KR20210112531A - Data signal transmission connector - Google Patents

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KR20210112531A
KR20210112531A KR1020200027623A KR20200027623A KR20210112531A KR 20210112531 A KR20210112531 A KR 20210112531A KR 1020200027623 A KR1020200027623 A KR 1020200027623A KR 20200027623 A KR20200027623 A KR 20200027623A KR 20210112531 A KR20210112531 A KR 20210112531A
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Abstract

A signal transmission connector for electrically connecting a first electronic component having a first electrode and a second electronic component having a second electrode according to the present invention includes a base frame fixed to the first electronic component; a connection socket coupled to the base frame; and a cover frame. The base frame has: a base frame bottom portion having a base frame hole formed therein; a pair of base frame sidewall portions disposed on both sides of the base frame bottom portion so as to stand up against the base frame bottom portion and facing each other; and a fixing portions respectively provided on the pair of base frame side wall portions. The connection socket is disposed in the base frame hole and includes: a conductive portion including a plurality of conductive particles in an elastic insulating material; and an insulating portion made of an elastic insulating material and coupled to the conductive portion to support the conductive portion. It has locking portions provided on both sides of the cover frame body to engage a cover frame body that presses the second electronic component placed on the connection socket toward the connection socket, and the fixing portion. The locking portion has a hook disposed lower than the upper surface of the cover frame body so as to be caught by the fixing portion, and the upper surface of the cover frame body is positioned lower than the upper end of the base frame side wall portion to press the second electronic component toward the connection socket.

Description

신호 전송 커넥터{DATA SIGNAL TRANSMISSION CONNECTOR}Signal transmission connector {DATA SIGNAL TRANSMISSION CONNECTOR}

본 발명은 신호 전송 커넥터에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 제 1 전자부품과 제 2 전자부품을 고속 신호 전송이 가능하게 연결할 수 있는 신호 전송 커넥터에 관한 것이다.The present invention relates to a signal transmission connector, and more particularly, to a signal transmission connector capable of connecting a first electronic component and a second electronic component to enable high-speed signal transmission.

최근, 자율차, 빅데이터, 클라우드 등 4차 산업혁명 기술이 본격화 되면서 5G 상용화 서비스가 본격적으로 진행되고 있으며, 고속신호 전송용 커넥터의 필요성이 대두되고 있다.Recently, as the 4th industrial revolution technologies such as autonomous vehicles, big data, and cloud are in full swing, 5G commercialization services are in full swing, and the need for connectors for high-speed signal transmission is emerging.

신호 전속 커넥터는 송수신 안테나, 케이블 등의 연결에 필수적인 부품으로 신호의 감쇠와 노이즈가 발생하지 않아야 하며, 신호 전송 시 신호 간섭이 없어야 한다.The signal-exclusive connector is an essential part for the connection of transmission/reception antennas and cables. Signal attenuation and noise should not occur, and there should be no signal interference during signal transmission.

현재 스마트폰 등에 사용되는 신호 전송 커넥터로는 BTB 타입의 커넥터가 많이 사용되고 있다. BTB 타입의 커넥터는 신호 전송용 핀을 U형상으로 절곡하여 암부재와 수부재를 결합하는 구조로 이루어진다. 최근, BTB 타입의 커넥터는 1 ~ 2GHz정도의 신호를 전달할 수 있도록 신호 전송용 핀의 외곽에 금속으로 쉴드 처리를 하고, 신호 전송용 핀들 사이에 그라운드를 마련함으로써, 신호의 손실이나 간섭을 회피하는 기술이 적용되고 있다.Currently, as a signal transmission connector used in smartphones, etc., a BTB type connector is widely used. The BTB type connector has a structure in which a signal transmission pin is bent in a U shape to combine a female member and a male member. Recently, the BTB type connector has a metal shielding process on the outside of the signal transmission pin so that a signal of about 1 ~ 2GHz can be transmitted, and a ground is provided between the signal transmission pins to avoid signal loss or interference. technology is being applied.

그런데 5G 통신과 같이 주파수가 3.5 ~ 60GHz에 이르는 초고속 신호를 전송하기에는 기존 BTB 타입의 커넥터로는 신호 송수신에 필요한 특성을 구현하기 어려운 문제가 있다.However, there is a problem in that it is difficult to implement the characteristics required for signal transmission and reception with the existing BTB-type connector to transmit a high-speed signal with a frequency of 3.5 to 60 GHz like 5G communication.

즉, 종래의 BTB 타입의 커넥터는 신호 전송용 핀의 U자 형태로 절곡된 부분에서 신호 손실과 노이즈를 피할 수 없다. 또한, 종래의 BTB 타입의 커넥터는 U자 형태로 절곡된 신호 전송용 핀의 길이가 상대적으로 길어 이에 따른 신호 손실이 불가피한 구조이다. 또한, 종래의 BTB 타입의 커넥터는 암부재와 수부재가 결합되는 구조를 취하므로, 암부재와 수부재가 접촉되는 부분의 위치에 따라 신호전달의 차이가 발생할 수 밖에 없는 구조이다. 또한, 종래의 BTB 타입의 커넥터는 조립이 불편하다.That is, in the conventional BTB type connector, signal loss and noise cannot be avoided in the U-shaped bent portion of the signal transmission pin. In addition, the conventional BTB type connector has a structure in which signal loss is inevitable because the length of the signal transmission pin bent in a U-shape is relatively long. In addition, since the conventional BTB type connector has a structure in which a female member and a male member are coupled, a difference in signal transmission is inevitable depending on the position of the portion where the female member and the male member are in contact. In addition, the conventional BTB type connector is inconvenient to assemble.

공개특허공보 제2018-0037955호 (2018. 04. 13)Patent Publication No. 2018-0037955 (2018. 04. 13)

본 발명은 상술한 바와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로, 조립이 용이하고, 신호의 감쇠와 노이즈가 발생하지 않으며, 신호 전송 시 신호 간섭이 없어 고속 신호 전송에 적합한 구조의 신호 전송 커넥터를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been devised in view of the above points, and provides a signal transmission connector having a structure suitable for high-speed signal transmission because assembly is easy, signal attenuation and noise do not occur, and there is no signal interference during signal transmission. aim to

상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위한 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터는, 제 1 전극을 갖는 제 1 전자부품과 제 2 전극을 갖는 제 2 전자부품을 전기적으로 연결하기 위한 신호 전송 커넥터에 있어서, 상기 제 1 전자부품에 고정되고, 베이스 프레임 홀이 형성된 베이스 프레임 바닥부와, 상기 베이스 프레임 바닥부에 대해 세워지도록 상기 베이스 프레임 바닥부의 양측에 배치되어 상호 마주하는 한 쌍의 베이스 프레임 측벽부와, 상기 한 쌍의 베이스 프레임 측벽부에 각각 구비되는 고정부를 갖는 베이스 프레임; 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 도전부와, 탄성 절연물질로 이루어지고 상기 도전부와 결합되어 상기 도전부를 지지하는 절연부를 구비하고, 상기 베이스 프레임 홀에 배치되는 연결 소켓; 및 상기 도전부의 하단부가 상기 제 1 전극에 밀착되고 상기 도전부의 상단부에 상기 제 2 전극이 밀착될 수 있도록 상기 연결 소켓 위에 놓이는 상기 제 2 전자부품을 상기 연결 소켓 측으로 가압하는 커버 프레임 바디와, 상기 고정부에 맞물릴 수 있도록 상기 커버 프레임 바디의 양측에 구비되는 록킹부를 갖는 커버 프레임;을 포함하고, 상기 록킹부는 상기 고정부에 걸릴 수 있도록 상기 커버 프레임 바디의 상면보다 낮게 배치되는 후크를 구비하며, 상기 커버 프레임 바디는 그 상면이 상기 베이스 프레임 측벽부의 상단부보다 낮게 위치하여 상기 제 2 전자부품을 상기 연결 소켓 측으로 가압한다.A signal transmission connector according to the present invention for solving the above object is a signal transmission connector for electrically connecting a first electronic component having a first electrode and a second electronic component having a second electrode, wherein the a base frame bottom part fixed to the first electronic component and having a base frame hole formed therein; a pair of base frame side wall parts facing each other disposed on both sides of the base frame bottom part so as to stand against the base frame bottom part; a base frame having a fixing unit provided on each of the pair of base frame sidewalls; a connection socket having a conductive part including a plurality of conductive particles in an elastic insulating material, an insulating part made of an elastic insulating material and coupled to the conductive part to support the conductive part, the connection socket being disposed in the base frame hole; and a cover frame body that presses the second electronic component placed on the connection socket toward the connection socket so that the lower end of the conductive part is in close contact with the first electrode and the second electrode is in close contact with the upper end of the conductive part; and a cover frame having locking parts provided on both sides of the cover frame body so as to be engaged with the fixing part, and the locking part has a hook disposed lower than the upper surface of the cover frame body so as to be caught by the fixing part, , the upper surface of the cover frame body is positioned lower than the upper end of the side wall of the base frame to press the second electronic component toward the connection socket.

상기 고정부는 상기 후크가 삽입될 수 있도록 상기 베이스 프레임 측벽부에 형성되는 결합홈을 포함하되, 상기 베이스 프레임 측벽부의 상단부에서 상기 결합홈까지의 거리는 상기 베이스 프레임 바닥부에서 상기 결합홈까지의 거리보다 긴 것이 좋다.The fixing part includes a coupling groove formed in the side wall portion of the base frame so that the hook can be inserted, and the distance from the upper end of the side wall of the base frame to the coupling groove is greater than the distance from the bottom of the base frame to the coupling groove. Long is good.

상기 커버 프레임은 상기 후크가 상기 제 2 전자부품의 가장자리에 마련되는 삽입홈에 삽입되도록 상기 제 2 전자부품과 결합될 수 있다.The cover frame may be coupled to the second electronic component such that the hook is inserted into an insertion groove provided at an edge of the second electronic component.

상기 고정부는 상기 후크가 걸릴 수 있도록 상기 베이스 프레임 측벽부의 상단부보다 낮은 위치에서 상기 베이스 프레임 측벽부의 내면으로부터 돌출되는 걸림 돌기를 포함할 수 있다.The fixing part may include a locking protrusion protruding from an inner surface of the base frame side wall part at a position lower than the upper end of the base frame side wall part so that the hook can be caught.

상기 베이스 프레임은 상기 제 2 전자부품이 놓일 수 있도록 상기 베이스 프레임 바닥부에 형성되는 개구를 포함하되, 상기 개구는 상기 베이스 프레임 홀과 연결되어 외측으로 개방될 수 있다.The base frame may include an opening formed in a bottom portion of the base frame to place the second electronic component, and the opening may be connected to the base frame hole and open to the outside.

본 발명에 따른 신호 전송 커넥터는, 상기 도전부에 대응하는 위치에 형성되는 접착 필름 홀을 구비하고, 상기 연결 소켓과 접착될 수 있도록 상기 베이스 프레임 바닥부의 상면에 부착되어 상기 연결 소켓을 지지하는 접착 필름;을 포함할 수 있다.The signal transmission connector according to the present invention has an adhesive film hole formed at a position corresponding to the conductive part, and is attached to the upper surface of the bottom of the base frame so as to be adhered to the connection socket to support the connection socket. film; may include.

상기 연결 소켓은 소켓 바디 홀을 갖는 소켓 바디를 포함하되, 상기 소켓 바디는 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되는 형태로 이루어지며, 상기 절연부는 상기 소켓 바디 홀 속에 배치되고, 상기 도전부는 상기 절연부에 의해 지지되어 상기 소켓 바디로부터 이격되도록 상기 소켓 바디 홀 속에 배치될 수 있다.The connection socket includes a socket body having a socket body hole, wherein the socket body includes a plurality of conductive particles in an elastic insulating material, the insulating part is disposed in the socket body hole, and the conductive part is the It may be supported by an insulating part and disposed in the socket body hole to be spaced apart from the socket body.

