KR20210092861A - Display apparatus - Google Patents

Display apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR20210092861A
KR20210092861A KR1020200006020A KR20200006020A KR20210092861A KR 20210092861 A KR20210092861 A KR 20210092861A KR 1020200006020 A KR1020200006020 A KR 1020200006020A KR 20200006020 A KR20200006020 A KR 20200006020A KR 20210092861 A KR20210092861 A KR 20210092861A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer
electrode
contact hole
pixel electrode
pixel
Prior art date
Application number
KR1020200006020A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이현범
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020200006020A priority Critical patent/KR20210092861A/en
Priority to US17/001,907 priority patent/US11569333B2/en
Priority to CN202110037733.2A priority patent/CN113140598A/en
Publication of KR20210092861A publication Critical patent/KR20210092861A/en

Links

Images

Classifications

    • H01L27/3248
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/123Connection of the pixel electrodes to the thin film transistors [TFT]
    • H01L27/3211
    • H01L27/3262
    • H01L27/3265
    • H01L51/52
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/121Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
    • H10K59/1213Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being TFTs
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/121Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
    • H10K59/1216Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being capacitors
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H10K59/1315Interconnections, e.g. wiring lines or terminals comprising structures specially adapted for lowering the resistance
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • H10K59/353Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels characterised by the geometrical arrangement of the RGB subpixels

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

The present invention provides a display device which mitigates the color separation by reflected light. The display apparatus comprises: a first thin film transistor and a second thin film transistor disposed on a substrate and including a first electrode layer and a second electrode layer, respectively; an insulating layer having a first contact hole and a second contact hole exposing portions of the first electrode layer and the second electrode layer, respectively; a first pixel electrode disposed on the insulating layer and connected to the first thin film transistor through the first contact hole; and a second pixel electrode disposed on the same layer as the first pixel electrode and connected to the second thin film transistor through the second contact hole, wherein: an upper surface of the first pixel electrode in contact with the first electrode layer in the first contact hole has a first step lowered in a first direction; and an upper surface of the second pixel electrode in contact with the second electrode layer in the second contact hole has a second step lowered in a second direction opposite to the first direction.

Description

디스플레이 장치{Display apparatus}Display apparatus

본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 반사광에 의해 색이 분리되는 현상을 개선하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a display device, and more particularly, to a display device for improving color separation by reflected light.

디스플레이 장치는 데이터를 시각적으로 표시하는 장치이다. 디스플레이 장치는 휴대폰 등과 같은 소형 제품의 디스플레이부로 사용되기도 하고, 텔레비전 등과 같은 대형 제품의 디스플레이부로 사용되기도 한다.A display device is a device that visually displays data. The display device is sometimes used as a display unit of a small product such as a mobile phone, or is used as a display unit of a large product such as a television.

디스플레이 장치는 외부로 이미지를 디스플레이 하기 위해 전기적 신호를 받아 발광하는 복수의 화소들을 포함한다. 각 화소는 발광소자를 포함하며, 예컨대 유기발광 디스플레이 장치의 경우 유기발광다이오드(OLED)를 발광소자로 포함한다. 일반적으로 유기발광 디스플레이 장치는 기판 상에 박막트랜지스터 및 유기발광다이오드를 형성하고, 유기발광다이오드가 스스로 빛을 발광하여 작동한다.The display device includes a plurality of pixels that receive an electrical signal and emit light in order to display an image to the outside. Each pixel includes a light emitting device, for example, an organic light emitting diode (OLED) as a light emitting device in the case of an organic light emitting display device. In general, an organic light emitting display device operates by forming a thin film transistor and an organic light emitting diode on a substrate, and the organic light emitting diode emits light by itself.

최근 디스플레이 장치는 그 용도가 다양해지면서 디스플레이 장치의 품질을 향상시키는 설계가 다양하게 시도되고 있다.Recently, as the use of the display device is diversified, various designs for improving the quality of the display device are being attempted.

본 발명의 실시예들은 복수의 화소들 중 선택적으로 기판 상에 단차보정층을 배치할 수 있다. 이를 통해 복수의 화소들의 평탄화층에 형성되는 컨택홀들 내에 각각 배치되는 화소전극들의 단차 방향이 발광영역을 향하거나 발광영역과 멀어지도록 통일적으로 형성되며, 화소전극들에 의해 반사되는 빛의 방향이 동일하여 색이 분리되는 현상을 개선하는 디스플레이 장치를 제공하고자 한다.Embodiments of the present invention may selectively dispose a step difference correction layer on a substrate among a plurality of pixels. Through this, the step direction of the pixel electrodes respectively disposed in the contact holes formed in the planarization layer of the plurality of pixels is uniformly formed so that the direction of the step is toward or away from the emission region, and the direction of light reflected by the pixel electrodes is An object of the present invention is to provide a display device that improves color separation by being the same.

그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.However, these problems are exemplary, and the scope of the present invention is not limited thereto.

본 발명의 일 실시예는, 기판 상에 각각 배치되고, 제1 전극층을 포함하는 제1 박막트랜지스터 및 제2 전극층을 포함하는 제2 박막트랜지스터; 상기 제1 전극층 및 상기 제2 전극층의 일부를 각각 노출하는 제1 콘택홀 및 제2 콘택홀을 갖는, 절연층; 상기 절연층 상에 배치되고 상기 제1 콘택홀을 통해 상기 제1 박막트랜지스터와 연결되는, 제1 화소전극; 및 상기 제1 화소전극과 동일한 층에 배치되고, 상기 제2 콘택홀을 통해 상기 제2 박막트랜지스터와 연결되는, 제2 화소전극;을 구비하며, 상기 제1 콘택홀 내에서 상기 제1 전극층과 접촉하는 상기 제1 화소전극의 상면은 제1 방향으로 낮아지는 제1 단차를 갖고, 상기 제2 콘택홀 내에서 상기 제2 전극층과 접촉하는 상기 제2 화소전극의 상면은 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 낮아지는 제2 단차를 갖는, 디스플레이 장치를 개시한다.An embodiment of the present invention, each disposed on a substrate, a first thin film transistor including a first electrode layer and a second thin film transistor including a second electrode layer; an insulating layer having a first contact hole and a second contact hole exposing portions of the first electrode layer and the second electrode layer, respectively; a first pixel electrode disposed on the insulating layer and connected to the first thin film transistor through the first contact hole; and a second pixel electrode disposed on the same layer as the first pixel electrode and connected to the second thin film transistor through the second contact hole, wherein the first electrode layer and the first electrode layer in the first contact hole An upper surface of the contacting first pixel electrode has a first step lowering in a first direction, and an upper surface of the second pixel electrode in contact with the second electrode layer in the second contact hole is opposite to the first direction. Disclosed is a display device having a second step that is lowered in a second direction.

일 실시예에 있어서, 상기 기판과 상기 절연층 사이에 배치되며 상기 제1 콘택홀과 일부 중첩되는, 단차보정층을 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the substrate may further include a step difference correction layer disposed between the substrate and the insulating layer and partially overlapping the first contact hole.

일 실시예에 있어서, 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 교차하는 제3 방향으로 연장되도록 상기 기판과 상기 단차보정층 사이에 배치되는 도전라인을 더 포함하며, 상기 도전라인은 상기 제1 콘택홀의 일부 및 상기 제2 콘택홀의 일부와 중첩될 수 있다.In an embodiment, the display device further includes a conductive line disposed between the substrate and the step difference correction layer to extend in a third direction intersecting the first direction and the second direction, wherein the conductive line is the first contact A portion of the hole and a portion of the second contact hole may overlap.

일 실시예에 있어서, 상기 도전라인과 중첩된 상기 제1 화소전극의 상면은 상기 단차보정층과 중첩된 상기 제1 화소전극의 상면보다 낮을 수 있다.In an embodiment, a top surface of the first pixel electrode overlapping the conductive line may be lower than a top surface of the first pixel electrode overlapping the step difference correction layer.

일 실시예에 있어서, 상기 도전라인은 상기 단차보정층과 일부 중첩될 수 있다.In an embodiment, the conductive line may partially overlap the step difference correction layer.

일 실시예에 있어서, 상기 도전라인은 발광제어선일 수 있다.In one embodiment, the conductive line may be a light emission control line.

일 실시예에 있어서, 상기 도전라인은 상기 제1 콘택홀과 중첩되는 부분에서 단절될 수 있다.In an embodiment, the conductive line may be cut off at a portion overlapping the first contact hole.

일 실시예에 있어서, 상기 단차보정층과 상기 도전라인 사이에 배치되며, 상기 도전라인을 일부 노출하는 제3 콘택홀 및 제4 콘택홀을 갖는, 게이트절연층을 더 포함하고, 상기 단차보정층은 상기 제3 콘택홀 및 상기 제4 콘택홀을 통해 상기 도전라인과 연결될 수 있다.In an embodiment, the method further includes a gate insulating layer disposed between the step difference correction layer and the conductive line, the gate insulating layer having a third contact hole and a fourth contact hole partially exposing the conductive line, and the step difference correction layer may be connected to the conductive line through the third contact hole and the fourth contact hole.

일 실시예에 있어서, 상기 제1 화소전극은 상기 제1 방향으로 연장되고, 상기 제2 화소전극은 상기 제2 방향으로 연장될 수 있다.In an embodiment, the first pixel electrode may extend in the first direction, and the second pixel electrode may extend in the second direction.

일 실시예에 있어서, 상기 제1 화소전극의 제1 발광영역을 정의하는 제1 개구 및 상기 제2 화소전극의 제2 발광영역을 정의하는 제2 개구를 갖는, 화소정의막을 더 포함하고, 상기 제1 개구는 상기 제1 콘택홀을 기준으로 상기 제1 방향 측에 위치하며, 상기 제2 개구는 상기 제2 콘택홀을 기준으로 상기 제2 방향 측에 위치할 수 있다.In an embodiment, the display device further comprises: a pixel defining layer having a first opening defining a first emission region of the first pixel electrode and a second opening defining a second emission region of the second pixel electrode; The first opening may be positioned in the first direction with respect to the first contact hole, and the second opening may be positioned in the second direction with respect to the second contact hole.

일 실시예에 있어서, 상기 제1 단차는 상기 제1 발광영역을 향해 경사진 제1 경사면을 갖고, 상기 제2 단차는 상기 제2 발광영역을 향해 경사진 제2 경사면을 가질 수 있다.In an embodiment, the first step may have a first inclined surface inclined toward the first light emitting area, and the second step may have a second inclined surface inclined toward the second light emitting area.

일 실시예에 있어서, 상기 제1 화소전극 및 상기 제2 화소전극 상에 각각 배치되는, 제1 중간층 및 제2 중간층; 및 상기 제1 중간층 및 상기 제2 중간층을 덮는, 대향전극;을 더 포함하고, 상기 제1 중간층이 녹색 파장의 광을 발광할 시, 상기 제2 중간층은 적색 또는 청색 파장의 광을 발광하며, 상기 제1 중간층이 적색 또는 청색 파장의 광을 발광할 시, 상기 제2 중간층은 녹색 파장의 광을 발광할 수 있다.In an embodiment, a first intermediate layer and a second intermediate layer disposed on the first pixel electrode and the second pixel electrode, respectively; and a counter electrode covering the first intermediate layer and the second intermediate layer, wherein when the first intermediate layer emits light of a green wavelength, the second intermediate layer emits light of a red or blue wavelength, When the first intermediate layer emits light of a red or blue wavelength, the second intermediate layer may emit light of a green wavelength.

일 실시예에 있어서, 상기 제1 박막트랜지스터는 반도체층 및 상기 반도체층과 일부 중첩되는 게이트전극을 포함하며, 상기 게이트전극 상에 배치되며, 상기 게이트전극과 일부 중첩되는, 스토리지 커패시터의 상부전극을 더 포함하고, 상기 단차보정층은 상기 상부전극과 동일층에 배치될 수 있다.In an embodiment, the first thin film transistor includes a semiconductor layer and a gate electrode partially overlapping the semiconductor layer, disposed on the gate electrode, and partially overlapping the gate electrode, comprising an upper electrode of the storage capacitor. Further, the step difference correction layer may be disposed on the same layer as the upper electrode.

일 실시예에 있어서, 상기 제1 박막트랜지스터는 상기 스토리지 커패시터와 중첩되며, 상기 게이트전극은 스토리지 커패시터의 하부전극에 해당할 수 있다.In an embodiment, the first thin film transistor may overlap the storage capacitor, and the gate electrode may correspond to a lower electrode of the storage capacitor.

일 실시예에 있어서, 상기 제1 박막트랜지스터는 상기 기판과 상기 제1 전극층 사이에 배치되는 제3 전극층을 더 포함하며, 상기 단차보정층은 상기 제3 전극층과 동일층에 배치될 수 있다.In an embodiment, the first thin film transistor may further include a third electrode layer disposed between the substrate and the first electrode layer, and the step difference correction layer may be disposed on the same layer as the third electrode layer.

일 실시예에 있어서, 상기 제1 박막트랜지스터는 반도체층 및 상기 반도체층과 일부 중첩된 게이트전극을 포함하고, 상기 제3 전극층은 상기 반도체층과 상기 제1 전극층을 연결할 수 있다.In an embodiment, the first thin film transistor may include a semiconductor layer and a gate electrode partially overlapping the semiconductor layer, and the third electrode layer may connect the semiconductor layer and the first electrode layer.

일 실시예에 있어서, 상기 단차보정층은 아일랜드 형상일 수 있다.In an embodiment, the step correction layer may have an island shape.

일 실시예에 있어서, 상기 제1 화소전극은 상기 제2 방향으로 연장되고, 상기 제2 화소전극은 상기 제1 방향으로 연장될 수 있다.In an embodiment, the first pixel electrode may extend in the second direction, and the second pixel electrode may extend in the first direction.

일 실시예에 있어서, 상기 제1 화소전극의 제1 발광영역을 정의하는 제1 개구 및 상기 제2 화소전극의 제2 발광영역을 정의하는 제2 개구를 갖는, 화소정의막을 더 포함하고, 상기 제1 개구는 상기 제1 콘택홀을 기준으로 상기 제2 방향 측에 위치하고, 상기 제2 개구는 상기 제2 콘택홀을 기준으로 상기 제1 방향 측에 위치하며, 상기 제1 단차는 상기 제1 방향을 향해 경사진 제1 경사면을 갖고, 상기 제2 단차는 상기 제2 방향을 향해 경사진 제2 경사면을 가질 수 있다.In an embodiment, the display device further comprises: a pixel defining layer having a first opening defining a first emission region of the first pixel electrode and a second opening defining a second emission region of the second pixel electrode; The first opening is located on the side in the second direction with respect to the first contact hole, the second opening is located on the side in the first direction with respect to the second contact hole, and the first step is in the first direction. It may have a first inclined surface inclined toward the direction, and the second step may have a second inclined surface inclined toward the second direction.

일 실시예에 있어서, 상기 제1 화소전극 및 상기 제2 화소전극 상에 각각 배치되는, 제1 중간층 및 제2 중간층; 및 상기 제1 중간층 및 상기 제2 중간층을 덮는, 대향전극;을 더 포함하고, 상기 제1 중간층이 적색 또는 청색 파장의 광을 발광할 시, 상기 제2 중간층은 녹색 파장의 광을 발광하고, 상기 제1 중간층이 녹색 파장의 광을 발광할 시, 상기 제2 중간층은 적색 또는 청색 파장의 광을 발광할 수 있다.In an embodiment, a first intermediate layer and a second intermediate layer disposed on the first pixel electrode and the second pixel electrode, respectively; and a counter electrode covering the first intermediate layer and the second intermediate layer, wherein when the first intermediate layer emits light of a red or blue wavelength, the second intermediate layer emits light of a green wavelength; When the first intermediate layer emits light of a green wavelength, the second intermediate layer may emit light of a red or blue wavelength.

전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점은 이하의 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용, 청구범위 및 도면으로부터 명확해질 것이다.Other aspects, features and advantages other than those described above will become apparent from the following detailed description, claims and drawings for carrying out the invention.

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 반사광에 의해 색이 분리되는 현상이 개선된 디스플레이 장치를 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.According to an embodiment of the present invention made as described above, it is possible to implement a display device in which a phenomenon in which colors are separated by reflected light is improved. Of course, the scope of the present invention is not limited by these effects.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 패널을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 어느 하나의 화소의 등가회로도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 어느 하나의 화소의 등가회로도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 어느 한 화소회로를 나타낸 평면도이다.
도 6a 내지 도 6c는 도 5의 II-II'선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시한 단면도들이다.
도 7a는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 7b는 도 7a의 III-III'선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 8a는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 8b는 도 8a의 IV-IV'선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 어느 한 화소회로를 나타낸 평면도이다.
도 10a는 도 9의 V-V'선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 10b는 도 9의 VI-VI'선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 10c는 도 9의 V-V'선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 11a는 도 7a의 III-III'선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 11b는 도 8a의 IV-IV'선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시한 단면도이다.
1 is a plan view schematically illustrating a display device according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view schematically illustrating a display panel according to an embodiment of the present invention.
3 is an equivalent circuit diagram of any one pixel of a display device according to an embodiment of the present invention.
4 is an equivalent circuit diagram of any one pixel of a display device according to an embodiment of the present invention.
5 is a plan view illustrating one pixel circuit of a display device according to an embodiment of the present invention.
6A to 6C are cross-sectional views schematically illustrating a cross-section taken along line II-II' of FIG. 5 .
7A is a plan view schematically illustrating a part of a display device according to an embodiment of the present invention.
7B is a cross-sectional view schematically illustrating a cross-section taken along line III-III' of FIG. 7A.
8A is a plan view schematically illustrating a part of a display device according to an embodiment of the present invention.
8B is a cross-sectional view schematically illustrating a cross-section taken along line IV-IV' of FIG. 8A.
9 is a plan view illustrating one pixel circuit of a display device according to an embodiment of the present invention.
10A is a cross-sectional view schematically illustrating a cross-section taken along the line V-V' of FIG. 9 .
FIG. 10B is a cross-sectional view schematically illustrating a cross-section taken along line VI-VI' of FIG. 9 .
FIG. 10C is a cross-sectional view schematically illustrating a cross-section taken along the line V-V' of FIG. 9 .
11A is a cross-sectional view schematically illustrating a cross-section taken along line III-III' of FIG. 7A.
11B is a cross-sectional view schematically illustrating a cross-section taken along line IV-IV' of FIG. 8A.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다. Since the present invention can apply various transformations and can have various embodiments, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. Effects and features of the present invention, and a method of achieving them, will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and may be implemented in various forms.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and when described with reference to the drawings, the same or corresponding components are given the same reference numerals, and the overlapping description thereof will be omitted. .

이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다. In the following embodiments, terms such as first, second, etc. are used for the purpose of distinguishing one component from another, not in a limiting sense.

이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.In the following examples, the singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise.

이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다. In the following embodiments, terms such as include or have means that the features or components described in the specification are present, and the possibility of adding one or more other features or components is not excluded in advance.

