KR102402430B1

KR102402430B1 - Display device

Info

Publication number: KR102402430B1
Application number: KR1020210044485A
Authority: KR
Inventors: 원상혁; 김민주; 이재원; 박상훈; 김병후; 이상흔; 권향명; 이정훈
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2020-09-22
Filing date: 2021-04-06
Publication date: 2022-05-26
Also published as: KR20210040919A

Abstract

본 발명은 박형화 및 경량화가 가능한 표시 장치에 관한 것으로, 본 발명에 따른 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치는 봉지부 상에서 배치되는 다수의 터치 센서 각각과 접속되는 다수의 라우팅 라인 각각이 서로 다른 평면 상에서 서로 중첩되도록 배치되며 다수의 라우팅 컨택홀을 통해 전기적으로 접속되므로, 라우팅 라인들 간의 접속 불량을 개선할 수 있으며, 봉지부 상부에 터치 센서가 배치됨으로써 별도의 접착 공정이 불필요해져 공정이 단순화되며 비용을 절감할 수 있다. The present invention relates to a display device capable of reducing the thickness and weight, and the organic light emitting display device having a touch sensor according to the present invention has a plurality of routing lines connected to each of a plurality of touch sensors disposed on an encapsulation unit on different planes. Since they are arranged to overlap each other and are electrically connected through a plurality of routing contact holes, poor connection between routing lines can be improved, and since a touch sensor is disposed on the top of the encapsulation part, a separate bonding process is unnecessary, thereby simplifying the process and reducing cost. can save

Description

display device {DISPLAY DEVICE}

본 발명은 표시 장치에 관한 것으로, 특히 공정 단순화 및 비용을 절감할 수 있는 표시 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a display device, and more particularly, to a display device capable of simplifying a process and reducing costs.

터치 스크린은 표시장치 등의 화면에 나타난 지시 내용을 사람의 손 또는 물체로 선택하여 사용자의 명령을 입력할 수 있도록 한 입력장치이다. 즉, 터치 스크린은 사람의 손 또는 물체에 직접 접촉된 접촉위치를 전기적 신호로 변환하며, 접촉위치에서 선택된 지시 내용이 입력신호로 받아들여진다. 이와 같은 터치 스크린은 키보드 및 마우스와 같이 표시장치에 연결되어 동작하는 별도의 입력장치를 대체할 수 있기 때문에 그 이용범위가 점차 확장되고 있는 추세이다.A touch screen is an input device in which a user's command can be input by selecting instructions displayed on a screen such as a display device with a human hand or an object. That is, the touch screen converts a contact position in direct contact with a person's hand or an object into an electrical signal, and an instruction content selected from the contact position is accepted as an input signal. Since such a touch screen can replace a separate input device connected to and operated on a display device, such as a keyboard and a mouse, the range of its use is gradually expanding.

이와 같은 터치 스크린은 일반적으로 액정 표시 패널 또는 유기 전계 발광 표시 패널과 같은 표시 패널의 전면에 접착제를 통해 부착되는 경우가 많다. 이 경우, 터치 스크린이 별도로 제작되어 표시 패널의 전면에 부착되므로, 부착 공정의 추가로 공정이 복잡해지며 비용이 상승하는 문제점이 있다.Such a touch screen is generally attached to the front surface of a display panel such as a liquid crystal display panel or an organic electroluminescent display panel through an adhesive in many cases. In this case, since the touch screen is separately manufactured and attached to the front surface of the display panel, there is a problem in that the process is complicated by the addition of the attachment process and the cost is increased.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명은 공정 단순화 및 비용을 절감할 수 있는 표시 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a display device capable of simplifying a process and reducing costs.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치는 봉지부 상에서 배치되는 다수의 터치 센서 각각과 접속되는 다수의 라우팅 라인 각각이 서로 다른 평면 상에서 서로 중첩되도록 배치되며 다수의 라우팅 컨택홀을 통해 전기적으로 접속되므로, 라우팅 라인들 간의 접속 불량을 개선할 수 있으며, 봉지부 상부에 터치 센서가 배치됨으로써 별도의 접착 공정이 불필요해져 공정이 단순화되며 비용을 절감할 수 있다.In order to achieve the above object, in an organic light emitting diode display having a touch sensor according to the present invention, each of a plurality of routing lines connected to each of a plurality of touch sensors disposed on an encapsulation unit is disposed to overlap each other on different planes, and a plurality of Since it is electrically connected through the routing contact hole, it is possible to improve the connection defect between the routing lines, and by disposing the touch sensor on the upper portion of the encapsulation part, a separate bonding process is unnecessary, thereby simplifying the process and reducing costs.

본 발명에 따른 표시 장치는 다수의 터치 센서 각각과 접속되는 다수의 라우팅 라인 각각이 서로 다른 평면 상에서 서로 중첩되도록 배치되며 다수의 라우팅 컨택홀을 통해 전기적으로 접속된다. 이에 따라, 본 발명은 라우팅 라인들 간의 접속 불량을 개선할 수 있다. 또한, 본 발명에서는 터치 전극 각각에 포함되는 투명한 투명 도전층과, 메쉬 형태의 불투명 도전층이 동일 마스크 공정으로 형성되므로 마스크 공정수 저감을 통해 공정 단순화 및 비용을 저감할 수 있다. 뿐만 아니라, 종래 유기 발광 표시 장치는 접착제를 통해 터치 스크린이 유기 발광 표시 장치에 부착되는 반면에 본 발명에 따른 유기 발광 표시 장치는 봉지부 상에 터치 전극들이 배치됨으로써 별도의 접착 공정이 불필요해져 공정이 단순화되며 비용을 저감할 수 있다.In the display device according to the present invention, each of a plurality of routing lines connected to each of a plurality of touch sensors is disposed to overlap each other on different planes, and is electrically connected through a plurality of routing contact holes. Accordingly, the present invention can improve the poor connection between routing lines. In addition, in the present invention, since the transparent transparent conductive layer included in each touch electrode and the opaque conductive layer in the form of a mesh are formed by the same mask process, process simplification and cost can be reduced by reducing the number of mask processes. In addition, in the conventional organic light emitting display device, the touch screen is attached to the organic light emitting display device through an adhesive, whereas in the organic light emitting display device according to the present invention, touch electrodes are disposed on the encapsulation part, so a separate bonding process is unnecessary. This is simplified and the cost can be reduced.

도 1은 본 발명에 따른 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치를 나타내는 평면도이다.
도 3은 도 2에서 선 "Ⅰ-Ⅰ'"와, "Ⅱ-Ⅱ'"를 따라 절취한 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 4a 및 도 4b는 도 2 및 도 3에 도시된 제2 브릿지, 하부 라우팅 라인 및 하부 패드 전극의 제조 방법을 설명하기 위한 평면도 및 단면도이다.
도 5a 및 도 5b는 도 2 및 도 3에 도시된 터치 컨택홀, 라우팅 컨택홀 및 패드 컨택홀의 제조 방법을 설명하기 위한 평면도 및 단면도이다.
도 6a 및 도 6b는 도 2 및 도 3에 도시된 제1 및 제2 터치 전극, 제1 브릿지, 상부 라우팅 라인 및 상부 패드 전극의 제조 방법을 설명하기 위한 평면도 및 단면도이다.
도 7a 내지 도 7d는 도 6b에 도시된 제1 및 제2 터치 전극, 제1 브릿지, 상부 라우팅 라인 및 상부 패드 전극의 제조 방법을 구체적으로 설명하기 위한 단면도들이다.
도 8a 및 도 8b는 도 2 및 도 3에 도시된 터치 보호막의 제조 방법을 설명하기 위한 평면도 및 단면도이다.
도 9는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 10은 본 발명에 따른 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치의 브릿지의 다른 형태를 나타내는 평면도 및 단면도이다. 1 is a perspective view illustrating an organic light emitting display device having a touch sensor according to the present invention.
FIG. 2 is a plan view illustrating an organic light emitting diode display having the touch sensor illustrated in FIG. 1 .
3 is a cross-sectional view illustrating an organic light emitting diode display including a touch sensor taken along lines "I-I'" and "II-II'" in FIG. 2 .
4A and 4B are plan views and cross-sectional views illustrating a method of manufacturing the second bridge, the lower routing line, and the lower pad electrode shown in FIGS. 2 and 3 .
5A and 5B are a plan view and a cross-sectional view for explaining a method of manufacturing the touch contact hole, the routing contact hole, and the pad contact hole shown in FIGS. 2 and 3 .
6A and 6B are plan and cross-sectional views illustrating a method of manufacturing the first and second touch electrodes, the first bridge, the upper routing line, and the upper pad electrode shown in FIGS. 2 and 3 .
7A to 7D are cross-sectional views for explaining in detail a method of manufacturing the first and second touch electrodes, the first bridge, the upper routing line, and the upper pad electrode shown in FIG. 6B .
8A and 8B are plan views and cross-sectional views illustrating a method of manufacturing the touch protection layer shown in FIGS. 2 and 3 .
9 is a cross-sectional view illustrating an organic light emitting diode display having a touch sensor according to a second exemplary embodiment.
10 is a plan view and a cross-sectional view illustrating another form of a bridge of an organic light emitting diode display having a touch sensor according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시 예를 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, an embodiment according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치를 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view illustrating an organic light emitting diode display having a touch sensor according to the present invention.

