KR20210115119A - Evaporative source - Google Patents

Evaporative source Download PDF

Info

Publication number
KR20210115119A
KR20210115119A KR1020200030407A KR20200030407A KR20210115119A KR 20210115119 A KR20210115119 A KR 20210115119A KR 1020200030407 A KR1020200030407 A KR 1020200030407A KR 20200030407 A KR20200030407 A KR 20200030407A KR 20210115119 A KR20210115119 A KR 20210115119A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
metal mesh
spitting
evaporation source
prevention module
crucible
Prior art date
Application number
KR1020200030407A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
최명운
서현
정은상
나영혁
박은식
홍예원
조대성
강현호
Original Assignee
주식회사 야스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 야스 filed Critical 주식회사 야스
Priority to KR1020200030407A priority Critical patent/KR20210115119A/en
Publication of KR20210115119A publication Critical patent/KR20210115119A/en

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • C23C14/243Crucibles for source material

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

An object of the present invention is to prevent spitting occurring in an evaporation source. According to the above object, the present invention removes spitting by applying a metal mesh woven to have fine openings to the evaporation source. The metal mesh may have a uniform opening size or a mixture of different openings. In addition, the metal mesh can be applied in multiple layers and because of its flexibility, can be arranged in various shapes and can be attached and detached as needed in various places of the evaporation source.

Description

증착원{Evaporative source}Evaporative source

본 발명은 물질을 증발시켜 박막을 만드는 증착원에 적용되는 부재에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는, 증발물이 뭉친 상태로 분사되는 스피팅을 방지하기 위한 증착원 구조 및 그 구성부재에 관한 것이다. The present invention relates to a member applied to an evaporation source for forming a thin film by evaporating a material, and more particularly, to an evaporation source structure and constituent members thereof for preventing spitting in which the vaporized material is sprayed in an aggregated state. .

유기발광소자, 태양전지 등 각종 소자를 만드는 방법으로서 물질을 증착원에 담아 증발시켜 박막소자를 형성하는 기술에서, 박막의 품질을 유지, 향상시키는 것은 중요하다. 대면적에 균일한 박막을 형성하기 위해 증발물의 분사과정에서 일어날 수 있는 물질 분포 불균일, 노즐 막힘 현상 등의 문제를 해결하기 위해 증착원의 노즐을 특별하게 설계하거나(등록특허 10-2036597), 도가니 안쪽에 압력 제어를 위한 이너 플레이트(공개특허 10-2016-0017671)를 배치하기도 한다. 이러한 시도에도 불구하고, 실제 증착원을 이용하여 박막을 형성하는 과정에서 증발물이 뭉친 상태로 분사되어 알갱이 상태로 기판 주변에 다수 석출된다. 이를 스피팅(spitting) 현상이라 한다. 스피팅 현상은 박막 균일도를 나쁘게 하며 패널 불량의 직접적인 원인이 된다.As a method of manufacturing various devices such as organic light emitting devices and solar cells, it is important to maintain and improve the quality of a thin film in a technology for forming a thin film device by evaporating a material by putting it in an evaporation source. In order to form a uniform thin film over a large area, the nozzle of the evaporation source is specially designed to solve problems such as non-uniformity of material distribution and nozzle clogging that may occur during the spraying process of vapors (Registration Patent 10-2036597), or a crucible An inner plate for pressure control (Patent Publication No. 10-2016-0017671) is also arranged on the inside. Despite these attempts, in the process of forming a thin film using an actual deposition source, the vapors are sprayed in a clustered state, and a large number of them are precipitated around the substrate in a granular state. This phenomenon is called spitting. The spitting phenomenon deteriorates the thin film uniformity and is a direct cause of panel defects.

따라서 본 발명의 목적은 증착원에서 일어나는 스피팅 현상을 방지하고자 하는 것이다. Accordingly, it is an object of the present invention to prevent a spitting phenomenon occurring in an evaporation source.

상기 목적에 따라 본 발명은 미세 개구부를 갖도록 짜여진 금속 망사를 증착원에 적용하여 스피팅 현상을 제거하였다.According to the above object, the present invention removes the spitting phenomenon by applying a metal mesh woven to have a fine opening to the deposition source.

상기 금속 망사는 개구부 크기가 일정한 단일한 것일 수도 있고, 서로 다른 개구부들을 혼합하여 지니는 것도 적용될 수 있다. The metal mesh may be a single one having a constant opening size, or a mixture of different openings may be applied.

또한, 여러 겹으로 겹쳐서 적용할 수 있으며, 유연성이 있기 때문에 다양한 형태로 배치할 수 있고, 증착원 곳곳에 필요에 따라 탈부착할 수 있다. In addition, it can be applied in multiple layers, and because it is flexible, it can be arranged in various forms, and can be attached and detached as needed in various places of the deposition source.

