformation in the left and right directions. can be promoted For example, when the first bonding pad 212 is pressed, elastic deformation may occur in the upper direction, the lower direction, the left direction, and the right direction of the first bonding pad 212 . Here, elastic deformation may be defined as a force pushing in a specific direction. For example, the elastic deformation in the vertical direction in the first bonding pad 212 may be a force pushing the first bonding pad 212 in the vertical direction.

실시예는 이와 같이 제1 합착 패드(212)의 상하 방향으로 발생된 탄성 변형을 억제하여 제1 합착 패드(212)의 상하 방향으로 발생된 탄성 변형을 좌우 방향으로 전환하여 줌으로써, 제1 합착 패드(212)의 좌우 방향으로 발생된 탄성 변형에 상기 전환된 탄성 변형이 더해져, 제1 합착 패드(212)의 좌우 방향으로의 탄성 변형이 증진될 수 있다. 이와 같이 증진된 좌우 방향으로의 탄성 변형을 이용함으로써, 제1 합착 패드(212)에 의해 패널(20)이 기판(10)의 제1 영역(11)의 전체에 보다 강력하고 균일하게 합착될 수 있다. The embodiment suppresses the elastic deformation generated in the vertical direction of the first bonding pad 212 as described above and converts the elastic deformation generated in the vertical direction of the first bonding pad 212 in the left and right directions, so that the first bonding pad By adding the converted elastic deformation to the elastic deformation generated in the left and right directions of 212 , the elastic deformation in the left and right directions of the first bonding pad 212 may be enhanced. By using the enhanced elastic deformation in the left and right directions, the panel 20 can be more strongly and uniformly bonded to the entire first region 11 of the substrate 10 by the first bonding pad 212 . have.

도 10은 도 3의 제3 합착 유닛에 구비된 제2 합착 장치를 도시한다. FIG. 10 shows a second bonding device provided in the third bonding unit of FIG. 3 .

실시예에 따른 제2 합착 장치(310)는 제3 합착 유닛(300)에 구비될 수 있다. The second bonding device 310 according to the embodiment may be provided in the third bonding unit 300 .

제2 합착 장치(310)는 지그(311), 지그(311)에 장착된 제2 합착 패드(312) 및 제1 및 제2 변형 억제 블록(313, 314)을 포함할 수 있다. The second bonding apparatus 310 may include a jig 311 , a second bonding pad 312 mounted on the jig 311 , and first and second deformation suppression blocks 313 and 314 .

제2 합착 장치(310)는 가압 장치(미도시)에 의해 상하 방향으로 가압될 수 있다. 예컨대, 제2 합착 장치(310)가 패널(20)의 아래에 위치되는 경우, 가압 장치에 의해 제2 합착 장치(310)가 상부 방향으로 가압되어, 패널(20)이 기판(10)의 제2 영역(13a, 13b)에 합착될 수 있다. The second bonding device 310 may be pressed in the vertical direction by a pressing device (not shown). For example, when the second bonding device 310 is positioned under the panel 20 , the second bonding device 310 is pressed upwardly by the pressing device, so that the panel 20 is pressed against the substrate 10 . It may be bonded to the two regions 13a and 13b.

지그(311)는 제2 합착 장치(310)를 전체적으로 지지하는 역할을 한다. 지그(311)에는 장착부(미도시)가 구비되고, 이 장착부에 접착 물질을 이용하여 제2 합착 패드(312)가 장착될 수 있다. 제1 및 제2 변형 억제 블록(313, 314)은 제2 합착 패드(312)가 가압되는 경우, 제2 합착 패드(312)에서 발생되는 상하 방향의 탄성 변형을 억제하여 좌우 방향으로 탄성 변형을 증진시킬 수 있다. 예컨대, 제2 합착 패드(312)가 가압되는 경우, 제2 합착 패드(312)의 상부 방향, 하부 방향, 좌측 방향 및 우측 방향으로 탄성 변형이 발생될 수 있다. 이러한 경우, 제2 합착 패드(312)의 상측과 하측에는 패널(20)이 합착될 제2 기판(10)의 제2 영역(13a, 13b), 즉 에지부가 존재하지 않으므로, 제2 합착 패드(312)의 상하 방향으로 발생된 탄성 변형이 낭비되는 요소로 작용할 수 있다. The jig 311 serves to support the second bonding device 310 as a whole. A mounting part (not shown) is provided on the jig 311 , and the second bonding pad 312 may be mounted on the mounting part using an adhesive material. The first and second deformation suppression blocks 313 and 314 suppress elastic deformation in the vertical direction generated in the second bonding pad 312 when the second bonding pad 312 is pressed, thereby preventing elastic deformation in the left and right directions. can be promoted For example, when the second bonding pad 312 is pressed, elastic deformation may occur in the upper direction, the lower direction, the left direction, and the right direction of the second bonding pad 312 . In this case, since the second regions 13a and 13b of the second substrate 10 to which the panel 20 is to be bonded, that is, an edge portion, do not exist on the upper and lower sides of the second bonding pad 312, the second bonding pad ( 312), the elastic deformation generated in the vertical direction may act as a wasted element.