상기 베이스 프레임 홀은 금속으로 이루어지고 상기 베이스 프레임 홀을 복수 개 구비하며, 상기 절연부는 상기 복수의 베이스 프레임 홀 속에 배치되고, 상기 도전부는 상기 절연부에 의해 지지되어 상기 베이스 프레임으로부터 이격되도록 상기 베이스 프레임 홀 속에 배치될 수 있다.The base frame hole is made of metal and includes a plurality of the base frame holes, the insulating part is disposed in the plurality of base frame holes, and the conductive part is supported by the insulating part and spaced apart from the base frame. It can be placed in the frame hole.

상기 베이스 프레임 바닥부와 상기 연결 소켓 중 적어도 어느 하나에는 상기 베이스 프레임과 상기 제 1 전자부품 사이에 위치하는 이물질을 배출시키기 위한 클리닝 홀이 구비될 수 있다.A cleaning hole for discharging foreign substances positioned between the base frame and the first electronic component may be provided in at least one of the base frame bottom portion and the connection socket.

본 발명에 따른 신호 전송 커넥터는, 상기 제 1 전자부품에 솔더링될 수 있도록 상기 베이스 프레임 바닥부의 하면에 결합되고, 상기 도전부의 하단부에 접하여 상기 도전부와 상기 제 1 전극을 전기적으로 연결할 수 있는 연결 기판 전극을 갖는 연결 기판;을 포함할 수 있다.The signal transmission connector according to the present invention is coupled to a lower surface of the base frame bottom so as to be soldered to the first electronic component, and is in contact with the lower end of the conductive part to electrically connect the conductive part and the first electrode and a connection substrate having a substrate electrode.

본 발명에 따른 신호 전송 커넥터는 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 도전부 및 도전부를 지지하는 절연부를 포함하는 연결 소켓이 베이스 프레임에 결합되고, 도전부가 제 1 전자부품의 제 1 전극에 접속되고, 커버 프레임이 베이스 프레임에 결합되어 연결 소켓 위에 놓이는 제 2 전자부품을 연결 소켓 측으로 가압할 수 있다. 따라서, 연결 소켓의 도전부를 통해 제 1 전자부품과 제 2 전자부품을 전기적으로 연결할 수 있으며, 신호의 감쇠와 노이즈가 발생하지 않고, 신호 간섭이 없어 고속 신호를 전송할 수 있다.In the signal transmission connector according to the present invention, a connection socket including a conductive part including a plurality of conductive particles in an elastic insulating material and an insulating part supporting the conductive part is coupled to a base frame, and the conductive part is a first electrode of a first electronic component connected to, and the cover frame is coupled to the base frame to press the second electronic component placed on the connection socket toward the connection socket. Accordingly, the first electronic component and the second electronic component can be electrically connected through the conductive part of the connection socket, and signal attenuation and noise do not occur, and a high-speed signal can be transmitted without signal interference.

또한, 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터는 제 1 전자부품에 결합된 베이스 프레임에 제 2 전자부품이 결합된 커버 프레임을 간단한 누름 방식으로 베이스 프레임에 고정할 수 있다. 따라서, 제 1 전자부품과 제 2 전자부품을 전기적으로 연결하는 작업이 간단하고 신속하게 이루어질 수 있다.In addition, in the signal transmission connector according to the present invention, the cover frame in which the second electronic component is coupled to the base frame coupled to the first electronic component can be fixed to the base frame by a simple pressing method. Accordingly, the operation of electrically connecting the first electronic component and the second electronic component can be performed simply and quickly.

또한, 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터는 종래의 BTB 타입 커넥터에 비해 얇은 두께로 제작 가능하여 설치 공간을 작게 차지한다. 따라서, 스마트폰이나, 태블릿 PC, 노트북 등 두께가 얇고 컴팩트한 전자장치에 광범위하게 사용될 수 있다.In addition, the signal transmission connector according to the present invention can be manufactured to a thinner thickness than the conventional BTB type connector, and thus occupies a small installation space. Therefore, it can be widely used in thin and compact electronic devices such as smart phones, tablet PCs, and notebook computers.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터를 나타낸 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터를 나타낸 단면도이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터의 소켓 조립체와 커버 프레임을 분리하여 나타낸 것이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터의 소켓 조립체가 제 1 전자부품에 장착된 모습을 나타낸 것이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터가 제 1 전자부품과 제 2 전자부품을 연결한 모습을 나타낸 것이다.
도 8은 본 발명에 따른 소켓 조립체의 변형예를 나타낸 것이다.
도 9 내지 도 17은 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터의 다양한 변형예를 나타낸 것이다.1 and 2 are perspective views illustrating a signal transmission connector according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view illustrating a signal transmission connector according to an embodiment of the present invention.
4 and 5 are views showing the socket assembly and the cover frame of the signal transmission connector separated according to an embodiment of the present invention.
6 is a view showing a state in which the socket assembly of the signal transmission connector according to an embodiment of the present invention is mounted on the first electronic component.
7 is a diagram illustrating a state in which a signal transmission connector according to an embodiment of the present invention connects a first electronic component and a second electronic component.
8 shows a modified example of the socket assembly according to the present invention.
9 to 17 show various modifications of the signal transmission connector according to the present invention.

이하, 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터를 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a signal transmission connector according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터를 나타낸 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터를 나타낸 단면도이며, 도 4 및 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터의 소켓 조립체와 커버 프레임을 분리하여 나타낸 것이다.1 and 2 are perspective views illustrating a signal transmission connector according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a cross-sectional view showing a signal transmission connector according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 4 and 5 are views of the present invention It is shown by separating the socket assembly and the cover frame of the signal transmission connector according to an embodiment.

도면에 나타낸 것과 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터(100)는 제 1 전자부품(10)과 제 2 전자부품(20)을 전기적으로 연결하기 위한 것으로, 제 1 전자부품(10)에 장착되어 제 1 전자부품(10)과 전기적으로 연결되는 소켓 조립체(110)와, 제 2 전자부품(20)과 결합되어 제 2 전자부품(20)을 소켓 조립체(110)에 고정시킬 수 있는 커버 프레임(160)을 포함한다. 여기에서, 제 1 전자부품(10)은 전기 신호를 전달할 수 있는 제 1 전극(11)을 갖는 다양한 구조의 전자부품이 될 수 있다. 그리고 제 2 전자부품(20)은 전기 신호를 전달할 수 있는 제 2 전극(21)을 갖는 다양한 구조의 전자부품이 될 수 있다. 예를 들어, 제 1 전자부품(10)은 스마트폰이나 휴대용 PC에 장착되는 PCB가 될 수 있고, 제 2 전자부품(20)은 연성회로기판(FPCB)이나 안테나, 전기 케이블 등이 될 수 있다.As shown in the drawing, the signal transmission connector 100 according to an embodiment of the present invention is for electrically connecting the first electronic component 10 and the second electronic component 20, and the first electronic component 10 ) mounted on the socket assembly 110 electrically connected to the first electronic component 10 , and coupled to the second electronic component 20 to fix the second electronic component 20 to the socket assembly 110 . and a cover frame 160 with Here, the first electronic component 10 may be an electronic component having various structures having the first electrode 11 capable of transmitting an electric signal. In addition, the second electronic component 20 may be an electronic component having various structures having the second electrode 21 capable of transmitting an electric signal. For example, the first electronic component 10 may be a PCB mounted on a smart phone or a portable PC, and the second electronic component 20 may be a flexible circuit board (FPCB), an antenna, an electric cable, or the like. .

소켓 조립체(110)는 베이스 프레임(112)과, 연결 소켓(130)과, 절연 필름(140)을 포함한다.The socket assembly 110 includes a base frame 112 , a connection socket 130 , and an insulating film 140 .

베이스 프레임(112)은 제 1 전자부품(10)의 상면 위에 제 1 전자부품(10)의 상면과 평행하게 놓일 수 있는 베이스 프레임 바닥부(113)와, 베이스 프레임 바닥부(113)의 가장자리에 베이스 프레임 바닥부(113)에 대해 세워지도록 구비되는 한 쌍의 베이스 프레임 벽부(114)(115) 및 한 쌍의 베이스 프레임 측벽부(116)를 포함한다. 한 쌍의 베이스 프레임 측벽부(116)는 베이스 프레임 바닥부(113)의 네 가장자리 중 두 개의 가장자리에 상호 마주하도록 배치된다.The base frame 112 includes a base frame bottom 113 that can be placed on the top surface of the first electronic component 10 and parallel to the top surface of the first electronic component 10 , and at the edge of the base frame bottom 113 . and a pair of base frame wall portions 114 and 115 and a pair of base frame side wall portions 116 that are provided to stand up against the base frame bottom portion 113 . The pair of base frame sidewall portions 116 are disposed to face two edges of the four edges of the base frame bottom portion 113 .

베이스 프레임 바닥부(113)의 상측으로는 베이스 프레임 벽부(114)(115)와 베이스 프레임 측벽부(116)에 의해 둘러싸이는 공간이 마련되고, 이 공간에 커버 프레임(160) 및 제 2 전자부품(20)이 수용될 수 있다. 하나의 베이스 프레임 벽부(115)에는 외측으로 개방되는 개방부(119)가 구비된다. 개방부(119)에는 제 2 전자부품(20)이 삽입될 수 있으므로, 제 2 전자부품(20)이 굽힘 변형됨없이 베이스 프레임(112) 위에 놓일 수 있다. 그리고 이러한 구조는 신호 전송 커넥터(100)의 설치 두께를 줄이는데 유리하다.A space surrounded by the base frame wall parts 114 and 115 and the base frame side wall part 116 is provided above the base frame bottom part 113, and the cover frame 160 and the second electronic component are provided in this space. (20) is acceptable. One base frame wall portion 115 is provided with an opening 119 that is opened to the outside. Since the second electronic component 20 may be inserted into the opening 119 , the second electronic component 20 may be placed on the base frame 112 without bending deformation. And this structure is advantageous in reducing the installation thickness of the signal transmission connector 100 .

베이스 프레임 벽부(114)(115)와 한 쌍의 베이스 프레임 측벽부(116)에 의해 둘러싸이는 부분의 넓이는 커버 프레임(160)보다 크고, 제 2 전자부품(20)의 넓이와 같거나 이보다 다소 큰 것이 좋다. 이러한 구조는 커버 프레임(160)을 베이스 프레임(112) 내측에 위치시킬 수 있어 신호 전송 커넥터(100)의 설치 두께를 줄이는데 유리하다. 또한, 이러한 구조는 제 2 전자부품(20)의 제 2 전극(21)이 연결 소켓(130)의 도전부(134)와 매칭되도록 제 2 전자부품(20)을 베이스 프레임(112) 상의 정위치에 결합시키는데 유리하다.The width of the portion surrounded by the base frame wall portions 114 and 115 and the pair of base frame side wall portions 116 is larger than the cover frame 160 , and is equal to or slightly smaller than the width of the second electronic component 20 . Big is good. This structure is advantageous in reducing the installation thickness of the signal transmission connector 100 since the cover frame 160 can be located inside the base frame 112 . In addition, in this structure, the second electronic component 20 is positioned on the base frame 112 so that the second electrode 21 of the second electronic component 20 matches the conductive part 134 of the connection socket 130 . It is advantageous for binding to

베이스 프레임 바닥부(113)에는 베이스 프레임 홀(117)이 베이스 프레임 바닥부(113)를 두께 방향으로 관통하도록 형성된다. 베이스 프레임 홀(117)은 연결 소켓(130)의 형상 등에 따라 다양한 형태로 마련될 수 있다.A base frame hole 117 is formed in the base frame bottom 113 to penetrate the base frame bottom 113 in the thickness direction. The base frame hole 117 may be provided in various shapes according to the shape of the connection socket 130 .