도 1에 도시된 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치는 터치 기간 동안 도 2에 도시된 터치 전극들(152e,154e)을 통해 사용자의 터치에 의한 상호 정전 용량(mutual capacitance)(Cm; 터치 센서)의 변화량 감지하여 터치 유무 및 터치 위치를 센싱한다. 그리고, 도 1에 도시된 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치는 발광 소자(120)를 포함하는 단위 화소를 통해 영상을 표시한다. 단위 화소는 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B) 서브 화소(PXL)로 구성되거나, 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 및 백색(W) 서브 화소(PXL)로 구성된다.The organic light emitting diode display having the touch sensor shown in FIG. 1 has a mutual capacitance (Cm; touch sensor) by a user's touch through the touch electrodes 152e and 154e shown in FIG. 2 during the touch period. By sensing the amount of change of the touch, the presence or absence of a touch and the touch position are sensed. In addition, the organic light emitting diode display having a touch sensor illustrated in FIG. 1 displays an image through a unit pixel including the light emitting element 120 . The unit pixel is composed of red (R), green (G), and blue (B) sub-pixels (PXL), or red (R), green (G), blue (B) and white (W) sub-pixels (PXL) is composed of

이를 위해, 도 1에 도시된 유기 발광 표시 장치는 기판(111) 상에 매트릭스 형태로 배열된 다수의 서브 화소들(PXL)과, 다수의 서브 화소들(PXL) 상에 배치된 봉지부(140)와, 봉지부(140) 상에 배치된 상호 정전 용량(Cm)을 구비한다.To this end, in the organic light emitting diode display shown in FIG. 1 , a plurality of sub-pixels PXL arranged in a matrix form on a substrate 111 and an encapsulation unit 140 disposed on the plurality of sub-pixels PXL. ) and a mutual capacitance Cm disposed on the encapsulation unit 140 .

다수의 서브 화소들(PXL) 각각은 화소 구동 회로와, 화소 구동 회로와 접속되는 발광 소자(130)를 구비한다.Each of the plurality of sub-pixels PXL includes a pixel driving circuit and a light emitting device 130 connected to the pixel driving circuit.

화소 구동 회로는 스위칭 트랜지터(T1), 구동 트랜지스터(T2) 및 스토리지 커패시터(Cst)를 구비한다.The pixel driving circuit includes a switching transistor T1 , a driving transistor T2 , and a storage capacitor Cst.

스위칭 트랜지스터(T1)는 스캔 라인(SL)에 스캔 펄스가 공급되면 턴-온되어 데이터 라인(DL)에 공급된 데이터 신호를 스토리지 캐패시터(Cst) 및 구동 트랜지스터(T2)의 게이트 전극으로 공급한다.The switching transistor T1 is turned on when a scan pulse is supplied to the scan line SL and supplies the data signal supplied to the data line DL to the storage capacitor Cst and the gate electrode of the driving transistor T2 .

구동 트랜지스터(T2)는 그 구동 트랜지스터(T2)의 게이트 전극에 공급되는 데이터 신호에 응답하여 고전압(VDD) 공급 라인으로부터 발광 소자(120)로 공급되는 전류를 제어함으로써 발광 소자(120)의 발광량을 조절하게 된다. 그리고, 스위칭 트랜지스터(T1)가 턴-오프되더라도 스토리지 캐패시터(Cst)에 충전된 전압에 의해 구동 트랜지스터(T2)는 다음 프레임의 데이터 신호가 공급될 때까지 일정한 전류를 공급하여 발광 소자(120)가 발광을 유지하게 한다.The driving transistor T2 controls the current supplied from the high voltage (VDD) supply line to the light emitting device 120 in response to the data signal supplied to the gate electrode of the driving transistor T2 to control the amount of light emitted from the light emitting device 120 . will be regulated In addition, even when the switching transistor T1 is turned off, the driving transistor T2 by the voltage charged in the storage capacitor Cst supplies a constant current until the data signal of the next frame is supplied, so that the light emitting device 120 is turned off. keep luminous.

이러한 구동 박막트랜지스터(T2,130)는 도 3에 도시된 바와 같이 게이트 전극(132)과, 게이트 절연막(102)을 사이에 두고 게이트 전극(132)과 중첩되는 반도체층(134)과, 층간 절연막(114) 상에 형성되어 반도체층(134)과 접촉하는 소스 및 드레인 전극(136,138)을 구비한다. 여기서, 반도체층(134)은 버퍼층(104) 상에 비정질 반도체 물질, 다결정 반도체 물질 및 산화물 반도체 물질 중 적어도 어느 하나로 형성된다.As shown in FIG. 3 , the driving thin film transistors T2 and 130 include a gate electrode 132 , a semiconductor layer 134 overlapping the gate electrode 132 with the gate insulating layer 102 interposed therebetween, and an interlayer insulating layer. Source and drain electrodes 136 and 138 formed on the 114 and contacting the semiconductor layer 134 are provided. Here, the semiconductor layer 134 is formed on the buffer layer 104 by at least one of an amorphous semiconductor material, a polycrystalline semiconductor material, and an oxide semiconductor material.

발광 소자(120)는 애노드 전극(122)과, 애노드 전극(122) 상에 형성되는 적어도 하나의 발광 스택(124)과, 발광 스택(124) 위에 형성된 캐소드 전극(126)을 구비한다.The light emitting device 120 includes an anode electrode 122 , at least one light emitting stack 124 formed on the anode electrode 122 , and a cathode electrode 126 formed on the light emitting stack 124 .

애노드 전극(122)은 보호막(116)을 관통하는 화소 컨택홀을 통해 노출된 구동 박막트랜지스터(T2,130)의 드레인 전극(138)과 전기적으로 접속된다.The anode electrode 122 is electrically connected to the drain electrode 138 of the driving thin film transistors T2 and 130 exposed through the pixel contact hole penetrating the passivation layer 116 .