실시예는 이와 같이 제2 합착 패드(312)의 상하 방향으로 발생된 탄성 변형을 억제하여 제2 합착 패드(312)의 상하 방향으로 발생된 탄성 변형을 좌우 방향으로 전환하여 줌으로써, 제2 합착 패드(312)의 좌우 방향으로 발생된 탄성 변형에 상기 전환된 탄성 변형이 더해져, 제2 합착 패드(312)의 좌우 방향으로의 탄성 변형이 증진될 수 있다. 이와 같이 증진된 좌우 방향으로의 탄성 변형을 이용함으로써, 제2 합착 패드(312)에 의해 패널(20)이 기판(10)의 제2 영역(13a, 13b)의 전체에 보다 강력하고 균일하게 합착될 수 있다. The embodiment suppresses the elastic deformation generated in the vertical direction of the second cementation pad 312 as described above and converts the elastic deformation generated in the vertical direction of the second cementation pad 312 in the left and right directions, so that the second cementation pad By adding the converted elastic deformation to the elastic deformation generated in the left and right directions of 312 , the elastic deformation in the left and right directions of the second cementation pad 312 may be enhanced. By using the enhanced elastic deformation in the left and right directions, the panel 20 is more strongly and uniformly bonded to the entire second region 13a, 13b of the substrate 10 by the second bonding pad 312 . can be

도 11a 및 도 11b는 제1 실시예에 따른 제2 합착 패드를 도시한다.11A and 11B show a second cementation pad according to a first embodiment.

제1 실시예에 따른 제2 합착 패드(312)는 제1 합착부(321) 및 제2 합착부(322)를 포함할 수 있다. The second bonding pad 312 according to the first embodiment may include a first bonding unit 321 and a second bonding unit 322 .

도 12에 도시한 바와 같이, 제1 합착부(321)와 제2 합착부(322)는 서로 이격되어 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 합착부(321)는 제2 합착 패드(312)의 제1 측 하부에 위치되고, 제2 합착부(322)는 제2 합착 패드(312)의 제2 측 하부에 위치될 수 있다. 예컨대, 제1 합착부(321)와 제2 합착부(322) 사이의 거리는 기판(10)의 제3-1 영역(15a)과 제3-2 영역(15b) 사이의 거리보다 작을 수 있다. As shown in FIG. 12 , the first cementation part 321 and the second cementation part 322 may be disposed to be spaced apart from each other. For example, the first bonding part 321 may be located under the first side of the second bonding pad 312 , and the second bonding unit 322 may be located below the second side of the second bonding pad 312 . have. For example, a distance between the first and second junctions 321 and 322 may be smaller than a distance between the 3 - 1 region 15a and the 3 - 2 region 15b of the substrate 10 .

제1 합착부(321) 및 제2 합착부(322) 각각은 적어도 하나 이상의 곡면(323, 324)를 포함할 수 있다.Each of the first and second bonding units 321 and 322 may include at least one or more curved surfaces 323 and 324 .

제1 곡면(323)은 제1 합착부(321) 및 제2 합착부(322) 각각의 외측에 위치될 수 있다. 제1 곡면(323)은 예컨대, 기판(10)의 제2 영역(13a, 13b)의 곡률 반경보다 적어도 작은 제1 곡률 반경을 가질 수 있다. 제2 합착 패드(312)가 가압되는 경우, 제1 합착부(321) 및 제2 합착부(322) 각각의 제1 곡면(323)이 외측 방향으로 탄성 변형력이 증가되어, 제1 곡면(323)의 가압에 의해 패널(20)이 기판(10)의 제2 영역(13a, 13b)에 합착될 수 있다. The first curved surface 323 may be positioned outside each of the first and second bonding portions 321 and 322 . The first curved surface 323 may have a first radius of curvature that is at least smaller than a radius of curvature of the second regions 13a and 13b of the substrate 10 . When the second bonding pad 312 is pressed, the elastic deformation force of the first curved surface 323 of each of the first bonding portion 321 and the second bonding portion 322 is increased in the outward direction, and thus the first curved surface 323 ), the panel 20 may be bonded to the second regions 13a and 13b of the substrate 10 .

제1 곡면(323)은 내측에 위치된 제1-1 지점(323a)와 제1-2 지점(323b) 사이에 형성될 수 있다. The first curved surface 323 may be formed between the first-first point 323a and the first-second point 323b positioned inside.

제2 곡면(324)은 제1 합착부(321) 및 제2 합착부(322) 각각의 내측에 위치될 수 있다. 제2 곡면(324)은 제1 곡면(323)과 접할 수 있다. 구체적으로, 제2 곡면(324)은 제1 곡면(323)의 제1-1 지점(323a)과 접할 수 있다. The second curved surface 324 may be located inside each of the first and second bonding portions 321 and 322 . The second curved surface 324 may be in contact with the first curved surface 323 . Specifically, the second curved surface 324 may be in contact with the first-first point 323a of the first curved surface 323 .

제2 곡면(324)은 제1 곡면(323)의 제1 곡률 반경보다 더 큰 제2 곡률 반경을 가질 수 있다. 제2 곡면(324)은 내측에 위치된 제2-1 지점(324a)와 제2-2 지점(324b) 사이에 형성될 수 있다. 이러한 경우, 제2 곡면(324)의 제2-2 지점(324b)은 제1 곡면(323)의 제1-1 지점(323a)과 접할 수 있다. The second curved surface 324 may have a second radius of curvature greater than the first radius of curvature of the first curved surface 323 . The second curved surface 324 may be formed between the second-first point 324a and the second-second point 324b positioned inside. In this case, the second-second point 324b of the second curved surface 324 may be in contact with the first-first point 323a of the first curved surface 323 .

