KR20210085287A

KR20210085287A - Touch display device

Info

Publication number: KR20210085287A
Application number: KR1020190178175A
Authority: KR
Inventors: 이진복; 박은영
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2019-12-30
Filing date: 2019-12-30
Publication date: 2021-07-08

Abstract

The present invention relates to a touch display device which can simplify a process. According to the present invention, the touch display device includes: a touch upper protective film disposed on a touch electrode with a transparent material; and a color filter filled through an inkjet injection process in an upper hole formed to penetrate the touch upper protective film. Accordingly, the present invention can omit a photomask process of the color filter, thereby simplifying the process.

Description

Touch display device {TOUCH DISPLAY DEVICE}

본 발명은 터치 디스플레이 장치에 관한 것으로, 특히 공정을 단순화할 수 있는 터치 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a touch display device, and more particularly, to a touch display device capable of simplifying a process.

터치 스크린은 표시장치 등의 화면에 나타난 지시 내용을 사람의 손 또는 물체로 선택하여 사용자의 명령을 입력할 수 있도록 한 입력장치이다. 즉, 터치 스크린은 사람의 손 또는 물체에 직접 접촉된 접촉위치를 전기적 신호로 변환하며, 접촉위치에서 선택된 지시 내용이 입력신호로 받아들여진다. 이와 같은 터치 스크린은 키보드 및 마우스와 같이 표시장치에 연결되어 동작하는 별도의 입력장치를 대체할 수 있기 때문에 그 이용범위가 점차 확장되고 있는 추세이다.A touch screen is an input device in which a user's command can be input by selecting instructions displayed on a screen such as a display device with a human hand or an object. That is, the touch screen converts a contact position in direct contact with a person's hand or an object into an electrical signal, and an instruction content selected at the contact position is accepted as an input signal. Since such a touch screen can replace a separate input device connected to a display device and operated, such as a keyboard and a mouse, the range of its use is gradually expanding.

이와 같은 터치 스크린은 표시 장치의 제작 편리성 향상 및 사이즈 축소 등을 위하여 액정 표시 패널 또는 유기 발광 표시 패널과 같은 표시패널에 내장하기 위한 시도들이 이루어지고 있다. 그러나, 터치 스크린이 표시 패널 상에 구비됨으로써 공정이 복잡해지고 비용이 증가하는 문제점이 있다.Attempts have been made to embed such a touch screen in a display panel such as a liquid crystal display panel or an organic light emitting display panel in order to improve manufacturing convenience and size reduction of the display device. However, since the touch screen is provided on the display panel, there is a problem in that the process becomes complicated and the cost increases.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명은 공정을 단순화할 수 있는 터치 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.The present invention is to solve the above problems, and the present invention is to provide a touch display device capable of simplifying the process.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 터치 디스플레이 장치는 터치 전극 상에 투명 재질로 배치된 터치 상부 보호막과, 그 터치 상부 보호막을 관통하도록 형성된 상부홀 내에 잉크젯 분사 공정을 통해 충진되는 컬러 필터를 구비한다. 이에 따라, 본 발명은 컬러 필터의 포토마스크 공정을 생략할 수 있어 공정을 단순화할 수 있다.In order to achieve the above object, a touch display device according to the present invention includes a touch upper protective film disposed on a touch electrode with a transparent material, and a color filter filled through an inkjet spraying process in an upper hole formed to penetrate the touch upper protective film. be prepared Accordingly, the present invention can omit the photomask process of the color filter, thereby simplifying the process.

본 발명에 따른 터치 디스플레이 장치는 터치 상부 보호막을 관통하도록 형성된 상부홀 내에 컬러 필터가 잉크젯 분사 공정을 통해 형성되므로 공정을 단순화할 수 있다.In the touch display device according to the present invention, since a color filter is formed through an inkjet injection process in an upper hole formed to pass through the touch upper protective layer, the process can be simplified.

또한, 본 발명에서는 투명한 유기 절연 재질로 이루어진 터치 상부 보호막을 마스크로 이용한 식각 공정을 통해 터치 하부 보호막을 관통하는 제3 패드 컨택홀을 형성함으로써 공정을 단순화할 수 있다.In addition, in the present invention, the process can be simplified by forming a third pad contact hole penetrating the lower touch protective layer through an etching process using the upper touch protective layer made of a transparent organic insulating material as a mask.

뿐만 아니라, 본 발명에서는 블랙매트릭스의 제조 공정시, 터치 하부 보호막이 제3 터치 패드 전극 및 라우팅 라인을 보호한다. 이에 따라, 블랙매트릭스의 제조 공정시 이용되는 현상액과, 제3 터치 패드 전극 및 라우팅 라인이 반응하지 않으므로 제3 터치 패드 전극 및 라우팅 라인이 부식되는 것을 방지할 수 있다.In addition, in the present invention, during the manufacturing process of the black matrix, the lower touch protection layer protects the third touch pad electrode and the routing line. Accordingly, since the developer used during the manufacturing process of the black matrix and the third touch pad electrode and the routing line do not react, it is possible to prevent the third touch pad electrode and the routing line from being corroded.

도 1은 본 발명에 따른 터치 디스플레이 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 터치 디스플레이 장치를 나타내는 평면도이다.
도 3은 도 2에서 A영역을 확대하여 나타내는 평면도이다.
도 4는 도 3의 선"I-I'와, 도 2의 Ⅱ-Ⅱ'"를 따라 절취한 터치 디스플레이 장치를 나타내는 단면도이다.
도 5a 내지 도 5d는 도 4에 도시된 터치 디스플레이 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 6a 내지 도 6c는 도 5c에 도시된 컬러홀을 가지는 격벽의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 터치 디스플레이 장치를 나타내는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 터치 디스플레이 장치를 나타내는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 제4 실시 예에 따른 터치 디스플레이 장치를 나타내는 단면도이다.
도 10은 블랙매트릭스를 구비하지 않는 본 발명에 따른 터치 디스플레이 장치를 나타내는 단면도이다.
도 11은 본 발명에 따른 터치 디스플레이 장치의 컬러 필터의 다른 실시 예를 나타내는 단면도이다.
도 12는 본 발명에 따른 터치 디스플레이 장치의 터치 보호막의 다른 실시 예를 나타내는 단면도이다.1 is a perspective view showing a touch display device according to the present invention.
FIG. 2 is a plan view illustrating the touch display device shown in FIG. 1 .
3 is a plan view showing an enlarged area A in FIG. 2 .
4 is a cross-sectional view illustrating the touch display device taken along line "I-I' of FIG. 3 and II-II'" of FIG. 2;
5A to 5D are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing the touch display device illustrated in FIG. 4 .
6A to 6C are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a partition wall having a color hole illustrated in FIG. 5C.
7 is a cross-sectional view illustrating a touch display device according to a second embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view illustrating a touch display device according to a third embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view illustrating a touch display device according to a fourth embodiment of the present invention.
10 is a cross-sectional view illustrating a touch display device according to the present invention without a black matrix.
11 is a cross-sectional view illustrating another embodiment of a color filter of a touch display device according to the present invention.
12 is a cross-sectional view illustrating another embodiment of a touch protection film of a touch display device according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시 예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, an embodiment according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 터치 디스플레이 장치를 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view showing a touch display device according to the present invention.

도 1에 도시된 터치 디스플레이 장치는 터치 기간동안 도 2에 도시된 터치 전극들(152e,154e)을 통해 사용자의 터치에 의한 상호 정전 용량(mutual capacitance)(Cm; 터치 센서)의 변화량 감지하여 터치 유무 및 터치 위치를 센싱한다. 그리고, 도 1에 도시된 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치는 발광 소자(120)를 포함하는 단위 화소를 통해 영상을 표시한다. 단위 화소는 도 1에 도시된 바와 같이 일렬로 배치된 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B) 서브 화소(SP)로 구성되거나, 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 및 백색(W) 서브 화소(SP)로 구성되거나, 도 3에 도시된 바와 같이 펜타일 구조로 형성된다. 도 3에 도시된 펜타일 구조의 단위 화소(UP)는 하나의 적색 서브 화소, 하나의 청색 서브 화소, 두개의 녹색 서브 화소를 포함한다.The touch display device shown in FIG. 1 detects a change amount of mutual capacitance (Cm; touch sensor) by the user's touch through the touch electrodes 152e and 154e shown in FIG. 2 during the touch period Sense presence and touch position. In addition, the organic light emitting diode display having a touch sensor illustrated in FIG. 1 displays an image through a unit pixel including the light emitting element 120 . The unit pixel includes red (R), green (G), and blue (B) sub-pixels SP arranged in a row as shown in FIG. 1 , or red (R), green (G), and blue (B) sub-pixels. ) and white (W) sub-pixels SP, or formed in a pentile structure as shown in FIG. 3 . The unit pixel UP of the pentile structure shown in FIG. 3 includes one red sub-pixel, one blue sub-pixel, and two green sub-pixels.

이러한 터치 디스플레이 장치는 기판(111) 상에 매트릭스 형태로 배열된 다수의 서브 화소들(SP)과, 다수의 서브 화소들(SP) 상에 배치된 봉지 유닛(140)와, 봉지 유닛(140) 상에 배치된 터치 센서(Cm)을 구비한다.The touch display device includes a plurality of sub-pixels SP arranged in a matrix on a substrate 111 , an encapsulation unit 140 disposed on the plurality of sub-pixels SP, and an encapsulation unit 140 . A touch sensor (Cm) disposed thereon is provided.

다수의 서브 화소들(SP) 각각은 화소 구동 회로와, 화소 구동 회로와 접속되는 발광 소자(120)를 구비한다.Each of the plurality of sub-pixels SP includes a pixel driving circuit and a light emitting device 120 connected to the pixel driving circuit.