한 쌍의 베이스 프레임 측벽부(116) 각각의 상단부에는 경사 가이드부(118)가 마련된다. 경사 가이드부(118)는 베이스 프레임(112)의 내측으로 하향 경사지게 굽은 형태로 이루어진다. 이러한 경사 가이드부(118)는 제 2 전자부품(20)과 결합된 커버 프레임(160)이 베이스 프레임(112)과 결합될 때 커버 프레임(160)을 베이스 프레임(112)의 내측으로 가이드할 수 있다. 즉, 사용자가 커버 프레임(160)을 베이스 프레임(112) 위에서 베이스 프레임(112) 측으로 누르면, 커버 프레임(160)의 록킹부(162)가 경사 가이드부(118)에 접함으로써 경사 가이드부(118)를 따라 베이스 프레임(112) 내측으로 원활하게 미끌어져 들어갈 수 있다.An inclination guide part 118 is provided at an upper end of each of the pair of base frame sidewall parts 116 . The inclination guide part 118 is formed in a shape inclined downwardly to the inside of the base frame 112 . The inclined guide part 118 may guide the cover frame 160 to the inside of the base frame 112 when the cover frame 160 coupled to the second electronic component 20 is coupled to the base frame 112 . have. That is, when the user presses the cover frame 160 from the top of the base frame 112 toward the base frame 112 , the locking part 162 of the cover frame 160 comes into contact with the inclined guide part 118 , so that the inclined guide part 118 . ) can be smoothly slid into the base frame 112 along the inside.

또한, 한 쌍의 베이스 프레임 측벽부(116) 각각에는 각각 고정부(120)가 구비된다. 고정부(120)는 커버 프레임(160)을 고정하기 위한 것으로, 베이스 프레임 측벽부(116)에 형성되는 결합홈(121)을 포함한다. 결합홈(121)에는 커버 프레임(160)에 구비되는 후크(163)가 삽입될 수 있다. 결합홈(121)의 개수나 형상은 커버 프레임(160)의 구조에 따라 다양하게 변경될 수 있다.In addition, each of the pair of base frame side wall portions 116 is provided with a fixing portion 120, respectively. The fixing part 120 is for fixing the cover frame 160 , and includes a coupling groove 121 formed in the base frame side wall part 116 . A hook 163 provided in the cover frame 160 may be inserted into the coupling groove 121 . The number or shape of the coupling grooves 121 may be variously changed according to the structure of the cover frame 160 .

도 3에 나타낸 것과 같이, 베이스 프레임 측벽부(116)의 상단부에서 결합홈(121)까지의 거리(L1)는 베이스 프레임 바닥부(113)에서 결합홈(121)까지의 거이리(L2)보다 길다. 이러한 구조는 베이스 프레임(112)과 커버 프레임(160) 간의 결합력을 증대시키는데 유리하다.3, the distance L1 from the upper end of the base frame side wall part 116 to the coupling groove 121 is greater than the distance L2 from the base frame bottom part 113 to the coupling groove 121. long. This structure is advantageous in increasing the bonding force between the base frame 112 and the cover frame 160 .

베이스 프레임 측벽부(116) 중에서 베이스 프레임 측벽부(116)의 상단부에서 결합홈(121)까지의 부분이 커버 프레임(160)을 지지하는 부분이다. 이와 같이, 커버 프레임(160)을 지지하는 부분의 두께를 상대적으로 두껍게 함으로써, 베이스 프레임 측벽부(116)의 전체 높이를 증가시키지 않고 커버 프레임(160)에 대한 지지력을 증대시키고 베이스 프레임 측벽부(116)의 변형을 방지할 수 있다. 따라서, 후크(163)가 결합홈(121)에 삽입될 때 베이스 프레임(112)이 커버 프레임(160)을 안정적으로 지지할 수 있고, 커버 프레임(160)이 제 2 전자부품(20)과 연결 소켓(130)을 누르는 힘이 지속적으로 유지될 수 있다.A portion from the upper end of the base frame side wall portion 116 to the coupling groove 121 among the base frame side wall portions 116 supports the cover frame 160 . In this way, by relatively increasing the thickness of the portion supporting the cover frame 160, the supporting force for the cover frame 160 is increased without increasing the overall height of the base frame side wall portion 116, and the base frame side wall portion ( 116) can be prevented. Accordingly, when the hook 163 is inserted into the coupling groove 121 , the base frame 112 can stably support the cover frame 160 , and the cover frame 160 is connected to the second electronic component 20 . The force of pressing the socket 130 may be continuously maintained.

베이스 프레임(112)은 금속으로 이루어진다. 따라서, 커버 프레임(160)이 베이스 프레임(112)에 결합될 때 베이스 프레임 측벽부(116)가 탄성 변형되어 커버 프레임(160)이 원활하게 베이스 프레임(112)에 결합될 수 있다. 또한, 금속의 베이스 프레임(112)은 연결 소켓(130) 주변의 다른 공중파 또는 노이즈 신호를 막아주는 차폐부로 작용할 수 있으므로, 연결 소켓(130)의 신호 전송 효율을 높이는데 유리하다. 또한, 금속의 베이스 프레임(112)은 제작에도 유리하다. 즉, 베이스 프레임 바닥부(113)과 베이스 프레임 벽부(114)(115) 및 베이스 프레임 측벽부(116)를 하나의 금속부재로 성형한 후, 베이스 프레임 벽부(114)(115) 및 베이스 프레임 측벽부(116)를 베이스 프레임 바닥부(113)로부터 절곡함으로써 일체형 베이스 프레임(112)이 제작될 수 있다.The base frame 112 is made of metal. Accordingly, when the cover frame 160 is coupled to the base frame 112 , the base frame sidewall part 116 is elastically deformed, so that the cover frame 160 can be smoothly coupled to the base frame 112 . In addition, since the metal base frame 112 may act as a shield to block other airwaves or noise signals around the connection socket 130 , it is advantageous to increase the signal transmission efficiency of the connection socket 130 . In addition, the metal base frame 112 is advantageous in manufacturing. That is, after the base frame bottom part 113, the base frame wall parts 114, 115, and the base frame side wall part 116 are molded into one metal member, the base frame wall parts 114 and 115 and the base frame side wall part are formed. The integral base frame 112 may be manufactured by bending the part 116 from the base frame bottom part 113 .

베이스 프레임(112)은 도시된 구조 이외에, 연결 소켓(130)을 지지하고 커버 프레임(160)이 결합될 수 있는 다양한 다른 구조로 변경될 수 있다. 또한, 베이스 프레임(112)은 금속 이외의 다른 재질로 이루어질 수 있다.In addition to the structure shown, the base frame 112 may be changed to various other structures that support the connection socket 130 and the cover frame 160 may be coupled thereto. In addition, the base frame 112 may be made of a material other than metal.

연결 소켓(130)은 베이스 프레임(112)의 베이스 프레임 홀(117) 속에 배치되도록 베이스 프레임(112)과 결합된다. 연결 소켓(130)은 소켓 바디(131)와, 소켓 바디(131)에 지지되는 복수의 신호 전송부(133)를 포함한다.The connection socket 130 is coupled to the base frame 112 to be disposed in the base frame hole 117 of the base frame 112 . The connection socket 130 includes a socket body 131 and a plurality of signal transmission units 133 supported by the socket body 131 .

소켓 바디(131)의 중앙부에는 복수의 소켓 바디 홀(132)이 소켓 바디(131)를 두께 방향으로 관통하도록 형성된다. 복수의 소켓 바디 홀(132)은 제 1 전자부품(10)에 구비되는 제 1 전극(11)의 배치 형태나 제 2 전자부품(20)에 구비되는 제 2 전극(21)의 배치 형태 등에 따라 다양한 개수 및 다양한 형태로 마련될 수 있다.A plurality of socket body holes 132 are formed in the central portion of the socket body 131 to penetrate the socket body 131 in the thickness direction. The plurality of socket body holes 132 are formed according to the arrangement form of the first electrode 11 provided in the first electronic component 10 or the arrangement form of the second electrode 21 provided in the second electronic component 20 , etc. It may be provided in various numbers and in various shapes.

신호 전송부(133)는 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 도전부(134)와, 탄성 절연물질로 이루어져 도전부(134)를 절연 가능하게 지지하는 절연부(135)를 포함한다. 절연부(135)는 소켓 바디(131)에 접하도록 소켓 바디 홀(132) 속에 배치되어 도전부(134)를 소켓 바디(131)으로부터 이격시킨다.The signal transmission unit 133 includes a conductive part 134 including a plurality of conductive particles in an elastic insulating material, and an insulating part 135 made of an elastic insulating material to insulate the conductive part 134 . . The insulating part 135 is disposed in the socket body hole 132 so as to be in contact with the socket body 131 to separate the conductive part 134 from the socket body 131 .

도전부(134)는 소켓 바디(131) 위에 놓이는 제 2 전자부품(20)의 제 2 전극(21)과 원활하게 접촉할 수 있도록 그 상단부가 소켓 바디(131)의 상면으로부터 돌출된다. 또한, 도전부(134)는 소켓 바디(131) 아래에 배치되는 제 1 전자부품(10)의 제 1 전극(11)과 원활하게 접촉할 수 있도록 그 하단부가 소켓 바디(131)의 하면으로부터 돌출될 수 있다.The upper end of the conductive part 134 protrudes from the upper surface of the socket body 131 so as to smoothly contact the second electrode 21 of the second electronic component 20 placed on the socket body 131 . In addition, the lower end of the conductive part 134 protrudes from the lower surface of the socket body 131 so as to smoothly contact the first electrode 11 of the first electronic component 10 disposed under the socket body 131 . can be

도전부(134)를 구성하는 탄성 절연물질로는 가교 구조를 갖는 내열성의 고분자 물질, 예를 들어, 실리콘 고무, 폴리부타디엔 고무, 천연 고무, 폴리이소플렌 고무, 스틸렌-부타디엔 공중합체 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 고무, 스틸렌-부타디엔-디엔 블럭 공중합체 고무, 스틸렌-이소플렌 블럭 공중합체 고무, 우레탄 고무, 폴리에스테르계 고무, 에피크롤히드린 고무, 에틸렌-프로필렌 공중합체 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체 고무, 연질 액상 에폭시 고무 등이 이용될 수 있다.As the elastic insulating material constituting the conductive part 134, a heat-resistant polymer material having a cross-linked structure, for example, silicone rubber, polybutadiene rubber, natural rubber, polyisoprene rubber, styrene-butadiene copolymer rubber, acrylo Nitrile-butadiene copolymer rubber, styrene-butadiene-diene block copolymer rubber, styrene-isoprene block copolymer rubber, urethane rubber, polyester rubber, epichlorohydrin rubber, ethylene-propylene copolymer rubber, ethylene-propylene -Diene copolymer rubber, soft liquid epoxy rubber, etc. may be used.

또한, 도전부(134)를 구성하는 도전성 입자로는 자장에 의해 반응할 수 있도록 자성을 갖는 것이 이용될 수 있다. 예를 들어, 도전성 입자로는 철, 니켈, 코발트 등의 자성을 나타내는 금속의 입자, 혹은 이들의 합금 입자, 또는 이들 금속을 함유하는 입자 또는 이들 입자를 코어 입자로 하고 그 코어 입자의 표면에 금, 은, 팔라듐, 라듐 등의 도전성이 양호한 금속이 도금된 것, 또는 비자성 금속 입자, 글래스 비드 등의 무기 물질 입자, 폴리머 입자를 코어 입자로 하고 그 코어 입자의 표면에 니켈 및 코발트 등의 도전성 자성체를 도금한 것, 또는 코어 입자에 도전성 자성체 및 도전성이 양호한 금속을 도금한 것 등이 이용될 수 있다.In addition, as the conductive particles constituting the conductive part 134 , those having magnetism to react by a magnetic field may be used. For example, as the conductive particles, particles of a metal exhibiting magnetism such as iron, nickel, cobalt, or alloy particles thereof, or particles containing these metals or these particles are used as core particles, and gold is applied to the surface of the core particles. , silver, palladium, radium, etc. plated with a metal with good conductivity, or non-magnetic metal particles, inorganic material particles such as glass beads, polymer particles, etc. A material in which a magnetic material is plated or a core particle in which a conductive magnetic material and a metal having good conductivity are plated may be used.