제2 곡면(324)의 제2-1 지점(324a)은 기판(10)의 제1 영역(11)과 제2 영역(13a, 13b) 사이의 경계 지점(17a, 17b)에 패널(20)을 사이에 두고 접할 수 있다. 이에 따라, 제2 곡면(324)의 가압에 의해 패널(20)의 적어도 기판(10)의 제1 영역(11)과 제2 영역(13a, 13b) 사이의 경계 지점(17a, 17b)부터 합착될 수 있어, 제1 합착 패드(212)의 가압에 의해 패널(20)과 기판(10)의 제1 영역(11) 간에 합착이 이루어진 후, 제2 합착 패드(312)의 제1 합착부(321) 및 제2 합착부(322) 각각의 제2 곡면(324)의 가압에 의해 패널(20)이 기판(10)의 제1 영역(11)과 제2 영역(13a, 13b) 사이의 경계 지점(17a, 17b)부터 제2 영역(13a, 13b)의 전체로 순차적으로 합착될 수 있다. The 2-1 point 324a of the second curved surface 324 is at the boundary points 17a and 17b between the first area 11 and the second areas 13a and 13b of the substrate 10 of the panel 20 . can be accessed through Accordingly, by pressing the second curved surface 324 , at least the first region 11 and the second region 13a, 13b of the substrate 10 of the panel 20 are bonded from the boundary points 17a and 17b. For example, after bonding is made between the panel 20 and the first region 11 of the substrate 10 by the pressure of the first bonding pad 212 , the first bonding portion of the second bonding pad 312 ( 321 ) and the second curved surface 324 of each of the second bonding portions 322 are pressed by the panel 20 to form a boundary between the first region 11 and the second regions 13a and 13b of the substrate 10 . From the points 17a and 17b, the entire second regions 13a and 13b may be sequentially joined.

다른 예로서, 제2 곡면(324)의 제2-1 지점(324a)은 경계 지점(17a, 17b)과 이 경계 지점(17a, 17b)로부터 기판(10)의 중심 방향으로 3밀리미터 이하 이격된 지점 사이의 영역의 한 지점에 패널(20)을 사이에 두고 접할 수 있다. 이에 따라, 제2 곡면(324)의 가압에 의해 패널(20)의 경계 지점(17a, 17b)과 이 경계 지점(17a, 17b)로부터 기판(10)의 중심 방향으로 3밀리미터 이하 이격된 지점 사이의 영역의 한 지점부터 합착될 수 있어, 제1 합착 패드(212)의 가압에 의해 패널(20)과 기판(10)의 제1 영역(11) 간에 합착이 이루어진 후, 제2 합착 패드(312)의 제1 합착부(321) 및 제2 합착부(322) 각각의 제2 곡면(324)의 가압에 의해 패널(20)이 경계 지점(17a, 17b)과 이 경계 지점(17a, 17b)로부터 기판(10)의 중심 방향으로 3밀리미터 이하 이격된 지점 사이의 영역의 한 지점부터 제2 영역(13a, 13b)의 전체로 순차적으로 합착될 수 있다. As another example, the 2-1 point 324a of the second curved surface 324 is spaced apart from the boundary points 17a and 17b and the boundary points 17a and 17b by 3 mm or less in the direction of the center of the substrate 10. The panel 20 may be in contact with one point in the area between the points. Accordingly, between the boundary points 17a and 17b of the panel 20 by the pressure of the second curved surface 324 and the points spaced apart by 3 mm or less from the boundary points 17a and 17b in the center direction of the substrate 10 . It may be bonded from one point in the region of ) of the first bonding portion 321 and the second bonding portion 322, respectively, by pressing the second curved surface 324 of the panel 20 to the boundary points 17a and 17b and the boundary points 17a and 17b. From one point of the area between points spaced apart by 3 millimeters or less in the central direction of the substrate 10 from the substrate 10 may be sequentially bonded to the entire second area 13a, 13b.

한편, 제1 합착부(321)와 제1 기판(10)의 제3-1 영역(15a) 사이의 간격 또는 제2 합착부(322)와 제1 기판(10)의 제3-2 영역(15b) 사이의 간격은 제2 합착 패드(312)의 탄성 변형 압력에 따라 변경될 수 있다. On the other hand, the gap between the first bonding portion 321 and the 3-1 region 15a of the first substrate 10 or the second bonding portion 322 and the 3-2 region ( 15b) may be changed according to the elastic deformation pressure of the second bonding pad 312 .

제2 합착 패드(312)의 제1 합착부(321)는 기판(10)의 제2-1 영역(13a)과 제3-1 영역(15a) 사이의 경계 지점으로부터 이격될 수 있다. 예컨대, 제1 합착부(321)의 최외측 끝단, 즉 제1 곡면(323)의 제1-2 지점(323b)은 기판(10)의 제 제2-1 영역(13a)과 3-1 영역(15a) 사이의 경계 지점으로부터 이격될 수 있다. 예컨대, 제1 곡면(323)의 제1-2 지점(323b)은 기판(10)의 제2-1 영역(13a)과 제3-1 영역(15a) 사이의 경계 지점으로부터 0.3밀리미터 내지 3밀리미터 이격될 수 있다.The first bonding portion 321 of the second bonding pad 312 may be spaced apart from a boundary point between the 2-1 region 13a and the 3-1 region 15a of the substrate 10 . For example, the outermost end of the first bonding part 321 , that is, the 1-2-th point 323b of the first curved surface 323 is the 2-1-th region 13a and the 3-1 region of the substrate 10 . It may be spaced apart from the boundary point between (15a). For example, the 1-2-th point 323b of the first curved surface 323 may be 0.3 mm to 3 mm from the boundary point between the 2-1-th region 13a and the 3-1 th region 15a of the substrate 10 . can be spaced apart.

