KR20210113498A

KR20210113498A - Apparatus for treating substrate and method for treating substrate

Info

Publication number: KR20210113498A
Application number: KR1020200028190A
Authority: KR
Inventors: 이태훈; 유양열; 김대성; 최진호; 최종수
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2020-03-06
Filing date: 2020-03-06
Publication date: 2021-09-16
Also published as: KR102386209B1

Abstract

A purpose of the present invention is to provide a substrate processing device and a substrate processing method capable of preventing a bowl from being contaminated by a photoresist without performing a separate cleaning process. According to an embodiment of the present invention, the device for treating a substrate comprises: a substrate support unit for supporting and rotating the substrate to be processed; a liquid supply unit for discharging a processing liquid to the substrate to be processed; a bowl provided to surround the substrate support unit guides the processing liquid, which is supplied to the substrate to be processed and scattered in a recovery direction; and a liquid film-forming liquid supply unit for applying the liquid film-forming liquid to a surface of the bowl in contact with treatment liquid. And a protrusion is formed on the surface of the bowl in contact with the treatment liquid, the liquid film-forming liquid accumulates and overflows by the protrusion and flows down in a direction of gravity.

Description

Substrate processing apparatus and substrate processing method

본 발명은 기판을 처리하는 장치 및 기판을 처리하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for processing a substrate and a method for processing a substrate.

반도체 소자 및 평판표시패널의 제조 공정은 사진, 식각, 애싱, 박막 증착, 그리고 세정 공정 등 다양한 공정들 이 수행된다. 이러한 공정들 중 사진, 식각, 애싱, 그리고 세정 공정들은 기판 상에 처리액을 공급하여 기판을 액 처리하는 공정을 수행한다. 이 중 사진 공정는 도포 단계, 노광 단계, 그리고 현상 단계를 포함한다. 도포 단계는 기판 상에 포토레지스트와 같은 감광액을 도포하는 도포 공정으로, 사용된 감광액의 일부는 처리 용기인 바울을 통해 회수된다. 감광액은 점성을 가지는 케미칼로서, 회수되는 과정에서 바울에 부착된다. In the manufacturing process of semiconductor devices and flat panel display panels, various processes such as photography, etching, ashing, thin film deposition, and cleaning processes are performed. Among these processes, photography, etching, ashing, and cleaning processes perform a process of liquid-treating the substrate by supplying a treatment liquid onto the substrate. Among them, the photographic process includes a coating step, an exposure step, and a developing step. The coating step is a coating process in which a photoresist such as photoresist is applied on a substrate, and a portion of the used photoresist is recovered through a bowl serving as a processing vessel. The photoresist is a viscous chemical and is attached to the bowl during recovery.

이로 인해 기판의 도포 공정이 수행된 후에는 바울을 세정 처리하기 위한 세정 공정이 수행한다. 이러한 세정 공정은 기판 도포 장치로부터 바울을 탈착하여 작업자가 물리적으로 세정 처리해야 하며, 많은 시간이 소모된다. 또한 다량의 감광액에 의해 처리 용기가 오염되는 경우에는 그 바울을 교체해야 한다.For this reason, after the substrate application process is performed, a cleaning process for cleaning the bowl is performed. Such a cleaning process requires an operator to physically clean the bowl by detaching it from the substrate coating device, and a lot of time is consumed. Also, if the processing vessel is contaminated by a large amount of photoresist, the bowl must be replaced.

본 발명은 기판을 효율적으로 처리할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method capable of efficiently processing a substrate.

본 발명은 별도의 세정 공정을 행하지 않고도 바울이 감광액에 의해 오염되는 것을 방지할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method capable of preventing a bowl from being contaminated by a photoresist without performing a separate cleaning process.

본 발명은 PM(Preventive Maintenance) 주기를 연장하거나 PM이 불필요하도록하여 기판 처리 량을 높일 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method capable of increasing a substrate throughput by extending a preventive maintenance (PM) cycle or making PM unnecessary.

본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The object of the present invention is not limited thereto, and other objects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 일 실시 예에 있어서, 기판 처리 장치는, 피 처리 기판을 지지하고 회전시키는 기판 지지 유닛과; 상기 피 처리 기판에 대하여 처리액을 토출하는 액 공급 유닛과; 상기 기판 지지 유닛을 둘러싸도록 제공되어 상기 피 처리 기판에 공급되어 비산된 상기 처리액을 회수 방향으로 가이드하는 바울과; 상기 처리액과 접하는 상기 바울의 표면에 액막 형성액을 도포하는 액막 형성액 공급 유닛을 포함하고, 기 바울의 상기 처리액과 접하는 상기 표면에는 돌출부가 형성되고, 상기 돌출부에 의해 상기 액막 형성액은 고였다가 넘쳐 흘러 중력 방향으로 흘러내린다.The present invention provides an apparatus for processing a substrate. In one embodiment, a substrate processing apparatus includes: a substrate support unit for supporting and rotating a substrate to be processed; a liquid supply unit for discharging the processing liquid to the processing target substrate; a bowl provided to surround the substrate support unit and guiding the processing liquid supplied to the processing target substrate in a recovery direction; and a liquid film forming liquid supply unit for applying a liquid film forming liquid to a surface of the bowl in contact with the treatment liquid, wherein a protrusion is formed on the surface of the bowl in contact with the treatment liquid, and the liquid film forming liquid is formed by the protrusion It pools and overflows and flows down in the direction of gravity.

일 실시 예에 있어서, 상기 돌출부는 복수개가 형성되어 패턴을 이루도록 제공될 수 있다.In an embodiment, a plurality of the protrusions may be provided to form a pattern.

일 실시 예에 있어서, 상기 피 처리 기판에 대해 상기 처리액의 공급을 하면서, 상기 액막 형성액을 상기 바울의 표면에 도포하여 상기 바울의 표면에 액막을 형성할 수 있다.In an embodiment, while the processing liquid is supplied to the substrate to be processed, the liquid film forming liquid may be applied to the surface of the bowl to form a liquid film on the surface of the bowl.

일 실시 예에 있어서, 상기 바울은, 상기 기판 지지 유닛을 감싸도록 제공되고, 최상부가 상기 기판 지지 유닛에 위치된 피 처리 기판보다 상부에 제공되는 외부 바울과; 상기 기판 지지 유닛을 감싸도록 제공되고 상부면은 상기 피 처리 기판의 측단부 위치의 상하로 대응되는 위치에서부터 상기 기판 지지 유닛으로부터 멀어질수록 소정 각도로 하향 경사지게 제공되는 내부 바울을 포함할 수 있다.In an embodiment, the bowl may include: an external bowl provided to surround the substrate support unit and provided with an uppermost portion above the processing target substrate positioned in the substrate support unit; The upper surface may include an inner bowl provided to surround the substrate support unit and inclined downward at a predetermined angle as the distance from the substrate support unit increases from a position corresponding to the upper and lower sides of the side end of the substrate to be processed.

일 실시 예에 있어서, 상기 돌출부는 상기 내부 바울의 상부면에 형성되는 것일 수 있다.In one embodiment, the protrusion may be formed on the upper surface of the inner bowl.

일 실시 예에 있어서, 상기 돌출부는 링 형상으로 제공되어 상기 내부 바울의 둘레를 따라 형성되며, 상기 돌출부는 복수개가 제공되어 중력방향으로 배열될 수 있다.In one embodiment, the protrusion may be provided in a ring shape and formed along the circumference of the inner bowl, and a plurality of the protrusions may be provided and arranged in the direction of gravity.

일 실시 예에 있어서, 상기 돌출부 중 가장 상부에 형성된 돌출부는 단면이 상부를 향해 만곡지게 형성된 갈고리 형상으로 제공되는 것일 수 있다.In one embodiment, the protrusion formed at the uppermost part of the protrusion may be provided in the shape of a hook having a cross-section curved toward the top.

일 실시 예에 있어서, 상기 돌출부의 단면은 반원형으로 제공될 수 있다.In an embodiment, the cross-section of the protrusion may be provided in a semi-circular shape.

일 실시 예에 있어서, 상기 복수개의 돌출부가 배열되는 피치는 상기 돌출부의 돌출 높이와 상기 내부 바울의 상기 상부면의 경사 각도에 의해 정의될 수 있다.In an embodiment, a pitch at which the plurality of protrusions are arranged may be defined by a protrusion height of the protrusions and an inclination angle of the upper surface of the inner bowl.

일 실시 예에 있어서, 상기 상부면의 경사 각도는 30도 내지 50도일 수 있다.In an embodiment, the inclination angle of the upper surface may be 30 degrees to 50 degrees.

일 실시 예에 있어서, 상기 내부 바울의 최상부에는 유로가 제공되고, 상기 액막 형성액 공급 유닛은 상기 유로에 연결되어 상기 내부 바울의 상부면에 상기 액막 형성액을 도포할 수 있다.In an embodiment, a flow path may be provided at an uppermost portion of the inner bowl, and the liquid film forming liquid supply unit may be connected to the flow path to apply the liquid film forming liquid to an upper surface of the inner bowl.

일 실시 예에 있어서, 상기 유로는 상기 바울의 둘레를 따라 제공될 수 있다.In an embodiment, the flow path may be provided along the circumference of the bowl.

일 실시 예에 있어서, 상기 액막 형성액 공급 유닛은, 액막 형성액 저장 탱크와; 상기 액막 형성액 저장 탱크와 상기 유로를 연결하여 상기 액막 형성액 저장 탱크에 저장된 상기 액막 형성액을 상기 유로로 공급하는 액막 형성액 공급 라인을 포함할 수 있다.In an embodiment, the liquid film forming liquid supply unit includes: a liquid film forming liquid storage tank; and a liquid film forming liquid supply line connecting the liquid film forming liquid storage tank and the flow path to supply the liquid film forming liquid stored in the liquid film forming liquid storage tank to the flow path.

일 실시 예에 있어서, 상기 유로는 상기 내부 바울의 내부에 형성되는 것일 수 있다.In one embodiment, the flow path may be formed inside the inner bowl.

일 실시 예에 있어서, 상기 내부 바울의 저부에서는 상기 바울 내부의 기류를 배기하는 배기구가 형성되고, 상기 내부 바울은 상기 처리액이 상기 배기구로 배출되지 않도록 상기 처리액을 가이드할 수 있다.In an embodiment, an exhaust port for exhausting the airflow inside the bowl is formed at the bottom of the inner bowl, and the inner bowl may guide the processing liquid so that the processing liquid is not discharged through the exhaust port.

일 실시 예에 있어서, 상기 내부 바울의 상기 상부면은 친수성을 띨 수 있다.In an embodiment, the upper surface of the inner bowl may be hydrophilic.

일 실시 예에 있어서, 상기 액막 형성액은 순수일 수 있다.In one embodiment, the liquid film forming liquid may be pure water.

일 실시 예에 있어서, 상기 처리액은 감광액일 수 있다.In one embodiment, the treatment liquid may be a photoresist.

또한, 본 발명은 상술한 기판 처리 장치를 이용하여 기판을 처리하는 방법을 제공한다. 일 실시 예에 있어서, 기판 처리 방법은, 상기 기판 지지 유닛을 회전시켜 상기 피 처리 기판을 회전시키는 단계와; 상기 바울의 표면에 상기 액막 형성액을 도포하여 상기 바울의 표면에 액막을 형성하는 단계와; 상기 피 처리 기판에 대하여 상기 처리액을 토출하는 단계를 포함한다.In addition, the present invention provides a method of processing a substrate using the above-described substrate processing apparatus. In one embodiment, the substrate processing method comprises: rotating the substrate support unit to rotate the target substrate; forming a liquid film on the surface of the bowl by applying the liquid film forming liquid to the surface of the bowl; and discharging the processing liquid to the processing target substrate.

본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 의하면, 기판을 효율적으로 처리할 수 있다.According to the substrate processing apparatus and the substrate processing method according to an embodiment of the present invention, it is possible to efficiently process a substrate.

본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 의하면, 별도의 세정 공정을 행하지 않고도 바울이 감광액에 의해 오염되는 것을 방지할 수 있다.According to the substrate processing apparatus and the substrate processing method according to an embodiment of the present invention, it is possible to prevent the bowl from being contaminated by the photoresist without performing a separate cleaning process.

본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 의하면, PM(Preventive Maintenance) 주기를 연장하여 기판 처리 량을 높일 수 있다.According to the substrate processing apparatus and the substrate processing method according to an embodiment of the present invention, the amount of substrate processing may be increased by extending a preventive maintenance (PM) cycle.

본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 않은 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.Effects of the present invention are not limited to the above-described effects, and effects not mentioned will be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains from the present specification and accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 단면을 개략적으로 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 내부 바울의 단면 사시도와 내부 바울에 액막 형성액을 공급하는 액막 형성액 공급 유닛을 개략적으로 표현한 것이다.
도 3은 도 1의 A부분을 확대한 확대도이다.
도 4는 도 3에 있어서 액막 형성액이 중력 방향으로 흘러내리는 상태를 도시한 것이다.
도 5는 돌출부의 높이와 돌출부 간의 간격과 내부 바울 상면의 경사각의 상관 관계를 설명하는 도면이다.
도 6은 도 1에 있어서, 기판이 처리되는 일 사용 상태를 도시한 도면이다.1 schematically illustrates a cross-section of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional perspective view of the inner bowl of the substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, and schematically illustrates a liquid film forming liquid supply unit for supplying the liquid film forming liquid to the inner bowl.
FIG. 3 is an enlarged view of part A of FIG. 1 .
FIG. 4 shows a state in which the liquid film forming liquid flows down in the direction of gravity in FIG. 3 .
5 is a view for explaining the correlation between the height of the protrusion, the distance between the protrusions, and the inclination angle of the upper surface of the inner bowl.
FIG. 6 is a view showing one use state in which a substrate is processed in FIG. 1 .

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. Embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those of ordinary skill in the art. Accordingly, the shapes of elements in the drawings are exaggerated to emphasize a clearer description.

본 실시 예의 장치는 반도체 웨이퍼 또는 평판 표시 패널과 같은 기판에 대해 처리액을 도포하는데 사용될 수 있다. 일 예로 처리액은 포토레지스트와 같은 감광액, 순수 또는 솔벤트와 같은 린스액 또는 현상액으로 제공되는 것으로서, 장치는 기판에 대해 도포 공정, 세정 공정 또는 현상 공정을 수행하는데 사용될 수 있다. 있다. 아래에서는 기판으로 웨이퍼가 사용된 경우를 예로 들어 설명한다.The apparatus of this embodiment can be used to apply a treatment liquid to a substrate such as a semiconductor wafer or a flat panel display panel. For example, the treatment liquid is provided as a photoresist such as photoresist, a rinse liquid such as pure water or a solvent, or a developer, and the apparatus may be used to perform a coating process, a cleaning process, or a developing process on the substrate. have. Hereinafter, a case in which a wafer is used as a substrate will be described as an example.

이하 도 1을 통해 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 설명한다.Hereinafter, a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 1 .

기판 처리 장치(800)는 액 도포 공정을 수행한다. 기판 처리 장치(800)는 하우징(810), 기류 제공 유닛(820), 기판 지지 유닛(830), 액 공급 유닛(840), 바울(860), 승강 유닛(870), 제어기(미도시)를 포함한다.The substrate processing apparatus 800 performs a liquid application process. The substrate processing apparatus 800 includes a housing 810 , an airflow providing unit 820 , a substrate support unit 830 , a liquid supply unit 840 , a bowl 860 , a lifting unit 870 , and a controller (not shown). include

하우징(810)은 내부에 공간(812)을 가지는 통으로 제공된다. 하우징(810)의 일측에는 개구(미도시)가 형성된다. 개구는 기판(W)이 반출입되는 입구로 기능한다. 개구에는 도어(미도시)가 설치되며, 도어는 개구를 개폐한다. 도어는 기판 처리 공정이 진행되면, 개구를 차단하여 하우징(810)의 내부 공간(812)을 밀폐한다. 하우징(810)의 하부면에는 내측 배기구(814) 및 외측 배기구(816)가 형성된다. 하우징(810) 내에 형성된 기류는 내측 배기구(814) 및 외측 배기구(816)를 통해 외부로 배기된다. 일 예에 의하면, 바울(860) 내에 제공된 기류는 내측 배기구(814)를 통해 배기되고, 바울(860)의 외측에 제공된 기류는 외측 배기구(816)를 통해 배기될 수 있다.The housing 810 is provided as a barrel having a space 812 therein. An opening (not shown) is formed at one side of the housing 810 . The opening functions as an inlet through which the substrate W is carried in and out. A door (not shown) is installed in the opening, and the door opens and closes the opening. When the substrate processing process is performed, the door closes the opening to seal the inner space 812 of the housing 810 . An inner exhaust port 814 and an outer exhaust port 816 are formed on the lower surface of the housing 810 . The airflow formed in the housing 810 is exhausted to the outside through the inner exhaust port 814 and the outer exhaust port 816 . According to an example, the airflow provided in the bowl 860 may be exhausted through the inner exhaust port 814 , and the airflow provided outside the bowl 860 may be exhausted through the outer exhaust port 816 .

기류 제공 유닛(820)은 하우징(810)의 내부 공간에 하강 기류를 형성한다. 기류 제공 유닛(820)은 기류 공급 라인(822), 팬(824), 그리고 필터(826)를 포함한다. 기류 공급 라인(822)은 하우징(810)에 연결된다. 기류 공급 라인(822)은 외부의 에어를 하우징(810)에 공급한다. 필터(826)는 기류 공급 라인(822)으로부터 제공되는 에어를 필터(826)링 한다. 필터(826)는 에어에 포함된 불순물을 제거한다. 팬(824)은 하우징(810)의 상부면에 설치된다. 팬(824)은 하우징(810)의 상부면에서 중앙 영역에 위치된다. 팬(824)은 하우징(810)의 내부 공간에 하강 기류를 형성한다. 기류 공급 라인(822)으로부터 팬(824)에 에어가 공급되면, 팬(824)은 아래 방향으로 에어를 공급한다.The airflow providing unit 820 forms a descending airflow in the inner space of the housing 810 . The airflow providing unit 820 includes an airflow supplying line 822 , a fan 824 , and a filter 826 . The airflow supply line 822 is connected to the housing 810 . The air flow supply line 822 supplies external air to the housing 810 . The filter 826 filters 826 the air provided from the airflow supply line 822 . The filter 826 removes impurities contained in the air. The fan 824 is installed on the upper surface of the housing 810 . A fan 824 is located in a central region on the top surface of the housing 810 . The fan 824 forms a downdraft in the interior space of the housing 810 . When air is supplied to the fan 824 from the airflow supply line 822 , the fan 824 supplies air in a downward direction.

기판 지지 유닛(830)는 하우징(810)의 내부 공간에서 기판(W)을 지지한다. 기판 지지 유닛(830)는 기판(W)을 회전시킨다. 기판 지지 유닛(830)은 지지 플레이트(832), 회전축(834), 그리고 구동기(836)를 포함한다. 지지 플레이트(832)는 원형의 판 형상을 가지도록 제공된다. 지지 플레이트(832)의 상면에는 기판(W)이 접촉한다. 지지 플레이트(832)는 기판(W)보다 작은 직경을 가지도록 제공된다. 일 예에 의하면, 지지 플레이트(832)는 기판(W)을 진공 흡입하여 기판(W)을 척킹할 수 있다. 상부에서 바라볼 때 기판(W)은 그 중심축이 지지 플레이트(832)의 중심축과 일치되도록 위치될 수 있다. 선택적으로, 지지 플레이트(832)는 정전기를 이용하여 기판(W)을 척킹하는 정전척으로 제공될 수 있다. 또한 지지 플레이트(832)는 기판(W)을 물리적 힘으로 척킹할 수 있다. 회전축(834)은 지지 플레이트(832)의 아래에서 지지 플레이트(832)를 지지한다. 회전축(834)은 그 길이 방향이 상하방향을 향하도록 제공된다. 회전축(834)은 그 중심축을 중심으로 회전 가능하도록 제공된다. 구동기(836)는 회전축(834)이 회전되도록 구동력을 제공한다. 예컨대, 구동기(836)는 모터일 수 있다.The substrate support unit 830 supports the substrate W in the inner space of the housing 810 . The substrate support unit 830 rotates the substrate W. The substrate support unit 830 includes a support plate 832 , a rotation shaft 834 , and a driver 836 . The support plate 832 is provided to have a circular plate shape. The substrate W is in contact with the upper surface of the support plate 832 . The support plate 832 is provided to have a smaller diameter than the substrate W. According to an example, the support plate 832 may chuck the substrate W by vacuum sucking the substrate W. When viewed from the top, the substrate W may be positioned so that its central axis coincides with the central axis of the support plate 832 . Optionally, the support plate 832 may be provided as an electrostatic chuck for chucking the substrate W using static electricity. Also, the support plate 832 may chuck the substrate W with a physical force. The rotation shaft 834 supports the support plate 832 under the support plate 832 . The rotation shaft 834 is provided so that the longitudinal direction thereof faces the vertical direction. The rotating shaft 834 is provided to be rotatable about its central axis. The actuator 836 provides a driving force to rotate the rotation shaft 834 . For example, the driver 836 may be a motor.

액 공급 유닛(840)는 기판(W) 상에 린스액 또는 처리액을 공급한다. 액 공급 유닛(840)는 린스 노즐(842) 및 처리 노즐(844)을 포함할 수 있다. 린스 노즐(842)은 린스액 공급 라인(843)으로부터 린스액을 공급받고, 처리 노즐(844)은 처리액 공급 라인(845)으로부터 처리액을 공급받는다. 린스 노즐(842)은 기판(W) 상에 린스액을 공급하고, 처리 노즐(844)은 기판(W) 상에 처리액을 공급한다. 예컨대, 린스액은 처리액을 희석시키는 액일 수 있다. 린스액은 솔벤트와 같은 용제이고, 처리액은 레지스트와 같은 감광액일 수 있다. 린스 노즐(842)은 중앙 위치 및 가장자리 위치에서 린스액을 공급하고, 처리 노즐(844)은 중앙 위치에서 처리액을 공급한다. 여기서 중앙 위치는 린스 노즐(842) 또는 처리 노즐(844)이 기판(W)의 중앙 영역에 대향되는 위치이고, 가장자리 위치는 린스 노즐(842)이 기판(W)의 가장자리 영역에 대향되는 위치이다. The liquid supply unit 840 supplies a rinse liquid or a processing liquid on the substrate W. The liquid supply unit 840 may include a rinse nozzle 842 and a treatment nozzle 844 . The rinse nozzle 842 receives the rinse liquid from the rinse liquid supply line 843 , and the treatment nozzle 844 receives the treatment liquid from the treatment liquid supply line 845 . The rinse nozzle 842 supplies a rinse solution onto the substrate W, and the treatment nozzle 844 supplies a treatment solution onto the substrate W. For example, the rinse solution may be a solution for diluting the treatment solution. The rinse liquid may be a solvent such as a solvent, and the treatment liquid may be a photosensitive liquid such as a resist. The rinse nozzle 842 supplies the rinse liquid at the center position and the edge position, and the treatment nozzle 844 supplies the treatment liquid at the center position. Here, the central position is a position where the rinse nozzle 842 or the processing nozzle 844 faces the central region of the substrate W, and the edge position is a position where the rinse nozzle 842 faces the edge region of the substrate W. .

바울(860)은 하우징(810)의 내부 공간(812)에 위치된다. 바울(860)은 내부에 처리 공간을 제공한다. 바울(860)은 상부가 개방된 컵 형상을 가지도록 제공된다. 바울(860)은 기판 지지 유닛(830)을 감싸도록 제공되며, 회수 공간(868)을 형성한다. 회수 공간(868)은 액 도포 공정에 사용된 처리액이 회수되는 공간으로 제공된다. 바울(860)은 외부 바울(865)와 내부 바울(861)을 포함한다. The bowl 860 is located in the interior space 812 of the housing 810 . The bowl 860 provides processing space therein. The bowl 860 is provided to have a cup shape with an open top. The bowl 860 is provided to surround the substrate support unit 830 and forms a recovery space 868 . The recovery space 868 is provided as a space in which the treatment liquid used in the liquid application process is recovered. Paul (860) includes an outer Paul (865) and an inner Paul (861).

외부 바울(865)은 하부 파트(861), 중간 파트(863), 상부 파트(864)를 포함한다. The outer bowl 865 includes a lower part 861 , a middle part 863 , and an upper part 864 .

하부 파트(861)는 벽부(861a)와 바닥부(861b)를 포함한다. 하부 파트(861)는 컵 형상으로 제공된다. 바닥부(861b)는 중공을 가지는 원판 형상으로 제공된다. 바닥부(861b)에는 회수 라인(855)이 형성된다. 회수 라인(855)은 회수 공간(868)을 통해 회수된 처리액 및 린스액을 외부의 액 재생 시스템(미도시)으로 제공한다. 벽부(861a)는 중공을 가지는 원통 형상으로 제공된다. 벽부(861a)는 바닥부(861b)의 측단으로부터 수직한 방향으로 연장된다. 벽부(861a)는 바닥부(861b)로부터 위로 연장된다. 하부 파트(861)는 내산성이 높은 수지 소재로 제공될 수 있다. 예컨대, 하부 파트(861)는 폴리프로필렌(PP; polypropylene), 테프론(Teflon) 등의 소재로 제공될 수 있다. The lower part 861 includes a wall portion 861a and a bottom portion 861b. The lower part 861 is provided in a cup shape. The bottom portion 861b is provided in the shape of a disk having a hollow. A recovery line 855 is formed in the bottom portion 861b. The recovery line 855 provides the treatment liquid and the rinse liquid recovered through the recovery space 868 to an external liquid recovery system (not shown). The wall portion 861a is provided in a cylindrical shape having a hollow. The wall portion 861a extends in a vertical direction from the side end of the bottom portion 861b. The wall portion 861a extends upward from the bottom portion 861b. The lower part 861 may be made of a resin material having high acid resistance. For example, the lower part 861 may be made of a material such as polypropylene (PP) or Teflon.

중간 파트(863)는 벽부(863a)와 경사부(863b)를 포함한다. 중간 파트(863)의 벽부(863a)의 하단이 하부 파트(861)의 벽부(861a)의 상단과 결합된다. 경사부(863a)는 중간 파트(863)의 벽부(863a)의 내벽으로부터 상향 경사진 방향을 향하도록 연장된다. 경사부(863a)는 위로 갈수록 기판 지지 유닛(830)에 가까워진다. 경사부(863a)의 상단은 기판 지지 유닛에 놓인 기판보다 높게 위치된다. 중간 파트(863)의 경사부(863a)는 내부 바울(862)의 위에 위치된다. 상술한 회수 공간(868)은 중간 파트(863)의 경사부(863a)의 저면과 내부 바울(862)의 상면 외측 영역에 의해 형성된다. 중간 파트(863)의 경사부(863b)에는 복수의 유입홀들(866)이 형성된다. 유입홀들(866)은 중간 파트(863)의 원주 방향을 따라 배열된다. 유입홀들(866)은 서로 간에 동일 간격으로 이격되게 형성된다. 따라서 상부 파트(864)와 중간 파트(863) 간에 사이 공간(859)으로 유입된 기류는 유입홀(866)을 통해 내측 배기구(814)로 배기된다. 중간 파트(863)는 내산성이 높은 수지 소재로 제공될 수 있다. 예컨대, 중간 파트(863)는 폴리프로필렌(PP; polypropylene), 테프론(Teflon) 등의 소재로 제공될 수 있다.The intermediate part 863 includes a wall portion 863a and an inclined portion 863b. The lower end of the wall portion 863a of the intermediate part 863 is engaged with the upper end of the wall portion 861a of the lower part 861 . The inclined portion 863a extends from the inner wall of the wall portion 863a of the intermediate part 863 in an upwardly inclined direction. The inclined portion 863a moves upward toward the substrate support unit 830 . The upper end of the inclined portion 863a is positioned higher than the substrate placed on the substrate supporting unit. The inclined portion 863a of the intermediate part 863 is located above the inner bowl 862 . The above-described recovery space 868 is formed by the lower surface of the inclined portion 863a of the intermediate part 863 and the area outside the upper surface of the inner bowl 862 . A plurality of inlet holes 866 are formed in the inclined portion 863b of the intermediate part 863 . The inlet holes 866 are arranged along the circumferential direction of the intermediate part 863 . The inlet holes 866 are formed to be spaced apart from each other at equal intervals. Accordingly, the airflow introduced into the space 859 between the upper part 864 and the middle part 863 is exhausted to the inner exhaust port 814 through the inlet hole 866 . The intermediate part 863 may be made of a resin material having high acid resistance. For example, the intermediate part 863 may be provided with a material such as polypropylene (PP) or Teflon.

상부 파트(864)는 하단이 중간 파트(863)의 벽부(863a)의 상단과 결합된다. 상부 파트(864)는 상향 경사진 방향을 향하도록 연장된다. 상부 파트(864)는 기판 지지 유닛(830)에 가까워질수록 상향 경사진 방향을 향한다. 상부 파트(864)의 상단은 기판 지지 유닛(830)에 놓인 기판(W)보다 높게 위치된다. 상부 파트(864)와 중간 파트(863) 간에 사이 공간(859)은 하강 기류가 유입되는 공간으로 제공된다. 상부 파트(864)는 내산성이 높은 수지 소재로 제공될 수 있다. 예컨대, 상부 파트(864)는 폴리프로필렌(PP; polypropylene), 테프론(Teflon) 등의 소재로 제공될 수 있다.The lower end of the upper part 864 is coupled with the upper end of the wall portion 863a of the middle part 863 . The upper part 864 extends in an upwardly inclined direction. The upper part 864 faces an upwardly inclined direction as it approaches the substrate support unit 830 . The upper end of the upper part 864 is positioned higher than the substrate W placed on the substrate support unit 830 . A space 859 between the upper part 864 and the middle part 863 serves as a space into which the downdraft flows. The upper part 864 may be made of a resin material having high acid resistance. For example, the upper part 864 may be made of a material such as polypropylene (PP) or Teflon.

내부 바울(862)는 처리액이 회수 라인(855)으로 회수되도록 처리액의 회수 방향을 안내한다. 내부바울(862)는 내측 배기구(814)의 상부에 위치된다. 내부 바울(862)는 회수되는 처리액이 내측 배기구(814)에 유입되는 것을 방지한다. 내부 바울(862)은 회전축을 감싸는 중공의 원판 형상으로 제공된다. 내부 바울(862)의 상부면은 라운드지게 제공된다. 내부 바울(862)의 상부면은 내측 영역과 외측 영역 각각이 서로 상이한 경사각을 가지도록 제공된다. 일 예에 의하면, 내부 바울(862)의 상부면 외측 영역은 회전축으로부터 멀어질수록 하향 경사진 방향을 향하도록 제공된다. 내부 바울(862)의 상부면 외측 영역은 처리액과 접하여 처리액을 회수방향으로 안내한다. 상부면 내측 영역은 회전축으로부터 멀어질수록 상향 경사진 방향을 향하도록 제공될 수 있다. 내부 바울(862)의 외측 영역과 내측 영역이 서로 만나는 지점은 기판의 측단부와 상하로 대응될 수 있다. 따라서 내부 바울(862)의 외측 영역은 액 도포 공정에 사용된 처리액과 접하여 처리액이 회수 방향으로 안내되면서 흐르는 영역으로 제공될 수 있다. 내부 바울(862)는 내산성이 높은 수지 소재로 제공될 수 있다. 예컨대, 내부 바울(862)는 폴리프로필렌(PP; polypropylene), 테프론(Teflon) 등의 소재로 제공될 수 있다. 내부 바울(862)에 대해서는 후술하여 상세하게 설명한다. The inner bowl 862 guides the recovery direction of the treatment liquid so that the treatment liquid is recovered to the recovery line 855 . The inner ball 862 is located above the inner vent 814 . The inner bowl 862 prevents the recovered treatment liquid from flowing into the inner exhaust port 814 . The inner bowl 862 is provided in the shape of a hollow disk surrounding the rotation shaft. The upper surface of the inner bowl 862 is provided to be rounded. The upper surface of the inner bowl 862 is provided so that each of the inner region and the outer region has a different inclination angle from each other. According to an example, the area outside the upper surface of the inner bowl 862 is provided to face a downwardly inclined direction as it goes away from the rotation axis. The area outside the upper surface of the inner bowl 862 is in contact with the treatment liquid and guides the treatment liquid in the recovery direction. The inner region of the upper surface may be provided to face an upwardly inclined direction as it goes away from the rotation axis. A point where the outer region and the inner region of the inner bowl 862 meet each other may correspond to the side end of the substrate up and down. Accordingly, the outer region of the inner bowl 862 may be provided as a region in which the treatment liquid flows while being guided in the recovery direction in contact with the treatment liquid used in the liquid application process. The inner bowl 862 may be made of a resin material having high acid resistance. For example, the inner bowl 862 may be provided with a material such as polypropylene (PP), Teflon (Teflon), or the like. The inner pole 862 will be described later in detail.

승강 유닛(890)은 기판 지지 유닛(830)와 바울(860) 간에 상대 높이를 조절한다. 승강 유닛(890)은 바울(860)을 승강 이동시킨다. 승강 유닛(890)은 브라켓(872), 이동축(874), 그리고 구동 유닛(876)를 포함한다. 브라켓(872)은 외측 컵(852)의 측면부(856)에 고정 결합된다. 이동축(874)은 브라켓(872)을 지지한다. 이동축(874)은 그 길이 방향이 상하방향을 향하도록 제공된다. 구동 유닛(876)는 이동축(874)을 상하 방향으로 이동시킨다. 이에 따라 브라켓(872)과 바울(860)는 상하 방향으로 이동 가능하다.The lifting unit 890 adjusts the relative height between the substrate support unit 830 and the bowl 860 . The lifting unit 890 moves the bar 860 up and down. The lifting unit 890 includes a bracket 872 , a moving shaft 874 , and a driving unit 876 . The bracket 872 is fixedly coupled to the side portion 856 of the outer cup 852 . The moving shaft 874 supports the bracket 872 . The moving shaft 874 is provided so that the longitudinal direction thereof faces the vertical direction. The driving unit 876 moves the moving shaft 874 in the vertical direction. Accordingly, the bracket 872 and the ball 860 are movable in the vertical direction.

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 내부 바울의 단면 사시도와 내부 바울에 액막 형성액을 공급하는 액막 형성액 공급 유닛을 개략적으로 표현한 것이다. 도 3은 도 1의 A부분을 확대한 확대도이다. 내부 바울(862)의 상부면은 액막 형성액에 의해 균일하게 액막이 형성될 수 있다. 일 실시 예에 있어서, 액막 형성액은 순수이다. 도 2 및 도 3을 참조하여 구체적인 실시예를 설명설명한다.2 is a cross-sectional perspective view of an inner bowl of the substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, and schematically illustrates a liquid film forming liquid supply unit supplying a liquid film forming liquid to the inner bowl. FIG. 3 is an enlarged view of part A of FIG. 1 . A liquid film may be uniformly formed on the upper surface of the inner bowl 862 by the liquid film forming liquid. In one embodiment, the liquid film forming liquid is pure water. A specific embodiment will be described with reference to FIGS. 2 and 3 .

내부 바울(862)의 최상부에는 유로가 제공된다. 일 실시 예에 있어서, 유로(853)는 내부 바울(853)의 내부에 형성된다. 유로는 내부 바울(862)의 상부면에 액막이 균일하게 형성되도록 액막 형성액을 분배할 수 있으면 충분하다. 유로(853)가 형성되는 둘레를 따라 토출구(854)가 다수개 형성된다. 유로(853)에 의해 액막 형성액이 내부 바울(862)의 둘레를 따라 안내되고, 토출구(854)에 의해 설정된 각 위치에서 액막 형성액이 내부 바울(862)의 상면으로 토출된다. 일 예로 토출구(854)를 홀로 형성하였으나, 슬릿 형태로 제공되어도 무방하다.A flow path is provided at the top of the inner pole 862 . In an embodiment, the flow path 853 is formed inside the inner bowl 853 . It is sufficient if the flow path can distribute the liquid film forming liquid so that the liquid film is uniformly formed on the upper surface of the inner bowl 862 . A plurality of discharge ports 854 are formed along the perimeter where the flow path 853 is formed. The liquid film forming liquid is guided along the circumference of the inner bowl 862 by the flow path 853 , and the liquid film forming liquid is discharged to the upper surface of the inner bowl 862 at each position set by the discharge port 854 . For example, although the discharge port 854 is formed alone, it may be provided in the form of a slit.

유로(853)은 액막 형성액 저장 탱크(851)와 액막 형성액 공급 라인(853)에 의해 연결된다. 액막 형성액 저장 탱크(851)는 액막 형성액을 저장한다. 액막 형성액 공급 라인(853)은 액막 형성액 저장 탱크(851)에 저장된 액막 형성액을 유로(853)로 공급한다. 일 실시 예에 있어서, 액막 형성액 공급 라인(853), 액막 형성액 저장 탱크(851)은 액막 형성액 공급 유닛을 이룬다. 그러나 액막 형성액 공급 유닛은 도시된 실시 형태뿐 아니라, 내부 바울(862)의 상부면에 액막 형성액을 도포하여 내부 바울(862)의 상부면에 균일한 액막을 형성할 수 있도록 하는 것 구성이면 충분하다.The flow path 853 is connected to the liquid film forming liquid storage tank 851 and the liquid film forming liquid supply line 853 . The liquid film forming liquid storage tank 851 stores the liquid film forming liquid. The liquid film forming liquid supply line 853 supplies the liquid film forming liquid stored in the liquid film forming liquid storage tank 851 to the flow path 853 . In an embodiment, the liquid film forming liquid supply line 853 and the liquid film forming liquid storage tank 851 form a liquid film forming liquid supply unit. However, if the liquid film forming liquid supply unit is configured to form a uniform liquid film on the upper surface of the inner bowl 862 by applying the liquid film forming liquid to the upper surface of the inner bowl 862 as well as the illustrated embodiment, Suffice.

내부 바울(862)의 상부면에는 제1 돌출부(832a)와 제2 돌출부(862c)가 형성된다. A first protrusion 832a and a second protrusion 862c are formed on the upper surface of the inner bowl 862 .

제1 돌출부(832a)는 내부 바울(862)의 상부면에 형성되는 돌출부들 중 가장 상부에 형성되며 가장 유로(853)와 가까운 위치의 돌출부이다. 일 실시 예에 있어서, 제1 돌출부(862a)는 링 형상으로 제공되어 내부 바울(862)의 둘레를 따라 형성된다. 제1 돌출부(862a)는 단면이 상부를 향해 만곡지게 형성된 갈고리 형상이다. 제1 돌출부(832a)의 단면이 상부를 향해 만곡진 갈고리 형상으로 제공됨에 따라, 제1 돌출부(862a)에 의해 저수공간(862b)가 형성되고, 저수공간(862a)는 유로(853)로부터 배출된 액막 형성액이 원형을 그리며 충전될 수 있다. 액막 형성액은 저수공간(862b)에 충전되었다가 넘쳐흐르면서 도포됨에 따라 내부 바울(862)의 상면 전체에 고르게 액막을 형성할 수 있다.The first protrusion 832a is formed at the top of the protrusions formed on the upper surface of the inner bowl 862 and is the protrusion closest to the flow path 853 . In one embodiment, the first protrusion 862a is provided in a ring shape and is formed along the circumference of the inner bowl 862 . The first protrusion 862a has a hook shape in which a cross-section is curved upwardly. As the cross-section of the first protrusion 832a is provided in the shape of a hook curved upwards, a water storage space 862b is formed by the first protrusion 862a, and the water storage space 862a is discharged from the flow passage 853 . The liquid film forming liquid may be filled in a circle. As the liquid film forming liquid is applied while being filled in the reservoir space 862b and overflowing, it is possible to evenly form a liquid film on the entire upper surface of the inner bowl 862 .

제2 돌출부(862c)는 내부 바울(862)의 제1 돌출부(832a)의 하류에 제공된다. 제2 돌출부(862c)는 링 형상으로 제공되어 내부 바울(862)의 둘레를 따라 형성된다. 제2 돌출부(862c)의 단면은 반원형이다. 제2 돌출부(862c)는 복수개가 제공되며, 중력방향으로 배열된다. 액막 형성액은 제2 돌출부(862c)에 잠시 고였다가 넘쳐 흘러 중력 방향으로 흘러내린다.The second protrusion 862c is provided downstream of the first protrusion 832a of the inner bowl 862 . The second protrusion 862c is provided in a ring shape and is formed along the circumference of the inner bowl 862 . The cross section of the second protrusion 862c is semicircular. A plurality of second protrusions 862c are provided and are arranged in the direction of gravity. The liquid film-forming liquid temporarily pools in the second protrusion 862c, then overflows and flows down in the direction of gravity.

일 예로 제2 돌출부(862c)는 복수개가 모여 패턴을 이룰 수 있다. 일 예로 도시하는 실시 예에 의하면, 복수개의 제2 돌출부(862a) 방사하는 원형의 패턴을 이룬다.For example, a plurality of second protrusions 862c may be gathered to form a pattern. According to the embodiment illustrated as an example, the plurality of second protrusions 862a form a radiating circular pattern.

내부 바울(862)의 상부면은 친수성을 띠도록 제공하는 것이 바람직하다. 액막 형성액에 의해 액막이 형성되는 내부 바울(862)의 상부면이 친수성을 띠도록 하면, 액막 형성액의 응집에 의해 액막이 깨지는 현상을 감소시킬 수 있다.It is preferable to provide the upper surface of the inner bowl 862 to have hydrophilicity. If the upper surface of the inner bowl 862 on which the liquid film is formed by the liquid film forming liquid has hydrophilicity, a phenomenon in which the liquid film is broken due to aggregation of the liquid film forming liquid can be reduced.

도 4는 도 3에 있어서 액막 형성액이 중력 방향으로 흘러내리는 상태를 도시한 것이다.FIG. 4 shows a state in which the liquid film forming liquid flows down in the direction of gravity in FIG. 3 .

액막 형성액은 저수공간(862b)에 충전되었다가 넘쳐흐르면서 흘러내리고, 다시 제2 돌출부(862c)에 잠시 고였다가 넘쳐 흘러내린다.The liquid film-forming liquid is filled in the water storage space 862b and overflows, flows down, and then pools in the second protrusion 862c for a while and overflows.

제2 돌출부(862c)가 제공됨에 따라, 내부 바울(862)의 상부면의 표면 장력과 액막 형성액이 응집력에 의해 가닥을 이루며 뭉쳐 흐르지 않게 되고, 내부 바울(862)의 상부면에 고르게 액막을 형성하게 된다.As the second protrusion 862c is provided, the surface tension of the upper surface of the inner bowl 862 and the liquid film forming liquid form strands due to cohesive force and do not flow together, and the liquid film is evenly formed on the upper surface of the inner bowl 862 . will form

도 5는 돌출부의 높이와 돌출부 간의 간격과 내부 바울 상면의 경사각의 상관 관계를 설명하는 도면이다.5 is a view for explaining the correlation between the height of the protrusion, the distance between the protrusions, and the inclination angle of the upper surface of the inner bowl.

일 실시 예에 있어서, 제2 돌출부(862c)는 복수개가 제공되며, 각각의 제2 돌출부(862c)는 링형상으로 내부 바울(862)의 상부면에 일정 간격을 이루며 배열된다. 제2 돌출부(862c)가 배열되는 간격인 피치(p)는 제2 돌출부(862c)의 높이(h)와 내부 바울(862) 상부면의 경사 각도(θ)에 의해 정의될 수 있다. 제2 돌출부(862c)의 높이(h)가 높을수록 피치(p)는 넓어질 수 있는데, 이는 액막 형성액이 제2 돌출부(862c)에서 흘러 넘치자 마자 그 하류에 다른 하나의 제2 돌출부(862c)를 배치하여 다시 고이도록 함으로써 액막이 깨지지 않도록 하는 것이다. 본 발명의 권리 범위가 수학적 표현에 의해서 한정되는 것을 원하는 것은 아니나, 발명의 설명을 위해 수식을 이용하여 설명한다. 피치(p)는 하기의 [수식1]과 같이 구해질 수 있다.In an exemplary embodiment, a plurality of second protrusions 862c are provided, and each of the second protrusions 862c is arranged in a ring shape at regular intervals on the upper surface of the inner bowl 862 . The pitch p, which is an interval at which the second protrusions 862c are arranged, may be defined by the height h of the second protrusions 862c and the inclination angle θ of the upper surface of the inner bowl 862 . The higher the height h of the second protrusion 862c, the wider the pitch p may be. This is because as soon as the liquid film forming liquid overflows from the second protrusion 862c, there is another second protrusion ( 862c) is placed so that the liquid film is not broken by allowing it to pool again. It is not intended that the scope of the present invention be limited by mathematical expressions, but will be described using formulas for the description of the invention. The pitch p may be obtained as in [Equation 1] below.

[수식1][Formula 1]

[수식1]은 제2 돌출부(862c)가 반원형으로 제공되지 않고, 반타원 등 다른 형상으로 제공되더라도 적용될 수 있다. 만약 제2 돌출부(862c)가 완전한 반원형으로 형성된다면, 피치(p)에 관한 식은 [수식2]가 될 수 있다.[Equation 1] may be applied even if the second protrusion 862c is not provided in a semi-circular shape, but is provided in another shape such as a semi-ellipse. If the second protrusion 862c is formed in a perfect semicircle, the equation for the pitch p may be [Equation 2].

[수식2][Formula 2]

일 실시 예에 있어서, 상부면의 경사 각도(θ)는 30도(dgree) 내지 50도(dgree)이다.In one embodiment, the inclination angle θ of the upper surface is 30 degrees (dgree) to 50 degrees (dgree).

도 6은 도 1에 있어서, 기판이 처리되는 일 사용 상태를 도시한 도면이다. 도 6을 참조하여, 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치(800)로 기판을 처리하는 방법을 설명한다. FIG. 6 is a view showing one use state in which a substrate is processed in FIG. 1 . A method of processing a substrate by the substrate processing apparatus 800 according to an exemplary embodiment will be described with reference to FIG. 6 .

처리 노즐(844)이 처리액의 일 예로 감광액을 피 처리 기판(W)에 대하여 토출하면서, 동시에 내부 바울(862)의 상부면에 액막 형성액을 공급하도록 액막 형성액 공급 라인(852)에 설치된 밸브(853)를 개방하여 내부 바울(862)의 상부면에 액막을 형성한다.The treatment nozzle 844 is installed in the liquid film forming liquid supply line 852 so as to supply the liquid film forming liquid to the upper surface of the inner bowl 862 while discharging the photoresist as an example of the treatment liquid to the substrate W to be processed. The valve 853 is opened to form a liquid film on the upper surface of the inner bowl 862 .

피 처리 기판(W)이 회전됨에 따라 감광액이 비산되더라도 형성된 액막에 의해 내부 바울(862)의 상부면은 감광액에 의해 오염되지 않는다. 그리고, 본 발명의 실시 예에 의하면, 내부 바울(862)이 감광액에 의해 쉽게 오염되지 않고, 오염되더라도 빠르게 씻겨 나가기 때문에 PM(Preventive Maintenance) 주기가 연장되거나 아예 불필요해짐에 따라 기판 처리 량을 높일 수 있다.Even if the photoresist is scattered as the substrate W is rotated, the upper surface of the inner bowl 862 is not contaminated by the photoresist by the formed liquid film. And, according to the embodiment of the present invention, since the inner bowl 862 is not easily contaminated by the photoresist and is quickly washed away even if it is contaminated, the PM (Preventive Maintenance) cycle is prolonged or unnecessary, so that the substrate throughput can be increased. have.

상술하여 돌출부는 링 형상으로 제공되는 실시 예만을 도시하였으나, 액막 형성액이 잠시 고였다가 넘쳐 흘러 중력방향으로 흘러 내릴 수 있도록 제공되면 충분하다. 일 예로, 경사각이 작은 나선형으로 제공될 수도 있다. Although the above-described embodiment has been illustrated in which the protrusion is provided in a ring shape, it is sufficient if the liquid film forming liquid is provided so that the liquid film forming liquid can overflow and flow down in the direction of gravity. As an example, a spiral shape having a small inclination angle may be provided.

상술하여 내부 바울(862)의 상부면을 이용하여 본 발명의 일 실시 예를 설명하였으나, 액막 형성액으로 표면에 균일한 액막을 형성할 수 있다면 바울(860)의 어느 면이든지 적용될 수 있다.Although an embodiment of the present invention has been described using the upper surface of the inner bowl 862 above, any surface of the bowl 860 may be applied as long as a uniform liquid film can be formed on the surface with the liquid film forming liquid.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The above detailed description is illustrative of the present invention. In addition, the above description shows and describes preferred embodiments of the present invention, and the present invention can be used in various other combinations, modifications, and environments. That is, changes or modifications are possible within the scope of the concept of the invention disclosed herein, the scope equivalent to the written disclosure, and/or within the scope of skill or knowledge in the art. The written embodiment describes the best state for implementing the technical idea of the present invention, and various changes required in the specific application field and use of the present invention are possible. Accordingly, the detailed description of the present invention is not intended to limit the present invention to the disclosed embodiments. Also, the appended claims should be construed as including other embodiments.

Claims

a substrate support unit for supporting and rotating a substrate to be processed;
a liquid supply unit for discharging the processing liquid to the processing target substrate;
a bowl provided to surround the substrate support unit and guiding the processing liquid supplied to the processing target substrate and scattered in a recovery direction;
and a liquid film forming liquid supply unit for applying the liquid film forming liquid to the surface of the bowl in contact with the treatment liquid,
A protrusion is formed on the surface of the bowl in contact with the treatment liquid, and the liquid film forming liquid accumulates and overflows by the protrusion, and flows down in a gravity direction.

According to claim 1,
A substrate processing apparatus in which a plurality of the protrusions are provided to form a pattern.

According to claim 1,
While supplying the processing liquid to the processing target substrate,
A substrate processing apparatus for forming a liquid film on the surface of the bowl by applying the liquid film forming liquid to the surface of the bowl.

According to claim 1,
Said Paul,
an outer bowl provided to surround the substrate support unit and provided with an uppermost portion above the processing target substrate positioned in the substrate support unit;
and an inner bowl provided to surround the substrate support unit and having an upper surface inclined downward at a predetermined angle as the distance from the substrate support unit increases from a position corresponding to the upper and lower sides of the side end position of the substrate to be processed; .

5. The method of claim 4,
and the protrusion is formed on an upper surface of the inner bowl.

6. The method of claim 5,
The protrusion is provided in a ring shape and is formed along the circumference of the inner bowl,
A plurality of the protrusions are provided and are arranged in a gravity direction.

7. The method of claim 6,
The uppermost protrusion among the protrusions is provided in a hook shape in which a cross section is curved upwardly.

7. The method of claim 6,
A cross-section of the protrusion is provided in a semicircular shape.

7. The method of claim 6,
A pitch at which the plurality of protrusions are arranged is defined by a protrusion height of the protrusions and an inclination angle of the upper surface of the inner bowl.

10. The method of claim 9,
The inclination angle of the upper surface is 30 degrees to 50 degrees of the substrate processing apparatus.

5. The method of claim 4,
A flow path is provided at the top of the inner pole,
The liquid film forming liquid supply unit is connected to the flow path to apply the liquid film forming liquid to an upper surface of the inner bowl.

12. The method of claim 11,
The flow path is provided along a circumference of the bowl.

12. The method of claim 11,
The liquid film forming liquid supply unit,
a liquid film forming liquid storage tank;
and a liquid film forming liquid supply line connecting the liquid film forming liquid storage tank and the flow path to supply the liquid film forming liquid stored in the liquid film forming liquid storage tank to the flow path.

12. The method of claim 11,
and the flow path is formed inside the inner bowl.

5. The method of claim 4,
An exhaust port for exhausting an airflow inside the bowl is formed at a bottom of the inner bowl, and the inner bowl guides the processing liquid so that the processing liquid is not discharged through the exhaust port.

5. The method of claim 4,
and the upper surface of the inner bowl is hydrophilic.

17. The method according to any one of claims 1 to 16,
The substrate processing apparatus wherein the liquid film forming liquid is pure water.

17. The method according to any one of claims 1 to 16,
The processing liquid is a photosensitive liquid substrate processing apparatus.

In the substrate processing method using the substrate processing apparatus of claim 1,
rotating the substrate supporting unit to rotate the target substrate;
forming a liquid film on the surface of the bowl by applying the liquid film forming liquid to the surface of the bowl;
and discharging the processing liquid to the target substrate.