절연부(135)는 도전부(134)의 탄성 절연물질과 동일한 탄성 절연물질로 이루어질 수 있다.The insulating part 135 may be made of the same elastic insulating material as that of the conductive part 134 .

소켓 바디(131)는 도전부(134)처럼 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되는 형태로 이루어진다. 이러한 소켓 바디(131)는 신호 전송부(133) 주변의 다른 공중파 또는 노이즈 신호를 막아주는 차폐부로 작용할 수 있으므로, 신호 전송부(133)의 신호 전송 효율을 높이는데 유리하다. 즉, 신호 전송부(133)가 소켓 바디 홀(132) 속에 배치되어 소켓 바디(131)에 의해 둘러싸이므로, 고속 신호 전송에 유리한 동축 케이블 구조를 취할 수 있다. 즉, 도전부(134)를 절연부(165)가 감싸고, 절연부(165)를 도전성을 갖는 소켓 바디(131)가 감쌈으로써, 신호 전송부(133)를 통한 신호 전송 시 노이즈 신호가 차단되고 신호 손실이 최소화될 수 있다.The socket body 131 has a shape in which a plurality of conductive particles are included in an elastic insulating material like the conductive part 134 . Since the socket body 131 may act as a shield to block other over-the-air or noise signals around the signal transmitter 133 , it is advantageous to increase the signal transmission efficiency of the signal transmitter 133 . That is, since the signal transmission unit 133 is disposed in the socket body hole 132 and surrounded by the socket body 131 , a coaxial cable structure advantageous for high-speed signal transmission can be taken. That is, the insulating part 165 surrounds the conductive part 134 , and the socket body 131 having conductivity surrounds the insulating part 165 , so that a noise signal is blocked during signal transmission through the signal transmission part 133 , and Signal loss can be minimized.

소켓 바디(131)는 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되는 형태 이외에, 금속 등 도전성을 갖는 소재 또는 절연성 소재로 이루어질 수 있다.The socket body 131 may be made of a conductive material such as a metal or an insulating material, in addition to a form in which a plurality of conductive particles are included in an elastic insulating material.

연결 소켓(130)은 베이스 프레임 바닥부(113)의 상면에 배치되는 접착 필름(150)에 의해 베이스 프레임(112)에 결합될 수 있다. 접착 필름(150)은 베이스 프레임(112) 및 연결 소켓(130)과 접착될 수 있는 접착력을 갖는다. 접착 필름(150)은 베이스 프레임 홀(117)을 덮는 형태로 베이스 프레임 바닥부(113)의 상면에 부착되어 연결 소켓(130)을 지지한다. 연결 소켓(130)은 접착 필름(150)에 부착되어 소켓 바디(131)의 가장자리가 베이스 프레임(112)으로부터 이격되도록 베이스 프레임 홀(117) 속에 놓일 수 있다.The connection socket 130 may be coupled to the base frame 112 by an adhesive film 150 disposed on the upper surface of the base frame bottom 113 . The adhesive film 150 has an adhesive force capable of being adhered to the base frame 112 and the connection socket 130 . The adhesive film 150 is attached to the upper surface of the base frame bottom 113 in the form of covering the base frame hole 117 to support the connection socket 130 . The connection socket 130 may be placed in the base frame hole 117 so that the edge of the socket body 131 is spaced apart from the base frame 112 by being attached to the adhesive film 150 .

접착 필름(150)은 복수의 도전부(134)에 대응하는 위치에 형성되는 복수의 접착 필름 홀(151)을 구비한다. 도전부(134)가 접착 필름 홀(151)을 통해 접착 필름(150) 위에 놓이는 제 2 전자부품(20)의 제 2 전극(21)과 접속될 수 있다. 접착 필름(150)은 절연성 소재로 이루어짐으로써 연결 소켓(130)과 제 2 전자부품(20) 사이에서 도전부(134)와 제 2 전극(21) 이외의 부분을 절연시킬 수 있다.The adhesive film 150 includes a plurality of adhesive film holes 151 formed at positions corresponding to the plurality of conductive parts 134 . The conductive part 134 may be connected to the second electrode 21 of the second electronic component 20 placed on the adhesive film 150 through the adhesive film hole 151 . Since the adhesive film 150 is made of an insulating material, it is possible to insulate portions other than the conductive part 134 and the second electrode 21 between the connection socket 130 and the second electronic component 20 .

절연 필름(140)은 소켓 바디(131)의 하면에 결합된다. 절연 필름(140)은 복수의 도전부(134)에 대응하는 위치에 형성되는 복수의 절연 필름 홀(141)을 구비한다. 절연 필름(140)은 절연성 소재로 이루어진다. 절연 필름(140)은 접착 방식 등 다양한 방식으로 소켓 바디(131)에 결합될 수 있다.The insulating film 140 is coupled to the lower surface of the socket body 131 . The insulating film 140 includes a plurality of insulating film holes 141 formed at positions corresponding to the plurality of conductive parts 134 . The insulating film 140 is made of an insulating material. The insulating film 140 may be coupled to the socket body 131 in various ways such as an adhesive method.

절연 필름(140)은 소켓 바디(131) 아래에 놓이는 제 1 전자부품(10)과 소켓 바디(131)를 이격시키고, 제 1 전자부품(10)의 제 1 전극(11)이 소켓 바디(131)에 접촉하는 것을 방지할 수 있다. 절연 필름(140)의 절연 필름 홀(141)을 통해 연결 소켓(130)의 도전부(134)와 제 1 전자부품(10)의 제 1 전극(11)이 접속될 수 있다.The insulating film 140 separates the first electronic component 10 placed under the socket body 131 and the socket body 131 , and the first electrode 11 of the first electronic component 10 connects to the socket body 131 . ) to prevent contact with The conductive part 134 of the connection socket 130 and the first electrode 11 of the first electronic component 10 may be connected to each other through the insulating film hole 141 of the insulating film 140 .

커버 프레임(160)은 베이스 프레임(112)에 결합되어 베이스 프레임(112) 위에 놓이는 제 2 전자부품(20)을 연결 소켓(130) 측으로 가압하는 역할을 한다. 커버 프레임(160)은 제 2 전자부품(20)의 상면에 접하여 제 2 전자부품(20)을 가압할 수 있는 커버 프레임 바디(161)와, 베이스 프레임(112)의 고정부(120)에 맞물릴 수 있도록 커버 프레임 바디(161)의 양측에 구비되는 록킹부(162)를 포함한다.The cover frame 160 serves to press the second electronic component 20 coupled to the base frame 112 and placed on the base frame 112 toward the connection socket 130 . The cover frame 160 is in contact with the upper surface of the second electronic component 20 to fit the cover frame body 161 capable of pressing the second electronic component 20 and the fixing part 120 of the base frame 112 . It includes locking parts 162 provided on both sides of the cover frame body 161 to be engaged.

록킹부(162)는 고정부(120)에 걸릴 수 있도록 커버 프레임 바디(161)의 상면보다 낮게 배치되는 후크(163)와, 커버 프레임 바디(161)와 후크(163)를 연결하는 연결부(165)를 포함한다. 후크(163)는 베이스 프레임(112)의 결합홈(121)에 삽입될 수 있다. 후크(163)에는 경사부(164)가 구비된다. 경사부(164)는 후크(163)의 끝단에 하향 경사지게 배치된다. 커버 프레임(160)이 베이스 프레임(112) 위에서 베이스 프레임(112) 측으로 눌릴 때 경사부(164)가 베이스 프레임(112)의 베이스 프레임 측벽부(116)에 접하게 된다. 따라서, 후크(163)가 베이스 프레임 측벽부(116)의 안쪽으로 원활하게 이동하여 결합홈(121) 속에 삽입될 수 있다. 연결부(165)는 커버 프레임 바디(161)의 가장자리에서 하측 방향으로 연장되어 커버 프레임 바디(161)와 후크(163)를 연결한다.The locking part 162 includes a hook 163 disposed lower than the upper surface of the cover frame body 161 so as to be caught by the fixing part 120 , and a connection part 165 connecting the cover frame body 161 and the hook 163 . ) is included. The hook 163 may be inserted into the coupling groove 121 of the base frame 112 . The hook 163 is provided with an inclined portion 164 . The inclined portion 164 is disposed to be inclined downward at the end of the hook 163 . When the cover frame 160 is pressed from the top of the base frame 112 toward the base frame 112 , the inclined part 164 comes into contact with the base frame sidewall part 116 of the base frame 112 . Accordingly, the hook 163 can be smoothly moved to the inside of the base frame side wall portion 116 to be inserted into the coupling groove 121 . The connection part 165 extends downwardly from the edge of the cover frame body 161 to connect the cover frame body 161 and the hook 163 .

커버 프레임(160)이 제 2 전자부품(20)과 결합될 때, 후크(163) 및 연결부(165)가 제 2 전자부품(20)의 가장자리에 마련되는 삽입홈(22)에 삽입될 수 있다. 이러한 커버 프레임(160)과 제 2 전자부품(20)의 결합 구조는 커버 프레임(160)과 제 2 전자부품(20) 간의 결합력을 증대시키는데 유리하다. 또한, 제 2 전자부품(20)을 일정한 자세로 커버 프레임(160) 상의 정위치에 결합할 수 있으므로, 커버 프레임(160)을 베이스 프레임(112)에 결합할 때, 제 2 전자부품(20)의 제 2 단자(21)를 연결 소켓(130)의 도전부(134)와 정밀하게 매칭시키는데 유리하다.When the cover frame 160 is coupled to the second electronic component 20 , the hook 163 and the connecting part 165 may be inserted into the insertion groove 22 provided at the edge of the second electronic component 20 . . The coupling structure between the cover frame 160 and the second electronic component 20 is advantageous in increasing the coupling force between the cover frame 160 and the second electronic component 20 . In addition, since the second electronic component 20 can be coupled to a fixed position on the cover frame 160 in a constant posture, when the cover frame 160 is coupled to the base frame 112 , the second electronic component 20 . It is advantageous to precisely match the second terminal 21 of the connection socket 130 with the conductive part 134 of the connection socket 130 .