도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.In the drawings, the size of the components may be exaggerated or reduced for convenience of description. For example, since the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily indicated for convenience of description, the present invention is not necessarily limited to the illustrated bar.

어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다. Where certain embodiments are otherwise feasible, a specific process sequence may be performed different from the described sequence. For example, two processes described in succession may be performed substantially simultaneously, or may be performed in an order opposite to the order described.

본 명세서에서 "A 및/또는 B"은 A이거나, B이거나, A와 B인 경우를 나타낸다. 그리고, "A 및 B 중 적어도 하나"는 A이거나, B이거나, A와 B인 경우를 나타낸다.As used herein, "A and/or B" refers to A, B, or A and B. And, "at least one of A and B" represents the case of A, B, or A and B.

이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등이 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소들이 직접적으로 연결된 경우, 또는/및 막, 영역, 구성요소들 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소들이 개재되어 간접적으로 연결된 경우도 포함한다. 예컨대, 본 명세서에서 막, 영역, 구성 요소 등이 전기적으로 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소 등이 직접 전기적으로 연결된 경우, 및/또는 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 간접적으로 전기적 연결된 경우를 나타낸다. In the following embodiments, when a film, region, or component is connected, when the film, region, or component is directly connected, or/and in the middle of another film, region, or component Including cases where they are interposed and indirectly connected. For example, in the present specification, when it is said that a film, region, component, etc. are electrically connected, when the film, region, component, etc. are directly electrically connected, and/or another film, region, component, etc. is interposed therebetween. to indicate an indirect electrical connection.

x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.The x-axis, y-axis, and z-axis are not limited to three axes on a Cartesian coordinate system, and may be interpreted in a broad sense including them. For example, the x-axis, y-axis, and z-axis may be orthogonal to each other, but may refer to different directions that are not orthogonal to each other.

이하에서는 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예들에 대하여 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 개략적으로 도시한 평면도이다.1 is a plan view schematically illustrating a display device according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 디스플레이 장치(1)는 이미지를 구현하는 표시영역(DA)과 표시영역(DA) 주변에 배치되는 주변영역(PA)을 포함한다. 디스플레이 장치(1)는 표시영역(DA)에서 방출되는 빛을 이용하여 외부로 이미지를 제공할 수 있다.Referring to FIG. 1 , the display device 1 includes a display area DA that implements an image and a peripheral area PA disposed around the display area DA. The display device 1 may provide an image to the outside by using light emitted from the display area DA.

기판(100)은 유리, 금속 또는 플라스틱 등 다양한 소재로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기판(100)은 플렉서블 소재를 포함할 수 있다. 여기서, 플렉서블 소재란 잘 휘어지고 구부러지며 접거나 말 수 있는 기판을 지칭한다. 이러한 플렉서블 소재의 기판(100)은 초박형 유리, 금속 또는 플라스틱으로 구성될 수 있다.The substrate 100 may be made of various materials such as glass, metal, or plastic. According to an embodiment, the substrate 100 may include a flexible material. Here, the flexible material refers to a substrate that can be bent, bent, and folded or rolled. The substrate 100 made of such a flexible material may be made of ultra-thin glass, metal, or plastic.

기판(100)의 표시영역(DA)에는 유기발광다이오드(organic light-emitting diode, OLED)와 같은 다양한 표시요소(display element)를 구비한 화소(PX)들이 배치될 수 있다. 화소(PX)는 복수로 구성되며, 복수의 화소(PX)는 스트라이프 배열, 펜타일 배열, 모자익 배열 등 다양한 형태로 배치되어 화상을 구현할 수 있다.In the display area DA of the substrate 100 , pixels PX having various display elements such as organic light-emitting diodes (OLEDs) may be disposed. The pixels PX are configured in plurality, and the plurality of pixels PX may be arranged in various forms such as a stripe arrangement, a pentile arrangement, and a mosaic arrangement to implement an image.

표시영역(DA)을 평면 형상으로 볼 때, 상기 표시영역(DA)는 도 1과 같이 직사각형 형상으로 구비될 수 있다. 또 다른 실시예로, 표시영역(DA)은 삼각형, 오각형, 육각형 등의 다각형 형상이나 원형 형상, 타원형 형상, 비정형 형상 등으로 구비될 수 있다.When the display area DA is viewed in a planar shape, the display area DA may have a rectangular shape as shown in FIG. 1 . As another embodiment, the display area DA may be provided in a polygonal shape such as a triangle, a pentagon, or a hexagon, or a circular shape, an oval shape, or an irregular shape.

기판(100)의 주변영역(PA)은 표시영역(DA) 주변에 배치되는 영역으로, 화상이 표시되지 않는 영역일 수 있다. 주변영역(PA)에는 표시영역(DA)에 인가할 전기적 신호를 전달하는 다양한 배선들, 인쇄회로기판이나 드라이버 IC칩이 부착되는 패드들이 위치할 수 있다.The peripheral area PA of the substrate 100 is an area disposed around the display area DA, and may be an area in which no image is displayed. In the peripheral area PA, various wirings that transmit electrical signals to be applied to the display area DA, and pads to which a printed circuit board or a driver IC chip is attached may be located.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 패널을 개략적으로 도시한 평면도이다.2 is a plan view schematically illustrating a display panel according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 디스플레이 패널(10)은 표시영역(DA) 및 주변영역(PA)을 포함하며, 표시영역(DA)에 배치된 복수의 화소(PX)들을 포함한다. 복수의 화소(PX)들은 각각 유기발광다이오드(OLED)와 같은 표시요소를 포함할 수 있다. 각 화소(PX)는 유기발광다이오드(OLED)를 통해 예컨대, 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 빛을 방출할 수 있다. 이하 본 명세서에서, 각 화소(PX)는 각각 서로 다른 색을 발광하는 부화소(Sub-Pixel)을 의미하며, 각 화소(PX)는 예컨대 적색(R) 부화소, 녹색(G) 부화소 및 청색(B) 부화소 중 하나일 수 있다. 표시영역(DA)은 봉지부재(미도시)로 커버되어 외기 또는 수분 등으로부터 보호될 수 있다.Referring to FIG. 2 , the display panel 10 includes a display area DA and a peripheral area PA, and includes a plurality of pixels PXs disposed in the display area DA. Each of the plurality of pixels PX may include a display element such as an organic light emitting diode (OLED). Each pixel PX may emit, for example, red, green, blue, or white light through the organic light emitting diode OLED. Hereinafter, in the present specification, each pixel PX means a sub-pixel emitting light of a different color, and each pixel PX is, for example, a red (R) sub-pixel, a green (G) sub-pixel and It may be one of the blue (B) sub-pixels. The display area DA may be covered with an encapsulation member (not shown) to be protected from external air or moisture.

각 화소(PX)는 주변영역(PA)에 배치된 외곽회로들과 전기적으로 연결될 수 있다. 주변영역(PA)에는 제1 스캔구동회로(130), 제2 스캔구동회로(131), 발광제어구동회로(133), 단자(140), 데이터구동회로(150), 제1 전원공급배선(160) 및 제2 전원공급배선(170)이 배치될 수 있다.Each pixel PX may be electrically connected to external circuits disposed in the peripheral area PA. In the peripheral area PA, the first scan driving circuit 130, the second scan driving circuit 131, the light emission control driving circuit 133, the terminal 140, the data driving circuit 150, the first power supply wiring ( 160) and the second power supply wiring 170 may be disposed.

제1 스캔구동회로(130) 및 제2 스캔구동회로(131)는 스캔선(SL)을 통해 각 화소(PX)에 스캔신호를 제공할 수 있다. 제2 스캔구동회로(131)는 표시영역(DA)을 사이에 두고 제1 스캔구동회로(130)와 나란하게 배치될 수 있다. 표시영역(DA)에 배치된 화소(PX)들 중 일부는 제1 스캔구동회로(130)와 전기적으로 연결될 수 있고, 나머지는 제2 스캔구동회로(131)에 연결될 수 있다. 다른 실시예로, 제2 스캔구동회로(131)는 생략될 수 있다.The first scan driving circuit 130 and the second scan driving circuit 131 may provide a scan signal to each pixel PX through the scan line SL. The second scan driving circuit 131 may be disposed in parallel with the first scan driving circuit 130 with the display area DA interposed therebetween. Some of the pixels PXs disposed in the display area DA may be electrically connected to the first scan driving circuit 130 , and others may be connected to the second scan driving circuit 131 . In another embodiment, the second scan driving circuit 131 may be omitted.

발광제어구동회로(133)는 발광제어선(EL)을 통해 각 화소(PX)에 발광제어 신호를 제공할 수 있다.The emission control driving circuit 133 may provide an emission control signal to each pixel PX through the emission control line EL.

단자(140)는 기판(100)의 일 측에 배치될 수 있다. 단자(140)는 절연층에 의해 덮이지 않고 노출되어 인쇄회로기판(PCB)과 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄회로기판(PCB)의 단자(PCB-P)는 디스플레이 패널(10)의 단자(140)와 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄회로기판(PCB)은 제어부(미도시)의 신호 또는 전원을 디스플레이 패널(10)로 전달한다.The terminal 140 may be disposed on one side of the substrate 100 . The terminal 140 may be exposed without being covered by the insulating layer to be electrically connected to the printed circuit board (PCB). The terminal PCB-P of the printed circuit board PCB may be electrically connected to the terminal 140 of the display panel 10 . The printed circuit board (PCB) transmits a signal or power from a control unit (not shown) to the display panel 10 .

제어부에서 생성된 제어 신호는 인쇄회로기판(PCB)을 통해 제1 및 제2 스캔 구동회로(130, 131)에 각각 전달될 수 있다. 제어부는 제1 및 제2 연결배선(161, 171)을 통해 제1 및 제2 전원공급배선(160, 170)에 각각 제1 및 제2 전원전압(ELVDD, ELVSS, 후술할 도 3 참조)을 제공할 수 있다. 제1 전원전압(ELVDD)은 제1 전원공급배선(160)과 연결된 구동전압선(PL)을 통해 각 화소(PX)에 제공되고, 제2 전원전압(ELVSS)은 제2 전원공급배선(170)과 연결된 각 화소(PX)의 대향전극(230, 후술할 도 6a 참조)에 제공될 수 있다.The control signal generated by the controller may be transmitted to the first and second scan driving circuits 130 and 131 through the printed circuit board (PCB), respectively. The controller applies first and second power voltages ELVDD and ELVSS to the first and second power supply lines 160 and 170, respectively, through the first and second connection lines 161 and 171, respectively, refer to FIG. 3 to be described later). can provide The first power voltage ELVDD is provided to each pixel PX through the driving voltage line PL connected to the first power supply line 160 , and the second power voltage ELVSS is the second power supply line 170 . It may be provided on the opposite electrode 230 (refer to FIG. 6A to be described later) of each pixel PX connected to the .

데이터구동회로(150)는 데이터라인(DL)에 전기적으로 연결된다. 데이터구동회로(150)의 데이터신호는 단자(140)에 연결된 연결배선(151) 및 연결배선(151)과 연결된 데이터라인(DL)을 통해 각 화소(PX)에 제공될 수 있다. 도 2는 데이터구동회로(150)가 인쇄회로기판(PCB)에 배치된 것을 도시하지만, 다른 실시예로, 데이터구동회로(150)는 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 데이터구동회로(150)는 단자(140)와 제1 전원공급배선(160) 사이에 배치될 수 있다.The data driving circuit 150 is electrically connected to the data line DL. The data signal of the data driving circuit 150 may be provided to each pixel PX through the connection wiring 151 connected to the terminal 140 and the data line DL connected to the connection wiring 151 . 2 illustrates that the data driving circuit 150 is disposed on the printed circuit board (PCB), in another embodiment, the data driving circuit 150 may be disposed on the substrate 100 . For example, the data driving circuit 150 may be disposed between the terminal 140 and the first power supply line 160 .

제1 전원공급배선(160)은 표시영역(DA)을 사이에 두고 x방향을 따라 나란하게 연장된 제1 서브배선(162) 및 제2 서브배선(163)을 포함할 수 있다. 제2 전원공급배선(170)은 일측이 개방된 루프 형상으로 표시영역(DA)을 부분적으로 둘러쌀 수 있다.The first power supply wiring 160 may include a first sub wiring 162 and a second sub wiring 163 extending in parallel along the x-direction with the display area DA interposed therebetween. The second power supply wiring 170 may partially surround the display area DA in a loop shape with one side open.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 어느 하나의 화소의 등가회로도이다.3 is an equivalent circuit diagram of any one pixel of a display device according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 각 화소(PX)는 스캔선(SL) 및 데이터라인(DL)에 연결된 화소회로(PC) 및 화소회로(PC)에 연결된 유기발광다이오드(OLED)를 포함한다.Referring to FIG. 3 , each pixel PX includes a pixel circuit PC connected to a scan line SL and a data line DL and an organic light emitting diode OLED connected to the pixel circuit PC.

화소회로(PC)는 구동 박막트랜지스터(driving TFT, T1), 스위칭 박막트랜지스터(switching TFT, T2) 및 스토리지 커패시터(Cst)를 포함한다. 스위칭 박막트랜지스터(T2)는 스캔선(SL) 및 데이터라인(DL)에 연결되며, 스캔선(SL)을 통해 입력되는 스캔 신호(Sn)에 따라 데이터라인(DL)을 통해 입력된 데이터 신호(Dm)를 구동 박막트랜지스터(T1)로 전달한다.The pixel circuit PC includes a driving TFT (T1), a switching TFT (T2), and a storage capacitor (Cst). The switching thin film transistor T2 is connected to the scan line SL and the data line DL, and the data signal ( Dm) to the driving thin film transistor T1.

스토리지 커패시터(Cst)는 스위칭 박막트랜지스터(T2) 및 구동전압선(PL)에 연결되며, 스위칭 박막트랜지스터(T2)로부터 전달받은 전압과 구동전압선(PL)에 공급되는 구동전압(ELVDD)의 차이에 해당하는 전압을 저장한다.The storage capacitor Cst is connected to the switching thin film transistor T2 and the driving voltage line PL, and corresponds to the difference between the voltage received from the switching thin film transistor T2 and the driving voltage ELVDD supplied to the driving voltage line PL. store the voltage

구동 박막트랜지스터(T1)는 구동전압선(PL)과 스토리지 커패시터(Cst)에 연결되며, 스토리지 커패시터(Cst)에 저장된 전압 값에 대응하여 구동전압선(PL)으로부터 유기발광다이오드(OLED)를 흐르는 구동 전류를 제어할 수 있다. 유기발광다이오드(OLED)는 구동 전류에 의해 소정의 휘도를 갖는 빛을 방출할 수 있다.The driving thin film transistor T1 is connected to the driving voltage line PL and the storage capacitor Cst, and a driving current flowing from the driving voltage line PL to the organic light emitting diode OLED in response to the voltage value stored in the storage capacitor Cst. can control The organic light emitting diode (OLED) may emit light having a predetermined luminance by a driving current.

도 3에서는 화소회로(PC)가 2개의 박막트랜지스터 및 1개의 스토리지 커패시터를 포함하는 경우를 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예컨대, 화소회로(PC)는 3개 이상의 박막트랜지스터 및/또는 2개 이상의 스토리지 커패시터를 포함할 수 있다. 일 실시예로, 화소회로(PC)는 7개의 박막트랜지스터 및 1개의 스토리지 커패시터를 포함할 수도 있다. 이는 도 4에서 설명하고자 한다.In FIG. 3 , a case in which the pixel circuit PC includes two thin film transistors and one storage capacitor has been described, but the present invention is not limited thereto. For example, the pixel circuit PC may include three or more thin film transistors and/or two or more storage capacitors. In an embodiment, the pixel circuit PC may include seven thin film transistors and one storage capacitor. This will be explained in FIG. 4 .

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 어느 하나의 화소의 등가회로도이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 어느 한 화소회로를 나타낸 평면도이다. 또한, 도 6a 내지 도 6c는 도 5의 II-II'선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시한 단면도들이다.4 is an equivalent circuit diagram of any one pixel of a display device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a plan view illustrating any one pixel circuit of the display device according to an embodiment of the present invention. Also, FIGS. 6A to 6C are cross-sectional views schematically illustrating a cross-section taken along line II-II′ of FIG. 5 .

도 4 및 도 5를 참조하면, 하나의 화소(PX)는 화소회로(PC) 및 화소회로(PC)에 전기적으로 연결된 유기발광소자(OLED)를 포함할 수 있다.4 and 5 , one pixel PX may include a pixel circuit PC and an organic light emitting diode OLED electrically connected to the pixel circuit PC.

일 예로, 화소회로(PC)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 복수의 박막트랜지스터들(T1 내지 T7) 및 스토리지 커패시터(Cst)를 포함할 수 있다. 박막트랜지스터들(T1 내지 T7) 및 스토리지 커패시터(Cst)는 신호선들(SL, SL-1, SL+1, EL, DL), 제1 초기화전압선(VL1), 제2 초기화전압선(VL2) 및 구동전압선(PL)에 연결될 수 있다.For example, as shown in FIG. 4 , the pixel circuit PC may include a plurality of thin film transistors T1 to T7 and a storage capacitor Cst. The thin film transistors T1 to T7 and the storage capacitor Cst are connected to the signal lines SL, SL-1, SL+1, EL, DL, the first initialization voltage line VL1, the second initialization voltage line VL2, and the driving device. It may be connected to the voltage line PL.

신호선들(SL, SL-1, SL+1, EL, DL)은 스캔신호(Sn)를 전달하는 스캔선(SL), 제1 초기화 박막트랜지스터(T4)에 이전 스캔신호(Sn-1)를 전달하는 이전 스캔선(SL-1), 제2 초기화 박막트랜지스터(T7)에 스캔신호(Sn)를 전달하는 이후 스캔선(SL+1), 동작제어 박막트랜지스터(T5) 및 발광제어 박막트랜지스터(T6)에 발광제어신호(En)를 전달하는 발광제어선(EL), 스캔선(SL)과 교차하며 데이터신호(Dm)를 전달하는 데이터라인(DL)을 포함할 수 있다. 구동전압선(PL)은 구동 박막트랜지스터(T1)에 구동전압(ELVDD)을 전달하며, 제1 초기화전압선(VL1)은 제1 초기화 박막트랜지스터(T4)에 초기화전압(Vint)을 전달하고, 제2 초기화전압선(VL2)은 제2 초기화 박막트랜지스터(T7)에 초기화전압(Vint)을 전달할 수 있다.The signal lines SL, SL-1, SL+1, EL, DL apply the previous scan signal Sn-1 to the scan line SL transmitting the scan signal Sn and the first initialization thin film transistor T4. The previous scan line SL-1 to transmit, the scan line SL+1 after transferring the scan signal Sn to the second initialization thin film transistor T7, the operation control thin film transistor T5 and the light emission control thin film transistor ( T6) may include an emission control line EL transmitting the emission control signal En, and a data line DL crossing the scan line SL and transmitting the data signal Dm. The driving voltage line PL transfers the driving voltage ELVDD to the driving thin film transistor T1 , the first initialization voltage line VL1 transfers the initialization voltage Vint to the first initialization thin film transistor T4 , and the second The initialization voltage line VL2 may transfer the initialization voltage Vint to the second initialization thin film transistor T7 .

