KR20210105181A - Separation Apparatus of multilayer ceramic capacitor and Separation Method thereof - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a device and method for separating chips from a release tape to which a plurality of chips are attached. More specifically, the present invention relates to a chip separation device that improves productivity by easily separating the chip from the release tape to which a plurality of chips having a small same size as that of a multi layer ceramic capacitor (MLCC) are attached; and a chip separation method using a device thereof. The chip separation device comprises: a tape supply part; a tape recovery part; a first roller part; a second roller part; and a chip separation part.

Description

MLCC 칩 분리장치 및 MLCC 칩 분리방법{Separation Apparatus of multilayer ceramic capacitor and Separation Method thereof}MLCC chip separation device and MLCC chip separation method {Separation Apparatus of multilayer ceramic capacitor and Separation Method thereof}

본 발명은 다수개의 칩이 부착되어 있는 이형테이프에서 칩을 분리하는 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 MLCC(Multi Layer Ceramic Capacitor, 적층 세라믹 콘덴서)와 같이 작은 크기를 갖는 다수개의 칩들이 부착되어 있는 이형테이프로부터 칩을 손쉽게 분리함으로써 생산성을 향상시킬 수 있는 칩 분리장치 및 그 장치를 이용한 칩 분리방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method for separating a chip from a release tape to which a plurality of chips are attached, and more particularly, to a plurality of chips having a small size such as a multi-layer ceramic capacitor (MLCC) attached thereto. The present invention relates to a chip separation device capable of improving productivity by easily separating chips from a release tape, and a chip separation method using the device.

MLCC(적층형 세라믹 캐패시터, Multi-Layer Ceramic Capacitor)는 전기를 축적하는 기능을 가진 콘덴서 중의 하나로서, 전기가 통하지 않는 세라믹층과 전기가 통하는 내부 전극층을 교대로 쌓아서 적층하여 제작한다. 이는 전자제품 내에서 전기의 흐름을 안정적으로 조절하고, 부품 간의 전자파 간섭현상을 막아주는 역할을 하는, 일종의 전류 수급을 조절하는 댐과 같은 역할을 한다. MLCC는 4차 산업혁명 흐름을 타고 자율주행차, 사물인터넷(IoT), 5세대(5G)통신 등 새로운 시장이 열리면서 수요가 폭발적으로 증가하고 있다. MLCC (Multi-Layer Ceramic Capacitor) is one of the capacitors with the function of accumulating electricity. It is manufactured by alternately stacking non-conductive ceramic layers and conducting internal electrode layers. It stably regulates the flow of electricity in electronic products and acts like a dam that controls the supply and demand of current, which prevents electromagnetic interference between parts. Demand for MLCC is explosively increasing as new markets such as autonomous vehicles, Internet of Things (IoT), and 5G (5G) communication are opened on the flow of the 4th industrial revolution.

MLCC공정은 도 1에 도시된 바와 같이 파우더제조(Powder fabrication), 슬러리제조(slurry fabrication) 및 성형(casting)을 포함하는 foil casting, 인쇄(inner electrode printing), 적층(stacking), 압착(lamination), 절단(cutting), 가소/소성(binder burn out/sintering), 연마(tumbling), 외부전극도포(termination dipping), 외부전극소성(termination firing), 도금(plating), 선별/측정(sorting/inspection) 및 taping공정을 포함한다. 각 공정을 보다 자세히 살펴보면 다음과 같다.As shown in FIG. 1, the MLCC process includes foil casting, inner electrode printing, stacking, and lamination including powder fabrication, slurry fabrication, and casting. , cutting, binder burn out/sintering, tumbling, termination dipping, termination firing, plating, sorting/inspection ) and taping process. A more detailed look at each process is as follows.

파우더제조공정은 혼합된 파우더의 물리적/화학적 균일성확보를 위한 혼합공정, 열처리를 통하여 혼합된 파우더의 물리/화학적인 특성을 변화시키는 하소공정, 분쇄공정을 통하여 파우더 입자 크기를 감소시키는 공정이다.The powder manufacturing process is a process of reducing the powder particle size through a mixing process to secure the physical/chemical uniformity of the mixed powder, a calcination process that changes the physical/chemical properties of the mixed powder through heat treatment, and a grinding process.

foil casting 공정은 세라믹파우더, 고분자결합제, 분산제, 용매를 고르게 혼합하며 분산설비를 통해 슬러리 내부 입자들에 반발력을 부여함으로써 성형성 확보를 위한 잘 분산된 슬러리를 제조하고, PET필름위에 균일하게 슬러리를 도포하여 성형하는 공정으로 세라믹 시트의 특성을 결정하는 공정으로서 실제적인 제품프로세스의 첫 공정이라 할 수 있다.In the foil casting process, ceramic powder, polymer binder, dispersant, and solvent are evenly mixed, and a repulsive force is applied to the particles inside the slurry through a dispersing facility to produce a well-dispersed slurry to secure formability, and to evenly spread the slurry on the PET film. As a process of coating and molding, it is a process that determines the characteristics of a ceramic sheet and can be said to be the first process in the actual product process.

인쇄공정은 세라믹 시트위에 스크린 메쉬 또는 GRVURE동판을 이용하여 내부전극을 인쇄하는 공정으로 MLCC의 정전용량값을 결정한다.The printing process is a process of printing internal electrodes using screen mesh or GRVURE copper plate on a ceramic sheet, and the capacitance value of MLCC is determined.

적층공정은 인쇄된 시트를 박리하여 정해진 위치에 반복적으로 원하는 만큼 쌓는 공정으로 MLCC의 전체 특성 값을 결정한다.The lamination process is a process in which the printed sheets are peeled off and stacked repeatedly at a predetermined location as many times as desired, and the overall property value of the MLCC is determined.

압착공정은 적층된 시트에 압력을 가해 다층그린세라믹시트를 단층세라믹커패시터로 만드는 공정으로 압착하는 동안 입자의 재배열에 의해 높은 packing 밀도를 형성한다.The compression process applies pressure to the stacked sheets to make the multi-layer green ceramic sheet into a single-layer ceramic capacitor. During compression, high packing density is formed by rearranging the particles.

절단공정은 블레이드나 다이싱톱을 이용하여 파우더와 폴리머로 구성된 적층된 시트를 정해진 크기로 절단하는 공정이다. The cutting process is a process of cutting a laminated sheet composed of powder and polymer to a predetermined size using a blade or a dicing saw.

가소/소성공정은 그린 칩(절단된 칩)을 원하는 미세구조와 전기적 특성을 갖는 칩으로 만들기 위해 열처리를 통한 바인더제거, 파우더 결합으로 저항의 절연성을 높이고 신뢰성을 향상시키는 공정이다.The calcination/firing process is a process to increase the insulation of resistance and improve reliability by removing binder through heat treatment and bonding powder to make green chips (cut chips) into chips with desired microstructure and electrical characteristics.

연마공정은 소성 후 깨지기 쉬운 모서리를 갈아 둥글게 해주어 서로 부딪혀 깨지지 않도록 해주며, 수축이 된 내부전극에 노출을 시켜서 외부전극과의 결합성을 향상시키기 위한 공정이다.The polishing process is a process to improve the bondability with the external electrode by exposing the shrunken inner electrode by grinding and rounding the fragile edges after firing so that they do not collide with each other and break.

외부전극도포공정는 연마된 칩의 양 끝에 단자를 형성시켜주는 공정으로 좋은 전기적 특성을 구현하기 위하여 형성된 단자의 모양이 일정하고 균일하여야 한다.The external electrode application process is a process of forming terminals on both ends of the polished chip. In order to realize good electrical characteristics, the shape of the formed terminals must be uniform and uniform.

외부전극소성공정은 열처리를 통하여 외부전극의 기계적 강도를 높이고 세라믹과의 밀착성을 높인다.In the external electrode firing process, the mechanical strength of the external electrode is increased through heat treatment and adhesion to the ceramic is increased.

도금공정은 Ni과 Sn도금을 통하여 SMT공정에서의 납땜 접합성을 향상시키며 전극의 부식을 방지한다.The plating process improves solderability in the SMT process through Ni and Sn plating and prevents corrosion of the electrode.

선별/측정공정은 제품화된 MLCC의 전기적 특성을 측정하는 공정으로 용량/유전손실/절연저항 등을 측정하여 불량과 양산품을 분리하는 공정이며 제조공정의 마지막 단계이다.The selection/measurement process is a process for measuring the electrical characteristics of commercialized MLCCs, measuring capacity/dielectric loss/insulation resistance, etc. to separate defective products from mass-produced products, and is the last step in the manufacturing process.

테이핑공정은 양산품은 고객에게 전달하기 위해 포장하여 출하하는 공정이다. The taping process is a process in which mass-produced products are packaged and shipped for delivery to customers.

MLCC는 상술된 공정을 통해 도 1에 도시된 바와 같이 제조되는데, 특히 절단공정 수행 후 가소/소성 공정을 수행하기 전에 종래 알려진 제조방식에서는 반드시 절단된 MLCC 적층시트의 이형테이프로부터 그린 칩을 작업자가 일일이 분리하는 작업을 직접 수행해야하므로 생산성이 저하되는 문제점이 있었다. The MLCC is manufactured as shown in FIG. 1 through the above-described process. In particular, in the conventionally known manufacturing method after performing the cutting process and before performing the plasticizing/firing process, the operator must remove the green chip from the cut release tape of the MLCC laminated sheet. There was a problem in that productivity was lowered because it was necessary to perform the work of separating one by one.

따라서, 이러한 문제점을 해결할 수 있는 칩 분리기술이 개발될 필요가 있다. Therefore, there is a need to develop a chip separation technology capable of solving these problems.

대한민국 특허등록번호 제10-1827479호Republic of Korea Patent Registration No. 10-1827479

본 발명자들은 다수 연구 노력결과 MLCC제조시 수동으로 진행되던 공정을 자동화 할 수 있는 장치를 개발함으로서 본 발명을 완성하였다.The present inventors completed the present invention by developing a device capable of automating a process that was performed manually during MLCC manufacturing as a result of numerous research efforts.