제2 합착 패드(312)의 제2 합착부(322)는 기판(10)의 제2-2 영역(13b)과 제3-2 영역(15b) 사이의 경계 지점으로부터 이격될 수 있다. 예컨대, 제2 합착부(322)의 최외측 끝단, 즉 제1 곡면(323)의 제1-2 지점(323b)은 기판(10)의 제2-1 영역(13a)과 제3-2 영역(15b) 사이의 경계 지점으로부터 이격될 수 있다. 제1 곡면(323)의 제1-2 지점(323b)은 기판(10)의 제2-2 영역(13b)과 제3-2 영역(15b) 사이의 경계 지점으로부터 0.3밀리미터 내지 3밀리미터 이격될 수 있다.The second bonding portion 322 of the second bonding pad 312 may be spaced apart from a boundary point between the 2-2 region 13b and the 3-2 region 15b of the substrate 10 . For example, the outermost end of the second bonding portion 322 , that is, the 1-2 point 323b of the first curved surface 323 is the 2-1 region 13a and the 3-2 region of the substrate 10 . (15b) may be spaced apart from the boundary point between them. The 1-2 point 323b of the first curved surface 323 may be spaced apart from the boundary point between the 2-2 area 13b and the 3-2 area 15b of the substrate 10 by 0.3 mm to 3 mm. can

이와 같이, 제1 곡면(323)의 제1-2 지점(323b)은 기판(10)의 제2-1 영역(13a)과 제3-1 영역(15a) 사이의 경계 지점으로부터 이격되고 제2 곡면(324)의 제1-2 지점(323b)은 기판(10)의 제2-2 영역(13b)과 제3-2 영역(15b) 사이의 경계 지점으로부터 이격됨으로써, 제2 합착 패드(312)가 기판(10)의 제3-1 영역(15a)과 제3-2 영역(15b) 사이를 통해 용이하게 상하 이동이 가능할 수 있다. 아울러, 제2 합착 패드(312)가 하강한 후 가압되는 경우, 제1 합착부(321)의 제1 곡면(323)과 제2 합착부(322)의 제1 곡면(323)이 외측 방향으로 탄성 변형되어 제1 곡면(323)의 제1-2 지점(323b)이 패널(20)을 사이에 두고 기판(10)의 제2-1 영역(13a) 및 제2-2 영역(13b) 각각의 일 영역에 접할 수 있다. As such, the 1-2-th point 323b of the first curved surface 323 is spaced apart from the boundary point between the 2-1-th region 13a and the 3-1 th region 15a of the substrate 10, and the second The first-second point 323b of the curved surface 324 is spaced apart from the boundary point between the second-second area 13b and the third-second area 15b of the substrate 10 , so that the second bonding pad 312 is formed. ) may be easily moved up and down through the space between the 3-1 region 15a and the 3-2 region 15b of the substrate 10 . In addition, when the second bonding pad 312 is lowered and then pressed, the first curved surface 323 of the first bonding unit 321 and the first curved surface 323 of the second bonding unit 322 move outward. The first and second points 323b of the first curved surface 323 are elastically deformed, respectively, in the 2-1 region 13a and the 2-2 region 13b of the substrate 10 with the panel 20 interposed therebetween. can be accessed in an area of

제1 실시예에 따른 제2 합착 패드(312)는 제1 내측면(325) 및 제2 내측면(326)을 포함할 수 있다. The second bonding pad 312 according to the first embodiment may include a first inner surface 325 and a second inner surface 326 .

제1 내측면(325)과 제2 내측면(326)은 제2 합착 패드(312)의 중심부에 대해 대칭될 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. The first inner surface 325 and the second inner surface 326 may be symmetrical with respect to the central portion of the second bonding pad 312 , but embodiments are not limited thereto.

제1 내측면(325)은 제1 합착부(321)로부터 내측으로 연장될 수 있다. 제1 내측면(325)은 수평선에 대해 예각을 가질 수 있다. 예컨대, 제1 내측면(325)은 수평선에 대해 5도 내지 30도의 각도를 가질 수 있다. 따라서, 제1 내측면(325)은 제1 합착부(321)로부터 5도 내지 30도의 각도를 가지고 대각선 방향으로 연장되는 면일 수 있다. The first inner surface 325 may extend inwardly from the first bonding part 321 . The first inner surface 325 may have an acute angle with respect to the horizontal line. For example, the first inner surface 325 may have an angle of 5 to 30 degrees with respect to the horizontal line. Accordingly, the first inner surface 325 may be a surface extending in a diagonal direction at an angle of 5 degrees to 30 degrees from the first bonding part 321 .

제2 내측면(326)은 제2 합착부(322)로부터 내측으로 연장될 수 있다. 제2 내측면(326)은 수평선에 대해 예각을 가질 수 있다. 예컨대, 제2 내측면(326)은 수평선에 대해 5도 내지 30도의 각도를 가질 수 있다. 따라서, 제2 내측면(326)은 제1 합착부(321)로부터 5도 내지 30도의 각도를 가지고 대각선 방향으로 연장되는 면일 수 있다.The second inner surface 326 may extend inwardly from the second bonding portion 322 . The second inner surface 326 may have an acute angle with respect to the horizontal line. For example, the second inner surface 326 may have an angle of 5 to 30 degrees with respect to the horizontal line. Accordingly, the second inner surface 326 may be a surface extending in a diagonal direction at an angle of 5 degrees to 30 degrees from the first bonding part 321 .

제1 내측면(325)과 제2 내측면(326)은 제2 합착 패드(312)의 중심부에서 만날 수 있는데, 서로 만나는 지점을 접점 영역(도 13a의 329)으로 정의할 수 있다. 이 접점 영역(329)에서 제1 내측면(325)과 제2 내측면(326) 사이의 각도는 둔각을 가질 수 있다. 예컨대, 접점 영역(329)에서 제1 내측면(325)과 제2 내측면(326) 사이의 각도는 120도 내지 170도일 수 있다. The first inner surface 325 and the second inner surface 326 may meet at the center of the second bonding pad 312 , and a point where they meet may be defined as a contact area ( 329 of FIG. 13A ). An angle between the first inner surface 325 and the second inner surface 326 in the contact area 329 may have an obtuse angle. For example, the angle between the first inner surface 325 and the second inner surface 326 in the contact area 329 may be 120 degrees to 170 degrees.