적어도 하나의 발광 스택(124)은 뱅크(128)에 의해 마련된 발광 영역의 애노드 전극(122) 상에 형성된다. 적어도 하나의 발광 스택(124)은 애노드 전극(122) 상에 정공 관련층, 유기 발광층, 전자 관련층 순으로 또는 역순으로 적층되어 형성된다. 이외에도 발광 스택(124)은 전하 생성층(Charge Generation Layer; CGL)을 사이에 두고 대향하는 제1 및 제2 발광 스택들을 구비할 수도 있다. 이 경우, 제1 및 제2 발광 스택 중 어느 하나의 유기 발광층은 청색광을 생성하고, 제1 및 제2 발광 스택 중 나머지 하나의 유기 발광층은 노란색-녹색광을 생성함으로써 제1 및 제2 발광 스택을 통해 백색광이 생성된다. 이 발광스택(124)에서 생성된 백색광은 발광 스택(124) 상부 또는 하부에 위치하는 컬러 필터(도시하지 않음)에 입사되므로 컬러 영상을 구현할 수 있다. 이외에도 별도의 컬러 필터 없이 각 발광 스택(124)에서 각 서브 화소에 해당하는 컬러광을 생성하여 컬러 영상을 구현할 수도 있다. 즉, 적색(R) 서브 화소의 발광 스택(124)은 적색광을, 녹색(G) 서브 화소의 발광 스택(124)은 녹색광을, 청색(B) 서브 화소의 발광 스택(124)은 청색광을 생성할 수도 있다.At least one light emitting stack 124 is formed on the anode electrode 122 of the light emitting area provided by the bank 128 . At least one light emitting stack 124 is formed by stacking a hole-related layer, an organic light-emitting layer, and an electron-related layer on the anode electrode 122 in the order or in the reverse order. In addition, the light emitting stack 124 may include first and second light emitting stacks facing each other with a charge generation layer (CGL) interposed therebetween. In this case, one organic light-emitting layer of the first and second light-emitting stacks generates blue light, and the other organic light-emitting layer of the first and second light-emitting stacks generates yellow-green light, thereby forming the first and second light-emitting stacks. White light is produced through Since the white light generated by the light emitting stack 124 is incident on a color filter (not shown) positioned above or below the light emitting stack 124 , a color image may be realized. In addition, a color image may be implemented by generating color light corresponding to each sub-pixel in each light emitting stack 124 without a separate color filter. That is, the light-emitting stack 124 of the red (R) sub-pixel generates red light, the light-emitting stack 124 of the green (G) sub-pixel generates green light, and the light-emitting stack 124 of the blue (B) sub-pixel generates blue light. You may.

캐소드 전극(126)은 발광 스택(124)을 사이에 두고 애노드 전극(122)과 대향하도록 형성되며 저전압(VSS) 공급 라인과 접속된다.The cathode electrode 126 is formed to face the anode electrode 122 with the light emitting stack 124 interposed therebetween and is connected to a low voltage (VSS) supply line.

봉지부(140)는 외부의 수분이나 산소에 취약한 발광 소자(120)로 외부의 수분이나 산소가 침투되는 것을 차단한다. 이를 위해, 봉지부(140)는 다수의 무기 봉지층들(142,146)과, 다수의 무기 봉지층들(142,146) 사이에 배치되는 유기 봉지층(144)을 구비하며, 무기 봉지층(146)이 최상층에 배치되도록 한다. 이 때, 봉지부(140)는 적어도 2층의 무기 봉지층(142,146)과 적어도 1층의 유기 봉지층(144)을 구비한다. 본 발명에서는 제1 및 제2 무기 봉지층들(142,146) 사이에 유기 봉지층(144)이 배치되는 봉지부(140)의 구조를 예로 들어 설명하기로 한다.The encapsulation unit 140 blocks the penetration of external moisture or oxygen into the light emitting device 120 vulnerable to external moisture or oxygen. To this end, the encapsulation unit 140 includes a plurality of inorganic encapsulation layers 142 and 146 and an organic encapsulation layer 144 disposed between the plurality of inorganic encapsulation layers 142 and 146 , and the inorganic encapsulation layer 146 is to be placed on the top floor. In this case, the encapsulation unit 140 includes at least two inorganic encapsulation layers 142 and 146 and at least one organic encapsulation layer 144 . In the present invention, the structure of the encapsulation unit 140 in which the organic encapsulation layer 144 is disposed between the first and second inorganic encapsulation layers 142 and 146 will be described as an example.

제1 무기 봉지층(142)는 발광 소자(120)와 가장 인접하도록 캐소드 전극(126)이 형성된 기판(111) 상에 형성된다. 이러한 제1 무기 봉지층(142)은 질화실리콘(SiNx), 산화 실리콘(SiOx), 산화질화실리콘(SiON) 또는 산화 알루미늄(Al2O3)과 같은 저온 증착이 가능한 무기 절연 재질로 형성된다. 이에 따라, 제1 무기 봉지층(142)이 저온 분위기에서 증착되므로, 제1 무기 봉지층(142)의 증착 공정시 고온 분위기에 취약한 발광 스택(124)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.The first inorganic encapsulation layer 142 is formed on the substrate 111 on which the cathode electrode 126 is formed so as to be closest to the light emitting device 120 . The first inorganic encapsulation layer 142 is formed of an inorganic insulating material capable of low-temperature deposition, such as silicon nitride (SiNx), silicon oxide (SiOx), silicon oxynitride (SiON), or aluminum oxide (Al2O3). Accordingly, since the first inorganic encapsulation layer 142 is deposited in a low temperature atmosphere, it is possible to prevent damage to the light emitting stack 124 that is vulnerable to a high temperature atmosphere during the deposition process of the first inorganic encapsulation layer 142 .

유기 봉지층(144)은 유기 발광 표시 장치의 휘어짐에 따른 각 층들 간의 응력을 완화시키는 완충역할을 하며, 평탄화 성능을 강화한다. 이 유기 봉지층(144)은 아크릴 수지, 에폭시 수지, 폴리이미드, 폴리에틸렌 또는 실리콘옥시카본(SiOC)과 같은 유기 절연 재질로 형성된다.The organic encapsulation layer 144 serves as a buffer to relieve stress between the respective layers due to the bending of the organic light emitting diode display, and enhances planarization performance. The organic encapsulation layer 144 is formed of an organic insulating material such as acrylic resin, epoxy resin, polyimide, polyethylene, or silicon oxycarbon (SiOC).

제 2 무기 봉지층(146)는 유기 봉지층(144)의 상부면 및 측면과, 유기 봉지층(144)에 의해 노출된 제1 무기 봉지층(142)의 상부면을 덮도록 형성된다. 이에 따라, 제1 및 제2 무기 봉지층(146)에 의해 유기 봉지층(144)의 상하측면이 밀폐되므로, 외부의 수분이나 산소가 유기 봉지층(144)으로 침투하거나, 유기 봉지층(144) 내의 수분이나 산소가 발광 소자(120)로 침투하는 것을 최소화하거나 차단한다. 이러한 제2 무기 봉지층(146)은 질화실리콘(SiNx), 산화 실리콘(SiOx), 산화질화실리콘(SiON) 또는 산화 알루미늄(Al2O3)과 같은 무기 절연 재질로 형성된다.The second inorganic encapsulation layer 146 is formed to cover the upper surface and side surfaces of the organic encapsulation layer 144 and the upper surface of the first inorganic encapsulation layer 142 exposed by the organic encapsulation layer 144 . Accordingly, since the upper and lower sides of the organic encapsulation layer 144 are sealed by the first and second inorganic encapsulation layers 146 , external moisture or oxygen penetrates into the organic encapsulation layer 144 , or the organic encapsulation layer 144 . ) to minimize or block the penetration of moisture or oxygen into the light emitting device 120 . The second inorganic encapsulation layer 146 is formed of an inorganic insulating material such as silicon nitride (SiNx), silicon oxide (SiOx), silicon oxynitride (SiON), or aluminum oxide (Al2O3).

봉지부(140) 상에는 터치 절연막(156)을 사이에 두고 터치 센싱 라인(154) 및 터치 구동 라인(152)이 교차되게 배치된다. 이러한 터치 센싱 라인(154)과 터치 구동 라인(152)의 교차부에는 상호 정전 용량(mutual capacitance)(Cm)이 형성된다. 이에 따라, 상호 정전 용량(Cm)은 터치 구동 라인(152)에 공급되는 터치 구동 펄스에 의해 전하를 충전하고, 충전된 전하를 터치 센싱 라인(154)으로 방전함으로써 터치 센서의 역할을 하게 된다.On the encapsulation unit 140 , the touch sensing line 154 and the touch driving line 152 are disposed to cross each other with the touch insulating layer 156 interposed therebetween. A mutual capacitance Cm is formed at the intersection of the touch sensing line 154 and the touch driving line 152 . Accordingly, the mutual capacitance Cm is charged with a touch driving pulse supplied to the touch driving line 152 , and discharged to the touch sensing line 154 , thereby serving as a touch sensor.