구동 박막트랜지스터(T1)의 구동 게이트전극(G1)은 스토리지 커패시터(Cst)의 하부전극(CE1)에 연결되어 있고, 구동 박막트랜지스터(T1)의 구동 소스전극(S1)은 동작제어 박막트랜지스터(T5)를 경유하여 하부 구동전압선(PL)에 연결되어 있으며, 구동 박막트랜지스터(T1)의 구동 드레인전극(D1)은 발광제어 박막트랜지스터(T6)를 경유하여 메인 유기발광소자(OLED)의 화소전극(210, 도 6a 참조)과 전기적으로 연결되어 있다. 구동 박막트랜지스터(T1)는 스위칭 박막트랜지스터(T2)의 스위칭 동작에 따라 데이터신호(Dm)를 전달받아 유기발광소자(OLED)에 구동전류(IOLED)를 공급한다.The driving gate electrode G1 of the driving thin film transistor T1 is connected to the lower electrode CE1 of the storage capacitor Cst, and the driving source electrode S1 of the driving thin film transistor T1 is the operation control thin film transistor T5. ) is connected to the lower driving voltage line PL, and the driving drain electrode D1 of the driving thin film transistor T1 is connected to the pixel electrode ( 210 (refer to FIG. 6a) and is electrically connected. The driving thin film transistor T1 receives the data signal Dm according to the switching operation of the switching thin film transistor T2 and supplies the driving current I OLED to the organic light emitting diode OLED.

스위칭 박막트랜지스터(T2)의 스위칭 게이트전극(G2)은 스캔선(SL)에 연결되어 있고, 스위칭 박막트랜지스터(T2)의 스위칭 소스전극(S2)은 데이터라인(DL)에 연결되어 있으며, 스위칭 박막트랜지스터(T2)의 스위칭 드레인전극(D2)은 구동 박막트랜지스터(T1)의 구동 소스전극(S1)에 연결되어 있으면서 동작제어 박막트랜지스터(T5)를 경유하여 하부 구동전압선(PL)에 연결되어 있다. 스위칭 박막트랜지스터(T2)는 스캔선(SL)을 통해 전달받은 스캔신호(Sn)에 따라 턴-온되어 데이터라인(DL)으로 전달된 데이터신호(Dm)를 구동 박막트랜지스터(T1)의 구동 소스전극(S1)으로 전달하는 스위칭 동작을 수행한다.The switching gate electrode G2 of the switching thin film transistor T2 is connected to the scan line SL, and the switching source electrode S2 of the switching thin film transistor T2 is connected to the data line DL, and the switching thin film transistor T2 is connected to the data line DL. The switching drain electrode D2 of the transistor T2 is connected to the driving source electrode S1 of the driving thin film transistor T1 and connected to the lower driving voltage line PL via the operation control thin film transistor T5. The switching thin film transistor T2 is turned on according to the scan signal Sn received through the scan line SL and drives the data signal Dm transferred to the data line DL as a driving source of the thin film transistor T1 A switching operation of transferring to the electrode S1 is performed.

보상 박막트랜지스터(T3)의 보상 게이트전극(G3)은 스캔선(SL)에 연결되어 있고, 보상 박막트랜지스터(T3)의 보상 소스전극(S3)은 구동 박막트랜지스터(T1)의 구동 드레인전극(D1)에 연결되어 있으면서 발광제어 박막트랜지스터(T6)를 경유하여 유기발광소자(OLED)의 화소전극(210)과 연결되어 있고, 보상 박막트랜지스터(T3)의 보상 드레인전극(D3)은 스토리지 커패시터(Cst)의 하부전극(CE1), 제1 초기화 박막트랜지스터(T4)의 제1 초기화 드레인전극(D4) 및 구동 박막트랜지스터(T1)의 구동 게이트전극(G1)에 연결되어 있다. 보상 박막트랜지스터(T3)는 스캔선(SL)을 통해 전달받은 스캔신호(Sn)에 따라 턴-온되어 구동 박막트랜지스터(T1)의 구동 게이트전극(G1)과 구동 드레인전극(D1)을 전기적으로 연결하여 구동 박막트랜지스터(T1)를 다이오드 연결시킨다.The compensation gate electrode G3 of the compensation thin film transistor T3 is connected to the scan line SL, and the compensation source electrode S3 of the compensation thin film transistor T3 is the driving drain electrode D1 of the driving TFT T1. ) and connected to the pixel electrode 210 of the organic light emitting diode (OLED) via the emission control thin film transistor T6, and the compensation drain electrode D3 of the compensation thin film transistor T3 is connected to the storage capacitor Cst ) is connected to the lower electrode CE1 , the first initialization drain electrode D4 of the first initialization thin film transistor T4 , and the driving gate electrode G1 of the driving thin film transistor T1 . The compensation thin film transistor T3 is turned on according to the scan signal Sn received through the scan line SL to electrically connect the driving gate electrode G1 and the driving drain electrode D1 of the driving thin film transistor T1. By connecting the driving thin film transistor (T1) is diode-connected.

제1 초기화 박막트랜지스터(T4)의 제1 초기화 게이트전극(G4)은 이전 스캔선(SL-1)에 연결되어 있고, 제1 초기화 박막트랜지스터(T4)의 제1 초기화 소스전극(S4)은 제1 초기화전압선(VL1)에 연결되어 있으며, 제1 초기화 박막트랜지스터(T4)의 제1 초기화 드레인전극(D4)은 스토리지 커패시터(Cst)의 하부전극(CE1), 보상 박막트랜지스터(T3)의 보상 드레인전극(D3) 및 구동 박막트랜지스터(T1)의 구동 게이트전극(G1)에 연결되어 있다. 제1 초기화 박막트랜지스터(T4)는 이전 스캔선(SL-1)을 통해 전달받은 이전 스캔신호(Sn-1)에 따라 턴-온되어 초기화전압(Vint)을 구동 박막트랜지스터(T1)의 구동 게이트전극(G1)에 전달하여 구동 박막트랜지스터(T1)의 구동 게이트전극(G1)의 전압을 초기화시키는 초기화동작을 수행한다.The first initialization gate electrode G4 of the first initialization thin film transistor T4 is connected to the previous scan line SL-1, and the first initialization source electrode S4 of the first initialization thin film transistor T4 is It is connected to the first initialization voltage line VL1, and the first initialization drain electrode D4 of the first initialization thin film transistor T4 has the lower electrode CE1 of the storage capacitor Cst and the compensation drain of the compensation thin film transistor T3. It is connected to the electrode D3 and the driving gate electrode G1 of the driving thin film transistor T1. The first initialization thin film transistor T4 is turned on according to the previous scan signal Sn-1 received through the previous scan line SL-1 to drive the initialization voltage Vint. The driving gate of the thin film transistor T1 An initialization operation for initializing the voltage of the driving gate electrode G1 of the driving thin film transistor T1 by transferring it to the electrode G1 is performed.

동작제어 박막트랜지스터(T5)의 동작제어 게이트전극(G5)은 발광제어선(EL)에 연결되어 있으며, 동작제어 박막트랜지스터(T5)의 동작제어 소스전극(S5)은 하부 구동전압선(PL)과 연결되어 있고, 동작제어 박막트랜지스터(T5)의 동작제어 드레인전극(D5)은 구동 박막트랜지스터(T1)의 구동 소스전극(S1) 및 스위칭 박막트랜지스터(T2)의 스위칭 드레인전극(D2)과 연결되어 있다.The operation control gate electrode G5 of the operation control thin film transistor T5 is connected to the emission control line EL, and the operation control source electrode S5 of the operation control thin film transistor T5 is connected to the lower driving voltage line PL and connected, and the operation control drain electrode D5 of the operation control thin film transistor T5 is connected to the driving source electrode S1 of the driving thin film transistor T1 and the switching drain electrode D2 of the switching thin film transistor T2. there is.

발광제어 박막트랜지스터(T6)의 발광제어 게이트전극(G6)은 발광제어선(EL)에 연결되어 있고, 발광제어 박막트랜지스터(T6)의 발광제어 소스전극(S6)은 구동 박막트랜지스터(T1)의 구동 드레인전극(D1) 및 보상 박막트랜지스터(T3)의 보상 소스전극(S3)에 연결되어 있으며, 발광제어 박막트랜지스터(T6)의 발광제어 드레인전극(D6)은 제2 초기화 박막트랜지스터(T7)의 제2 초기화 소스전극(S7) 및 유기발광소자(OLED)의 화소전극(210)에 전기적으로 연결되어 있다.The emission control gate electrode G6 of the emission control thin film transistor T6 is connected to the emission control line EL, and the emission control source electrode S6 of the emission control thin film transistor T6 is the driving thin film transistor T1. It is connected to the driving drain electrode D1 and the compensation source electrode S3 of the compensation thin film transistor T3, and the emission control drain electrode D6 of the emission control thin film transistor T6 is the second initialization thin film transistor T7. It is electrically connected to the second initialization source electrode S7 and the pixel electrode 210 of the organic light emitting diode OLED.

동작제어 박막트랜지스터(T5) 및 발광제어 박막트랜지스터(T6)는 발광제어선(EL)을 통해 전달받은 발광제어신호(En)에 따라 동시에 턴-온되어, 구동전압(ELVDD)이 메인 유기발광소자(OLED)에 전달되어 유기발광소자(OLED)에 구동전류(IOLED)가 흐르도록 한다.The operation control thin film transistor T5 and the emission control thin film transistor T6 are simultaneously turned on according to the emission control signal En received through the emission control line EL, and the driving voltage ELVDD is applied to the main organic light emitting diode. It is transmitted to the OLED so that the driving current I OLED flows through the organic light emitting diode (OLED).

제2 초기화 박막트랜지스터(T7)의 제2 초기화 게이트전극(G7)은 이후 스캔선(SL+1)에 연결되어 있고, 제2 초기화 박막트랜지스터(T7)의 제2 초기화 소스전극(S7)은 발광제어 박막트랜지스터(T6)의 발광제어 드레인전극(D6) 및 메인 유기발광소자(OLED)의 화소전극(210)에 연결되어 있으며, 제2 초기화 박막트랜지스터(T7)의 제2 초기화 드레인전극(D7)은 제2 초기화전압선(VL2)에 연결되어 있다.The second initialization gate electrode G7 of the second initialization thin film transistor T7 is then connected to the scan line SL+1, and the second initialization source electrode S7 of the second initialization thin film transistor T7 emits light. It is connected to the emission control drain electrode D6 of the control thin film transistor T6 and the pixel electrode 210 of the main organic light emitting device OLED, and the second initialization drain electrode D7 of the second initialization thin film transistor T7. is connected to the second initialization voltage line VL2.

한편, 스캔선(SL)과 이후 스캔선(SL+1)은 서로 전기적으로 연결됨으로써, 스캔선(SL)과 이후 스캔선(SL+1)에는 동일한 스캔신호(Sn)가 인가될 수 있다. 따라서, 제2 초기화 박막트랜지스터(T7)는 이후 스캔선(SL+1)을 통해 전달받은 스캔신호(Sn)에 따라 턴-온되어 유기발광소자(OLED)의 화소전극(210)을 초기화시키는 동작을 수행할 수 있다.Meanwhile, since the scan line SL and the subsequent scan line SL+1 are electrically connected to each other, the same scan signal Sn may be applied to the scan line SL and the subsequent scan line SL+1. Accordingly, the second initialization thin film transistor T7 is then turned on according to the scan signal Sn transmitted through the scan line SL+1 to initialize the pixel electrode 210 of the organic light emitting diode (OLED). can be performed.

스토리지 커패시터(Cst)의 상부전극(CE2)은 구동전압선(PL)에 연결되어 있으며, 유기발광소자(OLED)의 공통전극은 공통전압(ELVSS)에 연결되어 있다. 이에 따라, 유기발광소자(OLED)는 구동 박막트랜지스터(T1)로부터 구동전류(IOLED)를 전달받아 발광함으로써 화상을 표시할 수 있다.The upper electrode CE2 of the storage capacitor Cst is connected to the driving voltage line PL, and the common electrode of the organic light emitting diode OLED is connected to the common voltage ELVSS. Accordingly, the organic light emitting diode OLED receives the driving current I OLED from the driving thin film transistor T1 and emits light to display an image.

도 4에서는 보상 박막트랜지스터(T3)와 제1 초기화 박막트랜지스터(T4)가 듀얼 게이트전극을 갖는 것으로 도시하고 있으나, 보상 박막트랜지스터(T3)와 제1 초기화 박막트랜지스터(T4)는 한 개의 게이트전극을 가질 수 있다.In FIG. 4 , the compensation thin film transistor T3 and the first initialization thin film transistor T4 are shown as having a dual gate electrode, but the compensation thin film transistor T3 and the first initialization thin film transistor T4 have one gate electrode. can have

이하에서는 도 5, 도 6a, 도 6b 및 도 6c를 참조하여 일 화소(PX)의 구조를 보다 상세히 설명한다. 도 6b 및 도 6c는 도 6a의 일부 변형 실시예에 해당하는 바, 도 6a를 기준으로 설명하며, 도 6b 및 도 6c에 대해서는 도 6a와의 차이점을 중심으로 서술하고자 한다.Hereinafter, the structure of one pixel PX will be described in more detail with reference to FIGS. 5, 6A, 6B, and 6C. 6B and 6C correspond to some modified embodiments of FIG. 6A, and will be described with reference to FIG. 6A, and differences from FIG. 6A will be mainly described with respect to FIGS. 6B and 6C.

구동 박막트랜지스터(T1), 스위칭 박막트랜지스터(T2), 보상 박막트랜지스터(T3), 제1 초기화 박막트랜지스터(T4), 동작제어 박막트랜지스터(T5), 발광제어 박막트랜지스터(T6) 및 제2 초기화 박막트랜지스터(T7)는 반도체층(1130)을 따라 배치되며, 반도체층(1130)의 일부 영역들은, 구동 박막트랜지스터(T1), 스위칭 박막트랜지스터(T2), 보상 박막트랜지스터(T3), 제1 초기화 박막트랜지스터(T4), 동작제어 박막트랜지스터(T5), 발광제어 박막트랜지스터(T6) 및 제2 초기화 박막트랜지스터(T7)의 반도체층들을 이룰 수 있다.Driving thin film transistor (T1), switching thin film transistor (T2), compensation thin film transistor (T3), first initialization thin film transistor (T4), operation control thin film transistor (T5), light emission control thin film transistor (T6) and second initialization thin film The transistor T7 is disposed along the semiconductor layer 1130 , and some regions of the semiconductor layer 1130 include a driving thin film transistor T1 , a switching thin film transistor T2 , a compensation thin film transistor T3 , and a first initialization thin film. The semiconductor layers of the transistor T4 , the operation control thin film transistor T5 , the emission control thin film transistor T6 , and the second initialization thin film transistor T7 may be formed.

반도체층(1130)은 기판(100) 상에 형성될 수 있으며, 도 6a에 도시된 바와 같이 기판(100) 상에 버퍼층(110)이 형성되고, 반도체층(1130)은 버퍼층(110) 상에 형성될 수 있다.The semiconductor layer 1130 may be formed on the substrate 100 , the buffer layer 110 is formed on the substrate 100 as shown in FIG. 6A , and the semiconductor layer 1130 is formed on the buffer layer 110 . can be formed.

기판(100)은 글래스 또는 고분자 수지를 포함할 수 있다. 고분자 수지는 폴리에테르술폰(polyethersulfone), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리에테르 이미드(polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethyelenen napthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethyeleneterepthalate), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리이미드(polyimide), 폴리카보네이트(polycarbonate) 또는 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate) 등을 포함할 수 있다. 고분자 수지를 포함하는 기판(100)은 플렉서블, 롤러블 또는 벤더블 특성을 가질 수 있다. 기판(100)은 전술한 고분자 수지를 포함하는 층 및 무기층(미도시)을 포함하는 다층 구조일 수 있다.The substrate 100 may include glass or a polymer resin. Polymer resins include polyethersulfone, polyacrylate, polyetherimide, polyethylene naphthalate, polyethyeleneterepthalate, polyphenylene sulfide, polya It may include polyarylate, polyimide, polycarbonate, or cellulose acetate propionate. The substrate 100 including the polymer resin may have flexible, rollable, or bendable properties. The substrate 100 may have a multilayer structure including a layer including the above-described polymer resin and an inorganic layer (not shown).

버퍼층(110)은 기판(100)의 하부로부터 이물, 습기 또는 외기의 침투를 감소 또는 차단할 수 있고, 기판(100) 상에 평탄면을 제공할 수 있다. 버퍼층(110)은 산화물 또는 질화물과 같은 무기물, 또는 유기물, 또는 유무기 복합물을 포함할 수 있으며, 무기물과 유기물의 단층 또는 다층 구조로 이루어질 수 있다.The buffer layer 110 may reduce or block penetration of foreign matter, moisture, or external air from the lower portion of the substrate 100 , and may provide a flat surface on the substrate 100 . The buffer layer 110 may include an inorganic material such as an oxide or nitride, an organic material, or an organic/inorganic composite, and may have a single-layer or multi-layer structure of an inorganic material and an organic material.

반도체층(1130)은 저온 폴리 실리콘(Low Temperature Poly-Silicon; LTPS)을 포함할 수 있다. 폴리 실리콘 물질은 전자이동도가 높아(100cm2/Vs 이상), 에너지 소비 전력이 낮고 신뢰성이 우수하다. 다른 예로, 반도체층(1130)은 아모퍼스 실리콘(a-Si) 및/또는 산화물 반도체로 형성될 수도 있으며, 복수의 박막트랜지스터들 중 일부 반도체층은 저온 폴리 실리콘(LTPS)으로 형성되고, 다른 일부 반도체층은 아모퍼스 실리콘(a-Si) 및/또는 산화물 반도체로 형성될 수도 있다.The semiconductor layer 1130 may include low temperature poly-silicon (LTPS). Polysilicon materials have high electron mobility (100 cm 2 /Vs or more), low energy consumption, and excellent reliability. As another example, the semiconductor layer 1130 may be formed of amorphous silicon (a-Si) and/or an oxide semiconductor, some semiconductor layers among the plurality of thin film transistors are formed of low-temperature polysilicon (LTPS), and others The semiconductor layer may be formed of amorphous silicon (a-Si) and/or an oxide semiconductor.