도 6 및 도 7에 나타낸 것과 같이, 소켓 조립체(110)가 제 1 전자부품(10)에 솔더링된 후, 제 2 전자부품(20)이 결합된 커버 프레임(160)을 베이스 프레임(112) 위에 대로 누르는 방식으로 간단히 커버 프레임(160)을 베이스 프레임(112)에 고정할 수 있다. 소켓 조립체(110)의 베이스 프레임(112)은 솔더(S)를 통해 제 1 전자부품(10)에 고정되고, 연결 소켓(130)의 도전부(134)는 솔더(S)를 통해 제 1 전자부품(10)의 제 1 전극(11)과 전기적으로 연결될 수 있다. 커버 프레임(160)을 베이스 프레임(112) 위에 대고 누르면, 한 쌍의 후크(163)가 한 쌍의 베이스 프레임 측벽부(116)에 각각 마련된 결합홈(121) 속에 삽입됨으로써 커버 프레임(160)이 베이스 프레임(112)에 단단히 고정될 수 있다. 후크(163)는 경사부(164)가 구비된 테이퍼진 형상으로 이루어지므로 베이스 프레임 측벽부(116)를 밀면서 결합홈(121) 속으로 쉽게 진입할 수 있다.6 and 7 , after the socket assembly 110 is soldered to the first electronic component 10 , the cover frame 160 to which the second electronic component 20 is coupled is placed on the base frame 112 . The cover frame 160 can be simply fixed to the base frame 112 by pressing it. The base frame 112 of the socket assembly 110 is fixed to the first electronic component 10 through solder S, and the conductive part 134 of the connection socket 130 is connected to the first electronic component 10 through solder S. It can be electrically connected to the first electrode 11 of the component 10 . When the cover frame 160 is pressed against the base frame 112 , a pair of hooks 163 are inserted into the coupling grooves 121 provided in the pair of base frame sidewalls 116 , respectively, so that the cover frame 160 is closed. It may be firmly fixed to the base frame 112 . Since the hook 163 has a tapered shape provided with the inclined portion 164 , it can easily enter into the coupling groove 121 while pushing the base frame side wall portion 116 .

커버 프레임(160)이 베이스 프레임(112)에 결합된 상태에서 커버 프레임(160)은 제 2 전자부품(20) 및 연결 소켓(130)을 제 1 전자부품(10) 측으로 가압하게 된다. 따라서, 연결 소켓(130)의 도전부(134)는 제 1 전자부품(10)의 제 1 전극(11) 및 제 2 전자부품(20)의 제 2 전극(21)과 안정적으로 접촉하여 제 1 전극(11)과 제 2 전극(21) 사이에서 고속 신호를 전송할 수 있다.In a state in which the cover frame 160 is coupled to the base frame 112 , the cover frame 160 presses the second electronic component 20 and the connection socket 130 toward the first electronic component 10 . Accordingly, the conductive part 134 of the connection socket 130 is in stable contact with the first electrode 11 of the first electronic component 10 and the second electrode 21 of the second electronic component 20 to make the first A high-speed signal may be transmitted between the electrode 11 and the second electrode 21 .

상술한 것과 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터(100)는 연결 소켓(130)이 결합된 베이스 프레임(112)이 제 1 전자부품(10)에 고정되고, 제 2 전자부품(20)과 결합되는 커버 프레임(160)이 베이스 프레임(112)에 간단한 누름 방식으로 체결됨으로써 간단히 조립될 수 있다. 그리고 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 도전부(134)가 제 1 전자부품(10)의 제 1 전극(11)과 제 2 전자부품(20)의 제 2 전극(21)을 전기적으로 연결함으로써, 종래의 BTB 커넥터에 비해 신호의 감쇠와 노이즈가 발생하지 않고, 신호 간섭이 없어 고속 신호를 전송할 수 있다.As described above, in the signal transmission connector 100 according to an embodiment of the present invention, the base frame 112 to which the connection socket 130 is coupled is fixed to the first electronic component 10, and the second electronic component ( 20) and the cover frame 160 coupled to the base frame 112 can be assembled simply by fastening it to the base frame 112 in a simple pressing manner. In addition, the conductive part 134 including a plurality of conductive particles in the elastic insulating material electrically connects the first electrode 11 of the first electronic component 10 and the second electrode 21 of the second electronic component 20 . By connecting to the BTB connector, signal attenuation and noise do not occur, and there is no signal interference and high-speed signal transmission is possible compared to the conventional BTB connector.

또한, 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터(100)는 베이스 프레임(112)의 고정부(120)에 맞물릴 수 있도록 커버 프레임(160)에 구비되는 후크(163)가 제 2 전자부품(20)을 베이스 프레임(112) 측으로 가압하는 커버 프레임 바디(161)의 상면보다 낮게 배치된다. 따라서, 커버 프레임 바디(161)의 상면이 베이스 프레임(112)의 상단부보다 낮게 위치하여 제 2 전자부품(20)을 베이스 프레임(112)측으로 가압할 수 있어 설치 두께를 줄일 수 있다.In addition, in the signal transmission connector 100 according to an embodiment of the present invention, a hook 163 provided in the cover frame 160 to be engaged with the fixing part 120 of the base frame 112 is a second electronic component. (20) is disposed lower than the upper surface of the cover frame body 161 for pressing the base frame 112 side. Accordingly, since the upper surface of the cover frame body 161 is positioned lower than the upper end of the base frame 112 , the second electronic component 20 can be pressed toward the base frame 112 , thereby reducing the installation thickness.

본 실시예에서, 연결 소켓(130)은 접착 필름(150)에 의한 접착 방식 이외의 다양한 다른 방식으로 베이스 프레임(112)에 결합될 수 있다.In this embodiment, the connection socket 130 may be coupled to the base frame 112 in various other methods other than the bonding method by the adhesive film 150 .

한편, 도 8은 본 발명에 따른 소켓 조립체의 변형예를 나타낸 것이다.On the other hand, Figure 8 shows a modified example of the socket assembly according to the present invention.

도 8에 나타낸 소켓 조립체(180)는 베이스 프레임(182)과, 연결 소켓(130)과, 절연 필름(140)과, 접착 필름(150)을 포함한다. 여기에서, 연결 소켓(130)과 절연 필름(140) 및 접착 필름(150)은 상술한 것과 같다.The socket assembly 180 shown in FIG. 8 includes a base frame 182 , a connection socket 130 , an insulating film 140 , and an adhesive film 150 . Here, the connection socket 130 , the insulating film 140 , and the adhesive film 150 are the same as described above.

베이스 프레임(182)은 베이스 프레임 바닥부(113)와, 한 쌍의 베이스 프레임 벽부(114)(115)과, 한 쌍의 베이스 프레임 측벽부(116)를 포함한다. 베이스 프레임 바닥부(113)에는 베이스 프레임 홀(117) 및 개구(183)가 마련된다. 개구(183)는 베이스 프레임 홀(117)과 연결되어 외측으로 개방된다. 개구(183)에는 제 2 전자부품(20)이 삽입될 수 있다.The base frame 182 includes a base frame bottom portion 113 , a pair of base frame wall portions 114 and 115 , and a pair of base frame sidewall portions 116 . A base frame hole 117 and an opening 183 are provided in the base frame bottom 113 . The opening 183 is connected to the base frame hole 117 and is opened to the outside. The second electronic component 20 may be inserted into the opening 183 .

5G 통신과 같이 주파수가 3.5 ~ 60GHz에 이르는 초고속 신호를 전송하는 스마트폰의 경우 신호 전송로가 매우 복잡하게 마련된다. 고속 신호의 전달을 위해서는 신호 전송로가 꺾이지 않고 가능한 직선형으로 설계되는 것이 좋다. 신호 전송로가 꺾이게 설계되는 경우, 임피던스 매칭이 어려워 신호 손실이 발생된다. 베이스 프레임(182)에 개구(183)를 마련해 놓으면, 개구(183)에 제 2 전자부품(20)을 삽입할 수 있어 제 2 전자부품(20)을 절곡시키지 않고 제 1 전자부품(10)과 연결하는 것이 가능하다. 따라서, 고속 신호 전송에 유리하고, 신호 전송 커넥터(100)의 설치 두께를 줄일 수 있다.For smartphones that transmit high-speed signals with frequencies ranging from 3.5 to 60 GHz, such as 5G communication, the signal transmission path is very complicated. For high-speed signal transmission, it is preferable that the signal transmission path be designed as straight as possible without being bent. When the signal transmission path is designed to be bent, impedance matching is difficult and signal loss occurs. When the opening 183 is provided in the base frame 182 , the second electronic component 20 can be inserted into the opening 183 , and the first electronic component 10 and the first electronic component 10 without bending the second electronic component 20 . It is possible to connect Therefore, it is advantageous for high-speed signal transmission, and it is possible to reduce the installation thickness of the signal transmission connector 100 .

한편, 도 9 내지 도 17은 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터의 다양한 변형예를 나타낸 것이다.Meanwhile, FIGS. 9 to 17 show various modifications of the signal transmission connector according to the present invention.

먼저, 도 9 및 도 10에 나타낸 신호 전송 커넥터(200)는 제 1 전자부품(10)에 장착되어 제 1 전자부품(10)과 전기적으로 연결되는 소켓 조립체(210)와, 제 2 전자부품(20)과 결합되어 제 2 전자부품(20)을 소켓 조립체(210)에 고정시킬 수 있는 커버 프레임(160)을 포함한다. 소켓 조립체(210)는 베이스 프레임(112)과, 연결 소켓(220)과, 절연 필름(140) 및 접착 필름(150)을 포함한다.First, the signal transmission connector 200 shown in FIGS. 9 and 10 includes a socket assembly 210 mounted on the first electronic component 10 and electrically connected to the first electronic component 10, and a second electronic component ( 20 , and a cover frame 160 capable of fixing the second electronic component 20 to the socket assembly 210 . The socket assembly 210 includes a base frame 112 , a connection socket 220 , an insulating film 140 , and an adhesive film 150 .

이러한 신호 전송 커넥터(200) 앞서 설명한 신호 전송 커넥터(100)와 비교하여 연결 소켓(220)에 마련되는 클리닝 홀(221)을 더 포함한다. 클리닝 홀(221)은 연결 소켓(220)을 두께 방향으로 관통한다. 클리닝 홀(221)은 베이스 프레임 바닥부(113)와 제 1 전자부품(10) 사이에 위치하는 이물질을 배출시키기 위한 것이다.Compared with the signal transmission connector 100 described above, the signal transmission connector 200 further includes a cleaning hole 221 provided in the connection socket 220 . The cleaning hole 221 passes through the connection socket 220 in the thickness direction. The cleaning hole 221 is for discharging foreign substances positioned between the base frame bottom 113 and the first electronic component 10 .

도 10에 나타낸 것과 같이, 베이스 프레임(112)을 제 1 전자부품(10)에 솔더링하기 위해 제 1 전자부품(10)의 상면에는 플럭스(F)가 놓일 수 있다. 플럭스(F)는 유동성이 있어 제 1 전극(11)과 도전부(134)의 사이로 침투할 수 있다. 이 경우, 제 1 전극(11)과 도전부(134) 사이에서 저항이 커지고, 제 1 전극(11)과 도전부(134) 사이의 전기적 연결이 악영향을 받을 수 있다. 따라서, 제 1 전자부품(10)과 베이스 프레임(112) 사이의 플럭스(F)는 제거되는 것이 좋다.As shown in FIG. 10 , a flux F may be placed on the upper surface of the first electronic component 10 to solder the base frame 112 to the first electronic component 10 . The flux F has fluidity and may penetrate between the first electrode 11 and the conductive part 134 . In this case, resistance between the first electrode 11 and the conductive part 134 may increase, and the electrical connection between the first electrode 11 and the conductive part 134 may be adversely affected. Therefore, the flux F between the first electronic component 10 and the base frame 112 is preferably removed.

제 1 전자부품(10)과 베이스 프레임(112) 사이에 플럭스(F) 등의 이물질이 존재하는 경우, 이물질을 흡입할 수 있는 툴(T)을 이용함으로써 베이스 프레임(112)의 클리닝 홀(221)을 통해 플럭스(F) 등의 이물질을 제 1 전자부품(10)과 베이스 프레임(112) 사이에서 배출시킬 수 있다.When foreign substances such as flux F are present between the first electronic component 10 and the base frame 112 , the cleaning hole 221 of the base frame 112 is used by using a tool T capable of sucking the foreign substances. ), foreign substances such as the flux F may be discharged between the first electronic component 10 and the base frame 112 .

클리닝 홀(221)의 개수나, 형성 위치는 다양하게 변경될 수 있다. The number or formation positions of the cleaning holes 221 may be variously changed.