따라서, 본 발명의 목적은 MLCC 제조시 내부 전극층을 한 쪽면에 인쇄한 세라믹 시트 여러 장을 적층한 후, 이를 압착하여 형성된 MLCC적층시트를 일정한 크기로 절단한 후, 각각의 그린 칩을 이형 테이프로부터 분리하는 공정을 자동으로 수행할 수 있는 구조의 칩 분리장치를 제공하는 것이다.Therefore, it is an object of the present invention to laminate several ceramic sheets with internal electrode layers printed on one side during MLCC manufacturing, cut the MLCC laminated sheets formed by pressing them, and cut them to a certain size, and then remove each green chip from the release tape. An object of the present invention is to provide a chip separation device having a structure capable of automatically performing a separation process.

본 발명의 목적은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 명시적으로 언급되지 않았더라도 후술되는 발명의 상세한 설명의 기재로부터 통상의 지식을 가진 자가 인식할 수 있는 발명의 목적 역시 당연히 포함될 수 있을 것이다.The object of the present invention is not limited to the object mentioned above, and even if not explicitly mentioned, the object of the invention that can be recognized by those of ordinary skill in the art from the description of the detailed description of the invention to be described later may also be included. .

상술된 본 발명의 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 접착테이프의 접착면이 외부를 향하도록 그 일단부로부터 감아진 상태로 상기 접착테이프를 보유하고, 보유된 접착테이프에 일정 장력이 걸리도록 테이프회수부에 제공하는 테이프공급부; 상기 테이프공급부와 이격되어 나란히 설치되어 테이프공급부로부터 제공된 상기 접착테이프의 타단부를 상기 접착테이프의 접착면이 외부를 향하도록 고정하고 상기 테이프공급부로부터 제공되는 상기 접착테이프에 일정 장력이 걸리도록 그 타단부로부터 감겨지는 상태로 회수하는 테이프회수부; 상기 테이프공급부 하부에 설치되어 상기 테이프공급부로부터 공급되는 상기 접착테이프를 일정 장력이 걸리도록 지지하면서 이동시키고, MLCC적층시트의 이형테이프가 상기 접착테이프의 접착면에 부착되도록 하방으로 압력을 가하는 1차롤러부; 상기 테이프회수부 하부에 설치되어 상기 1차롤러부를 거쳐 이동된 상기 접착테이프를 일정 장력이 걸리도록 지지하면서 이동시켜 상기 접착테이프가 상기 테이프회수부로 회수되도록 보조하면서 상기 접착면에 부착된 MLCC적층시트의 이형테이프로부터 그린 칩을 분리할 수 있는 일정영역을 제공하는 2차롤러부; 및 상기 2차롤러부의 상부 근처에 형성되어 상기 접착테이프가 상기 테이프회수부로 회수되기 전에 상기 접착테이프의 접착면에 부착된 MLCC적층시트의 이형테이프로부터 그린 칩을 분리하는 칩분리부;를 포함하는 칩 분리장치를 제공한다. In order to achieve the object of the present invention described above, the present invention holds the adhesive tape in a state wound from one end so that the adhesive surface of the adhesive tape faces the outside, and a certain tension is applied to the retained adhesive tape. a tape supply unit provided to the recovery unit; The other end of the adhesive tape provided from the tape supply unit is installed side by side spaced apart from the tape supply unit so that the adhesive surface of the adhesive tape faces to the outside, and a certain tension is applied to the adhesive tape provided from the tape supply unit. Tape recovery unit for recovering from the wound state from the end; The first step of applying pressure downward so that the release tape of the MLCC laminated sheet is attached to the adhesive surface of the adhesive tape, which is installed under the tape supply unit to move the adhesive tape supplied from the tape supply unit while supporting it under a certain tension. roller unit; MLCC laminated sheet attached to the adhesive surface while supporting the adhesive tape, which is installed under the tape recovery part and moved through the primary roller part, while supporting a certain tension so that the adhesive tape is recovered to the tape recovery part. a secondary roller unit providing a predetermined area capable of separating the green chip from the release tape; and a chip separating part formed near the upper part of the secondary roller part to separate the green chips from the release tape of the MLCC laminated sheet attached to the adhesive surface of the adhesive tape before the adhesive tape is recovered to the tape recovery part. A chip separator is provided.

또한, 본 발명은 접착테이프의 접착면이 외부를 향하도록 그 일단부로부터 감아진 상태로 상기 접착테이프를 보유하고, 보유된 접착테이프에 일정 장력이 걸리도록 테이프회수부에 제공하는 테이프공급부; 상기 테이프공급부와 이격되어 나란히 설치되어 테이프공급부로부터 제공된 상기 접착테이프의 타단부를 상기 접착테이프의 접착면이 외부를 향하도록 고정하고 상기 테이프공급부로부터 제공되는 상기 접착테이프에 일정 장력이 걸리도록 그 타단부로부터 감겨지는 상태로 회수하는 테이프회수부; 상기 테이프공급부 하부에 설치되어 상기 테이프공급부로부터 공급되는 상기 접착테이프를 일정 장력이 걸리도록 지지하면서 이동시키는 1차롤러부; 상기 1차롤러부와 2차롤러부 사이에 설치되어 상기 1차롤러부를 거쳐 이동되는 상기 접착테이프를 그 접착면과 대향되는 비접착면과 접촉된 상태로 MLCC적층시트의 이형테이프가 상기 접착테이프의 접착면에 부착되도록 하방으로 압력을 가하는 가압부; 상기 테이프회수부 하부에 설치되어 상기 1차롤러부를 거쳐 이동된 상기 접착테이프를 일정 장력이 걸리도록 지지하면서 이동시켜 상기 접착테이프가 상기 테이프회수부로 회수되도록 보조하면서 상기 접착면에 부착된 MLCC적층시트의 이형테이프로부터 그린 칩을 분리할 수 있는 일정영역을 제공하는 2차롤러부; 및 상기 2차롤러부의 상부 근처에 형성되어 상기 접착테이프가 상기 테이프회수부로 회수되기 전에 상기 접착테이프의 접착면에 부착된 MLCC적층시트의 이형테이프로부터 그린 칩을 분리하는 칩분리부;를 포함하는 칩 분리장치를 제공한다. In addition, the present invention holds the adhesive tape in a state wound from one end so that the adhesive surface of the adhesive tape is directed to the outside, and a tape supply unit provided to the tape recovery unit so that a certain tension is applied to the retained adhesive tape; The other end of the adhesive tape provided from the tape supply unit is installed side by side spaced apart from the tape supply unit so that the adhesive surface of the adhesive tape faces to the outside, and a certain tension is applied to the adhesive tape provided from the tape supply unit. Tape recovery unit for recovering from the wound state from the end; a primary roller part installed under the tape supply part and moving while supporting the adhesive tape supplied from the tape supply part so that a predetermined tension is applied; The adhesive tape installed between the primary and secondary roller parts and moved through the primary roller part is brought into contact with the non-adhesive surface opposite to the adhesive surface. The release tape of the MLCC laminated sheet is the adhesive tape a pressing unit for applying pressure downward to be attached to the adhesive surface of the; MLCC laminated sheet attached to the adhesive surface while supporting the adhesive tape, which is installed under the tape recovery part and moved through the primary roller part, while supporting a certain tension so that the adhesive tape is recovered to the tape recovery part. a secondary roller unit providing a predetermined area capable of separating the green chip from the release tape; and a chip separating part formed near the upper part of the secondary roller part to separate the green chips from the release tape of the MLCC laminated sheet attached to the adhesive surface of the adhesive tape before the adhesive tape is recovered to the tape recovery part. A chip separator is provided.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 칩분리부는 상기 2차롤러부의 상부 외측으로 상기 2차롤러부를 거쳐 상기 테이프회수부로 회수되는 접착테이프 및 상기 접착테이프에 부착된 상기 MLCC적층시트의 이형테이프만 통과될 수 있는 간격을 두고 설치되는 블레이드부재를 포함한다. In a preferred embodiment, the chip separation unit can pass only the adhesive tape recovered to the tape recovery unit through the secondary roller unit and the release tape of the MLCC laminated sheet attached to the adhesive tape to the outside of the upper side of the secondary roller unit. It includes a blade member that is installed at an interval.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 칩분리부는 상기 블레이드부재에 인접하여 설치되고 압축공기를 토출시키는 에어나이프부재를 더 포함한다. In a preferred embodiment, the chip separation unit is installed adjacent to the blade member and further comprises an air knife member for discharging compressed air.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 접착테이프에 걸리는 일정한 장력은 상기 테이프공급부 및 테이프회수부의 속도를 제어하여 유지된다. In a preferred embodiment, the constant tension applied to the adhesive tape is maintained by controlling the speed of the tape supply unit and the tape recovery unit.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 1차롤러부의 하방에 설치되어 상기 MLCC적층시트를 그 이형테이프가 상부에 위치하도록 배치한 후 상기 접착테이프의 진행방향으로 상기 1차롤러부 또는 가압부 하방까지 이동시키고, 상기 접착테이프가 일정 장력이 걸린 상태로 상기 1차롤러부 또는 가압부에 의해 상기 MLCC적층시트의 이형테이프로 압력이 가해지도록 지지영역을 제공하는 MLCC적층시트공급부를 더 포함한다. In a preferred embodiment, the MLCC laminated sheet is installed under the primary roller and the release tape is positioned thereon, and then moves to the lower side of the primary roller or the pressing unit in the moving direction of the adhesive tape. , It further includes an MLCC laminated sheet supply unit that provides a support area so that pressure is applied to the release tape of the MLCC laminated sheet by the primary roller unit or the pressing unit in a state in which the adhesive tape is subjected to a certain tension.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 MLCC적층시트공급부는 상기 1차롤러부 또는 가압부의 회전중심과 접촉되는 영역에서부터 그 하방으로 형성된 곡면을 따라 이동되는 컨베이어벨트부재를 포함한다. In a preferred embodiment, the MLCC laminated sheet supply unit includes a conveyor belt member that moves along a curved surface formed downward from a region in contact with the rotation center of the primary roller unit or the pressing unit.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 컨베이어벨트부재의 폭은 상기 접착테이프의 폭과 동일하거나 더 넓다. In a preferred embodiment, the width of the conveyor belt member is equal to or wider than the width of the adhesive tape.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 MLCC적층시트공급부는 상기 컨베이어벨트부재의 상면에 절단공정에서 절단된 상기 MLCC적층시트를 그 이형테이프가 상부에 위치하도록 배치하는 MLCC적층시트이동부재를 더 포함한다.In a preferred embodiment, the MLCC laminated sheet supply unit further includes an MLCC laminated sheet moving member for arranging the MLCC laminated sheet cut in the cutting process on the upper surface of the conveyor belt member so that the release tape is located thereon.

또한, 본 발명은 상술된 어느 하나의 칩 분리장치를 포함하는 MLCC제조시스템을 제공한다.In addition, the present invention provides an MLCC manufacturing system including any one of the above-described chip separation device.

또한, 본 발명은 MLCC적층시트를 절단하는 절단공정 수행 후 상술된 어느 하나의 칩 분리장치를 사용하여 MLCC적층시트의 이형테이프로부터 그린 칩을 자동으로 분리하는 단계;를 포함하는 MLCC제조방법을 제공한다. In addition, the present invention provides an MLCC manufacturing method comprising: automatically separating the green chip from the release tape of the MLCC laminated sheet using any one of the chip separation devices described above after performing the cutting process of cutting the MLCC laminated sheet do.

상술된 본 발명의 칩 분리장치에 의하면, MLCC 제조시 내부 전극층을 한 쪽면에 인쇄한 세라믹 시트 여러 장을 적층한 후, 이를 압착하여 형성된 MLCC적층시트를 일정한 크기로 절단한 후, 각각의 그린 칩을 이형 테이프로부터 분리하는 공정을 자동으로 수행할 수 있으므로, MLCC제조공정을 자동화하여 생산성의 향상은 물론 생산원가를 절감할 수 있다.According to the chip separation device of the present invention as described above, when manufacturing MLCC, several ceramic sheets having internal electrode layers printed on one side are laminated, and then the MLCC laminated sheets formed by pressing them are cut to a predetermined size, and then each green chip. Since the process of separating the film from the release tape can be performed automatically, the MLCC manufacturing process can be automated to improve productivity and reduce production costs.

본 발명의 이러한 기술적 효과들은 이상에서 언급한 범위만으로 제한되지 않으며, 명시적으로 언급되지 않았더라도 후술되는 발명의 실시를 위한 구체적 내용의 기재로부터 통상의 지식을 가진 자가 인식할 수 있는 발명의 효과 역시 당연히 포함된다.These technical effects of the present invention are not limited only to the above-mentioned range, and even if not explicitly mentioned, the effect of the invention that can be recognized by a person of ordinary skill in the art from the description of the specific content for the implementation of the invention to be described later is also of course included.

도 1은 공지된 MLCC 제조공정도이다.
도 2a는 도 1에 도시된 MLCC제조공정 중에서 적층, 절단 및 그린 칩 분리공정만을 모식화하여 나타낸 일부 공정도이고, 도 2b는 절단된 MLCC적층시트의 모식도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 분리장치의 동작 원리를 도시한 개략모식도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩 분리장치의 동작 원리를 도시한 개략모식도이다.
도 5a 및 도 5b는 도 3 및 도 4에 도시된 칩 분리장치에 MLCC적층시트가 미부착된 상태의 일부 구현 모식도이다.
도 6은 본 발명의 실시예들에 따른 칩 분리장치의 구현 모식도이다.
1 is a diagram of a known MLCC manufacturing process.
FIG. 2A is a partial process diagram schematically illustrating only the lamination, cutting, and green chip separation processes among the MLCC manufacturing processes shown in FIG. 1 , and FIG. 2B is a schematic diagram of the cut MLCC laminated sheet.
3 is a schematic diagram illustrating the principle of operation of a chip separation device according to an embodiment of the present invention.
4 is a schematic diagram showing the operating principle of a chip separation device according to another embodiment of the present invention.
5A and 5B are partial implementation diagrams of a state in which the MLCC laminated sheet is not attached to the chip separation device shown in FIGS. 3 and 4 .
6 is a schematic diagram of an implementation of a chip separation device according to embodiments of the present invention.

본 발명에서 사용하는 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 발명의 설명에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. The terms used in the present invention are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the description of the invention exists, but is not limited to one or more other It should be understood that it does not preclude the possibility of addition or presence of features or numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다. Terms such as first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, a first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present invention. does not

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다. 특히, 정도의 용어 "약", "실질적으로" 등이 사용되는 경우 언급된 의미에 고유한 제조 및 물질 허용오차가 제시될 때 그 수치에서 또는 그 수치에 근접한 의미로 사용되는 것으로 해석될 수 있다.In interpreting the components, it is interpreted as including an error range even if there is no separate explicit description. In particular, when the terms "about", "substantially", etc. of degree are used, they may be construed as being used in a sense at or close to the numerical value when manufacturing and material tolerances inherent in the stated meaning are presented. .

시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간 적 선후관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함한다.In the case of a description of a temporal relationship, for example, if the temporal relationship is described as 'after', 'following', 'after', 'before', etc., 'immediately' or 'directly' This includes cases that are not continuous unless ' is used.

이하, 첨부한 도면 및 바람직한 실시예들을 참조하여 본 발명의 기술적 구성을 상세하게 설명한다.Hereinafter, the technical configuration of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings and preferred embodiments.

그러나, 본 발명은 여기서 설명되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화 될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐 본 발명을 설명하기 위해 사용되는 동일한 참조번호는 동일한 구성요소를 나타낸다.However, the present invention is not limited to the embodiments described herein and may be embodied in other forms. Like reference numbers used to describe the invention throughout the specification refer to like elements.

본 발명의 기술적 특징은 MLCC 제조 공정에서 형성된 MLCC적층시트를 일정한 크기로 절단한 후, 각각의 그린 칩을 이형 테이프로부터 분리하는 공정을 자동으로 수행할 수 있는 구조의 칩 분리장치에 있다.A technical feature of the present invention is a chip separation device having a structure that can automatically perform a process of separating each green chip from a release tape after cutting the MLCC laminated sheet formed in the MLCC manufacturing process to a predetermined size.

즉, 종래 알려진 MLCC 제조공정에서는 절단공정 수행 후 가소/소성 공정을 수행하기 전에 반드시 절단된 MLCC 적층시트의 이형테이프로부터 그린 칩을 작업자가 일일이 분리하는 작업을 직접 수행해야하므로 생산성이 저하되는 문제점이 있었기 때문이다.That is, in the conventionally known MLCC manufacturing process, the operator must manually separate the green chips from the release tape of the cut MLCC laminated sheet before performing the plasticizing/firing process after performing the cutting process, so the productivity is reduced. because there was

따라서, 본 발명의 칩 분리장치는 접착테이프의 접착면이 외부를 향하도록 그 일단부로부터 감아진 상태로 상기 접착테이프를 보유하고, 보유된 접착테이프에 일정 장력이 걸리도록 테이프회수부에 제공하는 테이프공급부; 상기 테이프공급부와 이격되어 나란히 설치되어 테이프공급부로부터 제공된 상기 접착테이프의 타단부를 상기 접착테이프의 접착면이 외부를 향하도록 고정하고 상기 테이프공급부로부터 제공되는 상기 접착테이프에 일정 장력이 걸리도록 그 타단부로부터 감겨지는 상태로 회수하는 테이프회수부; 상기 테이프공급부 하부에 설치되어 상기 테이프공급부로부터 공급되는 상기 접착테이프를 일정 장력이 걸리도록 지지하면서 이동시키고, MLCC적층시트의 이형테이프가 상기 접착테이프의 접착면에 부착되도록 하방으로 압력을 가하는 1차롤러부; 상기 테이프회수부 하부에 설치되어 상기 1차롤러부를 거쳐 이동된 상기 접착테이프를 일정 장력이 걸리도록 지지하면서 이동시켜 상기 접착테이프가 상기 테이프회수부로 회수되도록 보조하면서 상기 접착면에 부착된 MLCC적층시트의 이형테이프로부터 그린 칩을 분리할 수 있는 일정영역을 제공하는 2차롤러부; 및 상기 2차롤러부의 상부 근처에 형성되어 상기 접착테이프가 상기 테이프회수부로 회수되기 전에 상기 접착테이프의 접착면에 부착된 MLCC적층시트의 이형테이프로부터 그린 칩을 분리하는 칩분리부;를 포함한다. Accordingly, the chip separation device of the present invention holds the adhesive tape in a state wound from one end so that the adhesive surface of the adhesive tape faces to the outside, and provides a tape recovery unit so that a certain tension is applied to the retained adhesive tape. tape supply unit; The other end of the adhesive tape provided from the tape supply unit is installed side by side spaced apart from the tape supply unit so that the adhesive surface of the adhesive tape faces to the outside, and a certain tension is applied to the adhesive tape provided from the tape supply unit. Tape recovery unit for recovering from the wound state from the end; The first step of applying pressure downward so that the release tape of the MLCC laminated sheet is attached to the adhesive surface of the adhesive tape, which is installed under the tape supply unit to move the adhesive tape supplied from the tape supply unit while supporting it under a certain tension. roller unit; MLCC laminated sheet attached to the adhesive surface while supporting the adhesive tape, which is installed under the tape recovery part and moved through the primary roller part, while supporting a certain tension so that the adhesive tape is recovered to the tape recovery part. a secondary roller unit providing a predetermined area capable of separating the green chip from the release tape; and a chip separation unit formed near the upper portion of the secondary roller to separate green chips from the release tape of the MLCC laminated sheet attached to the adhesive surface of the adhesive tape before the adhesive tape is recovered to the tape recovery unit. .