반도체층(1130) 상에는 제1 게이트절연층(111)이 위치하며, 제1 게이트절연층(111) 상에는 스캔선(SL), 이전 스캔선(SL-1), 이후 스캔선(SL+1) 및 발광 제어라인(EL)이 위치할 수 있다.A first gate insulating layer 111 is disposed on the semiconductor layer 1130 , and a scan line SL, a previous scan line SL-1, and a subsequent scan line SL+1 are disposed on the first gate insulating layer 111 . and a light emission control line EL.

제1 게이트절연층(111)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnO2) 등을 포함할 수 있다.The first gate insulating layer 111 is silicon oxide (SiO 2 ), silicon nitride (SiN x ), silicon oxynitride (SiON), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), titanium oxide (TiO 2 ), tantalum oxide (Ta) 2 O 5 ), hafnium oxide (HfO 2 ), or zinc oxide (ZnO 2 ) and the like.

한편, 스캔선(SL) 중 스위칭 및 보상 박막트랜지스터(T2, T3)의 채널영역들과 중첩하는 영역은 각각 스위칭 및 보상 게이트전극(G2, G3)이 되고, 이전 스캔선(SL-1) 중 제1 초기화 박막트랜지스터(T4)의 채널영역과 중첩하는 영역이 제1 초기화 게이트전극(G4)이 되며, 이후 스캔선(SL+1) 중 제2 초기화 박막트랜지스터(T7)의 채널영역과 중첩하는 영역이 제2 초기화 게이트전극(G7)이 되고, 발광 제어라인(EL) 중 동작제어 및 발광제어 박막트랜지스터(T5, T6)의 채널영역들과 중첩하는 영역이 각각 동작제어 및 발광제어 게이트전극(G5, G6)일 수 있다.Meanwhile, a region of the scan line SL that overlaps with the channel regions of the switching and compensation thin film transistors T2 and T3 becomes the switching and compensation gate electrodes G2 and G3, respectively, and among the previous scan lines SL-1, A region overlapping the channel region of the first initialization thin film transistor T4 becomes the first initialization gate electrode G4, and then overlaps with the channel region of the second initialization thin film transistor T7 among the scan lines SL+1. The region becomes the second initialization gate electrode G7, and the region overlapping the channel regions of the operation control and emission control thin film transistors T5 and T6 among the emission control line EL is the operation control and emission control gate electrode ( G5, G6).

스캔선(SL), 이전 스캔선(SL-1), 이후 스캔선(SL+1), 및 발광 제어라인(EL) 상에는 제2 게이트절연층(113)이 구비될 수 있다. 제2 게이트절연층(113)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnO2) 등을 포함할 수 있다.The second gate insulating layer 113 may be provided on the scan line SL, the previous scan line SL-1, the subsequent scan line SL+1, and the emission control line EL. The second gate insulating layer 113 is a silicon oxide (SiO 2 ), silicon nitride (SiN x ), silicon oxynitride (SiON), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), titanium oxide (TiO 2 ), tantalum oxide (Ta) 2 O 5 ), hafnium oxide (HfO 2 ), or zinc oxide (ZnO 2 ) and the like.

제2 게이트절연층(113) 상에는 전극전압라인(HL), 제1 초기화전압선(VL1) 및 제2 초기화전압선(VL2)이 배치될 수 있다. 전극전압라인(HL)은 구동 게이트전극(G1)의 적어도 일부를 커버하며, 구동 게이트전극(G1)과 함께 스토리지 커패시터(Cst)를 형성할 수 있다.An electrode voltage line HL, a first initialization voltage line VL1 and a second initialization voltage line VL2 may be disposed on the second gate insulating layer 113 . The electrode voltage line HL covers at least a portion of the driving gate electrode G1 , and may form a storage capacitor Cst together with the driving gate electrode G1 .

스토리지 커패시터(Cst)의 하부전극(CE1)은 구동 박막트랜지스터(T1)의 게이트전극(G1)과 일체(一體)로 형성될 수 있다. 예컨대, 구동 박막트랜지스터(T1)의 게이트전극(G1)은 스토리지 커패시터(Cst)의 하부전극(CE1)으로의 기능을 수행할 수 있다. 전극전압라인(HL) 중 구동 게이트전극(G1)과 중첩하는 영역은 스토리지 커패시터(Cst)의 상부전극(CE2)이 될 수 있다. 따라서, 제2 게이트절연층(113)은 스토리지 커패시터(Cst)의 유전체층의 기능을 할 수 있다.The lower electrode CE1 of the storage capacitor Cst may be integrally formed with the gate electrode G1 of the driving thin film transistor T1. For example, the gate electrode G1 of the driving thin film transistor T1 may function as the lower electrode CE1 of the storage capacitor Cst. A region of the electrode voltage line HL that overlaps the driving gate electrode G1 may be the upper electrode CE2 of the storage capacitor Cst. Accordingly, the second gate insulating layer 113 may function as a dielectric layer of the storage capacitor Cst.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 제2 게이트절연층(113) 상에는 단차보정층(DG)이 배치될 수 있다. 단차보정층(DG)은 아일랜드 형상일 수 있으며, 스토리지 커패시터(Cst)의 상부전극(CE2)과 동일 물질로 형성될 수 있다. 예컨대, 스토리지 커패시터(Cst)의 상부전극(CE2) 및 단차보정층(DG)은 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 구리(Cu) 가운데 선택된 하나 이상의 금속으로 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다.In an embodiment of the present invention, a step difference correction layer DG may be disposed on the second gate insulating layer 113 . The step correction layer DG may have an island shape and may be formed of the same material as the upper electrode CE2 of the storage capacitor Cst. For example, the upper electrode CE2 and the step difference correction layer DG of the storage capacitor Cst may be formed of aluminum (Al), platinum (Pt), palladium (Pd), silver (Ag), magnesium (Mg), or gold (Au). , nickel (Ni), neodymium (Nd), iridium (Ir), chromium (Cr), lithium (Li), calcium (Ca), molybdenum (Mo), titanium (Ti), tungsten (W), copper (Cu) One or more metals selected from among may be formed in a single layer or in multiple layers.

전극전압라인(HL), 제1 초기화전압선(VL1) 및 제2 초기화전압선(VL2) 상에는 층간절연층(115)이 위치한다. 층간절연층(115)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnO2) 등을 포함할 수 있다.An interlayer insulating layer 115 is positioned on the electrode voltage line HL, the first initialization voltage line VL1, and the second initialization voltage line VL2. The interlayer insulating layer 115 is silicon oxide (SiO 2 ), silicon nitride (SiN x ), silicon oxynitride (SiON), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), titanium oxide (TiO 2 ), tantalum oxide (Ta 2 O) 5 ), hafnium oxide (HfO 2 ), or zinc oxide (ZnO 2 ), and the like.

층간절연층(115) 상에는 데이터라인(DL), 구동전압선(PL), 제1 및 제2 초기화연결선들(1173a, 1173b), 노드연결선(1174) 및 전극층(1175)이 배치될 수 있다. 데이터라인(DL), 구동전압선(PL), 노드연결선(1174) 및 전극층(1175)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 일 예로, 데이터라인(DL), 구동전압선(PL), 노드연결선(1174) 및 전극층(1175)은 Ti/Al/Ti의 다층 구조로 이루어질 수 있다.A data line DL, a driving voltage line PL, first and second initialization connection lines 1173a and 1173b, a node connection line 1174 and an electrode layer 1175 may be disposed on the interlayer insulating layer 115 . The data line DL, the driving voltage line PL, the node connection line 1174, and the electrode layer 1175 include a conductive material including molybdenum (Mo), aluminum (Al), copper (Cu), titanium (Ti), and the like. and may be formed as a multi-layer or a single layer including the above materials. For example, the data line DL, the driving voltage line PL, the node connection line 1174, and the electrode layer 1175 may have a multilayer structure of Ti/Al/Ti.

데이터라인(DL)은 콘택홀(1154)을 통해 스위칭 박막트랜지스터(T2)의 스위칭 소스영역(S2)에 접속될 수 있다. 데이터라인(DL)의 일부는 스위칭 소스전극으로 이해될 수 있다.The data line DL may be connected to the switching source region S2 of the switching thin film transistor T2 through the contact hole 1154 . A part of the data line DL may be understood as a switching source electrode.

구동전압선(PL)은 층간절연층(115)에 형성된 콘택홀(1158)을 통해 커패시터(Cst)의 상부전극(CE2)과 접속될 수 있다. 따라서, 전극전압라인(HL)은 구동전압선(PL)과 동일한 전압 레벨(정전압)을 가질 수 있다. 또한, 구동전압선(PL)은 콘택홀(1155)을 통해 동작제어 소스영역(S5)에 접속될 수 있다.The driving voltage line PL may be connected to the upper electrode CE2 of the capacitor Cst through a contact hole 1158 formed in the interlayer insulating layer 115 . Accordingly, the electrode voltage line HL may have the same voltage level (constant voltage) as the driving voltage line PL. Also, the driving voltage line PL may be connected to the operation control source region S5 through the contact hole 1155 .

제1 초기화전압선(VL1)은 제1 초기화연결선(1173a)을 통해 제1 초기화 박막트랜지스터(T4)에 연결되고, 제2 초기화전압선(VL2)은 제2 초기화연결선(1173b)을 통해 제2 초기화 박막트랜지스터(T7)에 연결될 수 있다. 한편, 제1 초기화전압선(VL1)과 제2 초기화전압선(VL2)은 동일한 정전압(예컨대, -2V 등)을 가질 수 있다.The first initialization voltage line VL1 is connected to the first initialization thin film transistor T4 through the first initialization connection line 1173a, and the second initialization voltage line VL2 is connected to the second initialization thin film through the second initialization connection line 1173b. It may be connected to the transistor T7. Meanwhile, the first initialization voltage line VL1 and the second initialization voltage line VL2 may have the same constant voltage (eg, -2V, etc.).

노드연결선(1174)의 일단은 콘택홀(1156)을 통해 보상 드레인영역(D3)에 연결되고, 타단은 콘택홀(1157)을 통해 구동 게이트전극(G1)에 접속할 수 있다.One end of the node connection line 1174 may be connected to the compensation drain region D3 through the contact hole 1156 , and the other end may be connected to the driving gate electrode G1 through the contact hole 1157 .

전극층(1175)은 층간절연층(115), 제2 게이트절연층(113) 및 제1 게이트절연층(111)을 관통하는 콘택홀(1153)을 통해서 발광제어 박막트랜지스터(T6)의 반도체층과 접속된다. 전극층(1175)을 통해서 발광제어 박막트랜지스터(T6)은 유기발광다이오드(OLED)의 화소전극(210)과 전기적으로 연결될 수 있다.The electrode layer 1175 includes the semiconductor layer of the light emission control thin film transistor T6 through the contact hole 1153 penetrating the interlayer insulating layer 115, the second gate insulating layer 113, and the first gate insulating layer 111. connected The light emission control thin film transistor T6 may be electrically connected to the pixel electrode 210 of the organic light emitting diode (OLED) through the electrode layer 1175 .

데이터라인(DL), 구동전압선(PL), 제1 및 제2 초기화연결선들(1173a 1173b), 노드연결선(1174) 및 전극층(1175) 상에는 평탄화층(117)이 위치하며, 평탄화층(117) 상에 유기발광다이오드(OLED)가 위치할 수 있다.A planarization layer 117 is positioned on the data line DL, the driving voltage line PL, the first and second initialization connection lines 1173a 1173b, the node connection line 1174, and the electrode layer 1175, and the planarization layer 117 is formed. An organic light emitting diode (OLED) may be positioned thereon.

한편, 도 4 및 도 5에서는 하나의 화소회로(PC)에 대한 구조를 설명하고 있지만, 동일한 화소회로(PC)를 가지는 복수의 화소(PX)들이 x방향 및 y방향을 따라 배열되며, 이때 제1 초기화전압선(VL1), 이전 스캔선(SL-1), 제2 초기화전압선(VL2) 및 이후 스캔선(SL+1)은 y방향을 따라 인접하게 배치된 두 개의 화소회로(PC)들에서 공유될 수 있다.Meanwhile, although the structure of one pixel circuit PC is described in FIGS. 4 and 5 , a plurality of pixels PX having the same pixel circuit PC are arranged along the x-direction and the y-direction. The first initialization voltage line VL1 , the previous scan line SL-1 , the second initialization voltage line VL2 , and the subsequent scan line SL+1 are connected to each other in the two pixel circuits PC disposed adjacently along the y-direction. can be shared

즉, 제1 초기화전압선(VL1)과 이전 스캔선(SL-1)은, 도면을 기준으로 y방향을 따라 도 5에 도시된 화소회로(PC)의 상부에 배치된 다른 화소회로(PC)의 제2 초기화 박막 트랜지스터에 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 이전 스캔선(SL-1)에 인가되는 이전 스캔신호는 상기 다른 화소회로(PC)의 제2 초기화 박막 트랜지스터에 이후 스캔신호로서 전달될 수 있다. 이와 마찬가지로, 제2 초기화전압선(VL2)과 이후 스캔선(SL+1)은, 도면을 기준으로 y방향을 따라 도 5에 도시된 화소회로(PC)의 하부에 인접하여 배치된 또 다른 화소회로(PC)의 제1 초기화 박막 트랜지스터에 전기적으로 연결되어 이전 스캔신호와 초기화전압을 전달할 수 있다.That is, the first initialization voltage line VL1 and the previous scan line SL-1 are connected to another pixel circuit PC disposed on the pixel circuit PC shown in FIG. 5 along the y-direction with respect to the drawing. It may be electrically connected to the second initialization thin film transistor. Accordingly, the previous scan signal applied to the previous scan line SL-1 may be transmitted as a subsequent scan signal to the second initialization thin film transistor of the other pixel circuit PC. Similarly, the second initialization voltage line VL2 and the subsequent scan line SL+1 are another pixel circuit disposed adjacent to the lower portion of the pixel circuit PC shown in FIG. 5 along the y-direction with respect to the drawing. It may be electrically connected to the first initialization thin film transistor of the PC to transmit the previous scan signal and the initialization voltage.

다시 도 6a를 참조하면, 평탄화층(117)은 화소전극(210)이 평탄하게 형성될 수 있도록 평탄한 상면을 가질 수 있다. 평탄화층(117)은 유기 물질로 이루어진 막이 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 이러한, 평탄화층(117)은 BCB(Benzocyclobutene), 폴리이미드(polyimide), HMDSO(Hexamethyldisiloxane), Polymethylmethacrylate(PXMMA)나, Polystylene(PS)과 같은 일반 범용고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자 및 이들의 블렌드 등을 포함할 수 있다. 평탄화층(117)은 무기 물질을 포함할 수 있다. 이러한, 평탄화층(117)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnO2) 등을 포함할 수 있다. 평탄화층(117)이 무기 물질로 구비되는 경우, 경우에 따라서 화학적 평탄화 폴리싱을 진행할 수 있다. 한편, 평탄화층(117)은 유기물질 및 무기물질을 모두 포함할 수도 있다.Referring back to FIG. 6A , the planarization layer 117 may have a flat top surface so that the pixel electrode 210 can be formed flat. The planarization layer 117 may be formed as a single layer or a multilayer film made of an organic material. The planarization layer 117 is a general general-purpose polymer such as Benzocyclobutene (BCB), polyimide, HMDSO (Hexamethyldisiloxane), Polymethylmethacrylate (PXMMA), or Polystylene (PS), a polymer derivative having a phenolic group, an acrylic polymer , imide-based polymers, arylether-based polymers, amide-based polymers, fluorine-based polymers, p-xylene-based polymers, vinyl alcohol-based polymers, and blends thereof. The planarization layer 117 may include an inorganic material. The planarization layer 117 is silicon oxide (SiO 2 ), silicon nitride (SiN x ), silicon oxynitride (SiON), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), titanium oxide (TiO 2 ), tantalum oxide (Ta 2 ) O 5 ), hafnium oxide (HfO 2 ), or zinc oxide (ZnO 2 ) and the like. When the planarization layer 117 is made of an inorganic material, chemical planarization polishing may be performed in some cases. Meanwhile, the planarization layer 117 may include both an organic material and an inorganic material.

유기발광소자(OLED)는 화소전극(210), 대향전극(230) 및 이들 사이에 위치하고 발광층을 구비한 중간층(220)을 포함할 수 있다.The organic light emitting diode OLED may include a pixel electrode 210 , a counter electrode 230 , and an intermediate layer 220 disposed therebetween and including an emission layer.

화소전극(210)은 콘택홀(1163)을 통해 전극층(1175)에 접속되고, 전극층(1175)은 콘택홀(1153)을 통해 발광제어 드레인영역에 접속할 수 있다.The pixel electrode 210 may be connected to the electrode layer 1175 through the contact hole 1163 , and the electrode layer 1175 may be connected to the emission control drain region through the contact hole 1153 .

화소전극(210)은 (반)투광성 전극 또는 반사 전극일 수 있다. 일부 실시예에서, 화소전극(210)은 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr 및 이들의 화합물 등으로 형성된 반사막과, 반사막 상에 형성된 투명 또는 반투명 전극층을 구비할 수 있다. 투명 또는 반투명 전극층은 인듐틴산화물(ITO; indium tin oxide), 인듐아연산화물(IZO; indium zinc oxide), 아연산화물(ZnO; zinc oxide), 인듐산화물(In2O3; indium oxide), 인듐갈륨산화물(IGO; indium gallium oxide) 및 알루미늄아연산화물(AZO; aluminum zinc oxide)를 포함하는 그룹에서 선택된 적어도 하나 이상을 구비할 수 있다. 일부 실시예에서, 화소전극(210)은 ITO/Ag/ITO로 적층된 구조로 구비될 수 있다.The pixel electrode 210 may be a (semi)transmissive electrode or a reflective electrode. In some embodiments, the pixel electrode 210 includes a reflective film formed of Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, and a compound thereof, and a transparent or translucent electrode layer formed on the reflective film. can do. The transparent or translucent electrode layer includes indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), zinc oxide (ZnO), indium oxide (In 2 O 3 ; indium oxide), and indium gallium. At least one selected from the group consisting of indium gallium oxide (IGO) and aluminum zinc oxide (AZO) may be included. In some embodiments, the pixel electrode 210 may be provided in a stacked structure of ITO/Ag/ITO.

평탄화층(117) 상에는 화소정의막(119)이 배치될 수 있으며, 화소정의막(119)은 화소전극(210)의 중앙부가 노출되도록 하는 개구(OP)를 가짐으로써 화소의 발광영역(EA)을 정의하는 역할을 할 수 있다. 또한, 화소정의막(119)은 화소전극(210)의 가장자리와 화소전극(210) 상부의 대향전극(230)의 사이의 거리를 증가시킴으로써 화소전극(210)의 가장자리에서 아크 등이 발생하는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다. 화소정의막(119)는 폴리이미드, 폴리아마이드(Polyamide), 아크릴 수지, 벤조사이클로부텐, HMDSO(hexamethyldisiloxane) 및 페놀 수지 등과 같은 유기 절연 물질로, 스핀 코팅 등의 방법으로 형성될 수 있다.A pixel defining layer 119 may be disposed on the planarization layer 117 , and the pixel defining layer 119 has an opening OP through which a central portion of the pixel electrode 210 is exposed, thereby forming the emission area EA of the pixel. can play a role in defining In addition, the pixel defining layer 119 prevents arcs from occurring at the edge of the pixel electrode 210 by increasing the distance between the edge of the pixel electrode 210 and the counter electrode 230 on the pixel electrode 210 . may play a role in preventing The pixel defining layer 119 is made of an organic insulating material such as polyimide, polyamide, acrylic resin, benzocyclobutene, hexamethyldisiloxane (HMDSO), and phenol resin, and may be formed by spin coating or the like.

