KR20210089987A - Heat dissipative printed circuit antenna and wireless communication electronic device having the same - Google Patents

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KR20210089987A
KR20210089987A KR1020200003238A KR20200003238A KR20210089987A KR 20210089987 A KR20210089987 A KR 20210089987A KR 1020200003238 A KR1020200003238 A KR 1020200003238A KR 20200003238 A KR20200003238 A KR 20200003238A KR 20210089987 A KR20210089987 A KR 20210089987A
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Abstract

A circuit board antenna having heat dissipation related to the present invention includes: a circuit board layer provided with a radiation pattern part for wireless charging or transmission/reception of a wireless signal with a counterpart; and a heat dissipation layer attached to the circuit board layer. The heat dissipation layer may include a support film layer; a heat dissipation pattern part formed on one surface of the support film layer and formed to transmit electromagnetic waves for transmitting and receiving a field for charging or transmitting a wireless signal; and an adhesive layer that is applied to a surface on which the heat dissipation pattern part of the support film layer is formed, has adhesiveness so as to be attached to the circuit board layer, and has thermal conductivity so as to transfer heat generated from the circuit board layer to the heat dissipation pattern part. It is possible to reduce thickness, simplify processes, and have excellent thermal diffusivity.

Description

방열성을 갖는 회로기판 안테나 및 이를 갖는 무선 전자장치{HEAT DISSIPATIVE PRINTED CIRCUIT ANTENNA AND WIRELESS COMMUNICATION ELECTRONIC DEVICE HAVING THE SAME}A circuit board antenna having heat dissipation and a wireless electronic device having the same {HEAT DISSIPATIVE PRINTED CIRCUIT ANTENNA AND WIRELESS COMMUNICATION ELECTRONIC DEVICE HAVING THE SAME}

본 발명은 회로기판 안테나 및 이를 갖는 무선 전자장치에 관한 것이다.The present invention relates to a circuit board antenna and a wireless electronic device having the same.

스마트폰을 포함하는 이동통신 단말기 등의 무선 전자장치는 휴대가 가능하면서 음성이나 영상통화 또는 메시지 송수신 기능을 중심으로 정보의 입출력 및 데이터를 저장할 수 있는 기능 등을 갖춘 휴대용 기기이다. 정보통신기술 및 반도체 산업의 비약적인 발전에 힘입어 이동통신 단말기는 카메라, 음악이나 동영상 재생, 게임, TV 등의 다양한 기능들을 갖춘 현대인의 필수적인 개인 소지품의 하나가 되었다.A wireless electronic device such as a mobile communication terminal including a smart phone is a portable device that is portable and has a function of input/output of information and a function of storing data with a focus on voice, video call, or message transmission and reception functions. Thanks to the rapid development of information and communication technology and semiconductor industry, mobile communication terminals have become one of the essential personal belongings of modern people equipped with various functions such as a camera, music or video playback, games, and TV.

인공지능, 사물인터넷, 가상현실 등 발전된 IT 기술이 적용되는 이동통신 단말기에도 한차원 높은 무선성능이 요구되고 있다. 일 예로, 5G 스마트폰의 경우 기존의 구리와 니켈로 도금한 LDS(Laser Direct Structuring) 안테나가 주로 사용되었으나, 고주파수에 대한 대응이 어려워 회로기판 안테나가 다시 각광받기도 한다.A higher level of wireless performance is also required for mobile communication terminals to which advanced IT technologies such as artificial intelligence, Internet of Things, and virtual reality are applied. For example, in the case of a 5G smartphone, an LDS (Laser Direct Structuring) antenna plated with copper and nickel was mainly used, but it is difficult to cope with high frequencies, so circuit board antennas are in the spotlight again.

배터리를 사용하는 이동통신 단말기는 유선과 함께 무선 충전방식을 도입하여 케이블을 사용하지 않고도 충전장치로부터 무선으로 충전이 될 수 있도록 구성된 무선 전력 수신부를 구비하기도 한다. 이러한 무선 충전기능을 갖는 이동통신 단말기의 내부에는 무선 충전 스테이션으로부터 충전 방식에 따라 자기 유도 또는 자기 공진의 방법으로 전원을 공급받기 위한 무선 충전 안테나가 설치된다. 무선 충전 안테나의 알려진 일 형태는 회로기판 안테나로서, 무선 충전 또는 방사를 위한 패턴이 포함된 회로기판층을 커버레이라고 부르는 외층으로 감싼 형태이다. 회로기판층은 무선 충전이나 무선 송수신 중 와전류(eddy current)에 의한 무선 충전 또는 무선 통신의 방해를 유발하기도 한다. 이를 위하여, 자성체와 같은 요소를 사용함으로써 내부의 무선 통신 모듈로 방해가 전달되는 것을 차단한다. 반면, 회로기판층의 와전류에 의하여 발열도 발생하므로 열을 소산시킬 수 있는 적절한 구조가 요구된다. 그런데, 종래의 회로기판형 무선충전 안테나의 경우 무선 충전 안테나의 회로기판층에서의 발열을 직접 해결하지 못하고, 기기 본체의 커버 등 다른 대상물을 이용하는 간접적인 방법으로 발열을 해결하였다.A mobile communication terminal using a battery may be provided with a wireless power receiver configured to be wirelessly charged from a charging device without using a cable by introducing a wireless charging method together with a wire. A wireless charging antenna for receiving power from a wireless charging station by a method of magnetic induction or magnetic resonance according to a charging method is installed inside the mobile communication terminal having such a wireless charging function. One known type of wireless charging antenna is a circuit board antenna, in which a circuit board layer including a pattern for wireless charging or radiation is wrapped with an outer layer called a coverlay. The circuit board layer may cause interference with wireless charging or wireless communication due to eddy current during wireless charging or wireless transmission/reception. To this end, by using an element such as a magnetic material, the interference is blocked from being transmitted to the internal wireless communication module. On the other hand, since heat is also generated by the eddy current of the circuit board layer, an appropriate structure capable of dissipating heat is required. However, in the case of the conventional circuit board-type wireless charging antenna, the heat in the circuit board layer of the wireless charging antenna cannot be directly solved, and the heat is solved by an indirect method using another object such as a cover of the device body.

*관련 선행기술*Related prior art

한국 등록특허 제10-1808605호(2018.01.18. 공고) Korean Patent Registration No. 10-1808605 (2018.01.18. Announcement)

한국 공개특허 제10-2018-0082989호(2018.07.19. 공개)Korean Patent Publication No. 10-2018-0082989 (published on July 19, 2018)

본 발명의 목적은 열확산성이 우수하면서도 두께를 감소시킬 수 있고 공정을 단순화시킬 수 있는 방열성을 갖는 회로기판 안테나 및 이를 갖는 무선 전자장치를 제시하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a circuit board antenna having excellent thermal diffusivity and heat dissipation, which can reduce thickness and simplify a process, and a wireless electronic device having the same.

본 발명과 관련된 방열성을 갖는 회로기판 안테나는, 상대물과의 무선 충전 또는 무선 신호의 송수신을 위한 방사패턴부가 구비된, 회로기판층; 및 상기 회로기판층에 부착되는 방열층을 포함하고, 상기 방열층은, 지지필름층; 상기 지지필름층의 일 면에 형성되고, 충전을 위한 필드의 투과 또는 무선 신호를 송수신하는 전자기파가 투과될 수 있게 형성되며, 상기 회로기판층으로부터 발생된 열을 확산시키는 방열패턴부; 및 상기 지지필름층의 상기 방열패턴부가 형성된 면에 도포되고, 상기 회로기판층에 부착될 수 있도록 접착성을 가지며, 상기 회로기판층에서 발생되는 열을 상기 방열패턴부에 전달할 수 있도록 열전도성을 가질 수 있게 형성된, 접착층을 포함할 수 있다.A circuit board antenna having heat dissipation related to the present invention includes: a circuit board layer provided with a radiation pattern unit for wireless charging or wireless signal transmission/reception with a counterpart; and a heat dissipation layer attached to the circuit board layer, wherein the heat dissipation layer includes: a support film layer; a heat dissipation pattern portion formed on one surface of the support film layer, formed to transmit electromagnetic waves for transmitting and receiving a field for charging or a wireless signal, and to diffuse heat generated from the circuit board layer; and applied to the surface on which the heat dissipation pattern portion of the support film layer is formed, has adhesiveness so as to be attached to the circuit board layer, and has thermal conductivity so that heat generated from the circuit board layer can be transferred to the heat dissipation pattern portion. It may include an adhesive layer formed to be able to have it.

본 발명과 관련된 일 예로서, 상기 방열패턴부는 소정의 패턴을 갖는 금속막 형태로 형성될 수 있다.As an example related to the present invention, the heat dissipation pattern portion may be formed in the form of a metal film having a predetermined pattern.

본 발명과 관련된 일 예로서, 상기 접착층은 전기적 절연성을 갖는 모재층에 열전도성을 갖는 필러가 분산된 형태로 형성될 수 있다.As an example related to the present invention, the adhesive layer may be formed in a form in which a filler having thermal conductivity is dispersed in a base material layer having electrical insulation properties.

