KR20210105181A - Separation Apparatus of multilayer ceramic capacitor and Separation Method thereof - Google Patents
Separation Apparatus of multilayer ceramic capacitor and Separation Method thereof Download PDFInfo
- Publication number
- KR20210105181A KR20210105181A KR1020200019829A KR20200019829A KR20210105181A KR 20210105181 A KR20210105181 A KR 20210105181A KR 1020200019829 A KR1020200019829 A KR 1020200019829A KR 20200019829 A KR20200019829 A KR 20200019829A KR 20210105181 A KR20210105181 A KR 20210105181A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- tape
- mlcc
- adhesive tape
- unit
- adhesive
- Prior art date
Links
- 238000000926 separation method Methods 0.000 title claims abstract description 57
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title abstract description 5
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims abstract description 59
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 45
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 147
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 79
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 79
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 26
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 22
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 14
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 6
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 5
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 4
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005596 polymer binder Polymers 0.000 description 1
- 239000002491 polymer binding agent Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G13/00—Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 다수개의 칩이 부착되어 있는 이형테이프에서 칩을 분리하는 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 MLCC(Multi Layer Ceramic Capacitor, 적층 세라믹 콘덴서)와 같이 작은 크기를 갖는 다수개의 칩들이 부착되어 있는 이형테이프로부터 칩을 손쉽게 분리함으로써 생산성을 향상시킬 수 있는 칩 분리장치 및 그 장치를 이용한 칩 분리방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method for separating a chip from a release tape to which a plurality of chips are attached, and more particularly, to a plurality of chips having a small size such as a multi-layer ceramic capacitor (MLCC) attached thereto. The present invention relates to a chip separation device capable of improving productivity by easily separating chips from a release tape, and a chip separation method using the device.
MLCC(적층형 세라믹 캐패시터, Multi-Layer Ceramic Capacitor)는 전기를 축적하는 기능을 가진 콘덴서 중의 하나로서, 전기가 통하지 않는 세라믹층과 전기가 통하는 내부 전극층을 교대로 쌓아서 적층하여 제작한다. 이는 전자제품 내에서 전기의 흐름을 안정적으로 조절하고, 부품 간의 전자파 간섭현상을 막아주는 역할을 하는, 일종의 전류 수급을 조절하는 댐과 같은 역할을 한다. MLCC는 4차 산업혁명 흐름을 타고 자율주행차, 사물인터넷(IoT), 5세대(5G)통신 등 새로운 시장이 열리면서 수요가 폭발적으로 증가하고 있다. MLCC (Multi-Layer Ceramic Capacitor) is one of the capacitors with the function of accumulating electricity. It is manufactured by alternately stacking non-conductive ceramic layers and conducting internal electrode layers. It stably regulates the flow of electricity in electronic products and acts like a dam that controls the supply and demand of current, which prevents electromagnetic interference between parts. Demand for MLCC is explosively increasing as new markets such as autonomous vehicles, Internet of Things (IoT), and 5G (5G) communication are opened on the flow of the 4th industrial revolution.
MLCC공정은 도 1에 도시된 바와 같이 파우더제조(Powder fabrication), 슬러리제조(slurry fabrication) 및 성형(casting)을 포함하는 foil casting, 인쇄(inner electrode printing), 적층(stacking), 압착(lamination), 절단(cutting), 가소/소성(binder burn out/sintering), 연마(tumbling), 외부전극도포(termination dipping), 외부전극소성(termination firing), 도금(plating), 선별/측정(sorting/inspection) 및 taping공정을 포함한다. 각 공정을 보다 자세히 살펴보면 다음과 같다.As shown in FIG. 1, the MLCC process includes foil casting, inner electrode printing, stacking, and lamination including powder fabrication, slurry fabrication, and casting. , cutting, binder burn out/sintering, tumbling, termination dipping, termination firing, plating, sorting/inspection ) and taping process. A more detailed look at each process is as follows.
파우더제조공정은 혼합된 파우더의 물리적/화학적 균일성확보를 위한 혼합공정, 열처리를 통하여 혼합된 파우더의 물리/화학적인 특성을 변화시키는 하소공정, 분쇄공정을 통하여 파우더 입자 크기를 감소시키는 공정이다.The powder manufacturing process is a process of reducing the powder particle size through a mixing process to secure the physical/chemical uniformity of the mixed powder, a calcination process that changes the physical/chemical properties of the mixed powder through heat treatment, and a grinding process.
foil casting 공정은 세라믹파우더, 고분자결합제, 분산제, 용매를 고르게 혼합하며 분산설비를 통해 슬러리 내부 입자들에 반발력을 부여함으로써 성형성 확보를 위한 잘 분산된 슬러리를 제조하고, PET필름위에 균일하게 슬러리를 도포하여 성형하는 공정으로 세라믹 시트의 특성을 결정하는 공정으로서 실제적인 제품프로세스의 첫 공정이라 할 수 있다.In the foil casting process, ceramic powder, polymer binder, dispersant, and solvent are evenly mixed, and a repulsive force is applied to the particles inside the slurry through a dispersing facility to produce a well-dispersed slurry to secure formability, and to evenly spread the slurry on the PET film. As a process of coating and molding, it is a process that determines the characteristics of a ceramic sheet and can be said to be the first process in the actual product process.
인쇄공정은 세라믹 시트위에 스크린 메쉬 또는 GRVURE동판을 이용하여 내부전극을 인쇄하는 공정으로 MLCC의 정전용량값을 결정한다.The printing process is a process of printing internal electrodes using screen mesh or GRVURE copper plate on a ceramic sheet, and the capacitance value of MLCC is determined.
적층공정은 인쇄된 시트를 박리하여 정해진 위치에 반복적으로 원하는 만큼 쌓는 공정으로 MLCC의 전체 특성 값을 결정한다.The lamination process is a process in which the printed sheets are peeled off and stacked repeatedly at a predetermined location as many times as desired, and the overall property value of the MLCC is determined.
압착공정은 적층된 시트에 압력을 가해 다층그린세라믹시트를 단층세라믹커패시터로 만드는 공정으로 압착하는 동안 입자의 재배열에 의해 높은 packing 밀도를 형성한다.The compression process applies pressure to the stacked sheets to make the multi-layer green ceramic sheet into a single-layer ceramic capacitor. During compression, high packing density is formed by rearranging the particles.
절단공정은 블레이드나 다이싱톱을 이용하여 파우더와 폴리머로 구성된 적층된 시트를 정해진 크기로 절단하는 공정이다. The cutting process is a process of cutting a laminated sheet composed of powder and polymer to a predetermined size using a blade or a dicing saw.
가소/소성공정은 그린 칩(절단된 칩)을 원하는 미세구조와 전기적 특성을 갖는 칩으로 만들기 위해 열처리를 통한 바인더제거, 파우더 결합으로 저항의 절연성을 높이고 신뢰성을 향상시키는 공정이다.The calcination/firing process is a process to increase the insulation of resistance and improve reliability by removing binder through heat treatment and bonding powder to make green chips (cut chips) into chips with desired microstructure and electrical characteristics.
연마공정은 소성 후 깨지기 쉬운 모서리를 갈아 둥글게 해주어 서로 부딪혀 깨지지 않도록 해주며, 수축이 된 내부전극에 노출을 시켜서 외부전극과의 결합성을 향상시키기 위한 공정이다.The polishing process is a process to improve the bondability with the external electrode by exposing the shrunken inner electrode by grinding and rounding the fragile edges after firing so that they do not collide with each other and break.
외부전극도포공정는 연마된 칩의 양 끝에 단자를 형성시켜주는 공정으로 좋은 전기적 특성을 구현하기 위하여 형성된 단자의 모양이 일정하고 균일하여야 한다.The external electrode application process is a process of forming terminals on both ends of the polished chip. In order to realize good electrical characteristics, the shape of the formed terminals must be uniform and uniform.
외부전극소성공정은 열처리를 통하여 외부전극의 기계적 강도를 높이고 세라믹과의 밀착성을 높인다.In the external electrode firing process, the mechanical strength of the external electrode is increased through heat treatment and adhesion to the ceramic is increased.
도금공정은 Ni과 Sn도금을 통하여 SMT공정에서의 납땜 접합성을 향상시키며 전극의 부식을 방지한다.The plating process improves solderability in the SMT process through Ni and Sn plating and prevents corrosion of the electrode.