터치 구동 라인(152)은 다수의 제1 터치 전극들(152e)과, 다수의 제1 터치 전극들(152e) 사이를 전기적으로 연결하는 제1 브릿지들(152b)을 구비한다.The touch driving line 152 includes a plurality of first touch electrodes 152e and first bridges 152b electrically connecting the plurality of first touch electrodes 152e.

다수의 제1 터치 전극들(152e)은 터치 절연막(156) 상에서 제1 방향인 Y방향을 따라 일정한 간격으로 이격된다. 이러한 다수의 제1 터치 전극들(152e) 각각은 제1 브릿지(152b)를 통해 인접한 제1 터치 전극(152e)과 전기적으로 연결된다.The plurality of first touch electrodes 152e are spaced apart from each other at regular intervals along the Y direction, which is the first direction, on the touch insulating layer 156 . Each of the plurality of first touch electrodes 152e is electrically connected to an adjacent first touch electrode 152e through a first bridge 152b.

제1 브릿지(152b)는 제1 터치 전극(152e)과 동일 평면인 터치 절연막(156) 상에 배치되어 별도의 컨택홀 없이 제1 터치 전극(152e)과 전기적으로 접속된다.The first bridge 152b is disposed on the touch insulating layer 156 on the same plane as the first touch electrode 152e and is electrically connected to the first touch electrode 152e without a separate contact hole.

터치 센싱 라인(154)은 다수의 제2 터치 전극들(154e)과, 다수의 제2 터치 전극들(154e) 사이를 전기적으로 연결하는 제2 브릿지들(154b)을 구비한다.The touch sensing line 154 includes a plurality of second touch electrodes 154e and second bridges 154b electrically connecting the plurality of second touch electrodes 154e.

다수의 제2 터치 전극들(154e)은 터치 절연막(156) 상에서 제2 방향인 X방향을 따라 일정한 간격으로 이격된다. 이러한 다수의 제2 터치 전극들(154e) 각각은 제2 브릿지(154b)를 통해 인접한 제2 터치 전극(154e)과 전기적으로 연결된다.The plurality of second touch electrodes 154e are spaced apart from each other at regular intervals along the X direction, which is the second direction, on the touch insulating layer 156 . Each of the plurality of second touch electrodes 154e is electrically connected to an adjacent second touch electrode 154e through a second bridge 154b.

제2 브릿지(154b)는 제2 무기 봉지층(146) 상에 형성되며 터치 절연막 (156)을 관통하는 터치 컨택홀(150)을 통해 노출되어 제2 터치 전극(154e)과 전기적으로 접속된다. 이 제2 브릿지(154b)는 제1 브릿지(152b)와 마찬가지로 뱅크(128)와 중첩되도록 배치되므로 제1 및 제2 브릿지(152b,154b)에 의해 개구율이 손상되는 것을 방지할 수 있다.The second bridge 154b is formed on the second inorganic encapsulation layer 146 , is exposed through the touch contact hole 150 penetrating the touch insulating layer 156 , and is electrically connected to the second touch electrode 154e. Since the second bridge 154b is disposed to overlap the bank 128 like the first bridge 152b, it is possible to prevent the aperture ratio from being damaged by the first and second bridges 152b and 154b.

이러한 본 발명의 터치 구동 라인(152) 및 터치 센싱 라인(154) 각각은 비액티브(베젤) 영역에 배치되는 라우팅 라인(160) 및 터치 패드(170)를 통해 터치 구동부(도시하지 않음)와 연결된다.Each of the touch driving line 152 and the touch sensing line 154 of the present invention is connected to a touch driving unit (not shown) through a routing line 160 and a touch pad 170 disposed in an inactive (bezel) area. do.

이에 따라, 라우팅 라인(160)은 터치 구동부에서 생성된 터치 구동 펄스를 터치 패드(170)를 통해 터치 구동 라인(152)에 전송하고, 터치 센싱 라인(154)으로부터의 터치 신호를 터치 패드(170)에 전송한다.Accordingly, the routing line 160 transmits the touch driving pulse generated by the touch driving unit to the touch driving line 152 through the touch pad 170 , and transmits the touch signal from the touch sensing line 154 to the touch pad 170 . ) is sent to

이 라우팅 라인(160)은 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e) 각각과 터치 패드(170) 사이에서 이들(152e,154e,170)과 접속되도록 배치된다. 제1 터치 전극(152e)과 접속된 라우팅 라인(160)은 도 2에 도시된 바와 같이 액티브 영역의 상측 및 하측 중 적어도 어느 한 측으로 신장되어 터치 패드(170)와 접속된다. 제2 터치 전극(154e)과 접속된 라우팅 라인(160)은 액티브 영역의 좌측 및 우측 중 적어도 어느 한 측으로 신장되어 터치 패드(170)와 접속된다. 한편, 라우팅 라인(160)의 배치는 도 2의 구조에 한정되지 않고, 표시 장치의 설계사항에 따라 다양하게 변경 가능하다.The routing line 160 is disposed between each of the first and second touch electrodes 152e and 154e and the touch pad 170 to be connected to the first and second touch electrodes 152e, 154e, and 170 . The routing line 160 connected to the first touch electrode 152e extends to at least one of the upper and lower sides of the active area and is connected to the touch pad 170 as shown in FIG. 2 . The routing line 160 connected to the second touch electrode 154e extends to at least one of the left and right sides of the active area and is connected to the touch pad 170 . Meanwhile, the arrangement of the routing line 160 is not limited to the structure of FIG. 2 , and may be variously changed according to design matters of the display device.

라우팅 라인(160)은 서로 다른 평면 상에서 서로 중첩되도록 다수개 구비한다. 본 발명에서는 라우팅 라인(160)이 서로 다른 평면 상에 배치되는 하부 및 상부 라우팅 라인(162,164)을 구비하는 구조를 예로 들어 설명하기로 한다.The routing line 160 is provided in plurality so as to overlap each other on different planes. In the present invention, a structure in which the routing line 160 is provided with lower and upper routing lines 162 and 164 disposed on different planes will be described as an example.

하부 라우팅 라인(162)은 제2 브릿지(154b)와 동일 재질을 이용하여 제2 브릿지(154b)와 동일 마스크 공정으로 형성된다. 이 하부 라우팅 라인(162)은 봉지부(140)의 최상부에 위치하는 제2 무기 봉지층(146) 상에서 봉지부(140)의 측면을 덮도록 형성된다. 이러한 하부 라우팅 라인(162)은 터치 절연막(156)에 의해 보호되므로 상부 라우팅 라인(164)의 패터닝시 하부 라우팅 라인(162)이 손상되는 것을 방지할 수 있어 신뢰성이 형성된다.The lower routing line 162 is formed by the same mask process as the second bridge 154b using the same material as the second bridge 154b. The lower routing line 162 is formed to cover the side surface of the encapsulation unit 140 on the second inorganic encapsulation layer 146 positioned at the top of the encapsulation unit 140 . Since the lower routing line 162 is protected by the touch insulating film 156, it is possible to prevent the lower routing line 162 from being damaged when the upper routing line 164 is patterned, thereby forming reliability.

상부 라우팅 라인(164)은 터치 전극(152e,154e)과 동일 재질을 이용하여 터치 전극(152e,154e)과 동일 마스크 공정으로 형성된다. 이 상부 라우팅 라인(164)은 하부 라우팅 라인(162)을 덮도록 형성된 터치 절연막(156) 상에서 배치되므로, 터치 절연막(156)의 측면을 덮도록 형성된다. 또한, 상부 라우팅 라인(164)은 터치 절연막(156) 상에서 하부 라우팅 라인(162)과 동일 형상으로 하부 라우팅 라인(162)을 따라 배치된다. 이러한 상부 라우팅 라인(164)은 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e) 각각으로부터 신장되어 형성되며 하부 라우팅 라인(162)과 터치 절연막(156)을 사이에 두고 중첩된다.The upper routing line 164 is formed by the same mask process as the touch electrodes 152e and 154e using the same material as the touch electrodes 152e and 154e. Since the upper routing line 164 is disposed on the touch insulating film 156 formed to cover the lower routing line 162 , it is formed to cover the side surface of the touch insulating film 156 . In addition, the upper routing line 164 is disposed along the lower routing line 162 in the same shape as the lower routing line 162 on the touch insulating film 156 . The upper routing line 164 is formed by extending from each of the first and second touch electrodes 152e and 154e and overlaps with the lower routing line 162 and the touch insulating film 156 therebetween.

한편, 상부 라우팅 라인(164)은 터치 절연막(156)을 관통하는 다수의 라우팅 컨택홀(166)을 통해 노출된 하부 라우팅 라인(162)과 전기적으로 접속된다. 이 다수의 라우팅 컨택홀(166)에 의해, 상부 라우팅 라인(164)과 하부 라우팅 라인(162) 간의 접속 영역이 많아져 상부 라우팅 라인(162)과 하부 라우팅 라인(164)의 접속 불량을 개선할 수 있다. 또한, 하부 라우팅 라인(162) 및 상부 라우팅 라인(164)을 구비하는 라우팅 라인(160)은 다층 구조로 형성되므로, 라우팅 라인(160)의 자체 저항을 줄일 수 있다. 뿐만 아니라, 라우팅 라인(160)이 다층 구조로 이루어지므로, 상부 및 하부 라우팅 라인(162,164) 중 어느 하나의 라우팅 라인에 단선이 발생되더라도, 나머지 라우팅 라인을 통해 터치 구동 펄스 및 터치 신호 각각을 전송할 수 있다.Meanwhile, the upper routing line 164 is electrically connected to the lower routing line 162 exposed through a plurality of routing contact holes 166 penetrating the touch insulating film 156 . Due to the plurality of routing contact holes 166, the connection area between the upper routing line 164 and the lower routing line 162 increases to improve the connection failure between the upper routing line 162 and the lower routing line 164. can In addition, since the routing line 160 having a lower routing line 162 and an upper routing line 164 is formed in a multi-layered structure, it is possible to reduce the self-resistance of the routing line 160 . In addition, since the routing line 160 has a multi-layered structure, even if a disconnection occurs in any one of the upper and lower routing lines 162 and 164, each of the touch driving pulse and the touch signal can be transmitted through the remaining routing lines. have.

터치 패드(170)는 터치 보호막(190)에 의해 외부로 노출되도록 형성됨으로써 터치 구동부가 실장된 신호 전송 필름과 접속된다. 이 터치 패드(170)는 데이터 라인(DL), 스캔 라인(SL), 저전압(VSS) 공급 라인 및 고전압(VDD) 공급 라인 중 적어도 어느 하나와 접속된 표시 패드(도시하지 않음)와 함께 기판(111)의 일측 및 타측 영역 중 적어도 어느 한 영역에 배치되거나, 터치 패드(170) 및 표시 패드가 서로 다른 비액티브 영역에 배치될 수 있다. 한편, 터치 패드(170)의 배치는 도 2의 구조에 한정되지 않고, 표시 장치의 설계사항에 따라 다양하게 변경 가능하다.The touch pad 170 is formed to be exposed to the outside by the touch protection film 190 and is connected to the signal transmission film on which the touch driver is mounted. The touch pad 170 includes a display pad (not shown) connected to at least one of a data line DL, a scan line SL, a low voltage (VSS) supply line, and a high voltage (VDD) supply line together with a substrate ( 111 ), or the touch pad 170 and the display pad may be disposed in different inactive areas. Meanwhile, the arrangement of the touch pad 170 is not limited to the structure of FIG. 2 and may be variously changed according to design matters of the display device.

이러한 터치 패드(170)는 발광 소자(120) 하부에 배치되는 다수의 절연막(102,104,114,116,118) 중 적어도 어느 하나(116) 상에 배치된다. 이 터치 패드(170)는 하부 라우팅 라인(162)으로부터 신장된 하부 패드 전극(172)과, 상부 라우팅 라인(164)으로부터 신장된 상부 패드 전극(174)을 구비한다.The touch pad 170 is disposed on at least one 116 of the plurality of insulating layers 102 , 104 , 114 , 116 , and 118 disposed under the light emitting device 120 . The touch pad 170 has a lower pad electrode 172 extending from a lower routing line 162 and an upper pad electrode 174 extending from an upper routing line 164 .

하부 패드 전극(172)은 제2 브릿지(154b)와 동일 재질을 이용하여 제2 브릿지(154b)와 동일 마스크 공정으로 형성된다. 이 하부 패드 전극(172)은 보호막(116) 상에서 하부 라우팅 라인(162)으로부터 신장되므로 라우팅 라인(160)과 직접 접속된다.The lower pad electrode 172 is formed by the same mask process as the second bridge 154b using the same material as the second bridge 154b. Since the lower pad electrode 172 extends from the lower routing line 162 on the protective film 116 , it is directly connected to the routing line 160 .

상부 패드 전극(174)은 터치 전극(152e,154e)과 동일 재질을 이용하여 터치 전극(152e,154e)과 동일 마스크 공정으로 형성된다. 이 상부 패드 전극(174)은 터치 절연막(156)을 관통하는 패드 컨택홀(176)을 통해 노출된 하부 패드 전극(172)과 전기적으로 접속된다.The upper pad electrode 174 is formed by the same mask process as the touch electrodes 152e and 154e using the same material as the touch electrodes 152e and 154e. The upper pad electrode 174 is electrically connected to the lower pad electrode 172 exposed through the pad contact hole 176 penetrating the touch insulating layer 156 .

이와 같은, 본 발명의 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e), 제1 브릿지(152b,154b), 상부 라우팅 라인(164) 및 상부 패드 전극(174) 각각은 투명 도전층(161)과, 그 투명 도전층(161) 상부 또는 하부에 배치되는 불투명 도전층(163)으로 이루어진다. 투명 도전층(161)은 ITO, IZO, ZnO, IGZO 및 ITO/Ag/ITO 중 적어도 어느 하나와 같은 재질을 이용하여 단층 또는 다층 구조로 형성된다. 불투명 도전층(163)은 Al, Ti, Cu, Mo와 같은 내식성 및 내산성이 강하고 전도성이 좋은 도전층을 이용하여 단층 또는 다층 구조로 형성된다. 예를 들어, 불투명 도전층(163)은 Ti/Al/Ti 또는 Mo/Al/Mo와 같이 적층된 3층 구조로 형성된다.As such, each of the first and second touch electrodes 152e and 154e, the first bridges 152b and 154b, the upper routing line 164 and the upper pad electrode 174 of the present invention is a transparent conductive layer 161 and , an opaque conductive layer 163 disposed above or below the transparent conductive layer 161 . The transparent conductive layer 161 is formed in a single-layer or multi-layer structure using a material such as at least one of ITO, IZO, ZnO, IGZO, and ITO/Ag/ITO. The opaque conductive layer 163 is formed in a single-layer or multi-layer structure using a conductive layer having high corrosion resistance and acid resistance and good conductivity such as Al, Ti, Cu, and Mo. For example, the opaque conductive layer 163 is formed in a three-layered structure such as Ti/Al/Ti or Mo/Al/Mo.

상부 라우팅 라인(164) 및 상부 패드 전극(174) 각각의 하부 및 불투명 도전층(161,163)은 동일 형상으로 형성된다. 즉, 상부 라우팅 라인(164) 및 상부 패드 전극(174) 각각의 불투명 도전층(163)은 상부 라우팅 라인(164) 및 상부 패드 전극(174) 각각의 투명 도전층(161) 상에서 투명 도전층(161)과 동일 형상 및 동일 선폭으로 형성된다.The lower and opaque conductive layers 161 and 163 of each of the upper routing line 164 and the upper pad electrode 174 are formed in the same shape. That is, the opaque conductive layer 163 of each of the upper routing line 164 and the upper pad electrode 174 is a transparent conductive layer 161 on the upper routing line 164 and the upper pad electrode 174, respectively. 161) and the same shape and the same line width.

제1 및 제2 터치 전극(152e,154e), 제1 브릿지(152b,154b) 각각의 불투명 도전층(163)은 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e), 제1 브릿지(152b,154b) 각각의 투명 도전층(161) 보다 좁은 선폭으로 형성된다. 즉, 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e), 제1 브릿지(152b,154b) 각각의 불투명 도전층(163)은 그 투명 도전층(161) 상에서 메쉬 형태로 형성된다. 이 불투명 도전층(163)은 투명 도전층(161)보다 전도성이 좋아 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e)을 저저항 전극으로 형성할 수 있다. 이에 따라, 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e) 자체의 저항과 커패시턴스 감소되어 RC 시정수가 감소되어 터치 감도를 향상시킬 수 있다. 또한, 메쉬 형태의 불투명 도전층(163)의 선폭이 매우 얇아 메쉬 형태의 불투명 도전층(163)으로 인해 개구율 및 투과율이 저하되는 것을 방지할 수 있다.The opaque conductive layer 163 of each of the first and second touch electrodes 152e and 154e and the first bridges 152b and 154b is formed on the first and second touch electrodes 152e and 154e and the first bridges 152b and 154b. ) is formed with a narrower line width than each of the transparent conductive layers 161 . That is, the opaque conductive layer 163 of each of the first and second touch electrodes 152e and 154e and the first bridges 152b and 154b is formed in a mesh shape on the transparent conductive layer 161 . The opaque conductive layer 163 has better conductivity than the transparent conductive layer 161 , so that the first and second touch electrodes 152e and 154e can be formed as low-resistance electrodes. Accordingly, the resistance and capacitance of the first and second touch electrodes 152e and 154e themselves are reduced, so that the RC time constant is reduced, thereby improving touch sensitivity. In addition, since the line width of the mesh-shaped opaque conductive layer 163 is very thin, it is possible to prevent reduction in aperture ratio and transmittance due to the mesh-shaped opaque conductive layer 163 .

도 4a 내지 도 8b는 도 2 및 도 3에 도시된 터치 센서를 가지는 유기 전계 발광 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 평면도 및 단면도들이다.4A to 8B are plan views and cross-sectional views illustrating a method of manufacturing the organic light emitting display device having the touch sensor illustrated in FIGS. 2 and 3 .

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 스위칭 트랜지스터(T1), 구동 트랜지스터(T2,130), 발광 소자(120) 및 봉지부(140)가 형성된 기판(111) 상에 제2 브릿지(154b), 하부 라우팅 라인(162) 및 하부 패드 전극(172)이 형성된다.Referring to FIGS. 4A and 4B , the second bridge 154b, the lower portion of the substrate 111 on which the switching transistor T1 , the driving transistors T2 and 130 , the light emitting device 120 and the encapsulation unit 140 are formed. A routing line 162 and a lower pad electrode 172 are formed.

구체적으로, 스위칭 트랜지스터(T1), 구동 트랜지스터(T2,130), 발광 소자(120) 및 봉지부(140)가 형성된 기판(111) 상에 증착 공정을 통해 도전층이 전면 증착된다. 그런 다음, 제1 마스크를 이용한 포토리소그래피 공정과 식각 공정에 의해 도전층이 패터닝됨으로써 제2 브릿지(154b), 하부 라우팅 라인(162) 및 하부 패드 전극(172)이 형성된다. 여기서, 제2 브릿지(154b), 하부 라우팅 라인(162) 및 하부 패드 전극(172) 각각은 Al, Ag, Ti, Cu, Mo, MoTi와 같은 내식성 및 내산성이 강할 뿐만 아니라 전도성이 좋은 금속을 이용하여 단층 또는 다층 구조로 형성된다. 예를 들어, 제2 브릿지(154b), 하부 라우팅 라인(162) 및 하부 패드 전극(172) 각각은 Ti/Al/Ti 또는 Mo/Al/Mo와 같이 적층된 3층 구조로 형성된다.Specifically, a conductive layer is deposited over the entire surface of the substrate 111 on which the switching transistor T1 , the driving transistors T2 and 130 , the light emitting device 120 , and the encapsulation unit 140 are formed through a deposition process. Then, a second bridge 154b, a lower routing line 162 and a lower pad electrode 172 are formed by patterning the conductive layer by a photolithography process and an etching process using the first mask. Here, each of the second bridge 154b, the lower routing line 162 and the lower pad electrode 172 uses a metal with good conductivity as well as strong corrosion resistance and acid resistance such as Al, Ag, Ti, Cu, Mo, MoTi. to form a single-layer or multi-layer structure. For example, each of the second bridge 154b, the lower routing line 162 and the lower pad electrode 172 is formed in a three-layered structure such as Ti/Al/Ti or Mo/Al/Mo.

도 5a 및 도 5b를 참조하면, 제2 브릿지(154b), 하부 라우팅 라인(162) 및 하부 패드 전극(172)이 형성된 기판(111) 상에 터치 컨택홀(150), 라우팅 컨택홀(166), 패드 컨택홀(176)을 가지는 터치 절연막(156)이 형성된다.5A and 5B, the touch contact hole 150, the routing contact hole 166 on the substrate 111 on which the second bridge 154b, the lower routing line 162 and the lower pad electrode 172 are formed. , a touch insulating layer 156 having a pad contact hole 176 is formed.

구체적으로, 제2 브릿지(154b), 하부 라우팅 라인(162) 및 하부 패드 전극(172)이 형성된 기판(111) 상에 무기 또는 유기 절연 물질이 증착됨으로써 터치 절연막(156)이 형성된다. 여기서, 터치 절연막(156)으로는 SiNx, SiON, 또는 SiO2와 같은 무기막 또는 아크릴 계열, 에폭시 계열, Parylene-C, Parylene-N, Parylene-F 또는 실록산 계열의 유기막이 이용된다. 그런 다음, 제2 마스크를 이용한 포토리소그래피 공정과 식각 공정을 통해 터치 절연막(156)이 패터닝됨으로써 터치 컨택홀(150), 라우팅 컨택홀(166), 패드 컨택홀(176)이 형성된다.Specifically, the touch insulating layer 156 is formed by depositing an inorganic or organic insulating material on the substrate 111 on which the second bridge 154b, the lower routing line 162, and the lower pad electrode 172 are formed. Here, as the touch insulating film 156 , an inorganic film such as SiNx, SiON, or SiO2, or an acrylic, epoxy, Parylene-C, Parylene-N, Parylene-F, or siloxane-based organic film is used. Then, the touch insulating layer 156 is patterned through a photolithography process and an etching process using the second mask to form a touch contact hole 150 , a routing contact hole 166 , and a pad contact hole 176 .

도 6a 및 도 6b를 참조하면, 터치 컨택홀(150), 라우팅 컨택홀(166), 패드 컨택홀(176)이 형성된 기판(111) 상에 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e), 제1 브릿지(152b), 상부 라우팅 라인(164) 및 상부 패드 전극(174)이 형성된다. 이에 대해, 도 7a 내지 도 7d를 결부하여 구체적으로 설명하기로 한다.6A and 6B , first and second touch electrodes 152e and 154e on the substrate 111 in which the touch contact hole 150, the routing contact hole 166, and the pad contact hole 176 are formed; A first bridge 152b, an upper routing line 164 and an upper pad electrode 174 are formed. This will be described in detail with reference to FIGS. 7A to 7D .

도 7a에 도시된 바와 같이 터치 컨택홀(150), 라우팅 컨택홀(166), 패드 컨택홀(176)이 형성된 기판(111) 상에 투명 도전층(161) 및 불투명 도전층(163)이 순차적으로 적층된다. 여기서, 투명 도전층(161)은 ITO, IZO, ZnO, IGZO 또는 ITO/Ag/ITO와 같은 투명 도전층으로 이루어지며, 불투명 도전층(163)은 Al, Ti, Cu, Mo와 같은 내식성 및 내산성이 강하고 전도성이 좋은 도전층을 이용하여 단층 또는 다층 구조로 형성된다. 예를 들어, 불투명 도전층(163)은 Ti/Al/Ti 또는 Mo/Al/Mo와 같이 적층된 3층 구조로 형성된다.As shown in FIG. 7A , the transparent conductive layer 161 and the opaque conductive layer 163 are sequentially formed on the substrate 111 in which the touch contact hole 150, the routing contact hole 166, and the pad contact hole 176 are formed. is stacked with Here, the transparent conductive layer 161 is made of a transparent conductive layer such as ITO, IZO, ZnO, IGZO or ITO/Ag/ITO, and the opaque conductive layer 163 has corrosion resistance and acid resistance such as Al, Ti, Cu, Mo. A single-layer or multi-layer structure is formed using this strong and highly conductive conductive layer. For example, the opaque conductive layer 163 is formed in a three-layered structure such as Ti/Al/Ti or Mo/Al/Mo.

그런 다음, 불투명 도전층(163) 상에 감광막이 적층된 후, 그 감광막을 하프톤(half-tone) 마스크 또는 슬릿 마스크와 같은 제3 마스크를 이용한 포토리소그래피 공정을 통해 패터닝함으로써 다단 구조의 감광막(180)이 형성된다. 다단 구조의 감광막(180)은 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e)과 제1 브릿지(152b) 각각의 메쉬 형태의 불투명 도전층(163), 상부 라우팅 라인(164) 및 상부 패드 전극(174)이 형성될 영역에서 제2 두께(d2)로 형성되고, 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e)과 제1 브릿지(152b) 각각의 메쉬 형태의 불투명 도전층(163)에 의해 노출되는 투명 도전층(161)이 형성될 영역에서 제2 두께(d2)보다 얇은 제1 두께(d1)로 형성되고, 나머지 영역에서 형성되지 않는다.Then, after a photoresist film is laminated on the opaque conductive layer 163, the photoresist film is patterned through a photolithography process using a third mask such as a half-tone mask or a slit mask to form a multi-layered photoresist film ( 180) is formed. The multi-layered photoresist film 180 includes an opaque conductive layer 163 in the form of a mesh of each of the first and second touch electrodes 152e and 154e and the first bridge 152b, an upper routing line 164 and an upper pad electrode ( The first and second touch electrodes 152e and 154e and the first bridge 152b are exposed by the opaque conductive layer 163 in the form of a mesh in the region where the 174 is to be formed. In the region where the transparent conductive layer 161 is to be formed, the first thickness d1 is thinner than the second thickness d2, and is not formed in the remaining regions.

이러한 다단 구조의 감광막(180)을 마스크로 이용한 식각 공정을 통해 불투명 도전층(163) 및 투명 도전층(161)이 식각된다. 이에 따라, 도 7b에 도시된 바와 같이 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e), 제1 브릿지(152b), 상부 라우팅 라인(164) 및 상부 패드 전극(174) 각각이 동일 선폭을 가지는 하부 및 불투명 도전층(161,163)을 포함하는 다층 구조로 형성된다.The opaque conductive layer 163 and the transparent conductive layer 161 are etched through an etching process using the multi-layered photoresist layer 180 as a mask. Accordingly, as shown in FIG. 7B , the first and second touch electrodes 152e and 154e, the first bridge 152b, the upper routing line 164 and the lower pad electrode 174 each have the same line width. and opaque conductive layers 161 and 163 .

그런 다음, 다단 구조의 감광막(180)을 에싱(ashing)함으로써 도 7c에 도시된 바와 같이 감광막(180)의 전체 두께가 얇아져 제1 두께의 감광막(180)은 제거되므로, 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e), 제1 브릿지(152b)의 불투명 도전층(163) 이 노출된다. 그런 다음, 에싱된 다단 구조의 감광막(180)을 마스크로 이용한 식각 공정을 통해 노출된 불투명 도전층(163)이 제거됨으로써 도 7d에 도시된 바와 같이 제1 및 제2 터치 전극(152e, 154e)과 제1 브릿지(152b)의 투명한 투명 도전층(161)이 노출된다. 그런 다음, 스트립 공정을 통해 기판 상에 잔존하는 감광막(180)은 도 6b에 도시된 바와 같이 제거된다.Then, as shown in FIG. 7C , the overall thickness of the photoresist film 180 is thinned by ashing the photoresist film 180 having a multi-stage structure, and the photoresist film 180 of the first thickness is removed, so that the first and second touch The opaque conductive layer 163 of the electrodes 152e and 154e and the first bridge 152b is exposed. Then, the exposed opaque conductive layer 163 is removed through an etching process using the etched multi-layered photoresist film 180 as a mask, thereby removing the first and second touch electrodes 152e and 154e as shown in FIG. 7D . and the transparent transparent conductive layer 161 of the first bridge 152b is exposed. Then, the photoresist film 180 remaining on the substrate is removed as shown in FIG. 6B through a stripping process.

도 8a 및 도 8b를 참조하면, 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e), 제1 브릿지(152b), 상부 라우팅 라인(164) 및 상부 패드 전극(174)이 형성된 기판(111) 상에 터치 보호막(190)이 형성된다.Referring to FIGS. 8A and 8B , the first and second touch electrodes 152e and 154e, the first bridge 152b, the upper routing line 164 and the upper pad electrode 174 are formed on the substrate 111 on the substrate 111 . A touch protection layer 190 is formed.

구체적으로, 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e), 제1 브릿지(152b), 상부 라우팅 라인(164) 및 상부 패드 전극(174)이 형성된 기판(111) 상에 포토 아크릴계 수지 등의 유기 절연 물질이 전면 도포된 다음, 제4 마스크를 이용한 포토리소그래피 공정과 식각 공정에 의해 유기 절연 물질이 패터닝된다. 이에 따라, 도 8b에 도시된 바와 같이 터치 패드(170)을 노출시키는 터치 보호막(190)이 형성된다.Specifically, on the substrate 111 on which the first and second touch electrodes 152e and 154e, the first bridge 152b, the upper routing line 164 and the upper pad electrode 174 are formed, an organic material such as a photoacrylic resin, etc. After the entire insulating material is coated, the organic insulating material is patterned by a photolithography process and an etching process using a fourth mask. Accordingly, as shown in FIG. 8B , the touch protection layer 190 exposing the touch pad 170 is formed.

이와 같이, 본 발명에 따른 표시 패널에서는 터치 전극(152e,154e) 각각에 포함되는 투명한 투명 도전층(161)과, 메쉬 형태의 불투명 도전층(163)이 동일 마스크 공정으로 형성된다. 이에 따라, 본 발명은 마스크 공정수 저감을 통해 공정 단순화 및 비용을 저감할 수 있다.As described above, in the display panel according to the present invention, the transparent transparent conductive layer 161 included in each of the touch electrodes 152e and 154e and the opaque conductive layer 163 in the form of a mesh are formed by the same mask process. Accordingly, in the present invention, process simplification and cost can be reduced by reducing the number of mask processes.

도 9는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 유기 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다.9 is a cross-sectional view illustrating an organic light emitting diode display according to a second exemplary embodiment.

도 9에 도시된 유기 발광 표시 장치는 도 3에 도시된 유기 발광 표시 장치와 대비하여 봉지부(140) 및 터치 전극(152e,154e) 사이에 배치되는 컬러 필터(192)를 더 구비하는 것을 제외하고는 동일한 구성요소를 구비한다. 이에 따라, 동일한 구성요소에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.In contrast to the organic light emitting diode display shown in FIG. 3 , the organic light emitting diode display shown in FIG. 9 includes an encapsulation unit 140 and a color filter 192 disposed between the touch electrodes 152e and 154e, except that and has the same components. Accordingly, detailed descriptions of the same components will be omitted.

컬러 필터(192)는 터치 센싱 라인(154) 및 터치 구동 라인(152) 각각과, 발광 소자(120)에 사이에 형성된다. 이 컬러 필터(192)에 의해 터치 센싱 라인(154) 및 터치 구동 라인(152) 각각과, 발광 소자(120) 사이의 이격 거리가 멀어진다. 이에 따라, 터치 센싱 라인(154) 및 터치 구동 라인(152) 각각과, 발광 소자(120) 사이에 형성되는 기생커패시터의 용량값을 최소화할 수 있어 터치 센싱 라인(154) 및 터치 구동 라인(152) 각각과, 발광 소자(120) 간의 커플링(coupling)에 의한 상호 영향을 방지할 수 있다. 또한, 컬러 필터(192)는 터치 센싱 라인(154) 및 터치 구동 라인(152)의 제조 공정시 이용되는 약액(현상액 또는 식각액 등등) 또는 외부로부터의 수분 등이 발광 스택(124)으로 침투되는 것을 차단할 수 있다. 이에 따라, 컬러 필터(192)는 약액 또는 수분에 취약한 발광 스택(124)의 손상을 방지할 수 있다. 한편, 도 9에 도시된 바와 같이 컬러 필터(192) 상부에 터치 전극(152e,154e)이 배치되는 것을 예로 들어 설명하였지만, 이외에도 터치 전극(152e,154e) 상부에 컬러 필터(192)가 배치될 수도 있다. 이 경우, 터치 전극(152e,154e)은 컬러 필터(192)와 봉지부(140) 사이에 배치된다.The color filter 192 is formed between each of the touch sensing line 154 and the touch driving line 152 and the light emitting device 120 . The separation distance between each of the touch sensing line 154 and the touch driving line 152 and the light emitting device 120 is increased by the color filter 192 . Accordingly, the capacitance value of the parasitic capacitor formed between each of the touch sensing line 154 and the touch driving line 152 and the light emitting element 120 can be minimized, so that the touch sensing line 154 and the touch driving line 152 can be minimized. ) each and the light emitting device 120 can be prevented from mutually influenced by a coupling (coupling). In addition, the color filter 192 prevents the penetration of a chemical (developer or etchant, etc.) or moisture from the outside used in the manufacturing process of the touch sensing line 154 and the touch driving line 152 into the light emitting stack 124 . can be blocked Accordingly, the color filter 192 may prevent damage to the light emitting stack 124 that is vulnerable to chemical or moisture. Meanwhile, as shown in FIG. 9 , the touch electrodes 152e and 154e are disposed on the color filter 192 as an example, but the color filter 192 may be disposed on the touch electrodes 152e and 154e. may be In this case, the touch electrodes 152e and 154e are disposed between the color filter 192 and the encapsulation unit 140 .

이러한 컬러 필터들(192) 사이에는 블랙매트릭스(194)가 배치된다. 블랙 매트릭스(194)는 각 서브 화소 영역을 구분함과 아울러 인접한 서브 화소 영역 간의 광간섭 및 빛샘을 방지하는 역할을 하게 된다. 이러한 블랙매트릭스(194)는 고저항의 블랙 절연 재질로 형성되거나, 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B) 컬러 필터(192) 중 적어도 2색의 컬러 필터가 적층되어 형성된다. 또한, 컬러 필터(192) 및 블랙매트릭스(194)가 형성된 기판(111) 상에 터치 평탄화막(196)이 형성된다. 이 평탄화막(196)에 의해 컬러 필터(192) 및 블랙매트릭스(194)가 형성된 기판(111)이 평탄화된다.A black matrix 194 is disposed between these color filters 192 . The black matrix 194 serves to separate each sub-pixel area and prevent optical interference and light leakage between adjacent sub-pixel areas. The black matrix 194 is formed of a high-resistance black insulating material or formed by stacking color filters of at least two colors among the red (R), green (G), and blue (B) color filters 192 . In addition, a touch planarization layer 196 is formed on the substrate 111 on which the color filter 192 and the black matrix 194 are formed. The substrate 111 on which the color filter 192 and the black matrix 194 are formed is planarized by the planarization film 196 .

한편, 본 발명의 제1 및 제2 브릿지(152b,154b)는 도 10에 도시된 바와 같이 다수의 슬릿(153)을 구비할 수도 있다. 다수의 슬릿(153)을 구비하는 도 10에 도시된 제2 브릿지(154b)는 슬릿(153)을 구비하지 않는 도 3에 도시된 제2 브릿지(154b)에 비해 면적이 줄일 수 있다. 이에 따라, 제2 브릿지(154b)에 의한 외부광 반사를 줄일 수 있어 시인성이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 뿐만 아니라, 본 발명에서는 교차하는 터치 센싱 라인(154) 및 터치 구동 라인(152) 사이에 형성되는 상호 용량 형태의 터치 센서를 예로 들어 설명하였지만, 이외에도 자기(Self) 정전 용량 형태의 터치 센서(Cs)에도 적용될 수도 있다.Meanwhile, the first and second bridges 152b and 154b of the present invention may include a plurality of slits 153 as shown in FIG. 10 . The area of the second bridge 154b illustrated in FIG. 10 having a plurality of slits 153 may be reduced compared to the second bridge 154b illustrated in FIG. 3 not including the slits 153 . Accordingly, reflection of external light by the second bridge 154b can be reduced, and thus visibility can be prevented from being deteriorated. In addition, in the present invention, the mutual capacitance type touch sensor formed between the intersecting touch sensing line 154 and the touch driving line 152 has been described as an example, but in addition, the self capacitance type touch sensor Cs ) can also be applied.

이상의 설명은 본 발명을 예시적으로 설명한 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술적 사상에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 명세서에 개시된 실시 예들은 본 발명을 한정하는 것이 아니다. 본 발명의 범위는 아래의 특허청구범위에 의해 해석되어야 하며, 그와 균등한 범위 내에 있는 모든 기술도 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석해야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the present invention, and various modifications may be made by those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the specification of the present invention do not limit the present invention. The scope of the present invention should be construed by the following claims, and all technologies within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present invention.

142,144: 무기 봉지층 146: 유기 봉지층
152: 터치 구동 라인 154: 터치 센싱 라인
156: 터치 절연막 158: 터치 절연막
160: 라우팅 라인 161: 투명 도전층
163: 불투명 도전층 142,144: inorganic encapsulation layer 146: organic encapsulation layer
152: touch driving line 154: touch sensing line
156: touch insulating film 158: touch insulating film
160: routing line 161: transparent conductive layer
163: opaque conductive layer

Claims

a substrate including an active region and an inactive region including a pad region;
a light emitting device disposed on the substrate;
an encapsulation unit including first and second inorganic encapsulation layers disposed on the light emitting device, and an organic encapsulation layer disposed between the first and second inorganic encapsulation layers;
a plurality of touch sensors disposed on the second inorganic encapsulation layer of the encapsulation unit;
a plurality of routing lines disposed on the second inorganic encapsulation layer and electrically connected to the plurality of touch sensors; and
a dam positioned between the active region and the pad region;
The second inorganic encapsulation layer covers a side surface of the organic encapsulation layer,
The plurality of routing lines includes a lower routing line disposed on the second inorganic encapsulation layer and an upper routing line overlapping the lower routing line with a touch insulating film interposed therebetween, wherein the upper routing line includes the touch insulating film Electrically connected to the lower routing line through a routing contact hole passing through,
The touch insulating layer covers a side surface of the second inorganic encapsulation layer.

The method of claim 1,
the touch sensor
and a touch sensing line and a touch driving line disposed to cross each other on the encapsulation part,
The touch drive line is
first touch electrodes arranged along the first direction on the encapsulation part;
a first bridge connecting the first touch electrodes to each other;
The touch sensing line is
second touch electrodes arranged in a second direction different from the first direction;
and a second bridge connecting the second touch electrodes to each other.

3. The method of claim 2,
the first touch electrodes, the first bridge, and the second touch electrodes are disposed on the touch insulating layer;
The second bridge is disposed between the encapsulation part and the touch insulating layer.

3. The method of claim 2,
The first touch electrodes, the first bridge, and the second touch electrodes are disposed on the same plane.

3. The method of claim 2,
The lower routing line is made of the same material as any one of the first and second bridges,
The upper routing line extends from each of the first and second touch electrodes.

3. The method of claim 2,
The first touch electrodes, the first bridge, and the second touch electrodes are made of the same material.

3. The method of claim 2,
The second touch electrodes are electrically connected to the second bridge through a touch contact hole penetrating the touch insulating layer.

The method of claim 1,
Further comprising a touch pad disposed in the pad area,
The touch pad is electrically connected to the plurality of routing lines.

9. The method of claim 8,
The touch pad is disposed so as not to overlap the organic encapsulation layer.

The method of claim 1,
The lower routing line positioned between the touch insulating layer and the second inorganic encapsulation layer covers a side surface of the second inorganic encapsulation layer.