본 발명과 관련된 일 예로서, 상기 필러는 세라믹필러와 금속필러 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.As an example related to the present invention, the filler may include at least one of a ceramic filler and a metal filler.

본 발명과 관련된 일 예로서, 상기 세라믹필러는 산화알루미늄(Al2O3), 산화티타늄(TiO2), 산화텅스텐(WO2) 및 질화붕소(BN) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.As an example related to the present invention, the ceramic filler may include at least one of aluminum oxide (Al 2 O 3 ), titanium oxide (TiO 2 ), tungsten oxide (WO 2 ), and boron nitride (BN).

본 발명과 관련된 일 예로서, 상기 방열성을 갖는 회로기판 안테나는, 상기 접착층의 사이에 구비되며, 전기적 절연성을 갖는 절연막을 더 포함할 수 있다.As an example related to the present invention, the circuit board antenna having heat dissipation property may further include an insulating layer provided between the adhesive layers and having electrical insulation properties.

본 발명과 관련된 다른 방열성을 갖는 회로기판 안테나는, 상대물과의 무선 충전 또는 무선 신호의 송수신을 위한 방사패턴부가 구비된, 회로기판층; 및 상기 회로기판층의 상면에 부착되는 제1방열층 및 상기 회로기판층의 하면에 부착되는 제2방열층을 포함하고, 상기 제1방열층은, 제1지지필름층; 상기 제1지지필름층에 형성되고, 충전을 위한 필드의 투과 또는 무선 신호를 송수신하는 전자기파가 투과될 수 있게 형성되며, 상기 회로기판층으로부터 발생된 열을 확산시키는 제1방열패턴부; 및 상기 제1지지필름층의 상기 제1방열패턴부가 형성된 면에 도포되고, 상기 회로기판층의 상면에 부착될 수 있도록 접착성을 가지며, 상기 회로기판층에서 발생되는 열을 상기 제1방열패턴부에 전달할 수 있도록 열전도성을 가질 수 있게 형성된, 제1접착층을 포함하고, 상기 제2방열층은, 제2지지필름층; 상기 제2지지필름층에 형성되고, 충전을 위한 필드의 투과 또는 무선 신호를 송수신하는 전자기파가 투과될 수 있게 형성되며, 상기 회로기판층으로부터 발생된 열을 확산시키는 제2방열패턴부; 및 상기 제2지지필름층의 상기 제2방열패턴부가 형성된 면에 도포되고, 상기 회로기판층의 하면에 부착될 수 있도록 접착성을 가지며, 상기 회로기판층에서 발생되는 열을 상기 제2방열패턴부에 전달할 수 있도록 열전도성을 가질 수 있게 형성된, 제2접착층을 포함할 수 있다.A circuit board antenna having another heat dissipation property related to the present invention includes: a circuit board layer provided with a radiation pattern unit for wireless charging or transmission/reception of a wireless signal with a counterpart; and a first heat dissipation layer attached to an upper surface of the circuit board layer and a second heat dissipation layer attached to a lower surface of the circuit board layer, wherein the first heat dissipation layer includes: a first support film layer; a first heat dissipation pattern portion formed on the first support film layer, formed so as to transmit electromagnetic waves for transmitting and receiving a field for charging or wireless signals, and to diffuse heat generated from the circuit board layer; and applied to the surface on which the first heat dissipation pattern portion of the first support film layer is formed, has adhesiveness so as to be attached to the upper surface of the circuit board layer, and dissipates heat generated from the circuit board layer into the first heat dissipation pattern A first adhesive layer formed to have thermal conductivity to be transmitted to the unit, wherein the second heat dissipation layer includes: a second support film layer; a second heat dissipation pattern part formed on the second support film layer, formed to transmit electromagnetic waves for transmitting and receiving a field for charging or for transmitting and receiving wireless signals, and for diffusing heat generated from the circuit board layer; and the second support film layer is coated on the surface on which the second heat dissipation pattern part is formed, has adhesiveness so as to be attached to the lower surface of the circuit board layer, and heat generated from the circuit board layer is applied to the second heat dissipation pattern. It may include a second adhesive layer, which is formed to have thermal conductivity to be transferred to the unit.

본 발명과 관련된 또 다른 일 예의 방열성을 갖는 회로기판 안테나는, 상대물과의 무선 충전 또는 무선 신호의 송수신을 위한 방사패턴부가 구비된, 회로기판층; 및 상기 회로기판층에 부착되는 방열층을 포함하고, 상기 방열층은, 지지필름층; 상기 지지필름층의 제1면 및 제2면에 각각 형성되고, 충전을 위한 필드의 투과 또는 무선 신호를 송수신하는 전자기파가 투과될 수 있게 형성되며, 상기 회로기판층으로부터 발생된 열을 확산시키는 제1방열패턴부 및 제2방열패턴부; 상기 제1방열패턴부를 덮는 절연성의 제1코팅층; 및 상기 제2방열패턴부를 덮는 절연성의 제2코팅층을 포함할 수 있다.A circuit board antenna having a heat dissipation property of another example related to the present invention includes: a circuit board layer provided with a radiation pattern unit for wireless charging or wireless signal transmission/reception with a counterpart; and a heat dissipation layer attached to the circuit board layer, wherein the heat dissipation layer includes: a support film layer; Formed on the first surface and the second surface of the support film layer, respectively, the electromagnetic wave for transmitting and receiving a field for charging or transmitting and receiving a radio signal is formed to be transmitted, the agent for diffusing the heat generated from the circuit board layer a first heat dissipation pattern unit and a second heat dissipation pattern unit; an insulating first coating layer covering the first heat dissipation pattern part; and an insulating second coating layer covering the second heat dissipation pattern part.

본 발명과 관련된 일 예로서, 상기 방열성을 갖는 회로기판 안테나는, 상기 지지필름층을 관통하여 상기 제1방열패턴부와 상기 제2방열패턴부를 연결할 수 있게 형성된 복수의 전도성 비아홀부를 더 포함할 수 있다.As an example related to the present invention, the circuit board antenna having heat dissipation may further include a plurality of conductive via holes formed to penetrate the support film layer to connect the first heat dissipation pattern portion and the second heat dissipation pattern portion. have.

본 발명과 관련된 무선 전자기기는, 배터리가 포함되며, 무선통신 기능을 갖는, 기기 본체; 상기 기기 본체의 후면을 덮는 후면커버; 및 상기 배터리와 상기 후면커버의 사이에 배치되는 안테나를 포함하고, 상기 안테나는, 상대물과의 무선 충전 또는 무선 신호의 송수신을 위한 방사패턴부가 구비된, 회로기판층; 및 상기 회로기판층에 부착되는 방열층을 포함하고, 상기 방열층은, 지지필름층; 상기 지지필름층의 일 면에 형성되고, 충전을 위한 필드의 투과 또는 무선 신호를 송수신하는 전자기파가 투과될 수 있게 형성되며, 상기 회로기판층으로부터 발생된 열을 확산시키는 방열패턴부; 및 상기 지지필름층의 상기 방열패턴부가 형성된 면에 도포되고, 상기 회로기판층에 부착될 수 있도록 접착성을 가지며, 상기 회로기판층에서 발생되는 열을 상기 방열패턴부에 전달할 수 있도록 열전도성을 가질 수 있게 형성된, 접착층을 포함할 수 있다.A wireless electronic device related to the present invention includes a battery and has a wireless communication function, the device body; a rear cover covering the rear surface of the device body; and an antenna disposed between the battery and the rear cover, wherein the antenna includes: a circuit board layer provided with a radiation pattern unit for wireless charging with a counterpart or for transmitting and receiving a wireless signal; and a heat dissipation layer attached to the circuit board layer, wherein the heat dissipation layer includes: a support film layer; a heat dissipation pattern portion formed on one surface of the support film layer, formed to transmit electromagnetic waves for transmitting and receiving a field for charging or a wireless signal, and to diffuse heat generated from the circuit board layer; and applied to the surface on which the heat dissipation pattern portion of the support film layer is formed, has adhesiveness so as to be attached to the circuit board layer, and has thermal conductivity so that heat generated from the circuit board layer can be transferred to the heat dissipation pattern portion. It may include an adhesive layer formed to be able to have it.