선별/측정공정은 제품화된 MLCC의 전기적 특성을 측정하는 공정으로 용량/유전손실/절연저항 등을 측정하여 불량과 양산품을 분리하는 공정이며 제조공정의 마지막 단계이다.The selection/measurement process is a process for measuring the electrical characteristics of commercialized MLCCs, measuring capacity/dielectric loss/insulation resistance, etc. to separate defective products from mass-produced products, and is the last step in the manufacturing process.
테이핑공정은 양산품은 고객에게 전달하기 위해 포장하여 출하하는 공정이다. The taping process is a process in which mass-produced products are packaged and shipped for delivery to customers.
MLCC는 상술된 공정을 통해 도 1에 도시된 바와 같이 제조되는데, 특히 절단공정 수행 후 가소/소성 공정을 수행하기 전에 종래 알려진 제조방식에서는 반드시 절단된 MLCC 적층시트의 이형테이프로부터 그린 칩을 작업자가 일일이 분리하는 작업을 직접 수행해야하므로 생산성이 저하되는 문제점이 있었다. The MLCC is manufactured as shown in FIG. 1 through the above-described process. In particular, in the conventionally known manufacturing method after performing the cutting process and before performing the plasticizing/firing process, the operator must remove the green chip from the cut release tape of the MLCC laminated sheet. There was a problem in that productivity was lowered because it was necessary to perform the work of separating one by one.
따라서, 이러한 문제점을 해결할 수 있는 칩 분리기술이 개발될 필요가 있다. Therefore, there is a need to develop a chip separation technology capable of solving these problems.
본 발명자들은 다수 연구 노력결과 MLCC제조시 수동으로 진행되던 공정을 자동화 할 수 있는 장치를 개발함으로서 본 발명을 완성하였다.The present inventors completed the present invention by developing a device capable of automating a process that was performed manually during MLCC manufacturing as a result of numerous research efforts.
따라서, 본 발명의 목적은 MLCC 제조시 내부 전극층을 한 쪽면에 인쇄한 세라믹 시트 여러 장을 적층한 후, 이를 압착하여 형성된 MLCC적층시트를 일정한 크기로 절단한 후, 각각의 그린 칩을 이형 테이프로부터 분리하는 공정을 자동으로 수행할 수 있는 구조의 칩 분리장치를 제공하는 것이다.Therefore, it is an object of the present invention to laminate several ceramic sheets with internal electrode layers printed on one side during MLCC manufacturing, cut the MLCC laminated sheets formed by pressing them, and cut them to a certain size, and then remove each green chip from the release tape. An object of the present invention is to provide a chip separation device having a structure capable of automatically performing a separation process.
본 발명의 목적은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 명시적으로 언급되지 않았더라도 후술되는 발명의 상세한 설명의 기재로부터 통상의 지식을 가진 자가 인식할 수 있는 발명의 목적 역시 당연히 포함될 수 있을 것이다.The object of the present invention is not limited to the object mentioned above, and even if not explicitly mentioned, the object of the invention that can be recognized by those of ordinary skill in the art from the description of the detailed description of the invention to be described later may also be included. .
상술된 본 발명의 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 접착테이프의 접착면이 외부를 향하도록 그 일단부로부터 감아진 상태로 상기 접착테이프를 보유하고, 보유된 접착테이프에 일정 장력이 걸리도록 테이프회수부에 제공하는 테이프공급부; 상기 테이프공급부와 이격되어 나란히 설치되어 테이프공급부로부터 제공된 상기 접착테이프의 타단부를 상기 접착테이프의 접착면이 외부를 향하도록 고정하고 상기 테이프공급부로부터 제공되는 상기 접착테이프에 일정 장력이 걸리도록 그 타단부로부터 감겨지는 상태로 회수하는 테이프회수부; 상기 테이프공급부 하부에 설치되어 상기 테이프공급부로부터 공급되는 상기 접착테이프를 일정 장력이 걸리도록 지지하면서 이동시키고, MLCC적층시트의 이형테이프가 상기 접착테이프의 접착면에 부착되도록 하방으로 압력을 가하는 1차롤러부; 상기 테이프회수부 하부에 설치되어 상기 1차롤러부를 거쳐 이동된 상기 접착테이프를 일정 장력이 걸리도록 지지하면서 이동시켜 상기 접착테이프가 상기 테이프회수부로 회수되도록 보조하면서 상기 접착면에 부착된 MLCC적층시트의 이형테이프로부터 그린 칩을 분리할 수 있는 일정영역을 제공하는 2차롤러부; 및 상기 2차롤러부의 상부 근처에 형성되어 상기 접착테이프가 상기 테이프회수부로 회수되기 전에 상기 접착테이프의 접착면에 부착된 MLCC적층시트의 이형테이프로부터 그린 칩을 분리하는 칩분리부;를 포함하는 칩 분리장치를 제공한다. In order to achieve the object of the present invention described above, the present invention holds the adhesive tape in a state wound from one end so that the adhesive surface of the adhesive tape faces the outside, and a certain tension is applied to the retained adhesive tape. a tape supply unit provided to the recovery unit; The other end of the adhesive tape provided from the tape supply unit is installed side by side spaced apart from the tape supply unit so that the adhesive surface of the adhesive tape faces to the outside, and a certain tension is applied to the adhesive tape provided from the tape supply unit. Tape recovery unit for recovering from the wound state from the end; The first step of applying pressure downward so that the release tape of the MLCC laminated sheet is attached to the adhesive surface of the adhesive tape, which is installed under the tape supply unit to move the adhesive tape supplied from the tape supply unit while supporting it under a certain tension. roller unit; MLCC laminated sheet attached to the adhesive surface while supporting the adhesive tape, which is installed under the tape recovery part and moved through the primary roller part, while supporting a certain tension so that the adhesive tape is recovered to the tape recovery part. a secondary roller unit providing a predetermined area capable of separating the green chip from the release tape; and a chip separating part formed near the upper part of the secondary roller part to separate the green chips from the release tape of the MLCC laminated sheet attached to the adhesive surface of the adhesive tape before the adhesive tape is recovered to the tape recovery part. A chip separator is provided.