이러한 경우, 제1 내측면(325)과 제2 내측면(326)에 의해 수평선에 대해 내부로 들어간 홈부(350)가 형성될 수 있다. 이 홈부(350)에 의해 제1 합착 패드(212)가 가압되더라도, 패널(20)이 기판(10)의 제1 영역(11)에 합착되지 않고, 제1 합착부(321) 및 제2 합착부(322)에 의해 기판(10)의 제2 영역(13a, 13b)에만 합착될 수 있다. In this case, the groove part 350 which is entered with respect to the horizontal line may be formed by the first inner surface 325 and the second inner surface 326 . Even when the first bonding pad 212 is pressed by the groove portion 350 , the panel 20 is not bonded to the first region 11 of the substrate 10 , and the first bonding portion 321 and the second bonding portion 321 are not bonded to each other. It may be bonded only to the second regions 13a and 13b of the substrate 10 by the portion 322 .

제1 실시예에 따른 제2 합착 패드(312)는 제1 외측면(327) 및 제2 외측면(328)을 포함할 수 있다.The second bonding pad 312 according to the first embodiment may include a first outer surface 327 and a second outer surface 328 .

제1 외측면(327)과 제2 외측면(328)은 제2 합착 패드(312)의 중심부에 대해 대칭될 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. The first outer surface 327 and the second outer surface 328 may be symmetrical with respect to the central portion of the second bonding pad 312 , but embodiments are not limited thereto.

제1 외측면(327)은 제1 합착부(321)로부터 외측으로 연장될 수 있다. 제1 외측면(327)은 수직선에 대해 예각을 가질 수 있다. 예컨대, 제1 외측면(327)은 수직선에 대해 3도 내지 35도의 각도를 가질 수 있다. 따라서, 제1 외측면(327)은 제1 합착부(321)로부터 3도 내지 35도의 각도를 가지고 대각선 방향으로 연장되는 면일 수 있다.The first outer surface 327 may extend outwardly from the first bonding portion 321 . The first outer surface 327 may have an acute angle with respect to the vertical line. For example, the first outer surface 327 may have an angle of 3 degrees to 35 degrees with respect to the vertical line. Accordingly, the first outer surface 327 may be a surface extending in a diagonal direction at an angle of 3 degrees to 35 degrees from the first bonding part 321 .

제2 외측면(328)은 제2 합착부(322)로부터 외측으로 연장될 수 있다. 제2 외측면(328)은 수직선에 대해 예각을 가질 수 있다. 예컨대, 제2 외측면(328)은 수직선에 대해 3도 내지 35도의 각도를 가질 수 있다. 따라서, 제2 외측면(328)은 제2 합착부(322)로부터 3도 내지 35도의 각도를 가지고 대각선 방향으로 연장되는 면일 수 있다.The second outer surface 328 may extend outwardly from the second bonding portion 322 . The second outer surface 328 may have an acute angle with respect to the vertical line. For example, the second outer surface 328 may have an angle of 3 degrees to 35 degrees with respect to the vertical line. Accordingly, the second outer surface 328 may be a surface extending in a diagonal direction at an angle of 3 degrees to 35 degrees from the second bonding part 322 .

제2 합착 패드(312)의 상측 영역은 제2 합착 장치(310)의 장착부에 장착될 수 있다. 제1 외측면(327)과 제2 외측면(328) 각각은 제2 합착 패드(312)의 상측 영역과 접할 수 있다. An upper region of the second bonding pad 312 may be mounted on a mounting portion of the second bonding device 310 . Each of the first outer surface 327 and the second outer surface 328 may be in contact with an upper region of the second bonding pad 312 .

한편, 제1 내측면(325)과 제2 내측면(326)이 만나는 영역, 즉 접점 영역(329)에 리세스(331)가 구비될 수 있다. Meanwhile, a recess 331 may be provided in a region where the first inner surface 325 and the second inner surface 326 meet, that is, the contact region 329 .

리세스(331)은 제2 합착 패드(312)가 가압되는 경우, 제1 합착부(321) 및 제2 합착부(322)의 외측 방향으로의 탄성 변형을 더 강화시켜 줄 수 있다. 즉, 제2 합착 패드(312)가 가압되는 경우, 리세스(331)가 횡 방향으로 더욱 더 확장되고, 이러한 리세스(331)의 횡방향으로의 확장에 의해 제1 합착부(321) 및 제2 합착부(322)가 더욱 더 외측 방향으로 탄성 변형이 강화되어, 패널(20)의 기판(10)의 제2 영역(13a, 13b)에 보다 강하게 합착될 수 있다. 아울러, 리세스(331)에 의해 제2 합착 패드(312)가 가압되는 경우, 리세스(331)가 없을 때에 합착 패드(312)까 찢어지거나 강한 부하가 발생되는 것을 방지하여 수명을 연장시킬 수 있다. The recess 331 may further strengthen the elastic deformation of the first and second bonding parts 321 and 322 in an outward direction when the second bonding pad 312 is pressed. That is, when the second bonding pad 312 is pressed, the recess 331 is further expanded in the lateral direction, and the first bonding portion 321 and The second bonding portion 322 may be more strongly bonded to the second regions 13a and 13b of the substrate 10 of the panel 20 by further strengthening the elastic deformation in the outward direction. In addition, when the second bonding pad 312 is pressed by the recess 331 , when the recess 331 is not present, it is possible to prevent tearing of the bonding pad 312 or the generation of a strong load, thereby prolonging the life of the bonding pad 312 . have.

리세스(331)는 내측으로 오목하게 들어간 홈일 수 있다. 리세스(331)는 반구 형상을 가질 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. 리세스(331)는 예컨대, 2.5밀리미터 내지 5밀리미터의 곡률 반경을 가질 수 있다. The recess 331 may be an inwardly recessed groove. The recess 331 may have a hemispherical shape, but is not limited thereto. The recess 331 may have a radius of curvature of, for example, 2.5 millimeters to 5 millimeters.

리세스(331)는 제2 합착 패드(312)의 길이 방향을 따라 길게 형성될 수 있다. The recess 331 may be formed to be elongated in the longitudinal direction of the second bonding pad 312 .