본 발명과 관련된 다른 일 예의 무선 전자기기는, 배터리가 포함되며, 무선통신 기능을 갖는, 기기 본체; 상기 기기 본체의 후면을 덮는 후면커버; 및 상기 배터리와 상기 후면커버의 사이에 배치되는 안테나를 포함하고, 상기 안테나는, 상대물과의 무선 충전 또는 무선 신호의 송수신을 위한 방사패턴부가 구비된, 회로기판층; 및 상기 회로기판층의 상면에 부착되는 제1방열층 및 상기 회로기판층의 하면에 부착되는 제2방열층을 포함하고, 상기 제1방열층은, 제1지지필름층; 상기 제1지지필름층에 형성되고, 충전을 위한 필드의 투과 또는 무선 신호를 송수신하는 전자기파가 투과될 수 있게 형성되며, 상기 회로기판층으로부터 발생된 열을 확산시키는 제1방열패턴부; 및 상기 제1지지필름층의 상기 제1방열패턴부가 형성된 면에 도포되고, 상기 회로기판층의 상면에 부착될 수 있도록 접착성을 가지며, 상기 회로기판층에서 발생되는 열을 상기 제1방열패턴부에 전달할 수 있도록 열전도성을 가질 수 있게 형성된, 제1접착층을 포함하고, 상기 제2방열층은, 제2지지필름층; 상기 제2지지필름층에 형성되고, 충전을 위한 필드의 투과 또는 무선 신호를 송수신하는 전자기파가 투과될 수 있게 형성되며, 상기 회로기판층으로부터 발생된 열을 확산시키는 제2방열패턴부; 및 상기 제2지지필름층의 상기 제2방열패턴부가 형성된 면에 도포되고, 상기 회로기판층의 하면에 부착될 수 있도록 접착성을 가지며, 상기 회로기판층에서 발생되는 열을 상기 제2방열패턴부에 전달할 수 있도록 열전도성을 가질 수 있게 형성된, 제2접착층을 포함할 수 있다.Another example of a wireless electronic device related to the present invention includes a battery, the device body having a wireless communication function; a rear cover covering the rear surface of the device body; and an antenna disposed between the battery and the rear cover, wherein the antenna includes: a circuit board layer provided with a radiation pattern unit for wireless charging with a counterpart or for transmitting and receiving a wireless signal; and a first heat dissipation layer attached to an upper surface of the circuit board layer and a second heat dissipation layer attached to a lower surface of the circuit board layer, wherein the first heat dissipation layer includes: a first support film layer; a first heat dissipation pattern portion formed on the first support film layer, formed so as to transmit electromagnetic waves for transmitting and receiving a field for charging or wireless signals, and to diffuse heat generated from the circuit board layer; and applied to the surface on which the first heat dissipation pattern portion of the first support film layer is formed, has adhesiveness so as to be attached to the upper surface of the circuit board layer, and dissipates heat generated from the circuit board layer into the first heat dissipation pattern A first adhesive layer formed to have thermal conductivity to be transmitted to the unit, wherein the second heat dissipation layer includes: a second support film layer; a second heat dissipation pattern part formed on the second support film layer, formed to transmit electromagnetic waves for transmitting and receiving a field for charging or for transmitting and receiving wireless signals, and for diffusing heat generated from the circuit board layer; and the second support film layer is coated on the surface on which the second heat dissipation pattern part is formed, has adhesiveness so as to be attached to the lower surface of the circuit board layer, and heat generated from the circuit board layer is applied to the second heat dissipation pattern. It may include a second adhesive layer formed to have thermal conductivity to be transferred to the unit.

본 발명과 관련된 또 다른 일 예의 무선 전자기기는, 배터리가 포함되며, 무선통신 기능을 갖는, 기기 본체; 상기 기기 본체의 후면을 덮는 후면커버; 및 상기 배터리와 상기 후면커버의 사이에 배치되는 안테나를 포함하고, 상기 안테나는, 상대물과의 무선 충전 또는 무선 신호의 송수신을 위한 방사패턴부가 구비된, 회로기판층; 및 상기 회로기판층의 상면에 부착되는 제1방열층; 상기 회로기판층의 하면에 부착되는 제2방열층을 포함하고, 상기 제1방열층 및 상기 제2방열층은, 지지필름층; 상기 지지필름층의 제1면 및 제2면에 각각 형성되고, 충전을 위한 필드의 투과 또는 무선 신호를 송수신하는 전자기파가 투과될 수 있게 형성되며, 상기 회로기판층으로부터 발생된 열을 확산시키는 제1방열패턴부 및 제2방열패턴부; 상기 제1방열패턴부를 덮는 절연성의 제1코팅층; 및 상기 제2방열패턴부를 덮는 절연성의 제2코팅층을 포함할 수 있다.Another example of a wireless electronic device related to the present invention includes a battery, the device body having a wireless communication function; a rear cover covering the rear surface of the device body; and an antenna disposed between the battery and the rear cover, wherein the antenna includes: a circuit board layer provided with a radiation pattern unit for wireless charging with a counterpart or for transmitting and receiving a wireless signal; and a first heat dissipation layer attached to an upper surface of the circuit board layer. a second heat dissipation layer attached to a lower surface of the circuit board layer, wherein the first heat dissipation layer and the second heat dissipation layer include: a support film layer; Formed on the first surface and the second surface of the support film layer, respectively, the electromagnetic wave for transmitting and receiving a field for charging or transmitting and receiving a radio signal is formed to be transmitted, the agent for diffusing the heat generated from the circuit board layer a first heat dissipation pattern unit and a second heat dissipation pattern unit; an insulating first coating layer covering the first heat dissipation pattern part; and an insulating second coating layer covering the second heat dissipation pattern part.

본 발명과 관련된 일 예로서, 상기 무선 전자기기는, 상기 배터리와 상기 제2방열층의 사이에 배치되는 자성체층을 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 무선 전자기기는, 상기 제1방열층 및 상기 제2방열층과 유사하게, 지지필름층과 제1방열패턴부 및 제2방열패턴부, 제1코팅층 및 제2코팅층을 가지며, 상기 자성체층의 내측에 부착되는 제3방열층을 더 포함할 수 있다.As an example related to the present invention, the wireless electronic device may further include a magnetic layer disposed between the battery and the second heat dissipation layer. In this case, the wireless electronic device, similarly to the first heat dissipation layer and the second heat dissipation layer, has a support film layer, a first heat dissipation pattern portion and a second heat dissipation pattern portion, a first coating layer and a second coating layer, It may further include a third heat dissipation layer attached to the inner side of the magnetic layer.

본 발명과 관련된 방열성을 갖는 회로기판 안테나 및 무선 전자기기에 의하면, 필드를 투과시키거나 전자기파를 투과시키는 방열패턴부를 열전도성을 갖는 접착층에 의하여 회로기판층에 바로 부착시키는 방식으로서, 방열패턴부가 열을 발생시키는 요인인 와전류의 유도를 최소화시키면서도, 방열패턴부의 넓고 연결된 구조에 의하여 열전달 효과를 증대시킬 수 있다. 이러한 방법은 별도의 방열 패턴부와 회로기판층의 사이에 별도의 층을 두는 경우에 비하여 두께를 감소시킬 수 있으며, 회로기판층을 형성하는 과정에서 방열층도 적층하는 것이므로 공정을 단순화할 수 있다. 공정 단순화의 예로서, 방열성을 갖는 회로기판 안테나는 필름형의 연성회로기판(FPCB; Flexible Printed Circuit Board) 안테나의 제작 방법으로서 열과 압력을 적용하는 핫프레스(hot press) 또는 롤라미네이션(roll lamination) 등을 통하여 회로기판층에 방열층을 접합시키는 것이므로 양산성도 개선된다.According to the circuit board antenna and wireless electronic device having heat dissipation properties related to the present invention, a heat dissipation pattern portion that transmits a field or an electromagnetic wave is directly attached to the circuit board layer by an adhesive layer having thermal conductivity, wherein the heat dissipation pattern portion is heated It is possible to minimize the induction of eddy current, which is a factor that causes , while increasing the heat transfer effect by the wide and connected structure of the heat dissipation pattern part. In this method, the thickness can be reduced compared to the case of placing a separate layer between the separate heat dissipation pattern part and the circuit board layer, and since the heat dissipation layer is also laminated in the process of forming the circuit board layer, the process can be simplified. . As an example of process simplification, a circuit board antenna having heat dissipation is a method of manufacturing a film-type Flexible Printed Circuit Board (FPCB) antenna, which is a hot press or roll lamination method that applies heat and pressure. Since the heat dissipation layer is bonded to the circuit board layer through the like, mass productivity is also improved.

본 발명과 관련된 일 예로서, 접착층에 세라믹 계열의 필러나 금속성 필러를 분산시킴으로써 열확산성을 확보할 수 있다.As an example related to the present invention, thermal diffusivity may be secured by dispersing a ceramic-based filler or a metallic filler in the adhesive layer.

본 발명과 관련된 일 예로서, 접착층에 절연막을 추가적으로 배시킴으로써 핫프레스 또는 롤라미네이션 등의 과정에서 회로기판층의 방사패턴부와 방열층의 방열패턴부가 전기적으로 연결됨으로 발생하는 불량요인을 근본적으로 차단할 수 있다.As an example related to the present invention, by additionally applying an insulating film to the adhesive layer, it is possible to fundamentally block a failure factor that occurs when the radiation pattern part of the circuit board layer and the heat radiation pattern part of the heat radiation layer are electrically connected in the process of hot press or roll lamination. can

본 발명과 관련된 일 예로서, 지지필름층을 중심으로 제1방열패턴부 및 제1코팅층과 제2방열패턴부 및 제2코팅층을 양면 형태로 구성함으로써 열확산성을 높이고 열 수용력도 증대시킬 수 있다. 이 경우, 지지필름층을 관통하여 제1방열패턴부와 제2방열패턴부를 전도성 비아홀부에 의하여 연결시킴으로써 방열효과를 극대화시킬 수 있다.As an example related to the present invention, by configuring the first heat dissipation pattern part and the first coating layer and the second heat dissipation pattern part and the second coating layer in a double-sided form around the support film layer, it is possible to increase the thermal diffusivity and increase the heat capacity. . In this case, the heat dissipation effect can be maximized by connecting the first heat dissipation pattern part and the second heat dissipation pattern part through the conductive via hole part through the support film layer.