중간층(220)은 유기발광층을 포함할 수 있다. 유기발광층은 적색, 녹색, 청색, 또는 백색의 빛을 방출하는 형광 또는 인광 물질을 포함하는 유기물을 포함할 수 있다. 유기발광층은 저분자 유기물 또는 고분자 유기물일 수 있으며, 유기발광층의 아래 및 위에는, 홀 수송층(HTL; hole transport layer), 홀 주입층(HIL; hole injection layer), 전자 수송층(ETL; electron transport layer) 및 전자 주입층(EIL; electron injection layer) 등과 같은 기능층이 선택적으로 더 배치될 수 있다. 중간층(220)은 복수의 화소전극(210) 각각에 대응하여 배치될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않으며, 중간층(220)에 포함된 층들 중 적어도 일부층은 복수의 화소전극(210)에 걸쳐서 일체로 형성될 수 있다.The intermediate layer 220 may include an organic light emitting layer. The organic light emitting layer may include an organic material including a fluorescent or phosphorescent material emitting red, green, blue, or white light. The organic light emitting layer may be a low molecular weight organic material or a high molecular weight organic material, and below and above the organic light emitting layer, a hole transport layer (HTL), a hole injection layer (HIL), an electron transport layer (ETL; electron transport layer) and A functional layer such as an electron injection layer (EIL) may be optionally further disposed. The intermediate layer 220 may be disposed to correspond to each of the plurality of pixel electrodes 210 . However, the present invention is not limited thereto, and at least some of the layers included in the intermediate layer 220 may be integrally formed over the plurality of pixel electrodes 210 .

대향전극(230)은 투광성 전극 또는 반사 전극일 수 있다. 일부 실시예에서, 대향전극(230)은 투명 또는 반투명 전극일 수 있으며, Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg 및 이들의 화합물을 포함하는 일함수가 작은 금속 박막으로 형성될 수 있다. 또한, 금속 박막 위에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3 등의 TCO(transparent conductive oxide)막이 더 배치될 수 있다. 한편, 대향전극(230)은 복수의 화소전극(210)에 대응하도록 일체(一體)로 형성되어 될 수 있다.The counter electrode 230 may be a light-transmitting electrode or a reflective electrode. In some embodiments, the counter electrode 230 may be a transparent or translucent electrode, and is formed of a metal thin film having a small work function including Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg, and compounds thereof. can be formed. In addition, a transparent conductive oxide (TCO) layer such as ITO, IZO, ZnO, or In 2 O 3 may be further disposed on the metal thin film. Meanwhile, the counter electrode 230 may be integrally formed to correspond to the plurality of pixel electrodes 210 .

본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(1, 도 1 참조)는 기판(100)과 층간절연층(115) 사이에 배치되며 전극층(1175)의 일부를 노출하는 콘택홀(1163)과 일부 중첩되는 단차보정층(DG)을 포함할 수 있다.The display device 1 (refer to FIG. 1 ) according to an embodiment of the present invention is disposed between the substrate 100 and the interlayer insulating layer 115 and partially overlaps the contact hole 1163 exposing a portion of the electrode layer 1175 . and a step difference correction layer (DG).

도 5를 참조하면 일 실시예에 있어서, x방향으로 연장되도록 기판(100)과 단차보정층(DG) 사이에 배치되며, 콘택홀(1163)과 일부 중첩되는 도전라인(ML)을 더 포함할 수 있다. 일 예로, 도전라인(ML)은 전술한 발광제어선(EL)일 수 있다.Referring to FIG. 5 , in one embodiment, the conductive line ML is disposed between the substrate 100 and the step difference correction layer DG to extend in the x-direction, and may further include a conductive line ML partially overlapping the contact hole 1163 . can For example, the conductive line ML may be the above-described light emission control line EL.

도 6a에 도시된 것처럼 도전라인(ML)은 단차보정층(DG)과 일부 중첩될 수 있다. 다른 예로, 도전라인(ML)과 단차보정층(DG)은 서로 중첩되지 않고 도전라인(ML)의 끝단 및 단차보정층(DG)의 끝단이 일치할 수 있다.As shown in FIG. 6A , the conductive line ML may partially overlap the step difference correction layer DG. As another example, the conductive line ML and the step difference correcting layer DG may not overlap each other, and the end of the conductive line ML and the end of the step difference correcting layer DG may coincide.

콘택홀(1163)과 일부 중첩되는 단차보정층(DG)을 포함하면, 단차보정층(DG) 상에 배치되는 층간절연층(115)은 단차보정층(DG)의 모양을 따라 형성될 수 있으며, 층간절연층(115) 상에 배치되고 발광제어 박막트랜지스터(T6)의 발광제어 드레인영역(D6)과 연결되는 전극층(1175)도 단차보정층(DG)의 모양을 따라 형성될 수 있다.When the step difference correcting layer DG partially overlaps the contact hole 1163 is included, the interlayer insulating layer 115 disposed on the step difference correcting layer DG may be formed along the shape of the step difference correcting layer DG. , an electrode layer 1175 disposed on the interlayer insulating layer 115 and connected to the emission control drain region D6 of the emission control thin film transistor T6 may also be formed along the shape of the step difference correction layer DG.

화소전극(210)은 콘택홀(1163)을 통해 전극층(1175)과 접촉되며, 전극층(1175)과 접촉되는 일부분은 단차보정층(DG)의 모양을 따라 형성될 수 있다. 즉, 도전라인(ML)과 중첩된 화소전극(210)의 상면은 단차보정층(DG)과 중첩된 화소전극(210)의 상면보다 낮을 수 있다.The pixel electrode 210 contacts the electrode layer 1175 through the contact hole 1163 , and a portion in contact with the electrode layer 1175 may be formed along the shape of the step difference correction layer DG. That is, the upper surface of the pixel electrode 210 overlapping the conductive line ML may be lower than the upper surface of the pixel electrode 210 overlapping the step difference correction layer DG.

화소전극(210)이 +y방향으로 연장되어 화소정의막(119)의 개구(OP)가 콘택홀(1163)을 기준으로 +y방향 측에 위치할 수 있으며, 도 6a의 확대도를 참조하면 화소전극(210)은 단차보정층(DG)에 의해 +y방향으로 낮아지는 단차(h)를 가질 수 있다.The pixel electrode 210 is extended in the +y direction so that the opening OP of the pixel defining layer 119 may be located on the +y direction side with respect to the contact hole 1163 . Referring to the enlarged view of FIG. 6A , The pixel electrode 210 may have a step h that is lowered in the +y direction by the step difference correction layer DG.

즉, 콘택홀(1163)에 의해 노출된 전극층(1175)과 접촉하는 화소전극(210)의 상면 중 더 낮은 면이 발광영역(EA)과 인접할 수 있으며, 화소전극(210)의 단차(h)는 발광영역(EA)을 향해 경사진 경사면(N)을 가질 수 있다.That is, the lower surface of the upper surface of the pixel electrode 210 in contact with the electrode layer 1175 exposed by the contact hole 1163 may be adjacent to the emission area EA, and the step h of the pixel electrode 210 may be ) may have an inclined surface N inclined toward the emission area EA.

기판(100)의 내면을 향해 들어오는 외광 등은 반사전극인 화소전극(210)을 통해 외부로 다시 반사되어 진행하게 되는데, 화소전극(210)이 단차보정층(DG)에 의해 +y방향으로 낮아지는 단차(h)를 포함하는 경우, 외광 등은 화소전극(210)의 단차(h)에 의해 발광영역(EA)을 향하는 방향(도 6a의 화살표 참조)으로 반사되어 진행할 수 있다.External light entering the inner surface of the substrate 100 is reflected back to the outside through the pixel electrode 210, which is a reflective electrode, and proceeds. The pixel electrode 210 is lowered in the +y direction by the step difference correction layer DG. When the rising step h is included, external light may be reflected in the direction (refer to the arrow of FIG. 6A ) toward the light emitting area EA by the step h of the pixel electrode 210 and travel.

도 6a에서는 화소전극(210)이 +y방향으로 연장되도록 도시하였으나, 도 6c와 같이 화소전극(210)은 -y방향으로 연장될 수 있다. 전극층(1175)과 접촉되는 화소전극(210)의 일부가 단차보정층(DG)에 의해 여전히 +y방향으로 낮아지는 단차(h)를 가지는 경우, 도 6a에서와 반대로 기판(100)의 내면을 향해 들어오는 외광 등은 화소전극(210)의 단차(h)에 의해 발광영역(EA)이 존재하지 않는 영역을 향하는 방향(도 6c의 화살표 참조)으로 반사되어 진행할 수 있다.6A shows that the pixel electrode 210 extends in the +y direction, but as shown in FIG. 6C , the pixel electrode 210 may extend in the -y direction. When a portion of the pixel electrode 210 in contact with the electrode layer 1175 has a step h that is still lowered in the +y direction by the step difference correction layer DG, the inner surface of the substrate 100 is reversed in FIG. 6A . External light, etc. entering toward the pixel electrode 210 may be reflected by the step h of the pixel electrode 210 in a direction (refer to the arrow of FIG. 6C ) toward the area in which the light emitting area EA does not exist.

도 6a 및 도 6c에서 +y방향 및 -y방향을 이용하였으나 이는 설명의 편의를 위한 것이며 도시된 것과 다르게 각각 좌우로 대칭되어 배치될 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 의하면 도 6a와 같이 콘택홀(1163)에 의해 노출된 전극층(1175)과 접촉하는 화소전극(210)의 상면 중 낮은 면은 높은 면보다 발광영역(EA)과 인접할 수 있으며, 반대로 도 6c와 같이 화소전극(210)의 상면 중 높은 면이 낮은 면보다 발광영역(EA)과 인접할 수 있다.Although the +y direction and the -y direction are used in FIGS. 6A and 6C , these are for convenience of description and may be symmetrically arranged left and right differently from the illustration. That is, according to an embodiment of the present invention, as shown in FIG. 6A , the lower surface of the upper surface of the pixel electrode 210 in contact with the electrode layer 1175 exposed by the contact hole 1163 is closer to the emission area EA than the higher surface. Alternatively, as shown in FIG. 6C , a higher surface of the upper surface of the pixel electrode 210 may be closer to the emission area EA than a lower surface.

본 발명의 일 실시예와 같이 기판(100)과 층간절연층(115) 사이에 배치되며 콘택홀(1163)과 일부 중첩되는 단차보정층(DG)을 포함하는 경우, 단차보정층(DG)을 통해 콘택홀(1163) 내의 화소전극(210)의 단차(h) 방향을 조절할 수 있으며, 외광 등이 콘택홀(1163) 내의 화소전극(210)에 의해 반사되어 진행하는 방향을 조절할 수 있다.As in an embodiment of the present invention, when a step correction layer DG disposed between the substrate 100 and the interlayer insulating layer 115 and partially overlapping with the contact hole 1163 is included, the step difference correction layer DG is formed. The step (h) direction of the pixel electrode 210 in the contact hole 1163 can be adjusted through this, and the direction in which external light is reflected by the pixel electrode 210 in the contact hole 1163 and travels can be adjusted.

도 6a에서는 전극층(1175)과 단차보정층(DG) 사이에 층간절연층(115)이 배치되도록 도시하였으나 도 6b와 같이 층간절연층(115)은 제1 층간절연층(115a) 및 제2 층간절연층(115b)을 포함할 수 있으며, 단차보정층(DG)은 제1 층간절연층(115a) 상에 배치될 수 있다.6A shows that the interlayer insulating layer 115 is disposed between the electrode layer 1175 and the step difference correcting layer DG, but as shown in FIG. 6B , the interlayer insulating layer 115 is formed between the first interlayer insulating layer 115a and the second interlayer. The insulating layer 115b may be included, and the step difference correction layer DG may be disposed on the first interlayer insulating layer 115a.

화소전극(210)은 콘택홀(1163)을 통해 제2 전극층(1175b)과 접촉되고, 제2 전극층(1175b)은 제2 층간절연층(115b)에 형성된 콘택홀(1153)을 통해 제1 전극층(1175a)과 연결될 수 있다. 또한, 제1 전극층(1175a)은 콘택홀(1143)을 통해 발광제어 박막트랜지스터(T6)와 연결될 수 있다. 단차보정층(DG)은 제1 전극층(1175a)과 동일층에 배치될 수 있으며, 단차보정층(DG)은 제1 전극층(1175a)과 동일 물질일 수 있다.The pixel electrode 210 is in contact with the second electrode layer 1175b through the contact hole 1163 , and the second electrode layer 1175b is the first electrode layer through the contact hole 1153 formed in the second interlayer insulating layer 115b. (1175a) may be connected. Also, the first electrode layer 1175a may be connected to the emission control thin film transistor T6 through the contact hole 1143 . The step difference correcting layer DG may be disposed on the same layer as the first electrode layer 1175a, and the step difference correcting layer DG may be made of the same material as the first electrode layer 1175a.

도 7a는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 나타낸 평면도이며, 도 7b는 도 7a의 III-III'선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시한 단면도이다. 도 7b에서, 도 6a와 동일한 참조부호는 동일 부재를 일컫는 바 이하 중복 설명은 생략한다.7A is a plan view schematically illustrating a part of a display device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 7B is a cross-sectional view schematically illustrating a cross-section taken along line III-III' of FIG. 7A. In FIG. 7B , the same reference numerals as those of FIG. 6A refer to the same members, and thus redundant descriptions thereof will be omitted.

도 7a은 디스플레이 장치(1, 도 1 참조)의 표시영역(DA, 도 1 참조) 상에는 복수의 화소(PX)들이 배치될 수 있으며, 일 예로 제1 화소(PX1), 제2 화소(PX2) 및 제3 화소(PX3)를 도시한 것이다. 도면에서는 제1 화소(PX1), 제2 화소(PX2) 및 제3 화소(PX3)가 펜타일형(pentile type)으로 배치된 예를 도시하고 있으나, 화소(PX)들의 개수 및 배치는 다양할 수 있다.In FIG. 7A , a plurality of pixels PX may be disposed on the display area DA (refer to FIG. 1 ) of the display device 1 (refer to FIG. 1 ), for example, a first pixel PX1 and a second pixel PX2 . and a third pixel PX3. Although the drawing shows an example in which the first pixel PX1 , the second pixel PX2 , and the third pixel PX3 are arranged in a pentile type, the number and arrangement of the pixels PX may vary. there is.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 제1 화소(PX1)의 제1 화소전극(210R) 및 제3 화소(PX3)의 제3 화소전극(210B)은 제1 방향으로 연장될 수 있다. 일 예로, 도면에 도시된 바와 같이 제1 방향은 -y방향일 수 있으며, 제1 화소전극(210R) 및 제3 화소전극(210B)은 -y방향으로 연장될 수 있다.In an exemplary embodiment, the first pixel electrode 210R of the first pixel PX1 and the third pixel electrode 210B of the third pixel PX3 may extend in the first direction. For example, as shown in the drawings, the first direction may be a -y direction, and the first pixel electrode 210R and the third pixel electrode 210B may extend in the -y direction.

즉, 제1 화소전극(210R)의 제1 발광영역(EA1) 및 제3 화소전극(210B)의 제3 발광영역(EA3)을 각각 정의하는 제1 개구(OP1) 및 제3 개구(OP3)는 각각 제1 콘택홀(1163R) 및 제3 콘택홀(1163B)을 기준으로 -y방향 측에 위치할 수 있다.That is, the first opening OP1 and the third opening OP3 defining the first emission area EA1 of the first pixel electrode 210R and the third emission area EA3 of the third pixel electrode 210B, respectively. may be located on the -y-direction side with respect to the first contact hole 1163R and the third contact hole 1163B, respectively.

또한, 제2 화소(PX2)의 제2 화소전극(210G)은 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 연장될 수 있다. 일 예로, 도면에 도시된 바와 같이 제2 방향은 +y방향일 수 있으며, 제2 화소전극(210G)은 +y방향으로 연장될 수 있다.Also, the second pixel electrode 210G of the second pixel PX2 may extend in a second direction opposite to the first direction. For example, as shown in the drawings, the second direction may be the +y direction, and the second pixel electrode 210G may extend in the +y direction.

즉, 제2 화소전극(210G)의 제2 발광영역(EA2)을 정의하는 제2 개구(OP2)는 제2 콘택홀(1163G)을 기준으로 +y방향 측에 위치할 수 있다.That is, the second opening OP2 defining the second emission area EA2 of the second pixel electrode 210G may be located on the +y-direction side with respect to the second contact hole 1163G.

제1 화소전극(210R), 제2 화소전극(210G) 및 제3 화소전극(210B)이 각각 연장되는 제1 방향 및 제2 방향과 교차하는 제3 방향으로 연장되며, 제1 콘택홀(1163R)의 일부, 제2 콘택홀(1163G)의 일부 및 제3 콘택홀(1163B)의 일부와 중첩되도록 도전라인(ML)이 지나갈 수 있다. 일 예로, 도전라인(ML)은 전술한 발광제어선(EL)에 해당할 수 있다. 여기서, 제3 방향은 x방향일 수 있다.The first pixel electrode 210R, the second pixel electrode 210G, and the third pixel electrode 210B extend in the first direction and the third direction intersecting the extending direction, respectively, and the first contact hole 1163R ), the conductive line ML may pass to overlap a portion of the second contact hole 1163G and a portion of the third contact hole 1163B. For example, the conductive line ML may correspond to the above-described light emission control line EL. Here, the third direction may be the x direction.

도면에서는 도전라인(ML)이 제1 내지 제3 콘택홀(1163R, 1163G, 1163B)의 영역 중 도면의 중심을 기준으로 위쪽부분을 일부 중첩하며 지나가지만 아래쪽부분을 일부 중첩하며 지나갈 수 있다. 즉, 도면에 도시된 도전라인(ML)이 -y방향으로 평행 이동하여 제1 내지 제3 콘택홀(1163R, 1163G, 1163B)의 일부 영역과 중첩될 수 있다.In the drawing, the conductive line ML partially overlaps the upper portion of the regions of the first to third contact holes 1163R, 1163G, and 1163B with respect to the center of the drawing, but may pass while partially overlapping the lower portion. That is, the conductive line ML shown in the drawing may move in parallel in the -y direction to overlap some regions of the first to third contact holes 1163R, 1163G, and 1163B.

일 실시예에 있어서, 제1 화소(PX1), 제2 화소(PX2) 및 제3 화소(PX3) 중 화소전극들(210R, 210G, 210B)이 연장되는 방향이 다른 제2 화소(PX2)의 제2 콘택홀(1163G)에 일부 중첩하도록 단차보정층(DG)을 배치할 수 있다. 이 때, 단차보정층(DG)은 도전라인(ML)과 일부 중첩할 수 있다. 다른 예로, 단차보정층(DG)은 도전라인(ML)과 중첩하지 않고 도전라인(ML)의 끝단과 단차보정층(DG)의 끝단이 일치할 수 있다.In one embodiment, the direction in which the pixel electrodes 210R, 210G, and 210B extend among the first pixel PX1, the second pixel PX2, and the third pixel PX3 is different from that of the second pixel PX2. A step difference correction layer DG may be disposed to partially overlap the second contact hole 1163G. In this case, the step difference correction layer DG may partially overlap the conductive line ML. As another example, the step difference correcting layer DG may not overlap the conductive line ML, and an end of the conductive line ML may coincide with an end of the step difference correcting layer DG.

도 7b를 참조하면, 제1 박막트랜지스터(TFT1)는 제1 전극층(1175R)을 포함하고, 제2 박막트랜지스터(TFT2)는 제2 전극층(1175G)을 포함하며, 제3 박막트랜지스터(TFT3)는 제3 전극층(1175B)을 포함할 수 있다. 일 예로, 제1 내지 제3 박막트랜지스터(TFT1, TFT2, TFT3)는 각 화소회로(PC)에서 발광제어 박막트랜지스터(T6)에 해당할 수 있다.Referring to FIG. 7B , the first thin film transistor TFT1 includes a first electrode layer 1175R, the second thin film transistor TFT2 includes a second electrode layer 1175G, and the third thin film transistor TFT3 includes A third electrode layer 1175B may be included. For example, the first to third thin film transistors TFT1 , TFT2 , and TFT3 may correspond to the emission control thin film transistor T6 in each pixel circuit PC.

도 7b의 확대도를 참조하면, 제1 콘택홀(1163R)에 의해 노출된 제1 전극층(1175R)과 접촉하는 제1 화소전극(210R)의 상면은 제1 방향(예를 들어, -y방향)으로 낮아지는 제1 단차(h1)를 가지며, 제2 콘택홀(1163G)에 의해 노출된 제2 전극층(1175G)과 접촉하는 제2 화소전극(210G)의 상면은 제1 방향과 반대인 제2 방향(예를 들어, +y방향)으로 낮아지는 제2 단차(h2)를 가질 수 있다. 또한, 제3 콘택홀(1163B)에 의해 노출된 제3 전극층(1175B)과 접촉하는 제3 화소전극(210B)의 상면은 제1 방향(예를 들어, -y방향)으로 낮아지는 제3 단차(h3)를 가질 수 있다.Referring to the enlarged view of FIG. 7B , the top surface of the first pixel electrode 210R in contact with the first electrode layer 1175R exposed by the first contact hole 1163R is in a first direction (eg, -y direction). ), the upper surface of the second pixel electrode 210G having a first step h1 that is lowered to ) and in contact with the second electrode layer 1175G exposed by the second contact hole 1163G has a first direction opposite to the first direction. The second step h2 may be lowered in two directions (eg, the +y direction). Also, the upper surface of the third pixel electrode 210B in contact with the third electrode layer 1175B exposed by the third contact hole 1163B has a third step that is lowered in the first direction (eg, the -y direction). (h3) can have.

즉, 제1 내지 제3 콘택홀(1163R, 1163G, 1163B)에 의해 노출된 제1 내지 제3전극층(1175R, 1175G, 1175B)과 각각 접촉하는 제1 내지 제3 화소전극(210R, 210G, 210B)의 상면 중 더 낮은 면이 제1 내지 제3 발광영역(EA1, EA2, EA3)과 인접할 수 있다.That is, the first to third pixel electrodes 210R, 210G, and 210B contacting the first to third electrode layers 1175R, 1175G, and 1175B exposed by the first to third contact holes 1163R, 1163G, and 1163B, respectively. ) may be adjacent to the first to third light emitting areas EA1 , EA2 , and EA3 .

일 실시예에 있어서, 제1 내지 제3 화소전극(210R, 210G, 210B)의 제1 내지 제3 단차(h1, h2, h3)는 각각 제1 내지 제3 발광영역(EA1, EA2, EA3)을 향해 경사진 제1 내지 제3 경사면(N1, N2, N3)을 가질 수 있다.In an exemplary embodiment, the first to third steps h1, h2, and h3 of the first to third pixel electrodes 210R, 210G, and 210B may correspond to the first to third light emitting regions EA1, EA2, and EA3, respectively. It may have first to third inclined surfaces N1 , N2 , and N3 inclined toward the .

일 실시예에 있어서, 제1 화소(PX1) 및 제3 화소(PX3)는 도전라인(ML)과 중첩된 제1 화소전극(210R) 및 제3 화소전극(210B)의 상면이 높게 형성되며, 제2 화소(PX2)는 단차보정층(DG)과 중첩된 제2 화소전극(210G)의 상면이 높게 형성될 수 있다.In one embodiment, the first pixel PX1 and the third pixel PX3 have upper surfaces of the first pixel electrode 210R and the third pixel electrode 210B overlapping the conductive line ML to be high; In the second pixel PX2 , a top surface of the second pixel electrode 210G overlapping the step difference correction layer DG may be formed to be high.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 제1 내지 제3 콘택홀(1163R, 1163G, 1163B)에 의해 노출된 제1 내지 제3 전극층(1175R, 1175G, 1175B)과 각각 접촉하는 제1 내지 제3 화소전극(210R, 210G, 210B)의 상면 중 낮은 면이 높은 면보다 제1 내지 제3 발광영역(EA1, EA2, EA3)과 각각 인접하도록 통일될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, first to third pixels in contact with the first to third electrode layers 1175R, 1175G, and 1175B exposed by the first to third contact holes 1163R, 1163G, and 1163B, respectively A lower surface of the upper surfaces of the electrodes 210R, 210G, and 210B may be unified to be adjacent to the first to third light emitting areas EA1 , EA2 , and EA3 , respectively, than a higher surface.

일 실시예에 있어서, 제1 내지 제3 화소전극(210R, 210G, 210B) 상에 각각 제1 내지 제3 중간층(220R, 220G, 220B)이 배치되며, 제1 내지 제3 중간층(220R, 220G, 220B)을 덮는 대향전극(230)이 배치될 수 있다. 이 때, 제1 중간층(220R)은 적색 파장의 광을 발광하며 제2 중간층(220G)은 녹색 파장의 광을 발광하고, 제3 중간층(220B)은 청색 파장의 광을 발광할 수 있다.In an embodiment, the first to third intermediate layers 220R, 220G, and 220B are respectively disposed on the first to third pixel electrodes 210R, 210G, and 210B, and the first to third intermediate layers 220R, 220G , 220B, the counter electrode 230 may be disposed. In this case, the first intermediate layer 220R may emit light of a red wavelength, the second intermediate layer 220G may emit light of a green wavelength, and the third intermediate layer 220B may emit light of a blue wavelength.

다른 예로, 제1 및 제3 중간층(220R, 220B)은 녹색 파장의 광을 발광하고 제2 중간층(220G)은 적색 또는 청색 파장의 광을 발광할 수 있다.As another example, the first and third intermediate layers 220R and 220B may emit light of a green wavelength, and the second intermediate layer 220G may emit light of a red or blue wavelength.

비교예로, 단차보정층이 존재하지 않을 수 있다. 화소들이 펜타일형으로 배치되는 경우, 화소전극이 연장되는 방향은 서로 어긋나게 된다. 통상적으로 적색 또는 청색 파장의 광을 발광하는 화소의 화소전극과 녹색 파장의 광을 발광하는 화소의 화소전극이 서로 반대로 배치되게 된다. 이 때 단차보정층이 존재하지 않으면 녹색 파장의 광을 발광하는 화소의 경우, 콘택홀에 의해 노출된 전극층과 접촉하는 화소전극의 상면이 높은 면이 발광영역과 인접하게 된다. 즉, 각각의 발광영역을 기준으로 녹색 파장의 광을 발광하는 화소의 화소전극의 단차 방향은 적색 또는 청색 파장의 광을 발광하는 화소의 화소전극의 단차 방향과 반대로 형성되게 된다.As a comparative example, the step difference correction layer may not exist. When the pixels are arranged in a pentile shape, directions in which the pixel electrodes extend are shifted from each other. Typically, a pixel electrode of a pixel emitting light of a red or blue wavelength and a pixel electrode of a pixel emitting light of a green wavelength are opposite to each other. In this case, if the step correction layer is not present, in the case of a pixel emitting light of a green wavelength, a surface having a high upper surface of the pixel electrode in contact with the electrode layer exposed by the contact hole is adjacent to the emission region. That is, a step direction of a pixel electrode of a pixel emitting light of a green wavelength is formed opposite to a direction of a step difference of a pixel electrode of a pixel emitting light of a red or blue wavelength based on each light emitting region.

기판의 내면을 향해 들어오는 외광 등이 화소전극에 의해 외부로 다시 반사되며, 적색 또는 청색 파장의 광을 발광하는 화소는 발광영역을 향하도록 외광 등이 반사되고, 녹색 파장의 광을 발광하는 화소는 발광영역과 멀어지도록 외광 등이 반사된다. 이러한 경우, 외광 등이 반사되는 방향에 통일성이 없으므로 적색 및 청색이 혼합된 자홍색과 녹색으로 색이 분리되는 현상이 일어난다.External light that enters the inner surface of the substrate is reflected back to the outside by the pixel electrode, the pixel emitting light of red or blue wavelength reflects external light toward the emission region, and the pixel emitting light of green wavelength is External light and the like are reflected so as to move away from the light emitting area. In this case, since there is no unity in the direction in which external light is reflected, a phenomenon in which colors are separated into magenta and green in which red and blue are mixed occurs.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 제1 내지 제3 화소(PX1, PX2, PX3) 중 화소전극(210)이 반대로 연장되는 제2 화소(PX2)에 단차보정층(DG)을 배치할 수 있다. 이러한 경우, 제1 및 제3 화소전극(210R, 210B)은 각각 -y방향으로 낮아지는 제1 및 제3 단차(h1, h3)를 가지고, 제2 화소전극(210G)은 단차보정층(DG)에 의해 +y방향으로 낮아지는 제2 단차(h2)를 가질 수 있다.In one embodiment of the present invention, the step difference correction layer DG may be disposed in the second pixel PX2 in which the pixel electrode 210 extends oppositely among the first to third pixels PX1 , PX2 , and PX3 . . In this case, the first and third pixel electrodes 210R and 210B have first and third steps h1 and h3 that decrease in the -y direction, respectively, and the second pixel electrode 210G has a step difference correction layer DG. ) may have a second step h2 that is lowered in the +y direction.

즉, 제1 내지 제3 화소전극(210R, 210G, 210B)의 제1 내지 제3 단차(h1, h2, h3)의 낮아지는 방향이 제1 내지 제3 발광영역(EA1, EA2, EA3)을 향하도록 통일될 수 있다. 이러한 경우, 기판(100)의 내면을 향해 들어오는 외광 등은 제1 내지 제3 화소전극(210R, 210G, 210B)의 제1 내지 제3 단차(h1, h2, h3)에 의해 각각 제1 내지 제3 발광영역(EA1, EA2, EA3)을 향하는 방향(도 7b의 화살표 참조)으로 반사되어 진행할 수 있다. 이를 통해 외광 등이 반사되는 방향에 통일성이 있게 되며, 적색 및 청색이 혼합된 자홍색과 녹색으로 색이 분리되는 현상이 개선될 수 있다.That is, the lowering direction of the first to third steps h1, h2, and h3 of the first to third pixel electrodes 210R, 210G, and 210B forms the first to third light emitting regions EA1, EA2, and EA3. can be unified towards In this case, the first to third steps h1 , h2 , and h3 of the first to third pixel electrodes 210R, 210G, and 210B cause the first to third steps of the external light coming toward the inner surface of the substrate 100 , respectively. 3 The light emitting areas EA1, EA2, and EA3 may be reflected in a direction (refer to the arrow of FIG. 7B ) and travel. Through this, there is unity in the direction in which external light is reflected, and the phenomenon of color separation into magenta and green, which is a mixture of red and blue, can be improved.

도 8a는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 나타낸 평면도이며, 도 8b는 도 8a의 IV-IV'선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시한 단면도이다. 도 8a 및 도 8b에 있어서, 도 7a 및 도 7b와 동일한 참조부호는 동일 부재를 일컫는 바 이하 중복 설명은 생략한다.8A is a plan view schematically illustrating a part of a display device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 8B is a cross-sectional view schematically illustrating a cross-section taken along line IV-IV' of FIG. 8A. In FIGS. 8A and 8B , the same reference numerals as those of FIGS. 7A and 7B refer to the same members, and thus a redundant description thereof will be omitted.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 제1 화소(PX1)의 제1 화소전극(210R) 및 제3 화소(PX3)의 제3 화소전극(210B)은 제1 방향으로 연장될 수 있다. 일 예로, 도면에 도시된 바와 같이 제1 방향은 -y방향일 수 있으며, 제1 화소전극(210R) 및 제3 화소전극(210B)은 -y방향으로 연장될 수 있다.In an exemplary embodiment, the first pixel electrode 210R of the first pixel PX1 and the third pixel electrode 210B of the third pixel PX3 may extend in the first direction. For example, as shown in the drawings, the first direction may be a -y direction, and the first pixel electrode 210R and the third pixel electrode 210B may extend in the -y direction.

즉, 제1 화소전극(210R)의 제1 발광영역(EA1) 및 제3 화소전극(210B)의 제3 발광영역(EA3)을 각각 정의하는 제1 개구(OP1) 및 제3 개구(OP3)는 각각 제1 콘택홀(1163R) 및 제3 콘택홀(1163B)을 기준으로 -y방향 측에 위치할 수 있다.That is, the first opening OP1 and the third opening OP3 defining the first emission area EA1 of the first pixel electrode 210R and the third emission area EA3 of the third pixel electrode 210B, respectively. may be located on the -y-direction side with respect to the first contact hole 1163R and the third contact hole 1163B, respectively.

또한, 제2 화소(PX2)의 제2 화소전극(210G)은 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 연장될 수 있다. 일 예로, 도면에 도시된 바와 같이 제2 방향은 +y방향일 수 있으며, 제2 화소전극(210G)은 +y방향으로 연장될 수 있다.Also, the second pixel electrode 210G of the second pixel PX2 may extend in a second direction opposite to the first direction. For example, as shown in the drawings, the second direction may be the +y direction, and the second pixel electrode 210G may extend in the +y direction.

즉, 제2 화소전극(210G)의 제2 발광영역(EA2)을 정의하는 제2 개구(OP2)는 제2 콘택홀(1163G)을 기준으로 +y방향 측에 위치할 수 있다.That is, the second opening OP2 defining the second emission area EA2 of the second pixel electrode 210G may be located on the +y-direction side with respect to the second contact hole 1163G.

제1 화소전극(210R), 제2 화소전극(210G) 및 제3 화소전극(210B)이 각각 연장되는 제1 방향 및 제2 방향과 교차하는 제3 방향으로 연장되며, 제1 콘택홀(1163R)의 일부, 제2 콘택홀(1163G)의 일부 및 제3 콘택홀(1163B)의 일부와 중첩되도록 도전라인(ML)이 지나갈 수 있다. 일 예로, 도전라인(ML)은 전술한 발광제어선(EL)에 해당할 수 있다. 여기서, 제3 방향은 x방향일 수 있다.The first pixel electrode 210R, the second pixel electrode 210G, and the third pixel electrode 210B extend in the first direction and the third direction intersecting the extending direction, respectively, and the first contact hole 1163R ), the conductive line ML may pass to overlap a portion of the second contact hole 1163G and a portion of the third contact hole 1163B. For example, the conductive line ML may correspond to the above-described light emission control line EL. Here, the third direction may be the x direction.

도면에서는 도전라인(ML)이 제1 내지 제3 콘택홀(1163R, 1163G, 1163B)의 영역 중 도면을 기준으로 위쪽부분을 일부 중첩하며 지나가지만 아래쪽부분을 일부 중첩하며 지나갈 수 있다. 즉, 도면에 도시된 도전라인(ML)이 -y방향으로 평행 이동하여 배치될 수 있다.In the drawing, the conductive line ML partially overlaps the upper portion of the regions of the first to third contact holes 1163R, 1163G, and 1163B based on the drawing, but may pass while partially overlapping the lower portion. That is, the conductive lines ML shown in the drawing may be arranged to move in parallel in the -y direction.

일 실시예에 있어서, 제1 화소(PX1), 제2 화소(PX2) 및 제3 화소(PX3) 중 화소전극들(210R, 210G, 210B)이 연장되는 방향이 다른 제1 및 제3 화소(PX1, PX3)의 제1 및 제3 콘택홀(1163R, 1163B)에 각각 일부 중첩하도록 단차보정층들(DG, DG')을 배치할 수 있다. 이 때, 단차보정층들(DG, DG')은 도전라인(ML)과 일부 중첩할 수 있다. 다른 예로, 단차보정층들(DG, DG')은 도전라인(ML)과 중첩하지 않고 단차보정층들(DG, DG')의 끝단과 도전라인(ML)의 끝단이 일치할 수 있다.In one embodiment, among the first pixel PX1 , the second pixel PX2 , and the third pixel PX3 , the first and third pixels 210R, 210G, and 210B in which the pixel electrodes 210R, 210G, and 210B extend in different directions. Step difference correction layers DG and DG' may be disposed to partially overlap the first and third contact holes 1163R and 1163B of PX1 and PX3, respectively. In this case, the step difference correction layers DG and DG' may partially overlap the conductive line ML. As another example, the step difference correction layers DG and DG' may not overlap the conductive line ML, and the ends of the step difference correction layers DG and DG' may coincide with the ends of the conductive line ML.

도 8b의 확대도를 참조하면, 제1 콘택홀(1163R)에 의해 노출된 제1 전극층(1175R)과 접촉하는 제1 화소전극(210R)의 상면은 제1 방향(예를 들어, +y방향)으로 낮아지는 제1 단차(h1)를 가지며, 제2 콘택홀(1163G)에 의해 노출된 제2 전극층(1175G)과 접촉하는 제2 화소전극(210G)의 상면은 제1 방향과 반대인 제2 방향(예를 들어, -y방향)으로 낮아지는 제2 단차(h2)를 가질 수 있다. 또한, 제3 콘택홀(1163B)에 의해 노출된 제3 전극층(1175B)과 접촉하는 제3 화소전극(210B)의 상면은 제1 방향(예를 들어, +y방향)으로 낮아지는 제3 단차(h3)를 가질 수 있다.Referring to the enlarged view of FIG. 8B , the top surface of the first pixel electrode 210R in contact with the first electrode layer 1175R exposed by the first contact hole 1163R is in the first direction (eg, the +y direction). ), the upper surface of the second pixel electrode 210G having a first step h1 that is lowered to ) and in contact with the second electrode layer 1175G exposed by the second contact hole 1163G has a first direction opposite to the first direction. It may have a second step h2 that is lowered in two directions (eg, -y direction). In addition, the upper surface of the third pixel electrode 210B in contact with the third electrode layer 1175B exposed by the third contact hole 1163B has a third step that is lowered in the first direction (eg, the +y direction). (h3) can have.

즉, 제1 내지 제3 콘택홀(1163R, 1163G, 1163B)에 의해 노출된 제1 내지 제3전극층(1175R, 1175G, 1175B)과 각각 접촉하는 제1 내지 제3 화소전극(210R, 210G, 210B)의 상면 중 더 높은 면이 제1 내지 제3 발광영역(EA1, EA2, EA3)과 인접할 수 있다.That is, the first to third pixel electrodes 210R, 210G, and 210B contacting the first to third electrode layers 1175R, 1175G, and 1175B exposed by the first to third contact holes 1163R, 1163G, and 1163B, respectively. ), a higher surface of the upper surface may be adjacent to the first to third light emitting areas EA1 , EA2 , and EA3 .

일 실시예에 있어서, 제1 및 제3 화소전극(210R, 210B)의 제1 및 제3 단차(h1, h3)는 +y방향을 향해 경사진 제1 및 제3 경사면(N1, N3)을 가질 수 있고, 제2 화소전극(210G)의 제2 단차(h2)는 -y방향을 향해 경사진 제2 경사면(N2)을 가질 수 있다.In an embodiment, the first and third steps h1 and h3 of the first and third pixel electrodes 210R and 210B form the first and third inclined surfaces N1 and N3 inclined in the +y direction. The second step h2 of the second pixel electrode 210G may have a second inclined surface N2 inclined in the -y direction.

일 실시예에 있어서, 제1 화소(PX1) 및 제3 화소(PX3)는 단차보정층(DG)과 중첩된 제1 화소전극(210R) 및 제3 화소전극(210B)의 상면이 높게 형성되며, 제2 화소(PX2)는 도전라인(ML)과 중첩된 제2 화소전극(210G)의 상면이 높게 형성될 수 있다.In one embodiment, the first pixel PX1 and the third pixel PX3 have upper surfaces of the first pixel electrode 210R and the third pixel electrode 210B overlapping the step difference correction layer DG to be high. , the second pixel PX2 may have a high top surface of the second pixel electrode 210G overlapping the conductive line ML.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 제1 내지 제3 콘택홀(1163R, 1163G, 1163B)에 의해 노출된 제1 내지 제3 전극층(1175R, 1175G, 1175B)과 각각 접촉하는 제1 내지 제3 화소전극(210R, 210G, 210B)의 상면 중 낮은 면이 높은 면보다 제1 내지 제3 발광영역(EA1, EA2, EA3)과 각각 멀도록 통일될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, first to third pixels in contact with the first to third electrode layers 1175R, 1175G, and 1175B exposed by the first to third contact holes 1163R, 1163G, and 1163B, respectively A lower surface of the upper surfaces of the electrodes 210R, 210G, and 210B may be unified to be farther from the first to third light emitting regions EA1 , EA2 , and EA3 than a higher surface.

일 실시예에 있어서, 제1 중간층(220R)은 적색 파장의 광을 발광하며 제2 중간층(220G)은 녹색 파장의 광을 발광하고, 제3 중간층(220B)은 청색 파장의 광을 발광할 수 있다. 다른 예로, 제1 및 제3 중간층(220R, 220B)은 녹색 파장의 광을 발광하고 제2 중간층(220G)은 적색 또는 청색 파장의 광을 발광할 수 있다.In an embodiment, the first intermediate layer 220R may emit light of a red wavelength, the second intermediate layer 220G may emit light of a green wavelength, and the third intermediate layer 220B may emit light of a blue wavelength. there is. As another example, the first and third intermediate layers 220R and 220B may emit light of a green wavelength, and the second intermediate layer 220G may emit light of a red or blue wavelength.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 제1 내지 제3 화소(PX1, PX2, PX3) 중 화소전극(210)이 반대로 연장되는 제1 및 제3 화소(PX1, PX3)에 단차보정층들(DG, DG')을 배치할 수 있다. 이러한 경우, 제1 내지 제3 화소전극(210R, 210G, 210B)의 제1 내지 제3 단차(h1, h2, h3)의 낮아지는 방향이 제1 내지 제3 발광영역(EA1, EA2, EA3)과 멀어지도록 통일될 수 있다.In one embodiment of the present invention, step difference correction layers DG are provided in the first and third pixels PX1 and PX3 in which the pixel electrode 210 is oppositely extended among the first to third pixels PX1, PX2, and PX3. , DG') can be placed. In this case, the direction in which the first to third steps h1 , h2 , and h3 of the first to third pixel electrodes 210R, 210G, and 210B decreases is in the first to third light emitting regions EA1 , EA2 , and EA3 . can be unified so as to move away from

즉, 기판(100)의 내면을 향해 들어오는 외광 등은 제1 내지 제3 화소전극(210R, 210G, 210B)의 제1 내지 제3 단차(h1, h2, h3)에 의해 각각 제1 내지 제3 유기발광소자(OLED1, OLED2, OLED3)와 멀어지는 방향(도 8b의 화살표 참조)으로 반사되어 진행할 수 있다. 이를 통해 외광 등이 반사되는 방향에 통일성이 있게 되며, 적색 및 청색이 혼합된 자홍색과 녹색으로 색이 분리되는 현상이 개선될 수 있다.That is, the external light entering toward the inner surface of the substrate 100 is transmitted through the first to third steps due to the first to third steps h1, h2, and h3 of the first to third pixel electrodes 210R, 210G, and 210B, respectively. The organic light emitting diode (OLED1, OLED2, OLED3) may be reflected in a direction away from (refer to the arrow of FIG. 8B) and proceed. Through this, there is unity in the direction in which external light is reflected, and the phenomenon of color separation into magenta and green, which is a mixture of red and blue, can be improved.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 어느 한 화소회로를 나타낸 평면도이며, 도 10a 및 도 10c는 도 9의 V-V'선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시한 단면도이고, 도 10b는 도 9의 VI-VI'선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시한 단면도이다. 도 9, 도 10a, 도 10b 및 도 10c에 있어서, 도 5, 도 6a 및 도 6b와 동일한 참조부호는 동일 부재를 일컫는 바 이하 중복 설명은 생략한다.9 is a plan view showing one pixel circuit of a display device according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 10A and 10C are cross-sectional views schematically illustrating a cross-section taken along the line V-V' of FIG. 10b is a cross-sectional view schematically illustrating a cross-section taken along line VI-VI' of FIG. 9 . 9, 10A, 10B, and 10C, the same reference numerals as in FIGS. 5, 6A, and 6B refer to the same members, and thus redundant descriptions thereof will be omitted.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 제3 방향(예를 들어, x방향)으로 연장되도록 기판(100)과 단차보정층(DG) 사이에 배치되는 도전라인(ML)은 콘택홀(1163)과 중첩되는 부분에서 단절될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the conductive line ML disposed between the substrate 100 and the step difference correction layer DG to extend in the third direction (eg, the x-direction) is connected to the contact hole 1163 and the contact hole 1163 . It can be cut off at the overlapping part.

도 9, 도 10a 및 도 10b를 참조하면, 전극층(1175)을 일부 노출하는 평탄화층(117)에 형성된 콘택홀(1163)의 하부에 도전라인(ML)은 중첩되지 않으므로 존재하지 않으며, 단차보정층(DG)만 일부 중첩되도록 배치될 수 있다.Referring to FIGS. 9, 10A, and 10B , the conductive line ML does not exist under the contact hole 1163 formed in the planarization layer 117 partially exposing the electrode layer 1175 because it does not overlap, and the step difference is corrected. Only the layer DG may be disposed to partially overlap.

콘택홀(1163)과 중첩되는 부분에서 단절된 도전라인(ML)은 제2 게이트절연층(113)에 형성된 콘택홀들(1140a, 1140b)에 의해 단차보정층(DG)과 연결될 수 있다. 즉, 단차보정층(DG)이 단절된 도전라인(ML)을 연결하는 브릿지(bridge) 역할을 할 수 있다. 일 예로, 도전라인(ML)은 발광제어신호(En, 도 4 참조)를 전달하는 발광제어선(EL)일 수 있는데 발광제어신호(En)는 단절된 도전라인(ML)을 따라 진행하다가 콘택홀들(1140a, 1140b) 및 단차보정층(DG)에 통해 발광제어 박막트랜지스터(T6)로 전달될 수 있다.The conductive line ML cut off at a portion overlapping the contact hole 1163 may be connected to the step difference correction layer DG by the contact holes 1140a and 1140b formed in the second gate insulating layer 113 . That is, the step difference correction layer DG may serve as a bridge connecting the disconnected conductive lines ML. For example, the conductive line ML may be a light emission control line EL that transmits a light emission control signal En (refer to FIG. 4 ). The light emission control signal En travels along the disconnected conductive line ML and passes through a contact hole. It may be transmitted to the light emission control thin film transistor T6 through the fields 1140a and 1140b and the step difference correction layer DG.

도 6a에서 전술한 바와 같이 콘택홀(1163)과 일부 중첩되는 단차보정층(DG)을 포함하면, 단차보정층(DG) 상에 배치되는 층간절연층(115)은 단차보정층(DG)의 모양을 따라 형성될 수 있으며, 층간절연층(115) 상에 배치되고 발광제어 박막트랜지스터(T6)의 발광제어 드레인영역(D6)과 연결되는 전극층(1175)도 단차보정층(DG)의 모양을 따라 형성될 수 있다.As described above in FIG. 6A , when the step difference correction layer DG partially overlaps with the contact hole 1163 is included, the interlayer insulating layer 115 disposed on the step difference correction layer DG is formed of the step difference correction layer DG. It may be formed according to the shape, and the electrode layer 1175 disposed on the interlayer insulating layer 115 and connected to the emission control drain region D6 of the emission control thin film transistor T6 also conforms to the shape of the step difference correction layer DG. can be formed according to

화소전극(210)은 콘택홀(1163)을 통해 전극층(1175)과 접촉되며, 전극층(1175)과 접촉되는 일부분은 단차보정층(DG)의 모양을 따라 형성될 수 있다. 즉, 도전라인(ML)과 중첩된 화소전극(210)의 상면은 단차보정층(DG)과 중첩된 화소전극(210)의 상면보다 낮을 수 있다.The pixel electrode 210 contacts the electrode layer 1175 through the contact hole 1163 , and a portion in contact with the electrode layer 1175 may be formed along the shape of the step difference correction layer DG. That is, the upper surface of the pixel electrode 210 overlapping the conductive line ML may be lower than the upper surface of the pixel electrode 210 overlapping the step difference correction layer DG.

화소전극(210)이 +y방향으로 연장되어 화소정의막(119)의 개구(OP)가 콘택홀(1163)을 기준으로 +y방향 측에 위치할 수 있으며, 화소전극(210)은 단차보정층(DG)에 의해 +y방향으로 낮아지는 단차(h)를 가질 수 있다.The pixel electrode 210 may extend in the +y direction so that the opening OP of the pixel defining layer 119 may be located on the +y direction side with respect to the contact hole 1163 , and the pixel electrode 210 may compensate for the step difference. It may have a step h that is lowered in the +y direction by the layer DG.

즉, 콘택홀(1163)에 의해 노출된 전극층(1175)과 접촉하는 화소전극(210)의 상면 중 더 낮은 면이 발광영역(EA)과 인접할 수 있으며, 화소전극(210)의 단차(h)는 발광영역(EA)을 향해 경사진 경사면(N)을 가질 수 있다.That is, the lower surface of the upper surface of the pixel electrode 210 in contact with the electrode layer 1175 exposed by the contact hole 1163 may be adjacent to the emission area EA, and the step h of the pixel electrode 210 may be ) may have an inclined surface N inclined toward the emission area EA.

본 발명의 일 실시예와 같이 기판(100)과 층간절연층(115) 사이에 배치되며 콘택홀(1163)과 일부 중첩되는 단차보정층(DG)을 포함하는 경우, 단차보정층(DG)을 통해 콘택홀(1163) 내의 화소전극(210)의 단차(h) 방향을 조절할 수 있으며, 외광 등이 화소전극(210)에 의해 반사되어 진행하는 방향을 조절할 수 있다.As in an embodiment of the present invention, when a step correction layer DG disposed between the substrate 100 and the interlayer insulating layer 115 and partially overlapping with the contact hole 1163 is included, the step difference correction layer DG is formed. The step (h) direction of the pixel electrode 210 in the contact hole 1163 can be adjusted, and the direction in which external light is reflected by the pixel electrode 210 and travels can be adjusted.

도 10a에서는 전극층(1175)과 단차보정층(DG) 사이에 층간절연층(115)이 배치되도록 도시하였으나 도 10c와 같이 층간절연층(115)은 제1 층간절연층(115a) 및 제2 층간절연층(115b)을 포함할 수 있으며, 단차보정층(DG)은 제1 층간절연층(115a) 상에 배치될 수 있다. 화소전극(210)은 콘택홀(1163)을 통해 제2 전극층(1175b)과 접촉되고, 제2 전극층(1175b)은 제2 층간절연층(115b)에 형성된 콘택홀(1153)을 통해 제1 전극층(1175a)과 연결될 수 있다. 단차보정층(DG)은 제1 전극층(1175a)과 동일층에 배치될 수 있으며, 단차보정층(DG)은 제1 전극층(1175a)과 동일 물질일 수 있다.In FIG. 10A , the interlayer insulating layer 115 is disposed between the electrode layer 1175 and the step difference correction layer DG, but as shown in FIG. 10C , the interlayer insulating layer 115 is formed between the first interlayer insulating layer 115a and the second interlayer. The insulating layer 115b may be included, and the step difference correction layer DG may be disposed on the first interlayer insulating layer 115a. The pixel electrode 210 is in contact with the second electrode layer 1175b through the contact hole 1163 , and the second electrode layer 1175b is the first electrode layer through the contact hole 1153 formed in the second interlayer insulating layer 115b. (1175a) may be connected. The step difference correcting layer DG may be disposed on the same layer as the first electrode layer 1175a, and the step difference correcting layer DG may be made of the same material as the first electrode layer 1175a.

도 10c에는 콘택홀(1163) 하부에 도전라인(ML)이 배치되도록 도시하고 있으나 이는 단차보정층(DG)과 콘택홀(1140a)를 통해 연결됨을 보여주기 위한 것일 뿐 도 10a에 도시한 바와 같이 콘택홀(1163)과 중첩하는 도전라인(ML)은 배치되지 않으며, 도 9 및 도 10b에 도시한 바와 같이 단절된 도전라인(ML)은 콘택홀들(1140a, 1140b)을 통해 단차보정층(DG)과 연결된다.Although FIG. 10C shows that the conductive line ML is disposed under the contact hole 1163, this is only to show that the step difference correction layer DG and the contact hole 1140a are connected through the contact hole 1140a. The conductive line ML overlapping the contact hole 1163 is not disposed, and as shown in FIGS. 9 and 10B , the disconnected conductive line ML passes through the contact holes 1140a and 1140b to the step difference correction layer DG. ) is associated with

도 11a는 도 7a의 III-III'선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시한 단면도이며, 도 11b는 도 8a의 IV-IV'선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시한 단면도이다. 도 11a 및 도 11b에 있어서, 도 7b 및 도 8b와 동일한 참조부호는 동일 부재를 일컫는 바 이하 중복 설명은 생략한다.11A is a cross-sectional view schematically illustrating a cross-section taken along line III-III' of FIG. 7A, and FIG. 11B is a cross-sectional view schematically illustrating a cross-section taken along line IV-IV' of FIG. 8A. In FIGS. 11A and 11B , the same reference numerals as those of FIGS. 7B and 8B refer to the same members, and thus a redundant description thereof will be omitted.

도 11a 및 도 11b는 각각 도 7b 및 도 8b의 일부 변형 실시예에 해당하는 바 차이점을 중심으로 서술하고자 한다.11A and 11B correspond to some modified embodiments of FIGS. 7B and 8B, respectively, and the differences will be mainly described.

도 11a를 참조하면 일 실시예에 있어서, 제1 화소(PX1), 제2 화소(PX2) 및 제3 화소(PX3) 중 화소전극들(210R, 210G, 210B)이 연장되는 방향이 다른 제2 화소(PX2)의 제2 콘택홀(1163G)에 일부 중첩하도록 단차보정층(DG)을 배치할 수 있다. 이 때, 제3 방향(예를 들어, x방향)으로 연장되도록 기판(100)과 단차보정층(DG) 사이에 배치되는 도전라인(ML)은 제2 콘택홀(1163G)과 중첩되는 부분에서 단절될 수 있다.Referring to FIG. 11A , in an exemplary embodiment, a second direction in which the pixel electrodes 210R, 210G, and 210B extend among the first pixel PX1, the second pixel PX2, and the third pixel PX3 is different. The step difference correction layer DG may be disposed to partially overlap the second contact hole 1163G of the pixel PX2 . At this time, the conductive line ML disposed between the substrate 100 and the step difference correction layer DG so as to extend in the third direction (eg, the x-direction) is formed at a portion overlapping the second contact hole 1163G. can be cut off

도 9 및 도 10a에서 전술한 바와 같이 단절된 도전라인(ML)은 콘택홀들(1140a, 1140b)에 의해 단차보정층(DG)과 연결될 수 있으며, 발광제어신호(En)를 발광제어 박막트랜지스터(T6)로 전달할 수 있다.The conductive line ML cut off as described above in FIGS. 9 and 10A may be connected to the step difference correction layer DG by the contact holes 1140a and 1140b, and transmits the emission control signal En to the emission control thin film transistor ( T6).

도 11b를 참조하면 일 실시예에 있어서, 제1 화소(PX1), 제2 화소(PX2) 및 제3 화소(PX3) 중 화소전극들(210R, 210G, 210B)이 연장되는 방향이 다른 제1 및 제3 화소(PX1, PX3)의 제1 및 제3 콘택홀(1163R, 1163B)에 일부 중첩하도록 단차보정층들(DG, DG')을 배치할 수 있다. 이 때, 제3 방향(예를 들어, x방향)으로 연장되도록 기판(100)과 단차보정층들(DG, DG') 사이에 배치되는 도전라인(ML)은 제1 및 제3 콘택홀(1163R, 1163B)과 각각 중첩되는 부분에서 단절될 수 있다.Referring to FIG. 11B , in an embodiment, the first pixel electrodes 210R, 210G, and 210B have different extending directions among the first pixel PX1 , the second pixel PX2 , and the third pixel PX3 . And step difference correction layers DG and DG' may be disposed to partially overlap the first and third contact holes 1163R and 1163B of the third pixels PX1 and PX3. At this time, the conductive line ML disposed between the substrate 100 and the step difference correction layers DG and DG' so as to extend in the third direction (eg, the x direction) is formed through the first and third contact holes ( 1163R, 1163B) may be cut off at the overlapping portion, respectively.

