KR20210099974A - Electronic device include sound path - Google Patents
Electronic device include sound path Download PDFInfo
- Publication number
- KR20210099974A KR20210099974A KR1020200013981A KR20200013981A KR20210099974A KR 20210099974 A KR20210099974 A KR 20210099974A KR 1020200013981 A KR1020200013981 A KR 1020200013981A KR 20200013981 A KR20200013981 A KR 20200013981A KR 20210099974 A KR20210099974 A KR 20210099974A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- electronic device
- sound
- housing
- receiver
- disposed
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/03—Constructional features of telephone transmitters or receivers, e.g. telephone hand-sets
- H04M1/035—Improving the acoustic characteristics by means of constructional features of the housing, e.g. ribs, walls, resonating chambers or cavities
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/0206—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings
- H04M1/0208—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings characterized by the relative motions of the body parts
- H04M1/0214—Foldable telephones, i.e. with body parts pivoting to an open position around an axis parallel to the plane they define in closed position
- H04M1/0216—Foldable in one direction, i.e. using a one degree of freedom hinge
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/03—Constructional features of telephone transmitters or receivers, e.g. telephone hand-sets
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M2250/00—Details of telephonic subscriber devices
- H04M2250/12—Details of telephonic subscriber devices including a sensor for measuring a physical value, e.g. temperature or motion
Abstract
Description
본 발명의 다양한 실시예들은 음향 경로를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present invention relate to an electronic device including an acoustic path.
전자 장치는 점차 슬림화되어가고 있으며, 전자 장치의 강성을 증가시키고, 디자인적 측면을 강화시킴과 동시에 그 기능적 요소를 차별화시키기 위하여 개선되고 있다. 전자 장치는 획일적인 장방형 형상에서 벗어나, 점차 다양한 형상으로 변모되어 가고 있다. 전자 장치는 휴대가 편리하면서, 대화면 디스플레이를 이용할 수 있는 변형 가능한 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 변형 가능한 구조의 일환으로, 전자 장치는 서로에 대하여 접히거나 펼쳐지는 방식으로 동작하는 적어도 두 개의 폴딩 가능한 하우징들을 포함할 수 있다. 이러한 전자 장치는 내부 공간에 배치되는 복수의 전자 부품들을 포함할 수 있다. 전자 장치는 전자 부품들에 대한 서로의 기능을 저해하지 않으면서, 각각의 고유 기능을 수행하기 위한 효율적인 배치 구조가 요구될 수 있다.Electronic devices are gradually becoming slimmer, and improvements are being made to increase rigidity of electronic devices, strengthen design aspects, and differentiate functional elements thereof. BACKGROUND ART Electronic devices are gradually being transformed into various shapes, away from a uniform rectangular shape. The electronic device may have a deformable structure capable of using a large-screen display while being convenient to carry. For example, as part of a deformable structure, the electronic device may include at least two foldable housings that operate in a folded or unfolded manner relative to each other. Such an electronic device may include a plurality of electronic components disposed in an internal space. Electronic devices may require an efficient arrangement structure for performing respective unique functions without interfering with each other's functions of electronic components.
폴더블(foldable) 전자 장치는 힌지 모듈과, 힌지 모듈을 통해 서로 대향되는 방향으로 연결되는 제1하우징 및 제2하우징을 포함할 수 있다. 이러한 폴더블 전자 장치는 힌지 모듈을 통해 제1하우징이 제2하우징에 대하여 0도 ~ 360도의 범위를 가지고 회전됨으로서 in-folding 및/또는 out-folding 방식으로 동작될 수 있다. 폴더블 전자 장치는 180도로 펼쳐진 상태에서 제1하우징과 제2하우징을 가로지르도록 배치되는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. A foldable electronic device may include a hinge module, and first and second housings connected in opposite directions through the hinge module. The foldable electronic device may be operated in an in-folding and/or out-folding manner by rotating the first housing in a range of 0 to 360 degrees with respect to the second housing through a hinge module. The foldable electronic device may include a flexible display disposed to cross the first housing and the second housing in a 180-degree unfolded state.
전자 장치(예: 폴더블 전자 장치)는 적어도 하나의 음향 출력 장치를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치는 제1하우징에서 플렉서블 디스플레이 근처에 배치되는 리시버와, 제2하우징에서 측면 프레임에 배치되는 스피커를 포함할 수 있다. 예컨대, 리시버는 통화용으로 사용될 수 있으며, 스피커는 스피커폰 모드, 화상 통화 또는 음악 감상을 위하여 사용될 수 있다. 또한, 리시버는 스피커와 실질적으로 동일한 출력 성능을 포함할 수 있고, 음악 감상과 같은 외부 음향 출력 모드에서 스피커와 함께 음향을 출력할 수 있다.The electronic device (eg, a foldable electronic device) may include at least one sound output device. The sound output device may include a receiver disposed near the flexible display in the first housing, and a speaker disposed in a side frame of the second housing. For example, the receiver may be used for a call, and the speaker may be used for speakerphone mode, video call, or listening to music. In addition, the receiver may include substantially the same output performance as the speaker, and may output sound together with the speaker in an external sound output mode such as listening to music.
그러나 폴더블 전자 장치는 펼침 상태, 중간 상태 및/또는 접힘 상태에서, 리시버와 스피커의 음향의 출력 방향이 서로 다르게 배치됨으로서 사용자가 우수한 음향 성능을 체감하기 어려울 수 있다. 또한, 폴더블 전자 장치는 접히고 펼쳐지는 특성상 통화시 리시버의 위치를 직관적으로 판단하기 어려울 수 있다.However, in the foldable electronic device, in the unfolded state, the intermediate state, and/or the folded state, the sound output directions of the receiver and the speaker are arranged differently from each other, so that it may be difficult for the user to experience excellent sound performance. In addition, it may be difficult to intuitively determine the position of the receiver during a call due to the foldable and unfolding characteristics of the foldable electronic device.
본 발명의 다양한 실시예들은 음향 경로를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments of the present disclosure may provide an electronic device including an acoustic path.
본 발명의 다양한 실시예들은 중간 상태 및/또는 펼침 상태에서, 지정된 방향으로 음향이 출력되도록 구성되는 음향 경로를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments of the present disclosure may provide an electronic device including a sound path configured to output sound in a specified direction in an intermediate state and/or an unfolded state.
본 발명의 다양한 실시예들은, 접힘 상태에서, 향상된 음향 성능이 발현되도록 구성되는 음향 경로를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments of the present disclosure may provide an electronic device including an acoustic path configured to exhibit improved acoustic performance in a folded state.
본 발명의 다양한 실시예들은, 어떠한 방향으로 파지하여도 통화가 가능하도록 하여 사용 편리성이 향상된 음향 경로를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments of the present disclosure may provide an electronic device including a sound path with improved ease of use by enabling a call in any direction.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 힌지 모듈과, 상기 힌지 모듈에 기능적으로 연결되는 폴더블 하우징으로서, 펼침 상태에서, 제1방향을 향하는 제1면과, 상기 제1면과 대향되는 제2방향을 향하는 제2면 사이의 제1공간을 둘러싸는 제1측면 프레임과, 상기 제1공간에 배치되는 제1리시버 및 상기 제1리시버에서 출력된 음향을 외부로 전달하도록 현성된 제1음향 방출홀을 포함하는 제1하우징 및 펼침 상태에서, 상기 제1방향을 향하는 제3면과, 상기 제2방향을 향하는 제4면 사이의 제2공간을 둘러싸는 제2측면 프레임과, 상기 제2공간에 배치되는 제2리시버 및 상기 제2리시버에서 출력된 음향을 외부로 전달하도록 형성된 제2음향 방출홀을 포함하는 제2하우징을 포함하고, 접힘 상태에서, 상기 제1면과 상기 제3면이 마주보도록 동작하는 폴더블 하우징 및 상기 제1면으로부터 상기 제3면의 적어도 일부까지 배치되는 플렉서블 디스플레이를 포함하고, 상기 접힘 상태에서, 상기 제1음향 방출홀과 상기 제2음향 방출홀은 서로 실질적으로 대면하는 위치에 배치될 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device includes a hinge module and a foldable housing functionally connected to the hinge module, and in an unfolded state, a first surface facing a first direction and a second surface facing the first surface A first side frame surrounding the first space between the second surfaces facing the direction, the first receiver disposed in the first space, and the first sound emission generated to transmit the sound output from the first receiver to the outside A second side frame surrounding a second space between a third surface facing the first direction and a fourth surface facing the second direction in a first housing including a hole and an unfolded state, and the second space and a second housing including a second receiver disposed on and a second sound emitting hole formed to transmit the sound output from the second receiver to the outside, and in a folded state, the first surface and the third surface are a foldable housing operable to face each other and a flexible display disposed from the first surface to at least a portion of the third surface, wherein in the folded state, the first sound emission hole and the second sound emission hole are substantially mutually It can be placed in a position facing the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1하우징에 포함된 제1음향 출력 장치 및 제2하우징에 포함된 제2 음향 출력 장치를 포함하는 폴더블 하우징과, 상기 전자 장치의 상태와 관련된 상태 정보를 수신하는 센서 및 상기 센서와 기능적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치에서 지정된 이벤트의 발생 여부를 확인하고, 상기 지정된 이벤트가 발생하는 경우, 상기 상태 정보에 기반하여 상기 전자 장치의 접힘 상태를 확인하고, 상기 전자 장치가 접힘 상태인 경우, 상기 제1음향 출력 장치 및 상기 제2음향 출력 장치를 제1 타입으로 설정하고, 상기 전자 장치가 접힘 상태가 아닌 경우, 상기 제1음향 출력 장치 및 상기 제2음향 출력 장치를 제2타입으로 설정하고 및 상기 제1타입 또는 상기 제2타입 중 설정된 타입에 기반하여, 상기 상기 제1음향 출력 장치 및 상기 제2음향 출력 장치를 제어할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device includes a foldable housing including a first sound output device included in a first housing and a second sound output device included in a second housing, and state information related to a state of the electronic device a sensor for receiving a , and a processor functionally connected to the sensor, wherein the processor checks whether a specified event occurs in the electronic device, and when the specified event occurs, the electronic device based on the state information a folded state of , and when the electronic device is in the folded state, the first sound output device and the second sound output device are set as a first type, and when the electronic device is not in the folded state, the first setting the sound output device and the second sound output device as the second type, and control the first sound output device and the second sound output device based on the set type among the first type or the second type can do.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 힌지 모듈과, 상기 힌지 모듈에 기능적으로 연결되고, 제1내부 공간에 배치된 제1리시버로부터 출력되는 음향을 외부로 전달하는 제1음향 방출홀을 포함하는 제1하우징과, 상기 힌지 모듈을 통해 상기 제1하우징과 접힘 가능하게 연결되고, 제2내부 공간에 배치된 제2리시버로부터 출력되는 음향을 외부로 전달하는 제2음향 방출홀을 포함하는 제2항우징과, 상기 제1하우징의 적어도 일부로부터 상기 힌지 모듈을 통해 상기 제2하우징의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이와, 상기 제2내부 공간에 배치되고, 상기 외부로부터 전달받은 음향을 입력받는 제1마이크와, 상기 제1내부 공간에 배치되고, 상기 외부로부터 전달받은 음향을 입력받는 제2마이크와, 상기 제1내부 공간 및/또는 상기 내부 공간에 배치되고, 상기 전자 장치의 상태 정보를 검출하는 적어도 하나의 센서 및 상기 적어도 하나의 센서와 기능적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 접힘 상태에서, 상기 제1음향 방출홀과 상기 제2음향 방출홀은 서로 실질적으로 대면하는 위치에 배치되고, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치가 호 연결 상태인지 검출하고, 상기 전자 장치가 호 연결 상태일 때, 상기 적어도 하나의 센서 모듈을 통해 검출된 상기 전자 장치의 상태 정보를 기반으로, 상기 제1리시버와 상기 제1마이크를 동작시키거나, 상기 제2리시버와 상기 제2마이크를 동작시키도록 제어할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device includes a hinge module and a first sound emission hole functionally connected to the hinge module and transmitting a sound output from a first receiver disposed in a first internal space to the outside. A second including a first housing and a second sound emitting hole that is foldably connected to the first housing through the hinge module and transmits the sound output from the second receiver disposed in the second inner space to the outside a flexible display disposed to receive support of at least a portion of the second housing from at least a portion of the first housing through the hinge module; A first microphone receiving input, a second microphone disposed in the first internal space and receiving the sound transmitted from the outside, and disposed in the first internal space and/or the internal space, the state of the electronic device at least one sensor for detecting information and a processor operatively connected to the at least one sensor; and, the processor detects whether the electronic device is in a call connection state, and when the electronic device is in a call connection state, based on the state information of the electronic device detected through the at least one sensor module, the first The receiver and the first microphone may be operated, or the second receiver and the second microphone may be controlled to operate.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 중간 상태 및/또는 펼침 상태에서, 지정된 방향으로 음향이 출력되도록 배치되는 음향 출력 장치들을 포함함으로써, 사용자에게 우수한 음향 성능을 제공할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 펼침 상태에서 어떠한 방향으로 파지하여도 통화가 가능하도록 음향 출력 장치들의 동작을 제어함으로서 사용 편의성 향상에 도움을 줄 수 있다.The electronic device according to various embodiments of the present disclosure may include sound output devices arranged to output sound in a specified direction in an intermediate state and/or an unfolded state, thereby providing excellent sound performance to a user. According to various embodiments, it is possible to help improve usability by controlling the operation of the sound output devices so that a call can be made even when the phone is gripped in any direction in the unfolded state.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태(flat stage 또는 unfolding state)를 도시한 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 1b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태에서, 전자장치의 전면을 도시한 평면도이다.