도 1은 본 발명과 관련된 제1실시예에 따른 방열성을 갖는 회로기판 안테나(100)의 개념적 단면도이다.
도 2는 본 발명과 관련된 제2실시예에 따른 방열성을 갖는 회로기판 안테나(200)로서, 방열층(220, 230)을 회로기판층(210)과 분리하여 보인 개념적 단면도이다.
도 3은 본 발명과 관련된 제3실시예에 따른 방열성을 갖는 회로기판 안테나의 방열층(320)의 개념적 단면도이다.
도 4는 본 발명과 관련된 제4실시예에 따른 방열성을 갖는 회로기판 안테나의 방열층(420)의 개념적 단면도이다.
도 5는 본 발명과 관련된 제5실시예에 따른 방열성을 갖는 회로기판 안테나의 방열층(520)의 개념적 단면도이다.
도 6은 본 발명과 관련된 제6실시예에 따른 방열성을 갖는 회로기판 안테나(600)의 개념적 단면도이다.
도 7은 본 발명과 관련된 제7실시예에 따른 방열성을 갖는 회로기판 안테나의 방열층(720)의 개념적 평면도이다.
도 8은 도 7의 방열성을 갖는 회로기판 안테나의 방열층(720)의 개념적 저면도이다.
도 9는 도 7의 A-A선에 따른 단면도이다.
도 10은 제7실시예에 따른 방열성을 갖는 회로기판 안테나(1100)를 갖는 무선 전자기기(1000)의 개념적 단면도이다.1 is a conceptual cross-sectional view of a circuit board antenna 100 having heat dissipation according to a first embodiment related to the present invention.
2 is a schematic cross-sectional view illustrating a circuit board antenna 200 having heat dissipation properties according to a second embodiment of the present invention, in which the heat dissipation layers 220 and 230 are separated from the circuit board layer 210 .
3 is a conceptual cross-sectional view of a heat dissipation layer 320 of a circuit board antenna having heat dissipation according to a third embodiment of the present invention.
4 is a conceptual cross-sectional view of a heat dissipation layer 420 of a circuit board antenna having heat dissipation according to a fourth embodiment related to the present invention.
5 is a conceptual cross-sectional view of a heat dissipation layer 520 of a circuit board antenna having heat dissipation according to a fifth embodiment related to the present invention.
6 is a conceptual cross-sectional view of a circuit board antenna 600 having heat dissipation according to a sixth embodiment related to the present invention.
7 is a conceptual plan view of a heat dissipation layer 720 of a circuit board antenna having heat dissipation according to a seventh embodiment of the present invention.
8 is a conceptual bottom view of the heat dissipation layer 720 of the circuit board antenna having the heat dissipation property of FIG. 7 .
9 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 7 .
10 is a conceptual cross-sectional view of a wireless electronic device 1000 having a circuit board antenna 1100 having heat dissipation according to a seventh embodiment.

이하, 본 발명과 관련된 방열성을 갖는 회로기판 안테나 및 이를 갖는 무선 전자장치를 첨부된 도면을 참조로 하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a circuit board antenna having heat dissipation properties related to the present invention and a wireless electronic device having the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명과 관련된 제1실시예에 따른 방열성을 갖는 회로기판 안테나(100)를 개념적으로 보인 것이다. 이들 도면에 의하면, 안테나(100)는 회로기판층(110)의 일 면에 방열층(120)이 적층된 형태로 되어 있다. 1 schematically shows a circuit board antenna 100 having heat dissipation according to a first embodiment related to the present invention. According to these drawings, the antenna 100 has a form in which a heat dissipation layer 120 is laminated on one surface of the circuit board layer 110 .

회로기판층(110)은 상대물(무선 충전장치 또는 근거리 통신장치 등을 말한다)과의 무선 충전 또는 무선 신호의 송수신을 위한 방사패턴부(111)를 갖는다. 방사패턴부(111)는 구리와 같은 금속의 코일로서, 단층 또는 복수의 층을 가지며, 수지 필름으로 된 지지층에 의하여 지지되는 형태일 수 있다. 이러한 방사패턴부(111)는 지지층 상에서 식각 등의 방법에 의하여 패턴을 갖도록 형상화될 수 있다.The circuit board layer 110 has a radiation pattern unit 111 for wireless charging or transmission/reception of a wireless signal with a counterpart (referring to a wireless charging device or a short-range communication device). The radiation pattern unit 111 is a coil of metal such as copper, has a single layer or a plurality of layers, and may be supported by a support layer made of a resin film. The radiation pattern portion 111 may be shaped to have a pattern on the support layer by etching or the like.

방열층(120)은 발열원인 회로기판층(110)에 직접 부착됨으로써 회로기판층(110)에 부착되는 기존의 방식인 '커버레이'를 대체한다. 대체되는 방열층(120)은 무선 충전 또는 방사시에 발생하는 열을 빠르게 확산 및 방출시키는 역할을 한다. 방열층(120) 단순화된 몇 개의 층을 가지고 있으며, 이들은 지지층(121)과, 지지층(121)의 일 면에 형성되는 방열패턴부(122) 및, 방열패턴부(122)에 직접 도포되는 접착층(123)으로 구성되어 있다. The heat dissipation layer 120 is directly attached to the circuit board layer 110 which is a heat source, thereby replacing the 'coverlay' which is a conventional method of being attached to the circuit board layer 110 . The replacement heat dissipation layer 120 serves to rapidly spread and radiate heat generated during wireless charging or radiation. The heat dissipation layer 120 has several simplified layers, which are a support layer 121 , a heat dissipation pattern portion 122 formed on one surface of the support layer 121 , and an adhesive layer directly applied to the heat dissipation pattern portion 122 . (123).

지지층(121)은 방열패턴부(122)와 접착층(123)을 지지하는 절연층을 말하며, 얇은 폴리이미드(PI)나 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)와 같은 수지 필름에 의하여 형성될 수 있다.The support layer 121 refers to an insulating layer supporting the heat dissipation pattern portion 122 and the adhesive layer 123 , and may be formed of a thin resin film such as polyimide (PI) or polyethylene terephthalate (PET).

방열패턴부(122)는 충전을 위한 필드의 투과 또는 무선 신호를 송수신하는 전자기파를 투과시키면서도 회로기판층(110)으로부터 발생된 열을 확산시키는 주매체로서의 기능을 갖도록 열전도성을 갖는 층으로서, 미세한 패턴을 갖는 금속막과 같은 형태일 수 있다. 이러한 방열패턴부(122)는 지지층(121)의 일 면에서 복수 개가 간격을 두고 배열되어 있는 형태일 수 있다. The heat dissipation pattern unit 122 is a layer having thermal conductivity so as to have a function as a main medium for diffusing the heat generated from the circuit board layer 110 while transmitting electromagnetic waves for transmitting and receiving a wireless signal or transmitting a field for charging, It may be in the same form as a metal film having a pattern. A plurality of such heat dissipation pattern units 122 may be arranged at intervals on one surface of the support layer 121 .

지지층(121)에 방열패턴부(122)가 형성된 상태에서 접착층(123)이 곧바로 도포된다. 접착층(123)은 방열층(120)이 회로기판층(110)에 대하여 직접 부착될 수 있는 접착성을 가지면서도 회로기판층(110)에서 발생되는 열을 방열패턴부(122)에 전달할 수 있도록 열전도성을 갖는다. 접착층(123)을 갖는 방열층(120)은 필름형의 연성회로기판(FPCB; Flexible Printed Circuit Board) 안테나의 제작 방법으로서 열과 압력을 적용하는 핫프레스(hot press) 또는 롤라미네이션(roll lamination) 등을 통하여 회로기판층(110)에 접합될 수 있다. 이러한 접착층(123)은 지지층(121)에 방열패턴부(122)가 형성된 상태에서 추가적으로 코팅층을 형성한 후 사용하거나 접착제를 사용하여 회로기판층에 부착시키는 방법 대신, 코팅층의 사용이 없이 곧바로 회로기판층(110)에 방열층(120)을 부착시킬 수 있게 되어 두께를 줄이고, 제작하기 위한 공정도 단순화시킬 수 있다.In a state in which the heat dissipation pattern portion 122 is formed on the support layer 121 , the adhesive layer 123 is directly applied. The adhesive layer 123 allows the heat dissipation layer 120 to transfer heat generated from the circuit board layer 110 to the heat dissipation pattern unit 122 while having an adhesive property that can be directly attached to the circuit board layer 110 . It has thermal conductivity. The heat dissipation layer 120 having the adhesive layer 123 is a method of manufacturing a film-type flexible printed circuit board (FPCB) antenna, such as hot press or roll lamination that applies heat and pressure. may be bonded to the circuit board layer 110 through the This adhesive layer 123 is used after forming an additional coating layer in a state in which the heat dissipation pattern part 122 is formed on the support layer 121, or instead of using an adhesive to attach it to the circuit board layer, directly without using a coating layer. Since the heat dissipation layer 120 can be attached to the layer 110 , the thickness can be reduced, and the manufacturing process can be simplified.