또한, 본 발명은 접착테이프의 접착면이 외부를 향하도록 그 일단부로부터 감아진 상태로 상기 접착테이프를 보유하고, 보유된 접착테이프에 일정 장력이 걸리도록 테이프회수부에 제공하는 테이프공급부; 상기 테이프공급부와 이격되어 나란히 설치되어 테이프공급부로부터 제공된 상기 접착테이프의 타단부를 상기 접착테이프의 접착면이 외부를 향하도록 고정하고 상기 테이프공급부로부터 제공되는 상기 접착테이프에 일정 장력이 걸리도록 그 타단부로부터 감겨지는 상태로 회수하는 테이프회수부; 상기 테이프공급부 하부에 설치되어 상기 테이프공급부로부터 공급되는 상기 접착테이프를 일정 장력이 걸리도록 지지하면서 이동시키는 1차롤러부; 상기 1차롤러부와 2차롤러부 사이에 설치되어 상기 1차롤러부를 거쳐 이동되는 상기 접착테이프를 그 접착면과 대향되는 비접착면과 접촉된 상태로 MLCC적층시트의 이형테이프가 상기 접착테이프의 접착면에 부착되도록 하방으로 압력을 가하는 가압부; 상기 테이프회수부 하부에 설치되어 상기 1차롤러부를 거쳐 이동된 상기 접착테이프를 일정 장력이 걸리도록 지지하면서 이동시켜 상기 접착테이프가 상기 테이프회수부로 회수되도록 보조하면서 상기 접착면에 부착된 MLCC적층시트의 이형테이프로부터 그린 칩을 분리할 수 있는 일정영역을 제공하는 2차롤러부; 및 상기 2차롤러부의 상부 근처에 형성되어 상기 접착테이프가 상기 테이프회수부로 회수되기 전에 상기 접착테이프의 접착면에 부착된 MLCC적층시트의 이형테이프로부터 그린 칩을 분리하는 칩분리부;를 포함하는 칩 분리장치를 제공한다. In addition, the present invention holds the adhesive tape in a state wound from one end so that the adhesive surface of the adhesive tape is directed to the outside, and a tape supply unit provided to the tape recovery unit so that a certain tension is applied to the retained adhesive tape; The other end of the adhesive tape provided from the tape supply unit is installed side by side spaced apart from the tape supply unit so that the adhesive surface of the adhesive tape faces to the outside, and a certain tension is applied to the adhesive tape provided from the tape supply unit. Tape recovery unit for recovering from the wound state from the end; a primary roller part installed under the tape supply part and moving while supporting the adhesive tape supplied from the tape supply part so that a predetermined tension is applied; The adhesive tape installed between the primary and secondary roller parts and moved through the primary roller part is brought into contact with the non-adhesive surface opposite to the adhesive surface. The release tape of the MLCC laminated sheet is the adhesive tape a pressing unit for applying pressure downward to be attached to the adhesive surface of the; MLCC laminated sheet attached to the adhesive surface while supporting the adhesive tape, which is installed under the tape recovery part and moved through the primary roller part, while supporting a certain tension so that the adhesive tape is recovered to the tape recovery part. a secondary roller unit providing a predetermined area capable of separating the green chip from the release tape; and a chip separating part formed near the upper part of the secondary roller part to separate the green chips from the release tape of the MLCC laminated sheet attached to the adhesive surface of the adhesive tape before the adhesive tape is recovered to the tape recovery part. A chip separator is provided.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 칩분리부는 상기 2차롤러부의 상부 외측으로 상기 2차롤러부를 거쳐 상기 테이프회수부로 회수되는 접착테이프 및 상기 접착테이프에 부착된 상기 MLCC적층시트의 이형테이프만 통과될 수 있는 간격을 두고 설치되는 블레이드부재를 포함한다. In a preferred embodiment, the chip separation unit can pass only the adhesive tape recovered to the tape recovery unit through the secondary roller unit and the release tape of the MLCC laminated sheet attached to the adhesive tape to the outside of the upper side of the secondary roller unit. It includes a blade member that is installed at an interval.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 칩분리부는 상기 블레이드부재에 인접하여 설치되고 압축공기를 토출시키는 에어나이프부재를 더 포함한다. In a preferred embodiment, the chip separation unit is installed adjacent to the blade member and further comprises an air knife member for discharging compressed air.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 접착테이프에 걸리는 일정한 장력은 상기 테이프공급부 및 테이프회수부의 속도를 제어하여 유지된다. In a preferred embodiment, the constant tension applied to the adhesive tape is maintained by controlling the speed of the tape supply unit and the tape recovery unit.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 1차롤러부의 하방에 설치되어 상기 MLCC적층시트를 그 이형테이프가 상부에 위치하도록 배치한 후 상기 접착테이프의 진행방향으로 상기 1차롤러부 또는 가압부 하방까지 이동시키고, 상기 접착테이프가 일정 장력이 걸린 상태로 상기 1차롤러부 또는 가압부에 의해 상기 MLCC적층시트의 이형테이프로 압력이 가해지도록 지지영역을 제공하는 MLCC적층시트공급부를 더 포함한다. In a preferred embodiment, the MLCC laminated sheet is installed under the primary roller and the release tape is positioned thereon, and then moves to the lower side of the primary roller or the pressing unit in the moving direction of the adhesive tape. , It further includes an MLCC laminated sheet supply unit that provides a support area so that pressure is applied to the release tape of the MLCC laminated sheet by the primary roller unit or the pressing unit in a state in which the adhesive tape is subjected to a certain tension.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 MLCC적층시트공급부는 상기 1차롤러부 또는 가압부의 회전중심과 접촉되는 영역에서부터 그 하방으로 형성된 곡면을 따라 이동되는 컨베이어벨트부재를 포함한다. In a preferred embodiment, the MLCC laminated sheet supply unit includes a conveyor belt member that moves along a curved surface formed downward from a region in contact with the rotation center of the primary roller unit or the pressing unit.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 컨베이어벨트부재의 폭은 상기 접착테이프의 폭과 동일하거나 더 넓다. In a preferred embodiment, the width of the conveyor belt member is equal to or wider than the width of the adhesive tape.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 MLCC적층시트공급부는 상기 컨베이어벨트부재의 상면에 절단공정에서 절단된 상기 MLCC적층시트를 그 이형테이프가 상부에 위치하도록 배치하는 MLCC적층시트이동부재를 더 포함한다.In a preferred embodiment, the MLCC laminated sheet supply unit further includes an MLCC laminated sheet moving member for arranging the MLCC laminated sheet cut in the cutting process on the upper surface of the conveyor belt member so that the release tape is located thereon.
또한, 본 발명은 상술된 어느 하나의 칩 분리장치를 포함하는 MLCC제조시스템을 제공한다.In addition, the present invention provides an MLCC manufacturing system including any one of the above-described chip separation device.
또한, 본 발명은 MLCC적층시트를 절단하는 절단공정 수행 후 상술된 어느 하나의 칩 분리장치를 사용하여 MLCC적층시트의 이형테이프로부터 그린 칩을 자동으로 분리하는 단계;를 포함하는 MLCC제조방법을 제공한다. In addition, the present invention provides an MLCC manufacturing method comprising: automatically separating the green chip from the release tape of the MLCC laminated sheet using any one of the chip separation devices described above after performing the cutting process of cutting the MLCC laminated sheet do.
상술된 본 발명의 칩 분리장치에 의하면, MLCC 제조시 내부 전극층을 한 쪽면에 인쇄한 세라믹 시트 여러 장을 적층한 후, 이를 압착하여 형성된 MLCC적층시트를 일정한 크기로 절단한 후, 각각의 그린 칩을 이형 테이프로부터 분리하는 공정을 자동으로 수행할 수 있으므로, MLCC제조공정을 자동화하여 생산성의 향상은 물론 생산원가를 절감할 수 있다.According to the chip separation device of the present invention as described above, when manufacturing MLCC, several ceramic sheets having internal electrode layers printed on one side are laminated, and then the MLCC laminated sheets formed by pressing them are cut to a predetermined size, and then each green chip. Since the process of separating the film from the release tape can be performed automatically, the MLCC manufacturing process can be automated to improve productivity and reduce production costs.
본 발명의 이러한 기술적 효과들은 이상에서 언급한 범위만으로 제한되지 않으며, 명시적으로 언급되지 않았더라도 후술되는 발명의 실시를 위한 구체적 내용의 기재로부터 통상의 지식을 가진 자가 인식할 수 있는 발명의 효과 역시 당연히 포함된다.These technical effects of the present invention are not limited only to the above-mentioned range, and even if not explicitly mentioned, the effect of the invention that can be recognized by a person of ordinary skill in the art from the description of the specific content for the implementation of the invention to be described later is also of course included.
도 1은 공지된 MLCC 제조공정도이다.
도 2a는 도 1에 도시된 MLCC제조공정 중에서 적층, 절단 및 그린 칩 분리공정만을 모식화하여 나타낸 일부 공정도이고, 도 2b는 절단된 MLCC적층시트의 모식도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 분리장치의 동작 원리를 도시한 개략모식도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩 분리장치의 동작 원리를 도시한 개략모식도이다.
도 5a 및 도 5b는 도 3 및 도 4에 도시된 칩 분리장치에 MLCC적층시트가 미부착된 상태의 일부 구현 모식도이다.
도 6은 본 발명의 실시예들에 따른 칩 분리장치의 구현 모식도이다.1 is a diagram of a known MLCC manufacturing process.
FIG. 2A is a partial process diagram schematically illustrating only the lamination, cutting, and green chip separation processes among the MLCC manufacturing processes shown in FIG. 1 , and FIG. 2B is a schematic diagram of the cut MLCC laminated sheet.
3 is a schematic diagram illustrating the principle of operation of a chip separation device according to an embodiment of the present invention.
4 is a schematic diagram showing the operating principle of a chip separation device according to another embodiment of the present invention.
5A and 5B are partial implementation diagrams of a state in which the MLCC laminated sheet is not attached to the chip separation device shown in FIGS. 3 and 4 .
6 is a schematic diagram of an implementation of a chip separation device according to embodiments of the present invention.
본 발명에서 사용하는 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 발명의 설명에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. The terms used in the present invention are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the description of the invention exists, but is not limited to one or more other It should be understood that it does not preclude the possibility of addition or presence of features or numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다. Terms such as first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, a first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present invention. does not
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다. 특히, 정도의 용어 "약", "실질적으로" 등이 사용되는 경우 언급된 의미에 고유한 제조 및 물질 허용오차가 제시될 때 그 수치에서 또는 그 수치에 근접한 의미로 사용되는 것으로 해석될 수 있다.In interpreting the components, it is interpreted as including an error range even if there is no separate explicit description. In particular, when the terms "about", "substantially", etc. of degree are used, they may be construed as being used in a sense at or close to the numerical value when manufacturing and material tolerances inherent in the stated meaning are presented. .
