KR20210101437A - 디스플레이의 열화를 보상하는 방법 및 그 방법을 적용한 전자 장치 - Google Patents

Abstract

하우징, 상기 하우징에 배치되고 복수의 화소들을 이용하여 화면을 표시하는 디스플레이, 상기 디스플레이를 구동하는 디스플레이 구동 회로, 상기 디스플레이 구동 회로와 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 사용 패턴에 기반하여 디스플레이를 샘플링하는 주기를 가변시키고, 상기 디스플레이의 사용 시간이 제1 시간을 초과한 경우, 상기 디스플레이의 열화 정도를 나타내는 스트레스 맵을 업데이트하고, 지정된 이벤트가 발생하거나 상기 업데이트 된 스트레스 맵의 균일도, 히스토그램 분포 및/또는 분산 값에 기반하여 헤비 유저에 해당하는 경우, 상기 스트레스 맵에 기반하여 보상 기준을 설정하고, 상기 보상 기준에 따라 보상 데이터를 생성하여 상기 디스플레이 구동 회로로 전달하도록 설정된 전자 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

디스플레이의 열화를 보상하는 방법 및 그 방법을 적용한 전자 장치{METHOD TO COMPENSATE DETERIORATION OF DISPLAY AND ELECTRONIC DEVICE APPLYING THE METHOD}

본 문서에서 개시되는 실시 예들은 디스플레이의 열화를 보상하는 방법 및 그 방법을 적용한 전자 장치를 구현하는 기술과 관련된다.

전자 장치는 디스플레이(display)를 통하여 화면을 표시할 수 있다. 디스플레이에는 화면을 표시하기 위한 복수의 화소(pixel)들이 배치될 수 있다. 복수의 화소들은 디스플레이 구동 회로(display driver IC, DDI)로부터 화면을 표시하기 위한 신호들 및 전압들을 공급받을 수 있다. 복수의 화소들 각각은 디스플레이 구동 회로로부터 현재 프레임(frame)에 표시하고자 하는 밝기(brightness) 및 색상(color)에 대응하는 데이터 전압을 공급받을 수 있다. 디스플레이 구동 회로는 매 프레임 마다 데이터 전압을 복수의 화소들에 공급하여 복수의 화소들 각각의 구동 트랜지스터(driving transistor)가 구동하고 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode, OLED)와 같은 발광 소자가 지정된 조도(luminance)로 발광하도록 할 수 있다.

디스플레이의 복수의 화소들 각각은 서로 다른 사용 패턴에 따라 발광할 수 있다. 복수의 화소들 각각의 사용 패턴에 따라 복수의 화소들 각각은 서로 다른 열화 정도 및/또는 수명 감소 패턴을 가질 수 있다. 예를 들어, 복수의 화소들 중 어느 하나의 화소 또는 특정한 영역에 배치된 일부 화소들의 사용량이 나머지 화소들의 사용량과 차이가 발생하는 경우, 시간이 경과함에 따라 어느 하나의 화소 또는 특정한 영역에 배치된 일부 화소들은 나머지 화소들과 다른 열화 정도를 가질 수 있다. 다른 예로, 디스플레이는 시간이 경과함에 따라 에이징(aging) 효과에 의해 발광 효율 및/또는 성능이 감소할 수 있다. 복수의 화소들 각각은 과거의 사용 히스토리에 따라 서로 다른 에이징 정도를 가질 수 있다. 이에 따라 현재 복수의 화소들 각각은 서로 다른 발광 효율 및/또는 성능을 가질 수 있다.

디스플레이 구동 회로에서 실질적으로 동일한 전압 또는 전류를 입력하더라도, 서로 다른 열화 정도를 갖는 화소들은 서로 다른 휘도로 발광할 수 있다. 복수의 화소들 각각이 서로 다른 열화 정도를 갖는 경우, 디스플레이에서 표시하는 화면에서 불균일한 빛이 발생하여 사용자는 디스플레이의 열화 및/또는 번-인(burn-in)을 인식할 수 있다.

전자 장치는 디스플레이의 열화를 보상하기 위해 복수의 화소들 각각에 대한 휘도 인자, 화소의 사용 시간, 및 온도 인자와 같이 복수의 화소들 각각의 열화 정도에 영향을 끼치는 에이징 인자를 계산하고 에이징 히스토리 정보를 저장할 수 있다. 전자 장치는 에이징 히스토리 정보를 이용하여 열화 보상 값을 계산하고, 열화 보상 값을 디스플레이 구동 회로에서 입력하는 보정 전 이미지 정보에 적용할 수 있다. 그로 인해 디스플레이에 표현되는 이미지는 디스플레이에 발생한 열화가 제거된 것처럼 보여질 수 있다.

복수의 화소들 각각의 에이징 히스토리 정보를 업데이트 하는 주기는 전자 장치의 사용 패턴과 관계 없이 설정될 수 있다. 디스플레이를 샘플링(sampling)하는 주기를 짧게 설정하는 경우 에이징 히스토리 정보를 정확하게 획득할 수 있는 반면 디스플레이를 샘플링하기 위하여 프로세서를 사용하는 점유율이 증가하고 프로세서의 소비 전류가 증가할 수 있다.

또한 디스플레이의 열화를 보상하기 위해 복수의 화소들 각각의 보상 값을 계산하고 적용하는 주기는 전자 장치의 제조 시에 설정될 수 있다. 이 경우 모든 전자 장치에 대하여 지정된 주기가 도래하는 경우 디스플레이의 복수의 화소들 각각의 보상 값을 반영할 수 있다. 일률적으로 모든 전자 장치에서 지정된 주기마다 보상 값을 반영하는 경우 디스플레이의 열화가 발생하지 않아 보상이 필요하지 않은 전자 장치에서도 보상을 수행하여 불필요하게 전자 장치의 리소스(resource)를 낭비할 수 있다.

또한, 전자 장치의 프로세서는 저장된 에이징 히스토리 정보에 기반하여 디스플레이 열화에 대한 보상을 수행할 수 있다. 에이징 히스토리 정보는 사용자 각각이 실제로 디스플레이의 열화 정도를 체감하는 시인성 및 휘도 차이와 같은 정보를 포함하지 않을 수 있다. 이에 따라, 프로세서가 디스플레이를 보상한 후에도 각각의 사용자는 사용자가 실제로 시인하는 이미지에서 디스플레이의 열화를 체감할 수 있다.

본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들은, 전자 장치의 사용 패턴에 기반하여 사용자가 실제로 시인하는 이미지에서 발생하는 디스플레이의 열화를 보상하는 방법 및 그 방법을 적용한 전자 장치를 제공하고자 한다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징에 배치되고 복수의 화소들을 이용하여 화면을 표시하는 디스플레이, 상기 디스플레이를 구동하는 디스플레이 구동 회로, 상기 디스플레이 구동 회로와 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 사용 패턴에 기반하여 디스플레이를 샘플링하는 주기를 가변시키고, 상기 디스플레이의 사용 시간이 제1 시간을 초과한 경우, 상기 디스플레이의 열화 정도를 나타내는 스트레스 맵을 업데이트하고, 지정된 이벤트가 발생하거나 상기 업데이트 된 스트레스 맵의 균일도, 히스토그램 분포 및/또는 분산 값에 기반하여 헤비 유저에 해당하는 경우, 상기 스트레스 맵에 기반하여 보상 기준을 설정하고, 상기 보상 기준에 따라 보상 데이터를 생성하여 상기 디스플레이 구동 회로로 전달하도록 설정될 수 있다.

또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이의 열화를 보상하는 방법은, 상기 전자 장치가 실행하는 적어도 하나의 어플리케이션의 지정된 기간 동안의 평균 사용 횟수 및 상기 적어도 하나의 어플리케이션의 1회 실행 당 평균 사용 시간을 포함하는 사용 패턴에 기반하여 상기 디스플레이를 샘플링하는 주기를 가변시키는 동작, 상기 디스플레이의 전체적인 균일도, 상기 디스플레이의 히스토그램 분포, 상기 디스플레이의 복수의 영역들 중 적어도 하나의 영역의 분산 값, 및/또는 복수의 영역의 평균 분산 값이 지정된 값 이상인 경우 보상 알고리즘을 적용시키는 동작, 및 상기 전자 장치와 연결된 서버에서 획득한 상기 전자 장치의 사용자와 관련된 빅 데이터를 이용하여 상기 디스플레이의 전체적인 균일도, 상기 디스플레이의 히스토그램 분포, 상기 디스플레이의 복수의 영역들 중 적어도 하나의 영역의 분산 값, 및/또는 복수의 영역의 평균 분산 값이 지정된 문턱 범위 이내가 되도록 상기 디스플레이를 보상하는 동작을 포함할 수 있다.

또한, 본 문서에 개시되는 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이의 열화를 보상하는 방법은, 실시간으로 샘플링 정보를 획득하는 동작, 상기 샘플링 정보를 누적하는 국면의 동작, 상기 디스플레이가 턴-온(turn-on)된 시간의 합이 제1 시간을 초과한 경우, 스트레스 맵을 업데이트하는 국면의 동작, 헤비 유저인 경우, 보상 데이터를 업데이트하는 국면의 동작, 및 상기 보상 데이터로 상기 디스플레이의 열화를 보상하는 동작을 포함할 수 있다.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치의 디스플레이를 샘플링하는 주기를 사용 패턴에 따라 적응적(adaptive)으로 변화시키면서 디스플레이의 열화에 대한 예측 및/또는 보상을 수행할 수 있다.

또한, 본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 프로세서가 디스플레이에서 실제로 표시하는 화면인 사용자 체감(effective) 이미지에서 발생하는 열화 정도가 임계 값 이상인 경우 보상을 수행하여 사용자가 실제로 시인하는 이미지에서 디스플레이의 열화가 시인되지 않도록 보상을 수행할 수 있다.

또한, 본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치의 프로세서에서 디스플레이를 샘플링하기 위한 점유율을 감소시켜 프로세서의 동작 성능을 확보하고 프로세서의 소비 전류를 감소시킬 수 있다.