이러한 경우, 단절된 도전라인(ML)은 제1 화소(PX1)의 경우 콘택홀들(1140a, 1140b)에 의해 제1 단차보정층(DG)과 연결되며, 제3 화소(PX3)의 경우 콘택홀들(1140a', 일부 미도시)에 의해 제2 단차보정층(DG')과 연결될 수 있다. 이를 통해 발광제어신호(En)를 끊김없이 발광제어 박막트랜지스터(T6)로 전달할 수 있다.In this case, the disconnected conductive line ML is connected to the first step difference correction layer DG by contact holes 1140a and 1140b in the case of the first pixel PX1, and the contact hole in the case of the third pixel PX3. It may be connected to the second step difference correcting layer DG' by means of fields 1140a' (some not shown). Through this, the light emission control signal En can be transmitted to the light emission control thin film transistor T6 without interruption.

도 11a 및 도 11b에는 제1 내지 제3 콘택홀(1163R, 1163G, 1163B) 하부에 도전라인(ML)이 배치되도록 도시하고 있으나 이는 단차보정층들(DG, DG')과 콘택홀들(1140a, 1140a')을 통해 연결됨을 보여주기 위한 것일 뿐 도 10a에 도시한 바와 같이 콘택홀(1163)과 중첩하는 도전라인(ML)은 배치되지 않는다.11A and 11B show the conductive lines ML disposed under the first to third contact holes 1163R, 1163G, and 1163B, but this is the step correction layers DG and DG' and the contact holes 1140a. , 1140a ′), the conductive line ML overlapping the contact hole 1163 is not disposed as shown in FIG. 10A .

본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)는 기판(100)과 절연층인 평탄화층(117) 사이에 배치되며 콘택홀(1163)과 일부 중첩되는 단차보정층(DG)을 포함할 수 있으며, 이를 통해 일 화소(PX)의 콘택홀(1163) 내에 위치하는 화소전극(210)의 단차(h)의 방향이 모두 통일되도록 형성할 수 있으므로 색이 분리되는 현상을 개선할 수 있다.The display device 1 according to an embodiment of the present invention may include a step difference correction layer DG disposed between the substrate 100 and the planarization layer 117 as an insulating layer and partially overlapping the contact hole 1163 . In this way, since the direction of the step h of the pixel electrode 210 positioned in the contact hole 1163 of the one pixel PX can be formed to be uniform, the phenomenon of color separation can be improved.

지금까지는 표시 장치에 대해서만 주로 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 이러한 표시 장치를 제조하기 위한 표시 장치 제조방법 역시 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.So far, only the display device has been mainly described, but the present invention is not limited thereto. For example, it will be said that a display device manufacturing method for manufacturing such a display device also falls within the scope of the present invention.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다. Although the present invention has been described with reference to the embodiment shown in the drawings, which is merely exemplary, those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.

1: 디스플레이 장치
10: 디스플레이 패널
100: 기판
210: 화소전극
220: 중간층
230: 대향전극
1175: 전극층
1153, 1163: 콘택홀
ML: 도전라인
DG: 단차보정층
h: 단차
1: display device
10: display panel
100: substrate
210: pixel electrode
220: middle layer
230: counter electrode
1175: electrode layer
1153, 1163: contact hole
ML: Challenge Line
DG: step correction layer
h: step

Claims (20)

기판 상에 각각 배치되고, 제1 전극층을 포함하는 제1 박막트랜지스터 및 제2 전극층을 포함하는 제2 박막트랜지스터;
상기 제1 전극층 및 상기 제2 전극층의 일부를 각각 노출하는 제1 콘택홀 및 제2 콘택홀을 갖는, 절연층;
상기 절연층 상에 배치되고 상기 제1 콘택홀을 통해 상기 제1 박막트랜지스터와 연결되는, 제1 화소전극; 및
상기 제1 화소전극과 동일한 층에 배치되고, 상기 제2 콘택홀을 통해 상기 제2 박막트랜지스터와 연결되는, 제2 화소전극;을 구비하며,
상기 제1 콘택홀 내에서 상기 제1 전극층과 접촉하는 상기 제1 화소전극의 상면은 제1 방향으로 낮아지는 제1 단차를 갖고,
상기 제2 콘택홀 내에서 상기 제2 전극층과 접촉하는 상기 제2 화소전극의 상면은 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 낮아지는 제2 단차를 갖는, 디스플레이 장치.
a second thin film transistor each disposed on the substrate and including a first thin film transistor including a first electrode layer and a second electrode layer;
an insulating layer having a first contact hole and a second contact hole exposing portions of the first electrode layer and the second electrode layer, respectively;
a first pixel electrode disposed on the insulating layer and connected to the first thin film transistor through the first contact hole; and
a second pixel electrode disposed on the same layer as the first pixel electrode and connected to the second thin film transistor through the second contact hole;
an upper surface of the first pixel electrode in contact with the first electrode layer in the first contact hole has a first step lowered in a first direction;
A top surface of the second pixel electrode in contact with the second electrode layer in the second contact hole has a second step that is lowered in a second direction opposite to the first direction.
제1항에 있어서,
상기 기판과 상기 절연층 사이에 배치되며 상기 제1 콘택홀과 일부 중첩되는, 단차보정층을 더 포함하는, 디스플레이 장치.
According to claim 1,
and a step difference correction layer disposed between the substrate and the insulating layer and partially overlapping the first contact hole.
제2항에 있어서,
상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 교차하는 제3 방향으로 연장되도록 상기 기판과 상기 단차보정층 사이에 배치되는 도전라인을 더 포함하며,
상기 도전라인은 상기 제1 콘택홀의 일부 및 상기 제2 콘택홀의 일부와 중첩되는, 디스플레이 장치.
3. The method of claim 2,
and a conductive line disposed between the substrate and the step difference correction layer to extend in a third direction intersecting the first direction and the second direction,
and the conductive line overlaps a portion of the first contact hole and a portion of the second contact hole.
제3항에 있어서,
상기 도전라인과 중첩된 상기 제1 화소전극의 상면은 상기 단차보정층과 중첩된 상기 제1 화소전극의 상면보다 낮은, 디스플레이 장치.
4. The method of claim 3,
and a top surface of the first pixel electrode overlapping the conductive line is lower than a top surface of the first pixel electrode overlapping the step difference correction layer.
제3항에 있어서,
상기 도전라인은 상기 단차보정층과 일부 중첩되는, 디스플레이 장치.
4. The method of claim 3,
The conductive line partially overlaps the step difference correction layer.
제3항에 있어서,
상기 도전라인은 발광제어선인, 디스플레이 장치.
4. The method of claim 3,
The conductive line is a light emission control line.
제3항에 있어서,
상기 도전라인은 상기 제1 콘택홀과 중첩되는 부분에서 단절되는, 디스플레이 장치.
4. The method of claim 3,
The conductive line is cut off at a portion overlapping the first contact hole.
제7항에 있어서,
상기 단차보정층과 상기 도전라인 사이에 배치되며, 상기 도전라인을 일부 노출하는 제3 콘택홀 및 제4 콘택홀을 갖는, 게이트절연층을 더 포함하고,
상기 단차보정층은 상기 제3 콘택홀 및 상기 제4 콘택홀을 통해 상기 도전라인과 연결된, 디스플레이 장치.
8. The method of claim 7,
a gate insulating layer disposed between the step difference correction layer and the conductive line and having a third contact hole and a fourth contact hole partially exposing the conductive line;
The step difference correction layer is connected to the conductive line through the third contact hole and the fourth contact hole.
제2항에 있어서,
상기 제1 화소전극은 상기 제1 방향으로 연장되고,
상기 제2 화소전극은 상기 제2 방향으로 연장되는, 디스플레이 장치.
3. The method of claim 2,
the first pixel electrode extends in the first direction;
and the second pixel electrode extends in the second direction.
제9항에 있어서,
상기 제1 화소전극의 제1 발광영역을 정의하는 제1 개구 및 상기 제2 화소전극의 제2 발광영역을 정의하는 제2 개구를 갖는, 화소정의막을 더 포함하고,
상기 제1 개구는 상기 제1 콘택홀을 기준으로 상기 제1 방향 측에 위치하며, 상기 제2 개구는 상기 제2 콘택홀을 기준으로 상기 제2 방향 측에 위치하는, 디스플레이 장치.
10. The method of claim 9,
and a pixel defining layer having a first opening defining a first emission region of the first pixel electrode and a second opening defining a second emission region of the second pixel electrode;
The first opening is positioned in the first direction with respect to the first contact hole, and the second opening is positioned in the second direction with respect to the second contact hole.
제10항에 있어서,
상기 제1 단차는 상기 제1 발광영역을 향해 경사진 제1 경사면을 갖고, 상기 제2 단차는 상기 제2 발광영역을 향해 경사진 제2 경사면을 갖는, 디스플레이 장치.
11. The method of claim 10,
The first step has a first inclined surface inclined toward the first light emitting area, and the second step has a second inclined surface inclined toward the second light emitting area.
제9항에 있어서,
상기 제1 화소전극 및 상기 제2 화소전극 상에 각각 배치되는, 제1 중간층 및 제2 중간층; 및
상기 제1 중간층 및 상기 제2 중간층을 덮는, 대향전극;을 더 포함하고,
상기 제1 중간층이 녹색 파장의 광을 발광할 시, 상기 제2 중간층은 적색 또는 청색 파장의 광을 발광하며,
상기 제1 중간층이 적색 또는 청색 파장의 광을 발광할 시, 상기 제2 중간층은 녹색 파장의 광을 발광하는, 디스플레이 장치.
10. The method of claim 9,
a first intermediate layer and a second intermediate layer respectively disposed on the first pixel electrode and the second pixel electrode; and
A counter electrode covering the first intermediate layer and the second intermediate layer, further comprising;
When the first intermediate layer emits light of a green wavelength, the second intermediate layer emits light of a red or blue wavelength,
When the first intermediate layer emits light of a red or blue wavelength, the second intermediate layer emits light of a green wavelength.
제2항에 있어서,
상기 제1 박막트랜지스터는 반도체층 및 상기 반도체층과 일부 중첩되는 게이트전극을 포함하며,
상기 게이트전극 상에 배치되며, 상기 게이트전극과 일부 중첩되는, 스토리지 커패시터의 상부전극을 더 포함하고,
상기 단차보정층은 상기 상부전극과 동일층에 배치된, 디스플레이 장치.
3. The method of claim 2,
The first thin film transistor includes a semiconductor layer and a gate electrode partially overlapping the semiconductor layer,
an upper electrode of the storage capacitor disposed on the gate electrode and partially overlapping the gate electrode;
The step difference correction layer is disposed on the same layer as the upper electrode, the display device.
제13항에 있어서,
상기 제1 박막트랜지스터는 상기 스토리지 커패시터와 중첩되며,
상기 게이트전극은 스토리지 커패시터의 하부전극에 해당하는, 디스플레이 장치.
14. The method of claim 13,
The first thin film transistor overlaps the storage capacitor,
and the gate electrode corresponds to a lower electrode of the storage capacitor.
제2항에 있어서,
상기 제1 박막트랜지스터는 상기 기판과 상기 제1 전극층 사이에 배치되는 제3 전극층을 더 포함하며,
상기 단차보정층은 상기 제3 전극층과 동일층에 배치된, 디스플레이 장치.
3. The method of claim 2,
The first thin film transistor further includes a third electrode layer disposed between the substrate and the first electrode layer,
The step difference correction layer is disposed on the same layer as the third electrode layer, the display device.
제15항에 있어서,
상기 제1 박막트랜지스터는 반도체층 및 상기 반도체층과 일부 중첩된 게이트전극을 포함하고,
상기 제3 전극층은 상기 반도체층과 상기 제1 전극층을 연결하는, 디스플레이 장치.
16. The method of claim 15,
The first thin film transistor includes a semiconductor layer and a gate electrode partially overlapped with the semiconductor layer,
The third electrode layer connects the semiconductor layer and the first electrode layer.
제2항에 있어서,
상기 단차보정층은 아일랜드 형상인, 디스플레이 장치.
3. The method of claim 2,
The step difference correction layer is an island shape, the display device.
제2항에 있어서,
상기 제1 화소전극은 상기 제2 방향으로 연장되고,
상기 제2 화소전극은 상기 제1 방향으로 연장되는, 디스플레이 장치.
3. The method of claim 2,
the first pixel electrode extends in the second direction;
and the second pixel electrode extends in the first direction.
제18항에 있어서,
상기 제1 화소전극의 제1 발광영역을 정의하는 제1 개구 및 상기 제2 화소전극의 제2 발광영역을 정의하는 제2 개구를 갖는, 화소정의막을 더 포함하고,
상기 제1 개구는 상기 제1 콘택홀을 기준으로 상기 제2 방향 측에 위치하고, 상기 제2 개구는 상기 제2 콘택홀을 기준으로 상기 제1 방향 측에 위치하며,
상기 제1 단차는 상기 제1 방향을 향해 경사진 제1 경사면을 갖고, 상기 제2 단차는 상기 제2 방향을 향해 경사진 제2 경사면을 갖는, 디스플레이 장치.
19. The method of claim 18,
and a pixel defining layer having a first opening defining a first emission region of the first pixel electrode and a second opening defining a second emission region of the second pixel electrode;
The first opening is located on a side in the second direction with respect to the first contact hole, and the second opening is located on a side in the first direction with respect to the second contact hole,
The first step has a first inclined surface inclined in the first direction, and the second step has a second inclined surface inclined toward the second direction.
제18항에 있어서,
상기 제1 화소전극 및 상기 제2 화소전극 상에 각각 배치되는, 제1 중간층 및 제2 중간층; 및
상기 제1 중간층 및 상기 제2 중간층을 덮는, 대향전극;을 더 포함하고,
상기 제1 중간층이 적색 또는 청색 파장의 광을 발광할 시, 상기 제2 중간층은 녹색 파장의 광을 발광하고,
상기 제1 중간층이 녹색 파장의 광을 발광할 시, 상기 제2 중간층은 적색 또는 청색 파장의 광을 발광하는, 디스플레이 장치.
19. The method of claim 18,
a first intermediate layer and a second intermediate layer respectively disposed on the first pixel electrode and the second pixel electrode; and
A counter electrode covering the first intermediate layer and the second intermediate layer, further comprising;
When the first intermediate layer emits light of a red or blue wavelength, the second intermediate layer emits light of a green wavelength,
When the first intermediate layer emits light of a green wavelength, the second intermediate layer emits light of a red or blue wavelength.
KR1020200006020A 2020-01-16 2020-01-16 Display apparatus KR20210092861A (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200006020A KR20210092861A (en) 2020-01-16 2020-01-16 Display apparatus
US17/001,907 US11569333B2 (en) 2020-01-16 2020-08-25 Display apparatus with pixel electrode having step top surface within contact hole
CN202110037733.2A CN113140598A (en) 2020-01-16 2021-01-12 Display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200006020A KR20210092861A (en) 2020-01-16 2020-01-16 Display apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20210092861A true KR20210092861A (en) 2021-07-27

Family

ID=76810245

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200006020A KR20210092861A (en) 2020-01-16 2020-01-16 Display apparatus

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11569333B2 (en)
KR (1) KR20210092861A (en)
CN (1) CN113140598A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220336557A1 (en) * 2021-04-19 2022-10-20 Samsung Display Co., Ltd. Display apparatus and method of manufacturing the same

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USRE39452E1 (en) * 1998-08-28 2007-01-02 Fujitsu Limited TFT substrate with low contact resistance and damage resistant terminals
US6297519B1 (en) * 1998-08-28 2001-10-02 Fujitsu Limited TFT substrate with low contact resistance and damage resistant terminals
JP4876341B2 (en) * 2001-07-13 2012-02-15 日本電気株式会社 Active matrix substrate and manufacturing method thereof
US7190000B2 (en) * 2003-08-11 2007-03-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Thin film transistor array panel and manufacturing method thereof
KR100738583B1 (en) 2006-07-26 2007-07-11 엘지전자 주식회사 Light emitting device and method for manufacturing the same
KR100762686B1 (en) 2006-08-01 2007-10-01 삼성에스디아이 주식회사 Organic light emitting display and fabrication method for the same
CN102983141B (en) 2011-09-02 2015-07-01 乐金显示有限公司 Flat panel display device with oxide thin film transistors and method for fabricating the same
KR102029389B1 (en) 2011-09-02 2019-11-08 엘지디스플레이 주식회사 Flat panel display device with oxide thin film transistor and method for fabricating the same
KR102077144B1 (en) * 2013-05-30 2020-02-14 삼성디스플레이 주식회사 Organic light emitting display device and manufacturing method of the same
KR20160073691A (en) 2014-12-17 2016-06-27 삼성디스플레이 주식회사 Thin film display panel and liquid crystal display device having the saem
KR102515807B1 (en) 2016-01-11 2023-03-31 삼성디스플레이 주식회사 Display device and manufacturing method the same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220336557A1 (en) * 2021-04-19 2022-10-20 Samsung Display Co., Ltd. Display apparatus and method of manufacturing the same
US11997881B2 (en) * 2021-04-19 2024-05-28 Samsung Display Co., Ltd. Display apparatus and method of manufacturing the same

Also Published As

Publication number Publication date
US20210225987A1 (en) 2021-07-22
US11569333B2 (en) 2023-01-31
CN113140598A (en) 2021-07-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9887256B2 (en) Display device
US20200152727A1 (en) Display device
KR102464900B1 (en) Display device
KR20200028567A (en) Display apparatus
KR20200108146A (en) Display panel and display apparatus including the same
KR20200034902A (en) Display panel
KR102569929B1 (en) Display apparatus
KR20210052730A (en) Display apparatus
US20240057406A1 (en) Display apparatus
KR20210034158A (en) Display apparatus
EP3680710A1 (en) Display device including connective wrings within a display area thereof
KR20210086813A (en) Thin film transistor substrate and display apparatus comprising the same
US20230263009A1 (en) Display device
KR20210102558A (en) Display apparatus
KR20210102557A (en) Display apparatus
CN113745282A (en) Organic light emitting display device
CN113644088A (en) Display device
KR20210157512A (en) Display apparatus
KR20210092861A (en) Display apparatus
KR20210131508A (en) Display Apparatus
KR20210155444A (en) Display apparatus
KR20220025989A (en) Display apparatus
KR20220061335A (en) Display apparatus
KR20200126463A (en) Display panel and display apparatus including the same
US20230320151A1 (en) Display apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination