KR102643055B1

KR102643055B1 - Headset Electronic Device and Electronic Device Connecting the Same

Info

Publication number: KR102643055B1
Application number: KR1020190092315A
Authority: KR
Inventors: 구관회; 정용범
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2019-07-30
Filing date: 2019-07-30
Publication date: 2024-03-05
Also published as: KR20210014359A; WO2021020686A1

Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 헤드셋 전자 장치는, 한 쌍의 헤드셋 하우징, 상기 한 쌍의 헤드셋 하우징의 내부에 각각 배치되는 스피커, 상기 스피커와 외부를 연결하도록 상기 한 쌍의 헤드셋 하우징에 각각 형성되는 스피커 출력 경로, 상기 한 쌍의 헤드셋 하우징의 외측 방향을 향하도록 상기 한 쌍의 헤드셋 하우징의 내부에 각각 배치되는 제1 마이크, 상기 스피커 출력 경로 상에 각각 배치되는 제2 마이크, 상기 스피커와, 제1 마이크 및 제2 마이크와 각각 전기적으로 연결되는 제1 케이블, 상기 제1 케이블과 전기적으로 연결되어 상기 스피커와, 제1마이크와, 제2 마이크를 제어하는 프로세서, 상기 프로세서와 전기적으로 연결되는 제2 케이블 및 상기 제2 케이블과 전기적으로 연결되고, 전원 신호 핀과 데이터 신호 핀을 포함하고 외부 전자 장치의 USB 커넥터와 전기적으로 연결되는 USB 커넥터를 포함할 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 외부 전자 장치와 연결된 상기 USB 커넥터에 포함된 전원 신호 핀으로부터 공급된 전력을 통해 구동되고, 상기 USB 커넥터에 포함된 데이터 신호 핀을 통해 상기 외부 전자 장치로부터 오디오 데이터를 수신하고, 상기 제1 마이크 및 제2 마이크 중 적어도 하나로부터 외부 소음 신호를 수신하고, 상기 외부 소음 신호에 기반하여 수신된 오디오 데이터를 처리하여 상기 스피커로 오디오 데이터를 송신할 수 있다. 이 밖에도 다양한 실시예가 가능할 수 있다. A headset electronic device according to various embodiments disclosed in this document includes a pair of headset housings, speakers respectively disposed inside the pair of headset housings, and each speaker formed in the pair of headset housings to connect the speakers to the outside. a speaker output path, a first microphone disposed inside the pair of headset housings to face an outer direction of the pair of headset housings, a second microphone disposed on the speaker output path, and the speaker; A first cable electrically connected to the first microphone and the second microphone, respectively, a processor electrically connected to the first cable to control the speaker, the first microphone, and the second microphone, and electrically connected to the processor It may include a second cable and a USB connector electrically connected to the second cable, including a power signal pin and a data signal pin, and electrically connected to a USB connector of an external electronic device, and the processor may It is driven by power supplied from a power signal pin included in the USB connector connected to the device, receives audio data from the external electronic device through a data signal pin included in the USB connector, and is connected to the first microphone and the second microphone. An external noise signal may be received from at least one of the microphones, the received audio data may be processed based on the external noise signal, and the audio data may be transmitted to the speaker. In addition, various embodiments may be possible.

Description

Headset electronic device and electronic device connected thereto {Headset Electronic Device and Electronic Device Connecting the Same}

본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 헤드셋 전자 장치와, 헤드셋 전자 장치와 연결되는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments disclosed in this document relate to a headset electronic device and an electronic device connected to the headset electronic device.

헤드셋 전자 장치에는 소리를 출력하기 위한 스피커와 음향을 녹음하기 위한 마이크가 탑재될 수 있다. 헤드셋 전자 장치의 기능이 늘어남에 따라, 헤드셋 전자 장치에 탑재되는 마이크의 개수도 증가하였다.The headset electronic device may be equipped with a speaker for outputting sound and a microphone for recording sound. As the functionality of headset electronics increases, the number of microphones mounted on headset electronics also increases.

노이즈 캔슬링 기능이 있는 헤드셋 전자 장치는 외부에서 발생하는 소리를 수음하기 위한 마이크가 탑재될 수 있다.A headset electronic device with a noise canceling function may be equipped with a microphone to pick up external sounds.

한편, 전자 장치와 USB 연결 방식을 통해 연결되는 헤드셋 전자 장치가 증가하고 있다.Meanwhile, the number of headset electronic devices connected to electronic devices via USB connection is increasing.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들은 외부에서 발생하는 소리를 수음하고, 수음된 소리에 기반하여 외부 전자 장치에서 수신된 오디오 신호를 처리하고 소리를 출력하기 위한 전자 장치를 제공하기 할 수 있다.Various embodiments disclosed in this document may provide an electronic device for collecting externally generated sound, processing an audio signal received from an external electronic device based on the collected sound, and outputting the sound.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들은 헤드셋 전자 장치와 연결된 전자 장치의 상태와 헤드셋 전자 장치의 착용 상태에 따라, 헤드셋 전자 장치에 탑재된 복수의 마이크들을 적절히 동작시키는 헤드셋 전자 장치와, 헤드셋 전자 장치와 연결되는 전자 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments disclosed in this document include a headset electronic device that appropriately operates a plurality of microphones mounted on the headset electronic device, depending on the state of the electronic device connected to the headset electronic device and the wearing state of the headset electronic device, and a connection to the headset electronic device. An electronic device that can be provided can be provided.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 헤드셋 전자 장치는, 한 쌍의 헤드셋 하우징, 상기 한 쌍의 헤드셋 하우징의 내부에 각각 배치되는 스피커, 상기 스피커와 외부를 연결하도록 상기 한 쌍의 헤드셋 하우징에 각각 형성되는 스피커 출력 경로, 상기 한 쌍의 헤드셋 하우징의 외측 방향을 향하도록 상기 한 쌍의 헤드셋 하우징의 내부에 각각 배치되는 제1 마이크, 상기 스피커 출력 경로 상에 각각 배치되는 제2 마이크, 상기 스피커와, 제1 마이크 및 제2 마이크와 각각 전기적으로 연결되는 제1 케이블, 상기 제1 케이블과 전기적으로 연결되어 상기 스피커와, 제1마이크와, 제2 마이크를 제어하는 프로세서, 상기 프로세서와 전기적으로 연결되는 제2 케이블 및 상기 제2 케이블과 전기적으로 연결되고, 전원 신호 핀과 데이터 신호 핀을 포함하고 외부 전자 장치의 USB 커넥터와 전기적으로 연결되는 USB 커넥터를 포함할 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 외부 전자 장치와 연결된 상기 USB 커넥터에 포함된 전원 신호 핀으로부터 공급된 전력을 통해 구동되고, 상기 USB 커넥터에 포함된 데이터 신호 핀을 통해 상기 외부 전자 장치로부터 오디오 데이터를 수신하고, 상기 제1 마이크 및 제2 마이크 중 적어도 하나로부터 외부 소음 신호를 수신하고, 상기 외부 소음 신호에 기반하여 수신된 오디오 데이터를 처리하여 상기 스피커로 오디오 데이터를 송신할 수 있다. A headset electronic device according to various embodiments disclosed in this document includes a pair of headset housings, speakers respectively disposed inside the pair of headset housings, and each speaker formed in the pair of headset housings to connect the speakers to the outside. a speaker output path, a first microphone disposed inside the pair of headset housings to face an outer direction of the pair of headset housings, a second microphone disposed on the speaker output path, and the speaker; A first cable electrically connected to the first microphone and the second microphone, respectively, a processor electrically connected to the first cable to control the speaker, the first microphone, and the second microphone, and electrically connected to the processor It may include a second cable and a USB connector electrically connected to the second cable, including a power signal pin and a data signal pin, and electrically connected to a USB connector of an external electronic device, and the processor may It is driven by power supplied from a power signal pin included in the USB connector connected to the device, receives audio data from the external electronic device through a data signal pin included in the USB connector, and is connected to the first microphone and the second microphone. An external noise signal may be received from at least one of the microphones, the received audio data may be processed based on the external noise signal, and the audio data may be transmitted to the speaker.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, USB 커넥터 및 상기 USB 커넥터와 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함할 수 있고, 상기 프로세서는, 헤드셋 전자 장치로부터 착용 상태 정보를 수신하고, 상기 착용 상태 정보를 이용하여 상기 헤드셋 전자 장치에 포함된 복수의 마이크 중 적어도 하나가 작동되도록 상기 USB 커넥터에 연결된 상기 헤드셋 전자 장치의 USB 커넥터를 통해 작동 신호를 전송할 수 있다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may include a USB connector and a processor electrically connected to the USB connector, where the processor receives wearing state information from a headset electronic device, and receives the wearing state information. An operation signal may be transmitted through the USB connector of the headset electronic device connected to the USB connector so that at least one of the plurality of microphones included in the headset electronic device is activated.

본 문서에 개시된의 다양한 실시 예에 따르면, 헤드셋 전자 장치에 탑재된 복수의 마이크를 효율적으로 작동시킬 수 있다. 또한, 외부에서 발생하는 소리를 상쇄시켜 보다 깨끗한 음향을 청취할 수 있다.According to various embodiments disclosed in this document, a plurality of microphones mounted on a headset electronic device can be efficiently operated. In addition, you can hear clearer sound by canceling out external sounds.

도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2은, 다양한 실시예들에 따른, 오디오 모듈의 블록도이다.
도 3은, 다양한 실시예들에 따른, 헤드셋 전자 장치의 도면이다.
도 4a는, 도 3에 도시된 헤드셋 전자 장치의 헤드셋 유닛의 분리 사시도이다.
도 4b는, 도 3에 도시된 헤드셋 전자 장치의 헤드셋 유닛의 단면도이다.
도 5는, 헤드셋 전자 장치가 다양한 시나리오로 작동되는 순서도이다.
도 6a 내지 도 6f는, 다양한 시나리오로 작동되는 헤드셋 전자 장치의 블록도이다.In relation to the description of the drawings, identical or similar reference numerals may be used for identical or similar components .
1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
2 is a block diagram of an audio module, according to various embodiments.
3 is a diagram of a headset electronic device, according to various embodiments.
FIG. 4A is an exploded perspective view of the headset unit of the headset electronic device shown in FIG. 3.
FIG. 4B is a cross-sectional view of the headset unit of the headset electronic device shown in FIG. 3.
5 is a flowchart of how the headset electronics operate in various scenarios.
6A-6F are block diagrams of headset electronics operating in various scenarios.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. The various embodiments of this document and the terms used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various changes, equivalents, or replacements of the embodiments.

도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise.

본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.As used herein, “A or B,” “at least one of A and B,” “or at least one of B,” “A, B, or C,” “at least one of A, B, and C,” and “B,” or at least one of C" may each include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited. One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” Where mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments. Referring to FIG. 1, in the network environment 100, the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108. According to one embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input device 150, an audio output device 155, a display device 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197. ) may include. In some embodiments, at least one of these components (eg, the display device 160 or the camera module 180) may be omitted, or one or more other components may be added to the electronic device 101. In some embodiments, some of these components may be implemented as a single integrated circuit. For example, the sensor module 176 (e.g., a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illumination sensor) may be implemented while being embedded in the display device 160 (e.g., a display).

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134. According to one embodiment, the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor), and an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, an image signal processor). , sensor hub processor, or communication processor). Additionally or alternatively, the auxiliary processor 123 may be set to use less power than the main processor 121 or to specialize in a designated function. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. The auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled. According to one embodiment, coprocessor 123 (e.g., image signal processor or communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (e.g., camera module 180 or communication module 190). there is.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto. Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.

입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input device 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user). The input device 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, or digital pen (eg, stylus pen).

음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output device 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101. The sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.

표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다. The display device 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device. According to one embodiment, the display device 160 may include touch circuitry configured to detect a touch, or a sensor circuit configured to measure the intensity of force generated by the touch (e.g., a pressure sensor). there is.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input device 150, the sound output device 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through an electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 can capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101. According to one embodiment, the power management module 388 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101. According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다. The communication module 190 provides a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (e.g., the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included. Among these communication modules, the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct, or IrDA (infrared data association)) or a second network 199 (e.g., a cellular network, the Internet, or It can communicate with external electronic devices through a computer network (e.g., a telecommunication network such as a LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (e.g., a single chip) or may be implemented as a plurality of separate components (e.g., multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 can be confirmed and authenticated.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (e.g., an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module may include one antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, RFIC) in addition to the radiator may be additionally formed as part of the antenna module 197.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199. Each of the electronic devices 102 and 104 may be the same or different type of device from the electronic device 101. According to one embodiment, all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own. Alternatively, or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a portion of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101. The electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology. This can be used.

다음으로, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 헤드셋 전자 장치에 포함될 수 있는 오디오 코덱(오디오 모듈)에 대해 설명한다. Next, an audio codec (audio module) that may be included in a headset electronic device according to various embodiments disclosed in this document will be described.

도 2은, 다양한 실시에 따른, 오디오 모듈(170)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 오디오 모듈(170)은, 예를 들면, 오디오 입력 인터페이스(210), 오디오 입력 믹서(220), ADC(analog to digital converter)(230), 오디오 신호 처리기(240), DAC(digital to analog converter)(250), 오디오 출력 믹서(260), 또는 오디오 출력 인터페이스(270)를 포함할 수 있다. Figure 2 is a block diagram 200 of the audio module 170, according to various implementations. Referring to FIG. 2, the audio module 170 includes, for example, an audio input interface 210, an audio input mixer 220, an analog to digital converter (ADC) 230, an audio signal processor 240, and a DAC. (digital to analog converter) 250, an audio output mixer 260, or an audio output interface 270.

오디오 입력 인터페이스(210)는 입력 장치(150)의 일부로서 또는 전자 장치(101)와 별도로 구성된 마이크(예: 다이나믹 마이크, 콘덴서 마이크, 또는 피에조 마이크)를 통하여 전자 장치(101)의 외부로부터 획득한 소리에 대응하는 오디오 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 오디오 신호가 외부의 전자 장치(102)(예: 헤드셋 또는 마이크)로부터 획득되는 경우, 오디오 입력 인터페이스(210)는 상기 외부의 전자 장치(102)와 연결 단자(178)를 통해 직접, 또는 무선 통신 모듈(192)을 통하여 무선으로(예: Bluetooth 통신) 연결되어 오디오 신호를 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 입력 인터페이스(210)는 상기 외부의 전자 장치(102)로부터 획득되는 오디오 신호와 관련된 제어 신호(예: 입력 버튼을 통해 수신된 볼륨 조정 신호)를 수신할 수 있다. 오디오 입력 인터페이스(210)는 복수의 오디오 입력 채널들을 포함하고, 상기 복수의 오디오 입력 채널들 중 대응하는 오디오 입력 채널 별로 다른 오디오 신호를 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 추가적으로 또는 대체적으로, 오디오 입력 인터페이스(210)는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 메모리(130))로부터 오디오 신호를 입력 받을 수 있다.The audio input interface 210 is configured as part of the input device 150 or separately from the electronic device 101 to obtain audio from the outside of the electronic device 101 through a microphone (e.g., a dynamic microphone, a condenser microphone, or a piezo microphone). An audio signal corresponding to sound can be received. For example, when an audio signal is acquired from an external electronic device 102 (e.g., a headset or microphone), the audio input interface 210 is directly connected to the external electronic device 102 through the connection terminal 178. , or the audio signal can be received by connecting wirelessly (e.g., Bluetooth communication) through the wireless communication module 192. According to one embodiment, the audio input interface 210 may receive a control signal (eg, a volume adjustment signal received through an input button) related to the audio signal obtained from the external electronic device 102. The audio input interface 210 includes a plurality of audio input channels and can receive different audio signals for each corresponding audio input channel among the plurality of audio input channels. According to one embodiment, additionally or alternatively, the audio input interface 210 may receive an audio signal from another component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the memory 130).

오디오 입력 믹서(220)는 입력된 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, 오디오 입력 믹서(220)는, 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 입력된 복수의 아날로그 오디오 신호들을 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다.The audio input mixer 220 may synthesize a plurality of input audio signals into at least one audio signal. For example, according to one embodiment, the audio input mixer 220 may synthesize a plurality of analog audio signals input through the audio input interface 210 into at least one analog audio signal.

ADC(230)는 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, ADC(230)는 오디오 입력 인터페이스(210)을 통해 수신된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 입력 믹서(220)를 통해 합성된 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다.The ADC 230 can convert analog audio signals into digital audio signals. For example, according to one embodiment, the ADC 230 converts the analog audio signal received through the audio input interface 210, or additionally or alternatively, the analog audio signal synthesized through the audio input mixer 220 into a digital audio signal. It can be converted into a signal.

오디오 신호 처리기(240)는 ADC(230)를 통해 입력받은 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소로부터 수신된 디지털 오디오 신호에 대하여 다양한 처리를 수행할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, 오디오 신호 처리기(240)는 하나 이상의 디지털 오디오 신호들에 대해 샘플링 비율 변경, 하나 이상의 필터 적용, 보간(interpolation) 처리, 전체 또는 일부 주파수 대역의 증폭 또는 감쇄, 노이즈 처리(예: 노이즈 또는 에코 감쇄), 채널 변경(예: 모노 및 스테레오간 전환), 합성(mixing), 또는 지정된 신호 추출을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 신호 처리기(240)의 하나 이상의 기능들은 이퀄라이저(equalizer)의 형태로 구현될 수 있다.The audio signal processor 240 may perform various processing on a digital audio signal input through the ADC 230 or a digital audio signal received from another component of the electronic device 101. For example, according to one embodiment, the audio signal processor 240 may change the sampling rate, apply one or more filters, process interpolation, amplify or attenuate all or part of the frequency band, and You can perform noise processing (e.g., noise or echo attenuation), change channels (e.g., switch between mono and stereo), mix, or extract specified signals. According to one embodiment, one or more functions of the audio signal processor 240 may be implemented in the form of an equalizer.

DAC(250)는 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, DAC(250)는 오디오 신호 처리기(240)에 의해 처리된 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 메모리(130))로부터 획득한 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다.The DAC 250 can convert digital audio signals into analog audio signals. For example, according to one embodiment, DAC 250 may process digital audio signals processed by audio signal processor 240, or other components of electronic device 101 (e.g., processor 120 or memory 130). The digital audio signal obtained from )) can be converted to an analog audio signal.

오디오 출력 믹서(260)는 출력할 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, 오디오 출력 믹서(260)는 DAC(250)를 통해 아날로그로 전환된 오디오 신호 및 다른 아날로그 오디오 신호(예: 오디오 입력 인터페이스(210)을 통해 수신한 아날로그 오디오 신호)를 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다. The audio output mixer 260 may synthesize a plurality of audio signals to be output into at least one audio signal. For example, according to one embodiment, the audio output mixer 260 may output an audio signal converted to analog through the DAC 250 and another analog audio signal (e.g., an analog audio signal received through the audio input interface 210). ) can be synthesized into at least one analog audio signal.

오디오 출력 인터페이스(270)는 DAC(250)를 통해 변환된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 출력 믹서(260)에 의해 합성된 아날로그 오디오 신호를 음향 출력 장치(155) 를 통해 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들어, dynamic driver 또는 balanced armature driver 같은 스피커, 또는 리시버를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 음향 출력 장치(155)는 복수의 스피커들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 오디오 출력 인터페이스(270)는 상기 복수의 스피커들 중 적어도 일부 스피커들을 통하여 서로 다른 복수의 채널들(예: 스테레오, 또는 5.1채널)을 갖는 오디오 신호를 출력할 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 출력 인터페이스(270)는 외부의 전자 장치(102)(예: 외부 스피커 또는 헤드셋)와 연결 단자(178)를 통해 직접, 또는 무선 통신 모듈(192)을 통하여 무선으로 연결되어 오디오 신호를 출력할 수 있다. The audio output interface 270 transmits the analog audio signal converted through the DAC 250, or additionally or alternatively, the analog audio signal synthesized by the audio output mixer 260 to the electronic device 101 through the audio output device 155. ) can be output outside of. The sound output device 155 may include, for example, a speaker such as a dynamic driver or balanced armature driver, or a receiver. According to one embodiment, the sound output device 155 may include a plurality of speakers. In this case, the audio output interface 270 may output audio signals having a plurality of different channels (eg, stereo or 5.1 channels) through at least some of the speakers. According to one embodiment, the audio output interface 270 is connected to the external electronic device 102 (e.g., external speaker or headset) directly through the connection terminal 178 or wirelessly through the wireless communication module 192. and can output audio signals.

일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은 오디오 입력 믹서(220) 또는 오디오 출력 믹서(260)를 별도로 구비하지 않고, 오디오 신호 처리기(240)의 적어도 하나의 기능을 이용하여 복수의 디지털 오디오 신호들을 합성하여 적어도 하나의 디지털 오디오 신호를 생성할 수 있다.According to one embodiment, the audio module 170 does not have a separate audio input mixer 220 or an audio output mixer 260, but uses at least one function of the audio signal processor 240 to generate a plurality of digital audio signals. At least one digital audio signal can be generated by synthesizing them.

일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 입력된 아날로그 오디오 신호, 또는 오디오 출력 인터페이스(270)를 통해 출력될 오디오 신호를 증폭할 수 있는 오디오 증폭기(미도시)(예: 스피커 증폭 회로)를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 상기 오디오 증폭기는 오디오 모듈(170)과 별도의 모듈로 구성될 수 있다.According to one embodiment, the audio module 170 is an audio amplifier (not shown) capable of amplifying an analog audio signal input through the audio input interface 210 or an audio signal to be output through the audio output interface 270. (e.g., speaker amplification circuit) may be included. According to one embodiment, the audio amplifier may be composed of a module separate from the audio module 170.

도 3은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 헤드셋 전자 장치의 도면이고, 도 4a는, 도 3에 도시된 헤드셋 유닛(310)(예: 도 1의 전자 장치(102))의 분리 사시도이고, 도 4b는, 도 3에 도시된 헤드셋 유닛(310)의 단면도이다.FIG. 3 is a diagram of a headset electronic device according to various embodiments disclosed herein, and FIG. 4A is an exploded perspective view of the headset unit 310 shown in FIG. 3 (e.g., the electronic device 102 of FIG. 1). , FIG. 4B is a cross-sectional view of the headset unit 310 shown in FIG. 3.

도 3을 참조하면, 헤드셋 전자 장치는 헤드셋 유닛(310)과, 제1 케이블(320)과, 스피커 제어부(340)와, 프로세서(350)와, 제2 케이블(330)과, 제1 커넥터(360)를 포함할 수 있다. 상술한 오디오 모듈(예: 도 2의 오디오 모듈(270))은 스피커 제어부(340)나 제1 커넥터(360) 에 포함될 수 있다.Referring to FIG. 3, the headset electronic device includes a headset unit 310, a first cable 320, a speaker control unit 340, a processor 350, a second cable 330, and a first connector ( 360). The above-described audio module (eg, audio module 270 in FIG. 2) may be included in the speaker control unit 340 or the first connector 360.

헤드셋 유닛(310)은 한 쌍 마련될 수 있다. 헤드셋 유닛(310)은 사용자의 좌우 귀에 착용되도록 대칭된 형태로 형성될 수 있다. 헤드셋 유닛(310)은 사용자의 귀에 안착되어 소리를 재생할 수 있다. A pair of headset units 310 may be provided. The headset unit 310 may be formed in a symmetrical form to be worn on the user's left and right ears. The headset unit 310 can play sound by being placed on the user's ear.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 헤드셋 유닛(310)은 헤드셋 하우징(410)과, 스피커(420)와, 제1 마이크(431)와, 제2 마이크(432)를 포함할 수 있다. 상술한 바와 같이, 헤드셋 유닛(310)은 한 쌍 마련되므로, 헤드셋 유닛(310)에 포함된 구성들도 한 쌍 마련된다.Referring to FIGS. 4A and 4B , the headset unit 310 may include a headset housing 410, a speaker 420, a first microphone 431, and a second microphone 432. As described above, since a pair of headset units 310 are provided, a pair of components included in the headset unit 310 are also provided.

헤드셋 하우징(410)은 헤드셋 유닛(310)의 구성들을 지지할 수 있다. 도 4a를 참조하면, 헤드셋 하우징(410)은 제1 하우징(411)과 제2 하우징(413)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(411)은 사용자의 귀에 근접하게 위치되는 하우징이고, 제2 하우징(413)은 제1 하우징(411)에 비해 상대적으로 사용자의 귀에서 멀게 위치되는 하우징이다. 제1 하우징(411)에는 사용자의 귓 속으로 향하는 스피커 출력 경로(450)가 형성될 수 있다. 스피커 출력 경로(450)를 통해 헤드셋 하우징(410) 내부에 배치되는 스피커(420)에서 출력되는 음향이 전달될 수 있다. 스피커 출력 경로(450)의 끝부분에는 스크린 부재(419)가 배치될 수 있다. 스크린 부재는 스피커 출력 경로(450)로 외부의 이물질이 유입되는 것을 차단할 수 있다. Headset housing 410 may support the components of headset unit 310. Referring to FIG. 4A, the headset housing 410 may include a first housing 411 and a second housing 413. The first housing 411 is a housing located close to the user's ear, and the second housing 413 is a housing located relatively further from the user's ear than the first housing 411. A speaker output path 450 directed into the user's ear may be formed in the first housing 411. Sound output from the speaker 420 disposed inside the headset housing 410 may be transmitted through the speaker output path 450. A screen member 419 may be disposed at the end of the speaker output path 450. The screen member can block external foreign substances from entering the speaker output path 450.

제2 하우징(413)은 하우징 커버(415)와 결합될 수 있다. 하우징 커버(415)의 외면에는 로고나 문양이 표시될 수 있다. 제2 하우징(413)과 하우징 커버(415)에는 헤드셋 하우징(410) 내부로 연통되는 음향홀(416)이 형성될 수 있다. 그리고, 음향홀(416)의 경로 상에 스크린 부재(417)가 배치될 수 있다. 스크린 부재(417)는 음향홀(416)을 통해 헤드셋 하우징(410) 내부로 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다. The second housing 413 may be combined with the housing cover 415. A logo or pattern may be displayed on the outer surface of the housing cover 415. An acoustic hole 416 communicating with the inside of the headset housing 410 may be formed in the second housing 413 and the housing cover 415. Additionally, a screen member 417 may be disposed on the path of the sound hole 416. The screen member 417 can prevent foreign substances from entering the headset housing 410 through the sound hole 416.

스피커(420)는 헤드셋 하우징(410)의 내부에 안착될 수 있다. 스피커(420)는 제1 케이블(320)과 전기적으로 연결되어 제1 케이블(320)을 통해 전송되는 음향 신호를 출력할 수 있다. 스피커(420)는 다이나믹 드라이버 유닛(dynamic driver unit)이나, 밸런스드 아마추어 드라이버 유닛(balanced armature dirver unit)과 같은 유닛을 포함할 수 있다. 이 유닛들은 제1 케이블(320)을 통해 전송되는 음향 신호를 출력할 수 있다. 이 밖에도 스피커(420)는 다양한 방식으로 음향 신호를 출력할 수 있다.The speaker 420 may be seated inside the headset housing 410. The speaker 420 is electrically connected to the first cable 320 and can output an acoustic signal transmitted through the first cable 320. The speaker 420 may include a unit such as a dynamic driver unit or a balanced armature driver unit. These units can output sound signals transmitted through the first cable 320. In addition, the speaker 420 can output sound signals in various ways.

제1 마이크(431)와 제2 마이크(432)는 헤드셋 하우징(410) 내부에 배치될 수 있다. 제1 마이크(431)와 제2 마이크(432)는 인쇄 회로 기판(440)에 실장될 수 있다. 제1 마이크(431)와 제2 마이크(432)가 실장된 인쇄 회로 기판(440)이 제1 케이블(320)과 전기적으로 연결되어 제1 마이크(431)와 제2 마이크(432)가 제1 케이블(320)과 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판(440)과 제2 하우징(413)이 맞닿는 부분에는 기판 완충 부재(441)가 배치될 수 있다. 기판 완충 부재(441)는 외부의 충격으로부터 인쇄 회로 기판(440)을 보호할 수 있다. 제1 마이크(431)는 제2 하우징(413)의 음향홀(416)을 바라보도록 배치될 수 있다. 즉, 제1 마이크(431)는 음향홀(416)을 통해 유입되는 외부 소리를 수음할 수 있는 위치에 배치될 수 있다. 도 5를 참조하면, 제2 마이크(432)는 제1 하우징(411)에 형성된 스피커 출력 경로(450) 상에 배치될 수 있다. 즉, 제2 마이크(432)는 헤드셋 하우징(410) 내부에 소리를 수음할 수 있는 위치에 배치될 수 있다. 정리하면, 제1 마이크(431)는 외부의 소리를 수음할 수 있는 위치에 배치되고, 제2 마이크(432)는 내부의 소리를 수음할 수 있는 위치에 배치될 수 있다. The first microphone 431 and the second microphone 432 may be placed inside the headset housing 410. The first microphone 431 and the second microphone 432 may be mounted on the printed circuit board 440. The printed circuit board 440 on which the first microphone 431 and the second microphone 432 are mounted is electrically connected to the first cable 320, so that the first microphone 431 and the second microphone 432 are connected to the first microphone 432. It may be electrically connected to the cable 320. A substrate buffering member 441 may be disposed at a portion where the printed circuit board 440 and the second housing 413 come into contact with each other. The board buffering member 441 may protect the printed circuit board 440 from external shock. The first microphone 431 may be arranged to face the sound hole 416 of the second housing 413. That is, the first microphone 431 may be placed in a position where it can collect external sounds flowing in through the sound hole 416. Referring to FIG. 5 , the second microphone 432 may be placed on the speaker output path 450 formed in the first housing 411. That is, the second microphone 432 may be placed inside the headset housing 410 at a position where it can collect sound. In summary, the first microphone 431 may be placed in a position where it can collect external sounds, and the second microphone 432 may be placed in a position where it can collect internal sounds.

이어팁(460)은 고무나 합성 수지와 같은 탄성 재질로 형성될 수 있다. 이어팁(460)은 제1 팁(461)과 제2 팁(462)을 포함할 수 있다. 도 5에 도시된 것과 같이, 제1 팁(461)은 사용자의 귀에 삽입되는 부분이고, 제2 팁(462)은 제1 팁(461)에서 연장된 부분일 수 있다. 제1 팁(461)에는 스피커 출력 경로(450)에 형성된 홈(412)과 대응하는 돌기(463)가 형성될 수 있다. 제1 팁(461)의 돌기(463)가 스피커 출력 경로(450)에 형성된 홈(412)에 삽입되어 제1 팁(461)이 스피커 출력 경로(450)에 고정될 수 있다. 경우에 따라서는, 제1 팁(461)에 홈이 형성되고 스피커 출력 경로(450)에 돌기가 형성되는 것도 가능할 수 있다. 제2 팁(462)에는 제1 하우징(411)에 형성된 돌기(414)와 대응하는 홈(465)이 형성될 수 있다. 제1 하우징(411)의 돌기(414)가 제2 팁(462)의 홈(465)에 삽입되어 제2 팁(462)이 제1 하우징(411)에 고정될 수 있다. 경우에 따라서는, 제2 팁(462)에 돌기가 형성되고 제1 하우징(411)에 홈이 형성되는 것도 가능할 수 있다. The eartip 460 may be formed of an elastic material such as rubber or synthetic resin. The ear tip 460 may include a first tip 461 and a second tip 462. As shown in FIG. 5, the first tip 461 may be a part inserted into the user's ear, and the second tip 462 may be a part extending from the first tip 461. A protrusion 463 corresponding to the groove 412 formed in the speaker output path 450 may be formed on the first tip 461. The protrusion 463 of the first tip 461 is inserted into the groove 412 formed in the speaker output path 450, so that the first tip 461 can be fixed to the speaker output path 450. In some cases, it may be possible for a groove to be formed in the first tip 461 and a protrusion to be formed in the speaker output path 450. A groove 465 corresponding to the protrusion 414 formed on the first housing 411 may be formed in the second tip 462. The protrusion 414 of the first housing 411 is inserted into the groove 465 of the second tip 462, so that the second tip 462 can be fixed to the first housing 411. In some cases, it may be possible for a protrusion to be formed in the second tip 462 and a groove to be formed in the first housing 411.

다시 도 3으로 돌아가서 헤드셋 전자 장치의 나머지 구성들에 대해 설명하도록 한다. Let's go back to Figure 3 and describe the remaining components of the headset electronic device.

제1 케이블(320)은 헤드셋 유닛(310)과 프로세서(350)를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 제1 케이블(320)의 내부에는 금속 재질의 와이어(wire)가 배치될 수 있다. 금속 재질의 와이어를 통해 전기적 신호가 이동될 수 있다. 이 밖에도 전기적 신호를 전달할 수 있는 다양한 도전성 재질로 와이어가 형성될 수 있다. 제1 케이블(320)의 외면에는 와이어를 보호하고 제1 케이블(320)의 외부와 내부를 전기적으로 차단 시킬 수 있도록 와이어 커버가 와이어를 감쌀 수 있다. 와이어 커버는 제1 케이블(320)이 유연성을 가질 수 있도록 유연한 합성 수지 재질로 형성될 수 있다. 이 밖에도 와이어 커버는 와이어를 보호하고 절연 성질을 갖는 다양한 재질로 형성될 수 있다.The first cable 320 may electrically connect the headset unit 310 and the processor 350. A metal wire may be disposed inside the first cable 320. Electrical signals can travel through metal wires. In addition, wires can be formed from various conductive materials that can transmit electrical signals. A wire cover may be wrapped around the outer surface of the first cable 320 to protect the wire and electrically isolate the outside and inside of the first cable 320. The wire cover may be made of a flexible synthetic resin material so that the first cable 320 can be flexible. In addition, the wire cover can be made of various materials that protect the wire and have insulating properties.

제1 케이블(320)의 경로 상에는 제3 마이크(433)가 설치될 수 있다. 제3 마이크(433)는 제1 케이블(320)과 전기적으로 연결될 수 있다. A third microphone 433 may be installed on the path of the first cable 320. The third microphone 433 may be electrically connected to the first cable 320.

스피커 제어부(340)는 제1 케이블(320)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상술한 바와 같이, 스피커 제어부(340)는 도 2에 도시된 오디오 모듈(예: 도 2의 오디오 모듈(270))을 포함할 수 있다. 즉, 스피커 제어부(340)는 디지털 오디오 신호를 스피커(420)에서 출력될 수 있는 형태의 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다. 스피커 제어부(340)는 볼륨 버튼(341, 342), 재생 버튼(343), 노이즈 캔슬링 버튼(345)과 전기적으로 연결될 수 있다. The speaker control unit 340 may be electrically connected to the first cable 320. As described above, the speaker control unit 340 may include the audio module shown in FIG. 2 (eg, the audio module 270 in FIG. 2). That is, the speaker control unit 340 can convert a digital audio signal into an analog audio signal that can be output from the speaker 420. The speaker control unit 340 may be electrically connected to the volume buttons 341 and 342, the play button 343, and the noise canceling button 345.

볼륨 버튼(341, 342)은 사용자의 입력을 수신할 수 있는 버튼일 수 있다. 여기서 사용자의 입력이 물리적인 힘일 경우, 볼륨 버튼(341, 342)은 사용자가 가한 압력에 의해 이동될 수 있는 형태의 버튼일 수 있다. 사용자의 입력이 터치 입력인 경우, 볼륨 버튼(341, 342)은 터치를 인식하는 정전식 터치 센서일 수 있다. 볼륨 버튼(341, 342)은 볼륨을 증가시키는 버튼과 감소시키는 버튼을 포함할 수 있다. 볼륨 버튼(341, 342)을 통해 수신된 사용자의 입력을 스피커 제어부(340)가 처리하여 이를 제1 케이블(320)을 통해 헤드셋 유닛(310)으로 전달할 수 있다. 이로써, 헤드셋 유닛(310)에 포함된 스피커(420)의 음량이 조절될 수 있다. The volume buttons 341 and 342 may be buttons capable of receiving user input. Here, when the user's input is physical force, the volume buttons 341 and 342 may be buttons that can be moved by pressure applied by the user. When the user's input is a touch input, the volume buttons 341 and 342 may be capacitive touch sensors that recognize touch. The volume buttons 341 and 342 may include buttons to increase and decrease volume. The speaker control unit 340 may process the user's input received through the volume buttons 341 and 342 and transmit it to the headset unit 310 through the first cable 320. Accordingly, the volume of the speaker 420 included in the headset unit 310 can be adjusted.

재생 버튼(343)은 사용자의 입력을 수신할 수 있는 버튼일 수 있다. 재생 버튼(343)도 상술한 볼륨 버튼(341, 342)과 마찬가지로 압력에 의해 이동될 수 있는 형태의 버튼이거나 정전식 터치 센서일 수 있다. 재생 버튼(343)을 통해 수신된 사용자의 입력을 스피커 제어부(340)가 처리하여 이를 제1 케이블(320)을 통해 헤드셋 유닛(310)으로 전달할 수 있다. 이로써, 헤드셋 유닛(310)에 포함된 스피커(420)의 작동 여부가 결정될 수 있다. 경우에 따라서는, 재생 버튼(343)을 통해 수신된 사용자 입력을 스피커 제어부(340)가 제1 커넥터(360)을 통해 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))로 전달하여, 전자 장치에서 재생 중인 소리가 정지되거나 재생되도록 할 수 있다.The play button 343 may be a button capable of receiving user input. Like the volume buttons 341 and 342 described above, the play button 343 may be a button that can be moved by pressure or may be a capacitive touch sensor. The speaker control unit 340 may process the user's input received through the play button 343 and transmit it to the headset unit 310 through the first cable 320. Accordingly, it can be determined whether the speaker 420 included in the headset unit 310 is operating. In some cases, the speaker control unit 340 transmits the user input received through the play button 343 to the electronic device (e.g., the electronic device 101 in FIG. 1) through the first connector 360, You can stop or play sound playing on your device.

노이즈 캔슬링 버튼(345)은 사용자의 입력을 수신할 수 있는 버튼일 수 있다. 노이즈 캔슬링 버튼(345)도 상술한 볼륨 버튼(341, 342)과 마찬가지로 압력에 의해 이동될 수 있는 형태의 버튼이거나 정전식 터치 센서일 수 있다. 노이즈 캔슬링 버튼(345)을 통해 수신된 사용자의 입력을 스피커 제어부(340)가 처리하여 이를 제1 케이블(320)을 통해 헤드셋 유닛(310)으로 전달할 수 있다. 이로써, 헤드셋 유닛(310)은 노이즈 캔슬링 동작이 수행되거나 정지될 수 있다. The noise canceling button 345 may be a button that can receive a user's input. Like the volume buttons 341 and 342 described above, the noise canceling button 345 may be a button that can be moved by pressure or may be a capacitive touch sensor. The speaker control unit 340 may process the user's input received through the noise canceling button 345 and transmit it to the headset unit 310 through the first cable 320. Accordingly, the headset unit 310 can perform noise canceling operation or stop it.

노이즈 캔슬링은 스피커(420)에 전달된 음량 신호에 따른 소리가 아닌 외부에서 유입되는 소리를 차단하는 것을 의미할 수 있다. 노이즈 캔슬링 기능이 활성화되면, 헤드셋 유닛(310)의 제1 마이크(431)와 제2 마이크(432)가 활성화될 수 있다. 상술한 바와 같이, 제1 마이크(431)는 헤드셋 하우징(410)의 외부에서 유입되는 소리를 수음하고, 제2 마이크(432)는 헤드셋 하우징(410)의 내부에서 울리는 소리를 수음할 수 있다. 제2 마이크(432)는 스피커 출력 경로(450)를 통해 스피커(420)에서 출력되는 소리도 수음할 수 있다. 이와 같이, 제1 마이크(431)와 제2 마이크(432)로 수음된 소리는 음파 형태로 측정될 수 있다. 이 음파의 반대 위상에 해당하는 음파를 스피커(420)로 출력하여 노이즈를 캔슬링할 수 있다. 즉, 외부 소음 신호에 기반하여 오디오 데이터를 처리할 수 있다. 헤드셋 하우징(410)의 외부에서 유입되거나 내부에서 울리는 노이즈(외부 소음 신호)는 반대 위상의 음파에 의해 상쇄되어 제거될 수 있다. 상술한 바와 같이, 제2 마이크(432)는 스피커 출력 경로(450)를 통해 스피커(420)에서 출력되는 소리도 수음할 수 있다. 제2 마이크(432)를 통해 스피커(420)의 출력 상태를 확인하고 이를 보상하는 방식으로 제2 마이크(432)를 활용하는 것도 가능하다. 즉, 제2 마이크(432)로 수음된 소리는 노이즈 캔슬링의 보정을 위해 활용될 수도 있다. 경우에 따라서는 제1 마이크(431)나 제2 마이크(432) 중 하나만을 이용하여 노이즈 캔슬링을 수행하는 것도 가능할 수 있다. 이상 설명한 노이즈 캔슬링 방법은 가장 기본적인 노이즈 캔슬링 방법에 불과하며 다양한 방법을 이용하여 노이즈를 제거할 수 있다.Noise canceling may mean blocking sound coming from the outside rather than sound according to the volume signal transmitted to the speaker 420. When the noise canceling function is activated, the first microphone 431 and the second microphone 432 of the headset unit 310 may be activated. As described above, the first microphone 431 can pick up sound coming from outside the headset housing 410, and the second microphone 432 can pick up sound ringing inside the headset housing 410. The second microphone 432 can also collect sound output from the speaker 420 through the speaker output path 450. In this way, the sound received by the first microphone 431 and the second microphone 432 can be measured in the form of sound waves. Noise can be canceled by outputting a sound wave corresponding to the opposite phase of this sound wave to the speaker 420. In other words, audio data can be processed based on external noise signals. Noise (external noise signal) flowing from outside or sounding inside the headset housing 410 may be canceled and removed by sound waves of opposite phases. As described above, the second microphone 432 can also collect sound output from the speaker 420 through the speaker output path 450. It is also possible to use the second microphone 432 to check the output state of the speaker 420 and compensate for it. That is, the sound collected by the second microphone 432 may be used to correct noise cancellation. In some cases, it may be possible to perform noise cancellation using only one of the first microphone 431 or the second microphone 432. The noise canceling method described above is only the most basic noise canceling method, and noise can be removed using various methods.

프로세서(350)는 헤드셋 유닛(310)을 다양한 시나리오로 작동될 수 있도록 헤드셋 유닛(310)을 제어할 수 있다. 프로세서(350)는 스피커 제어부(340)에 포함될 수 있다. 프로세서(350)가 헤드셋 유닛(310)을 다양한 시나리오로 작동시키는 것과 관련된 설명은 후술하도록 한다.The processor 350 may control the headset unit 310 so that the headset unit 310 can be operated in various scenarios. The processor 350 may be included in the speaker control unit 340. A description of how the processor 350 operates the headset unit 310 in various scenarios will be described later.

제1 커넥터(360)는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 6a의 전자 장치(700))의 제2 커넥터(예: 도 1의 연결 단자(178) 또는 도 6a의 제2 커넥터(730)와 체결될 수 있다. 제1 커넥터(360)는 USB 커넥터일 수 있다. 예를 들어, USB C Type의 수커넥터일 수 있다. 제2 커넥터는 USB 커넥터일 수 있다. 예를 들어, USB C Type의 암커넥터일 수 있다. 이 밖에도 제1 커넥터(360)와 제2 커넥터는 물리적인 체결이 가능하고, 체결된 상태에서 전기적 신호의 송, 수신이 가능한 다양한 종류의 커넥터일 수 있다. 제1 커넥터(360)와 제2 커넥터가 체결되면, 제1 커넥터(360)와 제2 커넥터는 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치와 헤드셋 전자 장치는 전기적 신호를 주고 받을 수 있다. 제1 커넥터(360)의 전원 신호 핀을 통해 전자 장치의 전력을 수신 할 수 있다. 제1 커넥터(360)의 데이터 신호 핀을 통해 디지털 형태의 오디오 신호를 포함하는 전기적 신호가 수신 또는 송신 될 수 있다. 상술한 바와 같이, 제1 커넥터(360)는 도 2에 도시된 오디오 모듈을 포함할 수 있다. 즉, 제1 커넥터(360)에서 디지털 오디오 신호가 스피커(420)에서 출력될 수 있는 형태의 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 헤드셋 전자 장치는 USB를 통해 전자 장치와 연결될 수 있다. 이로 인해, 헤드셋 전자 장치와 전자 장치 사이는 다양한 종류의 데이터를 주고 받을 수 있다.The first connector 360 is a second connector (e.g., the connection terminal 178 of FIG. 1 or the first connector of FIG. 6a) of an electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 700 of FIG. 6a). 2 It may be connected to the connector 730. The first connector 360 may be a USB connector. For example, it may be a USB C Type male connector. The second connector may be a USB connector. For example, For example, it may be a female connector of USB C Type.In addition, the first connector 360 and the second connector can be physically coupled and can be various types of connectors capable of transmitting and receiving electrical signals in a coupled state. When the first connector 360 and the second connector are coupled, the first connector 360 and the second connector may be electrically connected. The electronic device and the headset electronic device may exchange electrical signals. Power from an electronic device can be received through the power signal pin of the connector 360. An electrical signal including an audio signal in digital form can be received or transmitted through the data signal pin of the first connector 360. As described above, the first connector 360 may include the audio module shown in Figure 2. That is, a digital audio signal can be output from the first connector 360 to the speaker 420. It can be converted into an audio signal. The headset electronic device according to various embodiments disclosed in this document can be connected to the electronic device through USB. As a result, various types of data can be exchanged between the headset electronic device and the electronic device. there is.

제2 케이블(330)은 제1 커넥터(360)와 스피커 제어부(340)를 전기적으로 연결시킬 수 있다.. 제2 케이블(330)의 내부에는 금속 재질의 와이어(wire)가 배치될 수 있다. 금속 재질의 와이어를 통해 전기적 신호가 이동될 수 있다. 이 밖에도 전기적 신호를 전달할 수 있는 다양한 도전성 재질로 와이어가 형성될 수 있다. 제2 케이블(330)의 외면에는 와이어를 보호하고 제2 케이블(330)의 외부와 내부를 전기적으로 차단 시킬 수 있도록 와이어 커버가 와이어를 감쌀 수 있다. 와이어 커버는 제2 케이블(330)이 유연성을 가질 수 있도록 유연한 합성 수지 재질로 형성될 수 있다. 이 밖에도 와이어 커버는 와이어를 보호하고 절연 성질을 갖는 다양한 재질로 형성될 수 있다.The second cable 330 may electrically connect the first connector 360 and the speaker control unit 340. A metal wire may be disposed inside the second cable 330. Electrical signals can travel through metal wires. In addition, wires can be formed from various conductive materials that can transmit electrical signals. A wire cover may be wrapped around the outer surface of the second cable 330 to protect the wire and electrically isolate the outside and inside of the second cable 330. The wire cover may be made of a flexible synthetic resin material so that the second cable 330 can be flexible. In addition, the wire cover can be made of various materials that protect the wire and have insulating properties.

다음으로, 도 5 및 도 6a 내지 도 6f를 참조하여 헤드셋 전자 장치가 다양한 시나리오로 작동되는 과정을 설명하도록 한다. 도 5는, 헤드셋 전자 장치가 다양한 시나리오로 작동되는 순서도이고, 도 6a 내지 도 6f는, 다양한 시나리오로 작동되는 헤드셋 전자 장치의 블록도이다.Next, the process in which the headset electronic device operates in various scenarios will be described with reference to FIGS. 5 and 6A to 6F. FIG. 5 is a flowchart of a headset electronic device operating in various scenarios, and FIGS. 6A to 6F are block diagrams of a headset electronic device operating in various scenarios.

도 5를 참조하면, 프로세서(350)는 구동 상태 정보를 확인(510)하고 착용 상태 정보를 확인(520)하여 헤드셋 전자 장치의 구동 시나리오를 결정(530)할 수 있다. 먼저, 프로세서(350)가 수신하는 착용 상태 정보와 구동 상태 정보에 대해 설명하도록 한다. Referring to FIG. 5 , the processor 350 may determine the driving scenario of the headset electronic device (530) by checking driving state information (510) and wearing state information (520). First, the wearing state information and driving state information received by the processor 350 will be described.

착용 상태 정보는 한 쌍의 헤드셋 유닛(310) 중 어떤 헤드셋 유닛(310)이 사용자 귀에 착용된 상태인지 판별할 수 있는 정보일 수 있다. 착용 상태 정보는 다양한 방법으로 수집될 수 있다. The wearing state information may be information that can determine which headset unit 310 of the pair of headset units 310 is worn on the user's ears. Wearing state information can be collected in various ways.

제2 마이크(432)를 이용하여 착용 상태 정보를 수집할 수 있다. 이 때, 착용 상태정보는 제2 마이크(432)가 수음하는 특정한 주파수의 소리일 수 있다. 사용자가 헤드셋 유닛(310)을 착용하는 과정에서 헤드셋 유닛(310)과 사용자 귀의 접촉으로 인해 특정 주파수 대역의 소리(착용 소리)가 발생할 수 있다. 제2 마이크(432)는 이러한 소리를 수음하여 제1 케이블(320)을 통해 프로세서(350)로 전송할 수 있다. 프로세서(350)는 착용 소리가 수음된 제2 마이크(432)가 배치된 헤드셋 유닛(310)이 착용 상태인 것으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 오른쪽 헤드셋 유닛(310)의 내부에 배치된 제2 마이크(432)에서 착용 소리가 전송된 경우, 프로세서(350)는 오른쪽 헤드셋 유닛(310)이 착용된 것으로 판단할 수 있다. 양 쪽 헤드셋 유닛(310)의 내부에 배치된 제2 마이크(432)에서 착용 소리가 모두 전송된 경우, 프로세서(350)는 양 쪽 헤드셋 유닛(310)이 모두 착용 상태인 것으로 판단할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 스피커(420)에서 지정된 소리가 출력되고, 제2 마이크(432)를 통하여 스피커로 출력된 소리를 수음하고, 착용 상태에 따라 수음되는 소리가 변경되는 것을 감지하여 착용 상태인 것을 판단할 수 있다.Wearing state information can be collected using the second microphone 432. At this time, the wearing state information may be sound of a specific frequency picked up by the second microphone 432. While the user wears the headset unit 310, sound in a specific frequency band (wearing sound) may be generated due to contact between the headset unit 310 and the user's ears. The second microphone 432 can collect these sounds and transmit them to the processor 350 through the first cable 320. The processor 350 may determine that the headset unit 310 on which the second microphone 432, which picks up sound, is placed is being worn. For example, when a wearing sound is transmitted from the second microphone 432 disposed inside the right headset unit 310, the processor 350 may determine that the right headset unit 310 is worn. When all wearing sounds are transmitted from the second microphone 432 disposed inside both headset units 310, the processor 350 may determine that both headset units 310 are in a wearing state. According to various embodiments, a designated sound is output from the speaker 420, the sound output from the speaker is collected through the second microphone 432, and the change in the sound received according to the wearing state is detected to determine the wearing state. can be judged.

이어팁(460)의 변형을 통해 착용 상태 정보를 수집하는 것도 가능하다. 이 때, 착용 상태 정보는 이어팁(460)의 변형으로 인해 발생하는 전기적 신호일 수 있다. 사용자의 귀에 삽입되는 이어팁(460)의 제1 팁의 변형에 따라 저항이나 정전 용량이 변하도록 제1 팁의 내부에 센서 전극을 내장시킬 수 있다. 사용자가 헤드셋 유닛(310)을 착용할 때, 이어팁(460)의 제1 팁이 변형되는데 센서 전극은 이 변형을 전기적 신호로 변환하여 프로세서(350)에 전달할 수 있다. 예를 들어, 오른쪽 헤드셋 유닛(310)의 이어팁(460)에서 변형에 따른 전기적 신호가 전달되면 프로세서(350)는 오른쪽 헤드셋 유닛(310)이 착용된 것으로 판단할 수 있다. 양 쪽 헤드셋 유닛(310)의 이어팁(460)에서 변형에 따른 전기적 신호가 모두 전달되면 프로세서(350)는 양 쪽 헤드셋 유닛(310)이 모두 착용 상태인 것으로 판단할 수 있다.It is also possible to collect wearing state information through modification of the ear tip 460. At this time, the wearing state information may be an electrical signal generated due to deformation of the ear tip 460. A sensor electrode may be built into the first tip of the eartip 460 inserted into the user's ear so that resistance or capacitance changes depending on the deformation of the first tip. When the user wears the headset unit 310, the first tip of the ear tip 460 is deformed, and the sensor electrode can convert this deformation into an electrical signal and transmit it to the processor 350. For example, when an electrical signal due to deformation is transmitted from the eartip 460 of the right headset unit 310, the processor 350 may determine that the right headset unit 310 is worn. When all electrical signals due to deformation are transmitted from the eartips 460 of both headset units 310, the processor 350 may determine that both headset units 310 are worn.

다양한 실시예에 따르면, 헤드셋 유닛(예: 도 3의 헤드셋 유닛(310))에 설치된 센서부(미도시)를 통해 착용 상태 정보를 수집하는 것도 가능하다. 센서부는 물체가 접근하는 것을 감지할 수 있는 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서부는 레이저 센서나 적외선 센서를 포함할 수 있다. 사용자가 헤드셋 유닛을 착용하면, 착용된 헤드셋 유닛의 센서부가 사용자의 귀와 헤드셋 유닛의 근접 상태를 감지할 수 있다. 프로세서(350)는 센서부가 송신하는 근접 신호에 따라 해당 헤드셋 유닛이 착용된 것으로 판단할 수 있다.According to various embodiments, it is also possible to collect wearing state information through a sensor unit (not shown) installed in a headset unit (e.g., headset unit 310 in FIG. 3). The sensor unit may include a sensor that can detect an approaching object. For example, the sensor unit may include a laser sensor or an infrared sensor. When a user wears a headset unit, the sensor unit of the worn headset unit may detect the proximity state of the user's ears and the headset unit. The processor 350 may determine that the headset unit is worn according to the proximity signal transmitted by the sensor unit.

이 밖에도 다양한 방법으로 착용 상태 정보가 수집될 수 있다. 경우에 따라서는 수집된 착용 상태 정보에 빅데이터 기법을 적용하여 프로세서(350)가 보다 정확하게 헤드셋 유닛(310)의 착용 상태를 판별하는 것도 가능하다.In addition, wearing status information can be collected in various ways. In some cases, it is possible for the processor 350 to more accurately determine the wearing state of the headset unit 310 by applying big data techniques to the collected wearing state information.

구동 상태 정보는 헤드셋 전자 장치와 연결된 전자 장치에서 구동 중인 어플리케이션과 관련된 정보를 포함할 수 있다. 어플리케이션 정보는 어플리케이션에서 요구하는 기능 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 어플리케이션이 통화 관련 어플리케이션인 경우 상대방의 목소리를 출력하는 스피커(420) 기능과 사용자의 목소리를 입력받는 마이크 기능이 요구될 수 있다. 영상 녹화, 음성 녹음 관련 어플리케이션인 경우 소리를 녹음하는 마이크 기능이 요구될 수 있다. 구동 상태 정보를 통해, 헤드셋 전자 장치의 스피커(420)와 마이크의 작동 여부를 결정할 수 있다. 구동 상태 정보는 전자 장치의 프로세서로부터 제1 커넥터(360)의 데이터 신호 핀을 통해 프로세서(350)로 전달될 수 있다. 경우에 따라서, 구동 상태 정보는 전자 장치에서 실행 중인 어플리케이션에 필요한 기능 정보일 수 있다. 예를 들어, 통화 관련 어플리케이션이 실행 중인 경우, 구동 상태 정보는 스피커(420)와 마이크 기능이 필요하다는 정보일 수 있다. 녹화 및 녹음 관련 어플리케이션이 실행 중인 경우, 구동 상태 정보는 마이크 기능이 필요하다는 정보일 수 있다.Running status information may include information related to an application running on an electronic device connected to the headset electronic device. Application information may include function information required by the application. For example, if the application is a call-related application, a speaker 420 function to output the other party's voice and a microphone function to receive the user's voice may be required. In the case of applications related to video recording or voice recording, a microphone function to record sound may be required. Through the operation status information, it can be determined whether the speaker 420 and microphone of the headset electronic device are operating. Driving status information may be transmitted from the processor of the electronic device to the processor 350 through the data signal pin of the first connector 360. In some cases, driving status information may be functional information required for an application running on an electronic device. For example, when a call-related application is running, the driving status information may be information that the speaker 420 and microphone functions are required. When a recording or recording-related application is running, the operation status information may be information that a microphone function is required.

도 5에 도시된 것과 같이, 프로세서(350)는 구동 상태 정보와 착용 상태 정보를 이용하여 헤드셋 전자 장치를 다양한 시나리오로 작동시킬 수 있다. As shown in FIG. 5, the processor 350 can operate the headset electronic device in various scenarios using driving state information and wearing state information.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(350)는 헤드셋 전자 장치(600)의 스피커(420)와 마이크(431, 432, 433)를 통해 433) 동작과 관련된 구동 상태 정보를 수신할 수 있다. 헤드셋 전자 장치(600)의 프로세서(350) 또는 전자 장치(700)의 프로세서(710)는 어플리케이션 관련 정보 또는 제2 커넥터(730)를 통해 착용 상태 정보를 이용하여 헤드셋 전자 장치(600)의 동작이 필요한 스피커(420)와 마이크(431, 432, 433)를 결정 할수 있다. 프로세서(710)는 제2 커넥터를 통해 헤드셋 전자 장치(600)의 프로세서(350)에 스피커(420)와 마이크(431, 432, 433) 동작과 관련된 구동 상태 정보를 전달할 수 있다.According to various embodiments, the processor 350 may receive driving state information related to the operation 433 through the speaker 420 and microphone 431, 432, and 433 of the headset electronic device 600. The processor 350 of the headset electronic device 600 or the processor 710 of the electronic device 700 controls the operation of the headset electronic device 600 using application-related information or wearing state information through the second connector 730. You can determine the necessary speakers (420) and microphones (431, 432, and 433). The processor 710 may transmit driving state information related to the operation of the speaker 420 and the microphones 431, 432, and 433 to the processor 350 of the headset electronic device 600 through the second connector.

도 6a 내지 도 6f는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 헤드셋 전자 장치(600)가 다양한 시나리오로 작동되는 블록도이다. 동작 신호가 전달되는 부분은 실선으로, 동작 신호가 전달되지 않는 부분은 점선으로 표시하였다.FIGS. 6A to 6F are block diagrams of the headset electronic device 600 according to various embodiments disclosed in this document operating in various scenarios. The part where the motion signal is transmitted is indicated with a solid line, and the part where the motion signal is not transmitted is indicated with a dotted line.

먼저, 도 6a을 참조하여 제1 시나리오에 대해 설명한다. 제1 시나리오는 전자 장치(700)에서 통화 관련 어플리케이션이 실행되고, 사용자가 양 쪽 헤드셋 유닛(610, 630)을 착용하고 있는 상태에서의 구동 시나리오일 수 있다.First, the first scenario will be described with reference to FIG. 6A. The first scenario may be a driving scenario in which a call-related application is running on the electronic device 700 and the user is wearing both headset units 610 and 630.

프로세서(350)는 전자 장치(700)의 제2 커넥터(730)와 연결된 제1 커넥터(360)를 통해 구동 상태 정보를 수신할 수 있다. 프로세서(350)는 구동 상태 정보를 이용하여 통화 관련 어플리케이션에 필요한 기능이 무엇인지 확인할 수 있다. 경우에 따라서, 구동 상태 정보는 어플리케이션의 작동을 위한 기능 정보를 직접 포함할 수도 있다.The processor 350 may receive driving state information through the first connector 360 connected to the second connector 730 of the electronic device 700. The processor 350 can use the driving state information to check what functions are required for the call-related application. In some cases, the driving status information may directly include functional information for operation of the application.

이와 같은 상태에서, 프로세서(350)는 착용 상태 정보를 수신할 수 있다. 프로세서(350)는 착용 상태 정보를 이용하여 사용자가 양 쪽 헤드셋 유닛(610, 630)을 착용하고 있는 상태임을 판단할 수 있다. In this state, the processor 350 may receive wearing state information. The processor 350 may use the wearing state information to determine that the user is wearing both headset units 610 and 630.

프로세서(350)는 양 쪽 헤드셋 유닛(610, 630)에 포함된 스피커(420), 제1 마이크(431), 제2 마이크(432)를 작동시킬 수 있다. 또한, 프로세서(350)는 제3 마이크(433)를 작동시킬 수 있다. 제1 마이크(431)와 제2 마이크(432)는 노이즈 캔슬링을 위해 작동될 수 있다. 스피커(420)는 상대방의 목소리를 출력할 수 있다. 노이즈 캔슬링을 통해 외부 소음이 제거되므로 사용자는 상대방의 목소리를 보다 정확하게 청취할 수 있다. 제3 마이크(433)는 사용자의 목소리를 수음할 수 있다. The processor 350 can operate the speaker 420, the first microphone 431, and the second microphone 432 included in both headset units 610 and 630. Additionally, the processor 350 may operate the third microphone 433. The first microphone 431 and the second microphone 432 may be operated for noise cancellation. The speaker 420 can output the other party's voice. External noise is removed through noise canceling, allowing users to hear the other person's voice more accurately. The third microphone 433 can pick up the user's voice.

도 6b를 참조하여 제2 시나리오에 대해 설명한다. 제2 시나리오는 전자 장치(700)에서 통화 관련 어플리케이션이 실행되고, 사용자가 한 쪽 헤드셋 유닛(310)을 착용하고 있는 상태에서의 구동 시나리오일 수 있다.The second scenario will be described with reference to FIG. 6B. The second scenario may be a driving scenario in which a call-related application is executed on the electronic device 700 and the user is wearing one headset unit 310.

이와 같은 상태에서, 프로세서(350)는 착용 상태 정보를 수신할 수 있다. 프로세서(350)는 착용 상태 정보를 이용하여 사용자가 양 쪽 헤드셋 유닛(610, 630) 중 한 쪽 헤드셋 유닛(610)만을 착용하고 있는 상태임을 판단할 수 있다. In this state, the processor 350 may receive wearing state information. The processor 350 may use the wearing state information to determine that the user is wearing only one headset unit 610 of the two headset units 610 and 630.

프로세서(350)는 착용 상태인 헤드셋 유닛(610)에 포함된 스피커(420), 제1 마이크(431), 제2 마이크(432)를 작동시킬 수 있다. 또한, 프로세서(350)는 제3 마이크(433)를 작동시킬 수 있다. 스피커(420)는 상대방의 목소리를 출력할 수 있다. 제3 마이크(433)는 사용자의 목소리를 수음할 수 있다. 또한, 제1 마이크(431)와 제2 마이크(432)는 사용자의 목소리를 보조적으로 수음할 수 있다.The processor 350 may operate the speaker 420, the first microphone 431, and the second microphone 432 included in the headset unit 610 while being worn. Additionally, the processor 350 may operate the third microphone 433. The speaker 420 can output the other party's voice. The third microphone 433 can pick up the user's voice. Additionally, the first microphone 431 and the second microphone 432 can auxiliaryly pick up the user's voice.

도 6c를 참조하여 제3 시나리오에 대해 설명한다. 제3 시나리오는 전자 장치(700)에서 통화 관련 어플리케이션이 실행되고, 사용자가 헤드셋 유닛(610, 630)을 착용하지 않은 상태에서의 구동 시나리오일 수 있다.The third scenario will be described with reference to FIG. 6C. The third scenario may be a driving scenario in which a call-related application is executed on the electronic device 700 and the user is not wearing the headset units 610 and 630.

프로세서(350)는 전자 장치(700)의 제2 커넥터(730)와 연결된 제1 커넥터(360)를 수신할 수 있다. 프로세서(350)는 구동 상태 정보를 이용하여 통화 관련 어플리케이션에 필요한 기능이 무엇인지 확인할 수 있다. 경우에 따라서, 구동 상태 정보는 어플리케이션의 작동을 위한 기능 정보를 직접 포함할 수도 있다.The processor 350 may receive the first connector 360 connected to the second connector 730 of the electronic device 700. The processor 350 can use the driving state information to check what functions are required for the call-related application. In some cases, the driving status information may directly include functional information for operation of the application.

이와 같은 상태에서, 프로세서(350)는 착용 상태 정보를 수신할 수 있다. 프로세서(350)는 착용 상태 정보를 이용하여 사용자가 헤드셋 유닛(610, 630)을 착용하지 않은 상태임을 판단할 수 있다. In this state, the processor 350 may receive wearing state information. The processor 350 may use the wearing state information to determine that the user is not wearing the headset units 610 and 630.

프로세서(350)는 제3 마이크(433)를 작동시킬 수 있다. 상대방의 목소리는 전자 장치(700)에 포함된 스피커(미도시)에서 출력될 수 있다. 제3 마이크(433)는 사용자의 목소리를 수음할 수 있다. The processor 350 may operate the third microphone 433. The other party's voice may be output from a speaker (not shown) included in the electronic device 700. The third microphone 433 can pick up the user's voice.

도 6d를 참조하여 제4 시나리오에 대해 설명한다. 제4 시나리오는 전자 장치(700)에서 녹화 및 녹음 관련 어플리케이션이 실행되고, 사용자가 양 쪽 헤드셋 유닛(610, 630)을 착용하고 있는 상태에서의 구동 시나리오일 수 있다.The fourth scenario will be described with reference to FIG. 6D. The fourth scenario may be a driving scenario in which recording and a recording-related application are executed in the electronic device 700 and the user is wearing both headset units 610 and 630.

프로세서(350)는 전자 장치(700)의 제2 커넥터(730)와 연결된 제1 커넥터(360)를 수신할 수 있다. 프로세서(350)는 구동 상태 정보를 이용하여 녹화 및 녹음 관련 어플리케이션에 필요한 기능이 무엇인지 확인할 수 있다. 경우에 따라서, 구동 상태 정보는 어플리케이션의 작동을 위한 기능 정보를 직접 포함할 수도 있다.The processor 350 may receive the first connector 360 connected to the second connector 730 of the electronic device 700. The processor 350 can use the driving state information to determine what functions are required for recording and recording-related applications. In some cases, the driving status information may directly include functional information for operation of the application.

프로세서(350)는 양 쪽 헤드셋 유닛(610, 630)에 포함된 제1 마이크(431)를 작동시킬 수 있다. 또한, 프로세서(350)는 제3 마이크(433)를 작동시킬 수 있다. 양 쪽 헤드셋 유닛(610, 630)의 제1 마이크(431)를 통해 스테레오 녹음을 수행할 수 있다. 양 쪽 헤드셋 유닛(610, 630)의 제1 마이크(431)가 작동되면 좌우에 배치된 제1 마이크(431)를 통해 녹음이 수행될 수 있다. 이를 통해 소리의 방향성을 느낄 수 있게 하는 입체 음향을 녹음할 수도 있다. 제3 마이크(433)는 사용자의 입에 가깝게 배치되는 마이크이므로 메인 마이크로 작동될 수 있다. The processor 350 may operate the first microphone 431 included in both headset units 610 and 630. Additionally, the processor 350 may operate the third microphone 433. Stereo recording can be performed through the first microphone 431 of both headset units 610 and 630. When the first microphones 431 of both headset units 610 and 630 are activated, recording can be performed through the first microphones 431 placed on the left and right sides. Through this, you can also record three-dimensional sound that allows you to feel the direction of the sound. The third microphone 433 is a microphone placed close to the user's mouth, so it can be operated as a main microphone.

도 6e를 참조하여 제5 시나리오에 대해 설명한다. 제5 시나리오는 전자 장치(700)에서 녹화 및 녹음 관련 어플리케이션이 실행되고, 사용자가 한 쪽 헤드셋 유닛(610)을 착용하고 있는 상태에서의 구동 시나리오일 수 있다.The fifth scenario will be described with reference to FIG. 6E. The fifth scenario may be a driving scenario in which recording and a recording-related application are executed in the electronic device 700 and the user is wearing one headset unit 610.

프로세서(350)는 전자 장치(700)의 제2 커넥터(730)와 연결된 제1 커넥터(360)를 통해 구동 상태 정보를 수신할 수 있다. 프로세서(350)는 구동 상태 정보를 이용하여 녹화 및 녹음 관련 어플리케이션에 필요한 기능이 무엇인지 확인할 수 있다. 경우에 따라서, 구동 상태 정보는 어플리케이션의 작동을 위한 기능 정보를 직접 포함할 수도 있다.The processor 350 may receive driving state information through the first connector 360 connected to the second connector 730 of the electronic device 700. The processor 350 can use the driving state information to determine what functions are required for recording and recording-related applications. In some cases, the driving status information may directly include functional information for operation of the application.

이와 같은 상태에서, 프로세서(350)는 착용 상태 정보를 수신할 수 있다. 프로세서(350)는 착용 상태 정보를 이용하여 사용자가 한 쪽 헤드셋 유닛(610) 만을 착용하고 있는 상태임을 판단할 수 있다. In this state, the processor 350 may receive wearing state information. The processor 350 may use the wearing state information to determine that the user is wearing only one headset unit 610.

프로세서(350)는 착용된 헤드셋 유닛(610)에 포함된 제1 마이크(431)를 작동시킬 수 있다. 또한, 프로세서(350)는 제3 마이크(433)를 작동시킬 수 있다. 제3 마이크(433)는 사용자의 입에 가깝게 배치되는 마이크이므로 메인 마이크로 작동될 수 있다. The processor 350 may operate the first microphone 431 included in the worn headset unit 610. Additionally, the processor 350 may operate the third microphone 433. The third microphone 433 is a microphone placed close to the user's mouth, so it can be operated as a main microphone.

도 6f를 참조하여 제6 시나리오에 대해 설명한다. 제6 시나리오는 전자 장치(700)에서 녹화 및 녹음 관련 어플리케이션이 실행되고, 사용자가 헤드셋 유닛(310)을 착용하지 않은 상태에서의 구동 시나리오일 수 있다.The sixth scenario will be described with reference to FIG. 6F. The sixth scenario may be a driving scenario in which recording and a recording-related application are executed in the electronic device 700 and the user is not wearing the headset unit 310.

이 때, 프로세서(350)는 제3 마이크(433)만을 작동시킬 수 있다. At this time, the processor 350 can operate only the third microphone 433.

이 밖에도 프로세서(350)는 구동 상태 정보와 착용 상태 정보를 이용하여 헤드셋 유닛(610, 630)을 다양한 시나리오로 구동할 수 있다. 예를 들어, 헤드셋 전자 장치(600)가 제3 마이크(433)를 구비하지 않는 경우, 제3 마이크(433)의 동작은 제외할 수도 있다.In addition, the processor 350 can drive the headset units 610 and 630 in various scenarios using driving state information and wearing state information. For example, if the headset electronic device 600 does not include the third microphone 433, the operation of the third microphone 433 may be excluded.

이상, 헤드셋 전자 장치의 프로세서(350)가 다양한 시나리오로 헤드셋 전자 장치(600)를 작동시키는 것을 설명하였으나, 전자 장치(700)의 프로세서(710)가 다양한 시나리오로 헤드셋 전자 장치(600)를 작동시키는 것도 가능하다. Above, it has been described that the processor 350 of the headset electronic device operates the headset electronic device 600 in various scenarios, but the processor 710 of the electronic device 700 operates the headset electronic device 600 in various scenarios. It is also possible.

전자 장치(700)의 프로세서(710)는 헤드셋 전자 장치(700)로부터 제2 커넥터를 통해 착용 상태 정보를 수신할 수 있다. 프로세서(710)는 구동 상태 정보와 착용 상태 정보를 이용하여 작동이 필요한 스피커(420)와 마이크(431, 432, 433)를 판단하여 제2 커넥터를 통해 헤드셋 전자 장치(600)의 프로세서(350)에 작동될 방향의 스피커(420)와 마이크(431, 432, 433) 정보를 포함하는 명령을 전달할 수 있다.The processor 710 of the electronic device 700 may receive wearing state information from the headset electronic device 700 through the second connector. The processor 710 uses the driving state information and the wearing state information to determine which speakers 420 and microphones 431, 432, and 433 need to be operated, and transmits them to the processor 350 of the headset electronic device 600 through the second connector. A command including information on the direction in which the speaker 420 and the microphone 431, 432, and 433 will be operated can be transmitted.

경우에 따라서는, 사용자가 전자 장치(700)를 통해 동작이 필요한 마이크(431, 432, 433)을 직접 선택할 수도 있다. 이 경우, 사용자의 마이크(431, 432, 433) 선택 입력은 전자 장치(700)의 입력 장치(예: 도 1의 입력 장치(150))를 통해 입력될 수 있다. 전자 장치(700)를 통해 입력된 사용자의 마이크(431, 432, 433) 선택 입력은 헤드셋 전자 장치(600)로 전달되어 선택된 마이크가 동작될 수 있다.In some cases, the user may directly select the microphones 431, 432, and 433 that require operation through the electronic device 700. In this case, the user's selection input for the microphones 431, 432, and 433 may be input through an input device (eg, the input device 150 of FIG. 1) of the electronic device 700. The user's selection input for the microphones 431, 432, and 433 input through the electronic device 700 is transmitted to the headset electronic device 600 so that the selected microphone can be operated.

이 밖에도 전자 장치(700)의 프로세서(710)는 구동 상태 정보와 착용 상태 정보를 이용하여 헤드셋 유닛(610, 630)을 다양한 시나리오로 구동할 수 있다. 예를 들어, 헤드셋 전자 장치(600)가 제3 마이크(433)를 구비하지 않는 경우, 제3 마이크(433)의 동작은 제외할 수도 있다.In addition, the processor 710 of the electronic device 700 can drive the headset units 610 and 630 in various scenarios using driving state information and wearing state information. For example, if the headset electronic device 600 does not include the third microphone 433, the operation of the third microphone 433 may be excluded.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면 헤드셋 전자 장치는, 한 쌍의 헤드셋 하우징, 상기 한 쌍의 헤드셋 하우징의 내부에 각각 배치되는 스피커, 상기 스피커와 외부를 연결하도록 상기 한 쌍의 헤드셋 하우징에 각각 형성되는 스피커 출력 경로, 상기 한 쌍의 헤드셋 하우징의 외측 방향을 향하도록 상기 한 쌍의 헤드셋 하우징의 내부에 각각 배치되는 제1 마이크, 상기 스피커 출력 경로 상에 각각 배치되는 제2 마이크, 상기 스피커와, 제1 마이크 및 제2 마이크와 각각 전기적으로 연결되는 제1 케이블, 상기 제1 케이블과 전기적으로 연결되어 상기 스피커와, 제1마이크와, 제2 마이크를 제어하는 프로세서, 상기 프로세서와 전기적으로 연결되는 제2 케이블 및 상기 제2 케이블과 전기적으로 연결되고, 전원 신호 핀과 데이터 신호 핀을 포함하고 외부 전자 장치의 USB 커넥터와 전기적으로 연결되는 USB 커넥터를 포함할 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 외부 전자 장치와 연결된 상기 USB 커넥터에 포함된 전원 신호 핀으로부터 공급된 전력을 통해 구동되고, 상기 USB 커넥터에 포함된 데이터 신호 핀을 통해 상기 외부 전자 장치로부터 오디오 데이터를 수신하고, 상기 제1 마이크 및 제2 마이크 중 적어도 하나로부터 외부 소음 신호를 수신하고, 상기 외부 소음 신호에 기반하여 수신된 오디오 데이터를 처리하여 상기 스피커로 오디오 데이터를 송신할 수 있다.According to various embodiments disclosed in this document, a headset electronic device includes a pair of headset housings, speakers respectively disposed inside the pair of headset housings, and each formed in the pair of headset housings to connect the speakers to the outside. a speaker output path, a first microphone disposed inside the pair of headset housings to face an outer direction of the pair of headset housings, a second microphone disposed on the speaker output path, and the speaker; A first cable electrically connected to the first microphone and the second microphone, respectively, a processor electrically connected to the first cable to control the speaker, the first microphone, and the second microphone, and electrically connected to the processor It may include a second cable and a USB connector electrically connected to the second cable, including a power signal pin and a data signal pin, and electrically connected to a USB connector of an external electronic device, and the processor may It is driven by power supplied from a power signal pin included in the USB connector connected to the device, receives audio data from the external electronic device through a data signal pin included in the USB connector, and is connected to the first microphone and the second microphone. An external noise signal may be received from at least one of the microphones, the received audio data may be processed based on the external noise signal, and the audio data may be transmitted to the speaker.

또한, 상기 프로세서는, 상기 헤드셋 전자 장치의 착용 상태 정보를 수신하고, 상기 착용 상태 정보에 따라 상기 제1 마이크와 제2 마이크 중 적어도 하나를 작동시킬 수 있다.Additionally, the processor may receive wearing state information of the headset electronic device and operate at least one of the first microphone and the second microphone according to the wearing state information.

또한, 상기 프로세서가 수신하는 착용 상태 정보는, 상기 제2 마이크를 통해 수집될 수 있다.Additionally, wearing state information received by the processor may be collected through the second microphone.

또한, 상기 한 쌍의 헤드셋 하우징에 대향되는 물체의 근접 상태를 감지하도록 한 쌍의 헤드셋 하우징에 각각 설치되는 센서부를 더 포함할 수 있고, 상기 프로세서가 수신하는 착용 상태 정보는, 상기 센서부를 통해 수집될 수 있다.In addition, it may further include a sensor unit installed in each of the pair of headset housings to detect the proximity state of an object opposing the pair of headset housings, and the wearing state information received by the processor is collected through the sensor unit. It can be.

또한, 상기 스피커 출력 경로 상에 형성된 홈에 체결되는 제1 팁과, 상기 제1 팁과 연결되어 상기 헤드셋 하우징에 형성된 돌기에 체결되는 제2 팁을 포함하는 이어팁을 더 포함할 수 있다.In addition, it may further include an eartip including a first tip fastened to a groove formed on the speaker output path, and a second tip connected to the first tip and fastened to a protrusion formed on the headset housing.

또한, 상기 프로세서가 수신하는 착용 상태 정보는, 상기 이어팁의 제1 팁에 내장되어 상기 제1 팁의 형태 변화를 감지하는 센서를 통해 수집될 수 있다.Additionally, the wearing state information received by the processor may be collected through a sensor built into the first tip of the eartip and detecting a change in the shape of the first tip.

또한, 상기 프로세서는, 상기 USB 커넥터에 포함된 데이터 신호 핀을 통해 외부 전자 장치의 구동 상태 정보를 수신하고, 상기 구동 상태 정보에 따라 상기 제1 마이크와 제2 마이크 중 적어도 하나를 작동시킬 수 있다.Additionally, the processor may receive driving state information of an external electronic device through a data signal pin included in the USB connector, and operate at least one of the first microphone and the second microphone according to the driving state information. .

또한, 상기 프로세서가 수신하는 구동 상태 정보는, 상기 외부 전자 장치에서 실행 중인 어플리케이션의 종류를 포함할 수 있다.Additionally, the driving status information received by the processor may include the type of application running on the external electronic device.

또한, 상기 프로세서는, 상기 구동 상태 정보를 이용하여 상기 외부 전자 장치에서 실행 중인 어플리케이션에 음성 녹음 기능이 포함된 경우, 한 쌍의 헤드셋 하우징에 각각 배치된 제1 마이크를 스테레오 녹음 상태로 작동시킬 수 있다. In addition, the processor may use the driving state information to operate the first microphone disposed in each pair of headset housings in a stereo recording state when the application running on the external electronic device includes a voice recording function. there is.

또한, 상기 제1 케이블 및 제2 케이블 중 적어도 하나의 경로 상에 배치되어 상기 프로세서와 전기적으로 연결되는 제3 마이크를 더 포함할 수 있다.In addition, it may further include a third microphone disposed on at least one path of the first cable and the second cable and electrically connected to the processor.

또한, 상기 프로세서는, 상기 구동 상태 정보를 이용하여 상기 외부 전자 장치에서 실행 중인 어플리케이션에 통화 기능이 포함된 경우, 상기 제3 마이크를 작동시키고, 상기 제1 마이크 및 제2 마이크 중 적어도 하나로부터 외부 소음 신호를 수신하고, 상기 외부 소음 신호에 기반하여 수신된 통화 오디오 데이터를 처리하여 상기 스피커로 통화 오디오 데이터를 송신할 수 있다. In addition, the processor uses the driving state information to activate the third microphone when an application running on the external electronic device includes a call function, and to transmit an external signal from at least one of the first microphone and the second microphone. A noise signal may be received, the received call audio data may be processed based on the external noise signal, and the call audio data may be transmitted to the speaker.

또한, 상기 프로세서는, 상기 헤드셋 전자 장치의 착용 상태 정보를 수신하고, 상기 착용 상태 정보에 따라 상기 제1 마이크, 제2 마이크, 제3 마이크 중 적어도 하나를 작동시킬 수 있다.Additionally, the processor may receive wearing state information of the headset electronic device and operate at least one of the first microphone, the second microphone, and the third microphone according to the wearing state information.

또한, 상기 프로세서는, 상기 제1 커넥터에 포함된 데이터 신호 핀을 통해 외부 전자 장치의 구동 상태 정보를 수신하고, 상기 구동 상태 정보에 따라 상기 제1 마이크, 제2 마이크, 제3 마이크 중 적어도 하나를 작동시킬 수 있다. Additionally, the processor receives driving state information of an external electronic device through a data signal pin included in the first connector, and at least one of the first microphone, the second microphone, and the third microphone according to the driving state information. can operate.

또한, 상기 프로세서는, 상기 착용 상태 정보를 이용하여 착용이 감지된 헤드셋 하우징에 배치된 제1 마이크와 제3 마이크를 작동시킬 수 있다.Additionally, the processor may use the wearing state information to operate the first microphone and the third microphone disposed on the headset housing where wearing is detected.

또한, 상기 프로세서는, 상기 착용 상태 정보를 이용하여 착용이 감지된 헤드셋 하우징이 없는 경우, 제3 마이크만을 작동시킬 수 있다.Additionally, the processor may operate only the third microphone when no headset housing is detected to be worn using the wearing state information.

또한, 상기 스피커의 증감시키는 볼륨 버튼과, 상기 스피커를 온-오프시키는 재생버튼을 포함하는 스피커 제어부를 더 포함할 수 있고, 상기 프로세서는 상기 스피커 제어부에 포함될 수 있다. In addition, it may further include a speaker control unit including a volume button for increasing or decreasing the speaker and a play button for turning the speaker on or off, and the processor may be included in the speaker control unit.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 USB 커넥터 및 상기 USB 커넥터와 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함할 수 있고, 상기 프로세서는, 헤드셋 전자 장치로부터 착용 상태 정보를 수신하고, 상기 착용 상태 정보를 이용하여 상기 헤드셋 전자 장치에 포함된 복수의 마이크 중 적어도 하나가 작동되도록 상기 USB 커넥터에 연결된 상기 헤드셋 전자 장치의 USB 커넥터를 통해 작동 신호를 전송할 수 있다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may include a USB connector and a processor electrically connected to the USB connector, where the processor receives wearing state information from the headset electronic device and provides the wearing state information. An operating signal may be transmitted through the USB connector of the headset electronic device connected to the USB connector so that at least one of the plurality of microphones included in the headset electronic device is activated.

또한, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치에서 실행 중인 어플리케이션 정보를 포함하는 구동 상태 정보를 이용하여 상기 헤드셋 전자 장치에 포함된 복수의 마이크 중 적어도 하나가 작동되도록 상기 USB 커넥터에 연결된 상기 헤드셋 전자 장치의 USB 커넥터를 통해 작동 신호를 전송할 수 있다.Additionally, the processor operates the USB connector of the headset electronic device connected to the USB connector to operate at least one of a plurality of microphones included in the headset electronic device using driving state information including application information running on the electronic device. Operating signals can be transmitted through the connector.

또한, 상기 프로세서는, 상기 착용 상태 정보로부터 상기 헤드셋 전자 장치의 헤드셋 하우징 중 착용 상태인 헤드셋 하우징을 확인하고, 상기 헤드셋 전자 장치에 포함된 복수의 마이크 중 착용 상태인 헤드셋 하우징에 배치된 마이크를 작동시킬 수 있다.In addition, the processor determines which of the headset housings of the headset electronic device is worn from the wearing state information, and operates the microphone disposed on the headset housing that is worn among the plurality of microphones included in the headset electronic device. You can do it.

또한, 상기 프로세서는, 상기 착용 상태 정보로부터 상기 헤드셋 전자 장치의 헤드셋 하우징의 착용 여부를 확인하고, 착용 상태가 아닌 경우에는 상기 헤드셋 전자 장치의 케이블에 배치된 마이크를 작동시킬 수 있다.Additionally, the processor may determine whether the headset housing of the headset electronic device is worn based on the wearing state information, and, if not, operate the microphone disposed on the cable of the headset electronic device.

그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 문서에 개시된의 실시 예들은 본 문서에 개시된의 실시 예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서에 개시된의 실시 예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된의 실시 예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서에 개시된의 다양한 실시 예의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 문서에 개시된의 다양한 실시 예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서에 개시된의 다양한 실시 예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.In addition, the embodiments disclosed in this document and the drawings are merely presented as specific examples to easily explain the technical content according to the embodiments disclosed in this document and to aid understanding of the embodiments disclosed in this document. It is not intended to limit the scope of the embodiments disclosed in the document. Therefore, the scope of the various embodiments disclosed in this document includes all changes or modified forms derived based on the technical idea of the various embodiments disclosed in this document in addition to the embodiments disclosed herein. It should be interpreted as being

310: 헤드셋 유닛 320: 제1 케이블
330: 제2 케이블 340: 스피커 제어부
350: 회로부 360: 제1 커넥터
410: 헤드셋 하우징 420: 스피커
431: 제1 마이크 432: 제2 마이크
433: 제3 마이크 440: 인쇄 회로 기판
450: 스피커 출력 경로 460: 이어팁
710: 프로세서 730: 제2 커넥터310: headset unit 320: first cable
330: second cable 340: speaker control unit
350: circuit part 360: first connector
410: Headset housing 420: Speaker
431: first microphone 432: second microphone
433: third microphone 440: printed circuit board
450: Speaker output path 460: Ear tip
710: processor 730: second connector

Claims

In headset electronics,
One pair of headset housings;
Speakers disposed inside each of the pair of headset housings;
Speaker output paths formed in each of the pair of headset housings to connect the speakers to the outside;
a first microphone disposed inside each of the pair of headset housings to face an outer direction of the pair of headset housings;
a second microphone disposed on each of the speaker output paths;
a first cable electrically connected to the speaker, a first microphone, and a second microphone, respectively;
a processor electrically connected to the first cable to control the speaker, first microphone, and second microphone;
a second cable electrically connected to the processor; and
A USB connector is electrically connected to the second cable, includes a power signal pin and a data signal pin, and is electrically connected to a USB connector of an external electronic device,
The processor,
Driven through power supplied from a power signal pin included in the USB connector connected to the external electronic device,
Receive audio data from the external electronic device through a data signal pin included in the USB connector, receive an external noise signal from at least one of the first microphone and the second microphone, and receive based on the external noise signal. A headset electronic device that processes audio data and transmits audio data to the speaker.

According to paragraph 1,
The processor,
A headset electronic device that receives wearing state information of the headset electronic device and operates at least one of the first microphone and the second microphone according to the wearing state information.

According to paragraph 2,
It further includes an eartip including a first tip fastened to a groove formed on the speaker output path, and a second tip connected to the first tip and fastened to a protrusion formed on the headset housing,
The wearing state information received by the processor is,
A headset electronic device that is embedded in the first tip of the eartip and collects data through a sensor that detects a change in the shape of the first tip.

According to paragraph 1,
The processor,
A headset electronic device that receives driving state information of an external electronic device through a data signal pin included in the USB connector and operates at least one of the first microphone and the second microphone according to the driving state information.

According to paragraph 2 or 4,
A headset electronic device further comprising a third microphone disposed on at least one path of the first cable and the second cable and electrically connected to the processor.

According to clause 5,
The processor,
A headset electronic device that receives wearing state information of the headset electronic device and operates at least one of the first microphone, second microphone, and third microphone according to the wearing state information.

According to clause 5,
The processor,
A headset electronic device that receives driving state information of an external electronic device through a data signal pin included in the USB connector and operates at least one of the first microphone, second microphone, and third microphone according to the driving state information.

In electronic devices,
USB connector; and
Including a processor electrically connected to the USB connector,
The processor,
Receive wearing state information from the headset electronic device, and use the wearing state information to signal an operation signal through the USB connector of the headset electronic device connected to the USB connector to activate at least one of a plurality of microphones included in the headset electronic device. transmitting,
Identifying which headset housing of the headset electronic device is worn from the wearing state information, and operating a microphone disposed on the worn headset housing among a plurality of microphones included in the headset electronic device,
An electronic device that determines whether the headset housing of the headset electronic device is worn based on the wearing state information and, if not, operates a microphone disposed on a cable of the headset electronic device.

According to clause 8,
The processor,
An operating signal is transmitted through the USB connector of the headset electronic device connected to the USB connector to operate at least one of a plurality of microphones included in the headset electronic device using driving state information including information on the application running on the electronic device. An electronic device that transmits.

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