또한, 본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 디스플레이의 복수의 화소들 각각의 에이징 히스토리 정보에서 디스플레이의 열화 정도를 대표할 수 있는 지표를 추출하여 디스플레이에 실제로 열화가 발생한 전자 장치를 선택적으로 보상할 수 있어 열화가 발생하지 않은 전자 장치의 리소스를 절약할 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도 1은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 표시 장치의 블록도이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 디스플레이의 열화를 보상하는 전자 장치 및 서버를 나타낸 블록도이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 누적된 디스플레이의 열화 이미지인 제1 이미지와 보상 이미지인 제2 이미지를 결합하여 생성된, 사용자가 실제로 시인하는 제3 이미지를 디스플레이에 표시하여 디스플레이의 열화를 보상하는 것을 나타낸 도면이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 디스플레이의 열화를 보상하는 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 휘도에 따른 샘플링 주기를 나타낸 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사용 패턴을 나타낸 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 어플리케이션 별 누적 사용 시간을 산출하여 열화와 관련된 정보의 샘플링(Sampling) 주기를 가변시키기 위한 가변 주기 후보를 선택하는 것을 나타낸 도면이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 디스플레이의 누적 평균 휘도 및 누적 디스플레이 온 시간에 따라 지정된 보상을 수행하는 시간을 나타낸 도면이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 디스플레이의 균일도에 따라 지정된 보상을 수행하는 것을 나타낸 도면이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이의 열화 정도에 따른 휘도 별 히스토그램 및 휘도 별 히스토그램의 지역적 중심(Local Centroid)들의 분포 정도를 나타낸 그래프이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이의 열화 정도에 따른 휘도 별 히스토그램의 지역적 중심 값을 이용하여 최대 열화 정도 및 평균 열화 정도를 산출하는 것을 나타낸 도면이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 최대 열화 정도 및 평균 열화 정도에 따라 지정된 보상을 수행하는 것을 나타낸 도면이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이의 열화 정도를 나타낼 수 있는 디스플레이 휘도 열화 정보에 대한 분산 값을 산출하는 것을 나타낸 도면이다.
도 14는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이의 최대 열화 정도 및 시각적 열화 정도를 빅 데이터로 나타낸 도면이다.
도 15는 일 실시 예에 따른 디스플레이의 열화를 보상하는 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 16은 일 실시 예에 따른 누적 국면을 나타낸 흐름도이다.
도 17은 일 실시 예에 따른 스트레스 맵 업데이트 국면을 나타낸 흐름도이다.
도 18은 일 실시 예에 따른 보상 데이터 업데이트 국면을 나타낸 흐름도이다.
도 19는 일 실시 예에 따른 보상 시나리오에 따른 보상 후 시인성, 보상 후 휘도 상향, 및 보상 중지 조건을 나타낸 도면이다.
도 20은 일 실시 예에 따른 시간이 경과함에 따라 누적되는 디스플레이 열화 정도와 디스플레이 열화 보상의 일치 정도에 따라 사용자가 실제로 체감하는 이미지에서의 디스플레이의 열화 정도를 지표로 나타낸 그래프이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

도 2는 다양한 실시 예들에 따른, 표시 장치(160)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 표시 장치(160)는 디스플레이(210), 및 이를 제어하기 위한 디스플레이 구동 회로(DDI, display driver integrated circuit)(230)를 포함할 수 있다. 디스플레이 구동 회로(230)는 인터페이스 모듈(231), 메모리(233)(예: 버퍼 메모리), 이미지 처리 모듈(235), 또는 맵핑 모듈(237)을 포함할 수 있다. 디스플레이 구동 회로(230)는, 예를 들면, 영상 데이터, 또는 상기 영상 데이터를 제어하기 위한 명령에 대응하는 영상 제어 신호를 포함하는 영상 정보를 인터페이스 모듈(231)을 통해 전자 장치(101)의 다른 구성요소로부터 수신할 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 영상 정보는 프로세서(120)(예: 메인 프로세서(121)(예: 어플리케이션 프로세서) 또는 메인 프로세서(121)의 기능과 독립적으로 운영되는 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치)로부터 수신될 수 있다. 디스플레이 구동 회로(230)는 터치 회로(250) 또는 센서 모듈(176) 등과 상기 인터페이스 모듈(231)을 통하여 커뮤니케이션할 수 있다. 또한, 디스플레이 구동 회로(230)는 상기 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(233)에, 예를 들면, 프레임 단위로 저장할 수 있다. 이미지 처리 모듈(235)은, 예를 들면, 상기 영상 데이터의 적어도 일부를 상기 영상 데이터의 특성 또는 디스플레이(210)의 특성에 적어도 기반하여 전처리 또는 후처리(예: 해상도, 밝기, 또는 크기 조정)를 수행할 수 있다. 맵핑 모듈(237)은 이미지 처리 모듈(135)를 통해 전처리 또는 후처리된 상기 영상 데이터에 대응하는 전압 값 또는 전류 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전압 값 또는 전류 값의 생성은 예를 들면, 디스플레이(210)의 픽셀들의 속성(예: 픽셀들의 배열(RGB stripe 또는 pentile 구조), 또는 서브 픽셀들 각각의 크기)에 적어도 일부 기반하여 수행될 수 있다. 디스플레이(210)의 적어도 일부 픽셀들은, 예를 들면, 상기 전압 값 또는 전류 값에 적어도 일부 기반하여 구동됨으로써 상기 영상 데이터에 대응하는 시각적 정보(예: 텍스트, 이미지, 또는 아이콘)가 디스플레이(210)를 통해 표시될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치 회로(250)를 더 포함할 수 있다. 터치 회로(250)는 터치 센서(251) 및 이를 제어하기 위한 터치 센서 IC(253)를 포함할 수 있다. 터치 센서 IC(253)는, 예를 들면, 디스플레이(210)의 특정 위치에 대한 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지하기 위해 터치 센서(251)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 터치 센서 IC(253)는 디스플레이(210)의 특정 위치에 대한 신호(예: 전압, 광량, 저항, 또는 전하량)의 변화를 측정함으로써 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지할 수 있다. 터치 센서 IC(253)는 감지된 터치 입력 또는 호버링 입력에 관한 정보(예: 위치, 면적, 압력, 또는 시간)를 프로세서(120) 에 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 터치 회로(250)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(253))는 디스플레이 구동 회로(230), 또는 디스플레이(210)의 일부로, 또는 표시 장치(160)의 외부에 배치된 다른 구성요소(예: 보조 프로세서(123))의 일부로 포함될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 센서 모듈(176)의 적어도 하나의 센서(예: 지문 센서, 홍채 센서, 압력 센서 또는 조도 센서), 또는 이에 대한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 적어도 하나의 센서 또는 이에 대한 제어 회로는 표시 장치(160)의 일부(예: 디스플레이(210) 또는 디스플레이 구동 회로(230)) 또는 터치 회로(250)의 일부에 임베디드될 수 있다. 예를 들면, 표시 장치(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 경우, 상기 생체 센서는 디스플레이(210)의 일부 영역을 통해 터치 입력과 연관된 생체 정보(예: 지문 이미지)를 획득할 수 있다. 다른 예를 들면, 표시 장치(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 압력 센서를 포함할 경우, 상기 압력 센서는 디스플레이(210)의 일부 또는 전체 영역을 통해 터치 입력과 연관된 압력 정보를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 터치 센서(251) 또는 센서 모듈(176)은 디스플레이(210)의 픽셀 레이어의 픽셀들 사이에, 또는 상기 픽셀 레이어의 위 또는 아래에 배치될 수 있다.

도 3a는 일 실시 예에 따른 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(210))의 열화를 보상하는 전자 장치(101) 및 서버(108)를 나타낸 블록도(300)이다.

일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 샘플링부(311), 열화 예측부(313), 열화 정도 산출부(315), 보상 기준부(317), 및/또는 보상 데이터 생성부(319)를 포함할 수 있다. 서버(108)는 빅 데이터(Big Data) 수집부(321), 샘플링 주기 설정부(323), 및/또는 보상 기준 설정부(325)를 포함할 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않고, 샘플링 주기 설정부(323) 및/또는 보상 기준 설정부(325)는 전자 장치(101)에 포함될 수 있다. DDI(230)는 열화 보상부(330)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 샘플링부(311)는 디스플레이(210)의 이미지를 샘플링(sampling)할 수 있다. 샘플링부(311)는 이미지를 주기적으로 샘플링할 수 있다. 샘플링부(311)는 디스플레이(210)의 열화 및/또는 번-인(burn-in)에 관련된 정보를 주기적으로 획득할 수 있다. 예를 들어, 샘플링부(311)는 디스플레이(210)의 휘도를 주기적으로 획득할 수 있다.

일 실시 예에서, 열화 예측부(313)는 디스플레이(210)의 열화를 예측할 수 있다. 열화 예측부(313)는 디스플레이(210)의 열화에 관련된 정보에 기반하여 디스플레이(210)가 얼마나 열화될 지 여부를 예측할 수 있다. 열화 예측부(313)는 샘플링부(311)에서 주기적으로 획득한 디스플레이(210)의 열화 및/또는 번-인(burn-in)에 관련된 정보를 이용하여 디스플레이(210)의 열화를 예측 할 수 있다. 열화 예측부(313)는 샘플링부(311)에서 주기적으로 획득한 디스플레이(210)의 열화 및/또는 번-인(burn-in)에 관련된 정보 및 보상 데이터 생성부(319)에서 디스플레이(210)의 열화를 보상하기 위하여 생성한 보상 데이터를 이용하여 디스플레이(210)의 열화를 예측 할 수 있다.

일 실시 예에서, 열화 정도 산출부(315)는 디스플레이(210)의 열화 정도(burn-in determinant index, BDI)를 계산할 수 있다. 열화 정도 산출부(315)는 누적된 디스플레이 열화 데이터를 이용하여 디스플레이(210)의 휘도 열화 정도를 수치로 계산할 수 있다. 열화 정도 산출부(315)는 누적된 디스플레이 휘도 열화 정도를 기반으로 디스플레이(210)의 복수의 화소들 사이의 최대 휘도차 또는 평균 휘도차를 수치로 계산할 수 있다. 열화 정도 산출부(315)는 누적된 디스플레이 휘도 열화 정도를 기반으로 디스플레이(210)의 복수의 화소의 휘도 열화 정보에 대한 분산 값을 수치로 계산 할 수 있다. 열화 정도 산출부(315)는 사용자가 실제로 체감하는 디스플레이(210)의 화면에서의 체감 열화 정도를 수치로 계산할 수 있다. 열화 정도 산출부(315)는 디스플레이(210)의 열화 보상 후 사용자가 실제로 체감하는 디스플레이(210)의 화면에서의 복수의 화소들 사이의 최대 휘도차 또는 평균 휘도차를 수치로 계산할 수 있다. 열화 정도 산출부(315)는 디스플레이(210) 열화 보상 후 사용자가 실제로 체감하는 디스플레이(210) 화면에서의 복수의 화소의 휘도 열화 정보에 대한 분산 값을 수치로 계산 할 수 있다. 열화 정도 산출부(315)는 전자 장치(101)의 사용 패턴에 기반하여 헤비 유저(Heavy User)를 검출할 수 있다.

일 실시 예에서, 보상 기준부(317)는 디스플레이(210)의 열화 보상을 실시하는 기준을 설정할 수 있다. 보상 기준부(317)는 디스플레이(210)에서 출력하는 이미지에 기반하여 디스플레이(210)의 보상을 실시하는 기준을 설정할 수 있다. 보상 기준부(317)는 사용자가 실제로 시인하는 이미지에서 열화가 발생하는 정도가 임계 값 이상인 경우 보상을 수행하도록 보상을 실시하는 기준을 설정할 수 있다.