도 1c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치의 후면을 도시한 평면도이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접힘 상태(folding state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 중간 상태(intermediate state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1a의 라인 4-4에서 바라본 전자 장치의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 2a의 라인 5-5에서 바라본 전자 장치의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 작동 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 두 리시버와 기존의 외장형 스피커의 음향 성능을 비교한 그래프이다.
도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 상태 정보에 따른 리시버들의 제어 절차를 도시한 흐름도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경(900) 내의 전자 장치(901)의 블럭도이다. In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar components.
1A is a front perspective view of an electronic device illustrating a flat stage or unfolding state according to various embodiments of the present disclosure;
1B is a plan view illustrating a front surface of an electronic device in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure;
1C is a plan view illustrating a rear surface of an electronic device in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure;
2A is a perspective view of an electronic device illustrating a folding state according to various embodiments of the present disclosure;
2B is a perspective view of an electronic device illustrating an intermediate state according to various embodiments of the present disclosure;
3 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
4 is a cross-sectional view of an electronic device viewed along line 4-4 of FIG. 1A according to various embodiments of the present disclosure;
5 is a cross-sectional view of an electronic device viewed along line 5-5 of FIG. 2A according to various embodiments of the present disclosure;
6 is a diagram schematically illustrating an operating state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
7 is a graph comparing acoustic performance of two receivers and a conventional external speaker according to various embodiments of the present invention.
8A to 8C are flowcharts illustrating a control procedure of receivers according to state information of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
9 is a block diagram of an electronic device 901 in a
도 1a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태(flat stage 또는 unfolding state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다. 도 1b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치의 전면을 도시한 평면도이다. 도 1c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치의 후면을 도시한 평면도이다.1A is a perspective view of an electronic device showing a flat stage or unfolding state according to various embodiments of the present disclosure; 1B is a plan view illustrating a front side of an electronic device in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure; 1C is a plan view illustrating a rear surface of an electronic device in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure;
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접힘 상태(folding state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다. 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 중간 상태(intermediate state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.2A is a perspective view of an electronic device illustrating a folding state according to various embodiments of the present disclosure; 2B is a perspective view of an electronic device illustrating an intermediate state according to various embodiments of the present disclosure;
도 1a 내지 도 2b를 참고하면, 전자 장치(100)는 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(140))을 기준으로 서로에 대하여 마주보며 접히도록 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징(110, 120)(예: 폴더블 하우징)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 한 쌍의 하우징(110, 120)에 의해 형성된 영역에 배치되는 플렉서블 디스플레이(130)(예: 폴더블 디스플레이)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(110)과 제2하우징(120)은 폴딩 축(축 A)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(축 A)에 대하여 실질적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(110) 및 제2하우징(120)은 전자 장치(100)의 상태가 펼침 상태(flat stage 또는 unfolding state)인지, 접힘 상태(folding state)인지, 또는 중간 상태(intermediate state)인지의 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 1A to 2B , the
다양한 실시예에 따르면, 한 쌍의 하우징(110, 120)은 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(140))과 결합되는 제1하우징(110)(예: 제1하우징 구조) 및 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(140))과 결합되는 제2하우징(120)(예: 제2하우징 구조)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(110)은, 펼침 상태에서, 제1방향(예: 전면 방향)(z 축 방향)을 향하는 제1면(111) 및 제1면(111)과 대향되는 제2방향(예: 후면 방향)(-z 축 방향)을 향하는 제2면(112)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(120)은 펼침 상태에서, 제1방향(z 축 방향)을 향하는 제3면(121) 및 제2방향(- z 축 방향)을 향하는 제4면(122)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 펼침 상태에서, 제1하우징(110)의 제1면(111)과 제2하우징(120)의 제3면(121)이 실질적으로 동일한 제1방향(z 축 방향)을 향하고, 접힘 상태에서 제1면(111)과 제3면(121)이 서로 마주보는 방식으로 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 펼침 상태에서, 제1하우징(110)의 제2면(112)과 제2하우징(120)의 제4면(122)이 실질적으로 동일한 제2방향(- z 축 방향)을 향하고, 접힘 상태에서 제2면(112)과 제4면(122)이 서로 반대 방향을 향하도록 동작될 수 있다. 예를 들면, 접힘 상태에서 제2면(112)은 제1방향(z 축 방향)을 향할 수 있고, 제4면(122)은 제2방향(- z 축 방향)을 향할 수 있다.According to various embodiments, the pair of
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(110)은 적어도 부분적으로 전자 장치(100)의 외관을 형성하는 제1측면 프레임(113) 및 제1측면 프레임(113)과 결합되고, 전자 장치(100)의 제2면(112)의 적어도 일부를 형성하는 제1후면 커버(114)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 프레임(113)은 제1측면(113a), 제1측면(113a)의 일단으로부터 연장되는 제2측면(113b) 및 제1측면(113a)의 타단으로부터 연장되는 제3측면(113c)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 프레임(113)은 제1측면(113a), 제2측면(113b) 및 제3측면(113c)을 통해 장방형(예: 정사각형 또는 직사각형) 형상으로 형성될 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 제2하우징(120)은 적어도 부분적으로 전자 장치(100)의 외관을 형성하는 제2측면 프레임(123) 및 제2측면 프레임(123)과 결합되고, 전자 장치(100)의 제4면(122)의 적어도 일부를 형성하는 제2후면 커버(124)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면 프레임(123)은 제4측면(123a), 제4측면(123a)의 일단으로부터 연장되는 제5측면(123b) 및 제4측면(123b)의 타단으로부터 연장되는 제6측면(123c)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면 프레임(123)은 제4측면(123a), 제5측면(123b) 및 제6측면(123c)을 통해 장방형 형상으로 형성될 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 한 쌍의 하우징(110, 120)은 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 어떤 실시예에서는, 제1측면 프레임(113)은 제1후면 커버(114)와 일체로 형성될 수 있고, 제2측면 프레임(123)은 제2후면 커버(124)와 일체로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the pair of
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 펼침 상태에서, 제1측면 프레임(113)의 제2측면(113b)과 제2측면 프레임(123)의 제5측면(123b)이 어떠한 갭(gap) 없이 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 펼침 상태에서, 제1측면 프레임(113)의 제3측면(113c)과 제2측면 프레임(123)의 제6측면(123c)이 어떠한 갭(gap) 없이 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 펼침 상태에서, 제2측면(113b)과 제5측면(123b)의 합한 길이가 제1측면(113a) 및/또는 제4측면(123a)의 길이보다 길도록 구성될 수 있다. 또한, 제3측면(113c)과 제6측면(123c)의 합한 길이가 제1측면(113a) 및/또는 제4측면(123a)의 길이보다 길도록 구성될 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, in the unfolded state, the
다양한 실시예에 따르면, 제1측면 프레임(113) 및/또는 제2측면 프레임(123)은 금속으로 형성되거나, 금속에 사출되는 폴리머를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 프레임(113) 및/또는 제2측면 프레임(123)은 폴리머로 형성된 적어도 하나의 분절부(1161, 1162 및/또는 1261, 1262)를 통해 전기적으로 분절된 적어도 하나의 도전성 부분(116 및/또는 126)을 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 적어도 하나의 도전성 부분은 전자 장치(100)에 포함된 무선 통신 회로와 전기적으로 연결됨으로서 지정된 적어도 하나의 대역(예: legacy 대역)에서 동작하는 안테나로 사용될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 제1후면 커버(114) 및/또는 제2후면 커버(124)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머 또는 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘) 중 적어도 하나 또는 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(130)는 제1하우징(110)의 제1면(111)으로부터 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(140))을 가로질러 제2하우징(120)의 제3면(121)의 적어도 일부까지 연장되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(130)는 실질적으로 제1면(111)과 대응하는 제1평면부(130a), 제2면(121)과 대응하는 제2평면부(130b) 및 제1평면부(130a)와 제2평면부(130b)를 연결하고, 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(140))과 대응하는 굴곡 가능부(130c)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1하우징(110)의 가장자리를 따라 결합되는 제1보호 커버(115)(예: 제1보호 프레임 또는 제1장식 부재)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제2하우징(120)의 가장자리를 따라 결합되는 제2보호 커버(125)(예: 제2보호 프레임 또는 제2장식 부재)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1보호 커버(115) 및/또는 제2보호 커버(125)는 금속 또는 폴리머 재질로 형성될수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1보호 커버(115) 및/또는 제2보호 커버(125)는 장식 부재(decoration member)로 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(130)는 제1평면부(130a)의 가장자리가 제1하우징(110)과 제1보호 커버(115) 사이에 개재되도록 위치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(130)는 제2평면부(130b)의 가장자리가 제2하우징(120)과 제2보호 커버(125) 사이에 개재되도록 위치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(130)는 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(140))과 대응되는 영역에 배치되는 보호 캡(예: 도 3의 보호 캡(135))을 통해, 보호 캡에 대응되는 플렉서블 디스플레이(130)의 가장자리가 보호되도록 위치될 수 있다. 따라서, 플렉서블 디스플레이(130)는 실질적으로 가장자리가 외부로부터 보호될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(140))을 지지하고, 전자 장치(100)가 접힘 상태일 때, 외부로 노출되고, 펼힘 상태일 때, 제1공간 및 제2공간으로 인입됨으로서 외부로부터 보이지 않게 배치되는 힌지 하우징(141)(예: 힌지 커버)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 플렉서블 디스플레이(130)와 별도로 배치되는 서브 디스플레이(131)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(131)는 제1하우징(110)의 제2면(112)에 적어도 부분적으로 노출되도록 배치됨으로서, 접힘 상태일 경우, 플렉서블 디스플레이(130)의 표시 기능을 대체하는, 전자 장치(100)의 상태 정보를 표시할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(131)는 제1후면 커버(114)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 서브 디스플레이(131)는 제2하우징(120)의 제4면(124)에 배치될 수도 있다. 이러한 경우, 서브 디스플레이(131)는 제2후면 커버(124)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 입력 장치(103)(예: 마이크), 음향 출력 장치(101, 102)(예: 스피커 또는 리시버), 센서 모듈(104), 카메라 장치(105, 108), 키 입력 장치(106) 또는 커넥터 포트(107) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도시된 실시예에서, 입력 장치(103)(예: 마이크), 음향 출력 장치(101, 102), 센서 모듈(104), 카메라 장치(105, 108), 키 입력 장치(106) 또는 커넥터 포트(107)는 제1하우징(110) 또는 제2하우징(120)에 형성된 홀 또는 형상을 지칭하고 있으나, 전자 장치(100)의 내부에 배치되고, 홀 또는 형상을 통해 동작하는 실질적인 전자 부품(예: 입력 장치, 음향 출력 장치, 센서 모듈 또는 카메라 장치)을 포함하도록 정의될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 입력 장치(103)는 제2하우징(120)에 배치되는 적어도 하나의 마이크(103)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치(103)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수 개의 입력 장치들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수 개의 입력 장치들은 복수 개의 마이크들(103, 103')을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수 개의 마이크들(103, 103')은 제1하우징(110) 및/또는 제2하우징(120)에서 적절한 위치에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)(예: 도 9의 프로세서(920))는 전자 장치(100)에서 수행(perform)되는 기능(예: 통화 또는 음악 감상)에 기반하여 복수 개의 마이크들(103, 103')의 동작을 제어할 수 있다. 또한 전자 장치(100)(예: 도 9의 프로세서(920))는 전자 장치(100)에서 획득된 센싱 정보(예: 센서 모듈(104)로부터 획득한 센싱 정보)에 기반하여 복수 개의 마이크들(103, 103')의 동작을 제어할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)는 통화 기능을 수행함에 있어서, 센서 모듈(104)에서 획득된 센싱 정보에 기반하여 사용자가 제1방향(예: 도1a의 y축을 위로 향하는 방향)으로 전자 장치(100)를 사용하는 것으로 판단한 경우, 제1 음향 출력 장치(예: 제1리시버(101))와 제1 마이크(103)를 이용하여 지정된 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 사용자가 제2방향(예: 도1a의 -y축을 위로 향하는 방향)으로 전자 장치(100)를 사용하는 것으로 판단한 경우, 제2 음향 출력 장치(예: 제2리시버(102))와 제2 마이크(103')를 이용하여 지정된 기능을 수행할 수 있다. 또한 전자 장치(100)는 복수 개의 마이크들(103, 103')을 이용할 수도 있으며, 센싱 정보에 기반하여 판단한 전자 장치(100)의 방향에 따라 메인 마이크, 서브 마이크로 구별하여 이용할 수 있다.According to various embodiments, the
한 실시예에 따르면, 음향 출력 장치(101, 102)는 리시버들(101, 102)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 리시버들(101, 102)은, 제1하우징(110)에 배치되는 제1리시버(101)와 제2하우징(120)에 배치되는 제2리시버(102)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치(103), 음향 출력 장치(101, 102) 및 커넥터 포트(107)는 전자 장치(100)의 제1하우징(110) 및/또는 제2하우징(120)에 마련된 공간에 배치되고, 제1하우징(110) 및/또는 제2하우징(120)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 커넥터 포트(107)는, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위하여 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 커넥터 포트(예: 이어잭 홀)는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터(예: 이어잭)를 수용할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제1하우징(110) 및/또는 제2하우징(120)에 형성된 홀은 입력 장치(103) 및 음향 출력 장치(101, 102)를 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(101, 102)는 제1하우징(110) 및/또는 제2하우징(120)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.According to an embodiment, the
다양한 실시에에 따르면, 음향 출력 장치(101, 102)는, 도시된 실시예에 한정되는 것은 아니며, 다양한 실시예에 따라 음향 출력 장치(101, 102)의 위치 및/또는 개수가 변경될 수 있다. 예를 들면, 음향 출력 장치(101, 102)는, 제1하우징(110)의 제1측면(113a)의 일단 또는 타단에 위치할 수 있으며, 일단 및 타단의 위치 각각에 배치될 수 있다. 또한 음향 출력 장치(101, 102)는, 제2하우징(120)의 제4측면(123a)의 일단 또는 타단에 위치할 수 있으며, 일단 및 타단의 위치 각각에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 전자 장치(100)에서 수행되는 기능(예: 통화 또는 음악 감상)에 기반하여 복수의 음향 출력 장치들(미도시)의 동작을 제어할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(104)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104)은, 예를 들어, 제1하우징(110)의 제 1 면(111)을 통해 외부 환경을 검출할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(100)는 제1하우징(110)의 제2면(112)을 통해 외부 환경을 검출하도록 배치되는 적어도 하나의 센서 모듈을 더 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈(104)(예: 조도 센서)은 플렉서블 디스플레이(130) 아래에서, 플렉서블 디스플레이(130)를 통해 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈(104)은 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 근접 센서, 생체 센서, 초음파 센서 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 카메라 장치(105, 108)은, 제1하우징(110)의 제1면(111)에 배치되는 제1카메라 장치(105)(예: 전면 카메라 장치) 및 제1하우징(110)의 제2면(112)에 배치되는 제2카메라 장치(108)를 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는 제2카메라 장치(108) 근처에 배치되는 플래시(109)를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 장치(105, 108)는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(109)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 장치(105, 108)는 2개 이상의 렌즈들(예: 광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면(예: 제1면(111), 제2면(112), 제3면(121), 또는 제4면(122))에 위치하도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 장치(105, 108)는 TOF(time of flight)용 렌즈들 및/또는 이미지 센서를 포함할 수도 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 키 입력 장치(106)(예: 키 버튼)는, 제1하우징(110)의 제1측면 프레임(113)의 제3측면(113c)에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(106)는 제1하우징(110)의 다른 측면들(113a, 113b) 및/또는 제2하우징(120)의 측면들(123a, 123b, 123c) 중 적어도 하나의 측면에 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(100)는 키 입력 장치(106)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(106)는 플렉서블 디스플레이(130) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(106)는 플렉서블 디스플레이(130)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수도 있다.According to various embodiments, the key input device 106 (eg, a key button) may be disposed on the
다양한 실시예에 따르면, 카메라 장치들(105, 108) 중 일부 카메라 장치(105) 또는 센서 모듈(104)은 플렉서블 디스플레이(130)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1카메라 장치(105) 또는 센서 모듈(104)은 전자 장치(100)의 내부 공간에서, 플렉서블 디스플레이(130)에 적어도 부분적으로 형성된 오프닝(예: 관통홀)을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(104)은 전자 장치(100)의 내부 공간에서 플렉서블 디스플레이(130)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 플렉서블 디스플레이(130)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 오프닝이 불필요할 수도 있다.According to various embodiments, some of the
도 2b를 참고하면, 전자 장치(100)는 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(140))을 통해 중간 상태(intermediate state)를 유지하도록 동작될 수도 있다. 이러한 경우, 전자 장치(100)는 제1면(111)과 대응하는 디스플레이 영역과, 제3면(121)과 대응하는 디스플레이 영역에 서로 다른 컨텐츠가 표시되도록 플렉서블 디스플레이(130)를 제어할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(140))을 통해 일정 변곡 각도(예: 중간 상태일 때, 제1하우징(110)과 제2하우징(120) 사이의 각도)를 기준으로 실질적으로 펼침 상태(예: 도 1a의 펼침 상태) 및/또는 실질적으로 접힘 상태(예: 도 2a의 접힘 상태)로 동작될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는, 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(140))을 통해, 일정 변곡 각도로 펼쳐진 상태에서, 펼쳐지는 방향(B 방향)으로 가압력이 제공될 경우, 펼침 상태(예: 도 1a의 펼침 상태)로 천이되도록 동작될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는, 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(140))을 통해, 일정 변곡 각도로 펼쳐진 상태에서, 접히려는 방향(C 방향)으로 가압력이 제공될 경우, 닫힘 상태(예: 도 2a의 접힘 상태)로 천이되도록 동작될 수 있다. 한 실시예에서, 전자 장치(100)는, 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(140))을 통해 다양한 각도에서 펼쳐진 상태(미도시)를 유지하도록 동작될 수도 있다.Referring to FIG. 2B , the
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)의 분리 사시도이다.3 is an exploded perspective view of the
도 3을 참고하면, 전자 장치(100)는 제1측면 프레임(113), 제2측면 프레임(123), 제1측면 프레임(113)과 제2측면 프레임(123)을 회동가능하게 연결하는 힌지 모듈(140)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1측면 프레임(113)으로부터 적어도 부분적으로 연장되는 제1지지 플레이트(1131), 제2측면 프레임(123)으로부터 적어도 부분적으로 연장되는 제2지지 플레이트(1231)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1지지 플레이트(1131)는 제1측면 프레임(113)과 일체로 형성되거나, 제1측면 프레임(113)과 구조적으로 결합될 수 있다. 마찬가지로, 제2지지 플레이트(1231)는 제2측면 프레임(123)과 일체로 형성되거나, 제2측면 프레임(123)과 구조적으로 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1지지 플레이트(1131) 및 제2지지 플레이트(1231)의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(130)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1측면 프레임(113)과 결합되고, 제1지지 플레이트(1131)와의 사이에 제1공간을 제공하는 제1후면 커버(114) 및 제2측면 프레임(123)과 결합되고, 제2지지 플레이트(1231)와의 사이에 제2공간을 제공하는 제2후면 커버(124)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1측면 프레임(113)과 제1후면 커버(114)는 일체로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제2측면 프레임(123)과 제2후면 커버(124)는 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1측면 프레임(113), 제1지지 플레이트(1131) 및 제1후면 커버(114)를 통해 제공되는 제1하우징(110)(예: 도 1a의 제1하우징(110))(예: 제1하우징 구조)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제2측면 프레임(123), 제2지지 플레이트(1231) 및 제2후면 커버(124)를 통해 제공되는 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))(예: 제2하우징 구조)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1후면 커버(114)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 서브 디스플레이(131)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3 , the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1측면 프레임(113)과 제1후면 커버(114) 사이의 제1공간에 배치되는 제1기판 어셈블리(161)(예: 메인 인쇄 회로 기판), 카메라 어셈블리(163), 제1배터리(171) 또는 제1브라켓(151)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 어셈블리(163)는 복수의 카메라 장치들(예: 도 1a 및 도 2a의 카메라 장치들(105, 108))을 포함할 수 있으며, 제1기판 어셈블리(161)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1브라켓(151)은 제1기판 어셈블리(161) 및/또는 카메라 어셈블리(163)를 지지하기 위한 지지 구조 및 향상된 강성을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제2측면 프레임(123)과 제2후면 커버(124) 사이의 제2공간에 배치되는 제2기판 어셈블리(162)(예: 서브 인쇄 회로 기판), 안테나(190)(예: 코일 부재), 제2배터리(172) 또는 제2브라켓(152)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1기판 어셈블리(161)로부터 힌지 모듈(140)을 가로질러, 제2측면 프레임(123)과 제2후면 커버(124) 사이에 배치되는 복수의 전자 부품들(예: 제2기판 어셈블리(162), 제2배터리(172) 또는 안테나(190))까지 연장되도록 배치되고, 전기적인 연결을 제공하는 배선 부재(180)(예: 연성 회로(FPCB(flexible prited circuit board)))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나(190)는 NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(190)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 힌지 모듈(140)을 지지하고, 전자 장치(100)가 접힘 상태(예: 도 2a의 접힘 상태)일 때, 외부로 노출되고, 펼침 상태(예: 도 1a의 펼침 상태)일 때, 제1공간 및/또는 제2공간으로 인입됨으로서 외부로부터 보이지 않게 배치되는 힌지 하우징(141)(예: 힌지 커버)을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1측면 프레임(113)의 가장자리를 따라 결합되는 제1보호 커버(115)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제2측면 프레임(123)의 가장자리를 따라 결합되는 제2보호 커버(125)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(130)는 제1평면부(예: 도 1b의 제1평면부(130a))의 가장자리가 제1보호 커버(115)에 의해 보호될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(130)는 제2평면부(예: 도 1b의 제2평면부(130a))의 가장자리가 제2보호 커버(125)에 의해 보호될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 플렉서블 디스플레이의 힌지 모듈(140)과 대응되는 굴곡 가능부(예: 도 1b의 굴곡 가능부(130c))의 가장자리를 보호하기 위하여 배치되는 보호 캡(135)을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1a의 라인 4-4에서 바라본 전자 장치(100)의 단면도이다. 도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 2a의 라인 5-5에서 바라본 전자 장치(100)의 단면도이다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1a 내지 도 3의 전자 장치(100)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사하므로, 이하 중복되는 설명은 생략하도록 한다.4 is a cross-sectional view of the
도 4 및 도 5를 도시함에 있어서, 도 1a 및 도 2a의 카메라 장치(105), 센서 모듈(104) 및 커넥터 포트(107)는 설명의 편의상 생략되었다.4 and 5, the
도 4 및 도 5를 참고하면, 전자 장치(100)는 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(140)), 힌지 모듈에 회동 가능하게 결합되는 제1하우징(110), 힌지 모듈에 회동 가능하게 결합되고 제1하우징(110)과 선택적으로 대면하는 제2하우징(120), 제1하우징(110)에 배치되고, 제1음향 경로(SP1)를 통해 음향을 출력하는 제1리시버(101) 및 제2하우징(120)에 배치되고, 제2음향 경로(SP2)를 통해 음향을 출력하는 제2리시버(102)를 포함할 수 있다. 4 and 5 , the
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(110)은, 제1측면 프레임(113) 및 제1측면 프레임(113)에 결합되는 제1후면 커버(114)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(110)은 제1측면 프레임(113)으로부터 연장된 제1지지 플레이트(1131)와 제1후면 커버(114) 사이의 제1공간(1101)을 형성할 수 있다. 또한 제1하우징(110)은 제1공간(1101)을 통해 배치되는, 음향 출력 장치로서, 제1리시버(101)(예: 스피커)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1리시버(101)는 제1공간(1101)에 배치되는 제1기판(161)에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1지지 플레이트(1131)는 플렉서블 디스플레이(130)의 적어도 일부를 지지하도록 배치될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 제2하우징(120)은, 제2측면 프레임(123) 및 제2측면 프레임(123)에 결합되는 제2후면 커버(124)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(120)은 제2측면 프레임(123)으로부터 연장된 제2지지 플레이트(1231)와 제2후면 커버(124) 사이의 제2공간(1201)을 형상할 수 있다. 또한 제2하우징(120)은 제2공간(1201)을 통해 배치되는, 음향 출력 장치로서, 제2리시버(102)(예: 스피커)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2리시버(102)는 제2공간(1201)에 배치되는 제2기판(162)에 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2리시버(102)는 제1기판(161)에 전기적으로 연결되고, 제1공간(1101)으로부터 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(140))을 가로질러 제2공간(1201)으로 연장된 배선 부재(예: 도 3의 배선 부재(180))를 통해 제1기판(161)과 전기적으로 연결될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제2지지 플레이트(1231)는 플렉서블 디스플레이(130)의 적어도 일부를 지지하도록 배치될 수 있다. 어떠 실시예에서, 전자 장치는 제2리시버(102) 근처에 배치되는 적어도 하나의 센서 모듈을 더 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 적어도 하나의 센서 모듈은 전자 장치의 내부 공간으로부터 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 센서 모듈은 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 근접 센서, 생체 센서, 초음파 센서 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 플렉서블 디스플레이(130)의 가장자리를 사이에 두고, 제1하우징(110)의 가장자리를 따라 배치되는 제1보호 커버(115)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 플렉서블 디스플레이(130)의 가장자리를 사이에 두고, 제2하우징(110)의 가장자리를 따라 배치되는 제2보호 커버(125)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(130)는 제1하우징(110) 및 제2하우징(120)에 배치되는 제1보호 커버(115) 및 제2보호 커버(125)를 통해 플렉서블 디스플레이(130)의 가장자리가 실질적으로 외부로 노출되지 않도록 배치될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1리시버(101)로부터 발생된 음향이 적어도 전자 장치(100)의 제1방향(z 축 방향)으로 출력될 수 있도록 형성되는 제1음향 경로(SP1)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1음향 경로(SP1)는 제1하우징(110)에 형성되는 제1음향 공명 공간(1011), 제1음향 방출홀(1012) 및 제1보호 커버(115)에 형성되는 제1오프닝(1152)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1하우징(110)의 구조적 변경을 통해 제1리시버(101)에서 발생되는 음향에 대한 음압을 제공하고, 음향을 전자 장치(100)의 외부로 전달하는 제1음향 방출홀(1012)에 기능적으로 연결되는 제1음향 공명 공간(1011)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1음향 공명 공간(1011) 및/또는 제1음향 방출홀(1012)은 제1하우징(110)의 자체 구조(예: 제1지지 플레이트(1131)의 자체 구조) 및/또는 별도의 스피커 인클로져를 통해 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1음향 공명 공간(1011)은 주변에 배치되는 전자 부품(예: 도 1a의 카메라 장치(105))을 우회하는 방식으로 형성될 수도 있다. 예를 들면, 전자 부품(예: 도 1a의 카메라 장치(105))이 도 1a의 전자 장치(100)와 같이 제1하우징(110)의 중앙에 배치되는 경우, 제1리시버(101)는 제1하우징(110)의 중앙이 아닌, 전자 부품의 측면에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제1하우징(110)의 중앙에 형성된 제1오프닝(1152) 및/또는 제1음향 방출 홀(1012)로 제1리시버(101)의 음향이 전달되도록 제1음향 경로(SP1)를 배치할 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, the
다양한 실시예에 따르면, 제1보호 커버(115)는 제1음향 방출홀(1012)과 대응되는 위치에 배치되는 제1오프닝(1152)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1오프닝(1152)은 제1리시버(101)로부터 발생된 음향이 적어도 전자 장치(100)의 제1방향(z 축 방향)으로 출력될 수 있도록 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1음향 경로(SP1)는 제1보호 커버(115) 없이, 제1음향 공명 공간(1011) 및 제1음향 방출홀(1012)을 통해 구성될 수 있다. 이러한 경우, 제1음향 방출홀(1012)은 제1방향(z 축 방향)뿐만 아니라, 제1측면 프레임(113)의 구조적 변경을 통해 제1측면(예: 도 1a의 제1측면(113a))이 향하는 방향(도 5의 ① 방향)으로도 음향이 출력될 수 있는 구조로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the first
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제2리시버(102)로부터 발생된 음향이 적어도 전자 장치의 제1방향(z 축 방향)으로 출력될 수 있도록 형성되는 제2음향 경로(SP2)를 포함할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(100)의 펼침 상태에서, 제2음향 경로(SP2)는 제1음향 경로(SP1)와 실질적으로 동일한 구조로 형성됨으로서 제2리시버로(102)부터 발생된 음향이, 제1리시버(101)로부터 발생된 음향과 실질적으로 동일한 방향으로 출력되도록 유도할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2음향 경로(SP2)는 제2하우징(120)에 형성되는 제2음향 공명 공간(1021), 제2음향 방출홀(1022) 및 제2보호 커버(125)에 형성되는 제2오프닝(1252)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제2하우징(120)의 구조적 변경을 통해 제2리시버(102)에서 발생되는 음향에 대한 음압을 제공하고, 음향을 전자 장치(100)의 외부로 전달하는 제2음향 방출홀(1022)에 기능적으로 연결되는 제2음향 공명 공간(1021)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2음향 공명 공간(1021) 및/또는 제2음향 방출홀(1022)은 제2하우징(120)의 자체 구조(예: 제2지지 플레이트(1231)의 자체 구조) 및/또는 별도의 스피커 인클로져를 통해 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2음향 공명 공간(1021)은 주변에 배치되는 전자 부품(예: 도 1a의 커넥터 포트(107))을 우회하는 방식으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제2보호 커버(125)는 제2음향 방출홀(1022)과 대응되는 위치에 배치되는 제2오프닝(1252)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2오프닝(1252)은 제2리시버(102)로부터 발생된 음향이 적어도 전자 장치(100)의 제1방향(z 축 방향)으로 출력될 수 있도록 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2음향 경로(SP2)는 제2보호 커버(125) 없이, 제2음향 공명 공간(1021) 및 제2음향 방출홀(1022)을 통해 구성될 수 있다. 이러한 경우, 제2음향 방출홀(1022)은 제1방향(z 축 방향)뿐만 아니라, 제2측면 프레임(123)의 구조적 변경을 통해 제4측면(예: 도 1a의 제4측면(123a))이 향하는 방향(예: 도 5의 ① 방향)으로도 음향이 출력될 수 있는 구조로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1음향 경로(SP1) 및/또는 제2음향 경로(SP2)는 도시된 예에 한정하는 것은 아니며, 전자 장치(100)가 접힘 상태에서, 음향(예: 제1리시버(101)로부터 발생된 음향, 제2리시버(102)로부터 발생된 음향)을 외부로 전달하기 용이한 경로로 형성될 수 있다. 예를 들면, 음향 경로들(SP1, SP2)은 제1방향(z 축 방향) 및/또는 제1측면(예: 도 1a의 제1측면(113a))을 향하는 방향(도 5의 ① 방향) 외에 다른 방향(예: 대각선 방향)으로도 형성될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 접힘 상태일 때, 제1음향 경로(SP1)와 제2음향 경로(SP2) 사이에 지정된 이격 거리(g)를 제공하기 위한 적어도 하나의 이격 부재(210, 220)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 이격 부재(210, 220)는 제1보호 커버(115)에 배치되고, 제1오프닝(1152) 주변에서, 제1보호 커버(115)의 외면보다 높게 배치되는 제1댐퍼(210) 및 제2보호 커버(125)에 배치되고, 제2오프닝(1252) 주변에서, 제2보호 커버(125)의 외면보다 높게 배치되는 제2댐퍼(220)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1오프닝(1152)과 제2오프닝(1252)은, 접힘 상태에서, 제1댐퍼(210)와 제2댐퍼(220)의 접촉을 통해 지정된 이격 거리(g)를 갖도록 이격될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1댐퍼(210)는, 제1보호 커버(115)에서, 제1오프닝(1152)과 플렉서블 디스플레이(130) 사이에 배치될 수 있고, 제2댐퍼(220)는, 제2보호 커버(125)에서, 제2오프닝(1252)과 플렉서블 디스플레이(130) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1오프닝(1152) 및 제2오프닝(1252)으로부터 출력되는 음향은 제1댐퍼(210) 및 제2댐퍼(220)의 접촉을 통해 전자 장치(100)의 접힌 상태에서 형성된 내부 공간(1301)이 아닌, 외부 방향(예: 도 5의 ① 방향)으로 가이드될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1댐퍼(210) 및/또는 제2댐퍼(220)는 러버, 우레탄 또는 실리콘과 같은 탄성 소재로 형성될 수 있다. 한 실시예에서, 이격 부재(200)는 PC(polycarbonate)와 같은 폴리머 또는 금속 소재로 형성될 수도 있다. 한 실시예에서, 적어도 하나의 이격 부재(210, 220)는 제1보호 커버(115) 및 제2보호 커버(125)가 배제될 경우, 제1하우징(110)의 제1음향 방출홀(1012) 주변 및 제2하우징(120)의 제2음향 방출홀(1022) 주변에 배치될 수 있다. According to various embodiments, when the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 제1보호 커버(115) 및/또는 제2보호 커버(125)의 적어도 일부에 제1음향 방출홀(1012) 및/또는 제2음향 방출홀(1022)과 관련된 가이드 부재(미도시)를 배치할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)는 가이드 부재(미도시)를 이용하여 제1음향 방출홀(1012) 및/또는 제2음향 방출홀(1022)의 위치를 사용자에게 제공할 수 있고, 사용자는 가이드 부재(미도시)를 이용하여 음향(예: 제1리시버(101)로부터 발생된 음향, 제2리시버(102)로부터 발생된 음향)의 출력 위치를 확인할 수 있다. 또한 가이브 부재(미도시)는 다양한 소재(예: 탄성 소재 또는 금속 소재)로 형성될 수 있으며, 적어도 하나의 이격 부재(210, 220)와 개별적으로, 또는 일체로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 접힘 상태에서, 제1하우징(110)과 제2하우징(120)이 적어도 부분적으로 대면하도록 동작될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(100)는 접힘 상태에서, 제1하우징(110)에 배치된 제1보호 커버(115)가 제2하우징(120)에 배치된 제2보호 커버(125)와 대면하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접힘 상태에서, 제1하우징(110)과 제2하우징(120)은 적어도 하나의 이격 부재(210, 220)를 통해 지정된 이격 거리(g)로 이격되도록 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제1리시버(101)에서 발생되고, 제1음향 경로(SP1)를 통해 출력되는 음향과 제2리시버(102)에서 발생되고, 제2음향 경로(SP2)를 통해 출력되는 음향은 적어도 하나의 이격 부재(210, 220)를 통해 이격된 공간을 통해 전자 장치의 외부 방향(예: 도 5의 ① 방향)으로 출력될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 적어도 하나의 마이크(예: 도 2b의 마이크들(103, 103'))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 마이크(예: 도 2b의 마이크들(103, 103'))는 제2하우징(110)에 배치되는 제1마이크(예: 도 2b의 제1마이크(103)) 및 제1하우징(110)에 배치되는 제2마이크(예: 도 2b의 제2마이크(103'))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1마이크(예: 도 2b의 제1마이크(103))는 제2하우징(120)의 제2측면 프레임(123)에 형성된 홀을 통해 외부 음향을 입력 받을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2마이크(예: 도 2b의 제2마이크(103'))는 제1하우징(110)의 제1측면 프레임(113)에 형성된 홀을 통해 외부 음향을 입력 받을 수 있다. 예컨대, 전자 장치(100)는, 펼침 상태에서, 호 발생을 검출할 경우, 제1리시버(101)를 통해 상대방의 음성을 출력하고, 제1마이크(예: 도 2b의 제1마이크(103))를 통해 사용자의 음성을 입력받도록 제어할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(100)는, 펼침 상태에서, 제2리시버(102)를 통해 상대방의 음성을 출력하고, 제2마이크(예: 도 2b의 제2마이크(103'))를 통해 사용자의 음성을 입력 받도록 제어할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(100)는, 접힘 상태에서, 제1리시버(101) 및/또는 제2리시버(102)를 통해 상대방의 음성을 출력하고, 제1마이크(예: 도 2b의 제1마이크(103)) 및/또는 제2마이크(예: 도 2b의 제2마이크(103'))를 통해 사용자의 음성을 입력 받도록 제어할 수도 있다(예: 스피커폰 모드).According to various embodiments, the
다양한 실시예에서, 전자 장치(100)는 음향 공명 공간(1011, 1021)과 음향 방출홀(1012, 1022) 사이에 배치되는 통기성 방수 부재(미도시)를 포함함으로써, 외부의 이물질 및/또는 수분이 전자 장치(100)의 내부로 유입되는 것이 방지될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 통기성 방수 부재(미도시)는 고어 텍스 소재, 방수용 부직포 또는 멤브레인을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 통기성 방수 부재(미도시)는 메쉬(mesh) 형태로 형성될 수 있고, 금속 구조물(미도시)과 함께 전자 장치(100)에 배치될 수 있다. 또한 다양한 실시예에서, 통기성 방수 부재(미도시)는 음향 방출홀(1012, 1022)과 보호 커버(115, 125) 사이에 배치될 수 있다.In various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 제1리시버(101) 및/또는 제2리시버(102)가 주변 기구물(예: 기판(161, 162), 지지 플레이트(1131, 1231))과 대면하는 영역에, 적어도 하나의 보호 부재(미도시)를 포함할 수 있다. 한 실시에에 따르면, 적어도 하나의 보호 부재(미도시)는, 제1리시버(101) 및/또는 제2리시버(102)를 주변 기구물로부터의 충격에서 보호할 수도 있고, 음향 경로들(SP1, SP2)의 씰링을 통해 외부로 음향(예: 제1리시버(101)로부터 발생된 음향, 제2리시버(102)로부터 발생된 음향)을 전달하는데에 도움을 줄 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보호 부재(미도시)는 접착성 부재일 수 있고, 포론(poron), 러버, 또는 실리콘으로 형성될 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, in the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 외부 충격으로 인한 제1리시버(101) 및/또는 제2리시버(102)의 파손을 방지하지 위해서, 제1리시버(101) 및/또는 제2리시버(102)와 주변 기구물(예: 기판(161, 162), 지지 플레이트(1131, 1231)) 사이에 지정된 갭(gap)을 가지도록 각각 배치되는 부품들을 포함할 수 있다 도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 작동 상태를 개략적으로 도시한 도면이다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1a 내지 도 5의 전자 장치(100)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사하므로, 이하 중복되는 설명은 생략하도록 한다.According to various embodiments, in order to prevent damage to the
도 6을 참고하면, 전자 장치(100)는 힌지 모듈(140)을 통해 제1하우징(110)과 제2하우징(120)이 지정된 각도(θ)로 펼쳐진 상태를 유지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(110)과 제2하우징(120)의 펼침 상태에서의 각도(θ)는 사용자(P)에 의해 자유롭게 조절될 수 있다. 이러한 경우, 전자 장치(100)는 거치면(예: 데스크 또는 지면)에 거치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 거치면에 거치된 전자 장치(100)는, 제1리시버(101)의 음향을 출력하는 제1음향 경로(SP1)와 제2리시버(102)의 음향을 출력하는 제2음향 경로(SP2)가 사용자(P)를 향하여 좌우 대칭으로, 실질적으로 동일한 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1음향 경로(SP1)와 제2음향 경로(SP2)가 사용자(P)를 향하는 방향으로 배치될 수 있고, 제1음향 경로(SP1)와 제2음향 경로(SP2)를 이용하여 음향(예: 제1리시버(101) 음향, 제2리시버(102) 음향)이 사용자(P)에게 전달이 될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는, 음악 감상 시 제1음향 경로(SP1)와 제2음향 경로(SP2)를 이용하여 스테레오 구현이 가능하며 음향 성능 향상에 도움을 줄 수 있다. Referring to FIG. 6 , the
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 두 리시버(101, 102)와 기존의 외장형 스피커의 음향 성능을 비교한 그래프이다.7 is a graph comparing the acoustic performance of the two
도 7을 참고하면, 그래프의 가로 축은 주파수 대역(Hz)를 도시하고, 세로 축은 음량(dB)을 도시한다. 가청 주파수 대역(20 ~ 20000Hz)에서, 본 발명의 예시적인 실시예에 따라 전자 장치(예: 도 5의 전자 장치(100))의 접힘 상태에서 제1리시버(예: 도 5의 제1리시버(101)) 및 제2리시버(예: 도 5의 제2리시버(102))를 통해 출력되는 음향의 출력 성능(701 그래프)이, 스피커폰용 스피커를 통해 출력되는 음향의 출력 성능(702 그래프)보다 우수함을 알 수 있다.Referring to FIG. 7 , the horizontal axis of the graph indicates the frequency band (Hz), and the vertical axis indicates the volume (dB). In an audible frequency band (20-20000 Hz), according to an exemplary embodiment of the present invention, the first receiver (eg, the first receiver ( 101)) and the output performance of the sound output through the second receiver (eg, the
도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(100), 도 5의 전자 장치(100))의 상태 정보에 따른 리시버들(예: 도 4의 리시버(101, 102), 도 5의 리시버(101, 102))의 제어 절차를 도시한 흐름도이다.8A to 8C illustrate receivers (eg, in FIG. 4 ) according to state information of an electronic device (eg, the
도 8a, 도 4 및 도 5를 참고하면, 전자 장치(100)(예: 도 4의 전자 장치(100), 도 5의 전자 장치(100))의 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))는, 811 동작에서, 음향 재생 이벤트가 발생되었는지 검출할 수 있다. 예컨대, 음향 재생 이벤트는 음악 컨텐츠를 통한 음악 파일의 재생 동작을 포함할 수 있다. 8A , 4 and 5 , a processor (eg, the
811 동작에서 음향 재생 이벤트가 발생하지 않은 것으로 판단되면, 전자 장치의 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))는, 예를 들면, 811 동작을 다시 수행할 수 있다.If it is determined in
812 동작에서, 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))는, 전자 장치(100)(예: 도 4의 전자 장치(100), 도 5의 전자 장치(100))가 접힘 상태인지 검출할 수 있다. 전자 장치(100)(예: 도 4의 전자 장치(100), 도 5의 전자 장치(100))가 접힘 상태일 경우, 813 동작에서 제1 타입으로 리시버들(101, 102)의 음향 출력을 제어할 수 있다. 예를 들면, 제1 타입은 모노(mono) 기능을 포함할 수 있다. 예컨대, 접힘 상태에서, 제1음향 경로(SP1)와 제2음향 경로(SP2)는 서로 마주보도록 배치될 수 있으며, 이격 부재(예: 도 5의 이격 부재(210, 220))를 통해 이격된 공간을 통해 음향이 방출될 수 있다.In
814 동작에서, 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))는, 전자 장치(100)(예: 도 4의 전자 장치(100), 도 5의 전자 장치(100))가 접힘 상태가 아님을 검출할 경우, 제2 타입으로 리시버들(101, 102)의 음향 출력을 제어할 수 있다. 예를 들면, 제2 타입은 스테레오(stereo) 기능을 포함할 수 있다. 예컨대, 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))는 전자 장치(100)가, 제1하우징(110)과 제2하우징(120)이 펼침 상태 또는 지정된 각도로 펼쳐진 중간 상태를 검출할 수 있다.In
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))는, 전자 장치(100)(예: 도 4의 전자 장치(100), 도 5의 전자 장치(100))의 내부 공간에 배치된 센서 모듈(예: 홀 센서 모듈, 근접 센서 모듈 또는 초음파 센서 모듈)을 통해 접힘 상태, 중간 상태, 또는 펼침 상태를 검출할 수 있다.According to various embodiments, the processor (eg, the
815 동작에서, 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))는 제1 타입(예: 모노 기능) 또는 제2 타입(예: 스테레오 기능)으로 두 리시버들(101, 102)의 음향을 출력하기 전, 또는 출력 도중에 두 리시버들(101, 102)에서 출력되는 음향의 세기를 조절할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))는 두 리시버들(101, 102)에서 출력되는 음향의 세기를 실질적으로 동일하게 조절하기 위한 보상 동작을 수행할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 보상 동작은 전자 장치(100)(예: 도 4의 전자 장치(100), 도 5의 전자 장치(100))의 메모리(예: 도 9의 메모리(930))에 저장된 소프트웨어를 통해 수행될 수 있다. 한 실시예에, 메모리(예: 도 9의 메모리(930))에는 보상 동작을 위한 설정 정보(예: 음향 보상 테이블(미도시))를 포함할 수 있고, 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))는 설정 정보에 기반하여 두 리시버들(101, 102)에서 출력되는 음향의 세기를 조절할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(100), 도 5의 전자 장치(100))에서 실행되는 어플리케이션이 음원 재생 어플리케이션인 경우, 제1 설정 정보를 이용할 수 있고, 게임 어플리케이션인 경우, 제2 설정 정보를 이용하여 두 리시버들(101, 102)에서 출력되는 음향의 세기를 조절할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 설정 정보는 두 리시버들(101, 102)에서 출력되는 음향의 세기(예: dB), 두 리시버들(101, 102)간의 음향 세기의 비율(예: 50:50 또는 20:80) 또는 음향 출력 시간 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In
본 발명의 예시적인 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 호 발생 후, 접힘 상태에서 펼침 상태로 천이될 때, 두 리시버들(101, 102) 중 수신용 리시버를 직관적으로 구분하기 쉽지 않을 수 있다. 따라서, 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 사용자의 파지 방향과 상관 없이 통화가 가능하도록 구현될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, when the
도 8b, 도 4 및 도 5를 참고하면, 전자 장치(100)의 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))는, 821 동작에서, 호 발생이 되었는지 검출하는 동작을 수행할 수 있다. 예컨대, 호 발생을 검출하는 동작은 호 수신을 검출하거나, 호 발신을 검출하는 동작을 포함할 수 있다.821 동작에서 호 발생이 되지 않은 것으로 판단되면, 전자 장치(100)(예: 도 4의 전자 장치(100), 도 5의 전자 장치(100))의 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))는, 예를 들면, 821 동작을 다시 수행할 수 있다.Referring to FIGS. 8B , 4 and 5 , the processor of the electronic device 100 (eg, the
822 동작에서, 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))는, 전자 장치(100)의 내부 공간에 배치되는 적어도 하나의 센서 모듈을 통해 수신용 리시버를 확인할 수 있다. 예컨대, 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))는 적어도 하나의 센서 모듈(예: 자이로 센서, 근접 센서, 초음파 센서 또는 그립 센서)을 통해, 펼침 상태에서 전자 장치(100)(예: 도 4의 전자 장치(100), 도 5의 전자 장치(100))의 자세 정보, 외부 물체의 근접 정보 또는 전자 장치의 파지 정보를 검출하고, 검출된 정보를 기반으로 두 리시버들(101, 102) 중 어느 하나의 리시버를 수신용 리시버로 설정할 수 있다.In
823 동작에서, 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))는, 상대방의 음성 출력을 위한 수신용 리시버를 동작시키고, 수신용 리시버와 대향되는 방향에 배치된 마이크를 동작시킴으로서 사용자의 음성을 입력 받도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 도 1a 및 도 2b를 참고할 때, 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))는, 호 발생을 검출하고, 펼침 상태에서, 제1하우징(110)이 상방향을 향할 경우(예: 제1리시버(101)가 사용자의 귀에 근접할 경우), 제1리시버(101)를 통해 상대방의 음성을 출력하고, 제1마이크(103)를 통해 사용자의 음성을 입력받도록 제어할 수 있다. 어떤 실시예에서, 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))는, 호 발생을 검출하고, 펼침 상태에서, 제2하우징(120)이 상방향을 향할 경우(예: 제2리시버(102)가 사용자의 귀에 근접할 경우), 제2리시버(102)를 통해 상대방의 음성을 출력하고, 제2마이크(103')를 통해 사용자의 음성을 입력받도록 제어할 수 있다.In
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))는, 823 동작 이후, 822 동작을 반복하여 수행할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))는 824동작에서, 적어도 하나의 센서 모듈을 통해 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(100), 도 5의 전자 장치(100))의 상태 정보(예: 자세 정보, 외부 물체의 근접 정보 또는 전자 장치의 파지 정보)가 변경되었는지 검출할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))는 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(100), 도 5의 전자 장치(100))의 상태 정보가 변경되었음을 검출하면, 822동작을 다시 수행하여 센서 모듈을 통해 수신용 리시버를 확인할 수 있다. 이러한 경우, 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))는 검출된 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(100), 도 5의 전자 장치(100))의 변경된 상태 정보를 기반으로, 두 리시버들(예: 도 4의 리시버(101, 102), 도 5의 리시버(101, 102)) 중 수신용 리시버를 재설정할 수 있다.According to various embodiments, the processor (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 824 동작에서, 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))는 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(100), 도 5의 전자 장치(100))의 상태 정보가 변경되지 않았을 경우, 825 동작에서, 호가 종료되었는지 검출할 수 있다. 예컨대, 호가 종료되었을 경우, 현재 흐름이 종료되거나, 다시 821 동작을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 824 동작에서, 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))는 호가 종료되지 않았을 경우, 823 동작에서, 현재 동작하는 수신용 리시버 및 마이크의 동작을 지속적으로 유지시킬 수 있다.According to various embodiments, in
도 8c, 도 4 및 도 5를 참고하면, 전자 장치(100)의 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))는, 831 동작에서, 호 발생이 되었는지 검출하는 동작을 수행할 수 있다. 예컨대, 호 발생을 검출하는 동작은 호 수신을 검출하거나, 호 발신을 검출하는 동작을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 8C , 4 and 5 , the processor of the electronic device 100 (eg, the
831 동작에서 호 발생이 되지 않은 것으로 판단되면, 전자 장치의 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))는, 예를 들면, 831 동작을 다시 수행할 수 있다.If it is determined in
832 동작에서, 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))는, 호 연결 후, 두 마이크들(103, 103')로 입력되는 입력 음향의 세기를 비교할 수 있다.In
833 동작에서, 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))는, 두 마이크들(103, 103')로 입력되는 음향에 대한 비교 정보를 기반으로, 입력 음향의 세기가 더 큰 마이크를 사용자의 음성을 전달하기 위한 마이크로 설정하고, 입력 음향의 세기가 더 큰 마이크와 대향되는 방향에 배치된 리시버를 이용하여 상대방의 음성을 출력할 수 있다. In
다양한 실시예에 따르면, 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 두 리시버들(101, 102)를 통한 좌우 대칭의 음향 경로(SP1, SP2)와 두 마이크들(103, 103')의 배치 구조 및 운용 방법은 바 타입(bar type) 전자 장치에 적용될 수도 있다.According to various embodiments, the arrangement structure and operation of the left and right symmetrical sound paths SP1 and SP2 and the two
다양한 실시예에 따르면, 도 8a 내지 도 8c에 도시된 과정 내지 방법에 기재된 동작(예: 811 내지 815, 821 내지 825, 또는 831 내지 833)들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 예를 들면, 다른 순서로 실행되거나, 일부 동작이 생략되거나, 다른 동작이 추가될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전자 장치에 포함된 센서 모듈을 통해 수신용 리시버를 확인하면서, 두 마이크들로 입력되는 입력 음향의 세기를 비교할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는, 센서 모듈로부터 획득된 제1 상태 정보(예: 자세 정보, 외부 물체의 근접 정보, 또는 파지 정보) 및 입력 음향의 세기와 관련된 제2 상태 정보(예: 사용자 발화 위치)에 기반하여 리시버와 마이크의 동작을 제어할 수 있다.According to various embodiments, the operations (eg, 811 to 815, 821 to 825, or 831 to 833) described in the process or method shown in FIGS. 8A to 8C are sequential, parallel, iterative, or heuristic. can be executed as For example, they may be executed in a different order, some operations may be omitted, or other operations may be added. According to an embodiment, the electronic device may compare the intensity of the input sound input to the two microphones while checking the receiving receiver through the sensor module included in the electronic device. For example, the electronic device may include first state information (eg, posture information, proximity information of an external object, or grip information) acquired from the sensor module and second state information (eg, user utterance position) related to the intensity of an input sound. ), you can control the receiver and microphone operations.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경(900) 내의 전자 장치(901)의 블럭도이다. 9 is a block diagram of an electronic device 901 in a
도 9의 전자 장치(901)는 도 1a 내지 도 6의 전자 장치(100)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.The electronic device 901 of FIG. 9 may be at least partially similar to the
도 9를 참조하면, 네트워크 환경(900)에서 전자 장치(901)는 제 1 네트워크(998)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(902)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(999)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(904) 또는 서버(908)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(901)는 서버(908)를 통하여 전자 장치(904)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(901)는 프로세서(920), 메모리(930), 입력 장치(950), 음향 출력 장치(955), 표시 장치(960), 오디오 모듈(970), 센서 모듈(976), 인터페이스(977), 햅틱 모듈(979), 카메라 모듈(980), 전력 관리 모듈(988), 배터리(989), 통신 모듈(990), 가입자 식별 모듈(996), 또는 안테나 모듈(997)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(901)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(960) 또는 카메라 모듈(980))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(976)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(960)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다Referring to FIG. 9 , in a
프로세서(920)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(940))를 실행하여 프로세서(920)에 연결된 전자 장치(901)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(920)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(976) 또는 통신 모듈(990))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(932)에 로드하고, 휘발성 메모리(932)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(934)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(920)는 메인 프로세서(921)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(923)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(923)은 메인 프로세서(921)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(923)는 메인 프로세서(921)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
보조 프로세서(923)는, 예를 들면, 메인 프로세서(921)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(921)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(921)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(921)와 함께, 전자 장치(901)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(960), 센서 모듈(976), 또는 통신 모듈(990))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(923)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(980) 또는 통신 모듈(990))의 일부로서 구현될 수 있다. The coprocessor 923 may, for example, act on behalf of the
메모리(930)는, 전자 장치(901)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(920) 또는 센서모듈(976))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(940)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(930)는, 휘발성 메모리(932) 또는 비휘발성 메모리(934)를 포함할 수 있다. The memory 930 may store various data used by at least one component (eg, the
프로그램(940)은 메모리(930)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(942), 미들 웨어(944) 또는 어플리케이션(946)을 포함할 수 있다. The program 940 may be stored as software in the memory 930 , and may include, for example, an
입력 장치(950)는, 전자 장치(901)의 구성요소(예: 프로세서(920))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(901)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(950)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The
음향 출력 장치(955)는 음향 신호를 전자 장치(901)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(955)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
표시 장치(960)는 전자 장치(901)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(960)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(960)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(970)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(970)은, 입력 장치(950)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(955), 또는 전자 장치(901)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 970 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 970 acquires a sound through the
센서 모듈(976)은 전자 장치(901)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(976)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 976 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 901 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to one embodiment, the sensor module 976 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
인터페이스(977)는 전자 장치(901)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(977)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(978)는, 그를 통해서 전자 장치(901)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(978)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(979)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(979)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The
카메라 모듈(980)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(980)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(988)은 전자 장치(901)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 988 may manage power supplied to the electronic device 901 . According to an embodiment, the power management module 388 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(989)는 전자 장치(901)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(989)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 989 may supply power to at least one component of the electronic device 901 . According to one embodiment, battery 989 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
통신 모듈(990)은 전자 장치(901)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902), 전자 장치(904), 또는 서버(908))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(990)은 프로세서(920)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(990)은 무선 통신 모듈(992)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(994)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(998)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(999)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(992)은 가입자 식별 모듈(996)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(998) 또는 제 2 네트워크(999)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(901)를 확인 및 인증할 수 있다. The communication module 990 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 901 and an external electronic device (eg, the
안테나 모듈(997)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(997)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(998) 또는 제 2 네트워크(999)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(990)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(990)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(997)의 일부로 형성될 수 있다.The
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( eg commands or data) can be exchanged with each other.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(999)에 연결된 서버(908)를 통해서 전자 장치(901)와 외부의 전자 장치(904)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(902, 904) 각각은 전자 장치(901)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(901)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(902, 904, 또는 908) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(901)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(901)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(901)로 전달할 수 있다. 전자 장치(901)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 901 and the external
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))는, 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(140))과, 상기 힌지 모듈에 기능적으로 연결되는 폴더블 하우징으로서, 펼침 상태에서, 제1방향(예: 도 1a의 z 축 방향)을 향하는 제1면(예: 도 1a의 제1면(111))과, 상기 제1면과 대향되는 제2방향(예: 도 1a의 - z 축 방향)을 향하는 제2면(예: 도 1a의 제2면(112)) 사이의 제1공간(예: 도 5의 제1공간(1101))을 둘러싸는 제1측면 프레임(예: 도 1a의 제1측면 프레임(113)), 상기 제1공간에 배치되는 제1리시버(예: 도 1a의 제1리시버(101)) 및 상기 제1리시버에서 출력된 음향을 외부로 전달하도록 형성된 제1음향 방출홀(예: 도 5의 제1음향 방출홀(1012))을 포함하는 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110)) 및 펼침 상태에서, 상기 제1방향을 향하는 제3면(예: 도 1c의 제3면(121))과, 상기 제2방향을 향하는 제4면(예: 도 1c의 제4면(122)) 사이의 제2공간(예: 도 5의 제2공간(1201))을 둘러싸는 제2측면 프레임(예: 도 1a의 제2측면 프레임(120)), 상기 제2공간에 배치되는 제2리시버(예: 도 1a의 제2리시버(102)) 및 상기 제2리시버에서 출력된 음향을 외부로 전달하도록 형성된 제2음향 방출홀(예: 도 5의 제2음향 방출홀(1022))를 포함하는 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))을 포함하고, 접힘 상태에서, 상기 제1면과 상기 제3면이 마주보도록 동작하는 폴더블 하우징 및 상기 제1면으로부터 상기 제3면의 적어도 일부까지 배치되는 플렉서블 디스플레이(예: 도 1a의 플렉서블 디스플레이(130))를 포함하고, 상기 접힘 상태에서, 상기 제1음향 방출홀과 상기 제2음향 방출홀은 서로 실질적으로 대면하는 위치에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1하우징의 가장자리를 따라 배치되고, 상기 제1음향 방출홀과 대응되는 위치에 형성되는 제1오프닝(예: 도 5의 제1오프닝(1152))을 포함하는 제1보호 커버(예: 도 5의 제1보호 커버(115))를 포함할 수 있다.According to various embodiments, a first opening including a first opening (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2하우징의 가장자리를 따라 배치되고, 상기 제2음향 방출홀과 대응되는 위치에 형성되는 제2오프닝(예: 도 5의 제2오프닝(1252))을 포함하는 제2보호 커버(예: 도 5의 제2보호 커버(125))를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the second opening is disposed along the edge of the second housing and includes a second opening (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 접힘 상태에서, 상기 제1하우징과 상기 제2하우징은 상기 제1음향 방출홀 및/또는 상기 제2음향 방출홀의 주변에 배치되는 적어도 하나의 이격 부재를 통해, 지정된 이격 거리를 가질 수 있다.According to various embodiments, in the folded state, the first housing and the second housing are spaced apart from each other through at least one spacer member disposed around the first sound emission hole and/or the second sound emission hole. can have a distance.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 이격 부재는, 상기 제1하우징에 배치되는 제1댐퍼(예: 도 5의 제1댐퍼(210)) 및 상기 제2하우징에 배치되는 제2댐퍼(예: 도 5의 제2댐퍼(220))를 포함하고, 상기 접힘 상태에서, 상기 제1댐퍼는, 상기 제2댐퍼와 접촉될 수 있다.According to various embodiments, the at least one spacer member may include a first damper (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1오프닝과 상기 제2오프닝은, 상기 접힘 상태에서, 상기 제1댐퍼와 상기 제2댐퍼의 접촉을 통해 지정된 이격 거리(예: 도 5의 이격 거리(g))를 갖도록 이격될 수 있다.According to various embodiments, in the folded state, the first opening and the second opening are separated by a specified separation distance (eg, the separation distance (g) in FIG. 5 ) through contact between the first damper and the second damper. can be spaced apart to have
다양한 실시예에 따르면, 상기 접힘 상태에서, 상기 제1리시버 및 상기 제2리시버로부터 출력되는 음향은 상기 지정된 이격 거리를 통해 형성된 공간을 이용하여 상기 전자 장치의 외부 방향으로 전달될 수 있다.According to various embodiments, in the folded state, the sound output from the first receiver and the second receiver may be transmitted to the outside of the electronic device using a space formed through the specified separation distance.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 적어도 하나의 센서 모듈 및, 상기 적어도 하나의 센서 모듈을 통해 상기 펼침 상태 및/또는 상기 접힘 상태를 검출하고, 검출 결과에 따라 상기 제1리시버 및/또는 상기 제2리시버를 통해 출력되는 음향 출력 모드를 제어하는 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))를 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device detects the unfolded state and/or the folded state through at least one sensor module and the at least one sensor module, and according to a detection result, the first receiver and/or the It may further include a processor (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 접힘 상태에서, 상기 음향 출력 모드를 제1타입으로 설정하고, 상기 펼침 상태에서, 상기 음향 출력 모드를 제2타입으로 설정하도록 제어할 수 있다.According to various embodiments, the processor may control to set the sound output mode to a first type in the folded state and to set the sound output mode to a second type in the unfolded state.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1타입은 모노(mono) 기능을 포함하고, 상기 제2타입은 스테레오(stereo) 기능을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the first type may include a mono function, and the second type may include a stereo function.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2공간에 배치되고 외부와 연결되는 제1마이크 및 상기 제1공간에 배치되고 외부와 연결되는 제2마이크를 포함할 수 있다.According to various embodiments, it may include a first microphone disposed in the second space and connected to the outside, and a second microphone disposed in the first space and connected to the outside.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 호 연결시, 상기 프로세서와 기능적으로 연결된 적어도 하나의 센서 모듈을 통해 상기 전자 장치의 상태 정보를 검출하고, 상기 상태 정보에 기반하여 상기 제1리시버와 상기 제1마이크를 동작시키거나, 상기 제2리시버와 상기 제2마이크를 동작시키도록 제어할 수 있다.According to various embodiments, the processor detects state information of the electronic device through at least one sensor module functionally connected to the processor when a call is connected, and based on the state information, the first receiver and the second receiver One microphone may be operated, or the second receiver and the second microphone may be controlled to operate.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치의 상태 정보는 상기 적어도 하나의 센서를 통해 검출된 상기 전자 장치의 자세 정보, 외부 물제의 근접 정보, 전자 장치의 파지 정보 또는 상기 제1마이크 및 제2마이크로 입력되는 음향 세기 또는 음향의 입력 타이밍에 대한 비교 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the state information of the electronic device may include posture information of the electronic device detected through the at least one sensor, proximity information of an external object, grip information of the electronic device, or input with the first microphone and second microphone. It may include at least one of comparison information about the sound intensity or the sound input timing.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1리시버와 상기 제2리시버로 출력되는 음향의 세기를 비교하고, 비교 결과에 따라, 상기 제1리시버 및 상기 제2리시버로부터 출력되는 음향을 실질적으로 동일한 세기로 보상하도록 제어할 수 있다.According to various embodiments, the processor compares the intensity of the sound output to the first receiver and the second receiver, and according to the comparison result, substantially reduces the sound output from the first receiver and the second receiver It can be controlled to compensate with the same intensity.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1음향 방출홀은 상기 음향을 상기 제1면 및 상기 제1면과 연결된 상기 제1측면 프레임의 적어도 일부를 통해 외부로 전달하도록 형성되고, 상기 제2음향 방출홀은 상기 음향을 상기 제3면 및 상기 제3면과 연결된 상기 제2측면 프레임의 적어도 일부를 통해 외부로 전달하도록 형성될 수 있다.According to various embodiments, the first sound emission hole is formed to transmit the sound to the outside through the first surface and at least a portion of the first side frame connected to the first surface, and the second sound emission hole may be formed to transmit the sound to the outside through the third surface and at least a portion of the second side frame connected to the third surface.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(100))는, 제1하우징(예: 도 4의 제1하우징(110))에 포함된 제1음향 출력 장치(예: 도 4의 제1리시버(101)) 및 제2하우징(예: 도 4의 제2하우징(120))에 포함된 제2 음향 출력 장치(예: 도 4의 제2리시버(102))를 포함하는 폴더블 하우징과, 상기 전자 장치의 상태와 관련된 상태 정보를 수신하는 센서(예: 도 1a의 센서 모듈(104)) 및 상기 센서와 기능적으로 연결된 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치에서 지정된 이벤트의 발생 여부를 확인하고, 상기 지정된 이벤트가 발생하는 경우, 상기 상태 정보에 기반하여 상기 전자 장치의 접힘 상태를 확인하고, 상기 전자 장치가 접힘 상태인 경우, 상기 제1음향 출력 장치 및 상기 제2음향 출력 장치를 제1 타입으로 설정하고, 상기 전자 장치가 접힘 상태가 아닌 경우, 상기 제1음향 출력 장치 및 상기 제2음향 출력 장치를 제2타입으로 설정하고, 상기 제1타입 또는 상기 제2타입 중 설정된 타입에 기반하여, 상기 상기 제1음향 출력 장치 및 상기 제2음향 출력 장치를 제어할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 프로세서에 기능적으로 연결된 메모리에 포함된 설정 정보를 확인하고, 상기 설정 정보에 기반하여 상기 제1음향 출력 장치 및 상기 제2음향 출력 장치의 음향 세기를 보상하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the processor checks setting information included in a memory functionally connected to the processor, and compensates for the sound intensity of the first sound output device and the second sound output device based on the setting information can be set to
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1타입은 모노 기능을 포함하고, 상기 제2타입은 스테레오 기능을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the first type may include a mono function, and the second type may include a stereo function.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지정된 이벤트는, 음향 재생 이벤트, 또는 호 발생 이벤트 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the designated event may include at least one of a sound reproduction event and a call generation event.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(100))는, 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(140))과, 상기 힌지 모듈에 기능적으로 연결되고, 제1내부 공간(예: 도 4의 제1공간(1101))에 배치된 제1리시버(예: 도 4의 제1리시버(101))로부터 출력되는 음향을 외부로 전달하는 제1음향 방출홀(예: 도 4의 제1음향 방출홀(1012))을 포함하는 제1하우징(예: 도 4의 제1하우징(110))과, 상기 힌지 모듈을 통해 상기 제1하우징과 접힘 가능하게 연결되고, 제2내부 공간(예: 도 4의 제2공간(1201))에 배치된 제2리시버(예: 도 4의 제2리시버(102))로부터 출력되는 음향을 외부로 전달하는 제2음향 방출홀(예: 도 4의 제2음향 방출홀(1022))을 포함하는 제2항우징(예: 도 4의 제2하우징(120))과, 상기 제1하우징의 적어도 일부로부터 상기 힌지 모듈을 통해 상기 제2하우징의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(예: 도 4의 플렉서블 디스플레이(130))와, 상기 제2내부 공간에 배치되고, 상기 외부로부터 전달받은 음향을 입력받는 제1마이크(예: 도 2a의 제1마이크(103))와, 상기 제1내부 공간에 배치되고, 상기 외부로부터 전달받은 음향을 입력받는 제2마이크(예: 도 2a의 제2마이크(103’))와, 상기 제1내부 공간 및/또는 상기 내부 공간에 배치되고, 상기 전자 장치의 상태 정보를 검출하는 적어도 하나의 센서(예: 도 1a의 센서 모듈(104)) 및 상기 적어도 하나의 센서와 기능적으로 연결된 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))를 포함하고, 상기 접힘 상태에서, 상기 제1음향 방출홀과 상기 제2음향 방출홀은 서로 실질적으로 대면하는 위치에 배치되고, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치가 호 연결 상태인지 검출하고 및 상기 전자 장치가 호 연결 상태일 때, 상기 적어도 하나의 센서 모듈을 통해 검출된 상기 전자 장치의 상태 정보를 기반으로, 상기 제1리시버와 상기 제1마이크를 동작시키거나, 상기 제2리시버와 상기 제2마이크를 동작시키도록 제어할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 4 ) is functionally connected to a hinge module (eg, the hinge module 140 of FIG. 3 ), the hinge module, and has a first interior A first sound emission hole (eg, a first sound emitting hole that transmits sound output from a first receiver (eg, the first receiver 101 of FIG. 4 ) disposed in a space (eg, the first space 1101 of FIG. 4 ) to the outside) A first housing (eg, the first housing 110 of FIG. 4 ) including the first sound emitting hole 1012 of FIG. 4 ) and the first housing are foldably connected to the first housing through the hinge module, 2 A second sound emission hole (eg, the second space 1201 of FIG. 4 ) that transmits the sound output from the second receiver (eg, the second receiver 102 of FIG. 4 ) disposed in the inner space (eg, the second space 1201 of FIG. 4 ) to the outside ( Example: a second anti-housing (eg, the second housing 120 of FIG. 4 ) including the second sound emission hole 1022 of FIG. 4 , and at least a part of the first housing through the hinge module A flexible display (eg, the flexible display 130 of FIG. 4 ) disposed to receive support of at least a portion of the second housing, and a first microphone disposed in the second inner space and receiving the sound received from the outside ( For example: the first microphone 103 of FIG. 2A ), a second microphone disposed in the first internal space and receiving the sound received from the outside (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치의 상태 정보는, 상기 전자 장치의 자세 정보, 외부 물제의 근접 정보, 전자 장치의 파지 정보, 상기 제1마이크 및 제2마이크로 입력되는 음향 세기 또는 음향의 입력 타이밍에 대한 비교 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the state information of the electronic device may include posture information of the electronic device, proximity information of an external object, grip information of the electronic device, sound intensity or sound input timing input to the first microphone and the second microphone. may include at least one of comparison information for .
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.In addition, the embodiments of the present invention disclosed in the present specification and drawings are merely provided for specific examples to easily explain the technical contents according to the embodiments of the present invention and to help the understanding of the embodiments of the present invention, and to extend the scope of the embodiments of the present invention. It is not meant to be limiting. Therefore, in the scope of various embodiments of the present invention, in addition to the embodiments disclosed herein, all changes or modifications derived from the technical ideas of various embodiments of the present invention should be interpreted as being included in the scope of various embodiments of the present invention. .
100: 전자 장치
110: 제1하우징
113: 제1측면 프레임
115: 제1보호 커버
120: 제2하우징
123: 제2측면 프레임
125: 제2보호 커버
210, 220: 이격 부재
SP1: 제1음향 경로
SP2: 제2음향 경로100: electronic device 110: first housing
113: first side frame 115: first protective cover
120: second housing 123: second side frame
125: second
SP1: first acoustic path SP2: second acoustic path
Claims (20)
힌지 모듈;
상기 힌지 모듈에 기능적으로 연결되는 폴더블 하우징으로서,
펼침 상태에서, 제1방향을 향하는 제1면과 상기 제1면과 대향되는 제2방향을 향하는 제2면 사이의 제1공간을 둘러싸는 제1측면 프레임, 상기 제1공간에 배치되는 제1리시버, 및 상기 제1리시버에서 출력된 음향을 외부로 전달하도록 형성된 제1음향 방출홀을 포함하는 제1하우징; 및
펼침 상태에서, 상기 제1방향을 향하는 제3면과 상기 제2방향을 향하는 제4면 사이의 제2공간을 둘러싸는 제2측면 프레임, 상기 제2공간에 배치되는 제2리시버, 및 상기 제2리시버에서 출력된 음향을 외부로 전달하도록 형성된 제2음향 방출홀을 포함하는 제2하우징을 포함하고,
접힘 상태에서, 상기 제1면과 상기 제3면이 마주보도록 동작하는 폴더블 하우징; 및
상기 제1면으로부터 상기 제3면의 적어도 일부까지 배치되는 플렉서블 디스플레이를 포함하고,
상기 접힘 상태에서, 상기 제1음향 방출홀과 상기 제2음향 방출홀은 서로 실질적으로 대면하는 위치에 배치되는 전자 장치.
In an electronic device,
hinge module;
A foldable housing functionally connected to the hinge module,
In the unfolded state, a first side frame surrounding a first space between a first surface facing a first direction and a second surface facing a second direction opposite to the first surface, a first side frame disposed in the first space a first housing including a receiver and a first sound emitting hole formed to transmit the sound output from the first receiver to the outside; and
In the unfolded state, a second side frame surrounding the second space between the third surface facing the first direction and the fourth surface facing the second direction, a second receiver disposed in the second space, and the second side frame 2 A second housing including a second sound emitting hole formed to transmit the sound output from the receiver to the outside,
a foldable housing operable to face the first surface and the third surface in a folded state; and
and a flexible display disposed from the first surface to at least a part of the third surface,
In the folded state, the first sound emission hole and the second sound emission hole are disposed at positions substantially facing each other.
상기 제1하우징의 가장자리를 따라 배치되고, 상기 제1음향 방출홀과 대응되는 위치에 형성되는 제1오프닝을 포함하는 제1보호 커버를 포함하는 전자 장치.
According to claim 1,
and a first protective cover disposed along an edge of the first housing and including a first opening formed at a position corresponding to the first sound emission hole.
상기 제2하우징의 가장자리를 따라 배치되고, 상기 제2음향 방출홀과 대응되는 위치에 형성되는 제2오프닝을 포함하는 제2보호 커버를 포함하는 전자 장치.
According to claim 1,
and a second protective cover disposed along an edge of the second housing and including a second opening formed at a position corresponding to the second sound emission hole.
상기 접힘 상태에서, 상기 제1하우징과 상기 제2하우징은 상기 제1음향 방출홀 및/또는 상기 제2음향 방출홀의 주변에 배치되는 적어도 하나의 이격 부재를 통해, 지정된 이격 거리를 갖는 전자 장치.
According to claim 1,
In the folded state, the first housing and the second housing have a specified separation distance through at least one spacer member disposed around the first sound emission hole and/or the second sound emission hole.
상기 적어도 하나의 이격 부재는,
상기 제1하우징에 배치되는 제1댐퍼; 및
상기 제2하우징에 배치되는 제2댐퍼를 포함하고,
상기 접힘 상태에서, 상기 제1댐퍼는, 상기 제2댐퍼와 접촉되는 전자 장치.
5. The method of claim 4,
The at least one spacer member,
a first damper disposed on the first housing; and
a second damper disposed on the second housing;
In the folded state, the first damper is in contact with the second damper.
상기 접힘 상태에서, 상기 제1리시버 및 상기 제2리시버로부터 출력되는 음향은 상기 지정된 이격 거리를 통해 형성된 공간을 이용하여 상기 전자 장치의 외부 방향으로 전달되는 전자 장치.
6. The method of claim 5,
In the folded state, the sound output from the first receiver and the second receiver is transmitted to the outside of the electronic device using a space formed through the specified separation distance.
적어도 하나의 센서 모듈; 및
상기 적어도 하나의 센서 모듈을 통해 상기 펼침 상태 및/또는 상기 접힘 상태를 검출하고, 검출 결과에 따라 상기 제1리시버 및/또는 상기 제2리시버를 통해 출력되는 음향 출력 모드를 제어하는 프로세서를 더 포함하는 전자 장치.
According to claim 1,
at least one sensor module; and
A processor for detecting the unfolded state and/or the folded state through the at least one sensor module, and controlling a sound output mode output through the first receiver and/or the second receiver according to the detection result electronic device.
상기 접힘 상태에서, 상기 음향 출력 모드를 제1타입으로 설정하고,
상기 펼침 상태에서, 상기 음향 출력 모드를 제2타입으로 설정하도록 제어하는 전자 장치.
The method of claim 7, wherein the processor comprises:
In the folded state, the sound output mode is set to the first type,
In the unfolded state, the electronic device controls to set the sound output mode to the second type.
상기 제1타입은 모노(mono) 기능을 포함하고, 상기 제2타입은 스테레오(stereo) 기능을 포함하는 전자 장치.
9. The method of claim 8,
The first type includes a mono function, and the second type includes a stereo function.
상기 제2공간에 배치되고 외부와 연결되는 제1마이크 및 상기 제1공간에 배치되고 외부와 연결되는 제2마이크를 포함하는 전자 장치.
According to claim 1,
An electronic device comprising: a first microphone disposed in the second space and connected to the outside; and a second microphone disposed in the first space and connected to the outside.
호 연결시, 상기 프로세서와 기능적으로 연결된 적어도 하나의 센서 모듈을 통해 상기 전자 장치의 상태 정보를 검출하고,
상기 상태 정보에 기반하여, 상기 제1리시버와 상기 제1마이크를 동작시키거나, 상기 제2리시버와 상기 제2마이크를 동작시키도록 제어하는 전자 장치.
11. The method of claim 10, wherein the processor,
When a call is connected, the state information of the electronic device is detected through at least one sensor module functionally connected to the processor,
An electronic device for controlling to operate the first receiver and the first microphone or to operate the second receiver and the second microphone based on the status information.
상기 전자 장치의 상태 정보는 상기 적어도 하나의 센서를 통해 검출된 상기 전자 장치의 자세 정보, 외부 물제의 근접 정보, 전자 장치의 파지 정보, 상기 제1마이크 및 제2마이크로 입력되는 음향 세기 또는 음향의 입력 타이밍에 대한 비교 정보 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
12. The method of claim 11,
The state information of the electronic device includes posture information of the electronic device detected through the at least one sensor, proximity information of an external object, grip information of the electronic device, and sound intensity or sound input to the first microphone and the second microphone. An electronic device including at least one of comparison information on input timing.
상기 제1리시버와 상기 제2리시버로 출력되는 음향의 세기를 비교하고,
비교 결과에 따라, 상기 제1리시버 및 상기 제2리시버로부터 출력되는 음향을 실질적으로 동일한 세기로 보상하도록 제어하는 전자 장치.
The method of claim 7, wherein the processor comprises:
Comparing the intensity of the sound output to the first receiver and the second receiver,
An electronic device for controlling to compensate the sound output from the first receiver and the second receiver with substantially the same intensity according to a comparison result.
상기 제1음향 방출홀은 상기 음향을 상기 제1면 및 상기 제1면과 연결된 상기 제1측면 프레임의 적어도 일부를 통해 외부로 전달하도록 형성되고,
상기 제2음향 방출홀은 상기 음향을 상기 제3면 및 상기 제3면과 연결된 상기 제2측면 프레임의 적어도 일부를 통해 외부로 전달하도록 형성되는 전자 장치.
According to claim 1,
The first sound emission hole is formed to transmit the sound to the outside through the first surface and at least a portion of the first side frame connected to the first surface,
The second sound emission hole is formed to transmit the sound to the outside through the third surface and at least a portion of the second side frame connected to the third surface.
제1하우징에 포함된 제1음향 출력 장치 및 제2하우징에 포함된 제2 음향 출력 장치를 포함하는 폴더블 하우징;
상기 전자 장치의 상태와 관련된 상태 정보를 수신하는 센서; 및
상기 센서와 기능적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는,
상기 전자 장치에서 지정된 이벤트의 발생 여부를 확인하고;
상기 지정된 이벤트가 발생하는 경우, 상기 상태 정보에 기반하여 상기 전자 장치의 접힘 상태를 확인하고;
상기 전자 장치가 접힘 상태인 경우, 상기 제1음향 출력 장치 및 상기 제2음향 출력 장치를 제1 타입으로 설정하고;
상기 전자 장치가 접힘 상태가 아닌 경우, 상기 제1음향 출력 장치 및 상기 제2음향 출력 장치를 제2타입으로 설정하고; 및
상기 제1타입 또는 상기 제2타입 중 설정된 타입에 기반하여, 상기 상기 제1음향 출력 장치 및 상기 제2음향 출력 장치를 제어하는 전자 장치.
In an electronic device,
a foldable housing including a first sound output device included in the first housing and a second sound output device included in the second housing;
a sensor for receiving state information related to a state of the electronic device; and
A processor operatively connected to the sensor, wherein the processor comprises:
check whether a specified event occurs in the electronic device;
when the specified event occurs, check a folded state of the electronic device based on the state information;
setting the first sound output device and the second sound output device to a first type when the electronic device is in a folded state;
setting the first sound output device and the second sound output device to a second type when the electronic device is not in a folded state; and
An electronic device for controlling the first sound output device and the second sound output device based on a set type among the first type and the second type.
상기 프로세서에 기능적으로 연결된 메모리에 포함된 설정 정보를 확인하고, 상기 설정 정보에 기반하여 상기 제1음향 출력 장치 및 상기 제2음향 출력 장치의 음향 세기를 보상하는 전자 장치.
16. The method of claim 15, wherein the processor,
An electronic device for checking setting information included in a memory functionally connected to the processor, and compensating for sound intensity of the first sound output device and the second sound output device based on the setting information.
상기 제1타입은 모노 기능을 포함하고, 상기 제2타입은 스테레오 기능을 포함하는 전자 장치.
16. The method of claim 15,
The first type includes a mono function, and the second type includes a stereo function.
상기 지정된 이벤트는, 음향 재생 이벤트, 또는 호 발생 이벤트 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
16. The method of claim 15,
The designated event includes at least one of a sound reproduction event and a call generation event.
힌지 모듈;
상기 힌지 모듈에 기능적으로 연결되고, 제1내부 공간에 배치된 제1리시버로부터 출력되는 음향을 외부로 전달하는 제1음향 방출홀을 포함하는 제1하우징;
상기 힌지 모듈을 통해 상기 제1하우징과 접힘 가능하게 연결되고, 제2내부 공간에 배치된 제2리시버로부터 출력되는 음향을 외부로 전달하는 제2음향 방출홀을 포함하는 제2항우징;
상기 제1하우징의 적어도 일부로부터 상기 힌지 모듈을 통해 상기 제2하우징의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이;
상기 제2내부 공간에 배치되고, 상기 외부로부터 전달받은 음향을 입력받는 제1마이크;
상기 제1내부 공간에 배치되고, 상기 외부로부터 전달받은 음향을 입력받는 제2마이크;
상기 제1내부 공간 및/또는 상기 제2내부 공간에 배치되고, 상기 전자 장치의 상태 정보를 검출하는 적어도 하나의 센서 모듈; 및
상기 적어도 하나의 센서 모듈과 기능적으로 연결된 프로세서를 포함하고,
상기 접힘 상태에서, 상기 제1음향 방출홀과 상기 제2음향 방출홀은 서로 실질적으로 대면하는 위치에 배치되고,
상기 프로세서는,
상기 전자 장치가 호 연결 상태인지 검출하고; 및
상기 전자 장치가 호 연결 상태일 때, 상기 적어도 하나의 센서 모듈을 통해 검출된 상기 전자 장치의 상태 정보를 기반으로, 상기 제1리시버와 상기 제1마이크를 동작시키거나, 상기 제2리시버와 상기 제2마이크를 동작시키도록 제어하는 전자 장치.
In an electronic device,
hinge module;
a first housing functionally connected to the hinge module and including a first sound emitting hole for transmitting sound output from a first receiver disposed in a first internal space to the outside;
a second enclosure connected to the first housing through the hinge module to be foldable and including a second sound emitting hole for transmitting a sound output from a second receiver disposed in a second inner space to the outside;
a flexible display disposed to receive support of at least a portion of the second housing from at least a portion of the first housing through the hinge module;
a first microphone disposed in the second internal space and receiving the sound received from the outside;
a second microphone disposed in the first internal space and receiving the sound received from the outside;
at least one sensor module disposed in the first internal space and/or the second internal space and configured to detect state information of the electronic device; and
A processor functionally connected to the at least one sensor module,
In the folded state, the first sound emitting hole and the second sound emitting hole are disposed at positions substantially facing each other,
The processor is
detecting whether the electronic device is in a call connection state; and
When the electronic device is in a call connection state, based on the state information of the electronic device detected through the at least one sensor module, the first receiver and the first microphone are operated, or the second receiver and the An electronic device that controls to operate the second microphone.
상기 전자 장치의 상태 정보는, 상기 전자 장치의 자세 정보, 외부 물제의 근접 정보, 전자 장치의 파지 정보, 상기 제1마이크 및 제2마이크로 입력되는 음향 세기 또는 음향의 입력 타이밍에 대한 비교 정보 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.20. The method of claim 19,
The state information of the electronic device may include at least one of posture information of the electronic device, proximity information of an external object, grip information of the electronic device, and comparison information on sound intensity or sound input timing input to the first and second microphones. An electronic device comprising one.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200013981A KR20210099974A (en) | 2020-02-05 | 2020-02-05 | Electronic device include sound path |
PCT/KR2021/000513 WO2021157891A1 (en) | 2020-02-05 | 2021-01-14 | Electronic apparatus including sound paths |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200013981A KR20210099974A (en) | 2020-02-05 | 2020-02-05 | Electronic device include sound path |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20210099974A true KR20210099974A (en) | 2021-08-13 |
Family
ID=77200162
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020200013981A KR20210099974A (en) | 2020-02-05 | 2020-02-05 | Electronic device include sound path |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20210099974A (en) |
WO (1) | WO2021157891A1 (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11510001B2 (en) | 2020-02-10 | 2022-11-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device and method for voice recording in electronic device |
WO2023022454A1 (en) * | 2021-08-17 | 2023-02-23 | 삼성전자 주식회사 | Speaker module and electronic device comprising same |
WO2024039199A1 (en) * | 2022-08-18 | 2024-02-22 | 삼성전자 주식회사 | Speaker assembly and electronic device comprising same |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100850336B1 (en) * | 2007-01-10 | 2008-08-04 | 노키아 코포레이션 | Foldable cellular phone device |
KR20110065052A (en) * | 2009-12-09 | 2011-06-15 | 엘지이노텍 주식회사 | Mobile communication terminal |
KR102102791B1 (en) * | 2013-02-27 | 2020-05-29 | 삼성전자주식회사 | Electronic device |
KR102242118B1 (en) * | 2014-06-09 | 2021-04-20 | 삼성전자 주식회사 | Signal compensation method and apparatus |
CN110714976A (en) * | 2018-07-13 | 2020-01-21 | Oppo广东移动通信有限公司 | Folding electronic device and control method thereof |
-
2020
- 2020-02-05 KR KR1020200013981A patent/KR20210099974A/en unknown
-
2021
- 2021-01-14 WO PCT/KR2021/000513 patent/WO2021157891A1/en active Application Filing
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11510001B2 (en) | 2020-02-10 | 2022-11-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device and method for voice recording in electronic device |
WO2023022454A1 (en) * | 2021-08-17 | 2023-02-23 | 삼성전자 주식회사 | Speaker module and electronic device comprising same |
WO2024039199A1 (en) * | 2022-08-18 | 2024-02-22 | 삼성전자 주식회사 | Speaker assembly and electronic device comprising same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2021157891A1 (en) | 2021-08-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102604352B1 (en) | Arrangement of electronic device including the same | |
KR102602332B1 (en) | Electronic device including acoustic module | |
KR20200101116A (en) | Foldable electronic device including integrated ground structure | |
WO2019160324A1 (en) | Electronic device including conductive member electrically coupled to opening of bracket for adjusting resonance generated from the opening | |
KR20200131662A (en) | Multi foldable electronic device | |
KR20210045668A (en) | Multi foldable electronic device including electronic pen | |
WO2021157891A1 (en) | Electronic apparatus including sound paths | |
KR20200109737A (en) | Electronic device including haptic actuator | |
US11547008B2 (en) | Electronic device including magnetic structure | |
KR20200098857A (en) | Antenna and electronic device including the same | |
KR20210050352A (en) | Electronic device including slot antenna module | |
US11303979B2 (en) | Electronic device including multi-channel speaker system | |
KR20210012316A (en) | Electronic device incluidng optical sensor module | |
WO2020171585A1 (en) | Electronic device including display with opening having shape different from that of sensor | |
KR102643055B1 (en) | Headset Electronic Device and Electronic Device Connecting the Same | |
WO2022169163A1 (en) | Acoustic component and electronic device comprising same | |
KR20210046256A (en) | Electronic device including camera module and manufacturing method theoreof | |
WO2022203336A1 (en) | Electronic device comprising microphone hole having slit shape | |
KR20220102321A (en) | Electronic device including connector | |
KR20220130454A (en) | Electronice device including microphone structure | |
KR20210099962A (en) | Electronic device including supporting member | |
WO2021107710A1 (en) | Electronic device comprising guide member | |
WO2021201511A1 (en) | Electronic device and speaker unit included in electronic device | |
KR20220079220A (en) | Electronic device including camera module | |
KR20220126089A (en) | Cover accessory electronicdevice including the same |