화소 구동 회로는 스위칭 트랜지터(T1), 구동 트랜지스터(T2) 및 스토리지 커패시터(Cst)를 구비한다. 한편, 본 발명에서는 화소 구동 회로가 2개의 트랜지스터(T)와 1개의 커패시터(C)를 구비하는 구조를 예로 들어 설명하였지만, 이를 한정하는 것은 아니다. 즉, 3개 이상의 트랜지스터(T)와 1개 이상의 커패시터(C)를 구비하는 3T1C구조 또는 3T2C구조의 화소 구동 회로를 이용할 수도 있다.The pixel driving circuit includes a switching transistor T1 , a driving transistor T2 , and a storage capacitor Cst. Meanwhile, in the present invention, a structure in which the pixel driving circuit includes two transistors T and one capacitor C has been described as an example, but the present invention is not limited thereto. That is, a 3T1C structure or 3T2C structure pixel driving circuit including three or more transistors T and one or more capacitors C may be used.

스위칭 트랜지스터(T1)는 스캔 라인(SL)에 스캔 펄스가 공급되면 턴-온되어 데이터 라인(DL)에 공급된 데이터 신호를 스토리지 캐패시터(Cst) 및 구동 트랜지스터(T2)의 게이트 전극으로 공급한다. The switching transistor T1 is turned on when a scan pulse is supplied to the scan line SL and supplies the data signal supplied to the data line DL to the storage capacitor Cst and the gate electrode of the driving transistor T2 .

구동 트랜지스터(T2)는 그 구동 트랜지스터(T2)의 게이트 전극에 공급되는 데이터 신호에 응답하여 고전압(VDD) 공급 라인으로부터 발광 소자(120)로 공급되는 전류(I)을 제어함으로써 발광 소자(120)의 발광량을 조절하게 된다. 그리고, 스위칭 트랜지스터(T1)가 턴-오프되더라도 스토리지 캐패시터(Cst)에 충전된 전압에 의해 구동 트랜지스터(T2)는 다음 프레임의 데이터 신호가 공급될 때까지 일정한 전류를 공급하여 발광 소자(120)가 발광을 유지하게 한다.The driving transistor T2 controls the current I supplied from the high voltage (VDD) supply line to the light emitting device 120 in response to a data signal supplied to the gate electrode of the driving transistor T2 to control the light emitting device 120 . to control the amount of light emitted by In addition, even when the switching transistor T1 is turned off, the driving transistor T2 by the voltage charged in the storage capacitor Cst supplies a constant current until the data signal of the next frame is supplied so that the light emitting device 120 is turned off. keep luminous.

이러한 구동 박막트랜지스터(T2,130)는 도 4에 도시된 바와 같이 버퍼층(112) 상에 배치되는 반도체층(134)과, 게이트 절연막(102)을 사이에 두고 반도체층(134)과 중첩되는 게이트 전극(132)과, 층간 절연막(114) 상에 형성되어 반도체층(134)과 접촉하는 소스 및 드레인 전극(136,138)을 구비한다. 여기서, 반도체층(134)은 비정질 반도체 물질, 다결정 반도체 물질 및 산화물 반도체 물질 중 적어도 어느 하나로 형성된다.As shown in FIG. 4 , the driving thin film transistors T2 and 130 have a semiconductor layer 134 disposed on the buffer layer 112 and a gate overlapping the semiconductor layer 134 with the gate insulating layer 102 interposed therebetween. It includes an electrode 132 and source and drain electrodes 136 and 138 formed on the interlayer insulating layer 114 and contacting the semiconductor layer 134 . Here, the semiconductor layer 134 is formed of at least one of an amorphous semiconductor material, a polycrystalline semiconductor material, and an oxide semiconductor material.

발광 소자(120)는 애노드 전극(122)과, 애노드 전극(122) 상에 형성되는 발광 스택(124)과, 발광 스택(124) 위에 형성된 캐소드 전극(126)을 구비한다.The light emitting device 120 includes an anode electrode 122 , a light emitting stack 124 formed on the anode electrode 122 , and a cathode electrode 126 formed on the light emitting stack 124 .

애노드 전극(122)은 화소 평탄화층(118)을 관통하는 화소 컨택홀을 통해 노출된 구동 박막트랜지스터(T2, 130)의 드레인 전극(138)과 전기적으로 접속된다.The anode electrode 122 is electrically connected to the drain electrode 138 of the driving thin film transistors T2 and 130 exposed through the pixel contact hole penetrating the pixel planarization layer 118 .

적어도 하나의 발광 스택(124)은 뱅크(128)에 의해 마련된 발광 영역의 애노드 전극(122) 상에 형성된다. 적어도 하나의 발광 스택(124)은 애노드 전극(122) 상에 정공 관련층, 유기 발광층, 전자 관련층 순으로 또는 역순으로 적층되어 형성된다. 이외에도 발광 스택(124)은 전하 생성층을 사이에 두고 대향하는 제1 및 제2 발광 스택들을 구비할 수도 있다. 이 경우, 제1 및 제2 발광 스택 중 어느 하나의 유기 발광층은 청색광을 생성하고, 제1 및 제2 발광 스택 중 나머지 하나의 유기 발광층은 노란색-녹색광을 생성함으로써 제1 및 제2 발광 스택을 통해 백색광이 생성된다. 이 발광스택(124)에서 생성된 백색광은 발광 스택(124) 상부 또는 하부에 위치하는 컬러 필터에 입사되므로 컬러 영상을 구현할 수 있다. 이외에도 별도의 컬러 필터 없이 각 발광 스택(124)에서 각 서브 화소에 해당하는 컬러광을 생성하여 컬러 영상을 구현할 수도 있다. 즉, 적색(R) 서브 화소의 발광 스택(124)은 적색광을, 녹색(G) 서브 화소의 발광 스택(124)은 녹색광을, 청색(B) 서브 화소의 발광 스택(124)은 청색광을 생성할 수도 있다.At least one light emitting stack 124 is formed on the anode electrode 122 of the light emitting area provided by the bank 128 . The at least one light emitting stack 124 is formed by stacking a hole-related layer, an organic light-emitting layer, and an electron-related layer on the anode electrode 122 in the order or in the reverse order. In addition, the light emitting stack 124 may include first and second light emitting stacks facing each other with a charge generation layer interposed therebetween. In this case, one organic light emitting layer of the first and second light emitting stacks generates blue light, and the other organic light emitting layer of the first and second light emitting stacks generates yellow-green light, thereby forming the first and second light emitting stacks. White light is produced through Since white light generated by the light emitting stack 124 is incident on a color filter positioned above or below the light emitting stack 124 , a color image may be realized. In addition, a color image may be implemented by generating color light corresponding to each sub-pixel in each light emitting stack 124 without a separate color filter. That is, the light-emitting stack 124 of the red (R) sub-pixel generates red light, the light-emitting stack 124 of the green (G) sub-pixel generates green light, and the light-emitting stack 124 of the blue (B) sub-pixel generates blue light. You may.

캐소드 전극(126)은 발광 스택(124)을 사이에 두고 애노드 전극(122)과 대향하도록 형성된다. 이 캐소드 전극(126)은 저전압(VSS) 공급 라인과 접속된다.The cathode electrode 126 is formed to face the anode electrode 122 with the light emitting stack 124 interposed therebetween. The cathode electrode 126 is connected to a low voltage (VSS) supply line.

봉지 유닛(140)는 외부의 수분이나 산소에 취약한 발광 소자(120)로 외부의 수분이나 산소가 침투되는 것을 차단한다. 이를 위해, 봉지 유닛(140)는 다수의 무기 봉지층들(142,146)과, 다수의 무기 봉지층들(142,146) 사이에 배치되는 유기 봉지층(144)을 구비하며, 무기 봉지층(146)이 최상층에 배치되도록 한다. 이 때, 봉지 유닛(140)는 적어도 2층의 무기 봉지층(142,146)과 적어도 1층의 유기 봉지층(144)을 구비한다. 본 발명에서는 제1 및 제2 무기 봉지층들(142,146) 사이에 유기 봉지층(144)이 배치되는 봉지 유닛(140)의 구조를 예로 들어 설명하기로 한다.The encapsulation unit 140 blocks the penetration of external moisture or oxygen into the light emitting device 120 vulnerable to external moisture or oxygen. To this end, the encapsulation unit 140 includes a plurality of inorganic encapsulation layers 142 and 146 and an organic encapsulation layer 144 disposed between the plurality of inorganic encapsulation layers 142 and 146 , and the inorganic encapsulation layer 146 is to be placed on the top floor. In this case, the encapsulation unit 140 includes at least two inorganic encapsulation layers 142 and 146 and at least one organic encapsulation layer 144 . In the present invention, the structure of the encapsulation unit 140 in which the organic encapsulation layer 144 is disposed between the first and second inorganic encapsulation layers 142 and 146 will be described as an example.

제1 무기 봉지층(142)는 발광 소자(120)와 가장 인접하도록 캐소드 전극(126)이 형성된 기판(111) 상에 형성된다. 이러한 제1 무기 봉지층(142)은 질화실리콘(SiNx), 산화 실리콘(SiOx), 산화질화실리콘(SiON) 또는 산화 알루미늄(Al2O3)과 같은 저온 증착이 가능한 무기 절연 재질로 형성된다. 이에 따라, 제1 무기 봉지층(142)이 저온 분위기에서 증착되므로, 제1 무기 봉지층(142)의 증착 공정시 고온 분위기에 취약한 발광 스택(124)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.The first inorganic encapsulation layer 142 is formed on the substrate 111 on which the cathode electrode 126 is formed so as to be closest to the light emitting device 120 . The first inorganic encapsulation layer 142 is formed of an inorganic insulating material capable of low-temperature deposition, such as silicon nitride (SiNx), silicon oxide (SiOx), silicon oxynitride (SiON), or aluminum oxide (Al2O3). Accordingly, since the first inorganic encapsulation layer 142 is deposited in a low temperature atmosphere, it is possible to prevent damage to the light emitting stack 124 that is vulnerable to a high temperature atmosphere during the deposition process of the first inorganic encapsulation layer 142 .