일 실시 예에서, 임계 값은 사용자가 이미지에서 열화가 발생하였음을 시인할 수 있는 수치로 설정될 수 있다. 예를 들어, 임계 값은 체감 시인성 지표 값을 기준으로 약 300 이상 약 400 이하의 값으로 설정될 수 있다. 다른 예로, 임계 값은 체감 휘도차 지표 값을 기준으로 약 200 이상 약 300 이하의 값으로 설정될 수 있다. 임계 값은 전자 장치(101)의 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장될 수 있다. 예를 들어, 임계 값은 전자 장치(101)의 제조 시 코드 형태로 입력될 수 있다. 다른 예로, 임계 값은 서버(108)로부터 소프트웨어 업데이트 형태로 전자 장치(101)에 제공될 수 있다. 서버(108)는 빅 데이터 수집부(321)를 통해 사용자가 이미지의 열화를 시인하기 시작하는 수치들을 수집하여 임계 값을 통계적으로 산출할 수 있다.

일 실시 예에서, 보상 데이터 생성부(319)는 디스플레이(210)의 열화를 보상하기 위한 보상 데이터를 작성할 수 있다. 보상 데이터 생성부(319)는 디스플레이 열화 보상을 실시하는 기준에 따라 보상 데이터를 작성할 수 있다. 보상 데이터 생성부(319)는 헤비 유저로 판단한 경우 보상 데이터를 작성할 수 있다. 보상 데이터 생성부(319)는 사용자가 실제로 시인하는 이미지의 열화 정도가 임계 값 이상인 경우 보상 데이터를 작성할 수 있다. 보상 데이터 생성부(319)는 생성한 보상 데이터를 DDI(230)의 열화 보상부(330)로 전달할 수 있다.

일 실시 예에서, 빅 데이터 수집부(321)는 열화 정도 산출부(315)로부터 열화 정도를 전달받을 수 있다. 빅 데이터 수집부(321)는 디스플레이(210)에서 출력되어 사용자가 실제로 시인하는 이미지의 열화 정도를 판단하기 위한 지표들을 수집할 수 있다. 빅 데이터 수집부(321)는 디스플레이(210) 자체에서 출력되어 사용자가 실제로 시인하는 이미지에 포함된 파라미터들을 획득할 수 있다. 예를 들어, 샘플링부(311)는 디스플레이(210)에서 출력하는 이미지를 보상한 후 사용자가 시인하는 체감(effective) 시인성 지표를 획득할 수 있다. 다른 예로, 빅 데이터 수집부(321)는 열화 발생 정도가 미리 설정된 정도 이상인 어플리케이션(예: 도 1의 어플리케이션(146))과 관련된 정보를 수집할 수 있다. 또 다른 예로, 빅 데이터 수집부(321)는 사용자가 전자 장치(101)를 사용하는 형태와 관련된 정보를 수집할 수 있다. 전자 장치(101)를 사용하는 형태는 디스플레이(210)에 단일한 어플리케이션(146)의 화면을 표시하는지 또는 복수의 어플리케이션(146)들에 의한 ?티 윈도우 화면을 표시하는지 여부를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 빅 데이터 수집부(321)는 전자 장치(101)의 설정(setting)과 관련된 정보를 수집할 수 있다. 전자 장치(101)의 설정과 관련된 정보는 디스플레이(210)에서 지정된 시간이 경과하는 동안 화면의 변화 및 사용자의 입력이 없는 경우 화면이 자동으로 턴-오프(turn-off)되도록 하는 화면 자동 꺼짐 시간을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 샘플링 주기 설정부(323)는 샘플링부(311)가 디스플레이(210)의 이미지를 샘플링하는 주기를 설정할 수 있다. 샘플링 주기 설정부(323)는 전자 장치(101)의 사용 패턴에 기반하여 샘플링 주기를 변화시킬 수 있다.

일 실시 예에서, 샘플링 주기 설정부(323)는 샘플링부(311)의 샘플링 주기를 적응적(adaptive)으로 변화시킬 수 있다. 예를 들어, 샘플링 주기 설정부(323)는 디스플레이(210)의 휘도, 디스플레이(210)의 턴-온(turn-on) 시간, 및/또는 사용자의 어플리케이션(예: 도 1의 어플리케이션(146))의 사용 패턴에 따라 사용자 별로 디스플레이(210)를 샘플링하는 주기를 가변시킬 수 있다.

일 실시 예에서, 보상 기준 설정부(325)는 보상 기준부(317)의 보상 기준을 설정할 수 있다. 보상 기준 설정부(325)는 전자 장치(101)의 종류 및/또는 전자 장치(101)의 사용 기간에 따른 열화 정도의 분포를 분석할 수 있다. 보상 기준 설정부(325)는 열화 정도의 분포에 기반하여 열화 보상 기준을 동적(dynamic)으로 변화시키면서 관리할 수 있다.

일 실시 예에서, 보상 기준 설정부(325)는 디스플레이(210)에서 출력하는 이미지에 기반하여 보상을 실시하는 기준을 설정할 수 있다. 보상 기준 설정부(325)는 사용자가 실제로 시인하는 이미지에서 열화가 발생하는 정도가 임계 값 이상인 경우 보상을 수행하도록 보상을 실시하는 기준을 설정할 수 있다. 임계 값은 사용자가 이미지에서 열화가 발생하였음을 시인할 수 있는 수치로 설정될 수 있다.

일 실시 예에서, 열화 보상부(330)는 디스플레이(210)의 열화를 보상할 수 있다. 열화 보상부(330)는 DDI(230)에서 디스플레이(210)의 열화가 시인되지 않도록 보상된 데이터에 대응하는 데이터 전압을 출력하도록 DDI(230)를 제어할 수 있다.

도 3b는 일 실시 예에 따른 누적된 열화 이미지인 제1 이미지(360)와 보상 이미지인 제2 이미지(370)를 결합하여 생성된, 사용자가 실제로 시인하는 제3 이미지(380)를 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(210))에 표시하여 디스플레이(210)의 열화를 보상하는 것을 나타낸 도면(350)이다.

일 실시 예에서, 제1 이미지(360)는 디스플레이(210)의 구동에 따라 누적되는 열화 데이터일 수 있다. 제1 이미지(360)는 사용자에게 실제로 시인되지 않는 메모리(130)에 저장되는 수치 값을 2차원 상으로 표시한 가상의 이미지일 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 이미지(360)는 디스플레이(210)의 사용 히스토리 이력에 의해 누적되거나 변화하는 파라미터들을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 이미지(360)는 디스플레이(210)의 사용 히스토리 이력에 의해 발생하는 열화로 인한 시인성 및/또는 휘도 차이 값을 시간의 흐름에 따라 누적한 데이터를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 이미지(370)는 보상 이미지일 수 있다. 제2 이미지(370)는 제1 이미지(360)에 발생한 열화를 보정하는 데이터일 수 있다.

일 실시 예에서, 제3 이미지(380)는 디스플레이(210)에 표시되는 이미지일 수 있다. 제3 이미지(380)는 사용자가 실제로 시인하는 이미지일 수 있다. 제3 이미지(380)는 제1 이미지(360) 및 제2 이미지(370)를 결합하여 생성할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제3 이미지(380)에 기반하여 제2 이미지(370)를 생성할 수 있다. 프로세서(120)는 제3 이미지(380)의 열화 정도를 나타내는 파라미터들이 지정된 임계 값 이상인 경우 제2 이미지(370)를 갱신할 수 있다. 프로세서(120)는 제3 이미지(380)의 열화 정도를 나타내는 파라미터들이 지정된 임계 값 이상인 경우 제2 이미지(370)를 갱신하는 트리거(trigger) 동작을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 갱신된 제2 이미지(370)를 이용하여 제1 이미지(360)를 보상하여 열화를 보상한 제3 이미지(380)가 사용자에게 시인되도록 할 수 있다.