도 2는 본 발명과 관련된 제2실시예에 따른 방열성을 갖는 회로기판 안테나(200)를 보인 것으로, 회로기판층(210)의 상면에 제1방열층(220)이 부착되고, 하면에 제2방열층(230)이 부착된다. 앞의 설명과 유사하게, 제1방열층(220)은 제1지지필름층(221)과 제1지지필름층(221)에 형성된 제1방열패턴부(222) 및 제1지지필름층(221)의 제1방열패턴부(222)가 형성된 면에 도포된 제1접착층(223)을 가지며, 제2방열층(230)도 제2지지필름층(231)과 제2지지필름층(231)에 형성된 제2방열패턴부(232) 및 제2지지필름층(231)의 제2방열패턴부(232)가 형성된 면에 도포된 제1접착층(233)을 갖는다. 이렇게 회로기판층(210)을 중심으로 상하로 배치된 제1방열층(220)은 제2방열층(230)은 회로기판층(210)의 열을 빠르게 확산 및 방열시키는데 유리하다. FIG. 2 shows a circuit board antenna 200 having heat dissipation according to a second embodiment related to the present invention. A first heat dissipation layer 220 is attached to the upper surface of the circuit board layer 210, and a second heat dissipation layer 220 is attached to the lower surface of the circuit board layer 210. A heat dissipation layer 230 is attached. Similar to the previous description, the first heat dissipation layer 220 includes the first support film layer 221 and the first heat dissipation pattern portion 222 and the first support film layer 221 formed on the first support film layer 221 . ) has a first adhesive layer 223 applied to the surface on which the first heat dissipation pattern portion 222 is formed, and the second heat dissipation layer 230 also includes a second support film layer 231 and a second support film layer 231 ). It has a second heat dissipation pattern portion 232 formed on the first adhesive layer 233 applied to the surface on which the second heat dissipation pattern portion 232 of the second support film layer 231 is formed. The first heat dissipation layer 220 disposed vertically around the circuit board layer 210 in this way and the second heat dissipation layer 230 are advantageous in rapidly diffusing and dissipating the heat of the circuit board layer 210 .

도 3은 본 발명과 관련된 제3실시예에 따른 방열성을 갖는 회로기판 안테나의 방열층(320)을 보인 것으로, 방열패턴부(322)가 지지층(321)에 형성된 상태에서 마찬가지로 접착층(323)이 도포되어 있다. 접착층(323)에는 전기적인 절연성을 갖는 필러(325)가 분산되어 있다. 구체적으로, 필러(325)는 세라믹 필러 또는 금속 필러일 수 있다. 세라믹 필러인 경우 필러(325)는 산화알루미늄(Al2O3), 산화티타늄(TiO2), 산화텅스텐(WO2) 및 질화붕소(BN) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.3 shows a heat dissipation layer 320 of a circuit board antenna having heat dissipation according to a third embodiment related to the present invention. Similarly, in a state in which the heat dissipation pattern part 322 is formed on the support layer 321, the adhesive layer 323 is is spread out. A filler 325 having electrical insulating properties is dispersed in the adhesive layer 323 . Specifically, the filler 325 may be a ceramic filler or a metal filler. In the case of a ceramic filler, the filler 325 may include at least one of aluminum oxide (Al 2 O 3 ), titanium oxide (TiO 2 ), tungsten oxide (WO 2 ), and boron nitride (BN).

필러(325)가 분산된 방열패턴부(322)를 갖는 방열층(320)은 방사패턴부를 갖는 회로기판층에서 발생되는 열을 전달하기 위한 경로가 단순화된(코팅층이 제거된 것을 의미한다) 상태에서 다시 열전달을 가속시키며, 또한, 핫프레스 또는 롤라미네이션 등과 같은 공정에서 방열패턴부(322)가 회로기판층에 직접 닿는 것을 방지하는 역할도 할 수 있다.In the heat dissipation layer 320 having the heat dissipation pattern portion 322 in which the filler 325 is dispersed, the path for transferring heat generated in the circuit board layer having the radiation pattern portion is simplified (meaning that the coating layer is removed). to accelerate heat transfer again, and also to prevent the heat dissipation pattern part 322 from directly contacting the circuit board layer in a process such as hot press or roll lamination.

도 4는 본 발명과 관련된 제4실시예에 따른 방열성을 갖는 회로기판 안테나의 방열층(420)으로서, 방열패턴부(422)가 지지층(421)에 형성된 상태에서 마찬가지로 필러(425)가 분산된 접착층(423)이 도포되어 있다. 본 예에서는 접착층(423)에 별도의 절연막(427)이 추가적으로 구비되어 있다. 이러한 절연막(427)은 핫프레스 또는 롤라미네이션 등의 공정에서 접착층(423)이 녹아 회로기판층의 방사패턴부와 방열층(420)의 방열패턴부(422)가 전기적으로 연결되어 발생하는 불량의 요인을 근본적으로 차단시킨다.4 is a heat dissipation layer 420 of a circuit board antenna having heat dissipation according to a fourth embodiment related to the present invention, in which a heat dissipation pattern portion 422 is formed on the support layer 421 in the same manner as the filler 425 is dispersed. An adhesive layer 423 is applied. In this example, a separate insulating layer 427 is additionally provided on the adhesive layer 423 . The insulating film 427 is formed by melting the adhesive layer 423 in a process such as hot press or roll lamination, so that the radiation pattern portion of the circuit board layer and the heat radiation pattern portion 422 of the heat radiation layer 420 are electrically connected. factors are fundamentally blocked.

도 5는 본 발명과 관련된 제5실시예에 따른 방열성을 갖는 회로기판 안테나의 방열층(420)을 보인 것이다. 본 예의 방열층(420)은 지지필름층(521)과, 지지필름층(521)의 상면에 형성되는 제1방열패턴부(522-1), 지지필름층(521)의 하면에 형성되는 제2방열패턴부(522-2), 제1방열패턴부(522-1)를 덮는 제1코팅층(523-1) 및, 제2방열패턴부(522-2)를 덮는 제2코팅층(523-2)를 갖는다. 이러한 제1방열패턴부(522-1)와 제2방열패턴부(522-2)는 양면 금속층 구조를 형성함으로써 단면으로 되어 있는 예에 비하여 빠른 열확산력과 열 수용능력을 가질 수 있게 한다. 제1코팅층(523-1)과 제2코팅층(523-2)은 절연성의 필름, 예를 들어, 폴리이미드나 폴리에틸렌 테레프탈레이트와 같은 수지 필름에 의하여 형성될 수 있다.5 shows a heat dissipation layer 420 of a circuit board antenna having heat dissipation according to a fifth embodiment of the present invention. The heat dissipation layer 420 of this example includes a support film layer 521 , a first heat dissipation pattern portion 522-1 formed on an upper surface of the support film layer 521 , and a first heat dissipation pattern portion formed on a lower surface of the support film layer 521 . The second heat dissipation pattern portion 522-2, the first coating layer 523-1 covering the first heat dissipation pattern portion 522-1, and the second coating layer 523 - covering the second heat dissipation pattern portion 522-2 2) has The first heat dissipation pattern unit 522-1 and the second heat dissipation pattern unit 522-2 form a double-sided metal layer structure to have a faster thermal diffusion and heat capacity compared to a single-sided example. The first coating layer 523-1 and the second coating layer 523-2 may be formed of an insulating film, for example, a resin film such as polyimide or polyethylene terephthalate.

도 6은 본 발명과 관련된 제6실시예에 따른 방열성을 갖는 회로기판 안테나(600)를 보인다. 본 예의 방열성을 갖는 회로기판 안테나(600)는 회로기판층(610)과, 회로기판층(610)의 상면에 부착되는 제1방열층(620)과, 회로기판층(610)의 하면에 부착되는 제2방열층(630)과, 제2방열층(630)의 하층에 배치되는 자성체층(640)과 자성체층(640)의 하층에 배치되는 제3방열층(650)을 가지고 있다.6 shows a circuit board antenna 600 having heat dissipation according to a sixth embodiment related to the present invention. The circuit board antenna 600 having heat dissipation of this example includes a circuit board layer 610 , a first heat dissipation layer 620 attached to an upper surface of the circuit board layer 610 , and a lower surface of the circuit board layer 610 . It has a second heat dissipation layer 630 , a magnetic layer 640 disposed under the second heat dissipation layer 630 , and a third heat dissipation layer 650 disposed under the magnetic layer 640 .

제1방열층(620) 및 제2방열층(630)은 도 1 또는 도 2의 설명과 같이 회로기판층(610)에 직접 부착되거나 일체로 형성될 수 있으며, 도 5와 같이 양면 배치된 금속층을 포함하는 적층체 형태일 수 있다. 이러한 제1방열층(620) 및 제2방열층(630)은 발열원인 회로기판층(610)을 상하로 감싸면서 기존의 커버레이를 대체하면서 무선 충전시에 발생하는 열을 확산시킨다. The first heat dissipation layer 620 and the second heat dissipation layer 630 may be directly attached to the circuit board layer 610 as described in FIG. 1 or 2 or may be formed integrally, and a metal layer disposed on both sides as shown in FIG. 5 . It may be in the form of a laminate comprising a. The first heat dissipation layer 620 and the second heat dissipation layer 630 spread the heat generated during wireless charging while replacing the existing coverlay while wrapping the circuit board layer 610, which is a heat source, up and down.

자성체층(640)은 회로기판층(610)의 동작시 발생되는 와전류에 의해 무선 충전 및 송수신 특성 열화되는 것을 방지할 수 있다. 추가적으로 배치되는 제3방열층(650)도 도 1 또는 도 2의 설명과 같이 회로기판층(610)에 직접 부착되거나 일체로 형성될 수 있으며, 도 5와 같이 양면 배치된 금속층을 포함하는 적층체 형태일 수 있다. 이외에도 제3방열층(650)은 그라파이트와 같은 방열체일 수 있다. 이와 같은 3중 방열 구조에 의하여 전체적인 방열 특성을 향상시킬 수 있다.The magnetic layer 640 may prevent deterioration of wireless charging and transmission/reception characteristics due to eddy currents generated during the operation of the circuit board layer 610 . The third heat dissipation layer 650 additionally disposed may also be directly attached to the circuit board layer 610 or formed integrally with the circuit board layer 610 as described in FIG. 1 or FIG. 2 , and a laminate including a metal layer disposed on both sides as shown in FIG. 5 . may be in the form In addition, the third heat dissipation layer 650 may be a heat dissipation material such as graphite. The overall heat dissipation characteristics can be improved by such a triple heat dissipation structure.

도 7은 본 발명과 관련된 제7실시예에 따른 방열성을 갖는 회로기판 안테나의 방열층(720)의 개념적 평면도이고, 도 8은 도 7의 방열성을 갖는 회로기판 안테나의 방열층(720)의 개념적 저면도이며, 도 9는 도 7의 A-A선에 따른 단면도이다.7 is a conceptual plan view of a heat dissipation layer 720 of a circuit board antenna having heat dissipation according to a seventh embodiment related to the present invention, and FIG. 8 is a conceptual plan view of a heat dissipation layer 720 of the circuit board antenna having heat dissipation property of FIG. It is a bottom view, and FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG.

방열층(720)을 이루는 열확산 패턴은 다양하게 구성될 수 있다. 그러한 예로서, 도 7과 도 8은 지지필름층(721)의 상면에는 가로방향의 제1방열패턴부(722-1)를 하면에는 세로방향의 제2방열패턴부(722-2)를 형성한 것을 보인다. 제1방열패턴부(722-1)와 제2방열패턴부(722-2)는 이격을 복수의 배열이 이격을 위한 슬롯을 포함하고 있다. 슬롯은 회로기판층의 무선 충전을 위한 필드의 투과 또는 무선 신호를 전송하는 전자기파가 투과될 수 있도록 함으로써 무선특성이 저하되는 것을 최소화시키면서도, 회로기판층의 열을 빠르게 소산시킬 수 있는 방열 효과를 얻을 수 있다. 그외에도 다양한 슬롯을 갖는 열확산층의 패턴화가 가능할 수 있다. 이러한 열확산층의 패턴은 공통적으로 무선특성의 저하를 방지하고 방열성을 가지면서도 회로기판층과 일체화되어 하나의 안테나 모듈을 구성한다. The thermal diffusion pattern constituting the heat dissipation layer 720 may be configured in various ways. As such an example, in FIGS. 7 and 8 , a first heat dissipation pattern portion 722-1 in a horizontal direction is formed on the upper surface of the support film layer 721 and a second heat radiation pattern portion 722 - 2 in a vertical direction is formed on a lower surface of the support film layer 721 . seems to have done The first heat dissipation pattern portion 722-1 and the second heat dissipation pattern portion 722 - 2 include slots for spaced apart from each other. The slot minimizes deterioration of wireless characteristics by allowing the transmission of fields for wireless charging of the circuit board layer or electromagnetic waves that transmit wireless signals to be transmitted, while obtaining a heat dissipation effect that can quickly dissipate the heat of the circuit board layer. can In addition, patterning of the thermal diffusion layer having various slots may be possible. The pattern of the thermal diffusion layer is integrated with the circuit board layer while preventing the deterioration of the radio characteristics and having heat dissipation in common to constitute one antenna module.

자기유도 방식의 통신에서 금속면에는 렌쯔의 법칙에 따라 유도 입력되는 자기장에 의해서 전류가 형성되고 형성된 전류는 자기장을 방해하는 방향으로 자기장을 발생시킨다. 그러므로, 금속 표면에 수직으로 입사되는 자기력선을 중심으로 와전류가 발생되는데, 방열층(720)도 이러한 와전류를 유도할 수 없도록 패턴화가 된다. 이때 패턴부는 와전류를 유도지 않으면서도 효과적인 열전달을 위하여 패턴부가 넓고 연결된 구조를 가지면서도 개방된 구조이다. In magnetic induction communication, a current is formed on a metal surface by a magnetic field that is inductively input according to Lenz's law, and the formed current generates a magnetic field in a direction that interferes with the magnetic field. Therefore, an eddy current is generated centering on the magnetic force line perpendicularly incident on the metal surface, and the heat dissipation layer 720 is also patterned so as not to induce such an eddy current. At this time, the pattern portion has an open structure while having a wide and connected structure for effective heat transfer without inducing an eddy current.

제1방열패턴부(722-1)와 제2방열패턴부(722-2)는 방열 효과를 극대화시킬 수 있도록 제1방열패턴부(722-1)와 제2방열패턴부(722-2)가 비아홀부(728)에 의하여 연결되도록 구성될 수 있다. 이때, 비아홀부(728)는 상부의 제1방열패턴부(722-1)와 하부의 제2방열패턴부(722-2)가 여전히 개방 선로를 갖도록 한다. 비아홀부(728)에 의하여 연결된 상부의 제1방열패턴부(722-1)와 하부의 제2방열패턴부(722-2)는 회로기판층의 방사 패턴과 동일 평면상에 있지 않게 되어 와전류에 의한 손실은 매우 작으면서도 패턴부의 연결을 통하여 방열 효과는 더욱 우수해진다. 도 7(a) 및 도 8(a)는 방열층(720)에서 비아홀부(728)가 복수의 제1방열패턴부(722-1) 중 어느 하나에 집중적으로 배치되어 있는 것을 보인다. 반면, 도 7(b) 및 도 8(b)와 같이, 방열층(720')에서 비아홀부(728')가 복수의 제1방열패턴부(722-1) 및 제2방열패턴부(722-2) 상에서 각각으로 분산되어 배치될 수도 있다.The first heat dissipation pattern unit 722-1 and the second heat dissipation pattern unit 722-2 include the first heat dissipation pattern unit 722-1 and the second heat dissipation pattern unit 722-2 to maximize the heat dissipation effect. may be configured to be connected by a via hole portion 728 . At this time, the via hole 728 allows the upper first heat dissipation pattern portion 722-1 and the lower second heat dissipation pattern portion 722 - 2 to still have an open line. The upper first heat dissipation pattern portion 722-1 and the lower second heat dissipation pattern portion 722-2 connected by the via hole portion 728 are not on the same plane as the radiation pattern of the circuit board layer, and are thus exposed to eddy currents. Although the loss caused by this is very small, the heat dissipation effect becomes more excellent through connection of the pattern part. 7A and 8A show that in the heat dissipation layer 720 , the via hole 728 is intensively disposed in any one of the plurality of first heat dissipation pattern units 722-1. On the other hand, as shown in FIGS. 7(b) and 8(b), in the heat dissipation layer 720 ′, the via hole 728 ′ has a plurality of first heat dissipation pattern portions 722-1 and second heat dissipation pattern portions 722 . -2) may be dispersed and arranged in each phase.

도 10은 제7실시예에 따른 방열성을 갖는 회로기판 안테나(1100)를 갖는 무선 전자기기(1000)의 개념적 단면도이다.10 is a conceptual cross-sectional view of a wireless electronic device 1000 having a circuit board antenna 1100 having heat dissipation according to a seventh embodiment.

도 10에 의하면, 무선 전자기기(1000)는, 배터리(1003)가 장착된 기기 본체(1001)와, 기기 본체(1001)의 후면을 덮는 후면커버(1002) 및 본 발명과 관련된 방열성을 갖는 회로기판 안테나(1100)를 포함하는 형태로 되어 있다. 방열성을 갖는 회로기판 안테나(1100)는 배터리(1003)의 발열 및 자체의 회로기판층(1110)에 의한 발열로부터 열을 효과적으로 소산시킬 수 있게 구성되며, 적층의 구조 및 형태는 도 1 내지 도 9에 제시된 방법이 적용될 수 있다. 구체적으로, 안테나(1100)는 앞서 설명된 것과 동일 또는 유사한 구조를 갖는 회로기판층(1110)의 상면과 하면에 각각 방열층(1120, 1130)이 형성되어 있으며, 제2방열층(1130)의 하부에 자성체층(1140) 및 제3방열층(1150)이 형성되어 있다. 추가적으로 제1방열층(1120)의 상면에 후면커버(1002)에 열이 전달되는 것을 차단하고 충격을 흡수할 수 있게 형성된 단열층이 구비될 수도 있다.Referring to FIG. 10 , the wireless electronic device 1000 includes a device body 1001 having a battery 1003 mounted thereon, a rear cover 1002 covering the rear surface of the device body 1001 , and a circuit having heat dissipation properties related to the present invention. It has a shape including the substrate antenna 1100 . The circuit board antenna 1100 having heat dissipation is configured to effectively dissipate heat from heat generated by the battery 1003 and heat generated by its own circuit board layer 1110, and the structure and form of the stack are shown in FIGS. 1 to 9 The method presented in can be applied. Specifically, in the antenna 1100, heat dissipation layers 1120 and 1130 are respectively formed on the top and bottom surfaces of the circuit board layer 1110 having the same or similar structure as those described above, and the second heat dissipation layer 1130 A magnetic layer 1140 and a third heat dissipation layer 1150 are formed on the lower portion. Additionally, a heat insulating layer formed to block heat transfer to the rear cover 1002 and absorb shock may be provided on the upper surface of the first heat dissipation layer 1120 .

상기와 같이 설명된 방열성을 갖는 회로기판 안테나 및 이를 갖는 무선 전자장치는 설명된 실시예들의 구성과 방법이 한정되게 적용되지 않는다. 상기 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다. The configuration and method of the described embodiments are not limitedly applied to the circuit board antenna having the heat dissipation property described above and the wireless electronic device having the same. The above embodiments may be configured by selectively combining all or part of each of the embodiments so that various modifications can be made.

100: 방열성을 갖는 회로기판 안테나
110: 회로기판층 111: 방사패턴부
120: 방열층 121: 지지필름층
122: 방열패턴부 123: 접착층100: circuit board antenna having heat dissipation
110: circuit board layer 111: radiation pattern part
120: heat dissipation layer 121: support film layer
122: heat dissipation pattern part 123: adhesive layer

Claims (14)

상대물과의 무선 충전 또는 무선 신호의 송수신을 위한 방사패턴부가 구비된, 회로기판층; 및
상기 회로기판층에 부착되는 방열층을 포함하고, 상기 방열층은,
지지필름층;
상기 지지필름층의 일 면에 형성되고, 충전을 위한 필드의 투과 또는 무선 신호를 송수신하는 전자기파가 투과될 수 있게 형성되며, 상기 회로기판층으로부터 발생된 열을 확산시키는 방열패턴부; 및
상기 지지필름층의 상기 방열패턴부가 형성된 면에 도포되고, 상기 회로기판층에 부착될 수 있도록 접착성을 가지며, 상기 회로기판층에서 발생되는 열을 상기 방열패턴부에 전달할 수 있도록 열전도성을 가질 수 있게 형성된, 접착층을 포함하는, 방열성을 갖는 회로기판 안테나.
A circuit board layer provided with a radiation pattern unit for wireless charging or transmission and reception of a wireless signal with a counterpart; and
a heat dissipation layer attached to the circuit board layer, wherein the heat dissipation layer comprises:
support film layer;
a heat dissipation pattern portion formed on one surface of the support film layer, formed to transmit electromagnetic waves for transmitting and receiving a field for charging or a wireless signal, and to diffuse heat generated from the circuit board layer; and
It is applied to the surface on which the heat dissipation pattern portion of the support film layer is formed, has adhesiveness so as to be attached to the circuit board layer, and has thermal conductivity so as to transfer heat generated from the circuit board layer to the heat dissipation pattern portion. A circuit board antenna having heat dissipation, including an adhesive layer.
 제1항에 있어서,
상기 방열패턴부는 소정의 패턴을 갖는 금속막 형태로 형성된, 방열성을 갖는 회로기판 안테나.
According to claim 1,
The heat dissipation pattern portion is formed in the form of a metal film having a predetermined pattern, the circuit board antenna having heat dissipation.
 제1항에 있어서,
상기 접착층은 전기적 절연성을 갖는 모재층에 열전도성을 갖는 필러가 분산된 형태로 형성된, 방열성을 갖는 회로기판 안테나.
According to claim 1,
The adhesive layer is a circuit board antenna having heat dissipation, in which a filler having thermal conductivity is dispersed in a base material layer having electrical insulation properties.
 제1항에 있어서,
상기 필러는 세라믹필러와 금속필러 중 적어도 어느 하나를 포함하는, 방열성을 갖는 회로기판 안테나.
According to claim 1,
The filler includes at least one of a ceramic filler and a metal filler, the circuit board antenna having heat dissipation.
 제4항에 있어서,
상기 세라믹필러는 산화알루미늄(Al2O3), 산화티타늄(TiO2), 산화텅스텐(WO2) 및 질화붕소(BN) 중 적어도 어느 하나를 포함하는, 방열성을 갖는 회로기판 안테나.
5. The method of claim 4,
The ceramic filler includes at least one of aluminum oxide (Al 2 O 3 ), titanium oxide (TiO 2 ), tungsten oxide (WO 2 ), and boron nitride (BN), a circuit board antenna having heat dissipation.
 제1항에 있어서,
상기 접착층의 사이에 구비되며, 전기적 절연성을 갖는 절연막을 더 포함하는, 방열성을 갖는 회로기판 안테나.
According to claim 1,
A circuit board antenna having heat dissipation, which is provided between the adhesive layers and further comprises an insulating film having electrical insulation properties.
 상대물과의 무선 충전 또는 무선 신호의 송수신을 위한 방사패턴부가 구비된, 회로기판층; 및
상기 회로기판층의 상면에 부착되는 제1방열층 및 상기 회로기판층의 하면에 부착되는 제2방열층을 포함하고,
상기 제1방열층은,
제1지지필름층;
상기 제1지지필름층에 형성되고, 충전을 위한 필드의 투과 또는 무선 신호를 송수신하는 전자기파가 투과될 수 있게 형성되며, 상기 회로기판층으로부터 발생된 열을 확산시키는 제1방열패턴부; 및
상기 제1지지필름층의 상기 제1방열패턴부가 형성된 면에 도포되고, 상기 회로기판층의 상면에 부착될 수 있도록 접착성을 가지며, 상기 회로기판층에서 발생되는 열을 상기 제1방열패턴부에 전달할 수 있도록 열전도성을 가질 수 있게 형성된, 제1접착층을 포함하고,
상기 제2방열층은,
제2지지필름층;
상기 제2지지필름층에 형성되고, 충전을 위한 필드의 투과 또는 무선 신호를 송수신하는 전자기파가 투과될 수 있게 형성되며, 상기 회로기판층으로부터 발생된 열을 확산시키는 제2방열패턴부; 및
상기 제2지지필름층의 상기 제2방열패턴부가 형성된 면에 도포되고, 상기 회로기판층의 하면에 부착될 수 있도록 접착성을 가지며, 상기 회로기판층에서 발생되는 열을 상기 제2방열패턴부에 전달할 수 있도록 열전도성을 가질 수 있게 형성된, 제2접착층을 포함하는, 방열성을 갖는 회로기판 안테나.
A circuit board layer provided with a radiation pattern unit for wireless charging or transmission and reception of a wireless signal with a counterpart; and
a first heat dissipation layer attached to an upper surface of the circuit board layer and a second heat dissipation layer attached to a lower surface of the circuit board layer;
The first heat dissipation layer,
a first support film layer;
a first heat dissipation pattern portion formed on the first support film layer, formed so as to transmit electromagnetic waves for transmitting and receiving a field for charging or wireless signals, and to diffuse heat generated from the circuit board layer; and
The first heat dissipation pattern portion is coated on the surface on which the first heat dissipation pattern portion of the first support film layer is formed, has adhesiveness so as to be attached to the upper surface of the circuit board layer, and heat generated from the circuit board layer is removed from the first heat dissipation pattern portion A first adhesive layer formed to have thermal conductivity so as to be transferred to
The second heat dissipation layer,
a second support film layer;
a second heat dissipation pattern part formed on the second support film layer, formed to transmit electromagnetic waves for transmitting and receiving a field for charging or for transmitting and receiving wireless signals, and for diffusing heat generated from the circuit board layer; and
The second heat dissipation pattern portion is coated on the surface on which the second heat dissipation pattern portion of the second support film layer is formed, has adhesiveness so as to be attached to the lower surface of the circuit board layer, and heat generated from the circuit board layer is removed from the second heat dissipation pattern portion A circuit board antenna having heat dissipation, including a second adhesive layer, formed to have thermal conductivity to be transmitted to.
 상대물과의 무선 충전 또는 무선 신호의 송수신을 위한 방사패턴부가 구비된, 회로기판층; 및
상기 회로기판층에 부착되는 방열층을 포함하고, 상기 방열층은,
지지필름층;
상기 지지필름층의 제1면 및 제2면에 각각 형성되고, 충전을 위한 필드의 투과 또는 무선 신호를 송수신하는 전자기파가 투과될 수 있게 형성되며, 상기 회로기판층으로부터 발생된 열을 확산시키는 제1방열패턴부 및 제2방열패턴부;
상기 제1방열패턴부를 덮는 절연성의 제1코팅층; 및
상기 제2방열패턴부를 덮는 절연성의 제2코팅층을 포함하는, 방열성을 갖는 회로기판 안테나.
A circuit board layer provided with a radiation pattern unit for wireless charging or transmission and reception of a wireless signal with a counterpart; and
a heat dissipation layer attached to the circuit board layer, wherein the heat dissipation layer comprises:
support film layer;
Formed on the first side and the second side of the support film layer, respectively, the electromagnetic wave for transmitting and receiving a field for charging or transmitting and receiving a radio signal is formed to be transmitted, and the heat generated from the circuit board layer is diffused. a first heat dissipation pattern unit and a second heat dissipation pattern unit;
an insulating first coating layer covering the first heat dissipation pattern part; and
A circuit board antenna having heat dissipation, comprising a second insulating coating layer covering the second heat dissipation pattern portion.
 제8항에 있어서,
상기 지지필름층을 관통하여 상기 제1방열패턴부와 상기 제2방열패턴부를 연결할 수 있게 형성된 복수의 전도성 비아홀부를 더 포함하는, 방열성을 갖는 회로기판 안테나.
9. The method of claim 8,
The circuit board antenna having heat dissipation, further comprising a plurality of conductive via holes formed to pass through the support film layer to connect the first heat dissipation pattern portion and the second heat dissipation pattern portion.
 배터리가 포함되며, 무선통신 기능을 갖는, 기기 본체;
상기 기기 본체의 후면을 덮는 후면커버; 및
상기 배터리와 상기 후면커버의 사이에 배치되는 안테나를 포함하고, 상기 안테나는,
상대물과의 무선 충전 또는 무선 신호의 송수신을 위한 방사패턴부가 구비된, 회로기판층; 및
상기 회로기판층에 부착되는 방열층을 포함하고, 상기 방열층은,
지지필름층;
상기 지지필름층의 일 면에 형성되고, 충전을 위한 필드의 투과 또는 무선 신호를 송수신하는 전자기파가 투과될 수 있게 형성되며, 상기 회로기판층으로부터 발생된 열을 확산시키는 방열패턴부; 및
상기 지지필름층의 상기 방열패턴부가 형성된 면에 도포되고, 상기 회로기판층에 부착될 수 있도록 접착성을 가지며, 상기 회로기판층에서 발생되는 열을 상기 방열패턴부에 전달할 수 있도록 열전도성을 가질 수 있게 형성된, 접착층을 포함하는, 무선 전자기기.
A device body including a battery and having a wireless communication function;
a rear cover covering the rear surface of the device body; and
An antenna disposed between the battery and the rear cover, the antenna comprising:
A circuit board layer provided with a radiation pattern unit for wireless charging or transmission and reception of a wireless signal with a counterpart; and
a heat dissipation layer attached to the circuit board layer, wherein the heat dissipation layer comprises:
support film layer;
a heat dissipation pattern portion formed on one surface of the support film layer, formed to transmit electromagnetic waves for transmitting and receiving a field for charging or a wireless signal, and to diffuse heat generated from the circuit board layer; and
It is applied to the surface on which the heat dissipation pattern portion of the support film layer is formed, has adhesiveness so as to be attached to the circuit board layer, and has thermal conductivity so as to transfer heat generated from the circuit board layer to the heat dissipation pattern portion. A wireless electronic device comprising an adhesive layer, which is formed to be capable.
 배터리가 포함되며, 무선통신 기능을 갖는, 기기 본체;
상기 기기 본체의 후면을 덮는 후면커버; 및
상기 배터리와 상기 후면커버의 사이에 배치되는 안테나를 포함하고, 상기 안테나는,
상대물과의 무선 충전 또는 무선 신호의 송수신을 위한 방사패턴부가 구비된, 회로기판층; 및
상기 회로기판층의 상면에 부착되는 제1방열층 및 상기 회로기판층의 하면에 부착되는 제2방열층을 포함하고,
상기 제1방열층은,
제1지지필름층;
상기 제1지지필름층에 형성되고, 충전을 위한 필드의 투과 또는 무선 신호를 송수신하는 전자기파가 투과될 수 있게 형성되며, 상기 회로기판층으로부터 발생된 열을 확산시키는 제1방열패턴부; 및
상기 제1지지필름층의 상기 제1방열패턴부가 형성된 면에 도포되고, 상기 회로기판층의 상면에 부착될 수 있도록 접착성을 가지며, 상기 회로기판층에서 발생되는 열을 상기 제1방열패턴부에 전달할 수 있도록 열전도성을 가질 수 있게 형성된, 제1접착층을 포함하고,
상기 제2방열층은,
제2지지필름층;
상기 제2지지필름층에 형성되고, 충전을 위한 필드의 투과 또는 무선 신호를 송수신하는 전자기파가 투과될 수 있게 형성되며, 상기 회로기판층으로부터 발생된 열을 확산시키는 제2방열패턴부; 및
상기 제2지지필름층의 상기 제2방열패턴부가 형성된 면에 도포되고, 상기 회로기판층의 하면에 부착될 수 있도록 접착성을 가지며, 상기 회로기판층에서 발생되는 열을 상기 제2방열패턴부에 전달할 수 있도록 열전도성을 가질 수 있게 형성된, 제2접착층을 포함하는, 무선 전자기기.
A device body including a battery and having a wireless communication function;
a rear cover covering the rear surface of the device body; and
An antenna disposed between the battery and the rear cover, the antenna comprising:
A circuit board layer provided with a radiation pattern unit for wireless charging or transmission and reception of a wireless signal with a counterpart; and
a first heat dissipation layer attached to an upper surface of the circuit board layer and a second heat dissipation layer attached to a lower surface of the circuit board layer;
The first heat dissipation layer,
a first support film layer;
a first heat dissipation pattern portion formed on the first support film layer, formed so as to transmit electromagnetic waves for transmitting and receiving a field for charging or wireless signals, and to diffuse heat generated from the circuit board layer; and
The first heat dissipation pattern portion is coated on the surface on which the first heat dissipation pattern portion of the first support film layer is formed, has adhesiveness so as to be attached to the upper surface of the circuit board layer, and heat generated from the circuit board layer is removed from the first heat dissipation pattern portion A first adhesive layer formed to have thermal conductivity so as to be transferred to
The second heat dissipation layer,
a second support film layer;
a second heat dissipation pattern part formed on the second support film layer, formed to transmit electromagnetic waves for transmitting and receiving a field for charging or for transmitting and receiving wireless signals, and for diffusing heat generated from the circuit board layer; and
The second heat dissipation pattern portion is coated on the surface on which the second heat dissipation pattern portion of the second support film layer is formed, has adhesiveness so as to be attached to the lower surface of the circuit board layer, and heat generated from the circuit board layer is removed from the second heat dissipation pattern portion A wireless electronic device comprising a second adhesive layer, which is formed to have thermal conductivity to be transmitted to.
 배터리가 포함되며, 무선통신 기능을 갖는, 기기 본체;
상기 기기 본체의 후면을 덮는 후면커버; 및
상기 배터리와 상기 후면커버의 사이에 배치되는 안테나를 포함하고, 상기 안테나는,
상대물과의 무선 충전 또는 무선 신호의 송수신을 위한 방사패턴부가 구비된, 회로기판층; 및
상기 회로기판층의 상면에 부착되는 제1방열층;
상기 회로기판층의 하면에 부착되는 제2방열층을 포함하고,
상기 제1방열층 및 상기 제2방열층은,
지지필름층;
상기 지지필름층의 제1면 및 제2면에 각각 형성되고, 충전을 위한 필드의 투과 또는 무선 신호를 송수신하는 전자기파가 투과될 수 있게 형성되며, 상기 회로기판층으로부터 발생된 열을 확산시키는 제1방열패턴부 및 제2방열패턴부;
상기 제1방열패턴부를 덮는 절연성의 제1코팅층; 및
상기 제2방열패턴부를 덮는 절연성의 제2코팅층을 포함하는, 무선 전자기기.
A device body including a battery and having a wireless communication function;
a rear cover covering the rear surface of the device body; and
An antenna disposed between the battery and the rear cover, the antenna comprising:
A circuit board layer provided with a radiation pattern unit for wireless charging or transmission and reception of a wireless signal with a counterpart; and
a first heat dissipation layer attached to an upper surface of the circuit board layer;
a second heat dissipation layer attached to the lower surface of the circuit board layer;
The first heat dissipation layer and the second heat dissipation layer,
support film layer;
Formed on the first surface and the second surface of the support film layer, respectively, the electromagnetic wave for transmitting and receiving a field for charging or transmitting and receiving a radio signal is formed to be transmitted, the agent for diffusing the heat generated from the circuit board layer a first heat dissipation pattern unit and a second heat dissipation pattern unit;
an insulating first coating layer covering the first heat dissipation pattern part; and
A wireless electronic device comprising a second insulating coating layer covering the second heat dissipation pattern portion.
 제12항에 있어서,
상기 배터리와 상기 제2방열층의 사이에 배치되는 자성체층을 더 포함하는, 무선 전자기기.
13. The method of claim 12,
The wireless electronic device further comprising a magnetic layer disposed between the battery and the second heat dissipation layer.
 제13항에 있어서,
상기 자성체층의 내측에 부착되는 제3방열층을 더 포함하는, 무선 전자기기.
14. The method of claim 13,
The wireless electronic device further comprising a third heat dissipation layer attached to the inner side of the magnetic layer.
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