도시된 것과 같이, 절연 필름(140)에는 클리닝 홀(221)과 매칭되는 절연 필름 홀(141)이 마련되고, 접착 필름(150)에는 클리닝 홀(221)과 매칭되는 접착 필름 홀(151)이 마련될 수 있다.As shown, the insulating film 140 has an insulating film hole 141 matching the cleaning hole 221 , and the adhesive film 150 has an adhesive film hole 151 matching the cleaning hole 221 . can be provided.

도 11에 나타낸 신호 전송 커넥터(300)는 제 1 전자부품(10)에 장착되어 제 1 전자부품(10)과 전기적으로 연결되는 소켓 조립체(310)와, 제 2 전자부품(20)과 결합되어 제 2 전자부품(20)을 소켓 조립체(310)에 고정시킬 수 있는 커버 프레임(160)을 포함한다. 커버 프레임(160)은 상술한 것과 같다.The signal transmission connector 300 shown in FIG. 11 is mounted on the first electronic component 10 and is coupled to the socket assembly 310 electrically connected to the first electronic component 10 and the second electronic component 20 . and a cover frame 160 capable of fixing the second electronic component 20 to the socket assembly 310 . The cover frame 160 is the same as described above.

소켓 조립체(310)는 베이스 프레임(312)과, 연결 소켓(320)과, 절연 필름(340)을 포함한다.The socket assembly 310 includes a base frame 312 , a connection socket 320 , and an insulating film 340 .

베이스 프레임(312)은 제 1 전자부품(10)의 상면 위에 제 1 전자부품(10)의 상면과 평행하게 놓일 수 있는 베이스 프레임 바닥부(113)와, 베이스 프레임 바닥부(113)의 가장자리에 베이스 프레임 바닥부(113)에 대해 세워지도록 구비되는 베이스 프레임 벽부(114)(115) 및 한 쌍의 베이스 프레임 측벽부(116)를 포함한다. 한 쌍의 베이스 프레임 측벽부(116)에는 결합홈(121)이 구비된다.The base frame 312 includes a base frame bottom 113 that can be placed on the top surface of the first electronic component 10 and parallel to the top surface of the first electronic component 10 , and at an edge of the base frame bottom 113 . and a base frame wall portion 114 , 115 provided to stand up against the base frame bottom portion 113 and a pair of base frame sidewall portions 116 . A coupling groove 121 is provided in the pair of base frame side wall portions 116 .

베이스 프레임 바닥부(113)에는 복수의 베이스 프레임 홀(313)이 베이스 프레임 바닥부(113)를 두께 방향으로 관통하도록 형성된다. 복수의 베이스 프레임 홀(313)은 제 1 전자부품(10)에 구비되는 제 1 전극(11)의 배치 형태나 제 2 전자부품(20)에 구비되는 제 2 전극(21)의 배치 형태 등에 따라 다양한 개수 및 다양한 형태로 마련될 수 있다.A plurality of base frame holes 313 are formed in the base frame bottom 113 to penetrate the base frame bottom 113 in the thickness direction. The plurality of base frame holes 313 are formed according to the arrangement form of the first electrode 11 provided in the first electronic component 10 or the arrangement form of the second electrode 21 provided in the second electronic component 20 , etc. It may be provided in various numbers and in various shapes.

연결 소켓(320)은 복수의 베이스 프레임 홀(313)에 각각 삽입되는 복수의 신호 전송부(321)를 포함한다. 신호 전송부(321)는 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 도전부(322)와, 탄성 절연물질로 이루어져 도전부(322)를 절연 가능하게 지지하는 절연부(323)를 포함한다. 절연부(323)는 베이스 프레임(312)에 접하도록 베이스 프레임 홀(313) 속에 배치되어 도전부(322)를 베이스 프레임(312)으로부터 이격시킨다.The connection socket 320 includes a plurality of signal transmission units 321 respectively inserted into the plurality of base frame holes 313 . The signal transmission unit 321 includes a conductive part 322 including a plurality of conductive particles in an elastic insulating material, and an insulating part 323 made of an elastic insulating material to insulate the conductive part 322 . . The insulating part 323 is disposed in the base frame hole 313 to be in contact with the base frame 312 to space the conductive part 322 from the base frame 312 .

도전부(322)는 베이스 프레임 바닥부(113) 위에 놓이는 제 2 전자부품(20)의 제 2 전극(21)과 원활하게 접촉할 수 있도록 그 상단부가 베이스 프레임 바닥부(113)의 상면으로부터 돌출된다. 또한, 도전부(322)는 베이스 프레임 바닥부(113) 아래에 배치되는 제 1 전자부품(10)의 제 1 전극(11)과 원활하게 접촉할 수 있도록 그 하단부가 베이스 프레임 바닥부(113)의 하면으로부터 돌출될 수 있다.The upper end of the conductive part 322 protrudes from the upper surface of the base frame bottom 113 so as to smoothly contact the second electrode 21 of the second electronic component 20 placed on the base frame bottom 113 . do. In addition, the lower end of the conductive part 322 may be in contact with the first electrode 11 of the first electronic component 10 disposed under the base frame bottom 113 of the base frame bottom 113 . may protrude from the lower surface of the

절연부(323)는 도전부(322)의 탄성 절연물질과 동일한 탄성 절연물질로 이루어질 수 있다.The insulating part 323 may be made of the same elastic insulating material as that of the conductive part 322 .

베이스 프레임(312)은 금속으로 이루어질 수 있다. 이 경우, 신호 전송부(321)는 베이스 프레임 홀(313) 속에 배치되어 금속의 베이스 프레임(312)에 의해 둘러싸이므로, 고속 신호 전송에 유리한 동축 케이블 구조를 취할 수 있다. 즉, 도전부(322)를 절연부(323)가 감싸고, 절연부(323)를 금속의 베이스 프레임(312)이 감쌈으로써, 신호 전송부(321)를 통한 신호 전송 시 노이즈 신호가 차단되고 신호 전송 손실이 최소화될 수 있다.The base frame 312 may be made of metal. In this case, since the signal transmission unit 321 is disposed in the base frame hole 313 and surrounded by the metal base frame 312 , it is possible to take a coaxial cable structure advantageous for high-speed signal transmission. That is, the insulating part 323 surrounds the conductive part 322 , and the metal base frame 312 surrounds the insulating part 323 , so that a noise signal is blocked during signal transmission through the signal transmission part 321 and the signal Transmission loss can be minimized.

절연 필름(340)은 제 2 전자부품(20)을 베이스 프레임(312)의 상면으로부터 이격되도록 지지할 수 있도록 베이스 프레임(312)의 상면에 결합된다. 절연 필름(340)은 복수의 도전부(322)에 대응하는 위치에 형성되는 복수의 절연 필름 홀(341)을 구비한다. 절연 필름 홀(341)을 통해 도전부(322)와 제 2 전자부품(20)의 제 2 전극(21)이 접속될 수 있다. 절연 필름(340)은 절연성 소재로 이루어진다. 절연 필름(340)은 접착 방식 등 다양한 방식으로 베이스 프레임(312)에 결합될 수 있다.The insulating film 340 is coupled to the upper surface of the base frame 312 to support the second electronic component 20 to be spaced apart from the upper surface of the base frame 312 . The insulating film 340 includes a plurality of insulating film holes 341 formed at positions corresponding to the plurality of conductive parts 322 . The conductive part 322 and the second electrode 21 of the second electronic component 20 may be connected through the insulating film hole 341 . The insulating film 340 is made of an insulating material. The insulating film 340 may be coupled to the base frame 312 in various ways such as an adhesive method.

도 12에 나타낸 신호 전송 커넥터(400)는 도 11에 나타낸 신호 전송 커넥터(300)와 비교하여 베이스 프레임(410)의 구조가 변형된 것이다.The signal transmission connector 400 shown in FIG. 12 has a modified structure of the base frame 410 as compared to the signal transmission connector 300 shown in FIG. 11 .

베이스 프레임(410)은 베이스 프레임 바닥부(113)의 일측에 베이스 프레임 바닥부(113)를 두께 방향으로 관통하도록 형성되는 클리닝 홀(411)을 포함한다. 클리닝 홀(411)은 베이스 프레임 바닥부(113)와 제 1 전자부품(10) 사이에 위치하는 이물질을 배출시키기 위한 것이다.The base frame 410 includes a cleaning hole 411 formed to penetrate the base frame bottom 113 in the thickness direction at one side of the base frame bottom 113 . The cleaning hole 411 is for discharging foreign substances positioned between the base frame bottom 113 and the first electronic component 10 .

베이스 프레임(410)의 상면에 절연 필름(340)이 배치되는 경우, 절연 필름(340)에는 클리닝 홀(411)과 매칭되는 절연 필름 홀(341)이 마련될 수 있다.When the insulating film 340 is disposed on the upper surface of the base frame 410 , an insulating film hole 341 matching the cleaning hole 411 may be provided in the insulating film 340 .

도 13에 나타낸 신호 전송 커넥터(500)는 제 1 전자부품(10)에 장착되어 제 1 전자부품(10)과 전기적으로 연결되는 소켓 조립체(510)와, 제 2 전자부품(20)과 결합되어 제 2 전자부품(20)을 소켓 조립체(510)에 고정시킬 수 있는 커버 프레임(160)을 포함한다. 커버 프레임(160)은 상술한 것과 같다.The signal transmission connector 500 shown in FIG. 13 is mounted on the first electronic component 10 and is coupled to the socket assembly 510 electrically connected to the first electronic component 10 and the second electronic component 20 . A cover frame 160 capable of fixing the second electronic component 20 to the socket assembly 510 is included. The cover frame 160 is the same as described above.

소켓 조립체(510)는 베이스 프레임(512)과, 연결 소켓(520)과, 절연 필름(530)을 포함한다.The socket assembly 510 includes a base frame 512 , a connection socket 520 , and an insulating film 530 .

베이스 프레임(512)은 베이스 프레임 바닥부(113)와, 베이스 프레임 바닥부(113)의 가장자리에 베이스 프레임 바닥부(113)에 대해 세워지도록 구비되는 한 쌍의 베이스 프레임 벽부(114)(115) 및 한 쌍의 베이스 프레임 측벽부(116)를 포함한다. 베이스 프레임 측벽부(116)에는 결합홈(121)이 구비된다. 베이스 프레임 바닥부(113)에는 베이스 프레임 홀(513)이 베이스 프레임 바닥부(113)를 두께 방향으로 관통하도록 형성된다.The base frame 512 includes a base frame bottom 113 and a pair of base frame wall parts 114 and 115 provided to stand up against the base frame bottom 113 at the edge of the base frame bottom 113 . and a pair of base frame sidewall portions 116 . A coupling groove 121 is provided in the base frame side wall portion 116 . A base frame hole 513 is formed in the base frame bottom 113 to penetrate the base frame bottom 113 in the thickness direction.

연결 소켓(520)은 베이스 프레임 홀(513)에 삽입되어 베이스 프레임(512)에 결합된다. 연결 소켓(520)은 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 복수의 도전부(521)와, 탄성 절연물질로 이루어져 복수의 도전부(521)를 상호 이격되도록 지지하는 절연부(522)를 포함한다. 절연부(522)는 베이스 프레임(512)에 접하도록 베이스 프레임 홀(513) 속에 배치되어 복수의 도전부(521)를 베이스 프레임(512)으로부터 이격시킨다. 연결 소켓(520)은 별도로 제작한 후 베이스 프레임(512)에 결합되거나, 베이스 프레임 홀(513) 속에서 직접 형성될 수도 있다.The connection socket 520 is inserted into the base frame hole 513 and coupled to the base frame 512 . The connection socket 520 includes a plurality of conductive parts 521 including a plurality of conductive particles in an elastic insulating material, and an insulating part 522 made of an elastic insulating material to support the plurality of conductive parts 521 to be spaced apart from each other. includes The insulating part 522 is disposed in the base frame hole 513 to be in contact with the base frame 512 to space the plurality of conductive parts 521 from the base frame 512 . The connection socket 520 may be separately manufactured and then coupled to the base frame 512 , or may be directly formed in the base frame hole 513 .

절연 필름(530)은 제 2 전자부품(20)을 베이스 프레임(512)의 상면으로부터 이격되도록 지지할 수 있도록 베이스 프레임(512)의 상면에 결합된다. 절연 필름(530)은 복수의 도전부(521)에 대응하는 위치에 형성되는 복수의 절연 필름 홀(531)을 구비한다. 절연 필름 홀(531)을 통해 도전부(521)와 제 2 전자부품(20)의 제 2 전극(21)이 접속될 수 있다.The insulating film 530 is coupled to the upper surface of the base frame 512 to support the second electronic component 20 to be spaced apart from the upper surface of the base frame 512 . The insulating film 530 includes a plurality of insulating film holes 531 formed at positions corresponding to the plurality of conductive parts 521 . The conductive part 521 and the second electrode 21 of the second electronic component 20 may be connected through the insulating film hole 531 .

도 14에 나타낸 신호 전송 커넥터(600)는 도 13에 나타낸 신호 전송 커넥터(600)와 비교하여 연결 소켓(610)의 구조가 변형된 것이다.The signal transmission connector 600 shown in FIG. 14 has a modified structure of the connection socket 610 as compared to the signal transmission connector 600 shown in FIG. 13 .

연결 소켓(610)은 절연부(135)를 두께 방향으로 관통하도록 형성되는 클리닝 홀(611)을 포함한다. 클리닝 홀(611)은 베이스 프레임 바닥부(113)와 제 1 전자부품(10) 사이에 위치하는 이물질을 배출시키기 위한 것이다.The connection socket 610 includes a cleaning hole 611 formed to penetrate the insulating part 135 in the thickness direction. The cleaning hole 611 is for discharging foreign substances positioned between the base frame bottom 113 and the first electronic component 10 .

베이스 프레임(512)의 상면에 절연 필름(530)이 배치되는 경우, 절연 필름(530)에는 클리닝 홀(611)과 매칭되는 절연 필름 홀(531)이 마련될 수 있다.When the insulating film 530 is disposed on the upper surface of the base frame 512 , an insulating film hole 531 matching the cleaning hole 611 may be provided in the insulating film 530 .

도 15에 나타낸 신호 전송 커넥터(700)는 제 1 전자부품(10)에 장착되어 제 1 전자부품(10)과 전기적으로 연결되는 소켓 조립체(110)와, 제 2 전자부품(20)과 결합되어 제 2 전자부품(20)을 소켓 조립체(110)에 고정시킬 수 있는 커버 프레임(160)을 포함한다. 커버 프레임(160)은 상술한 것과 같다.The signal transmission connector 700 shown in FIG. 15 is mounted on the first electronic component 10 and is coupled to the socket assembly 110 electrically connected to the first electronic component 10 and the second electronic component 20 . A cover frame 160 capable of fixing the second electronic component 20 to the socket assembly 110 is included. The cover frame 160 is the same as described above.

소켓 조립체(110)는 베이스 프레임(112)과, 연결 소켓(130)과, 절연 필름(140)과, 접착 필름(150)과, 연결 기판(710)을 포함한다. 베이스 프레임(112)과, 연결 소켓(130)과, 절연 필름(140)과, 접착 필름(150)은 도 3에 나타낸 것과 같다.The socket assembly 110 includes a base frame 112 , a connection socket 130 , an insulating film 140 , an adhesive film 150 , and a connection substrate 710 . The base frame 112 , the connection socket 130 , the insulating film 140 , and the adhesive film 150 are the same as those shown in FIG. 3 .

연결 기판(710)은 베이스 프레임(112)의 하면에 결합된다. 연결 기판(710)은 도전부(134)의 하단부에 접하는 복수의 연결 기판 전극(711)과, 복수의 연결 기판 전극(711)을 상호 이격되도록 지지하는 연결 기판 절연부(712)를 포함한다. 연결 기판 전극(711)은 그 상단부가 도전부(134)의 하단부에 접하고, 그 하단부가 제 1 전극(11)에 접함으로써 도전부(134)와 제 1 전극(11)을 전기적으로 연결할 수 있다. 연결 기판(710)은 연결 소켓(130)을 구성하는 절연부(135)에 의해 베이스 프레임(112)에 고정되거나, 접착 방식, 또는 그 밖의 다양한 방식으로 베이스 프레임(112)에 고정될 수 있다.The connection substrate 710 is coupled to the lower surface of the base frame 112 . The connection substrate 710 includes a plurality of connection substrate electrodes 711 in contact with the lower end of the conductive part 134 and a connection substrate insulating part 712 supporting the plurality of connection substrate electrodes 711 to be spaced apart from each other. The connection substrate electrode 711 may electrically connect the conductive part 134 and the first electrode 11 by having the upper end contacting the lower end of the conductive part 134 and the lower end contacting the first electrode 11 . . The connection substrate 710 may be fixed to the base frame 112 by the insulating part 135 constituting the connection socket 130 , or may be fixed to the base frame 112 by an adhesive method or other various methods.

연결 기판(710)은 제 1 전자부품(10)의 상면에 솔더링된다. 연결 기판(710)이 솔더(S)에 의해 제 1 전자부품(10)의 상면에 솔더링됨으로써, 연결 기판 전극(711)이 제 1 전자부품(10)의 제 1 전극(11)과 전기적으로 연결될 수 있다.The connection board 710 is soldered to the upper surface of the first electronic component 10 . The connection substrate 710 is soldered to the upper surface of the first electronic component 10 by the solder S, so that the connection substrate electrode 711 is electrically connected to the first electrode 11 of the first electronic component 10 . can

연결 기판(710)은 SMT 등의 솔더링 방식으로 제 1 전자부품(10)에 접합하기가 상대적으로 용이하다. 따라서, 연결 기판(710)을 연결 소켓(130)과 전기적으로 연결되도록 배치함으로써, 연결 기판(710)을 연결 소켓(130)과 제 1 전자부품(10)의 솔더링을 위한 매개체로 이용할 수 있다. 이와 같이, 연결 기판(710)을 솔더링 매개체로 이용함으로써 솔더링 방식을 통한 연결 소켓(130)과 제 1 전자부품(10) 간의 접속이 상대적으로 원활하게 이루어질 수 있다.The connection substrate 710 is relatively easy to bond to the first electronic component 10 by a soldering method such as SMT. Accordingly, by disposing the connection substrate 710 to be electrically connected to the connection socket 130 , the connection substrate 710 can be used as a medium for soldering the connection socket 130 and the first electronic component 10 . As described above, by using the connection substrate 710 as a soldering medium, the connection between the connection socket 130 and the first electronic component 10 through the soldering method may be relatively smoothly made.

연결 기판(710)은 연성회로기판(FPCB) 형태, 또는 연결 소켓(130)의 도전부(134)와 제 1 전자부품(10)의 제 1 전극(11)을 전기적으로 연결할 수 있는 다양한 형태를 취할 수 있다.The connection board 710 may have a flexible circuit board (FPCB) type or various types capable of electrically connecting the conductive part 134 of the connection socket 130 and the first electrode 11 of the first electronic component 10 to each other. can take

연결 기판(710)은 앞서 설명한 다양한 실시예의 신호 전송 커넥터에 적용될 수 있다.The connection board 710 may be applied to the signal transmission connector of the various embodiments described above.

도 16 및 도 17에 나타낸 신호 전송 커넥터(800)는 제 1 전자부품(10)에 장착되어 제 1 전자부품(10)과 전기적으로 연결되는 소켓 조립체(810)와, 제 2 전자부품(20)과 결합되어 제 2 전자부품(20)을 소켓 조립체(810)에 고정시킬 수 있는 커버 프레임(820)을 포함한다.The signal transmission connector 800 shown in FIGS. 16 and 17 includes a socket assembly 810 mounted on the first electronic component 10 and electrically connected to the first electronic component 10 , and the second electronic component 20 . and a cover frame 820 coupled to the second electronic component 20 to fix the second electronic component 20 to the socket assembly 810 .

소켓 조립체(810)는 베이스 프레임(812)과, 연결 소켓(130)과, 절연 필름(140)과, 접착 필름(150)을 포함한다. 연결 소켓(130)과 절연 필름(140) 및 접착 필름(150)은 도 3에 나타낸 것과 같다.The socket assembly 810 includes a base frame 812 , a connection socket 130 , an insulating film 140 , and an adhesive film 150 . The connection socket 130 , the insulating film 140 , and the adhesive film 150 are the same as those shown in FIG. 3 .

베이스 프레임(812)은 베이스 프레임 바닥부(113)와, 한 쌍의 베이스 프레임 벽부(114)(115)와, 한 쌍의 베이스 프레임 측벽부(116)를 포함한다. 베이스 프레임 측벽부(116)에는 커버 프레임(820)을 고정하기 위한 고정부(814)가 구비된다. The base frame 812 includes a base frame bottom portion 113 , a pair of base frame wall portions 114 , 115 , and a pair of base frame side wall portions 116 . A fixing part 814 for fixing the cover frame 820 is provided on the base frame side wall part 116 .

고정부(814)는 커버 프레임(820)의 후크(822)가 걸릴 수 있도록 베이스 프레임 측벽부(116)의 내면으로부터 돌출되는 걸림 돌기(815)를 포함한다. 걸림 돌기(815)는 베이스 프레임 측벽부(116)의 상단부보다 낮은 위치에 배치된다. 걸림 돌기(815)에는 경사 가이드부(816)가 마련된다. 경사 가이드부(816)는 베이스 프레임 바닥부(113) 측으로 하향 경사진 형상을 갖는다. 사용자가 커버 프레임(820)을 베이스 프레임(812) 위에서 베이스 프레임(812) 측으로 누르면, 커버 프레임(820)의 록킹부(821)가 경사 가이드부(816)에 접함으로써 경사 가이드부(816)를 따라 경사 가이드부(816)의 아래쪽으로 원활하게 이동할 수 있다.The fixing part 814 includes a locking protrusion 815 protruding from the inner surface of the base frame side wall part 116 so that the hook 822 of the cover frame 820 can be caught. The locking protrusion 815 is disposed at a lower position than the upper end of the base frame side wall portion 116 . The locking protrusion 815 is provided with an inclined guide portion 816 . The inclination guide part 816 has a shape inclined downward toward the base frame bottom part 113 . When the user presses the cover frame 820 from the top of the base frame 812 toward the base frame 812 , the locking portion 821 of the cover frame 820 comes into contact with the inclination guide portion 816 , thereby locking the inclination guide portion 816 . Accordingly, it can smoothly move downward of the inclination guide part 816 .

커버 프레임(820)은 제 2 전자부품(20)의 상면에 접하여 제 2 전자부품(20)을 가압할 수 있는 커버 프레임 바디(161)와, 베이스 프레임(812)의 고정부(814)에 맞물릴 수 있도록 커버 프레임 바디(161)의 양측에 구비되는 록킹부(821)를 포함한다.The cover frame 820 is in contact with the upper surface of the second electronic component 20 to fit the cover frame body 161 capable of pressing the second electronic component 20 and the fixing part 814 of the base frame 812 . It includes locking parts 821 provided on both sides of the cover frame body 161 to be engaged.

록킹부(821)는 걸림 돌기(815)에 걸릴 수 있도록 커버 프레임 바디(161)의 상면보다 낮게 배치되는 후크(822)와, 커버 프레임 바디(161)와 후크(822)를 연결하는 연결부(824)를 포함한다. 후크(822)에는 경사부(823)가 구비된다. 경사부(823)는 후크(822)의 끝단에 하향 경사지게 배치된다. 후크(822)는 커버 프레임(820)이 베이스 프레임(812) 위에서 베이스 프레임(812) 측으로 눌릴 때 경사부(823)가 걸림 돌기(815)의 경사 가이드부(816)에 접함으로써 걸림 돌기(815)의 아래쪽으로 원활하게 이동하여 걸림 돌기(815)에 맞물릴 수 있다.The locking part 821 includes a hook 822 disposed lower than the upper surface of the cover frame body 161 so as to be caught by the locking protrusion 815 , and a connection part 824 connecting the cover frame body 161 and the hook 822 . ) is included. The hook 822 is provided with an inclined portion 823 . The inclined portion 823 is disposed to be inclined downward at the end of the hook 822 . The hook 822 is a locking protrusion 815 by contacting the inclined portion 823 with the inclined guide portion 816 of the locking protrusion 815 when the cover frame 820 is pressed toward the base frame 812 on the base frame 812 . ) can be smoothly moved downward to engage with the locking protrusion 815 .

걸림 돌기(815)나 후크(822)는 도시된 구조 이외에, 서로 맞물릴 수 있는 다양한 다른 구조로 변경될 수 있다.The locking protrusion 815 or the hook 822 may be changed to various other structures that may be engaged with each other in addition to the illustrated structure.

이상 본 발명에 대해 바람직한 예를 들어 설명하였으나 본 발명의 범위가 앞에서 설명되고 도시되는 형태로 한정되는 것은 아니다.Although preferred examples of the present invention have been described above, the scope of the present invention is not limited to the forms described and illustrated above.

예를 들어, 베이스 프레임에 구비되는 고정부와 커버 프레임에 구비되는 록킹부의 구체적인 구조는 도시된 것으로 한정되지 않고 다양하게 변경될 수 있다. 다른 예로, 커버 프레임에 홈 형태의 록킹부가 구비되고, 베이스 프레임에는 홈 형태의 록킹부에 삽입될 수 있는 돌기 형태의 고정부가 구비될 수 있다.For example, the specific structures of the fixing part provided on the base frame and the locking part provided on the cover frame are not limited to those shown and may be variously changed. As another example, a locking part in the form of a groove may be provided in the cover frame, and a fixing part in the form of a protrusion that may be inserted into the locking part in the form of a groove may be provided in the base frame.

이상, 본 발명을 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려 첨부된 청구범위의 사상 및 범위를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다.In the foregoing, the present invention has been shown and described in connection with preferred embodiments for illustrating the principles of the present invention, but the present invention is not limited to the construction and operation as so shown and described. Rather, it will be apparent to those skilled in the art that many changes and modifications can be made to the present invention without departing from the spirit and scope of the appended claims.

100 ~ 800 : 신호 전송 커넥터
110, 180, 210, 310, 510, 810 : 소켓 조립체
112, 182, 312, 410, 512, 812 : 베이스 프레임
113 : 베이스 프레임 바닥부 116 : 베이스 프레임 측벽부
120, 814 : 고정부 121 : 결합홈
130, 320, 520, 610 : 연결 소켓 131 : 소켓 바디
133, 321 : 신호 전송부 134, 322, 521 : 도전부
135, 323, 522 : 절연부 140, 340, 530 : 절연 필름
150 : 접착 필름 160 : 커버 프레임
161 : 커버 프레임 바디 162, 821 : 록킹부
163, 822 : 후크 165, 824 : 연결부100 to 800: signal transmission connector
110, 180, 210, 310, 510, 810: socket assembly
112, 182, 312, 410, 512, 812: base frame
113: base frame bottom 116: base frame side wall
120, 814: fixing part 121: coupling groove
130, 320, 520, 610: connection socket 131: socket body
133, 321: signal transmitter 134, 322, 521: conductive part
135, 323, 522: insulating part 140, 340, 530: insulating film
150: adhesive film 160: cover frame
161: cover frame body 162, 821: locking part
163, 822: hook 165, 824: connection part

Claims (10)

제 1 전극을 갖는 제 1 전자부품과 제 2 전극을 갖는 제 2 전자부품을 전기적으로 연결하기 위한 신호 전송 커넥터에 있어서,
상기 제 1 전자부품에 고정되고, 베이스 프레임 홀이 형성된 베이스 프레임 바닥부와, 상기 베이스 프레임 바닥부에 대해 세워지도록 상기 베이스 프레임 바닥부의 양측에 배치되어 상호 마주하는 한 쌍의 베이스 프레임 측벽부와, 상기 한 쌍의 베이스 프레임 측벽부에 각각 구비되는 고정부를 갖는 베이스 프레임;
탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 도전부와, 탄성 절연물질로 이루어지고 상기 도전부와 결합되어 상기 도전부를 지지하는 절연부를 구비하고, 상기 베이스 프레임 홀에 배치되는 연결 소켓; 및
상기 도전부의 하단부가 상기 제 1 전극에 밀착되고 상기 도전부의 상단부에 상기 제 2 전극이 밀착될 수 있도록 상기 연결 소켓 위에 놓이는 상기 제 2 전자부품을 상기 연결 소켓 측으로 가압하는 커버 프레임 바디와, 상기 고정부에 맞물릴 수 있도록 상기 커버 프레임 바디의 양측에 구비되는 록킹부를 갖는 커버 프레임;을 포함하고,
상기 록킹부는 상기 고정부에 걸릴 수 있도록 상기 커버 프레임 바디의 상면보다 낮게 배치되는 후크를 구비하며,
상기 커버 프레임 바디는 그 상면이 상기 베이스 프레임 측벽부의 상단부보다 낮게 위치하여 상기 제 2 전자부품을 상기 연결 소켓 측으로 가압하는 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터.
A signal transmission connector for electrically connecting a first electronic component having a first electrode and a second electronic component having a second electrode, the signal transmission connector comprising:
a base frame bottom part fixed to the first electronic component and having a base frame hole formed thereon; a base frame having fixing parts provided on the pair of sidewalls of the base frame, respectively;
a connection socket having a conductive part including a plurality of conductive particles in an elastic insulating material, an insulating part made of an elastic insulating material and coupled to the conductive part to support the conductive part, the connection socket being disposed in the base frame hole; and
a cover frame body pressing the second electronic component placed on the connection socket toward the connection socket so that the lower end of the conductive part is in close contact with the first electrode and the second electrode is in close contact with the upper end of the conductive part; and a cover frame having locking parts provided on both sides of the cover frame body so as to be engaged with the government.
The locking part has a hook disposed lower than the upper surface of the cover frame body so as to be caught by the fixing part,
The signal transmission connector, characterized in that the upper surface of the cover frame body is positioned lower than the upper end of the side wall of the base frame to press the second electronic component toward the connection socket.
 제 1 항에 있어서,
상기 고정부는 상기 후크가 삽입될 수 있도록 상기 베이스 프레임 측벽부에 형성되는 결합홈을 포함하되, 상기 베이스 프레임 측벽부의 상단부에서 상기 결합홈까지의 거리는 상기 베이스 프레임 바닥부에서 상기 결합홈까지의 거리보다 긴 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터.
The method of claim 1,
The fixing part includes a coupling groove formed in the side wall portion of the base frame so that the hook can be inserted, and the distance from the upper end of the side wall of the base frame to the coupling groove is greater than the distance from the bottom of the base frame to the coupling groove. A signal transmission connector, characterized in that it is long.
 제 1 항에 있어서,
상기 커버 프레임은 상기 후크가 상기 제 2 전자부품의 가장자리에 마련되는 삽입홈에 삽입되도록 상기 제 2 전자부품과 결합되는 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터.
The method of claim 1,
and the cover frame is coupled to the second electronic component such that the hook is inserted into an insertion groove provided at an edge of the second electronic component.
 제 1 항에 있어서,
상기 고정부는 상기 후크가 걸릴 수 있도록 상기 베이스 프레임 측벽부의 상단부보다 낮은 위치에서 상기 베이스 프레임 측벽부의 내면으로부터 돌출되는 걸림 돌기를 포함하는 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터.
The method of claim 1,
and the fixing part includes a locking protrusion protruding from an inner surface of the base frame side wall part at a position lower than the upper end of the base frame side wall part so that the hook can be caught.
 제 1 항에 있어서,
상기 베이스 프레임은 상기 제 2 전자부품이 놓일 수 있도록 상기 베이스 프레임 바닥부에 형성되는 개구를 포함하되, 상기 개구는 상기 베이스 프레임 홀과 연결되어 외측으로 개방되는 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터.
The method of claim 1,
The base frame includes an opening formed in a bottom portion of the base frame so that the second electronic component can be placed, wherein the opening is connected to the base frame hole and opened to the outside.
 제 1 항에 있어서,
상기 도전부에 대응하는 위치에 형성되는 접착 필름 홀을 구비하고, 상기 연결 소켓과 접착될 수 있도록 상기 베이스 프레임 바닥부의 상면에 부착되어 상기 연결 소켓을 지지하는 접착 필름;을 포함하는 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터.
The method of claim 1,
and an adhesive film having an adhesive film hole formed at a position corresponding to the conductive part, and attached to an upper surface of the base frame bottom to be adhered to the connection socket to support the connection socket; signal transmission connector.
 제 1 항에 있어서,
상기 연결 소켓은 소켓 바디 홀을 갖는 소켓 바디를 포함하되, 상기 소켓 바디는 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되는 형태로 이루어지며,
상기 절연부는 상기 소켓 바디 홀 속에 배치되고, 상기 도전부는 상기 절연부에 의해 지지되어 상기 소켓 바디로부터 이격되도록 상기 소켓 바디 홀 속에 배치되는 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터.
The method of claim 1,
The connection socket includes a socket body having a socket body hole, wherein the socket body is formed in a form in which a plurality of conductive particles are included in an elastic insulating material,
wherein the insulating part is disposed in the socket body hole, and the conductive part is supported by the insulating part and disposed in the socket body hole to be spaced apart from the socket body.
 제 1 항에 있어서,
상기 베이스 프레임 홀은 금속으로 이루어지고 상기 베이스 프레임 홀을 복수 개 구비하며,
상기 절연부는 상기 복수의 베이스 프레임 홀 속에 배치되고, 상기 도전부는 상기 절연부에 의해 지지되어 상기 베이스 프레임으로부터 이격되도록 상기 베이스 프레임 홀 속에 배치되는 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터.
The method of claim 1,
The base frame hole is made of metal and has a plurality of the base frame holes,
wherein the insulating part is disposed in the plurality of base frame holes, and the conductive part is supported by the insulating part and disposed in the base frame hole so as to be spaced apart from the base frame.
 제 1 항에 있어서,
상기 베이스 프레임 바닥부와 상기 연결 소켓 중 적어도 어느 하나에는 상기 베이스 프레임과 상기 제 1 전자부품 사이에 위치하는 이물질을 배출시키기 위한 클리닝 홀이 구비되는 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터.
The method of claim 1,
A signal transmission connector, characterized in that at least one of the base frame bottom portion and the connection socket is provided with a cleaning hole for discharging foreign substances positioned between the base frame and the first electronic component.
 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 전자부품에 솔더링될 수 있도록 상기 베이스 프레임 바닥부의 하면에 결합되고, 상기 도전부의 하단부에 접하여 상기 도전부와 상기 제 1 전극을 전기적으로 연결할 수 있는 연결 기판 전극을 갖는 연결 기판;을 포함하는 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터.The method of claim 1,
a connection substrate coupled to a lower surface of the bottom of the base frame so as to be soldered to the first electronic component and having a connection substrate electrode capable of electrically connecting the conductive portion and the first electrode in contact with the lower end of the conductive portion; Signal transmission connector, characterized in that.
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