시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간 적 선후관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함한다.In the case of a description of a temporal relationship, for example, if the temporal relationship is described as 'after', 'following', 'after', 'before', etc., 'immediately' or 'directly' This includes cases that are not continuous unless ' is used.
이하, 첨부한 도면 및 바람직한 실시예들을 참조하여 본 발명의 기술적 구성을 상세하게 설명한다.Hereinafter, the technical configuration of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings and preferred embodiments.
그러나, 본 발명은 여기서 설명되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화 될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐 본 발명을 설명하기 위해 사용되는 동일한 참조번호는 동일한 구성요소를 나타낸다.However, the present invention is not limited to the embodiments described herein and may be embodied in other forms. Like reference numbers used to describe the invention throughout the specification refer to like elements.
본 발명의 기술적 특징은 MLCC 제조 공정에서 형성된 MLCC적층시트를 일정한 크기로 절단한 후, 각각의 그린 칩을 이형 테이프로부터 분리하는 공정을 자동으로 수행할 수 있는 구조의 칩 분리장치에 있다.A technical feature of the present invention is a chip separation device having a structure that can automatically perform a process of separating each green chip from a release tape after cutting the MLCC laminated sheet formed in the MLCC manufacturing process to a predetermined size.
즉, 종래 알려진 MLCC 제조공정에서는 절단공정 수행 후 가소/소성 공정을 수행하기 전에 반드시 절단된 MLCC 적층시트의 이형테이프로부터 그린 칩을 작업자가 일일이 분리하는 작업을 직접 수행해야하므로 생산성이 저하되는 문제점이 있었기 때문이다.That is, in the conventionally known MLCC manufacturing process, the operator must manually separate the green chips from the release tape of the cut MLCC laminated sheet before performing the plasticizing/firing process after performing the cutting process, so the productivity is reduced. because there was
따라서, 본 발명의 칩 분리장치는 접착테이프의 접착면이 외부를 향하도록 그 일단부로부터 감아진 상태로 상기 접착테이프를 보유하고, 보유된 접착테이프에 일정 장력이 걸리도록 테이프회수부에 제공하는 테이프공급부; 상기 테이프공급부와 이격되어 나란히 설치되어 테이프공급부로부터 제공된 상기 접착테이프의 타단부를 상기 접착테이프의 접착면이 외부를 향하도록 고정하고 상기 테이프공급부로부터 제공되는 상기 접착테이프에 일정 장력이 걸리도록 그 타단부로부터 감겨지는 상태로 회수하는 테이프회수부; 상기 테이프공급부 하부에 설치되어 상기 테이프공급부로부터 공급되는 상기 접착테이프를 일정 장력이 걸리도록 지지하면서 이동시키고, MLCC적층시트의 이형테이프가 상기 접착테이프의 접착면에 부착되도록 하방으로 압력을 가하는 1차롤러부; 상기 테이프회수부 하부에 설치되어 상기 1차롤러부를 거쳐 이동된 상기 접착테이프를 일정 장력이 걸리도록 지지하면서 이동시켜 상기 접착테이프가 상기 테이프회수부로 회수되도록 보조하면서 상기 접착면에 부착된 MLCC적층시트의 이형테이프로부터 그린 칩을 분리할 수 있는 일정영역을 제공하는 2차롤러부; 및 상기 2차롤러부의 상부 근처에 형성되어 상기 접착테이프가 상기 테이프회수부로 회수되기 전에 상기 접착테이프의 접착면에 부착된 MLCC적층시트의 이형테이프로부터 그린 칩을 분리하는 칩분리부;를 포함한다. Accordingly, the chip separation device of the present invention holds the adhesive tape in a state wound from one end so that the adhesive surface of the adhesive tape faces to the outside, and provides a tape recovery unit so that a certain tension is applied to the retained adhesive tape. tape supply unit; The other end of the adhesive tape provided from the tape supply unit is installed side by side spaced apart from the tape supply unit so that the adhesive surface of the adhesive tape faces to the outside, and a certain tension is applied to the adhesive tape provided from the tape supply unit. Tape recovery unit for recovering from the wound state from the end; The first step of applying pressure downward so that the release tape of the MLCC laminated sheet is attached to the adhesive surface of the adhesive tape, which is installed under the tape supply unit to move the adhesive tape supplied from the tape supply unit while supporting it under a certain tension. roller unit; MLCC laminated sheet attached to the adhesive surface while supporting the adhesive tape, which is installed under the tape recovery part and moved through the primary roller part, while supporting a certain tension so that the adhesive tape is recovered to the tape recovery part. a secondary roller unit providing a predetermined area capable of separating the green chip from the release tape; and a chip separation unit formed near the upper portion of the secondary roller to separate green chips from the release tape of the MLCC laminated sheet attached to the adhesive surface of the adhesive tape before the adhesive tape is recovered to the tape recovery unit. .
또한, 본 발명의 칩 분리장치는 접착테이프의 접착면이 외부를 향하도록 그 일단부로부터 감아진 상태로 상기 접착테이프를 보유하고, 보유된 접착테이프에 일정 장력이 걸리도록 테이프회수부에 제공하는 테이프공급부; 상기 테이프공급부와 이격되어 나란히 설치되어 테이프공급부로부터 제공된 상기 접착테이프의 타단부를 상기 접착테이프의 접착면이 외부를 향하도록 고정하고 상기 테이프공급부로부터 제공되는 상기 접착테이프에 일정 장력이 걸리도록 그 타단부로부터 감겨지는 상태로 회수하는 테이프회수부; 상기 테이프공급부 하부에 설치되어 상기 테이프공급부로부터 공급되는 상기 접착테이프를 일정 장력이 걸리도록 지지하면서 이동시키는 1차롤러부; 상기 1차롤러부와 2차롤러부 사이에 설치되어 상기 1차롤러부를 거쳐 이동되는 상기 접착테이프를 그 접착면과 대향되는 비접착면과 접촉된 상태로 MLCC적층시트의 이형테이프가 상기 접착테이프의 접착면에 부착되도록 하방으로 압력을 가하는 가압부; 상기 테이프회수부 하부에 설치되어 상기 1차롤러부를 거쳐 이동된 상기 접착테이프를 일정 장력이 걸리도록 지지하면서 이동시켜 상기 접착테이프가 상기 테이프회수부로 회수되도록 보조하면서 상기 접착면에 부착된 MLCC적층시트의 이형테이프로부터 그린 칩을 분리할 수 있는 일정영역을 제공하는 2차롤러부; 및 상기 2차롤러부의 상부 근처에 형성되어 상기 접착테이프가 상기 테이프회수부로 회수되기 전에 상기 접착테이프의 접착면에 부착된 MLCC적층시트의 이형테이프로부터 그린 칩을 분리하는 칩분리부;를 포함한다. In addition, the chip separation device of the present invention holds the adhesive tape in a state wound from one end so that the adhesive surface of the adhesive tape faces to the outside, and provides a tape recovery unit so that a certain tension is applied to the retained adhesive tape. tape supply unit; The other end of the adhesive tape provided from the tape supply unit is installed side by side spaced apart from the tape supply unit so that the adhesive surface of the adhesive tape faces to the outside, and a certain tension is applied to the adhesive tape provided from the tape supply unit. Tape recovery unit for recovering from the wound state from the end; a primary roller part installed under the tape supply part and moving while supporting the adhesive tape supplied from the tape supply part so that a predetermined tension is applied; The adhesive tape installed between the primary and secondary roller parts and moved through the primary roller part is brought into contact with the non-adhesive surface opposite to the adhesive surface. The release tape of the MLCC laminated sheet is the adhesive tape a pressing unit for applying pressure downward to be attached to the adhesive surface of the; MLCC laminated sheet attached to the adhesive surface while supporting the adhesive tape, which is installed under the tape recovery part and moved through the primary roller part, while supporting a certain tension so that the adhesive tape is recovered to the tape recovery part. a secondary roller unit providing a predetermined area capable of separating the green chip from the release tape; and a chip separation unit formed near the upper portion of the secondary roller to separate green chips from the release tape of the MLCC laminated sheet attached to the adhesive surface of the adhesive tape before the adhesive tape is recovered to the tape recovery unit. .
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 분리장치의 동작 원리를 도시한 개략모식도이고, 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩 분리장치의 동작 원리를 도시한 개략모식도이다. 도 5a 및 도 5b는 도 3 및 도 4에 도시된 칩 분리장치에 MLCC적층시트가 미부착된 상태의 일부 구현 모식도이고, 도 6은 본 발명의 실시예들에 따른 칩 분리장치의 구현 모식도이다.3 is a schematic diagram illustrating the principle of operation of a chip separation apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a schematic schematic diagram illustrating the operation principle of a chip separation apparatus according to another embodiment of the present invention. 5A and 5B are partial implementation diagrams of a state in which the MLCC laminated sheet is not attached to the chip separation apparatus shown in FIGS. 3 and 4 , and FIG. 6 is a schematic implementation diagram of the chip separation apparatus according to embodiments of the present invention.
본 발명의 칩 분리장치(100)에 공급되는 MLCC적층테이프(200)의 구조에 대해 살펴보면, 도 2a에 도시된 단계에서 절단된 MLCC적층테이프로서 도 2b에 도시된 바와 같이 절단된 개별 칩인 그린 칩(210)이 이형테이프(220)에 의해 부착된 상태임을 알 수 있다. 본 발명의 칩 분리장치(100)는 도 2b와 같은 구조의 MLCC적층테이프(200)에서 이형테이프(220)로부터 그린 칩(210)을 자동으로 분리하기 위한 구조를 갖는다.Looking at the structure of the MLCC laminated
도 3 및 도 5a에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 분리장치(100)는 테이프공급부(110), 테이프회수부(120), 1차롤러부(130), 2차롤러부(140) 및 칩분리부(150)를 포함한다. 필요한 경우 MLCC적층테이프공급부(160)를 더 포함할 수 있다.3 and 5A, the
먼저, 테이프공급부(110)는 MLCC적층테이프의 이형테이프(220)와 부착되는 접착테이프(170)를 제공하는 구성요소로서, 접착테이프(170)의 접착면(171)이 외부를 향하도록 그 일단부로부터 감아진 상태로 접착테이프(170)를 보유하고, 보유된 접착테이프(170)의 타단부로부터 감아서 회수하는 테이프회수부(120)로 접착테이프(170)에 일정 장력이 걸리도록 제공한다. First, the
테이프공급부(110)의 구조는 접착테이프(170)를 감고 있다가 접착테이프(170)에 일정 장력이 걸리도록 풀어낼 수 있는 구조이기만 하면 공지된 모든 회전 구조를 사용할 수 있는데, 일 구현예로서 중심부에 설치된 회전축을 둘러싸도록 형성된 원통형부재에 접착테이프(170)가 접착면(171)이 외부를 향하도록 감겨지고 회전축은 모터 등 동력부재에 의해 일정 속력으로 회전할 수 있다. 일 구현예로서, 도 6에 도시된 바와 같은 구조가 채택될 수 있을 것이다. As long as the structure of the
테이프회수부(120)는 테이프공급부(110)가 제공하는 접착테이프(170)를 회수함으로써 접착테이프(170)에 일정한 장력이 걸리도록 하여 MLCC적층테이프의 이형테이프(220)와 부착되는 접착테이프(170)를 회수하는 구성요소로서, 접착테이프(170)의 타단부를 접착테이프(170)의 접착면(171)이 외부를 향하도록 고정하고 테이프공급부(110)로부터 제공되는 접착테이프(170)에 일정 장력이 걸리도록 그 타단부로부터 감겨지는 상태로 회수하게 된다. 일 구현예로서 테이프회수부(120)는 도 3 및 도 6에 도시된 바와 같이 회전방향이 테이프공급부(110)와 상이할 뿐 기본적으로 그 구조가 동일하며, 테이프공급부(110)와 일정 간격을 두고 설치될 수 있다.The
1차롤러부(130)는 테이프공급부(110)에서 공급되어 테이프회수부(120)로 회수되는 접착테이프(170)를 팽팽한 상태로 일정 장력이 걸리도록 지지하면서 이동시키는 구성요소로서, 테이프공급부(110)의 하부에 설치되어 테이프공급부(110)로부터 공급되는 접착테이프(170)를 그 접착면(171) 또는 그 접착면(171)과 대향되는 비접착면과 접촉된 상태로 일정 장력이 걸리도록 지지하고, MLCC적층시트(200)의 이형테이프(220)가 접착테이프(170)의 접착면(171)에 부착되도록 하방으로 압력을 가하는 역할을 수행한다.The
일 구현예로서, 1차롤러부(130)는 테이프공급부(110) 및 테이프회수부(120)의 회전축과 평행한 회전중심축을 갖는 회전 가능한 구조를 1개 이상 포함하는데, 도시된 바와 같이 1개 이상의 롤러를 포함하여 테이프공급부(110) 및 테이프회수부(120)의 회전에 따라 접착테이프(170)를 그 접착면(171) 또는 그 접착면(171)과 대향되는 비접착면과 접촉된 상태로 일정한 장력을 유지하면서 이동시킬 수 있다. 이 때, 1차롤러부(130)는 테이프공급부(110)에서 제공되어 1차롤러부(130) 및 2차롤러부(140)를 거쳐 테이프회수부(120)로 회수되는 접착테이프(170)의 접착면(171)이 MLCC적층시트(200)의 이형테이프(220)와 접착되도록 하방으로 압력을 가할 수 있는 구조로 설치될 수 있다. 1차롤러부(130)가 하방으로 압력을 가할 수 있는 구조의 일 구현예로서 도 3 및 도 5a에 도시된 바와 같이 1차롤러부(130)에 포함된 1개 이상의 롤러 중 어느 하나의 롤러가 MLCC적층시트공급부(160)에 의해 공급되는 MLCC적층시트(200)가 억지로 통과될 수 있는 간격을 갖도록 MLCC시트공급부(160)상에 설치되면, MLCC적층시트공급부(160)에 의해 공급되는 MLCC적층시트(200)가 1차롤러부(130) 하방을 통과할 때 MLCC적층시트(200)가 1차롤러부(130)와 MLCC적층시트공급부(160)사이에 억지끼워져 1차롤러부(130) 하방으로 압력이 가해지므로 접착테이프(170)의 접착면(171) 상에 MLCC적층시트의 이형테이프(220)가 접착되어 접착테이프(170)의 접착면(171)에 MLCC적층시트(200)의 이형테이프(220)가 부착되어 이동될 수 있다. 또한, 도시하지는 않았지만 1차롤러부(130)에 포함된 어느 하나의 롤러의 회전중심축의 양단에 지지구조를 설치하고 상기 지지구조를 상하이동이 가능한 구조로 형성하여 MLCC적층시트공급부(160)에 의해 공급되는 MLCC적층시트(200)가 1차롤러부(130) 하방을 통과할 때 1차롤러부(130)를 하방으로 이동시켜 접착테이프(170)의 접착면(171)이 MLCC적층시트의 이형테이프(220)에 접촉된 상태로 하방으로 압력을 가하면 접착면(171) 상에 MLCC적층시트의 이형테이프(220)를 접착시킬 수 있다.As an embodiment, the
2차롤러부(140)는 테이프회수부(120)와 1차롤러부(130) 사이에 설치되어 접착테이프(170)가 테이프회수부(120)로 회수되도록 보조하는 구성요소로서, 테이프공급부(110) 및 테이프회수부(120)의 회전축과 평행한 회전중심축을 갖는 회전 가능한 구조를 1개 이상 포함하는데, 도시된 바와 같이 1개 이상의 롤러를 포함하여 테이프공급부(110) 및 테이프회수부(120)의 회전에 따라 MLCC적층시트(200)의 이형테이프(220)가 접착면(171)에 부착된 접착테이프(170)를 일정 장력이 걸린 상태로 지지하면서 이동시킬 수 있다. 이 때, 2차 롤러부(140)는 테이프회수부(120)로 접착테이프(170)가 회수되기 전에 접착면(171)에 부착된 MLCC적층시트의 이형테이프(220)로부터 그린 칩(210)을 분리할 수 있는 일정영역을 제공하는데, 접착테이프(170)의 접착면(171)에 이형테이프(220)가 부착된 MLCC적층시트(200)가 2차롤러부(140)에 포함된 1개 이상의 롤러 중 그 상부에 위치한 테이프회수부(120)로 회수되기 위해 접착테이프(170)가 상기 롤러의 굴곡에 따라 말려 올라가게 되면 접착테이프(170)에 부착된 MLCC적층시트(200) 또한 롤러의 굴곡에 따라 말려 올라가게 되며, 이 때 유연한 소재인 이형 테이프(210)와 단단한 소재인 그린 칩(210)사이에 약간의 틈 즉 그린 칩(210)을 분리할 수 있는 일정영역이 발생하고, 상기 일정영역을 통해 칩 분리부(150)에 의해 그린 칩(210)을 분리할 수 있기 때문이다. 따라서, 2차롤러부(140)에 포함된 1개 이상의 롤러 중 접착테이프(170)가 칩분리부(150)를 지나기 이전 영역에 설치되는 롤러는 MLCC적층시트(200)에 포함된 그린칩(210)을 보호하기 위해 접착테이프(170)의 접착면(171)과 대향되는 비접착면과 접촉된 상태로 접착테이프(170)를 지지하도록 설치될 수 있을 것이다. The
일 구현예로서 2차롤러부(140)는 도시된 바와 같이 테이프회수부(120)의 하부에 설치되어 1차롤러부(130)를 거쳐 이동된 접착테이프(170)를 그 접착면(171) 또는 그 접착면(171)과 대향되는 비접착면과 접촉된 상태로 일정 장력이 걸리도록 지지하면서 테이프회수부(120)로 이동시키도록 구성될 수 있는데, 2차롤러부(140)는 실질적으로 1차롤러부(130)와 일정 간격을 두고 접착테이프(170)가 일정한 장력을 유지하면 이동하는 것을 지지할 수 있는 적절한 위치에 설치될 수 있고, 1차롤러부(130)와 설치 위치한 다를 뿐 동일한 구조를 채택할 수 있음은 물론이다.As an embodiment, the
칩분리부(150)는 2차롤러부(140)의 상부 근처에 형성되어 접착테이프(170)가 테이프회수부(120)로 회수되기 전에 접착테이프(170)의 접착면(171)에 부착된 MLCC적층시트의 이형테이프(220)로부터 그린 칩(210)을 분리하는 구성요소로서, 블레이드부재(151) 및/또는 에어나이프부재(152)를 포함할 수 있다. The
블레이드부재(151)는 2차롤러부(140)의 상부 외측으로 2차롤러부(140)를 거쳐 테이프회수부(120)로 회수되는 접착테이프(170) 및 접착테이프의 접착면(171)에 부착된 MLCC적층시트의 이형테이프(220)만 통과될 수 있는 간격을 두고 2차롤러부(140)의 회전중심축과 평행하게 2차롤러부(140)에 포함된 롤러이상의 길이를 갖도록 설치되는데, 블레이드부재(151)의 설치 위치는 도 3에 도시된 바와 같이 2차롤러부(140)를 따라 테이프회수부(120)로 회수될 때 2차롤러부(140) 롤러의 굴곡에 따라 MLCC적층시트(200)가 말려 올라가게 되어 접착면(171)에 부착된 MLCC적층시트의 이형테이프(220)와 그린 칩(210)사이에 벌어지는 틈이 생기는 위치일 수 있다. 이와 같이 설치되면 블레이드부재(151)의 단부가 이형테이프(220)와 그린 칩(210) 사이에 삽입되어 이형 테이프(220)에서 그린 칩(210)을 쉽게 분리할 수 있다. The
한편, 블레이드부재(151)에 의해 분리된 그린 칩 중 일부가 여전히 끈끈한 면을 갖는 이형테이프 또는 접착테이프의 접착면(171)에 부착되는 문제가 발생할 수 있기 때문에 이를 방지하기 위해 칩 분리부(150)는 필요한 경우 에어나이프부재(152)를 더 포함할 수 있다. 칩 분리부(150)가 에어나이프부재(152)를 더 포함하는 경우, 에어나이프부재(152)는 블레이드부재(151)의 내측으로 인접하여 설치되어 분리된 그린 칩(210)이 다시 이형테이프 또는 접착테이프의 접착면(171)에 부착되지 않게 하는 모든 공지된 구조가 채택될 수 있는데, 일 구현예로서 압축공기를 토출시킬 수 있는 공압장치를 포함하여 구현될 수 있을 것이다. On the other hand, since some of the green chips separated by the
도 6에 도시된 바와 같이 칩 분리부(150)는 블레이드부재(151) 및 에어나이프부재(152)로 분리하여 구성될 수도 있지만, 하나의 장비에 통합하여 사용할 수 있음은 물론이다.As shown in FIG. 6 , the
MLCC적층시트공급부(160)는 칩 분리장치(100)의 접착테이프(170)가 1차롤러부(130)를 통과하기 전의 위치, 통과하는 위치 또는 통과한 후 2차롤러부(140)를 아직 지나지 않은 위치 중 어느 하나 이상의 위치에서 접착테이프(170)의 접착면(171)에 부착되는 MLCC적층시트(200)를 그 이형테이프(220)가 상부에 위치하도록 배치된 상태로 접착테이프(170)의 접착면(171)에 공급하는 구성요소로서, 일 구현예로서 1차롤러부(130)의 하방에 설치되어 MLCC적층시트(200)를 그 이형테이프(220)가 상부에 위치하도록 배치한 후 접착테이프(170)의 진행방향으로 1차롤러부(130) 하방까지 이동시키고, 접착테이프(170)가 일정 장력이 걸린 상태로 1차롤러부(130)에 의해 MLCC적층시트(200)의 이형테이프(220)로 압력이 가해지도록 지지영역을 제공하는 구조로 형성될 수 있다.MLCC laminated
따라서, MLCC적층시트공급부(160)는 1차롤러부(130)의 회전중심과 접촉되는 영역에서부터 그 하방으로 형성된 곡면을 따라 이동되는 컨베이어벨트부재(161)를 포함할 수 있는데, 컨베이어벨트부재(161)의 폭은 동시에 1개 이상의 MLCC적층시트를 접착테이프(170)의 접착면(171)에 부착시킬 수 있도록 접착테이프(170)의 폭과 동일하거나 더 넓게 형성될 수 있다. Accordingly, the MLCC laminated
필요한 경우 MLCC적층시트공급부(160)는 컨베이어벨트부재(161)의 상면에 절단공정에서 절단된 MLCC적층시트(200)를 그 이형테이프(220)가 상부에 위치하도록 배치하는 MLCC적층시트이동부재(162)를 더 포함할 수 있다. MLCC적층시트이동부재(162)는 컨베이어벨트부재(161)의 표면에 그린 칩(210)이 접촉되고 이형테이프(220)가 상부에 노출된 상태의 MLCC적층시트(200)를 배치시킬 수 있기만 하면 공지된 모든 구성을 채택할 수 있는데, 일 구현예로서 MLCC적층시트(200)를 1개 이상 동시에 배치시킬 수 있는 로봇팔이 사용될 수 있다. If necessary, the MLCC laminated
다음으로, 도 4 및 도 5b를 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩 분리장치(100)를 살펴보면, 가압부(180)를 더 구비하여 1차롤러부(130)와 MLCC적층테이프공급부(160)의 배치 위치가 상이한 것을 제외하면 도 3에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 분리장치(100)의 구조와 동일하므로 차이가 나는 구성요소에 대해서만 살펴보기로 한다. Next, looking at the
가압부(180)는 1차롤러부(130)와 2차롤러부(140) 사이에 설치되어 1차롤러부(130)를 거쳐 이동되는 접착테이프(170)를 그 접착면(171)과 대향되는 비접착면과 접촉된 상태로 MLCC적층시트(200)의 이형테이프(220)가 접착테이프의 접착면(171)에 부착되도록 하방으로 압력을 가하는 구성요소로서, 가압부(180)는 회전하면서 하방으로 압력을 가할 수 있는 구조이기만 하면 공지된 모든 구성요소를 채택할 수 있는데 일 구현예로서 가압부(180)에 구비된 롤러의 회전중심축의 양단에 지지구조를 설치하고 상기 지지구조를 상하이동이 가능한 구조로 형성하여 MLCC적층시트공급부(160)에 의해 공급되는 MLCC적층시트(200)가 가압부(180) 하방을 통과할 때 가압부(180)를 하방으로 이동시켜 접착테이프(170)의 접착면(171)이 MLCC적층시트의 이형테이프(220)에 접촉된 상태로 하방으로 압력을 가하면 도 4에 도시된 바와 같이 접착면(171) 상에 MLCC적층시트의 이형테이프(220)를 접착시켜 2차롤러부(140)로 MLCC적층시트가 부착된 접착테이프(170)를 이동시킬 수 있다. The
이와 같이 가압부(180)가 형성되면 MLCC적층시트공급부(160)는 컨베이어벨트부재(161)가 1차롤러부(130)가 아니라 가압부(180)의 회전중심과 접촉되는 영역에서부터 그 하방으로 형성된 곡면을 따라 이동되는 구조로 형성되는 것을 제외하면 본 발명의 일 실시예에 따른 칩분리장치와 동일한 구조를 갖는다. 또한 이와 같이 컨베이어벨트부재(161)가 형성되면 1차롤러부(130)가 MLCC적층시트공급부(160)의 상부에 MLCC적층시트(200)가 통과될 수 있는 충분한 간격을 갖도록 설치될 수 있다. 물론 이 경우에도 1차롤러부(130)가 MLCC적층시트(200)의 이형테이프(220)가 접착테이프(170)의 접착면(171)에 부착되도록 하방으로 압력을 가하는 구조로 설치되는 것도 무방하다. When the
이와 같은 구조를 갖는 도 3 및 도 4에 도시된 본 발명의 실시예들에 따른 칩 분리장치(100)에 의하면, 테이프공급부(110)에 감겨져 있다가 그 접착면(171)이 외부를 향하도록 제공되는 접착테이프(170)는 일면은 강한 접착력을 갖는 접착면(171)이 형성되고 접착면(171)에 대향되는 타면은 비접착면을 갖는 공지된 구조의 접착테이프로서 그 일단부는 테이프공급부(110)에 고정되어 감겨져 있고, 그 타단부는 테이프회수부(120)에 고정된 상태로 일정 장력이 걸리도록 1차롤러부(130) 및 2차롤러부(140)를 순차적으로 거쳐서 이동 가능하게 설치된 상태에서 테이프공급부(110)와 테이프회수부(120)가 서로 반대 방향으로 회전하는데, 테이프공급부(110)와 테이프회수부(120)의 회전속도를 제어하여 접착테이프(170)에 걸린 일정 장력이 유지된 상태로 테이프공급부(110)에 감겨진 접착테이프(170)가 풀어져서 테이프회수부(120)로 감겨지도록 동작된다. 이와 같이 연속되는 동작과정에서 제1차롤러부(130) 및/또는 가압부(180)에 의해 접착테이프(170)의 접착면(171)에 MLCC적층시트의 이형테이프(220)가 부착되어 이동되고, 2차롤러부(140)에서 테이프회수부(120)로 접착테이프(170)가 회수되기 전에 칩분리부(150)에 의해 그린 칩(210)은 자동으로 분리되고 접착테이프(170)는 이형테이프(220)만 부착된 상태로 테이프회수부(120)로 회수될 수 있는 것을 알 수 있다. According to the
따라서, 상술된 구조의 본 발명의 칩 분리장치를 이용하면 MLCC제조시 MLCC적층시트의 이형테이프로부터 그린 칩을 사람의 관여 없이 자동으로 분리할 수 있으므로, 자동화된 MLCC제조시스템 및 MLCC제조방법을 제공할 수 있다.Therefore, when the chip separation device of the present invention having the above structure is used, the green chip can be automatically separated from the release tape of the MLCC laminated sheet during MLCC manufacturing, thereby providing an automated MLCC manufacturing system and MLCC manufacturing method. can do.
본 발명은 이상에서 살펴본 바와 같이 바람직한 실시 예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기한 실시 예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.Although the present invention has been illustrated and described with reference to preferred embodiments as described above, it is not limited to the above-described embodiments, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains within the scope not departing from the spirit of the present invention Various changes and modifications will be possible.
100 : 칩 분리장치 110 : 테이프공급부
120 : 테이프회수부 130 : 1차롤러부
140 : 2차롤러부 150 : 칩분리부
160 : MLCC적층시트공급부 170 : 부착테이프
171 : 부착면(끈끈이면) 180 : 가압부
200 : MLCC적층시트
210 : 그린 칩 220 : 이형테이프100: chip separation device 110: tape supply unit
120: tape recovery unit 130: primary roller unit
140: secondary roller 150: chip separation unit
160: MLCC laminated sheet supply unit 170: adhesive tape
171: attaching surface (sticky surface) 180: pressing part
200: MLCC laminated sheet
210: green chip 220: release tape
Claims (11)
상기 테이프공급부와 이격되어 나란히 설치되어 테이프공급부로부터 제공된 상기 접착테이프의 타단부를 상기 접착테이프의 접착면이 외부를 향하도록 고정하고 상기 테이프공급부로부터 제공되는 상기 접착테이프에 일정 장력이 걸리도록 그 타단부로부터 감겨지는 상태로 회수하는 테이프회수부;
상기 테이프공급부 하부에 설치되어 상기 테이프공급부로부터 공급되는 상기 접착테이프를 일정 장력이 걸리도록 지지하면서 이동시키고, MLCC적층시트의 이형테이프가 상기 접착테이프의 접착면에 부착되도록 하방으로 압력을 가하는 1차롤러부;
상기 테이프회수부 하부에 설치되어 상기 1차롤러부를 거쳐 이동된 상기 접착테이프를 일정 장력이 걸리도록 지지하면서 이동시켜 상기 접착테이프가 상기 테이프회수부로 회수되도록 보조하면서 상기 접착면에 부착된 MLCC적층시트의 이형테이프로부터 그린 칩을 분리할 수 있는 일정영역을 제공하는 2차롤러부; 및
상기 2차롤러부의 상부 근처에 형성되어 상기 접착테이프가 상기 테이프회수부로 회수되기 전에 상기 접착테이프의 접착면에 부착된 MLCC적층시트의 이형테이프로부터 그린 칩을 분리하는 칩분리부;를 포함하는 칩 분리장치. a tape supply unit that holds the adhesive tape in a state of being wound from one end so that the adhesive surface of the adhesive tape faces the outside, and provides a tape recovery unit so that a certain tension is applied to the held adhesive tape;
The other end of the adhesive tape provided from the tape supply unit is installed side by side spaced apart from the tape supply unit so that the adhesive surface of the adhesive tape faces to the outside, and a certain tension is applied to the adhesive tape provided from the tape supply unit. Tape recovery unit for recovering from the wound state from the end;
The first step is installed under the tape supply unit to move the adhesive tape supplied from the tape supply unit while supporting it under a certain tension, and to apply downward pressure so that the release tape of the MLCC laminated sheet is attached to the adhesive surface of the adhesive tape. roller unit;
MLCC laminated sheet attached to the adhesive surface while supporting the adhesive tape, which is installed under the tape recovery part and moved through the primary roller part, while supporting a certain tension so that the adhesive tape is recovered to the tape recovery part. a secondary roller unit providing a predetermined area capable of separating the green chip from the release tape; and
Chip comprising a; chip separation unit formed near the upper portion of the secondary roller to separate the green chips from the release tape of the MLCC laminated sheet attached to the adhesive surface of the adhesive tape before the adhesive tape is recovered to the tape recovery unit. separation device.
상기 테이프공급부와 이격되어 나란히 설치되어 테이프공급부로부터 제공된 상기 접착테이프의 타단부를 상기 접착테이프의 접착면이 외부를 향하도록 고정하고 상기 테이프공급부로부터 제공되는 상기 접착테이프에 일정 장력이 걸리도록 그 타단부로부터 감겨지는 상태로 회수하는 테이프회수부;
상기 테이프공급부 하부에 설치되어 상기 테이프공급부로부터 공급되는 상기 접착테이프를 일정 장력이 걸리도록 지지하면서 이동시키는 1차롤러부;
상기 1차롤러부와 2차롤러부 사이에 설치되어 상기 1차롤러부를 거쳐 이동되는 상기 접착테이프를 그 접착면과 대향되는 비접착면과 접촉된 상태로 MLCC적층시트의 이형테이프가 상기 접착테이프의 접착면에 부착되도록 하방으로 압력을 가하는 가압부;
상기 테이프회수부 하부에 설치되어 상기 1차롤러부를 거쳐 이동된 상기 접착테이프를 일정 장력이 걸리도록 지지하면서 이동시켜 상기 접착테이프가 상기 테이프회수부로 회수되도록 보조하면서 상기 접착면에 부착된 MLCC적층시트의 이형테이프로부터 그린 칩을 분리할 수 있는 일정영역을 제공하는 2차롤러부; 및
상기 2차롤러부의 상부 근처에 형성되어 상기 접착테이프가 상기 테이프회수부로 회수되기 전에 상기 접착테이프의 접착면에 부착된 MLCC적층시트의 이형테이프로부터 그린 칩을 분리하는 칩분리부;를 포함하는 칩 분리장치.