도시되지 않았지만, 리세스(331)는 제2 합착 패드(312)의 길이 방향을 따라 서로 이격된 복수개로 구비될 수 있다. Although not shown, a plurality of recesses 331 may be provided to be spaced apart from each other in the longitudinal direction of the second bonding pad 312 .

도 13a 및 도 13b는 제2 실시예에 따른 제2 합착 패드를 도시한다.13A and 13B show a second cementation pad according to a second embodiment.

제2 실시예는 적어도 둘 이상의 리세스(332, 333)를 제외하고는 제1 실시예와 동일하다. 따라서, 제2 실시예에서 제1 실시예와 동일한 형상, 구조 및/또는 기능을 갖는 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고, 상세한 설명은 생략한다. The second embodiment is the same as the first embodiment except for at least two or more recesses 332 and 333 . Accordingly, in the second embodiment, components having the same shape, structure and/or function as in the first embodiment are given the same reference numerals, and detailed descriptions thereof are omitted.

제1 내측면(325) 상에 적어도 하나 이상의 리세스(332)가 형성될 수 있다. 제2 내측면(326) 상에 적어도 하나 이상의 리세스(333)가 형성될 수 있다. At least one recess 332 may be formed on the first inner surface 325 . At least one recess 333 may be formed on the second inner surface 326 .

리세스(332, 333)은 제1 실시예에 따른 리세스(331)의 곡률 반경과 동일하거나 작을 수 있다. The recesses 332 and 333 may be equal to or smaller than the radius of curvature of the recess 331 according to the first embodiment.

리세스(332, 333)은 제2 합착 패드(312)의 길이 방향을 따라 길게 형성될 수 있다. The recesses 332 and 333 may be formed to be elongated in the longitudinal direction of the second bonding pad 312 .

도시되지 않았지만, 리세스(332, 333)는 제2 합착 패드(312)의 길이 방향을 따라 서로 이격된 복수개로 구비될 수 있다. Although not shown, a plurality of recesses 332 and 333 may be provided to be spaced apart from each other in the longitudinal direction of the second bonding pad 312 .

도 14a 및 도 14b는 제3 실시예에 따른 제2 합착 패드를 도시한다.14A and 14B show a second cementation pad according to a third embodiment.

제3 실시예는 제1 실시예의 리세스(331)와 제2 실시예의 리세스(332, 333)의 조합일 수 있다. 따라서, 제3 실시예에서 제1 실시예 및/또는 제2 실시예와 동일한 형상, 구조 및/또는 기능을 갖는 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고, 상세한 설명은 생략한다. The third embodiment may be a combination of the recess 331 of the first embodiment and the recesses 332 and 333 of the second embodiment. Accordingly, in the third embodiment, the same reference numerals are given to components having the same shape, structure and/or function as those of the first and/or second embodiments, and detailed descriptions thereof are omitted.

제1 내측면(325)과 제2 내측면(326)이 만나는 영역, 즉 접점 영역(329)에 리세스(331)가 구비되고, 제1 내측면(325) 상에 적어도 하나 이상의 리세스(332)가 구비되며, 제2 내측면(326) 상에 적어도 하나 이상의 리세스(333)가 구비될 수 있다. A recess 331 is provided in the area where the first inner surface 325 and the second inner surface 326 meet, that is, the contact area 329, and at least one recess ( 332 is provided, and at least one recess 333 may be provided on the second inner surface 326 .

리세스(331, 332, 333)은 제2 합착 패드(312)의 길이 방향을 따라 길게 형성될 수 있다. The recesses 331 , 332 , and 333 may be formed to be elongated in the longitudinal direction of the second bonding pad 312 .

도시되지 않았지만, 리세스(331, 332, 333)는 제2 합착 패드(312)의 길이 방향을 따라 서로 이격된 복수개로 구비될 수 있다. Although not shown, a plurality of recesses 331 , 332 , and 333 may be provided to be spaced apart from each other in the longitudinal direction of the second bonding pad 312 .

도 15 내지 도 18은 제2 합착 패드를 이용하여 패널을 기판에 합착하는 모습을 보여준다. 15 to 18 show how the panel is bonded to the substrate using the second bonding pad.

도 5 및 도 15에 도시한 바와 같이, 제2 합착 패드(312)가 가압되어 제1 합착부(321) 및 제2 합착부(322) 각각의 제2 곡면(324)의 제2-1 지점(324a)이 패널(20)을 사이에 두고 기판(10)의 제1 영역(11)과 제2 영역(13a, 13b) 사이의 경계 지점(17a, 17b)에 접할 수 있다. 5 and 15 , the second bonding pad 312 is pressed to the 2-1 point of the second curved surface 324 of each of the first bonding unit 321 and the second bonding unit 322 , respectively. A 324a may contact boundary points 17a and 17b between the first region 11 and the second region 13a and 13b of the substrate 10 with the panel 20 interposed therebetween.

다른 예로서, 제2 합착 패드(312)가 가압되어 제1 합착부(321) 및 제2 합착부(322) 각각의 제2 곡면(324)의 제2-1 지점(324a)이 패널(20)을 사이에 두고 기판(10)의 경계 지점(17a, 17b)와 이 경계 지점(17a, 17b)로부터 3밀리미터 이하 이격된 지점 사이의 영역의 한 지점에 접할 수 있다. As another example, the second bonding pad 312 is pressed so that the 2-1 point 324a of the second curved surface 324 of each of the first bonding portion 321 and the second bonding portion 322 is connected to the panel 20 ) may be in contact with a point in the region between the boundary points 17a and 17b of the substrate 10 and a point spaced 3 mm or less from the boundary points 17a and 17b.

도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 제2 합착 유닛(200)에서 패널(20)이 기판(10)의 제1 영역(11)에 합착될 수 있다. 즉, 패널(20)이 기판(10)의 제1 영역(11)의 중심부부터 기판(10)의 제1 영역(11)과 제2 영역(13a, 13b) 사이의 경계 지점(17a, 17b)까지 합착될 수 있다. 이후 공정인 제2 합착 패드(312)가 구비된 제3 합착 유닛(300)에서, 패널(20)의 기판(10)의 제2 영역(13a, 13b)에 합착될 수 있다. 특히, 패널(20)이 적어도 기판(10)의 제1 영역(11)과 제2 영역(13a, 13b) 사이의 경계 지점(17a, 17b) 또는 기판(10)의 경계 지점(17a, 17b)와 이 경계 지점(17a, 17b)로부터 3밀리미터 이하 이격된 지점 사이의 영역의 한 지점부터 외측의 순서로 합착되어야, 기포 발생이 없는 우수한 합착 품질을 가질 수 있다. 따라서, 실시예에 따르면, 제2 합착 패드(312)의 형상 변경을 통해, 제2 합착 패드(312)의 가압시 제1 합착부(321) 및 제2 합착부(322) 각각의 제2 곡면(324)의 제2-1 지점(324a)이 패널(20)을 사이에 두고 기판(10)의 제1 영역(11)과 제2 영역(13a, 13b) 사이의 경계 지점(17a, 17b)에 접할 수 있다. 3 and 4 , the panel 20 may be bonded to the first region 11 of the substrate 10 in the second bonding unit 200 . That is, the panel 20 moves from the center of the first region 11 of the substrate 10 to the boundary points 17a and 17b between the first region 11 and the second regions 13a and 13b of the substrate 10 . can be joined up to In a subsequent process, the third bonding unit 300 provided with the second bonding pad 312 may be bonded to the second regions 13a and 13b of the substrate 10 of the panel 20 . In particular, the panel 20 is at least a boundary point 17a, 17b between the first region 11 and the second region 13a, 13b of the substrate 10 or a boundary point 17a, 17b of the substrate 10 . and the boundary points 17a and 17b must be cemented in an outside order from one point in the region between the points spaced by 3 mm or less, so that excellent cementation quality without the occurrence of bubbles can be obtained. Accordingly, according to the embodiment, through the shape change of the second bonding pad 312 , when the second bonding pad 312 is pressed, the second curved surface of each of the first bonding unit 321 and the second bonding unit 322 . Boundary points 17a and 17b between the first region 11 and the second region 13a and 13b of the substrate 10 with the panel 20 interposed therebetween by the 2-1 point 324a of 324 . can be accessed in

실시예에 따르면, 제2 합착 패드(312)의 형상 변경을 통해, 제2 합착 패드(312)의 가압시 제1 합착부(321) 및 제2 합착부(322) 각각의 제2 곡면(324)의 제2-1 지점(324a)이 패널(20)을 사이에 두고 기판(10)의 경계 지점(17a, 17b)와 이 경계 지점(17a, 17b)로부터 3밀리미터 이하 이격된 지점 사이의 영역의 한 지점에 접할 수 있다. According to the embodiment, through the shape change of the second bonding pad 312 , when the second bonding pad 312 is pressed, the second curved surface 324 of each of the first bonding unit 321 and the second bonding unit 322 . ), the area between the boundary points 17a and 17b of the substrate 10 with the panel 20 interposed therebetween and a point spaced by 3 mm or less from the boundary points 17a and 17b. can be reached at a point in

도 5 및 도 16에 도시한 바와 같이, 제2 합착 패드(312)가 추가로 가압되는 경우, 제1 합착부(321) 및 제2 합착부(322) 각각의 제2 곡면(324)이 탄성 변형으로 하부 방향 및/또는 외측 방향으로 팽창될 수 있다. 이에 따라, 제1 합착부(321) 및 제2 합착부(322) 각각의 제2 곡면(324)이 제2-1 지점(324a)부터 제2-2 지점(324b)의 순서로 패널(20)을 가압하게 되어, 패널(20)이 제2 곡면(324)에 대응하는 기판(10)의 제2 영역(13a, 13b)의 일 부분이 합착될 수 있다. As shown in FIGS. 5 and 16 , when the second bonding pad 312 is further pressed, the second curved surface 324 of each of the first bonding unit 321 and the second bonding unit 322 is elastic. Deformation may expand in a downward and/or outward direction. Accordingly, the second curved surface 324 of each of the first and second cemented parts 321 and 322 is formed on the panel 20 in the order from the 2-1 point 324a to the 2-2 point 324b. ), a portion of the second regions 13a and 13b of the substrate 10 corresponding to the second curved surface 324 of the panel 20 may be bonded to each other.

도 5 및 도 17에 도시한 바와 같이, 제1 합착부(321)와 제2 합착부(322) 각각의 제1 곡면(323)과 제2 곡면(324)이 접할 수 있다. 즉 제1 곡면(323)의 제1-1 지점(323a)과 제2 곡면(324)의 제2-2 지점(324b)은 동일 지점일 수 있다. 5 and 17 , the first curved surface 323 and the second curved surface 324 of the first and second bonding units 321 and 322 may contact each other. That is, the 1-1 point 323a of the first curved surface 323 and the 2-2nd point 324b of the second curved surface 324 may be the same point.

제2 합착 패드(312)가 추가로 가압되는 경우, 패널(20)이 제1 곡면(323)의 제1-1 지점(323a)에 대응하는 기판(10)의 해당 부분에 합착될 수 있다. When the second bonding pad 312 is further pressed, the panel 20 may be bonded to a corresponding portion of the substrate 10 corresponding to the first-first point 323a of the first curved surface 323 .

도 5 및 도 18에 도시한 바와 같이, 제2 합착 패드(312)가 추가로 가압되는 경우, 제1 합착부(321) 및 제2 합착부(322) 각각의 제1 곡면(323)이 탄성 변형으로 하부 방향 및/또는 외측 방향으로 팽창될 수 있다. 이에 따라, 제1 합착부(321) 및 제2 합착부(322) 각각의 제1 곡면(323)의 제1-1 지점(323a)부터 제2-2 지점(324b)의 순서로 패널(20)을 가압하게 되어, 패널(20)이 제1 곡면(323)에 대응하는 기판(10)의 제2 영역(13a, 13b)의 다른 부분이 합착될 수 있다. As shown in FIGS. 5 and 18 , when the second bonding pad 312 is further pressed, the first curved surface 323 of each of the first bonding unit 321 and the second bonding unit 322 is elastic. Deformation may expand downward and/or outward. Accordingly, the panel 20 in the order of the 1-1 point 323a to the 2-2 point 324b of the first curved surface 323 of each of the first cementation part 321 and the second cementation part 322 . ), so that the panel 20 may be bonded to other portions of the second regions 13a and 13b of the substrate 10 corresponding to the first curved surface 323 .

실시예는 서로 상이한 부재 간에 합착이 필요한 분야, 예컨대 전자기기에 적용될 수 있다. Embodiments may be applied to fields requiring bonding between different members, for example, electronic devices.

Claims

a first bonding unit;
a first inner surface extending inwardly from the first bonding part;
a second bonding unit; and
and a second inner surface extending inwardly from the second bonding portion and in contact with the first inner portion in a contact area;
Each of the first cementation part and the second cementation part includes at least one curved surface,
Each of the first inner surface and the second inner surface has an acute angle with respect to a horizontal line
cementation pad.

According to claim 1,
The substrate includes a first region that is a horizontal plane, a second region that is in contact with both sides of the first region, and a third region that is a vertical plane that is in contact with the second region,
The at least one curved surface,
a first curved surface having a first radius of curvature that is at least smaller than a radius of curvature of the second region of the substrate;
The first curved surface is
Comprising a first curved surface having a point 1-1 and a point 1-2 spaced apart from the point 1-1
cementation pad.

3. The method of claim 2,
The first and second points of the first curved surface are spaced apart from the third region of the substrate.
cementation pad.

4. The method of claim 3,
The first and second points of the first curved surface are spaced apart from a boundary point between the second area and the third area of the substrate by 0.3 millimeters to 3 millimeters.
cementation pad.

3. The method of claim 2,
The at least one curved surface,
The panel is positioned inside the first curved surface and at a point in a boundary point between the first and second areas of the substrate or a point in the area between the boundary point and a point spaced 3 millimeters or less from the boundary point. A second curved surface spaced apart from the 2-1 point and the 2-1 point in contact with the second curved surface having a 2-2 point in contact with the 1-1 point of the first curved surface
cementation pad.

6. The method of claim 5,
The second curved surface has a second radius of curvature that is greater than the first radius of curvature of the first curved surface.
cementation pad.

According to claim 1,
Each of the first inner surface and the second inner surface has an angle of 5 degrees to 30 degrees with respect to the horizontal line
cementation pad.

According to claim 1,
The contact area has a hemispherical recess
cementation pad.

9. The method of claim 8,
The recess has a radius of curvature of 2.5 millimeters to 5 millimeters.
cementation pad.

According to claim 1,
The first inner surface and the second inner surface have at least two or more hemispherical recesses
cementation pad.

According to claim 1,
a first outer surface extending outwardly from the first bonding part; and
and a second outer surface extending outwardly from the second bonding part.
cementation pad.

12. The method of claim 11,
each of the first outer surface and the second outer surface has an acute angle with respect to a vertical line;
cementation pad.

13. The method of claim 12,
Each of the first outer surface and the second outer surface has an angle of 3 degrees to 35 degrees with respect to the vertical line.
cementation pad.

12. The method of claim 11,
Wherein the first bonding portion, the second bonding portion, the first inner surface, the second inner surface, the first outer surface and the second outer surface are integrally formed of one of silicone, rubber and resin material.
cementation pad.

a first bonding unit for aligning a panel to a substrate and temporarily bonding a portion of the panel to a portion of a first area that is a plane of the substrate;
a second bonding unit for bonding the panel to the first area of the substrate using a first bonding pad; and
a third bonding unit for bonding the panel to the second region of the substrate using a second bonding pad;
The second region of the substrate is in contact with both sides of the first region.
cementation manufacturing equipment.

16. The method of claim 15,
The first bonding pad includes a round protrusion,
The protrusion height of the protrusion is 0.2 millimeters to 6 millimeters.
cementation manufacturing equipment.

17. The method of claim 16,
When the first bonding pad is pressed, the panel is bonded to the first region of the substrate in order from the center of the round protrusion of the first bonding pad to the peripheral portion.
cementation manufacturing equipment.

16. The method of claim 15,
The second bonding pad,
a first bonding unit;
a first inner surface extending inwardly from the first bonding part;
a second bonding unit; and
and a second inner surface extending inwardly from the second bonding portion and in contact with the first inner portion in a contact area;
Each of the first cementation part and the second cementation part includes a first curved surface located outside and a second curved surface located inside and in contact with the first curved surface
cementation manufacturing equipment.

19. The method of claim 18, wherein when the second bonding pad is pressed, the panel is bonded to a boundary point between the first area and the second area by a first point of the second curved surface, and the second curved surface wherein the panel is bonded to the second region of the substrate in the order of a second point of the first point, a first point of the first curved surface and a second point of the first curved surface
cementation manufacturing equipment.

16. The method of claim 15,
the second bonding unit,
and first and second deformation suppressing blocks disposed on upper and lower portions of the first junction pad to change the elastic deformation of the first junction pad;
The third bonding unit,
and first and second deformation suppressing blocks disposed on upper and lower portions of the second cementation pad to change the elastic deformation of the second cementation pad.
cementation manufacturing equipment.