또한, 본 발명의 칩 분리장치는 접착테이프의 접착면이 외부를 향하도록 그 일단부로부터 감아진 상태로 상기 접착테이프를 보유하고, 보유된 접착테이프에 일정 장력이 걸리도록 테이프회수부에 제공하는 테이프공급부; 상기 테이프공급부와 이격되어 나란히 설치되어 테이프공급부로부터 제공된 상기 접착테이프의 타단부를 상기 접착테이프의 접착면이 외부를 향하도록 고정하고 상기 테이프공급부로부터 제공되는 상기 접착테이프에 일정 장력이 걸리도록 그 타단부로부터 감겨지는 상태로 회수하는 테이프회수부; 상기 테이프공급부 하부에 설치되어 상기 테이프공급부로부터 공급되는 상기 접착테이프를 일정 장력이 걸리도록 지지하면서 이동시키는 1차롤러부; 상기 1차롤러부와 2차롤러부 사이에 설치되어 상기 1차롤러부를 거쳐 이동되는 상기 접착테이프를 그 접착면과 대향되는 비접착면과 접촉된 상태로 MLCC적층시트의 이형테이프가 상기 접착테이프의 접착면에 부착되도록 하방으로 압력을 가하는 가압부; 상기 테이프회수부 하부에 설치되어 상기 1차롤러부를 거쳐 이동된 상기 접착테이프를 일정 장력이 걸리도록 지지하면서 이동시켜 상기 접착테이프가 상기 테이프회수부로 회수되도록 보조하면서 상기 접착면에 부착된 MLCC적층시트의 이형테이프로부터 그린 칩을 분리할 수 있는 일정영역을 제공하는 2차롤러부; 및 상기 2차롤러부의 상부 근처에 형성되어 상기 접착테이프가 상기 테이프회수부로 회수되기 전에 상기 접착테이프의 접착면에 부착된 MLCC적층시트의 이형테이프로부터 그린 칩을 분리하는 칩분리부;를 포함한다. In addition, the chip separation device of the present invention holds the adhesive tape in a state wound from one end so that the adhesive surface of the adhesive tape faces to the outside, and provides a tape recovery unit so that a certain tension is applied to the retained adhesive tape. tape supply unit; The other end of the adhesive tape provided from the tape supply unit is installed side by side spaced apart from the tape supply unit so that the adhesive surface of the adhesive tape faces to the outside, and a certain tension is applied to the adhesive tape provided from the tape supply unit. Tape recovery unit for recovering from the wound state from the end; a primary roller part installed under the tape supply part and moving while supporting the adhesive tape supplied from the tape supply part so that a predetermined tension is applied; The adhesive tape installed between the primary and secondary roller parts and moved through the primary roller part is brought into contact with the non-adhesive surface opposite to the adhesive surface. The release tape of the MLCC laminated sheet is the adhesive tape a pressing unit for applying pressure downward to be attached to the adhesive surface of the; MLCC laminated sheet attached to the adhesive surface while supporting the adhesive tape, which is installed under the tape recovery part and moved through the primary roller part, while supporting a certain tension so that the adhesive tape is recovered to the tape recovery part. a secondary roller unit providing a predetermined area capable of separating the green chip from the release tape; and a chip separation unit formed near the upper portion of the secondary roller to separate green chips from the release tape of the MLCC laminated sheet attached to the adhesive surface of the adhesive tape before the adhesive tape is recovered to the tape recovery unit. .

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 분리장치의 동작 원리를 도시한 개략모식도이고, 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩 분리장치의 동작 원리를 도시한 개략모식도이다. 도 5a 및 도 5b는 도 3 및 도 4에 도시된 칩 분리장치에 MLCC적층시트가 미부착된 상태의 일부 구현 모식도이고, 도 6은 본 발명의 실시예들에 따른 칩 분리장치의 구현 모식도이다.3 is a schematic diagram illustrating the principle of operation of a chip separation apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a schematic schematic diagram illustrating the operation principle of a chip separation apparatus according to another embodiment of the present invention. 5A and 5B are partial implementation diagrams of a state in which the MLCC laminated sheet is not attached to the chip separation apparatus shown in FIGS. 3 and 4 , and FIG. 6 is a schematic implementation diagram of the chip separation apparatus according to embodiments of the present invention.

본 발명의 칩 분리장치(100)에 공급되는 MLCC적층테이프(200)의 구조에 대해 살펴보면, 도 2a에 도시된 단계에서 절단된 MLCC적층테이프로서 도 2b에 도시된 바와 같이 절단된 개별 칩인 그린 칩(210)이 이형테이프(220)에 의해 부착된 상태임을 알 수 있다. 본 발명의 칩 분리장치(100)는 도 2b와 같은 구조의 MLCC적층테이프(200)에서 이형테이프(220)로부터 그린 칩(210)을 자동으로 분리하기 위한 구조를 갖는다.Looking at the structure of the MLCC laminated tape 200 supplied to the chip separation device 100 of the present invention, the MLCC laminated tape cut in the step shown in FIG. 2A is a green chip, which is an individual chip cut as shown in FIG. 2B. It can be seen that the 210 is attached by the release tape 220 . The chip separation apparatus 100 of the present invention has a structure for automatically separating the green chip 210 from the release tape 220 in the MLCC laminated tape 200 having the structure as shown in FIG. 2B .

도 3 및 도 5a에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 분리장치(100)는 테이프공급부(110), 테이프회수부(120), 1차롤러부(130), 2차롤러부(140) 및 칩분리부(150)를 포함한다. 필요한 경우 MLCC적층테이프공급부(160)를 더 포함할 수 있다.3 and 5A, the chip separation device 100 according to an embodiment of the present invention includes a tape supply unit 110, a tape recovery unit 120, a primary roller unit 130, and a secondary roller. It includes a unit 140 and a chip separation unit 150 . If necessary, the MLCC laminated tape supply unit 160 may be further included.

먼저, 테이프공급부(110)는 MLCC적층테이프의 이형테이프(220)와 부착되는 접착테이프(170)를 제공하는 구성요소로서, 접착테이프(170)의 접착면(171)이 외부를 향하도록 그 일단부로부터 감아진 상태로 접착테이프(170)를 보유하고, 보유된 접착테이프(170)의 타단부로부터 감아서 회수하는 테이프회수부(120)로 접착테이프(170)에 일정 장력이 걸리도록 제공한다. First, the tape supply unit 110 is a component that provides the adhesive tape 170 to be attached to the release tape 220 of the MLCC laminated tape, and one end of the adhesive tape 170 so that the adhesive surface 171 faces the outside. The adhesive tape 170 is held in a wound state from the part, and a certain tension is applied to the adhesive tape 170 by a tape recovery part 120 that is wound and recovered from the other end of the retained adhesive tape 170 . .

테이프공급부(110)의 구조는 접착테이프(170)를 감고 있다가 접착테이프(170)에 일정 장력이 걸리도록 풀어낼 수 있는 구조이기만 하면 공지된 모든 회전 구조를 사용할 수 있는데, 일 구현예로서 중심부에 설치된 회전축을 둘러싸도록 형성된 원통형부재에 접착테이프(170)가 접착면(171)이 외부를 향하도록 감겨지고 회전축은 모터 등 동력부재에 의해 일정 속력으로 회전할 수 있다. 일 구현예로서, 도 6에 도시된 바와 같은 구조가 채택될 수 있을 것이다. As long as the structure of the tape supply unit 110 has a structure in which the adhesive tape 170 is wound and released so that a certain tension is applied to the adhesive tape 170, any known rotating structure can be used. The adhesive tape 170 is wound on the cylindrical member formed to surround the rotating shaft installed in the cylindrical member so that the adhesive surface 171 faces the outside, and the rotating shaft can be rotated at a constant speed by a power member such as a motor. As an embodiment, a structure as shown in FIG. 6 may be adopted.

테이프회수부(120)는 테이프공급부(110)가 제공하는 접착테이프(170)를 회수함으로써 접착테이프(170)에 일정한 장력이 걸리도록 하여 MLCC적층테이프의 이형테이프(220)와 부착되는 접착테이프(170)를 회수하는 구성요소로서, 접착테이프(170)의 타단부를 접착테이프(170)의 접착면(171)이 외부를 향하도록 고정하고 테이프공급부(110)로부터 제공되는 접착테이프(170)에 일정 장력이 걸리도록 그 타단부로부터 감겨지는 상태로 회수하게 된다. 일 구현예로서 테이프회수부(120)는 도 3 및 도 6에 도시된 바와 같이 회전방향이 테이프공급부(110)와 상이할 뿐 기본적으로 그 구조가 동일하며, 테이프공급부(110)와 일정 간격을 두고 설치될 수 있다.The tape recovery unit 120 collects the adhesive tape 170 provided by the tape supply unit 110 so that a certain tension is applied to the adhesive tape 170, so that the release tape 220 of the MLCC laminated tape is attached to the adhesive tape ( As a component for recovering 170), the other end of the adhesive tape 170 is fixed so that the adhesive surface 171 of the adhesive tape 170 faces the outside, and the adhesive tape 170 provided from the tape supply unit 110 is applied to the It is recovered in a state of being wound from the other end so that a certain tension is applied. As an embodiment, as shown in FIGS. 3 and 6 , the tape recovery unit 120 has the same structure as the tape supply unit 110 except that the rotation direction is different from that of the tape supply unit 110 , and a predetermined distance from the tape supply unit 110 is provided. and can be installed.