a tape supply unit that holds the adhesive tape in a state of being wound from one end so that the adhesive surface of the adhesive tape faces the outside, and provides a tape recovery unit so that a certain tension is applied to the held adhesive tape;
The other end of the adhesive tape provided from the tape supply unit is installed side by side spaced apart from the tape supply unit so that the adhesive surface of the adhesive tape faces to the outside, and a certain tension is applied to the adhesive tape provided from the tape supply unit. Tape recovery unit for recovering from the wound state from the end;
a primary roller part installed under the tape supply part and moving while supporting the adhesive tape supplied from the tape supply part so that a predetermined tension is applied;
The adhesive tape installed between the primary and secondary roller parts and moved through the primary roller part is brought into contact with the non-adhesive surface opposite to the adhesive surface. The release tape of the MLCC laminated sheet is the adhesive tape. a pressing unit for applying pressure downward to be attached to the adhesive surface of the;
MLCC laminated sheet attached to the adhesive surface while supporting the adhesive tape, which is installed under the tape recovery part and moved through the primary roller part, while supporting a certain tension so that the adhesive tape is recovered to the tape recovery part. a secondary roller unit providing a predetermined area capable of separating the green chip from the release tape; and
Chip comprising a; chip separation unit formed near the upper portion of the secondary roller to separate the green chips from the release tape of the MLCC laminated sheet attached to the adhesive surface of the adhesive tape before the adhesive tape is recovered to the tape recovery unit. separation device.
상기 칩분리부는 상기 2차롤러부의 상부 외측으로 상기 2차롤러부를 거쳐 상기 테이프회수부로 회수되는 접착테이프 및 상기 접착테이프에 부착된 상기 MLCC적층시트의 이형테이프만 통과될 수 있는 간격을 두고 설치되는 블레이드부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 분리장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
The chip separation unit is installed with a gap through which only the adhesive tape recovered to the tape recovery unit through the secondary roller unit and the release tape of the MLCC laminated sheet attached to the adhesive tape can pass through the upper outer side of the secondary roller unit Chip separation device comprising a blade member.
상기 칩분리부는 상기 블레이드부재에 인접하여 설치되고 압축공기를 토출시키는 에어나이프부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 분리장치.
4. The method of claim 3,
The chip separating unit is installed adjacent to the blade member and further comprises an air knife member for discharging compressed air.
상기 접착테이프에 걸리는 일정한 장력은 상기 테이프공급부 및 테이프회수부의 속도를 제어하여 유지되는 것을 특징으로 하는 칩 분리장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
A constant tension applied to the adhesive tape is maintained by controlling the speed of the tape supply unit and the tape recovery unit.
상기 1차롤러부의 하방에 설치되어 상기 MLCC적층시트를 그 이형테이프가 상부에 위치하도록 배치한 후 상기 접착테이프의 진행방향으로 상기 1차롤러부 또는 가압부 하방까지 이동시키고, 상기 접착테이프가 일정 장력이 걸린 상태로 상기 1차롤러부 또는 가압부에 의해 상기 MLCC적층시트의 이형테이프로 압력이 가해지도록 지지영역을 제공하는 MLCC적층시트공급부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 분리장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
The MLCC laminated sheet is installed under the primary roller and the release tape is positioned on the upper part, and then the adhesive tape is moved to the lower side of the primary roller or the pressing part in the moving direction of the adhesive tape, and the adhesive tape is constant. and an MLCC laminated sheet supply unit providing a support area so that pressure is applied to the release tape of the MLCC laminated sheet by the primary roller unit or the pressing unit in a state in which tension is applied.
상기 MLCC적층시트공급부는 상기 1차롤러부 또는 가압부의 회전중심과 접촉되는 영역에서부터 그 하방으로 형성된 곡면을 따라 이동되는 컨베이어벨트부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 분리장치.
7. The method of claim 6,
and the MLCC laminated sheet supply unit includes a conveyor belt member moving along a curved surface formed downward from a region in contact with the rotation center of the primary roller unit or the pressing unit.
상기 컨베이어벨트부재의 폭은 상기 접착테이프의 폭과 동일하거나 더 넓은 것을 특징으로 하는 칩 분리장치.
8. The method of claim 7,
The width of the conveyor belt member is the same as or wider than the width of the adhesive tape.
상기 MLCC적층시트공급부는 상기 컨베이어벨트부재의 상면에 절단공정에서 절단된 상기 MLCC적층시트를 그 이형테이프가 상부에 위치하도록 배치하는 MLCC적층시트이동부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 분리장치.
8. The method of claim 7,
The MLCC laminated sheet supply unit further comprises an MLCC laminated sheet moving member for arranging the MLCC laminated sheet cut in the cutting process on the upper surface of the conveyor belt member so that the release tape is located thereon.
An MLCC manufacturing system comprising the chip separation device of claim 1 or 2.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200019829A KR102334910B1 (en) | 2020-02-18 | 2020-02-18 | Separation Apparatus of multilayer ceramic capacitor and Separation Method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200019829A KR102334910B1 (en) | 2020-02-18 | 2020-02-18 | Separation Apparatus of multilayer ceramic capacitor and Separation Method thereof |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20210105181A true KR20210105181A (en) | 2021-08-26 |
KR102334910B1 KR102334910B1 (en) | 2021-12-03 |
Family
ID=77465571
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020200019829A KR102334910B1 (en) | 2020-02-18 | 2020-02-18 | Separation Apparatus of multilayer ceramic capacitor and Separation Method thereof |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102334910B1 (en) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004235394A (en) * | 2003-01-30 | 2004-08-19 | Tdk Corp | Method and equipment for separating chip components |
KR101827479B1 (en) | 2016-08-09 | 2018-02-12 | 삼일테크(주) | Chip separating apparatus |
-
2020
- 2020-02-18 KR KR1020200019829A patent/KR102334910B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004235394A (en) * | 2003-01-30 | 2004-08-19 | Tdk Corp | Method and equipment for separating chip components |
KR101827479B1 (en) | 2016-08-09 | 2018-02-12 | 삼일테크(주) | Chip separating apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102334910B1 (en) | 2021-12-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN113646938B (en) | Apparatus for manufacturing laminated electrode body | |
US20170287643A1 (en) | Method of Producing Multi-Layer Ceramic Electronic Component and Multi-Layer Ceramic Electronic Component | |
JP3870785B2 (en) | Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component | |
US20160204338A1 (en) | Method and device for producing an elastomer stack actuator | |
CN113632277B (en) | Apparatus and method for manufacturing laminated electrode body | |
CN113678276B (en) | Feeding device | |
WO2014178133A1 (en) | Power storage device, method for producing same, and device for producing same | |
KR102334910B1 (en) | Separation Apparatus of multilayer ceramic capacitor and Separation Method thereof | |
KR20100026756A (en) | Film adhering apparatus for rounded surface and film adhering method using the same | |
WO2004095479A1 (en) | Method for manufacturing multilayer unit for multilayer electronic component | |
CN106575788B (en) | Method and apparatus for forming a wound structure | |
KR20170098177A (en) | Expander device, porous film production apparatus, and porous film producing method | |
CN110993339A (en) | Apparatus and method for manufacturing laminated ceramic electronic component | |
WO1997012388A1 (en) | Apparatus and method for making laminated electrical and electronic devices | |
JP2017054863A (en) | Sheet application device and manufacturing method of electronic component employing the same | |
US6428644B1 (en) | Process and apparatus for producing a laminate for electronic parts | |
KR102070231B1 (en) | Method of forming external electrodes | |
JPH0256802B2 (en) | ||
JPH0669066A (en) | Manufacture of ceramic electronic component | |
JP4863028B2 (en) | Green sheet manufacturing method, green sheet laminate manufacturing method, and green sheet manufacturing apparatus | |
JP3567802B2 (en) | Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component | |
JPH08222474A (en) | Manufacture of ceramic electronic component | |
JP2751056B2 (en) | Method and apparatus for peeling ceramic green sheet carrier film | |
CN216996829U (en) | Suction device and coating equipment | |
JP7522146B2 (en) | Electrode body manufacturing apparatus and electrode body manufacturing method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |