KR20210082530A - 고무 물품의 가황 중 및 가황 후를 견딜 수 있고 식별 목적을 위한 rfid 작동성을 유지할 수 있는 rfid 비드 라벨 장치 - Google Patents

고무 물품의 가황 중 및 가황 후를 견딜 수 있고 식별 목적을 위한 rfid 작동성을 유지할 수 있는 rfid 비드 라벨 장치 Download PDF

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KR20210082530A
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Abstract

폴리이미드 필름의 표면 상에 위치된 집적 메모리 회로에 연결된 고온 저항성 폴리이미드 필름 상에 에칭된 알루미늄 안테나로 구성된 RFID 인레이 구조를 기초로 하는 경화 전 RFID-가능 비드 라벨이 개시된다. 이러한 RFID 인레이는 층을 함께 결합/부착하는 예컨대, 복수의 폴리에스테르층 및 복수의 고온 저항성 접착제층을 포함하는 복수의 층을 가지는 전체 라벨 구조에 추가로 삽입되고, 복수의 층은 라벨이 타이어의 외부 비드(또는 사이드 월(sidewall))에 결합되는 동안 RFID 인레이를 추가로 보호 및 절연한다. 본 명세서에 개시된 조성물/장치는 가황 공정 및 제조 공정 중 이러한 물품의 정상적인 사용과 관련된 스트레스를 받기 전에 고무-기반 물품(예컨대, 타이어)에 적용될 때 전자 식별을 위해 사용될 수 있다.

Description

고무 물품의 가황 중 및 가황 후를 견딜 수 있고 식별 목적을 위한 RFID 작동성을 유지할 수 있는 RFID 비드 라벨 장치
본 발명은 일반적으로 RFID 라벨 분야에 관한 것으로, 보다 특별하게는 고무 물품이 고무 물품의 제조 중 및 제조 후에 부착된 RFID 비드 라벨(RFID bead labels)을 통해 지속적으로 식별할 수 있도록, 고무 물품의 가황 중 및 가황 후(예컨대, 경화 전 및 경화 후(pre and post-cure))(during and post-vulcanization)를 견뎌내고, 특히 초고주파 범위에서, 작동성을 유지할 수 있는 RFID 비드 라벨에 관한 것이다.
다양한 합성 및 천연 고무 기반의 물품(synthetic and natural rubber based articles)(예컨대, 타이어, 호스, 고무매트, 에어스프링)에는 이러한 물품의 제조 공정, 재고 관리(inventory control) 및 유통(distribution)을 모니터링하기 위해, 바코드 라벨(barcode labels) 또는 RFID 라벨과 같은 다양한 식별 장치가 장착되어 있다. 그러나, 이러한 물품, 특히 합성/천연 고무-기반 타이어, 고무-기반 바닥 매트 및 호스, 에어스프링과 같은 기타 많은 고무 제품의 라벨링은 특히 타이어의 제조 공정 초기-타이어의 가황 및/또는 품질 테스트 이전에 라벨링이 발생하는 경우에 문제가 될 수 있다.
타이어와 같은 고무-기반 물품을 생산할 때, 타이어의 중간 제품(예컨대, "그린(green)"/미경화 및/또는 미 가황(unvulcanized) 중간 제품)은 복수의 타이어 부품이 융합되거나 함께 성형되는 하나 이상의 가황 공정(들)을 받게 된다. 이러한 공정들은 기본적으로 합성 고무를 위해서나 천연 고무를 위해서나 동일하다. 이러한 공정들은 물리적, 화학적으로 매우 가혹하다 - 종종 고온(예컨대, 최소 80℃, 130℃, 140℃, 최대 220℃ 온도), 고압 및/또는 가교(cross-linking) 조건이 포함된다. 가황 중, 고무 매트릭스(rubber matrix) 내에 광범위한 가교(crosslinks) 네트워크를 형성함으로써 고무-기반 조성물이 변형되므로, 물품의 강도 및 내구성이 크게 증가한다. 많은 가황 기술이 당업계에 공지되어 있지만, 전부는 아니더라도 대부분은 "그린(green)" 또는 가황되지 않은 고무-기반 물품에 고압 및 고온의 적용을 포함하는데, 이는 그 위에 배치되는 종래의 식별 라벨(예컨대, RFID 및 바코드 전용 비드 라벨)에 큰 영향을 끼치고 작동 불가능하게 한다.
이러한 공정을 고려하여, 가황 공정과 관련된 상대적으로 높은 온도 및 압력을 견딜 수 있는 타이어, 호스, 매트 및 에어스프링과 같은 "그린" 천연 및 합성 고무-기반 물품에 적용할 수 있는 도 1a,1b,2a 및 2b에 도시된 바와 같은 접착성(adhesive) 라벨(바코드 전용 비드 라벨)이 개발되었다. 예컨대, 도 1a,1b,2a 및 2b에 도시된 라벨은 바코드-전용 비드 라벨(barcode-only bead label)을 사용하며, 이는 도 3에 더 도시된 바와 같이 타이어 제조 공정 중에 물품(예컨대, 타이어)에 부착될 수 있다.
도 1a,1b,2a 및 2b에 도시된 바와 같이, 특정 용도에서 바코드 전용 비드 라벨이 만족스럽지만, 바코드 전용 비드 라벨은 타이어 제조 공정에서 수많은 단점을 나타내며, 이는 다음을 포함한다:
● 고무 제품(예컨대, 타이어)은 항상 특정 방향으로 배향되고 및/또는 제조 공정 중 바코드 판독기에 의한 "가시선(line-of-sight)" 스캔을 위해 특정 각도(들)로 항상 이동해야 한다.
● 고무 제품(예컨대, 타이어)은 스캔 영역에서 한 번에 하나씩 이동해야 한다.
● 추가 장비와 공정 단계(additional equipment and process steps)는 제조 공정에 추가해야 하고 특히 농업 및 광산용 타이어와 같은 대형 제품의 경우 전체 처리량(overall throughput)이 영향을 받는다.
● 타이어 제조업체는 생산 중에 라벨에 다른 정보를 '작성(write)'할 수 없거나, 생산-관련 정보 스테이션(production-related information station)에서 스테이션으로 공유될 수 없다.
● 광산용 타이어와 같은 일부 특정 제품의 경우 산업체는 경화 공정을 사용하고 있는바, 경화 공정 내에서 금형은 가황 중(during vulcanization) 공기를 방출하기 위해 복수의 환기 홀(ventilation holes)이 필요하며, 가황 중 고무가 바코드 라벨 위에 부양(float)되고 따라서 바코드는 더 이상 판독 가능하지 않다.
상기한 바코드-전용 비드 라벨 외에도, 특정 RFID 라벨은 타이어 생산 중에 제한된 역할(limited capacity)로 사용된다. 그러나 현재의 RFID 라벨은 타이어 가황 공정과 관련된 환경적인 스트레스(고온, 고압, 가교(crosslinking), 제품 이동(예컨대, 제품을 금형에서 꺼낼 때), 등)을 견딜 수 없다. 보다 특별하게는, 가황 중에 타이어(또는 고무 물품)를 경화시킨 후, RFID 인레이(RFID inlay)가 작동 불가능하게 된다(예컨대, 판독 불가능 및/또는 판독 성능이 사용 용도를 위한 최소 허용 범위를 넘어 매우 저하됨). 결과적으로, RFID 라벨을 포함하는 현재의 솔루션(solutions)은 고무 물품의 경화 후(post-curing) 응용분야로 제한되며, 이는 시간 손실(loss of time), 고무 물품에 다른 라벨을 추가하는 것과 관련된 비용 증가, 및 경화 후에 새로 적용된 RFID 라벨을 경화 전(pre-cure)의 동일한 물품에 관련된 이전 고유 식별자(previous unique identifier)와 일치시키는 것과 관련된 오류 증가를 불리하게 초래한다.
특정 경우에, 라벨은 합성 또는 천연 고무 물품에서 직접 가황 처리될 수 없다. 예컨대, 특정 경우에, 고무 물품은 사출 성형(injection molding)을 통해 형성/생산될 수 있다. 사출 성형의 경우, 라벨은 사출 성형 중에 떠내려가게(float away)될 수 있다. 따라서, RFID 고무-기반 물품 사후-생산품(애프터마켓)에 RFID 라벨을 부착할 필요가 있을 수 있다.
상기 관점에서 볼 때, 가혹한 가황 조건을 견딜 수 있고 그에 따라 종래의 RFID 라벨의 단점을 극복할 수 있는 내열성 RFID (비드) 라벨 장치를 제공할 필요가 있다. 특정 양태에서, 본 명세서에 개시된 RFID (비드) 라벨 장치는 가시선 요건을 추가로 가지지 않으므로, 다수의 타이어가 판독 필드 내에서 동시에 그리고 고무 물품의 제조 전체에 걸쳐 연속적으로 식별되도록 허용하여 고무 물품을 식별하기 위한 추가 공정 단계를 필요로 하지 않고, 그리고 특정 양태에서, 정보는 생산 중에 라벨에 "기록(written)"될 수 있거나 스테이션에서 스테이션으로 공유될 수 있다.
특정 양태에서, 고무 물품의 가황 중에 견뎌내고 RFID 작동성을 유지하도록 구성된 RFID 비드 라벨 장치가 개시된다. RFID 비드 라벨 장치는 (a) 장치의 최외곽층(outermost layer)인 보호 탑코트층; (b) 상기 장치의 최내층(innermost layer)이고 상기 장치를 미 가황(unvulcanized) 및/또는 가황 고무 물품에 부착하도록 구성된 고무 접착층; (c) 내열성 RFID 기능부를 가진 폴리이미드층(polyimide layer)으로서, 상기 폴리이미드층은 상기 보호 탑코트층과 상기 고무 접착층 사이에 위치되어 내열성 RFID 기능부를 가진 상기 폴리이미드층은 상기 고무 물품의 가황 중 및 가황 후에 RFID 작동성을 유지시키며; (d) 적어도 상기 폴리이미드 층 위에 배치된 제1 폴리에스테르층 및 적어도 상기 폴리이미층 아래에서 위치된 제2 폴리에스테르층을 가지며 상기 탑코트층과 고무 접착층 사이에 위치되는 복수의 폴리에스테르층으로서, 상기 제1 및 제2 폴리에스테르층이 상기 고무 물품의 가황 전, 가황 중 및 가황 후에 내열성 RFID 기능부를 가진 상기 폴리이미드층의 RFID 작동성을 절연, 보호 및 유지하기 위해 상기 폴리이미드 층을 둘러싸며; 및 (e) 상기 탑코트층, 상기 복수의 폴리에스테르층, 폴리이미드층, 및 고무 접착층 사이에 위치되고 함께 결합하는 복수의 접착층을 포함한다. 또한, RFID 비드 라벨 장치는 고무 물품의 제조 동안 임의의 지점에서 고무 물품의 임의의 원하는 표면(예컨대, 내부 타이어 표면 및/또는 타이어 벽)에 쉽게 적용될 수 있도록 유연하고 플렉시블하다.
특정 양태에서, 상기 장치는 고무 물품의 가황 전, 가황 중, 및 가황 후에 300MHz 내지 3GHz 사이에서 RFID 작동성을 유지하므로, 상기 장치는 고무 물품의 가황 전, 가황 중, 및 가황 후에 RFID 판독기와 통신을 유지할 수 있다.
특정 양태에서, 장치는 최대 12시간 동안 최대 220℃의 온도에 노출되는 동안 RFID 작동성을 유지한다.
특정 양태에서, 내열성 RFID 기능부를 가진 폴리이미드층은 라벨로부터 RFID 판독기까지 300 MHz에서 3 GHz까지의 범위의 무선 주파수 신호를 무선으로 전송 및/또는 수신하고 그 위 또는 그 내부에 위치한 금속 안테나(및/또는 안테나에 유도적으로 또는 직접적으로 결합된 RFID 구성요소/장치(예컨대, 집적 회로 또는 마이크로칩))를 포함한다. 특정 양태에서, 이러한 RFID 기능부는 바람직하게는 수동형 RFID 전송부로 제한된다.
특정 양태에서, 금속 안테나는 적어도 전자 통신(electronic communication), 데이터 메모리(data memory), 및 제어 로직(control logic)을 위해 구성된 집적 회로 또는 마이크로칩에 연결된 알루미늄 에칭 안테나(aluminum etched antenna)이다. 다른 특정 양태에서, 금속 안테나는 구리 와이어(copper wire), 스틸 와이어(steel wire), 스테인리스 스틸이다.
특정 양태에서, RFID 비드 라벨 장치는 고무 접착층 위에 적용되고 부착되는 제거 가능한 라이너(removable liner)를 더 포함한다.
종래 기술과 비교하여, 여기에 공개된 RFID 비드 라벨 장치는 가황 공정 중 라벨에 적용되는 스트레스(고열과 압력과 같은)를 견뎌내고 RFID 기능부를 유지하는 우수한 식별 솔루션(identification solution)을 입증하여 제조 공정의 나머지를 통해 활용하도록 한다. 폴리이미드 필름의 치수 안정성은 150℃+ 및/또는 200℃+의 경화 온도에서 견딜 수 있는 능력 외에도 RFID 성능 저하를 방지하기 위해 인레이(inlay) 내에서 칩(chip) 및 안테나(antenna)의 구조적인 무결성(integrity)을 유지하는데 더 도움이 된다.
폴리이미드 필름-기반 인레이(polyimide film-based inlay)에 추가하여, 본 발명의 목적은 경화 전 RFID 사용 가능 라벨의 전체 구성을 형성하는 물질의 층(layers)과 순서(order)에 의해 종래 기술과 구별된다. 본 발명의 목적은 가황 공정 중 인레이가 다른 물질에 단단히 결합된 상태로 유지되도록 하기 위해 폴리이미드의 위와 아래에 포함된 고온의 접착제 층과 복수의 폴리에스테르층을 포함한다. 복수의 폴리에스테르층은 - 인쇄 가능한 표면을 제공하는 것 외에도 - 가황 중에 타이어 금형(tire mold)에 있는 동안 본 발명의 목적에 적용되는 높은 수준의 압력으로부터 인레이를 또한 보호, 절연 및 완충하는 역할을 함으로써, 개시된 장치의 RFID의 작동성을 유지한다.
특정 양태에서, 라벨의 하나 이상의 최외곽층(들)은 미 가황 고무(unvulcanized rubber)층일 수 있으며, 이는 이어서 가황된다. 이러한 양태에서 그리고 가황 후에 라벨의 다른 층은 가황 고무의 최외곽층 중 하나에 분리할 수 없게 부착되고 및/또는 라벨의 다른 층은 서로에 대해 라벨의 반대쪽에 위치한 2개가 이격된 라벨의 최외곽층 사이에 끼워진다(그리고 내부에 영구적으로 부착됨). 바로 위에 언급된 경우 중 하나에서, 라벨의 최외곽층인 하나 이상의 미 가황 또는 가황 고무층을 가지는 라벨은 기존의 고무 제품에 이어서 부착 및/또는 접착될 수 있다. 어떤 경우에는, 뒷면이 고무인 라벨이 부분적으로 가황된다. 이렇게 부분적인 가황 고무는 라벨이 부착된 제품을 국소적으로 가열하여(예컨대, 소위 핫 스탬핑 공정(hot stamping process)) 기존의 고무 제품(예컨대, 가황 고무 제품)에 적용할 수 있다. 이러한 공정에서, 2개의 핫 플레이트(hot plates), 예컨대 스틸은 기존 제품과 RFID 라벨 고무 뒷면(RFID label rubber backing)을 국소적으로 가열한다. 이러한 공정에서 가황은 (라벨이 부착된 위치에서) 국소적으로 발생한다.
상기 및 특정 양태에서 언급된 바와 같이, 상기 기재된 바와 같은 동일한 공정을 사용하여 라벨의 최외곽층(즉, 각각의 상부 및 하부 층)을 형성하는 2개의 고무층 사이에 설명된 라벨을 통합할 필요가 있을 수 있다. 이러한 양태에서, 라벨은 최외곽 고무층 중 하나 또는 둘에 접착 코팅을 추가로 포함할 수 있다. 최외곽층이 모두 미 가황 고무인 경우, 라벨은 위에 개시된 바와 같이 가열 공정/가황 중에 2개의 최외곽 고무층 사이에서 가황(또는 1/2 가황)된다. 이러한 양태에서, 라벨 구성은 2개의 고무층(예컨대, 가황 고무층) 사이에 완전히 통합된다. 특정 양태에서, 애프터마켓(aftermarket) 사용을 위해 및/또는 고무 물품(예컨대, 타이어)을 경화시킨 후에 바로 위에 개시된 RFID 라벨을 제공할 필요가 있다. 본 발명의 실시예는 상기 특징 및 구성의 하나 이상 또는 임의의 조합을 포함할 수 있다.
본 발명의 추가적인 특징, 양태 및 장점은 다음의 상세한 설명에 기재될 것이며, 부분적으로는 그 설명으로부터 당업자에게 쉽게 명백하거나 본 명세서에 기재된 바와 같은 본 발명의 실시함으로써 인식될 것이다. 전술한 일반적인 설명 및 다음의 상세한 설명은 본 발명의 다양한 실시예를 제시하고 청구된 바와 같이 본 발명의 특성 및 특징을 이해하기 위한 개요 또는 프레임워크(framework)를 제공하기 위한 것임을 이해하여야 한다. 첨부된 도면은 본 발명의 추가적인 이해를 제공하기 위해 포함되며, 본 명세서에 통합되고 일부를 구성한다.
본 발명의 이들 및 다른 특징, 양태 및 장점은 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다음의 상세한 설명을 읽을 때 더 잘 이해되며, 여기서:
도 1a 및 도 1b는 고무 기반 물품의 제조 동안 고무 기반 물품의 부착 및 식별을 위해 구성된 예시적인 종래의 바코드-전용 비드 라벨의 평면도 및 저면도를 각각 도시한다;
도 2a 및 도 2b는 고무 기반 물품의 제조 동안 고무 기반 물품의 부착 및 식별을 위해 구성된 다른 예시적인 종래의 바코드-전용 비드 라벨의 평면도 및 저면도를 각각 도시한다;
도 3은 타이어에 부착된 예시적인 바코드-전용 비드 라벨을 도시한다;
도 4a 및 도 4b는 고무 물품의 가황 중에 견뎌내고 RFID 작동성을 유지하도록 구성된 RFID 비드 라벨 장치에 포함될 폴리이미드 필름 상의 알루미늄-에칭 안테나를 도시한다;
도 5a 및 도 5b는 고무 물품의 가황 전, 가황 중 및 가황 후에 견뎌내고 작동성을 유지하도록 구성된 RFID 비드 라벨 장치의 평면도 및 저면도를 도시하고, 도 5c 및 도 5d는 도 5a 및 도 5b와 비교할 때 이미지가 인쇄된 상이한 폴리에스테르층을 가지는 고무 물품의 가황 전, 가황 중 및 가황 후에 견뎌내고 작동성을 유지하도록 구성된 다른 RFID 비드 라벨 장치를 도시한다; 그리고
도 6은 고무 물품의 가황 전, 가황 중 및 가황 후에 견뎌내고 작동성을 유지하도록 구성된 RFID 비드 라벨 장치를 포함하는 복수의 층을 개략적으로 도시한다.
도 7a는 고무(예컨대, 가황, 부분 가황, 또는 미 가황 고무 중 하나)로 형성된 최외곽층을 가지는 RFID 비드 라벨을 개략적으로 도시한다;
도 7b는 고무(예컨대, 가황, 부분 가황 또는 미 가황 고무 중 하나)로 형성된 최외곽층에 접착제가 적용된 RFID 비드 라벨을 개략적으로 도시한다;
도 8a는 최외곽 고무층(예컨대, 가황, 부분 가황 또는 미 가황 고무 중 하나)에 접착/부착된 도 6의 RFID 비드 라벨을 개략적으로 도시한다; 그리고
도 8b는 최외곽 고무층(예컨대, 가황, 부분 가황 또는 미 가황 고무 중 하나)에 접착제가 적용된 도 8a의 RFID 비드 라벨을 개략적으로 도시한다;
도 9a는 라벨이 복수의 추가 층과 그 위에 부착된 RFID 장치(예컨대, 집적 칩을 가지는 안테나)를 가지는 고무로 형성된 2개의 최외곽층을 가지는 도 7a 및 도 7b에 도시된 RFID 비드 라벨의 일반적인 개략도를 도시한다; 그리고
도 9b는 라벨이 고무로 형성된 단일 최외곽층(라벨의 베이스를 형성)과 그 위에 부착된 RFID 장치(예컨대, 집적 칩을 가지는 안테나)를 포함하는 복수의 추가층을 가지는 도 8a 및 도 8b에 도시된 RFID 비드 라벨의 일반적인 개략도를 도시한다.
본 발명은 이제 본 발명의 예시적인 실시예가 도시된 첨부도면을 참조하여 이하에서 보다 완전하게 설명될 것이다. 그러나, 본 발명은 많은 상이한 형태로 구체화될 수 있으며, 본 명세서에서 설명하는 대표적인 실시예에 한정되지 않는다. 예시적인 실시예는, 이러한 개시가 철저하고 완전하고 본 발명의 범주를 완전히 전달하고 당업자가 본 발명을 제조, 사용 및 실시할 수 있도록 제공된다. 유사한 참조번호는 다양한 도면에서 유사한 요소를 나타낸다.
도 4a - 도 6은 본 명세서에 추가로 개시된 바와 같은 RFID 비드 라벨 장치(100) 및 장치의 개별 구성요소를 도시하고, 도 6은 본 명세서에 개시된 RFID 비드 라벨 장치(100) 및 장치를 포함하는 복수의 층을 보다 구체적이고 개략적으로 도시한다. 도 6에서, 개시된 것은 RFID 비드 라벨 장치(100)가 고무 물품(미도시)의 가황 전, 가황 중 및 가황 후에 견뎌내고, 원하는 주파수에서 RFID 작동성을 유지하도록 구성되므로, 장치가 고무 물품에 접착/부착되는 동안 가황 전, 가황 중 및 가황 후에 RFID 비드 라벨 장치는 RFID 판독기(또는 바람직하게는 수동형 RFID를 가지는 다른 원하는 전자 장치(들))와 통신하고 RFID 판독기에 의해 판독될 수 있다.
도 6에 더 도시된 바와 같이, RFID 비드 라벨 장치(100)는 (a) 무기질 표면(inorganic surfaces)에 대한 유기질 수지의 접착력을 향상시키는 장치의 최외곽층인 보호 탑코트층(101)(예컨대, 실란층(silane layer) 0.05~2.0 중량%(코트 중량 g/m2) 바람직하게는 Dow사의 z-6032 실란); (b) 장치의 최내층이고 미 가황 및/또는 가황 고무 물품(예컨대, "그린" 또는 미 가황 타이어 또는 가황 타이어)에 장치를 부착하도록 구성된 고무 접착층(102)(두께 0.045 내지 0.06 mm의 범위, 바람직하게는 두께 0.0508 mm를 가짐); (c) 내열성 RFID 기능부(104)(예컨대, 안테나 및 집적 칩(IC))을 가진 폴리이미드층(103)(두께 0.025 내지 0.06 mm의 범위, 바람직하게는 두께 0.0508 mm를 가짐)으로서, 상기 폴리이미드층이 상기 보호 탑코트층(101) 및 상기 고무 접착층(102) 사이에 위치되어 내열성 RFID 기능부(104)를 가진 상기 폴리이미드층(103)은 고무 물품의 가황 전, 가황 중, 및 가황 후에 RFID 작동성을 유지시키며; (d) 적어도 상기 폴리이미드층(103) 위에 배치된 제1 폴리에스테르층(110,210 및/또는 112) 및 적어도 상기 폴리이미층(103) 아래에서 위치된 제2 폴리에스테르층(114)을 가지며 상기 탑코트층(101)과 고무 접착층(102) 사이에 위치되는 복수의 폴리에스테르층(110 또는 210,112,114)(두께 0.07 내지 0.08 mm의 범위, 바람직하게는 두께 0.0762 mm를 가지는 상부 및/또는 하부 폴리에스테르층(들) 및 두께 0.03 내지 0.04 mm의 범위, 바람직하게는 두께 0.0381 mm를 가지는 중간 폴리에스테르층을 가짐)으로서, 상기 제1 및 제2 폴리에스테르층이 상기 고무 물품의 가황 중에 내열성 RFID 기능부(104)를 가진 상기 폴리이미드층(103)의 RFID 작동성을 절연, 보호 및 유지하기 위해 상기 폴리이미드 층을 둘러싸며; 및 (e) 탑코트층, 복수의 폴리에스테르층, 폴리이미드층, 및 고무 접착층 사이에 위치되어 함께 결합하여 장치(100)를 형성하는 복수의 접착 층(120,121)(두께 0.025 내지 0.06 mm의 범위, 바람직하게는 두께 0.0508 mm를 가짐)을 포함한다. 특정 양태에서, RFID 비드 라벨 장치(100)는 장치(100)가 원하는 물품에 적용될 때 이어서 제거되는 고무 접착층 위에 적용되고 부착되는 제거 가능한 라이너(130)를 더 포함한다. 또한, RFID 비드 라벨 장치는 고무 물품의 임의의 원하는 표면(예컨대, 내부 타이어 및/또는 타이어 벽)에 쉽게 적용될 수 있도록 충분히 유연하고 플렉시블하다. 특정 양태에서, 장치(100)는 최대 12시간 동안 최대 220 ℃의 온도에 노출되는 동안 RFID 작동성을 유지한다.
폴리이미드층(103)(폴리이미드 필름)은 유리하게는 필름이 넓은 온도 범위에 걸쳐 우수한 물리적, 전기적, 및 기계적 특성을 유지하도록 허용하는 고유한 특성 조합을 가지며, 이는 유리하게는 가황 중에 RFID 성능을 유지하도록 장치의 능력을 용이하게 한다는 점에 주목해야 한다. 폴리이미드층(103)(폴리이미드 필름)은 방향족 이무수물(aromatic dianhydride)과 방향족 디아민(aromatic diamine)을 중합하여 합성되며, 분해 용매(degradative solvents)가 알려지지 않은 필름으로 내 화학성이 우수하다. 또한, 폴리이미드층(103)(폴리이미드 필름)은 플렉시블 회로의 엄격한 요건을 충족하고 특정 양태에서 탄력적으로 및/또는 탄력적으로 변형 가능한 우수한 유전체 기판(excellent dielectric substrate)이다. 또한, 폴리이미드층(103)은 가황 공정 중 개시 장치의 RFID 기능부(104)를 절연 및 보호하는데 더 도움이 되는 낮은 방출 속도로 인해 우수한 절연체이다. 특정 양태에서, 본 명세서에 개시된 폴리이미드층(103)(폴리이미드 필름)은 .0254 mm 내지 .0508 mm 범위의 두께를 가진다.
도 4a 및 도 4b는 RFID 기능부(104,204)(즉, 상이한 안테나 구성)를 가지는 2개의 상이한 폴리이미드층(103,203)을 추가로 도시한다. 보다 구체적으로, 폴리이미드층(103)은 안테나(예컨대, 금속 안테나)를 포함하고, 특정 양태에서 장치가 고무 물품의 가황 전, 가황 중, 및 가황 후에 RFID 판독기(또는 다른 원하는 전자 장치)와 통신할 수 있도록 장치의 RFID 기능부를 추가로 가능하게 하는 집적 회로(IC) 또는 마이크로칩에 작동 가능하게 연결된다. 도 4a 및 도 4b는 장치의 폴리이미드층 내에 있는 동안 전자 통신, 데이터 메모리 및 제어 로직을 위해 구성된 IC 또는 마이크로칩과 함께 상이한 알루미늄 에칭 안테나(aluminum etched antennae)를 구체적으로 도시한다. 도 4a 및 도 4b에 도시된 내열성 RFID 기능부(104,204)를 가지는 폴리이미드층(103)은 바람직하게는 300MHz에서 3GHz(즉, 초고주파(UHF))까지의 범위의 무선 주파수 신호를 다른 전자 장치(예컨대, RFID 판독기 또는 다른 원하는 전자 장치)에 무선으로 전송 및/또는 수신하고 고무 물품의 가황 전, 가황 중, 및 가황 후에 고무 물품에 부착될 때 장치(100) 내에서 작동성을 유지한다. 특정 양태에서, 장치(100)의 RFID 기능부는 수동형 UHF(즉, 300MHz 내지 3GHz)에서 작동하도록 구성된다.
RFID 장치는 일반적으로 RF 신호를 무선으로 전송 및/또는 수신하기 위한 안테나와 이에 작동 가능하게 연결된 아날로그 및/또는 디지털 전자장치를 포함한다는 점에 주목해야 한다. 소위 반-수동형 RFID 장치(semi-passive RFID devices)는 배터리 또는 다른 적절한 전원을 포함할 수도 있다. 일반적으로, 전자장치는 집적회로(IC) 또는 마이크로칩 또는 다른 적절한 전자 회로를 통해 구현되며, 예컨대, 통신 전자장치, 데이터 메모리, 제어 로직 등을 포함할 수 있다. 특정 양태에서, 본 명세서에 개시된 장치(100)는 원할 경우 능동형 또는 반-수동형 RFID를 위해 추가로 구성될 수 있다.
일반적으로, RFID 장치는 예컨대, 저주파(LF) 범위(즉, 약 30 kHz에서 약 300 kHz까지), 고주파(HF) 범위(즉, 약 3 MHz에서 약 30 MHz까지) 및 초고주파(UHF) 범위(즉, 대략 300 MHz에서 대략 3 GHz까지)를 포함한 다양한 주파수 범위 중 하나에서 종종 작동한다. 수동형 장치는 일반적으로 전술한 주파수 범위 중 임의의 하나에서 작동한다. 특히, 수동형 장치의 경우: LF 시스템은 일반적으로 약 124 kHz, 125 kHz 또는 135 kHz에서 작동한다; HF 시스템은 일반적으로 약 13.56 MHz에서 작동한다; 그리고 UHF 시스템은 일반적으로 860 MHz에서 960 MHz까지의 대역을 사용한다. 대안적으로, 일부 수동형 장치 시스템은 또한 2.45 GHz 및 다른 무선 스펙트럼 영역을 사용한다. 활성 RFID 장치는 일반적으로 약 455 MHz, 2.45 GHz, 또는 5.8 GHz에서 작동한다. 종종, 반-수동형 장치는 약 2.4 GHz 주파수를 사용한다.
RFID 장치의 판독 범위(즉, RFID 판독기가 RFID 장치와 통신할 수 있는 범위)는 일반적으로 많은 요소(예컨대, 장치의 유형 - 수동형, 능동형 등)에 의해 결정된다. 일반적으로, 수동형 LF RFID 장치(또한 LFID 또는 LowFID 장치라고 함)는 일반적으로 약 12 인치(0.33 미터) 내에서 판독될 수 있다; 수동형 HF RFID 장치(또한 HFID 또는 HighFID 장치라고 함)는 일반적으로 최대 약 3 피트(1 미터)에서 판독될 수 있다; 수동형 UHF RFID 장치(또한 UHFID 장치라고 함)는 일반적으로 약 10 피트(3.05 미터)에서 판독될 수 있다. 바람직한 양태에서, 본 명세서에 개시된 RFID 비드 라벨 장치(100)는 바람직하게는 860 MHz 내지 960 GHz의 범위에서 작동 가능하고 적어도 8 피트, 10 피트, 15 피트 및/또는 최대 25 피트 떨어진 거리에서 RFID 판독기에 의해 판독될 수 있는 수동형 UHF RFID 장치로서 구성된다. 수동형 RFID 장치의 판독 범위에 영향을 미치는 하나의 중요한 요소는 장치에서 판독기로 데이터를 전송하는데 사용되는 방법이며, 즉, 장치와 판독기 사이의 결합 모드는 일반적으로 유도 결합(inductive coupling), 직접 결합(direct coupling) 또는 복사/전파 결합(radiative/propagation coupling)일 수 있다. 수동형 LFID 장치 및 수동형 HFID 장치는 일반적으로 장치와 판독기 사이의 유도 결합을 사용하는 반면, 수동형 UHFID 장치는 일반적으로 장치와 판독기 사이의 복사 또는 전파 결합을 사용한다.
대안적으로, 복사 또는 전파 결합 용도(예컨대, 수동형 UHFID 장치에 의해 통상적으로 사용되는 것과 같이)에서 판독기와 장치의 각 안테나 사이에 전자기장(electromagnetic field)을 형성하는 대신 판독기는 장치를 비추는 전자기 에너지(electromagnetic energy)를 방출한다. 차례로, 장치는 안테나를 통해 판독기에서 에너지를 획득하고, 장치의 IC 또는 마이크로칩은 획득된 에너지를 사용하여 장치 안테나의 부하를 변경하고 변경된 신호, 즉 후방 산란(backscatter)을 반사한다. 일반적으로, UHFID 장치는 다양한 다른 방식으로 데이터를 통신할 수 있고, 예컨대, UHFID 장치는 판독기로 전송되는 반사파의 진폭을 증가시키고(즉, 진폭 위상 방식(amplitude shift keying)), 반사파를 이동시켜 수신된 파형이 위상을 벗어나거나(즉, 위상 편이 방식(phase shift keying)) 반사파의 주파수를 변경한다(즉, 주파수 편이 방식(frequency shift keying)). 어떤 경우에도, 판독기는 후방 산란 신호를 포착하고 변경된 파형을 판독기 또는 부속 컴퓨터(adjunct computer)에 의해 이해할 수 있는 데이터로 변환한다.
또한, RFID 장치에 사용되는 안테나는 일반적으로 예컨대, 의도된 용도, 장치의 유형(즉, 수동형, 반 능동형 등.), 원하는 판독 범위, 장치-대-판독기 결합 모드, 장치의 작동 주파수 등과 같은 수많은 요소에 의해 영향을 받는다. 예컨대, 수동형 LFID 장치는 일반적으로 판독기와 유도 결합되고 장치 안테나에서 유도된 전압은 장치의 작동 주파수(operating frequency)에 비례하기 때문에 수동형 LFID 장치는 일반적으로 장치의 IC 또는 마이크로칩을 작동하는데 충분한 전압을 생성하기 위해 많은 턴(turns)을 가지는 코일 안테나가 제공된다. 상대적으로, HFID 수동형 장치에는 보통 수십 센티미터 정도의 판독 범위를 제공할 수 있는 평면 나선형(예컨대, 신용 카드 크기의 폼 팩터(credit-card-sized form factor)에서 5 내지 7 회의 턴을 가짐) 안테나가 종종 제공될 것이다. 일반적으로, HFID 안테나 코일은 예컨대, 리소그래피(lithography) 등과 같은 와이어 권선보다 상대적으로 저렴한 기술을 사용하여 만들어질 수 있기 때문에 생산 비용이 저렴할 수 있다(예컨대, LFID 안테나 코일과 비교). 본 명세서에 개시된 바와 같이, UHFID 수동형 장치는 일반적으로 판독기 안테나와 방사성(radioactively) 및/또는 전파적으로 결합되며 결과적으로 다이폴-형 안테나(dipole-like antennas)를 종종 사용할 수 있다. 특정 양태에서, 본 명세서에 개시된 RFID 비드 라벨 장치는 수동형 RFID로 독점적으로 작동한다.
도 5a 및 도 5b는 합성 및 천연 고무 물품의 가황 중 및 가황 후에 견뎌내고 작동성을 유지하도록 구성된 RFID 비드 라벨 장치의 평면도 및 저면도를 도시하며, 도 5c 및 도 5d는 도 5a 및 도 5b와 비교할 때 이미지가 그 위에 인쇄된 상이한 폴리에스테르층을 가지는 고무 물품의 가황 중 및 가황 후에 견뎌내고 작동성을 유지하도록 구성된 다른 RFID 비드 라벨 장치를 도시한다. 보다 구체적으로 그리고 도 5a - 5d에 더 도시된 바와 같이(및 도 6의 추가 도면), 최외곽 폴리에스테르층(110,210) 위에 인쇄된 이미지는 그 위에 인쇄된 다양한 표시를 가질 수 있다는 것을 추가로 주목해야 한다. 예컨대, 이러한 표시는 개시된 장치(100)의 RFID 기능부(104)에 의해 제공되는 것들에 추가하여 넘버링(numbering), 바코드, 또는 다른 식별 형태를 포함할 수 있다.
위에서 논의된 바와 같이, 본 명세서에 개시된 장치(100)는 유리하게는 가혹한 가황 조건을 견딜 수 있는 RFID 기능부를 유지함으로써, 종래의 RFID 라벨의 단점을 극복한다. 또한, 본 명세서에 개시된 RFID 비드 라벨 장치는 유리하게는 가시선 요건을 가지지 않으며, 판독 분야에서 다수의 타이어를 동시에 식별하도록 허용하며, 식별을 하는데 추가적인 공정 단계를 필요로 하지 않고, 그리고 특정 양태에서, 정보는 생산 중에 라벨에 "기록"될 수 있거나 스테이션에서 스테이션으로 공유되어 종래의 합성 및 천연 고무 물품 제조와 관련된 비용을 크게 줄일 수 있을 뿐만 아니라 경화 후 새로 적용된 RFID 라벨을 경화 전의 물품에 관련된 이전의 고유 식별자(previous unique identifier)를 일치시키는 것과 관련된 오류 가능성을 동시에 줄인다. 본 명세서에 개시된 장치(100)는 유리하게는 제조 공장을 떠난 후 공급망(supply chain)에 들어갈 때 준비된 고무 물품의 재고 관리 유통(inventory control distribution)을 가능하게 한다.
특정 양태에서 및 도 7a - 9b에 도시된 바와 같이, 본 명세서에 도시된 RFID 비드 라벨 장치(200,300,400,500)는 고무(가황 고무, 미 가황 고무, 및/또는 부분 가황 고무 중 하나)로 형성된 하나 이상의 최외곽층(들)(201,301)을 더 포함할 수 있다. 도 7a - 9b에 도시된 숫자/특징(101,110,210,120,112,103,121,114,102,130)은 위에서 언급한 동일한 숫자/특징과 실질적으로 동일하다. RFID 비드 라벨 장치(200,300,400,500)가황 중 및/또는 애프터마켓 사용을 위해 및/또는 고무 물품(예컨대, 타이어)을 경화시킨 후 고무 물품(예컨대, 타이어)에 포함되도록 조정된다.
도 9a는 복수의 추가 층을 가지는 고무로 형성된 2개의 최외곽층을 가지는 라벨과 그 내부에 삽입된 RFID 장치(예컨대, 집적 칩을 가지는 안테나)를 가지는 각각의 도 7a 및 도 7b에 도시된 RFID 비드 라벨(200,300)의 일반적인 개략도를 도시한다. 도 9a에 도시된 바와 같이 그리고 도 7a 및 도 7b의 관점에서 더 예상된 바와 같이, 고무로 형성된 2개의 최외곽층은 복수의 추가 층 및 그 내부에 삽입된 RFID 장치를 포함하는 수렴 단부(210)를 가진다.
도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이, RFID 비드 라벨(200,300)은 도 6에 도시된 것과 실질적으로 동일한 층을 포함하나 일부 양태에서, 이러한 장치는 적어도 도 6의 탑코트층(101)을 생략할 수 있다. 특정 양태에서 그리고 도 7b에 더 도시된 바와 같이, RFID 비드 라벨(300)은 고무로 형성된 최외곽층(201) 중 적어도 하나 또는 둘에 코팅된 접착층/코팅(301)을 포함함으로써 도 7a에 도시된 RFID 비드 라벨(200)과 상이하다. 도 7b에 도시된 RFID 비드 라벨(300)에 대해, 제거 가능한 라이너(130)는 라벨에 제거 가능하게 부착될 수 있고 라벨 사용을 시작할 때 제거될 수 있다.
도 7a, 7b 및 9a에 도시된 라벨(200,300)을 고려하면, 도 7a, 7b 및 9a에 도시된 RFID 비드 라벨(200,300)의 원하는 용도에 따라 주목해야 하며, 고무(201)로 형성된 최외곽층은 완전 가황, 부분 가황, 또는 그린, 미 가황 고무일 수 있다. 예컨대, 도 7a, 7b 및 9a의 라벨(200,300)이 가황 중에 고무 물품(예컨대, 그린 타이어(green tire)) 내에 포함 및/또는 가황되어야 하며, 이러한 라벨(200,300)은 미 가황 고무로 형성된 최외곽층(201)을 포함할 수 있으며; 이러한 라벨(200,300)(미 가황된 최외곽층을 가짐)은 그린 타이어(green tire) 내에 위치 및/또는 부착될 수 있고(도 7b에 도시된 바와 같은 접착제(301)가 존재하는 경우) 이어서 라벨이 가황 타이어(vulcanized tire) 내에 일체로 포함되도록 라벨 및 고무 물품을 가황 처리하기 위해 가황 공정(vulcanization processes)을 거칠 수 있다. 그러나, 다른 양태에서, 도 7a, 7b 및 9a에 도시된 라벨(200,300)은 애프터마켓 목적에 맞게 조정될 수 있다(즉, 가황 타이어와 같은 기존 고무 제품에 적용). 이러한 양태에서 그리고 도 7a, 7b 및 9a에 도시된 라벨(200,300)을 고려하여, 고무로 형성된 최외곽층(201)은 부분적으로 가황된다. 이러한 라벨 및 보다 구체적으로 부분적으로 가황된 고무인 최외곽층 중 하나는 라벨이 부착된 제품(예컨대, "핫 스탬핑(hot stamping)" 공정에 의함)을 국소적으로 가열함으로써 기존 고무 제품(예컨대, 가황 고무 제품)에 적용될 수 있고 이어서 부착될 수 있다. 이러한 제품 내에서 스틸로 이루어진 2개의 열판(hot plates)은 기존 제품과 RFID 라벨 고무 뒷면(RFID label rubber backing)을 국소적으로 가열할 것이다. 이러한 공정에서 가황은 국소적으로(라벨이 적용된 위치에서) 발생한다. 다른 양태에서, 도 7a, 7b 및 9a에 도시된 라벨(200,300)은 고무(즉, 가황 고무)로 형성된 최외곽층(201)을 포함할 수 있고 최외곽층(201) 중 하나 이상에 접착제 코팅을 추가로 포함할 수 있다. 이러한 양태에서, 가황 고무로 형성된 최외곽층(201)을 가지는 라벨(200,300)은 가황 고무 물품(예컨대, 가황 타이어)의 원하는 표면을 가진 도 7b에 도시된 라벨(300)의 접착제(301)와 접촉함으로써 가황 고무 물품(예컨대, 가황 타이어)의 원하는 표면에 일시적 및/또는 영구적으로 부착될 수 있다.
도 9b는, 고무(라벨의 베이스를 형성)로 형성된 단일의 최외곽층(201)과 그 위에 부착된 RFID 장치(예컨대, 집적 칩을 가지는 안테나)를 포함하는 복수의 추가 층을 가지는 라벨(40,500)을 가지며, 도 8a 및 8b에 도시된 RFID 비드 라벨(400,500)의 일반적인 개략도를 도시한다.
라벨(40,500)(도 8a 및 8b에 도시)에서 고무로 형성된 단일의 최외곽층(201)은 가황 고무(vulcanized rubber), 부분 가황 고무(partially vulcanized rubber), 또는 미 가황 고무(unvulcanized rubber) 중 하나를 포함한다. 특정 양태에서 그리고 라벨(40,500)의 원하는 용도/목적에 따라, 최외곽층은 예컨대, 도 8b에 도시된 바와 같이 그 위에 코팅된 접착제를 추가로 포함할 수 있다. 접착제(501)가 존재할 때 그리고 도 8b에 도시된 RFID 비드 라벨(500)과 관련하여, 제거 가능한 라이너(130)는 라벨에 제거 가능하게 부착될 수 있고 라벨 사용을 시작할 때 제거될 수 있다.
도 8a, 8b 및 9b에 도시된 라벨(400,500)을 고려하면 그리고 위에서 언급한 바와 같이, 도 8a, 8b 및 9b에 도시된 RFID 비드 라벨(400,500)의 원하는 용도에 따라 주목해야 하며, 고무(201)로 형성된 최외곽층은 완전 가황, 부분 가황/ 미 가황, 또는 그린, 미 가황 고무일 수 있다. 예컨대, 도 8a, 8b 및 9b의 라벨(400,500)이 가황 중 고무 물품 내에 포함 및/또는 가황되어야 할 때, 이러한 라벨(400,500)은 미 가황 고무로 형성된 최외곽층(201)을 포함할 수 있고; 이러한 라벨(400,500)(미 가황 최외곽층을 가짐)은 그린 타이어 내에 위치 및/또는 부착될 수 있고(도 8b에 도시된 바와 같은 접착제(501)가 존재하는 경우) 이어서 가황 타이어 내에 라벨이 일체로 포함되도록 라벨 및 고무 물품을 가황 처리하기 위해 가황 공정(vulcanization processes)을 거칠 수 있다. 그러나, 다른 양태에서, 도 8a, 8b 및 9b에 도시된 라벨(400,500)은 애프터마켓 목적에 맞게 조정될 수 있다(즉, 가황 타이어와 같은 기존 고무 제품에 적용). 이러한 양태에서 그리고 도 8a, 8b 및 9b에 도시된 라벨(400,500)을 고려하여, 고무로 형성된 최외곽층(201)은 부분적으로 가황된다. 이러한 라벨 및 보다 구체적으로 부분적으로 가황된 고무인 최외곽층 중 하나는 라벨이 부착된 제품(예컨대, "핫 스탬핑(hot stamping)" 공정에 의함)을 국소적으로 가열함으로써 기존 고무 제품(예컨대, 가황 고무 제품)에 적용될 수 있고 이어서 부착될 수 있다. 이러한 제품 내에서 스틸로 이루어진 2개의 열판(hot plates)은 기존 제품과 RFID 라벨 고무 뒷면(RFID label rubber backing)을 국소적으로 가열할 것이다. 이러한 공정에서 가황은 국소적으로(라벨이 적용된 위치에서) 발생한다. 다른 양태에서, 도 8a, 8b 및 9b에 도시된 라벨(400,500)은 고무(즉, 가황 고무)로 형성된 최외곽층(201)을 포함할 수 있고 최외곽층(201) 위에 접착제 코팅(501)을 추가로 포함할 수 있다. 이러한 양태에서, 가황 고무로 형성된 최외곽층(201)을 가지는 라벨(400,500)은 가황 고무 물품(예컨대, 가황 타이어)의 원하는 표면을 가진 도 8b에 도시된 라벨(500)의 접착제(501)와 접촉함으로써 가황 고무 물품(예컨대, 가황 타이어)의 원하는 표면에 일시적 및/또는 영구적으로 부착될 수 있다.
전술한 설명은 단지 예로서 본 발명의 실시예를 제공한다. 다른 실시예가 유사한 성능을 수행 및/또는 유사한 결과를 달성할 수 있다는 것이 예상된다. 그러한 모든 대응하는 실시예 및 예는 본 발명의 범주 내에 있으며, 첨부된 청구 범위에 의해 포함되도록 의도된다.

Claims (6)

  1. 고무 물품의 가황 중 견뎌내고 RFID 작동성을 유지하는 그린 고무 물품에 부착되도록 구성된 RFID 비드 라벨 장치로서, 상기 RFID 비드 라벨 장치는
    (a) 상기 장치의 최외곽층인 보호 탑코트층;
    (b) 상기 장치의 최내층이고 상기 장치를 미 가황(unvulcanized) 및/또는 가황 고무 물품에 부착하도록 구성된 고무 접착층;
    (c) 그 위에 또는 그 내부에 위치된 내열성 RFID 장치를 가진 폴리이미드층으로서, 상기 폴리이미드층이 상기 보호 탑코트층과 상기 고무 접착층 사이에 위치되어 내열성 RFID 기능부를 가진 상기 폴리이미드층은 상기 고무 물품의 가황 중 및 가황 후에 RFID 작동성을 유지시키며;
    (d) 적어도 상기 폴리이미드 층 위에 배치된 제1 폴리에스테르층 및 적어도 상기 폴리이미층 아래에서 위치된 제2 폴리에스테르층을 가지며 상기 탑코트층과 고무 접착층 사이에 위치되는 복수의 폴리에스테르층으로서, 상기 제1 및 제2 폴리에스테르층이 상기 고무 물품의 중에 내열성 RFID 기능부를 가진 상기 폴리이미드층의 RFID 작동성을 절연, 보호 및 유지하기 위해 상기 폴리이미드 층을 둘러싸며;
    (e) 상기 탑코트층, 상기 복수의 폴리에스테르층, 폴리이미드층, 및 고무 접착층 사이에 위치되고 함께 결합하는 복수의 접착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 비드 라벨 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 장치는 상기 고무 물품의 가황 전, 가황 중, 및 가황 후에 300 MHz 내지 3 GHz 사이에서 RFID 작동성을 유지하는 것을 특징으로 하는 RFID 비드 라벨 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 장치는 최대 12 시간 동안 최대 220 ℃의 온도에 노출되는 동안 RFID 작동성을 유지하는 것을 특징으로 하는 RFID 비드 라벨 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    내열성 RFID 기능부를 가진 상기 폴리이미드층은 300 MHz에서 3 GHz까지의 범위의 무선 주파수 신호를 전송 및/또는 수신하는 수동형 RFID 전송을 위해 구성되고 그 위 또는 그 내부에 위치된 금속 안테나를 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 비드 라벨 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 금속 안테나는 적어도 전자 통신, 데이터 메모리, 및 제어 로직을 위해 구성된 알루미늄 에칭 안테나 및 집적 회로 또는 마이크로칩인 것을 특징으로 하는 RFID 비드 라벨 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 고무 접착층 위에 적용되고 부착되는 제거 가능한 라이너를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 비드 라벨 장치.
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