유기 봉지층(144)은 유기 발광 표시 장치의 휘어짐에 따른 각 층들 간의 응력을 완화시키는 완충역할을 하며, 평탄화 성능을 강화한다. 이 유기 봉지층(144)은 아크릴 수지, 에폭시 수지, 폴리이미드, 폴리에틸렌 또는 실리콘옥시카본(SiOC)과 같은 유기 절연 재질로 형성된다.The organic encapsulation layer 144 serves as a buffer to relieve stress between the respective layers due to bending of the organic light emitting diode display, and enhances planarization performance. The organic encapsulation layer 144 is formed of an organic insulating material such as acrylic resin, epoxy resin, polyimide, polyethylene, or silicon oxycarbon (SiOC).

이러한 유기 봉지층(144)이 잉크젯 방식을 통해 형성되는 경우, 액상 형태의 유기 봉지층(144)이 기판(111)의 가장자리로 확산되는 것을 방지하도록 적어도 하나의 댐(106)이 배치된다. 적어도 하나의 댐(106)에 의해, 기판(111)의 최외곽에 배치되는 터치 패드(170) 및 표시 패드(104)가 배치되는 패드 영역으로 유기 봉지층(144)이 확산되는 것을 방지할 수 있다. 이를 위해, 적어도 하나의 댐(106)은 도 2에 도시된 바와 같이 발광 소자(120)가 배치되는 액티브 영역을 완전히 둘러싸도록 형성되거나, 액티브 영역과 패드 영역 사이에만 형성될 수도 있다. 터치 패드(170) 및 표시 패드(104)가 배치되는 패드 영역이 기판(111)의 일측에 배치되는 경우, 적어도 하나의 댐(106)은 기판(111)의 일측에만 배치된다. 그리고, 터치 패드(170) 및 표시 패드(104)가 배치되는 패드 영역이 기판(111)의 양측에 배치되는 경우, 적어도 하나의 댐(106)은 기판(111)의 양측에 배치된다. 이러한 적어도 하나의 댐(106) 은 단층 또는 다층 구조로 형성된다. 적어도 하나의 댐(106)은 화소 평탄화층(118), 뱅크(128) 및 스페이서 중 적어도 어느 하나와 동일 재질로 동시에 형성된다.When the organic encapsulation layer 144 is formed through the inkjet method, at least one dam 106 is disposed to prevent the liquid organic encapsulation layer 144 from diffusing to the edge of the substrate 111 . The diffusion of the organic encapsulation layer 144 to the pad area where the touch pad 170 and the display pad 104 disposed at the outermost portion of the substrate 111 may be prevented from being diffused by the at least one dam 106 . have. To this end, at least one dam 106 may be formed to completely surround the active region in which the light emitting device 120 is disposed as shown in FIG. 2 , or may be formed only between the active region and the pad region. When the pad region in which the touch pad 170 and the display pad 104 are disposed is disposed on one side of the substrate 111 , the at least one dam 106 is disposed only on one side of the substrate 111 . In addition, when the pad regions in which the touch pad 170 and the display pad 104 are disposed are disposed on both sides of the substrate 111 , at least one dam 106 is disposed on both sides of the substrate 111 . Such at least one dam 106 is formed in a single-layer or multi-layer structure. At least one dam 106 is simultaneously formed of the same material as at least one of the pixel planarization layer 118 , the bank 128 , and the spacer.

제 2 무기 봉지층(146)은 유기 봉지층(144)이 형성된 기판(111) 상에 유기 봉지층(144) 및 제1 무기 봉지층(142) 각각의 상부면 및 측면을 덮도록 형성된다. 이에 따라, 제2 무기 봉지층(146)은 외부의 수분이나 산소가 제1 무기 봉지층(142) 및 유기 봉지층(144)으로 침투하는 것을 최소화하거나 차단한다. 이러한 제2 무기 봉지층(146)은 질화실리콘(SiNx), 산화 실리콘(SiOx), 산화질화실리콘(SiON) 또는 산화 알루미늄(Al2O3)과 같은 무기 절연 재질로 형성된다.The second inorganic encapsulation layer 146 is formed on the substrate 111 on which the organic encapsulation layer 144 is formed to cover the top and side surfaces of the organic encapsulation layer 144 and the first inorganic encapsulation layer 142 , respectively. Accordingly, the second inorganic encapsulation layer 146 minimizes or blocks the penetration of external moisture or oxygen into the first inorganic encapsulation layer 142 and the organic encapsulation layer 144 . The second inorganic encapsulation layer 146 is formed of an inorganic insulating material such as silicon nitride (SiNx), silicon oxide (SiOx), silicon oxynitride (SiON), or aluminum oxide (Al2O3).

이와 같은 봉지 유닛(140) 상에는 터치 절연막(156)과, 그 터치 절연막(156)을 사이에 두고 교차되게 배치되는 터치 센싱 라인(154) 및 터치 구동 라인(152)을 포함하는 터치 센서(Cm)가 배치된다. 이 터치 센서는 터치 구동 라인(152)에 공급되는 터치 구동 펄스에 의해 전하를 충전하고, 충전된 전하를 터치 센싱 라인(154)으로 방전한다.A touch sensor (Cm) including a touch insulating film 156 on the encapsulation unit 140 and a touch sensing line 154 and a touch driving line 152 intersected with the touch insulating film 156 interposed therebetween is placed The touch sensor charges an electric charge by a touch driving pulse supplied to the touch driving line 152 and discharges the charged electric charge to the touch sensing line 154 .

터치 구동 라인(152)은 다수의 제1 터치 전극들(152e)과, 다수의 제1 터치 전극들(152e) 사이를 전기적으로 연결하는 제1 브릿지들(152b)을 구비한다.The touch driving line 152 includes a plurality of first touch electrodes 152e and first bridges 152b electrically connecting the plurality of first touch electrodes 152e.

다수의 제1 터치 전극들(152e)은 터치 절연막(156) 상에서 제1 방향인 X 방향을 따라 일정한 간격으로 이격된다. 이러한 다수의 제1 터치 전극들(152e) 각각은 제1 브릿지(152b)를 통해 인접한 제1 터치 전극(152e)과 전기적으로 연결된다.The plurality of first touch electrodes 152e are spaced apart from each other at regular intervals along the X direction, which is the first direction, on the touch insulating layer 156 . Each of the plurality of first touch electrodes 152e is electrically connected to an adjacent first touch electrode 152e through a first bridge 152b.

제1 브릿지(152b)는 제2 터치 전극(154e)과 동일 평면인 터치 절연막(156) 상에 배치되어 별도의 컨택홀 없이 제2 터치 전극(154e)과 전기적으로 접속된다.The first bridge 152b is disposed on the touch insulating layer 156 coplanar with the second touch electrode 154e and is electrically connected to the second touch electrode 154e without a separate contact hole.

터치 센싱 라인(154)은 다수의 제2 터치 전극들(154e)과, 다수의 제2 터치 전극들(154e) 사이를 전기적으로 연결하는 제2 브릿지들(154b)을 구비한다.The touch sensing line 154 includes a plurality of second touch electrodes 154e and second bridges 154b electrically connecting the plurality of second touch electrodes 154e.

다수의 제2 터치 전극들(154e)은 터치 절연막(156) 상에서 제2 방향인 Y방향을 따라 일정한 간격으로 이격된다. 이러한 다수의 제2 터치 전극들(154e) 각각은 제2 브릿지(154b)를 통해 인접한 제2 터치 전극(154e)과 전기적으로 연결된다.The plurality of second touch electrodes 154e are spaced apart from each other at regular intervals along the Y direction, which is the second direction, on the touch insulating layer 156 . Each of the plurality of second touch electrodes 154e is electrically connected to an adjacent second touch electrode 154e through a second bridge 154b.

제2 브릿지(154b)는 절연 재질로 이루어진 터치 버퍼막(148) 상에 형성되며 터치 절연막(156)을 관통하는 터치 컨택홀(150)을 통해 노출되어 제1 터치 전극(152e)과 전기적으로 접속된다.The second bridge 154b is formed on the touch buffer layer 148 made of an insulating material, is exposed through the touch contact hole 150 penetrating the touch insulating layer 156 and is electrically connected to the first touch electrode 152e. do.

이러한 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e)과 제1 브릿지(152b)는 도 3에 도시된 바와 같이 각 서브 화소(SP)의 발광 영역과 비중첩되고 뱅크(128)와 중첩되는 메쉬 형태로 형성된다. 그리고, 제2 브릿지(154b)는 각 서브 화소(SP)의 발광 영역과 비중첩되고 뱅크(128)와 중첩되는 "V"자 형태로 형성된다. 이에 따라, 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e)과 제1 및 제2 브릿지(152b,154b) 에 의해 개구율 및 투과율이 저하되는 것을 방지할 수 있다.The first and second touch electrodes 152e and 154e and the first bridge 152b have a mesh shape that does not overlap the light emitting area of each sub-pixel SP and overlaps the bank 128 as shown in FIG. 3 . is formed with In addition, the second bridge 154b is formed in a “V” shape that does not overlap the light emitting area of each sub-pixel SP and overlaps the bank 128 . Accordingly, it is possible to prevent reduction in aperture ratio and transmittance by the first and second touch electrodes 152e and 154e and the first and second bridges 152b and 154b.

제1 및 제2 터치 전극(152e,154e)과 제1 및 제2 브릿지(152b,154b)은 투명 도전막보다 전도성이 좋아 저저항 전극으로 형성된다. 이에 따라, 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e)과 제1 및 제2 브릿지(152b,154b) 자체의 저항과 커패시턴스 감소되어 RC 지연이 감소되어 터치 감도를 향상시킬 수 있다.The first and second touch electrodes 152e and 154e and the first and second bridges 152b and 154b are formed as low-resistance electrodes having better conductivity than the transparent conductive film. Accordingly, resistance and capacitance of the first and second touch electrodes 152e and 154e and the first and second bridges 152b and 154b themselves are reduced, so that RC delay is reduced, thereby improving touch sensitivity.

이와 같은, 본 발명의 터치 구동 라인(152) 및 터치 센싱 라인(154) 각각은 라우팅 라인(160) 및 터치 패드(170)를 통해 터치 구동부(도시하지 않음)와 연결된다.As described above, each of the touch driving line 152 and the touch sensing line 154 of the present invention is connected to a touch driving unit (not shown) through the routing line 160 and the touch pad 170 .

터치 패드(170)는 터치 구동부가 실장된 신호 전송 필름(도시하지 않음)과 접속된다. 이러한 터치 패드(170)는 제1 내지 제3 터치 패드 전극(172,174,176)으로 이루어진다.The touch pad 170 is connected to a signal transmission film (not shown) on which the touch driver is mounted. The touch pad 170 includes first to third touch pad electrodes 172 , 174 , and 176 .

제1 터치 패드 전극(172)은 봉지 유닛(140) 하부에 배치되는 기판(111), 버퍼층(112) 및 층간 절연막(114) 중 적어도 어느 하나 상에 배치된다. 이러한 제1 터치 패드 전극(172)은 구동 트랜지스터(T2,130)의 게이트 전극(132), 소스 및 드레인 전극(136,138) 중 적어도 어느 하나와 동일 재질로, 동일 평면 상에 단층 또는 다층 구조로 형성된다. 예를 들어, 제1 터치 패드 전극(172)은 소스 및 드레인 전극(136,138)과 동일 재질로 층간 절연막(114) 상에 배치되므로, 소스 및 드레인 전극(136,138)과 동일 마스크 공정으로 형성된다.The first touch pad electrode 172 is disposed on at least one of the substrate 111 , the buffer layer 112 , and the interlayer insulating layer 114 disposed under the encapsulation unit 140 . The first touch pad electrode 172 is made of the same material as at least one of the gate electrode 132 and the source and drain electrodes 136 and 138 of the driving transistors T2 and 130 and is formed in a single-layer or multi-layer structure on the same plane. do. For example, since the first touch pad electrode 172 is formed of the same material as the source and drain electrodes 136 and 138 on the interlayer insulating layer 114 , it is formed by the same mask process as the source and drain electrodes 136 and 138 .

제2 터치 패드 전극(174)은 터치 버퍼막(148)을 관통하는 제1 패드 컨택홀(178a)을 통해 노출된 제1 터치 패드 전극(172)과 전기적으로 접속된다. 이 제2 터치 패드 전극(174)은 제2 브릿지(154b)와 동일 마스크 공정으로 형성되므로, 제2 브릿지(154b)와 동일 재질로 동일 평면 상에 형성된다.The second touch pad electrode 174 is electrically connected to the first touch pad electrode 172 exposed through the first pad contact hole 178a penetrating the touch buffer layer 148 . Since the second touch pad electrode 174 is formed by the same mask process as the second bridge 154b, it is formed on the same plane with the same material as the second bridge 154b.

제3 터치 패드 전극(176)은 터치 절연막(156)을 관통하는 제2 패드 컨택홀(178b)을 통해 노출된 제2 터치 패드 전극(174)과 전기적으로 접속된다. 이 제3 터치 패드 전극(176)은 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e)과 동일 마스크 공정으로 형성되므로, 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e)과 동일 재질로 동일 평면 상에 형성된다. 이러한 제3 터치 패드 전극(176)는 라우팅 라인(160)으로부터 신장되어 형성되므로 별도의 컨택홀없이 라우팅 라인(160)과 전기적으로 접속된다.The third touch pad electrode 176 is electrically connected to the second touch pad electrode 174 exposed through the second pad contact hole 178b passing through the touch insulating layer 156 . Since the third touch pad electrode 176 is formed by the same mask process as the first and second touch electrodes 152e and 154e, they are formed of the same material as the first and second touch electrodes 152e and 154e on the same plane. is formed Since the third touch pad electrode 176 is formed to extend from the routing line 160 , it is electrically connected to the routing line 160 without a separate contact hole.

또한, 제3 터치 패드 전극(176)은 터치 보호막(158)을 관통하는 제3 패드 컨택홀(178c)을 통해 외부로 노출된다. 외부로 노출된 제3 터치 패드 전극(176)은 이방성 도전 필름을 통해 터치 구동부가 실장된 신호 전송 필름(도시하지 않음)과 접속된다.Also, the third touch pad electrode 176 is exposed to the outside through the third pad contact hole 178c penetrating the touch protection layer 158 . The third touch pad electrode 176 exposed to the outside is connected to a signal transmission film (not shown) on which the touch driver is mounted through the anisotropic conductive film.

이 때, 제3 터치 패드 전극(176) 상의 터치 보호막(158)은 외부로 노출되므로, 터치 보호막(158)에 형성되는 압흔 유무를 통해 제3 터치 패드 전극(176)과 신호 전송 필름 간의 전기적인 연결 유무를 확인할 수 있다.At this time, since the touch protection layer 158 on the third touch pad electrode 176 is exposed to the outside, an electrical connection between the third touch pad electrode 176 and the signal transmission film is performed through the presence or absence of an indentation formed on the touch protection layer 158 . You can check whether there is a connection or not.

즉, 이방성 도전 필름을 통해 신호 전송 필름이 제3 터치 패드 전극(176)에 본딩시 발생되는 압력에 의해 이방성 도전 필름 내에 포함되는 도전볼이 터치 보호막(158)을 가압하면서 무기 절연 재질인 터치 보호막(158) 상에 압흔이 발생된다. 따라서, 터치 보호막(158) 상에 압흔이 발생되게 되면, 제3 터치 패드 전극(176)과 신호 전송 필름이 전기적으로 연결된 것임을 알 수 있다.That is, the conductive ball included in the anisotropic conductive film presses the touch protective film 158 by the pressure generated when the signal transmission film is bonded to the third touch pad electrode 176 through the anisotropic conductive film, while the touch protective film made of an inorganic insulating material. An indentation is generated on (158). Accordingly, when an indentation is generated on the touch protection layer 158 , it can be seen that the third touch pad electrode 176 and the signal transmission film are electrically connected.

반면에, 제3 터치 패드 전극(176)과 신호 전송 필름이 제대로 본딩되지 않으면 도전볼이 터치 보호막(158)을 가압할 수 없으므로 터치 보호막(158) 상에 압흔이 발생되지 않는다. 따라서, 터치 보호막(158) 상에 압흔이 발생되지 않으면 제3 터치 패드 전극(176)과 신호 전송 필름이 전기적으로 연결되지 않은 것임을 알 수 있다.On the other hand, if the third touch pad electrode 176 and the signal transmission film are not properly bonded, the conductive ball cannot press the touch protection layer 158 , and thus an indentation is not generated on the touch protection layer 158 . Therefore, if indentation is not generated on the touch protection layer 158 , it can be seen that the third touch pad electrode 176 and the signal transmission film are not electrically connected.

한편, 터치 패드(170)가 배치된 비액티브(베젤) 영역에는 표시 패드(104)도 함께 배치된다. 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이 표시 패드들(104)은 터치 패드들(170) 사이에 배치되거나, 터치 패드들(170)은 표시 패드들(104) 사이에 배치될 수도 있다. 이외에도, 터치 패드(170)는 표시 패널의 일측에 배치되고, 표시 패드(104)는 표시 패널의 타측에 배치될 수도 있다. 한편, 터치 패드(170) 및 표시 패드(104)의 배치는 도 2의 구조에 한정되지 않고, 표시 장치의 설계사항에 따라 다양하게 변경 가능하다.Meanwhile, the display pad 104 is also disposed in the inactive (bezel) area where the touch pad 170 is disposed. For example, as shown in FIG. 2 , the display pads 104 may be disposed between the touch pads 170 , or the touch pads 170 may be disposed between the display pads 104 . In addition, the touch pad 170 may be disposed on one side of the display panel, and the display pad 104 may be disposed on the other side of the display panel. Meanwhile, the arrangement of the touch pad 170 and the display pad 104 is not limited to the structure of FIG. 2 , and may be variously changed according to design matters of the display device.

표시 패드(104)는 터치 패드(170)와 서로 다른 적층 구조로 형성되거나, 도 3에 도시된 바와 같이 터치 패드(170)와 동일 적층 구조로 형성된다.The display pad 104 is formed to have a different lamination structure from the touch pad 170 , or is formed to have the same lamination structure as the touch pad 170 , as shown in FIG. 3 .

라우팅 라인(160)은 터치 구동부에서 생성된 터치 구동 펄스를 터치 패드(170)를 통해 터치 구동 라인(152)에 전송하고, 터치 센싱 라인(154)으로부터의 터치 신호를 터치 패드(170)를 통해 터치 구동부에 전송한다. 이에 따라, 라우팅 라인(160)은 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e) 각각과, 터치 패드(170) 사이에 형성되어 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e) 각각과, 터치 패드(170)를 전기적으로 연결한다. 여기서, 라우팅 라인(160)은 도 2에 도시된 바와 같이 제1 터치 전극(152e)으로부터 액티브 영역(AA)의 좌측 및 우측 중 적어도 어느 한 측으로 신장되어 터치 패드(170)와 접속되며, 라우팅 라인(160)은 제2 터치 전극(154e)으로부터 액티브 영역의 상측 및 하측 중 적어도 어느 한 측으로 신장되어 터치 패드(170)와 접속된다. 이러한 라우팅 라인(160)의 배치는 표시 장치의 설계사항에 따라 다양하게 변경 가능하다. 라우팅 라인(160)은 적어도 하나의 댐(106) 상부에서 댐(106)과 교차하도록 배치되며 봉지 유닛(140)의 측면을 따라 배치된다.The routing line 160 transmits a touch driving pulse generated by the touch driver to the touch driving line 152 through the touch pad 170 , and transmits a touch signal from the touch sensing line 154 through the touch pad 170 . transmitted to the touch driver. Accordingly, the routing line 160 is formed between the first and second touch electrodes 152e and 154e, respectively, and the touch pad 170, and the first and second touch electrodes 152e and 154e, respectively, and the touch pad. (170) is electrically connected. Here, the routing line 160 extends from the first touch electrode 152e to at least one of the left and right sides of the active area AA and is connected to the touch pad 170 as shown in FIG. 2 , and the routing line Reference numeral 160 extends from the second touch electrode 154e toward at least one of an upper side and a lower side of the active region to be connected to the touch pad 170 . The arrangement of the routing line 160 may be variously changed according to the design of the display device. The routing line 160 is disposed to intersect the dam 106 at the top of the at least one dam 106 and is disposed along the side of the encapsulation unit 140 .

이러한 라우팅 라인(160), 터치 전극(152e,154e) 및 브릿지(152b,154b)를 덮도록 터치 하부 보호막(158), 블랙매트릭스(192), 터치 상부 보호막(196) 및 컬러 필터(194)를 포함하는 컬러 필터 어레이가 형성된다.These routing lines 160, touch electrodes 152e, 154e, and bridges 152b, 154b to cover the lower touch protective film 158, the black matrix 192, the touch upper protective film 196 and the color filter 194. A color filter array comprising

터치 하부 보호막(158)은 터치 전극(152e,154e) 및 브릿지(152b,154b)가 외부의 충격 또는 수분 등에 의해 손상되는 것을 방지한다. 터치 하부 보호막(158)은 발광 소자(120)의 애노드 전극(122)과 대응되는 영역에 배치되는 하부홀(198a)을 가지도록 형성된다. 한편, 하부홀(198a)은 터치 보호막(158) 내에 형성되는 구조를 예로 들어 설명하였지만, 이외에도 하부홀(198a)은 터치 버퍼막(148), 터치 절연막(156) 및 터치 하부 보호막(158) 중 적어도 하나를 관통하도록 형성될 수도 있다. 예를 들어, 하부홀(198a)은 도 4에 도시된 바와 같이 터치 절연막(156)의 일부 및 터치 하부 보호막(158)을 관통하도록 형성되어 터치 절연막(156)의 측면 및 상부면과 터치 하부 보호막(158)의 측면을 노출시키도록 형성된다.The lower touch protection layer 158 prevents the touch electrodes 152e and 154e and the bridges 152b and 154b from being damaged by external impact or moisture. The lower touch protection layer 158 is formed to have a lower hole 198a disposed in a region corresponding to the anode electrode 122 of the light emitting device 120 . On the other hand, the lower hole 198a has been described by taking the structure formed in the touch protection layer 158 as an example, but in addition, the lower hole 198a is one of the touch buffer layer 148 , the touch insulating layer 156 , and the touch lower protection layer 158 . It may be formed to pass through at least one. For example, as shown in FIG. 4 , the lower hole 198a is formed to pass through a portion of the touch insulating layer 156 and the touch lower passivation layer 158 , so that the side and upper surfaces of the touch insulating layer 156 and the lower touch passivation layer are formed. It is formed to expose the side of 158 .

이 터치 하부 보호막(158)은 블랙매트릭스(192)의 제조 공정시, 제3 터치 패드 전극(176) 및 라우팅 라인(160)을 보호한다. 이에 따라, 블랙매트릭스(192)의 제조 공정시 이용되는 화학 용액(예를 들어, 현상액)과 제3 터치 패드 전극(176) 및 라우팅 라인(160)이 반응하지 않으므로 제3 터치 패드 전극(176) 및 라우팅 라인(160)이 부식되는 것을 방지할 수 있다.The touch lower protective layer 158 protects the third touch pad electrode 176 and the routing line 160 during the manufacturing process of the black matrix 192 . Accordingly, the third touch pad electrode 176 does not react with the chemical solution (eg, developer) used in the manufacturing process of the black matrix 192 and the third touch pad electrode 176 and the routing line 160 . And it is possible to prevent the routing line 160 from being corroded.

블랙매트릭스(192)는 컬러 필터들(196) 사이에 배치되어 뱅크(128)와 중첩되게 배치된다. 블랙 매트릭스(192)는 각 서브 화소 영역을 구분함과 아울러 인접한 서브 화소 영역 간의 광간섭 및 빛샘을 방지하는 역할을 하게 된다. 이러한 블랙매트릭스(192)는 고저항의 블랙 절연 재질로 형성된다.The black matrix 192 is disposed between the color filters 196 to overlap the bank 128 . The black matrix 192 serves to separate each sub-pixel area and prevent optical interference and light leakage between adjacent sub-pixel areas. The black matrix 192 is formed of a high-resistance black insulating material.

터치 상부 보호막(196)은 뱅크(128) 및 블랙매트릭스(192)와 중첩되도록 블랙매트릭스(192) 상에 배치된다. 터치 상부 보호막(196)은 하부홀(198a)과 중첩되는 상부홀(198b)을 가지도록 형성된다. 상부홀(198b)의 선폭은 하부홀(198a)의 선폭보다 넓게 형성된다. 이러한 상부홀(198b)은 터치 상부 보호막(196)을 관통하도록 형성되어 터치 상부 보호막(196)의 측면 및 터치 하부 보호막(158)의 상부면 일부를 노출시키도록 형성된다.The upper touch protection layer 196 is disposed on the black matrix 192 to overlap the bank 128 and the black matrix 192 . The upper touch protection layer 196 is formed to have an upper hole 198b overlapping the lower hole 198a. The line width of the upper hole 198b is wider than the line width of the lower hole 198a. The upper hole 198b is formed to pass through the touch upper passivation layer 196 to expose a side surface of the touch upper passivation layer 196 and a portion of the upper surface of the touch lower passivation layer 158 .

컬러 필터(194)는 하부홀(198a) 및 상부홀(198b)을 포함하는 컬러홀(198)에 잉크젯 분사 방식으로 컬러 잉크가 분사된 후 경화됨으로써 형성된다. 즉, 컬러 필터(194)는 컬러홀(198)에 의해 노출된 터치 하부 보호막(158)의 상부면의 일부 및 측면과, 터치 절연막(156)의 상부면 및 측면의 일부 상에 형성된다.The color filter 194 is formed by injecting color ink into the color hole 198 including the lower hole 198a and the upper hole 198b by an inkjet injection method and then curing the color ink. That is, the color filter 194 is formed on a portion and a side surface of the touch lower passivation layer 158 exposed by the color hole 198 and a portion of the top surface and side surface of the touch insulating layer 156 .

이러한 잉크젯 분사 방식으로 형성되는 컬러 필터(194)는 터치 상부 보호막(196) 및 터치 하부 보호막(158)을 포함하는 격벽(190)의 높이가 낮은 경우, 다른 색을 구현하는 인접한 서브 화소로 넘치게 된다.When the height of the barrier rib 190 including the touch upper passivation layer 196 and the touch lower passivation layer 158 is low, the color filter 194 formed by the inkjet jetting method overflows with adjacent sub-pixels implementing different colors. .

이를 방지하기 위해, 터치 상부 보호막(196)은 무기 절연 재질보다는 고두께 형성이 가능한 투명 유기 절연 재질로 형성된다.To prevent this, the upper touch protection layer 196 is formed of a transparent organic insulating material capable of forming a high thickness rather than an inorganic insulating material.

이 터치 상부 보호막(196)은 컬러 필터(194)보다 수배 이상의 두께로 형성된다. 컬러 필터(194)의 재질인 컬러 잉크는 고형분 함량 대비 솔벤트의 함량이 높기 때문에 컬러 잉크의 소성 후 최종 두께는 컬러 잉크의 코팅 후 두께의 10~40%수준이다. 따라서, 터치 상부 보호막(196)은 컬러 잉크의 코팅 후 두께보다 두껍게 형성되어야 코팅 공정시 컬러 잉크가 다른 색의 서브 화소로 넘치는 것을 방지할 수 있다.The touch upper passivation layer 196 is formed to have a thickness several times greater than that of the color filter 194 . Since the color ink, which is a material of the color filter 194, has a high solvent content compared to the solid content, the final thickness after firing the color ink is 10 to 40% of the thickness after coating of the color ink. Therefore, the upper touch protection layer 196 must be formed to be thicker than the thickness after coating of the color ink to prevent overflow of the color ink into sub-pixels of different colors during the coating process.

이러한 터치 상부 보호막(196)은 유기 절연재질로 형성되므로 무기 절연 재질보다 탄성력 및 변형률이 높아 1㎛이상의 높은 높이로 형성하더라도 크랙 및 기판(111)의 파손 등이 발생되는 것을 방지할 수 있다.Since the touch upper protective layer 196 is formed of an organic insulating material, it is possible to prevent cracks and damage to the substrate 111 from occurring even when the upper protective layer 196 is formed to a height of 1 μm or more because it has a higher elasticity and strain than an inorganic insulating material.

또한, 터치 상부 보호막(196)이 투명 재질로 형성되므로, 두께 확인이 가능해 신뢰성이 높아진다. 즉, 터치 상부 보호막(196)이 블랙매트릭스와 같은 불투명 재질로 형성되는 경우, 블랙매트릭스와 같은 불투명 재질은 검사공정시 검사용 광을 흡수하므로, 두께 확인이 어렵다. 반면에, 본 발명의 터치 상부 보호막(196)이 투명 재질로 형성되는 경우, 검사공정시 그 터치 상부 보호막(196) 하부에 배치되는 터치 전극(152e,154e) 및 브릿지(152b,154b) 중 적어도 어느 하나에 의해 검사용 광이 반사되므로, 반사된 광을 통해 터치 상부 보호막(196)의 두께를 측정할 수 있다.In addition, since the touch upper protective layer 196 is formed of a transparent material, it is possible to check the thickness, thereby increasing reliability. That is, when the upper touch protection layer 196 is formed of an opaque material such as a black matrix, the opaque material such as the black matrix absorbs light for inspection during the inspection process, so it is difficult to check the thickness. On the other hand, when the touch upper protective film 196 of the present invention is formed of a transparent material, at least one of the touch electrodes 152e and 154e and the bridges 152b and 154b disposed under the touch upper protective film 196 during the inspection process. Since the inspection light is reflected by any one, the thickness of the upper touch protection layer 196 may be measured through the reflected light.

뿐만 아니라, 터치 상부 보호막(196)은 블랙매트릭스와 같은 불투명 재질보다 광밀도(optical density)가 낮기 때문에 터치 상부 보호막(196)의 노광 공정시 광이 터치 상부 보호막의 하단부까지 도달할 수 있어 패터닝 공정이 용이해진다.In addition, since the upper touch protective film 196 has a lower optical density than an opaque material such as a black matrix, light can reach the lower end of the touch upper protective film during the exposure process of the touch upper protective film 196, so the patterning process This makes it easier

본 발명의 터치 하부 보호막(158) 및 터치 절연막(156)은 컬러 필터(194)의 재질인 컬러 잉크에 대해 친수성을 가지는 재질로 형성되고, 터치 상부 보호막(196)은 컬러 잉크에 대해 소수성을 가지는 재질로 형성된다. 즉, 터치 하부 보호막(158) 및 터치 절연막(156)은 SiOx, SiNx 등의 무기 절연 재질로 이루어지며, 터치 상부 보호막(196)은 터미널 그룹이 -Cl, -F, -CH3(알킬기), 또는 -C6H5(페닐기)인 재질로 형성된다. 예를 들어, 터치 상부 보호막(196)은 아크릴(Acryl) 계열, 폴리이미드(PI) 계열 및 실록산(Siloxane) 계열의 유기 절연 재질로 형성된다. 이 경우, 컬러 필터(194)와, 소수성을 가지는 터치 상부 보호막(196) 사이에는 척력이 발생되고 컬러 필터(194)와, 친수성을 가지는 터치 절연막(156) 및 터치 하부 보호막(158) 사이에는 인력이 발생된다. 이에 따라, 컬러 필터(194)는 터치 상부 보호막(196)의 높이가 낮더라도 다른 색을 구현하는 인접한 서브 화소로 넘치는 불량을 방지할 수 있다.The touch lower protective film 158 and the touch insulating film 156 of the present invention are formed of a material having hydrophilicity with respect to color ink, which is a material of the color filter 194 , and the touch upper protective film 196 has hydrophobicity with respect to the color ink. made of material. That is, the lower touch protective layer 158 and the touch insulating layer 156 are made of an inorganic insulating material such as SiOx or SiNx, and the touch upper protective layer 196 has a terminal group of -Cl, -F, -CH3 (alkyl group), or -C6H5 (phenyl group) is formed of a material. For example, the upper touch protection layer 196 is formed of an acryl-based, polyimide (PI)-based, and siloxane-based organic insulating material. In this case, a repulsive force is generated between the color filter 194 and the hydrophobic touch upper protective film 196 , and attractive force is generated between the color filter 194 , the hydrophilic touch insulating film 156 and the touch lower protective film 158 . This happens. Accordingly, the color filter 194 can prevent a defect from overflowing with adjacent sub-pixels implementing different colors even when the height of the upper touch protection layer 196 is low.

도 5a 내지 도 5d는 도 4에 도시된 터치 디스플레이 장치의 제조 방법을 나타내는 단면도들이다.5A to 5D are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing the touch display device illustrated in FIG. 4 .

도 5a에 도시된 바와 같이, 봉지 유닛(140) 및 터치 버퍼막(148)이 형성된 기판(111) 상에 제1 터치 금속층이 전면 증착된 후, 제1 마스크 공정을 통해 제1 터치 금속층이 패터닝됨으로써 제2 브릿지(154b) 및 제2 터치 패드 전극(174)이 형성된다. 여기서, 제1 터치 금속층은 Al, Ti, Cu, Mo, Ta, MoTi와 같은 금속을 이용하여 단층 또는 다층 구조로 형성된다. 예를 들어, 제1 터치 금속층은 Ti/Al/Ti, MoTi/Cu/MoTi 또는 Ti/Al/Mo와 같이 적층된 3층 구조로 형성된다.5A , after the first touch metal layer is completely deposited on the substrate 111 on which the encapsulation unit 140 and the touch buffer layer 148 are formed, the first touch metal layer is patterned through a first mask process. Thus, the second bridge 154b and the second touch pad electrode 174 are formed. Here, the first touch metal layer is formed in a single-layer or multi-layer structure using a metal such as Al, Ti, Cu, Mo, Ta, or MoTi. For example, the first touch metal layer is formed in a three-layered structure such as Ti/Al/Ti, MoTi/Cu/MoTi, or Ti/Al/Mo.

그런 다음, 제2 브릿지(154b) 및 제2 터치 패드 전극(174)이 형성된 기판(111) 상에 무기 절연 재질이 전면 증착됨으로써 터치 절연막(156)이 형성된다. 그런 다음, 제2 터치 절연막(156)이 제2 마스크 공정을 통해 패터닝됨으로써 터치 컨택홀(150) 및 제2 패드 컨택홀(178b)이 형성된다.Then, an inorganic insulating material is deposited over the entire surface of the substrate 111 on which the second bridge 154b and the second touch pad electrode 174 are formed, thereby forming the touch insulating layer 156 . Then, the second touch insulating layer 156 is patterned through a second mask process to form a touch contact hole 150 and a second pad contact hole 178b.

그런 다음, 터치 컨택홀(150) 및 제2 패드 컨택홀(178b)이 형성된 기판(111) 상에 제2 터치 금속층이 전면 증착된 후, 제3 마스크 공정을 통해 제2 터치 금속층이 패터닝됨으로써 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e), 제1 브릿지(152b), 라우팅 라인(160) 및 제3 터치 패드 전극(176)이 형성된다. 여기서, 제2 터치 금속층은 Al, Ti, Cu, Mo, Ta, MoTi와 같은 금속을 이용하여 단층 또는 다층 구조로 형성된다. 예를 들어, 제2 터치 금속층은 Ti/Al/Ti, MoTi/Cu/MoTi 또는 Ti/Al/Mo와 같이 적층된 3층 구조로 형성된다.Then, after the second touch metal layer is entirely deposited on the substrate 111 on which the touch contact hole 150 and the second pad contact hole 178b are formed, the second touch metal layer is patterned through a third mask process to form a second touch metal layer. First and second touch electrodes 152e and 154e, a first bridge 152b, a routing line 160 and a third touch pad electrode 176 are formed. Here, the second touch metal layer is formed in a single-layer or multi-layer structure using a metal such as Al, Ti, Cu, Mo, Ta, or MoTi. For example, the second touch metal layer is formed in a three-layered structure such as Ti/Al/Ti, MoTi/Cu/MoTi, or Ti/Al/Mo.

그런 다음, 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e), 제1 브릿지(152b), 라우팅 라인(160) 및 제3 터치 패드 전극(176)이 형성된 기판(111) 상에 무기 절연 재질이 전면 증착됨으로써 터치 하부 보호막(158)이 형성된다.Then, an inorganic insulating material is applied to the entire surface of the substrate 111 on which the first and second touch electrodes 152e and 154e, the first bridge 152b, the routing line 160, and the third touch pad electrode 176 are formed. By depositing, the lower touch protection layer 158 is formed.

터치 하부 보호막(158) 상에 블랙 절연 재질을 전면 도포한 후, 제4 마스크 공정을 통해 블랙 절연 재질이 패터닝됨으로써 도 5b에 도시된 바와 같이 블랙매트릭스(192)가 형성된다. 이 때, 블랙매트릭스(192)의 제조 공정시, 제3 터치 패드 전극(176) 및 라우팅 라인(160)은 터치 하부 보호막(158)에 의해 보호된다. 이에 따라, 블랙매트릭스(192)의 제조 공정시 이용되는 화학 용액(예를 들어, 현상액)과 제3 터치 패드 전극(176) 및 라우팅 라인(160)이 반응하지 않으므로 제3 터치 패드 전극(176) 및 라우팅 라인(160)이 부식되는 것을 방지할 수 있다.After the black insulating material is applied over the entire surface of the touch lower protective layer 158 , the black insulating material is patterned through a fourth mask process to form a black matrix 192 as shown in FIG. 5B . In this case, during the manufacturing process of the black matrix 192 , the third touch pad electrode 176 and the routing line 160 are protected by the lower touch protection layer 158 . Accordingly, the third touch pad electrode 176 does not react with the chemical solution (eg, developer) used in the manufacturing process of the black matrix 192 and the third touch pad electrode 176 and the routing line 160 . And it is possible to prevent the routing line 160 from being corroded.

블랙매트릭스(192)가 형성된 기판(111) 상에 투명 유기 절연 재질이 전면 도포된 후, 제5 마스크 공정을 통해 도 5c에 도시된 바와 같이 터치 상부 보호막(196), 컬러홀(198) 및 제3 패드 컨택홀(178c)이 형성된다. 구체적으로, 도 6a에 도시된 바와 같이 유기 절연 재질이 전면 도포된 후, 하프톤 마스크를 이용한 제5 마스크 공정을 통해 패터닝됨으로써 상부홀(198b)을 가지는 터치 상부 보호막(196)이 형성된다. 터치 상부 보호막(196)은 액티브 영역에서의 두께가 패드 영역에서의 두께보다 두껍게 형성된다. 이러한 터치 상부 보호막(196)을 마스크를 이용한 건식 식각 공정을 통해 터치 절연막(156)의 일부와 터치 하부 보호막(158)이 식각됨으로써 도 6b에 도시된 바와 같이 하부홀(198a) 및 제3 패드 컨택홀(178c)이 형성된다. 그런 다음, 에싱 공정을 통해 터치 상부 보호막(196)을 에싱함으로써 도 6c에 도시된 바와 같이 비액티브 영역의 터치 하부 보호막(158) 상에 배치되는 터치 상부 보호막(196)은 제거되고, 액티브 영역 상에 배치되는 터치 상부 보호막(196)은 높이 및 폭이 줄어든다. 이에 따라, 터치 하부 보호막(158)을 관통하는 하부홀(198a)은 터치 상부 보호막(196)을 관통하는 상부홀(198b)보다 좁은 선폭을 가지도록 형성된다.After the transparent organic insulating material is applied to the entire surface of the substrate 111 on which the black matrix 192 is formed, the touch upper protective film 196, the color hole 198, and the second protective film 196, as shown in FIG. 3 A pad contact hole 178c is formed. Specifically, as shown in FIG. 6A , after the organic insulating material is applied over the entire surface, the touch upper protective layer 196 having the upper hole 198b is formed by patterning through a fifth mask process using a halftone mask. The touch upper passivation layer 196 is formed to have a thickness in the active region thicker than that in the pad region. A portion of the touch insulating layer 156 and the lower touch protection layer 158 are etched through a dry etching process using the touch upper passivation layer 196 using a mask, so that the lower hole 198a and the third pad contact are etched as shown in FIG. 6B . A hole 178c is formed. Then, the upper touch protective film 196 disposed on the touch lower protective film 158 of the inactive area is removed as shown in FIG. 6C by ashing the touch upper protective film 196 through an ashing process, and the upper touch protective film 196 is removed on the active area. The height and width of the upper touch protection layer 196 disposed on the . Accordingly, the lower hole 198a passing through the touch lower passivation layer 158 is formed to have a narrower line width than the upper hole 198b passing through the touch upper passivation layer 196 .

그런 다음, 하부홀(198a) 및 상부홀(198b)을 포함하는 컬러홀(198)에 잉크젯 분사 방식으로 컬러 잉크가 분사된 후 경화됨으로써 도 5d에 도시된 바와 같이 컬러 필터(194)가 형성된다.Then, the color ink is sprayed into the color hole 198 including the lower hole 198a and the upper hole 198b by an inkjet injection method and then cured to form a color filter 194 as shown in FIG. 5D . .

이와 같이, 본 발명에서는 터치 상부 보호막(196)을 관통하도록 형성된 상부홀(198b) 내에 컬러 필터(194)가 잉크젯 분사 공정을 통해 형성되므로 공정을 단순화할 수 있다.As described above, in the present invention, since the color filter 194 is formed in the upper hole 198b formed to pass through the upper touch protection layer 196 through an inkjet injection process, the process can be simplified.

또한, 본 발명에서는 투명한 유기 절연 재질로 이루어진 터치 상부 보호막(196)을 마스크로 이용한 식각 공정을 통해 터치 하부 보호막(158)을 관통하는 제3 패드 컨택홀(178c)을 형성함으로써 공정을 단순화할 수 있다.In addition, in the present invention, the process can be simplified by forming the third pad contact hole 178c penetrating the touch lower passivation layer 158 through an etching process using the touch upper passivation layer 196 made of a transparent organic insulating material as a mask. have.

뿐만 아니라, 본 발명에서는 블랙매트릭스(192)의 제조 공정시, 터치 하부 보호막(158)이 제3 터치 패드 전극(176) 및 라우팅 라인(160)을 보호한다. 이에 따라, 블랙매트릭스(192)의 제조 공정시 이용되는 화학 용액(예를 들어, 현상액)과 제3 터치 패드 전극(176) 및 라우팅 라인(160)이 반응하지 않으므로 제3 터치 패드 전극(176) 및 라우팅 라인(160)이 부식되는 것을 방지할 수 있다.In addition, in the present invention, during the manufacturing process of the black matrix 192 , the lower touch protection layer 158 protects the third touch pad electrode 176 and the routing line 160 . Accordingly, the third touch pad electrode 176 does not react with the chemical solution (eg, developer) used in the manufacturing process of the black matrix 192 and the third touch pad electrode 176 and the routing line 160 . And it is possible to prevent the routing line 160 from being corroded.

도 7은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 터치 디스플레이 장치를 나타내는 단면도이다.7 is a cross-sectional view illustrating a touch display device according to a second embodiment of the present invention.

도 7에 도시된 터치 디스플레이 장치는 도 4에 도시된 터치 디스플레이 장치와 대비하여 터치 상부 보호막(196)이 액티브 영역뿐만 아니라, 발광 소자가 배치되지 않는 비액티브 영역에 배치되는 것을 제외하고는 동일한 구성요소를 구비한다. 이에 따라, 동일한 구성요소에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.The touch display device shown in FIG. 7 has the same configuration as that of the touch display device shown in FIG. 4 , except that the touch upper protective layer 196 is disposed not only in the active region but also in the inactive region where the light emitting device is not disposed. elements are provided. Accordingly, detailed descriptions of the same components will be omitted.

도 7에 도시된 터치 상부 보호막(196)은 발광 소자(120)가 배치되는 액티브 영역에서의 두께보다 발광 소자(120)가 배치되지 않는 비액티브 영역에서의 두께가 얇게 형성된다. 이를 위해, 비액티브 영역의 터치 상부 보호막(196)을 제거하기 위한 도 6c에 도시된 에싱 공정을 생략하거나 에싱 공정 시간을 단축한다. 이에 따라, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 터치 디스플레이 장치는 공정 시간 및 비용을 줄일 수 있어 생산성이 향상된다.The upper touch protection layer 196 shown in FIG. 7 is formed to have a thinner thickness in the inactive region where the light emitting device 120 is not disposed than in the active region where the light emitting device 120 is disposed. To this end, the ashing process shown in FIG. 6C for removing the touch upper protective layer 196 of the inactive area is omitted or the ashing process time is shortened. Accordingly, in the touch display device according to the second embodiment of the present invention, the process time and cost can be reduced, so that productivity is improved.

한편, 본 발명의 제2 실시 예에서는 에싱 공정을 생략할 수 있으므로, 상부홀(198b)과 하부홀(198a)이 동일 선폭으로 형성될 수 있으며, 패드 영역에 배치되는 터치 하부 보호막(158) 및 터치 상부 보호막(196)이 동일 선폭으로 형성될 수 있다.On the other hand, in the second embodiment of the present invention, since the ashing process can be omitted, the upper hole 198b and the lower hole 198a can be formed to have the same line width, and the touch lower protective film 158 disposed in the pad area; The upper touch protection layer 196 may be formed with the same line width.

도 8은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 터치 디스플레이 장치를 나타내는 단면도이다.8 is a cross-sectional view illustrating a touch display device according to a third embodiment of the present invention.

도 8에 도시된 터치 디스플레이 장치는 도 4에 도시된 터치 디스플레이 장치와 대비하여 블랙매트릭스(192)가 터치 상부 보호막(196) 상에 배치되는 것을 제외하고는 동일한 구성요소를 구비한다. 이에 따라, 동일한 구성요소에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다. The touch display device shown in FIG. 8 has the same components as the touch display device shown in FIG. 4 , except that the black matrix 192 is disposed on the upper touch protection layer 196 . Accordingly, detailed descriptions of the same components will be omitted.

블랙매트릭스(192)는 터치 상부 보호막(196) 상에 터치 상부 보호막(196)의 폭보다 작은 선폭을 가지도록 형성된다. 이에 따라, 블랙매트릭스(192)에 의해 사용자의 측면 시야가 가려지지 않으므로 측면 시야각의 영상 품질이 저하되는 것을 방지할 수 있다.The black matrix 192 is formed on the touch upper passivation layer 196 to have a line width smaller than the width of the touch upper passivation layer 196 . Accordingly, since the user's side view is not blocked by the black matrix 192 , it is possible to prevent the image quality of the side view angle from being deteriorated.

또한, 블랙매트릭스(192)는 터치 전극(152e,154e) 및 브릿지(152b,154b)보다 상부에 배치되어 외부광을 흡수한다. 이에 따라, 블랙매트릭스(192)는 터치 전극(152e,154e) 및 브릿지(152b,154b)에 의해 외부광이 반사되는 것을 방지할 수 있어 시인성 및 휘도 저하를 최소화할 수 있다.In addition, the black matrix 192 is disposed above the touch electrodes 152e and 154e and the bridges 152b and 154b to absorb external light. Accordingly, the black matrix 192 can prevent external light from being reflected by the touch electrodes 152e and 154e and the bridges 152b and 154b, thereby minimizing deterioration in visibility and luminance.

도 8에 도시된 터치 상부 보호막(196)은 패드 영역에 잔존하므로, 패드 영역 상에 배치되는 터치 상부 보호막(196)을 제거하기 위한 에싱 공정을 생략할 수 있다.Since the upper touch protection layer 196 shown in FIG. 8 remains in the pad area, an ashing process for removing the upper touch protection layer 196 disposed on the pad area may be omitted.

이 때, 터치 하부 보호막(158)의 식각 공정을 조절함으로써 도 8에 도시된 바와 같이 터치 상부 보호막(196)이 터치 하부 보호막(158) 상에서 터치 하부 보호막(158)보다 작은 선폭으로 형성되거나, 도 7에 도시된 바와 같이 터치 하부 보호막(158)이 터치 상부 보호막(196)과 동일 선폭으로 형성될 수도 있다.At this time, by controlling the etching process of the lower touch protective layer 158 , as shown in FIG. 8 , the touch upper protective layer 196 is formed on the touch lower protective layer 158 with a smaller line width than the lower touch protective layer 158 , or as shown in FIG. 7 , the lower touch protection layer 158 may be formed to have the same line width as the upper touch protection layer 196 .

도 9는 본 발명의 제4 실시 예에 따른 터치 디스플레이 장치를 나타내는 단면도이다.9 is a cross-sectional view illustrating a touch display device according to a fourth embodiment of the present invention.

도 9에 도시된 터치 디스플레이 장치는 도 8에 도시된 터치 디스플레이 장치와 대비하여 터치 하부 보호막(158)없이 터치 상부 보호막(196)이 터치 전극(152e,154e) 및 브릿지(152b,154b)의 측면을 덮도록 형성되는 것을 제외하고는 동일한 구성요소를 구비한다. 이에 따라, 동일한 구성요소에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.In the touch display device shown in FIG. 9 , in contrast to the touch display device shown in FIG. 8 , the touch upper protective film 196 without the touch lower protective film 158 is the touch electrodes 152e and 154e and the side surfaces of the bridges 152b and 154b. It has the same components except that it is formed to cover the Accordingly, detailed descriptions of the same components will be omitted.

도 9에 도시된 터치 상부 보호막(196)이 컬러홀(198)을 가지는 격벽(190)으로 이용된다. 이 터치 상부 보호막(196)에 형성된 컬러홀(190) 내에 컬러 필터(194)가 충진된다. 이에 따라, 터치 상부 보호막(196)으로 이루어진 격벽(190)으로 인해 잉크젯 공정으로 형성되는 컬러 필터(194)를 용이하게 형성할 수 있다. 또한, 컬러 필터(194)를 포토마스크 공정이 아닌 잉크젯 공정으로 형성되므로 공정을 단순화할 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있다. 뿐만 아니라, 도 8에 도시된 터치 하부 보호막(158)을 생략할 수 있으므로, 공정을 단순화할 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있다.The upper touch protection layer 196 shown in FIG. 9 is used as the barrier rib 190 having the color hole 198 . A color filter 194 is filled in the color hole 190 formed in the touch upper passivation layer 196 . Accordingly, it is possible to easily form the color filter 194 formed by the inkjet process due to the barrier rib 190 formed of the touch upper passivation layer 196 . In addition, since the color filter 194 is formed by an inkjet process instead of a photomask process, the process can be simplified and productivity can be improved. In addition, since the lower touch protection layer 158 shown in FIG. 8 can be omitted, the process can be simplified and productivity can be improved.

한편, 본 발명에서는 블랙매트릭스를 구비하는 구조를 예로 들어 설명하였지만, 이외에도 도 10에 도시된 바와 같이 블랙매트릭스를 생략할 수도 있다. 이 경우, 터치 디스플레이 장치에 포함되는 불투명 구성요소들 중 최상부에 배치되는 브릿지 및 터치 전극들이 흡광성 재질로 형성된다. 이에 따라, 터치 전극(152e,154e) 및 브릿지(152b,154b)는 블랙매트릭스 없이도 외부광의 반사를 방지할 수 있으며 서브 화소들 간 색 간섭을 방지할 수 있다.Meanwhile, in the present invention, a structure including a black matrix has been described as an example, but the black matrix may be omitted as shown in FIG. 10 . In this case, the bridge and the touch electrodes disposed on the top of the opaque components included in the touch display device are formed of a light-absorbing material. Accordingly, the touch electrodes 152e and 154e and the bridges 152b and 154b may prevent reflection of external light and prevent color interference between sub-pixels without a black matrix.

또한, 본 발명에서는 터치 상부 보호막(196)의 측면과 컬러필터(194)가 접촉하지 않는 구조를 예로 들어 설명하였지만, 이외에도 도 11에 도시된 바와 같이 터치 상부 보호막(196)의 측면과 컬러필터(194)가 접촉할 수도 있다. 이 경우, 컬러 필터(194)는 터치 상부 보호막(196)의 측면과는 접촉하지만 터치 상부 보호막(196)의 상부면 상에는 형성되지 않는다.In addition, in the present invention, a structure in which the side surface of the touch upper protective film 196 and the color filter 194 do not contact has been described as an example, but in addition, as shown in FIG. 11 , the side surface of the touch upper protective film 196 and the color filter ( 194) may be in contact. In this case, the color filter 194 is in contact with the side surface of the upper touch passivation layer 196 but is not formed on the upper surface of the touch upper passivation layer 196 .

또한, 본 발명의 라우팅 라인(160) 상에는 도 4, 도 7 내지 도 9에 도시된 바와 같이 터치 상부 보호막(196)이 배치되는 않는 구조를 예로 들어 설명하였지만, 이외에도 도 12에 도시된 바와 같이 라우팅 라인(160)상에도 터치 상부 보호막(196)이 배치될 수도 있다. 라우팅 라인(160) 상에 배치되는 터치 상부 보호막(196)은 터치 전극(152e,154e) 상에 배치되는 터치 상부 보호막(196)과 동일 두께로 형성되거나, 터치 패드(170) 상에 배치되는 터치 상부 보호막(196)과 동일 두께로 형성될 수도 있다. 라우팅 라인(160) 상에 배치되는 터치 상부 보호막(196)은 외부의 충격 등을 흡수하므로, 라우팅 라인(160)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the routing line 160 of the present invention has been described as an example of a structure in which the touch upper protective film 196 is not disposed as shown in FIGS. 4 and 7 to 9 , but in addition, routing as shown in FIG. 12 . A touch upper passivation layer 196 may also be disposed on the line 160 . The upper touch protective layer 196 disposed on the routing line 160 is formed to have the same thickness as the touch upper protective layer 196 disposed on the touch electrodes 152e and 154e, or a touch disposed on the touch pad 170 . It may be formed to have the same thickness as the upper passivation layer 196 . Since the upper touch protective film 196 disposed on the routing line 160 absorbs an external shock, it is possible to prevent the routing line 160 from being damaged.

뿐만 아니라, 본 발명에서는 터치 절연막(156)을 사이에 두고 교차하는 터치 센싱 라인(154) 및 터치 구동 라인(152)을 포함하는 상호 용량 형태의 터치 센서를 예로 들어 설명하였지만, 이외에도 자기(Self) 정전 용량 형태의 터치 센서에도 적용될 수도 있다. 이 자가 정전 용량 형태의 다수의 터치 전극들 각각은 전기적으로 독립된 자기 정전 용량을 가지므로, 사용자의 터치에 의한 정전 용량 변화를 감지하는 자기 용량 방식의 터치 센서로 이용된다. 즉, 자가 정전 용량 형태의 다수의 터치 전극들 상에 배치되는 터치 하부 보호막(158) 및 터치 상부 보호막(196)에 형성된 컬러홀(190) 내에 컬러 필터(194)가 충진된다. 이에 따라, 터치 하부 보호막(158) 및 터치 상부 보호막(196)으로 이루어진 다단 격벽(190)으로 인해 잉크젯 공정으로 형성되는 컬러 필터(194)를 용이하게 형성할 수 있다. 또한, 컬러 필터(194)를 포토마스크 공정이 아닌 잉크젯 공정으로 형성되므로 공정을 단순화할 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있다.In addition, in the present invention, a mutual capacitive touch sensor including a touch sensing line 154 and a touch driving line 152 intersecting with the touch insulating film 156 interposed therebetween has been described as an example. It can also be applied to a capacitive touch sensor. Since each of the plurality of touch electrodes of the self-capacitance type has an electrically independent self-capacitance, it is used as a self-capacitance type touch sensor for detecting a change in capacitance by a user's touch. That is, the color filter 194 is filled in the color hole 190 formed in the lower touch protective layer 158 and the upper touch protective layer 196 disposed on the plurality of self-capacitance touch electrodes. Accordingly, it is possible to easily form the color filter 194 formed by the inkjet process due to the multi-stage barrier rib 190 including the lower touch protective layer 158 and the upper touch protective layer 196 . In addition, since the color filter 194 is formed by an inkjet process instead of a photomask process, the process can be simplified and productivity can be improved.

이상의 설명은 본 발명을 예시적으로 설명한 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술적 사상에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 명세서에 개시된 실시 예들은 본 발명을 한정하는 것이 아니다. 본 발명의 범위는 아래의 특허청구범위에 의해 해석되어야 하며, 그와 균등한 범위 내에 있는 모든 기술도 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석해야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the present invention, and various modifications may be made by those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the specification of the present invention do not limit the present invention. The scope of the present invention should be construed by the following claims, and all technologies within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present invention.

120 : 발광 소자 140 : 봉지 유닛
142,144 : 무기 봉지층 146 : 유기 봉지층
148 : 터치 버퍼막 150 : 터치 컨택홀
152 : 터치 구동 라인 154 : 터치 센싱 라인
158: 터치 하부 보호막 160 : 라우팅 라인
190 : 격벽 192: 블랙매트릭스
194 : 컬러 필터 196 : 터치 상부 보호막120: light emitting element 140: encapsulation unit
142,144: inorganic encapsulation layer 146: organic encapsulation layer
148: touch buffer film 150: touch contact hole
152: touch driving line 154: touch sensing line
158: touch lower protective film 160: routing line
190: bulkhead 192: black matrix
194: color filter 196: touch upper protective film

Claims

a light emitting device disposed on the substrate;
a plurality of touch electrodes disposed on the light emitting device;
a touch upper protective layer formed of a transparent material on the plurality of touch electrodes and having an upper hole overlapping the light emitting device;
A touch display device having a color filter filled in the upper hole.

The method of claim 1,
and a lower touch protective layer disposed between the touch upper protective layer and the touch electrode and having a lower hole overlapping the upper hole,
The color filter is filled in the upper hole and the lower hole.

The method of claim 1,
The touch upper protective layer is thicker than the touch lower protective layer and has a width narrower than that of the lower touch protective layer.

3. The method of claim 2,
The touch lower passivation layer is formed of a hydrophilic inorganic insulating material, and the touch upper passivation layer is formed of a hydrophobic organic insulating material.

3. The method of claim 2,
The upper hole has a smaller line width than the lower hole.

3. The method of claim 2,
Further comprising a touch insulating film disposed between the plurality of touch electrodes,
The lower hole is formed to pass through at least a portion of the touch insulating layer.

3. The method of claim 2,
and a touch pad exposed by at least one of the touch upper protective layer and the touch lower protective layer and electrically connected to the plurality of touch electrodes.

8. The method of claim 7,
At least one of the upper touch protective layer and the lower touch protective layer is disposed on a portion of the upper surface of the touch pad,
The touch lower protective layer disposed on a portion of the upper surface of the touch pad is thinner than the touch upper protective layer disposed on the plurality of touch electrodes.

8. The method of claim 7,
Further comprising a thin film transistor connected to the light emitting element,
the touch pad
a first touch pad electrode made of the same material as the source and drain electrodes of the thin film transistor and disposed on the same plane;
and a second touch pad electrode made of the same material as a bridge connecting the plurality of touch electrodes and disposed on the same plane.

10. The method of claim 9,
the touch pad
and a third touch pad electrode made of the same material as the first and second touch electrodes and disposed on the same plane.

11. The method according to claim 9 or 10,
Further comprising a touch insulating film disposed on the second touch pad electrode,
The touch upper protective layer is disposed on the touch insulating layer.

11. The method of claim 10,
The touch upper passivation layer is disposed on the touch lower passivation layer disposed on the third touch pad electrode.

The method of claim 1,
The touch display device further comprising a black matrix disposed below or above the touch upper protective layer.

The method of claim 1,
an encapsulation unit disposed between the touch electrode and the light emitting device;
The touch display device further comprising a plurality of routing lines connected to the touch electrode and disposed along a side surface of the encapsulation unit.

15. The method of claim 14,
The touch upper protective layer is a touch display device disposed on the routing line.