도 4는 일 실시 예에 따른 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(210))의 열화를 보상하는 방법을 나타낸 흐름도(400)이다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(101))의 프로세서(예: 도 3a의 프로세서(120))는 동작 410에서, 사용 패턴에 기반하여 디스플레이(210)의 열화에 관련된 정보를 샘플링하는 주기를 가변시킬 수 있다. 프로세서(120)는 빅 데이터 또는 머신 러닝(Machine Learning)과 같은 방법을 이용하여 전자 장치(101)의 사용 패턴 및/또는 사용성을 반영한 가변 주기 샘플링 방법을 적용할 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(120)는 디스플레이(210)의 휘도 설정 정보에 기반하여 샘플링 주기를 가변시킬 수 있다. 예를 들어, 현재 디스플레이(210)의 휘도가 지정된 휘도 이하인 경우에는 디스플레이(210)에 배치된 복수의 화소들 각각의 열화 및/또는 에이징(aging)이 느리게 진행되기 때문에 샘플링 속도를 감소시킬 수 있다. 프로세서(120)는 휘도 설정 정보에서 현재 디스플레이(210)의 휘도가 지정된 휘도 이하인 경우에는 샘플링 주기를 증가시키도록 설정될 수 있다. 다른 예로, 디스플레이(210)의 휘도가 지정된 휘도 이상인 경우에는 디스플레이(210)에 배치된 복수의 화소들 각각의 열화 및/또는 에이징이 빠르게 진행되기 때문에 샘플링 속도를 증가시켜서 에이징 정보를 보다 정확하게 예측할 수 있다. 프로세서(120)는 휘도 설정 정보에서 현재 디스플레이(210)의 휘도가 지정된 휘도 이상인 경우에는 샘플링 주기를 감소시키도록 설정될 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 사용자의 어플리케이션(예: 도 1의 어플리케이션(146))의 사용 시나리오와 관련된 빅 데이터에 기반하여 디스플레이(210)의 열화에 관련된 정보의 샘플링 주기를 가변할 수 있다. 열화 현상은 특정한 어플리케이션(146)을 장시간 사용하였을 때 특정 어플리케이션(146)의 이미지 프레임 형상에 대응하여 발생할 수 있다. 전자 장치(101)의 사용자가 적어도 하나 이상의 어플리케이션(146)을 조합하여 사용하는 경우, 서버(예: 도 3a의 서버(108)) 및/또는 전자 장치(101)는 사용자의 어플리케이션(146) 사용 시나리오와 관련된 빅 데이터를 수집할 수 있다. 서버(108)에서 빅 데이터를 수집하는 경우, 서버(108)는 빅 데이터에 기반하여 샘플링 주기를 가변하여 프로세서(120)로 전달할 수 있다. 프로세서(120)는 서버(108)로부터 전달받은 샘플링 주기를 적용하거나, 전자 장치(101)가 수집한 빅 데이터에 기반하여 샘플링 주기를 적응적으로 가변시킬 수 있다. 프로세서(120)는 전자 장치(101)가 열화 보상을 수행하기 위해 필요한 리소스(resource)를 변화시킬 수 있다. 프로세서(120)는 열화 현상을 보다 정확하게 예측할 수 있어 DDI(예: 도 3a의 DDI(230))의 열화 보상 성능을 개선할 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 사용자의 개별적인 어플리케이션(146) 사용 패턴을 머신 러닝 기술을 이용하여 학습하여 샘플링 주기를 가변시킬 수 있다. 프로세서(120)는 로컬 차원에서 전자 장치(101)의 사용자의 어플리케이션(146)의 사용 패턴에 기반하여 샘플링 주기를 가변시킬 수 있다. 각각의 전자 장치(101)의 사용자의 샘플링 주기는 서로 달라질 수 있다. 프로세서(120)는 전자 장치(101) 열화 보상을 수행하기 위해 필요한 리소스를 변화시키고 열화 현상을 보다 정확하게 예측할 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 동작 415에서, 디스플레이(210)의 열화 정보를 샘플링 및 누적시킬 수 있다. 디스플레이(210)의 열화 정보는 지정된 주기마다 샘플링할 수 있다. 샘플링된 디스플레이(210)의 열화 정보는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 이전 열화 정보에 합쳐져서 누적될 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 동작 420에서, 디스플레이(210) 사용 시간이 제1 시간을 초과하였는지 확인할 수 있다. 디스플레이(210)의 사용 시간은 샘플링 주기들의 합일 수 있다. 디스플레이(210)의 사용 시간이 지정된 시간을 경과한 후에 열화 현상이 발생할 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이(210)의 사용 시간이 제1 시간을 초과하지 않은 경우(동작 420 - No) 동작 410으로 돌아갈 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이(210)의 사용 시간이 제1 시간을 초과한 경우(동작 420 - Yes) 동작 430으로 진행할 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 동작 430에서, 디스플레이(210)의 열화 정도를 나타내는 스트레스 맵(stress map)을 업데이트할 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이의 복수의 화소들 각각의 사용 히스토리를 기반으로 디스플레이 열화 정도를 계산하고 이를 스트레스 맵에 업데이트 할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 샘플링부(예: 도 3a의 샘플링부(311))에서 주기적으로 획득한 디스플레이의 열화 및/또는 에이징에 관련된 정보를 기반으로 열화 정도를 계산하고 이를 스트레스 맵에 업데이트 할 수 있다. 프로세서(120)는 샘플링부(311)에서 주기적으로 획득한 디스플레이(210)의 열화 및/또는 에이징에 관련된 정보와 현재의 열화 보상 데이터를 결합하여 디스플레이(210)의 실제 사용 히스토리를 기반으로 열화 정도를 계산하고 이를 스트레스 맵에 업데이트 할 수 있다. 프로세서(120)는 업데이트 된 디스플레이의 복수의 화소들 각각의 열화 정도와 현재의 열화 보상 데이터를 결합하여 디스플레이(210)에서 실제 출력되어 사용자가 시인하는 디스플레이의 열화 정도에 관련된 열화 정보를 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장할 수 있다. 프로세서(120)는 사용자가 실제로 시인하는 디스플레이의 열화 정도를 스트레스 맵에 업데이트 할 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 동작 440에서, 지정된 이벤트가 발생하거나 업데이트 된 스트레스 맵이 헤비 유저에 해당하는지 여부를 판단할 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이(210)의 열화 보상 기준을 설정하기 위한 이벤트가 발생한 경우이거나 디스플레이(210)의 열화 보상이 필요한 헤비 유저에 해당하는지 여부를 스트레스 맵(Stress Map)의 균일도(Degree of Uniformity), 히스토그램 분포(Degree of Histogram Distribution) 및/또는 분산 (Degree of Local Variance)으로 정규화된 값에 기반하여 판단할 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(120)는 디스플레이(210)의 열화 보상 기준을 설정하기 위한 이벤트를 미리 지정할 수 있다. 열화 보상 기준을 설정하기 위한 이벤트는 디스플레이(210)에서 스트레스 맵을 새롭게 업데이트하여야 하는 필요도가 지정된 정도 이상인 경우일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)에 새로운 어플리케이션(146)이 설치되어 새로운 어플리케이션(146)에 대한 모니터링 값을 추가하여야 하는 경우 프로세서(120)는 열화 보상 기준을 설정하기 위한 이벤트가 발생한 것으로 판단할 수 있다. 다른 예로, 전자 장치(101)의 사용자가 전자 장치를 사용하는 시간, 패턴, 자주 사용하는 앱의 횟수와 같은 사용성의 변화가 감지된 경우 프로세서(120)는 열화 보상 기준을 설정하기 위한 이벤트가 발생한 것으로 판단할 수 있다. 또 다른 예로, 프로세서(120)는 디스플레이(210)에서의 휘도의 분포 상황을 모니터링하고, 디스플레이(210)의 특정한 부분에 고 휘도가 집중되는 화면이 반복적으로 표시되는 경우 열화 보상 기준을 설정하기 위한 이벤트가 발생한 것으로 판단할 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(120)는 지정된 이벤트가 발생하지 않고 업데이트 된 스트레스 맵이 헤비 유저에 해당하지 않는 경우(동작 440 - No) 동작 410으로 돌아갈 수 있다. 프로세서(120)는 지정된 이벤트가 발생하거나 업데이트 된 스트레스 맵이 헤비 유저에 해당하는 경우(동작 440 - Yes) 동작 450으로 진행할 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 동작 450에서, 스트레스 맵에 기반하여 보상 기준을 설정할 수 있다. 프로세서(120)는 사용자에게 실제로 시인되는 이미지가 사용자가 열화를 시인할 수 있는 임계 값 이상인 경우, 디스플레이 열화를 보상할 수 있는 보상 기준을 설정할 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(120)는 전자 장치(101)에 새로운 어플리케이션(146)이 설치될 때 스트레스 맵에 기반하여 보상 기준을 설정할 수 있다. 프로세서(120)는 새로운 어플리케이션(146)의 설치에 따른 새로운 사용 패턴이 발생함을 예측하고 보상 기준을 설정할 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(210)의 열화는 전자 장치(101)의 사용자들 중 일부에게서 발생할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(210)의 열화는 헤비 유저에게서 발생할 수 있다. 열화 보상을 디스플레이(210)에 열화가 발생하지 않거나 열화를 인식하지 못하는 사용자에게까지 적용하는 것은 전자 장치(101)의 리소스 및/또는 디스플레이(210)의 관리 측면에서 비효율적일 수 있다. 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 디스플레이(210)의 누적 사용 시간 및/또는 열화 정도를 지표로 설정하여 헤비 유저인지 여부를 판단할 수 있다. 프로세서(120)는 누적 사용 시간이 지정된 시간 이상이거나 열화 정도가 지정된 수치 이상일 때 열화 보상을 수행할 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 동작 460에서, 설정된 보상 기준에 따라 스트레스 맵에 기반하여 보상 데이터를 생성하여 디스플레이 구동 회로(예: 도 3a의 DDI(230))로 전달할 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이(210)의 열화 보상이 필요할 때 DDI(230)로 보상 데이터를 전달하여 DDI(230)에서 열화 보상을 수행하도록 설정할 수 있다.

도 5는 일 실시 예에 따른 휘도에 따른 샘플링 주기를 나타낸 도면(500)이다.

일 실시 예에서, 프로세서(120)는 디스플레이(210)의 휘도 세팅 정보에 기반하여 디스플레이(210)의 샘플링 주기를 가변시킬 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이(210)의 현재 휘도 설정[nit]에 따라 샘플링 주기를 설정할 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이(210)의 현재 휘도 설정이 제1 휘도인 경우 샘플링 주기를 제1 주기로 설정할 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이(210)의 현재 휘도 설정이 제1 휘도보다 높은 제2 휘도인 경우 샘플링 주기를 제1 주기보다 짧은 제2 주기로 설정할 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이(210)의 현재 휘도 설정이 제2 휘도보다 높은 제3 휘도인 경우 샘플링 주기를 제2 주기보다 짧은 제3 주기로 설정할 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(120)는 디스플레이(210)의 현재 휘도 설정이 증가할수록 샘플링 주기를 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 디스플레이(210)의 현재 휘도 설정이 약 0 nit 이상 약 100 nit 이하인 경우 샘플링 주기를 약 180초로 설정할 수 있다. 다른 예로, 프로세서(120)는 디스플레이(210)의 현재 휘도 설정이 약 100 nit 이상 약 150 nit 이하인 경우 샘플링 주기를 약 120초로 설정할 수 있다. 또 다른 예로, 프로세서(120)는 디스플레이(210)의 현재 휘도 설정이 약 150 nit 이상 약 200 nit 이하인 경우 샘플링 주기를 약 90초로 설정할 수 있다. 또 다른 예로, 프로세서(120)는 디스플레이(210)의 현재 휘도 설정이 약 200 nit 이상 약 250 nit 이하인 경우 샘플링 주기를 약 60초로 설정할 수 있다.

일 실시 예에서, 샘플링 주기는 디스플레이(210)를 구동하는 주파수에 따라 설정될 수 있다. 예를 들어, 약 60㎐의 구동 주파수로 동작하는 디스플레이(210)의 샘플링 주기는 약 1/60초로 설정될 수 있다. 디스플레이(210)의 샘플링 주기는 디스플레이(210)의 열화 정도의 예측 정확도를 높이기 위해 디스플레이의 구동 주파수에 반비례 하도록 설정될 수 있다. 디스플레이(210)의 샘플링 주기는 프로세서(120)의 소비 전력 및/또는 CPU 점유율을 감소시키기 위해 보다 느리게 설정될 수 있다. 프로세서(120)는 사용자의 사용 패턴 정보가 주어지는 경우 디스플레이(210)의 샘플링 주기를 가변적으로 설정할 수 있다.

도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(101))의 사용 패턴을 나타낸 도면(600)이다.

일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 3a의 프로세서(120))는 적어도 하나의 어플리케이션(예: 도 1의 어플리케이션(146))의 사용 패턴을 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 복수의 어플리케이션(146)들 중 디스플레이(210)의 사용률 상위 어플리케이션에 해당하는 어플리케이션(146)들의 사용 패턴을 전자 장치(101) 및/또는 서버(예: 도 1의 서버(108))로부터 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 전자 장치(101)에 설치된 어플리케이션(146)들 중 사용률 1위부터 20위까지의 어플리케이션(146)들의 사용 패턴을 획득할 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(120)는 적어도 하나의 어플리케이션(146) 각각의 사용 패턴을 수집할 수 있다. 프로세서(120)는 어플리케이션(146)의 종류 별로 사용 패턴을 수집할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 A, B, C, D, E, F, G, H, I, J, K, L, M, N, O, P, Q, R, S, T 어플리케이션(146)의 사용 패턴을 각각 수집할 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(120)는 적어도 하나의 어플리케이션(146) 각각의 평균 사용 횟수(601) 및/또는 평균 사용 시간(602)을 획득할 수 있다. 평균 사용 횟수(601)는 지정된 기간 동안 어플리케이션(146)을 실행한 횟수일 수 있다. 예를 들어, 평균 사용 횟수(601)는 1일 동안 어플리케이션(146)을 실행한 횟수일 수 있다. 평균 사용 시간(602)은 어플리케이션(146)을 실행하였을 때 1회 당 평균적으로 어플리케이션(146)을 사용하는 시간일 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 1주일 동안 각각의 어플리케이션(146)을 사용하는 총 시간을 수집할 수 있다. 프로세서(120)는 1주일 동안 어플리케이션(146)을 사용하는 총 시간을 1주일 동안 어플리케이션(146)을 실행한 횟수로 나누어서 1회 당 평균적으로 어플리케이션(146)을 사용하는 시간을 산출할 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(120)는 지정된 횟수 이상의 평균 사용 횟수(601)를 갖는 제1 어플리케이션(610)의 실행 시 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(210))의 샘플링 주기를 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 자주 사용하고 1회 사용 시 짧게 사용하는 메시지 어플리케이션인 A 어플리케이션을 지정된 횟수 이상의 평균 사용 횟수(601)를 갖는 제1 어플리케이션(610)으로 분류할 수 있다. 프로세서(120)는 A 어플리케이션의 실행 시 디스플레이(210)의 샘플링 주기를 감소시킬 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(120)는 지정된 횟수 이상의 평균 사용 시간(602)을 갖는 제2 어플리케이션(620, 630)의 실행 시 디스플레이(210)의 샘플링 주기를 증가시킬 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 가끔 사용하고 1회 사용 시 길게 사용하는 동영상 및/또는 비디오 어플리케이션인 B, L 어플리케이션을 지정된 횟수 이상의 평균 사용 시간(602)을 갖는 제2 어플리케이션(620, 630)으로 분류할 수 있다. 프로세서(120)는 B 및/또는 L 어플리케이션의 실행 시 디스플레이(210)의 샘플링 주기를 증가시킬 수 있다.

도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(101))가 어플리케이션(예: 도 1의 어플리케이션(146)) 별 누적 사용 시간을 산출하여 열화와 관련된 정보의 샘플링(sampling) 주기를 가변시키기 위한 가변 주기 후보를 선택하는 것을 나타낸 도면(700)이다.

일 실시 예에서, 서버(예: 도 3a의 서버(108))는 전자 장치(101)의 사용자들 각각의 어플리케이션(146)의 사용 패턴을 획득할 수 있다. 예를 들어, 서버(108)는 사용자들이 전자 장치(101)를 사용하는 시나리오와 관련된 빅 데이터를 수집할 수 있다. 서버(108)는 빅 데이터를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 전자 장치(101)에서 사용자들 각각의 어플리케이션(146)의 사용 패턴을 획득할 수도 있다. 프로세서(120)는 빅 데이터에 기반하여 디스플레이(210)의 샘플링 주기를 가변할 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(120)는 디스플레이(210)의 열화와 관련된 정보의 샘플링 주기를 가변시킬 수 있다. 프로세서(120)는 제1 주기(710), 제2 주기(720), 제3 주기(730), 제4 주기(740), 제5 주기(750), 제6 주기(760), 및/또는 제7 주기(770)로 열화와 관련된 정보의 샘플링 주기를 가변시킬 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 랜덤 시나리오에 따라 디스플레이(210)를 1초, 10초, 30초, 1분, 2분, 5분, 10분과 같이 서로 다른 샘플링 주기로 샘플링할 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(120)는 가변된 열화와 관련된 정보의 샘플링 주기로 샘플링할 수 있다. 프로세서(120)에서 초기에 설정된 샘플링 주기와 비교하여 샘플링 주기가 길어질수록 디스플레이(210)의 열화 정도 예측 오차가 증가할 수 있다. 예를 들어, 제1 주기(710)보다 제7 주기(770)에서 디스플레이(210)의 열화 정도에 대한 예측 오차가 증가할 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(120)는 디스플레이(210)의 열화와 관련된 정보의 샘플링 주기로 설정될 수 있는 가변 주기 후보를 설정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 가변 주기 후보로 제3 주기(730)와 제4 주기(740)를 선택할 수 있다. 프로세서(120)는 최종적인 열화와 관련된 정보의 샘플링 주기를 제3 주기(730)로 설정할 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(210)의 열화는 특정한 어플리케이션(146)을 장시간 사용하였을 때 특정한 어플리케이션(146)이 디스플레이(210)에서 표시하는 이미지 프레임 형상에 비례하여 발생할 수 있다. 전자 장치(101)의 사용자들이 적어도 하나의 어플리케이션(146)을 조합하여 사용하는 경우, 사용자들의 어플리케이션(146) 사용 시나리오 빅 데이터를 기반으로 디스플레이(210)의 샘플링 주기를 가변시킬 수 있다. 이에 따라 전자 장치(101)가 사용하는 리소스를 감소시키고 디스플레이(210)의 열화를 보다 정확하게 예측할 수 있다.

도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(101))가 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(210))의 누적 평균 휘도 및 누적 디스플레이 온 시간에 따라 지정된 보상을 수행하는 시간을 나타낸 도면(800)이다.

일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 3a의 프로세서(120))는 지정된 기간 동안의 누적 평균 휘도를 산출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 1일 동안 디스플레이(210)의 휘도 정보를 획득하여 1일 동안의 휘도의 평균 값을 누적 평균 휘도로 산출할 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(120)는 누적 디스플레이 온 시간을 산출할 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이(210)가 턴-온 상태인 총 시간을 산출할 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(120)는 지정된 휘도로 디스플레이(210)가 턴-온 상태를 유지한 시간에 따라 지정된 보상을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이(210)가 제1 휘도로 제1 시간 동안 턴-온 된 경우 제1 보상을 수행하고, 제1 시간보다 긴 제2 시간 동안 턴-온 된 경우 제2 보상을 수행하고, 제2 시간보다 긴 제3 시간 동안 턴-온 된 경우 제3 보상을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 누적 평균 휘도가 약 100nit 이상 약 150nit 이하인 경우 누적 디스플레이 온 시간이 약 2000시간을 경과하는 경우 제1 보상을 수행하고, 누적 디스플레이 온 시간이 약 2500시간을 경과하는 경우 제2 보상을 수행하고, 누적 디스플레이 온 시간이 약 3000시간을 경과하는 경우 제3 보상을 수행할 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(120)는 누적 평균 휘도가 증가할수록 보상이 시작되는 시간이 빨라지도록 설정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 누적 평균 휘도가 제1 휘도인 약 100nit 이상 약 150nit 이하인 경우 누적 디스플레이 온 시간이 제1 시간인 약 2000시간을 경과하는 경우 제1 보상을 수행하고, 누적 평균 휘도가 제2 휘도인 약 150nit 이상 약 200nit 이하인 경우 누적 디스플레이 온 시간이 제4 시간인 약 1500시간을 경과하는 경우 제1 보상을 수행하고, 누적 평균 휘도가 제3 휘도인 약 200nit 이상 약 250nit 이하인 경우 누적 디스플레이 온 시간이 제5 시간인 약 1000시간을 경과하는 경우 제1 보상을 수행할 수 있다.

도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(101))가 디스플레이(910)의 균일도(Degree of Uniformity)에 따라 지정된 보상을 수행하는 것을 나타낸 도면(900)이다.

일 실시 예에서, 디스플레이(910)의 균일도는 디스플레이(910)가 단일한 색상 및 휘도로 지정된 테스트 화면을 표시할 때 디스플레이(910)에 배치된 복수의 화소들의 색상 및 휘도의 균등한 정도를 수치화한 값일 수 있다. 디스플레이(910)의 균일도는 열화 정도를 나타내는 스트레스 맵을 이미지화 했을 때 색상 및 휘도에 대한 균등한 정도를 수치화한 값일 수 있다. 디스플레이(910)의 균일도는 디스플레이(910) 전체 영역에 대한 글로벌(global) 지표일 수 있다. 디스플레이(910)의 균일도는 디스플레이(910)의 전체적이고 평균적인 열화 정도를 나타내는 지표일 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(910)의 균일도를 시각적으로 표현할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(910)에 배치된 복수의 화소들 각각이 열화에 의해 불균형하게 발광하는 경우 디스플레이(910) 상에 열화 정도를 시각화한 이미지(920)를 표현할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 3a의 프로세서(120))는 디스플레이(910)의 균일도가 지정된 값에 도달하는 경우 열화 보상을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 균일도가 문턱 값에 도달함에 따라 단계적으로 열화 보상을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 디스플레이(910)의 균일도에 따른 보상 데이터(930)를 저장할 수 있다. 보상 데이터(930)는 디스플레이(910)의 균일도가 제1 문턱 값에 도달하는 경우 제1 보상을 수행하도록 설정될 수 있다. 보상 데이터(930)는 디스플레이(910)의 균일도가 제1 문턱 값보다 높은 제2 문턱 값에 도달하는 경우 제2 보상을 수행하도록 설정될 수 있다. 보상 데이터(930)는 디스플레이(910)의 균일도가 제2 문턱 값보다 높은 제3 문턱 값에 도달하는 경우 제3 보상을 수행하도록 설정될 수 있다. 디스플레이의 균일도에 대한 문턱값은 정규화(Normalize)되고 스케일링(Scaling)될 수 있다. 예를 들어, 보상 데이터(930)의 제1 문턱 값은 약 4.0, 제2 문턱 값은 약 7.0, 제3 문턱 값은 약 11.0일 수 있다.

도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(101))의 디스플레이(1010)의 열화 정도에 따른 휘도 별 히스토그램(1021) 및 휘도 별 히스토그램(1021)의 지역적 중심(Local Centroid)(1022)들의 분포 정도를 나타낸 그래프(1000)이다.

일 실시 예에서, 전자장치(101)의 프로세서(예: 도 3a의 프로세서(120))는 디스플레이(1010)가 단일한 색상 및 휘도로 지정된 테스트 화면을 표시할 때 디스플레이(1010)의 화면을 측정한 데이터를 기반으로 휘도 별 히스토그램(1021)을 획득 할 수 있다. 프로세서(120)는 휘도 별 히스토그램(1021)으로부터 지정된 개수인 N개(N은 2 이상의 자연수)의 지역적 중심들 각각을 계산할 수 있다. 프로세서(120)는 열화 정도를 나타내는 스트레스 맵으로부터 휘도 별 히스토그램(1021)을 획득 할 수 있다. 프로세서(120)는 휘도 별 히스토그램(1021)으로부터 지정된 개수인 N개의 지역적 중심들 각각을 계산할 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(120)는 디스플레이(1010)에 열화를 판단하기 위해 휘도 별 히스토그램(1021)의 지역적 중심 값들을 이용할 수 있다. 프로세서(120)는 열화를 판단하기 위해 휘도 별 히스토그램(1021)의 지역적 중심 값들의 차이를 백분율로 계산하여 지정된 하나의 지표로 만들 수 있다. 예를 들어, 가장 큰 값을 갖는 지역적 중심 값과 가장 작은 값을 갖는 지역적 중심 값의 차이에 대한 비율을 백분율로 나타내는 값을 열화 정도에 대한 지표로 삼을 수 있다. 예를 들어, N개의 지역적 중심 값 모두에 대하여 조합(combination)적 방법으로 두 개를 선택하였을 때 그 선택된 두 개의 중심 값의 차이에 대한 비율을 백분율로 나타내고 이 모든 값을 평균한 값을 열화 정도에 대한 지표로 삼을 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(120)는 디스플레이(1010)의 휘도 별 히스토그램(1021)에 기반하여 디스플레이(1010)의 열화 정도를 나타낼 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이(1010)의 휘도 별 히스토그램(1021)의 지역적 중심 분포 정도에 기반하여 디스플레이(1010)의 열화 정도를 나타낼 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이(1010)의 휘도 별 히스토그램(1021)의 지역적 중심 분포 정도 값이 지정된 값 이상인 경우 열화 보상 알고리즘을 적용할 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(120)는 휘도 별 히스토그램(1021)의 지역적 중심 분포 정도(1020)가 넓게 분포할수록 열화 정도가 심한 것으로 판단할 수 있다. 프로세서(120)는 휘도 분포 정도(1020)가 넓게 분포할수록 열화 보상을 단계적으로 증가시킬 수 있다. 예를 들어, 약 1%만큼 휘도 별 히스토그램(1021)의 지역적 중심 분포 정도가 넓게 분포하는 경우 열화 보상 단계를 한 단계씩 증가시킬 수 있다.

도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(101))의 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(210))의 열화 정도에 따른 휘도 별 히스토그램(1021)의 지역적 중심 값을 이용하여 최대 열화 정도(최대 BDI) 및 평균 열화 정도(평균 BDI)를 산출하는 것을 나타낸 도면(1100)이다.

일 실시 예에서, 프로세서(120)는 휘도 별 히스토그램의 지역적 중심 값을 이용하여 디스플레이(210)의 최대 열화 정도(max BDI) 및/또는 평균 열화 정도(average BDI)를 산출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 휘도 별 히스토그램의 지역적 중심 값의 최소 값 및 최대 값 등을 이용하여 디스플레이(210)의 최대 열화 정도(max BDI) 및/또는 평균 열화 정도(average BDI)를 산출할 수 있다. 가장 작은 열화 정도인 제1 열화 정도에서 히스토그램의 지역적 중심 값은 최소 값인 제1 값일 수 있다. 제1 열화 정도보다 큰 열화 정도를 갖는 제2 열화 정도에서 히스토그램의 지역적 중심 값은 제1 값보다 큰 제2 값일 수 있다. 가장 큰 열화 정도인 제N(N은 2 이상의 자연수) 열화 정도에서 히스토그램의 지역적 중심 값은 최대 값인 제N 값일 수 있다. 프로세서(120)는 최대 열화 정도인 제1 수치를 산출하고 평균 열화 정도인 제2 수치를 산출할 수 있다. 프로세서(120)는 제1 수치 및 제2 수치를 수학식 1 및 수학식 2를 이용하여 산출할 수 있다.

도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(101))가 최대 열화 정도(최대 BDI) 및 평균 열화 정도(평균 BDI)에 따라 지정된 보상을 수행하는 것을 나타낸 도면(1200)이다.

일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 3a의 프로세서(120))는 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(210))의 최대 열화 정도가 지정된 수치 이상인 경우 열화 보상을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이(210)의 최대 BDI가 제1 임계 수치 이상인 경우 제1 보상을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이(210)의 최대 BDI가 제1 임계 수치보다 큰 제2 임계 수치 이상인 경우 제2 보상을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이(210)의 최대 BDI가 제2 임계 수치보다 큰 제3 임계 수치 이상인 경우 제3 보상을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 디스플레이(210)의 최대 BDI가 약 2.0인 경우 제1 보상을 수행하고 디스플레이(210)의 최대 BDI가 약 3.0인 경우 제2 보상을 수행하고 디스플레이(210)의 최대 BDI가 약 4.0인 경우 제3 보상을 수행할 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(120)는 디스플레이(210)의 평균 열화 정도가 지정된 수치 이상인 경우 열화 보상을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이(210)의 평균 BDI가 제4 임계 수치 이상인 경우 제1 보상을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이(210)의 평균 BDI가 제4 임계 수치보다 큰 제5 임계 수치 이상인 경우 제2 보상을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이(210)의 평균 BDI가 제5 임계 수치보다 큰 제6 임계 수치 이상인 경우 제3 보상을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 디스플레이(210)의 평균 BDI가 약 2.0인 경우 제1 보상을 수행하고 디스플레이(210)의 평균 BDI가 약 3.0인 경우 제2 보상을 수행하고 디스플레이(210)의 평균 BDI가 약 4.0인 경우 제3 보상을 수행할 수 있다.

도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(101))의 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(210))의 열화 정도를 나타낼 수 있는 디스플레이 휘도 열화 정보에 대한 분산 값(Degree of Local Variance)을 산출하는 것을 나타낸 도면(1300)이다.

일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 3a의 프로세서(120))는 디스플레이(210)를 복수의 영역으로 분할하여 영역 별로 디스플레이(210)의 휘도 열화에 대한 분산 값을 계산 할 수 있다. 복수의 영역은 서로 겹치지 않는 독립적인 영역일 수도 있고 서로 겹치는 영역일 수도 있다. 프로세서(120)는 영역 별 디스플레이 휘도 열화에 대한 분산 값을 기반으로 열화 정도를 나타내는 원본 열화 이미지(1310)를 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 영역 별 디스플레이 휘도 열화에 대한 분산 값을 계산하여 이 값들에 대한 평균값을 시각적인 평균 열화 정도로 나타낼 수 있다. 시각적인 평균 열화 정도는 수학식 3을 이용하여 산출할 수 있다.

프로세서(120)는 원본 열화 이미지(1310)를 가공하여 제1 휘도 도메인 이미지(1320)를 생성할 수 있다. 프로세서(120)는 제1 휘도 도메인 이미지(1320)에 가우시안 저역 통과 필터(Gaussian Low Pass Filter)와 같은 저역 통과 필터를 적용하여 제2 휘도 도메인 이미지(1330)를 생성할 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(120)는 제2 휘도 도메인 이미지(1330)에 고역 통과 필터(High Pass Filter)를 적용하여 에지 이미지(1340)를 생성할 수 있다. 또는, 프로세서(120)는 제2 휘도 도메인 이미지(1330)에 고역 통과 필터를 적용한 후 제1 휘도 도메인 이미지(1320)에 적용한 저역 통과 필터와 다른 저역 통과 필터를 적용하여 에지 이미지(1340)를 생성할 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(120)는 디스플레이(210)를 복수의 영역으로 분할하여 영역 별로 각각 디스플레이의 휘도 열화에 대한 분산 값을 계산 할 수 있다. 복수의 영역은 서로 겹치지 않는 독립적인 영역일 수도 있고 서로 겹치는 영역일 수도 있다. 프로세서(120)는 각각의 로컬 분산 값을 이미지화하여 분산 값 이미지(1350)를 생성할 수 있다.

도 14는 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(101))의 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(210))의 최대 열화 정도(최대 BDI) 및 시각적 열화 정도(NBDI)를 빅 데이터로 나타낸 도면(1400)이다.

일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 3a의 프로세서(120))는 디스플레이(210)의 최대 또는 평균 열화 정도 및 시각적 열화 정도를 계산할 수 있다. 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))을 통해 서버(예: 도 3a의 서버(108))로 최대 또는 평균 열화 정도 및 시각적 열화 정도를 전송할 수 있다.

일 실시 예에서, 서버(108)는 디스플레이(210)의 최대 또는 평균 열화 정도 및 시각적 열화 정도를 관리할 수 있다. 서버(108)는 최대 또는 평균 열화 정도가 제1 경계 이하이고 시각적 열화 정도가 제2 경계 이하인 경우를 디스플레이(210)의 열화가 발생하지 않은 정상 상태(1411, 1421)로 설정할 수 있다. 서버(108)는 최대 또는 평균 열화 정도가 제1 경계 이상이거나 시각적 열화 정도가 제2 경계 이상인 경우를 디스플레이(210)의 열화가 발생한 이상 상태(1412, 1413, 1414, 1422, 1423, 1424)로 설정할 수 있다. 서버(108)는 최대 또는 평균 열화 정도가 제1 경계 이상인 경우 및/또는 시각적 열화 정도가 제2 경계 이상인 경우 열화 정도와 관련된 알림을 전자 장치(101)로 전송할 수 있다. 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))을 이용하여 열화 정도와 관련된 알림을 수신할 수 있다.

일 실시 예에서, 서버(108)는 디스플레이(210)의 최대 또는 평균 열화 정도 및 시각적 열화 정도에 기반하여 전자 장치(101)의 사용자의 사용 패턴을 분석할 수 있다. 서버(108)는 디스플레이(210)의 최대 또는 평균 열화 정도 및 시각적 열화 정도를 전자 장치(101)의 사용자의 사용성을 분류하는 지표로 활용할 수 있다. 서버(108)는 전자 장치(101)의 사용 패턴을 제1 상황(1411, 1421), 제2 상황(1412, 1422), 제3 상황(1413, 1423), 및 제4 상황(1414, 1424)으로 분류할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 상황(1411, 1421)은 다양한 어플리케이션(예: 도 1의 어플리케이션(146))을 사용하는 라이트 유저의 사용 패턴일 수 있다. 제1 상황(1411, 1421)은 전자 장치(101)의 평균 사용 시간이 지정된 시간보다 작고 디스플레이(210) 평균 사용 휘도가 지정된 휘도보다 낮은 상황일 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 상황(1412, 1422)은 다양한 어플리케이션(146)을 사용하는 라이트 유저의 사용 패턴일 수 있다. 제2 상황(1412, 1422)은 전자 장치(101)의 평균 사용 시간이 지정된 시간보다 길고 디스플레이(210)의 평균 사용 휘도가 지정된 휘도보다 작거나, 전자 장치(101)의 평균 사용 시간이 지정된 시간보다 짧고 디스플레이(210)의 평균 사용 휘도가 지정된 휘도보다 큰 상황일 수 있다.

일 실시 예에서, 제3 상황(1413, 1423)은 고정된 사용자 인터페이스(User Interface, UI)의 어플리케이션(146)을 사용하는 헤비 유저의 사용 패턴일 수 있다. 제3 상황(1413, 1423)은 전자 장치(101)의 평균 사용 시간이 지정된 시간보다 길고 디스플레이(210)의 평균 사용 휘도가 지정된 휘도보다 작거나, 전자 장치(101)의 평균 사용 시간이 지정된 시간보다 짧고 디스플레이(210)의 평균 사용 휘도가 지정된 휘도보다 큰 상황일 수 있다.

일 실시 예에서, 제4 상황(1414, 1424)은 고정된 사용자 인터페이스의 어플리케이션(146)을 사용하는 헤비 유저의 사용 패턴일 수 있다. 제4 상황(1414, 1424)은 전자 장치(101)의 평균 사용 시간이 지정된 시간보다 길고 디스플레이(210)의 평균 사용 휘도가 지정된 휘도보다 큰 상황일 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(101)를 사용함에 따라 디스플레이(210)의 열화 정도가 변화할 수 있다. 전자 장치(101)의 사용 후 지정된 기간 이내에는 디스플레이(210)가 제1 상황(1411)인 경우가 대부분이었다가 전자 장치(101)를 사용함에 따라 제2 상황(1422), 제3 상황(1423), 및/또는 제4 상황(1424)으로 변화할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 제2 상황(1422), 제3 상황(1423), 및/또는 제4 상황(1424)으로 변화한 경우 보상 알고리즘을 적용할 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이(210)의 열화 보상이 필요한 경우에만 열화 보상을 수행하여 전자 장치(101)의 불필요한 리소스 소비를 감소시킬 수 있다.

도 15는 일 실시 예에 따른 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(210))의 열화를 보상하는 방법을 나타낸 흐름도(1500)이다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(101))의 프로세서(예: 도 3a의 프로세서(120))는 동작 1510에서, 실시간으로 샘플링 관련 정보를 획득할 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이(210)의 열화에 관련된 정보를 가변적인 주기로 샘플링할 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이(210)의 열화 정도를 판단할 수 있는 지표들을 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 디스플레이(210)의 해상도 정보(HD+, FHD+, WQHD+), 표시 이미지, 휘도 정보, 턴-온 시간 정보, 및/또는 디스플레이(210)의 온도와 같은 정보를 획득할 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 동작 1520에서, 누적 국면에 진입할 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 동작 1530에서, 디스플레이 온 시간의 합이 제 1시간을 초과하였는지 여부를 판단할 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이 온 시간의 합이 제 1시간 이하인 경우(동작 1530 - No) 동작 1520으로 돌아갈 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이 온 시간의 합이 제1 시간을 초과하는 경우(동작 1530 - Yes) 동작 1540으로 진행할 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 동작 1540에서, 스트레스 맵 업데이트 국면에 진입할 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 동작 1550에서, 헤비 유저인지 여부를 판단할 수 있다. 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 사용자가 헤비 유저가 아닌 경우(동작 1550 - No) 동작 1520으로 돌아갈 수 있다. 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 사용자가 헤비 유저인 경우(동작 1550 - Yes) 동작 1560으로 진행할 수 있다. 프로세서(120)는 헤비 유저가 아닌 경우에 불필요한 보상 데이터의 생성을 감소시켜 전자 장치(101)의 리소스를 절약할 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 동작 1560에서, 보상 데이터 업데이트 국면에 진입할 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 동작 1570에서, 보상 데이터를 DDI(예: 도 3a의 DDI(230))로 전달할 수 있다. DDI(230)는 보상 데이터로 디스플레이(210)의 열화를 보상할 수 있다.

도 16은 일 실시 예에 따른 누적 국면을 나타낸 흐름도(1520)이다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(101))의 프로세서(예: 도 3a의 프로세서(120))는 동작 1610에서, 다운 스케일링을 진행할 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이(210)에 배치된 화소를 단위 영역 또는 지정된 개수만큼 모아서 복수의 화소 그룹들을 설정할 수 있다. 프로세서(120)는 화소 그룹 각각의 평균 휘도, 평균 온도와 같은 열화에 관련된 정보를 획득할 수 있다. 프로세서(120)는 평균 휘도, 평균 온도와 같은 열화에 관련된 정보를 획득 및/또는 처리하기 위한 데이터 용량을 감소시킬 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 동작 1620에서, 화소 그룹 각각의 평균 이미지, 평균 휘도 및/또한 평균 온도에 대한 가변적인 샘플링 주기 및 디스플레이의 수명에 관한 물리적인 특성을 고려하여 가중적인 누적을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이(210) 상의 열화 정도를 판단하기 위해 필요한 화소 그룹 각각의 평균 휘도 및/또는 평균 온도의 열화에 관련된 정보를 지속적으로 획득할 수 있다.

도 17은 일 실시 예에 따른 스트레스 맵 업데이트 국면을 나타낸 흐름도(1540)이다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(101))의 프로세서(예: 도 3a의 프로세서(120))는 동작 1710에서, 이벤트 발생 시 누적 국면의 정보를 획득할 수 있다. 프로세서(120)는 지정된 주기에 따라 누적 국면의 정보를 획득할 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이의 누적 턴-온 시간이 지정된 시간에 도달했을 때 누적 국면의 정보를 획득할 수 있다. 프로세서(120)는 새로운 어플리케이션(146)의 설치 시 누적 국면의 정보를 획득할 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이(210)의 휘도의 변화 시 누적 국면의 정보를 획득할 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 동작 1720에서, 현재 적용되고 있는 열화 보상 데이터에 기반하여 누적 국면에서 전달받은 누적 열화 정보 데이터를 보정할 수 있다. 프로세서(120)는 동작 1720에서, 저장된 열화 보상 데이터에 기반하여 화소 그룹 각각의 가중치를 계산하고 이를 기반으로 누적 국면에서 전달받은 누적 열화 정보 데이터를 보정할 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 동작 1730에서, 현재 열화 보상 데이터에 기반하여 보정된 디스플레이의 누적 열화 정보의 가중 평균을 산출할 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이 수명에 관한 물리적 특성 등을 고려하여 가중 평균을 산출할 수 있다. 가중 평균은 산술 평균, 기하 평균, 조화 평균 등의 가중 평균일 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 동작 1740에서, 누적 열화 정보의 가중 평균 및 이전 스트레스 맵에 기반하여 현재 스트레스 맵을 산출하여 업데이트 할 수 있다. 프로세서(120)는 현재의 전자 장치(101)의 사용 패턴에 의해 디스플레이(210)에 가해지는 열화 정도를 산출할 수 있다. 프로세서(120)는 단위 시간 당 복수의 화소들 각각의 누적 사용 정보, 현재의 스트레스 맵 정보, 열화된 화소를 보상하는 보상 맵 정보를 이용하여, 현재 디스플레이(210)의 복수의 화소들 각각의 열화 정도를 나타내는 스트레스 맵을 업데이트 할 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이(210)의 복수의 화소들 각각의 열화 정도와 열화된 화소를 보상하는 현재 보상 맵 정보를 이용하여 디스플레이(210)에서 실제 출력되어 사용자에게 시인되는 디스플레이(210)의 열화 정도를 스트레스 맵에 포함하고 이를 업데이트 할 수 있다.

도 18은 일 실시 예에 따른 보상 데이터 업데이트 국면을 나타낸 흐름도(1560)이다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(101))의 프로세서(예: 도 3a의 프로세서(120))는 동작 1810에서, 업데이트 된 스트레스 맵을 이용하여 보상 데이터를 산출할 수 있다. 프로세서(120)는 스트레스 맵을 기반으로 디스플레이(210)의 열화를 보상하는 데이터를 생성할 수 있다. 열화 보상 데이터는 스트레스 맵에 대한 역함수를 이용하여 생성할 수 있다. 열화 보상 데이터는 스트레스 맵에 디스플레이 수명 특성 함수를 적용하여 생성할 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 동작 1820에서, 오프셋(offset) 값을 적용하여 보상 데이터를 업데이트 할 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이(210)에서 실제로 표시되는 이미지를 고려하여 보상 데이터에 오프셋 값을 더하거나 곱하여 보상 데이터를 업데이트 할 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 동작 1830에서, 업 스케일링을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 동작 1610에서 다운 스케일링을 수행한 데이터를 디스플레이(210)의 복수의 화소들 각각에 대응하도록 복원시킬 수 있다.

도 19는 일 실시 예에 따른 보상 시나리오에 따른 보상 후 시인성, 보상 후 휘도 상향, 및 보상 중지 조건을 나타낸 도면(1900)이다.

일 실시 예에서, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(210))에서 표시하는 이미지에 기반하여 보상 시나리오를 수행하도록 설정될 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이(210)에서 표시하는 이미지의 열화 정도가 지정된 임계 값 이상인 경우 보상을 수행하도록 설정될 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(120)는 디스플레이(210)에서 표시하는 이미지의 열화 정도에 기반하여 수행하는 보상의 종류 및/또는 보상 정도를 설정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 이미지의 열화 정도가 증가할수록 보상 시나리오에서 제1 보상, 제2 보상을 순차적으로 수행하여 제N(N은 2 이상의 자연수) 보상까지 수행할 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(120)는 수행하는 보상 후 시인성 값을 설정할 수 있다. 보상 후 시인성 값은 보상 수행 이후 사용자가 체감(effective)하는 시인성의 변화량일 수 있다. 보상 후 시인성 값은 보상 수행 이후 사용자가 체감하는 휘도 열화 정도(최대 BDI 및/또는 평균 BDI)의 변화량일 수 있다. 프로세서(120)는 제1 보상에서 보상 후 시인성 값을 제1 값으로 설정할 수 있다. 프로세서(120)는 제2 보상에서 보상 후 시인성 값을 제2 값으로 설정할 수 있다. 프로세서(120)는 제N 보상에서 보상 후 시인성 값을 제N 값으로 설정할 수 있다. 제1 값 내지 제N 값은 약 300 이상 약 400 이하의 미리 저장된 값일 수 있다. 예를 들어, 제1 값 내지 제N 값은 모두 약 300으로 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 값일 수 있다. 다른 예로, 제1 값은 약 300이고, 제2 값은 약 350으로 서버(예: 도 1의 서버(108))를 통해 업데이트 된 값일 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(120)는 보상 후 휘도 상향 비율을 설정할 수 있다. 보상을 수행함에 따라 디스플레이(210)에서 표시하는 이미지의 휘도는 감소할 수 있다. 예를 들어, 1회 보상을 수행할 때마다 디스플레이(210)에서 표시하는 이미지의 휘도는 약 0.5% 이상 약 2% 이하의 비율로 감소할 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이(210)에서 표시하는 이미지의 휘도 감소를 보상하기 위해 보상 수행 후 휘도를 상향시킬 수 있다. 프로세서(120)는 제1 보상에서 보상 후 휘도 상향 비율을 제1 비율로 설정할 수 있다. 프로세서(120)는 제2 보상에서 보상 후 휘도 상향 비율을 제2 비율로 설정할 수 있다. 프로세서(120)는 제N 보상에서 보상 후 휘도 상향 비율을 제N 비율로 설정할 수 있다. 제1 비율 내지 제N 비율은 약 0.5% 이상 약 5% 이하의 미리 저장된 값일 수 있다. 예를 들어, 제1 비율은 약 0.5%, 제2 비율은 약 1.0%, 제N 비율은 약 5.0%로 메모리(130)에 저장된 값일 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(120)는 보상 중지 조건을 설정할 수 있다. 프로세서(120)는 최대 보상 횟수가 N회 이상인 경우 보상을 중지하도록 설정될 수 있다. 최대 보상 횟수가 증가할수록 디스플레이(210)에서 표시하는 이미지의 휘도가 감소할 수 있다. 프로세서(120)는 최대 보상 횟수의 제한을 두어 디스플레이(210)에서 표시하는 이미지의 휘도가 지정된 임계 휘도 값 이상을 유지하도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 최대 보상 횟수가 10회 이상인 경우 보상을 중지하도록 설정될 수 있다. 다른 예로, 프로세서(120)는 보상 후 평균 휘도(effective average luminance)가 원래 휘도의 m(m은 0.8 이상 0.9 이하의 값)배 이하일 경우 보상을 중지하도록 설정될 수 있다.

도 20은 일 실시 예에 따른 시간에 따른 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(210))에서 표시하는 화면인 사용자 체감 이미지에서 사용자가 체감하는 디스플레이의 열화 정도를 나타낸 그래프(2000)이다.

일 실시 예에서, 매 디스플레이 열화 보상 수행 이후 추가로 누적되는 디스플레이(210)의 열화에 의하여 디스플레이(210)에서 표시하는 이미지에서는 열화 보상 수행 후 시간이 경과함에 따라 사용자에게 열화가 시인 될 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 사용자의 체감 열화 정도를 나타내는 파라미터들 중 적어도 하나 이상의 파라미터를 시간의 흐름에 따라 측정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 디스플레이(210)에서 표시하는 이미지의 체감(effective) 시인성의 변화량을 시간의 흐름에 따라 측정할 수 있다. 다른 예로, 프로세서(120)는 디스플레이(210)에서 표시하는 이미지의 체감 휘도 열화의 변화량을 시간의 흐름에 따라 측정할 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(120)는 디스플레이(210)에서 표시하는 이미지의 체감 열화 정도가 지정된 임계 값 이상인 경우 보상을 수행할 수 있다. 매 디스플레이 열화 보상 수행 이후 추가로 누적되는 디스플레이(210)의 열화에 의하여 이미지의 열화정도가 증가하다가 지정된 임계 값 이상이 되는 경우 사용자가 실제로 이미지의 열화를 시인할 수 있다. 프로세서(120)는 이미지의 열화정도가 사용자가 실제로 이미지의 열화를 시인하게 될 임계 값에 도달하는 경우 보상을 수행하여 사용자가 이미지의 열화를 시인하는 것을 방지할 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(120)는 디스플레이(210)에서 표시하는 이미지의 체감 열화 정도가 지정된 임계 값에 도달하는 시점에 열화 보상을 트리거(trigger)하는 신호를 디스플레이 구동 회로(예: 도 3a의 DDI((230))로 전달할 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이(210)에서 표시하는 이미지의 체감 열화 정도가 지정된 임계 값에 도달하는 시점에 추가로 누적된 디스플레이 열화를 보상할 수 있도록 보상 이미지 데이터를 업데이트할 수 있다. 이에 따라 보상 수행 직후 시점에 디스플레이(210)에서 표시하는 이미지의 체감 열화 정도는 실질적으로 0일 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer pro메모리 product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치(예: 스마트폰)들 간에 직접 또는 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

101: 전자 장치 120: 프로세서
230: 디스플레이 구동 회로

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   하우징;
   상기 하우징에 배치되고 복수의 화소들을 이용하여 화면을 표시하는 디스플레이;
   상기 디스플레이를 구동하는 디스플레이 구동 회로;
   상기 디스플레이 구동 회로와 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고,
   상기 프로세서는,
   사용 패턴에 기반하여 디스플레이를 샘플링하는 주기를 가변시키고,
   상기 디스플레이의 사용 시간이 제1 시간을 초과한 경우, 상기 디스플레이의 열화 정도를 나타내는 스트레스 맵을 업데이트하고,
   지정된 이벤트가 발생하거나 상기 업데이트 된 스트레스 맵의 균일도, 히스토그램 분포 및/또는 분산 값에 기반하여 헤비 유저에 해당하는 경우, 상기 스트레스 맵에 기반하여 보상 기준을 설정하고,
   상기 보상 기준에 따라 보상 데이터를 생성하여 상기 디스플레이 구동 회로로 전달하도록 설정된 전자 장치.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 프로세서는,
   상기 화면을 상기 주기마다 샘플링하는 샘플링부;
   상기 화면의 휘도, 사용시간, 및/또는 온도에 기반하여 상기 디스플레이의 열화를 예측하는 열화 예측부; 및
   상기 디스플레이의 열화 정도를 계산하는 열화 정도 산출부를 포함하고,
   상기 열화 정도 산출부는 상기 사용 패턴이 헤비 유저에 해당하는지 여부를 판단하는 전자 장치.
3. 청구항 1에 있어서, 상기 프로세서는,
   외부의 서버로 상기 열화 정도를 산출하는 복수의 지표들을 전송하고,
   상기 서버로부터 상기 복수의 지표들에 관련된 빅 데이터를 수신하여 상기 주기를 적응적(adaptive)으로 설정하도록 설정된 전자 장치.
4. 청구항 1에 있어서, 상기 프로세서는,
   상기 전자 장치가 실행하는 적어도 하나의 어플리케이션의 누적 사용 시간을 획득하고, 상기 디스플레이의 열화에 관련된 정보를 샘플링 할 때 상기 누적 사용 시간의 오차가 지정된 범위 이내인 적어도 하나의 주기를 가변 주기 후보로 설정하여 상기 주기를 가변시키는 전자 장치.
5. 청구항 1에 있어서, 상기 프로세서는,
   외부의 서버로 상기 열화 정도를 산출하는 복수의 지표들을 전송하고,
   상기 서버로부터 상기 복수의 지표들에 관련된 빅 데이터를 수신하여 상기 디스플레이의 열화를 보상하기 위한 보상 기준을 설정하는 전자 장치.
6. 청구항 1에 있어서, 상기 프로세서는,
   상기 균일도가 지정된 제1 문턱 값을 초과하는 경우 제1 보상을 수행하는 제1 보상 데이터를 상기 디스플레이 구동 회로로 전달하고,
   상기 균일도가 상기 제1 문턱 값보다 큰 제2 문턱 값을 초과하는 경우 제2 보상을 수행하는 제2 보상 데이터를 상기 디스플레이 구동 회로로 전달하도록 설정된 전자 장치.
7. 청구항 1에 있어서, 상기 프로세서는,
   상기 디스플레이의 열화 정보를 나타내는 스트레스 맵에 대한 휘도 도메인 이미지를 획득하고 상기 휘도 도메인 이미지에 제1 필터 및 제2 필터를 적용하여 상기 디스플레이의 영역 별 상기 분산 값을 획득하도록 설정된 전자 장치.
8. 청구항 1에 있어서, 상기 프로세서는,
   외부의 서버로 상기 열화 정도를 나타내는 최대 및/또는 평균 열화 정도 및 시각적 열화 정도를 전송하고,
   상기 서버로부터 상기 최대 및/또는 평균 열화 정도가 제1 경계 이상인 경우 및/또는 상기 시각적 및/또는 평균 열화 정도가 제2 경계 이상인 경우에 해당한다는 알림을 수신하는 경우 상기 디스플레이의 열화를 보상하도록 설정된 전자 장치.
9. 전자 장치의 디스플레이의 열화를 보상하는 방법에 있어서,
   상기 전자 장치가 실행하는 적어도 하나의 어플리케이션의 지정된 기간 동안의 평균 사용 횟수 및 상기 적어도 하나의 어플리케이션의 1회 실행 당 평균 사용 시간을 포함하는 사용 패턴에 기반하여 상기 디스플레이를 샘플링하는 주기를 가변시키는 동작;
   상기 디스플레이의 전체적인 균일도, 상기 디스플레이의 히스토그램 분포, 상기 디스플레이의 복수의 영역들 중 적어도 하나의 영역의 분산 값, 및/또는 복수의 영역의 평균 분산 값이 지정된 값 이상인 경우 보상 알고리즘을 적용시키는 동작; 및
   상기 전자 장치와 연결된 서버에서 획득한 상기 전자 장치의 사용자와 관련된 빅 데이터를 이용하여 상기 디스플레이의 전체적인 균일도, 상기 디스플레이의 히스토그램 분포, 상기 디스플레이의 복수의 영역들 중 적어도 하나의 영역의 분산 값, 및/또는 복수의 영역의 평균 분산 값이 지정된 문턱 범위 이내가 되도록 상기 디스플레이를 보상하는 동작을 포함하는 방법.
10. 청구항 9에 있어서,
    상기 사용 패턴은 상기 디스플레이의 휘도를 더 포함하는 방법.
11. 청구항 9에 있어서,
    상기 적어도 하나의 어플리케이션의 상기 평균 사용 횟수가 증가하는 경우 상기 디스플레이를 샘플링하는 주기를 변화시키는 방법.
12. 청구항 9에 있어서,
    상기 적어도 하나의 어플리케이션의 상기 평균 사용 시간이 증가하는 경우 상기 디스플레이를 샘플링하는 주기를 변화시키는 방법.
13. 청구항 9에 있어서,
    상기 균일도, 상기 히스토그램 분포 및/또는 상기 분산 값이 상기 지정된 값 이상인 경우 헤비 유저인 것으로 판단하는 방법.
14. 청구항 9에 있어서,
    상기 전자 장치에 지정된 이벤트가 발생하는 경우 상기 보상 알고리즘을 적용시키고,
    상기 지정된 이벤트는 상기 전자 장치에 새로운 어플리케이션이 설치되는 이벤트를 포함하는 방법.
15. 청구항 9에 있어서,
    상기 빅 데이터는 상기 적어도 하나의 어플리케이션이 상기 디스플레이에서 실행되는 UI의 형태, 상기 적어도 하나의 어플리케이션의 상기 평균 사용 횟수, 및/또는 상기 평균 시간을 포함하는 방법.
16. 전자 장치의 디스플레이의 열화를 보상하는 방법에 있어서,
    실시간으로 샘플링 정보를 획득하는 동작;
    상기 샘플링 정보를 누적하는 국면의 동작;
    상기 디스플레이가 턴-온(turn-on)된 시간의 합이 제1 시간을 초과한 경우, 스트레스 맵을 업데이트하는 국면의 동작;
    헤비 유저인 경우, 보상 데이터를 업데이트하는 국면의 동작; 및
    상기 보상 데이터로 상기 디스플레이의 열화를 보상하는 방법.
17. 청구항 16에 있어서, 상기 샘플링 정보를 누적하는 국면의 동작은,
    상기 샘플링 정보를 다운 스케일링(down-scaling)하는 동작; 및
    상기 디스플레이에서 표시하는 이미지, 상기 디스플레이의 휘도, 온도 및/또는 시간에 대한 가중적인 누적을 수행하는 동작을 포함하는 방법.
18. 청구항 16에 있어서, 상기 스트레스 맵을 업데이트하는 국면의 동작은,
    상기 전자 장치에 이벤트가 발생하는 경우 상기 누적 국면의 정보를 획득하는 동작;
    현재 보상 데이터에 기반하여 입력을 보정하는 동작;
    상기 획득한 정보의 가중 평균을 산출하는 동작; 및
    상기 보정된 입력 및 이전 스트레스 맵에 기반하여 현재 스트레스 맵을 산출하여 업데이트하는 동작을 포함하는 방법.
19. 청구항 16에 있어서,
    상기 스트레스 맵에서 상기 디스플레이의 열화 정도를 나타낼 수 있는 복수의 지표들을 추출하고,
    상기 복수의 지표들에 기반하여 상기 디스플레이의 열화의 보상 여부를 결정하는 방법.
20. 청구항 16에 있어서, 상기 보상 데이터를 업데이트하는 국면의 동작은,
    상기 업데이트 된 스트레스 맵을 이용하여 상기 보상 데이터를 산출하는 동작;
    오프셋(offset) 값을 적용하여 보상 데이터를 업데이트하는 동작; 및
    업 스케일링(up-scaling)을 수행하는 동작을 포함하는 방법.

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