1차롤러부(130)는 테이프공급부(110)에서 공급되어 테이프회수부(120)로 회수되는 접착테이프(170)를 팽팽한 상태로 일정 장력이 걸리도록 지지하면서 이동시키는 구성요소로서, 테이프공급부(110)의 하부에 설치되어 테이프공급부(110)로부터 공급되는 접착테이프(170)를 그 접착면(171) 또는 그 접착면(171)과 대향되는 비접착면과 접촉된 상태로 일정 장력이 걸리도록 지지하고, MLCC적층시트(200)의 이형테이프(220)가 접착테이프(170)의 접착면(171)에 부착되도록 하방으로 압력을 가하는 역할을 수행한다.The primary roller unit 130 is a component that moves the adhesive tape 170 supplied from the tape supply unit 110 and recovered to the tape recovery unit 120 while supporting it so that a certain tension is applied in a taut state, and the tape supply unit ( 110) so that a certain tension is applied to the adhesive tape 170 supplied from the tape supply unit 110 in a state of being in contact with the adhesive surface 171 or the non-adhesive surface opposite to the adhesive surface 171. and serves to apply pressure downward so that the release tape 220 of the MLCC laminated sheet 200 is attached to the adhesive surface 171 of the adhesive tape 170 .

일 구현예로서, 1차롤러부(130)는 테이프공급부(110) 및 테이프회수부(120)의 회전축과 평행한 회전중심축을 갖는 회전 가능한 구조를 1개 이상 포함하는데, 도시된 바와 같이 1개 이상의 롤러를 포함하여 테이프공급부(110) 및 테이프회수부(120)의 회전에 따라 접착테이프(170)를 그 접착면(171) 또는 그 접착면(171)과 대향되는 비접착면과 접촉된 상태로 일정한 장력을 유지하면서 이동시킬 수 있다. 이 때, 1차롤러부(130)는 테이프공급부(110)에서 제공되어 1차롤러부(130) 및 2차롤러부(140)를 거쳐 테이프회수부(120)로 회수되는 접착테이프(170)의 접착면(171)이 MLCC적층시트(200)의 이형테이프(220)와 접착되도록 하방으로 압력을 가할 수 있는 구조로 설치될 수 있다. 1차롤러부(130)가 하방으로 압력을 가할 수 있는 구조의 일 구현예로서 도 3 및 도 5a에 도시된 바와 같이 1차롤러부(130)에 포함된 1개 이상의 롤러 중 어느 하나의 롤러가 MLCC적층시트공급부(160)에 의해 공급되는 MLCC적층시트(200)가 억지로 통과될 수 있는 간격을 갖도록 MLCC시트공급부(160)상에 설치되면, MLCC적층시트공급부(160)에 의해 공급되는 MLCC적층시트(200)가 1차롤러부(130) 하방을 통과할 때 MLCC적층시트(200)가 1차롤러부(130)와 MLCC적층시트공급부(160)사이에 억지끼워져 1차롤러부(130) 하방으로 압력이 가해지므로 접착테이프(170)의 접착면(171) 상에 MLCC적층시트의 이형테이프(220)가 접착되어 접착테이프(170)의 접착면(171)에 MLCC적층시트(200)의 이형테이프(220)가 부착되어 이동될 수 있다. 또한, 도시하지는 않았지만 1차롤러부(130)에 포함된 어느 하나의 롤러의 회전중심축의 양단에 지지구조를 설치하고 상기 지지구조를 상하이동이 가능한 구조로 형성하여 MLCC적층시트공급부(160)에 의해 공급되는 MLCC적층시트(200)가 1차롤러부(130) 하방을 통과할 때 1차롤러부(130)를 하방으로 이동시켜 접착테이프(170)의 접착면(171)이 MLCC적층시트의 이형테이프(220)에 접촉된 상태로 하방으로 압력을 가하면 접착면(171) 상에 MLCC적층시트의 이형테이프(220)를 접착시킬 수 있다.As an embodiment, the primary roller unit 130 includes one or more rotatable structures having a central axis of rotation parallel to the axis of rotation of the tape supply unit 110 and the tape recovery unit 120 , as shown, one According to the rotation of the tape supply unit 110 and the tape recovery unit 120 including the above roller, the adhesive tape 170 is in contact with the adhesive surface 171 or the non-adhesive surface opposite to the adhesive surface 171 . It can be moved while maintaining a constant tension. At this time, the primary roller unit 130 is provided from the tape supply unit 110 and the adhesive tape 170 is recovered to the tape recovery unit 120 through the primary roller unit 130 and the secondary roller unit 140 . The adhesive surface 171 of the MLCC laminated sheet 200 may be installed in a structure capable of applying downward pressure to adhere to the release tape 220 of the sheet 200 . As an embodiment of a structure in which the primary roller unit 130 can apply downward pressure, any one of the one or more rollers included in the primary roller unit 130 as shown in FIGS. 3 and 5A . is installed on the MLCC sheet supply unit 160 such that the MLCC laminated sheet 200 supplied by the MLCC laminated sheet supply unit 160 has a gap that can be forcibly passed through, the MLCC supplied by the MLCC laminated sheet supply unit 160 When the laminated sheet 200 passes under the primary roller unit 130 , the MLCC laminated sheet 200 is forcibly sandwiched between the primary roller unit 130 and the MLCC laminated sheet supply unit 160 , and the primary roller unit 130 . ) As pressure is applied downward, the release tape 220 of the MLCC laminated sheet is adhered on the adhesive surface 171 of the adhesive tape 170, and the MLCC laminated sheet 200 is attached to the adhesive surface 171 of the adhesive tape 170. of the release tape 220 is attached and can be moved. In addition, although not shown, a support structure is installed at both ends of the central axis of rotation of any one of the rollers included in the primary roller unit 130, and the support structure is formed in a vertically movable structure by the MLCC laminated sheet supply unit 160. When the supplied MLCC laminated sheet 200 passes under the primary roller 130, the primary roller 130 is moved downward so that the adhesive surface 171 of the adhesive tape 170 is released from the MLCC laminated sheet. When pressure is applied downward while in contact with the tape 220 , the release tape 220 of the MLCC laminated sheet can be adhered on the adhesive surface 171 .

2차롤러부(140)는 테이프회수부(120)와 1차롤러부(130) 사이에 설치되어 접착테이프(170)가 테이프회수부(120)로 회수되도록 보조하는 구성요소로서, 테이프공급부(110) 및 테이프회수부(120)의 회전축과 평행한 회전중심축을 갖는 회전 가능한 구조를 1개 이상 포함하는데, 도시된 바와 같이 1개 이상의 롤러를 포함하여 테이프공급부(110) 및 테이프회수부(120)의 회전에 따라 MLCC적층시트(200)의 이형테이프(220)가 접착면(171)에 부착된 접착테이프(170)를 일정 장력이 걸린 상태로 지지하면서 이동시킬 수 있다. 이 때, 2차 롤러부(140)는 테이프회수부(120)로 접착테이프(170)가 회수되기 전에 접착면(171)에 부착된 MLCC적층시트의 이형테이프(220)로부터 그린 칩(210)을 분리할 수 있는 일정영역을 제공하는데, 접착테이프(170)의 접착면(171)에 이형테이프(220)가 부착된 MLCC적층시트(200)가 2차롤러부(140)에 포함된 1개 이상의 롤러 중 그 상부에 위치한 테이프회수부(120)로 회수되기 위해 접착테이프(170)가 상기 롤러의 굴곡에 따라 말려 올라가게 되면 접착테이프(170)에 부착된 MLCC적층시트(200) 또한 롤러의 굴곡에 따라 말려 올라가게 되며, 이 때 유연한 소재인 이형 테이프(210)와 단단한 소재인 그린 칩(210)사이에 약간의 틈 즉 그린 칩(210)을 분리할 수 있는 일정영역이 발생하고, 상기 일정영역을 통해 칩 분리부(150)에 의해 그린 칩(210)을 분리할 수 있기 때문이다. 따라서, 2차롤러부(140)에 포함된 1개 이상의 롤러 중 접착테이프(170)가 칩분리부(150)를 지나기 이전 영역에 설치되는 롤러는 MLCC적층시트(200)에 포함된 그린칩(210)을 보호하기 위해 접착테이프(170)의 접착면(171)과 대향되는 비접착면과 접촉된 상태로 접착테이프(170)를 지지하도록 설치될 수 있을 것이다. The secondary roller unit 140 is a component installed between the tape recovery unit 120 and the primary roller unit 130 to assist the adhesive tape 170 to be recovered to the tape recovery unit 120, and a tape supply unit ( 110) and at least one rotatable structure having a central axis of rotation parallel to the axis of rotation of the tape collecting unit 120, including one or more rollers as shown in the tape supply unit 110 and the tape collecting unit 120 ), the release tape 220 of the MLCC laminated sheet 200 can move the adhesive tape 170 attached to the adhesive surface 171 while supporting it under a certain tension. At this time, the secondary roller unit 140 is a green chip 210 from the release tape 220 of the MLCC laminated sheet attached to the adhesive surface 171 before the adhesive tape 170 is recovered to the tape recovery unit 120 . One MLCC laminated sheet 200 to which the release tape 220 is attached to the adhesive surface 171 of the adhesive tape 170 is included in the secondary roller unit 140 to provide a predetermined area for separating the Among the above rollers, when the adhesive tape 170 is rolled up according to the curvature of the roller in order to be recovered to the tape recovery unit 120 located above the roller, the MLCC laminated sheet 200 attached to the adhesive tape 170 also the roller. It is rolled up according to the curvature, and at this time, a small gap, that is, a certain area in which the green chip 210 can be separated, is generated between the release tape 210, which is a flexible material, and the green chip 210, which is a hard material. This is because the green chip 210 can be separated by the chip separating unit 150 through a predetermined region. Therefore, among the one or more rollers included in the secondary roller unit 140 , the roller installed in the area before the adhesive tape 170 passes the chip separation unit 150 is the green chip ( In order to protect the 210 , it may be installed to support the adhesive tape 170 while in contact with the non-adhesive surface opposite to the adhesive surface 171 of the adhesive tape 170 .

일 구현예로서 2차롤러부(140)는 도시된 바와 같이 테이프회수부(120)의 하부에 설치되어 1차롤러부(130)를 거쳐 이동된 접착테이프(170)를 그 접착면(171) 또는 그 접착면(171)과 대향되는 비접착면과 접촉된 상태로 일정 장력이 걸리도록 지지하면서 테이프회수부(120)로 이동시키도록 구성될 수 있는데, 2차롤러부(140)는 실질적으로 1차롤러부(130)와 일정 간격을 두고 접착테이프(170)가 일정한 장력을 유지하면 이동하는 것을 지지할 수 있는 적절한 위치에 설치될 수 있고, 1차롤러부(130)와 설치 위치한 다를 뿐 동일한 구조를 채택할 수 있음은 물론이다.As an embodiment, the secondary roller unit 140 is installed at the lower portion of the tape recovery unit 120 as shown, and the adhesive tape 170 moved through the primary roller unit 130 is applied to the adhesive surface 171 . Alternatively, the adhesive surface 171 and the opposite non-adhesive surface may be configured to be moved to the tape recovery unit 120 while being supported so as to be in contact with a certain tension, the secondary roller unit 140 is substantially When the adhesive tape 170 maintains a constant tension at a predetermined distance from the primary roller unit 130, it can be installed at an appropriate position to support movement, and the primary roller unit 130 and the installation position are different. Of course, the same structure may be adopted.

칩분리부(150)는 2차롤러부(140)의 상부 근처에 형성되어 접착테이프(170)가 테이프회수부(120)로 회수되기 전에 접착테이프(170)의 접착면(171)에 부착된 MLCC적층시트의 이형테이프(220)로부터 그린 칩(210)을 분리하는 구성요소로서, 블레이드부재(151) 및/또는 에어나이프부재(152)를 포함할 수 있다. The chip separation part 150 is formed near the upper part of the secondary roller part 140 and is attached to the adhesive surface 171 of the adhesive tape 170 before the adhesive tape 170 is recovered to the tape recovery part 120 . As a component for separating the green chip 210 from the release tape 220 of the MLCC laminated sheet, the blade member 151 and/or the air knife member 152 may be included.

블레이드부재(151)는 2차롤러부(140)의 상부 외측으로 2차롤러부(140)를 거쳐 테이프회수부(120)로 회수되는 접착테이프(170) 및 접착테이프의 접착면(171)에 부착된 MLCC적층시트의 이형테이프(220)만 통과될 수 있는 간격을 두고 2차롤러부(140)의 회전중심축과 평행하게 2차롤러부(140)에 포함된 롤러이상의 길이를 갖도록 설치되는데, 블레이드부재(151)의 설치 위치는 도 3에 도시된 바와 같이 2차롤러부(140)를 따라 테이프회수부(120)로 회수될 때 2차롤러부(140) 롤러의 굴곡에 따라 MLCC적층시트(200)가 말려 올라가게 되어 접착면(171)에 부착된 MLCC적층시트의 이형테이프(220)와 그린 칩(210)사이에 벌어지는 틈이 생기는 위치일 수 있다. 이와 같이 설치되면 블레이드부재(151)의 단부가 이형테이프(220)와 그린 칩(210) 사이에 삽입되어 이형 테이프(220)에서 그린 칩(210)을 쉽게 분리할 수 있다. The blade member 151 is on the adhesive surface 171 of the adhesive tape 170 and the adhesive tape recovered to the tape recovery part 120 through the secondary roller part 140 to the outside of the upper part of the secondary roller part 140 . It is installed to have a length longer than the rollers included in the secondary roller unit 140 parallel to the rotational center axis of the secondary roller unit 140 with an interval through which only the release tape 220 of the attached MLCC laminated sheet can pass. , the installation position of the blade member 151 is MLCC laminated according to the curvature of the secondary roller unit 140 when the tape is recovered to the tape recovery unit 120 along the secondary roller unit 140 as shown in FIG. 3 . The sheet 200 may be rolled up so that a gap is formed between the release tape 220 of the MLCC laminated sheet attached to the adhesive surface 171 and the green chip 210 . When installed in this way, the end of the blade member 151 is inserted between the release tape 220 and the green chip 210 , so that the green chip 210 can be easily separated from the release tape 220 .

한편, 블레이드부재(151)에 의해 분리된 그린 칩 중 일부가 여전히 끈끈한 면을 갖는 이형테이프 또는 접착테이프의 접착면(171)에 부착되는 문제가 발생할 수 있기 때문에 이를 방지하기 위해 칩 분리부(150)는 필요한 경우 에어나이프부재(152)를 더 포함할 수 있다. 칩 분리부(150)가 에어나이프부재(152)를 더 포함하는 경우, 에어나이프부재(152)는 블레이드부재(151)의 내측으로 인접하여 설치되어 분리된 그린 칩(210)이 다시 이형테이프 또는 접착테이프의 접착면(171)에 부착되지 않게 하는 모든 공지된 구조가 채택될 수 있는데, 일 구현예로서 압축공기를 토출시킬 수 있는 공압장치를 포함하여 구현될 수 있을 것이다. On the other hand, since some of the green chips separated by the blade member 151 may still be attached to the adhesive surface 171 of the release tape or adhesive tape having a sticky surface, in order to prevent this, the chip separation unit 150 ) may further include an air knife member 152, if necessary. When the chip separation unit 150 further includes the air knife member 152, the air knife member 152 is installed adjacent to the inside of the blade member 151 so that the separated green chip 210 is again a release tape or Any known structure that does not adhere to the adhesive surface 171 of the adhesive tape may be adopted, and as an embodiment, it may be implemented including a pneumatic device capable of discharging compressed air.

도 6에 도시된 바와 같이 칩 분리부(150)는 블레이드부재(151) 및 에어나이프부재(152)로 분리하여 구성될 수도 있지만, 하나의 장비에 통합하여 사용할 수 있음은 물론이다.As shown in FIG. 6 , the chip separation unit 150 may be configured to be separated into a blade member 151 and an air knife member 152 , but may be used as a single piece of equipment, of course.

MLCC적층시트공급부(160)는 칩 분리장치(100)의 접착테이프(170)가 1차롤러부(130)를 통과하기 전의 위치, 통과하는 위치 또는 통과한 후 2차롤러부(140)를 아직 지나지 않은 위치 중 어느 하나 이상의 위치에서 접착테이프(170)의 접착면(171)에 부착되는 MLCC적층시트(200)를 그 이형테이프(220)가 상부에 위치하도록 배치된 상태로 접착테이프(170)의 접착면(171)에 공급하는 구성요소로서, 일 구현예로서 1차롤러부(130)의 하방에 설치되어 MLCC적층시트(200)를 그 이형테이프(220)가 상부에 위치하도록 배치한 후 접착테이프(170)의 진행방향으로 1차롤러부(130) 하방까지 이동시키고, 접착테이프(170)가 일정 장력이 걸린 상태로 1차롤러부(130)에 의해 MLCC적층시트(200)의 이형테이프(220)로 압력이 가해지도록 지지영역을 제공하는 구조로 형성될 수 있다.MLCC laminated sheet supply unit 160 is the position before, passing through, or after the adhesive tape 170 of the chip separation device 100 passes through the primary roller unit 130, the secondary roller unit 140 is still The MLCC laminated sheet 200 attached to the adhesive surface 171 of the adhesive tape 170 at any one or more positions not passed is placed on the adhesive tape 170 with the release tape 220 placed thereon. As a component supplied to the adhesive surface 171 of The adhesive tape 170 is moved to the lower side of the primary roller 130 in the moving direction, and the MLCC laminated sheet 200 is released by the primary roller 130 with the adhesive tape 170 applied with a certain tension. The tape 220 may be formed in a structure that provides a support area so that pressure is applied.

따라서, MLCC적층시트공급부(160)는 1차롤러부(130)의 회전중심과 접촉되는 영역에서부터 그 하방으로 형성된 곡면을 따라 이동되는 컨베이어벨트부재(161)를 포함할 수 있는데, 컨베이어벨트부재(161)의 폭은 동시에 1개 이상의 MLCC적층시트를 접착테이프(170)의 접착면(171)에 부착시킬 수 있도록 접착테이프(170)의 폭과 동일하거나 더 넓게 형성될 수 있다. Accordingly, the MLCC laminated sheet supply unit 160 may include a conveyor belt member 161 that is moved along a curved surface formed downward from the area in contact with the rotation center of the primary roller unit 130, and the conveyor belt member ( The width of 161 may be the same as or wider than the width of the adhesive tape 170 so that one or more MLCC laminated sheets can be attached to the adhesive surface 171 of the adhesive tape 170 at the same time.

필요한 경우 MLCC적층시트공급부(160)는 컨베이어벨트부재(161)의 상면에 절단공정에서 절단된 MLCC적층시트(200)를 그 이형테이프(220)가 상부에 위치하도록 배치하는 MLCC적층시트이동부재(162)를 더 포함할 수 있다. MLCC적층시트이동부재(162)는 컨베이어벨트부재(161)의 표면에 그린 칩(210)이 접촉되고 이형테이프(220)가 상부에 노출된 상태의 MLCC적층시트(200)를 배치시킬 수 있기만 하면 공지된 모든 구성을 채택할 수 있는데, 일 구현예로서 MLCC적층시트(200)를 1개 이상 동시에 배치시킬 수 있는 로봇팔이 사용될 수 있다. If necessary, the MLCC laminated sheet supply unit 160 places the MLCC laminated sheet 200 cut in the cutting process on the upper surface of the conveyor belt member 161 so that the release tape 220 is located on the upper surface of the MLCC laminated sheet moving member ( 162) may be further included. As long as the MLCC laminated sheet moving member 162 can place the MLCC laminated sheet 200 in a state in which the green chip 210 is in contact with the surface of the conveyor belt member 161 and the release tape 220 is exposed thereon. Any known configuration may be adopted, and as an embodiment, a robot arm capable of disposing one or more MLCC laminated sheets 200 simultaneously may be used.

다음으로, 도 4 및 도 5b를 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩 분리장치(100)를 살펴보면, 가압부(180)를 더 구비하여 1차롤러부(130)와 MLCC적층테이프공급부(160)의 배치 위치가 상이한 것을 제외하면 도 3에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 분리장치(100)의 구조와 동일하므로 차이가 나는 구성요소에 대해서만 살펴보기로 한다. Next, looking at the chip separation apparatus 100 according to another embodiment of the present invention with reference to FIGS. 4 and 5B , it further includes a pressing unit 180 to provide a primary roller unit 130 and an MLCC laminated tape supply unit ( The structure of the chip separation apparatus 100 according to an embodiment of the present invention shown in FIG. 3 is the same as the structure of the chip separation apparatus 100 shown in FIG. 3 except that the arrangement position of the 160 is different, and thus only the different components will be described.

가압부(180)는 1차롤러부(130)와 2차롤러부(140) 사이에 설치되어 1차롤러부(130)를 거쳐 이동되는 접착테이프(170)를 그 접착면(171)과 대향되는 비접착면과 접촉된 상태로 MLCC적층시트(200)의 이형테이프(220)가 접착테이프의 접착면(171)에 부착되도록 하방으로 압력을 가하는 구성요소로서, 가압부(180)는 회전하면서 하방으로 압력을 가할 수 있는 구조이기만 하면 공지된 모든 구성요소를 채택할 수 있는데 일 구현예로서 가압부(180)에 구비된 롤러의 회전중심축의 양단에 지지구조를 설치하고 상기 지지구조를 상하이동이 가능한 구조로 형성하여 MLCC적층시트공급부(160)에 의해 공급되는 MLCC적층시트(200)가 가압부(180) 하방을 통과할 때 가압부(180)를 하방으로 이동시켜 접착테이프(170)의 접착면(171)이 MLCC적층시트의 이형테이프(220)에 접촉된 상태로 하방으로 압력을 가하면 도 4에 도시된 바와 같이 접착면(171) 상에 MLCC적층시트의 이형테이프(220)를 접착시켜 2차롤러부(140)로 MLCC적층시트가 부착된 접착테이프(170)를 이동시킬 수 있다. The pressing part 180 is installed between the primary roller part 130 and the secondary roller part 140 and faces the adhesive tape 170 moving through the primary roller part 130 to the adhesive surface 171 . As a component that applies pressure downward so that the release tape 220 of the MLCC laminated sheet 200 is attached to the adhesive surface 171 of the adhesive tape while in contact with the non-adhesive surface, the pressing part 180 rotates while As long as it has a structure capable of applying downward pressure, all known components can be adopted. As an embodiment, a support structure is installed at both ends of the central axis of rotation of the roller provided in the pressing unit 180, and the support structure is vertically movable. When the MLCC laminated sheet 200 supplied by the MLCC laminated sheet supply unit 160 passes under the pressing unit 180 by moving the pressing unit 180 downward, the adhesive tape 170 is adhered to the structure as possible. When pressure is applied downward while the surface 171 is in contact with the release tape 220 of the MLCC laminated sheet, the release tape 220 of the MLCC laminated sheet is adhered on the adhesive surface 171 as shown in FIG. The adhesive tape 170 to which the MLCC laminated sheet is attached can be moved to the secondary roller unit 140 .

이와 같이 가압부(180)가 형성되면 MLCC적층시트공급부(160)는 컨베이어벨트부재(161)가 1차롤러부(130)가 아니라 가압부(180)의 회전중심과 접촉되는 영역에서부터 그 하방으로 형성된 곡면을 따라 이동되는 구조로 형성되는 것을 제외하면 본 발명의 일 실시예에 따른 칩분리장치와 동일한 구조를 갖는다. 또한 이와 같이 컨베이어벨트부재(161)가 형성되면 1차롤러부(130)가 MLCC적층시트공급부(160)의 상부에 MLCC적층시트(200)가 통과될 수 있는 충분한 간격을 갖도록 설치될 수 있다. 물론 이 경우에도 1차롤러부(130)가 MLCC적층시트(200)의 이형테이프(220)가 접착테이프(170)의 접착면(171)에 부착되도록 하방으로 압력을 가하는 구조로 설치되는 것도 무방하다. When the pressing unit 180 is formed in this way, the MLCC laminated sheet supply unit 160 moves downward from the region where the conveyor belt member 161 comes into contact with the rotation center of the pressing unit 180, not the primary roller unit 130 . It has the same structure as the chip separation device according to an embodiment of the present invention, except that it is formed to move along the formed curved surface. In addition, when the conveyor belt member 161 is formed in this way, the primary roller unit 130 may be installed on the upper portion of the MLCC laminated sheet supply unit 160 to have a sufficient gap through which the MLCC laminated sheet 200 can pass. Of course, even in this case, the primary roller 130 may be installed in a structure that applies pressure downward so that the release tape 220 of the MLCC laminated sheet 200 is attached to the adhesive surface 171 of the adhesive tape 170 . do.

이와 같은 구조를 갖는 도 3 및 도 4에 도시된 본 발명의 실시예들에 따른 칩 분리장치(100)에 의하면, 테이프공급부(110)에 감겨져 있다가 그 접착면(171)이 외부를 향하도록 제공되는 접착테이프(170)는 일면은 강한 접착력을 갖는 접착면(171)이 형성되고 접착면(171)에 대향되는 타면은 비접착면을 갖는 공지된 구조의 접착테이프로서 그 일단부는 테이프공급부(110)에 고정되어 감겨져 있고, 그 타단부는 테이프회수부(120)에 고정된 상태로 일정 장력이 걸리도록 1차롤러부(130) 및 2차롤러부(140)를 순차적으로 거쳐서 이동 가능하게 설치된 상태에서 테이프공급부(110)와 테이프회수부(120)가 서로 반대 방향으로 회전하는데, 테이프공급부(110)와 테이프회수부(120)의 회전속도를 제어하여 접착테이프(170)에 걸린 일정 장력이 유지된 상태로 테이프공급부(110)에 감겨진 접착테이프(170)가 풀어져서 테이프회수부(120)로 감겨지도록 동작된다. 이와 같이 연속되는 동작과정에서 제1차롤러부(130) 및/또는 가압부(180)에 의해 접착테이프(170)의 접착면(171)에 MLCC적층시트의 이형테이프(220)가 부착되어 이동되고, 2차롤러부(140)에서 테이프회수부(120)로 접착테이프(170)가 회수되기 전에 칩분리부(150)에 의해 그린 칩(210)은 자동으로 분리되고 접착테이프(170)는 이형테이프(220)만 부착된 상태로 테이프회수부(120)로 회수될 수 있는 것을 알 수 있다. According to the chip separation apparatus 100 according to the embodiments of the present invention shown in FIGS. 3 and 4 having such a structure, the adhesive surface 171 is wound around the tape supply unit 110 so that the adhesive surface 171 faces the outside. The provided adhesive tape 170 is an adhesive tape having a known structure having an adhesive surface 171 having a strong adhesive force on one side and a non-adhesive surface on the other side opposite to the adhesive surface 171, and one end of the tape supply unit ( 110), and the other end thereof is moved through the primary roller 130 and the secondary roller 140 sequentially so that a certain tension is applied while being fixed to the tape recovery unit 120. In the installed state, the tape supply unit 110 and the tape recovery unit 120 rotate in opposite directions, and a certain tension applied to the adhesive tape 170 by controlling the rotation speed of the tape supply unit 110 and the tape recovery unit 120 . In this maintained state, the adhesive tape 170 wound on the tape supply unit 110 is unwound and is operated to be wound on the tape recovery unit 120 . In this continuous operation process, the release tape 220 of the MLCC laminated sheet is attached and moved to the adhesive surface 171 of the adhesive tape 170 by the first roller part 130 and/or the pressing part 180 . Before the adhesive tape 170 is recovered from the secondary roller unit 140 to the tape recovery unit 120, the green chip 210 is automatically separated by the chip separation unit 150, and the adhesive tape 170 is It can be seen that only the release tape 220 can be recovered by the tape recovery unit 120 in the attached state.

따라서, 상술된 구조의 본 발명의 칩 분리장치를 이용하면 MLCC제조시 MLCC적층시트의 이형테이프로부터 그린 칩을 사람의 관여 없이 자동으로 분리할 수 있으므로, 자동화된 MLCC제조시스템 및 MLCC제조방법을 제공할 수 있다.Therefore, when the chip separation device of the present invention having the above structure is used, the green chip can be automatically separated from the release tape of the MLCC laminated sheet during MLCC manufacturing, thereby providing an automated MLCC manufacturing system and MLCC manufacturing method. can do.

본 발명은 이상에서 살펴본 바와 같이 바람직한 실시 예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기한 실시 예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.Although the present invention has been illustrated and described with reference to preferred embodiments as described above, it is not limited to the above-described embodiments, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains within the scope not departing from the spirit of the present invention Various changes and modifications will be possible.

100 : 칩 분리장치 110 : 테이프공급부
120 : 테이프회수부 130 : 1차롤러부
140 : 2차롤러부 150 : 칩분리부
160 : MLCC적층시트공급부 170 : 부착테이프
171 : 부착면(끈끈이면) 180 : 가압부
200 : MLCC적층시트
210 : 그린 칩 220 : 이형테이프
100: chip separation device 110: tape supply unit
120: tape recovery unit 130: primary roller unit
140: secondary roller 150: chip separation unit
160: MLCC laminated sheet supply unit 170: adhesive tape
171: attaching surface (sticky surface) 180: pressing part
200: MLCC laminated sheet
210: green chip 220: release tape

Claims (11)

접착테이프의 접착면이 외부를 향하도록 그 일단부로부터 감아진 상태로 상기 접착테이프를 보유하고, 보유된 접착테이프에 일정 장력이 걸리도록 테이프회수부에 제공하는 테이프공급부;
상기 테이프공급부와 이격되어 나란히 설치되어 테이프공급부로부터 제공된 상기 접착테이프의 타단부를 상기 접착테이프의 접착면이 외부를 향하도록 고정하고 상기 테이프공급부로부터 제공되는 상기 접착테이프에 일정 장력이 걸리도록 그 타단부로부터 감겨지는 상태로 회수하는 테이프회수부;
상기 테이프공급부 하부에 설치되어 상기 테이프공급부로부터 공급되는 상기 접착테이프를 일정 장력이 걸리도록 지지하면서 이동시키고, MLCC적층시트의 이형테이프가 상기 접착테이프의 접착면에 부착되도록 하방으로 압력을 가하는 1차롤러부;
상기 테이프회수부 하부에 설치되어 상기 1차롤러부를 거쳐 이동된 상기 접착테이프를 일정 장력이 걸리도록 지지하면서 이동시켜 상기 접착테이프가 상기 테이프회수부로 회수되도록 보조하면서 상기 접착면에 부착된 MLCC적층시트의 이형테이프로부터 그린 칩을 분리할 수 있는 일정영역을 제공하는 2차롤러부; 및
상기 2차롤러부의 상부 근처에 형성되어 상기 접착테이프가 상기 테이프회수부로 회수되기 전에 상기 접착테이프의 접착면에 부착된 MLCC적층시트의 이형테이프로부터 그린 칩을 분리하는 칩분리부;를 포함하는 칩 분리장치.
a tape supply unit that holds the adhesive tape in a state of being wound from one end so that the adhesive surface of the adhesive tape faces the outside, and provides a tape recovery unit so that a certain tension is applied to the held adhesive tape;
The other end of the adhesive tape provided from the tape supply unit is installed side by side spaced apart from the tape supply unit so that the adhesive surface of the adhesive tape faces to the outside, and a certain tension is applied to the adhesive tape provided from the tape supply unit. Tape recovery unit for recovering from the wound state from the end;
The first step is installed under the tape supply unit to move the adhesive tape supplied from the tape supply unit while supporting it under a certain tension, and to apply downward pressure so that the release tape of the MLCC laminated sheet is attached to the adhesive surface of the adhesive tape. roller unit;
MLCC laminated sheet attached to the adhesive surface while supporting the adhesive tape, which is installed under the tape recovery part and moved through the primary roller part, while supporting a certain tension so that the adhesive tape is recovered to the tape recovery part. a secondary roller unit providing a predetermined area capable of separating the green chip from the release tape; and
Chip comprising a; chip separation unit formed near the upper portion of the secondary roller to separate the green chips from the release tape of the MLCC laminated sheet attached to the adhesive surface of the adhesive tape before the adhesive tape is recovered to the tape recovery unit. separation device.
접착테이프의 접착면이 외부를 향하도록 그 일단부로부터 감아진 상태로 상기 접착테이프를 보유하고, 보유된 접착테이프에 일정 장력이 걸리도록 테이프회수부에 제공하는 테이프공급부;
상기 테이프공급부와 이격되어 나란히 설치되어 테이프공급부로부터 제공된 상기 접착테이프의 타단부를 상기 접착테이프의 접착면이 외부를 향하도록 고정하고 상기 테이프공급부로부터 제공되는 상기 접착테이프에 일정 장력이 걸리도록 그 타단부로부터 감겨지는 상태로 회수하는 테이프회수부;
상기 테이프공급부 하부에 설치되어 상기 테이프공급부로부터 공급되는 상기 접착테이프를 일정 장력이 걸리도록 지지하면서 이동시키는 1차롤러부;
상기 1차롤러부와 2차롤러부 사이에 설치되어 상기 1차롤러부를 거쳐 이동되는 상기 접착테이프를 그 접착면과 대향되는 비접착면과 접촉된 상태로 MLCC적층시트의 이형테이프가 상기 접착테이프의 접착면에 부착되도록 하방으로 압력을 가하는 가압부;
상기 테이프회수부 하부에 설치되어 상기 1차롤러부를 거쳐 이동된 상기 접착테이프를 일정 장력이 걸리도록 지지하면서 이동시켜 상기 접착테이프가 상기 테이프회수부로 회수되도록 보조하면서 상기 접착면에 부착된 MLCC적층시트의 이형테이프로부터 그린 칩을 분리할 수 있는 일정영역을 제공하는 2차롤러부; 및
상기 2차롤러부의 상부 근처에 형성되어 상기 접착테이프가 상기 테이프회수부로 회수되기 전에 상기 접착테이프의 접착면에 부착된 MLCC적층시트의 이형테이프로부터 그린 칩을 분리하는 칩분리부;를 포함하는 칩 분리장치.
a tape supply unit that holds the adhesive tape in a state of being wound from one end so that the adhesive surface of the adhesive tape faces the outside, and provides a tape recovery unit so that a certain tension is applied to the held adhesive tape;
The other end of the adhesive tape provided from the tape supply unit is installed side by side spaced apart from the tape supply unit so that the adhesive surface of the adhesive tape faces to the outside, and a certain tension is applied to the adhesive tape provided from the tape supply unit. Tape recovery unit for recovering from the wound state from the end;
a primary roller part installed under the tape supply part and moving while supporting the adhesive tape supplied from the tape supply part so that a predetermined tension is applied;
The adhesive tape installed between the primary and secondary roller parts and moved through the primary roller part is brought into contact with the non-adhesive surface opposite to the adhesive surface. The release tape of the MLCC laminated sheet is the adhesive tape. a pressing unit for applying pressure downward to be attached to the adhesive surface of the;
MLCC laminated sheet attached to the adhesive surface while supporting the adhesive tape, which is installed under the tape recovery part and moved through the primary roller part, while supporting a certain tension so that the adhesive tape is recovered to the tape recovery part. a secondary roller unit providing a predetermined area capable of separating the green chip from the release tape; and
Chip comprising a; chip separation unit formed near the upper portion of the secondary roller to separate the green chips from the release tape of the MLCC laminated sheet attached to the adhesive surface of the adhesive tape before the adhesive tape is recovered to the tape recovery unit. separation device.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 칩분리부는 상기 2차롤러부의 상부 외측으로 상기 2차롤러부를 거쳐 상기 테이프회수부로 회수되는 접착테이프 및 상기 접착테이프에 부착된 상기 MLCC적층시트의 이형테이프만 통과될 수 있는 간격을 두고 설치되는 블레이드부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 분리장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
The chip separation unit is installed with a gap through which only the adhesive tape recovered to the tape recovery unit through the secondary roller unit and the release tape of the MLCC laminated sheet attached to the adhesive tape can pass through the upper outer side of the secondary roller unit Chip separation device comprising a blade member.
제 3 항에 있어서,
상기 칩분리부는 상기 블레이드부재에 인접하여 설치되고 압축공기를 토출시키는 에어나이프부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 분리장치.
4. The method of claim 3,
The chip separating unit is installed adjacent to the blade member and further comprises an air knife member for discharging compressed air.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 접착테이프에 걸리는 일정한 장력은 상기 테이프공급부 및 테이프회수부의 속도를 제어하여 유지되는 것을 특징으로 하는 칩 분리장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
A constant tension applied to the adhesive tape is maintained by controlling the speed of the tape supply unit and the tape recovery unit.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 1차롤러부의 하방에 설치되어 상기 MLCC적층시트를 그 이형테이프가 상부에 위치하도록 배치한 후 상기 접착테이프의 진행방향으로 상기 1차롤러부 또는 가압부 하방까지 이동시키고, 상기 접착테이프가 일정 장력이 걸린 상태로 상기 1차롤러부 또는 가압부에 의해 상기 MLCC적층시트의 이형테이프로 압력이 가해지도록 지지영역을 제공하는 MLCC적층시트공급부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 분리장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
The MLCC laminated sheet is installed under the primary roller and the release tape is positioned on the upper part, and then the adhesive tape is moved to the lower side of the primary roller or the pressing part in the moving direction of the adhesive tape, and the adhesive tape is constant. and an MLCC laminated sheet supply unit providing a support area so that pressure is applied to the release tape of the MLCC laminated sheet by the primary roller unit or the pressing unit in a state in which tension is applied.
제 6 항에 있어서,
상기 MLCC적층시트공급부는 상기 1차롤러부 또는 가압부의 회전중심과 접촉되는 영역에서부터 그 하방으로 형성된 곡면을 따라 이동되는 컨베이어벨트부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 분리장치.
7. The method of claim 6,
and the MLCC laminated sheet supply unit includes a conveyor belt member moving along a curved surface formed downward from a region in contact with the rotation center of the primary roller unit or the pressing unit.
제 7 항에 있어서,
상기 컨베이어벨트부재의 폭은 상기 접착테이프의 폭과 동일하거나 더 넓은 것을 특징으로 하는 칩 분리장치.
8. The method of claim 7,
The width of the conveyor belt member is the same as or wider than the width of the adhesive tape.
제 7 항에 있어서,
상기 MLCC적층시트공급부는 상기 컨베이어벨트부재의 상면에 절단공정에서 절단된 상기 MLCC적층시트를 그 이형테이프가 상부에 위치하도록 배치하는 MLCC적층시트이동부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 분리장치.
8. The method of claim 7,
The MLCC laminated sheet supply unit further comprises an MLCC laminated sheet moving member for arranging the MLCC laminated sheet cut in the cutting process on the upper surface of the conveyor belt member so that the release tape is located thereon.
제 1 항 또는 제 2 항의 칩 분리장치를 포함하는 MLCC제조시스템.
An MLCC manufacturing system comprising the chip separation device of claim 1 or 2.
MLCC적층시트를 절단하는 절단공정 수행 후 제 1 항 또는 제 2 항의 칩 분리장치를 사용하여 MLCC적층시트의 이형테이프로부터 그린 칩을 자동으로 분리하는 단계;를 포함하는 MLCC제조방법. An MLCC manufacturing method comprising: automatically separating green chips from the release tape of the MLCC laminated sheet using the chip separation device of claim 1 or 2 after performing the cutting process of cutting the MLCC laminated sheet.
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