즉, 본 발명은, That is, the present invention is

물질을 담는 도가니와 도가니 상부에 배열된 노즐을 구비하여 물질을 증발시켜 박막을 형성하는 증착원 또는 증착원과 기판 사이에 설치되는 스피팅 방지 모듈로서,A spitting prevention module installed between a deposition source or a deposition source and a substrate for forming a thin film by evaporating a material by providing a crucible containing a material and a nozzle arranged on the top of the crucible,

증발물이 금속망사를 통과하도록, 금속망사를 포함한 것을 특징으로 하는 증착원용 스피팅 방지모듈을 제공한다.To allow evaporation to pass through the metal mesh, it provides a spitting prevention module for a deposition source, characterized in that it includes a metal mesh.

상기에 있어서, 스피팅 방지모듈은 금속망사가 도가니 내부에 배치된 것을 특징으로 하는 증착원용 스피팅 방지모듈을 제공한다.In the above, the spitting prevention module provides a spitting prevention module for a deposition source, characterized in that the metal mesh is disposed inside the crucible.

상기에 있어서, 상기 금속망사는 여러 겹으로 배열된 것을 특징으로 하는 증착원용 스피팅 방지모듈을 제공한다.In the above, the metal mesh provides a spitting prevention module for a deposition source, characterized in that arranged in several layers.

상기에 있어서, 상기 금속망사는 도가니 전면에 대해 배열된 것과, 증착원의 중심부에 있는 노즐의 이면에 대해 중첩적으로 배열된 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 증착원용 스피팅 방지모듈을 제공한다. In the above, the metal mesh provides a spitting prevention module for an evaporation source, characterized in that it includes those arranged with respect to the front surface of the crucible and those arranged with respect to the rear surface of the nozzle at the center of the evaporation source.

상기에 있어서, 상기 금속망사는 메쉬를 이루는 개구부 보다 더 큰 별도의 개구부를 하나 이상 구비한 것을 특징으로 하는 증착원용 스피팅 방지모듈을 제공한다. In the above, the metal mesh provides a spitting prevention module for a deposition source, characterized in that it has one or more separate openings larger than the openings constituting the mesh.

상기에 있어서, 상기 금속망사는 노즐 개구부에 설치된 것을 특징으로 하는 증착원용 스피팅 방지모듈을 제공한다. In the above, the metal mesh provides a spitting prevention module for a deposition source, characterized in that installed in the nozzle opening.

상기에 있어서, 상기 금속망사는 각도를 갖고 꺽인형 또는 아치형을 포함하는 것을 특징으로 하는 증착원용 스피팅 방지모듈을 제공한다. In the above, the metal mesh has an angle and provides a spitting prevention module for a deposition source, characterized in that it includes a bent or arcuate shape.

상기에 있어서, 상기 금속망사는 도가니 전면에 대해 배열된 베이스부와 상기 베이스부 위에 수직으로 세워지거나 수직 성분을 갖는 경사진 스크린 또는 기둥형의 노즐 차단부를 포함하는 것을 특징으로 하는 증착원용 스피팅 방지모듈을 제공한다.In the above, the metal mesh has a base portion arranged with respect to the front surface of the crucible and an inclined screen or columnar nozzle blocking portion which is erected vertically on the base portion or has a vertical component. module is provided.

상기 금속망사는 도가니 전면에 대해 배열된 것과, 증착원의 중심부, 양단부 또는 그 이외의 부분에 부분적으로 중첩적으로 배열된 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 증착원용 스피팅 방지모듈을 제공한다. The metal mesh provides a spitting prevention module for an evaporation source, characterized in that it is arranged with respect to the entire surface of the crucible, and partially overlapped at the center, both ends, or other portions of the evaporation source.

상기에 있어서, 상기 금속망사는 메쉬를 이루는 개구부 크기가 서로 다른 것들을 포함하는 것을 특징으로 하는 증착원용 스피팅 방지모듈을 제공한다. In the above, the metal mesh provides a spitting prevention module for a deposition source, characterized in that it includes those having different opening sizes forming the mesh.

상기에 있어서, 중첩된 금속망사는 메쉬를 이루는 개구부 크기가 서로 다른 것들을 포함하는 것을 특징으로 하는 증착원용 스피팅 방지모듈을 제공한다. In the above, the overlapping metal mesh provides a spitting prevention module for a deposition source, characterized in that it includes those having different opening sizes forming the mesh.

상기의 증착원용 스피팅 방지모듈을 구비한 것을 특징으로 하는 증착원을 제공한다.It provides an evaporation source, characterized in that provided with the spitting prevention module for the evaporation source.

본 발명에 따르면, 증착원에 설치된 스피팅 방지모듈에 포함된 금속 망사로 인해 증발물이 뭉쳐진 알갱이들은 증착원을 탈출할 수 없도록 여과되어 스피팅 현상이 현저히 감소된다.According to the present invention, the spitting phenomenon is remarkably reduced by filtering so that the grains of the vaporized material agglomerated due to the metal mesh included in the spitting prevention module installed in the deposition source cannot escape from the deposition source.

금속 망사는 유연성이 있어 간단하게 설치할 수 있는 편리성이 있으며, 물질 분포와 관련시켜 다양한 형태의 프레임에 망사를 적용하여 망사의 형상을 다양화할 수 있어 스피팅 발생을 효율적으로 제거할 수 있다. The metal mesh has flexibility and is convenient to install simply, and it is possible to diversify the shape of the mesh by applying the mesh to various types of frames in relation to material distribution, effectively eliminating the occurrence of spitting.

또한, 금속 망사는 재단으로 간편하게 원하는 형태를 만들 수 있어 도가니 내부 어디에도 배치할 수 있고, 노즐의 개구부에도 쉽게 설치할 수 있어 설치 효율이 매우 좋다. In addition, the metal mesh can be easily formed into a desired shape by cutting, so it can be placed anywhere inside the crucible, and can be easily installed in the opening of the nozzle, so the installation efficiency is very good.

도 1은 본 발명에 적용된 금속망사 및 이를 포함한 스피팅 방지모듈 개략도이다.
도 2는 본 발명에 따라 도 1의 금속망사를 증착원에 적용한 예를 보여주는 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따라 도 1의 금속망사를 증착원에 적용한 또 다른 실시예를 보여주는 단면도이다.
도 4는 본 발명에 따라 도 1의 금속망사를 증착원 노즐에 적용한 예를 보여주는 단면도이다.
도 5는 본 발명에 따라 도 1의 금속망사를 증착원에 적용하되, 다양한 형태를 나타내는 실시예를 보여주는 단면도이다.
도 6은 본 발명에 따라 도 1의 금속망사를 증착원에 적용하되, 노즐 하단에 수직 방향으로 설치된 부분을 포함하는 실시예를 보여주는 단면도이다.
도 7은 본 발명에 적용되는 금속망사 구성을 좀 더 상세히 보여주는 도면이다.
도 8은 금속망사가 다양한 형상으로 가공된 예시와 증착원에 굴곡을 갖는 형태로 적용된 것을 보여주는 도면이다.
도 9는 금속망사 적용 전 스피팅 현상과 적용 후 스피팅 현상의 감소를 대비하여 보여주는 사진이다.
1 is a schematic diagram of a metal mesh applied to the present invention and a spitting prevention module including the same.
2 is a cross-sectional view showing an example of applying the metal mesh of FIG. 1 to an evaporation source according to the present invention.
3 is a cross-sectional view showing another embodiment in which the metal mesh of FIG. 1 is applied to an evaporation source according to the present invention.
4 is a cross-sectional view showing an example in which the metal mesh of FIG. 1 is applied to an evaporation source nozzle according to the present invention.
5 is a cross-sectional view showing an embodiment showing various forms of the metal mesh of FIG. 1 applied to the deposition source according to the present invention.
6 is a cross-sectional view illustrating an embodiment in which the metal mesh of FIG. 1 is applied to an evaporation source according to the present invention, but includes a portion installed in a vertical direction at the lower end of the nozzle.
7 is a view showing the configuration of the metal mesh applied to the present invention in more detail.
8 is a view showing an example in which a metal mesh is processed into various shapes and applied in a curved form to an evaporation source.
9 is a photograph showing the contrast between the spitting phenomenon before the application of the metal mesh and the reduction of the spitting phenomenon after the application.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1a은 본 발명의 스피팅 방지모듈에 적용된 금속망사(메쉬)의 개략도이다.1A is a schematic diagram of a metal mesh (mesh) applied to the anti-spitting module of the present invention.

금속망사(100)의 개구부 크기는 대략적으로 0.01mm~1.0mm 선경의 와이어로 이루어진 미세한 개구부를 갖는 것이 좋다. The size of the opening of the metal mesh 100 is preferably to have a fine opening made of a wire having a wire diameter of approximately 0.01 mm to 1.0 mm.

이러한 개구부를 갖는 금속망사는 종이와 같이 휘어지는 유연성이 있고 절단이 용이하여 원하는 모양으로 가공하기 쉽고 곡면이나 각도를 갖고 꺽인 형태의 프레임에도 그대로 적용될 수 있다. 금속망사를 필요에 따라 다양한 형상으로 재단하여 원하는 곳에 쉽게 탈부착할 수 있다.The metal mesh having such an opening has the flexibility to bend like paper and is easy to cut, so it is easy to process into a desired shape and can be applied to a frame having a curved surface or an angle and bent. The metal mesh can be cut into various shapes as needed so that it can be easily attached and detached where desired.

하나의 금속망사에 포함된 개구부 크기는 단일할 수도 있고 서로 다른 크기를 가지고 있어도 무방하다. 또한, 여러 장의 금속망사를 겹쳐 사용할 수도 있다. The size of the opening included in one metal mesh may be single or may have different sizes. In addition, multiple sheets of metal mesh can be overlapped and used.

금속망사(100)는 증착원 내부에 배치되기 위한 별도의 기구부를 이루는 프레임(101)에 설치될 수 있으며(도 1b), 금속망사(100) 자체 테두리를 따라 설치된 선형의 프레임(102)을 구비할 수 있다. 선형 프레임(102)은 금속망사의 관리, 보관, 설치 등의 작업을 편리하게 할 수 있다. The metal mesh 100 may be installed on the frame 101 forming a separate mechanism for being disposed inside the deposition source (FIG. 1B), and the metal mesh 100 has a linear frame 102 installed along its own rim. can do. The linear frame 102 may facilitate operations such as management, storage, and installation of the metal mesh.

도 2는 본 발명에 따라 도 1의 금속망사를 증착원에 적용한 예를 보여주는 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing an example of applying the metal mesh of FIG. 1 to an evaporation source according to the present invention.

도 2a는 도가니 내부 상부에 스피팅 방지모듈로서 금속망사가 설치된 것을 보여준다. Figure 2a shows that a metal mesh is installed as a spitting prevention module on the inner upper part of the crucible.

증착원(10) 내부 도가니 쪽에 금속망사(100)를 배치하여 도가니 안에 담긴 물질의 증발물이 금속망사(100)를 통과하여 분사되도록 한다. 도 2b의 가장 윗편에 도시된 예는 증착원의 노즐 바로 하단부에 금속망사(100)를 배열한 것이다. 노즐이 형성된 노즐부 이면에 금속망사를 탈부착식으로 배열할 수 있고, 도가니 맨 위편에 금속망사를 부착하여 구성할 수도 있다. 금속망사(100)를 포함하는 스피팅 방지모듈은 선형증착원과 점증착원(point source)(11) 모두에 적용될 수 있다. The metal mesh 100 is disposed on the crucible side of the deposition source 10 so that the vaporized material contained in the crucible passes through the metal mesh 100 and is sprayed. In the example shown in the uppermost part of FIG. 2B , the metal mesh 100 is arranged just below the nozzle of the deposition source. A metal mesh may be detachably arranged on the rear surface of the nozzle unit on which the nozzle is formed, and the metal mesh may be attached to the top of the crucible. The spitting prevention module including the metal mesh 100 may be applied to both a linear deposition source and a point source 11 .

증발물에 일부 포함된 뭉쳐진 증발물은 금속망사(100)를 통과하면서 그 개구부 미만의 입도를 갖는 입자가 되어 분사되거나 도가니 내부로 다시 낙하한다. 그에 따라 스피팅 현상을 크게 감소시킬 수 있다. The agglomerated evaporated material partially included in the evaporation material passes through the metal mesh 100 and becomes particles having a particle size less than the opening thereof and is sprayed or falls back into the crucible. Accordingly, the spitting phenomenon can be greatly reduced.

또한, 도가니 내부 물질이 있는 곳에도 도가니 재질과 같은 소재로 된 금속망사를 설치할 수도 있다. In addition, a metal mesh made of the same material as the material of the crucible may be installed even where the material inside the crucible is.

도 2의 두번째 실시예는 도가니 중상위 부분에 금속망사(100)를 배치한 것이다. 이 경우 별도의 프레임(101)을 구성하고 여기에 금속망사(100)를 부착하여 도가니 중상위 부분에 배열할 수 있다. 또한, 도가니 상부에 도가니 내부 압력 조절을 위해 배열하는 이너 플레이트에 금속망사(100)를 부착하여 사용할 수도 있다. 이너 플레이트는 금속망사(100)와 달리 유연성 없는 플레이트에 몇몇 개구부를 형성하여 도가니 상부에 배열되는 것으로 금속망사(100)는 이너 플레이트 위 또는 아래에 부착되거나 이너 플레이트 개구부에 부착될 수 있다. The second embodiment of Figure 2 is to arrange the metal mesh 100 in the upper middle portion of the crucible. In this case, a separate frame 101 may be configured, and a metal mesh 100 may be attached thereto to be arranged in the upper middle portion of the crucible. In addition, the metal mesh 100 may be attached to the inner plate arranged on the upper part of the crucible to control the pressure inside the crucible. Unlike the metal mesh 100 , the inner plate is arranged on the crucible by forming several openings in an inflexible plate. The metal mesh 100 may be attached above or below the inner plate or may be attached to the opening of the inner plate.

도 2의 세번째 실시예는 위의 두 가지 실시예를 모두 적용한 것과 같다. 금속망사(100)는 노즐부 바로 아래와 도가니 중상부에 각각 배열되어 증발물에 포함된 알갱이를 중첩적으로 차단할 것이다.The third embodiment of FIG. 2 is the same as applying both of the above two embodiments. The metal mesh 100 is arranged in the middle and upper middle of the crucible just below the nozzle part, and will overlap the grains included in the evaporation.

도 2의 네번째 실시예는 중심부에 있는 노즐부 이면과 도가니 중상부 전면에 금속망사기 배열된 것이다. 증발물의 분포밀도가 높은 중심에 금속망사를 이중 배치한 것이다. In the fourth embodiment of FIG. 2 , a metal mesh is arranged on the rear surface of the nozzle part in the center and the front surface of the middle upper part of the crucible. It is a double arrangement of metal mesh in the center of the high distribution density of evaporation.

도 3은 본 발명에 따라 도 1의 금속망사를 증착원에 적용한 또 다른 실시예를 보여주는 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing another embodiment in which the metal mesh of FIG. 1 is applied to an evaporation source according to the present invention.

여기서는 금속망사(100)에 개구부(110)가 형성되거나 도가니 내부 일부에만 설치된 것을 보여준다. 금속망사(100)는 노즐의 개구부가 있는 곳에서 투영된 곳에 위치하고 금속망사의 개구부(110)는 노즐 위치로부터 벗어난 곳에 위치하게 형성되는 것이 바람직하다. 이러한 구성은 스피팅을 제거하면서 증발물의 분사를 좀 더 활발하게 할 수 있다.Here, it shows that the opening 110 is formed in the metal mesh 100 or installed only in a part of the inside of the crucible. It is preferable that the metal mesh 100 is positioned at a location projected from the nozzle opening, and the metal mesh opening 110 is positioned at a location deviated from the nozzle location. This configuration can make the spray of the vapor more active while eliminating spitting.

도 4는 본 발명에 따라 도 1의 금속망사를 증착원 노즐에 적용한 예를 보여주는 단면도이다. 4 is a cross-sectional view showing an example of applying the metal mesh of FIG. 1 to an evaporation source nozzle according to the present invention.

금속망사(100)는 상술한 바와 같이 재단과 탈부착이 용이하므로 노즐(20) 개구부 자체에 용접으로 고정될 수 있다. 이러한 실시예는 금속망사가 도가니 내부에 들어가지 않기 때문에 기존의 이너 플레이트에 의해 최적화된 상태 그대로 유지하면서 노즐 개구부에 살치된 금속망사에 의해 스피팅을 제거할 수 있다.Since the metal mesh 100 is easy to cut and attach as described above, it may be fixed to the opening of the nozzle 20 by welding itself. In this embodiment, since the metal mesh does not enter the inside of the crucible, the spitting can be removed by the metal mesh installed in the nozzle opening while maintaining the state optimized by the existing inner plate.

도 5는 본 발명에 따라 도 1의 금속망사를 증착원에 적용하되, 다양한 형태를 나타내는 실시예를 보여주는 단면도이다. FIG. 5 is a cross-sectional view showing an embodiment in which the metal mesh of FIG. 1 is applied to an evaporation source according to the present invention, but showing various forms.

여기서는 금속망사(100)를 수평적으로 설치하는 것에서 벗어나 다양한 형태로 적용될 수 있고, 다양한 형태로 중첩되어 적용될 수 있다는 것을 몇몇 실시예를 통해 보여준다. 즉, 금속망사의 유연성과 우수한 가공성으로 인해 형태에 구애 받지 않고 다양한 디자인으로 가공하여 필요한 부위에 장착하여 스피팅을 효율적으로 제거할 수 있다. 증발물 빔의 분포, 분사방향, 스피팅 발생 현상 등을 고려하여 금속망사의 형태를 디자인하고 중첩수를 결정하여 설치할 수 있다. Here, it is shown through some embodiments that the metal mesh 100 may be applied in various forms, and may be applied in various forms, away from installing horizontally. In other words, due to the flexibility and excellent workability of the metal mesh, it is possible to efficiently remove the spitting by processing it in various designs regardless of the shape and installing it in the required area. It can be installed by designing the shape of the metal mesh in consideration of the distribution of the evaporation beam, the direction of spraying, the occurrence of spitting, and the like, and determining the number of overlaps.

도 5 하단의 실시예는 수평으로 설치된 제1 금속망사의 양단부에 아치형 내지 꺽인형 제2 금속망사를 설치한 것이다. 선형증착원의 양 단부에 금속망사를 솟아오르는 형상으로 이중 설치하여 스피팅 억제 효과를 강화한 실시예이다. 스피팅 현상이 좀 더 심하게 나타나는 부분, 증발물의 밀도가 높은 부분 등 기타 필요에 따라 금속망사는 이중 이상 다중으로 설치될 수 있다. 다중의 금속망사는 평면형과 물결형이 중첩될 수도 이고, 형태에 상관 없이 이중 내지 다중 설치가 가능하다.In the embodiment shown in the lower part of FIG. 5, arcuate or bent second metal meshes are installed at both ends of the horizontally installed first metal mesh. It is an embodiment in which the effect of suppressing spitting is strengthened by installing double metal mesh in a rising shape at both ends of the linear deposition source. According to other needs, such as a part where the spitting phenomenon is more severe, a part with high evaporation density, etc., the metal mesh can be installed in multiples or more. Multiple metal meshes can be overlapped with a flat type and a wavy type, and double or multiple installations are possible regardless of the shape.

도 5에 보인 바와 같은 스피팅 모듈은 금속망사(100)를 별도의 프레임(101)에 부착하여 형태를 잡아 배치할 수 있다. 프레임은 별도의 기구부로 된 것 또는 금속망사 테두리를 따라 선형으로 설치된 것 모두 적용가능하다. The spitting module as shown in FIG. 5 can be arranged by attaching the metal mesh 100 to a separate frame 101 to hold the shape. The frame is applicable to both the one with a separate mechanism or the one installed linearly along the edge of the metal mesh.

도 6은 본 발명에 따라 도 1의 금속망사를 증착원에 적용하되, 노즐 하단에 수직 방향으로 설치된 부분을 포함하는 실시예를 보여주는 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing an embodiment in which the metal mesh of FIG. 1 is applied to the deposition source according to the present invention, but includes a portion installed in the vertical direction at the bottom of the nozzle.

이는 노즐을 향해 분사되는 증발물 빔이 노즐에 비스듬히 입사하는 점을 고려하여 수직면의 스크린 형태를 구현한 것이다. 노즐의 좌우면을 차단할 수도 있도록 금속망사(100)는 도가니 상부에 배열되는 평면형의 베이스부와 베이스부 위에 수직으로 세워지거나 수직 성분을 갖는 경사진 스크린 또는 기둥형의 노즐 차단부를 구성한다.This is to realize a vertical screen shape in consideration of the fact that the vapor beam sprayed toward the nozzle is obliquely incident on the nozzle. In order to block the left and right surfaces of the nozzle, the metal mesh 100 constitutes a planar base portion arranged on the top of the crucible and an inclined screen or columnar nozzle blocking portion that is vertically erected on the base portion or has a vertical component.

도 7은 본 발명에 적용되는 금속망사 구성을 좀 더 상세히 보여주는 도면이다. 금속망사(100)는 다양한 개구부 사이즈가 서로 혼합되어 있을 수도 있고, 곡면형, 물결형 등 매우 다양한 형상으로 가공되어 탈부착될 수 있으며, 세정으로 재활용 될 수 있다. 이는 길이가 긴 선형증착원에 대해 적용될 경우, 위치별로 스피팅 현상이 나타나는 것을 분석하여 그에 대해 맞춤형으로 대응할 수 있는 장점을 나타내며, 메쉬 개구부를 달리한 금속망사를 위치별로 배열하거나 중첩적으로 배열할 때 중첩되는 금속망사의 메쉬 개구부를 서로 달리하고 중첩되는 장수를 달리하는 방식으로 적용될 수 있다. 또한, 메쉬 사이즈가 큰 것을 바탕으로 메쉬 사이즈가 더 작은 것을 필요한 위치에 부분적으로 중첩시키거나 그 반대로 중첩시켜 스피팅을 좀 더 효율적으로 방지할 수 있다. 도 7 하단에는 점 증착원에 적용된 스피팅 방지모듈의 금속망사를 예시적으로 보여준다. 7 is a view showing the configuration of the metal mesh applied to the present invention in more detail. The metal mesh 100 may have a variety of opening sizes mixed with each other, may be processed into a very diverse shape such as a curved shape, a wavy shape, and may be attached and detached, and may be recycled by cleaning. When applied to a long linear deposition source, it shows the advantage of being able to respond to the spitting phenomenon in a customized way by analyzing the occurrence of the spitting phenomenon by location. When the mesh opening of the overlapping metal mesh is different from each other, it can be applied in a way that the number of overlapping sheets is different. In addition, spitting can be prevented more effectively by partially overlapping a smaller mesh size at a required position or vice versa based on a larger mesh size. The lower part of Figure 7 exemplarily shows the metal mesh of the spitting prevention module applied to the point deposition source.

또한, 도 8은 금속망사가 다양한 형상으로 가공될 수 있다는 것을 보여주며, 증착원에 굴곡을 갖는 형태로 적용된 것을 보여준다. 이 경우에도 증착원 위치별로 물결형, 원형, 다각형과 같은 금속망사를 배열하며, 금속망사 메쉬 개구부를 필요에 따라 서로 다르게 한 것을 배열할 수 있다. 입체적인 물결형으로 배열할 경우에도 요철형상에 따라 메쉬 개구부 크기를 달리할 수 있으며, 증착원 단부, 중심부, 노즐 주변부 등의 위치에 따라 메쉬 개구부를 달리 구성할 수 있다. 또한, 금속망사를 부분적 또는 전면적으로 중첩시킬 때에도 메쉬 개구부 크기가 서로 다른 것들을 적용할 수 있고, 중첩되는 개별적인 금속망사 자체가 부분적으로 다른 크기의 메쉬 개구부를 포함한 것일 수 있다. In addition, FIG. 8 shows that the metal mesh can be processed into various shapes, and shows that the metal mesh is applied in a curved form to the deposition source. Even in this case, metal meshes such as wavy, circular, and polygonal meshes are arranged for each deposition source position, and metal mesh openings can be arranged differently if necessary. Even when arranging in a three-dimensional wavy shape, the size of the mesh opening can be varied according to the concavo-convex shape, and the mesh opening can be configured differently according to the locations of the deposition source end, center, nozzle periphery, and the like. Also, even when the metal meshes are partially or completely overlapped, those having different mesh opening sizes may be applied, and the overlapping individual meshes themselves may include mesh openings of different sizes.

메쉬 개구부 사이즈는 스피팅을 제거할 수 있을 정도로 미세한 것이 바람직하며, 대략적으로 0.01mm~1.0mm의 선경의 와이어로 이루어진 메쉬가 사용될 수 있다. 메쉬의 제작 방식은 평직망, 능직망 등 다양한 방식으로 제작되어 사용될 수 있으며, 재질은 STS 계열, Ti 계열의 금속 또는 W, Ta 등의 소재로 구성될 수 있다. 또한, 금속망사의 재질은 증착원의 것과 같은 것이면 어떤 것이든 적용될 수 있다. 예를 들면, 증착원 소재와 동일 소재로 된 400mesh(선경 0.03mm)의 금속망사를 원하는 형태로 가공하여 사용할 수 있다. The mesh opening size is preferably fine enough to remove the spitting, and a mesh made of wire having a wire diameter of approximately 0.01 mm to 1.0 mm may be used. The mesh may be manufactured and used in various ways such as plain weave and twill, and the material may be made of STS-based or Ti-based metals, or materials such as W or Ta. In addition, any material of the metal mesh may be applied as long as it is the same as that of the deposition source. For example, a 400mesh (wire diameter 0.03mm) metal mesh made of the same material as the deposition source material can be processed into a desired shape and used.

상기 스피팅 방지모듈은 증착원 외부, 기판 아래 공간에 설치될 수도 있다. The spitting prevention module may be installed outside the deposition source, in a space below the substrate.

도 9는 금속망사 적용 전 스피팅 현상과 적용 후 스피팅 현상의 감소를 대비하여 보여주는 사진이다. 금속망사 적용에 의해 스피팅 현상은 현저히 감소됨을 확인하였다.9 is a photograph showing the contrast between the spitting phenomenon before the application of the metal mesh and the reduction of the spitting phenomenon after the application. It was confirmed that the spitting phenomenon was significantly reduced by applying the metal mesh.

본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시 예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.The rights of the present invention are not limited to the above-described embodiments, but are defined by the claims, and those of ordinary skill in the art can make various modifications and adaptations within the scope of the claims. it is self-evident

증착원(10)
점증착원(11)
노즐(20)
도가니(30)
금속망사(100)
개구부(110)
Evaporator(10)
evaporative source (11)
Nozzle(20)
Crucible(30)
Metal Mesh(100)
opening (110)

Claims (12)

물질을 담는 도가니와 도가니 상부에 배열된 노즐을 구비하여 물질을 증발시켜 박막을 형성하는 증착원 또는 증착원과 기판 사이에 설치되는 스피팅 방지 모듈로서,
증발물이 금속망사를 통과하도록, 금속망사를 포함한 것을 특징으로 하는 증착원용 스피팅 방지모듈.
A spitting prevention module installed between a deposition source or a deposition source and a substrate for forming a thin film by evaporating a material by having a crucible containing a material and a nozzle arranged on the top of the crucible,
A spitting prevention module for a deposition source, characterized in that it includes a metal mesh so that the evaporation material passes through the metal mesh.
제1항에 있어서, 상기 스피팅 방지 모듈은 도가니 내부에 배치된 것을 특징으로 하는 증착원용 스피팅 방지모듈.The spitting prevention module for an evaporation source according to claim 1, wherein the spitting prevention module is disposed inside the crucible. 제2항에 있어서, 상기 금속망사는 여러 겹으로 배열된 것을 특징으로 하는 증착원용 스피팅 방지모듈.The spitting prevention module for a deposition source according to claim 2, wherein the metal mesh is arranged in multiple layers. 제3항에 있어서, 상기 금속망사는 도가니 전면에 대해 배열된 것과, 증착원의 중심부에 있는 노즐의 이면에 대해 중첩적으로 배열된 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 증착원용 스피팅 방지모듈. The spitting prevention module for an evaporation source according to claim 3, wherein the metal mesh is arranged with respect to the front surface of the crucible and overlapping with the rear surface of the nozzle at the center of the evaporation source. 제2항에 있어서, 상기 금속망사는 메쉬를 이루는 개구부 보다 더 큰 별도의 개구부를 하나 이상 구비한 것을 특징으로 하는 증착원용 스피팅 방지모듈. The spitting prevention module for an evaporation source according to claim 2, wherein the metal mesh has at least one separate opening larger than the opening forming the mesh. 제1항에 있어서, 상기 금속망사는 노즐 개구부에 설치된 것을 특징으로 하는 증착원용 스피팅 방지모듈. The spitting prevention module for an evaporation source according to claim 1, wherein the metal mesh is installed in the nozzle opening. 제2항에 있어서, 상기 금속망사는 각도를 갖고 꺽인형 또는 아치형을 포함하는 것을 특징으로 하는 증착원용 스피팅 방지모듈. [3] The spitting prevention module for an evaporation source according to claim 2, wherein the metal mesh has an angle and has a bent shape or an arcuate shape. 제3항에 있어서, 상기 금속망사는 도가니 전면에 대해 배열된 베이스부와 상기 베이스부 위에 수직으로 세워지거나 수직 성분을 갖는 경사진 스크린 또는 기둥형의 노즐 차단부를 포함하는 것을 특징으로 하는 증착원용 스피팅 방지모듈.4. The switch of claim 3, wherein the metal mesh includes a base portion arranged with respect to the front surface of the crucible and an inclined screen or columnar nozzle blocking portion that is erected vertically on the base portion or has a vertical component. Anti-pitting module. 제3항에 있어서, 상기 금속망사는 도가니 전면에 대해 배열된 것과, 증착원의 중심부, 양단부 또는 그 이외의 부분에 부분적으로 중첩적으로 배열된 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 증착원용 스피팅 방지모듈. The spitting prevention module for an evaporation source according to claim 3, wherein the metal mesh is arranged with respect to the entire surface of the crucible and partially overlapped at the center, both ends, or other portions of the evaporation source. . 제1항에 있어서, 상기 금속망사는 메쉬를 이루는 개구부 크기가 서로 다른 것들을 포함하는 것을 특징으로 하는 증착원용 스피팅 방지모듈. The spitting prevention module for an evaporation source according to claim 1, wherein the metal mesh includes those having different sizes of openings constituting the mesh. 제3항에 있어서, 중첩된 금속망사는 메쉬를 이루는 개구부 크기가 서로 다른 것들을 포함하는 것을 특징으로 하는 증착원용 스피팅 방지모듈. [Claim 4] The spitting prevention module for an evaporation source according to claim 3, wherein the overlapping metal mesh includes those having different sizes of openings constituting the mesh. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항의 증착원용 스피팅 방지모듈을 구비한 것을 특징으로 하는 증착원.








An evaporation source comprising the spitting prevention module for the evaporation source according to any one of claims 1 to 11.








KR1020200030407A 2020-03-11 2020-03-11 Evaporative source KR20210115119A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200030407A KR20210115119A (en) 2020-03-11 2020-03-11 Evaporative source

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200030407A KR20210115119A (en) 2020-03-11 2020-03-11 Evaporative source

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20210115119A true KR20210115119A (en) 2021-09-27

Family

ID=77925975

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200030407A KR20210115119A (en) 2020-03-11 2020-03-11 Evaporative source

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20210115119A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108004504B (en) A kind of mask plate
US10755904B2 (en) Processing apparatus and collimator
TWI671414B (en) Vapor deposition mask, vapor deposition mask preparation body, method for producing vapor deposition mask, and method for producing organic semiconductor device
KR101565736B1 (en) Mask unit and deposition device
US20180265964A1 (en) Collimator and processing apparatus
JP2007297704A (en) Deposition apparatus, deposition method, method of manufacturing of electro-optical apparatus and film-forming apparatus
TW201932631A (en) Vapor deposition mask, vapor deposition mask preparation body, method for producing vapor deposition mask, and method for producing organic semiconductor element
CN104053813A (en) Vapor Deposition Mask, Method For Producing Vapor Deposition Mask Device, And Method For Producing Organic Semiconductor Element
US20210156020A1 (en) Method for forming vapor deposition pattern, pressing-plate-integrated type pressing member, vapor deposition apparatus, and method for producing organic semiconductor element
KR20110088212A (en) Manufacturing method of mask for depositing thin film on substrate
US8293017B2 (en) Method and apparatus for coating surfaces
WO2012124428A1 (en) Deposition device and deposition method
JP2012193391A5 (en)
KR20210115119A (en) Evaporative source
CN112011757A (en) Mask and evaporation device
CN114481038B (en) Evaporation crucible and evaporation system
TW200952112A (en) Backside coating prevention device, coating chamber comprising a backside coating prevention device, and method of coating
KR20140087823A (en) Metal Mask for Thin Film Deposition and Thin Film Deposition Method Using the Same
US20090217872A1 (en) Backside coating prevention device, coating chamber device for coating plate-shaped substrates, and method of coating
CN110629165B (en) Mask plate
JP2010159454A (en) Film deposition apparatus and film deposition method
CN213924981U (en) Metal mask plate
CN219930217U (en) Collimator tube assembly and physical vapor deposition system
CN114457313A (en) Shielding device for vacuum sputtering machine
JP2017133047A (en) Processing apparatus and collimator

Legal Events

Date Code Title Description
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
X091 Application refused [patent]
AMND Amendment
X601 Decision of rejection after re-examination